(57)【要約】  ２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であり、１２０ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率１、９０℃寸法変化率１が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ１（％）としたときに、Ｔｘ１が−１０．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、フィルム。  加熱工程において平面性を維持することができる程度の耐熱性、及びダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であり、
１２０ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率１、９０℃寸法変化率１が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ１（％）としたときに、Ｔｘ１が−１０．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、フィルム。
【請求項２】
５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率２、前記Ｘ方向の９０℃寸法変化率２をＴｘ２（％）としたときに、Ｔｘ２が−１０．００％以上１．００％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
少なくとも片面の面配向係数が０．００８０以上０．０８００以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】
ガラス転移温度が−４０℃以上４０℃以下である層をＡ層としたときに、Ａ層を１層以上有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項５】
前記Ｙ方向の９０℃寸法変化率１をＴｙ１（％）としたときに、前記Ｔｘ１及びＴｙ１が下記式１を満たすことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム。
式１：  ０．１０≦｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜≦３．００
【請求項６】
フィルムの異なる面同士を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１０以上０．８０以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム。
【請求項７】
少なくとも片面において、表面粗さＳＲａ（μｍ）と十点平均粗さＳＲｚｊｉｓ（μｍ）が下記式２を満たすことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のフィルム。
式２：  ５．０≦ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａ≦２５．０
【請求項８】
前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の９０℃の熱収縮応力が０．０１０Ｎ／ｍｍ２以上５．０００Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のフィルム。
【請求項９】
８０℃で１時間加熱したときの収縮率が１．００％を超えて１０．００％以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１０】
前記Ｔａと９０℃で１０分間加熱した後の２５℃における５％伸張時応力Ｔｂが、下記式３を満たすことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載のフィルム。
式３：  ０．８５≦Ｔｂ／Ｔａ≦１．３０
【請求項１１】
２５℃において５０％伸長した際の最大応力Ｋａと５０％伸長時応力Ｋｂが、下記式４を満たすことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載のフィルム。
式４：０．７０≦Ｋｂ／Ｋａ≦１．００
【請求項１２】
全方向における９０℃寸法変化率１が−２５．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１３】
全方向の９０℃寸法変化率２が−２５．００％以上１．００％以下であることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１４】
直径１００μｍ以上の付着異物が１０個／ｍ２以下であることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１５】
厚みムラが１０．０％以下であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム、及びフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、室温でも低荷重で伸張可能な柔軟性の高いフィルム部材は、粘着テープなどの基材や成形用の転写基材、またプレス時のクッション材等、様々な製品として応用されており、用途としても回路や半導体の製造工程用や加飾用など幅広い分野に向け活用されている。【０００３】
例えば、半導体を製造する工程には、半導体ウェハのパターン表面に半導体ウェハ加工用粘着テープを貼り付ける工程、半導体ウェハの裏面を研磨して厚みを薄くするバックグラインド工程、該工程で厚みを薄くした半導体ウェハをダイシングテープへマウントする工程、半導体ウェハから前記の半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離する工程、及びダイシングにより半導体ウェハを分割する工程等、様々な工程が存在する。【０００４】
近年では、電子機器の小型化に伴い半導体ウェハの薄型化が進んでおり、その強度が低下しているため、これらの製造工程中で破損しやすく歩留まりの低下が課題となっている。例えば、ダイシング工程後、ダイシング用粘着フィルムを放射状にエキスパンドして個々のチップをピックアップする工程において生じる半導体ウェハへの負荷を緩和する、柔軟性に優れた粘着フィルムが求められている。そして、粘着フィルムの柔軟性を高める方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂やオレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマー等の柔軟性に優れた樹脂を主成分とするフィルムを、粘着フィルムの基材フィルムとして用いる方法が知られている（特許文献１）。【０００５】
また、バックグラインド工程にて研磨された半導体ウェハ面にダイシング用粘着フィルムを貼り合わせ、熱剥離によりバックグラインドシートを剥離する工程が用いられることがある。その際同時に加熱されるダイシング用粘着フィルムの寸法安定性が不足すると、フィルムが変形し、しわや弛みが生じる課題があった。このような課題に対し、例えばダイシングテープ用粘着フィルムの基材として、熱収縮を制御したフィルムが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１１９５４８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１５７９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載の粘着テープに用いられる基材は、押出法により得られる無延伸フィルムであるため、張力付与下では膨張してしまいフィルムの平面性を喪失する課題がある。また、従来、ダイシング用粘着フィルムなどの基材フィルムとして用いられている無延伸フィルムは、低荷重下では加熱時にフィルムが膨張するため半導体製造工程用途への適用は困難である。一方、二軸延伸フィルムなどの寸法安定性の高いフィルムは、加熱時の変形を軽減できるものの柔軟性が不足するため、同様に該用途への適用は困難である。このように、従来公知のフィルムでは半導体製造工程用基材に求められる耐熱性と柔軟性を両立することができず、改善が望まれていた。【０００８】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、加熱工程において平面性を維持することができる程度の耐熱性、及びダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するために本発明は、以下の構成からなる。【００１０】
（１）２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であり、１２０ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率１、９０℃寸法変化率１が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ１（％）としたときに、Ｔｘ１が−１０．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、フィルム。【００１１】
（２）５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率２、前記Ｘ方向の９０℃寸法変化率２をＴｘ２（％）としたときに、Ｔｘ２が−１０．００％以上１．００％以下であることを特徴とする、（１）に記載のフィルム。【００１２】
（３）少なくとも片面の面配向係数が０．００８０以上０．０８００以下であることを特徴とする、（１）又は（２）に記載のフィルム。【００１３】
（４）ガラス転移温度が−４０℃以上４０℃以下である層をＡ層としたときに、Ａ層を１層以上有することを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載のフィルム。【００１４】
