(57)【要約】  発熱する部品の放熱効率を維持しつつ、熱により特性変動が起こる部品への影響を抑制することができる高周波モジュールを提供する。  高周波モジュール１ａは、配線基板２と、該配線基板２の上面２０ａに実装された熱により特性変動が起きやすい第１部品３ａと、発熱する部品である第２部品３ｂと、各部品３ａ〜３ｃを被覆する封止樹脂層４と、封止樹脂層４の表面を覆うシールド膜５と、封止樹脂層４の上面４ａに配設された放熱部材６とを備える。封止樹脂層４の上面４ａには、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、凹部１１が形成されている。凹部１１により、第２部品３ｂから発生した熱が、第１部品３ａに対して影響を及ぼすことを防ぐことができる。
2019167908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記対向面に凹部が形成されており、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第１の溝が形成され、
前記第１の溝は、前記第１部品と前記第２部品との間に形成され、前記凹部とつながっていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第２の溝が形成され、
前記第２の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品を囲むように形成され、前記凹部とつながっていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に形成された複数の小さい窪みからなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部から前記封止樹脂層の端部に達する抜け溝が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記第２部品は前記第１部品よりも前記配線基板の前記一方主面からの高さが高く、前記第２部品は前記封止樹脂層の前記対向面から露出していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、内部に空洞部が形成されており、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、
前記空洞部は、前記第１部品の実装面と反対側の面から前記封止樹脂層の前記対向面に達しない高さで形成され、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項９】
前記空洞部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層に対向する面に凹部が形成された放熱部材とを備え、
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品に重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項１１】
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の高周波モジュール。
【請求項１２】
前記放熱部材の前記対向する面と反対側の面に放熱フィンを備え、前記放熱フィンに前記凹部が配置されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の高周波モジュール。
【請求項１３】
前記封止樹脂層の前記対向面に形成された第３の溝をさらに備え、
前記第３の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１４】
前記封止樹脂層の前記対向面と前記側面とを少なくとも被覆するシールド膜を備えることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に発熱する部品が実装されており、放熱構造を有するモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の実装面に発熱する部品が実装されたモジュールでは、発熱による部品への悪影響を抑制するために、放熱対策が施される場合がある。このような放熱対策が施されたモジュールとして、例えば、図１９に示す特許文献１に記載の電子部品モジュール１００がある。【０００３】
図１９に示される従来の電子部品モジュール１００は、基板１０１に実装された集積回路１０２が封止樹脂１０３により封止された電子部品１０４と、電磁波シールド層１０５と、放熱層１０６とを備える。放熱構造としての放熱層１０６が配置されているため、電子部品１０４の動作時に放出される熱が、放熱層１０６から効率よく外部に排出され、電子部品１０４の機能低下等の発生を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−４５９３２号公報（段落００１９〜００３４、段落００４２、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品モジュール１００に複数の内蔵部品が搭載される場合がある。たとえば、発熱する部品とその他の部品が電子部品モジュール１００に搭載されたときに、発熱部品の熱が他の部品に伝達され、他の部品がその熱により特性変動を起こしてしまうことがある。また、電子部品モジュール１００の低背化が進むと、放熱層１０６と他の部品との距離がさらに近くなるため、電子部品モジュール１００に熱の影響を受けやすい部品が搭載されている場合には、そのような部品に対して、熱の影響を抑える対策が必要である。【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、発熱する部品の放熱構造は確保しつつ、他の部品への熱の影響を抑えた高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記対向面に凹部が形成されており、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に配置されていることを特徴としている。【０００８】
