(57)【要約】  ラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層が基材フィルムに積層された偏光フィルム保護用積層体であって、前記光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であり、前記光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が０．００５〜０．０６Ｎ／ｍｍであり、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における該光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）が３００ｎｍ以下である、偏光フィルム保護用積層体であることを特徴とする。これにより、表面平滑性に優れ、光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であっても耐湿熱性に優れた偏光板を得ることのできる、偏光フィルム保護用積層体、およびその製造方法が提供される。
2019054405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層が基材フィルムに積層された偏光フィルム保護用積層体であって、
前記光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であり、前記光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、
基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が０．００５〜０．０６Ｎ／ｍｍであり、
光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における該光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）が３００ｎｍ以下である、偏光フィルム保護用積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層が、偏光フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層を介して貼り合わされた偏光板。
【請求項３】
ラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層を基材フィルムに積層して得られる偏光フィルム保護用積層体の製造方法であって、
ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液を基材フィルムに塗工する工程と、
塗工後に前記基材フィルムを加熱して溶剤を揮発させる工程と、
紫外線および電子線の少なくとも一方を照射する工程とを有し、
前記基材フィルムの塗工面の水接触角が４０〜１００度であることを特徴とする請求項１に記載の偏光フィルム保護用積層体の製造方法。
【請求項４】
基材フィルムの塗工面におけるケイ素の検出強度が１０ｃｐｓ／ｍＡ以下である請求項３に記載の偏光フィルム保護用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムに光硬化樹脂層が積層された偏光フィルム保護用積層体、および当該積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光の透過および遮蔽機能を有する偏光板は、光の偏光状態を変化させる液晶と共に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の基本的な構成要素である。偏光板の多くは、偏光フィルムの表面に三酢酸セルロース（ＴＡＣ）フィルムなどの保護フィルムが貼り合わされた構造を有しており、偏光板を構成する偏光フィルムとしてはポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムを一軸延伸して配向させた延伸フィルムにヨウ素系色素（Ｉ３−やＩ５−等）や二色性有機染料といった二色性色素が吸着しているものが主流となっている。このような偏光フィルムは、通常、二色性色素を予め含有させたＰＶＡフィルムを一軸延伸したり、ＰＶＡフィルムの一軸延伸と同時に二色性色素を吸着させたり、ＰＶＡフィルムを一軸延伸した後に二色性色素を吸着させたりするなどして連続的に製造される。【０００３】
ＬＣＤは、電卓および腕時計などの小型機器、ノートパソコン、液晶モニター、液晶カラープロジェクター、液晶テレビ、車載用ナビゲーションシステム、スマートフォン、屋内外で用いられる計測機器などの広範囲において用いられるようになっているが、近年、特に小型のスマートフォンなどのモバイル用途への展開などに伴い、偏光板への薄型化の要求が強くなっている。また、モバイル用途では、使用場所が広範囲に渡ることから、同時に耐久性の向上も求められている。【０００４】
偏光板を薄型化する手法の１つとしては、保護フィルムを薄型化することが挙げられ、近年、保護フィルムの代わりに光硬化樹脂層を形成した偏光板が提案されている（例えば、特許文献１〜４などを参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２２１１８５号公報
【特許文献２】特開２００４−２４５９２４号公報
【特許文献３】特表２０１３−５１３８３２号公報
