(57)【要約】マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、マグネシウムより貴な金属を主体として、前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材と、前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材との境界を跨いで表面を覆う化成処理膜とを備える金属接続部材。
2019031078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、
マグネシウムより貴な金属を主体とし、前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材と、
前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材との境界を跨いで表面を覆う化成処理膜とを備える金属接続部材。
【請求項２】
前記Ｍｇ合金部材における１ＭのＮａ２ＳＯ４中の電荷移動抵抗は、３００Ω以上１２００Ω以下である請求項１に記載の金属接続部材。
【請求項３】
前記Ｍｇ合金部材は、アルミニウムを０．３質量％以上１２．０質量％以下含む請求項１又は請求項２に記載の金属接続部材。
【請求項４】
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、マグネシウムよりも貴な金属を主体として前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材とを有する金属接続部材を準備する準備工程と、  前記金属接続部材の前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材の両方を一括して化成処理液に接触させて、前記金属接続部材の表面に化成処理膜を形成する化成処理工程とを備え、
前記Ｍｇ合金部材における１ＭのＮａ２ＳＯ４中の電荷移動抵抗をｘ１（Ω）、前記Ｍｇ合金部材におけるアルミニウム含有量をｘ２（質量％）とし、前記化成処理液の電気伝導度をｙ（ｍＳ／ｃｍ）とするとき、
前記化成処理液の電気伝導度ｙは、以下の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一方の関係式を満たす金属接続部材の化成処理方法。
（ａ）ｙ≦０．０００７ｘ１＋１４．０
（ｂ）ｙ≦０．０５４ｘ２＋１４．２
【請求項５】
前記電荷移動抵抗ｘ１が３００Ω以上１２００Ω以下である請求項４に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項６】
前記アルミニウムの含有量ｘ２が０．３質量％以上１２．０質量％以下である請求項４又は請求項５に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項７】
前記化成処理液の電気伝導度ｙは、０．１ｍＳ／ｃｍ≦ｙを満たす請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項８】
前記Ｍｇ合金部材は、亜鉛を０．５質量％以上６．２質量％以下含む請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項９】
前記化成処理液のｐＨが２．０以上７．０以下である請求項４から請求項８のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項１０】
前記化成処理液のｐＨ及び前記電気伝導度ｙの調整に、硝酸、硫酸、フッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、臭素酸、マンガン酸、過マンガン酸、バナジウム酸、過酸化水素、有機酸、及びそれらの塩の中から選択される少なくとも１種の酸又は塩を使用する請求項４から請求項９のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項１１】
前記化成処理液は、周期表の第４族元素を含む請求項４から請求項１０のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項１２】
前記化成処理液の温度が５℃以上７０℃以下である請求項４から請求項１１のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【請求項１３】
前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材とは電気的に接続されている請求項４から請求項１２のいずれか１項に記載の金属接続部材の化成処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属接続部材、及び金属接続部材の化成処理方法に関する。
本出願は、２０１７年８月９日出願の日本出願第２０１７−１５４８２６号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム（Ａｌ）部材の表面に化成処理膜を形成する化成処理方法として、例えば、非特許文献１のアルミニウムの下地処理が知られている。この非特許文献１には、主成分としてジルコニウム（Ｚｒ）を含むノンクロム化成処理液を利用することが開示されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】安原清忠、「アルミニウムの下地処理」、軽金属、一般社団法人軽金属学会、１９９０年、Ｖｏｌ．４０、Ｎｏ．１０、ｐ．７５３−７６０
【発明の概要】
【０００４】
本開示に係る金属接続部材は、
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、
マグネシウムより貴な金属を主体とし、前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材と、
前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材との境界を跨いで表面を覆う化成処理膜とを備える。
【０００５】
本開示に係る金属接続部材の化成処理方法は、
