(57)【要約】  下記工程（１）〜（３）をこの順で有し、工程（３）の後に粘着シート（Ａ）の膨張性粒子を膨張させて粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、半導体装置の製造方法に関する。  工程（１）：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数の半導体チップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程。  工程（２）：前記複数の半導体チップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程。  工程（３）：粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数の半導体チップと粘着シート（Ｂ）とを分離する工程。
2019098101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する膨張性の粘着シート（Ａ）を用いる半導体装置の製造方法であって、
下記工程（１）〜（３）をこの順で有し、工程（３）の後に粘着シート（Ａ）の膨張性粒子を膨張させて粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、半導体装置の製造方法。
工程（１）：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数のチップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程。
工程（２）：前記複数のチップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程。
工程（３）：粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数のチップと粘着シート（Ｂ）とを分離する工程。
【請求項２】
前記膨張性粒子が、膨張開始温度（ｔ）が６０〜２７０℃の熱膨張性粒子であり、工程（３）の後に前記粘着シート（Ａ）を加熱することにより熱膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記膨張性粒子を膨張させる前の、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）の粘着力が、０．１〜１０．０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
粘着シート（Ａ）が有する基材（Ｙ１）の表面におけるプローブタック値が、５０ｍＮ／５ｍｍφ未満である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記チップが、半導体チップである請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
更に、下記工程（４Ａ−１）〜（４Ａ−３）を有する、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
工程（４Ａ−１）：前記複数の半導体チップと、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面のうち前記複数の半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記複数の半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程。
工程（４Ａ−２）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と前記硬化封止体とを分離する工程。
工程（４Ａ−３）：前記粘着シート（Ａ）を分離した硬化封止体に、再配線層を形成する工程。
【請求項７】
さらに、下記工程（４Ｂ−１）及び（４Ｂ−２）を有する、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
・工程（４Ｂ−１）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と前記複数の半導体チップとを分離する工程。
・工程（４Ｂ−２）：粘着シート（Ａ）から分離した前記複数の半導体チップを、整列させる工程。
【請求項８】
前記工程（４Ｂ−２）が、粘着シート（Ａ）から分離した前記複数の半導体チップを、前記複数の半導体チップを収容可能な収容部を複数備える整列治具を用いて整列させる工程である、請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
粘着シート（Ｂ）が、２３℃におけるＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される破断伸度が１００％以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
ファンアウト型の半導体装置の製造方法である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が進んでおり、これに伴って、電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化及び高密度化が求められている。
半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、ＣＳＰ（Chip Scale Package）と称されることもある。ＣＳＰとしては、ウエハサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＷＬＰ（Wafer Level Package）、ウエハサイズよりも大きいパネルサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＰＬＰ（Panel Level Package）等が挙げられる。【０００３】
ＷＬＰ及びＰＬＰは、ファンイン（Fan-In）型とファンアウト（Fan-Out）型に分類される。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯＷＬＰ」ともいう）及びＰＬＰ（以下、「ＦＯＰＬＰ」ともいう）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止材で覆って半導体チップの封止体を形成し、再配線層及び外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止材の表面領域においても形成する。
例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップを、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、半導体ウエハはダイシング用のウエハマウントテープ（以下、「ダイシングテープ」ともいう）に貼着された状態で個片化されるダイシング工程を施される。該ダイシング工程で得られた複数の半導体チップはエキスパンド用のウエハマウントテープ（以下、「エキスパンドテープ」ともいう）に転写され、該エキスパンドテープを展延して複数の半導体チップ同士の距離を拡大させるエキスパンド工程を施される。【０００４】
エキスパンドテープは、半導体装置の製造工程において、被加工物をダイシング個片化して得られたチップ同士の間隔を広げるために用いられるものであり、上記の半導体チップの他にも、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、セラミックデバイス、半導体パッケージ、複数のデバイスを有する半導体装置等をダイシングして得られるチップ同士の間隔を広げるためにも使用され得る。いずれの場合においても、エキスパンドテープ上で間隔を広げられた複数のチップは、次工程に供するために、エキスパンドテープから分離される必要がある。具体的には、例えば、前記エキスパンド工程に供された半導体チップは、その後、封止樹脂により封止される工程に供されるが、通常、封止樹脂は熱硬化性樹脂であるため、封止工程中における熱変形等を抑制する観点から、半導体チップはエキスパンドテープよりも耐熱性に優れる粘着シート（以下、「仮固定用シート」ともいう）に移動させることが好ましい。
チップを仮固定用シート等の別の粘着シートに移動させる方法としては、エキスパンドテープから直接別の粘着シートに転写する方法であってもよく、エキスパンドテープから、チップを一旦分離して、チップを整列させる再配列工程に供した後、別の粘着シートに転写する方法であってもよい。
エキスパンドテープは、チップの間隔を広げた後にチップと分離されるものであるため、エネルギー線照射により硬化して粘着力が低下するエネルギー線硬化性粘着剤等が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０５８６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エネルギー線硬化性粘着剤を使用したエキスパンドテープは、エネルギー線照射によって粘着力を低下させることができるものの、エネルギー線照射後においてもチップと粘着層とが接着面全体で接着しているため、ある程度の接着力が残存する。そのため、エキスパンドテープからチップを分離する際には、チップを１個ずつピックアップするか、一括して粘着シートに転写する必要がある。
例えば、上記の再配列工程に供する場合は、個片化したチップを一括して配列用治具に移動させることが困難であるため、チップを１個ずつピックアップする必要が生じるが、この作業は煩雑であり生産性に劣る。
一方、エキスパンドテープから別の粘着シートに転写する場合は、複数のチップを一括して移動できるものの、別の粘着シートがエネルギー線照射によって粘着力を低下させるタイプの従来の粘着シートであると、前記したようにエネルギー線照射後においてもある程度の接着力が残存するため、別の粘着シートとチップとを分離する際に一定の外力が必要となるため複雑な装置が必要となったり、チップに糊残り等が生じて清浄性に問題が生じる場合がある。この問題は、別の粘着シートとして、上記した仮固定用シートを用いる場合も同様であり、その場合は、仮固定用シート上で半導体チップが封止樹脂に封止されてなる硬化封止体と、仮固定用シートとを分離する際に、上記した複雑な装置が必要となったり、得られる硬化封止体の清浄性に問題が生じる場合がある。【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、エキスパンド工程によって間隔を広げたチップを、当該間隔を保持したまま、一括して容易にエキスパンドテープから分離することができ、かつ分離したチップを容易に次工程に供することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、膨張性粒子を含む基材及び粘着剤層を有する膨張性の粘着シートを用いる半導体装置の製造方法であって、特定の工程（１）〜（３）をこの順で有し、工程（３）の後に粘着シートの膨張性粒子を膨張させて粘着シートを被着体から分離する製造方法によって、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１０］に関する。
［１］膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する膨張性の粘着シート（Ａ）を用いる半導体装置の製造方法であって、
下記工程（１）〜（３）をこの順で有し、工程（３）の後に粘着シート（Ａ）の膨張性粒子を膨張させて粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、半導体装置の製造方法。
工程（１）：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数のチップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程。
工程（２）：前記複数のチップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程。
工程（３）：粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数のチップと粘着シート（Ｂ）とを分離する工程。
［２］前記膨張性粒子が、膨張開始温度（ｔ）が６０〜２７０℃の熱膨張性粒子であり、工程（３）の後に前記粘着シート（Ａ）を加熱することにより熱膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、上記［１］に記載の半導体装置の製造方法。
［３］前記膨張性粒子を膨張させる前の、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）の粘着力が、０．１〜１０．０Ｎ／２５ｍｍである、上記［１］又は［２］に記載の半導体装置の製造方法。
［４］粘着シート（Ａ）が有する基材（Ｙ１）の表面におけるプローブタック値が、５０ｍＮ／５ｍｍφ未満である、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［５］前記チップが、半導体チップである上記［１］〜［４］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［６］更に、下記工程（４Ａ−１）〜（４Ａ−３）を有する、上記［５］に記載の半導体装置の製造方法。
工程（４Ａ−１）：前記複数の半導体チップと、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面のうち前記複数の半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記複数の半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程。
工程（４Ａ−２）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と前記硬化封止体とを分離する工程。
工程（４Ａ−３）：前記粘着シート（Ａ）を分離した硬化封止体に、再配線層を形成する工程。
［７］さらに、下記工程（４Ｂ−１）及び（４Ｂ−２）を有する、上記［５］に記載の半導体装置の製造方法。
・工程（４Ｂ−１）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と前記複数の半導体チップとを分離する工程。
・工程（４Ｂ−２）：粘着シート（Ａ）から分離した前記複数の半導体チップを、整列させる工程。
［８］前記工程（４Ｂ−２）が、粘着シート（Ａ）から分離した前記複数の半導体チップを、前記複数の半導体チップを収容可能な収容部を複数備える整列治具を用いて整列させる工程である、上記［７］に記載の半導体装置の製造方法。