この構成によれば、封止樹脂層の対向面に形成された凹部により、熱の影響を受けやすい部品である第１部品と放熱部材との間に空間ができるため、発熱する部品である第２部品から発生した熱を放熱部材により高周波モジュールの外部に放出するとともに、発熱した放熱部材の熱が第１部品に伝わることを抑制し、第１部品に対する熱の影響を抑えることができる。【０００９】
また、前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第１の溝が形成され、前記第１の溝は、前記第１部品と前記第２部品との間に形成され、前記凹部とつながっていてもよい。【００１０】
この構成によれば、配線基板の一方主面に、熱の影響を受けやすい第１部品と発熱する第２部品が隣り合って実装されている場合に、第１部品と第２部品との間に溝を形成することで、第２部品から発生した熱が第１部品に影響を及ぶのを抑制することができる。【００１１】
また、前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第２の溝が形成され、前記第２の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品を囲むように形成され、前記凹部とつながっていていてもよい。【００１２】
この構成によれば、熱の影響を受けやすい第１部品の周囲を溝で囲むことにより、第１部品が第２部品から発生する熱の影響を受けるのを抑制することができる。【００１３】
また、前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に形成された複数の小さい窪みからなっていてもよい。【００１４】
この構成によれば、放熱部材と封止樹脂層の対向面との接触面積を増やすことができるため放熱効率を向上させつつ、第１部品に対する熱の影響を抑えることができる。【００１５】
また、前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていてもよい。【００１６】
この場合、配線基板の一方主面に垂直な方向から見たときに、熱の影響を受けやすい部品である第１部品と略同じ形状の凹部が形成されるため、第２部品から発生した熱が第１部品に対して及ぼす影響をより抑えることができる。【００１７】
また、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部から前記封止樹脂層の端部に達する抜け溝が形成されていてもよい。【００１８】
この構成によれば、封止樹脂層の対向面に形成された凹部は、封止樹脂と放熱部材により囲まれているため、空気が閉じ込められた状態となっており、第２部品から発生した熱により凹部の空気が膨張する恐れがあるが、抜け溝を形成することによって、熱により膨張した空気によって高周波モジュールが変形するのを防止することができる。【００１９】
また、前記第２部品は前記第１部品よりも前記配線基板の前記一方主面からの高さが高く、前記第２部品は前記封止樹脂層の前記対向面から露出していてもよい。【００２０】
この構成によれば、発熱する部品である第２部品を封止樹脂層の対向面から露出させて放熱部材に接触させることにより、より放熱効率を向上させることができる。【００２１】
また、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、内部に空洞部が形成されており、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、前記空洞部は、前記第１部品の実装面と反対側の面から前記封止樹脂層の前記対向面に達しない高さで形成され、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と重なる位置に配置されていてもよい。【００２２】
この構成によれば、封止樹脂層の内部に形成された空洞部により、第２部品から発生した熱の第１部品への影響を抑制することができる。また、第２部品の放熱の必要性に応じた放熱構造を実現することができる。【００２３】
また、前記空洞部は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていてもよい。【００２４】
この場合、封止樹脂層の内部に形成された空洞部が、配線基板の一方主面に対して垂直な方向から見たときに、第１部品と略同じ形状で形成されているため、第２部品から発生した熱が第１部品に対して及ぼす影響をより抑えることができる。【００２５】
また、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された第１部品および第２部品と、前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層に対向する面に凹部が形成された放熱部材とを備え、前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品に重なる位置に配置されていてもよい。【００２６】
この構成によれば、放熱部材の第１部品と重なる位置に凹部が形成されているため、第２部品から発生した熱により発熱した放熱部材が、第１部品に対して影響を与えるのを防止することができる。【００２７】
また、前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品と略同じ形状で形成されていてもよい。【００２８】
この場合、放熱部材に形成された凹部が、第１部品と略同じ形状であるため、第２部品から発生した熱が第１部品に対して及ぼす影響をより抑えることができる。【００２９】
また、前記放熱部材の前記対向する面と反対側の面に放熱フィンを備え、前記放熱フィンに前記凹部が配置されていてもよい。【００３０】
この構成によれば、放熱フィンを備えることにより、さらに効率的な放熱構造を形成することができる。【００３１】
また、前記封止樹脂層の前記対向面に形成された第３の溝をさらに備え、前記第３の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１部品を囲むように形成されていてもよい。【００３２】
