(57)【要約】ワイヤ放電加工用電極線は、鋼からなる芯線部と、芯線部の外周側を覆い、銅−亜鉛合金からなり、ワイヤ放電加工用電極線の表面を含むように配置される被覆層と、を備える。被覆層は、γ相単相からなる。被覆層の周方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。被覆層の長手方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ放電加工用電極線であって、
鋼からなる芯線部と、
前記芯線部の外周側を覆い、銅−亜鉛合金からなり、前記ワイヤ放電加工用電極線の表面を含むように配置される被覆層と、を備え、
前記被覆層は、γ相単相からなり、
前記被覆層の周方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下であり、
前記被覆層の長手方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である、ワイヤ放電加工用電極線。
【請求項２】
前記被覆層の長手方向における表面粗さＲｚは０．５０μｍ以下である、請求項１に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項３】
前記被覆層の表面を含む領域である表層領域における結晶粒は、前記ワイヤ放電加工用電極線の径方向に比べて長手方向に長い形状を有する、請求項１または請求項２に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項４】
前記表層領域における結晶粒は、前記表層領域よりも内周側に位置する内部領域における結晶粒に比べて、径方向に対する長手方向の長さの比が大きい、請求項３に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項５】
長手方向に垂直な断面における外周の真円度が０．２５μｍ以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項６】
前記ワイヤ放電加工用電極線の長手方向１００μｍの範囲の前記ワイヤ放電加工用電極線の表面におけるクラックの数は１０個以下である、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項７】
導電率が８％ＩＡＣＳ以上２０％ＩＡＣＳ以下である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項８】
表面硬度が３００ＨＶ以上６００ＨＶ以下である、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【請求項９】
前記被覆層を構成する銅−亜鉛合金の亜鉛含有量は６０質量％以上７５質量％以下である、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工用電極線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤ放電加工用電極線に関するものである。
本出願は、２０１７年５月１６日出願の日本出願第２０１７−０９７０９２号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ放電加工においては、液体中に浸漬された被加工物と電極線との間に電圧が印加され、放電によって生じた熱によって被加工物が溶融することにより、被加工物が加工される。ワイヤ放電加工に用いられる電極線（ワイヤ放電加工用電極線）としては、鋼からなる芯線部の表面に銅−亜鉛合金（Ｃｕ−Ｚｎ合金）からなる被覆層が形成されたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７１２２１号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示に従ったワイヤ放電加工用電極線は、鋼からなる芯線部と、芯線部の外周側を覆い、銅−亜鉛合金からなり、ワイヤ放電加工用電極線の表面を含むように配置される被覆層と、を備える。被覆層は、γ相単相からなる。被覆層の周方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。被覆層の長手方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】電極線の構造を示す概略図である。
【図２】長手方向に沿う断面を示す電極線の表面付近の概略断面図である。
【図３】長手方向に垂直な断面を示す電極線の表面付近の概略断面図である。