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、マグネシウムよりも貴な金属を主体として前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材とを有する金属接続部材を準備する準備工程と、  前記金属接続部材の前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材の両方を一括して化成処理液に接触させて、前記金属接続部材の表面に化成処理膜を形成する化成処理工程とを備え、
前記Ｍｇ合金部材における１ＭのＮａ２ＳＯ４中の電荷移動抵抗をｘ１（Ω）、前記Ｍｇ合金部材におけるアルミニウム含有量をｘ２（質量％）とし、前記化成処理液の電気伝導度をｙ（ｍＳ／ｃｍ）とするとき、
前記化成処理液の電気伝導度ｙは、以下の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一方の関係式を満たす。
（ａ）ｙ≦０．０００７ｘ１＋１４．０
（ｂ）ｙ≦０．０５４ｘ２＋１４．２
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態に係る金属接続部材の概略を示す断面図である。
【図２】Ｍｇ合金部材の電荷移動抵抗ｘ１（Ω）と化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）との関係を示すグラフである。
【図３】Ｍｇ合金部材のＡｌ含有量ｘ２（質量％）と化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
《発明が解決しようとする課題》
Ａｌ部材は、特に自動車部品などで鉄（Ｆｅ）部材と接続されることが多い。Ａｌ部材とＦｅ部材とを個々に化成処理すれば、各々の部材を化成処理するためのラインが必要となるため、Ａｌ部材はＦｅ部材と接続した状態で一括して共通の化成処理液に接触させて化成処理が施されることがある。
【０００８】
近年、軽量化の目的でマグネシウム（Ｍｇ）合金部材を利用することが検討されている。しかし、Ｆｅに対してＡｌよりも更に卑であるＭｇ合金とＦｅ部材とを接続した状態で、上述のように一括して共通の化成処理液に接触させて化成処理を施す具体的な手法が開発されていない。そのため、その化成処理方法の開発が望まれている。
【０００９】
そこで、Ｍｇ合金部材と接続される相手部材とを密着性及び耐食性が良好な化成処理膜で覆った金属接続部材を提供することを目的の一つする。
【００１０】
また、Ｍｇ合金部材と相手部材とを接続した状態で両部材の表面に化成処理膜を形成できる金属接続部材の化成処理方法を提供することを目的の一つとする。
【００１１】
《発明の効果》
本開示の金属接続部材は、Ｍｇ合金部材と相手部材とを密着性及び耐食性が良好な化成処理膜で覆うことができる。
【００１２】
本開示の金属接続部材の化成処理方法は、Ｍｇ合金部材と相手部材とを接続した状態で両部材の表面に化成処理膜を形成できる。
【００１３】
《本発明の実施形態の説明》
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１４】
（１）本発明の一態様に係る金属接続部材は、
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、
マグネシウムより貴な金属を主体とし、前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材と、
前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材との境界を跨いで表面を覆う化成処理膜とを備える。
【００１５】
上記の構成によれば、Ｍｇ合金部材と相手部材とを密着性及び耐食性が良好な化成処理膜で覆うことができる。
【００１６】
（２）上記金属接続部材の一形態として、前記Ｍｇ合金部材における１ＭのＮａ２ＳＯ４中の電荷移動抵抗は、３００Ω以上１２００Ω以下であることが挙げられる。
【００１７】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を備えることができる。
【００１８】
（３）上記金属接続部材の一形態として、前記Ｍｇ合金部材は、アルミニウムを０．３質量％以上１２．０質量％以下含むことが挙げられる。
【００１９】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を備えることができる。
【００２０】
（４）本発明の一態様に係る金属接続部材の化成処理方法は、
マグネシウムを主体とするＭｇ合金部材と、マグネシウムよりも貴な金属を主体として前記Ｍｇ合金部材と接続される相手部材とを有する金属接続部材を準備する準備工程と、  前記金属接続部材の前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材の両方を一括して化成処理液に接触させて、前記金属接続部材の表面に化成処理膜を形成する化成処理工程とを備え、
前記Ｍｇ合金部材における１ＭのＮａ２ＳＯ４中の電荷移動抵抗をｘ１（Ω）、前記Ｍｇ合金部材におけるアルミニウム含有量をｘ２（質量％）とし、前記化成処理液の電気伝導度をｙ（ｍＳ／ｃｍ）とするとき、
前記化成処理液の電気伝導度ｙは、以下の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一方の関係式を満たす。
（ａ）ｙ≦０．０００７ｘ１＋１４．０
（ｂ）ｙ≦０．０５４ｘ２＋１４．２
【００２１】
上記の構成によれば、上記Ｍｇ合金部材と相手部材とを接続した状態で、両部材の表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜を形成できる。それは、上記（ａ）及び上記（ｂ）の少なくとも一方の関係式を満たすことで、化成処理膜の形成速度が過度に早過ぎないからである。
【００２２】
（５）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記電荷移動抵抗ｘ１が３００Ω以上１２００Ω以下であることが挙げられる。
【００２３】
電荷移動抵抗ｘ１が３００Ω以上であれば、化成処理液とＭｇ合金部材とが過度に反応することを抑制できるため、上記化成処理膜を形成し易い。電荷移動抵抗ｘ１が１２００Ω以下であれば、上記化成処理膜の形成に過度な時間がかかり難い。
【００２４】
（６）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記アルミニウムの含有量ｘ２が０．３質量％以上１２．０質量％以下であることが挙げられる。
【００２５】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を形成し易い。
