(57)【要約】  本発明は、保護対象を保護する化学強化ガラスからなるカバー部材（１）であって、カバー部材（１）の第１の主面（３）または第２の主面（５）の少なくとも一方には、少なくとも一つの凹部（７）が設けられ、カバー部材（１）は、凹部により形成された薄肉部（１３）と、薄肉部（１３）に接続する厚肉部（１７）と、を一体に備え、引張応力を正、圧縮応力を負とした場合、薄肉部重心位置における薄肉部（１３）の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満となることを特徴とするカバー部材（１）に関する。
2019049958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護対象を保護する化学強化ガラスからなるカバー部材であって、
第１の主面および第２の主面と、
前記第１の主面または前記第２の主面の少なくとも一方に設けられた、少なくとも一つの凹部と、
前記凹部により形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を一体に備え、
引張応力を正、圧縮応力を負とした場合、薄肉部重心位置における前記薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満となることを特徴とするカバー部材。
【請求項２】
前記薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが−１０ＭＰａ未満となる請求項１に記載のカバー部材。
【請求項３】
前記厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、前記薄肉部の表面圧縮応力ＣＳよりも大きく、前記薄肉部の板厚が、前記厚肉部の板厚の１／２以下である請求項１に記載のカバー部材。
【請求項４】
前記薄肉部の表面圧縮応力ＣＳおよび前記厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、それぞれ３００ＭＰａ以上である、請求項３に記載のカバー部材。
【請求項５】
前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバー部材。
【請求項６】
前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下である、請求項５に記載のカバー部材。
【請求項７】
前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバー部材。
【請求項８】
前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下である請求項７に記載のカバー部材。
【請求項９】
前記薄肉部の断面における任意の点での内部引張応力ＣＴが０ＭＰａ未満である請求項１〜８のいずれか一項に記載のカバー部材。
【請求項１０】
前記厚肉部の少なくとも一部に屈曲部を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカバー部材。
【請求項１１】
前記厚肉部の少なくとも一部に貫通孔を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のカバー部材。
【請求項１２】
前記保護対象は携帯情報端末である請求項１１に記載のカバー部材。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のカバー部材を有する携帯情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー部材および携帯情報端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器類における高度なセキュリティ対策として、指紋を個人の認証に用いる方法が盛んに用いられている。指紋認証の方法には、光学方式、感熱方式、圧力方式、静電容量方式、超音波方式などの方法がある。これらの方式のなかでは、センシング感度や消費電力の観点から静電容量方式、超音波方式のセンサが優れているとされている。【０００３】
静電容量方式センサは、被検出物が接近、または、接触した部位の局所的な静電容量の変化を検出する。一般的な静電容量方式センサは、該センサ内に配置された電極と被検出物との距離を静電容量の大きさから測定する。超音波方式センサは、超音波を用いることで被検出物を三次元で検出できる。これらのセンサは、液体などの異物を透過して検出できるため、セキュリティを向上した生体認証センサとして期待されている。このようなセンサを用いた指紋認証機能は、小型軽量で消費電力が低いことから、特にスマートフォンや携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ：ＰＤＡ）に搭載されている。通常、指紋認証用センサ（以下、単にセンサと記載する場合がある）を保護するため、該センサの上部にはカバー部材が配置される。【０００４】
特許文献１には、携帯機器用カバー部材として、文字または図形を利用者に認識させるための凹部がカバー部材の主表面に形成された構造が記載されている。
特許文献１には、カバー部材を化学強化することにより、所望の表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、圧縮応力層深さＤＯＬを得ることも記載されている。【０００５】
特許文献２には、携帯機器用カバー部材として、凹部がカバー部材の表面および裏面に形成され、この部分が薄肉部となっている構造が記載されている。
特許文献２には、カバー部材を化学強化することにより、所望の表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、圧縮応力層深さＤＯＬを得ることも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】日本国特開２０１７−１９４０号公報
【特許文献２】日本国特開２０１７−４８０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
薄肉部と厚肉部を有するカバー部材では、薄肉部と厚肉部で求められる強度が異なる場合がある。そのため、特許文献１、２では、薄肉部と厚肉部の表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、圧縮応力層深さＤＯＬを異なった値とすることで、所望の強度を得ている。
板厚が一定の場合は、表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、圧縮応力層深さＤＯＬはガラスの強化度合を表すため、ガラスの強度を表す一指標として有効であった。
しかしながら、ガラスの破砕特性に大きく寄与するＣＴは、ＣＳ・ＤＯＬ・板厚によって計算されるため、板厚に分布がある場合、一様に表現することが困難である。
特に、薄肉部は厚肉部よりも板厚が薄く、より厳密に強度設計を行う必要があるため、不十分な指標に基づく強度設計では、厚肉部よりも割れ等の強度不足に起因する問題が生じる可能性が高い。【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、薄肉部または厚肉部、もしくはその両方が必要な強度を備えたカバー部材および携帯情報端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカバー部材は、保護対象を保護する化学強化ガラスからなるカバー部材であって、第１の主面および第２の主面と、前記第１の主面または前記第２の主面の少なくとも一方に設けられた、少なくとも一つの凹部と、前記凹部により形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を一体に備え、引張応力を正、圧縮応力を負とした場合、薄肉部重心位置における前記薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満となることを特徴とする。
本発明によれば、薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満となるため、薄肉部に圧縮応力が生じる。
そのため、薄肉部の板厚が薄くても、衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部が必要な強度を備える。また、板厚方向における主応力差の積分値Ｓは、板厚方向における薄肉部全体の応力を反映した強度であるため、薄肉部全体の強度を１つの指標で評価できる。【００１０】
本発明の一態様では、前記薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが−１０ＭＰａ未満となるのが好ましい。
本態様によれば、薄肉部の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、−１０ＭＰａ未満となるため、薄肉部にさらに強い圧縮応力が生じる。
そのため、薄肉部の板厚が薄くても、さらに衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部が必要な強度を備える。【００１１】
本発明の一態様では、前記厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、前記薄肉部の表面圧縮応力ＣＳよりも大きく、前記薄肉部の板厚が、前記厚肉部の板厚の１／２以下であるのが好ましい。
本態様によれば、厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、薄肉部の表面圧縮応力ＣＳよりも大きいため、カバー部材が落下等で衝撃を受けた場合に厚肉部が割れにくい。薄肉部の板厚が、厚肉部の板厚の１／２以下であるため、板厚方向における主応力差の積分値Ｓを小さくしやすい。【００１２】
本発明の一態様では、前記薄肉部の表面圧縮応力ＣＳおよび前記厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、それぞれ３００ＭＰａ以上であるのが好ましい。
本態様によれば、薄肉部の表面圧縮応力ＣＳおよび厚肉部の表面圧縮応力ＣＳが、それぞれ３００ＭＰａ以上であるため、カバー部材が落下等で衝撃を受けた場合に薄肉部および厚肉部の両方が割れにくい。【００１３】
本発明の一態様では、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きいのが好ましい。
本態様によれば、薄肉部の内部引張応力ＣＴが、厚肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きいので、カバー部材に想定外の大きな衝撃が加えられた場合に薄肉部が先に割れることにより、衝撃を吸収して厚肉部の割れを防ぐ。
そのため、厚肉部を薄肉部よりも優先して保護したい場合に有利である。【００１４】
本発明の一態様では、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きい場合、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
本態様によれば、薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるため、厚肉部の割れの抑制が期待されるスマートフォンのカバーガラス等に、より好適である。【００１５】
本発明の一態様では、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きいのが好ましい。
本態様によれば、厚肉部の内部引張応力ＣＴが、薄肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きいので、カバー部材に想定外の大きな衝撃が加えられた場合に厚肉部が先に割れることにより、衝撃を吸収して薄肉部の割れを防ぐ。
そのため、薄肉部を厚肉部よりも優先して保護したい場合に有利である。【００１６】
本発明の一態様では、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴよりも大きい場合、前記厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、前記薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
本態様によれば、厚肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、薄肉部の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるため、指紋認証を用いた、公知の入退出管理システムのカバーガラス等に、より好適である。【００１７】
本発明の一態様では、前記薄肉部の断面における任意の点での内部引張応力ＣＴが０ＭＰａ未満であるのが好ましい。
本態様によれば、薄肉部の任意の点での応力が０ＭＰａ未満であるため、薄肉部の板厚方向任意の位置に圧縮応力が生じる状態となる。
そのため、薄肉部の板厚が薄くてもさらに衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部が必要な強度を備える。【００１８】
本発明の一態様では、前記厚肉部の少なくとも一部に屈曲部を有してもよい。
本態様によれば、厚肉部の少なくとも一部に屈曲部を有するため、三次元ガラス等にも本発明を適用できる。【００１９】
本発明の一態様では、前記厚肉部の少なくとも一部に貫通孔を有してもよい。
本態様によれば、厚肉部の少なくとも一部に貫通孔を有するため、カバー部材を取り付ける保護対象の面に、イヤホンジャックのような、外部との接続用のコネクタが露出している場合でも、カバー部材がコネクタを覆うことなく取り付けができる。【００２０】
本発明の一態様では、前記保護対象は携帯情報端末であってもよい。
本態様によれば、カバー部材の薄肉部が必要な強度を備えるため、携帯情報端末の入力部または表示部に薄肉部が位置する場合でも、携帯情報端末を保護できる。【００２１】
本発明の携帯情報端末は、上記のいずれかのカバー部材を有することを特徴とする。
