(57)【要約】  フローはんだ付け時に隣接する電極同士にまたがって付着する溶融はんだの量を多くできるプリント回路板を提供する。このため、この発明に係るプリント回路板は、第１表面（６ａ）と第２表面（６ｂ）とを貫通する取付孔（１５）が形成された第１絶縁基板（６）と、取付孔（１５）を第１表面（６ａ）側から貫通して第２表面（６ｂ）から突出する接続部（２３ａ）を有する第２絶縁基板（１８）と、第２表面（６ｂ）に設けられ取付孔（１５）の縁部に配置された第１電極（７、９）と、接続部（２３ａ）に設けられた第２電極（１９、２５）と、を備える。第１電極（７、９）と第２電極（１９、２５）とは、はんだにより接合される。そして、第２電極（１９、２５）が第１電極（７、９）とはんだ接合される部分よりも接続部（２３ａ）の先端側に少なくとも配置された塗膜（３１）をさらに備える。
2020021742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、
前記接続部に設けられた第２電極と、を備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、
前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備えたプリント回路板。
【請求項２】
前記接続部の前記第２電極がない部分に設けられたレジストをさらに備え、
前記塗膜は、前記接続部の前記第２電極及び前記レジストの一方又は両方の表面上に塗布されて設けられた請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記塗膜は、前記接続部の前記先端側の端面を被覆している請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第２電極は、複数設けられ、
前記塗膜は、それぞれの前記第２電極毎に設けられる請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第２電極は、複数設けられ、
前記塗膜は、前記第２電極が配列された方向に沿って直線状に設けられる請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、プリント回路板が記載されている。特許文献１に記載されたプリント回路板は、母基板と補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本特許第４３１４８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとは、例えばフローはんだ付けによってはんだ接合される。すなわち、母基板と補助基板とは組み合わされた状態で搬送装置によって搬送され、下からに上に向けて噴流する溶融はんだに浸される。特許文献１に記載されたプリント回路板では、フローはんだ付け時にはんだ噴流からプリント回路板が離脱するとき、重力及びはんだの表面張力の影響で、母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとを接合するはんだがはんだ槽側に取られやすい。【０００５】
この発明は、このような課題を解決するためになされたものである。その目的は、フローはんだ付け時にはんだ噴流からプリント回路板が離脱するとき、隣接する電極同士を接合するはんだがはんだ槽側に取られてしまうことを抑制でき、隣接する電極同士にまたがって付着する溶融はんだの量を多くすることが可能であるプリント回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられた第２電極と、を備え、前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備える。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係るプリント回路板によれば、フローはんだ付け時にはんだ噴流からプリント回路板が離脱するとき、隣接する電極同士を接合するはんだがはんだ槽側に取られてしまうことを抑制でき、隣接する電極同士にまたがって付着する溶融はんだの量を多くすることが可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の底面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の正面図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の背面図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の塗膜を形成しない状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の塗膜を形成した状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の一例を示す要部拡大図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の一例を示す要部拡大図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の一例を示す要部拡大図である。
【図１１】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の一例を示す要部拡大図である。
【図１２】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板（変形例）の塗膜形成後の状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。
【図１３】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の変形例を示す要部拡大図である。
【図１４】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の変形例を示す要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
この発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。各図において、同一又は相当する部分には同一の符号を付して、重複する説明は適宜に簡略化又は省略する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００１０】
実施の形態１．
図１から図１４は、この発明の実施の形態１に係るものである。図１及び図２はプリント回路板の斜視図である。図３はプリント回路板が備えるプリント配線板の底面図である。図４はプリント回路板が備えるプリント配線板の正面図である。図５はプリント回路板が備えるプリント配線板の背面図である。図６はプリント回路板の塗膜を形成しない状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。図７はプリント回路板の塗膜を形成した状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。図８から図１１はプリント回路板の一例を示す要部拡大図である。図１２はプリント回路板（変形例）の塗膜形成後の状態における図２の断面Ａ−Ａを示す図である。そして、図１３及び図１４はプリント回路板の変形例を示す要部拡大図である。
