(57)【要約】タッチ操作に対する検出感度を向上させるとともに検出感度の均一性を向上させることができるタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを提供する。タッチパネル用導電部材１は、第１方向Ｄ１に延在し且つ第１方向と交差する第２方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１を有し、複数の第１電極１１は、複数の金属細線Ｍａにより構成された第１メッシュ導電膜ＭＦ１からなり、定められた電極幅Ｗａを有する複数の第１主電極１２と、第１主電極１２の電極幅Ｗａよりも小さい電極幅Ｗｂを有する少なくとも１つの第１副電極１３とを含み、第１副電極１３を構成する第１メッシュ導電膜ＭＦ１の第２方向Ｄ２におけるメッシュピッチＰｂは、第１副電極１３の全領域にわたって第１主電極１２を構成する第１メッシュ導電膜ＭＦ１の第２方向Ｄ２におけるメッシュピッチＰａよりも小さい。
2019021760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁部材と、
前記透明絶縁部材上において第１方向に延在し且つ互いに絶縁されるように前記第１方向と交差する第２方向に並列配置された複数の第１電極とを有し、
前記複数の第１電極は、複数の金属細線が電気的に連結されて構成された第１メッシュ導電膜からなり、
前記複数の第１電極は、前記第２方向に定められた電極幅Ｗａを有する複数の第１主電極と、前記第２方向に前記第１主電極の前記電極幅Ｗａよりも小さい電極幅Ｗｂを有する少なくとも１つの第１副電極とを含み、
前記第１副電極を構成する前記第１メッシュ導電膜の前記第２方向におけるメッシュピッチＰｂは、前記第１副電極の全領域にわたって、前記第１主電極を構成する前記第１メッシュ導電膜の前記第２方向におけるメッシュピッチＰａよりも小さいことを特徴とするタッチパネル用導電部材。
【請求項２】
前記第１副電極は、前記複数の第１電極のうち最も外側に配置される前記第１電極である請求項１に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項３】
前記メッシュピッチＰｂおよび前記電極幅Ｗｂは、下記式（１）を満たす請求項１または２に記載のタッチパネル用導電部材。
１．５Ｐｂ≦Ｗｂ・・・（１）
【請求項４】
前記メッシュピッチＰａおよび前記電極幅Ｗｂは、下記式（２）を満たす請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Ｗｂ＜１．５Ｐａ・・・（２）
【請求項５】
前記第１メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
前記メッシュピッチＰａと前記メッシュピッチＰｂは、下記式（３）を満たす請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Ｐａ＝２Ｐｂ・・・（３）
【請求項６】
前記第１メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、
前記第１主電極を構成する前記第１メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第１主電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有し、
前記第１副電極を構成する前記第１メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第１副電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項７】
前記第１主電極は、前記第１メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第１ダミーパターンを有する請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項８】
前記第１主電極の開口率と前記第１副電極の開口率との差が０．５％以内である請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項９】
前記複数の第１電極間において、前記複数の第１電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第１ダミー電極をさらに有する請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１０】
前記第１主電極の開口率、前記第１副電極の開口率、および、前記第１ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、０．５％以内である請求項９に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１１】
前記第２方向に延在し且つ互いに絶縁されるように前記第１方向に並列配置された複数の第２電極をさらに有し、
前記複数の第１電極と前記複数の第２電極は、互いに絶縁されるように配置され、
前記複数の第２電極は、複数の金属細線が電気的に連結して構成された第２メッシュ導電膜からなり、
前記複数の第２電極は、前記第１方向に定められた電極幅Ｗｃを有する複数の第２主電極と、前記第１方向に前記第２主電極の前記電極幅Ｗｃよりも小さい電極幅Ｗｄを有する少なくとも１つの第２副電極とを含み、
前記第２副電極を構成する前記第２メッシュ導電膜の前記第１方向におけるメッシュピッチＰｄは、前記第２副電極の全領域にわたって、前記第２主電極を構成する前記第２メッシュ導電膜の前記第１方向におけるメッシュピッチＰｃよりも小さい請求項１〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１２】
前記第２副電極は、前記複数の第２電極のうち最も外側に配置される前記第２電極である請求項１１に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１３】
前記メッシュピッチＰｄおよび前記電極幅Ｗｄは、下記式（４）を満たす請求項１１または１２に記載のタッチパネル用導電部材。
１．５Ｐｄ＜Ｗｄ・・・（４）
【請求項１４】
前記メッシュピッチＰｃおよび前記電極幅Ｗｄは、下記式（５）を満たす請求項１１〜１３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Ｗｄ≦１．５Ｐｃ・・・（５）
【請求項１５】
前記第２メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
前記メッシュピッチＰｃと前記メッシュピッチＰｄは、下記式（６）を満たす請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Ｐｃ＝２Ｐｄ・・・（６）
【請求項１６】
前記第２メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、
前記第２主電極を構成する前記第２メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第２主電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有し、
前記第２副電極を構成する前記第２メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第２副電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有する請求項１１〜１５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１７】
前記第２メッシュ導電膜は、前記第１メッシュ導電膜が有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有する請求項１１〜１６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１８】
前記第２主電極は、前記第２メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第２ダミーパターンを有する請求項１１〜１７のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項１９】
前記第２主電極の開口率と前記第２副電極の開口率との差が０．５％以内である請求項１１〜１８のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項２０】
前記複数の第２電極間において、前記複数の第２電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第２ダミー電極をさらに有する請求項１１〜１９のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項２１】
前記第２主電極の開口率、前記第２副電極の開口率、および、前記第２ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、０．５％以内である請求項２０に記載のタッチパネル用導電部材。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用導電部材に関する。
また、本発明は、導電部材を用いたタッチパネルにも関している。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等の部材を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。【０００３】
タッチパネルには、透明基板上に、指、スタイラスペン等の部材の接触または近接によるタッチ操作を検出するための検出部が形成された導電部材が用いられる。
検出部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物で形成されるが、透明導電性酸化物以外に金属でも形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗値がより低い等の利点がある。例えば、金属細線を用いて構成された導電部材を有するタッチパネルは、透明導電性酸化物を用いて構成された従来のタッチパネルと比べて、抵抗値および寄生容量の値を低減できるため、タッチ操作に対する検出感度を向上することができ、注目を集めている。【０００４】