（５）前記Ｙ方向の９０℃寸法変化率１をＴｙ１（％）としたときに、前記Ｔｘ１及びＴｙ１が下記式１を満たすことを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載のフィルム。
式１：  ０．１０≦｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜≦３．００
（６）フィルムの異なる面同士を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１０以上０．８０以下であることを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載のフィルム。【００１５】
（７）少なくとも片面において、表面粗さＳＲａ（μｍ）と十点平均粗さＳＲｚｊｉｓ（μｍ）が下記式２を満たすことを特徴とする、（１）〜（６）のいずれかに記載のフィルム。
式２：  ５．０≦ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａ≦２５．０
（８）前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の９０℃の熱収縮応力が０．０１０Ｎ／ｍｍ２以上５．０００Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする、（１）〜（７）のいずれかに記載のフィルム。【００１６】
（９）８０℃で１時間加熱したときの収縮率が１．００％を超えて１０．００％以下であることを特徴とする、（１）〜（８）のいずれかに記載のフィルム。【００１７】
（１０）前記Ｔａと９０℃で１０分間加熱した後の２５℃における５％伸張時応力Ｔｂが、下記式３を満たすことを特徴とする、（１）〜（９）のいずれかに記載のフィルム。
式３：  ０．８５≦Ｔｂ／Ｔａ≦１．３０
（１１）２５℃において５０％伸長した際の最大応力Ｋａと５０％伸長時応力Ｋｂが、下記式４を満たすことを特徴とする、（１）〜（１０）のいずれかに記載のフィルム。
式４：０．７０≦Ｋｂ／Ｋａ≦１．００
（１２）全方向における９０℃寸法変化率１が−２５．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、（１）〜（１１）のいずれかに記載のフィルム。【００１８】
（１３）全方向の９０℃寸法変化率２が−２５．００％以上１．００％以下であることを特徴とする、（１）〜（１２）のいずれかに記載のフィルム。【００１９】
（１４）直径１００μｍ以上の付着異物が１０個／ｍ２以下であることを特徴とする、（１）〜（１３）のいずれかに記載のフィルム。【００２０】
（１５）厚みムラが１０．０％以下であることを特徴とする、（１）〜（１４）のいずれかに記載のフィルム。【００２１】
（１６）（１）〜（１５）のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、柔軟性と耐熱性を兼ね備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明のフィルムは、２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であり、１２０ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率１、９０℃寸法変化率１が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ１（％）としたときに、Ｔｘ１が−１０．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする。
【００２４】
本発明のフィルムは、耐熱性向上と半導体製造工程におけるチップ損傷軽減の観点から、２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが重要である。２５℃における５％伸張時応力Ｔａ（以下、単にＴａということがある。）が１．０ＭＰａ未満であると、半導体ウェハの質量により加熱時にフィルムが変形することや、フィルムをエキスパンドした際に不均一に変形することがある。一方、Ｔａが２０．０ＭＰａより大きいと、チップをピックアップする際の負荷が大きくチップを損傷してしまうことがある。上記観点から、Ｔａは、１．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下であるとより好ましく、２．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下であるとさらに好ましい。Ｔａを上記範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、ガラス転移温度が−５０℃以上５０℃以下の層、好ましくは後述するＡ層を少なくとも１層以上有するキャストフィルムとする方法や、キャストフィルムを２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。
【００２５】
「２５℃における５％伸張時応力Ｔａ」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９９９、試験片タイプ２）に準じて、試験速度３００ｍｍ／分で測定した２５℃における５％伸張時応力をいう。また、「２５℃における５％伸張時応力Ｔａが、１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下である」とは、フィルム面に平行な任意の方向を０°方向、０°方向からフィルム面と平行に右回りに１７５°回転させた方向を１７５°方向としたときに、０°方向から１７５°方向までの範囲において、５°間隔でＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９９９、試験片タイプ２）に準じて試験速度３００ｍｍ／分にて２５℃における５％伸張時応力を測定し、得られた３６回分の測定値の最大値が１．０ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることを意味する。また、評価用のサンプルは、１５０ｍｍ（測定方向）×１０ｍｍ（測定方向に直交する方向）の長方形状のものを用いる。
【００２６】
本発明のフィルムは、１２０ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率１、９０℃寸法変化率１が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ１（％）としたときに、Ｔｘ１が−１０．００％以上１０．００％以下であることが重要である。Ｔｘ１を上記範囲とすることで、半導体ウェハを積層しフィルムに伸び荷重がかかった状態で加熱した際の変形を軽減することが可能である。Ｔｘ１が−１０．００％未満であると、フィルムの収縮によりしわが発生する場合があり、また、Ｔｘ１が１０．００％より大きいと、フィルムの膨張により半導体ウェハの固定位置が変動し、後工程にて不具合が生じることがある。上記観点から、Ｔｘ１は−１０．００％以上１．００％以下であると好ましく、−８．００％以上１．００％以下であるとより好ましく、−４．５０％以上−１．００％以下であるとさらに好ましい。
【００２７】
本発明のフィルムは、５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率２、前記Ｘ方向の９０℃寸法変化率２をＴｘ２（％）としたときに、Ｔｘ２が−１０．００％以上１．００％以下であることが好ましい。Ｔｘ２を上記範囲とすることで、フィルムに印加された荷重が小さい場合にも加熱による変形を軽減することが可能である。Ｔｘ２を−１０．００％以上とすることにより、フィルムの収縮によるしわの発生を軽減することができる。また、Ｔｘ２を１．００％以下とすることにより、フィルムの膨張による半導体ウェハの固定位置変動に起因する後工程における不具合の発生を軽減することができる。上記観点から、Ｔｘ２は−８．００％以上０．００％以下であるとより好ましく、−４．５０％以上−１．００％以下であるとさらに好ましい。
【００２８】
「９０℃寸法変化率１」は、以下の手順で測定することができる。先ず、室温環境下で１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度２５℃、相対湿度６５％の雰囲気下に２４時間静置し、その測定方向の長さ（Ｌ０）を測定する。次いで、このフィルムサンプルを２５℃から１６０℃まで荷重１２０ｇ／ｍｍ２にて昇温速度１０℃／分で昇温させ、９０℃におけるその測定方向の長さ（Ｌ１）を測定する。得られたＬ０及びＬ１の値より、以下の式５により９０℃寸法変化率１を求める。
式５：９０℃寸法変化率１（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０    。
【００２９】
９０℃寸法変化率１を算出するための寸法の測定に用いる装置は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されず、例えば、熱分析装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）等を用いることができる。Ｘ方向は、フィルム面と平行な任意の方向における９０℃寸法変化率１を測定し、以後フィルム面と平行に右回りに５°ずつ回転させて最初に選定した方向との角度が１７５°に達するまで同様に９０℃寸法変化率１を測定したときに、最も９０℃寸法変化率１の値が大きい方向とする。そして、そのときの９０℃寸法変化率１の値をＴｘ１（％）とする。ここで、「最も９０℃寸法変化率１の値が大きい」とは、式５により求めた９０℃寸法変化率１の値が最も大きいことを意味する。例えば、測定した全方向の９０℃寸法変化率１が−５．００％〜３．００％の範囲であれば、９０℃寸法変化率１が３．００％である方向がＸ方向となる。
