(57)【要約】  良好な放熱効果を有する硬化物を与え、かつ室温保存も可能な室温湿気硬化型の熱伝導性シリコーン組成物を提供する。  下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）（Ａ）２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン（Ｂ）タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が２．０ｍ2／ｇ以下であり、かつアスペクト比が２．０〜５０である銀粉末（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物（Ｄ）縮合触媒を含有する、  熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の、０．３５ＭＰａの圧力下で１５０℃の条件で加熱後の熱伝導率と加熱前の熱伝導率の比の値が１．５以上である熱伝導性シリコーン組成物。
2019155846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）
（Ａ）２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が２．０ｍ2／ｇ以下であり、かつアスペクト比が２．０〜５０である銀粉末：成分（Ａ）１００質量部に対して、３００〜１１，０００質量部
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物：成分（Ａ）１００質量部に対して、１〜３０質量部
（Ｄ）縮合触媒：成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部
を含有する、
熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の、０．３５ＭＰａの圧力下で１５０℃の条件で加熱後の熱伝導率と加熱前の熱伝導率の比（加熱後の熱伝導率／加熱前の熱伝導率）の値が１．５以上である熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項２】
成分（Ｃ）のシラン化合物が下記一般式（５）
Ｒ5cＳｉＸ4-c      （５）
〔式（５）中、Ｒ5は非置換又はハロゲン原子若しくはシアノ基で置換された１価炭化水素基であり、Ｘは加水分解可能な基であり、ｃは０又は１である。〕
で表されるシラン化合物である、請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項３】
更に成分（Ｅ）として平均粒径が０．７〜５０μｍのシリコーン微粉末を成分（Ａ）１００質量部に対して、５〜１００質量部含有する請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項４】
更に、成分（Ｆ）として、下記一般式（１）
【化１】
2019155846.tif 000012
〔式（１）中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ1は、互いに独立に、炭素数１〜１８の、飽和または不飽和の、非置換または置換の一価炭化水素基であり、ａは５〜１２０である。〕
で表される、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを成分（Ａ）１００質量部に対して１〜１５０質量部含有する請求項１〜３の何れか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項５】
更に、成分（Ｇ）として、下記一般式（２）
Ｒ2bＳｉ（ＯＲ3）4-b      （２）
〔式（２）中、Ｒ2は、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基から選ばれる１種又は２種以上の置換基を有する、炭素数１〜１８の飽和又は不飽和の一価炭化水素基を示し、Ｒ3は炭素数１〜６の一価炭化水素基を示し、ｂは１≦ｂ≦３である。〕
で表されるオルガノシランを、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部含有する請求項１〜４の何れか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項７】
発熱性電子部品と、放熱体とを備えている半導体装置であって、前記発熱性電子部品と放熱体との間に、請求項６に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物が介在していることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
発熱性電子部品と放熱体との間に敷設された、請求項１〜５の何れか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物を、０．０１ＭＰａ以上の圧力がかけられた状態で８０℃以上に加熱する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温湿気硬化型で熱伝導性に優れたシリコーン組成物及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の多くは使用中に熱が発生するので、その電子部品を適切に機能させるためには、その電子部品から熱を取り除くことが必要である。特にパーソナルコンピューターに使用されているＣＰＵ等の集積回路素子は、動作周波数の高速化により発熱量が増大しており、熱対策が重要な問題となっている。従って、この熱を除去する手段として多くの方法が提案されている。特に発熱量の多い電子部品では、電子部品とヒートシンク等の部材の間に熱伝導性グリースや熱伝導性シートの熱伝導性材料を介在させて熱を逃がす方法が提案されている。【０００３】
特開平２−１５３９９５号公報（特許文献１）には、特定のオルガノポリシロキサンに一定粒径範囲の球状六方晶系窒化アルミニウム粉末を配合したシリコーングリース組成物が、開示されている。特開平３−１４８７３号公報（特許文献２）には、粒径の細かい窒化アルミニウム粉末と粒径の粗い窒化アルミニウム粉末を組み合わせた熱伝導性シリコーングリースが、開示されている。特開平１０−１１０１７９号公報（特許文献３）には、窒化アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を組み合わせた熱伝導性シリコーングリースが、開示されている。特開２０００−６３８７２号公報（特許文献４）には、オルガノシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末を用いた熱伝導性グリース組成物が開示されている。【０００４】