特許文献１には、第１方向に延在し、第１方向と交差する第２方向に並列配置された複数の第１電極と、第２方向に延在し、第１方向に並列配置された複数の第２電極を有する導電部材が開示されている。複数の第１電極と複数の第２電極は、透明絶縁部材を介して互いに重なるように配置されている。また、検出感度の均一性を高めるために、複数の第１電極のうち第２方向において最も外側に配置された第１電極の電極幅を、より内側に配置された複数の第１電極の電極幅よりも小さくすることが記載されている。【０００５】
また、特許文献２には、第１方向に延在し、第１方向と交差する第２方向に並列配置された複数の第１電極と、第２方向に延在し、第１方向に並列配置された複数の第２電極および複数の第３電極とを有する導電部材が開示されている。複数の第２電極および複数の第３電極は、透明絶縁基板を介して複数の第１電極と重なるように配置されている。また、複数の第３電極は、それぞれ、複数の第２電極間に配置されている。また、複数の第１電極、第２電極および第３電極は、それぞれ、複数の金属細線により構成されたメッシュ状の電極である。また、複数の第１電極と、複数の第２電極および複数の第３電極とを重ね合わせた際に、均一なメッシュパターンを形成するために、第３電極は、第２電極のメッシュピッチよりも小さいメッシュピッチを有する部分と、第２電極のメッシュピッチと同一のメッシュピッチを有する部分により構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−７３７８３号公報
【特許文献２】特開２０１４−２０３２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されているタッチパネルにおいて、電極パターンに高い検出感度が期待できる金属細線を用いた導電部材を採用した所、高い検出感度を有し且つ検出感度の均一性が良好なタッチパネルを得ることができなかった。【０００８】
また、特許文献２における第３電極は、第２電極のメッシュピッチと同一のメッシュピッチを有する部分を含んでいるが、この部分は、他の第２電極の領域よりも金属細線の交点の数が十分に確保されない。その結果、金属細線に断線が生じた場合に抵抗値が著しく上昇することがあった。そのため、特許文献２に開示されているタッチパネルを使用した場合に、タッチパネルのタッチ面にわたる検出感度の均一性が低下することがあった。【０００９】
本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、タッチパネルに使用した際に、タッチ操作に対する検出感度を向上させるとともに検出感度の均一性を向上させることができるタッチパネル用導電部材を提供することを目的とする。
また、本発明は、このようなタッチパネル用導電部材を備えたタッチパネルを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネル用導電部材は、透明絶縁部材と、透明絶縁部材上において第１方向に延在し且つ互いに絶縁されるように第１方向と交差する第２方向に並列配置された複数の第１電極とを有し、複数の第１電極は、複数の金属細線が電気的に連結されて構成された第１メッシュ導電膜からなり、複数の第１電極は、第２方向に定められた電極幅Ｗａを有する複数の第１主電極と、第２方向に第１主電極の電極幅Ｗａよりも小さい電極幅Ｗｂを有する少なくとも１つの第１副電極とを含み、第１副電極を構成する第１メッシュ導電膜の第２方向におけるメッシュピッチＰｂは、第１副電極の全領域にわたって、第１主電極を構成する第１メッシュ導電膜の第２方向におけるメッシュピッチＰａよりも小さいものである。【００１１】
第１副電極は、複数の第１電極のうち最も外側に配置されることが好ましい。
また、メッシュピッチＰｂおよび電極幅Ｗｂは、下記式（１）を満たすことが好ましい。
１．５Ｐｂ≦Ｗｂ・・・（１）
また、メッシュピッチＰａおよび電極幅Ｗｂは、下記式（２）を満たすことが好ましい。
Ｗｂ＜１．５Ｐａ・・・（２）
また、第１メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、メッシュピッチＰａとメッシュピッチＰｂは、下記式（３）を満たしていてもよい。
Ｐａ＝２Ｐｂ・・・（３）【００１２】
また、第１メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、第１主電極を構成する第１メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第１主電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有し、第１副電極を構成する第１メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第１副電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有することができる。【００１３】
また、第１主電極は、第１メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第１ダミーパターンを有することができる。【００１４】
また、第１主電極の開口率と第１副電極の開口率との差が０．５％以内であることが好ましい。【００１５】
また、複数の第１電極間において、複数の第１電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第１ダミー電極をさらに有することができる。
さらに、第１主電極の開口率、第１副電極の開口率、および、第１ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、０．５％以内であることが好ましい。【００１６】
また、第２方向に延在し且つ互いに絶縁されるように第１方向に並列配置された複数の第２電極をさらに有し、複数の第１電極と複数の第２電極は、互いに絶縁されるように配置され、複数の第２電極は、複数の金属細線が電気的に連結して構成された第２メッシュ導電膜からなり、複数の第２電極は、第１方向に定められた電極幅Ｗｃを有する複数の第２主電極と、第１方向に第２主電極の電極幅Ｗｃよりも小さい電極幅Ｗｄを有する少なくとも１つの第２副電極とを含み、第２副電極を構成する第２メッシュ導電膜の第１方向におけるメッシュピッチＰｄは、第２副電極の全領域にわたって、第２主電極を構成する第２メッシュ導電膜の第１方向におけるメッシュピッチＰｃよりも小さいことが好ましい。【００１７】
また、第２副電極は、複数の第２電極のうち最も外側に配置される第２電極であることが好ましい。
また、メッシュピッチＰｄおよび電極幅Ｗｄは、下記式（４）を満たすことが好ましい。
１．５Ｐｄ≦Ｗｄ・・・（４）
また、前記メッシュピッチＰｃおよび電極幅Ｗｄは、下記式（５）を満たすことが好ましい。
Ｗｄ＜１．５Ｐｃ・・・（５）
また、第２メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
第２主電極のメッシュピッチＰｃと第２副電極のメッシュピッチＰｄは、下記式（６）を満たしていてもよい。
Ｐｃ＝２Ｐｄ・・・（６）【００１８】
また、第２メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、
第２主電極を構成する第２メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第２主電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有し、第２副電極を構成する第２メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第２副電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−１０％以上＋１０％以下の値を有することができる。【００１９】
また、第２メッシュ導電膜は、第１メッシュ導電膜が有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有することが好ましい。
また、第２主電極は、第２メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第２ダミーパターンを有することができる。【００２０】
また、第２主電極の開口率と第２副電極の開口率との差が０．５％以内であることが好ましい。【００２１】
また、複数の第２電極間において、複数の第２電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第２ダミー電極をさらに有することができる。
さらに、第２主電極の開口率、第２副電極の開口率、および、第２ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、０．５％以内であることが好ましい。【００２２】
本発明に係るタッチパネルは、上記の導電部材を用いたものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、タッチパネル用導電部材が複数の金属細線が電気的に連結され且つ第１メッシュ導電膜からなる複数の第１電極を有し、複数の第１電極が、第２方向に定められた電極幅Ｗａを有する複数の第１主電極と、第２方向に第１主電極の電極幅Ｗａよりも小さい電極幅Ｗｂを有する少なくとも１つの第１電極とを含み、第１副電極を構成する第１メッシュ導電膜の第２方向におけるメッシュピッチＰｂが、第１副電極の全領域にわたって第１主電極を構成する第１メッシュ導電膜の第２方向におけるメッシュピッチＰａよりも小さいため、本発明のタッチパネル用導電部材をタッチパネルに使用した際に、タッチ操作に対する検出感度を向上させるとともに検出感度の均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る導電部材の断面図である。
【図２】実施の形態１に係る導電部材の平面図である。
【図３】実施の形態１に係る導電部材の部分平面拡大図である。
【図４】実施の形態１における第１主電極と第１副電極の部分拡大平面図である。
【図５】従来の電極の一例を示す図である。
【図６】実施の形態１における第２主電極と第２副電極の部分拡大平面図である。
【図７】実施の形態２における第１主電極と第１副電極の部分拡大平面図である。