【特許文献４】特開２００８−２０８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜４に記載されている光硬化樹脂層を形成した偏光板では、高温高湿度条件下での使用時に偏光性能が低下する場合がある。特許文献１または２に記載されている方法のように、偏光フィルムの表面に直接にラジカル重合性化合物などからなる組成物を塗工すると、光硬化樹脂層の表面平滑性が低下しやすく、外乱により偏光板の偏光性能が低下する可能性がある。更に、ラジカル重合性化合物などからなる組成物に含まれる溶剤が偏光フィルムを侵食することにより偏光性能が低下したり、偏光フィルムと光硬化樹脂層との接着力が低くなり、長尺ロールからパネルサイズに偏光板を切断するときなどの取り扱い時に光硬化樹脂層が剥離したりする問題がある。また、偏光フィルムの表面に直接にラジカル重合性化合物などからなる組成物を塗工した場合、偏光フィルムが劣化する恐れがあるため、十分に紫外線や電子線を照射することができず、架橋密度を上げることが困難である。一方、特許文献３または４では、離型ＰＥＴフィルムなどの基材フィルム上に光硬化樹脂層を形成した後、接着剤を用いて光硬化樹脂層と偏光フィルムを貼り合わせる方法が提案されている。しかしながら、基材フィルムと光硬化樹脂層との剥離性が良好ではないと、光硬化樹脂層の表面平滑性が低下してしまい、外乱によって偏光板の偏光性能が低下する場合があった。また、高温高湿度条件下での使用時に偏光性能が低下する場合もあり、改善が求められていた。【０００７】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、表面平滑性に優れ、光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であっても耐湿熱性に優れた偏光板を得ることのできる、偏光フィルム保護用積層体、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であっても、ホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である光硬化樹脂層を偏光フィルムに貼り合わせることで、耐湿熱性に優れた偏光板が得られること、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が０．００５〜０．０６Ｎ／ｍｍであることで、表面平滑性に優れた光硬化樹脂層が得られることを見出し、これらの知見に基づいて更に検討を重ねて本発明を完成させた。【０００９】
すなわち、本発明は、
［１］ラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層が基材フィルムに積層された偏光フィルム保護用積層体であって、
前記光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であり、前記光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、
基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が０．００５〜０．０６Ｎ／ｍｍであり、
光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における該光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）が３００ｎｍ以下である、偏光フィルム保護用積層体；
［２］［１］に記載の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層が、偏光フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層を介して貼り合わされた偏光板；
［３］ラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層を基材フィルムに積層して得られる偏光フィルム保護用積層体の製造方法であって、
ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液を基材フィルムに塗工する工程と、
塗工後に前記基材フィルムを加熱して溶剤を揮発させる工程と、
紫外線および電子線の少なくとも一方を照射する工程とを有し、
前記基材フィルムの塗工面の水接触角が４０〜１００度であることを特徴とする［１］に記載の偏光フィルム保護用積層体の製造方法；
［４］基材フィルムの塗工面におけるケイ素の検出強度が１０ｃｐｓ／ｍＡ以下である［３］に記載の偏光フィルム保護用積層体の製造方法；
に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、表面平滑性に優れ、光硬化樹脂層の厚みが９μｍ以下であっても、耐湿熱性に優れた偏光板を得ることのできる、偏光フィルム保護用積層体、およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ホウ素原子換算のホウ酸透過度を測定する方法についての概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明について詳細に説明する。
＜偏光フィルム保護用積層体＞
【００１３】
本発明の偏光フィルム保護用積層体は、基材フィルムに厚み９μｍ以下のラジカル重合性化合物からなる光硬化樹脂層が積層された偏光フィルム保護用積層体であって、光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とする。光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることにより、偏光フィルムと貼り合わせた際に、初期の偏光性能を維持することのできる耐湿熱性に優れた偏光板を得ることができる。ホウ酸透過度がホウ素原子換算で２．２５ｇ／ｍ２・ｄａｙを超える場合、偏光板の耐湿熱性を十分に改善することができない。この観点より、光硬化樹脂層のホウ酸透過度がホウ素原子換算で１．５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、０．５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることがより好ましく、０．２０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが更に好ましく、０．１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが特に好ましい。一方、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度の下限に特に制限はないが、ホウ素原子換算のホウ酸透過度が低すぎる場合、光硬化樹脂層の柔軟性が失われやすい傾向にあることから、ホウ酸透過度がホウ素原子換算で０．０２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であることが好ましく、０．０３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であることがより好ましい。なお、ホウ素原子換算のホウ酸透過度は、後述する実施例に記載の方法で求めることができる。
