(57)【要約】  ドライブユニットのメンテナンス性を向上させたディスク装置を提供する。ディスクトレイと、ディスクトレイに積層された複数枚のディスクの中から１枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、ディスクセレクタは、複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、ディスクセレクタスピンドルに支持された複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位するディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、検出されたディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚のディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、を備える。
2019111533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から１枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、
前記ディスクセレクタは、
前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、
前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、
支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、
検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、
を備える、ディスク装置。
【請求項２】
前記変位量検出機構は、
前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクプレスの変位方向と同方向に変位する柱部と、
前記柱部に取り付けられ、前記柱部の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリットを有するフィルムと、
前記ディスクプレスの変位方向に前記ディスクプレスと共に変位する前記スリットの数をカウントするエンコーダと、
を備える、請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記エンコーダは、前記スリットの間隔の長さ以内に前記ディスクプレスの変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子を有する、
請求項２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記変位量検出機構は、
前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクセレクタの変位方向に沿って延びる軸部と、
前記軸部を挿通可能に案内するガイド部と、を備え、
前記ガイド部は、前記ディスクセレクタのシャーシに支持されている、
請求項１から３のいずれか１つに記載のディスク装置。
【請求項５】
前記変位量検出機構は、
前記ディスクプレスと前記ディスクセレクタの前記シャーシとの間に前記ディスクプレスが前記シャーシから離れる方向に付勢された円錐コイルバネを備える、
請求項４に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記厚み検出部は、前記ディスクトレイに積層された前記複数のディスクが全て支持された状態で前記エンコーダにより検出された変位量を基に、前記複数のディスクのそれぞれの厚みを検出する、
請求項２または３に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記厚み検出部は、積層された前記ディスクの合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを検出する、
請求項６に記載のディスク装置。
【請求項８】
前記厚み検出部は、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された複数の前記ディスクを一枚ずつ外した際の前記エンコーダにより検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれの前記ディスクの厚みを検出する、
請求項６に記載のディスク装置。
【請求項９】
検出されたそれぞれの前記ディスクの厚みを保管する記憶部を備える、
請求項１から８のいずれか１つに記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層された複数枚のディスク（ＣＤやＤＶＤなどのディスク状の情報記憶媒体）の中から１枚のディスクをドライブユニットに供給するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のディスク装置として、例えば、特許文献１（特開２０１４−１３６３９号公報）に記載された装置が知られている。図２５は、従来のディスク装置の構成を模式的に示す斜視図である。【０００３】
従来のディスク装置は、２つのマガジンストッカー１０１，１０１を備えている。２つのマガジンストッカー１０１，１０１は、底シャーシ１１１上において互いに対向するように設けられている。なお、図２５では、一方（手前側）のマガジンストッカー１０１の図示を省略している。【０００４】
各マガジンストッカー１０１には、複数のマガジン１０２が収納されている。各マガジン１０２は、複数枚のディスクを収納するディスクトレイ１２１を有している。２つのマガジンストッカー１０１，１０１の間には、トレイキャリア１０３が設けられている。【０００５】
トレイキャリア１０３は、複数のマガジン１０２の中から選択された１つのマガジン１０２からディスクトレイ１２１を引き出し、当該ディスクトレイ１２１を、装置後方に配置された複数のドライブユニット１０４の近傍に搬送するように構成されている。【０００６】
ドライブユニット１０４は、ディスクに対して情報の記録又は再生を行う装置である。複数のドライブユニット１０４は、上下方向に積層され、装置後方において各マガジンストッカー１０１，１０１に隣接して配置されている。一方のマガジンストッカー１０１に隣接して積層配置された複数のドライブユニット１０４と、他方のマガジンストッカー１０１に隣接して積層配置された複数のドライブユニット１０４との間には、ディスクセレクタ１０５が設けられている。【０００７】
ディスクセレクタ１０５は、ディスクトレイ１２１に収納された複数枚のディスクを複数のドライブユニット１０４に１枚ずつ供給するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１３６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ディスクセレクタ１０５は、複数枚のディスクがディスクトレイ１２１に収納された状態から、収納されている全てのディスクを一旦引き上げてから所望のディスクを選択していた。しかしながら、ディスクを選択する時間を短縮するためには、最初から所望のディスクを選択することが望まれる。この場合、ディスクの厚みを正確に知っておく必要がある。【００１０】
本開示は、ディスクの厚みの検出機構を持つディスク装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本開示におけるディスク装置は、積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から１枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、
前記ディスクセレクタは、
前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、