【図８】実施の形態２における第２主電極と第２副電極の部分拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、本発明に係る導電部材を詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「〜」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１〜数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００２６】
実施の形態１
図１に、実施の形態１に係る導電部材１の断面図を示す。図１に示すように、導電部材１は、透明絶縁部材である透明絶縁基板２を有し、透明絶縁基板２は、表側面２Ａおよび裏側面２Ｂを有している。透明絶縁基板２の表側面２Ａには、複数の第１電極１１が形成されており、透明絶縁基板２の裏側面２Ｂには、後述するように、複数の第２電極２１が形成されている。
【００２７】
図２に、実施の形態１に係る導電部材１の平面図を示す。図２に示されるように、複数の第１電極１１は、第１方向Ｄ１に延在し且つ互いに絶縁されるように、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、第２方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１は、複数の第１主電極１２と、最も外側に配置された一対の第１副電極１３とを含んでいる。
また、透明絶縁基板２の表側面２Ａの周辺部に、複数の第１外部接続端子１４が形成されており、複数の第１外部接続端子１４と複数の第１電極１１とは、それぞれ、複数の第１周辺配線１５により互いに電気的に接続されている。
【００２８】
複数の第２電極２１は、第２方向Ｄ２に延在し且つ互いに絶縁されるように、第１方向Ｄ１に互いに間隔を隔てて配列されている。また、第１方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１は、複数の第２主電極２２と、最も外側に配置された一対の第２副電極２３とを含んでいる。また、透明絶縁基板の裏側面２Ｂの周辺部に、複数の第２外部接続端子２４が形成されており、複数の第２外部接続端子２４と複数の第２電極２１とは、それぞれ、複数の第２周辺配線２５により互いに電気的に接続されている。
なお、図示はしていないが、第１電極１１と第１周辺配線１５とを電極端子を介して接続してもよく、また、第２電極２１と第２周辺配線２５とを電極端子を介して接続してもよい。この電極端子の形状に関しては、例えば、特開２０１３−１２７６５７に開示されているものを使用できる。
【００２９】
図３に、導電部材１の隅部Ｒを拡大した平面部を示す。図３に示されるように、第１電極１１の第１主電極１２は、第２方向Ｄ２に定められた電極幅Ｗａを有し、第１副電極１３は、第２方向Ｄ２に第１主電極１２の電極幅Ｗａよりも小さい電極幅Ｗｂを有している。また、第２電極２１の第２主電極２２は、第１方向Ｄ１に定められた電極幅Ｗｃを有し、第２副電極２３は、第１方向Ｄ１に第２主電極２２の電極幅Ｗｃよりも小さい電極幅Ｗｄを有している。
第１副電極１３と第２副電極２３をこのように配置することにより、複数の第１電極１１のうち第２方向Ｄ２に最も外側の第１電極１１、および、複数の第２電極２１のうち第１方向Ｄ１に最も外側の第２電極２１において、電極毎の寄生容量を均一化することができる。これにより、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルのタッチ領域の縁部の検出感度を向上させて、タッチ面にわたる検出感度の均一性を向上させることができる。
【００３０】
また、図３に示されるように、第１電極１１の第１主電極１２の電極幅Ｗａは、第２電極２１の第２主電極２２の電極幅Ｗｃよりも小さく、第１電極１１の第１副電極１３の電極幅Ｗｂは、第２電極２１の第２副電極２３の電極幅Ｗｄよりも小さい。ここで、導電部材１がタッチパネルに使用され、また、複数の第１電極１１がタッチパネルのタッチ面側に配置される場合に、複数の第２電極２１の電極幅ＷｃおよびＷｄを、それぞれ、複数の第１電極１１の電極幅ＷａおよびＷｂよりも大きくすることにより、タッチ面からの距離が遠い複数の第２電極２１の抵抗値を、タッチ面からの距離が近い複数の第１電極１１の抵抗値よりも小さくすることができる。この場合には、タッチ操作に対する検出感度を向上させることができる。
【００３１】
図４に、導電部材１の隅部Ｒにおける第１電極１１の第１主電極１２および第１副電極１３の部分拡大平面図を示す。複数の第１電極１１は、第１導電メッシュパターンＭＰａと第２導電メッシュパターンＭＰｂとを有する第１メッシュ導電膜ＭＦ１で構成されている。図４に示すように、第１電極１１の第１主電極１２は、複数の金属細線Ｍａが電気的に連結されて構成された第１導電メッシュパターンＭＰａからなる。第１導電メッシュパターンＭＰａは、菱形メッシュにより構成されており、複数の菱形のメッシュセルＣａを有している。また、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａは、第２方向Ｄ２に互いに隣接するメッシュセルＣａの重心間の第２方向Ｄ２の距離により定められている。ここで、メッシュセルとは、メッシュ形状を構成する１つの単位領域のことを指し、複数のメッシュセルによりメッシュ形状が構成される。
【００３２】
また、第１電極１１の第１副電極１３は、複数の金属細線Ｍｂが電気的に連結されて構成された第２導電メッシュパターンＭＰｂからなる。第２導電メッシュパターンＭＰｂは、菱形メッシュにより構成されており、複数の菱形のメッシュセルＣｂを有している。また、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂは、第２方向Ｄ２に互いに隣接するメッシュセルＣｂの重心間の第２方向Ｄ２の距離により定められている。
このように、複数の第１電極１１は、金属細線ＭａおよびＭｂにより構成され第１メッシュ導電膜ＭＦ１で構成されているため、ＩＴＯ等の透明導電性酸化物により構成された従来の電極よりも抵抗値および寄生容量を低減することができる。そのため、複数の第１電極１１を含む導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、検出感度の高いタッチパネルを得ることができる。
【００３３】
また、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂは、第１副電極１３の全領域にわたって、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａよりも小さい。そのため、第１副電極１３における複数の金属細線Ｍｂの交点の数を十分に確保することができ、複数の交点を連結する金属細線Ｍｂの数を十分に確保することができる。これにより、第１副電極１３において、導電経路の数を十分に確保することができるため、第１副電極１３を構成する複数の金属細線Ｍｂにおいて部分的に断線が発生したとしても、断線による影響を低減することができ、第１副電極１３の抵抗値の上昇を抑制することができる。
【００３４】
なお、メッシュピッチＰａの好ましい値は、５００μｍ以上２０００μｍ以下であり、メッシュピッチＰｂの好ましい値は、２５０μｍ以上１０００μｍ以下である。メッシュピッチＰａおよびＰｂを、上記の範囲のメッシュピッチにすることにより、検出感度の高いタッチパネルを得ることができる。また、メッシュピッチＰａは、７００μｍ以上であることがより好ましく、８００μｍ以上であることがさらに好ましい。さらに、メッシュピッチＰａは１６００μｍ未満であることがより好ましく、１４００μｍ未満であることがさらに好ましい。また、メッシュピッチＰｂは３５０μｍ以上であることがより好ましく、４００μｍ以上であることがさらに好ましい。さらに、メッシュピッチＰｂは、８００μｍ未満であることがより好ましく、７００μｍ未満であることがさらに好ましい。
また、メッシュピッチＰａとメッシュピッチＰｂの関係における好ましい範囲は、タッチパネルの検出感度の観点から、１．２Ｐｂ≦Ｐａ≦５Ｐｂであり、さらに好ましい範囲は、１，５Ｐｂ≦Ｐａ≦４Ｐｂであり、特に好ましい範囲は、Ｐａ＝２Ｐｂである。
【００３５】
ここで、例えば図５に示すように、仮に、第１副電極３３が第１主電極１２のメッシュピッチＰａと同一のメッシュピッチＰａを有し、第１主電極１２に含まれるメッシュセルＣａと同一のメッシュセルＣａを有している場合には、第１副電極３３に含まれる導電経路の数を十分に確保することができない。これにより、複数の第１副電極３３を構成する金属細線Ｍｂにおいて断線が発生した場合には、断線による影響が大きく、断線が生じた第１副電極３３の抵抗値が著しく上昇する。
【００３６】
このように、実施の形態１における第１副電極１３は、断線による影響を受けにくく、抵抗値の上昇を抑制することができる。そのため、一対の第１副電極１３を含む複数の第１電極１１を有する導電部材１をタッチパネルに使用することにより、タッチパネルのタッチ面にわたって、タッチ操作に対する検出感度の均一性を向上することができる。
【００３７】
また、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂおよび第１副電極１３の電極幅Ｗｂは、下記式（１）を満たすことが望ましい。
１．５Ｐｂ≦Ｗｂ・・・（１）
式（１）が満たされることにより、電極幅Ｗｂを有する第１副電極１３において導電経路の数を十分に確保することができ、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度を向上させることができる。
【００３８】
また、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａおよび第１副電極１３の電極幅Ｗｂは、下記式（２）を満たすことが望ましい。
Ｗｂ＜１．５Ｐａ・・・（２）
式（２）が満たされることにより、第１副電極１３の電極幅Ｗｂを十分に小さくすることができるため、第１副電極１３における寄生容量を低減することができ、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度をさらに向上させることができる。
【００３９】
さらに、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａと第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂは、下記式（３）を満たすことが望ましい。
Ｐａ＝２Ｐｂ・・・（３）
式（３）が満たされることにより、タッチパネルの検出感度を向上させることができる。
