(57)【要約】【課題】  電子部品を搭載した基板を有する樹脂製カードにおいて、電子部品等の厚みを吸収するための穴等を有する層を設けることなく、高度な平坦性、平滑性を有するカード媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、プラスチック製の第１の仕上げシートの上に１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層し、前記基板の上にプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層することによりプレス前のカード媒体積層体を準備し、そして前記カード媒体積層体を前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満である樹脂製カード媒体が提供される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板と、
前記電子部品が装着されている側の基板表面に積層された植物繊維を含んでいる植物繊維含有樹脂層と、
前記電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面に積層された第１の仕上げ層とを含んでいるカード媒体であって、そして
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、前記カード媒体の厚みに対して８０％以下であることを特徴とする樹脂製カード媒体。
【請求項２】
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、前記カード媒体の厚みに対して７０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項３】
縦断面視において、前記基板は、前記カード媒体の厚み方向の中間位置から表側または裏側へ変位して配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項４】
前記基板に装着されており、そして前記植物繊維含有樹脂層の一部に開口部を設けることにより外部に露出した表示部および／または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項５】
前記植物繊維含有樹脂層の上には、さらに第２の仕上げ層が積層されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項６】
前記第１の仕上げ層および／または前記第２の仕上げ層は、植物繊維を含まない植物繊維非含有樹脂層であることを特徴とする請求項５に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項７】
形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項８】
ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であることを特徴とする請求項７に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項９】
前記植物繊維含有樹脂層および／または前記植物繊維非含有樹脂層の樹脂材料は、共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項１０】
プラスチック製の第１の仕上げシートを準備するステップと、
前記第１の仕上げシートの上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層するステップと、
前記基板の上に、プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることを特徴とする平坦且つ平滑な樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１１】
前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および／または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１２】
前記混抄紙の上に、さらにプラスチック製の第２の仕上げシートを積層するステップを含んでいることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１３】
プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップと、
前記混抄紙の上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を下向きにして積層するステップと、
前記基板の上に、プラスチック製の第１の仕上げシートを積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることを特徴とする平坦且つ平滑な樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１４】
前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および／または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１３に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１５】
前記混抄紙の下に、さらにプラスチック製の第２の仕上げシートを準備するステップを含んでいることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１６】
前記プラスチック繊維は、共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）であることを特徴とする請求項１０ないし１５のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１７】
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して８０％以下となるように調整されていることを特徴とする請求項１０ないし１６のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１８】
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して７０％以下となるように調整されていることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項１９】
プレス前の前記電子部品が装着されている側の基板表面上に積層される前記混抄紙の厚みは、プレス前の前記電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面下に積層される前記第１の仕上げシートの厚みよりも分厚いことを特徴とする請求項１０ないし１８のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項２０】