窒化アルミニウムの熱伝導率は７０〜２７０Ｗ／ｍＫであり、窒化アルミニウムより熱伝導性の高い材料として熱伝導率９００〜２，０００Ｗ／ｍＫのダイヤモンドがある。特開２００２−３０２１７号公報（特許文献５）には、シリコーン樹脂に、ダイヤモンド、酸化亜鉛、分散剤を用いた熱伝導性シリコーン組成物が開示されている。【０００５】
また、特開２０００−６３８７３号公報（特許文献６）や特開２００８−２２２７７６（特許文献７）には、シリコーンオイル等の基油に金属アルミニウム粉末を混合した熱伝導性グリース組成物が開示されている。更には熱伝導率の高い銀粉末を充填剤として用いているシリコーンゴム組成物が、特許３１３０１９３号公報（特許文献８）、特許３６７７６７１号公報（特許文献９）なども開示されている。しかし、いずれの熱伝導性材料や熱伝導性グリースも、最近の発熱量の大きいＣＰＵ等の集積回路素子には十分対応できないものとなってきている。【０００６】
更に、最近では数多くの電子素子・部品を限られた空間内に搭載する必要があるために、その搭載環境（温度・角度等）も多岐にわたるようになってきた。例えば、発熱する電子素子・部品と冷却板とが水平置きされなくなり、それらを接続する熱伝導性材料も水平面に対し傾きを持って搭載されることが多くなってきた。このような搭載環境では、熱伝導性材料が発熱体と冷却体の間から垂れて抜けてしまわないように、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンをベースポリマーとし、アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを充填剤として用いる付加一液型熱伝導性シリコーン組成物を使用する場合がある（特許文献１０）。しかしながら、この付加一液型熱伝導性シリコーン組成物は保存に冷蔵或いは冷凍が必要な場合があり、かつ使用前には解凍も必要となってしまうなどの課題を抱えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−１５３９９５号公報
【特許文献２】特開平３−１４８７３号公報
【特許文献３】特開平１０−１１０１７９号公報
【特許文献４】特開２０００−６３８７２号公報
【特許文献５】特開２００２−３０２１７号公報
【特許文献６】特開２０００−６３８７３号公報
【特許文献７】特開２００８−２２２７７６号公報
【特許文献８】特許３１３０１９３号公報
【特許文献９】特許３６７７６７１号公報
【特許文献１０】特開２００２−３２７１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は良好な放熱効果を有する硬化物を与え、かつ室温保存も可能な室温湿気硬化型の熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、所定のタップ密度、比表面積およびアスペクト比を有する銀粉末を所定の動粘度を有し、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン中に混合することで熱伝導性が飛躍的に向上することを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、次の熱伝導性シリコーン組成物等を提供するものである。【００１０】
＜１＞
成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）
（Ａ）２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が２．０ｍ2／ｇ以下であり、かつアスペクト比が、２．０〜５０である銀粉末：成分（Ａ）１００質量部に対して、３００〜１１，０００質量部
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物：成分（Ａ）１００質量部に対して、１〜３０質量部
（Ｄ）縮合触媒：成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部
を含有する、
熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の、０．３５ＭＰａの圧力下で１５０℃の条件で加熱後の熱伝導率と加熱前の熱伝導率の比（加熱後の熱伝導率／加熱前の熱伝導率）の値が１．５以上である熱伝導性シリコーン組成物。【００１１】
＜２＞
成分（Ｃ）のシラン化合物が下記一般式（５）
Ｒ5cＳｉＸ4-c      （５）
〔式（５）中、Ｒ5は非置換又はハロゲン原子若しくはシアノ基で置換された１価炭化水素基であり、Ｘは加水分解可能な基であり、ｃは０又は１である。〕
で表されるシラン化合物である、＜１＞に記載の熱伝導性シリコーン組成物。【００１２】
＜３＞
更に成分（Ｅ）として平均粒径が０．７〜５０μｍのシリコーン微粉末を成分（Ａ）１００質量部に対して、５〜１００質量部含有する＜１＞又は＜２＞に記載の熱伝導性シリコーン組成物。【００１３】
＜４＞
更に、成分（Ｆ）として、下記一般式（１）
【化１】
2019155846.tif 000003
〔式（１）中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ1は、互いに独立に、炭素数１〜１８の、飽和または不飽和の、非置換または置換の一価炭化水素基であり、ａは５〜１２０である。〕
で表される、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを成分（Ａ）１００質量部に対して１〜１５０質量部含有する＜１＞〜＜３＞の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。【００１４】
＜５＞
更に、成分（Ｇ）として、下記一般式（２）
Ｒ2bＳｉ（ＯＲ3）4-b      （２）
〔式（２）中、Ｒ2は、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基から選ばれる１種又は２種以上の置換基を有する、炭素数１〜１８の飽和又は不飽和の一価炭化水素基を示し、Ｒ3は炭素数１〜６の一価炭化水素基を示し、ｂは１≦ｂ≦３である。〕
で表されるオルガノシランを、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部含有する＜１＞〜＜４＞の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。【００１５】
＜６＞
＜１＞〜＜５＞の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーンの組成物の硬化物。【００１６】
＜７＞
発熱性電子部品と、放熱体とを備えている半導体装置であって、前記発熱性電子部品と放熱体との間に、＜６＞に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物が介在していることを特徴とする半導体装置。【００１７】
