(57)【要約】  複数の部品に分割されたウェハから部品を採取して基材に実装する際に部品の使用可否を判定してから実装する実装システムにおける情報を管理する情報管理装置は、各種情報を記憶する情報記憶部と、ウェハにおける部品の採取位置に関する情報と、部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得する情報取得部と、部品の採取位置と、使用可否の判定結果とを関連付けた情報を情報記憶部に記憶させる情報処理部と、を備えるものである。
2019111394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品に分割されたウェハから前記部品を採取して基材に実装する際に前記部品の使用可否を判定してから実装する実装システムにおける情報を管理する情報管理装置であって、
各種情報を記憶する情報記憶部と、
前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する情報と、前記部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得する情報取得部と、
前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させる情報処理部と、
を備える情報管理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報管理装置であって、
前記情報処理部は、前記部品の採取位置毎に、前記使用可否の判定結果が使用不可とされた使用不可率の統計情報を作成して前記情報記憶部に記憶させる
情報管理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の情報管理装置であって、
前記使用不可率の統計情報に基づいて前記使用不可率の高い採取位置を特定採取位置に選定し、以降は前記特定採取位置の前記部品の採取をスキップするように指示するスキップ情報を、前記実装システムが有する実装装置に出力する情報出力部を備える
情報管理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の情報管理装置であって、
前記情報出力部は、前記特定採取位置の所定の近傍範囲となる近傍採取位置の前記部品に対する対処情報として、以降は前記近傍採取位置の前記部品の採取をスキップするように指示するスキップ情報を前記実装装置に出力する
情報管理装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の情報管理装置であって、
前記情報取得部は、前記基材における前記部品の実装位置に関する情報を取得し、
前記情報処理部は、前記部品の採取位置と、前記部品の実装位置とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させ、
前記情報出力部は、前記特定採取位置の所定の近傍範囲となる近傍採取位置の前記部品に対する対処情報として、前記部品の採取位置と前記部品の実装位置とを関連付けた情報に基づいて前記近傍採取位置から採取された前記部品の実装先の情報を出力する
情報管理装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の情報管理装置であって、
前記情報取得部は、前記基材における前記部品の実装位置に関する情報と、前記部品が実装された前記基材に行われる前記部品の検査の結果に関する情報とを取得し、
前記情報処理部は、前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果と、前記部品の実装位置と、前記検査の結果とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させ、
前記情報出力部は、前記近傍採取位置から採取された前記部品の検査において不良とされた結果と、前記特定採取位置との相関の有無を判定し、相関があると判定した場合に前記対処情報を出力する
情報管理装置。
【請求項７】
複数の部品に分割されたウェハから前記部品を採取して基材に実装する際に前記部品の使用可否を判定してから実装する実装システムにおける情報を管理する情報管理方法であって、
（ａ）前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する情報と、前記部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得するステップと、
（ｂ）前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果とを関連付けた情報を記憶するステップと、
を含む情報管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、情報管理装置及び情報管理方法を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、供給された部品を基材に実装する実装処理を行う実装システムにおける情報を管理する情報管理装置が知られている。例えば、特許文献１の情報管理装置は、ダイなどの複数の部品を採取可能なウェハなどが供給されて基材への部品の実装が行われると、ウェハからの部品の採取位置を含む採取元情報と、基材への部品の実装位置を含む実装先情報とを取得し、採取元情報と実装先情報とを関連付けて記憶する。これにより、実装先情報から採取元情報をたどれば、部品が採取されたウェハにおける採取位置を特定することができる。このため、例えば、実装された部品の検査の結果が不良であった場合に、採取位置と不良との関連有無の把握に情報を活用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／１５７３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、このような情報管理装置では、部品の採取位置と不良との関連を適切に把握できるように情報を管理することが求められている。また、部品の検査の結果が出るまでの間にも後続の基材に部品が実装されていることから、このような情報を速やかにフィードバックして不良の発生を抑制できるように、情報のさらなる活用が求められる。【０００５】
本開示は、ウェハから複数の部品を採取して基材に実装する際に取得された情報をより有効に活用することを主目的とする。
【課題を解決するための部】
【０００６】
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の部を採った。
【０００７】
本開示の情報管理装置は、複数の部品に分割されたウェハから前記部品を採取して基材に実装する際に前記部品の使用可否を判定してから実装する実装システムにおける情報を管理する情報管理装置であって、各種情報を記憶する情報記憶部と、前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する情報と、前記部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得する情報取得部と、前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させる情報処理部と、を備えることを要旨とする。