得られる樹脂製カード媒体は、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠していることを特徴とする請求項１０ないし１９のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項２１】
得られる樹脂製カード媒体のＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、樹脂製カード媒体の局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１０ないし２０のいずれか１項に記載の樹脂製カード媒体の製造方法。
【請求項２２】
プラスチック製の第１の仕上げシートの上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層し、
前記基板の上に、プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層することにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして
前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより、
ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であることを特徴とする樹脂製カード媒体。
【請求項２３】
前記基板に装着されており、そして前記混抄紙の一部に開口部を設けることにより、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の外部に露出した表示部および／または指紋検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項２２に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項２４】
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体の厚みに対して８０％以下であることを特徴とする請求項２２又は２３に記載の樹脂製カード媒体。
【請求項２５】
前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、熱プレス成形後の前記樹脂製カード媒体の厚みに対して７０％以下であることを特徴とする請求項２４に記載の樹脂製カード媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を備えた平坦且つ平滑な樹脂製カード媒体及びその製造方法に関し、特に電子部品が搭載されている側の基板表面に混抄紙を積層して熱プレスすることにより、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯとの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満を達成した樹脂製カード媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高機能化、多機能化、セキュリティ性の向上などの要請を要請により、カードには、大容量の可変情報記録媒体としてＩＣ（Integrated Circuit）チップ、外部から電力と信号を得るためのアンテナ回路、情報の表示するための表示部、指紋等を検出するためのセンサー部などの電子部品を搭載した基板が組み込むケースが多くなっている。【０００３】
カードの中に電子部品が搭載された基板を組み込む方法としては、基板の表裏面を合成樹脂でコーティングしたり、または基板の表裏面に合成樹脂シートや繊維シートを積層して熱プレスを掛ける方法などが知られている。また、別の製造方法として、表裏の合成樹脂シート等を接着剤で貼り合わせる方法も知られている。【０００４】
ところで、一般的なカードの厚みは１ｍｍ程度であるのに対して、ＩＣチップ等の電子部品の厚みは０．１５ｍｍ〜０．６０ｍｍ程度あり、さらに基板の厚みも０．１ｍｍ程度ある。このため、これらを内装したＩＣカードの表面にはＩＣチップ等の電子部品の厚みによる突出部ができるため、平坦性、平滑性が悪化し、また電子部品による突出部に外力が加わると、電子部品が容易に破壊されてしまう問題がある。また、該ＩＣカードの見栄えや印刷性が損なわれ、外観的商品価値が低下してしまうという問題もあった。【０００５】
そこで、このような問題を解消しつつ、ＩＣチップ等の電子部品が搭載された基板をカードの中に内装する方法としては、例えば特開２００５−２４２９７８号公報（特許文献１）に記載されているように、電子部品が搭載された基板表面を覆う紙層（スペーサー層）に予め凹部又は穴を設けることにより電子部品の厚みを吸収させる方法が知られている。しかしながら、特許文献１に記載の内装方法は、基板上の電子部品の形状や配置に応じて紙層の凹部や穴の形状及び配置を変更しなければならず、極めて手間の掛かる工程が必要となり、コスト高にもなるという問題があった。【０００６】
また、スペーサー層等に凹部又は穴を設けることなく、電子部品の厚みを吸収させる方法としては、例えば特開２００４−２６４６６５号公報（特許文献２）に記載されているように、電子部品が搭載された基板表面を、所定の厚みを有する接着剤層（ホットメルト層）で覆うことにより電子部品の厚みを吸収させる方法が知られている。しかしながら、特許文献２に記載の内装方法は、基板表面の電子部品上の接着剤層（ホットメルト層）を一度溶融するため、樹脂硬化時の凝固速度ムラにより、ひけが生じて十分な平坦度が得られなかったり、反りが生じ易くなるという問題があった。また、熱の影響により電子部品を損傷する危険性もあるため、ある程度耐熱性のある電子部品しか使用できないという問題もあった。【０００７】
さらに、スペーサー層等に凹部又は穴を設けることなく、電子部品の厚みを吸収させる他の方法としては、例えば特開平５−２２９２９３号公報（特許文献３）や特開平９−２７５１８４号公報（特許文献４）に記載されているように、電子部品が搭載された基板表面に、溶融樹脂を含浸させた繊維または紙、織物などの繊維シートで覆うことにより電子部品の厚みを吸収させる方法が知られている。【０００８】
特許文献３，４に記載の方法は、繊維または繊維シートによって電子部品の厚みを吸収するので、接着剤層（ホットメルト層）のみを使用した場合に比べて、樹脂硬化時の凝固速度ムラによる局部的なひけの発生が阻害されてカードの平坦性が向上し、また曲げ強度等の機械的強度も向上する。しかしながら、特許文献３，４に記載の方法は、繊維または繊維シートへ含浸させた樹脂が溶融状態にあるため、樹脂硬化時の凝固速度ムラにより繊維または繊維シートの収縮ムラを引き起こしたり助長する結果、カードの反りが大きくなるという問題があった。特に電子部品や電子部品を搭載した基板がカードの表側または裏側のいずれか一方へ偏倚している場合は、カードの反りがより大きくなる傾向にあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２４２９７８号公報