＜８＞
発熱性電子部品と放熱体との間に敷設された、＜１＞〜＜５＞の何れか１つに記載の熱伝導性シリコーン組成物を、０．０１ＭＰａ以上の圧力がかけられた状態で８０℃以上に加熱する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、良好な放熱効果を有する硬化物を与え、かつ室温保存も可能な室温湿気硬化型の熱伝導性シリコーン組成物であるため、半導体装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の半導体装置の例を示す縦断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物を用いた半導体装置、及び半導体装置の製造方法について以下詳述する。
【００２１】
成分（Ａ）
成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサンである。
【００２２】
成分（Ａ）は、本発明の熱伝導シリコーン組成物のベースポリマー（主剤）であり、ジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる主鎖の両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサンである。当該主鎖の両末端に水酸基を有していれば、それ以外の構造は特に限定されず、直鎖状のオルガノポリシロキサン等の、硬化してエラストマーを与えるものであってもよい。オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基などの炭素数１〜８、好ましくは炭素数１〜７の１価炭化水素基、あるいはこれら１価炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素原子、フッ素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、３−クロロプロピル基、トリフルオロメチル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。
【００２３】
オルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度が、１０ｍｍ2／ｓより低いと、熱伝導性シリコーン組成物にした時にオイルブリードが出やすくなり、１００，０００ｍｍ2／ｓより高くなると上記の熱伝導性シリコーン組成物にしたときの絶対粘度が高くなるため取扱性が低下する。そのため、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンの２５℃での動粘度は、１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであることが必要であり、特に１００〜５０，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましい。なお、本明細書に記載される成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンの動粘度はオストワルド粘度計で測定した２５℃での値である。
【００２４】
成分（Ａ）として、より好適には、下記一般式（３）で示されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００２５】
【化２】
2019155846.tif 000004
上記一般式（３）中、Ｒ4は互いに同一又は異なる炭素数１〜８、好ましくは炭素数１〜７の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基などの１価炭化水素基、これら１価炭化水素基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、臭素原子等のハロゲン原子、シアノ基などで置換されたクロロメチル基、３−クロロプロピル基、トリフルオロメチル基、シアノエチル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノ基置換炭化水素基である。ｍは、１０〜１，０００である。
【００２６】
成分（Ａ）は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
成分（Ｂ）
成分（Ｂ）は、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3以上であり、比表面積が２．０ｍ2／ｇ以下であり、かつアスペクト比が２．０〜５０である銀粉末である。成分（Ｂ）の銀粉末のタップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3より小さいと、成分（Ｂ）の銀粉末の熱伝導性シリコーン組成物への充填率が上がらないため、熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度が上がって、組成物の取り扱い性が悪くなるおそれがある。そのため成分（Ｂ）の銀粉末のタップ密度は、３．０ｇ／ｃｍ3〜８．０ｇ／ｃｍ3が好ましく、４．５ｇ／ｃｍ3〜８．０ｇ／ｃｍ3がより好ましく、５．５ｇ／ｃｍ3〜８．０ｇ／ｃｍ3がさらに好ましい。なお、本明細書に記載される銀粉末のタップ密度は、銀粉末１００ｇをはかり、ロートで１００ｍｌメスシリンダーに静かに落とした後、シリンダーをタップ密度測定器にのせて落差距離２０ｍｍ、６０回／分の速さで６００回落下させ、圧縮した銀粉末の容積を測定した値である。
【００２８】
成分（Ｂ）の銀粉末の比表面積が２．０ｍ2／ｇより大きいと、成分（Ｂ）の銀粉末のシリコーン組成物への充填率が上がらないため、該組成物の絶対粘度が上がって、組成物の取り扱い性が悪くなるおそれがある。そのため成分（Ｂ）の銀粉末の比表面積は、０．０８ｍ2／ｇ〜２．０ｍ2／ｇが好ましく、０．０８ｍ2／ｇ〜１．５ｍ2／ｇがより好ましく、０．０８ｍ2／ｇ〜１．０ｍ2／ｇがさらに好ましい。本明細書に記載される銀粉末の比表面積は、ＢＥＴ法により算出した。まず銀粉末約２ｇをとり、６０±５℃で１０分間脱ガスした後、比表面積自動測定装置（ＢＥＴ法）にて総表面積を測定した。その後、銀粉末の重さ（ｇ）をはかり、下記式（４）で計算し、算出したものである。
比表面積（ｍ2／ｇ）＝総表面積（ｍ2）／銀粉末の重さ（ｇ）    （４）
【００２９】
