(57)【要約】  半導体ダイ（１６）を基板（１５）実装するボンディング装置（１００）であって、Ｙ方向に伸びる共通のリニアガイド（２０）と、Ｙ方向に並べて配置され、リニアガイド（２０）にガイドされてＹ方向に移動する複数の実装ヘッド（２１ａ，２１ｂ）と、実装ヘッド（２１ａ，２１ｂ）のＹ方向の位置を調整する制御部（５０）と、を備え、制御部（５０）は、実装ヘッド（２１ａ，２１ｂ）を同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、実装ヘッド（２１ａ，２１ｂ）を同時に停止させる。
2020022345.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板または他の電子部品に実装する電子部品実装装置であって、
所定の方向に伸びるリニアガイドと、
所定の方向に並べて配置され、前記リニアガイドにガイドされて所定の方向に移動する複数の実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの所定の方向の位置を調整する制御部と、を備え、
前記制御部は、
それぞれの前記実装ヘッドを同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、前記それぞれの前記実装ヘッドを同時に停止させること、
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品実装装置であって、
それぞれの前記実装ヘッドは、前記電子部品をピックアップ及び実装する実装ノズルが取り付けられ、前記実装ノズルが前記電子部品をピックアップするピックアップ位置と、前記実装ヘッドの前記実装ノズルが前記電子部品を実装する実装位置との間で所定の方向に移動し、
前記制御部は、
それぞれの前記実装ヘッドをそれぞれの前記ピックアップ位置またはそれぞれの前記実装位置から同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、それぞれの前記実装ヘッドをそれぞれの前記実装位置またはそれぞれの前記ピックアップ位置に同時に到達させて同時に停止させること、
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品実装装置であって、
上面に前記電子部品を実装する前記基板または前記他の電子部品が実装された前記基板を保持する実装ステージを複数含み、
それぞれの前記ピックアップ位置とそれぞれの前記実装ステージとの間の所定の方向の距離が等しいこと、
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品実装装置であって、
前記基板は、所定の方向に複数の前記電子部品が実装され、
前記制御部は、
それぞれの前記ピックアップ位置とそれぞれの前記実装位置との間のそれぞれの距離が等しくなるように、それぞれの前記実装ヘッドを移動させて複数の前記電子部品を実装していくこと、
を特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
請求項２または３に記載の電子部品実装装置であって、
前記制御部は、
それぞれの前記ピックアップ位置とそれぞれの前記実装位置との間のそれぞれの距離が異なる場合には、
前記距離が短い方の前記実装ヘッドの移動速度を前記距離が長い方の前記実装ヘッドの移動速度よりも遅くすること、
を特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する実装装置として、ウェーハから半導体ダイをピックアップして中間ステージに載置するピックアップ部と、中間ステージの上から半導体ダイをピックアップして基板の上まで移送し、基板の上にボンディングするボンディング部とを備える実装装置が用いられている。【０００３】
また、実装装置では、ピックアップ部、ボンディング部を２つ備え、ピックアップとボンディングとを交互に行い、ボンディング時間を短縮する装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１３０５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載された実装装置では、２つの実装ヘッドを支持アームと直交方向に並べて配置しているので、大きな設置スペースが必要となる。また、ピックアップとボンディングとを交互に行うため、一の実装ヘッドのボンディング中に他の実装ヘッドの動作による振動が干渉して実装精度に影響が出る場合がある。この影響は実装時間短縮のために実装ヘッドを高速で移動させた場合より顕著になる。【０００６】
そこで、本発明は、複数の実装ヘッドを備える電子部品実装装置において、設置スペースの低減と実装精度の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品を基板または他の電子部品に実装する電子部品実装装置であって、所定の方向に伸びるリニアガイドと、所定の方向に並べて配置され、リニアガイドにガイドされて所定の方向に移動する複数の実装ヘッドと、実装ヘッドの所定の方向の位置を調整する制御部と、を備え、制御部は、それぞれの実装ヘッドを同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、それぞれの実装ヘッドを同時に停止させること、を特徴とする。【０００８】
