(57)【要約】  基板と、当該基板の上面において第１の方向に延在する第１の導体層と、当該第１の導体層と接続しており且つ当該第１の方向とは異なる第２の方向に当該第１の導体層を挟んで延在している第２の導体層と、当該基板の上であって当該第１の導体層及び当該第２の導体層とは異なる位置に設けられた電子素子と、当該第１の導体層の上に設けられた端子と、を有し、当該第１の導体層は、当該第１の導体層は、当該電子素子と当該端子との間を流れる電流の電流経路となるように、当該端子から当該第１の方向に離れた位置において当該電子素子に接続されている。
2019175950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面において第１の方向に延在する第１の導体層と、
前記第１の導体層と接続しており且つ前記第１の方向とは異なる第２の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第２の導体層と、
前記基板の上であって前記第１の導体層及び前記第２の導体層とは異なる位置に設けられた電子素子と、
前記第１の導体層の上に設けられた端子と、
を備え、
前記第１の導体層は、前記電子素子と前記端子との間を流れる電流の電流経路となるように、前記端子から前記第１の方向に離れた位置において前記電子素子に接続されている
電子モジュール。
【請求項２】
前記電子素子は複数あり、
前記端子は接地に接続されており、
前記第２の方向に前記第１の導体層を挟んで前記複数の電子素子が配置されている
請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記基板を封止し且つ貫通孔を有する封止部材を更に備え、
前記基板の上面に設けられ且つ前記貫通孔を通って前記基板に対して略垂直に延在する第２の端子を更に備える
請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第２の導体層と間隔を設けて略平行であり、且つ当該第１の方向とは異なる第３の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第３の導体層を更に備える
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記端子は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が前記第１の導体層に連結されている
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子モジュールを備える電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール及び電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源装置には、電子素子を有する基板が搭載された電子モジュールが搭載されている。このような基板は、製造工程を経ることにより反りがでる可能性があることが知られている。例えば封止部材で基板を封止する際に、封止部材で基板が押されることにより基板に反りが出るという問題がある。具体的には封止部材（例えば樹脂ケース）の周回上に設けられた端部の高さに偏りがある場合には、封止部材で基板を押すと基板に反りが出る可能性がある。また、基板の裏面と筐体との間の放熱剤（例えばグリス）の分布に偏りがあると、基板を筐体にねじ止めしたときに基板に反りが出る可能性がある。また、チップを基板にはんだ付けする際に高温の炉にいれるため、高熱で基板に反りが出る可能性がある。【０００３】
このような問題に対して、特許文献１（特開２００２−２８０３９３）では、半導体基板の裏面に接地用の金属層を設けることにより反りを防止することが開示され、特許文献２（特開２００３−２０４１２８）では、基板に達する開口を第２導体パターンに設けることにより、熱処理後の基板の反りを防止することが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、製造工程を経ることによって基板に反りが出る可能性があるという問題に加えて、基板に設けられた導体層（例えば、銅箔）に電子素子から電流が流れるため、導体層で生じる熱により導体層の温度が上昇するという問題がある。【０００５】
そこで本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板に反りが出る可能性を低減するとともに導体層の放熱を促進することを可能とする電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［概念１］
本発明の概念１による電子モジュールは、
基板と、
前記基板の上面において第１の方向に延在する第１の導体層と、
