(57)【要約】  絶縁性を有する基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記基材層及び上記導電パターンを含む積層体の上記導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層とを備え、上記基材層又は上記カバー層のうち、平面視で少なくとも上記導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在するフレキシブルプリント配線板。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記基材層及び上記導電パターンを含む積層体の上記導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層とを備え、
上記基材層又は上記カバー層のうち、平面視で少なくとも上記導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在するフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記高透磁率部材が上記基材層又は上記カバー層に分散されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記高透磁率部材が上記基材層又は上記カバー層に積層されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記高透磁率部材が絶縁性皮膜で被覆されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記絶縁性皮膜がカップリング剤を含有する請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
本出願は、２０１７年３月８日出願の日本出願第２０１７−０４４４１５号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末等の電子機器の小型化及び薄型化に伴い、これらに使用される電子部品の小型化及び薄型化が要求されている。この要求に応えるため、可撓性があり狭い空間にも多数の電子部品を配設できるフレキシブルプリント配線板が広く用いられている。【０００３】
さらに、フレキシブルプリント配線板に配設される電子部品の中でも、大きな面積を占めることが多いコイルについては、特性値の維持ないし向上を図りつつ、さらに小型化及び薄型化が求められている。この点に関し、高透磁率層をプリント配線板内に内蔵して、コイルのインダクタンスを向上させることでコイルの小型化及び薄型化を図ろうとする技術が提案されている（特開２００６−２２２４５８号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２２２４５８号公報
【発明の概要】
【０００５】
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記基材層及び上記導電パターンを含む積層体の上記導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層とを備え、上記基材層又は上記カバー層のうち、平面視で少なくとも上記導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【図２】図２は、本発明の図１のフレキシブルプリント配線板とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【図３】図３は、本発明の図１及び図２のフレキシブルプリント配線板とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【図４】図４は、本発明の図１、図２及び図３のフレキシブルプリント配線板とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［本開示が解決しようとする課題］
電子機器の高機能化・多部品化が進行し、コイルの小型化及び薄型化の要求水準は一層高まっている。特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法及びプリント配線板は、この要求水準を十分に満たしているとはいえない。
【０００８】
そこで、本開示が解決しようとする課題は、コイルのインダクタンスを向上させることによりコイルの小型化及び薄型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【０００９】
［本開示の効果］
本開示のフレキシブルプリント配線板は、コイルのインダクタンスを向上させることによりコイルの小型化及び薄型化を図ることができる。
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
（１）本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記基材層及び上記導電パターンを含む積層体の上記導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層とを備え、上記基材層又は上記カバー層のうち、平面視で少なくとも上記導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在する。
【００１１】