【００２６】
（７）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記化成処理液の電気伝導度ｙは、０．１ｍＳ／ｃｍ≦ｙを満たすことが挙げられる。
【００２７】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を過度な時間がかかることなく形成し易い。
【００２８】
（８）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記Ｍｇ合金部材は、亜鉛を０．５質量％以上６．２質量％以下含むことが挙げられる。
【００２９】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を形成し易い。
【００３０】
（９）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記化成処理液のｐＨが２．０以上７．０以下であることが挙げられる。
【００３１】
化成処理液のｐＨが２．０以上であれば、化成処理液とＭｇ合金部材とが過度に反応することを抑制できるため、上記化成処理膜を形成し易い。化成処理液のｐＨが７．０以下であれば、化成処理液と相手部材とが過度に反応することを抑制できて化成処理液の安定性が損なわることを抑制できるため、連続操業上の支障が生じ難い。
【００３２】
（１０）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記化成処理液のｐＨ及び前記電気伝導度ｙの調整に、硝酸、硫酸、フッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、臭素酸、マンガン酸、過マンガン酸、バナジウム酸、過酸化水素、有機酸、及びそれらの塩の中から選択される少なくとも１種の酸又は塩を使用することが挙げられる。
【００３３】
上記の構成によれば、化成処理液のｐＨ及び電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）を調整し易い。
【００３４】
（１１）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記化成処理液は、周期表の第４族の金属元素を含むことが挙げられる。
【００３５】
上記の構成によれば、上記化成処理膜を形成し易い。
【００３６】
（１２）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記化成処理液の温度が５℃以上７０℃以下であることが挙げられる。
【００３７】
化成処理温度が５℃以上であれば、化成処理膜の形成を促進させ易く、上記化成処理膜の形成に過度な時間がかかり難い。化成処理温度が７０℃以下であれば、温度が過度に高過ぎず、化成処理液の成分を安定化させ易く、上記化成処理膜を形成し易い。
【００３８】
（１３）上記金属接続部材の化成処理方法の一形態として、前記Ｍｇ合金部材と前記相手部材とは電気的に接続されていることが挙げられる。
【００３９】
上記の構成によれば、Ｍｇ合金部材と相手部材の両表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜を形成できる。詳しいメカニズムは後述する。
【００４０】
《本発明の実施形態の詳細》
本発明の実施形態の詳細を、以下に説明する。以下の説明は、金属接続部材、金属接続部材の化成処理方法の順に行う。
【００４１】
〔金属接続部材〕
図１を参照して、実施形態に係る金属接続部材１を説明する。この金属接続部材１は、マグネシウム（Ｍｇ）合金部材２と特定の材質の相手部材３とが接続されている。金属接続部材１の特徴の一つは、Ｍｇ合金部材２と相手部材３との境界を跨いで表面を覆う化成処理膜４を備える点にある。以下、詳細を説明する。
【００４２】
［Ｍｇ合金部材］
Ｍｇ合金部材２は、Ｍｇ元素を主体とするＭｇ合金で構成される。ここでいう主体とは、Ｍｇ合金部材２を構成する元素のうち質量割合で最も含有量の多い元素を言う。Ｍｇ合金は、Ｍｇに添加元素を含有した種々の組成のもの(残部:Ｍｇ及び不可避的不純物)が挙げられる。Ｍｇ合金は、例えばＭｇ−Ａｌ系合金が代表的であり、その他、Ｍｇ−Ｚｎ系合金、Ｍｇ−ＲＥ（希土類元素）系合金、Ｙ添加合金などが挙げられる。
【００４３】
Ｍｇ−Ａｌ系合金は、添加元素に少なくともＡｌを含有する。Ａｌの含有量は、多いほど、耐食性に優れる上に、強度、耐塑性変形性といった機械的特性にも優れる傾向にあるが、過度に多過ぎると塑性加工性の低下を招く。従って、Ａｌの含有量は、０．３質量％以上１２．０質量％以下が好ましく、更に５．６質量％以上９．５質量％以下が好ましく、特に８．３質量％以上９．５質量％以下が好ましい。Ａｌ以外の添加元素には、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｙ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｌｉ、Ｚｒ、Ｃｅ及び希土類元素（Ｙ、Ｃｅを除く）から選択される１種以上の元素が挙げられる。このような元素を含む場合、その含有量は、合計で０．０１質量％以上１０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上５質量％以下が挙げられる。不純物は、例えば、Ｆｅなどが挙げられる。
【００４４】
Ｍｇ−Ａｌ系合金のより具体的な組成は、例えば、ＡＳＴＭ規格におけるＡＺ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ系合金、Ｚｎ：０．２質量％以上１．５質量％以下）、ＡＭ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｍｎ系合金、Ｍｎ：０．０５質量％以上０．５質量％以下）、ＡＳ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｓｉ：０．３質量％以上４．０質量％以下）、Ｍｇ−Ａｌ−ＲＥ（希土類元素）系合金、ＡＸ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｃａ系合金、Ｃａ：０．２質量％以上６．０質量％以下）、ＡＺＸ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｃａ系合金、Ｚｎ：０．２質量％以上１．５質量％以下、Ｃａ：０．１質量％以上４．０質量％以下）、ＡＪ系合金（Ｍｇ−Ａｌ−Ｓｒ系合金、Ｓｒ：０．２質量％以上７．０質量％以下）などが挙げられる。
