(57)【要約】【課題】  容易に商品に取り付けることができるＲＦタグおよびＲＦタグ装置を提供することである。【解決手段】  ＲＦタグ１００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを含むインレット部２００と、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部３００と、が接合して形成され、ＩＣチップ５００の内部の静電容量Ｃｂと、インダクタパターンＬにより共振回路が形成され、読取装置と通信を行うものである。【選択図】図１
2019035396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレット部と、
読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が接合して形成され、
前記ＩＣチップの内部の静電容量と、前記インダクタパターンと、により共振回路が形成され、読取装置と通信を行う、ＲＦタグ。
【請求項２】
前記アンテナ部の周辺距離は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の波数の波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか１つに該当するよう設計された、請求項１記載のＲＦタグ。
【請求項３】
前記アンテナ部は、粘着層を有する、請求項１または２記載のＲＦタグ。
【請求項４】
前記インレット部は、前記粘着層と同一面側に非導電体層を有する、請求項３記載のＲＦタグ。
【請求項５】
前記インレット部は、前記非導電体層で包含されている、請求項４に記載のＲＦタグ。
【請求項６】
前記非導電体層は、発泡樹脂からなる、請求項４または５に記載のＲＦタグ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＲＦタグと、
袋、箱、商品を包装するフィルム、樹脂シート、アルミニウム薄膜、商品に貼着されるシールのいずれかと、を含み、
前記袋、箱、商品を包装するフィルム、樹脂シート、アルミニウム薄膜、商品に貼着されるシールのいずれかに前記ＲＦタグが貼着された、ＲＦタグ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦタグおよびＲＦタグ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１（特開２０１６−１７３７４７号公報）には、導電体や高誘電体に接触もしくは近接したときの通信性の低下を抑制でき、かつ薄型化と低コスト化を両立できるＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００３】
特許文献１記載のＲＦＩＤタグは、一の導電層を中間層として含む積層体と、積層体上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、一の導電層は、括れ部を含む構造を少なくとも１つ有するものである。【０００４】
特許文献２（特開２０１６−５８０６２号公報）には、半導体チップが割れるのを防止するＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００５】
特許文献２記載のＲＦＩＤタグにおいては、基材と、基材の上に搭載された半導体チップと、半導体チップを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り曲げ線が半導体チップから外れるように折り曲げ線の起点となる凹みを側部に備え、かつ、基材を補強する島状の補強材と、を有するものである。【０００６】
特許文献３（特開２０１４−２２２４２３号公報）には、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能なＲＦＩＤタグ付き包装体について開示されている。【０００７】
特許文献３記載のＲＦＩＤタグ付き包装体においては、ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が封入される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体において、包装体は、ＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能する、スリットが形成された導電層を含むシートを有し、ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、２つの導電部材の一方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの一側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、２つの導電部材の他方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの他側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、包装体には、切断線が設けられ、切断線を含む仮想線に沿って切断されるとＲＦＩＤタグが通信不良になるものである。【０００８】
特許文献４（特開２００８―１０７９４７号公報）には、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤタグをアルミ箔，金属蒸着フィルムからなる包材にＲＦＩＤタグを貼っても、大きな段ボール等に貼っても、誤作動しないＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００９】
特許文献４記載のＲＦＩＤタグにおいては、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、支持体に少なくとも非接触でデータの送受信に用いるＩＣチップとＩＣチップにつながれた導線とが形成されたインレットと、送受信に用いるアンテナとが分離して形成され、インレットとアンテナとを貼着することによって、導線とアンテナとがコンデンサー結合でつながるものである。【００１０】