【００３０】
但し、式５により求めた９０℃寸法変化率１の値が最も大きい方向が複数存在する場合は、各測定方向の９０℃寸法変化率１の値より、各測定方向と直交する方向の９０℃寸法変化率１の値を差し引いて得られた値の絶対値をそれぞれ求め、この絶対値が０．１０％以上３．００％以下の範囲内にあり、かつ最も小さい方向をＸ方向とすることができる。なお、いずれの測定方向においても、この絶対値が０．１０％以上３．００％以下の範囲外である場合は、この絶対値が０．１０％以上３．００％以下の範囲に最も近い方向をＸ方向とする。
【００３１】
また、「９０℃寸法変化率２」とは、荷重の大きさを５ｇ／ｍｍ２とする以外は９０℃寸法変化率１と同様の方法により測定した寸法変化率をいい、その測定には９０℃寸法変化率１と同様の装置を用いることができる。
【００３２】
Ｔｘ１を−１０．００％以上１０．００％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、ガラス転移温度が−５０℃以上５０℃以下の層を少なくとも一つ有するキャストフィルムを１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。また、Ｔｘ２を−１０．００％以上１．００％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、上記キャストフィルムを７０℃以上フィルム融点以下の温度で１．０４倍以上２．００倍以下の倍率にて少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。
【００３３】
Ｘ方向以外の方向における９０℃寸法変化率１の値は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されない。但し、荷重をかけて加熱した際の寸法変化を軽減する観点から、全方向における９０℃寸法変化率１が−２５．００％以上１０．００％以下であることが好ましく、−１５．００％以上１．００％以下であると好ましく、−１０．００％以上−１．００％以下であるとさらに好ましい。このような態様とすることにより、半導体ウェハを積層しフィルムに伸び荷重がかかった状態で加熱した際に、フィルムの過度な変形が抑えられるため、半導体製造工程で必要な寸法安定性を容易に実現できる。
【００３４】
Ｘ方向以外の方向における９０℃寸法変化率２の値も、本発明の効果を損なわない限り特に制限されない。但し、フィルムに印加された荷重が小さい場合においても加熱した際の寸法変化を軽減する観点から、全方向における９０℃寸法変化率２が−２５．００％以上１．００％以下であることが好ましく、−１５．００％以上０．００％以下であると好ましく、−１０．００％以上−１．００％以下であるとさらに好ましい。このような態様とすることにより、半導体ウェハを積層しフィルムに小さな荷重がかかった状態で加熱した際にも、フィルムの過度な変形が抑えられるため、半導体製造工程で必要な寸法安定性を容易に実現できる。
【００３５】
本発明のフィルムは、少なくとも片面の面配向係数が０．００８０以上０．０８００以下であることが好ましい。面配向係数は、フィルム面内におけるポリマーの配向の程度を表す指標であり、面配向係数が大きい程高配向状態にあることを意味する。ここでいう面配向係数（ｆｎ）とは、以下の方法により測定した面配向係数をいう。先ず、フィルム面に平行な任意の方向をα、これにフィルム面内で直交する方向をβ、α及びβと直交する方向（厚み方向）をγとし、各方向の屈折率（ｎα、ｎβ、ｎγ）をアッベ屈折率計で測定する。得られた各値を用いて、下記式６によりフィルム面上の２方向がα、βであるときの面配向係数（ｆｎ０）を求める。
式６：  ｆｎ０＝（ｎα＋ｎβ）／２−ｎγ    。
【００３６】
次いで、γは固定してα、βをそれぞれフィルム面との平行性を維持しつつ右回りに５°ずつ回転させてｎα５、ｎβ５とし、各方向の屈折率（ｎα５、ｎβ５、ｎγ）をアッベ屈折率計で測定し、上記式６のｎαをｎα５、ｎβをｎβ５にそれぞれ置き換えて、フィルム面上の２方向がα５、β５であるときの面配向係数（ｆｎ５）を求める。以下、同様にフィルム面上の２方向がα８５、β８５となるまで同様の測定を繰り返す。得られたｆｎ０〜ｆｎ８５までの１８回分の測定値の平均値が面配向係数（ｆｎ）となる。
【００３７】
面配向係数が０．００８０未満、即ち、無配向又は限りなく無配向に近い状態のフィルムの場合は、柔軟性は十分であるが、耐熱性に劣ることがある。一方、面配向係数が０．０８００を超えると、配向の程度が高くなるため耐熱性に優れる一方で、柔軟性が不十分となることがある。フィルムの柔軟性と耐熱性を両立する観点から、本発明のフィルムは、少なくとも片面の面配向係数が０．０１２０以上０．０６００以下であることがより好ましく、０．０１５０以上０．０４００以下であることがさらに好ましい。
【００３８】
本発明のフィルムの少なくとも片面の面配向係数を０．００８０以上０．０８００以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、例えば、キャストフィルムを１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する方法が挙げられる。このような低倍率にて延伸を行うことにより、フィルムの柔軟性を損なわない程度に樹脂の分子を配向させることができる。上記観点から、二軸以上の方向に延伸する場合は、各方向の延伸倍率を掛け合わせた面積延伸倍率が１．２０倍以上１．８０倍以下であることが好ましく、１．４０倍以上１．７０倍以下であることがより好ましい。
【００３９】
本発明のフィルムは、ガラス転移温度が−４０℃以上４０℃以下である層をＡ層としたときに、Ａ層を少なくとも１層以上有することが好ましい。Ａ層を有することで、フィルムは室温下においても十分な柔軟性を有するものとなる。また、後述する１．０４倍以上２．００倍以下の倍率での延伸との組み合わせにより、本発明の目的とする柔軟性と耐熱性を実現する適切な範囲に分子の配向状態を制御することができる。ここでガラス転移温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２）に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による熱量変化の測定（ＤＳＣ法）に基づき求められる温度を意味する。柔軟性と耐熱性を両立する観点から、Ａ層のガラス転移温度は、−２５℃以上２０℃以下であるとより好ましく、−１０℃以上５℃以下であるとさらに好ましい。
【００４０】
本発明のフィルムに用いる樹脂は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、及び環状オレフィン系樹脂等を単独で又は複数組み合わせて使用することができる。中でも、フィルムの取り扱い性や寸法安定性、製造時の経済性の観点から、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィンが好ましく用いられる。
【００４１】
本発明においてポリエステルとは、主鎖中の主要な結合をエステル結合とする高分子の総称である。通常、ポリエステルは、ジカルボン酸成分とグリコール成分を重縮合反応させることによって得ることができる。
【００４２】
ポリエステルを得るためのジカルボン酸成分は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されず、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸等の各成分を用いることができる。また、ジカルボン酸成分はジカルボン酸エステル誘導体成分であってもよく、上記ジカルボン酸化合物のエステル化物、例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２−ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどの各成分を用いることもできる。
【００４３】
また、ポリエステルを得るためのグリコール成分は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されず、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物など各成分を用いることができる。中でも、柔軟性と耐熱性の両立、及び取り扱い性の点で、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、及びポリテトラメチレングリコールの各成分を用いることが好ましい。
【００４４】
これらのジカルボン酸成分、グリコール成分は、本発明の効果を損なわない限り２種以上を併用してもよい。
【００４５】
本発明において好ましく用いることができるポリオレフィンとしては、例えば、アイソタクティックもしくはシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレンの単独重合体や、プロピレン・α−オレフィン共重合体等が挙げられる。上記α−オレフィンの具体例としては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン等が挙げられる。なお、プロピレン・α−オレフィン共重合体は、加工時のハンドリングを良好とする観点から、ポリマーを構成する全構成単位を１００モル％としたときに、プロピレン単位を５０モル％より多く含むものが好ましい。また、プロピレン・α−オレフィン共重合体は、本発明の効果を損なわない限り、２元系、３元系、及び４元系のいずれであってもよく、ランダム共重合体及びブロック共重合体のいずれであってもよい。これらのプロピレン単独重合体、及びプロピレン・α−オレフィン共重合体は、本発明の目的を損なわない範囲で複数種類を混合して用いてもよい。
【００４６】
