(57)【要約】  適正なスペックを有する機器を容易に製造可能な技術を提供する。  情報処理装置１によれば、解析部１１Ａは、バルブ３０の使用情報に基づき、バルブ３０に適した適正スペックを示す適正スペック情報を作成し、スペック比較部１１Ｂは、適正スペック情報と、所定のスペックを示すスペック情報とを比較し、スペック更新部１１Ｃは、スペック比較部１１Ｂによる比較結果に基づき、バルブ３０のスペック情報を更新し、製造条件作成手段（製造条件作成部１１Ｄ、製造条件更新部１１Ｅ）は、スペック更新部１１Ｃにより更新されたスペック情報に基づき、バルブ３０の製造条件を作成し、指示情報作成部１１Ｇは、製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、表示装置３に表示するためのバルブの製造に関する指示情報を作成する。
2019026576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スペック情報に基づく製造条件により製造された機器の使用情報に基づき、機器に適した適正スペックを示す適正スペック情報を作成する適正スペック作成手段と、
前記適正スペック作成手段により作成された前記適正スペック情報に基づき、機器の製造条件を決定する製造条件決定手段と、を備える、情報処理装置。
【請求項２】
前記適正スペック情報と、所定のスペックを示す前記スペック情報とを比較するスペック比較手段と、
前記スペック比較手段による比較結果に基づき、機器の前記スペック情報を更新するスペック更新手段と、
前記製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、表示装置に表示するための前記機器の製造に関する指示情報を作成する指示情報作成手段と、を備える、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記適正スペック作成手段は、前記所定のスペックを示す前記スペック情報および／または前記適正スペック情報、および前記スペック情報に関する累積情報に基づき、前記適正スペック情報を作成する、請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載された情報処理装置と、
前記指示情報作成手段により作成された前記指示情報を表示する表示装置と、を備える製造補助システム。
【請求項５】
前記表示装置は、撮影装置と一体に構成されている、請求項４に記載の製造補助システム。
【請求項６】
前記機器は、バルブであり、
前記製造条件は、前記バルブの弁体の物性値、前記弁体の寸法、前記バルブの製造時の周囲の温度範囲、および、前記バルブのリーク検出方法の少なくともいずれか一つ含む、請求項４または請求項５に記載の製造補助システムを用いたバルブの組立方法。
【請求項７】
前記製造条件は、前記バルブのストローク量を含む、請求項６に記載のバルブの組立および検査方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載された情報処理装置における製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、機器を製造し、
製造した機器を、使用情報を取得した機器と交換する、機器交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、製造補助システム、バルブの組立方法、および、機器交換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスでは様々なレシピが用いられ、各レシピが異なれば半導体プロセスに使用されるバルブに対する要求性能は異なる。このため、各半導体プロセスに適したバルブを製造することが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、各半導体プロセスに適したバルブを製造するためには、バルブごとに紙の製造マニュアルを用意する必要があるが、クリーンルーム内に多量の紙を持ち込むこととなるので現実的ではない。【０００４】
このため、高スペックのバルブを量産して、半導体プロセスに使用しているが、オーバースペックによるバルブの高額化を招いている。【０００５】
