(57)【要約】  ＩＣタグを備えた医療器具およびその製造方法の提供。  金属製の医療器具の表面の一部に対してレーザー光を照射して粗面化し粗面化部を形成する工程、前記粗面化部を含む医療器具の部分に対して、溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて合成樹脂部の基礎部を形成する工程、前記基礎部の上にＩＣタグを置く工程、前記基礎部と前記ＩＣタグの上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、前記合成樹脂の基礎部および前記ＩＣタグを覆う合成樹脂の被覆部を形成することで、前記ＩＣタグを前記基礎部と前記被覆部からなる合成樹脂部内に封止する工程を有している、医療器具の製造方法、および製造された医療器具。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止されたＩＣタグを有する金属製の医療器具であって、
前記金属製の医療器具の深さ１０〜９００μｍの孔を有する多孔構造の粗面化部に固着された合成樹脂部と、前記合成樹脂部の内部に封止された前記ＩＣタグを有している、医療器具。
【請求項２】
医療器具がメス、剪刀、鉗子、またはピンセットである、請求項１記載の医療器具。
【請求項３】
ＩＣタグの全部または一部が医療器具の粗面化部と接触した状態である、請求項１記載の医療器具。
【請求項４】
医療器具の製造方法であって、
金属製の医療器具の表面の一部に対してレーザー光を照射して粗面化し粗面化部を形成する工程、
前記粗面化部を含む医療器具の部分に対して、溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて合成樹脂の基礎部を形成する工程、
前記基礎部の上にＩＣタグを置く工程、
前記基礎部と前記ＩＣタグの上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、前記合成樹脂の基礎部および前記ＩＣタグを覆う合成樹脂の被覆部を形成することで、前記ＩＣタグを前記基礎部と前記被覆部からなる合成樹脂部内に封止する工程を有している、医療器具の製造方法。
【請求項５】
ＩＣタグの平面の面積が、基礎部の平面の面積よりも小さなものである、請求項４記載の医療器具の製造方法。
【請求項６】
医療器具の製造方法であって、
金属製の医療器具の表面の一部に対してレーザー光を照射して粗面化し粗面化部を形成する工程、
前記粗面化部の上にＩＣタグを置く工程、
前記粗面化部と前記ＩＣタグの上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、前記粗面化部および前記ＩＣタグを覆う合成樹脂の被覆部を形成することで、前記ＩＣタグを前記被覆部からなる合成樹脂部内に封止する工程を有している、医療器具の製造方法。
【請求項７】
前記粗面化部を形成する工程が、深さ１０〜９００μｍの孔を有する多孔構造を形成する工程である、請求項４または６記載の医療器具の製造方法。
【請求項８】
医療器具がメス、剪刀、鉗子、またはピンセットである、請求項４または６記載の医療器具の製造方法。
【請求項９】
前記レーザー光を照射して粗面化する工程が、連続波レーザー光またはパルス波レーザー光を照射する工程である、請求項４または６記載の医療器具の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザー光を照射して粗面化する工程が、レーザー装置を使用してエネルギー密度が１ＭＷ／ｃｍ２以上で、２０００ｍｍ／ｓｅｃ以上の照射速度でレーザー光を連続照射する工程である、請求項４または６記載の医療器具の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザー光を照射して粗面化する工程が、下記の要件（ａ）〜（ｆ）から選ばれる１または２以上を調整してパルス波レーザー光を照射する工程である、請求項４または６記載の医療器具の製造方法。
（ａ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射方向と照射角度
（ｂ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射速度
（ｃ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときのエネルギー密度
（ｄ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの繰り返し回数
（ｅ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射形態
（ｆ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときのラインまたはドット間隔
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メス、剪刀、鉗子、ピンセットなどの医療器具とその製造方法に関する。
背景技術【０００２】
手術などの医療行為で使用する医療器具については、医療器具ごとに、厳密な使用履歴を管理すること、また紛失を防止するために管理することが行われている。このような医療器具の例としては、メス、剪刀、鉗子、ピンセットなどの手術用器材が挙げられる。【０００３】
このような管理を確実かつ簡便にする方法として、ＷＯ２０１４／０１７５３０には、ＩＣタグを固着した医療器具とその固着方法の発明が提案されている。ＷＯ２０１４／０１７５３０では、被覆体と接着剤を使用して医療器具にＩＣタグを取り付ける方法が記載されている。
発明の概要  【０００４】
本発明は、非常に強い密着力でＩＣタグが取り付けられた医療器具と、その製造方法を提供することを課題とする。【０００５】
本発明は、封止されたＩＣタグを有する金属製の医療器具であって、前記金属製の医療器具の深さ１０〜９００μｍの孔を有する多孔構造の粗面化部に固着された合成樹脂部と、前記合成樹脂部の内部に封止された前記ＩＣタグを有している、医療器具を提供する。【０００６】
また本発明は、上記の医療器具の製造方法であって、金属製の医療器具の表面の一部に対してレーザー光を照射して粗面化し粗面化部を形成する工程、前記粗面化部を含む医療器具の部分に対して、溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて合成樹脂の基礎部を形成する工程、
