(57)【要約】  プリント回路基板（７）の上方に離型フィルム（２４）と保護フィルム（２２）とを供給する。接続端子（１４）と電子部品（１５）とは、プリント回路基板（７）の第１領域（８ａ）と第２領域（８ｂ）とにそれぞれ設けられている。離型フィルム（２４）は、第１領域（８ａ）と保護フィルム（２２）の粘着層（２３）との間に選択的に供給されている。それから、第１領域（８ａ）及び第２領域（８ｂ）を保護フィルム（２２）でラミネートする。保護フィルム（２２）を第１領域（８ａ）から選択的に除去する。そのため、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板（１）が製造され得る。
2019198404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法であって、
前記プリント回路基板の第１主面の上方に離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することを備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、前記保護フィルムは、前記第１主面に面する第２主面を含み、前記保護フィルムは第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記第１領域に面しており、前記第２部分は前記第２領域に面しており、前記保護フィルムは前記第２主面上に設けられている粘着層を含み、前記粘着層は、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、前記離型フィルムは、前記第１領域と前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層との間に選択的に供給されており、さらに、
前記第１領域及び前記第２領域を前記保護フィルムでラミネートすることを備え、前記第１領域は、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記離型フィルム及び前記粘着層を介して前記保護フィルムの前記第１部分で覆われており、前記保護フィルムの前記第２部分は、前記第２部分上にある前記粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着しており、さらに、
前記保護フィルムの前記第１部分と前記第１部分上にある前記離型フィルム及び前記粘着層とを、前記第１領域から除去することを備える、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記離型フィルムを含む前記保護フィルムを前記第１主面の上方に向けて供給することを含み、前記離型フィルムは、前記粘着層を介して、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、さらに、
前記第２部分上にある前記離型フィルムを選択的に除去することを含む、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２部分上にある前記離型フィルムを選択的に除去することは、前記第２部分上にある前記離型フィルムを離型フィルム回収部に巻き取ることを含む、請求項２に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記離型フィルムは第１スリットを含み、前記第１スリットは、前記第１部分と前記第２部分との間の境界線に沿って延在している、請求項２または請求項３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記第１領域の上方に選択的に前記離型フィルムを供給することと、
続いて、前記第１領域及び前記第２領域の上方に前記保護フィルムを供給することとを含み、前記保護フィルムは、前記離型フィルムに対して前記プリント回路基板とは反対側に供給される、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記第１領域及び前記第２領域の上方に前記保護フィルムを供給することと、
続いて、前記第１領域と前記保護フィルムとの間に選択的に前記離型フィルムを供給することとを含む、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記保護フィルムは第２スリットを含み、前記第２スリットは、前記第１部分と前記第２部分との間の境界線に沿って延在している、請求項１から請求項３、請求項５及び請求項６のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２スリットは前記第２主面に形成されている、請求項７に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部にある、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部と、前記第１周縁部とは反対側の前記第１主面の第２周縁部とにあり、
前記第２領域は、前記第１周縁部と前記第２周縁部との間にある、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法であって、
前記プリント回路基板の第１主面の上方に前記保護フィルムを供給することを備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、前記保護フィルムは、前記第１主面に面する第２主面を含み、前記保護フィルムは第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記第１領域に面しており、前記第２部分は前記第２領域に面しており、前記保護フィルムは、前記第２主面上に設けられている粘着層を含み、前記粘着層は、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、さらに、
光照射器を用いて前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層に選択的に光を照射して、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層を硬化部分に変換することを備え、前記硬化部分は粘着性を失っており、さらに、
前記第１領域及び前記第２領域を前記保護フィルムでラミネートすることを備え、前記第１領域は前記硬化部分を介して前記保護フィルムの前記第１部分で覆われており、前記保護フィルムの前記第２部分は、前記保護フィルムの前記第２部分上にある前記粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着しており、さらに、
前記保護フィルムの前記第１部分と前記第１部分上にある前記硬化部分とを、前記第１領域から除去することを備える、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記プリント回路基板の前記第１主面の上方に前記保護フィルムを供給しながら、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層に選択的に前記光を照射する、請求項１１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
第１主面を含むプリント回路基板を備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、さらに、
粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着している保護フィルムを備え、
前記第１領域は、前記保護フィルム及び前記粘着層から露出している、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１４】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部にある、請求項１３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１５】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部と、前記第１周縁部とは反対側の前記第１主面の第２周縁部とにあり、
前記第２領域は、前記第１周縁部と前記第２周縁部との間にある、請求項１３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１５−１２９９０６号公報（特許文献１）は、回路基板をフィルムで密封する、回路基板の保護方法を開示している。特許文献１に開示された回路基板の保護方法は、線材を回路基板の結線部に接続する工程と、回路基板と線材の端部とをフィルムで密封する工程と、線材の端部にあるフィルムを除去する工程とを備えている。フィルムは、回路基板に面する側に接着剤層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２９９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板は、プリント回路基板と、保護フィルムとを備える。プリント回路基板は、第１主面を含む。第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含む。保護フィルムは、粘着層を介してプリント回路基板の第２領域及び電子部品に密着している。第１領域は、保護フィルム及び粘着層から露出している。【０００６】
本発明の第一局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、プリント回路基板の第１主面の上方に離型フィルムと保護フィルムとを供給することを備える。プリント回路基板の第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含む。保護フィルムは、第１主面に面する第２主面を含む。保護フィルムは、第１部分と、第２部分とを含む。保護フィルムの第１部分は、プリント回路基板の第１領域に面している。保護フィルムの第２部分は、プリント回路基板の第２領域に面している。保護フィルムは、第２主面上に設けられている粘着層を含む。粘着層は、保護フィルムの第１部分及び第２部分上に設けられている。離型フィルムは、プリント回路基板の第１領域と保護フィルムの第１部分上にある粘着層との間に選択的に供給されている。本発明の第一局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、プリント回路基板の第１領域及び第２領域を保護フィルムでラミネートすることをさらに備える。プリント回路基板の第１領域は、保護フィルムの第１部分上にある離型フィルム及び粘着層を介して保護フィルムの第１部分で覆われている。保護フィルムの第２部分は、第２部分上にある粘着層を介してプリント回路基板の第２領域及び電子部品に密着している。本発明の第一局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、保護フィルムの第１部分と第１部分上にある離型フィルム及び粘着層とを、プリント回路基板の第１領域から除去することを備える。【０００７】
