(57)【要約】  この磁性体の検査装置（１００）は、磁性体（Ｗ）の磁界の変化を検知する検知部（２）の検知結果に基づいて、磁性体（Ｗ）に欠陥がある場合に、磁性体（Ｗ）の欠陥部分にマーキングを行うマーキング部（４）を備える。
2019102677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象である磁性体の表面に沿って、前記磁性体に対して相対的に移動する検査装置であって、
前記磁性体の磁界の変化を検知する検知部と、
前記検知部の検知結果に基づいて、前記磁性体に欠陥がある場合に、前記磁性体の欠陥部分にマーキングを行うマーキング部と、を備える、磁性体の検査装置。
【請求項２】
前記マーキング部は、前記磁性体に対して、塗料の吐出、シール部材の貼付、および、磁石の装着のうちの少なくとも１つによるマーキングを行うように構成されている、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項３】
前記磁性体に欠陥があるか否かを判定するとともに、前記磁性体に欠陥があると判定した場合に、前記マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行う制御部をさらに備える、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記磁性体に欠陥があると判定された時点における前記検査装置の本体の位置に前記マーキング部が移動した時点で、前記マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行うように構成されている、請求項３に記載の磁性体の検査装置。
【請求項５】
前記マーキング部は、前記検査装置の本体に対して、前記検査装置の本体が前記磁性体に対して検査時に相対移動する方向とは反対側に設けられている、請求項４に記載の磁性体の検査装置。
【請求項６】
前記マーキング部は、塗料を吐出する吐出ノズルを含み、
前記吐出ノズルは、前記磁性体に欠陥がある場合に前記制御部から送信される制御信号に基づいて、塗料を吐出するように構成されている、請求項３に記載の磁性体の検査装置。
【請求項７】
前記マーキング部は、ユーザが前記磁性体を目視する方向側にマーキングするように構成されている、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項８】
検査対象である磁性体の表面に沿って、前記磁性体に対して相対的に移動しながら、前記磁性体の磁界の変化を検知するステップと、
前記磁性体の磁界の変化の検知結果に基づいて、前記磁性体に欠陥があると判定された場合に、前記磁性体の欠陥部分にマーキングを行うステップと、を備える、磁性体の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体の検査装置および磁性体の検査方法に関し、特に、検査対象（磁性体）の磁界の変化を検知する磁性体の検査装置および磁性体の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、検査対象（磁性体）の磁界の変化を検知する磁性体の検査装置および磁性体の検査方法が知られている。このような磁性体の検査装置および磁性体の検査方法は、たとえば、特開２００６−１７０７６６号公報に開示されている。【０００３】
上記特開２００６−１７０７６６号公報には、検査部と、超音波探傷器と、位置検出処理手段としてのエンコーダ出力装置とを備える、探傷装置が記載されている。上記探傷装置は、被検体の表面上を移動可能に構成されている。検査部は、超音波探傷用のプローブにマウススキャナが結合された構成を有している。プローブは、圧電素子である振動子を備えている。振動子から発生される超音波が被検体の表面に出射され、被検体により反射された超音波の反射エコーが振動子により検知される。そして、振動子により検知された検知信号が、超音波探傷器に出力される。超音波探傷器は、振動子から出力された検知信号を処理することによって探傷データを生成し、探傷データに基づいた画像が表示器に表示される。【０００４】
また、上記探傷装置には、エンコーダが備えられている。エンコーダ出力装置は、エンコーダからの回転検出信号に基づいて、予め設定された基準位置からのプローブの移動距離を算出し、プローブの位置情報を超音波探傷器に出力する。すなわち、超音波探傷器では、探傷データと同時にプローブの位置情報が取得されることにより、被検体における傷等の欠陥の位置を特定することが可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１７０７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特開２００６−１７０７６６号公報に記載の超音波探傷器では、取得されたプローブの位置情報に基づいて、ユーザが被検体における傷等の欠陥の箇所を実際に確認する場合に、上記基準位置および移動距離を考慮して、欠陥の位置を探す作業が必要となる。このため、検査対象の欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するという問題点がある。【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、検査対象の欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することが可能な磁性体の検査装置および磁性体の検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における磁性体の検査装置は、検査対象である磁性体の表面に沿って、磁性体に対して相対的に移動する検査装置であって、磁性体の磁界の変化を検知する検知部と、検知部の検知結果に基づいて、磁性体に欠陥がある場合に、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うマーキング部と、を備える。【０００９】