成分（Ｂ）の銀粉末のアスペクト比は２．０〜５０であり、好ましくは３．０〜３０であり、より好ましくは３．０〜２０である。本明細書において銀粉末のアスペクト比とは、銀粒子の長径と短径の比（長径／短径）をいう。アスペクト比の算出方法としては、たとえば銀粒子の電子顕微鏡写真で銀粒子の長径と短径を測定し、長径の測定値を短径の測定値で除することで個別の銀粒子のアスペクト比を算出できる。銀粉末のアスペクト比は、上記の方法で算出された複数の銀粒子のアスペクト比の平均値である。銀粒子の長径は、試料台に載置された銀粒子を試料台上方から撮影した、銀粒子上面の電子顕微鏡写真において、銀粒子の大きい直径が長径として測定される。一方、短径は、上記の長径測定時の状態の銀粒子の厚さである。銀粒子の厚さを測定するには、電子顕微鏡写真を撮る際に、銀粒子の載っている試料台を傾斜させ、試料台に載置された銀粒子を試料台上方から電子顕微鏡写真を撮り、試料台の傾きの角度で画像を補正して銀粒子の厚さを算出し、銀粒子の短径とする。具体的には、電子顕微鏡で数千倍に拡大した銀粒子群の写真を数枚撮影した後、銀粒子の長径及び短径を任意に１００個測定し、それぞれ長径と短径の比（長径／短径）を算出して、銀粒子のアスペクト比の平均値を求め、銀粉末のアスペクト比とした。
【００３０】
成分（Ｂ）の銀粉末の粒径は特に限定されないが、平均粒径は０．２〜５０μｍが好ましく、特に１．０〜３０μｍが好ましい。本明細書において、成分（Ｂ）の銀粉末の平均粒径とは、レーザー回折式粒度分析計により測定した体積基準の体積平均径［ＭＶ］をいう。成分（Ｂ）の銀粉末の平均粒径は、銀粉末をミクロスパテラで１〜２杯、１００ｍｌビーカーにとり、イソプロピルアルコールを約６０ｍｌ入れて、超音波ホモジナイザーで１分間分散した後、レーザー回折式粒度分析計により測定したものである。なお、レーザー回折式粒度分析計による測定時間は３０秒である。
【００３１】
本発明で用いる原料銀粉末の製造方法は、特に限定されないが、例えば電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、還元法等が挙げられる。原料銀粉末は粉砕して上記の数値範囲内の平均粒径にしてもよい。原料銀粉末の粉砕装置は特に限定されず、例えば、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマーミル、圧延ローラ、乳鉢等の公知の装置が挙げられる。好ましいのは、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマーミルである。
【００３２】
成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、３００〜１１，０００質量部である。成分（Ａ）１００質量部に対して、３００質量部より少ないと得られる熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率が悪くなり、１１，０００質量部より多いと組成物の流動性が悪くなり取り扱い性が悪くなる。従って、成分（Ｂ）の配合量は、好ましくは３００〜５，０００質量部、より好ましくは５００〜５，０００質量部の範囲である。
【００３３】
また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は成分（Ｂ）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、無機化合物粉末及び／又は有機化合物材料を含有せしめてもよい。無機化合物粉末及び有機化合物材料は、熱伝導率の高いものが好ましく、例えばアルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、酸化チタン粉末、酸化マグネシウム粉末、アルミナ粉末、水酸化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、ダイヤモンド粉末、金粉末、銅粉末、カーボン粉末、ニッケル粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、金属ケイ素粉末、二酸化ケイ素粉末、炭素繊維、グラフェン、グラファイト、カーボンナノチューブ、カーボン材料の中から選択される１種又は２種以上を挙げることができる。
【００３４】
これら無機化合物粉末及び有機化合物材料の表面は、必要に応じてオルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン、有機フッ素化合物等で疎水化処理を施してもよい。無機化合物粉末及び有機化合物材料の粉末の平均粒径は、０．５μｍより小さくても１００μｍより大きくても、得られる熱伝導性シリコーン組成物への充填率が上がらなくなるため、０．５〜１００μｍが好ましく、特に好ましくは１〜５０μｍである。また、炭素繊維の繊維長は１０μｍより小さくても、５００μｍより大きくても、得られる熱伝導性シリコーン組成物への充填率が上がらなくなるため、１０〜５００μｍが好ましく、特に好ましくは３０〜３００μｍである。無機化合物粉末及び有機化合物材料の総配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して３，０００質量部より多いと組成物の流動性が悪くなり取り扱い性が悪くなるため、０〜３，０００質量部が好ましく、特に好ましくは０〜２，０００質量部である。
【００３５】
成分（Ｃ）
成分（Ｃ）は、ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物であり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の増粘剤として作用する。該シラン化合物としては、下記一般式（５）で表されるものが好適なものとして挙げられる。
【００３６】
Ｒ5cＳｉＸ4-c      （５）
上記式（５）中、Ｒ5は非置換又はハロゲン原子若しくはシアノ基で置換された、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは１〜６の１価炭化水素基であり、下記成分（Ｆ）の式（１）におけるＲ1と同様の基が例示されるが、特に炭素数１〜３のアルキル基、ビニル基、フェニル基が好ましい。Ｘは加水分解可能な基であり、アルコキシ基、アルコキシアルコキシ基、アルケニルオキシ基、ケトオキシム基、アシロキシ基、アミノ基、アミド基、アミノキシ基等が例示される。ｃは０又は１である。
【００３７】
上記式（５）中、Ｘで表される加水分解可能な基として例示されるアルコキシ基、アルコキシアルコキシ基としては、ハロゲン原子置換のものであってもよく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、β−クロロエトキシ基、２，２，２−トリフルオロエトキシ基、δ−クロロブトキシ基、メトキシエトキシ基等が挙げられる。アルケニルオキシ基としては、例えば、イソプロペノキシ基等が挙げられる。ケトオキシム基としては、例えば、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基等が挙げられる。アシロキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基等が挙げられる。アミノ基としては、例えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ｎ−ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等が挙げられる。アミド基としては、例えば、Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−エチルアセトアミド基、Ｎ−ブチルアセトアミド基、Ｎ−シクロヘキシルアセトアミド基等が挙げられる。アミノキシ基としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノキシ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ基等が挙げられる。Ｘとしては、特にアルケニルオキシ基が好ましい。
