(57)【要約】  強度や導電率が求められる導電部材に実用的に適用可能な高強度・高導電性銅合金板材を提供する。本発明の高強度・高導電性銅合金板材は、銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる。高強度・高導電性銅合金板材において、引張強度（ＵＴＳ）の最小値が６００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下であり、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀を６質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる高強度・高導電性銅合金板材であって、  引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下であり、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下である、高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項２】
前記銀を８質量％以上１２質量％以下の範囲で含む、請求項１に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項３】
前記銅合金板材の前記導電率（％ＩＡＣＳ）が６４％以上７５％以下である、請求項１または請求項２に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項４】
前記銅合金板材の圧延方向における引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１０００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下であり、前記圧延方向と直交する方向における引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１１５０ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下である、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項５】
前記銅合金板材のＸ線回折の回折チャートにおいて、銀の（２２０）面のピーク強度比が８０％以上である、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項６】
前記銅合金板材のＸ線回折の回折チャートにおいて、銀の（１１１）面のピーク強度比が２０％以下である、請求項５に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項７】
前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する金属組織を備え、  前記金属組織は、線径が０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の細いファイバーを有し、かつ前記金属組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で４％以上７％以下である、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項８】
前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する金属組織を有し、  前記金属組織は、線径が０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の細いファイバーと、線径が１μｍ以上１０μｍ以下の太いファイバーとを有し、かつ前記金属組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で４％以上７％以下であり、かつ前記太いファイバーの濃度が面積比率で３％以上６％以下であると共に、前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比が０．９以上である、請求項２ないし請求項６のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項９】
前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比の比が２以下である、請求項８に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項１０】
銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる高強度・高導電性銅合金板材であって、  前記銅合金板材のＸ線回折の回折チャートにおいて、銀の（３１１）面のピーク強度比が２０％以下である、高導電性銅合金板材。
【請求項１１】
前記銅合金板材の引張強度（ＵＴＳ）の最小値が６００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下である、請求項１０に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項１２】
前記銅合金板材の導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下である、請求項１０または請求項１１に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項１３】
前記銅合金板材の圧延方向における引張強度（ＵＴＳ）の最小値が６００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下であり、前記圧延方向と直交する方向における引張強度（ＵＴＳ）の最小値が７００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下である、請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
【請求項１４】
銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、  前記インゴットを冷間圧延して第１の圧延材を得る工程と、  前記第１の圧延材を７００℃以上７８０℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、  前記溶体化処理材を冷間圧延して第２の圧延材を得る工程と、  前記第２の圧延材を２００℃以上の温度にて８時間以上４８時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、  前記時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第３の圧延材を得る工程と  を具備する高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項１５】
前記第３の圧延材を得る圧延工程は、前記時効処理材から前記第３の圧延材までの厚さ方向の加工率が９０％以上となるように実施される、請求項１４に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第１の圧延材までの厚さ方向の加工率が５％以上２０％以下となるように実施され、前記第２の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第２の圧延材までの厚さ方向の加工率が２０％以上９９％以下となるように実施される、請求項１４または請求項１５に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第１の圧延材までの厚さ方向の加工率が５％以上２０％以下となるように実施され、前記第２の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第２の圧延材までの厚さ方向の加工率が２０％以上４０％以下となるように実施される、請求項１４または請求項１５に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項１８】
