(57)【要約】  光記録媒体は、第１のディスクと、第２のディスクと、第１のディスクと第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層とを備え、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している。【選択図】図２
2019021652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のディスクと、
第２のディスクと、
前記第１のディスクと前記第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層と
を備え、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
を備え、
前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤層を介して対向している光記録媒体。
【請求項２】
前記勾配の高さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
【請求項３】
前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、
前記カバー層および前記中間層の総厚は、３０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
【請求項４】
前記勾配の幅は、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１に記載の光記録媒体。
【請求項５】
前記カバー層、前記中間層および前記接着剤層は、紫外線硬化樹脂を含む請求項１に記載の光記録媒体。
【請求項６】
前記紫外線硬化樹脂は、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である請求項５に記載の光記録媒体。
【請求項７】
第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクを回転させることにより、前記接着剤を延伸する
ことを含み、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
を備え、
前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光記録媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光記録媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の貼り合わせ型の光記録媒体が広く知られている。この光記録媒体は、一方の面に情報信号層を有する第１の基板と、情報信号層を有していない第２の基板（ダミー基板）とを備え、情報信号層が設けられた第１の基板の一方の面に、第２の基板を貼り合わせた構成を有している。【０００３】
近年では、上記構成とは異なる構成を有する貼り合わせ型の光記録媒体が提案されている。この光記録媒体は、基板と、基板上に設けられた２以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備える２枚のディスクを備え、これらのディスクの両面のうち基板側の面同士を接着剤により貼り合わせ構成を有している（例えば特許文献１参照）。この光記録媒体では、スピンコート法により、第１、第２のディスクの内周部間に挟まれた接着剤を内周部から外周部まで延伸させたのち、紫外線照射により接着剤を硬化させることにより、２枚のディスクは貼り合わされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１９７９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記光記録媒体では、貼合工程においてスピンコート法により接着剤を内周部から外周部まで延伸させた際に、光記録媒体の両面の外周部に盛り上がりが形成される。このように盛り上がりが外周部に形成されると、光記録媒体の品質低下を招く虞がある。例えば、盛り上がりの度合いによっては、レーザー再生光が光記録媒体で反射された戻り信号が劣化し、サーボが外れる虞がある。【０００６】
本開示の目的は、外周部の盛り上がりを抑制することができる光記録媒体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、第１の開示は、第１のディスクと、第２のディスクと、第１のディスクと第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層とを備え、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している光記録媒体である。【０００８】
第２の開示は、第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、第１のディスクおよび第２のディスクを回転させることにより、接着剤を延伸することを含み、第１のディスクおよび第２のディスクは、第１の面と第２の面とを有し、第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、隣接する情報信号層の間に設けられた中間層と、２層以上の情報信号層および中間層を覆うカバー層とを備え、第１のディスクが備える基板の第２の面と、第２のディスクが備える基板の第２の面とが、接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、光記録媒体の外周部の盛り上がりを抑制することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、ディスクの状態を示す断面図である。図１Ｂは、接着剤を間に挟んで重ね合わせた２枚のディスクの状態を示す断面図である。図１Ｃは、接着剤により貼合した２枚のディスクの状態を示す断面図である。
【図２】図２Ａは、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の構成の一例を示す断面図である。図２Ｂは、第１のディスクが備える基板の外周部の形状の一例を示す断面図である。図２Ｃは、第２のディスクが備える基板の外周部の形状の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、第１、第２のディスクの構成の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示した各情報信号層の構成の一例を示す断面図である。
【図５】図５Ａは、金型の構成の一例を示す断面図である。図５Ｂは、図５Ａの一部を拡大して表す断面図である。
【図６】図６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄはそれぞれ、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図７】図７Ａ、７Ｂ、７Ｃはそれぞれ、本開示の一実施形態に係る光記録媒体の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図８】図８は、比較例２の基板の外周部の形状を示す断面図である。
【図９】図９は、比較例１の接着剤層の厚みの半径依存性を示すグラフである。
【図１０】図１０Ａは、実施例２の第１の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。図１０Ｂは、実施例２の第２の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。
【図１１】図１１Ａは、比較例１の第１の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。図１１Ｂは、比較例１の第２の光照射面のRadial Tilt（周内平均値）の半径依存性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示において、光記録媒体は、再生専用型、追記型および書き換え可能型のいずれの方式のものであってあってもよい。
【００１２】
本開示において、情報信号層は、少なくとも記録層または再生層を備える。情報信号層が記録層である場合、保存信頼性向上の観点からすると、光記録媒体は、記録層の少なくとも一方の面に誘電体層をさらに備えることが好ましく、記録層の両面に誘電体層を備えることがより好ましい。層構成や製造設備の簡略化の観点からすると、記録層のいずれの面にも誘電体層を設けずに、記録層を単独で用いることが好ましい。
【００１３】