【０００８】
本開示の情報管理装置は、ウェハにおける部品の採取位置に関する情報と、部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得し、部品の採取位置と使用可否の判定結果とを関連付けた情報を記憶する。これにより、記憶した情報から、使用不可と判定された部品のウェハにおける位置の傾向を把握したり、使用不可と判定された部品の近傍から採取された部品の特定などが可能となる。このため、ウェハから採取されて基材に実装された部品の検査結果などを待つことなく、実装時に取得された情報を有効に活用して、迅速な対処を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実装システム１の構成の概略を示す構成図である。
【図２】実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図３】ウェハパレット１３の斜視図である。
【図４】ウェハＷにおけるダイＤの採取位置を示す説明図である。
【図５】部品実装処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】スキップ位置設定処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】部品採取処理の一例を示すフローチャートである。
【図８】ダイＤの形状不良の一例を示す説明図である。
【図９】実装関連情報管理処理の一例を示すフローチャートである。
【図１０】スキップ位置登録処理の一例を示すフローチャートであ
【図１１】近傍ダイ情報出力処理の一例を示すフローチャートである。
【図１２】実装実績情報の一例を示す説明図である。
【図１３】不良統計情報の一例を示す説明図である。
【図１４】近傍範囲と近傍ダイ情報の一例を示す説明図である。
【図１５】検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図１６】検査情報管理処理の一例を示すフローチャートである。
【図１７】検査結果情報が付加された実装実績情報を示す説明図である。
【図１８】第２実施形態の近傍ダイ情報出力処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
以下は、本発明の第１実施形態の説明である。図１は実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２は実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図であり、図３はウェハパレット１３の斜視図である。なお、本実施形態は、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。実装システム１は、部品を基材Ｓ上に実装する複数の実装装置１０と、実装装置１０よりも基材搬送方向の下流側に設けられ、部品の実装状態を検査する検査装置７０と、実装処理や検査処理に関する各種情報の管理を行う管理装置９０とを備える。実装装置１０は、部品を供給する部品供給装置として、部品を収容したテープリールから部品を供給する装置や、ウェハＷが載置されるウェハパレットから部品（ダイＤ）を供給する装置などを備えており、本実施形態では、後者を説明する。
【００１１】
実装装置１０は、図１に示すように、複数の部品（ダイＤ）に分割されたウェハＷが載置されるウェハパレット１３からダイＤを供給する部品供給装置１２と、平板状の基材Ｓを搬送する基材搬送装置２０と、搬送された基材Ｓを保持する基材保持装置３０と、部品供給装置１２から供給されたダイＤを吸着ノズル５２で吸着することにより採取して基材Ｓ上に実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向に移動させる移動機構４０と、基材Ｓの所定位置に付された基材ＩＤを示すＩＤマークやウェハパレット１３の所定位置に付されたウェハＩＤを示すＩＤマーク、部品供給装置１２に供給されたダイＤなどを上方から撮像可能なマークカメラ５４と、吸着ノズル５２に採取されたダイＤを下方から撮像可能なパーツカメラ５６と、実装装置１０の全体の制御を司る実装制御装置６０（図２参照）とを備える。
【００１２】
ウェハパレット１３は、図３に示すように、円形穴１４ａが開けられた矩形状のパレット本体１４と、円形穴１４ａを塞ぐように伸張された状態でグリップリング１６によりパレット本体１４に固定された伸縮可能な粘着シート１８とを備える。粘着シート１８の上面には、多数の矩形状のダイＤが形成されたウェハＷが貼り付けられている。ダイＤは、ウェハＷを裁断する前にパターン印刷によって回路が形成され、その後、ウェハＷを裁断することにより形成されたものである。また、ウェハパレット１３の上面には、ウェハＩＤを示すＩＤマーク１９が付されている。ウェハＩＤは、ウェハＷの種類や製造番号などを示す。粘着シート１８の下方には、図示しない突き上げピンが配置される。突き上げピンは、ダイＤが吸着ノズル５２に吸着される際に、そのダイＤを粘着シート１８の下方から上方へ突き上げることにより粘着シート１８からのダイＤの剥離を容易にする。
【００１３】
図４は、ウェハＷから採取されるダイＤの採取位置を示す説明図である。図示するように、ダイＤの採取位置は、例えば、左上隅を基準位置（１，１）とし、ダイＤのサイズに基づく座標間隔が定められたＸＹ座標系における採取位置座標（Ｘ，Ｙ）で示される。なお、図中「−」印は、ウェハＷから外れた位置、あるいは、ウェハＷの外縁付近でダイＤの形状に欠けができる位置であり、ダイＤが採取されないことを示す。ヘッド５０（吸着ノズル５２）は、例えば、図４中の左から右へダイＤを順に採取し、一ラインのダイＤの採取が終了すると、一段下のラインに移って採取する処理を繰り返す。
【００１４】
実装制御装置６０は、図２に示すように、ＣＰＵ６１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ６１の他に、ＲＯＭ６２と、ＨＤＤ６３と、ＲＡＭ６４と、入出力インターフェース６５とを備える。これらは、バス６６を介して電気的に接続されている。実装制御装置６０は、マークカメラ５４からの画像信号やパーツカメラ５６からの画像信号などが入出力インターフェース６５を介して入力される。一方、実装制御装置６０は、部品供給装置１２への駆動信号や基材搬送装置２０への駆動信号、基材保持装置３０への駆動信号、移動機構４０への駆動信号、ヘッド５０への駆動信号などを入出力インターフェース６５を介して出力する。また、実装制御装置６０は、管理装置９０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続され、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。また、実装制御装置６０は、ウェハＷの種類（ウェハＷのサイズや裁断されたダイＤのサイズ）に基づくダイＤの採取位置座標マップをＨＤＤ６３に記憶しており、ウェハＷが供給されると、ウェハＷの種類に応じた採取位置座標マップを読み出す。なお、採取位置座標マップは、作業者により入力されたものが記憶されている。
