(57)【要約】実装装置は、部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から採取部材により部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、実装ヘッドに部品を採取させ部品を撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い部品を配置位置に配置させる第１配置処理を実行する一方、位置ずれが所定の許容範囲内であるときには実装ヘッドの撮像部での撮像処理を省略して配置位置に部品を配置させる第２配置処理を実行する制御部と、を備えている。
2019175974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第１配置処理を実行する一方、前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第２配置処理を実行する制御部と、
を備えた実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記位置ずれが所定回数に亘って所定の許容範囲内であることが確認されたのち、前記第２配置処理を実行する、請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、作業者から前記第２配置処理の許可指示を取得している場合に、前記第２配置処理を実行する、請求項１又は２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第２配置処理を実行中に前記供給部の前記保持部材が取り替えられたあと該取替えた保持部材から前記部品を採取する際は前記第１配置処理を実行する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装装置であって、
前記供給部上で前記部品を検査する検査部、を備え、
前記部品は配置前に検査を要する部品であり、
前記制御部は、前記検査部で前記部品の検査を実行したのち、前記第１配置処理又は前記第２配置処理を実行する、実装装置。
【請求項６】
前記供給部は、前記第２配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材を装着するものであり、
前記検査部は、前記供給部上の画像を撮像する撮像装置を有し撮像画像に基づいて前記部品の検査を実行する、請求項５に記載の実装装置。
【請求項７】
前記実装ヘッドは、前記採取部材を複数有しており、
前記制御部は、前記第２配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順で前記部品を採取させる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記第２配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順を設定する設定部、を備えた情報処理装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記第２配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材の前記供給部における装着位置を隣接した位置に設定する設定部、を備えた情報処理装置。
【請求項１０】
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
（ａ）前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第１配置処理を実行するステップと、
（ｂ）前記第１配置処理において前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第２配置処理を実行するステップと、
を含む実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、実装装置、情報処理装置及び実装方法を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装装置としては、発光部品のうち発光体を含む撮像範囲を撮像して発光部品画像を取得しこの画像に基づいて発光体の中心座標を検出し、発光部品の外形に関する情報を用いずに発光部品を保持するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、発光部品画像に基づく発光部品の外形に関する情報を用いずに発光体を基板上に精度よく位置決めすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２０１６／０２０９７５号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１の実装装置では、発光部品ではない部品については検討されていなかった。一般的に、実装装置では、部品を撮像装置上に移動させ、撮像したのち、基板上の配置位置へ配置させる処理を行う。このような移動が伴うと、実装処理の時間がより長くなる問題があった。【０００５】