【００１４】
本発明において、光硬化樹脂層は、ラジカル重合性化合物などからなる。ラジカル重合性化合物を用いることで、得られる光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度を低下させることができる。ラジカル重合性化合物としては、分子内にアクリロイル基を有する化合物を好ましく用いることができる。ラジカル重合性化合物は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、紫外線および電子線の少なくとも一方を照射して硬化させるための光重合開始剤として、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。ラジカル重合開始剤としては、活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合性化合物の反応を促進することのできる化合物を用いることができる。このようなラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーケトン類、ベンゾイン類等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、チオキサントン等の硫黄化合物などが挙げられ、カルボニル化合物が好ましい。これらのラジカル重合開始剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
本発明において、光硬化樹脂層の厚みは９μｍ以下である。厚みが９μｍを超える場合、従来の保護フィルムを積層した偏光板に対して十分な薄膜化を達成できない。この観点より、光硬化樹脂層の厚みは８μｍ以下であることが好ましく、７μｍ以下であることがより好ましく、６μｍ以下であることがさらに好ましい。一方、光硬化樹脂層の厚みの下限は特に限定されないが、薄い光硬化樹脂層で前記ホウ素原子換算のホウ酸透過度を達成する場合、光硬化樹脂層の柔軟性が失われやすい傾向があることから、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１μｍ以上であることがさらに好ましい。
【００１６】
本発明の偏光フィルム保護用積層体に用いられる基材フィルムとしては、表面均一性に優れたものが好ましく、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ノルボルネンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム等を用いることができる。基材フィルムの光硬化樹脂層側の表面には、離型処理が施されていてもよい。表面均一性に優れた基材フィルムを用いることによって、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における該光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）が３００ｎｍ以下となりやすい。
【００１７】
本発明において、光硬化樹脂層と基材フィルムとの接着力は０．００５〜０．０６Ｎ／ｍｍである。光硬化樹脂層を偏光フィルムと貼り合わせて偏光板を得た後、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離する必要があるため、光硬化樹脂層と基材フィルムとの接着力は０．０５Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましく、０．０４Ｎ／ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０３Ｎ／ｍｍ以下であることが更に好ましい。なお、用いる基材フィルムの離型処理を強化することで、光硬化樹脂層と基材フィルムとの接着力を０．０６Ｎ／ｍｍ以下にすることができる。光硬化樹脂層と基材フィルムとの接着力があまりに低い場合には、光硬化樹脂層を偏光フィルムと貼り合わせる際などの偏光フィルム保護用積層体の取り扱い時に、光硬化樹脂層から基材フィルムが剥離して取り扱いにくくなることから、光硬化樹脂層と基材フィルムとの接着力は、０．０１０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、０．０１３Ｎ／ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０１５Ｎ／ｍｍ以上であることが更に好ましい。
【００１８】
本発明において、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における該光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）は、３００ｎｍ以下である。基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）は、２５０ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましく、１５０ｎｍ以下であることが更に好ましい。基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）を３００ｎｍ以下にするためには、偏光フィルム保護用積層体を形成する際に基材フィルム上でラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液が弾かないことや、基材フィルムと光硬化樹脂層との剥離性が良いことが重要であり、後述するように、ラジカル重合性化合物に用いる溶剤の溶解度パラメーターや基材フィルムの塗工面の水接触角を調整することが有効である。基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）の下限に特に制限はないが、あまりに平滑な表面を有することは困難であることから、例えば、２０ｎｍ以上である。
【００１９】
＜偏光フィルム保護用積層体の製造方法＞