【００３８】
これら成分（Ｃ）のシラン化合物、その（部分）加水分解物あるいは（部分）加水分解縮合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、β−シアノエチルトリメトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、テトラ（β−クロロエトキシ）シラン、テトラ（２，２，２−トリフルオロエトキシ）シラン、プロピルトリス（δ−クロロブトキシ）シラン、メチルトリス（メトキシエトキシ）シラン等のアルコキシシラン類；エチルポリシリケート、ジメチルテトラメトキシジシロキサン等のアルコキシシロキサン類；メチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、フェニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（ジエチルケトオキシム）シラン、テトラ（メチルエチルケトオキシム）シラン等のケトオキシムシラン類；メチルトリス（シクロヘキシルアミノ）シラン、ビニルトリス（ｎ−ブチルアミノ）シラン等のアミノシラン類；メチルトリス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン、メチルトリス（Ｎ−ブチルアセトアミド）シラン、メチルトリス（Ｎ−シクロヘキシルアセトアミド）シラン等のアミドシラン類；メチルトリス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ）シラン等のアミノキシシラン類；メチルトリ（イソプロペノキシ）シラン、ビニルトリ（イソプロペノキシ）シラン、フェニルトリ（イソプロペノキシ）シラン等のアルケニルオキシシラン類；メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のアシロキシシラン類などが挙げられる。成分（Ｃ）は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
この成分（Ｃ）の配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、１質量部よりも少ないと増粘せず、３０質量部より多いと増粘し難いので、１〜３０質量部であり、好ましくは１〜２０質量部である。
【００４０】
成分（Ｄ）
本発明の室温湿気硬化型の熱伝導性シリコーン組成物は縮合硬化型であり、この熱伝導性シリコーン組成物には、成分（Ｄ）として縮合触媒が使用される。これには、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等のアルキル錫エステル化合物；テトライソプロポキシチタン、テトラｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル；ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジブトキシビス（エチルアセトアセトネート）チタン、ジメトキシビス（エチルアセトアセトネート）チタン等のチタンキレート化合物；ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等の有機金属（亜鉛、鉄、コバルト、マンガン、アルミニウム）化合物；３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミン化合物及びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の第４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、蓚酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン；テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等のグアニジル基を含有するシラン；又はシロキサン等が例示されるが、これらはその１種に限定されず、２種もしくはそれ以上の混合物として使用してもよい。なかでもテトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等のグアニジル基を含有するシラン又はシロキサン等が好適に用いられる。
【００４１】
成分（Ｄ）の添加量は、成分（Ａ）１００質量部に対し、０．０１質量部未満であると増粘し難くなり、２０質量部を超える量を添加しても特別顕著な触媒効果はなく不経済であるので、０．０１〜２０質量部であり、好ましくは０．１〜５質量部である。
【００４２】
本発明は、上記の成分（Ａ）〜（Ｄ）を所定の含有量で含有することにより、室温保存可能な室温湿気硬化型の熱伝導性シリコーン組成物となる。本発明の熱伝導性シリコーン組成物１００質量％中の成分（Ａ）〜（Ｄ）の総含有量は、８０〜１００質量％が好ましい。本発明には、本発明の作用効果を損なわない範囲で、以下に説明する各成分を含有させてもよい。
【００４３】
成分（Ｅ）
成分（Ｅ）は、平均粒径が０．７〜５０μｍのシリコーン微粉末である。成分（Ｅ）であるシリコーン微粉末は成分（Ｂ）の銀粉末を選択的に分散させ、熱伝導経路を効率的に形成させるために必要に応じて使用されるものである。成分（Ｅ）のシリコーン微粉末としては、例えば、直鎖状のオルガノポリシロキサンを架橋した構造であるシリコーンゴムパウダー、シロキサン結合が（ＲＳｉＯ3/2）n（Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基を表し、ｎは１〜１８である。）で表される三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化微粉末であるシリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダーの表面をシリコーンレジンで被覆した構造のシリコーン複合パウダーなどが挙げられる。本発明の成分（Ｅ）のシリコーン微粉末としては、１種のシリコーン微粉末を使用してもよいし、２種以上のシリコーン微粉末をブレンドして使用してもよい。