前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、
支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、
検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、
を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本開示のディスク装置によれば、ディスクの厚みの検出精度を向上させたディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係るディスク装置を複数格納する格納庫の斜視図である。
【図２】図１の格納庫から１つのドロワーを引き出した状態を示す斜視図である。
【図３】図２のドロワーがケースに収納された状態を示す斜視図である。
【図４】図２のドロワーがケースから引き出された状態を示す斜視図である。
【図５】実施形態に係るディスク装置の斜視図である。
【図６】図２のドロワーがケースから引き出された状態を示す斜視図であって、ドロワーに収納された１つのディスク装置を分解して示す図である。
【図７Ａ】図５のディスク装置が備えるチェンジャーユニットの構成及びディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｄ】図７Ｃに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｅ】図７Ｄに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｆ】図７Ｅに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｇ】図７Ｆに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図７Ｈ】図７Ｇに続くディスク搬送動作を示す斜視図である。
【図８】ディスクトレイに複数枚のディスクが積層状態で収納された状態を示す斜視図である。
【図９】ディスクトレイを斜め下方から見た斜視図である。
【図１０Ａ】ディスクセレクタによって搬送されるディスクトレイ内の複数枚のディスクをトレイキャリアが保持する様子を示す斜視図である。
【図１０Ｂ】ディスクセレクタスピンドルが最上位のディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。
【図１０Ｃ】ディスクセレクタスピンドルが６枚のディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。
【図１０Ｄ】ディスクセレクタスピンドルが全てのディスクを保持する位置に、トレイキャリアが上昇した状態を示す斜視図である。
【図１１】ディスクセレクタスピンドルの斜視図である。
【図１２】ディスクセレクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図１３】ディスクセレクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図１４】ディスクセレクタを上方から見た平面図である。
【図１５】シートとエンコーダとの位置関係を示す説明図である。
【図１６】図１０Ａにおけるディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。
【図１７】図１６のディスクプレスが持ち上げられたディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。
【図１８】図１０Ｄにおけるディスクセレクタの変位量検出機構を斜め上方から見た斜視図である。
【図１９】ディスクの厚みの測定の流れを示すフローチャートである。
【図２０Ａ】初期位置でのディスクトレイおよびディスクセレクタの側面図である。
【図２０Ｂ】初期位置においてディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの側面図である。
【図２１Ａ】最上位のディスクの上面がディスクプレスに接触した際のディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの側面図である。
【図２１Ｂ】最上位のディスクの上面がディスクプレスに接触した際のディスクトレイを省略したディスクおよびディスクセレクタの断面図である。
【図２２Ａ】ディスクセレクタスピンドルの第１支持爪が、最下位のディスクよりも下方に位置した状態の側面図である。
【図２２Ｂ】ディスクセレクタスピンドルの第１支持爪が、最下位のディスクよりも下方に位置した状態の側面図である。
【図２３】ディスクセレクタスピンドルの第１支持爪が、最下位のディスクの下方で突出した状態の部分断面図である。
【図２４】ディスク選択の流れを示すフローチャートである。
【図２５】従来のディスク装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本開示の第１態様によれば、積層された複数枚のディスクを収納するディスクトレイと、前記ディスクトレイを搬送するトレイキャリアと、前記ディスクトレイに積層された前記複数枚のディスクの中から１枚のディスクをドライブユニットに供給するディスクセレクタと、を備えるディスク装置であって、前記ディスクセレクタは、前記複数枚のディスクを支持するディスクセレクタスピンドルと、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された前記複数枚のディスクの最上位のディスクの上面が当接するディスクプレスと、支持された複数枚のディスクの厚みに応じて変位する前記ディスクプレスの変位量を検出する変位量検出機構と、検出された前記ディスクプレスの変位量に基づいて、複数枚の前記ディスクのそれぞれの厚みを検出する厚み検出部と、を備える、ディスク装置を提供する。
【００１５】
本開示の第２態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクプレスの変位方向と同方向に変位する柱部と、前記柱部に取り付けられ、前記柱部の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリットを有するフィルムと、前記ディスクプレスの変位方向に前記ディスクプレスと共に変位する前記スリットの数をカウントするエンコーダと、を備える、第１態様に記載のディスク装置を提供する。
【００１６】
本開示の第３態様によれば、前記エンコーダは、前記スリットの間隔の長さ以内に前記ディスクプレスの変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子を有する、第２態様に記載のディスク装置を提供する。
【００１７】
本開示の第４態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスに接続され、前記ディスクセレクタの変位方向に沿って延びる軸部と、前記軸部を挿通可能に案内するガイド部と、を備え、前記ガイド部は、前記ディスクセレクタのシャーシに支持されている、第１から第３態様のいずれか１つに記載のディスク装置を提供する。
【００１８】
本開示の第５態様によれば、前記変位量検出機構は、前記ディスクプレスと前記ディスクセレクタの前記シャーシとの間に前記ディスクプレスが前記シャーシから離れる方向に付勢された円錐コイルバネを備える、第４態様に記載のディスク装置を提供する。
【００１９】
本開示の第６態様によれば、前記厚み検出部は、前記ディスクトレイに積層された前記複数のディスクが全て支持された状態で前記エンコーダにより検出された変位量を基に、前記複数のディスクのそれぞれの厚みを検出する、第２または第３態様のいずれか１つに記載のディスク装置を提供する。
【００２０】
