(57)【要約】  ヒートシンクは、冷却された流体が流れる配管と、一面に配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、を備える。冷却ブロックには、配管と対向する位置に、一面と配管とが接触した接触領域と、一面と配管との間に隙間が設けられた非接触領域とが形成される。接触領域は、発熱体が取り付けられる領域を一面に投影した投影領域内に形成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却された流体が流れる配管と、
一面に前記配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、
を備え、
前記冷却ブロックの前記配管と対向する位置には、
前記発熱体が取り付けられる領域を前記一面に投影した投影領域内に形成され、前記配管に接触した接触領域と、
前記配管と前記一面との間に隙間が設けられた非接触領域と、
が形成されているヒートシンク。
【請求項２】
前記冷却ブロックには、複数の前記発熱体が取り付けられており、
前記接触領域は、複数の前記発熱体ごとに形成された複数の前記投影領域内にそれぞれ形成されている
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記接触領域には、前記配管が設置される設置溝が設けられており、
前記非接触領域には、前記設置溝の深さ以上の深さを有する凹部が設けられている
請求項１又は２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記設置溝は、前記接触領域に複数設けられている
請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記凹部は、前記冷却ブロックの縁部から前記接触領域に隣接する位置まで形成されている
請求項３又は４に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却流体が流れる配管を備えたヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を冷却するヒートシンクにおいて、冷却された流体が流れる配管と、熱伝導性の材料で作られた冷却ブロックとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、冷却ブロックに設けられた設置溝に配管を押付け、塑性変形させることにより伝熱ブロックと配管との隙間を無くし、伝熱性を向上させたヒートシンクが開示されている。冷却ブロックと配管とにより構成されるヒートシンクの冷却範囲は、一般に、冷却ブロックの大きさ及び配管と冷却ブロックとの接触面積に依存する。【０００３】
また、従来のヒートシンクにおいて、冷媒回路を備える空調機に搭載され、配管に冷媒を流入させて制御装置の電子部品を冷却するものがある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２のヒートシンクにおいて、冷媒の流量は、冷媒回路に設けられた電磁弁の開閉により調節される。これにより、ヒートシンクの熱容量を小さくした場合でも電子部品の温度が目標温度に保たれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７６６２８３号公報
【特許文献２】特許第５７４７９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のヒートシンクの構成では、過度な冷却により、発熱する電子部品（以下、発熱体という）の周辺に結露が発生する場合がある。一方、特許文献２のようにヒートシンクの熱容量を小さくした場合、温度のアンダーシュート及びオーバーシュートが大きくなり、発熱体を目標温度に保つことが困難となる。【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、結露を防止しつつ、確実に冷却することができるヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るヒートシンクは、冷却された流体が流れる配管と、一面に前記配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、を備え、前記冷却ブロックの前記配管と対向する位置には、前記発熱体が取り付けられる領域を前記一面に投影した投影領域内に形成され、前記配管に接触した接触領域と、前記配管と前記一面との間に隙間が設けられた非接触領域と、が形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のヒートシンクによれば、冷却ブロックには、配管と対向する位置に、非接触領域も形成されているため、冷却ブロックの熱容量が確保される。