前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度（ＵＴＳ）の最小値が６００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下であり、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下である前記銅合金板材を得る、請求項１４ないし請求項１６のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項１９】
前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下であり、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下である前記銅合金板材を得る、請求項１４ないし請求項１７のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項２０】
前記合金原料は、前記銀を６質量％以上１３質量％以下の範囲で含む、請求項１４ないし請求項１９のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【請求項２１】
前記合金原料は、前記銀を８質量％以上１２質量％以下の範囲で含む、請求項１４ないし請求項１９のいずれか１項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  各種の電気・電子工業分野においては、高強度を有し、かつ高導電性を有する導電部材として導電性板材が求められている。そのような導電性板材として、例えば銀を含む銅合金（Ｃｕ−Ａｇ合金）板材の開発が進められている。例えば、水冷銅マグネットにおいては、強磁場を発生させるための導電板としてビッター板が用いられており、ビッター板を用いたビッターコイルが使用されている。ビッター板には、巨大な電磁応力や水冷時の水圧に耐え得る十分な強度と、大電流を流した際においても発熱を抑えることが可能な導電性とが求められる。このようなビッター板にＣｕ−Ａｇ合金板材の適用が進められているが、必ずしも十分な強度と導電率とを満足するＣｕ−Ａｇ合金板材が得られておらず、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度および導電率を共により一層高めることが求められている。【０００３】  また、電子デバイスにおいては、多機能化、高集積化、小型化等が進められており、それに伴って電子デバイスの検査に用いられるコンタクトプローブにも、今まで以上に小型・高密度化を図ることが求められている。コンタクトプローブの小型・高密度化に対応するためには、導電部分であるプローブ自体を小型化および高密度化する必要があることから、高強度の材料が求められる。さらに、小型・高密度化により導電部分の断面積が小さくなることによる抵抗の増加を抑制するために、高導電率を有する材料が求められる。また、検出感度の向上を図る上でも、プローブに用いられる材料には高導電率が求められる。従来、プローブ材料として、上記したような強度と導電率とを満足する導電材料は得られていない。【０００４】  携帯機器には１度の充電で長時間使用することが可能であることが求められることから、携帯機器に使用される充電池においては小型化と大容量化とが進められている。さらに、最近の携帯機器の高速化、多機能化等により消費電力が増加していることからも、充電池の大容量化が益々重要になってきている。充電池が大容量化すると充電にさらに時間がかかるため、急速充電が求められている。急速充電では短時間で多くの電流を流すため、導電体の抵抗を下げるか、導電体の断面積を大きくする必要がある。携帯機器の小型化のために部品を大きくできないため、断面積を大きくすることには限界があり、コネクタにも高導電率の材料が求められている。また、携帯機器の小型化に伴ってコネクタにも小型化が求められていることから、コネクタ材料にも高導電率を有することに加えて、高強度の材料が求められている。従来、コネクタ材料として、上記したような強度と導電率とを満足する導電材料は得られていない。【０００５】  従来のＣｕ−Ａｇ合金板材の組成や製造方法では、上記したような強度と導電率とを満足する材料は実現されていない。また、Ｃｕ−Ａｇ合金の線材に関して、高強度と高導電率とを有するＣｕ−Ａｇ合金線材の製造方法およびそれを用いた線材が提案されている。しかしながら、Ｃｕ−Ａｇ合金線材を原材料として板材を製造しようとしても、実用的にＣｕ−Ａｇ合金板材を得ることはできない。すなわち、Ｃｕ−Ａｇ合金線材を圧延して板材を作製した場合、バックテンション無しで圧延することになるため、原材料の線材が圧延���に逃げてしまい、波打ちやうねりが発生する。そのため、板材の厚さを制御することができず、さらにクラック等が発生しやすくなる。また、厚さ制御が困難であるために場所により加工率が異なることになり、強度や導電率も場所によってばらつきが大きくなる。これでは実用的に板材を作製することができない。さらに、大面積および肉厚の板材を作製することができず、特にビッター板に適用することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−０７３５１５号公報
【特許文献２】特許第２７１４５５５号公報
【特許文献３】特開２０００−１９９０４２号公報
【発明の概要】
【０００７】  本発明は、上述したような強度や導電率が求められる導電部材に実用的に適用可能な高強度・高導電性銅合金板材とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】  本発明の実施形態による高強度・高導電性銅合金板材は、銀を６質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなり、引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下であり、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上９０％以下であることを特徴としている。
【０００９】  本発明の他の実施形態による高強度・高導電性銅合金板材は、銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなり、銅合金板材のＸ線回折の回折チャートにおいて、銀の（３１１）面のピーク強度比が２０％以下であることを特徴としている。
【００１０】  本発明の実施形態による高強度・高導電性銅合金板材の製造方法は、銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、前記インゴットを冷間圧延して第１の圧延材を得る工程と、前記第１の圧延材を７００℃以上７８０℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、前記溶体化処理材を冷間圧延して第２の圧延材を得る工程と、前記第２の圧延材を２００℃以上の温度にて８時間以上４８時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、前記時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第３の圧延材を得る工程とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】  本発明によれば、強度や導電率が求められる導電部材に実用的に適用可能な高強度・高導電性銅合金板材とその製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例２９の銅合金板材のＸ線回折プロファイルである。
【図２】比較例９の銅合金板材のＸ線回折プロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  以下、本発明の高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法を実施するための形態について説明する。
