(57)【要約】  本発明は、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、及び、貯蔵安定性に優れる導電膜組成物の提供を目的とする。本発明は、導電粒子と、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂Ａと、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂Ｂと、重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂Ｃと、硬化剤Ｄと、溶剤と、を含有し、上記Ａ、上記Ｂ、上記Ｃ及び上記Ｄの総量が、導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下であり、上記Ｃの含有量に対する上記Ａ及び上記Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が、５０／５０〜９５／５であり、上記Ｂ及び上記Ｃの総量に対する上記Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が、１５／８５〜８５／１５であり、上記Ａと上記Ｂとの総量に対する上記Ｄの質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が、２／９８〜１０／９０であり、カルボン酸金属塩を実質的に含有しない、導電性組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粒子と、
エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂Ａと、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂Ｂと、
重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂Ｃと、
硬化剤Ｄと、
溶剤と、を含有し、
前記エポキシ樹脂Ａ、前記エポキシ樹脂Ｂ、前記熱可塑性樹脂Ｃ及び前記硬化剤Ｄの総量が、前記導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下であり、
前記熱可塑性樹脂Ｃの含有量に対する、前記エポキシ樹脂Ａ及び前記エポキシ樹脂Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が、５０／５０〜９５／５であり、
前記エポキシ樹脂Ｂ及び前記熱可塑性樹脂Ｃの総量に対する、前記エポキシ樹脂Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が、１５／８５〜８５／１５であり、
前記エポキシ樹脂Ａと前記エポキシ樹脂Ｂとの総量に対する、前記硬化剤Ｄの含有量の質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が、２／９８〜１０／９０であり、
カルボン酸金属塩を実質的に含有しない、導電性組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂Ａの２５℃での粘度が、１５〜６０，０００ｍＰａ・ｓである、請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移点が、８０〜１００℃である、請求項１又は２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記導電粒子が、銀粉、銅粉、及び、表面の少なくとも一部が銀でコートされた銀コート導電粉からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂Ａが、環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１及び鎖状構造を有するエポキシ樹脂Ａ２を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂Ａ２の含有量に対する、前記エポキシ樹脂Ａ１の含有量の質量比[エポキシ樹脂Ａ１／エポキシ樹脂Ａ２]が、１５／８５〜８５／１５である、請求項５に記載の導電性組成物。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂Ａ１が、１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂を少なくとも含む、請求項５又は６に記載の導電性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽電池などにおける電極を形成する材料として、導電粒子及びエポキシ樹脂を含有する導電性組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０１７６１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記導電性組成物には、スクリーン印刷性、得られる硬化物が低抵抗であり、基材との接着性、貯蔵安定性に優れること等が要求される。特に太陽電池のフィンガー電極用途では、発電効率向上のため受光面積を広げるために、スクリーン印刷においてフィンガーの細線化が求められている。
また、上記導電性組成物が例えば太陽電池のバスバー電極に使用される場合、上記バスバー電極は半田を表面にコートした銅リボン（インターコネクタ）等で接続されるため、上記導電性組成物で形成されるバスバー電極は半田付け性（導電性組成物と半田との接合性及び／又は接合強度）に優れることが求められる。
このようななか、本発明者らは特許文献１を参考にして組成物を調製しこれを評価したところ、このような組成物は、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、又は、貯蔵安定性について昨今要求されているレベルを満たさない場合があることが明らかとなった。
そこで、本発明は、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、及び、貯蔵安定性に優れる導電性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、
導電粒子と、
エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂Ａと、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂Ｂと、
重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂Ｃと、
硬化剤Ｄと、
溶剤と、を含有し、
上記エポキシ樹脂Ａ、上記エポキシ樹脂Ｂ、上記熱可塑性樹脂Ｃ及び上記硬化剤Ｄの総量が、上記導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下であり、