本発明の偏光フィルム保護用積層体の製造方法としては、ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液を基材フィルムに塗工する工程と、塗工後に基材フィルムを加熱して溶剤を揮発させる工程と、紫外線および電子線の少なくとも一方を照射する工程とを有し、基材フィルムの塗工面の水接触角が４０〜１００度であることが好ましい。該溶液に溶剤を含むことにより、厚み９μｍ以下である光硬化樹脂層の表面平滑性が良好となる。
【００２０】
［塗工工程］
ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液を基材フィルムに塗工する工程としては、任意の適切な方法が採用され得る。ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液を基材フィルムに塗工する方法としては、例えば、ダイコート、ロールコート、エアナイフコート、グラビアロールコート、ドクターロールコート、ドクターナイフコート、カーテンフローコート、スプレーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコート、浸漬、刷毛塗り等の方法が挙げられる。中でも、得られる光硬化樹脂層の厚みを９μｍ以下にするためには、グラビアロールコートが好ましい。
【００２１】
［溶剤揮発工程］
溶液を塗工後に基材フィルムを加熱して溶剤を揮発させる工程としては、任意の適切な方法が採用される。溶液を塗工した基材フィルムをヒートロール上で加熱してもよいし、フローティング乾燥機内で加熱してもよい。ヒートロールや熱風の好ましい温度は、用いる溶剤の沸点により決定することができるが、６０℃〜１２０℃の範囲であることが好ましい。また、溶剤の残存量が１０％以下になるまで、溶剤を揮発させることが好ましい。
【００２２】
［照射工程］
紫外線および電子線の少なくとも一方を照射する工程としては、基材フィルムの上に塗工した溶液を乾燥後に紫外線および電子線の少なくとも一方を直接に照射してもよいし、基材フィルム側から照射してもよい。また、硬化速度、照射装置の入手性、価格等の観点から、紫外線を照射する工程を有することがより好ましい。
【００２３】
前記紫外線または電子線は、公知の装置を用いて照射することができる。紫外線を用いる場合、４５０ｎｍ以下の波長域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、ＬＥＤ等を用いることができる。また、電子線（ＥＢ）を用いる場合、加速電圧としては０．１〜１０ＭｅＶの範囲内であることが好ましく、照射線量としては１〜５００ｋＧｙの範囲内であることが好ましい。
【００２４】
前記紫外線または電子線の積算光量に特に制限はないが、１０〜２０，０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、３０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることがより好ましい。紫外線または電子線の積算光量が少なすぎると、ラジカル重合性化合物の硬化が不良となり、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度が高くなったり、光硬化樹脂層の機械的強度が低下したりする。一方、紫外線または電子線の積算光量が多すぎると、偏光フィルム保護用積層体に過剰の熱が発生し、光硬化樹脂層や基材フィルムが劣化する場合がある。
【００２５】
紫外線または電子線の照射中または照射後に、光硬化樹脂層の架橋密度を上げるために、必要に応じて加熱して光硬化樹脂層の硬化を促進してもよい。この加熱温度としては、硬化速度や光硬化樹脂層および基材フィルムへの影響などの観点から、４０〜１３０℃の範囲内であることが好ましく、５０〜１００℃の範囲内であることがより好ましい。温度が４０℃未満の場合には、光硬化樹脂層の硬化が促進されにくく、温度が１３０℃を超える場合には、基材フィルムが変形しやすくなり、平滑な光硬化樹脂層を得ることができない場合がある。上記の方法では、基材フィルムの上で光硬化樹脂層の架橋密度を十分に上げることができるため、ホウ素原子換算のホウ酸透過度を好ましく低下させることが可能になる。
【００２６】
本発明の偏光フィルム保護用積層体の製造方法において、基材フィルムの溶液塗工面の水接触角は、４０〜１００度であることが好ましい。基材フィルムの溶液塗工面の水接触角が大きい場合には、基材フィルム上に溶液を塗工した際に溶液が弾きやすく、均一に溶液を塗工することが難しい場合がある。更に、均一に溶液を塗工できた場合でも、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における光硬化樹脂層の表面が平滑になりにくい問題がある。一方、水接触角が小さい場合には、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が強くなり、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離しにくくなったり、光硬化樹脂層から基材フィルムを剥離した後の、基材フィルム側における光硬化樹脂層の表面平滑性が粗くなったりする場合がある。これらの観点から、基材フィルムの溶液塗工面の水接触角は、４５〜９５度であることが好ましく、５０〜９０度であることがより好ましく、５５〜８５度であることが更に好ましい。基材フィルムの溶液塗工面の水接触角を上記範囲に調整するためには、コロナ処理などの親水化処理の強度を調整したりすることが有効である。
【００２７】
ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液の、溶剤の溶解度パラメーター（ＳＰ値）は、８〜１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であることが好ましい。溶剤の溶解度パラメーターが小さすぎたり大きすぎたりすると、基材フィルム上に溶液を塗工した際に溶液が弾きやすく、均一に溶液を塗工することが難しい。この観点から、溶剤の溶解度パラメーターは８．２〜９．８（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２の範囲であることがより好ましく、８．４〜９．６（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２の範囲であることが更に好ましく、８．６〜９．４（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２の範囲であることが特に好ましい。溶解度パラメーターは、文献（例として、高分子データハンドブック：高分子学会編、溶剤ハンドブック；浅原照三他編、Ｄ．Ｗ．ＶＡＮ  ＫＲＥＶＥＬＥＮ、ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ  ＯＦ  ＰＯＬＹＭＥＲＳ  Ｔｈｉｒｄ  ｅｄｉｔｉｏｎ，ｐ２１４〜２２０（１９９０）など）に記載されているものを用いた。