前記基礎部の上にＩＣタグを置く工程、前記基礎部と前記ＩＣタグの上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、前記合成樹脂の基礎部および前記ＩＣタグを覆う合成樹脂の被覆部を形成することで、前記ＩＣタグを前記基礎部と前記被覆部からなる合成樹脂部内に封止する工程を有している、医療器具の製造方法を提供する。【０００７】
本発明の医療器具は、ＩＣタグが合成樹脂で覆われた状態で強い密着力で取り付けられているため、繰り返し使用した医療器具を繰り返し洗浄・滅菌した場合でも、前記ＩＣタグが脱落することがない。【０００８】
このため、長期間、医療器具の使用履歴を管理することができ、また医療器具の紛失防止の点からも大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の医療器具（鉗子）の平面図。
【図２】本発明の医療器具（ピンセット）の一側面図。
【図３】図１または図２に示す医療器具の部分拡大断面図。
【図４】図２に示す医療器具の製造方法を説明するための図。
【図５】実施例６のレーザー光照射後のチタン合金表面のＳＥＭ写真（４０倍）。
【図６】実施例７のレーザー光照射後のチタン合金表面のＳＥＭ写真（４０倍）。
【図７】実施例８のレーザー光照射後のチタン合金表面のＳＥＭ写真（４０倍）。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜医療器具＞
図１に示す金属製の医療器具は鉗子１０であり、これは図３に示すとおり、鉗子１０の表面１１の一部に形成された、深さ１０〜９００μｍの多数の孔を有する多孔構造の粗面化部１２と、粗面化部１２に固着された合成樹脂部３０と、合成樹脂部３０の内部に封止されたＩＣタグ４０を有しているものである。なおここで「孔」は溝を含む概念である。
【００１１】
図２に示す金属製の医療器具はピンセット２０であり、これは図３に示すとおり、ピンセット２０の表面２１の一部に形成された、深さ１０〜９００μｍの多数の孔を有する多孔構造の粗面化部２２と、粗面化部２２に固着された合成樹脂部３０と、合成樹脂部３０の内部に封止されたＩＣタグ４０を有しているものである。
【００１２】
合成樹脂部３０は、基礎部（下層部）３１と被覆部（上層部）３２からなるものである。基礎部３１と被覆部３２は一体化されており、内部にＩＣタグ４０が封止されている。
【００１３】
合成樹脂は、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エネルギー線硬化性樹脂などから選択されるものであり、合成樹脂接着剤でもよく、ゴム系接着剤でもよい。
【００１４】
また、基礎部３１と被覆部３２は、同じ合成樹脂からなるものでもよいし、異なる合成樹脂からなるものでもよく、例えば、基礎部３１が熱可塑性樹脂で、被覆部３２がエネルギー線硬化樹脂からなるものでもよい。合成樹脂部３０の表面１１（表面２１）からの厚みは２〜２０ｍｍであることが好ましい。
【００１５】
＜医療器具の製造方法＞
図４により本発明の医療用具の製造方法を工程ごとに説明する。医療器具は、図２に示すピンセット２０の場合について説明する。
【００１６】
＜図４（ａ）に示す工程＞
最初の工程にて、図４（ａ）に示すようにピンセット２０の表面２１の一部に対してレーザー光を照射して粗面化し、多数の孔を有する多孔構造の粗面化部２２を形成する（粗面化工程）。
【００１７】
粗面化部１２は、ピンセット２０の表面のうち手術時に患部に接触することがない部分であればよく、また根元部分などで手に触れることがない部位が好ましい。
【００１８】
粗面化部１２の面積は、ＩＣタグ４０の面積よりも大きなものであればよく、例えば１０〜１００ｍｍ２程度でよい。
【００１９】
粗面化するためのレーザー光の照射方法としては、連続波レーザー光またはパルス波レーザー光を照射する方法を使用することができる。
【００２０】
連続波レーザー光を照射する方法は、特許第５７７４２４６号公報、特許第５７０１４１４号公報、特許第５８６０１９０号公報、特許第５８９００５４号公報、特許第５９５９６８９号、特開２０１６−４３４１３号公報、特開２０１６−３６８８４号公報、特開２０１６−４４３３７号公報に記載されたレーザー光の連続照射方法と同様にして実施することができる。
【００２１】
連続波レーザー光を使用するときは、レーザー装置を使用してエネルギー密度が１ＭＷ／ｃｍ２以上で、２０００ｍｍ／ｓｅｃ以上の照射速度でレーザー光を連続照射する方法が好ましい。
【００２２】
レーザー光の照射時のエネルギー密度（Ｗ／μｍ２）は、レーザー出力（Ｗ）とレーザー照射スポット面積（π×〔スポット径／２〕２）から求められる。レーザー光の照射時のエネルギー密度は、２〜１０００ＭＷ／ｃｍ２が好ましく、１０〜８００ＭＷ／ｃｍ２がより好ましく、１０〜７００ＭＷ／ｃｍ２がさらに好ましい。
【００２３】
レーザー光の照射速度は２，０００〜２０，０００ｍｍ／ｓｅｃがより好ましく、２，０００〜１８，０００ｍｍ／ｓｅｃがさらに好ましく、３，０００〜１５，０００ｍｍ／ｓｅｃがさらに好ましい。
【００２４】
レーザー光の出力は４〜４０００Ｗが好ましく、５０〜２５００Ｗがより好ましく、１５０〜２０００Ｗがさらに好ましい。他のレーザー光の照射条件が同一であれば、出力が大きいほど孔（溝）の深さは深くなり、出力が小さいほど孔（溝）の深さは浅くなる。
【００２５】
レーザー光の波長は５００〜１１，０００ｎｍが好ましい。
【００２６】
レーザー光のビーム径（スポット径）は５〜８０μｍが好ましい。
【００２７】
レーザー光の焦点はずし距離は、−５〜＋５ｍｍが好ましく、−１〜＋１ｍｍがより好ましく、−０．５〜＋０．１ｍｍがさらに好ましい。焦点はずし距離は、設定値を一定にしてレーザー照射しても良いし、焦点はずし距離を変化させながらレーザー照射しても良い。例えば、レーザー照射時に、焦点はずし距離を小さくしていくようにしたり、周期的に大きくしたり小さくしたりしても良い。焦点はずし距離が適正な値で−（マイナス）であると、形成される孔の深さは深くなる。
【００２８】
