(57)【要約】  蓋部材及びベース部材の気密性の低下を抑制する。  水晶振動子は、水晶振動素子と、水晶振動素子を収容する蓋部材及びベース部材と、蓋部材及びベース部材を接合する封止枠及び接合材であって、ベース部材の第１主面を平面視したときに水晶振動素子を囲む枠形状を有し、該枠形状の幅が一定である封止枠及び接合材と、を備える。
2019059338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を収容する蓋部材及びベース部材と、
前記蓋部材及び前記ベース部材を接合する接合部材と、を備え、
前記接合部材は、前記ベース部材の主面を平面視したときに前記圧電振動素子を一定の幅寸法で囲む枠形状を有する、
圧電振動子。
【請求項２】
前記蓋部材及び前記接合部材の材料は、それぞれ、金属である、
請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記枠形状は、辺部及び角部を含む矩形状を有し、
前記ベース部材の前記主面を平面視したときに前記辺部の幅寸法と前記角部の幅寸法とが同一である、
請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記角部は、第１の半径で形成された第１の丸みと、前記第１の丸みと同心で前記第１の半径と異なる第２の半径で形成された第２の丸みとを含み、
前記ベース部材の前記主面を平面視したときに前記第１の半径と前記第２の半径との差は、前記辺部の前記幅寸法と同一である、
請求項３に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記角部は、前記ベース部材の前記主面を平面視したときに前記辺部と同一の幅寸法を有する直線部と、複数の前記辺部のうちの一つと前記直線部とを接続する第１の曲線部と、複数の前記辺部のうちの別の一つと前記直線部とを接続する第２の曲線部とを含み、
前記第１の曲線部及び前記第２の曲線部は、それぞれ、第１の半径で形成された第１の丸みと、前記第１の丸みと同心で前記第１の半径と異なる第２の半径で形成された第２の丸みとを含み、
前記第１の半径と前記第２の半径との差は、前記ベース部材の前記主面を平面視したときに前記直線部の前記幅寸法と同一である、
請求項３に記載の圧電振動子。
【請求項６】
前記ベース部材は、前記角部に隣接する合金化防止膜を含む、
請求項３から５のいずれかに記載の圧電振動子。
【請求項７】
前記ベース部材は、前記角部に隣接する位置に形成された溝を含む、
請求項３から５のいずれかに記載の圧電振動子。
【請求項８】
ベース部材を用意する工程と、
前記ベース部材の主面に圧電振動素子を保持させる工程と、
接合部材によって前記ベース部材と蓋部材とを接合する工程と、を含み、
前記接合部材は、前記ベース部材の前記主面を平面視したときに前記圧電振動素子を囲む枠形状を有し、該枠形状の幅が一定である、
圧電振動子の製造方法。
【請求項９】
前記蓋部材及び前記接合部材の材料は、それぞれ、金属であり、
前記接合する工程は、前記接合部材を加熱して溶融させることを含む、
請求項８に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項１０】
前記枠形状は角部を含む矩形状を有し、
前記角部は丸みを含み、
前記接合する工程は、合金化防止膜を前記角部に隣接して配置することと、前記合金化防止膜によって前記丸みを形成すること、とを含む、
請求項９に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項１１】
前記枠形状は角部を含む矩形状を有し、
前記角部は丸みを含み、
前記接合する工程は、レーザートリミングによって前記接合部材の一部を除去して前記丸みを形成することを含む、
請求項８又は９に記載の圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子及び圧電振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、圧電振動子の一つとして水晶振動子が知られている。水晶振動子は、例えば、水晶振動素子と、水晶振動素子が収容される筐体を構成する蓋部材及びベース部材と、蓋部材及びベース部材を接合する接合部材とを備える。接合部材は、水晶振動素子を収納する蓋部材及びベース部材の内部空間を封止する。【０００３】
ここで、接合部材の寸法にばらつきが生じると、加工時にボイドが発生したり、熱膨張や熱収縮による応力集中が発生したりする。その結果、例えば、ボイドを起点として接合材に損傷（クラック）が生じ、蓋部材及びベース部材の気密性が低下してしまうことがあった。【０００４】
そこで、引用文献１には、上面に電子素子を収容するための凹部が形成された基体と、凹部の周囲に接合されて凹部を気密封止する、主面の形状が多角形の窓板と、を具備する電子素子収納用パッケージが開示されている。この電子素子収納用パッケージの窓板は、主面の外周部に金属層を有し、金属層は角部に厚みが薄い薄肉部を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１８４７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、引用文献１の電子素子収納用パッケージでは、窓板の金属層の角部において、厚みが薄い薄肉部を有するので、窓接合材の量が不足するおそれがあった。その結果、引用文献１の電子素子収納用パッケージの気密性は低下し、気密不良の発生率が増加してしまうことがあった。【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みて発明されたものであり、本発明の目的は蓋部材及びベース部材の気密性の低下を抑制することのできる圧電振動子及び圧電振動子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係る圧電振動子は、圧電振動素子と、圧電振動素子を収容する蓋部材及びベース部材と、蓋部材及びベース部材を接合する接合部材と、を備え、接合部材は、ベース部材の主面を平面視したときに圧電振動素子を一定の幅寸法で囲む枠形状を有する。【０００９】
本発明の他の一側面に係る圧電振動子の製造方法は、ベース部材を用意する工程と、ベース部材の主面に圧電振動素子を保持させる工程と、接合部材によってベース部材と蓋部材とを接合する工程と、を含み、接合部材は、ベース部材の主面を平面視したときに圧電振動素子を囲む枠形状を有し、該枠形状の幅が一定である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、蓋部材及びベース部材の気密性の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１のベース部材を示す平面図である。
【図４】図４は、図１の接合材を示す平面図である。
【図５】図５は、図３の封止枠の変形例を示す要部拡大図である。
【図６】図６は、図４の接合材の変形例を示す要部拡大図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、ベース部材と蓋部材とを接合する工程の詳細を説明するフローチャートである。
【図９】図９は、蓋部材に接合材を設ける工程を説明する図である。
【図１０】図１０は、ベース部材と蓋部材とを接合する工程の詳細の変形例を説明するフローチャートである。
【図１１】図１１は、ベース部材に合金化防止膜を配置する工程を説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】図１４は、封止枠及び接合材の丸みを形成する工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【００１３】
また、以下の説明において、圧電振動子として、水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を備えた水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）を例に挙げて説明する。水晶振動素子は、印加電圧に応じて振動する圧電体として水晶片（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔ）を利用するものである。ただし、本発明の実施形態に係る圧電振動子は水晶振動子に限定されるものではなく、セラミック等の他の圧電体を利用するものであってもよい。
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１から図６を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子について説明する。ここで、図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、図１のベース部材を示す平面図である。図４は、図１の接合材を示す平面図である。図５は、図３の封止枠の変形例を示す要部拡大図である。図６は、図４の接合材の変形例を示す要部拡大図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態に係る水晶振動子１は、水晶振動素子１０と、蓋部材２０と、ベース部材３０と、を備える。蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容するための保持器の構成の一部である。
【００１６】
水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片１１を含む。ＡＴカット型の水晶片１１は、水晶（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ  Ａｘｅｓ）であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸をそれぞれＹ’軸及びＺ’軸とした場合、Ｘ軸及びＺ’軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ’面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。水晶片１１は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。
【００１７】
