(57)【要約】  処置具の導電プレートは、処置面と、前記処置面とは反対側を向く背面と、を備え、前記導電プレートの前記背面には、電気的素子が配置される。前記電気的素子は、前記導電プレートから電気的に独立し、ホルダーは、背面側から前記導電プレートを支持する。コネクタは、熱可塑性樹脂から形成され、長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れて配置される。前記コネクタは、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定する。
2019102552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートと、
前記導電プレートの前記背面に配置され、前記導電プレートから電気的に独立する電気的素子と、
背面側から前記導電プレートを支持するホルダーと、
熱可塑性樹脂から形成されるとともに、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れて配置され、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定するコネクタと、
を具備する、処置具。
【請求項２】
前記電気的素子は、前記導電プレートと前記ホルダーとの間に配置される、請求項１の処置具。
【請求項３】
前記ホルダーは、前記電気的素子が嵌る嵌合凹部を備える、請求項２の処置具。
【請求項４】
前記コネクタは、
前記幅方向について前記導電プレートの一端部を前記ホルダーに対して固定する第１のコネクタと、
前記幅方向について前記長手軸に対して前記第１のコネクタとは反対側に設けられ、前記幅方向について前記導電プレートの他端部を前記ホルダーに対して固定する第２のコネクタと、
を備える、請求項１の処置具。
【請求項５】
前記幅方向についての前記電気的素子の寸法は、前記幅方向についての前記導電プレートの寸法に比べて、小さい、請求項１の処置具。
【請求項６】
前記電気的素子は、ヒータ及びセンサのいずれかである、請求項１の処置具。
【請求項７】
前記ホルダーは、前記コネクタと同一又は異なる組成の樹脂、及び、セラミックスのいずれかから形成される、請求項１の処置具。
【請求項８】
前記導電プレートの前記処置面に対して対向して配置され、前記導電プレートとの間が開閉可能なジョーをさらに具備する、請求項１の処置具。
【請求項９】
前記コネクタを形成する前記熱可塑性樹脂は、前記処置対象に処置エネルギーが付与されている状態での前記処置面の温度に比べて、高い融点を有する、請求項１の処置具。
【請求項１０】
処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートを形成することと、
前記導電プレートから電気的に独立する状態で、前記導電プレートの前記背面に電気的素子を配置することと、
ホルダーを形成し、前記電気的素子が配置された前記導電プレートを前記ホルダーによって背面側から支持することと、
前記ホルダーによって前記導電プレートが支持された状態で、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れた領域において、熱の付加によって前記ホルダーの熱可塑性樹脂から形成される部分を軟化及び変形する、又は、加熱及び軟化された熱可塑性樹脂を射出することと、
前記ホルダーの変形された前記部分、又は、射出された前記熱可塑性樹脂を冷却及び硬化し、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定することと、
を具備する、処置具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処置具及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳ２０１４／０１５５８７７Ａ１には、一対のジョー（把持片）の間で処置対象を把持可能な処置具が開示されている。この処置具では、ジョーのそれぞれに、導電プレート（電極）が設けられ、導電プレートのそれぞれに電気エネルギー（高周波電力）が供給されることにより、導電プレートの間で、把持される処置対象を通して高周波電流が流れる。また、ジョーのそれぞれには、電気的素子としてヒータが設けられ、ヒータのそれぞれは、導電プレートに対して電気的に独立する。ジョーのそれぞれでは、ヒータに電気エネルギーがされることにより、ヒータで熱が発生し、発生した熱が導電プレートを通して伝達される。ジョーのそれぞれでは、導電プレートは、把持される処置対象に接触する処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、ヒータは、導電プレートの背面に配置される。また、ジョーのそれぞれでは、導電プレートは、熱可塑性樹脂等から形成されるホルダーによって、背面側から支持される。【０００３】
ＵＳ２０１４／０１５５８７７Ａ１のような処置具の製造では、例えば、金型のキャビティーに導電プレート及びヒータ（電気的素子）が配置された状態で、熱可塑性樹脂等からホルダーをインサート成形（射出成形）する。この際、加熱及び軟化された樹脂が、キャビティーに射出される。そして、射出された熱可塑性樹脂を冷却及び硬化することにより、導電プレートがホルダーに取付けられる。前述のようにホルダーが形成される場合、インサート成形を行っている間において、加熱及び軟化した樹脂からの熱が、ヒータ等の電気的素子に影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の目的とするところは、導電プレートから電気的に独立する電気的素子が設けられ、製造時において電気的素子への熱の影響が低減される処置具、及び、その製造方法を提供することにある。
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明のある態様の処置具は、処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートと、前記導電プレートの前記背面に配置され、前記導電プレートから電気的に独立する電気的素子と、背面側から前記導電プレートを支持するホルダーと、熱可塑性樹脂から形成されるとともに、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れて配置され、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定するコネクタと、を備える。
【０００６】
本発明のある態様の処置具の製造方法は、処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートを形成することと、前記導電プレートから電気的に独立する状態で、前記導電プレートの前記背面に電気的素子を配置することと、ホルダーを形成し、前記電気的素子が配置された前記導電プレートを前記ホルダーによって背面側から支持することと、前記ホルダーによって前記導電プレートが支持された状態で、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れた領域において、熱の付加によって前記ホルダーの熱可塑性樹脂から形成される部分を軟化及び変形する、又は、加熱及び軟化された熱可塑性樹脂を射出することと、前記ホルダーの変形された前記部分、又は、射出された前記熱可塑性樹脂を冷却及び硬化し、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定することと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る処置システムを示す概略図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るシャフトの先端部及びエンドエフェクタを示す概略図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るエンドエフェクタを、長手方向に垂直又は略垂直な断面で概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係るジョーの一方の製造において、コネクタを形成する工程を説明する概略図である。
【図５】図５は、第１の実施形態の第１の変形例に係るジョーの一方を、長手軸に垂直又は略垂直な断面で概略的に示す断面図である。
【図６】図６は、第１の実施形態の第１の変形例に係るジョーの一方の製造において、コネクタを形成する工程を説明する概略図である。
【図７】図７は、第１の実施形態の第２の変形例に係るジョーの一方を、長手軸に垂直又は略垂直な断面で概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、第１の実施形態の第３の変形例に係るジョーの一方に設けられる導電プレートを示す概略図である。
【図９】図９は、第１の実施形態の第３の変形例に係るジョーの一方において、コネクタ及びその近傍の構成を概略的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態の第４の変形例に係るシャフトの先端部及びエンドエフェクタを示す概略図である。
