(57)【要約】  複数の記憶媒体２００のそれぞれで、実際の温度環境に沿った状態で試験を行うために、記憶媒体２００の評価試験装置１に、記憶媒体２００の挿抜方向に接続部６１を見た場合における接続部６１の長手方向が上下方向となる向きで配設され、且つ、記憶媒体２００の挿抜方向に接続部６１を見た場合における接続部６１の短手方向に複数が並んで設けられる接続基板６０と、内部で空気が循環すると共に、接続部６１の長手方向に空気が流れる向きで接続基板６０が配設される循環路３３と、循環路３３に配設され、循環路３３を流れる空気の温度を上昇させるヒータ５０と、循環路３３における、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の下流側に配設される吸気ファン４１と、循環路３３における、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の上流側で、且つ、吸気ファン４１の下流側に配設される排気ファン４２と、を備える。
2018207270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体を挿抜自在に接続して前記記憶媒体との間で互いに信号の伝送を行う接続部を有すると共に、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の長手方向が上下方向となる向きで配設され、且つ、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の短手方向に複数が並んで設けられる接続基板と、
内部で空気が循環すると共に、前記接続部の長手方向に空気が流れる向きで前記接続基板が配設される循環路と、
前記循環路に配設され、前記循環路を流れる空気の温度を上昇させるヒータと、
前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の下流側に配設される吸気ファンと、
前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側で、且つ、前記吸気ファンの下流側に配設される排気ファンと、
を備えることを特徴とする記憶媒体の評価試験装置。
【請求項２】
前記接続基板は、前記接続部に挿抜される前記記憶媒体の挿抜方向が水平方向から上向きに１０°以上３０°以下の範囲内となる向きで配設される請求項１に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項３】
前記吸気ファンと前記排気ファンとの動作速度を調節することにより、前記循環路を流れる空気の風速を調節することができる請求項１または２に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項４】
前記循環路には、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側に、複数の前記接続基板に対応する複数の吹付け口が設けられ、
複数の前記吹付け口は、前記循環路を循環する空気を、対応する前記接続基板に対してそれぞれ吹き付ける請求項１〜３のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項５】
前記循環路は環状に形成されると共に、前記循環路の環状の内側部分は前記循環路の内部から隔離された非恒温部になっており、
前記接続基板は、前記循環路を形成する壁部のうち、前記循環路の内部と前記非恒温部とを隔てる前記壁部に取り付けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項６】
前記循環路には、
前記循環路内の空気を前記循環路の外部に放出する排気口と、
前記循環路の外部の空気を前記循環路内に取り入れる吸気口と、
が設けられており、
前記排気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記吸気口の上流側に配設され、
前記吸気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記ヒータの上流側に配設される請求項１〜５のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項７】
前記接続基板には、前記記憶媒体に対して供給する電力を制御する電力制御基板が接続され、
前記電力制御基板には、前記記憶媒体に放電を行わせる放電回路が設けられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＳＤ等の記憶媒体の評価試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器で用いる情報を記憶する記憶媒体は、磁気ディスクを用いたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）や、半導体素子メモリを用いたソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）等、様々な種類があるが、これらの記憶媒体は、組み立てを行った後、試験装置によって動作試験等を行う。【０００３】
例えば、特許文献１に記載された環境試験チャンバでは、ＨＤＤを装着したハードドライブキャリアをキャリアパレットに装着し、試験チャンバに多数設けられるスロットにキャリアパレットを挿入することにより、１つの試験チャンバで複数のＨＤＤの試験を行っている。また、特許文献１に記載された環境試験チャンバでは、任意の温度に調節された空気を、複数のＨＤＤに対して供給することにより、所望の温度環境で試験を行うことを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００３−５０６６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、近年では記憶媒体として、ＳＳＤのような半導体素子メモリを用いるものが増えているが、半導体素子メモリを用いる記憶媒体は、ＨＤＤのような磁性体を用いる記憶媒体と比較して消費電力が大きくなっている。このため、ＳＳＤのような半導体素子メモリを用いる記憶媒体は、動作時の発熱量が大きく、温度が高くなり易くなっているが、記憶媒体の周囲の温度は、記憶媒体の動作に重要な影響を与える要素になっている。従って、記憶媒体の評価試験を行う際には、温度を含めた使用環境を、記憶媒体の実際の使用環境に即した状態にして試験を行った方が高い精度で評価を行うことができ、評価試験として好ましいものになる。【０００６】
しかしながら、複数の記憶媒体を同時に行う試験装置では、１つ１つの記憶媒体を実際の使用環境に即した状態にして試験を行うのは困難なものとなっている。例えば、特許文献１に記載された環境試験チャンバでは、任意の温度に調節された空気を複数のＨＤＤに供給する際に、複数のＨＤＤが並ぶ方向に沿って供給するため、空気の温度を任意の温度に調節したとしても、個々のＨＤＤの位置では温度が変化する可能性がある。このため、複数の記憶媒体の試験を同時に行う試験装置によって評価試験を行う際に、個々の記憶媒体のそれぞれで、実際の温度環境に沿った状態での試験を行うのは、非常に困難なものとなっていた。【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数の記憶媒体のそれぞれで、実際の温度環境に沿った状態で試験を行うことのできる記憶媒体の評価試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る記憶媒体の評価試験装置は、記憶媒体を挿抜自在に接続して前記記憶媒体との間で互いに信号の伝送を行う接続部を有すると共に、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の長手方向が上下方向となる向きで配設され、且つ、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の短手方向に複数が並んで設けられる接続基板と、内部で空気が循環すると共に、前記接続部の長手方向に空気が流れる向きで前記接続基板が配設される循環路と、前記循環路に配設され、前記循環路を流れる空気の温度を上昇させるヒータと、前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の下流側に配設される吸気ファンと、前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側で、且つ、前記吸気ファンの下流側に配設される排気ファンと、を備えることを特徴とする。