本発明によれば、カバー部材で保護された携帯情報端末を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（Ａ）及び１（Ｂ）はカバー部材を示す図であって、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるII−II断面矢視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１（Ｂ）におけるIII−III断面図、図２（Ｂ）は凹部をＺ方向から見た平面図である。
【図３】図３は、センサーを配置したカバー部材の断面図である。
【図４】図４（Ａ）は第１の主面に凹部が設けられた場合のカバー部材の断面図、図４（Ｂ）は凹部をＺ方向から見た平面図である。
【図５】図５は、センサーを配置したカバー部材の断面図である。
【図６】図６は、凹部に突出部が設けられた場合のカバー部材の断面図である。
【図７】図７は、ガラス基板の平面図である。
【図８】図８（Ａ）は図７におけるIX部分の拡大図、図８（Ｂ）は図７におけるＸ部分の拡大図である。
【図９】図９（Ａ）はガラス部材の平面図、図９（Ｂ）は凹部が設けられたガラス部材の平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は第１マスク部材の平面図、図１０（Ｂ）は第２マスク部材の平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は変形例に係る第１マスク部材の平面図、図１１（Ｂ）は変形例に係るガラス基板の平面図である。
【図１２】図１２は、変形例に係るガラス基板の平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、筐体に組み込まれたカバー部材の断面図、図１３（Ｂ）は筐体に組み込まれたカバー部材の断面図であって、カバー部材１に凹部７Ａを設けた構造を示す図である。
【図１４】図１４は、防眩処理層を施したカバー部材の平面図である。
【図１５】図１５（Ａ）及び１５（Ｂ）は、図１４のXXI−XXI断面図である。
【図１６】図１６は、変形例に係る防眩処理層を施したカバー部材の平面図である。
【図１７】図１７（Ａ）及び１７（Ｂ）は、図１６のXXIII−XXIII断面図である。
【図１８】図１８（Ａ）〜１８（Ｄ）は、防汚層を施したカバー部材の断面図である。
【図１９】図１９（Ａ）〜１９（Ｄ）は、変形例に係る防汚層を施したカバー部材の断面図である。
【図２０】図２０（Ａ）及び２０（Ｂ）は、変形例に係る防汚層を施したカバー部材の断面図である。
【図２１】図２１は、印刷層が設けられたカバー部材の断面図である。
【図２２】図２２は、印刷層が設けられたカバー部材の断面図である。
【図２３】図２３は、印刷層が設けられたカバー部材の断面図である。
【図２４】図２４（Ａ）及び２４（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と板厚方向における主応力差の積分値Ｓの関係を示す図であって、図２４（Ａ）は例１、図２４（Ｂ）は例２に対応する。
【図２５】図２５（Ａ）及び２５（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と板厚方向における主応力差の積分値Ｓの関係を示す図であって、図２５（Ａ）は例３、図２５（Ｂ）は例４に対応する。
【図２６】図２６（Ａ）及び２６（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と表面圧縮応力ＣＳの関係を示す図であって、図２６（Ａ）は例１、図２６（Ｂ）は例２に対応する。
【図２７】図２７（Ａ）及び２７（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と表面圧縮応力ＣＳの関係を示す図であって、図２７（Ａ）は例３、図２７（Ｂ）は例４に対応する。
【図２８】図２８（Ａ）及び２８（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係を示す図であって、図２８（Ａ）は例１、図２８（Ｂ）は例２に対応する。
【図２９】図２９（Ａ）及び２９（Ｂ）は、実施例における化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係を示す図であって、図２９（Ａ）は例３、図２９（Ｂ）は例４に対応する。
【図３０】図３０は、屈曲部を有するカバー部材の断面図である。
【図３１】図３１は、貫通孔を有するカバー部材の断面図である。
【図３２】図３２は、両面に凹部が設けられたカバー部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることはない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形および置換等を加えられる。
【００２４】
（カバー部材の構成）
本実施形態に係るカバー部材は、化学強化ガラスからなり、任意の保護対象を保護するために用いられる。以下、カバー部材の保護対象はスマートフォン等の携帯情報端末であるとして説明するが、保護対象としては任意の対象が適用可能である。例えば液晶パネルやＥＬパネル等の表示パネルと組み合わせた表示装置に適用できる。特に車載用ディスプレイ用の大型カバー部材として優れている。
【００２５】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、本実施形態のカバー部材１は、全体として平板状であり、図１上側の第１の主面３と、第１の主面３に対向する図１下側の第２の主面５と、を有する。本明細書において、第１の主面３とは、カバー部材１を含む組立体（アセンブリ）の外側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられる面をいう。また、第２の主面５とは、組立体の内側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられない面をいう。また、以下の説明において、カバー部材１の長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向とし、厚み方向をＺ方向とする。ただし、第１の主面３が使用者に触れられない面で、第２の主面５が使用者に触れられる面であってもよい。
【００２６】
カバー部材１の第１の主面３または第２の主面５の少なくとも一方には、少なくとも一つの凹部７が形成される。図１（Ａ）および図１（Ｂ）には、カバー部材１の第２の主面５に、一つの凹部７が形成された例が示されている。凹部７は、カバー部材１のＸ方向端部近傍で且つＹ方向中央部に形成される。凹部７が形成される位置は、カバー部材１の第１の主面３または第２の主面５であれば、任意の位置に設定して構わない。凹部７の数も任意である。
【００２７】
このように凹部７が設けられることにより、凹部７が設けられた部分に薄肉部１３が形成されると共に、当該薄肉部１３の周縁部に接続し、薄肉部１３よりもＺ方向厚みが大きい厚肉部１７が形成される。
【００２８】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）には、凹部７の形状がより詳細に示されている。図２（Ｂ）に示すように、凹部７は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延びる短辺とＹ方向に延びる長辺とを有する略矩形形状である。また、凹部７は、略平坦な底面８と、底面８の周縁部に接続する側面９と、を有する。側面９は、底面８と滑らかに接続する曲面形状（Ｒ形状）とされる。この側面９とは、底面８を囲む領域である。具体的には、底面８近傍における曲率半径が２ｍｍを超える領域と、曲率半径が２ｍｍ以下となる領域との境界から、凹部７の周縁部までの領域を側面９とする。この場合、側面９の曲率半径は、凹部７の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくなる。この構成により、底面８と側面９との接続部における応力集中が緩和され、強度が向上する。特に、凹部７に指紋認証用のセンサ４０が配置される場合（図３参照）には、認証のたびに薄肉部１３に指を押し当てることになるため、上記接続部には繰り返し力がかかるので、形状的にその部分の応力集中を避ける効果がある。
【００２９】
また、図３に示す側面９の曲率半径は、凹部７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる。すなわち、側面９は、Ｘ方向外側およびＹ方向外側に向かうにしたがって、なだらかになる曲面である。
凹部７がカバー部材１の第１の主面３に設けられる場合であって、対応する第２の主面５側に指紋認証用のセンサ４０が配置される場合（図５参照）、側面９の曲率半径を図３と同様にすると、凹部７への指入れ性が向上し、凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導ける。
側面９の曲率半径は位置によって異なるが、当該曲率半径は全ての位置において底面８の深さｄ以上に設定される。この構成により、凹部７への指入れ性が向上し、凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導ける。より具体的に、側面９の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下がより好ましい。側面９の曲率半径が０．１ｍｍ以上の場合、応力集中の緩和による強度向上効果が発現する。側面９の曲率半径が２ｍｍ以下であることにより、後述するエッチング工程での加工が容易となる。後述する１回のエッチング工程での加工性を考慮すると、凹部７の深さｄに対し、側面９の曲率半径は３倍以内が好ましく、２倍以内がより好ましい。
【００３０】
なお、図３に示すように、側面９と第２の主面５との接続部分も滑らかに連続する曲面形状が好ましい。当該接続部分をエッジの無い曲面形状とすることにより、落下や外部の部材との接触による欠けや破損を生じにくくできる。側面９と第２の主面５との接続部分を滑らかに連続する曲面形状とするには、凹部７形成後に接続部分をバフ研磨等により仕上げる。しかし、凹部７がウェットエッチングによって設けられる場合には、エッチング工程後、ガラス基板をエッチャントから抜き出し、マスクを剥離・洗浄するまでの時間を、通常より長く保持することによっても、上記接続部分を滑らかに連続する曲面形状とできる。凹部７の側面９とマスクとの境界部分に、エッチャントが表面張力で残存すると、残存したエッチャントに接する側面９と第２の主面５との接続部分で、僅かにエッチングが進行するため、接続部分のエッジが滑らかな連続曲面となる。そのための保持時間は、エッチャントとガラス基板のエッチング耐性とにより、数秒から数十分の間で調整する。
【００３１】
このようなカバー部材１は、携帯情報端末や表示装置の任意の面（例えば前面や側面）を保護するために筐体等に組み込まれる際、薄肉部１３の裏面に、指紋認証用などのセンサや、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネル、照明、カメラ等の各種装置を配置できる。そのため、スペース効率を向上させられる。センサとしては、指紋、虹彩、静脈などの生体認証センサが挙げられ、センシング方式として静電容量式、光学式、赤外線式、超音波式などのセンサが知られており、その他に照度センサ、温度センサ等が挙げられる。ここで、薄肉部１３の裏面に組み込んだ装置は、Ｚ方向に対向する薄肉部１３によって保護されるので、センサカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバー部材１を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コスト削減にも多大な効果がある。さらに別部材を組み込むためのカバー部材開口が減らせるため、防水・防滴性の付与が容易になる。
【００３２】
薄肉部１３は、引張応力を正、圧縮応力を負とした場合、薄肉部重心位置における板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満である。なお、以下の説明では、板厚方向における主応力差の積分値Ｓを、単に「積分値Ｓ」と略記することがある。
薄肉部１３の板厚方向における主応力差の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満となると、薄肉部１３に圧縮応力が生じる。そのため、薄肉部１３の板厚が薄くても衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部１３が必要な強度を備える。
そのため薄肉部１３の板厚が薄くても、さらに衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部１３が必要な強度を備える。また板厚方向における主応力差の積分値Ｓは、板厚方向における薄肉部１３全体の応力を反映した強度であるため、薄肉部１３全体の強度を１つの指標で評価できる。
薄肉部１３の板厚方向における主応力差の積分値Ｓは−１０ＭＰａ未満であるのがより好ましい。−１０ＭＰａ未満であることにより、薄肉部１３にさらに強い圧縮応力が生じるので、さらに好ましい。薄肉部１３の板厚方向における主応力差の積分値Ｓは−２０ＭＰａ未満がさらに好ましい。
ここでいう板厚方向における主応力差の積分値Ｓは、フォトニックラティス社のＷＰＡ１００等の位相差評価装置により位相差Ｒを求め、以下の式によりＳ値に変換した値である。
Ｓ＝位相差Ｒ÷ガラスの光弾性定数Ｃ
また、測定位置は、薄肉部１３の薄肉部重心位置とする。なお、位相差Ｒと光弾性定数Ｃの関係は、内部応力（正確には主応力の差）をσ、板厚をｔとすると、Ｒ／Ｃ＝σｔで表されるため、本願でいう積分値Ｓは内部応力の積分値相当であるσｔに相当する。
積分値Ｓを０ＭＰａ未満にするための具体的な方法としては、薄肉部１３の板厚をなるべく薄くしたうえで化学強化する方法がある。化学強化時間は長くする方が好ましい。また、薄肉部１３を選択的に化学強化する方法もある。
【００３３】
カバー部材１は、薄肉部１３の積分値Ｓが、０ＭＰａ未満であるのに加え、薄肉部１３の断面における任意の点での内部引張応力ＣＴが０ＭＰａ未満であるのが好ましい。
薄肉部１３の断面における任意の点での内部引張応力ＣＴが０ＭＰａ未満であると、薄肉部１３の板厚方向任意の位置に圧縮応力が生じる状態となる。
