(57)【要約】表示パネルを有する第１サブモジュールと、前記表示パネルの上に位置するカバー部材を有する第２サブモジュールと、前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間に位置する第１応力分離層と、を備え、前記第１サブモジュール及び前記第２サブモジュールは、それぞれ単一の中立面を有する、表示装置。
2019117050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルを有する第１サブモジュールと、
前記表示パネルの上に位置するカバー部材を有する第２サブモジュールと、
前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間に位置する第１応力分離層と、を備え、
前記第１サブモジュール及び前記第２サブモジュールは、それぞれ単一の中立面を有する、表示装置。
【請求項２】
さらに、前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間に位置し単一の中立面を有する第３サブモジュールと、
前記第２サブモジュールと前記第３サブモジュールとの間に位置する第２応力分離層と、を有し、
前記第１応力分離層は、前記第１サブモジュールと前記第３サブモジュールとの間に位置し、
前記第３サブモジュールは、タッチパネルもしくは偏光板の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記第１サブモジュールと前記第３サブモジュールとの間に位置し単一の中立面を有する第４サブモジュールと、
前記第３サブモジュールと前記第４サブモジュールとの間に位置する第３応力分離層と、を有し、
前記第１応力分離層は、前記第１サブモジュールと前記第４サブモジュールとの間に位置し、
前記第３サブモジュールは前記偏光板を含み、前記第４サブモジュールは前記タッチパネルを含む、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
さらに、前記第１サブモジュールの下に位置する第５サブモジュールと、
前記第１サブモジュールと前記第５サブモジュールとの間に位置する第４応力分離層と、を有し、
前記第５サブモジュールは、放熱シート、フォースフィードバックシート、照明シート、緩衝シート、センサシート、筐体のうち、少なくとも１つを含む、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１応力分離層は、非線形弾性体である第１材料、又は、粘性流体である第２材料の少なくとも一方を含む、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１材料の弾性率は、１００ＫＰａ以下である、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１応力分離層は、透明である、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間に折り曲げ軸に沿って位置する応力結合部を備える、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１サブモジュール及び前記第２サブモジュールを収納する筐体と、
前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間、及び、前記第１サブモジュールと前記筐体との間に位置する第５応力分離層と、を備える請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
第１シート部材２枚分の厚さを有する第２シート部材が第１たわみ量を得るための第１荷重をＰＣとし、
２枚の前記第１シート部材が空気層を介して重ね合わされた第１積層体が前記第１たわみ量を得るための第２荷重をＰＤとし、
２枚の前記第１シート部材が前記第１応力分離層を介して重ね合わされた第２積層体が前記第１たわみ量を得るための第３荷重をＰとすると、
前記第１応力分離層のカップリング係数Ｃ．Ｃ．は以下の式で表され、
Ｃ．Ｃ．＝（Ｐ−ＰＤ）／（ＰＣ−ＰＤ）
前記カップリング係数は、０以上０．１２以下である、請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、折り曲げたり、伸ばしたりすることができるディスプレイや照明などのフレキシブルモジュールが開発されている。フレキシブルモジュールは、例えば、柔軟性を有するプラスチックフィルム等に発光素子や電極等が配置されることによって形成されている。このようなフレキシブルモジュールを折り曲げる際に、発生する曲げ応力によって部材の破損や部材間の剥離が生じるのを防止するために、部材間に応力緩和層を形成する技術が知られている。一方で、応力緩和層に復元力が働かない場合には、折り曲げた状態から平坦な状態に戻した際に、部材の平面方向における相対的な位置関係が元の状態に戻らないという問題が生じる。その場合、例えば、タッチパネルとディスプレイとの座標がずれて、ユーザーが意図する位置とは別の位置を検出することになる等の不具合が生じる。また、タッチパネルとディスプレイの組合せだけでなく、平坦な状態に戻した際の部材間の意図しないずれは、製品信頼性を含む性能の劣化につながる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１１３５０６号公報
【特許文献２】特開２００７−８６７７１号公報
【特許文献３】特開２０１０−１８１７７７号公報
【特許文献４】特開２０１６−１２６１３０号公報
【特許文献５】特開２０１５−１４８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、性能の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、表示パネルを有する第１サブモジュールと、前記表示パネルの上に位置するカバー部材を有する第２サブモジュールと、前記第１サブモジュールと前記第２サブモジュールとの間に位置する第１応力分離層と、を備え、前記第１サブモジュール及び前記第２サブモジュールは、それぞれ単一の中立面を有する、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールの構成を示す断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールの他の構成を示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールの他の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールの他の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、図２に示したフレキシブルモジュールの実施例を示している。