前記第１の導体層と接続しており且つ前記第１の方向とは異なる第２の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第２の導体層と、
前記基板の上であって前記第１の導体層及び前記第２の導体層とは異なる位置に設けられた電子素子と、
前記第１の導体層の上に設けられた端子と、
を備え、
前記第１の導体層は、前記電子素子と前記端子との間を流れる電流の電流経路となるように、前記端子から前記第１の方向に離れた位置において前記電子素子に接続されている。【０００７】
［概念２］
本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
前記電子素子は複数あり、
前記端子は接地に接続されており、
前記第２の方向に前記第１の導体層を挟んで前記複数の電子素子が配置されている。【０００８】
［概念３］
本発明の概念２による電子モジュールにおいて、
前記基板を封止し且つ貫通孔を有する封止部材を更に備え、
前記基板の上面に設けられ且つ前記貫通孔を通って前記基板に対して略垂直に延在する第２の端子を更に備える。【０００９】
［概念４］
本発明の概念１乃至３のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
前記第２の導体層と間隔を設けて略平行であり、且つ当該第１の方向とは異なる第３の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第３の導体層を更に備える。【００１０】
［概念５］
本発明の概念１乃至４のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
前記端子は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が前記第１の導体層に連結されている。【００１１】
［概念６］
本発明の概念６による電源装置は、
本発明の概念１乃至５のいずれか１つによる電子モジュールを備える。
【発明の効果】
【００１２】
したがって、本発明に係る電子モジュールは、第１の導体層が基板の上面における第１の方向に延在するとともに、第２の導体層が第１の方向とは異なる第２の方向に延在しているため、第１の方向だけでなく第２の方向における基板の剛性が向上するので、基板に反りが出る可能性を低減することができる。更に、電子素子と端子との間を流れる電流の電流経路となっている第１の導体層に流れる電流によって生じた熱を、第２の導体層に逃がすことができ、第１の導体層の放熱を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一態様である第１の実施形態に係る電子モジュールの一部の構成を封止部材を取り除いて上から見た図である。
【図２】図２は、説明のために封止部材３２を透明にした場合における第１の実施形態に係る電源装置の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２の電極Ｅ１、端子Ｔ１、中継子Ｒ１を抜き出した場合の斜視図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図５は、本発明の一態様である第２の実施形態に係る電子モジュールの一部の構成を封止部材を取り除いて上から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る各実施例について図面に基づいて説明する。
【００１５】
＜第１の実施形態＞
図２に示すように、本発明の一態様である第１の実施形態に係る電源装置１は、筐体２と、変圧器４と、筐体２に固定され且つ変圧器４に接続された電子モジュール５とを備える。ここで筐体２は例えばヒートシンクである。変圧器４は電子部品の一種であり、交流電力の電圧を電磁誘導を利用して変換する電子部品であり、トランスともいう。
電子モジュール５は、被押圧部材３を有し、この被押圧部材３は、基板３１と、基板を封止する封止部材３２とを有する。図２では説明のために封止部材３２を透明にした場合について示しているが、封止部材３２は透明であっても透明でなくてもよい。
【００１６】
電子モジュール５は、更に被押圧部材３の封止部材３２に連結している弾性体ＥＢ１、ＥＢ２を有し、弾性体ＥＢ１、ＥＢ２がそれぞれ対応する係止部材Ｓ１、Ｓ２によって筐体２に固定されている。ここで本実施形態に係る係止部材Ｓ１、Ｓ２は一例としてねじである。
【００１７】
図１に示すように、電子モジュール５は、基板３１の上に導体層Ｃ３が設けられ、導体層Ｃ３の上に電極Ｅ１、及び電子素子Ｄ１、Ｄ２が設けられている。また基板３１の上に導体層Ｃ４が設けられ、導体層の上に電極Ｅ２、及び電子素子Ｄ３、Ｄ４が設けられている。導体層Ｃ３及びＣ４は例えば銅箔である。
【００１８】