この構成によれば、第１部品を囲むような溝が形成されているため、第１部品への熱の影響をさらに抑えることができる。【００３３】
前記封止樹脂層の前記対向面と前記側面とを少なくとも被覆するシールド膜を備えていてもよい。【００３４】
この場合、外部からの電磁波の影響を抑制した高周波モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、熱の影響を受けやすい部品である第１部品の位置に形成された封止樹脂層の凹部により、封止樹脂層と放熱部材が接触しないため、第１部品への熱の影響を抑制しつつ、発熱する部品である第２部品の放熱性を確保した高周波モジュールを提供することができる。また、熱の影響を受けやすい部品である第１部品に相当する位置に形成された、封止樹脂層内の空洞部により、第１部品への熱の影響を抑制しつつ、発熱する部品である第２部品の放熱性を確保した高周波モジュールを提供することができる。また、熱の影響を受けやすい部品である第１部品に相当する位置に形成された、放熱部材の凹部により、第１部品への熱の影響を抑制しつつ、発熱する部品である第２部品の放熱性を確保した高周波モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【図２】図１の高周波モジュールのシールド膜および放熱部材を除いた状態の平面図である。
【図３】図１の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図４】図１の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図５】図１の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【図７】図６の高周波モジュールのシールド膜および放熱部材を除いた状態の平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【図１０】図９の高周波モジュールの放熱部材の一部を除いた状態の平面図である。
【図１１】図９の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１２】図９の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１３】図９の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１４】図９の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１５】図９の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１６】本発明の第５実施形態にかかる高周波モジュールの断面図である。
【図１７】図１６の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１８】図１６の高周波モジュールの変形例を示す図である。
【図１９】従来の高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１は図２のＡ−Ａ矢視断面図、図２は高周波モジュール１ａのシールド膜５および放熱部材６を除いた状態の平面図である。
【００３８】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ａは、図１および図２に示すように、配線基板２と、該配線基板２の上面２０ａに実装された第１部品３ａ、第２部品３ｂおよび第３部品３ｃと、配線基板２の上面２０ａに積層された封止樹脂層４と、封止樹脂層４の上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当する）と、側面４ｃとを被覆するシールド膜５と、封止樹脂層４の上面４ａのシールド膜５に積層された放熱部材６とを備え、例えば、高周波信号が用いられる電子機器のマザー基板等に搭載される。
【００３９】
配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミック、高温同時焼成セラミックやガラスエポキシ樹脂などで形成された複数の絶縁層２ａ〜２ｃが積層されて成る。配線基板２の上面２０ａには各部品３ａ〜３ｃの実装用の実装電極７が形成されるとともに、配線基板２の下面２０ｂには、外部接続用の複数の外部電極８が形成される。また、隣接する絶縁層２ａ〜２ｃ間それぞれに、各種の内部配線電極９やグランド電極（図示省略）が形成される。さらに、配線基板２の内部には、異なる絶縁層２ａ〜２ｃに形成された内部配線電極９同士を接続するための複数のビア導体１０が形成される。なお、実装電極７、外部電極８および内部配線電極９は、いずれもＣｕやＡｇ、Ａｌ等の配線電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体１０は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。なお、各実装電極７、各外部電極８には、Ｎｉ／Ａｕめっきがそれぞれ施されていてもよい。
【００４０】
第１部品３ａは、熱の影響により特性変動を起こしやすい部品であり、たとえば、インダクタ、コンデンサ等の部品が挙げられる。第２部品３ｂは、発熱する部品であり、たとえば、ＩＣやパワーアンプ等の部品が挙げられる。第３部品３ｃは、第１部品３ａおよび第２部品３ｂ以外の部品である。各部品３ａ〜３ｃは、半田接合などの一般的な表面実装技術により配線基板２の上面２０ａに実装される。なお、第２部品３ｂの上面３０ｂは、封止樹脂層４の上面４ａから露出してシールド膜５に接続している。
【００４１】
封止樹脂層４は、エポキシ樹脂等、封止樹脂として一般的に採用される樹脂で形成され、各部品３ａ〜３ｃを封止する。また、封止樹脂層４は、配線基板２に当接する下面４ｂ（本発明の「封止樹脂層の当接面」に相当）と、該下面４ｂに対向する上面４ａ（本発明の「封止樹脂層の対向面」に相当）と、側面４ｃとを有する。封止樹脂層４の上面４ａには、凹部１１が形成されている。図２に示すように、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、凹部１１は第１部品３ａに重なる位置に、第１部品３ａとほぼ同じ形状で形成されている。なお、凹部１１は、第１部品３ａよりも大きくてもよい。
