(57)【要約】  本発明の一局面は、液状エポキシ樹脂と、固体状エポキシ樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下である、光導波路コア用樹脂組成物に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状エポキシ樹脂と、固体状エポキシ樹脂とを含む樹脂組成物であって、
前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下である、光導波路用コア用樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物に含まれる、最も高い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率と、最も低い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率との差が、０．１００以下である、請求項１に記載の光導波路コア用樹脂組成物。
【請求項３】
前記液状エポキシ樹脂の平均屈折率と前記樹脂組成物全体の平均屈折率との差が０．０４以下である、請求項１又は２に記載の光導波路コア用樹脂組成物。
【請求項４】
前記液状エポキシ樹脂が、２種以上のエポキシ樹脂を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路コア用樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂組成物全体に対する、前記液状エポキシ樹脂の比率が５〜３５質量％である、請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路コア用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路コア用樹脂組成物の乾燥物からなる光導波路コア用ドライフィルム。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路コア用樹脂組成物の硬化物、又は請求項６に記載の光導波路コア用ドライフィルムの硬化物からなる光導波路コア。
【請求項８】
請求項７に記載の光導波路コアを備えることを特徴とする光電気複合配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路コア用樹脂組成物に関する。さらに、本発明はこのような樹脂組成物を用いたドライフィルム、光導波路コア及び光電気複合配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ  ｔｏ  ｔｈｅ  Ｈｏｍｅ）や車載分野の長距離、中距離通信の分野で伝送媒体として光ファイバーが主流であった。近年、１ｍ以内の短距離においても光を用いた高速伝送が必要となってきている。この領域には、光ファイバーではできない、高密度配線（狭ピッチ、分岐、交差、多層化等）、表面実装性、電気基板との一体化、小径での曲げが可能な光導波路型の光配線板が適している。【０００３】
従来より、（１）から（４）の工程を含む光導波路の製造方法が知られている（（１）透明性の高い樹脂材料を用いてクラッド層及びコア層等を形成する工程、（２）紫外線（ＵＶ）照射などによって露光する工程、（３）現像の工程、（４）樹脂を硬化させる工程）。このような光導波路用材料としては、べたつきを抑え、生産性・加工性を向上させるために、光硬化性樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を用いることが報告されている（例えば、特許文献１）。【０００４】
しかし、露光時において、ＵＶ照射された露光部のモノマーが消費され、消費されたモノマーを補うように未露光部から露光部へモノマーの拡散が起こる。この拡散は、低粘度の樹脂や分子量の小さい樹脂の方が起こりやすく、熱処理の温度が高いほど促進される。【０００５】
そのため、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる光導波路用フィルムをパターン露光すると、拡散現象により、低分子成分である液状エポキシ樹脂が未露光部から露光部（コア部）に移動しやすい。このとき、液状エポキシ樹脂の方が、固体状エポキシ樹脂よりも屈折率が低い場合には、コアの側面に、コアの内部よりも屈折率が低い部分（暗部）が生じ、その暗部は、現像後において本来コアの内部を通過するはずの光が通過出来ない部位となる。すなわち、液状エポキシ樹脂と、固体状エポキシ樹脂の屈折率の差が大きい場合には、実際に光が通るコアの幅が不均一となり、コアの幅が明確でないために実装時のアライメントの精度が低下する等の問題がある。【０００６】