本開示において、光記録媒体が、記録層と、この記録層の少なくとも一方の面側に設けられた誘電体層とを備える複数の情報信号層を有する場合、生産性の観点からすると、複数の情報信号層がすべて同一の層構成を有していることが好ましい。複数の情報信号層が第１の誘電体層と、記録層と、第２の誘電体層とを備える同一の層構成を有する場合、生産性の観点からすると、第１の誘電体層、記録層および第２の誘電体層それぞれが、各情報信号層にて同一種の材料を含むものであることが好ましい。
【００１４】
本開示の実施形態について以下の順序で説明する。
概要
光記録媒体の構成
金型の構成
金型の動作
光記録媒体の製造方法
効果
【００１５】
［概要］
本発明者らは、光記録媒体の外周部の盛り上がりを抑制すべく鋭意検討を行った。本発明者らの知見によれば、図１Ａに示すように、貼り合わせ前の状態においてディスク２１０には、カバー層２１２が設けられた側の面を凹形状に変形させる大きな反りが発生している。これは、ディスク２１０が、カバー層２１２と中間層（図示せず）を構成する紫外線硬化樹脂を硬化した際に、紫外線硬化樹脂が収縮し、基板２１１を引っ張る応力が働くためである。ここで、中間層は、情報信号層（図示せず）間に設けられ、情報信号層間を離間するものである。
【００１６】
したがって、図１Ｂに示すように、２枚のディスク２１０を互いの基板２１１が対向すると共に、これらのディスク２１０の内周部に接着剤２２１を間に挟むようにして重ね合わせた場合には、２枚のディスク２１０の外周部が開いた状態となる。このような状態において、スピンコート法により接着剤２２１をディスク２１０の内周部から外周部に延伸し、延伸した接着剤２２１を硬化させると、図１Ｃに示すように、外周部の接着剤層２２０が厚くなり、光記録媒体２０１の両面の外周部に盛り上がりが形成される。このような盛り上がりの形成は、スピンコート時に外周側にて接着剤２２１に表面張力が作用すること、および単板状態のディスク２１０に反りが発生していることに起因するものと考えられる。
【００１７】
そこで、本発明者らは、２枚のディスク２１０に反りが発生している場合でも、外周部に形成される盛り上がりを抑制できる光記録媒体について鋭意検討した。その結果、基板の両面のうち、接着剤層側となる面の外周部に勾配を設け、重ね合わされた２枚のディスクの外周部に、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間を形成することで、光記録媒体の両面の外周部に形成される盛り上がりを抑制できることを見出すに至った。以下、このような構成を有する光記録媒体について説明する。
【００１８】
［光記録媒体の構成］
図２Ａに示すように、本開示の一実施形態に係る光記録媒体１は、貼り合わせ型、かつ追記型の光記録媒体であり、第１のディスク１０と、第２のディスク２０と、第１、第２のディスク１０、２０の間に設けられた接着剤層３０とを備える。光記録媒体１は、グルーブトラックおよびランドトラックの両方にデータを記録する方式（以下「ランド／グルーブ記録方式」という。）の光記録媒体であり、中央に開口（以下「センターホール」という。）が設けられた円盤状を有する。なお、光記録媒体１の形状は円盤状に限定されるものではなく、これ以外の形状であってもよい。
【００１９】
図３に示すように、第１のディスク１０は、第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとを有する基板１１と、第１の面１１Ａに設けられた情報信号層Ｌ０〜Ｌｎおよび中間層Ｓ１〜Ｓｎと、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎおよび中間層Ｓ１〜Ｓｎを覆うカバー層１２とを備える。中間層Ｓ１〜Ｓｎはそれぞれ、隣接する情報信号層Ｌ０、Ｌ１、情報信号層Ｌ１、Ｌ２、・・・、情報信号層Ｌｎ−１、Ｌｎの間に設けられる。第２のディスク２０は、第１の面２１Ａと第２の面２１Ｂとを有する基板２１と、第１の面２１Ａに設けられた情報信号層Ｌ０〜Ｌｍおよび中間層Ｓ１〜Ｓｍと、情報信号層Ｌ０〜Ｌｍおよび中間層Ｓ１〜Ｓｍを覆うカバー層１２とを備える。中間層Ｓ１〜Ｓｍはそれぞれ、隣接する情報信号層Ｌ０、Ｌ１、情報信号層Ｌ１、Ｌ２、・・・、情報信号層Ｌｎ−１、Ｌｍの間に設けられる。但し、ｎ、ｍはそれぞれ独立して２以上の整数、好ましくは３以上の整数であり、例えば３または４である。なお、以下の説明において、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎ、Ｌ０〜Ｌｍを特に区別しない場合には、情報信号層Ｌという。
【００２０】
光記録媒体１は、情報信号を記録または再生するための光が照射される光照射面を両面に有する。より具体的には、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生を行うためのレーザー光が照射される第１の光照射面Ｃ１と、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生を行うためのレーザー光が照射される第２の光照射面Ｃ２とを有する。
【００２１】
第１のディスク１０では、情報信号層Ｌ０が第１の光照射面Ｃ１を基準として最も奥に位置し、その手前に情報信号層Ｌ１〜Ｌｎが位置している。このため、情報信号層Ｌ１〜Ｌｎは、記録または再生に用いられるレーザー光を透過可能に構成されている。一方、第２のディスク２０では、情報信号層Ｌ０が第２の光照射面Ｃ２を基準として最も奥に位置し、その手前に情報信号層Ｌ１〜Ｌｍが位置している。このため、情報信号層Ｌ１〜Ｌｍは、記録または再生に用いられるレーザー光を透過可能に構成されている。なお、図示しないが、光記録媒体１が、カバー層１２、２２の表面（第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２）にハードコート層をさらに備えていてもよい。
【００２２】
光記録媒体１では、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生は以下のようにして行われる。すなわち、カバー層１２側の第１の光照射面Ｃ１からレーザー光を、第１のディスク１０に含まれる各情報信号層Ｌ０〜Ｌｎに照射することにより、第１のディスク１０の情報信号の記録または再生が行われる。例えば、３５０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の範囲の波長を有するレーザー光を、０．８４以上０．８６以下の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、カバー層１２の側から、第１のディスク１０に含まれる各情報信号層Ｌ０〜Ｌｎに照射することにより、情報信号の記録または再生が行われる。
【００２３】
一方、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生は以下のようにして行われる。すなわち、カバー層２２側の第２の光照射面Ｃ２からレーザー光を、第２のディスク２０に含まれる各情報信号層Ｌ０〜Ｌｍに照射することにより、第２のディスク２０の情報信号の記録または再生が行われる。例えば、３５０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の範囲の波長を有するレーザー光を、０．８４以上０．８６以下の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、カバー層２２の側から、第２のディスク２０に含まれる各情報信号層Ｌ０〜Ｌｍに照射することにより、情報信号の記録または再生が行われる。このような光記録媒体１としては、例えばArchival Disc（ＡＤ）が挙げられる。
【００２４】
第１、第２のディスク１０、２０のスパイラル方向は逆であっても良い。この場合、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２からの同時記録再生が可能となるため、記録や再生時のデータ転送速度を約２倍に高めることができる。
【００２５】
以下、光記録媒体１を構成する基板１１、２１、接着剤層３０、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎ、Ｌ０〜Ｌｍ、中間層Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍおよびカバー層１２、２２について順次説明する。
【００２６】
（基板）
基板１１、２１は、例えば、中央にセンターホールが設けられた円盤状を有する。基板１１の第２の面１１Ｂの外周部には、図２Ｂに示すように、勾配１１Ｃが設けられている。同様に、基板２１の第２の面２１Ｂの外周部には、図２Ｃに示すように、勾配２１Ｃが設けられている。対向する勾配１１Ｃ、２１Ｃによって、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が形成される。
【００２７】
