(57)【要約】  電子部品モジュールは、基板と、電子部品と、接続デバイスとを具備する。前記基板は、電極アレイを有する。前記電子部品は、電極アレイを有する。前記接続デバイスは、導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する。前記接続デバイスは、前記基板と前記電子部品との間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成される。
2019035392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有する電子部品と、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記電子部品との間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備する電子部品モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスは、前記導電部がそれぞれ通る複数のスルーホールを有する
電子部品モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品モジュールであって、
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心からずれて配置される
電子部品モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の電子部品モジュールであって、
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心と一致する
電子部品モジュール。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品モジュールであって、
前記基部は、前記基板に対面する第１面と、前記電子部品に対面する第２面とを有し、
前記ポスト部は、前記第１面および第２面のうち少なくとも一方から突出する本体を有する
電子部品モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品モジュールであって、
前記第１面からのそれら本体の高さと、前記第２面からのそれら本体の高さとが異なる
電子部品モジュール。
【請求項７】
請求項１に記載の電子部品モジュールであって、
それらポスト部のうち少なくとも１つは、前記基部からステップ状に形成されたステップ部を含む
電子部品モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスの主材料は樹脂である
電子部品モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスの主材料のヤング率は、前記はんだのヤング率より低い
電子部品モジュール。
【請求項１０】
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有するイメージセンサーと、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記イメージセンサーとの間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記イメージセンサーの電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備するイメージセンサーモジュールを内蔵する内視鏡。
【請求項１１】
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有するイメージセンサーと、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記イメージセンサーとの間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと、前記イメージセンサーの電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備するイメージセンサーモジュールを内蔵する移動体カメラ。
【請求項１２】
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する接続デバイスを形成し、
前記接続デバイスの前記導電部により、はんだを介して、基板の電極アレイと、電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続する
電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子部品モジュールの製造方法であって、
前記接続デバイスの形成は、
基体に導電膜を形成し、
前記導電膜が形成された前記基体を切削して前記導電膜を分離することで、それら導電部およびそれらを含むポスト部を形成することを含む
電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の電子部品モジュールの製造方法であって、
前記接続デバイスの形成は、
射出成形により、前記基部、および、前記基部の表面から突出する前記ポスト部の本体を形成し、
前記形成された本体に前記導電部をそれぞれ形成することを含む
電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品として主に撮像素子を搭載する電子部品モジュールも技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の三次元成形回路部品の製造方法は、絶縁性基体の表面に触媒を付与し、レーザー照射によってその触媒を除去する。そして絶縁性基体の所定の領域にマスク材が被覆され、無電解めっきが行われることにより、触媒が残った部分に回路が形成される（例えば、特許文献１の明細書段落［００２５］〜［００２７］、図１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2011-42818号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品とそれが搭載される基板とがはんだ接続されて構成された電子部品モジュールが熱サイクルの環境下で使用される場合、次のような問題がある。例えば、電子部品の主材料と、基板のそれとが異なる場合、それらの熱膨張係数差により、熱応力や熱ひずみが発生し、それらを接続するはんだにクラックが発生するおそれがある。【０００５】
本開示の目的は、基板と電子部品との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを緩和できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供することにある。また、本開示の目的は、その電子部品モジュールを利用した内視鏡装置および移動体カメラを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、一形態に係る電子部品モジュールは、基板と、電子部品と、接続デバイスとを具備する。
前記基板は、電極アレイを有する。
前記電子部品は、電極アレイを有する。
前記接続デバイスは、導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する。前記接続デバイスは、前記基板と前記電子部品との間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成される。【０００７】
基板と電子部品との間に配置された接続デバイスの基部に立設されたポスト部が、基板と電子部品との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを吸収して緩和することができる。【０００８】
前記接続デバイスは、前記導電部がそれぞれ通る複数のスルーホールを有していてもよい。これにより、基板と電子部品との電気的接続構造が実現される。【０００９】
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心からずれて配置されていてもよい。【００１０】
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心と一致していてもよい。【００１１】
前記基部は、前記基板に対面する第１面と、前記電子部品に対面する第２面とを有し、前記ポスト部は、前記第１面および第２面のうち少なくとも一方から突出する本体を有していてもよい。【００１２】
前記第１面からのそれら本体の高さと、前記第２面からのそれら本体の高さとが異なっていてもよい。
基板および接続デバイスの熱膨張係数差、また、電子部品および接続デバイスの熱膨張係数差に応じて、設計者はそれらポスト部の高さを適宜設計することができる。【００１３】
それらポスト部のうち少なくとも１つは、前記基部からステップ状に形成されたステップ部を含んでいてもよい。
切削によりポスト部を形成したり、そのポスト部の高さを調整する場合、ポスト部の一部または全部が基部からステップ状に形成されることにより、所望の剛性を持つポスト部を容易に形成することができる。【００１４】
前記接続デバイスの主材料は樹脂であってもよい。
樹脂のヤング率は、基板および電子部品のそれぞれの主材料のそれより小さいため、接続デバイスは熱応力や熱ひずみを効果的に吸収できる。【００１５】
前記接続デバイスの主材料のヤング率は、前記はんだのヤング率より低くてもよい。【００１６】
一形態に係る内視鏡は、上記イメージセンサーモジュールを内蔵する。【００１７】
一形態に係る移動体カメラは、上記イメージセンサーモジュールを内蔵する。【００１８】
一形態に係る電子部品モジュールの製造方法は、導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する接続デバイスを形成することを含む。
前記接続デバイスの前記導電部により、はんだを介して、基板の電極アレイと、電子部品の電極アレイとがそれぞれ電気的に接続される。【００１９】
前記接続デバイスの形成は、基体に導電膜を形成し、前記導電膜が形成された前記基体を切削して前記導電膜を分離することで、それら導電部およびそれらを含むポスト部を形成することを含んでいてもよい。【００２０】