そこで、本発明は、上記問題を改善し、コアを構成する樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の屈折率の分布を狭くすることで、露光時の暗部の形成が抑制でき、現像後においても均一な幅を有するコアを形成でき、ひいてはコアの幅を明確にすることのできる光導波路コア用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１２８３６０号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の手段により前記課題を解決できることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明の一局面に係る光導波路コア用樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、固体状エポキシ樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下あることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態の樹脂組成物を用いて、光導波路を形成する方法の一実施態様を説明するための断面模式図である。
【図２】図２は、実施例および比較例で作成した光導波路の断面写真（現像前および現像後）である。
【図３】図３は、実施例３および比較例１で作成した光導波路の屈折率分布（現像前および現像後）である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるわけではない。
【００１２】
（樹脂組成物）
本実施形態に係る光導波路コア用樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、固体状エポキシ樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下であることを特徴とする。前記変動係数が２．１０％以下であるということは、前記樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ樹脂同士の屈折率の差が小さく、また前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との差が小さく、ひいては、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記樹脂組成物全体の平均屈折率がほぼ同程度となるということである。
【００１３】
このような構成により、露光時に形成される暗部が低減でき、現像後においても均一なコアを形成でき、明確な幅を有するコアを含む光導波路を提供できる。なお、「屈折率」とは、絶対屈折率のことであり、真空中の光の伝播速度を物質中の光伝播速度で割った値を意味し、アッベ屈折率計等によって測定される値である。
【００１４】
具体的には、前記樹脂組成物に含まれる液状エポキシ樹脂の屈折率をＲ１ｎ、質量部（割合）をＷ１ｎ、固体状エポキシ樹脂の屈折率をＲ２ｎ、質量部をＷ２ｎとした場合、液状エポキシ樹脂の平均屈折率（Ｒaｖ１）は式（１）、固体状エポキシ樹脂の平均屈折率（Ｒaｖ２）は式（２）、樹脂組成物全体の平均屈折率（Ｒaｖ３）は式（３）、樹脂組成物中に含まれる液状エポキシ樹脂の屈折率と固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される標準偏差（Ｓｔｄ）は式（４）、樹脂組成物中に含まれる液状エポキシ樹脂の屈折率と固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数（Ｃ．Ｖ．）は式（５）で算出される。ここで、ｎは、任意の整数であり、前記樹脂組成物中に、例えばｎ種の液状エポキシ樹脂を含む場合、それぞれの屈折率を、Ｒ１１、Ｒ１２・・・Ｒ１ｎと表記する。
【００１５】
【数１】
2019074035.tif 000003
【００１６】
【数２】
2019074035.tif 000004
【００１７】
【数３】
2019074035.tif 000005
【００１８】
【数４】
2019074035.tif 000006
【００１９】
【数５】
2019074035.tif 000007
【００２０】
なお、本実施形態においては、各式に、質量部を用いているが、各エポキシ樹脂の密度に実質的に差がない場合は、前記質量部（重量分率）を体積部（体積分率）で代用してもよい。ここで、エポキシ樹脂の密度に実質的に差がない場合とは、密度の差が、０．３ｇ／ｃｍ３以下、好ましくは０．０４ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは、０．０２ｇ／ｃｍ３以下である。また、前記樹脂組成物に含まれる液状エポキシ樹脂が、１種の液状エポキシ樹脂からなる場合にあっては、前記１種のエポキシ樹脂の屈折率から上記式（１）〜（５）を導いてもよく、前記固体状エポキシ樹脂についても同様である。
【００２１】
本実施形態の樹脂組成物は、前記変動係数（Ｃ．Ｖ．）が２．１０％以下であることが好ましく、１．５０％以下であることがより好ましく、１．００％以下であることが更に好ましく、０．５％以下であることが最も好ましい。また、前記変動係数の下限値は、理想的には０％であることが好ましいが、現実的には０．０２％程度となる。これにより、前記樹脂組成物に含まれる複数のエポキシ樹脂について、液状か固体状かを問わず、屈折率の差が小さいため、露光時に形成される暗部が低減でき、現像後においては均一なコアを形成でき、明確な幅を有するコアを含む光導波路を提供できる。
【００２２】