ＡＴカット水晶片である水晶片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向を有する。また、水晶片１１は、ＸＺ’面において矩形状を有する。
【００１８】
ＡＴカット水晶片を用いた水晶振動素子は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有する。また、ＡＴカット水晶振動素子は、経時変化特性にも優れている上、容易に製造することが可能である。さらに、ＡＴカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｓｈｅａｒ  Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅ）を主振動として用いる。
【００１９】
本実施形態では、水晶片１１は平坦な板形状を有している。水晶片１１の第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、それぞれ平坦面である。
【００２０】
水晶振動素子１０は、一組の電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂを含む。第１励振電極１４ａは、第１主面１２ａに設けられている。また、第２励振電極１４ｂは、第２主面１２ｂに設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂとは、各主面の中央を含む領域で水晶片１１を挟んで互いに対向して設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、ＸＺ’面を平面視して略全体が重なり合うように配置されている。
【００２１】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ’軸方向に平行な短辺と、Ｙ’軸方向に平行な厚さとを有している。図１に示す例では、ＸＺ’面において、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、それぞれ水晶片１１の長辺と平行である。同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、それぞれ水晶片１１の短辺と平行である。また、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、それぞれ水晶片１１の長辺から離れている。同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、それぞれ水晶片１１の短辺から離れている。
【００２２】
水晶振動素子１０は、引出電極１５ａ，１５ｂと、接続電極１６ａ，１６ｂと、を含む。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれベース部材３０に電気的に接続するための端子である。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１の第２主面１２ｂに設けられている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１のＺ’軸負方向側の短辺付近において、当該短辺方向に沿って配列されている。
【００２３】
引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと接続電極１６ａとを電気的に接続している。具体的には、引出電極１５ａは、第１主面１２ａ上において第１励振電極１４ａからＺ’軸負方向及びＸ軸負方向に向かって延在し、第１主面１２ａから水晶片１１の各側面を通って第２主面１２ｂに至るように延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ａと電気的に接続されている。また、引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと接続電極１６ｂとを電気的に接続する。具体的には、引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂ上において第２励振電極１４ｂからＸ軸負方向に向かって延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ｂと電気的に接続されている。このように引出電極１５ａ，１５ｂを延在させることによって、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの両主面に設けられた第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂと電気的に接続された接続電極１６ａ，１６ｂを、片方の第２主面１２ｂ上に配置させることができる。
【００２４】
接続電極１６ａ，１６ｂは、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の電極に電気的に接続される。導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、導電性を有する接着剤を熱固化させて形成したものである。
【００２５】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、引出電極１５ａ，１５ｂ、並びに、接続電極１６ａ，１６ｂの各電極の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、下地としてクロム（Ｃｒ）層を有し、クロム層の表面にさらに金（Ａｕ）層を有していてもよい。
【００２６】
本実施形態では、水晶振動素子１０は、平坦な板形状の水晶片１１を含む構成を説明したが、これに限定されるものではない。水晶片は、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは、水晶片は、振動部と周縁部の厚みの変化（段差）が連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状を適用してもよい。また、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット、例えばＢＴカット等を適用してもよい。さらに、水晶振動素子は、水晶の結晶軸として互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、基部から延びている少なくとも１本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
【００２７】
蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容するためのものである。蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容する内部空間２６を形成する。蓋部材２０及びベース部材３０は、後述する封止枠４０及び接合材５０によって接合される。
【００２８】
なお、本実施形態に係る封止枠４０及び接合材５０は、本発明の「接合部材」の一例に相当する。
【００２９】
蓋部材２０は、凹形状、具体的には開口を含む箱形状を有し、内面２４及び外面２５を有する。蓋部材２０は、ベース部材３０の第１主面３２ａに対向する天面部２１と、天面部２１の外縁に接続されており、かつ天面部２１の主面に対して法線方向に延在する側壁部２２と、を含む。蓋部材２０は、例えば、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な高さ方向と、を有する。また、蓋部材２０は、凹形状の開口縁においてベース部材３０の第１主面３２ａに対向する対向面２３を有する。対向面２３は、枠形状を有しており、水晶振動素子１０の周囲を囲むように延在している。
【００３０】
蓋部材２０の材料は、例えば金属である。具体的には、蓋部材２０は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金（例えば４２アロイ）から構成される。蓋部材２０の最内面（内面２４を含む面）にめっきにより形成されたニッケル（Ｎｉ）層等が設けられてもよい。また、蓋部材２０の最外面（外面２５を含む面）に酸化防止等を目的とした金（Ａｕ）層等が設けられてもよい。さらに、蓋部材２０の対向面２３に、めっきにより形成されたニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層等が設けられてもよい。但し、蓋部材２０の材料は、特に限定されるものではない。
【００３１】
ベース部材３０は、水晶振動素子１０を励振可能に支持するものである。具体的には、水晶振動素子１０は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の第１主面３２ａに励振可能に保持されている。
【００３２】
ベース部材３０は平坦な板形状を有している。ベース部材３０は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向とを有する。
【００３３】
ベース部材３０は基体３１を含んでいる。基体３１は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面３２ａ及び第２主面３２ｂを有する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）等の焼結材である。この場合、基体３１は、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体３１は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラスエポキシ樹脂等で形成してもよい。基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体３１は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１主面３２ａの最表層に形成される絶縁層を含む。
【００３４】