【０００９】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記接続基板は、前記接続部に挿抜される前記記憶媒体の挿抜方向が水平方向から上向きに１０°以上３０°以下の範囲内となる向きで配設されることが好ましい。【００１０】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記吸気ファンと前記排気ファンとの動作速度を調節することにより、前記循環路を流れる空気の風速を調節することができることが好ましい。【００１１】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記循環路には、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側に、複数の前記接続基板に対応する複数の吹付け口が設けられ、複数の前記吹付け口は、前記循環路を循環する空気を、対応する前記接続基板に対してそれぞれ吹き付けることが好ましい。【００１２】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記循環路は環状に形成されると共に、前記循環路の環状の内側部分は前記循環路の内部から隔離された非恒温部になっており、前記接続基板は、前記循環路を形成する壁部のうち、前記循環路の内部と前記非恒温部とを隔てる前記壁部に取り付けられることが好ましい。【００１３】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記循環路には、前記循環路内の空気を前記循環路の外部に放出する排気口と、前記循環路の外部の空気を前記循環路内に取り入れる吸気口と、が設けられており、前記排気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記吸気口の上流側に配設され、前記吸気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記ヒータの上流側に配設されることが好ましい。【００１４】
また、上記記憶媒体の評価試験装置において、前記接続基板には、前記記憶媒体に対して供給する電力を制御する電力制御基板が接続され、前記電力制御基板には、前記記憶媒体に放電を行わせる放電回路が設けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る記憶媒体の評価試験装置は、複数の記憶媒体のそれぞれで、実際の温度環境に沿った状態で試験を行うことができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施形態に係る評価試験装置の正面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】図３は、図２のＣ−Ｃ矢視図である。
【図４】図４は、図１に示す評価試験装置の斜視図である。
【図５】図５は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図６は、図５のＥ部詳細図である。
【図７】図７は、図５のＦ部詳細図である。
【図８】図８は、図４に示すメイン開閉扉を開いた状態を示す説明図である。
【図９】図９は、図６に示す恒温槽の断面斜視図である。
【図１０】図１０は、図６のＧ−Ｇ断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示す試験室の斜視図である。
【図１２】図１２は、図１に示す操作パネルの詳細図である。
【図１３】図１３は、図７に示す試験制御基板の平面模式図である。
【図１４】図１４は、図１に示す評価試験装置の全体構成を示すブロック図である。
【図１５】図１５は、記憶媒体の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本開示に係る記憶媒体の評価試験装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能、且つ、容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００１８】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る評価試験装置１の正面図である。図２は、図１のＡ−Ａ矢視図である。図３は、図２のＣ−Ｃ矢視図である。図４は、図１に示す評価試験装置１の斜視図である。以下の説明では、評価試験装置１を任意の設置場所に設置して通常の使用形態で使用する際における上下方向を評価試験装置１の上下方向として説明し、通常の使用形態で使用する際における水平方向を評価試験装置１の水平方向として説明する。また、評価試験装置１の使用者が評価試験装置１に対して操作をする際に対向する側を評価試験装置１の正面とし、その反対側を評価試験装置１の背面として説明する。また、評価試験装置１を正面側、または背面側から見た場合における左右方向を、評価試験装置１の幅方向として説明する。また、水平方向における評価試験装置１の幅方向に直交する方向を、評価試験装置１の前後方向として説明する。つまり、評価試験装置１の前後方向は、正面側から背面側に向かう方向、或いは背面側から正面側に向かう方向になっている。
【００１９】
実施形態に係る評価試験装置１は、長手方向が上下方向となる略直方体の形状で形成されており、正面にはメイン開閉扉３と、操作部２０と、メンテナンス扉５とが設けられている。このうち、メイン開閉扉３は、評価試験装置１の正面における、上下方向の上半側に位置しており、評価試験装置１によって記憶媒体２００（図１６参照）の試験を行う際に、評価試験装置１内に対して記憶媒体２００を出し入れする際に開閉する開閉部になっている。メイン開閉扉３には、メイン開閉扉３を開けることなく評価試験装置１内を視認するための確認窓４が設けられている。評価試験装置１は、評価試験装置１の表面の大部分を構成する筐体２が、金属材料等の不透明の材料からなるのに対し、確認窓４は、透明のガラスや透明の樹脂材料等の透明の材料によって構成されている。
【００２０】
また、メンテナンス扉５は、評価試験装置１の正面における、上下方向の下半側に位置しており、評価試験装置１内の機器類の調整やメンテナンス等の作業を行う際に開閉する開閉部になっている。また、操作部２０は、評価試験装置１の正面における、上下方向の中央付近に位置しており、上下方向におけるメイン開閉扉３とメンテナンス扉５との間に配設されている。操作部２０は、評価試験装置１での試験時に評価試験装置１に対して入力操作をしたり、試験の状態を確認したりすることのできる操作パネル２１を有しており、操作パネル２１が評価試験装置１の表面に位置する向きで配設されている。
【００２１】
また、メンテナンス扉５は、評価試験装置１の背面側にも配設されている。背面側のメンテナンス扉５は、正面側のメンテナンス扉５とは異なり、評価試験装置１の背面におけるほぼ全面に設けられている。
【００２２】
また、評価試験装置１の側面や背面には、装置内と装置外との通気を行う通気口８が設けられており、評価試験装置１の背面には、装置内の空気を装置外に排出することにより排熱を行う排熱ファン９が設けられている。さらに、評価試験装置１の下部には、評価試験装置１を移動させる際における容易性を確保するキャスター６が取り付けられている。
【００２３】
図５は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図６は、図５のＥ部詳細図である。図７は、図５のＦ部詳細図である。評価試験装置１の内部は、記憶媒体２００の試験を行う際に記憶媒体２００を配置する試験ユニット室１１と、評価試験装置１の各部の制御を行う機器が配設される制御ユニット室１２と、評価試験装置１を作動させるための電力に関わる機器が配設される電源ユニット室１３と、に区分けされている。試験ユニット室１１は、評価試験装置１の上下方向における上半側に位置しており、内部に恒温槽３０が配設されている。メイン開閉扉３は、上下方向における配設範囲が、試験ユニット室１１の上下方向における少なくとも一部の範囲と重なっている。
【００２４】
制御ユニット室１２は、試験ユニット室１１の下方に位置し、評価試験を行う際に記憶媒体２００との間で信号のやり取りを行う試験制御基板７０や、評価試験時に記憶媒体２００に供給する電力の制御を行う電力制御基板８０等が配設されている。電源ユニット室１３は、商用電源から供給される電力を評価試験装置１で使用する電力に変換するスイッチング電源９１や、異常な過電流が流れたときに電力の供給を遮断するブレーカーボックス９３等を備える電源ユニット９０が配設されている。電源ユニット室１３は、制御ユニット室１２の下方に位置している。正面側のメンテナンス扉５は、上下方向における配設範囲が、制御ユニット室１２及び電源ユニット室１３の上下方向における少なくとも一部の範囲と重なっている。
