(57)【要約】  複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、該入力整合基板と該第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、該入力整合基板と該第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの相互インダクタンスのばらつきを、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの自己インダクタンスを調整することで補償することを特徴とする。
2019229796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子と、
入力整合基板と、
前記入力端子と前記入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
複数のセルを有し、前記入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
複数のセルを有し、前記入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
前記入力整合基板と前記第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
前記入力整合基板と前記第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１ボンディングワイヤは、前記第２ボンディングワイヤに最も近い第１近接ワイヤと、前記第２ボンディングワイヤから最も遠い第１遠隔ワイヤと、前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤの間に位置する第１中間ワイヤとを有し、
複数の前記第２ボンディングワイヤは、前記第１ボンディングワイヤに最も近い第２近接ワイヤと、前記第１ボンディングワイヤから最も遠い第２遠隔ワイヤと、前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの間に位置する第２中間ワイヤとを有し、
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤの自己インダクタンスより大きくし、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤの自己インダクタンスよりも大きくしたことを特徴とする増幅器。
【請求項２】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより長く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより長いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項３】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより高く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより高いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項４】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより細く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより細いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項５】
出力端子と、
前記入力端子と前記出力端子が取り付けられ、前記入力整合基板と前記第１トランジスタチップと前記第２トランジスタチップを格納するパッケージと、を備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の増幅器。
【請求項６】
複数の前記第１ボンディングワイヤと複数の前記第２ボンディングワイヤのインダクタンスは均一であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の増幅器。
【請求項７】
入力端子と、
第１入力パッドと第１容量と第１出力パッドが第１伝送線路で接続されたセルを複数有する第１入力整合基板と、
第２入力パッドと第２容量と第２出力パッドが第２伝送線路で接続されたセルを複数有する第２入力整合基板と、
前記入力端子と複数の前記第１入力パッドを接続し、前記入力端子と複数の前記第２入力パッドを接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
複数のセルを有し、前記第１入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
複数のセルを有し、前記第２入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
複数の前記第１出力パッドと前記第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
複数の前記第２出力パッドと前記第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１伝送線路は、前記第２入力整合基板に最も近い第１近接伝送線路と、前記第２入力整合基板から最も遠い第１遠隔伝送線路と、前記第１近接伝送線路と前記第１遠隔伝送線路の間に位置する第１中間伝送線路とを有し、
複数の前記第２伝送線路は、前記第１入力整合基板に最も近い第２近接伝送線路と、前記第１入力整合基板から最も遠い第２遠隔伝送線路と、前記第２近接伝送線路と前記第２遠隔伝送線路の間に位置する第２中間伝送線路とを有し、
前記第１近接伝送線路と前記第１遠隔伝送線路と前記第２近接伝送線路と前記第２遠隔伝送線路を、前記第１中間伝送線路と前記第２中間伝送線路より長くし、
前記第１遠隔伝送線路と前記第２遠隔伝送線路を、前記第１近接伝送線路と前記第２近接伝送線路より長くしたことを特徴とする増幅器。
【請求項８】
前記第１近接伝送線路が接続された前記第１容量に接続された第１補助線路と、
前記第１補助線路に接続された第１補助出力パッドと、
前記第１遠隔伝送線路が接続された前記第１容量に接続された第２補助線路と、
前記第２補助線路に接続された第２補助出力パッドと、
前記第２近接伝送線路が接続された前記第２容量に接続された第３補助線路と、
前記第３補助線路に接続された第３補助出力パッドと、
前記第２遠隔伝送線路が接続された前記第２容量に接続された第４補助線路と、
前記第４補助線路に接続された第４補助出力パッドと、を備えたことを特徴とする請求項７に記載の増幅器。
【請求項９】
前記第１補助線路は、前記第１近接伝送線路より長い線路を提供し、
前記第２補助線路は、前記第１遠隔伝送線路より短く前記第１中間伝送線路より長い線路を提供し、