勾配１１Ｃ、２１Ｃはそれぞれ、半径方向に基板１１、２１の厚みが薄くなるように傾斜したものである。ここで、半径方向とは、基板１１、２１の中心から外周に向かう方向を意味する。勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨが５０μｍ以下であると、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部における径方向の盛り上がりの変動量を抑制することができる。
【００２８】
半径方向における勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗは、好ましくは５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上８ｍｍ以下である。勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗが５ｍｍ未満であると、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が小さくなり、第１、２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部の盛り上がりを抑制する効果が低下する虞がある。一方、勾配１１Ｃ、２１Ｃの幅Ｗが１０ｍｍを超えると、接着剤膜厚が急激に増加する半径よりも内側に勾配を形成することになり、接着剤を溜めるための空間には関与しない余分な空間が形成される。
【００２９】
勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨ、および幅Ｗは、次のようにして求められる。まず、光記録媒体１を裁断して試料片を採取し、この試料片に対して断面ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）観察を実施し、断面ＳＥＭ像を得る。続いて、得られた断面ＳＥＭ像から、勾配１１Ｃ、２１Ｃの高さＨ、および幅Ｗを求める。
【００３０】
基板１１の第１の面１１Ａおよび基板２１の第１の面２１Ａは、例えば、凹凸面となっており、この凹凸面上に情報信号層Ｌ０が成膜されている。以下では、凹凸面のうち凹部をランドＬｄといい、凸部をグルーブＧｖという。
【００３１】
ランドＬｄおよびグルーブＧｖの形状としては、例えば、スパイラル状または同心円状等の各種形状が挙げられる。また、ランドＬｄおよび／またはグルーブＧｖが、線速度の安定化やアドレス情報付加等のためにウォブル（蛇行）されていてもよい。
【００３２】
基板１１、２１の外径（直径）は、例えば１２０ｍｍに選ばれる。基板１１、２１の内径（直径）は、例えば１５ｍｍに選ばれる。基板１１の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、好ましくは０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以上０．５４５ｍｍ以下、さらにより好ましくは０．４４５ｍｍ以上０．５４５ｍｍ以下である。
【００３３】
基板１１、２１の材料としては、例えば、プラスチック材料またはガラスを用いることができ、成形性の観点から、プラスチック材料を用いることが好ましい。プラスチック材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等を用いることができる。またコストの観点からポリカーボネート系樹脂が用いられることが多い。
【００３４】
（接着剤層）
接着剤層３０は、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。この接着剤層３０により、第１、第２のディスク１０、２０が貼り合わされる。より具体的には、第１のディスク１０が備える基板１１の第２の面１１Ｂと、第２のディスク２０が備える基板２１の第２の面２１Ｂとが、接着剤層３０を介して対向するようにして、接着剤層３０により貼り合わされている。カバー層１２、２２がそれぞれ表面側となるようにして、第１のディスク１０の基板１１と第２のディスク基板の基板２１とが貼り合わされる。接着剤層３０の厚さは、例えば０．０１ｍｍ以上０．２２ｍｍ以下である。接着剤層３０は円環状を有し、接着剤層３０の外周部の厚みが、接着剤層３０の内周部の厚みよりも厚くなっている。このような厚みの関係を有しているのは、後述するように接着剤層３０を構成する接着剤は、スピンコート法により延伸されるからである。
【００３５】
（情報信号層）
情報信号層Ｌは、凹状のトラック（以下「ランドトラック」という。）および凸状のトラック（以下「グルーブトラック」という。）を有している。本実施形態に係る光記録媒体１は、ランドトラックおよびグルーブトラックの両方に情報信号を記録可能に構成されている。ランドトラックとグルーブトラックとのピッチＴｐが、高記録密度の観点からすると、０．２２５ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３６】
図４に示すように、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎは、上面（第１の面）および下面（第２の面）を有する記録層４１と、記録層４１の上面に隣接して設けられた誘電体層４２と、記録層４１の下面に隣接して設けられた誘電体層４３とを備える。このような構成とすることで、記録層４１の耐久性を向上することができる。ここで、上面とは、記録層４１の両面のうち、情報信号を記録または再生するためのレーザー光が照射される側の面をいい、下面とは、上述のレーザー光が照射される側とは反対側の面、すなわち基板１１側の面をいう。なお、情報信号層Ｌ０〜Ｌｍの構成は、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎと同様とすることができるので、説明を省略する。
【００３７】
（記録層）
記録層４１は、いわゆる無機記録層である。第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０以外の情報信号層Ｌ１〜Ｌｎのうちの少なくとも１層の記録層４１が、例えば、金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物を主成分として含んでいる。金属ＡはＷ、ＭｏおよびＺｒのうちの少なくとも１種であり、金属ＢはＭｎであり、金属ＣはＣｕ、ＡｇおよびＮｉのうちの少なくとも１種である。金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物にそれぞれ含まれる金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしていることが好ましい。これにより、光記録媒体１の情報信号層Ｌとして求められる特性を満たしつつ、優れた透過特性を実現できる。ここで、光記録媒体１の情報信号層Ｌとして求められる特性としては、良好な信号特性、高記録パワーマージンおよび高再生耐久性等が挙げられる。
【００３８】
但し、ｘ１は、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
ａ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ａの原子比率［原子％］
ｂ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｂの原子比率［原子％］
ｃ：金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｃの原子比率［原子％］
【００３９】
第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０に到達する光量を増やす観点からすると、情報信号層Ｌ０以外の情報信号層Ｌ１〜Ｌｎが有する記録層４１が全て、上記の３元系酸化物を主成分として含み、かつ上記の関係（０．４６≦ｘ１）を満たしていることが好ましい。また、一般的に最奥の情報信号層Ｌ０に近い情報信号層Ｌほど高い記録感度が必要なために透過率が低くなりやすいことから、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌほど高透過率となるよう設計することが多い。よって、情報信号層Ｌ１〜Ｌｎの記録層４１の変数ｘ１の値は、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌのものほど大きな値となることが好ましい。
【００４０】
また、良好な信号特性、高記録パワーマージンおよび高再生耐久性を得る観点からすると、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎが有する記録層４１全てが、上記の３元系酸化物を主成分として含み、かつ上記の関係（０．４６≦ｘ１）を満たしていることが好ましい。また、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎの記録層４１の変数ｘ１の値は、第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌのものほど大きな値となることが好ましい。第１の光照射面Ｃ１に近い情報信号層Ｌほど透過率を高くすることができるからである。