本発明の第二局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、プリント回路基板の第１主面の上方に保護フィルムを供給することを備える。プリント回路基板の第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含む。保護フィルムは、第１主面に面する第２主面を含む。保護フィルムは、第１部分と、第２部分とを含む。保護フィルムの第１部分は、第１領域に面している。保護フィルムの第２部分は、第２領域に面している。保護フィルムは、第２主面上に設けられている粘着層を含む。粘着層は、保護フィルムの第１部分及び第２部分上に設けられている。本発明の第二局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、保護フィルムの第１部分上にある粘着層に選択的に光を照射して、保護フィルムの第１部分上にある粘着層を硬化部分に変換することを備える。硬化部分は、粘着性を失っている。本発明の第二局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、プリント回路基板の第１領域及び第２領域を保護フィルムでラミネートすることを備える。プリント回路基板の第１領域は、硬化部分を介して保護フィルムの第１部分で覆われている。保護フィルムの第２部分は、第２部分上にある粘着層を介して、プリント回路基板の第２領域及び電子部品に密着している。本発明の第二局面の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法は、硬化部分と保護フィルムの第１部分とを、プリント回路基板の第１領域から除去することを備える。
【発明の効果】
【０００８】
保護フィルムは、粘着層を介して、プリント回路基板の第２領域及び電子部品に貼り付けられている。これに対し、保護フィルムはプリント回路基板の第１領域に貼り付けられていない。保護フィルムの第１部分は、第１領域から容易に除去され得る。接続端子上に、粘着層の残渣が付着しない。保護フィルムをプリント回路基板から除去する際に、接続端子の破壊及び接続端子における電気的接触の不良が防止され得る。そのため、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１から実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の概略平面図である。
【図２】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図３】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図２に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図４】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３に示される工程の、断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。
【図５】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３に示される工程の、断面線Ｖ−Ｖにおける概略断面図である。
【図６】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法に用いられる保護フィルムの概略断面図である。
【図７】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図３から図５に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図８】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図７に示される工程の、断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける概略断面図である。
【図９】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図７に示される工程の、断面線ＩＸ−ＩＸにおける概略断面図である。
【図１０】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図７から図９に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図１１】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図７から図９に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図１２】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図１０及び図１１に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図１３】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図１０及び図１１に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図１４】実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図１２及び図１３に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図１５】実施の形態２の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法に用いられる保護フィルムの概略断面図である。
【図１６】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図１７】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図１６に示される工程の、断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。
【図１８】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図１６に示される工程の、断面線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。
【図１９】実施の形態２の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法に用いられる保護フィルムの概略断面図である。
【図２０】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図１６から図１８に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２１】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図２０に示される工程の、断面線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける概略断面図である。
【図２２】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図２０及び図２１に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２３】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図２２に示される工程の、断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図２４】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図２２に示される工程の、断面線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける概略断面図である。
【図２５】実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図２２から図２４に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２６】実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の概略平面図である。
【図２７】実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図２８】実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法に用いられる保護フィルムの概略断面図である。
【図２９】実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図３０】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法に用いられる保護フィルムの概略断面図である。
【図３１】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図３２】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３１に示される工程の、断面線ＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩにおける概略断面図である。
【図３３】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３１に示される工程の、断面線ＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図３４】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図３１から図３３に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図３５】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３４に示される工程の、断面線ＸＸＸＶ−ＸＸＸＶにおける概略断面図である。
【図３６】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における図３４に示される工程の、断面線ＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＶＩにおける概略断面図である。
