(57)【要約】  シート状の発泡体の少なくとも片方の面にフィルムが積層され、以下の（Ａ）〜（Ｅ）の要件を満足する積層体、およびその製造方法。（Ａ）発泡体の厚みが０．０５〜１．５ｍｍ、（Ｂ）フィルムの厚みが２５〜２５０μｍ、（Ｃ）フィルムの表面抵抗率が１×１０１１Ω以上、（Ｄ）発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていること、（Ｅ）発泡体とフィルムの剥離強度が１０ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍ。本発明により、薄い発泡体に各種加工を行う際、発泡体が変形することなく、所望の加工が可能な積層体を提供でき、積層体から適切にフィルムを剥離でき、容易に発泡体を単体で使用できる。また、粘着剤を介さずに積層体とするので、フィルム剥離後の発泡体に粘着剤が残存する可能性を無くすことができる。
2019176524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の発泡体の少なくとも片方の面にフィルムが積層された積層体であって、以下の（Ａ）〜（Ｅ）の要件を満足することを特徴とする積層体。
（Ａ）発泡体の厚みが０．０５〜１．５ｍｍ
（Ｂ）フィルムの厚みが２５〜２５０μｍ
（Ｃ）フィルムの表面抵抗率が１×１０１１Ω以上
（Ｄ）発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていること
（Ｅ）発泡体とフィルムの剥離強度が１０ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍ
【請求項２】
発泡体の厚みが０．０５〜０．５ｍｍである、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
発泡体とフィルムの剥離強度が２５ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍの範囲にある、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
積層体の電位が−３０〜＋３０ｋＶの範囲にある、請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】
積層体の電位が−１５〜＋１５ｋＶの範囲にある、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
発泡体およびフィルムのいずれもが主としてオレフィン系樹脂から構成されている、請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
発泡体の見かけ密度が１００ｋｇ／ｍ３〜５００ｋｇ／ｍ３の範囲にある、請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
フィルムの発泡体と密着している側の面が帯電している、請求項１〜７のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
フィルムが剥離された発泡体が電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いられる、請求項１〜８のいずれかに記載の積層体。
【請求項１０】
シート状の発泡体とフィルムを密着させた積層体の製造方法であって、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷を与えて帯電させる帯電工程、発泡体とフィルムを密着させる密着工程をこの順に有することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項１１】
密着工程の後に、発泡体またはフィルムの外表面に、発泡体とフィルムとの密着面における電荷とは逆極性の電荷を与えて、前記密着面における密着力を増大させる密着力増大工程を有する、請求項１０に記載の積層体の製造方法。
【請求項１２】
帯電工程においては、フィルムの発泡体と密着させる側の面を帯電させる、請求項１０または１１に記載の積層体の製造方法。
【請求項１３】
密着工程が、ニップローラにより発泡体とフィルムを圧着する工程を含む、請求項１０〜１２のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１４】
以下の（Ａ）および（Ｂ）の材料を使用する、請求項１０〜１３のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（Ａ）厚みが０．０５〜１．５ｍｍの発泡体
（Ｂ）厚みが２５〜２５０μｍで表面抵抗率が１×１０１１Ω以上のフィルム
【請求項１５】
発泡体の厚みが０．０５〜０．５ｍｍである、請求項１４に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状の発泡体とフィルムを積層した積層体およびその製造方法に関し、とくに、薄い発泡体であっても、フィルムを積層することにより変形させることなく積層体として所望の加工を可能にするとともに、積層体から容易にかつ適切にフィルムを剥離でき発泡体の単体での使用を可能にした積層体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発泡体、例えばポリオレフィン系樹脂発泡体は、均一で微細な独立気泡を持ち、緩衝性や加工性に優れた特性を有するため、様々な用途に使用されている。このような発泡体は、延伸加工やスライス加工等により、容易に薄膜化することが可能であり、薄膜化した状態でも良好な緩衝性や衝撃吸収性を保持していることから、携帯電話などの電子・電気機器の緩衝材として好適に用いられている。発泡体は、発泡体単体で使用される場合もあれば、発泡体の片方または両面に、粘着剤層などを設けた状態で使用される。また、このような発泡体は、粘着剤層の有無にかかわらず、電子・電気機器の形態に合わせて幅を調整するためのスリット加工や形状に合わせるための打ち抜き加工など、様々な加工を施された後、電子・電気機器などの筐体に、緩衝材等として組み込まれて使用される。【０００３】