【００４１】
Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対するＡ金属の原子比率ａは、好ましくは１０原子％以上７０原子％以下、より好ましくは３３原子％以上６８原子％以下の範囲内である。原子比率ａが１０原子％未満であると、低透過率となる傾向がある。一方、原子比率ａが７０原子％を超えると、記録感度低下となる傾向がある。
【００４２】
Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｂの原子比率ｂは、好ましくは２原子％以上４０原子％以下、より好ましくは５原子％以上３０原子％以下の範囲内である。原子比率ｂが２原子％未満であると、記録パワーマージンが狭くなる傾向がある。一方、原子比率ｂが４０原子％を超えると、低透過率となる傾向がある。
【００４３】
Ａ金属、金属Ｂおよび金属Ｃの合計に対する金属Ｃの原子比率ｃは、好ましくは５原子％以上５０原子％以下、より好ましくは２７原子％以上３７原子％以下の範囲内である。原子比率ｃが５原子％未満であると、再生耐久性が弱くなる傾向がある。一方、原子比率ｃが５０原子％を超えると、低透過率となる傾向がある。
【００４４】
情報信号層Ｌ１〜Ｌｎにおける上記の３元系酸化物以外の記録層４１の材料としては、例えば、Ｉｎ酸化物とＰｄ酸化物の混合物、またはＷ酸化物とＰｄ酸化物の混合物を用いることも可能である。但し、光記録媒体１の低コスト化のためには、記録層４１の材料として貴金属であるＰｄを含まない上記の３元系酸化物を用いることが好ましい。
【００４５】
第１の光照射面Ｃ１から最も奥側となる情報信号層Ｌ０の記録層４１の材料としては、Ｉｎ酸化物とＰｄ酸化物、またはＷ酸化物とＰｄ酸化物の混合物を用いることも可能である。但し、低コスト化の観点からすると、記録層４１の材料としては、上記の３元系酸化物を用いることが好ましい。
【００４６】
記録層４１の厚さは、好ましくは２５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内である。２５ｎｍ未満であると、信号特性悪化となる傾向がある。一方、６０ｎｍを超えると、記録パワーマージンが狭くなる傾向がある。
【００４７】
（誘電体層）
誘電体層４２、４３が酸素バリア層として機能することで、記録層４１の耐久性を向上することができる。また、記録層４１の酸素の逃避を抑制することで、記録層４１の膜質の変化（主に反射率の低下として検出）を抑制することができ、記録層４１として必要な膜質を確保することができる。さらに、誘電体層４２、４３を設けることで、記録特性を向上させることができる。これは、誘電体層４２、４３に入射したレーザー光の熱拡散が最適に制御されて、記録部分における泡が大きくなりすぎたり、Ｍｎ酸化物の分解が進みすぎて泡がつぶれるといったことが抑制され、記録時の泡の形状を最適化することができるためと考えられる。
【００４８】
誘電体層４３の光学膜厚（光路長）ｎ×Ｔ（但し、ｎ：誘電体層４３の屈折率、Ｔ：誘電体層４３の物理膜厚）が、ｎ×Ｔ≧３２ｎｍの関係を満たすことが好ましい。凹部としてのランドＬｄや凸部としてのグルーブＧｖに情報信号を記録（ランド／グルーブ記録）する際のトラッキングオフセットを抑制することができるからである。
【００４９】
誘電体層４２、４３の材料としては、例えば、酸化物、窒化物、硫化物、炭化物およびフッ化物からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含んでいる。誘電体層４２、４３の材料としては、互いに同一または異なる材料を用いることができる。酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｃｒ、ＢｉおよびＭｇからなる群から選ばれる１種以上の元素の酸化物が挙げられる。窒化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、ＴａおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物、好ましくはＳｉ、ＧｅおよびＴｉからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物が挙げられる。硫化物としては、例えば、Ｚｎ硫化物が挙げられる。炭化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＴａおよびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物、好ましくはＳｉ、ＴｉおよびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物が挙げられる。フッ化物としては、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、ＣａおよびＬａからなる群より選ばれる１種以上の元素のフッ化物が挙げられる。これらの混合物としては、例えば、ＺｎＳ−ＳｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｉｎ2Ｏ3−ＺｒＯ2（ＳＩＺ）、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3−ＺｒＯ2（ＳＣＺ）、Ｉｎ2Ｏ3−ＳｎＯ2（ＩＴＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−ＣｅＯ2（ＩＣＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−Ｇａ2Ｏ3（ＩＧＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−Ｇａ2Ｏ3−ＺｎＯ（ＩＧＺＯ）、Ｓｎ2Ｏ3−Ｔａ2Ｏ5（ＴＴＯ）、ＴｉＯ2−ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3−ＢａＯ等が挙げられる。
【００５０】
誘電体層４３の厚さは、好ましくは２ｎｍ以上３０ｎｍ以下の範囲内である。２ｎｍ未満であると、バリア効果が小さくなる傾向がある。一方、３０ｎｍを超えると、記録パワーマージン減少（悪化）となる傾向がある。
【００５１】
誘電体層４２の厚さは、好ましくは２ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内である。２ｎｍ未満であると、バリア効果が小さくなる傾向がある。一方、５０ｎｍを超えると、記録パワーマージン減少（悪化）となる傾向がある。
【００５２】
第１、第２のディスク１０、２０の情報信号層Ｌの層数が３層である場合、情報信号層Ｌ０〜Ｌ２としては、以下の構成を有するものを組み合わせて用いることが好ましい。高感度が求められ、ｘ１が小さい値となる最奥層に近い情報信号層Ｌ１の記録層４１は、ＭｎやＣｕが多くなりやすいために、記録後透過率変動が大きくなりやすい。このため、誘電体層４２、４３として消衰係数が０．０５以上のものを用い、透過率変動を抑制することが好ましい。また、高透過率が求められ、ｘ１が大きい値となる情報信号層Ｌ２の記録層４１は、記録後透過率変化は小さいがパワーマージンが狭くなりやすいので、誘電体層４２、４３としてＳＩＺまたはＩＧＺＯを含むものを用い、パワーマージンの確保をすることが好ましい。
【００５３】
・情報信号層Ｌ０
誘電体層４２：ＳＩＺ
記録層４１：ＷＣＯＭ（０．３≦ｘ１≦０．５）
誘電体層４３：ＩＴＯ
【００５４】
・情報信号層Ｌ１
誘電体層４２：ＳＩＺ
記録層４１：ＷＣＯＭ（０．６≦ｘ１≦１．０）
誘電体層４３：ＳＩＺ
【００５５】
・情報信号層Ｌ２
誘電体層４２：ＳＩＺ
記録層４１：ＷＣＯＭ（０．９≦ｘ１≦１．４）
誘電体層４３：ＳＩＺ
【００５６】
なお、本明細書において、“ＷＣＭＯ“とは、Ｗ酸化物、Ｍｎ酸化物およびＣｕ酸化物の３成分からなる混合物を意味する。
【００５７】
本実施形態に係る光記録媒体１では、記録層４１にレーザー光が照射されると、Ｍｎ酸化物がレーザー光により加熱され、分解して酸素を放出し、レーザー光が照射された部分に気泡が生成される。これにより、情報信号の不可逆的な記録を行うことができる。
【００５８】
（中間層）
中間層Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍはそれぞれ、情報信号層Ｌ０〜Ｌｎ、Ｌ０〜Ｌｍを物理的および光学的に十分な距離をもって離間させる役割を果たし、その表面には凹凸面が設けられている。その凹凸面は、例えば、同心円状または螺旋状のランドＬｄおよびグルーブＧｖを形成している。中間層Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍの厚みは、９μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
