(57)【要約】  内部端子と、外部端子と、内部端子と外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、内部端子および外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、内部端子は、相手方コネクタの端子に挿入されるように突出する第１端子部と、第１端子部の基端部から第１端子部の突出方向に交差する方向に延びて、基板に実装される第２端子部とを有し、第１端子部は、基端部から筒状に延びる筒部を有し、基端部の外径は、基端部を除く筒部の外径以下に設定される。
2018230251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、
前記内部端子は、相手方コネクタの端子に挿入されるように突出する第１端子部と、前記第１端子部の基端部から前記第１端子部の突出方向に交差する方向に延びて、前記基板に実装される第２端子部とを有し、
前記第１端子部は、前記基端部から筒状に延びる筒部を有し、前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径以下に設定される、基板実装型同軸コネクタ。
【請求項２】
前記第１端子部の前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径と同じ長さに設定される、請求項１に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項３】
前記第１端子部は、前記第２端子部と一体的な１枚の板状の部材で形成されており、
前記第１端子部の前記筒部は、周方向の一方側に延びる板状の第１の部分と、前記第１の部分から周方向の他方側に延びる板状の第２の部分とを備え、前記第１の部分と前記第２の部分の先端同士が対向するように配置されている、請求項１又は２に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項４】
前記第１端子部の前記筒部は側面に貫通孔を有し、前記絶縁性部材は前記貫通孔を通るように配置されている、請求項１から３のいずれか１つに記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項５】
内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、
前記内部端子を準備するステップと、
前記外部端子を準備するステップと、
前記内部端子と前記外部端子を互いに間隔を空けた状態で保持するステップと、
前記内部端子と前記外部端子の間に前記絶縁性部材をインサート成形するステップとを含み、
前記内部端子を準備するステップは、
１枚の板状部材を準備するステップであって、第１の方向に板状に延びる第１端子部と、前記第１端子部の中央部の側方から分岐して前記第１の方向に直交する第２の方向に板状に延びる第２端子部とを有する前記１枚の板状部材を準備するステップと、
前記第１端子部における前記第１の方向の中心部を基準として一方側の第１の部分と他方側の第２の部分とを互いの先端同士が対向して配置されるように湾曲させるステップと、
前記第１端子部と前記第２端子部の接続部において、前記第１端子部あるいは前記第２端子部を折り曲げるステップと、
を含む、基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項６】
前記１枚の板状部材を準備するステップは、前記第１端子部に貫通孔が形成された前記板状部材を準備するステップを含み、
前記絶縁性部材をインサート形成するステップは、前記第１端子部の前記貫通孔に前記絶縁性部材を配置するステップを含む、請求項５に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に実装された状態で使用される基板実装型同軸コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１の基板実装型同軸コネクタは、コンタクトピンとしての中心導体を有する内部端子と、中心導体の周囲に配置される筒状の外部導体を有する外部端子と、内部端子と外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備える。当該同軸コネクタは、内部端子および外部端子を介して基板に実装される。基板に実装された状態の同軸コネクタを相手方のコネクタに接続する際には、内部端子の中心導体および外部端子の外部導体を相手方コネクタの対応する各端子に嵌合させる。【０００４】