またレーザー光を照射するときの繰り返し回数を調整することでも、孔の深さを調整することができる。繰り返し回数（一つの孔または溝を形成するための合計のレーザー光の照射回数）は、１〜９回が好ましく、２〜５回がより好ましい。同一のレーザー照射条件であれば、繰り返し回数が多いほど孔（溝）の深さが深くなり、繰り返し回数が少ないほど孔（溝）の深さが浅くなる。
【００２９】
パルス波レーザー光を照射する方法は、通常のパルス波レーザー光を照射する方法のほか、特許第５８４８１０４号公報、特許第５７８８８３６号公報、特許第５７９８５３４号公報、特許第５７９８５３５号公報、特開２０１６−２０３６４３号公報に記載のパルス波レーザー光の照射方法と同様にして実施することができる。
【００３０】
またパルス波レーザー光を照射する方法としては、下記の要件（ａ）〜（ｆ）から選ばれる１または２以上を調整してパルス波レーザー光を照射する方法を使用することができる。
【００３１】
＜要件（ａ）金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射方向と照射角度＞
レーザー光の照射方向を特定方向および特定角度に固定することで、形成される孔に配向性を生じさせることができる。
【００３２】
また、金属製の医療器具の表層部を含む面に対して垂直方向からレーザー光を照射する方法と、前記金属製の医療器具の表層部を含む面に対して１５度〜８５度の角度でレーザー光を照射する方法を組み合わせて異なる角度からレーザー光を照射することで、孔の大きさ、形状、深さを制御することができる。
【００３３】
＜要件（ｂ）金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射速度＞
レーザー光の照射速度は１〜１０，０００ｍｍ／ｓｅｃが好ましく、１０〜１，０００ｍｍ／ｓｅｃがより好ましい。
【００３４】
＜要件（ｃ）金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときのエネルギー密度＞
エネルギー密度は０．３ＧＷ／ｃｍ２以上が好ましい。レーザー光の照射時のエネルギー密度は、レーザー光の出力（Ｗ）と、レーザー光のスポット面積（ｃｍ２）（π・〔スポット径／２〕２）から求められる。レーザー光の照射時のエネルギー密度は、０．３〜１０００ＧＷ／ｃｍ２がより好ましく、１〜８００ＧＷ／ｃｍ２がさらに好ましく、１〜５００ＧＷ／ｃｍ２がさらに好ましい。エネルギー密度が大きくなるほど、孔は深くかつ大きくなる。
【００３５】
レーザー光の出力は４〜４００Ｗが好ましく、５〜１００Ｗがより好ましく、１０〜１００Ｗがさらに好ましい。他のレーザー光の照射条件が同一であれば、出力が大きいほど孔は深くかつ大きくなり、出力が小さいほど孔は浅くかつ小さくなる。
【００３６】
＜要件（ｄ）レーザー光を照射するときの繰り返し回数＞
繰り返し回数（一つの孔を形成するための合計のレーザー光の照射回数）は、１〜２００回が好ましく、３〜１００回がより好ましい。同一のレーザー照射条件であれば、繰り返し回数が多いほど孔が深くかつ大きくなり、繰り返し回数が少ないほど孔が浅くかつ小さくなる。
【００３７】
＜要件（ｅ）金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときの照射形態＞
この照射形態は、（ｅ−１）前記金属製の医療器具を構成する金属と異なる熱伝導率を有する成形体と前記金属製の医療器具を接触させた状態でレーザー光を照射する形態、または
（ｅ−２）前記金属製の医療器具を中空に保持した状態でレーザー光を照射する形態である。
【００３８】
要件（ｅ−１）の照射形態としては、下記の（ｉ）または（ｉｉ）の方法を適用することができる。
（ｉ）金属製の医療器具のレーザー光の非照射面と、金属製の医療器具を構成する金属よりも熱伝導率の大きい材料（例えば熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・ｋ以上である材料）からなる基板（例えば、銅板、アルミニウム板）と接触させた状態でレーザー光を照射する方法。（ｉ）の方法としては、特開２０１６−７８０９０号公報に記載の方法を適用することができる。
【００３９】
（ｉｉ）金属製の医療器具のレーザー光の非照射面と、金属製の医療器具を構成する金属よりも熱伝導率の小さい材料からなる基板（例えばガラス板）と接触させた状態でレーザー光を照射する方法。（ｉｉ）の方法としては、特開２０１６−１２４０２４号公報に記載の方法を適用することができる。
【００４０】
（ｉ）の方法は、金属製の医療器具にレーザー光を照射するときに生じる熱を放熱させることで、温度の上昇を抑制することができる。（ｉｉ）の方法は、金属製の医療器具にレーザー光を照射するときに生じる熱の放熱を抑制させることができる。
【００４１】
このため、（ｉ）の方法を実施すると、孔の大きさ、深さおよび形状の変化を抑制することができ、（ｉｉ）の方法を実施すると、孔の大きさ、深さおよび形状の変化を促進することができる。このように（ｉ）の方法と（ｉｉ）の方法を使い分けることにより孔の大きさ、深さおよび形状を調整することができる。
【００４２】
要件（ｅ−２）の照射形態は、金属製の医療器具をクランプなどの保持手段で中空に保持した状態でレーザー光を照射する形態である。金属製の医療器具を中空で保持することで、レーザー光を照射するときに生じる熱の放熱を抑制させることができる。
【００４３】
また要件（ｅ）の照射形態としては、さらに要件（ｅ−３）として、レーザー光を照射するときに空気、酸素、窒素、アルゴンから選ばれるアシストガスを供給しながら照射することができるほか、真空雰囲気（減圧雰囲気）でもレーザー光を照射することができる。
【００４４】
要件（ｅ−３）の照射形態はアシストガスの種類とガスの供給圧力（ＭＰａ）を調整することが好ましい。アシストガスを供給しながらレーザー光を照射することで、孔の深さ、大きさおよび配向性の制御を補助することができるほか、炭化物の生成を抑制したり、表面性状を制御したりすることができる。
【００４５】
例えば、アルゴンガスを選択すると表面の酸化を防止することができ、酸素を選択すると表面の酸化を促進することができ、窒素ガスを選択すると表面硬度を向上させることができる。
【００４６】
＜（ｆ）前記金属製の医療器具に対してレーザー光を照射するときのラインまたはドット間隔＞