また、フィルムの柔軟性を向上せしめる目的から、ポリオレフィンに炭化水素系エラストマーをブレンドすることも好ましい様態である。炭化水素系エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソブチレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体やその水添物、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソブチレン共重合体、及びこれらの混合物等が挙げられる。これらの炭化水素系エラストマーは、本発明の効果を損なわない限り１種類のみを使用してもよいし、２種類以上を併用することもできる。
【００４７】
Ａ層のガラス転移温度を、−４０℃以上４０℃以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、Ａ層を構成する樹脂としてガラス転移温度が−４０℃以上４０℃以下又は上記の好ましい範囲にあるものを使用する方法が挙げられる。Ａ層のガラス転移温度は、Ａ層を構成する樹脂をガラス転移温度の高いものとすることや、Ａ層を構成する樹脂全体に占めるガラス転移温度の高い樹脂の比率を挙げることにより、高くすることができる。
【００４８】
本発明のフィルムは、耐熱性を向上させ、かつ半導体ウェハの重量による変形を軽減する観点から、Ｙ方向の９０℃寸法変化率１をＴｙ１（％）としたときに、Ｔｘ１及びＴｙ１が下記式１を満たすことが好ましい。
式１：  ０．１０≦｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜≦３．００    。
【００４９】
｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜は面内における９０℃寸法変化率１の方向によるばらつきを表す指標である。より具体的には、｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜が大きいほどＸ方向とＹ方向の９０℃寸法変化率１のばらつきが大きく、｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜が小さいほどＸ方向とＹ方向の９０℃寸法変化率１のばらつきが小さいことを意味する。｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜が０．１０以上３．００以下であることにより、加熱時のフィルムの平面性をさらに良好とすることができる。すなわち、加熱時におけるフィルムの変形を過度にならない程度に不均一とすることで、寸法変化によるフィルムの平面性維持の効果が現れやすくなる。｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜が３．００より大きいと、加熱時のフィルムの変形が方向により過度に不均一となることから、しわや弛みが発現しやすくなることがある。また、｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜が０．１０より小さく面内における変形がほぼ方向によらない場合には、固定サンプルの中央付近にて張力が低下する場合があり、半導体ウェハの重量により変形することがある。上記観点から、｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜はより好ましくは０．１０以上２．２０以下である。｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜を０．１０以上３．００以下又は上記の好ましい範囲とする方法として、例えば前記の層構成としたキャストフィルムを二軸延伸する方法などが挙げられる。より具体的には、二軸に延伸した際の各方向における延伸倍率の差を小さくすることにより、｜Ｔｘ１−Ｔｙ１｜の値を小さくすることができる。
【００５０】
本発明のフィルムは、その効果を損なわない限り、単層フィルムでも２層以上の積層フィルムでもよい。３層構成とする場合は生産性の観点から、両表層の組成を同じにすることや、両表層の積層厚みを等しくすることが好ましい。
【００５１】
本発明のフィルムは、製造時の取り扱いや延伸精度向上、及び表面における傷の発生軽減の観点から、フィルムの異なる面同士を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１０以上０．８０以下であることが好ましい。ここで静摩擦係数とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９９）に準じて、２枚のフィルムを逆側面同士が重なるように配置し、速度１００ｍｍ／分にて摩擦させて測定した静摩擦係数をいう。フィルムの異なる面同士を重ね合わせて測定した静摩擦係数を上記範囲とすることにより、製造時の取り扱いが良好になり、ロールにて延伸する際の延伸精度を向上させることが可能となる上、表面における傷の発生も軽減することができる。本発明のフィルムの製造工程においては、前述のとおり延伸倍率を低い領域で適切に制御することが求められる。静摩擦係数が０．８０を超えると、特にロールとの摩擦が過剰となる場合には、延伸倍率が設計よりも高くなることや、フィルム表面に傷が生じることがある。静摩擦係数が０．１０未満であると、ロールの巻ズレが生じやすく、生産性が低下することがある。上記観点から、フィルムの異なる面同士を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１０以上０．７０以下であることがより好ましく、０．１０以上０．６０以下であることがさらに好ましい。
【００５２】
静摩擦係数を０．１０以上０．８０以下又は上記の好ましい範囲にする方法としては、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、フィルムが単層構成である場合はフィルム中に、フィルムが積層構成である場合は少なくとも片側の最表層に、平均粒径が１μｍ以上１０μｍ以下の無機粒子及び／又は有機粒子を含有せしめる方法等が挙げられる。より具体的には、これらの粒子の含有量を増やすことにより、静摩擦係数を下げることができる。なお、ここでいう平均粒径とは、体積平均粒子径のことである。また、ポリオレフィンに結晶性の異なる炭化水素系エラストマーなどをブレンドする方法も好ましく用いられる。結晶性の異なる樹脂をブレンドすることで、キャスト時の結晶成長や延伸性の差異により表面に微細な凹凸を形成せしめ、静摩擦係数を好ましい範囲とすることができる。
【００５３】
粒子としては、例えば、湿式及び／又は乾式シリカ、コロイダルシリカ、珪酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、マイカ、カオリン、クレー、ヒドロキシアパタイト等の無機粒子、スチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ジビニルベンゼン等を重合したものや、ポリエステル、ポリアミド等を構成成分とする有機粒子等を使用することができる。中でも、湿式及び／又は乾式シリカ、アルミナ等の無機粒子、スチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ジビニルベンゼン等を重合したものや、ポリエステル、ポリアミド等を構成成分とする有機粒子等が好ましく使用される。粒子として、内部粒子、無機粒子、有機粒子をそれぞれ２種以上、又は、内部粒子、無機粒子、有機粒子を組み合わせて２種以上併用してもよい。
【００５４】
また、粒子の含有量は、フィルムの最表層を構成する樹脂組成物全体に対して、０．０１〜５質量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０３〜３質量％である。０．０１質量％未満の場合、フィルム巻き取りが難しくなる可能性があり、５質量％を超えると粗大突起による光沢度の低下、透明性及び製膜性の悪化などを引き起こす可能性が生じる。
【００５５】
本発明のフィルムは、少なくとも片面において、表面粗さＳＲａ（μｍ）と十点平均粗さＳＲｚｊｉｓ（μｍ）が下記式２を満たすことが好ましい。
式２：  ５．０≦ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａ≦２５．０    。
【００５６】
このような態様とすることにより、フィルム表面の凹凸形状の均一性を高め、粘着加工時のフィルムと粘着層の密着性を良好とすることができる。ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａを２５．０以下とすることにより、粗大突起による粘着層との密着阻害を軽減することや、粘着層加工時のエージング時間を短縮して生産性を向上させることができる。また、ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａを５．０未満とすることは、製膜中に滑りが発生するために通常用いられる製造方法においては実現困難であり、仮に実現できたとしてもブロッキング等が発生することがある。上記観点から、ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａは５．０以上２２．０以下であるとより好ましく、５．０以上１８．０以下であるとさらに好ましい。
【００５７】
ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａを５．０以上２５．０以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば結晶性の異なる樹脂をブレンドすることにより突起を形成し、得られたキャストフィルムを１．０４倍以上２．００倍以下の低倍率で少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。具体的には、例えば、先述のポリオレフィンに炭化水素系エラストマーをブレンドし、上記した範囲で延伸倍率を大きくすることにより、ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａを小さくすることができる。このような低倍率で延伸することにより、突起サイズと突起の数を制御し均一とすることが容易となる。また、延伸により分子の配向度も高まるため、突起の強度が向上して工程中の削れに起因する表面形状の変化を低減することもできる。また、ＳＲｚｊｉｓ／ＳＲａを５．０以上２５．０以下又は上記の好ましい範囲とする方法として、延伸を２段階以上の多段階とする方法や、同時二軸延伸とする方法も採用することができる。