上記のように使用される発泡体は、通常、厚みが０．０５〜１．５ｍｍ程度、さらには０．０５〜０．５ｍｍ程度と非常に薄く、また緩衝性を付与するために低密度化されており強度が低いため、上記のような様々な加工を行おうとする際、搬送時の張力により伸ばされて変形してしまったり、シワが入ってしまったりするなどの問題が生じることがある。また、衝撃吸収性を向上させる目的などで、超低密度ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体など、樹脂そのものが粘着性を有する発泡体の場合には、発泡体をロール状に巻いて長期保管する際に、発泡体同士が密着してブロッキングと呼ばれる現象が発生し、その発泡体を使用のために剥離して巻き出す際には、発泡体にとって過剰な張力が必要となるという問題もある。このように、厚みが薄く、とくに低密度の発泡体を加工するに際しては、変形やシワ、ブロッキングなど、様々な問題が発生するおそれがある。【０００４】
これらの問題を解決するために、発泡体と離型紙（離型フィルムを含む概念）とを一緒に巻き取る方法などが考えられる（例えば、特許文献１）。しかし、単に離型紙を用いる場合には、とくに薄い発泡体の場合、発泡体と離型紙の間に空気が入ってしまい、発泡体が変形してしまうなどの問題が発生するおそれがある。また、粘着剤を付けたフィルム等を発泡体と貼り合わせて巻き取るなどの方法もあるが、フィルムを剥離して発泡体層のみを使用のために得ようとしても、発泡体層側に粘着剤が部分的に付着して残り、所望の発泡体利用形態が得られにくい等の問題が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／０９３１３３Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明の課題は、厚みが薄い発泡体に各種加工を行う際、発泡体が変形することなく、所望の加工が可能となるようにするとともに、積層体から容易にかつ適切にフィルムを剥離でき問題を発生させることなく発泡体の単体での使用を可能にした積層体と、その積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記記載の積層体およびその製造方法によって上記課題を解決できることを見いだした。
すなわち、本発明に係る積層体は以下の構成を有する。
（１）シート状の発泡体の少なくとも片方の面にフィルムが積層された積層体であって、以下の（Ａ）〜（Ｅ）の要件を満足することを特徴とする積層体。
（Ａ）発泡体の厚みが０．０５〜１．５ｍｍ
（Ｂ）フィルムの厚みが２５〜２５０μｍ
（Ｃ）フィルムの表面抵抗率が１×１０１１Ω以上
（Ｄ）発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていること
（Ｅ）発泡体とフィルムの剥離強度が１０ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍ
（２）発泡体の厚みが０．０５〜０．５ｍｍである、（１）に記載の積層体。
（３）発泡体とフィルムの剥離強度が２５ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍの範囲にある、（１）または（２）に記載の積層体。
（４）積層体の電位が−３０〜＋３０ｋＶの範囲にある、（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）積層体の電位が−１５〜＋１５ｋＶの範囲にある、（４）に記載の積層体。
（６）発泡体およびフィルムのいずれもが主としてオレフィン系樹脂から構成されている、（１）〜（５）のいずれかに記載の積層体。
（７）発泡体の見かけ密度が１００ｋｇ／ｍ３〜５００ｋｇ／ｍ３の範囲にある、（１）〜（６）のいずれかに記載の積層体。
（８）フィルムの発泡体と密着している側の面が帯電している、（１）〜（７）のいずれかに記載の積層体。
（９）フィルムが剥離された発泡体が電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いられる、（１）〜（８）のいずれかに記載の積層体。【０００８】
本発明に係る積層体の製造方法は以下の構成を有する。
（１０）シート状の発泡体とフィルムを密着させた積層体の製造方法であって、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷を与えて帯電させる帯電工程、発泡体とフィルムを密着させる密着工程をこの順に有することを特徴とする積層体の製造方法。
（１１）密着工程の後に、発泡体またはフィルムの外表面に、発泡体とフィルムとの密着面における電荷とは逆極性の電荷を与えて、前記密着面における密着力を増大させる密着力増大工程を有する、（１０）に記載の積層体の製造方法。
（１２）帯電工程においては、フィルムの発泡体と密着させる側の面を帯電させる、（１０）または（１１）に記載の積層体の製造方法。
（１３）密着工程が、ニップローラにより発泡体とフィルムを圧着する工程を含む、（１０）〜（１２）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（１４）以下の（Ａ）および（Ｂ）の材料を使用する、（１０）〜（１３）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（Ａ）厚みが０．０５〜１．５ｍｍの発泡体
（Ｂ）厚みが２５〜２５０μｍで表面抵抗率が１×１０１１Ω以上のフィルム
（１５）発泡体の厚みが０．０５〜０．５ｍｍである、（１４）記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層体およびその製造方法によれば、厚みが薄い発泡体に各種加工を行う際、発泡体が変形することなく、所望の加工が可能な積層体を提供できる。また、積層体から適切にフィルムを剥離することができ、容易に発泡体を単体で使用することができる。さらに、粘着剤を介さずに積層体とすることで、フィルムを剥離した後の発泡体に粘着剤が残存する可能性を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施態様に係る積層体の製造方法を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明について、実施の形態とともに詳細に説明する。
