(57)【要約】  本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも裏面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記導電パターンの裏面側に積層され、強磁性体から形成されるめっき層とを備える。上記めっき層が導電パターンの少なくとも一部に直接積層されてもよい。上記導電パターンが上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成されるコイル芯パターンをさらに含んでもよい。
2019009269.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
上記ベースフィルムの少なくとも裏面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、
上記導電パターンの裏面側に積層され、強磁性体から形成されるめっき層と
を備えるフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記めっき層が導電パターンの少なくとも一部に直接積層される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記導電パターンが上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成されるコイル芯パターンをさらに含む請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記めっき層が上記コイル芯パターンに選択的に積層される請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記コイル芯パターンに接続されるビアホールを有する請求項３又は請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。本出願は、２０１７年０７月０６日出願の日本出願第２０１７−１３３１５０号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、近距離無線通信（ＮＦＣ：Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）技術を利用したＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムや非接触ＩＣカード等の普及に伴い、コイルをアンテナとして使用する装置が広く利用されている。このような装置として、一次側コイル（給電用アンテナ）と二次側コイル（受電用アンテナ）とが独立して配置されるトランスが非接触で電力を授受するワイヤレス給電装置として用いられている。【０００３】
このようなワイヤレス給電装置は、一次側コイルと対向する位置に二次側コイルを配置し、給電用アンテナに電流を流すことで生じる磁束により受電用アンテナに電流を発生させるものである。このようなアンテナは、例えば携帯機器の充電装置等として普及しつつある。【０００４】
このような携帯機器向けのアンテナには、小型で効率的な電力伝送が実現できることが求められる。しかしながら、エナメル線を用いたコイルでアンテナを形成した場合、単位面積当たりのインダクタンスを向上させるにはコイルの厚さを大きくせざるを得ないため、アンテナの小型化に限度がある。また、コイルの巻き数を単純に増やすと、コイルの一端と他端との電位差が大きくなり、不均一な磁界が発生して電力授受の効率低下を招く。  【０００５】
そこで、フレキシブルプリント配線板に渦巻き状の導電パターンを設け、ワイヤレス給電装置用の一次側コイル又は二次側コイルとしていることが提案されている（特開２０１６−２５１６３号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−２５１６３号公報
【発明の概要】
【０００７】
[課題を解決するための手段]
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも裏面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記導電パターンの裏面側に積層され、強磁性体から形成されるめっき層とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図３】図３は、本発明の図１とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成を示す模式的断面図である。
【図４】図４は、図３のフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。
【図５】図５は、本発明の図１及び図３とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成を示す模式的断面図である。
【図６】図６は、本発明の図１、図３及び図５とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成を示す模式的断面図である。
【図７】図７は、本発明の図１、図３、図５及び図６とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[発明が解決しようとする課題]
上記公報に開示されるフレキシブルプリント配線板から形成されるコイルは、コイルを湾曲させることによって磁束が３次元状に交わるため、一次側コイルと二次側コイルとの結合係数を向上することができる。しかしながら、上記公報に開示されるコイルは、湾曲のために設置スペースが大きくなりやすいという不都合がある。近年の携帯機器等の一層の小型化により、省スペースで効率よく電気信号や電力を授受できるトランスを構成できるよう、密度が大きい磁束を発生できる薄型のインダクターが求められている。
【００１０】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、密度が大きい磁束を発生できるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【００１１】
[発明の効果]
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、密度が大きい磁束を発生することができる。
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも裏面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記導電パターンの裏面側に積層され、強磁性体から形成されるめっき層とを備える。
【００１３】
当該フレキシブルプリント配線板は、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンの裏面側に、強磁性を有するめっき層が積層されているので、このめっき層がコイルパターンの裏面側の磁束を案内して表面側に形成される磁界の磁束密度を増大させる。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記めっき層が導電パターンの少なくとも一部に直接積層されてもよい。このように、上記めっき層が導電パターンに直接積層されることによって、厚さの増大を抑制しながら磁束密度を増大することができる。