本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、実装精度を担保しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することができる実装装置、情報処理装置及び実装方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実装装置、情報処理装置及び実装方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本明細書で開示する実装装置は、
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第１配置処理を実行する一方、前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第２配置処理を実行する制御部と、
を備えたものである。【０００８】
この実装装置では、実装ヘッドに部品を採取させこの部品を撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い部品を配置位置に配置させる第１配置処理を実行する。一方、この実装装置では、位置ずれが所定の許容範囲内であるときには実装ヘッドの撮像部による撮像処理を省略して配置位置に部品を配置させる第２配置処理を実行する。この実装装置では、撮像部での撮像結果を用いて位置ずれを補正することにより実装精度を担保する一方、所定の実装精度が担保できる場合は撮像処理の省略や、更には撮像部への実装ヘッドの移動などを省略することによって実装処理に要する時間をより短縮することができる。ここで「所定の許容範囲」は、部品の配置後（例えばリフロー処理後など）に不具合が生じないような位置ずれ量の範囲に経験的に定めるものとしてもよい。また、前記制御部は、前記実装ヘッドの前記撮像部での通過を省略し、前記部品の採取位置から前記配置位置へ実装ヘッドを直接移動させる前記第２配置処理を実行するものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実装システム１０の一例を表す概略説明図。
【図２】基板処理部１２及び部品供給部１４の説明図。
【図３】実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
【図４】実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、基板処理部１２及び部品供給部１４の説明図である。実装システム１０は、例えば部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）５０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。
【００１１】
実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、部品供給部１４と、部品撮像部１６と、検査部１７と、実装部２０と、制御部３１とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
【００１２】
部品供給部１４は、実装部２０へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４は、複数のリールを備え、実装装置１１の前側の装着部に着脱可能に取り付けられている。各リールには、部品を保持する保持部材としてのテープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、実装ヘッド２２により採取される採取位置にフィーダ１５により送り出される。この部品供給部１４は、部品を複数配列して載置する保持部材としてのトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。
【００１３】
実装装置１１で用いる部品Ｐには、部品撮像部１６での検査を要する部品Ｐ１と、部品供給部１４上で検査可能である部品Ｐ２とが含まれる（図２参照）。部品Ｐ１は、本体部４１と、バンプ４２とを有している。バンプ４２は、板状の本体部４１の下部に多数配列されている電極である。部品Ｐ２は、部品供給部１４上で形状や部位（例えば配線や接点など）を検査可能なチップ部品である。この部品Ｐ２は、部品撮像部１６においても検査可能である。なお、ここでは、バンプ４２を備えたものを部品Ｐ１として例示したが、部品撮像部１６での検査を要する部品であれば、特にこれに限定されない。また、チップ部品を部品Ｐ２として例示したが、部品供給部１４で検査可能な部品であれば、複数のリードを備えたものなど、他の部品であってもよい。
【００１４】
部品撮像部１６は、図１、２に示すように、実装ヘッド２２に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像する装置である。この部品撮像部１６は、部品供給部１４と基板処理部１２との間に配置されている。この部品撮像部１６の撮像範囲は、部品撮像部１６の上方である。部品撮像部１６は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２２が部品撮像部１６の上方を通過する際、部品Ｐの画像を撮像し、撮像画像を制御部３１へ出力する。制御部３１は、この撮像画像によって、部品Ｐの形状及び部位が正常であるか否かの検査や、部品Ｐの採取時の位置ずれ量の検出などを実行することができる。