前記接続デバイスの形成は、射出成形により、前記基部、および、前記基部の表面から突出する前記ポスト部の本体を形成し、前記形成された本体に前記導電部をそれぞれ形成することを含んでいてもよい。
これにより、切削によりポスト部の本体を形成する上記の形態に比べ、製造工程を減らすことができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上、本技術によれば、基板と電子部品との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを緩和できる。【００２２】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、実施形態１に係る電子部品モジュールとして、イメージセンサーモジュールを示す概略断面図である。
【図２】図２は、実施形態１のより具体的な実施例に係るMIDを示す平面図である。
【図３】図３Ａは、このMIDを拡大した平面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＡ−Ａ'線断面図である。
【図４】図４は、MIDを介在して、基板とイメージセンサーがはんだにより接続されて構成されたイメージセンサーモジュールの一部の断面図である。
【図５】図５は、MIDを備えるモジュールのサンプルについて、熱衝撃テストを行った結果を示す表である。
【図６】図６は、例１に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７Ａ、Ｂは、例１に係る製造方法により形成される途中のMIDの要部を示す。
【図８】図８は、例１に係る製造方法により形成される途中のMIDの要部を示す。
【図９】図９Ａ、Ｂは、例１に係る製造方法により形成されたMIDの要部を示す。
【図１０】図１０は、例２に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、例３に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、例４に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、例５に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】図１４は、例６に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、例７に係るMIDの製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】図１６Ａは、他の実施形態として、実施形態２に係るMIDの一部を拡大して示す平面図である。図１６Ｂは、図１６ＡにおけるＡ−Ａ'線断面図である。
【図１７】図１７Ａ、Ｂは、スルーホールを有する基体をそれぞれ示す平面図および断面図である。図１７Ｃは、表面に導電膜が形成された基体を示す断面図である。
【図１８】図１８は、実施形態３に係るMIDを示す断面図である。
【図１９】図１９は、実施形態４に係るMIDを示す断面図である。
【図２０】図２０は、内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図２１】図２１は、図２０に示すカメラヘッドおよびＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２２】図２２は、内視鏡手術システムの概略的な構成の別の例を示す図である。
【図２３】図２３は、車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図２４】図２４は、車外情報検出部および撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【図２５】図２５は、車両制御システムの概略的な構成の別の例を示すブロック図である。
【図２６】図２６は、車外情報検出部および撮像部の設置位置の一例を示す説明図であ
【図２７】実施形態５に係るＭＩＤを部品側から視た斜視図である。
【図２８】実施形態５に係るＭＩＤを基板側から視た斜視図である。
【図２９】実施形態５に係るＭＩＤを部品側から視た平面図である。
【図３０】実施形態５に係るＭＩＤを基板側から視た平面図である。
【図３１】実施形態５に係るＭＩＤの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
１．実施形態１
【００２６】
１．１）電子部品モジュールの構成
【００２７】
図１は、実施形態１に係る電子部品モジュールとして、イメージセンサーモジュールを示す概略断面図である。イメージセンサーモジュール１００は、基板１０と、電子部品としてのイメージセンサー２０と、これらの間に配置された接続デバイスとしてのＭＩＤ（Molded Interconnect Device）３０とを備える。ＭＩＤ３０は、基板１０とイメージセンサー２０とを電気的および機械的に接続するデバイスである。すなわち、イメージセンサー２０は基板１０上にＭＩＤ３０を介して実装される。
【００２８】
基板１０は、プリント回路基板等の実装基板であり、複数の電極パッド１６で構成される電極アレイ１５を有する。
【００２９】
イメージセンサー２０は、本体２２と、本体２２の下面に設けられた電極アレイユニット２５とを有する。電極アレイユニット２５は、基板１０の電極アレイ１５に対応する配列および個数で設けられた複数の電極端子２６を含む。典型的には、電極アレイユニット２５は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造や、ＬＧＡ（Land Grid Array）構造でなる。
【００３０】
ＭＩＤ３０は、導電部３３ａをそれぞれ含む複数のポスト部３３と、これらポスト部３３を支持する基部３１とを有する。１つのポスト部３３を破線で囲んで示している。ポスト部３３の形状は概略的には円柱または角柱状である。
【００３１】
例えば、導電部３３ａは、１つのポスト部３３の対向する２つの頂部にそれぞれ設けられた端部と、これら頂部を通る中継部とを有する。中継部は、ポスト部３３の長さ方向（図１中、上下方向）に沿って形成されたスルーホール３３ｂ内に設けられる。基板１０側の導電部３３ａの端部は、はんだ１９を介して基板１０の電極パッド１６にそれぞれ接続される。イメージセンサー２０側の導電部３３ａの端部は、はんだ２９を介してイメージセンサー２０の電極端子２６にそれぞれ接続される。
【００３２】
イメージセンサー２０の電極アレイユニット２５を構成する基材（主材料）はセラミックである。基板１０を構成する基材（主材料）は、例えばポリイミドやエポキシ等の樹脂である。したがって、イメージセンサー２０と基板１０の熱膨張係数（例えば線膨張係数）差は大きい。イメージセンサーモジュール１００の経時あるいは経年の使用上、何度も加熱および冷却を繰り返すような熱サイクルを伴う場合であっても、ＭＩＤ３０がその熱膨張係数差を吸収、緩和することができる。
【００３３】
具体的には、ＭＩＤ３０はポスト部３３を有し、主にこれらポスト部３３が３次元的に変位することにより、これら熱膨張係数差を吸収することができる。ＭＩＤ３０を構成する主材料は、はんだのヤング率より低いヤング率を有する材料、例えば樹脂であることが望ましい。これにより、イメージセンサー２０と基板１０との熱膨張係数差を効果的に緩和できる。ＭＩＤ３０の樹脂材料としては、例えば、ナイロン、PEEK、LCP等、高耐熱性の樹脂が用いられることが望ましい。なお、はんだの融点は、その構成材料により異なるが、概ね130℃〜220℃である。
【００３４】
１．２）ＭＩＤの具体例
【００３５】
図２は、上記実施形態１のより具体的な実施例に係るＭＩＤ３０を示す平面図である。図３Ａは、このＭＩＤ３０を拡大した平面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＡ−Ａ'線断面図である。
【００３６】
ポスト部３３は、基板１０の電極パッド１６およびイメージセンサー２０の電極端子２６に対応して配列されている。ポスト部３３は、典型的には、図２に示すように平面視でマトリクス配列とされる。
【００３７】
ポスト部３３は、基部３１を中心として上下方向で対称形状となっている。基部３１の表面は、基板１０に対面する第１面３１ａと、その反対側であって、イメージセンサー２０に対面する第２面３１ｂとを含む。ポスト部３３は、その第１面３１ａから基板１０に向けて突出する本体の一部である基板側突起部３３ｄ１と、その第２面３１ｂからイメージセンサー２０に向けて突出する本体の一部である部品側突起部３３ｄ２を有する。基板側突起部３３ｄ１および部品側突起部３３ｄ２は、ステップ状に形成されたステップ部３３ｃをそれぞれ含む。なお、以降の説明では、基板側突起部３３ｄ１と、部品側突起部３３ｄ２とを区別しない場合、これらを「突起部３３ｄ」と称する。
【００３８】
ステップ部３３ｃを構成する領域は、図２に示すように平面視では矩形状になっている。この形状は矩形状に限られず、円でも他の形状でもよい。その矩形の４つの角部のうち１つの角部に、図３Ａ、Ｂに示すように、突起部３３ｄの一部が切り欠かれるようにスルーホール３３ｂが設けられている。スルーホール３３ｂは、そのステップ部３３ｃの矩形領域からその外側へはみ出るように、基部３１にも形成されて構成されている。すなわち、スルーホール３３ｂは、基部３１を貫通する基部貫通領域と、ポスト部３３を貫通するポスト部貫通領域とを含んで構成される。換言すると、スルーホール３３ｂの軸中心は、ポスト部３３の軸中心からずれて配置される。
【００３９】
導電部３３ａは、導電膜として突起部３３ｄを被覆するように形成されている。後述するように、突起部３３ｄのうちステップ部３３ｃを除く突起が射出成形により形成された成形物に、導電膜を被覆する。その後、その成形物に切削加工を行うことにより、ステップ部３３ｃを含む突起部３３ｄが形成される。これにより、導電膜がポスト部３３ごとに分離され、ポスト部３３ごとに導電部３３ａが形成される。
【００４０】
ステップ部３３ｃの高さｈ１は、第１面３１ａ側および第２面３１ｂ側で同じとなっている。
【００４１】
ステップ部３３ｃが設けられることにより、後述するように、そのステップ部３３ｃの大きさや高さ等を適宜調整することによって、ポスト部３３の剛性を調整することができる。
【００４２】