代表的には、ＡＺ系合金であるＡＺ３１合金（Ａｌを２．５質量％以上３．５質量％以下、Ｚｎを０．６質量％以上１．４質量％以下含む）、ＡＺ９１合金（Ａｌを８．３質量％以上９．５質量％以下、Ｚｎを０．５質量％以上１．５質量％以下含む）や、ＡＭ系合金であるＡＭ６０合金（Ａｌを５．６質量％以上６．４質量％以下、Ｍｎを０．１５質量％以上０．５０質量％以下含む）が挙げられる。その他、ＡＺ系合金はＡＺ１０，ＡＺ６１，ＡＺ６３，ＡＺ８０，ＡＺ８１が挙げられ、ＡＭ系合金はＡＭ１００などが挙げられる。
【００４５】
Ｍｇ−Ｚｎ系合金は、添加元素に少なくともＺｎを含有する。Ｚｎの含有量は０．５質量％以上６．２質量％以下が好ましく、特に１．５質量％以上４．０質量％以下が好ましい。Ｚｎ以外の添加元素及びその含有量と不純物とは、上述のＭｇ−Ａｌ系合金の添加元素及び含有量と不純物と同様である。
【００４６】
Ｍｇ−Ｚｎ系合金のより具体的な組成は、例えば、ＺＸ系合金（Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃａ系合金、Ｚｎ：０．５質量％以上６．２質量％以下、Ｃａ：０．０５質量％以上０．３質量％以下）、ＺＥ系合金（Ｍｇ−Ｚｎ−ＲＥ系合金、Ｚｎ：０．５質量％以上６．２質量％以下、希土類元素：０．０５質量％以上０．５質量％以下）、その他、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｓｒ系合金、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｂａ系合金、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃａ−ＲＥ系合金、Ｍｇ−Ｚｎ−ＲＥ−Ｍｎ系合金、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｓｒ−ＲＥ系合金、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｂａ−ＲＥ系合金などが挙げられる。代表的には、ＺＸ系合金であるＺＸ１０が挙げられる。
【００４７】
Ｍｇ合金はその組成により耐食性が異なる。耐食性によって、化成処理膜４の生成状態や生成速度が異なるため、Ｍｇ合金の耐食性を規定することが好ましい。ターフェル分布曲線から標準状態の腐食電流密度を指標とすることができる。１ＭのＮａ２ＳＯ４を溶媒とし、相手電極を銀電極とした場合のＭｇ合金の電荷移動抵抗は３００Ω以上１２００Ω以下が好ましい。ここにおいて「Ｍ」は、体積モル濃度：ｍｏｌ／Ｌ（ｄｍ３）である。この電荷移動抵抗が３００Ω以上であれば、化成処理液とＭｇ合金部材２とが過度に反応することを抑制できるため、両部材２，３の表面に両部材２，３の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜４を形成し易い。この電荷移動抵抗が１２００Ω以下であれば、化成処理膜４の形成に過度な時間がかかり難い。この電荷移動抵抗は、更に４００Ω以上１１００Ω以下が好ましく、特に８００Ω以上１０５０Ω以下が好ましい。
【００４８】
Ｍｇ合金部材２の種類は、双ロールやダイカストなどの鋳造によって作製された鋳造材、その鋳造材に圧延を施した圧延材、この圧延材に更に熱処理やレベラー加工、研磨加工などを施した加工材、これら圧延材や加工材にさらに塑性加工が施された塑性加工材などが挙げられる。Ｍｇ合金部材２は、上記圧延前に、溶体化処理を施してもよい。Ｍｇ合金部材２の形状は、適宜選択でき、代表的には板状が挙げられる。Ｍｇ合金部材２のサイズは、適宜選択できるが、後述する表面積比を満たすことが好ましい。
【００４９】
［相手部材］
相手部材３は、Ｍｇ合金よりも貴な金属を主体とする材料で構成される。ここにおいて、Ｍｇ合金よりも貴な金属とはＭｇ合金よりもイオン化傾向が低い金属である。具体的には、相手部材３は、Ｆｅ系材料で構成されるＦｅ部材やＡｌ系材料で構成されるＡｌ部材などが挙げられる。Ｆｅ系材料は、純Ｆｅ、又はＦｅ元素を主体とするＦｅ合金のことを言う。主体の意味は、上述のＭｇ合金と同じである。鉄合金としては、例えば、鋼、ステンレス合金、炭素鋼などが挙げられる。ここでは、相手部材３は、鋼からなる鋼部材が挙げられる。Ａｌ系材料は、純Ａｌ、又はＡｌ元素を主体とするＡｌ合金のことを言う。主体の意味は、上述のＭｇ合金と同じである。Ａｌ合金は、例えば、Ａｌ−Ｍｇ系合金（５０００系合金）、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金（６０００系合金）などが挙げられる。
【００５０】
相手部材３の数は一つでもよいし複数でもよい。複数とする場合、少なくとも一つの相手部材３は、上記Ｆｅ部材又は上記Ａｌ部材の一方とし、その他の相手部材３は、その一方の主元素（Ｆｅ又はＡｌ）以外のＭｇ元素よりも貴な金属を主体とする材料で構成される部材とすることができる。例えば、その他の相手部材３は、Ｚｎ系材料で構成されるＺｎ部材とすることができる。即ち、相手部材３は、上記Ｆｅ部材と上記Ａｌ部材のみとしてもよいし、上記Ｆｅ部材及び上記Ａｌ部材の少なくとも一方とＺｎ部材としてもよい、  
【００５１】
相手部材３の形状は、適宜選択でき、Ｍｇ合金部材２と同様、代表的には板状が挙げられる。相手部材３のサイズは、適宜選択できるが、後述する表面積比を満たすことが好ましい。
【００５２】
（表面積比）
Ｍｇ合金部材２の表面積と相手部材３の表面積との表面積比（Ｍｇ合金部材２の表面積／全体の表面積）は、任意に選択できるが、０．１％以上５０％以下が好ましく、更には０．１％以上１０％以下が好ましく、特に０．１％以上３％以下が好ましい。Ｍｇ合金部材２と相手部材３を流れる電流は表面積の比によって変動する。上記表面積比が０．１％以上であれば、両部材２，３の表面に両部材２，３の境界を跨がるように一連に繋がる均質な化成処理膜４を形成できる。上記表面積比が５０％以下であれば、化成処理の時間を短くし易い。この表面積比における全体の表面積には、Ｍｇ合金部材２と相手部材３の互いの接触面は含まない。
【００５３】
Ｍｇ合金部材２と相手部材３との接続形態は、相手部材３の材質などによるが、適宜選択できる。Ｍｇ合金部材２と相手部材３との接続は、例えば、ボルトとナットを用いた締め付けやリベットを用いた締め付け、溶接、摩擦攪拌接合などにより行える。ボルトを用いる場合、両部材２，３にボルトを挿通させる貫通孔を設け、リベットを用いる場合、両部材２，３のうち一方の部材にリベットを形成し、他方の部材にリベットを挿通させる孔を設けることが挙げられる。