本発明で用いるシート状の発泡体は、厚みが０．０５〜１．５ｍｍである。発泡体の厚みが０．０５ｍｍを下回ると衝撃吸収性やクッション性が不十分となる。一方、厚みが１．５ｍｍを超えると、とくに、それを電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いる場合、電子・電気機器の薄型化が達成できなくなるため好ましくない。より好ましい範囲は、厚みが０．０５〜０．５ｍｍである。
【００１２】
本発明で用いる発泡体は、主としてオレフィン系樹脂から、とくにポリオレフィン系樹脂から構成されていることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、とくに限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなどに代表されるポリエチレン系樹脂（ここでいう密度の定義は以下の通り。超低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３未満、低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９４０ｇ／ｃｍ３以下、高密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３より大きく０．９６５ｇ／ｃｍ３以下）や、エチレンを主成分とする共重合体、もしくはホモポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などに代表されるポリプロピレン系樹脂などが挙げられ、またこれらの混合物のいずれでもよい。前記エチレンを主成分とする共重合体としては、例えばエチレンと炭素数４つ以上のα−オレフィン（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる）を重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。ポリオレフィン系樹脂としては、より好ましくは低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体である。更に好ましくは低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンである。これらのポリオレフィン系樹脂は、１種もしくは２種以上の混合物のいずれでもよい。最も好ましくは低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体の単体またはこれらの混合物である。
【００１３】
また、発泡体の特性を著しく損なわない範囲であれば、ポリオレフィン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を加えてもよい。ここでいうポリオレフィン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂とは、ハロゲンを含まない樹脂にあっては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートやスチレン−アクリル酸共重合体などのアクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルピロリドン、石油樹脂、セルロース、酢酸セルロース、硝酸セルロース、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなどのセルロース誘導体、低分子量ポリエチレン、高分子量ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、飽和アルキルポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレートといった芳香族ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ビニル重合性モノマー及び含窒素ビニルモノマーを有する共重合体などが挙げられる。さらにポリスチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＣ、ＴＰＳ）、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＶＣ）、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ、ＴＰＣ）、ポリアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＡＥ、ＴＰＡ）、ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＲＢ）、水添スチレンブタジエンラバー（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（ＳＥＢＣ）、オレフィン結晶・エチレンブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（ＣＥＢＣ）、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックポリマー（ＳＥＢＳ）、オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）などのブロックコポリマーやポリオレフィン−ビニル系グラフトコポリマー、ポリオレフィン−アミド系グラフトコポリマー、アルファ−オレフィンコポリマー、ポリオレフィン−アクリル系グラフトコポリマー、ポリオレフィン−シクロデキストリン系グラフトコポリマーなどのグラフトコポリマー等のエラストマーが挙げられる。
【００１４】
また、ハロゲンを含む樹脂にあっては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化三フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン樹脂、フルオロカーボン樹脂、パーフルオロカーボン樹脂、溶剤可溶性パーフルオロカーボン樹脂などが挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂は、一種類でもよく、複数種含まれていてもよい。特に柔軟性や衝撃吸収性を付与する目的で、エラストマーを添加することは好ましい態様であり、所望の物性に合わせて種類、量は選択される。
【００１５】