【図６】図６は、図５に示した表示装置を曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態を示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示した表示装置を曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態の他の例を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールの実施例を示す断面図である。
【図９】図９は、図８に示した表示装置を曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、応力分離層の構成を示す平面図である。
【図１１】図１１は、応力分離層の構成を示す平面図である。
【図１２】図１２は、ドライバの位置を示す図である。
【図１３】図１３は、フレキシブルモジュールの他の構成を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３に示した第１応力分離層の構成を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１３に示した第１応力分離層の構成を示す平面図である。
【図１６】図１６は、ドライバの位置を示す図である。
【図１７】図１７は、フレキシブルモジュールの他の構成を示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１７に示した第１応力分離層の構成を示す平面図である。
【図１９】図１９は、応力分離層に用いられる粘性流体の性質を示す図である。
【図２０】図２０は、図５に示した第１サブモジュールの詳細な構成を示す断面図である。
【図２１】図２１は、第１サブモジュール、第２サブモジュール、及び、筐体の位置関係を示す平面図である。
【図２２】図２２は、１枚の第１シート部材ＳＨ１に係るたわみ量と荷重の関係を示す図である。
【図２３】図２３は、重なった２枚の第１シート部材ＳＨ１に係るたわみ量と荷重の関係を示す図である。
【図２４】図２４は、応力分離層のカップリング係数の実測評価を示す図である。
【図２５】図２５は、応力分離層のカップリング係数と弾性率との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、本実施形態におけるフレキシブルモジュールＦＭの構成について説明する。  
なお、本実施形態において示されるフレキシブルモジュールＦＭは、表示装置、センサ装置、フォースフィードバック装置、又は、これらを組み合わせて形成された装置などに適用することができる。
【０００９】
図１は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールＦＭの構成を示す断面図である。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。
【００１０】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と定義する。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。
【００１１】
フレキシブルモジュールＦＭは、第１サブモジュールＳＭ１と、第２サブモジュールＳＭ２と、第１サブモジュールＳＭ１と第２サブモジュールＳＭ２との間に位置する第１応力分離層ＤＣＰ１と、を備えている。
【００１２】
本実施形態において、応力分離層（Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）とは、フレキシブルモジュールＦＭが曲げられた際に、複数のサブモジュールに生じる応力が互いに影響しないように、サブモジュール同士を滑らせることで、複数のサブモジュール間において応力を分離する層に相当する。すなわち、図１においては、第１応力分離層ＤＣＰ１が第１サブモジュールＳＭ１と第２サブモジュールＳＭ２との間に配置されているため、第１サブモジュールＳＭ１及び第２サブモジュールＳＭ２は、それぞれ単一の中立面を有する。第１サブモジュールＳＭ１は、単一の中立面ＮＰ１を有し、第２サブモジュールＳＭ２は、単一の中立面ＮＰ２を有している。ここで、中立面とは、フレキシブルモジュールＦＭを曲げた際に、発生する引張応力及び圧縮応力がいずれも零となる面に相当する。
【００１３】
なお、第１サブモジュールＳＭ１及び第２サブモジュールＳＭ２は、それぞれ複数の部材から構成されていても良い。１つのサブモジュールが複数の部材から構成されている場合には、複数の部材は後述する応力結合層（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）によって互いに固定されており、部材同士は一体的に変形する。そのため、１つのサブモジュールは、単一の中立面を有する。
【００１４】
また、後述するが、フレキシブルモジュールＦＭが表示装置である場合、表示装置は、表示パネルと、表示パネルの上に位置するカバー部材と、を備えている。例えば、第１サブモジュールＳＭ１は表示パネルを含み、第２サブモジュールＳＭ２はカバー部材を含んでいる。
【００１５】
図２は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールＦＭの他の構成を示す断面図である。図２は、図１に示した構成と比較して、フレキシブルモジュールＦＭが第３サブモジュールＳＭ３と、第２応力分離層ＤＣＰ２と、を備えている点で相違している。
【００１６】
第３サブモジュールＳＭ３は、第１サブモジュールＳＭ１と第２サブモジュールＳＭ２との間に位置している。第１応力分離層ＤＣＰ１は、第１サブモジュールＳＭ１と第３サブモジュールＳＭ３との間に位置している。第２応力分離層ＤＣＰ２は、第２サブモジュールＳＭ２と第３サブモジュールＳＭ３との間に位置している。第３サブモジュールＳＭ３は、単一の中立面ＮＰ３を有している。なお、第３サブモジュールＳＭ３は、複数の部材から構成されていても良く、その場合には、複数の部材は後述する応力結合層によって互いに固定されている。
【００１７】
また、後述するが、フレキシブルモジュールＦＭが表示装置である場合、表示装置は表示パネルとカバー部材との間に、タッチパネル及び偏光板を備えている。例えば、第３サブモジュールＳＭ３は、タッチパネルもしくは偏光板の少なくとも１つを含んでいる。第３サブモジュールＳＭ３がタッチパネルを含んでいる場合、偏光板は、第１サブモジュールＳＭ１もしくは第２サブモジュールＳＭ２の何れか一方に含まれていても良い。また、第３サブモジュールＳＭ３が偏光板を含んでいる場合、タッチパネルは、第１サブモジュールＳＭ１もしくは第２サブモジュールＳＭ２の何れか一方に含まれていても良い。
【００１８】
図３は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールＦＭの他の構成を示す断面図である。図３は、図２に示した構成と比較して、フレキシブルモジュールＦＭが第４サブモジュールＳＭ４と、第３応力分離層ＤＣＰ３と、を備えている点で相違している。
【００１９】