【００４４】
シリコーン微粉末の市販品としては、ＫＭＰ−６００（信越化学工業製）、ＫＭＰ−６０１（信越化学工業製）、ＫＭＰ−６０２（信越化学工業製）、ＫＭＰ−６０５（信越化学工業製）、ＫＭＰ−５９７（信越化学工業製）、ＫＭＰ−５９８（信越化学工業製）、ＫＭＰ−７０１（信越化学工業製）、Ｘ−５２−８５４（信越化学工業製）などがあげられる。また、これらシリコーン微粉末の表面は、必要に応じてオルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン、有機フッ素化合物等で処理を施してもよい。成分（Ｅ）のシリコーン微粉末はその粒子中にシリコーンオイル、オルガノシラン、無機系粉末、有機系粉末などを含有していてもよい。
【００４５】
成分（Ｅ）のシリコーン微粉末の平均粒径が０．７μｍ未満の場合、粒子の流動性が低くなり、凝集性も高くなることから、熱伝導性シリコーン組成物の流動性が悪くなり、取り扱い性が悪くなる。平均粒径が５０μｍを超えると銀粉末の熱伝導経路を阻害し、熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率が悪化するので、これは０．７〜５０μｍのものとすることが必要とされ、この好ましい範囲は０．７〜３０μｍであり、更に好ましい範囲は１〜２０μｍである。成分（Ｅ）のシリコーン微粉末の平均粒径は、成分（Ｂ）の銀粉末の平均粒径と同様の方法で測定される平均粒径である。
【００４６】
成分（Ｅ）のシリコーン微粉末の配合量は、成分（Ａ）１００質量部に対して５質量部より少ないと本成分の熱伝導率向上の効果が得られにくくなり、１００質量部より多いと組成物の流動性が悪くなり、取り扱い性が悪くなるため、５〜１００質量部が好ましく、特に好ましくは７〜２０質量部である。
【００４７】
成分（Ｆ）
本発明の組成物には、成分（Ｆ）として、下記一般式（１）で表される、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを配合してもよい。
【００４８】
【化３】
2019155846.tif 000005
式（１）中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ1は、互いに独立に、炭素数１〜１８の、飽和または不飽和の、非置換または置換の一価炭化水素基であり、ａは５〜１２０である。
【００４９】
成分（Ｆ）は、組成物の硬化後の硬度を制御する役割を担っている。上記式（１）中、Ｒは、炭素数１〜６のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数１〜６のアルキル基等が挙げられるが、特にメチル基、エチル基が好ましい。Ｒ1は、互いに独立に、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０の、飽和または不飽和の、非置換または置換の一価炭化水素基である。該一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基及びアリル基等のアルケニル基；フェニル基及びトリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基及び２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（パーフルオロブチル）エチル基、２−（パーフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等が挙げられる。この内、特にメチル基が好ましい。
また、上記式（１）中、ａは５〜１２０の整数であり、好ましくは１０〜９０の整数である。
【００５０】
また、本発明で使用するオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、１０ｍｍ2／ｓより低いと組成物にした時にオイルブリードが出やすくなり、１００，０００ｍｍ2／ｓより高くなると、得られる熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度が高くなることから取り扱い性が低下する。そのため、成分（Ｆ）のオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、１０〜１００，０００ｍｍ2／ｓであることが必要であり、特に３０〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましい。なお、本明細書に記載される成分（Ｆ）のオルガノポリシロキサンの粘度はオストワルド粘度計で測定した２５℃での値である。
【００５１】
この成分（Ｆ）は、成分（Ａ）１００質量部に対し、１質量部よりも少ないと硬化後の硬度を下げる効果が少なく、１５０質量部より多いと、硬化しなくなってしまうため、１〜１５０質量部で用いるものであり、好ましくは１０〜１００質量部で用いるものである。
【００５２】
成分（Ｇ）
更に、本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、成分（Ｇ）として、下記一般式（２）で表されるオルガノシランを配合してもよい。成分（Ｇ）は組成物の硬化後に接着性を付与する役割を担っており、接着助剤として作用する成分である。
【００５３】
Ｒ2bＳｉ（ＯＲ3）4-b      （２）
式（２）中、Ｒ2は、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基から選ばれる１種又は２種以上の置換基を有する、炭素数１〜１８の飽和又は不飽和の一価炭化水素基を示し、Ｒ3は炭素数１〜６の、一価炭化水素基を示し、ｂは１≦ｂ≦３である。
【００５４】
上記一般式（２）のＲ2の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等のアルキル基；シクロアルキルアルケニル基；アクリル基；エポキシ基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（パーフルオロブチル）エチル基、２−（パーフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。一価炭化水素基の置換基としては、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基が挙げられる。また、ｂは１≦ｂ≦３である。Ｒ3としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数１〜６の基が挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。
【００５５】
成分（Ｇ）の一般式（２）で表されるオルガノシランの具体例としては、下記のものを挙げることができる。