この発明の第１の局面における磁性体の検査装置では、上記のように、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うことによって、ユーザは欠陥の位置を視認することができるので、欠陥の箇所を探す必要がない。その結果、磁性体の欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することができる。【００１０】
また、磁性体の欠陥の箇所に直接的にマーキングによる印を付けることができるので、エンコーダ等により欠陥の位置情報を算出する場合に比べて、欠陥の位置の特定に要する制御負荷が増大するのを抑制することができる。【００１１】
また、欠陥の位置を示す印を磁性体の表面上に残すことができるので、検査後に欠陥の箇所をまとめて確認することができる。その結果、欠陥が検出された場合に、その都度、検査を中断して欠陥の箇所を確認しに行く場合に比べて、検査対象である磁性体の欠陥の検査に要する手間および時間が増大するのを抑制することができる。【００１２】
上記第１の局面における磁性体の検査装置において、好ましくは、マーキング部は、磁性体に対して、塗料の吐出、シール部材の貼付、および、磁石の装着のうちの少なくとも１つによるマーキングを行うように構成されている。このように構成すれば、塗料、シール部材、および、磁石のうちの少なくとも１つを、磁性体に付着させるだけでマーキングを行うことができる。その結果、磁性体へのマーキングを容易に行うことができる。【００１３】
上記第１の局面における磁性体の検査装置において、好ましくは、磁性体に欠陥があるか否かを判定するとともに、磁性体に欠陥があると判定した場合に、マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行う制御部をさらに備える。このように構成すれば、欠陥の判定、および、マーキング動作の指示の各々を、共通の制御部により行うことができる。その結果、欠陥の判定、および、マーキング動作の指示の各々を、別個の制御部により行う場合に比べて、部品点数の増加を抑制することができるとともに、欠陥の判定からマーキング動作の指示までをより速やかに行うことができる。【００１４】
この場合、好ましくは、制御部は、磁性体に欠陥があると判定された時点における検査装置の本体の位置にマーキング部が移動した時点で、マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、マーキング部が欠陥の位置に移動した時点でマーキングを行わせることができるので、欠陥の箇所により正確にマーキングを行うことができる。【００１５】
上記欠陥があると判定された時点における検査装置の本体の位置にマーキング部が移動した時点でマーキング動作が行われる磁性体の検査装置において、好ましくは、マーキング部は、検査装置の本体に対して、検査装置の本体が磁性体に対して検査時に相対移動する方向とは反対側に設けられている。このように構成すれば、欠陥が検知された場合において、欠陥の位置が、マーキング部に対して、上記相対移動の方向側になる。その結果、欠陥が検知された場合に、検査装置の本体の磁性体に対する相対移動方向を反転させることなく、マーキング部を欠陥の位置に移動させることができる。その結果、磁性体の欠陥の検出をよりスムーズに行うことができる。【００１６】
上記磁性体に欠陥があると判定された場合にマーキング動作が行われる磁性体の検査装置において、好ましくは、マーキング部は、塗料を吐出する吐出ノズルを含み、吐出ノズルは、磁性体に欠陥がある場合に制御部から送信される制御信号に基づいて、塗料を吐出するように構成されている。このように構成すれば、吐出ノズルを用いて塗料を吐出することによって、容易に、かつ、正確に、欠陥の箇所にマーキングを行うことができる。【００１７】
上記第１の局面における磁性体の検査装置において、好ましくは、マーキング部は、ユーザが磁性体を目視する方向側にマーキングするように構成されている。このように構成すれば、検査後に、ユーザが容易に欠陥の位置を視認することができる。その結果、欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを効果的に抑制することができる。【００１８】
この発明の第２の局面における磁性体の検査方法は、検査対象である磁性体の表面に沿って、磁性体に対して相対的に移動しながら、磁性体の磁界の変化を検知するステップと、磁性体の磁界の変化の検知結果に基づいて、磁性体に欠陥があると判定された場合に、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うステップと、を備える。【００１９】
この発明の第２の局面による磁性体の検査方法では、上記のように、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うことによって、欠陥の位置を示す印を磁性体の表面上に残すことができる。その結果、磁性体の欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することが可能な検査方法を得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、上記のように、検査対象の欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一実施形態による磁性体の検査装置を備える移動型Ｘ線透視装置の全体構成を示した図である。
【図２】一実施形態による検査装置の本体の構造を説明するための図である。（図２（ａ）は、磁界印加部の磁界の印加方向および検知部の構成を説明するための図である。図２（ｂ）は、検知部の詳細な構成を示す図である。図２（ｃ）は、電子回路部の構成を示すブロック図である。）
【図３】一実施形態による磁性体の検査装置の構成を示す概略図である。
【図４】一実施形態によるマーキング部の詳細な構成を示す概略図である。
【図５】一実施形態による磁性体における欠陥の有無の判定方法を説明するための図である。
【図６】一実施形態によるマーキング部によるマーキングのタイミングを制御する方法を説明するための図である。
【図７】一実施形態による磁性体に対してマーキングする方向を説明するための図である。
【図８】一実施形態の変形例によるマーキング部によるマーキング方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