前記第３補助線路は、前記第２近接伝送線路より長い線路を提供し、
前記第４補助線路は、前記第２遠隔伝送線路より短く前記第２中間伝送線路より長い線路を提供することを特徴とする請求項８に記載の増幅器。
【請求項１０】
入力端子と、
入力整合基板と、
前記入力端子と前記入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
第１ゲートパッド、前記第１ゲートパッドに接続された第１ゲート伝送線路、及び前記第１ゲート伝送線路に接続された第１ゲート電極を含むセルを複数有し、前記入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
第２ゲートパッド、前記第２ゲートパッドに接続された第２ゲート伝送線路、及び前記第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極を含むセルを複数有し、前記入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
前記入力整合基板と複数の前記第１ゲートパッドを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
前記入力整合基板と複数の前記第２ゲートパッドを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１ゲート伝送線路は、前記第２トランジスタチップに最も近い第１近接線路と、前記第２トランジスタチップから最も遠い第１遠隔線路と、前記第１近接線路と前記第１遠隔線路の間に位置する第１中間線路とを有し、
複数の前記第２ゲート伝送線路は、前記第１トランジスタチップに最も近い第２近接線路と、前記第１トランジスタチップから最も遠い第２遠隔線路と、前記第２近接線路と前記第２遠隔線路の間に位置する第２中間線路とを有し、
前記第１近接線路と前記第１遠隔線路と前記第２近接線路と前記第２遠隔線路は、前記第１中間線路と前記第２中間線路より長く、
前記第１遠隔線路と前記第２遠隔線路は、前記第１近接線路と前記第２近接線路より長いことを特徴とする増幅器。
【請求項１１】
複数の前記第１ボンディングワイヤと複数の前記第２ボンディングワイヤの長さと太さは均一であることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の増幅器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は増幅器に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信用の高出力増幅器などでは複数のトランジスタの出力を合成して出力することがある。具体的には、複数のトランジスタチップを並べて、トランジスタチップの複数のセルに整合回路基板を介して入出力端子を接続する。この接続にはボンディングワイヤがしばしば用いられる。【０００３】
トランジスタチップと整合回路基板とが複数のボンディングワイヤで接続されるとき、ボンディングワイヤ間の磁界による結合が相互インダクタンスを生じさせる。ボンディングワイヤのインダクタンスは、そのボンディングワイヤ自身の自己インダクタンスと、隣接するボンディングワイヤとの相互インダクタンスの和であらわされる。【０００４】
複数のワイヤの長さ、向き、高さなどのワイヤ形状とワイヤ径が同じとき、その複数のワイヤの自己インダクタンスは等しい。一方、相互インダクタンスの大きさは、隣接するボンディングワイヤとの距離及び隣接するボンディングワイヤの本数に強く依存する。そのため、並べて設けられた複数のボンディングワイヤのうち端部のボンディングワイヤの相互インダクタンスは、端部以外のボンディングワイヤの相互インダクタンスと比較して小さくなる。こうした相互インダクタンスの違いにより、端部のボンディングワイヤのインダクタンスは、端部以外のボンディングワイヤのインダクタンスより小さくなる。【０００５】
複数のボンディングワイヤのインダクタンスが不均一であると、各セルのトランジスタのソースインピーダンスが不均一となる。その結果、トランジスタの不均一動作を生じる。すなわち、各セルのトランジスタに入力される信号の振幅と位相がばらつき、増幅器の利得、出力電力、効率及び安定性の低下が引き起こされる。【０００６】
特許文献１には、１つのトランジスタチップを有する増幅器において、入出力ボンディングワイヤ又は入出力伝送線路のインダクタンス分布を調整して、信号位相を同相化し、利得および出力電力を向上させ、かつ各ＦＥＴセルのアンバランス動作による発振を抑制することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本特開２０１０−１６１３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
増幅器を小形化及び低コスト化するために、１つのパッケージの中に２つ以上のトランジスタチップを集積化した増幅器が求められている。例えば、第１トランジスタチップと第２トランジスタチップの間隔が狭い場合、第１トランジスタチップに接続された第１ボンディングワイヤと、第２トランジスタチップに接続された第２ボンディングワイヤの間に磁界による結合が生じる。この場合、第１ボンディングワイヤと第２ボンディングワイヤが隣接することにより、これらが磁気的に結合し相互インダクタンスが生じることまで考慮しなければ、トランジスタの不均一動作を抑制できない。【０００９】
本発明は上述の問題を解決するためになされたものであり、複数のトランジスタチップが隣接する構造において、複数のボンディングワイヤの相互インダクタンスの違いによってトランジスタチップの動作が不均一になることを抑制する増幅器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の発明にかかる増幅器は、入力端子と、入力整合基板と、該入力端子と該入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、該入力整合基板と該第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、該入力整合基板と該第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、複数の該第１ボンディングワイヤは、該第２ボンディングワイヤに最も近い第１近接ワイヤと、該第２ボンディングワイヤから最も遠い第１遠隔ワイヤと、該第１近接ワイヤと該第１遠隔ワイヤの間に位置する第１中間ワイヤとを有し、複数の該第２ボンディングワイヤは、該第１ボンディングワイヤに最も近い第２近接ワイヤと、該第１ボンディングワイヤから最も遠い第２遠隔ワイヤと、該第２近接ワイヤと該第２遠隔ワイヤの間に位置する第２中間ワイヤとを有し、該第１近接ワイヤと該第１遠隔ワイヤと該第２近接ワイヤと該第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、該第１中間ワイヤと該第２中間ワイヤの自己インダクタンスより大きくし、該第１遠隔ワイヤと該第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、該第１近接ワイヤと該第２近接ワイヤの自己インダクタンスよりも大きくしたことを特徴とする。【００１１】