図２に示すように、電子モジュール５の電極Ｅ１は、変圧器４の端子Ｔ１と中継子Ｒ１を介して連結している。ここで電極Ｅ１、中継子Ｒ１及び端子Ｔ１は導電性を有する。これにより、基板３１の電子素子Ｄ１、Ｄ２は導体層Ｃ３、電極Ｅ１、中継子Ｒ１及び端子Ｔ１を介して変圧器４に電気的に接続されている。また中継子Ｒ１は弾性を有する。このように中継子Ｒ１が弾性を有することにより、中継子Ｒ１を電極Ｅ１及び端子Ｔ１に連結する前の製造工程において、端子Ｔ１と電極Ｅ１の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、端子Ｔ１と電極Ｅ１に挟まった中継子Ｒ１が、弾性力によって戻る力で端子Ｔ１と電極Ｅ１の両方を押すので、中継子Ｒ１が端子Ｔ１と電極Ｅ１に連結することができる。
【００１９】
電極Ｅ１は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が導体層Ｃ３に連結されている。ここでは一例として電極Ｅ１は、電極Ｅ１から電極Ｅ１へ向かう方向（図２のｙ方向）に二股に分かれている。この構成により、電極Ｅ１の端部は当該電極Ｅ１から電極Ｅ１へ向かう方向（図２のｙ方向）に分岐して連結しているので、振動等で中継子Ｒ１から電極Ｅ１に第１の方向（図２のｙ方向）に負荷がかかっても電極Ｅ１を倒れにくくすることができる。
【００２０】
また電子モジュール５の電極Ｅ２は、変圧器４の端子Ｔ２と中継子Ｒ２を介して連結している。ここで電極Ｅ２、中継子Ｒ２及び端子Ｔ２は導電性を有する。これにより、基板３１の電子素子Ｄ３、Ｄ４は導体層Ｃ４、電極Ｅ２、中継子Ｒ２及び端子Ｔ２を介して変圧器４に電気的に接続されている。また中継子Ｒ２は弾性を有する。このように中継子Ｒ２が弾性を有することにより、中継子Ｒ２を電極Ｅ２及び端子Ｔ２に連結する前の製造工程において、端子Ｔ２と電極Ｅ２の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、端子Ｔ２と電極Ｅ２に挟まった中継子Ｒ２が、弾性力によって戻る力で端子Ｔ２と電極Ｅ２の両方を押すので、中継子Ｒ２が端子Ｔ２と電極Ｅ２に連結することができる。
【００２１】
電極Ｅ２は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が導体層Ｃ４に連結されている。ここでは一例として電極Ｅ２は、電極Ｅ２から端子Ｔ２へ向かう方向（図２のｙ方向）に二股に分かれている。この構成により、電極Ｅ２の端部は当該電極Ｅ２から端子Ｔ２へ向かう方向（図２のｙ方向）に分岐して連結しているので、振動等で中継子Ｒ２から電極Ｅ２に第１の方向（図２のｙ方向）に負荷がかかっても電極Ｅ２を倒れにくくすることができる。
【００２２】
中継子Ｒ１、Ｒ２同士、電極Ｅ１、Ｅ２同士、端子Ｔ１、Ｔ２同士は同様の構成を有するので、以下代表して中継子Ｒ１、電極Ｅ１、端子Ｔ１の構成について説明する。
【００２３】
図３に示すように、基板３１に設けられた電極Ｅ１は、端部の側方に設けられた肩部Ｅ１１、Ｅ１２と、端部の中央に設けられた中央部Ｅ１３と、を有する。
【００２４】
図４に示すように、中継子Ｒ１は、縦断面視において、電極Ｅ１と端子Ｔ１との間でＵ字状に湾曲している。ここでは一例として、中継子Ｒ１は、縦断面視において、基板３１に近づく方向に凸になるようにＵ字状に湾曲している。縦断面視とは、基板３１に対して垂直な面で断ち切った切り口である。
【００２５】
この構成により、中継子Ｒ１を電極Ｅ１及び端子Ｔ１に連結する前の製造工程において、電極Ｅ１または端子Ｔ１の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、中継子Ｒ１がＵ字状に湾曲していることにより、弾性力によって中継子Ｒ１の一端部が電極Ｅ１に押し付けられ中継子Ｒ１の他端部が端子Ｔ１に押し付けられて中継子Ｒ１が電極Ｅ１及び端子Ｔ１の間に挟まった状態で固定される。このようにして、電極Ｅ１および端子Ｔ１の高さ方向のずれ及び水平方向のずれを吸収することができる。
【００２６】
更に図４に示すように、中継子Ｒ１は、縦断面視において、一端部が電極Ｅ１の端部を挟むようにＵ字状に湾曲し、且つ他端部が端子Ｔ１の端部を挟むようにＵ字状に湾曲している。ここでは一例として、中継子Ｒ１の一端部及び他端部は、基板３１から遠ざかる方向に凸になるようにＵ字状に湾曲している。
【００２７】
この構成により、中継子Ｒ１を電極Ｅ１及び端子Ｔ１に連結する前の製造工程において、電極Ｅ１または端子Ｔ１の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、中継子Ｒ１の一端部が電極Ｅ１を挟むことにより電極Ｅ１に固定され、中継子Ｒ１の他端部が端子Ｔ１を挟むことにより端子Ｔ１に固定することができる。このようにして、電極Ｅ１および端子Ｔ１の高さ方向のずれ及び水平方向のずれを吸収することができる。