このような構成において、内部端子の中心導体は絞り加工による筒形状を有しており、その基端部には径方向に広がった鍔部（拡径部）が形成されている。鍔部を囲むように絶縁性部材が配置されることで、鍔部は内部端子の抜け止めとして機能している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１６１２８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、同軸コネクタが実装される基板の多層化が進んでいる。このような基板の内部には複数の電極（グランド電極や信号電極）による層が設けられている。基板の多層化が進むほど、複数の電極による層同士の間隔や、同軸コネクタの端子と電極による層との距離も近くなる。特に、同軸コネクタの端子と電極による層の距離が近くなった場合、両者の間に電気的な容量結合が発生し、実装基板の電気特性が劣化することが懸念される。基板の設計を変更することができない場合、同軸コネクタ側において、基板に実装した場合にも電気特性の劣化を抑制できるような工夫を行うことが望ましい。【０００７】
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、電気特性の劣化を抑制することができる基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の基板実装型同軸コネクタは、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、前記内部端子は、相手方コネクタの端子に挿入されるように突出する第１端子部と、前記第１端子部の基端部から前記第１端子部の突出方向に交差する方向に延びて、基板に実装される第２端子部とを有し、前記第１端子部は、前記基端部から筒状に延びる筒部を有し、前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径以下に設定される。【０００９】
また本発明の基板実装型同軸コネクタの製造方法は、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、前記内部端子を準備するステップと、前記外部端子を準備するステップと、前記内部端子と前記外部端子を互いに間隔を空けた状態で保持するステップと、前記内部端子と前記外部端子の間に前記絶縁性部材をインサート成形するステップとを含み、前記内部端子を準備するステップは、１枚の板状部材を準備するステップであって、第１の方向に板状に延びる第１端子部と、前記第１端子部の中央部の側方から分岐して前記第１の方向に直交する第２の方向に板状に延びる第２端子部とを有する前記１枚の板状部材を準備するステップと、前記第１端子部における前記第１の方向の中心部を基準として一方側の第１の部分と他方側の第２の部分とを互いの先端同士が対向して配置されるように湾曲させるステップと、前記第１端子部と前記第２端子部の接続部において、前記第１端子部あるいは前記第２端子部を折り曲げるステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法によれば、電気特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１の同軸コネクタを示す斜視図（絶縁性部材を実線で示した図）
【図２】実施の形態１の同軸コネクタを示す斜視図（絶縁性部材を点線で示した図）
【図３】同軸コネクタを基板に実装した状態のイメージ図
【図４Ａ】内部端子の側面図
【図４Ｂ】内部端子の背面図
【図５Ａ】内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図５Ｂ】内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図５Ｃ】内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図６Ａ】変形例１による内部端子を示す斜視図
【図６Ｂ】変形例１による内部端子を示す斜視図
【図６Ｃ】変形例１による内部端子を示す斜視図
【図７】変形例２による内部端子を示す斜視図
【図８Ａ】変形例３による内部端子を示す斜視図
【図８Ｂ】変形例３による内部端子を示す側面図
【図９】実施の形態２の同軸コネクタに用いられる内部端子を示す斜視図
【図１０Ａ】図９に示す内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図１０Ｂ】図９に示す内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図１０Ｃ】図９に示す内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【図１０Ｄ】図９に示す内部端子を形成する方法の一例を説明するための斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の第１態様によれば、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、前記内部端子は、相手方コネクタの端子に挿入されるように突出する第１端子部と、前記第１端子部の基端部から前記第１端子部の突出方向に交差する方向に延びて、基板に実装される第２端子部とを有し、前記第１端子部は、前記基端部から筒状に延びる筒部を有し、前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径以下に設定される、基板実装型同軸コネクタを提供する。