【図３７】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図３４から図３６に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図３８】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図３４から図３６に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図３９】実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法における、図３７及び図３８に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図４０】実施の形態５の第１変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図４１】実施の形態５の第２変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図４２】実施の形態５の第３変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図４３】実施の形態５の第４変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図４４】実施の形態５の第５変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１１】
実施の形態１．
図１を参照して、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１を説明する。保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１は、プリント回路基板７と、保護フィルム２２とを備える。
【００１２】
プリント回路基板７は、絶縁性を有する基材を含む。基材の材料は、例えば、エポキシ樹脂を含有するガラスクロス、ガラス不織布、ポリイミド樹脂もしくはフェノール樹脂を含有する紙基材であってもよい。
【００１３】
プリント回路基板７は、第１主面８を含む。第１主面８は、第１領域８ａと、第２領域８ｂとを含む。第１領域８ａには、接続端子１４が設けられている。第１領域８ａは、第１主面８の第１周縁部にあってもよい。接続端子１４は、電気コネクタ１４ａ，１４ｂであってもよいし、アース接続用端子のような、金属層で構成された端子電極であってもよい。電気コネクタ１４ａ，１４ｂは、本体部１４ｐと、導電リード１４ｑとを含んでもよい。本体部１４ｐは、例えば、ナイロンのような絶縁性材料で形成されてもよい。導電リード１４ｑは、錫メッキされた銅リードであってもよい。電気コネクタ１４ｂは、本体部１４ｐの大きさ及び導電リード１４ｑの数の少なくとも１つにおいて、電気コネクタ１４ａと異なっている。
【００１４】
第２領域８ｂには、電子部品１０が設けられている。電子部品１０は、例えば、集積回路（ＩＣ）１０ａであってもよいし、チップ抵抗またはチップコンデンサのようなチップ部品１０ｂであってもよい。電子部品１０は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７に接合されてもよい。電気コネクタ１４ａ，１４ｂのような接続端子１４は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７に接合されてもよい。はんだは、例えば、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５ＣｕはんだのようなＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだまたはＳｎ−Ｐｂ系はんだであってもよい。
【００１５】
図６に示されるように、保護フィルム２２は、第２主面２２ｍを含む。保護フィルム２２は、粘着層２３を含む。本明細書において、保護フィルム２２が粘着層２３を含むことは、粘着層２３が第２主面２２ｍ上に設けられていることと、保護フィルム２２の第２主面２２ｍ自体が粘着性を有することとを含む。保護フィルム２２は、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着し、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止している。第１領域８ａは、保護フィルム２２及び粘着層２３から露出している。接続端子１４は、保護フィルム２２及び粘着層２３から露出している。接続端子１４上に、粘着層２３の残渣は付着していない。
【００１６】
保護フィルム２２は、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂またはフッ素樹脂のような樹脂材料で形成されてもよい。保護フィルム２２は、単層であってもよいし、多層であってもよい。保護フィルム２２を多層構造とすることによって、保護フィルム２２に、防水機能、耐ガス腐食機能、耐紫外線機能、電磁シールド機能または熱放散機能を付与してもよい。保護フィルム２２は、微粒子またはフィラーを含んでもよい。微粒子またはフィラーは、保護フィルム２２に、防水機能、耐ガス腐食機能、耐紫外線機能、電磁シールド機能または熱放散機能を付与してもよい。保護フィルム２２は、特に限定されないが、５０μｍ以上の厚さを有してもよい。保護フィルム２２は、特に限定されないが、５００μｍ以下の厚さを有してもよい。
【００１７】
粘着層２３は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはウレタン樹脂のような粘着性または接着性を有する樹脂材料であってもよい。粘着層２３は、樹脂材料を保護フィルム２２の第２主面２２ｍ上に塗布することによって形成されてもよい。粘着層２３は、保護フィルム２２の第２主面２２ｍに粘着性を付与する処理を行うことによって形成されてもよい。
【００１８】
図２から図１４を参照して、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法を説明する。
【００１９】
図２に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７を準備することを備える。具体的には、プリント回路基板１の第１領域８ａ上に、電気コネクタ１４ａ，１４ｂまたは端子電極のような接続端子１４を設ける。第１領域８ａは、第１主面８の第１周縁部にあってもよい。プリント回路基板１の第２領域８ｂ上に、集積回路（ＩＣ）１０ａまたはチップ部品１０ｂのような電子部品１０を設ける。電子部品１０は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７に接合されてもよい。電気コネクタ１４ａ，１４ｂのような接続端子１４は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７に接合されてもよい。
【００２０】
図３から図５に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７と保護フィルム２２とをラミネート装置３０にセットすることを備える。特定的には、プリント回路基板７は、ラミネート装置３０のステージ３５上にセットされる。保護フィルム２２は、ラミネート装置３０の第１フィルムセット部４０にセットされる。一例では、保護フィルム２２は長尺フィルムであってもよく、かつ、第１柱状体である第１フィルムセット部４０に巻回されてもよい。別の例では、保護フィルム２２は枚葉フィルムであってもよく、かつ、トレイ（図示せず）である第１フィルムセット部４０に収納されてもよい。
【００２１】
ラミネート装置３０は、第１チャンバー３１、第２チャンバー３２、ヒータ３３、第１弁３４、ステージ３５、駆動部３６、第２弁３７、フレーム３８、第１フィルムセット部４０及び離型フィルム除去部４１を含んでもよい。ヒータ３３は、第１チャンバー３１の上部に設置されている。ヒータ３３は、特に限定されないが、近赤外線を放射するように構成されてもよい。駆動部３６は、ステージ３５を第１チャンバー３１に近づける方向と、ステージ３５を第１チャンバー３１から遠ざける方向とに移動させるように構成されている。駆動部３６は、例えば、エアーシリンダ、油圧シリンダまたはサーボシリンダであってもよい。
【００２２】
離型フィルム除去部４１は、離型フィルム回収部４１ａと、ローラ４１ｂとを含んでもよい。図３に示されるように、ローラ４１ｂは、保護フィルム２２の第２部分２２ｂに選択的に面するように配置されている。ローラ４１ｂは、保護フィルム２２の第１部分２２ａに面していない。一例では、離型フィルム２４は長尺フィルムであってもよく、かつ、粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、第２柱状体である離型フィルム回収部４１ａに巻き取られてもよい。第２柱状体である離型フィルム回収部４１ａは、保護フィルム２２の第２部分２２ｂに選択的に面するように配置されてもよい。第２柱状体である離型フィルム回収部４１ａは、保護フィルム２２の第１部分２２ａに面していなくてもよい。別の例では、離型フィルム２４は枚葉フィルムであってもよく、かつ、粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、トレイ（図示せず）である離型フィルム回収部４１ａに回収されてもよい。
【００２３】
図６に示されるように、保護フィルム２２は、第２主面２２ｍを含む。保護フィルム２２は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとを含む。第１部分２２ａは、保護フィルム２２の長手方向に沿って延在する帯状領域であってもよい。第２部分２２ｂは、第１部分２２ａに隣接しかつ保護フィルム２２の長手方向に沿って延在する帯状領域であってもよい。第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線は、特に限定されないが、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、ギザギザの線であってもよい。保護フィルム２２は、第２主面２２ｍ上に設けられている粘着層２３を含む。粘着層２３は、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。
【００２４】
保護フィルム２２は、離型フィルム２４をさらに含んでもよい。離型フィルム２４は、粘着層２３を介して、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。離型フィルム２４は、例えば、フッ素コーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムまたは紙であってもよい。一例では、離型フィルム２４は長尺フィルムであってもよく、かつ、第１柱状体である第１フィルムセット部４０に巻回されてもよい。別の例では、離型フィルム２４は枚葉フィルムであってもよく、かつ、トレイ（図示せず）に収納されてもよい。離型フィルム２４は、第１スリット２５を含んでもよい。第１スリット２５は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って延在している。第１スリット２５は、離型フィルム２４の全厚さにわたって形成されてもよい。
【００２５】
図７から図９に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に離型フィルム２４と保護フィルム２２とを供給することを備える。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａに面している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂに面している。離型フィルム２４は、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層２３との間に選択的に供給されている。離型フィルム２４は、プリント回路基板７の第２領域８ｂと粘着層２３との間には供給されない。