［実施形態］
図１〜図７を参照して、本実施形態による検査装置１００の構成について説明する。本実施形態では、移動型Ｘ線撮影装置（回診車）９００に内蔵されているスチールワイヤロープＷを検査するために検査装置１００が用いられる例について説明する。なお、検査装置１００は、請求の範囲の「磁性体の検査装置」の一例である。
【００２４】
（検査装置の構成）
図１に示すように、移動型Ｘ線撮影装置９００は、柱Ｐに対して上下（Ｘ方向）移動可能に構成されているＸ線照射部Ｅ１と、可搬型のＸ線検出部Ｅ２とを備え、車輪により移動可能に構成されている。Ｘ線照射部Ｅ１は、被検体にＸ線を照射する。また、Ｘ線検出部Ｅ２は、被検体を透過したＸ線を検出し、Ｘ線画像を受像する。また、Ｘ線照射部Ｅ１とＸ線検出部Ｅ２とは、たとえば、それぞれＸ管とＦＰＤ（フラットパネルディテクター）により構成されている。また、柱Ｐ内には、Ｘ線照射部Ｅ１を牽引し支えるスチールワイヤロープＷと、スチールワイヤロープＷの延びる上下方向（Ｘ方向）に対して移動可能に構成されている検査装置１００が内蔵されている。なお、スチールワイヤロープＷは、請求の範囲の「磁性体」の一例である。
【００２５】
スチールワイヤロープＷは、磁性を有する素線材料が編みこまれる（たとえば、ストランド編みされる）ことにより形成され、Ｘ方向に延びる長尺材からなる磁性体である。また、図示は省略したが、スチールワイヤロープＷは、Ｘ線照射部Ｅ１を移動させる際に滑車等の機構を通過し、滑車等による応力が加えられる。スチールワイヤロープＷに劣化による切断が起こりＸ線照射部Ｅ１が落下するのを防ぐために、普段からスチールワイヤロープＷの状態（傷等の有無）を監視し、劣化が進行したスチールワイヤロープＷを早い段階で交換することが必要である。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、検査装置１００（後述する検知部２）は、スチールワイヤロープＷの磁界（磁束）の変化を検知するように構成されている。また、検査装置１００は、検査対象であるスチールワイヤロープＷの表面に沿って、スチールワイヤロープＷに対して相対的に移動する。具体的には、検査時において、検査装置１００はＸ１方向側にのみ移動するとともに、スチールワイヤロープＷは停止している。
【００２７】
検査装置１００には、磁界印加部１、検知部２および電子回路部３を含む検査ユニットＵと、検査ユニットＵを（スチールワイヤロープＷに対して相対的に）移動可能にする駆動部（図示なし）とが設けられている。検査ユニットＵは、Ｙ方向およびＺ方向はスチールワイヤロープＷの延びる方向に垂直な面内で直交する２つの方向である。なお、検査ユニットＵは、請求の範囲の「検査装置の本体」の一例である。
【００２８】
磁界印加部１は、検査対象であるスチールワイヤロープＷに対して予めＹ方向に磁界を印加し磁性体の磁化の大きさおよび方向を整えるように構成されている。また、磁界印加部１は、長尺材からなるスチールワイヤロープＷに対してＹ２方向に磁界を印加する第１磁界印加部１１ａおよび１１ｂと、Ｘ方向において、検知部２の第１磁界印加部１１ａおよび１１ｂの側とは反対側に設けられ、長尺材からなるスチールワイヤロープＷに対しＸ方向に交差する面に平行かつＹ２方向と反対方向となるＹ１方向に沿って磁界を印加する第２磁界印加部１２ａおよび１２ｂとを含む。すなわち、磁界印加部１は、長尺材の長手方向であるＸ方向と略直交する方向に磁界を印加するように構成されている。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、検知部２は、励振コイル２１と検知コイル２２とを含む。また、励振コイル２１および検知コイル２２は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、長尺材からなる磁性体であるスチールワイヤロープＷの延びる方向を中心軸として、長手方向に沿うように複数回巻回され、スチールワイヤロープＷの延びるＸ方向（長手方向）に沿って円筒形となるように形成される導線部分を含むコイルである。したがって、巻回される導線部分の形成する面は、長手方向に略直交し、スチールワイヤロープＷはコイルの内部を通過する。また、検知コイル２２は、励振コイル２１の内側に設けられている。なお、検知コイル２２および励振コイル２１の配置はこれに限られない。
【００３０】
励振コイル２１は、スチールワイヤロープＷの磁化の状態を励振する。具体的には、励振コイル２１に励振交流電流が流されることにより、励振コイル２１の内部において、励振交流電流に基づいて発生する磁界がＸ方向に沿って印加されるように構成されている。
【００３１】
検知コイル２２は、検査対象であるスチールワイヤロープＷのＸ方向の磁界の変化を検知して検知信号（電圧）を出力するように構成されている。すなわち、検知コイル２２は、磁界印加部１によりＹ２方向に磁界が印加されたスチールワイヤロープＷに対して、Ｙ２方向に交差するＸ方向の磁界の変化を検知するとともに、検知したスチールワイヤロープＷのＸ方向の磁界の変化に基づく電圧を出力するように構成されている。また、検知コイル２２は、励振コイル２１によって発生する磁界の略全てが検知可能に（入力される様に）配置されている。
【００３２】
また、検知コイル２２は、２つのコイル部分である検知コイル２２ａおよび２２ｂからなる差動コイルとなっている。また、検知コイル２２は、励振コイル２１に流れる励振交流電流により発生した磁界により磁化の状態が励振されたスチールワイヤロープＷのＸ方向の磁界の変化を検知する。
【００３３】
また、スチールワイヤロープＷに欠陥（傷等）が存在する場合は、欠陥（傷等）のある部分でスチールワイヤロープＷの全磁束（磁界に透磁率と面積とを掛けた値）が小さくなる。その結果、たとえば、検知コイル２２ａが、欠陥（傷等）のある場所に位置する場合、検知コイル２２ａの検知電圧の値が検知コイル２２ｂと比較して減少するため、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）が大きくなる。また、検知コイル２２ｂが、欠陥（傷等）のある場所に位置する場合、検知コイル２２ｂの検知電圧の値が検知コイル２２ａと比較して減少するため、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）が小さくなる。また、欠陥（傷等）のない部分での検知信号は略ゼロとなる。このように、差動コイルにおいて、欠陥（傷等）の存在をあらわす明確な信号（Ｓ／Ｎ比の良い信号）が検知される。これにより、電子回路部３は、検知信号の差の値に基づいてスチールワイヤロープＷの欠陥（傷等）の存在を検出することが可能である。
