(57)【要約】  画像表示装置封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。樹脂成分は、重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、重量平均分子量が５００以上１０，０００未満であり、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である非スチレン系オリゴマーと、を含有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、
前記樹脂成分は、
重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、
重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、
重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、
重量平均分子量が５００以上１０，０００未満であり、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である非スチレン系オリゴマーと、を含有することを特徴とする、画像表示装置封止材。
【請求項２】
前記非スチレン系オリゴマーは、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である脂肪族炭化水素樹脂および／またはテルペンフェノール樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項３】
前記樹脂成分において、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、１０質量％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項４】
前記スチレン系オリゴマーに対する、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、０．６０以上であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項５】
前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、１０質量％を超過することを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項６】
前記樹脂成分において、前記脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、４０質量％未満であることを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項７】
請求項１に記載の画像表示装置封止材からなることを特徴とする、画像表示装置封止シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイや、有機ＥＬディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子がシール部材により封止されている。【０００３】
シール部材は、例えば、光学素子を封止用組成物に埋め込んだ後、封止用組成物を硬化させることにより形成される。そこで、シール部材に、各種用途に応じた要求性能を付与すべく、封止用組成物の組成が種々検討されている。【０００４】
例えば、重量平均分子量が３×１０３〜１×１０４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、重量平均分子量が２００〜８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シランカップリング剤とを含有する封止用組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１０／１１９７０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の封止用組成物から形成されるシール部材は、例えば、有機ＥＬディスプレイのタッチパネルなどに用いられると、誘電率が高いために、シール部材に起因するノイズにより、タッチパネルに誤作動が生じる場合がある。また、そのような用途では、シール部材に透明性が必要である。【０００７】
本発明は、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、重量平均分子量が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、重量平均分子量が５００以上１０，０００未満であり、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である非スチレン系オリゴマーと、を含有する、画像表示装置封止材を含んでいる。【０００９】
本発明［２］は、前記非スチレン系オリゴマーは、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である脂肪族炭化水素樹脂および／またはテルペンフェノール樹脂である、上記［１］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１０】
本発明［３］は、前記樹脂成分において、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、１０質量％以上である、上記［１］または［２］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１１】
本発明［４］は、前記スチレン系オリゴマーに対する、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、０．６０以上である、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１２】
本発明［５］は、前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、１０質量％を超過する、上記［１］〜［４］に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１３】
本発明［６］は、前記樹脂成分において、前記脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、４０質量％未満である、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。【００１４】
本発明［７］は、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有する、画像表示装置封止シートを含んでいる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートによれば、非スチレン系オリゴマーの溶解度パラメータが上記下限以上であるので、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、脂環骨格含有エポキシ樹脂と、スチレン系オリゴマーと、非スチレン系オリゴマーとを相溶させることができる。そのため、樹脂成分にスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含有させることができ、誘電率が比較的低く、透明性が確保できるシール部材を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シートの側断面図である。
【図２】図２は、図１に示す封止層から形成されるシール部材を備える画像表示装置の一実施形態（インセル構造またはオンセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【図３】図３Ａは、図２に示すタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの製造方法の一実施形態（ベースフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図であって、素子搭載ユニットを準備する工程を示す。図３Ｂは、図３Ａに続いて、有機ＥＬ素子が封止層に埋め込まれるように、封止層を基板に貼り付ける工程を示す。図３Ｃは、図３Ｂに続いて、離型フィルムを封止層から剥離し、封止層にカバーガラスを貼り付ける工程を示す。
【図４】図４は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの製造方法の他の実施形態（カバーガラスまたはバリアフィルム上の封止層を基板に貼り付ける態様）を説明するための説明図である。
【図５】図５は、画像表示装置の他の実施形態（アウトセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜画像表示装置封止材＞
本発明の画像表示装置封止材（以下、封止材とする。）は、後述する画像表示装置が備える光学素子を封止するための封止樹脂組成物（画像表示装置用封止樹脂組成物）であって、硬化することにより後述するシール部材を形成する硬化性樹脂組成物である。封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。
【００１８】
（１）樹脂成分
樹脂成分は、必須成分として、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上１００，０００以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍｗ）が１８０以上７９０以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量（Ｍｗ）が７５０以上４０００以下であるスチレン系オリゴマーと、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上１０，０００未満であり、溶解度パラメータが８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である非スチレン系オリゴマーとを含有する。
【００１９】
（１−１）ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、ビスフェノール骨格およびエポキシ基を有する高分子量（Ｍｗ：１０，０００以上１００，０００以下）のエポキシ樹脂である。ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、常温固形である。なお、「常温固形」とは、常温（２３℃）において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「常温液状」とは、常温（２３℃）において、流動性を有する液体状態であることを示す（以下同様）。
【００２０】
樹脂成分がビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂を含むため、封止材のシート成形性の向上を図ることができ、かつ、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。
【００２１】
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００以上、好ましくは、２０，０００以上、３０，０００以上、１００，０００以下、好ましくは、９０，０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。
【００２２】