スルーホール３３ｂ内の導電部３３ａは、スルーホール３３ｂ内の空間に完全に埋められるのではなく、その内周面を覆うように形成される。しかし、スルーホール３３ｂを埋めるように導電部が設けられていてもよい。
【００４３】
図４は、このように構成されたＭＩＤ３０を介在して、基板１０とイメージセンサー２０がはんだ１９、２９により接続されて構成されたイメージセンサーモジュール１００の一部の断面図である。ポスト部３３の上下の頂部付近にはんだ１９、２９がそれぞれ形成され、各ポスト部３３の導電部３３ａにより、それらのはんだ１９、２９を介して、基板１０とイメージセンサー２０とがそれぞれ電気的に接続される。
【００４４】
１．３）熱衝撃テスト
【００４５】
本発明者は、本実施形態に係るＭＩＤ３０を備えるモジュールについて、熱衝撃テストを行った。ＭＩＤ３０を備えるモジュールのサンプルとして、イメージセンサー２０の本体２２を備えず、セラミックを基材とする電極アレイユニット２５（ここではＬＧＡ構造）のみを電子部品とみなし、この電子部品をＭＩＤ３０を介して基板１０に実装した構成が用いられた。
【００４６】
図５は、その熱衝撃テストの結果を示す表である。熱衝撃テストでは、本発明者は、モジュールのサンプルを10台用意した。そして、冷熱衝撃装置にこれらのモジュールを投入し、0℃と130℃以上を繰り返し切り替える熱衝撃を500回行い、各はんだ接合部の破損状態を観測した。
【００４７】
モジュールごとの電極の端子１６、２６の数（はんだ１９、２９の数）は、部品側で128（10台で1280）、同じく基板１０側で128（10台で1280）である。
【００４８】
テスト結果として、全体の端子数に対する破損発生端子数が105個となった。また、完全破断が発生した端子を持つサンプル数は4台となった。この結果から、歩留まりの向上を期待できる。
【００４９】
１．４）効果
【００５０】
以上のように、本実施形態では、基板１０とイメージセンサー２０との間に配置されたＭＩＤ３０の基部３１に支持されたポスト部３３が、基板１０とイメージセンサー２０との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを吸収して緩和することができる。これにより、はんだのクラック発生を抑制できるので、歩留まりの向上を実現でき、ひいては、高い信頼性、長期の信頼性を有するイメージセンサーモジュール１００を実現できる。
【００５１】
また、本技術に係るＭＩＤ３０は、熱衝撃を緩和できるだけでなく、落下衝撃や、振動時のはんだ接合部に発生する応力も緩和できる。
【００５２】
１．５）製造方法
【００５３】
次に、上記ＭＩＤ３０の製造方法を説明する。本明細書では、７つ（例１〜７）の製造方法を説明する。
【００５４】
１．５．１）例１
【００５５】
図６は、例１に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。図７〜９は、その製造方法により形成されるＭＩＤ３０の製造工程の要部を拡大して順に示した図である。図７Ａ、９ＡがＭＩＤ３０の平面図であり、図７Ｂ、図９Ｂがその断面図である。
【００５６】
熱可塑性の絶縁樹脂を射出成形する（ステップ（以下、ＳＴ）１０１）。これにより、図７に示すように、突起３３ｄ'およびスルーホール３３ｂが形成された基体３０'が形成される。
【００５７】
基体３０'の表面に改質処理を行う（ＳＴ１０２）。表面改質処理では、表面の粗化および親水化が行われる。
【００５８】
改質された基体３０'の表面に無電解めっきの触媒が付与された後、無電解めっきが行われ、さらに電気めっきが行われる（ＳＴ１０３）。これにより、図８に示すように基体３０'の表面およびスルーホール３３ｂ内に導電膜３３ａ'が形成された基体３０"が形成される。
【００５９】
図９Ａ，Ｂに示すように、導電膜３３ａ'が形成された基体３０"の領域Ｒを切削することにより、導電膜３３ａ'を分離して導電部３３ａ（電極）が形成され、また、この導電部３３ａおよびステップ部３３ｃを有するポスト部３３が形成される（ＳＴ１０４）。上述したように、基部３１からのステップ部３３ｃの深さ（高さ）、つまり切削深さを調整することにより、ポスト部３３の高さを調整でき、ポスト部３３の剛性を調整できる。すなわち、このイメージセンサーモジュール１００の設計者は、設計段階において、基板１０とＭＩＤ３０との熱膨張係数差、および、イメージセンサー２０とＭＩＤ３０との熱膨張係数差に応じて、ポスト部３３の高さを設計することができる。
【００６０】
また、切削加工を行う場合において、ステップ部３３ｃを形成しないでポスト部３３を形成する場合、ポスト部３３のアスペクト比が高くなりすぎる場合があり、所望の剛性を得られない場合がある。つまり、突起部３３ｄの一部または全部が基部３１からステップ状に形成されることにより、効率的な形状でかつ所望の剛性を有するポスト部３３を容易に形成することができる。
【００６１】
しかし、基体の材料によっては、ステップ部３３ｃを持たず、高アスペクト比を有するポスト部を形成するようにしてもよい。
【００６２】
その後、ソフトエッチングにより、酸化膜が除去される（ＳＴ１０５）。本実施形態では、導電膜３３ａ'を形成した後に切削加工が行われる。この切削加工を行う間に一定の時間が経過するため、導電膜３３ａ'の表面に酸化膜が形成されてしまう場合がある。したがって、その後の工程に進む前にその酸化膜を除去することが望ましい。
【００６３】
そして、無電解めっきによる導電部３３ａの表面処理が行われる（ＳＴ１０６）。ＳＴ１０６では、例えばNiおよびAuがこの順で導電部３３ａの表面に形成される。
【００６４】
１．５．２）例２
【００６５】
図１０は、例２に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。これ以降の説明では、上記例１に係る製造方法と同様の工程についての説明を省略し、異なる工程を中心に説明する。説明中、符号については図９Ａ、Ｂを参照する。
【００６６】
ＳＴ２０１、２０２は、ＳＴ１０１、１０２とそれぞれ同じ処理である。ＳＴ２０３では、ＳＴ１０３の場合より、導電膜３３ａ'が薄く形成される。一例として、ＳＴ１０３では導電膜の膜厚が20μm程度に形成されるが、ＳＴ２０３では導電膜の膜厚が5μm程度に形成される。これにより、ＳＴ２０４における切削加工が容易になる。
【００６７】
ＳＴ２０５では、導電部３３ａを有するポスト部３３が形成された基体に、前処理として触媒が領域選択的に付与され、導電部３３ａに追加の無電解めっきが行われる。ここでは、15μm程度の追加の無電解めっきを行うことで、導電層全体としての膜厚を確保する。
【００６８】
ＳＴ２０６、２０７は、ＳＴ１０５、１０６とそれぞれ同じ処理である。
【００６９】
ＳＴ２０８では、導電部３３ａに酸化防止処理が行われる。酸化防止処理では、例えば酸化防止膜や保護膜が形成される。
【００７０】
１．５．３）例３
【００７１】
図１１は、例３に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。ＳＴ３０１〜３０５は、上記ＳＴ１０１〜１０５と同じ処理である。ＳＴ３０６は、ＳＴ２０８と同じ処理である。
【００７２】
１．５．４）例４
【００７３】
図１２は、例４に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。ＳＴ４０１〜４０６は、上記ＳＴ２０１〜２０６と同じ処理である。ＳＴ４０７は、ＳＴ２０８と同じ処理である。
【００７４】
１．５．５）例５
【００７５】
導電部３３ａの配置（電極パッド１６および電極端子２６の配置）によっては、以下のような工程も実施可能である。図１３は、例５に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。
【００７６】
射出成形により、ステップ部３３ｃを含む突起部３３ｄを有する基体（基部３１を含む）が形成される（ＳＴ５０１）。この時の射出成形によりスルーホール３３ｂも形成される。ここで、必ずしもステップ部３３ｃを形成しなくてもよく、上述したように、高アスペクト比の突起部が射出成形により形成されてもよい。
【００７７】
基体の表面の必要領域、すなわち主に導電部３３ａが配置される領域に選択的に改質処理が行われる（ＳＴ５０２）。
【００７８】
上記必要領域に、選択的に、めっきにより導電膜（導電部３３ａ）が形成される（ＳＴ５０３）。この場合は、めっきは、マスクを使用した無電解めっきでもよいし、電気めっきでもよい。あるいは、その両方でもよい。
【００７９】
ＳＴ５０４、５０５は、ＳＴ１０５、１０６と同じ処理である。ＳＴ５０４、５０５の代わりに、ＳＴ２０５〜２０８、またはＳＴ４０５〜４０７が行われるようにしてもよい。
【００８０】
本製造方法によれば、切削工程を省略することができる。
【００８１】
１．５．６）例６
【００８２】
図１４は、例６に係るＭＩＤの製造方法を示すフローチャートである。射出成形により、スルーホールを含まない突起部を有する基体が形成される（ＳＴ６０１）。その次工程において、スルーホール３３ｂが形成される（ＳＴ６０２）。スルーホール３３ｂは、例えばレーザー加工等、機械的な加工により形成される。
【００８３】
ＳＴ６０３〜６０７は、ＳＴ１０２〜１０６と同じ処理である。ＳＴ６０３〜６０７の代わりに、ＳＴ２０２〜２０８、ＳＴ３０２〜３０６、ＳＴ４０２〜４０７が行われるようにしてもよい。
【００８４】
１．５．７）例７
【００８５】
図１５は、例７に係るＭＩＤ３０の製造方法を示すフローチャートである。射出成形により、ステップ部を含む突起部を有し、スルーホールを有しない基体（基部３１を含む）が形成される（ＳＴ７０１）。その後、ＳＴ６０２と同様に、スルーホール３３ｂが形成される（ＳＴ７０２）。
【００８６】
ＳＴ７０３〜７０６は、ＳＴ５０２〜５０５と同じ処理である。
【００８７】
２．実施形態２
【００８８】
２．１）ＭＩＤの構成
【００８９】
図１６Ａは、他の実施形態として、実施形態２に係るＭＩＤの一部を拡大して示す平面図である。図１６Ｂは、図１６ＡにおけるＡ−Ａ'線断面図である。これ以降の説明では、上記実施形態１（の図３Ａ、Ｂに示した実施例）に係るＭＩＤ３０と同様の要素については同一の符号を付し、その説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００９０】