【００３４】
図２（ｃ）に示すように、電子回路部３は、増幅器３１と、ＡＤ変換器３２と、ＣＰＵ３３（ＣＰＵ３３を含むマイコン）とを含む。増幅器３１は、検知コイル２２から出力される検知信号（スチールワイヤロープＷのＸ方向の磁界の強さに基づく電流）を増幅し、ＡＤ変換器３２に出力する。ＡＤ変換器３２は、増幅器３１により増幅されたアナログの検知信号を、デジタルの検知信号に変換する。ＣＰＵ３３は、ＡＤ変換器３２から出力される検知信号から交流成分を取り除く処理を行い、検知信号の絶対値の変化に対応した信号（ＤＣレベル信号）に変換する同期検波整流処理を行うとともに、検知信号が所定の閾値を超えた場合に、警報信号を出力する。なお、ＣＰＵ３３は、請求の範囲の「制御部」の一例である。
【００３５】
また、ＣＰＵ３３は、スチールワイヤロープＷに欠陥があるか否かを判定するように構成されている。また、ＣＰＵ３３は、欠陥（傷等）の大きさを判定する機能を有している。また、ＣＰＵ３３は、検知部２（検査装置１００）の移動速度の制御等を行う。具体的には、ＣＰＵ３３は、検査装置１００を駆動するモータ１０１の駆動を制御することにより、検知部２（検査装置１００）の移動速度の制御を行う。
【００３６】
図３に示すように、検査装置１００は、マーキング部４を備える。マーキング部４は、検査ユニットＵに取り付けられている。すなわち、検査ユニットＵおよびマーキング部４は、Ｘ方向において一体的に移動する。なお、図３は概略図であり、説明に不要な部材は、簡略化のため、図示を省略している。
【００３７】
ここで、本実施形態では、マーキング部４は、検査ユニットＵに対して、検査ユニットＵが検査時に移動する方向（Ｘ１方向側）とは反対側に設けられている。すなわち、検査ユニットＵ（検査装置１００）はスチールワイヤロープＷの検査時においてＸ１方向側にのみ移動するので、スチールワイヤロープＷの所定の箇所に対して、検査ユニットＵが通過した後に、マーキング部４が通過する。なお、マーキング部４は、検査ユニットＵに対して隣接するように設けられているとともに、検査ユニットＵに直接的に接続されている。
【００３８】
また、本実施形態では、マーキング部４は、検知部２（図２参照）の検知結果に基づいて、スチールワイヤロープＷに欠陥がある場合に、スチールワイヤロープＷの欠陥部分にマーキングを行うように構成されている。具体的には、ＣＰＵ３３（図２（ｃ）参照）は、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定した場合に、マーキング部４にマーキング動作を行わせるように、マーキング部４に指令信号（図２（ｃ）参照）を送信する。なお、判定の方法は後述する。
【００３９】
また、図４に示すように、マーキング部４は、スチールワイヤロープＷの延びるＸ方向（長手方向）に沿って円筒形となるように形成される筐体部分４ａを含む。スチールワイヤロープＷは、円筒形の筐体部分４ａの内部を通過する。
【００４０】
また、マーキング部４は、筐体部分４ａの内表面に取り付けられているタンク４ｂとノズル４ｃとを含む。タンク４ｂには、塗料が充填されている。また、ノズル４ｃは、スチールワイヤロープＷ側に向って延びるように構成されている。なお、ノズル４ｃは、請求の範囲の「吐出ノズル」の一例である。なお、図４は概略図であり、説明に不要な部材は、簡略化のため、図示を省略している。
【００４１】
ここで、本実施形態では、マーキング部４は、スチールワイヤロープＷに対して、塗料を吐出するように構成されている。具体的には、ノズル４ｃ（マーキング部４）は、スチールワイヤロープＷに欠陥があるとＣＰＵ３３（図２（ｃ）参照）に判定された場合に、ＣＰＵ３３から送信される制御信号に基づいて、塗料を吐出するように構成されている。
【００４２】
詳細には、ノズル４ｃ（マーキング部４）は、スチールワイヤロープＷの外表面に向って、Ｙ２方向側に塗料を吐出する。なお、塗料とは、紙への印字用のインクではなく、金属に塗布するためのインクが用いられる。また、塗料（インク）の色を、スチールワイヤロープＷの色と異ならせるのが好ましい。また、欠陥（傷等）の大きさなどによって、塗料の色を異ならせてもよい。
【００４３】
ここで、図５に基づいて、ＣＰＵ３３（図２（ｃ）参照）によるスチールワイヤロープＷの欠陥の判定方法を説明する。図５に示すように、スチールワイヤロープＷの欠陥がある位置に検知コイル２２ａ（図２（ｂ）参照）が位置する場合に、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）の（正側の）ピーク値がｐ１であるとする。また、欠陥がある位置に検知コイル２２ｂ（図２（ｂ）参照）が位置する場合に、差動コイル（検知コイル２２（図２（ｂ）参照）全体）による検知電圧の差の値（検知信号）の（負側の）ピーク値がｐ２であるとする。
【００４４】
この場合、ＣＰＵ３３は、所定の閾時間内に正側のピークおよび負側のピークの両方を検知するとともに、正側のピーク値ｐ１と負側のピーク値ｐ２との差分が所定の値以上である場合に、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定する。なお、所定の閾時間は、検査装置１００の速度等に基づいて、任意に設定された値である。
【００４５】
ここで、本実施形態では、図６に示すように、ＣＰＵ３３（図２（ｃ）参照）は、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定された時点（図６（ａ）参照）における検査ユニットＵの位置に、マーキング部４が移動した時点（図６（ｂ）参照）で、マーキング部４にマーキング動作を行わせる制御を行うように構成されている。以下に、欠陥の判定における制御を詳細に説明する。なお、図６は概略図であり、説明に不要な部材は、簡略化のため、図示を省略している。