【特許文献２】特開２００４−２６４６６５号公報
【特許文献３】特開平５−２２９２９３号公報
【特許文献４】特開平９−２７５１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、内部にＩＣチップ等の電子部品を搭載した基板を有する樹脂製カード媒体において、電子部品及び基板の厚みを吸収するために凹部又は穴を有するスペーサー層等を設けることなく、通常の熱プレス成形により、極めて高い平坦性（例えば反り量が抑制されていること）、高い平滑性（例えば局部的凹部の深さが抑制されていること）を有し、そしてカードの見栄えや印刷性に優れており、外観的商品価値の高い樹脂製カード媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、ＩＣチップ等の電子部品が搭載された基板を有する樹脂製カード媒体が、樹脂硬化時の凝固速度ムラによりひけや反りを生じるメカニズムについて鋭意検討と重ねた結果、溶融樹脂の代わりにプラスチック繊維を用いて、該プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることが樹脂硬化時の凝固速度ムラを抑制するのに極めて有効であることが見出し、さらに該プラスチック繊維に植物繊維を配合した混抄紙を用いることが、樹脂の凝固速度ムラ等により生じるカード内の残留応力の解放を適度に抑制する結果、カードの反りを効果的に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１２】
すなわち、本発明によれば、プラスチック製の第１の仕上げシートの上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層し、前記基板の上に、ＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層することにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満である樹脂製カード媒体が提供される。【００１３】
本発明の樹脂製カード媒体では、ＩＣチップ等の電子部品が搭載されている側の基板の上にはＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙が積層され、そして電子部品が搭載された基板と混抄紙を含むカード媒体積層体は、混抄紙中のプラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより圧縮成形される。【００１４】
熱プレス時、熱プレスの温度は、混抄紙中のＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度に管理されるため、混抄紙中のプラスチック繊維が溶融することもなければ、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより、カード媒体にひけや反りを生じさせることもない。別言すれば、軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラにより生じるカード媒体にひけや反りは、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより生じるカード媒体にひけや反りよりもはるかに小さいことが判った。【００１５】
また、熱プレス成形後の樹脂製カード媒体に反りを生じさせる主な要因としては、樹脂硬化時の凝固速度ムラによりカード媒体の中に内部応力が生じ、成形後はその内部応力が解放される結果、樹脂製カード媒体に反りを生じさせるものと考えられる。【００１６】
本発明の樹脂製カード媒体では、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、軟化した樹脂の流動を阻止すると共に、軟化したＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維の硬化速度ムラ等によりカード内に残留応力が生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止される。【００１７】
また、熱プレス時、ＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙はクッション材としても機能するため、成形後のカード媒体の平坦性を保つように電子部品の厚みを吸収する。このように、混抄紙に電子部品の厚みを確実に吸収させるためには、基板の厚みと電子部品の厚みの合計厚みが、熱プレス成形後のカード媒体の厚みに対して８０％以下、より好ましくは７０％以下となるように調整されていることが好ましい。この結果、本発明の樹脂製カード媒体は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を得ることができる。【００１８】
換言すれば、本発明の樹脂製カード媒体は、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板と、前記電子部品が装着されている側の基板表面に積層された植物繊維を含んでいる植物繊維含有樹脂層と、前記電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面に積層された第１の仕上げ層とを含んでいるカード媒体であって、そして前記基板の厚みと前記電子部品の厚みの合計厚みは、前記カード媒体の厚みに対して好ましくは８０％以下、より好ましくは７０％以下であるという特徴を有している。【００１９】
また、本発明の樹脂製カード媒体は、その汎用性を考慮して、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠していることが好ましく、上述したように前記ＩＳＯの規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有することができる。【００２０】
樹脂製カード媒体において、温度ムラに起因した溶融したプラスチックの凝固速度ムラや軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラは、電子部品を搭載した基板の配置がカード媒体の厚み方向の中間位置から表側または裏側へ変位することによっても助長されものと考えられる。ところが、本発明の樹脂製カード媒体は、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、表側または裏側へ変位した基板の配置により温度ムラ、プラスチック繊維の硬化速度ムラが生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止される。【００２１】