【００５８】
本発明のフィルムは、Ｘ方向及びＹ方向の９０℃の熱収縮応力が０．０１０Ｎ／ｍｍ２以上５．０００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。このような態様とすることにより、ウェハを積層した場合のようにフィルムに荷重がかかる状態においても、加熱した際のフィルムの伸びや膨張変形を軽減することが可能である。９０℃での熱収縮応力を０．０１０Ｎ／ｍｍ２以上とすることにより、加熱時の寸法変化によるウェハの位置精度の低下や、面内における収縮変形に起因するシワの発生を軽減することができる。また、９０℃での熱収縮応力を５．０００Ｎ／ｍｍ２以下とすることにより、収縮によりウェハ密着面に生じる応力によるウェハの剥離や破損を軽減することができる。上記観点から、Ｘ方向及びＹ方向の９０℃の熱収縮応力は０．０３０Ｎ／ｍｍ２以上４．０００Ｎ／ｍｍ２以上であるとより好ましく、０．０５０Ｎ／ｍｍ２以上３．３００Ｎ／ｍｍ２以上であるとさらに好ましい。
【００５９】
ここで、９０℃の熱収縮応力は以下の方法により測定することができる。先ず、１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）のフィルムを温度２５℃、相対湿度６５％の雰囲気下に２４時間静置してサンプルとする。次いで、昇温速度１０℃／分で２５℃から１６０℃まで該サンプルを昇温させ、９０℃の時点における熱収縮応力を測定し、これを９０℃の熱収縮応力とする。なお、測定開始時の荷重は５ｇ／ｍｍ２とする。９０℃の熱収縮応力の測定に用いる装置は、上記測定が可能なものであれば特に制限されず適宜選択することができ、例えばＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用いることができる。
【００６０】
Ｘ方向及びＹ方向の９０℃の熱収縮応力を０．０１０Ｎ／ｍｍ２以上５．０００Ｎ／ｍｍ２以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えばＡ層を少なくとも１層以上有するキャストフィルムにて、Ａ層のガラス転移温度を−３０℃以上４０℃以下とし、かつ１．０４倍以上２．００倍以下の倍率にて少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。
【００６１】
本発明のフィルムは、８０℃で１時間加熱したときの収縮率が１．００％を超えて１０．００％以下であることが好ましい。このような態様とすることにより、低温での加熱工程においても加熱した際の変形を軽減することが可能である。８０℃で１時間加熱したときの収縮率が１．００％以下の場合には、加熱時の寸法変化を抑制することが難しくなる場合がある。また、８０℃で１時間加熱したときの収縮率が１０．００％より大きい場合には、粘着加工工程等で加熱した際に収縮し、その後の半導体製造工程にて加熱した際に寸法変化が大きくなる場合がある。８０℃で１時間加熱したときの収縮率は、２．００％以上８．００％以下がより好ましく、３．００％以上６．００％以下がさらに好ましい。８０℃で１時間加熱したときの収縮率を、１．００％を超えて１０．００％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えばキャストフィルムを１．４０倍以上２．００倍以下の倍率にて少なくとも一方向に延伸する方法などが挙げられる。
【００６２】
本発明のフィルムは、Ｔａと９０℃で１０分間加熱した後の２５℃における５％伸張時応力Ｔｂが、下記式３を満たすことが好ましい。
式３：  ０．８５≦Ｔｂ／Ｔａ≦１．３０    。
【００６３】
Ｔｂ／Ｔａが式３を満たすことは、加熱後の伸長特性の変化が小さいことを意味する。このような態様とすることにより、フィルムは加熱工程後にエキスパンドを行う場合においても好ましく用いることができる。上記観点から、Ｔｂ／Ｔａは０．８５以上１．２３以下がより好ましく、０．８５以上１．１５以下がさらに好ましい。Ｔｂ／Ｔａを０．８５以上１．３０以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えばキャストフィルムに７０℃以上フィルムの融点以下の温度で加熱処理を行う方法などが挙げられる。加熱処理はロールアニールやテンター方式など従来公知の方法で行うことができ、また、本発明の効果を損なわない限り、加熱と同時に延伸を行ってもよい。
【００６４】
本発明のフィルムは、２５℃において５０％伸長時の最大応力Ｋａと５０％伸長時応力Ｋｂが、下記式４を満たすことが好ましい。
式４：０．７０≦Ｋｂ／Ｋａ≦１．００    。
【００６５】
Ｋｂ／Ｋａが式４を満たすことは室温でフィルムを伸長する際に、降伏点応力が小さいもしくは実質的に生じないことを意味する。降伏点応力が高い場合には、厚みムラやエキスパンド時の中央部と端部での応力斑が伸長の程度に影響し易くなり、面内における伸長の均一性が低下する場合がある。そのため、このような態様とすることにより、面内における伸長の均一性をより向上させることができる。上記観点から、Ｋｂ／Ｋａは０．８０以上１．００以下がより好ましく、０．９０以上１．００以下がさらに好ましい。Ｋｂ／Ｋａを好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えばキャストフィルムを面積倍率１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で二軸延伸する方法が挙げられる。
【００６６】
本発明のフィルムは、ウェハダイシングにおける歩留まりの低下を軽減する観点から、直径１００μｍ以上の付着異物が１０個／ｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは、２個／ｍ２以下である。ここで異物の直径とは、異物の輪郭上の２点間の距離であってその値が最大となるものをいう。直径１００μｍ以上の付着異物が１０個／ｍ２以下であることにより、ウェハダイシングの際にチッピングの発生が抑えられ、歩留まりの低下を軽減することができる。直径１００μｍ以上の付着異物を１０個／ｍ２以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、製膜室のクリーン度を高める方法、製膜ライン中に粘着ロールや除塵器を設置して付着異物を除去する方法、オーブンを用いて熱風環境下で延伸する方法等が挙げられる。なお、直径１００μｍ以上の付着異物の個数は少なければ少ないほど好ましく、その下限は０個／ｍ２であることが最も好ましい。
【００６７】
直径１００μｍ以上の付着異物個数は、以下の手順により測定することができる。先ず、暗室で３波長蛍光灯の反射光を使用して目視検査を行い、フィルムサンプル上の異物を抽出する。異物が観察された場合は、該異物を電子顕微鏡で拡大観察して長径の長さを測定し、長径の長さが１００μｍであるもののみを再度抽出する。その後、抽出した異物の個数をフィルムサンプルの面積で除して、直径１００μｍ以上の付着異物個数（個／ｍ２）を求める。
【００６８】
本発明のフィルムは、ウェハダイシングにおける歩留まりの低下を軽減する観点から、厚みムラが１０．０％以下であることが好ましい。厚みムラが１０．０％以下であることにより、ウェハダイシング時のがたつきによるチッピングの発生頻度が低くなって歩留まりの低下が軽減される上、エキスパンド時の均一性が向上する。上記観点から、厚みムラは８．０％以下であればより好ましい。厚みムラを１０．０％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば延伸倍率１．０４倍以上２．００倍以下で延伸する方法などが挙げられる。このような条件で延伸することにより、柔軟性の低下を抑えつつ厚みムラを軽減することができる。延伸倍率が１．０４未満ではキャストフィルムの厚みムラが解消されにくく、また、延伸倍率が２．００倍以上では厚みムラが拡大する場合がある。なお、厚みムラは小さければ小さいほど好ましく、その下限は０．０％であることが最も好ましい。延伸条件として、延伸温度を９０℃以上フィルムの融点以下とし、延伸張力を低減せしめる方法も好ましく用いられる。
【００６９】
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムの製造方法は、１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することを特徴とする。このような態様とすることにより、加熱時の寸法安定性が向上する。上記観点から、１．２０倍以上１．８０倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することが好ましく、１．４０倍以上１．７０倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することがより好ましい。また、本発明のフィルムの製造方法においては、本発明の効果を損なわない限り、フィルムを二軸延伸してもよい。
【００７０】
以下、本発明のフィルムの製造方法について、ポリエステルからなる単層フィルムを例に挙げ、具体的に説明するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
【００７１】
