(57)【要約】  蓄電モジュール（１）は、蓄えられた電力を放出可能な複数の蓄電デバイス（１００）と、複数の蓄電デバイス（１００）が保持されるデバイスホルダ（２００）と、複数の蓄電デバイス（１００）と電気的に接続され、互いに極性の異なる第１外部出力端子（５００）および第２外部出力端子（６００）と、一端部に第１外部出力端子（５００）が装着され、他端部に第２外部出力端子（６００）が装着される端子ホルダ（４００）と、を備える。第１外部出力端子（５００）は、第１外部出力端子（５００）と第２外部出力端子（６００）とが並ぶ方向において端子ホルダ（４００）の外側に突出する連結端子部（５５０）を含み、第２外部出力端子（６００）は、端子ホルダ（４００）の内側において外部端子または連結端子部（５５０）と接続可能な外部接続端子部（６１０）を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電モジュールにおいて、
蓄えられた電力を放出可能な複数の蓄電デバイスと、
前記複数の蓄電デバイスが保持されるデバイス保持部と、
前記複数の蓄電デバイスと電気的に接続される、互いに極性の異なる第１の出力端子および第２の出力端子と、
一端部に前記第１の出力端子が装着され、他端部に前記第２の出力端子が装着される端子装着部と、を備え、
前記第１の出力端子は、前記端子装着部の外側に突出する第１の端子部を含み、
前記第２の出力端子は、前記端子装着部の内側において外部端子または前記第１の端子部と接続可能な第２の端子部を含む、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記第１の端子部は、前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とが並ぶ方向に突出している、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記第１の出力端子は、前記端子装着部の内側において外部端子と接続可能な第３の端子部を含む、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記端子装着部または前記デバイス保持部には、前記端子装着部に装着された前記第２の端子部および前記第３の端子部に重なる位置に、それぞれ金属製のナットが組み込まれ、
前記第２の端子部および前記第３の端子部には、前記ナットに固定される固定ボルトが通される挿通孔が形成される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項５】
請求項３または４に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記第２の端子部と前記第３の端子部とは、前記端子装着部上での高さが等しく、
前記第１の出力端子は、前記第１の端子部と前記第３の端子部との間に、前記第２の端子部の厚み分、前記第１の端子部を前記第３の端子部より高くする段差部を有する、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか一項に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記端子装着部の表面に対して凹み、当該表面に沿う方向への前記第１の出力端子の動きが規制されるように、前記第１の出力端子を収容する第１の収容部と、
前記端子装着部の表面に対して凹み、当該表面に沿う方向への前記第２の出力端子の動きが規制されるように、前記第２の出力端子を収容する第２の収容部と、
前記第１の出力端子を前記第１の収容部内に固定する第１の固定具と、
前記第２の出力端子を前記第２の収容部内に固定する第２の固定具と、
を備えることを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項７】
請求項１に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記デバイス保持部は、前記蓄電デバイスの周面に対応する形状の内面を有し前記蓄電デバイスの少なくとも一部が収納される収納部を含み、
前記蓄電デバイスは、有底筒状の容器内にデバイス素子が収納され、前記容器の開口が封口体によって封止される構造を有し、
前記容器の周面には、前記封口体を固定するために、前記封口体の外周の部分が内側に絞られた絞り部が形成され、
前記収納部の内面は、前記絞り部に対応する第１領域と、当該第１領域以外の領域である第２領域とを含み、
前記第１領域と前記第２領域との間には、前記第１領域での前記収納部の収納空間が前記第２領域での前記収納部の収納空間より広くなるように段差が形成され、
前記蓄電デバイスの周面は、少なくとも前記第２領域において、前記収納部の内面と接合材により接合される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記接合材は、両面粘着テープを含み、
前記両面粘着テープは、アクリル系の粘着剤がシート状に形成された構成を有する、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項９】
請求項７または８に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記デバイス保持部は、前記蓄電デバイスが前記収納部から離脱する方向に動かないよう、前記第２領域において前記蓄電デバイスの周面を支える支え部をさらに含む、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記支え部は、前記接合材によって前記収納部の内面に接合された側とは反対側の前記蓄電デバイスの内面に両側から接触する一対の爪部により構成され、
前記一対の爪部は、前記収納部に収納された前記蓄電デバイスの周面によって外側に拡げられるよう弾性変形させられ、前記蓄電デバイスの周面を前記収納部の内面に押しつける力を発生させる、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１１】
請求項７ないし１０の何れか一項に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とを含み、前記複数の蓄電デバイスを電気的に接続するための接続端子をさらに備え、
前記蓄電デバイスは、前記デバイス素子に接続された正極リード端子と負極リード端子とが前記封口体から引き出される構造を有し、
前記正極リード端子と前記負極リード端子とが、前記接続端子に接続固定される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１２】
請求項１に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記蓄電デバイスは、外部に延び出す一対のリード端子を含み、
前記端子装着部は、前記デバイス保持部に保持された前記蓄電デバイスからの前記リード端子の延出方向に配置され、
前記リード端子は、前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とを含む、前記端子装着部に装着された接続端子に電気的に接続され、
前記延出方向において、前記デバイス保持部と前記端子装着部との間に、前記リード端子が電気的に接続される電子回路部を有する回路基板が配置される、
を備えることを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１３】
請求項１２に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記回路基板は、前記リード端子毎に設けられ、前記端子装着部へと向かう前記リード端子が通される貫通孔を含み、
前記リード端子は、前記貫通孔の部分において前記電子回路部と電気的に接続される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記複数の蓄電デバイスは、一方向に配列された状態で前記デバイス保持部に保持され、
配列された前記複数の蓄電デバイスを前記延出方向から見たとき、
各前記蓄電デバイスの前記一対のリード端子を結ぶ結び線は、前記複数の蓄電デバイスの配列方向に対して傾き、
隣り合う前記蓄電デバイスの間では、前記結び線が互いに前記配列方向に対して反対側に傾く、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記回路基板には、少なくとも一つの前記蓄電デバイスの一方の前記リード端子が通される前記貫通孔に対して、当該貫通孔と他方の前記リード端子が通される前記貫通孔との距離よりも近い位置に、温度センサが配置される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１６】
請求項１３または１４に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記回路基板には、前記貫通孔に通された前記リード端子の温度を検出する温度センサが配置され、
前記電子回路部は、発熱素子を含み、
前記発熱素子と前記リード端子との距離が前記温度センサと前記リード端子との距離よりも長い、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１７】
請求項１６に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記温度センサは、前記一対のリード端子のうち、前記温度センサに近い一方のリード端子の温度を検出し、
前記発熱素子と前記一方のリード端子との距離が前記温度センサと前記一方のリード端子との距離よりも長い、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１８】
請求項１７に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記発熱素子は、前記回路基板において、前記一方のリード端子と前記温度センサから遠い他方のリード端子とを通る線上で、かつ前記他方のリード端子に対して前記一方のリード端子と反対側に配置される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項１９】
請求項１６ないし１８の何れか一項に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記発熱素子は、前記複数の蓄電デバイス間の電圧バランスを調整するためのバランス抵抗である、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２０】
請求項１２ないし１９の何れか一項に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記端子装着部は、前記デバイス保持部に固定される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２１】
請求項１に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記蓄電デバイスは、外部に延び出す一対のリード端子を含み、
前記端子装着部は、前記デバイス保持部に保持された前記蓄電デバイスからの前記リード端子の延出方向に配置され、
前記リード端子は、前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とを含む、前記端子装着部に装着された接続端子に電気的に接続され、
前記接続端子は前記延出方向に沿って延びる端子接続部を含み、当該端子接続部に前記リード端子の周面が接続される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２２】
請求項２１に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記端子装着部は、前記リード端子が通される挿通部を含み、
前記接続端子は、前記端子装着部において、前記挿通部を通された前記リード端子が突き出す面に装着される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２３】
請求項２２に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記端子接続部には突起部が設けられ、
前記突起部に前記リード端子の周面が接合される、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２４】
請求項２３に記載の蓄電モジュールにおいて、
前記挿通部は、前記リード端子毎に設けられる端子挿通孔を含み、
前記端子装着部を前記延出方向から見たとき、前記端子挿通孔が前記突起部に重ならない、
ことを特徴とする蓄電モジュール。
【請求項２５】
蓄電ユニットにおいて、
第１の蓄電モジュールと、
前記第１の蓄電モジュールと隣り合う第２の蓄電モジュールと、を備え、
前記第１の蓄電モジュールおよび前記第２の蓄電モジュールは、
蓄えられた電力を放出可能な複数の蓄電デバイスと、
前記複数の蓄電デバイスが保持されるデバイス保持部と、
前記複数の蓄電デバイスと電気的に接続される、互いに極性の異なる第１の出力端子および第２の出力端子と、
一端部に前記第１の出力端子が装着され、他端部に前記第２の出力端子が装着される端子装着部と、を含み、
前記第１の蓄電モジュールの前記第１の出力端子は、前記第２の蓄電モジュールに向かって前記端子装着部の外側に突出する第１の端子部を有し、
前記第２の蓄電モジュールの前記第２の出力端子は、前記端子装着部の内側において前記第１の端子部と接続可能な第２の端子部を有する、
ことを特徴とする蓄電ユニット。
【請求項２６】
請求項２５に記載の蓄電ユニットにおいて、
前記第１の蓄電モジュールおよび前記第２の蓄電モジュールの互いに向き合う側面にそれぞれ設けられる第１の連結部および第２の連結部と、
前記第１の連結部と前記第２の連結部とを連結する連結部材と、をさらに備え、
前記第１の連結部および前記第２の連結部は、前記第１の蓄電モジュールと前記第２の蓄電モジュールとの並び方向から見て互いの位置がずらされることにより、前記並び方向と直交する方向から見て互いに重なっている、
ことを特徴とする蓄電ユニット。
【請求項２７】
請求項２５または２６に記載の蓄電ユニットにおいて、
前記第１の端子部が前記第２の端子部に接続された状態において、前記第１の蓄電モジュールの前記端子装着部と前記第２の蓄電モジュールの端子装着部との間に隙間が設けられる、