【００１５】
検査装置７０は、図２に示すように、ダイＤなどの部品が実装された基材Ｓを搬送する基材搬送装置７２と、搬送された基材Ｓを保持する基材保持装置７４と、ダイＤなどの実装部品を検査するための検査用画像を撮像する検査カメラ７８と、検査カメラ７８をＸＹ方向に移動させる移動機構７６と、検査装置７０の全体の制御を司る検査制御装置８０とを備える。基材搬送装置７２と基材保持装置７４と移動機構７６は、それぞれ、実装装置１０の基材搬送装置２０と基材保持装置３０と移動機構４０と同様に構成されている。
【００１６】
検査制御装置８０は、実装制御装置６０と同様に構成されており、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５とを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。検査制御装置８０は、検査カメラ７８からの画像信号などが入出力インターフェース８５を介して入力される。一方、検査制御装置８０は、移動機構７６への駆動信号や検査カメラ７８への撮像信号などを入出力インターフェース８５を介して出力する。また、検査制御装置８０は、管理装置９０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続され、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。
【００１７】
管理装置９０は、例えば、汎用のコンピュータであり、ＣＰＵ９１とＲＯＭ９２とＨＤＤ９３とＲＡＭ９４と入出力インターフェース９５などを備える。これらは、バス９６を介して電気的に接続されている。管理装置９０は、マウスやキーボード等の入力デバイス９７からの入力信号が入出力インターフェース９５を介して入力される。一方、管理装置９０は、ディスプレイ９８への画像信号を入出力インターフェース９５を介して出力する。ＨＤＤ９３は、基材Ｓの生産計画を記憶している。基材Ｓの生産計画は、実装装置１０において基材Ｓの実装面のどの位置にどの部品（ダイＤ）をどの順番で実装するか、また、そのように部品を実装した基材Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。また、生産計画は、基材Ｓの情報やウェハＷの情報、部品（ダイＤ）の実装位置情報などが含まれる。これらは、作業者の入力により取得される。また、管理装置９０は、生産計画に従って部品が実装されるよう実装制御装置６０に指令信号を出力したり、部品が実装された基材Ｓが検査されるよう検査制御装置８０に指令信号を出力したりする。
【００１８】
以下は、実装システム１の動作の説明である。まず、実装装置１０が基材Ｓに部品を実装する部品実装処理を説明する。なお、以下では、一の実装装置１０がウェハＷからダイＤを採取して実装する場合を例にとって説明する。図５は、実装制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この部品実装処理では、ＣＰＵ６１は、まず、基材搬送装置２０を制御して基材Ｓを基材保持装置３０の上方まで搬入した後、基材保持装置３０を制御して基材Ｓを保持する（Ｓ１００）。次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ５４で基材Ｓ上の所定位置にあるＩＤマークを撮像して基材ＩＤを取得し（Ｓ１０５）、取得した基材ＩＤと受信した指令信号とに基づいて基材Ｓ上に各部品を実装する実装位置情報を取得する（Ｓ１１０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ウェハＷの一部のダイＤの吸着をスキップする位置を設定するスキップ位置設定処理を行うと共に（Ｓ１１５）、スキップ位置設定処理でスキップ位置に設定されなかった採取位置にあるダイＤを吸着ノズル５２に吸着させることでダイＤを採取する部品採取処理を実行する（Ｓ１２０）。
【００１９】
図６は、スキップ位置設定処理の一例を示すフローチャートである。部品採取処理では、ＣＰＵ６１は、まず、部品供給装置１２から新たなウェハＷが供給されたか否かを判定する（Ｓ２００）。ＣＰＵ６１は、新たなウェハＷが供給されたと判定すると、マークカメラ５４でウェハパレット１３上の所定位置にあるＩＤマーク１９を撮像してウェハＩＤを取得する（Ｓ２０５）。そして、ＣＰＵ６１は、取得したウェハＩＤに基づくウェハ種に対応する採取位置座標をＨＤＤ６３から読み出してダイＤを採取するための採取位置座標を更新すると共に（Ｓ２１０）、ＨＤＤ６３からスキップ情報を読み出してスキップ位置を設定する（Ｓ２１５）。ここで、スキップ情報は、管理装置９０からウェハＷの種類とスキップ位置とが関連付けて送信される情報である。ＣＰＵ６１は、管理装置９０から受信したスキップ情報をＨＤＤ６３に記憶しておき、Ｓ２１５ではウェハ種に対応するスキップ位置情報を読み出すものとした。なお、ＣＰＵ６１は、ウェハ種に対応するスキップ情報がＨＤＤ６３に記憶されていなければＳ２１５をスキップする。また、スキップ位置設定処理は、部品実装処理の実行中に繰り返し行われ、ＣＰＵ６１は、Ｓ２００で新たなウェハＷが供給されていないと判定するとＳ２０５〜Ｓ２１５をスキップする。
【００２０】
続いて、ＣＰＵ６１は、スキップ情報が更新されたか否かを判定する（Ｓ２２０）。ＣＰＵ６１は、Ｓ２１５でスキップ位置を設定した後に、管理装置９０から新たにスキップ情報を受信したか否かに基づいてＳ２２０の判定を行う。ＣＰＵ６１は、スキップ情報が更新されたと判定すると、そのスキップ情報に基づいてスキップ位置を更新して（Ｓ２２５）、スキップ位置設定処理を終了し、スキップ情報が更新されていないと判定すると、そのままスキップ位置設定処理を終了する。なお、後述するように、管理装置９０から新たにスキップ情報が送信されるのは、ダイＤの使用不可率が高いために新たにスキップ位置が登録された場合などであるから、Ｓ２２５でスキップ位置が追加されることになる。
【００２１】