【図４】電極線の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図５】原料鋼線の長手方向に垂直な断面を示す概略断面図である。
【図６】伸線工程、Ｃｕ層形成工程およびＺｎ層形成工程を説明するための概略断面図である。
【図７】第１熱処理工程を説明するための概略断面図である。
【図８】第１熱処理工程終了時の長手方向に垂直な断面の外形形状を示す模式図である。
【図９】減面率１％の平滑化伸線工程を実施した場合の長手方向に垂直な断面の外形形状を示す模式図である。
【図１０】減面率４％の平滑化伸線工程を実施した場合の長手方向に垂直な断面の外形形状を示す模式図である。
【図１１】減面率と導電率との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
［本開示が解決しようとする課題］
【０００７】
ワイヤ放電加工においては、生産性向上の観点から高速加工が求められる。また、ワイヤ放電加工においては、加工によって作製される部材の寸法精度の向上、すなわち加工精度の向上が求められる。そこで、高速加工と高い加工精度との両立を可能とするワイヤ放電加工用電極線を提供することを目的の１つとする。
［本開示の効果］
【０００８】
上記ワイヤ放電加工用電極線によれば、高速加工と高い加工精度との両立を可能とするワイヤ放電加工用電極線を提供することができる。
【０００９】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。本願のワイヤ放電加工用電極線は、鋼からなる芯線部と、芯線部の外周側を覆い、銅−亜鉛合金からなり、ワイヤ放電加工用電極線の表面を含むように配置される被覆層と、を備える。被覆層は、γ相単相からなる。
被覆層の周方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。被覆層の長手方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。
【００１０】
本願のワイヤ放電加工用電極線の被覆層は、γ相単相の銅−亜鉛合金からなる。これにより、高速加工が可能となっている。一方、本発明者らの検討によれば、被覆層をγ相単相の銅−亜鉛合金からなるものとした場合、周方向における粗さが大きくなって加工精度を低下させる場合がある。本願のワイヤ放電加工用電極線の被覆層においては、周方向における表面粗さＲａが０．０８μｍ以下とされることにより、加工精度の低下が抑制される。
【００１１】
また、本発明者らの検討によれば、被覆層をγ相単相の銅−亜鉛合金からなるものとした場合、周方向に延びるクラックが発生しやすい。このクラックによって長手方向における粗さが大きくなるとともに、導電率が低下する場合がある。また、被覆層をγ相単相の銅−亜鉛合金からなるものとした場合、周方向と同様に、長手方向における粗さも大きくなって加工精度を低下させる場合がある。本願のワイヤ放電加工用電極線の被覆層においては、長手方向における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下とされることにより、導電率の低下が抑制されるとともに、加工精度の低下が抑制される。
【００１２】
このように、本願のワイヤ放電加工用電極線によれば、高速加工と高い加工精度とを両立させることができる。
【００１３】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、被覆層の長手方向における表面粗さＲｚは０．５０μｍ以下であってもよい。このようにすることにより、導電率の低下が一層抑制されるとともに、加工精度の低下が一層抑制される。
【００１４】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、被覆層の表面を含む領域である表層領域における結晶粒は、ワイヤ放電加工用電極線の径方向に比べて長手方向に長い形状を有していてもよい。このようにすることにより、電極線の周方向における表面粗さが低減される。また、電極線の周方向に延びるクラックを抑制し、長手方向における表面粗さを低減するとともに、十分な導電率を確保することが容易となる。
【００１５】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、表層領域における結晶粒は、表層領域よりも内周側に位置する内部領域における結晶粒に比べて、径方向に対する長手方向の長さの比が大きくなっていてもよい。このようにすることにより、電極線の周方向における表面粗さが低減される。また、電極線の周方向に延びるクラックを抑制し、長手方向における表面粗さを低減するとともに、十分な導電率を確保することが容易となる。