上記熱可塑性樹脂Ｃの含有量に対する、上記エポキシ樹脂Ａ及び上記エポキシ樹脂Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が、５０／５０〜９５／５であり、
上記エポキシ樹脂Ｂ及び上記熱可塑性樹脂Ｃの総量に対する、上記エポキシ樹脂Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が、１５／８５〜８５／１５であり、
上記エポキシ樹脂Ａと上記エポキシ樹脂Ｂとの総量に対する、上記硬化剤Ｄの含有量の質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が、２／９８〜１０／９０であり、
カルボン酸金属塩を実質的に含有しないことによって、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
本発明は上記知見等に基づくものであり、具体的には以下の構成により上記課題を解決するものである。【０００６】
１．  導電粒子と、
エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂Ａと、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂Ｂと、
重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂Ｃと、
硬化剤Ｄと、
溶剤と、を含有し、
上記エポキシ樹脂Ａ、上記エポキシ樹脂Ｂ、上記熱可塑性樹脂Ｃ及び上記硬化剤Ｄの総量が、上記導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下であり、
上記熱可塑性樹脂Ｃの含有量に対する、上記エポキシ樹脂Ａ及び上記エポキシ樹脂Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が、５０／５０〜９５／５であり、
上記エポキシ樹脂Ｂ及び上記熱可塑性樹脂Ｃの総量に対する、上記エポキシ樹脂Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が、１５／８５〜８５／１５であり、
上記エポキシ樹脂Ａと上記エポキシ樹脂Ｂとの総量に対する、上記硬化剤Ｄの含有量の質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が、２／９８〜１０／９０であり、
カルボン酸金属塩を実質的に含有しない、導電性組成物。
２．  上記エポキシ樹脂Ａの２５℃での粘度が、１５〜６０，０００ｍＰａ・ｓである、上記１に記載の導電性組成物。
３．  上記熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移点が、８０〜１００℃である、上記１又は２に記載の導電性組成物。
４．  上記導電粒子が、銀粉、銅粉、及び、表面の少なくとも一部が銀でコートされた銀コート導電粉からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記１〜３のいずれかに記載の導電性組成物。
５．  上記エポキシ樹脂Ａが、環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１及び鎖状構造を有するエポキシ樹脂Ａ２を含有する、上記１〜４のいずれか１項に記載の導電性組成物。
６．上記エポキシ樹脂Ａ２の含有量に対する、上記エポキシ樹脂Ａ１の含有量の質量比［エポキシ樹脂Ａ１／エポキシ樹脂Ａ２］が、１５／８５〜８５／１５である、上記５に記載の導電性組成物。
７．  上記エポキシ樹脂Ａ１が、１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂を少なくとも含む、上記５又は６に記載の導電性組成物。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性組成物は、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、及び、貯蔵安定性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明について以下詳細に説明する。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、特に断りのない限り、各成分はその成分に該当する物質をそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。成分が２種以上の物質を含む場合、成分の含有量は、２種以上の物質の合計の含有量を意味する。
本発明において、各成分はその製造方法について特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
本明細書において、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、及び、貯蔵安定性のうちの少なくとも１つがより優れることを、本発明の効果がより優れるということがある。
【０００９】
［導電性組成物］
本発明の導電性組成物（本発明の組成物）は、
導電粒子と、
エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂Ａと、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂Ｂと、
重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂Ｃと、
硬化剤Ｄと、
溶剤と、を含有し、
上記エポキシ樹脂Ａ、上記エポキシ樹脂Ｂ、上記熱可塑性樹脂Ｃ及び上記硬化剤Ｄの総量が、上記導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下であり、
上記熱可塑性樹脂Ｃの含有量に対する、上記エポキシ樹脂Ａ及び上記エポキシ樹脂Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が、５０／５０〜９５／５であり、
上記エポキシ樹脂Ｂ及び上記熱可塑性樹脂Ｃの総量に対する、上記エポキシ樹脂Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が、１５／８５〜８５／１５であり、
上記エポキシ樹脂Ａと上記エポキシ樹脂Ｂとの総量に対する、上記硬化剤Ｄの含有量の質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が、２／９８〜１０／９０であり、
カルボン酸金属塩を実質的に含有しない、導電性組成物である。
【００１０】
本発明の組成物はこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
すなわち、本発明において、エポキシ当量が所定の範囲の液状のエポキシ樹脂Ａとエポキシ当量が所定の範囲の固体のエポキシ樹脂Ｂとを併用し、各成分の含有量等を所定の範囲にすることによって、スクリーン印刷で断線等が起こりにくく、導電粒子の高密度化が可能となり、得られる硬化物が強靭となるため、スクリーン印刷性、低抵抗性、及び、基材との接着性に優れると考えられる。