また、接触領域は、発熱体が取り付けられる領域の投影領域内に形成されているため、周辺部では過剰な冷却が抑制される。したがって、本発明のヒートシンクによれば、結露の発生を抑制しつつ、発熱体を確実に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１が空調機４００に設置された状態を示す回路図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１の概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１に発熱体６が取り付けられた状態を示す側面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るヒートシンク１０１の概略構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るヒートシンク１０１に複数の発熱体６ａ，６ｂが取り付けられた状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１が空調機４００に設置された状態を示す回路図である。空調機４００は、熱源ユニット２００及び複数の負荷ユニット３００を有する。熱源ユニット２００は、圧縮機２１１と、流路切替装置２１２と、熱源側熱交換器２１３と、を備える。さらに熱源ユニット２００は、制御装置と、制御装置に設置された温度センサ７とを有する。
【００１１】
圧縮機２１１は、冷媒を圧縮して吐出させるものである。流路切替装置２１２は、例えば四方弁等で構成され、冷房運転と暖房運転とで冷媒流路を切り替える。熱源側熱交換器２１３は、圧縮機２１１から吐出された冷媒と空気との間で熱交換を行うものであり、冷房運転時には凝縮器として機能し、暖房運転時には蒸発器として機能する。
【００１２】
負荷ユニット３００は、負荷側絞り装置３０１及び負荷側熱交換器３０２を有する。なお、図１では、１台の熱源ユニット２００に対して２台の負荷ユニット３００が接続されているが、３台以上又は１台の負荷ユニット３００が接続されていてもよい。負荷側絞り装置３０１は、例えば電子式膨張弁又は毛細管等で構成され、熱源側熱交換器２１３から流入する冷媒を減圧して膨張させる。負荷側熱交換器３０２は、負荷側絞り装置３０１で減圧された冷媒と空気との間で熱交換を行うものであり、冷房運転時には蒸発器として機能し、暖房運転時には凝縮器として機能する。
【００１３】
そして、圧縮機２１１と、流路切替装置２１２と、熱源側熱交換器２１３と、負荷側絞り装置３０１と、負荷側熱交換器３０２とは、冷媒配管により接続されて冷媒回路の主回路２１０を構成している。冷媒としては、例えば、水、フルオロカーボン、アンモニア又は二酸化炭素等が使用される。
【００１４】
熱源ユニット２００は、制御装置の発熱体６を、冷媒を用いて冷却するためのバイパス回路２２０を備える。バイパス回路２２０は、予冷熱交換器２２２と、流量調整装置２２３と、ヒートシンク１とを有する。予冷熱交換器２２２は、熱源側熱交換器２１３と一体に構成されており、熱源側熱交換器２１３の一部が予冷熱交換器２２２として用いられる。予冷熱交換器２２２は、主回路２１０から分岐して流入する冷媒を冷却する。流量調整装置２２３は、開度が可変な電子式膨張弁等で構成され、予冷熱交換器２２２で冷却された冷媒を減圧して膨張させる。ヒートシンク１は、流量調整装置２２３で減圧された冷媒の冷熱により、制御装置の発熱体６を冷却する。以下、発熱体６とは、制御装置を構成する複数の電子部品のうち発熱する電子部品をいう。
【００１５】