【００１４】（第１の実施形態）  第１の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀（Ａｇ）を６質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物からなる銅合金（Ｃｕ−Ａｇ合金）板材である。Ｃｕ−Ａｇ合金板材におけるＡｇの含有量が６質量％未満であると、Ａｇを含有させたことによる強度の向上効果を得ることができない。Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度をより高める上で、Ａｇの含有量は８質量％以上が好ましく、９質量％以上がより好ましい。Ａｇの含有量が１３質量％を超えると加工性が低下し、実用的にＣｕ−Ａｇ合金板材を製造することが困難になる。Ｃｕ−Ａｇ合金板材の加工性をより高める上で、Ａｇの含有量は１２質量％以下が好ましく、１１質量％以下がより好ましい。
【００１５】  実施形態の高強度・高導電性銅合金板材において、Ｃｕ−Ａｇ合金板材に含まれるＣｕおよびＡｇ以外の不可避不純物は、特に限定されるものではないが、その含有量は０．１質量％以下であることが好ましい。不純物含有量が０．１質量％を超えると、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度や導電性が低下するおそれがある。不可避不純物の含有量は０．０１質量％以下であることがさらに好ましい。なお、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材においては、機械的特性、電気的特性、金属組織的特性等を損なわない範囲で、場合によってはＣｕおよびＡｇ以外の第３の元素を含んでもよい。そのような第３の元素としては、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ビスマス（Ｂｉ）、マンガン（Ｍｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、マグネシウム（Ｍｇ）、サマリウム（Ｓｍ）等が挙げられる。
【００１６】  実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材は、１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下の引張強度（ＵＴＳ）と、６０％以上９０％以下の導電率（％ＩＡＣＳ）とを有する。なお、本願明細書における引張強度（ＵＴＳ）は最小値を示すものである。このような高強度と高導電性とを両立させたＣｕ−Ａｇ合金板材によれば、例えば水冷銅マグネットに用いられるビッター板（導電板）、コンタクトプローブのプローブ材料、携帯機器のコネクタ材料等に好適な導電部材（板材）を提供することができる。すなわち、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の引張強度（ＵＴＳ）が１０００ＭＰａ以上で、かつ導電率（％ＩＡＣＳ）が６０％以上である場合、導電部材（板材）に求められる強度を満足させた上で、導電部材の導電性をより一層高めることができる。ただし、Ａｇを６〜１３質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金板材において、１２５０ＭＰａを超える引張強度（ＵＴＳ）や９０％を超える導電率（％ＩＡＣＳ）は実用的ではなく、そのような値を実現できたとしても、板材としての形状や板材への加工性を維持することが困難となる。
【００１７】  例えば、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材を水冷銅マグネットのビッター板に適用した場合、巨大な電磁応力や水冷時の水圧に耐えることを可能にした上で、大電流を流した際においても発熱を抑えることができる。また、Ｃｕ−Ａｇ合金板材はコンタクトプローブのプローブ材料や携帯機器のコネクタ材料としても好適である。実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材をコンタクトプローブのプローブ材料として用いた場合、プローブの小型・高密度化を実現し得る強度を満足させた上で、小型・高密度化によりプローブの断面積が減少した場合においても、抵抗の増加を抑制することが可能になる。さらに、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材を携帯機器のコネクタ材料として用いた場合、急速充電に対応可能な多くの電流を短時間で流すことが可能になると共に、携帯機器の小型化への対応を図るようにコネクタの形状や機能を維持しつつ小型化することができる。
【００１８】  ところで、Ｃｕ−Ａｇ合金板材を後述する圧延や熱処理を含む製造工程で作製した場合、引張強度（ＵＴＳ）は板材の製造工程の圧延工程における圧力印加方向、すなわち圧延方向と圧延方向に直交する方向（圧延方向と９０°の方向）により異なるのが一般的である。ここで、圧延方向とは圧延機のワークロールの軸方向に対して垂直な方向であり、圧延方向に直交する方向とは圧延機のワークロールの軸方向である。実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のいずれにおいても、１０００ＭＰａ以上の引張強度（ＵＴＳ）を満足するものである。
【００１９】  さらに、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材においては、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１０００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下を満足し、圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）の最小値が１１５０ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下を満足する。従来のＣｕ−Ａｇ合金板材では圧延方向の引張強度が低いのに対し、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材では、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）についても１０００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下を満足する。従って、実施形態のＣｕ−Ａｇ合金板材を導電部材として使用した際に、導電部材に各種方向から応力や圧力が加えられた場合においても、そのような応力や圧力に耐え得ることができる。これによって、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の実用性を大幅に高めることができる。
【００２０】  ここで、本願明細書で規定する引張強度（ＵＴＳ）は、引張試験において最大の荷重がかかった状態での応力値であって、極限引張強さ（Ｕｌｔｉｍａｔｅ  Ｔｅｎｓｉｌｅ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示すものである。本願明細書で規定する引張強度（ＵＴＳ）は、基本的には幅が１０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが２００ｍｍの試験片（標準試験片）を用い、ヘッドスピードを１００ｍｍ／ｍｉｎに設定した引張試験において、破断するまで荷重をかけて、最も荷重がかかった時点の強度（単位：ＭＰａ）である。ただし、試験片の大きさは上記した形状に限られるものではなく、試験片は引張試験機の使用条件下においてクランプすることが可能な大きさを有していればよく、例えば幅が２ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いてもよい。引張試験機で引張試験を実施することが可能な大きさを有する試験片を用いれば、測定値である引張強度（ＵＴＳ）は実質的に同一となる。なお、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）および圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）の値は、それぞれ試料の３箇所以上から試験片を採取して引張試験を実施し、これら測定値の最小値を示すものとする。１つの試料の３箇所以上から試験片を採取することに代えて、任意の３個以上の試験片を用意して、引張試験を実施してもよい。圧延時の方向を特定していない引張強度（ＵＴＳ）の値は、圧延方向に関わらずに用意した３個以上の試験片の測定値の最小値を示す。圧延方向が特定できない場合には、試料中の１つの方向とそれと直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）をそれぞれ測定し、それらの値の大小を考慮して方向を推定することができる。
