(57)【要約】  粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シートを用いて半導体装置を製造する方法であって、下記工程（１）〜（４）を有する、半導体装置の製造方法、及び該製造方法に用いられる粘着シートである。  工程（１）：粘着剤層の粘着表面に開口部が形成された枠部材を貼付する工程  工程（２）：前記枠部材の前記開口部にて露出する前記粘着剤層の粘着表面の一部に半導体チップを載置する工程  工程（３）：前記半導体チップと、前記枠部材と、前記粘着剤層の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程  工程（４）：前記膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程  ファンアウト型のパッケージの製造工程における半導体チップの位置ズレの発生を抑制でき、生産性に優れ、得られる半導体装置の再配線層形成面の平坦性に優れる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シートを用いて半導体装置を製造する方法であって、
下記工程（１）〜（４）を有する、半導体装置の製造方法。
工程（１）：粘着剤層の粘着表面に開口部が形成された枠部材を貼付する工程
工程（２）：前記枠部材の前記開口部にて露出する前記粘着剤層の粘着表面の一部に半導体チップを載置する工程
工程（３）：前記半導体チップと、前記枠部材と、前記粘着剤層の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４）：前記膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程
【請求項２】
さらに、下記工程（５）を有する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
工程（５）：前記粘着シートを剥離した硬化封止体に、再配線層を形成する工程
【請求項３】
前記膨張性粒子が、熱膨張性粒子であり、前記工程（４）が、前記粘着シートを加熱することにより、前記熱膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程である、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が、１２０〜２５０℃である、請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記基材が、下記要件（１）〜（２）を満たす、請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
・要件（１）：１００℃における、前記基材の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）が、２．０×１０５Ｐａ以上である。
・要件（２）：前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、前記基材の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０７Ｐａ以下である。
【請求項６】
前記膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径が、３〜１００μｍである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項７】
２３℃における、前記粘着材層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が、１．０×１０４〜１．０×１０８Ｐａである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
２３℃における、前記基材の厚さと、前記粘着剤層の厚さとの比（基材／粘着剤層）が０．２以上である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
２３℃における、前記基材の厚さが１０〜１０００μｍであり、前記粘着剤層の厚さが１〜６０μｍである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記基材の表面におけるプローブタック値が、５０ｍＮ／５ｍｍφ未満である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法に用いられる粘着シートであって、粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法及び粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が進んでおり、これに伴って、電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化及び高密度化が求められている。
半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、ＣＳＰ（Chip Scale Package）と称されることもある。ＣＳＰとしては、ウエハサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＷＬＰ（Wafer Level Package）、ウエハサイズよりも大きいパネルサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＰＬＰ（Panel Level Package）等が挙げられる。【０００３】
ＷＬＰ及びＰＬＰは、ファンイン（Fan-In）型とファンアウト（Fan-Out）型に分類される。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯＷＬＰ」ともいう）及びＰＬＰ（以下、「ＦＯＰＬＰ」ともいう）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止材で覆って半導体チップの封止体を形成し、再配線層及び外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止材の表面領域においても形成する。【０００４】
ところで、ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰは、例えば、複数の半導体チップを仮固定用の粘着シート（以下、「仮固定用シート」ともいう）上に載置する載置工程と、流動性を付与した封止材で被覆する被覆工程と、該封止材を熱硬化させる硬化工程と、前記封止体から仮固定用シートを剥離する剥離工程と、表出した半導体チップ側の表面に再配線層を形成する再配線層形成工程とを経て製造される。
上記の工程において用いられる仮固定用シートには、前記被覆工程及び硬化工程（以下、これらを「封止工程」ともいう）の間には、半導体チップの位置ズレが発生せず、かつ半導体チップと仮固定用シートとの接着界面に封止材が進入しない程度の接着性が求められ、封止工程後には、糊残り無く容易に除去し得る剥離性が求められる。すなわち、ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造に使用される仮固定用シートは、使用時の接着性と、使用後の剥離性との両立が要求される。【０００５】
例えば、特許文献１には、ＦＯＷＬＰの製造方法において、ポリイミドフィルムからなる基材と該基材の表面に備えられたシリコーン系粘着剤からなる粘着層とを有する仮固定用シート上で封止工程を行った後、該仮固定用シートを手で屈曲させながら剥離する方法が開示されている。しかし、仮固定用シートを手等によって剥離する工程は煩雑であり、生産性向上の観点から、より小さな外力で仮固定用シートを剥離できることが要求されている。【０００６】
剥離性に優れる仮固定用シートとして、例えば、特許文献２には、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた、電子部品切断時の仮固定用加熱剥離型粘着シートが開示されている。ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造において、特許文献２に記載の加熱剥離型粘着シートを用いることも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−３２６４６号公報
【特許文献２】特許第３５９４８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献２に記載の加熱剥離型粘着シートをＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造における仮固定用シートとして用いた場合、熱膨張性粘着層の弾性率の低さに起因して、前記載置工程及び封止工程中に、載置している半導体チップが粘着シート側に沈み込んだり、半導体チップの位置ズレが発生してしまうことが分かった。これにより、封止工程後に粘着シートを除去した後の半導体チップ側の表面（以下、「再配線層形成面」ともいう）には、半導体チップの表面と封止材表面との間で段差が発生してしまうため、平坦性に劣ったり、半導体チップの位置精度が低下してしまう結果となる。このような再配線層形成面の平坦性の低下及び半導体チップの位置精度の低下は、再配線精度の低下に繋がるため、抑制されることが望ましい。
また、粘着シートを除去する際に、加熱をして熱膨張性粘着層を膨張させても、半導体チップが粘着シート側に沈み込んでしまっていることにより、ある程度の大きさの外力無しでは剥離が困難となることも考えられる。【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、ファンアウト型のパッケージの製造工程における半導体チップの位置ズレの発生を抑制でき、生産性に優れ、得られる半導体装置の再配線層形成面の平坦性に優れる半導体装置の製造方法、及び該製造方法に用いられる粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、ファンアウト型のパッケージの製造工程において、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材を含む特定の層構成を有する粘着シートを用いることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１１］に関する。
［１］粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シートを用いて半導体装置を製造する方法であって、
下記工程（１）〜（４）を有する、半導体装置の製造方法。
工程（１）：粘着剤層の粘着表面に開口部が形成された枠部材を貼付する工程
工程（２）：前記枠部材の前記開口部にて露出する前記粘着剤層の粘着表面の一部に半導体チップを載置する工程
工程（３）：前記半導体チップと、前記枠部材と、前記粘着剤層の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４）：前記膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程
［２］さらに、下記工程（５）を有する上記［１］に記載の半導体装置の製造方法。
工程（５）：前記粘着シートを剥離した硬化封止体に、再配線層を形成する工程
［３］前記膨張性粒子が、熱膨張性粒子であり、前記工程（４）が、前記粘着シートを加熱することにより、前記熱膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程である、上記［１］又は［２］に記載の半導体装置の製造方法。
［４］前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が、１２０〜２５０℃である、上記［３］に記載の半導体装置の製造方法。
［５］前記基材が、下記要件（１）〜（２）を満たす、上記［４］に記載の半導体装置の製造方法。
・要件（１）：１００℃における、前記基材の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）が、２．０×１０５Ｐａ以上である。
・要件（２）：前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、前記基材の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０７Ｐａ以下である。
［６］前記膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径が、３〜１００μｍである、［１］〜［５］のいずれかに記載の粘着シート。