前記金属製の医療器具に対してレーザー光をライン状に照射するとき、隣接するライン同士の間隔を広くしたり、狭くしたりすることで、孔の大きさ、孔の形状、孔の深さを調整することができる。
【００４７】
なお、パルス波レーザー光は、連続波レーザー光のように連続的な直線状にレーザー光を照射することはできず、点（ドット）を照射して、前記点を複数繋いでラインを形成するものであり、ラインを形成しないで、間隔をおいて多数のドットが形成されるようにパルス波レーザー光を照射することもできる。
【００４８】
ライン間隔またはドット間隔は０．０１〜１ｍｍの範囲が好ましい。
【００４９】
ライン間隔またはドット間隔が狭いと、隣接するラインまたは隣接するドットにも熱的影響が及ぶため、孔は大きくなり、孔の形状は複雑になり、孔の深さは深くなる傾向にあるが、熱的影響が大きくなり過ぎると適切な孔形状が形成されないこともある。
【００５０】
ライン間隔またはドット間隔が広いと、孔は小さくなり、孔の形状は複雑にはならず、孔はあまり深くならない傾向にあるが、処理速度を高めることはできる。
【００５１】
その他、パルス波レーザー光の波長は５００〜１１，０００ｎｍが好ましく、パルス波レーザー光のビーム径（スポット径）は５〜８０μｍが好ましい。またパルス波レーザー光の周波数は１〜１００ｋＨｚが好ましく、パルス幅は１〜１００００ｎｓｅｃが好ましい。
【００５２】
粗面化工程の好ましい実施形態では、レーザーの駆動電流を直接変換する直接変調方式の変調装置をレーザー電源に接続したファイバーレーザー装置を使用し、デューティ比（ｄｕｔｙ  ｒａｔｉｏ）を調整してレーザー照射することもできる。
【００５３】
レーザーの励起には、パルス励起と連続励起の２種類があり、パルス励起によるパルス波レーザーは一般にノーマルパルスと呼ばれる。
【００５４】
連続励起であってもパルス波レーザーを作り出すことが可能であり、ノーマルパルスよりパルス幅（パルスＯＮ時間）を短くして、その分ピークパワーの高いレーザーを発振させるＱスイッチパルス発振方法、ＡＯＭやＬＮ光強度変調機により時間的に光を切り出すことでパルス波レーザーを生成させる外部変調方式、機械的にチョッピングしてパルス化する方法、ガルバノコントローラーを操作してパルス化する方法、レーザーの駆動電流を直接変調してパルス波レーザーを生成する直接変調方式によりパルス波レーザーを作り出すことができる。
【００５５】
これらの方法の中でも、連続波レーザーのエネルギー密度を変更することなく、パルス化（照射部分と非照射部分が交互に生じるように照射する）が容易にできる方法であることから、機械的にチョッピングしてパルス化する方法、ガルバノコントローラーを操作してパルス化する方法、レーザーの駆動電流を直接変調してパルス波レーザーを生成する直接変調方式が好ましい。
【００５６】
本発明の好ましい一つの実施形態では、レーザーの駆動電流を直接変換する直接変調方式の変調装置をレーザー電源に接続したファイバーレーザー装置を使用することで、レーザーを連続励起させてパルス波レーザーを作り出すものである。
【００５７】
デューティ比は、レーザー光の出力のＯＮ時間とＯＦＦ時間から次式により求められる比である。
デューティ比（％）＝ＯＮ時間／（ＯＮ時間＋ＯＦＦ時間）×１００
【００５８】
デューティ比は、レーザー光の照射部分の長さをＬ１とし、レーザー光の非照射部分の長さをＬ２としたとき、Ｌ１／（Ｌ１＋Ｌ２）に対応するものであり、１０〜９０％の範囲から選択することができる。
【００５９】
デューティ比を調整してレーザー光を照射することで点線状に照射することができる。デューティ比が大きいと粗面化工程の効率は良くなるが、冷却効果は低くなり、デューティ比が小さいと冷却効果は良くなるが、粗面化効率は悪くなる。目的に応じて、デューティ比を調整することが好ましい。
【００６０】
レーザー光の照射部分の長さ（Ｌ１）とレーザー光の非照射部分の長さ（Ｌ２）は、Ｌ１／Ｌ２＝１／９〜９／１の範囲になるように調整することができる。
【００６１】
レーザー光の照射部分の長さ（Ｌ１）は、冷却効果を発現させながら複雑な多孔構造に粗面化するためには０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．１〜１ｍｍが好ましい。
【００６２】
レーザー光の照射で使用するレーザーとしては公知のものを使用することができ、例えば、ＹＶＯ４レーザー、ファイバーレーザー（シングルモードファイバーレーザー、マルチモードファイバーレーザー）、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。
【００６３】
図４（ａ）に示す工程で粗面化されたピンセット２０の粗面化部２２は、多数の孔が形成された状態（多孔構造）になっている。前記孔のピンセット２０の表面２１（粗面化されていないピンセット２０の表面）から孔の底までの深さは、１０〜９００μｍの範囲が好ましい。孔の深さは、より好ましくは２０〜５００μｍの範囲、さらに好ましくは３０〜３００μｍの範囲である。
【００６４】
＜図４（ｂ）に示す工程＞
次の工程にて、粗面化部２２を含むピンセット２０の部分に対して、溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて合成樹脂部３０の基礎部３１を形成する。
【００６５】
基礎部３１は、次工程の図４（ｃ）に示す工程において基礎部３１の上にＩＣタグ４０を置くためのものであるから、ＩＣタグ４０の占有領域よりも広い面積になるように形成するのが好ましい。
【００６６】
合成樹脂は、粗面化部２２に対して少量の合成樹脂を付着できる形態であればよく、加熱溶融された状態のもの、溶媒に溶解された溶液状態のものを使用することができる。付着させる方法は、粗面化部２２に対して少量の合成樹脂を塗布する（垂らす）ことができる方法を適用すればよく、ポッティングなどを適用することができる。
【００６７】
この工程で使用する合成樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のほか、熱可塑性エラストマーも含まれ、エネルギー線硬化性樹脂も使用することができる。また合成樹脂としては、合成樹脂接着剤、ゴム系接着剤も使用することができる。
【００６８】