本実施形態に係るＭＩＤ１３０は、スルーホール１３３ｂの軸中心が、ポスト部１３３の軸中心と一致するように構成される。すなわち、スルーホール１３３ｂの軸中心は、はんだ（ここでは図示せず）の実質的な中心を通る。このように、スルーホール１３３ｂの配置を適宜調整することにより、ポスト部１３３の剛性を適宜調整することができる。
【００９１】
また、ポスト部１３３は、基部３１の一面側のみに突出して設けられる。本実施形態では、基部３１の、電子部品（例えばイメージセンサー２０）に対面する第２面３１ｂ上に部品側突起部１３３ｄ２が立設されている。ＭＩＤ１３０の主材料が樹脂である場合、ＭＩＤ１３０と基板１０との熱膨張係数差が、ＭＩＤ１３０とイメージセンサー２０との熱膨張係数差より小さい。その結果、上述したテスト（図５参照）で説明したように、基板１０とＭＩＤ１３０との間のはんだの破損は実質的に無い。したがって本実施形態のように、基部３１の第１面３１ａ側にはポスト部を形成しなくてもよい。
【００９２】
２．２）ＭＩＤの製造方法
【００９３】
本実施形態２に係るＭＩＤ１３０の製造方法は、上記実施形態１のＭＩＤ３０の製造方法と同じであり、上記例１〜７のどれでも適用可能である。
【００９４】
図１７Ａ、Ｂは、射出成形により形成された、スルーホール１３３ｂを有する基体１３０'をそれぞれ示す平面図および断面図である。図１７Ｃは、無電解めっきにより表面に導電膜１３３ａ'が形成された基体１３０"を示す断面図である。スルーホール１３３ｂの周囲の所定領域などを切削することにより、図１６Ａ、Ｂに示すように、ポスト部１３３が形成される。また、その切削により、導電膜１３３ａ'が分離されて導電部１３３ａが形成される。
【００９５】
３．実施形態３
【００９６】
図１８は、実施形態３に係るＭＩＤを示す断面図である。このＭＩＤ２３０のポスト部２３３において、基板側突起部２３３ｄ１の高さｈ２と、部品側突起部２３３ｄ２の高さｈ３とが異なる。例えば、切削により形成されるステップ部２３３ｃの高さが異なる。具体的には、第２面３１ｂ側のステップ部２３３ｃの高さｈ３が、第１面３１ａ側のそれｈ２より高くなっている。
【００９７】
上記のように、ＭＩＤ２３０の主材料が樹脂である場合、ＭＩＤ２３０と基板１０との熱膨張係数差は小さく、基板１０とＭＩＤ２３０との間のはんだの破損は実質的に無い。したがって本実施形態のように、部品側突起部２３３ｄ２の高さを、基板側突起部２３３ｄ１の高さより低く形成できる。
【００９８】
４．実施形態４
【００９９】
図１９は、実施形態４に係るＭＩＤを示す断面図である。このＭＩＤ３３０は、上記実施形態２（図１６Ａ、Ｂ参照）の変形例である。このＭＩＤ３３０のポスト部３３３では、基板側突起部３３３ｄ１の高さｈ４と、部品側突起部３３３ｄ２の高さｈ４とが同じになっている。
【０１００】
４Ａ．実施形態５
上記の実施形態１〜４では個々の突起部に対してそれぞれスルーホールを形成する例について説明したが、複数の突起部に対して共通して一か所にスルーホールを形成するようにしてもよい。
【０１０１】
図２７は実施形態５に係るＭＩＤ３３０を部品側から視た斜視図、図２８はこのＭＩＤ３３０を基板側から視た斜視図、図２９はこのＭＩＤ３３０の部品側の平面図、図３０はこのＭＩＤ３３０の基板側の平面図、図３１はこのＭＩＤ３３０の断面図であり、図２９のＢ−Ｂ'線断面図である。
実施形態５に係るＭＩＤ３３０は、マトリクス配置されたポスト部３３３の群において縦横２×２の計４個のポスト部３３３に対して１つのスルーホール３３３ｂを形成したものである。スルーホール３３３ｂは縦横２×２の計４個のポスト部３３３の平面上中間の位置に形成される。
【０１０２】
実施形態５に係るＭＩＤ３３０において、ポスト部３３３の部品側突起部３３ｄ２と基板側突起部３３ｄ１は互いに上下非対称形状となっており、部品側突起部３３ｄ２と基板側突起部３３ｄ１のスルーホール３３３ｂ側の側面は、部品側突起部３３ｄ２の頂点から基板側突起部３３ｄ１の頂点にかけて一定角度の傾斜面となっている。これによりスルーホール３３３ｂは、部品側突起部３３ｄ２の頂点から基板側突起部３３ｄ１の頂点（底点）にかけて連続的に径が小さくなるすり鉢状に形成される。
【０１０３】
ポスト部３３３の部品側突起部３３ｄ２からスルーホール３３３ｂを形成する側面を経由して基板側突起部３３ｄ１にいたる間の表面には、図１に示したように、基板１０と電極パッド１６とイメージセンサー２０の電極端子２６とを電気的に接続する導電部３３３ａが、例えば金属めっきなどにより設けられる。本実施形態では、互いに電気的に独立した計４つの導電部３３３ａが１つのスルーホール３３３ｂによって確保される。
【０１０４】
ここで金属めっきは、例５で説明した方法で行うことができる。
すなわち、レーザー等を用いて部品側突起部３３ｄ２の表面部分、基板側突起部３３ｄ１の表面部分、これらを接続する配線部分の樹脂表面を選択的に改質し、この改質部分に選択的にめっきを施すことにより形成することができる。
【０１０５】
本実施形態によれば、複数のポスト部３３３の間の領域にスルーホール３３３ｂを設けたことによって、ポスト部３３３からスルーホール３３３ｂまでの平面上の距離を可及的に長く確保することができ、ポスト部３３３の部品側突起部３３ｄ２の頂点から基板側突起部３３ｄ１の頂点（底点）にかけての傾斜を緩やかにすることができる。これにより、金型を用いて樹脂を射出成形する場合、成形後に金型から樹脂を取り出すことが容易になる。また、金属めっきを施す領域をレーザーで改質する場合などではレーザー照射部分の傾斜が緩やかであるためレーザー照射の作業性が向上する。
【０１０６】
なお、本実施形態では基板側突起部３３ｄ１の基部３３１からの高さが部品側突起部３３ｄ２の基部３３１からの高さよりも低く形成されている例について説明しているが、基板や部品の材質によってはそれぞれの高さを適宜変更しても良い。
【０１０７】
５．変形例
【０１０８】
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【０１０９】
上記製造方法では、射出成形により、少なくとも突起部を有する基体が形成された。しかし、射出成形によらずに、平面板状の基体から切削により突起部が形成され、その後、所定の工程を経て、切削によりステップ部が形成されてもよい。あるいは、平面板状の基体から、所定の工程を経て、切削によりステップ部を有しないポスト部が形成されてもよい。これらの場合、スルーホールも切削により形成されるか、あるいは、最初にスルーホールのみを有する基体が射出成形により形成されればよい。
【０１１０】
上記実施形態では、ポスト部の基板側突起部および部品側突起部の高さは、同じか、あるいは、部品側突起部の方が高かった。しかし、電子部品を構成する主材料あるいはその電極アレイ構造を構成する主材料によっては、基板側突起部の高さが部品側突起部の高さより高く形成されていてもよい。
【０１１１】
上記実施形態では、電子部品としてイメージセンサー２０を例に挙げたが、他のセンサー、WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）部品、その他の電子部品であってもよい。WLCSP部品の場合、その主材料は、典型的には単結晶のシリコンである。
【０１１２】
基板１０とＭＩＤとの間の領域は、アンダーフィルにより固められて高剛性を維持されるような構成であってもよい。
【０１１３】
本技術に係るイメージセンサモジュールは、一般のエンドユーザーが使用するカメラだけでなく、放送業者が使用する業務用カメラへも適用され得る。今後、映像の高解像度化が進む中でイメージセンサーが大型化していき、それに伴い、相対的に駆動時の発熱による熱歪量が大きくなり、はんだ付け部への応力も大きくなる事が予測される。したがって、長期的なカメラの使用において、はんだ部への応力を緩和して長期信頼性を確保するためには、本技術は欠かせない技術と考えられる。
【０１１４】
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
【０１１５】
６．本技術の応用例
【０１１６】
６．１）応用例１
【０１１７】
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、上記各実施形態で示したＭＩＤを備えるイメージセンサーモジュールは、医療分野において内視鏡に内蔵されるイメージセンサーモジュールとして使用され得る。
【０１１８】
図２０は、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システム５０００の概略的な構成の一例を示す図である。図２０では、術者（医師）５０６７が、内視鏡手術システム５０００を用いて、患者ベッド５０６９上の患者５０７１に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム５０００は、内視鏡５００１と、その他の術具５０１７と、内視鏡５００１を支持する支持アーム装置５０２７と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート５０３７と、から構成される。
【０１１９】
内視鏡手術では、腹壁を切って開腹する代わりに、トロッカ５０２５ａ〜５０２５ｄと呼ばれる筒状の開孔器具が腹壁に複数穿刺される。そして、トロッカ５０２５ａ〜５０２５ｄから、内視鏡５００１の鏡筒５００３や、その他の術具５０１７が患者５０７１の体腔内に挿入される。図示する例では、その他の術具５０１７として、気腹チューブ５０１９、エネルギー処置具５０２１および鉗子５０２３が、患者５０７１の体腔内に挿入されている。また、エネルギー処置具５０２１は、高周波電流や超音波振動により、組織の切開および剥離、または血管の封止等を行う処置具である。ただし、図示する術具５０１７はあくまで一例であり、術具５０１７としては、例えば攝子、レトラクタ等、一般的に内視鏡下手術において用いられる各種の術具が用いられてよい。
【０１２０】
内視鏡５００１によって撮影された患者５０７１の体腔内の術部の画像が、表示装置５０４１に表示される。術者５０６７は、表示装置５０４１に表示された術部の画像をリアルタイムで見ながら、エネルギー処置具５０２１や鉗子５０２３を用いて、例えば患部を切除する等の処置を行う。なお、図示は省略しているが、気腹チューブ５０１９、エネルギー処置具５０２１および鉗子５０２３は、手術中に、術者５０６７または助手等によって支持される。
【０１２１】
（支持アーム装置）