本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、複数のトランジスタチップが隣接する構造において相互インダクタンスのばらつきによるインダクタンスのばらつきを低減する構造を採用することで、トランジスタチップの動作を均一又は実質的に均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る増幅器の平面図である。
【図２】等価回路図である。
【図３】実施の形態２に係る増幅器の平面図である。
【図４】実施の形態３に係る増幅器の平面図である。
【図５】実施の形態４に係る増幅器の平面図である。
【図６】等価回路図である。
【図７】実施の形態５に係る増幅器の平面図である。
【図８】実施の形態６に係る増幅器の平面図である。
【図９】等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態に係る増幅器について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る増幅器の平面図である。図１では説明の便宜上パッケージＰについては輪郭のみ表現している。パッケージＰには、入力端子１ａ、１ｂと出力端子４ａ、４ｂが取付けられている。例えばパッケージＰの左側に入力端子１ａ、１ｂを固定し、パッケージＰの右側に出力端子４ａ、４ｂを固定することで、入力端子１ａ、１ｂと出力端子４ａ、４ｂを対向させる。
【００１６】
パッケージＰの中には入力整合基板２ａ、２ｂ、第１トランジスタチップ３ａ及び第２トランジスタチップ３ｂが格納されている。入力整合基板２ａ、２ｂは、例えば、誘電体基板と、その誘電体基板の上に成膜されたメタル層を備える。誘電体基板を例えばＧａＡｓ基板などの半導体基板に置きかえてもよい。例えば高周波信号などの電気信号はこのメタル層を伝送する。
【００１７】
第１トランジスタチップ３ａ及び第２トランジスタチップ３ｂは、複数のセルを有するマルチセルトランジスタである。第１トランジスタチップ３ａと第２トランジスタチップ３ｂは、例えばＳｉＣ基板上に成膜したＧａＮなどを用いて構成することができる。第１トランジスタチップ３ａと第２トランジスタチップ３ｂの種類は特に限定されないが、たとえばＧａＮ-ＨＥＭＴとすることができる。第１トランジスタチップ３ａと第２トランジスタチップ３ｂは、例えば、それぞれ４個のトランジスタセルが並列に配置された構造を有する。トランジスタチップのセルの数は複数であれば特に限定されず、例えば５以上とすることができる。入力整合基板２ａの横に第１トランジスタチップ３ａが設けられ、入力整合基板２ｂの横に第２トランジスタチップ３ｂが設けられている。
【００１８】
入力端子１ａと入力整合基板２ａは複数の入力ボンディングワイヤＷ１１ａ、Ｗ１２ａ、Ｗ１３ａ、Ｗ１４ａで接続されている。入力端子１ｂと入力整合基板２ｂは複数の入力ボンディングワイヤＷ１１ｂ、Ｗ１２ｂ、Ｗ１３ｂ、Ｗ１４ｂで接続されている。例えば入力ボンディングワイヤＷ１１ａ、Ｗ１２ａ、Ｗ１３ａ、Ｗ１４ａ、Ｗ１１ｂ、Ｗ１２ｂ、Ｗ１３ｂ、Ｗ１４ｂのインダクタンスは均一である。
【００１９】
入力整合基板２ａと第１トランジスタチップ３ａは、複数の第１ボンディングワイヤで接続されている。入力整合基板２ｂと第２トランジスタチップ３ｂは複数の第２ボンディングワイヤで接続されている。複数の第１ボンディングワイヤは例えば３５０μｍ間隔で配置されており、複数の第２ボンディングワイヤは例えば３５０μｍ間隔で配置されている。
【００２０】
複数の第１ボンディングワイヤは、第２ボンディングワイヤに最も近い第１近接ワイヤＷ２１ａと、第２ボンディングワイヤから最も遠い第１遠隔ワイヤＷ２４ａと、第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａの間に位置する第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａとを有している。
【００２１】
複数の第２ボンディングワイヤは、第１ボンディングワイヤに最も近い第２近接ワイヤＷ２１ｂと、第１ボンディングワイヤから最も遠い第２遠隔ワイヤＷ２４ｂと、第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの間に位置する第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂとを有している。第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂの間隔は例えば７００μｍである。
【００２２】
第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂより長い。言いかえれば、並べて設けられた複数の第１ボンディングワイヤのうち端部のワイヤは非端部のワイヤより長い。また、並べて設けられた複数の第２ボンディングワイヤのうち端部のワイヤは非端部のワイヤより長い。
【００２３】
第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂより長い。言いかえれば、並べて設けられた複数の第１ボンディングワイヤのうち、最も第２ボンディングワイヤから遠いワイヤを、最も第２ボンディングワイヤから近いワイヤより長くした。また、並べて設けられた複数の第２ボンディングワイヤのうち、最も第１ボンディングワイヤから遠いワイヤを、最も第１ボンディングワイヤから近いワイヤより長くした。なお、すべての第１ボンディングワイヤとすべての第２ボンディングワイヤの径は統一することができる。
【００２４】
第１トランジスタチップ３ａと出力端子４ａは、出力ボンディングワイヤＷ３１ａ、Ｗ３２ａ、Ｗ３３ａ、Ｗ３４ａで接続されている。第２トランジスタチップ３ｂと出力端子４ｂは、出力ボンディングワイヤＷ３１ｂ、Ｗ３２ｂ、Ｗ３３ｂ、Ｗ３４ｂで接続されている。出力ボンディングワイヤＷ３１ａ、Ｗ３２ａ、Ｗ３３ａ、Ｗ３４ａ、Ｗ３１ｂ、Ｗ３２ｂ、Ｗ３３ｂ、Ｗ３４ｂの長さと径は統一することができる。
【００２５】
この増幅器は、パッケージＰの内部に２つの増幅器を有しているということができる。第１の増幅器は、入力端子１ａ、入力整合基板２ａ、第１トランジスタチップ３ａ、出力端子４ａ及びこれらを接続するワイヤを有する。第２の増幅器は、入力端子１ｂ、入力整合基板２ｂ、第２トランジスタチップ３ｂ、出力端子４ｂ及びこれらを接続するワイヤを有する。第１の増幅器と第２の増幅器が、パッケージＰの中に隣接して配置されている。
【００２６】