【００１３】
このような構成によれば、第１端子部の基端部が広がらないように構成することで、基端部を径方向に広げて鍔部を設けた場合に比べて、第１端子部が基板と対向する対向面積が小さくなる。これにより、第１端子部と基板内層の電極との容量結合を抑制することができ、基板実装型同軸コネクタの電気特性の劣化を抑制することができる。
【００１４】
本発明の第２態様によれば、前記第１端子部の前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径と同じ長さに設定される、第１態様に記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、第１端子部の筒部をストレートな形状とすることで、第１端子部を簡単に形成することができる。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、前記第１端子部は、前記第２端子部と一体的な１枚の板状の部材で形成されており、前記第１端子部の前記筒部は、周方向の一方側に延びる板状の第１の部分と、前記第１の部分から周方向の他方側に延びる板状の第２の部分とを備え、前記第１の部分と前記第２の部分の先端同士が対向するように配置されている、第１態様又は第２態様に記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、第１端子部と第２端子部を１枚の板状の部材により形成することで、内部端子を簡単に形成することができる。また、第１端子部の筒部を第１の部分と第２の部分に分けて形成することで、板状の部材を曲げるだけで第１の部分と第２の部分を構成して筒部を形成でき、第１端子部を簡単に形成することができる。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、前記第１端子部の前記筒部は側面に貫通孔を有し、前記絶縁性部材は前記貫通孔を通るように配置されている、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、貫通孔内に絶縁性部材を配置することで、第１端子部を強固に保持することができ、第１端子部の強度を補強することができる。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、前記内部端子を準備するステップと、前記外部端子を準備するステップと、前記内部端子と前記外部端子を互いに間隔を空けた状態で保持するステップと、前記内部端子と前記外部端子の間に前記絶縁性部材をインサート成形するステップとを含み、前記内部端子を準備するステップは、１枚の板状部材を準備するステップであって、第１の方向に板状に延びる第１端子部と、前記第１端子部の中央部の側方から分岐して前記第１の方向に直交する第２の方向に板状に延びる第２端子部とを有する前記１枚の板状部材を準備するステップと、前記第１端子部における前記第１の方向の中心部を基準として一方側の第１の部分と他方側の第２の部分とを互いの先端同士が対向して配置されるように湾曲させるステップと、前記第１端子部と前記第２端子部の接続部において、前記第１端子部あるいは前記第２端子部を折り曲げるステップと、を含む、基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。
【００１８】
このような方法によれば、第１端子部を基端部が広がらない形状とすることで、基端部が広がる形態に比べて、第１端子部が基板と対向する対向面積が小さくなる。これにより、第１端子部と基板内層の電極との電気的な容量結合を抑制することができ、基板実装型同軸コネクタの電気特性の劣化を抑制することができる。また、第１端子部と第２端子部を１枚の板状の部材により形成することで、内部端子を簡単に形成することができる。さらに、第１の部分と第２の部分を曲げるだけで第１端子部を形成できるため、第１端子部を簡単に形成することができる。
【００１９】
本発明の第６態様によれば、前記１枚の板状部材を準備するステップは、前記第１端子部に貫通孔が形成された前記板状部材を準備するステップを含み、前記絶縁性部材をインサート形成するステップは、前記第１端子部の前記貫通孔に前記絶縁性部材を配置するステップを含む、第５態様に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。このような方法によれば、貫通孔に絶縁性部材を配置することで、第１端子部を絶縁性部材により強固に保持することができる。
【００２０】
以下、本発明に係る基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。
【００２１】
（実施の形態１）
【００２２】