【００２１】  実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、導電率（％ＩＡＣＳ）は６０％以上９０％以下である。実施形態のＣｕ−Ａｇ合金板材の導電率（％ＩＡＣＳ）は６４％以上７５％以下であることが好ましく、６６％以上７５％以下であることがより好ましく、７０％以上７５％以下がさらに好ましい。ここで、導電率（％ＩＡＣＳ）は、ＩＡＣＳ（ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ａｎｎｅａｌｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ  ｓｔａｎｄａｒｄ）に基づく電気伝導度を示す基準であって、国際的に採択された焼鈍標準軟銅（体積抵抗率：１．７２４１×１０−２μΩｍ）の導電率を１００％としたときの相対的な値（単位：％）である。実施形態における導電率（％ＩＡＣＳ）は、試料の３箇所以上から試験片を採取し、これら試験片の導電率を４端子法により測定し、これら導電率の測定値を上記した換算方法に基づいて換算値（％ＩＡＣＳ）を算出し、これら換算値の平均値を示すものとする。１つの試料の３箇所以上から試験片を採取することに代えて、任意の３個以上の試験片を用意し、導電率の測定を実施してもよい。
【００２２】  実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、板材とは断面を観察した際に、断面の厚さ（Ｔ）に対する幅（Ｗ）の比（Ｗ／Ｔ比）が１．２５以上である部材を指すものとする。この際、厚さ（Ｔ）は０．０１〜０．８ｍｍであることが、また幅（Ｗ）は０．２〜５００ｍｍであることが好ましい。板材の断面におけるＷ／Ｔ比は２以上であることが好ましく、この際の厚さ（Ｔ）は０．０１〜０．８ｍｍであることが、幅（Ｗ）は０．２〜５００ｍｍであることが好ましい。さらに、板材の断面におけるＷ／Ｔ比は５以上であることが好ましく、この際の厚さ（Ｔ）は０．１〜０．８ｍｍであることが、幅（Ｗ）は５〜５００ｍｍであることが好ましい。またさらに、板材の断面におけるＷ／Ｔ比は１０以上であることがより好ましく、この際の厚さ（Ｔ）は０．１〜０．５ｍｍであることが、幅（Ｗ）は５〜５００ｍｍであることが好ましい。板材の断面における幅（Ｗ）は５〜３００ｍｍであることがより好ましい。言い換えると、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材によれば、上記した断面形状と引張強度（ＵＴＳ）および導電率（％ＩＡＣＳ）とを有するＣｕ−Ａｇ合金板材を実用的に提供することができる。ここで、板材は長方形状の断面を有することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、楕円形のような断面や段差状断面のような異形断面を有するものであってもよい。このような場合、最大厚さに対する幅の比が１．２５以上である部材を板材とする。
【００２３】  上述した引張強度（ＵＴＳ）と導電率（％ＩＡＣＳ）の両方を満足する高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材は、後述するＣｕ−Ａｇ合金板材の製造方法を適用することにより得ることができる。後述するＣｕ−Ａｇ合金板材の製造方法によれば、Ｃｕ−Ａｇ固溶体内にＡｇを含むファイバー（以下、Ａｇファイバーと呼称する。）が存在する繊維状組織を得ることができる。ここで、ＡｇファイバーはＣｕとＡｇの共晶相を含むものである。このような繊維状組織において、（１）Ｘ線回折（ＸＲＤ）におけるＡｇの結晶面を制御する、および／または（２）Ａｇファイバーの形状や存在量等を制御する、ことによって、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度と導電性を共に向上させる、すなわち１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下の引張強度（ＵＴＳ）と６０％以上９０％以下の導電率（％ＩＡＣＳ）とを満足させることができる。
【００２４】  構成（１）に関しては、繊維状組織を有するＣｕ−Ａｇ合金板材のＸＲＤの回折チャートにおいて、Ａｇ（２２０）面の回折ピークが存在し、かつＡｇ（２２０）面のピーク強度比が８０％以上である場合に、上記した引張強度（ＵＴＳ）と導電率（％ＩＡＣＳ）とをより再現性よく両立させることができる。すなわち、Ａｇ（２２０）面のピーク強度比が８０％以上であるということは、ＡｇファイバーがＣｕ−Ａｇ合金板材内に適度な形状および量で存在することを意味し、これによってＣｕ−Ａｇ合金板材の強度および導電性が共に向上する。これに対して、Ａｇ（１１１）面のピーク強度比が２０％を超えると、Ａｇファイバーの存在量、特に後述する太いＡｇファイバーの存在量が多くなりすぎて、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度および導電性が共に低下するだけでなく、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の加工性も低下する。従って、ＸＲＤの回折チャートにおいて、Ａｇ（２２０）面のピーク強度比が８０％以上で、さらにＡｇ（１１１）面のピーク強度比が２０％以下である場合に、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度と導電性とを共に向上させることが可能になる。
【００２５】  ここで、上記したＡｇ（２２０）面のピーク強度比およびＡｇ（１１１）面のピーク強度比は、以下のようにして測定および特定するものである。すなわち、集中ビーム法にてＣｕ−Ａｇ合金板材の試料にＸ線をあて、２θ−θ法にて回折ピークを検出する。回折ピークの相を同定し、ＡｇおよびＣｕの強度をそれぞれ得る。その後、各結晶面のピーク強度を百分率に置き換えて強度比とする。２θ−θ法によるＸ線回折は、例えば幅が１０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いて実施する。ただし、試験片の大きさは上記した形状に限られるものではなく、試験片はＸ線回折装置に設置することが可能な大きさを有していればよい。Ｘ線回折は、例えば幅が２ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いて実施してもよい。
【００２６】  構成（２）に関しては、Ｃｕ−Ａｇ合金板材が上記したＡｇファイバーを含む繊維状組織を有する場合、ＡｇファイバーがＣｕ−Ａｇ合金板材の強度の向上に寄与する。さらに、Ａｇファイバーはその形状や存在量によって、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の導電性の向上にも寄与する。このような点から、Ａｇファイバーを含む繊維状組織において、細いＡｇファイバーを適度な量で存在させることが好ましい。細いＡｇファイバーは、繊維状組織中の細いＡｇファイバーの濃度（Ｃ１）が面積比率で４％以上７％以下となるように存在させることが好ましい。細いＡｇファイバーの濃度の面積比率を４％以上とすることで、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度を向上させることができる。ただし、細いＡｇファイバーの濃度の面積比率が７％を超えると、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の導電性が低下する傾向がある。細いＡｇファイバーの濃度（Ｃ１）の面積比率は５％以上７％以下がより好ましい。
【００２７】  さらに、Ａｇファイバーを含む繊維状組織は、上記した細いＡｇファイバーに加えて、太いＡｇファイバーを有することが好ましい。太いＡｇファイバーは、繊維状組織中の太いＡｇファイバーの濃度（Ｃ２）が面積比率で３％以上６％以下となるように存在させることが好ましい。加えて、Ａｇファイバーを含む繊維状組織において、太いＡｇファイバーの濃度（Ｃ２）の面積比率に対する細いＡｇファイバーの濃度（Ｃ１）の面積比率の比（Ｃ１／Ｃ２）が０．９以上となるように、細いＡｇファイバーと太いＡｇファイバーを存在させることが好ましい。太いＡｇファイバーは、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度の向上に寄与すると共に、それ自体が導電性を補うことから導電性の向上にも寄与する。