【００１１】
理解を容易にするため、図１及び図２に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を設定する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交する。
【００１２】
この実施の形態に係るプリント回路板１は、例えばプリント配線板２、電子部品３、プリント配線板４及び電子部品５を備える。電子部品３は、プリント配線板２に設けられる。電子部品５は、プリント配線板４に設けられる。例えば、プリント配線板２は、プリント配線板４より大きい。プリント配線板４は、プリント配線板２に直交するように設けられる。
【００１３】
図３は、プリント配線板２の例を示す図である。プリント配線板２は、例えば絶縁基板６、複数の電極７、パッド８、複数の電極９、パッド１０、及びランド１１〜１４を備える。
【００１４】
絶縁基板６は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板６に表面６ａ及び表面６ｂが形成される。電子部品３は、表面６ａ側に配置される。表面６ｂは、表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｘ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｙ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｚ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに直交する。
【００１５】
絶縁基板６に、取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７が形成される。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、プリント配線板４をプリント配線板２に取り付けるための孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、絶縁基板６の表面６ａと表面６ｂとを貫通する。取付孔１５は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。同様に、取付孔１６は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１７は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、ｙ軸方向に一直線状に配置される。取付孔１５は、取付孔１６及び取付孔１７の間に配置される。
【００１６】
この実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極７を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極７の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極７を個別に特定する場合に符号７ａ〜７ｉを付す。電極７ａ〜７ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極７ａ〜７ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００１７】
電極７ａ〜７ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極７ａ〜７ｉは、取付孔１５の縁に配置される。例えば、電極７ａは、一列に並んだ電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。電極７ｂは、電極７ａに隣接する。電極７ｃは、第１の電極７ｂに隣接する。同様に、電極７ｈは、電極７ｇに隣接する。電極７ｉは、電極７ｈに隣接する。電極７ｉは、一列に並んだ電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。
【００１８】
パッド８は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド８は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド８は、電極７ａ〜７ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極７ａ〜７ｉとパッド８とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド８は、電極７ｉに隣接する。電極７ｉは、電極７ｈとパッド８との間に配置される。
【００１９】
パッド８は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極７ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極７ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のｘ軸方向の幅は、電極７ｉから離れるに従って小さくなる。
【００２０】
この実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極９を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極９を個別に特定する場合に符号９ａ〜９ｉを付す。電極９ａ〜９ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極９ａ〜９ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００２１】
電極９ａ〜９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５の縁に配置される。電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａ〜７ｉに対向するように配置される。例えば、電極９ａは、一列に並んだ電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。電極９ａは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａに対向するように配置される。電極９ｂは、電極９ａに隣接する。電極９ｂは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｂに対向するように配置される。同様に、電極９ｈは、電極９ｇに隣接する。電極９ｈは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｈに対向するように配置される。電極９ｉは、電極９ｈに隣接する。電極９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｉに対向するように配置される。電極９ｉは、一列に並んだ電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。