特許文献５（特開２０１１−２２１８３８号公報）には、管理領域外においては通信を禁止できる無線通信用タグについて開示されている。【００１１】
特許文献５記載の無線通信用タグにおいては、外部の通信装置との通信動作を行う半導体チップを有する無線通信用タグにおいて、半導体チップが搭載されるとともに、該半導体チップと電気的に接続された受電部を有するタグと、通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続された給電部と、を有するとともに、タグと着脱可能な構成を備えたアンテナモジュールと、を備え、タグがアンテナモジュールと接続されたときに、受電部と給電部とが電気的に接続することにより、通信装置と通信可能な状態となるものである。【００１２】
特許文献６（特開２０１２−７００７６号公報）には、ブースターアンテナを用いたＲＦ−ＩＤメディアにおいてブースターアンテナによる効果を十分に得るＲＦ−ＩＤメディアについて開示されている。【００１３】
特許文献６記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいては、外部からの電磁波によって電流が流れる第１のアンテナが形成された第１のベース基材上に、第２のベース基材上に第２のアンテナが形成されるとともに該第２のアンテナに接続されたＩＣチップが搭載されてなるインレットが搭載され、第１のアンテナに流れた電流による電磁誘導によって第２のアンテナに電流が流れるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、第２のアンテナは、外周端部がＩＣチップに接続され、互いに同一方向に巻回されて内周端部が開放された渦巻き状の２つのアンテナ部からなり、第１のアンテナは、第１のベース基材上にインレットが搭載された場合に２つのアンテナ部間の領域を含む該２つのアンテナ部それぞれの外周部分に沿うまたは重なる領域に、２つのアンテナ部について渦巻き状における反対方向に電磁波による電流が流れる電流経路を有するものである。【００１４】
特許文献７（特開２００８−１１７１６５号公報）には、ＲＦＩＤタグを重ね合わせても、電波の干渉による読取不良を発生せず、重ね合わせるＲＦＩＤタグの間にスペーサが不要となる、ＲＦＩＤタグについて開示されている。【００１５】
特許文献７記載の無線通信用タグにおいては、無線波により作動するＩＣチップと、絶縁体のベース上に形成される金属膜層からなるアンテナと、を含んで構成されるＩＣタグであって、アンテナは、インピーダンスマッチング用のスリット、及びＩＣチップが搭載される１つの第１のアンテナおよび、ＩＣチップが搭載されない少なくとも１つの第２のアンテナを含んでなり、第１のアンテナと少なくとも１つの第２のアンテナとを静電容量結合させたものである。【００１６】
特許文献８（特開２０１３−５４７５１号公報）には、読み取り装置（または読み書き装置）との適正な通信が可能で、かつ容易に小型化が可能なＲＦＩＤ情報媒体について開示されている。【００１７】
特許文献８記載のＲＦＩＤ情報媒体においては、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤ情報媒体であって、絶縁部材を有する本体部と、本体部に設けられたアンテナ用部材と、本体部に設けられた導電体と、目視する見方によって色彩や画像が変化する光学変化デバイスと、を備え、導電体は導電性材料の層を有し、該導電性材料の層が、アンテナ用部材に部分的に、本体部の厚さ方向に重ねられており、光学変化デバイスが、導電性の反射層または導電性の透明層を備え、光学変化デバイスの反射層または透明層が、導電性材料の層と兼用されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２０１６−１７３７４７号公報
【特許文献２】特開２０１６−５８０６２号公報
【特許文献３】特開２０１４−２２２４２３号公報
【特許文献４】特開２００８―１０７９４７号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２１８３８号公報
【特許文献６】特開２０１２−７００７６号公報
【特許文献７】特開２００８−１１７１６５号公報
【特許文献８】特開２０１３−５４７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
以上の特許文献１乃至８においては、種々のＲＦタグが開発されているが、主に金属上に貼着した場合、動作しないという問題がある。当該問題をクリアした場合であっても、ＲＦタグ形成において、インダクタンスを一定に保持することができないという問題が生じる。【００２０】
本発明の主な目的は、容易に商品に取り付けることができるＲＦタグおよびＲＦタグ装置を提供することである。
本発明の他の目的は、容易に商品に取り付けでき、かつ、通信感度を飛躍的に向上させるとともに、無指向性の電波を受信することができるＲＦタグおよびＲＦタグ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
（１）
一局面に従うＲＦタグは、ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレット部と、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が接合して形成され、ＩＣチップの内部の静電容量と、インダクタパターンと、により共振回路が形成され、読取装置と通信を行うものである。【００２２】
この場合、インレット部と、アンテナ部とが接合して形成され、ＩＣチップ内部の静電容量とインダクタパターンにより共振回路が形成される。その結果、ＲＦタグの小型化を実現することができる。【００２３】
（２）
第２の発明にかかるＲＦタグは、アンテナ部の周辺距離は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の波数の波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか１つに該当するよう設計されてもよい。【００２４】