ことを特徴とする蓄電ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の蓄電デバイスにより構成される蓄電モジュールに関する。また、本発明は、複数の蓄電モジュールにより構成される蓄電ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電池ブロックを直列または並列に接続することにより構成される電池ユニットが知られている（たとえば、特許文献１参照）。電池ユニットでは、たとえば、電池ブロックにおいて、複数の電池が列をなすようにして配置され、それら電池の両端部が２つの電池ホルダにより固定される。複数の電池は、正極端子が正極金属板に電気的に接続され、負極端子が負極金属板に接続される。各電池ブロックでは、正極金属板の先端部に設けられた接続部（電池ブロックの正極側の出力端子）が電池ブロックの一側面において外側に突出し、負極金属板の先端部に設けられた接続部（電池ブロックの負極側の出力端子）が電池ブロックの一側面と反対側の側面において外側に突出する。電池ユニットにおいて、隣り合う２つの電池ブロックは、正極金属板の接続部および負極金属板の接続部が突出する方向と直交する方向に並ぶ。一つの電池ブロックの正極金属板の接続部とその隣の電池ブロックの負極金属板の接続部とが隣り合い、これら２つ接続部が接続金属板により電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５３６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の蓄電ユニットにおける電池ブロックの構成では、隣り合う２つの電池ブロックが、一つの電池ブロックの正極金属板の接続部とその隣の電池ブロックの負極金属板の接続部とが隣り合うように、上記突出方向（２つの接続部が並ぶ方向）に並べられ、２つ接続部が接続金属板により電気的に接続された場合、隣り合う２つの電池ブロックが２つ接続部のサイズ分だけ離れることになる。これにより、電池ユニットのサイズが大きくなる虞がある。【０００５】
かかる課題に鑑み、本発明は、複数の蓄電モジュールを組み合わせて蓄電ユニットを構成したときに、当該蓄電ユニットをコンパクトにできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、蓄電モジュールに関する。本態様に係る蓄電モジュールは、蓄えられた電力を放出可能な複数の蓄電デバイスと、前記複数の蓄電デバイスが保持されるデバイス保持部と、前記複数の蓄電デバイスと電気的に接続される、互いに極性の異なる第１の出力端子および第２の出力端子と、一端部に前記第１の出力端子が装着され、他端部に前記第２の出力端子が装着される端子装着部と、を備える。ここで、前記第１の出力端子は、前記端子装着部の外側に突出する第１の端子部を含み、前記第２の出力端子は、前記端子装着部の内側において外部端子または前記第１の端子部と接続可能な第２の端子部を含む。【０００７】
本発明の第２の態様は、蓄電ユニットに関する。本態様に係る蓄電ユニットは、第１の蓄電モジュールと、前記第１の蓄電モジュールと隣り合う第２の蓄電モジュールと、を備える。ここで、前記第１の蓄電モジュールおよび前記第２の蓄電モジュールは、蓄えられた電力を放出可能な複数の蓄電デバイスと、前記複数の蓄電デバイスが保持されるデバイス保持部と、前記複数の蓄電デバイスと電気的に接続される、互いに極性の異なる第１の出力端子および第２の出力端子と、一端部に前記第１の出力端子が装着され、他端部に前記第２の出力端子が装着される端子装着部と、を含む。前記第１の蓄電モジュールの前記第１の出力端子は、前記第２の蓄電モジュールに向かって前記端子装着部の外側に突出する第１の端子部を有し、前記第２の蓄電モジュールの前記第２の出力端子は、前記端子装着部の内側において前記第１の端子部と接続可能な第２の端子部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の蓄電モジュールを組み合わせて蓄電ユニットを構成したときに、当該蓄電ユニットをコンパクトにできる。【０００９】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態に係る、蓄電モジュールの斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る、蓄電モジュールの分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る、端子ホルダ、第１外部出力端子、第２外部出力端子および中継接続端子の分解斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、実施の形態に係る、４つの蓄電デバイスを、図２におけるデバイスホルダ側から見た図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、４つの蓄電デバイスを、図４（ａ）に示すＰ方向から見た図である。
【図５】図５（ａ）は、実施の形態に係る、デバイスホルダの正面図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、デバイスホルダの底面図であり、図５（ｃ）は、実施の形態に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの底面図である。
【図６】図６（ａ）は、実施の形態に係る、デバイスホルダの側面断面図であり、図６（ｂ）は、実施の形態に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの側面断面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの平面図である。
【図８】図８は、実施の形態に係る、回路基板の平面図である。
【図９】図９（ａ）は、実施の形態に係る、正極リード端子および負極リード端子が通された状態の回路基板の平面図であり、図９（ｂ）は、実施の形態に係る、正極リード端子および負極リード端子が通された状態の端子ホルダの平面図である。
【図１０】図１０（ａ）ないし（ｃ）は、実施の形態に係る、端子ホルダを、左端の蓄電デバイスの正極リード端子が通される端子挿通孔の位置で前後方向に切断した要部の断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態に係る、蓄電ユニットの正面図である。
【図１２】図１２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、第１蓄電モジュールの第１外部出力端子と第２蓄電モジュールの第２外部出力端子との接続部分を示す蓄電ユニットの要部平面図および要部背面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、実施の形態に係る、連結部材の斜視図であり、図１３（ｂ）は、実施の形態に係る、連結部材の正面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、実施の形態に係る、デバイスホルダの右側面図であり、図１４（ｂ）は、実施の形態に係る、デバイスホルダの左側面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、変更例１に係る、デバイスホルダの要部拡大図であり、図１５（ｂ）は、変更例１に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの要部拡大図である。
【図１６】図１６（ａ）は、変更例２に係る、蓄電モジュールの上部の正面図であり、図１６（ｂ）は、変更例２に係る、蓄電モジュールの上部の正面図である。
【図１７】図１７は、変更例２に係る、蓄電モジュールの上部の分解斜視図である。
【図１８】図１８は、変更例２に係る、端子ホルダ、第１外部出力端子、第２外部出力端子および中継接続端子の分解斜視図である。
【図１９】図１９（ａ）は、変更例２に係る、回路基板の平面図であり、図１９（ｂ）は、変更例２に係る、回路基板が装着されたデバイスホルダの平面図である。
【図２０】図２０（ａ）は、変更例３に係る、正極リード端子および負極リード端子が通された状態の回路基板の平面図であり、図２０（ｂ）は、変更例３に係る、回路基板の他の構成例を示す図である。
【図２１】図２１（ａ）は、変更例４に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの下部の正面図であり、図２１（ｂ）は、変更例４に係る、蓄電デバイスが装着されたデバイスホルダの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施の形態に係る蓄電モジュール１および蓄電ユニット１０について図面を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまで蓄電モジュール１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００１２】
本実施の形態において、第１蓄電モジュール１Ａおよび第２蓄電モジュール１Ｂが、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の蓄電モジュール」および「第２の蓄電モジュール」に対応する。また、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が、請求の範囲に記載の「リード端子」に対応する。さらに、デバイスホルダ２００が、請求の範囲に記載の「デバイス保持部」に対応する。さらに、一対の爪部２１５が、請求の範囲に記載の「支え部」に対応する。さらに、第１連結部２３０および第２連結部２４０が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の連結部」および「第２の連結部」に対応する。さらに、スルーホール３０１が、請求の範囲に記載の「貫通孔」に対応する。さらに、端子ホルダ４００が、請求の範囲に記載の「端子装着部」に対応する。さらに、第１端子取付部４１０および第２端子取付部４２０が、それぞれ、請求の範囲に記載の「第１の収容部」および「第２の収容部」に対応する。さらに、端子挿通孔４６０が、請求の範囲に記載の「挿通部」に対応する。さらに、第１外部出力端子５００が、請求の範囲に記載の「第１の出力端子」および「接続端子」に対応する。さらに、第２外部出力端子６００が、請求の範囲に記載の「第２の出力端子」および「接続端子」に対応する。さらに、中継接続端子７００が、請求の範囲に記載の「接続端子」に対応する。さらに、連結端子部５５０が、請求の範囲に記載の「第１の端子部」に対応する。さらに、外部接続端子部６１０が、請求の範囲に記載の「第２の端子部」に対応する。さらに、外部接続端子部５１０が、請求の範囲に記載の「第３の端子部」に対応する。さらに、リード端子接続部５２０、６２０、７２０が、請求の範囲に記載の「端子接続部」に対応する。さらに、端子固定ネジ９３０が、請求の範囲に記載の「第１の固定具」および「第２の固定具」に対応する。
【００１３】
ただし、上記記載は、あくまで、請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１４】
＜蓄電モジュールの構成＞
図１は、蓄電モジュール１の斜視図である。図２は、蓄電モジュール１の分解斜視図である。図３は、端子ホルダ４００、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００の分解斜視図である。図４（ａ）は、４つの蓄電デバイス１００を、図２におけるデバイスホルダ２００側から見た図であり、図４（ｂ）は、４つの蓄電デバイス１００を、図４（ａ）に示すＰ方向から見た図である。図５（ａ）は、デバイスホルダ２００の正面図であり、図５（ｂ）は、デバイスホルダ２００の底面図であり、図５（ｃ）は、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の底面図である。図６（ａ）は、デバイスホルダ２００の側面断面図であり、図６（ｂ）は、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の側面断面図である。図７は、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の平面図である。図８は、回路基板３００の平面図である。図９（ａ）は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が通された状態の回路基板３００の平面図であり、図９（ｂ）は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が通された状態の端子ホルダ４００の平面図である。なお、図６（ｂ）では、デバイスホルダ２００のみが断面で示されている。
【００１５】
蓄電モジュール１は、４つの蓄電デバイス１００と、デバイスホルダ２００と、回路基板３００と、端子ホルダ４００と、第１外部出力端子５００と、第２外部出力端子６００と、３つの中継接続端子７００と、を備える。また、蓄電モジュール１は、各蓄電デバイス１００をデバイスホルダ２００に固定するための両面粘着テープ８００と、回路基板３００をデバイスホルダ２００に固定するための２つの基板固定ネジ９１０と、端子ホルダ４００をデバイスホルダ２００に固定するための３つのホルダ固定ネジ９２０と、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および３つの中継接続端子７００を端子ホルダ４００に固定するための５つの端子固定ネジ９３０と、第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００に外部端子（図示せず）を接続する際に用いられる固定ボルト９４０と、を備える。
【００１６】
蓄電デバイス１００としては、例えば、正極の活物質がコバルト酸リチウムなどのリチウム遷移金属酸化物であり、負極の活物質が炭素材料であるリチウムイオン二次電池を挙げることができる。なお、蓄電デバイス１００は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよく、また、一次電池であってもよい。
【００１７】
蓄電デバイス１００は、リチウムイオンキャパシタ等のキャパシタであってもよい。また、蓄電デバイス１００の正極の活物質として導電性高分子を用いたのもであってもよい。導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリピロールまたはポリチオフェンおよびこれらの誘導体等が挙げられ、複数種の導電性高分子を用いてもよい。
【００１８】
各蓄電デバイス１００は、細長い有底円筒状の容器１１０と、容器１１０内に収納されたデバイス素子１２０と、容器１１０の開口を封止する封口体１３０と、封口体１３０から外部に引き出される正極リード端子１４０および負極リード端子１５０とを含む。また、各蓄電デバイス１００は、図示しない非水系電解液を含む。
【００１９】
デバイス素子１２０は、正極と負極とを、それらの間にセパレータを介在させて巻回することにより形成される。デバイス素子１２０は、上記のような巻回型でなく、積層型とすることもできる。
【００２０】
封口体１３０は、たとえば、ゴム成分を含む弾性材料により形成され、容器１１０内に充填された非水電解液が漏れないように容器１１０の開口を塞ぐ。正極リード端子１４０はデバイス素子１２０の正極と電気的に接続され、負極リード端子１５０はデバイス素子１２０の負極と電気的に接続される。
【００２１】
容器１１０の開口端部には、封口体１３０を固定するために、絞り加工が施される。これにより、容器１１０の周面には、封口体１３０の外周の部分が内側に絞られた絞り部１１１が形成される。なお、容器１１０の周面は、蓄電デバイス１００の周面ということになる。
【００２２】
