(57)【要約】  全体の重量を増加させずに特定の基板の振動増幅を抑制できるプリント回路板を提供する。このため、プリント回路板は、第１表面（６ａ）と第２表面（６ｂ）とを貫通し第１方向の幅より第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔（１５）が形成された第１絶縁基板（６）と、取付孔（１５）を第１表面（６ａ）側から貫通して第２表面（６ｂ）から突出する接続部を有する第２絶縁基板（１８）と、第２表面（６ｂ）に設けられ取付孔（１５）の第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、接続部に設けられはんだによって第１電極に接合された第２電極と、第２表面（６ｂ）に設けられた電子部品（３０）と、を備える。第２絶縁基板（１８）の重心は第１絶縁基板（６）の第１表面（６ａ）側に配置される。電子部品（３０）の重心は第１絶縁基板（６）の第２表面（６ｂ）側に配置される。電子部品（３０）の重量は第２絶縁基板（１８）の重量と同等である。
2020021743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面と第２表面とを貫通し第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、
前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
前記第２表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、
前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、
前記第２表面に設けられた電子部品と、を備え、
前記第２絶縁基板の重心は、前記第１絶縁基板の前記第１表面側に配置され、
前記電子部品の重心は、前記第１絶縁基板の前記第２表面側に配置され、
前記電子部品の重量は、前記第２絶縁基板の重量と同等であるプリント回路板。
【請求項２】
前記第２絶縁基板の重心と、前記第１絶縁基板の前記第１表面との距離は、３０ｍｍ以下である請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記電子部品は、平面視で前記第１方向の幅より前記第２方向の幅の方が大きい矩形状を呈する請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記電子部品の前記第２方向の幅は、前記第２絶縁基板の幅と同等である請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記電子部品は、前記第２表面側からリードが挿入されて前記第１絶縁基板に取り付けられるパワーモジュールである請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記パワーモジュールのモールド樹脂に形成されたモジュール取付孔に通された締結手段を少なくとも用いて取り付けされる請求項５に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、プリント回路板が記載されている。特許文献１に記載されたプリント回路板は、母基板と補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本特許第４３１４８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたプリント回路板では、補助基板が母基板から垂直に突出しており、プリント回路板の重量バランスが補助基板側に偏っている。例えば、コンプレッサー搭載機器等の動作時に振動が生じる機器にプリント回路板を取り付けた場合、機器の動作で生じる振動が伝達し、プリント回路板が振動する。この際、前述のようにプリント回路板の重量バランスが補助基板側に偏っているため、補助基板の振動が増幅されてしまう。そして、補助基板の振動が増幅された結果、補助基板と母基板とのはんだによる固定が外れてしまうおそれがある。【０００５】
この発明は、このような課題を解決するためになされたものである。その目的は、複数の基板が直交するように組み合わされたプリント回路板において、プリント回路板全体の重量を増加させることなく、特定の基板の振動が増幅されてしまうことを抑制し、複数の基板同士のはんだによる固定が外れてしまうことを抑制できるプリント回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通し第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、前記第２表面に設けられた電子部品と、を備え、前記第２絶縁基板の重心は、前記第１絶縁基板の前記第１表面側に配置され、前記電子部品の重心は、前記第１絶縁基板の前記第２表面側に配置され、前記電子部品の重量は、前記第２絶縁基板の重量と同等である。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係るプリント回路板によれば、複数の基板が直交するように組み合わされたプリント回路板において、プリント回路板全体の重量を増加させることなく、特定の基板の振動が増幅されてしまうことを抑制し、複数の基板同士のはんだによる固定が外れてしまうことを抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の上面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の側面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の底面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第１プリント配線板の要部を模式的に示す底面図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す正面図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す背面図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の図５中に示す断面Ａ−Ａによる断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