［７］２３℃における、前記粘着材層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が、１．０×１０４〜１．０×１０８Ｐａである、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［８］２３℃における、前記基材の厚さと、前記粘着剤層の厚さとの比（基材／粘着剤層）が０．２以上である、上記［１］〜［７］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［９］２３℃における、前記基材の厚さが１０〜１０００μｍであり、前記粘着剤層の厚さが１〜６０μｍである、上記［１］〜［８］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［１０］前記基材の表面におけるプローブタック値が、５０ｍＮ／５ｍｍφ未満である、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［１１］上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法に用いられる粘着シートであって、粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シート。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、ファンアウト型のパッケージの製造工程における半導体チップの位置ズレの発生を抑制でき、生産性に優れ、得られる半導体装置の再配線層形成面の平坦性に優れる半導体装置の製造方法、及び該製造方法に用いられる粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る粘着シートの構成の一例を示す、粘着シートの断面図である。
【図２】本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図３】図２に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【図４】図３に続いて本実施形態に係る製造方法の一例を説明する、断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
また、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
【００１４】
本発明において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
また、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０〜９０、より好ましくは３０〜６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０〜６０」とすることもできる。
【００１５】
［半導体装置の製造方法］
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材と、を有する粘着シートを用いて半導体装置を製造する方法であって、下記工程（１）〜（４）を有する、半導体装置の製造方法である。
工程（１）：粘着剤層の粘着表面に開口部が形成された枠部材を貼付する工程
工程（２）：前記枠部材の前記開口部にて露出する前記粘着剤層の粘着表面の一部に半導体チップを載置する工程
工程（３）：前記半導体チップと、前記枠部材と、前記粘着剤層の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４）：前記膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程
以下、初めに本実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる粘着シートについて説明し、その後、工程（１）〜（４）を含む各製造工程について説明する。
【００１６】
＜粘着シート＞
本実施形態に係る粘着シートは、粘着剤層と、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材（以下、「膨張性基材」ともいう）と、を有するものであれば、特に限定されない。
粘着シートの形状は、シート状、テープ状、ラベル状等、あらゆる形状を取り得る。
【００１７】
（粘着シートの構成）
図１（Ａ）は、本実施形態に係る粘着シート１０の断面図である。
図１（Ａ）に示すように、本実施形態に係る粘着シート１０は、基材１１上に、粘着剤層１２を有する。
なお、本実施形態に係る粘着シートは、図１（Ｂ）に示す粘着シート１０ａのように、粘着剤層１２の粘着表面１２ａ上に、さらに剥離材１３を有する構成としてもよい。剥離材１３は、粘着シート１０ａを本実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いる際に、適宜剥離除去されるものである。
【００１８】
以下、本実施形態に係る粘着シートが備える、膨張性基材、粘着剤層、及び必要に応じて使用される剥離材について、順に説明する。
【００１９】
（膨張性基材）
膨張性基材は、膨張性粒子を含み、非粘着性である基材である。
一般的に、特許文献２に記載の粘着シートが有するような熱膨張性粘着剤層は、弾性率が低い粘着剤を主成分とする上に、膨張性粒子を十分に含ませるため、ある程度の厚さが必要となる。そのため、半導体チップの載置工程及び封止工程の間に半導体チップの位置ズレが発生したり、半導体チップが粘着シート側に沈み込んでしまい、再配線層形成面を平坦にできないという弊害が生じ得る。
一方、本実施形態に係る粘着シートは、膨張性粒子は、弾性率が高い非粘着性樹脂に含まれるため、半導体チップを載置する粘着剤層の厚さの調整、粘着力、粘弾性率等の制御等、設計の自由度が向上する。これによって半導体チップの位置ズレの発生を抑制できると共に、半導体チップが両面粘着シートに沈み込むことを抑制し、平坦性に優れる再配線層形成面を形成することができる。
さらに、本実施形態に係る粘着シートを用いる場合、半導体チップは、粘着剤層の粘着表面に載置されるため、膨張性基材と再配線層形成面とが直に接することがない。これによって、膨張性粒子に由来する残渣及び大きく変形した粘着剤層の一部が再配線層形成面に付着したり、熱膨張性粘着層に形成された凹凸形状が再配線層形成面に転写されてしまい平滑性が低下することが抑制され、清浄性及び平滑性に優れた再配線層形成面が得られる。
【００２０】
膨張性基材の厚さは、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜５００μｍ、更に好ましくは２５〜４００μｍ、より更に好ましくは３０〜３００μｍである。
なお、本明細書において、膨張性基材の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００２１】
粘着シートが有する膨張性基材は、非粘着性の基材である。
本発明において、非粘着性の基材か否かの判断は、対象となる基材の表面に対して、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、当該基材を「非粘着性の基材」と判断する。
ここで、本実施形態で用いる膨張性基材の表面におけるプローブタック値は、通常は５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
なお、本明細書において、膨張性基材の表面におけるプローブタック値の具体的な測定方法は、実施例に記載の方法による。
【００２２】
本実施形態の粘着シートが有する膨張性基材は、樹脂及び膨張性粒子を含むものであるが、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
また、膨張性基材は、樹脂及び膨張性粒子を含む樹脂組成物（ｙ）から形成することができる。
以下、膨張性基材の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含まれる各成分について説明する。
【００２３】
＜樹脂＞
樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂としては、膨張性基材が非粘着性となる樹脂であれば特に限定されず、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
つまり、樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ）から膨張性基材を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含む膨張性基材が非粘着性となればよい。
【００２４】
樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１０００〜１００万、より好ましくは１０００〜７０万、更に好ましくは１０００〜５０万である。
また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００２５】
前記樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００２６】
樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂としては、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、以下の樹脂（Ｕ１）が好ましい。
・ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）。
【００２７】
〔アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）〕
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。
【００２８】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施形態で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールが更に好ましい。
【００２９】
エステル型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３−メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール及びポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。
【００３０】
アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。
【００３１】
カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４−テトラメチレンカーボネートジオール、１，５−ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６−ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２−プロピレンカーボネートジオール、１，３−プロピレンカーボネートジオール、２，２−ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７−ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８−オクタメチレンカーボネートジオール、１，４−シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。
【００３２】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
【００３３】
これらの中でも、本実施形態で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。
【００３４】
脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
【００３５】
本実施形態において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
当該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。
【００３６】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３７】
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含む。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。
【００３８】
アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１〜１００質量部、より好ましくは０．５〜３０質量部、更に好ましくは１．０〜２０質量部、より更に好ましくは１．５〜１０質量部である。
【００３９】
アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２４、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは１〜８、より更に好ましくは１〜３である。
【００４０】
また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。
【００４１】
（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００４３】
ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００４４】
本実施形態で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）は、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを混合し、両者を重合することで得られる。
当該重合においては、さらにラジカル開始剤を加えて行うことが好ましい。
【００４５】
本実施形態で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０〜８０／２０、より好ましくは２０／８０〜７０／３０、更に好ましくは３０／７０〜６０／４０、より更に好ましくは３５／６５〜５５／４５である。
【００４６】
〔オレフィン系樹脂〕
樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂として好適な、オレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体である。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。
【００４７】
具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上９１５ｋｇ／ｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン−プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（ＰＭＰ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）；エチレン−プロピレン−（５−エチリデン−２−ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。
【００４８】
本実施形態において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。
【００４９】
例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１６、更に好ましくは１〜１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。
【００５１】
オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
【００５２】
〔アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂〕
本実施形態において、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ）中に含まれる樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、更に好ましくは５質量部未満、より更に好ましくは１質量部未満である。
【００５３】
＜膨張性粒子＞
膨張性粒子は、外部刺激によって、それ自体が膨張することで粘着剤層に凹凸を形成し、被着体との接着力を低下させることができるものであれば特に限定されない。
膨張性粒子としては、例えば、加熱によって膨張する熱膨張性粒子、エネルギー線の照射によって膨張するエネルギー線膨張性粒子等が挙げられるが、汎用性及び取り扱い性の観点から、熱膨張性粒子であることが好ましい。
【００５４】
熱膨張性粒子としては、膨張開始温度（ｔ）が１２０〜２５０℃に調整された粒子であることが好ましい。
なお、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。
［熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法］
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。
【００５５】
熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
【００５６】
外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４−メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４−テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ−オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。
【００５７】
本実施形態で用いる熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５〜１００倍、より好ましくは２〜８０倍、更に好ましくは２．５〜６０倍、より更に好ましくは３〜４０倍である。
【００５８】
本実施形態で用いる、２３℃における膨張前の膨張性粒子の平均粒子径は、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは４〜７０μｍ、更に好ましくは６〜６０μｍ、より更に好ましくは１０〜５０μｍである。
なお、膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ５０）であり、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。
【００５９】
本実施形態で用いる、２３℃における膨張前の膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）としては、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、更に好ましくは２５〜９０μｍ、より更に好ましくは３０〜８０μｍである。
なお、膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ９０）とは、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒径を意味する。
【００６０】
膨張性粒子の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１５〜２５質量％である。
【００６１】
＜基材用添加剤＞
本実施形態で用いる樹脂組成物（ｙ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、一般的な粘着シートが有する基材に含まれる基材用添加剤を含有してもよい。
そのような基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、樹脂組成物（ｙ）中の前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
【００６２】
＜無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）＞
本実施形態で用いる樹脂組成物（ｙ）の一態様として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、前記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、膨張性基材を得ることができる。
【００６３】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合される膨張性粒子の種類、形状、配合量（含有量）については、上述のとおりである。
【００６４】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に含まれる前記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００００以下であるが、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２０００〜４００００、更に好ましくは３０００〜３５０００、より更に好ましくは４０００〜３００００である。
【００６５】
また、前記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂のうち、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂等も使用し得る。
【００６６】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、前記オリゴマー及び前記エネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００６７】
エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６８】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、前記オリゴマーと前記エネルギー線重合性モノマーとの含有量比（前記オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー）は、質量比で、好ましくは２０／８０〜９０／１０、より好ましくは３０／７０〜８５／１５、更に好ましくは３５／６５〜８０／２０である。
【００６９】
本実施形態において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
【００７０】
光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニル−ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７１】
光重合開始剤の配合量は、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０１〜４質量部、更に好ましくは０．０２〜３質量部である。
【００７２】
＜基材の貯蔵弾性率＞
本実施形態の粘着シートが有する膨張性基材の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０６〜５．０×１０１２Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０７〜１．０×１０１２Ｐａ、より更に好ましくは５．０×１０７〜１．０×１０１１Ｐａ、更になお好ましくは１．０×１０８〜１．０×１０１０Ｐａである。貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が上記範囲内である膨張性基材を用いることで、半導体チップの位置ズレを防止することができると共に、半導体チップの粘着剤層への沈み込みを防止することもできる。
例えば、半導体チップは、その回路面が、粘着剤層の粘着表面で覆われるように載置される。半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置が用いられることがある。上記手順のうち、フリップチップボンダー又はダイボンダーを用いて、半導体チップを粘着シートの粘着剤層上に載置する際に、半導体チップを粘着シートの厚み方向に押し込む力が加わるため、半導体チップが粘着剤層の厚み方向側に過度に沈み込む恐れがある。また、フリップチップボンダー又はダイボンダーを用いて、半導体チップを粘着シート上に載置する際に、半導体チップを粘着シートの水平方向に移動させる力も加わるため、半導体チップが粘着剤層の水平方向に位置ズレする恐れもある。しかし、上記貯蔵弾性率Ｅ’（２３）を満たす膨張性基材を用いることで、これらの問題を解決することもできる。
なお、本明細書において、所定の温度における膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００７３】
さらに、本実施形態の粘着シートが有する膨張性基材は、その貯蔵弾性率が以下の要件（１）を満たすことが好ましい。
・要件（１）：１００℃における、前記膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）が、２．０×１０５Ｐａ以上である。