【００１５】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記導電パターンが上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成されるコイル芯パターンをさらに含んでもよい。このように、上記導電パターンが上記コイル芯パターンを含むことによって、コイルパターンを貫通する磁束を案内して磁束密度を増大することができる。
【００１６】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記めっき層が上記コイル芯パターンに選択的に積層されてもよい。このように、上記めっき層が上記コイル芯パターンに選択的に積層されることによって、コイル芯パターンの見掛けの透磁率を大きくして磁束密度をより大きくすることができる。
【００１７】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記コイル芯パターンに接続されるビアホールを有してもよい。これによって、ベースフィルムの表面側に平面視でコイル芯パターンと重複するよう磁束を案内する構成要素を配置する場合に、この構成要素とコイル芯パターンと一体化して磁束を案内する効果を促進することができる。
【００１８】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００１９】
［第一実施形態］
図１及び図２に、本発明の第一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す。当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面側に積層される第１導電パターン２と、ベースフィルム１の裏面側に積層される第２導電パターン３と、第２導電パターン３の裏面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成されるパターンめっき層４と、ベースフィルム１及び第１導電パターン２の表面を覆う第１被覆層５と、ベースフィルム１及びパターンめっき層４が積層された第２導電パターン３の裏面を覆う第２被覆層６とを備える。
【００２０】
第１導電パターン２は、平面視で外側から反時計回りの渦巻き状に形成される第１コイルパターン７を含む。一方、第２導電パターン３は、平面視透視で外側から時計回りの渦巻き状に形成される第２コイルパターン８を含む。これらの第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８は、互いに直角に接続される複数の直線部分から形成される概略方形状の渦巻きパターンである。
【００２１】
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１を貫通して形成され、第１導電パターン２と第２導電パターン３とを接続するコイル接続ビアホール９を有する。より詳しくは、コイル接続ビアホール９は、第１コイルパターン７の内側端部と第２コイルパターン８の内側端部とを接続するよう形成されている。これにより、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８は、１つのコイルを構成している。
【００２２】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム１は、当該フレキシブルプリント配線板の強度を担保する基材であり、第１導電パターン２と第２導電パターン３とを電気的に隔離して保持する。
【００２３】
ベースフィルム１としては、シート状に形成された合成樹脂フィルムを使用することができる。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が好適に用いられる。また、ベースフィルム１は、これら主成分以外の他の樹脂、各種添加剤等を含有してもよい。なお、主成分とは最も質量含有率が大きい成分を意味し、好ましくは９０％以上含有する成分を意味する。
【００２４】
ベースフィルム１の平均厚さの下限としては、２．５μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。また、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、第１コイルパターン７と第２コイルパターン８との間に磁束が形成されて当該フレキシブルプリント配線板の表面側に形成される磁束が減少するおそれがある。
【００２５】
＜導電パターン＞
第１導電パターン２及び第２導電パターン３は、導電性を有する材料をパターニングして形成される。この第１導電パターン２及び第２導電パターン３を形成する材料としては、例えば銅、金、銀、軟鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル等の金属が好ましく、中でも比較的安価で電気抵抗が小さい銅が特に好ましい。
【００２６】
第１導電パターン２の第１コイルパターン７及び第２導電パターン３の第２コイルパターン８は、平面視で直線部がその端部を除いて互いに重複するよう形成され、内側の端部を通る直線を中心として鏡写しに反転した形状とされている。
【００２７】
第１導電パターン２及び第２導電パターン３の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、第１導電パターン２及び第２導電パターン３の平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。第１導電パターン２及び第２導電パターン３の平均厚さが上記下限に満たない場合、内部抵抗が大きくなり損失が過大となるおそれがあると共に、強度が不足して第１導電パターン２及び第２導電パターン３が断裂しやすくなるおそれがある。また、第１導電パターン２及び第２導電パターン３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００２８】
第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均幅の上限としては、１００μｍｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均幅が上記下限に満たない場合、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８の機械的強度が不足し、破断するおそれがある。また、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均幅が上記上限を超える場合、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８、ひいては当該フレキシブルプリント配線板が不必要に大きくなるおそれがある。なお、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均幅は、全て等しいことが好ましい。
【００２９】
第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均間隔（絶縁距離）の下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均間隔の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均間隔が上記下限に満たない場合、配線間の短絡を確実に防止できないおそれがある。逆に、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を構成する配線の平均間隔が上記上限を超える場合、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８、ひいては当該フレキシブルプリント配線板が不必要に大きくなるおそれがある。