［９］粘着シート（Ｂ）が、２３℃におけるＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される破断伸度が１００％以上である、上記［１］〜［８］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［１０］ファンアウト型の半導体装置の製造方法である、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、エキスパンド工程によって間隔を広げたチップを、当該間隔を保持したまま、一括して容易にエキスパンドテープから分離することができ、かつ分離したチップを容易に次工程に供することができる半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る両面粘着シートの構成の一例を示す、両面粘着シートの断面図である。
【図２】本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図３】図２に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図４】図３に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図５】図４に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図６】図５に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図７】図６に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図８】図７に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図９】図８に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図１０】図９に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図１１】図６に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図１２】本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図１３】本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図１４】実施例で使用した２軸延伸エキスパンド装置を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
また、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
【００１２】
本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
また、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０〜９０、より好ましくは３０〜６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０〜６０」とすることもできる。
【００１３】
本明細書において、「チップの転写」とは、一方の粘着シート上に貼付されているチップの表出している面を、他方の粘着シートに貼付した後、前記一方の粘着シートをチップから分離して、チップを一方の粘着シートから他方の粘着シートに移動させる操作をいう。
【００１４】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する膨張性の粘着シート（Ａ）を用いる半導体装置の製造方法であって、
下記工程（１）〜（３）をこの順で有し、工程（３）の後に粘着シート（Ａ）の膨張性粒子を膨張させて粘着シート（Ａ）を被着体から分離する、半導体装置の製造方法である。
工程（１）：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数のチップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程。
工程（２）：前記複数のチップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程。
工程（３）：粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数のチップと粘着シート（Ｂ）とを分離する工程。
本実施形態に用いられる「チップ」とは、被加工物を個片化されたものを意味し、本実施形態における被加工物とは、例えば、半導体ウエハ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、セラミックデバイス、半導体パッケージ、複数のデバイスを有するウエハース等、半導体装置の製造工程においてダイシング加工されるものを意味する。
以下、初めに本実施形態の製造方法に用いられる粘着シート（Ａ）について説明し、その後、工程（１）〜（３）を含む各製造工程について説明する。
【００１５】
［粘着シート（Ａ）］
粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する膨張性の粘着シートである。
粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子を膨張させる前においては、粘着剤層（Ｘ１）の粘着性を高く保つことができる。そのため、エキスパンドテープ上の複数のチップの表出面に、粘着剤層（Ｘ１）を貼付することで、複数のチップは粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）上に強固に保持される。これにより、エキスパンドテープは粘着剤層（Ｘ１）上に強固に保持されたチップから、チップの脱落等を生じさせることなく、一括して容易に分離することができる。一方、粘着シート（Ａ）とチップとを分離する際は、膨張性粒子を膨張させることにより粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成し、これにより粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面とチップとの接触面積を減少させ、粘着力を大幅に低下させることができる。その結果、粘着シート（Ａ）とチップとを分離する際には、チップへの糊残り等もなく、その清浄性を保ったまま容易に一括で分離することができる。
【００１６】
図１（ａ）及び（ｂ）は、粘着シート（Ａ）の一態様である粘着シート１ａ、粘着シート１ｂの断面模式図である。
【００１７】
図１（ａ）に示す粘着シート１ａは、基材（Ｙ１）の一方の面に粘着剤層（Ｘ１）を有する。粘着シート１ａは、粘着剤層（Ｘ１）をエキスパンドテープ上のチップに貼付し、チップを粘着剤層（Ｘ１）上に保持することで、エキスパンドテープとチップとの分離を容易にするものである。粘着シート１ａとチップとを分離する際には、基材（Ｙ１）中の膨張性粒子を膨張させることにより、粘着剤層（Ｘ１）のチップと接する表面に凹凸を発生させ、粘着剤層（Ｘ１）とチップとの界面における分離を容易にすることができる。
【００１８】
図１（ｂ）に示す粘着シート１ｂは、基材（Ｙ１）の一方の面に粘着剤層（Ｘ１）を有し、他方の面に非膨張性基材（Ｙ１’）を有する。粘着シート１ｂは、粘着シート１ａと同様に使用されるものであるが、基材（Ｙ１）中の膨張性粒子を膨張させた場合に、非膨張性基材（Ｙ１’）が存在することで、基材（Ｙ１）の非膨張性基材（Ｙ１’）側の表面への凹凸の発生を抑制することができ、これによって粘着剤層（Ｘ１）側の表面への凹凸をより効率的に形成することができる。
【００１９】
粘着シート（Ａ）の構成は、図１（ａ）及び（ｂ）に示した構成に限られるものではなく、例えば、基材（Ｙ１）と粘着剤層（Ｘ１）との間に、他の層を有する構成であってもよい。ただし、わずかな力で分離可能な粘着シートとする観点から、基材（Ｙ１）と粘着剤層（Ｘ１）とが直接積層した構成を有することが好ましい。また、基材（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面に他の粘着剤層を有する構成であってもよい。
また、粘着シート（Ａ）は、粘着剤層（Ｘ１）上に剥離材を有していてもよい。剥離材は、粘着シート（Ａ）を本実施形態に係る製造方法に用いる際に、適宜剥離除去されるものである。
粘着シート（Ａ）の形状は、シート状、テープ状、ラベル状等、あらゆる形状を取り得る。
【００２０】
（基材（Ｙ１））
粘着シート（Ａ）が有する基材（Ｙ１）は、膨張性粒子を含む非粘着性の基材である。
本発明において、非粘着性の基材か否かの判断は、対象となる基材の表面に対して、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、該基材を「非粘着性の基材」と判断する。
ここで、本実施形態で用いる基材（Ｙ１）の表面におけるプローブタック値は、通常は５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
なお、本明細書において、基材（Ｙ１）の表面におけるプローブタック値の具体的な測定方法は、実施例に記載の方法による。
【００２１】
粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子が、粘着剤層ではなく、弾性率が高い非粘着性樹脂に含まれるため、チップを載置する粘着剤層（Ｘ１）の厚さの調整、粘着力、粘弾性率等の制御等、設計の自由度が向上する。これによってチップの位置ズレの発生を抑制できる。さらに、粘着シート（Ａ）を用いる場合、チップは、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に載置されるため、膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）とチップとが直に接することがない。これによって、膨張性粒子に由来する残渣及び大きく変形した粘着剤層の一部がチップに付着したり、膨張性粘着層に形成された凹凸形状がチップに転写されることが抑制され清浄性を保ったまま、チップを次工程に供することができる。
【００２２】
基材（Ｙ１）の厚さは、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜５００μｍ、更に好ましくは２５〜４００μｍ、より更に好ましくは３０〜３００μｍである。
なお、本明細書において、基材（Ｙ１）の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００２３】
基材（Ｙ１）は、樹脂組成物（ｙ１）から形成することができる。以下、基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ１）に含まれる各成分について説明する。
【００２４】
〔膨張性粒子〕
粘着シート（Ａ）は、基材（Ｙ１）に膨張性粒子を含むものである。
膨張性粒子は、外部刺激によって、それ自体が膨張することで粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成し、被着体との接着力を低下させることができるものであれば特に限定されない。
膨張性粒子としては、例えば、加熱によって膨張する熱膨張性粒子、エネルギー線の照射によって膨張するエネルギー線膨張性粒子等が挙げられるが、汎用性及び取り扱い性の観点から、熱膨張性粒子であることが好ましい。
【００２５】
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、好ましくは６０〜２７０℃、より好ましくは７０〜２６０℃、さらに好ましくは８０〜２５０℃である。
なお、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。
［熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法］
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして。加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。
【００２６】
熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
【００２７】
外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４−メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４−テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ−オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。
【００２８】
熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５〜１００倍、より好ましくは２〜８０倍、更に好ましくは２．５〜６０倍、より更に好ましくは３〜４０倍である。
【００２９】
膨張前の２３℃における膨張性粒子の平均粒子径は、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは４〜７０μｍ、更に好ましくは６〜６０μｍ、より更に好ましくは１０〜５０μｍである。
なお、膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ５０）であり、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。
【００３０】
膨張前の２３℃における膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）としては、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、更に好ましくは２５〜９０μｍ、より更に好ましくは３０〜８０μｍである。
なお、膨張前の膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）とは、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の粒径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒径を意味する。
【００３１】
膨張性粒子の含有量は、基材（Ｙ１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１５〜２５質量％である。
【００３２】
〔樹脂〕
樹脂組成物（ｙ１）に含まれる樹脂としては、基材（Ｙ１）が非粘着性となる樹脂であれば特に限定されず、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。つまり、樹脂組成物（ｙ１）に含まれる樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ１）から基材（Ｙ１）を形成する過程において、該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、該樹脂を含む基材（Ｙ１）が非粘着性となればよい。
【００３３】
樹脂組成物（ｙ１）に含まれる前記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜１００万、より好ましくは１，０００〜７０万、更に好ましくは１，０００〜５０万である。