【図１１】図１１は、第１の実施形態の第４の変形例に係るジョーの一方の製造において、導電プレート及びブロックをホルダーに取付ける工程を説明する概略図である。
【図１２】図１２は、第１の実施形態の第５の変形例に係るジョーの一方に設けられる導電プレート及びブロックを示す概略図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係るジョーの一方を、長手軸に垂直又は略垂直な断面で概略的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、第２の実施形態に係るジョーの一方の製造において、コネクタを形成する工程を説明する概略図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態のある変形例に係るジョーの一方において、コネクタ及びその近傍の構成を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）  
本発明の第１の実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。図１は、本実施形態の処置システム１を示す。図１に示すように、処置システム１は、処置具２と、電源装置３と、を備える。処置具２は、ケーブル５を介して電源装置３に、取外し可能に接続される。処置具２は、筒状のシャフト（シース）６と、保持可能なハウジング７と、エンドエフェクタ８と、を備える。シャフト６は、中心軸として長手軸Ｃを有する。ここで、長手軸Ｃに沿う方向の一方側を先端側（矢印Ｃ１側）とし、先端側とは反対側を基端側（矢印Ｃ２側）とする。シャフト６は、基端側から先端側へ長手軸Ｃに沿って延設され、ハウジング７は、シャフト６の基端側に連結される。また、エンドエフェクタ８は、シャフト６の先端側に接続され、シャフト６の先端部から先端側へ向かって延設される。エンドエフェクタ８は、基端部から先端部へ、エンドエフェクタ８の長手方向に沿って延設される。
【０００９】
ハウジング７は、長手軸Ｃに交差する方向に沿って延設されるグリップ１１を備える。また、ハウジング７には、ハンドル１２が回動可能に取付けられる。ハンドル１２がハウジング７に対して回動することにより、ハンドル１２がグリップ１１に対して開く又は閉じる。本実施形態では、ハウジング７に、ケーブル５の一端が接続される。ケーブル５の他端は、電源装置３に取外し可能に接続される。また、電源装置３には、フットスイッチ等の操作装置１０が電気的に接続される。操作装置１０では、電源装置３から処置具２に電気エネルギーを出力させる操作が、入力される。なお、ある実施例では、処置具２とは別体で操作装置１０を設ける代わりに、又は、処置具２とは別体の操作装置１０に加えて、処置具２のハウジング７等に取付けられる操作ボタン等が、操作装置として設けられる。そして、処置具２に取付けられる操作装置で、電源装置３から処置具２に電気エネルギーを出力させる操作が、入力される。
【００１０】
図２は、シャフト６の先端部及びエンドエフェクタ８の構成を示す。図１及び図２に示すように、エンドエフェクタ８は、一対のジョー（把持片）１５，１６を備える。ジョー１５，１６のそれぞれは、エンドエフェクタ８の長手方向について、エンドエフェクタ８の基端部から先端部に渡って連続して延設される。一対のジョー１５，１６は、互いに対して開閉可能である。ある実施例では、ジョー１５，１６の一方がシャフト６と一体又はシャフト６に対して固定され、ジョー１５，１６の他方がシャフト６に回動可能に取付けられる。別のある実施例では、ジョー１５，１６の両方がシャフト６に回動可能に取付けられる。エンドエフェクタ８の開閉方向（矢印Ｙ１及び矢印Ｙ２で示す方向）、すなわち、エンドエフェクタ８の開動作及び閉動作でのジョー１５，１６の移動方向は、エンドエフェクタ８の長手方向に対して交差する（垂直又は略垂直である）。
【００１１】
ハウジング７の内部では、可動部材１７の基端部が、ハンドル１２に連結される。可動部材１７は、シャフト６及びハウジング７に対して長手軸Ｃに沿って移動可能である。可動部材１７の先端は、ジョー１５，１６の少なくとも一方に接続される。ハンドル１２をグリップ１１に対して開く又は閉じることにより、可動部材１７が長手軸Ｃに沿って移動する。これにより、ジョー１５，１６の少なくとも一方が回動し、ジョー１５，１６が互いに対して開く又は閉じる。ジョー１５，１６が互いに対して閉じることにより、ジョー１５，１６の間で、生体組織等の処置対象を把持可能になる。なお、ある実施例では、ハウジング７に、回転ノブ等の操作部材が取付けられる。そして、操作部材で操作が入力されると、エンドエフェクタ８及びシャフト６が一緒に、ハウジング７に対して長手軸Ｃの軸回りに回転する。
【００１２】
また、別のある実施例では、ハウジング７に、ダイヤル等の操作部材が設けられ、操作部材での操作に対応して、エンドエフェクタ８がシャフト６及び長手軸Ｃに対して屈曲又は湾曲する。この実施例では、エンドエフェクタ８に設けられる中継部材（図示しない）が、シャフト６に屈曲可能又は湾曲可能に取付けられる。そして、ジョー１５，１６の一方が、中継部材に回動可能に取付けられる。なお、ジョー１５，１６の他方は、中継部材と一体、又は、中継部材に対して固定されてもよく、中継部材に回動可能に取付けられてもよい。
【００１３】
図３は、エンドエフェクタ８を、長手方向に対して垂直又は略垂直な断面（長手方向に対して交差する断面）で示す。図３は、ジョー１５，１６が互いに対して閉じた状態を示す。ここで、エンドエフェクタ８において、長手方向に対して交差し（垂直又は略垂直で）、かつ、エンドエフェクタ８の開閉方向（矢印Ｙ１及び矢印Ｙ２で示す方向）に対して交差する（垂直又は略垂直な）方向を、幅方向（矢印Ｗ１及び矢印Ｗ２で示す方向）とする。ある実施例では、ジョー１５，１６のそれぞれにおいて、長手方向に沿う寸法が、幅方向についての寸法よりも大きい。図２及び図３に示すように、本実施形態では、一方のジョー１５は、ホルダー２１及び導電プレート（電極）２２を備える。ホルダー２１及び導電プレート２２のそれぞれは、エンドエフェクタ８の長手方向について、ジョー１５の基端部から先端部に渡って連続して延設される。ホルダー２１は、例えば、耐熱性及び電気的絶縁性を有する樹脂等から形成さる。また、ある実施例では、金属等の芯材にインサート成形等によって樹脂を被覆することにより、ホルダー２１を形成してもよい。導電プレート２２は、導電性を有する金属等から形成される。
【００１４】
ジョー１５は、他方のジョー１６と対向する把持面（対向面）２３、及び、把持面２３とは反対側を向く背面２５を備える。把持面２３及び背面２５のそれぞれは、エンドエフェクタ８の長手方向について、ジョー１５の基端部から先端部に渡って連続して延設される。本実施形態では、ホルダー２１及びで導電プレート２２によって把持面２３が形成され、ホルダー２１によって背面２５が形成される。ジョー１５，１６の間で処置対象が把持された状態では、把持面２３に処置対象が接触する。把持面２３には、ジョー１５，１６が互いに対して閉じた状態で、ジョー１６が当接可能な当接部２６が設けられる。当接部２６は、ホルダー２１によって形成され、電気的絶縁性を有する材料から形成される。本実施形態では、当接部２６は、エンドエフェクタ８の長手方向について、ジョー１５の基端部から先端部に渡って連続して延設され、エンドエフェクタ８の幅方向についてジョー１５の中央部に形成される。また、把持面２３では、エンドエフェクタ８の幅方向について当接部２６の両側に導電プレート２２が配置される。
【００１５】
また、図示しないある実施例では、ホルダー２１は、例えば、金属等から形成され、かつ、適宜の剛性を有するフレームを備え、フレームによって背面２５が形成される。なお、フレームが導電性を有する場合、フレームの外周面は、例えばポリエーテルフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の電気的絶縁性を有する材料で、全体に渡ってコーティングされる。
【００１６】
他方のジョー１６は、中心軸として長手軸Ｃ´を有し、基端から先端まで長手軸Ｃ´に沿って延設される。ジョー１５，１６が互いに対して閉じた状態では、ジョー１６の長手軸Ｃ´は、エンドエフェクタ８の長手方向に対して、平行又は略平行になる。また、エンドエフェクタ８の開閉方向は、長手軸Ｃ´に対して交差する（垂直又は略垂直である）。そして、エンドエフェクタ８の幅方向は、長手軸Ｃ´に対して交差し（垂直又は略垂直であり）、かつ、エンドエフェクタ８の開閉方向に対して交差する（垂直又は略垂直である）。ジョー１６は、導電プレート（ブレード）３１、電気的素子であるヒータ３２、ホルダー３３、及び、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを備える。導電プレート３１、ヒータ３２、ホルダー３３及びコネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向（エンドエフェクタ８の長手方向）について、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して延設される。
【００１７】