前記樹脂組成物に含まれる、最も高い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率と、最も低い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率との差が、０．１００以下であることが好ましく、０．０８０以下であることがより好ましく、０．０４０以下であることが更に好ましく、０．０３０以下であることが最も好ましい。また下限値は、理想的には０であることが好ましいが、０．００５程度であれば十分である。それにより、現像後のコア内に屈折率の差が生じることをより抑制することができる。
【００２３】
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、前記液状エポキシ樹脂の平均屈折率と前記樹脂組成物全体の平均屈折率との差、即ちＲａｖ３−Ｒａｖ１が０．０４以下、好ましくは０．０２以下、より好ましくは０．０１以下であることを特徴とする。また下限値は、理想的には０であることが好ましいが、現実的には０．０００１程度となる。このような構成により、現像後のコア内に屈折率の差が生じることを抑制でき、幅が明確な均一なコアを形成できると考えられる。なお、Ｒａｖ３は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物について、測定された屈折率の実測値と置き換えることも可能である。Ｒａｖ３−Ｒａｖ１と同様の理由で、Ｒａｖ２−Ｒａｖ１が０．０７以下であることが好ましく、０．０４以下であることがより好ましく、０．０２以下であることがさらに好ましい。また下限値は、理想的には０であることが好ましいが、現実的には０．０００１程度となる。
【００２４】
前記変動係数と同様の理由で、本実施形態に係る樹脂組成物は、前記標準偏差（Ｓｔｄ）が０．０３３以下であることが好ましく、０．０２０以下であることがより好ましく、０．０１０以下であることが更に好ましい。また下限値は、理想的には０であることが好ましいが、現実的には０．００１程度となる。
【００２５】
（液状エポキシ樹脂）
本実施形態において使用できる液状エポキシ樹脂としては、常温で液状であれば、特に限定なく使用することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂や水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらについても市販品を用いてもよく、例えば、株式会社ダイセル製／セロキサイド２０２１Ｐ、ナガセケムテックス（株）製／ＥＸ−２０１、大日本インキ化学工業製／エピクロン８５０Ｓ等を用いることができる。
【００２６】
これらは単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００２７】
好ましい実施形態では、２種以上の複数の液状エポキシ樹脂を使用し、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下であることが望ましい。それにより、より露光時に形成される暗部が低減され、現像後のコア内に屈折率の差が生じることを抑制された、幅が明確で均一なコアを形成できると考えられる。
【００２８】
また、本実施形態において、液状エポキシ樹脂の比率は、樹脂組成物全体に対して、５〜３５質量％、好ましくは５〜２０質量％、さらに好ましくは１０〜２０質量％程度であることが好ましい。このような比率であれば、光導波路用ドライフィルム等を製造する際にも取り扱い性に優れるという利点がある。
【００２９】
（固形状エポキシ樹脂）
本実施形態において使用できる固形状エポキシ樹脂としては、常温で固形状であれば、特に限定なく使用することができる。好ましくは、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下となるよう固形状エポキシ樹脂の配合量を調整する。
【００３０】
具体的には、例えば、脂環式固形エポキシ樹脂、固形ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは市販品を用いてもよく、例えば、ダイセル化学工業製／ＥＨＰＥ−３１５０、プリンテック製／ＶＧ３１０１、三菱ケミカル株式会社製／１００６ＦＳ等を使用することができる。
【００３１】
また、本実施形態において、固形状エポキシ樹脂の比率は、樹脂組成物全体に対して、６５〜９５質量％程度であることが好ましい。このような比率であれば、硬化前のフィルムのタック性を低く抑えることができ、取り扱い時の粉落ち等も抑えることができるという利点がある。
【００３２】
本実施形態の樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂で構成されていてもよいが、上記以外の樹脂成分を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。
【００３３】
（硬化剤）
本実施形態の樹脂組成物は、上述のエポキシ樹脂に加えて、さらに硬化剤を含有していてもよい。例えば、光によって硬化を開始できる光硬化剤（光によって酸を発生する光酸発生剤、光によって塩基を発生する光塩基発生剤など）が使用できる。熱によって硬化を開始できる熱硬化剤（熱によって酸を発生する熱酸発生剤、熱によって塩基を発生する熱塩基発生剤など）、あるいは光によっても熱によっても硬化を開始できる光・熱硬化剤などを併用して用いることができる。中でも、カチオン硬化剤を用いることにより、より透明性を高めることができ、光損失を確実に低減することができる。