【００２８】  太いＡｇファイバーの濃度の面積比率を３％以上とすることによって、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度と導電性を共に向上させることができる。ただし、太いＡｇファイバーの濃度の面積比率が６％を超えたり、あるいはＡｇファイバーの濃度の面積比（Ｃ１／Ｃ２）が０．９未満であると、太いＡｇファイバーの存在量が増えすぎることによって、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度や導電性が逆に低下する傾向がある。Ａｇファイバーの濃度の面積比（Ｃ１／Ｃ２）は２以下であることが好ましい。Ａｇファイバーの濃度の面積比（Ｃ１／Ｃ２）が２を超えると、太いＡｇファイバーの相対的な存在量が減少し、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度や導電性を向上させる効果が不十分になるおそれがある。太いＡｇファイバーの濃度の面積比率は４％以上５．５％以下がより好ましい。また、Ａｇファイバーの濃度の面積比（Ｃ１／Ｃ２）は１以上１．５以下がより好ましい。
【００２９】  ここで、細いＡｇファイバーとは、線径が０．１ｎｍ以上１．０ｎｍ以下に引き伸ばされた繊維状組織を示すものとする。また、太いＡｇファイバーとは、線径が１μｍ以上１０μｍ以下に引き伸ばされた繊維状組織を示すものとする。これら細いＡｇファイバーおよび太いＡｇファイバーの観察および濃度の面積比率（単位：％）の測定は、以下のようにして実施するものとする。すなわち、Ｃｕ−Ａｇ合金板材から５ｍｍ角のサンプルをハイカッターにて切り出し、耐水研磨紙（＃２０００）にて機械研磨した後、イオンミリング法を用いて断面研磨を実施し、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）にて観察を行う。なお、加速電圧５ｋＶ、倍率６００００倍、ＣＯＭＰＯ像（組成像）にて観察を行い、観察された画像からファイバー径の測定を行い、Ａｇファイバーを特定すると共に、観察画像を閾値：１００００にて２値化を行って面積比率を比較する。なお、Ａｇファイバーの線径とは、上記した断面観察における厚さを示すものであり、奥行き方向に幅を有していてもよい。Ａｇファイバーは、いわゆる繊維形状に限らず、ある程度の幅を有するプレート形状を有していてもよい。なお、前述した板材の幅と厚さの比は合金板材に関するものであり、Ａｇファイバーの形状に当てはまるものではない。
【００３０】（第２の実施形態）  次に、第２の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材について述べる。第２の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀（Ａｇ）を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物からなる銅合金（Ｃｕ−Ａｇ合金）板材である。第２の実施形態のＣｕ−Ａｇ合金板材におけるＡｇの含有量が４質量％未満であると、Ａｇを含有させたことによる強度の向上効果を十分に得ることができない。Ｃｕ−Ａｇ合金板材の強度をより高める上で、Ａｇの含有量は６質量％以上が好ましく、８質量％以上がより好ましく、９質量％以上がさらに好ましい。Ａｇの含有量が１３質量％を超えると加工性が低下し、実用的にＣｕ−Ａｇ合金板材を製造することが困難になる。Ｃｕ−Ａｇ合金板材の加工性をより高める上で、Ａｇの含有量は１２質量％以下が好ましく、１１質量％以下がより好ましい。第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、不可避不純物の含有量、板材の形状、各種特性の測定方法等は、第１の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材と同様であり、それらの規定理由も同様である。なお、第２の実施形態のＣｕ−Ａｇ合金板材において、以下に詳述する構成を除いて基本的には第１の実施形態と同様な構成を有するものである。
【００３１】  第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材は、Ｘ線回折（ＸＲＤ）において、Ａｇの（３１１）面のピーク強度比が２０％以下であることを特徴としている。Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、Ａｇの（３１１）面はＣｕ−Ａｇ合金板材の強度を低下させる結晶面であることが判明した。このようなＡｇ（３１１）面のピーク強度比を２０％以下に制御することによって、Ａｇを４〜１３質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金板材の強度を向上させることができる。また、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の導電性に関しては、Ｃｕ−Ａｇ合金板材が４〜１３質量％の範囲のＡｇを含むことによって、高導電性を得ることができる。Ａｇ（３１１）面のピーク強度比は、１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、さらに実質的に０％であることがさらに好ましい。なお、Ｃｕ−Ａｇ合金板材のＸ線回折において、（３１１）面以外のピークに関しては特に限定されるものではないが、前述した（２２０）面や（１１１）面のピーク等が含まれる。
【００３２】  上記したＡｇ（３１１）面のピーク強度比は、前述したようにして測定および特定される。すなわち、集中ビーム法にてＣｕ−Ａｇ合金板材の試料にＸ線をあて、２θ−θ法にて回折ピークを検出する。回折ピークの相を同定し、ＡｇおよびＣｕの強度をそれぞれ得る。その後、各結晶面のピーク強度を百分率に置き換えて強度比とする。２θ−θ法によるＸ線回折は、例えば幅が１０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いて実施する。ただし、試験片の大きさは上記した形状に限られるものではなく、試験片はＸ線回折装置に設置することが可能な大きさを有していればよい。Ｘ線回折は、例えば幅が２ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いて実施してもよい。
【００３３】  上述したように、Ｃｕ−Ａｇ合金板材のＸＲＤの回折チャートにおいて、Ａｇ（３１１）面のピーク強度比が２０％以下である場合に、Ａｇを４〜１３質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金組成に基づく導電率を損なうことなく、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の引張強度（ＵＴＳ）を向上させることができる。具体的には、６００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下の引張強度（ＵＴＳ）と、６０％以上９０％以下の導電率（％ＩＡＣＳ）とを満足するＣｕ−Ａｇ合金板材を提供することができる。言い換えると、ＸＲＤにおけるＡｇ（３１１）面のピーク強度比が２０％を超えると、引張強度（ＵＴＳ）が６００ＭＰａ未満となり、高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材として機能を満足させることができない。
【００３４】  このような高強度と高導電性とを両立させたＣｕ−Ａｇ合金板材によれば、前述した水冷銅マグネットに用いられるビッター板（導電板）、コンタクトプローブのプローブ材料、携帯機器のコネクタ材料等に好適な導電部材（板材）を提供することができる。例えば、６００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ未満の引張強度（ＵＴＳ）を有するＣｕ−Ａｇ合金板材は、コンタクトプローブのプローブ材料に適用可能である。すなわち、引張強度（ＵＴＳ）が６００ＭＰａ以上であれば、コンタクトプローブのプローブ材料に適用可能な強度を満足させた上で、プローブの断面積が減少した場合においても、抵抗の増加を抑制することが可能になる。また、Ｃｕ−Ａｇ合金板材の引張強度（ＵＴＳ）は第１の実施形態と同様に、１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下とすることもできる。そのような引張強度（ＵＴＳ）を有するＣｕ−Ａｇ合金板材によれば、第１の実施形態と同様に、水冷銅マグネットのビッター板に適用した場合、巨大な電磁応力や水冷時の水圧に耐えることを可能にした上で、大電流を流した際においても発熱を抑えることができる。さらに、コンタクトプローブのプローブ材料やコネクタ材料として用いた場合に、実用的な強度や形状等を満足させつつ、抵抗の増加抑制や急速充電への対応等を図ることができる。