また、ジョー１６は、把持面２３に対向する処置面（対向面）４１、及び、処置面４１とは反対側を向く背面４２を備える。処置面（把持面）４１及び背面４２のそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向（エンドエフェクタ８の長手方向）について、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して延設される。本実施形態では、導電プレート３１によって処置面４１が形成され、ホルダー３３によって背面４２が形成される。このため、本実施形態では、ジョー１５は、導電プレート３１の処置面４１に対して対向配置され、導電プレート３１とジョー１５との間が開閉可能である。ジョー１５，１６の間で処置対象が把持された状態では、処置面４１に処置対象が接触する。
【００１８】
導電プレート３１は、導電性を有する金属等から形成され、本実施形態では、熱伝達性（熱伝導率）が高い材料から形成される。また、導電プレート３１には、ジョー１５側に向かって突出する突起４３が形成される。突起４３では、処置面４１が、突起４３以外の部位に比べて、ジョー１５側へ突出する。本実施形態では、突起４３は、長手軸Ｃ´に沿う方向について、ジョー１６（導電プレート３１）の基端部から先端部に渡って連続して延設され、エンドエフェクタ８の幅方向についてジョー１６の中央部に形成される。また、処置面４１では、エンドエフェクタ８の幅方向について突起４３の両側に傾斜面４５Ａ，４５Ｂが形成される。傾斜面４５Ａ，４５Ｂは、導電プレート３１によって形成され、長手軸Ｃ´に沿う方向について、ジョー１６（導電プレート３１）の基端部から先端部に渡って連続して延設される。傾斜面４５Ａ，４５Ｂのそれぞれは、幅方向について突起４３から離れるほどジョー１６が開く側に向かう状態に、傾斜する。突起４３は、鋭利に形成されていてもよく、鈍角形状に形成されていてもよい。
【００１９】
ジョー１５，１６が互いに対して閉じた状態では、導電プレート３１の突起４３が、ジョー１５の当接部２６に当接する。ただし、導電プレート３１が当接部２６に当接した状態でも、導電プレート３１は、ジョー１５の導電プレート２２から離れて位置し、導電プレート２２と接触しない。このため、導電プレート２２，３１の互いに対する接触が、有効に防止される。
【００２０】
導電プレート３１は、処置面４１とは反対側を向く背面（プレート背面）４６を備える。背面４６は、ジョー１６が開く側を向く。ヒータ３２は、背面４６に配置され、背面４６で、導電プレート３１に固定される。本実施形態では、エンドエフェクタ８の幅方向について、ヒータ３２は、ジョー１６の中央部に配置される。また、エンドエフェクタ８の幅方向についてのヒータ３２の寸法Ｂ１は、エンドエフェクタ８の幅方向についての導電プレート３１の寸法Ｂ２に比べて、小さい。そして、寸法Ｂ１は、エンドエフェクタ８の幅方向についての処置面４１の寸法Ｂ３に比べて、小さい。ヒータ３２は、導電プレート３１に対して絶縁層（図示しない）等によって電気的に絶縁される。このため、電気的素子であるヒータ３２は、導電プレート３１から電気的に独立する。
【００２１】
本実施形態では、操作装置１０で操作が入力されると、電源装置３から導電プレート２２，３１へ電気エネルギーとして高周波電力が出力される。これにより、導電プレート２２，３１が互いに対して電位が異なる電極として機能する。ジョー１５，１６の間で処置対象が把持された状態では、導電プレート２２，３１に電気エネルギーが供給されることにより、導電プレート２２，３１の間で把持される処置対象を通して高周波電流が流れ、処置対象に高周波電流が付与される。
【００２２】
また、本実施形態では、操作装置１０で操作が入力されると、電源装置３からヒータ３２へ電気エネルギーとして直流電力又は交流電力が出力される。この際、導電プレート２２，３１へ電気エネルギーを供給する電気経路から独立した電気経路を通して、電気エネルギーがヒータ３２へ供給される。ヒータ３２に電気エネルギーが供給されることにより、ヒータ３２の電気抵抗に起因して、ヒータ３２において電気エネルギーが熱エネルギーに変換され、熱が発生する。ヒータ３２で発生した熱は、導電プレート３１を介して、処置面４１に伝達される。ジョー１５，１６の間で処置対象が把持された状態では、ヒータ３２に電気エネルギーが供給されることにより、ヒータ３２で発生した熱が、処置面４１から処置対象に付与される。
【００２３】
ホルダー３３は、背面４６側から、すなわち、ジョー１６が開く側から、導電プレート３１を支持する。本実施形態では、ホルダー３３は、金属等から形成される芯材５１、及び、芯材５１に被覆される被覆部５２を備える。芯材５１及び被覆部５２のそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向について、ジョー１６（ホルダー３３）の基端部から先端部に渡って連続して延設される。被覆部５２は、耐熱性及び電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い材料から形成される。したがって、ホルダー３３の被覆部５２は、導電プレート３１に比べて熱伝達性が低い。被覆部５２は、例えば、芯材５１に樹脂をインサート成形（射出成形）することによって、形成される。なお、ある実施例では、グラスバブルズが添加された樹脂によって、被覆部５２が形成される。また、別のある実施例では、発泡性を有する樹脂、すなわち、多孔質の樹脂によって、被覆部５２が形成される。
【００２４】
被覆部５２は、導電プレート３１に向かって、すなわち、ジョー１６が閉じる側に向かって突出する支持突起５３を備える。本実施形態では、支持突起５３は、エンドエフェクタ８の長手方向について、ジョー１６（ホルダー３３）の基端部から先端部に渡って連続して延設され、エンドエフェクタ８の幅方向についてジョー１６の中央部に形成される。導電プレート３１は、支持突起５３によって背面４６側から支持され、支持突起５３は、導電プレート３１の背面４６に当接する。
【００２５】
また、支持突起５３の突出端面には、ジョー１６が開く側へ凹む嵌合凹部５５が形成される。本実施形態では、嵌合凹部５５は、エンドエフェクタ８の長手方向について、ジョー１６（ホルダー３３）の基端部から先端部に渡って連続して延設され、エンドエフェクタ８の幅方向について支持突起５３の中央部に形成される。導電プレート３１の背面４６に固定されるヒータ３２は、嵌合凹部５５に嵌り、嵌合凹部５５と係合する。このため、ジョー１６では、ヒータ３２は、エンドエフェクタ８の開閉方向について導電プレート３１とホルダー３３との間に配置される。なお、ホルダー３３の被覆部５２は、前述のように熱伝達性が低い材料から形成されるため、ヒータ３２で発生した熱、及び、高周波電流に起因するジュール熱等は、ジョー１６の背面４２に伝達され難い。このため、ヒータ３２の熱及び高周波電流に起因するジュール熱等によるジョー１６の背面４２の温度の上昇が、有効に防止される。
【００２６】
ジョー１６では、幅方向についてホルダー３３の支持突起５３の一方側にコネクタ（第１のコネクタ）３５Ａが設けられ、幅方向について支持突起５３の他方側にコネクタ（第２のコネクタ）３５Ｂが設けられる。このため、支持突起５３は、幅方向についてコネクタ３５Ａ，３５Ｂによって挟まれ、コネクタ３５Ａは、幅方向について、長手軸Ｃ´に対してコネクタ３５Ｂとは反対側に設けられる。また、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、エンドエフェクタ８の幅方向についてヒータ３２から外側に離れて配置され、ホルダー３３に対して固定される。コネクタ３５Ａによって、幅方向について導電プレート３１の一端部が、ホルダー３３に対して固定される。そして、コネクタ３５Ｂによって、幅方向について導電プレート３１の他端部が、ホルダー３３に対して固定される。すなわち、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、幅方向について導電プレート３１の両端部の対応する一方を、ホルダー３３に対して固定する。
【００２７】
コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、熱可塑性樹脂から形成される。コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれを形成する熱可塑性樹脂は、耐熱性及び電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い。このため、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、導電プレート３１に比べて熱伝達性が低い。コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれを形成する熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリイミド（ＰＩ）及びポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）等が、挙げられる。なお、ホルダー３３の被覆部５２を形成する樹脂は、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する樹脂と同一の組成であってもよく、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する樹脂とは異なる組成であってもよい。ただし、ホルダー３３の被覆部５２は、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する樹脂と同一の組成の樹脂から形成されることが、好ましい。