【００２５】
また、操作部２０は、操作部２０の上端付近に位置して評価試験装置１の幅方向に延びる回動軸を中心として回動自在に設けられている。操作部２０に設けられる操作パネル２１は、操作部２０が回動することにより、水平方向を向く状態と、水平方向より斜め上方を向く状態との間で向きが変化する。
【００２６】
図８は、図４に示すメイン開閉扉３を開いた状態を示す説明図である。メイン開閉扉３は、メイン開閉扉３を閉じた状態における上端側に位置して試験ユニット室１１の幅方向に延びる回動軸を中心として、回動自在に設けられている。メイン開閉扉３は、上下方向における位置が試験ユニット室１１と重なっているため、メイン開閉扉３を開閉することにより、試験ユニット室１１を開閉することが可能になっている。具体的には、メイン開閉扉３は、試験ユニット室１１に配設される恒温槽３０が有する試験室３１を開閉することが可能になっており、上方に向けて開いた際には、試験室３１を開放し、下方に向けて閉じた際には、試験室３１を閉じることが可能になっている。試験室３１は、恒温槽３０の一部を構成し、記憶媒体２００の評価試験時に記憶媒体２００を配置する部位になっている。このように試験室３１を開閉可能に設けられるメイン開閉扉３には、上方に向けて開いた際に、メイン開閉扉３が自重で閉じないように開いたメイン開閉扉３を下方側から支持する支持ダンパ７が接続されている。
【００２７】
また、評価試験装置１には、メイン開閉扉３のロック機構１５が備えられている。ロック機構１５は、閉じた状態におけるメイン開閉扉３の下端部に位置する凹部１６と、メイン開閉扉３を閉じた状態において凹部１６に対向する位置に配設される突出部１７とを有している。突出部１７は、上下方向に移動可能なピン状の形状で形成されており、ロック機構１５は、メイン開閉扉３が閉じている状態において突出部１７が上昇して凹部１６内に入り込むことにより、メイン開閉扉３の回動を規制し、メイン開閉扉３を閉じた状態に維持することが可能になっている。また、ロック機構１５は、突出部１７が下降した際には、突出部１７は凹部１６内に入り込まないため、メイン開閉扉３を自在に開閉させることが可能になる。
【００２８】
図９は、図６に示す恒温槽３０の断面斜視図である。なお、図９は、試験室３１に記憶媒体２００が配設された状態を示している。恒温槽３０は、内部で空気が循環する循環路３３を有している。循環路３３は、評価試験装置１の幅方向に恒温槽３０を見たときに略環状の形状で形成されている。具体的には、循環路３３は、評価試験装置１の幅方向に見た場合において、外周側が縦長の略八角形の形状で形成され、内周側が縦長の略長方形の形状で形成されている。恒温槽３０は、循環路３３の長手方向、即ち、循環路３３の外周側の八角形や内周の長方形の長手方向が、評価試験装置１の上下方向に対して傾斜する向きで配設されている。具体的には、恒温槽３０は、循環路３３の上端側が下端側よりも評価試験装置１の背面側に位置する方向に、循環路３３の長手方向が、上下方向に対して約１５°の角度で傾斜して配設されている。
【００２９】
試験室３１は、環状形成される循環路３３における、評価試験装置１の正面側に位置する領域が、試験室３１として設けられている。試験室３１における正面側は開口部３２になっており、メイン開閉扉３は、開閉することにより開口部３２を開閉することが可能になっている。また、環状形成される循環路３３の環状の内側部分は、循環路３３の内部から隔離された非恒温部３７になっている。即ち、非恒温部３７は、恒温槽３０を評価試験装置１の幅方向に見た場合に、循環路３３の内側で略長方形の形状で形成される領域になっている。
【００３０】
なお、以下の説明では、便宜上、循環路３３における、略長方形の形状で形成される非恒温部３７の上端側の短辺に面する領域は上端部３４として説明し、非恒温部３７の下端側の短辺に面する領域は下端部３５として説明し、試験室３１が位置する側の反対側の長辺に面する領域は背面部３６として説明する。
【００３１】
循環路３３の一部を構成する試験室３１には、評価試験装置１によって評価試験を行う記憶媒体２００が接続される接続基板６０が配設されている。接続基板６０は、評価試験装置１の前後方向において、試験室３１における開口部３２が位置する側の反対側に配設されている。つまり、接続基板６０は、循環路３３を形成する壁部３８のうち、循環路３３の内部と非恒温部３７とを隔てる壁部３８に取り付けられている。
【００３２】
循環路３３には、吸気ファン４１と、排気ファン４２と、ヒータ５０と、温度センサ５１とが配設されており、循環路３３内の空気は、吸気ファン４１と排気ファン４２とにより、循環路３３内で循環することが可能になっている。循環の方向は、循環路３３における試験室３１から上端部３４に向かい、上端部３４から背面部３６に向かい、背面部３６から下端部３５に向かい、下端部３５から試験室３１に向かう方向になっている。換言すると、循環路３３内を流れる空気の循環の方向は、循環路３３における試験室３１では下方から上方に流れ、上端部３４では正面側から背面側に流れ、背面部３６では上方から下方に流れ、下端部３５では背面側から正面側に流れる方向になっている。
【００３３】
循環路３３内に配設される部材のうち、ヒータ５０は、循環路３３の背面部３６に配設されており、循環路３３を流れる空気の温度を上昇させることが可能になっている。また、温度センサ５１は、循環路３３の下端部３５に配設されており、循環路３３を流れる空気の温度を検知することが可能になっている。即ち、温度センサ５１は、循環路３３を循環する空気の流れ方向における、試験室３１の直前の上流側で空気の温度を検知することが可能になっている。
【００３４】
また、吸気ファン４１は、循環路３３における、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の下流側に配設されており、具体的には、循環路３３の上端部３４に配設されている。これにより、吸気ファン４１は、循環路３３における試験室３１側の空気を吸引し、吸引した空気を背面部３６側に排出することができる。また、排気ファン４２は、循環路３３における、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の上流側で、且つ、吸気ファン４１の下流側に配設されている。具体的には、排気ファン４２は、循環路３３の下端部３５における温度センサ５１の上流側に配設されている。これにより、排気ファン４２は、循環路３３における背面部３６側の空気を吸引し、吸引した空気を試験室３１側に排出することができる。
【００３５】
また、循環路３３には、循環路３３内の空気を循環路３３の外部に放出する排気口４３と、循環路３３の外部の空気を循環路３３内に取り入れる吸気口４４と、が設けられている。このうち、排気口４３は、循環路３３の上端部３４と背面部３６との間の領域における、循環路３３の外周を形成する壁部３８に形成されており、上端部３４を流れる空気の延長線上に形成されている。このため、排気口４３は、上端部３４を流れた空気を循環路３３の外に排出し易くなっている。また、吸気口４４は、循環路３３の背面部３６における、循環路３３の外周を形成する壁部３８に形成されている。つまり、排気口４３は、循環路３３を流れる空気の流れ方向における、吸気口４４の上流側に配設されている。また、吸気口４４は、循環路３３を流れる空気の流れ方向における、ヒータ５０の上流側に配設されている。
【００３６】
また、排気口４３と吸気口４４とには、これらを開閉する排気口開閉扉４５と吸気口開閉扉４６が設けられている。つまり、排気口４３には、排気口４３を開閉する排気口開閉扉４５が設けられ、吸気口４４には、吸気口４４を開閉する吸気口開閉扉４６が設けられている。このうち、吸気口開閉扉４６は、吸気口４４を開いた際に、循環路３３を流れる空気の流れ方向における上流側から下流側に向かうに従って、循環路３３から離れた位置から循環路３３に近付く方向に傾斜した状態になる。このため、吸気口開閉扉４６を開いた際には、循環路３３を流れる空気に引きずられて、循環路３３の外の空気が吸気口４４から循環路３３内に入り込み易くなっている。
【００３７】
図１０は、図６のＧ−Ｇ断面図である。図１１は、図９に示す試験室３１の斜視図である。試験室３１に配設される接続基板６０は、評価試験装置１の幅方向に複数が並んで配設されており、本実施形態では、接続基板６０は、１０枚が幅方向に並んで配設されている。各接続基板６０は、記憶媒体２００を挿抜自在に接続して記憶媒体２００との間で互いに信号の伝送を行うスロット状の接続部６１を有している。つまり、接続部６１は、記憶媒体２００の挿抜方向に見た場合に、一方向の長さが長く、この方向と直交する方向の幅が狭い矩形の孔状の形状で形成されている。