【００１６】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、長手方向に垂直な断面における外周の真円度が０．２５μｍ以下であってもよい。このようにすることにより、加工精度を一層向上させることができる。
【００１７】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、ワイヤ放電加工用電極線の長手方向１００μｍの範囲のワイヤ放電加工用電極線の表面におけるクラックの数は１０個以下であってもよい。このようにすることにより、十分な導電率を確保することが容易となる。
【００１８】
上記ワイヤ放電加工用電極線の導電率は８％ＩＡＣＳ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｎｎｅａｌｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）以上２０％ＩＡＣＳ以下であってもよい。このようにすることにより、ワイヤ放電加工用電極線に適切な導電性を付与することができる。
【００１９】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、表面硬度は３００ＨＶ以上６００ＨＶ以下であってもよい。このようにすることにより、被覆層に十分な強度を付与することができる。
表面硬度は、たとえば株式会社島津製作所製の硬度測定器（ＤＵＨ−２１１）により測定することができる。
【００２０】
上記ワイヤ放電加工用電極線において、被覆層を構成する銅−亜鉛合金の亜鉛含有量は６０質量％以上７５質量％以下であってもよい。このようにすることにより、被覆層をγ相単相の銅−亜鉛合金からなるものとすることが容易となる。
【００２１】
［本願発明の実施形態の詳細］
次に、本発明にかかるワイヤ放電加工用電極線の実施の形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００２２】
図１を参照して、本実施の形態におけるワイヤ放電加工用電極線である電極線１は、鋼からなる芯線部１０と、芯線部１０の外周側を覆い、銅−亜鉛合金からなり、電極線１の表面２１を含むように配置される被覆層２０とを備える。
【００２３】
芯線部１０を構成する鋼は、たとえば０．６質量％以上１．１質量％以下の炭素を含む。芯線部１０を構成する鋼としては、たとえばＪＩＳ規格Ｇ３５０２に規定されるピアノ線材を採用することができる。芯線部１０を構成する鋼は、全域にわたって均一なパーライト組織を有する。
【００２４】
被覆層２０を構成する銅−亜鉛合金は、たとえば６０質量％以上７５質量％以下の亜鉛を含む。被覆層２０は、γ相単相からなる。すわなち、被覆層２０を構成する銅−亜鉛合金は、γ相単相からなる。被覆層２０を構成する銅−亜鉛合金は、添加元素として銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、カドミウム（Ｃｄ）および水銀（Ｈｇ）からなる群から選択される１種以上の元素を含んでいてもよい。被覆層２０の厚みは、たとえば１μｍ以上８μｍ以下である。
【００２５】
被覆層２０の周方向（矢印αに沿う方向）における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。被覆層２０の長手方向（矢印βに沿う方向）における表面粗さＲａは０．０８μｍ以下である。
【００２６】
本実施の形態の電極線１の被覆層２０は、γ相単相の銅−亜鉛合金からなっている。これにより、高速加工が可能となっている。また、被覆層２０においては、周方向における表面粗さＲａが０．０８μｍ以下とされることにより、加工精度の低下が抑制されている。さらに、被覆層２０においては、長手方向における表面粗さＲａが０．０８μｍ以下とされることにより、導電率の低下が抑制されるとともに、加工精度の低下が抑制されている。その結果、電極線１は、高速加工と高い加工精度とを両立させることが可能なワイヤ放電加工用電極線となっている。
【００２７】
図２は、電極線１の長手方向（図１の矢印βに沿う方向）に沿う断面における電極線１の表面付近（被覆層２０）の金属組織（ミクロ組織）の状態を示している。図３は、電極線１の長手方向（図１の矢印βに沿う方向）に垂直な断面における電極線１の表面付近（被覆層２０）の金属組織（ミクロ組織）の状態を示している。
【００２８】