【００２８】
また、本実施形態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、ホルダー３３の被覆部５２とは、別部材である。このため、ジョー１６では、コネクタ３５Ａと被覆部５２との間に、境界面Ｘ１が形成され、コネクタ３５Ｂと被覆部５２との間に、境界面Ｘ２が形成される。境界面Ｘ１，Ｘ２のそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向（エンドエフェクタ８の長手方向）について、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して形成される。
【００２９】
また、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する熱可塑性樹脂は、ヒータ３２で発生する熱及び高周波電流等の処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。ここで、ヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態では、ヒータ３２及び処置面４１の温度は、例えば、３００℃程度になる。このため、ヒータ３２で発生する熱によって処置対象を切開する処置具２では、３００℃より高い融点を有し、かつ、３００℃及びその近傍の温度では変形可能な程度まで軟化しない熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。この観点から、ヒータ３２で発生する熱によって処置対象を切開する処置具２では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する熱可塑性樹脂として、ＬＣＰ及びＰＥＥＫ等が選択される。なお、ホルダー３３の被覆部５２を形成する樹脂も、処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。このため、被覆部５２を形成する樹脂も、３００℃及びその近傍の温度では変形可能な程度まで軟化しない。
【００３０】
導電プレート３１には、幅方向について一端部に係合爪６１Ａが設けられ、幅方向について他端部に係合爪６１Ｂが設けられる。係合爪６１Ａは、幅方向について、長手軸Ｃ´に対して係合爪６１Ｂとは反対側に配置される。係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向にいて、導電プレート３１の全長又は略全長に渡って連続して形成され、導電プレート３１においてジョー１６が開く側に向かって突出する。また、コネクタ３５Ａには、係合爪６１Ａが係合する係合溝６２Ａが形成され、コネクタ３５Ｂには、係合爪６１Ｂが係合する係合溝６２Ｂが形成される。係合溝６２Ａ，６２Ｂのそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向にいて、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して形成される。また、係合溝６２Ａは、コネクタ３５Ａにおいて、ジョー１６が開く側へ向かって凹み、係合溝６２Ｂは、コネクタ３５Ｂにおいて、ジョー１６が開く側へ向かって凹む。
【００３１】
長手軸Ｃ´に対して垂直又は略垂直な断面（長手軸Ｃ´に対して交差する断面）では、係合溝６２Ａ，６２Ｂのそれぞれの断面形状は、係合爪６１Ａ，６１Ｂの対応する一方と同様の断面形状となる。このため、係合溝６２Ａでは、コネクタ３５Ａから係合爪６１Ａへの押圧力等によって、係合溝６２Ａからの係合爪６１Ａの抜脱が防止され、係合爪６１Ａの係合溝６２Ａとの係合の解除が防止される。同様に、係合溝６２Ｂでは、コネクタ３５Ｂから係合爪６１Ｂへの押圧力等によって、係合溝６２Ｂからの係合爪６１Ｂの抜脱が防止され、係合爪６１Ｂの係合溝６２Ｂとの係合の解除が防止される。したがって、本実施形態では、係合爪６１Ａの係合溝６２Ａとの係合によって、幅方向について導電プレート３１の一端部がホルダー３３に強固に固定され、係合爪６１Ｂの係合溝６２Ｂとの係合によって、幅方向について導電プレート３１の他端部がホルダー３３に強固に固定される。
【００３２】
また、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの突出端及びその近傍は、長手軸Ｃ´に対して垂直又は略垂直な断面において、幅方向について外側に向かって尖鋭になるアンカー形状（６３Ａ，６３Ｂの対応する一方）を形成する。そして、長手軸Ｃ´に対して垂直又は略垂直な断面では、係合溝６２Ａ，６２Ｂのそれぞれの底部及びその近傍の断面形状は、係合する係合爪（６１Ａ，６１Ｂの対応する一方）のアンカー形状（６３Ａ，６３Ｂの対応する一方）と同様のアンカー形状（６５Ａ，６５Ｂの対応する一方）となる。このため、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの対応する係合溝（６２Ａ，６２Ｂの対応する一方）からの抜脱がさらに有効に防止され、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの対応するコネクタ（３５Ａ，３５Ｂの対応する一方）との結合強度が向上する。これにより、導電プレート３１が、ホルダー３３にさらに強固に連結される。
【００３３】
なお、ある実施例では、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向について、断続的に形成される。この場合、係合溝６２Ａ，６２Ｂのそれぞれは、係合爪６１Ａ，６１Ｂに対応させて、長手軸Ｃ´に沿う方向について、断続的に形成される。そして、係合溝６２Ａ，６２Ｂのそれぞれに、係合爪６１Ａ，６１Ｂの対応する一方が係合する。
【００３４】
次に、処置具２の製造方法、特に、電気的素子としてヒータ３２が設けられるジョー１６の製造方法について説明する。ジョー１６を形成する際には、金属等の導電性を有する材料から、処置面４１、背面４６及び係合爪６１Ａ，６１Ｂを備える導電プレート３１を形成する。そして、電気的素子であるヒータ３２を、導電プレート３１の背面４６に配置し、導電プレート３１に固定する。この際、導電プレート３１の背面４６とヒータ３２との間に絶縁層を介在させる等して、ヒータ３２は、導電プレート３１に対して電気的に独立する状態で、配置される。また、ジョー１６の製造においては、ホルダー３３を形成する。ホルダー３３の形成においては、例えば、芯材５１に樹脂をインサート成形（射出成形）することによって、被覆部５２を形成する。そして、背面４６にヒータ３２が固定された導電プレート３１を、背面４６側からホルダー３３によって支持する。この際、ホルダー３３の支持突起５３が導電プレート３１の背面４６に当接するとともに、ヒータ３２がホルダー３３の嵌合凹部５５に嵌る。そして、ヒータ３２は、導電プレート３１とホルダー３３との間に配置される。
【００３５】
図４は、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する工程を示す。図４に示すように、コネクタ３５Ａ，３５Ｂは、互いに対して開閉可能な一対の金型１０１，１０２を用いて形成される。ここで、例えば、一方の金型１０１が固定型であり、他方の金型１０２が可動型である。金型１０１，１０２が互いに対して閉じることにより、金型１０１，１０２の間に、キャビティー１０３が形成される。コネクタ３５Ａ，３５Ｂの形成においては、金型１０１，１０２が互いに対して開いた状態で、金型１０１に導電プレート３１、ヒータ３２及びホルダー３３を固定する。この際、ホルダー３３によって背面４６側から導電プレート３１が支持された状態で、導電プレート３１、ヒータ３２及びホルダー３３が配置される。
【００３６】
そして、金型１０１，１０２を互いに対して閉じ、形成されるキャビティー１０３に、導電プレート３１、ヒータ３２及びホルダー３３を配置する。この際、キャビティー１０３において、ジョー１６の幅方向についてホルダー３３の支持突起５３の両側の領域に、空間が形成される。そして、キャビティー１０３に形成される空間では、幅方向についてホルダー３３の一方側に、係合爪６１Ａが配置され、幅方向についてホルダー３３の他方側に、係合爪６１Ｂが配置される。そして、キャビティー１０３において、加熱及び軟化された熱可塑性樹脂を、幅方向について支持突起５３の両側の空間に射出する。すなわち、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、熱可塑性樹脂が射出される。そして、射出された熱可塑性樹脂を冷却及び硬化する。この際、例えば自然冷却によって、熱可塑性樹脂が冷却される。これにより、幅方向について支持突起５３の両側に、熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。すなわち、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂがインサート成形される。