【００２８】
本発明の偏光フィルム保護用積層体の製造方法において、基材フィルムの塗工面におけるケイ素の検出強度は、１０ｃｐｓ／ｍＡ以下であることが好ましい。通常、基材フィルムの表面にケイ素を含む離型剤などを塗工することで、形成した光硬化樹脂層の剥離性を良好にさせることが可能である。しかし、ケイ素を含む離型剤などがラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液に移行して、得られる光硬化樹脂層の物性が変化したり、偏光フィルム保護用積層体を製造する設備を汚染したりする問題がある。そのため、ケイ素を含む離型剤を用いない方法で離型処理を施した基材フィルムを用いることが好ましい。なお、基材フィルムの塗工面のケイ素の測定は、後述する実施例に記載した通り、Ｘ線分析顕微鏡を用いて測定することができる。
【００２９】
＜偏光板＞
本発明により得られる偏光板は、偏光フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤層を介して光硬化樹脂層を貼り合わせたものである。これにより、耐湿熱性と表面平滑性に優れた偏光板を得ることができる。偏光板を作製するために用いる偏光フィルムは、二色性色素を予め含有させたＰＶＡフィルムを一軸延伸したり、ＰＶＡフィルムの一軸延伸と同時に二色性色素を吸着させたり、ＰＶＡフィルムを一軸延伸した後に二色性色素を吸着させたりするなどして製造することができる。
【００３０】
本発明の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層を偏光フィルムに貼り合わせることにより、薄型軽量化しながら、更に耐湿熱性に優れた偏光板を作製することができる。偏光板の作製方法に特に制限はなく、例えば、偏光フィルムの少なくとも一方の面に、本発明の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層を接着剤層を介して貼り合わせる工程（貼合工程）、および、当該貼合工程の後で紫外線または電子線の少なくとも一方を照射して接着剤層を硬化させる工程（接着工程）、さらに、当該接着工程の後に基材フィルムを剥離する工程（剥離工程）を備える製造方法により、作製することができる。
【００３１】
［貼合工程］
貼合工程において、偏光フィルムの少なくとも一方の面に、本発明の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層を接着剤層を介して貼り合わせる。この貼り合わせ方法に特に制限はないが、より簡便に貼り合わせることができることから、本発明の偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層面に接着剤を塗工した後、偏光フィルムを重ね合わせる方法が好ましい。さらに、もう一つの偏光フィルム保護用積層体における光硬化樹脂層面に接着剤を塗工して、偏光フィルムの他方の面に重ね合わせてもよい。接着剤を塗布する方法は特に限定されないが、例えば、ダイコート、ロールコート、エアナイフコート、グラビアロールコート、ドクターロールコート、ドクターナイフコート、カーテンフローコート、スプレーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコート、刷毛塗り等の方法が挙げられる。
【００３２】
更に、貼合工程で得られた貼り合わせ体をロール等で加圧してもよい。この場合、ロールの材質としては、例えば金属やゴム等が挙げられる。
【００３３】
用いる接着剤としては、偏光フィルムと光硬化樹脂層を接着することができるものであれば特に制限はなく、無溶剤型光硬化性接着剤などが好適に用いられる。
【００３４】
また、偏光フィルムと光硬化樹脂層との接着力をより一層向上させるため、必要に応じて、上記光硬化樹脂層の表面を公知のコロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、火炎処理などで改質することもできる。
【００３５】
［接着工程］
接着工程では、紫外線または電子線の少なくとも一方を照射して未硬化の接着剤層を硬化させる。紫外線または電子線の照射は公知の装置を用いて行うことができる。紫外線または電子線の積算光量に特に制限はないが、１０〜２０，０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、３０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることがより好ましい。積算光量が少なすぎると、偏光フィルムと光硬化樹脂層との接着力が不足することがある。一方、積算光量が多すぎると、過剰の熱が発生し、接着剤層や偏光フィルム、および光硬化樹脂層が劣化することがある。なお、硬化速度、照射装置の入手性、価格等の観点から、紫外線を用いることがより好ましい。
【００３６】
紫外線または電子線の照射中または照射後に、必要に応じて加熱により接着剤層の硬化を促進してもよい。この加熱温度としては、硬化速度や偏光フィルムなどの劣化度合いなどの観点から、４０〜１３０℃の範囲内であることが好ましく、５０〜１００℃の範囲内であることがより好ましい。温度が４０℃未満の場合、接着剤層の硬化が促進されにくく、温度が１３０℃を超える場合、偏光フィルムや基材フィルムが劣化や変形をしやすくなり、偏光性能や平滑性に優れる偏光板を得ることができにくい。
【００３７】
［剥離工程］
接着工程の後で基材フィルムを剥離することで、光硬化樹脂層が偏光フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層を介して配置された偏光板を得ることができる。
【実施例】