【００３８】
ここで、本実施形態に係る評価試験装置１によって評価試験を行う記憶媒体２００は、Ｉ／Ｏ（ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）シリアルインターフェースの一種である、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓによって入出力が行われる記憶媒体２００になっている。このため、接続基板６０の接続部６１も、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓに準じたスロット状の接続部になっている。
【００３９】
試験室３１に配置される記憶媒体２００は、接続基板６０の接続部６１に挿し込まれて接続部６１に接続されることにより、配置することが可能になっている。接続部６１に対して挿抜される記憶媒体２００の挿抜方向は、概ね評価試験装置１の前後方向になっている。即ち、接続部６１に対して記憶媒体２００を差し込む方向は、概ね試験室３１の開口部３２側から、接続部６１に対して記憶媒体２００を近付ける方向、即ち、評価試験装置１の正面方向から背面方向に記憶媒体２００を移動させる方向になっている。また、接続部６１にから記憶媒体２００を抜く方向は、概ね記憶媒体２００を接続部６１から試験室３１の開口部３２側に移動させる方向、即ち、評価試験装置１の背面方向から正面方向に記憶媒体２００を移動させる方向になっている。
【００４０】
接続部６１に対する記憶媒体２００の挿抜方向が、これらの向きになる接続基板６０は、記憶媒体２００の挿抜方向に接続部６１を見た場合における接続部６１の長手方向が上下方向となる向きで配設されている。試験室３１を形成する壁部３８には、接続基板６０を保持する接続基板保持部３９が設けられており、接続基板６０は、接続基板６０の配設状態における上端側と下端側とが、それぞれ接続基板保持部３９に取り付けられることにより、試験室３１に配設されている。また、試験室３１に配設される複数の接続基板６０は、記憶媒体２００の挿抜方向に接続部６１を見た場合における接続部６１の短手方向に並んで配設されている。
【００４１】
各接続基板６０は、接続部６１の長手方向が上下方向となる向きで、少なくとも接続部６１が試験室３１に配設されるが、循環路３３の一部である試験室３１は、循環路３３を流れる空気の流れ方向が上下方向になっている。このため、接続基板６０は、接続部６１の長手方向に空気が流れる向きで、循環路３３に配設されている。
【００４２】
また、接続基板６０は、記憶媒体２００の挿抜方向が水平方向から傾斜する向きで配設されている。具体的には、接続基板６０は、接続部６１に挿抜される記憶媒体２００の挿抜方向が、水平方向から上向きに１０°以上３０°以下の範囲内となる向きで配設されている。即ち、接続基板６０は、接続部６１に記憶媒体２００を差し込む際には、記憶媒体２００を評価試験装置１の正面方向から背面方向に移動させつつ上方から下方に移動させ、接続部６１から記憶媒体２００を抜く際には、記憶媒体２００を評価試験装置１の背面方向から正面方向に移動させつつ下方から上方に移動させる方向に、水平方向に対して１０°以上３０°以下の範囲内で傾斜して配設されている。本実施形態では、接続基板６０は、接続部６１に挿抜される記憶媒体２００の挿抜方向が、水平方向から上向きに１５°の角度になるように配設されている。
【００４３】
また、循環路３３には、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の上流側に、循環路３３を循環する空気を接続基板６０に対して吹き付ける吹付け口５５が設けられている。吹付け口５５は、複数の接続基板６０に対応して複数が設けられており、複数の吹付け口５５は、循環路３３を循環する空気を、対応する接続基板６０に対してそれぞれ吹き付けることが可能になっている。
【００４４】
具体的には、循環路３３における接続基板６０の上流側の位置、即ち、試験室３１における接続基板６０が配設される位置よりも下端部３５寄りの位置には、複数の吹付け口板部材５６が配設されている。吹付け口板部材５６は、試験室３１における接続基板６０が配設される位置よりも下端部３５寄りの位置で、非恒温部３７側から試験室３１側に向けて配設される板状の部材になっており、板の厚さ方向が、複数の接続基板６０が並ぶ方向になる向きで配設されている。
【００４５】
これらのように形成される吹付け口板部材５６は、複数の接続基板６０が並ぶ方向における位置、即ち、評価試験装置１の幅方向における位置は、隣り合う接続基板６０同士の位置になっている。また、複数の接続基板６０のうち、最も外側に位置する両端の接続基板６０の外側にも、吹付け口板部材５６はそれぞれ配設されている。評価試験装置１の幅方向に並んで配設される複数の吹付け口板部材５６の、隣り合う吹付け口板部材５６同士の間の部分が、吹付け口５５として形成されている。
【００４６】
つまり、各吹付け口板部材５６は、評価試験装置１の幅方向における位置が、接続基板６０の両側に位置するため、互いに隣り同士となる吹付け口板部材５６同士の間の部分の、評価試験装置１の幅方向における位置は、接続基板６０の位置と同じ位置になる。このため、互いに隣り同士となる吹付け口板部材５６同士の間の部分である吹付け口５５は、評価試験装置１の幅方向における位置が、接続基板６０の位置と同じ位置になっている。これにより、複数の吹付け口５５は、複数の接続基板６０に対応して配設されている。循環路３３を流れる空気が下端部３５側から接続基板６０に向けて流れる際には、吹付け口５５を通って試験室３１内に位置する接続基板６０に向かって流れるため、換言すると、各吹付け口５５は、循環路３３を循環する空気を、対応する接続基板６０に対してそれぞれ吹き付けることが可能になっている。
【００４７】
また、試験室３１の下端付近で吹付け口板部材５６よりも開口部３１寄りの位置には、接続基板６０に挿し込まれた記憶媒体２００を保持する記憶媒体保持ステー１２０が配設されている。記憶媒体保持ステー１２０は、評価試験装置１の幅方向に延びて配設されると共に、評価試験装置１の幅方向に延びる回動軸を中心として回動自在に設けられている。記憶媒体保持ステー１２０の両端には、記憶媒体保持ステー１２０の回動を規制するステーロック部材１２１が配設されており、記憶媒体保持ステー１２０が記憶媒体２００を保持する状態でステーロック部材１２１によって記憶媒体保持ステー１２０の回動を規制することにより、記憶媒体２００を保持することが可能になっている。
【００４８】
また、試験室３１には、複数の補助ケーブル１１０が配設されている。補助ケーブル１１０は、複数の接続基板６０に対応して設けられており、即ち、本実施形態では、補助ケーブル１１０は１０本が設けられている。補助ケーブル１１０は、試験室３１を形成する壁部３８を貫通して試験室３１側と非恒温部３７側とに亘って延びて配設されている。補助ケーブル１１０における試験室３１側に配設される部分は、評価試験装置１の幅方向における位置が、それぞれ対応する接続基板６０の位置と同じ位置に配設されており、接続基板６０の上方における接続基板６０の近傍から、上方に向かって配設されている。試験室３１の壁部３８には、接続基板保持部３９の上方に補助ケーブル１１０を保持する補助ケーブル保持部１１２が設けられており、補助ケーブル１１０は、補助ケーブル１１０の端部に設けられる補助ケーブル端子１１１の近傍が、補助ケーブル保持部１１２に着脱自在に保持されている。
【００４９】
また、吸気ファン４１と排気ファン４２とは、図１０に示すように、本実施形態では、それぞれ３つずつが評価試験装置１の幅方向に並んで配設されている。これにより、吸気ファン４１と排気ファン４２は、評価試験装置１の幅方向における循環路３３の幅方向における全ての領域に亘って、吸気したり排気したりすることが可能になっている。
【００５０】
図１２は、図１に示す操作パネル２１の詳細図である。操作部２０が有する操作パネル２１には、タッチパネル２２と、インジケータ２３と、外部機器接続部２４と、スイッチ２５と、補助ケーブル接続端子２６とが設けられている。タッチパネル２２は、評価試験装置１で評価試験を行う際における各種情報を表示する表示部として設けられると共に、評価試験装置１の使用者が、タッチパネル２２に表示される情報に基づいてタッチパネル２２に触れることにより入力操作を行う入力部としても設けられている。また、インジケータ２３は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等の光源からなり、点灯したり消灯したりすることにより、評価試験装置１での評価試験時に所定の情報を表示する。