本発明で使用する発泡体においては、本発明の効果を損なわない範囲内で、フェノール系、リン系、アミン系およびイオウ系等の酸化防止剤、金属害防止剤、マイカやタルク等の充填剤、臭素系およびリン系等の難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、およびポリテトラフルオロエチレン等の添加剤を添加することができる。
【００１６】
また、本発明で使用する発泡体は、黒色に着色されてもよい。黒色に着色する際に用いられる黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラックなど）、グラファイト、酸化銅、二酸化マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライトなど）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色色素などあらゆる公知の着色剤を用いることができる。中でも、コスト、入手性の観点から、カーボンブラックが好ましい。
【００１７】
黒色着色剤は、単独又は、２種以上を組み合わせて使用することができる。黒色着色剤の使用量は、特に限定されず、本発明の両面粘着シートに対し所望の光学特性を付与できるように適宜調整した量とすることができる。
【００１８】
本発明で使用する発泡体の見かけ密度は、１００ｋｇ／ｍ３〜５００ｋｇ／ｍ３であることが好ましい。見かけ密度が１００ｋｇ／ｍ３を下回ると、発泡体の強度が低下し、加工時にシワなどが発生しやすくなったり、衝撃吸収性が低下したりするため好ましくない。５００ｋｇ／ｍ３を超えると、硬くなり、緩衝性が低下するため好ましくない。より好ましくは、２００ｋｇ／ｍ３〜４００ｋｇ／ｍ３の範囲である。
【００１９】
本発明で使用する発泡体は、架橋された発泡体（架橋発泡体という）、架橋されていない発泡体（無架橋発泡体という）のいずれも用いることができ、用途や形状に応じて適切な発泡体を選択すれば良い。しかし、樹脂発泡体の表面に平滑性があり、耐熱性が向上し、作成した発泡体を延伸、圧延することで更に薄膜化することが可能となる点から、架橋発泡体とすることが好ましい。架橋発泡体の架橋度は、５〜５０％の範囲であることが好ましい。
【００２０】
本発明で使用する発泡体の表面抵抗率は特に限定されないが、１×１０１０Ω以上であることが好ましい。表面抵抗率が１×１０１０Ωを下回ると、フィルムとの密着性が低下するため好ましくない。より好ましくは、１×１０１２Ω以上である。表面抵抗率を調整するために、ポリオレフィン系樹脂を主たる構成成分とし、必要に応じて、帯電防止剤などを添加することは好ましい態様である。この様な帯電防止剤としては、例えばＮ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルフォネート等のモノマータイプの帯電防止剤、１−プロピル−３−メチルピリジニウム・ビストリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−３−メチルピリジニウム・トリフルオロメタンスルホナート等のイオン性液体、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等の高分子タイプの帯電防止剤などが挙げられる。
【００２１】
本発明で使用する発泡体の中心線表面粗さＲａは、３０μｍ以下であることが好ましい。発泡体の表面粗さが３０μｍを超えると、発泡体とフィルムとの積層体を構成した際に、界面に空気が入りやすくなり、密着性が低下傾向となるため好ましくない。より好ましくは、２５μｍ以下である。
【００２２】
本発明で使用する発泡体の製造方法としては、従来から公知の方法を用いることができる。例えば、熱分解型発泡剤を使用し、樹脂組成物をシート状に成形した後、これに電離性放射線を照射し、樹脂を架橋させた後、シートを発泡剤の分解温度以上に加熱し、発泡体を得る電子線架橋発泡体の製造方法、同じく熱分解型発泡剤と有機過酸化物を樹脂組成物とともにシート状に成形した後、これを加熱することで、樹脂を架橋させながら発泡する化学架橋発泡体の製造方法、押出機の途中から超臨界状態の炭酸ガスや窒素ガス、またはブタンガスなどを注入し、口金から押し出して発泡体を得る押出発泡体の製造方法などが挙げられる。
【００２３】
更にこれらの方法で作成した発泡体を、厚み方向に分割し薄膜化するスライス加工、加熱しながら一軸、または二軸延伸する延伸加工、加熱した発泡体をロール等ではさむ圧縮加工などを単独もしくは複数組み合わせて薄膜化したものも好ましく用いることができる。
【００２４】
本発明で使用する発泡体の平均気泡径は、特に限定されないが、小さい方が表面は平滑となり、積層体としたときの密着性が向上すること、及び柔軟性の観点から好ましい。小さくしすぎようとすると、樹脂を高粘度にする必要が生じ、生産性を著しく低下させる。この様な観点から、発泡体の平均気泡径は２０μｍ〜４００μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは２０μｍ〜２００μｍの範囲である。
【００２５】
発泡体の平均気泡径は、次の様にして算出する。発泡体シートの断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｓ−３０００Ｎ）を用いて５０倍の倍率で観察し、得られた画像および計測ソフトを使用して気泡径（直径）を測定した。なお、気泡径は撮影した画像の１．５ｍｍ×１．５ｍｍ範囲内において長手方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）のそれぞれについて測定し、それぞれの方向における平均気泡径を算出し、その平均値を平均気泡径とした。なお、１０個の視野において測定し、算術平均として求めた。
【００２６】
次に、本発明の積層体で使用するフィルムについて説明する。
本発明で使用するフィルムの厚みは、２５〜２５０μｍの範囲にある。２５μｍを下回ると積層体を最適な幅に調整するためのスリット加工を実施する際などにシワが発生しやすくなる他、打ち抜き加工を行う際に積層体が変形しやすくなるなど、加工性が低下するため好ましくない。２５０μｍを超える場合は経済面で合理性に欠ける。フィルムは延伸フィルム、無延伸フィルムの何れであっても構わないが、積層体の変形を防ぐために二軸延伸フィルムが最も好ましい。
【００２７】