このため、本発明の樹脂製カード媒体は、縦断面視において、電子部品が搭載された基板が、カード媒体の厚み方向の中間位置に配置されている場合であっても、或いは中間位置から表側または裏側へ変位して配置されている場合であっても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有することができる。【００２２】
本発明の樹脂製カード媒体では、表示部や指紋検出部などの外部とアクセスが必要な電子部品を取り付ける場合、基板を覆う植物繊維含有樹脂層（熱プレス成形前はプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙）の一部に開口部を設けることにより、基板に装着された表示部および／または指紋検出部を外部に露出させることができる。【００２３】
本発明の樹脂製カード媒体では、カード表面の印字性、光沢性、耐疵性などを向上させる目的で、電子部品の厚みを吸収させた植物繊維含有樹脂層の上には、さらに第２の仕上げ層を積層してもよい。また、前記第２の仕上げ層および／または電子部品が搭載された基板の裏面に積層される第１の仕上げ層は、電子部品に損傷を与えない軟化温度、カード材料としての耐久性、取り扱いの容易性などを考慮して、植物繊維を含まない植物繊維非含有樹脂層であることが好ましく、さらに前記植物繊維非含有樹脂層には、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）などの樹脂材料を使用することができる。【００２４】
上述のように、平坦性および平滑性に極めて優れた本発明の樹脂製カード媒体を得るための製造方法は、プラスチック製の第１の仕上げシートを準備するステップと、前記第１の仕上げシートの上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層するステップと、前記基板の上に、ＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスするという特徴を有している。【００２５】
また、本発明の樹脂製カード媒体を上述の製造方法とは逆の順番にて積層し、成形する場合、その製造方法は、ＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層するステップと、前記混抄紙の上に、１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を、前記電子部品が装着されている側を下向きにして積層するステップと、前記基板の上に、プラスチック製の第１の仕上げシートを積層するステップとを含むことにより、プレス前の樹脂製カード媒体積層体を準備し、そして前記樹脂製カード媒体積層体を、前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスするという特徴を有している。【００２６】
本発明のカード媒体の製造方法では、ＩＣチップ等の電子部品が搭載されている側の基板の上にはプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙が積層され、そして電子部品が搭載された基板と混抄紙を含むカード媒体積層体は、混抄紙中のプラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより圧縮成形される。【００２７】
熱プレス時、熱プレスの温度は、混抄紙中のＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度に管理されるため、混抄紙中のプラスチック繊維が溶融することもなければ、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより、カード媒体にひけや反りを生じさせることもない。別言すれば、軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラにより生じるカード媒体にひけや反りは、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより生じるカード媒体にひけや反りよりもはるかに小さいことが判った。【００２８】
また、本発明のカード媒体の製造方法では、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、軟化した樹脂の流動を阻止すると共に、軟化したＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維の硬化速度ムラ等によりカード内に残留応力が生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止される。【００２９】
さらに本発明のカード媒体の製造方法では、熱プレス時、ＰＥＴ樹脂など共重合ポリエステル樹脂からなるプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙はクッション材としても機能するため、成形後のカード媒体の平坦性を保つように電子部品の厚みを吸収する。このように、混抄紙に電子部品の厚みを確実に吸収させるためには、基板の厚みと電子部品の厚みの合計厚みが、熱プレス成形後のカード媒体の厚みに対して８０％以下、より好ましくは７０％以下となるように調整されていることが好ましい。この結果、本発明の製造方法により得られた樹脂製カード媒体は、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠していることが好ましく、さらに、前記ＩＳＯの規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有している。【００３０】
本発明のカード媒体の製造方法では、表示部や指紋検出部などの外部とアクセスが必要な電子部品を取り付ける場合、基板を覆うプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙（熱プレス成形後は植物繊維含有樹脂層）の一部に開口部を設けることにより、基板に装着された表示部および／または指紋検出部を樹脂製カード媒体の外部に露出させることができる。【００３１】
本発明のカード媒体の製造方法では、カード表面の印字性、光沢性、耐疵性などを向上させる目的で、電子部品の厚みを吸収させた混抄紙の表面に、さらに第２の仕上げシートを積層するステップを含んでいてもよい。また、前記第２の仕上げシートおよび／または電子部品が搭載された基板の裏面に積層される第１の仕上げシートは、電子部品に損傷を与えない軟化温度、カード材料としての耐久性、取り扱いの容易性などを考慮して、植物繊維を含まないプラスチック製シートであることが好ましく、さらにプラスチック製シートとしては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）などの樹脂材料を使用することができる。【００３２】