当該フレキシブルプリント配線板は、基材層又はカバー層のうち、平面視で少なくとも導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在するため、コイル領域におけるコイルのインダクタンスを向上させ、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。
ここで、「高透磁率部材」とは高透磁率材料を含む部材を意味する。また「高透磁率材料」とは、比透磁率が１０以上の磁性材料を意味する。「比透磁率」とは、透磁率と真空の透磁率の比（透磁率／真空の透磁率）である。高透磁率材料は、外部の磁場により比較的容易に磁化される材料である。高透磁率材料としては、例えばけい素鋼、スーパーマロイ、センダスト等が挙げられる。なお、本発明の実施形態における透磁率は、透磁率測定装置を用いて周波数１ＭＨｚでのインピーダンスを測定し、その測定値から求められる実効透磁率のうち実数部（μＨ／ｍ）である。
また、コイル領域は、導電パターンのコイルとコイルの内部を包括する領域である。平面視及び断面視において、コイルの外郭とコイル領域の外郭は一致している。例えば、円形状の渦巻きコイルの場合、コイル領域は、コイルの高さ及び一番外側の径とそれぞれ等しい高さ及び径を有する円柱状領域（又は円板状領域）である。
【００１２】
（２）上記高透磁率部材が上記基材層又は上記カバー層に分散されているとよい。高透磁率部材が基材層又はカバー層に分散されていることにより、高透磁率部材がコイル領域のより近傍に存在でき、コイル領域におけるコイルのインダクタンスをさらに向上させることができる。
この場合、高透磁率部材は、フィラーであることが好ましい。高透磁率部材が高透磁率材料を含むフィラー（高透磁率フィラー）であれば、高透磁率部材を基材層又はカバー層に分散させやすい。
【００１３】
（３）上記高透磁率部材が上記基材層又は上記カバー層に積層されているとよい。高透磁率部材が基材層又はカバー層に積層されていることにより、高透磁率部材がコイル領域のより近傍に存在でき、コイル領域におけるコイルのインダクタンスをさらに向上させることができる。
この場合、高透磁率部材は、フィルムであることが好ましい。高透磁率部材が高透磁率材料を含むフィルム（高透磁率フィルム）であれば、高透磁率部材を基材層又はカバー層に積層しやすい。また、高透磁率部材は、基材層又はカバー層の内部又は表面に積層することができる。
【００１４】
（４）上記高透磁率部材が絶縁性皮膜で被覆されているとよい。高透磁率部材が導電性を有していても、高透磁率部材が絶縁性皮膜で被覆されていることで、高透磁率部材によるコイル領域における短絡を防止できる可能性が高まる。また、高透磁率部材がフィラー又はフィルムである場合には、フィラー又はフィルムが絶縁性皮膜で被覆されているとよい。
【００１５】
（５）上記絶縁性皮膜がカップリング剤を含有するとよい。絶縁性皮膜がカップリング剤を含有することにより、絶縁性皮膜の強度が増す。また、高透磁率部材がフィラーである場合には、フィラーの分散性が向上する。
【００１６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
［第一実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図１に示す本発明の一実施形態（以下「第一実施形態」ともいう）のフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有する基材層２と、基材層２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層４とを備える。導電パターンは螺線状のコイルを有しており、コイル領域３は導電パターンの螺線状のコイルを含む領域である。基材層２及びカバー層４のうち、平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に、高透磁率部材として高透磁率フィラー５が分散されている。
【００１８】
第一実施形態のフレキシブルプリント配線板１Ａは、基材層２又はカバー層４のうち平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率フィラー５が存在し、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させることにより、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。ここで、コイル領域３で発生する磁束をできる限り漏れなく捕捉できるように、高透磁率フィラー５は基材層２又はカバー層４のうち、少なくともコイル領域３及びその近傍では高含有量で均一に分散されていることが好ましい。なお、図１では基材層２とカバー層４の両方のコイル領域３に高透磁率フィラー５が存在する形態を示しているが、いずれか一方のコイル領域３にのみ高透磁率フィラー５が存在する形態でもよい。
【００１９】
（基材層）
基材層２は、絶縁性を有し、螺線状のコイルを有する導電パターンを支持すると共に、その内部に高透磁率フィラー５を分散させることができる。
【００２０】
基材層２の主成分としては、特に限定されず、例えばポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の絶縁性樹脂が挙げられる。これらの中で、耐熱性に優れ、高透磁率フィラー５を分散させやすいポリイミドが好ましい。なお、「主成分」とは、全成分中で最も含有量の多い成分を指し、例えば含有量が５０質量％以上の成分を意味する。