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣ8Ｈ16Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
【００５６】
成分（Ｇ）のオルガノシランを本発明の熱伝導性シリコーン組成物に添加する場合には、成分（Ａ）１００質量部に対し０．１〜２０質量部添加するのが好ましく、０．１〜１０質量部添加するのがより好ましい。
【００５７】
組成物の製造方法
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法は、従来公知の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものでない。例えば、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）、並びに必要に応じてその他の成分を、トリミックス（登録商標）、ツウィンミックス（登録商標）、プラネタリミキサー（登録商標）、ウルトラミキサー（登録商標）、ハイビスディスパーミックス（登録商標）等の混合機にて３０分〜４時間混合することにより製造することができる。また、必要に応じて、５０〜２００℃の範囲の温度で加熱しながら混合してもよい。
【００５８】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、２５℃にて測定される絶対粘度が１０〜１，５００Ｐａ・ｓ、好ましくは１５〜８００Ｐａ・ｓ、更には５０〜５００Ｐａ・ｓであるものが好ましい。絶対粘度が上記範囲内であることにより、塗布対象の基材が水平でない状態でも流動し難い熱伝導性シリコーン組成物を提供できる。また熱伝導性シリコーン組成物は取り扱い性にも優れる。該絶対粘度は、少なくとも本発明の必須成分（Ａ）〜（Ｄ）を上述した配合量に調整することにより得ることができる。上記絶対粘度は、スパイラル粘度計を用いて回転数１０ｒｐｍで測定した結果である。スパイラル粘度計の市販品の例としては、株式会社マルコム社製の型番ＰＣ−１ＴＬが挙げられる。
【００５９】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の使用方法
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、常温（２０〜２５℃）で保存でき、温度条件２１〜２５℃、相対湿度４５〜５５％ＲＨの環境下で７日以上静置することにより硬化させることができる。さらに本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、熱伝導性を向上させる観点から、加熱して用いることが好ましい。
【００６０】
硬化物を加熱して用いる場合、該硬化物に対する加熱条件について、加熱温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０〜３００℃、更に好ましくは１００〜３００℃、特に好ましくは１２０〜３００℃である。８０℃以上であると、銀粉末が熱伝導経路を効率的に形成し、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の熱伝導性が向上する。また、加熱温度が３００℃以下であると、加熱後の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を適度な硬さにすることが可能である。
【００６１】
加熱時間は、好ましくは１分以上、より好ましくは１０〜３００分、更に好ましくは３０〜３００分、特に好ましくは６０〜３００分である。加熱時間が１分以上であると、銀粉末が熱伝導経路を形成し、熱伝導性が向上する。また、加熱時間が３００分以下であると、熱伝導性シリコーン組成物を適度な硬さにすることが可能である。また加熱時に圧力を加えてもよい。圧力は、０．０１ＭＰａ以上が好ましく、特に０．０５ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましく、更に０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。加熱時の熱伝導性シリコーン組成物に０．０１ＭＰａ以上の圧力をかけると、銀粉末同士の接触が容易に生じ、熱伝導経路を効率的に形成し、熱伝導性が向上する。
【００６２】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、放熱効果に優れ、次の特長を有する。すなわち本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の、０．３５ＭＰａの圧力下で１５０℃の条件で加熱後の熱伝導率と加熱前の熱伝導率の比（加熱後の熱伝導率／加熱前の熱伝導率）の値は１．５以上であり、好ましくは、２．０以上であり、より好ましくは、１０．０以上であり、さらに好ましくは１５．０以上である。この値は大きいほどよいが、事実上の上限は１００．０である。すなわち本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、加熱加圧環境下でも熱伝導率が低下せず、放熱効果を発揮する。そのため、とりわけ発熱量の多い半導体装置への搭載に好適である。
【００６３】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の加熱後および加熱前の熱伝導率は、次の方法で測定したものである。熱伝導性シリコーン組成物を６ｍｍ厚の型に流し込み、２３±２℃／５０±５％ＲＨの環境下で７日間放置し、加熱前の熱伝導率を測定する。更に、その後硬化物を１５０℃かつ０．３５ＭＰａの圧力がかけられた状態で９０分保持し、加熱後の熱伝導率を測定する。
【００６４】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の、０．３５ＭＰａの圧力下で１５０℃の条件で加熱後の熱伝導率と加熱前の熱伝導率の比（加熱後の熱伝導率／加熱前の熱伝導率）の値が１．５以上である。加熱後の熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率は好ましくは５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは５０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。加熱前の熱伝導率は、好ましくは１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは８．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００６５】
半導体装置