【００４０】
また、第１主電極１２の開口率と、第１副電極１３の開口率との差は、０．５％以内であることが望ましい。これにより、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、第１主電極１２における光透過性と第１副電極１３における光透過性との違いが目立たず、良好な視認性を得ることができる。
ここで、第１主電極１２および第１副電極１３の開口率とは、第１主電極１２および第１副電極１３の光透過領域において金属細線に占有されていない領域の割合を示す。例えば、第１主電極１２および第１副電極１３の開口率は、第１主電極１２および第１副電極１３の光透過領域における定められた領域において、定められた領域の全体の面積と複数の金属細線が占める面積との差を定められた領域の全体の面積で除して、百分率とすることにより算出することができる。
第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差を０．５％以内とするには、第１主電極１２の内部に第１導電メッシュパターンＭＰａと絶縁された後述する金属細線からなる第１ダミーパターンＤＰ１（図７参照）を設けることで達成できる。
【００４１】
図６に、導電部材１の隅部Ｒにおける第２電極２１の第２主電極２２と第２副電極２３の部分拡大平面図を示す。複数の第２電極２１は、第３導電メッシュパターンＭＰｃと第４導電メッシュパターンＭＰｄとを有する第２メッシュ導電膜ＭＦ２で構成されている。図６に示すように、第２電極２１の第２主電極２２は、複数の金属細線Ｍｃが電気的に連結されて構成された第３導電メッシュパターンＭＰｃからなる。第３導電メッシュパターンＭＰｃは、菱形メッシュにより構成されており、複数の菱形のメッシュセルＣｃを有している。また、第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチＰｃは、第１方向Ｄ１に互いに隣接するメッシュセルＣｃの重心間の第１方向Ｄ１の距離により定められている。
【００４２】
また、第２電極２１の第２副電極２３は、複数の金属細線Ｍｄが電気的に連結されて構成された第４導電メッシュパターンＭＰｄからなる。第４導電メッシュパターンＭＰｄは、菱形メッシュにより構成されており、複数の菱形のメッシュセルＣｄを有している。また、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄは、第１方向Ｄ１に互いに隣接するメッシュセルＣｄの重心間の第１方向Ｄ１の距離により定められている。
このように、複数の第２電極２１は、金属細線ＭｃおよびＭｄにより構成された第２メッシュ導電膜ＭＦ２で構成されているため、ＩＴＯ等の透明導電性酸化物により構成された従来の電極よりも抵抗値および寄生容量を低減することができる。そのため、複数の第２電極２１を含む導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、検出感度の高いタッチパネルを得ることができる。
【００４３】
また、第１主電極１２におけるメッシュピッチＰａと第１副電極１３におけるメッシュピッチＰｂとの関係と同様に、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄは、第２副電極２３の全領域にわたって、第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチＰｃよりも小さい。そのため、第２副電極２３における複数の金属細線Ｍｄの交点の数を十分に確保することができ、複数の交点を連結する金属細線Ｍｄの数を十分に確保することができる。これにより、第２副電極２３に３いて、導電経路の数を十分に確保することができるため、第２副電極２３を構成する複数の金属細線Ｍｄにおいて部分的に断線が発生したとしても、断線により影響を低減することができ、第２副電極２３の抵抗値の上昇を抑制することができる。
【００４４】
なお、メッシュピッチＰｃの好ましい値は、５００μｍ以上２０００μｍ以下であり、メッシュピッチＰｄの好ましい値は、２５０μｍ以上１０００μｍ以下である。メッシュピッチＰｃおよびＰｄを、上記の範囲のメッシュピッチにすることにより、高感度のタッチパネルを得ることができる。また、メッシュピッチＰｃは、７００μｍ以上であることがより好ましく、８００μｍ以上であることがさらに好ましい。さらに、メッシュピッチＰｃは、１６００μｍ未満であることがより好ましく、１４００μｍ未満であることがさらに好ましい。また、メッシュピッチＰｄは、３５０μｍ以上であることがより好ましく、４００μｍ以上であることがさらに好ましい。さらに、メッシュピッチＰｄは、８００μｍ未満であることがより好ましく、７００μｍ未満であることがさらに好ましい。
また、メッシュピッチＰｃとメッシュピッチＰｄの関係における好ましい範囲は、タッチパネルの検出感度の観点から、１．２Ｐｄ≦Ｐｃ≦５Ｐｄであり、さらに好ましい範囲は、１．５Ｐｄ≦Ｐｃ≦４Ｐｄであり、特に好ましい範囲は、Ｐｃ＝２Ｐｄである。
【００４５】
また、第１電極１１における式（１）と同様に、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄおよび第２副電極２３の電極幅Ｗｄは、下記式（４）を満たすことが望ましい。
１．５Ｐｄ≦Ｗｄ・・・（４）
式（４）が満たされることにより、電極幅Ｗｄを有する第２副電極２３において導電経路の数を十分に確保することができ、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度を向上させることができる。
【００４６】
また、第１電極１１における式（２）と同様に、第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチＰｃおよび第２副電極２３の電極幅Ｗｄは、下記式（５）を満たすことが望ましい。
Ｗｄ＜１．５Ｐｃ・・・（５）
式（５）が満たされることにより、第２副電極２３の電極幅Ｗｄを十分に小さくすることができるため、第２副電極２３における寄生容量を低減することができ、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度をさらに向上させることができる。
【００４７】
また、第１電極１１における式（３）と同様に、第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチＰｃと第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄは、下記式（６）を満たすことが望ましい。
Ｐｃ＝２Ｐｄ・・・（６）
式（６）が満たされることにより、第２副電極２３において、タッチパネルの検出感度を向上させることができる。
【００４８】
また、第２主電極２２の開口率と、第２副電極２３の開口率との差は、０．５％以内であることが望ましい。ここで、第２主電極２２の開口率および第２副電極２３の開口率は、第１主電極１２の開口率および第１副電極１３の開口率と同様に求めることができる。
第２主電極２２の開口率と第２副電極２３の開口率との差を０．５％以内とするには、第２主電極２２の内部に第３導電メッシュパターンＭＰｃと絶縁された後述する金属細線からなる第２ダミーパターンＤＰ２（図８参照）を設けることで達成できる。
【００４９】
以上のように複数の第２電極２１を構成することにより、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルのタッチ面にわたって、タッチ操作に対する検出感度を均一にすることができるとともに、複数の第２電極２１の存在が目立たないため、視認性を向上することができる。
また、第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃは、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａが有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有することができる。また、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄは、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂが有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有することができる。このような構成により、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、複数の第１電極１１と複数の第２電極２１との違いが目立たず、良好な視認性を得ることができる。特にメッシュがひし形である場合、第１導電メッシュパターンＭＰａを構成するひし形メッシュセルＣａの重心が第３導電メッシュパターンＭＰｃを構成するひし形メッシュセルＣｃの頂点と重なるように配置することにより、第１メッシュ導電膜ＭＦ１と第２メッシュ導電膜ＭＦ２を重ね合わせて形成されたメッシュパターンの形状が均一となり、良好な視認性を得ることができる。
【００５０】
なお、実施の形態１では、複数の第１電極１１は透明絶縁基板２の表側面２Ａ上に形成され、複数の第２電極２１は透明絶縁基板２の裏側面２Ｂ上に形成されているが、複数の第１電極１１および複数の第２電極２１は、互いに絶縁されていれば、透明絶縁基板２上に形成されていなくてもよい。例えば、特開２０１６−１２６７３１号公報の図１１に示されるように、２枚の電極基板が透明粘着層を介して貼り合わされた構成としてもよく、あるいは、特開２０１０−９７５３６号公報の図４に示されるように、透明基板上に列配線と行配線とを層間絶縁膜を介して設ける構造であってもよい。
【００５１】
また、実施の形態１において、第２方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１のうち最も外側に一対の第１副電極１３が配置されているが、複数の第１電極１１において第２方向Ｄ２の両端に配置される第１電極１１のうち一方を第１副電極１３とし、もう一方を第１主電極１２とすることもできる。また、第１方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１のうち最も外側に一対の第２副電極２３が配置されているが、複数の第２電極２１において第１方向Ｄ１の両端に配置される第２電極２１のうち一方を第２副電極２３とし、もう一方を第２主電極２２とすることもできる。