本発明で使用するフィルムの表面抵抗率は、１×１０１１Ω以上であることが必要であり、１×１０１８Ω以下であることが好ましい。表面抵抗率が１×１０１１Ωを下回ると、発泡体と積層した際に電位が消失してしまい、発泡体と密着させることができなくなる。フィルムの表面抵抗率は、フィルムを構成する樹脂組成物中に帯電防止剤の添加量により調整することができる。帯電防止剤を添加する場合は、公知のものを使用することができる。
【００２８】
本発明で用いるフィルムの材質は、特に制限されるものではないが、積層体の電位を適切な範囲に保つため、及び経済的合理性の観点から、主としてオレフィン系樹脂から構成されていることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなどに代表されるポリエチレン系樹脂（ここでいう密度の定義は以下の通り。超低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３未満、低密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９４０ｇ／ｃｍ３以下、高密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３より大きく０．９６５ｇ／ｃｍ３以下）や、エチレンを主成分とする共重合体、もしくはホモポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などに代表されるポリプロピレン系樹脂などが挙げられ、またこれらの混合物のいずれでもよい。これらのなかでも、積層体を加工する際に、シワなどが発生しにくくするなどの観点から、剛性が高いポリプロピレンを主として構成されるフィルムが最も好ましい。また、プロピレンの単独重合体からなるものであっても、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分としては、例えば、エチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、耐絶縁破壊特性、剛性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とし、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。
【００２９】
次に、本発明の積層体について説明する。
本発明の積層体は、前記の発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていることが必要である。この直接接合は、本発明では、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷が与えられ、その電荷を利用した静電密着によって、達成される。したがって、本発明の積層体からフィルムを剥離した後には、発泡体のフィルム側の面には粘着剤は存在しない。
【００３０】
本発明の積層体は、スリット加工や打ち抜き加工などの様々な加工を施した後に、電子・電気機器筐体に組み付けることができ、とくに、積層体からフィルムを剥離した状態の発泡体を良好な緩衝性や衝撃吸収性を有する層として組み付けることができる。発泡体の組み付け形態としては、発泡体の反フィルム側の面に粘着層を設けたり、同反フィルム側の面に一旦微粘着層を設けて筐体との位置合わせを行った後、微粘着層を剥離して粘着層を設けたり、また、発泡体のフィルム側の面にフィルムを剥離した後に粘着層を設けるなど、種々の形態が採用される。しかし、発泡体の表面に予め粘着剤が存在していると、とくに、フィルムを剥離した後の発泡体のフィルム側の面に粘着剤が残存していると、後から塗布した粘着剤との界面に空気を噛み込んだり、外観が低下しやすくなるなどの問題が起きる可能性があり好ましくない。
【００３１】
また、発泡体は、密度が低いために材質強度が弱く、発泡体の上に設けたあるいは残存した粘着層を除去しようとすると、発泡体が材質破壊してしまうことがある。したがって、粘着層を新たに設けようとする前に、既に存在している粘着層を除去することも、困難である。
【００３２】
一方、本発明の積層体は、粘着剤を介さずに発泡体とフィルムが直接接合されているため、フィルムを剥離した後の発泡体のフィルム側の面には粘着剤は存在せず、また、積層体形態でのフィルムに支持された発泡体の反フィルム側の面には、発泡体が使用される用途や部位に適した粘着層を容易に設けることが可能となる。
【００３３】
従来から、一般に発泡体の表面に粘着層を設ける場合は、フィルムや離型紙などの基材の上に、溶剤と粘着剤を含む液体を塗布し、これをオーブンなどで乾燥したのちに、発泡体と貼り合わせ、フィルムや離型紙を除去する方法などが知られている。発泡体は密度が低く、強度も低いために加熱状態では伸びやすいため、発泡体側に粘着剤を含む溶液を塗布するよりも、フィルムや離型紙に粘着剤を塗布、乾燥させてから貼り合わせる方法の方が、生産速度を向上させることが可能で有り好ましく用いられている。この過程においても、発泡体の粘着剤と貼り合わせない面に、予め粘着剤を介さず直接フィルムが接合されたものを使用すると、巻き取り張力などで発泡体が変形することを防止することができる。
【００３４】
このように、本発明においては、発泡体とフィルムとを、粘着剤を介さず直接接合した積層体とすることで、様々な加工を行うことが容易になる。
【００３５】
本発明の積層体においては、発泡体とフィルムの剥離強度は１０ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍの範囲にある。発泡体とフィルムとの剥離強度が１０ｍＮ／２５ｍｍを下回ると積層体に様々な加工を行う過程で、発泡体とフィルムが剥離してしまうため好ましくなく、１００ｍＮ／２５ｍｍを超えると、フィルムを剥離する際に発泡体が変形してしまう可能性があるため好ましくない。より好ましくは、２５ｍＮ／２５ｍｍ〜１００ｍＮ／２５ｍｍの範囲である。発泡体とフィルムの剥離強度は、発泡体やフィルムの表面抵抗率、表面粗さ、放電量等の条件を適正化することでコントロールすることが可能である。
【００３６】