この発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。各図において、同一又は相当する部分には同一の符号を付して、重複する説明は適宜に簡略化又は省略する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００１０】
実施の形態１．
図１から図１０は、この発明の実施の形態１に係るものである。図１はプリント回路板の上面図である。図２はプリント回路板の側面図である。図３はプリント回路板の底面図である。図４及び図５はプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。図６はプリント回路板が備える第１プリント配線板の要部を模式的に示す底面図である。図７はプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す正面図である。図８はプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す背面図である。図９はプリント回路板の図５中に示す断面Ａ−Ａによる断面図である。そして、図１０はプリント回路板の斜視図である。
【００１１】
この実施の形態に係るプリント回路板１は、例えば図１から図３に示すように、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板４を備える。第１プリント配線板２には、各種の電子部品３が実装されている。また、第２プリント配線板４にも、各種の電子部品が実装されている。第１プリント配線板２は、第２プリント配線板４より大きい。図１から図５に示すように、第２プリント配線板４は、第１プリント配線板２に直交するように設けられる。
【００１２】
ここで、理解を容易にするため、図４及び図５に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を設定する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交する。
【００１３】
図６に示すように、第１プリント配線板２は、第１絶縁基板６、複数の第１電極７及び複数の第１電極９を備える。第１絶縁基板６は、例えば厚さが一定の板状である。第１絶縁基板６には、図４から図６に示すように、第１表面６ａ及び第２表面６ｂが形成される。第２表面６ｂは、第１表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｘ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに平行である。ｙ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに平行である。ｚ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに直交する。
【００１４】
第１プリント配線板２には、パワーモジュール３０が取り付けられている。パワーモジュール３０は、前述した各種の電子部品３の一種である。パワーモジュール３０は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に設けられる。その他の電子部品３は、基本的に第１表面６ａ側に配置される。したがって、第１絶縁基板６の少なくとも第２表面６ｂ側に、電子部品３（パワーモジュール３０）が設けられている。
【００１５】
パワーモジュール３０は、複数のリード３１を備えている。電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、第２表面６ｂ側からリード３１が挿入されて第１絶縁基板６に取り付けられている。パワーモジュール３０のリード３１は、図１に示すように、第１絶縁基板６の第１表面６ａに設けられたリード取付部５０においてはんだ付けされている。また、図３に示すように、パワーモジュール３０の上面には、ヒートシンク３２が設けられている。ヒートシンク３２は、パワーモジュール３０内で発生した熱をパワーモジュール３０の外に排出するためのものである。
【００１６】
第１絶縁基板６には、取付孔１５が形成される。取付孔１５は、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に取り付けるための孔である。取付孔１５は、第１絶縁基板６の第１表面６ａと第２表面６ｂとを貫通する。取付孔１５は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。
【００１７】
この実施の形態では、第１プリント配線板２が９個の第１電極７を備える例を示す。第１プリント配線板２が備える第１電極７の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第１電極７を個別に特定する場合に符号７ａ〜７ｉを付す。第１電極７ａ〜７ｉは、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第１電極７ａ〜７ｉは、第１絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００１８】