図１、図２は、実施の形態１の基板実装型同軸コネクタ（以下、同軸コネクタと称する。）２を示す斜視図である。図１、図２に示す同軸コネクタ２は、主要な構成として、内部端子４と、外部端子６と、絶縁性部材８とを備える。図１では絶縁性部材８が実線で示されており、図２では絶縁性部材８が点線で示されている。
【００２３】
同軸コネクタ２は、内部端子４と外部端子６の裏面側が基板（図示せず）に実装されて、内部端子４と外部端子６の表面側が相手方コネクタ（図示せず）に接続される。同軸コネクタ２を相手方コネクタに接続する際には、内部端子４および外部端子６を対応する相手方コネクタの各端子に嵌合させる。
【００２４】
図１、図２に示すように、内部端子４は、中心導体１０と、実装部１２とを備える。中心導体１０は、内部端子４を相手方コネクタに電気的に接続するための端子（第１端子部）であり、実装部１２は、内部端子４を基板に実装して電気的に接続するための端子（第２端子部）である。
【００２５】
中心導体１０は、相手方コネクタの端子に挿入されるようにＡ方向（挿入方向）に突出した部材である。中心導体１０は、Ａ方向に筒状に延びる筒状の形状（本実施の形態１では円筒状）を有する。中心導体１０の中心部にはＡ方向に貫通する貫通孔１４が形成されている。
【００２６】
図１、図２に示すように、中心導体１０は、相手方コネクタにおけるソケット形状の端子（図示せず）に挿入可能なピン形状を有する。ピン形状は外周部に接触表面を有し、ソケット形状は内周部に接触表面を有する。
【００２７】
実装部１２は、中心導体１０の基端部１０ａ（図２）からＢ方向に延びる板状の部材である。本実施の形態１におけるＢ方向はＡ方向に直交する。実装部１２は基板に半田付けされて実装される。
【００２８】
外部端子６は、外部導体１６と、実装部１８とを備える。外部導体１６は、外部端子６を相手方コネクタに電気的に接続するための端子（第３端子部）であり、実装部１８は、外部端子６を基板に実装して電気的に接続するための端子（第４端子部）である。外部導体１６の内側には内部端子４の中心導体１０が配置されている。
【００２９】
外部導体１６は、相手方コネクタの端子に嵌合するように、前述した中心導体１０と同様にＡ方向に延びる筒状（本実施の形態１では円筒状）の部材として構成されている。外部導体１６の外周面には相手型コネクタの端子を嵌合させる溝１６ａが形成されている。
【００３０】
実装部１８は、外部導体１６の基端部１６ｂ（図２）から横方向に延びる板状の部材である。実装部１８は基板に半田付けされて実装される。実施の形態１では実装部１８は３箇所設けられている。
【００３１】
絶縁性部材８は、内部端子４と外部端子６を電気的に絶縁するように、内部端子４と外部端子６の間に配置される絶縁性の部材である。絶縁性部材８は例えば樹脂により構成される。
【００３２】
上述した構成の同軸コネクタ２を製造する方法の例としては、まず、内部端子４と外部端子６をそれぞれ準備する。具体的には、図１、図２に示した形状の内部端子４と外部端子６をそれぞれ準備する。内部端子４と外部端子６は１枚の金属板を加工して作製することができ、例えば、銅合金素材の表面にニッケルと金のめっきを施して形成される。内部端子４の詳細な作製方法については後述する。
【００３３】
その後、金型等を用いて内部端子４と外部端子６を、互いに間隔を空けた状態で保持する。その状態で内部端子４と外部端子６の間に、絶縁性部材８の原料である樹脂をインサート成形し、絶縁性部材８を形成する。これにより、図１、図２に示す同軸コネクタ２を製造することができる。
【００３４】
上述した構成の同軸コネクタ２を基板に実装した状態のイメージ図を図３に示す。
【００３５】
図３は、同軸コネクタ２における内部端子４の中心導体１０と、基板２０の表面側グランド電極２２および裏面側グランド電極２４を模式的に示している。図３に示す状態において、同軸コネクタ２に高周波信号を流した場合、中心導体１０と表面側グランド電極２２の間（矢印Ｃ）と、中心導体１０と裏面側グランド電極２４の間（矢印Ｄ）において電気的な容量結合が生じる。この中でも特に、矢印Ｄで示す中心導体１０と裏面側グランド電極２４の間で発生する容量が大きくなると、電気特性の劣化が生じてしまうことが多い。
【００３６】
このような電気特性の劣化を抑制するために、本実施の形態１の同軸コネクタ２では、内部端子４の中心導体１０の形状を工夫している。具体的には、図４Ａ、図４Ｂを用いて説明する。
【００３７】
図４Ａは、内部端子４の側面図であり、図４Ｂは、内部端子４の背面図である。図４Ａ、図４Ｂに示すように、本実施の形態１における中心導体１０は、略筒状の形状を有しており、実装部１２が接続される基端部１０ａと、基端部１０ａから挿入方向Ａへ筒状（本実施の形態１では円筒状）に延びる筒部１０ｂとを有する。筒部１０ｂは、中心導体１０の先端部１０ｃを構成する。
【００３８】
本実施の形態１では特に、基端部１０ａから筒部１０ｂにかけて外周部が直線的に構成されており、基端部１０ａの外径（直径）Ｄ１と筒部１０ｂの外径Ｄ２は同じ長さに設定されている。このように、中心導体１０の基端部１０ａには径方向に広がった鍔部が形成されていない。また本実施の形態１では、実装部１２の幅も基端部１０ａの幅（外径Ｄ１）と同じ長さに設定されている。