そこで本発明は、適正なスペックを有する機器を容易に製造可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決するために、本発明の一態様である情報処理装置は、スペック情報に基づく製造条件により製造された機器の使用情報に基づき、機器に適した適正スペックを示す適正スペック情報を作成する適正スペック作成手段と、前記適正スペック作成手段作成された前記適正スペック情報に基づき、機器の製造条件を決定する製造条件決定手段と、を備える。【０００７】
前記適正スペック情報と、所定のスペックを示す前記スペック情報とを比較するスペック比較手段と、前記スペック比較手段による比較結果に基づき、機器の前記スペック情報を更新するスペック更新手段と、前記製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、表示装置に表示するための前記機器の製造に関する指示情報を作成する指示情報作成手段と、を備えてもよい。【０００８】
また、前記適正スペック作成手段は、前記所定のスペックを示す前記スペック情報および／または前記適正スペック情報、および前記スペック情報に関する累積情報に基づき、前記適正スペック情報を作成してもよい。【０００９】
本発明の一態様である製造補助システムは、上記の情報処理装置と、前記指示情報作成手段により作成された前記指示情報を表示する表示装置と、を備える。【００１０】
前記表示装置は、撮影装置と一体に構成されていてもよい。【００１１】
本発明の一態様である上記の製造補助システムを用いたバルブの組立方法は、前記機器は、バルブであり、前記製造条件は、前記バルブの弁体の物性値、前記弁体の寸法、および前記バルブの製造時の周囲の温度範囲のいずれか一つ、および、前記バルブのリーク検出方法を含んでいる。【００１２】
前記製造条件は、前記バルブのストローク量を含んでもよい。【００１３】
本発明の一態様である機器交換方法は、情報処理装置における製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、機器を製造し、製造した機器を、使用情報を取得した機器と交換する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、適正なスペックを有する機器を容易に製造可能な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る製造指示情報作成装置を備える製造補助システムの構成図を示す。
【図２】流体制御装置の外観斜視図を示す。
【図３】バルブの正面図を示す。
【図４】使用情報テーブルの構成例を示す図である。
【図５】スペック情報テーブルの構成例を示す図である。
【図６】適正スペック情報テーブルの構成例を示す図である。
【図７】製造条件テーブルの構成例を示す図である。
【図８】指示情報作成処理の手順を示すフローチャートである。
【図９】ヘッドマウントディスプレイの外観図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態に係る情報処理装置１について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る情報処理装置１を備える製造補助システム１０の構成図を示している。
【００１８】
本発明の実施形態に係る情報処理装置１は、流体制御装置２０に設けられるバルブ３０に関する製造指示情報を作成する装置である。流体制御装置２０は、半導体製造装置に設けられる装置である。バルブ３０は機器の一例である。
【００１９】
はじめに、流体制御装置２０およびバルブ３０について説明する。
【００２０】
図２は、流体制御装置２０の外観斜視図を示している。図３は、バルブ３０の正面図を示している。
【００２１】
図２に示すように流体制御装置２０は、基盤２１と、複数（３ライン）のガスライン２２と、ガスアウトマニホールド２３とを備えている。各ガスライン２２の構成は同じであるので、以下では複数のガスライン２２のうちの一つのガスライン２２についてのみ説明を行う。
【００２２】
図２に示すように、ガスライン２２は、複数の継手２４、２５と、複数の流体制御機器２７〜３０とを備える。
【００２３】
複数の継手２４、２５は、プロセスガスの入口となる入口継手２４と、入口継手２４とガスアウトマニホールド２３との間に配置される複数のブロック状の継手２５とにより構成さている。複数の継手２４、２５は、基盤２１上に一列に並ぶように設けられ、基盤２１に固定されている。ガスアウトマニホールド２３には、出口配管２６が接続されている。
【００２４】