第１電極７ａ〜７ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第１電極７ａ〜７ｉは、取付孔１５の縁に配置される。例えば、第１電極７ａは、一列に並んだ第１電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。第１電極７ｂは、第１電極７ａに隣接する。第１電極７ｃは、第１電極７ｂに隣接する。同様に、第１電極７ｈは、第１電極７ｇに隣接する。第１電極７ｉは、第１電極７ｈに隣接する。第１電極７ｉは、一列に並んだ第１電極７ａ〜７ｉの中で端に配置される。
【００１９】
この実施の形態では、第１プリント配線板２が９個の第１電極９を備える例を示す。第１プリント配線板２が備える第１電極９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第１電極９を個別に特定する場合に符号９ａ〜９ｉを付す。第１電極９ａ〜９ｉは、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第１電極９ａ〜９ｉは、第１絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００２０】
第１電極９ａ〜９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第１電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５の縁に配置される。第１電極９ａ〜９ｉは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ａ〜７ｉに対向するように配置される。例えば、第１電極９ａは、一列に並んだ第１電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。第１電極９ａは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ａに対向するように配置される。第１電極９ｂは、第１電極９ａに隣接する。第１電極９ｂは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｂに対向するように配置される。同様に、第１電極９ｈは、第１電極９ｇに隣接する。第１電極９ｈは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｈに対向するように配置される。第１電極９ｉは、第１電極９ｈに隣接する。第１電極９ｉは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｉに対向するように配置される。第１電極９ｉは、一列に並んだ第１電極９ａ〜９ｉの中で端に配置される。
【００２１】
図７及び図８は、第２プリント配線板４の例を示す図である。これらの図に示すように、第２プリント配線板４は、第２絶縁基板１８、複数の第２電極１９及び複数の第２電極２５を備える。
【００２２】
第２絶縁基板１８は、例えば厚さが一定の板状である。第２絶縁基板１８に表面１８ａ及び表面１８ｂが形成される。図７は、第２プリント配線板４を第２絶縁基板１８の表面１８ａ側から見た図である。第２プリント配線板４の電子部品は、例えば表面１８ａ側に配置される。表面１８ｂは、表面１８ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｙ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｚ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｘ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに直交する。
【００２３】
第２絶縁基板１８は、接続部２３を備える。接続部２３は、第２絶縁基板１８の一端に設けられる。接続部２３は、取付孔１５を第１表面６ａ側から貫通し、第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出する。
【００２４】
この実施の形態では、第２プリント配線板４が９個の第２電極１９を備える例を示す。第２プリント配線板４が備える第２電極１９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第２電極１９を個別に特定する場合に符号１９ａ〜１９ｉを付す。第２電極１９ａ〜１９ｉは、第２絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、第２電極１９ａ〜１９ｉは、接続部２３の表面１８ａに設けられる。第２電極１９ａ〜１９ｉは、第２絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００２５】
第２電極１９ａ〜１９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第２電極１９ａ〜１９ｉは、第２絶縁基板１８の縁に配置される。例えば、第２電極１９ａは、一列に並んだ第２電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。第２電極１９ｂは、第２電極１９ａに隣接する。第２電極１９ｃは、第２電極１９ｂに隣接する。第２電極１９ｈは、第２電極１９ｇに隣接する。第２電極１９ｉは、第２電極１９ｈに隣接する。第２電極１９ｉは、一列に並んだ第２電極１９ａ〜１９ｉの中で端に配置される。