図２および図３を参照して、芯線部１０の表面１１に接触するように芯線部１０を覆う被覆層２０は、表面２１を含む領域である表層領域２８と、表層領域２８よりも内周側に位置し、芯線部１０の表面１１に接触する領域である内部領域２９とを含む。表層領域２８および内部領域２９は、いずれも複数の（多数の）結晶粒２５Ａ，２５Ｂを含む多結晶構造を有する。
【００２９】
図２を参照して、表層領域２８における結晶粒２５Ａは、電極線１の径方向に比べて長手方向（矢印βに沿う方向）に長い形状を有している。表層領域２８における結晶粒２５Ａは、内部領域２９における結晶粒２５Ｂに比べて、径方向に対する長手方向の長さの比が大きい。このような金属組織を有することにより、本実施の形態の電極線１においては、周方向における表面粗さが低減される。また、周方向に延びるクラック３１を抑制し、長手方向における表面粗さを低減するとともに、十分な導電率を確保することが可能となっている。具体的には、電極線１の長手方向１００μｍの範囲の電極線１の表面２１におけるクラック３１の数は１０個以下となっている。
【００３０】
クラック３１の数は、たとえば電極線１を長手方向に沿った断面で切断し、切断面を顕微鏡にて観察することにより調査することができる。電極線１の長手方向１００μｍの範囲を複数個所、たとえば５か所観察し、当該５か所の平均値をもって長手方向１００μｍの範囲のクラック３１の数とすることができる。電極線１の長手方向１００μｍの範囲の電極線１の表面２１におけるクラック３１の数は５個以下であることが好ましく、０個、すなわちたとえば５か所の観察を行った場合にクラック３１が観察されないことがより好ましい。
【００３１】
本実施の形態の電極線１において、被覆層２０の周方向における表面粗さＲａは０．０６μｍ以下とすることが好ましく、０．０４μｍ以下とすることがより好ましい。このようにすることにより、加工精度が一層向上する。
【００３２】
また、本実施の形態の電極線１において、被覆層２０の長手方向における表面粗さＲｚは０．５０μｍ以下とすることが好ましく、０．３０μｍ以下、さらには０．２０μｍ以下とすることがより好ましい。また、本実施の形態の電極線１において、被覆層２０の長手方向における表面粗さＲａは０．０６μｍ以下とすることが好ましく、０．０４μｍ以下とすることがより好ましい。これにより、導電率の低下が一層抑制されるとともに、加工精度の低下が一層抑制される。
【００３３】
なお、上記表面粗さＲａおよび表面粗さＲｚは、ＪＩＳ規格Ｂ０６０１に規定される表面粗さを意味する。また、本願において、周方向の表面粗さは、基準長さをワイヤ放電加工用電極線の周方向一周分の長さ（外周長さ）として測定されるものとする。
【００３４】
また、本実施の形態の電極線１において、長手方向に垂直な断面における外周の真円度（被覆層２０の表面２１の真円度）は０．２５μｍ以下であることが好ましい。このようにすることにより、加工精度を一層向上させることができる。上記真円度は、０．１５μｍ以下であることがより好ましく、０．１０μｍ以下であることがさらに好ましい。真円度とは、電極線１の長手方向に垂直な断面における表面２１の外形形状に対する外接円と内接円との半径の差を意味する。
【００３５】
また、本実施の形態の電極線１の導電率は８％ＩＡＣＳ以上２０％ＩＡＣＳ以下であることが好ましい。これにより、電極線１に適切な導電性を付与することができる。電極線１の導電率は９％ＩＡＣＳ以上であることがより好ましい。
【００３６】
また、本実施の形態の電極線１の表面硬度（被覆層２０の表面２１の硬度）は３００ＨＶ以上６００ＨＶ以下であることが好ましい。これにより、被覆層２０に十分な強度を付与することができる。電極線１の表面硬度は、４００ＨＶ以上であることがより好ましい。電極線１の表面硬度は、５００ＨＶ以下であることがより好ましい。
【００３７】
電極線１の引張強さは、１８００ＭＰａ以上３２００ＭＰａ以下とすることが好ましい。これにより、ワイヤ放電加工において断線することが抑制される。電極線１の引張強さは、２０００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
【００３８】
電極線１の線径は２０μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。線径を２０μｍ以上とすることにより、十分な強度を確保することが容易となる。線径を２００μｍ以下とすることにより、精密な加工が容易となる。
【００３９】
電極線１の長手方向に垂直な断面において、被覆層２０の面積率は１０％以上４５％以下とすることが好ましい。これにより、十分な引張強さを確保しつつ所望の導電性および放電性を得ることが容易となる。
【００４０】