各蓄電デバイス１００には、デバイスホルダ２００に装着される前に、予め両面粘着テープ８００が貼り付けられる。両面粘着テープ８００は、所定サイズの長方形状を有し、図４（ａ）に示すように、蓄電デバイス１００の軸方向において、蓄電デバイス１００の周面の絞り部１１１からやや離れた位置から底部の近傍位置までを覆い、図４（ｂ）に示すように、蓄電デバイス１００の周方向において、蓄電デバイス１００の周面のほぼ半分を覆う。両面粘着テープ８００は、アクリル系の粘着剤がシート状に形成された構成を有し、セロハン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルムや不織布などの基材を含まない。両面粘着テープ８００の厚みは、たとえば、５０μｍ〜２００μｍ程度が好ましい。
【００２３】
デバイスホルダ２００は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などの樹脂材料により形成される。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。また、樹脂材料に加えて、フィラー、軟化剤などを含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、たとえば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などの無機質材料が挙げられる。デバイスホルダ２００は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。デバイスホルダ２００中のフィラーの含有量は、例えば、１０〜９０質量％である。また、デバイスホルダ２００に耐熱性を高めるために添加剤を加えてもよい。樹脂材料として硬化性樹脂を用いる場合は、硬化剤、重合開始剤、触媒などが、硬化性樹脂の種類に応じて適宜添加されてもよい。
【００２４】
デバイスホルダ２００は、４つの蓄電デバイス１００を左右方向に並んだ状態で保持するため、左右方向に連続する４つの収納部２１０を備える。各収納部２１０は、正面側から蓄電デバイス１００のほぼ全体が収納できるように、両端が開放した断面Ｕ字の細長い筒状に形成される。各収納部２１０の内面２１１は、半円弧状の面２１２（以下、「半円弧面２１２」と称する）と、半円弧面２１２の両端から続く直線状の面２１３（以下、「直線面２１３」と称する）とを含む。半円弧面２１２の径の設定には、蓄電デバイス１００の外径と、両面粘着テープ８００の厚みとが考慮される。たとえば、半円弧面２１２の径は、蓄電デバイス１００の外径よりも両面粘着テープ８００の厚みだけ大きくされる。
【００２５】
各収納部２１０の内面２１１は、収納部２１０の上端部に存在する第１領域２１１ａと、第１領域２１１ａ以外の領域である第２領域２１１ｂとを含む。図６（ａ）に示すように、第１領域２１１ａと第２領域２１１ｂとの間には、第１領域２１１ａでの収納部２１０の収納空間Ｓ１が第２領域２１１ｂでの収納部２１０の収納空間Ｓ２より広くなるように段差２１４が形成される。
【００２６】
各収納部２１０には、第２領域２１１ｂにおいて、その上部と下部とに一対の爪部２１５が設けられる。各爪部２１５は、左右両側の直線面２１３の部分にそれぞれ形成され、半円弧面２１２と同じ曲率を有するように湾曲し、収納部２１０の内側に張り出す。なお、左端の収納部２１０の上部の一対の爪部２１５は、デバイスホルダ２００の底面からの高さ位置が各爪部２１５において異なるが、その他の一対の爪部２１５は、各爪部２１５の高さ位置が同じである。また、左端の収納部２１０の上部の一対の爪部２１５において、一方の爪部２１５は第１領域２１１ａに設けられる。
【００２７】
隣り合う２つの収納部２１０では、上部および下部の一対の爪部２１５の位置が、上下方向にずらされている。これにより、デバイスホルダ２００は、隣り合う収納部２１０の側面部分を共有するような形状にできるので、デバイスホルダ２００の左右方向のサイズをコンパクトにできる。
【００２８】
デバイスホルダ２００には、４つの収納部２１０の上方に、回路基板３００および端子ホルダ４００が取り付けられるほぼ長方形状の取付板２２０が、４つの収納部２１０と一体に設けられる。取付板２２０には、左前側の角部、右前側の角部および中央の後部に、端子ホルダ４００を取り付けるための取付ボス２２１が形成される。各取付ボス２２１は、四角柱状に形成され、取付穴２２１ａを有する。また、取付板２２０には、各収納部２１０の上方位置にそれぞれ開口部２２２が形成される。開口部２２２は、前方から蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が挿入できるように、その前側が開放されている。さらに、取付板２２０には、中央後部の取付ボス２２１の左方と右方とに、回路基板３００を取り付けるための取付穴２２３が形成される。
【００２９】
デバイスホルダ２００の右側面および左側面には、それぞれ、２つの蓄電モジュール１を左右方向に連結する際に用いられる第１連結部２３０および第２連結部２４０が設けられる。２つ以上の蓄電モジュール１が連結されることにより、蓄電ユニットが構成される。
【００３０】
第１連結部２３０および第２連結部２４０は、上側に位置し下向きの鈎状を有する上爪部２３１、２４１と、下側に位置し上向きの鈎状を有する下爪部２３２、２４２とにより構成される。上爪部２３１、２４１および下爪部２３２、２４２の前後方向の幅は、デバイスホルダ２００の側面の前後方向の幅よりやや小さくされる。上爪部２３１、２４１の先端部と下爪部２３２、２４２の先端部には、デバイスホルダ２００の側面側に突出する突条２３１ａ、２４１ａ、２３２ａ、２４２ａが形成される。第１連結部２３０は、他の蓄電モジュール１を連結したときに、他の蓄電モジュール１の第２連結部２４０と干渉しないよう、第２連結部２４０よりも低い位置に設けられる。
【００３１】
回路基板３００は、左右方向（蓄電デバイス１００の配列方向）に長い形状を有する。回路基板３００には、各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が通されるとともに電気的に接続される一対のスルーホール３０１が形成される。スルーホール３０１には、内側に金属のメッキがなされる。また、回路基板３００には、コネクタ３０２の他、各蓄電デバイス１００の電圧を検出する電圧検出回路（図示せず）および電圧検出回路が検出した電圧に応じて各蓄電デバイス１００の電圧を揃えるバランス回路（図示せず）を含む電子回路部３０３が配置される。一対のスルーホール３０１は、導電パターン（図示せず）により電子回路部３０３に繋がる。また、回路基板３００には、４組の一対のスルーホール３０１に関し、それぞれ、一方のスルーホール３０１の近傍の位置、即ち、一方のスルーホール３０１に対して、このスルーホール３０１に対する他方のスルーホール３０１の位置よりも近い位置に温度センサ３０４が配置される。温度センサ３０４は、たとえば、チップ型のサーミスタである。温度センサ３０４は、蓄電デバイス１００の容器１１０の温度が伝播することにより容器１１０の温度に追従した温度となる正極リード端子１４０や負極リード端子１５０の温度を検出するためのものである。各温度センサ３０４の検出温度によって、対応する蓄電デバイス１００が過熱状態となっていないかを監視できる。なお、各温度センサ３０４は、回路基板３００の表面（上面）でなく、裏面（下面）に配置されてもよい。
【００３２】
さらに、回路基板３００には、基板固定ネジ９１０が通される２つの挿通孔３０５が形成される。
【００３３】
端子ホルダ４００は、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および３つの中継接続端子７００を保持する。端子ホルダ４００は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などデバイスホルダ２００と同様な樹脂材料により形成され、上下方向に薄く左右方向（蓄電デバイス１００の配列方向）に長いほぼ直方体の形状を有する。
【００３４】
図３に示すように、端子ホルダ４００には、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００の装着面である表面（上面）に、第１端子取付部４１０と、第２端子取付部４２０と、３つの第３端子取付部４３０とが形成される。第１端子取付部４１０は、端子ホルダ４００の右端部に形成され、第１外部出力端子５００の形状に対応する形状を有し、端子ホルダ４００の表面よりも第１外部出力端子５００の厚み分だけ凹む。第２端子取付部４２０は、端子ホルダ４００の左端部に形成され、第２外部出力端子６００の形状に対応する形状を有し、端子ホルダ４００の表面よりも第２外部出力端子６００の厚み分だけ凹む。３つの第３端子取付部４３０は、第１端子取付部４１０と第２端子取付部４２０との間に、左右方向に並ぶように形成され、長方形状を有し、端子ホルダ４００の表面よりも中継接続端子７００の厚み分だけ凹む。
【００３５】
第１端子取付部４１０および第２端子取付部４２０には、四角形の凹部４１１、４２１が形成され、この凹部４１１、４２１に金属製の四角形のナット４４０が埋め込まれる。また、第１端子取付部４１０には、第１外部出力端子５００を取り付けるための第１取付穴４１２が形成され、第２端子取付部４２０には、第２外部出力端子６００を取り付けるための第２取付穴４２２が形成される。さらに、３つの第３端子取付部４３０には、中継接続端子７００を取り付けるための第３取付穴４３１が形成される。第１端子取付部４１０の第１取付穴４１２は、右側の第３端子取付部４３０の第３取付穴４３１と、左右方向において同じ位置に形成され、第２端子取付部４２０の第２取付穴４２２は、左側の第３端子取付部４３０の第３取付穴４３１と、左右方向において同じ位置に形成される。
【００３６】
さらに、端子ホルダ４００には、第１端子取付部４１０内であって右前側の角部の位置と、第２端子取付部４２０内であって左前側の角部の位置と、中央の第３端子取付部４３０の後方の位置に、ホルダ固定ネジ９２０が通される挿通孔４５０が形成される。端子ホルダ４００の挿通孔４５０の裏側は、デバイスホルダ２００の取付ボス２２１が収まるよう凹まされている。なお、中央の第３端子取付部４３０の第３取付穴４３１は、中央の挿通孔４５０と、左右方向において同じ位置に形成される。
【００３７】
さらに、端子ホルダ４００には、第１端子取付部４１０、第２端子取付部４２０および第３端子取付部４３０における２つの端子取付部間に、各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が通される一対の端子挿通孔４６０が形成される。
【００３８】
第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および３つの中継接続端子７００は、導電性の金属板、たとえば、銅板を所定形状に切り抜き、折り曲げることにより形成される。第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００には、電力の供給対象となる外部機器からの外部端子（図示せず）が接続される。本実施の形態では、第１外部出力端子５００が正極側の出力端子とされ、第２外部出力端子６００が負極側の出力端子とされる。３つの中継接続端子７００は、第１外部出力端子５００と第２外部出力端子６００の間で、４つの蓄電デバイス１００を直列に接続する。
【００３９】
第１外部出力端子５００は、外部接続端子部５１０と、リード端子接続部５２０と、第１固定部５３０と、第２固定部５４０と、連結端子部５５０と、段差部５６０とを含む。外部接続端子部５１０は、ほぼ正方形状に形成され、固定ボルト９４０が通される挿通孔５１１を有する。リード端子接続部５２０は、外部接続端子部５１０の前側に設けられる。リード端子接続部５２０は、外部接続端子部５１０に対して略垂直に立ち上がるように形成され、蓄電デバイス１００から正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が延び出す延出方向に沿って延びる。リード端子接続部５２０の接続面５２１には、その中央部が外部接続端子部５１０側に膨らむことにより突起部５２２が形成される。第１固定部５３０は、外部接続端子部５１０におけるリード端子接続部５２０の右側部分から前方に延び、その先端部にホルダ固定ネジ９２０が通される挿通孔５３１を有する。第２固定部５４０は、外部接続端子部５１０から左方に延び、その先端部に端子固定ネジ９３０が通される挿通孔５４１を有する。
【００４０】
連結端子部５５０は、段差部５６０を介して外部接続端子部５１０に繋がる。複数の蓄電モジュール１によって蓄電ユニットが構成された場合に、連結端子部５５０が固定ボルト９４０によって右隣の蓄電モジュール１の第２外部出力端子６００に連結される。連結端子部５５０には、固定ボルト９４０が通される挿通孔５５１が形成される。段差部５６０は、外部接続端子部５１０と連結端子部５５０との間に第２外部出力端子６００の板厚分だけ連結端子部５５０が高くなる段差が生じるように、外部接続端子部５１０から連結端子部５５０に向かって斜め上方に延びる。
【００４１】
第２外部出力端子６００は、外部接続端子部６１０と、リード端子接続部６２０と、第１固定部６３０と、第２固定部６４０とを含む。外部接続端子部６１０は、ほぼ正方形状に形成され、固定ボルト９４０が通される挿通孔６１１を有する。リード端子接続部６２０は、外部接続端子部６１０の前側に設けられる。リード端子接続部６２０は、外部接続端子部６１０に対して略垂直に立ち上がるように形成され、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向に沿って延びる。リード端子接続部６２０の接続面６２１には、その中央部が外部接続端子部６１０側に膨らむことにより突起部６２２が形成される。第１固定部６３０は、外部接続端子部６１０におけるリード端子接続部６２０の左側部分から前方に延び、その先端部にホルダ固定ネジ９２０が通される挿通孔６３１を有する。第２固定部６４０は、外部接続端子部６１０から右方に延び、その先端部に端子固定ネジ９３０が通される挿通孔６４１を有する。
【００４２】
各中継接続端子７００は、端子本体部７１０と、２つのリード端子接続部７２０とを含む。端子本体部７１０の中央部には、その前後方向の幅を拡げることにより、ほぼ正方形状の固定部７１１が設けられる。固定部７１１には、端子固定ネジ９３０が通される挿通孔７１２が形成される。リード端子接続部７２０は、端子本体部７１０の左右方向における両端部であって前後方向における一端縁に、端子本体部７１０に対して略垂直に立ち上がるように形成され、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向に沿って延びる。リード端子接続部７２０の接続面７２１には、その中央部が端子本体部７１０と反対側に膨らむことにより突起部７２２が形成される。
【００４３】