【００３７】
コネクタ３５Ａが形成されることにより、幅方向について導電プレート３１の一端部が、ホルダー３３に対して固定される。そして、コネクタ３５Ｂが形成されることにより、幅方向について導電プレート３１の他端部が、ホルダー３３に対して固定される。また、コネクタ３５Ａが形成されることにより、コネクタ３５Ａとホルダー３３との間に境界面Ｘ１が形成され、コネクタ３５Ｂが形成されることにより、コネクタ３５Ｂとホルダー３３との間に境界面Ｘ２が形成される。
【００３８】
ここで、ヒータ３２及びその近傍は、ヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態では、３００℃程度になる。このため、ヒータ３２及びその近傍の温度が３００℃程度及び３００℃以下の場合は、ヒータ３２は、適切に作動される。ただし、ヒータ３２及びその近傍の温度が３５０℃程度まで上昇すると、ヒータ３２への熱の影響が大きくなり、ヒータ３２が適切に作動されない可能性がある。
【００３９】
そこで、本実施形態と同様にしてコネクタ３５Ａ，３５Ｂをインサート成形する場合において、ヒータ３２及びその近傍の温度を測定し、検証を行った。検証では、コネクタ３５Ａ，３５ＢをＰＥＥＫからインサート成形する場合について、ヒータ３２及びその近傍の温度を測定した。この際、金型１０１，１０２の温度を２００℃とし、４００℃のＰＥＥＫ及びＬＣＰのいずれかを射出した。この条件でコネクタ３５Ａ，３５Ｂを本実施形態と同様にしてインサート成形した場合、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、ヒータ３２及びその近傍の温度は、２５０℃より低く保たれた。
【００４０】
前述のように、いずれの検証においても、本実施形態と同様にしてコネクタ３５Ａ，３５Ｂをインサート形成することにより、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、ヒータ３２及びその近傍の温度が３５０℃程度まで上昇することが防止された。したがって、製造時において、ヒータ３２は、射出された熱可塑性樹脂からの熱の影響をほとんど受けないことが証明された。
【００４１】
前述のように、本実施形態では、インサート成形において、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、加熱された熱可塑性樹脂が射出される。そして、射出された樹脂とヒータ３２との間には、導電プレート３１に加えて、熱伝達性が低いホルダー３３の被覆部５２が存在する。このため、射出された樹脂からの熱は、主に導電プレート３１を通してヒータ３２に伝達され、ホルダー３３の被覆部５２を通してはヒータ３２へ伝達され難い。 したがって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、すなわち、製造時において、射出された熱可塑性樹脂の熱のヒータ３２への影響が低減される。製造時におけるヒータ３２への熱の影響が低減されることにより、製造後の使用時において、ヒータ３２が適切に作動され、ヒータ３２で発生した熱を用いて適切に処置が行われる。
【００４２】
また、本実施形態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂ及びホルダー３３の被覆部５２を形成する樹脂は、処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。そして、ヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態、すなわち、処置面４１が３００℃程度になる状態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂ及び被覆部５２は、変形可能な程度まで軟化しない。このため、例えばヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態等の処置において、コネクタ３５Ａ，３５Ｂ及びホルダー３３の変形が防止される。これにより、コネクタ３５Ａ，３５Ｂ及びホルダー３３から導電プレート３１が取外れること等が、有効に防止される。
【００４３】
（第１の実施形態の変形例）  
なお、図５及び図６に示す第１の実施形態の第１の変形例では、ホルダー３３に芯材（例えば５１）等が設けられず、ホルダー３３の全体が樹脂から形成される。この場合、ホルダー３３を形成する材料としては、例えば、第１の実施形態において被覆部５２を形成する樹脂と同一の組成の樹脂が、挙げられる。そして、ホルダー３３は、樹脂を射出成形することにより、形成される。また、本変形例では、ホルダー３３の全体が、樹脂の代わりに、セラミックスから形成されてもよい。ただし、いずれの場合も、ホルダー３３は、耐熱性及び電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い材料から形成される。そして、ホルダー３３は、導電プレート３１に比べて熱伝達性が低い。本変形例でも、ホルダー３３は、背面４６側から導電プレート３１を支持し、導電プレート３１とホルダー３３との間にヒータ３２が配置される。
【００４４】
本変形例では、ジョー１６にベース７０が設けられ、ベース７０は、ジョー１６が開く側からホルダー３３を支持する。ベース７０は、長手軸Ｃ´に沿う方向（エンドエフェクタ８の長手方向）について、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して延設される。また、ベース７０は、金属等から形成される芯材７１、及び、芯材７１に被覆される被覆部７２を備える。芯材７１及び被覆部７２のそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向について、ジョー１６（ベース７０）の基端部から先端部に渡って連続して延設される。本変形例では、芯材７１は、ジョー１６が開く側からホルダー３３に当接する。また、被覆部７２は、ジョー１６の幅方向についてホルダー３３の両側の部位、ジョー１６の幅方向について芯材７１の両側の部位、及び、芯材７１に対してジョー１６が開く側の部位に、形成される。
【００４５】
また、本変形例では、被覆部７２の一部によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成され、ホルダー３３は、幅方向についてコネクタ３５Ａ，３５Ｂの間に配置される。本変形例でも、コネクタ３５Ａは、幅方向について、長手軸Ｃ´に対してコネクタ３５Ｂとは反対側に設けられる。また、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、エンドエフェクタ８の幅方向についてヒータ３２から外側に離れて配置され、ホルダー３３に対して固定される。そして、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、幅方向について導電プレート３１の両端部の対応する一方を、ホルダー３３に対して固定する。本変形例でも、コネクタ３５Ａとホルダー３３との間に境界面Ｘ１が形成され、コネクタ３５Ｂとホルダー３３との間に境界面Ｘ２が形成される。
【００４６】
被覆部７２は、例えば、芯材７１及びホルダー３３に樹脂をインサート成形（射出成形）することによって、形成される。コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含む被覆部７２を形成する材料としては、例えば、第１の実施形態においてコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する熱可塑性樹脂と同一の組成の熱可塑性樹脂が挙げられ、ＬＣＰ及びＰＥＥＫ等が挙げられる。また、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含む被覆部７２は、耐熱性及び電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い材料から形成される。そして、被覆部７２は、導電プレート３１に比べて熱伝達性が低い。また、被覆部７２（コネクタ３５Ａ，３５Ｂ）を形成する熱可塑性樹脂は、ヒータ３２で発生する熱及び高周波電流等の処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。
【００４７】
図６は、本変形例においてコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する工程を示す。図６に示すように、本変形例でも、コネクタ３５Ａ，３５Ｂは、一対の金型１０１，１０２を用いて形成される。ただし、本変形例では、金型１０２が固定型になり、金型１０１が可動型になる。コネクタ３５Ａ，３５Ｂの形成においては、金型１０１，１０２が互いに対して開いた状態で、金型１０２に導電プレート３１、ヒータ３２、ホルダー３３及び芯材７１を固定する。この際、ホルダー３３によって背面４６側から導電プレート３１が支持され、かつ、ジョー１６が開く側から芯材７１がホルダー３３を支持した状態で、導電プレート３１、ヒータ３２、ホルダー３３及び芯材７１が配置される。