ベース部材３０は、第１主面３２ａに設けられた電極パッド３３ａ，３３ｂと、第２主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、を含む。電極パッド３３ａ，３３ｂは、水晶振動素子１０と電気的に接続するための端子である。また、外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、図示しない回路基板と電気的に接続するための端子である。電極パッド３３ａは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ａを介して外部電極３５ａに電気的に接続され、電極パッド３３ｂは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ｂを介して外部電極３５ｂに電気的に接続されている。ビア電極３４ａ，３４ｂは基体３１をＹ’軸方向に貫通する図示しないビアホール内に形成される。
【００３５】
電極パッド３３ａ，３３ｂは、第１主面３２ａ上においてベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に設けられている。図１に示す例では、電極パッド３３ａ，３３ｂは、ベース部材３０の短辺から離れてかつ当該短辺方向に沿って配列されている。電極パッド３３ａは、導電性保持部材３６ａを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ａが接続されている。また、電極パッド３３ｂは、導電性保持部材３６ｂを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ｂが接続されている。
【００３６】
複数の外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第２主面３２ｂのそれぞれの角付近に設けられている。図１に示す例では、外部電極３５ａ，３５ｂは、電極パッド３３ａ，３３ｂの直下に配置されている。これにより、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ａ，３４ｂによって、外部電極３５ａ，３５ｂを電極パッド３３ａ，３３ｂに電気的に接続することができる。
【００３７】
図１に示す例では、４つの外部電極３５ａ〜３５ｄのうち、ベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ａ，３５ｂは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給される入出力電極である。また、ベース部材３０のＸ軸正方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ｃ，３５ｄは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給されないダミー電極である。
【００３８】
基体３１の第１主面３２ａには、後述する封止枠４０が設けられている。この封止枠４０と後述する接合材５０とによって、蓋部材２０及びベース部材３０が接合される。
【００３９】
ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂ及び外部電極３５ａ〜３５ｄは、いずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド３３ａ，３３ｂ及び外部電極３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、下層から上層にかけて、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層が積層されて構成されている。
【００４０】
なお、電極パッド３３ａ，３３ｂ及び外部電極３５ａ〜３５ｄの配置関係は、前述した例に限定されるものではない。例えば、電極パッド３３ａがベース部材３０の一方の短辺付近に配置され、電極パッド３３ｂがベース部材３０の他方の短辺付近に配置されてもよい。このような構成においては、水晶振動素子１０が、水晶片１１の長辺方向の両端部においてベース部材３０に保持されることになる。
【００４１】
また、外部電極の配置は前述した例に限定されるものではない。例えば、入出力電極である２つの外部電極が、第２主面３２ｂの対角上に設けられていてもよい。あるいは、４つの外部電極は、第２主面３２ｂの角ではなく各辺の中央付近に配置されていてもよい。また、外部電極の個数は４つに限るものではなく、例えば入出力電極である２つの外部電極のみであってもよい。
【００４２】
また、電極パッドと外部電極との電気的な接続の態様は、ビア電極によるものに限定されない。例えば、第１主面３２ａ又は第２主面３２ｂ上に引出電極を引き出すことによって、電極パッド又は内部電極と外部電極との電気的な接続を達成してもよい。あるいは、ベース部材３０の基体３１を複数層で形成し、ビア電極を中間層に至るまで延在させ、中間層において引出電極を引き出すことによって、電極パッド又は内部電極と外部電極との電気的な接続を図ってもよい。
【００４３】
図２に示すように、蓋部材２０及びベース部材３０の両者が封止枠４０及び接合材５０を介して接合されることによって、水晶振動素子１０は、蓋部材２０とベース部材３０とによって囲まれた内部空間２６に封止される。この場合、内部空間２６の圧力は、大気圧力よりも低圧な真空状態であることが好ましい。これにより、第１励振電極１４ａ，第２励振電極１４ｂの酸化による経時変化等を低減できる。
【００４４】
このとき、第２主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ〜３５ｄは、内部空間２６の外に配置される。これにより、外部電極３５ａ〜３５ｄは、水晶振動子１が実装される図示しない回路基板と電気的に接続することができる。また、当該回路基板から外部電極３５ｃ，３５ｄに接地電位が供給される場合、外部電極３５ｃ，３５ｄは接地用電極となり、蓋部材２０を外部電極３５ｃ，３５ｄに電気的に接続することによって、蓋部材２０にさらに遮蔽性能の高い電磁シールド機能を付加することができる。
【００４５】
封止枠４０及び接合材５０は、それぞれ、蓋部材２０及びベース部材３０を接合するためのものである。封止枠４０及び接合材５０は、蓋部材２０及びベース部材３０の全周に亘って設けられている。具体的には、封止枠４０は、前述したように、ベース部材３０の第１主面３２ａ上に設けられる。接合材５０は、封止枠４０上に設けられる。
【００４６】
図３に示すように、封止枠４０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに、枠形状を有している。封止枠４０の内側には電極パッド３３ａ，３３ｂがそれぞれ配置されている。図４に示すように、接合材５０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに、同様に、枠形状を有している。前述したように、電極パッド３３ａ，３３ｂには、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂが接続される。これにより、封止枠４０及び接合材５０によって水晶振動素子１０の周囲が囲まれる。
【００４７】
封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、それぞれ、内周と外周との差、つまり、幅寸法が、全周に亘って一定である。これにより、封止枠４０及び接合材５０の枠形状、すなわち、接合領域において、その幅が均一になるので、従来の不均一な幅によって発生していたボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。また、従来のように接合領域の幅が不均一な位置での熱膨張や熱収縮による応力集中は、緩和される。従って、封止枠４０及び接合材５０の損傷（クラック）を低減することができ、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性の低下を抑制することができる。
【００４８】
具体的には、封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、それぞれ、内周及び外周の形状が矩形状を有する。図３及び図４に示す例では、枠形状の幅寸法が全周に亘って一定になるように、内周及び外周の角は、それぞれ、丸みをつけられている。
【００４９】
すなわち、封止枠４０の枠形状は、辺部４１ａ〜４１ｄと、角部４２ａ〜４２ｄと、を含んでいる。接合材５０の枠形状は、同様に、辺部５１ａ〜５１ｄと、角部５２ａ〜５２ｄと、を含んで構成されている。ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄの幅寸法と、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄの幅寸法とは、同一である。これにより、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、容易に実現することができる。なお、本実施形態において、製造ばらつきを考慮し、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したたとき接合材５０の幅寸法の変化率が±１０％以下であれば、同一または一定の幅寸法と見なす。
【００５０】
具体的には、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄは、それぞれ、幅寸法ｗ１の直線形状を有している。角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは、それぞれ、丸み（Ｒ）をつけられた角を含む。すなわち、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは、それぞれ、第１半径ｒ１で形成された第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと同心、つまり、同じ中心で、第１半径ｒ１と異なる第２半径ｒ２（≠第１半径ｒ１）で形成された第２丸み４４ａ〜４４ｄ及び第２丸み５４ａ〜５４ｄと、を含んでいる。図３及び図４に示す例では、第１半径ｒ１は、第２半径ｒ２より大きく（第１半径ｒ１＞第２半径ｒ２）設定されている。
【００５１】