【００２１】
基材層２は、多孔化されたものでもよく、本発明の所望の効果を害しない範囲で可塑剤、硬化促進剤、帯電防止剤、難燃剤等の添加剤、顔料、染料、他の填料などを含んでもよい。
【００２２】
基材層２の平均厚さは特に限定されないが、基材層２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。基材層２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。基材層２の平均厚さが上記下限に満たない場合、フレキシブルプリント配線板１の強度や絶縁性が不足するおそれがある。基材層２の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不足するおそれがある。ここで、「平均厚さ」とは、任意の十点において測定した厚さの平均値を意味する。以下で他の部材等に対して「平均厚さ」という場合にも同様に定義される。
【００２３】
（導電パターン及びコイル領域）
コイル領域３は、基材層２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンの螺線状のコイルを含む領域である。コイル領域３におけるコイルは、基材層２及びカバー層４のうち平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に存在する高透磁率フィラー５によりインダクタンスが高められる。
【００２４】
導電パターンの材質は導電性に優れる限り特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられる。これらの中で、安価で導電率が大きい銅が好ましい。また、導電パターンの表面には金、銀、錫等によるめっき処理が施されてもよい。
【００２５】
導電パターンの積層態様としては特に限定されず、例えば導電性ペーストを用いた印刷により基材層２の一方の面側に積層された導電パターン、フォトレジスト技術、エッチング技術等により基材層２の一方の面側に積層された導電パターンなどが挙げられる。
【００２６】
コイル領域３における導電パターンの平均線幅は特に限定されないが、コイル領域３における導電パターンの平均線幅の下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。コイル領域３における導電パターンの平均線幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、８００μｍがより好ましい。上記平均線幅が上記範囲にあることで、コイル領域３におけるコイルの特性値を維持ないし向上させつつ、コイルの小型化及び薄型化をさらに図ることができる。
【００２７】
コイル領域３における導電パターンの平均厚さは特に限定されないが、コイル領域３における導電パターンの平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。コイル領域３における導電パターンの平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記範囲にあることで、コイル領域３におけるコイルの特性値を維持ないし向上させつつ、コイルの小型化及び薄型化をさらに図ることができる。
【００２８】
コイル領域３におけるコイルの巻き数も特に限定されず、適宜調節することができる。コイルの螺線の形状も特に限定されず、円形の螺線、楕円形の螺線、矩形の螺線、基材層２の一方の面側にある複数の螺線を結合した螺線集合体等所望の形状を採ることができる。
【００２９】
（カバー層）
カバー層４は、導電パターンが他の部材等と接触して損傷することや短絡することを防止すると共に、その内部に高透磁フィラー５を分散させることができる。
【００３０】
カバー層４としては特に限定されず、例えば絶縁フィルムと接着剤層とを有する市販の２層フィルムを用いることができる。２層フィルムを用いる場合、絶縁フィルムの材質としては特に限定されず、基材層２と同様のものを使用することができる。
【００３１】
絶縁フィルムの平均厚さは特に限定されないが、絶縁フィルムの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。絶縁フィルムの平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。絶縁フィルムの平均厚さが上記下限に満たない場合、カバー層４の絶縁性や強度が不足するおそれがある。絶縁フィルムの平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不足するおそれがある。
【００３２】
２層フィルムを用いる場合の接着剤層を構成する接着剤としては、特に限定されないが、柔軟性及び耐熱性に優れるものが好ましい。そのような接着剤として、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系等の各種樹脂系の接着剤などが挙げられる。
【００３３】
接着剤層の平均厚さは特に限定されないが、接着剤層の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。接着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁フィルムとコイル領域３及び基材層２との接着性が不足するおそれがある。接着剤層の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不足するおそれがある。