このように複数の第１電極１１が第１副電極１３を１つ含んでおり、複数の第２電極２１が第２副電極２３を１つ含んでいても、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチ操作に対する検出感度の均一性を向上することができる。
【００５２】
また、複数の第１電極１１のうち、任意の第１電極１１を第１副電極１３とすることもできる。例えば、複数の第１電極１１のうち最も外側に配置された一対の第１電極１１よりも内側に、複数の第１副電極１３を配置することができる。これにより、複数の第１電極１１のうち最も外側に配置された一対の第１電極１１よりも内側部分において、タッチ操作に対する検出感度の調整をすることができる。
また、複数の第１電極１１と同様に、複数の第２電極２１においても、任意の第２電極２１を第２副電極２３とすることができる。
以上のように、複数の第１電極１１が少なくとも１つの第１副電極１３を含み、複数の第２電極２１が少なくとも１つの第２副電極２３を含むことにより、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、タッチ操作に対する検出感度の調整をすることができる。
【００５３】
また、実施の形態１において、複数の第１主電極１２の電極幅Ｗａは、複数の第２主電極２２の電極幅Ｗｃよりも小さいが、複数の第２主電極２２の電極幅Ｗｃよりも大きく設計することもでき、複数の第２主電極２２の電極幅Ｗｃと同一の大きさに設計することもできる。また、実施の形態１において、一対の第１副電極１３の電極幅Ｗｂは、一対の第２副電極２３の電極幅Ｗｄよりも小さいが、一対の第２副電極２３の電極幅Ｗｄよりも大きく設計することもでき、一対の第２副電極２３の電極幅Ｗｄと同一の大きさに設計することもできる。
【００５４】
また、実施の形態１において、複数の第１電極１１を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａおよび第２導電メッシュパターンＭＰｂと、複数の第２電極２１を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃおよび第４導電メッシュパターンＭＰｄは、いずれも菱形メッシュにより構成されているが、これらは、菱形メッシュに限定されない。すなわち、複数の第１電極１１および複数の第２電極２１に含まれる複数のメッシュセルを、菱形以外の正六角形、正三角形、平行四辺形およびその他の多角形とすることができる。これらのメッシュセルは、表示装置とのモアレ低減の観点から、菱形メッシュが好ましく、菱形の鋭角の角度は２０度から７０度が好ましい。
【００５５】
また、複数の第１電極１１および複数の第２電極２１は、定型の規則的なパターンからなる菱形メッシュにより構成されているが、これに限るものではなく、不規則なパターンからなるメッシュにより構成されていてもよい。この場合に、複数の第１電極１１および複数の第２電極２１に含まれる複数のメッシュセルは、それぞれのメッシュセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％〜＋１０％の辺の長さを有する多角形状、特に、四角形状、または平行四辺形のメッシュセルとすることができる。さらに、この場合に、複数の第１電極１１におけるメッシュピッチは、第２方向Ｄ２に互いに隣接するメッシュセルの重心間の第２方向Ｄ２の距離の平均値として定めることができる。また、複数の第２電極２１におけるメッシュピッチは、第１方向Ｄ１に互いに隣接するメッシュセルの重心間の第１方向Ｄ１の距離の平均値として定めることができる。
このような構成により、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、導電部材１と図示しない表示装置の画素パターンとのモアレの抑制と、カラーノイズの低減の両立が可能である。
【００５６】
また、複数の第１電極１１および複数の第２電極２１が不規則なパターンからなるメッシュにより構成されている場合、複数のメッシュセルの辺の長さの平均値およびメッシュピッチを算出する際に、定められた面積を有する領域内に配置されているメッシュセルに対して辺の長さの平均値およびメッシュピッチを算出することができる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域内に配置されている複数のメッシュセルに対して辺の長さの平均値およびメッシュピッチを算出することが好ましい。
【００５７】
また、実施の形態１において、複数の第１電極１１は、互いに第２方向Ｄ２に間隔を隔てて配置されているが、互いに隣接する第１電極１１間に図示しない第１ダミー電極を配置することもできる。この第１ダミー電極は、複数の金属細線により形成されたパターンにより構成されており、第２方向Ｄ２に隣接する第１電極１１と絶縁されるように配置される。また、第１ダミー電極は、第１電極と絶縁され、電気的にフローティングされた電極であり、タッチ操作に対するセンサとして機能しない。このような第１ダミー電極を複数の第１電極１１間に、それぞれ、配置することにより、導電部材１がタッチパネルに使用された場合に、複数の第１電極１１間の隙間が目立たなくなり、視認性を向上することができる。なお、絶縁性を高めるために、第１ダミー電極を構成する金属細線に、長さ５μｍ以上２５μｍ以下の断線部を設けてもよい。また、隣接する第１電極１１間に配置されるダミー電極の金属細線のパターン形状は、後述する第１ダミーパターンＤＰ１（図７参照）を含めた第１電極の金属細線のパターン形状と同じであることが、第１電極間の隙間が目立たなくなるという点からさらに好ましい。
【００５８】
また、複数の第１電極１１間にそれぞれ配置される第１ダミー電極と同様に、複数の第２電極２１間にも、図示しない第２ダミー電極を、それぞれ、配置することができる。これにより、導電部材１がタッチパネルに使用された場合に、複数の第２電極２１間の隙間が目立たなくなり、視認性を向上することができる。隣接する第２電極２１間に配置される第２ダミー電極の金属細線のパターン形状も同様に、後述する第２ダミーパターンＤＰ２（図８参照）を含めた第２電極の金属細線のパターン形状と同じであることが、第２電極間の隙間が目立たなくなるという点からさらに好ましい。
【００５９】
また、複数の第１電極１１間に、それぞれ、第１ダミー電極が配置された場合に、実施の形態１の第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との関係と同様に、第１主電極１２の開口率と第１ダミー電極の開口率との差、および、第１副電極１３の開口率と第１ダミー電極の開口率との差は、いずれも、０．５％以内であることが望ましい。これにより、第１ダミー電極を含む導電部材をタッチパネルに使用した場合に、第１主電極１２における光透過性、第１副電極１３における光透過性および第１ダミー電極における光透過性の違いが目立たず、視認性を向上させることができる。
同様に、複数の第２電極２１間に、それぞれ、第２ダミー電極が配置された場合に、第２主電極２２の開口率と第２ダミー電極の開口率との差、および、第２副電極２３の開口率と第２ダミー電極の開口率との差は、いずれも、０．５％以内であることが望ましい。
【００６０】
実施の形態２
図７に、実施の形態２における第１主電極４２と第１副電極１３の部分拡大平面図を示す。実施の形態２における第１電極４１の第１副電極１３は、実施の形態１における第１副電極１３と同一であり、実施の形態２における第１電極４１の第１主電極４２は、第１ダミーパターンＤＰ１を含むことを除いて、実施の形態１における第１主電極１２と同一である。第１ダミーパターンＤＰ１は、複数の金属細線ＤＭ１により構成されており、複数の金属細線ＤＭ１は、第１導電メッシュパターンＭＰａを構成する複数の金属細線ＭａとギャップＧ１を隔てて配置されている。すなわち、第１ダミーパターンＤＰ１は、第１導電メッシュパターンＭＰａと電気的に絶縁されるように配置されている。また、第１ダミーパターンＤＰ１は、第１導電メッシュパターンＭＰａを構成するメッシュセルＣａを４分割するように、メッシュセルＣａの互いに対向する辺の中点同士を結ぶ線上に配置されている。つまり、第１ダミーパターンＤＰ１は、第１導電メッシュパターンＭＰａを構成するメッシュセルＣａと同一の疑似メッシュセルＤＣａを形成し、疑似メッシュセルＤＣａは、第２方向Ｄ２において、メッシュセルＣａの繰り返し周期の半分だけ、第１導電メッシュパターンＭＰａからずれた位置に配置されている。なお、ギャップＧ１の距離は、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。また、第１ダミーパターンＤＰ１の内部に５μｍ２５μｍ以下の図示しない断線部を設けることができる。
【００６１】
また、第１導電メッシュパターンＭＰａと第１ダミーパターンＤＰ１により、第１副電極１３の第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂと同一のメッシュピッチＰｂを有する合成メッシュパターンＣＰ１が形成される。すなわち、合成メッシュパターンＣＰ１は、第１副電極１３の第２導電メッシュパターンＭＰｂを構成する複数のメッシュセルＣｂと同一の複数のメッシュセルＣｂにより構成される。
そのため、実施の形態２の第１電極４１では、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂを、第１主電極４２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａよりも小さくしたまま、容易に、第１主電極４２の開口率を第１副電極１３の開口率に近づけることができる。すなわち、実施の形態２における第１主電極４２と第１副電極１３を有する導電部材をタッチパネルに使用することにより、容易に、視認性を向上させつつ、タッチパネルの検出感度の均一性を向上させることができる。
ここで、第１ダミーパターンＤＰ１を含む第１主電極４２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、実施の形態１における第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差と同様に、０．５％以内であることが好ましい。
【００６２】