このように、実装ヘッドを所定の方向に並べて配置することにより、設置スペースの低減を図ることができる。また、複数の実装ヘッドを同時に始動、停止させることにより、各実装ヘッドの動作による振動の干渉を抑制することができ、実装品質を向上させることができる。【０００９】
本発明の電子部品実装装置において、それぞれの実装ヘッドは、電子部品をピックアップ及び実装する実装ノズルが取り付けられ、実装ノズルが電子部品をピックアップするピックアップ位置と、実装ヘッドの実装ノズルが電子部品を実装する実装位置との間で所定の方向に移動し、制御部は、それぞれの実装ヘッドをそれぞれのピックアップ位置またはそれぞれの実装位置から同一方向に向かって同時に始動させ、且つ、それぞれの実装ヘッドをそれぞれの実装位置またはそれぞれのピックアップ位置に同時に到達させて同時に停止させること、としてもよい。【００１０】
制御部が各実装ヘッドをピックアップ位置または実装位置から同一方向に向かって同時に始動させ、実装位置またはピックアップ位置に同時に到達させて同時に停止させるので、一の実装ヘッドのピックアップ動作または実装動作中に他の実装ヘッドの移動による振動が干渉して実装精度に影響が出ることを抑制できる。【００１１】
本発明の電子部品実装装置において、上面に電子部品を実装する基板または他の電子部品が実装された基板を保持する実装ステージを複数含み、それぞれのピックアップ位置とそれぞれの実装ステージとの間の所定の方向の距離が等しいこと、としてもよい。【００１２】
この構成により、ピックアップ位置と実装位置との間の距離を同一にすることができ、複数の実装ヘッドを同時に始動、停止させて実装品質を向上させることができる。【００１３】
本発明の電子部品実装装置において、基板は、所定の方向に複数の電子部品が実装され、制御部は、それぞれのピックアップ位置とそれぞれの実装位置との間のそれぞれの距離が等しくなるように、それぞれの実装ヘッドを移動させて複数の電子部品を実装していくこと、としてもよい。【００１４】
これにより、基板の所定の方向に複数の電子部品を実装する場合にも、ピックアップ位置と実装位置との間の距離を同一にすることができるので、複数の実装ヘッドを同時に始動、停止させて実装品質を向上させることができる。【００１５】
本発明の電子部品実装装置において、それぞれのピックアップ位置とそれぞれの実装位置との間のそれぞれの距離が異なる場合には、距離が短い方の実装ヘッドの移動速度を距離が長い方の実装ヘッドの移動速度よりも遅くしてもよい。【００１６】
これにより、ピックアップ位置と実装位置との間のそれぞれの距離が異なる場合でも、複数の実装ヘッドを同時に始動、停止させることができ、実装品質を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、複数の実装ヘッドを備える電子部品実装装置において、設置スペースの低減と実装精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態のボンディング装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すボンディング装置のピックアップヘッドによる半導体ダイのピック動作を示す平面図である。
【図３】図１に示すボンディング装置の中間ステージの移動動作を示す平面図である。
【図４】図１に示すボンディング装置の実装ヘッドのピックアップ位置ヘの移動を示す平面図である。
【図５】図１に示すボンディング装置の実装ヘッドの実装位置への移動を示す平面図である。
【図６】図１に示すボンディング装置によって半導体ダイを基板に実装した後の実装ヘッドの初期位置への移動と、中間ステージの第１位置への移動を示す平面図である。
【図７】図１に示すボンディング装置において、各ピックアップ位置と各実装位置との各距離が等しい場合の各実装ヘッドの速度の時間変化を示すグラフである。
【図８】図１に示すボンディング装置において、各ピックアップ位置と各実装位置との各距離が等しい場合の各実装ヘッドのＹ方向の位置の時間変化を示すグラフである。
【図９】図１に示すボンディング装置において、各ピックアップ位置と各実装位置との各距離が異なる場合の実装ヘッドの実装位置への移動を示す平面図である。
【図１０】図９に示す実装ヘッドの移動の後に半導体ダイを基板に実装した後の実装ヘッドの初期位置への移動と、中間ステージの第１位置への移動を示す平面図である。
【図１１】図９に示す実装ヘッドの移動の際の各実装ヘッドの速度の時間変化を示すグラフである。
【図１２】図９に示す実装ヘッドの移動の際の各実装ヘッドのＹ方向の位置の時間変化を示すグラフである。
【図１３】他の実施形態のボンディング装置の構成を示す平面図である。
【図１４】図１３に示すボンディング装置の実装ヘッドのピックアップ位置ヘの移動を示す平面図である。
【図１５】図１３に示すボンディング装置の実装ヘッドの実装位置への移動を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら実施形態の電子部品実装装置であるボンディング装置１００について説明する。ボンディング装置１００は、電子部品である半導体ダイ１６を基板１５または他の半導体ダイ１６に実装するものである。
【００２０】