【００３８】
本発明を以下の実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において採用された各評価方法ないし測定方法を以下に示す。【００３９】
［光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度］
以下の各実施例または比較例で得られた光硬化樹脂層を、純水を入れた透湿度カップ（締付式、ＪＩＳ  Ｚ−０２０８準拠）に取り付けて、６０℃の８質量％ホウ酸水溶液の中に浸漬した。そして、試験開始前の透湿度カップ内のサンプル水（純水）と、浸漬して２４時間後の透湿度カップ内のサンプル水のホウ素濃度をＩＣＰ発光分析法（島津製作所製  島津マルチ形ＩＣＰ発光分析装置  ＩＣＰＥ−９０００）で分析し、そのホウ素濃度増加量より下記式（１）でホウ素原子換算のホウ酸透過度（Ａ）を算出した（図１参照）。
Ａ＝｛（ａ２４−ａ０）×１０−６×Ｍ｝／Ｓ    （１）
Ａ：ホウ素原子換算のホウ酸透過度［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］
ａ２４：２４時間後のサンプル水のホウ素濃度［ｐｐｍ］
ａ０：試験開始前のサンプル水（純水）のホウ素濃度［ｐｐｍ］
Ｍ：サンプル水の重量［ｇ］
Ｓ：光硬化樹脂層とホウ酸水溶液が接触している面積（透湿度カップの透過面積）［ｍ２］【００４０】
［基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力］
以下の各実施例または比較例で得られた偏光フィルム保護用積層体を２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間静置後、当該偏光フィルム保護用積層体から２５０ｍｍ×２５ｍｍの短冊状のフィルム片を５枚ずつ切り出した。次に、各フィルム片毎に、基材フィルムと光硬化樹脂層との間を、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３：１９９９のＴ型はく離試験に準拠してはく離し、得られたはく離力の５回測定の平均値を接着力とした。当該試験において、剥離速度は３０ｍｍ／分とした。なお、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が高すぎて、基材フィルムまたは光硬化樹脂層が破壊された場合には、「材破」と評価した。【００４１】
［基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）］
以下の各実施例または比較例で得られた偏光フィルム保護用積層体の基材フィルムを剥離し、基材フィルム側における光硬化樹脂層の表面を露出させた。その後、白色干渉顕微鏡（ｚｙｇｏ社製）を用いて、基材フィルム側における光硬化樹脂層の表面形状を測定し、二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）を計算した（計算範囲は、２．０ｍｍ×２．７ｍｍ）。【００４２】
［水接触角］
以下の実施例または比較例において使用する基材フィルムから２００ｍｍ×１５ｍｍの短冊状のフィルム片を切り出し、このフィルム片の溶液塗工面における水接触角を、ＪＩＳ  Ｒ３２５７：１９９９（基板ガラス表面のぬれ性試験方法）の記載に準拠して測定した。すなわち、水平に置かれたフィルム片の上に４μＬ以下の水滴を静置し、水滴の形状を測定し、水滴がフィルム片に接している面の半径ｒ（ｍｍ）、およびフィルム片表面から水滴の頂点までの高さｈ（ｍｍ）から、下記式（２）により水接触角θ（度）を求めた。
θ  ＝  ２ｔａｎ−１（ｈ／ｒ）      （２）
なお、測定は５回実施し、その平均値をその基材フィルムの水接触角とした。また、測定は、２５℃、５０％ＲＨの条件下で行った。【００４３】
［基材フィルムの塗工面のケイ素］
以下の実施例または比較例において使用する基材フィルムから５０ｍｍ角のフィルム片を切り出し、Ｘ線分析顕微鏡（株式会社堀場製作所社製ＸＧＴ−５２００、Ｘ線照射径１００μｍ、電流１ｍＡ、Ｘ線管電圧３０ｋＶ、測定時間４００秒）を用いて、このフィルム片の溶液塗工面のケイ素の検出強度を測定した。【００４４】
［偏光板の全光線透過率および偏光度］
以下の実施例または比較例で得られた偏光板の幅方向（ＴＤ）の中央部から、偏光板の長さ方向（ＭＤ）に２ｃｍ、幅方向（ＴＤ）に３ｃｍの長方形のサンプルを２枚採取した。それぞれのサンプルについて、長さ方向に対して４５°傾けた場合の光の透過率と、−４５°傾けた場合の光の透過率を測定して、それらの全ての平均値をその偏光板の全光線透過率（％）とした。また、当該２枚のサンプルをパラレルニコル状態にした際の光の透過率Ｔ‖（％）、及び当該２枚のサンプルをクロスニコル状態にした際の光の透過率Ｔ⊥（％）を、上記全光線透過率（％）の場合と同様にして測定し、下記式（３）により偏光度を求めた。なお、透過率の測定は、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製「Ｖ７１００」）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２（物体色の測定方法）に準拠し、Ｃ光源、２°視野の可視光領域の視感度補正を行った。
偏光度＝｛（Ｔ‖−Ｔ⊥）／（Ｔ‖＋Ｔ⊥）｝１／２×１００    （３）
なお、耐湿熱性試験前の、初期の全光線透過率をＴ０とした。【００４５】
［偏光板の耐湿熱性］
以下の実施例または比較例で得られた偏光板の幅方向（ＴＤ）の中央部から、偏光板の長さ方向（ＭＤ）に４ｃｍ、幅方向（ＴＤ）に３ｃｍの長方形のサンプルを２枚採取し、それぞれ金属枠に固定して、上記の方法により、初期の全光線透過率（Ｔ０）および偏光度を求めた。６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿器（ヤマト科学株式会社製  ＨＵＭＩＤＩＣ  ＣＨＡＭＢＥＲ  ＩＧ４００）に入れて、４８時間の耐湿熱性試験を行い、上記の方法により耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度を測定した。上記のＴ０とＴ４８から、下記式（４）用いて全光線透過率の変化量（ΔＴ）を求め、これを偏光板の耐湿熱性の指標とした。
ΔＴ＝Ｔ４８−Ｔ０    （４）【００４６】