【００２８】
より詳細には、図３に示すように、基板３１に設けられた電極Ｅ１は、端部の側方に設けられた肩部Ｅ１１、Ｅ１２と、端部の中央に設けられた中央部Ｅ１３と、を有する。一方、中継子Ｒ１の一端部は、複数（ここでは一例として三つ）に分岐しており、当該複数（ここでは一例として三つ）の分岐のうち第１の分岐部Ｒ１１の外面が電極Ｅ１の端部の中央部Ｅ１３と溶接により固定されている。ここで第１の分岐部Ｒ１１は、一例として三つある分岐のうち中央に位置する分岐である。そして図３に示すように、複数（ここでは一例として三つ）の分岐のうち第２の分岐部Ｒ１２、Ｒ１３がそれぞれ対応する電極Ｅ１の肩部Ｅ１１、Ｅ１２を挟むようにＵ字状に湾曲している。
【００２９】
この構成により、中継子Ｒ１を電極Ｅ１及び端子Ｔ１に連結する前の製造工程において、電極Ｅ１または端子Ｔ１の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、中継子Ｒ１の第２の分岐部Ｒ１２、Ｒ１３が電極Ｅ１の肩部Ｅ１１、Ｅ１２を挟むことにより中継子Ｒ１が電極Ｅ１に固定される。このようにして、電極Ｅ１の高さ方向及び水平方向のずれを吸収することができる。更に中継子Ｒ１の第２の分岐部Ｒ１２、Ｒ１３が電極Ｅ１の肩部Ｅ１１、Ｅ１２を挟んでいるので、中継子Ｒ１の電極Ｅ１への固定を強化することができる。
【００３０】
一方、図３に示すように、変圧器４に設けられた端子Ｔ１は、端部の側方に設けられた肩部Ｔ１１、Ｔ１２と、端部の中央に設けられた中央部Ｔ１３と、を有する。図３に示すように、中継子Ｒ１の他端部は、複数（ここでは一例として三つ）に分岐しており、当該複数（ここでは一例として三つ）の分岐のうち第１の分岐部Ｒ１４の外面が端子Ｔ１の端部の中央部Ｔ１３と溶接により固定されており、当該複数の分岐のうち第２の分岐部Ｒ１５、Ｒ１６がそれぞれ対応する端子Ｔ１の肩部Ｔ１１、Ｔ１２を挟むようにＵ字状に湾曲している。
【００３１】
この構成により、中継子Ｒ１を電極Ｅ１及び端子Ｔ１に連結する前の製造工程において、電極Ｅ１または端子Ｔ１の位置が本来あるべき位置から基板３１に対して水平または垂直にずれたとしても、中継子Ｒ１の第２の分岐部Ｒ１５、Ｒ１６が端子Ｔ１の肩部Ｔ１１、Ｔ１２を挟むことにより中継子Ｒ１が端子Ｔ１に固定される。このようにして、端子Ｔ１の高さ方向及び水平方向のずれを吸収することができる。更に中継子Ｒ１の第２の分岐部Ｒ１５、Ｒ１６が電極Ｅ１の肩部Ｔ１１、Ｔ１２を挟んでいるので、中継子Ｒ１の端子Ｔ１への固定を強化することができる。
【００３２】
中継子Ｒ１の剛性は例えば、電極Ｅ１の剛性より低い。この構成により、製造工程または製造後の振動等によって電極Ｅ１の基板３１に対して水平方向に位置がずれたとしても、中継子Ｒ１がたわむことにより、衝撃を吸収することができるので、電極Ｅ１が転倒するのを抑制することができる。なお、以下の各実施形態において、各中継子の剛性は一例として、当該中継子が連結される電極の剛性より低いものとして説明する。
【００３３】
図１に示すように、電子モジュール５は、基板３１の上面において第１の方向に延在する第１の導体層Ｃ１を備える。ここで第１の導体層Ｃ１は例えば銅箔である。
【００３４】
更に電子モジュール５は、第１の導体層Ｃ１と接続しており且つ第１の方向（例えば図１のｙ方向）とは異なる第２の方向（例えば図１のｘ方向）に第１の導体層Ｃ１を挟んで延在している第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２と、を備える。ここで第２の方向は一例として第１の方向に対して垂直な方向であり、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２は例えば銅箔である。
【００３５】
電子素子Ｄ１〜Ｄ４は、上述したように、基板３１の上であって第１の導体層Ｃ１及び第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２とは異なる位置に設けられている。
【００３６】
図１に示すように、電子モジュール５は、第１の導体層Ｃ１の上に設けられた端子Ｍ１を備える。端子Ｍ１は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が第１の導体層Ｃ１に連結されている。ここでは一例として端子Ｍ１は第１の方向（図１のｙ方向）に二股に分かれている。この構成により、端子Ｍ１の端部は当該第１の方向（図１のｙ方向）に分岐して連結しているので、振動等で端子Ｍ１に第１の方向（図２のｙ方向）に負荷がかかっても端子Ｍ１を倒れにくくすることができる。
【００３７】
封止部材３２には、貫通孔（図示せず）が設けられており、端子Ｍ１は当該貫通孔を通って基板３１に対して略垂直に延在する。この端子Ｍ１は封止部材３２より外に延びており、他の電子部品または接地に接続されている。本実施形態ではその一例としてこの端子Ｍ１は、接地に接続されている。