【００１５】
検査部１７は、部品供給部１４上で部品Ｐを検査するユニットである。この検査部１７は、検査撮像部１８と、検査移動部１９とを有している。検査撮像部１８は、部品供給部１４上の部品Ｐを撮像するものであり、部品供給部１４の上部に設けられている。検査撮像部１８の撮像範囲は、検査撮像部１８の下方である。また、検査撮像部１８は、２以上のフィーダ１５を１つの視野で撮像可能である。検査移動部１９は、検査撮像部１８を部品供給部１４上のＸ軸方向（装置の左右方向）に移動するものであり、ガイドと駆動部とを有している。検査撮像部１８は、検査移動部１９により検査位置へ移動される。
【００１６】
実装部２０は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部２０は、ヘッド移動部２１と、実装ヘッド２２と、ノズル２３とを備えている。ヘッド移動部２１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２２は、複数の部品Ｐを採取してヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２２の下面には、１以上のノズル２３が取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２２は、部品Ｐを採取する複数のノズル２３が円周上に装着可能である。ノズル２３は、負圧を利用して部品を採取するものである。なお、部品Ｐを採取する採取部材は、ノズル２３のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどとしてもよい。実装ヘッド２２の下面側には、マーク撮像部２６が配設されている。マーク撮像部２６は、実装ヘッド２２の移動に伴い、ＸＹ方向に移動し、基板Ｓに形成されたマークなどを撮像する。
【００１７】
制御部３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部３３などを備えている。この制御部３１は、基板処理部１２、部品供給部１４、部品撮像部１６、検査部１７及び実装部２０へ制御信号を出力し、実装部２０や部品供給部１４、部品撮像部１６、検査部１７からの信号を入力する。記憶部３３には、部品Ｐの情報や部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順、配置位置などを含む実装条件情報３４や、部品Ｐに関するデータベースである部品情報３５などが記憶されている。この制御部３１は、実装ヘッド２２に部品Ｐを採取させ、この部品Ｐを部品撮像部１６に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い、この部品Ｐを配置位置に配置させる第１配置処理を実行する。また、制御部３１は、実装ヘッド２２での位置ずれが所定の許容範囲内であり、検査結果が良好であるときには実装ヘッド２２の部品撮像部１６での撮像処理を省略して配置位置に部品Ｐを配置させる第２配置処理を実行する。
【００１８】
管理ＰＣ５０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ５０は、図１に示すように、制御部５１と、記憶部５３と、表示部と、入力装置とを備えている。制御部５１は、ＣＰＵ５２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部５３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。表示部は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。管理ＰＣ５０は、部品Ｐを実装処理する条件を含む実装条件情報５４を、製造する基板Ｓの情報や、部品情報５５などを用いて生成する。記憶部５３には、実装条件情報３４と同様の実装条件情報５４や、部品Ｐの情報が含まれている部品情報５５が記憶されている。部品情報５５は、部品ＩＤや、部品サイズ、部品の種別、検査の要否情報、その部品を採取可能なノズルの情報、その部品を撮像する際に用いられる撮像条件などが含まれている。検査の要否情報には、例えば、配置前に検査を要するか否か、部品撮像部１６での検査を要するか否か、検査部１７で検査可能であるか否かなどの情報が含まれる。
【００１９】