【００２６】
具体的には、離型フィルム２４を含む保護フィルム２２を、第１フィルムセット部４０からプリント回路基板７の第１主面８の上方に向けて供給する。離型フィルム２４を含む保護フィルム２２が第１主面８の上方に到達する前に、第２部分２２ｂ上にある離型フィルム２４が選択的に除去される。第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４は除去されずに、第１主面８の上方に供給される。一例では、保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある離型フィルム２４は、ローラ４１ｂに接触して、粘着層２３から剥離される。粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、離型フィルム回収部４１ａに巻き取られてもよい。こうして、第２部分２２ｂ上にある離型フィルム２４が選択的に除去された保護フィルム２２は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に配置されているフレーム３８にセットされる。
【００２７】
離型フィルム２４に形成されている第１スリット２５は、保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある離型フィルム２４が選択的に除去されることを容易にする。保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある離型フィルム２４を選択的に除去する際に、第１スリット２５は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４が粘着層２３から除去されることを防止する。
【００２８】
図１０から図１４に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、ラミネート装置３０を用いて、第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートすることを備える。プリント回路基板７の第１領域８ａは、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３を介して、保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われる。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、第２部分２２ｂ上にある粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着している。
【００２９】
具体的には、図１０及び図１１に示されるように、第１チャンバー３１及び第２チャンバー３２を閉じる。第１チャンバー３１の第１内部と第２チャンバー３２の第２内部とは、保護フィルム２２によって仕切られる。第１弁３４及び第２弁３７は閉鎖される。ポンプ（図示せず）を用いて第１チャンバー３１の第１内部及び第２チャンバー３２の第２内部を排気して、第１チャンバー３１の第１内部の第１圧力及び第２チャンバー３２の第２内部の第２圧力を減少させる。ヒータ３３を用いて保護フィルム２２を加熱して、粘着層２３を含む保護フィルム２２を軟化させる。第１チャンバー３１及び第２チャンバー３２の外部にある保護フィルム２２は切断されてもよい。
【００３０】
図１２及び図１３に示されるように、駆動部３６を用いて、ステージ３５を第１チャンバー３１に向けて移動させる。プリント回路基板７は、フレーム３８の開口内を通って、保護フィルム２２に接触する。第１チャンバー３１の第１弁３４を開放して、第１チャンバー３１の第１内部の第１圧力を大気圧に上昇させる。第１チャンバー３１の第１内部の第１圧力と第２チャンバー３２の第２内部の第２圧力との間の圧力差により、保護フィルム２２は、プリント回路基板７の第１主面８、接続端子１４及び電子部品１０に密着する。それから、第２チャンバー３２の第２弁３７を開放して、第２チャンバー３２の第２内部の第２圧力を大気圧に上昇させる。保護フィルム２２で被覆されたプリント回路基板７を、ラミネート装置３０から取り出す。
【００３１】
図１４に示されるように、保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に隙間なく密着している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０の表面の形状に沿って延在している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止する。
【００３２】
これに対し、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４は、離型フィルム２４及び粘着層２３を介して、保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。第１領域８ａと粘着層２３との間並びに接続端子１４と粘着層２３との間に、離型フィルム２４がある。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。
【００３３】
本実施の形態の別の例では、第２チャンバー３２の第２内部の第２圧力を、第１チャンバー３１の第１内部の第１圧力よりも高くすることによって、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートしてもよい。本実施の形態のさらに別の例では、保護フィルム２２をヒータ３３で加熱して軟化させて、保護フィルム２２の重みでプリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂに保護フィルム２２を密着させて、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートしてもよい。このさらなる別の例では、第１チャンバー３１の第１内部の第１圧力及び第２チャンバー３２の第２内部の第２圧力を変化させる必要はない。
【００３４】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とを、プリント回路基板７の第１領域８ａから除去することを備える。具体的には、カッターを用いて第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って保護フィルム２２を切断する。言い換えると、カッターを用いて第１スリット２５に沿って保護フィルム２２を切断する。保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。そのため、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とは、第１領域８ａから容易に除去され得る。こうして、図１に示される保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。
【００３５】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１及びその製造方法の効果を説明する。
【００３６】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１は、プリント回路基板７と、保護フィルム２２とを備える。プリント回路基板７は、第１主面８を含む。プリント回路基板７の第１主面８は、接続端子１４が設けられている第１領域８ａと、電子部品１０が設けられている第２領域８ｂとを含む。保護フィルム２２は、粘着層２３を介してプリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着している。第１領域８ａは、保護フィルム２２及び粘着層２３から露出している。
【００３７】
保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止している。電子部品１０は、保護フィルム２２によって保護される。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１は、高い信頼性を有する。
【００３８】
保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とは、第１領域８ａから容易に除去され得る。接続端子１４上に、粘着層２３の残渣が付着しない。そのため、保護フィルム２２をプリント回路基板７から除去する際に、接続端子１４の破壊及び接続端子１４における電気的接触の不良が防止され得る。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１は、高い信頼性を有する。
【００３９】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に離型フィルム２４と保護フィルム２２とを供給することを備える。プリント回路基板７の第１主面８は、接続端子１４が設けられている第１領域８ａと、電子部品１０が設けられている第２領域８ｂとを含む。保護フィルム２２は、第１主面８に面する第２主面２２ｍを含む。保護フィルム２２は、第１部分２２ａと、第２部分２２ｂとを含む。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａに面している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂに面している。保護フィルム２２は、第２主面２２ｍ上に設けられている粘着層２３を含む。粘着層２３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。離型フィルム２４は、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層２３との間に選択的に供給されている。
【００４０】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートすることをさらに備える。プリント回路基板７の第１領域８ａは、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３を介して保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、第２部分２２ｂ上にある粘着層２３を介してプリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着している。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とを、プリント回路基板７の第１領域８ａから除去することを備える。
【００４１】
保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止している。電子部品１０は、保護フィルム２２によって保護される。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法によれば、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。