【００４６】
ここで、Ｘ方向において、検知コイル２２の中心（検知コイル２２ａと検知コイル２２ｂとの接続点）と、ノズル４ｃの中心との間の距離Ｌ１（図６（ａ）参照）は、検査装置１００の製造時点において予め分かっている。また、欠陥がある位置に検知コイル２２の中心（検知コイル２２ａと検知コイル２２ｂとの接続点）が位置する場合、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）は０になる。
【００４７】
ＣＰＵ３３は、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）が０になるタイミング、距離Ｌ１、および、検査装置１００の移動速度等に基づいて、ノズル４ｃが欠陥の位置に移動する時間（タイミング）を算出し、ノズル４ｃ（マーキング部４）に上記時間（タイミング）で塗料を吐出させるように制御を行う。
【００４８】
詳細には、ＣＰＵ３３は、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）が０になった時点から、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定した時点までに、検査装置１００（検査ユニットＵ）が移動した距離Ｌ２（図６（ａ）参照）を算出する。そして、ＣＰＵ３３は、距離Ｌ１と距離Ｌ２との差分である距離Ｌ１−Ｌ２を検査装置１００（検査ユニットＵ）が移動するのに要する時間を算出することにより、ノズル４ｃ（マーキング部４）に塗料を吐出させる時間（タイミング）を制御する。
【００４９】
また、ＣＰＵ３３は、ノズル４ｃ（マーキング部４）が距離Ｌ１−Ｌ２を移動した時に、モータ１０１の駆動を制御して、検査装置１００（検査ユニットＵ）を停止させる。すなわち、検査装置１００（検査ユニットＵ）が停止した状態で、ノズル４ｃ（マーキング部４）による塗料の吐出が行われる。そして、ＣＰＵ３３は、ノズル４ｃ（マーキング部４）による塗料の吐出が完了した後、モータ１０１の駆動を制御して検査装置１００（検査ユニットＵ）を再び移動させる。なお、ノズル４ｃ（マーキング部４）による塗料の吐出が完了してから、検査装置１００（検査ユニットＵ）が移動を始めるまでの間の時間は、予め所定の時間が設定されている。
【００５０】
また、本実施形態では、図７に示すように、マーキング部４は、ユーザがスチールワイヤロープＷを目視する方向側にマーキングするように構成されている。具体的には、ユーザが、スチールワイヤロープＷをＹ２方向側から目視可能な場合には、ノズル４ｃはスチールワイヤロープＷに対してＹ２方向側に設けられている。なお、本実施形態のように、スチールワイヤロープＷが柱Ｐ（図１参照）内に内蔵されている場合などでは、塗料によってマーキングされた部分が柱Ｐの外側からでも視認できるように構成されていてもよい。なお、図７では、説明に不要な部材は、簡略化のため、図示を省略している。
【００５１】
［本実施形態の効果］
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００５２】
本実施形態では、上記のように、スチールワイヤロープＷの磁界の変化を検知する検知部２と、検知部２の検知結果に基づいて、スチールワイヤロープＷに欠陥がある場合に、スチールワイヤロープＷの欠陥部分にマーキングを行うマーキング部４と、を備えるように、検査装置１００を構成する。これにより、スチールワイヤロープＷの欠陥部分にマーキングを行うことによって、ユーザは欠陥の位置を視認することができるので、欠陥の箇所を探す必要がない。その結果、スチールワイヤロープＷの欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することができる。
【００５３】
また、スチールワイヤロープＷの欠陥の箇所に直接的にマーキングによる印を付けることができるので、エンコーダ等により欠陥の位置情報を算出する場合に比べて、欠陥の位置の特定に要する制御負荷が増大するのを抑制することができる。
【００５４】
また、欠陥の位置を示す印をスチールワイヤロープＷの表面上に残すことができるので、検査後に欠陥の箇所をまとめて確認することができる。その結果、欠陥が検出された場合に、その都度、検査を中断して欠陥の箇所を確認しに行く場合に比べて、検査対象であるスチールワイヤロープＷの欠陥の検査に要する手間および時間が増大するのを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、上記のように、マーキング部４が、スチールワイヤロープＷに対して、塗料の吐出によるマーキングを行うように、検査装置１００を構成する。これにより、塗料をスチールワイヤロープＷに付着させるだけでマーキングを行うことができる。その結果、スチールワイヤロープＷへのマーキングを容易に行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態では、上記のように、スチールワイヤロープＷに欠陥があるか否かを判定するとともに、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定した場合に、マーキング部４にマーキング動作を行わせる制御を行うＣＰＵ３３を備えるように、検査装置１００を構成する。これにより、欠陥の判定、および、マーキング動作の指示の各々を、共通のＣＰＵ３３により行うことができる。その結果、欠陥の判定、および、マーキング動作の指示の各々を、別個のＣＰＵにより行う場合に比べて、部品点数の増加を抑制することができるとともに、互いに異なるＣＰＵ間の通信が不要である分、欠陥の判定からマーキング動作の指示までをより速やかに行うことができる。
【００５７】
また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ３３が、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定された時点における検査ユニットＵの位置にマーキング部４が移動した時点で、マーキング部４にマーキング動作を行わせる制御を行うように、検査装置１００を構成する。これにより、マーキング部４が欠陥の位置に移動した時点でマーキングを行わせることができるので、欠陥の箇所により正確にマーキングを行うことができる。