また、本発明の組成物は、導電粒子並びにエポキシ樹脂Ａ及びエポキシ樹脂Ｂに対して、重量平均分子量が所定の範囲の熱可塑性樹脂を含有することによって、本発明の組成物は半田との接合でき、組成物に靭性を付与できる。上記靭性によって、本発明の組成物は、半田付け性（特に導電性組成物と半田との接合強度）に優れると考えられる。
そして、本発明の組成物は、各成分を所定の含有量で含有することによって、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、及び、基材との接着性を高いレベルでバランスさせることができると推測する。
また、本発明の組成物はカルボン酸金属塩を実質的に含有しないことによって、貯蔵安定性に優れる。
以下、本発明の組成物に含有される各成分について詳述する。
【００１１】
＜＜導電粒子＞＞
本発明の組成物に含有される導電粒子は、導電性を有する粒状の物質であれば特に限定されない。
導電粒子としては、例えば、電気抵抗率が２０×１０-6Ω・ｃｍ以下の金属材料が挙げられる。
上記金属材料としては、具体的には、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、及び、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられる。
【００１２】
上記導電粒子としては、例えば、銀粉；銅粉；表面の少なくとも一部を銀でコートされた銀コート導電粉が挙げられる。
上記導電粒子は、本発明の効果により優れるという観点から、銀粉、銅粉、及び、表面の少なくとも一部を銀でコートされた銀コート導電粉からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
上記銀コート導電粉を構成するコアとしては、例えば、上記金属材料の粒子が挙げられる。
【００１３】
導電粒子の平均粒子径は、本発明の効果により優れるという観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。
ここで、本発明において、導電粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて体積基準の粒度分布を測定して求められる、累積５０％における粒子径（５０％体積累積径。「平均粒子径（Ｄ５０）」ともいう。）のことをいう。このようなレーザー回折式粒度分布測定装置としては、例えば、堀場製作所製のＬＡ−５００（商品名）に準ずる装置が挙げられる。
【００１４】
導電粒子は、本発明の効果により優れるという観点から、フレーク状粒子Ｅ及び球状粒子Ｆからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
本発明において、球状とは、長径／短径の比率が２以下の粒子の形状をいい、また、フレーク状とは、長径／短径の比率が２超の形状をいう。ここで、導電粒子を構成する粒子の長径および短径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）から得られる画像に基づいて求めることができる。また、「長径」とは、ＳＥＭにより得られた粒子画像内において、粒子の略重心を通過する線分のうち最も距離の長いものを指す。「短径」とは、ＳＥＭにより得られた粒子画像において、粒子の略重心を通過する線分のうち最も距離の短いものを指す。
【００１５】
フレーク状粒子Ｅは単結晶及び多結晶の何れであってもよい。
フレーク状粒子Ｅの比表面積は、発明の効果により優れるという観点から、０．２〜１．０ｍ2／ｇが好ましく、０．２〜０．８ｍ2／ｇがより好ましい。１．０ｍ2／ｇより多い場合、高粘度化しやすい。適正印刷が可能な粘度域の組成物を得るには溶剤をより多く配合する必要があり、固形分が低下することから印刷又は硬化後の配線のアスペクト比が小さくなる問題が発生する場合がある。０．２ｍ2／ｇより少ない場合、低粘度化しやすい。適正印刷が可能な粘度域の組成物を得るには溶剤をより少なく配合する必要があり、製造時の粘度コントロールが困難となる問題が発生する場合がある。
本発明において、導電粒子の比表面積は、−１９６℃における窒素の吸着等温線からＢＥＴ式に基づいて求めた値をいう。
フレーク状粒子Ｅの平均粒子径は、発明の効果により優れるという観点から、１〜１５μｍが好ましく、３〜１０μｍがより好ましい。１０μｍより大きい場合、スクリーン印刷等の配線工程でメッシュ詰まりを起こしやすく、特に細線パターニング時に断線を起こしやすいという問題が発生する場合がある。１μｍより小さい場合、導電粒子同士の接点が増え、接触抵抗が大きくなり得られた配線の抵抗が大きくなる場合がある。さらに、得られた組成物のチクソ性が低くなることに起因し、スクリーン印刷等の配線工程で高アスペクト比の配線化が困難となる問題が発生する場合がある。
【００１６】
球状粒子Ｆの比表面積は、発明の効果により優れるという観点から、０．５〜１．６ｍ2／ｇが好ましく、０．５〜１．２ｍ2／ｇがより好ましい。１．６ｍ2／ｇより多い場合、高粘度化しやすい。適正印刷が可能な粘度域の組成物を得るには溶剤をより多く配合する必要があり、固形分が低下することから印刷又は硬化後の配線のアスペクト比が小さくなる問題が発生する場合がある。０．５ｍ2／ｇより少ない場合、低粘度化しやすい。適正印刷が可能な粘度域の組成物を得るには溶剤をより少なく配合する必要があり、製造時の粘度コントロールが困難となる問題が発生する場合がある。
球状粒子Ｆの平均粒子径は、発明の効果により優れ、印刷性及び導電性に優れるという観点から、０．５〜３μｍが好ましく、０．８〜２μｍがより好ましい。３μｍより大きい場合、粒子間の隙間が多くなり、組成物内の導電粒子密度が低下することで、得られた配線の抵抗が大きくなる場合がある。０．５μｍより小さい場合、導電粒子同士の接点が増え、接触抵抗が大きくなり得られた配線の抵抗が大きくなる場合がある。
【００１７】
本発明において、導電粒子として複数の種類の導電粒子を使用する場合、導電粒子の平均比表面積は、発明の効果により優れるという観点から、０．５〜０．８ｍ2／ｇが好ましく、０．５〜０．７ｍ2／ｇがより好ましい。
本発明において、導電粒子の平均比表面積は、各導電粒子の比表面積とその含有量との積の総和を、各導電粒子の含有量の総和で除することによって得ることができる。
【００１８】
導電粒子として上記フレーク状粒子Ｅ及び上記球状粒子Ｆを含有する場合、上記フレーク状粒子Ｅに対する上記球状粒子Ｆの質量比（球状粒子Ｆ／フレーク状粒子Ｅ）は、発明の効果により優れるという観点から、７５／２５〜２５／７５が好ましく、７０／３０〜３０／７０がより好ましい。
【００１９】
導電粒子の製造方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
球状の導電粒子（例えば上記球状粒子Ｆ）の製造方法は特に限定されるものではなく、例えば、湿式還元法、電解法やアトマイズ法等により製造したものを好適に用いることができる。