【００４２】
シールド膜５は、封止樹脂層４の表面（上面４ａ、側面４ｃ）と配線基板２の側面２０ｃとを被覆する。また、シールド膜５は、配線基板２の側面２０ｃに露出したグランド電極（図示省略）に接続される。
【００４３】
シールド膜５は、封止樹脂層４の上面４ａおよび側面４ｃに積層された密着膜と、密着膜に積層された導電膜と、導電膜に積層された保護膜とを有する多層構造で形成することができる。ここで、密着膜は、導電膜と封止樹脂層４との密着強度を高めるために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳなどの金属で形成することができる。導電膜は、シールド膜５の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。保護膜は、導電膜が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられたものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。
【００４４】
放熱部材６は、封止樹脂層４の上面４ａに載置された板状の金属である。このように放熱部材６を配置することで、第２部品３ｂから発生する熱を高周波モジュール１ａの外部へ放出することができる。なお、本実施形態では、封止樹脂層４の上面４ａおよび側面４ｃを覆うようにシールド膜５が形成されているため、放熱部材６はシールド膜５上に載置されている。
【００４５】
ここで、本実施形態においては、封止樹脂層４の上面４ａに形成された凹部１１により、放熱部材６と第１部品３ａとの間に空洞部１２ができる。このため、第２部品３ｂから発生した熱により放熱部材６が発熱した場合でも、第１部品３ａへ封止樹脂層の上面４ａ側から熱が伝達するのを防止することができる。
【００４６】
したがって、上記した実施形態によれば、第１部品３ａと放熱部材６との間に凹部１１が形成されているため、第２部品３ｂから発生した熱が、放熱部材６を介して第１部品３ａに影響を与えるのを防止することができる。この場合、放熱部材６は封止樹脂層４の上面４ａの全体を覆っているため、第２部品３ｂの放熱効率を下げることなく、第１部品３ａへの熱の影響を抑制することができる。
【００４７】
（凹部の変形例１）
図３に示す高周波モジュール１ｂのように、封止樹脂層４の上面４ａに、凹部１１に連続して形成された溝である第１の溝１３が形成されていてもよい。第１の溝１３が形成されることにより、第１部品３ａと第２部品３ｂとの間にも空洞部１２が及ぶため、第１部品３ａが側面から熱の影響を受けるのを防止することができる。
【００４８】
（凹部の変形例２）
また、図４に示す高周波モジュール１ｃのように、第２の溝１４が第１部品３ａの周囲を囲むように形成されていてもよい。この場合、第１部品３ａへの熱の影響をさらに抑制することができる。
【００４９】
（凹部の変形例３）
また、図５に示す高周波モジュール１ｄのように、凹部１１が複数の小凹部１５（本発明の「小さい窪み」に相当する）により形成されていてもよい。この場合、放熱部材６と封止樹脂層４との接触面積が増えるため、放熱効率をより向上することができる。
【００５０】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ｅについて、図６〜図７を参照して説明する。なお、図６は図７のＢ−Ｂ矢視断面図、図７は高周波モジュール１ｅのシールド膜５および放熱部材６を除いた状態の平面図である。
【００５１】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｅが、図１〜図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図６および図７に示すように、凹部１１から封止樹脂層４の側面４ｃに向かって抜け溝１６が形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５２】
この実施形態では、封止樹脂層４の上面４ａに形成された凹部のうちの１つである凹部１１ａから、封止樹脂層４の側面４ｃに向かって抜け溝１６が形成されている。抜け溝１６が形成されることにより、凹部１１ａと放熱部材６とで囲まれた空洞部１２から外部へ空気を抜くことができる。
【００５３】
この構成によれば、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、空洞部１２に閉じ込められた空気が熱により膨張して高周波モジュール１ｄが変形することを防止することができる。
【００５４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｆについて、図８を参照して説明する。なお、図８は高周波モジュール１ｆの断面図である。
【００５５】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｆが、図１〜図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図８に示すように、封止樹脂層４の内部に空洞部１７が形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５６】
この実施形態では、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、第１部品３ａと重なる位置に空洞部１７が形成されている。空洞部１７は、たとえば、第１部品３ａの上面３０ａ（本発明の「第１部品の反対面」に相当する）にワックスを塗布した後で封止樹脂層４を積層することにより形成することができる。封止樹脂層４を硬化する際の熱でワックスが溶けて空洞部１７となるためである。
【００５７】
この構成によれば、第１部品３ａの上面３０ａが封止樹脂層４に接触していないため、第１部品３ａに対する熱の影響をさらに抑制することができる。