バイパス回路２２０において、予冷熱交換器２２２と、流量調整装置２２３と、ヒートシンク１とは、バイパス配管２２１により接続される。バイパス配管２２１は、圧縮機２１１と流路切替装置２１２との間の高圧配管４０１から分岐し、圧縮機２１１の吸入側の低圧配管４０２に接続される。なお、図１では、ヒートシンク１の入口側に流量調整装置２２３が設けられているが、流量調整装置２２３はヒートシンク１の出口側に設けられてもよい。流量調整装置２２３がヒートシンク１の入口側に設けられる場合、予冷熱交換器２２２で冷却された冷媒は、流量調整装置２２３において減圧され、さらに温度が低下した状態でヒートシンク１に流入する。
【００１６】
制御装置は、圧縮機２１１の周波数、流路切替装置２１２の切り替え及び負荷側絞り装置３０１の開度等を制御する。また制御装置は、温度センサ７により検出された発熱体６の温度に基づいて流量調整装置２２３の開度を制御する冷却制御器２３０を備えている。冷却制御器２３０は、具体的には、冷却制御器２３０は、発熱体６の温度が上限温度以上である場合に流量調整装置２２３を開き、発熱体６の温度が下限温度以下である場合には流量調整装置２２３を閉じるように制御する。例えば、電子部品の耐熱温度に応じて上限温度が設定され、発熱体６に結露が生じる温度に応じて下限温度が設定される。
【００１７】
圧縮機２１１から吐出された高圧ガス冷媒は、主回路２１０を流れ、負荷ユニット３００において空気と熱交換することで冷房又は暖房を行う。発熱体６の温度が、上限温度以上に上昇すると、冷却制御器２３０は流量調整装置２２３を開くように制御し、圧縮機２１１から吐出された高圧ガス冷媒の一部がバイパス配管２２１に流入する。
【００１８】
バイパス配管２２１に流入した高圧ガス冷媒は、予冷熱交換器２２２で冷却されて液冷媒となり、流量調整装置２２３で減圧され、ヒートシンク１に流入する。ヒートシンク１に流入した液冷媒は、発熱体６で発生した熱を吸収し、ガス冷媒となってバイパス配管２２１へ流出する。ヒートシンク１から流出したガス冷媒は、バイパス配管２２１を通って圧縮機２１１に吸入される。このとき、冷却制御器２３０は、発熱体６の温度が上限温度以上である場合には、バイパス回路２２０に冷媒を流入させ発熱体６の冷却を行い、発熱体６の温度が下限温度以下である場合には、バイパス回路２２０への冷媒の流入を閉止する。
【００１９】
図２は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１の概略構成を示す平面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１に発熱体６が取り付けられた状態を示す側面図である。図４は、図２のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図５は、図２のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。図２〜図５に基づき、ヒートシンク１の構成について詳しく説明する。
【００２０】
ヒートシンク１は、配管２と、冷却ブロック３とを備える。配管２は、伝熱性のアルミニウム又は銅等で構成される。配管２は円管であり、曲管部２３を有するＵ字状に形成され、一端側に設けられた流入口２１と、他端側に設けられた流出口２２とを有する。配管２には、流入口２１から流出口２２に向かって矢印Ｆ方向に冷媒が流れる。なお、配管２は、上述したＵ字状のものに限定されず、例えば、直線状の配管、複数の曲管部２３が形成されるように蛇行した配管、あるいは流入口２１と流出口２２との間で複数の枝管に分岐した配管であってもよい。
【００２１】
冷却ブロック３は、一面４に配管２が設置されており、他面５に発熱体６が取り付けられる。発熱体６は、他面５の中央に取り付けられる。冷却ブロック３は、例えばアルミニウム又は銅等の伝熱性の板状の部材で構成され、配管２と発熱体６との間で熱を伝導する。ここで、冷却ブロック３の縦横寸法は、必要熱容量が維持されるように設定されている。縦横寸法は、特に、ヒートシンク１の生涯年数において、流量調整装置２２３の生涯開閉回数がその許容生涯開閉回数以下となり、かつ発熱体６の生涯温度サイクルが発熱体６自体の寿命を低下させない範囲に収まるように設定される。
【００２２】
冷却ブロック３の一面４において、配管２と対向する位置には、配管２と一面４とが接触した接触領域Ｒｊと、配管２と一面４との間に隙間が設けられた非接触領域Ｒｓとが形成されている。接触領域Ｒｊは、他面５に発熱体６が取り付けられた領域を一面４側に投影した投影領域Ｒｈ内に形成されている。
【００２３】