複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの相互インダクタンスは不均一である。具体的には、第１近接ワイヤＷ２１ａ、第１遠隔ワイヤＷ２４ａ、第２近接ワイヤＷ２１ｂ及び第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの相互インダクタンスは、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂの相互インダクタンスより小さい。また、第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの相互インダクタンスは、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂの相互インダクタンスより小さい。
【００２７】
このように相互インダクタンスが不均一であるため、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの自己インダクタンスが一様である場合には、これらのワイヤのインダクタンスが不均一になる。そこで、上述のとおり、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの長さを調整することで、相互インダクタンスの不均一によるインダクタンスのばらつきを解消又は軽減することができる。つまり、第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂより長く、第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂより長くした。相互インダクタンスのばらつきを、自己インダクタンスの調整で補償することで、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤのインダクタンスを均一又は均一に近づけることができる。これは、トランジスタの均一動作に寄与する。
【００２８】
この増幅器は、例えば高周波半導体装置として使用することができる。ここではトランジスタチップを２つ並べる構成を説明したが、３つ以上のトランジスタチップを一列に並べてもよい。そのような場合においても、上述のワイヤ長の調整を適用することで、増幅器の動作を均一又は均一に近づけることができる。
【００２９】
図２は、実施の形態１に係る増幅器の等価回路図である。入力端子１ａ、１ｂは１つの端子としてもよい。出力端子４ａ、４ｂも１つの端子としてもよい。以下の実施の形態に係る増幅器は、実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。以下の実施の形態に係る増幅器については、少なくとも実施の形態１で言及した変形が可能である。
【００３０】
実施の形態２．
図３は、実施の形態２に係る増幅器のパッケージ内部を示す図である。第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂより高い。第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂより高い。
【００３１】
入力整合基板２ａと第１トランジスタチップ３ａを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、入力整合基板２ｂと第２トランジスタチップ３ｂを接続する複数の第２ボンディングワイヤについて、例えば、入力整合基板との接続点のｘ座標を統一し、トランジスタチップとの接続点のｘ座標を統一することができる。
【００３２】
実施の形態２に係る増幅器では、ワイヤの高さ調整によって自己インダクタンスを調整し、相互インダクタンスのばらつきを補償する。ワイヤの高さ調整によって、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤのインダクタンスを均一に近づける。これにより例えば０．７ｐｔｓ程度の効率の向上が可能となる。なお、実施の形態２に係る増幅器の等価回路図は、実施の形態１と同じく、図２で表される。
【００３３】
実施の形態３．
図４は、実施の形態３に係る増幅器のパッケージ内部を示す図である。第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂより細い。第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂは、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂより細い。ここで、細いというのはワイヤ径が小さいことをいう。
【００３４】
入力整合基板２ａと第１トランジスタチップ３ａを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、入力整合基板２ｂと第２トランジスタチップ３ｂを接続する複数の第２ボンディングワイヤについて、例えば、入力整合基板との接続点のｘ座標を統一し、トランジスタチップとの接続点のｘ座標を統一することができる。
【００３５】
実施の形態３に係る増幅器では、ワイヤの太さ調整によって自己インダクタンスを調整し、相互インダクタンスのばらつきを補償する。ワイヤの太さ調整によって、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤのインダクタンスを均一に近づける。なお、実施の形態３に係る増幅器の等価回路図は、実施の形態１と同じく、図２で表される。
【００３６】
実施の形態１−３では、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの自己インダクタンスを調整するために、ワイヤの長さ、高さ、又は太さを調整することを説明した。具体的には、第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの自己インダクタンスを、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａと第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂの自己インダクタンスより大きくした。さらに、第１遠隔ワイヤＷ２４ａと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの自己インダクタンスを、第１近接ワイヤＷ２１ａと第２近接ワイヤＷ２１ｂの自己インダクタンスよりも大きくした。調整の対象をワイヤの長さ、高さ、太さのいずれか１つとする必要はなく、これらの調整を複合的に行ってもよい。自己インダクタンスを調整する任意の方法を採用することができる。
【００３７】
実施の形態４．
複数のトランジスタチップが隣接したときにワイヤの相互インダクタンスがばらつく弊害を解消するのは、ワイヤの調整以外の手段によって実現できる。実施の形態４以降は、パターン長の調整によるトランジスタの均一動作を意図するものである。
【００３８】