そのため、薄肉部１３の板厚が薄くてもさらに衝撃に対して割れにくくなり、薄肉部１３が必要な強度を備える。
薄肉部１３の任意の点での内部引張応力ＣＴが０ＭＰａ未満とする具体的な方法としては、薄肉部１３の板厚をさらに薄くしたうえで化学強化する方法がある。化学強化時間は長くする方が好ましい。また、薄肉部を選択的に化学強化する方法もある。
【００３４】
凹部７は、研削加工等の機械加工や熱プレスや真空成形等の成形工程によっても設けられるが、エッチングにより設けられることが好ましい。エッチングによれば、微細な傷や欠点が取り除かれ、カバー部材１の強度が向上する。また、エッチングによれば、薄肉部１３のＺ方向厚さの制御が容易であり、しかも一工程で完了する。
【００３５】
本実施形態のように、凹部７がカバー部材１の第２の主面５に設けられる場合、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａの算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。凹部７が第２の主面５に設けられる場合、センサ４０は、図３に示すように、接着層４１を介して凹部７（薄肉部１３の凹部側表面１５Ａ）に配置され、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａに当接した指等の被検出物を検出する。したがって、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａの算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、カバー部材１の第１の主面３が全面に亘って平坦となるので、美観が非常に優れる。また、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａの算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。なお、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａの算術平均粗さＲａは、研磨砥粒や研磨方法等の選択により調整できる。
算術平均粗さＲａは、日本工業規格  ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２０１３に基づいて測定できる。
【００３６】
凹部７は、図４に示すように、カバー部材１の第１の主面３に設けても構わない。この場合も、薄肉部１３の凹部側表面１４Ｂ、特に凹部７の底面８の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。凹部７が第１の主面３に設けられる構成においては、センサ４０は、図５に示すように、カバー部材１の第２の主面５において凹部７とＺ方向に対向する位置、すなわち薄肉部１３の平坦部側表面１５Ｂに配置される。センサ４０は、接着層４１を介して、カバー部材１の第２の主面５に配置される。なお、センサ４０が筐体等に固定される場合には、接着層４１を設けなくても良い。図３と異なりセンサ４０は凹部７に配置されないので、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のうち少なくとも一方向において、センサ４０の寸法を凹部７の寸法よりも大きくできる。したがって、寸法が比較的大きいセンサを薄肉部１３の平坦部側表面１５Ｂに配置することで、薄肉部１３を補強できる。センサ４０は、薄肉部１３の凹部側表面１４Ｂ、特に凹部７の底面８に当接した被検出物を検出する。凹部７の底面８の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センサ４０が静電容量方式である場合、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、携帯情報端末の使用者は、凹部７によって、薄肉部１３の位置および薄肉部１３の平坦部側表面１５Ｂに配置されたセンサの位置を、視覚や触覚等により容易に認識できる。また、凹部７の底面８の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、２ｎｍ以上が好ましく、４ｎｍ以上がより好ましい。なお、凹部７の底面８の算術平均粗さＲａは、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。
【００３７】
以下、カバー部材１の好ましい形態について、図１および図２に示す構成を例示して説明するが、図３〜４の構成にも同様に適用できる。
薄肉部１３のヘイズ値は、８％以下が好ましく、７％以下がさらに好ましい。薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とすることで、薄肉部１３の平坦性とカバー部材１の美観性を両立できる。具体的には、薄肉部１３のヘイズ値が８％以下であり、平坦性が高いので、凹部７と対応する位置に指紋認証用センサが配置された場合であっても、所望のセンシング能力を実現できる。
【００３８】
また、薄肉部１３の平坦性は、薄肉部１３の凹部側表面１５Ａに印刷した場合に印刷層の平坦性に影響を及ぼす。薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とすることで、センサ感度に影響の出ない平坦性を確保でき、印刷層の美観を優れたものにできる。一方、薄肉部１３のヘイズ値が８％より大きい場合には、薄肉部１３の最表面にできた凹凸に、印刷に用いたインクが入りきらず、カバー部材１を保護対象に実装した後に外観が悪くなる。
【００３９】
薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とし、当該薄肉部１３の透過率を高めることで、薄肉部１３と厚肉部１７との間に統一感があり、全体として美観性に優れたカバー部材が実現できる。
【００４０】
厚肉部１７のヘイズ値は好ましくは１％以下、より好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．２％以下である。
薄肉部１３のヘイズ値は、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。ヘイズ値は、日本工業規格  ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に基づいて測定できる。
【００４１】
図６に示すように、凹部７の底面８は、中心部に向かうにしたがってＺ方向に（凹部７の外側に向かって）突出する形状としても良い。これにより、突出した部位の指触り感が良くなる。底面８の突出部の中心部（最も突出している部分）のＺ方向厚みｔ1は５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。底面８の突出部のＺ方向厚みｔ1が２０μｍを超える場合、センサが誤認識する可能性が高くなり、５μｍ未満である場合指触りの感覚で変化を確認できなくなる。なお、底面８の突出部の有無、および突出部のＺ方向厚みは、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。底面８の突出部のＺ方向厚みｔ1は、例えば株式会社キーエンス製のレーザー変位計ＬＴ−９０００で測定できる。
【００４２】
カバー部材１は化学強化ガラスからなる。化学強化されたカバー部材１は、薄肉部１３の表面、すなわち第１の主面３および第２の主面５の全体に圧縮応力層が形成されているため、高い機械的強度を得られる。
【００４３】
カバー部材１は、厚肉部１７の表面圧縮応力ＣＳが、薄肉部１３の表面圧縮応力ＣＳよりも大きいのが好ましい。このような構成にすることにより、カバー部材１が落下等で衝撃を受けた場合に厚肉部１７が割れにくい。
厚肉部１７の表面圧縮応力ＣＳを、薄肉部１３の表面圧縮応力ＣＳよりも大きくするための具体的な方法としては、化学強化時間を通常よりも長くする方法が挙げられる。厚肉部１７を選択的に化学強化する方法も挙げられる。
【００４４】
薄肉部１３の内部引張応力ＣＴと厚肉部１７の内部引張応力ＣＴは、カバー部材１の用途に応じて、適宜設定する。
例えば、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴを、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴよりも大きくすると、カバー部材１に想定外の大きな衝撃が加えられた場合に、薄肉部１３が先に割れることにより、衝撃を吸収して厚肉部１７の割れを防ぐ。
このような構造は、厚肉部１７を薄肉部１３よりも優先して保護したい場合に有利である。具体的には、カバー部材１がスマートフォンのカバーガラスである場合が挙げられる。これは、スマートフォンでは厚肉部１７に設けられた表示部が視認できるか否かが、機能を果たすために大きく影響するのに対し、薄肉部１３に設けられた指紋認証等は付随的な機能、あるいは暗証番号等他の認証手段で代替可能な場合があるためである。
具体的な内部引張応力ＣＴの値としては、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
薄肉部１３の内部引張応力ＣＴを、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴよりも大きくする方法としては、薄肉部１３の板厚を薄くして、化学強化時間を通常よりも長くする方法がある。薄肉部１３を選択的に化学強化する方法も挙げられる。
【００４５】
逆に、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴを、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴよりも大きくすると、カバー部材１に想定外の大きな衝撃が加えられた場合に、厚肉部１７が先に割れることにより、衝撃を吸収して厚肉部１７の割れを防ぐ。
このような構造は、薄肉部１３を厚肉部１７よりも優先して保護したい場合に有利である。具体的には、カバー部材１が、指紋認証を用いた入退出管理を行うセキュリティ機器の、カバーガラスである場合が挙げられる。これは、入退出管理では、薄肉部１３に設けられたセンサ等で個人の認証ができるか否かが、機能を果たすために大きく影響するのに対し、厚肉部１７に設けられた表示部の表示内容は単純なものであり、かつ音声等で代替可能であるためである。
具体的な値としては、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以上、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが５０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
厚肉部１７の内部引張応力ＣＴを、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴよりも大きくする方法としては、薄肉部１３の板厚をなるべく薄くして、化学強化時間を通常よりも長くする方法がある。また、厚肉部１７を選択的に化学強化する方法もある。薄肉部１３が選択的により強化されるように、厚肉部１７および薄肉部１３どちらも強化する方法もある。
【００４６】
化学強化されたガラスの内部引張応力ＣＴは一般に、板厚ｔと、圧縮応力層の表面圧縮応力ＣＳと、圧縮応力層深さＤＯＬと、によって、関係式ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）により近似的に求められる。したがって、同じ表面圧縮応力ＣＳで、且つ同じ圧縮応力層深さＤＯＬの場合、板厚が小さいほど内部引張応力ＣＴが大きくなる。カバー部材１のように、板厚の異なる部分があるガラスに対し、一般的なアルカリ金属溶融塩に浸漬する化学強化を行うと、第１の主面３および第２の主面５から等方的にイオン交換される。そのため、部分的な板厚差に関わらず同じ表面圧縮応力ＣＳ、同じ圧縮応力層深さＤＯＬとなる。このとき、通常の平坦なカバー部材に行われるような条件で化学強化を行うと、薄肉部１３のＣＴが過剰に大きくなり自爆破壊のおそれが高くなる。一方、薄肉部１３が破壊しない程度の表面圧縮応力ＣＳ、圧縮応力層深さＤＯＬに合せた条件で全体を化学強化すると、強化としては弱い化学強化とならざるを得ず、厚肉部１７の強度が、薄肉部１３を持たない平坦なカバー部材に較べて弱くなる。したがって、厚肉部１７には通常の平坦なカバー部材と同等の表面圧縮応力ＣＳ、圧縮応力層深さＤＯＬを与えつつ、薄肉部１３には、当該薄肉部１３が破壊しない程度の表面圧縮応力ＣＳ、圧縮応力層深さＤＯＬを与えることが好ましい。すなわち、厚肉部１７に形成された圧縮応力層の深さよりも、薄肉部１３に形成された圧縮応力層の深さの方が小さいことが好ましい。
【００４７】
カバー部材１は、平滑性を高めるため、第１の主面３および第２の主面５が研磨加工されることが好ましい。例えば、スエードパッドで、酸化セリウムまたはコロイダルシリカ含む研磨スラリーを研磨剤として研磨加工を行うと、第１の主面３および第２の主面５に存在する、傷（クラック）やカバー部材１の撓みや凹みを除去できる。これにより、カバー部材１の強度が向上する。当該研磨は、カバー部材１の化学強化前後どちらで行っても良いが、化学強化後に行うことが好ましい。なぜならば、イオン交換による化学強化を施したガラス板は、第１の主面３および第２の主面５に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。ガラス板に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のガラス板の最表面に存在する、欠陥および微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。
【００４８】
研磨は厚肉部１７のみ実施してもよい。この場合、第２主面側表面１９にセンサや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。また厚肉部１７がカバー部材１全体の強度に関わるため、欠陥を研磨加工により除くことでカバー部材１の強度を向上できる。化学強化後のカバー部材１の厚肉部１７を研磨する場合、凹部７の圧縮応力層深さＤＯＬが厚肉部１７に比べ深くなる。すなわち薄肉部１３の強度を維持したカバー部材１が得られる。