【００３９】
上述した実施の形態１の構成に対して、特許文献１の同軸コネクタのように、中心導体の基端部に径の広がった鍔部が形成される形態が考えられる。この形態では、同軸コネクタにおいて基板に最も近い位置に面積の広くなった鍔部が形成されている。このため、中心導体が基板２０に対向する対向面積が大きくなり、中心導体と裏面側グランド電極２４の間で発生する容量が大きくなり、同軸コネクタの電気特性が劣化することが懸念される。
【００４０】
実施の形態１の同軸コネクタ２では、前述したように中心導体１０の基端部１０ａに鍔部は形成されておらず、挿入方向であるＡ方向に外周部が直線状となっている。このような構成によれば、中心導体１０が基板２０に対向する対向面積を小さくすることができるため、中心導体１０と裏面側グランド電極２４の間で発生する容量を小さくすることができ、同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができる。
【００４１】
上述した構成の内部端子４を形成する方法の一例について、図５Ａ−図５Ｃを用いて説明する。
【００４２】
まず、１枚の板状部材２６を準備する（ステップＳ１）。具体的には、図５Ａに示すように、第１端子部２８と第２端子部３０を一体的に有した導電性の板状部材２６を準備する。
【００４３】
図５Ａに示すように、第１端子部２８は、第１の方向Ｅに延びる板状の部分である。第２端子部３０は、第１の方向Ｅに直交する第２の方向Ｆに延びる板状の部分である。第１端子部２８と第２端子部３０は、同一平面に沿って延びるように一体的に形成されている。図５Ａに示すように、第１端子部２８と第２端子部３０は接続ライン３１で互いに接続されている。また第２端子部３０は、第１端子部２８におけるＥ方向の中央部から側方に分岐している。
【００４４】
次に、第１端子部２８を湾曲させる（ステップＳ２）。具体的には、図５Ａに示すように、第１端子部２８における第１の方向Ｅの中心位置である中心ライン２９を基準として、一方側にある第１の部分２８ａと他方側にある第２の部分２８ｂをそれぞれ湾曲させる。
【００４５】
図５Ｂに示すように、第１の部分２８ａは周方向Ｒ１に沿って湾曲され、第２の部分２８ｂは周方向Ｒ１とは逆向きの周方向Ｒ２に沿って湾曲されている。また、第１の部分２８ａの先端２８ｃと第２の部分２８ｂの先端２８ｄは互いに対向して配置されている。先端２８ｃと先端２８ｄは接触しても非接触であってもよい。
【００４６】
このように湾曲された第１端子部２８は、外周部に凹凸がなく軸方向に沿って直線状に延びた筒状に形成される。
【００４７】
次に、第１端子部２８を折り曲げる（ステップＳ３）。具体的には、図５Ｂに示す第１端子部２８と第２端子部３０の接続部である接続ライン３１を基準として、第１端子部２８を約９０度折り曲げる。
【００４８】
第１端子部２８を折り曲げると、図５Ｃに示すような形状となる。図５Ｃに示す板状部材２６は、第１端子部２８が中心導体１０を構成し、第２端子部３０が実装部１２を構成する内部端子４となる。
【００４９】
このような内部端子４の形成方法によれば、中心導体１０を基端部に鍔部のない外周部が直線状に形成された筒状に形成することができる。よって、中心導体の基端部に鍔部を有する形態に比べて、基板２０の裏面側グランド電極２４との対向面積を小さくすることができ、裏面側グランド電極２４の間で発生する容量を抑制し、同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができる。
【００５０】
このように同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができるため、基板２０内層の電極層の数を減らさずに多数の電極層を設けた場合であっても、内部端子４の中心導体１０と基板２０の電極との容量結合を小さくして所望の電気特性が得ることができる。これにより、基板２０の設計上の制約を減らすことができる。
【００５１】
また上記方法によれば、中心導体１０および実装部１２を１枚の板状部材２６から形成することができるため、簡単な方法で内部端子４を形成することができる。さらには、第１端子部２８の第１の部分２８ａと第２の部分２８ｂを湾曲させるだけで、中心導体１０を形成することができるため、簡単な方法で第１端子部２８を形成することができる。
【００５２】
以上、実施の形態１の同軸コネクタ２に用いる内部端子４の形状について詳細に説明したが、様々な変形例が可能である。具体的な変形例について、図６Ａ−図１０Ｄを用いて説明する。なお、以下の変形例では、実施の形態１と異なる点について主に説明し、重複する内容については説明を省略する。また、同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。
【００５３】
（変形例１）
図６Ａ−図６Ｃに、変形例１による内部端子４０を示す。図６Ａ−図６Ｃに示す内部端子４０は、中心導体４２と、実装部４３とを備える。