【００２２】
パッド１０は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド１０は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド１０は、電極９ａ〜９ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極９ａ〜９ｉとパッド１０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド１０は、電極９ｉに隣接する。電極９ｉは、電極９ｈとパッド１０との間に配置される。
【００２３】
電極９及びパッド１０の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド１０の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド１０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のｘ軸方向の幅は、電極９ｉから離れるに従って小さくなる。
【００２４】
ランド１１〜１４は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。ランド１１〜１４は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。ランド１１及びランド１２は、取付孔１６の縁に配置される。ランド１２は、ランド１１とによって取付孔１６を挟むように配置される。ランド１３及びランド１４は、取付孔１７の縁に配置される。ランド１４は、ランド１３とによって取付孔１７を挟むように配置される。ランド１１及びランド１３は、一部が電極７ａ〜７ｉ及びパッド８と一直線状になるように配置される。ランド１２及びランド１４は、一部が電極９ａ〜９ｉ及びパッド１０と一直線状になるように配置される。
【００２５】
図４及び図５は、プリント配線板４の例を示す図である。図４に示すように、プリント配線板４は、例えば絶縁基板１８、複数の電極１９、パッド２０、ランド２１及びランド２２を備える。
【００２６】
絶縁基板１８は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板１８に表面１８ａ及び表面１８ｂが形成される。図４は、プリント配線板４を絶縁基板１８の表面１８ａ側から見た図である。電子部品５は、例えば表面１８ａ側に配置される。表面１８ｂは、表面１８ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｙ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｚ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｘ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに直交する。
【００２７】
絶縁基板１８は、例えば接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃを備える。接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃは、例えば切欠き１８ｃ及び切欠き１８ｄが形成されることによって絶縁基板１８に設けられる。
【００２８】
接続部２３ａは、取付孔１５を表面６ａ側から貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。また、接続部２３ｂは、取付孔１６を表面６ａ側から貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。そして、接続部２３ｃは、取付孔１７を表面６ａ側から貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。
【００２９】
この実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極１９を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極１９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極１９を個別に特定する場合に符号１９ａ〜１９ｉを付す。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、電極１９ａ〜１９ｉは、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００３０】
電極１９ａ〜１９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極１９ａ〜１９ｉは、接続部２３ａに配置される。例えば、電極１９ａは、一列に並んだ電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。電極１９ｂは、電極１９ａに隣接する。電極１９ｃは、電極１９ｂに隣接する。電極１９ｈは、電極１９ｇに隣接する。電極１９ｉは、電極１９ｈに隣接する。電極１９ｉは、一列に並んだ電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。
【００３１】
パッド２０は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、パッド２０は、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。パッド２０は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド２０は、電極１９ａ〜１９ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極１９ａ〜１９ｉとパッド２０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２０は、電極１９ｉに隣接する。電極１９ｉは、電極１９ｈとパッド２０との間に配置される。
【００３２】
電極１９及びパッド２０の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２０の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド２０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極１９ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極１９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極１９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極１９ｉ側に延びる。