端子ホルダ４００において、第１外部出力端子５００が、端子固定ネジ９３０によって第１端子取付部４１０に固定される。この際、第１外部出力端子５００は、凹んだ第１端子取付部４１０内に収容される。そして、端子固定ネジ９３０が、第２固定部５４０の挿通孔５４１に通されて第１端子取付部４１０の第１取付穴４１２に止められる。第１端子取付部４１０は、第１外部出力端子５００における第１端子取付部４１０に収容される部分の形状に模られており、第１端子取付部４１０に嵌り込んだ第１外部出力端子５００は、前後左右方向、即ち端子ホルダ４００の表面に沿う方向への動きが規制され、端子固定ネジ９３０を締め付ける際や端子固定ネジ９３０が緩んだ際に前後左右方向に動きにくい。第１外部出力端子５００が第１端子取付部４１０に固定された状態において、外部接続端子部５１０の挿通孔５１１がナット４４０のボルト孔４４１に整合する。また、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０と第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０は、端子ホルダ４００の内側に収まるが、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０は、第１外部出力端子５００と第２外部出力端子６００とが並ぶ方向（左右方向）において、端子ホルダ４００の外側（右側）に突出した状態となる。
【００４４】
同様に、第２外部出力端子６００が、端子固定ネジ９３０によって第２端子取付部４２０に固定される。この際、第２外部出力端子６００は、凹んだ第２端子取付部４２０内に収容される。そして、端子固定ネジ９３０が、第２固定部６４０の挿通孔６４１に通されて第２端子取付部４２０の第２取付穴４２２に止められる。第２端子取付部４２０は、第２外部出力端子６００の形状に模られており、第２端子取付部４２０に嵌り込んだ第２外部出力端子６００は、前後左右方向への動きが規制され、端子固定ネジ９３０を締め付ける際や端子固定ネジ９３０が緩んだ際に前後左右方向に動きにくい。第２外部出力端子６００が第２端子取付部４２０に固定された状態において、外部接続端子部６１０の挿通孔６１１がナット４４０のボルト孔４４１に整合する。
【００４５】
同様に、各中継接続端子７００が、端子固定ネジ９３０によって各第３端子取付部４３０に固定される。この際、中継接続端子７００は、凹んだ第３端子取付部４３０内に収容される。そして、端子固定ネジ９３０が、固定部７１１の挿通孔７１２に通されて第３端子取付部４３０の第３取付穴４３１に止められる。第３端子取付部４３０は長方形状を有し、その前後および左右の寸法が、それぞれ、中継接続端子７００の端子本体部７１０の前後および左右の最大寸法とほぼ等しくされている。よって、第３端子取付部４３０に嵌り込んだ中継接続端子７００は、前後左右方向への動きが規制され、端子固定ネジ９３０を締め付ける際や端子固定ネジ９３０が緩んだ際に前後左右方向に動きにくい。なお、中央の中継接続端子７００は、左右の中継接続端子７００とは前後方向に反対向きに固定される。
【００４６】
第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００が端子ホルダ４００に取り付けられると、これら第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００の各リード端子接続部５２０、６２０、７２０が、一対の端子挿通孔４６０の近傍に位置する状態となる。
【００４７】
蓄電モジュール１を組み立てる際には、まず、４つの蓄電デバイス１００が、デバイスホルダ２００に装着される。この際、デバイスホルダ２００に装着された蓄電デバイス１００から引き出された正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と、デバイスホルダ２００に装着された回路基板３００の一対のスルーホール３０１およびデバイスホルダ２００に装着された端子ホルダ４００の一対の端子挿通孔４６０との位置が合うように、各蓄電デバイス１００の周方向の角度が調整される。
【００４８】
各蓄電デバイス１００の周面に貼り付けられた両面粘着テープ８００は、各蓄電デバイス１００の角度が調整された状態で、デバイスホルダ２００の各収納部２１０の正面を向く。図５（ｃ）および図６（ｂ）に示すように、各蓄電デバイス１００が、対応する収納部２１０に収納されると、収納部２１０の内面２１１の第２領域２１１ｂにおける半円弧面２１２のほぼ全体に両面粘着テープ８００が密着する。これにより、第２領域２１１ｂにおける半円弧面２１２と、半円弧面２１２に対面する蓄電デバイス１００の周面とが両面粘着テープ８００によって接合（接着）される。
【００４９】
ここで、図６（ｂ）に示すように、蓄電デバイス１００の周面、即ち、容器１１０の周面では、絞り加工によって絞り部１１１が形成されるときに、絞り部１１１の上下の周辺部分１１２が歪むことによって、この周辺部分１１２が容器１１０の周面の他の部分よりも僅かに膨らむ状態となる。蓄電デバイス１００が収納部２１０に収納されたとき、絞り部１１１とその周辺部分１１２は、収納部２１０の内面２１１における第１領域２１１ａに対面する。第１領域２１１ａと第２領域２１１ｂとの間には、周辺部分１１２の膨らみ分以上の大きさの段差２１４が設けられており、図６（ａ）のように、第１領域２１１ａによる収納部２１０の収納空間Ｓ１は、第１領域２１１ａと第２領域２１１ｂとの段差２１４の分だけ第２領域２１１ｂによる収納部２１０の収納空間Ｓ２よりも広くなっている。これにより、第２領域２１１ｂにおける半円弧面２１２に対して蓄電デバイス１００の周面が傾くことを抑制できる。よって、蓄電デバイス１００の周面と収納部２１０の内面２１１（半円弧面２１２）との間で両面粘着テープ８００をしっかりと密着させることができる。
【００５０】
さらに、図５（ｃ）に示すように、蓄電デバイス１００は、収納部２１０の内面２１１（半円弧面２１２）と接合された周面部分と反対側の周面部分が一対の爪部２１５によって支えられるので、収納部２１０から離脱する方向への蓄電デバイス１００の動きが止められる。なお、蓄電デバイス１００が収納部２１０に収納される際、一対の爪部２１５は、蓄電デバイス１００の周面で前方から押さえ付けられると弾性変形し外側に拡がる。これにより、蓄電デバイス１００を、一対の爪部２１５を通過させて収納部２１０に収納させることができる。
【００５１】
さらに、図７に示すように、本実施の形態においては、４つの蓄電デバイス１００は、上下方向、即ち、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向から見たときに、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０とを結ぶ結び線Ｌがこれら蓄電デバイス１００の配列方向Ｄに対して所定角度（たとえば、鋭角側の角度が４５度）だけ傾くとともに、隣り合う２つの蓄電デバイス１００における結び線Ｌが互いに配列方向Ｄに対して反対側に傾くように、その周方向の角度が調整されてデバイスホルダ２００に装着される。これにより、図９（ａ）に破線で示すように、回路基板３００において、隣り合う蓄電デバイス１００の結び線Ｌ同士の間に、配列方向Ｄと垂直な方向に幅の広い領域を確保できるので、回路基板３００上で電子回路部３０３等を構成する電子部品の配置が行いやすくなる。また、図９（ｂ）に破線で示すように、端子ホルダ４００において、隣り合う蓄電デバイス１００の結び線Ｌ同士の間に、配列方向Ｄと垂直な方向に幅の広い領域を確保できるので、端子ホルダ４００上で中継接続端子７００等の配置が行いやすくなる。
【００５２】
さらに、図７に示すように、デバイスホルダ２００では、取付板２２０に形成された各開口部２２２の形状が、それら後端縁２２２ａが、各蓄電デバイス１００の結び線Ｌに沿うような形状とされている。これにより、蓄電デバイス１００をデバイスホルダ２００に装着するときに、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が開口部２２２の後端縁２２２ａに沿わされることで、蓄電デバイス１００の周方向の角度が装着時の角度に適正に調整される。
【００５３】
次に、デバイスホルダ２００の取付板２２０に、基板固定ネジ９１０によって回路基板３００が固定される。このとき、基板固定ネジ９１０は、回路基板３００の挿通孔３０５に通されて取付板２２０の取付穴２２３に止められる。各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０は、対応する一対のスルーホール３０１に通され、半田付けによって一対のスルーホール３０１に電気的に接続される。これにより、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が回路基板３００の電子回路部３０３と電気的に接続される。
【００５４】
次に、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および３つの中継接続端子７００が装着された端子ホルダ４００が、デバイスホルダ２００の取付板２２０に、ホルダ固定ネジ９２０によって固定される。このとき、端子ホルダ４００の右端では、ホルダ固定ネジ９２０が、第１外部出力端子５００の第１固定部５３０の挿通孔５３１と端子ホルダ４００の挿通孔４５０とに通されて取付板２２０の取付ボス２２１に止められる。これにより、第１外部出力端子５００は、ホルダ固定ネジ９２０によっても端子ホルダ４００に固定されることとなる。同様に、端子ホルダ４００の左端では、ホルダ固定ネジ９２０が、第２外部出力端子６００の第１固定部６３０の挿通孔６３１と端子ホルダ４００の挿通孔４５０とに通されて取付板２２０の取付ボス２２１に止められる。これにより、第２外部出力端子６００は、ホルダ固定ネジ９２０によっても端子ホルダ４００に固定されることとなる。端子ホルダ４００の中央部では、ホルダ固定ネジ９２０が、端子ホルダ４００の挿通孔４５０に通されて取付板２２０の取付ボス２２１に止められる。各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０は、対応する一対の端子挿通孔４６０に通され、それらの先端部が、端子ホルダ４００の表面（上面）から上方に突き出す。このようにして、図１に示すように、蓄電モジュール１が組み立てられる。
【００５５】
図１０（ａ）ないし（ｃ）は、本実施の形態に係る、端子ホルダ４００を、左端の蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０が通される端子挿通孔４６０の位置で前後方向に切断した要部の断面図である。図１０（ａ）は、正極リード端子１４０が端子挿通孔４６０に通される前の状態を示し、図１０（ｂ）は、正極リード端子１４０が端子挿通孔４６０に通され、端子ホルダ４００の表面から上方に突出した状態を示し、図１０（ｃ）は、正極リード端子１４０が中継接続端子７００のリード端子接続部７２０に接合された状態を示す。
【００５６】
中継接続端子７００におけるリード端子接続部７２０は、その接続面７２１が端子ホルダ４００の表面に対して垂直となる状態、即ち、正極リード端子１４０が蓄電デバイス１００から延び出す延出方向に沿う状態にある。このとき、図１０（ａ）の破線で示すように、端子挿通孔４６０側に突出する接続面７２１の突起部７２２は、端子ホルダ４００を上下方向、即ち、延出方向から見たとき、端子挿通孔４６０が突起部７２２に重ならない。このため、正極リード端子１４０の先端部を突起部７２２よりも上方まで突き出させる際に、正極リード端子１４０の先端部が突起部７２２に衝突しにくく、正極リード端子１４０の移動が妨げられにくい。図１０（ｂ）に示すように、端子ホルダ４００の表面から突き出した正極リード端子１４０は、その周面が接続面７２１の突起部７２２に近接する状態となる。
【００５７】
この他のリード端子接続部７２０とそれらに対応する端子挿通孔４６０、第１外部出力端子５００のリード端子接続部５２０とそれに対応する端子挿通孔４６０、および第２外部出力端子６００のリード端子接続部６２０とそれに対応する端子挿通孔４６０についても同様であり、端子挿通孔４６０が突起部７２２、５２２、６２２に重ならず、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の移動が突起部７２２、５２２、６２２によって妨げられにくい。そして、端子ホルダ４００の表面から上方に突き出した正極リード端子１４０および負極リード端子１５０は、その周面が突起部７２２、５２２、６２２に近接する状態となる。
【００５８】
突起部７２２、５２２、６２２側に押し付けるようにして、プロジェクション溶接のための電極棒が、正極リード端子１４０や負極リード端子１５０に当てられ、突起部７２２、５２２、６２２と、それに接触する正極リード端子１４０や負極リード端子１５０の周面との間でプロジェクション溶接が行われる。たとえば、左端の蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０と、それに対応するリード端子接続部７２０との間では、図１０（ｃ）に示すように、正極リード端子１４０の内側に突起部７２２が僅かに入り込んだ状態で、両者の接触部分が溶解し接合される。このとき、突起部７２２は、先端部分が溶解することにより、その突出量が少なくなる。その他の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と、それらに対応するリード端子接続部５２０、６２０、７２０との間も同様な接合状態となる。このようにして、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が、対応するリード端子接続部５２０、６２０、７２０に接続固定される。正極リード端子１４０や負極リード端子１５０の内側に突起部５２２、６２２、７２２の先端部が入り込むことにより、アンカー効果が期待され、延出方向における正極リード端子１４０および負極リード端子１５０とリード端子接続部５２０、６２０、７２０との接続が強固になることが期待される。
【００５９】
ここで、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０は、右側の中継接続端子７００における右側のリード端子接続部７２０よりも右側に位置しているのに対し、第１外部出力端子５００を端子固定ネジ９３０で止める位置は、外部接続端子部５１０の近傍ではなく、右側の中継接続端子７００を端子固定ネジ９３０で止める位置と左右方向において同じにされている。即ち、第１外部出力端子５００を固定する端子固定ネジ９３０が右側のリード端子接続部７２０と前後方向に重ならないようにされている。このため、右側の中継接続端子７００の右側のリード端子接続部７２０と右端の蓄電デバイス１００の負極リード端子１５０とを溶接にて接合する際に第１外部出力端子５００を固定する端子固定ネジ９３０が妨げとならない。同様に、第２外部出力端子６００を固定する端子固定ネジ９３０が左側の中継接続端子７００の左側のリード端子接続部７２０と前後方向に重ならないようにされている。このため、左側の中継接続端子７００の左側のリード端子接続部７２０と左端の蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０とを溶接にて接合する際に第２外部出力端子６００を固定する端子固定ネジ９３０が妨げとならない。
【００６０】