図５は、実施の形態４に係る増幅器のパッケージ内部を示す図である。図６は、図５に示された増幅器の等価回路図である。図５には、第１入力整合基板５ａと第２入力整合基板５ｂが示されている。第１入力整合基板５ａは、第１入力パッドと第１容量と第１出力パッドが第１伝送線路で接続されたセルを複数有する。第１入力整合基板５ａには、抵抗Ｒ１ａ、Ｒ２ａ、Ｒ３ａで区切られた４つの第１入力パッドがある。４つの第１入力パッドに、それぞれ入力ボンディングワイヤＷ１１ａ、Ｗ１２ａ、Ｗ１３ａ、Ｗ１４ａが接続されている。４つの第１入力パッドと４つの第１出力パッドＰ１ａ、Ｐ２ａ、Ｐ３ａ、Ｐ４ａの間に、第１容量Ｃ１ａ、Ｃ２ａ、Ｃ３ａ、Ｃ４ａが設けられている。第１容量Ｃ１ａ、Ｃ２ａ、Ｃ３ａ、Ｃ４ａは、ビアＶを介してグラウンドと接続される並列容量を構成している。
【００３９】
複数の第１伝送線路は、第２入力整合基板５ｂに最も近い第１近接伝送線路ＰＬ１ａと、第２入力整合基板５ｂから最も遠い第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａと、第１近接伝送線路ＰＬ１ａと第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａの間に位置する第１中間伝送線路ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａとを有している。
【００４０】
第１近接伝送線路ＰＬ１ａによって、第１容量Ｃ１ａが第１入力パッドに接続され、第１容量Ｃ１ａが第１出力パッドＰ１ａに接続されている。第１中間伝送線路ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａによって、第１容量Ｃ２ａ、Ｃ３ａが第１入力パッドに接続され、第１容量Ｃ２ａ、Ｃ３ａが第１出力パッドＰ２ａ、Ｐ３ａに接続されている。第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａによって、第１容量Ｃ４ａが第１入力パッドに接続され、第１容量Ｃ４ａが第１出力パッドＰ４ａに接続されている。このように、第１入力整合基板５ａには４個のセルが設けられている。第１近接伝送線路ＰＬ１ａ、第１中間伝送線路ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａ及び第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａの用語を、第１入力パッドと容量を接続する線路を含まず、容量と出力パッドを接続する線路として解釈してもよい。
【００４１】
第２入力整合基板５ｂは、第２入力パッドと第２容量と第２出力パッドが第２伝送線路で接続されたセルを複数有する。第２入力整合基板５ｂには、抵抗Ｒ１ｂ、Ｒ２ｂ、Ｒ３ｂで区切られた４つの第２入力パッドがある。４つの第２入力パッドに、それぞれ入力ボンディングワイヤＷ１１ｂ、Ｗ１２ｂ、Ｗ１３ｂ、Ｗ１４ｂが接続されている。４つの第２入力パッドと４つの第２出力パッドＰ１ｂ、Ｐ２ｂ、Ｐ３ｂ、Ｐ４ｂの間に、第２容量Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ｂが設けられている。第２容量Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ｂはビアＶを介してグラウンドと接続される並列容量を構成している。
【００４２】
複数の第２伝送線路は、第１入力整合基板５ａに最も近い第２近接伝送線路ＰＬ１ｂと、第１入力整合基板５ａから最も遠い第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂと、第２近接伝送線路ＰＬ１ｂと第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂの間に位置する第２中間伝送線路ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂとを有している。
【００４３】
第２近接伝送線路ＰＬ１ｂによって、第２容量Ｃ１ｂが第２入力パッドに接続され、第２容量Ｃ１ｂが第２出力パッドＰ１ｂに接続されている。第２中間伝送線路ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂによって、第２容量Ｃ２ｂ、Ｃ３ｂが第２入力パッドに接続され、第２容量Ｃ２ｂ、Ｃ３ｂが第２出力パッドＰ２ｂ、Ｐ３ｂに接続されている。第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂによって、第２容量Ｃ４ｂが第２入力パッドに接続され、第２容量Ｃ４ｂが第２出力パッドＰ４ｂに接続されている。このように、第２入力整合基板５ｂには４個のセルが設けられている。第２近接伝送線路ＰＬ１ｂ、第２中間伝送線路ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂ及び第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂの用語を、第２入力パッドと容量を接続する線路を含まず、容量と出力パッドを接続する線路として解釈してもよい。
【００４４】
図５に記載されているように、第１近接伝送線路ＰＬ１ａと第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａと第２近接伝送線路ＰＬ１ｂと第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂを、第１中間伝送線路ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａと第２中間伝送線路ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂより長くした。第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａと第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂを、第１近接伝送線路ＰＬ１ａと第２近接伝送線路ＰＬ１ｂより長くした。
【００４５】
入力ボンディングワイヤＷ１１ａ、Ｗ１２ａ、Ｗ１３ａ、Ｗ１４ａは、入力端子１ａと複数の第１入力パッドを接続する。入力ボンディングワイヤＷ１１ｂ、Ｗ１２ｂ、Ｗ１３ｂ、Ｗ１４ｂは、入力端子１ｂと複数の第２入力パッドを接続する。複数の第１出力パッドＰ１ａ、Ｐ２ａ、Ｐ３ａ、Ｐ４ａと第１トランジスタチップ３ａの第１ゲートパッドＧ１ａ、Ｇ２ａ、Ｇ３ａ、Ｇ４ａは複数の第１ボンディングワイヤで接続されている。複数の第２出力パッドＰ１ｂ、Ｐ２ｂ、Ｐ３ｂ、Ｐ４ｂと第２トランジスタチップ３ｂの第２ゲートパッドＧ１ｂ、Ｇ２ｂ、Ｇ３ｂ、Ｇ４ｂは複数の第２ボンディングワイヤで接続されている。例えば、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの長さ、向き、高さ及びワイヤ径を統一することができる。
【００４６】