複数の流体制御機器２７〜３０は、手動式のレギュレータ（減圧弁）２７と、フィルタ２８と、流量制御機器（例えば、マスフローコントローラ（ＭＦＣ：Ｍａｓｓ  Ｆｌｏｗ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ））２９と、自動弁（例えば流体駆動式の自動弁）３０と、により構成されている。各流体制御機器２７〜３０は、継手２４、２５に対しそれぞれ連結されている。そして、入口継手２４から流入するガスは、流体制御機器２７〜３０および複数の継手２５およびガスアウトマニホールド２３を通過して、図示せぬチャンバへ供給される。また、レギュレータ２７またはマスフローコントローラ２９には、ガスの流量を検知する図示せぬ流量センサが設けられている。
【００２５】
図３は、バルブ３０の正面図を示している。
【００２６】
図３に示すように、バルブ３０は、ボディ３１と、アクチュエータ３２と、ボディ３１とアクチュエータ３２と接続しトルクレンチ（図示省略）により回転されるボンネット３３と、ボディ３１とボンネット３３とにより外周縁部が挟圧されるダイヤフラム３４とを備える。また、バルブ３０は、外部からアクチュエータ３２へ供給される駆動流体により開閉が行われるバルブである。また、バルブ３０には、センサ部３５が設けられている。センサ部３５は、ガスの圧力を検知する圧力センサ、ガスの温度を検知する温度センサ、ダイヤフラム３４の動きを検知する変位センサにより構成されている。ダイヤフラム３４は弁体に相当する。
【００２７】
次に、情報処理装置１を備える製造補助システム１０の構成について図１を参照して説明する。図１に示すように、製造補助システム１０は、情報処理装置１と、カメラ２と、表示装置３とを備え、これらは有線または無線により通信可能に構成されている。
【００２８】
カメラ２は、例えば、動画を撮影可能なビデオカメラであり、製造中のバルブ３０を撮影し、撮影した動画を情報処理装置１へ送信するように構成されている。表示装置３は、ディスプレイを有し、情報処理装置１から送信されるバルブ３０の製造に関する指示情報を表示する。
【００２９】
情報処理装置１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１１と、記憶部１２と、通信部１３とを備え、それらはバスにより互いに接続されている。
【００３０】
ＣＰＵ１１は、記憶部１２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、情報処理装置１および製造補助システム１０を制御する。
【００３１】
記憶部１２は、後述の指示情報作成処理に関するプログラムを記憶し、当該プログラムがＣＰＵ１１に読み出されて実行されることにより、ＣＰＵ１１の各処理部１１Ａ〜１１Ｇの機能が実現される。
【００３２】
また、記憶部１２は、バルブ３０の使用情報、スペック（仕様）情報、適正スペック（仕様）情報、製造条件、累積情報に関する各種テーブルを格納している。
【００３３】
図４は、使用情報テーブル１００の構成例を示す図である。
【００３４】
使用情報テーブル１００は、例えば、流体制御装置２０の各ガスライン２２の最上流および最下流に位置するバルブ３０の使用情報を格納しており、各バルブ３０に対応して複数の使用バルブテーブル１０１が設けられている。各使用バルブテーブル１０１には、対応するバルブ３０のロットＮｏ．が付されている。
【００３５】
使用バルブテーブル１０１は、使用情報の項目として、ガス種１０２と、環境温度１０３と、流体温度１０４と、開閉頻度１０５と、流量１０６と、圧力１０７と、駆動圧１０８とを格納する。
【００３６】
ガス種１０２は、バルブ３０において使用されているガスの種類を示す。環境温度１０３は、バルブ３０の周囲の平均温度（℃）を示す。流体温度１０４は、バルブ３０を流れるガスの平均温度（℃）を示す。開閉頻度１０５は、使用期間におけるバルブ３０の開閉回数（開閉の合計値）を示す。流量１０６は、使用期間においてバルブ３０を流れたガスの流量（ｍ３／ｓ）を示す。圧力１０７は、バルブ３０に流れるガスの平均の圧力（ＭＰａ）を示す。駆動圧１０８は、バルブ３０を開閉するためにアクチュエータ３２へ供給される駆動流体の平均の駆動圧（ＭＰａ）を示す。
【００３７】
バルブ３０に設けられたセンサ部３５、レギュレータ２７またはマスフローコントローラ２９に設けられた図示せぬ流量センサにより、環境温度１０３、流体温度１０４等が取得され、流体制御装置２０に設けられた記憶部に蓄積される。なお、記憶部に蓄積せずに、無線通信により外部の他の情報処理装置に送信してもよい。そして、半導体製造装置に設けられた流体制御装置２０が所定の期間（例えば１週間）使用されて当該記憶部に蓄積されたデータに基づき、使用情報テーブル１００が作成される。また、使用情報テーブル１００の作成は、情報処理装置１で行ってもよいし、外部の他の情報処理装置において使用情報テーブル１００を作成して情報処理装置１に入力するようにしてもよい。また、使用情報テーブル１００において、温度および圧力は平均値であったが、使用期間における温度および圧力の範囲（上限および下限）であってもよい。