フレーク状の導電粒子（例えば上記フレーク状粒子Ｅ）製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、上述した方法で製造された球状の導電粒子を元粉として、当該元粉にボールミル、ビーズミル、振動ミル、攪拌式粉砕機などにより機械的処理を施し、元粉を物理的な力でフレーク化する方法により製造したものを好適に用いることができる。
【００２０】
＜＜エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ＞＞
本発明の組成物は、エポキシ樹脂Ａ及びエポキシ樹脂Ｂを含有する。
本発明において、エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のオキシラン環（エポキシ基）を有する化合物である。オキシラン環は有機基に結合することができる。上記有機基は特に制限されない。例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子のようなヘテロ原子を有してもよい炭化水素基が挙げられる。炭化水素基は特に制限されない。例えば、脂肪族炭化水素基（直鎖状、分岐状、環状、及び、これらの組合せ）、芳香族炭化水素基、並びに、これらに組合せが挙げられる。上記ヘテロ原子は、例えば、エーテル結合、ヒドロキシ基、ウレタン結合を形成してもよい。
また、本発明において、エポキシ樹脂の水素添加物は、部分水添及び全部水添のいずれであってもよい。
【００２１】
＜＜エポキシ樹脂Ａ＞＞
本発明の組成物に含有されるエポキシ樹脂Ａは、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ未満であり、かつ、２５℃で液状のエポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂Ａは、１分子中に２個又は３個のオキシラン環を有することが好ましい。
【００２２】
＜エポキシ樹脂Ａのエポキシ当量＞
本発明において、エポキシ樹脂Ａのエポキシ当量は、５００ｇ／ｅｑ未満である。
エポキシ樹脂Ａのエポキシ当量は、本発明の効果により優れるという観点から、１００〜３００ｇ／ｅｑが好ましい。
【００２３】
＜液状＞
本発明において、エポキシ樹脂Ａは２５℃で液状である。
【００２４】
（エポキシ樹脂Ａの粘度）
エポキシ樹脂Ａの２５℃での粘度は、本発明の効果により優れるという観点から、１５〜６０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５０〜１５，０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
本発明において、エポキシ樹脂の粘度は、２５℃の条件下において、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３に準じて測定された。
【００２５】
（エポキシ樹脂Ａの構造）
エポキシ樹脂Ａとしては、例えば、環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１、及び、鎖状構造を有するエポキシ樹脂Ａ２が挙げられる。なお、エポキシ樹脂Ａ２は環状構造を有さない。
エポキシ樹脂Ａは、本発明の効果により優れるという観点から、環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１、及び、鎖状構造を有するエポキシ樹脂Ａ２を含有することが好ましい。
【００２６】
上記環状構造としては、例えば、シクロヘキサン骨格のような環状の脂肪族炭化水素基；ベンゼン環のような芳香族炭化水素基及びその水素添加物が挙げられる。
上記鎖状構造としては、例えば、ポリ（オキシアルキレン）基、オキシアルキレン基が挙げられる。
【００２７】
・エポキシ樹脂Ａ１
環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１は、オキシラン環の他に更にウレタン結合を有してもよい。また、エポキシ樹脂Ａ１はウレタン結合を有さなくてもよい。
【００２８】
エポキシ樹脂Ａ１が更にウレタン結合を有する場合、組成物に靭性（柔軟性）を付与することができるので、半田付き性により優れる。上記ウレタン結合は、オキシラン環が結合できる上記有機基に導入されていればよい。
【００２９】
環状構造を有するエポキシ樹脂Ａ１としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＥ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、及び、ビスフェノールＡＦ型のようなビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂及びその水素添加物；上記エポキシ樹脂によるウレタン変性物（ウレタン変性エポキシ樹脂）及びその水素添加物；１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂及びその水素添加物が挙げられる。
なお、上記ウレタン変性エポキシ樹脂は、１分子中に複数の環状構造を有する。
【００３０】
上記の１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂及びその水素添加物としては、例えば、ベンゼンジオール骨格を有するエポキシ樹脂及びその水素添加物；フタル酸骨格を有するエポキシ樹脂及びその水素添加物；ベンゼンジメタノール骨格を有するエポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール骨格を有するエポキシ樹脂；アニリン骨格を有するエポキシ樹脂；トルイジン骨格を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３１】
なかでも、エポキシ樹脂Ａ１は、本発明の効果（特に半田付け性）により優れるという観点から、ウレタン変性エポキシ樹脂、１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ウレタン変性エポキシ樹脂、ベンゼンジオール骨格を有するエポキシ樹脂、フタル酸骨格を有するエポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール骨格を有するエポキシ樹脂がより好ましく、ウレタン変性エポキシ樹脂、レゾルシン骨格を有するレゾルシノールジグリシジルエーテルがさらに好ましい。
【００３２】
エポキシ樹脂Ａ１が１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂を含有する場合、上記１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂Ａ１に対して、５０〜１００質量％が好ましい。
【００３３】
・エポキシ樹脂Ａ２
鎖状構造を有するエポキシ樹脂Ａ２としては、例えば、ポリ（オキシアルキレン）ポリオールのポリグリシジルエーテル、及び、アルキレンポリオールのポリグリシジルエーテルのような多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００３４】