【００２６】
図８は、第２プリント配線板４を表面１８ａの裏面である表面１８ｂ側から見た図である。第２プリント配線板４のうち、表面１８ｂ側の構成は表面１８ａ側の構成と同様である。すなわち、第２プリント配線板４は、複数の第２電極２５を備える。
【００２７】
この実施の形態では、第２プリント配線板４が９個の第２電極２５を備える例を示す。第２プリント配線板４が備える第２電極２５の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第２電極２５を個別に特定する場合に符号２５ａ〜２５ｉを付す。第２電極２５ａ〜２５ｉは、第２絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、第２電極２５ａ〜２５ｉは、接続部２３の表面１８ｂに設けられる。第２電極２５ａ〜２５ｉは、第２絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
【００２８】
第２電極２５ａ〜２５ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第２電極２５ａ〜２５ｉは、第２絶縁基板１８の縁に配置される。例えば、第２電極２５ａは、一列に並んだ第２電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。第２電極２５ｂは、第２電極２５ａに隣接する。第２電極２５ｈは、第２電極２５ｇに隣接する。第２電極２５ｉは、第２電極２５ｈに隣接する。第２電極２５ｉは、一列に並んだ第２電極２５ａ〜２５ｉの中で端に配置される。
【００２９】
以上のように構成された第１プリント配線板２及び第２プリント配線板４により、次にのようにしてプリント回路板１が構成される。すなわち、まず、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３を取付孔１５に第１表面６ａ側から通し、接続部２３を第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出させる。
【００３０】
この状態において、図５に示すように、第２絶縁基板１８の第２電極１９ａ〜１９ｉは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極７ａ〜７ｉに隣接するように配置される。図９は、図５のＡ−Ａ断面を示す図である。図９に示すように、第１電極７ａは第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第２電極１９ａは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極７ａに隣接するように配置される。そして、第２電極１９ａと第１電極７ａとの間にはんだ２４が設けられる。第２電極１９ａは、はんだ２４によって第１電極７ａに接合される。
【００３１】
また、第２電極１９ｂは、第１電極７ｂに隣接するように配置される。第２電極１９ｂ及び第１電極７ｂを含む断面は、図９に示す断面と同様である。第２電極１９ｂと第１電極７ｂとの間にはんだ２４が設けられる。第２電極１９ｂは、はんだ２４によって第１電極７ｂに接合される。なお、第２電極１９ｂと第２電極１９ａとは、はんだ２４によって接続されていない。また、第１電極７ｂと第１電極７ａとは、はんだ２４によって接続されていない。
【００３２】
他の第２電極１９ｃ〜１９ｉと第１電極７ｃ〜７ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
【００３３】
さらに、この状態において、第２絶縁基板１８の第２電極２５ａ〜２５ｉは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極９ａ〜９ｉに隣接するように配置される。具体的に例えば、第２電極２５ａは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極９ａに隣接するように配置される。図９に示すように、第２電極２５ａと第１電極９ａとの間にはんだ２９が設けられる。第２電極２５ａは、はんだ２９によって第１電極９ａに接合される。図９に示すように、第１電極９ａは第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。
【００３４】
また、第２電極２５ｂは、第１電極９ｂに隣接するように配置される。第２電極２５ｂ及び第１電極９ｂを含む断面は、図９に示す断面と同様である。第２電極２５ｂと第１電極９ｂとの間にはんだ２９が設けられる。第２電極２５ｂは、はんだ２９によって第１電極９ｂに接合される。なお、第２電極２５ｂと第２電極２５ａとは、はんだ２９によって接続されていない。第１電極９ｂと第１電極９ａとは、はんだ２９によって接続されていない。
【００３５】
他の第２電極２５ｃ〜２５ｉと第１電極９ｃ〜９ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
【００３６】
以上のように構成された実施の形態１に係るプリント回路板１において、第１絶縁基板６には取付孔１５が形成されている。ここで、ｙ軸方向を第１方向、ｘ軸方向を第２方向とすれば、第２方向は第１方向に直交している。そして、取付孔１５は、第１方向の幅より第２方向の幅の方が大きい長孔である。また、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられた第１電極７及び第１電極９は、取付孔１５のｘ軸方向すなわち第２方向に沿った縁部に配置されている。