【００５１】
また、外部機器接続部２４は、パーソナルコンピュータ（図示省略）等の、評価試験装置１との間で情報をやり取りすることのできる外部機器との接続部になっている。また、スイッチ２５は、評価試験装置１に対して所定の動作を行わせる際に押下をする入力手段になっている。また、補助ケーブル接続端子２６は、試験室３１に配設される補助ケーブル１１０における、試験室３１内に位置する補助ケーブル端子１１１の反対側の端子に接続されており、評価試験装置１の外部から任意の機器を補助ケーブル１１０に接続するための接続端子になっている。
【００５２】
図１３は、図７に示す試験制御基板７０の平面模式図である。試験制御基板７０は、各種処理を実行するコントローラとして機能するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）と、各種情報を記憶するメモリとして機能するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）などを有する基板になっている。試験制御基板７０の各機能の全部または一部は、ＲＯＭに保持されるアプリケーションプログラムをＲＡＭにロードしてＣＰＵで実行することによって、ＲＡＭやＲＯＭにおけるデータの読み出し及び書き込みを行うことで実現される。
【００５３】
この試験制御基板７０は、記憶媒体２００が接続される接続基板６０を介して記憶媒体２００との間で信号のやり取りを行うことにより、記憶媒体２００の評価試験を行うことが可能になっている。つまり、試験制御基板７０は、ＲＡＭやＲＯＭに、記憶媒体２００の評価試験を行うためのプログラムと、評価試験を行う際に使用する各種データが保存されており、プログラムに沿って記憶媒体２００との間で信号のやり取りを行いつつ各種データの読み書きを行うことにより、記憶媒体２００の評価試験を行うことが可能になっている。
【００５４】
試験制御基板７０は、このように記憶媒体２００の評価試験時に記憶媒体２００との間で信号のやり取りを行うための基板接続部７１を有している。本実施形態に係る評価試験装置１は、記憶媒体２００が接続される接続基板６０を１０枚有しているため、基板接続部７１も１０個が設けられている。試験制御基板７０の基板接続部７１は、接続基板６０の接続部６１と同様に、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓに準じたスロット状の接続部になっており、試験制御基板７０が有する１０個の基板接続部７１は、スロットの短手方向に並んで配設されている。
【００５５】
図１４は、図１に示す評価試験装置１の全体構成を示すブロック図である。評価試験装置１は、評価試験が行われる記憶媒体２００が配置される恒温槽３０の他に、操作部２０と、試験制御基板７０と、電力制御基板８０と、スイッチング電源９１と、ＡＴＸ電源９２と、起動ドライブ９５と、恒温槽制御基板１００と、ファン制御基板１０１とを有している。
【００５６】
試験制御基板７０は、恒温槽３０とは異なる位置に配設されることにより、循環路３３の外部に配設され、循環路３３内の接続基板６０に対して、試験基板側接続基板６５とケーブル６６とを介して接続されている。接続基板６０と試験制御基板７０との接続に用いるケーブル６６は、一端が接続基板６０に接続され、他端が試験基板側接続基板６５に接続されている。試験基板側接続基板６５は、試験制御基板７０の基板接続部７１に接続することができる基板になっている。試験制御基板７０は、基板接続部７１に試験基板側接続基板６５を接続することにより、試験基板側接続基板６５とケーブル６６とを介して、接続基板６０との間で信号を伝送することが可能になっている。
【００５７】
接続基板６０は１０枚が設けられているため、試験制御基板７０に接続される試験基板側接続基板６５も１０枚が設けられ、両端が接続基板６０と試験基板側接続基板６５とに接続されるケーブル６６も１０本が設けられている。この１０本のケーブル６６は、全て同じ長さで形成されている。接続基板６０が恒温槽３０に配設される際には、ケーブル６６は、恒温槽３０の非恒温部３７から引き出される。
【００５８】
スイッチング電源９１は、商用電源から供給される電力を、評価試験装置１で使用する直流の電力に変換することが可能になっている。ＡＴＸ電源９２は、スイッチング電源９１で変換した電力を、さらに試験制御基板７０で使用することのできる電力に変換して試験制御基板７０に供給することが可能になっている。起動ドライブ９５は、試験制御基板７０の起動用のドライブになっている。
【００５９】
電力制御基板８０は、接続基板６０に接続されており、記憶媒体２００の評価試験時に、記憶媒体２００に対して供給する電力を制御することが可能になっている。この電力制御基板８０には、記憶媒体２００に放電を行わせる放電回路８１が設けられている。放電回路８１は、定電流放電回路からなり、記憶媒体２００が有するキャパシタに蓄電された電荷を一定の電流で抜くことにより、短時間で放電することが可能になっている。この電力制御基板８０は、１枚の電力制御基板８０が２枚の接続基板６０に接続されている。接続基板６０は１０枚が設けられているため、電力制御基板８０は５枚が設けられている。
【００６０】
恒温槽制御基板１００は、恒温槽３０の温度を制御する基板になっている。具体的には、恒温槽制御基板１００には、ヒータ５０と、温度センサ５１と、排気口開閉扉４５を開閉する排気口モータ４７と、吸気口開閉扉４６を開閉する吸気口モータ４８とが接続されており、温度センサ５１で検知した温度に基づいて、ヒータ５０や排気口モータ４７、吸気口モータ４８を制御することにより、恒温槽３０の温度を制御することが可能になっている。また、恒温槽制御基板１００には、ロック機構１５が有する突出部１７のソレノイド１８が接続されており、温度センサ５１で検知した温度に基づいてソレノイド１８を作動させることにより、ロック機構１５を作動させることが可能になっている。
【００６１】
また、恒温槽制御基板１００には、操作部２０とファン制御基板１０１とが接続されており、操作部２０によって入力された風速に基づき、ファン制御基板１０１を介して吸気ファン４１と排気ファン４２とを制御することが可能になっている。ファン制御基板１０１には、吸気ファン４１と排気ファン４２とが接続されており、吸気ファン４１と排気ファン４２との動作速度を調節することにより、循環路３３を流れる空気の風速を調節することが可能になっている。
【００６２】
図１５は、記憶媒体２００の一例を示す斜視図である。本実施形態に係る評価試験装置１によって評価試験を行う記憶媒体２００は、いわゆるＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅ）であり、半導体素子メモリを用いた記憶装置になっている。記憶媒体２００としては、例えば、図１６に示すようなカード型のＳＳＤが用いられる。記憶媒体２００は、評価試験装置１の接続基板６０が有する接続部６１に挿し込まれる板状の接続部２０１を有している。記憶媒体２００は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓによって接続基板６０との間で入出力を行うことが可能になっている。
【００６３】
記憶媒体２００は、挿抜方向における幅よりも、挿抜方向と接続部２０１の厚さ方向との双方に直交する方向の長さが長くなって形成されている。即ち、記憶媒体２００は、挿抜方向の幅よりも、接続基板６０の接続部６１の長手方向における記憶媒体２００の長さの方が長くなって形成されている。このため、記憶媒体２００が接続基板６０の接続部６１に接続されて循環路３３内に配置された際には、循環路３３内で記憶媒体２００を流れる空気は、記憶媒体２００の長手方向に流れる。また、記憶媒体２００の長手方向における一端側には、パーソナルコンピュータ等の機器類に装着する際に、機器類に固定するためのブラケット２０２が設けられている。
【００６４】
本実施形態に係る評価試験装置１は、以上のような構成からなり、以下、その作用について説明する。評価試験装置１を用いて記憶媒体２００の評価試験を行う際には、メイン開閉扉３を開けて、試験室３１に配設される接続基板６０の接続部６１に、記憶媒体２００の接続部２０１を差し込んで接続する。その際に、記憶媒体保持ステー１２０とステーロック部材１２１とによって記憶媒体２００のブラケット２０２を保持することにより、記憶媒体２００を安定した状態で保持すると共に記憶媒体２００が不用意に抜けることを防ぐ。詳しくは、接続基板６０の接続部６１に記憶媒体２００の接続部２０１を挿し込む際には、記憶媒体２００は、ブラケット２０２が下側に位置する向きで挿し込む。接続部６１に記憶媒体２００を挿し込んだら、接続部６１から抜ける方向の記憶媒体２００の移動を規制することができる状態に記憶媒体保持ステー１２０を回動させ、その状態でステーロック部材１２１によって記憶媒体保持ステー１２０の回動を規制する。これにより、記憶媒体２００の抜けを防ぐ。なお、記憶媒体２００を接続部６１から抜く際には、ステーロック部材１２１を操作し、記憶媒体保持ステー１２０の回動の規制を解除してから引き抜く。接続基板６０は、１０枚が設けられているため、記憶媒体２００は、１枚から１０枚の範囲内で、必要な枚数を適宜接続基板６０の接続部６１に挿し込み、試験室３１内に配置することができる。