実施の形態４に係る増幅器では、複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの相互インダクタンスの不均一を、入力整合基板の伝送線路の長さ、すなわち自己インダクタンスを調整することにより補償できる。これにより、パッケージの小形化によって狭い間隔でトランジスタチップが隣接していても、各セルのトランジスタに入力される信号の振幅と位相のばらつきが緩和される。トランジスタが均一または実質的に均一に動作することで、出力電力、利得及び効率を向上させることができる。
【００４７】
実施の形態５．
図７は実施の形態５に係る増幅器のパッケージ内部を示す図である。第１入力整合基板６ａは、図５の第１入力整合基板５ａと類似する構成であるが、第１補助線路ＰＬ５ａ、第１補助出力パッドＰ５ａ、第２補助線路ＰＬ６ａ、第２補助出力パッドＰ６ａを備える点で図５の第１入力整合基板５ａと異なる。第１補助線路ＰＬ５ａは第１近接伝送線路ＰＬ１ａが接続された第１容量Ｃ１ａに接続されている。第１補助出力パッドＰ５ａは第１補助線路ＰＬ５ａに接続されている。第２補助線路ＰＬ６ａは第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａが接続された第１容量Ｃ４ａに接続されている。第２補助出力パッドＰ６ａは第２補助線路ＰＬ６ａに接続されている。第１補助出力パッドＰ５ａと第２補助出力パッドＰ６ａにはボンディングワイヤを接続することが可能であるが、ボンディングワイヤが接続されていない。第１近接ワイヤＷ２１ａと第１遠隔ワイヤＷ２４ａの高さ及び径は、第１中間ワイヤＷ２２ａ、Ｗ２３ａの高さ及び径と一致させてもよい。
【００４８】
第２入力整合基板６ｂは、図５の第２入力整合基板５ｂと類似する構成であるが、第３補助線路ＰＬ５ｂ、第３補助出力パッドＰ５ｂ、第４補助線路ＰＬ６ｂ、第４補助出力パッドＰ６ｂを備える点で図５の第２入力整合基板５ｂと異なる。第３補助線路ＰＬ５ｂは第２近接伝送線路ＰＬ１ｂが接続された第２容量Ｃ１ｂに接続されている。第３補助出力パッドＰ５ｂは第３補助線路ＰＬ５ｂに接続されている。第４補助線路ＰＬ６ｂは第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂが接続された第２容量Ｃ４ｂに接続されている。第４補助出力パッドＰ６ｂは第４補助線路ＰＬ６ｂに接続されている。第３補助出力パッドＰ５ｂと第４補助出力パッドＰ６ｂにはボンディングワイヤを接続することが可能であるが、ボンディングワイヤが接続されていない。第２近接ワイヤＷ２１ｂと第２遠隔ワイヤＷ２４ｂの高さ及び径は、第２中間ワイヤＷ２２ｂ、Ｗ２３ｂの高さ及び径と一致させてもよい。
【００４９】
第１補助線路ＰＬ５ａは、第１近接伝送線路ＰＬ１ａより長い線路を提供する。第２補助線路ＰＬ６ａは、第１遠隔伝送線路ＰＬ４ａより短く第１中間伝送線路ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａより長い線路を提供する。第３補助線路ＰＬ５ｂは、第２近接伝送線路ＰＬ１ｂより長い線路を提供する。第４補助線路ＰＬ６ｂは、第２遠隔伝送線路ＰＬ４ｂより短く第２中間伝送線路ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂより長い線路を提供する。
【００５０】
第１補助線路ＰＬ５ａ、第１補助出力パッドＰ５ａ、第２補助線路ＰＬ６ａ、第２補助出力パッドＰ６ａを備えることで、第１入力整合基板６ａの伝送パターンはｘ軸について対称となっている。第３補助線路ＰＬ５ｂ、第３補助出力パッドＰ５ｂ、第４補助線路ＰＬ６ｂ、第４補助出力パッドＰ６ｂを備えることで、第２入力整合基板６ｂはｘ軸について対称となっている。第１入力整合基板６ａと第２入力整合基板６ｂは、ワイヤの接続位置を除けば、同じ構成を有している。これらの入力整合基板の両端には、選択可能な線路が２つずつ設けられているので、入力整合基板の並び方に合わせて、トランジスタの各セルを均一動作させるための伝送線路を提供することができる。
【００５１】
複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの長さと太さを均一にしてもよい。その場合、ワイヤによる自己インダクタンスのばらつきを回避することができる。
【００５２】
実施の形態６．
図８は実施の形態６に係る増幅器のパッケージ内部を示す図である。図９は図８の増幅器の等価回路図である。図８には、第１トランジスタチップ３ａと、その横に設けられた入力整合基板２ａが示されている。第１トランジスタチップ３ａは、第１ゲートパッドＧ１ａ、Ｇ２ａ、Ｇ３ａ、Ｇ４ａ、複数の第１ゲート伝送線路、第１ゲート電極ＧＥ１ａ、ＧＥ２ａ、ＧＥ３ａ、ＧＥ４ａを備えている。第１ゲート電極ＧＥ１ａ、ＧＥ２ａ、ＧＥ３ａ、ＧＥ４ａは図９に示されている。複数の第１ゲート伝送線路は、第２トランジスタチップ３ｂに最も近い第１近接線路ＧＬ１ａと、第２トランジスタチップ３ｂから最も遠い第１遠隔線路ＧＬ４ａと、第１近接線路ＧＬ１ａと第１遠隔線路ＧＬ４ａの間に位置する第１中間線路ＧＬ２ａ、ＧＬ３ａとを有している。
【００５３】
１つのセルに第１ゲートパッドＧ１ａ、第１ゲートパッドＧ１ａに接続された第１近接線路ＧＬ１ａ、及び第１近接線路ＧＬ１ａに接続された第１ゲート電極ＧＥ１ａを含む。別のセルは第１ゲートパッドＧ２ａ、第１ゲートパッドＧ２ａに接続された第１中間線路ＧＬ２ａ、及び第１中間線路ＧＬ２ａに接続された第１ゲート電極ＧＥ２ａを含む。別のセルは第１ゲートパッドＧ３ａ、第１ゲートパッドＧ３ａに接続された第１中間線路ＧＬ３ａ、及び第１中間線路ＧＬ３ａに接続された第１ゲート電極ＧＥ３ａを含む。別のセルは第１ゲートパッドＧ４ａ、第１ゲートパッドＧ４ａに接続された第１遠隔線路ＧＬ４ａ、及び第１遠隔線路ＧＬ４ａに接続された第１ゲート電極ＧＥ４ａを含む。このように、第１トランジスタチップ３ａには複数のセルが形成されている。
【００５４】
第２トランジスタチップ３ｂは入力整合基板２ｂの横に設けられている。第２トランジスタチップ３ｂは、第２ゲートパッドＧ１ｂ、Ｇ２ｂ、Ｇ３ｂ、Ｇ４ｂ、複数の第２ゲート伝送線路、第２ゲート電極ＧＥ１ｂ、ＧＥ２ｂ、ＧＥ３ｂ、ＧＥ４ｂを備えている。第２ゲート電極ＧＥ１ｂ、ＧＥ２ｂ、ＧＥ３ｂ、ＧＥ４ｂは図９に示されている。複数の第２ゲート伝送線路は、第１トランジスタチップ３ａに最も近い第２近接線路ＧＬ１ｂと、第１トランジスタチップ３ａから最も遠い第２遠隔線路ＧＬ４ｂと、第２近接線路ＧＬ１ｂと第２遠隔線路ＧＬ４ｂの間に位置する第２中間線路ＧＬ２ｂ、ＧＬ３ｂとを有している。
【００５５】
１つのセルに第２ゲートパッドＧ１ｂ、第２ゲートパッドＧ１ｂに接続された第２ゲート伝送線路、及び第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極ＧＥ１ｂを含む。別のセルは第２ゲートパッドＧ２ｂ、第２ゲートパッドＧ２ｂに接続された第２ゲート伝送線路、及び第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極ＧＥ２ｂを含む。別のセルは第２ゲートパッドＧ３ｂ、第２ゲートパッドＧ３ｂに接続された第２ゲート伝送線路、及び第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極ＧＥ３ｂを含む。別のセルは第２ゲートパッドＧ４ｂ、第２ゲートパッドＧ４ｂに接続された第２ゲート伝送線路、及び第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極ＧＥ４ｂを含む。このように、第２トランジスタチップ３ｂには複数のセルが形成されている。