該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００３４】
前記樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｙ１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００３５】
樹脂組成物（ｙ１）に含まれる前記樹脂は、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。アクリルウレタン系樹脂としては、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）が好ましい。
【００３６】
〔アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）〕
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。
【００３７】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施形態で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールが更に好ましい。
【００３８】
エステル型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３−メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール、ポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。
【００３９】
アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。
【００４０】
カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４−テトラメチレンカーボネートジオール、１，５−ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６−ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２−プロピレンカーボネートジオール、１，３−プロピレンカーボネートジオール、２，２−ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７−ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８−オクタメチレンカーボネートジオール、１，４−シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。
【００４１】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
これらの中でも、本実施形態で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。
【００４２】
脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
【００４３】
本実施形態において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４４】
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含む。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。
アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１〜１００質量部、より好ましくは０．５〜３０質量部、更に好ましくは１．０〜２０質量部、より更に好ましくは１．５〜１０質量部である。
【００４５】
アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２４、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは１〜８、より更に好ましくは１〜３である。
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。
【００４６】
（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００４８】
本実施形態で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）は、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを混合し、両者を重合することで得られる。
当該重合においては、さらにラジカル開始剤を加えて行うことが好ましい。
【００４９】
本実施形態で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０〜８０／２０、より好ましくは２０／８０〜７０／３０、更に好ましくは３０／７０〜６０／４０、より更に好ましくは３５／６５〜５５／４５である。
【００５０】
〔オレフィン系樹脂〕
樹脂組成物（ｙ１）に含まれる樹脂として好適な、オレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体である。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。
【００５１】
具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上９１５ｋｇ／ｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン−プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（ＰＭＰ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）；エチレン−プロピレン−（５−エチリデン−２−ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。
【００５２】
本実施形態において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。
【００５３】
例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１６、更に好ましくは１〜１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。
【００５５】
オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
【００５６】
〔アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂〕
本実施形態において、樹脂組成物（ｙ１）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ１）中に含まれる樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、更に好ましくは５質量部未満、より更に好ましくは１質量部未満である。
【００５７】
〔基材用添加剤〕
樹脂組成物（ｙ１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、一般的な粘着シートが有する基材に含まれる基材用添加剤を含有してもよい。
そのような基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、樹脂組成物（ｙ１）中の前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
【００５８】
〔無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）〕
本実施形態で用いる樹脂組成物（ｙ１）の一態様として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、前記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、基材（Ｙ１）を得ることができる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）に配合される膨張性粒子の種類、形状、配合量（含有量）については、上述のとおりである。
【００５９】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）に含まれる前記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００００以下であるが、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２０００〜４００００、更に好ましくは３０００〜３５０００、より更に好ましくは４０００〜３００００である。
【００６０】
また、前記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ１）に含まれる樹脂のうち、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂等も使用し得る。
【００６１】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）中における、前記オリゴマー及び前記エネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００６２】
エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６３】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）中における、前記オリゴマーと前記エネルギー線重合性モノマーとの含有量比（前記オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー）は、質量比で、好ましくは２０／８０〜９０／１０、より好ましくは３０／７０〜８５／１５、更に好ましくは３５／６５〜８０／２０である。
【００６４】
本実施形態において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１’）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
【００６５】
光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニル−ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
光重合開始剤の配合量は、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０１〜４質量部、更に好ましくは０．０２〜３質量部である。
【００６７】
基材（Ｙ１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、基材（Ｙ１）の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、プライマー処理を施してもよい。酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。
【００６８】
〔基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率〕
基材（Ｙ１）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０６〜５．０×１０１２Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０７〜１．０×１０１２Ｐａ、より更に好ましくは５．０×１０７〜１．０×１０１１Ｐａ、更になお好ましくは１．０×１０８〜１．０×１０１０Ｐａである。貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が上記範囲内である基材（Ｙ１）を用いることで、チップの位置ズレを防止することができると共に、チップの粘着剤層（Ｘ１）への沈み込みを防止することもできる。
なお、本明細書において、所定の温度における基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００６９】
さらに、基材（Ｙ１）は、その貯蔵弾性率が以下の要件（１）を満たすことが好ましい。
・要件（１）：１００℃における、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）が、２．０×１０５Ｐａ以上である。
要件（１）を満たす基材（Ｙ１）を有することで、粘着シート（Ａ）上でチップを封止する場合、ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造過程における封止工程の温度環境においても、膨張性粒子の流動を程よく抑制し得るため、基材（Ｙ１）上に設けた粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面が変形し難くなる。その結果、チップの位置ズレを防止することができると共に、チップの粘着剤層（Ｘ１）への沈み込みを防止することもできる。
【００７０】
上記観点から、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）は、より好ましくは４．０×１０５Ｐａ以上、更に好ましくは６．０×１０５Ｐａ以上、より更に好ましくは８．０×１０５Ｐａ以上、更になお好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上である。
また、封止工程において、チップの位置ズレを効果的に抑制する観点から、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）は、好ましくは１．０×１０１２Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０１１Ｐａ以下、更に好ましくは１．０×１０１０Ｐａ以下、より更に好ましくは１．０×１０９Ｐａ以下である。
【００７１】
また、本実施形態の粘着シートが有する基材（Ｙ１）が膨張性粒子として熱膨張性粒子を含有する場合、その貯蔵弾性率が以下の要件（２）を満たすことが好ましい。
・要件（２）：前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０７Ｐａ以下である。
要件（２）を満たす基材（Ｙ１）を有することで、熱膨張性粒子を膨張させる温度において、基材（Ｙ１）が熱膨張性粒子の体積膨張に追随して変形し易くなり、粘着材層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成し易くなる。これによって、小さい外力によって対象物から分離することができる。
【００７２】