要件（１）を満たす膨張性基材を有することで、ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造過程における封止工程の温度環境においても、膨張性粒子の流動を程よく抑制し得るため、膨張性基材上に設けた粘着剤層の粘着表面が変形し難くなる。その結果、半導体チップの位置ズレを防止することができると共に、半導体チップの粘着剤層への沈み込みを防止することもできる。
【００７４】
上記観点から、膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）は、より好ましくは４．０×１０５Ｐａ以上、更に好ましくは６．０×１０５Ｐａ以上、より更に好ましくは８．０×１０５Ｐａ以上、更になお好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上である。
また、封止工程において、半導体チップの位置ズレを効果的に抑制する観点から、膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（１００）は、好ましくは１．０×１０１２Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０１１Ｐａ以下、更に好ましくは１．０×１０１０Ｐａ以下、より更に好ましくは１．０×１０９Ｐａ以下である。
【００７５】
また、本実施形態の粘着シートが有する膨張性基材が膨張性粒子として熱膨張性粒子を含有する場合、その貯蔵弾性率が以下の要件（２）を満たすことが好ましい。
・要件（２）：前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、前記膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０７Ｐａ以下である。
要件（２）を満たす膨張性基材を有することで、熱膨張性粒子を膨張させる温度において、膨張性基材が熱膨張性粒子の体積膨張に追随して変形し易くなり、粘着剤層の粘着表面に凹凸を形成し易くなる。これによって、小さい外力によって対象物から剥離することができる。
【００７６】
上記観点から、膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、より好ましくは９．０×１０６Ｐａ以下、更に好ましくは８．０×１０６Ｐａ以下、より更に好ましくは６．０×１０６Ｐａ以下、更になお好ましくは４．０×１０６Ｐａ以下である。
また、膨張した熱膨張性粒子の流動を抑制し、粘着剤層の粘着表面に形成される凹凸の形状維持性を向上させ、剥離性をより向上させる観点から、膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上である。
【００７７】
（粘着剤層）
本実施形態の粘着シートが有する粘着剤層は、粘着性樹脂を含むものであればよく、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
なお、封止工程での加熱によって、載置した半導体チップが粘着剤層に沈む込むことを防止する観点から、粘着剤層は、非膨張性粘着剤層であることが好ましい。
【００７８】
本実施形態の粘着シートにおいて、２３℃における、膨張性粒子が膨張する前の粘着剤層の粘着表面の粘着力は、好ましくは０．１〜１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２〜８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．４〜６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．５〜４．０Ｎ／２５ｍｍである。
当該粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、封止工程における半導体チップの位置ズレを防止し得る程度に、十分に固定することができる。
一方、当該粘着力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、被着体から剥離する際に、わずかな外力で容易に剥離することができる。
なお、上記の粘着力は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００７９】
本実施形態の粘着シートにおいて、２３℃における、粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）としては、好ましくは１．０×１０４〜１．０×１０８Ｐａ、より好ましくは５．０×１０４〜５．０×１０７Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０５〜１．０×１０７Ｐａである。
複数の粘着剤層を有する粘着シートである場合、半導体チップが貼付される粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が上記範囲内であることが好ましく、膨張性基材よりも半導体チップが貼付される側の総ての粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が上記範囲内であることが好ましい。
粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０４Ｐａ以上であれば、半導体チップの位置ズレを防止することができると共に、半導体チップの粘着剤層への沈み込みを防止することもできる。
一方、粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０８Ｐａ以下であれば、膨張性基材中の膨張性粒子の膨張により、粘着剤層の表面に凹凸が形成され易く、その結果、わずかな力で容易に剥離することができる。
なお、本明細書において、粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００８０】
本実施形態の粘着シートが有する粘着剤層の厚さは、優れた粘着力を発現させる観点、及び、膨張性基材中の膨張性粒子の膨張により、形成される粘着剤層の表面に凹凸を形成し易くする観点から、好ましくは１〜６０μｍ、より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは３〜４０μｍ、より更に好ましくは５〜３０μｍである。
【００８１】
本実施形態の粘着シートにおいて、２３℃における、膨張性基材の厚さと、粘着剤層の厚さとの比（膨張性基材／粘着剤層）としては、再配線層形成面を平坦にすると共に、半導体チップの位置ズレを防止する観点から、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは５．０以上であり、また、剥離する際に、わずかな力で容易に剥離し得る粘着シートとする観点から、好ましくは１０００以下、より好ましくは２００以下、更に好ましくは６０以下、より更に好ましくは３０以下である。
粘着剤層の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００８２】
粘着剤層は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物から形成することができる。
以下、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物に含まれる各成分について説明する。
【００８３】
＜粘着性樹脂＞
本実施形態で用いる粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であることが好ましい。
本実施形態で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、粘着力の向上の観点から、より好ましくは１万〜２００万、更に好ましくは２万〜１５０万、より更に好ましくは３万〜１００万である。
【００８４】
粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００８５】
本実施形態で用いる粘着性樹脂は、上記の粘着性樹脂の側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂であってもよい。
当該重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
また、エネルギー線としては、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線が好ましい。
【００８６】
粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０〜９９．９９質量％、より好ましくは４０〜９９．９５質量％、更に好ましくは５０〜９９．９０質量％、より更に好ましくは５５〜９９．８０質量％、更になお好ましくは６０〜９９．５０質量％である。
なお、本明細書の以下の記載において、「粘着剤組成物の有効成分の全量に対する各成分の含有量」は、「当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層中の各成分の含有量」と同義である。
【００８７】
本実施形態において、優れた粘着力を発現させ観点、及び、加熱処理による膨張性基材中の膨張性粒子の膨張により、形成される粘着剤層の表面に凹凸を形成し易くする観点から、粘着性樹脂が、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物に含まれる粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、更に好ましくは７０〜１００質量％、より更に好ましくは８５〜１００質量％である。
【００８８】
〔アクリル系樹脂〕
本実施形態において、粘着性樹脂として使用し得る、アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体等が挙げられる。
【００８９】
アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０万〜１５０万、より好ましくは２０万〜１３０万、更に好ましくは３５万〜１２０万、より更に好ましくは５０万〜１１０万である。
【００９０】
アクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）がより好ましい。
【００９１】
モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１〜２４、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは２〜１０、より更に好ましくは４〜８である。
なお、モノマー（ａ１’）が有するアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。
【００９２】
モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ１’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
モノマー（ａ１’）としては、ブチル（メタ）アクリレート及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００９３】
構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９．９質量％、より好ましくは６０〜９９．０質量％、更に好ましくは７０〜９７．０質量％、より更に好ましくは８０〜９５．０質量％である。
【００９４】
モノマー（ａ２’）が有する官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
つまり、モノマー（ａ２’）としては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ２’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、モノマー（ａ２’）としては、水酸基含有モノマー及びカルボキシ基含有モノマーが好ましい。
【００９５】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、上述の水酸基含有化合物と同じものが挙げられる。
【００９６】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物、２−（アクリロイルオキシ）エチルサクシネート、２−カルボキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００９７】
構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．１〜４０質量％、より好ましくは０．５〜３５質量％、更に好ましくは１．０〜３０質量％、より更に好ましくは３．０〜２５質量％である。
【００９８】
アクリル系共重合体（Ａ１）は、さらにモノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外の他のモノマー（ａ３’）に由来の構成単位（ａ３）を有していてもよい。