【００３４】
カバー層４としては、感光性ソルダーレジスト、熱硬化性ソルダーレジスト、ドライフィルム型ソルダーレジスト等のソルダーレジストを用いることもできる。
【００３５】
ソルダーレジストの主成分は特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂等が挙げられる。これらの中で、エポキシ樹脂が好ましく、特にエポキシアクリレート樹脂が好適に用いられる。
【００３６】
ソルダーレジストにより形成されるカバー層４の平均厚さは特に限定されないが、この平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たない場合、カバー層４の絶縁性や強度が不足するおそれがある。上記平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不足するおそれがある。
【００３７】
（高透磁率フィラー）
高透磁率フィラー５は、基材層２及びカバー層４のうち平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に分散されることにより、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させる部材である。
【００３８】
高透磁率フィラー５の材質は特に限定されず、例えば鉄、コバルト、ニッケル等の金属；Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、スーパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金等）、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等の合金；ＭｎＦｅ２Ｏ４、ＦｅＦｅ２Ｏ４、ＣｏＦｅ２Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４、ＢａＦｅ２Ｏ４、ＳｒＦｅ２Ｏ４、ＣｕＦｅ２Ｏ４等のフェライト類などが挙げられる。これらの中で、磁気特性の点でセンダストが好ましい。また、高透磁率フィラー５は、上記の材料と非磁性材料との混合物であってもよい。
【００３９】
高透磁率フィラー５の比透磁率の下限としては、１０が好ましく、１５がより好ましく、２０がさらに好ましい。高透磁率フィラー５の比透磁率が上記下限以上であることで、さらにコイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００４０】
高透磁率フィラー５の形状は特に限定されず、例えば球状、扁球状、鱗片状、針状、柱状等が挙げられる。これらの中で、フィラー間の摩擦が少なく、分散性に優れるため、球状及び扁球状が好ましく、球状がより好ましい。
【００４１】
高透磁率フィラー５の平均粒径は特に限定されないが、高透磁率フィラー５の平均粒径の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましく、０．５μｍがさらに好ましい。高透磁率フィラー５の平均粒径の上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。高透磁率フィラー５の平均粒径が上記下限に満たない場合、高透磁率フィラー５の磁気特性及び分散性が低下する傾向がある。高透磁率フィラー５の平均粒径が上記上限を超える場合、高透磁率フィラー５を分散させる基材層２又はカバー層４の強度が低下するおそれがある。なお、「平均粒径」とは、レーザ回折法で測定した累積分布から算出されるメディアン径（Ｄ５０）である。
【００４２】
高透磁率フィラー５の平均アスペクト比は特に限定されないが、高透磁率フィラー５の平均アスペクト比の上限としては、５．０が好ましく、３．０がより好ましく、２．０がさらに好ましい。高透磁率フィラー５の平均アスペクト比が上記上限を超える場合、高透磁率フィラー５の分散性が低下する傾向がある。なお、平均アスペクト比とは、平均短径に対する平均長径の比を意味する。
【００４３】
基材層２とカバー層４との合計質量に対する高透磁率フィラー５の含有量は特に限定されないが、この含有量の下限としては、３０質量％が好ましく、３５質量％がより好ましく、４０質量％がさらに好ましい。上記含有量の上限としては、８５質量％が好ましく、８０質量％がより好ましく、７５質量％がさらに好ましい。上記含有量が上記範囲にあることで、フレキシブルプリント配線板１の強度及び可撓性を維持しつつ、さらにコイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００４４】
高透磁率フィラー５が導電性を有する場合、高透磁率フィラー５がコイル領域３の導電パターン間に侵入したとき短絡が起きないように、高透磁率フィラー５の表面を絶縁性皮膜で被覆することが好ましい。絶縁性皮膜としては、高透磁率フィラー５によるインダクタンスの向上を妨げないように、薄い膜厚で絶縁できるものが好ましい。そのような絶縁性皮膜を形成するものとして、例えば金属酸化物が挙げられる。金属酸化物としては、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル等が挙げられる。これらの中で、絶縁性に優れる酸化アルミニウムが好ましい。高透磁率フィラー５が金属系フィラーである場合、絶縁性皮膜は、高透磁率フィラー５の表面に陽極酸化、プラズマ処理、フレーム処理等の酸化処理をすることにより形成することができる。
【００４５】