【００３４】
こられの硬化剤としては市販のものを用いることもでき、市販品の具体例としては、例えば、サンアプロ（株）製「ＣＰＩ１０１Ａ」（４−ジフェニルスルホニオジフェニルスルフィド  ヘキサフルオロアンチモネート）、ＣＰＩ２００Ｋ（化合物名：トリアリールスルホニウム塩系）や三新化学工業（株）製の「ＳＩ−１５０Ｌ」（ＳｂＦ６−系スルホニウム塩）、ＡＤＥＫＡ製のＳＰ−１７０等を用いることができる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
このような硬化剤の配合割合としては、例えば、樹脂組成物中の樹脂成分全量に対して０．３〜５質量％程度の範囲であることが好ましい。前記配合割合が５質量％以上であれば、樹脂硬化が十分となって硬い硬化物が得られるが、硬化剤が多すぎると、カチオンやアニオンが過剰に発生するため、例えば、光導波路用組成物が硬化しやすくなりすぎ、光導波路用組成物の保存性が低下したり、取扱性が低下したりする傾向がある。一方、０．３質量％以下であれば、硬化剤が過剰に含まれることで硬化歪が発生しやすい、残留する酸や塩基、硬化物と反応しない成分が増加することで硬化物が脆くなる等の問題が発生じないため好ましい。
【００３６】
（その他）
さらに、本実施形態に係る光導波路コア用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲でその他の添加剤、例えば、硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤、レベリング剤、着色剤等を必要に応じて含有してもよい。
【００３７】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明の光導波路コア用樹脂組成物は、通常、ワニス状に調製されて用いられる。このようなワニスは、例えば、以下のようにして調製される。
【００３８】
つまり、上述した液状及び固体状エポキシ樹脂を所定の割合で溶媒に溶解し、さらに硬化剤および必要に応じてその他の添加剤を配合して得られるワニスを用い、これを乾燥し溶媒を除去することにより常温で固体となるような配合を選択することによって得られる。ワニス中の樹脂成分と溶媒との混合割合は特に限定されず、基材表面にワニスの状態で塗布（充填）するのに適当な粘度となるように、適宜調整すればよい。
【００３９】
前記有機溶剤としては、特に限定されず、例えば、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類等を挙げることができる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
また溶剤に溶解させる時の温度は、５０〜１００℃程度である。
【００４１】
なお、上述したような樹脂組成物を用いて光導波路コアを形成するには、基板表面にワニスを直接塗布した後、乾燥させる塗工工程を用いて硬化層を形成してもよいが、生産性の観点からは、予め、上述した樹脂組成物から形成されたドライフィルムを用いることが好ましい。このようなドライフィルムを用いた場合には煩雑な塗工工程を必要とせず、高い生産性で光導波路を製造することができる。また、ドライフィルムを用いた場合には、均一な厚み精度で光導波路を形成することができるという利点もある。
【００４２】
（ドライフィルム）
本実施形態に係るドライフィルムは、例えば、ＰＥＴフィルム等のフィルム基材の表面にコンマコータヘッドのマルチコーター等を用いて塗布し、これを乾燥することによって、形成される。さらに、ポリプロピレンフィルムなどを離型フィルムとして熱ラミネートして、厚み１０〜１００μｍ程度のドライフィルムを得ることができる。
【００４３】
（光導波路）
次に、このようなドライフィルムを用いて基板上に光導波路を形成する一実施態様について、図１を参照して、詳しく説明する。
【００４４】
光導波路の形成には、コア及びクラッドを形成するために、それぞれクラッド用硬化性フィルム及びコア用硬化性フィルムを用いるが、本実施形態では、コア用硬化フィルムとして、上述した樹脂組成物からなるドライフィルムを使用する。なお、クラッド用硬化性フィルムの屈折率は、コア用硬化性フィルムの屈折率よりも低くなるように調整しておく。
【００４５】
はじめに、図１（ａ）に示すように、電気回路１１が形成された基板１０の表面にクラッド用硬化性フィルム１をラミネートした後、紫外線などの光照射や加熱をすることによりクラッド用硬化性フィルム１を硬化させる。なお、基板１０としては、例えば、ポリイミドフィルムのような透明基材の片面に電気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板やガラスエポキシのようなプリント配線板等が用いられる。このような工程により、図１（ｂ）に示すような、基板１０の表面にアンダークラッド３ａが積層形成される。
【００４６】
次に、図１（ｃ）に示すように、アンダークラッド３ａの表面にコア用硬化性フィルム２をラミネートした後、コアパターンのスリットが形成されたマスクを重ね、スリットを通して紫外線など光硬化が可能な光を照射することによって、コア用光硬化性フィルム２にコアパターンで露光する。なお、露光方法としては、マスクを用いて選択露光する方法の他、パターン形状に沿ってレーザ光を走査して照射する直接描画方式で行ってもよい。