図１に示すように、ボンディング装置１００は、ベース１０と、ベース１０に取り付けられて所定の方向であるＹ方向に伸びる共通のリニアガイド２０と、リニアガイド２０にガイドされてＹ方向に移動する複数の実装ヘッド２１ａ，２１ｂと、２つの実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向の位置を調整する制御部５０と、を備えている。
【００２１】
また、図１に示すように、ボンディング装置１００のベース１０には、基板１５をＸ方向に搬送する２組の搬送レール１１ａ，１１ｂと、２つの実装ステージ１２ａ，１２ｂと、が取り付けられている。更に、ボンディング装置１００には、ベース１０に取り付けられてＸ方向に伸びるガイドフレーム３２と、ガイドフレーム３２にガイドされてＸ方向に移動するピックアップヘッド３３と、ベース１０に取り付けられてＹ方向に伸びるガイドレール３０と、ガイドレール３０にガイドされてＹ方向に移動する中間ステージ３１と、ウェーハ３５を保持するウェーハホルダ（図示せず）を備えている。
【００２２】
２つの実装ステージ１２ａ，１２ｂの中心のＹ方向位置はそれぞれ１２ｃ，１２ｄであり、各実装ステージ１２ａ，１２ｂの中心のＹ方向の距離はＷ１である。また、中間ステージ３１の上面には半導体ダイ１６をプレース及びピックアップする２つの載置台１７が設けられている。２つの載置台１７のＹ方向の間隔は、実装ステージ１２ａ，１２ｂのＹ方向の間隔と同じＷ１である。
【００２３】
中間ステージ３１は、図１に実線で示す第１位置と、一点鎖線で示す第２位置との間でＹ方向に移動する。中間ステージ３１が一点鎖線で示す第２位置に来ると、２つの載置台１７のＹ方向位置は、ピックアップ位置１３ａ，１３ｂとなる。先に説明したように、２つの載置台１７のＹ方向の間隔は、実装ステージ１２ａ，１２ｂのＹ方向の間隔と同じＷ１であるから、各ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装ステージ１２ａ，１２ｂの各中心のＹ方向位置１２ｃ，１２ｄとの間の各Ｙ方向の距離ΔＹｃとΔＹｄとは等しくなっている。
【００２４】
図１に示すように、各基板１５のＹ方向マイナス側端部に半導体ダイ１６を実装する場合、半導体ダイ１６を実装するＹ方向の位置は実装位置１４ａ，１４ｂとなる。この場合、実装位置１４ａ，１４ｂの間のＹ方向の距離は、２つの載置台１７の間のＹ方向の距離と同様、Ｗ１となる。この場合、各ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装位置１４ａ，１４ｂとの間の各Ｙ方向の距離ΔＹａとΔＹｂとは等しくなる。
【００２５】
各実装ヘッド２１ａ，２１ｂは、リニアガイド２０の一方の側にＹ方向に並べて取り付けられ、リニアガイド２０にガイドされてＹ方向に移動する。各実装ヘッド２１ａ，２１ｂには、半導体ダイ１６をピックアップ及び実装する実装ノズル２２ａ，２２ｂが取り付けられている。各実装ヘッド２１ａ，２１ｂは、実装ノズル２２ａ，２２ｂが載置台１７の直上に来て半導体ダイ１６をピックアップするピックアップ位置１３ａ，１３ｂと、実装ノズル２２ａ，２２ｂが半導体ダイ１６を実装する実装位置１４ａ，１４ｂとの間でＹ方向に移動する。
【００２６】
ピックアップヘッド３３には、ウェーハ３５から半導体ダイ１６をピックアップして中間ステージ３１の載置台１７の上にプレースするピックアップノズル３４が取り付けられている。
【００２７】
各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ、ピックアップヘッド３３、中間ステージ３１には、リニアモータ等の駆動部が取り付けられており、各駆動部は制御部５０の指令によって動作する。制御部５０は、内部にＣＰＵと記憶部とを含むコンピュータで構成されている。
【００２８】
次に、図２から図８を参照しながら、ボンディング装置１００の動作について説明する。以下の説明では、図１に示すように、各基板１５のＹ方向マイナス側端部に半導体ダイ１６を実装する場合について説明する。
【００２９】
図２に示すように、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを初期位置に移動させると共に、中間ステージ３１をＹ方向マイナス側の第１位置に移動させる。そして、制御部５０は、ピックアップヘッド３３をＸ方向に移動させてピックアップノズル３４によりウェーハ３５から半導体ダイ１６をピックアップして中間ステージ３１の２つの載置台１７の上にそれぞれプレースする。半導体ダイ１６は、中間ステージ３１の２つの載置台１７の上にＹ方向の距離Ｗ１の間隔でプレースされる。
【００３０】
半導体ダイ１６のプレースが終了したら、制御部５０は、図３に示すように、中間ステージ３１をＹ方向プラス側に第２位置まで移動させる。中間ステージ３１が第２位置に移動すると、各載置台１７にプレースされた各半導体ダイ１６のＹ方向位置は、それぞれピックアップ位置１３ａ，１３ｂとなっている。
【００３１】