支持アーム装置５０２７は、ベース部５０２９から延伸するアーム部５０３１を備える。図示する例では、アーム部５０３１は、関節部５０３３ａ、５０３３ｂ、５０３３ｃ、およびリンク５０３５ａ、５０３５ｂから構成されており、アーム制御装置５０４５からの制御により駆動される。アーム部５０３１によって内視鏡５００１が支持され、その位置および姿勢が制御される。これにより、内視鏡５００１の安定的な位置の固定が実現され得る。
【０１２２】
（内視鏡）
内視鏡５００１は、先端から所定の長さの領域が患者５０７１の体腔内に挿入される鏡筒５００３と、鏡筒５００３の基端に接続されるカメラヘッド５００５と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒５００３を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡５００１を図示しているが、内視鏡５００１は、軟性の鏡筒５００３を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１２３】
鏡筒５００３の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡５００１には光源装置５０４３が接続されており、当該光源装置５０４３によって生成された光が、鏡筒５００３の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者５０７１の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡５００１は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡または側視鏡であってもよい。
【０１２４】
カメラヘッド５００５の内部には光学系および撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：Camera Control Unit）５０３９に送信される。なお、カメラヘッド５００５には、その光学系を適宜駆動させることにより、倍率および焦点距離を調整する機能が搭載される。
【０１２５】
なお、例えば立体視（３Ｄ表示）等に対応するために、カメラヘッド５００５には撮像素子が複数設けられてもよい。この場合、鏡筒５００３の内部には、当該複数の撮像素子のそれぞれに観察光を導光するために、リレー光学系が複数系統設けられる。
【０１２６】
（カートに搭載される各種の装置）
ＣＣＵ５０３９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等によって構成され、内視鏡５００１および表示装置５０４１の動作を統括的に制御する。具体的には、ＣＣＵ５０３９は、カメラヘッド５００５から受け取った画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。ＣＣＵ５０３９は、当該画像処理を施した画像信号を表示装置５０４１に提供する。また、ＣＣＵ５０３９は、カメラヘッド５００５に対して制御信号を送信し、その駆動を制御する。当該制御信号には、倍率や焦点距離等、撮像条件に関する情報が含まれ得る。
【０１２７】
表示装置５０４１は、ＣＣＵ５０３９からの制御により、当該ＣＣＵ５０３９によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。内視鏡５００１が例えば４Ｋ（水平画素数３８４０×垂直画素数２１６０）または８Ｋ（水平画素数７６８０×垂直画素数４３２０）等の高解像度の撮影に対応したものである場合、および／または３Ｄ表示に対応したものである場合には、表示装置５０４１としては、それぞれに対応して、高解像度の表示が可能なもの、および／または３Ｄ表示可能なものが用いられ得る。４Ｋまたは８Ｋ等の高解像度の撮影に対応したものである場合、表示装置５０４１として５５インチ以上のサイズのものを用いることで一層の没入感が得られる。また、用途に応じて、解像度、サイズが異なる複数の表示装置５０４１が設けられてもよい。
【０１２８】
光源装置５０４３は、例えばＬＥＤ（light emitting diode）等の光源から構成され、術部を撮影する際の照射光を内視鏡５００１に供給する。
【０１２９】
アーム制御装置５０４５は、例えばＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、所定のプログラムに従って動作することにより、所定の制御方式に従って支持アーム装置５０２７のアーム部５０３１の駆動を制御する。
【０１３０】
入力装置５０４７は、内視鏡手術システム５０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置５０４７を介して、内視鏡手術システム５０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、入力装置５０４７を介して、患者の身体情報や、手術の術式についての情報等、手術に関する各種の情報を入力する。また、例えば、ユーザは、入力装置５０４７を介して、アーム部５０３１を駆動させる旨の指示や、内視鏡５００１による撮像条件（照射光の種類、倍率および焦点距離等）を変更する旨の指示、エネルギー処置具５０２１を駆動させる旨の指示等を入力する。
【０１３１】
入力装置５０４７の種類は限定されず、入力装置５０４７は各種の公知の入力装置であってよい。入力装置５０４７としては、例えば、マウス、キーボード、タッチパネル、スイッチ、フットスイッチ５０５７および／またはレバー等が適用され得る。入力装置５０４７としてタッチパネルが用いられる場合には、当該タッチパネルは表示装置５０４１の表示面上に設けられてもよい。
【０１３２】
あるいは、入力装置５０４７は、例えばメガネ型のウェアラブルデバイスやＨＭＤ（Head Mounted Display）等の、ユーザによって装着されるデバイスであり、これらのデバイスによって検出されるユーザのジェスチャや視線に応じて各種の入力が行われる。また、入力装置５０４７は、ユーザの動きを検出可能なカメラを含み、当該カメラによって撮像された映像から検出されるユーザのジェスチャや視線に応じて各種の入力が行われる。さらに、入力装置５０４７は、ユーザの声を収音可能なマイクロフォンを含み、当該マイクロフォンを介して音声によって各種の入力が行われる。このように、入力装置５０４７が非接触で各種の情報を入力可能に構成されることにより、特に清潔域に属するユーザ（例えば術者５０６７）が、不潔域に属する機器を非接触で操作することが可能となる。また、ユーザは、所持している術具から手を離すことなく機器を操作することが可能となるため、ユーザの利便性が向上する。
【０１３３】
処置具制御装置５０４９は、組織の焼灼、切開または血管の封止等のためのエネルギー処置具５０２１の駆動を制御する。気腹装置５０５１は、内視鏡５００１による視野の確保および術者の作業空間の確保の目的で、患者５０７１の体腔を膨らめるために、気腹チューブ５０１９を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ５０５３は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ５０５５は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像またはグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１３４】
以下、内視鏡手術システム５０００において特に特徴的な構成について、さらに詳細に説明する。
【０１３５】
（支持アーム装置）
支持アーム装置５０２７は、基台であるベース部５０２９と、ベース部５０２９から延伸するアーム部５０３１と、を備える。図示する例では、アーム部５０３１は、複数の関節部５０３３ａ、５０３３ｂ、５０３３ｃと、関節部５０３３ｂによって連結される複数のリンク５０３５ａ、５０３５ｂと、から構成されているが、図２０では、簡単のため、アーム部５０３１の構成を簡略化して図示している。実際には、アーム部５０３１が所望の自由度を有するように、関節部５０３３ａ〜５０３３ｃおよびリンク５０３５ａ、５０３５ｂの形状、数および配置、並びに関節部５０３３ａ〜５０３３ｃの回転軸の方向等が適宜設定され得る。例えば、アーム部５０３１は、好適に、６自由度以上の自由度を有するように構成され得る。これにより、アーム部５０３１の可動範囲内において内視鏡５００１を自由に移動させることが可能になるため、所望の方向から内視鏡５００１の鏡筒５００３を患者５０７１の体腔内に挿入することが可能になる。
【０１３６】
関節部５０３３ａ〜５０３３ｃにはアクチュエータが設けられており、関節部５０３３ａ〜５０３３ｃは当該アクチュエータの駆動により所定の回転軸まわりに回転可能に構成されている。当該アクチュエータの駆動がアーム制御装置５０４５によって制御されることにより、各関節部５０３３ａ〜５０３３ｃの回転角度が制御され、アーム部５０３１の駆動が制御される。これにより、内視鏡５００１の位置および姿勢の制御が実現され得る。この際、アーム制御装置５０４５は、力制御または位置制御等、各種の公知の制御方式によってアーム部５０３１の駆動を制御することができる。
【０１３７】
例えば、術者５０６７が、入力装置５０４７（フットスイッチ５０５７を含む）を介して適宜操作入力を行うことにより、当該操作入力に応じてアーム制御装置５０４５によってアーム部５０３１の駆動が適宜制御され、内視鏡５００１の位置および姿勢が制御されてよい。当該制御により、アーム部５０３１の先端の内視鏡５００１を任意の位置から任意の位置まで移動させた後、その移動後の位置で固定的に支持することができる。なお、アーム部５０３１は、いわゆるマスタースレイブ方式で操作されてもよい。この場合、アーム部５０３１は、手術室から離れた場所に設置される入力装置５０４７を介してユーザによって遠隔操作され得る。
【０１３８】
また、力制御が適用される場合には、アーム制御装置５０４５は、ユーザからの外力を受け、その外力にならってスムーズにアーム部５０３１が移動するように、各関節部５０３３ａ〜５０３３ｃのアクチュエータを駆動させる、いわゆるパワーアシスト制御を行ってもよい。これにより、ユーザが直接アーム部５０３１に触れながらアーム部５０３１を移動させる際に、比較的軽い力で当該アーム部５０３１を移動させることができる。従って、より直感的に、より簡易な操作で内視鏡５００１を移動させることが可能となり、ユーザの利便性を向上させることができる。