なお、図１では、第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００に固定ボルト９４０が締められているが、第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００に外部端子が接続されていないときには、固定ボルト９４０が取り外されていてもよい。端子ホルダ４００に取り付けられた第１外部出力端子５００側の固定ボルト９４０は、第１外部出力端子５００のリード端子接続部５２０の後方において、リード端子接続部５２０と前後方向に重なる。また、端子ホルダ４００に取り付けられた第２外部出力端子６００側の固定ボルト９４０は、第２外部出力端子６００のリード端子接続部６２０の後方において、リード端子接続部６２０と前後方向に重なる。リード端子接続部５２０と蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０との接合およびリード端子接続部６２０と蓄電デバイス１００の負極リード端子１５０との接合は後方から行われる。よって、外部端子の接続前から端子ホルダ４００へ固定ボルト９４０を取り付けておく場合、リード端子接続部５２０と正極リード端子１４０との接合の妨げとならないよう、これらの接合が行われた後に、第１外部出力端子５００側の固定ボルト９４０の取付けが行われ、リード端子接続部６２０と負極リード端子１５０の接合の妨げとならないよう、これらの接合が行われた後に、第２外部出力端子６００側の固定ボルト９４０の取付けが行われる。
【００６１】
このようにして、蓄電モジュール１が完成する。蓄電モジュール１が外部機器に搭載されると、外部機器からの正極側の外部端子が、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０に固定ボルト９４０によって接続され、外部機器からの負極側の外部端子が第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０に固定ボルト９４０によって接続される。各蓄電デバイス１００に蓄えられた電力が、第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００を通じて外部機器に供給される。
【００６２】
＜蓄電ユニットの構成＞
複数の蓄電モジュール１を組み合わせることにより、蓄電ユニットを構成することができる。以下、一例として、２つの蓄電モジュール１により構成された蓄電ユニット１０について説明する。なお、蓄電ユニット１０と同じように各蓄電モジュール１を連結していくことにより、３つ以上の蓄電モジュール１を組み合わせた蓄電ユニットが実現できる。
【００６３】
図１１は、蓄電ユニット１０の正面図である。
【００６４】
蓄電ユニット１０は、２つの蓄電モジュール１と、これら蓄電モジュール１を連結するための連結部材２０とを備える。以下、説明の便宜上、図１１に示す右側の蓄電モジュール１および左側の蓄電モジュール１を、それぞれ、第１蓄電モジュール１Ａおよび第２蓄電モジュール１Ｂと称する。第１蓄電モジュール１Ａおよび第２蓄電モジュール１Ｂは、４つの蓄電デバイス１００が列をなす方向であって第１外部出力端子５００と第２外部出力端子６００とが並ぶ方向に並べられる。
【００６５】
図１２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第１蓄電モジュール１Ａの第１外部出力端子５００と第２蓄電モジュール１Ｂの第２外部出力端子６００との接続部分を示す蓄電ユニット１０の要部平面図および要部背面図である。
【００６６】
第１蓄電モジュール１Ａの第１外部出力端子５００の連結端子部５５０が、第２蓄電モジュール１Ｂの第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０に上方から重ねられる。これにより、連結端子部５５０の挿通孔５５１と外部接続端子部６１０の挿通孔６１１とが整合する。固定ボルト９４０が、２つの挿通孔５５１、６１１に通されてナット４４０に止められる。これにより、連結端子部５５０と外部接続端子部６１０とが接続される。ここで、蓄電モジュール１において、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０と第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０とは、端子ホルダ４００上での高さが等しくされており、また、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０は、段差部５６０によって外部接続端子部５１０よりも外部接続端子部６１０の厚み分高くされている。つまり、連結端子部５５０の下面と外部接続端子部６１０の上面とは上下方向において同じ高さ位置にある。このため、連結端子部５５０が外部接続端子部６１０に接続された状態では、図１１のように、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとの高さが等しくなる。また、第１蓄電モジュール１Ａの端子ホルダ４００と、第２蓄電モジュール１Ｂの端子ホルダ４００との間には、たとえば１ｍｍ程度の僅かな隙間Ｃが生じている。
【００６７】
なお、図１１ないし図１２（ｂ）では、第１蓄電モジュール１Ａの第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０に固定ボルト９４０が止められているが、この固定ボルト９４０は外されていてもよい。
【００６８】
連結部材２０は、第１蓄電モジュール１Ａの第１連結部２３０と第２蓄電モジュール１Ｂの第２連結部２４０とを連結させる。
【００６９】
図１３（ａ）は、連結部材２０の斜視図であり、図１３（ｂ）は、連結部材２０の正面図である。図１４（ａ）は、デバイスホルダ２００の右側面図であり、図１４（ｂ）は、デバイスホルダ２００の左側面図である。
【００７０】
図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、連結部材２０は、金属材料により形成され、方形状の第１差込板２１と、第１差込板２１と平行に配置された方形状の第２差込板２２と、これら第１差込板２１と第２差込板２２を繋ぐ繋ぎ板２３とを含む。第１差込板２１と第２差込板２２の位置は、第１蓄電モジュール１Ａの第１連結部２３０と第２蓄電モジュール１Ｂの第２連結部２４０とに対応するよう、上下方向にずらされている。即ち、第２差込板２２の位置が第１差込板２１の位置より高くされている。第１差込板２１および第２差込板２２には、それぞれ、上下方向における中央部であって繋ぎ板２３側に寄った位置に円形の第１穴部２１ａおよび第２穴部２２ａが形成される。
【００７１】
図１４（ａ）に示すように、デバイスホルダ２００の右側面には、第１連結部２３０の上爪部２３１と下爪部２３２との中間であって前寄りの位置に、円形の第１突部２３３が形成される。第１突部２３３の外径は、第１穴部２１ａの内径よりも僅かに小さくされている。また、第１連結部２３０では、上爪部２３１および下爪部２３２が、それぞれ、後方に向かって傾斜する上傾斜面２３１ｂおよび下傾斜面２３２ｂを有する。同様に、図１４（ｂ）に示すように、デバイスホルダ２００の左側面には、第２連結部２４０の上爪部２４１と下爪部２４２との中間であって前寄りの位置に、円形の第２突部２４３が形成される。第２突部２４３の外径は、第２穴部２２ａの内径よりも僅かに小さくされている。また、第２連結部２４０では、上爪部２４１および下爪部２４２が、それぞれ、後方に向かって傾斜する上傾斜面２４１ｂおよび下傾斜面２４２ｂを有する。
【００７２】
図１１に示すように、連結部材２０の第１差込板２１が、第１蓄電モジュール１Ａの第１連結部２３０の上爪部２３１と下爪部２３２との間に差し込まれ、連結部材２０の第２差込板２２が、第２蓄電モジュール１Ｂの第２連結部２４０の上爪部２４１と下爪部２４２との間に差し込まれる。この際、第１連結部２３０の上爪部２３１の突条２３１ａと下爪部２３２の突条２３２ａとが第１差込板２１により外側に押され、上爪部２３１と下爪部２３２とが外側に弾性変形する。同様に、第２連結部２４０の上爪部２４１の突条２４１ａと下爪部２４２の突条２４２ａとが第２差込板２２により外側に押され、上爪部２４１と下爪部２４２とが外側に弾性変形する。これら弾性変形により生じる力で、第１差込板２１は第１蓄電モジュール１Ａのデバイスホルダ２００の側面に強く押し付けられ、第２差込板２２は第２蓄電モジュール１Ｂのデバイスホルダ２００の側面に強く押し付けられる。また、デバイスホルダ２００の右側面の第１突部２３３が第１差込板２１の第１穴部２１ａに嵌め込まれ、デバイスホルダ２００の左側面の第２突部２４３が第２差込板２２の第２穴部２２ａに嵌め込まれる。これにより、第１連結部２３０および第２連結部２４０から連結部材２０が外れ難くなる。
【００７３】
なお、第１連結部２３０には、上爪部２３１および下爪部２３２に上傾斜面２３１ｂおよび下傾斜面２３２ｂが形成されることにより、第１差込板２１を、上爪部２３１の突条２３１ａと下爪部２３２の突条２３２ａとを押し拡げながら上爪部２３１と下爪部２３２との間に差し込むときに、第１差込板２１が差し込みやすくなる。同様に、第２連結部２４０には、上爪部２４１および下爪部２４２に上傾斜面２４１ｂおよび下傾斜面２４２ｂが形成されることにより、第２差込板２２を、上爪部２４１の突条２４１ａと下爪部２４２の突条２４２ａとを押し拡げながら上爪部２４１と下爪部２４２との間に差し込むときに、第２差込板２２が差し込みやすくなる。
【００７４】
このようにして、第１連結部２３０と第２連結部２４０とが連結部材２０で連結されることにより、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとが連結される。
【００７５】
ここで、第１蓄電モジュール１Ａの第１連結部２３０および第２蓄電モジュール１Ｂの第２連結部２４０は、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとの並び方向（左右方向）から見て互いの位置が上下にずらされることにより、この並び方向と直交する方向（上下方向）から見て第１連結部２３０と第２連結部２４０の一部が互いに重なっている。即ち、第１連結部２３０の上爪部２３１と下爪部２３２との間に第２連結部２４０の下爪部２４２が位置し、第２連結部２４０の上爪部２４１と下爪部２４２との間に第１連結部２３０の上爪部２３１が位置するようになされている。これにより、並び方向の小さなスペースにおいて、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとを連結できる。
【００７６】
蓄電ユニット１０において、外部機器からの正極側の外部端子が第２蓄電モジュール１Ｂの第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０に固定ボルト９４０により接続され、外部機器からの負極側の外部端子が第１蓄電モジュール１Ａの第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０に固定ボルト９４０により接続される。第１蓄電モジュール１Ａおよび第２蓄電モジュール１Ｂの合計８個の蓄電デバイス１００による電力が、第２蓄電モジュール１Ｂの第１外部出力端子５００および第１蓄電モジュール１Ａの第２外部出力端子６００を通じて外部機器に供給される。１つの蓄電モジュール１からは、たとえば、１２Ｖの電圧が出力される。よって、たとえば、２４Ｖの電圧が外部機器に必要な場合に、２つの蓄電モジュール１による蓄電ユニット１０が使用される。
【００７７】
なお、蓄電モジュール１が単体で使用される場合においても、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０が設けられていてもよい。また、蓄電モジュール１が単体で使用される場合に、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０が切除されてもよい。また、蓄電ユニット１０において、隣の蓄電モジュール１の第２外部出力端子６００と接続されずに外部端子が接続される第１外部出力端子５００では、連結端子部５５０が切除されてもよい。
【００７８】
＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００７９】
複数、たとえば２つの蓄電モジュール１を組み合わせて蓄電ユニット１０を構成する場合に、一方の蓄電モジュール１（第１蓄電モジュール１Ａ）の第１外部出力端子５００における端子ホルダ４００の外側に突出した連結端子部５５０が、他方の蓄電モジュール１（第２蓄電モジュール１Ｂ）の第２外部出力端子６００における端子ホルダ４００の内側に収まった外部接続端子部６１０に接続されるので、隣り合う２つの蓄電モジュール１の間隔を小さくすることができる。これにより、複数の蓄電モジュール１が並ぶ方向において、蓄電ユニット１０のサイズをコンパクトにできる。
【００８０】
また、第１外部出力端子５００に外部機器からの外部端子を接続する際には、端子ホルダ４００から突出した連結端子部５５０ではなく、端子ホルダ４００の内側に収まった外部接続端子部５１０に外部端子を接続できるので、外部端子を第１外部出力端子５００にしっかりと接続することができる。
【００８１】
さらに、端子ホルダ４００には、第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０が装着された位置にナット４４０が埋め込まれているので、固定ボルト９４０をナット４４０に締め付けることにより、外部端子や第１外部出力端子５００の連結端子部５５０を外部接続端子部６１０に強固に固定することができる。同様に、端子ホルダ４００には、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０が装着された位置にもナット４４０が埋め込まれているので、固定ボルト９４０をナット４４０に締め付けることにより、外部端子を外部接続端子部５１０に強固に固定することができる。
【００８２】
さらに、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０は、段差部５６０によって外部接続端子部５１０よりも外部接続端子部６１０の厚み分高くされており、連結端子部５５０が外部接続端子部６１０に接続された状態では、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとの高さが等しくなる。これにより、蓄電ユニット１０が、所定の設置部に設置されたときに設置部の設置面に対して傾きにくい。
【００８３】
さらに、隣り合う２つの蓄電モジュール１の端子ホルダ４００同士の間に、隙間Ｃが生じるよう、蓄電モジュール１同士が連結されているので、端子ホルダ４００同士が接触する場合と違って、蓄電ユニット１０に振動等が生じても２つの端子ホルダ４００の間で異音が発生する虞がない。
【００８４】
さらに、第１連結部２３０と第２連結部２４０が、２つの蓄電モジュール１の並び方向に重なることが可能な構成とされているで、これら第１連結部２３０および第２連結部２４０と連結部材２０とにより、並び方向の小さなスペースにおいて、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとを連結できる。これにより、複数の蓄電モジュール１が並ぶ方向において、蓄電ユニット１０のサイズをコンパクトにできる。
【００８５】