図７は、部品採取処理の一例を示すフローチャートである。部品採取処理では、ＣＰＵ６１は、まず、部品供給装置１２から新たなウェハＷが供給されたか否かを判定し（Ｓ２５０）、新たなウェハＷが供給されたと判定すると採取位置座標（Ｘ，Ｙ）を初期値に設定し（Ｓ２５５）、新たなウェハＷではなく既にウェハＷからダイＤを採取していると判定すると、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）を次の採取位置に更新する（Ｓ２６０）。ＣＰＵ６１は、Ｓ２５５ではダイＤを採取可能なウェハＷ上の座標のうち最も左上の採取位置座標を初期値に設定する。また、ＣＰＵ６１は、Ｓ２６０では前回のダイＤの採取位置座標に対しＸ方向に値１インクリメントした隣接位置の採取位置座標が有効であれば、その位置に採取位置を更新し、隣接位置の採取位置座標が有効でなければ、Ｙ方向に値１インクリメントすると共にＸ方向で部品を採取可能な最も左側の位置に採取位置を更新する。続いて、ＣＰＵ６１は、今回の採取位置座標が、Ｓ１１５のスキップ位置設定処理で設定されたスキップ位置に一致するか否かを判定し（Ｓ２６５）、一致すると判定すると、スキップ位置に一致しないと判定するまで、Ｓ２６０の採取位置座標（Ｘ，Ｙ）の更新を繰り返す。これにより、ＣＰＵ６１は、管理装置９０から送信されてＨＤＤ６３に記憶したスキップ情報が指定するスキップ位置のダイＤを使用しないようにすることができる。即ち、スキップ位置のダイＤが基材Ｓに実装されるのを防止することができる。
【００２２】
次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ５４で今回の採取位置を含む所定範囲を上方から撮像し（Ｓ２７０）、得られた画像を処理してダイＤを採取可能であるか否かを判定する（Ｓ２７５）。ＣＰＵ６１は、画像処理では正常なダイＤの基準画像と撮像した画像とを比較して、ダイＤの欠落の有無を判定したり、割れや欠けなどの形状不良の有無を判定したり、ダイＤの上面に付加されるスキップマークの有無を判定したりする。スキップマークは、不具合が生じているダイＤを採取しないようにするために、実装装置１０に搬入される前にダイＤの上面に付加されている。ＣＰＵ６１は、ダイＤが欠落していたり、ダイＤに形状不良が生じていたり、ダイＤにスキップマークが付加されていたりするなどの理由でダイＤを採取可能でないと判定すると、そのダイＤを採取することなく、再びＳ２６０に戻り処理を行う。即ち、Ｓ２７５の処理は、ダイＤの使用可否を判定するものである。また、ＣＰＵ６１は、ダイＤを採取可能であると判定すると、移動機構４０を制御して採取位置上に吸着ノズル５２を位置させると共にヘッド５０を制御して吸着ノズル５２にダイＤを吸着させることにより、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）のダイＤを採取する（Ｓ２８０）。そして、ＣＰＵ６１は、スキップ位置設定処理のＳ２０５で取得したウェハＩＤと、今回ダイＤを採取した採取位置座標（Ｘ，Ｙ）とを含む採取元情報を生成して（Ｓ２８５）、部品採取処理を終了する。
【００２３】
図５の部品実装処理に戻って、ＣＰＵ６１は、次に、移動機構４０を制御してヘッド５０をパーツカメラ５６の上方を経由して基材Ｓ上に移動させる（Ｓ１２５）。また、ＣＰＵ６１は、ヘッド５０がパーツカメラ５６の上方にあるときに、吸着ノズル５２に吸着されているダイＤを下方からパーツカメラ５６で撮像し、得られた画像を処理してダイＤ（吸着部品）の状態を確認して（Ｓ１３０）、ダイＤを実装可能であるか否かを判定する（Ｓ１３５）。ＣＰＵ６１は、Ｓ１３５では、ダイＤの吸着姿勢が大きく傾いているなどの吸着姿勢不良の有無に基づいて実装可能か否かを判定したり、割れや欠けなどのダイＤの形状不良の有無に基づいて実装可能か否かを判定したりする。
【００２４】
ここで、図８は、ダイＤの形状不良の一例を示す説明図である。図８（ａ）はウェハＷからダイＤが採取される前の様子を示し、図８（ｂ）はウェハＷからダイＤが採取された後の様子を示す。図８（ａ）に示すように、ダイＤに線状の割れなどが生じている場合、マークカメラ５４で上方から撮像しても画像に割れが写りにくく判別し難いために形状不良が検知されないことがある。このため、これらのダイＤ（１）〜（４）が採取可能と判定されて採取されることがある。そして、吸着ノズル５２の吸着によりダイＤが個別に採取されると、ダイＤ（２）のように割れや欠けが明らかとなるものは、パーツカメラ５６で撮像された画像から欠けが判別できるために形状不良として検知される。一方、ダイＤ（１），（３）のように線状の割れのものは、画像から判別しにくく検知されないために基材Ｓに実装されることがある。この例のように、割れや欠けが１つのダイＤだけでなく周囲の複数のダイＤに及ぶことがある。また、採取前のダイＤに割れや欠けが生じていなくても、ダイＤが吸着ノズル５２に吸着される際に、吸着ノズル５２の押し込み過多や突き上げピンの突き上げ過多による衝撃などに起因して割れや欠けが生じることがある。このため、部品採取処理で採取可能と判定されたダイＤであっても、Ｓ１３５で実装不可と判定される場合がある。このように、Ｓ１３５の処理は、ダイＤの使用可否を判定するものである。
【００２５】
ＣＰＵ６１は、Ｓ１３５でダイＤを実装可能であると判定すると、ヘッド５０を制御して吸着ノズル５２で基材Ｓ上にダイＤを実装する（Ｓ１４０）。続いて、ＣＰＵ６１は、Ｓ１０５で取得した基材ＩＤと、今回の実装位置とを含む実装先情報を生成し（Ｓ１４５）、採取元情報と実装先情報とを含む実装完了情報を管理装置９０に送信する（Ｓ１５０）。そして、ＣＰＵ６１は、未実装のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ１５５）、未実装のダイＤがあればＳ１１５に戻って処理を行い、未実装のダイＤがなければ基材Ｓを搬出して（Ｓ１６０）、部品実装処理を終了する。また、ＣＰＵ６１は、ダイＤの姿勢不良や形状不良のためにＳ１３５でダイＤを実装不能であると判定すると、移動機構４０を制御してヘッド５０を所定の廃棄位置に移動させてダイＤを廃棄し（Ｓ１６５）、採取元情報と実装不可理由（廃棄理由）とを含む実装不可情報を生成して管理装置９０に送信する（Ｓ１７０）。ＣＰＵ６１は、実装不可理由として形状不良と姿勢不良とを判別可能に実装不可情報を生成する。なお、実装不可理由は、この二つの理由に限られず、さらに細かく区別するものとしてもよい。また、このような実装不可は、パーツカメラ５６で撮像した画像を処理して検出された不良に基づくことから、画像処理エラーともいう。また、ＣＰＵ６１は、Ｓ１７０で実装不可情報を管理装置９０に送信すると、再びＳ１１５に戻り処理を行う。
【００２６】