中間層Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍは、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。また、中間層Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍは奥層へのデータの記録および再生のためのレーザー光の光路となることから、十分に高い光透過性を有していることが好ましい。
【００６０】
（カバー層）
カバー層１２、２２は、硬化した紫外線硬化樹脂、例えば、アクリル樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を含む。カバー層１２、２２の厚さは、好ましくは１０μｍ以上１７７μｍ以下、例えば５７μｍである。このような薄いカバー層１２、２２と、例えば０．８５程度の高ＮＡ(numerical aperture)化された対物レンズとを組み合わせることによって、高密度記録を実現することができる。
【００６１】
第１のディスク１０におけるカバー層１２および中間層Ｓ１〜Ｓｎの総厚は、好ましくは３０μｍ以上１１０μｍ以下である。同様に、第２のディスク２０におけるカバー層２２および中間層Ｓ１〜Ｓｍの総厚は、好ましくは３０μｍ以上１１０μｍ以下である。
【００６２】
（ハードコート層）
ハードコート層は、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２に耐擦傷性等を付与するためのものである。ハードコート層の材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、有機無機ハイブリッド系樹脂等を用いることができる。ハードコート層が、機械的強度の向上のために、シリカゲルの微粉末を含んでいてもよい。
【００６３】
（情報信号層の層数が３層または４層である場合の各層の厚みの例）
第１のディスク１０が３層の情報信号層Ｌを有する場合、第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚は、好ましくは９４μｍ以上１０６μｍ以下、例えば１００μｍである。中間層Ｓ１の厚みは、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下、例えば２５μｍ以下である。中間層Ｓ２の厚みは、好ましくは１３μｍ以上２３μｍ以下、例えば１８μｍである。
【００６４】
なお、第２のディスク２０が３層の情報信号層Ｌを有する場合、第２のディスク２０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚みはそれぞれ、上記の第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１および中間層Ｓ２の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚みと同様である。
【００６５】
第１のディスク１０が４層の情報信号層Ｌを有する場合、第１のディスク１０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚は、９４μｍ以上１０６μｍ以下、例えば１００μｍである。中間層Ｓ１の厚みは、好ましくは１１μｍ以上２０．５μｍ以下、例えば１５．５μｍである。中間層Ｓ２の厚みは、好ましくは１４．５μｍ以上２４．５μｍ以下、例えば１９．５μｍである。中間層Ｓ３の厚みは、好ましくは１０μｍ以上１６．５μｍ以下、例えば１１．５μｍである。
【００６６】
なお、第２のディスク２０が４層の情報信号層Ｌを有する場合、第２のディスク２０におけるカバー層２２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚み、中間層Ｓ３の厚みはそれぞれ、上記の第１のディスク１０におけるカバー層１２、中間層Ｓ１、中間層Ｓ２および中間層Ｓ３の総厚、中間層Ｓ１の厚み、中間層Ｓ２の厚み、中間層Ｓ３の厚みと同様である。
【００６７】
［金型の構成］
図５Ａ、５Ｂを参照して、上述の基板１１、２１を射出成形するための金型５０の構成の一例について説明する。
【００６８】
金型５０は、固定側金型（第１の金型）５１と、この固定側金型５１と対向する可動側金型（第２の金型）５２とを備え、これらの固定側金型５１と、可動側金型５２とを突き合わせることにより成形空間であるキャビティ５３が形成される。このキャビティ５３に対して溶融樹脂が充填される。
【００６９】
固定側金型５１は、可動側金型５２と対向配置された信号面ミラー（鏡面板）５１Ａと、キャビティ５３に樹脂を供給するスプール５１Ｂと、スタンパ５４の外周縁を支持するスタンパ押え５１Ｃとを備える。
【００７０】
固定側ミラー５１Ａは、可動側金型５２と対向する円形状のミラー面（第１の成形面）５１Ａｓを有する。このミラー面５１Ａｓに対して、スタンパ５４が取り付けられる。このスタンパ５４は、例えば、中央部に開口を有する円環状であり、その成形面５４Ａｓには、基板１１、２１にランドＬｄおよびグルーブＧｖ等の形状を転写するための微細凹凸形状が形成されている。スタンパ５４は、例えばニッケル（Ｎｉ）等を主成分とするＮｉ原盤である。
【００７１】
ミラー面５１Ａｓ上には、表面の摩擦係数を低減するために、硬質膜が設けられていることが好ましい。硬質膜は、例えば、ＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化クロム（ＣｒＮ）、炭窒化チタン（ＴｉＣＮ）、窒化チタンアルミ（ＴｉＡｌＮ）、またはタイクロン（ＴｉＣｒＮ）等の高硬度な材料を主成分とすることが好ましい。
【００７２】
スプール５１Ｂは、固定側ミラー５１Ａの中心部に設けられている。スプール５１Ｂは、材料供給装置（図示せず）と連結されており、スプール５１Ｂを介して材料供給装置からキャビティ５３内に基板材料である溶融した樹脂が供給される。
【００７３】
可動側金型５２は、固定側金型５１に対して対向して配置されるとともに、固定側金型５１に対して近接離間自在とされている。可動側金型５２は、固定側金型５１と対向配置された貼合面ミラー（鏡面板）５２Ａと、キャビティ５３内で固化された基板１１または基板２１の中心部を切断するゲートカットパンチ５２Ｂと、このゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を押し出す押出ピン５２Ｃと、基板１１または基板２１を可動側金型５２より離型させる可動側エジェクタ５２Ｄとを備える。
【００７４】
可動側ミラー５２Ａは、固定側金型５１と対向する円形状のミラー面（第２の成形面）５２Ａｓを有する。ミラー面５２Ａｓの外周部には、図５Ｂに示すように、勾配５２Ａａが設けられている。勾配５２Ａａは、半径方向に盛り上がるように傾斜したものである。ここで、半径方向とは、ミラー面５１Ａｓの中心から外周に向かう方向を意味する。勾配５２Ａａの高さｈは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。勾配５２Ａａの高さｈが５０μｍ以下であると、第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部における径方向の盛り上がりの変動量を抑制することができる。
【００７５】
半径方向における勾配５２Ａａの幅ｗは、好ましくは５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上８ｍｍ以下である。勾配５２Ａａの幅Ｗが５ｍｍ未満であると、スピンコートにより延伸された接着剤を溜めるための空間が小さくなり、第１、２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部の盛り上がりを抑制する効果が低下する虞がある。一方、勾配５２Ａａの幅Ｗが１０ｍｍ以上を超えると、接着剤膜厚が急激に増加する半径よりも内側に勾配を形成することになり、接着剤を溜めるための空間には関与しない余分な空間が形成される。
【００７６】
ゲートカットパンチ５２Ｂは、スプール５１Ｂからキャビティ５３内に供給されて固化された樹脂のうちランナー部等を切断するものであり、光記録媒体のセンターホールと略同一寸法の外径を有している。このゲートカットパンチ５２Ｂは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされている。
【００７７】
押出ピン５２Ｃは、棒状の形状を有し、ゲートカットパンチ５２Ｂの中心部に配置される。この押出ピン５２Ｃは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされ、上述したゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を除去する。したがって、キャビティ５３内に充填された溶融樹脂が固化したのち、この押出ピン５２Ｃを押し出すことにより、ランナー部とスプール部とを除去することができる。