また、図８に、実施の形態２における第２主電極５２と第２複電極２３の部分拡大平面図を示す。実施の形態２における第２電極５１の第２主電極５２においても、第１主電極４２と同様に、第２ダミーパターンＤＰ２を配置することができる。第２ダミーパターンＤＰ２は、複数の金属細線ＤＭ２により構成され、第２主電極５２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃとギャップＧ２を隔てて電気的に絶縁されるように配置されている。また、第２主電極５２における第２ダミーパターンＤＰ２は、第１主電極４２における第１ダミーパターンＤＰ１と同様に、第３導電メッシュパターンＭＰｃを構成するメッシュセルＣｃと同一の疑似メッシュセルＤＣｃを形成している。また、第３導電メッシュパターンＭＰｃと第２ダミーパターンＤＰ２により、第２副電極２３の第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄと同一のメッシュピッチＰｄを有する合成メッシュパターンＣＰ２が形成されている。
【００６３】
このように、第１電極４１と同様に、実施の形態２における第２電極５１を含む導電部材をタッチパネルに使用することにより、容易に、視認性を向上させつつ、タッチパネルの検出感度の均一性を向上させることができる。
なお、第２主電極５２におけるギャップＧ２の距離は、第１主電極４２におけるギャップＧ１の距離と同様に、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。また、第２ダミーパターンＤＰ２の内部に５μｍ２５μｍ以下の図示しない断線部を設けることができる。また、第２ダミーパターンＤＰ２を含む第２主電極の開口率と第２副電極の開口率との差は、第１主電極４２の開口率と第１副電極１３の開口率との差と同様に、０．５％以内であることが好ましい。
【００６４】
なお、実施の形態２において、複数の第１主電極４２に含まれる第１ダミーパターンＤＰ１および複数の第２主電極５２に含まれる第２ダミーパターンＤＰ２は、菱形メッシュにより構成されているが、実施の形態１における複数の第１電極１１および複数の第２電極２１と同様に、菱形メッシュに限定されない。すなわち、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２に含まれる疑似メッシュセルを、菱形以外の正六角形、正三角形、平行四辺形およびその他の多角形とすることもできる。疑似メッシュセルは、表示装置とのモアレ低減の観点から、菱形メッシュが好ましく、菱形の鋭角の角度は、２０度から７０度が好ましい。
【００６５】
また、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２は、定型の規則的なパターンからなる疑似的な菱形メッシュにより構成されているが、実施の形態１における複数の第１電極１１および複数の第２電極２１と同様に、これに限るものではなく、不規則なパターンからなる疑似的なメッシュにより構成されていてもよい。この場合に、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２に含まれる複数の疑似メッシュセルは、それぞれの疑似メッシュセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％〜＋１０％の辺の長さを有する多角形状、特に、四角形状または平行四辺形の疑似メッシュセルとすることができる。さらに、この場合に、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２におけるメッシュピッチは、第２方向Ｄ２に互いに隣接する疑似メッシュセルの重心間の第２方向Ｄ２の距離の平均値として定めることができる。
このような構成により、導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、導電部材１と図示しない表示装置の画素パターンとのモアレの抑制とノイズの低減の両立が可能である。
【００６６】
また、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２が不規則なパターンからなる疑似的なメッシュにより構成されている場合、複数の疑似メッシュセルの辺の長さの平均値およびメッシュピッチを算出する際に、実施の形態１における複数の第１電極１１および第２電極２１のメッシュピッチの算出方法と同様に、定められた面積を有する領域内に配置されている疑似メッシュセルに対して辺の長さの平均値およびメッシュピッチを算出することができる。
【００６７】
ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２のパターン形状としては上記に限定されず、例えば特願２０１７−０４２０９０として出願済みの特許明細書に開示されているダミーパターンとの組合せを使用できる。また、第１主電極１２および第２主電極２２の導電メッシュパターンＭＰａおよびＭＰｃが同じ形状のメッシュセルの繰り返しで構成され、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２が不規則パターンで構成されても良い。
例えば、図示しないが、導電メッシュパターンＭＰａおよびＭＰｃが同じ形状の菱形メッシュセルで構成され、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２が導電メッシュパターンのＭＰａおよびＭＰｃの菱形メッシュセルの辺の長さに対して、−１０％〜＋１０％、好ましくは−５%〜＋５％の辺の長さを有する平行四辺形の疑似メッシュセルで構成されてもよい。また、図示しないが、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２の金属細線を、菱形メッシュセルの辺の長さに対して、−１０％〜＋１０％、好ましくは−５%〜＋５％だけ、菱形メッシュセルの互いに対向する辺の中点同士を結ぶ線から離れるように不規則に平行移動させたパターンの組み合わせにより、ダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２が構成されてもよい。
【００６８】
以下、導電部材１を構成する各部材について説明する。
＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板２は、透明で電気絶縁性を有し、第１電極１１を支持することができれば、特に限定されるものではないが、透明絶縁基板２を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用することができる。透明絶縁基板２の厚さは、例えば、２０〜１０００μｍであり、特に３０〜１００μｍが好ましい。透明絶縁基板２の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００６９】
＜金属細線＞
第１導電メッシュパターンＭＰａ、第２導電メッシュパターンＭＰｂ、第３導電メッシュパターンＭＰｃ、第４導電メッシュパターンＭＰｄ、第１ダミーパターンＤＰ１、第２ダミーパターンＤＰ２および図示しない第１ダミー電極ならびに第２ダミー電極を構成する金属細線は、線幅０．５μｍ〜１０μｍの金属細線である。さらに好ましい線幅としては、１μｍ〜５μｍである。金属細線の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
金属細線の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍであり、好ましくは０．１μｍ〜１μｍである。金属細線の視認性を改善する目的で、金属細線上、もしくは金属細線と透明絶縁基板と金属細線との間に黒化層を設けても良い。黒化層としては、酸化銅、酸化モリブデン等が使用できる。
【００７０】
必要に応じて、導電部材１に追加で以下の層を設けることができる。
＜保護層＞
金属細線上に、金属細線を保護する目的で透明な保護層を設けても良い。透明な保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
また必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
【００７１】
＜周辺配線絶縁膜＞
図２に示す第１周辺配線１５、第２周辺配線２５上に、周辺配線間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第１周辺配線１５、第２周辺配線２５のどちらか一方のみに形成してもよい。
【実施例】
【００７２】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。【００７３】
＜タッチパネルの作製＞
露光パターンの異なる各種のフォトマスクを用意し、透明絶縁基板の両面上に金属細線から構成された複数の第１電極および複数の第２電極をそれぞれ形成して導電部材を作製した。なお、導電部材の透明絶縁基板として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、金属細線を銀線から形成した。また、複数の第１電極および複数の第２電極において、メッシュの線幅すなわち複数の金属細線の線幅を４．０μｍとし、メッシュ形状として、鋭角６０度の菱形メッシュ形状を採用した。
さらに、作製された導電部材を３Ｍ社製  ８１４６−４（製品番号）からなる厚さ７５μｍの光学透明粘着シートを用いて、厚さ１．１ｍｍの強化ガラスからなるカバーパネルに接合することによりタッチパネルを作製した。また、作製したタッチパネルを駆動させるために、タッチパネルにＡｔｍｅｌ社製の集積回路を接続した。【００７４】
＜タッチ検出感度の均一性評価＞
作製したタッチパネルに対して、先端部分の外径が１．０ｍｍのタッチペンの先端部分を接触させて、タッチパネルの検出感度の均一性の評価を行った。この際に、タッチパネルの中央部および外周部とタッチペンの先端部分との接触位置に対する位置検出精度により、下記の通りＡ〜Ｄの評価基準を定めた。評価がＡまたはＢであれば、実用上の問題がない位置検出精度であるとした。
なお、タッチパネルの中央部を、タッチパネルの検出領域においてタッチパネルの検出領域の縁部から４ｍｍよりも内側の領域とし、タッチパネルの外周部を、タッチパネルの検出領域全体からタッチパネルの中央部を除いた部分とした。
Ａ：とても優れたレベル；タッチパネルの中央部および外周部において、共に、位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
Ｂ：実用上問題なく、優れたレベル；タッチパネルの中央部の位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの外周部の一部の位置検出精度が１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