【００５６】
第１近接線路ＧＬ１ａと第１遠隔線路ＧＬ４ａと第２近接線路ＧＬ１ｂと第２遠隔線路ＧＬ４ｂは、第１中間線路ＧＬ２ａ、ＧＬ３ａと第２中間線路ＧＬ２ｂ、ＧＬ３ｂより長い。また、第１遠隔線路ＧＬ４ａと第２遠隔線路ＧＬ４ｂは、第１近接線路ＧＬ１ａと第２近接線路ＧＬ１ｂより長い。
【００５７】
複数の第１ボンディングワイヤと複数の第２ボンディングワイヤの長さ、向き、高さ及びワイヤ径を統一してもよい。実施の形態６に係る増幅器によれば、２つのトランジスタチップが隣接することによる第１ボンディングワイヤと第２ボンディングワイヤの相互インダクタンスの不均一を、複数の第１ゲート伝送線路と複数の第２ゲート伝送線路の長さを調整しそれらの自己インダクタンスを調整することにより補償できる。そのため、パッケージの小形化によって狭い間隔でトランジスタチップが隣接していても、各セルのトランジスタに入力される信号の振幅と位相のばらつきが緩和される。トランジスタが均一又は実質的に均一に動作することで、出力電力、利得及び効率を向上させることができる。
【００５８】
なお、上記の各実施の形態に係る増幅器の特徴を組み合わせて効果を高めても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１ａ，１ｂ  入力端子、  Ｗ１１ａ，Ｗ１２ａ，Ｗ１３ａ，Ｗ１４ａ，Ｗ１１ｂ，Ｗ１２ｂ，Ｗ１３ｂ，Ｗ１４ｂ  入力ボンディングワイヤ、  ２ａ，２ｂ  入力整合基板、  Ｗ２１ａ  第１近接ワイヤ、  Ｗ２２ａ，Ｗ２３ａ  第１中間ワイヤ、  Ｗ２４ａ  第１遠隔ワイヤ、  Ｗ２１ｂ  第２近接ワイヤ、  Ｗ２２ｂ，Ｗ２３ｂ  第２中間ワイヤ、  Ｗ２４ｂ  第２遠隔ワイヤ、  ３ａ  第１トランジスタチップ、  ３ｂ  第２トランジスタチップ
【図１】
2019229796.tif 000003
【図２】
2019229796.tif 000004
【図３】
2019229796.tif 000005
【図４】
2019229796.tif 000006
【図５】
2019229796.tif 000007
【図６】
2019229796.tif 000008
【図７】
2019229796.tif 000009
【図８】
2019229796.tif 000010
【図９】
2019229796.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月24日(2018.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子と、
入力整合基板と、
前記入力端子と前記入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
複数のセルを有し、前記入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
複数のセルを有し、前記入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
前記入力整合基板と前記第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
前記入力整合基板と前記第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１ボンディングワイヤは、前記第２ボンディングワイヤに最も近い第１近接ワイヤと、前記第２ボンディングワイヤから最も遠い第１遠隔ワイヤと、前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤの間に位置する第１中間ワイヤとを有し、
複数の前記第２ボンディングワイヤは、前記第１ボンディングワイヤに最も近い第２近接ワイヤと、前記第１ボンディングワイヤから最も遠い第２遠隔ワイヤと、前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの間に位置する第２中間ワイヤとを有し、
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤの自己インダクタンスより大きくし、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤの自己インダクタンスよりも大きくし、
前記第１近接ワイヤは前記第１トランジスタチップの上端よりも下にあり、
前記第１遠隔ワイヤは前記第１トランジスタチップの下端よりも上にあり、
前記第２近接ワイヤは前記第２トランジスタチップの下端よりも上にあり、
前記第２遠隔ワイヤは前記第２トランジスタチップの上端よりも下にあり、
前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤの間隔が７００μｍ以下であることを特徴とする増幅器。
【請求項２】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより長く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより長いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項３】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより高く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより高いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項４】
前記第１近接ワイヤと前記第１遠隔ワイヤと前記第２近接ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１中間ワイヤと前記第２中間ワイヤより細く、
前記第１遠隔ワイヤと前記第２遠隔ワイヤは、前記第１近接ワイヤと前記第２近接ワイヤより細いことを特徴とする請求項１に記載の増幅器。
【請求項５】
出力端子と、
前記入力端子と前記出力端子が取り付けられ、前記入力整合基板と前記第１トランジスタチップと前記第２トランジスタチップを格納するパッケージと、を備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の増幅器。
【請求項６】
複数の前記第１ボンディングワイヤと複数の前記第２ボンディングワイヤのインダクタンスは均一であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の増幅器。
【請求項７】
入力端子と、
第１入力パッドと第１容量と第１出力パッドが第１伝送線路で接続されたセルを複数有する第１入力整合基板と、