先ず、ポリエステルを二軸押出機に供給して溶融押出する。この際、押出機内を流通窒素雰囲気下で、酸素濃度を０．７体積％以下とし、押出温度はポリエステルの融点よりも２０〜３０℃高い範囲に制御することが好ましい。次いで、フィルタやギヤポンプを通じて、異物の除去、押出量の均整化を各々行い、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出する。その際、高電圧をかけた電極を使用して静電気で冷却ドラムと樹脂を密着させる静電印加法、キャスティングドラムと押出したポリマーシート間に水膜を設けるキャスト法、キャスティングドラム温度をポリエステルのガラス転移点−２０℃以上ガラス転移温度以下にして押出したポリマーを粘着させる方法、もしくは、これらの方法を複数組み合わせた方法により、シート状ポリマーをキャスティングドラムに密着させ、冷却固化し、キャスティングフィルムを得る。これらのキャスト法の中でも、生産性や平面性の観点から、静電印加法が好ましく使用される。
【００７２】
本発明のフィルムの製造方法においては、加熱時の寸法安定性を付与する目的から、１．０４倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一軸方向に延伸する。一軸方向に延伸する場合の延伸倍率は、好ましくは１．２０倍以上１．８０倍以下であり、より好ましくは１．４０倍以上１．７０倍以下である。また、フィルムを二軸方向に延伸する場合は、面積倍率を上記範囲とすることが好ましい態様である。また、延伸速度は１００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。延伸は室温以上の任意の温度にて行うことが可能であるが、２０℃以上１６０℃以下が好ましく、延伸前に１秒以上予熱することが好ましい。また、延伸は、キャスティングフィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法、又は、フィルムの長手方向及び幅方向にほぼ同時に延伸する同時二軸延伸法、及び長手方向又は幅方向にのみ延伸を行う一軸延伸法などにより行うことができる。ここで、長手方向とはフィルムの走行方向をいい、幅方向とはフィルム面に平行かつ長手方向に直交する方向をいう。なお、延伸は本発明の効果を損なわない限り、一段階で行っても多段階で行ってもよい。
【００７３】
さらに、延伸の後にフィルムの熱処理を行ってもよい。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。この熱処理は延伸温度以上延伸温度＋５０℃以下の温度で行うことが好ましい。ここでいう熱処理の温度は、延伸後に行う熱処理温度の中で、最も高温となる温度を意味する。また、熱処理時間は特性を悪化させない範囲において任意とすることができる。
【００７４】
熱固定がなされたフィルムは、冷却された後に、中間製品ロールとして巻き取られる。さらに、中間製品ロールよりフィルムを巻き出し、所望の幅となるように長手方向と平行に切断して巻き取り最終製品ロールを得ることができる。なお、一本の中間製品ロールから得る最終製品ロールは、一本であっても複数本であってもよい。
【００７５】
本発明のフィルムは、室温下における延伸特性と高温化における寸法変化特性が制御されている。そのため、本発明のフィルムは柔軟性と耐熱性を兼ね備えたものとなり、半導体製造工程用基材等として好適に用いることができる。
【実施例】
【００７６】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行った。【００７７】
（１）２５℃における５％伸長時応力Ｔａ
ＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９９９、試験片タイプ２）に準じて、（株）オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置（ＡＭＦ／ＲＴＡ−１００）を用いて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。先ず、任意の方向に対して長さ１５０ｍｍ、幅１０ｍｍのサイズに切り出したサンプルを、原長５０ｍｍ、引張り速度３００ｍｍ／分で伸張して、５％伸張時応力Ｔａ（単位：ＭＰａ）を求めた。なお、サンプル一つにつき同様の測定を５回行い、平均値を算出した。さらに、方向を右回りに５°ずつ変えて同様に測定し、０°から１７５°までの各方向における値の最大値を、２５℃における５％伸長時応力Ｔａ（ＭＰａ）とした。【００７８】
（２）９０℃寸法変化率１（Ｔｘ１，Ｔｙ１）
先ず、室温環境下で１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度２５℃、相対湿度６５％の雰囲気下に２４時間静置し、その測定方向の長さ（Ｌ０）を測定した。次いで、このフィルムサンプルを２５℃から１６０℃まで荷重１２０ｇ／ｍｍ２にて昇温速度１０℃／分で昇温させ、９０℃におけるその測定方向の長さ（Ｌ１）を測定した。得られたＬ０及びＬ１の値より、以下の式５により該フィルムサンプルの９０℃寸法変化率１を求めた。
式５：９０℃寸法変化率１（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０    。【００７９】
なお、測定方向は任意に選定し、選定した測定方向について５回の測定を行い、得られた測定値の平均値を該方向における９０℃寸法変化率１（％）とした。さらに測定方向を右回りに５°回転させて同様の測定を行い、同様に回転角度が１７５°に達するまでの各方向における９０℃寸法変化率１（％）の値を求めた。得られた値の最大値をＴｘ１（％）、Ｔｘ１（％）が得られた方向をＸ方向と定義した。さらに、Ｘ方向に面内で直交する方向をＹ方向と定義し、先の測定により得られた値よりＹ方向における寸法変化率Ｔｙ１（％）を決定した。【００８０】
（３）９０℃寸法変化率２（Ｔｘ２）
測定時の荷重を５ｇ／ｍｍ２、測定方向をＸ方向とした以外、（２）に記載の方法と同様に測定を行い、得られた値をＴｘ２（％）とした。なお、ここでいうＸ方向は（２）で特定したＸ方向と同じである。【００８１】
（４）面配向係数
偏光子を備えたアタゴ（株）製アッベ屈折率計４Ｔを用いてフィルム各方向の屈折率を測定し、次式で面配向係数を求めた。光源はハロゲンランプ、上部プリズムは屈折率１．７４０のもの、浸液はヨウ化メチレン（屈折率１．７４０）を用いた。また、測定は２３℃、６５ＲＨ％環境下で２４時間、調温調湿したサンプルを用いて、該環境下にてフィルム両面に対して実施した。測定は、先ず、フィルム面に平行な任意の方向をα、これにフィルム面内で直交する方向をβ、α及びβと直交する方向（厚み方向）をγとし、各方向の屈折率（ｎα、ｎβ、ｎγ）をアッベ屈折率計で測定した。得られた各値を用いて、下記式６によりフィルム面上の２方向がα、βであるときの面配向係数（ｆｎ０）を求めた。
式６：  ｆｎ０＝（ｎα＋ｎβ）／２−ｎγ    。【００８２】
次いで、γは固定してα、βをそれぞれフィルム面との平行性を維持しつつ右回りに５°ずつ回転させてｎα５、ｎβ５とし、各方向の屈折率（ｎα５、ｎβ５、ｎγ）をアッベ屈折率計で測定し、上記式６のｎαをｎα５、ｎβをｎβ５それぞれ置き換えて、フィルム面上の２方向がα５、β５であるときの面配向係数（ｆｎ５）を求めた。以下、同様にフィルム面上の２方向がα８５、β８５となるまで同様の測定を繰り返した。得られたｆｎ０〜ｆｎ８５までの１８回分の測定値の平均値を面配向係数（ｆｎ）とした。【００８３】
（５）各層のガラス転移温度
示差熱量分析（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２）に従って、窒素雰囲気下、−１２０℃で５分間保持後、２５０℃まで２０℃／分の速度で測定サンプルを昇温させ、その測定結果から下記式７により算出した。
式７：  ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）／２
装置：セイコー電子工業（株）製  ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０
データ解析システム：  ディスクセッションＳＳＣ／５２００
サンプル質量：５ｍｇ
フィルムが積層構成を有する場合は、先ず、ミクロトームを用いて切り出したフィルムの厚み方向断面を、透過型電子顕微鏡Ｈ−７１００ＦＡ型（（株）日立製作所製）を用い、加速電圧７５ｋＶの条件下で、４０，０００倍に拡大して画像を撮影し、層構成の特定及び各層の厚みの測定を行った。なお、場合によっては、各層のコントラストを高くするために、ＲｕＯ４やＯｓＯ４などを使用した公知の染色法を用いた。得られた各層厚みの値から、各層に対応する深さ部分のサンプルを採取し、上記方法により各層のガラス転移温度の測定を行った。【００８４】
なお、測定の結果、複数のガラス転移温度が確認された場合には、次の方法にて得られた値をその層のガラス転移温度として採用した。先ず、フィルムのガラス転移温度を上記方法にて測定し、得られた測定値を温度の低い順にＴｇ１、Ｔｇ２・・・Ｔｇｎとした。次いで、ＪＩＳ  Ｋ７２４４（１９９９）に従って、セイコーインスツルメンツ社製の動的粘弾性測定装置“ＤＭＳ６１００”を用いてフィルムの温度ごとのｔａｎδを求め、極大値を与える温度を低い順にＴｇ１、Ｔｇ２・・・Ｔｇｎに対応させた。Ｔｇ１、Ｔｇ２・・・Ｔｇｎのうち、各層に対応する値を分離した際に、最もｔａｎδの値が大きい温度をその層のガラス転移温度として採用した。また、動的粘弾性測定の測定条件は、引張モード、駆動周波数は１Ｈｚ、チャック間距離は５ｍｍ、昇温速度は２℃／ｍｉｎとした。【００８５】
（６）層構成の特定
（５）にて測定したフィルム各層のガラス転移温度より、Ａ層及びそれ以外の層（Ｂ層と表記する。）を特定した。【００８６】
（７）静摩擦係数
東レ式スリップテスター２００Ｇ−１５Ｃ（ＭＡＫＩＮＯ  ＳＥＩＳＡＫＵＳＨＯ製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９９）に準じて、２枚のフィルムを、一方の面とその反対側の面が接触するように配置し、摩擦させたときの値を３回測定し、その平均値を静摩擦係数とした。【００８７】