第４サブモジュールＳＭ４は、第１サブモジュールＳＭ１と第３サブモジュールＳＭ３との間に位置している。第１応力分離層ＤＣＰ１は、第１サブモジュールＳＭ１と第４サブモジュールＳＭ４との間に位置している。第２応力分離層ＤＣＰ２は、第２サブモジュールＳＭ２と第３サブモジュールＳＭ３との間に位置している。第３応力分離層ＤＣＰ３は、第３サブモジュールＳＭ３と第４サブモジュールＳＭ４との間に位置している。第４サブモジュールＳＭ４は、単一の中立面ＮＰ４を有している。なお、第４サブモジュールＳＭ４は、複数の部材から構成されていても良く、その場合には、複数の部材は後述する応力結合層によって互いに固定されている。
【００２０】
また、フレキシブルモジュールＦＭが表示装置である場合、例えば、第３サブモジュールＳＭ３は偏光板を含み、第４サブモジュールＳＭ４はタッチパネルを含んでいる。
【００２１】
図４は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールＦＭの他の構成を示す断面図である。図４は、図３に示した構成と比較して、フレキシブルモジュールＦＭが第５サブモジュールＳＭ５と、第４応力分離層ＤＣＰ４と、を備えている点で相違している。
【００２２】
第５サブモジュールＳＭ５は、第１サブモジュールＳＭ１の下に位置している。第４応力分離層ＤＣＰ４は、第１サブモジュールＳＭ１と第５サブモジュールＳＭ５との間に位置している。第５サブモジュールＳＭ５は、単一の中立面ＮＰ５を有している。なお、第５サブモジュールＳＭ５は、複数の部材から構成されていても良く、その場合には、複数の部材は後述する応力結合層によって互いに固定されている。
【００２３】
また、後述するが、フレキシブルモジュールＦＭが表示装置である場合、表示装置は、例えば、放熱シート、フォースフィードバックシート、照明装置、緩衝シート、センサシート、筐体などを備えていても良い。例えば、第５サブモジュールＳＭ５は、放熱シート、フォースフィードバックシート、照明装置、緩衝シート、センサシート、筐体のうち、少なくとも１つを含んでいる。
【００２４】
次に、フレキシブルモジュールＦＭの一例として表示装置ＤＳＰを開示する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。本実施形態にて開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などに適用可能である。
【００２５】
図５は、図２に示したフレキシブルモジュールＦＭの実施例を示している。すなわち、表示装置ＤＳＰは、第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２によって第１サブモジュールＳＭ１、第２サブモジュールＳＭ２、第３サブモジュールＳＭ３に分割されている。
【００２６】
表示装置ＤＳＰは、支持基板ＳＰ、表示パネルＰＮＬ、配線基板ＦＰＣ１、配線基板ＦＰＣ２、フィルムＦＬ、タッチパネルＴＰ、偏光板ＰＬ、カバー部材ＣＭ、第１応力結合層ＣＰ１、第２応力結合層ＣＰ２、第３応力結合層ＣＰ３、第１応力分離層ＤＣＰ１、第２応力分離層ＤＣＰ２などを備えている。本実施形態において、応力結合層とは、フレキシブルモジュールＦＭが曲げられた際に、１つのサブモジュールを構成する複数の部材が互いに一体的に変形するように、１つのサブモジュールにおいて応力を結合する層に相当する。
【００２７】
第１サブモジュールＳＭ１は、図示した例では、支持基板ＳＰと、第１応力結合層ＣＰ１と、表示パネルＰＮＬと、第２応力結合層ＣＰ２と、フィルムＦＬと、によって構成されている。支持基板ＳＰは、第１応力結合層ＣＰ１によって、表示パネルＰＮＬの下に接着されている。フィルムＦＬは、第２応力結合層ＣＰ２によって、表示パネルＰＮＬの上に接着されている。すなわち、第１応力結合層ＣＰ１は、支持基板ＳＰと表示パネルＰＮＬとの間に位置している。また、第２応力結合層ＣＰ２は、表示パネルＰＮＬとフィルムＦＬとの間に位置している。
【００２８】
表示パネルＰＮＬは、フィルムＦＬと重なる領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。図示した例では、配線基板ＦＰＣ１は、実装部ＭＴの上に実装されている。表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、互いに電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の下に配置され、配線基板ＦＰＣ１と電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の表示パネルＰＮＬと重なっている側とは反対側に重なっている。なお、配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の上に配置されていてもよい。また、配線基板ＦＰＣ１及びＦＰＣ２は、表示装置ＤＳＰの折り曲げられる位置には配置されないため、表示装置ＤＳＰに生じる応力に関与せず、サブモジュールには含まれない。
【００２９】
第３サブモジュールＳＭ３は、図示した例では、タッチパネルＴＰと、第３応力結合層ＣＰ３と、偏光板ＰＬと、によって構成されている。偏光板ＰＬは、タッチパネルＴＰより上に位置している。偏光板ＰＬ及びタッチパネルＴＰは、第３応力結合層ＣＰ３によって互いに接着されている。すなわち、第３応力結合層ＣＰ３は、偏光板ＰＬとタッチパネルＴＰとの間に位置している。
【００３０】
第２サブモジュールＳＭ２は、図示した例では、カバー部材ＣＭによって構成されている。カバー部材ＣＭは、例えば、プラスチックのフィルムである。
【００３１】
第１応力分離層ＤＣＰ１は、図示した例では、フィルムＦＬとタッチパネルＴＰとの間に配置され、両者を互いに接着している。第２応力分離層ＤＣＰ２は、図示した例では、偏光板ＰＬとカバー部材ＣＭとの間に配置され、両者を互いに接着している。また、第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２は、後で詳述するが、非線形弾性体、あるいは非線形弾性体と粘性流体の両方を含む材料によって形成されている。第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２は、同一の材料で形成されていても良いし、異なる材料で形成されていても良い。また、１つの応力分離層は、１つの材料を用いて形成されていても良いし、異なる２つ以上の材料を用いて形成されていても良い。図５に示した例では、第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２は、透明である。照明装置や発光素子のように表示に寄与する発光部材よりも表示面側に位置する応力分離層は、透明な材料で形成される。ここで、表示面側とは、カバー部材ＣＭの上面側に相当する。
【００３２】
