(57)【要約】エポキシ化合物と硬化剤とを含み、前記エポキシ化合物としてビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を、エポキシ化合物の総量に対して２５質量％以上１００質量％以下含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ化合物と硬化剤とを含み、
前記エポキシ化合物としてビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を、エポキシ化合物の総量に対して２５質量％以上１００質量％以下含む補強用樹脂組成物。
【請求項２】
ゲル化剤をさらに含む請求項１に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ゲル化剤が、アマイド系ゲル化剤、ソルビトール系ゲル化剤及び脂肪酸トリグリセリドからなる群から選択される少なくとも１種である請求項２に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種との混合物である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項６】
前記エポキシ化合物は、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項７】
前記エポキシ化合物中の塩素含有量が９００ｐｐｍ以下である請求項１乃至６のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項８】
前記硬化剤は、脂環式ポリアミン、脂肪族ポリアミンおよびそれらの変性物からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１乃至７のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項９】
フィラーをさらに含み、前記エポキシ化合物１００質量部に対する前記フィラーの含有量が３０質量部以上１８０質量部未満である請求項１乃至８のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項１０】
硬化温度が８０℃以上２００℃以下である請求項１乃至９のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物。
【請求項１１】
基板と電子部品とがはんだバンプを介して接合されており、
前記基板と前記電子部品との間に請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の補強用樹脂組成物からなる補強部を備える電子部品装置。
【請求項１２】
前記補強部は、前記電子部品の周縁部と前記基板との間に形成されている請求項１１に記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補強用樹脂組成物及び該補強用樹脂組成物を用いた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、タブレット機器等、携帯電子機器の高機能化、小型化に伴い、これらの電子機器に使用される電子部品としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）等のはんだボール接合を伴う電子部品が多く使用されている。かかる電子部品は基板に高密度に実装できる反面、はんだ接合部の強度、とりわけ落下衝撃のような物理的応力に対し弱いため、補強のための樹脂組成物が使用されている。
例えば、特許文献１及び２には、ＢＧＡパッケージ等の電子部品と基板との間にアンダーフィル材としての樹脂組成物を充填して封止することが記載されている。
特許文献３にはＢＧＡパッケージの四隅を樹脂組成物のサイドフィル材で接合して、端子のはんだ接合を補強することが記載されている。【０００３】
先行文献１乃至３には、補強用の樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂を主成分として含むものが挙げられている。これらのエポキシ樹脂は、電子部品と基板との間に介在した状態で硬化することで、電子部品と基板とを物理的に接着させ、両者の接続を補強できる。これらのエポキシ樹脂等のエポキシ化合物は耐熱性が高いため電子部品の接合補強用途に適している。【０００４】
しかしながら、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は人体に対する有害性を有することがわかっており環境への負荷低減の為に使用量の削減が望まれている。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、結晶化しやすく、特に、常温以下などの比較的低温で長期間保管したときに固化してしまい、温度を上げて戻しても粘度が高くなる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、環境影響は小さいものの、結晶化しやすいという問題はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と同様である。樹脂組成物の粘度が高くなると、ディスペンスしにくくなり、樹脂組成物を安定して供給できずに補強が不充分になる。特に高密度実装化により実装部品間や電子部品と基板間のスペースが極めて小さい場合には、粘度が高くなると樹脂組成物を安定的に供給することが極めて困難になる、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２３９８２２号