本開示の第７態様によれば、前記厚み検出部は、積層された前記ディスクの合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを算出する、第６態様に記載のディスク装置を提供する。
【００２１】
本開示の第８態様によれば、前記厚み検出部は、前記ディスクセレクタスピンドルに支持された複数の前記ディスクを一枚ずつ外した際の前記エンコーダにより検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれの前記ディスクの厚みを検出する、第６態様に記載のディスク装置を提供する。
【００２２】
本開示の第９態様によれば、検出されたそれぞれの前記ディスクの厚みを保管する記憶部を備える、第１から第８態様のいずれか１つに記載のディスク装置を提供する。
【００２３】
以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００２４】
なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するものであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００２５】
また、以下では、説明の便宜上、通常使用時の状態を想定して「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「斜め」等の方向を示す用語を用いている。しかしながら、これらの用語は、本開示のディスク装置の使用状態等を限定することを意味するものではない。
【００２６】
（実施の形態）
図１は、実施形態に係るディスク装置を複数格納する格納庫の斜視図である。
【００２７】
格納庫１は、例えば、１９インチラックである。格納庫１は、直方体の箱状の部材であり、前面に開口部１Ａを有している。格納庫１において、奥行き方向Ｘの長さは、例えば１，０００ｍｍであり、横方向Ｙの長さは例えば６００ｍｍであり、上下方向Ｚの長さは例えば２，０００ｍｍである。格納庫１は、図１に示すように、複数のドロワー２を備えている。実施形態においては、４つのドロワー２が上下方向Ｚに配列されている。各ドロワー２は、格納庫１の開口部１Ａを通じて出し入れ可能に構成されている。各ドロワー２は、他のドロワー２とは独立に動作可能に構成され、格納庫１の電源が投入されている場合であっても、ドロワー２は他のドロワー２の動作を妨げることなく、引き出すことができる。ただし、同一ラック内では必ず１つのドロワー２しか引き出せないように電気的に制御するようにしている。これにより、複数のドロワー２を引き出すことにより重心が前方に移動して、格納庫１が転倒することを回避することができる。
【００２８】
図２は、図１の格納庫１から１つのドロワー２を引き出した状態を示す斜視図である。
【００２９】
図２に示すように、ドロワー２には、実施形態に係る複数のディスク装置（チェンジャーモジュールともいう）３が収納されている。実施形態においては、１つのドロワー２に４つのディスク装置３が奥行き方向Ｘに収納されている。ドロワー２の前壁には、把手部２Ａが設けられている。把手部２Ａを奥行き方向Ｘに押す又は引くことにより、格納庫１に対してドロワー２を容易に出し入れすることができる。
【００３０】
図３は、ドロワー２がケース４に収納された状態を示す斜視図である。図４は、ドロワー２がケース４から引き出された状態を示す斜視図である。
【００３１】
ドロワー２は、格納庫１内に位置するとき、図３に示すようにケース４内に収納される。これにより、ドロワー２内に収納される各ディスク装置３内に埃等が侵入することが抑えられている。ケース４は、直方体の箱状の部材であり、前面に開口部４Ａ（図４参照）を有している。ケース４は、格納庫１内に着脱自在に固定されている。実施形態においては、４つのケース４が上下方向Ｚに積み重ねられている。
【００３２】
また、ドロワー２は、格納庫１内から引き出されたとき、図４に示すようにケース４の開口部４Ａを通じてケース４から引き出される。ケース４には、ドロワー２の奥行き方向Ｘの移動をガイドするように一対のレール５が設けられている。
【００３３】
また、ドロワー２の前壁には、各ディスク装置３を冷却する冷却風を送風するファンユニット６が着脱自在に取り付けられている。
【００３４】
図５は、ディスク装置３の斜視図である。図６は、ドロワー２がケース４から引き出された状態を示す斜視図であって、ドロワー２に収納された１つのディスク装置３を分解して示す図である。
【００３５】
ディスク装置３は、横方向Ｙに互いに対向するように２つのトレイスタック３１Ａ，３１Ｂを備えている。
【００３６】
トレイスタック３１Ａ，３１Ｂには、複数のディスクトレイ３２が収納されている。トレイスタック３１Ａ，３１Ｂは、複数のディスクトレイ３２を上下方向Ｚに保持するように構成されている。実施形態において、ドロワー２の前方から見て右側に配置されるトレイスタック３１Ａは、１６個のディスクトレイ３２を上下方向Ｚに保持するように構成されている。ドロワー２の前方から見て左側に配置されるトレイスタック３１Ｂは、１８個のディスクトレイ３２を上下方向Ｚに保持するように構成されている。
【００３７】
ディスクトレイ３２は、複数枚のディスクを収納可能に構成されている。実施形態において、ディスクトレイ３２は、１２枚のディスクを積層状態で収納可能に構成されている。ディスクは、例えば、直径１２ｃｍの両面に記録層を有する光ディスクである。ディスクの厚みは、例えば、１．３８ｍｍである。
【００３８】
トレイスタック３１Ａ，３１Ｂの間には、ディスクトレイ３２及びディスクを搬送するチェンジャーユニット３３が設けられている。
【００３９】
ドライブユニット３４は、ディスクに対して情報の記録又は再生を行う装置である。実施形態において、ドライブユニット３４は、トレイを用いてディスクをローディングするトレイ方式のディスクドライブである。ドライブユニット３４は、筐体３５に取り付けられている。
【００４０】
トレイスタック３１Ａ，３１Ｂ及びチェンジャーユニット３３は、筐体３５内に格納されている。トレイスタック３１Ａ，３１Ｂは、図４に示すようにドロワー２がケース４から引き出された状態で、横方向Ｙに押す又は引くことにより、着脱自在に構成されている。なお、トレイスタック３１Ａ，３１Ｂは、筐体３５に対して着脱しやすいように、複数（例えば上下２段）に分割されてもよい。チェンジャーユニット３３は、図４に示すようにドロワー２がケース４から引き出された状態で、上下方向Ｚに押す又は引くことにより、筐体３５に対して着脱自在に構成されている。
【００４１】
また、図６に示すように、ドロワー２の前壁の裏側には、各ディスク装置３のディスク搬送動作を含む各種動作及びファンユニット６の送風動作を制御する制御ユニット７が着脱自在に取り付けられている。制御ユニット７は、例えば、データを管理するホストコンピュータに有線又は無線により接続されている。ホストコンピュータは、オペレータの指示に基づき、指定のディスクへのデータの書き込み又は読み出し等の動作を行うように制御ユニット７に指令を送る。制御ユニット７は、当該指令に従い、ファンユニット６、チェンジャーユニット３３、ドライブユニット３４などの各装置の動作を制御する。制御ユニット７は、各種データ処理をするデータ処理部７Ａと、各種データを保管する記憶部７Ｂとを有する。データ処理部７Ａは、例えば、複数のＣＰＵ、マイクロプロセッサ、またはＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)から構成されてもよいし、１つのＣＰＵ、マイクロプロセッサ、またはＦＰＧＡから構成されてもよい。また、記憶部７Ｂは、複数の、メモリ、ハードディスク、ＳＳＤ(Solid State Drive)から構成されてもよいし、１つのメモリ、ハードディスク、またはＳＳＤから構成されてもよい。
【００４２】