本発明の半導体装置は、発熱性電子部品の表面と放熱体との間に、本発明の熱伝導性シリコーン組成物が介在する。代表的な構造を図１に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。図１において、１は基板、２は発熱性電子部品（ＣＰＵ）、３は熱伝導性シリコーン組成物層、４は放熱体（リッド）である。
【００６６】
半導体装置の製造方法
本発明の半導体装置の製造方法においては、発熱性電子部品と放熱体との間に敷設された、本発明の熱伝導性シリコーン組成物を、０．０１ＭＰａ以上の圧力がかけられた状態で８０℃以上に加熱する工程を有する。この際、発熱性電子部品と熱伝導性シリコーン組成物と放熱体とを積層させた積層構造を含む構造体に掛ける圧力は、０．０１ＭＰａ以上が好ましく、特に０．０５ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましく、更に０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。加熱する温度は、８０℃以上が必要であり、好ましくは、９０℃〜３００℃であり、より好ましくは１００℃〜３００℃であり、更に好ましくは１２０℃〜３００℃である。上記の方法で製造される半導体装置の熱伝導性シリコーン硬化物の性状は限定されないが、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状、あるいは高硬度のゴム状が挙げられる。本発明の熱伝導性シリコーン組成物のゴム状硬化物の硬度は、アスカーゴム硬度計Ｃ型で計測できる。ゴム状硬化物のアスカーゴム硬度計Ｃ型による硬度は、約８０が目安とされ、一例として硬度が８０未満の場合は低硬度のゴム状硬化物として、硬度が８０以上の場合は高硬度のゴム状硬化物として扱われる場合がある。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明の効果をより明確にする目的で、実施例及び比較例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。本発明に関わる効果に関する試験は次のように行った。【００６８】
実施例１〜１６及び比較例１〜１２
下記表１〜４に示す組成で、次のように混合して実施例１〜１６及び比較例１〜１２の組成物を得た。即ち、５リットルプラネタリーミキサー（井上製作所（株）社製）に成分（Ａ）、（Ｆ）、及び／又は（Ｇ）を取り、成分（Ｂ）及び（Ｃ）を加え２５℃で１．５時間混合した。次に、成分（Ｄ）及び／又は（Ｅ）を加えて均一になるように混合した。各組成物の絶対粘度および各組成物から得られる硬化物の熱伝導率は、下記の方法で測定した。また熱伝導率の測定値を用いて、組成物の加熱前の熱伝導率と加熱後の熱伝導率の比（加熱後の熱伝導率／加熱前の熱伝導率）を算出し、表１〜４の「熱伝導率比」に記載した。【００６９】
〔粘度〕
熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度は、スパイラル粘度計（株式会社マルコム社製  型番ＰＣ−１ＴＬ）を用いて回転数１０ｒｐｍで２５℃で測定した。【００７０】
〔熱伝導率〕
表１〜４に示す組成の実施例１〜１６および比較例１〜１２の各組成物を６ｍｍ厚の型に流し込み、２３±２℃／５０±５％ＲＨの環境下で７日間放置した後、各組成物の硬化物を得た。得られた各硬化物について加熱前の熱伝導率を測定した。更に、該硬化物を０．３５ＭＰａの圧力を掛けた状態で１５０℃に９０分間加熱し、各組成物の加熱後の熱伝導率を測定した。なお、この熱伝導率測定はホットディスク法熱物性測定装置（京都電子工業（株）社製、ＴＰＳ−２５００Ｓ）により、いずれも２５℃において行った。【００７１】
組成物を形成する以下の各成分を用意した。なお、成分（Ａ）及び成分（Ｆ）の動粘度は、オストワルド粘度計で測定した２５℃の値である。
成分（Ａ）
Ａ−１：両末端が水酸基で封鎖され、２５℃における動粘度が５００ｍｍ2／ｓのジメチルポリシロキサン
Ａ−２：両末端が水酸基で封鎖され、２５℃における動粘度が５，０００ｍｍ2／ｓのジメチルポリシロキサン
Ａ−３（比較例）：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ2／ｓのジメチルポリシロキサン【００７２】
成分（Ｂ）
Ｂ−１：タップ密度が６．４ｇ／ｃｍ3、比表面積が０．２８ｍ2／ｇ、アスペクト比が８の銀粉末
Ｂ−２：タップ密度が６．２ｇ／ｃｍ3、比表面積が０．４８ｍ2／ｇ、アスペクト比が１３の銀粉末
Ｂ−３：タップ密度が８．０ｇ／ｃｍ3、比表面積が０．１６ｍ2／ｇ、アスペクト比が３０の銀粉末
Ｂ−４：タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ3、比表面積が２．０ｍ2／ｇ、アスペクト比が５０の銀粉末
Ｂ−５（比較例）：タップ密度が２．３ｇ／ｃｍ3、比表面積が２．３ｍ2／ｇ、アスペクト比が１の銀粉末
Ｂ−６（比較例）：タップ密度が３．３ｇ／ｃｍ3、比表面積が２．１１ｍ2／ｇ、アスペクト比が１の銀粉末
Ｂ−７（比較例）：タップ密度が２．８ｇ／ｃｍ3、比表面積が１．８ｍ2／ｇ、アスペクト比が２の銀粉末【００７３】
成分（Ｃ）
Ｃ−１：フェニルトリ（イソプロペノキシ）シラン
Ｃ−２：テトラメトキシシラン【００７４】
成分（Ｄ）
Ｄ−１（縮合触媒）：テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン
Ｄ−２（縮合触媒）：ジメチルヒドロキシルアミン【００７５】
成分（Ｅ）
Ｅ−１：平均粒径０．７μｍのシリコーンレジンパウダー（信越化学工業製  Ｘ−５２−８５４）
Ｅ−２：平均粒径３０μｍのシリコーン複合パウダー（信越化学工業製  ＫＭＰ−６０２）【００７６】
成分（Ｆ）
Ｆ−１：下記式（６）で表される、２５℃における動粘度が３０ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサン【００７７】
【化４】
2019155846.tif 000006
【００７８】
成分（Ｇ）
Ｇ−１：下記式（７）で表されるオルガノシラン、式（７）においてＭｅはメチル基を表す。【００７９】
【化５】
2019155846.tif 000007
【００８０】
【表１】
2019155846.tif 000008
【００８１】
【表２】
2019155846.tif 000009
【００８２】
【表３】
2019155846.tif 000010
【００８３】
【表４】
2019155846.tif 000011
【符号の説明】
【００８４】
１．基板
２．発熱性電子部品（ＣＰＵ）
３．熱伝導性シリコーン組成物層
４．放熱体（リッド）
【図１】
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【国際調査報告】
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