【００３０】
＜パターンめっき層＞
パターンめっき層４は、第２コイルパターン８の裏面側に形成される磁束を捕捉して、平面視で第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８の内側を通過する磁束数を増加させることによって、当該フレキシブルプリント配線板の表面側に形成される磁界の磁束密度を増大させる。
【００３１】
この強磁性体から形成されるパターンめっき層４は、裏面側の第２導電パターン３にのみ積層され、表面側の第１導電パターン２には積層されない。これにより、当該フレキシブルプリント配線板は、表面側には磁束を捕捉する構成要素を有せず、当該フレキシブルプリント配線板から離れた位置まで比較的大きい磁束密度を有する磁界を形成することができる。
【００３２】
また、パターンめっき層４は、第２導電パターン３に直接積層されている。このように、パターンめっき層４を第２導電パターン３に直接積層することで、第２導電パターン３を電極とする電気めっきによりパターンめっき層４を形成することができる。
【００３３】
パターンめっき層４を形成する強磁性体としては、例えば、ニッケル、コバルト、クロム、鉄、これらの合金、フェライト等を用いることができる
【００３４】
パターンめっき層４の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、１．０μｍがより好ましい。一方、パターンめっき層４の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。パターンめっき層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、磁束を十分に捕捉できないおそれがある。逆に、パターンめっき層４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の厚さが不必要に大きくなるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に高価となるおそれがある。
【００３５】
＜被覆層＞
第１被覆層５及び第２被覆層６は、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８を覆うことで第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８の内部での短絡及び外部の物体との接触による破損を防止する。
【００３６】
第１被覆層５及び第２被覆層６としては、例えば感光性ソルダーレジスト、熱硬化性ソルダーレジストのような単層構造のものであってもよいが、ベースフィルムとレジスト層とを有するドライフィルムソルダレジスト、保護フィルムと絶縁性を有する接着剤層とを有するカバーレイのような多層構造のものを使用することができる。
【００３７】
第１被覆層５及び第２被覆層６としてドライフィルムソルダレジストを用いる場合、ドライフィルムソルダーレジストのレジスト層の主成分としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂を挙げることができ、中でもエポキシ樹脂、特にエポキシアクリレート樹脂が好適に用いられる。又、ドライフィルムソルダーレジストのベースフィルムとしては、例えばポリイミド等を用いることができる。
【００３８】
第１被覆層５の第１コイルパターン７上での平均厚さの下限及び第２被覆層６の第２コイルパターン８上での平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第１被覆層５の第１コイルパターン７上での平均厚さの上限及び第２被覆層６の第２コイルパターン８上での平均厚さの上限としては、特に限定されないが、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。第１被覆層５の第１コイルパターン７上での平均厚さ及び第２被覆層６の第２コイルパターン８上での平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、第１被覆層５の第１コイルパターン７上での平均厚さ及び第２被覆層６の第２コイルパターン８上での平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント回路板の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００３９】
第１被覆層５及び第２被覆層６としてカバーレイを用いる場合、上記保護フィルムは、可撓性及び絶縁性を有することが好ましい。保護フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。特に、耐熱性の観点からポリイミドが好ましい。なお、この保護フィルムは、主成分以外の他の樹脂、耐候剤、帯電防止剤等を含有してもよい。
【００４０】
保護フィルムの平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、保護フィルムの平均厚さの上限としては、特に限定されないが、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。保護フィルムの平均厚さが上記下限に満たない場合、特に製造過程で破断し易くなるおそれがある。逆に、保護フィルムの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の厚さが不必要に大きくなるおそれがある。
【００４１】
上記接着剤層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましい。かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系接着剤が挙げられる。
【００４２】
接着剤層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層の平均厚さが上記下限に満たない場合、第１被覆層５及び第２被覆層６の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００４３】
＜コイル接続ビアホール＞
コイル接続ビアホール９は、ベースフィルム１に形成される貫通穴に導電体を配設することにより形成される。このコイル接続ビアホール９の材質としては、第１導電パターン２及び第２導電パターン３と同様とすることができる。
【００４４】