【００６５】
試験室３１に記憶媒体２００を配置したら、メイン開閉扉３を閉じ、評価試験を開始する。評価試験を行う際には、評価試験装置１の使用者が、操作パネル２１のタッチパネル２２を視認しつつ操作パネル２１に対して入力操作を行うことにより、適宜試験を行う。評価試験では、試験用の信号を試験制御基板７０から記憶媒体２００に対して伝送することにより行う。
【００６６】
試験制御基板７０から記憶媒体２００に信号を伝送する際には、試験制御基板７０の基板接続部７１に挿し込まれた試験基板側接続基板６５からケーブル６６に伝送され、ケーブル６６から接続基板６０に伝送される。接続基板６０は、ケーブル６６から伝送された信号を、接続部６１から記憶媒体２００に伝送する。これにより、試験制御基板７０から出力された信号は、記憶媒体２００に伝送される。
【００６７】
また、記憶媒体２００の評価試験時は、記憶媒体２００を稼働させるための電力が、接続基板６０に接続される電力制御基板８０から供給される。電力制御基板８０は、記憶媒体２００を稼働させるための電力を、接続基板６０を介して記憶媒体２００に供給すると共に、試験制御基板７０からの信号に基づいて、記憶媒体２００に供給する電力を変化させる。これにより、記憶媒体２００の稼働時における電力に関わる試験も行う。
【００６８】
評価試験の一例を説明すると、評価試験では、記憶媒体２００の稼働時における電圧を変化に対する許容量についての試験である電圧マージン試験や、所定の読み書きを行って一定の負荷が記憶媒体２００にかかり続ける状況で、一定時間記憶媒体２００を連続稼働させても安定して稼働し続けることができるかの試験であるロングラン試験、記憶媒体２００の出荷前に、実際の使用環境や使用方法と同じように稼働させて性能や機能が仕様通りに発揮されるか等を確認するための試験であるエージング試験、記憶媒体２００に対して意図的にエラー通信を行った際に、適切にリカバリを行うことができるかの試験であるエラーインジェクションテスト、記憶媒体２００が１秒間にどれくらいのデータの送受信を行うことができるかの試験であるパフォーマンス測定等が行われる。
【００６９】
これらの評価試験は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）ケーブルによって試験制御基板７０にパーソナルコンピュータを接続することにより、任意の試験を行うことができる。また、操作パネル２１のタッチパネル２２及び試験制御基板７０に接続されたパーソナルコンピュータは、試験中の評価試験装置１や記憶媒体２００の状態の情報を、適宜切り替えて表示することができる。このため、評価試験中は、評価試験装置１や記憶媒体２００の必要な情報を確認しながら試験を行うことができる。例えば、タッチパネル２２には、評価試験装置１の温度や記憶媒体２００への電圧出力のＯＮ／ＯＦＦの状態を表示することができる。また、パーソナルコンピュータには、記憶媒体２００の稼働中における電圧や消費電流、個々の記憶媒体２００の温度を表示することができる。また、評価試験時の各種データは、パーソナルコンピュータに記憶することができ、後から取り出すことができる。
【００７０】
また、記憶媒体２００の稼働時には熱を発するため、評価試験時には、吸気ファン４１と排気ファン４２とによって循環路３３内の空気を循環させつつ、ヒータ５０によって循環路３３内の空気を加熱したり、排気口開閉扉４５や吸気口開閉扉４６を開閉させたりしながら行う。ヒータ５０での加熱や、排気口開閉扉４５及び吸気口開閉扉４６の開閉制御は、恒温槽制御基板１００によって行う。
【００７１】
詳しくは、恒温槽制御基板１００は、循環路３３内に配設される温度センサ５１での検出結果を取得することによって循環路３３内の温度を取得し、取得した温度と、目標とする温度を比較することにより、ヒータ５０を加熱させたり、排気口モータ４７や吸気口モータ４８を作動させたりする。
【００７２】
例えば、温度センサ５１で検知した循環路３３内の温度が、目標とする温度よりも低い場合には、排気口モータ４７及び吸気口モータ４８によって排気口開閉扉４５及び吸気口開閉扉４６を閉じつつ、ヒータ５０を加熱させる。これにより、循環路３３を密閉した状態で、循環路３３内の空気を加熱する。循環路３３内の空気は、吸気ファン４１と排気ファン４２とによって循環しているため、ヒータ５０を加熱させてヒータ５０の周囲の空気を加熱することにより、循環路３３内を流れる空気全体が加熱され、循環路３３内全体の空気の温度が上昇する。
【００７３】
反対に、温度センサ５１で検知した循環路３３内の温度が、目標とする温度よりも高い場合には、ヒータ５０の加熱の度合いを低減させたり、ヒータ５０の加熱を停止したりする。これにより、循環路３３内の温度を低くする。ヒータ５０の加熱を停止しても、循環路３３内の温度が目標とする温度よりも高い場合には、排気口モータ４７を作動させて排気口開閉扉４５を開くことにより、温度が高くなった循環路３３内の空気を排気口４３から排出したり、吸気口モータ４８を作動させて吸気口開閉扉４６を開くことにより、循環路３３内よりも温度が低い、循環路３３の外の空気を吸気口４４から循環路３３内に取り入れたりする。これにより、循環路３３内の空気の温度は低下し、目標とする温度に近付けることができる。
【００７４】
なお、温度センサ５１で検知した循環路３３内の温度が、目標とする温度よりも高い場合に、吸気口開閉扉４６を開いた際には、循環路３３の外の空気が吸気口４４から循環路３３内に入り込むことにより、循環路３３内の空気の温度が低下するが、吸気口４４は、循環路３３を流れる空気の流れ方向におけるヒータ５０の上流側に配設されている。このため、温度センサ５１には、吸気口４４から入り込んだ空気が直接流れずに、吸気口４４から入り込んだ空気と循環路３３内の空気とが混ざり込んだ状態になってから流れるため、温度センサ５１は、吸気口開閉扉４６を開いた場合でも、循環路３３内の空気を適切に検知することができる。
【００７５】
また、温度センサ５１で検知した温度が、所定の閾値よりも高くなると、恒温槽制御基板１００は、ロック機構１５のソレノイド１８を作動させ、突出部１７を凹部１６に入り込ませる。これにより、メイン開閉扉３はロックされ、試験室３１が高温の状態ではメイン開閉扉３を開けることができないようになる。メイン開閉扉３をロックしたロック機構１５は、温度センサ５１で検知する温度が低くなったら、手動にてロックを解除することができる。
【００７６】
また、循環路３３を流れる空気の流れ方向の接続基板６０の上流側には、複数の接続基板６０に対応する複数の吹付け口５５が設けられ、循環路３３を流れる空気は、各接続基板６０に対応する吹付け口５５から接続基板６０に対して空気が吹き付けられる。このため、各接続基板６０の接続部６１に接続された記憶媒体２００に対しても、それぞれ対応する吹付け口５５から空気が吹き付けられるため、循環路３３の試験室３１を流れる空気は、流れが偏ることなく、試験室３１に配置される複数の記憶媒体２００に対して均等に流れる。これにより、循環路３３内の温度を任意の温度に変化させる場合には、試験室３１に配置される複数の記憶媒体２００の周囲の温度を、均等に変化させることができる。
【００７７】
さらに、接続基板６０は、接続部６１の長手方向に空気が流れる向きで配設されているため、試験室３１を流れる空気の流れ方向は、接続部６１に接続された記憶媒体２００に対しても、記憶媒体２００の長手方向に沿って流れる。ここで、記憶媒体２００が使用されるパーソナルコンピュータ等の機器では、冷却用のファンが備えられているが、これらの機器のファンによる空気の流れ方向は、記憶媒体２００に対しては、通常は記憶媒体２００の長手方向に流れることが多くなっている。このため、試験室３１内を流れる空気の流れ方向が、記憶媒体２００の長手方向に沿った方向に流れることにより、記憶媒体２００が実際に使用される状態に近い状態で流れることになる。換言すると、評価試験装置１での記憶媒体２００の評価試験は、記憶媒体２００の実際の使用時の環境に近い環境が再現されて行われる。
【００７８】