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、２，０００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、４，０００ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは、７，０００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２０，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１６，０００ｇ／ｅｑ．以下である。エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６：２００１に準拠して測定できる（以下同様）。
【００２３】
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能である。ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値とする。）は、例えば、１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上１３．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である。ＳＰ値は、Ｍｉｌｌｉｏｎ  Ｚｉｌｌｉｏｎ  Ｓｏｆｔｗａｒｅ社の計算ソフトＣＨＥＯＰＳ（ｖｅｒｓｉｏｎ４．０）にて算出できる（以下同様）。なお、該計算ソフトで用いられる計算手法は、Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ（Ａ．Ａ．Ａｓｋａｄｓｋｉｉ、  Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ  Ｉｎｔｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  Ｐｕｂ  （２００５／１２／３０））Ｃｈａｐｔｅｒ  ＸＩＩに記載されている。
【００２４】
このようなビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、例えば、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、好ましくは、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する（２官能型エポキシ樹脂）。なお、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、ビフェニル骨格を含有しない。
【００２５】
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂として、例えば、下記式（１）で示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂などが挙げられる。構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する。
式（１）
【００２６】
【化１】
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【００２７】
［式（１）中において、Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩは、構成単位であり、ＩおよびＩＩＩのそれぞれが末端単位、ＩＩが繰り返し単位を示す。Ｒ１は、水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜１２の炭化水素基を示す。］
上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、好ましくは、単独使用される。
【００２８】
上記式（１）のＲ１として示されるアルキル基として、例えば、炭素数１〜６の直鎖アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル）、炭素数３〜６の分岐アルキル基（例えば、イソプロピル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチルなど）などが挙げられる。上記式（１）のＲ１のなかでは、好ましくは、水素原子が挙げられる。上記式（１）の複数のＲ１は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよいが、好ましくは、同一である。
【００２９】
上記式（１）のＲ２として示される炭化水素基として、例えば、上記Ｒ１と同様の炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基（例えば、フェニル、トリル、キシリルなど）などが挙げられる。上記式（１）のＲ２のなかでは、好ましくは、水素原子およびメチル基が挙げられる。上記式（１）の複数のＲ２は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
【００３０】
また、上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、複数の構成単位ＩＩを含む。上記式（１）に示される構成単位ＩＩの２つのＲ２の組み合わせは、すべての構成単位ＩＩにおいて同一であってもよく、複数の構成単位ＩＩは、２つのＲ２の組み合わせが互いに異なる構成単位ＩＩを含んでいてもよい。上記式（１）に示されるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、好ましくは、２つのＲ２がメチル基である構成単位ＩＩ（ビスフェノールＡ骨格）と、２つのＲ２が水素原子である構成単位ＩＩ（ビスフェノールＦ骨格）とを併有する。
【００３１】
上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、例えば、ビスフェノール化合物（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−フェニルプロピリデン）ビスフェノールなど）と、エピクロロヒドリンとの共重合体（反応物）である。
ビスフェノール化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。ビスフェノール化合物のなかでは、好ましくは、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦが挙げられ、より好ましくは、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦの併用が挙げられる。
【００３２】
また、上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、構成単位Ｉ〜ＩＩＩに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、２価以上のポリオール（例えば、グリコール、ベンゼンジオールなど）に由来するポリオールユニットなどが挙げられる。
【００３３】
上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（１）に示される構成単位Ｉ〜ＩＩＩを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂の市販品として、例えば、ＪＥＲ−４２７５（三菱ケミカル社製、重量平均分子量：約６０，０００、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ−１２５６（三菱ケミカル社製、重量平均分子量：約９０，０００、エポキシ当量：７，５００〜８，５００ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。
【００３４】
樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
【００３５】
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をバランスよく確保できる。
【００３６】
（１−２）脂環骨格含有エポキシ樹脂
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、エポキシ基と、脂肪族環（脂環骨格）とを少なくとも有する低分子量（Ｍｗ：１８０以上７９０以下）のエポキシ樹脂である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、常温液体である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格およびビフェニル骨格を有さない。
【００３７】
樹脂成分が脂環骨格含有エポキシ樹脂を含むため、樹脂成分が芳香環骨格含有エポキシ樹脂を含む場合と比較して、シール部材（後述）のヘイズ値を低減でき、シール部材（後述）の透明性の向上を図ることができ、かつ、シール部材（後述）の透湿性の低減を図ることができる。
【００３８】
脂環骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量は、１８０以上、７９０以下、好ましくは、５００以下である。脂環骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、９０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、１９０ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２００ｇ／ｅｑ．以下である。
【００３９】
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、非スチレン系オリゴマーと同程度のＳＰ値（例えば、９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下）を有する。
【００４０】
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数の脂肪族環と、複数のエポキシ基とを有する（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）。
【００４１】
脂環骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、脂肪族環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシ基含有脂環骨格エポキシ樹脂（２官能型エポキシ樹脂）、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するグリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂（多官能型エポキシ樹脂）などが挙げられる。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００４２】
エポキシ基含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物などが挙げられる。
【００４３】
シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、例えば、下記式（２）に示されるエポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ化合物（以下、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物とする。）や、その変性物などが挙げられる。
式（２）
【００４４】
【化２】
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【００４５】