また、チェンジャーユニット３３には、トレイスタック３１Ｂの上方において、コネクティングユニット８が取り付けられている（図７Ａ参照）。図５に示すように、チェンジャーユニット３３のシャーシ３８の上面には、断面Ｕ字状のハンドル部３９が設けられている。図５において、チェンジャーユニット３３は、ハンドル部３９が凹部３８Ｂから持ち上げられ、筐体３５に対して上下方向Ｚに相対移動されることにより着脱自在に構成されている。筐体３５には、チェンジャーユニット３３の上下方向Ｚの移動をガイドするようにガイド部（図示せず）が設けられている。ユーザがハンドル部３９を離すと、シャーシ３８の上面に設けられたＵ字状の凹部３８Ｂ内に収納される。
【００４３】
図７Ａ〜図７Ｈは、チェンジャーユニット３３の構成及びディスク搬送動作を示す斜視図である。
【００４４】
チェンジャーユニット３３は、図７Ａに示すように、トレイキャリア３６と、ディスクセレクタ３７とを備えている。トレイキャリア３６とディスクセレクタ３７とは、図６に示すシャーシ３８に取り付けられている。図７Ａ〜図７Ｈにおいては、チェンジャーユニット３３の内部構成を見やすくするため、図６に示すシャーシ３８の前壁３８Ａを取り外した状態を示している。
【００４５】
トレイキャリア３６は、図７Ｂ〜図７Ｄに示すように、複数のディスクトレイ３２の中から選択された１つのディスクトレイ３２をドライブユニット３４の近傍に搬送するように構成されている。また、トレイキャリア３６は、ドライブユニット３４の近傍に搬送したディスクトレイ３２を元の位置（トレイスタック３１Ａ又はトレイスタック３１Ｂ）に収納するように構成されている。
【００４６】
実施形態において、トレイキャリア３６は、上下方向Ｚに移動するように構成されている。また、トレイキャリア３６は、所望のディスクトレイ３２の位置に移動し、トレイスタック３１Ａ，３１Ｂに対してディスクトレイ３２を出し入れ可能に構成されている。
【００４７】
ディスクセレクタ３７は、ドライブユニット３４の近傍に配置され、ディスクトレイ３２に収納された複数枚のディスクＤ１の中から１枚のディスクＤ１をドライブユニット３４に供給するように構成されている。実施形態において、ディスクセレクタ３７は、図７Ｅに示すように、ドライブユニット３４の近傍において、ディスクトレイ３２に収納された複数枚のディスクＤ１を保持するように構成されている。ディスクセレクタ３７が複数枚のディスクＤ１を保持すると、トレイキャリア３６が下降してディスクセレクタ３７から離れる。その後、図７Ｆに示すように、ディスクセレクタ３７の下方に位置するように、ドライブユニット３４からトレイ３４Ａが排出される。
【００４８】
また、ディスクセレクタ３７は、図７Ｇに示すように、前記保持した複数枚のディスクＤ１から１枚のディスクＤ１を分離してドライブユニット３４のトレイ３４Ａに供給する。その後、図７Ｈに示すように、ドライブユニット３４内にトレイ３４Ａが搬送されることで、ディスクＤ１に対してデータの記録又は再生が可能になる。
【００４９】
また、ディスクセレクタ３７は、図７Ｆに示すように、ドライブユニット３４から排出されたトレイ３４Ａ上のディスクＤ１を保持し、ディスクトレイ３２上で保持を解除することで当該ディスクＤ１をディスクトレイ３２内に戻すように構成されている。
【００５０】
次に、ディスクトレイ３２の構成についてより詳しく説明する。
【００５１】
図８は、ディスクトレイ３２に複数枚のディスクＤ１が積層状態で収納された状態を示す斜視図である。図９はディスクトレイ３２を斜め下方から見た斜視図である。
【００５２】
図８に示すように、ディスクトレイ３２には、複数枚のディスクＤ１のそれぞれに設けられた中心穴Ｄ１Ａを貫通し、各ディスクＤ１の面方向（Ｘ１方向及びＹ１方向）の移動を規制するディスクトレイスピンドル（芯棒ともいう）３２１が設けられている。
【００５３】
ディスクトレイスピンドル３２１は、ポリアセタール（ＰＯＭ）などの耐摩耗性や摺動性が高い材料で構成されている。また、ディスクトレイスピンドル３２１は、各ディスクＤ１の内周部Ｄ１Ｂに対して３点で接触するように構成されている。これにより、ディスクトレイスピンドル３２１と各ディスクＤ１とが接触して、それらの少なくとも一方が削れて、異物（削り粉）が発生することを抑えることができる。また、各ディスクＤ１の内周部Ｄ１Ｂを安定して支持しつつ摺動抵抗を低く抑えることができる。その結果、ディスクトレイ３２から複数枚のディスクＤ１をより確実に抜き出すことができる。
【００５４】
実施形態において、ディスクトレイスピンドル３２１は、ディスクトレイ３２の厚さ方向Ｚ１に延在する中心軸３２２と、中心軸３２２に接続され、各ディスクＤ１の内周部Ｄ１Ｂにそれぞれ接触する３つの側板部３２３を備えている。実施形態において、中心軸３２２は、円柱状に形成されている。各側板部３２３は、平板状に形成され、中心軸３２２の側面に沿って接続されている。
【００５５】
図９に示すように、３つの側板部３２３は、ディスクトレイ３２の厚さ方向Ｚ１から見て、中心軸３２２を中心として略等角度間隔または等角度間隔で配置されている。具体的には、３つの側板部３２３は、中心軸３２２を中心として１２０度間隔で配置されている。ディスクトレイスピンドル３２１は、３つの側板部３２３の先端部によってディスクのＤ１の内周部Ｄ１Ｂに３点で接触する。
【００５６】
ディスクトレイ３２の底板部３２４には、ディスクトレイ３２の厚さ方向Ｚ１から見て、３つの側板部３２３のうちいずれか２つの側板部３２３に挟まれた３つの領域にそれぞれ貫通穴３２５を有している。
【００５７】
各貫通穴３２５は、ディスクトレイ３２の厚さ方向Ｚ１から見て、ディスクＤ１の内径近傍に位置する領域（例えばφ１７．７５ｍｍよりも内側の領域）に設けられている。ディスクＤ１の記録領域は、例えば、ディスクＤ１の中心から４０ｍｍ〜１１８．５ｍｍの範囲のデータが記録される領域である。
【００５８】
次に、ディスクセレクタ３７の構成についてより詳しく説明する。
【００５９】
図１０Ａ〜図１０Ｄは、トレイキャリア３６によって搬送されるディスクトレイ３２内の複数枚のディスクＤ１をディスクセレクタ３７が保持する様子を示す斜視図である。
【００６０】
図１０Ａ〜図１０Ｄに示すように、ディスクセレクタ３７は、複数枚のディスクＤ１のそれぞれに設けられた中心穴Ｄ１Ａに挿入されるディスクセレクタスピンドル３７１を備えている。ディスクセレクタスピンドル３７１は、複数枚のディスクＤ１を積層状態で保持するとともに、保持したディスクの中で最下位に位置するディスクを他のディスクから分離してドライブユニット３４に供給するように構成されている。
【００６１】
実施形態において、ディスクセレクタスピンドル３７１は、複数枚のディスクＤ１の中の任意の枚数のディスクを保持可能に構成されている。図１０Ｂは、ディスクセレクタスピンドル３７１が最上位のディスクを保持する位置に、トレイキャリア３６が上昇した状態を示している。図１０Ｃは、ディスクセレクタスピンドル３７１が６枚のディスクを保持する位置に、トレイキャリア３６が上昇した状態を示している。図１０Ｄは、ディスクセレクタスピンドル３７１が全て（１２枚）のディスクを保持する位置に、トレイキャリア３６が上昇した状態を示している。
【００６２】
ディスクセレクタスピンドル３７１の周囲には、円盤状のディスクプレス３７２が上下方向Ｚに相対移動可能に取り付けられている。ディスクプレス３７２は、円錐コイルバネ３７７（図２０Ａ参照）によって下方に付勢されている。なお、図１０Ａ〜図１０Ｄでは、円錐コイルバネ３７７が省略されて図示されている。円錐コイルバネ３７７は、例えば、１０巻の円錐形状のコイルバネであり、コイルバネの線径φは、例えば、０．６ｍｍである。円錐コイルバネ３７７の外周側はディスクプレス３７２に保持されており、円錐コイルバネ３７７の内周側はディスクセレクタスピンドル３７１に保持されている。円錐コイルバネ３７７が上下方向Ｚに最も圧縮された状態では、円錐コイルバネ３７７の線径φまで縮まることが可能である。ディスクプレス３７２は、ディスクセレクタスピンドル３７１が各ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａに挿入される際に、ディスクＤ１の内周部の非記録領域に接触して、円錐コイルバネ３７７の付勢力によってディスクＤ１をディスクトレイ３２に押圧する。これにより、各ディスクＤ１のガタつきが抑えられ、ディスクセレクタスピンドル３７１がより確実に各ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａに挿入される。