【００４２】
保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とは、第１領域８ａから容易に除去され得る。接続端子１４上に、粘着層２３の残渣が付着しない。そのため、保護フィルム２２をプリント回路基板７から除去する際に、接続端子１４の破壊及び接続端子１４における電気的接触の不良が防止され得る。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法によれば、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。
【００４３】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法では、プリント回路基板７を保護フィルム２２でラミネートする際に、電気配線が接続端子１４に接続されていない。そのため、プリント回路基板７を保護フィルム２２でラミネートする工程の作業性が良好であり、接続端子１４を含むプリント回路基板７をより高い生産性で保護フィルム２２でラミネートすることができる。保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１がより高い生産性で製造され得る。
【００４４】
実施の形態２．
図１５を参照して、実施の形態２の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法を説明する。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００４５】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法では、保護フィルム２２は第２スリット２６を含んでいる。第２スリット２６は、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って延在している。第２スリット２６は、保護フィルム２２の第２主面２２ｍに形成されてもよい。保護フィルム２２は第２スリット２６を含むため、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とは、カッターを使用しないで、手作業で、第１領域８ａから容易に除去され得る。さらに、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３とをプリント回路基板７の第１領域８ａから除去する際にカッターを使用せずに済むため、カッターによってプリント回路基板７が損傷することが防止され得る。
【００４６】
保護フィルム２２の厚さｔに対する第２スリット２６の深さｄの比ｄ／ｔは、０．２０以上であってもよい。そのため、保護フィルム２２の第１部分２２ａは、カッターを使用しないで、手作業で、第１領域８ａから容易に除去され得る。比ｄ／ｔは、０．６０以下であってもよい。そのため、保護フィルム２２を第１フィルムセット部４０からプリント回路基板７の第１主面８の上方に向けて供給する際に、保護フィルム２２が破れることが防止され得る。
【００４７】
実施の形態３．
図１６から図２５を参照して、実施の形態３の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法を説明する。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００４８】
本実施の形態では、プリント回路基板７の第１主面８の上方に離型フィルム２４ｃと保護フィルム２２とを供給することは、プリント回路基板７の第１領域８ａの上方に選択的に離型フィルム２４ｃを供給することと、続いて、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂの上方に保護フィルム２２を供給することとを含む。保護フィルム２２は、離型フィルム２４ｃに対してプリント回路基板７とは反対側に供給される。プリント回路基板７の第２領域８ｂの上方には、離型フィルム２４ｃは供給されない。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａとの間に選択的に配置されている。
【００４９】
具体的には、図１６から図１８に示されるように、プリント回路基板７と保護フィルム２２と離型フィルム２４ｃとをラミネート装置３０にセットする。具体的には、プリント回路基板７は、ラミネート装置３０のステージ３５上にセットされる。保護フィルム２２は、ラミネート装置３０の第１フィルムセット部４０にセットされる。保護フィルム２２は、粘着層２３と離型フィルム２４とを含んでいる。ラミネート装置３０は、第２フィルムセット部４２をさらに含んでもよい。離型フィルム２４ｃは、ラミネート装置３０の第２フィルムセット部４２にセットされる。一例では、離型フィルム２４ｃは長尺フィルムであってもよく、かつ、第３柱状体である第２フィルムセット部４２に巻回されてもよい。別の例では、離型フィルム２４ｃは枚葉フィルムであってもよく、かつ、トレイ（図示せず）である第２フィルムセット部４２に収納されてもよい。
【００５０】
図１６に示されるように、ローラ４１ｂは、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂに面するように配置されている。一例では、粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、第２柱状体である離型フィルム回収部４１ａに巻き取られてもよい。第２柱状体である離型フィルム回収部４１ａは、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂに面するように配置されてもよい。別の例では、粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、トレイ（図示せず）である離型フィルム回収部４１ａに収納されてもよい。
【００５１】
図１９に示されるように、本実施の形態の保護フィルム２２は、実施の形態１の保護フィルム２２と同様の構成を備えているが、本実施の形態の保護フィルム２２は、離型フィルム２４に第１スリット２５が形成されていない点で、実施の形態１の保護フィルム２２と異なる。離型フィルム２４に第１スリット２５を形成する工程を省略することができる。市販の離型フィルム２４をそのまま、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造に使用することができる。より高い生産性とより低いコストで、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１を製造することができる。
【００５２】
図２０及び図２１に示されるように、離型フィルム２４ｃは、第２フィルムセット部４２から、プリント回路基板７の第１領域８ａの上方に選択的に供給される。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第１主面８の上方に配置されているフレーム３８にセットされる。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第２領域８ｂの上方には供給されない。
【００５３】
それから、図２２から図２４に示されるように、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂの上方に保護フィルム２２が供給される。具体的には、離型フィルム２４を含む保護フィルム２２を、第１フィルムセット部４０からプリント回路基板７の第１主面８の上方に向けて供給する。離型フィルム２４は、粘着層２３を介して、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。離型フィルム２４を含む保護フィルム２２が第１主面８の上方に到達する前に、離型フィルム２４は全て除去される。一例では、離型フィルム２４は、ローラ４１ｂに接触して、粘着層２３から剥離される。粘着層２３から剥離された離型フィルム２４は、離型フィルム回収部４１ａに巻き取られてもよい。
【００５４】
こうして、離型フィルム２４が除去された保護フィルム２２が、離型フィルム２４ｃに対してプリント回路基板７とは反対側に供給される。離型フィルム２４が除去された保護フィルム２２は、フレーム３８にセットされる。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａとの間に選択的に配置されている。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第２領域８ｂと保護フィルム２２の第２部分２２ｂとの間には供給されない。
【００５５】
それから、実施の形態１と同様に、ラミネート装置３０を用いて、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを、保護フィルム２２でラミネートする。図２５に示されるように、保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に隙間なく密着している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止する。
【００５６】
これに対し、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４は、離型フィルム２４ｃ及び粘着層２３を介して、保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。第１領域８ａと粘着層２３との間並びに接続端子１４と粘着層２３との間に、離型フィルム２４ｃがある。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。
【００５７】
それから、保護フィルム２２の第１部分２２ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４ｃ及び粘着層２３とを、プリント回路基板７の第１領域８ａから除去する。具体的には、カッターを用いて第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って保護フィルム２２を切断する。言い換えると、カッターを用いて、第１主面８の平面視においてプリント回路基板７の中央側にある離型フィルム２４ｃの外形線に沿って保護フィルム２２を切断する。保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。そのため、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある離型フィルム２４ｃ及び粘着層２３とは、第１領域８ａから容易に除去され得る。こうして、図１に示される保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。
【００５８】
