(57)【要約】【課題】不良解析対象の電子部品を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる樹脂封止タイプの回路モジュールを提供する。【解決手段】実装面３０ａを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層１０と、を備えた回路モジュール１００であって、封止樹脂層１０には、電子部品４１のうちの特定電子部品４３の外形の位置に対応した識別部２０が設けられている。このように、不良解析対象である特定電子部品４３の外形の位置に対応した識別部２０を封止樹脂層１０に設けたので、特定電子部品４３の位置を容易に識別することができる。そのため、特定電子部品４３を破壊することなく、封止樹脂層１０を形成している封止樹脂材１３を削り取ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、を備えた回路モジュールであって、
前記封止樹脂層には、前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の位置に対応した識別部が設けられている、
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた段差部又は凹部であって、
前記段差部の底部又は前記凹部の底部の前記実装面からの高さが、前記特定電子部品の上端部の前記実装面からの高さとほぼ等しい、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた凹溝であって、
前記凹溝は、平面視で前記特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記識別部は、前記封止樹脂層の内部に設けられた内部着色部であって、
前記内部着色部は、当該内部着色部の前記実装面からの高さが、前記特定電子部品の上端部の前記実装面からの高さとほぼ等しい、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記封止樹脂層は、第１封止樹脂層と、前記第１封止樹脂層の上側に重ねて形成された第２封止樹脂層と、から成り、
前記第１封止樹脂層と前記第２封止樹脂層とが、それぞれ異なる色の絶縁性樹脂材で形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記封止樹脂層が回路モジュール自身の表面に露出するように形成されており、
前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた上面着色部であって、
前記上面着色部は、平面視で前記特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項７】
実装面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層を覆うように形成された導電層と、を備えた回路モジュールであって、
前記導電層には、前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の位置に対応した識別部が設けられていて、
前記識別部は、前記導電層の上面に設けられた導電層上面着色部であって、
前記導電層上面着色部は、平面視で前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、
ことを特徴とする回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関し、特に樹脂封止タイプの回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、実装面に電子部品が実装された回路基板と、電子部品を覆うように実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、を備えた樹脂封止タイプの回路モジュールが開発されている。【０００３】
このような回路モジュールである回路モジュール９００が特許文献１に開示されている。以下、回路モジュール９００について図１３を用いて説明する。【０００４】
回路モジュール９００は、配線パターン９０５とグランド層９０８とを備えた回路基板９０７と、当該回路基板９０７の実装面上に実装された電子部品群９０９と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層９１５と、当該絶縁性樹脂層９１５の表面に形成された導電性樹脂層９１９と、を具備し、当該導電性樹脂層９１９が、フレーク状の金属を含めて構成されている。【０００５】
このような構成によって、絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を導電性樹脂層９１９によって外部ノイズから遮蔽することができると共に、生産性を向上させることのできる回路モジュールを提供することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２８６９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
回路モジュール９００のような樹脂封止タイプの回路モジュールを不良解析するためには、不良解析対象の電子部品を露出させるため、封止された樹脂材を削り取る必要がある。しかしながら、このような構成の従来の回路モジュールでは、不良解析対象の電子部品の外形がどの位置にあるのかわからないため、樹脂材を削り取る途中において電子部品を深く傷付けてしまうことがあった。その結果、不良解析対象の電子部品が破壊され、不良解析を行うことが不可能となる可能性があった。【０００８】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、不良解析対象の電子部品を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる樹脂封止タイプの回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の回路モジュールは、実装面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、を備えた回路モジュールであって、前記封止樹脂層には、前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の位置に対応した識別部が設けられている、という特徴を有する。【００１０】