次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、実装条件情報を設定する処理について説明する。図３は、制御部５１のＣＰＵ５２で実行される実装条件設定処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部５３に記憶され、作業者の指示により実行される。このルーチンが実行されると、ＣＰＵ５２は、基板Ｓの生産に用いられる部品群を取得する（Ｓ１００）。この処理は、例えば、基板Ｓの設計図面を読み込むことにより行うことができる。次にＣＰＵ５２は、部品情報５５を記憶部５３から読み出すことにより取得する（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ５２は、基板Ｓの生産に用いる部品Ｐから、実装ヘッド２２での採取前に検査できず部品撮像部１６での検査を要する部品Ｐ１（第１処理部品とも称する）を抽出すると共に（Ｓ１２０）、実装ヘッド２２の採取前に検査部１７により検査可能な部品Ｐ２（採取前検査可能部品とも称する）を抽出する（Ｓ１３０）。ＣＰＵ５２は、部品情報５５に含まれる検査の要否情報に基づいてこの抽出処理を行う。
【００２０】
次に、ＣＰＵ５２は、第１処理部品を保持した保持部材を有するフィーダ１５（第１処理対象フィーダ１５ａとも称する）を部品撮像部１６に近い位置に装着するフィーダ装着位置を設定する（Ｓ１４０）。部品Ｐ１は部品撮像部１６での検査を要するので、この設定では、実装ヘッド２２の距離移動の増加をより抑制することができる。また、ＣＰＵ５２は、採取前検査可能部品を保持した保持部材を有する、複数のフィーダ１５（第２処理対象フィーダ１５ｂとも称する）を隣接した位置に装着するフィーダ装着位置を設定する（Ｓ１５０）。部品Ｐ２は部品供給部１４での検査を要することがあり、この設定では複数の第２処理対象フィーダ１５ｂをできるだけまとめて撮像し、検査することができる。
【００２１】
続いて、ＣＰＵ５２は、採取前検査可能部品を同一工程で採取、移動することを優先とする採取順及び配置順（実装順とも称する）を設定する（Ｓ１６０）。なお、「同一工程」とは、例えば実装ヘッド２２が１以上の部品Ｐを採取したのちこれを移動、配置して戻るまでの工程をいうものとする。部品供給部１４で検査可能な採取前検査可能部品のみが実装ヘッド２２に採取された場合は、部品撮像部１６での検査を省略できる可能性が高くなる。また、Ｓ１６０において、ＣＰＵ５２は、他の優先順として、実装ヘッド２２の移動距離や移動に要する時間がより短くなる実装順を設定するものとしてもよい。なお、採取前検査可能部品は、同一工程で一緒に採取される傾向とすればよく、その実装順は全体のうち先（上位）であってもよいし、後（下位）であってもよい。
【００２２】
そして、ＣＰＵ５２は、上記設定したフィーダ装着位置や採取順、配置順を含む実装条件情報５４を記憶部５３に記憶し（Ｓ１７０）、その後、実装装置１１へ出力し（Ｓ１８０）、このルーチンを終了する。実装条件情報５４を取得した実装装置１１では、取得した情報を実装条件情報３４として記憶部３３に記憶させる。また、実装装置１１は、基板Ｓの生産前に、第１処理対象フィーダ１５ａや第２処理対象フィーダ１５ｂの装着位置を操作パネルの表示部などに表示することにより作業者へ報知する。作業者は、生産準備として、上記報知された情報に基づいてフィーダ１５を部品供給部１４に装着する作業を行う。
【００２３】
次に、実装装置１１が実行する実装処理について説明する。図４は、制御部３１のＣＰＵ３２が実行する実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の指示により実行される。ここでは、作業者により第２配置処理の許可指示が実装装置１１に入力されている場合について説明する。このルーチンが実行されると、ＣＰＵ３２は、実装条件情報３４及び部品情報３５を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ３２は、実装条件情報３４の実装順に基づいて処理対象の部品を設定する（Ｓ２２０）。ここで、処理対象とは、採取処理に先立って部品供給部１４上で検査部１７が検査を行う部品Ｐである。次に、ＣＰＵ３２は、処理対象の部品Ｐが実装ヘッド２２による採取前に部品供給部１４上で検査可能であるか否かを判定し（Ｓ２３０）、検査可能である場合は、検査部１７により部品Ｐの検査を実行し、検査結果を記憶部３３に記憶する（Ｓ２４０）。検査部１７は、部品供給部１４上にある部品Ｐを検査撮像部１８で撮像し、撮像結果を制御部３１へ出力する。制御部３１は、例えば、部品情報３５に含まれている部品Ｐの基準形状とのマッチングなどによって、その外形や部位が正常であるかなどを含む部品Ｐの検査処理を行う。
【００２４】
Ｓ２４０のあと、または、Ｓ２３０で処理対象の部品Ｐが採取前に検査可能でないときには、ＣＰＵ３２は、実装条件情報３４の実装順に基づき、採取対象の部品Ｐを設定する（Ｓ２５０）。採取対象の部品Ｐは、Ｓ２４０での検査後に実装ヘッド２２で採取されるように、処理対象の部品Ｐに設定されたあと、所定時間を経て設定されるものとしてもよい。また、ここでは、実装ヘッド２２の同一工程で採取される１以上の部品Ｐを採取対象の部品Ｐに設定する。採取対象の部品Ｐを設定すると、ＣＰＵ３２は、これら全てが検査済みの部品Ｐであるか否かを判定し（Ｓ２６０）、採取対象に設定された全ての部品Ｐが検査済みであるときには、検査結果に応じて使用可能か廃棄対象であるかを設定する（Ｓ２７０）。続いて、ＣＰＵ３２は、採取対象の部品Ｐのすべてが第２処理部品に設定されているか否かを判定する（Ｓ２８０）。第２処理部品とは、部品供給部１４上で採取前の検査済みであり、且つその部品Ｐを保持したフィーダ１５において実装ヘッド２２の採取時の位置ずれ量が所定回数に亘って所定の許容範囲内である部品Ｐをいう。このような部品Ｐは、部品撮像部１６での検査及び採取時の位置ずれ量の検出も不要であるため、部品撮像部１６での撮像処理を省略可能である。第２処理部品の設定は、第２処理対象フィーダ１５ｂが装着されている部品供給部１４の装着部ごとに行われる。