本実施の形態の変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法では、プリント回路基板７の第１主面８の上方に離型フィルム２４ｃと保護フィルム２２とを供給することは、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂの上方に保護フィルム２２を供給することと、続いて、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２との間に選択的に離型フィルム２４ｃを供給することとを含んでもよい。プリント回路基板７の第２領域８ｂと保護フィルム２２との間には離型フィルム２４ｃは供給されない。離型フィルム２４ｃは、プリント回路基板７の第１領域８ａと保護フィルム２２との間に選択的に配置されている。
【００５９】
実施の形態４．
図２６を参照して、実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１ｄを説明する。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１ｄは、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００６０】
本実施の形態では、第１主面８は、第１領域８ａ，８ｃと、第２領域８ｂとを含む。第１領域８ａは、第１主面８の第１周縁部にある。第１領域８ｃは、第１周縁部とは反対側の第１主面８の第２周縁部にある。第１領域８ａには、電気コネクタ１４ａ，１４ｂまたは端子電極のような接続端子１４が設けられている。第１領域８ｃには、電気コネクタ１５ａ，１５ｂまたは端子電極のような接続端子１５が設けられている。電気コネクタ１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂのような接続端子１４，１５は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７ｄに電気的に接合されてもよい。第２領域８ｂは、第１周縁部と第２周縁部との間にある。第２領域８ｂには、集積回路（ＩＣ）１０ａまたはチップ部品１０ｂのような電子部品１０が設けられている。電子部品１０は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７ｄに電気的に接合されてもよい。
【００６１】
保護フィルム２２は、粘着層２３を介して、プリント回路基板７ｄの第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着して、貼り付けられている。保護フィルム２２は、プリント回路基板７ｄの第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止している。第１領域８ａ，８ｃは、保護フィルム２２及び粘着層２３から露出している。接続端子１４，１５は、保護フィルム２２及び粘着層２３から露出している。接続端子１４，１５上に、粘着層２３の残渣は付着していない。
【００６２】
図２７から図２９を参照して、実施の形態４の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１ｄの製造方法を説明する。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１ｄの製造方法は、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。
【００６３】
本実施の形態では、プリント回路基板７ｄを準備する。具体的には、プリント回路基板７ｄの第１領域８ａ上に、電気コネクタ１４ａ，１４ｂまたは端子電極のような接続端子１４を設ける。プリント回路基板７ｄの第１領域８ｃ上に、電気コネクタ１５ａ，１５ｂまたは端子電極のような接続端子１５を設ける。電気コネクタ１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂのような接続端子１４，１５は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７ｄに電気的に接合されてもよい。第１領域８ａは、第１主面８の第１周縁部にある。第１領域８ｃは、第１周縁部とは反対側の第１主面８の第２周縁部にある。プリント回路基板７ｄの第２領域８ｂ上に、集積回路（ＩＣ）１０ａまたはチップ部品１０ｂのような電子部品１０を設ける。第２領域８ｂは、第１周縁部と第２周縁部との間にある。電子部品１０は、はんだのような導電接合部材を用いて、プリント回路基板７ｄに電気的に接合されてもよい。
【００６４】
それから、プリント回路基板７ｄの第１主面８の上方に離型フィルム２４と保護フィルム２２とを供給する。図２８に示されるように、本実施の形態の保護フィルム２２は、実施の形態１の保護フィルム２２と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なっている。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、第２主面２２ｍの第３周縁部にある。保護フィルム２２の第１部分２２ｃは、第３周縁部とは反対側の第２主面２２ｍの第４周縁部にある。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、第３周縁部と第４周縁部との間にある。
【００６５】
保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａに面している。保護フィルム２２の第１部分２２ｃは、プリント回路基板７の第１領域８ｃに面している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂに面している。離型フィルム２４は、２つの第１スリット２５，２５ｄを含む。第１スリット２５は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って延在している。２つの第１スリット２５ｄは、第１部分２２ｃと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って延在している。
【００６６】
実施の形態１と同様の方法で、第１領域８ａ，８ｃ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートする。こうして、図２９に示される、保護フィルム２２で被覆されたプリント回路基板７ｄが得られる。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、粘着層２３を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に隙間なく密着している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０の表面の形状に沿って延在している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止する。
【００６７】
これに対し、プリント回路基板７の第１領域８ａ，８ｃ及び接続端子１４，１５は、離型フィルム２４及び粘着層２３を介して、保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。第１領域８ａ，８ｃと粘着層２３との間並びに接続端子１４，１５と粘着層２３との間に、離型フィルム２４がある。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａ，８ｃ及び接続端子１４，１５に貼り付けられていない。
【００６８】
それから、第１部分２２ａ，２２ｃ上にある離型フィルム２４及び粘着層２３と保護フィルム２２の第１部分２２ａ，２２ｃとを、第１領域８ａ，８ｃから除去する。具体的には、カッターを用いて第１部分２２ａ，２２ｃと第２部分２２ｂとの間の２つの境界線に沿って保護フィルム２２を切断する。言い換えると、カッターを用いて第１スリット２５，２５ｄに沿って保護フィルム２２を切断する。こうして、図２６に示される保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１ｄが得られる。
【００６９】
実施の形態５．
図３０から図４４を参照して、実施の形態５の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法を説明する。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法と同様の工程を備えるが、以下の点で主に異なる。
【００７０】
図３０に示されるように、保護フィルム２２は、保護フィルム２２の第２主面２２ｍ上に設けられている粘着層４４を含む。粘着層４４は、光４５に曝されることによって、硬化され得て、粘着性を失い得る。粘着層４４は、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはシリコーン系樹脂である。粘着層４４は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。保護フィルム２２は、第１スリット２５（図６を参照）を含んでいなくてもよい。
【００７１】
図３１から図３３に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７と保護フィルム２２とをラミネート装置３０にセットすることを備える。本実施の形態では、離型フィルム除去部４１（離型フィルム回収部４１ａ、ローラ４１ｂ）は、保護フィルム２２の離型フィルム２４を全て取り除くように構成されている。離型フィルム除去部４１（離型フィルム回収部４１ａ、ローラ４１ｂ）は、保護フィルム２２の第１部分２２ａの下方にも延在している。離型フィルム除去部４１（離型フィルム回収部４１ａ、ローラ４１ｂ）は、保護フィルム２２の全幅にわたって延在している。
【００７２】
ラミネート装置３０は、光照射器４３をさらに含んでもよい。光照射器４３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射するように構成されている。光照射器４３は、特に限定されないが、紫外線発光ダイオード（ＬＥＤ）または紫外線ランプのような紫外線照射器である。光４５は、特に限定されないが、紫外線である。
【００７３】
光照射器４３は、第１光照射部４３ａと、第２光照射部４３ｂとを含んでもよい。第１光照射部４３ａは、保護フィルム２２の第１部分２２ａに対応するように配置されている。第２光照射部４３ｂは、保護フィルム２２の第２部分２２ｂに対応するように配置されている。第１光照射部４３ａの点灯状態と第２光照射部４３ｂの点灯状態とは、互いに独立して制御可能である。光照射器４３による粘着層４４への光４５の照射範囲は、変更可能である。光照射器４３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂの下方に配置されている。光照射器４３は、粘着層４４に面している。光照射器４３は、ローラ４１ｂに対して、保護フィルム２２の搬送方向の下流側に配置されている。光照射器４３は、離型フィルム除去部４１が離型フィルム２４を取り除いた後に、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射するように構成されている。
【００７４】