このように構成された回路モジュールは、不良解析対象である特定電子部品の外形の位置に対応した識別部を封止樹脂層に設けたので、特定電子部品の位置を容易に識別することができる。そのため、不良解析対象の電子部品（特定電子部品）を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる。【００１１】
また、上記の構成において、前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた段差部又は凹部であって、前記段差部の底部又は前記凹部の底部の前記実装面からの高さが、前記特定電子部品の上端部の前記実装面からの高さとほぼ等しい、という特徴を有する。【００１２】
このように構成された回路モジュールは、識別部として特定電子部品の上端部の高さとほぼ等しい高さの底部を有する段差部又は凹部を設けたので、特定電子部品の高さ方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部を設けることができる。【００１３】
また、上記の構成において、前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた凹溝であって、前記凹溝は、平面視で前記特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、という特徴を有する。【００１４】
このように構成された回路モジュールは、識別部として、封止樹脂層の上面に、平面視で特定電子部品の外形に沿うように凹溝を設けたので、特定電子部品の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部を設けることができる。【００１５】
また、上記の構成において、前記識別部は、前記封止樹脂層の内部に設けられた内部着色部であって、前記内部着色部は、当該内部着色部の前記実装面からの高さが、前記特定電子部品の上端部の前記実装面からの高さとほぼ等しい、という特徴を有する。【００１６】
このように構成された回路モジュールは、識別部として、封止樹脂層の内部に、特定電子部品の上端部の高さとほぼ等しい高さの内部着色部を設けたので、特定電子部品の高さ方向の位置を容易に識別することができる。【００１７】
また、上記の構成において、前記封止樹脂層は、第１封止樹脂層と、前記第１封止樹脂層の上側に重ねて形成された第２封止樹脂層と、から成り、前記第１封止樹脂層と前記第２封止樹脂層とが、それぞれ異なる色の絶縁性樹脂材で形成されている、という特徴を有する。【００１８】
このように構成された回路モジュールは、第１封止樹脂層と第２封止樹脂層とを形成させるためのそれぞれの絶縁性樹脂材の色を異ならせるだけで容易に識別部を設けることができる。【００１９】
また、上記の構成において、前記封止樹脂層が回路モジュール自身の表面に露出するように形成されており、前記識別部は、前記封止樹脂層の上面に設けられた上面着色部であって、前記上面着色部は、平面視で前記特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、という特徴を有する。【００２０】
このように構成された回路モジュールは、識別部として封止樹脂層の上面に上面着色部を設けたので、特定電子部品の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部を設けることができるので、識別部を設けるための追加の工程を必要としない。【００２１】
また、上記の構成において、実装面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層を覆うように形成された導電層と、を備えた回路モジュールであって、前記導電層には、前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の位置に対応した識別部が設けられていて、前記識別部は、前記導電層の上面に設けられた導電層上面着色部であって、前記導電層上面着色部は、平面視で前記電子部品のうちの特定電子部品の外形の一部又は全部に沿うように設けられている、という特徴を有する。【００２２】
このように構成された回路モジュールは、識別部として導電層の上面に導電層上面着色部を設けたので、特定電子部品の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部を設けることができるので、識別部を設けるための追加の工程を必要としない。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の回路モジュールは、不良解析対象である特定電子部品の外形の位置に対応した識別部を封止樹脂層又は導電層に設けたので、特定電子部品の位置を容易に識別することができる。そのため、不良解析対象の電子部品（特定電子部品）を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態における回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における回路モジュールの平面図である。
【図３】第１実施形態における回路モジュールの拡大断面図である。
【図４】第１実施形態における第１変形例の回路モジュールの拡大断面図である。
【図５】第１実施形態における第２変形例の回路モジュールの拡大平面図である。
【図６】第１実施形態における第２変形例の回路モジュールの拡大断面図である。
【図７】第１実施形態における第３変形例の回路モジュールの拡大断面図である。