【００３５】  前述したように、Ｃｕ−Ａｇ合金板材を後述する圧延や熱処理を含む製造工程で作製した場合、引張強度（ＵＴＳ）は板材の製造工程の圧延工程における圧力印加方向、すなわち圧延方向と圧延方向に直交する方向（圧延方向と９０°の方向）により異なるのが一般的である。第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のいずれにおいても、６００ＭＰａ以上の引張強度（ＵＴＳ）を満足するものである。さらに、第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材においては、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）の最小値が６００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下を満足し、圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）の最小値が７００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下を満足する。従来のＣｕ−Ａｇ合金板材では圧延方向の引張強度が低いのに対し、実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材では、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）についても６００ＭＰａ以上１１５０ＭＰａ以下を満足する。従って、実施形態のＣｕ−Ａｇ合金板材を導電部材として使用した際に、導電部材に各種方向から応力や圧力が加えられた場合においても、そのような応力や圧力に耐え得ることができる。
【００３６】  第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、引張強度（ＵＴＳ）は前述したように、引張試験において最大の荷重がかかった状態での応力値であって、極限引張強さ（ＵＴＳ）を示すものである。引張強度（ＵＴＳ）は、基本的には幅が１０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが２００ｍｍの試験片（標準試験片）を用い、ヘッドスピードを１００ｍｍ／ｍｉｎに設定した引張試験において、破断するまで荷重をかけて、最も荷重がかかった時点の強度（単位：ＭＰａ）である。ただし、試験片の大きさは上記した形状に限られるものではなく、例えば幅が２ｍｍ、厚さが０．２ｍｍ、長さが１０ｍｍの試験片を用いてもよい。なお、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）および圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）の値は、それぞれ試料の３箇所以上から試験片を採取して引張試験を実施し、これら測定値の最小値を示すものとする。１つの試料の３箇所以上から試験片を採取することに代えて、任意の３個以上の試験片を用意して、引張試験を実施してもよい。圧延時の方向を特定していない引張強度（ＵＴＳ）の値は、圧延方向に関わらずに用意した３個以上の試験片の測定値の最小値を示す。圧延方向が特定できない場合には、試料中の１つの方向とそれと直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）をそれぞれ測定し、それらの値の大小を考慮して方向を推定することができる。
【００３７】  第２の実施形態の高強度・高導電性Ｃｕ−Ａｇ合金板材において、導電率（％ＩＡＣＳ）は前述したように、ＩＡＣＳに基づく電気伝導度を示す基準であって、国際的に採択された焼鈍標準軟銅の導電率を１００％としたときの相対的な値（単位：％）である。第２の実施形態における導電率（％ＩＡＣＳ）は、試料の３箇所以上から試験片を採取し、これら試験片の導電率を４端子法により測定し、これら導電率の測定値を上記した換算方法に基づいて換算値（％ＩＡＣＳ）を算出し、これら換算値の平均値を示すものとする。１つの試料の３箇所以上から試験片を採取することに代えて、任意の３個以上の試験片を用意し、導電率の測定を実施してもよい。
【００３８】（第３の実施形態）  次に、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法について述べる。なお、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、以下に示す製造方法により得ることができるが、必ずしも以下に示す製造方法に限定されるものではない。実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法は、銀を４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、インゴットを冷間圧延して第１の圧延材を得る工程と、第１の圧延材を７００℃以上７８０℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、溶体化処理材を冷間圧延して第２の圧延材を得る工程と、第２の圧延材を２００℃以上の温度にて８時間以上４８時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第３の圧延材を得る工程とを具備する。なお、熱処理温度は電気炉設定温度を示すものである（以下同じ）。
【００３９】  実施形態の銅合金板材の製造方法において、合金原料の鋳造工程は特に限定されるものではないが、例えばＡｇを４質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を真空雰囲気または不活性雰囲気中にて黒鉛るつぼ内で溶解するか、あるいは大気溶解炉を用いて溶湯表面に不活性ガスを吹き付けながら黒鉛るつぼ内で溶解し、黒鉛または鋳鉄製の鋳型内に鋳造することにより実施することが好ましい。鋳造したＣｕ−Ａｇ合金インゴットの外周面の表面欠陥は、研削除去することが好ましい。Ｃｕ−Ａｇ合金インゴット中の不可避不純物量は０．１質量％以下が好ましく、０．０１質量％以下がさらに好ましい。なお、第１の実施形態の銅合金板材の製造する場合には、Ａｇを６質量％以上１３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を使用する。
【００４０】  次に、Ｃｕ−Ａｇ合金インゴットを冷間圧延することによって、第１の圧延材を得る第１の冷間圧延工程を実施する。第１の冷間圧延工程は、鋳造時に生じた結晶粒や結晶粒界を破壊し、その後に実施する溶体化処理の効果を高めるために実施する。第１の冷間圧延工程における厚さ方向の加工率は５％以上２０％以下とすることが好ましい。第１の冷間圧延工程における加工率が５％未満であると、鋳造時に生じた結晶粒や結晶粒界を十分に破壊することができない。また、第１の冷間圧延工程における加工率が２０％を超えると、製品としての板厚を確保することができず、工業用途としての板材の製造が困難になる。なお、冷間圧延工程における厚さ方向の加工率は、加工前の材料の厚さをＡ、加工後の材料の厚さをＢとしたとき、「（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）」で求められる値である。第２および第３の冷間圧延工程における加工率も同様である。
【００４１】  次に、第１の圧延材を溶体化処理することによって、溶体化処理材を得る溶体化処理工程を実施する。溶体化処理工程は、ＡｇをＣｕ内に溶け込ませて過飽和固溶体（Ｃｕ−Ａｇ固溶体）を得る工程である。溶体化処理工程は、合金原料のＣｕ−Ａｇ組成の固相線付近もしくはそれ以下の温度で実施する。４〜１３質量％Ａｇ−Ｃｕ組成の場合、溶体化処理温度は７００〜７８０℃の範囲とすることが好ましく、７４０〜７７０℃の範囲とすることがより好ましい。また、そのような温度による保持時間（溶体化処理時間）は、２〜５時間とすることが好ましい。溶体化処理のための熱処理後は、急冷して過飽和固溶体組織を常温まで保持することが好ましい。溶体化処理後は急冷することが好ましく、その際の急冷速度は−７００℃／分以上に設定することが好ましい。