【００５４】
［化成処理膜］
化成処理膜４は、Ｍｇ合金部材２と相手部材３との表面の境界を跨いで覆う。即ち、化成処理膜４は、Ｍｇ合金部材２と相手部材３との境界を両部材２，３の一方側から他方側に亘って跨ぐように形成されている。化成処理膜４の被覆領域は、Ｍｇ合金部材２と相手部材３との接続形態にもよるが、互いの接触面を除く領域が挙げられる。
【００５５】
化成処理膜４は、周期表の第４族元素の酸化物を主成分として含む。第４族元素は、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）である。この酸化物は、化成処理液の成分にもよるが、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、硝酸ジルコニウム（Ｚｒ（ＮＯ３）４）、リン酸フッ化ジルコニウム（ＺｒＦＰＯ４）などが挙げられる。化成処理膜４は、その他、第４族元素のフッ化物（例えば、ＺｒＦ４）、第４族元素を含まないフッ化物（例えば、ＨＦ、ＮＨ４ＨＦ２、ＮＨ４Ｆ、ＮａＨＦ２、ＮａＦ）などを含むことがある。更に、Ｍｇ合金部材２の表面に形成される化成処理膜４は、Ｍｇの酸化物や水酸化物を含み、相手部材３の表面に形成される化成処理膜４は、相手部材３を構成する主元素（Ｆｅ又はＡｌ）の酸化物や水酸化物、その主元素のフッ化物、主元素と酸素元素とフッ素元素とを含む化合物を含むことがある。構成材料及びその含有量は、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ：Ｘ−ｒａｙ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）により求めることができる。
【００５６】
化成処理膜４におけるＭｇ合金部材２を覆う領域の厚さと相手部材３を覆う領域の厚さは、例えば、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましい。これらの厚さが１０ｎｍ以上であれば、耐食性を高め易い。これらの厚さが３００ｎｍ以下であれば、過度に厚過ぎない。
これらの厚さは、更に２０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下が好ましく、特に５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましい。化成処理膜４におけるＭｇ合金部材２を覆う領域の厚さと相手部材３を覆う領域の厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。それぞれの厚さの測定は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による断面観察で行える。具体的には、各領域の断面において複数箇所（例えば５箇所以上）で厚みを測定し、その平均値を各部材を覆う化成処理膜４の厚みとする。
【００５７】
［その他］
金属接続部材１は、更に、化成処理膜４の表面を覆う塗装膜（図示略）を備えることができる。塗装膜の構造は、単層構造としてもよいし、多層構造としてもよい。塗装膜の材質は、例えば、アクリル系樹脂が挙げられる。この塗装膜の塗料は、例えば、オリジン電気株式会社製のＭＧネットＴ（ＭＧネットは登録商標）、武蔵塗料ホールディングス株式会社製のリルコンＢＢ２０（リルコンは登録商標）やアーマトップＡＴ２０（商品名）などを利用できる。塗装膜は、例えば、上記塗料で形成される単層構造としてもよいし、化成処理膜４の直上に任意の電着用塗料で形成される下層と、下層の直上に上記塗料で形成される一層以上の上層とを有する多層構造としてもよい。
【００５８】
［用途］
実施形態に係る金属接続部材１は、自動車部品に好適に利用できる。
【００５９】
〔作用効果〕
実施形態に係る金属接続部材１は、Ｍｇ合金部材２と相手部材３とを一体物として化成処理膜４で覆うことができる。
【００６０】
〔金属接続部材の化成処理方法〕
実施形態に係る金属接続部材の化成処理方法を説明する。実施形態に係る金属接続部材の化成処理方法は、マグネシウム（Ｍｇ）合金部材２と特定の材質の相手部材３とが接続された金属接続部材を準備する準備工程と、金属接続部材を化成処理する化成処理工程とを備える。この金属接続部材の化成処理方法の特徴の一つは、金属接続部材のＭｇ合金部材２と相手部材３とを一括して特定の化成処理液に接触させる点にある。以下、各工程の詳細を説明する。
【００６１】
［準備工程］
準備工程では、化成処理の対象となる部材で、上述のＭｇ合金部材２と相手部材３とが接続された金属接続部材を準備する。
【００６２】
［化成処理工程］
化成処理工程は、金属接続部材を化成処理して、金属接続部材のＭｇ合金部材２と相手部材３の両表面に化成処理膜４を形成する。この化成処理は、金属接続部材のＭｇ合金部材２と相手部材３とを一括して共通の化成処理液に接触させる。具体的には、金属接続部材を化成処理液に浸漬させる浸漬法や金属接続部材に化成処理液をスプレーなどで塗布する塗布法などを好適に利用できる。塗布法では、化成処理液をＭｇ合金部材２と相手部材３との表面に両部材２，３の境界を跨って一連に繋がるように塗布する。
【００６３】
金属接続部材に化成処理液を接触させると、化成処理液からＭｇ合金部材２と相手部材３のそれぞれに電流が流れる。このとき、相手部材３がＭｇ合金部材２よりも貴な金属で構成されるため、相手部材３からＭｇ合金部材２にガルバニック電流が流れる。金属同士が電気的に接続していない場合は、処理液を通して電流が流れる。金属接続部材と化成処理液との接触初期におけるガルバニック電流は、化成処理液から相手部材３へ流れる電流よりも大きい。この関係を満たす間、相手部材３よりもＭｇ合金部材２の表面に化成処理膜４が形成され易い。ガルバニック電流が、Ｍｇ合金部材２への化成処理膜４の形成を促進するためである。Ｍｇ合金部材２の表面に化成処理膜４が形成され始めると、Ｍｇ合金部材２の電気抵抗値が上昇し、化成処理液から相手部材３へ流れる電流がガルバニック電流よりも大きくなる。そうなると、相手部材３の表面に化成処理膜４が形成される。そうして、接続状態のＭｇ合金部材２と相手部材３の両表面に両部材２，３の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜４を形成できる。