図４に示すように、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの各実装ノズル２２ａ，２２ｂの中心がピックアップ位置１３ａ，１３ｂとなるように、Ｙ方向マイナス側に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを移動させる。この際、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを同時に初期位置からＹ方向マイナス側に向かって始動し、同時に各実装ノズル２２ａ，２２ｂの中心をピックアップ位置１３ａ，１３ｂに到達させて、同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向マイナス側への移動を停止させる。
【００３２】
図５に示すように、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの各実装ノズル２２ａ，２２ｂの先端にそれぞれ半導体ダイ１６を吸着して半導体ダイ１６を中間ステージ３１からピックアップする。ピックアップが終了したら、図５に示すように、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂをピックアップ位置１３ａ，１３ｂから実装位置１４ａ，１４ｂに移動させる。この際、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを同時にＹ方向プラス側に向かって始動し、同時に各実装ノズル２２ａ，２２ｂの中心を実装位置１４ａ，１４ｂに到達させて、同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向プラス側への移動を停止させる。
【００３３】
先に説明したように、各ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装位置１４ａ，１４ｂとの間の各Ｙ方向の距離ΔＹａとΔＹｂとは等しいので、制御部５０は、図７に示す破線ａ、実線ｂのように時刻ｔ０に同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを始動し、時刻ｔ１まで同様の加速度で同一速度まで加速し、時刻ｔ２まで同一の速度でＹ方向に移動させ、時刻ｔ３まで同一の減速度で速度ゼロまで減速し、時刻ｔ３に同時に停止する。この際、図８の破線ｃ，実線ｄに示すように各実装ヘッド２１ａ，２１ｂは、同時に実装位置１４ａ，１４ｂに到達する。図７において破線ａ，実線ｂは、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの速度の時間変化を示し、図８において、破線ｃ、実線ｄは、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向位置に時間変化を示す。
【００３４】
制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの実装位置１４ａ，１４ｂへの移動が終了し、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂが停止したら、各実装ノズル２２ａ，２２ｂを降下させて、各実装ノズル２２ａ，２２ｂの先端に吸着していた半導体ダイ１６を各基板１５の上に実装する。
【００３５】
各半導体ダイ１６の各基板１５への実装が完了したら、図６に示すように、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを初期位置に移動させ、中間ステージを第１位置に移動させ、次の半導体ダイ１６のピックアップ実装動作を続ける。
【００３６】
基板１５に複数の半導体ダイ１６をＹ方向に並べて実装する場合には、制御部５０は、各ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装位置１４ａ，１４ｂとの間の各距離が等しくなるように、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを移動させて複数の半導体ダイ１６を実装していく。例えば、図１に示すように、各基板１５のＹ方向マイナス側端部に半導体ダイ１６を実装したら、次に、最初の実装位置からＹ方向プラス側にそれぞれΔＹ１だけずれた位置に半導体ダイ１６を実装する。この場合、各実装位置１４ａ，１４ｂの間のＹ方向距離はＷ１であるから、ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装位置１４ａ，１４ｂとの間の各距離は等しく、先に説明したと同様、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを同一の加速度、同一の速度でＹ方向に移動させることにより、同時に始動し、同時に実装位置１４ａ，１４ｂに到達し同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを停止させることができる。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のボンディング装置１００では、実装ヘッド２１ａ，２１ｂをリニアガイド２０の一方の側にＹ方向に並べて配置するので、リニアガイド２０の実装ヘッド２１ａ，２１ｂの配置されていない側のスペースを他の機器の配置スペースとすることができる。このため、設置スペースの低減を図ることができる。また、制御部５０が各実装ヘッド２１ａ，２１ｂをピックアップ位置１３ａ，１３ｂから同一方向に向かって同時に始動させ、実装位置１４ａ，１４ｂに同時に到達させて同時に停止させるので、一の実装ヘッド２１ａのピックアップ動作または実装動作中に他の実装ヘッド２１ｂの移動による振動が干渉して実装精度に影響が出ることを抑制し、実装精度を向上させることができる。