【００５４】
実施の形態１の内部端子４と同様に、中心導体４２の基端部４２ａは径方向に広がった鍔部を有しておらず、筒部４２ｂの外径と同じ外径に設定されている。これにより、中心導体４２が基板２０に対向する対向面積を小さくすることができるため、実施の形態１の同軸コネクタ２と同様に、内部端子４０を使用した同軸コネクタにおける電気特性の劣化を抑制することができる。
【００５５】
変形例１の中心導体４２において、基端部４２ａに対向する位置にある先端部４２ｃは、筒部４２ｂから径方向に窄まったテーパ形状となっている。すなわち、先端部４２ｃの外径は筒部４２ｂの外径よりも小さく、先端側に向かって漸減するように構成されている。このように先端部４２ｃを先端側が窄まったテーパ状とすることにより、相手方コネクタの端子に挿入する際に容易に挿入することができる。
【００５６】
変形例１の中心導体４２にはさらに、基端部４２ａに切欠き４４が設けられている。切欠き４４には前述した絶縁性部材８（図１）が配置される。切欠き４４に絶縁性部材８を配置することにより、中心導体４２を絶縁性部材８によって強固に固定することができる。このように切り欠き４４を設けることで、中心導体４２の基端部４２ａに鍔部を設けずに絶縁性部材８による抜け止め作用がなくなった場合でも、中心導体４２の強度を補強することができる。
【００５７】
図６Ａ−６Ｃに示すような内部端子４０を形成するには、図５Ａに示した板状部材２６において切欠き４４が予め形成されたものを用いて、図５Ａ−５Ｃに示した方法と同様の方法を実施すればよい。
【００５８】
（変形例２）
次に、変形例２による内部端子５０を図７に示す。図７に示す内部端子５０は、中心導体５２と、実装部４３とを備える。中心導体５２は、基端部５２ａと、筒部４２ｂと、先端部４２ｃとを備える。
【００５９】
図７に示す内部端子５０は、中心導体５２の基端部５２ａにおいて、切欠き４４に加えてさらなる切欠き５５が形成されている点が、変形例１の内部端子４０と異なる。
【００６０】
このような切欠き５５を設けると共に、切欠き５５に絶縁性部材８を配置する。これにより、中心導体５２を絶縁性部材８によってより強固に固定し、中心導体５２の強度を補強することができる。
【００６１】
図７に示すような内部端子５０を形成するには、図５Ａに示した板状部材２６において切欠き４４と切欠き５５が予め形成されたものを用いて、図５Ａ−５Ｃに示した方法と同様の方法を実施すればよい。
【００６２】
（変形例３）
次に、変形例３による内部端子６０を図８Ａ、８Ｂに示す。図８Ａ、８Ｂに示す内部端子６０は、中心導体６２と、実装部４３とを備える。中心導体６２は、基端部６２ａと、筒部６２ｂと、先端部４２ｃとを備える。
【００６３】
図８Ａ、８Ｂに示す内部端子６０は、中心導体６２の筒部６２ｂの側面に貫通孔６４を形成している点が、変形例１の内部端子４０と異なる。
【００６４】
貫通孔６４には絶縁性部材８（図示せず）が配置される。絶縁性部材８は、貫通孔６４を通じて中心導体６２の外周部と内周部を囲むように配置され、図１に示すような同軸コネクタ２の完成状態において貫通孔６４を露出させないように配置される。
【００６５】
このように貫通孔６４に絶縁性部材８を配置することで、クサビの構造をとることができ、中心導体６２をより強固に固定することができる。また、絶縁性部材８によって中心導体６２の抜けや回転を抑制することにより、同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができる。さらに、絶縁性部材８によって中心導体６２と実装部４３の方向性が一意的に決まり、動くことがないため、同軸コネクタ２を基板２０へ実装した時に中心導体６２の回転による電気的・機械的な性能の不具合が発生しないようにすることができる。
【００６６】
図８Ａ、８Ｂに示すような内部端子６０を形成するには、図５Ａに示した板状部材２６において切欠き４４と貫通孔６４が予め形成されたものを用いて、図５Ａ−５Ｃに示した方法と同様の方法を実施すればよい。
【００６７】
（実施の形態２）
本発明に係る実施の形態２の同軸コネクタで用いられる内部端子について説明する。なお、実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
【００６８】
実施の形態１では、内部端子４を曲げ加工により形成していたのに対して、実施の形態２では絞り加工により内部端子を形成する点が、実施の形態１と異なる。
【００６９】
実施の形態２における内部端子７０を図９に示す。図９に示す内部端子７０は、中心導体７２と、実装部７４とを備える。
【００７０】
中心導体７２は、大略筒状に形成されるとともに、基端部７２ａと、筒部７２ｂと、先端部７２ｃとを備える。
【００７１】
実施の形態１では、中心導体１０の中心を貫通するように貫通孔１４が形成されていたのに対し、実施の形態２では貫通孔が形成されておらず閉じられており、先端部７２ｃはドーム状に形成されている。また筒部７２ｂの側面には、矩形状に開口した貫通孔７６が形成されている。