（８）表面粗さＳＲａ、十点平均粗さＳＲｚｊｉｓ
触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に準拠して、下記条件にてサンプル表面の３次元表面粗さの測定を行った。その後、測定器に内蔵されている解析システム（型式ＴＤＡ−３１）を用いて表面粗さＳＲａ、十点平均粗さＳＲｚｊｉｓを算出した。【００８８】
測定装置：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
解析機器：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
触針：先端半径０．５μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
針圧：１００μＮ
測定方向：フィルム長手方向、フィルム幅方向  各１回（測定後両者の平均値を算出）
Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
Ｙライン数：８１本（測定本数）
Ｚ倍率：２０倍（縦倍率）
低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）、Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを意味する。【００８９】
フィルタ方式：ガウシアン空間型
レベリング：あり（傾斜補正）
基準面積：１ｍｍ２    。【００９０】
（９）９０℃の熱収縮応力
温度２５℃、相対湿度６５％に２４時間静置させた、１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）のフィルムを、ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用いて、Ｌ組み立て制御モードにて昇温速度１０℃／分で２５℃から１６０℃まで昇温させ、９０℃における熱収縮応力を求めた。なお、測定開始時の荷重は５ｇ／ｍｍ２とした。また、測定方向は（２）で特定したＸ方向、及びＹ方向とした。【００９１】
（１０）８０℃で１時間加熱したときの収縮率
フィルムを８０℃で１時間加熱し、加熱前の寸法と加熱後の寸法とから、下記式８により算出した。なお、各寸法はＪＩＳ  Ｋ７１３３（１９９９）に規定される方法で測定した。
式８：  収縮率（％）＝（加熱前の寸法−加熱後の寸法）／加熱前の寸法×１００    。【００９２】
（１１）９０℃で１０分間加熱した後の２５℃における５％伸張時応力Ｔｂ
予め９０℃に設定したオーブン内に１０分間静置した測定サンプルを使用した以外は、（１）と同様に２５℃における５％伸張時応力を測定し、得られた値をＴｂとした。【００９３】
（１２）２５℃において５０％伸長した際の最大応力Ｋａと５０％伸長時応力Ｋｂの比
（１）に記載の方法にてフィルムの引張試験を行い、５０％伸長時応力を得た。そして、測定により得られた応力ひずみ曲線の伸度５０％以下の領域における応力値の最大値より５０％伸長した際の最大応力を読み取った。同一の測定方向のサンプルを用いて同様の測定を５回行い、５０％伸長時応力及び５０％伸長した際の最大応力について、それぞれ平均値を算出し、得られた値を該測定方向における５０％伸長した際の最大応力Ｋａ、及び５０％伸長時応力Ｋｂとし、該方向におけるＫａとＫｂの比（Ｋｂ／Ｋａ）を算出した。さらに、測定方向を右回りに５°ずつ変えて同様の測定を繰り返し、０°（最初の測定方向）から１７５°までの各方向におけるＫａとＫｂの比を算出し、全方向における平均値を採用した。【００９４】
（１３）直径１００μｍ以上の付着異物の数
ロールサンプルの幅方向中央部にて１ｍ（幅方向）×１０ｍ（長手方向）のフィルムを切り出してサンプルとし、暗室で３波長蛍光灯の反射光を使用して目視検査を行った。異物が観察された場合は、該異物を電子顕微鏡（ＬＥＩＣＡ  ＤＭＬＭ  ライカマイクロシステムズ（株）製）で倍率１００倍にて観察し、顕微鏡の測長機能により異物の長径の長さを測定した。異物のうち長径の長さが１００μｍ以上であるものの個数をＣ個とし、下記式９で換算して直径１００μｍ以上の付着異物の数（個／ｍ２）とした。なお、フィルムのサイズが上記の寸法に満たない場合は、フィルム全体をサンプルとして目視検査を行った。
式９：  直径１００μｍ以上の付着異物の数（個／ｍ２）＝Ｃ（個）／１０（ｍ２）    。【００９５】
（１４）厚みムラ
ロールサンプルの幅方向中央部、及び両端部位置からフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに１０枚切り出して評価用のサンプルとした。各サンプルについて、長手方向に５点、幅方向に５点、のべ１０点の厚みを測定し、その平均値、最大値、最小値から下記式１０に従い厚みムラを求めた。
式１０：  厚みムラ（％）＝（厚みの最大値−厚みの最小値）／厚みの平均値
得られた幅方向位置３点（両端部、中央部）各１０サンプルの厚みムラの値について、平均値を算出し厚みムラとして採用した。なお、フィルムがシートサンプルの場合には、シート上の任意の位置で１０ｃｍ×１０ｃｍに３０枚切り出し、各サンプルの厚みムラの平均値を算出し厚みムラとして採用した。【００９６】
（１５）均一延伸性
任意に切り出した３００ｍｍ×３００ｍｍの正方形のフィルムに、一組の辺と平行に３０ｍｍ間隔で９本の直線を引き、さらにもう一組の辺と平行に３０ｍｍ間隔で９本の直線を引き、測定サンプルとした。同時二軸延伸装置を用いて、得られた測定サンプルを、一組の辺と平行な方向及びもう一組の辺と平行な方向に下記条件で延伸を行い、直線の間隔より以下の基準で評価した。なお、直線の間隔は、各方向とも両端の２本の直線を除いた７本の直線により形成される６個の間隔（２方向で合計１２個の間隔）を測定し、３９ｍｍから最も離れた値を測定値として採用した。均一延伸性はＢ以上を合格とした。【００９７】
＜延伸条件＞
延伸装置：ＢＲＵＣＫＮＥＲ製  ＫＡＲＯ  ＩＶ  ラボストレッチャー
延伸温度：２５℃
延伸速度：１０ｍｍ／分
延伸倍率：１．３０倍    。【００９８】
＜評価基準＞
Ｓ：延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±１ｍｍであった。
Ａ：Ｓに該当せず、かつ延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±３ｍｍであった。
Ｂ：Ｓ及びＡに該当せず、延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±６ｍｍであった。
Ｃ：Ｓ及びＡ、及びＢのいずれにも該当しなかった。【００９９】
（１６）加熱後均一延伸性
任意に切り出した３００ｍｍ×３００ｍｍの正方形のフィルムを９０℃で１０分間熱処理を行い、その後（１５）に記載の方法にて、同様に評価を行った。【０１００】
（１７）９０℃での寸法安定性（耐熱性）
任意に切り出した２００ｍｍ×２００ｍｍの正方形のフィルムを、日東電工社製両面テープＮｏ．５００ＡＢでステンレス製の金枠（外側：２００ｍｍ×２００ｍｍ、内側：１８０ｍｍ×１８０ｍｍ）に貼り付け、測定サンプルとした。次いで、９０℃に加熱したホットプレート上に、金枠に貼り付けたフィルムが加熱面に接するように測定サンプルを静置し、２４０分間放置した際の基準平面に対する浮き上がり量を測定した。得られた結果より、下記基準にて寸法安定性を評価した。なお、浮き上がり量の測定においては、基準平面をホットプレートの加熱面とした。測定は、使用する金枠の厚みを１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍと変えて行い、サンプルを水平位置から観察した際に、変形したフィルムが確認できなくなった金枠の厚みを採用し、厚み３ｍｍの金枠でもフィルムが確認できた場合はＣ評価とした。寸法安定性は、Ｂ以上を合格とした。
Ｓ：フィルムの浮き上がりが１ｍｍ以下であった。
Ａ：Ｓに該当せず、かつフィルムの浮き上がりが２ｍｍ以下であった。 
Ｂ：Ｓ及びＡに該当せず、かつフィルムの浮き上がりが３ｍｍ以下であった。
Ｃ：Ｓ及びＡ、及びＢのいずれにも該当しなかった。【０１０１】
（１８）１２０℃での寸法安定性（耐熱性）
ホットプレートの温度を１２０℃とした以外は（１７）に記載の方法と同様にして、耐熱性を評価した。【０１０２】
（１９）品位
（１３）にて採取したサンプルの幅方向中心位置、及び幅方向両端部位置より２００ｍｍ×２００ｍｍのフィルムサンプルをそれぞれ１０枚ずつ、合計３０枚切り出した。全てのサンプルを光学顕微鏡により倍率１００倍で１０視野観察し、長さ１μｍ以上の傷の有無を確認した。各サンプルで長さ１μｍ以上の傷が観察された視野の数の平均値の小数第１位を四捨五入した値を、長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数とした。（１３）で測定した直径１００μｍ以上の付着異物の数と、この長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数を基に、下記基準にて品位を評価した。なお、長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数、及び直径１００μｍ以上の付着異物の個数がそれぞれ異なる評価となった場合（例えば、前者がＡ、後者がＢの場合）には、悪い方の評価（Ｂ）を採用した。
Ｓ：長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数が０であり、かつ直径１００μｍ以上の付着異物の数が０個を超え５個以下であった。
Ａ：長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数が１であった。又は直径１００μｍ以上の付着異物の数が５個を超え８個以下であった。