次に、管理装置９０のＣＰＵ９１が行う情報管理処理を説明する。図９は実装関連情報管理処理の一例を示すフローチャートであり、図１０はスキップ位置登録処理の一例を示すフローチャートであり、図１１は近傍ダイ情報出力処理の一例を示すフローチャートである。図９の実装関連情報管理処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図５のＳ１７０で実装装置１０から送信される実装不可情報を受信したか否かを判定し（Ｓ３００）、実装不可情報を受信したと判定すると、実装不可情報に含まれる採取元情報と実装不可理由とを取得する（Ｓ３０５）。次に、実装不可情報のウェハＩＤに対応する実装実績情報（図１２参照）をＨＤＤ９３から読み出し（Ｓ３１０）、該当する採取位置の判定結果に使用不可を登録する（Ｓ３１５）。また、ＣＰＵ９１は、実装不可情報のウェハＩＤに対応するウェハ種の不良統計情報をＨＤＤ９３から読み出す（Ｓ３２０）。図１３は不良統計情報の一例を示す説明図である。不良統計情報は、図示するように、ウェハ種と、ダイＤの採取位置と、母数と、形状不良の不良数および使用不可率と、姿勢不良の不良数および使用不可率と、スキップ位置登録の有無とが対応付けられたものである。なお、複数台の実装装置１０でダイＤの採取や実装を行う場合には、管理装置９０は、不良統計情報を実装装置１０毎に別々の統計情報として管理する。ＣＰＵ９１は、不良統計情報を読み出すと、Ｓ３０５で取得した実装不可理由が形状不良であるか否かを判定し（Ｓ３２５）、形状不良であると判定すると、不良統計情報において該当する採取位置の母数と形状不良起因の不良数とを値１ずつインクリメントして形状不良の使用不可率を更新する（Ｓ３３０）。一方、ＣＰＵ９１は、Ｓ３２５で形状不良でない即ち姿勢不良であると判定すると、不良統計情報において該当する採取位置の母数と姿勢不良起因の不良数とを値１ずつインクリメントして姿勢不良の使用不可率を更新する（Ｓ３３５）。なお、ＣＰＵ９１は、Ｓ３００で実装不可情報を受信していないと判定すると、Ｓ３０５〜Ｓ３３５をスキップする。
【００２７】
続いて、ＣＰＵ９１は、図５のＳ１５０で実装装置１０から送信される実装完了情報を受信したか否かを判定する（Ｓ３４０）。ＣＰＵ９１は、実装完了情報を受信したと判定すると、実装完了情報から採取元情報と実装先情報とを取得し（Ｓ３４５）、採取元情報のウェハＩＤに対応する実装実績情報をＨＤＤ９３から読み出す（Ｓ３５０）。そして、ＣＰＵ９１は、採取元情報の採取位置と実装先情報の基材ＩＤおよび実装位置とを互いに関連付けて実装実績情報に記憶する（Ｓ３５５）。図１２は実装実績情報の一例を示す説明図である。図示するように、ウェハＩＤが「Ｗ−Ａ１−００１」のウェハＷから採取されたダイＤの各採取位置と、実装先の情報（基材ＩＤと実装位置情報）とが関連付けて記憶されている。このため、ダイＤの実装先情報として基材ＩＤと実装位置情報とが分かれば、ダイＤがどのウェハＷのどの位置から採取されたかを特定することができる。なお、図１２において、判定結果が空欄のものはＳ１３５の処理が行われていないことを示し、実装先情報が空欄のものは未実装であることを示す。また、実装位置情報の「Ｃ−００１７」などは、基材Ｓ上の回路記号などを示すが、採取位置と同様に所定位置を基準とするＸＹ座標で示してもよい。続いて、ＣＰＵ９１は、ウェハＩＤに対応する不良統計情報をＨＤＤ９３から読み出し（Ｓ３６０）、不良統計情報において該当する採取位置の母数を値１インクリメントして不良率を更新して（Ｓ３４０）、実装関連情報管理処理を終了する。なお、ＣＰＵ９１は、Ｓ３４０で実装完了情報を受信していないと判定すると、Ｓ３４５〜Ｓ３６５をスキップして、実装関連情報管理処理を終了する。
【００２８】
図１０のスキップ位置登録処理では、ＣＰＵ９１は、まず、実装関連情報管理処理のＳ３３０，Ｓ３３５，Ｓ３６５のいずれかで使用不可率を更新した位置があるか否かを判定し（Ｓ４００）、更新した位置がないと判定すると、スキップ位置登録処理を終了する。一方、ＣＰＵ９１は、使用不可率を更新した位置があると判定すると、更新した使用不可率が所定のスキップ閾値以上であるか否か（Ｓ４０５）、使用不可率を更新した位置の母数が所定数以上であるか否か（Ｓ４１０）、使用不可率を更新した位置が既にスキップ位置に登録済みであるか否か（Ｓ４１５）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ９１は、更新した使用不可率が所定のスキップ閾値以上であって、使用不可率を更新した位置の母数が所定数以上であり、スキップ位置に登録済みでないと判定すると、使用不可率を更新した位置を新たなスキップ位置に登録する（Ｓ４２０）。そして、ＣＰＵ９１は、ウェハ種とスキップ位置とを含むスキップ情報を実装装置１０に送信すると共に（Ｓ４２５）、今回新たに登録したスキップ位置に対応する箇所の設備点検指示を出力して（Ｓ４３０）、スキップ位置登録処理を終了する。
【００２９】
なお、ＣＰＵ９１は、Ｓ４０５で使用不可率が所定のスキップ閾値以上でないと判定したり、Ｓ４１０で母数が所定数以上でないと判定したり、Ｓ４１５でスキップ位置に登録済みであると判定したりすると、そのままスキップ位置登録処理を終了する。母数が所定数未満（例えば、数個〜十数個程度）などの場合、不良が少なくても使用不可率が著しく高くなることがある。このため、使用不可率がスキップ閾値以上となり易く、不良位置の傾向を正確に反映したスキップができないことがある。したがって、ＣＰＵ９１は、使用不可率がスキップ閾値以上であっても、母数が所定数未満であればスキップ位置に登録しないのである。これにより、不良位置の傾向（統計情報）をより精度よく反映させて、不良が発生し易い採取位置からダイＤの採取をスキップをすることができる。
【００３０】
ここで、前述したように、実装装置１０はスキップ位置を設定してダイＤを採取しないようにする。このため、管理装置９０は、Ｓ４２５でスキップ情報を送信することにより、使用不可率が高い傾向にある採取位置からダイＤが採取されないようにして、実装不良が生じるのを防止することができる。また、実装装置１０は、図６のＳ２２０，Ｓ２２５により実装処理中もスキップ位置を更新するから、新たに登録したスキップ位置を速やかに反映させて実装不良の発生を抑制することができる。また、管理装置９０は、ダイＤの廃棄に伴ってダイＤの採取をやり直す頻度を減らすことができるから、実装装置１０の能率低下などを抑制することができる。また、不良統計情報において不良率が高い採取位置は、ダイＤを採取するときの吸着ノズル５２の押し込み不良や突き上げピンの突き上げ不良などの設備的な要因により、割れや欠けなどの形状不良が生じたり、斜め吸着などの姿勢不良が生じたりする可能性があると考えられる。即ち、不良統計情報において不良率が高い採取位置は、実装装置１０において何らかの設備不良が生じている可能性がある。そのような設備不良は、１つの採取位置だけでなく周辺の採取位置にも影響を及ぼすことがある。そこで、ＣＰＵ９１は、Ｓ４３０で新たに登録したスキップ位置に対応する箇所の設備点検指示を出力するのである。実装装置１０は、設備点検指示を受信すると、モニタなどにその旨を表示して作業者に設備点検を促すものなどとする。また、ＣＰＵ９１は、設備点検指示をディスプレイ９８に表示するものなどとしてもよい。
【００３１】
また、実装装置１０は、図７の部品採取処理のＳ２７５でダイＤを採取不可と判定した場合には採取不可情報を管理装置９０に送信せず、図５の部品実装処理のＳ１７０でダイＤを実装不可と判定した場合に実装不可情報を管理装置９０に送信する。このため、管理装置９０は、ダイＤの採取前における使用可否の判定結果を除いて、ダイＤの採取後における使用可否の判定結果を用いて、統計情報を作成することになる。ダイＤが採取前に使用不可と判定される場合、ウェハＷが供給された際に既にダイＤに不具合が生じておりウェハＷの製造工程に問題があると考えられる。一方、ダイＤが採取後に使用不可と判定される場合、検出しにくい割れや欠けなどの形状不良が採取前のダイＤに生じていたか、実装装置１０でダイＤを採取する際に形状不良や姿勢不良が生じたと考えられる。特に後者の場合には、実装装置１０の設備に起因することがある。このため、ＣＰＵ９１は、採取前の判定結果を除いて統計情報を作成することにより、不良発生位置の傾向を把握させ易くして適切な対処に繋げることができる。