上記観点から、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、より好ましくは９．０×１０６Ｐａ以下、更に好ましくは８．０×１０６Ｐａ以下、より更に好ましくは６．０×１０６Ｐａ以下、更になお好ましくは４．０×１０６Ｐａ以下である。
また、膨張した熱膨張性粒子の流動を抑制し、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に形成される凹凸の形状維持性を向上させ、分離性をより向上させる観点から、基材（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上である。
【００７３】
（非膨張性基材（Ｙ１’））
粘着シート（Ａ）は、基材（Ｙ１）の一方の面に粘着剤層（Ｘ１）を有し、他方の面に非膨張性基材（Ｙ１’）を有していてもよい。
本明細書における「非膨張性基材」とは、粘着シート（Ａ）に含まれる膨張性粒子が膨張する条件で処理した際、下記式から算出される体積変化率が５体積％未満であるものと定義する。
体積変化率（％）＝（処理後の前記層の体積−処理前の前記層の体積）／処理前の前記層の体積×１００
上記式から算出される非膨張性基材（Ｙ１’）の体積変化率（％）は、好ましくは２体積％未満、より好ましくは１体積％未満、更に好ましくは０．１体積％未満、より更に好ましくは０．０１体積％未満である。
膨張性粒子が膨張する条件は、膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合は、膨張開始温度（ｔ）で３分間の加熱処理を施す条件である。
非膨張性基材（Ｙ１’）は、膨張性粒子を含有してもよいが、その含有量は少ないほど好ましく、非熱膨張性基材（Ｙ１’）の全質量（１００質量％）に対して、通常、３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満であり、膨張性粒子を含有しないことが最も好ましい。
【００７４】
非膨張性基材（Ｙ１’）の形成材料としては、例えば、紙材、樹脂、金属等が挙げられる。
紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
２種以上の形成材料を併用した非膨張性基材（Ｙ１’）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含む樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。
【００７５】
粘着シート（Ａ）が、非膨張性基材（Ｙ１’）を有する場合、膨張性粒子を膨張させる前における、膨張性基材（Ｙ１）と非膨張性基材（Ｙ１’）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｙ１’）〕は、好ましくは０．０２〜２００、より好ましくは０．０３〜１５０、更に好ましくは０．０５〜１００である。
【００７６】
非膨張性基材（Ｙ１’）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非膨張性基材（Ｙ１’）が樹脂を含む場合、非膨張性基材（Ｙ１’）の表面に対しても、上述の基材（Ｙ１）と同様に、酸化法、凹凸化法等による表面処理、プライマー処理を施してもよい。
非膨張性基材（Ｙ１’）が樹脂を含む場合、該樹脂と共に、樹脂組成物（ｙ１）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。
【００７７】
（粘着剤層（Ｘ１））
粘着剤層（Ｘ１）は、粘着性を有する層である。粘着剤層（Ｘ１）は、粘着性樹脂を含有し、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
【００７８】
粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面の粘着力は、膨張性粒子が膨張する前の２３℃において、好ましくは０．１〜１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２〜８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．４〜６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．５〜４．０Ｎ／２５ｍｍである。前記粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、エキスパンドテープ上のチップと強固に接着することができため、エキスパンドテープとチップとの分離を容易にすることができる。一方、該粘着力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、チップから分離する際に、わずかな力で容易に分離することができる。
なお、上記の粘着力は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００７９】
粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２３℃において、好ましくは１．０×１０４〜１．０×１０８Ｐａ、より好ましくは５．０×１０４〜５．０×１０７Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０５〜１．０×１０７Ｐａである。粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０４Ｐａ以上であれば、チップの位置ズレを防止することができる。一方、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０８Ｐａ以下であれば、膨張した膨張性粒子による凹凸が粘着表面に形成され易く、わずかな力で容易に分離することができる。
粘着シート（Ａ）が複数の粘着剤層を有する粘着シートである場合、チップが貼付される粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が上記範囲内であることが好ましく、基材（Ｙ１）よりもチップが貼付される側の総ての粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が上記範囲内であることが好ましい。
なお、本明細書において、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００８０】
粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、優れた粘着力を発現させる観点、及び、加熱処理による膨張性基材中の膨張性粒子の膨張により、形成される粘着剤層の表面に凹凸を形成し易くする観点から、好ましくは１〜６０μｍ、より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは３〜４０μｍ、より更に好ましくは５〜３０μｍである。
【００８１】
粘着剤層（Ｘ１）の厚さに対する基材（Ｙ１）の厚さの比（基材（Ｙ１）／粘着剤層（Ｘ１））は、チップの位置ズレを防止する観点から、２３℃において、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは５．０以上であり、また、分離する際に、わずかな力で容易に分離し得る粘着シートとする観点から、好ましくは１０００以下、より好ましくは２００以下、更に好ましくは６０以下、より更に好ましくは３０以下である。
粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００８２】
粘着剤層（Ｘ１）は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物（ｘ１）から形成することができる。以下、粘着剤組成物（ｘ１）に含まれる各成分について説明する。
【００８３】
〔粘着性樹脂〕
粘着剤層（Ｘ１）の形成材料である粘着性樹脂は、該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であることが好ましい。粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、より好ましくは１万〜２００万、更に好ましくは２万〜１５０万、より更に好ましくは３万〜１００万である。
【００８４】
粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００８５】
粘着性樹脂は、上記の粘着性樹脂の側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂であってもよい。
前記重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
また、エネルギー線としては、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線が好ましい。
【００８６】
粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物（ｘ１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０〜９９．９９質量％、より好ましくは４０〜９９．９５質量％、更に好ましくは５０〜９９．９０質量％、より更に好ましくは５５〜９９．８０質量％、更になお好ましくは６０〜９９．５０質量％である。
なお、本明細書の以下の記載において、「粘着剤組成物の有効成分の全量に対する各成分の含有量」は、「該粘着剤組成物から形成される粘着剤層中の各成分の含有量」と同義である。
【００８７】
粘着性樹脂は、優れた粘着力を発現させると共に、分離する際に、粘着表面に膨張性粒子の膨張による凹凸を形成し易くして分離性を向上させた粘着シートとする観点から、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物（ｘ１）に含まれる粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、更に好ましくは７０〜１００質量％、より更に好ましくは８５〜１００質量％である。
【００８８】
〔アクリル系樹脂〕
粘着性樹脂として使用し得る、アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体等が挙げられ、アルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）がより好ましい。
【００８９】
モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１〜２４、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは２〜１０、より更に好ましくは４〜８である。
なお、モノマー（ａ１’）が有するアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。
モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ１’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
モノマー（ａ１’）としては、ブチル（メタ）アクリレート及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９．９質量％、より好ましくは６０〜９９．０質量％、更に好ましくは７０〜９７．０質量％、より更に好ましくは８０〜９５．０質量％である。
【００９０】
モノマー（ａ２’）が有する官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
つまり、モノマー（ａ２’）としては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ２’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、モノマー（ａ２’）としては、水酸基含有モノマー及びカルボキシ基含有モノマーが好ましい。
水酸基含有モノマーとしては、例えば、上述の水酸基含有化合物と同じものが挙げられる。
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物、２−（アクリロイルオキシ）エチルサクシネート、２−カルボキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．１〜４０質量％、より好ましくは０．５〜３５質量％、更に好ましくは１．０〜３０質量％、より更に好ましくは３．０〜２５質量％である。
【００９１】
アクリル系共重合体（Ａ１）は、さらにモノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外の他のモノマー（ａ３’）に由来の構成単位（ａ３）を有していてもよい。
なお、アクリル系共重合体（Ａ１）において、構成単位（ａ１）及び（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは７０〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％、更に好ましくは９０〜１００質量％、より更に好ましくは９５〜１００質量％である。
【００９２】
モノマー（ａ３’）としては、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリド等のハロゲン化オレフィン類；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系モノマー類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。
【００９３】
アクリル系共重合体（Ａ１）は、側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型のアクリル系共重合体としてもよい。該重合性官能基及び該エネルギー線としては、上述のとおりである。なお、重合性官能基は、上述の構成単位（ａ１）及び（ａ２）を有するアクリル系共重合体と、該アクリル系共重合体の構成単位（ａ２）が有する官能基と結合可能な置換基と重合性官能基とを有する化合物とを反応させることで導入することができる。
前記化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００９４】
アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０万〜１５０万、より好ましくは２０万〜１３０万、更に好ましくは３５万〜１２０万、より更に好ましくは５０万〜１１０万である。
【００９５】
〔架橋剤〕
粘着剤組成物（ｘ１）は、上述のアクリル系共重合体（Ａ１）のような官能基を含有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜７質量部、更に好ましくは０．０５〜５質量部である。
【００９６】
〔粘着付与剤〕
粘着剤組成物（ｘ１）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００〜１００００、より好ましくは５００〜８０００、更に好ましくは８００〜５０００である。