【００３８】
第１の導体層Ｃ１は、端子Ｍ１から第１の方向（例えば図１のｙの正方向）に沿って離れた位置において電子素子Ｄ１〜Ｄ４と、例えばそれぞれ対応する配線Ｗ１〜Ｗ４を介して接続しており、第１の導体層Ｃ１は、電子素子Ｄ１〜Ｄ４と端子Ｍ１との間を流れる電流の電流経路となっている。
【００３９】
この構成により、第１の導体層Ｃ１が基板３１の上面における第１の方向に延在するとともに、第２の導体層Ｃ２１，Ｃ２２が第１の方向とは異なる第２の方向に延在しているため、第１の方向だけでなく第２の方向における基板３１の剛性が向上するので、基板３１に反りが出る可能性を低減することができる。更に第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２は、電子素子Ｄ１〜Ｄ４から端子Ｍ１までの電流経路になっていないので、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２には第１の導体層より電流が流れないため、第１の導体層Ｃ１に流れる電流によって生じる熱を第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２に逃がすことができ、第１の導体層Ｃ１の放熱を促進することができる。
【００４０】
図１に示すように、上記第２の方向（図１のｘ方向）に第１の導体層Ｃ１を挟んで電子素子Ｄ１及びＤ３が配置されている。同様にして、上記第２の方向（図１のｘ方向）に第１の導体層Ｃ１を挟んで電子素子Ｄ２及びＤ４が配置されている。この構成により、第１の導体層が接地に接続されているので、第１の導体層Ｃ１も接地に接続されており、各電子素子から発生する電磁ノイズは第１の導体層Ｃ１を介して接地に吸収されるので、対象の電子素子において、基板に設けられた他の電子素子から電気ノイズが混入するのを低減することができる。
【００４１】
図１に示すように、電子モジュール５は、第１の導体層Ｃ１の上に設けられた端子Ｍ２を備える。封止部材３２には、貫通孔（図示せず）が設けられており、端子Ｍ２は当該貫通孔を通って基板３１に対して略垂直に延在する。この端子Ｍ２は、封止部材３２より外に延びており、他の電子部品または接地に接続されている。本実施形態ではその一例としてこの端子Ｍ２は、他の電子部品に接続されている。これにより、例えば本実施形態に示すように端子Ｍ１が接地に接続されている場合、端子Ｍ２も接地に接続されていることになり、他の電子部品は端子Ｍ２を介して接地に接続することができる。
【００４２】
以上、第１の実施形態に係る電子モジュール５は、基板３１と、基板３１の上面において第１の方向に延在する第１の導体層Ｃ１と、第１の導体層Ｃ１と接続しており且つ第１の方向とは異なる第２の方向に第１の導体層Ｃ１を挟んで延在している第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２と、基板３１の上であって第１の導体層Ｃ１及び前記第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２とは異なる位置に設けられた電子素子Ｄ１〜Ｄ４と、第１の導体層Ｃ１の上に設けられた端子Ｍ１と、を備える。第１の導体層Ｃ１は、第１の導体層Ｃ１は、電子素子Ｄ１〜Ｄ４と端子Ｍ１との間を流れる電流の電流経路となるように、端子Ｍ１から第１の方向に離れた位置において電子素子Ｄ１〜Ｄ４に接続されている。
【００４３】
この構成により、第１の導体層Ｃ１が基板３１の上面における第１の方向に延在するとともに、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２が第１の方向とは異なる第２の方向に延在しているため、第１の方向だけでなく第２の方向における基板３１の剛性が向上するので、基板３１に反りが出る可能性を低減することができる。更に第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２は、電子素子Ｄ１〜Ｄ４から端子Ｍ１までの電流経路になっていないので、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２には第１の導体層より電流が流れないため、第１の導体層Ｃ１に流れる電流によって生じる熱を第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２に逃がすことができ、第１の導体層Ｃ１の放熱を促進することができる。
【００４４】
＜第２の実施形態＞