【００６３】
また、ディスクセレクタ３７は、ディスクセレクタスピンドル３７１を駆動する駆動機構９と、ディスクＤ１の保持に伴うディスクプレス３７２の変位量を検出する変位量検出機構１１Ａと、駆動機構９及び変位量検出機構１１Ａを保持するシャーシ３７３とを備える。
【００６４】
図１１は、ディスクセレクタスピンドル３７１の斜視図である。ディスクセレクタスピンドル３７１は、複数のセレクトフック３７４と、複数のドロップフック３７５とを備えている。実施形態において、ディスクセレクタスピンドル３７１は、３つのセレクトフック３７４と、３つのドロップフック３７５とを備えている。
【００６５】
セレクトフック３７４と、ドロップフック３７５とは、固定板３７６を貫通するように取り付けられている。固定板３７６は、中心角が約１２０度の扇形の板状部材であり、ビスなどの締結部材によりシャーシ３７３に固定される。シャーシ３７３には、３つの固定板３７６が円板状に取り付けられる。１つの固定板３７６には、１つのセレクトフック３７４と１つのドロップフック３７５が取り付けられる。すなわち、３つのセレクトフック３７４と３つのドロップフック３７５とは、平面視において、ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａの周方向に互いに間隔を空けて交互に配置されている。
【００６６】
各固定板３７６に取り付けられるセレクトフック３７４とドロップフック３７５とは、ディスクトレイ３２の貫通穴３２５を通過可能に構成されている。また、実施の形態において、セレクトフック３７４とドロップフック３７５とは、ディスクＤ１の積層方向である上下方向Ｚに相対移動するように構成されている。
【００６７】
セレクトフック３７４は、ディスクＤ１の積層方向である上下方向Ｚに延在する第１軸部３７４Ａと、第１軸部３７４Ａの下端部に取り付けられた第１支持爪３７４Ｂと、第１軸部３７４Ａの上端部に取り付けられた選択レバー３７４Ｃとを備えている。
【００６８】
第１軸部３７４Ａは、円柱状の部材であり、固定板３７６に対して軸回りに回転可能に取り付けられている。
【００６９】
第１支持爪３７４Ｂは、平面視において、ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａの内側に収納する収納位置と、ディスクＤ１の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。実施形態において、第１支持爪３７４Ｂは、第１軸部３７４Ａが軸回りに回転する動作に連動して収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。また、第１支持爪３７４Ｂは、突出位置に位置する状態でディスクトレイ３２の貫通穴３２５を通過可能に構成されている。
【００７０】
選択レバー３７４Ｃは、上下方向Ｚに延在する固定ピン３７４Ｄ及び係合ピン３７４Ｅと、固定ピン３７４Ｄと係合ピン３７４Ｅとを連結する連結バー３７４Ｆとを備えている。固定ピン３７４Ｄ及び係合ピン３７４Ｅは、第１軸部３７４Ａよりも直径が大きい円柱状の部材である。固定ピン３７４Ｄは、第１軸部３７４Ａに対して同軸に配置され、連結バー３７４Ｆから上方に突出するように形成されている。係合ピン３７４Ｅは、第１軸部３７４Ａに対して側方にずれた位置に配置され、連結バー３７４Ｆから上方に突出するように形成されている。
【００７１】
ドロップフック３７５は、ディスクＤ１の積層方向である上下方向Ｚに延在する第２軸部３７５Ａと、第２軸部３７５Ａの下端部に取り付けられた第２支持爪３７５Ｂ及び第３支持爪３７５Ｃと、第２軸部３７５Ａの上端部に取り付けられた分離レバー３７５Ｄとを備えている。
【００７２】
第２軸部３７５Ａは、円柱状の部材であり、固定板３７６に対して軸回りに回転可能に取り付けられている。
【００７３】
第２支持爪３７５Ｂは、平面視において、ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａの内側に収納する収納位置と、ディスクＤ１の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。第３支持爪３７５Ｃは、平面視において、ディスクＤ１の中心穴Ｄ１Ａの内側に収納する収納位置と、ディスクＤ１の内径近傍に位置する領域に突出する突出位置とに移動するように構成されている。実施形態において、第２支持爪３７５Ｂ及び第３支持爪３７５Ｃは、第２軸部３７５Ａが軸回りに回転する動作に連動してそれぞれ１つの収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。また、第１支持爪３７４Ｂと、第２支持爪３７５Ｂ及び第３支持爪３７５Ｃとは、互いに独立して収納位置と突出位置とに移動するように構成されている。
【００７４】
実施形態において、第２支持爪３７５Ｂは、第３支持爪３７５ＣよりもディスクＤ１の一枚の厚み分、ディスクＤ１の積層方向である上下方向Ｚにおいて、上方にずれて配置されている。
【００７５】
また、第２支持爪３７５Ｂは、収納位置から突出位置へ移動するタイミングが第３支持爪３７５Ｃとは異なるように構成されている。実施形態において、第２支持爪３７５Ｂは、上下方向Ｚから見て、第３支持爪３７５Ｃに対して所定の角度（例えば９０度）ずれた位置に設けられている。第２支持爪３７５Ｂ及び第３支持爪３７５Ｃは、突出位置に位置する状態でディスクトレイ３２の貫通穴３２５の凹部３２５Ａを通過可能に構成されている。
【００７６】
分離レバー３７５Ｄは、上下方向Ｚに延在する円柱状の接触ピン３７５Ｅ及び係合ピン３７５Ｆと、接触ピン３７５Ｅと係合ピン３７５Ｆとを連結する連結バー３７５Ｇとを備えている。接触ピン３７５Ｅは、第２軸部３７５Ａに対して同軸に配置され、連結バー３７５Ｇから上方及び下方に突出するように形成されている。係合ピン３７５Ｆは、第２軸部３７５Ａに対して側方にずれた位置に配置され、連結バー３７５Ｇから上方に突出するように形成されている。
【００７７】
図１２は、ディスクセレクタ３７を斜め上方から見た斜視図である。図１３は、ディスクセレクタ３７を斜め下方から見た斜視図である。図１４は、ディスクセレクタを上方からみた平面図である。
【００７８】
図１２に示すように、駆動機構９は、シャーシ３７３の上面に取り付けられている。駆動機構９は、セレクトフック駆動部９１と、ドロップフック駆動部９２と、カム機構９３とを備えている。
【００７９】
セレクトフック駆動部９１は、選択モータ９１Ａとギアとから構成されている。選択モータ９１Ａの回転に応じて、セレクトフック３７４が回転する。選択モータ９１Ａの駆動は、制御ユニット７により制御される。
【００８０】
ドロップフック駆動部９２は、分離モータ９２Ａと、ギアとから構成されている。分離モータ９２Ａの回転に応じて、ドロップフック３７５が回転する。分離モータ９２Ａの駆動は、制御ユニット７により制御される。
【００８１】
図１４〜図１６に示すように、厚み検出部１１は、ディスクセレクタ３７に支持された複数枚のディスクＤ１の厚みに応じて変位するディスクプレス３７２の変位量を検出する変位量検出機構１１Ａと、検出されたディスクプレス３７２の変位量に基づいて複数枚のディスクＤ１のそれぞれの厚みを検出する厚み検出部１１Ｂ（図６参照）とから構成される。変位量検出機構１１Ａは、等間隔で形成されたスリットを有するシート４３と、シート４３に形成されたスリットの数をカウントするエンコーダ４５と、ディスクプレス３７２に接続された第１ディスクプレス軸４７、および、第２ディスクプレス軸４９とを備える。また、変位量検出機構１１Ａは、第１ディスクプレス軸４７をガイドするメインガイド５１と、第２ディスクプレス軸４９をガイドするサブガイド５３とを備える。また、制御ユニット７は厚み検出部１１Ｂとして機能する。