【００９７】
粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。
【００９８】
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０〜１７０℃、より好ましくは６５〜１６０℃、更に好ましくは７０〜１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ  Ｋ  ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点、構造等が異なる２種以上を併用してもよい。２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。
【００９９】
粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｘ１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜６５質量％、より好ましくは０．０５〜５５質量％、更に好ましくは０．１〜５０質量％、より更に好ましくは０．５〜４５質量％、更になお好ましくは１．０〜４０質量％である。
【０１００】
〔光重合開始剤〕
本実施形態において、粘着剤組成物（ｘ１）が、粘着性樹脂として、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含む場合、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
エネルギー線硬化型の粘着性樹脂及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物とすることで、当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層は、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させ、粘着力を所望の範囲に調整することが可能となる。
なお、光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同じものが挙げられる。
光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜５質量部、更に好ましくは０．０５〜２質量部である。
【０１０１】
〔粘着剤用添加剤〕
本実施形態において、粘着剤層（Ｘ１）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
粘着剤層（Ｘ１）は、膨張性粒子を含有していてもよい。その含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは５質量部以下が好ましく、２質量部以下がより好ましく、含有しないことが最も好ましい。
【０１０２】
（剥離材）
任意で用いられる剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シート、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
剥離材用の基材としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等の紙類；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離材の厚さは、特に制限はないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１７０μｍ、更に好ましくは３５〜８０μｍである。
【０１０３】
＜粘着シート（Ａ）の製造方法＞
粘着シート（Ａ）の製造方法としては、特に制限はなく、例えば、下記工程（Iａ）及び（Iｂ）を有する製造方法（I）が挙げられる。
工程（Iａ）：剥離材の剥離処理面上に、基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ１）を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥又はＵＶ硬化し、基材（Ｙ１）を形成する工程。
工程（Iｂ）：形成した基材（Ｙ１）の表面上に、粘着剤層（Ｘ１）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ１）を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥し、粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程。
【０１０４】
粘着シート（Ａ）の別の製造方法としては、例えば、下記工程（IIａ）〜（IIｃ）を有する製造方法（II）が挙げられる。
工程（IIａ）：剥離材の剥離処理面上に、基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ１）を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥又はＵＶ硬化し、基材（Ｙ１）を形成する工程。
工程（IIｂ）：剥離材の剥離処理面上に、粘着剤層（Ｘ１）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ１）を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥し、粘着剤層を形成する工程。
工程（IIｃ）：工程（IIａ）で形成した基材（Ｙ１）の表面と、工程（IIｂ）で形成した粘着剤層（Ｘ１）の表面とを貼り合せる工程。
【０１０５】
上記製造方法（I）及び（II）において、樹脂組成物（ｙ１）及び粘着剤組成物（ｘ１）は、希釈溶媒を配合し、溶液の形態としてもよい。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
【０１０６】
なお、製造方法（I）及び製造方法（II）における乾燥又はＵＶ照射は、膨張性粒子が膨張しない条件を適宜選択して実施することが好ましい。例えば、熱膨張性粒子を含有する樹脂組成物（ｙ１）を乾燥して基材（Ｙ１）を形成する場合は、乾燥温度は熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満で行うことが好ましい。
また、粘着シート（Ａ）が、基材（Ｙ１）と非膨張性基材（Ｙ１’）とを有する場合は、前記工程（Iａ）及び（IIａ）において、樹脂組成物（ｙ１）は、予め形成した非膨張性基材（Ｙ１’）の上に塗布すればよい。非膨張性基材（Ｙ１’）は、例えば、非膨張性基材（Ｙ１’）の形成材料である樹脂組成物を用いて、前記工程（Iａ）及び（IIａ）と同様の操作で形成することができる。
【０１０７】
［本実施形態に係る半導体装置の各製造工程］
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法の各工程について説明する。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、下記工程（１）〜（３）をこの順で有する。
工程（１）：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数のチップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程。
工程（２）：前記複数のチップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程。
工程（３）：粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数のチップと粘着シート（Ｂ）とを分離する工程。
以下、チップとして半導体チップを使用する例について、図面を参照しながら説明する。
【０１０８】
＜工程（１）＞
工程（１）は、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数の半導体チップ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程である。なお、工程（１）の前に後述するダイシング工程及び半導体チップの反転工程を実施してもよい。
【０１０９】
（粘着シート（Ｂ））
粘着シート（Ｂ）は、半導体チップＣＰ同士の間隔を広げるエキスパンドテープとして用いられるものである。
具体的には、粘着シート（Ｂ）は、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有し、粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数の半導体チップＣＰ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げるために用いられる。
【０１１０】
基材（Ｙ２）の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂等が挙げられる。
基材（Ｙ２）は熱可塑性エラストマー、ゴム系材料等を含有することが好ましく、熱可塑性エラストマーを含有することがより好ましい。
熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、アミド系エラストマー等が挙げられる。
【０１１１】
基材（Ｙ２）は、上記材料からなるフィルムが複数層積層されたものであってもよく、上記材料からなるフィルムと、その他のフィルムとが積層されたものであってもよい。
基材（Ｙ２）は、上記の樹脂系材料を主材料とするフィルム内に、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【０１１２】
粘着剤層（Ｘ２）は、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。
非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力及び再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着シート（Ｂ）を延伸した際に半導体チップ等の脱落を効果的に抑制する観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
【０１１３】
エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線照射により硬化して粘着力が低下するため、半導体チップと粘着シート（Ｂ）とを分離させる際、エネルギー線照射することにより、容易に分離させることができる。
粘着剤層（Ｘ２）を構成するエネルギー線硬化性粘着剤としては、例えば、（ａ）エネルギー線硬化性を有するポリマー、並びに（ｂ）少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマー及び／又はオリゴマーから選ばれる１種以上を含有するものが挙げられる。
（ａ）エネルギー線硬化性を有するポリマーとしては、側鎖に不飽和基等のエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体が好ましい。該アクリル酸エステル（共）重合体としては、例えば、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートと、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーとを共重合させた後、さらに、該官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られるものが挙げられる。
（ｂ）少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマー及び／又はオリゴマーとしては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられ、具体的には、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、光重合開始剤、架橋剤等を適宜配合してもよい。
【０１１４】
基材（Ｙ２）の厚さは、特に限定されないが、好ましくは２０〜２５０μｍ、より好ましくは４０〜２００μｍである。
粘着剤層（Ｘ２）の厚さは、特に限定されないが、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜４０μｍである。
【０１１５】
２３℃においてＭＤ方向及びＣＤ方向に測定される粘着シート（Ｂ）の破断伸度は、それぞれ１００％以上であることが好ましい。破断伸度が上記範囲であることで、大きく延伸することが可能となる。そのため、ファンアウト型パッケージの製造といった、半導体チップ同士を十分に離間させる必要がある用途に好適に使用することができる。
【０１１６】
＜ダイシング工程、半導体チップの反転工程及び転写工程＞
粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に複数の半導体チップＣＰを載置する方法は特に限定されないが、例えば、下記のダイシング工程、反転工程及び転写工程を実施する方法が挙げられる。
ダイシング工程：基材（Ｙ３）と粘着剤層（Ｘ３）とを備える粘着シート（Ｃ）の粘着剤層（Ｘ３）に半導体ウエハＷを貼付した後、半導体ウエハＷをダイシングし、粘着剤層（Ｘ３）の上に個片化した複数の半導体チップＣＰを得る工程
半導体チップの反転工程：基材（Ｙ４）及び粘着剤層（Ｘ４）を有する粘着シート（Ｄ）を用いて、複数の半導体チップＣＰの粘着剤層（Ｘ３）と接する面とは反対側の面に、粘着シート（Ｄ）の粘着剤層（Ｘ４）を貼付し、複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｃ）とを分離する工程。
転写工程：基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）を用いて、複数の半導体チップＣＰの粘着剤層（Ｘ４）と接する面とは反対側の面に、粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）を貼付し、複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｄ）とを分離する工程。
【０１１７】
（ダイシング工程）
図２（ａ）及び（ｂ）には、粘着シート（Ｃ）の粘着剤層（Ｘ３）に半導体ウエハＷを貼付した後、半導体ウエハＷをダイシングし、粘着剤層（Ｘ３）の上に個片化した複数の半導体チップＣＰを得るダイシング工程を説明する断面図が示されている。
粘着シート（Ｃ）は、上記目的を達成できるものであれば特に制限はないが、半導体チップとの貼付及び分離可能であることが必要であるため、粘着シート（Ａ）等の膨張性粒子を含む粘着シート、後述するエキスパンドテープのように、再剥離性を有する非エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を有する粘着シート、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を有する粘着シート等が好適である。