【００６４】
化成処理液は、金属接続部材のＭｇ合金部材２と相手部材３の両表面に化成処理膜４を形成する処理液である。この化成処理液は、周期表の第４族元素を含むことが好ましい。
それにより、金属接続部材のＭｇ合金部材２と相手部材３の両表面に第４族元素の酸化物を含む化成処理膜４を形成できる。化成処理液中の第４族元素は、例えば、フッ化物として含むことが挙げられる。例えば、Ｚｒのフッ化物は、Ｈ２ＺｒＦ６（フルオロジルコニウム酸）やそのアンモニウム塩である（ＮＨ４）２ＺｒＦ６（六フッ化ジルコニウム酸アンモニウム）などが挙げられる。
【００６５】
その他、化成処理液は、硝酸や硝酸塩、有機酸や有機酸塩、ホウ酸（例えば、ＨＢＦ４（テトラフルオロホウ酸））やホウ酸塩、リン酸やリン酸塩、硫酸や硫酸塩、フッ化水素酸やフッ化水素酸塩、ケイフッ化水素酸やケイフッ化水素酸塩、臭素酸や臭素酸塩、マンガン酸やマンガン酸塩、過マンガン酸や過マンガン酸塩、バナジウム酸やバナジウム酸塩、過酸化水素や過酸化水素塩などを１種以上含むことができる。これらの酸や塩は、後述する化成処理液の電気伝導度ｙ及びｐＨを調整する。具体的には、これらの含有量が多いほど、化成処理液の電気伝導度ｙ及びｐＨを高められる。これらの中でもリン酸やリン酸塩は、化成処理の主反応に関与しない（化成処理膜４として形成されない）程度の量とすることが好ましい。その他、バナジウムやグルコン酸ナトリウムを含んでいてもよい。化成処理液は、具体的には、溶媒を水とし、上記Ｚｒのフッ化物とフッ化水素酸とを添加したものを主成分とすることが挙げられる。本開示においてｐＨとは水素イオン指数である。
【００６６】
化成処理液は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｙ、Ｌａ、及び希土類元素（Ｙ、Ｌａを除く）などから選択される１種以上の元素イオンを含んでいてもよい。その合計含有量は、例えば、質量割合で０ｐｐｍ超１００００ｐｐｍ以下が挙げられ、更に５０００ｐｐｍ以下が好ましく、特に２００ｐｐｍ以下が好ましい。これらは、化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）、ｐＨ、及び処理温度を実質的に変化させることがない。
【００６７】
化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）は、Ｍｇ合金部材２の組成や接合部材の材質に応じて適宜選択できる。Ｍｇ合金部材２の電荷移動抵抗をｘ１（Ω）、Ｍｇ合金部材２のアルミニウム含有量をｘ２（質量％）とするとき、以下の（ａ）又は（ｂ）の関係式の少なくとも一方を満たす。但し、化成処理液の電気伝導度ｙは、算出結果の小数点第二位を四捨五入した概算値とする。以下の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一方の関係式を満たすことで、Ｆｅに比べてＡｌよりも更に卑な金属であるＭｇを主体とするＭｇ合金部材２と相手部材３とを接続した状態で、両部材２，３の表面に両部材２，３の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜４を形成できる。化成処理膜４の成分の析出速度が過度に早過ぎず（例えば、１．２ｍｇ／ｍ２・ｓ以下）、化成処理膜４の形成速度が過度に早過ぎないからである。勿論、以下の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たすことが好ましい。
（ａ）ｙ≦０．０００７ｘ１＋１４．０
（ｂ）ｙ≦０．０５４ｘ２＋１４．２
【００６８】
化成処理液の電気伝導度ｙは、０．１ｍＳ／ｃｍ≦ｙを満たすことが好ましい。電気伝導度ｙが０．１ｍＳ／ｃｍ以上であることで、化成処理膜４の生成に充分なｐＨ、イオン濃度を保持できる。そのため、上記化成処理膜を過度な時間がかかることなく形成し易い。電気伝導度ｙがｙ＜０．１ｍＳ／ｃｍを満たす場合（例えば、ｙ＝０．０１ｍＳ／ｃｍ程度）であっても長時間の化成処理を行うことで化成処理膜４を形成できるが、現実的な化成処理時間を考慮すると上述のように０．１ｍＳ／ｃｍ≦ｙを満たすことが好ましい。
例えば、化成処理液の電気伝導度ｙは０．２ｍＳ／ｃｍ以上１２ｍＳ／ｃｍ以下が好ましく、更に７．０ｍＳ／ｃｍ以下が好ましく、特に５．０ｍＳ／ｃｍ以上６．０ｍＳ／ｃｍ以下が好ましい。
【００６９】
化成処理液のｐＨは、２．０以上７．０以下が好ましい。化成処理液のｐＨが２．０以上であれば、化成処理液とＭｇ合金部材２とが過度に反応することを抑制できるため、化成処理膜４を形成し易い。化成処理液のｐＨが７．０以下であれば、化成処理液と相手部材３とが過度に反応することを抑制できて化成処理液の安定性が損なわることを抑制できるため、連続操業上の支障が生じ難い。化成処理液のｐＨは、更に２．０以上６．０以下が好ましく、特に２．５以上４．５以下が好ましい。
【００７０】
化成処理液の温度は、相手部材３の材質や化成処理液の種類などに応じて適宜選択でき、例えば、５℃以上７０℃以下が挙げられる。化成処理液の温度が５℃以上であれば、化成処理膜４の形成を促進させ易く、化成処理膜４の形成に過度な時間がかかり難い。化成処理液の温度が７０℃以下であれば、温度が過度に高過ぎず、化成処理液の成分を安定化させ易く、均質な化成処理膜４を形成し易い。化成処理液の温度は、更に、１０℃以上６０℃以下が挙げられ、特に３０℃以上６０℃以下が挙げられる。
【００７１】
化成処理時間は、特に限定されないが、３０分以下が好ましい。そうすれば、処理時間が過度に長過ぎない。化成処理時間は、１分以上が好ましい。そうすれば、均質な化成処理膜４を形成し易い。化成処理時間は、更に１分以上３分以下が好ましく、特に２分程度が好ましい。
【００７２】
［その他の工程］
金属接続部材の化成処理方法は、更に塗装工程を備えることができる。この塗装工程は、化成処理膜４の表面に塗装膜を形成する。塗装膜の形成は、例えば電着塗装などにより行える。
【００７３】
［用途］
実施形態に係る金属接続部材の化成処理方法は、接続状態のＭｇ合金部材と相手部材の両表面に化成処理膜を形成する化成処理方法に利用できる。
【００７４】
〔作用効果〕
実施形態に係る金属接続部材の化成処理方法は、Ｍｇ合金部材２と相手部材３とを接続した状態で両部材２，３の表面に両部材２，３の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜４を形成できる。
【００７５】
《試験例１》