［式（２）中において、Ｘは、単結合または連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、エポキシシクロヘキサン構造（エポキシシクロヘキシル基）を分子の両末端に有し、２つのエポキシシクロヘキシル基が、単結合により直接結合するか、連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する２つの炭素原子と、それら２つの炭素原子に結合する１つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。
【００４６】
上記式（２）においてＸが単結合である場合、一方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子と、他方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子とが、直接結合している。
【００４７】
上記式（２）においてＸで示される連結基として、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。
【００４８】
２価の炭化水素基として、例えば、炭素数１〜１８の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基（例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基など）、シクロアルキレン基（例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基など）、シクロアルキリデン基（例えば、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基など）などが挙げられる。
【００４９】
上記式（２）においてＸで示される連結基のなかでは、シール部材（後述）の接着性の観点から好ましくは、酸素原子を含む連結基が挙げられ、さらに好ましくは、カルボニル基、エーテル基、エステル基、カーボネート基が挙げられ、とりわけ好ましくは、エステル基が挙げられる。
【００５０】
シクロヘキサン環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲ１と同様のアルキル基が挙げられる。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。
【００５１】
上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物として、例えば、（３，３’，４，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキリレートなどが挙げられる。
【００５２】
上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物は、市販品を用いることもできる。上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の市販品として、例えば、セロキサイド８０００、セロキサイド２０２１Ｐ（エポキシ当量１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）、セロキサイド２０８１（いずれもダイセル社製）などが挙げられる。
【００５３】
グリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂として、例えば、下記式（３）に示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（以下、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。
式（３）
【００５４】
【化３】
2019065455.tif 000005
【００５５】
［式（３）中において、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。］
上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、その脂肪族環に結合する２つのグリシジルエーテルユニットとを有する。
【００５６】
ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式（１）のＲ１と同様のアルキル基が挙げられる。また、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず（無置換）、水素原子が結合している。
【００５７】
上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。
【００５８】
このような脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用できるが、好ましくは、単独使用される。つまり、脂環骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物および上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂のいずれか一方が単独使用される。
【００５９】
脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の単独使用である場合、脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式（３）に示されるＤＣＰＤ型エポキシ樹脂の単独使用である場合と比較して、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。
【００６０】
樹脂成分において、脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％未満、より好ましくは、３５質量％以下である。
【００６１】
脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であると、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記上限以下であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。
【００６２】
（１−３）スチレン系オリゴマー
スチレン系オリゴマーは、複数のスチレン骨格が有するビニル基が互いに結合する重合体であって、複数のスチレン骨格に由来する複数のスチレンユニットを有している。スチレン系オリゴマーは、常温固体である。スチレン系オリゴマーは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００を超える高分子量のスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳゴム）を含まない。
【００６３】
スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、７５０以上、好ましくは、９００以上、４０００以下、好ましくは、３８００以下である。スチレン系オリゴマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、６００以上、さらに好ましくは、７００以上、例えば、２５００以下、好ましくは、２０００以下、さらに好ましくは、１５００以下である。
【００６４】
また、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下、さらに好ましくは、１．９以下である。
【００６５】
スチレン系オリゴマーは、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、非スチレン系オリゴマーと同程度のＳＰ値（例えば、８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上９．１（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下）を有する。
【００６６】
スチレン系オリゴマーとして、例えば、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体、スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体などが挙げられる。スチレン系オリゴマーは、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００６７】
スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、イソプロぺニルトルエンなどが挙げられ、好ましくは、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６８】
他の重合性モノマーは、スチレン骨格含有モノマーと共重合可能なモノマーであって、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有する。他の重合性モノマーとして、例えば、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系モノマー（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ブタジエン、ペンテン、ペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、メチルブテンなど）、炭素数５〜２０の不飽和脂環族系モノマー（例えば、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなど）、α、β−不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸など）、（メタ）アクリレート、石油の精製や分解などによって得られるＣ５留分などが挙げられる。Ｃ５留分は、常圧下における沸点範囲が通常−１５℃〜＋４５℃の留分であって、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−ペンテン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、シクロペンタジエンなどを含んでいる。他の重合性モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６９】
スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体において、スチレン骨格含有モノマーに由来する構成単位の含有割合は、例えば、５０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下である。
【００７０】
また、スチレン系オリゴマーのなかでは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が挙げられる。つまり、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含み、さらに好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。
【００７１】
スチレン系オリゴマーが、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含む場合（とりわけ、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される場合）、シール部材（後述）の透湿性の低減を確実に図ることができる。
【００７２】
樹脂成分において、スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、さらに好ましくは、１０質量％を超過し、とりわけ好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下である。
【００７３】