上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂を構成し得る、ポリ（オキシアルキレン）ポリオール、又は、アルキレンポリオールは特に制限されない。
上記ポリ（オキシアルキレン）ポリオール、又は、アルキレンポリオールが有するアルキレン基は直鎖状、及び、分岐状の何れであってもよい。上記アルキレン基の炭素数は例えば、２〜１５個とすることができる。
上記アルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基が挙げられる。
【００３５】
上記ポリ（オキシアルキレン）ポリオールが有する繰り返し単位（オキシアルキレン基）の繰り返し単位数は、本発明の効果により優れるという観点から、２〜１５が好ましく、３〜１０がより好ましい。
【００３６】
上記アルキレンポリオールのポリグリシジルエーテルとしては、例えば、エチレングリコールジグルシジルエーテル、及び、プロピレングリコールジグルシジルエーテルが挙げられる。
上記アルキレンポリオールのポリグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、商品名ＥＸ−８１０（ナガセケムテック社製）が挙げられる。
上記ポリ（オキシアルキレン）ポリオールのポリグリシジルエーテルとしては、例えば、ポリエチレングリコールジグルシジルエーテル、及び、ポリプロピレングリコールジグルシジルエーテルが挙げられる。
上記ポリ（オキシアルキレン）ポリオールのポリグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、商品名ＥＸ−８３０、ＥＸ−８４１、ＥＸ−９２０、ＥＸ−９３１（ナガセケムテック社製）等が挙げられる。
【００３７】
・エポキシ樹脂Ａ１とエポキシ樹脂Ａ２との組合せ
エポキシ樹脂Ａ１とエポキシ樹脂Ａ２との組合せとしては、例えば、
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂又はその水素添加物と、上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂との組合せ、
ウレタン変性エポキシ樹脂と、上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂との組合せ、
１分子中に１つの環状構造を有するエポキシ樹脂（例えばベンゼンジオール骨格を有するエポキシ樹脂）と、上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂（例えば、オキシアルキレン基の繰り返し単位が１０より大きく１５以下の、ポリ（オキシアルキレン）ジグリシジルエーテル）との組合せ等が挙げられる。
【００３８】
（エポキシ樹脂Ａ１／エポキシ樹脂Ａ２）
エポキシ樹脂Ａが、上記エポキシ樹脂Ａ１及び上記エポキシ樹脂Ａ２を含有する場合、エポキシ樹脂Ａ２の含有量に対する、エポキシ樹脂Ａ１の含有量の質量比［エポキシ樹脂Ａ１／エポキシ樹脂Ａ２］は、本発明の効果により優れるという観点から、１５／８５〜８５／１５が好ましく、３０／７０〜７０／３０がより好ましい。
【００３９】
＜＜エポキシ樹脂Ｂ＞＞
本発明の組成物に含有されるエポキシ樹脂Ｂは、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、２５℃で固体のエポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂Ｂは、１分子中に２個又は３個のオキシラン環を有することが好ましい。
【００４０】
＜エポキシ樹脂Ｂのエポキシ当量＞
本発明において、エポキシ樹脂Ｂのエポキシ当量は４００ｇ／ｅｑ以上５０００ｇ／ｅｑ以下である。
エポキシ樹脂Ｂのエポキシ当量は、本発明の効果により優れるという観点から、１５００〜３５００ｇ／ｅｑが好ましい。
【００４１】
＜固体＞
本発明において、エポキシ樹脂Ｂは２５℃の条件下で固体である。
【００４２】
（エポキシ樹脂Ｂの軟化点）
エポキシ樹脂Ｂの軟化点は、本発明の効果により優れるという観点から、５０〜１５０℃が好ましく、１００〜１５０℃がより好ましい。
本発明において、エポキシ樹脂の軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ−７２３４に準じて測定された。
【００４３】
（エポキシ樹脂Ｂの構造）
エポキシ樹脂Ｂとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＥ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、及び、ビスフェノールＡＦ型のようなビスフェノール骨格のエポキシ樹脂が挙げられる。
なかでも、エポキシ樹脂Ｂは、本発明の効果により優れるという観点から、例えば、ビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００４４】
＜＜熱可塑性樹脂Ｃ＞＞
本発明の組成物に含有される熱可塑性樹脂Ｃは、重量平均分子量が２５，０００〜６５，０００である熱可塑性樹脂である。
【００４５】
＜熱可塑性樹脂Ｃの重量平均分子量＞
本発明において、熱可塑性樹脂Ｃの重量平均分子量は、２５，０００〜６５，０００である。
上記重量平均分子量は、本発明の効果により優れるという観点から、３０，０００〜５５，０００が好ましく、３０，０００〜４５，０００がより好ましい。
本発明において、熱可塑性樹脂Ｃの重量平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定値をもとにした標準ポリスチレン換算値である。
【００４６】
（熱可塑性樹脂Ｃの種類）
熱可塑性樹脂Ｃとしては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。
熱可塑性樹脂Ｃは、なかでも、本発明の効果により優れるという観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。
【００４７】
・フェノキシ樹脂
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール（１つの炭素原子に少なくとも２つのヒドロキシフェニル基が結合する基本骨格を有する化合物）とエピクロロヒドリンとから形成される化合物が好ましい態様の１つとして挙げられる。フェノキシ樹脂はビスフェノールとエピクロロヒドリンとの反応によって生成する水酸基を有する。
フェノキシ樹脂の好ましい態様としては、例えば、上記反応による水酸基を複数有するフェノキシ樹脂、鎖状のフェノキシ樹脂、上記反応による水酸基を複数有する鎖状のフェノキシ樹脂が挙げられる。
本発明において、フェノキシ樹脂はエポキシ基を有さないものとすることができる。フェノキシ樹脂の末端は、半田付け性により優れるという観点から、例えば、モノカルボン酸等によって封鎖することができる。
【００４８】