粘着シート（Ｃ）として粘着シート（Ａ）を使用する場合、工程（３）で使用する粘着シート（Ａ）の態様と、本工程で使用する粘着シート（Ａ）の態様とは、同一であっても異なっていてもよい。
【０１１８】
半導体ウエハＷは、例えば、シリコンウエハであってもよいし、ガリウム、砒素等の化合物半導体ウエハであってもよい。
半導体ウエハＷは、その回路面Ｗ１に回路Ｗ２を有する。回路Ｗ２を形成する方法としては、例えば、エッチング法、リフトオフ法等が挙げられる。なお、本明細書中、回路面Ｗ１と反対側の面を「チップ裏面」と称することがある。
半導体ウエハＷは、予め所定の厚さに研削して、チップ裏面を露出させて粘着シート（Ａ）に貼付されている。半導体ウエハＷを研削する方法としては、例えば、グラインダー等を用いる公知の方法が挙げられる。
粘着シート（Ｃ）には、半導体ウエハＷを保持する目的でリングフレームを貼付してもよい。この場合、粘着シート（Ｃ）の粘着剤層（Ｘ３）の上に、リングフレーム及び半導体ウエハＷを載置し、これらを軽く押圧し、固定する。
次いで、粘着シート（Ｃ）に保持された半導体ウエハＷは、ダイシングにより個片化され、複数の半導体チップＣＰが形成される。ダイシングには、例えば、ダイシングソー、レーザー、プラズマダイシング、ステルスダイシング等の切断手段が用いられる。ダイシングの際の切断深さは、半導体ウエハの厚さを考慮して適宜設定すればよいが、例えば、粘着剤層（Ｘ３）の上面から２μｍ以内とすることができる。
なお、本工程を後述する別のダイシング工程と区別するため「第一のダイシング工程」と称する場合がある。
工程（１）は、半導体ウエハＷをダイシングした後、得られた複数の半導体チップＣＰ同士の間隔を広げるために、粘着シート（Ｃ）を引き伸ばす処理を含んでいてもよい。
【０１１９】
（反転工程）
図３（ａ）及び（ｂ）には、基材（Ｙ４）及び粘着剤層（Ｘ４）を有する粘着シート（Ｄ）を用いて、複数の半導体チップＣＰの粘着剤層（Ｘ３）と接する面とは反対側の面に、粘着シート（Ｄ）の粘着剤層（Ｘ４）を貼付し、複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｃ）とを分離する工程を説明する断面図が示されている。
本工程は、その後の工程に応じて実施される任意の工程であり、複数の半導体チップＣＰの表裏（すなわち、回路面Ｗ１とチップ裏面）を反転させる目的で実施される。
粘着シート（Ｄ）は、上記目的を達成できるものであれば特に制限はないが、半導体チップとの貼付及び分離可能であることが必要であるため、粘着シート（Ａ）等の膨張性粒子を含む粘着シート、後述するエキスパンドテープのように、再剥離性を有する非エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を有する粘着シート、エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層を有する粘着シート等が好適である。
複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｃ）とを分離する方法は、粘着シート（Ｃ）の態様に応じて決定すればよく、粘着剤層（Ｘ３）が、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている場合は、所定の条件で再剥離すればよく、粘着剤層（Ｘ３）が、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている場合は、エネルギー線照射により硬化して粘着力を低下させてから分離すればよく、粘着シート（Ｃ）が粘着シート（Ａ）のような膨張性粒子を含むものであれば、膨張性粒子を膨張させて粘着力を低下させてから分離すればよい。分離する際には、少なくとも粘着シート（Ｄ）の粘着剤層（Ｘ４）が、粘着シート（Ｃ）の粘着剤層（Ｘ３）よりも高い粘着性が保たれるように、粘着シート（Ｃ）及び粘着シート（Ｄ）の種類及び剥離方法を選択する。
【０１２０】
（転写工程）
図４（ａ）及び（ｂ）には、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）を用いて、複数の半導体チップＣＰの粘着剤層（Ｘ４）と接する面とは反対側の面に、粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）を貼付し、複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｄ）とを分離する転写工程を説明する断面図が示されている。
本工程は、反転工程によって粘着シート（Ｄ）上に転写された複数の半導体チップＣＰを、エキスパンドテープである粘着シート（Ｂ）に転写する工程である。これにより、複数の半導体チップＣＰの表裏は、ダイシング工程時とは逆になる。
複数の半導体チップＣＰと粘着シート（Ｄ）とを分離する方法は、粘着シート（Ｃ）の場合と同じように、粘着シート（Ｄ）の態様に応じて決定すればよい。
【０１２１】
＜エキスパンド工程＞
図５（ａ）及び（ｂ）には、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置された複数の半導体チップＣＰ同士の間隔を、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして広げる工程（１）（エキスパンド工程）を説明する断面図が示されている。
前記転写工程を経て、図５（ａ）に示すように、複数の半導体チップＣＰは、粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に載置される。
次いで、図５（ｂ）に示すように、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばして、複数の半導体チップＣＰ同士の間隔を、距離Ｄまで広げる。
粘着シート（Ｂ）を引き延ばす方法としては、環状又は円状のエキスパンダを押し当てて粘着シート（Ｂ）を引き延ばす方法、把持部材等を用いて粘着シート（Ｂ）の外周部を掴んで引き延ばす方法等が挙げられる。
エキスパンド後の複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄは、所望する半導体装置の形態に応じて適宜決定すればよいが、好ましくは５０〜６０００μｍである。
【０１２２】
＜工程（２）及び（３）＞
図６（ａ）及び（ｂ）には、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する粘着シート（Ａ）を用いて、エキスパンドテープである粘着シート（Ｂ）上の複数の半導体チップＣＰの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する工程（２）、及び該複数の半導体チップＣＰから粘着シート（Ｂ）を分離する工程（３）を説明する断面図が示されている。
本工程において、粘着シート（Ｂ）と複数の半導体チップＣＰとを分離する方法は、粘着シート（Ｃ）の場合と同じように、粘着シート（Ｂ）の態様に応じて決定すればよい。
【０１２３】
工程（１）〜（３）を経て、図７に示されるように、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）上に、互いの間隔を広げられた複数の半導体チップＣＰが得られる。
粘着シート（Ａ）上の複数の半導体チップＣＰは、その後、粘着シート（Ａ）上で封止樹脂により封止してから再配線形成工程に供してもよいし、粘着シート（Ａ）と分離して、半導体チップを整列させる工程に供してから、封止工程及び再配線形成工程に供してもよい。
いずれの場合においても、粘着シート（Ａ）と複数の半導体チップＣＰとは、膨張性粒子を、その種類に応じて、熱、エネルギー線等によって膨張させることにより、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面（Ｘ１ａ）に凹凸を形成し、これにより、粘着表面（Ｘ１ａ）と複数の半導体チップＣＰとの粘着力を低下させ、粘着シート（Ａ）と複数の半導体チップＣＰとを分離させることができる。
【０１２４】
膨張性粒子を膨張させる方法は、膨張性粒子の種類に応じて適宜選択すればよく、膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合は、膨張開始温度（ｔ）以上の温度に加熱すればよい。ここで、「膨張開始温度（ｔ）以上の温度」としては、「膨張開始温度（ｔ）＋１０℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋６０℃」以下であることが好ましく、「膨張開始温度（ｔ）＋１５℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下であることがより好ましい。具体的には、その熱膨張性粒子の種類に応じて、例えば、１２０〜２５０℃の範囲に加熱して膨張させればよい。
【０１２５】
膨張性粒子の膨張は、基材（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面（Ｙ１ａ）を固定した状態で実施することが好ましい。面（Ｙ１ａ）が固定されていることによって、面（Ｙ１ａ）に側における凹凸の発生が物理的に抑制され、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面（Ｘ１ａ）側に効率的に凹凸を形成することができる。前記固定は任意の方法を採用することができ、例えば、上記した非膨張性基材（Ｙ１’）を基材（Ｙ１）の面（Ｙ１ａ）側に設ける方法、固定治具として複数の吸引孔を有する吸引テーブルを用いて、基材（Ｙ１）の面（Ｙ１ａ）を固定する方法、任意の粘着剤層、両面粘着シート等を介して基材（Ｙ１）の面（Ｙ１ａ）に硬質支持体を貼付する方法等が挙げられる。
前記吸引テーブルは、真空ポンプ等の減圧機構を有し、該減圧機構によって複数の吸引孔から対象物を吸引することによって、対象物を吸引面に固定するものである。
前記硬質支持体の材質は、機械的強度、耐熱性等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ、ＡＢＳ、アクリル、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド、ポリアミドイミド等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハ等が好ましい。エンジニアリングプラスチックとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
【０１２６】
次に、粘着シート（Ａ）上の複数の半導体チップＣＰを、粘着シート（Ａ）上で封止樹脂により封止してから再配線を形成する工程（以下、「工程（４Ａ）」ともいう）と、複数の半導体チップＣＰを粘着シート（Ａ）と分離して、複数の半導体チップＣＰを整列させる工程を実施してから、封止及び再配線を形成する工程（以下、「工程（４Ｂ）」ともいう）について説明する。
【０１２７】
＜工程（４Ａ）＞
工程（４Ａ）は、粘着シート（Ａ）上の複数の半導体チップＣＰを、粘着シート（Ａ）上で封止樹脂により封止してから再配線を形成する工程であり、下記工程（４Ａ−１）〜（４Ａ〜３）を有することが好ましい。
工程（４Ａ−１）：複数の半導体チップＣＰと、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面のうち複数の半導体チップＣＰの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記複数の半導体チップＣＰが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４Ａ−２）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と前記硬化封止体とを分離する工程。
工程（４Ａ−３）：粘着シート（Ａ）を分離した硬化封止体に、再配線層を形成する工程
粘着シート（Ａ）は、工程（４Ａ）のように、半導体チップを封止する際の仮固定用シートとしても好適である。粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子が、粘着剤層ではなく、弾性率が高い非粘着性樹脂に含まれるため、半導体チップを載置する粘着剤層（Ｘ１）の厚さの調整、粘着力、粘弾性率等の制御等、設計の自由度が向上する。これによって半導体チップの位置ズレの発生を抑制できると共に、半導体チップが両面粘着シートに沈み込むことを抑制し、平坦性に優れる再配線層形成面を形成することができる。さらに、粘着シート（Ａ）を用いる場合、半導体チップは、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に載置されるため、膨張性粒子を含む基材（Ｙ１）と再配線層形成面とが直に接することがない。これによって、膨張性粒子に由来する残渣及び大きく変形した粘着剤層の一部が再配線層形成面に付着したり、熱膨張性粘着層に形成された凹凸形状が再配線層形成面に転写されてしまい平滑性が低下することが抑制され、清浄性及び平滑性に優れた再配線層形成面が得られる。
【０１２８】
〔工程（４Ａ−１）〕
図８（ａ）〜（ｃ）には、複数の半導体チップＣＰと、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面（Ｘ１ａ）のうち複数の半導体チップＣＰの周辺部４５と、を封止材４０で被覆し（以下、該工程を「被覆工程」ともいう）、該封止材４０を硬化させて（以下、該工程を「硬化工程」ともいう）、複数の半導体チップＣＰが硬化封止材４１に封止されてなる硬化封止体５０を得る工程（４Ａ−１）を説明する断面図が示されている。
【０１２９】
封止材４０は、複数の半導体チップＣＰ及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。封止材４０としては特に制限はなく、従来、半導体封止材料として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
封止材４０は、機械的強度、耐熱性、絶縁性等の観点から、硬化性を有するものであり、例えば、熱硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
封止材４０である熱硬化性樹脂組成物が含有する熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等が挙げられるが、機械的強度、耐熱性、絶縁性、成形性等の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
前記熱硬化性樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂の他にも、必要に応じて、フェノール樹脂系硬化剤、アミン系硬化剤等の硬化剤、硬化促進剤、シリカ等の無機充填材、エラストマー等の添加剤を含有していてもよい。
封止材４０は、室温で固形であっても、液状であってもよい。また、室温で固形である封止材４０の形態は、特に限定されず、例えば、顆粒状、シート状等であってもよい。