スチレン系オリゴマーの含有割合が上記下限以上であると、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。スチレン系オリゴマーの含有割合が上記上限以下であると、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。
【００７４】
（１−４）非スチレン系オリゴマー
非スチレン系オリゴマーは、重量平均分子量が５００以上１０，０００未満であり、ＳＰ値が８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である。非スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格を有さない。非スチレン系オリゴマーは、環骨格（脂肪族環および／または芳香族環）を含有しており、エポキシ基を含有しない。非スチレン系オリゴマーは、常温固体である。
【００７５】
樹脂成分がスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含むため、シール部材（後述）の誘電率を低減できながら、シール部材（後述）のヘイズ値を低減できる。
【００７６】
非スチレン系オリゴマーのＳＰ値は、８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上、例えば、１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下、好ましくは、１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満、さらに好ましくは、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である。
【００７７】
非スチレン系オリゴマーのＳＰ値が上記下限以上であれば、他の樹脂成分との相溶性の向上を図ることができ、封止材のシート成形性の向上を図ることができる。
【００７８】
非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００以上、１０，０００未満、好ましくは、４０００以下である。
【００７９】
非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量が上記の範囲内であれば、他の樹脂成分との相溶性の向上を図ることができる。
【００８０】
また、非スチレン系オリゴマーの軟化点は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、より好ましくは、１２０℃以上、例えば、１５０℃以下である。なお、軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ２２０７に記載の方法に準拠して測定できる（以下同様）。
【００８１】
非スチレン系オリゴマーの軟化点が上記下限以上であれば、シール部材（後述）の透湿性を確実に低減できる。
【００８２】
非スチレン系オリゴマーとして、例えば、ＳＰ値が８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である脂肪族炭化水素樹脂（以下、脂肪族炭化水素樹脂（Ａ）とする。）、ＳＰ値が８．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であるテルペンフェノール樹脂（以下、テルペンフェノール樹脂（Ｂ）とする。）などが挙げられる。非スチレン系オリゴマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００８３】
脂肪族炭化水素樹脂（Ａ）は、ＳＰ値が上記の非スチレン系オリゴマーのＳＰ値の範囲内である脂肪族炭化水素樹脂であって、好ましくは、ＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である脂肪族炭化水素樹脂である。脂肪族炭化水素樹脂（Ａ）は、常温でフレーク状の固体である。
【００８４】
脂肪族炭化水素樹脂（Ａ）として、例えば、ナフサ分解によって得られるＣ５留分から抽出されるジシクロペンタジエンを主原料とする石油系炭化水素樹脂（好ましくは、ジシクロペンタジエンの単独重合体）に、エステル基が導入されたエステル変性炭化水素樹脂などが挙げられる。エステル変性炭化水素樹脂は、好ましくは、単独使用される。エステル変性炭化水素樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、エステル基を含む原子団とを有している。エステル基を含む原子団として、例えば、酢酸ビニルに由来する酢酸ビニルユニットなどが挙げられる。
【００８５】
エステル変性炭化水素樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲と同じであり、好ましくは、５００以上４０００以下である。エステル変性炭化水素樹脂の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲の範囲と同じであり、好ましくは、８０℃以上１２０℃未満である。
【００８６】
エステル変性炭化水素樹脂のケン価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。なお、ケン価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定できる。
【００８７】
このようなエステル変性炭化水素樹脂は、市販品を用いることもできる。エステル変性炭化水素樹脂の市販品として、例えば、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５２５Ｌ（いずれも日本ゼオン社製）などが挙げられる。
【００８８】
テルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、ＳＰ値が上記の非スチレン系オリゴマーのＳＰ値の範囲内であるテルペンフェノール樹脂であって、好ましくは、ＳＰ値が９．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であるテルペンフェノール樹脂である。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、常温固体である。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、好ましくは、単独使用される。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、テルペン化合物と、フェノール化合物との共重合体（反応物）である。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、テルペン化合物とフェノール化合物とを、酸性触媒（例えば、塩酸、硫酸、陽イオン交換樹脂など）の存在下において、２０℃〜１５０℃で１〜２０時間反応させることにより調製される。
【００８９】
テルペン化合物は、イソプレン（Ｃ５Ｈ８）を構成単位とする炭化水素を主骨格として有する化合物である。テルペン化合物として、例えば、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、リモネン、α−フェランドレン、β−フェランドレン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノーレン、ミルセン、アロオシメン、１，８−シネオール、１，４−シネオール、α−ターピネオール、β−ターピネオール、γ−ターピネオール、４−ターピネオール、サビネン、カンフェン、トリシクレン、パラメンテン−１、パラメンテン−２、パラメンテン−３、パラメンテン−８、パラメンタジエン類、Δ２−カレン、Δ３−カレン、カリオフィレン、ロンギフォーレンなどが挙げられる。テルペン化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００９０】
フェノール化合物として、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。フェノール化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。フェノール化合物のなかでは、好ましくは、フェノールが挙げられる。
【００９１】
テルペンフェノール樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲と同じである。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲の範囲と同じであり、好ましくは、１２０℃以上１５０℃以下である。
【００９２】
このようなテルペンフェノール樹脂（Ｂ）は、市販品を用いることもできる。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）の市販品として、例えば、ＹＳポリスターＫ−１２５（ヤスハラケミカル社製）などが挙げられる。
【００９３】
樹脂成分において、非スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
【００９４】
スチレン系オリゴマーに対する、非スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、０．１０以上、好ましくは、０．３０以上、より好ましくは、０．６０以上、例えば、１．５以下、好ましくは、１．０以下である。
【００９５】
非スチレン系オリゴマーの含有割合が上記下限以上であれば、シール部材（後述）のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。非スチレン系オリゴマーの含有割合が上記上限以下であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。
【００９６】
（１−５）任意の樹脂成分
また、樹脂成分は、任意成分として、重量平均分子量が８００以上１０，０００未満であるビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有することができる。
【００９７】
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し（多官能（２官能含む）型エポキシ樹脂）、常温固形である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、上記のビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂よりも低分子量であり、かつ、上記の脂環骨格含有エポキシ樹脂よりも高分子量である。
【００９８】
具体的には、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８００以上、好ましくは、９００以上、１０，０００未満、好ましくは、８，０００以下である。
【００９９】
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、２，０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、１５００ｇ／ｅｑ．以下である。
【０１００】
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂のＳＰ値は、例えば、１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上１３．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下である。
【０１０１】
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、上記のビスフェノール化合物とエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する（２官能型エポキシ樹脂）。ビスフェノール化合物のなかでは、好ましくは、ビスフェノールＦが挙げられる。