【００２５】
採取対象の部品Ｐの一部又はすべてが第２処理部品に設定されていないときには、ＣＰＵ３２は、採取対象の部品Ｐに対し第１配置処理を行うよう設定する（Ｓ２９０）。第１配置処理は、実装ヘッド２２を部品撮像部１６上に移動し、部品撮像部１６に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い、この部品Ｐを配置位置に配置させる処理である。続いて、ＣＰＵ３２は、採取対象の部品Ｐの採取処理及び移動処理を実行する（Ｓ３００）。このとき、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２２を部品供給部１４の採取位置へ移動させ、部品Ｐをノズル２３に採取させたのち、実装ヘッド２２を部品撮像部１６上へ移動させる。次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２２に保持された部品Ｐを部品撮像部１６で撮像し、位置ずれ量を検出する（Ｓ３１０）。ＣＰＵ３２は、撮像画像中の基準点とノズル２３の中心点との位置関係（座標）と、基準点と部品Ｐの中心位置の位置関係（座標）との差分を求めることにより、位置ずれ量を検出することができる。また、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド２２に保持された部品Ｐのなかに採取前検査を行っていないものがあるときには、撮像画像を用いて部品Ｐの検査処理も行うものとする。
【００２６】
続いて、ＣＰＵ３２は、採取した部品Ｐにおいて、検出した位置ずれ量が所定回数に亘り所定の許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ３２０）。ここで、「所定回数」は、所望の実装精度を確保可能な回数（例えば、５回、１０回など）に経験的に定められているものとしてもよい。また、「所定の許容範囲」は、所望の実装精度を確保可能な位置ずれ量の範囲、例えば、部品の配置後（例えばリフロー処理後など）に不具合が生じないような位置ずれ量の範囲に経験的に定めるものとしてもよい。また、「所定回数に亘り」とは、所定回数を満たせばよく、連続していないものとしてもよいが、所定回数、連続して満たすことが好ましい。検出した位置ずれ量が所定回数に亘り所定の許容範囲内であるときには、該当する部品Ｐを保持したフィーダ１５に対応づけ、この部品Ｐを第２処理部品に設定する（Ｓ３３０）。一方、Ｓ３２０で位置ずれ量が所定回数に亘り所定の許容範囲内である部品Ｐがないときには、該当する部品Ｐを保持したフィーダ１５に対応づけ、この部品Ｐを第１処理部品に設定する（Ｓ３４０）。ＣＰＵ３２は、Ｓ３３０、またはＳ３４０のあと、部品Ｐの配置処理を実行する（Ｓ３８０）。ＣＰＵ３２は、検出した位置ずれ量を補正した位置に部品Ｐを配置する配置処理を実行する。
【００２７】
一方、Ｓ２８０で、採取対象の部品Ｐのすべてが第２処理部品に設定されているときには、ＣＰＵ３２は、この第２処理部品において、取り替え直後のフィーダ１５から採取された部品Ｐが含まれているか否かを判定する（Ｓ３５０）。ＣＰＵ３２は、フィーダ１５から情報を取得してこの判定を行う。取り替え直後のフィーダ１５から採取した部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ３２は、所望の実装精度を確保できない場合があると判断し、Ｓ２９０以降の処理、即ち、部品撮像部１６で撮像処理を行い位置ずれ量を検出する第１配置処理を実行する。一方、Ｓ３５０で取り替え直後のフィーダ１５がないときには、ＣＰＵ３２は、採取対象の部品Ｐに対し、部品撮像部１６への移動及び撮像処理を省略して配置処理を行う第２配置処理を行うよう設定する（Ｓ３６０）。続いて、ＣＰＵ３２は、採取対象の部品Ｐの採取処理及び移動処理を実行し（Ｓ３７０）、Ｓ３８０で部品Ｐの配置処理（第２配置処理）を実行する。第２配置処理では、採取位置から配置位置へ実装ヘッド２２を直接移動し、配置処理を行う（図２の実線矢印参照）。このため、実装装置１１では、第１配置処理（図２の点線矢印参照）のように実装ヘッド２２を部品撮像部１６上へ移動する必要が無く、且つ部品撮像部１６での撮像画像の画像処理（位置ずれ量の検出）も行う必要が無い。
【００２８】