【００３８】
図５は、スペック情報テーブル２００の構成例を示す図である。
【００３９】
スペック情報テーブル２００は、使用情報テーブル１００に使用情報が格納されているバルブ３０のスペック（仕様）情報を格納している。よって、スペック情報テーブル２００には、各バルブ３０に対応するスペックバルブテーブル２０１が設けられている。
【００４０】
スペックバルブテーブル２０１は、スペック情報の項目として、ガス種２０２と、環境温度範囲２０３と、流体温度範囲２０４と、上限開閉頻度２０５と、上限流量２０６と、最高圧力２０７と、駆動圧範囲２０８とを格納する。
【００４１】
ガス種２０２は、バルブ３０において使用されているガスの種類を示すが、製造時には使用されるガスが不明であるので、何も入力されていない。環境温度範囲２０３は、バルブ３０を使用可能な周囲の温度範囲（℃）を示す。流体温度範囲２０４は、バルブ３０に流すガスの温度範囲（℃）を示す。上限開閉頻度２０５は、使用期間におけるバルブ３０の開閉回数（開閉の合計値）の上限を示す。上限流量２０６は、使用期間においてバルブ３０を流れるガスの流量（ｍ３／ｓ）の上限を示す。最高圧力２０７は、バルブ３０に流すことが可能なガスの最高圧力（ＭＰａ）を示す。駆動圧２０８は、バルブ３０を開閉するためにアクチュエータ３２へ供給される駆動流体の駆動圧（ＭＰａ）の範囲を示す。
【００４２】
図６は、適正スペック情報テーブル３００の構成例を示す図である。
【００４３】
適正スペック情報テーブル３００は、後述のように使用情報テーブル１００に基づき作成されるテーブルであり、各バルブ３０に対応する適正スペックバルブテーブル３０１を備える。
【００４４】
適正スペックバルブテーブル３０１は、使用情報に基づく適正なスペック情報として、ガス種３０２と、環境温度範囲３０３と、流体温度範囲３０４と、上限開閉頻度３０５と、上限流量３０６と、最高圧力３０７と、駆動圧範囲３０８とを格納する。適正スペックバルブテーブル３０１に格納されている項目は、スペックバルブテーブル２０１に格納されている項目と同様であるので、説明を省略する。なお、適正スペックバルブテーブル３０１では、使用されるガスが入力されている。
【００４５】
図７は、製造条件テーブル４００の構成例を示す図である。
【００４６】
製造条件テーブル４００は、各バルブ３０を製造するための製造条件が格納されている。よって、製造条件テーブル４００には、各バルブ３０に対応する製造バルブテーブル４０１が設けられている。
【００４７】
製造バルブテーブル４０１は、製造情報の項目として、トルク値４０２と、ダイヤフラム寸法４０３と、ダイヤフラム硬度４０４と、ダイヤフラム変位量４０５と、温度範囲４０６と、工具４０７と、リーク試験方法４０８とを格納する。
【００４８】
トルク値４０２は、ボンネット３３をボディ３１にねじ込む際のトルク値を示す。当該トルク値により、外周縁部が挟圧されるダイヤフラム３４の形状が変化する。例えば、トルク値を上げれば、ダイヤフラム３４の形状が急な山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が増大し、ダイヤフラム３４の耐久性は低下する。一方、トルク値を下げれば、ダイヤフラム３４の形状がなだらかな山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が減少し、ダイヤフラム３４の耐久性は増加する。
【００４９】
ダイヤフラム寸法４０３は、ダイヤフラム３４の寸法を示す。ダイヤフラム３４の寸法は製造ロットに応じて多少の誤差があるため、寸法Ａ−Ｃの順に寸法が大きくなるように分類される。そして、ダイヤフラム３４の寸法が大きいほど、ダイヤフラム３４の形状が、なだらかな山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が減少する。一方、ダイヤフラム３４の寸法が小さいほど、ダイヤフラム３４の形状が、急な山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が増加する。
【００５０】