【００３２】
図１１の近傍ダイ情報出力処理では、ＣＰＵ９１は、まず、スキップ位置登録処理においてスキップ位置の登録が更新されたか否かを判定し（Ｓ５００）、更新されていないと判定すると、そのまま近傍ダイ情報出力処理を終了する。一方、ＣＰＵ９１は、スキップ位置の登録が更新されたと判定すると、そのスキップ位置に対して所定の近傍範囲にある近傍採取位置を選定する（Ｓ５０５）。そして、ＣＰＵ９１は、実装実績情報を参照して近傍採取位置に実装済みのダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ５１０）、実装済みのダイＤがないと判定すると、近傍ダイ情報出力処理を終了する。また、実装済みのダイＤがあると判定すると、実装実績情報を参照して近傍採取位置のダイＤが実装された基材ＩＤと実装位置情報とを特定し（Ｓ５１５）、特定した基材ＩＤと実装位置とを含む近傍ダイの実装先情報をディスプレイ９８に表示し（Ｓ５２０）、近傍ダイ情報出力処理を終了する。
【００３３】
ここで図１４は、近傍範囲と近傍ダイ情報との一例を示す説明図である。図１４（ａ）に示すように、スキップ位置に登録された採取位置（Ｘｉ，Ｙｊ）を取り囲む範囲を近傍範囲とし、採取位置（Ｘｉ，Ｙｊ）に隣接する８個の採取位置を近傍採取位置とする。また、図１４（ｂ）に示すように、スキップ位置である採取位置（Ｘｉ，Ｙｊ）と共に、近傍のダイＤの採取位置および実装先情報の一覧が表示される。なお、未実装のダイＤは、実装先が空欄で表示される。このように、スキップ位置の周辺の近傍のダイＤが既に実装されている場合には、それらの近傍のダイＤの実装先情報を出力するのである。これにより、管理装置９０は、近傍のダイＤに同様な不良が生じているか否かの追跡調査を可能として、品質向上や不良部品の流出防止を図ることができる。なお、ダイＤを供給中のウェハＷに限られず、ダイＤの供給が既に完了した複数のウェハＷに遡って近傍のダイＤの実装先情報を出力するものなどとしてもよい。
【００３４】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の管理装置９０が情報管理装置に相当し、ＨＤＤ９３が情報記憶部に相当し、図９の実装関連情報管理処理のＳ３０５の処理を実行するＣＰＵ９１が情報取得部に相当し、実装関連情報管理処理のＳ３１５，Ｓ３３０，Ｓ３３５，Ｓ３６５などの処理を実行するＣＰＵ９１が情報処理部に相当する。図１０のスキップ位置登録処理のＳ４００〜Ｓ４２５の処理を実行するＣＰＵ９１が情報出力部に相当する。図１１の近傍ダイ情報出力処理を実行するＣＰＵ９１も情報出力部に相当する。なお、本実施形態は、管理装置９０の動作を説明することにより本発明の情報管理方法の一例も明らかにしている。
【００３５】
以上説明した第１実施形態の管理装置９０は、ウェハＷにおけるダイＤの採取位置と、ダイＤの実装不可理由とを取得して、採取位置と実装不可の旨とを関連付けてＨＤＤ９３に記憶する。このため、基材Ｓに実装されたダイＤの検査結果などを待つことなく、情報を有効に活用して不良原因の分析や対策の検討などを迅速に行うことができる。
【００３６】
また、管理装置９０は、採取位置毎に使用不可率の統計情報を作成するから、使用不可とされたダイＤの採取位置の傾向を適切に把握して、実装不良の発生防止に繋げることができる。
【００３７】
また、管理装置９０は、使用不可率が高い採取位置をスキップ位置に登録して、その位置からダイＤを採取させないから、実装不良の発生を防止することができる。
【００３８】
また、管理装置９０は、使用不可率の高い採取位置（特定採取位置）の近傍位置から採取されたダイＤの実装先情報を出力するから、近傍位置のダイＤの実装状態を追跡調査させて実装不良の流出を抑制することができる。
【００３９】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態の実装システムの構成は、第１実施形態と同じであるため説明は省略する。また、第２実施形態は、第１実施形態の各処理に加えて、検査装置７０で基材Ｓ（ダイＤ）を検査する際に取得される情報を用いた処理を行う。図１５は検査処理の一例を示すフローチャートである。この検査処理では、検査制御装置８０のＣＰＵ８１は、まず、基材搬送装置７２を制御して基材Ｓを基材保持装置７４の上方まで搬入した後、基材保持装置７４を制御して基材Ｓを保持する（Ｓ６００）。次に、ＣＰＵ８１は、検査カメラ７８で基材Ｓ上のＩＤマークを撮像して基材ＩＤを取得し（Ｓ６０５）、管理装置９０から送信された指令信号に基づいて各部品の検査位置（実装位置）を取得する（Ｓ６１０）。続いて、ＣＰＵ８１は、取得した検査位置に基づいて検査カメラ７８で基材Ｓ上の実装部品を撮像し、得られた画像を処理して実装部品の実装状態を検査する（Ｓ６１５）。そして、ＣＰＵ８１は、検査結果が良好のダイＤがあると判定すると（Ｓ６２０）、Ｓ６０５で取得した基材ＩＤとそのダイＤの実装位置と検査良好結果とを含む検査完了情報を生成する（Ｓ６２５）。また、ＣＰＵ８１は、検査結果が不良のダイＤがあると判定すると（Ｓ６３０）、Ｓ６０５で取得した基材ＩＤとそのダイＤの実装位置と検査不良結果とを含む検査完了情報を生成する（Ｓ６３５）。そして、ＣＰＵ８１は、Ｓ６２５やＳ６３５で生成した検査完了情報を管理装置９０に送信して（Ｓ６４０）、検査処理を終了する。
【００４０】
図１６は、検査情報管理処理の一例を示すフローチャートであり、図１７は検査結果情報が付加された実装実績情報を示す説明図であり、図１８は近傍ダイ情報出力処理の一例を示す説明図である。図１６の検査情報管理処理は、管理装置９０のＣＰＵ９１により実行される。この検査情報管理処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図１５のＳ６４０で検査制御装置８０から送信される検査完了情報を受信したか否かを判定し（Ｓ７００）、検査完了情報を受信していないと判定すると、検査情報管理処理を終了する。一方、ＣＰＵ９１は、検査完了情報を受信したと判定すると、検査完了情報に含まれる基材ＩＤと実装位置と検査結果とを取得し（Ｓ７０５）、ＨＤＤ９３に記憶された実装実績情報を参照して、取得した基材ＩＤと実装位置に対応するウェハＩＤと採取位置（採取元情報）を選定する（Ｓ７１０）。次に、ＣＰＵ９１は、受信した検査結果が良好のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ７１５）、検査結果が良好のダイＤがあると判定すると、検査結果情報が良好の旨を該当するウェハＩＤおよび採取位置に関連付けて登録して実装実績情報を更新する（Ｓ７２０）。なお、受信した検査結果が良好のダイＤがないと判定すると、Ｓ７２０をスキップする。続いて、ＣＰＵ９１は、受信した検査結果が不良のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ７２５）、検査結果が不良のダイＤがあると判定すると、検査結果情報が不良の旨を該当するウェハＩＤおよび採取位置に関連付けて登録して実装実績情報を更新して（Ｓ７３０）、検査情報管理処理を終了する。これらの処理により、図１７に示すように、採取元情報および実装先情報に検査結果情報の「良好」または「不良」の旨が対応付けて登録されることになる。なお、図１７において検査結果情報が空欄のものは、検査が未実行であることを示す。