図４（ｂ）に示す工程では、基礎部３１を形成する合成樹脂の種類に応じて、乾燥、加熱、エネルギー線の照射などを実施して、次工程にて基礎部３１の上にＩＣタグ４０を置いたときに安定させられる範囲（ＩＣタグ４０を置いたときに軽く凹んで安定させることができる程度まで）で硬化させることができる。
【００６９】
なお、図４（ｂ）に示す工程は、適用対象となる医療器具の種類、大きさ、形状との関連、およびＩＣタグ４０の大きさなどとの関連において省略することができるほか、基礎部３１の面積がＩＣタグ４０の面積（占有領域）よりも小さくなるように形成することもできる。
【００７０】
熱可塑性樹脂は、用途に応じて公知の熱可塑性樹脂から適宜選択することができる。例えば、ポリアミド系樹脂（ＰＡ６、ＰＡ６６等の脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド）、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂やＡＳ樹脂等のスチレン単位を含む共重合体、ポリエチレン、エチレン単位を含む共重合体、ポリプロピレン、プロピレン単位を含む共重合体、その他のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００７１】
熱硬化性樹脂は、用途に応じて公知の熱硬化性樹脂から適宜選択することができる。例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レソルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ビニルウレタンを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００７２】
熱可塑性エラストマーは、用途に応じて公知の熱可塑性エラストマーから適宜選択することができる。例えば、スチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００７３】
エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂から選ばれるものが好ましい。
【００７４】
エネルギー線硬化性樹脂は、ラジカル重合性モノマー、ラジカル重合性モノマーのオリゴマー、カチオン重合性モノマー、カチオン重合性モノマーのオリゴマーから選ばれるものが好ましい。前記モノマーまたは前記オリゴマーは、常温で液体のもの（低粘度のゲルも含む）や溶剤に溶解された溶液形態のものはそのまま使用することができ、固体（粉末）のものは加熱溶融させたり、溶剤に溶解させたりした後で使用することができる。
【００７５】
（ラジカル重合性モノマー）
ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルアミノ基、ビニルエーテル基、ビニルアリール基、ビニルオキシカルボニル基などのラジカル重合性基を一分子内に１つ以上有する化合物などが挙げられる。
【００７６】
（メタ）アクリロイル基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、１−ブテン−３−オン、１−ペンテン−３−オン、１−ヘキセン−３−オン、４−フェニル−１−ブテン−３−オン、５−フェニル−１−ペンテン−３−オンなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７７】
（メタ）アクリロイルオキシ基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、ｎ−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２―ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビス（アクリロイルオキシ）エチルイソシアネート、２−（２−（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアネート、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシランなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７８】
（メタ）アクリロイルアミノ基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、４−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミドなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７９】
ビニルエーテル基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１−メチル−３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−メチル−２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテルなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８０】
ビニルアリール基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、スチレン、ジビニルベンゼン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、ヒドロキシスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、酢酸４−ビニルフェニル、（４−ビニルフェニル）ジヒドロキシボラン、Ｎ−（４−ビニルフェニル）マレイミドなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８１】