【００７８】
可動側エジェクタ５２Ｄは、ゲートカットパンチ５２Ｂの外径と略同寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ゲートカットパンチ５２Ｂを囲むように配設されている。この可動側エジェクタ５２Ｄは、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ５３内に突き出す方向に移動可能とされる。したがって、キャビティ５３内に溶融樹脂が充填され、上述したように基板１１または基板２１のセンターホールが形成されたのち、この可動側エジェクタ５２Ｄにより基板１１または基板２１の内周側が押圧されて可動側金型５２から基板１１または基板２１が離型される。
【００７９】
［金型の動作］
次に、上述の構成を有する金型５０の動作の一例について説明する。まず、可動側金型５２を固定側金型５１に対して近接する方向に移動し、固定側金型５１と可動側金型５２とを突き合わせて、ミラー面５１Ａｓとミラー面５２Ａｓとによりキャビティ５３を形成する。次に、キャビティ５３内に溶融樹脂を充填する。この樹脂は、材料供給装置（図示せず）内で加熱され溶融状態とされ、スプール５１Ｂを供給路としてキャビティ５３内に供給される。この樹脂としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、またはアクリル系樹脂を用いることができる。
【００８０】
次に、キャビティ５３内に充填された樹脂を冷却して固化させるとともに、当該樹脂に対して型締めを行う。なお、樹脂に対して型締めを行う際には、可動側金型５２を固定側金型５１に対してさらに近接する方向に移動させる。これにより、キャビティ５３内に充填された樹脂は加圧されることとなり、スタンパ５４の成形面５４Ａｓに設けられた凹凸形状がより確実に転写される。
【００８１】
次に、樹脂が十分に冷却されて固化したのち、ゲートカットパンチ５２Ｂを固定側金型５１に対して近接する方向、すなわち、キャビティ５３内に突き出す方向に移動させる。ゲートカットパンチ５２Ｂをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることによって、固化した成形体のうちランナー部およびスプル部を切断することができる。これにより、キャビティ５３の内部に充填された溶融樹脂が固化されたのち、中央部に開口が形成されることとなる。
【００８２】
次に、可動側金型５２を固定側金型５１から離間する方向に移動させる。これにより、固化した基板１１または基板２１が、固定側金型５１に取り付けられたスタンパ５４から離間し、その一方の面を外側に露出することとなる。
【００８３】
次に、押出ピン５２Ｃをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることにより、上述のゲートカットパンチ５２Ｂにより切断された部分を除去する。次に、可動側エジェクタ５２Ｄをキャビティ５３内に突き出す方向に移動させることにより、基板１１または基板２１の内周部を押圧して可動側金型５２から基板１１または基板２１を離型させる。以上の工程により、所望とする基板１１または基板２１が得られる。
【００８４】
［光記録媒体の製造方法］
図６Ａ〜６Ｄ、７Ａ〜７Ｃを参照して、本開示の一実施形態に係る光記録媒体１の製造方法の一例について説明する。
【００８５】
（第１のディスクの作製工程）
第１のディスク１０を以下のようにして作製する。
【００８６】
（基板の成形工程）
まず、図５に示した金型を備える射出成形装置を用いて、一方の面に凹凸面が形成された基板１１を成形する。
【００８７】
（情報信号層の形成工程）
次に、例えばスパッタリング法により、基板１１上に、誘電体層４３、記録層４１、誘電体層４２を順次積層することにより、情報信号層Ｌ０を形成する。以下に、誘電体層４３、記録層４１および誘電体層４２の形成工程について具体的に説明する。
【００８８】
（誘電体層の成膜工程）
まず、基板１１を、誘電体材料を主成分として含むターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、基板１１上に誘電体層４３を成膜する。スパッタリング法として、例えば高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流（ＤＣ）スパッタリング法を用いることができるが、特に直流スパッタリング法が好ましい。直流スパッタ法は高周波スパッタ法に比して成膜レートが高いため、生産性を向上することができるからである。
【００８９】
（無機記録層の成膜工程）
次に、基板１１を、無機記録層成膜用のターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、誘電体層４３上に記録層４１を成膜する。
【００９０】
ここで、無機記録層成膜用のターゲットは、例えば、金属Ａの酸化物、金属Ｂの酸化物および金属Ｃの酸化物の３元系酸化物を主成分として含んでいる。この３元系酸化物に含まれる金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしている。なお、ｘ１は、上述したように、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
【００９１】
無機記録層成膜用のターゲットの３元系酸化物としては、記録層４１と同様の組成を有するものが好ましい。
【００９２】
また、少なくとも酸素との反応性スパッタリングにより記録層４１を形成するようにしてもよい。この場合、光記録媒体用ターゲットとしては、金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃを主成分として含み、金属Ａ、金属Ｂおよび金属Ｃの割合が、０．４６≦ｘ１、好ましくは０．４６≦ｘ１≦１．７０の関係を満たしている。なお、ｘ１は、上述したように、ｘ１＝ａ／（ｂ＋０．８ｃ）により定義される変数である。
【００９３】
（誘電体層の成膜工程）
次に、基板１１を、誘電体材料を主成分として含むターゲットが備えられた真空チャンバー内に搬送し、真空チャンバー内を所定の圧力になるまで真空引きする。その後、真空チャンバー内にＡｒガスやＯ2ガスなどのプロセスガスを導入しながら、ターゲットをスパッタリングして、記録層４１上に誘電体層４２を成膜する。スパッタリング法として、例えば高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流（ＤＣ）スパッタリング法を用いることができるが、特に直流スパッタリング法が好ましい。直流スパッタ法は高周波スパッタ法に比して成膜レートが高いため、生産性を向上することができるからである。
以上により、基板１１上に情報信号層Ｌ０が形成される。
【００９４】
（中間層の形成工程）
次に、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を情報信号層Ｌ０上に均一に塗布する。その後、情報信号層Ｌ０上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離する。これにより、スタンパの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂に転写され、例えばランドＬｄおよびグルーブＧｖが設けられた中間層Ｓ１が情報信号層Ｌ０上に形成される。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。
【００９５】
（情報信号層および中間層の形成工程）
次に、上述の情報信号層Ｌ０および中間層Ｓ１の形成工程と同様にして、情報信号層Ｌ１、中間層Ｓ２、情報信号層Ｌ３、・・・、中間層Ｓｎ、情報信号層Ｌｎをこの順序で中間層Ｓ１上に積層する。
【００９６】
（カバー層の形成工程）
次に、例えばスピンコート法により、紫外線硬化樹脂を情報信号層Ｌｎ上にスピンコートしたのち、紫外線を紫外線硬化樹脂に照射し、硬化する。これにより、情報信号層Ｌｎ上にカバー層１２が形成される。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。以上により、第１のディスク１０が作製される。
【００９７】
（第２のディスクの作製工程）
第２のディスク２０の作製工程は、上述の第１のディスク１０の作製工程と同様であるので、説明を省略する。
【００９８】
（貼り合わせ工程）
以下に示すように、上述のようにして作製された第１、第２のディスク１０、２０の間に、接着剤としての紫外線硬化樹脂を延伸し、仮硬化させる。紫外線硬化樹脂は、例えば、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である。ここで、“仮硬化”とは、第１、第２のディスク１０、２０が剥がれたりずれたりしない程度に接着剤を部分硬化（“半硬化”と言われる場合もある。）させることをいう。