【図８】第１実施形態における第４変形例の回路モジュールの拡大平面図である。
【図９】第１実施形態における第４変形例の回路モジュールの拡大断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態における回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態における回路モジュールの拡大平面図である。
【図１２】第２実施形態における回路モジュールの拡大断面図である。
【図１３】従来例に関わる回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。本発明の回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される、樹脂封止タイプの回路モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の回路モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。
【００２６】
［第１実施形態］
最初に、図１乃至図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の構造について説明する。図１は、回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、回路モジュール１００の平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ線から見た回路モジュール１００の拡大断面図である。
【００２７】
回路モジュール１００は、図１及び図２に示すように、矩形形状をした実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の実装面３０ａに実装された特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１と、を備えている。回路基板３０には、配線パターン３７が形成されており、特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１と配線パターン３７とによって電子回路４０が形成されている。
【００２８】
図３に示すように、回路基板３０の実装面３０ａの側には、回路基板３０上の特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１を覆うように封止樹脂層１０が設けられており、封止樹脂層１０が回路モジュール１００自身の表面に露出するように形成されている。尚、この封止樹脂層１０の基本的な構造は、今後説明する第１実施形態における各種変形例の回路モジュール１１０、回路モジュール１２０、回路モジュール１３０、及び回路モジュール１４０についても同様である。
【００２９】
封止樹脂層１０は、絶縁性樹脂材１３から成る。絶縁性樹脂材１３は、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料であり、回路基板３０上の複数の電子部品４１を熱や湿度などの環境から保護することを目的として用いられる。
【００３０】
回路基板３０の裏面３０ｂには、通常動作に必要な複数のランド電極３６が設けられている。複数のランド電極３６は、例えば、上述した電子回路４０に電源を供給する電源端子や電子回路４０の入力端子や出力端子、及びグランド端子として用いられる。
【００３１】
複数のランド電極３６は回路モジュール１００が搭載されるスマートフォン等の電子機器に半田等によって取り付けられ、電子回路４０が電子機器内の回路に電気的に接続される。
【００３２】
複数の電子部品４１は、図３に示すように、回路基板３０の実装面３０ａに設けられている部品パッド３５に実装される。部品パッド３５は、上述した配線パターン３７や複数のランド電極３６に、ビアホール等（図示せず）によって接続されている。
【００３３】
回路モジュール１００のような樹脂封止タイプの回路モジュールを不良解析する場合、封止樹脂層１０を形成している絶縁性樹脂材１３を削り取る必要がある。上述した特定電子部品４３は、電子回路４０を構成する電子部品４１のうちの、不良発生時に不良解析を行う必要のある重要な電子部品４１である。従って、封止された絶縁性樹脂材１３を削り取る途中において、傷付けてしまわないようにする必要がある。
【００３４】
回路モジュール１００では、絶縁性樹脂材１３を削り取る途中において特定電子部品４３を傷付けないようにするため、封止樹脂層１０に、特定電子部品４３の外形の位置に対応した識別部２０を設けている。
【００３５】
回路モジュール１００では、図３に示すように、識別部２０として、封止樹脂層１０の上面１０ａに段差部２１を設けた。段差部２１は、回路モジュール１００の外形の、特定電子部品４３に比較的近い上側角部に設けられる。
【００３６】
識別部２０としての段差部２１は、その底部２１ａの、回路基板３０の実装面３０ａからの高さＨ１が、特定電子部品４３の上端部４３ａの、実装面３０ａからの高さＨ０とほぼ等しくなるように設定されている。
【００３７】
従って、回路モジュールの不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際に、段差部２１の底部２１ａを目印にして、特定電子部品４３の上端部４３ａまでの絶縁性樹脂材１３を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。
【００３８】
［第１実施形態の第１変形例］
次に、図４を参照して、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る回路モジュール１１０の構造について説明する。図４は、図２におけるＡ−Ａ線から見た回路モジュール１１０の拡大断面図である。回路モジュール１１０の構造は、識別部２０の構造以外、回路モジュール１００の構造と同等であるため、識別部２０の構造以外についての説明を省略する。尚、今後説明する第１実施形態の第２変形例に係る回路モジュール１２０、第３変形例に係る回路モジュール１３０、及び第４変形例に係る回路モジュール１４０の構造についても同様である。