なお、前記したとおり、本発明で使用する発泡体の表面抵抗率は１×１０１０Ω以上であることが好ましく、本発明で使用するフィルムの表面抵抗率は１×１０１１Ω以上であるが、両方の材料ともに表面抵抗率が低いものを用いると、積層体における発泡体とフィルムの密着強度が上記の範囲に入らない可能性ある。したがって、好ましい組み合わせの態様としては、表面抵抗率が１×１０１６〜１×１０１８Ωの発泡体と、表面抵抗率が１×１０１１〜１×１０１４Ωのフィルムの積層体、表面抵抗率が１×１０１０〜１×１０１５Ωの発泡体と、表面抵抗率が１×１０１６〜１×１０１８Ωのフィルムの積層体が、上記の剥離強度の範囲を達成できる適度な密着強度が得られることから好ましい。
【００３７】
本発明の積層体としての電位は、−３０〜＋３０ｋＶの範囲であることが好ましい。電位の絶対値が±３０ｋＶを上回ると、電位が高すぎるために周囲の環境中の塵埃が付着し易くなるほか、自己放電などが発生しやすくなるため好ましくない。より好ましくは、−１５〜＋１５ｋＶの範囲、更に好ましくは−１０〜＋１０ｋＶの範囲である。
【００３８】
本発明の積層体は、フィルムの発泡体と密着している面が帯電していることが好ましい。フィルムと発泡体を帯電により密着させるためには、フィルムまたは発泡体の何れか、もしくは両方に帯電処理することが好ましいが、発泡体は、帯電させようとして高電圧で処理を行うとピンホールなどの欠点が発生し易いことから、フィルムの発泡体と密着している面を帯電させることが好ましい。更に、フィルムの発泡体と密着している面、密着していない面の何れを帯電処理してもよいが（密着していない面を帯電処理する場合にも、結果的に発泡体と密着している面が帯電される）、密着強度を高くするためには、フィルムの発泡体と密着している側の面を帯電させることが好ましい。
【００３９】
積層体において、どの面が帯電しているかについては、ダストフィギャア法と呼ばれる複写機に使用されるトナーを振りかける方法で確認することができる（静電気ハンドブック、１９８１年発行、静電気学会編、ｐ．３７３）。ダストフィギュア法とは、帯電した着色微粒子を帯電体の近傍に浮遊させ、静電気力で付着現像させる方法である。ダストフィギュア法に使用する現像材としては、カラー複写機で一般に使用されている粉末トナーが適している。好ましくは平均粒径が数μｍから数十μｍのものがよい。また作業環境としては、周囲湿度により粉体の付着力が変わるため、４０〜６０％の湿度などの一定環境下で評価した方が再現性がよい。
【００４０】
例えば、次のような評価の条件を適用できる。
正帯電性トナー：
色 ：赤色
粒径：重量平均粒径：１４．８μｍ（６μｍ以下：０．２重量％、２５μｍ以上：１．８重量％）
比電荷：−１．２μＣ／ｇ
負帯電性トナー：
色 ：青色
粒径：重量平均粒径：１２．５μｍ（６μｍ以下：０．８重量％、２０μｍ以上：１．６重量％）
比電荷：−２３．１μＣ／ｇ
【００４１】
なお、ここで示したトナーの平均粒径はＣＯＵＬＴＥＲ社製ＭＵＬＴＩＳＩＺＥＲIIで、直径１００μｍのアパーチャチューブを用いて測定した値である。また比電荷についてはブローオフ法帯電量測定装置（東芝ケミカル社製ＴＢ−５００型）により測定した値である。具体的には、被測定トナーと鉄粉キャリア（パウダーテック社のＴＳＶ−２００Ｒ）をそれぞれ１：１９の重量比で混ぜ合わせ、ボールミルにより５分攪拌した後の粉体サンプルを、前記帯電量測定装置の測定セル内に０．２ｇだけ入れ、ブロー圧０．５ｋｇ／ｃｍ2 、ブロー時間６０秒とし、網目スクリーンに４００メッシュのステンレスメッシュを使用して測定した値をトナーの重量（０．２ｇ×１／２０＝０．０１ｇ）で割った値で求めている。
【００４２】
次に、前記の発泡体およびフィルムを用いた、本発明の積層体の製造方法を、好ましい態様の１つである図１を参照しながら説明する。
【００４３】
本発明の積層体３の製造方法は、シート状の発泡体２またはフィルム１のいずれか一方に電荷を与えて帯電させる帯電工程、発泡体とフィルムを密着させる密着工程をこの順に有することが必要である。帯電工程と密着工程は、発泡体を製造する工程に連続して行ってもよいし、一旦発泡体を巻き取った後に、行ってもよい。
【００４４】
発泡体２またはフィルム１の何れか一方に電荷を与えて帯電させる帯電装置４の帯電方法としては、特に限定されず、例えば、（１）発泡体２またはフィルム１の一面にアースされた平板電極を重ね合わせ、発泡体２またはフィルム１のもう一方の面側に所定間隔で直流の高圧電源に電気的に接続された針状電極又はワイヤー電極を配設し、針状電極の先端又はワイヤー電極の表面近傍への電界集中によりコロナ放電を発生させ、空気をイオン化させて帯電させる方法、（２）発泡体２またはフィルム１を一対の平板電極で挟持し、一方の平板電極をアースすると共に他方の平板電極を高圧直流電源に接続して、発泡体２またはフィルム１に直流又はパルス状の高電圧を印加して帯電させる方法、（３）電子線、Ｘ線などの電離性放射線や紫外線を発泡体２またはフィルム１に照射して、近傍の空気をイオン化させて帯電させる方法、などが挙げられるが、容易に電荷を注入することができる方法としては、（１）のコロナ放電処理による方法が最も好ましい。
【００４５】
コロナ放電処理においては、電圧０〜±３０ｋVを、放電距離５〜３０ｍｍ程度で印加することにより、発泡体２またはフィルム１を帯電させることができる。発泡体に帯電させる場合は、印加電圧を高くしすぎると放電が集中した際に、穴が空いてしまう可能性があるため、０〜±２０ｋＶの範囲とすることが好ましい。
【００４６】
更に、コロナ放電処理を行う面は、どちらの面であっても制限は無いが、密着性を高めるために、発泡体２またはフィルム１のもう一方の材料と密着する面を帯電させることがより好ましい。更には、製品の端部まで均一に密着させるためには、フィルム１または発泡体２の処理対象物の幅に対して、電極の幅を広くすることが必要である。
【００４７】
コロナ放電によって帯電処理させる際の放電量は、０．５〜１００Ｊ／ｍ２の範囲であることが好ましい。放電量が０．５Ｊ／ｍ２を下回ると、発泡体２とフィルム１の密着性が低下するため好ましくなく、１００Ｊ／ｍ２を超えるとフィルム１または発泡体２にピンホールなどの穴あき欠点が発生する可能性があるため好ましくない。より好ましくは、１．０〜１００Ｊ／ｍ２の範囲である。
【００４８】
なお、放電量は以下の式によって計算した値のことである。ただし、放電するための電極の幅は、フィルム１または発泡体２の幅よりも広い。
放電量（Ｊ／ｍ２）＝電力（Ｗ）／｛ライン速度（ｍ／ｓ）×フィルムまたは発泡体の幅（ｍ）｝
【００４９】