また、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに、第１半径ｒ１と第２半径ｒ２との差は、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄの幅寸法ｗ１と同一（第１半径ｒ１−第２半径ｒ２＝幅寸法ｗ１）である。これにより、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法が、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのそれぞれの幅寸法ｗ１と同一になる。従って、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、さらに容易に実現することができる。
【００５２】
なお、封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、図３及び図４に示す例に限定されるものではない。封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、幅寸法が一定である限り、他の構成であってもよい。
【００５３】
例えば、封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄの構成が図３及び図４に示した例と異なっていてもよい。図５に示すように、封止枠４０の角部４２ａは、直線部４５ａと、辺部４１ａと直線部４５ａとを接続する第１曲線部４６ａと、辺部４１ｄと直線部４５ａとを接続する第２曲線部４７ａと、を含む。第１曲線部４６ａ及び第２曲線部４７ａは、それぞれ、第１半径ｒ１’で形成された第１丸み４３ａと、第１丸み４３ａと同心で、第１半径ｒ１’と異なる第２半径ｒ２’（≠第１半径ｒ１’）で形成された第２丸み４４ａと、を含んでいる。
【００５４】
図６に示すように、接合材５０の角部５２ａは、直線部５５ａと、辺部５１ａと直線部５５ａとを接続する第１曲線部５６ａと、辺部５１ｄと直線部５５ａとを接続する第２曲線部５７ａと、を含む。直線部５５ａは、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部５１ａ，５１ｄと同一の幅寸法ｗ１を有している。第１曲線部５６ａ及び第２曲線部５７ａは、それぞれ、第１半径ｒ１’で形成された第１丸み５３ａと、第１丸み５３ａと同心で、第１半径ｒ１’と異なる第２半径ｒ２’（≠第１半径ｒ１’）で形成された第２丸み５４ａと、を含んでいる。図５及び図６に示す例では、第１半径ｒ１’は、第２半径ｒ２’より大きく（第１半径ｒ１’＞第２半径ｒ２’）設定されている。図示しない封止枠４０の角部４２ｂ〜４２ｄ及び接合材５０の角部５２ｂ〜４２ｄについても、それぞれ、図５の角部４２ａ及び図６の角部５２ａと同様の構成を含んでいる。
【００５５】
第１半径ｒ１’と第２半径ｒ２’との差は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄの幅寸法ｗ１と同一（第１半径ｒ１’−第２半径ｒ２’＝幅寸法ｗ１）である。この構成においても、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法が、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのそれぞれの幅寸法ｗ１と同一になる。従って、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、さらに容易に実現することができる。
【００５６】
本願における「矩形状」の用語は、矩形の４つの角が、直角ではないもの、例えば、丸み（Ｒ）をつけられていたり、切り落とされて直線部を含んでいたりするものを含む意味である。また、本願における「矩形」の用語は、正方形を除外するものではなく、長方形及び正方形の両方の形状を含む意味である。さらに、本願における「同一」の用語は、公差や誤差が存在することを除外するものではなく、実質的に同一であるものを含む意味である。
【００５７】
封止枠４０及び接合材５０の材料は、例えば、それぞれ、金属である。封止枠４０は、例えば、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層が積層されて構成されている。接合材５０は、例えば、複数の金属によって構成される合金である。具体的には、接合材５０は、例えば、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）共晶合金から構成されている。これにより、蓋部材２０の材料が金属である場合、蓋部材２０と封止枠４０及び接合材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０、封止枠４０、及び接合材５０の材料が金属以外である場合と比較して、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性を向上させることができる。
【００５８】
本実施形態に係る水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の一方の端部（導電性保持部材３６ａ，３６ｂが配置される側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、水晶振動素子１０、蓋部材２０、及びベース部材３０は、ＸＺ’面において、それぞれ矩形状を有しており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
【００５９】
なお、水晶振動素子１０の固定端の位置は、特に限定されるものではない。変形例として、水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の両端においてベース部材３０に固定されていてもよい。この場合、水晶振動素子１０を水晶片１１の長辺方向の両端において固定する態様で、水晶振動素子１０及びベース部材３０の各電極を形成すればよい。
【００６０】
本実施形態に係る水晶振動子１においては、ベース部材３０の外部電極３５ａ，３５ｂを介して、水晶振動素子１０における一組の第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの間に交番電界を印加する。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって水晶片１１の振動部が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
【００６１】
次に、図７から図１１を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図７は、水晶振動子１の製造方法を示すフローチャートである。図８は、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する工程の詳細を説明するフローチャートである。図９は、蓋部材２０に接合材５０を設ける工程を説明する図である。図１０は、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する工程の詳細の変形例を説明するフローチャートである。図１１は、ベース部材３０に合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを配置する工程を説明する図である。
【００６２】
図７に示すように、まず、ベース部材３０を準備する（Ｓ１０１）。具体的には、例えばアルミナ等の絶縁性セラミックである基体３１に、電極パッド３３ａ，３３ｂ、ビア電極３４ａ，３４ｂ、及び外部電極３５ａ〜３５ｄ等を形成する。
【００６３】
次に、ベース部材３０に封止枠４０を設ける（Ｓ１０２）。具体的には、基体３１の第１主面３２ａに、スクリーン印刷法によってモリブデン（Ｍｏ）のペーストを印刷した後、これを加熱して焼結させて封止枠４０を形成する。そして、封止枠４０の表面に、めっきによってニッケル（Ｎｉ）膜及び金（Ａｕ）膜を形成する。
【００６４】
次に、あらかじめ準備した水晶振動素子１０をベース部材３０の第１主面３２ａに保持させる（Ｓ１０３）。
【００６５】
具体的には、基体３１の第１主面３２ａの電極パッド３３ａ，３３ｂ上に導電性接着剤を塗布し、水晶振動素子１０を搭載した状態で導電性接着剤を加熱して固化させる。こうして導電性接着剤が固化した導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって、水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂとベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂとを電気的に接続する。また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって水晶振動素子１０が励振可能に保持される。水晶振動素子１０は、第２励振電極１４ｂがベース部材３０の第１主面３２ａに対向するように、搭載される。
【００６６】
なお、水晶片の加工工程及び各種電極の形成工程は一般的であり、水晶振動素子１０の構成は既に説明したとおりである。よって、水晶振動素子１０を準備する工程は、その説明を省略する。
【００６７】
次に、封止枠４０及び接合材５０によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する（Ｓ１１０）。前述したように、封止枠４０及び接合材５０の枠形状は、それぞれ、幅が全周に亘って一定である。これにより、封止枠４０及び接合材５０の枠形状、すなわち、接合領域において、その幅が均一になるので、従来の不均一な幅によって発生していたボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。また、従来のように接合領域の幅が不均一な位置での熱膨張や熱収縮による応力集中は、緩和される。従って、封止枠４０及び接合材５０の損傷（クラック）を低減することができ、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性の低下を抑制することができる。
【００６８】
具体的には、図８に示すように、接合材５０を準備する（Ｓ１１１）。接合材５０は、例えば金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）共晶の合金板である。この合金板を、プレス打ち抜き等の方法によって、図４に示す矩形状の枠形状に形成する。
【００６９】