【０１０２】
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、シール部材（後述）の成形性を目的とした樹脂成分における含有割合の調整として含有される。後述する実施例では、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、他の樹脂成分の含有割合が変更された場合に、樹脂成分の総和が１００質量部となる含有割合（つまり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合＝１００−他の樹脂成分の含有割合の総和）に調整されている。
【０１０３】
具体的には、樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が、上記の範囲内であると、シール部材（後述）の成形性の向上を図ることができる。
【０１０４】
なお、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定の樹脂成分（ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、スチレン系オリゴマー、非スチレン系オリゴマー、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）以外の他の樹脂成分を含有することができる。
【０１０５】
他の樹脂成分として、例えば、他のエポキシ樹脂（例えば、重量平均分子量が８００未満のビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリブタジエンなど）、ポリクロロプレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、シリコーン樹脂などが挙げられる。これら他の樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。樹脂成分において、他の樹脂成分の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
【０１０６】
（２）硬化剤
硬化剤は、樹脂成分を重合させて封止材を硬化させる。硬化剤は、封止材を硬化できれば特に制限されない。硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤（例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ（ジメチルアミノメチル）フェノールなど）、イミダゾール系硬化剤（例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなど）、酸無水物系硬化剤（例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など）、熱カチオン系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０１０７】
硬化剤のなかでは、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が挙げられる。つまり、硬化剤は、好ましくは、熱カチオン系硬化剤を含み、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が単独使用される。硬化剤が熱カチオン系硬化剤を含有すれば、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。
【０１０８】
熱カチオン系硬化剤は、加熱により酸を発生する熱酸発生剤である。熱カチオン系硬化剤は、加熱によりカチオンを生成し、上述の（１−１）ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂および（１−２）脂環骨格含有エポキシ樹脂の重合を開始させることが可能な化合物であれば特に制限されないが、表示素子（例えば、有機ＥＬ素子など）などの耐熱温度である１２０℃以下で重合を開始させることが可能な化合物であることが好ましい。熱カチオン系硬化剤としては、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。熱カチオン重合開始剤として、例えば、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、ＢＦ４−、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−、ＣＦ３ＳＯ３−などを対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
【０１０９】
スルホニウム塩として、例えば、フッ化ホウ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素など）、フッ化ヒ素系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素など）、フッ化アンチモン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ホスフェートなど）などが挙げられる。
【０１１０】
ホスホニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ホスホニウム塩（例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモンなど）などが挙げられる。
【０１１１】
４級アンモニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化ホウ素系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素など）、有機酸系４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸など）などが挙げられる。
【０１１２】
ヨードニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化アンチモンなど）、フッ化リン系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化ホスフェートなど）、フッ化ホウ素系ヨードニウム塩（例えば、ジフェニルヨードニウム四フッ化ホウ素など）などが挙げられる。
【０１１３】
熱カチオン系硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０１１４】
熱カチオン系硬化剤のなかでは、好ましくは、４級アンモニウム塩が挙げられ、さらに好ましくは、フッ化アンチモン系４級アンモニウム塩が挙げられる。
【０１１５】
このような熱カチオン系硬化剤は、市販品を用いることもできる。熱カチオン系硬化剤の市販品として、例えば、ＣＸＣ−１６１２、ＣＸＣ−１７３３、ＣＸＣ１８２１（いずれもＫｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＴＡ−１００（サンアプロ社製）などが挙げられる。
【０１１６】
硬化剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１質量部以上、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
【０１１７】
（３）他の添加剤
封止材は、必要に応じて、他の添加剤として、シランカップリング剤、レベリング剤などを含有することができる。
【０１１８】
封止材がシランカップリング剤を含有すれば、基板（後述）に対するシール部材（後述）の密着性の向上を図ることができる。
【０１１９】
シランカップリング剤として、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤（例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなど）、アミノ基含有シランカップリング剤（例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランなど）、メタクリロイル基含有シランカップリング剤（例えば、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなど）などが挙げられる。シランカップリング剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０１２０】
シランカップリング剤のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられ、さらに好ましくは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
【０１２１】
シランカップリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、３０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
【０１２２】
封止材がレベリング剤を含有すれば、封止材を塗工したときに、封止材の表面を平滑にすることができる。レベリング剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上、例えば、５．０質量部以下、好ましくは、１．０質量部以下である。
【０１２３】
また、封止材は、さらに必要に応じて、他の添加剤として、充填剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。
【０１２４】
＜画像表示装置封止シート＞
上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。
【０１２５】
図１を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート１について説明する。
【０１２６】
図１に示すように、封止シート１は、上記した封止材からなる封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備える。なお、封止シート１は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【０１２７】
封止層２に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート１の保管時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とで封止層２が保護されていることが好ましい。なお、封止シート１の使用時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とは剥離される。
【０１２８】
封止層２は、上記した封止材の乾燥物であって、フィルム形状（平板形状）を有する。具体的には、封止層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
【０１２９】
封止層２では、上記したエポキシ成分（ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂）は反応しておらず、封止層２は、それらエポキシ成分を未硬化の状態で含有する。
【０１３０】
封止層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【０１３１】
ベースフィルム３は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を支持および保護するために、封止層２の裏面に剥離可能に貼着されている。