Ｓ３８０のあと、ＣＰＵ３２は、現基板の実装処理が終了したか否かを判定し（Ｓ３９０）、終了していないときには、Ｓ２２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３２は、次の採取前検査を実行し、採取する部品Ｐを設定し、第１配置処理又は第２配置処理を実行する。一方、Ｓ３９０で現基板の実装処理が終了したときには、ＣＰＵ３２は、実装終了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ４００）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ４１０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ３２は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。
【００２９】
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２２が本開示の実装ヘッドに相当し、部品撮像部１６が撮像部に相当し、制御部３１が制御部に相当し、検査部１７が検査部に相当し、部品供給部１４が供給部に相当し、ノズル２３が採取部材に相当し、テープ及びトレイが保持部材に相当する。また、管理ＰＣ５０が情報処理装置に相当し、制御部５１が設定部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより本開示の実装方法の一例も明らかにしている。
【００３０】
以上説明した本実施形態の実装装置１１では、実装ヘッド２２に部品Ｐを採取させこの部品Ｐを部品撮像部１６に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い、部品Ｐを配置位置に配置させる第１配置処理を実行する。一方、この実装装置１１では、位置ずれが所定の許容範囲内であるときには実装ヘッド２２の部品撮像部１６による撮像処理を省略して配置位置に部品Ｐを配置させる第２配置処理を実行する。この実装装置１１では、部品撮像部１６での撮像結果を用いて位置ずれを補正することにより実装精度を担保する一方、所定の実装精度が担保できる場合は撮像処理の省略や、更には部品撮像部１６への実装ヘッド２２の移動などを省略することによって実装処理に要する時間をより短縮することができる。
【００３１】
また、制御部３１は、位置ずれ量が所定回数に亘って所定の許容範囲内であることが確認されたのち、第２配置処理を実行する。この実装装置１１では、実装精度の低下をより抑制することができる。更に、制御部３１は、作業者から第２配置処理の許可指示を取得している場合に、第２配置処理を実行する。この実装装置１１では、作業者の了解を得た上で、実装処理に要する時間をより短縮することができる。更にまた、制御部３１は、第２配置処理を実行中に部品供給部１４の保持部材が取り替えられたあとこの取替えた保持部材から部品Ｐを採取する際は、第１配置処理を実行する。実装装置１１では、新たな部品Ｐに取り替えられた際には、部品Ｐの位置ずれ量などが変わることがある。この実装装置１１では、部品Ｐが取り替えられたあとでは部品Ｐの撮像処理を省略せずに位置ずれ補正を行うため、実装精度の低下をより抑制することができる。
【００３２】
そして、制御部３１は、検査部１７で部品Ｐの検査を実行したのち、第１配置処理又は第２配置処理を実行する。実装装置１１では、部品撮像部１６の撮像画像を用いて位置ずれ量を算出すると共に、部品Ｐの形状などを検査することがある。この実装装置１１では、部品供給部１４上で部品Ｐの検査を実行するため、部品撮像部１６での撮像画像を用いた検査を省略可能であり、部品Ｐを検査しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することができる。また、検査部１７は、部品供給部１４上の画像を撮像する検査撮像部１８（撮像装置）を有し撮像画像に基づいて部品の検査を実行する。この実装装置１１では、部品供給部１４での撮像画像を用いて部品Ｐの検査を行うことができる。更に、部品供給部１４は、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを保持した複数の保持部材を隣接して装着する。この実装装置１１では、部品供給部１４で検査を行う部品Ｐが隣接して配置されるため、検査を円滑に行うことができる。更にまた、制御部３１は、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを実装ヘッド２２に複数保持させる実装順で部品Ｐを採取させる。この実装装置１１では、撮像を要しない部品Ｐ（Ｐ２）に対して撮像を要する部品Ｐ（Ｐ１）を実装ヘッド２２に混在して保持させないようにすることによって、できるだけ撮像処理を抑制することができる。この実装装置１１では、実装処理に要する時間を更に短縮することができる。
【００３３】
また、管理ＰＣ５０は、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを実装ヘッド２２に複数保持させる実装順を設定する。この管理ＰＣ５０では、撮像を要しない部品Ｐ（Ｐ２）に対して撮像を要する部品Ｐ（Ｐ１）を実装ヘッド２２に混在して保持させないようにすることにより、できるだけ撮像処理を抑制することができる。この管理ＰＣ５０では、実装処理に要する時間を更に短縮することができる。更に管理ＰＣ５０は、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを保持した複数の保持部材の部品供給部１４における装着位置を隣接した位置に設定する。この管理ＰＣ５０では、部品供給部１４で検査を要する部品Ｐが隣接して配置されるため、部品Ｐの検査を行いやすい。