【００４９】
研磨を凹部７の底面８や側面９に実施してもよい。この場合、凹部７にセンサや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。化学強化後のカバー部材１の凹部７を研磨する場合、厚肉部１７の圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）が凹部７に比べ深くなる。凹部７形成時にできた異質層を研磨により除去することで、後述する防汚層を形成しやすくなる。
【００５０】
カバー部材１が携帯情報端末、表示パネルなどの表示装置の保護のために用いられる場合、厚肉部１７のＺ方向厚みは、５ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましく、１．５ｍｍ以下さらに好ましく、０．８ｍｍ以下が特に好ましい。５ｍｍ以下であれば、加工性に問題ない。また、厚肉部１７のＺ方向厚みは、その剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上であり、０．１５ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上がより好ましい。
【００５１】
また、薄肉部１３のＺ方向最大厚みは、１ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以下がより好ましく、０．３５ｍｍ以下がさらに好ましく、０．３ｍｍ以下が、よりさらに好ましく、０．２５ｍｍ以下が特に好ましく、０．２ｍｍ以下がとりわけ好ましく、０．１ｍｍ以下が最も好ましい。特に、薄肉部１３の凹部７の裏側に静電容量式センサが配置された場合、薄肉部１３が薄いほど、検出される静電容量が大きくなり、センシング感度が向上する。例えば、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度で検出できる。一方、薄肉部１３のＺ方向厚みの下限は、特に限定されないが、薄肉部１３が過度に薄くなると、センサ等の保護部としての強度を確保するためには、Ｚ方向厚みが０．０１ｍｍ以上であるのが好ましく、０．０５ｍｍ以上が、より好ましい。
【００５２】
薄肉部１３の板厚（Ｚ方向厚み）は、厚肉部１７の板厚（Ｚ方向厚み）の１／２以下が好ましく、より好ましくは１／３以下、さらに好ましくは１／４以下である。一方で、薄肉部１３の板厚がある程度厚い方が、座屈を抑制できるため、厚肉部１７の板厚の１／５以上が好ましい。なお、座屈とは、材料にかかる荷重を増加させた際に、急に変形の模様が変化し、大きなたわみを生ずることをいう。
厚肉部１７のＺ方向厚みの面積比率は特に下限値はなく、用途に応じて設定できる。携帯情報端末の保護用途では、典型的に１．５倍以上である。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率は、１／２以下であり、１／３以下が好ましく、１／４以下がより好ましい。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率が１／２より大きいと、強度が著しく損なわれる恐れがある。なお、薄肉部１３のＺ方向厚みは、例えば株式会社キーエンス製のレーザー変位計ＬＴ−９０００で測定できる。
【００５３】
薄肉部１３のヤング率は６０ＧＰａ以上が好ましく、６５ＧＰａ以上がより好ましく、７０ＧＰａ以上がさらに好ましい。薄肉部１３のヤング率が６０ＧＰａ以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。また、指紋認証用センサが凹部７に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。さらに、薄肉部１３により保護されるセンサの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のヤング率の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、薄肉部１３のヤング率は、２００ＧＰａ以下が好ましく、１５０ＧＰａ以下がより好ましい。
【００５４】
薄肉部１３のビッカース硬度Ｈｖは、４００以上が好ましく、５００以上がより好ましい。薄肉部１３のビッカース硬度が４００以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。また、指紋認証用センサが凹部７に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。さらに、薄肉部１３により保護されるセンサの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のビッカース硬度の上限に制限はないが、研磨や加工の容易さから、１２００以下が好ましく、１０００以下がより好ましい。ビッカース硬度は、例えば日本工業規格ＪＩＳ  Ｚ  ２２４４：２００９に記載された、ビッカース硬さ試験により測定できる。
【００５５】
薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、７以上が好ましく、７．２以上がより好ましく、７．５以上がさらに好ましい。静電容量方式センサが薄肉部１３の凹部側表面１５Ａに配置される場合、薄肉部１３の比誘電率を高くすることにより、検出される静電容量を大きくでき、優れたセンシング感度を実現できる。特に、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率が７以上であると、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度で検出できる。また、薄肉部１３の比誘電率の上限については、特に限定されないが、過度に高すぎると誘電損失が大きくなり、消費電力が増加し、また、反応が遅くなる場合がある。したがって、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、例えば２０以下が好ましく、１５以下がより好ましい。比誘電率は、カバー部材１の両面に電極を作製した、キャパシタンスの静電容量を測定することによって得られる。
【００５６】
カバー部材１の第２の主面５に、印刷層が設けられることが好ましい。特に、図２のように、凹部７がカバー部材１の裏面（第２の主面５）に設けられる場合には、凹部７（凹部側表面１５Ａ）にも印刷層を設けることが好ましい。このような印刷層を設けることにより、カバー部材１の保護対象である携帯情報端末の内部や、薄肉部１３の凹部側表面１５に配置された指紋認証用センサが、カバー部材１を介して視認されることを効果的に防止できる。また、所望の色を付与でき、優れた外観性を得られる。印刷層の厚みは、カバー部材１（薄肉部１３）の静電容量を高く維持するためには、印刷層の厚みは薄ければ薄い程良い。印刷層の厚みは、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。但し、比誘電率が高い化合物を含むインク（例えばＴｉＯ2を含むインク）を使用した白印刷では、印刷層の比誘電率が高いので、印刷層の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下が特に好ましい。
【００５７】
カバー部材１の第２の主面５に印刷層が設けられる場合には、当該印刷層の裏面において凹部７とＺ方向に対向する位置（薄肉部１３の裏側）にセンサが配置される。したがって、印刷層の最表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。さらに裏面の算術平均粗さＲａも、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。印刷層の最表面面および裏面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、印刷層の最表面および裏面の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。
【００５８】
このようなカバー部材１によれば、携帯情報端末や表示装置の任意の面（例えば前面や側面）を保護するために筐体等に組み込まれる際、薄肉部１３の凹部側表面１５Ａに指紋認証用などのセンサや、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルを配置できる。ここで、薄肉部１３の凹部側表面１５Ａに組み込んだセンサは、Ｚ方向に対向する薄肉部１３によって保護されるので、センサカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバー部材１を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コスト削減にも多大な効果がある。さらに別部材を組み込むための開口部の数が減らせるため、防水・防滴性の付与が容易になる。
【００５９】
（カバー部材の製造方法）
上述したカバー部材１は、図７に示すような、複数の凹部１０７が設けられたガラス基板１０１から、凹部１０７を少なくとも一つ含むように抜き出すことによって得られる。
先ず、ガラス基板１０１の構成を説明し、当該ガラス基板１０１の製造方法を説明した後、カバー部材１の製造方法について詳述する。
【００６０】
（ガラス基板）
図７には、カバー部材１を複数抜き出すための、ガラス基板１０１が示されている。図７中、抜き出されるカバー部材１の外形が破線で示されており、当該破線に沿うようにガラス基板１０１を切断することによって、複数のカバー部材１が得られる。なお、切断線は図中破線のように直線であるが、直線である必要はなく曲線でもよい。
【００６１】
ガラス基板１０１の第１の主面１０３（図７中、手前側の面）または第２の主面１０５のうち一方の面には、複数の凹部１０７が設けられる。図７には、複数の凹部１０７が第１の主面１０３に設けられた例が示されている。なお、後述するように、複数の凹部１０７は、エッチング処理、研削加工処理、加熱変形などによって設けられる。
【００６２】
ガラス基板１０１は、複数の凹部１０７が設けられることにより形成された複数の薄肉部１１３と、複数の薄肉部１１３に接続する厚肉部１１７と、を備える。複数の凹部１０７は、Ｘ方向およびＹ方向においてそれぞれ一定間隔毎に設けられる。したがって、薄肉部１１３もＸ方向およびＹ方向においてそれぞれ一定間隔毎に設けられる。なお、複数の凹部１０７は必ずしも一定間隔毎に設ける必要はない。複数種の間隔で配置されていてもよく、一部がランダムな間隔で配置されていてもよい。しかし、複数のカバー部材１を抜き出す際のスペース効率を向上させるためには、図７に示すように、複数の凹部１０７を一定間隔毎に設け、各カバー部材１を隙間なく敷き詰めることが好ましい。
【００６３】
ここで、ガラス基板１０１の凹部１０７および薄肉部１１３の構成（形状、寸法等）は、上述したカバー部材１の凹部７および薄肉部１３と同一の構成を有する。すなわち、薄肉部１１３の第１の主面１０３側の面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下が好ましく、４５ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。薄肉部１１３のヘイズ値は、８％以下が好ましく、７％以下がさらに好ましい。ガラス基板１０１の凹部１０７の底面は、カバー部材１の凹部７と同様（図６参照）、中心部に向かうにしたがって突出する形状としてもよい。
【００６４】
ガラス基板１０１の凹部１０７の側面は、カバー部材１の凹部７の側面９と同様（図２（Ａ）〜図６参照）、該凹部１０７の底面と滑らかに接続する曲面形状が好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、凹部１０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなることが好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、該凹部１０７の底面の深さ以上に設定されることが好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。凹部１０７の側面と第１の主面１０３または第２の主面１０５との接続部分は、カバー部材１の凹部７の側面９と第１の主面３または第２の主面５との接続部分と同様（図３および図５参照）、滑らかに連続する曲面形状であることが好ましい。
【００６５】
図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ガラス基板１０１の第１の主面１０３または第２の主面１０５の少なくとも一方には、複数のカバー部材１を抜き出す際に位置合わせを行うための、複数の第１マーク１２１および第２マーク１２２が設けられている。図８（Ａ）および図８（Ｂ）には、各カバー部材１の外形（図８および図９の破線）のＸ方向の延長線がＡで表され、Ｙ方向の延長線がＢで表されている。第１マーク１２１は、カバー部材１の近傍において、Ｘ方向延長線Ａを挟むように一対ずつ配置されると共に、Ｙ方向延長線Ｂを挟むように一対ずつ配置される。それぞれの第１マーク１２１は、一対の第１マーク片１２１Ａからなる。第１マーク片１２１Ａは、垂直な二辺から構成される略Ｌ字形状である。互いに隣り合う第１マーク片１２１Ａの一辺は、僅かな隙間を空けて対向する。第２マーク１２２は、ガラス基板１０１の四隅にそれぞれ配置される。第２マーク１２２は、垂直の二辺から構成される略十字形状である。第２マーク１２２を構成する二辺のうち、Ｘ方向延長線Ａと平行な辺は、その一部がＹ方向延長線Ｂと交わり、Ｙ方向延長線Ｂと平行な辺は、その一部がＸ方向延長線Ａと交わる。
【００６６】
ガラス基板１０１からカバー部材１を切断して抜き出す際に、第２マーク１２２の位置を読み取り切断場所を選択し、第１マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線ＡまたはＹ方向延長線Ｂ）に切断線が来ていることを確認し、正確に切断されていることが確認できる。
【００６７】
（ガラス基板の製造方法）