【００３３】
終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極１９ｉから離れるに従って小さくなる。
【００３４】
ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、ランド２１は、接続部２３ｂの表面１８ａに設けられる。ランド２２は、接続部２３ｃの表面１８ａに設けられる。ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。
【００３５】
ランド２１は、電極１９ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２１は、一部が電極１９ａ〜１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。ランド２２は、パッド２０とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２２は、一部が電極１９ａ〜１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。
【００３６】
図５は、プリント配線板４を表面１８ａの裏面である表面１８ｂ側から見た図である。プリント配線板４のうち、表面１８ｂ側の構成は表面１８ａ側の構成と同様である。すなわち、プリント配線板４は、例えば複数の電極２５、パッド２６、ランド２７及びランド２８を備える。
【００３７】
本実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極２５を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極２５の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極２５を個別に特定する場合に符号２５ａ〜２５ｉを付す。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、電極２５ａ〜２５ｉは、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００３８】
電極２５ａ〜２５ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極２５ａ〜２５ｉは、接続部２３ａに配置される。例えば、電極２５ａは、一列に並んだ電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。電極２５ｂは、電極２５ａに隣接する。電極２５ｈは、電極２５ｇに隣接する。電極２５ｉは、電極２５ｈに隣接する。電極２５ｉは、一列に並んだ電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。
【００３９】
パッド２６は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、パッド２６は、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。パッド２６は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド２６は、電極２５ａ〜２５ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極２５ａ〜２５ｉとパッド２６とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２６は、電極２５ｉに隣接する。電極２５ｉは、電極２５ｈとパッド２６との間に配置される。
【００４０】
電極２５及びパッド２６の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２６の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド２６は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極２５ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極２５ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極２５ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極２５ｉ側に延びる。
【００４１】
終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極２５ｉから離れるに従って小さくなる。
【００４２】
ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、ランド２７は、接続部２３ｂの表面１８ｂに設けられる。ランド２８は、接続部２３ｃの表面１８ｂに設けられる。ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。
【００４３】
ランド２７は、電極２５ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２７は、一部が電極２５ａ〜２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。ランド２８は、パッド２６とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２８は、一部が電極２５ａ〜２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。
【００４４】
以上のように構成されたプリント配線板２及びプリント配線板４により、次のようにしてプリント回路板１が構成される。すなわち、まず、プリント配線板４をプリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３ａを取付孔１５に表面６ａ側から通し、接続部２３ａを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｂを取付孔１６に通し、接続部２３ｂを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｃを取付孔１７に通し、接続部２３ｃを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。
【００４５】
この状態において、図２に示すように、絶縁基板１８の電極１９ａ〜１９ｉは、絶縁基板６に設けられた電極７ａ〜７ｉに隣接するように配置される。図６は、図２のＡ−Ａ断面を示す図である。図６に示すように、電極７ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極１９ａは、絶縁基板６に設けられた電極７ａに隣接するように配置される。そして、電極１９ａと電極７ａとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ａは、はんだ２４によって電極７ａに接合される。
【００４６】