【００５８】
また、本実施形態では、上記のように、マーキング部４が、検査ユニットＵに対して、検査ユニットＵが検査時に移動する方向とは反対側に設けられるように、検査装置１００を構成する。これにより、欠陥が検知された場合において、欠陥の位置が、マーキング部４に対して、検査ユニットＵの移動方向側になる。その結果、欠陥が検知された場合に、検査ユニットＵの移動方向を反転させることなく、マーキング部４を欠陥の位置に移動させることができる。その結果、スチールワイヤロープＷの欠陥の検出をよりスムーズに行うことができる。
【００５９】
また、本実施形態では、上記のように、ノズル４ｃが、スチールワイヤロープＷに欠陥がある場合にＣＰＵ３３から送信される制御信号に基づいて、塗料を吐出するように、検査装置１００を構成する。これにより、ノズル４ｃを用いて塗料を吐出することによって、容易に、かつ、正確に、欠陥の箇所にマーキングを行うことができる。
【００６０】
また、本実施形態では、上記のように、マーキング部４が、ユーザがスチールワイヤロープＷを目視する方向側にマーキングするように、検査装置１００を構成する。これにより、検査後に、ユーザが容易に欠陥の位置を視認することができる。その結果、欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを効果的に抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、上記のように、検査対象であるスチールワイヤロープＷの表面に沿って移動しながら、スチールワイヤロープＷの磁界の変化を検知するステップと、スチールワイヤロープＷの磁界の変化の検知結果に基づいて、スチールワイヤロープＷに欠陥があると判定された場合に、スチールワイヤロープＷの欠陥部分にマーキングを行うステップと、を備えるように、磁性体の検査方法を構成する。これにより、欠陥の位置を示す印をスチールワイヤロープＷの表面上に残すことができる。その結果、スチールワイヤロープＷの欠陥の箇所を探すのに要する手間および時間が増大するのを抑制することが可能な検査方法を得ることができる。
【００６２】
（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく、請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００６３】
たとえば、上記実施形態では、移動型Ｘ線撮影装置（９００）の磁性体（スチールワイヤロープＷ）の欠陥を検出する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、エレベータ、クレーン、および、吊り橋などのワイヤの欠陥を検出してもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、磁性体がスチールワイヤロープである例を示したが、本発明はこれに限られない。ワイヤロープ以外の磁性体でもよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、マーキング部は塗料の吐出によるマーキングを行う例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部は、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に対して、シール部材の貼付、または、磁石の装着によるマーキングを行ってもよい。以下に、図８に基づいて、シール部材の貼付の方法を説明する。なお、磁石の装着の場合でも、基本的にはシール部材の貼付と同様の方法であるので、詳細な説明は省略する。
【００６６】
具体的には、図８に示すように、シール部材１４ｄを、スチールワイヤロープＷに直接的に押し付けることにより、貼付を行う。詳細には、図８（ａ）に示すように、検査装置２００は、ノズル１４ｃが取り付けられているマーキング部１４を備えている。ノズル１４ｃの先端には、シール部材１４ｄが取り付けられている。そして、図８（ｂ）に示すように、マーキング部１４（ノズル１４ｃ）が、スチールワイヤロープＷの欠陥の位置に移動した場合に、ノズル１４ｃをスチールワイヤロープＷ側に突出させるとともに、シール部材１４ｄをスチールワイヤロープＷに押し付けることにより、シール部材１４ｄが欠陥の位置に貼付される。なお、上記のシール部材１４ｄを貼付する機構は一例であり、これに限られない。また、検査装置２００は、請求の範囲の「磁性体の検査装置」の一例である。
【００６７】
また、上記実施形態では、マーキング部は、塗料の吐出によるマーキングのみを行う例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部は、塗料の吐出、シール部材の貼付、および、磁石の装着のうちの２つ以上を行ってもよい。この場合、欠陥の大きさなどによって、マーキングの種類を異ならせてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、マーキング部が、検査装置の本体（検査ユニットＵ）に対して隣接するように設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部が、検査装置の本体（検査ユニットＵ）の内部に設けられていてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態では、マーキング部が、検査装置の本体（検査ユニットＵ）に対して、検査装置の本体（検査ユニットＵ）が磁性体（スチールワイヤロープＷ）に対して検査時に相対移動する方向（Ｘ１方向側）とは反対側（Ｘ２方向側）に設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部が、検査装置の本体（検査ユニットＵ）に対して、検査装置の本体（検査ユニットＵ）が磁性体（スチールワイヤロープＷ）に対して検査時に相対移動する方向側（Ｘ１方向側）に設けられていてもよい。この場合、欠陥が検知された場合には、検査装置の本体（検査ユニットＵ）の磁性体（スチールワイヤロープＷ）に対する相対移動方向が反転されることにより、マーキング部が欠陥の箇所まで移動される。