次に、ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。ガラスの成形法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法およびロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続成形法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズ（ガラス部材２０１のサイズ）に切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に研磨加工を施してもよい。これにより、図９（Ａ）に示すような、平面状の第１の主面２０３および第２の主面２０５を有し、全体として平板状であるガラス部材２０１が得られる。
【００６８】
続いて、ガラス部材２０１の第１の主面２０３、または第２の主面２０５のうち、一方の面に凹部２０７を設けるための凹部形成工程に移行する。以下に説明する例では、図９（Ｂ）に示すように、凹部２０７はガラス部材２０１の第１の主面２０３に設けられる。凹部形成工程では、第１の主面２０３に、図１０（Ａ）に示す第１マスク部材３０１を配置し、第２の主面２０５に、図１０（Ｂ）に示す第２マスク部材４０１を配置した上で、ガラス部材２０１にエッチング処理が施される。
【００６９】
第１マスク部材３０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法は、ガラス部材２０１の第１の主面２０３全体を覆えるように設定されている。図１０（Ａ）の例では、第１マスク部材３０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法は、ガラス部材２０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、第１マスク部材３０１には、ガラス部材２０１に複数の凹部２０７を形成するための凹部形成用孔３０７が、Ｘ方向およびＹ方向においてそれぞれ一定間隔毎に複数設けられている。したがって、複数の凹部形成用孔３０７を介して、エッチャントが、ガラス部材２０１の第１の主面２０３に到達し、複数の凹部２０７を形成する。
【００７０】
第２マスク部材４０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法は、ガラス部材２０１の第２の主面２０５全体を覆えるように設定されている。図１０（Ｂ）の例では、第２マスク部材４０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法は、ガラス部材２０１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法とほぼ等しい。第２マスク部材４０１は、ガラス部材２０１の第２の主面２０５全面を覆い、当該裏面がエッチングされることを防止する。
【００７１】
第１マスク部材３０１および第２マスク部材４０１の材料は、例えば感光性有機材料、特に感光性樹脂材料であるレジストや樹脂、金属膜、セラミックスなど耐エッチャント性材料からなる。凹部形成用孔３０７は、レジストの場合には所定の露光、現像を行うことにより形成される。
【００７２】
エッチング処理は、ウェットエッチングおよびドライエッチングのどちらでもよいが、コストの観点からウェットエッチングが好ましい。エッチャントとしては、ウェットエッチングの場合には、フッ酸を主成分とする溶液が挙げられ、ドライエッチングの場合には、フッ素系ガス等が挙げられる。エッチング処理を施すことにより、複数の凹部２０７を有するガラス基板が簡便に得られる。
【００７３】
また、エッチング処理は、ガラス部材２０１とエッチャントとを、ガラス部材２０１の第１の主面２０３または第２の主面２０５に平行な方向（ＸＹ方向）に、相対的に移動させながら行うことが好ましい。このようなエッチングは、ガラス部材２０１をＸＹ方向に揺動させながら行ってもよく、エッチャントにＸＹ方向の流れを生じさせることにより行ってもよく、両者を組み合わせて行ってもよい。基本的にエッチング処理はガラス部材２０１に対して等方的に進行する。そのため、第１マスク部材３０１の凹部形成用孔３０７の開口辺直下では、エッチングされる深さと同等の半径で側面方向にもエッチングが進行する。これにより、ガラス部材２０１の凹部２０７の側面を、カバー部材１の凹部７と同様（図２（Ａ）〜図６参照）、該凹部２０７の底面と滑らかに接続する曲面形状とできる。ガラス部材２０１とエッチャントとを、ＸＹ方向に、相対的に移動させながらエッチングを行うことにより、第１マスク部材３０１の凹部形成用孔３０７の開口辺から、ガラス部材２０１の凹部２０７側に巻き込む流れが生じ、凹部２０７中央部よりも凹部２０７周辺部から側面への流速が早まる。そのため、相対的に凹部２０７周縁から側面側にかけてのエッチングレートが高くなり、凹部２０７の側面の曲率半径を、凹部２０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくできる。また、凹部２０７の側面の曲率半径を該凹部２０７の底面の深さ以上とできる。また、エッチング処理時間およびガラス部材２０１と、エッチャントとの相対移動速度を調整することにより、凹部２０７の側面の曲率半径を０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下に調整できる。さらに、ガラス部材２０１とエッチャントとを、ガラス部材２０１の第１の主面２０３または第２の主面２０５に平行な方向（ＸＹ方向）に、相対移動させながらエッチングを行うと、凹部２０７の底面を、中心部に向かうに従い突出する形状とできる。
【００７４】
また、凹部２０７の底面の算術平均粗さＲａを５０ｎｍ以下とするには、ガラス部材２０１表面のエッチング液の流動性を上げるように、エッチング処理を行えばよい。また、上記のヘイズ値を８％以下とするためには、ガラス部材２０１表面のエッチング液の流動性を上げるように、エッチング処理を行えばよい。また、凹部２０７の底面を中心部に向かうにしたがって突出する形状とするには、エッチング液が凹部２０７の角部にぶつかるような流れをつくるように、エッチング処理を行えばよい。
【００７５】
ガラス部材２０１の第１の主面２０３または第２の主面２０５のうち、一方の面に凹部２０７を設ける方法は、上述したようなエッチング処理による方法に限定されず、機械加工による方法でも構わない。当該機械加工による方法では、マシニングセンターやその他数値制御工作機械を用いて、ガラス部材２０１の第１の主面２０３または第２の主面２０５に、砥石を接触させた上で回転変位させ、所定の寸法の凹部２０７を研削加工して、研磨面を得る。例えば、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒等を電着またはメタルボンドで固定した砥石を用いて、主軸回転数が１００〜３０，０００ｒｐｍ、切削速度は１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎで研削する。
【００７６】
これにより凹部２０７の側面の曲率半径を、凹部２０７の中央部から周縁部に向かて小さくできる。また凹部２０７の側面の曲率半径を、該凹部２０７の底面の深さ未満に設定できる。これらにより、カバー部材１に加工した後に、凹部７にセンサや表示パネルを配置した際の余分な隙間ができず、美観に優れる装置が得られる。凹部２０７の側面と第１の主面２０３または第２の主面２０５との接続部分は、カバー部材１の凹部７の側面９と第１の主面３または第２の主面５との接続部分と同様（図３および図５参照）、滑らかに連続する曲面形状が好ましい。これは接続部分の研磨などで曲面形状とできる。
【００７７】
続いて、凹部２０７の底面および側面を研磨加工してもよい。研磨加工工程では、回転研磨ツールの研磨加工部を、凹部２０７の底面および側面にそれぞれ別個に独立した一定圧力で接触させて、一定速度で相対的に移動させて行う。一定圧力、一定速度の条件で研磨を行うことにより、一定の研磨レートで研削面を均一に研磨できる。回転研磨ツールの研磨加工部の接触時の圧力としては、経済性および制御のし易さ等の点で１〜１，０００，０００Ｐａが好ましい。速度は、経済性および制御のし易さなどの点で１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましい。移動量はガラス部材２０１の形状、大きさに応じて適宜決められる。回転研磨ツールは、その研磨加工部が研磨可能な回転体であれば特に限定されないが、ツールチャッキング部を有するスピンドル、リューターに研磨ツールを装着させる方式等が挙げられる。回転研磨ツールの材質としては、少なくともその研磨加工部がセリウムパッド、ゴム砥石、フェルトバフ、ポリウレタン等、被加工物を加工除去でき、且つヤング率が好ましくは７ＧＰａ以下、さらに好ましくは５ＧＰａ以下のものであれば種類は限定されない。回転研磨ツールの材質をヤング率７ＧＰａ以下の部材を用いることにより、圧力により研磨加工部を凹部２０７の形状に沿うように変形させて、底面および側面を上述した所定の表面粗さに加工できる。回転研磨ツールの研磨加工部の形状は円またはドーナツ型の平盤、円柱型、砲弾型、ディスク型、たる型等が挙げられる。
【００７８】
凹部２０７の底面および側面に回転研磨ツールの研磨加工部を接触させて研磨を行う場合、研磨砥粒スラリーを介在させた状態で加工を行うことが好ましい。この場合、研磨砥粒としてはシリカ、セリア、アランダム（登録商標）、ホワイトアランダム（ＷＡ，登録商標）、エメリー、ジルコニア、ＳｉＣ、ダイヤモンド、チタニア、ゲルマニア等が挙げられ、その粒度は１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。回転研磨ツールの相対移動速度は、上述したように、１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎの範囲で選定できる。回転研磨ツールの研磨加工部の回転数は１００〜１０，０００ｒｐｍである。回転数が小さいと加工レートが遅くなり、所望の表面粗さにするのに時間がかかりすぎる場合があり、回転数が大きいと加工レートが速くなったり、ツールの磨耗が激しくなったりするため、研磨の制御が難しくなる場合がある。
【００７９】
上述したように凹部２０７の底面および側面を、それぞれ独立の圧力で回転研磨ツールを接触させて研磨加工する場合、圧力の調節は、空気圧ピストン、ロードセル等を使用できる。例えば、回転研磨ツールを凹部２０７の底面に向かって進退させる空気圧ピストンと、回転研磨ツールを凹部２０７の側面に向かって進退させる他の空気圧ピストンと、を設ければ、凹部２０７の底面および側面に対する研磨加工部の圧力を調整できる。このように、凹部２０７の底面と側面への圧力を独立させ、単独の回転研磨ツールを、それぞれの面に独立した一定圧力で、回転研磨ツールを接触させながら、一定速度で相対的に移動させることにより、それぞれの面を同時に独立の研磨レートで均一に研磨できる。
【００８０】
なお、凹部２０７の形状に沿うように、回転研磨ツールとガラス部材２０１とを相対的に移動させて研磨加工してもよい。移動させる方式は移動量、方向、速度を一定に制御できる方式であれば制限はない。例えば、多軸ロボット等を用いる方式等が挙げられる。
【００８１】
以上のように複数の凹部２０７が形成されたガラス部材２０１（図９（Ｂ）参照）には、レーザー刻印または印刷等の方法で第１マーク１２１および第２マーク１２２が付され、図７に示すようなガラス基板１０１が得られる。そして、第２マーク１２２の場所を読み取り切断位置を特定し、ダイヤモンドカッター等の切断工具でガラス基板１０１を切断することで、複数のカバー部材１が抜き出される。その後、一対の第１マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線ＡまたはＹ方向延長線Ｂ）に切断線が通過していることをもって、所望の形状にカバー部材１が抜き出されたことが確認される。
【００８２】
なお、図１１（Ａ）に示すように、第１マスク部材３０１は、複数のカバー部材１の外形に対応する溝部形成用孔３２０を有してもよい。このような第１マスク部材３０１を用いてエッチングを行った場合、図１１（Ｂ）に示すように、ガラス基板１０１の第１の主面１０３に、複数のカバー部材１の外形に対応する溝部１２０が設けられる。そして、溝部１２０に沿ってガラス基板１０１を切断することで、複数のカバー部材１を抜き出せる。このように、ガラス基板１０１にカバー部材１の外形に対応する溝部１２０を予め設けることによって、より正確にカバー部材１を抜き出せる。また、従来技術のようにカバー部材の外形形状を有するマスクを用意する必要がない。
【００８３】
また、図１２に示すように、それぞれ複数の凹部１０７を含むように、ガラス基板１０１から複数のカバー部材１を抜き出しても構わない。例えば、図１３（Ａ）に示すように、カバー部材１裏に、配置すべきセンサ４０やカメラモジュール４２等の各種装置の数が、複数である場合、当該センサ４０やカメラモジュール４２等の個数と同数の凹部１０７を設ければよい。
【００８４】
図１３（Ａ）には、センサ４０、カメラモジュール４２、および液晶パネル４４（表示パネル）をスマートフォン等の筐体４３に収納した状態が示されている。液晶パネル４４は、接着層４５を介してカバー部材１の第２の主面５（厚肉部１７の第２主面側表面１９）に固定される。また、カメラモジュール４２はレンズ側の先端部が筐体４３に固定される。このような構成において、カメラモジュール４２の先端部が、筐体４３よりも外側に延在してしまうことがある。しかしながら、図示の例のように、カメラモジュール４２と対向する位置において、カバー部材１の第２の主面５に凹部７を設けることで、当該凹部７にカメラモジュール４２の基部を収納し、当該カメラモジュール４２の厚みを吸収できる。これにより、薄肉化の進む機器のカメラ部を含むフラッシュサーフェイス化に貢献できる。また、カメラモジュール４２の先端部と基部を逆にして、カメラモジュール４２のレンズをカバー部材１の凹部７に固定してもよい。これにより、カバー部材１の凹部７が、一眼レフカメラのレンズでよく用いられている「レンズプロテクター」のように機能し、カメラレンズの保護や埃の侵入を防ぐ効果がある。なお、この場合、凹部７の底面（凹部側表面１５Ａ）は光学研磨が必要になり、凹部７の側面は遮光される必要がある。指紋を付着しにくくする防汚層やＭｇＦ2等の反射防止層等を、凹部７や、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａに形成してもよい。