応力結合層ＣＰは、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂などを含んだ材料を用いて形成されている。応力結合層ＣＰは、例えば、室温硬化、熱硬化、ＵＶ硬化によって形成される。応力結合層ＣＰが熱硬化によって形成される場合、用いられる樹脂は、１００℃以下で硬化する樹脂であることが望ましい。応力分離層ＤＣＰと同様に、発光部材よりも表示面側に位置する応力結合層ＣＰは、透明な材料で形成される。また、応力結合層ＣＰは、例えば、大気圧ラミネーションや真空ラミネーションなどのラミネーションを用いて形成される。また、応力結合層ＣＰの厚さは、１０μｍ〜２５０μｍ、望ましくは、２５μｍ〜１００μｍである。
【００３３】
図６は、図５に示した表示装置ＤＳＰを曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態を示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、面Ｉ及び面Ｉ’において同様の構成を有しているため、ここでは面Ｉ側に着目して説明する。
【００３４】
ここで、支持基板ＳＰの面ＳＰＳ、表示パネルＰＮＬの面ＰＮＬＳ、フィルムＦＬの面ＦＬＳ、タッチパネルＴＰの面ＴＰＳ、偏光板ＰＬの面ＰＬＳ、カバー部材ＣＭの面ＣＭＳは、図５において、面Ｉ上に位置していた面に相当する。
【００３５】
面ＳＰＳ、面ＰＮＬＳ、面ＦＬＳは、同一の面ＳＦ１上に位置している。面ＳＰＳ、面ＰＮＬＳ、面ＦＬＳは、第１サブモジュールＳＭ１の面ＳＭＥ１を形成している。面ＴＰＳ及び面ＰＬＳは、同一の面ＳＦ２上に位置している。面ＴＰＳ及び面ＰＬＳは、第２サブモジュールＳＭ２の面ＳＭＥ２を形成している。面ＣＭＳは、面ＳＦ３上に位置している。面ＣＭＳは、第３サブモジュールＳＭ３の面ＳＭＥ３を形成している。各サブモジュール間に応力分離層ＤＣＰが配置されているため、表示装置ＤＳＰを折り曲げた際に、面ＳＭＥ１、ＳＭＥ２、ＳＭＥ３は、同一平面上に位置しない。図示した例では、面ＳＭＥ１は面ＳＭＥ２より外側に位置し、面ＳＭＥ２は面ＳＭＥ３より外側に位置している。
【００３６】
表示装置ＤＳＰは、複数の中立面ＮＰ１、ＮＰ２、ＮＰ３を有している。ここで、部材に係る応力σは、弾性率Ｅ、歪みεとすると、σ＝Ｅ×εで表される。すなわち、応力σは、歪みεに比例している。また、歪みεは、中立面からの距離Ｙ、中立面における曲率半径Ｒとすると、ε＝Ｙ／Ｒで表される。つまり、各部材の中立面からの距離Ｙを小さくすることによって歪みεを小さくすることができる。歪みεを小さくすることによって、応力σを小さくすることができる。なお、中立面においては、歪みεは０である。そのため、後述するような無機絶縁膜などの破断強度が小さい部材を中立面上に位置させることが望ましい。
【００３７】
図示した例では、第１サブモジュールＳＭ１において、引張応力はフィルムＦＬの上面で最大となり、圧縮応力は支持基板ＳＰの下面で最大となる。第１サブモジュールＳＭ１において、中立面ＮＰ１から支持基板ＳＰの下面までの距離を距離Ｙ１とし、中立面ＮＰ１からフィルムＦＬの上面までの距離を距離Ｙ２とする。図示した例では、第３サブモジュールＳＭ３において、引張応力は偏光板ＰＬの上面で最大となり、圧縮応力はタッチパネルＴＰの下面で最大となる。第３サブモジュールＳＭ３において、中立面ＮＰ３からタッチパネルＴＰの下面までの距離を距離Ｙ３とし、中立面ＮＰ３から偏光板ＰＬの上面までの距離を距離Ｙ４とする。図示した例では、第２サブモジュールＳＭ２において、引張応力はカバー部材ＣＭの上面で最大となり、圧縮応力はカバー部材ＣＭの下面で最大となる。第２サブモジュールＳＭ２において、中立面ＮＰ２からカバー部材ＣＭの下面までの距離を距離Ｙ５とし、中立面ＮＰ２からカバー部材ＣＭの上面までの距離を距離Ｙ６とする。
【００３８】
また、モジュールの剛性は、弾性率Ｅ、モジュールの厚さＴとすると、a×Ｅ×Ｔ３（ここで、aは定数）で表される。すなわち、モジュールの剛性は、厚さＴの三乗に比例するため、厚さＴが小さいほど剛性が小さくなる。図６に示される表示装置ＤＳＰの剛性は、第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２によって、第１乃至第３サブモジュールがそれぞれ分離されるため、第１乃至第３サブモジュールのそれぞれの剛性の和である。弾性率Ｅ、厚さＴのものが（ｎ−１）個の応力分離層によってｎ個のサブモジュールに分割された場合、各サブモジュールともに弾性率Ｅ、厚さＴ／ｎとすると、分割前はＥＴ３である剛性が、応力分離層によって分割された後はＥ（Ｔ／ｎ)3×ｎ＝Ｅｔ3／ｎ2となる。すなわち１／ｎ2に剛性を小さく抑えることができる。これにより、折り曲げるために必要な力を小さくすることができ、操作性が向上する。
【００３９】
次に、図６に示した表示装置ＤＳＰの比較例について説明する。
【００４０】
図７は、図５に示した表示装置ＤＳＰを曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態の比較例を示す断面図である。図７は、図６に示した構成と比較して、表示装置ＤＳＰが第１応力分離層ＤＣＰ１及び第２応力分離層ＤＣＰ２の代わりに、第４応力結合層ＣＰ４及び第５応力結合層ＣＰ５を備えている点で相違している。  
第４応力結合層ＣＰ４は、フィルムＦＬとタッチパネルＴＰとの間に位置し、両者を接着している。第５応力結合層ＣＰ５は、偏光板ＰＬとカバー部材ＣＭとの間に位置し、両者を接着している。
【００４１】
面ＳＰＳ、面ＰＮＬＳ、面ＦＬＳ、面ＴＰＳ、面ＰＬＳ、面ＣＭＳは、同一の面ＳＦ４上に位置している。すなわち、表示装置ＤＳＰを構成する部材は、第１乃至第５応力結合層によって一体化され、互いに固定されているため、表示装置ＤＳＰはサブモジュールに分割されていない。したがって、比較例の表示装置ＤＳＰは、単一の中立面ＮＰ６を有している。
【００４２】
図示した例では、表示装置ＤＳＰにおいて、引張応力はカバー部材ＣＭの上面で最大となり、圧縮応力は支持基板ＳＰの下面で最大となる。表示装置ＤＳＰにおいて、中立面ＮＰ６から支持基板ＳＰの下面までの距離を距離Ｙ７とし、中立面ＮＰ６からカバー部材ＣＭの上面までの距離を距離Ｙ８とする。
【００４３】
ここで、図６に示した距離Ｙ１、Ｙ３、Ｙ５は、それぞれ、図７に示す距離Ｙ７より小さい。歪みεは、ε＝Ｙ／Ｒで表されるため、図６に示した各サブモジュールの最大圧縮応力は、図７の最大圧縮応力よりも小さい。また、図６に示した距離Ｙ２、Ｙ４、Ｙ６は、図７に示す距離Ｙ８より小さい。そのため、図６に示した各サブモジュールの最大引張応力は、図７の最大引張応力よりも小さい。つまり、図６に示した本実施形態の構成では、図７に示した比較例の構成よりも、歪みが小さくなる。特に、表示パネルＰＮＬに着目した場合、図６に示した例では、表示パネルＰＮＬ内に中立面ＮＰ１が位置するため、表示パネルＰＮＬが受ける歪みが小さい。一方で、図７に示した例では、中立面ＮＰ６が表示パネルＰＮＬから離れ、タッチパネルＴＰ内に位置しているため、表示パネルＰＮＬが受ける歪みが大きくなる。なお、図６の各サブモジュールの曲率半径と図７の表示装置ＤＳＰの曲率半径は、略同等であるものとする。
【００４４】
また、図７に示した表示装置ＤＳＰの厚さＹ７＋Ｙ８は、図６に示した第１乃至第３サブモジュールの厚さの総和Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３＋Ｙ４＋Ｙ５＋Ｙ６と略同等である。図６に示した表示装置ＤＳＰは、第１乃至第３サブモジュールに分割されているため、前述の通り、その剛性は、図７に示した表示装置ＤＳＰの剛性より小さくなる。