＜製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の表裏面に導電性を有する薄いシード層を形成する工程と、ベースフィルム１のコイル接続ビアホール９を形成する位置に貫通穴を形成して導電処理する工程と、第１導電パターン２及び第２導電パターン３の形成位置が開口するレジストパターンを形成する工程と、めっきによって第１導電パターン２、第２導電パターン３及びコイル接続ビアホール９を形成する工程と、レジストパターン及びレジストパターン直下のシード層を除去する工程と、ベースフィルム１の表面及び第１導電パターン２を覆うレジスト膜を形成する工程と、第２導電パターン３にめっきにより強磁性体を積層する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第１被覆層５及び第２被覆層６を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００４５】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板は、第２導電パターン３の裏面側に、強磁性を有するパターンめっき層４が積層されているので、このパターンめっき層４が第２コイルパターン８の裏面側に形成される磁束を案内して裏面側の磁束密度を大きくすることで、表面側に形成される磁界の磁束密度を増大させる。
【００４６】
［第二実施形態］
図３及び図４に、本発明の図１及び図２とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す。当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面側に積層される第１導電パターン２ａと、ベースフィルム１の裏面側に積層される第２導電パターン３ａと、第１導電パターン２ａの一部の表面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第１めっき層１０と、第２導電パターン３ａの一部の裏面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第２めっき層１１と、ベースフィルム１及び一部に第１めっき層１０が積層された第１導電パターン２ａの表面を覆う第１被覆層５と、ベースフィルム１及び一部に第２めっき層１１が積層された第２導電パターン３ａの裏面を覆う第２被覆層６とを備える。
【００４７】
第１導電パターン２ａは、平面視で外側から反時計回りの渦巻き状に形成される第１コイルパターン７と、平面視で第１コイルパターン７の最内周よりも内側に形成される第１コイル芯パターン１２とを含む。一方、平面視透視で第２導電パターン３ａは、外側から時計回りの渦巻き状に形成される第２コイルパターン８と、平面視透視で第２コイルパターン８の最内周よりも内側に形成される第２コイル芯パターン１３とを含む。
【００４８】
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａを貫通して形成され、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８間を接続するコイル接続ビアホール９と、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３間を接続するコイル芯接続ビアホール１４とを有する。
【００４９】
図３のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１被覆層５、第２被覆層６、第１コイルパターン７、第２コイルパターン８及びコイル接続ビアホール９の構成は、図１のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１被覆層５、第２被覆層６、第１コイルパターン７、第２コイルパターン８及びコイル接続ビアホール９の構成と同様である。このため、図３のフレキシブルプリント配線板について、図１のフレキシブルプリント配線板と重複する説明は省略する。
【００５０】
＜導電パターン＞
第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａの第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３は、平面視で第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８の内側に、互いに略等しい形状に形成されている。
【００５１】
第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３は、後述する第１めっき層１０及び第２めっき層１１を形成するための電極となる。つまり、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３は、第１めっき層１０及び第２めっき層１１で被覆されることにより、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８の平面視内側を貫通する磁束数を増大させるコアとして機能する。
【００５２】
また、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３は、コイル芯接続ビアホール１４によって互いに接続されている。これにより、第１コイル芯パターン１２と第２コイル芯パターン１３とを一体化して磁束を案内する効果を促進して当該フレキシブルプリント配線板の表面側の磁束密度をより増大することができる。
【００５３】
＜めっき層＞
第１めっき層１０及び第２めっき層１１は、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３に選択的に積層されている。これにより、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３を共に磁気コアとして機能させることができる。
【００５４】
＜コイル芯接続ビアホール＞
コイル芯接続ビアホール１４は、コイル接続ビアホール９と同様とすることができる。  
【００５５】
＜製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の表裏面に導電性を有する薄いシード層を形成する工程と、ベースフィルム１のコイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する位置に貫通穴を形成して導電処理する工程と、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａの形成位置が開口するレジストパターンを形成する工程と、めっきによって第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する工程と、レジストパターン及びレジストパターン直下のシード層を除去する工程と、第１コイルパターン７を覆い第１コイル芯パターン１２を露出させるレジスト膜、及び第２コイルパターン８を覆い第２コイル芯パターン１３を露出させるレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜から露出する第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３にめっきにより強磁性体を積層する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第１被覆層５及び第２被覆層６を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００５６】
［第三実施形態］