次に、蓋部材２０に接合材５０を設ける（Ｓ１１２）。図９に示すように、蓋部材２０の対向面２３は、蓋部材２０の図示しない開口を含む面から平面視したときに、枠形状を有する。対向面２３の枠形状は、図３に示す封止枠４０の枠形状と同一である。すなわち、対向面２３の枠形状は、辺部２７ａ〜２７ｄと、角部２８ａ〜２８ｄとを含む矩形状である。辺部２７ａ〜２７ｄの幅と角部２８ａ〜２８ｄの幅とは、同一である。
【００７０】
接合材５０を設ける前に、蓋部材２０の対向面２３に、めっきによってニッケル（Ｎｉ）膜及び金（Ａｕ）膜をあらかじめ形成しておく。そして、めっきが施された対向面２３に、加熱処理によって接合材５０を融着させる。このとき、接合材５０が対向面２３に融着する面の形状は、対向面２３の形状に依存して変形する。これにより、接合材５０の加工精度が低い場合でも、接合材５０の枠形状の幅を一定にすることができる。
【００７１】
図８に戻り、次に、蓋部材２０の対向面２３をベース部材３０の封止枠４０の上に載せ、封止枠４０及び接合材５０を加熱して溶融させる（Ｓ１１５）。具体的には、３２０℃で５分間加熱した状態で押圧することによって、封止枠４０及び接合材５０を溶融させる。これにより、蓋部材２０が金属製の部材である場合、蓋部材２０と封止枠４０及び接合材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０とベース部材３０とが封止枠４０及び接合材５０を介して融着して接合され、接合強度を高めることができる。その結果、蓋部材２０、封止枠４０、及び接合材５０が金属製以外の部材である場合と比較して、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性を向上させることができる。
【００７２】
また、このとき、接合材５０が封止枠４０と溶融する面の形状は、封止枠４０の形状に依存して変形する。これにより、接合材５０の加工精度が低い場合でも、接合材５０の枠形状の幅を一定にすることができる。
【００７３】
このようにして、封止枠４０及び接合材５０によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合することができる。
【００７４】
なお、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する工程は、図８に示す製造方法に限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、ステップＳ１１５において封止枠４０及び接合材５０を加熱して溶融させる前に、ベース部材３０に合金化防止膜を配置する（Ｓ１１４）。
【００７５】
具体的には、図１１に示すように、基体３１の第１主面３２ａにおいて、封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄに隣接する位置に、それぞれ、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを形成する。合金化防止膜６０ａ〜６０ｄは、合金化を阻害する材料で構成されている。具体的には、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄは、例えばガラス膜である。また、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄは、それぞれ、第１半径ｒ１で形成された丸み６１ａ〜６１ｄを含んでいる。
【００７６】
このように、角部４２ａ〜４２ｄに隣接して、それぞれ、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを配置した状態において、図１０に戻り、ステップＳ１１５で蓋部材２０をベース部材３０の封止枠４０の上に載せて封止枠４０及び接合材５０を溶融させる。このとき、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄによって第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄが形成される。ここで、封止枠４０及び接合材５０は、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄの形状、つまり、丸み６１ａ〜６１ｄに沿って溶融して第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄが形成されるので、封止枠４０及び接合材５０の加工精度が低い場合でも、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄを精度よく形成することができる。
【００７７】
封止枠４０及び接合材５０を加熱して溶融させた後、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄは、それぞれ、除去されることなく、ベース部材３０の第１主面３２ａに残ったままでもよい。このように、ベース部材３０が封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄ及び接合材５０の角部５２ａ〜５２ｄに隣接する合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを含むことにより、隣接する合金化防止膜６０ａ〜６０ｄの形状に沿って封止枠４０及び接合材５０が溶融し、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄが形成される。従って、封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄ及び接合材５０の角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法を、精度よく一定にすることができる。
【００７８】
図１１では、封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄの外周に隣接して合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを配置する例を示したが、これに限定されるものではない。合金化防止膜６０ａ〜６０ｄに代えて又は合金化防止膜６０ａ〜６０ｄとともに、封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄの内周に隣接して合金化防止膜を配置してもよい。この場合、第２丸み４４ａ〜４４ｄ及び第２丸み５４ａ〜５４ｄを精度よく形成することができる。
【００７９】
次に、本実施形態に係る水晶振動子１について作成したサンプルの実験結果について説明する。
【００８０】
以下の製造条件による水晶振動子において、本実施形態に係る丸み（Ｒ）ありの角部を含むサンプルＡと、比較例に係る直角の角部、すなわち、丸み（Ｒ）なしの角部を含むサンプルＢとについて、２つのリーク試験を行ったところ、以下のとおり、サンプルＡの方がリーク試験に優れていることがわかった。
【００８１】
（製造条件）
サンプルＡ及びＢに共通の条件は次のとおりである。外形寸法（長辺方向×短辺方向）１．２ｍｍ×１．０ｍｍの気密封止型水晶振動子であって、水晶片と、水晶片を載置する厚み０．１２５ｍｍのアルミナ製のベース部材と、凹状の金属キャップである蓋部材とを備えるものとした。接合材は金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）合金であり、封止枠は、モリブデン（Ｍｏ）の表面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）のめっきを施した。気密封止構造を得るため幅寸法０．１ｍｍで形成した。また、凹状の金属キャップの外形寸法（長辺方向×短辺方向×高さ）は、１．２ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１６ｍｍで形成し、また、天面部２１及び側壁部２２の厚みは０．０６ｍｍで形成した。３２０℃の加熱処理を行い、封止枠及び接合材を介して蓋部材とベース部材とを融着させた。
【００８２】
また、封止枠及び接合材は、枠形状の幅寸法が０．１ｍｍで、外形寸法（長辺方向×短辺方向）は、１．２ｍｍ×１．０ｍｍで形成した。
【００８３】
但し、丸み（Ｒ）ありの角部を含むサンプルＡは、第１半径ｒ１が０．１５ｍｍ、第２半径ｒ２が０．０５ｍｍで形成した。従って、サンプルＡの角部の幅寸法は０．１ｍｍである。一方、直角の角部を含むサンプルＢの角部の幅寸法は０．１×√２ｍｍ（≒０．１４ｍｍ）である。
【００８４】
（試験方法１）
気密封止後のサンプルＡ及びサンプルＢの製品をヘリウムリークディテクターでリーク量を測定した。１×１０−９Ｐａ・ｍ３／ｓ以上のリーク量が検出されたものを不良品と判定し、それ未満のリーク量が検出されたものを良品と判定した。
【００８５】
（試験結果）
以下に示すとおり、サンプルＡはサンプルＢよりも気密不良品の発生を抑制できることがわかる。
【表１】
2019059338.tif 000003
【００８６】
（試験方法２）
ヘリウムリークディテクターによる検査で良品とされたサンプルＡ及びサンプルＢの製品に対して、プレッシャークッカー試験を行った。プレッシャークッカー試験の条件は、ＪＥＳＤ２２−Ａ１０２規格を参考に、１２１℃、１００％、２ａｔｍ、１９２時間で実施した。プレッシャークッカー試験の前後に、サンプルＡ及びサンプルＢの製品の共振周波数を測定し、共振周波数の変化量が±５ｐｐｍ以上のものを不良品とし、それ未満ものを良品とした。
【００８７】
（試験結果）
以下に示すとおり、この試験方法においても、サンプルＡはサンプルＢよりも気密不良品の発生を抑制できることがわかる。
【表２】
2019059338.tif 000004
【００８８】
＜第２実施形態＞
次に、図１２を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子について説明する。なお、第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００８９】
図１２は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子２０１の断面図である。図１２は、図２と同一断面視の図である。図１２に示す第２実施形態の構成例は、蓋部材２２０が平坦な板状の部材であり、ベース部材２３０が開口を含む箱形状を有する点で、図２に示した第１実施形態の構成例と相違する。