【特許文献２】特開２０１６−１３５８８８号
【特許文献２】特開２０１６−４４２７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、低温でも粘度の上昇が少なく、よって、補強箇所に安定して供給でき、電子部品の接続を十分に補強することができる補強用樹脂組成物を提供することを課題とする。
本発明は、はんだ接合部付近が十分に補強されている電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、エポキシ化合物と硬化剤とを含み、前記エポキシ化合物としてビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を、エポキシ化合物の総量に対して２５質量％以上１００質量％以下含む。【０００８】
本発明によれば、補強用樹脂組成物は、エポキシ化合物と硬化剤とを含み、前記エポキシ化合物としてビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を、エポキシ化合物の総量に対して２５質量％以上１００質量％以下含むため、室温以下等の比較的低温においても粘度の上昇が少ない。従って、電子部品と基板とはんだ接合付近の補強箇所に安定して補強用樹脂組成物を供給することができ、確実に接合の補強をすることができる。【０００９】
本発明において、ゲル化剤をさらに含んでいてもよい。【００１０】
この場合、前記ゲル化剤が、アマイド系ゲル化剤、ソルビトール系ゲル化剤及び脂肪酸トリグリセリドからなる群から選択される少なくとも１種であってもよい。【００１１】
本発明において、前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種との混合物であってもよい。【００１２】
本発明において、前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物であってもよい。【００１３】
本発明において、前記エポキシ化合物は、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であってもよい。【００１４】
本発明において、前記エポキシ化合物中の塩素含有量が９００ｐｐｍ以下であってもよい。【００１５】
本発明において、前記硬化剤は、脂環式ポリアミン、脂肪族ポリアミンおよびそれらの変性物からなる群から選択される少なくとも１種であってもよい。【００１６】
本発明において、フィラーをさらに含み、前記エポキシ化合物１００質量部に対する前記フィラーの含有量が３０質量部以上１８０質量部未満であってもよい。【００１７】
本発明において、硬化温度が８０℃以上２００℃以下であってもよい。【００１８】
電子部品装置に関する本発明は、基板と電子部品とがはんだバンプを介して接合されており、前記基板と前記電子部品との間に前記のいずれかの補強用樹脂組成物からなる補強部を備える。【００１９】
本発明によれば、電子部品装置は、基板と電子部品とがはんだバンプを介して接合されており、前記基板と前記電子部品との間に前記いずれかの補強用樹脂組成物からなる補強部を備えるため、補強用樹脂組成物が室温等の比較的低温においても粘度の低下が少なく、電子部品と基板とはんだ接合付近の補強箇所に確実に補強部を形成することができ、接合を十分に補強されている。【００２０】
電子部品装置に関する本発明は、前記補強部は、前記電子部品の周縁部と前記基板との間に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、低温でも粘度の上昇が少なく、よって、補強箇所に安定して供給でき、電子部品の接続を十分に補強することができる補強用樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、はんだ接合部付近が十分に補強されている電子部品装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例の電子部品装置を模式的に示す断面図。
【図２】本発明の他の実施例の電子部品装置を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明に係る補強用樹脂組成物及び電子部品装置について説明する。
本実施形態の補強用樹脂組成物(以下、単に樹脂組成物ともいう。）は、エポキシ化合物と硬化剤とを含み、前記エポキシ化合物の総量に対するビスフェノールＥ型エポキシ樹脂の含有量が２５質量％以上１００質量％以下である。
【００２４】