また、電極１９ｂは、電極７ｂに隣接するように配置される。電極１９ｂ及び電極７ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｂと電極７ｂとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｂは、はんだ２４によって電極７ｂに接合される。なお、電極１９ｂと電極１９ａとは、はんだ２４によって接続されていない。また、電極７ｂと電極７ａとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００４７】
他の電極１９ｃ〜１９ｉと電極７ｃ〜７ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
【００４８】
絶縁基板１８のランド２１は、絶縁基板６のランド１１に隣接するように配置される。ランド２１及びランド１１を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２１とランド１１との間にはんだ２４が設けられる。ランド２１は、はんだ２４によってランド１１に固定される。また、絶縁基板１８のランド２２は、絶縁基板６のランド１３に隣接するように配置される。ランド２２及びランド１３を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２２とランド１３との間にはんだ２４が設けられる。ランド２２は、はんだ２４によってランド１３に固定される。
【００４９】
さらに、この状態において、絶縁基板１８の電極２５ａ〜２５ｉは、絶縁基板６に設けられた電極９ａ〜９ｉに隣接するように配置される。具体的に例えば、電極２５ａは、絶縁基板６に設けられた電極９ａに隣接するように配置される。図６に示すように、電極２５ａと電極９ａとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ａは、はんだ２９によって電極９ａに接合される。図６に示すように、電極９ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。
【００５０】
また、電極２５ｂは、電極９ｂに隣接するように配置される。電極２５ｂ及び電極９ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極２５ｂと電極９ｂとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ｂは、はんだ２９によって電極９ｂに接合される。なお、電極２５ｂと電極２５ａとは、はんだ２９によって接続されていない。電極９ｂと電極９ａとは、はんだ２９によって接続されていない。
【００５１】
他の電極２５ｃ〜２５ｉと電極９ｃ〜９ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
【００５２】
絶縁基板１８のランド２７は、絶縁基板６のランド１２に隣接するように配置される。ランド２７及びランド１２を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２７とランド１２との間にはんだ２９が設けられる。ランド２７は、はんだ２９によってランド１２に固定される。また、絶縁基板１８のランド２８は、絶縁基板６のランド１４に隣接するように配置される。ランド２８及びランド１４を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２８とランド１４との間にはんだ２９が設けられる。ランド２８は、はんだ２９によってランド１４に固定される。
【００５３】
以上のように構成された実施の形態１に係るプリント回路板１において、絶縁基板６は第１絶縁基板の一例である。この第１絶縁基板である絶縁基板６には、取付孔１５が形成されている。ここで、ｙ軸方向を第１方向、ｘ軸方向を第２方向とすれば、第２方向は第１方向に直交している。そして、取付孔１５は、第１方向の幅より第２方向の幅の方が大きい長孔である。また、絶縁基板６の表面６ａは、第１絶縁基板の第１表面である。そして、絶縁基板６の表面６ｂは、第１絶縁基板の第２表面である
【００５４】
この実施の形態１に係るプリント回路板１において、絶縁基板１８は第２絶縁基板の一例である。第２絶縁基板である絶縁基板１８は、取付孔１５を第１表面である表面６ａ側から貫通して第２表面である表面６ｂから突出する接続部２３ａを有している。絶縁基板６の電極７及び電極９は、前述した第２表面である表面６ｂに設けられた第１電極の一例である。そして、第１電極である電極７及び電極９は、取付孔１５のｘ軸方向すなわち第２方向に沿った縁部に配置されている。
【００５５】
絶縁基板１８の電極１９及び電極２５は、接続部２３ａに設けられた第２電極の一例である。第２電極である電極１９及び電極２５は、はんだ２９によって第１電極すなわち電極７及び電極９に接合される。
【００５６】
絶縁基板６の表面６ａ及び表面６ｂは、レジスト３０により覆われている。ただし、電極７及び電極９を含む各電極の部分は、レジスト３０により覆われていない。同様に、絶縁基板１８の表面１８ａ及び表面１８ｂは、レジスト３０により覆われている。ただし、電極１９及び電極２５を含む各電極の部分は除く。したがって、図６に示すように、接続部２３ａにおける、電極１９及び電極２５のそれぞれの先端側にもレジスト３０が存在する。
【００５７】
そして、図７に示すように、接続部２３ａには、塗膜３１が設けられている。塗膜３１は、例えばシルクプリントにより設けられる。塗膜３１は、接続部２３ａの第２電極（電極１９及び電極２５）並びにレジスト３０の一方又は両方の表面上に塗布されて設けられる。そして、塗膜３１は、第２電極（電極１９及び電極２５）が第１電極（電極７及び電極９）とはんだ接合される部分よりも接続部２３ａの先端側に少なくとも配置されている。
【００５８】
次に、以上のようにして構成された、図３に示すプリント配線板２と図４及び図５に示すプリント配線板４とをはんだによって接合する方法について説明する。
【００５９】
まず、プリント配線板４をプリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３ａを表面６ａ側から取付孔１５に通し、接続部２３ａを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。また、接続部２３ｂを表面６ａ側から取付孔１６に通し、接続部２３ｂを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。そして、接続部２３ｃを表面６ａ側から取付孔１７に通し、接続部２３ｃを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。
【００６０】
次に、表面６ｂを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置にプリント配線板２を固定する。プリント配線板４は、接続部２３ａ〜２３ｃがプリント配線板２から下方に突出するようにプリント配線板２に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。プリント配線板２及びプリント配線板２に支持されたプリント配線板４は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。プリント配線板２がノズルの上方を通過する際に、プリント配線板２の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４のうちプリント配線板２の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。