【００４５】
図７に示したようなフレキシブルモジュールＦＭでは、構成する部材の弾性率や厚さを考慮して単一の中立面が一番弱い部材に位置するように設計する必要がある。中立面が１つであるため、新たに部材を追加すると中立面がずれ、設計を再度行わなければならず設計自由度を確保することは困難である。また、中立面ＮＰ６から離れて位置する部材ほど大きな歪みが生じるため、塑性変形を生じて折れ目がついたり白化が生じたりする恐れがある。さらに、剛性が高くなり、曲げるための操作性が悪化する。
【００４６】
本実施形態によれば、フレキシブルモジュールＦＭは、応力分離層ＤＣＰと、複数のサブモジュールと、を備えている。すなわち、フレキシブルモジュールＦＭは、複数の中立面を有している。そのため、フレキシブルモジュールＦＭの中立面が１つである場合と比較して、フレキシブルモジュールＦＭの全体に係る歪みを小さくすることができる。よって、繰り返し曲げに対しても部材の塑性変形や損傷などの性能劣化が生じるのを抑制することができる。また、サブモジュールごとに中立面を制御することができるため、それぞれのサブモジュールにおいて、特に破断強度が小さい部材に中立面を位置させることで、部材の損傷を抑制することができる。また、歪みを小さくすることができるため、曲率半径も小さくすることができる。さらに、フレキシブルモジュールＦＭを折り曲げた際に、図６に示したように、各サブモジュールの面ＳＭＥ１、ＳＭＥ２、ＳＭＥ３が滑る（ずれる）ため、剛性を小さくすることができ、円滑な折り曲げ操作が可能である。
【００４７】
図８は、本実施形態に係るフレキシブルモジュールＦＭの実施例を示す断面図である。図８は、図５に示した構成と比較して、フレキシブルモジュールＦＭが機能シートＦＳと、第４応力分離層ＤＣＰ４と、を備えている点で相違している。
【００４８】
機能シートＦＳは、例えば、モジュールからの熱を拡散する放熱シート、フォースフィードバックシート、照明装置、外力からモジュールを保護するための緩衝シート、ペン入力方式が用いられるモジュールに配置される電磁誘導センサシートのうち少なくとも１つを含んでいる。本実施形態においては、新たにサブモジュールを追加したとしても、既存のサブモジュールの中立面が変化しないため、設計自由度を向上することができる。例えば、外付けタッチパネル、偏光板、機能シート等を、応力分離層を介して既存の設計に後から追加しても良いし、応力分離層を介して配置された機能シート等を取り除いても良い。
【００４９】
図９は、図８に示した表示装置ＤＳＰを曲げたときの、面Ｉから面Ｉ’の間の領域の状態を示す断面図である。ここで、機能シートＦＳの面ＦＳＳは、図８において、面Ｉ上に位置していた面に相当する。
【００５０】
面ＦＦＳは、第５サブモジュールＳＭ５の面ＳＭＥ５を形成している。図示した例では、面ＳＭＥ５は面ＳＭＥ１より外側に位置している。図示したように、第５サブモジュールＳＭ５を後から追加した場合にも、他のサブモジュールの歪みの増加を抑制することができる。また、機能シートＦＳは、第４応力分離層ＤＣＰ４によって支持基板ＳＰに接着されているため、機能シートＦＳが応力結合層によって支持基板ＳＰに接着される場合と比べて、剛性の上昇を抑制することができる。なお、表示装置ＤＳＰは、フォースフィードバック装置を備えたサブモジュールを有していても良い。
【００５１】
図１０は、応力分離層ＤＣＰの構成を示す平面図である。以後、示される応力分離層ＤＣＰの構成は、上述した第１乃至第４応力分離層の何れの構成としても適用可能である。
【００５２】
応力分離層ＤＣＰは、非線形弾性体である第１材料Ｄ１、及び、粘性流体である第２材料Ｄ２の少なくとも一方を含んで構成されている。なお、第１材料Ｄ１及び第２材料Ｄ２の両方を含んで構成されていても良い。
【００５３】
第１材料Ｄ１の弾性率は、１００ＫＰａ以下であり、望ましくは１０ＫＰａ以下である。ここで、弾性率とは、特に、せん断弾性率、引張貯蔵弾性率、せん断貯蔵弾性率を指している。第１材料Ｄ１は、その上下に配置されるサブモジュールＳＭに対する密着性が高く、かつ、大きな変形が可能である必要がある。例えば、変形量を引張の伸び率で表すと、１５０％以上であり、望ましくは２００％以上である。応力分離層ＤＣＰに非線形弾性体である第１材料Ｄ１を用いることによって、フレキシブルモジュールＦＭに、曲がる前の状態へ戻るための復元性を付与することができる。応力分離層の厚さは、１０μｍ〜２５０μｍであり、望ましくは２５μｍ〜１００μｍである。
【００５４】
第１材料Ｄ１は、例えば、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム等を含んだ材料を用いて形成された弾性接着剤である。また、第１材料Ｄ１は、フレキシブルモジュールＦＭの動作温度範囲でゴム状態を示す。なお、ここでの動作温度範囲とは、例えば、０〜５０℃である。第１材料Ｄ１は、例えば、室温硬化、熱硬化、ＵＶ硬化によって形成される。第１材料Ｄ１が熱硬化によって形成される場合、用いられる樹脂は、１００℃以下で硬化する樹脂であることが望ましい。第１材料Ｄ１は、例えば、大気圧ラミネーションや真空ラミネーションなどのラミネーション、ジェットディスペンサやインクジェットなどによる塗布、感光樹脂の場合はフォトリソグラフィーによって形成される。
【００５５】
第２材料Ｄ２の粘度は、１００ｃＰ以上であり、望ましくは１０００ｃＰ以上である。応力分離層ＤＣＰに第２材料Ｄ２を用いることによって、フレキシブルモジュールＦＭを曲げる操作の柔軟性を付与することができる。
【００５６】
第２材料Ｄ２は、高分子、高分子混合物、高分子ゲルなどを含んだ材料を用いて形成される。また、第２材料Ｄ２は、空気であっても良い。なお、第２材料Ｄ２に用いられる粘性流体としては、後述するようなニュートン流体、非ニュートン流体である。
【００５７】
応力分離層ＤＣＰに用いられる材料の比率やその構成は、フレキシブルモジュールＦＭを曲げた後の各部材の位置の復元性や、曲げる操作の柔軟性を重視して選択される。例えば、各部材の位置の復元性を重視している場合には、応力分離層ＤＣＰに用いられる材料は、非線形弾性体である。また、位置の復元性よりも操作の柔軟性を重視する場合には、粘性流体が用いられる。応力分離層ＤＣＰは、層全体の弾性率を調整するために、弾性率が異なる複数の第１材料Ｄ１を用いたり、第１材料Ｄ１と第２材料Ｄ２の両方を用いたりして形成されていても良い。応力分離層ＤＣＰに第１材料Ｄ１及び第２材料Ｄ２の両方を用いることによって、非線形弾性体で位置の復元性を確保しつつ、粘性流体で操作感を制御することができる。なお、線形弾性体である異なる複数の材料が用いられても良いし、粘性流体である異なる複数の材料が用いられても良い。
【００５８】
図１０において、第１材料Ｄ１は右上斜線で示されている。図１０（ａ）に示した例では、第１材料Ｄ１は、応力分離層ＤＣＰ全体に配置されている。図１０（ｂ）に示した例では、第１材料Ｄ１は、折り曲げ軸ＢＡより左側の領域に配置され、第２材料Ｄ２は、応力分離層ＤＣＰのうち第１材料Ｄ１が配置されていない領域に配置されている。なお、フレキシブルモジュールＦＭは、折り曲げ軸ＢＡを軸として折り曲げられるものとする。