ビニルオキシカルボニル基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、ギ酸イソプロペニル、酢酸イソプロペニル、プロピオン酸イソプロペニル、酪酸イソプロペニル、イソ酪酸イソプロペニル、カプロン酸イソプロペニル、吉草酸イソプロペニル、イソ吉草酸イソプロペニル、乳酸イソプロペニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、オクチル酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、アジピン酸ジビニル、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、ソルビン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニルなど、およびこれらの誘導体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８２】
（カチオン重合性モノマー）
カチオン重合性モノマーとしては、エポキシ環（オキシラニル基）、ビニルエーテル基、ビニルアリール基、オキセタニル基等のカチオン重合性基を一分子内に１つ以上有する化合物などが挙げられる。
【００８３】
エポキシ環を一分子内に一つ以上有する化合物としては、グリシジルメチルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類；フェノール、クレゾール、ブチルフェノール又はこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８４】
ビニルエーテル基を一分子内に１つ以上有する化合物、ビニルアリール基を一分子内に１つ以上有する化合物としては、ラジカル重合性化合物（ａ−２）として例示した化合物と同様の化合物が挙げられる。
【００８５】
オキセタニル基を一分子内に一つ以上有する化合物としては、トリメチレンオキシド、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３｛〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８６】
（オリゴマー）
ラジカル重合性モノマーとカチオン重合性モノマーのオリゴマーとしては、単官能または多官能（メタ）アクリル系オリゴマーが挙げられ。１種または２種以上を組み合わせて使用できる。
【００８７】
単官能または多官能（メタ）アクリル系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーなどが挙げられる。
【００８８】
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、ポリカーボネート系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００８９】
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリオールとジイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート化合物と、水酸基を有する（メタ）アクリレートモノマーとの反応により得ることができる。前記ポリオールとしては、ポリカーボネートジオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオールが挙げられる。
【００９０】
エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラックエポキシ樹脂のオキシラン環とアクリル酸とのエステル化反応により得られる。
【００９１】
ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリオールの脱水縮合反応によって両末端に水酸基を有するポリエーテルオリゴマーを得、次いで、その両末端の水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。
【００９２】
ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、ポリカルボン酸とポリオールの縮合によって両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーを得、次いで、その両末端の水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。
【００９３】
単官能または多官能（メタ）アクリル系オリゴマーの重量平均分子量は、１００，０００以下であることが好ましく、特に５００〜５０，０００であることが好ましい。
【００９４】
上記したモノマーまたはオリゴマーを使用するときは、前記モノマーまたはオリゴマー１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の光重合開始剤を使用することが好ましい。
【００９５】
合成樹脂接着剤、ゴム系接着剤は、特に制限されるものではなく、以下の熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤など、公知の接着剤を使用することができる。
【００９６】
熱可塑性接着剤としては、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、アクリル系接着剤、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー、塩素化ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、プラスチゾル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルエーテル、ポリビニルピロリドン、ポリアミド、ナイロン、飽和無定形ポリエステル、セルロース誘導体を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００９７】
熱硬化性接着剤としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レソルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ビニルウレタンを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００９８】