なお、アクリル系共重合体（Ａ１）において、構成単位（ａ１）及び（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは７０〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％、更に好ましくは９０〜１００質量％、より更に好ましくは９５〜１００質量％である。
【００９９】
モノマー（ａ３’）としては、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリド等のハロゲン化オレフィン類；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系モノマー類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。
【０１００】
また、アクリル系共重合体（Ａ１）は、側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型のアクリル系共重合体としてもよい。
当該重合性官能基及び当該エネルギー線としては、上述のとおりである。
なお、重合性官能基は、上述の構成単位（ａ１）及び（ａ２）を有するアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体の構成単位（ａ２）が有する官能基と結合可能な置換基と重合性官能基とを有する化合物とを反応させることで導入することができる。
前記化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１０１】
＜架橋剤＞
本実施形態において、粘着剤組成物は、上述のアクリル系共重合体（Ａ１）のような官能基を含有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。
【０１０２】
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
【０１０３】
架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜７質量部、更に好ましくは０．０５〜５質量部である。
【０１０４】
＜粘着付与剤＞
本実施形態において、粘着剤組成物は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００〜１００００、より好ましくは５００〜８０００、更に好ましくは８００〜５０００である。
【０１０５】
粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。
【０１０６】
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０〜１７０℃、より好ましくは６５〜１６０℃、更に好ましくは７０〜１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ  Ｋ  ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点、構造等が異なる２種以上を併用してもよい。
そして、２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。
【０１０７】
粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜６５質量％、より好ましくは０．０５〜５５質量％、更に好ましくは０．１〜５０質量％、より更に好ましくは０．５〜４５質量％、更になお好ましくは１．０〜４０質量％である。
【０１０８】
＜光重合開始剤＞
本実施形態において、粘着剤組成物が、粘着性樹脂として、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含む場合、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
エネルギー線硬化型の粘着性樹脂及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物とすることで、当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層は、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させ、粘着力を所望の範囲に調整することが可能となる。
なお、光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同じものが挙げられる。
【０１０９】
光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜５質量部、更に好ましくは０．０５〜２質量部である。
【０１１０】
＜粘着剤用添加剤＞
本実施形態において、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１１】
これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
【０１１２】
粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、膨張性粒子を含有してもよい。
ただし、上述のとおり、本実施形態の粘着シートが有する粘着剤層は、非膨張性粘着剤層であることが好ましい。そのため、当該粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物は、膨張性粒子の含有量が極力少ないほど好ましい。
膨張性粒子の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５質量％未満、より好ましくは１質量％未満、更に好ましくは０．１質量％未満、より更に好ましくは０．０１質量％未満、特に好ましくは０．００１質量％未満である。
【０１１３】
（剥離材）
図１（Ｂ）の粘着シート１０ａのように、本実施形態の粘着シートは、粘着剤層の粘着表面に、さらに剥離材を有していてもよい。
剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シート、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
【０１１４】
剥離材用の基材としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等の紙類；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
【０１１５】
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【０１１６】
剥離材の厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１７０μｍ、更に好ましくは３５〜８０μｍである。
【０１１７】
〔粘着シートの製造方法〕
本実施形態に係る粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、下記工程（１ａ）及び（２ａ）を有する製造方法（ａ）が挙げられる。
・工程（１ａ）：剥離材の剥離処理面上に、膨張性基材の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ硬化し、膨張性基材を形成する工程。
・工程（２ａ）：形成した前記膨張性基材の表面上に、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、粘着剤層を形成する工程。
【０１１８】
また、本実施形態に係る粘着シートの別の製造方法としては、下記工程（１ｂ）〜（３ｂ）を有する製造方法（ｂ）が挙げられる。
・工程（１ｂ）：剥離材の剥離処理面上に、膨張性基材の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ硬化し、膨張性基材を形成する工程。
・工程（２ｂ）：剥離材の剥離処理面上に、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、粘着剤層を形成する工程。
・工程（３ｂ）：工程（１ｂ）で形成した前記膨張性基材の表面と、工程（２ｂ）で形成した粘着剤層の表面とを貼り合せる工程。
【０１１９】
上記製造方法（ａ）及び（ｂ）において、樹脂組成物（ｙ）及び粘着剤組成物は、さらに希釈溶媒を配合し、溶液の形態としてもよい。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
【０１２０】
なお、製造方法（ａ）の工程（１ａ）、及び製造方法（ｂ）の工程（１ｂ）の塗膜から膨張性基材を形成する乾燥又はＵＶ照射は、膨張性粒子が膨張しない条件を適宜選択して実施することが好ましい。例えば、熱膨張性粒子を含有する樹脂組成物（ｙ）を乾燥して膨張性基材を形成する場合は、乾燥温度は熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満で行うことが好ましい。
【０１２１】
＜本実施形態に係る半導体装置の各製造工程＞
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法の各工程について説明をする。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、前記粘着シートを用いて半導体装置を製造する方法であって、下記工程（１）〜（４）を有するものである。
工程（１）：粘着剤層の粘着表面に開口部が形成された枠部材を貼付する工程
工程（２）：前記枠部材の前記開口部にて露出する前記粘着剤層の粘着表面の一部に半導体チップを載置する工程
工程（３）：前記半導体チップと、前記枠部材と、前記粘着剤層の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４）：前記膨張性粒子を膨張させて、前記粘着シートを前記硬化封止体から剥離する工程
以下、図面を参照しながら本実施形態に係る半導体装置の製造方法の各工程を説明する。
【０１２２】
（工程（１））
図２（Ａ）には、粘着シート１０の粘着剤層１２の粘着表面１２ａに開口部２１が形成された枠部材２０を貼付する工程（１）を説明する断面図が示されている。
なお、粘着シート１０が剥離材１３を有する場合は、予め剥離材１３を剥離する。
【０１２３】
枠部材２０は、格子状に形成され、複数の開口部２１を有している。
枠部材２０は、耐熱性を有する材質で形成されていることが好ましい。枠部材２０の材質としては、銅、ステンレス、４２アロイ等の金属；ポリイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のエンジニアリングプラスチックと称される樹脂；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられる。
枠部材２０の厚さｔＦＲは、例えば、１００μｍ〜３ｍｍであり、１００μｍ〜１ｍｍが好ましく、１００〜５００μｍがより好ましい。枠部材２０の厚さｔＦＲが１００μｍ以上であれば、比較的広い面積を封止する際にも半導体パッケージの反りを抑制できる。枠部材２０の厚さｔＦＲが３ｍｍ以下であれば、半導体装置の製造プロセスの生産性低下を防止できる。
開口部２１は、枠部材２０の表裏面を貫通する孔である。開口部２１の形状は、半導体チップＣＰを枠内に収容可能であれば、特に限定されない。開口部２１の孔の深さも、半導体チップＣＰを収容可能であれば、特に限定されない。なお、本実施形態においては、枠部材２０として、複数の開口部２１を有するものを用いているが、本発明の目的が達成される場合においては、開口部を１つ有する枠部材を使用してもよい。
枠部材２０は、複数の半導体チップＣＰを、一定の間隔を空けて、複数行かつ複数列のマトリックス状に整列された状態で粘着表面１２ａに載置できるものであることが好ましい。
【０１２４】
（工程（２））
図２（Ｂ）には、枠部材２０の開口部２１にて露出する粘着剤層１２の粘着表面１２ａの一部に半導体チップＣＰを載置する工程（２）を説明する断面図が示されている。
半導体チップＣＰは、従来公知のものを使用することができる。半導体チップＣＰは、その回路面Ｗ１に、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。
半導体チップＣＰは、例えば、その回路面Ｗ１が、粘着表面１２ａで覆われるように載置される。半導体チップＣＰの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。
半導体チップＣＰの配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。