発泡体２とフィルム１とを密着させる工程としては、帯電処理を行った発泡体２またはフィルム１の上に、もう一方の材料を接触させて静電密着させることで達成できるが、密着面にエアーを噛み込まないようにするために、図１に示すようなニップローラ６ａ，６ｂや板等でプレスすることが好ましい。特に、連続生産性の観点からは、ニップローラ６ａ，６ｂを用いて、密着させることが最も好ましい。ニップローラ６ａ，６ｂの材質は特に制限されるものではなく、従来から公知の金属−金属によるニップローラ、ゴム−金属によるニップローラなどを用いることができる。
【００５０】
本発明においては、発泡体２とフィルム１を密着させた後に、発泡体２またはフィルム１の外表面に、発泡体２とフィルム１との密着面における電荷とは逆極性の電荷を与えて、密着力を増大させる工程を有することが特に好ましい。例えば、フィルム１の発泡体２と密着する側の面に、図１に示すような帯電装置４により正電荷を印加してコロナ放電処理を行って発泡体２と積層し、積層体３としたあと、発泡体２の外表面に除電装置５により負電荷を照射することで、電荷が中和され積層体３としての電位を小さくすることができる上に、発泡体２とフィルム１の密着性を向上させることが可能となる。なお、逆極性の電荷の供給は、正電荷と負電荷が混ざった状態で行うことも好ましい態様の一つである。この様に逆極性の電荷を与える手段としては、特に限定されないが、高圧印加式静電気除去装置、自己放電式静電気除去装置、軟Ｘ線やα線などの電離性放射線を照射する装置などを挙げることができるが、コロナ放電による高圧印加式静電気除去装置が最も好ましい。また、発泡体２またはフィルム１に効率よく帯電させる観点から、発泡体２またはフィルム１を挟んで帯電装置４と対極する面に対極ローラ８を有していることが好ましい。対極ローラ８を設置することにより、対極ローラ８と帯電装置４の放電電極との間に電界を形成し、コロナ放電で発生したイオンを効率的にローラ上の発泡体２またはフィルム１に届けることが可能となり、帯電処理の効率を向上させることが可能となる。この様な対極ローラ８の材質としては、特に限定されるものでは無く、金属ローラ、ゴムローラの何れも用いることが出来る。ただし、ゴムローラの場合は、ローラが帯電してしまうと処理効率が低下するため、導電性を有するゴムであることが好ましい。
【００５１】
その他本発明の積層体を製造するためには、発泡体２およびフィルム１を一定の張力、速度で巻き出すための巻出機、並びに発泡体２およびフィルム１に適切な張力をかけ、蛇行などを防止するガイドローラ７、積層体３を目的の幅にカットするためのシェア刃やレザー刃などのカッター、積層体を巻き取るための巻取機などを具備していることが好ましい。
【実施例】
【００５２】
以下に、本発明を実施例により、詳細に説明する。なお、測定方法及び評価方法は以下に示すとおりである。【００５３】
（１）発泡体の厚み
発泡体の厚みは、ＩＳＯ１９２３（１９８１）「発泡プラスチック及びゴム一線寸法の測定方法」に従って測定を行った。具体的には１０ｃｍ２の面積を持つ円形測定子をつけたダイヤルゲージを用いて、一定の大きさに切った発泡体を平坦な台に静置させた上から発泡体表面に１０ｇの一定圧力で接触させて測定する。【００５４】
（２）発泡体の見かけ密度
発泡体のみかけ密度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６７（１９９９）「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に準じて測定・計算した値である。１０ｃｍ２の面積に切った発泡体の厚さを測定し、且つこの試験片の質量を秤量する。以下の式によって得られた値をみかけ密度とし、単位はｋｇ／ｍ３とする。
みかけ密度（ｋｇ／ｍ３）＝｛試験片の質量（ｋｇ）／試験片面積０．０１（ｍ２）／試験片の厚さ（ｍ）｝【００５５】
（３）発泡体の架橋度
発泡体の架橋度の測定は、次の様にして実施する。発泡体を約０．５ｍｍ四方に切断し、約１００ｍｇを０．１ｍｇの精度で秤量する。１４０℃の温度のテトラリン２００ｍｌに３時間浸漬した後、１００メッシュのステンレス製金網で自然濾過し、金網上の不溶解分を１時間１２０℃下で熱風オーブンにて乾燥する。次いで、シリカゲルを入れたデシケータ内で３０分間冷却し、この不溶解分の質量を精密に秤量し、次の式に従って発泡体のゲル分率を百分率で算出する。
架橋度（％）＝｛不溶解分の質量（ｍｇ）／秤量した発泡体の質量（ｍｇ）｝×１００【００５６】
（４）発泡体の表面粗さ
発泡体の表面粗さは、表面粗さ測定器（型式：ＳＥ−２３００、株式会社小坂研究所製）により測定し、中心線平均粗さＲaを求めた。ただし、測定場所は発泡体のフィルムと積層させる面を測定した。測定方向は、発泡体シートの面内において、長手方向およびそれに対して垂直な方向の２方向の測定を行い、測定回数はそれぞれにつき１回である。これら測定値の中で最も高い値を発泡体の表面粗さとした。【００５７】
（５）フィルムの厚み
フィルムの厚みは、ソニー・プレシジョン・テクノロジー株式会社製のデジタルマイクロメーターμメイトＭ−３０を用いて、任意の１０点の厚みを測定し、その平均値をフィルム厚みとした。【００５８】
（６）発泡体およびフィルムの表面抵抗率
表面抵抗率は、Ａｄｖａｎｔｅｓｔ社製Ｒ８３４０を用いて測定した。発泡体を５０×５０ｍｍに切削し、温度２０℃、湿度５０％ＲＨ環境下で２４時間放置した後、印加電圧１００Ｖ、１分後の表面抵抗率を使用した。２回測定した平均値とした。【００５９】
（７）積層体の剥離強度
積層体の剥離強度は、作成した積層体について、製品の長さ方向（図１の巻取方向）の長さが１５０ｍｍ、幅が２５ｍｍになるようにカットし試験片とした。この試験片の片端を積層体ごと挟み込んで固定し、積層体のフィルムのみをもう一方のはさみ口で固定、オリエンテックコーポレーション社製テンシロンＵＣＴ−５００を用いて、速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、剥離距離８０ｍｍでフィルムを引っ張り、剥離試験を実施した。得られた剥離強度は、剥離距離８０ｍｍ内の最大剥離強度値であり、２回測定した値から求めた平均値を剥離強度とした。【００６０】
（８）積層体の電位
積層体の電位は、春日電機株式会社製デジタル静電電位測定器ＫＳＤ−１０００を用いて測定を行った。積層体のフィルム側及び発泡体側から電位計をあてて測定し、その平均値を積層体の電位とした。【００６１】
（９）積層体の特性評価（スリット加工性）