図３４から図３６に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に保護フィルム２２を供給することを備える。保護フィルム２２の第２主面２２ｍは、第１主面８に面している。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａに面している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂに面している。
【００７５】
図３４から図３６に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、光照射器４３を用いて保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射して、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４を硬化部分４４ｃに変換することを備える。保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４への光４５の照射後において、硬化部分４４ｃは粘着性を失っており、かつ、保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある粘着層４４は粘着性を維持している。
【００７６】
特定的には、プリント回路基板７の第１主面８の上方に保護フィルム２２を供給しながら、光照射器４３を用いて保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射している。具体的には、保護フィルム２２が搬送されている間、第１光照射部４３ａをオン状態とし、第２光照射部４３ｂをオフ状態とする。こうして、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４は、選択的に硬化部分４４ｃに変換され得る。保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある粘着層４４は、粘着性を維持し得る。保護フィルム２２が搬送されている間、第１光照射部４３ａ及び第２光照射部４３ｂをオン状態とし、第２光照射部４３ｂと保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある粘着層４４との間に遮光板が挿入されてもよい。光照射器４３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に面しているため、接続端子１４に面する粘着層４４の表面を、確実に、硬化部分４４ｃに変換し得る。
【００７７】
図３７から図３９に示されるように、本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートすることを備える。具体的には、図１０及び図１１に示される工程と同様に、第１チャンバー３１及び第２チャンバー３２を閉じる。図１２及び図１３に示される工程と同様の図３７及び図３８に示される工程によって、プリント回路基板７は保護フィルム２２で被覆される。
【００７８】
図３９に示されるように、保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、第２部分２２ｂ上にある粘着層４４を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に貼り付けられている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、第２部分２２ｂ上にある粘着層４４を介して、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０に隙間なく密着している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０の表面の形状に沿って延在している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂ及び電子部品１０を封止する。
【００７９】
これに対し、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４は、硬化部分４４ｃを介して、保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。第１領域８ａと保護フィルム２２の第１部分２２ａとの間並びに接続端子１４と保護フィルム２２の第１部分２２ａとの間に、硬化部分４４ｃがある。硬化部分４４ｃは、粘着性を有していない。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。
【００８０】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある硬化部分４４ｃとを、プリント回路基板７の第１領域８ａから除去することを備える。具体的には、カッターを用いて第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の境界線に沿って保護フィルム２２を切断する。保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。そのため、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある硬化部分４４ｃとは、第１領域８ａから容易に除去され得る。こうして、図１に示される保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。
【００８１】
本実施の形態の変形例の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法を説明する。図４０に示されるように、本実施の形態の第１変形例では、光照射器４３は、光照射器４３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａの上方に配置されてもよい。光照射器４３は、粘着層４４側とは反対側に配置されてもよい。図４１に示されるように、本実施の形態の第２変形例では、光照射器４３は、光照射器４３は、保護フィルム２２の第１部分２２ａの上方と保護フィルム２２の第１部分２２ａの下方の両方に配置されてもよい。
【００８２】
図４２に示されるように、本実施の形態の第３変形例では、光照射器４３は、ローラ４１ｂに対して、保護フィルム２２の搬送方向の上流側に配置されてもよい。光照射器４３は、離型フィルム除去部４１が離型フィルム２４を取り除く前に、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射するように構成されてもよい。図４３に示されるように、本実施の形態の第４変形例では、光照射器４３は、第１チャンバー３１の内部に設けられてもよい。光照射器４３は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に保護フィルム２２を供給した後に、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射するように構成されてもよい。図４４に示されるように、本実施の形態の第５変形例では、光照射器４３は、保護フィルム２２の幅方向に移動可能であってもよい。光照射器４３は、保護フィルム２２の幅よりも小さな幅を有してもよい。そのため、光照射器４３による粘着層４４の光照射領域が容易に変更され得る。
【００８３】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、実施の形態１の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法の効果と同様の以下の効果を奏する。
【００８４】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１主面８の上方に保護フィルム２２を供給することを備える。プリント回路基板７の第１主面８は、接続端子１４が設けられている第１領域８ａと、電子部品１０が設けられている第２領域８ｂとを含む。保護フィルム２２は、第１主面８に面する第２主面２２ｍを含む。保護フィルム２２は、第１部分２２ａと、第２部分２２ｂとを含む。保護フィルム２２の第１部分２２ａは、プリント回路基板７の第１領域８ａに面している。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、プリント回路基板７の第２領域８ｂに面している。保護フィルム２２は、第２主面２２ｍ上に設けられている粘着層４４を含む。粘着層４４は、保護フィルム２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ上に設けられている。
【００８５】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、光照射器４３を用いて保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射して、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４を硬化部分４４ｃに変換することを備える。硬化部分４４ｃは、粘着性を失っている。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、プリント回路基板７の第１領域８ａ及び第２領域８ｂを保護フィルム２２でラミネートすることを備える。プリント回路基板７の第１領域８ａは、硬化部分４４ｃを介して保護フィルム２２の第１部分２２ａで覆われている。保護フィルム２２の第２部分２２ｂは、保護フィルム２２の第２部分２２ｂ上にある粘着層４４を介して、第２領域８ｂ及び電子部品１０に密着している。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法は、保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある硬化部分４４ｃとを、プリント回路基板７の第１領域８ａから除去することを備える。
【００８６】
保護フィルム２２の第１部分２２ａはプリント回路基板７の第１領域８ａ及び接続端子１４に貼り付けられていない。保護フィルム２２の第１部分２２ａと第１部分２２ａ上にある硬化部分４４ｃとは、第１領域８ａから容易に除去され得る。接続端子１４上に、粘着層４４の残渣が付着しない。そのため、保護フィルム２２をプリント回路基板７から除去する際に、接続端子１４の破壊及び接続端子１４における電気的接触の不良が防止され得る。本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法によれば、高い信頼性を有する保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が得られる。さらに、光照射器４３による粘着層４４の光照射領域を変更することによって、多品種の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１が容易に製造され得る。
【００８７】
本実施の形態の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板１の製造方法では、プリント回路基板７の第１主面８の上方に保護フィルム２２を供給しながら、保護フィルム２２の第１部分２２ａ上にある粘着層４４に選択的に光４５を照射してもよい。そのため、プリント回路基板１を保護フィルム２２で被覆する時間が短縮される。