ダイヤフラム硬度４０４は、ダイヤフラム３４の硬度（ビッカース硬さ）を示す。ダイヤフラム３４の硬度は製造ロットに応じて多少の誤差があるため、硬度Ａ−Ｃの順に硬度が硬くなるように分類される。そして、ダイヤフラム３４の硬度が硬いほど、ダイヤフラム３４の形状が、急な山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が増加する。一方、ダイヤフラム３４の硬度が軟らかいほど、ダイヤフラム３４の形状が、なだらかな山形状となるため、バルブ３０のストローク量およびガス流量が減少する。ダイヤフラム３４の硬度は、弁体の物性値に相当する。
【００５１】
ダイヤフラム変位量４０５は、バルブ３０のダイヤフラム３４が弁座に着座するまでの距離、即ちバルブ３０のストローク量を示す。ダイヤフラム変位量４０５は使用するバルブ３０のＣｖ値を決定するうえで、重要な項目となる。そして、ダイヤフラム変位量４０５が大きいほど、ダイヤフラム３４の形状が急な山形状となるため、ガス流量が増大し、ダイヤフラム変位量４０５が小さいほど、ダイヤフラム３４の形状がなだらかな山形状となるため、ガス流量が減少する。
【００５２】
温度範囲４０６は、バルブ３０の製造時の周囲の温度範囲を示す。
【００５３】
工具４０７は、ボンネット３３をボディ３１にねじ込む際に使用するレンチの種類を示す。
【００５４】
リーク試験方法４０８は、バルブ３０が完成した後に行うリーク試験の方法を示す。バルブ３０に流すガス種によって、リーク試験が変更される。例えば、モノシラン（ＳｉＨ４）を流すバルブ３０に対しては、窒素を流すバルブ３０に対し行われるリーク試験よりもより厳しい試験が行われる。リーク試験の方法は、リーク検出方法に相当する。
【００５５】
累積情報テーブル５００には、過去に情報処理装置１において指示情報が作成されたバルブに関する使用情報テーブル１００、スペック情報テーブル２００、適正スペック情報テーブル３００、および製造条件テーブル４００を蓄積したテーブルであり、後述の指示情報作成処理が行われた後、使用されたテーブルが格納される。
【００５６】
通信部１３は、カメラ２および表示装置３と通信を行い、カメラ２から送信される動画を受信し、ＣＰＵ１１の表示制御部１１Ｇからの情報を表示装置３へ送信する。
【００５７】
ＣＰＵ１１は、解析部１１Ａと、スペック比較部１１Ｂと、スペック更新部１１Ｃと、製造条件作成部１１Ｄと、製造条件更新部１１Ｅと、指示情報作成部１１Ｆと、表示制御部１１Ｇとを有する。
【００５８】
解析部１１Ａは、使用情報テーブル１００に格納された使用情報を解析し、スペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報および累積情報テーブル５００に格納された累積情報に基づき、適正なスペック情報を作成する。例えば、使用情報テーブル１００に格納された使用情報の各項目と、当該バルブ３０のスペック情報の各項目を比較して、合致する項目については、当該スペックを適正スペックとして用い、合致しない項目については、合致するように変更したスペックを適正スペックとしてもよい。
【００５９】
また、累積情報において、当該バルブ３０と同様のスペックを有するバルブについて、使用情報の開閉頻度１０５が、スペック情報の上限開閉頻度２０５を上回ることまたは大幅に下回ることがなかった場合には、適正スペック情報の上限開閉頻度３０５を使用情報の開閉頻度１０５に基づき作成しなくてもよい。また、使用情報の全ての項目に合致するスペックを、累積情報の適正スペック情報から適正なスペックを抽出するようにしてもよい。
【００６０】
バルブ３０はストローク量が小さくなるほど、ダイヤフラム３４の変位量が小さくかつ繰り返し応力が小さくなるため、耐久性、即ち使用可能な開閉回数を増すことができる。しかし、バルブ３０のストローク量を小さくすると、圧力損失が大きく流量を確保することができず、耐久性と流量とは相反する関係にある。
【００６１】
具体的には、図４の使用情報の各項目１０２〜１０８と、図５のスペック情報の各項目２０２〜２０８を比較する。使用情報の項目１０３、１０７〜１０８についてはスペック情報の項目２０３、２０７〜２０８と合致しているので、当該スペックを適正スペックとして用いる。一方、使用情報の項目１０２、１０４〜１０６については、スペック情報の項目２０２、２０４〜２０６の項目と合致していないので、合致するように変更したスペックを適正スペックとして用いる。これにより、図６に示す適正スペック情報が作成される。解析部１１Ａは、適正スペック作成手段に相当する。
【００６２】