【００４７】
次に、露光の後、コア用光硬化性フィルム２を水性フラックス洗浄剤等の現像液を用いて現像処理することにより、コア用光硬化性フィルム２の露光されていない未硬化の部分の樹脂を除去する。それにより、図１（ｄ）に示すように、アンダークラッド３ａの表面に所定のコアパターンのコア４が形成される。
【００４８】
次に、図１（ｅ）に示すように、アンダークラッド３ａ及びコア４を被覆するようにクラッド用硬化性フィルム１をラミネートして積層する。そして、光照射や加熱をしてクラッド用硬化性フィルム１を硬化させることにより、図１（ｆ）に示すようなオーバークラッド３ｂが形成される。このようにして、基板１０の表面に、アンダークラッド３ａとオーバークラッド３ｂからなるクラッド３内にコア４が埋入されてなる光導波路Ａが形成される。
【００４９】
このようにして得られる光導波路Ａでは、本実施形態のコア用樹脂組成物を使用していることにより、コア内の屈折率の分布が抑制され、均一なコアを形成し、コア幅を明確にすることができる。このような光導波路Ａが形成された基板１０は、光伝送用フレキシブルプリント配線板として好ましく用いられる。例えば、携帯電話や携帯情報端末等に好ましく用いられる。
【００５０】
以下に、本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００５１】
はじめに、本実施例における樹脂組成物の調製に用いた原材料を以下にまとめて示す。【００５２】
〈液状状エポキシ〉
・「セロキサイド２０２１Ｐ（ＣＥＬ２０２１Ｐ）」：株式会社ダイセル製（屈折率：１．５１７５、粘度：２５０ｍＰａ・ｓ）
・「ＥＸ−３２１Ｌ」：ナガセケムテックス（株）製（屈折率：１．５０６９、粘度：３００ｍＰａ・ｓ）
・「ＥＸ−２０１」：ナガセケムテックス（株）製（屈折率：１．５７９９、粘度：２５０ｍＰａ・ｓ）
・「エピクロン８５０Ｓ」：ＤＩＣ（株）製（屈折率：１．５８５９、粘度１３，０００）【００５３】
〈固形状エポキシ〉
・「ＥＨＰＥ３１５０」：株式会社ダイセル製、脂環状エポキシ（屈折率：１．５１９９）
・「ＶＧ３１０１」：株式会社プリンテック製、モノマー型トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（屈折率：１．６０２２）
・「エピコート１００６ＦＳ」：三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（屈折率：１．５９４８）【００５４】
〈硬化剤〉
・「ＳＰ−１７０」：（株式会社ＡＤＥＫＡ製）【００５５】
〈添加剤〉
・「ＰＦ６３６」：（ＯＭＮＯＶＡ製）レベリング剤
・「ＡＯ−６０」：株式会社ＡＤＥＫＡ製、酸化防止剤【００５６】
＜樹脂組成物およびドライフィルムの製造＞
（実施例１〜４および比較例１）
下記表１に示したような配合組成（質量部）で成分を配合し、８０℃に加熱しながら還流下で混合した。ついで、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）が固形分１００質量部に対して７０質量部になるように減圧留去した。次に、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調整した。【００５７】
このワニスをヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコーターを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥して所定厚みとし離型フィルムである王子特殊紙製ＯＰＰ−ＭＡ４２０を熱ラミネートすることで厚みが１０μｍと５０μｍのドライフィルムを得た。【００５８】
なお、表１には、各樹脂組成物における液状エポキシ／固体状エポキシの比率（質量比）を「液状／固形」、液状エポキシ樹脂の平均屈折率を「液状分の屈折率ａ（Ｒａｖ１）」、コア全体の平均屈折率（樹脂組成物全体の平均屈折率）を「コア全体の屈折率ｂ（実測）」、前記ｂ−前記ａの値（差異）を「ｂ−ａ」、樹脂組成物中のエポキシ樹脂全部の屈折率の加重平均値を「Ｒａｖ３」、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される標準偏差を「Ｓｔｄ」、変動係数を「Ｃ．Ｖ．」、前記樹脂組成物に含まれる、最も高い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率と、最も低い屈折率を有するエポキシ樹脂の屈折率との差を「最高屈折率−最低屈折率」、固体状エポキシ樹脂の平均屈折率を「Ｒａｖ２」、並びに「Ｒａｖ３−Ｒａｖ１」及び「Ｒａｖ２−Ｒａｖ１」を、それぞれ記載している。本実施例において、樹脂組成物全体の平均屈折率は、樹脂組成物の硬化物を株式会社アタゴ製アッベ屈折率計ＤＲ−Ｍ２で測定することによって得た値（ｂ）と、加重平均により算出した平均屈折率（Ｒａｖ３）の両方を記載している。【００５９】
【表１】
2019074035.tif 000008
【００６０】
＜光導波路の作製＞
まず光導波路用のクラッド材料として、下記のようなクラッド用ドライフィルムを作製した。【００６１】