【０１３９】
ここで、一般的に、内視鏡下手術では、スコピストと呼ばれる医師によって内視鏡５００１が支持されていた。これに対して、支持アーム装置５０２７を用いることにより、人手によらずに内視鏡５００１の位置をより確実に固定することが可能になるため、術部の画像を安定的に得ることができ、手術を円滑に行うことが可能になる。
【０１４０】
なお、アーム制御装置５０４５は必ずしもカート５０３７に設けられなくてもよい。また、アーム制御装置５０４５は必ずしも１つの装置でなくてもよい。例えば、アーム制御装置５０４５は、支持アーム装置５０２７のアーム部５０３１の各関節部５０３３ａ〜５０３３ｃにそれぞれ設けられてもよく、複数のアーム制御装置５０４５が互いに協働することにより、アーム部５０３１の駆動制御が実現されてもよい。
【０１４１】
（光源装置）
光源装置５０４３は、内視鏡５００１に術部を撮影する際の照射光を供給する。光源装置５０４３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源またはこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成される。このとき、ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度および出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置５０４３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド５００５の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１４２】
また、光源装置５０４３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド５００５の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれおよび白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１４３】
また、光源装置５０４３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Narrow Band Imaging）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察するもの（自家蛍光観察）、またはインドシアニングリーン（ICG）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得るもの等が行われ得る。光源装置５０４３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光および／または励起光を供給可能に構成され得る。
【０１４４】
（カメラヘッドおよびＣＣＵ）
図２１を参照して、内視鏡５００１のカメラヘッド５００５およびＣＣＵ５０３９の機能についてより詳細に説明する。図２１は、図２０に示すカメラヘッド５００５およびＣＣＵ５０３９の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１４５】
図２１を参照すると、カメラヘッド５００５は、その機能として、レンズユニット５００７と、撮像部５００９と、駆動部５０１１と、通信部５０１３と、カメラヘッド制御部５０１５と、を有する。また、ＣＣＵ５０３９は、その機能として、通信部５０５９と、画像処理部５０６１と、制御部５０６３と、を有する。カメラヘッド５００５とＣＣＵ５０３９とは、伝送ケーブル５０６５によって双方向に通信可能に接続されている。
【０１４６】
まず、カメラヘッド５００５の機能構成について説明する。レンズユニット５００７は、鏡筒５００３との接続部に設けられる光学系である。鏡筒５００３の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド５００５まで導光され、当該レンズユニット５００７に入射する。レンズユニット５００７は、ズームレンズおよびフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。レンズユニット５００７は、撮像部５００９の撮像素子の受光面上に観察光を集光するように、その光学特性が調整されている。また、ズームレンズおよびフォーカスレンズは、撮像画像の倍率および焦点の調整のため、その光軸上の位置が移動可能に構成される。
【０１４７】
撮像部５００９は撮像素子によって構成され、レンズユニット５００７の後段に配置される。レンズユニット５００７を通過した観察光は、当該撮像素子の受光面に集光され、光電変換によって、観察像に対応した画像信号が生成される。撮像部５００９によって生成された画像信号は、通信部５０１３に提供される。
【０１４８】
撮像部５００９を構成する撮像素子としては、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）タイプのイメージセンサであり、Bayer配列を有するカラー撮影可能なものが用いられる。なお、当該撮像素子としては、例えば４Ｋ以上の高解像度の画像の撮影に対応可能なものが用いられてもよい。術部の画像が高解像度で得られることにより、術者５０６７は、当該術部の様子をより詳細に把握することができ、手術をより円滑に進行することが可能となる。
【０１４９】
また、撮像部５００９を構成する撮像素子は、３Ｄ表示に対応する右目用および左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成される。３Ｄ表示が行われることにより、術者５０６７は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部５００９が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット５００７も複数系統設けられる。
【０１５０】
また、撮像部５００９は、必ずしもカメラヘッド５００５に設けられなくてもよい。例えば、撮像部５００９は、鏡筒５００３の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１５１】
駆動部５０１１は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部５０１５からの制御により、レンズユニット５００７のズームレンズおよびフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部５００９による撮像画像の倍率および焦点が適宜調整され得る。
【０１５２】
通信部５０１３は、ＣＣＵ５０３９との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部５０１３は、撮像部５００９から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル５０６５を介してＣＣＵ５０３９に送信する。この際、術部の撮像画像を低レイテンシで表示するために、当該画像信号は光通信によって送信されることが好ましい。手術の際には、術者５０６７が撮像画像によって患部の状態を観察しながら手術を行うため、より安全で確実な手術のためには、術部の動画像が可能な限りリアルタイムに表示されることが求められるからである。光通信が行われる場合には、通信部５０１３には、電気信号を光信号に変換する光電変換モジュールが設けられる。画像信号は当該光電変換モジュールによって光信号に変換された後、伝送ケーブル５０６５を介してＣＣＵ５０３９に送信される。
【０１５３】
また、通信部５０１３は、ＣＣＵ５０３９から、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を受信する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／または撮像画像の倍率および焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。通信部５０１３は、受信した制御信号をカメラヘッド制御部５０１５に提供する。なお、ＣＣＵ５０３９からの制御信号も、光通信によって伝送されてもよい。この場合、通信部５０１３には、光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールが設けられ、制御信号は当該光電変換モジュールによって電気信号に変換された後、カメラヘッド制御部５０１５に提供される。
【０１５４】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ５０３９の制御部５０６３によって自動的に設定される。つまり、いわゆるＡＥ（Auto Exposure）機能、ＡＦ（Auto Focus）機能およびＡＷＢ（Auto White Balance）機能が内視鏡５００１に搭載される。
【０１５５】
カメラヘッド制御部５０１５は、通信部５０１３を介して受信したＣＣＵ５０３９からの制御信号に基づいて、カメラヘッド５００５の駆動を制御する。例えば、カメラヘッド制御部５０１５は、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報および／または撮像時の露光を指定する旨の情報に基づいて、撮像部５００９の撮像素子の駆動を制御する。また、例えば、カメラヘッド制御部５０１５は、撮像画像の倍率および焦点を指定する旨の情報に基づいて、駆動部５０１１を介してレンズユニット５００７のズームレンズおよびフォーカスレンズを適宜移動させる。カメラヘッド制御部５０１５は、さらに、鏡筒５００３やカメラヘッド５００５を識別するための情報を記憶する機能を備えてもよい。
【０１５６】
なお、レンズユニット５００７や撮像部５００９等の構成を、気密性および防水性が高い密閉構造内に配置することで、カメラヘッド５００５について、オートクレーブ滅菌処理に対する耐性を持たせることができる。
【０１５７】
次に、ＣＣＵ５０３９の機能構成について説明する。通信部５０５９は、カメラヘッド５００５との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部５０５９は、カメラヘッド５００５から、伝送ケーブル５０６５を介して送信される画像信号を受信する。この際、上記のように、当該画像信号は好適に光通信によって送信され得る。この場合、光通信に対応して、通信部５０５９には、光信号を電気信号に変換する光電変換モジュールが設けられる。通信部５０５９は、電気信号に変換した画像信号を画像処理部５０６１に提供する。