【００７２】
図９に示す内部端子７０は、図１０Ａに示すような一枚の板状部材８０を絞り加工することによって形成することができる。
【００７３】
具体的には、図１０Ａに示す板状部材８０は、第１の板部８２と、第２の板部８４とを備える。第１の板部８２は、幅Ｄ３が一定である。第１の板部８２から続く第２の板部８４は、幅Ｄ３から幅Ｄ４まで漸増するように形成される基端部８４ａと、基端部８４ａから幅Ｄ４で一定に延びる中央部８４ｂと、中央部８４ｂから先端に向かって滑らかに窄まる先端部８４ｃとを有する。
【００７４】
内部端子７０を形成するためには、第１の板部８２よりも幅が大きくされた第２の板部８４に対して、パンチ等を用いて絞り加工を行う。これにより、図１０Ｂに示す中間体８６が形成される。
【００７５】
中間体８６では、第２の板部８４において幅方向に直交するＡ方向に突出した筒状の筒部８８が形成される。筒部８８は絞り加工によって形成されるため、中心部を貫通するような貫通孔は形成されない。
【００７６】
図１０Ｂに示す第２の板部８４では、筒部８８の外径よりも径が広がった鍔部８９が基端部に形成されている。筒部８８を絞り加工で形成するためには、鍔部８９のように径の広がった拡径部が必要となる。
【００７７】
次に、図１０Ｂに示す中間体８６の筒部８８の側面に切り抜き加工を行う。これにより、図１０Ｃに示すように貫通孔９０を形成する。
【００７８】
次に、図１０Ｃに示す中間体８６において、鍔部８９を切断する。これにより、図１０Ｄに示すような内部端子７０（図９）を形成することができる。図１０Ｄに示す内部端子７０においては、筒部８８が中心導体７２に相当し、第１の板部８２が実装部７４に相当する。
【００７９】
図９、図１０Ｄに示す内部端子７０においても、中心導体７２の基端部７２ａは径方向に広がった鍔部を有さず、筒部７２ｂと同じ外径に設定されている。このような構成によれば、実施の形態１の内部端子４と同様に、内部端子７０を用いた同軸コネクタの電気特性の劣化を抑制することができる。
【００８０】
なお、上述した方法により実施の形態２の内部端子７０を形成する場合には、貫通孔９０を形成する切り抜き工程や、鍔部８９を切断する切断工程において、中間体８６における他の部分の形状が崩れる等、困難性を伴う場合がある。このような絞り加工による内部端子７０の形成方法に対して、実施の形態１のような曲げ加工による内部端子４の形成方法によれば、切り抜きや切断といった工程が不要である。よって、内部端子４を精度良くかつ簡単に形成することができる。
【００８１】
以上、上述の実施の形態１、２および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態１、２および変形例に限定されない。例えば、実施の形態１では、中心導体１０の基端部１０ａの外径が、基端部１０ａを除く筒部１０ｂの外径と同じ長さである場合について説明したが、このような場合に限らず、筒部１０ｂの外径よりも短い長さであってもよい。このような場合であっても、中心導体１０が基板２０に対向する対向面積を小さくすることができるため、同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができる。このように、基端部１０ａの外径を、基端部１０ａを除く筒部１０ｂの外径以下に設定すれば、同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができる。
【００８２】
なお、本明細書における「筒状」とは、完全な筒形状だけでなく、外径が一定ではなく変化する筒形状や、筒形状に凹凸や切欠き、突出部などが加わったものまで含む（概ね筒状、略筒状、大略筒状など）。なお、本明細書における「外径」とは、中心導体１０の突出方向（挿入方向Ａ）と直交する断面における最も長い部位の長さを意味する。また、本明細書における「円筒状」とは、完全な円筒形状だけでなく、外径が一定ではなく変化する円筒形状や、円筒形状に凹凸や切欠き、突出部などが加わったものまで含む（概ね円筒状、略円筒状、大略円筒状など）。
【００８３】
また実施の形態１では、内部端子４を形成する際に１枚の板状部材２６に曲げ加工を施すことにより形成する場合について説明したが、このような場合に限らない。複数の部材をもとに、絞り加工などの曲げ加工以外の加工を施すことにより、内部端子４を形成してもよい。なお、１枚の板状部材２６に曲げ加工を施すことにより内部端子４を形成した方が、精度良くかつ簡単に内部端子４を形成することができる。
【００８４】
また実施の形態１では、図５Ｂ、５Ｃに説明したように、板状部材２６において第１端子部２８を第２端子部３０に対して折り曲げる場合について説明したが、このような場合に限らない。第１端子部２８ではなく、第２端子部３０を第１端子部２８に対して折り曲げるようにしてもよい。すなわち、第１端子部２８あるいは第２端子部３０のいずれか一方を折り曲げればよい。
【００８５】