【００３８】
次に、各ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと各実装位置１４ａ１，１４ｂとの間のそれぞれの距離が異なる場合について説明する。
【００３９】
図９に示すように、Ｙ方向マイナス側（手前側）の基板１５のＹ方向マイナス側端部と、Ｙ方向プラス側（奥側）の基板１５のＹ方向プラス側端部に半導体ダイ１６を実装する場合、手前側の実装位置１４ｂと奥側の実装位置１４ａ１との間の距離Ｗ２は、手前側のピックアップ位置１３ｂと奥側のピックアップ位置１３ａとの間の距離Ｗ１より大きくなる。この場合、奥側のピックアップ位置１３ａと奥側の実装位置１４ａ１との距離ΔＹａ１は、手前側のピックアップ位置１３ｂと手前側の実装位置１４ｂとの間の距離ΔＹｂよりも大きくなっている。この場合、制御部５０は、移動距離が短い方の実装ヘッド２１ｂの移動速度を移動距離が長い方の実装ヘッド２１ａの移動速度よりも遅くすることによって、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを同時に始動し、同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの各実装ノズル２２ａ，２２ｂを各実装位置１４ａ１，１４ｂに到達させ、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向の移動を同時に停止する。
【００４０】
制御部５０は、図１１に示すように、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの速度を制御する。図１１において一点鎖線ｅ，実線ｂは、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの速度の時間変化を示し、図１２において、一点鎖線ｆ、実線ｄは、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向位置に時間変化を示す。
【００４１】
制御部５０は、図１１に示す一点鎖線ｅ、実線ｂのように時刻ｔ０に同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを始動する。手前側の実装ヘッド２１ｂは、移動距離が短いので、時刻ｔ１１に加速を停止し、奥側の実装ヘッド２１ａよりも遅い速度でＹ方向に等速移動する。一方、奥側の実装ヘッド２１ａは、先に説明したと同様、時刻ｔ１まで加速を続け、時刻ｔ１から等速移動となる。そして、奥側の実装ヘッド２１ａは、時刻ｔ２から減速を開始して時刻ｔ３に実装位置１４ａ１に到達し、時刻ｔ３に速度ゼロとなる。手前側の実装ヘッド２１ｂは、時刻ｔ１２まで等速移動を続け、時刻ｔ１２から減速を開始して時刻ｔ３に実装位置１４ａ１に到達し、時刻ｔ３に速度ゼロとなる。
【００４２】
制御部５０は、時刻ｔ３に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂのＹ方向の移動が停止した後、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの各実装ノズル２２ａ，２２ｂが吸着していた半導体ダイ１６を各基板１５の上に実装する。そして、各半導体ダイ１６の各基板１５への実装が完了したら、図１０に示すように、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂを初期位置に移動させ、中間ステージ３１を第１位置に移動させ、次の半導体ダイ１６のピックアップ実装動作を続ける。
【００４３】
以上説明したように、実施形態のボンディング装置１００では、ピックアップ位置１３ａ，１３ｂ実装位置１４ａ１，１４ｂとの間の各距離ΔＹａ１、ΔＹｂが異なる場合には、移動距離が短い方の実装ヘッド２１ｂの移動速度を距離が長い方の実装ヘッド２１ａの移動速度よりも遅くする。これにより、ピックアップ位置１３ａ，１３ｂと実装位置１４ａ１，１４ｂとの間の各距離ΔＹａ１、ΔＹｂが異なる場合でも、２つの実装ヘッド２１ａ，２１ｂを同時に始動、停止させることができる。一の実装ヘッド２１ａのピックアップ動作または実装動作中に他の実装ヘッド２１ｂの移動による振動が干渉して実装精度に影響が出ることを抑制し、実装精度を向上させることができる。
【００４４】
次に図１３から図１５を参照して他の実施形態のボンディング装置２００について説明する。先に図１から図１２を参照して説明したボンディング装置１００と同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。
【００４５】
図１３に示すように、ボンディング装置２００は、２本のリニアガイド２０をＹ方向に平行に２本配置し、各リニアガイド２０のそれぞれ２つずつ実装ヘッド２１ａ，２１ｂ及び２１ｃ，２１ｄを取り付けたものである。各実装ヘッド２１ａ，２１ｂと２１ｃ，２１ｄは２本のリニアガイド２０の間に対向するように配置されている。このため、リニアガイド２０の実装ヘッド２１ａ，２１ｂの配置されていない側及び実装ヘッド２１ｃ，２１ｄの配置されていない側のスペースを他の機器のためのスペースとすることができ、ボンディング装置１００を二台並べるよりも更に設置スペースを低減することができる。