図４に示されるように、接触領域Ｒｊには、配管２を設置するための設置溝４１が設けられている。設置溝４１は、矢印Ｚ方向において冷却ブロック３の一面４から深さＤ１で形成され、深さＤ１は、例えば配管２の外周半径と同一の長さである。また設置溝４１は円弧状に形成され、配管２との接触面積が確保されている。図２では設置溝４１は２つ形成されているが、冷却ブロック３上に配置される配管２の平面形状によって設定される。例えば、蛇行した配管が使用される場合には３つ以上の設置溝４１が設けられ、複数の枝管を有する配管が使用される場合には、枝管の数の設置溝が設けられる。
【００２４】
図５に示されるように、非接触領域Ｒｓには凹部４２が設けられている。凹部４２は、矢印Ｚ方向において冷却ブロック３の一面４から深さＤ２で形成されている。凹部４２の深さＤ２は、冷却ブロック３と配管２とが離間するように、設置溝４１の深さＤ１よりも深さΔＤだけ深く設定されている。また、各凹部４２は、配管２の流入口２１又は流出口２２から曲管部２３に向かう方向（矢印Ｙ方向）に、冷却ブロック３の縁部３ａから、設置溝４１に隣接する位置まで設けられている。
【００２５】
なお、一面４において、矢印Ｙ方向と垂直な方向（矢印Ｘ方向）に凹部４２が形成される範囲は、配管２が配置される範囲に限定されてもよく、あるいは、冷却ブロック３の矢印Ｘ方向の全領域であってもよい。凹部４２を形成する範囲は、必要熱容量と加工のし易さ等とにより適宜決定するとよい。また、凹部４２が２箇所設けられる場合について説明したが、凹部４２は少なくとも一箇所に形成されていればよい。凹部４２の数及び位置は、発熱体６の位置及び配管２の位置に応じて適宜設定するとよい。
【００２６】
ヒートシンク１に冷媒が流入したとき、非接触領域Ｒｓでは、配管２と凹部４２とが離れているため冷媒の冷熱は冷却ブロック３に伝導されない。一方、接触領域Ｒｊでは、配管２と設置溝４１とが接触しているため、配管２及び冷却ブロック３を介して冷媒の冷熱が発熱体６に伝導され、発熱体６が冷却される。ここで、接触領域Ｒｊは、投影領域Ｒｈ内に形成されているため、配管２から発熱体６までの距離Ｄ３は他の領域に比べて短い。そのため、冷媒の冷熱の大部分が発熱体６に伝導され、発熱体６は十分に冷却される。一方、冷却ブロック３の周辺部３ｘでは、配管２からの距離Ｄ４が距離Ｄ３に比べて長い。そのため、発熱体６が取り付けられていない周辺部３ｘにおいて、冷却ブロック３の他面５が過度に冷却されることがなく、結露の発生が抑制される。
【００２７】
以上のように、実施の形態１において、冷却ブロック３の配管２と対向する位置には、一面４と配管２とが接触した接触領域Ｒｊと、非接触領域Ｒｓとが形成されている。そして、接触領域Ｒｊは、発熱体６が取り付けられる領域を一面４に投影した投影領域Ｒｈ内に形成されている。
【００２８】
これにより、冷却ブロック３は非接触領域Ｒｓにおいても容積を持つことができるので、必要熱容量以上の熱容量を確保することができる。また、冷却面積が投影領域Ｒｈ内に制限されるため、発熱体６が取り付けられた領域以外の領域では、冷却ブロック３の表面が過剰に冷却されることがない。したがって、ヒートシンク１は、結露の発生を抑制しつつ、発熱体６を確実に冷却することができる。さらに、冷却ブロック３の周辺部３ｘに、発熱しない電子部品が取り付けられている場合には、周辺部３ｘの結露の発生が抑制されることにより、発熱しない電子部品がショートすることが回避される。さらに、冷却ブロック３の熱容量が確保されることにより、発熱体６の温度が目標温度に維持し易くなり、温度のアンダーシュート及びオーバーシュートが小さくなる。したがって、流量調整装置２２３は開閉回数を低減することができ、発熱体６は寿命低下を抑えることができる。
【００２９】
また、接触領域Ｒｊには、配管２が設置される設置溝４１が設けられており、非接触領域Ｒｓには、設置溝４１の深さＤ１以上の深さＤ２を有する凹部４２が設けられている。これにより、設置溝４１に配管２を設置することで冷却ブロック３と配管２との接触面積が大きくなり、接触領域Ｒｊにおいて熱伝導性が向上する。また、設置溝４１を設けた場合でも、凹部４２では配管２との間の隙間が維持されるので、冷却ブロック３は、接触領域Ｒｊと非接触領域Ｒｓとを容易に構成することができる。
【００３０】