【００５８】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュール１ｇについて、図９〜図１０を参照して説明する。なお、図９は図１０のＣ−Ｃ矢視断面図、図１０は高周波モジュール１ｇの放熱部材６の一部を除いた状態の平面図である。
【００５９】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｇが、図１〜図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図９および図１０に示すように、封止樹脂層４には凹部が形成されず、放熱部材６に凹部が形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６０】
この実施形態では、放熱部材６が、下層６ａと上層６ｂとの２層構造となっており、放熱部材６の下層６ａには、図１０に示すように、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、第１部品３ａと重なる位置に、第１部品３ａと略同じ形状の孔１８が形成されている。孔１８が形成された放熱部材６の下層６ａに放熱部材６の上層６ｂを積層することにより、放熱部材６に凹部１９が設けられた形状となっている。
【００６１】
この構成によると、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同様の効果に加えて、放熱部材６が２層構造となっているため、より放熱効率を向上させることができる。
【００６２】
（放熱部材の変形例１）
図１１に示す高周波モジュール１ｈのように、放熱部材６の上層６ｂに空気孔２１が形成されていてもよい。空気孔２１は、配線基板２の上面２０ａに垂直な方向から見たときに、放熱部材６の下層６ａに形成された孔１８と重なる位置に設けられる。このようにすることで、放熱部材６の凹部１９に閉じ込められた空気を外部に逃がすことができるため、熱により空気が膨張して高周波モジュール１ｈが変形することを防止することができる。
【００６３】
（放熱部材の変形例２）
また、図１２に示す高周波モジュール１ｉのように、放熱部材６の上層が放熱フィン６ｃであってもよい。この場合、さらに放熱効率を向上させることができる。また、図１３に示す高周波モジュール１ｊのように、放熱フィン６ｃに凹部２２が形成されていてもよい。凹部２２は、配線基板２の上面２０ａに垂直な方向から見たときに、第１部品３ａと重なる位置に形成されている。なお、この場合、放熱部材６が放熱フィン６ｃのみで形成されていてもよい。
【００６４】
（封止樹脂層の変形例）
また、図１４に示すモジュール１ｋのように、放熱部材６に凹部１９が形成され、さらに、封止樹脂層４の第１部品３ａの周囲に第３の溝２３が形成されていてもよい。第３の溝２３が形成されることにより、第１部品３ａに対する熱の影響をさらに抑制することができる。また、図１５に示すモジュール１ｌのように、第２部品３ｂの周囲にさらに第４の溝２４が形成されていてもよい。発熱する部品である第２部品３ｂを第４の溝２４で囲むことにより、第２部品３ｂから発生する熱により他の部品が影響を受けることを防止することができる。
【００６５】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかる高周波モジュール１ｍについて、図１６を参照して説明する。なお、図１６は高周波モジュール１ｍの断面図である。
【００６６】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｍが、図９〜図１０を参照して説明した第４実施形態の高周波モジュール１ｇと異なるところは、図１６に示すように、放熱部材６が下層６ａの１層だけで形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００６７】
この実施形態では、放熱部材６が下層６ａのみで形成され、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、第１部品３ａと重なる位置に形成された孔１８が設けられた放熱部材６が、封止樹脂層４の上面４ａに配置されている。
【００６８】
この構成によると、第１部品３ａと重なる位置にだけ、孔１８を形成することで、第１部品３ａが第２部品３ｂから発生する熱の影響を受けることを防止することができる。第１部品３ａと重なる位置以外には、放熱部材６が配置されているため、放熱効率を低下させることなく、第１部品３ａへの影響を抑えることができる。
【００６９】
（放熱部材の変形例）
図１７および図１８に示す高周波モジュール１ｎのように、放熱部材６に切欠き部２５が設けられ、配線基板２の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、第１部品３ａを含むエリアには放熱部材６が配置されないような構成であってもよい。
【００７０】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。たとえば、上記した各実施形態や変形例の構成を組み合わせてもよい。
【００７１】
また、第２部品３ｂは、封止樹脂層４の上面４ａから露出していなくてもよい。また、シールド膜５が形成されていなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、シールドを備える種々の高周波モジュールに適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１ａ〜１ｎ    高周波モジュール
２    配線基板（配線基板）
２０ａ  上面（一方主面）
３ａ  第１部品
３ｂ  第２部品
４    封止樹脂層
４ａ  上面（対向面）
６    放熱部材
６ｃ  放熱フィン
１１  凹部
１３  第１の溝
１４  第２の溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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