【００４６】
また、ボンディング装置２００には、２つのガイドレール３０と各ガイドレール３０にガイドされる２つの中間ステージ３１が設けられている。更に、Ｘ方向に伸びるガイドフレーム３２には、２つのピックアップヘッド３３が取りつけられている。
【００４７】
以上の様に構成されたボンディング装置２００の動作について説明する。
【００４８】
制御部５０は、２つのピックアップヘッド３３をＸ方向に移動させて２つのウェーハ３５からそれぞれ中間ステージ３１の各載置台１７に一つずつ合計４つの半導体ダイ１６をプレースする。
【００４９】
制御部５０は、図４を参照して説明したと同様、図１４に示すように、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの各実装ノズル２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの中心がピックアップ位置１３ａ，１３ｂとなるように、Ｙ方向マイナス側に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを移動させる。この際、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを同時に初期位置からＹ方向マイナス側に向かって始動し、同時に各実装ノズル２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの中心をピックアップ位置１３ａ，１３ｂに到達させて、同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのＹ方向マイナス側への移動を停止させる。そして、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの各実装ノズル２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの先端にそれぞれ半導体ダイ１６を吸着させる。
【００５０】
制御部５０は、先に図５を参照して説明したと同様、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄをピックアップ位置１３ａ，１３ｂから実装位置１４ａ，１４ｂに移動させる。この際、制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを同時にＹ方向プラス側に向かって始動し、同時に各実装ノズル２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの中心を実装位置１４ａ，１４ｂに到達させて、同時に各実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのＹ方向プラス側への移動を停止させる。
【００５１】
制御部５０は、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂの実装位置１４ａ，１４ｂへの移動が終了し、各実装ヘッド２１ａ，２１ｂが停止したら、各実装ノズル２２ａ，２２ｂを降下させて、各実装ノズル２２ａ，２２ｂの先端に吸着していた半導体ダイ１６を各基板１５の上に実装する。
【００５２】
本実施形態のボンディング装置２００は、ボンディング装置１００の作用、効果に加えて、ボンディング装置１００よりも更に設置スペースを低減することができ、４つ実装ヘッド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄによって４つの半導体ダイ１６を同時に実装することができるので、更に実装速度を早くすることができる。
【００５３】
なお、以上の説明では、２つのピックアップヘッド３３がそれぞれ２つのウェーハ３５から半導体ダイ１６をピックアップして中間ステージ３１の各載置台１７にプレースすることとして説明したが、これに限定されず、例えば、各ピックアップヘッド３３がそれぞれ１つのウェーハ３５から半導体ダイ１６をピックアップして各中間ステージ３１の各載置台１７にプレースするように構成してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ベース、１１ａ，１１ｂ  搬送レール、１２ａ，１２ｂ  実装ステージ、１２ｃ，１２ｄ  Ｙ方向位置、１３ａ，１３ｂ  ピックアップ位置、１４ａ，１４ａ１，１４ｂ  実装位置、１５  基板、１６  半導体ダイ、１７  載置台、２０  リニアガイド、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  実装ヘッド、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ  実装ノズル、３０  ガイドレール、３１  中間ステージ、３２  ガイドフレーム、３３  ピックアップヘッド、３４  ピックアップノズル、３５  ウェーハ、５０  制御部、１００，２０００  ボンディング装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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