【００４２】  次に、急冷後の溶体化処理材を冷間圧延することによって、第２の圧延材を得る第２の冷間圧延工程を実施する。第２の冷間圧延工程は、結晶粒界に歪を加えることにより時効処理時の粒界反応型析出を促進させるために実施する。第２の冷間圧延工程における厚さ方向の加工率は２０％以上９９％以下とすることが好ましい。第２の冷間圧延工程における加工率が２０％未満であると、結晶粒界に歪を加えることにより時効処理時の粒界反応型析出を促進させることができない。また第２の冷間圧延工程における加工率が９９％を超えると製品としての板厚を確保することができず、工業用途としての板材の製造が困難になる。また、板材中のＡｇファイバーを含む繊維状組織を適切にコントロールするためには、第２の冷間圧延工程における加工率を４０％以下にすることがより好ましい。
【００４３】  次に、第２の圧延材を時効処理することによって、時効処理材を得る時効処理工程を実施する。時効処理工程は、Ｃｕ−Ａｇ過飽和固溶体からＣｕ結晶粒（Ｃｕ−Ａｇ固溶体の結晶粒）を析出させる工程である。時効処理によって、Ｃｕ結晶粒内にＡｇファイバーを析出させることが好ましい場合もある。時効処理後は炉冷することが好ましい。時効処理工程は、比較的低い温度で長時間保持することにより実施することが好ましい。具体的には、２００℃以上の温度にて８時間以上４８時間以下の範囲で保持することが好ましい。これによって、Ａｇを４〜１３質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金に、適度な再結晶組織を得ることができる。さらに、条件によっては適度な量と形状を有するＡｇファイバーを析出させることができる。また、Ａｇを８〜１２質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金においては、細いＡｇファイバーの元になるＡｇファイバーに加えて、太いＡｇファイバーの元になるＡｇファイバーを析出させることができる。
【００４４】  時効処理温度が２００℃未満であると、Ｃｕ−Ａｇ合金の結晶面を適切な状態にすることができなかったり、また太いＡｇファイバーを十分に析出させることができないおそれがある。時効処理温度は４５０℃以下が好ましく、４１０℃以下がより好ましい。時効処理時間が４８時間を超えても、Ｃｕ−Ａｇ合金の結晶面を適切な状態にすることができないおそれがある。ただし、時効処理温度が４５０℃を超えると、例えばＡｇファイバーを適切な量で得ることができず、強度が低下しやすくなるおそれがある。また、時効処理時間が４８時間を超えると、Ａｇファイバーを適切な量で析出させる効果を得ることができない。時効処理温度は３５０℃以上４５０℃以下とすることがより好ましく、時効処理時間は１２時間以上２４時間以下とすることがより好ましい。また時効処理時間は、上記した温度範囲内で温度が低いほど長時間化することが好ましい。
【００４５】  この後、時効処理材を冷間圧延することによって、第３の圧延材を得る第３の冷間圧延工程を実施する。第３の冷間圧延工程は、時効処理により生じた結晶組織を圧延方向に引き伸ばすことによって、Ｃｕ−Ａｇ合金の結晶面を適切な状態にすると共に、板材に求められる厚さまで圧延する工程である。さらに、時効処理材中に析出したＡｇファイバーおよびその元となる析出物を圧延方向に引き伸ばすことによって、適度な線径を有するＡｇファイバーを得ることができる。特に、Ａｇを８〜１２質量％の範囲で含むＣｕ−Ａｇ合金においては、細いＡｇファイバーと太いＡｇファイバーとを適度な量で存在させた組織を得ることができる。第３の冷間圧延工程における厚さ方向の加工率は９０％以上とすることが好ましい。第３の冷間圧延工程における加工率が９０％未満であると、Ｃｕ−Ａｇ合金の結晶面を適切な状態にすることができなかったり、適度な線径を有するＡｇファイバーを十分に得ることができないおそれがある。さらに、細いＡｇファイバーと太いＡｇファイバーとを適度な量で存在させた組織を得ることができないおそれがある。第３の冷間圧延工程における加工率は９５％以上がより好ましい。
【００４６】  上述した第３の冷間圧延工程により得られる第３の圧延材は、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材として用いられるものである。上記した製造方法における各製造条件によっては、１０００ＭＰａ以上１２５０ＭＰａ以下の引張強度（ＵＴＳ）と６０％以上９０％以下の導電率（％ＩＡＣＳ）を有する高強度・高導電性銅合金板材を得ることができる。また、製造条件によっては、ＸＲＤの回折チャートにおけるＡｇ（３１１）面のピーク強度比が２０％以下である高強度・高導電性銅合金板材を得ることができる。このような高強度・高導電性銅合金板材によれば、水冷銅マグネットに用いられるビッター板、小型・高密度化が進められているコンタクトプローブのプローブ材料、携帯機器のコネクタ材料等に好適な導電部材（板材）を提供することができる。
【実施例】
【００４７】  次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。【００４８】（実施例１）  まず、Ａｇを６質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００４９】（実施例２）  まず、Ａｇを８質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５０】（実施例３）  まず、Ａｇを１０質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後���は−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５１】（実施例４）  まず、Ａｇを１２質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５２】（実施例５）  まず、Ａｇを１３質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５３】（比較例１）  まず、Ａｇを４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ���Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次いで、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５４】（参考例１）  まず、Ａｇを６質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが４０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５５】（参考例２）  まず、Ａｇを６質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を５５０℃の温度で０．５時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。【００５６】（比較例２）  まず、Ａｇ���１４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが０．２８ｍｍの第３の圧延材を得ることはできなかった。【００５７】（比較例３）  まず、Ａｇを１４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を５５０℃の温度で０．５時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたＣｕ−Ａｇ合金板材には多数のクラックが生じていた。【００５８】（比較例４）  まず、Ａｇを２４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが０．２８ｍｍの第３の圧延材を得ることはできなかった。