この場合、アンテナ部の周辺距離は、波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか１つに該当するよう設計するため、その結果、通信感度を飛躍的に向上させるとともに、無指向性の電波を受信することができる。【００２５】
（３）
第３の発明にかかるＲＦタグは、一局面または第２の発明にかかるＲＦタグにおいて、アンテナ部には、粘着層が形成されてもよい。【００２６】
この場合、アンテナ部に粘着層が形成されているので、粘着層を介してＲＦタグを容易に袋などの被貼着部材に取り付けることができる。また、接着剤を介して導体部材に取り付けた場合には、当該導体部材をアンテナにすることができる。【００２７】
（４）
第４の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第３の発明のいずれかにかかるＲＦタグにおいて、インレット部は、粘着層と同一面側に非導電体層が形成されてもよい。【００２８】
この場合、インレット部は、粘着層と同一面側に非導電体層を有するので、ＲＦタグが導体部材に貼着された場合においても、インレット部における電気的短絡を防止することができる。【００２９】
（５）
第５の発明にかかるＲＦタグは、第４の発明にかかるＲＦタグにおいて、インレット部は、非導電体層で包含されていてもよい。【００３０】
この場合、インレット部は、非導電体層で包含されているので、ＲＦタグの表裏面に関わらず、ＲＦタグを貼着することができる。また、ＲＦタグを張り付けた商品を積層配置した場合においても、インレット部における電気的短絡を防止することができる。【００３１】
（６）
第６の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第５の発明のいずれかにかかるＲＦタグにおいて、非導電体層は、発泡樹脂からなってもよい。【００３２】
この場合、非導電体層は、発泡樹脂からなるので、耐久性を高めることができるとともに、衝撃吸収を実現することができる。また、発泡樹脂は、発泡スチロールからなることが好ましい。発泡スチロールの場合、安価で容易に入手することができる。【００３３】
（７）
他の局面にかかるＲＦタグ装置は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＲＦタグと、袋、箱、商品を包装するフィルム、樹脂シート、アルミニウム薄膜、商品に貼着されるシールのいずれかと、を含み、袋、箱、商品を包装するフィルム、樹脂シート、アルミニウム薄膜、商品に貼着されるシールのいずれかにＲＦタグが貼着されたものである。【００３４】
この場合、小型化されたＲＦタグを、箱、シール、樹脂シート、アルミニウム、包装フィルムのいずれかに貼着することで、管理を行うことができる。例えば、商品の製造工場、店舗、コンビニエンスストア等において、ＲＦタグを商品に容易に貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施の形態にかかるＲＦタグを表面から視野した一例を示す模式的斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかるＲＦタグを裏面から視野した一例を示す模式的斜視図である。
【図３】ＲＦタグの断面の一例を示す模式図である。
【図４】ＲＦタグの断面の他の例を示す模式図である。
【図５】ＲＦタグの断面のさらに他の例を示す模式図である。
【図６】ＲＦタグの断面のさらに他の例を示す模式図である。
【図７】ＲＦタグの等価回路の一例を示す模式図である。
【図８】ＲＦタグの使用の一例を示す模式図である。
【図９】ＲＦタグの使用の他の例を示す模式図である。
【図１０】ＲＦタグと袋とを含むＲＦタグ装置の等価回路の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付す。また、同符号の場合には、それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さないものとする。
【００３７】
［本実施の形態］
図１は、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００を表面から見た一例を示す模式的斜視図であり、図２は、ＲＦタグ１００を裏面から見た一例を示す模式的斜視図である。
【００３８】
（ＲＦタグ１００）
図１および図２に示すように、ＲＦタグ１００は、主にインレット部２００およびアンテナ部３００からなる。
また、アンテナ部３００は、インレット部２００の端部に形成される。
【００３９】
（アンテナ部３００）
図１および図２に示すように、アンテナ部３００は、導電性を有する部材からなる。本実施の形態においてアンテナ部３００は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。アンテナ部３００は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
【００４０】
また、図１に示すように、アンテナ部３００の外周長さ値（アンテナ部３００の周辺距離）は、辺３０１ａ、辺３０１ｂ、辺３０１ｃ、辺３０１ｄ、辺３０１ｅの長さの合計である。外周長さ値は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の周波数の波長λ（ラムダ）を用いた場合、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか１つに該当するように設計されている。
【００４１】
なお、値Ｓ１は、使用する周波数の波長λの半分の長さであることがより好ましい。
また、本実施の形態においてアンテナ部３００は、辺３０１ａ、辺３０１ｂ、辺３０１ｃ、辺３０１ｄ、辺３０１ｅからなる形状としているが、これに限定されず、矩形状、星形状、多角形、その他の任意の形状からなってもよい。
【００４２】
（インレット部２００）
図１および図２に示すように、インレット部２００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを形成する回路２１０を含む。