図５に、本発明の図１及び図３とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す。当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面側に積層される第１導電パターン２ａと、ベースフィルム１の裏面側に積層される第２導電パターン３ａと、第１導電パターン２ａの一部の表面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第１めっき層１０と、第２導電パターン３ａ全体の裏面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第２めっき層１１ｂと、ベースフィルム１及び一部に第１めっき層１０が積層された第１導電パターン２ａの表面を覆う第１被覆層５と、ベースフィルム１及び第２めっき層１１ｂが積層された第２導電パターン３ａの裏面を覆う第２被覆層６とを備える。
【００５７】
第１導電パターン２ａは、平面視で外側から反時計回りの渦巻き状に形成される第１コイルパターン７と、平面視で第１コイルパターン７の最内周よりも内側に形成される第１コイル芯パターン１２とを含む。一方、平面視透視で第２導電パターン３ａは、外側から時計回りの渦巻き状に形成される第２コイルパターン８と、平面視透視で第２コイルパターン８の最内周よりも内側に形成される第２コイル芯パターン１３とを含む。
【００５８】
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａを貫通して形成され、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８間を接続するコイル接続ビアホール９と、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３間を接続するコイル芯接続ビアホール１４とを有する。
【００５９】
図５のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、第１コイルパターン７、第２コイルパターン８、コイル接続ビアホール９及び第１めっき層１０の構成は、図３のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、第１コイルパターン７、第２コイルパターン８、コイル接続ビアホール９及び第１めっき層１０の構成と同様である。このため、図５のフレキシブルプリント配線板について、図３のフレキシブルプリント配線板と重複する説明は省略する。
【００６０】
＜めっき層＞
第２めっき層１１ｂは、第２コイル芯パターン１３だけでなく、第２コイルパターン８にも積層されている。これにより、第２めっき層１１ｂは、第２コイル芯パターン１３を共に磁気コアとして機能させると共に、第２コイルパターン８の裏面側に形成され磁束を案内して第２コイル芯パターン１３を通過する磁束数をさらに増大させる。
【００６１】
＜製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の表裏面に導電性を有する薄いシード層を形成する工程と、ベースフィルム１のコイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する位置に貫通穴を形成して導電処理する工程と、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａの形成位置が開口するレジストパターンを形成する工程と、めっきによって第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する工程と、レジストパターン及びレジストパターン直下のシード層を除去する工程と、第１コイルパターン７を覆い第１コイル芯パターン１２を露出させるレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜から露出する第１コイル芯パターン１２、第２コイル芯パターン１３及び第２導電パターン３ａにめっきにより強磁性体を積層する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第１被覆層５及び第２被覆層６を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００６２】
［第四実施形態］
図６に、本発明の図１、図３及び図５とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す。当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面側に積層される第１導電パターン２ａと、ベースフィルム１の裏面側に積層される第２導電パターン３ａと、第１導電パターン２ａの一部の表面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第１めっき層１０と、第２導電パターン３ａ全体の裏面及び側面に直接積層され、強磁性体から形成される第２めっき層１１ｂと、ベースフィルム１及び一部に第１めっき層１０が積層された第１導電パターン２ａの表面を覆う第１被覆層５と、ベースフィルム１及び第２めっき層１１ｂが積層された第２導電パターン３ａの裏面を覆う第２被覆層６と、第２被覆層６の裏面に積層される裏面めっき層１５とを備える。
【００６３】
第１導電パターン２ａは、平面視で外側から反時計回りの渦巻き状に形成される第１コイルパターン７と、平面視で第１コイルパターン７の最内周よりも内側に形成される第１コイル芯パターン１２とを含む。一方、平面視透視で第２導電パターン３ａは、外側から時計回りの渦巻き状に形成される第２コイルパターン８と、平面視透視で第２コイルパターン８の最内周よりも内側に形成される第２コイル芯パターン１３とを含む。
【００６４】
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａを貫通して形成され、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８間を接続するコイル接続ビアホール９と、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３間を接続するコイル芯接続ビアホール１４とを有する。
【００６５】
図６のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、第１めっき層１０、第２めっき層１１ｂ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４の構成は、図５のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、第１めっき層１０、第２めっき層１１ｂ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４の構成と同様である。このため、図６のフレキシブルプリント配線板について、図３のフレキシブルプリント配線板と重複する説明は省略する。
【００６６】
＜裏面めっき層＞
裏面めっき層１５は、強磁性体から形成され、第２被覆層６の裏面全体に積層されている。この裏面めっき層１５は、第２コイルパターン８の裏面側に形成される磁束を案内して表面側に折返される磁束数を増大させる。
【００６７】
つまり、図６のフレキシブルプリント配線板は、第２めっき層１１ｂの裏面側にさらに裏面めっき層１５を備えるため、第２コイルパターン８の裏面側に形成される磁束のより多くを表面側に折返すよう案内し、表面側に磁束密度が大きい磁界を形成することができる。
【００６８】
裏面めっき層１５を形成する強磁性体としては、例えば、ニッケル、コバルト、クロム、鉄、及びこれらの合金等を用いることができる
【００６９】