本実施形態の樹脂組成物は、主成分としてエポキシ化合物を含む。エポキシ化合物としては特に限定されるものではなく、液体エポキシ樹脂や固体エポキシ樹脂等のエポキシ化合物を適宜使用することができる。具体的なエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フタレン環含有エポキシ樹脂及びこれらの水素添加型エポキシ樹脂、並びに脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ化合物は単独であるいは複数を組み合わせて使用することができる。
【００２５】
本実施形態において、前記エポキシ化合物としては、両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。具体的には、両末端にエポキシ基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
前記エポキシ化合物としては、例えば、エポキシ当量１４０以上２４０以下、粘度１以上１５Ｐａ・ｓ以下であるものが好ましい。
尚、本実施形態でいうエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量であり、ＪＩＳ  Ｋ７２３６：２００１に従って測定される値をいう。本実施形態の粘度は後述する実施例に示した測定方法で測定される値をいう。
【００２６】
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物として、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を必須成分として含むが、前記エポキシ化合物の総量に対するビスフェノールＥ型エポキシ樹脂の含有量は２５質量%以上１００質量％以下、好ましくは４０質量%以上７０質量%以下である。
【００２７】
本実施形態の樹脂組成物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を含むことで、低温での結晶化を抑制できる。その結果、常温以下等の比較的低温で保管しても粘度の上昇を抑制できる。
【００２８】
本実施形態の前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種との混合物であってもよい。
【００２９】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は耐熱性が高く、補強用樹脂組成物として広く用いられている。しかし、不純物として含まれるビスフェノールＡが人体への有害性を有するという観点から使用を抑制することが好ましい。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、有害性はＡ型よりも少ないが、Ａ型と同様に室温以下等の低い温度では結晶化が進み粘度が上昇しやすいという観点から使用を抑制することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂を必須成分とすることで、添加剤を配合しなくても、低い温度での結晶化を抑制でき、従って粘度の上昇も抑制しうる。
【００３０】
尚、エポキシ化合物としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む場合には、エポキシ化合物の総量の１０．０質量％以下、好ましくは３．０質量％以上５．０質量％以下であることが、粘度安定性を良好にしつつ人体への有害性を低減させうるという観点から好ましい。
【００３１】
エポキシ化合物としては、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂単独であってもよいが、例えば、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合物、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合物、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合物等であってもよい。エポキシ化合物がビスフェノールＥ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合物である場合には、結晶化による粘度上昇がより抑制されうるため好ましい。
【００３２】
エポキシ化合物がビスフェノールＥ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合物である場合には、各エポキシ樹脂の質量混合比率は、例えば、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂＝（Ｅ）１００：（Ａ）３〜１５：（Ｆ）３０〜２５０、さらには（Ｅ）１００：（Ａ）３〜１０：（Ｆ）３０〜１８０等であることが挙げられる。
【００３３】
本実施形態の樹脂組成物はエポキシ化合物中の塩素含有量が９００ｐｐｍ以下、好ましくは７００ｐｐｍ、より好ましくは６００ｐｐｍ以下である。
塩素は、エポキシ化合物の製造工程で不純物として混入する場合がある。環境負荷を軽減するという観点からは塩素の含有量が少ないエポキシ化合物を用いることが好ましい。