ここで、本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等のように、半導体チップＣＰをチップサイズよりも大きな領域で封止材で覆って、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１だけではなく、封止材の表面領域においても再配線層を形成するパッケージに好適に適用されるものである。そのため、半導体チップＣＰは、枠部材２０の開口部２１にて露出する粘着剤層１２の粘着表面１２ａの一部に載置されるものであり、半導体チップＣＰは、半導体チップＣＰを囲む枠部材２０と、一定の間隔を空けて載置されることがより好ましい。半導体チップＣＰと枠部材２０との間隔は、目的とするパッケージの形態等に応じて適宜決定すればよい。
半導体チップＣＰが、枠部材２０の開口部２１にて露出する粘着剤層１２の粘着表面１２ａの一部に載置されることにより、粘着剤層１２の粘着表面１２ａのうち、半導体チップＣＰの周辺部３０が形成される。図２（Ｂ）において、半導体チップＣＰの周辺部３０とは、半導体チップＣＰと枠部材２０の間隙に相当する粘着剤層１２の粘着表面１２ａである。
【０１２５】
（工程（３））
図２（Ｃ）及び（Ｄ）には、半導体チップＣＰと、枠部材２０と、粘着剤層１２の粘着表面１２ａのうち、半導体チップＣＰの周辺部３０と、を封止材４０で被覆し、封止材４０を硬化させて、半導体チップＣＰが硬化封止材４１に封止されてなる硬化封止体５０を得る工程（３）を説明する断面図が示されている。
なお、以下、半導体チップＣＰと、枠部材２０と、粘着剤層１２の粘着表面１２ａのうち、半導体チップＣＰの周辺部３０と、を封止材４０で被覆する工程を「被覆工程」と称する場合があり、該封止材４０を硬化させて、半導体チップＣＰが硬化封止材４１に封止されてなる硬化封止体５０を得る工程を「硬化工程」と称する場合がある。
【０１２６】
図２（Ｃ）に示すように、被覆工程においては、半導体チップＣＰと、枠部材２０と、粘着剤層１２の粘着表面１２ａのうち、半導体チップＣＰの周辺部３０と、を封止材４０で被覆する。封止材４０は、半導体チップＣＰ及び枠部材２０の表出している面全体を覆いつつ、半導体チップＣＰと枠部材２０との間隙にも充填されている。
【０１２７】
封止材４０は、半導体チップＣＰ及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。
封止材４０としては特に制限はなく、従来、半導体封止材料として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
封止材４０は、機械的強度、耐熱性、絶縁性等の観点から、硬化性を有するものであり、例えば、熱硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
以下、本実施形態においては、封止材４０を熱硬化性樹脂組成物であるものとして説明をする。
【０１２８】
封止材４０である熱硬化性樹脂組成物が含有する熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等が挙げられるが、機械的強度、耐熱性、絶縁性、成形性等の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
前記熱硬化性樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂の他にも、必要に応じて、フェノール樹脂系硬化剤、アミン系硬化剤等の硬化剤、硬化促進剤、シリカ等の無機充填材、エラストマー等の添加剤を含有していてもよい。
封止材４０は、室温で固形であっても、液状であってもよい。また、室温で固形である封止材４０の形態は、特に限定されず、例えば、顆粒状、シート状等であってもよい。
【０１２９】
封止材４０により、半導体チップＣＰ及びその周辺部３０と枠部材２０とを被覆する方法としては、従来、半導体封止工程に適用されている方法の中から、任意の方法を適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、トランスファーモールディング法、圧縮形成モールド法等を適用することができる。
これらの方法においては、通常、封止材４０の充填性を高めるために、被覆時に封止材４０を加熱して流動性を付与する。
【０１３０】
図２（Ｄ）に示すように、被覆工程を行った後、封止材４０を硬化させて、半導体チップＣＰが硬化封止材４１に封止されてなる硬化封止体５０を得る。
ここで、上記したように、本実施形態に用いられる粘着シート１０は、熱、エネルギー線等により膨張する膨張性粒子を含有するものであり、後述する工程（４）において、該膨張性粒子を膨張させることで粘着表面１２ａと硬化封止体５０との粘着力を低下させ、粘着シート１０は硬化封止体５０から剥離される。したがって、被覆工程及び硬化工程においては、膨張性粒子が膨張しない条件を適宜選択して、封止材４０を被覆及び硬化させることが好ましい。
例えば、粘着シート１０に含まれる膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合、被覆工程及び硬化工程における加熱条件（加熱温度及び加熱時間）は、熱膨張性粒子の膨張に起因する粘着シート１０の厚さの増加率が１０％以下である加熱条件が好ましく、前記増加率が５％以下である加熱条件がより好ましく、前記増加率が０％である加熱条件（すなわち、熱膨張性粒子が膨張しない加熱条件）がさらに好ましい。なお、粘着シート１０の厚さの増加率は、例えば、所定条件での加熱前後の粘着シート１０の厚さを、ＪＩＳ  Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準じて、定圧厚さ測定器（株式会社テクロック製、製品名「ＰＧ−０２」）を用いて測定し、下記式に基づいて計算することができる。
厚さの増加率（％）＝（加熱後の厚さ−加熱前の厚さ）×１００／加熱前の厚さ
なお、被覆工程と硬化工程は別々に実施してもよいが、被覆工程において封止材４０を加熱する場合、当該加熱によって、そのまま封止材４０を硬化させてもよい。つまり、その場合、被覆工程と硬化工程とを同時に実施してもよい。
【０１３１】
なお、本実施形態においては、封止材４０として熱硬化性樹脂組成物を用い、膨張性粒子として熱膨張性粒子を用いる態様を説明しているが、例えば、封止材４０がエネルギー線硬化性樹脂組成物であり、膨張性粒子が熱膨張性粒子である態様、封止材４０がエネルギー線硬化性樹脂組成物であり、膨張性粒子がエネルギー線膨張性粒子である態様であってもよく、これらの態様においても、被覆工程及び硬化工程における粘着シート１０の厚さの増加率が前記した範囲を満たすことが好ましい。
【０１３２】
前記被覆工程において熱硬化性樹脂組成物を加熱する温度の具体例は、使用する封止材４０の種類、膨張性粒子の種類等によっても異なるが、例えば、３０〜１８０℃であり、５０〜１７０℃が好ましく、７０〜１５０℃がより好ましい。また、加熱時間は、例えば、５秒〜６０分間であり、１０秒〜４５分間が好ましく、１５秒〜３０分間がより好ましい。
前記被覆工程において熱硬化性樹脂組成物を圧着させる場合、その圧着圧力は、例えば、０．１〜２．０ＭＰａであり、０．２〜１．８ＭＰａがより好ましく、０．３〜１．６ＭＰａがさらに好ましい。
前記被覆工程において減圧させながら熱硬化性樹脂組成物を圧着させる場合、その圧力は、例えば、０．１〜５．０ＭＰａであり、０．５〜４．０ＭＰａが好ましい。
前記硬化工程において、封止材４０を硬化させる温度の具体例は、使用する封止材４０の種類、膨張性粒子の種類等によっても異なるが、例えば、８０〜２４０℃であり、９０〜２００℃が好ましく、１００〜１７０℃がより好ましい。また、加熱時間は、例えば、１０〜１８０分間であり、２０〜１５０分間が好ましく、３０〜１２０分間がより好ましい。
【０１３３】
本実施形態においては、シート状の封止材（以下、「シート状封止材」ともいう）を用いて被覆工程及び硬化工程を実施することが好ましい。
シート状封止材を用いる方法では、シート状封止材を半導体チップＣＰ及びその周辺部３０と枠部材２０とを覆うように載置することで、半導体チップＣＰ及びその周辺部３０と枠部材２０とを封止材４０によって被覆する。その際、半導体チップＣＰと枠部材２０との間隙に、封止材４０が充填されない部分が生じないように、真空ラミネート法等によって、適宜減圧しながら、加熱及び圧着させることが好ましい。減圧、加熱及び圧着条件の好ましい態様は上記の通りである。その後、ラミネートした封止材４０を加熱して硬化させる。硬化させる温度の好ましい態様は上記の通りである。
シート状封止材は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂シートに支持された積層シートであってもよい。この場合、シート状封止材が半導体チップＣＰ及びその周辺部３０と枠部材２０とを覆うように積層シートを載置した後、樹脂シートを封止材から剥離してもよい。
また、シート状封止材を用いる場合、シート状封止材をラミネートした後、熱硬化させる工程の前に、第１加熱プレス工程を実施してもよい。該第１加熱プレス工程においては、封止材４０で被覆された半導体チップＣＰ及び粘着シート１０を両面から板状部材で挟み込み、所定の温度、時間及び圧力の条件下でプレスする。第１加熱プレス工程を実施することにより、封止材４０が半導体チップＣＰと枠部材２０との空隙にも充填され易くなる。また、第１加熱プレス工程を実施することにより、封止材４０により構成される封止材層の凹凸を平坦化することもできる。板状部材としては、例えば、ステンレス等の金属板を用いることができる。
【０１３４】
工程（３）により、複数の半導体チップＣＰが硬化封止材４１に埋め込まれた硬化封止体５０が得られる。
なお、後述する工程（４）及び（５）において、硬化封止体５０から粘着シート１０を剥離した後、露出した表面に再配線層を形成する工程が施される。これらの工程における硬化封止体５０の取り扱い性を向上させるため、必要に応じて、硬化封止体５０の表出している面（すなわち、膨張性基材とは反対側の面）に、補強部材を貼付してもよい。補強部材としては、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の耐熱性に優れる補強板が好ましく、補強板を硬化封止体５０の表出している面の全面に貼付することが好ましい。補強部材は、例えば、接着層を介して貼付することができる。補強部材はその目的を果たした後に除去されるものであるため、接着層は、必要に応じて固定及び剥離が可能であるものが好ましい。
補強部材の貼付は、例えば、硬化封止体５０の表出している面に熱硬化性を有する接着層と補強板とをこの順で積層し、さらに必要に応じて、補強板側及び粘着シート側の両面からそれぞれ板状部材で挟み込み、所定の温度、時間及び圧力の条件下でプレスする第２加熱プレス工程により実施することができる。第２加熱プレス工程においても、板状部材としては、例えば、ステンレス等の金属板を用いることができる。
【０１３５】
（工程（４））
図２（Ｅ）には、膨張性粒子を膨張させて、粘着シート１０を硬化封止体５０から剥離する工程（４）を説明する断面図が示されている。
具体的には、膨張性粒子を、その種類に応じて、熱、エネルギー線等によって膨張させることにより、粘着剤層１２の粘着表面１２ａに凹凸を形成し、これにより、粘着表面１２ａと硬化封止体５０との粘着力を低下させ、粘着シート１０を剥離するものである。
工程４は、基材１１の粘着剤層１２とは反対側の面１１ａを固定治具等によって固定した状態で実施することが好ましい。面１１ａが固定されていることによって、膨張性粒子を膨張させる際に、面１１ａに側に凹凸が形成されることを抑制し、これにより粘着剤層１２の粘着表面１２ａ側に効率的に凹凸を形成することができ、より優れた剥離性が得られる。
図２（Ｅ）に示すように、本実施形態では、前記固定治具として、複数の吸引孔９１を有する吸引テーブル９０を用いて、粘着シート１０の面１１ａを固定している。吸引テーブル９０は、例えば真空ポンプ等の減圧機構を有し、該減圧機構によって複数の吸引孔９１から対象物を吸引することによって、対象物を吸引面に固定するものである。
【０１３６】
なお、基材１１の面１１ａ側における凹凸の発生を抑制する方法は、上記の方法に限定されるものではなく、基材１１の面１１ａ側における凹凸の発生を物理的に抑制できる任意の方法を採用することができる。その一例を挙げると、例えば、任意の粘着剤層、両面粘着シート等を介して面１１ａに硬質支持体を貼付する方法が挙げられる。
硬質支持体の材質は、機械的強度、耐熱性等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエア等の非金属無機材料；ポリイミド、ポリアミドイミド等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられる。硬質支持体の厚さは、機械的強度、取り扱い性等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、１００μｍ〜５０ｍｍである。