また、設置溝４１は、接触領域Ｒｊに複数設けられていてもよい。これにより、発熱体６が発生する熱量及び発熱体６が取り付けられる位置等に応じて、配管２の形状及び設置溝４１の数を設定することで、ヒートシンク１は、発熱体６に対して最適な冷却面積及び接触領域Ｒｊの位置を備えることができる。
【００３１】
また、凹部４２は、冷却ブロック３の縁部３ａから接触領域Ｒｊに隣接する位置まで形成されている。これにより、冷却ブロック３を一方向に切削することで凹部４２が形成されるため、加工が容易である。例えば、図２に示される冷却ブロック３は、各縁部３ａから矢印Ｙ方向に切削することで形成される。また、矢印Ｘ方向の全領域にわたる凹部４２は、矢印Ｘ方向に切削することで形成される。
【００３２】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンク１０１の概略構成を示す平面図である。図７は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンク１０１に複数の発熱体６ａ，６ｂが取り付けられた状態を示す側面図である。図６及び図７に基づき、実施の形態２のヒートシンク１０１について説明する。実施の形態１において、ヒートシンク１は一つの発熱体６を冷却するが、実施の形態２では、ヒートシンク１０１は複数の発熱体６ａ，６ｂを冷却する。以下、実施の形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
ヒートシンク１０１において、冷却ブロック１０３の他面１０５には発熱体６ａ及び発熱体６ｂが取り付けられる。発熱体６ａが取り付けられる領域を一面１０４側に投影した領域が投影領域Ｒｈａとなり、発熱体６ｂが取り付けられる領域を一面１０４側に投影した領域が投影領域Ｒｈｂとなる。
【００３４】
発熱体６ａが取り付けられる領域の投影領域Ｒｈａ内には、接触領域Ｒｊａが形成され、発熱体６ｂが取り付けられる領域の投影領域Ｒｈｂ内には、接触領域Ｒｊｂが形成されている。各接触領域Ｒｊａ，Ｒｊｂには、それぞれ２つの設置溝１４１が設けられ、冷却ブロック１０３には、合計４つの設置溝１４１が設けられている。なお、各接触領域Ｒｊａ，Ｒｊｂにおける設置溝１４１の数は、冷却ブロック１０３上に配置する配管２の平面形状によって設定すればよい。
【００３５】
また、冷却ブロック１０３の一面１０４には、非接触領域Ｒｓとなる３つの凹部１４２が設けられている。設置溝１４１は深さＤ１で形成されており、凹部１４２は、冷却ブロック１０３と配管２とが離間するように、深さＤ２が設置溝１４１の深さＤ１よりも深さΔＤだけ深く設定されている。各凹部１４２は、矢印Ｙ方向において、各発熱体６ａ，６ｂについて設けられた各接触領域Ｒｊａ，Ｒｊｂの両端に、接触領域Ｒｊａ又は接触領域Ｒｊｂに隣接して設けられている。つまり、曲管部２３側の縁部１０３ａから流入口２１及び流出口２２側の縁部１０３ａに向かって、凹部１４２、接触領域Ｒｊａ、凹部１４２、接触領域Ｒｊｂ及び凹部１４２の順に配置されている。
【００３６】
以上のように、実施の形態２において、複数の発熱体６ａ，６ｂごとに形成された複数の投影領域Ｒｈａ，Ｒｈｂ内に、それぞれ接触領域Ｒｊａ，Ｒｊｂが設けられている。これにより、複数の発熱体６ａ，６ｂが取り付けられる場合においても、冷却ブロック１０３は、非接触領域Ｒｓに容積を持つことで熱容量を確保することができ、且つ、冷却面積が各投影領域Ｒｈａ，Ｒｈｂ内に制限されることで周辺部３ｘの過剰な冷却を抑制できる。したがって、ヒートシンク１０１は、実施の形態１の場合と同様に、結露の発生を抑制しつつ、複数の発熱体６ａ，６ｂを確実に冷却することができる。
【００３７】
なお、本発明の実施の形態は上記実施の形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、図１には、ヒートシンク１が空調機４００に搭載される場合について示されているが、ヒートシンク１は、発熱体６を有するどのような装置に設置されてもよい。また冷媒回路の冷媒により発熱体６を冷却する場合について説明したが、冷媒に限定されず、冷却された流体により冷却する構成であってもよい。
【００３８】
また、実施の形態では、冷却ブロック３に設置溝４１が形成される場合について説明したが、接触領域Ｒｊにおいて冷却ブロック３が配管２に接触した構成であれば、設置溝４１を設けなくともよい。また、配管２は、冷却ブロック３に、ろう付け加工により接合されたものでもよく、あるいは、かしめ加工により結合されていてもよい。