【００８８】
今回開示された実施の形態１−５及びそれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−５及びそれらの変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００８９】
１，１ｄ  保護フィルムで被覆されたプリント回路基板、７，７ｄ  プリント回路基板、８  第１主面、８ａ，８ｃ  第１領域、８ｂ  第２領域、１０  電子部品、１０ｂ  チップ部品、１４，１５  接続端子、１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ  電気コネクタ、１４ｐ  本体部、１４ｑ  導電リード、２２  保護フィルム、２２ａ，２２ｃ  第１部分、２２ｂ  第２部分、２２ｍ  第２主面、２３  粘着層、２４，２４ｃ  離型フィルム、２５，２５ｄ  第１スリット、２６  第２スリット、３０  ラミネート装置、３１  第１チャンバー、３２  第２チャンバー、３３  ヒータ、３４  第１弁、３５  ステージ、３６  駆動部、３７  第２弁、３８  フレーム、４０  第１フィルムセット部、４１  離型フィルム除去部、４１ａ  離型フィルム回収部、４１ｂ  ローラ、４２  第２フィルムセット部、４３  光照射器、４３ａ  第１光照射部、４３ｂ  第２光照射部、４４  粘着層、４４ｃ  硬化部分、４５  光。
【図１】
2019198404.tif 000003
【図２】
2019198404.tif 000004
【図３】
2019198404.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019198404.tif 000009
【図８】
2019198404.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2019198404.tif 000012
【図１１】
2019198404.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2019198404.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年4月16日(2020.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法であって、
前記プリント回路基板の第１主面の上方に離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することを備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、前記保護フィルムは、前記第１主面に面する第２主面を含み、前記保護フィルムは第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記第１領域に面しており、前記第２部分は前記第２領域に面しており、前記保護フィルムは前記第２主面上に設けられている粘着層を含み、前記粘着層は、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、前記離型フィルムは、前記第１領域と前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層との間に選択的に供給されており、さらに、
前記第１領域及び前記第２領域を前記保護フィルムでラミネートすることを備え、前記第１領域は、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記離型フィルム及び前記粘着層を介して前記保護フィルムの前記第１部分で覆われており、前記保護フィルムの前記第２部分は、前記第２部分上にある前記粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着しており、さらに、
前記保護フィルムの前記第１部分と前記第１部分上にある前記離型フィルム及び前記粘着層とを、前記第１領域から除去することを備える、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記離型フィルムを含む前記保護フィルムを前記第１主面の上方に向けて供給することを含み、前記離型フィルムは、前記粘着層を介して、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、さらに、
前記第２部分上にある前記離型フィルムを選択的に除去することを含む、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２部分上にある前記離型フィルムを選択的に除去することは、前記第２部分上にある前記離型フィルムを離型フィルム回収部に巻き取ることを含む、請求項２に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記離型フィルムは第１スリットを含み、前記第１スリットは、前記第１部分と前記第２部分との間の境界線に沿って延在している、請求項２または請求項３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記第１領域の上方に選択的に前記離型フィルムを供給することと、
続いて、前記第１領域及び前記第２領域の上方に前記保護フィルムを供給することとを含み、前記保護フィルムは、前記離型フィルムに対して前記プリント回路基板とは反対側に供給される、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１主面の上方に前記離型フィルムと前記保護フィルムとを供給することは、
前記第１領域及び前記第２領域の上方に前記保護フィルムを供給することと、
続いて、前記第１領域と前記保護フィルムとの間に選択的に前記離型フィルムを供給することとを含む、請求項１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記保護フィルムは第２スリットを含み、前記第２スリットは、前記第１部分と前記第２部分との間の境界線に沿って延在している、請求項１から請求項３、請求項５及び請求項６のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２スリットは前記第２主面に形成されている、請求項７に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部にある、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部と、前記第１周縁部とは反対側の前記第１主面の第２周縁部とにあり、
前記第２領域は、前記第１周縁部と前記第２周縁部との間にある、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法であって、
前記プリント回路基板の第１主面の上方に前記保護フィルムを供給することを備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、前記保護フィルムは、前記第１主面に面する第２主面を含み、前記保護フィルムは第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記第１領域に面しており、前記第２部分は前記第２領域に面しており、前記保護フィルムは、前記第２主面上に設けられている粘着層を含み、前記粘着層は、前記第１部分及び前記第２部分上に設けられており、さらに、
光照射器を用いて前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層に選択的に光を照射して、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層を硬化部分に変換することを備え、前記硬化部分は粘着性を失っており、さらに、
前記第１領域及び前記第２領域を前記保護フィルムでラミネートすることを備え、前記第１領域は前記硬化部分を介して前記保護フィルムの前記第１部分で覆われており、前記保護フィルムの前記第２部分は、前記保護フィルムの前記第２部分上にある前記粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着しており、さらに、
前記保護フィルムの前記第１部分と前記第１部分上にある前記硬化部分とを、前記第１領域から除去することを備える、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記プリント回路基板の前記第１主面の上方に前記保護フィルムを供給しながら、前記保護フィルムの前記第１部分上にある前記粘着層に選択的に前記光を照射する、請求項１１に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
第１主面を含むプリント回路基板を備え、前記第１主面は、接続端子が設けられている第１領域と、電子部品が設けられている第２領域とを含み、さらに、
粘着層を介して前記第２領域及び前記電子部品に密着している保護フィルムを備え、
前記第１領域は、前記保護フィルム及び前記粘着層から露出しており、
前記粘着層は、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはシリコーン系樹脂で形成されている、保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１４】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部にある、請求項１３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１５】
前記第１領域は、前記第１主面の第１周縁部と、前記第１周縁部とは反対側の前記第１主面の第２周縁部とにあり、
前記第２領域は、前記第１周縁部と前記第２周縁部との間にある、請求項１３に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１６】
前記粘着層は、光に曝されることによって硬化され得る樹脂材料で形成されている、請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１７】
前記保護フィルムは、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂またはフッ素樹脂で形成されている、請求項１３から請求項１６のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１８】
前記保護フィルムは、微粒子またはフィラーを含む、請求項１３から請求項１７のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【請求項１９】
前記保護フィルムは、５０μｍ以上５００μｍ以下の厚さを有している、請求項１３から請求項１８のいずれか１項に記載の保護フィルムで被覆されたプリント回路基板。
【国際調査報告】
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