一方、塩素等の不純物を除去した場合にはエポキシ化合物がより結晶化しやすくなるという問題も起きる。
本実施形態の樹脂組成物は、塩素を除去してもエポキシ化合物の結晶化を抑制できるため、ハロゲン含有量を低減できる。
【００３４】
本実施形態の樹脂組成物の硬化剤としては、例えば、脂環式ポリアミン、脂肪族ポリアミンおよびそれらの変生物、三フッ化ホウ素―アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
これらの硬化剤を用いることで、常温以下の低温でのエポキシ化合物の硬化反応を抑制することができる。また、これらの硬化剤は潜在的硬化性を有しており、潜在的硬化性を有する硬化剤を用いた場合には、より硬化反応の進行を抑制でき、粘度の上昇を抑制できるため好ましい。
硬化剤として、脂環式ポリアミン、脂肪族ポリアミンおよびそれらの変性物が、ハロゲン含有量が比較的少なく、且つ硬化温度も適度であるため好ましい。
【００３５】
前記硬化剤の含有量としては、エポキシ化合物１００質量部に対して５質量部以上４０質量部以下、好ましくは１０質量部以上２０質量部以下等が挙げられる。
上記範囲であることで、粘度の上昇を抑制するとともに適度な強度の硬化物が得られる。
【００３６】
本実施形態の樹脂組成物では、フィラーをさらに含んでいてもよい。
フィラーとしては特に限定されるものではなく公知のフィラーを適宜用いることができる。例えば、シリカ、タルク、アルミナ等の無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。フィラーの粒径は特に限定されるものではないが、例えば、平均粒径が１０ｎｍ以上３０μｍ以下であることが充填性、機械的強度の観点から好ましい。
アンダーフィルとして樹脂組成物が使用される場合には、充填性の観点から平均粒径１μｍ以下のものが好ましい。
サイドフィルとして樹脂組成物が使用される場合には、多くのフィラーを含有させて熱膨張率を下げる観点から平均粒径１μｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
フィラーの含有量としては、例えば、エポキシ化合物の量を１００質量部として、この質量部に対するフィラーの量が３０質量部以上１８０質量部未満、好ましくは１００質量部以上１５０質量部未満であることが挙げられる。
かかる含有量である場合には、樹脂組成物の粘度の上昇を抑制できるとともに、硬化した硬化物の熱膨張係数を小さくすることができる。
【００３８】
本実施形態の樹脂組成物はゲル化剤をさらに含んでいてもよい。
ゲル化剤を含むことで、樹脂組成物を塗布して加熱硬化させた際にダレることを抑制できる。
本実施形態におけるゲル化剤は、エポキシ樹脂をゲル化する作用を有するものであれば特に限定されるものではない。
本実施形態のゲル化剤としては、アマイド系ゲル化剤、ソルビトール系ゲル化剤、脂肪酸トリグリセリド等が挙げられる。
アマイド系ゲル化剤としては、例えば、アミンとカルボン酸を縮合重合して得られるポリアミド、ステアリン酸アミド、ラウリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、１２−ヒドロキシステアリン酸アミドなどの脂肪酸モノアミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミドなどの置換脂肪酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスラウリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド、 Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ、Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミドなどの置換脂肪酸ビスアミド、ステアリン酸モノメチロールアミドなどのアルキロールアミド、硬化ヒマシ油、みつろう等が挙げられる。
ソルビトール系ゲル化剤としては、例えば、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール、１，３：２，４−ビス−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−グルシトール（新日本理化社製）等が挙げられる。
脂肪酸トリグリセリドとしては、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド（ヒマシ硬化油）、商品名：ココナードＭＬ(脂肪酸Ｃ８,Ｃ１０,Ｃ１２トリグリセリド)、商品名：ココナードＭＴ(脂肪酸Ｃ８,Ｃ１０トリグリセリド)、商品名：ココナードＲＫ(脂肪酸Ｃ８トリグリセリド)(花王社製)、商品名：パナセート８００Ｂ(２-エチルへキシルトリグリセリド)、商品名：パナセート８１０、商品名：パナセート８１０Ｓ(中鎖脂肪酸トリグリセリド)(日油社製)等が挙げられる。
【００３９】
ゲル化剤の融点は、例えば１３０℃以上、好ましくは１６５℃以上であることが挙げられる。上記融点を持つゲル化剤であれば、熱硬化温度において形状保持の性能が発現する。