【００５９】
図１１は、応力分離層ＤＣＰの構成を示す平面図である。図１１（ａ）に示した例では、３つの第１材料Ｄ１は、線状に形成され、第２方向Ｙに沿って延出している。図１１（ｂ）に示した例では、第１材料Ｄ１は、点状に配置されている。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、第２材料Ｄ２は、応力分離層ＤＣＰのうち第１材料Ｄ１が配置されていない領域に配置されている。
【００６０】
図１２は、ドライバＩＣの位置を示す図である。  
図１２（ａ）に示した例では、図１１（ａ）に示した構成と同様に、３つの第１材料Ｄ１は、線状に形成され、第２方向Ｙに沿って延出している。ドライバＩＣは、フレキシブルモジュールＦＭの第１方向Ｘに沿った辺に実装されている。すなわち、ドライバＩＣは、第１材料Ｄ１の延出方向と直交する方向に延出したフレキシブルモジュールＦＭの辺に沿って実装されている。図１２（ｂ）に示した例では、ドライバＩＣは、配線基板ＦＰＣ１に実装されている。また、配線基板ＦＰＣ１及びＦＰＣ２が第１サブモジュールＳＭ１の下側にくるように、第１サブモジュールＳＭ１が折り曲げられている。
【００６１】
図１３は、フレキシブルモジュールＦＭの他の構成を示す断面図である。図１３は、図１に示した構成と比較して、フレキシブルモジュールＦＭが応力結合部Ｃを備えている点で相違している。  
応力結合部Ｃは、第１サブモジュールＳＭ１と第２サブモジュールＳＭ２との間に位置している。すなわち、応力結合部Ｃは、第１応力分離層ＤＣＰ１と同層に配置されている。応力結合部Ｃは、上記した応力結合層と同様の材料で、同様の製造方法によって形成される。
【００６２】
図１４は、図１３に示した第１応力分離層ＤＣＰ１の構成を示す平面図である。  
図１４において、応力結合部Ｃは左上斜線で示されている。図１４（ａ）に示した例では、応力結合部Ｃは、折り曲げ軸ＢＡ上に第１方向Ｘに沿って配置されている。応力分離層ＤＣＰは、第１材料Ｄ１のみで形成され、第１材料Ｄ１は、応力結合部Ｃが配置されていない領域に配置されている。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示した構成と比較して、第１応力分離層ＤＣＰ１の材料が異なっている。応力分離層ＤＣＰは、第２材料Ｄ２のみで形成され、第２材料Ｄ２は、応力結合部Ｃが配置されていない領域に配置されている。
【００６３】
図１５は、図１３に示した第１応力分離層ＤＣＰ１の構成を示す平面図である。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、図１４（ａ）に示した構成と比較して、第１応力分離層ＤＣＰ１の構成が異なっている。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示される応力分離層ＤＣＰは、第１材料Ｄ１及び第２材料Ｄ２の両方を用いて形成されている。図１５（ａ）に示した例では、６つの第１材料Ｄ１は、線状に形成され、応力結合部Ｃが配置されていない領域において、第２方向Ｙに沿って延出している。図１５（ｂ）に示した例では、第１材料Ｄ１は、応力結合部Ｃが配置されていない領域において、点状に配置されている。また、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）において、第２材料Ｄ２は、第１応力分離層ＤＣＰ１のうち、応力結合部Ｃ及び第１材料Ｄ１が配置されていない領域に配置されている。
【００６４】
図１６は、ドライバＩＣの位置を示す図である。
【００６５】
図１６（ａ）に示した例では、図１４（ａ）に示した構成と同様に、応力結合部Ｃは、第１方向Ｘに沿って延出している。ドライバＩＣは、フレキシブルモジュールＦＭの第１方向Ｘに沿った辺に実装されている。すなわち、ドライバＩＣは、応力結合部Ｃの延出方向と平行な方向に延出したフレキシブルモジュールＦＭの辺に沿って実装されている。図１６（ｂ）に示した例では、ドライバＩＣは、配線基板ＦＰＣ１に実装されている。また、配線基板ＦＰＣ１及びＦＰＣ２が第１サブモジュールＳＭ１の下側にくるように、第１サブモジュールＳＭ１が折り曲げられている。
【００６６】
図１７は、フレキシブルモジュールＦＭの他の構成を示す断面図である。図１７は、図１３に示した構成と比較して、応力結合部Ｃが配置される位置が異なっている。
【００６７】
図１７に示した例において、応力結合部Ｃは、フレキシブルモジュールＦＭの端部ＥＧに沿って配置されている。応力結合部Ｃは、第１応力分離層ＤＣＰ１よりも端部ＥＧ側に位置している。
【００６８】
図１８は、図１７に示した第１応力分離層ＤＣＰ１の構成を示す平面図である。  
図１８に示した例では、応力結合部Ｃは、フレキシブルモジュールＦＭの端部ＥＧ側において、第１方向Ｘに沿って配置されている。第１応力分離層ＤＣＰ１は、第１材料Ｄ１のみで形成され、第１材料Ｄ１は、応力結合部Ｃが配置されていない領域に配置されている。なお、第１応力分離層ＤＣＰ１に第２材料Ｄ２のみが配置されても良いし、第１材料Ｄ１及び第２材料Ｄ２の両方が配置されても良い。
【００６９】
図１９は、応力分離層に用いられる粘性流体の性質を示す図である。第２材料として用いられる粘性流体は、例えば、ニュートン流体及び非ニュートン流体である。ここでは、非ニュートン流体として、ビンガム流体、擬塑性流体、ダイラタント流体を示す。図１９において、横軸は、粘性流体に加える力の大きさを示しており、縦軸は、粘性流体の粘度を示している。また、線Ｌ１はニュートン流体、線Ｌ２はビンガム流体、線Ｌ３は擬塑性流体、線Ｌ４はダイラタント流体を示している。
【００７０】
線Ｌ１に示されるように、ニュートン流体は、加える力の大きさに寄らず、粘度が一定である。すなわち、ニュートン流体は、部材がずれる速度によって粘度が変化しない。  
線Ｌ２に示されるように、ビンガム流体は、加える力の大きさが一定以下のとき、粘度がニュートン流体よりも高く、加える力の大きさが一定以上のときに、粘度がニュートン流体よりも低い状態で維持される。すなわち、ビンガム流体は、一定以上の力の大きさの閾値までは動き出さないので、例えば、表示装置の曲げ状態やフラットな状態を維持したまま表示を見ることができる。
【００７１】
線Ｌ３に示されるように、擬塑性流体は、加える力の大きさが小さいほど粘度が高く、加える力の大きさが大きいほど粘度が低くなる。すなわち、擬塑性流体は、例えば、遅く動かしたい時により遅く動き、早く動かしたい時により早く動くという操作感をフレキシブルモジュールに付与することができる。
【００７２】
線Ｌ４に示されるように、ダイラタント流体は、加える力の大きさが小さいほど粘度が低く、加える力の大きさが大きいほど粘度が高くなる。すなわち、ダイラタント流体は、例えば、落下衝撃など意図しない動きに対する保護機能の用途をフレキシブルモジュールに付与することができる。
【００７３】
以下、本実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス表示装置である場合について説明する。