フェノキシ樹脂を形成するビスフェノールは特に制限されない。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テ卜ラメチルビスフェノールＡ、テ卜ラメチルビスフェノールＦ、テ卜ラメチルビスフェノールＡＤ、テ卜ラメチルビスフェノールＳ、テ卜ラブ口モビスフェノールＡ、テ卜ラク口口ビスフェノールＡ、テトラフルオ口ビスフェノールＡが挙げられる。
なかでも、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００４９】
（熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移点）
熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移点（ガラス転移温度）は、本発明の効果により優れるという観点から、８０〜１００℃が好ましく、８０〜９０℃がより好ましい。
本発明において、熱可塑性樹脂Ｃのガラス転移点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法）に準拠し、示差熱分析機器を用いて５℃／分の昇温温度で熱流速の変化を測定した時に得られる曲線において、変曲点を読み取った値である。
【００５０】
＜＜硬化剤Ｄ＞＞
本発明の組成物に含有される硬化剤Ｄは、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれば特に制限されない。なかでも、カチオン系硬化剤が好ましい。カチオン系硬化剤としては、例えば、アミン系、スルホニウム系、アンモニウム系、及び、ホスホニウム系の硬化剤が挙げられる。
【００５１】
硬化剤Ｄとしては、例えば、三フッ化ホウ素エチルアミン、三フッ化ホウ素ピペリジン、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン、三フッ化ホウ素フェノール、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラフェニルスルホニウム、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート等が挙げられる。
これらの中でも、体積抵抗率をより低減できるという点から、三フッ化ホウ素とアミン化合物との錯体である、三フッ化ホウ素エチルアミン、三フッ化ホウ素ピペリジン、および、三フッ化ホウ素トリエタノールアミンからなる群より選択される少なくとも１種の錯体を用いることが好ましい。
【００５２】
＜＜溶剤＞＞
本発明の組成物は溶剤を含有する。
上記溶剤は、特に限定されない。例えば、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオール等が挙げられる。
溶剤として市販品を使用することができる。
【００５３】
溶剤の含有量は、本発明の効果により優れるという観点から、エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、及び、硬化剤Ｄの総量１００質量部に対して、２０〜２００質量部が好ましく、４０〜１００質量部がより好ましい。
【００５４】
＜エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ及び硬化剤Ｄの総量＞
本発明において、エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ及び硬化剤Ｄの総量は、上記導電粒子１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下である。
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ及び硬化剤Ｄの総量は、本発明の効果により優れるという観点から、上記導電粒子１００質量部に対して、５〜８質量部がより好ましい。
【００５５】
＜［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］＞
本発明において、熱可塑性樹脂Ｃの含有量に対する、エポキシ樹脂Ａ及びエポキシ樹脂Ｂの総量の質量比［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］は、５０／５０〜９５／５である。
［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］は、本発明の効果により優れ、ペースト（本発明の組成物）の低粘度化が可能という観点から、６０／４０〜９０／１０が好ましく、７０／３０〜９０／１０がより好ましい。
【００５６】
＜［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］＞
本発明において、エポキシ樹脂Ｂ及び熱可塑性樹脂Ｃの総量に対する、エポキシ樹脂Ａの含有量の質量比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］は、１５／８５〜８５／１５である。
［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］は、本発明の効果により優れ、ペースト（本発明の組成物）の低粘度化が可能という観点から、３０／７０〜７０／３０が好ましく、５０／５０〜７０／３０がより好ましい。
【００５７】
＜［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］＞
本発明において、エポキシ樹脂Ａとエポキシ樹脂Ｂとの総量に対する、硬化剤Ｄの含有量の質量比［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］は、２／９８〜１０／９０である。
［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］は、本発明の効果により優れ、硬化性に優れるという観点から、５／９５〜８／９２が好ましい。
【００５８】
＜カルボン酸金属塩を実質的に含有しない＞
本発明の組成物は、カルボン酸金属塩を実質的に含有しない。
本発明において、カルボン酸金属塩を実質的に含有しないとは、カルボン酸金属塩の含有量が、本発明の組成物全量に対して、０〜０．５質量％であることを意味する。
【００５９】
カルボン酸金属塩は、有機カルボン酸の金属塩である。上記カルボン酸金属塩としては、例えば、脂肪酸金属塩が挙げられる。
カルボン酸金属塩を構成する金属は特に制限されない。上記金属としては、例えば、銀、マグネシウム、ニッケル、銅、亜鉛、イットリウム、ジルコニウム、スズおよび鉛からなる群から選択される少なくとも１種以上の金属が挙げられる。
カルボン酸金属塩を構成する有機カルボン酸は、−ＣＯＯＨを有する炭化水素化合物であれば特に制限されない。上記有機カルボン酸は、更に水酸基を有してもよい。上記有機カルボン酸としては、例えば、脂肪酸が挙げられる。上記脂肪酸は更に水酸基を有してもよい。