【００８５】
図１３（Ｂ）には、図１３（Ａ）に示すカバー部材１に凹部７Ａを設け、この凹部７Ａに接着層４５Ａを介して液晶パネル４４を配置した状態が示されている。この構成によれば、カバー部材１において、液晶パネル４４が凹部７Ａ内に収容されるため、液晶パネル４４の保護や埃の侵入を防ぐ効果が得られる。
【００８６】
また、凹部１０７の形状は特に限定されず、任意の形状を適用して構わない。例えば、凹部１０７のＺ方向から見た断面形状は、矩形形状に限定されず、例えば円形状や小判形状、楕円形状、三角形形状等が適用可能である。
【００８７】
（カバー部材の製造方法）
次に、カバー部材１の製造方法について説明する。上述したように、ガラス基板１０１から、それぞれ凹部１０７を少なくとも一つ含むように、複数のカバー部材１を抜き出すことによって、図１（Ａ）〜図６に示したようなカバー部材１を得られる。
【００８８】
ここで、ガラス基板１０１を化学強化した後、複数のカバー部材１を抜き出してもよく、複数のカバー部材１を抜き出した後、それぞれのカバー部材１を化学強化してもよい。前者の場合、研磨や化学強化の工程を大板の状態で実施でき、これら工程が効率化できる。後者の場合、研磨装置やイオン交換浴などの設備が小型のものでも対応でき、またカバー部材１端面まで化学強化されるので端面強度を向上しやすい。
【００８９】
化学強化とは、ガラスの表層のイオン半径が小さいアルカリイオン（例えば、ナトリウムイオン）を、イオン半径の大きなアルカリイオン（例えば、カリウムイオン）に置換（イオン交換）することをいう。化学強化の方法は、ガラスの表層のアルカリイオンを、よりイオン半径の大きなアルカリイオンとイオン交換できるものであれば、特に限定されない。例えば、ナトリウムイオンを含有するガラスを、カリウムイオンを含む溶融塩で処理する方法がある。イオン交換処理が行われることにより、ガラス表層の圧縮応力層の組成はイオン交換処理前の組成と若干異なるが、基板厚み中央部の組成はイオン交換処理前の組成とほぼ同じである。
【００９０】
化学強化が施されるガラスとして、ナトリウムイオンを含有するガラスを用いる場合、化学強化処理を行うための溶融塩は、少なくともカリウムイオンを含む溶融塩とすることが好ましい。このような溶融塩としては、例えば、硝酸カリウムが好適に挙げられる。溶融塩としては純度が高いものを用いることが好ましい。化学強化処理は１回以上であればよく、異なる条件で２回以上実施してもよい。
【００９１】
溶融塩は、その他の成分を含有する混合溶融塩でもよい。その他の成分としては、例えば、硫酸ナトリウムや硫酸カリウム等のアルカリ硫酸塩、塩化ナトリウムや塩化カリウム等のアルカリ塩化塩、炭酸ナトリウムや炭酸カリウム等の炭酸塩、重炭酸ナトリウムや重炭酸カリウム等の重炭酸塩が挙げられる。
【００９２】
溶融塩の加熱温度は、３５０℃以上が好ましく、３８０℃以上がより好ましく、４００℃以上がさらに好ましい。また、溶融塩の加熱温度は、５００℃以下が好ましく、４８０℃以下がより好ましく、４５０℃以下がより好ましい。溶融塩の加熱温度を３５０℃以上とすることにより、イオン交換速度の低下により化学強化が入りにくくなることが防止される。また、溶融塩の加熱温度を５００℃以下とすることにより、溶融塩の分解・劣化を抑制できる。
【００９３】
ガラスを溶融塩に接触させる時間は、十分な圧縮応力を付与するためには、１時間以上が好ましく、２時間以上がより好ましい。また、長時間のイオン交換では、生産性が落ちると共に、緩和により圧縮応力値が低下するため、２４時間以下が好ましく、２０時間以下がより好ましい。例えば、例えば、４００〜４５０℃の硝酸カリウム溶融塩にガラスを２〜２４時間浸漬させる。
【００９４】
化学強化されたカバー部材１には、表層に圧縮応力層が形成される。圧縮応力層の表面圧縮応力ＣＳは３００ＭＰａ以上が好ましく、４００ＭＰａ以上がより好ましい。表面圧縮応力ＣＳは３００ＭＰａ以上であることにより、カバー部材が落下等で衝撃を受けた場合に薄肉部１３および厚肉部１７の両方が割れにくくなる。表面圧縮応力ＣＳは、表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いて測定できる。
【００９５】
化学強化により、ガラス表層のナトリウムイオンと、溶融塩中のカリウムイオンとをイオン交換する場合、化学強化によって生じる圧縮応力層深さＤＯＬは、任意の方法により測定できる。例えばＥＰＭＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｐｒｏｂｅ  ｍｉｃｒｏ  ａｎａｌｙｚｅｒ、電子線マイクロアナライザー）にてガラスの深さ方向のアルカリイオン濃度分析（この例の場合はカリウムイオン濃度分析）を行い、測定で得られたイオン拡散深さを圧縮応力層深さＤＯＬとみなせる。つまり、ガラス基板１０１やカバー部材１を化学強化すると、これらの主表面は、厚さ方向断面視で厚肉部中央部に比べカリウムイオン濃度が高くなる。また圧縮応力層深さＤＯＬは表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いても測定できる。またガラス表層のリチウムイオンと溶融塩中のナトリウムイオンとをイオン交換する場合、ＥＰＭＡにてガラスの深さ方向のナトリウムイオン濃度分析を行い、測定により得られたイオン拡散深さを圧縮応力層深さＤＯＬとみなす。
【００９６】
化学強化を施す前のガラス基板１０１またはカバー部材１の歪点は、５３０℃以上が好ましい。化学強化前のガラス基板１０１またはカバー部材１の歪点を、５３０℃以上とすることにより、表面圧縮応力ＣＳの緩和が生じにくくなるからである。
【００９７】
薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａ（凹部側表面１４Ｂ）および凹部側表面１５Ａ（平坦部側表面１５Ｂ）のうち少なくとも一方には、薄肉部１３の強化時に生じることがある反りを低減するため、膜が形成されていてもよい。不図示であるが、このような膜としては、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａに形成される第１主面側膜や、凹部側表面１５Ａに形成される第２主面側膜や、凹部７のＸ方向側面９ＡおよびＹ方向側面９Ｂ（図２（Ｂ）参照）に形成される側面膜等が挙げられる。
【００９８】
これらの膜は、それぞれ膜が形成された部分が化学強化されることを抑制する。化学強化抑制効果を発揮するためには、膜は酸化物や窒化物、炭化物、ホウ化物、ケイ化物、金属等を含むことが好ましい。なぜなら、前記のような物質を含む膜は、膜中でのナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散係数が、ガラス中のそれより小さくなるからである。
【００９９】
上記酸化物としては、例えば、無アルカリ酸化物、アルカリ元素またはアルカリ土類元素を含む複合酸化物が挙げられるが、ＳｉＯ2が好ましい。主成分としてＳｉＯ2を適用することにより、膜中でナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散が適度に抑制される。また膜の透過率が高く、屈折率がガラスと近いため、コーティングによる外観変化を最小限に抑えられる。またＳｉＯ2を主成分とする膜は、物理的耐久性や化学的耐久性も高い。
【０１００】
膜の膜厚は１０ｎｍ以上が好ましく、１５ｎｍ以上がより好ましく、２０ｎｍ以上がさらに好ましい。膜厚が１０ｎｍ以上であると、イオン交換阻害の効果により膜が形成された部分の化学強化が抑制できる。膜の膜厚が厚くなるほど化学強化抑制効果が高くなる。
【０１０１】
膜の膜厚は１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以下がさらに好ましい。膜厚が１０００ｎｍを超えると、薄肉部１３の反りが逆に大きくなるおそれがある。また膜がある部位とない部位の外観の差が大きくなるおそれがある。
【０１０２】
化学強化は溶融塩に浸漬する方法には限定されない。ガラスの表層のアルカリイオンとイオン交換可能で、よりイオン半径の大きなアルカリイオンを含む、粉体・ペースト状の無機塩を塗布する方法でもよい。この方法によれば、塗布した部分のみを化学強化できるため、薄肉部１３または厚肉部１７のみを選択的に化学強化したい場合に好適である。
【０１０３】
カバー部材１の第１の主面３または第２の主面５には、防眩処理（ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ）による防眩処理層を形成してもよく、その他、反射防止層、防汚層、防曇層等の機能層を形成してよい。機能層はカバー部材１の第１の主面３に形成されることが好ましい。
防眩処理としては、フッ酸等によるエッチングによる処理や、コーティングによる処理等が挙げられる。エッチング処理の場合は、エッチング後に化学強化してもよく、化学強化後にエッチングしてもよいが、化学強化を行う前にエッチングが行われるのが好ましい。コーティング処理の場合は、コーティング後に化学強化してもよく、化学強化後にコーティングしてもよい。コーティング処理による防眩処理層の場合、カバー部材１の厚さ方向断面視で、厚肉部中央部の組成と、防眩処理層の組成とを異なるようにできる。これによりカバー部材１より防眩処理層の屈折率を低くなるように組成変更でき、反射防止効果も得られるようになる。防眩処理層の成分が無機系材料の場合は、エッチング処理またはコーティング処理のどちらでもよく、防眩処理層の成分が有機系材料の場合は、コーティング処理を行えばよい。またカバー部材１や防眩処理層の最表面に、フッ素または塩素などが存在する層が配されるように、例えば無機フッ化物や無機塩化物を形成してもよい。これにより親水性が向上するため、水により汚れを洗浄しやすくなる。
【０１０４】
凹部７がカバー部材１の第２の主面５に設けられているときは、図１４および図１５（Ａ）、１５（Ｂ）に示すように、凹部７に対向する第１の主面３上に、防眩処理領域１１が施されることが考えられる。カバー部材１の第１の主面３は凹部７が無く平坦であるため、使用者が組立体（アセンブリ）を使用したときにセンサ位置を瞬時に判断できない。そこで凹部７に対向する第１の主面３上に防眩処理を施すことで、使用者が組立体を視認しセンサ位置を判断できるようになる。また、防眩処理条件によっては、使用者が視認せずとも触感でセンサの位置を瞬時に判断できる効果が得られる。さらに防眩処理領域１１は、図１６および図１７（Ａ）、１７（Ｂ）に示すような、カバー部材１の第１の主面３上であって、凹部７と対向する部位周縁部の少なくとも一部に施されていることが好ましい。凹部７に前述したセンサが配置され、凹部７と対向する部位に触れた指の指紋などを検出する。凹部７と対向する部位周縁部に防眩処理領域１１を設けることで、検出感度を維持できるようになる。
【０１０５】
なお、防眩処理層の上には、例えば図１８（Ａ）〜１８（Ｄ）および図１９（Ａ）〜１９（Ｄ）に示すように防汚層（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ）１２を形成してもよい。防汚層１２をカバー部材１の第１の主面３全面に形成してもよい。これによりカバー部材１を指で触れても指紋が付きにくくなり、汚れても拭き取りやすくなる。また指紋認証を実施する際に指で頻繁に触れる、薄肉部１３の平坦部側表面１４Ａのみに防汚層１２を形成してよい。防汚層１２の材料が静電気を生じやすい場合、センサの種類により静電気が検出感度を低下させてしまう恐れがある。この場合は、図１９（Ａ）〜１９（Ｄ）に示すように、カバー部材１の第１の主面３上であって、凹部７と対向する部位以外の厚肉部１７の、第１主面側表面１８のみに施されていてよい。なお、防汚層１２は図２０（Ａ）、２０（Ｂ）に示すように、防眩処理を施していないカバー部材１の第１の主面３上に形成してよい。
なお、前記した機能層形成は、ガラス基板１０１に予め形成してもよい。
【０１０６】
また、カバー部材１の第１の主面３および第２の主面５は、研磨されることが好ましい。イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、その最表面に最大で１μｍ程度の微細な凹凸や欠陥が発生することがある。カバー部材１に力が作用する場合、欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のカバー部材１の第１の主面３および第２の主面５に存在する、欠陥および微細な凹凸を有する層（化学強化層の一部の欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。研磨は、例えば両面研磨装置によって行われる。両面研磨装置は、それぞれ所定の回転比率で回転駆動されるリングギヤおよびサンギヤを有するキャリア装着部と、キャリア装着部を挟んで互いに逆回転駆動される金属製の上定盤および下定盤と、を有して構成される。キャリア装着部には、リングギヤおよびサンギヤと噛合する複数のキャリアが装着される。キャリアは自らの中心を軸に自転し、且つサンギヤを軸に公転するように遊星歯車運動し、遊星歯車運動によりキャリアに装着された、複数のカバー部材１の両面（第１の主面３および第２の主面５）が、上定盤および下定盤との摩擦で研磨される。
【０１０７】
さらに、カバー部材１の第２の主面５には印刷層が設けられうる。印刷層は、例えば、所定の色材を含むインク組成物により形成できる。当該インク組成物は、色材の他、必要に応じてバインダー、分散剤や溶剤などを含むものである。色材は、顔料や染料などいずれの色材（着色剤）であってもよく、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用できる。なお、色材は所望される色によって適宜選択できるが、例えば、遮光性が求められる場合には、黒系色材等が好ましく用いられる。また、バインダーは、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、尿素メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノキシ樹脂、メタクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、セルロース類、ポリアセタール等の公知の樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂など）等が挙げられる。バインダーは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用できる。