Ｃ：実用上問題があるレベル；タッチパネルの中央部の位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの外周部の一部の検出精度が２．０ｍｍ以上であり、タッチパネルの外周部の位置検出精度に問題がある。
Ｄ：実用上とても問題があるレベル；タッチパネルの外周部において、位置検出ができない箇所がある。【００７５】
＜視認性評価＞
作製したタッチパネルを、タッチパネルの表面から５ｃｍ離れた位置において、１０人の観察者の肉眼により観察し、電極のパターン形状および金属細線が視認されるか否かを評価した。視認性について、下記の通りＡ〜Ｃの評価基準を求め、１０人の観察者の評価結果のうち最も多い評価結果を、タッチパネルに対する最終的な評価結果とした。
Ａ：電極のパターン形状および金属細線が全く視認されない。
Ｂ：電極のパターン形状は視認されないが、金属細線が視認される。
Ｃ：電極のパターン形状および金属細線が視認される。【００７６】
ここで、導電部材を作製する方法を具体的に説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。【００７７】
１液：
水・・・７５０ｍｌ
ゼラチン・・・９ｇ
塩化ナトリウム・・・３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン・・・２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム・・・１０ｍｇ
クエン酸・・・０．７ｇ
２液：
水・・・３００ｍｌ
硝酸銀・・・１５０ｇ
３液：
水・・・３００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・３８ｇ
臭化カリウム・・・３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）・・・８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）・・・１０ｍｌ
４液：
水・・・１００ｍｌ
硝酸銀・・・５０ｇ
５液：
水・・・１００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・１３ｇ
臭化カリウム・・・１１ｇ
黄血塩・・・５ｍｇ【００７８】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。【００７９】
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。【００８０】
【化１】
2019021760.tif 000003
【００８１】
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。【００８２】
（感光性層形成工程）
透明絶縁基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明絶縁基板には、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（富士フイルム社製）を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上記ポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名：日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ−２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物をゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。【００８３】
（露光現像工程）
例えば図４に示したようなパターンを有する第１電極形成用の第１のフォトマスクおよび図６に示したようなパターンを有する第２電極形成用の第２のフォトマスクをそれぞれ用意しておき、上述のフィルムＡの両面に、それぞれ、第１のフォトマスクおよび第２のフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することにより、両面にＡｇ（銀）からなる金属細線とゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は金属細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。【００８４】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン・・・０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール・・・０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム・・・０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム・・・０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム・・・０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム・・・０．１８７ｍｏｌ／Ｌ【００８５】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。【００８６】
＜低抵抗化処理＞
上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが導電部材である。【００８７】
次に、実施例１〜４、比較例１および比較例２について説明する。
（実施例１）
実施例１は、図１〜図４および図６に示す実施の形態１の導電部材１と同一形状の導電部材を有するタッチパネルである。複数の第１電極１１および複数の第２電極２１を構成する複数の金属細線ＭａおよびＭｂの線幅を４．０μｍとし、複数の第１電極１１を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａおよび第２導電メッシュパターンＭＰｂと複数の第２電極２１を形成する第３導電メッシュパターンＭＰｃおよび第４導電メッシュパターンＭＰｄを、鋭角６０度の菱形メッシュとした。また、第１電極１１の第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａを８００μｍ、第１主電極１２の電極幅Ｗａを２．００ｍｍとし、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂを４００μｍ、第１副電極１３の電極幅Ｗｂを１．１０ｍｍとした。このとき、Ｗｂ／Ｐａ＝１．３８、Ｗｂ／Ｐｂ＝２．７５であり、第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、１．０％であった。また、第２電極２１の第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチＰｃを１３８５．６μｍ、第２主電極２２の電極幅Ｗｃを４．００ｍｍとし、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄを１３８５．６μｍ、第２副電極２３の電極幅Ｗｄを２．２０ｍｍとした。このとき、Ｗｄ／Ｐｃ＝１．５９、Ｗｄ／Ｐｄ＝１．５９であり、第２主電極２２の開口率と第２副電極２３の開口率との差は、０．０％であった。なお、第１導電メッシュパターンＭＰａの菱形メッシュセルＣａの重心が、第３導電メッシュパターンＭＰｃの菱形メッシュセルＣｃの頂点と重なるように第１導電メッシュパターンＭＰａと第３導電メッシュパターンＭＰｃとを重ねた。
（実施例２）
実施例２は、複数の第１主電極が、実施の形態２における第１ダミーパターンＤＰ１と同一形状のダミーパターンを含むことを除いて実施例１と同一である。第１ダミーパターンＤＰ１は、図７に示すように、実施例１における第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａと同一のメッシュピッチＰａを有し、第１導電メッシュパターンＭＰａに対してメッシュピッチＰａの半分だけ第２方向Ｄ２にずれた位置に配置されている。このとき、第１ダミーパターンＤＰ１を含む実施例２の第１主電極４２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、０．１％であった。
（実施例３）
実施例３は、第２副電極２３を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄを６９２．８μｍとしたことを除いて実施例１と同一である。このとき、Ｗｄ／Ｐｃ＝１．５９、Ｗｄ／Ｐｄ＝３．１８であり、第２主電極２２の開口率と第２副電極２３の開口率との差は、１．０％であった。
（実施例４）
実施例４は、複数の第１主電極４２および複数の第２主電極５２が、実施の形態２におけるダミーパターンＤＰ１およびＤＰ２と同一形状のダミーパターンを含むことを除いて実施例３と同一である。実施例４における第１主電極４２に含まれるダミーパターンは、図７に示すように、実施例３における第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａと同一のメッシュピッチＰａを有し、第１導電メッシュパターンＭＰａに対してメッシュピッチＰａの半分だけ第２方向Ｄ２にずれた位置に配置されている。また、実施例４における第２主電極に含まれるダミーパターンは、図７に示すように、実施例３における第２主電極２２を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃと同一のメッシュピッチＰｃを有し、第３導電メッシュパターンＭＰｃに対してメッシュピッチＰｃの半分だけ第１方向Ｄ１にずれた位置に配置されている。このとき、ダミーパターンを含む実施例４における第１主電極４２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、０．１％であり、ダミーパターンを含む実施例４における第２主電極の開口率と第２副電極の開口率との差は、０．１％であった。【００８８】
（比較例１）