循環路３３内の温度は、これらのように温度センサ５１によって循環路３３内の温度を検知しながら、目標とする温度に近付くように、ヒータ５０や排気口モータ４７、吸気口モータ４８に対して、フィードバック制御を行う。評価試験装置１は、このようにフィードバック制御を行うことにより、循環路３３内の温度を、任意の目標とする温度にすることができるため、記憶媒体２００の評価試験では、高温試験も行うことができる。即ち、記憶媒体２００に対して高温試験を行うための任意の温度を、評価試験時の目標温度として設定し、循環路３３内の温度を目標温度にした状態で記憶媒体２００を稼働させる。これにより、高温での稼働時における記憶媒体２００の評価を行うことができる。
【００７９】
さらに、記憶媒体２００に対して高速で読み書きを行った状態で、温度を高くしたり、電圧を変化させたりすることにより、高負荷アクセス状態での温度のマージン試験や、高負荷アクセス状態での電圧マージン試験を行う。
【００８０】
ここで、記憶媒体２００の評価試験時に記憶媒体２００に対して評価試験用の信号を伝送する試験制御基板７０は、恒温槽３０とは異なる位置に配設されており、即ち、試験制御基板７０は、循環路３３の外に配設されている。試験制御基板７０は、温度が高くなり過ぎると熱暴走が発生して、演算処理等の動作を適切に行うことが出来なくなり、評価試験を行うことが出来なくなる虞があるが、試験制御基板７０は、循環路３３の外に配設されているため、循環路３３の温度を高くする場合でも、試験制御基板７０は循環路３３の熱の影響を受けないようになっている。このため、高温試験を行う場合でも、試験制御基板７０は安定して作動することができ、適切な評価試験を行うことが可能になっている。
【００８１】
また、評価試験装置１での評価試験は、循環路３３を循環する空気が吹付け口５５によって複数の記憶媒体２００に対して均等に流れ、また、記憶媒体２００の長手方向に沿った方向に空気が流れるため、記憶媒体２００の実際の使用時の環境に近い環境が再現されて行われるが、本実施形態に係る評価試験装置１は、さらに、循環路３３を流れる空気の風速を、記憶媒体２００の実際の使用時の風速に近付けることができる。
【００８２】
具体的には、操作パネル２１に対して入力操作を行うことにより、吸気ファン４１と排気ファン４２との動作速度を調節する。吸気ファン４１と排気ファン４２とは、操作パネル２１に入力された値が、恒温槽制御基板１００を介してファン制御基板１０１に伝達され、ファン制御基板１０１によって制御される。ファン制御基板１０１は、例えばデューティ制御によって、吸気ファン４１と排気ファン４２との動作速度を変化させ、記憶媒体２００の位置での風速を、記憶媒体２００が実際に使用される機器における風速とほぼ同じ風速にする。これにより、記憶媒体２００の評価試験時の環境を、記憶媒体２００の実際の使用時の環境により近づけることができる。また、吸気ファン４１と排気ファン４２との動作速度を調節することにより、記憶媒体２００の近傍を流れる風のバラつきを抑えつつ、風速を均一にすることができ、安定した環境で評価試験を行うことができる。
【００８３】
また、評価試験としては、記憶媒体２００に供給される電力が突然遮断された際における評価試験も行うことができる。電力が遮断された際における評価試験では、電力制御基板８０から接続基板６０を介して記憶媒体２００に供給する電力を遮断することにより行う。その際に、電力制御基板８０は、放電回路８１を有しているため、記憶媒体２００の供給する電力を遮断すると共に、記憶媒体２００が蓄電する電力を放電回路８１によって放電させることができる。記憶媒体２００に供給する電力を単に遮断するのみだと、記憶媒体２００が蓄電する電力が緩やかに放電されるため、電力の遮断時における記憶媒体２００の評価試験は時間がかかるが、本実施形態では、放電回路８１によって短時間で放電するので、電力の遮断時における記憶媒体２００の評価試験を短時間で行うことができる。
【００８４】
また、本実施形態に係る評価試験装置１は、ＬＡＮケーブルによって試験制御基板７０にパーソナルコンピュータを接続することにより、記憶媒体２００に対する書き込みや読み出しのパターンを任意で生成して評価試験を行うことができる。
【００８５】
また、試験室３１に配設される補助ケーブル１１０の補助ケーブル端子１１１は、試験室３１に配置される記憶媒体２００に対して必要に応じて接続することができる。補助ケーブル１１０の他端側は、操作パネル２１の補助ケーブル接続端子２６に接続されているため、補助ケーブル端子１１１を記憶媒体２００に接続した場合は、メイン開閉扉３を閉じた状態で、補助ケーブル接続端子２６を介して外部から記憶媒体２００との間で直接通信を行うことができる。
【００８６】
以上の実施形態に係る記憶媒体２００の評価試験装置１は、記憶媒体２００が接続される接続部６１を有する接続基板６０が、接続部６１の長手方向に空気が流れる向きで循環路３３に配設されている。これにより、循環路３３内の空気を、吸気ファン４１と排気ファン４２とによって循環させた場合には、循環路３３を流れる空気は、記憶媒体２００が並ぶ方向に流れるのではなく、接続部６１に接続される記憶媒体２００の長手方向に沿って、個々の記憶媒体２００の周囲を流れることができる。このため、例えばヒータ５０によって循環路３３を流れる空気の温度を上昇させた場合に、それぞれの記憶媒体２００の周囲の温度を均一に任意の温度にすることができる。この結果、複数の記憶媒体２００のそれぞれで、実際の温度環境に沿った状態で試験を行うことができる。
【００８７】
また、吸気ファン４１は試験室３１の上方に配置し、排気ファン４２は試験室３１の下方に配置することにより、水平方向に対する恒温槽３０の小型化を図ることができ、評価試験装置１全体のスリム化を図ることができる。この結果、評価試験装置１を設置する際における設置面積を小さくすることができる。
【００８８】
また、接続基板６０は、接続部６１に挿抜される記憶媒体２００の挿抜方向が水平方向から上向きに１０°以上３０°以下の範囲内となる向きで配設されているため、接続部６１に対して記憶媒体２００を挿抜する際に、より確実に行うことができる。つまり、記憶媒体２００を垂直方向に挿抜する際には、視認性が悪いため、挿抜が失敗する虞があるが、水平方向に近い角度で挿抜することにより、視認性を確保することができ、挿抜時のエラーを回避することができる。この結果、評価試験時の作業性を向上させることができ、記憶媒体２００の評価試験をより確実に、且つ、高速に行うことができる。
【００８９】
また、吸気ファン４１と排気ファン４２との動作速度を調節して、循環路３３を流れる空気の風速を調節するため、記憶媒体２００の評価試験時の環境を、記憶媒体２００の実際の使用時の環境により近づけることができる。この結果、記憶媒体２００の実際の使用時の環境と評価試験時の環境との誤算に起因する評価結果の誤差を低減することができ、より精度の高い評価試験を行うことができる。
【００９０】
また、複数の接続基板６０に接続される複数の記憶媒体２００には、それぞれ接続基板６０に対応する吹付け口５５から空気が吹き付けられるため、空気の流れが偏ることを抑制することができ、記憶媒体２００ごとの温度環境のバラつきを抑制することができる。この結果、試験室３１内における記憶媒体２００の位置ごとの温度のバラつきに起因する評価結果の誤差を低減することができ、より精度の高い評価試験を行うことができる。
【００９１】
また、接続基板６０は、循環路３３の内部と非恒温部３７とを隔てる壁部３８に取り付けられ、接続基板６０に接続されるケーブル６６は、非恒温部３７から引き出されるため、循環路３３内の温度を上昇させた場合でも、ケーブル６６に熱が伝達されることを抑制することができる。これにより、ケーブル６６が高温になることを抑制することができ、ケーブル６６の熱が試験制御基板７０に伝わって試験制御基板７０の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。この結果、試験制御基板７０の熱暴走を抑制することができる。
【００９２】
また、循環路３３には、排気口開閉扉４５を有する排気口４３と、吸気口開閉扉４６を有する吸気口４４とが設けられるため、排気口開閉扉４５や吸気口開閉扉４６を開閉することにより、循環路３３内の温度を、より確実に所望の温度にすることができる。この結果、記憶媒体２００の評価試験時の温度の精度を高めることができ、より精度の高い評価試験を行うことができる。
【００９３】
また、吸気口４４は、循環路３３を流れる空気の流れ方向におけるヒータ５０の上流側に配設されるため、吸気口開閉扉４６を開いた際には、吸気口４４から入り込んだ空気と循環路３３内の空気とが混ざり込んだ状態の空気を、温度センサ５１に流すことができる。これにより、吸気口開閉扉４６を開いた際に、吸気口４４から入り込んだ空気の温度を温度センサ５１で直接検知してしまい、循環路３３の温度の制御を適切に行うことができなくなることを防ぐことができる。この結果、記憶媒体２００の評価試験時の温度の精度を高めることができ、より精度の高い評価試験を行うことができる。