【０１５８】
また、通信部５０５９は、カメラヘッド５００５に対して、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を送信する。当該制御信号も光通信によって送信されてよい。
【０１５９】
画像処理部５０６１は、カメラヘッド５００５から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。当該画像処理としては、例えば現像処理、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Noise reduction）処理および／または手ブレ補正処理等）、並びに／または拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の公知の信号処理が含まれる。また、画像処理部５０６１は、ＡＥ、ＡＦおよびＡＷＢを行うための、画像信号に対する検波処理を行う。
【０１６０】
画像処理部５０６１は、ＣＰＵやＧＰＵ等のプロセッサによって構成され、当該プロセッサが所定のプログラムに従って動作することにより、上述した画像処理や検波処理が行われ得る。なお、画像処理部５０６１が複数のＧＰＵによって構成される場合には、画像処理部５０６１は、画像信号に係る情報を適宜分割し、これら複数のＧＰＵによって並列的に画像処理を行う。
【０１６１】
制御部５０６３は、内視鏡５００１による術部の撮像、およびその撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部５０６３は、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を生成する。この際、撮像条件がユーザによって入力されている場合には、制御部５０６３は、当該ユーザによる入力に基づいて制御信号を生成する。あるいは、内視鏡５００１にＡＥ機能、ＡＦ機能およびＡＷＢ機能が搭載されている場合には、制御部５０６３は、画像処理部５０６１による検波処理の結果に応じて、最適な露出値、焦点距離およびホワイトバランスを適宜算出し、制御信号を生成する。
【０１６２】
また、制御部５０６３は、画像処理部５０６１によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部の画像を表示装置５０４１に表示させる。この際、制御部５０６３は、各種の画像認識技術を用いて術部画像内における各種の物体を認識する。例えば、制御部５０６３は、術部画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具５０２１使用時のミスト等を認識することができる。制御部５０６３は、表示装置５０４１に術部の画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させる。手術支援情報が重畳表示され、術者５０６７に提示されることにより、より安全かつ確実に手術を進めることが可能になる。
【０１６３】
カメラヘッド５００５およびＣＣＵ５０３９を接続する伝送ケーブル５０６５は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、またはこれらの複合ケーブルである。
【０１６４】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル５０６５を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド５００５とＣＣＵ５０３９との間の通信は無線で行われてもよい。両者の間の通信が無線で行われる場合には、伝送ケーブル５０６５を手術室内に敷設する必要がなくなるため、手術室内における医療スタッフの移動が当該伝送ケーブル５０６５によって妨げられる事態が解消され得る。
【０１６５】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システム５０００の一例について説明した。なお、ここでは、一例として内視鏡手術システム５０００について説明したが、本開示に係る技術が適用され得るシステムはかかる例に限定されない。例えば、本開示に係る技術は、検査用軟性内視鏡システムや顕微鏡手術システムに適用されてもよい。
【０１６６】
本技術に係るイメージセンサーモジュールは、以上説明した構成のうち、内視鏡５００１に好適に適用され得る。医療分野においては、術具等の医療器具についてオートクレーブと呼ばれる滅菌処理が必須となる。オートクレーブでは、例えば100℃〜150℃の温度の飽和水蒸気下で滅菌処理されるので、内視鏡５００１は、熱サイクルによる熱衝撃を受けることになる。上述したように、本技術に係るイメージセンサーモジュールによれば、基板１０とイメージセンサー２０との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを吸収して緩和することができる。したがって、このイメージセンサーモジュールを内蔵する内視鏡５００１の製品の長期信頼性を確保することができる。
【０１６７】
６．２）応用例２
【０１６８】
次に、内視鏡手術システムの別の例について説明する。上記各実施形態に係るＭＩＤを備えるイメージセンサーモジュールは、以下の内視鏡手術システムにおける内視鏡にも適用され得る。
【０１６９】
図２２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【０１７０】
図２２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【０１７１】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド５００５と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１７２】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡または側視鏡であってもよい。
【０１７３】
カメラヘッド５００５の内部には光学系および撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ: Camera Control Unit）１１２０１に送信される。
【０１７４】
ＣＣＵ５０３９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等によって構成され、内視鏡１１１００および表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ５０３９は、カメラヘッド５００５から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【０１７５】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ５０３９からの制御により、当該ＣＣＵ５０３９によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【０１７６】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（light emitting diode）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１７７】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率および焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１７８】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開または血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保および術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像またはグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１７９】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源またはこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度および出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド５００５の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１８０】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド５００５の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれおよび白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１８１】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Narrow Band Imaging）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、またはインドシアニングリーン（ICG）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光および／または励起光を供給可能に構成され得る。
【０１８２】
図２１は、図２２に示すカメラヘッド５００５およびＣＣＵ５０３９の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１８３】
カメラヘッド５００５は、レンズユニット５００７と、撮像部５００９と、駆動部５０１１と、通信部５０１３と、カメラヘッド制御部５０１５と、を有する。ＣＣＵ５０３９は、通信部５０５９と、画像処理部５０６１と、制御部５０６３と、を有する。カメラヘッド５００５とＣＣＵ５０３９とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１８４】