続いて第２の実施形態について説明する。第１の実施形態では、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２が第１の導体層Ｃ１を挟んで延在していた。それに対して、第２の実施形態では、第２の導体層に加えて第３の導体層も第１の導体層Ｃ１を挟んで延在している点が異なっている。第２の実施形態に係る電源装置の全体の構成は、第１の実施形態に係る電源装置の全体の構成と同様であるので、その説明を省略する。
【００４５】
図５に示すように、第２の実施形態に係る電子モジュール５ｂは、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２と間隔を設けて略平行であり、且つ当該第１の方向（図５のｙ方向）とは異なる第３の方向（図５のｘ方向）に第１の導体層Ｃ１を挟んで延在している第３の導体層Ｃ３１、Ｃ３２を更に備える。ここで第３の方向は一例として第１の方向に対して垂直な方向である。
【００４６】
この構成により、第２の実施形態に係る電子モジュール５ｂは、第２の導体層Ｃ２１、Ｃ２２及び第３の導体層Ｃ３１、Ｃ３２が第１の方向とは異なる第３の方向に延在しているため、第２の方向における基板３１の剛性が第１の実施形態の電子モジュール５よりも向上するので、基板３１に反りが出る可能性を更に低減することができる。
【００４７】
なお、本実施形態では第３の方向は一例として第２の方向と同じであるが、これに限ったものではなく、第３の方向は第２の方向と同じであっても異なっていてもよい。
【００４８】
なお、上述した各実施形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した各実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１  電源装置
２  筐体
３  被押圧部材
３１  基板
３２  封止部材
４  変圧器
５、５ｂ  電子モジュール
Ｃ１  第１の導体層
Ｃ２１、Ｃ２２  第２の導体層
Ｃ３１  第３の導体層
Ｃ４  導体層
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４  電子素子
Ｅ１、Ｅ２  電極
Ｅ１１、Ｅ１２  肩部
Ｅ１３  中央部
ＥＢ１、ＥＢ２  弾性体
Ｒ１、Ｒ２  中継子
Ｒ１４  第１の分岐部
Ｒ１５、Ｒ１６  第２の分岐部
Ｓ１、Ｓ２  係止部材
Ｍ１  端子
Ｍ２  第２の端子
Ｔ１、Ｔ２  端子
Ｔ１１、Ｔ１２  肩部
Ｔ１３  中央部
Ｗ１〜Ｗ４  配線
【図１】
2019175950.tif 000003
【図２】
2019175950.tif 000004
【図３】
2019175950.tif 000005
【図４】
2019175950.tif 000006
【図５】
2019175950.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月18日(2019.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面において第１の方向に延在する第１の導体層と、
前記第１の導体層と接続しており且つ前記第１の方向とは異なる第２の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第２の導体層と、
前記基板の上であって前記第１の導体層及び前記第２の導体層とは異なる位置に設けられた電子素子と、
前記第１の導体層の上に設けられた端子と、
を備え、
前記第１の導体層は、前記電子素子と前記端子との間を流れる電流の電流経路となるように、前記端子から前記第１の方向に離れた位置において前記電子素子に接続されており、
前記第２の導体層と間隔を設けて略平行であり、且つ当該第１の方向とは異なる第３の方向に前記第１の導体層を挟んで延在している第３の導体層を更に備える
電子モジュール。
【請求項２】
前記電子素子は複数あり、
前記端子は接地に接続されており、
前記第２の方向に前記第１の導体層を挟んで前記複数の電子素子が配置されている
請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記基板を封止し且つ貫通孔を有する封止部材を更に備え、
前記基板の上面に設けられ且つ前記貫通孔を通って前記基板に対して略垂直に延在する第２の端子を更に備える
請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記端子は二股に分かれており、当該二股に分かれた端部が前記第１の導体層に連結されている
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子モジュールを備える電源装置。
【国際調査報告】
2019175950.tif 000008
2019175950.tif 000009
2019175950.tif 000010
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