【００６１】
プリント配線板２は、電極７ａが電極７ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図１及び図２に示す構成例であれば、プリント配線板２は、搬送装置によって−ｙ方向に搬送される。すなわち、電極７ｈの次に電極７ｉが溶融はんだに浸り、電極７ｉの後にパッド８が溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４は、電極１９ａが電極１９ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。すなわち、電極１９ｈの次に電極１９ｉが溶融はんだに浸り、電極１９ｉの次にパッド２０が溶融はんだに浸る。
【００６２】
例えば、電極７ａと電極１９ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ａと電極１９ａとの間にはんだ２４が設けられる。同様に、電極７ｈと電極１９ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｈと電極１９ｈとの間にはんだ２４が設けられる。電極７ｉと電極１９ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｉと電極１９ｉとの間にはんだ２４が設けられる。
【００６３】
この実施の形態に示す構成例では、電極７ａ〜７ｉは、搬送装置による搬送方向に一列に並ぶように配置される。このため、電極７ａ〜７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだに浸る。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだに浸る。電極７ａ〜７ｉがノズルからの溶融はんだから離れる順番も同様である。すなわち、電極７ａ〜７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだから離れる。
【００６４】
電極７ｉの隣りにパッド８が設けられていないと、溶融はんだが電極７ｉから離れる際に、必要量以上のはんだが電極７ｉに残ってしまう。これにより、電極７ｈと電極７ｉとの間にいわゆるブリッジが発生してしまう。すなわち、電極７ｈと電極７ｉとがはんだによって接続されてしまう。電極７ｉの隣りにパッド８が設けられることにより、電極７ｉに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド８に導くことができる。すなわち、電極７ｈと電極７ｉとの間にブリッジが発生することを防止できる。
【００６５】
また、プリント配線板２から下方に突出した接続部２３ａの第２電極である電極１９及び電極２５に対して、溶融はんだが下からに上に向けて噴出される。このため、はんだ噴流からプリント回路板１が離脱するとき、重力及びはんだの表面張力の影響で、第２電極のはんだがはんだ槽側に取られやすい。
【００６６】
この点に関し、この実施の形態に係るプリント回路板１によれば、第２電極（電極１９及び電極２５）が第１電極（電極７及び電極９）とはんだ接合される部分よりも接続部２３ａの先端側に塗膜３１が設けられている。そして、この塗膜３１により、第２電極（電極１９及び電極２５）のはんだ接合部よりも接続部２３ａの先端側の部分の厚みが大きくなる。このため、塗膜３１より上側の第２電極（電極１９及び電極２５）にはんだをより多く保持でき、第２電極（電極１９及び電極２５）のはんだが接続部２３ａの先端側からはんだ槽に取られてしまうことを抑制できる。したがって、第１電極（電極７及び電極９）と第２電極（電極１９及び電極２５）とにまたがって付着する溶融はんだの量を多くすることが可能である。すなわち、フローはんだ付けによるはんだ肉厚（例えば図７の矢印で示す部分）を安定的に厚くでき、はんだ接合部の熱疲労による寿命の短縮を抑制することが可能である。
【００６７】
次に、図８から図１１のそれぞれを参照しながら、この実施の形態のプリント回路板１における塗膜３１のプリントパターンの具体例について説明する。前述したように、この実施の形態の構成例では、第２電極（電極１９及び電極２５）は、ｙ軸方向に一列に並んで複数設けられている。そして、図８及び図９は、それぞれの第２電極毎に塗膜３１を設けた場合のプリントパターン例である。
【００６８】
まず、図８に示す例では、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）と、接続部２３ａの先端との間毎に、塗膜３１を形成している。この構成例では、塗膜３１は、接続部２３ａのレジスト３０の表面上に設けられている。このような構成例によれば、フローはんだ付けの際、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）からはんだ槽に取られてしまうはんだの量を、それぞれの塗膜３１により低減できる。
【００６９】
次に、図９に示す例では、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）の先端部分において、塗膜３１を弧状に配置している。それぞれの塗膜３１は、接続部２３ａの先端側に凸であり、第２電極側に凹んでいる。この構成例では、塗膜３１は、接続部２３ａの第２電極（電極１９及び電極２５）並びにレジスト３０の両方の表面上に設けられている。このような構成例によれば、フローはんだ付けの際、弧状の塗膜３１の凹部の内側に、より多くのはんだを保持できる。したがって、第１電極及び第２電極に付着する溶融はんだの量をさらに多くできる。
【００７０】
以上に対し、図１０及び図１１は、塗膜３１の少なくとも一部が、第２電極の配列方向すなわちｙ軸方向に沿って直線状に設けられた場合のプリントパターン例である。すなわち、図１０に示すように、塗膜３１が、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）と、接続部２３ａの先端との間に直線状に形成されている。このような構成によっても、フローはんだ付けの際、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）からはんだ槽に取られてしまうはんだの量を、直線状の塗膜３１で低減できる。
【００７１】
また、図１１に示すように、塗膜３１を、直線状の部分から、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）同士の間の部分にまで延長してもよい。このようにすることで、第２電極（電極１９及び電極２５）同士の間でブリッジが発生することを抑制できる。
【００７２】