【００４８】
そして、金型１０１，１０２を互いに対して閉じ、形成されるキャビティー１０３に、導電プレート３１、ヒータ３２、ホルダー３３及び芯材７１を配置する。この際、キャビティー１０３において、ジョー１６の幅方向についてホルダー３３及び芯材７１の両側の領域、及び、芯材７１に対してジョー１６が開く側の領域に、空間が形成される。そして、キャビティー１０３に形成される空間では、幅方向についてホルダー３３の一方側に、係合爪６１Ａが配置され、幅方向についてホルダー３３の他方側に、係合爪６１Ｂが配置される。そして、キャビティー１０３において、加熱及び軟化された熱可塑性樹脂を、形成される空間に射出する。この際、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、熱可塑性樹脂が射出される。そして、射出された熱可塑性樹脂を冷却及び硬化する。これにより、被覆部７２が形成され、幅方向についてホルダー３３の両側に、熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。すなわち、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂがインサート成形される。
【００４９】
本変形例では、インサート成形において、幅方向についてヒータ３２から離れた領域に、加熱された熱可塑性樹脂が射出される。そして、射出された樹脂とヒータ３２との間には、導電プレート３１に加えて、熱伝達性が低いホルダー３３が存在する。このため、射出された樹脂からの熱は、主に導電プレート３１を通してヒータ３２に伝達され、ホルダー３３を通してはヒータ３２へ伝達され難い。したがって、本変形例でも第１の実施形態と同様に、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、すなわち、製造時において、射出された熱可塑性樹脂の熱のヒータ３２への影響が低減される。
【００５０】
また、図７に示す第１の実施形態の第２の変形例では、第１の変形例と同様に、ベース７０が設けられ、ベース７０の被覆部７２によってコネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。ただし、本変形例では、ホルダー３３とベース７０の芯材７１との間に空間７５が形成される。空間７５が形成されることにより、ヒータ３２で発生した熱、及び、高周波電流に起因するジュール熱等は、ジョー１６の背面４２に、さらに伝達され難くなる。
【００５１】
また、図８及び図９に示す第１の実施形態の第３の変形例では、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれにアンカー形状（６３Ａ，６３Ｂの対応する一方）が形成される代わりに、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれに貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）が形成される。貫通孔７６Ａ，７６Ｂのそれぞれは、ジョー１６の幅方向について対応する係合爪（６１Ａ，６１Ｂの対応する一方）を貫通する。貫通孔７６Ａ，７６Ｂのそれぞれは、長手軸Ｃ´に沿う方向にいて、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して形成されてもよく、長手軸Ｃ´に沿う方向について断続的に形成されてもよい。また、本変形例では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれには、対応する貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）に充填される充填部分（７７Ａ，７７Ｂの対応する一方）が形成される。
【００５２】
本変形例では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、射出された熱可塑性樹脂が、貫通孔７６Ａ，７６Ｂに充填される。これにより、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれに、充填部分（７７Ａ，７７Ｂの対応する一方）が形成される。本変形例では、貫通孔７６Ａ，７６Ｂ及び充填部分７７Ａ，７７Ｂによって、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの対応するコネクタ（３５Ａ，３５Ｂの対応する一方）との結合強度が向上する。これにより、導電プレート３１が、ホルダー３３にさらに強固に連結される。
【００５３】
また、図１０及び図１１に示す第１の実施形態の第４の変形例では、ジョー１６の基端部にブロック８０が設けられ、ブロック８０は、導電プレート３１の基端側に接続される。ブロック８０は、電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い材料から形成され、例えば、樹脂から形成される。また、ブロック８０において、ジョー１６が閉じる側を向く面は、エンドエフェクタ８の幅方向に対して平行又は略平行に形成される。ブロック８０には、ジョー１６が閉じる側に向かって突出する突出部８１が形成される。
【００５４】
ジョー１６には、ヒータ３２のヒータ線を含む回路系８２が設けられる。また、シャフト６の内部には、ヒータ３２に電気エネルギーを供給する電気配線８３が延設される。ジョー１６の基端部には、電気配線８３の回路系８２への接続部分が形成される。ブロック８０は、回路系８２の基端部及び電気配線８３の回路系８２への接続部分の露出を防止するカバーとなる。また、ジョー１５，１６の間で処置対象が把持された状態では、ブロック８０の突出部８１によって、突出部８１から基端側への処置対象の侵入が防止される。これにより、シャフト６の内部への把持された処置対象の侵入が、有効に防止される。
【００５５】
本変形例では、ホルダー３３は、導電プレート３１の背面４６側から導電プレート３１及びブロック８０を支持する。そして、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、幅方向について導電プレート３１の両端部の対応する一方を、ホルダー３３に対して固定するとともに、幅方向についてブロック８０の両端部の対応する一方を、ホルダー３３に対して固定する。
【００５６】
本変形例では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのインサート成形において、ホルダー３３が導電プレート３１及びブロック８０を支持した状態で、熱可塑性樹脂を射出する。そして、射出した樹脂によってコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成し、導電プレート３１及びブロック８０をコネクタ３５Ａ，３５Ｂを介してホルダー３３に取付ける。
【００５７】
なお、図１２に示す第１の実施形態の第５の変形例のように、ブロック８０に、突出部（例えば８１）が設けられなくてもよい。この場合も、ブロック８０によって、回路系８２の基端部及び電気配線８３の回路系８２への接続部分の露出が、防止される。
【００５８】
（第２の実施形態）  
次に、本発明の第２の実施形態について、図１３及び図１４を参照して、説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態での処理を次の通り変形したものである。なお、第１の実施形態と同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００５９】
図１３に示すように、本実施形態では、ホルダー３３の被覆部５２の一部によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。本実施形態でも、コネクタ３５Ａは、幅方向について、長手軸Ｃ´に対してコネクタ３５Ｂとは反対側に設けられる。また、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、エンドエフェクタ８の幅方向についてヒータ３２から外側に離れて配置される。そして、コネクタ３５Ａ，３５Ｂのそれぞれは、幅方向について導電プレート３１の両端部の対応する一方を、ホルダー３３に対して固定する。ただし、本実施形態は、コネクタ３５Ａ，３５Ｂがホルダー３３と一体であるため、境界面Ｘ１，Ｘ２は、形成されない。
【００６０】
本実施形態でも、被覆部５２は、第１の実施形態と同様に、芯材５１に樹脂をインサート成形（射出成形）することによって、形成される。コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含む被覆部５２を形成する材料としては、例えば、第１の実施形態においてコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する熱可塑性樹脂と同一の組成の熱可塑性樹脂が挙げられ、ＬＣＰ及びＰＥＥＫ等が挙げられる。また、本実施形態でも第１の実施形態と同様に、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含む被覆部５２は、耐熱性及び電気的絶縁性を有し、かつ、熱伝達性（熱伝導率）が低い材料から形成される。そして、被覆部５２は、導電プレート３１に比べて熱伝達性が低い。また、被覆部５２（コネクタ３５Ａ，３５Ｂ）を形成する熱可塑性樹脂は、ヒータ３２で発生する熱及び高周波電流等の処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。