【００７０】
また、上記実施形態では、制御部（ＣＰＵ３３）がモータ１０１の駆動を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、外部のＰＣから指示に基づいて、制御部（ＣＰＵ３３）を介して、モータ１０１の駆動を制御してもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、吐出ノズル（ノズル４ｃ）は、磁性体（スチールワイヤロープＷ）の延びる方向に沿って円筒形となるように形成されている筐体部分４ａに取り付けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、吐出ノズル（ノズル４ｃ）は、磁性体（スチールワイヤロープＷ）の延びる方向に沿って延びる板状部材に取り付けられていてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、制御部（ＣＰＵ３３）は、磁性体の検査装置（検査装置１００）の移動速度に基づいて、マーキング部にマーキングを行わせる時間（タイミング）を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、欠陥が検知された位置をエンコーダにより算出するとともに、算出された欠陥の位置をメモリ等に記憶しておき、マーキング部がメモリ等に記憶された欠陥の位置に移動した時に、マーキング部によるマーキングが行われるように制御されていてもよい。
【００７３】
また、磁性体の検査装置（検査装置１００）が、欠陥が検知された位置から、予め設定された所定の距離を移動した時に、マーキング部によるマーキングが行われるように制御されていてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、磁性体の検査装置（検査装置１００）が停止している状態で、マーキング部によるマーキングが行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、磁性体の検査装置（検査装置１００）が移動している状態で、マーキング部によるマーキングが行われてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、マーキング部による塗料の吐出が完了してから、予め設定された所定の時間後に、磁性体の検査装置（検査装置１００）が移動を開始する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御部（ＣＰＵ３３）は、マーキング部のタンク４ｂの塗料の量が（マーキング動作により）減少したことを検知した場合に、磁性体の検査装置（検査装置１００）の移動を開始するように構成されていてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、検査時において、磁性体の検査装置（検査装置１００）は移動するとともに磁性体（スチールワイヤロープＷ）は停止している例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、磁性体の検査装置（検査装置１００）は停止しているとともに磁性体（スチールワイヤロープＷ）は移動していてもよいし、磁性体の検査装置（検査装置１００）および磁性体（スチールワイヤロープＷ）の両方が移動していてもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、差動コイル（検知コイル２２全体）による検知電圧の差の値（検知信号）の正側のピーク値ｐ１と負側のピーク値ｐ２との差分が、所定の値以上である場合に、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に欠陥があると制御部（ＣＰＵ３３）により判定される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、正側のピーク値ｐ１が所定の正側閾値以上で、かつ、負側のピーク値ｐ２が所定の負側閾値以下である場合に、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に欠陥があると制御部（ＣＰＵ３３）により判定されてもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、マーキング部に吐出ノズル（ノズル４ｃ）が１つだけ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部に吐出ノズル（ノズル４ｃ）が複数設けられていてもよい。これにより、複数の方向からマーキングされた部分を視認することが可能である。
【００７９】
また、上記実施形態では、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に欠陥があると制御部（ＣＰＵ３３）により判定された場合に、欠陥の箇所にマーキング部によるマーキングだけが行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、欠陥の箇所にマーキングすることに加えて、欠陥の箇所をカメラにより撮影してもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、制御部（ＣＰＵ３３）が検査装置の本体（検査ユニットＵ）に１つだけ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、検査装置の本体（検査ユニットＵ）およびマーキング部の各々に制御部が設けられていてもよい。
【００８１】