カルボン酸金属塩としては、例えば、２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩のような脂肪酸金属塩（上記脂肪酸金属塩を構成する脂肪酸は更にヒドロキシ基を有してもよい）が挙げられる。
【００６０】
（添加剤）
本発明の組成物は、必要に応じて、上記エポキシ樹脂Ａ及びＢ以外のエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂Ｃ以外の熱可塑性樹脂、還元剤等の添加剤をさらに含有していてもよい。
上記還元剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコール類等が挙げられる。
【００６１】
本発明の組成物は、高温（７００〜８００℃）焼成タイプの導電性ペーストとして一般的に用いられるガラスフリットについては特に必要がない。本発明の組成物は、ガラスフリットを実質的に含有しない（ガラスフリットの含有量が上記導電粒子１００質量部に対して０〜０．１質量部である）ことが好ましい態様の１つとして挙げられる。
【００６２】
（導電性組成物の製造方法）
本発明の組成物の製造方法は特に限定されず、上述した各成分を、例えば、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。
【００６３】
本発明の組成物を例えば、基材に付与し、１８０〜２３０℃の条件下で加熱して、上記組成物を硬化させることができる。
基材は特に制限されない。例えば、シリコン基板、ガラス、金属、樹脂基板、フィルム等が挙げられる。上記基材に例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等のＴＣＯ（透明酸化物導電膜）処理がなされていてもよい。
本発明の組成物を用いて形成される硬化物は、例えば、太陽電池セルの電極（例えば、フィンガー電極、バスバー電極）、タッチパネルの電極、ＬＥＤのダイボンドとして使用することができる。
【００６４】
太陽電池セルが本発明の組成物を用いて形成されるバスバー電極を有する場合、複数の太陽電池セルの間をインターコネクタで接続することによって、複数の太陽電池セルを連続させて太陽電池モジュールを製造することができる。この場合、１つの太陽電池セルが有するバスバー電極をインターコネクタの端部と半田で融着して接合させ、別の太陽電池セルのバスバー電極と上記インターコネクタの他端とを半田で融着して接合させればよい。
上記接合に使用される半田は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。具体的には例えば、例えば、錫−鉛、錫−銀−銅、錫−ビスマスなどの合金が挙げられる。
また、上記インターコネクタは特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。具体的には例えば、インターコネクタとしては例えば銅の心材に半田がコートされたものが挙げられる。
上記バスバー電極と半田との接合は、例えば、２００〜３００℃の条件下で加熱して行うことができる。
【００６５】
（本発明の組成物と基材との接着）
本発明の組成物は、上記エポキシ樹脂Ａ及びエポキシ樹脂Ｂを含有することによって、基材と接着することができる。
また、本発明の組成物が熱可塑性樹脂Ｃとしてヒドロキシ基を有する熱可塑性樹脂（例えばフェノキシ樹脂）を含有する場合、上記ヒドロキシ基は基材と相互作用することができ、基材との接着性に寄与できる。
【００６６】
（本発明の組成物と半田との融着）
本発明の組成物は、金属からなる導電粒子を含有するので、加熱により、半田と、融着し接合することができる。
本発明の組成物は熱可塑性樹脂Ｃを含有するので、本発明の組成物は熱可塑性樹脂Ｃによって靭性が付与され、本発明の組成物が半田と接合した後の本発明の組成物と半田との接着強度（接合強度）が高くなる。また、半田付けする際に、本発明の組成物において加熱による可塑化が起こることに起因し、熱可塑性樹脂Ｃは半田と導電粒子の接触を阻害せず、本発明の組成物は半田と効果的に融着することが可能となる。
【実施例】
【００６７】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし本発明はこれらに限定されない。
＜＜組成物の製造＞＞
下記第１表の各成分を同表に示す組成（質量部）で用いて、これらを撹拌機で混合し、組成物を製造した。【００６８】
＜評価＞
上記のとおり製造された組成物を用いて以下の評価を行った。結果を第１表に示す。【００６９】
＜体積抵抗率（比抵抗）＞
上記のとおり製造した各組成物を、ガラス基板上に、スクリーン印刷で塗布して、２ｃｍ×２ｃｍのベタ塗りであるテストパターンを形成した。その後、オーブンにて２００℃で３０分間乾燥及び硬化し、導電性被膜を作製した。
作製した各導電性被膜について、抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により体積抵抗率を評価した。
体積抵抗率が８．０μΩ・ｃｍ未満の場合を体積抵抗率が良好であると判断した。【００７０】
＜スクリーン印刷性＞
スクリーン印刷性について６０μｍ印刷性を評価した。
本発明において、以下の評価によって、６０μｍ印刷性が〇である場合、スクリーン印刷性に優れるものとする。
・６０μｍ印刷性
シリコン基板の表面に、透明導電層としてＩＴＯ（Ｓｎをドープした酸化インジウム）を製膜した。
メッシュカウント３６０メッシュ、乳剤厚１５μｍ、配線開口幅６０μｍ、線径１６μｍ、オープニング５５μｍのステンレス製スクリーンマスクを用いて、ライン開口幅６０μｍのスクリーン製版Ａを作製した。
次いで、上記のとおり製造した各組成物を、スクリーン製版Ａを用いて、印刷速度２００ｍｍ／秒で上記ＩＴＯの上にスクリーン印刷し、ライン幅が６０〜８０μｍの配線を得た。
上記のとおり、スクリーン印刷で得られた配線を、レーザー顕微鏡（倍率３００倍）で観察し、以下の基準によりライン開口幅６０μｍでの印刷性（６０μｍ印刷性）の良否を判定した。
（評価基準）
断線、蛇行、ニジミおよびメッシュ跡のいずれも確認されない場合を６０μｍ印刷性が極めて良好なものとして「〇」と評価した。
断線は確認されないが、蛇行、ニジミおよびメッシュ跡のいずれか１つが確認された場合を６０μｍ印刷性がやや劣るものとして「△」と評価した。
断線が確認された場合を６０μｍ印刷性が極めて劣るものとして「×」と評価した。【００７１】
＜接着性＞
シリコン基板の表面に、透明導電層としてＩＴＯ（Ｓｎをドープした酸化インジウム）を製膜した。
次いで、上記のとおり製造した各組成物を、透明導電層上に印刷速度２００ｍｍ／秒でスクリーン印刷で塗布して、幅６０〜８０μｍ、長さ２５ｍｍの細線形状のテストパターンを形成した。このとき使用したスクリーン印刷マスクは、３６０メッシュ、乳剤厚１５μｍ、配線開口幅６０μｍ、線径１６μｍ、オープニング５５μｍである。
その後、上記テストパターンを２００℃の条件下に３０分間おいて乾燥及び硬化させ、透明導電層上に配線を２０本有する試験サンプルを作製した。
次に、上記配線のすべてに対して直角方向に、１本のテープを貼り、直ちに上記テープを試験サンプルから剥離する剥離試験を実施した。