樹脂製カード媒体において、温度ムラに起因した溶融したプラスチックシートの凝固速度ムラや軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラは、電子部品を搭載した基板の配置がカード媒体の厚み方向の中間位置から表側または裏側へ変位することによっても助長されものと考えられる。ところが、本発明のカード媒体の製造方法では、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、表側または裏側へ変位した基板の配置により温度ムラ、プラスチック繊維の硬化速度ムラが生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止される。【００３３】
このため、本発明のカード媒体の製造方法では、プレス前の電子部品が装着されている側の基板表面上に積層される混抄紙の厚みが、プレス前の電子部品が装着されている側とは反対側の基板表面下に積層される第１の仕上げシートの厚みと同じであっても、或いは前記第１の仕上げシートの厚みよりも分厚い場合であっても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有する樹脂製カード媒体を得ることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、熱プレス時、熱プレスの温度は、混抄紙中のプラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度に管理されるため、混抄紙中のプラスチック繊維が溶融することもなければ、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより、カード媒体にひけや反りを生じさせることもないという優れた効果を得ることができる。別言すれば、軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラにより生じるカード媒体のひけや反りは、溶融したプラスチックの凝固速度ムラにより生じるカード媒体のひけや反りよりもはるかに小さいという優れた効果を得ることができる。【００３５】
本発明によれば、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、軟化した樹脂の流動を阻止すると共に、軟化したプラスチック繊維の硬化速度ムラ等によりカード内に残留応力が生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止されるという優れた効果を得ることができる。【００３６】
また、本発明によれば、熱プレス時、プラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙はクッション材としても機能するため、成形後のカード媒体の平坦性を保つように電子部品の厚みを吸収する。このように、混抄紙に電子部品の厚みを確実に吸収させるためには、基板の厚みと電子部品の厚みの合計厚みが、熱プレス成形後のカード媒体の厚みに対して８０％以下、より好ましくは７０％以下となるように調整されていることが好ましい。この結果、本発明によれば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有する樹脂製カード媒体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施例１の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図２】実施例２の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図３】実施例３の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図４】実施例４の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図５】比較例１の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図６】比較例２の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図７】比較例３の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図８】比較例４の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図９】比較例５の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図１０】参考例１の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図１１】参考例２の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図１２】参考例３の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図１３】参考例４の熱プレス成形前後のカード媒体の断面を模式的に示した図である。
【図１４】実施例１の熱プレス成形前後のカード媒体の写真である。
【図１５】比較例１の熱プレス成形前後のカード媒体の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施形態に係る樹脂製カード媒体及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示される実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で各種の変更が可能である。
【００３９】
１．樹脂製カード媒体の作製
＜実施例１（図１参照）＞
（１）カード媒体積層体
大きさ３５ｍｍ×７８ｍｍ、厚み０．１０ｍｍの基板７（製品名「ポリイミド基板」）の上へ、７ｍｍ角、厚み０．４ｍｍのプラスチック製擬似チップＡ（８）×１個と、７ｍｍ角、厚み０．２５ｍｍのプラスチック製擬似チップＢ（９）×２個とを適当な位置に配置し、擬似チップ８，９が装着された基板７を準備した。
次に、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第１の仕上げシート４（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を１枚準備し、その上に上記の基板７を擬似チップ８，９が装着されている側を上向きにして積層し、その上に共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙３（製品名「SC-01」巴川製紙所製，厚み０．２１ｍｍ，軟化点１３０℃）を３枚積層し、さらにその上にポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第２の仕上げシート５（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を１枚積層することにより実施例１のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１のカード媒体積層体２を、熱プレス機により１６０℃の温度に加熱して軟化させ、０．２６ＭＰａの圧力で５分間保持した後、さらに０．６５ＭＰａの圧力に加圧して７分間保持し、その後０．６５ＭＰａの圧力を保持しながら室温まで冷却し、得られた樹脂製カード媒体成形体をカード形状に個片化することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格（厚み０．７６ｍｍ×幅８５．６０ｍｍ×高さ５３．９８ｍｍ）に準拠した実施例１の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４０】