【００３９】
回路モジュール１１０では、図４に示すように、識別部２０として、封止樹脂層１０の上面１０ａに凹部２３を設けた。凹部２３は、封止樹脂層１０の上面１０ａで、特定電子部品４３の上方の、平面視で特定電子部品４３の外形の外側に設けられる。
【００４０】
凹部２３は、当該凹部２３と特定電子部品４３の外形との間に封止樹脂層１０が少なくとも所定の厚さだけ残るようにその位置が決められる。
【００４１】
識別部２０としての凹部２３は、その底部２３ａの、回路基板３０の実装面３０ａからの高さＨ１が、特定電子部品４３の上端部４３ａの、実装面３０ａからの高さＨ０とほぼ等しくなるように設定されている。
【００４２】
従って、回路モジュール１１０の不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際、凹部２３の底部２３ａを目印にして、特定電子部品４３の上端部４３ａまでの絶縁性樹脂材１３を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。尚、凹部２３の数は１つでも良いが、凹部２３を複数設けることによって、絶縁性樹脂材１３を削り取る作業を容易に行うことができる。
【００４３】
上述したように、識別部２０として特定電子部品４３の上端部４３ａの高さＨ０とほぼ等しい高さＨ１の底部２１ａ又は底部２１ａを有する段差部２１又は凹部２３を設けたので、特定電子部品４３の高さ方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層１０形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部２０を設けることができる。
【００４４】
［第１実施形態の第２変形例］
次に、図５及び図６を参照して、本発明の第１実施形態の第２変形例に係る回路モジュール１２０の構造について説明する。図５は、回路モジュール１２０の拡大平面図であり、図６は、図５におけるＢ−Ｂ線から見た回路モジュール１２０の拡大断面図である。
【００４５】
回路モジュール１２０では、図５及び図６に示すように、識別部２０として、封止樹脂層１０の上面１０ａに複数の凹溝２５を設けた。凹溝２５の深さは、図６に示すように、特定電子部品４３の上側にある封止樹脂層１０の厚さを十分保つため、比較的浅く形成されている。
【００４６】
凹溝２５は、封止樹脂層１０の上面１０ａで、特定電子部品４３の上方に、平面視で特定電子部品４３の外形に沿うように設けられている。即ち、図５に示すように、複数の凹溝２５の内側の端部の位置は、平面視で特定電子部品４３の外形に接している。
【００４７】
従って、回路モジュール１２０の不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際、凹溝２５の内側の端部を目印にして、特定電子部品４３の外形の左右及び前後方向の外側までの絶縁性樹脂材１３を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。
【００４８】
回路モジュール１２０における識別部２０は、図５に示すように、特定電子部品４３の外形の複数の箇所、即ち４つの角部及び４つの辺それぞれの中央に凹溝２５を配置するように形成されているが、凹溝２５が特定電子部品４３の外形の一部だけでなく、外形の全部に沿うように、即ち平面視で特定電子部品４３の外形に接する環状の矩形形状に設けられていても良い。
【００４９】
このように、識別部２０として、封止樹脂層１０の上面１０ａに、平面視で特定電子部品４３の外形に沿うように凹溝２５を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層１０形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部２０を設けることができる。
【００５０】
［第１実施形態の第３変形例］
次に、図７を参照して、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る回路モジュール１３０の構造について説明する。図７は、図２におけるＡ−Ａ線から見た回路モジュール１３０の拡大断面図である。
【００５１】
回路モジュール１３０では、図７に示すように、識別部２０として、封止樹脂層１０の内部に内部着色部２７を設けた。内部着色部２７は、当該内部着色部２７の回路基板３０の実装面３０ａからの高さＨ２が、特定電子部品４３の上端部４３ａの回路基板３０の実装面３０ａからの高さＨ０とほぼ等しくなるように設けられている。
【００５２】
回路モジュール１３０における封止樹脂層１０は、回路基板３０の実装面３０ａ上に形成された第１封止樹脂層１１と、第１封止樹脂層１１の上側に重ねて形成された第２封止樹脂層１２と、から成る。
【００５３】
第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とは、それぞれ異なる絶縁性樹脂材１３で形成されている。即ち、第１封止樹脂層１１を形成する絶縁性樹脂材１３は、第１絶縁性樹脂材１３ａから成り、第２封止樹脂層１２を形成する絶縁性樹脂材１３は、第２絶縁性樹脂材１３ｂから成り、それぞれの絶縁性樹脂材１３は、互いに異なる色で形成されている。例えば、第１絶縁性樹脂材１３ａの色は、第２絶縁性樹脂材１３ｂの色よりも濃い色に設定されている。
【００５４】
従って、回路モジュール１３０の不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際、内部着色部２７の色を目印にして、即ち第１封止樹脂層１１の色と第２封止樹脂層１２の色との違いを目印にして、特定電子部品４３の上端部４３ａまでの絶縁性樹脂材１３（第２絶縁性樹脂材１３ｂ）を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。