つまり、ベースフィルム３は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の裏面を被覆するように、封止層２の裏面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【０１３２】
ベースフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。
【０１３３】
ベースフィルム３の材料として、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【０１３４】
ベースフィルム３のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム３の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【０１３５】
離型フィルム４は、封止シート１がシール部材（後述）の形成に用いられるまでの間、封止層２を保護するために、封止層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム４は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の表面を被覆するように、封止層２の表面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の表面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【０１３６】
離型フィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。離型フィルム４の材料として、例えば、ベースフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム４の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【０１３７】
＜画像表示装置封止シートの製造方法＞
次に、封止シート１の製造方法について説明する。
【０１３８】
封止シート１を製造するには、例えば、上記した封止材を準備して、封止材をベースフィルム３の表面に公知の方法により塗工する。
【０１３９】
封止材は、上記した樹脂成分、硬化剤および添加剤を、上記の割合で混合することにより準備される。また、封止シート１の製造において、封止材は、好ましくは、有機溶媒に希釈され、封止材のワニスが調製される。
【０１４０】
有機溶媒は、樹脂成分および硬化剤を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなど）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、含窒素化合物類（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど）などが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１４１】
有機溶媒のなかでは、好ましくは、ケトン類が挙げられ、さらに好ましくは、メチルエチルケトンが挙げられる。有機溶媒がケトン類を含む場合、樹脂成分（特に、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂）を均一に溶解することができる。
【０１４２】
有機溶媒の添加割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、５０質量部以上、好ましくは、６０質量部以上、例えば、９０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下である。
【０１４３】
各成分は、例えば、ボールミルで分散したり、フラスコに装入して攪拌したり、三本ロールで混練することで、混合することができる。
【０１４４】
また、封止材の塗工方法として、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー、塗布ロールなどが挙げられる。
【０１４５】
次いで、封止材を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。
【０１４６】
加熱温度は、封止材が硬化することなく乾燥する温度であって、例えば、２０℃以上、好ましくは、９０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃未満である。加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上、例えば、３０分以下、好ましくは、１５分以下である。
【０１４７】
これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層２が調製される。次いで、封止層２の表面に、離型フィルム４を貼り付ける。
【０１４８】
以上によって、封止シート１が製造される。
【０１４９】
＜画像表示装置の製造＞
次に、図２、図３Ａ〜図３Ｃ、図４を参照して、画像表示装置の製造方法の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイ１０とする。）の製造方法について説明する。
【０１５０】
なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ（タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む）、有機ＥＬディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）などが挙げられる。このような画像表示装置のなかでは、好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ、さらに好ましくは、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイが挙げられる。つまり、封止材は、好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止材であり、封止シートは、好ましくは、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの封止シートである。
【０１５１】
有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法は、素子搭載ユニット１１を準備する工程（図３Ａ参照）と、封止シート１が有する封止層２を、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、基板１３に貼り付ける工程（図３Ｂ参照）と、封止層２にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける工程（図３Ｃ参照）と、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する工程（図２参照）とを含む。
【０１５２】
有機ＥＬディスプレイ１０の製造方法では、まず、図３Ａに示すように、素子搭載ユニット１１を準備する。素子搭載ユニット１１は、基板１３と、光学素子（表示素子）の一例としての有機ＥＬ素子１２と、バリア層１６と、電極（図示せず）とを備える。
【０１５３】
基板１３は、有機ＥＬ素子１２を支持している。基板１３は、好ましくは、可撓性を有する。
【０１５４】
有機ＥＬ素子１２は、公知の有機ＥＬ素子であり、基板１３に搭載されている。有機ＥＬ素子１２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。
【０１５５】
バリア層１６は、有機ＥＬ素子１２を被覆しており、大気中の水分が有機ＥＬ素子１２に接触することを抑制する。バリア層１６は、第１無機バリア層１７と、平坦化層１９と、第２無機バリア層１８とを備える。
【０１５６】
第１無機バリア層１７は、有機ＥＬ素子１２を囲むように、有機ＥＬ素子１２の上面および側面に配置されている。第１無機バリア層１７の材料として、例えば、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化銅など）、金属窒化物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）などが挙げられる。第１無機バリア層１７の材料は、単独使用または２種以上併用することができる。第１無機バリア層１７の材料のなかでは、好ましくは、金属窒化物、さらに好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。
【０１５７】
平坦化層１９は、第１無機バリア層１７の上面に配置されている。平坦化層１９の材料として、公知の樹脂材料が挙げられる。
【０１５８】
第２無機バリア層１８は、平坦化層１９を囲むように、平坦化層１９の上面および側面に配置されている。第２無機バリア層１８の材料として、例えば、第１無機バリア層１７と同様の材料が挙げられる。
【０１５９】
電極（図示せず）は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する。電極（図示せず）は、基板１３からシール部材１４（後述）の間に位置する。例えば、電極（図示せず）は、基板１３内に位置してもよく、有機ＥＬ素子１２上に位置してもよい。
【０１６０】
次いで、図１に仮想線で示すように、封止シート１から離型フィルム４を剥離して除去する。そして、図３Ｂに示すように、封止シート１を貼付温度に加熱した後、封止層２がバリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むように、封止層２を基板１３に貼り付ける。
【０１６１】
貼付温度は、封止層２が硬化することなく軟化する温度であって、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。
【０１６２】
次いで、図３Ｂに仮想線で示すように、封止層２からベースフィルム３を剥離して除去する。そして、図３Ｃに示すように、封止層２の上面にカバーガラスまたはバリアフィルム１５を貼り付ける。カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。
【０１６３】
また、図４に示すように、カバーガラスまたはバリアフィルム１５に封止層２を貼り付けた後、封止層２を素子搭載ユニット１１に貼り付けてもよい。
【０１６４】
次いで、図２に示すように、封止層２を硬化温度に加熱して、封止層２を硬化させてシール部材１４を形成する。
【０１６５】
硬化温度は、上記した乾燥温度よりも高い。硬化温度は、例えば、７０℃以上、好ましくは、８０℃以上、例えば、１５０℃以下、好ましくは、１２０℃以下である。硬化時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上、例えば、２時間以下、好ましくは、６０分以下である。
【０１６６】
以上によって、素子搭載ユニット１１と、シール部材１４と、カバーガラスまたはバリアフィルム１５とを備える有機ＥＬディスプレイ１０が製造される。このような有機ＥＬディスプレイ１０は、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイである。また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２がセンサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する２つの電極のうち１つが有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有している。
【０１６７】
シール部材１４は、封止層２（封止材）の硬化物であって、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を封止している。
【０１６８】