回路２１０は、略環状形状の回路部の一部を切欠いた切り欠き部を有する形状からなる。すなわち、具体的には、アルファベット文字のＣ形状からなる。
回路２１０は、辺２１１ａ、辺２１１ｂ、辺２１１ｃ、および辺２１１ｄから形成される。
なお、回路２１０は、一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、切り欠き部の代わりに、絶縁部を形成してもよい。
【００４３】
本実施の形態において、回路２１０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
回路２１０は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
【００４４】
また、インレット部２００の回路２１０の切り欠き部を架け渡すように、ＩＣチップ５００が設けられる。
本実施の形態においては、インレット部２００においては、回路部２１０の内部面積Ｓにより、インダクタパターンＬのインピーダンスを一定にすることができる。
【００４５】
ＩＣチップ５００は、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００が受信した読取装置の電波に基づいて動作する。
具体的に本実施の形態にかかるＩＣチップ５００は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流して、ＩＣチップ５００自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ＩＣチップ５００は、生成した電源電圧によって、ＩＣチップ５００内の制御用の論理回路、商品の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。
【００４６】
また、ＩＣチップ５００は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。
【００４７】
（粘着層４００）
図３は、図２に示すＲＦタグ１００のＡ−Ａ断面の一例を示す模式図であり、図４は、ＲＦタグ１００のＡ−Ａ断面の他の例を示す模式図である。
また、図５は、ＲＦタグ１００のＡ−Ａ断面のさらに他の例を示す模式図であり、図６は、ＲＦタグ１００のＡ−Ａ断面のさらに他の例を示す模式図である。
【００４８】
図２または図３に示す本実施の形態における粘着層４００は、両面テープからなる。粘着層４００は、少なくともアンテナ部３００の片面に設けられる。
なお、本実施の形態においては、粘着層４００が両面テープからなることとしているが、これに限定されず、他の粘着層の形成または接着剤の塗布等であってもよい。また、両面テープは、インレット部２００の回路２１０の全面でなく、一部であってもよい。
本実施の形態において、両面テープを例示したのは、後述するように、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００を商品またはシール等に貼着する場合、両面テープの剥離紙を、はがすことにより容易に貼着が可能だからである。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、アンテナ部３００の片面に粘着層４００を設けることとしているが、これに限定されず、図４に示すように、アンテナ部３００およびインレット部２００の裏面側に、シート部材４２０を設けてもよい。なお、インレット部２００のみに、シート部材４２０を設けても良い。
【００５０】
また、図５に示すように、アンテナ部３００およびインレット部２００の裏面側から、インレット部２００の側面を通過して表側まで、シート部材４２０を設けても良い。
【００５１】
具体的に、シート部材４２０は、主にポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル等の絶縁性のある素材または樹脂を１種または複数種を用いてもよく、さらに他の絶縁被膜処理を用いてもよい。
シート部材４２０は、数マイクロメートル以上数百マイクロメートル以下の厚みであることが好ましく、数十マイクロメートル程度の厚みであることがより好ましい。
【００５２】
さらに図６に示すように、アンテナ部３００の裏面側には、粘着層４００を設け、インレット部２００の少なくとも裏面側には、発泡材料４５０を設けても良い。発泡材料４５０は、発泡スチロール、ポリエチレン、ポリイミド、薄物発泡体（ボラ―ラ）等でもよく、あるいは絶縁性を有する他の発泡体または素材等の絶縁層、任意の発泡材料からなってもよい。
【００５３】
その結果、ＲＦタグ１００のインレット部２００における電気的導通を保護し、回路２１０を保護することができる。
【００５４】
（等価回路）
また、図７は、ＲＦタグ１００の等価回路の一例を示す図である。
図７に示すように、ＲＦタグ１００の等価回路は、主にインダクタパターンＬと、コンデンサＣｂと、ＩＣチップ５００とからなる。インダクタパターンＬ、コンデンサＣｂおよびＩＣチップ５００は、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。
この共振回路の共振周波数ｆ［Ｈｚ］は、式（１）により与えられる。共振周波数ｆの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。
【００５５】
【数１】
2019035396.tif 000003
【００５６】
式（１）において、Ｌａ：インダクタパターンＬのインダクタンス、Ｃｂ：ＩＣチップ５００内部の等価容量を意味する。
【００５７】
ここで、本実施の形態においてＩＣチップ５００には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ５００は浮遊容量を有する。そのため、共振回路の共振周波数ｆを設定する場合、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを調整し、共振回路を形成する。すなわち、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、およびＩＣチップ５００の内部の等価容量Ｃｂを考慮して設定された共振周波数ｆを有することが好ましい。