【００５５】
このように、識別部２０として、封止樹脂層１０の内部に、特定電子部品４３の上端部４３ａの高さＨ０とほぼ等しい高さＨ２の内部着色部２７を設けたので、特定電子部品４３の高さ方向の位置を容易に識別することができる。また、第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とを形成させるためのそれぞれの絶縁性樹脂材１３の色を異ならせるだけで容易に識別部２０を設けることができる。
【００５６】
［第１実施形態の第４変形例］
次に、図８及び図９を参照して、本発明の第１実施形態の第４変形例に係る回路モジュール１４０の構造について説明する。図８は、回路モジュール１４０の拡大平面図であり、図９は、図８におけるＣ−Ｃ線から見た回路モジュール１４０の拡大断面図である。
【００５７】
回路モジュール１４０では、図８及び図９に示すように、識別部２０として、回路モジュール１４０自身の表面に露出するように形成されている封止樹脂層１０の上面１０ａに複数の上面着色部２８を設けた。上面着色部２８は、封止樹脂層１０の上面１０ａで、特定電子部品４３の上方に、平面視で特定電子部品４３の外形に沿うように設けられている。即ち、図８に示すように、複数の上面着色部２８の内側の端部の位置は、平面視で特定電子部品４３の外形に接している。
【００５８】
従って、回路モジュール１４０の不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際、上面着色部２８の内側の端部を目印にして、特定電子部品４３の外形の左右及び前後方向の外側までの絶縁性樹脂材１３を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。
【００５９】
上面着色部２８は、封止樹脂層１０の上面１０ａに印刷を行うことによって形成することができる。封止樹脂層１０の上面１０ａに対する印刷は、従来から、封止樹脂層を有する回路モジュールに機種名等を記載するときに用いられているものである。
【００６０】
回路モジュール１４０における識別部２０は、図８に示すように、特定電子部品４３の外形の複数の箇所、即ち４つの角部及び４つの辺それぞれの中央に上面着色部２８を配置するように形成されているが、上面着色部２８が特定電子部品４３の外形の一部だけでなく、外形の全部に沿うように、即ち平面視で特定電子部品４３の外形に接する環状の矩形形状に設けられていても良い。
【００６１】
このように、識別部２０として封止樹脂層１０の上面１０ａに上面着色部２８を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部２０を設けることができるので、識別部２０を設けるための追加の工程を必要としない。
【００６２】
［第２実施形態］
次に、図１０乃至図１２を参照して、本発明の第２実施形態に係る回路モジュール２００の構造について説明する。図１０は、回路モジュール２００の外観を示す斜視図であり、図１１は、回路モジュール２００の拡大平面図であり、図１２は、図１１におけるＤ−Ｄ線から見た回路モジュール２００の拡大断面図である。
【００６３】
回路モジュール２００は、図１０に示すように、矩形形状をした実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の実装面３０ａに実装された特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１と、を備えている。回路基板３０には、配線パターン３７が形成されており、特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１と配線パターン３７とによって電子回路４０が形成されている。
【００６４】
図１０及び図１２に示すように、回路基板３０の実装面３０ａの側には、回路基板３０上の特定電子部品４３を含む複数の電子部品４１を覆うように封止樹脂層１０が設けられている。尚、封止樹脂層１０及び電子回路４０を構成する構造については、回路モジュール１００と同様であるため、これらの説明を省略する。
【００６５】
回路モジュール２００では、図１０乃至図１２に示すように、上述した封止樹脂層１０の表面を覆う導電ペースト材５１からなる導電層５０を備えている。導電層５０は、高周波回路である電子回路４０を外部に対してシールドする目的で形成される。導電層５０は、封止樹脂層１０の表面を覆うと共に、回路基板３０の側面部の一部も覆うように形成されている。
【００６６】
導電層５０を構成する導電ペースト材５１は、銀や銅等の導電性を有する材料から成ると共に、封止樹脂層１０や回路基板３０に対する強い密着性を有している。また、導電層５０は、銀や銅等の金属材料で構成されているため、導電性を有していると共に、高い熱伝導性も有している。
【００６７】
回路モジュール２００では、回路モジュール１００と同様に、絶縁性樹脂材１３を削り取る途中において、特定電子部品４３を傷付けないようにするために、その表面に特定電子部品４３の外形の位置に対応した識別部２０を設けている。
【００６８】
回路モジュール２００では、図１１及び図１２に示すように、識別部２０として、導電層５０の上面５０ａに導電層上面着色部２９を設けた。導電層上面着色部２９は、導電層５０の上面５０ａで、特定電子部品４３の上方に、平面視で特定電子部品４３の外形に沿うように設けられている。即ち、図１１に示すように、複数の導電層上面着色部２９の内側の端部の位置は、平面視で特定電子部品４３の外形に接している。
【００６９】
従って、回路モジュール２００の不良解析時に特定電子部品４３周辺の絶縁性樹脂材１３を削り取る際、導電層上面着色部２９の内側の端部を目印にして、特定電子部品４３の外形の左右及び前後方向の外側までの絶縁性樹脂材１３を削り取ることができる。その結果、特定電子部品４３を傷付けてしまうことがない。
【００７０】
導電層上面着色部２９は、導電層５０の上面５０ａに印刷を行うことによって形成することができる。導電層５０の上面５０ａに対する印刷は、従来から、導電層を有する回路モジュールに機種名等を記載するときに用いられているものである。