【００３９】
また、ヒートシンク１に発熱する電子部品（発熱体６）が取り付けられる場合について説明したが、ヒートシンク１には、発熱体６に加え、発熱しない又は発熱量が小さい電子部品が取り付けられてもよい。この場合、発熱しない又は発熱量が小さい電子部品は、非接触領域Ｒｕ又は周辺部３ｘに取り付けられる。
【００４０】
また、配管２が円管である場合について説明したが、扁平管が使用されてもよい。この場合、設置溝４１は、配管２の断面形状に勘合するように形成される。また、発熱体６が冷却ブロック３の中央に取り付けられた場合について説明したが、特にこれに限定されず、どのような位置に設けてもよい。接触領域Ｒｊ及び非接触領域Ｒｓの位置は、発熱体６が取り付けられる位置に応じて設定される。
【符号の説明】
【００４１】
１，１０１  ヒートシンク、２  配管、３，１０３  冷却ブロック、３ａ，１０３ａ  縁部、３ｘ  周辺部、４，１０４  一面、５，１０５  他面、６（６ａ，６ｂ）  発熱体、７  温度センサ、２１  入口、２２  出口、２３  曲管部、４１，１４１  設置溝、４２，１４２  凹部、２００  熱源ユニット、２１０  主回路、２１１  圧縮機、２１２  流路切替装置、２１３  熱源側熱交換器、２１４  送風機、２２０  バイパス回路、２２１  バイパス配管、２２２  予冷熱交換器、２２３  流量調整装置、３００  負荷ユニット、３０１  負荷側絞り装置、３０２  負荷側熱交換器、４００  空調機、４０１  高圧配管、４０２  低圧配管、Ｒｈ，Ｒｈａ，Ｒｈｂ  投影領域、Ｒｊ，Ｒｊａ，Ｒｊｂ  接触領域、Ｒｓ  非接触領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019008634.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月17日(2019.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係るヒートシンクは、冷却された流体が流れる配管と、一面に前記配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、を備え、前記冷却ブロックの前記配管と対向する位置には、前記一面に形成され、前記配管に接触した接触領域と、前記配管と前記一面との間に隙間が設けられた非接触領域と、が形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却された流体が流れる配管と、
一面に前記配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、
を備え、
前記冷却ブロックの前記配管と対向する位置には、
前記一面に形成され、前記配管に接触した接触領域と、
前記配管と前記一面との間に隙間が設けられた非接触領域と、
が形成されているヒートシンク。
【請求項２】
前記接触領域は、前記発熱体が取り付けられる領域を前記一面に投影した投影領域内に形成されている
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記冷却ブロックには、複数の前記発熱体が取り付けられており、
前記接触領域は、複数の前記発熱体ごとに形成された複数の前記投影領域内にそれぞれ形成されている
請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記接触領域には、前記配管が設置される設置溝が設けられており、
前記非接触領域には、前記設置溝の深さ以上の深さを有する凹部が設けられている
請求項１〜３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記設置溝は、前記接触領域に複数設けられている
請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記凹部は、前記冷却ブロックの縁部から前記接触領域に隣接する位置まで形成されている
請求項４又は５に記載のヒートシンク。
【国際調査報告】
2019008634.tif 000010
2019008634.tif 000011
2019008634.tif 000012
2019008634.tif 000013