【０１０８】
印刷層を形成するための印刷法は特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷法、スプレー印刷法、フィルム転写法、インクジェット法などの適宜な印刷法を適用できる。
【０１０９】
ここで、凹部７がカバー部材１の第１の主面３に設けられる場合（図４（Ａ）〜図５参照）、図２１に示すように、平面形状である第２の主面５に印刷層３０を形成することは容易である。凹部７の底面８または側面９に対応する場所に色彩を付すことで、視覚的に場所を解り易くできる。また、側面９に対応する場所を鏡面反射印刷（例えばシルバー印刷）にすると、側面９の曲率を持った形状がレンズ効果を示し、側面９に対応する反射がカバー部材１の角度を変えても広い角度で反射するため、キラキラして高級感を演出できる。
【０１１０】
一方、凹部７がカバー部材１の第２の主面５に設けられる場合（図１（Ａ）〜図３参照）、印刷は、当該凹部７と、カバー部材１の第２の主面５において凹部７が形成されない平坦部分と、で個別に実施されることが好ましい。なぜなら、スクリーン印刷法等の印刷方向では、形状追従性がそれ程高くないため、凹部７と、凹部７が形成されない平坦部分と、を一度に印刷することが難しいからである。したがって、これらの部分の印刷を個別に実施することにより高精度な印刷を実現できる。また、凹部７と、凹部７が形成されない平坦部分とで、印刷の色彩またはテクスチャを変えることにより、センサ４０の位置を視覚的に分かり易く表示でき、デザイン上のアクセントとできる。
【０１１１】
より具体的には図２２に示すように、第２の主面５において凹部７が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第１印刷層３１が設けられる。なお、スクリーン印刷とは、開口部を有するスクリーン上に印刷材料を載置した後、スクリーン上でスキージを押圧摺動させ、スクリーンの開口部から印刷材料を押し出して、開口部のパターンを印刷する方法をいう。また、凹部７は曲面形状である側面９を有するので、当該凹部７に対してはパッド印刷法が好適である。これにより、凹部７の底面８および側面９には第２印刷層３２が形成される。ここで、パッド印刷法とは、表面にインクパターンを設けたやわらかいパッド（例えば、シリコーン製パッド）を、目的基材に押付けてインクパターンを基材表面に転写する印刷方法である。パッド印刷は、タコ印刷またはタンポ印刷とも呼ばれる。このように、パッド印刷法では、やわらかく形状追従性のよいパッドが用いられるので、凹部７の側面９に対する印刷は、パッド印刷法が好ましい。なお、第１印刷層３１および第２印刷層３２に対する印刷の順序は特に限定されない。
【０１１２】
また、図２３に示すように、第２の主面５において凹部７が形成されない平坦部分と、凹部７の平坦形状の底面８と、曲面形状の側面９と、で個別に印刷しても構わない。この場合、第２の主面５において凹部７が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第１印刷層３１が設けられる。凹部７の底面８には、スクリーン印刷法等によって第２印刷層３２が設けられる。凹部７の側面９には、パッド印刷法によって第３印刷層３３が設けられる。底面８にパッド印刷がされないように、パッドは底面８に対応する部分を有さない筒形状とされる。このように、凹部７の底面８および側面９を別に印刷することで、底面８に形成される第２印刷層３２の膜厚や平坦性の制御が正確になる。したがって、凹部７の底面８に指紋認証用センサを配置した場合のセンサ感度を向上できる。なお、第１印刷層３１〜第３印刷層３３に対する印刷の順番は限定されない。また第１印刷層３１と第２印刷層３２と第３印刷層３３とで、印刷の色彩やテクスチャを変えることにより、センサ４０の位置を視覚的に分かり易く表示でき、デザイン上のアクセントとできる。例えば、第１印刷層３１と第２印刷層３２を同色にし、第３印刷層３３を異なる色の印刷とした場合、第３印刷層３３が環状のパターンとして認識されるデザインにできる。
【０１１３】
なお、第２の主面５において凹部７が形成されない部分や、凹部７の底面８等、平坦部分に対する印刷法は、スクリーン印刷法によるものに限らず、印刷層の膜厚等を正確に制御できるものであればよい。例えば、ロータリースクリーン印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法、スプレー印刷法、フィルム転写法等によるものでも構わない。また、静電複写法や熱転写法、インクジェット法等によるプリントでも構わない。
【０１１４】
また、図６に示すように、凹部７の底面８が中心部に向かうにしたがってＺ方向に突出する形状である場合のように、凹部７の底面８が曲面形状である場合には、底面８に対する印刷もパッド印刷法が好ましい。
【０１１５】
なお、曲面形状に対する印刷法は、当該曲面形状への追従性が良好であればパッド印刷法に限定されず、例えばスプレー印刷法を採用してもよい。
【０１１６】
凹部７がカバー部材１の裏面（第２の主面５）にあり、凹部７に表示パネルを配置する場合には、凹部７には印刷層を形成せず、厚肉部１７の第２主面側表面１９のみに印刷を実施してもよい。これにより、表示パネルの配線等をカバー部材１の第１主面側表面１８から視認できず、美観が良好となる。
【０１１７】
（ガラス組成）
カバー部材１およびガラス基板１０１としては、例えば、以下の（ｉ）〜（ｖｉｉ）のいずれか一つのガラスが挙げられる。なお、以下の（ｉ）〜（ｖ）のガラス組成は、酸化物基準のモル％で表示した組成であり、（ｖｉ）〜（ｖｉｉ）のガラス組成は、酸化物基準の質量％で表示した組成である。
（ｉ）ＳｉＯ２を５０〜８０％、Ａｌ２Ｏ３を２〜２５％、Ｌｉ２Ｏを０〜１０％、Ｎａ２Ｏを０〜１８％、Ｋ２Ｏを０〜１０％、ＭｇＯを０〜１５％、ＣａＯを０〜５％およびＺｒＯ２を０〜５％を含むガラス。
（ｉｉ）ＳｉＯ２を５０〜７４％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１０％、Ｎａ２Ｏを６〜１４％、Ｋ２Ｏを３〜１１％、ＭｇＯを２〜１５％、ＣａＯを０〜６％およびＺｒＯ２を０〜５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２〜２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７〜１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）ＳｉＯ２を６８〜８０％、Ａｌ２Ｏ３を４〜１０％、Ｎａ２Ｏを５〜１５％、Ｋ２Ｏを０〜１％、ＭｇＯを４〜１５％およびＺｒＯ２を０〜１％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が８０％以下であるガラス。
（ｉｖ）ＳｉＯ２を６７〜７５％、Ａｌ２Ｏ３を０〜４％、Ｎａ２Ｏを７〜１５％、Ｋ２Ｏを１〜９％、ＭｇＯを６〜１４％、ＣａＯを０〜１％およびＺｒＯ２を０〜１．５％含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７１〜７５％、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２〜２０％であるガラス。
（ｖ）ＳｉＯ２を６０〜７５％、Ａｌ２Ｏ３を０．５〜８％、Ｎａ２Ｏを１０〜１８％、Ｋ２Ｏを０〜５％、ＭｇＯを６〜１５％、ＣａＯを０〜８％含むガラス。
（ｖｉ）ＳｉＯ２を６３〜７５％、Ａｌ２Ｏ３を３〜１２％、ＭｇＯを３〜１０％、ＣａＯを０．５〜１０％、ＳｒＯを０〜３％、ＢａＯを０〜３％、Ｎａ２Ｏを１０〜１８％、Ｋ２Ｏを０〜８％、ＺｒＯ２を０〜３％、Ｆｅ２Ｏ３を０．００５〜０．２５％含有し、Ｒ２Ｏ／Ａｌ２Ｏ３（式中、Ｒ２ＯはＮａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏである）が２．０以上４．６以下であるガラス。
（ｖｉｉ）ＳｉＯ２を６６〜７５％、Ａｌ２Ｏ３を０〜３％、ＭｇＯを１〜９％、ＣａＯを１〜１２％、Ｎａ２Ｏを１０〜１６％、Ｋ２Ｏを０〜５％含有するガラス。
【実施例】
【０１１８】
種々の条件で化学強化のシミュレーションを行い、薄肉部１３と厚肉部１７の強度を比較した。具体的な手順は以下の通りである。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１１９】
［カバー部材］
（例１）
ガラス基材として、Ｚ方向厚さ（板厚）が０．７ｍｍ、主面が縦横７０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形の板状部材を想定した。このガラス基材に、薄肉部１３のＺ方向厚さが０．３ｍｍ（厚肉部１７の板厚の１／２以下、１／４以上）となるように（厚肉部１７の厚さが０．７ｍｍとなるように）、凹部７を形成したカバー部材１を想定した。図２（Ｂ）に示す底面８のＹ方向の幅Ｂyは１７ｍｍ、Ｘ方向の幅Ｂxは６ｍｍ、側面９のＸ方向の幅Ｓxは０ｍｍ、Ｙ方向の幅Ｓyは０ｍｍ、ガラスの組成は旭硝子株式会社製ドラゴントレイル（登録商標）に対応する組成とした。【０１２０】
（例２）
例１において、厚肉部１７の厚さを０．７ｍｍ、薄肉部１３のＺ方向厚さを０．１５ｍｍ（厚肉部１７の板厚の１／４以下、１／５以上）としたこと以外は、例１と同じガラスを想定した。【０１２１】
（例３）
例２において、厚肉部１７と薄肉部の板厚比を同程度とし、厚さを変えたガラスを想定した。具体的には、厚肉部１７のＺ方向厚さを２．１ｍｍ、薄肉部１３のＺ方向厚さを０．４５ｍｍ（厚肉部１７の板厚の１／４以下、１／５以上）としたこと以外は、例１と同じガラスを想定した。【０１２２】
（例４）
例１において、厚肉部１７のＺ方向厚さを２．１ｍｍ、薄肉部１３のＺ方向厚さを０．１５ｍｍ（厚肉部１７の板厚の１／５未満）としたこと以外は、例１と同じガラスを想定した。【０１２３】
例１、２のカバー部材１について以下に示す化学強化シミュレーションモデルにより、化学強化を行った。【０１２４】
［化学強化シミュレーション］
化学強化のシミュレーションには、汎用構造解析「Ａｂａｑｕｓ」（Ｖｅｒ６．１３−２）を用いた。Ａｂａｑｕｓの熱伝導解析を用いて、「カリウムイオン濃度分布」を「温度分布」とみなして、非定常計算した。なお、本シミュレーションに式（１）および式（２）を用い、表１に示す、４２５℃における硝酸カリウム１００ｍｏｌ％溶融塩での材料係数を使用して計算した。【０１２５】
【数１】
2019049958.tif 000003
【０１２６】
ここで、式（１）におけるＣｘはカリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｃ０は初期カリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｃｅｑは平衡カリウムイオン濃度［ｍｏｌ％］、Ｄはカリウムイオンの拡散係数［ｍ２／ｓ］、Ｈはカリウムイオンの物質移動係数［ｍ／ｓ］、ｔ：時間［ｓ］、ｘ：ガラス表面からの深さ［ｍ］である。【０１２７】
【数２】
2019049958.tif 000004
【０１２８】
ここで、式（２）におけるσｘは応力［Ｐａ］、Ｂは膨張係数、Ｅはヤング率［Ｐａ］、νはポアソン比、Ｃａｖｇは平均カリウム濃度［ｍｏｌ％］であり、式（３）で求められる。【０１２９】
【数３】
2019049958.tif 000005
【０１３０】
ここで、式（３）におけるＬは半厚さ［ｍ］、ｘはガラス表面からの深さ［ｍ］である。【０１３１】
【表１】
2019049958.tif 000006
【０１３２】
化学強化時間は最大１００時間程度とし、化学強化時間が３０、７０、１５０、２６０、４２０、９００、１７４０分での積分値Ｓ、表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力の最大値ＣＴmaxを式（１）〜（３）に基づき求めた。測定位置は、薄肉部１３は薄肉部重心位置、厚肉部１７はガラス全体の重心位置とした。初期値は以下の通りとした。
Ｓ＝０（ＭＰａ・ｍｍ）
ＣＳ＝０（ＭＰａ）
ＣＴmax＝０（ＭＰａ）
ある時刻ｔ1におけるＣＳは、（１）式においてｘ＝０，ｔ＝ｔ1としてＡｂａｑｕｓで算出される。
ＣＴmaxは、板厚方向各節点における応力算出値の最大値と定義した。
Ｓは、板厚方向各節点における主応力差の積分値を台形近似で算出した。
例１、例２の化学強化時間と積分値Ｓの関係を図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）に示す。例３、例４の化学強化時間と積分値Ｓの関係を図２５（Ａ）および図２５（Ｂ）に示す。例１、例２の化学強化時間と表面圧縮応力ＣＳの関係を図２６（Ａ）および図２６（Ｂ）に示す。例３、例４の化学強化時間と表面圧縮応力ＣＳの関係を図２７（Ａ）および図２７（Ｂ）に示す。例１、例２の化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係を図２８（Ａ）および図２８（Ｂ）に示す。例３、例４の化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係を図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示す。
図２４（Ａ）、図２４（Ｂ）、図２５（Ａ）および図２５（Ｂ）に示すように、厚肉部１７の積分値Ｓは正で、化学強化時間による変動が、あまり生じなかった。薄肉部１３の厚さによる違いもあまりなかった。
一方で、薄肉部１３の積分値Ｓは、例１、例２、および例３では、化学強化開始直後に負になり、化学強化時間が長くなると大きく負の値になった。薄肉部１３が薄い方が、積分値Ｓの絶対値は大きくなった。例４では、化学強化開始直後に負になり、化学強化時間が長くなると、化学強化時に発生した圧縮応力による荷重で座屈したことにより、積分値Ｓは逆に正に近い値になった。ただし、例１〜例４のいずれも積分値Ｓの絶対値は０ＭＰａ未満であり、化学強化時間を長くする等の制御により、−１０ＭＰａ未満、さらには−２０ＭＰａ未満にもできた。