作成した積層体について、スリット加工を行い、シワの有無について評価を行った。機械式モータと連結されて巻き出し、巻き取りが任意の速度で可能なスリット加工機に、１４０ｍｍ毎にレザー刃を設置し、加工速度４０ｍ／ｍｉｎでスリット加工を実施し、幅１４０ｍｍの製品を同時に６本採取した。６本採取した製品の１本にもシワが無いものを合格（〇）、１本でもシワがある場合は不合格（×）とした。【００６２】
表１、表２に使用した発泡体とフィルムを示す。
［参考例１］
密度９２５ｋｇ／ｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して、熱分解型発泡剤アゾジカルボンアミド２ｋｇと、フェノール系酸化防止剤イルガノックス１０１０  ０．２ｇを均一に混合し、押出機に供給し、樹脂温度１７０℃で溶融混練しながら押し出し、長尺シート状に成形した。次いで、このシートに電子線を照射し、樹脂を架橋させた後、２３５℃に設定した溶融ソルトバス上に連続的に投入し、架橋発泡体Ａを作成した。得られた発泡体の厚みは０．４ｍｍ、密度は２５０ｋｇ／ｍ３であった。【００６３】
［参考例２］
参考例１で作成した発泡体を８０℃に設定したロール４本で長手方向に２００％延伸し、続いて１２０℃に設定したテンター内に投入し、両端をクリップで把持しながら２００％延伸することで、厚み０．１ｍｍ、密度３００ｋｇ／ｍ３の発泡体Ｂを作成した。【００６４】
［参考例３］
参考例１において、熱分解型発泡剤の添加量を４．５ｋｇとし、厚み２ｍｍ、密度４３０ｋｇ／ｍ３の発泡体を作成した。作成した発泡体をスライス加工機にて表層０．４ｍｍをスライスした後に、温度１１０℃に設定した加熱炉内で長手方向に延伸し、厚み０．５ｍｍ、密度４７５ｋｇ／ｍ３の発泡体Ｃを作成した。【００６５】
［参考例４］
参考例１において、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを１０重量部添加した以外は同様の方法で発泡体Ｄを作成した。【００６６】
［参考例５］
参考例１において、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対して、ケッチェンブラックを１５重量部添加した以外は同様の方法で発泡体Ｅを作成した。【００６７】
［参考例６］
密度９１８ｋｇ／ｍ３の低密度ポリエチレンを押出機ホッパから投入し、単軸押出機を２台並べたタンデム押出機の１段目の途中から超臨界炭酸ガスを注入し、２段目の押出機で冷却しながらサーキュラーダイより押出、マンドレルで成形した後に切開し、無架橋の発泡体Ｆを作成した。【００６８】
［参考例７］
酢酸ビニル含有量１４％のエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、熱分解型発泡剤アゾジカルボンアミド２．７ｋｇと、フェノール系酸化防止剤イルガノックス１０１０  ０．２ｇを均一に混合し、押出機に供給し、樹脂温度１５０℃で溶融混練しながら押し出し、厚み０．９ｍｍで長尺シート状に成形した。次いで、このシートに電子線を照射し、樹脂を架橋させた後、２３５℃に設定した溶融ソルトバス上に連続的に投入し、架橋発泡体Ｇを作成した。得られた発泡体の厚みは１．５ｍｍ、密度は１４０ｋｇ／ｍ３であった。【００６９】
表２に示したフィルムは、市販の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを購入して使用した。
フィルムａ：東洋紡株式会社製Ｐ００２（厚み４０μｍ）
フィルムｂ：東洋紡株式会社製Ｐ２１６１（厚み４０μｍ）
フィルムｃ：東洋紡株式会社製Ｐ２１６１（厚み３０μｍ）
フィルムｄ：フタムラ化学株式会社製ＰＡＳ−Ｐ１Ｍ（厚み４０μｍ）
フィルムｅ：フタムラ化学株式会社製ＰＡＳ−Ｐ２（厚み３０μｍ）
フィルムｆ：東洋紡株式会社製Ｐ２１０２（厚み２０μｍ）【００７０】
【表１】
2019176524.tif 000003
【００７１】
【表２】
2019176524.tif 000004
【００７２】
［実施例１］
製品幅１ｍの発泡体Ａと製品幅１ｍのフィルムｂを、図１に示すように、それぞれ巻き出し機にセットし、ライン速度２０ｍ／ｍｉｎの速度で巻き出しながら、フィルムの発泡体と接する面側に春日電機株式会社製帯電装置ＰＳＴ−２００５Ｎを用いて、−１５ｋＶの電圧で電極とフィルム表面間距離を１５ｍｍとして帯電処理を行った。続いてニップローラに導入し、０．３ＭＰａの圧力でニップすることで発泡体とフィルムを積層して積層体とした。その後、発泡体の表面にシムコジャパン株式会社製除電器（電源：ＰｏｗｅｒＵｎｉｔ１５０、電極ｓｓ−５０）を用いて４ｋＶで除電し、巻き取り張力を１００ｍＮとして、積層体を巻き取った。【００７３】
作成した積層体の電位は＋３．１ｋＶ、発泡体とフィルムの剥離強度は４０ｍＮ／２５ｍｍであった。続いて、この積層体のスリット加工を実施したところ、発泡体の変形に伴うシワ、エアーの噛み混みなどが無く、外観が良好な製品を得た。結果を表３に示す。【００７４】
［実施例２〜１４、比較例１、２］
実施例２〜１４と比較例１、２では、実施例１と同様の方法で、表３に示す条件で積層体の作成を行い、得られた積層体の電位、密着強度の測定と、スリット加工による評価を実施した。【００７５】
表３に示すように、本発明で規定した条件を満たす実施例１〜１４では良好な結果、とくに良好なスリット加工性が得られたが、本発明で規定した条件を満たさない比較例１、２では良好な結果が得られなかった。【００７６】
【表３】
2019176524.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明に係る積層体は、とくに薄い発泡体を使用することが求められるあらゆる用途に適用可能であり、とくに携帯電話などの電子・電気機器の緩衝材や衝撃吸収材を設ける場合に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  フィルム
２  発泡体
３  積層体
４  帯電装置
５  除電装置
６ａ，６ｂ  ニップローラ
７  ガイドローラ
８  対極ローラ
【図１】
2019176524.tif 000006
【国際調査報告】
2019176524.tif 000007
2019176524.tif 000008
2019176524.tif 000009
2019176524.tif 000010