＜実施例２（図２参照）＞
（１）カード媒体積層体
基板７上へ、７ｍｍ角、厚み０．２ｍｍのプラスチック製擬似チップＣ（１０）×３個を用いて適当な位置に配置したこと以外は、実施例１と同じ構成により実施例２のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１と同じ条件にて、実施例２のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した実施例２の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４１】
＜実施例３（図３参照）＞
（１）カード媒体積層体
大きさ３５ｍｍ×４０ｍｍ、厚み０．１０ｍｍの基板７（製品名「ポリイミド基板」）を用いたこと以外は、実施例１と同じ構成により実施例３のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１と同じ条件にて、実施例３のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した実施例３の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４２】
＜実施例４（図４参照）＞
（１）カード媒体積層体
基板７上へ、７ｍｍ角、厚み０．４ｍｍのプラスチック製擬似チップＡ（８）×３個を用いて相互に狭小間隔にて配置したこと以外は、実施例１と同じ構成により実施例４のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１と同じ条件にて、実施例４のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した実施例４の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４３】
＜比較例１（図５参照）＞
（１）カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙３（製品名「SC-01」巴川製紙所製，厚み０．２１ｍｍ，軟化点１３０℃）３枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を３枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第２の仕上げシート５（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を省略したこと以外は、実施例１と同じ構成により比較例１のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を１６０℃から１３０℃へ変更し、ＰＥＴＧのプラスチック製積層シート６を溶融させたこと以外は、実施例１と同じ条件にて、比較例１のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した比較例１の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４４】
＜比較例２（図６参照）＞
（１）カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙３（製品名「SC-01」巴川製紙所製，厚み０．２１ｍｍ，軟化点１３０℃）３枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を３枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第２の仕上げシート５（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を省略したこと以外は、実施例２と同じ構成により比較例２のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を１６０℃から１３０℃へ変更し、ＰＥＴＧのプラスチック製積層シート６を溶融させた以外は、実施例２と同じ条件にて、比較例２のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した比較例２の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４５】
＜比較例３（図７参照）＞
（１）カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙３（製品名「SC-01」巴川製紙所製，厚み０．２１ｍｍ，軟化点１３０℃）３枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を２枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第２の仕上げシート５（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を省略したこと以外は、実施例３と同じ構成により比較例３のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を１６０℃から１３０℃へ変更し、ＰＥＴＧのプラスチック製積層シート６を溶融させた以外は、実施例３と同じ条件にて、比較例３のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した比較例３の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４６】
＜比較例４（図８参照）＞
（１）カード媒体積層体
大きさ３５ｍｍ×７８ｍｍ、厚み０．１０ｍｍの基板７（製品名「ポリイミド基板」）の上へ、７ｍｍ角、厚み０．２ｍｍのプラスチック製擬似チップＣ（１０）×３個を適当な位置に配置し、擬似チップ１０が装着された基板７を準備した。
次に、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第１の仕上げシート４（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を２枚準備し、その上に上記の基板７を擬似チップ１０が装着されている側を上向きにして積層し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を２枚積層することにより比較例４のカード媒体積層体２を形成した。