絶縁性皮膜は、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の絶縁性樹脂により形成してもよい。絶縁性樹脂の使用量としては、通常、高透磁率フィラー５の１００質量部に対し０．５質量部以上５．０質量部以下である。
【００４６】
絶縁性皮膜を絶縁性樹脂により形成する場合、予め高透磁率フィラー５の表面をカップリング剤で処理してから絶縁性樹脂で被覆することが好ましい。このようにカップリング剤による表面処理をすることで高透磁率フィラー５と絶縁性皮膜との密着性が増し、高透磁率フィラー５の分散性及び絶縁性皮膜の強度が向上するものと推察される。カップリング剤としては、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のシランカップリング剤などが挙げられる。カップリング剤の使用量としては、通常、高透磁率フィラー５の１００質量部に対し０．５質量部以上２．０質量部以下である。
【００４７】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
第一実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、基材層２の少なくとも一方の面側に導電パターンを積層する工程（以下「導電パターン積層工程」ともいう）と、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を絶縁性樹脂により被覆してカバー層４を形成する工程（以下「カバー層形成工程」ともいう）と、高透磁率フィラー５を基材層２及びカバー層４の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に分散させる工程（以下「高透磁率フィラー分散工程」ともいう）とを備える製造方法により製造することができる。
【００４８】
（導電パターン積層工程）
導電パターン積層工程では、基材層２の少なくとも一方の面側に螺線状のコイルを有する導電パターンを積層する。図１のように基材層２に高透磁率フィラー５が分散されている態様にするには、予め高透磁率フィラー５が分散されている基材層２を用いる必要がある。この点については高透磁率フィラー分散工程で述べる。
【００４９】
導電パターン積層工程としては、例えば、予め高透磁率フィラー５が分散されている基材層２の少なくとも一方の面側に導電性ペーストを用いて印刷により導電パターンを積層する工程、予め高透磁率フィラー５が分散されている基材層２の少なくとも一方の面側に電気めっき、金属箔の貼付、金属の蒸着、スパッタリング等により金属膜を形成し、金属膜にマスキングを施してエッチングする方法により導電パターンを積層する工程などが挙げられる。
【００５０】
（カバー層形成工程）
カバー層形成工程では、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を絶縁性樹脂により被覆してカバー層４を形成する。絶縁性樹脂としては、上述した２層フィルム、ソルダーレジスト等が挙げられる。図１のようにカバー層４に高透磁率フィラー５が分散されている態様にするには、予め２層フィルム、ソルダーレジスト等に高透磁率フィラー５を分散させる必要がある。この点については高透磁率フィラー分散工程で述べる。カバー層形成工程としては、予め高透磁率フィラー５が分散されている２層フィルム、ソルダーレジスト等により積層体を被覆すればよい。
【００５１】
（高透磁率フィラー分散工程）
図１のように基材層２及びカバー層４の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率フィラー５を分散させる工程は、例えば、基材層２の製造の際に溶融した基材層２のマトリックス樹脂に高透磁率フィラー５を分散させる方法、２層フィルムの製造の際に絶縁フィルム又は接着剤層に高透磁率フィラー５を分散させる方法、ソルダーレジスト調製の際に高透磁率フィラー５を分散させる方法等により行われる。分散には、上述した絶縁性皮膜が予め形成された高透磁率フィラー５を用いることが好ましい。また、絶縁性皮膜が絶縁性樹脂により形成される場合は、上述したカップリング剤による表面処理が行われることが好ましい。
【００５２】
［第二実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図２に示す本発明の一実施形態（以下「第二実施形態」ともいう）のフレキシブルプリント配線板１１は、絶縁性を有する基材層２と、基材層２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層４とを備える。導電パターンは螺線状のコイルを有しており、コイル領域３は導電パターンの螺線状のコイルを含む領域である。カバー層４のコイル領域３の上面側であって、平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に、高透磁率部材として高透磁率フィルム６が積層されている。
【００５３】
第二実施形態のフレキシブルプリント配線板１１では、このように高透磁率フィルム６がコイル領域３の近傍に積層されることで、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させ、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。なお、コイル領域３で発生する磁束をできる限り漏れなく捕捉できるように、高透磁率フィルム６は平面視でコイル領域３の全体と重なるように積層されることが好ましい。