【００３７】
次に、以上のようにして構成された、図３に示す第１プリント配線板２と図４及び図５に示す第２プリント配線板４とをはんだによって接合する方法について説明する。
【００３８】
まず、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３を第１表面６ａ側から取付孔１５に通し、接続部２３を第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出させる。
【００３９】
次に、第２表面６ｂを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置に第１プリント配線板２を固定する。第２プリント配線板４は、接続部２３が第１プリント配線板２から下方に突出するように第１プリント配線板２に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。第１プリント配線板２及び第１プリント配線板２に支持された第２プリント配線板４は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。第１プリント配線板２がノズルの上方を通過する際に、第１プリント配線板２の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、第２プリント配線板４のうち第１プリント配線板２の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。
【００４０】
第１プリント配線板２は第１電極７ａが第１電極７ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図４及び図５に示す構成例であれば、第１プリント配線板２は、搬送装置によって−ｙ方向に搬送される。すなわち、第１電極７ｈの次に第１電極７ｉが溶融はんだに浸る。また、第２プリント配線板４は、第２電極１９ａが第２電極１９ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。すなわち、第２電極１９ｈの次に第２電極１９ｉが溶融はんだに浸る。
【００４１】
例えば、第１電極７ａと第２電極１９ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ａと第２電極１９ａとの間にはんだ２４が設けられる。同様に、第１電極７ｈと第２電極１９ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ｈと第２電極１９ｈとの間にはんだ２４が設けられる。第１電極７ｉと第２電極１９ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ｉと第２電極１９ｉとの間にはんだ２４が設けられる。
【００４２】
また、例えば、第１電極９ａと第２電極２５ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ａと第２電極２５ａとの間にはんだ２９が設けられる。同様に、第１電極９ｈと第２電極２５ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ｈと第２電極２５ｈとの間にはんだ２９が設けられる。第１電極９ｉと第２電極２５ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ｉと第２電極２５ｉとの間にはんだ２９が設けられる。
【００４３】
図１及び図３に示すように、第１プリント配線板２の第１絶縁基板６は、平面視で矩形状である。そして、この矩形状の四隅のうちの３箇所に基板取付孔６０が形成されている。また、図１及び図３に示すように、パワーモジュール３０のモールド樹脂には、モジュール取付孔３３が形成されている。ここで示す構成例では、パワーモジュール３０に２つのモジュール取付孔３３が形成されている。そして、第１絶縁基板６におけるそれぞれのモジュール取付孔３３に対向する部分には、貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の径は、モジュール取付孔３３の径よりも大きい。
【００４４】
図１０に示すように、ビス４２を貫通孔４１の側からモジュール取付孔３３に通した上で、プリント回路板１の取付箇所のねじ穴等に締結する。また、それぞれの基板取付孔６０にも、図示しないビスが通された上で、取付箇所のねじ穴等に締結される。このようにして、プリント回路板１は、少なくとも、モジュール取付孔３３に通された締結手段であるビス４２を用いて取り付けられる。
【００４５】
具体的に例えば、プリント回路板１には、空気調和装置の室外機等のコンプレッサー搭載機器の制御回路が実装されている。そして、プリント回路板１は、このようなコンプレッサー搭載機器の筐体に例えばブラケット等を介して取り付け、固定される。この際、パワーモジュール３０のヒートシンク３２が、金属製のブラケット等に密着される。このため、パワーモジュール３０の動作時に発生した熱を、効率的に放熱できる。
【００４６】
以上のように構成されたプリント回路板１においては、第１絶縁基板６に対して垂直に立てた状態で第２絶縁基板１８が取り付けられる。この際、第２絶縁基板１８の一端に設けられた接続部２３は、取付孔１５を第１表面６ａ側から貫通して配置される。このため、第２絶縁基板１８の大部分、より正確には、第２絶縁基板１８の重心は、第１絶縁基板６の第１表面６ａ側に配置される。
【００４７】