【００８２】
フィルムとしてのシート４３は、長手方向の側部に沿ってディスクプレス３７２の上面から上方（Ｚ方向）へ垂直に延びる柱部５５に取り付けられている。したがって、シート４３は、ディスクプレス３７２の上下移動と共に上下に変位する。図１５に示す様に、シート４３には水平方向に延びるスリット４３Ａが鉛直方向に等間隔に形成されている。隣り合うスリット４３Ａ間の間隔は、例えば、０．０７ｍｍである。シート４３は、樹脂製であり、例えば、ＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate)である。
【００８３】
エンコーダ４５は、上下移動するシート４３のスリット４３Ａの数をカウントすることで、シート４３の変位量を検出する。エンコーダ４５は２つの光学素子４５Ａ、４５Ｂを備え、それぞれの光学素子４５Ａ、４５Ｂは上下方向Ｚに間隔を置いて配置されている。例えば、光学素子４５Ａ、４５Ｂは、それぞれ、発光素子（発光ダイオード）と受光素子（フォトトランジスタ）とを備えたフォトインタラプターである。２つの光学素子４５Ａ、４５Ｂを備えることでスリット４３Ａの検出信号の位相をずらすことができ、スリット４３Ａの移動方向を検出することができる。また、スリット間隔の２倍の分解能でシート４３の変位量を検出することもできる。
【００８４】
エンコーダ４５は、エンコーダ支持板５７に支持されている。エンコーダ支持板５７は、シャーシ３７３に支持されている。また、図１３に示すように、ディスクプレス３７２は、ディスクセレクタスピンドル３７１が挿通される貫通穴３７２Ｃを有している。また、ディスクプレス３７２の下面には、ディスクＤ１の内周部の非記録領域の上面と接触する、下方に突出した凸部３７２Ｄが形成されている。ディスクプレス３７２の下面には、例えば、３つの凸部３７２Ｄが形成されており、それぞれの凸部３７２Ｄは、貫通穴３７２Ｃの周囲に略等角度間隔または等角度間隔で配置されている。
【００８５】
図１６は、図１０Ａにおけるディスクセレクタ３７の変位量検出機構１１Ａを示す斜視図である。第１ディスクプレス軸４７および柱部５５は、ディスクプレス３７２の外周から外方へ延出した矩形の第１延出部３７２Ａに接続されている。第１ディスクプレス軸４７は、柱部５５と平行にディスクプレス３７２に対して垂直に上方へ延びている。第１ディスクプレス軸４７は、上下方向Ｚに孔が形成された円筒状のメインガイド５１に挿通されている。
【００８６】
また、第２ディスクプレス軸４９は、ディスクプレス３７２の外周から外方へ延出した略三角形状の第２延出部３７２Ｂに接続されている。第２ディスクプレス軸４９は、柱部５５と平行にディスクプレス３７２に対して垂直に上方へ延びている。第２ディスクプレス軸４９は、上下方向Ｚに孔が形成された円筒状のサブガイド５３に挿通されている。ガイド部としてのメインガイド５１およびサブガイド５３は、シャーシ３７３に支持されている。
【００８７】
第１ディスクプレス軸４７と柱部５５とは互いに近傍に配置されているので、シート４３の上下移動のガタつきを低減することができ、スリット４３Ａの検出精度を向上することができる。
【００８８】
図１６は、複数枚のディスクＤ１の最上面がディスクプレス３７２の下面に当接する前の状態を示している。この状態をディスクプレス３７２の変位量がゼロの初期位置とする。また、初期位置でのディスクプレス３７２の変位量Ｚ０は０である。また、初期位置における光学素子４５Ｂの読み取り位置に対するシート４３の高さをｈ０とする。また、初期位置において、セレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂの上面はディスクプレス３７２の下面と同一高さにある。
【００８９】
ディスクトレイ３２がディスクセレクタ３７に対して上昇すると、ディスクトレイ３２に積層されたディスクＤ１の最上位のディスクＤ１の上面がディスクセレクタ３７のディスクプレス３７２に当接する。さらにディスクトレイ３２が上昇すると、図１７に示すように、ディスクプレス３７２が最上位のディスクＤ１に持ち上げられて上昇する。ディスクプレス３７２の下面からセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂの上面までの距離Ｚａは、エンコーダ４５が検出する、初期位置の高さｈ０からの変位量Ｚａと同じである。
【００９０】
図１８は、図１０Ｄにおけるディスクセレクタ３７の変位量検出機構１１Ａを示す斜視図である。図１８においてディスクＤ１は示されていないが、セレクトフック３７４は、１２枚のディスクＤ１の全てを吊り下げている状態である。このときの、ディスクプレス３７２の下面からセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂの上面までの距離Ｚ１２は、エンコーダ４５が検出する、初期位置の高さｈ０からの変位量Ｚ１２として検出される。このときの、光学素子４５Ｂの読み取り位置に対するシート４３の高さをｈ１２とする。
【００９１】
次に、図１９を参照して、ディスクＤ１の厚みの測定方法を説明する。図１９は、ディスクＤ１の厚みの測定の流れを示すフローチャートである。ディスクＤ１の厚みの測定は、ディスク装置３の出荷時またはディスク装置３に新たなディスクトレイ３２が取り付けられた際に行われる。オペレータがディスク装置３にディスクＤ１の測定開始を指示すると、制御ユニット７は、トレイスタック３１Ａ、３１Ｂにそれぞれ収納されている各ディスクトレイ３２のディスクＤ１の厚みの測定を開始する。
【００９２】
ステップＳ１において、ディスクトレイ３２がディスクセレクタ３７に対してまだ上昇していないときで、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の最上面がディスクプレス３７２に接触していない状態（ディスクセレクタ３７の初期位置）でのディスクプレス３７２の変位量からディスクプレス３７２に対するセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂの高さを測定する。このとき、変位量Ｚ０がゼロ値で無い場合、エンコーダ４５のカウント値を０に初期化する。図２０Ａは、ディスクトレイ３２および初期位置におけるディスクセレクタ３７の側面図である。図２０Ｂは、ディスクトレイ３２を省略したディスクおよび初期位置におけるディスクセレクタ３７の側面図である。ディスクが無い状態で第１支持爪３７４Ｂの高さを測定した後、制御ユニット７は、トレイキャリア３６にディスクトレイ３２をディスクセレクタ３７へ搬送するように指示する。
【００９３】
次に、ステップＳ２において、トレイキャリア３６は、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の最下位のディスクＤ１がセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂを通過するまでディスクトレイ３２を上昇させる。図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、ディスクトレイ３２が上昇すると、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の最上位のディスクＤ１の上面がディスクプレス３７２の下面に形成された凸部３７２Ｄに接触し、ディスクプレス３７２が上方へ移動する。図２１Ａは、最上位のディスクＤ１の上面がディスクプレス３７２に接触した際のディスクトレイ３２を省略したディスクおよびディスクセレクタ３７の側面図である。図２１Ｂは、最上位のディスクＤ１の上面がディスクプレス３７２に接触した際のディスクトレイ３２を省略したディスクおよびディスクセレクタ３７の断面図である。
【００９４】