本実施形態においては、シート状の封止材（以下、「シート状封止材」ともいう）を用いて被覆工程及び硬化工程を実施することが好ましい。シート状封止材を用いる方法では、シート状封止材を複数の半導体チップＣＰ及びその周辺部４５を覆うように載置することで、複数の半導体チップＣＰ及びその周辺部４５を封止材４０によって被覆する。その際、複数の半導体チップＣＰ同士の間隙に、封止材４０が充填されない部分が生じないように、真空ラミネート法等によって、適宜減圧しながら、加熱及び圧着させることが好ましい。
【０１３０】
封止材４０により、複数の半導体チップＣＰ及びその周辺部４５を被覆する方法としては、従来、半導体封止工程に適用されている方法の中から、任意の方法を適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、トランスファーモールディング法、圧縮成形モールド法等を適用することができる。
これらの方法においては、通常、封止材４０の充填性を高めるために、被覆時に封止材４０を加熱して流動性を付与する。
前記被覆工程において熱硬化性樹脂組成物を加熱する温度は、封止材４０の種類、粘着シート（Ａ）の種類等によっても異なるが、例えば、３０〜１８０℃であり、５０〜１７０℃が好ましく、７０〜１５０℃がより好ましい。また、加熱時間は、例えば、５秒〜６０分間であり、１０秒〜４５分間が好ましく、１５秒〜３０分間がより好ましい。
【０１３１】
図８（ｂ）に示すように、封止材４０は、複数の半導体チップＣＰの表出している面全体を覆いつつ、複数の半導体チップＣＰ同士の間隙にも充填されている。
【０１３２】
次に、図８（ｃ）に示すように、被覆工程を行った後、封止材４０を硬化させて、複数の半導体チップＣＰが硬化封止材４１に封止されてなる硬化封止体５０を得る。
前記硬化工程において、封止材４０を硬化させる温度は、封止材４０の種類、粘着シート（Ａ）の種類等によっても異なるが、例えば、８０〜２４０℃であり、９０〜２００℃が好ましく、１００〜１７０℃がより好ましい。また、加熱時間は、例えば、１０〜１８０分間であり、２０〜１５０分間が好ましく、３０〜１２０分間がより好ましい。
工程（４Ａ−１）により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップＣＰが硬化封止材４１に埋め込まれた硬化封止体５０が得られる。
【０１３３】
〔工程（４Ａ−２）〕
次に、図８（ｄ）に示すように、粘着シート（Ａ）を硬化封止体５０から分離する。
粘着シート（Ａ）を分離する方法は、上記で説明した通りである。
なお、本実施形態では、複数の半導体チップＣＰの回路面Ｗ１が、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）と接する状態で封止工程を実施する例を説明したが、回路面Ｗ１が表出した状態（すなわち、チップ裏面が粘着剤層（Ｘ１）と接する状態）で、封止工程を実施してもよい。この場合、複数の半導体チップＣＰの回路面Ｗ１は、封止樹脂に覆われることになるが、封止樹脂を硬化させた後、適宜、グラインダー等を使用して硬化封止材を削り、再度回路面Ｗ１を表出させればよい。
【０１３４】
〔工程（４Ａ−３）：再配線層形成工程〕
図９（ａ）〜（ｃ）には、粘着シート（Ａ）を分離した硬化封止体５０に、再配線層を形成する工程（４Ａ−３）を説明する断面図が示されている。
図９（ｂ）には、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１及び硬化封止体５０の面５０ａに第１絶縁層６１を形成する工程を説明する断面図が示されている。
絶縁性樹脂を含む第１絶縁層６１を、回路面Ｗ１及び面５０ａの上に、半導体チップＣＰの回路Ｗ２又は回路Ｗ２の内部端子電極Ｗ３を露出させるように形成する。絶縁性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。内部端子電極Ｗ３の材質は、導電性材料であれば限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、これらの金属を含む合金等が挙げられる。
【０１３５】
図９（ｃ）には、硬化封止体５０に封止された半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線７０を形成する工程を説明する断面図が示されている。
本実施形態では、第１絶縁層６１の形成に続いて再配線７０を形成する。再配線７０の材質は、導電性材料であれば限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、これらの金属を含む合金等が挙げられる。再配線７０は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法により形成できる。
【０１３６】
図１０（ａ）には、再配線７０を覆う第２絶縁層６２を形成する工程を説明する断面図が示されている。
再配線７０は、外部端子電極用の外部電極パッド７０Ａを有する。第２絶縁層６２には開口等を設けて、外部端子電極用の外部電極パッド７０Ａを露出させる。本実施形態では、外部電極パッド７０Ａは、硬化封止体５０の半導体チップＣＰの領域（回路面Ｗ１に対応する領域）内及び領域外（硬化封止体５０上の面５０ａに対応する領域）に露出させている。また、再配線７０は、外部電極パッド７０Ａがアレイ状に配置されるように、硬化封止体５０の面５０ａに形成されている。本実施形態では、硬化封止体５０の半導体チップＣＰの領域外に外部電極パッド７０Ａを露出させる構造を有するので、ＦＯＷＬＰ又はＦＯＰＬＰを得ることができる。
【０１３７】
（外部端子電極との接続工程）
次に、必要に応じて、外部電極パッド７０Ａに外部端子電極８０を接続させてもよい。
図１０（ｂ）には、外部電極パッド７０Ａに外部端子電極８０を接続させる工程を説明する断面図が示されている。
第２絶縁層６２から露出する外部電極パッド７０Ａに、はんだボール等の外部端子電極８０を載置し、はんだ接合等により、外部端子電極８０と外部電極パッド７０Ａとを電気的に接続させる。はんだボールの材質は、特に限定されず、含鉛はんだ、無鉛はんだ等が挙げられる。
【０１３８】
（第二のダイシング工程）
図１０（ｃ）は、外部端子電極８０が接続された硬化封止体５０を個片化させる第二のダイシング工程を説明する断面図が示されている。
本工程では、硬化封止体５０を半導体チップＣＰ単位で個片化する。硬化封止体５０を個片化させる方法は、特に限定されず、ダイシングソー等の切断手段等によって実施することができる。
硬化封止体５０を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体装置１００が製造される。上述のように半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極パッド７０Ａに外部端子電極８０を接続させた半導体装置１００は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等として製造される。
【０１３９】
（実装工程）
本実施形態では、個片化された半導体装置１００を、プリント配線基板等に実装する工程を含むことも好ましい。
【０１４０】
＜工程（４Ｂ）＞
次に、工程（３）の後に、複数の半導体チップＣＰを粘着シート（Ａ）と分離して、半導体チップを整列させる再配列を実施してから、封止及び再配線を形成する工程（４Ｂ）について説明する。工程（４Ｂ）は、下記工程（４Ｂ−１）及び（４Ｂ−２）を有することが好ましい。
工程（４Ｂ−１）：前記膨張性粒子を膨張させて、粘着シート（Ａ）と複数の半導体チップＣＰとを分離する工程。
工程（４Ｂ−２）：粘着シート（Ａ）から分離した前記複数の半導体チップＣＰを、整列させる工程。
前記工程（４Ｂ−２）は、粘着シート（Ａ）から分離した複数の半導体チップＣＰを、複数の半導体チップＣＰを収容可能な収容部を複数備える整列治具を用いて整列させる工程であることが好ましい。
【０１４１】
〔工程（４Ｂ−１）〕
図１１（ａ）及び（ｂ）には、粘着シート（Ａ）中の膨張性粒子を膨張させることにより、粘着シート（Ａ）と複数の半導体チップＣＰとを分離して、分離した複数の半導体チップＣＰを、保持部材２０上に載置されている整列治具１０に移動する工程（４Ｂ−１）を説明する断面図が示されている。整列治具１０は、半導体チップＣＰを収容可能な収容部１１を複数備えるものである。
粘着シート（Ａ）と複数の半導体チップＣＰとを分離する条件は、上記で説明した通りである。
図１１（ｂ）に示すとおり、保持部材２０はその保持面２１上に、整列治具１０が載置されており、整列治具１０の開口部である収容部１１内に、半導体チップＣＰが収容されている。
保持部材２０は、図示しない減圧手段によって半導体チップＣＰを吸着保持していてもよい。
図１２は、整列治具１０の平面図を表しており、整列治具１０は、枠状の本体部１２と、半導体チップＣＰを収容可能な収容部１１とを備えている。整列治具１０は、平面視で略正方形状に開口する収容部１１が正方格子状に配列されている。
【０１４２】
〔工程（４Ｂ−２）〕
図１３（ａ）及び（ｂ）には、粘着シート（Ａ）から分離した複数の半導体チップＣＰを、整列させる工程（４Ｂ−２）を説明する断面図が示されている。
図１３（ａ）に示すように、粘着シート（Ａ）から分離した複数の半導体チップＣＰは、複数の半導体チップＣＰを収容可能な収容部１１を複数備える整列治具１０の収容部１１内に載置される。
次に、図１３（ｂ）に示すように、保持部材２０上の整列治具１０を、Ｘ方向及びＹ方向に移動させて、整列治具１０の壁部１１ａと半導体チップＣＰの側面ＣＰａとを当接させる。このとき、保持部材２０自体、又は保持部材２０と整列治具１０の両方を移動させて、整列治具１０の壁部１１ａと半導体チップＣＰの側面ＣＰａとを当接させてもよい。
これによって、図１３（ｂ）に示すように、整列された複数の半導体チップＣＰが得られる。
【０１４３】
工程（４Ｂ）で整列された複数の半導体チップＣＰは、その後、必要に応じて、前記反転工程及び転写工程等を行った後、再度、粘着シート（Ａ）等の仮固定用シート上に転写され、前記工程（４Ａ）と同様の封止工程、再配線形成工程を経て、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰを製造することができる。
【実施例】
【０１４４】
本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。【０１４５】
＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ【０１４６】
＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ−０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ  Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。【０１４７】
＜熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）、９０％粒子径（Ｄ９０）＞
レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。
そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）とした。【０１４８】
＜膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’＞
測定対象が非粘着性の膨張性基材である場合、当該膨張性基材を縦５ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ２００μｍの大きさとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における、当該試験サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。【０１４９】
＜粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’＞
測定対象が粘着性を有する粘着剤層である場合、当該粘着剤層を直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、所定の温度における、試験サンプルの貯蔵せん断弾性率Ｇ’を測定した。そして、貯蔵弾性率Ｅ’の値は、測定した貯蔵せん断弾性率Ｇ’の値を基に、近似式「Ｅ’＝３Ｇ’」から算出した。【０１５０】
＜プローブタック値＞
測定対象となる膨張性基材又は粘着剤層を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置し、軽剥離フィルムを除去したものを試験サンプルとした。
前記試験サンプルを、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ−４８００」）を用いて、軽剥離フィルムを除去して表出した、前記試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定した。
具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定した。そして、その測定した値を、その試験サンプルのプローブタック値とした。【０１５１】
以下の製造例での各層の形成で使用した粘着性樹脂、添加剤、熱膨張性粒子、及び剥離材の詳細は以下のとおりである。
＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（ｉ）：２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体を含む溶液。希釈溶媒：酢酸エチル、固形分濃度：４０質量％。
・アクリル系共重合体（ii）：ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸＝８６．０／８．０／５．０／１．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体を含む溶液。希釈溶媒：酢酸エチル、固形分濃度：４０質量％。
＜添加剤＞
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。
・光重合開始剤（ｉ）：ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン。
＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子（ｉ）：株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ９０）＝４９μｍ。
＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。【０１５２】
製造例１
（粘着剤層（Ｘ１）の形成）
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ｉ）の溶液の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物（ｘ１）を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した粘着剤組成物（ｘ１）を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層（Ｘ１）を形成した。なお、２３℃における、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０５Ｐａであった。【０１５３】