【００５８】
上記のように、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを調整することで、共振回路の共振周波数ｆを、電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、ＲＦタグ１００の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ＩＣチップ５００が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。
【００５９】
（ＲＦタグ１００の使用例）
図８は、ＲＦタグ１００の使用の一例を示す模式図であり、図９はＲＦタグ１００の使用の他の例を示す模式図である。
【００６０】
図８に示すように、ＲＦタグ１００は、袋９００の包装に形成されてもよい。
特に、袋９００は、アルミ蒸着フィルムからなる場合について説明する。
図８に示すように、図３に示したＲＦタグ１００を袋９００に貼着させる場合、インレット部２００の裏面の回路の電気的導通を保護するために、袋９００の端部からインレット部２００が突出するように、貼着されることが望ましい。
【００６１】
一方、図９に示すように、図４、図５、図６に示したＲＦタグ１００を袋９００に貼着させる場合、インレット部２００の裏面の回路の電気的導通が、シート部材４２０または発泡部材４５０により保護されているため、袋９００のどの位置に配置させてもよい。
【００６２】
（等価回路）
図１０は、図９に示したＲＦタグ１００と袋９００とを含むＲＦタグ装置１１０の等価回路の一例を示す模式図である。
【００６３】
図１０に示すように、アンテナ部３００および袋９００のアルミ蒸着との間に、粘着層４００またはシート部材４２０が介在されるので、コンデンサとして機能させることができる。
その結果、袋９００の外層のアルミ蒸着フィルム部分をアンテナとして利用することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態においては、アルミ蒸着フィルムの袋９００を例示したが、これに限定されず、袋、箱、商品に貼着されるシール等にＲＦタグ１００を貼着することができる。
【００６５】
以上のように、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００においては、インレット部２００と、アンテナ部３００とが接合して形成され、ＩＣチップ５００内部の静電容量ＣｂとインダクタパターンＬにより共振回路が形成される。その結果、ＲＦタグ１００の小型化を実現することができる。
また、アンテナ部３００の周辺距離は、波長λに対して、λ/4、λ/2、3λ/4、5λ/8のいずれか１つに該当するよう設計するため、その結果、通信感度を飛躍的に向上させるとともに、無指向性の電波を受信することができる。
【００６６】
さらに、アンテナ部３００に粘着層４００が形成されているので、粘着層４００を介してＲＦタグ１００を容易に取り付けることができる。また、接着剤を介して導体部材に取り付けた場合には、当該導体部材をアンテナにすることができる。
【００６７】
さらに、インレット部２００は、粘着層４００と同一面側にシート部材４２０または発泡材料４５０を有するので、導体部材に貼着された場合においても、インレット部２００における電気的短絡を防止することができる。
【００６８】
また、インレット部２００をシート部材４２０または発泡材料４５０で包含することにより、ＲＦタグ１００の表裏面に関わらず、貼着することができる。また、ＲＦタグ１００を張り付けた商品を積層配置した場合においても、インレット部２００における電気的短絡を防止することができる。
さらに、発泡樹脂は、発泡スチロールからなることが好ましい。発泡スチロールの場合、安価で容易に入手することができる。
【００６９】
また、小型化されたＲＦタグ１００を、袋９００、箱、シール、樹脂シート、アルミニウム、包装フィルムのいずれかに貼着することで、管理を行うことができる。例えば、商品の製造工場、店舗、コンビニエンスストア等において、ＲＦタグ１００を商品に容易に貼着することができる。
【００７０】
本発明においては、ＲＦタグ１００が、「ＲＦタグ」に相当し、ＲＦタグ装置１１０が「ＲＦタグ装置」に相当し、ＩＣチップ５００が「ＩＣチップ」に相当し、インダクタパターンＬが「インダクタパターン」に相当し、インレット部２００が、「インレット部」に相当し、アンテナ部３００が「アンテナ部」に相当し、粘着層４００が「粘着層」に相当し、シート部材４２０または発泡材料４５０が「非導電体層」に相当し、アンテナ部３００の外周長さ値が「アンテナ部の周辺距離」に相当し、発泡材料４５０が「発泡樹脂」に相当し、袋９００が「袋、箱、商品を包装するフィルム、樹脂シート、アルミニウム薄膜、商品に貼着されるシールのいずれか」に相当する。
【００７１】
本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【００７２】
１００  ＲＦタグ
１１０  ＲＦタグ装置
２００  インレット部
３００  アンテナ
４００  粘着層
４２０  シール部材
４５０  発泡材料
５００  ＩＣチップ
９００  袋
【図１】
2019035396.tif 000004
【図２】
2019035396.tif 000005
【図３】
2019035396.tif 000006
【図４】
2019035396.tif 000007
【図５】
2019035396.tif 000008
【図６】
2019035396.tif 000009
【図７】
2019035396.tif 000010
【図８】
2019035396.tif 000011
【図９】
2019035396.tif 000012
【図１０】
2019035396.tif 000013
【国際調査報告】
2019035396.tif 000014
2019035396.tif 000015