スペック比較部１１Ｂは、スペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報と、適正スペック情報テーブル３００に格納された適正スペック情報とを比較する。例えば、スペック情報テーブル２００に格納された項目２０３〜２０８と、適正スペック情報テーブル３００に格納された項目３０３〜３０８とを比較し、全て一致しているか否かを判定する。
【００６３】
スペック更新部１１Ｃは、スペック比較部１１Ｂによる比較結果に基づき、スペック情報において、適正スペック情報と異なる項目の情報を、適正スペック情報の項目の情報に更新する。例えば、図５、６において、スペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報と、適正スペック情報テーブル３００に格納された適正スペック情報とでは、流体温度範囲２０４、３０４と、上限開閉頻度２０５、３０５と、上限流量２０６、３０６が異なってる。よって、スペック情報の流体温度範囲２０４、上限開閉頻度２０５、および上限流量２０６の情報を、適正スペック情報の流体温度範囲３０４、上限開閉頻度３０５、および上限流量３０６の情報に更新する。
【００６４】
製造条件作成部１１Ｄは、更新されたスペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報に基づき、バルブ３０の製造条件を作成する。具体的には、製造条件テーブル４００に格納された製造条件と同様の項目（トルク値、ダイヤフラム寸法等）について作成する。例えば、ガス種３０２がＳｉＨ４であるため、リーク試験方法４０８は、より厳しい試験方法が選択される。また、スペック情報の更新により、上限開閉頻度２０５が変更された場合には、ダイヤフラム３４の耐久性が影響するため、適切なトルク値４０２の値が設定され、または、適切なダイヤフラム寸法４０３およびダイヤフラム硬度４０４が選択される。また、上限流量２０６が変更された場合には、ダイヤフラム３４の変位量を変更するため、適切なトルク値４０２の値が設定され、または、適切なダイヤフラム寸法４０３およびダイヤフラム硬度４０４が選択される。
【００６５】
製造条件更新部１１Ｅは、製造条件作成部１１Ｄにより作成された製造条件に基づき、製造条件テーブル４００に格納された製造条件を更新する。製造条件作成部１１Ｄと製造条件更新部１１Ｅとは、製造条件決定手段に相当する。
【００６６】
指示情報作成部１１Ｆは、製造条件更新部１１Ｅにより更新された製造条件に基づき、バルブ３０の製造時に表示装置３に表示するための指示情報を作成する。例えば、製造条件テーブル４００のトルク値４０２に基づき、トルク値「６．０」を表示装置３に表示するための指示情報、ダイヤフラム寸法４０３に基づき、「寸法Ａ」を表示装置３に表示するための指示情報等を作成する。
【００６７】
表示制御部１１Ｇは、カメラ２から受信した動画に基づき、バルブ３０製造工程を判断し、製造工程に応じて、指示情報作成部１１Ｆが作成した指示情報を表示装置３に送信する。
【００６８】
上記のような構成を備える本実施形態の情報処理装置１は、以下に説明する手順で指示情報作成処理を行う。
【００６９】
図８は、指示情報作成処理の手順を示すフローチャートである。
【００７０】
情報処理装置１のＣＰＵ１１が実行する指示情報作成処理は、例えば、ユーザが記憶部１２に記憶された指示情報作成処理に関するプログラムを実行することにより開始される。
【００７１】
まず、解析部１１Ａは、図４に示す使用情報テーブル１００に格納された使用情報を解析し、図６に示す適正なスペック情報を適正スペック情報テーブル３００に格納する（ステップＳ１）。
【００７２】
スペック比較部１１Ｂは、スペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報と、適正スペック情報テーブル３００に格納された適正スペック情報とを比較する（ステップＳ２）。具体的には、スペック情報テーブル２００に格納された項目２０３〜２０８と、適正スペック情報テーブル３００に格納された項目３０３〜３０８とを比較し、全て一致しているか否かを判定する。
【００７３】
全て一致している場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）、スペック比較部１１Ｂは、指示情報作成処理を終了する。一方、一致しない項目がある場合（ステップＳ２．ＮＯ）、スペック比較部１１Ｂは、ステップＳ３に進む。
【００７４】
スペック更新部１１Ｃは、ステップＳ２におけるスペック比較部１１Ｂによる比較結果に基づき、スペック情報において、適正スペック情報と異なる項目の情報を、適正スペック情報の項目の情報に更新する（ステップＳ３）。