さらに、デバイスホルダ２００には、収納部２１０の内面２１１において、第１領域２１１ａと第２領域２１１ｂとの間に段差２１４が設けられており、第１領域２１１ａによる収納部２１０の収納空間Ｓ１が第２領域２１１ｂによる収納部２１０の収納空間Ｓ２よりも広くされている。このため、第２領域２１１ｂにおける内面２１１に対して蓄電デバイス１００の周面が傾きにくく、蓄電デバイス１００の周面と収納部２１０の内面２１１との間で両面粘着テープ８００をしっかりと密着させることができ、両面粘着テープ８００による強固な接合が可能となる。よって、デバイスホルダ２００によって蓄電デバイス１００をしっかりと保持することが可能となる。
【００８６】
特に、蓄電デバイス１００は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０により電力を引き出す構造であり、これら正極リード端子１４０および負極リード端子１５０は、導電性の細い線材からなり、その強度があまり高くはない。このため、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の先端部が第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００に固定された状態で、振動等が生じたときに蓄電デバイス１００が動き易いと、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が折れたり切断したりし易くなる。上記のようにデバイスホルダ２００によって蓄電デバイス１００がしっかりと保持されることで、このような正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の破損を生じにくくすることができる。
【００８７】
さらに、両面粘着テープ８００は、アクリル系の粘着剤がシート状に形成された構成とされている。よって、アクリル系の粘着剤による高い粘着力により、蓄電デバイス１００の周面と収納部２１０の内面２１１との間で両面粘着テープ８００による強固な接合が可能となる。また、ゴム系の粘着剤と違ってアクリル系の粘着剤は環境劣化が生じにくいので、使用期間の経過に伴って接合力が低下しにくい。さらに、基材を有さない分、両面粘着テープ８００を薄くできるので、蓄電デバイス１００とデバイスホルダ２００との間に一体感が得られやすく、蓄電デバイス１００をより動きにくくすることができ、耐振動性を高められ得る。
【００８８】
さらに、デバイスホルダ２００は、蓄電デバイス１００を、収納部２１０から離脱する方向に動かないように支える一対の爪部２１５を備えているので、両面粘着テープ８００の粘着力（接合力）が経年変化により低下しても、蓄電デバイス１００を収納部２１０内に保持できる。
【００８９】
さらに、デバイスホルダ２００に保持された各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０を、これらリード端子１４０、１５０の延出方向において、端子ホルダ４００に装着された第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００に電気的に接続できるとともに回路基板３００に配置された、バランス回路等を含む電気回路部３０３に電気的に接続することができる。この際、回路基板３００と端子ホルダ４００の多くの領域が延出方向に重なるようにすることで延出方向と垂直な方向の蓄電モジュール１のサイズをコンパクトにできる。この場合に、回路基板３００とデバイスホルダ２００との間に端子ホルダ４００が配置される構成とされると、これら三者を組み立てた後に正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００との接合作業を行うためのスペース（たとえば、プロジェクション溶接のための電極棒を挿入するスペース等）として、端子ホルダ４００の第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００とその上に重なる回路基板３００との間に大きなスペースが必要となり、延出方向の蓄電モジュール１のサイズが大きくなる虞がある。これに対し、本実施の形態では、端子ホルダ４００とデバイスホルダ２００との間に回路基板３００が配置される構成とされているので、回路基板３００に配置された電子回路部３０３等とその上に重なる端子ホルダ４００との間のスペースを、前者の構成の場合に必要なスペースに比べて小さくできるので、延出方向の蓄電モジュール１のサイズをコンパクトにすることができる。
【００９０】
なお、回路基板３００のコネクタ３０２については、端子ホルダ４００の第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００と違って、コネクタ３０２が占める回路基板３００上の領域は小さいため、本実施の形態のように、コネクタ３０２の領域に対する端子ホルダ４００の重なりを避けることで、回路基板３００と端子ホルダ４００との間に必要なスペースとして、コネクタ３０２に対して外部からのコネクタを抜き差しするためのスペースを考慮する必要はなくなる。
【００９１】
さらに、回路基板３００には、正極リード端子１４０毎および負極リード端子１５０毎に、これらリード端子１４０、１５０が通されるスルーホール３０１が設けられ、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０がスルーホール３０１において電子回路部３０３と電気的に接続される構成とされているので、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０を、それらの中間部分において回路基板３００の電子回路部３０３と良好に接続することができる。
【００９２】
さらに、４つの蓄電デバイス１００は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向から見たときに、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０とを結ぶ結び線Ｌがこれら蓄電デバイス１００の配列方向Ｄに対して傾くとともに、隣り合う２つの蓄電デバイス１００における結び線Ｌが互いに配列方向Ｄに対して反対側に傾くように、デバイスホルダ２００内で配列され保持されているので、回路基板３００において、隣り合う蓄電デバイス１００の結び線Ｌ同士の間に、配列方向Ｄと垂直な方向に幅の広い領域を確保できる。これにより、回路基板３００上で電子回路部３０３等を構成する電子部品の配置が行いやすくなり、回路基板３００の不要なサイズ増加を抑制できる。
【００９３】
さらに、回路基板３００のスルーホール３０１の近傍位置に温度センサ３０４を配置することで、簡素な構成にて、蓄電デバイス１００の過熱状態の有無を監視することが可能となる。
【００９４】
さらに、端子ホルダ４００は、回路基板３００ではなく、回路基板３００よりも堅牢なデバイスホルダ２００に固定されるので、端子ホルダ４００を強固に固定することができ、耐振動性の向上が期待できる。
【００９５】
さらに、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００は、それぞれ、端子ホルダ４００の表面に沿う方向への動きが規制されるように第１端子取付部４１０、第２端子取付部４２０および第３端子取付部４３０に収容され、これら端子取付部４１０、４２０、４３０内に端子固定ネジ９３０で固定される構成とされているので、振動等により端子固定ネジ９３０が緩むようなことが生じても、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００が、それぞれ、第１端子取付部４１０、第２端子取付部４２０および第３端子取付部４３０内で動きにくい。よって、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００が動くことで正極リード端子１４０や負極リード端子１５０がそれらの接続面５２１、６２１、７２１から外れてしまう、というようなことが生じにくい。
【００９６】
さらに、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００は、それらのリード端子接続部５２０、６２０、７２０が、蓄電デバイス１００からの正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向に沿って延びるような構成とされているので、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０を、それらの周面を延出方向に長く活用してリード端子接続部５２０、６２０、７２０と接続させることできる。これにより、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００との間で安定した接続を行うことができ、４つの蓄電デバイス１００による電力を、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００を通じて外部へ安定して供給することが可能となる。また、耐振動性の向上が期待できる。
【００９７】
さらに、リード端子接続部５２０、６２０、７２０に突起部５２２、６２２、７２２が形成され、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の周面が突起部５２２、６２２、７２２に接合される構成とされているので、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の周面に突起部５２２、６２２、７２２の先端部が入り込むことによるアンカー効果が期待され、延出方向における正極リード端子１４０および負極リード端子１５０とリード端子接続部５２０、６２０、７２０との接続が強固になることが期待され、耐振動性の向上が期待される。
【００９８】
さらに、端子ホルダ４００を延出方向から見たとき、各端子挿通孔４６０が、対応するリード端子接続部５２０、６２０、７２０の突起部５２２、６２２、７２２に重ならない構成とされているので、端子挿通孔４６０を貫通させた正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の先端部を突起部５２２、６２２、７２２よりも先まで突き出させる際に、それら先端部が突起部５２２、６２２、７２２に衝突しにくく、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０移動が妨げられにくい。
【００９９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【０１００】
＜変更例１＞
図１５（ａ）は、変更例１に係る、デバイスホルダ２００の要部拡大図であり、図１５（ｂ）は、変更例１に係る、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の要部拡大図である。
【０１０１】
図１５（ａ）に示すように、本変更例のデバイスホルダ２００では、一対の爪部２１５の先端部に、収納部２１０の内側に突出する突起部２１５ａが形成される。図１５（ｂ）に示すように、蓄電デバイス１００が収納部２１０に収納されると、一対の爪部２１５が収納部２１０に収納された蓄電デバイス１００の周面に接するとともに、一対の爪部２１５よって外側に拡げられるように弾性変形する。これにより、蓄電デバイス１００の周面を収納部２１０の内面２１１に押しつける力が発生するので、蓄電デバイス１００の周面および収納部２１０の内面２１１と両面粘着テープ８００の馴染みを良くさせることができ、粘着力（接合力）を高めることができる。また、両面粘着テープ８００の粘着力および一対の爪部２１５の突起部２１５ａと蓄電デバイス１００の周面との間に働く摩擦力によって、蓄電デバイス１００が自重によって収納部２１０の内面２１１を滑り落ちていくクリープ現象を発生しにくくさせることができる。
【０１０２】
＜変更例２＞
図１６（ａ）は、変更例２に係る、蓄電モジュール２の上部の正面図であり、図１６（ｂ）は、変更例２に係る、蓄電モジュール２の上部の正面図である。図１７は、変更例２に係る、蓄電モジュール２の上部の分解斜視図である。図１８は、変更例２に係る、端子ホルダ４００Ａ、第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび中継接続端子７００Ａの分解斜視図である。図１９（ａ）は、変更例２に係る、回路基板３００Ａの平面図であり、図１９（ｂ）は、変更例２に係る、回路基板３００Ａが装着されたデバイスホルダ２００Ａの平面図である。なお、これら各図面において、上記実施の形態と同じ構成については、同じ符号を付している。
【０１０３】
本変更例の蓄電モジュール２は、４つの蓄電デバイス１００と、上記実施の形態のデバイスホルダ２００、回路基板３００、端子ホルダ４００、第１外部出力端子５００、第２外部出力端子６００および中継接続端子７００とは一部の構成が異なるデバイスホルダ２００Ａ、回路基板３００Ａ、端子ホルダ４００Ａ、第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび中継接続端子７００Ａと、端子カバー１０００とを備える。
【０１０４】
デバイスホルダ２００Ａは、４つの収納部２１０の上方に設けられた取付板２２０Ａの構成が、上記実施の形態のデバイスホルダ２００の取付板２２０の構成と異なる。取付板２２０Ａには、取付板２２０と同様、左前側の角部、右前側の角部および中央の後部に、取付穴２２１ａを有する取付ボス２２１が設けられ、中央の後部の取付ボス２２１の左方と右方とに、取付穴２２３が形成される。また、取付板２２０Ａには、各収納部２１０の上方位置にそれぞれ開口部２２４が形成される。開口部２２４は、上記実施の形態の開口部２２２のような形状でなく、後部側が円弧となった形状を有する。さらに、取付板２２０Ａには、左右の角部の取付ボス２２１の後方に、取付ボス２２１より大きな四角柱状のナット取付部２２５が形成される。ナット取付部２２５と取付ボス２２１は、２つの連結リブ２２６で連結されている。右側のナット取付部２２５は、その一部が右端の開口部２２４内に僅かに張り出し、左側のナット取付部２２５は、その一部が左端の開口部２２４内に僅かに張り出す。ナット取付部２２５には四角形の凹部２２５ａが形成され、この凹部２２５ａに金属製の四角形のナット２２７が埋め込まれる。さらに、左側のナット取付部２２５の右隣には、端子カバー１０００を取り付けるための取付ボス２２８が形成される。取付ボス２２８は、四角柱状に形成され、取付穴２２８ａを有する。
【０１０５】
回路基板３００Ａは、上記実施の形態の回路基板３００と、外形の形状が僅かに異なるだけであり、上記実施の形態の回路基板３００と同様、４組の一対のスルーホール３０１と、２つの挿通孔３０５とを備える。さらに、回路基板３００Ａには、コネクタ３０２や電子回路部３０３が配置される。
【０１０６】
上記実施の形態の回路基板３００とは異なり、本変更例の回路基板３００Ａでは、左から２組目の一対のスルーホール３０１における一方のスルーホール３０１の近傍のみに温度センサ３０４が配置されている。このように、本変更例では、熱のこもりやすい中央部の蓄電デバイス１００の過熱状態の有無を温度センサ３０４により監視することで、４つの蓄電デバイス１００の過熱状態の有無を監視するようにしている。これにより、温度センサ３０４の個数を減らすことができる。温度センサ３０４は、回路基板３００Ａの表面（上面）でなく、裏面（下面）に配置されてもよい。また、全てあるいは何れか１つの蓄電デバイス１００に対応して温度センサ３０４が配置されるような構成の他、何れか２つあるいは３つの蓄電デバイス１００に対応して温度センサ３０４が配置されるような構成が採られてもよい。