【００９０】
ベース部材２３０は、蓋部材２２０側に、内底面２３８ａ、対向面２３８ｂ、及び内側面２３８ｃを有する。内底面２３８ａ及び対向面２３８ｂは、蓋部材２２０の第１主面２２２ａに対向している。内底面２３８ａは、蓋部材２２０側の中央部に位置する。内底面２３８ａには、水晶振動素子２１０が搭載されている。内側面２３８ｃは、内底面２３８ａ及び対向面２３８ｂを繋ぐ面である。対向面２３８ｂは、内底面２３８ａを平面視したときに内底面２３８ａの外側に位置し、枠形状を有している。対向面２３８ｂの上には、全周に亘って封止枠２４０が設けられている。封止枠２４０の枠形状は、図３に示す封止枠４０と同様に、図示しない辺部及び角部を含んでいる。また、角部は、図示しない第１丸み及び第２丸みを含んでいる。
【００９１】
蓋部材２２０は、互いに対向する第１主面２２２ａ及び第２主面２２２ｂを有する。第２主面２２２ｂの外周部に、全周に亘って接合材２５０が設けられている。接合材２５０の枠形状は、図４に示す接合材５０と同様に、図示しない辺部及び角部を含んでいる。また、角部は、図示しない第１丸み及び第２丸みを含んでいる。封止枠２４０及び接合材２５０によって、ベース部材２３０及び蓋部材２２０が接合され、内部空間２２６が封止される。内部空間２２６には、水晶振動素子２１０が収容される。
【００９２】
次に、図１３及び図１４を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図１３は、水晶振動子２０１の製造方法を示すフローチャートであり、図１４は、封止枠２４０及び接合材２５０の丸みを形成する工程を説明する図である。
【００９３】
図１３に示すように、まず、ベース部材２３０を準備する（Ｓ３０１）。具体的には、エッチング等によってベース部材２３０の内底面２３８ａ、対向面２３８ｂ、及び内側面２３８ｃを形成する。その他の構成について、ベース部材２３０を準備する工程は、図７に示した第１実施形態のステップＳ１０１と同様であるため、その説明を省略する。
【００９４】
次に、ベース部材２３０に封止枠２４０を設ける（Ｓ３０２）。具体的には、ベース部材２３０の対向面２３８ｂに、スクリーン印刷法によってモリブデン（Ｍｏ）のペーストを印刷した後、これを加熱して焼結させて封止枠２４０を形成する。そして、封止枠２４０の表面に、めっきによってニッケル（Ｎｉ）膜及び金（Ａｕ）膜を形成する。
【００９５】
次に、あらかじめ準備した水晶振動素子２１０をベース部材２３０の内底面２３８ａに保持させる（Ｓ３０３）。
【００９６】
次に、封止枠２４０及び接合材２５０によって、ベース部材２３０と蓋部材２２０とを接合する。
【００９７】
具体的には、接合材２５０を準備する（Ｓ３１１）。接合材５０は、例えば金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）共晶の合金板である。この合金板を、プレス打ち抜き等の方法によって、図４に示す矩形状の枠形状に形成する。
【００９８】
次に、蓋部材２２０に接合材２５０を設ける（Ｓ３１２）。蓋部材２０は、接合材２５０を設ける前に、第２主面２２２ｂにめっきによってニッケル（Ｎｉ）膜及び金（Ａｕ）膜をあらかじめ形成しておく。そして、めっきが施された第２主面２２２ｂの外周部に、加熱処理によって接合材２５０を融着させる。
【００９９】
次に、蓋部材２２０の第２主面２２２ｂの外周部をベース部材２３０の封止枠２４０の上に載せ、封止枠２４０及び接合材２５０を加熱して溶融させる（Ｓ３１５）。具体的には、３２０℃で５分間加熱した状態で押圧することによって、封止枠２４０及び接合材２５０を溶融させる。
【０１００】
次に、レーザートリミングによって封止枠２４０及び接合材２５０の一部を研削して除去し、封止枠２４０の第１丸み及び接合材２５０の第１丸みを形成する（Ｓ３１６）。これにより、封止枠２４０及び接合材２５０の加工精度が低い場合でも、封止枠２４０の第１丸み及び接合材２５０の第１丸みを精度よく形成することができる。
【０１０１】
このとき、封止枠２４０及び接合材２５０とともに、蓋部材２２０の一部もレーザートリミングによって研削され、除去される。その結果、図１４に示すように、蓋部材２２０は、丸みを含む角部２２８ａ〜２２８ｄが形成される。一方、ベース部材２３０の対向面２３８ｂは、角部２２８ａ〜２２８ｄに隣接する位置、つまり、封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部に隣接する位置に、レーザートリミングによって溝２３９ａ〜２３９ｄがそれぞれ形成されている。これにより、溝２３９ａ〜２３９ｄを形成する際に、隣接する封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部も形成される。従って、封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部のそれぞれの幅を、精度よく一定にすることができる。
【０１０２】
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。水晶振動子１では、水晶振動素子１０と、水晶振動素子１０を収容する蓋部材２０及びベース部材３０と、蓋部材２０及びベース部材３０を接合する封止枠４０及び接合材５０と、を備え、封止枠４０及び接合材５０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに水晶振動素子１０を一定の幅寸法で囲む枠形状を有する。これにより、封止枠４０及び接合材５０の枠形状、すなわち、接合領域において、その幅が均一になるので、従来の不均一な幅によって発生していたボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。また、従来のように接合領域の幅が不均一な位置での熱膨張や熱収縮による応力集中は、緩和される。従って、封止枠４０及び接合材５０の損傷（クラック）を低減することができ、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性の低下を抑制することができる。
【０１０３】
前述した水晶振動子１において、蓋部材２０、封止枠４０、及び接合材５０の材料は、それぞれ、金属である。これにより、蓋部材２０と封止枠４０及び接合材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０、封止枠４０及び接合材５０の材料が金属以外である場合と比較して、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性を向上させることができる。
【０１０４】
前述した水晶振動子１において、枠形状は、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄ、並びに角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄを含む矩形状を有し、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部４１ａ〜４１ｄの幅寸法と角部４２ａ〜４２ｄの幅寸法とが同一である。これにより、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、容易に実現することができる。
【０１０５】
前述した水晶振動子１において、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは、第１半径ｒ１で形成された第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと同心で第１半径ｒ１と異なる第２半径ｒ２で形成された第２丸み４４ａ〜４４ｄ及び第２丸み５４ａ〜５４ｄとを含み、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに第１半径ｒ１と第２半径ｒ２との差は、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄの幅寸法ｗ１と同一である。これにより、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法が、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのそれぞれの幅寸法ｗ１と同一になる。従って、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、さらに容易に実現することができる。
【０１０６】
前述した水晶振動子１において、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄと同一の幅寸法を有する直線部４５ａ〜４５ｄ及び直線部５５ａ〜５５ｄと、複数の辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのうちの一つと直線部４５ａ〜４５ｄ及び直線部５５ａ〜５５ｄとを接続する第１曲線部４６ａ〜４６ｄ及び第１曲線部５６ａ〜５６ｄと、複数の辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのうちの別の一つと第１曲線部４６ａ〜４６ｄ及び第１曲線部５６ａ〜５６ｄとを接続する第２曲線部４７ａ〜４７ｄ及び第２曲線部５７ａ〜５７ｄとを含み、第１曲線部４６ａ〜４６ｄ及び第１曲線部５６ａ〜５６ｄ、並びに第２曲線部４７ａ〜４７ｄ及び第２曲線部５７ａ〜５７ｄは、それぞれ、第１半径ｒ１’で形成された第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと同心で第１半径ｒ１’と異なる第２半径ｒ２’で形成された第２丸み４４ａ〜４４ｄ及び第２丸み５４ａ〜５４ｄとを含み、第１半径ｒ１’と第２半径ｒ２’との差は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに直線部の幅寸法ｗ１と同一である。この構成においても、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法が、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのそれぞれの幅寸法ｗ１と同一になる。従って、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、さらに容易に実現することができる。