第２入力パッドと第２容量と第２出力パッドが第２伝送線路で接続されたセルを複数有する第２入力整合基板と、
前記入力端子と複数の前記第１入力パッドを接続し、前記入力端子と複数の前記第２入力パッドを接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
複数のセルを有し、前記第１入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
複数のセルを有し、前記第２入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
複数の前記第１出力パッドと前記第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
複数の前記第２出力パッドと前記第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１伝送線路は、前記第２入力整合基板に最も近い第１近接伝送線路と、前記第２入力整合基板から最も遠い第１遠隔伝送線路と、前記第１近接伝送線路と前記第１遠隔伝送線路の間に位置する第１中間伝送線路とを有し、
複数の前記第２伝送線路は、前記第１入力整合基板に最も近い第２近接伝送線路と、前記第１入力整合基板から最も遠い第２遠隔伝送線路と、前記第２近接伝送線路と前記第２遠隔伝送線路の間に位置する第２中間伝送線路とを有し、
前記第１近接伝送線路と前記第１遠隔伝送線路と前記第２近接伝送線路と前記第２遠隔伝送線路を、前記第１中間伝送線路と前記第２中間伝送線路より長くし、
前記第１遠隔伝送線路と前記第２遠隔伝送線路を、前記第１近接伝送線路と前記第２近接伝送線路より長くしたことを特徴とする増幅器。
【請求項８】
前記第１近接伝送線路が接続された前記第１容量に接続された第１補助線路と、
前記第１補助線路に接続された第１補助出力パッドと、
前記第１遠隔伝送線路が接続された前記第１容量に接続された第２補助線路と、
前記第２補助線路に接続された第２補助出力パッドと、
前記第２近接伝送線路が接続された前記第２容量に接続された第３補助線路と、
前記第３補助線路に接続された第３補助出力パッドと、
前記第２遠隔伝送線路が接続された前記第２容量に接続された第４補助線路と、
前記第４補助線路に接続された第４補助出力パッドと、を備えたことを特徴とする請求項７に記載の増幅器。
【請求項９】
前記第１補助線路は、前記第１近接伝送線路より長い線路を提供し、
前記第２補助線路は、前記第１遠隔伝送線路より短く前記第１中間伝送線路より長い線路を提供し、
前記第３補助線路は、前記第２近接伝送線路より長い線路を提供し、
前記第４補助線路は、前記第２遠隔伝送線路より短く前記第２中間伝送線路より長い線路を提供することを特徴とする請求項８に記載の増幅器。
【請求項１０】
入力端子と、
入力整合基板と、
前記入力端子と前記入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、
第１ゲートパッド、前記第１ゲートパッドに接続された第１ゲート伝送線路、及び前記第１ゲート伝送線路に接続された第１ゲート電極を含むセルを複数有し、前記入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、
第２ゲートパッド、前記第２ゲートパッドに接続された第２ゲート伝送線路、及び前記第２ゲート伝送線路に接続された第２ゲート電極を含むセルを複数有し、前記入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、
前記入力整合基板と複数の前記第１ゲートパッドを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、
前記入力整合基板と複数の前記第２ゲートパッドを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、
複数の前記第１ゲート伝送線路は、前記第２トランジスタチップに最も近い第１近接線路と、前記第２トランジスタチップから最も遠い第１遠隔線路と、前記第１近接線路と前記第１遠隔線路の間に位置する第１中間線路とを有し、
複数の前記第２ゲート伝送線路は、前記第１トランジスタチップに最も近い第２近接線路と、前記第１トランジスタチップから最も遠い第２遠隔線路と、前記第２近接線路と前記第２遠隔線路の間に位置する第２中間線路とを有し、
前記第１近接線路と前記第１遠隔線路と前記第２近接線路と前記第２遠隔線路は、前記第１中間線路と前記第２中間線路より長く、
前記第１遠隔線路と前記第２遠隔線路は、前記第１近接線路と前記第２近接線路より長いことを特徴とする増幅器。
【請求項１１】
複数の前記第１ボンディングワイヤと複数の前記第２ボンディングワイヤの長さと太さは均一であることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の増幅器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本願の発明にかかる増幅器は、入力端子と、入力整合基板と、該入力端子と該入力整合基板を接続する複数の入力ボンディングワイヤと、複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第１トランジスタチップと、複数のセルを有し、該入力整合基板の横に設けられた第２トランジスタチップと、該入力整合基板と該第１トランジスタチップを接続する複数の第１ボンディングワイヤと、該入力整合基板と該第２トランジスタチップを接続する複数の第２ボンディングワイヤと、を備え、複数の該第１ボンディングワイヤは、該第２ボンディングワイヤに最も近い第１近接ワイヤと、該第２ボンディングワイヤから最も遠い第１遠隔ワイヤと、該第１近接ワイヤと該第１遠隔ワイヤの間に位置する第１中間ワイヤとを有し、複数の該第２ボンディングワイヤは、該第１ボンディングワイヤに最も近い第２近接ワイヤと、該第１ボンディングワイヤから最も遠い第２遠隔ワイヤと、該第２近接ワイヤと該第２遠隔ワイヤの間に位置する第２中間ワイヤとを有し、該第１近接ワイヤと該第１遠隔ワイヤと該第２近接ワイヤと該第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、該第１中間ワイヤと該第２中間ワイヤの自己インダクタンスより大きくし、該第１遠隔ワイヤと該第２遠隔ワイヤの自己インダクタンスを、該第１近接ワイヤと該第２近接ワイヤの自己インダクタンスよりも大きくし、該第１近接ワイヤは該第１トランジスタチップの上端よりも下にあり、該第１遠隔ワイヤは該第１トランジスタチップの下端よりも上にあり、該第２近接ワイヤは該第２トランジスタチップの下端よりも上にあり、該第２遠隔ワイヤは該第２トランジスタチップの上端よりも下にあり、該第１近接ワイヤと該第２近接ワイヤの間隔が７００μｍ以下であることを特徴とする。
【国際調査報告】
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