【００９９】
まず、図６Ａに示すように、第２のディスク２０をそのセンターホール２０ｈをセンターピン１０４に勘合するようにしてプレスステージ１０１の載置面１０１ｓ上に載置する。この際、第２のディスク２０は、第２の光照射面Ｃ２がプレスステージ１０１の載置面１０１ｓ側となるようにして載置される。次に、図６Ｂに示すように、ディスペンサ１０３により、センターホール２０ｈの内側に接着剤３１をリング状に塗布する。
【０１００】
次に、図６Ｃに示すように、プレスヘッド１０２により第１のディスク１０の第１の光照射面Ｃ１を保持しつつ、センターホール１０ｈをセンターピン１０４に勘合する。次に、図６Ｄに示すように、接着剤３１の厚さが所定の厚さ、例えば５０μｍ程度になるまで、プレスヘッド１０２により第１のディスク１０を接着剤３１を介して第２のディスク２０に対して押し付ける。
【０１０１】
次に、図７Ａに示すように、プレスステージ１０１を回転して、第１、第２のディスク１０、２０間に挟まれた接着剤３１を第１、第２のディスク１０、２０の半径方向に延伸する。これにより、接着剤３１が第１、第２のディスク１０、２０の内周部から外周部まで行き渡される。
【０１０２】
次に、図７Ｂに示すように、プレスステージ１０１の回転を維持することで、接着剤３１の厚みが所定の厚みとなるように接着剤３１を振り切りながら、紫外線ランプ１０５により第１のディスク１０側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させる。これにより、第１、第２のディスク１０、２０が、遠心力によりほぼフラットな形状に維持された状態において接着剤３１により固定される。
【０１０３】
以下に示すように、第１、第２のディスク１０、２０の間で仮硬化された接着剤３１を本硬化させる。まず、図７Ｃに示すように、仮硬化された接着剤３１により固定された第１、第２のディスク１０、２０を、石英テーブル１１１の載置面１１１ｓ上に載置する。この際、第１、第２のディスク１０、２０は、第２のディスク２０が載置面１１１ｓ側となるようにして載置される。次に、載置された第１、第２のディスク１０、２０上を石英マスク１１２により覆う。その後、紫外線ランプ１１３により、石英テーブル１１１を介して第１のディスク１０側から接着剤３１に紫外線を照射すると共に、紫外線ランプ１１４により、石英マスク１１２を介して第２のディスク２０側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を本硬化させる。このように第１、第２のディスク１０、２０の両側から紫外線を照射して接着剤３１を本硬化させることで、得られる光記録媒体１に反りが発生することを抑制できる。ここで、“本硬化”とは、接着剤３１を完全に硬化することをいう。以上により、目的とする光記録媒体１が得られる。
【０１０４】
［効果］
一実施形態に係る光記録媒体１は、基板１１、２１の両面のうち、接着剤層３０側となる第２の面１１Ｂ、２１Ｂの外周部にそれぞれ勾配１１Ｃ、２１Ｃが設けられている。このため、重ね合わされた基板１１、２１の外周部に、スピンコート法により延伸された接着剤３１を溜めるための空間を形成することができる。したがって、光記録媒体１の第１、第２の光照射面Ｃ１、Ｃ２の外周部に形成される盛り上がりを抑制することができる。
【実施例】
【０１０５】
以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。【０１０６】
［実施例１〜５］
＜第１のディスクの作製工程＞
第１のディスクを以下のようにして作製した。まず、射出成形により、外径１２０ｍｍ、厚さ０．５３ｍｍを有する円盤状のポリカーボネート基板（以下「ＰＣ基板」という。）を成形した。この際、ＰＣ基板の第１の面にランドおよびグルーブ部を形成し、かつＰＣ基板の第２の面の外周部に勾配を形成した。勾配の高さＨは、表１に示すように、１０μｍ〜７０μｍの範囲で設定された。また、勾配の幅Ｗは、７ｍｍに設定された。【０１０７】
次に、スパッタリング法により、ポリカーボネート基板の第１の面（凹凸面）上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ０層（第１の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ５５００Ｂ）をＬ０層上に均一に塗布し、Ｌ０層上に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離すことにより、ランドおよびグルーブを有する厚さ２５μｍのＳ１層（第１の中間層）を形成した。【０１０８】
次に、上記のＳ１層の凹凸面上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ１層（第２の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ５５００Ｂ）をＬ１層上に均一に塗布し、Ｌ１層上に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させたのち、スタンパを剥離すことにより、ランドおよびグルーブを有する厚さ１８μｍのＳ２層（第２の中間層）を形成した。【０１０９】
次に、上記のＳ２層の凹凸面上に第１誘電体層、無機記録層、第２誘電体層を順次積層することにより、Ｌ２層（第３の情報信号層）を作製した。次に、スピンコート法により、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ８３００）をＬ２層上に均一塗布し、これに紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ５７μｍを有するカバー層を形成した。なお、Ｓ１、Ｓ２層およびカバー層の総厚は１００μｍに設定された。以上により、第１のディスクが得られた。【０１１０】
＜第２のディスクの作製工程＞
上述の第１のディスクの作製工程と同様にして、第２のディスクを得た。【０１１１】
＜貼り合わせ工程＞
上述のようにして得られた第１、第２のディスクを、上述の一実施形態にて説明したようにして貼り合わせた。なお、接着剤としては、紫外線硬化樹脂（デクセリアルズ株式会社製、商品名：ＳＫ６８８０）を用いた。また、紫外線硬化樹脂の延伸工程において、プレスステージの回転条件は、回転数７０００ｒｐｍ、回転時間５秒間に設定された。以上により、目的とするランド／グルーブ記録方式の、貼り合わせ型の光記録媒体が得られた。【０１１２】
［比較例１］
第１、第２のディスクの作製工程において、基板の第２の面の外周部に勾配を形成せずに、第２の面の全体をフラットな形状としたこと以外は実施例１と同様にして光記録媒体を得た。【０１１３】
［比較例２］
第１、第２のディスクの作製工程において、基板の第２の面の外周部に、勾配を形成する代わりに、図８に示すように、階段状の窪みを形成した。なお、階段状の窪みの体積は、比較例２において勾配により欠落した空間部分の体積と同じになるように、窪みの段差Ｈを設定した。すなわち、窪みの段差Ｈを、実施例２の勾配の高さＨの半分、すなわち１０μｍに設定した。これ以外のことは実施例２と同様にして光記録媒体を得た。【０１１４】
［評価］
（接着剤層の厚み）
比較例１の光記録媒体の接着剤層の厚みを次のようにして測定した。すなわち、貼合した第１、第２のディスクを剥離して、光記録媒体の半径方向における接着剤層の厚みの変化を測定した。【０１１５】
図９に、接着剤層の厚みの測定結果を示す。図９から、接着剤層の厚みが、半径ｒが０〜５０ｍｍの範囲ではほぼ一定であるのに対して、半径ｒが５０〜６０ｍｍの範囲で急激に増加する傾向があることがわかる。このような急激な厚み増加は、スピンコート時に外周側にて接着剤に表面張力が作用すること、および単板状態の第１、第２のディスクに反りが発生していることに起因するものと考えられる。【０１１６】
（Radial Tiltの周内平均値）
実施例２、比較例１の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tilt（β角）の周内平均値を次のようにして測定した。すなわち、半径ｒ＝２４〜５８ｍｍの範囲の複数の位置において、１周の範囲に渡るRadial Tilt［degree（以下省略して「deg」という。）］を測定し、それぞれの位置におけるRadial Tilt［deg］の周内平均値（１周の平均値）を算出した。なお、本明細書において、β角（反り角）は、入射光と反射光の角度により定義される（図１Ａ参照）。【０１１７】