【００４０】
ゲル化剤の含有量としては、例えば、エポキシ樹脂の総量を１００質量部としたときに、０．５質量部以上２０質量部未満、さらには０．５質量部以上１５質量部未満であることが挙げられる。
中でもアマイド系ゲル化剤である場合にはエポキシ樹脂の総量を１００質量部としたときに１質量部以上３質量部以下、であることが好ましい。
また、脂肪酸トリグリセリドである場合には、エポキシ樹脂の総量を１００質量部としたときに２質量部以上２０質量部以下、であることが好ましい。
さらに、ソルビトール系ゲル化剤である場合には、エポキシ樹脂の総量を１００質量部としたときに０．１質量部以上１０質量部未満、さらには０．５質量部以上５質量部未満、であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態の樹脂組成物は、硬化後にガラス転移温度が低下することを抑制できる。硬化後にガラス転移点が低下すると、以下のような問題が起きる。
すなわち、電子部品の接合補強に樹脂組成物を用いた場合に、硬化した樹脂組成物のガラス転移温度を超える温度に加熱されると、硬化物の熱膨張係数が大きくなり、補強した電子部品やはんだ接合部との熱膨張係数の差異が大きくなるため、電子部品やはんだ接合部に過大な応力がかかり、クラックの発生や機能の損失等の原因になる。
特に、電子部品の信頼性試験である温度サイクル試験に供された際には、このような問題が起こりやすくなる。
ガラス転移点の低下は、例えば、反応性希釈剤のように結晶化を抑制する添加剤を樹脂組成物に配合した場合に生じやすい。本実施形態の樹脂組成物は反応性希釈剤のような添加剤を配合しなくても、結晶化を抑制しうる。従って、結晶化を抑制しつつガラス転移温度が硬化後に低下することも抑制できる。
本実施形態の樹脂組成物の好ましいガラス転移点としては、８５℃以上１８０℃以下、さらには１００℃以上１７０℃以下等が挙げられる。尚、本実施形態でいうガラス転移点は後述の実施例に記載の測定方法で測定される値をいう。
【００４２】
本実施形態の補強用樹脂組成物は８０℃以上２００℃、さらには１００℃以上１７０℃以下等で硬化することが好ましい。
本実施形態の補強用樹脂組成物は、電子部品のはんだ接合部等を補強することに用いることができるが、例えば、はんだ接合部ははんだを溶融させることで電子部品を基板等に固定するため樹脂組成物も加熱されることになる。このように加熱する部材に補強用樹脂組成物を用いた場合には樹脂組成物が溶融してダレて広がる熱ダレが生じる場合がある。樹脂組成物が熱ダレすると電子部品等の補強対象の補強が十分にできなくなる恐れがある。本実施形態の補強用樹脂組成物が上記範囲で硬化する樹脂組成物である場合には、加熱時に硬化することになり、加熱を要する用途に用いた場合にも樹脂組成物の熱ダレが抑制されうる。よって、十分な補強硬化を得られる。
【００４３】
本実施形態の樹脂組成物には、前記効果を阻害しない範囲で、さらに、他の公知の添加剤を含んでいてもよい。
【００４４】
次に、本実施形態の電子部品装置について図１及び２を引用して説明する。
本実施形態の電子部品装置１は、基板２と電子部品３とがはんだバンプ４を介して接合されており、前記基板２と前記電子部品３との間に上述したような本実施形態の補強用樹脂組成物からなる補強部１０を備える。
【００４５】
本実施形態の電子部品装置１の電子部品３としては、例えば、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッケージやベアチップ等の板状の部品が挙げられる。
かかる電子部品３をプリント配線板のような回路が形成された基板２に実装(電気的接続）する際には、電子部品３に形成されたはんだバンプ４を基板２の回路部分にはんだ接合することで実装される。
【００４６】
具体的には、例えば、前記半導体パッケージのように板状の部品を備えた電子部品の場合には、はんだボールがグリッド状に配置された板状の部品の一面側を回路基板に接触させ、板状の部品と回路基板とを対向するように配置して加熱する。はんだボールが溶融することではんだバンプが形成され、かかる電子部品が回路基板に実装される。
かかる回路基板に電子部品が実装された状態で、前記部品と前記基板との間に上述の樹脂組成物を充填する。
【００４７】
樹脂組成物の充填方法は特に限定されるものではないが、例えば、図１に示すように、基板２上にＣＳＰ、ＢＧＡなどの電子部品３をはんだバンプ４を介して載置し、リフロー工程にて接続後、樹脂組成物を基板２と電子部品３及びはんだバンプ４間の隙間をうめるようにディスペンスして、さらに硬化させて補強部１０を形成する方法が挙げられる。
【００４８】
あるいは、図２に示すように、基板２上に電子部品３をはんだバンプ４を介して載置し、リフロー工程にて接続後、樹脂組成物を電子部品３の周縁部と前記基板２との間にディスペンスして硬化させて補強部１０をサイドフィルとして形成する方法も挙げられる。
【００４９】
本実施形態の電子部品装置は、樹脂組成物が粘度の上昇が抑制されているため、基板２と電子部品３との狭い隙間にも確実にディスペンスすることができ、よって、確実に補強することができる。特に、サイドフィルとして電子部品３の周縁部等の細かい隙間に補強部１０が形成されている電子部品装置の場合にも確実に樹脂組成物をディスペンスすることができる。