すなわち、比較例４のカード媒体積層体２は、擬似チップ１０が装着された基板７の裏面に積層される第１の仕上げシート４および前記基板７の表面に積層されるプラスチック製積層シート６が共に２枚であること以外は、比較例２のカード媒体積層体２と同じ構成を有している。
（２）熱プレス成形
比較例４のカード媒体積層体２の熱プレス成形条件は、比較例２のカード媒体積層体２の熱プレス成形条件と同じである。
すなわち、熱プレス機により加熱条件を１６０℃から１３０℃へ変更し、ＰＥＴＧのプラスチック製積層シート６を溶融させた以外は、実施例２と同じ条件にて、比較例４のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した比較例４の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４７】
＜比較例５（図９参照）＞
（１）カード媒体積層体
基板７上へ、７ｍｍ角、厚み０．５５ｍｍのプラスチック製擬似チップＤ（１１）×２個を用いて適当な位置に配置したこと以外は、実施例１と同じ構成により比較例５のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１と同じ条件にて、比較例５のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した比較例５の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４８】
＜参考例１（図１０参照）＞
（１）カード媒体積層体
基板７上へプラスチック製擬似チップを一切配置しなかったこと以外は、実施例１と同じ構成により参考例１のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
実施例１と同じ条件にて、参考例１のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した参考例１の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００４９】
＜参考例２（図１１参照）＞
（１）カード媒体積層体
共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙３（製品名「SC-01」巴川製紙所製，厚み０．２１ｍｍ，軟化点１３０℃）３枚に代えて、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を３枚積層し、且つポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第２の仕上げシート５（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を省略したこと以外は、参考例１と同じ構成により参考例２のカード媒体積層体２を形成した。
（２）熱プレス成形
熱プレス機により加熱条件を１６０℃から１３０℃へ変更し、ＰＥＴＧのプラスチック製積層シート６を溶融させた以外は、参考例１と同じ条件にて、参考例２のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した参考例２の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００５０】
＜参考例３（図１２参照）＞
（１）カード媒体積層体
ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第１の仕上げシート４（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を２枚準備し、その上に擬似チップが一切配置されていない基板７を積層し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を２枚積層することにより参考例３のカード媒体積層体２を形成した。
すなわち、参考例３のカード媒体積層体２は、基板７の裏面に積層される第１の仕上げシート４および前記基板７の表面に積層されるプラスチック製積層シート６が共に２枚であること以外は、参考例２のカード媒体積層体２と同じ構成を有している。
（２）熱プレス成形
参考例２と同じ条件にて、参考例３のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した参考例３の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００５１】
＜参考例４（図１３参照）＞
（１）カード媒体積層体
ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の第１の仕上げシート４（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を１枚準備し、その上に７ｍｍ角、厚み０．４ｍｍのプラスチック製擬似チップＡ（８）×１個と、７ｍｍ角、厚み０．２５ｍｍのプラスチック製擬似チップＢ（９）×２個とを適当な位置に配置し、その上にポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）のプラスチック製積層シート６（製品名「ディアフィクス PG-WHI-FG」三菱樹脂社製，厚み０．２０ｍｍ，融点８０℃）を３枚積層することにより参考例４のカード媒体積層体２を形成した。
すなわち、参考例４のカード媒体積層体２は、基板７を有していないこと以外は、比較例１，３のカード媒体積層体２と同じ構成を有している。
（２）熱プレス成形
比較例１，３と同じ条件にて、参考例４のカード媒体積層体２を熱プレス成形することにより、形状、寸法がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠した参考例４の樹脂製カード媒体１を作製した。
【００５２】
２．樹脂製カード媒体の形状評価
（１）樹脂製カード媒体の反り量
樹脂製カード媒体の反り量は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠して、カードの凸面のすべての部分において、定盤の平面からの最大距離をレーザー変位センサー（キーエンス製 LK-030）を用いて測定した。
（２）樹脂製カード媒体表面の凹みの評価
樹脂製カード媒体表面の凹みはレーザー変位センサー（キーエンス製 LK-030）を用いて測定し、下記のように評価した。
「○」：樹脂製カード媒体表面に深さ０．２ｍｍ以上のひけや疵等の凹みが存在しない場合（図１４参照）
「△」：樹脂製カード媒体表面に深さ０．２ｍｍ以上のひけや疵等の凹みが１つ存在し、且つ深さ０．１ｍｍ以上且つ０．２ｍｍ未満のひけや疵等の凹みも１つ以上存在する場合
「×」：樹脂製カード媒体表面に深さ０．２ｍｍ以上のひけや疵等の凹みが２つ以上存在する場合（図１５参照）
【００５３】
上記実施例１〜４、比較例１〜５および参考例１〜４の樹脂カード媒体の製造条件およびそのテスト結果を下記表１に示す。
【表１】