Ｂ：長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数が２〜３であった。又は直径１００μｍ以上の付着異物の数が８個を超え１０個以下であった。
Ｃ：長さ１μｍ以上の傷が観察された視野数が４以上であった。かつ／又は直径１００μｍ以上の付着異物の数が１０個より多かった。【０１０３】
（２０）密着性
任意に切り出した２００ｍｍ×２００ｍｍの正方形のフィルム表面に、ワイヤーバーコート法で厚み約１０μｍになるように、粘着層組成溶液（粘着剤：日本カーバイド工業（株）製アクリル酸エステル樹脂系部溶剤型感圧粘着剤“ニッセツ”（登録商標）「ＫＰ−２３６９」１００質量部／架橋剤「ＣＫ−１３１」２質量部）を塗布し、その後、エスペック（株）製熱風オーブンＨＩＧＨ−ＴＥＭＰ−ＯＶＥＮ  ＰＨＨ−２００にて１００℃で１分間乾燥させて、室温２５℃相対湿度６５％の雰囲気中に３日間静置した。こうして得られた試料を１５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズに切り取り、（株）オリエンテック社製フィルム強伸度測定装置（ＡＭＦ／ＲＴＡ−１００）を用いて、室温２５℃環境下にて３００ｍｍ／分の速度で５０％伸長した。その後、その粘着剤面にアクリル系粘着テープ（ニットー３１Ｂ  （日東電工（株）製）をゴムロールで貼合せて５ｋｇの圧着ローラーで圧着し、２４時間放置後、１０ｍｍ幅に切り出して評価用サンプルとした。該評価用サンプルのアクリル系粘着テープの端部を１８０°に折り返し、引張試験機にて剥離強度を測定し下記の基準にて評価した。
Ｓ：剥離強度が１０Ｎ／２５ｍｍ以上。
Ａ：剥離強度が８Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ未満。
Ｂ：剥離強度が６Ｎ／２５ｍｍ以上８Ｎ／２５ｍｍ未満。
Ｃ：剥離強度が６Ｎ／２５ｍｍ未満。【０１０４】
（樹脂）
フィルムの製造に用いた樹脂は以下のとおりである。【０１０５】
（ポリエステルＡ）
テレフタル酸及びエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、固有粘度０．６５のポリエステルＡを得た。【０１０６】
（ポリエステルＢ）
ポリエステルＡ中に体積平均粒子径４．５μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度１０質量％で含有した固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート粒子マスター。【０１０７】
（ポリエステルＣ）
ＰＢＴ−ポリエーテル共重合体  東レ−デュポン社製“ハイトレル”（登録商標）５５５７
（ポリエステルＤ）
固有粘度０．８のポリブチレンテレフタレート
（ポリエステルＥ）
ＰＢＴ−ポリエーテル共重合体  東レ−デュポン社製“ハイトレル”（登録商標）３００１
（ポリオレフィンＡ）
結晶性ポリプロピレン  プライムポリマー（株）製、ＴＦ８５０Ｈ
（ポリオレフィンＢ）
エチレン−オクテン−１共重合体  デュポンダウ社製“エンゲージ”（登録商標）ＥＧ８２００
（ポリオレフィンＣ）
水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）  ＪＳＲ社製“ＤＹＮＡＲＯＮ”（登録商標）１３２０Ｐ。【０１０８】
（実施例１）
表１に示す組成に調整したＡ層を得るための原料を、酸素濃度０．２体積％とした二軸押出機に供給した。Ａ層を得るための原料を、該二軸押出機のシリンダー温度を２７０℃として溶融した後、温度を２７０℃とした短管及び口金を経てＴダイへ送り、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させてキャスティングフィルムを得た。次いで、同時二軸延伸装置にて予熱温度８０℃、延伸温度９０℃で長手方向、及び幅方向ともに倍率１．４４倍で延伸し、その後、除塵器でフィルム両表面のゴミを除去して総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表１に示す。【０１０９】
（実施例２〜１４、１８〜２８、３４、３６〜３８、４０）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表１〜６に示すとおりとした以外は実施例１と同様にして、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表１〜６に示す。なお、実施例１８及び１９においてはＡ層が存在しないため、実施例１における「Ａ層を得るための原料」は「Ｂ層を得るための原料」となる。【０１１０】
（実施例１５）
実施例８と同様にしてキャスティングフィルムを得た。次いで、同時二軸延伸装置にて予熱温度１００℃、延伸温度１２０℃で長手方向、及び幅方向ともに倍率１．４４倍で延伸した後、１３０℃に加熱したゾーンにて１０秒間熱処理を行い、巻き取る前にフィルムの両面に除塵器を使用して表面のゴミを除去して、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。【０１１１】
（実施例１６）
フィルム構成を表３に示すとおりとした。表３に示すＡ１層を得るための原料、及びＡ２層を得るための原料を、それぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の二軸押出機に供給した。各押出機のシリンダー温度を２７０℃として、各原料を溶融した後に合流させ、温度を２７０℃とした短管及び口金を経てＴダイへ送り、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その後は実施例１と同様にして総厚みが１８０μｍである積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。【０１１２】
（実施例１７）
フィルム構成を表３に示すとおりとした。表３に示すＡ層を得るための原料、及びＢ層を得るための原料を、それぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の二軸押出機に供給した。Ａ層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度とＢ層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度を共に２６０℃として、各原料を溶融した後に合流させ、温度を２６０℃とした短管及び口金を経てＴダイへ送り、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その後は、延伸温度を表３のとおりとした以外は実施例１と同様にして総厚みが１８０μｍである積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。【０１１３】
（実施例２９〜３３）
実施例１と同様にしてキャスティングフィルムを得た。次いで、ロール延伸機にて予熱温度８０℃、延伸温度９０℃で長手方向に表５に記載の倍率で延伸し、その後テンター延伸機で予熱温度８０℃、延伸温度９０℃で幅方向に表５に記載の倍率で延伸し、その後、除塵器でフィルム両表面のゴミを除去して総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表５に示す。【０１１４】
（実施例３５）
実施例１と同様にしてキャスティングフィルムを得た。次いで、ロール延伸機にて予熱温度８０℃、延伸温度９０℃で長手方向に表５に記載の倍率で延伸し、その後テンター延伸機で予熱温度８０℃、延伸温度９０℃で幅方向に表５に記載の倍率で延伸し、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表５に示す。【０１１５】
（実施例３９）
Ａ層を得るための原料組成を表６に示すとおりとした以外は実施例１と同様にしてキャスティングフィルムを得た。次いで、同時二軸延伸機にて予熱温度１００℃、延伸温度１２０℃で長手方向、幅方向ともに１．４４倍で延伸した後３秒間保持し、その後、除塵器でフィルム両表面のゴミを除去して総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表６に示す。【０１１６】
（比較例１〜５）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表７に示すとおりとした以外は実施例１と同様にして、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表７に示す。なお、比較例２及び５の延伸方式「−」とは、延伸自体を行わなかったことを意味する。【０１１７】
【表１】
2018198864.tif 000002
【０１１８】
フィルム構成における樹脂組成は、各層を構成する樹脂成分の全体を１００質量％として算出した。Ｄ面とはフィルム製膜時にキャストドラムに接していた面をいい、ＮＤ面とはＤ面と反対側の面をいう。表２〜７においても同様である。【０１１９】
【表２】
2018198864.tif 000003
【０１２０】
【表３】
2018198864.tif 000004
【０１２１】
実施例１６はＡ層に該当する層を２種類有する３層構成のフィルムであるため、各層をＡ１層、Ａ２層と記載した。【０１２２】
【表４】
2018198864.tif 000005
【０１２３】
【表５】
2018198864.tif 000006
【０１２４】
【表６】
2018198864.tif 000007
【０１２５】
【表７】
2018198864.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明により、柔軟性と耐熱性を兼ね備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。
【国際調査報告】
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