【００５０】
また、本実施形態の樹脂組成物は反応性希釈剤のような添加剤を配合しなくても、結晶化を抑制しうるためガラス転移温度が硬化後に低下することも抑制でき、比較的高いガラス転移温度の補強部が得られる。よって、電子部品装置を温度サイクル試験等に供した場合でも、補強部とそれ以外の部分との熱膨張係数の差が生じにくく、クラックや破損が生じにくい。
【００５１】
本実施形態では樹脂組成物を、電子部品の接合を補強するために使用する例を示したが、本発明の補強用樹脂組成物は、これ以外の部材同士の接合や部材自体を補強する補強材として用いることができる。例えば、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等として複合材の補強用途に用いることが挙げられる。
【００５２】
本実施形態にかかる樹脂組成物及び電子部品装置は、以上のとおりであるが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【実施例】
【００５３】
次に、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。尚、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。【００５４】
（樹脂組成物の作製）
以下に示すような材料を表１及び表２に記載の配合で各実施例、比較例の樹脂組成物を作製した。
作製方法は各材料をプラネタリ型攪拌装置（品川工業所製５ＸＤＭＶ）を用いて、２０〜２５℃で減圧下にて攪拌して作製した。なお、実施例４及び比較例４では、エポキシ化合物とアマイド系チキソ剤だけを別容器にて加熱し、チキソ剤を分散させ、冷却させた中間体を得てから撹拌装置に投入した。
尚、表中の成分の割合を示す数字は質量％である。【００５５】
＜材料と配合＞
エポキシ化合物１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  新日鉄住金化学社製  ＹＤ−８１２５  （両末端にエポキシ基、低ハロゲンタイプ）
エポキシ化合物２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂  新日鉄住金化学社製  ＹＤＦ−８１７０  （両末端にエポキシ基、低ハロゲンタイプ）
エポキシ化合物３：ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂  プリンテック社製  ＥＰＯ−ＭＫ  Ｒ７１０（両末端にエポキシ基）
エポキシ化合物４：ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂（低ハロゲン）  プリンテック社製  ＥＰＯ−ＭＫ  Ｒ１７１０（両末端にエポキシ基）
エポキシ化合物５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  新日鉄住金化学社製  ＹＤ−１２８  （両末端にエポキシ基、エポキシ化合物１の高ハロゲンタイプ）
エポキシ化合物６：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂  新日鉄住金化学社製  ＹＤＦ−１７０  （両末端にエポキシ基、エポキシ化合物２の高ハロゲンタイプ）
エポキシ化合物７：３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート  ＴＣＩ  社製（両末端にエポキシ基、脂環式エポキシ化合物）
エポキシ化合物８：イソシアヌル酸トリグリシジル  ＴＣＩ社製（イソシアヌル骨格を有するエポキシ化合物）
エポキシ化合物９：ノボラック型エポキシ樹脂  新日鉄住金化学株式会社  ＹＤＰＮ−６３８（フェノールノボラック型のエポキシ樹脂）
硬化剤１：変性脂環式ポリアミン  Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製  ＦＸＲ−１１２１
硬化剤２：変性脂肪族ポリアミン  Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製  ＦＸＲ−１０３０
アマイド系ゲル化剤１：ポリアマイド  共栄社化学社製  ターレンＶＡ−７９
アマイド系ゲル化剤２：Ｎ，Ｎ'−エチレン−ビス−１２−ヒドロキシステアリルアミド  伊藤製油株式会社  ＩＴＯＷＡＸＪ−５３０
ソルビトール系ゲル化剤：１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール  新日本理化株式会社  ゲルオールＭＤ
脂肪酸トリグリセリド：１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド  川研ファインケミカル  Ｋ−３ワックス
シリカフィラー１：龍森社製  ＳＲ−３２４  平均粒径４μｍ
シリカフィラー２：日本アエロジル社製  ＯＸ  ５０  平均粒径５０ｎｍ【００５６】
『試験１』
(結晶化試験）