【０１０７】
図１９（ｂ）に示すように、回路基板３００Ａがデバイスホルダ２００Ａの取付板２２０Ａに装着された状態において、回路基板３００Ａは、その左右両端部３００ａの後部が左右のナット取付部２２５の内側の側面２２５ｂとほぼ接する状態となる。これにより、回路基板３００Ａは、その左右両側を十分にガードされた状態となるので、基板固定ネジ９１０で回路基板３００Ａを取付板２２０Ａへ締め付け固定した際に、その締付トルクで回路基板３００Ａが回転して取付板２２０Ａ上で傾いてしまう、というようなことが生じにくい。
【０１０８】
端子ホルダ４００Ａは、上記実施の形態の端子ホルダ４００と同様、第３取付穴４３１を有する３つの第３端子取付部４３０と、３つの挿通孔４５０と、４組の一対の端子挿通孔４６０を備える。また、端子ホルダ４００Ａは、上記実施の形態の端子ホルダ４００の第１端子取付部４１０および第２端子取付部４２０と、それぞれ構成が異なる第１端子取付部４７０および第２端子取付部４８０を備える。第１端子取付部４７０には、上記実施の形態の第１端子取付部４１０の第１取付穴４１２と同様の第１取付穴４７２が形成されるが凹部４１１が形成されず、凹部４１１に替わって固定ボルト９４０が通される第１挿通孔４７１が形成される。また、第２端子取付部４８０には、上記実施の形態の第２端子取付部４２０の第２取付穴４２２と同様の第２取付穴４８２が形成されるが凹部４２１が形成されず、凹部４２１に替わって固定ボルト９４０が通される第２挿通孔４８１が形成される。さらに、第１端子取付部４７０および第２端子取付部４８０の深さは、第３端子取付部４３０の深さより大きく、たとえば、約２倍の深さとされ得る。
【０１０９】
第１外部出力端子５００Ａは、上記実施の形態の第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０、リード端子接続部５２０、第１固定部５３０、第２固定部５４０および段差部５６０の構成とほぼ同様な構成の外部接続端子部５１５、リード端子接続部５２５、第１固定部５３５、第２固定部５４５および段差部５６５を含む。また、第１外部出力端子５００Ａは、上記実施の形態の第１外部出力端子５００の連結端子部５５０とは形状が異なり、その先端部が円弧状に形成された連結端子部５５５を含む。外部接続端子部５１５には挿通孔５１６が形成され、第１固定部５３５には挿通孔５３６が形成され、第２固定部５４５には挿通孔５４６が形成され、連結端子部５５５には挿通孔５５６が形成される。また、リード端子接続部５２５には、その接続面５２６に突起部５２７が形成される。
【０１１０】
第２外部出力端子６００Ａは、上記実施の形態の第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０、リード端子接続部６２０、第１固定部６３０および第２固定部６４０の構成とほぼ同様な構成の外部接続端子部６１５、リード端子接続部６２５、第１固定部６３５および第２固定部６４５を含む。外部接続端子部６１５には挿通孔６１６が形成され、第１固定部６３５には挿通孔６３６が形成され、第２固定部６４５には挿通孔６４６が形成される。また、リード端子接続部６２５には、その接続面６２６に突起部６２７が形成される。
【０１１１】
各中継接続端子７００Ａは、端子本体部７１５と、２つのリード端子接続部７２５とを含む。端子本体部７１５は、上記実施の形態の中継接続端子７００の端子本体部７１０と同様、挿通孔７１７を有する固定部７１６を含むが、固定部７１６の右側と左側の部位の前後方向の幅が、端子本体部７１０における固定部７１１の右側と左側の部位の前後方向の幅より大きくされている。リード端子接続部７２５の構成は、上記実施の形態の中継接続端子７００のリード端子接続部７２０の構成とほぼ同様であり、その接続面７２６に突起部７２７が形成される。
【０１１２】
端子ホルダ４００Ａにおいて、第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび３つの中継接続端子７００Ａは、端子固定ネジ９３０によって、それぞれ、第１端子取付部４７０、第２端子取付部４８０および３つの第３端子取付部４３０に固定される。第１外部出力端子５００Ａの外部接続端子部５１５における挿通孔５１６が第１端子取付部４７０の第１挿通孔４７１に整合し、第２外部出力端子６００Ａの外部接続端子部６１５における挿通孔６１６が第２端子取付部４８０の第２挿通孔４８１に整合する。第１外部出力端子５００Ａの連結端子部５５５は、第１外部出力端子５００Ａと第２外部出力端子６００Ａとが並ぶ方向（左右方向）において、端子ホルダ４００Ａの外側（右側）に突出した状態となる。なお、第１端子取付部４７０、第２端子取付部４８０および第３端子取付部４３０にそれぞれ嵌り込んだ第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび中継接続端子７００Ａは、前後左右方向への動きが規制され、端子固定ネジ９３０を締め付ける際や端子固定ネジ９３０が緩んだ際に前後左右方向に動きにくい。
【０１１３】
ここで、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ａは、それら厚みが、上記実施の形態の第１外部出力端子５００および第２外部出力端子６００の厚みよりも大きく、たとえば、約２倍の厚さとされる。中継接続端子７００Ａの厚みは、上記実施の形態の中継接続端子７００と同じであるため、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ａの厚みは、中継接続端子７００Ａの厚みよりも大きくなる。これにより、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ａは、その強度が高くなるため、固定ボルト９４０を用いて、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ａに、それぞれに対応する外部端子を締め付け固定したとき、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ａに破損等が生じにくくなる。
【０１１４】
端子カバー１０００は、端子ホルダ４００Ａおよび回路基板３００Ａを上方から覆うカバー本体１１００と、カバー本体１１００の前縁から垂下し、端子ホルダ４００Ａおよび回路基板３００Ａを前方から覆う前面板１２００とを含む。カバー本体１１００は、右端部の後部が第１外部出力端子５００Ａの外部接続端子部５１５を覆わないように内側に凹み、左端部の後部が第２外部出力端子６００Ａの外部接続端子部６１５を覆わないように内側に凹み、前端部の中央部が回路基板３００Ａのコネクタ３０２を覆わないように内側に凹む。前面板１２００は、コネクタ３０２に対応する部分には形成されていない。
【０１１５】
カバー本体１１００には、左右両端部の前部に、挿通孔１１１１を有する第１取付タブ１１１０が設けられ、後端部の左端に、挿通孔１１２１を有する第２取付タブ１１２０が設けられる。また、カバー本体１１００の上面には、右端の位置に第１外部出力端子５００Ａの極性を表すプラスマーク１１３１が形成され、左端の位置に第２外部出力端子６００Ａの極性を表すマイナスマーク１１３２が形成される。
【０１１６】
蓄電モジュール２を組み立てる際には、まず、４つの蓄電デバイス１００が、デバイスホルダ２００Ａに装着される。各蓄電デバイス１００の周方向の角度は、上記実施の形態と同様である。各蓄電デバイス１００の周面と各収納部２１０の内面とが両面粘着テープ８００で接合される。
【０１１７】
次に、デバイスホルダ２００Ａの取付板２２０Ａに、基板固定ネジ９１０によって回路基板３００Ａが固定される。この際、各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が、対応する一対のスルーホール３０１に通され、半田付けによって一対のスルーホール３０１に電気的に接続される。
【０１１８】
次に、第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび３つの中継接続端子７００Ａが装着された端子ホルダ４００Ａが、デバイスホルダ２００Ａの取付板２２０Ａに、ホルダ固定ネジ９２０によって固定される。このとき、取付板２２０Ａの中央後部の取付ボス２２１のみにホルダ固定ネジ９２０が止められ、右端と左端の取付ボス２２１には未だホルダ固定ネジ９２０が止められない。
【０１１９】
端子ホルダ４００Ａが取付板２２０Ａの上に固定されると、ナット２２７が収容された左右両側のナット取付部２２５の凹部２２５ａが端子ホルダ４００Ａで塞がれる。端子ホルダ４００Ａの第１挿通孔４７１が、右側のナット２２７のボルト孔２２７ａと整合し、端子ホルダ４００Ａの第２挿通孔４８１が、左側のナット２２７のボルト孔２２７ａと整合する。
【０１２０】
各蓄電デバイス１００の正極リード端子１４０および負極リード端子１５０は、対応する一対の端子挿通孔４６０に通され、それらの先端部が、端子ホルダ４００Ａの表面（上面）から上方に延び出す。第１外部出力端子５００Ａ、第２外部出力端子６００Ａおよび中継接続端子７００Ａにおける各リード端子接続部５２５、６２５、７２５の接続面５２６、６２６、７２６は、対応する正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の先端部の延出方向に沿っており、このため、それら接続面５２６、６２６、７２６の突起部５２７、６２７、７２７が、対応する正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の先端部に近接する状態となる。本変更例においても、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の延出方向から見たときに、各突起部５２７、６２７、７２７が、対応する端子挿通孔４６０に重ならない。このため、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の先端部を突起部５２２、６２２、７２２よりも上方まで突き出させる際に、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０の移動が突起部５２２、６２２、７２２によって妨げられにくい。
【０１２１】
このようにして、図１６（ｂ）に示すように、蓄電モジュール２が、端子ホルダ４００Ａおよび回路基板３００Ａが端子カバー１０００で覆われる前の状態まで組み立てられる。その後、上記実施の形態と同様、プロジェクション溶接により、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が、対応するリード端子接続部５２５、６２５、７２５に接続固定される。
【０１２２】
最後に、端子ホルダ４００Ａおよび回路基板３００Ａが端子カバー１０００で覆われる。ホルダ固定ネジ９２０が、端子カバー１０００の右側の第１取付タブ１１１０の挿通孔１１１１と、第１外部出力端子５００Ａの第１固定部５３５の挿通孔５３６と、端子ホルダ４００Ａの右側の挿通孔４５０との三者に通された後、取付板２２０Ａの右端の取付ボス２２１に止められる。同様に、ホルダ固定ネジ９２０が、端子カバー１０００の左側の第１取付タブ１１１０の挿通孔１１１１と、第２外部出力端子６００Ａの第１固定部６３５の挿通孔６３６と、端子ホルダ４００Ａの左側の挿通孔４５０との三者に通された後、取付板２２０Ａの左端の取付ボス２２１に止められる。これにより、端子ホルダ４００Ａの左右の両端部が取付板２２０Ａに固定される。また、端子カバー１０００が端子ホルダ４００に固定される。さらに、第１外部出力端子５００Ａおよび第２外部出力端子６００Ｂが、ホルダ固定ネジ９２０によっても端子ホルダ４００Ａに固定されることとなる。なお、端子カバー１０００は、カバー固定ネジ９５０が第２取付タブ１１２０の挿通孔１１２１を通され取付ボス２２８に止められることによって、取付板２２０Ａにも固定される。
【０１２３】
このようにして、図１６（ａ）に示すように、蓄電モジュール２が完成する。第１外部出力端子５００Ａの外部接続端子部５１５、第２外部出力端子６００Ａの外部接続端子部６１５および回路基板３００Ａのコネクタ３０２は、端子カバー１０００によって覆われず、外部に露出する。外部機器からの正極側の外部端子が、外部接続端子部５１５に固定ボルト９４０によって接続され、外部機器からの負極側の外部端子が外部接続端子部６１５に固定ボルト９４０によって接続される。このとき、第１外部出力端子５００Ａ側の固定ボルト９４０は、端子ホルダ４００Ａの第１挿通孔４７１を通されて取付板２２０Ａの右側のナット２２７に締結され、第２外部出力端子６００Ａ側の固定ボルト９４０は、端子ホルダ４００Ａの第２挿通孔４８１を通されて取付板２２０Ａの左側のナット２２７に締結される。
【０１２４】
上記実施の形態では、端子ホルダ４００に設けた凹部４１１、４２１内にナット４４０を装着し、開放した状態の凹部４１１、４２１の上方に直接、第１外部出力端子５００や第２外部出力端子６００を取り付ける構成とした。これに対し、本変更例では、デバイスホルダ２００Ａ（取付板２２０Ａ）のナット取付部２２５に設けた凹部２２５ａ内にナット２２７を装着し、その凹部２２５ａを端子ホルダ４００Ａで塞ぐようにして、凹部２２５ａの上方に端子ホルダ４００Ａを介して第１外部出力端子５００Ａや第２外部出力端子６００Ａを配置する構成としている。このため、凹部２２５ａに装着されたナット２２７は、その上面が端子ホルダ４００Ａで押さえられ、ナット取付部２２５と端子ホルダ４００Ａとによって強固に保持されることになる。よって、固定ボルト９４０とナット２２７との間の締付強度を高くできるので、第１外部出力端子５００Ａや第２外部出力端子６００Ａと外部端子とを強固に締結することが可能となる。
【０１２５】
本変更例においても、上記実施の形態と同様、複数の蓄電モジュール２を組み合わせることによって蓄電ユニットを構成することができる。この場合、一方の蓄電モジュール２の第１外部出力端子５００Ａの連結端子部５５５が、他方の蓄電モジュール２の第２外部出力端子６００Ａの外部接続端子部６１５に上方から重ねられ、固定ボルト９４０で固定される。また、一方の蓄電モジュール２の第１連結部２３０と他方の蓄電モジュール２の第２連結部２４０とが連結部材２０で連結される。
【０１２６】
本変更例の蓄電モジュール２および複数の蓄電モジュール２により構成される蓄電ユニットにおいても、上記実施の形態の蓄電モジュール１および蓄電ユニット１０と同様な作用効果を奏することができる。
【０１２７】
＜変更例３＞
図２０（ａ）は、変更例３に係る、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が通された状態の回路基板３００Ｂの平面図である。
【０１２８】
上記実施の形態の回路基板３００または上記変更例２の回路基板３００Ａに替えて、本変更例の回路基板３００Ｂを用いることができる。なお、図２０（ａ）では、本変更例の回路基板３００Ｂにおいて、回路基板３００および回路基板３００Ａと同じ構成については、同じ符号が付されている。