図１０Ａ、１０Ｂはそれぞれ、実施例２の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tiltの周内平均値の測定結果を示す。図１１Ａ、１１Ｂはそれぞれ、比較例１の光記録媒体における第１、第２の光照射面のRadial Tiltの周内平均値の測定結果を示す。比較例１の光記録媒体の第１、第２の光照射面では、Radial Tiltの周内平均値は、半径ｒ＝５３よりも外側において急激に変化し、半径ｒ１＝５３と半径ｒ２＝５８との位置における変化量は−０．１３ｄｅｇになる。一方、実施例２の光記録媒体の第１、第２の光照射面では、半径ｒ＝５３よりも外側におけるRadial Tiltの周内平均値の変化は緩和され、半径ｒ１＝５３と半径ｒ２＝５８との位置における変化量は−０．０４ｄｅｇまで低減される。【０１１８】
（Radial Tilt変化量）
実施例１〜５、比較例１、２の光記録媒体のRadial Tilt（β角）変化量を次のようにして求めた。まず、半径ｒ１＝５３ｍｍ、半径ｒ２＝５８ｍｍそれぞれの位置において１周の範囲に渡ってRadial Tilt［deg］を測定し、半径ｒ１、ｒ２におけるRadial Tilt［deg］の周内平均値（１周の平均値）を算出した。次に、以下の式により、Radial Tiltの変化量［deg］を算出した。
Radial Tiltの変化量［deg］＝（半径ｒ２におけるRadial Tiltの周内平均値）−（半径ｒ１におけるRadial Tiltの周内平均値）【０１１９】
（Radial Tilt周内変動量）
実施例１〜５、比較例１、２の光記録媒体の作製に用いたＰＣ基板のRadial Tilt（β角）周内変動量［deg］を次のようにして求めた。まず、半径ｒ２＝５８ｍｍの位置において１周の範囲に渡ってRadial Tilt［deg］を測定した。次に、以下の式により、Radial Tilt周内変動量［deg］を算出した。
Radial Tilt周内変動量［deg］＝（周内のRadial TiltのＭａｘ値）−（周内のRadial TiltのＭｉｎ値）【０１２０】
表１は、実施例１〜５、比較例１、２の光記録媒体の構成および評価結果を示す。
【表１】
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【０１２１】
表１から以下のことがわかる。
勾配の高さが１０μｍ以上であると、Radial Tilt変化量が−０．１ｄｅｇ以下となり、第１、第２のディスクの反り（外周部の開き）によるRadial Tiltの悪化を抑制することができる。これは、勾配の高さＨが１０μｍ以上にすることで、重ね合わされたＰＣ基板の外周部に、接着剤を溜めるための、十分の大きさを有する空間が形成されたためである。一方、勾配の高さＨが５０μｍを超えると、ＰＣ基板の成形時の応力が高くなり、ＰＣ基板（単板状態）のRadial Tilt周内変動量が大きくなり、勾配の高さＨが７０μｍではRadial Tilt周内変動量が０．２２ｄｅｇに達し、貼合が困難になる虞がある。したがって、基板１１、２１の勾配の高さＨは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。【０１２２】
階段状の窪みを基板の外周部に設けた比較例２におけるRadial Tilt変化量は、勾配を基板の外周部に設けた実施例２におけるRadial Tilt変化量と同様である。しかしながら、比較例２では、半径ｒ＝５３の位置においてトラッキングエラーが増大した。これは、ＰＣ基板の成形時に半径ｒ＝５３の位置に局所的な応力が加わり、第１、第２の光照射面の形状に歪みが生じたためである。したがって、信号特性の低下を抑制する観点からすると、基板の外周部に設ける形状としては、勾配が好ましい。【０１２３】
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。【０１２４】
例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。【０１２５】
また、上述の実施形態では、情報信号層Ｌが、記録層４１と、記録層４１の上面に隣接して設けられた誘電体層４２と、記録層４１の下面に隣接して設けられた誘電体層４３とを備える構成について説明したが、情報信号層Ｌの構成はこれに限定されるものではない。例えば、記録層４１の上面および下面のいずれか一方にのみ誘電体層を設けるようにしてもよい。また、情報信号層Ｌを記録層４１単層のみから構成するようにしてもよい。このような単純な構成とすることで、光記録媒体１を低廉化し、かつ、その生産性を向上することができる。この効果は、情報信号層Ｌの層数が多い媒体ほど、顕著となる。【０１２６】
また、上述の実施形態では、スパッタリング法により光記録媒体の各層を形成する場合を例として説明したが、成膜方法はこれに限定されるものではなく、他の成膜方法を用いてもよい。他の成膜方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ等のＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸着法）：化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition（物理蒸着法）：真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）等を用いることができる。【０１２７】
また、上述の実施形態では、多層の情報信号層がすべて、同一の層構成を有する場合について説明したが、情報信号層ごとに求められる特性（例えば光学特性や耐久性等）に応じて層構成を変えるようにしてもよい。但し、生産性の観点からすると、全ての情報信号層を同一の層構成とすることが好ましい。【０１２８】
また、上述の実施形態では、プレスステージ１０１の回転を維持しながら、紫外線ランプ１０５により第１のディスク側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させる場合について説明したが、紫外線ランプにより第１、第２のディスク１０、２０の両側から接着剤３１に紫外線を照射し、接着剤３１を仮硬化させるようにしてもよい。【０１２９】
また、上述の実施形態では、記録層が無機記録層である場合について説明したが、記録層は有機記録層であってもよい。【０１３０】
また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
第１のディスクと、
第２のディスクと、
前記第１のディスクと前記第２のディスクとを貼り合わせる接着剤層と
を備え、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
を備え、
前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤層を介して対向している光記録媒体。
（２）
前記勾配の高さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である（１）に記載の光記録媒体。
（３）
前記基板の厚みは、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、
前記カバー層および前記中間層の総厚は、３０μｍ以上１１０μｍ以下である（１）または（２）に記載の光記録媒体。
（４）
前記勾配の幅は、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である（１）から（３）のいずれかに記載の光記録媒体。
（５）
前記カバー層、前記中間層および前記接着剤層は、紫外線硬化樹脂を含む（１）から（４）のいずれかに記載の光記録媒体。
（６）
前記紫外線硬化樹脂は、アクリル系およびエポキシ系の紫外線硬化樹脂のうちの少なくとも１種である（５）に記載の光記録媒体。
（７）
第１のディスクと第２のディスクとの間に接着剤を挟み、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクを回転させることにより、前記接着剤を延伸する
ことを含み、
前記第１のディスクおよび前記第２のディスクは、
第１の面と第２の面とを有し、前記第２の面の外周部に勾配が設けられた基板と、
前記第１の面に設けられた２層以上の情報信号層と、
隣接する前記情報信号層の間に設けられた中間層と、
２層以上の前記情報信号層および前記中間層を覆うカバー層と
を備え、
前記第１のディスクが備える前記基板の前記第２の面と、前記第２のディスクが備える前記基板の前記第２の面とが、前記接着剤を介して対向している光記録媒体の製造方法。
【符号の説明】
【０１３１】
１    光記録媒体
１０    第１のディスク
２０    第２のディスク
３０    接着剤層
３１    接着剤
１１、２１    基板
１２、２２    カバー層
４１    記録層
４２、４３    誘電体層
Ｌ０〜Ｌｎ、Ｌ０〜Ｌｍ    情報信号層
Ｓ１〜Ｓｎ、Ｓ１〜Ｓｍ    中間層
Ｃ１    第１の光照射面
Ｃ２    第２の光照射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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