比較例１は、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂを８００μｍとしたことを除いて、実施例１と同一である。このとき、Ｗｂ／Ｐａ＝１．３８、Ｗｂ／Ｐｂ＝１．３８であり、第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、０．０％であった。
（比較例２）
比較例２は、第１主電極１２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａを４００μｍとし、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂを８００μｍとしたことを除いて、実施例１と同一である。このとき、Ｗｂ／Ｐａ＝２．７５、Ｗｂ／Ｐｂ＝１．３８であり、第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差は、１．０％であった。【００８９】
実施例１〜実施例４、比較例１および比較例２の評価結果を下表に示す。【００９０】
【表１】
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【００９１】
表１に示すように、実施例２および実施例４は、タッチ検出感度の均一性評価および視認性評価がいずれも「Ｂ」以上であり、タッチ検出感度の均一性を向上しつつ視認性の向上もすることができた。特に、実施例４は、タッチ検出感度の均一性評価および視認性評価がいずれも「Ａ」であり、タッチ検出感度において優れた均一性を有し、視認性を向上させることができた。
一方、実施例３は、タッチ検出感度の均一性評価は「Ａ」であったが、視認性評価は「Ｃ」であった。また、実施例１は、タッチ検出感度の均一性評価は「Ｂ」であったが、視認性評価は「Ｃ」であった。また、比較例１は、視認性評価は「Ｂ」であったが、タッチ検出感度の均一性評価は「Ｄ」であった。また、比較例２は、タッチ検出感度の均一性評価が「Ｄ」であり、視認性評価が「Ｃ」であった。【００９２】
検出感度の均一性評価および視認性評価がいずれも「Ａ」であった実施例４においては、第１副電極１３を構成する第２導電メッシュパターンＭＰｂのメッシュピッチＰｂが第１主電極４２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａよりも小さく、また、第１副電極１３の電極幅Ｗｂが式（１）および式（２）を満たしている。そのため、第１副電極１３において、導電経路の数が十分に確保され、断線の影響が小さいと考えられる。また、実施例４における第２副電極を構成する第４導電メッシュパターンＭＰｄのメッシュピッチＰｄが第２主電極を構成する第３導電メッシュパターンＭＰｃのメッシュピッチよりも少ないため、第２副電極において、導電経路の数が十分に確保され、断線の影響が小さいと考えられる。そのため、実施例４の導電部材を使用したタッチパネルでは、検出感度の均一性が向上し、感度均一性評価が「Ａ」となったと考えられる。
また、第１主電極４２および第２主電極は、それぞれ、ダミーパターンを含んでおり、第１主電極４２の開口率と第１副電極１３の開口率との差、および、第２主電極の開口率と第２副電極の開口率との差は、いずれも、０．１％となっている。そのため、実施例４の導電部材を使用したタッチパネルにおいて、第１主電極４２における光透過性と第１副電極１３における光透過性の違いが目立たず、視認性評価が「Ａ」になったと考えられる。【００９３】
実施例３は、第１主電極１２および第２主電極２２がダミーパターンを含んでいないことを除いて、実施例４と同一である。そのため、実施例３では、互いに異なるメッシュピッチを有する第１主電極１２と第１副電極１３との光透過性の違いが目立ち、また、互いに異なるメッシュピッチを有する第２主電極２２と第２副電極２３との光透過性の違いが目立ち、視認性評価が「Ｃ」になったと考えられる。
しかしながら、検出感度の均一性評価は、実施例４と同様の理由から「Ａ」であり、実施例３の導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題がなく優れたタッチパネルを得ることができる。【００９４】
実施例２は、第２副電極２３におけるメッシュピッチＰｄが第２主電極２２におけるメッシュピッチＰｃと同一の１３８５．６μｍであり、第２主電極２２がダミーパターンを含んでいないことを除いて、実施例４と同一である。そのため、実施例２では、第１副電極１３において導電経路の数が十分に確保されている一方、第２副電極２３では導電経路の数が十分に確保されていないため、検出感度の均一性評価が「Ｂ」となったと考えられる。
また、実施例２では、第１主電極４２が第１ダミーパターンＤＰ１を含んでいることにより、第１主電極４２には、第１主電極４２を構成する第１導電メッシュパターンＭＰａのメッシュピッチＰａの半分、すなわち４００μｍのメッシュピッチＰｂを第２方向Ｄ２に有する合成メッシュパターンが形成されている。一方、第２主電極２２における第１方向Ｄ１のメッシュピッチＰｃと第２副電極２３における第１方向Ｄ１のメッシュピッチＰｄは、共に１３８５．６μｍである。そのため、第２電極２１におけるメッシュ形状が第１電極１１におけるメッシュ形状よりも粗いことにより、実施例２の導電部材を使用したタッチパネルにおいて、第２電極２１を構成する複数の金属細線が目立ち易く、視認性評価が「Ｂ」となったと考えられる。
しかしながら、上述したように、実施例２における検出感度の均一性評価および視認性評価は、いずれも「Ｂ」であり、実施例２の導電部材をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題のないタッチパネルを得ることができる。【００９５】
実施例１は、第２副電極２３におけるメッシュピッチＰｄが第２主電極２２におけるメッシュピッチＰｃと同一の１３８５．６μｍであり、第１主電極１２および第２主電極２２がダミーパターンを含んでいないことを除いて実施例４と同一である。そのため、実施例１では、実施例２と同様に、第２副電極２３において導電経路の数が十分に確保されていないため、検出感度の均一性評価が「Ｂ」となったと考えられる。
また、実施例１では、第１主電極１２がダミーパターンを含んでいないため、第１主電極１２における光透過性と第１副電極１３における光透過性の違いが目立つことにより、視認性評価が「Ｃ」になったと考えられる。
しかしながら、上述したように、実施例１における検出感度の均一性評価が「Ｂ」、視認性評価が「Ｃ」であるため、実施例１の導電部材１をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題のないタッチパネルを得ることができる。【００９６】
比較例１は、第１副電極１３におけるメッシュピッチＰｂを第１主電極１２におけるメッシュピッチＰａと同一の８００μｍとし、第２副電極２３におけるメッシュピッチＰｄを第２主電極２２におけるメッシュピッチＰｃと同一の１３８５．６μｍとしたものである。そのため、比較例１では、第１副電極１３および第２副電極２３における導電経路の数が十分に確保されず、第１副電極１３および第２副電極２３における断線の影響が大きいことにより、検出感度の均一性評価が「Ｄ」となったと考えられる。
また、比較例１では、第１主電極１２および第２主電極２２にダミーパターンが含まれていないが、第１主電極１２におけるメッシュピッチＰａと第１副電極１３におけるメッシュピッチＰｂが同一であり、且つ、第２主電極２２におけるメッシュピッチＰｃと第２副電極２３におけるメッシュピッチＰｄが同一であることから、視認性評価が「Ｂ」であるが、検出感度の均一性評価が「Ｄ」であるため、比較例１の導電部材１をタッチパネルに使用した場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。【００９７】
比較例２は、第１副電極１３におけるメッシュピッチＰｂを第１主電極１２における４００μｍのメッシュピッチＰａよりも大きい８００μｍとし、第２副電極２３におけるメッシュピッチＰｄを第２主電極２２におけるメッシュピッチＰｃと同一の１３８５．６μｍとしたものである。そのため、比較例２では、第１副電極１３および第２副電極２３における導電経路の数が十分に確保されず、第１副電極１３および第２副電極２３における断線の影響が大きいことにより、検出感度の均一性評価が「Ｄ」となったと考えられる。
また、第１主電極１２の開口率と第１副電極１３の開口率との差が１．０％であり、第１主電極１２の光透過性と第１副電極１３の光透過性との違いが目立つことにより、視認性評価が「Ｃ」となったと考えられる。
このように、比較例２では、検出感度の均一性評価が「Ｄ」、視認性評価が「Ｃ」であるため、比較例２の導電部材１をタッチパネルに使用した場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。【００９８】
以上の実施例によれば、本発明の導電部材をタッチパネルに使用することにより、タッチパネルにおいて、優れた視認性を確保しつつ、検出感度の均一性を向上できることがわかる。
【符号の説明】
【００９９】
１  導電部材、２  透明絶縁基板、２Ａ  表側面、２Ｂ  裏側面、１１，４１  第１電極、１２，４２  第１主電極、１３，３３  第１副電極、１４  第１外部接続端子、
１５  第１周辺配線、２１，５１  第２電極、２２，５２  第２主電極、２３  第２副電極、２４  第２外部接続端子、２５  第２周辺配線、Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄ  メッシュセル、ＣＰ１，ＣＰ２  合成パターン、Ｄ１  第１方向、Ｄ２  第２方向、ＤＭ１，ＤＭ２，Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ、Ｍｄ  金属細線、ＤＰ１  第１ダミーパターン、ＤＰ２  第２ダミーパターン、Ｇ１，Ｇ２  ギャップ、ＭＦ１  第１メッシュ導電膜、ＭＦ２  第２メッシュ導電膜、ＭＰａ  第１導電メッシュパターン、ＭＰｂ  第２導電メッシュパターン、ＭＰｃ  第３導電メッシュパターン、ＭＰｄ  第４導電メッシュパターン、Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ  メッシュピッチ、Ｒ  隅部、Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ  電極幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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