【００４１】
また、図１８の近傍ダイ情報出力処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図１６の検査情報管理処理において実装実績情報に検査不良結果が登録されたか否かを判定し（Ｓ９００）、登録されていないと判定すると、近傍ダイ情報出力処理を終了する。一方、ＣＰＵ９１は、Ｓ９００で検査不良結果が登録されたと判定すると、検査不良結果が登録された採取位置と図１０で登録された使用不可率によるスキップ位置との相関を調査して（Ｓ９０５）、両スキップ位置に相関があるか否かを判定する（Ｓ９１０）。ＣＰＵ９１は、例えば検査不良結果が登録された採取位置と使用不可率によるスキップ位置とが上下左右または斜めに隣接した採取位置である場合に、相関があると判定するものなどとする。図１７の例では、採取位置（Ｘｉ，Ｙｊ）がスキップ位置に登録されており、そのスキップ位置に対し２つの隣接位置で検査結果が不良となっているため、ＣＰＵ９１は相関があると判定する。なお、ＣＰＵ９１は、スキップ位置に隣接する採取位置のうち複数位置で検査不良結果が生じた場合に相関があると判定してもよい。また、ＣＰＵ９１は、検査装置７０による検査において検査不良の原因が形状不良か姿勢不良かが特定される場合には、相関があると判定する条件に不良原因の一致を含めてもよい。ＣＰＵ９１は、Ｓ９１０で相関がないと判定すると、近傍ダイ情報出力処理を終了する。
【００４２】
一方、ＣＰＵ９１は、Ｓ９１０で相関があると判定すると、図１０で登録された使用不可率によるスキップ位置に対して所定の近傍範囲にある近傍採取位置を選定し（Ｓ９１５）、選定した近傍採取位置をスキップ位置に登録する（Ｓ９２０）。また、ＣＰＵ９１は、ウェハ種とスキップ位置とを含むスキップ情報を実装装置１０に送信する（Ｓ９２５）。これにより、使用不可率によるスキップ位置と検査不良結果とに相関がある場合には、スキップ位置の近傍採取位置からのダイＤの採取がスキップされる。ここで、使用不可率によるスキップ位置と検査不良結果とに相関がある場合、スキップ位置の周辺でダイＤの形状不良などが生じやすく、また、その不良を実装装置１０で見逃しやすいものといえる。このため、近傍採取位置をスキップ位置に登録することで、実装不良が生じるのを防止する効果をより高めることができる。
【００４３】
次に、ＣＰＵ９１は、図１１の近傍ダイ情報出力処理のＳ５１０〜Ｓ５２０と同様に、実装実績情報を参照して近傍採取位置のダイＤが実装済みであるか否かを判定し（Ｓ９３０）、実装済みであると判定すると、実装実績情報を参照して近傍採取位置のダイＤが実装された基材ＩＤと実装位置情報とを特定し（Ｓ９３５）、特定した基材ＩＤと実装位置情報とを含む近傍ダイの実装先情報をディスプレイ９８に表示して（Ｓ９４０）、近傍ダイ情報出力処理を終了する。このように、第２実施形態では、近傍採取位置からのダイＤの採取をスキップすると共に、実装済みの近傍採取位置のダイＤの実装先情報を表示するのである。実装先情報を表示することで、第１実施形態と同様に、近傍位置のダイＤの実装状態を追跡調査させることができるから、実装不良の流出を抑制することができる。
【００４４】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００４５】
例えば、第１実施形態では、ダイＤの採取後の不良統計情報では、実装不可理由として、ダイＤの吸着姿勢が大きく傾いているなどの吸着姿勢不良と、割れや欠けなどのダイＤの形状不良とを区別して統計情報を作成するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、実装不可理由を区別することなく、ダイＤの採取後に実装不可（使用不可）とされたダイＤの採取位置毎の統計情報を作成するものとしてもよい。また、ダイＤの採取後の不良統計情報を作成してＨＤＤ９３に記憶するものに限られず、採取位置と実装不可の旨とを関連付けた情報をＨＤＤ９３に記憶するものであればよく、統計情報の作成を省略してもよい。また、図１２の実装実績情報では、採取位置に使用不可の旨を関連付けて登録するものとしたが、さらに使用不可の理由が吸着姿勢不良や形状不良などのいずれであるかを合わせて登録するものなどとしてもよい。また、実装装置１０は、採取元情報と実装不可理由とを含む実装不可情報を管理装置９０に送信するものとしたが、実装不可の判定に用いられたパーツカメラ５６の撮像画像を含めて管理装置９０に送信するものとしてもよい。その場合、管理装置９０は、採取位置と使用不可の旨と撮像画像とを関連付けてＨＤＤ９３に記憶するものとし、作業者による不良原因の分析や対策の検討などに撮像画像が用いられものなどとすればよい。
【００４６】
第１実施形態では、部品採取処理でダイＤを採取不可と判定した場合に情報を管理装置９０に送信しないものとしたが、これに限られるものではない。即ち、実装装置１０は、ダイＤを採取不可と判定すると、採取位置を含む採取不可情報を管理装置９０に送信し、管理装置９０は、採取不可情報を用いて採取位置毎に採取不可率の統計情報を作成するものなどとしてもよい。このようにしても、管理装置９０は、ダイＤの採取前の統計情報と、ダイＤの採取後の統計情報（図１３参照）とを別々に作成することができるから、上述したように、不良発生位置の傾向を適切に把握して適切な対処に繋げることができる。また、管理装置９０は、採取前の統計情報において採取不可率の高い採取位置をスキップ位置に登録するものなどとしてもよい。このようにすれば、その採取位置のダイＤを使用することによる実装不良の発生を抑制したり、その採取位置のダイＤが採取不可と判定されて採取をやり直すことによる時間ロスなどを抑制したりすることができる。
【００４７】
第１実施形態では、近傍ダイ情報出力処理において、ダイＤの実装先情報を表示するものとしたが、これに代えてあるいはこれに加えて、第２実施形態のように近傍採取位置のダイＤの採取をスキップするものとしてもよい。また、第２実施形態では、近傍採取位置のダイＤの採取をスキップすると共にダイＤの実装先情報を表示するものとしたが、これらのいずれか一方のみを行うものとしてもよい。
【００４８】