【０１０７】
前述した水晶振動子１において、ベース部材３０は、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄに隣接する合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを含む。これにより、隣接する合金化防止膜６０ａ〜６０ｄの形状に沿って封止枠４０及び接合材５０が溶融し、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄが形成される。従って、封止枠４０の角部４２ａ〜４２ｄ及び接合材５０の角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法を、精度よく一定にすることができる。
【０１０８】
また、水晶振動子２０１では、ベース部材２３０は、封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部に隣接する位置に形成された溝２３９ａ〜２３９ｄを含む。これにより、溝２３９ａ〜２３９ｄを形成する際に、隣接する封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部も形成される。従って、封止枠２４０の角部及び接合材２５０の角部のそれぞれの幅寸法を、精度よく一定にすることができる。
【０１０９】
また、水晶振動子１の製造方法では、ベース部材３０を用意する工程と、ベース部材の第１主面３２ａに水晶振動素子１０を保持させる工程と、封止枠４０及び接合材５０によってベース部材３０と蓋部材２０とを接合する工程と、を含み、封止枠４０及び接合材５０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに水晶振動素子１０を囲む枠形状を有し、該枠形状の幅が一定である。これにより、封止枠４０及び接合材５０の枠形状、すなわち、接合領域において、その幅が均一になるので、従来の不均一な幅によって発生していたボイド等の欠陥の発生を抑制することができる。また、従来のように接合領域の幅が不均一な位置での熱膨張や熱収縮による応力集中は、緩和される。従って、封止枠４０及び接合材５０の損傷（クラック）を低減することができ、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性の低下を抑制することができる。
【０１１０】
前述した水晶振動子１の製造方法において、蓋部材２０、封止枠４０、及び接合材５０の材料は、それぞれ、金属であり、接合する工程は、封止枠４０及び接合材５０を加熱して溶融させることを含む。これにより、蓋部材２０と封止枠４０及び接合材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０とベース部材３０とが封止枠４０及び接合材５０を介して融着して接合され、接合強度を高めることができる。その結果、蓋部材２０、封止枠４０、及び接合材５０の材料が金属以外である場合と比較して、蓋部材２０及びベース部材３０の気密性を向上させることができる。
【０１１１】
前述した水晶振動子１の製造方法において、枠形状は角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄを含む矩形状を有し、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄを含み、接合する工程は、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄを角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄに隣接して配置することと、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄによって第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄを形成すること、とを含む。ここで、封止枠４０及び接合材５０は、合金化防止膜６０ａ〜６０ｄの形状、つまり、丸み６１ａ〜６１ｄに沿って溶融して第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄが形成されるので、封止枠４０及び接合材５０の加工精度が低い場合でも、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄを精度よく形成することができる。
【０１１２】
また、水晶振動子２０１の製造方法において、枠形状の内周及びび外周は角部を含む矩形状を有し、角部は第１丸みを含み、接合する工程は、レーザートリミングによって封止枠２４０及び接合材２５０の一部を除去して第１丸みを形成することを含む。これにより、封止枠２４０及び接合材２５０の加工精度が低い場合でも、封止枠２４０の第１丸み及び接合材２５０の第１丸みを精度よく形成することができる。
【０１１３】
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもなく、これらも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１１４】
１…水晶振動子、１０…水晶振動素子、１１…水晶片、１２ａ…第１主面、１２ｂ…第２主面、１４ａ…第１励振電極、１４ｂ…第２励振電極、１５ａ…引出電極、１５ｂ…引出電極、１６ａ…接続電極、１６ｂ…接続電極、２０…蓋部材、２１…天面部、２２…側壁部、２３…対向面、２４…内面、２５…外面、２６…内部空間、２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ…辺部、２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ…角部、３０…ベース部材、３１…基体、３２ａ…第１主面、３２ｂ…第２主面、３３ａ，３３ｂ…電極パッド、３４ａ，３４ｂ…ビア電極、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…外部電極、３６ａ，３６ｂ…導電性保持部材、４０…封止枠、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…辺部、４２ａ，４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ…角部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ…第１丸み、４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ…第２丸み、４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ…直線部、４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ…第１曲線部、４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ…第２曲線部、５０…接合材、５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…辺部、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ…角部、５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ…第１丸み、５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ…第２丸み、５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ…直線部、５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ…第１曲線部、５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄ…第２曲線部、６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ…合金化防止膜、２０１…水晶振動子、２１０…水晶振動素子、２２０…蓋部材、２２２ａ…第１主面、２２２ｂ…第２主面、２２６…内部空間、２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄ…角部、２３０…ベース部材、２３８ａ…内底面、２３８ｂ…対向面、２３８ｃ…内側面、２３９ａ，２３９ｂ，２３９ｃ，２３９ｄ…溝、２４０…封止枠、２５０…接合材、ｒ１，ｒ１’…第１半径、ｒ２，ｒ２’…第２半径、ｗ１…幅寸法。
【図１】
2019059338.tif 000005
【図２】
2019059338.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019059338.tif 000010
【図７】
2019059338.tif 000011
【図８】
2019059338.tif 000012
【図９】
2019059338.tif 000013
【図１０】
2019059338.tif 000014
【図１１】
2019059338.tif 000015
【図１２】
2019059338.tif 000016
【図１３】
2019059338.tif 000017
【図１４】
2019059338.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月12日(2020.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