シール部材１４の誘電率は、例えば、３．０以上、好ましくは、３．２以上、例えば、３．８０未満、好ましくは、３．７０以下である。なお、誘電率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【０１６９】
シール部材１４の誘電率が上記下限以上であれば、材料選択の自由度の向上を図ることができる。シール部材１４の誘電率が上記上限以下であれば、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイなどにおいて、誤作動が生じることを抑制できる。
【０１７０】
シール部材１４のヘイズ値は、例えば、０．１以上、例えば、２．０％未満、好ましくは、１．５％以下、より好ましくは、１．０未満である。ヘイズ値は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【０１７１】
シール部材１４のヘイズ値が上記上限以下であれば、ディスプレイ（タッチセンサ付きディスプレイ含む）の視認性の向上を図ることができる。
【０１７２】
シール部材１４の透湿度は、例えば、２０ｇ／ｍ２・２４ｈ以上、例えば、５０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、好ましくは、４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満、さらに好ましくは、４０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である。なお、透湿度は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【０１７３】
シール部材１４の透湿度が上記上限以下であれば、シール部材１４が封止する光学素子の劣化を抑制することができる。
【０１７４】
＜作用効果＞
しかるに、液晶ディスプレイのシール部材は、例えば、基材とガラス板との間に配置される液晶の周囲を囲むように枠状に設けられる。これに対して、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、図２に示すように、その内部に有機ＥＬ素子が埋め込まれるように設けられる。そのため、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、液晶ディスプレイのシール部材よりも、誘電率の影響が大きく、誘電率の低減を図ることが望まれる。
【０１７５】
一方、有機ＥＬディスプレイのシール部材は、通常の半導体部品のシール部材に要求されるほどの低誘電率を要求されるものではない。
【０１７６】
本発明者らは、封止材の樹脂成分に、通常、粘着付与剤などとして使用されるスチレン系オリゴマーに加え、ＳＰ値が上記下限以上である非スチレン系オリゴマーを添加することにより、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、脂環骨格含有エポキシ樹脂と、スチレン系オリゴマーと、非スチレン系オリゴマーとを相溶させることができ、その封止材から形成されるシール部材の誘電率を、画像表示装置、とりわけ有機ＥＬディスプレイに要求される範囲に調整できることを見出した。さらに、樹脂成分にスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを添加すると、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保できることも見出した。
【０１７７】
上記した封止材では、樹脂成分がスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含有するので、シール部材において、誘電率を画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される範囲まで低減できながら、画像表示装置（とりわけ有機ＥＬディスプレイ）に要求される高い透明性を確保することができる。
【０１７８】
また、非スチレン系オリゴマーは、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂および／またはテルペンフェノール樹脂である。そのため、シール部材の誘電率の低減を確実に図ることができながら、シール部材のヘイズの低減を確実に図ることができる。
【０１７９】
また、図１に示すように、封止シート１は、封止材からなる封止層２を有する。そのため、封止材の取扱性の向上を図ることができる。また、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる。
【０１８０】
＜変形例＞
変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１８１】
図１に示すように、封止シート１は、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備えるが、本発明の画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層２を備えていれば、ベースフィルム３および／または離型フィルム４を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層２のみから構成されてもよく、また、封止層２と、ベースフィルム３および離型フィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。
【０１８２】
図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えるが、これに限定されない。有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えなくてもよい。
【０１８３】
また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２が、センサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、２つの電極のうちの１つが、有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。
【０１８４】
例えば、図５に示すように、有機ＥＬディスプレイ２０は、センサを構成する２つの電極がシール部材１４よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ＥＬディスプレイ２０は、上記した素子搭載ユニット１１と、上記したシール部材１４と、センサユニット２５とを備える。
【０１８５】
センサユニット２５は、ガラス基板２３と、接着剤層２１と、カバーガラス２２とを備える。ガラス基板２３は、シール部材１４の上面に配置されている。ガラス基板２３は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。接着剤層２１は、ガラス基板２３とカバーガラス２２との間に配置され、ガラス基板２３とカバーガラス２２とを接着している。カバーガラス２２は、接着剤層２１の上側に配置されている。カバーガラス２２は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ＥＬディスプレイ２０では、基板１３は、電極を備えていない。
【０１８６】
上記した各変形例についても、上記の一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
【実施例】
【０１８７】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。【０１８８】
実施例１〜４
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ−４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格［上記式（１）において２つのＲ２がメチル基である構成単位ＩＩ］およびビスフェノールＦ骨格［上記式（１）において２つのＲ２が水素原子である構成単位ＩＩ］を含有、重量平均分子量：約６０，０００、エポキシ当量：８，４００〜９２，００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ−４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、スチレン系オリゴマー（イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体、重量平均分子量：１２００）と、エステル変性炭化水素樹脂（非スチレン系オリゴマー、ＳＰ値９．０、商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。【０１８９】
実施例５
ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物の添加量を４０質量部に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂を添加しなかったこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９０】
実施例６
ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物を、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−４０８８Ｓ、ＡＤＥＫＡ社製、重量平均分子量：３０８．２、エポキシ当量：１７０ｇ／ｅｑ．）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９１】
実施例７〜９
エステル変性炭化水素樹脂を、ＳＰ値９．３のテルペンフェノール樹脂（非スチレン系オリゴマー、商品名：ＹＳポリスターＫ１２５、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、実施例１〜３と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９２】
実施例１０
スチレン系オリゴマーの添加量を１０質量部に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を２５質量部に変更したこと以外は、実施例９と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９３】
比較例１
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ−４２７５、三菱ケミカル社製）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ４００５Ｐ、三菱ケミカル社製）と、芳香環骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ−９８３Ｕ、三菱ケミカル社製、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量：３２６．２）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。【０１９４】
比較例２
芳香環骨格含有エポキシ樹脂を、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ）に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９５】
比較例３
スチレン系オリゴマー（イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体、重量平均分子量：１２００）２５質量部をさらに添加したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を２５質量部に変更したこと以外は、比較例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９６】