【００９４】
また、記憶媒体２００に対して供給する電力を制御する電力制御基板８０には、記憶媒体２００に放電を行わせる放電回路８１が設けられているため、記憶媒体２００に対して供給する電力を遮断する際に、記憶媒体２００に負担をかけることなく、安定して短時間で遮断することができる。これにより、電源のオンオフ試験を、より確実に高速で行うことができる。この結果、精度の高い評価試験を、より高速で行うことができる。
【００９５】
また、試験制御基板７０は、循環路３３の外部に配設されると共に、試験基板側接続基板６５とケーブル６６を介して接続基板６０に接続されるため、循環路３３の熱が試験制御基板７０に伝わることを抑制しつつ、試験制御基板７０から記憶媒体２００に対して、適切な大きさの波形で信号を伝送することができる。これにより、評価試験時の試験制御基板７０の熱暴走を抑制しつつ、記憶媒体２００に対して適切に信号を伝送し、評価試験を行うことができる。この結果、より確実に、精度の高い評価試験を行うことができる。
【００９６】
また、接続基板６０は複数が設けられているが、複数の接続基板６０と試験制御基板７０とを接続する複数のケーブル６６は、長さが全て同じ長さであるため、試験制御基板７０から伝送される信号の品質が、接続基板６０同士で異なることを抑制することができる。この結果、複数の記憶媒体２００の評価試験を行う際における信号のバラつきを抑制することができ、より確実に高い精度で評価試験を行うことができる。
【００９７】
また、温度センサ５１で検知した温度が所定の閾値よりも高くなると、ロック機構１５はメイン開閉扉３の開閉をロックするため、試験室３１が高温の状態でメイン開閉扉３が開けられることを抑制することができる。この結果、評価試験時に安全性を向上させることができる。
【００９８】
〔変形例〕
なお、上述した実施形態に係る評価試験装置１では、接続基板６０は１０枚が設けられ、一度に１０個の記憶媒体２００の評価試験を行うことができるが、接続基板６０は１０枚以外でもよい。試験制御基板７０が循環路３３の外に配設され、試験制御基板７０と接続基板６０とが試験基板側接続基板６５を介して接続されていれば、接続基板６０の数、即ち、一度に評価試験を行うことのできる記憶媒体２００の数は問わない。
【００９９】
また、上述した実施形態に係る評価試験装置１では、評価試験を行う記憶媒体２００として、カード型のＳＳＤが挙げられているが、記憶媒体２００は、カード型のＳＳＤ以外であってもよい。評価試験を行う記憶媒体２００は、例えば、Ｍ．２タイプやＵ．２タイプ、ＳＦＦタイプ、ＨＨＨＬタイプ、ＦＨＦＬタイプ等のＳＳＤであってもよく、また、ＳＳＤ以外の記憶媒体２００であってもよい。また、上述した実施形態では、記憶媒体２００を接続基板６０の接続部６１に接続する際には、記憶媒体２００を直接接続部６１に接続しているが、記憶媒体２００に適合するアダプタを用いて接続部６１に接続してもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１  評価試験装置
３  メイン開閉扉
１１  試験ユニット室
１２  制御ユニット室
１３  電源ユニット室
１５  ロック機構
２０  操作部
２１  操作パネル
３０  恒温槽
３１  試験室
３２  開口部
３３  循環路
３７  非恒温部
３８  壁部
３９  接続基板保持部
４１  吸気ファン
４２  排気ファン
４３  排気口
４４  吸気口
４５  排気口開閉扉
４６  吸気口開閉扉
５０  ヒータ
５１  温度センサ
５５  吹付け口
５６  吹付け口板部材
６０  接続基板
６１  接続部
６５  試験基板側接続基板
６６  ケーブル
７０  試験制御基板
７１  基板接続部
８０  電力制御基板
８１  放電回路
９０  電源ユニット
９１  スイッチング電源
１００  恒温槽制御基板
１０１  ファン制御基板
１１０  補助ケーブル
２００  記憶媒体
【図１】
2018207270.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年3月7日(2019.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体を挿抜自在に接続して前記記憶媒体との間で互いに信号の伝送を行う接続部を有すると共に、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の長手方向が上下方向となる向きで配設され、且つ、前記記憶媒体の挿抜方向に前記接続部を見た場合における前記接続部の短手方向に複数が並んで設けられる接続基板と、
内部で空気が循環すると共に、前記接続部の長手方向に空気が流れる向きで前記接続基板が配設される循環路と、
前記循環路に配設され、前記循環路を流れる空気の温度を上昇させるヒータと、
前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の下流側に配設される吸気ファンと、
前記循環路における、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側で、且つ、前記吸気ファンの下流側に配設される排気ファンと、
前記接続基板が配設され、且つ、前記記憶媒体が前記接続基板の前記接続部に接続されることにより前記記憶媒体が配置される試験室と、
前記試験室を開閉可能なメイン開閉扉と、
前記試験室に配設され、前記接続基板に対応して複数が設けられると共に、前記試験室に配置される前記記憶媒体に接続可能な補助ケーブルと、
操作パネルが評価試験装置の表面に位置する向きで配設される操作部と、
前記操作パネルに設けられると共に、前記補助ケーブルにおける前記記憶媒体に接続される側の端部の他端側が接続され、前記メイン開閉扉を閉じた状態で前記記憶媒体との間で通信を行うことができる補助ケーブル接続端子と、
を備えることを特徴とする記憶媒体の評価試験装置。
【請求項２】
前記接続基板は、前記接続部に挿抜される前記記憶媒体の挿抜方向が水平方向から上向きに１０°以上３０°以下の範囲内となる向きで配設される請求項１に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項３】
前記吸気ファンと前記排気ファンとの動作速度を調節することにより、前記循環路を流れる空気の風速を調節することができる請求項１または２に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項４】
前記循環路には、前記循環路を流れる空気の流れ方向の前記接続基板の上流側に、複数の前記接続基板に対応する複数の吹付け口が設けられ、
複数の前記吹付け口は、前記循環路を循環する空気を、対応する前記接続基板に対してそれぞれ吹き付ける請求項１〜３のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項５】
前記循環路は環状に形成されると共に、前記循環路の環状の内側部分は前記循環路の内部から隔離された非恒温部になっており、
前記接続基板は、前記循環路を形成する壁部のうち、前記循環路の内部と前記非恒温部とを隔てる前記壁部に取り付けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項６】
前記循環路には、
前記循環路内の空気を前記循環路の外部に放出する排気口と、
前記循環路の外部の空気を前記循環路内に取り入れる吸気口と、
が設けられており、
前記排気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記吸気口の上流側に配設され、
前記吸気口は、前記循環路を流れる空気の流れ方向における前記ヒータの上流側に配設される請求項１〜５のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【請求項７】
前記接続基板には、前記記憶媒体に対して供給する電力を制御する電力制御基板が接続され、
前記電力制御基板には、前記記憶媒体に放電を行わせる放電回路が設けられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の記憶媒体の評価試験装置。
【国際調査報告】
2018207270.tif 000018
2018207270.tif 000019
2018207270.tif 000020
2018207270.tif 000021