そこで、特許文献１には、上面に電子素子を収容するための凹部が形成された基体と、凹部の周囲に接合されて凹部を気密封止する、主面の形状が多角形の窓板と、を具備する電子素子収納用パッケージが開示されている。この電子素子収納用パッケージの窓板は、主面の外周部に金属層を有し、金属層は角部に厚みが薄い薄肉部を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０４９５６２号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の電子素子収納用パッケージでは、窓板の金属層の角部において、厚みが薄い薄肉部を有するので、窓接合材の量が不足するおそれがあった。その結果、特許文献１の電子素子収納用パッケージの気密性は低下し、気密不良の発生率が増加してしまうことがあった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片１１を含む。ＡＴカット型の水晶片１１は、水晶（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ  Ａｘｅｓ）であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸をそれぞれＹ’軸及びＺ’軸とした場合、Ｘ軸及びＺ’軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ’面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。水晶片１１は、互いに対向するＸＺ’面にある第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
水晶振動素子１０は、引出電極１５ａ，１５ｂと、接続電極１６ａ，１６ｂと、を含む。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれベース部材３０に電気的に接続するための端子である。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１の第２主面１２ｂに設けられている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１のＸ軸負方向側の短辺付近において、当該短辺方向に沿って配列されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと接続電極１６ａとを電気的に接続している。具体的には、引出電極１５ａは、第１主面１２ａ上において第１励振電極１４ａからＸ軸負方向及びＺ’軸正方向に向かって延在し、第１主面１２ａから水晶片１１の各側面を通って第２主面１２ｂに至るように延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ａと電気的に接続されている。また、引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと接続電極１６ｂとを電気的に接続する。具体的には、引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂ上において第２励振電極１４ｂからＸ軸負方向に向かって延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ｂと電気的に接続されている。このように引出電極１５ａ，１５ｂを延在させることによって、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの両主面に設けられた第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂと電気的に接続された接続電極１６ａ，１６ｂを、片方の第２主面１２ｂ上に配置させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本実施形態では、水晶振動素子１０は、平坦な板形状の水晶片１１を含む構成を説明したが、これに限定されるものではない。水晶片は、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは、水晶片は、水晶片の厚みが振動部から周縁部へ連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状を適用してもよい。また、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット、例えばＢＴカット等を適用してもよい。さらに、水晶振動素子は、水晶の結晶軸として互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、基部から延びている少なくとも１本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
ベース部材３０は基体３１を含んでいる。基体３１は、互いに対向するＸＺ'面である第１主面３２ａ及び第２主面３２ｂを有する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）等の焼結材である。この場合、基体３１は、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体３１は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラスエポキシ樹脂等で形成してもよい。基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体３１は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１主面３２ａを有する最表層として形成される絶縁層を含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
図６に示すように、接合材５０の角部５２ａは、直線部５５ａと、辺部５１ａと直線部５５ａとを接続する第１曲線部５６ａと、辺部５１ｄと直線部５５ａとを接続する第２曲線部５７ａと、を含む。直線部５５ａは、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部５１ａ，５１ｄと同一の幅寸法ｗ１を有している。第１曲線部５６ａ及び第２曲線部５７ａは、それぞれ、第１半径ｒ１'で形成された第１丸み５３ａと、第１丸み５３ａと同心で、第１半径ｒ１'と異なる第２半径ｒ２'（≠第１半径ｒ１'）で形成された第２丸み５４ａと、を含んでいる。図５及び図６に示す例では、第１半径ｒ１'は、第２半径ｒ２'より大きく（第１半径ｒ１'＞第２半径ｒ２'）設定されている。図示しない封止枠４０の角部４２ｂ〜４２ｄ及び接合材５０の角部５２ｂ〜５２ｄについても、それぞれ、図５の角部４２ａ及び図６の角部５２ａと同様の構成を含んでいる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
蓋部材２２０は、互いに対向する第１主面２２２ａ及び第２主面２２２ｂを有する。第１主面２２２ａの外周部に、全周に亘って接合材２５０が設けられている。接合材２５０の枠形状は、図４に示す接合材５０と同様に、図示しない辺部及び角部を含んでいる。また、角部は、図示しない第１丸み及び第２丸みを含んでいる。封止枠２４０及び接合材２５０によって、ベース部材２３０及び蓋部材２２０が接合され、内部空間２２６が封止される。内部空間２２６には、水晶振動素子２１０が収容される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
次に、蓋部材２２０に接合材２５０を設ける（Ｓ３１２）。蓋部材２２０は、接合材２５０を設ける前に、第１主面２２２ａにめっきによってニッケル（Ｎｉ）膜及び金（Ａｕ）膜をあらかじめ形成しておく。そして、めっきが施された第１主面２２２ａの外周部に、加熱処理によって接合材２５０を融着させる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
次に、蓋部材２２０の第１主面２２２ａの外周部をベース部材２３０の封止枠２４０の上に載せ、封止枠２４０及び接合材２５０を加熱して溶融させる（Ｓ３１５）。具体的には、３２０℃で５分間加熱した状態で押圧することによって、封止枠２４０及び接合材２５０を溶融させる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
前述した水晶振動子１において、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄは、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄと同一の幅寸法を有する直線部４５ａ〜４５ｄ及び直線部５５ａ〜５５ｄと、複数の辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのうちの一つと直線部４５ａ〜４５ｄ及び直線部５５ａ〜５５ｄとを接続する第１曲線部４６ａ〜４６ｄ及び第１曲線部５６ａ〜５６ｄと、複数の辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのうちの別の一つと直線部４５ａ〜４５ｄ及び直線部５５ａ〜５５ｄとを接続する第２曲線部４７ａ〜４７ｄ及び第２曲線部５７ａ〜５７ｄとを含み、第１曲線部４６ａ〜４６ｄ及び第１曲線部５６ａ〜５６ｄ、並びに第２曲線部４７ａ〜４７ｄ及び第２曲線部５７ａ〜５７ｄは、それぞれ、第１半径ｒ１'で形成された第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと、第１丸み４３ａ〜４３ｄ及び第１丸み５３ａ〜５３ｄと同心で第１半径ｒ１'と異なる第２半径ｒ２'で形成された第２丸み４４ａ〜４４ｄ及び第２丸み５４ａ〜５４ｄとを含み、第１半径ｒ１'と第２半径ｒ２'との差は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに直線部の幅寸法ｗ１と同一である。この構成においても、角部４２ａ〜４２ｄ及び角部５２ａ〜５２ｄのそれぞれの幅寸法が、辺部４１ａ〜４１ｄ及び辺部５１ａ〜５１ｄのそれぞれの幅寸法ｗ１と同一になる。従って、均一な幅の接合領域を有する封止枠４０及び接合材５０を、さらに容易に実現することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2019059338.tif 000019
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2019059338.tif 000020
【国際調査報告】
2019059338.tif 000021
2019059338.tif 000022
2019059338.tif 000023
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