この結果から、化学強化により、薄肉部１３の積分値Ｓを０ＭＰａ未満に制御できることが分かった。例１〜例３（薄肉部１３が厚肉部１７の板厚の１／２以下、１／５以上）では、化学強化時間が長くなると、積分値Ｓが常に減少するため、例４と比べると、積分値Ｓの厳密な制御がしやすいことが示唆された。【０１３３】
図２６（Ａ）、図２６（Ｂ）、および図２７（Ａ）に示すように、例１、例２、および例３では、厚肉部１７、薄肉部１３のいずれも、化学強化直後にＣＳが上昇したが、その後、緩やかに減少した。この間、常に厚肉部１７のＣＳが薄肉部１３のＣＳよりも大きかった。一方で、図２７（Ｂ）に示すように、例４では、厚肉部１７の傾向は例１、例２および例３と同様であったが、薄肉部１３は、化学強化開始後に一旦、ＣＳが減少した後に、座屈により逆に上昇して、厚肉部１７の値を超え、その後、再び減少した。
薄肉部１３、厚肉部１７ともに、ＣＳは常に３００ＭＰａ以上であった。
この結果から、化学強化により、少なくとも、薄肉部１３の板厚が、厚肉部１７の板厚の１／２以下の条件で、厚肉部１７の表面圧縮応力ＣＳが、薄肉部１３の表面圧縮応力ＣＳよりも大きく制御できることが分かった。
また、厚肉部１７の表面圧縮応力ＣＳを、薄肉部１３の表面圧縮応力ＣＳよりも常に大きくするためには、例１〜例３（薄肉部１３が厚肉部１７の板厚の１／２以下、１／５以上）が好ましいことも分かった。【０１３４】
図２８（Ａ）に示すように、例１では厚肉部１７、薄肉部１３のいずれも、化学強化直後に内部引張応力ＣＴが上昇したが、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが厚肉部１７の内部引張応力ＣＴよりも大きかった。
一方で、図２８（Ｂ）に示すように、例２では、化学強化時間が２３時間以下の場合は、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが厚肉部１７の内部引張応力ＣＴよりも大きかったが、２３時間では薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが厚肉部１７の内部引張応力ＣＴと同じ値になった。２３時間超では薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが厚肉部１７の内部引張応力ＣＴより小さくなった。薄肉部１３の内部引張応力ＣＴは、化学強化時間が３０時間未満では５０ＭＰａ以上であった。厚肉部１７の内部引張応力ＣＴは、化学強化時間５時間超で５０ＭＰａ以上となった。
また、図２８（Ｂ）に示すように、例２では、化学強化時間が５時間超では、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴが単調減少していたため、化学強化時間が３８時間程度で内部引張応力ＣＴが任意の点で負の値になる（応力が０ＭＰａ未満になる）と予測された（点線参照）。【０１３５】
図２９（Ａ）に示すように、例３の化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係は、例２と同様であった。具体的には、厚肉部１７が時間経過に伴い増加したのに対し、薄肉部１３は、化学強化直後に内部引張応力ＣＴが上昇後、減少した。そのため、厚肉部１７、薄肉部１３の板厚比が同じであれば、板厚が異なっても、同様の傾向を示すことが示唆された。
図２９（Ｂ）に示すように、例４の化学強化時間と内部引張応力ＣＴの関係は例１から例３とは異なっていた。具体的には、厚肉部１７は内部引張応力ＣＴがほとんど上昇せず、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴは、化学強化時間が長くなっても減少することなく、上昇した。
この結果から、薄肉部１３の厚さや化学強化時間を調整することにより、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴを、厚肉部１７の内部引張応力ＣＴよりも大きくすることも、小さくすることも可能なことが分かった。
また、例２、例３の結果から、薄肉部１３が厚肉部１７の板厚の１／４以下、１／５以上であれば、薄肉部１３の内部引張応力ＣＴを厚肉部１７よりも小さくできる場合があることが分かった。【０１３６】
以上の結果から、薄肉部１３の厚さや化学強化時間を調整することにより、薄肉部１３の断面における任意の点での応力を０ＭＰａ未満に制御できることが分かった。また、厚肉部１７の表面圧縮応力ＣＳを、薄肉部１３の表面圧縮応力ＣＳよりも大きくできることもわかった。さらに、薄肉部１３、厚肉部１７ともに、化学強化時間を制御することにより、内部引張応力ＣＴを５０ＭＰａ以上にも、以下にも制御できることも分かった。
また、薄肉部１３の厚肉部１７に対する板厚比を変えることによって、化学強化時間と表面圧縮応力ＣＳ、内部引張応力ＣＴ、および積分値Ｓの関係が変わることが分かった。【０１３７】
［変形例］
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更などでき、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、および構造等は本発明の目的を達成できる範囲で変更してもよい。【０１３８】
（屈曲部を有するカバー部材）
図３０に示すように、カバー部材１は、少なくとも１つ以上の屈曲部２０を備えてもよい。屈曲部２０と平坦部を組み合わせた形状、全体が屈曲部２０となる形状などが挙げられるが、屈曲部２０を有すれば特に形状は限定されない。最近では、屈曲部２０を有するカバー部材を表示装置に使用する場合、各種機器（テレビ、パーソナルコンピューター、スマートフォン、カーナビゲーション等）において、表示パネルの表示面が曲面となったものが登場している。屈曲部２０は、表示パネルの形状や表示パネルの筐体の形状などに合わせて作製できる。なお、「平坦部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ超である部分を意味し、「屈曲部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ以下である部分を意味する。【０１３９】
（貫通孔を有するカバー部材）
図３１に示すように、カバー部材１は、少なくとも１つ以上の貫通孔２２を、厚肉部１７に有してもよい。
貫通孔２２の数や形状等は任意である。
貫通孔２２を有することにより、カバー部材１を取り付ける保護対象の面に、イヤホンジャックのような、外部との接続用のコネクタが露出している場合でも、カバー部材がコネクタを覆うことなく取り付けができる。【０１４０】
（両面に凹部を有するカバー部材）
図３２に示すように、カバー部材１は両面に凹部を有してもよい。具体的には、カバー部材１の第１の主面３および第２の主面５に、それぞれ一つずつの凹部７、１０が設けられてもよい。凹部７、１０は、カバー部材１のＸ方向端部近傍で且つＹ方向中央部近傍に形成される。凹部７、１０は、−Ｚ方向、＋Ｚ方向からそれぞれ見たとき、Ｙ方向の長さがＸ方向よりも長い長円状に形成されている。
凹部７、７Ａが形成される位置は、両者がＺ方向に対向して（ＸＹ平面において重なって、すなわち平面視において凹部７と凹部１０が重なって）いる限り、任意の位置に設定して構わない。カバー部材１の平面視における凹部７の重心位置と凹部１０の重心位置との距離は、凹部７、１０の位置ずれを目立たなくするために、１００μｍ以下であることが好ましい。凹部７、１０の数や形状等は任意である。【０１４１】
（表面粗さなど）
カバー部材１の薄肉部１３における第１の底面部、第２の底面部や、印刷層の第１の主面、第２の主面の粗さは前述のような算術平均粗さＲａに限らない。例えば、二乗平均平方根粗さＲｑである場合、０．３ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｑが１００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｑが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大高さ粗さＲｚである場合、０．５ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｚが３００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｚが０．５ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。【０１４２】
最大断面高さ粗さＲｔである場合、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｔが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｔが１ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大山高さＲｐである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｐが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｐが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大谷深さ粗さＲｖである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｖが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｖが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。【０１４３】
平均長さ粗さＲｓｍである場合、０．３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｓｍが１０００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｓｍが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。クルトシス粗さＲｋｕである場合、１以上３以下が好ましい。Ｒｋｕが３以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｋｕが１以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。その他、Ｗａなどのうねりでも表せ、粗さを表現するパラメータについては特に制限はない。スキューネス粗さＲｓｋが視認性、触感などの均一性の観点から−１以上１以下が好ましい。【０１４４】
＜用途＞
本発明のカバー部材の用途としては、特に限定されない。具体例としては、車両用透明部品（ヘッドライトカバー、サイドミラー、フロント透明基板、サイド透明基板、リア透明基板、インスツルメントパネル表面等。）、メータ、建築窓、ショーウインドウ、建築用内装部材、建築用外装部材、ディスプレイ（ノート型パソコン、モニタ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬＤ、ＣＲＴ、ＰＤＡ等）、ＬＣＤカラーフィルタ、タッチパネル用基板、ピックアップレンズ、光学レンズ、眼鏡レンズ、カメラ部品、ビデオ部品、ＣＣＤ用カバー基板、光ファイバ端面、プロジェクタ部品、複写機部品、太陽電池用透明基板（カバー部材等。）、携帯電話窓、バックライトユニット部品（導光板、冷陰極管等。）、バックライトユニット部品液晶輝度向上フィルム（プリズム、半透過フィルム等。）、液晶輝度向上フィルム、有機ＥＬ発光素子部品、無機ＥＬ発光素子部品、蛍光体発光素子部品、光学フィルタ、光学部品の端面、照明ランプ、照明器具のカバー、増幅レーザー光源、反射防止フィルム、偏光フィルム、農業用フィルム等が挙げられる。【０１４５】
＜物品＞
本発明の物品は、カバー部材１を備える。
本発明の物品は、カバー部材１からなるものでもよく、カバー部材１以外の他の部材をさらに備えるものでもよい。
本発明の物品の例としては、でカバー部材１の用途として挙げたもの、それらのいずれか１種以上を備える装置、等が挙げられる。
装置としては、例えば携帯情報端末、表示装置、照明装置、太陽電池モジュール等が挙げられる。
本発明の物品は、凹部７が得られセンシング感度や視認性が良好であり、携帯情報端末や表示装置に適している。また車載用として使用されるカバー部材１には複数かつサイズの大きな凹部７が求められ、センサを配置した場合には高いセンシング感度が求められる。さらに屈曲形状であるカバー部材１に凹部７が求められることもある。本発明はこれらの要求を満足できるカバー部材１を提供できる。以上より本発明のカバー部材１は車載用のカバー部材１として適している。【０１４６】
本発明の物品が表示装置の場合、本発明の物品は、画像を表示する表示パネルと、表示装置本体の視認側に設けられた本発明のカバー部材１とを具備する。
表示パネルとしては、液晶パネル、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、プラズマディスプレイパネル等が挙げられる。カバー部材１は、表示装置の保護板として、表示パネルに一体に設けられてもよく、表示パネルの第２の主面５にタッチパネルセンサのようなセンサを配置、すなわちカバー部材１とセンサとの間に表示パネルがある構造としてもよい。またカバー部材１はセンサを介して表示パネルの視認側に配置してもよい。【０１４７】
本発明によれば、指紋認証用センサを組み込んだ場合に所望のセンシング能力を発揮可能なカバー部材、およびカバー部材を有する携帯情報端末を提供できる。【０１４８】
本出願は、２０１７年９月１１日出願の日本特許出願２０１７−１７３８５２に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【０１４９】
１…カバー部材、３…第１の主面、５…第２の主面、７…凹部、１３…薄肉部、１７…厚肉部、２０…屈曲部、２２…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【国際調査報告】
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