Ｍｇ合金部材と相手部材とを接続した金属接続部材に、化成処理と塗装処理とを順に施して、両部材の表面に形成される化成処理膜の形成状態を評価した。
【００７６】
［準備工程］
（試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４）
試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４の金属接続部材は、Ｍｇ合金部材として表１に示す合金種からなる矩形状の板材と、相手部材として「冷間圧延鋼板及び鋼帯  ＪＩＳ  Ｇ  ３１４１（２０１７）」に準拠する矩形状のＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とが接続されたものを用意した。ガルバニック電流を測定するＭｇ合金部材及び相手部材のサイズは、１０ｍｍ×４０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍとし、直接接続した場合と電気的に等価となるように、無抵抗電流計（北斗電工株式会社製  ＨＭ−１０３Ａ）に銅線で接続した。化成処理膜の形成状態を評価するＭｇ合金部材及び相手部材のサイズは、３０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ１．０ｍｍとした。両部材の接続は、両部材を一部が重複するように重ねて、ボルトとナットとを用いた締め付けにより行った。ボルトの挿通孔は、その両部材の重複する箇所に設けた。Ｍｇ合金部材と相手部材のサイズは、Ｍｇ合金部材／全体の表面積比が表２〜表７に示す値となるものとした。試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４の金属接続部材はいずれも、化成処理前に酸洗いしていない。
【００７７】
（試料Ｎｏ．２−１〜Ｎｏ．２−１８）
試料Ｎｏ．２−１〜Ｎｏ．２−１８の金属接続部材は、Ｍｇ合金部材として表１に示す合金種からなる矩形状の板材と、相手部材として矩形状の５０００系Ａｌ合金Ａ５０５２とが接続されたものを用意した。ガルバニック電流を測定するＭｇ合金部材及び相手部材のサイズは、試料Ｎｏ．１−１などと同様である。化成処理膜の形成状態の評価するＭｇ合金部材及び相手部材のサイズは、６０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ１．０ｍｍとした。両部材の接続は、試料Ｎｏ．１−１などと同様である。Ｍｇ合金部材と相手部材のサイズは、Ｍｇ合金部材／全体の表面積比が表８に示す値となるものとした。試料Ｎｏ．２−１〜Ｎｏ．１−１８の金属接続部材はいずれも、化成処理前に酸洗いしていない。
【００７８】
［化成処理工程］
金属接続部材に化成処理を施した。この化成処理は、３種類の化成処理液Ａ〜Ｃを利用した。化成処理液Ａ〜Ｃは、Ｚｒを含有する化成処理液（ミリオン化学株式会社社製  グランダーＡＬ８０）に硝酸とアンモニアを添加して作製した。これら化成処理液Ａ〜Ｃは、Ｍｇに加えて、それぞれ以下の通り含まれるＦｅ，Ａｌのイオンが異なる。Ｆｅ，Ａｌのイオンの各含有量は、電気伝導度及びｐＨを変化させない程度の微量、具体的には質量割合で約１００ｐｐｍとなるように調整した。この調整は、各試料を化成処理液に浸漬させる前にＳＰＣＣやＡ５０５２を化成処理液に浸漬させることで行った。化成処理液の電気伝導度及びｐＨは、硝酸及びアンモニアの添加量を調整して、表２〜表８に示す値となるようにした。電気伝導度及びｐＨは、市販のマルチ水質計（東亜ディーケーケー株式会社製  ＭＭ−６０Ｒ）で確認した。
化成処理液Ａ：Ｆｅイオン（１０２ｐｐｍ）とＭｇイオンとを含む
化成処理液Ｂ：Ａｌイオン（１０８ｐｐｍ）とＭｇイオンとを含む
化成処理液Ｃ：Ｆｅイオン（１０７ｐｐｍ）とＡｌイオン（９９ｐｐｍ）とＭｇイオンとを含む
【００７９】
化成処理液Ａ〜Ｃに、接続状態のＭｇ合金部材と相手部材とを一括して浸漬させた。化成処理液の温度及び処理時間は表２〜表８に示す通りとした。このときのＺｒの析出量（ｍｇ／ｍ２）、ガルバニック電流（ｍＡ）を求めた。その結果を表２〜表８に示す。表２、表３は、試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４の金属接続部材を化成処理液Ａに浸漬させた結果を示す。表４，表５は、試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４の金属接続部材を化成処理液Ｂに浸漬させた結果を示す。表６，表７は、試料Ｎｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３４の金属接続部材を化成処理液Ｃに浸漬させた結果を示す。表８は、試料Ｎｏ．２−１〜Ｎｏ．２−１８の金属接続部材を化成処理液Ｃに浸漬させた結果を示す。ガルバニック電流は、上述の無抵抗電流計により求めた。Ｚｒ析出量は、ガルバニック電流からファラデーの第二法則に基づいて求めた。
【００８０】
［塗装工程］
各試料の化成処理膜の直上に、武蔵塗料ホールディングス株式会社製のアーマトップＡＴ２０を上塗りした。
【００８１】
〔外観の評価〕
各試料の外観を目視にて確認した。表面が滑らかな場合に外観が良好（Ｇｏｏｄ）であると評価し、凹凸や気泡が確認される場合に外観が不良（Ｂａｄ）であると評価した。その結果を表２〜表８に示す。
【００８２】
〔耐食性の評価〕
各試料の耐食性を評価した。この評価は、「塩水噴霧試験方法  ＪＩＳ  Ｚ  ２３７１（２０００）」と、「ＪＩＳ  Ｋ５６００‐５‐６：１９９９（塗料一般試験方法‐塗膜の機械的性質‐付着性（クロスカット法））」とに準拠して行った。具体的には、Ｍｇ合金部材及び相手部材のそれぞれの表面上の塗装膜及び化成処理膜をクロスカットした各試料に対して、以下の試験条件の塩水噴霧試験を行った。塩水噴霧試験では、塩水噴霧試験機（スガ試験機株式会社製  ＳＴＰ−９０Ｖ）を用いた。試験後、Ｍｇ合金部材と相手部材の各表面における塗装膜のふくれと剥がれとを観察した。Ｍｇ合金部材と相手部材の表面の塗装膜のふくれ、又は剥がれの最大幅が２．０ｍｍ以下の場合に耐食性が良好（Ｇｏｏｄ）であると評価し、２．０ｍｍ超の場合に耐食性が不良（Ｂａｄ）であると評価した。その結果を、表２〜表８に示す。
【００８３】
［塩水噴霧試験条件］
塩水濃度：５％
試験温度：３５℃
試験時間：９６０ｈ
【００８４】
〔密着性の評価〕