【００５４】
第二実施形態における基材層２、導電パターン、コイル領域３及びカバー層４は、高透磁率フィラー５を除き、第一実施形態と同様にすることができる。
【００５５】
（高透磁率フィルム）
高透磁率フィルム６としては特に限定されず、例えば溶融したマトリックス樹脂に高透磁率フィラーを分散させて金型等に充填し、加熱硬化させたもの等が挙げられる。高透磁率フィラーとしては、第一実施形態の高透磁率フィラー５と同様のものを用いることができる。
【００５６】
マトリックス樹脂は特に限定されないが、熱硬化性があり、溶融時に高透磁率フィラーを均一に分散できるものが好ましい。そのような樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中で、分散に優れるエポキシ樹脂が好ましい。これらの数種を組み合わせて使用してもよい。また、本発明の所望の効果を害しない範囲でポリエチレン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を併用してもよく、可塑剤、硬化促進剤等の添加剤、顔料、染料その他の成分を使用してもよい。
【００５７】
高透磁率フィラーのマトリックス樹脂に対する質量比は特に限定されないが、高透磁率フィラーのマトリックス樹脂に対する質量比の下限としては、３０／７０が好ましく、３５／６５がより好ましい。高透磁率フィラーのマトリックス樹脂に対する質量比の上限としては、８５／１５が好ましく、８０／２０がより好ましい。上記質量比が上記範囲にあることで、磁気特性及び取扱性に優れる高透磁率フィルム６が得られる。
【００５８】
高透磁率フィルム６の比透磁率の下限としては、１０が好ましく、１５がより好ましく、２０がさらに好ましい。高透磁率フィルム６の比透磁率が上記下限以上であることで、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスをさらに向上させることができる。また、高透磁率フィルム６の表面抵抗率の下限としては、１．０×１０６Ω／□が好ましく、１．０×１０７Ω／□がより好ましく、１．０×１０８Ω／□がさらに好ましい。高透磁率フィルム６の表面抵抗率が上記下限以上であることで、高周波領域での渦電流損がさらに抑制される。
【００５９】
カバー層４の上面側に積層される場合における高透磁率フィルム６の平均厚さは特に限定されないが、この平均厚さの下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記範囲にあることで、フレキシブルプリント配線板１１の強度及び可撓性を維持しつつ、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスをさらに向上させることができる。
【００６０】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
第二実施形態のフレキシブルプリント配線板１１は、導電パターン積層工程と、カバー層形成工程と、カバー層４の基材層２とは反対の面側に高透磁率フィルム６を積層する工程（以下「カバー層表面積層工程」ともいう）とを備える製造方法により製造することができる。ここで、導電パターン積層工程及びカバー層形成工程は、高透磁率フィラー５を除き、第一実施形態と同様に行なうことができる。
【００６１】
（カバー層表面積層工程）
カバー層表面積層工程では、カバー層形成工程により形成されたカバー層４の基材層２とは反対の面側に高透磁率フィルム６を積層する。積層の方法としては、予め製造された高透磁率フィルム６をカバー層４の上記面側に積層する方法、カバー層４の上記面側に高透磁率フィラーを分散させているソルダーレジストを積層して加熱、露光等により硬化させる方法等が挙げられる。
【００６２】
［第三実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図３に示す本発明の一実施形態（以下「第三実施形態」ともいう）のフレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性を有する基材層２と、基材層２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層４とを備える。導電パターンは螺線状のコイルを有しており、コイル領域３は導電パターンの螺線状のコイルを含む領域である。基材層２及びカバー層４の内部の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率部材として高透磁率フィルム６が積層されている。なお、高透磁率フィルム６が導電性を有する場合、コイル領域３における短絡を防ぐために高透磁率フィルム６の表面に絶縁性皮膜を形成することが好ましい。絶縁性皮膜の形成の方法としては、高透磁率フィルム６の両面に絶縁性樹脂を積層する方法等が挙げられる。
【００６３】
第三実施形態のフレキシブルプリント配線板２１では、このように高透磁率フィルム６がコイル領域３の近傍に積層されることで、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させ、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。なお、コイル領域３で発生する磁束をできる限り漏れなく捕捉できるように、高透磁率フィルム６は平面視でコイル領域３の全体と重なるように積層されることが好ましい。
【００６４】