製造例２
（粘着剤層（Ｘ１’）の形成）
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の溶液の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）０．８質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物（ｘ１’）を調製した。そして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した粘着剤組成物（ｘ１’）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層（Ｘ１’）を形成した。なお、２３℃における、粘着剤層（Ｘ１’）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、９．０×１０３Ｐａであった。【０１５４】
製造例３
（膨張性基材（Ｙ１−１）の形成）
エステル型ジオールと、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、質量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のアクリルウレタン系オリゴマーを得た。
そして、上記で合成したアクリルウレタン系オリゴマー４０質量％（固形分比）に、エネルギー線重合性モノマーとして、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４０質量％（固形分比）、及びフェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）２０質量％（固形分比）を配合し、アクリルウレタン系オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量１００質量部に対して、さらに光重合開始剤（ｉ）２．０質量部（固形分比）、及び、添加剤として、フタロシアニン系顔料０．２質量部（固形分比）を配合し、エネルギー線硬化性組成物を調製した。該エネルギー線硬化性組成物に、上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、溶媒を含有しない、無溶剤型の樹脂組成物（ｙ１）を調製した。なお、樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。
次いで、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した樹脂組成物（ｙ１）を塗布して塗膜を形成した。そして、紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」）及び高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、製品名「Ｈ０４−Ｌ４１」）を用いて、照度１６０ｍＷ／ｃｍ２、光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、当該塗膜を硬化させ、厚さ５０μｍの膨張性基材（Ｙ１−１）を形成した。なお、紫外線照射時の上記の照度及び光量は、照度・光量計（ＥＩＴ社製、製品名「ＵＶ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｕｃｋ  II」）を用いて測定した値である。
なお、上記で得られた膨張性基材（Ｙ１−１）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、５．０×１０８Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、４．０×１０６Ｐａ、２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、４．０×１０６Ｐａであった。また、膨張性基材（Ｙ１−１）のプローブタック値は、２ｍＮ／５ｍｍφであった。【０１５５】
製造例４
（粘着シート（Ａ）の作製）
製造例１で形成した粘着剤層（Ｘ１）と、製造例３で形成した膨張性基材（Ｙ１−１）との表面同士を貼り合わせ、膨張性基材（Ｙ１−１）側の軽剥離フィルムを除去し、表出した膨張性基材（Ｙ１−１）の表面上に、製造例２で形成した粘着剤層（Ｘ１’）を貼り合わせた。これにより、軽剥離フィルム／粘着剤層（Ｘ１’）／膨張性基材（Ｙ１−１）／粘着剤層（Ｘ１）／重剥離フィルムをこの順で積層した粘着シート（Ａ）を作製した。【０１５６】
製造例５
（粘着シート（Ｂ）（エキスパンドテープ）の作製）
ブチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート＝８５／１５（質量比）を反応させて得られたアクリル系共重合体と、その２−ヒドロキシエチルアクリレートに対して８０モル％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体を得た。このエネルギー線硬化型重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万であった。得られたエネルギー線硬化型重合体１００質量部と、光重合開始剤としての１−ヒドロキシシクロフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、製品名「コロネートＬ」）０．４５質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物を得た。
次に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）の剥剤層の表離面に対して、上記粘着性組成物を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離フィルム上に、厚さ１０μｍの粘着剤層（Ｘ２）を形成した。その後、この粘着剤層の露出面に、基材（Ｙ２）として、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製、製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」、厚さ５０μｍ）の片面を貼り合わせることで、粘着剤層に剥離フィルムが貼付された状態で粘着シート（Ｂ）（エキスパンドテープ）を得た。【０１５７】
［半導体装置の製造］
実施例１
上記で得られた粘着シート（Ａ）及び粘着シート（Ｂ）を使用して、以下の方法により、半導体装置を製造した。
＜工程（１）＞
製造例５で得られた粘着シート（Ｂ）を２１０ｍｍ×２１０ｍｍの大きさに裁断した。このとき、裁断後のシートの各辺が、粘着シート（Ｂ）の基材（Ｙ２）のＭＤ方向と平行又は垂直となるように裁断した。次に、粘着シート（Ｂ）から剥離シートを剥離し、半導体ウエハ（直径：１５０ｍｍ、厚さ：３５０μｍ）をダイシングして得られた複数の半導体チップ（１８００個）を、回路形成面Ｗ１が、粘着剤層（Ｘ２）とは反対側となるように、粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に貼付した。このとき、半導体チップの一群が、粘着シート（Ｂ）の中央部に位置するように転写した。また、半導体ウエハを個片化したときのダイシングラインが、粘着シート（Ｂ）の各辺と平行又は垂直となるように転写した。【０１５８】
続いて、複数の半導体チップが貼付されている粘着シート（Ｂ）を、２軸延伸可能なエキスパンド装置に設置した。エキスパンド装置は、図１４に示すように、互いに直交するＸ軸方向（正の方向を＋Ｘ軸方向、負の方向を−Ｘ軸方向とする。）とＹ軸方向（正の方向を＋Ｙ軸方向、負の方向を−Ｙ軸方向とする。）を有し、各方向（すなわち、＋Ｘ軸方向、−Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、−Ｙ軸方向）に延伸するための保持手段を有する。粘着シート（Ｂ）のＭＤ方向を、Ｘ軸又はＹ軸方向と合わせて、エキスパンド装置に設置し、前記保持手段によって、粘着シート（Ｂ）の各辺を把持させてから、下記の条件にて、粘着シート（Ｂ）を引き伸ばし、粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（Ｘ２）上に貼付されている複数の半導体チップ同士の間隔を広げた。
・保持手段の個数：一辺辺り、５個
・延伸速度：５ｍｍ／ｓｅｃ
・延伸距離：各辺を６０ｍｍずつ延伸した。【０１５９】
＜工程（２）＞
次に、製造例４で得られた粘着シート（Ａ）を２３０ｍｍ×２３０ｍｍの大きさに裁断した。
裁断後の粘着シート（Ａ）から重剥離フィルムと軽剥離フィルムを剥離して、表出した粘着剤層（Ｘ１）を、前記複数の半導体チップの粘着剤層（Ｘ２）と接する面とは反対側の面に貼付し、表出した粘着剤層（Ｘ１’）の表面に支持体（ＳＵＳ板、厚さ１ｍｍ、サイズ：２００ｍｍφ）を貼付した。【０１６０】
＜工程（３）＞
次いで、粘着シート（Ｂ）の基材側の面から、紫外線を照度２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ２照射し、粘着剤層を硬化させて、粘着シート（Ａ）に貼付した前記複数の半導体チップと粘着シート（Ｂ）とを分離した。
これによって、粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）上に、一定の間隔を空けて載置された複数の半導体チップを得た。【０１６１】
＜工程（４Ａ−１）＞
次いで、封止用樹脂フィルム（封止材）を、粘着表面（Ｘ１）及び複数の半導体チップの上に積層し、真空加熱加圧ラミネーター（ＲＯＨＭ  ａｎｄ  ＨＡＡＳ社製の「７０２４ＨＰ５」）を用いて、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面及び半導体チップを封止材で被覆すると共に、封止材を硬化させて硬化封止体を作製した。なお、封止条件は、下記の通りである。
・予熱温度：テーブル及びダイアフラムとも１００℃
・真空引き：６０秒間
・ダイナミックプレスモード：３０秒間
・スタティックプレスモード：１０秒間
・封止温度：１８０℃（熱膨張性粒子の膨張開始温度である２０８℃よりも低い温度）
・封止時間：６０分間【０１６２】
＜工程（４Ａ−２）＞
封止後、粘着シート（Ａ）を熱膨張性粒子の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２４０℃で３分間加熱して粘着シート（Ａ）から硬化封止体を分離した。なお、粘着シート（Ａ）を分離する際には、粘着シート（Ａ）を屈曲させることなく平面状に保ったまま、一括して分離することができた。【０１６３】
上記の結果から、本実施形態の製造方法によると、エキスパンド工程によって間隔を広げたチップを、当該間隔を保持したまま、一括して容易にエキスパンドテープから分離することができ、かつ分離したチップを容易に次工程（封止工程）に供することができることが分かる。さらに、粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子を膨張させることで、粘着力を顕著に小さくできるため、封止工程後、容易に粘着シート（Ａ）を分離することができた。【０１６４】
次に、本実施形態に用いる粘着シート（Ａ）の分離性を下記試験により評価した。【０１６５】
［粘着シートの粘着力の測定］
（粘着シート（Ａ）の加熱前後の粘着力測定）
作製した粘着シート（Ａ）の軽剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層（Ｘ１’）の粘着表面上に、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）を積層し、基材付き粘着シートとした。次に、粘着シート（Ａ）の重剥離フィルムも除去し、表出した粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面を、被着体であるステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４  ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置したものを試験サンプルとした。
上記の試験サンプルを用いて、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定した。
また、上記の試験サンプルを、ホットプレート上にて、熱膨張性粒子の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２４０℃で３分間加熱し、標準環境（２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度））にて６０分間静置した後、上記と同じ条件で、膨張開始温度以上での加熱後の粘着力も測定した。【０１６６】
（比較用粘着シートの紫外線照射前後の粘着力測定）
比較用粘着シート（リンテック株式会社製、商品名「Ｄ−８２０」）の粘着表面を、被着体であるステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４  ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置したものを試験サンプルとし、粘着シート（Ａ）と同様の条件で、紫外線照射前の２３℃における粘着力を測定した。
次に、比較用粘着シートの基材側から、紫外線を照度２３０ｍＷ／ｃｍ２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ２照射した後、上記と同じ条件で、紫外線照射後の２３℃における粘着力を測定した。【０１６７】
【表１】
2019098101.tif 000003
【０１６８】
表１から、本実施形態に用いられる粘着シート（Ａ）は、膨張性粒子の膨張後においては、紫外線照射後の比較用粘着シートよりも粘着力が小さく、優れた分離性を有することが分かる。したがって、本実施形態の製造方法によると、例えば、次工程として再配列工程を実施する場合においても、従来の紫外線照射型の粘着シートよりも容易に半導体チップを分離して、再配列工程に供することが可能である。
【符号の説明】
【０１６９】
１ａ  粘着シート（ａ）
１ｂ  粘着シート（ａ）
１０  整列治具
１１  収容部
１１ａ  整列治具の壁部
１２  枠状の本体部
２０  保持部材
４０  封止材
４１  硬化封止材
４５  半導体チップＣＰの周辺部
５０  硬化封止体
５０ａ  面
６１  第１絶縁層
６２  第２絶縁層
７０  再配線
７０Ａ  外部電極パッド
８０  外部端子電極
１００  半導体装置
２００  エキスパンド装置
２１０  保持手段
ＣＰ  半導体チップ
ＣＰａ  半導体チップの側面
Ｗ１  回路面
Ｗ２  回路
Ｗ３  内部端子電極
【図１】
2019098101.tif 000004
【図２】
2019098101.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2019098101.tif 000017
【国際調査報告】
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