ゴム系接着剤としては、天然ゴム、合成ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン−ビニルピリジン三元共重合体、ポリイソブチレン−ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、シリコーンＲＴＶ、塩化ゴム、臭化ゴム、クラフトゴム、ブロック共重合体、液状ゴムを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００９９】
＜図４（ｃ）に示す工程＞
次の工程にて、基礎部３１の上にＩＣタグ４０を置く。ＩＣタグ４０の平面の面積（占有領域）は、基礎部３１の平面の面積よりも小さなものであることが好ましい。その結果、基礎部３１はＩＣタグ４０の周囲に延在する。
【０１００】
ＩＣタグ４０は公知のものであり、集積回路を有しており、読み取り機（Ｒ／Ｗ）により情報を無線で読み取り、書き込みができるものであり、情報処理および記憶機能を有し、無線電波を受けて働く小型の電子装置の一つである。ピンセット２０にＩＣタグ４０を取り付けておくと、ピンセット２０に接触することなく、ピンセット２０を同定できるため、使用履歴や紛失防止の管理が容易になる。
【０１０１】
図４（ｂ）に示す工程において、基礎部３１を形成しなかったり、基礎部３１の面積がＩＣタグ４０の面積よりも小さくなるように形成したりしたときは、ＩＣタグ４０の全部または一部がピンセット２０の粗面化部２２と接触した状態で置く。このようにＩＣタグ４０とピンセット２０が接触した状態で置いたときには、ピンセット２０自体がＩＣタグ４０のアンテナとして機能することができるため、ＩＣタグ４０が非常に小さく受信能力が弱いものの場合などには適用可能でありうる。
【０１０２】
＜図４（ｄ）に示す工程＞
次の工程にて、基礎部３１とＩＣタグ４０の上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、合成樹脂の基礎部３１およびＩＣタグ４０を覆う合成樹脂の被覆部３２を形成することで、ＩＣタグ４０を合成樹脂部３０内に封止する。図４（ｂ）に示す工程において、基礎部３１を形成しなかったり、基礎部３１の面積がＩＣタグ４０の面積よりも小さくなるように形成したりしたときも、粗面化部２２上に置かれたＩＣタグ４０の上に溶融状態または溶液状態の合成樹脂を付着させて、合成樹脂の被覆部３２を形成することで、ＩＣタグ４０を被覆部３２からなる合成樹脂部３０内に封止する。
【０１０３】
被覆部３２を形成する合成樹脂の量は基礎部３１を形成する合成樹脂の量よりも多くなっており、例えば、被覆部３２を形成する合成樹脂の量は基礎部３１を形成する合成樹脂の量の５〜１５倍量程度にすることができる。合成樹脂部３０のピンセット２０の表面２１からの高さは、２〜２０ｍｍが好ましく、３〜１０ｍｍがより好ましい。
【０１０４】
合成樹脂を付着させて形成した基礎部３１と被覆部３２からなる合成樹脂部３０は、使用した合成樹脂の種類に応じて、そのまま放置して固化させたり、加熱硬化させたりすることができる。
【０１０５】
合成樹脂としてエネルギー線硬化性樹脂を使用したときは、基礎部３１と被覆部３２に対してエネルギー線（紫外線、電子線など）を照射して硬化させる。エネルギー線の照射方法は特に制限されるものではなく、未硬化状態のモノマーまたはオリゴマーが硬化するまで実施すればよい。またエネルギー線の種類によっては密閉雰囲気中にて実施することもできる。
【０１０６】
図３、図４（ｄ）に示す、合成樹脂部３０内に封止されたＩＣタグ４０を有する金属製の医療器具（ピンセット）２０は、ピンセット２０の表面２１の一部に形成された粗面化部２２と基礎部３１が高い強度で密着されており、基礎部３１と被覆部３２は一体化されている。
【０１０７】
本発明のＩＣタグを備えた医療器具は、ＩＣタグ４０が基礎部３１と被覆部３２からなる合成樹脂部３０内に封止され、合成樹脂部３０が医療器具に対して高い強度で密着されているため、医療器具を手術などで繰り返し使用し、使用後に繰り返して洗浄・滅菌した場合でも、ＩＣタグ４０が医療器具から脱落することはない。
【０１０８】
また図４（ｂ）の工程において基礎部３１を形成しなかったり、基礎部３１の面積がＩＣタグ４０の面積よりも小さくなるように形成したりしたときでも、被覆部３２と粗面化部１２が高い強度で密着されているため、同様にＩＣタグ４０が医療器具から脱落することはない。
【０１０９】
このため、本発明のＩＣタグを備えた医療器具は、手術などで使用したメス、剪刀、鉗子、ピンセットなどの手術用器材のそれぞれが簡単に同定できるようになり、使用履歴の管理が確実かつ容易になるほか、手術中の紛失および紛失自体にきづかないような事態の発生が完全に防止できる。
実施例
【０１１０】
実施例１
実施例１は、図２に示すようなピンセット２０の所定部分に対して、次の条件でレーザー照射して粗面化した（図４（ａ））。ピンセット２０はステンレス製である。
【０１１１】
（レーザー照射条件）
発振機：ＹＬＲ−３００−ＡＣ（シングルモードファイバーレーザ）ＩＰＧ社製
集光系：ｆｃ＝８０ｍｍ／ｆθ＝１００ｍｍ
焦点はずし距離：±０ｍｍ（一定）
出力（Ｗ）：３００
波長（ｎｍ）：１０７０
スポット径（μｍ）：１６
エネルギー密度（ＭＷ／ｃｍ２）：３００／（π×〔０．００１６ｃｍ／２〕２）＝約１５０  ＭＷ／ｃｍ２
レーザー照射速度（ｍｍ／ｓｅｃ）：１００００
照射パターン：双方向
繰り返し数：１５回
ライン本数：１２０
ライン間隔（ｍｍ）：０．０５
加工時間（ｓ）：３．３７
【０１１２】
（孔の深さ）
孔の深さは、レーザー光照射後の表面（６×１０＝６０ｍｍ２の広さ範囲）の一部（１ｍｍ×１ｍｍ＝１ｍｍ２の面積）を選び、デジタルマイクロスコープＭ２０５Ｃ（ライカ・マイクロシステムズ（株））で測定した。具体的には、１ｍｍ×１ｍｍの正方形に１００μｍ間隔で平行に５本の直線を引き、その直線部分の断面観察から深さを測定した。５箇所の部分で測定した、最大の深さの平均を孔（溝）の深さとした。
【０１１３】
実施例１で使用した粗面化後のピンセット２０の表面２１の粗面化部２２の孔の深さは１７０μｍであった。
【０１１４】
次に、紫外線硬化性樹脂（常温で液体）を小スポイトで採取して、粗面化部２２に１滴（約０．００５ｍｌ）垂らして、粗面化部２２の全体を覆って基礎部３１を形成した（図４（ｂ））。
【０１１５】
その後、１ｍ／分で一方向に移動させながら、上方に高圧水銀灯が備えられた紫外線照射ゾーンを通過させた。紫外線照射ゾーンを通過させる間、基礎部３１の紫外線硬化性樹脂には、合計で０．３Ｊ／ｃｍ２のエネルギーが付与されるように調整した。