一方、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に配置される。より正確には、パワーモジュール３０の重心は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に配置される。すなわち、第２絶縁基板１８とパワーモジュール３０とは、第１絶縁基板６に対して互いに反対側に配置されている。そして、この構成例においては、パワーモジュール３０の重量は、第２絶縁基板１８の重量と同等である。
【００４８】
このため、パワーモジュール３０により、第１絶縁基板６の一方側に突出した第２絶縁基板１８により生じるアンバランスの解消が図られる。すなわち、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、プリント回路板１の全体における特に第２絶縁基板１８との重量バランスを調整するためのバランスウエイトとしての機能を兼用している。なお、パワーモジュール３０の重量は、第２絶縁基板１８の重量と完全には同等でなくとも、バランスウエイトとしての機能を果たすことができる。
【００４９】
前述したように、例えばコンプレッサー搭載機器にプリント回路板１を取り付けた場合、コンプレッサーの動作により生じる振動が伝達し、プリント回路板１が振動する。この際、第１絶縁基板６はコンプレッサー搭載機器の筐体等にビス等で直接的に固定されるのに対し、第２絶縁基板１８は第１絶縁基板６とはんだにより固定されているだけである。また、第２絶縁基板１８は、第１絶縁基板６から垂直に突出している。このため、プリント回路板１の重量バランスが第２絶縁基板１８に偏っていると、第２絶縁基板１８の振動が増幅されてしまう。そして、第２絶縁基板１８の振動が増幅された結果、第２絶縁基板１８と第１絶縁基板６とのはんだによる固定が外れてしまうおそれがある。
【００５０】
この点について、この実施の形態に係るプリント回路板１においては、パワーモジュール３０は、プリント回路板１の全体における特に第２絶縁基板１８との重量バランスを調整するためのバランスウエイトとしての機能を兼用している。このため、プリント回路板１が搭載された機器の振動がプリント回路板１に伝達した際に、第２絶縁基板１８が振動することを抑制できる。したがって、第２絶縁基板１８と第１絶縁基板６とのはんだによる固定が外れてしまうことも抑制できる。また、この際に、専用のバランスウエイトを設ける必要がないため、プリント回路板１の全体の重量が増加することもない。
【００５１】
図３、図５及び図６に示すように、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、平面視で矩形状を呈する。パワーモジュール３０は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい矩形状である。すなわち、パワーモジュール３０の長手方向と、第２絶縁基板１８が配置される方向は、いずれもｙ軸方向であり、つまり平行である。また、パワーモジュール３０のリード３１は、パワーモジュール３０のモールドの両側においてｙ軸方向に沿って配置される。したがって、２つのリード取付部５０と取付孔１５とは、ｙ軸方向に沿って平行に配置されている。
【００５２】
そして、パワーモジュール３０のｙ軸方向の幅は、第２絶縁基板１８のｙ軸方向の幅と同等である。第２絶縁基板１８及びパワーモジュール３０の配置を以上のようにすることで、プリント回路板１の重量バランスを、より良好にすることが可能である。
【００５３】
前述したように、第２絶縁基板１８の重心は、第１絶縁基板６の第１表面６ａ側に配置される。この際、第２絶縁基板１８の重心と第１絶縁基板６の第１表面６ａとの距離（図２中に示すＢ）を、一定距離以下とするとよい。具体的には第１絶縁基板６及び第２絶縁基板１８のサイズにもよるが、例えば３０ｍｍ以下とするとよい。このようにすることで、第１絶縁基板６と第２絶縁基板１８とのはんだ接合部を固定端とした第２絶縁基板１８の振動の固有振動数を高くして、コンプレッサーの動作により生じる振動との共振を抑制するとともに、第２絶縁基板１８の振動の振幅を低減できる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
この発明は、例えば、コンプレッサーが搭載された機器である空気調和装置の室外機等に設けられるプリント回路板に利用できる。
【符号の説明】
【００５５】
１    プリント回路板
２    第１プリント配線板
３    電子部品
４    第２プリント配線板
６    第１絶縁基板
６ａ  第１表面
６ｂ  第２表面
７    第１電極
９    第１電極
１５    取付孔
１８    第２絶縁基板
１８ａ  表面
１８ｂ  表面
１９    第２電極
２３    接続部
２４    はんだ
２５    第２電極
２９    はんだ
３０    パワーモジュール
３１    リード
３２    ヒートシンク
３３    モジュール取付孔
４１    貫通孔
４２    ビス
５０    リード取付部
６０    基板取付孔
【図１】
2020021743.tif 000003
【図２】
2020021743.tif 000004
【図３】
2020021743.tif 000005
【図４】
2020021743.tif 000006
【図５】
2020021743.tif 000007
【図６】
2020021743.tif 000008
【図７】
2020021743.tif 000009
【図８】
2020021743.tif 000010
【図９】
2020021743.tif 000011
【図１０】
2020021743.tif 000012
【国際調査報告】
2020021743.tif 000013
2020021743.tif 000014
2020021743.tif 000015