次に、図１２から図１４のそれぞれを参照しながら、この実施の形態に係るプリント回路板１の変形例について説明する。これまでに説明した構成例では、例えば図６に示すように、接続部２３ａにおける、電極１９及び電極２５のそれぞれの先端側にもレジスト３０が設けられていた。これに対し、これから説明する変形例では、図１２に示すように、電極１９及び電極２５が接続部２３ａの先端にまで達している。したがって、塗膜３１は、基本的に、接続部２３ａの第２電極（電極１９及び電極２５）の表面上に塗布されて設けられる。
【００７３】
特に、図１２に示す構成例では、接続部２３ａの先端側の端面を塗膜３１により被覆している。このようにすることで、プリント回路板１の製造時において、例えば、フローはんだ付け工程の前に接続部２３ａの先端側を塗料槽に浸すだけで、絶縁基板１８の表面１８ａ及び表面１８ｂの両面について一度で塗膜３１を形成できる。
【００７４】
次に、この実施の形態に係るプリント回路板１の変形例における塗膜３１のプリントパターンの具体例について説明する。まず、図１３に示すのは、複数の第２電極（電極１９及び電極２５）にわたって、第２電極の配列方向すなわちｙ軸方向に沿って直線状に塗膜３１を設けた構成例である。このような構成によっても、フローはんだ付けの際、それぞれの第２電極（電極１９及び電極２５）からはんだ槽に取られてしまうはんだの量を、直線状の塗膜３１で低減できる。
【００７５】
また、図１４に示すのは、図１３の構成例の直線状の塗膜３１において、弧状部３１ａを形成したものである。弧状部３１ａは、複数の第２電極（電極１９及び電極２５）のそれぞれに対応して設けられる。それぞれの弧状部３１ａは、接続部２３ａの先端側に凸であり、第２電極側に凹んでいる。このような構成例によれば、フローはんだ付けの際、塗膜３１の弧状部３１ａの凹部内側に、より多くのはんだを保持できる。したがって、第１電極及び第２電極に付着する溶融はんだの量をさらに多くできる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板、特に、取付孔が形成された第１絶縁基板と、第１絶縁基板の取付孔を貫通した第２絶縁基板とを備え、第１絶縁基板の電極と第２絶縁基板の電極とがフローはんだ付けにより接合されるプリント回路板に利用できる。
【符号の説明】
【００７７】
１    プリント回路板
２    プリント配線板
３    電子部品
４    プリント配線板
５    電子部品
６    絶縁基板（第１絶縁基板）
６ａ  表面（第１表面）
６ｂ  表面（第２表面）
７    電極（第１電極）
８    パッド
９    電極（第１電極）
１０    パッド
１１〜１４  ランド
１５〜１７  取付孔
１８    絶縁基板（第２絶縁基板）
１８ａ〜ｂ  表面
１８ｃ〜ｄ  切欠き
１９    電極（第２電極）
２０    パッド
２１〜２２  ランド
２３ａ〜２３ｃ  接続部
２４    はんだ
２５    電極（第２電極）
２６    パッド
２７〜２８  ランド
２９    はんだ
３０    レジスト
３１    塗膜
３１ａ  弧状部
【図１】
2020021742.tif 000003
【図２】
2020021742.tif 000004
【図３】
2020021742.tif 000005
【図４】
2020021742.tif 000006
【図５】
2020021742.tif 000007
【図６】
2020021742.tif 000008
【図７】
2020021742.tif 000009
【図８】
2020021742.tif 000010
【図９】
2020021742.tif 000011
【図１０】
2020021742.tif 000012
【図１１】
2020021742.tif 000013
【図１２】
2020021742.tif 000014
【図１３】
2020021742.tif 000015
【図１４】
2020021742.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】令和1年6月19日(2019.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、
前記接続部に設けられた第２電極と、を備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、
前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、
前記塗膜は、前記接続部の前記先端側の端面を被覆しているプリント回路板。
【請求項２】
第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、
前記接続部に設けられた複数の第２電極と、を備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、
前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、
前記塗膜は、それぞれの前記第２電極毎に設けられるプリント回路板。
【請求項３】
第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、
前記接続部に設けられた複数の第２電極と、を備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、
前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、
前記塗膜は、前記第２電極が配列された方向に沿って直線状に設けられるプリント回路板。
【請求項４】
前記接続部の前記第２電極がない部分に設けられたレジストをさらに備え、
前記塗膜は、前記接続部の前記第２電極及び前記レジストの一方又は両方の表面上に塗布されて設けられた請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント回路板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられた第２電極と、を備え、前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、前記塗膜は、前記接続部の前記先端側の端面を被覆している。
または、この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられた複数の第２電極と、を備え、前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、前記塗膜は、それぞれの前記第２電極毎に設けられる。
または、この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通する取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられた複数の第２電極と、を備え、前記第１電極と前記第２電極とは、はんだにより接合され、前記第２電極が前記第１電極とはんだ接合される部分よりも前記接続部の先端側に少なくとも配置された塗膜をさらに備え、前記塗膜は、前記第２電極が配列された方向に沿って直線状に設けられる。
【国際調査報告】
2020021742.tif 000017
2020021742.tif 000018