2019059305.tif 000003
【００５４】
表１より、実施例１〜４と比較例１〜４とを比較すると、異なる高さの擬似チップを装着することで基板とチップとの合計厚み変えた場合、チップが装着されている側の基板表面がすべてポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）の積層シート（熱プレス成形後は、植物繊維を含まない植物繊維非含有樹脂層）で覆われている比較例１〜４では、１．５ｍｍを超える反りやひけ等による凹みが生じるのに対して（図１５参照）、チップが装着されている側の基板表面がすべて共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙（熱プレス成形後は、植物繊維を含んでいる植物繊維含有樹脂層）で覆われている実施例１〜４では、１．５ｍｍを超える反りやひけ等による凹みは生じないことが判った（図１４参照）。
【００５５】
この詳細なメカニズムは定かでないが、比較例１〜４の場合、ＰＥＴＧの積層シート（植物繊維非含有樹脂層）の中には、溶融した樹脂の流動を阻止し、熱プレス時のチップの厚みを吸収するクッション材として機能したり、或いはカード媒体の変形を阻止又は抑止するように機能する植物繊維が含まれていないため、溶融した樹脂の凝固速度ムラや流動ムラ等により、カード表面にひけ等による凹みや疵が生じたり、或いはカード内に残留応力が生じることで、成形後はその残留応力が解放される結果、カード媒体に大きな反りを生じさせたものと推察される。
【００５６】
一方、実施例１〜４の場合、混抄紙（植物繊維含有樹脂層）の中には、軟化した樹脂の流動を阻止し、熱プレス時のチップの厚みを吸収するクッション材として機能したり、或いはカード媒体の変形を阻止又は抑止するように機能する植物繊維が含まれているため、軟化した樹脂の硬化速度ムラや流動ムラ等によるひけの発生が抑制され、さらにカード内に残留応力が生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形が拘束される結果、残留応力の解放が抑制され、カードの反りや変形が防止されるものと推察される。
【００５７】
なお、実施例１と実施例３との比較または比較例１と比較例３と参考例４との比較、若しくは実施例１と比較例３との比較または比較例１と実施例３との比較により、カード媒体の面積に対する基板の占有面積の比率は、カードの反り量の大きさやカードの局部的凹部の発生の有無など、カードの平坦性や平滑性に殆ど影響しないことが判った。
【００５８】
また、実施例１，２，４と比較例５とを比較すると、共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙（熱プレス成形後は、植物繊維を含んでいる植物繊維含有樹脂層）に擬似チップと基板の厚みを確実に吸収させるためには、基板の厚みとチップの厚みの合計厚みが、熱プレス成形後のカード媒体の厚みに対して８０％以下、より好ましくは７０％以下となるように調整されている必要があることが判った。この結果、実施例１〜４のカード媒体は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を得ることができる。
【００５９】
参考例２と参考例３とを比較すると、カード媒体の厚み方向における基板の位置が中間位置から表側または裏側へ変位して配置されている場合、カード媒体に大きな反りを生じさせることが判った。これは、基板の表側と裏側では溶融した樹脂層の厚みが異なるため、基板の表側と裏側では凝固速度ムラや流動ムラ等が生じ、カード内に生じた残留応力が、成形後は解放される結果、カード媒体に大きな反りを生じさせたものと推察される。
【００６０】
一方、参考例１と参考例２とを比較すると、共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維と植物繊維とからなる混抄紙（植物繊維含有樹脂層）を用いた参考例１の場合は、混抄紙の中に熱の影響を受けても形状や性質等が殆ど変化することがない植物繊維が含まれているため、表側または裏側へ変位した基板の配置により温度ムラや流動ムラ、共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂）繊維の硬化速度ムラが生じても、植物繊維が補強材料となってカードの変形を拘束する結果、残留応力の解放を防ぎ、カードの反りや変形が防止されたものと推察される。
【００６１】
このため、参考例１の場合は、擬似チップの有無に関わらず、縦断面視において、基板がカード媒体の厚み方向の中間位置から表側または裏側へ変位して配置されている場合であっても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に、カードの局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満であるという極めて優れた平坦性および平滑性を有することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・・樹脂カード媒体
２・・・・樹脂製カード媒体積層体
３・・・・混抄紙（ＰＥＴ混抄紙、厚み０．２１ｍｍ）
４・・・・第１の仕上げシート（ＰＥＴＧ、厚み０．２０ｍｍ）
５・・・・第２の仕上げシート（ＰＥＴＧ、厚み０．２０ｍｍ）
６・・・・プラスチック製積層シート（ＰＥＴＧ、厚み０．２０ｍｍ）
７・・・・基板（厚み０．１０ｍｍ）
８・・・・擬似チップＡ（７ｍｍ角、厚み０．４ｍｍ）
９・・・・擬似チップＢ（７ｍｍ角、厚み０．２５ｍｍ）
１０・・・擬似チップＣ（７ｍｍ角、厚み０．２ｍｍ）
１１・・・擬似チップＤ（７ｍｍ角、厚み０．５５ｍｍ）
１２・・・植物繊維含有樹脂層
１３・・・第１の仕上げ層（繊維非含有樹脂層）
１４・・・第２の仕上げ層（繊維非含有樹脂層）
１５・・・繊維非含有樹脂層
【図１】
2019059305.tif 000004
【図２】
2019059305.tif 000005
【図３】
2019059305.tif 000006
【図４】
2019059305.tif 000007
【図５】
2019059305.tif 000008
【図６】
2019059305.tif 000009
【図７】
2019059305.tif 000010
【図８】
2019059305.tif 000011
【図９】
2019059305.tif 000012
【図１０】
2019059305.tif 000013
【図１１】
2019059305.tif 000014
【図１２】
2019059305.tif 000015
【図１３】
2019059305.tif 000016
【図１４】
2019059305.tif 000017
【図１５】
2019059305.tif 000018
【国際調査報告】
2019059305.tif 000019
2019059305.tif 000020
2019059305.tif 000021
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