［実施例１］
＜偏光フィルム保護用積層体の作製＞
ラジカル重合性化合物と溶剤とを含む溶液として、ラジカル重合性化合物を含むヒタロイド７９７５（日立化成工業株式会社製、樹脂分３２質量％、溶剤トルエン、溶剤のＳＰ値８．９）３１．２５ｇと１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４）０．４ｇをサンプル管に秤量し、２４時間撹拌して均一に混合することで、溶液を得た。その後、基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるレイハイパーＦ（中井工業株式会社製、水接触角６８．９度、ケイ素の検出強度５．２５ｃｐｓ／ｍＡ）をサイズ３００ｍｍ×１５０ｍｍに切り出し、バーコーターを用いて前記溶液を離型処理面に塗工し、７０℃で１分間加熱して溶剤を揮発した後、紫外線照射装置（ＧＳ  ＹＵＡＳＡ株式会社のメタルハライドランプを使用、照射強度３００ｍＷ／ｃｍ２）を用い、積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射することで、基材フィルム上に厚み５．９μｍの光硬化樹脂層を有する偏光フィルム保護用積層体を得た。なお、この積算光量についてはＵＶ計測器（ＧＳ  ＹＵＡＳＡ株式会社）を用いて測定した。【００４７】
＜偏光フィルム保護用積層体の評価＞
得られた偏光フィルム保護用積層体について、前記した方法により、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、および基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００４８】
＜偏光フィルムの作製＞
厚みが３０μｍで幅が６５ｃｍの長尺のＰＶＡフィルム（ＰＶＡとグリセリンと界面活性剤を含み、グリセリンの含有量がＰＶＡ１００質量部に対して１２質量部で、界面活性剤の含有量がＰＶＡ１００質量部に対して０．０３質量部であるＰＶＡフィルム。ＰＶＡは酢酸ビニルの単独重合体のけん化物であり、重合度は２，４００で、けん化度は９９．９モル％。）を、そのフィルムロールから連続的に巻き出し、膨潤処理、染色処理、架橋処理、延伸処理、固定処理および乾燥処理を施して偏光フィルムを作製した。
すなわち、膨潤処理として、ＰＶＡフィルムを３０℃の水中に１分間浸漬し、その間に延伸倍率２倍で長さ方向に一軸延伸した。そして、染色処理として、ヨウ素系色素を含有する水溶液（ヨウ素濃度：０．０２質量％、ヨウ化カリウム濃度：０．４質量％、３０℃）中に１分間浸漬し、その間に延伸倍率１．２倍で長さ方向に一軸延伸した。更に架橋処理として、ホウ酸水溶液（ホウ酸濃度：２．６質量％、３０℃）中に２分間浸漬し、その間に延伸倍率１．１倍で長さ方向に一軸延伸した。続いて、延伸処理として、ホウ酸水溶液（ホウ酸濃度：２．８質量％、ヨウ化カリウム濃度：５質量％、５７℃）中で延伸倍率２．４倍で長さ方向に一軸延伸した（全延伸倍率は６．３倍）。更に固定処理として、ホウ酸水溶液（ホウ酸濃度：１．５質量％、ヨウ化カリウム濃度：５質量％、２２℃）中に１０秒間浸漬した。そして乾燥処理として、６０℃で１分間乾燥して、偏光フィルムを得た。【００４９】
＜接着剤の作製＞
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（東亞合成株式会社製、ＯＸＴ−１０１）２ｇと、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（株式会社ダイセル製、セロキサイド２０２１Ｐ）８ｇと、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート５０質量％溶液（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−１００Ｐ）０．８ｇをサンプル管に秤量し、２４時間撹拌して均一に混合することで、偏光フィルムと光硬化樹脂層を接着させるための接着剤を得た。【００５０】
＜偏光板の作製＞
偏光フィルム保護用積層体を１４０ｍｍ×１２０ｍｍの大きさに２枚切り出し、１枚目の偏光フィルム保護用積層体の光硬化樹脂層面に、バーコーターを用いて上記接着剤を塗工した。次に、その上に、長さ方向（ＭＤ）に１２０ｍｍ、幅方向（ＴＤ）に１００ｍｍに切り出した偏光フィルムを、上記接着剤を介して重ね合せた。その後、２枚目の偏光フィルム保護用積層体の光硬化樹脂面に、上記と同じ接着剤をバーコーターを用いて塗工し、偏光フィルムの他方の面に重ね合せた。このようにして得られた基材フィルム／光硬化樹脂層／接着剤／偏光フィルム／接着剤／光硬化樹脂層／基材フィルムの層構成を有する貼り合わせ体をラミネーターに通すことで押圧し、接着剤の部分の厚みがそれぞれ１μｍとなるように調整した。その後、紫外線を照射し、接着剤を硬化した後、両面の基材フィルムを剥離除去し、偏光板を得た。【００５１】
＜偏光板の評価＞
得られた偏光板について、前記の方法により、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表２に示した。【００５２】
［実施例２］
得られた光硬化樹脂層の厚みが１．４μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５３】
［実施例３］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるレイハイパーＮ１（中井工業株式会社製、水接触角８４度、ケイ素の検出強度５．８９ｃｐｓ／ｍＡ）を用いたことと、得られた光硬化樹脂層の厚みが５．５μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５４】
［実施例４］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるピューレックスＡＮ１５（帝人デュポンフィルム株式会社製、水接触角８２．７度、ケイ素の検出強度６．１２ｃｐｓ／ｍＡ）を用いたことと、得られた光硬化樹脂層の厚みが５．６μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５５】
［実施例５］