また変形例３では、中心導体６２に貫通孔６４を設けて抜け止め防止機構として機能させる場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、中心導体６２の側面に突起を設けるあるいは溝を設けて絶縁性部材８を配置することで、抜け止め防止機構として機能させてもよい。なお、中心導体６２の厚みは比較的小さいため、突起や溝ではなく貫通孔６４を設ける方が容易に加工を行うことができる。
【００８６】
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【００８７】
なお、前記様々な実施の形態および変形例のうちの任意の実施の形態あるいは変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法であれば適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
２  同軸コネクタ（基板実装型同軸コネクタ）
４  内部端子
６  外部端子
８  絶縁性部材
１０  中心導体（第１端子部）
１０ａ  基端部
１０ｂ  筒部
１０ｃ  先端部
１２  実装部（第２端子部）
１４  貫通孔
１６  外部導体（第３端子部）
１６ａ  溝
１６ｂ  基端部
１８  実装部（第４端子部）
２０  基板
２２  表面側グランド電極
２４  裏面側グランド電極
２６  板状部材
２８  第１端子部
２８ａ  第１の部分
２８ｂ  第２の部分
２８ｃ  先端
２８ｄ  先端
２９  中心ライン
３０  第２端子部
３１  接続ライン
４０  内部端子
４２  中心導体
４２ａ  基端部
４２ｂ  筒部
４２ｃ  先端部
４３  実装部
４４  切欠き
５０  内部端子
５２  中心導体
５２ａ  基端部
５５  切欠き
６０  内部端子
６２  中心導体
６２ａ  基端部
６２ｂ  筒部
６４  貫通孔
７０  内部端子
７２ａ  基端部
７２ｂ  筒部
７２ｃ  先端部
７４  実装部
７６  貫通孔
８０  板状部材
８２  第１の板部
８４  第２の板部
８４ａ  基端部
８４ｂ  中央部
８４ｃ  先端部
８６  中間体
８８  筒部
８９  鍔部
９０  貫通孔
【図１】
2018230251.tif 000003
【図２】
2018230251.tif 000004
【図３】
2018230251.tif 000005
【図４Ａ】
2018230251.tif 000006
【図４Ｂ】
2018230251.tif 000007
【図５Ａ】
2018230251.tif 000008
【図５Ｂ】
2018230251.tif 000009
【図５Ｃ】
2018230251.tif 000010
【図６Ａ】
2018230251.tif 000011
【図６Ｂ】
2018230251.tif 000012
【図６Ｃ】
2018230251.tif 000013
【図７】
2018230251.tif 000014
【図８Ａ】
2018230251.tif 000015
【図８Ｂ】
2018230251.tif 000016
【図９】
2018230251.tif 000017
【図１０Ａ】
2018230251.tif 000018
【図１０Ｂ】
2018230251.tif 000019
【図１０Ｃ】
2018230251.tif 000020
【図１０Ｄ】
2018230251.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月1日(2019.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、
前記内部端子は、相手方コネクタの端子に挿入されるように突出する第１端子部と、前記第１端子部の基端部から前記第１端子部の突出方向に交差する方向に延びて、前記基板に実装される第２端子部とを有し、
前記第１端子部は、前記基端部から筒状に延びる筒部を有し、前記基端部の外径は、前記基端部を除く前記筒部の外径と同じ長さに設定される、基板実装型同軸コネクタ。
【請求項２】
前記第１端子部は、前記第２端子部と一体的な１枚の板状の部材で形成されており、
前記第１端子部の前記筒部は、周方向の一方側に延びる板状の第１の部分と、前記第１の部分から周方向の他方側に延びる板状の第２の部分とを備え、前記第１の部分と前記第２の部分の先端同士が対向するように配置されている、請求項１に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項３】
前記第１端子部の前記筒部は側面に貫通孔を有し、前記絶縁性部材は前記貫通孔を通るように配置されている、請求項１又は２に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【国際調査報告】
2018230251.tif 000022
2018230251.tif 000023
2018230251.tif 000024
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