次に、本実施の形態の電極線１の製造方法の一例について説明する。図４を参照して、本実施の形態における電極線１の製造方法では、まず工程（Ｓ１０）として原料鋼線準備工程が実施される。この工程（Ｓ１０）では、たとえばＪＩＳ規格Ｇ３５０２に規定されるピアノ線材からなる鋼線が準備される。具体的には、図５を参照して、所望の電極線１の線径を考慮して適切な線径を有する原料鋼線５０が準備される。原料鋼線５０の長手方向に垂直な断面は円形である。原料鋼線５０は、たとえば圧延工程および伸線工程を含むプロセスにより準備される。
【００４１】
次に、工程（Ｓ２０）として伸線工程が実施される。この工程（Ｓ２０）では、工程（Ｓ１０）において準備された原料鋼線５０が伸線加工（引抜き加工）される。これにより、原料鋼線５０の線径が、後述する工程（Ｓ６０）が実施された後に所望の電極線１の芯線部１０の線径となるように調整される。この原料鋼線５０に対してパテンティング処理を実施してもよい。パテンティング処理は、原料鋼線５０をオーステナイト化温度（Ａ１点温度）以上の温度域に加熱した後、マルテンサイト変態開始温度（Ｍｓ点温度）よりも高い温度域まで急冷し、当該温度域で保持することにより実施することができる。これにより、原料鋼線５０の鋼組織がラメラ間隔の小さい微細パーライト組織となる。
【００４２】
次に、工程（Ｓ３０）としてＣｕ層形成工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、工程（Ｓ２０）が実施された原料鋼線５０の表面に銅層（Ｃｕ層）が形成される。具体的には、図６を参照して、原料鋼線５０の表面５１を覆うように、銅層５２が形成される。
銅層５２は、たとえばめっきにより形成することができる。
【００４３】
次に、工程（Ｓ４０）としてＺｎ層形成工程が実施される。この工程（Ｓ４０）では、工程（Ｓ３０）が実施された原料鋼線５０の表面に亜鉛層（Ｚｎ層）が形成される。具体的には、図６を参照して、原料鋼線５０の表面５１上に形成された銅層５２の表面５３を覆うように、亜鉛層５４が形成される。亜鉛層５４は、たとえばめっきにより形成することができる。
【００４４】
工程（Ｓ３０）および（Ｓ４０）において形成される銅層５２および亜鉛層５４の厚みは、被覆層２０を構成する所望の銅−亜鉛合金の成分組成を考慮して決定することができる。また、銅層５２および亜鉛層５４の形成順は上記の順に限られず、亜鉛層５４を形成した後に銅層５２を形成してもよい。
【００４５】
次に、工程（Ｓ５０）として第１熱処理工程が実施される。この工程（Ｓ５０）では、工程（Ｓ３０）および（Ｓ４０）において形成された銅層５２および亜鉛層５４に対して合金化処理が実施される。具体的には、銅層５２および亜鉛層５４を有する原料鋼線５０に対して、たとえば２００℃以上５００℃以下の温度域に加熱して１時間以上６時間以下の時間保持する熱処理が実施される。これにより、図６および図７を参照して、銅層５２および亜鉛層５４が合金化され、γ相単相からなる銅−亜鉛合金から構成される被覆層５６が得られる。
【００４６】
次に、工程（Ｓ６０）として平滑化伸線工程が実施される。この工程（Ｓ６０）では、表面５１を覆うように被覆層５６が形成された原料鋼線５０に対して、表面の平滑化を目的とした伸線加工（平滑化伸線加工）が実施される。具体的には、被覆層５６が形成された原料鋼線５０に対して、減面率１％以上５％以下という低い減面率の伸線加工が実施される。
【００４７】
次に、工程（Ｓ７０）として第２熱処理工程が実施される。この工程（Ｓ７０）では、工程（Ｓ６０）において伸線加工された被覆層５６に対して、たとえば２００℃以上５００℃以下の温度に加熱して１時間以上６時間以下の時間保持する熱処理が実施される。これにより、芯線部１０と、芯線部１０の表面１１を被覆する被覆層２０とを備える電極線１が得られる。原料鋼線５０および被覆層５６は、それぞれ電極線１の芯線部１０および被覆層２０に対応する。
【００４８】
ここで、本実施の形態の電極線１の製造方法では、工程（Ｓ５０）における熱処理により、γ相単相からなる被覆層５６（被覆層２０）が形成される。γ相単相からなる被覆層５６（被覆層２０）の形成により、電極線１の表面２１の凹凸が大きくなり、何ら対策を講じない場合、加工精度が低下するという問題が生じる。
【００４９】