【００７４】
図２０は、図５に示した第１サブモジュールＳＭ１の詳細な構成を示す断面図である。  
図２０に示すように、第１サブモジュールＳＭ１は、表示パネルＰＮＬ、支持基板ＳＰ、フィルムＦＬ、第１応力結合層ＣＰ１、第２応力結合層ＣＰ２を備えている。
【００７５】
表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１等を備えている。
【００７６】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００７７】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００７８】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００７９】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成された無機絶縁膜である。
【００８０】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００８１】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４は、モリブデンやクロム等で形成されていてもよい。また、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００８２】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００８３】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極（陽極（アノード））ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。また、上述では、トップエミッション型で説明したが、ボトムエミッション型でもよい。その場合、反射層４の代わりに後述する共通電極（陰極（カソード））をＬｉＦ／Ａｌを用いて形成することによって反射機能を持たせても良い。
【００８４】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、画素電極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、画素電極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、画素電極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。共通電極ＣＥ（陰極（カソード））は、例えば、仕事関数が小さいＭｇやＡｇ、またはＭｇ−ＡｇなどとＩＴＯやＩＺＯ等とを組み合わせた透明な導電材料によって形成されている。なお、画素電極が陰極、共通電極が陽極の上記した構造とは逆の構造の有機ＥＬ素子の場合は、画素電極が上記の陰極材料で形成され、共通電極が上記した陽極材料で形成される。
【００８５】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００８６】
フィルムＦＬは、封止層４１の上に位置し、第２応力結合層ＣＰ２を用いて封止層４１に接着されている。
【００８７】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の下に位置し、第１応力結合層ＣＰ１を用いて絶縁基板１０に接着されている。第１応力結合層ＣＰ１は、絶縁基板１０と支持基板ＳＰとの間に位置している。支持基板ＳＰの材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板ＳＰは、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有していても良い。
【００８８】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００８９】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上に配置される。
【００９０】
図２０に示したような構成の第１サブモジュールＳＭ１においては、中立面は、例えば、封止層４１の無機膜、又は、第１絶縁膜１１に形成されるのが望ましい。あるいは、中立面は、封止層４１の無機膜と第１絶縁膜１１との間に形成されても良い。
【００９１】
上記の実施形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板と、第１基板より上に配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、第２基板側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型であっても良いし、第１基板側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型であっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【００９２】
図２１は、第１サブモジュールＳＭ１、第２サブモジュールＳＭ２、及び、筐体ＢＺの位置関係を示す平面図である。  
筐体ＢＺは、第１サブモジュールＳＭ１及び第２サブモジュールＳＭ２を収容している。応力分離層ＤＣＰ１０は、第１サブモジュールＳＭ１と筐体ＢＺとの間、及び、第２サブモジュールＳＭ２と第１サブモジュールＳＭ１との間に位置している。フレキシブルモジュールＦＭを折り曲げた際に、第１サブモジュールＳＭ１及び第２サブモジュールＳＭ２の応力を応力分離層ＤＣＰ１０が分離する。そのため、第１サブモジュールＳＭ１及び第２サブモジュールＳＭ２と、筐体ＢＺとの間で応力が影響し合うのを抑制することができる。
【００９３】
以上説明したように、本実施形態によれば、性能の劣化を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００９４】
次に、応力分離層の条件として、カップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）の定義について説明する。
【００９５】
図２２は、１枚の第１シート部材ＳＨ１に係るたわみ量δと荷重ｐの関係を示す図である。  
図２２（１）は、第１シート部材ＳＨ１の平面図を示している。第１シート部材ＳＨ１は、幅ｂと長さＬを有する矩形状である。
【００９６】
図２２（２）は、第１シート部材ＳＨ１の断面図であり、第１シート部材ＳＨ１に荷重ｐをかけた状態を示している。第１シート部材ＳＨ１は、厚さｈを有している。第１シート部材ＳＨ１の両端は支持部材４０によって支持されている。また、荷重ｐは、長さLの中心にかけられている。たわみ量δは、第１シート部材ＳＨ１の厚さｈの中心位置において、荷重ｐがかけられていない状態（破線で示された第１シート部材ＳＨ１が平板の状態）と、荷重ｐがかけられている状態（実線で示された第１シート部材ＳＨ１が撓んだ状態）の差分である。これにより第１シート部材ＳＨ１をあるたわみ量δにするために要する荷重ｐを測定することができる。