ディスクプレス３７２の移動と共に、シート４３も移動するので、エンコーダ４５は、上方へ通過するスリット４３Ａの数をカウントする。スリット４３Ａの数がカウントされてから予め定められたカウント数になるまで、ディスクトレイ３２は上昇される。予め定められたカウント数は、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の全ての厚みに、例えば１ｍｍ加算した距離に対応する数である。このときの複数のディスクＤ１の全ての厚みは、例えば、ディスクＤ１の最大厚みを用いて設定される。
【００９５】
次に、ステップＳ３では、図２２Ａ、図２２Ｂおよび図２３に示すように、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の最下位のディスクよりも、ディスクセレクタスピンドル３７１のセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂが下方に位置する状態で、セレクトフック駆動部９１（図１２参照）が第１支持爪３７４Ｂを回転して突出させる。
【００９６】
次に、ステップＳ４では、ディスクトレイ３２を下降してディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１を全てセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂに載置する。
【００９７】
次に、ステップＳ５では、１２枚のディスクＤ１の全てが第１支持爪３７４Ｂに載置された状態でのエンコーダ４５のカウント値から、データ処理部７Ａが変位量Ｚ１２を検出する（図２３参照）。変位量Ｚ１２は、ディスクトレイ３２に収納された全てのディスクＤ１をディスクセレクタ３７が吊り下げた際の、ディスクプレス３７２の初期位置からの変位量である。検出された変位量Ｚ１２を基に、ディスクプレス３７２に対する第１支持爪３７４Ｂの高さが検出される。
【００９８】
次に、ステップＳ６では、セレクトフック駆動部９１およびドロップフック駆動部９２により、セレクトフック３７４およびドロップフック３７５をそれぞれ交互に回転することで、最下位のディスクＤ１だけを外して、ディスクトレイ３２に１枚のディスクＤ１を収納する。この際、ディスク１枚分の厚みだけディスクプレス３７２が下降するので、シート４３も共に下降する。このとき、第１支持爪３７４Ｂには、１１枚のディスクＤ１が載置されている。
【００９９】
次に、ステップＳ７では、エンコーダ４５は、第１支持爪３７４Ｂに載置されているディスクの枚数が１枚減少した状態でのカウント値を検出し、このカウント値からデータ処理部７Ａは距離（変位量）Ｚ１１を検出する。距離Ｚ１２から距離Ｚ１１を差し引いた距離ＤＨ１２が最下位（上から１２番目）のディスクＤ１の厚みとなる。このように、ディスク厚みとは、積層された各ディスクＤ１の内周部のピッチ間距離も含まれる。また、検出された距離Ｚ１１を基に、ディスクプレス３７２に対する第１支持爪３７４Ｂの高さが検出される。
【０１００】
次に、ステップＳ８では、データ処理部７Ａは、セレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂに載置されていたディスクＤ１が全ての枚数外されたか判別する。データ処理部は、取り外したディスクＤ１の枚数をカウントし、このカウント数を基にディスクセレクタ３７が吊り下げているディスクＤ１の枚数を算出する。この結果、第１支持爪３７４Ｂにまだディスクが載置されている場合（ステップＳ８のＮｏ）は、ステップＳ６に戻る。このようにして、１２枚のディスクＤ１のそれぞれの厚みＤＨ１２、ＤＨ１１、ＤＨ１０、・・・、ＤＨ１が順に検出され、それぞれの厚みが記憶部７Ｂにルックアップテーブルとして保管される。なお、最上位のディスクＤ１の厚みＤＨ１として、ディスクＤ１の内周部の下面からディスクプレス３７２の下面までの距離が保管される。ルックアップテーブルは、ディスクトレイ３２ごとに用意されており、トレイスタック３１Ａおよび３１Ｂに保管されている全てのディスクＤ１の厚みがそれぞれ記録される。
【０１０１】
ステップＳ８において、第１支持爪３７４ＢからディスクＤ１が全て外されたと判別されると（ステップＳ８のＹｅｓ）、ディスク厚みの測定が終了する。
【０１０２】
これらの、ステップＳ１からステップＳ８までの作業は、ディスク装置３の工場出荷時や、ディスク装置３を設置したときのセットアップ時に行えばよいので、実際にディスクＤ１を選択する際にディスク厚みの測定に時間をかけることはない。
【０１０３】
次に、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１から目的のディスクＤ１を直接選択する手順について、図２４を参照して説明する。図２４は、ディスク選択の流れを示すフローチャートである。
【０１０４】
ステップＳ１１では、ステップＳ１と同様に、ディスクトレイ３２がディスクセレクタ３７に対して上昇していないときで、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１の最上面がディスクプレスに接触していない状態（初期位置）でのシート４３の高さｈ０およびディスクプレス３７２に対する第１支持爪３７４Ｂの高さを測定する。高さｈ０は、ディスクプレス３７２の変位量が０の位置である。
【０１０５】
ステップＳ１２では、記憶部７Ｂのルックアップテーブルに保管されたそれぞれのディスク厚みを基に、目標ディスクまでの変位量Ｚ２を算出する。例えば、変位量Ｚ２は、目標ディスクまでの各ディスクのディスク厚みに０．３６５ｍｍを加算することで、目標ディスクと、目標ディスクの一枚下のディスクとの間の隙間の中間位置までの距離を算出することができる。
【０１０６】
次に、ステップＳ１３では、算出された変位量Ｚ２の分だけディスクトレイ３２を上昇させる。エンコーダ４５のカウント値から変位量がＺ２になった時点でディスクトレイ３２を停止させる。
【０１０７】
次に、ステップＳ１４では、セレクトフック駆動部９１がセレクトフック３７４の第１支持爪３７４Ｂを回転駆動することで、目標のディスクＤ１の内周面の下面に第１支持爪３７４Ｂが突出する。この後に、ディスクトレイ３２が下降することで、目標のディスクＤ１がディスクトレイスピンドル３２１の最下位に吊り下げられた状態となる。このように、目標のディスクＤ１をディスクトレイ３２に収納された状態から直接選択することができるので、ディスク選択の時間を短縮することができる。
【０１０８】
次に、レーザ変位計を用いたディスク厚み測定方法と実施の形態におけるディスク厚み測定方法との違いを説明する。ディスクＤ１の厚みを検出する方法として、レーザ変位計を用いた方法も考えられる。しかしながら、レーザ変位計を用いる場合、ディスク上面においてレーザを反射させなければならないので、透明なディスクＤ１では距離を測定することができない。そこで、色付きのディスクＤ１を用いるか、積層されたディスクＤ１の最上位に色付きのダミーディスクを載置する必要があった。また、レーザ変位計は高さ方向（Ｚ方向）で約６０ｍｍのサイズであり、さらに、レーザ変位計からディスク面に対して２０ｍｍ程度の間隔を必要とする。したがって、最上位のディスクＤ１の上面から８０ｍｍ程度の空間を必要とする。
【０１０９】
実施の形態におけるディスク装置３によれば、ディスクセレクタ３７は、複数枚のディスクＤ１を支持するディスクトレイスピンドル３２１と、ディスクセレクタスピンドル３７１に支持された複数枚のディスクＤ１の最上位のディスクＤ１の上面が当接するディスクプレス３７２と、支持された複数枚のディスクＤ１の厚みに応じて変位するディスクプレス３７２の変位量を検出する変位量検出機構１１Ａと、検出されたディスクプレス３７２の変位量に基づいて、複数枚のディスクＤ１のそれぞれの厚みを検出する厚み検出部１１Ｂと、を備える。レーザ変位計を用いずに、ディスクプレス３７２の変位量に基づいてディスクＤ１の厚みを検出するので、変位量検出機構１１Ａの高さ方向のサイズは、積層されたディスクＤ１の総枚数の厚みとディスクプレス３７２の厚みの分だけの高さを必要とする。ディスクＤ１の積層枚数が例えば１２枚の場合、最上位のディスクＤ１の上面からから２５ｍｍ程度の高さでディスクＤ１の厚みを検出することができる。このように、実施の形態におけるディスク装置３によれば、小スペースな変位量検出機構１１Ａを実現することができる。また、ディスクプレス３７２の変位量に基づいてディスクＤ１の厚みを検出するので、ディスクＤ１の厚みの検出精度を向上することができる。