また、上記実施形態では、マーキング部は、検査装置の本体（検査ユニットＵ）に直接的に接続されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マーキング部と検査装置の本体（検査ユニットＵ）とは、接続部により接続されていてもよい。また、マーキング部が、検査装置の本体（検査ユニットＵ）との間の距離を一定に保つように移動するように制御されている場合は、マーキング部と検査装置の本体（検査ユニットＵ）とは接続されていなくてもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に欠陥があると判定された時点における検査装置の本体（検査ユニットＵ）の位置にマーキング部が移動した時点で、マーキング部にマーキング動作を行わせる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、磁性体（スチールワイヤロープＷ）に欠陥があると判定された時点で、マーキング部にマーキング動作を行わせてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
２  検知部
４、１４  マーキング部
４ｃ  ノズル（吐出ノズル）
１４ｄ  シール部材
３３  ＣＰＵ（制御部）
１００、２００  検査装置（磁性体の検査装置）
Ｕ  検査ユニット（検査装置の本体）
Ｗ  スチールワイヤロープ（磁性体）
【図１】
2019102677.tif 000003
【図２】
2019102677.tif 000004
【図３】
2019102677.tif 000005
【図４】
2019102677.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019102677.tif 000008
【図７】
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【図８】
2019102677.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月10日(2020.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象である長尺材からなる磁性体の表面に沿って、前記磁性体に対して相対的に移動する検査装置であって、
前記磁性体に磁界を印加することにより前記磁性体の磁化の大きさおよび方向を整える磁界印加部と、
前記磁界印加部により磁界が印加された前記磁性体の磁界の変化を検知するとともに、前記磁性体を中心として前記磁性体を取り囲み、前記磁性体の延びる方向に沿って巻回するように設けられる検知コイルを含む検知部と、
前記検知部の検知結果に基づいて、前記磁性体に欠陥がある場合に、前記磁性体の欠陥部分にマーキングを行うマーキング部と、を備える、磁性体の検査装置。
【請求項２】
前記マーキング部は、前記磁性体に対して、塗料の吐出、シール部材の貼付、および、磁石の装着のうちの少なくとも１つによるマーキングを行うように構成されている、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項３】
前記磁性体に欠陥があるか否かを判定するとともに、前記磁性体に欠陥があると判定した場合に、前記マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行う制御部をさらに備える、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記磁性体に欠陥があると判定された時点における前記検査装置の本体の位置に前記マーキング部が移動した時点で、前記マーキング部にマーキング動作を行わせる制御を行うように構成されている、請求項３に記載の磁性体の検査装置。
【請求項５】
前記マーキング部は、前記検査装置の本体に対して、前記検査装置の本体が前記磁性体に対して検査時に相対移動する方向とは反対側に設けられている、請求項４に記載の磁性体の検査装置。
【請求項６】
前記マーキング部は、塗料を吐出する吐出ノズルを含み、
前記吐出ノズルは、前記磁性体に欠陥がある場合に前記制御部から送信される制御信号に基づいて、塗料を吐出するように構成されている、請求項３に記載の磁性体の検査装置。
【請求項７】
前記マーキング部は、ユーザが前記磁性体を目視する方向側にマーキングするように構成されている、請求項１に記載の磁性体の検査装置。
【請求項８】
磁界印加部により検査対象である長尺材からなる磁性体に磁界を印加することによって前記磁性体の磁化の大きさおよび方向を整えるとともに、前記磁界印加部により磁界が印加された前記磁性体の表面に沿って、前記磁性体を中心として前記磁性体を取り囲み、前記磁性体の延びる方向に沿って巻回するように設けられる検知コイルを前記磁性体に対して相対的に移動させながら、前記磁性体の磁界の変化を検知するステップと、
前記磁性体の磁界の変化の検知結果に基づいて、前記磁性体に欠陥があると判定された場合に、前記磁性体の欠陥部分にマーキングを行うステップと、を備える、磁性体の検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における磁性体の検査装置は、検査対象である長尺材からなる磁性体の表面に沿って、磁性体に対して相対的に移動する検査装置であって、磁性体に磁界を印加することにより磁性体の磁化の大きさおよび方向を整える磁界印加部と、磁界印加部により磁界が印加された磁性体の磁界の変化を検知するとともに、磁性体を中心として磁性体を取り囲み、磁性体の延びる方向に沿って巻回するように設けられる検知コイルを含む検知部と、検知部の検知結果に基づいて、磁性体に欠陥がある場合に、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うマーキング部と、を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
この発明の第２の局面における磁性体の検査方法は、磁界印加部により検査対象である長尺材からなる磁性体に磁界を印加することによって磁性体の磁化の大きさおよび方向を整えるとともに、磁界印加部により磁界が印加された磁性体の表面に沿って、磁性体を中心として磁性体を取り囲み、磁性体の延びる方向に沿って巻回するように設けられる検知コイルを磁性体に対して相対的に移動させながら、磁性体の磁界の変化を検知するステップと、磁性体の磁界の変化の検知結果に基づいて、磁性体に欠陥があると判定された場合に、磁性体の欠陥部分にマーキングを行うステップと、を備える。
【国際調査報告】
2019102677.tif 000011
2019102677.tif 000012
2019102677.tif 000013