【０１２９】
本変更例において、バランス抵抗３１１、３１２が、請求の範囲に記載の「発熱素子」に対応する。また、正極リード端子１４０が、請求の範囲に記載の「一方のリード端子」に対応し、負極リード端子１５０が請求の範囲に記載の「他方のリード端子」に対応に対応する。
【０１３０】
回路基板３００Ｂには、各一対のスルーホール３０１の周囲に、各蓄電デバイス１００に対応するように、電子回路部である電圧検出・バランス調整回路３１０（以下、「バランス調整回路３１０」と略す）が設けられる。バランス調整回路３１０は、並列接続された２つのバランス抵抗３１１、３１２を含み、そのバランス調整回路３１０に対応する蓄電デバイス１００の電圧が高い場合に、２つのバランス抵抗３１１、３１２に電流を流し、その蓄電デバイス１００の電圧を低下させる。このように、各バランス調整回路３１０によって各蓄電デバイス１００の電圧が調整されることで、各蓄電デバイス１００間での電圧バランスが維持される。
【０１３１】
回路基板３００Ｂには、上記変更例２の回路基板３００Ａと同様、左から２組目の一対のスルーホール３０１における一方のスルーホール３０１の近傍のみに温度センサ３０４が配置される。温度センサ３０４は、一方のスルーホール３０１に通された正極リード端子１４０の温度を検出する。これにより、左から２番目の蓄電デバイス１００の過熱状態が監視され、以て、４つの蓄電デバイス１００の過熱状態が監視される。
【０１３２】
ここで、バランス抵抗３１１、３１２に電流が流れた場合、バランス抵抗３１１、３１２が発熱する。本変更例では、左から２番目のバランス調整回路３１０において、温度センサ３０４により温度が検出される正極リード端子１４０とバランス抵抗３１１、３１２との距離Ｄ１、Ｄ２が、その正極リード端子１４０と温度センサ３０４との距離Ｄ３よりも大きくされる。このため、バランス抵抗３１１、３１２の発熱が正極リード端子１４０および温度センサ３０４に及びにくい。よって、正極リード端子１４０、即ち蓄電デバイス１００の温度を温度センサ３０４により正確に測定することが可能となる。
【０１３３】
なお、本変更例では、各バランス抵抗３１１、３１２の耐電力の関係から、一つのバランス回路３１０に２つのバランス抵抗３１１、３１２が設けられているが、一つのバランス回路３１０に耐電力が大きなバランス抵抗が１つだけ設けられるようにしてもよい。
【０１３４】
図２０（ｂ）は、変更例３に係る、回路基板３００Ｂの他の構成例を示す図である。
【０１３５】
左から２番目の、温度センサ３０４により温度が監視される蓄電デバイス１００に対応するバランス回路３１０において、バランス抵抗３１１、３１２の配置を、図２０（ｂ）の構成例のように変更できる。即ち、この構成例では、２つのバランス抵抗３１１、３１２が、回路基板３００Ｂにおいて、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０とを通る線Ｌ１上であって負極リード端子１５０に対して正極リード端子１４０と反対側に配置される。
【０１３６】
このような構成とされた場合、バランス抵抗３１１、３１２から正極リード端子１４０へ向かう熱が負極リード端子１５０により遮られるので、正極リード端子１４０に、バランス抵抗３１１、３１２の発熱がより一層及びにくくなる。
【０１３７】
なお、本構成例において、２つのバランス抵抗３１１、３１２のうち、何れか一方のみが、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０とを通る線Ｌ１上であって負極リード端子１５０に対して正極リード端子１４０と反対側に配置されるようにされてもよい。
【０１３８】
本変更例では、温度センサ３０４による温度検出対象が正極リード端子１４０であったが、これに替えて、負極リード端子１５０が温度検出対象となってもよい。この場合は、負極リード端子１５０とバランス抵抗３１１、３１２との距離が、負極リード端子１５０と温度センサ３０４との距離よりも大きくされる。さらに、本変更例において、バランス回路３１０にバランス抵抗３１１、３１２以外の発熱素子が含まれる場合、その発熱素子と温度検出対象のリード端子１４０、１５０との距離が、温度センサ３０４と温度検出対象のリード端子１４０、１５０との距離よりも大きくされる構成が採られてもよい。
【０１３９】
また、本変更例では、回路基板３００において、正極リード端子１４０に近接するように温度センサ３０４が配置されたが、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０のそれぞれから等しい距離に温度センサ３０４が配置されてもよい。この場合、正極リード端子１４０と負極リード端子１５０の温度が温度センサ３０４によって検出される。また、バランス抵抗３１１、３１２から正極リード端子１４０と負極リード端子１５０との何れの距離も正極リード端子１４０と負極リード端子１５０と温度センサ３０４との何れの距離よりも大きくされる。
【０１４０】
＜変更例４＞
図２１（ａ）は、変更例４に係る、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の下部の正面図であり、図２１（ｂ）は、変更例４に係る、蓄電デバイス１００が装着されたデバイスホルダ２００の底面図である。
【０１４１】
図２１（ａ）および（ｂ）に示すように、本変更例のデバイスホルダ２００では、各収納部２１０を補強するため、各収納部２１０の底面にＵ字状のリブ２１６が形成される。収納部２１０に収納された蓄電デバイス１００の底面とリブとの間には、隙間Ｃ１が設けられる。これにより、経年劣化により蓄電デバイス１００の内部でガスが発生して内圧が高まり、蓄電デバイス１００の底面が下方に膨らむようなことが生じても、隙間Ｃ１により膨らみを吸収できるので、膨らんだ蓄電デバイス１００の底面でリブ２１６が押されにくく、リブ２１６に破損等が生じにくい。
【０１４２】
＜その他の変更例＞
上記実施の形態では、第１外部出力端子５００の外部接続端子部５１０と連結端子部５５０との間に段差部５６０が設けられているが、外部接続端子部５１０と連結端子部５５０との端子ホルダ４００上での高さが等しくされることにより、段差部５６０がなくされてもよい。この場合、第２外部出力端子６００の外部接続端子部６１０の端子ホルダ４００上での高さは、外部接続端子部５１０の高さよりも連結端子部５５０の厚み分低くされる。これにより、連結端子部５５０の下面と外部接続端子部６１０の上面とは上下方向において同じ高さ位置となる。
【０１４３】
また、蓄電モジュール１が、外部端子と強固な接続が求められない環境下において使用されるものであるような場合には、第１外部出力端子５００に外部接続端子部５１０が設けられず、連結端子部５５０に外部端子が接続される構成とされてもよい。
【０１４４】
さらに、上記本実施の形態において、第１外部出力端子５００の連結端子部５５０は、第１外部出力端子５００と第２外部出力端子６００とが並ぶ方向において端子ホルダ４００の外側に突出した状態であるが、第１外部出力端子５００と第２外部出力端子６００とが並ぶ方向と垂直な方向（前後方向）において突出していてもよい。この場合、第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとで蓄電ユニット１０を構成するときには、たとえば、第１蓄電モジュール１Ａの第１外部出力端子５００と第２蓄電モジュール１Ｂの第２外部出力端子６００とが隣接するように第１蓄電モジュール１Ａと第２蓄電モジュール１Ｂとが前後方向に並べられる。
【０１４５】
さらに、上記実施の形態では、蓄電デバイス１００の容器１１０は円筒状とされたが、四角筒状など、他の形状としてもよい。
【０１４６】
さらに、上記実施の形態では、蓄電モジュール１に４つの蓄電デバイス１００が用いられたが、これに限られることなく、１個の場合も含め、その他の個数の蓄電デバイス１００が蓄電モジュール１に用いられてもよい。また、蓄電モジュール１は、これら複数個の蓄電デバイス１００が、直列接続されるのではなく、並列接続される構成であってもよい。
【０１４７】
さらに、上記実施の形態では、第１外部出力端子５００が正極側の出力端子とされ、第２外部出力端子６００が負極側の出力端子とされた。しかしながら、これとは反対に、第１外部出力端子５００が負極側の出力端子とされ、第２外部出力端子６００が正極側の出力端子とされてもよい。この場合、蓄電デバイス１００は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０が上記実施の形態と反対となる向きで、デバイスホルダ２００に保持される。
【０１４８】
さらに、上記実施の形態では、端子ホルダ４００は、デバイスホルダ２００と別体に設けられ、ホルダ固定ネジ９２０によりデバイスホルダ２００に固定され、デバイスホルダ２００と一体化された。しかしながら、デバイスホルダ２００と端子ホルダ４００とは、一体形成により一体化されていてもよい。
【０１４９】
さらに、上記実施の形態では、第２外部出力端子６００は完全に端子ホルダ４００の内側に設けられているが、接続を妨げない部分においては、端子ホルダ４００から突出していてもよい。
【０１５０】
さらに、上記実施の形態では、デバイスホルダ２００の収納部２１０の内面２１１の第１領域２１１ａにおいては、これに対面する蓄電デバイス１００の周面に絞り部１１１が形成されているとともにその周辺部分１１２が膨らんでおり、両面粘着テープ８００の粘着力が十分に発揮されにくいため、両面粘着テープ８００による収納部２１０の内面２１１（半円弧面２１２）と蓄電デバイス１００の周面との接合が行われていない。しかしながら、蓄電デバイス１００をより強固に収納部２１０に固定する必要があれば、第１領域２１１ａにおいても、両面粘着テープ８００による接合が行われてもよい。
【０１５１】
また、上記実施の形態では、両面粘着テープ８００は、アクリル系の粘着剤がシート状に形成された構成を有し、基材が含まれないものとされた。しかしながら、このような構成の両面粘着テープ８００が用いられることが望ましいものの、蓄電デバイス１００とデバイスホルダ２００の収納部２１０との間に十分な強度の接合力が得られるのであれば、両面粘着テープ８００に、アクリル系以外の粘着剤、たとえば、シリコーン系やゴム系の粘着剤が使用されていてもよいし、基材が含まれていてもよい。
【０１５２】
さらに、上記実施の形態では、蓄電デバイス１００は、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０により電力を引き出すような構造とされたが、板状の正極端子や負極端子により電力を引き出すような構造とされてもよい。
【０１５３】
さらに、上記の実施の形態では、デバイスホルダ２００の収納部２１０は、蓄電デバイス１００のほぼ全体が収納される構成とされたが、蓄電デバイス１００の少なくとも一部が収納される構成であればよい。
【０１５４】
上記実施の形態では、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と、対応するリード端子接続部５２０、６２０、７２０とがプロジェクション溶接により接合された。しかしながら、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０と、対応するリード端子接続部５２０、６２０、７２０とがプロジェクション溶接以外の溶接により固定接続されてもよく、溶接以外の接合方法により接続固定されてもよい。同様に、上記変更例２の構成において、正極リード端子１４０および負極リード端子１５０とリード端子接続部５２５、６２５、７２５とがプロジェクション溶接以外の溶接により固定接続されてもよく、溶接以外の接合方法により接続固定されてもよい。
【０１５５】
さらに、上記実施の形態では、内側に金属のメッキがなされたスルーホール３０１が回路基板３００に形成された。しかしながら、内側に金属のメッキがなされないスルーホールが回路基板３００に形成され、回路基板３００の表面におけるスルーホールの周囲に半田付けのためのランドが形成されるような構成が採られてもよい。
【０１５６】
さらに、上記変更例１では、一対の爪部２１５に突起部２１５ａが設けられたが、これに限らず、一対の爪部２１５を、蓄電デバイス１００の周面の曲率よりも小さな曲率で湾曲させるようにすることによって、収納部２１０に収納された蓄電デバイス１００の周面によって外側に拡げられるよう一対の爪部２１５を弾性変形させ、蓄電デバイス１００の周面を収納部２１０の内面２１１に押しつける力を発生させるようにしてもよい。
【０１５７】
この他、本発明の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【０１５８】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用される蓄電モジュールおよび蓄電ユニットに有用である。
【符号の説明】
【０１６０】
１  蓄電モジュール
１Ａ  第１蓄電モジュール（第１の蓄電モジュール）
１Ｂ  第２蓄電モジュール（第２の蓄電モジュール）
１０  蓄電ユニット
２０  連結部材
１００  蓄電デバイス
１１０  容器
１１１  絞り部
１２０  デバイス素子
１３０  封口体
１４０  正極リード端子（リード端子）
１５０  負極リード端子（リード端子）
２００  デバイスホルダ（デバイス保持部）
２１０  収納部
２１１  内面
２１１ａ  第１領域
２１１ｂ  第２領域
２１４  段差
２１５  一対の爪部（支え部）
２３０  第１連結部（第１の連結部）
２４０  第２連結部（第２の連結部）
３００  回路基板
３０１  スルーホール（貫通孔）
３０３  電子回路部
３０４  温度センサ
４００  端子ホルダ（端子装着部）
４１０  第１端子取付部（第１の収容部）
４２０  第２端子取付部（第２の収容部）
４４０  ナット
４６０  端子挿通孔（挿通部）
５００  第１外部出力端子（第１の出力端子、接続端子）
５１０  外部接続端子部（第３の端子部）
５１１  挿通孔
５２０  リード端子接続部（端子接続部）
５２２  突起部
５５０  連結端子部（第１の端子部）
５６０  段差部
６００  第２外部出力端子（第２の出力端子、接続端子）
６１０  外部接続端子部（第２の端子部）
６１１  挿通孔
６２０  リード端子接続部（端子接続部）
６２２  突起部
７００  中継接続端子（接続端子）
７２０  リード端子接続部（端子接続部）
８００  両面粘着テープ（接合材）
Ｓ１  収納空間
Ｓ２  収納空間
９３０  端子固定ネジ（第１の固定具、第２の固定具）
９４０  固定ボルト
Ｃ  隙間
Ｌ  結び線
Ｄ  配列方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018216728.tif 000018
【図１７】
2018216728.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2018216728.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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