塩水噴霧試験の後の各試料の二次密着性を評価した。この評価は、碁盤目試験により行った。この試験では、Ｍｇ合金部材及び相手部材のそれぞれの表面上の塗装膜及び化成処理膜に、Ｍｇ合金部材及び相手部材のそれぞれに達する切込みを縦横１ｍｍの間隔で入れ、１０×１０マス目の格子パターンを形成した後、この格子パターンの上に付着テープを貼り付けて引き剥がし、塗装膜の密着性を評価した。そして、格子のマス目に剥離（剥がれ）が生じているかを目視により検査し、剥がれたマス目の数を数えた。全てのマス目（１００個＋１００個）に剥離が見られなければ、被覆膜の密着性が良好（Ｇｏｏｄ）であると評価し、１マスでも剥離が見られれば、被覆膜の密着性が不良（Ｂａｄ）であると評価した。その結果を表２〜表８に示す。
【００８５】
【表１】
2019031078.tif 000003
【００８６】
【表２】
2019031078.tif 000004
【００８７】
【表３】
2019031078.tif 000005
【００８８】
【表４】
2019031078.tif 000006
【００８９】
【表５】
2019031078.tif 000007
【００９０】
【表６】
2019031078.tif 000008
【００９１】
【表７】
2019031078.tif 000009
【００９２】
【表８】
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【００９３】
各試料のＭｇ合金部材と相手部材の表面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）で観察した。ガルバニック電流とＺｒの析出量とその観察結果とから、試料Ｎｏ．１−２〜Ｎｏ．１−８、Ｎｏ．１−１１〜Ｎｏ．１−１４、Ｎｏ．１−１６、Ｎｏ．１−１７、Ｎｏ．１−１９〜Ｎｏ．１−２１、Ｎｏ．１−２３〜Ｎｏ．１−２５、Ｎｏ．１−２７〜Ｎｏ．１−２９、Ｎｏ．１−３１〜Ｎｏ．１−３３の金属接続部材では、Ｍｇ合金部材と相手部材の両表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜が形成されていることが観察できた。また、試料Ｎｏ．２−１〜Ｎｏ．２−１８の金属接続部材では、Ｍｇ合金部材と相手部材の両表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜が形成されていることが観察できた。これに対して、試料Ｎｏ．１−１、Ｎｏ．１−９、Ｎｏ．１−１０、Ｎｏ．１−１５、Ｎｏ．１−１８、Ｎｏ．１−２２、Ｎｏ．１−２６、Ｎｏ．１−３０、Ｎｏ．１−３４の金属接続部材では、Ｍｇ合金部材と相手部材の両表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜が形成されていなかった。
【００９４】
特に、Ｚｒの析出量が１０ｍｇ／ｍ２以上１００ｍｇ／ｍ２以下でガルバニック電流が２００ｍＡ以下である、試料Ｎｏ．１−５、Ｎｏ．１−６、Ｎｏ．１−１２、Ｎｏ．１−１６、Ｎｏ．１−２０、Ｎｏ．１−２４、Ｎｏ．２−３〜Ｎｏ．２−５、Ｎｏ．２−８、Ｎｏ．２−１１、Ｎｏ．２−１４、Ｎｏ．２−１７は塗装工程後の外観が良好であった。
【００９５】
試料Ｎｏ．１−２、Ｎｏ．１−２１，Ｎｏ．１−２５，Ｎｏ．１−２９，Ｎｏ．１−３３における、Ｍｇ合金部材の電荷移動抵抗ｘ１（Ω）と化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）との関係を示すグラフを図２に示し、Ｍｇ合金部材のＡｌ含有量ｘ２（質量％）と化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）との関係を示すグラフを図３に示す。これら試料Ｎｏ．１−２、Ｎｏ．１−２１，Ｎｏ．１−２５，Ｎｏ．１−２９，Ｎｏ．１−３３は、表２〜表７に示すように、耐食性、密着性、及び外観が良好な試料のうち、各合金種において最も電気伝導度（ｍＳ／ｃｍ）の高い試料である。図２，図３に示すグラフの横軸はそれぞれ、Ｍｇ合金部材の電荷移動抵抗ｘ１（Ω）、Ｍｇ合金部材のＡｌ含有量ｘ２（質量％）である。図２，図３に示すグラフの縦軸はいずれも、化成処理液の電気伝導度ｙ（ｍＳ／ｃｍ）である。
【００９６】
図２，図３のグラフにおいて、線形近似式（マイクロソフトエクセルによって次数を１とする）を採ったところ、図２では、破線で示すように、ｙ＝０．０００７ｘ１＋１４．０となり、図３では、破線で示すように、ｙ＝０．０５４ｘ２＋１４．２であった。図２の線形近似式の切片は、１３．９６７の小数点第二位を四捨五入した概算値ある。図３の線形近似式の傾きは、０．０５４２の小数点第四位を四捨五入した概算値であり、切片は、１４．２０８の小数点第二位を四捨五入した概算値である。即ち、「化成処理液の電気伝導度ｙ≦０．０００７×電荷移動抵抗ｘ１＋１４．０」、及び「化成処理液の電気伝導度ｙ≦０．０５４×アルミニウム含有量ｘ２＋１４．２」の少なくとも一方を満たすことで、接続状態で両部材の表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜を形成できることが分かった。このようにＭｇ合金部材と相手部材とを接続してなる場合、化成処理液の電気伝導度ｙを、Ｍｇ合金の電荷移動抵抗ｘ１、及びＭｇ合金の組成（特にＡｌ含有量ｘ２）の少なくとも一方に応じて調整する必要があることが分かった。更に、化成処理液の電気伝導度ｙが０．１ｍＳ／ｃｍ≦ｙを満たすことで、接続状態で両部材の表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜を過度な時間がかかることなく形成できる。
【００９７】
特に、電気伝導度ｙが５．０ｍＳ／ｃｍ以上６．０ｍＳ／ｃｍ以下とすることで、塗装の表面外観も良好となる事が分かる。また、化成処理液のｐＨを２以上６以下とすることで、接続状態で両部材の表面に両部材の境界を跨がるように一連に繋がる化成処理膜を形成できることが分かる。特に、化成処理液のｐＨを２．５以上４．５以下とすることで、塗料の表面外観も良好となることが分かる。
【００９８】
本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９９】
１  金属接続部材
２  Ｍｇ合金部材
３  相手部材
４  化成処理膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2019031078.tif 000015
2019031078.tif 000016
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