【００７１】
回路モジュール２００における識別部２０は、図１１に示すように、特定電子部品４３の外形の複数の箇所、即ち４つの角部及び４つの辺それぞれの中央に導電層上面着色部２９を配置するように形成されているが、導電層上面着色部２９が特定電子部品４３の外形の一部だけでなく、外形の全部に沿うように、即ち平面視で特定電子部品４３の外形に接する環状の矩形形状に設けられていても良い。
【００７２】
このように、識別部２０として導電層５０の上面５０ａに導電層上面着色部２９を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部２０を設けることができるので、識別部２０を設けるための追加の工程を必要としない。
【００７３】
以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
【００７４】
回路モジュール１００は、不良解析対象である特定電子部品４３の外形の位置に対応した識別部２０を封止樹脂層１０に設けたので、特定電子部品４３の位置を容易に識別することができる。そのため、不良解析対象の電子部品４１（特定電子部品４３）を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる。
【００７５】
また、回路モジュール１００及び回路モジュール１１０は、識別部２０として特定電子部品４３の上端部４３ａの高さＨ０とほぼ等しい高さＨ１の底部２１ａ又は底部２１ａを有する段差部２１又は凹部２３を設けたので、特定電子部品４３の高さ方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層１０形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部２０を設けることができる。
【００７６】
また、回路モジュール１２０は、識別部２０として、封止樹脂層１０の上面１０ａに、平面視で特定電子部品４３の外形に沿うように凹溝２５を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、封止樹脂層１０形成のための金型の形状を一部変更するだけで容易に識別部２０を設けることができる。
【００７７】
また、回路モジュール１３０は、封止樹脂層１０の内部に、特定電子部品４３の上端部４３ａの高さＨ０とほぼ等しい高さＨ２の識別部２０を設けたので、特定電子部品４３の高さ方向の位置を容易に識別することができる。
【００７８】
また、第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とをそれぞれ異なる色の絶縁性樹脂材１３で形成するので、容易に識別部２０を設けることができる。
【００７９】
また、回路モジュール１４０は、識別部２０として封止樹脂層１０の上面１０ａに上面着色部２８を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部２０を設けることができるので、識別部２０を設けるための追加の工程を必要としない。
【００８０】
また、回路モジュール２００は、識別部２０として導電層５０の上面５０ａに導電層上面着色部２９を設けたので、特定電子部品４３の左右及び前後方向の位置を容易に識別することができる。また、機種名等の印刷を行う際、同時に識別部２０を設けることができるので、識別部２０を設けるための追加の工程を必要としない。
【００８１】
以上説明したように、本発明の回路モジュールは、不良解析対象である特定電子部品の外形の位置に対応した識別部を封止樹脂層又は導電層に設けたので、特定電子部品の位置を容易に識別することができる。そのため、不良解析対象の電子部品（特定電子部品）を破壊することなく、封止樹脂材を削り取ることができる。
【００８２】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、本発明の第１実施形態及び第２実施形態における各回路モジュールでは、それぞれ識別部を１種類だけ適用するような実施形態としているが、種類の異なる複数の識別部を１つの回路モジュールに適用することも可能である。そのようにすることによって、不良解析対象である特定電子部品が複数存在する場合においても、複数の特定電子部品それぞれに対して対応することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１０        封止樹脂層
１０ａ      上面
１１        第１封止樹脂層
１２        第２封止樹脂層
１３        絶縁性樹脂材
１３ａ      第１絶縁性樹脂材
１３ｂ      第２絶縁性樹脂材
２０        識別部
２１        段差部
２１ａ      底部
２３        凹部
２３ａ      底部
２５        凹溝
２７        内部着色部
２８        上面着色部
２９        導電層上面着色部
３０        回路基板
３０ａ      実装面
３０ｂ      裏面
３５        部品パッド
３６        ランド電極
３７        配線パターン
４０        電子回路
４１        電子部品
４３        特定電子部品
４３ａ      上端部
５０        導電層
５０ａ      上面
５１        導電ペースト材
１００      回路モジュール
１１０      回路モジュール
１２０      回路モジュール
１３０      回路モジュール
１４０      回路モジュール
２００      回路モジュール
Ｈ０        高さ
Ｈ１        高さ
Ｈ２        高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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