【０１１６】
紫外線硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレート（品名ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２，ダイセル・オルネクス（株））１００質量部と光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３，ＢＡＳＦ社製）５質量部を使用した。
【０１１７】
次に、ＩＣタグ４０（縦８ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を作業用のピンセットで摘まんで基礎部３１の上に置いた（図４（ｃ））。このとき基礎部３１は僅かに凹んだ。
【０１１８】
次に、基礎部３１とＩＣタグ４０の上に基礎部３１に用いたのと同じ紫外線硬化性樹脂をスポイトで採取して３滴（約０．０６ｍｌ）垂らして、基礎部３１とＩＣタグ４０の両方を覆う被覆部３２を形成した（図４（ｄ））。
【０１１９】
次に、ピンセット２０を表面２１が上になるように置き、上方から高圧水銀灯により紫外線を照射した。ピンセット２０上の合成樹脂部３０の紫外線硬化性樹脂には合計で３Ｊ／ｃｍ２のエネルギーが付与されるように調整した。
【０１２０】
このようにして合成樹脂部３０内にＩＣタグ４０が封止されたピンセット２０を得た。合成樹脂部３０はピンセット２０の表面に対して強く密着されており、幅１０ｍｍの金属ベラ（ステンレス製）で強く押しても、剥がれたり、破損したりすることがなかった。
【０１２１】
実施例２〜５
下記の各エネルギー硬化性樹脂１００質量部と光開始剤５質量部の組み合わせを使用して、実施例１と同様にして合成樹脂部３０（ＩＣタグ４０）を有するピンセット２０を製造した。
【０１２２】
実施例２：エポキシアクリレート（品名ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８，ダイセル・オルネクス（株））、光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３，ＢＡＳＦ社製）
実施例３：アクリルモノマー（品名ＩＲＲ２１４−Ｋ，ダイセル・オルネクス（株））、光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１１７３，ＢＡＳＦ社製）
実施例４：脂環式エポキシ樹脂（品名セロキサイド２０２１Ｐ，（株）ダイセル）、光開始剤（ＣＰＩ−１０１Ａ，サンアプロ（株））
実施例５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名ｊＥＲ８２８，三菱化学（株））、光開始剤（ＣＰＩ−１０１Ａ，サンアプロ（株））
【０１２３】
実施例２〜５の合成樹脂部３０は、いずれもピンセット２０の表面に対して強く密着されており、幅１０ｍｍの金属ベラ（ステンレス製）で強く押しても、剥がれたり、破損したりすることがなかった。
【０１２４】
実施例６〜８
図２に示すようなピンセット２０の所定部分に対して、表１に示す要件（ａ）〜（ｆ）を満たすようにしてパルス波レーザー光を照射した。ピンセット２０は６４Ｔｉ製である。
【０１２５】
【表１】
2018181526.tif 000003
【０１２６】
表１の照射パターンの詳細は、次のとおりである。
四角穴（図５）：パルス波レーザー光を表１記載のスポット径で、直線状に１５０μｍ照射した後、０．０２８ｍｍの間隔（隣接する溝の中心間距離）で反対方向に同様にして照射し、これを５回繰り返した操作を１回として、さらに同様の操作を５回繰り返して、最大深さ１８０μｍの四角穴を形成した。さらに同様の操作を繰り返して、隣接する四角穴同士の間隔１５０μｍである複数の四角穴を形成した。
【０１２７】
蛇行（図６）：一方向にパルス波レーザー光を直線状に照射した後、０．０６ｍｍの間隔を置くように折り返し、反対方向に同様にしてパルス波レーザー光を直線状に照射して往復することを二度繰り返して１本の溝を形成し、続いて０．１０５ｍｍの間隔を置いて次の溝を形成していく操作を１回として、さらに同様の操作を６０回繰り返した。
【０１２８】
円（図７）：パルス波レーザー光を表１記載のスポット径および照射速度で、直径２００μｍの円周状に１０回繰り返してスキャンして、直径が２００μｍ強の円を形成した。同様の操作を繰り返して複数の円を形成した。隣接する円同士の中心間距離は０．４ｍｍとした。
【０１２９】
レーザー光照射後のチタン製ピンセットの表面写真（ＳＥＭ写真）を図５〜図７に示す。図５〜図７に示すとおり、チタン製ピンセットの表面は多孔構造になっていることが確認された。最大深さは、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−６０００（（株）キーエンス製）を使用して測定した。
【０１３０】
その後、実施例１と同様にして、合成樹脂部３０内にＩＣタグ４０が封止されたピンセット２０を得た。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明の医療器具とその製造方法は、手術などで使用するメス、剪刀、鉗子、ピンセットなどの各種金属製医療用具に適用可能であり、履歴記録機能、紛失防止機能が付与された医療器具として利用することができる。
符号の説明【０１３２】
１０  医療器具（鉗子）
１１（２１）  医療器具の表面
１２（２２）  粗面化部
２０  医療器具（ピンセット）
３０  合成樹脂部
３１  基礎部（下層部）
３２  被覆部（上層部）
４０  ＩＣタグ
【図１】
2018181526.tif 000004
【図２】
2018181526.tif 000005
【図３】
2018181526.tif 000006
【図４】
2018181526.tif 000007
【図５】
2018181526.tif 000008
【図６】
2018181526.tif 000009
【図７】
2018181526.tif 000010
【国際調査報告】
2018181526.tif 000011
2018181526.tif 000012
2018181526.tif 000013
2018181526.tif 000014