【００６１】
本実施形態では第１の実施形態と同様に、被覆部５２は、ジョー１６が閉じる側に向かって突出する支持突起５３を備える。また、本実施形態では、被覆部５２は、支持突起５３に加えて、ジョー１６が閉じる側へ向かって突出する突起９１Ａ，９１Ｂを備える。突起９１Ａは、ジョー１６の幅方向について支持突起５３の一方側に配置され、突起９１Ｂは、ジョー１６の幅方向について支持突起５３の他方側に配置される。突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれは、ジョー１６の基端部から先端部に渡って連続して形成される。また、突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれは、エンドエフェクタ８の幅方向についてヒータ３２から外側に離れて配置される。
【００６２】
本実施形態では、ジョー１６の幅方向について支持突起５３と突起９１Ａとの間に、係合溝６２Ａが形成される。そして、係合溝６２Ａには、導電プレート３１の係合爪６１Ａが係合する。したがって、被覆部５２では、係合溝６２Ａ及びその近傍部位によって、コネクタ３５Ａが形成される。同様に、本実施形態では、ジョー１６の幅方向について支持突起５３と突起９１Ｂとの間に、係合溝６２Ｂが形成される。そして、係合溝６２Ｂには、導電プレート３１の係合爪６１Ｂが係合する。したがって、被覆部５２では、係合溝６２Ｂ及びその近傍部位によって、コネクタ３５Ｂが形成される。
【００６３】
図１４は、本実施形態においてコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する工程を示す。本実施形態でも第１の実施形態と同様に、芯材５１をインサート形成することにより、ホルダー３３の被覆部５２が形成される。ただし、図１４に示すように、インサート成形された被覆部５２には、幅方向について支持突起５３と突起９１Ａとの間に凹部９３Ａが形成される。同様に、インサート成形された被覆部５２には、幅方向について支持突起５３と突起９１Ｂとの間に凹部９３Ｂが形成される。この際、凹部９３Ａ，９３Ｂのそれぞれは、ホルダー３３の基端部から先端部に渡って連続して延設される。
【００６４】
そして、導電プレート３１を、ホルダー３３によって背面４６側から支持する。ある実施例では、導電プレート３１の係合爪６１Ａ，６１Ｂは、ホルダー３３に対して長手方向に沿って移動させることにより、所望の位置に配置される。別のある実施例では、導電プレート３１の係合爪６１Ａ，６１Ｂは、長手方向及び幅方向に直交する方向から、ホルダー３３に対して所望の位置に配置する。これにより、ホルダー３３の支持突起５３が導電プレート３１の背面４６に当接する。また、導電プレート３１の係合爪６１Ａが凹部９３Ａに挿入され、導電プレート３１の係合爪６１Ｂが凹部９３Ｂに挿入される。ここで、長手軸Ｃ´に対して垂直又は略垂直な断面（長手軸Ｃ´に対して交差する断面）では、凹部９３Ａ，９３Ｂのそれぞれの断面形状は、係合爪６１Ａ，６１Ｂの対応する一方の断面形状とは異なる。このため、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれは、凹部（９３Ａ，９３Ｂの対応する一方）から抜脱可能である。
【００６５】
本実施形態では、加熱されたホーン１０５を用いて、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する。この際、ホルダー３３が導電プレート３１を支持し、かつ、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれが凹部（９３Ａ，９３Ｂの対応する一方）に挿入された状態で、加熱されたホーン１０５を、被覆部５２の突起９１Ａ，９１Ｂに接触させる。これにより、被覆部５２の突起９１Ａ，９１Ｂに、熱が付加される。すなわち、幅方向についてヒータ３２から離れた領域において、ホルダー３３の被覆部５２に、熱が付加される。熱の付加によって、熱可塑性樹脂から形成される突起９１Ａ，９１Ｂは、軟化及び変形する。そして、変形された突起９１Ａ，９１Ｂを冷却及び硬化する。これにより、幅方向についてホルダー３３の両端部に、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。すなわち、ホルダー３３の一部（突起９１Ａ，９１Ｂ）を熱カシメ（thermal caulking又はthermal swaging）することにより、ホルダー３３にコネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。
【００６６】
熱カシメによって突起９１Ａ，９１Ｂが変形することにより、ホルダー３３では、長手軸Ｃ´に垂直又は略垂直な断面での凹部９３Ａ，９３Ｂのそれぞれの断面形状が変化する。熱カシメによって凹部９３Ａ，９３Ｂの断面形状が変化することにより、ホルダー３３では、幅方向について支持突起５３と突起９１Ａとの間に係合溝６２Ａが形成され、幅方向について支持突起５３と突起９１Ｂとの間に係合溝６２Ｂが形成される。係合溝６２Ａ，６２Ｂが形成されることにより、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの対応する係合溝（６２Ａ，６２Ｂの対応する１つ）からの抜脱が、防止される。
【００６７】
ここで、本実施形態と同様に熱カシメによってコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成する場合において、ヒータ３２及びその近傍の温度を測定し、検証を行った。検証では、ホルダー３３の被覆部５２（コネクタ３５Ａ，３５Ｂ）がＰＥＥＫから形成される場合について、ヒータ３２及びその近傍の温度を測定した。この際、ホーン１０５の温度を３５０℃として、ホルダー３３の突起９１Ａ，９１Ｂに熱を付加した。この条件でコネクタ３５Ａ，３５Ｂを本実施形態と同様にして形成した場合、突起９１Ａ，９１Ｂの熱カシメにおいて、ヒータ３２及びその近傍の温度は、３００℃より低く保たれた。また、別の検証では、ホルダー３３の被覆部５２（コネクタ３５Ａ，３５Ｂ）がＬＣＰから形成される場合について、ヒータ３２及びその近傍の温度を測定した。この際、ホーン１０５の温度を３７０℃として、ホルダー３３の突起９１Ａ，９１Ｂに熱を付加した。この条件でコネクタ３５Ａ，３５Ｂを本実施形態と同様にして形成した場合、突起９１Ａ，９１Ｂの熱カシメにおいて、ヒータ３２及びその近傍の温度は、３００℃より低く保たれた。
【００６８】
前述のように、いずれの検証においても、本実施形態と同様に熱カシメによってコネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成することにより、熱カシメにおいて、ヒータ３２及びその近傍の温度が３５０℃程度まで上昇することが防止された。したがって、製造時において、ヒータ３２は、ホルダー３３に付加される熱の影響をほとんど受けないことが証明された。
【００６９】
前述のように、本実施形態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂの形成において、幅方向についてヒータ３２から離れた領域で、ホルダー３３に熱が付加される。そして、ホルダー３３において熱が付加される部位とヒータ３２との間には、導電プレート３１に加えて、熱伝達性が低いホルダー３３の被覆部５２が存在する。このため、ホーン１０５から付加された熱は、主に導電プレート３１を通してヒータ３２に伝達され、ホルダー３３の被覆部５２を通してはヒータ３２へ伝達され難い。したがって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂの形成において、すなわち、製造時において、ホルダー３３に付加される熱のヒータ３２への影響が低減される。すなわち、本実施形態でも第１の実施形態と同様に、製造時におけるヒータ３２への熱の影響が低減される。したがって、本実施形態でも、製造後の使用時において、ヒータ３２が適切に作動され、ヒータ３２で発生した熱を用いて適切に処置が行われる。
【００７０】
また、本実施形態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含むホルダー３３の被覆部５２を形成する樹脂は、処置エネルギーが処置対象に付与されている状態での処置面４１の温度に比べて、高い融点を有する。そして、ヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態、すなわち、処置面４１が３００℃程度になる状態では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを含む被覆部５２は、変形可能な程度まで軟化しない。このため、本実施形態でも第１の実施形態と同様に、例えばヒータ３２で発生した熱によって処置対象を切開している状態等の処置において、コネクタ３５Ａ，３５Ｂ及びホルダー３３の変形が防止される。