第三実施形態におけるコイル領域３、導電パターン及び高透磁率フィルム６は、高透磁率フィルム６の平均厚さ及び積層工程を除き、第二実施形態と同様にすることができる。また、基材層２及びカバー層４も、高透磁率フィルム６の積層工程を除き、第二実施形態と同様にすることができる。第三実施形態における高透磁率フィルム６の積層工程は、フレキシブルプリント配線板２１の製造方法で述べる。
【００６５】
基材層２又はカバー層４の内部に積層される高透磁率フィルム６の平均厚さの下限としては、基材層２、カバー層４及び導電パターンの平均厚さにもよるが、２．５μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。高透磁率フィルム６の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記範囲にあることで、フレキシブルプリント配線板２１の強度及び可撓性を維持しつつ、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスをさらに向上させることができる。
【００６６】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
第三実施形態のフレキシブルプリント配線板２１は、導電パターン積層工程と、カバー層形成工程と、基材層２及びカバー層４の内部の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率フィルム６を積層する工程（以下「基材層等内部積層工程」ともいう）とを備える製造方法により製造することができる。導電パターン積層工程は、第一実施形態と同様に行なうことができるが、予め高透磁率フィルム６が内部に積層された基材層２を用いる必要がある。
【００６７】
（基材層等内部積層工程）
基材層２の内部に高透磁率フィルム６を積層する工程は特に限定されず、例えば基材層２を３層構造とし、外側の２層をベースフィルムとし、中間層を高透磁率フィルム６とする工程等が挙げられる。３層構造とする工程では、予め製造した高透磁率フィルム６をベースフィルムで挟む態様でもよく、加熱溶融した高透磁率フィルム６の原材料をベースフィルムに塗工し、これを加熱硬化させて高透磁率フィルム６を形成し、その上面に別のベースフィルムを積層する態様でもよい。
【００６８】
カバー層４の内部に高透磁率フィルム６を積層する工程は特に限定されず、例えば予め絶縁フィルム若しくは接着剤層の内部又はこれらの境界面に高透磁率フィルム６が積層された２層フィルムにより基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を被覆する工程等が挙げられる。
【００６９】
［第四実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図４に示す本発明の一実施形態（以下「第四実施形態」ともいう）のフレキシブルプリント配線板３１は、絶縁性を有する基材層２と、基材層２の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、基材層２及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層４とを備え、導電パターンは螺線状のコイル領域３を有している。そして、高透磁率部材として高透磁率フィラー５が、カバー層４の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に分散されていると共に、高透磁率部材として高透磁率フィルム６が基材層２の内部の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に積層されている。
【００７０】
第四実施形態のフレキシブルプリント配線板３１では、図４に示すように高透磁率フィラー５及び高透磁率フィルム６がコイル領域３の近傍に存在することで、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させ、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。なお、コイル領域３で発生する磁束をできる限り漏れなく捕捉できるように、高透磁率フィルム６は平面視でコイル領域３の全体と重なるように積層されることが好ましい。
【００７１】
第四実施形態におけるコイル領域３、導電パターン、カバー層４及び高透磁率フィラー５は、第一実施形態と同様にすることができる。第四実施形態における基材層２及び高透磁率フィルム６は、第三実施形態と同様にすることができる。
【００７２】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
第四実施形態のフレキシブルプリント配線板３１は、導電パターン積層工程と、カバー層形成工程と、高透磁率フィラー分散工程と、基材層等内部積層工程とを備える製造方法により製造することができる。ここで、導電パターン積層工程、カバー層形成工程及び高透磁率フィラー分散工程は第一実施形態と同様に行なうことができ、基材層等内部積層工程は第三実施形態と同様に行なうことができる。
【００７３】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板は、コイル領域３の近傍に高透磁率部材が存在するため、コイル領域３におけるコイルのインダクタンスを向上させることができ、ひいては、コイルの小型化及び薄型化を図ることができる。特に、当該フレキシブルプリント配線板は、磁性部材を有しないコイルを備えるフレキシブルプリント配線板において好適に適用することができる。