【００３４】
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３５】
例えば、上述した実施形態では、部品Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）は、検査を要する部品Ｐ１及び部品Ｐ２を含むものとして説明したが、検査を要しない部品を更に含むものとしてもよい。検査を要しない部品においては、検査の有無にかかわらず、位置ずれ量が所定の許容範囲内にあるときに第２配置処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、実装精度を担保しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することができる。
【００３６】
上述した実施形態では、作業者から第２配置処理の許可指示を取得している場合に、第２配置処理を実行するものとしたが、特にこれに限定されず、作業者の許可指示の取得を省略し、条件を満たせば第２配置処理を行うものとしてもよい。
【００３７】
上述した実施形態では、検査部１７は、検査撮像部１８による撮像画像を用いて部品Ｐの検査を行うものとして説明したが、特にこれに限定されず、例えば、接触式あるいは非接触式のセンサなどで部品の外観（形状や部位など）を検査するものとしてもよい。接触式のセンサとしては、例えば、電気抵抗の測定センサとしてもよいし、重量計測センサとしてもよい。非接触式のセンサとしては、光の反射を利用したセンサとしてもよい。
【００３８】
上述した実施形態では、Ｓ３６０で、フィーダ１５の装着位置に対して第２処理部品を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、フィーダ１５自体に第２処理部品を設定し、Ｓ３５０の処理を省略してもよい。
【００３９】
上述した実施形態では、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを実装ヘッド２２に複数保持させる実装順を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、この設定を省略してもよい。この実装装置１１においても、実装精度を担保しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することはできる。
【００４０】
上述した実施形態では、第２配置処理を実行可能な部品Ｐを隣接して部品供給部１４に装着するものとしたが、特にこれに限定されず、この設定を省略してもよい。この実装装置１１においても、実装精度を担保しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することはできる。
【００４１】
上述した実施形態では、上述した実施形態では、本開示を実装装置１１として説明したが、実装方法や、この実装方法を実現するプログラムとしてもよい。また、本開示を管理ＰＣ５０として説明したが、実装条件情報の設定方法としてもよいし、この設定方法を実現するプログラムとしてもよい。
【００４２】
ここで、本開示の実装装置、情報処理装置及び実装方法は、以下のように構成してもよい。本開示の実装装置において、前記制御部は、前記位置ずれが所定回数に亘って所定の許容範囲内であることが確認されたのち、前記第２配置処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、実装精度の低下をより抑制することができる。ここで、「所定回数」は、所望の実装精度を確保可能な回数に経験的に定められているものとしてもよい。
【００４３】
本開示の実装装置において、前記制御部は、作業者から前記第２配置処理の許可指示を取得している場合に、前記第２配置処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、作業者の了解を得た上で、実装処理に要する時間をより短縮することができる。
【００４４】
本開示の実装装置において、前記制御部は、前記第２配置処理を実行中に前記供給部の前記保持部材が取り替えられたあと該取替えた保持部材から前記部品を採取する際は前記第１配置処理を実行するものとしてもよい。実装装置では、新たな部品に取り替えられた際には、部品の位置ずれ量などが変わることがある。この実装装置では、部品が取り替えられたあとでは部品の撮像を省略せずに位置ずれ補正を行うため、実装精度の低下をより抑制することができる。
【００４５】