【００７１】
（第２の実施形態の変形例）  
また、図１５に示す第２の実施形態のある変形例 では、図８及び図９で示した第１の実施形態の変形例と同様に、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれに貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）が形成される。本変形例でも、第２の実施形態と同様に、ホルダー３３にコネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成されるとともに、ホルダー３３に、突起９１Ａ，９１Ｂが設けられる。ただし、本変形例では、突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれに、対応する貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）に挿入される挿入部分（９５Ａ，９５Ｂの対応する一方）が形成される。挿入部分９５Ａ，９５Ｂのそれぞれは、ジョー１６の幅方向について外側から、対応する貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）に挿入される。
【００７２】
本変形例では、加熱されたホーン１０６からホルダー３３の突起９１Ａ，９１Ｂに熱を付加し、突起９１Ａ，９１Ｂを軟化及び変形させることにより、突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれを、対応する貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）に挿入する。すなわち、熱カシメによって、突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれが対応する貫通孔（７６Ａ，７６Ｂの対応する一方）に挿入される。これにより、ホルダー３３の突起９１Ａ，９１Ｂのそれぞれに、挿入部分（９５Ａ，９５Ｂの対応する一方）が形成される。本変形例では、貫通孔７６Ａ，７６Ｂ及び挿入部分７５Ａ，７５Ｂによって、係合爪６１Ａ，６１Ｂのそれぞれの対応するコネクタ（３５Ａ，３５Ｂの対応する一方）との結合強度が向上する。これにより、導電プレート３１が、ホルダー３３にさらに強固に連結される。
【００７３】
また、ある変形例では、ホルダー３３は、導電プレート３１の背面４６にのみ当接し、ヒータ３２に当接しない。この場合、ホルダー３３とヒータ３２との間に空間が形成され、ヒータ３２に対してジョー１６が開く側に隣接して、空間が形成される。
【００７４】
また、ある変形例では、コネクタ３５Ａ，３５Ｂがホルダー３３と一体に形成される構成において、図１０及び図１１で示した第１の実施形態の変形例と同様に、ブロック８０が設けられる。この場合、ホルダー３３の一部を熱カシメによって軟化及び変形し、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを形成することにより、導電プレート３１及びブロック８０が、コネクタ３５Ａ，３５Ｂを介してホルダー３３に取付けられる。
【００７５】
（その他の変形例）  
なお、前述の実施形態等では、電気的素子としてヒータ３２が設けられるが、ある変形例では、電気的素子として、例えば、エンドエフェクタ８の温度を検知するセンサ又は位置及び姿勢を検知するセンサ等が設けられてもよい。この場合も、センサは、導電プレート３１に対して電気的に絶縁され、導電プレート３１から電気的に独立する。また、本変形例でも、操作装置１０での操作に基づいて、導電プレート２２，３１に電気エネルギーが供給される。導電プレート２２，３１に電気エネルギーが供給されることにより、導電プレート２２，３１の間で把持される処置対象を通して高周波電流が流れ、処置対象に高周波電流が付与される。この際、高周波電流に起因するジュール熱によって、処置面４１の温度は１２０℃〜１３０℃程度となる。したがって、電気的素子としてヒータ３２の代わりにセンサが設けられる本変形例では、１３０℃より高い融点を有し、かつ、１３０℃及びその近傍の温度では変形可能な程度まで軟化しない熱可塑性樹脂によって、コネクタ３５Ａ，３５Ｂが形成される。
【００７６】
また、ある変形例では、前述の実施形態等と同様に導電プレート３１、及び、導電プレート３１から電気的に独立したヒータ３２及びセンサ等の電気的素子が設けられる構成において、導電プレート３１の処置面４１を移動可能なカッターが設けられてもよい。この場合、カッターは、処置面４１をエンドエフェクタ８の長手軸に沿って移動可能である。ジョー１５，１６の間に処置対象が把持された状態で、処置面においてカッターを移動させることにより、把持される処置対象が切開される。また、前述の実施形態等では、エンドエフェクタ８が一対のジョー１５，１６を備えるが、ある変形例では、人体等の被検体に設置される対極板が、ジョー１５の代わりに設けられる。この場合、操作装置１０での操作に基づいて、導電プレート３１及び対極板に電気エネルギーが供給される。そして、導電プレート３１の処置面４１が処置対象に接触する状態において導電プレート３１及び対極板に電気エネルギーが供給されることにより、処置対象を通して高周波電流が流れ、処置対象に高周波電流が付与される。すなわち、一対のジョーの間で高周波電流を流すバイポーラ処置を行う処置具に加えて、対極板とエンドエフェクタとの間で高周波電流を流すモノポーラ処置を行う処置具にも、前述の構成が適用可能である。
【００７７】
なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年1月24日(2020.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートと、
前記導電プレートの前記背面に配置され、前記導電プレートから電気的に独立する電気的素子と、
背面側から前記導電プレートを支持するホルダーと、
熱可塑性樹脂から形成されるとともに、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れて配置され、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定するコネクタと、
を具備する、処置具。
【請求項２】
前記電気的素子は、前記導電プレートと前記ホルダーとの間に配置される、請求項１の処置具。
【請求項３】
前記ホルダーは、前記電気的素子が嵌る嵌合凹部を備える、請求項２の処置具。
【請求項４】
前記コネクタは、
前記幅方向について前記導電プレートの一端部を前記ホルダーに対して固定する第１のコネクタと、
前記幅方向について前記長手軸に対して前記第１のコネクタとは反対側に設けられ、前記幅方向について前記導電プレートの他端部を前記ホルダーに対して固定する第２のコネクタと、
を備える、請求項１の処置具。
【請求項５】
前記幅方向についての前記電気的素子の寸法は、前記幅方向についての前記導電プレートの寸法に比べて、小さい、請求項１の処置具。
【請求項６】
前記電気的素子は、ヒータ及びセンサのいずれかである、請求項１の処置具。
【請求項７】
前記ホルダーは、前記コネクタと同一又は異なる組成の樹脂、及び、セラミックスのいずれかから形成される、請求項１の処置具。
【請求項８】
前記導電プレートの前記処置面に対して対向して配置され、前記導電プレートとの間が開閉可能なジョーをさらに具備する、請求項１の処置具。
【請求項９】
前記コネクタを形成する前記熱可塑性樹脂は、前記処置対象に処置エネルギーが付与されている状態での前記処置面の温度に比べて、高い融点を有する、請求項１の処置具。
【請求項１０】
前記導電プレートは、前記幅方向について前記端部に設けられる係合爪を備え、
前記コネクタは、前記係合爪と係合する係合溝を備える、
請求項１の処置具。
【請求項１１】
前記係合爪は、幅方向について外側に向かって尖鋭になるアンカー形状になる、請求項１０の処置具。
【請求項１２】
前記幅方向について前記導電プレートの前記端部には、貫通孔が形成され、
前記コネクタは、前記貫通孔に充填される充填部分を備える、
請求項１の処置具。
【請求項１３】
処置対象に接触させる処置面と、処置面とは反対側を向く背面と、を備え、長手軸に沿って延設される導電プレートを形成することと、
前記導電プレートから電気的に独立する状態で、前記導電プレートの前記背面に電気的素子を配置することと、
ホルダーを形成し、前記電気的素子が配置された前記導電プレートを前記ホルダーによって背面側から支持することと、
前記ホルダーによって前記導電プレートが支持された状態で、前記長手軸に対して交差する幅方向について前記電気的素子から離れた領域において、熱の付加によって前記ホルダーの熱可塑性樹脂から形成される部分を軟化及び変形する、又は、加熱及び軟化された熱可塑性樹脂を射出することと、
前記ホルダーの変形された前記部分、又は、射出された前記熱可塑性樹脂を冷却及び硬化し、前記幅方向について前記導電プレートの端部を前記ホルダーに対して固定することと、
を具備する、処置具の製造方法。
【国際調査報告】
2019102552.tif 000018
2019102552.tif 000019