【０１１０】
また、変位量検出機構１１Ａは、ディスクプレス３７２に接続され、ディスクプレス３７２の変位方向と同方向に変位する柱部５５と、柱部５５に取り付けられ、柱部５５の変位方向に対して垂直な方向に形成された複数のスリット４３Ａを有するシート４３と、ディスクプレス３７２の変位方向にディスクプレス３７２と共に変位するスリット４３Ａの数をカウントするエンコーダ４５と、を備える。ディスクプレス３７２と共に変位する柱部５５にシート４３が取り付けられているので、ディスクプレス３７２の変位量はシート４３の変位量と同じになる。シート４３に形成された複数のスリット４３Ａも変位するので、変位するスリット４３Ａの個数をカウントすることで、シート４３の変位量を検出することができる。これにより、簡易な構造で精度よくディスクＤ１の厚みを検出することができる。
【０１１１】
エンコーダ４５は、スリット４３Ａの間隔の長さ以内にディスクプレス３７２の変位方向に沿って間隔を置いて配置された複数の光学素子４５Ａ、４５Ｂを有する。これにより、スリット４３Ａの間隔よりも小さい分解能でシート４３の変位量を検出することができる。この結果、ディスクＤ１の厚みの検出精度を向上することができる。
【０１１２】
また、変位量検出機構１１Ａは、ディスクプレス３７２に接続され、ディスクセレクタ３７の変位方向に沿って延びる第１ディスクプレス軸４７と、第１ディスクプレス軸４７を挿通可能に案内するメインガイド５１と、を備え、メインガイド５１は、ディスクセレクタ３７のシャーシ３７３に支持されている。これにより、ディスクプレス３７２の移動において発生する傾きを低減することができるので、ディスクプレス３７２の変位量の検出精度を向上することができる。この結果、ディスクＤ１の厚みを精度良く測定することができる。
【０１１３】
また、第１ディスクプレス軸４７とメインガイド５１の組合せ以外にも、第２ディスクプレス軸４９とサブガイド５３との組合せ、および、セレクトフック３７４およびドロップフック３７５とディスクプレス３７２の開口との組合せとの３つの構成により、ディスクプレス３７２の傾きをさらに低減することができる。
【０１１４】
また、変位量検出機構１１Ａは、ディスクプレス３７２とディスクセレクタ３７のシャーシ３７３との間にディスクプレス３７２がシャーシ３７３から離れる方向に付勢された円錐コイルバネ３７７を備える。ディスクプレス３７２が円錐コイルバネ３７７により均等に付勢されるので、ディスクプレス３７２の移動において発生する傾きを低減することができる。この結果、ディスクプレス３７２の変位量の検出精度を向上することができ、ディスクＤ１の厚みを精度良く測定することができる。
【０１１５】
また、厚み検出部１１Ｂは、ディスクトレイ３２に積層された複数のディスクＤ１が全て支持された状態でエンコーダ４５により検出された変位量を基に、複数のディスクＤ１のそれぞれの厚みを検出する。
【０１１６】
また、厚み検出部１１Ｂは、ディスクセレクタスピンドル３７１に支持された複数のディスクＤ１を一枚ずつ外した際のエンコーダ４５により検出されるそれぞれの変位量を基に、それぞれのディスクＤ１の厚みを検出する。これにより、ディスクＤ１のそれぞれの厚みを個別に測定することができる。
【０１１７】
また、ディスク装置３は、検出されたそれぞれのディスクＤ１の厚みを保管する記憶部７Ｂを備える。それぞれのディスクＤ１の厚みが記憶部７Ｂに保管されるので、ディスクＤ１の厚み測定は一度だけ実施されればよい。したがって、ディスクＤ１の情報の読み出し、書き出し時には、ディスクＤ１の厚み測定を実施しなくてもよい。
【０１１８】
本開示は、上記実施形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
【０１１９】
（１）上記実施の形態において、ディスクＤ１のそれぞれの厚みは１枚ずつ測定していたが、これに限られない。ディスクＤ１の厚みのバラつきが小さい場合、積層されたディスクＤ１の全ての厚みを測定し、この測定結果をディスクＤ１の枚数で除することで、ディスクＤ１の平均厚みを算出してもよい。図２３に示すように、第１支持爪３７４Ｂの上面は、ディスクＤ１の内周部Ｄ１Ｂの下面と接触する。したがって、最下位のディスクＤ１の内周部Ｄ１Ｂの下面からディスクＤ１の下端までの厚みＺｈを距離Ｚ１２に加算した距離Ｚ１２ａが算出される。厚みＺｈは、予め定められた値であり、例えば、０．３６５ｍｍである。この距離Ｚ１２ａを積層されたディスク枚数の１２で除することで、ディスクＤ１の平均厚みを算出することができる。このように、厚み検出部１１Ｂは、積層されたディスクＤ１の合計の厚みを検出し、検出されたディスクの合計の厚みを積層されたディスクの枚数で除することで、それぞれのディスクの厚みを検出することができる。
【０１２０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【０１２１】
また、前述の実施形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本開示にかかるディスク装置は、ディスク選択に必要な時間を短縮することができるので、特に、データセンターなどの大量のデータを扱う施設に用いるディスク装置に有用である。
【符号の説明】
【０１２３】
１    格納庫
１Ａ  開口部
２    ドロワー
２Ａ  把手部
３    ディスク装置（チェンジャモジュール）
４    ケース
４Ａ  開口部
５    レール
６    ファンユニット
７    制御ユニット
７Ａ  データ処理部
７Ｂ  記憶部
９    駆動機構
１１    厚み検出部
１１Ａ  変位量検出機構
１１Ｂ  厚み検出部
３１Ａ  トレイスタック
３１Ｂ  トレイスタック
３２    ディスクトレイ
３３    チェンジャーユニット
３４    ドライブユニット
３４Ａ  トレイ
３５    筐体
３５Ａ  コネクタ
３５Ｂ  ロックバー
３５Ｃ  内側壁
３５Ｄ  ステー
３６    トレイキャリア
３７    ディスクセレクタ
３８    シャーシ
３９    ハンドル部
４３    シート
４３Ａ  スリット
４５    エンコーダ
４５Ａ  光学素子
４５Ｂ  光学素子
４７    第１ディスクプレス軸
４９    第２ディスクプレス軸
５１    メインガイド
５３    サブガイド
５５    柱部
５７    エンコーダ支持板
９１    セレクトフック駆動部
９１Ａ  選択モータ
９２    ドロップフック駆動部
９２Ａ  分離モータ
９３    カム機構
３２１  ディスクトレイスピンドル
３２２  中心軸
３２３  側板部
３７１  ディスクセレクタスピンドル
３７２  ディスクプレス
３７２Ａ  第１延出部
３７２Ｂ  第２延出部
３７３  シャーシ
３７４  セレクトフック
３７４Ａ  第１軸部
３７４Ｂ  第１支持爪
３７４Ｃ  選択レバー
３７４Ｄ  固定ピン
３７４Ｅ  係合ピン
３７４Ｆ  連結バー
３７５    ドロップフック
３７５Ａ  第２軸部
３７５Ｂ  第２支持爪
３７５Ｃ  第３支持爪
３７５Ｄ  分離レバー
３７６    固定板
３７７    円錐コイルバネ
Ｄ１    ディスク
Ｄ１Ａ  中心穴
Ｄ１Ｂ  内周部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
2019111533.tif 000011
【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
2019111533.tif 000019
【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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