第１実施形態や第２実施形態の近傍ダイ情報出力処理では実装先情報に基材ＩＤを含めるものとしたが、これに限られず、実装先情報に基材ＩＤを含めずに実装位置のみを含めてもよい。また、第１実施形態の部品採取処理では採取元情報にウェハＩＤを含めるものとしたが、これに限られず、採取元情報にウェハＩＤを含めずに採取位置のみを含めてもよい。このようにしても、ＣＰＵ９１は、統計情報を作成することができるから、使用不可率によるスキップ位置を登録することができる。
【００４９】
第２実施形態では、ダイＤの検査結果として検査装置７０の検査完了情報を用いるものとしたが、これに限られず、ダイＤの検査結果としてダイＤが実装された基材Ｓが製品として出荷された後の製品出荷後の不良発生情報を用いるものとしてもよい。
【００５０】
第２実施形態では、検査装置７０によるダイＤの検査結果を近傍ダイ情報出力処理において、スキップ位置との相関有無の判定に用いるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、採取位置と検査不良結果との統計情報を作成し、その統計情報において検査不良率の高い採取位置をスキップ位置に登録するものなどとしてもよい。また、そのような検査不良率によるスキップ位置と、使用不可率によるスキップ位置との相関の有無を判定し、相関がある場合に、使用不可率によるスキップ位置の近傍採取位置と検査不良率によるスキップ位置の近傍採取位置とをスキップ位置に登録するものなどとしてもよい。
【００５１】
ここで、本開示の情報管理装置において、前記情報処理部は、前記部品の採取位置毎に、前記使用可否の判定結果が使用不可とされた使用不可率の統計情報を作成して前記情報記憶部に記憶させるものとすることもできる。こうすれば、使用不可とされた部品の発生率である使用不可率のウェハにおける位置の傾向を把握することができるから、実装不良の発生防止などに情報をより有効に活用することができる。
【００５２】
本開示の情報管理装置において、前記使用不可率の統計情報に基づいて前記使用不可率の高い採取位置を特定採取位置に選定し、以降は前記特定採取位置の前記部品の採取をスキップするように指示するスキップ情報を、前記実装システムが有する実装装置に出力する情報出力部を備えるものとすることもできる。これにより、使用不可率の高い特定採取位置の部品が実装されるのを防止することで、実装不良の発生を抑制することができる。
【００５３】
本開示の情報管理装置において、前記情報出力部は、前記特定採取位置の所定の近傍範囲となる近傍採取位置の前記部品に対する対処情報として、以降は前記近傍採取位置の前記部品の採取をスキップするように指示するスキップ情報を前記実装装置に出力するものとすることもできる。ここで、特定採取位置の部品に割れや欠けなどの形状不良などが発生する場合、近傍採取位置の部品にも同様な不良が生じることがある。このため、近傍採取位置の部品が実装されるのを防止することで、実装不良の発生をより抑制することができる。
【００５４】
本開示の情報管理装置において、前記情報取得部は、前記基材における前記部品の実装位置に関する情報を取得し、前記情報処理部は、前記部品の採取位置と、前記部品の実装位置とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させ、前記情報出力部は、前記特定採取位置の所定の近傍範囲となる近傍採取位置の前記部品に対する対処情報として、前記部品の採取位置と前記部品の実装位置とを関連付けた情報に基づいて前記近傍採取位置から採取された前記部品の実装先の情報を出力するものとすることもできる。こうすれば、近傍採取位置から採取された部品の実装状態を追跡調査することができるから、実装不良の流出防止などが可能となる。
【００５５】
本開示の情報管理装置において、前記情報取得部は、前記基材における前記部品の実装位置に関する情報と、前記部品が実装された前記基材に行われる前記部品の検査の結果に関する情報とを取得し、前記情報処理部は、前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果と、前記部品の実装位置と、前記検査の結果とを関連付けた情報を前記情報記憶部に記憶させ、前記情報出力部は、前記近傍採取位置から採取された前記部品の検査において不良とされた結果と、前記特定採取位置との相関の有無を判定し、相関があると判定した場合に前記対処情報を出力するものとすることもできる。こうすれば、検査において不良とされた結果と特定採取位置との相関があるために近傍採取位置の部品への対処の必要性がより高い場合に、対処情報を適切に出力することができる。
【００５６】
本開示の情報管理方法は、複数の部品に分割されたウェハから前記部品を採取して基材に実装する際に前記部品の使用可否を判定してから実装する実装システムにおける情報を管理する情報管理方法であって、（ａ）前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する情報と、前記部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得するステップと、（ｂ）前記部品の採取位置と、前記使用可否の判定結果とを関連付けた情報を記憶するステップと、を含むことを要旨とする。
【００５７】
本開示の情報管理方法は、上述した情報管理装置と同様に、ウェハにおける部品の採取位置に関する情報と、部品の使用可否の判定結果に関する情報とを取得し、部品の採取位置と使用可否の判定結果とを関連付けた情報を記憶する。これにより、記憶した情報から、使用不可と判定された部品のウェハにおける位置の傾向を把握したり、使用不可と判定された部品の近傍から採取された部品の特定などが可能となるから、実装時に取得された情報を有効に活用して、迅速な対処を行うことができる。なお、この情報管理方法において、上述した情報管理装置の種々の態様を採用してもよいし、上述した情報管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ウェハから部品を採取して基材に実装する実装分野などに利用可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  実装システム、１０  実装装置、１２  部品供給装置、１３  ウェハパレット、１４  パレット本体、１４ａ  円形穴、１６  グリップリング、１８  粘着シート、１９  ＩＤマーク、２０，７２  基材搬送装置、３０，７４  基材保持装置、４０，７６  移動機構、５０  ヘッド、５２  吸着ノズル、５４  マークカメラ、５６  パーツカメラ、６０  実装制御装置、６１，８１，９１  ＣＰＵ、６２，８２，９２  ＲＯＭ、６３，８３，９３  ＨＤＤ、６４，８４，９４  ＲＡＭ、６５，８５，９５  入出力インターフェース、６６，８６，９６  バス、７０  検査装置、７８  検査カメラ、８０  検査制御装置、９０  管理装置、９７  入力デバイス、９８  ディスプレイ、Ｄ  ダイ、Ｓ  基材、Ｗ  ウェハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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