【００７５】
製造条件作成部１１Ｄは、更新されたスペック情報テーブル２００に格納されたスペック情報に基づき、バルブ３０の製造条件を作成する（ステップＳ４）。
【００７６】
製造条件更新部１１Ｅは、製造条件作成部１１Ｄにより作成された製造条件に基づき、製造条件テーブル４００に格納された製造条件を更新する（ステップＳ５）。
【００７７】
指示情報作成部１１Ｆは、製造条件更新部１１Ｅにより更新された製造条件に基づき、バルブ３０の製造時に表示装置３に表示するための指示情報を作成する（ステップＳ６）。
【００７８】
また、本実施形態に係る機器交換方法では、製造条件更新部１１Ｅにより更新された製造条件に基づき、バルブを製造し、製造したバルブを、使用情報を取得した流体制御装置２０のバルブ３０と交換する。これにより、常に半導体プロセスに応じた適切なスペックを有するバルブを提供することができる。
【００７９】
上記のような、情報処理装置１によれば、解析部１１Ａは、バルブ３０の使用情報に基づき、バルブ３０に適した適正スペックを示す適正スペック情報を作成し、スペック比較部１１Ｂは、適正スペック情報と、所定のスペックを示すスペック情報とを比較し、スペック更新部１１Ｃは、スペック比較部１１Ｂによる比較結果に基づき、バルブ３０のスペック情報を更新し、製造条件作成手段（製造条件作成部１１Ｄ、製造条件更新部１１Ｅ）は、スペック更新部１１Ｃにより更新されたスペック情報に基づき、バルブ３０の製造条件を作成し、指示情報作成部１１Ｆは、製造条件決定手段により決定された製造条件に基づき、表示装置３に表示するためのバルブの製造に関する指示情報を作成する。
【００８０】
かかる構成によれば、バルブ３０の使用状態に応じた適正なスペックを有するバルブを製造するための製造条件が作成され、当該製造条件に基づき、表示装置３に表示するためのバルブの製造に関する指示情報が作成される。このため、バルブ３０と同じバルブの注文があった場合に、半導体プロセスに応じた適切なスペックを有する様々なバルブを容易に製造することができる。これにより、バルブのオーバースペックを防止でき、バルブの高額化を抑制することができる。したがって、ユーザは、リピート発注または同プロセスのバルブであれば、自身の使用環境に適したスペックのバルブを入手可能となる。
【００８１】
また、解析部１１Ａは、所定のスペックを示すスペック情報および／または累積情報に基づき、適正スペック情報を作成する。これにより、バルブ３０と同じバルブの注文があった場合に、半導体プロセスに応じたより適切なスペックを有する様々なバルブを容易に製造することができる。
【００８２】
また、上記の製造補助システム１０によれば、情報処理装置１と、指示情報作成部１１Ｆにより作成された指示情報を表示する表示装置３とを備えるので、作業者が表示装置３を見ながら容易に様々なバルブを製造することができる。
【００８３】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。
【００８４】
例えば、上記の実施形態では、機器をバルブ３０としたが、他の流体制御機器であってもよい。
【００８５】
また、カメラ２と表示装置３とは、一体に構成されたタブレット端末４（図１）であってもよく、例えば、作業者とバルブ３０との間にタブレット端末４を配置して、カメラ２で撮影した動画を表示装置３に表示して、製造補助を行ってもよい。さらに、情報処理装置１、カメラ２、および表示装置３が一体に構成されていてもよい。
【００８６】
また、図９に示すように、カメラ２と表示装置３とは、一体に構成されたヘッドマウントディスプレイ５であってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１：情報処理装置、２：カメラ、３：表示装置、４：タブレット端末、５：ヘッドマウントディスプレイ、１０：製造補助システム、１１：ＣＰＵ、１１Ａ：解析部、１１Ｂ：スペック比較部、１１Ｃ：スペック更新部、１１Ｄ：製造条件作成部、１１Ｅ：製造条件更新部、１１Ｆ：指示情報作成部、１２：記憶部、１００：使用情報テーブル、２００：スペック情報テーブル、３００：適正スペック情報テーブル、４００：製造条件テーブル、５００：累積情報テーブル、３０：バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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