【００７４】
当該フレキシブルプリント配線板は、コイル領域３の近傍に高透磁率部材が存在するため、磁束の漏れが減少する。そのため、当該フレキシブルプリント配線板の近傍に金属が存在しても、その金属中に発生する渦電流を抑え、渦電流によるコイル領域３におけるコイルのインダクタンスの低下を防止することができる。
【００７５】
当該フレキシブルプリント配線板は、高透磁率部材の比透磁率、含有量、存在形態等を容易に変更できるため、コイル領域３におけるコイルの特性値を制御しやすい。
【００７６】
また、第一実施形態、第三実施形態及び第四実施形態では、基材層及びカバー層の両方の、平面視で少なくとも導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在している。この場合、コイルの両側（図１、図３、図４において、コイル上下の両方側）に高透磁率部材が存在するため、コイルのインダクタンスをより効率的に向上させることができる。
【００７７】
［その他の実施形態］
上述した実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７８】
高透磁率フィルム６は、基材層２やカバー層４と幅及び長さを同一にする必要はなく、図３のカバー層４内部に積層されている高透磁率フィルム６のように、適当な大きさに分割したものを積層する態様でもよい。分割の場合の高透磁率フィルム６の形状も特に限定されず、三角形、四角形、円形、楕円形、不定形等任意の形状とすることができる。
【００７９】
高透磁率部材の存在態様としては、図示していないが、高透磁率フィルム６を基材層２のカバー層４と反対の面側に積層する態様でもよい。また、上述した種々の態様を組み合わせてもよい。
【００８０】
高透磁率部材の存在態様としては、高透磁率フィラー５や高透磁率フィルム６に限定されず、例えば高透磁率の棒状体、糸状体、螺線状体等が基材層２又はカバー層４の内部に存在する態様でもよい。
【００８１】
第一実施形態から第四実施形態では、基材層２の一方の面側だけに導電パターンが積層されているが、両方の面側に積層される実施形態でもよい。両方の面側に積層される実施形態では、高透磁率部材は一方の面側だけに存在してもよく、両方の面側に存在してもよい。
【００８２】
第一実施形態から第四実施形態では、コイル以外の電子部品を明示していないが、フレキシブルプリント配線板は抵抗、コンデンサ等その他の電子部品を備えてもよい。
【００８３】
第一実施形態から第四実施形態では、基材層２、導電パターン、及び絶縁フィルムと接着剤層とを含むカバー層４以外の層を明示していないが、フレキシブルプリント配線板は、プライマー層などのその他の層を備えてもよい。
【００８４】
高透磁率部材は、磁化されていない部材が基材層２若しくはカバー層４の内部に分散若しくは積層され、又は基材層２若しくはカバー層４の表面に積層された後に、公知の磁化手段を用いて磁化することにより高透磁率化したものでもよい。
【００８５】
第一実施形態から第四実施形態では、コイルは螺線状であるが、コイルはシングルターンのコイルであってもよい。
【００８６】
第一実施形態では高透磁率部材（高透磁率フィラー５）を基材層２及びカバー層４の内部に分散させ、第四実施形態では高透磁率部材（高透磁率フィラー５）をカバー層４の内部に分散させているが、高透磁率部材（高透磁率フィラー５）は、基材層２及びカバー層４の少なくとも一方の表面に分散させてもよい。つまり、基材層２又はカバー層４の内部又は表面の、平面視で少なくともコイル領域２と重複する領域に、高透磁率部材が存在していればよい。
【００８７】
第四実施形態では、カバー層４の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率部材として高透磁率フィラー５が分散され、基材層２の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率部材として高透磁率フィルム６が積層されているが、基材層２の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率部材として高透磁率フィラー５が分散され、カバー層４の平面視で少なくともコイル領域３と重複する領域に高透磁率部材として高透磁率フィルム６が積層されていてもよい。
【００８８】
基材層２の平面視で少なくともコイル領域と重複する領域に、高透磁率フィラー５が分散され、高透磁率フィルム６が積層されていてもよい。すなわち、基材層２の平面視で少なくともコイル領域と重複する領域に、高透磁率フィラー５と高透磁率フィルム６の両方が存在してもよい。
同様に、カバー層４の平面視で少なくともコイル領域と重複する領域に、高透磁率フィラー５が分散され、高透磁率フィルム６が積層されていてもよい。すなわち、カバー層４の平面視で少なくともコイル領域と重複する領域に、高透磁率フィラー５と高透磁率フィルム６の両方が存在してもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１，１１，２１，３１  フレキシブルプリント配線板
２  基材層
３  コイル領域
４  カバー層
５  高透磁率フィラー
６  高透磁率フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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