硬質支持体の貼付に用いられる粘着剤層（以下、「第２粘着剤層」ともいう）は、特に限定されないが、粘着剤層１２の形成に用いた粘着剤組成物を用いて形成することができる。なお、第２粘着剤層は、予め基材１１の面１１ａ側に設けておいてもよい。なお、その場合、第２粘着剤層の粘着表面にはさらに剥離材を有していてもよい。すなわち、粘着シート１０は、粘着剤層１２／基材１１／第２粘着剤層という構成を有していてもよく、剥離材／粘着剤層１２／基材１１／第２粘着剤層／剥離材という構成を有していてもよい。
【０１３７】
膨張性粒子を、膨張させる方法としては、膨張性粒子の種類に応じて適宜選択すればよい。
膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合は、膨張開始温度（ｔ）以上の温度に加熱すればよい。ここで、「膨張開始温度（ｔ）以上の温度」としては、「膨張開始温度（ｔ）＋１０℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋６０℃」以下であることが好ましく、「膨張開始温度（ｔ）＋１５℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下であることがより好ましい。具体的には、その熱膨張性粒子の種類に応じて、例えば、１２０〜２５０℃の範囲に加熱して膨張させればよい。
【０１３８】
膨張性粒子を膨張させた後、粘着シート１０を硬化封止体５０から剥離する。本実施形態に係る粘着シート１０は優れた剥離性を有しているため、従来の仮固定用シートよりも小さい外力で剥離することができる。剥離する方法は特に限定されないが、例えば、テープリムーバーを用いて剥離してもよい。
【０１３９】
本実施形態に係る製造方法は、工程（４）において、硬化封止体５０から、粘着シート１０を剥離する前又は剥離した後に、必要に応じて、硬化封止体５０の厚さを薄くするために、硬化封止体５０の再配線層形成面とは反対側の面を研削する工程を含んでいてもよい。
【０１４０】
（工程（５））
本実施形態に係る製造方法は、両面粘着シート１０を剥離した硬化封止体５０に再配線層を形成する工程（５）を含むことが好ましい。
図３（Ａ）には、粘着シート１０を剥離した後の硬化封止体５０の断面図が示されている。
本工程においては、露出した複数の半導体チップＣＰの回路Ｗ２と接続する再配線を、回路面Ｗ１の上及び半導体チップＣＰの領域外に相当する硬化封止体５０の面５０ａの上に形成する。
【０１４１】
図３（Ｂ）には、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１及び硬化封止体５０の面５０ａに第１絶縁層６１を形成する工程を説明する断面図が示されている。
絶縁性樹脂を含む第１絶縁層６１を、回路面Ｗ１及び面５０ａの上に、半導体チップＣＰの回路Ｗ２又は回路Ｗ２の内部端子電極Ｗ３を露出させるように形成する。絶縁性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。内部端子電極Ｗ３の材質は、導電性材料であれば限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、これらの金属を含む合金等が挙げられる。
【０１４２】
図３（Ｃ）には、硬化封止体５０に封止された半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線７０を形成する工程を説明する断面図が示されている。
本実施形態では、第１絶縁層６１の形成に続いて再配線７０を形成する。再配線７０の材質は、導電性材料であれば限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、これらの金属を含む合金等が挙げられる。再配線７０は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法により形成できる。
【０１４３】
図４（Ａ）には、再配線７０を覆う第２絶縁層６２を形成する工程を説明する断面図が示されている。
再配線７０は、外部端子電極用の外部電極パッド７０Ａを有する。第２絶縁層６２には開口等を設けて、外部端子電極用の外部電極パッド７０Ａを露出させる。本実施形態では、外部電極パッド７０Ａは、硬化封止体５０の半導体チップＣＰの領域（回路面Ｗ１に対応する領域）内及び領域外（硬化封止体５０上の面５０ａに対応する領域）に露出させている。また、再配線７０は、外部電極パッド７０Ａがアレイ状に配置されるように、硬化封止体５０の面５０ａに形成されている。本実施形態では、硬化封止体５０の半導体チップＣＰの領域外に外部電極パッド７０Ａを露出させる構造を有するので、ＦＯＷＬＰ又はＦＯＰＬＰを得ることができる。
【０１４４】
（外部端子電極との接続工程）
図４（Ｂ）には、外部電極パッド７０Ａに外部端子電極８０を接続させる工程を説明する断面図が示されている。
第２絶縁層６２から露出する外部電極パッド７０Ａに、はんだボール等の外部端子電極８０を載置し、はんだ接合などにより、外部端子電極８０と外部電極パッド７０Ａとを電気的に接続させる。はんだボールの材質は、特に限定されず、含鉛はんだ、無鉛はんだ等が挙げられる。
【０１４５】
（ダイシング工程）
図４（Ｃ）には、外部端子電極８０が接続された硬化封止体５０を個片化させる工程を説明する断面図が示されている。
本工程では、硬化封止体５０を半導体チップＣＰ単位で個片化する。硬化封止体５０を個片化させる方法は、特に限定されず、ダイシングソー等の切断手段等によって実施することができる。
硬化封止体５０を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体装置１００が製造される。上述のように半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極パッド７０Ａに外部端子電極８０を接続させた半導体装置１００は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等として製造される。
【０１４６】
（実装工程）
本実施形態では、個片化された半導体装置１００を、プリント配線基板等に実装する工程を含むことも好ましい。
【実施例】
【０１４７】
本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。【０１４８】
＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ【０１４９】
＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ−０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ  Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。【０１５０】
＜熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）、９０％粒子径（Ｄ９０）＞
レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。
そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）とした。【０１５１】
＜膨張性基材の貯蔵弾性率Ｅ’＞
測定対象が非粘着性の膨張性基材である場合、当該膨張性基材を縦５ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ２００μｍの大きさとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における、当該試験サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。【０１５２】
＜粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’、膨張性粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’＞
測定対象が粘着性を有する膨張性粘着剤層及び粘着剤層である場合、当該膨張性粘着剤層及び粘着剤層を直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、所定の温度における、試験サンプルの貯蔵せん断弾性率Ｇ’を測定した。
そして、貯蔵弾性率Ｅ’の値は、測定した貯蔵せん断弾性率Ｇ’の値を基に、近似式「Ｅ’＝３Ｇ’」から算出した。【０１５３】
＜プローブタック値＞
測定対象となる膨張性基材又は膨張性粘着剤層を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置し、軽剥離フィルムを除去したものを試験サンプルとした。
前記試験サンプルを、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ−４８００」）を用いて、軽剥離フィルムを除去して表出した、前記試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定した。
具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定した。そして、その測定した値を、その試験サンプルのプローブタック値とした。【０１５４】
以下の製造例で使用した粘着性樹脂、添加剤、熱膨張性粒子、及び剥離材の詳細は以下のとおりである。
＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（ｉ）：２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、質量平均分子量（Ｍｗ）６０万のアクリル系共重合体を含む溶液。希釈溶媒：酢酸エチル、固形分濃度：４０質量％。
・アクリル系共重合体（ii）：ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸＝８６．０／８．０／５．０／１．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、質量平均分子量（Ｍｗ）６０万のアクリル系共重合体を含む溶液。希釈溶媒：酢酸エチル、固形分濃度：４０質量％。
＜添加剤＞
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。
・光重合開始剤（ｉ）：ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン。
＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子（ｉ）：株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ９０）＝４９μｍ。
＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。【０１５５】
製造例１（粘着剤層（Ｘ）の形成）
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の組成物（ｘ−１）を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した組成物（ｘ−１）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層（Ｘ）を形成した。
なお、２３℃における、粘着剤層（Ｘ）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０５Ｐａであった。【０１５６】
製造例２（膨張性基材（Ｙ−１）の形成）
（１）組成物（ｙ−１）の調製
エステル型ジオールと、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、質量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のアクリルウレタン系オリゴマーを得た。
そして、上記で合成したアクリルウレタン系オリゴマー４０質量％（固形分比）に、エネルギー線重合性モノマーとして、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４０質量％（固形分比）、及びフェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）２０質量％（固形分比）を配合し、アクリルウレタン系オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量１００質量部に対して、さらに光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）２．０質量部（固形分比）、及び、添加剤として、フタロシアニン系顔料０．２質量部（固形分比）を配合し、エネルギー線硬化性組成物を調製した。
そして、当該エネルギー線硬化性組成物に、上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、溶媒を含有しない、無溶剤型の組成物（ｙ−１）を調製した。