（評価基準）
剥離試験の結果、配線が透明導電層から全く剥離しなかった場合、これを接着性に優れると評価し、「〇」と表示した。
配線が２０本中１本又は２本剥離した場合、これを接着性が劣ると評価し、「×」と表示した。【００７２】
＜半田付け性＞
シリコン基板の表面に、透明導電層としてＩＴＯ（Ｓｎをドープした酸化インジウム）を製膜した。
次いで、上記のとおり製造した各組成物を、透明導電層上に印刷速度２００ｍｍ／秒でスクリーン印刷で塗布して、幅１．５ｍｍ、長さ５０ｍｍの線形状のテストパターン（バスバー電極）を形成した。このとき使用したスクリーン印刷マスクは、２５０メッシュ、乳剤厚１０μｍ、配線開口幅１．５ｍｍのラインパターンであった。
次に、銅芯にＳｎ／Ｐｂ共晶半田をディップした１．５ｍｍ幅の半田リボン（Ｕｌｂｒｉｃｈ社製）を、上記テストパターンと上記半田リボンとの幅を合わせて、上記テストパターンと長さ５０ｍｍで重なるように上記テストパターンの配線上に設置し、上記テストパターンと上記半田リボンとが重なった部分を２５０℃で加熱し、圧着させることで、上記配線と半田リボンとの半田付けを行った。
（引張試験）
半田付けした試験片を室温まで冷まし、上記半田付けした試験片を用いて、室温条件下において、１８０°引張試験を行い、半田接着強度を測定した。
（評価基準）
半田接着強度が１．０Ｎ／ｍｍ以上の場合、半田付け性に優れると評価し、これを「〇」と表示した。
半田接着強度が１．０Ｎ／ｍｍ未満の場合、半田付け性が悪いと評価し、これを「×」と表示した。
なお、剥離様式（上記引張試験後の試験片における破壊モードを目視で確認した。）について「ＣＦ」は凝集破壊を意味し、「ＡＦ」は界面剥離を意味する。「ＣＦ」が好ましい。【００７３】
＜貯蔵安定性＞
（粘度の測定）
上記のとおり製造された組成物の粘度（初期粘度）、及び、上記のとおり製造された組成物を５℃冷蔵環境下で３０日間置いた後の組成物の粘度（貯蔵後の粘度）を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１７−１：１９９９に準じて、それぞれ測定した。上記測定は、コーンプレート型粘度計（ブルックフィールド社製）を用い、ＣＰ５２スピンドルを用いて回転させ、１ｒｐｍ、室温の条件下において行われた。
（粘度上昇率）
上記のとおり測定された、各組成物の初期粘度及び貯蔵後の粘度から、粘度上昇率（％）＝（貯蔵後の粘度／初期粘度）×１００を算出した。
（評価基準）
粘度上昇率が１５０％未満であった場合、貯蔵安定性に優れると評価して、これを「〇」と表示した。
粘度上昇率が１５０％以上であった場合、貯蔵安定性が悪いと評価して、これを「×」として表示した。【００７４】
【表１】
2018216739.tif 000002
【００７５】
【表２】
2018216739.tif 000003
【００７６】
第１表に示した各成分の詳細は以下のとおりである。
【表３】
2018216739.tif 000004
【００７７】
なお、第１表及び第２表におけるフレーク銀は、本発明における導電粒子のフレーク状粒子Ｅに該当する。
また、球状銀は、本発明における導電粒子の球状粒子Ｆに該当する。
第２表において、「ビスＦ」はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を意味する。「ビスＡ」はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を意味する。「ビフェニル型」はビフェニル型エポキシ樹脂を意味する。【００７８】
（２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩の調製）
酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、２−ヒドロキシイソ酪酸（東京化成工業社製）４５ｇ、および、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇを、ボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。
次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることによって、２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩を調製した。【００７９】
第１表に示す結果から明らかなように、所定のエポキシ樹脂Ｂの代わりにエポキシ樹脂Ｂ−１又はＢ−７（２５℃で固体であるがエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ未満）を含有する比較例１、３は、半田付け性が悪かった。
所定のエポキシ樹脂Ｂの代わりにエポキシ樹脂Ｂ−６（エポキシ当量が５，０００ｇ／ｅｑを超える）を含有する比較例２は、スクリーン印刷性及び半田付け性が悪かった。
［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が所定の範囲を外れる比較例４［（Ａ＋Ｂ）が少なく、Ｃが多い］は、スクリーン印刷性が悪かった。
［（Ａ＋Ｂ）／Ｃ］が所定の範囲を外れる比較例５［（Ａ＋Ｂ）が多く、Ｃが少ない］は、半田付け性が悪かった。
［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が所定の範囲を外れる比較例６［Ａが少なく、（Ｂ＋Ｃ）が多い］は、スクリーン印刷性が悪かった。
［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］が所定の範囲を外れる比較例７［Ａが多く、（Ｂ＋Ｃ）が少ない］は、半田付け性が悪かった。
［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が所定の範囲を外れる比較例８［Ｄが少なく、（Ａ＋Ｂ）が多い］は、接着性及び半田付け性が悪かった。
［Ｄ／（Ａ＋Ｂ）］が所定の範囲を外れる比較例９［Ｄが多く、（Ａ＋Ｂ）が少ない］は、半田付け性が悪かった。
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ及び硬化剤Ｄの総量が、所定の範囲より少ない比較例１０は、接着性及び半田付け性が悪かった。
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ及び硬化剤Ｄの総量が、所定の範囲より多い比較例１１は、低抵抗性、スクリーン印刷性及び半田付け性が悪かった。
カルボン酸金属塩を含有する比較例１２は、貯蔵安定性が悪かった。
所定の熱可塑性樹脂Ｃを含有しない比較例１３は、半田付け性が悪かった。【００８０】
これに対して、本発明の組成物は、半田付け性、スクリーン印刷性、低抵抗性、基材との接着性、及び、貯蔵安定性に優れた。
【国際調査報告】
2018216739.tif 000005
2018216739.tif 000006
2018216739.tif 000007
2018216739.tif 000008