これに対し、本実施の形態においては、工程（Ｓ６０）において平滑化伸線工程が実施される。これにより、表層領域２８内の結晶粒２５Ａが、電極線１の径方向に圧縮されるとともに長手方向に沿って伸ばされ、平滑化が達成される。γ相は脆いため、伸線加工における減面率が５％を超えると、周方向に延在するクラック３１が多数形成される。その結果、周方向における表面粗さは小さくなるものの、長手方向における表面粗さはクラック３１の影響により大きくなり、導電率も低下する。減面率を５％以下とすることにより、クラック３１の形成を抑制しつつ、表面２１の表面粗さを低減することができる。また、減面率を１％以上とすることにより、伸線時においてより確実に被覆層５６（被覆層２０）とダイスとの接触が全周において確保され、周方向における表面粗さをより確実に低減することができる。
【００５０】
さらに、本実施の形態では、工程（Ｓ７０）として第２熱処理工程が実施される。この工程（Ｓ７０）は必須の工程ではないが、これを実施することにより、工程（Ｓ６０）においてクラック３１が形成された場合でも、原子の拡散によりクラック３１の一部または全部が修復され、クラック３１がさらに低減される。
【００５１】
このように、本実施の形態の電極線１の製造方法によれば、高速加工と高い加工精度との両立を可能とする電極線１を製造することができる。なお、上記実施の形態においては、伸線工程が工程（Ｓ２０）としてＣｕ層形成工程およびＺｎ層形成工程の前に実施される場合について説明したが、伸線工程は、Ｃｕ層形成工程およびＺｎ層形成工程の後であって第１熱処理工程の前に実施されてもよい。
【実施例】
【００５２】
上記実施の形態における平滑化伸線工程の効果を検証する実験を行った。具体的には、上記実施の形態の電極線１の製造方法において、工程（Ｓ１０）〜（Ｓ５０）が実施されたサンプル（サンプルＡ）を準備した。このサンプルＡに対して、減面率１％の平滑化伸線工程を実施したサンプル（サンプルＢ）、および減面率４％の平滑化伸線工程を実施したサンプル（サンプルＣ）を作製した。そして、サンプルＡ〜Ｃについて長手方向に垂直な断面で切断し、切断面の外形形状を調査する実験を行った。また、サンプルＡに対して種々の減面率にて平滑化伸線工程を実施し、得られた電極線の導電率を測定する実験を行った。【００５３】
図８、図９および図１０は、それぞれサンプルＡ、ＢおよびＣの外形形状を示す模式図である。また、図１１は、平滑化伸線工程における減面率と、得られた電極線の導電率との関係を示す図である。【００５４】
図８および図９を参照して、１％の減面率の平滑化伸線工程を実施することにより、周方向における凹凸は改善する。さらに図９および図１０を参照して、４％の減面率の平滑化伸線工程を実施することにより、周方向における凹凸はさらに改善する。このように、減面率５％以下という減面率の小さい伸線加工であっても、周方向における凹凸を有効に改善することができる。【００５５】
図１１を参照して、平滑化伸線工程における減面率が大きくなるにしたがって、導電率が低下することが確認される。これは、減面率の大きい伸線加工を実施することにより、被覆層２０にクラック３１が多数形成されたためであると考えられる。そして、平滑化伸線工程における減面率を５％以下とすることにより、クラック３１の発生が抑制され、実用上十分な導電率が確保できることが分かる。【００５６】
以上の実験結果から、γ相単相からなる被覆層を採用し、減面率５％以下の平滑化伸線工程を実施することにより、高速加工と高い加工精度との両立を可能とするワイヤ放電加工用電極線を製造できることが確認される。【００５７】
なお、上記実施の形態および実施例においては、被覆層２０が芯線部１０の表面に接触して形成される場合について説明したが、本願のワイヤ放電加工用電極線はこれに限られない。たとえば、被覆層２０と芯線部１０との間に、導電率向上を目的として純銅からなる銅層が配置されていてもよい。また、銅層と被覆層２０との間には、亜鉛の拡散を阻害するブロック層として、たとえばニッケル（Ｎｉ）層が配置されていてもよい。【００５８】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
１  電極線
１０  芯線部
１１  表面
２０  被覆層
２１  表面
２５Ａ，２５Ｂ  結晶粒
２８  表層領域
２９  内部領域
３１  クラック
５０  原料鋼線
５１  表面
５２  銅層
５３  表面
５４  亜鉛層
５６  被覆層
【図１】
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【図２】
2018211772.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018211772.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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