本開示の実装装置は、前記供給部上で前記部品を検査する検査部、を備え、前記部品は配置前に検査を要する部品であり、前記制御部は、前記検査部で前記部品の検査を実行したのち、前記第１配置処理又は前記第２配置処理を実行するものとしてもよい。実装装置では、撮像部の撮像画像を用いて位置ずれ量を算出すると共に、部品の形状などを検査することがある。この実装装置では、供給部上で部品の検査を実行するため、撮像部での撮像画像を用いた検査を省略可能であり、部品を検査しつつ、実装処理に要する時間をより短縮することができる。ここで、検査部は、部品の外観（形状や部位など）を検査するものとしてもよいし、部品に接続された部材（例えば配線）の有無や形状を検査するものとしてもよい。また、検査部は、部品の画像を撮像して検査するものとしてもよいし、接触式あるいは非接触式のセンサなどで部品の検査部位を検査するものとしてもよい。この検査部を備えた本開示の実装装置において、前記供給部は、前記第２配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材を装着するものであり、前記検査部は、前記供給部上の画像を撮像する撮像装置を有し撮像画像に基づいて前記部品の検査を実行するものとしてもよい。この実装装置では、供給部での撮像画像を用いて部品の検査を行うことができる。ここで、前記供給部は、前記第２配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材を隣接して装着するものとしてもよい。この実装装置では、供給部で検査を行う部品が隣接して配置されるため、検査を円滑に行うことができる。
【００４６】
本開示の実装装置において、前記実装ヘッドは、前記採取部材を複数有しており、前記制御部は、前記第２配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順で前記部品を採取させるものとしてもよい。この実装装置では、撮像を要しない部品に対して撮像を要する部品を実装ヘッドに混在して保持させないようにすることによって、できるだけ撮像処理を抑制することができる。この実装装置では、実装処理に要する時間を更に短縮することができる。
【００４７】
本開示の情報処理装置は、上述したいずれかに記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、前記第２配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順を設定する設定部、を備えたものである。この情報処理装置では、撮像を要しない部品に対して撮像を要する部品を実装ヘッドに混在して保持させないようにすることにより、できるだけ撮像処理を抑制することができる。この情報処理装置では、実装処理に要する時間を更に短縮することができる。
【００４８】
本開示の情報処理装置は、上述したいずれかに記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、前記第２配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材の前記供給部における装着位置を隣接した位置に設定する設定部、を備えたものである。この情報処理装置では、供給部で検査を要する部品が隣接して配置されるため、部品の検査を行いやすい。
【００４９】
本開示の実装方法は、
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
（ａ）前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第１配置処理を実行するステップと、
（ｂ）前記第１配置処理において前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第２配置処理を実行するステップと、
を含むものである。
【００５０】
この実装方法では、上述した実装装置と同様に、撮像部での撮像結果を用いて位置ずれを補正することにより実装精度を担保する一方、所定の実装精度が担保できる場合は撮像処理の省略や、更には撮像部への実装ヘッドの移動などを省略することによって実装処理に要する時間をより短縮することができる。この実装方法において、上述したいずれかの実装装置の処理を実行するステップ処理を追加してもよいし、上述したいずれか実装装置の構成を採用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本開示の実装装置、情報処理装置及び実装方法は、電子部品の実装分野に利用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  実装システム、１１  実装装置、１２  基板処理部、１４  部品供給部、１５  フィーダ、１５ａ  第１処理対象フィーダ、１５ｂ  第２処理対象フィーダ、１６  部品撮像部、１７  検査部、１８  検査撮像部、１９  検査移動部、２０  実装部、２１  ヘッド移動部、２２  実装ヘッド、２３  ノズル、２６  マーク撮像部、３１  制御部、３２  ＣＰＵ、３３  記憶部、３４  実装条件情報、３５  部品情報、４１  本体部、４２  バンプ、５０  管理ＰＣ、５１  制御部、５２  ＣＰＵ、５３  記憶部、５４  実装条件情報、５５  部品情報、Ｐ  部品、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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