裏面めっき層１５の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、１．０μｍがより好ましい。一方、裏面めっき層１５の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。裏面めっき層１５の平均厚さが上記下限に満たない場合、磁束を十分に捕捉できないおそれがある。逆に、裏面めっき層１５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の厚さが不必要に大きくなるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に高価となるおそれがある。
【００７０】
＜製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の表裏面に導電性を有する薄いシード層を形成する工程と、ベースフィルム１のコイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する位置に貫通穴を形成して導電処理する工程と、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａの形成位置が開口するレジストパターンを形成する工程と、めっきによって第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する工程と、レジストパターン及びレジストパターン直下のシード層を除去する工程と、第１コイルパターン７を覆い第１コイル芯パターン１２を露出させるレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜から露出する第１コイル芯パターン１２、第２コイル芯パターン１３及び第２導電パターン３ａにめっきにより強磁性体を積層する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第１被覆層５及び第２被覆層６を積層する工程と、第２被覆層６の裏面にめっきにより強磁性体を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００７１】
上記強磁性体積層工程は、無電解めっきによって行うことができ、無電解めっきにより形成した強磁性体層の膜厚を電気めっきによって増大させてもよい。
【００７２】
［第五実施形態］
図７に、本発明の図１、図３、図５及び図６とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す。当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の表面側に積層される第１導電パターン２ａと、ベースフィルム１の裏面側に積層される第２導電パターン３ａと、ベースフィルム１及び第１導電パターン２ａの表面を覆う第１被覆層５と、ベースフィルム１及び第２導電パターン３ａの裏面を覆う第２被覆層６と、第２被覆層６の裏面に積層され、強磁性体から形成される裏面めっき層１５とを備える。
【００７３】
第１導電パターン２ａは、平面視で外側から反時計回りの渦巻き状に形成される第１コイルパターン７と、平面視で第１コイルパターン７の最内周よりも内側に形成される第１コイル芯パターン１２とを含む。一方、平面視透視で第２導電パターン３ａは、外側から時計回りの渦巻き状に形成される第２コイルパターン８と、平面視透視で第２コイルパターン８の最内周よりも内側に形成される第２コイル芯パターン１３とを含む。
【００７４】
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａを貫通して形成され、第１コイルパターン７及び第２コイルパターン８間を接続するコイル接続ビアホール９と、第１コイル芯パターン１２及び第２コイル芯パターン１３間を接続するコイル芯接続ビアホール１４とを有する。
【００７５】
図７のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４の構成は、図３のフレキシブルプリント配線板におけるベースフィルム１、第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、第１被覆層５、第２被覆層６、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４の構成と同様である。また、図７のフレキシブルプリント配線板における裏面めっき層１５の構成は、図６のフレキシブルプリント配線板における裏面めっき層１５の構成と同様である。このため、図７のフレキシブルプリント配線板について、図３のフレキシブルプリント配線板又は図７のフレキシブルプリント配線板と重複する説明は省略する。
【００７６】
＜製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の表裏面に導電性を有する薄いシード層を形成する工程と、ベースフィルム１のコイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する位置に貫通穴を形成して導電処理する工程と、第１導電パターン２ａ及び第２導電パターン３ａの形成位置が開口するレジストパターンを形成する工程と、めっきによって第１導電パターン２ａ、第２導電パターン３ａ、コイル接続ビアホール９及びコイル芯接続ビアホール１４を形成する工程と、第１被覆層５及び第２被覆層６を積層する工程と、第２被覆層６の裏面にめっきにより強磁性体を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００７７】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７８】
当該フレキシブルプリント配線板は、上述の実施形態について説明した製造方法によって製造されるものに限定されない。例として、当該フレキシブルプリント配線板のビアホールは、導電パターン形成後にベースフィルム及び導電パターンを貫通する穴を形成して導電化処理することで配設してもよい。
【００７９】
当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンがベースフィルムの片面側にのみ形成されているものであってもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板は、２枚以上のベースフィルムと３層以上の導電パターンとを有し、最も裏面側の導電パターンの裏面側に強磁性体から形成されるめっき層を有するものであってもよい。
【００８０】
当該フレキシブルプリント配線板において、ベースフィルムの表裏のコイル芯パターンは、ビアホールで接続されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１  ベースフィルム
２，２ａ  第１導電パターン
３，３ａ  第２導電パターン
４  パターンめっき層
５  第１被覆層
６  第２被覆層
７  第１コイルパターン
８  第２コイルパターン
９  コイル接続ビアホール
１０  第１めっき層
１１，１１ｂ  第２めっき層
１２  第１コイル芯パターン
１３  第２コイル芯パターン
１４  コイル芯接続ビアホール
１５  裏面めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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