【００５９】（比較例５）  まず、Ａｇを２４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが４０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を４１０℃の温度で２０時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが０．２８ｍｍの第３の圧延材を得ることはできなかった。【００６０】（比較例６）  まず、Ａｇを２４質量％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、厚さが４０ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：２０％）して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を７６０℃の温度で２時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが４０ｍｍの溶体化処理材を、厚さが２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：３０％）して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を５５０℃の温度で０．５時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが２８ｍｍの時効処理材を、厚さが０．２８ｍｍとなるように冷間圧延（加工率：９９％）することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたＣｕ−Ａｇ合金板材には多数のクラックが生じていた。【００６１】  上述した実施例１〜５、参考例１〜２、および比較例１、３、６により得たＣｕ−Ａｇ合金板材について、前述した方法にしたがってＸＲＤ測定を実施し、Ａｇ（２２０）面のピーク強度比、Ａｇ（１１１）面のピーク強度比、Ａｇのその他の面のピーク強度比、Ａｇ（２２０）面以外の面のピーク強度比を求めた。ＸＲＤの測定は、リガク社製のＸ線回折装置Ｓｍａｒｔｌａｂ（商品名）を用いて行った。ＸＲＤの測定結果を表１に示す。なお、Ａｇのその他の面のピーク強度比、およびＡｇ（２２０）面以外の面のピーク強度比は、前述したＡｇ（２２０）面およびＡｇ（１１１）面のピーク強度比の測定方法に準じて求めた。【００６２】
【表１】
2019031612.tif 000002
【００６３】  次いで、上述した実施例１〜５、参考例１〜２、および比較例１、３、６により得たＣｕ−Ａｇ合金板材について、前述した方法にしたがって金属組織を観察および評価した。評価結果として細いＡｇファイバーの濃度（面積比率）とその平均値および濃度バラツキ、太いＡｇファイバーの濃度（面積比率）とその平均値および濃度バラツキ、太いＡｇファイバーの濃度（面積比率の平均値：Ｃ２）に対する細いＡｇファイバーの濃度（面積比率の平均値：Ｃ１）の比率を表２に示す。表２に示すように、実施例１〜５のＣｕ−Ａｇ合金板材は、適度な形状および量のＡｇファイバーを有しているのに対して、比較例１のＣｕ−Ａｇ合金板材はＡｇの含有量が少ないためにＡｇファイバーの析出量が少ないことが分かる。参考例１のＣｕ−Ａｇ合金板材は、鋳造後の冷間圧延を省いているため、溶体化処理が十分に完了しておらず、そのためにＡｇファイバーが十分に析出していないことが分かる。参考例２のＣｕ−Ａｇ合金板材は、時効処理条件を高温にしているため、適度な形状および量のＡｇファイバーが析出していないことが分かる。比較例３、６のＣｕ−Ａｇ合金板材は、Ａｇを過剰に含むため、適度な形状および量のＡｇファイバーが析出していないことが分かる。【００６４】
【表２】
2019031612.tif 000003
【００６５】  次に、上述した実施例１〜５、参考例１〜２、および比較例１、３、６により得たＣｕ−Ａｇ合金板材について、前述した方法にしたがって導電率（％ＩＡＣＳ）、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）、圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）を測定した。それらの測定結果を表２に示す。表２から明らかなように、実施例１〜４のＣｕ−Ａｇ合金板材においては、導電率（％ＩＡＣＳ）、圧延方向の引張強度（ＵＴＳ）、および圧延方向に直交する方向の引張強度（ＵＴＳ）がいずれも優れた値を示している。【００６６】
【表３】
2019031612.tif 000004
【００６７】（実施例６〜９）  まず、表４に示す量のＡｇを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、表４に示す加工率で冷間圧延して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を表４に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表４に示す加工率で冷間圧延して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を表４に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表４に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材のＸＲＤ測定、導電率の測定、引張強度（ＵＴＳ）の測定を実施例１と同様にして実施した。その結果を表５に示す。ＸＲＤ測定においては、Ａｇ（３１１）面のピーク強度比を求めた。引張強度（ＵＴＳ）は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。【００６８】
【表４】
2019031612.tif 000005
【００６９】
【表５】
2019031612.tif 000006
【００７０】（実施例１０〜３１、比較例７〜９）  まず、表６に示す量のＡｇを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Ｃｕ−Ａｇ合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してＣｕ−Ａｇ合金インゴットを作製した。Ｃｕ−Ａｇ合金の表面を研削除去することによって、幅が２００ｍｍ、長さが２３０ｍｍ、厚さが５０ｍｍのＣｕ−Ａｇ合金ビレットを作製した。次いで、Ｃｕ−Ａｇ合金ビレットを、表６に示す加工率で冷間圧延して第１の圧延材を得た。次に、第１の圧延材を表６に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−７００℃／分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表６に示す加工率で冷間圧延して第２の圧延材を得た。次に、第２の圧延材を表６に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表６に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするＣｕ−Ａｇ合金板材として第３の圧延材を得た。得られたＣｕ−Ａｇ合金板材のＸＲＤ測定、導電率の測定、引張強度（ＵＴＳ）の測定を実施例１と同様にして実施した。その結果を表７に示す。ＸＲＤ測定においては、Ａｇ（３１１）面のピーク強度比を求めた。図１に実施例２９のＣｕ−Ａｇ合金板材のＸＲＤプロファイルを、また図２に比較例９の銅合金板材のＸＲＤプロファイルを示す。引張強度（ＵＴＳ）は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。【００７１】
【表６】
2019031612.tif 000007
【００７２】
【表７】
2019031612.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００７３】  本発明の高強度・高導電性銅合金板材は、例えば水冷銅マグネットに用いられるビッター板、小型・高密度化が進められているコンタクトプローブのプローブ材料、携帯機器のコネクタ材料等の導電部材（板材）として有効に利用可能なものである。また、その他の高強度・高導電率が求められる用途にも利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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