なお、組成物（ｙ−１）の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。【０１５７】
（２）膨張性基材（Ｙ−１）の形成
上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した組成物（ｙ−１）を塗布して塗膜を形成した。
そして、紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、製品名「ＥＣＳ−４０１ＧＸ」）及び高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、製品名「Ｈ０４−Ｌ４１」）を用いて、照度１６０ｍＷ／ｃｍ２、光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、当該塗膜を硬化させ、厚さ５０μｍの膨張性基材（Ｙ−１）を形成した。なお、紫外線照射時の上記の照度及び光量は、照度・光量計（ＥＩＴ社製、製品名「ＵＶ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｕｃｋ  II」）を用いて測定した値である。【０１５８】
製造例３（膨張性基材（Ｙ−２）の形成）
（１）ウレタンプレポリマーの合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、質量平均分子量（Ｍｗ）１，０００のカーボネート型ジオール１００質量部（固形分比）に対して、イソホロンジイソシアネートを、カーボネート型ジオールの水酸基とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）のイソシアネート基との当量比が１／１となるように配合し、さらにトルエン１６０質量部を加え、窒素雰囲気下にて、撹拌しながら、イソシアネート基濃度が理論量に到達するまで、８０℃で６時間以上反応させた。
次いで、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）１．４４質量部（固形分比）をトルエン３０質量部に希釈した溶液を添加して、両末端のイソシアネート基が消滅するまで、更に８０℃で６時間反応させ、質量平均分子量（Ｍｗ）２．９万のウレタンプレポリマーを得た。【０１５９】
（２）アクリルウレタン系樹脂の合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、上記（１）で得たウレタンプレポリマー１００質量部（固形分比）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１１７質量部（固形分比）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）５．１質量部（固形分比）、１−チオグリセロール１．１質量部（固形分比）、及びトルエン５０質量部を加え、撹拌しながら、１０５℃まで昇温した。
そして、反応容器内に、さらにラジカル開始剤（株式会社日本ファインケム製、製品名「ＡＢＮ−Ｅ」）２．２質量部（固形分比）をトルエン２１０質量部で希釈した溶液を、１０５℃に維持したまま４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１０５℃で６時間反応させ、質量平均分子量（Ｍｗ）１０．５万のアクリルウレタン系樹脂の溶液を得た。【０１６０】
（３）膨張性基材（Ｙ−２）の形成
上記（２）で得たアクリルウレタン系樹脂の溶液の固形分１００質量部に対して、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）６．３質量部（固形分比）、触媒としてジオクチルスズビス（２−エチルヘキサノエート）１．４質量部（固形分比）、及び上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の組成物（ｙ−２）を調製した。
なお、得られた組成物（ｙ−２）中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。
そして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した組成物（ｙ−２）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材（Ｙ−２）を形成した。【０１６１】
製造例４（膨張性粘着剤層（Ｙ−３）の形成）
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）６．３質量部（固形分比）、及び、上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の組成物（ｙ−３）を調製した。
なお、得られた組成物（ｙ−３）中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。
そして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面上に、調製した組成物（ｙ−３）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性粘着剤層（Ｙ−３）を形成した。【０１６２】
製造例２〜３で形成した膨張性基材（Ｙ−１）〜（Ｙ−２）及び、製造例４で形成した膨張性粘着剤層（Ｙ−３）について、上述の方法に基づき、２３℃、１００℃、及び使用した熱膨張性粒子の膨張開始温度である２０８℃での貯蔵弾性率Ｅ’及びプローブタック値をそれぞれ測定した。これらの結果を表１に示す。【０１６３】
【表１】
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【０１６４】
実施例１
製造例１で形成した粘着剤層（Ｘ）と、製造例２で形成した膨張性基材（Ｙ−１）との表面同士を貼り合わせて、軽剥離フィルム／膨張性基材（Ｙ−１）／粘着剤層（Ｘ）／重剥離フィルムをこの順で積層した粘着シート（１）を作製した。【０１６５】
実施例２
膨張性基材（Ｙ−１）を、製造例３で形成した膨張性基材（Ｙ−２）に置き換えた以外は、実施例１と同様にして、軽剥離フィルム／膨張性基材（Ｙ−２）／粘着剤層（Ｘ）／重剥離フィルムをこの順で積層した粘着シート（２）を作製した。【０１６６】
比較例１
膨張性基材（Ｙ−１）を、製造例４で形成した膨張性粘着剤層（Ｙ−３）に置き換えた以外は、実施例１と同様にして、軽剥離フィルム／膨張性粘着剤層（Ｙ−３）／粘着剤層（Ｘ）／重剥離フィルムをこの順で積層した粘着シート（３）を作製した。【０１６７】
比較例２
製造例４で形成した、軽剥離フィルム／膨張性粘着剤層（Ｙ−３）を、そのまま粘着シート（４）として用いた。【０１６８】
また、作製した粘着シート（１）〜（４）について、以下の測定を行った。これらの結果を表２に示す。【０１６９】
＜封止工程時の半導体チップの位置ズレ評価＞
粘着シート（１）〜（３）から重剥離フィルムを剥離して、粘着剤層（Ｘ）を表出させた。次に、粘着シート（１）〜（３）の粘着剤層（Ｘ）及び粘着シート（４）の膨張性粘着剤層（Ｙ−３）の粘着表面上に、１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を所定の数有する銅製の枠部材を貼付した。
次いで、粘着シート（１）〜（４）から軽剥離フィルムを除去し、表出した膨張性基材又は膨張性粘着剤層を、図２（Ｅ）に示すような複数の吸引孔を有する吸引テーブルの吸引面に固定した。
次に、前記複数の開口部にて露出する粘着表面に、半導体チップ（チップサイズ６．４ｍｍ×６．４ｍｍ、チップ厚み２００μｍ（♯２０００））を９個、当該粘着表面と半導体チップの回路面とが接するように、枠部材と必要な間隔をあけて、載置した。
その後、封止用樹脂フィルム（封止材）を、粘着表面、枠部材及び半導体チップの上に積層し、真空加熱加圧ラミネーター（ＲＯＨＭ  ａｎｄ  ＨＡＡＳ社製の「７０２４ＨＰ５」）を用いて、粘着表面、枠部材及び半導体チップを封止材で被覆すると共に、封止材を硬化させて硬化封止体を作製した。なお、封止条件は、下記の通りである。
・予熱温度：テーブル及びダイアフラムとも１００℃
・真空引き：６０秒間
・ダイナミックプレスモード：３０秒間
・スタティックプレスモード：１０秒間
・封止温度：１８０℃（熱膨張性粒子の膨張開始温度である２０８℃よりも低い温度）
・封止時間：６０分間【０１７０】
封止後、粘着シート（１）〜（４）を熱膨張性粒子の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２４０℃で３分間加熱して粘着シート（１）〜（４）から当該硬化封止体を分離し、分離した硬化封止体の表面（再配線層形成面）の半導体チップを目視及び顕微鏡にて観察し、半導体チップの位置ズレの有無を確認し、以下の基準で評価した。
・Ａ：封止前より２５μｍ以上の位置ズレが生じた半導体チップは確認されなかった。
・Ｆ：封止前より２５μｍ以上の位置ズレが生じた半導体チップが確認された。【０１７１】
＜封止工程後の半導体チップ側の表面の平坦性の評価＞
粘着シート（１）〜（４）を用いて、上述の「封止工程時の半導体チップの位置ズレ評価」と同様の手順で、硬化封止体を作製し、粘着シートから分離した。
作製した硬化封止体のそれぞれの半導体チップ側の表面（再配線層形成面）を、接触式表面粗さ計（ミツトヨ社製「ＳＶ３０００」）を用いて段差を測定し、以下の基準により評価した。
・Ａ：２μｍ以上の段差が生じている箇所は確認されなかった。
・Ｆ：２μｍ以上の段差が生じている箇所が確認された。【０１７２】
＜加熱前後での粘着シートの粘着力の測定＞
粘着シート（１）〜（３）の重剥離フィルムも除去したものと、粘着シート（４）とを準備し、それぞれ、粘着剤層（Ｘ）又は膨張性粘着剤層（Ｙ−３）を、被着体であるステンレス板（ＳＵＳ３０４  ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置したものを試験サンプルとした。
そして、上記の試験サンプルを用いて、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定した。
また、上記の試験サンプルを、ホットプレート上にて、熱膨張性粒子の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２４０℃で３分間加熱し、標準環境（２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度））にて６０分間静置した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、膨張開始温度以上での加熱後の粘着力も測定した。
なお、被着体であるステンレス鋼板に貼付することができないほどに粘着力の測定が困難である場合には、「測定不能」とし、その粘着力は０（Ｎ／２５ｍｍ）であるとした。【０１７３】
【表２】
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【０１７４】
表２から、実施例１及び２の粘着シート（１）及び（２）を用いた製造方法によると、封止工程時の加熱時において、半導体チップの沈み込みの抑制効果が高いため、半導体チップの位置ズレも見られず、封止工程後の半導体チップ側の表面（再配線層形成面）も平坦であった。
また、粘着シート（１）及び（２）は、加熱前は良好な粘着力を有するものの、膨張開始温度以上での加熱後は測定不能となる程度まで粘着力が低下していることから、剥離時には、わずかな力で容易に剥離可能であることが裏付けられる結果となった。【０１７５】
一方、比較例１の粘着シート（３）及び比較例２の粘着シート（４）は、膨張性基材ではなく、膨張性粘着剤層を有するため、封止工程時の加熱時において、半導体チップの沈み込みが生じてしまい、半導体チップの位置ズレが見られ、また、封止工程後の半導体チップ側の表面（再配線層形成面）に段差が見られた。そのため、例えば、ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰを製造する際の封止工程での使用には適さないと考えられる。
【符号の説明】
【０１７６】
１０  両面粘着シート
１１  基材
１１ａ  面
１２  粘着剤層
１２ａ  粘着表面
１３  剥離材
２０  枠部材
２１  開口部
３０  粘着剤層の粘着表面のうち、半導体チップの周辺部
４０  封止材
４１  硬化封止材
５０  硬化封止体
５０ａ  面
６１  第１絶縁層
６２  第２絶縁層
７０  再配線
７０Ａ  外部電極パッド
８０  外部端子電極
９０  吸引テーブル
９１  吸引孔
１００  半導体装置
ＣＰ  半導体チップ
Ｗ１  回路面
Ｗ２  回路
Ｗ３  内部端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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