比較例４
エステル変性炭化水素樹脂（非スチレン系オリゴマー、ＳＰ値９．０、商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製）２５質量部をさらに添加したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を２５質量部に変更したこと以外は、比較例２と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９７】
比較例５
エステル変性炭化水素樹脂を、ＳＰ値９．３のテルペンフェノール樹脂（非スチレン系オリゴマー、商品名：ＹＳポリスターＫ１２５、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、比較例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９８】
比較例６
スチレン系オリゴマー（イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体、重量平均分子量：１２００）１５質量部と、エステル変性炭化水素樹脂（非スチレン系オリゴマー、ＳＰ値９．０、商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製）１０質量部とをさらに添加したこと以外は、比較例１と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０１９９】
比較例７
エステル変性炭化水素樹脂を、芳香族変性炭化水素樹脂（ＳＰ値８．５、商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１９２０、日本ゼオン社製）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２００】
比較例８
エステル変性炭化水素樹脂を、水添テルペン樹脂（ＳＰ値８．４、商品名：クリアロンＰ−１０５、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０１】
比較例９
エステル変性炭化水素樹脂を、水添芳香族テルペン樹脂（ＳＰ値８．５、商品名：クリアロンＭ−１０５、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０２】
比較例１０
エステル変性炭化水素樹脂を、ロジンエステル樹脂（ＳＰ値８．５、商品名：パインクリスタルＫＥ−１００、荒川化学工業社製）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０３】
比較例１１
エステル変性炭化水素樹脂を、ロジン樹脂（ＳＰ値８．４、商品名：パインクリスタルＫＲ−８５、荒川化学工業社製）に変更したこと以外は、実施例４と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０４】
比較例１２
ＳＰ値９．３のテルペンフェノール樹脂を、ＳＰ値８．８のテルペンフェノール樹脂（商品名：ＹＳポリスターＴ１３０、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０５】
比較例１３
ＳＰ値９．３のテルペンフェノール樹脂を、ＳＰ値８．８のテルペンフェノール樹脂（商品名：ＹＳポリスターＴ１６０、ヤスハラケミカル社製）に変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、封止材のワニスを調製した。【０２０６】
＜評価＞
・誘電率
各実施例および各比較例の封止材のワニスを、塗工機によりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、ベースフィルム）上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、９０℃で３分間乾燥させて、厚さ１５μｍの封止層を形成した。【０２０７】
次いで、封止層に、熱ラミネーターによりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、離型フィルム）を８０℃で貼り合せた。【０２０８】
以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。これを繰り返して、封止シートを、実施例および比較例毎に、２つずつ調製した。そして、同じ実施例または比較例に対応する２つの封止シートのそれぞれにおいて、離型フィルムを封止層から剥離した後、２つの封止層を厚み方向に互いに貼り合わせて、それらの厚さを３０μｍとした。【０２０９】
次いで、互いに貼り合わされた２つの封止層を、片面のベースフィルムを剥離して１００℃で１時間硬化させた後、もう片面のベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの１００ｋＨｚにおける誘電率を、ＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定した。【０２１０】
そして、誘電率を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：３．８０未満
×：３．８０以上。【０２１１】
・ヘイズ値
上記の誘電率の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。
次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルのヘイズ値を、日本電色工業社製のヘーズメーターＮＤＨ２０００を用いて測定した。【０２１２】
そして、ヘイズ値を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：２．０％未満
×：２．０％以上。【０２１３】
・透湿度
上記の誘電率の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を１００℃で１時間硬化させた。
次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの透湿度（透湿量）を、ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準拠して、６０℃９０％ＲＨ条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが１００μｍである場合の値に換算した。【０２１４】
そして、透湿度を下記の基準により評価した。その結果を表１および表２に示す。
○：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ未満
△：４５ｇ／ｍ２・２４ｈ以上。【０２１５】
【表１】
2019065455.tif 000006
【０２１６】
【表２】
2019065455.tif 000007
【０２１７】
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２１８】
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。
【符号の説明】
【０２１９】
１ 封止シート
２ 封止層
【図１】
2019065455.tif 000008
【図２】
2019065455.tif 000009
【図３】
2019065455.tif 000010
【図４】
2019065455.tif 000011
【図５】
2019065455.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月29日(2019.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明［５］は、前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、１０質量％を超過する、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
上記式（２）に示されるＥＣＨ構造含有エポキシ化合物として、例えば、（３，３’，４，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどが挙げられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
エステル変性炭化水素樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲と同じであり、好ましくは、５００以上４０００以下である。エステル変性炭化水素樹脂の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲と同じであり、好ましくは、８０℃以上１２０℃未満である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
エステル変性炭化水素樹脂のケン化価は、例えば、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。なお、ケン化価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
テルペンフェノール樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲と同じである。テルペンフェノール樹脂（Ｂ）の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲と同じであり、好ましくは、１２０℃以上１５０℃以下である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７０】
シール部材１４のヘイズ値は、例えば、０．１％以上、例えば、２．０％未満、好ましくは、１．５％以下、より好ましくは、１．０％未満である。ヘイズ値は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８８】
実施例１〜４
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ−４２７５、三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ骨格［上記式（１）において２つのＲ２がメチル基である構成単位ＩＩ］およびビスフェノールＦ骨格［上記式（１）において２つのＲ２が水素原子である構成単位ＩＩ］を含有、重量平均分子量：約６０，０００、エポキシ当量：８，４００〜９，２００ｇ／ｅｑ．）と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ−４００５Ｐ、三菱ケミカル社製、重量平均分子量：６，２００、エポキシ当量：１０７０ｇ／ｅｑ．）と、ＥＣＨ構造含有エポキシ化合物（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、エポキシ当量：１２８〜１４５ｇ／ｅｑ．）と、スチレン系オリゴマー（イソプロぺニルトルエン（ＩＰＴ）の単独重合体、重量平均分子量：１２００）と、エステル変性炭化水素樹脂（非スチレン系オリゴマー、ＳＰ値９．０、商品名：Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１５００、日本ゼオン社製、重量平均分子量：７５０）と、熱カチオン開始剤（商品名：ＣＸＣ−１６１２、Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）と、メチルエチルケトン（有機溶媒）とを、表１に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
【国際調査報告】
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