結晶化試験は下記の方法で実施した。
樹脂組成物のうち、エポキシ化合物のみ計量、混合し、ガラス容器に充填、密閉する。そのガラス容器を０〜１０℃に保たれた冷蔵試験槽内に静置し、１８０日経過後に析出物の有無を目視にて観察する。析出物のある場合は不合格（×として表記、以下同じ）、析出物の無い場合は合格（○として表記、以下同じ）とした。【００５７】
(粘度安定性試験）
粘度安定性試験は、下記の方法で実施した。
樹脂組成物の粘度をＥ型粘度計（東機産業社製ＲＥ−１００Ｕ）で測定した。コーンローターは３°−Ｒ７．７で回転数は１０ｒｐｍとし、樹脂組成物の温度が２０±１℃になるよう冷却水で制御した。樹脂組成物は、０〜１０℃に保たれた冷蔵試験槽内に静置し、１８０日経過後の粘度を測定し、冷蔵試験槽に投入する前の粘度と比較して、変化率が２０％未満であれば合格、２０％以上であれば不合格とした。【００５８】
(ハロゲン試験）
ハロゲン試験は、ＢＳ  ＥＮ  １４５８２：２００７（燃焼法）に準拠した方法で実施した。測定装置は、ＤＩＯＮＥＸ社製ＩＣＳ−１５００  イオンクロマトグラフィ装置を使用した。接着剤中のフッ素、塩素、臭素、ヨウ素の含有量を算出し、それぞれが９００ｐｐｍ以下である場合を合格とした。【００５９】
(ガラス転移点）
各樹脂組成物のガラス転移点の測定は、下記の通り実施した。
昇温１０℃／ｍｉｎで１８０℃までのＤＳＣの２ｎｄ  ｒｕｎを測定し、元のベースラインと変曲点の接線の交点の温度をガラス転移点とした。ガラス転移点は、硬化剤の種類や配合に影響を受けるため、硬化剤の成分が同じである比較例に対して低下したか、同等であるかを判定した。【００６０】
各試験結果を表１に示した。【００６１】
【表１】
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【００６２】
表１に示す通り、各実施例は結晶化、粘度安定性、ハロゲン量いずれも合格であり、ガラス転移点の低下も見られなかった。一方、比較例１〜４はいずれも結晶化、粘度安定性において不合格であり、比較例５は、結晶化、粘度安定性が合格であるものの、ハロゲン含有量も９００ｐｐｍを超えていた。すなわち、本願発明の実施例ではハロゲン量を多くすることなく結晶化、粘度安定性を良好にすることができた。【００６３】
『試験２』
（熱ダレ性試験）
熱ダレ性を以下の方法で測定した。
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−３の印刷時のだれ試験に記載された方法に従って測定した。具体的には表２に記載の各実施例、比較例の樹脂組成物を前記ＪＩＳに規定されている所定のパターン（開口部のサイズ３．０ｍｍ×０．７ｍｍ及び３．０ｍｍ×１．５ｍｍの二種類、開口部同士の間隔０．２ｍｍから１．２ｍｍまで０．１ｍｍごと、マスク厚０．２ｍｍ）のステンレス製メタルマスクを使用して銅板に各樹脂組成物を印刷し、メタルマスクを取り除いた後、１５０℃１０分の条件で加熱した。
各銅板の二種類のサイズで印刷されたパターンのうち、悪い結果の方を評価して、パターンで印刷された樹脂組成物が加熱後に隣同士と接触しない最小間隔を表２に示した。例えば、表中に「０．２ｍｍＰａｓｓ」と示す場合には開口部同士の間隔が０．２ｍｍでは樹脂組成物の接触はなかった、「０．６ｍｍＰａｓｓ」と示す場合には開口部同士の間隔が０．６ｍｍでは樹脂組成物の接触はなかったが、０．５ｍｍでは接触があった、ということを意味する。【００６４】
【表２】
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【００６５】
（粘度及び構造粘性比）
粘度は以下の方法で測定した。
Ｅ型粘度計（東機産業社製ＲＥ−１００Ｕ）を用いて、コーンローターは３°−Ｒ７．７、回転数は１０ｒｐｍとし、樹脂組成物の温度が２０±１℃になるよう冷却水で制御した。
構造粘性比は、上記回転数を１０ｒｐｍとしたときの粘度及び同じ測定方法で回転数を１ｒｐｍとして測定した粘度を用いて、以下の式で算出した。
構造粘性比＝１ｒｐｍの粘度／１０ｒｐｍの粘度
結果を表２に示した。
また、粘度及び構造粘性比の１日目、７日後及び３０日後(１か月後)の結果を表３に示した。【００６６】
【表３】
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【００６７】
表２に示す通り、各実施例は、比較例に比べて構造粘性比が高かった。構造粘性比は高いほどダレを抑制できる数値である。このことは各実施例では熱ダレ試験で０．２ｍｍまで樹脂組成物が接触しなかったのに対して、比較例では０．６ｍｍまでであったことからも明らかであった。
また、表３に示す通り、各実施例では１か月後にも構造粘性比が高い状態であった。一方、比較例ではもともと実施例よりも低い値であったが１か月後にはさらに低下した。
【符号の説明】
【００６８】
１：電子部品装置、２：基板、３：電子部品、４：はんだバンプ、１０：補強部。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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