【００９７】
図２２（３）は、たわみ量δと荷重ｐの関係式を示している。たわみ量δと荷重ｐの関係式は図２２（３）に示すように以下の式１で表される。  
ｐ＝｛（４Ｅｂｈ３）／Ｌ３｝δ    ・・・（式１）
ここで、第１シート部材ＳＨ１のヤング率Ｅとする。式１が示すように、たわみ量δを与える荷重ｐは、厚さｈの３乗に比例し、長さＬの３乗に反比例する。
【００９８】
図２３は、重なった２枚の第１シート部材ＳＨ１に係るたわみ量と荷重の関係を示す図である。  
図２３（１）は、２枚の第１シート部材ＳＨ１が完全に一体化している状態を示している。ここで、完全に一体化した状態を本明細書においては、完全結合（Ｐｅｒｆｅｃｔ  Ｃｏｕｐｌｉｎｇ）していると称する。２枚の第１シート部材ＳＨ１は、結合部材５０によって結合されている。また、２枚の第１シート部材ＳＨ１は、一体となって撓んでいる。２枚の第１シート部材ＳＨ１は完全に一体化されているため、第１シート部材ＳＨ１の２倍の厚さを有する１枚の第２シート部材ＳＨ２であるとみなすことができる。
【００９９】
図２３（２）は、図２３（１）に示した第２シート部材ＳＨ２のたわみ量δと荷重ＰＣの関係式を示している。第１シート部材ＳＨ１の２枚分の厚さを有する第２シート部材ＳＨ２がたわみ量δを得るための第１荷重を荷重ＰＣとする。たわみ量δと荷重ＰＣの関係式は、図２３（２）に示すように以下の式２で表される。  
ＰＣ＝８（４Ｅｂｈ３／Ｌ３）δ    ・・・（式２）
また、（４Ｅｂｈ３／Ｌ３）δ＝ｐであるため、ＰＣ＝８×ｐと表すことができ、第１シート部材ＳＨ１が１枚のときと同じたわみ量δを得るためには８倍の荷重が必要であることがわかった。
【０１００】
図２３（３）は、２枚の第１シート部材ＳＨ１が完全に互いに固定されない状態を示している。ここで、完全に互いに固定されない状態を本明細書においては、完全分離（Ｐｅｒｆｅｃｔ  Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）していると称する。２枚の第１シート部材ＳＨ１の間には、空気層ＡＲが介在している。２枚の第１シート部材ＳＨ１が空気層ＡＲを介して重ね合わされた積層体を第１積層体ＳＴ１とする。また、２枚の第１シート部材ＳＨ１は、それぞれが撓んでいる。
【０１０１】
図２３（４）は、図２３（３）に示した第１積層体ＳＴ１のたわみ量δと荷重ＰＤの関係式を示している。第１積層体ＳＴ１がたわみ量δを得るための第２荷重を荷重ＰＤとする。たわみ量δと荷重ＰＤの関係式は、図２３（４）に示すように以下の式３で表される。  
ＰＤ＝２（４Ｅｂｈ３／Ｌ３）δ    ・・・（式３）
また、（４Ｅｂｈ３／Ｌ３）δ＝ｐであるため、ＰＤ＝２×ｐと表すことができ、第１シート部材ＳＨ１が１枚のときと同じたわみ量δを得るためには２倍の荷重が必要であることがわかった。
【０１０２】
また、式２と式３を比べると、ＰＣはＰＤの４倍である。つまり、２枚の第１シート部材ＳＨ１が完全結合した状態では、２枚の第１シート部材ＳＨ１が完全分離した状態に対して同じたわみ量δを得るための荷重が４倍大きいことがわかる。
【０１０３】
図２３（５）は、２枚の第１シート部材ＳＨ１の間に応力分離層ＤＣＰが介在する状態を示している。２枚の第１シート部材ＳＨ１が応力分離層ＤＣＰを介して重ね合わされた積層体を第２積層体ＳＴ２とする。第２シート部材ＳＨ２及び第１積層体ＳＴ１と同じたわみ量δを第２積層体ＳＴ２に与える荷重Ｐを測定することで、２枚の第１シート部材ＳＨ１間の結合の程度を算出することができる。すなわち、２枚の第１シート部材ＳＨ１間の応力分離層ＤＣＰについて、その分離能を定量的に評価することができる。本実施形態においては、応力分離層ＤＣＰの分離能を示す指標としてカップリング係数を定義する。
【０１０４】
図２３（６）は、応力分離層ＤＣＰのカップリング係数を示している。第２積層体ＳＴ２がたわみ量δを得るための第３荷重を荷重Ｐとする。応力分離層ＤＣＰのカップリング係数Ｃ．Ｃ．は、図２３（６）に示すように以下の式４で表される。  
Ｃ．Ｃ．＝（Ｐ−ＰＤ）／（ＰＣ−ＰＤ）    
カップリング係数は、図２３（１）に示した完全結合のときに１であり、図２３（３）に示した完全分離のときに０である。
【０１０５】
図２４は、応力分離層ＤＣＰのカップリング係数Ｃ．Ｃ．の実測評価を示す図である。  
グラフの縦軸は、荷重（Ｎ）を示している。グラフの横軸は左から順に、第１シート部材ＳＨ１が１枚のとき、第１積層体ＳＴ１、第２積層体ＳＴ２、第２シート部材ＳＨ２を示している。第１シート部材ＳＨ１及び第２シート部材ＳＨ２は、ここでは例えばプラスチック板である。第１シート部材ＳＨ１は、長さＬ＝８０ｍｍ、幅ｂ＝２０ｍｍ、厚さｈ＝１ｍｍを有している。ここでは、第１シート部材ＳＨ１、第１積層体ＳＴ１、第２積層体ＳＴ２、第２シート部材ＳＨ２がそれぞれたわみ量δ＝５ｍｍとなる荷重を測定した。なお、応力分離層ＤＣＰの厚さは０．１ｍｍである。
【０１０６】
第１シート部材ＳＨ１が１枚のとき、たわみ量５ｍｍを得るための荷重は、１．７Ｎであった。第１積層体ＳＴ１においては、たわみ量５ｍｍを得るための荷重は、３．４Ｎであった。第１積層体ＳＴ１に要する荷重は、第１シート部材ＳＨ１が１枚のときに要する荷重の２倍となっている。第２積層体ＳＴ２においては、たわみ量５ｍｍを得るための荷重は、５．２Ｎであった。第２シート部材ＳＨ２においては、たわみ量５ｍｍを得るための荷重は、１３．８Ｎであった。第１シート部材ＳＨ１の厚さがｈのとき、第２シート部材ＳＨ２の厚さは２ｈである。図２３（２）に示した通り、厚さを２倍にすると、約８倍の荷重が必要になる。第１シート部材ＳＨ１に要する荷重が１．７Ｎであり、第２シート部材ＳＨ２に要する荷重が１３．８Ｎであるため、約８倍となっていることがわかる。
【０１０７】
図２３（６）の式４に従って、応力分離層ＤＣＰのカップリング係数を算出する。ここで、図２４に示した例においては、Ｐ＝５．２、ＰＣ＝１３．８、ＰＤ＝３．４であるため、カップリング係数Ｃ．Ｃ．は、以下のように表される。  
Ｃ．Ｃ．＝（５．２‐３．４）／（１３．８−３．４）＝０．１７    
上記の結果から応力分離層ＤＣＰのカップリング係数０．１７を得られた。
【０１０８】
図２５は、応力分離層ＤＣＰのカップリング係数と弾性率との関係を示す図である。図２５は、複数の応力分離層のカップリング係数を実測した結果を示している。  
グラフの縦軸はカップリング係数を示し、横軸は弾性率（貯蔵弾性率）を示している。フレキシブルモジュールの信頼性と操作性の点から応力分離層のカップリング係数は０以上０．１２以下が望ましいことが分かった。応力分離層は、カップリング係数が０．１２以下であるとき、弾性率１００ｋＰａ以下となることが多い。すなわち、図中のカップリング係数０．１２以下と弾性率１００ｋＰａ以下で囲まれる領域内にプロットされる応力分離層を用いることが好ましい。
【０１０９】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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