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業製）１４質量部、固形ビスフェノールＡ型樹脂である１００６ＦＳ（三菱ケミカル製）を２５質量部、水添ビスフェノールＡ型樹脂であるＹＸ８０４０（三菱ケミカル製）３８質量部、３官能エポキシ樹脂ＶＧ３１０１Ｌ（プリンテック製）２３質量部、また、硬化剤として、ＳＰ−１７０（アデカ製）１質量部、酸化防止剤としてＡＯ−６０（アデカ製）を１．４質量部、レベリング剤としてＰＦ−６３６（ＯＭＮＯＶＡ製）を０．１質量部の各配合成分を溶剤に溶解し、孔径１ｕｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このワニスをヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコーターを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥して所定厚みのフィルムを得た。【００６２】
また、コア材料としては上記実施例１〜４および比較例１で作製したフィルム材料を使用した。【００６３】
次に、クラッド用硬化性フィルムを用い、真空ラミネーター「Ｖ−１３０」で５０℃、０．２ＭＰａの条件でラミネートした。そして超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光をクラッド用硬化性フィルムに照射し、さらに離型フィルムを剥した後に１４０℃で３０分間熱処理し、また酸素プラズマ処理を施して、クラッド用硬化性フィルムが硬化したアンダークラッドを形成した。【００６４】
次に、コア用光硬化性フィルムを用い、このコア用光硬化性フィルムをアンダークラッドの表面に、真空ラミネーター「Ｖ−１３０」で上記と同条件でラミネートした。マスクを載せて超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ２の光量で露光し、１４０℃で２分間熱処理を行ない、さらに現像液として５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて現像処理することによって、光硬化性フィルムの未露光部分を溶解除去し、さらに水で仕上げ洗浄してエアブローした後、１００℃で３０分間乾燥することによって、コアを形成した。【００６５】
＜評価・考察＞
実施例１〜４および比較例１のコア用材料を使用して製造したコアについて、現像前と現像後の断面写真を図２に示す（実施例４については、現像後の断面写真のみ）。また、実施例３および比較例１については、定量位相顕微鏡を用いて、コア層の屈折率分布を測定した。図３において、実施例３の図における縦軸が屈折率、横軸は距離（コアの幅を示すため）であり、縦軸の１目盛りは、０．０１０である。また、比較例１においても同様であるが、縦軸の１目盛りは０．０１５である（図示無）。【００６６】
図２の写真から、実施例１〜４のコア材料を用いた場合、前記液状エポキシ樹脂の屈折率と前記固体状エポキシ樹脂の屈折率との加重平均値より算出される変動係数が、２．１０％以下であるため、コア内の屈折率がほぼ均一となり、現像後にコアの幅が明確にわかる光導波路が得られることがわかった。【００６７】
一方、比較例１のコア材料を用いた場合は、図２に矢印で示したようにコアの側面に暗部（低屈折率の部分）が生じてしまっていた。その結果、現像後のコアの幅が不明確となっており、均一なコアが形成できなかった。【００６８】
さらに、図３には、実施例３と比較例１における、現像前（露光後）および現像後の屈折率分布を示す。この図から、現像前において、実施例３の露光部の側部で、露光部の中央部よりも０．０５程度屈折率が低い箇所が形成されているのに対して、比較例１では露光部の側部に中央部よりも０．０１５程度屈折率が低い層ができていることがわかる。また、現像後のコア内の屈折率が、実施例３においては側部から中央部まで屈折率が略一定（均一）であるのに対して、比較例１では屈折率が最大０．０１５以上異なる部位があり、不均一であることがわかる。【００６９】
以上より、本発明によれば、コアを構成する樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の屈折率の分布を狭くすることで、露光時の暗部が低減され、現像後においても均一な幅を有するコアを形成できることが明確に示された。【００７０】
この出願は、２０１７年１０月１３日に出願された日本国特許出願特願２０１７−１９９５４４を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。【００７１】
本発明を表現するために、前述において具体例等を参照しながら実施形態を通して本発明を適切かつ十分に説明したが、当業者であれば前述の実施形態を変更及び／又は改良することは容易になし得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態又は改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態又は当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、光導波路や光電気複合配線板に関する技術分野において、広範な産業上の利用可能性を有する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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