ラジカル重合性化合物としてジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（共栄社化学株式会社製、ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ）５ｇとトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（東亜合成株式会社製、Ｍ−３１５）５ｇと、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４）０．４ｇと、溶剤として酢酸エチル（和光純薬工業株式会社製、ＳＰ値９．１）の任意の量をサンプル管に秤量し、２４時間撹拌して均一に混合し、溶液を得た。これ以降は、得られた光硬化樹脂層の厚みが５．１μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５６】
［比較例１］
ラジカル重合性化合物として、ヒタロイド７９７５Ｄ（日立化成工業株式会社製、樹脂分６０質量％、溶剤メチルイソブチルケトン、溶剤のＳＰ値８．４）１６．６７ｇと、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４）０．４ｇをサンプル管に秤量し、２４時間撹拌して均一に混合することで溶液を得た。これ以降は、得られた光硬化樹脂層の厚みが６．０μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５７】
［比較例２］
ラジカル重合性化合物として、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（株式会社ダイセル製、セロキサイド２０２１Ｐ）１０ｇと、光重合開始剤としてジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスフェートと溶剤のプロピレンカーボネートからなる５０質量％溶液（サンアプロ株式会社製、ＣＰＩ−１００Ｐ）０．８ｇをサンプル管に秤量し、２４時間撹拌して均一に混合することで、溶液を得た。これ以降は、得られた光硬化樹脂層の厚みが６．１μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行った。結果を表１及び表２に示した。【００５８】
［比較例３］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるピューレックスＡ３１（帝人デュポンフィルム株式会社製、水接触角１１０．６度、ケイ素の検出強度１９．２４ｃｐｓ／ｍＡ）を用いたことと、得られた光硬化樹脂層の厚みが５．７μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体を得た。但し、ＰＥＴフィルムの上に塗工した際に溶液が弾いたため、膜面均一な光硬化樹脂層を得ることができなかった。そのため、得られた光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行うことができなかった。結果を表１及び表２に示した。【００５９】
［比較例４］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるピューレックスＡ７１（帝人デュポンフィルム株式会社製、水接触角１０８．２度、ケイ素の検出強度１８．５５ｃｐｓ／ｍＡ）を用いたことと、得られた光硬化樹脂層の厚みが５．８μｍであること以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）の評価を行った。基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さが非常に大きかったため、不適と判断して、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を中止した。結果を表１及び表２に示した。【００６０】
［比較例５］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるピューレックスＡ７１（帝人デュポンフィルム株式会社製、ケイ素の検出強度１８．５５ｃｐｓ／ｍＡ）をコロナ処理して水接触角を３３．３度にしたものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体および偏光板を得た。得られた偏光フィルム保護用積層体および偏光板について、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）の評価を行った。基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さが非常に大きかったため、不適と判断して、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を中止した。結果を表１及び表２に示した。【００６１】
［比較例６］
基材フィルムとして、離型処理ＰＥＴフィルムであるＴＮ−１００（東洋紡株式会社製、ケイ素の検出強度７．１１ｃｐｓ／ｍＡ）をコロナ処理して水接触角を３１．１度にしたものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、偏光フィルム保護用積層体を得た。但し、基材フィルムと光硬化樹脂層との接着力が強く、光硬化樹脂層が材破した。そのため、光硬化樹脂層のホウ素原子換算のホウ酸透過度、基材フィルム側における光硬化樹脂層の二乗平均面粗さ（ｒｍｓ）、偏光板の初期偏光性能（初期の全光線透過率（Ｔ０）、偏光度）および偏光板の耐湿熱性試験後の偏光性能（耐湿熱性試験後の全光線透過率（Ｔ４８）、偏光度、全光線透過率の変化量（ΔＴ））の評価を行うことができなかった。結果を表１及び表２に示した。
【００６２】
【表１】
2019054405.tif 000003
【００６３】
【表２】
2019054405.tif 000004
【符号の説明】
【００６４】
１  光硬化樹脂層
２  透湿度カップ
３  純水
４  密閉容器
５  ６０℃の８質量％ホウ酸水溶液
６  サンプル水
【図１】
2019054405.tif 000005
【国際調査報告】
2019054405.tif 000006
2019054405.tif 000007
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