レンズユニット５００７は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド５００５まで導光され、当該レンズユニット５００７に入射する。レンズユニット５００７は、ズームレンズおよびフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１８５】
撮像部５００９を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部５００９が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部５００９は、３Ｄ（dimensional）表示に対応する右目用および左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部５００９が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット５００７も複数系統設けられ得る。
【０１８６】
また、撮像部５００９は、必ずしもカメラヘッド５００５に設けられなくてもよい。例えば、撮像部５００９は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１８７】
駆動部５０１１は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部５０１５からの制御により、レンズユニット５００７のズームレンズおよびフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部５００９による撮像画像の倍率および焦点が適宜調整され得る。
【０１８８】
通信部５０１３は、ＣＣＵ５０３９との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部５０１３は、撮像部５００９から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ５０３９に送信する。
【０１８９】
また、通信部５０１３は、ＣＣＵ５０３９から、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部５０１５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／または撮像画像の倍率および焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１９０】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ５０３９の制御部５０６３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Auto Exposure）機能、ＡＦ（Auto Focus）機能およびＡＷＢ（Auto White Balance）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１９１】
カメラヘッド制御部５０１５は、通信部５０１３を介して受信したＣＣＵ５０３９からの制御信号に基づいて、カメラヘッド５００５の駆動を制御する。
【０１９２】
通信部５０５９は、カメラヘッド５００５との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部５０５９は、カメラヘッド５００５から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１９３】
また、通信部５０５９は、カメラヘッド５００５に対して、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１９４】
画像処理部５０６１は、カメラヘッド５００５から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１９５】
制御部５０６３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、および、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部５０６３は、カメラヘッド５００５の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１９６】
また、制御部５０６３は、画像処理部５０６１によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部５０６３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部５０６３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部５０６３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１９７】
カメラヘッド５００５およびＣＣＵ５０３９を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、またはこれらの複合ケーブルである。
【０１９８】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド５００５とＣＣＵ５０３９との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１９９】
６．３）応用例３
【０２００】
本開示に係る技術は、移動体に搭載される移動体カメラとして応用され得る。移動体としては、例えば、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などが挙げられる。
【０２０１】
図２３は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム７０００の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム７０００は、通信ネットワーク７０１０を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図２３に示した例では、車両制御システム７０００は、駆動系制御ユニット７１００、ボディ系制御ユニット７２００、バッテリ制御ユニット７３００、車外情報検出ユニット７４００、車内情報検出ユニット７５００、および統合制御ユニット７６００を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク７０１０は、例えば、ＣＡＮ（Controller Area Network）、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）、ＬＡＮ（Local Area Network）またはＦｌｅｘＲａｙ（登録商標）等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。
【０２０２】
各制御ユニットは、各種プログラムにしたがって演算処理を行うマイクロコンピュータと、マイクロコンピュータにより実行されるプログラムまたは各種演算に用いられるパラメータ等を記憶する記憶部と、各種制御対象の装置を駆動する駆動回路とを備える。各制御ユニットは、通信ネットワーク７０１０を介して他の制御ユニットとの間で通信を行うためのネットワークＩ／Ｆを備えるとともに、車内外の装置またはセンサ等との間で、有線通信または無線通信により通信を行うための通信Ｉ／Ｆを備える。図２３では、統合制御ユニット７６００の機能構成として、マイクロコンピュータ７６１０、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０、音声画像出力部７６７０、車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０および記憶部７６９０が図示されている。他の制御ユニットも同様に、マイクロコンピュータ、通信Ｉ／Ｆおよび記憶部等を備える。
【０２０３】
駆動系制御ユニット７１００は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット７１００は、内燃機関または駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、および、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。駆動系制御ユニット７１００は、ＡＢＳ（Antilock Brake System）またはＥＳＣ（Electronic Stability Control）等の制御装置としての機能を有してもよい。
【０２０４】
駆動系制御ユニット７１００には、車両状態検出部７１１０が接続される。車両状態検出部７１１０には、例えば、車体の軸回転運動の角速度を検出するジャイロセンサ、車両の加速度を検出する加速度センサ、あるいは、アクセルペダルの操作量、ブレーキペダルの操作量、ステアリングホイールの操舵角、エンジン回転数または車輪の回転速度等を検出するためのセンサのうちの少なくとも一つが含まれる。駆動系制御ユニット７１００は、車両状態検出部７１１０から入力される信号を用いて演算処理を行い、内燃機関、駆動用モータ、電動パワーステアリング装置またはブレーキ装置等を制御する。
【０２０５】
ボディ系制御ユニット７２００は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット７２００は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカーまたはフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット７２００には、鍵を代替する携帯機から発信される電波または各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット７２００は、これらの電波または信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０２０６】
バッテリ制御ユニット７３００は、各種プログラムにしたがって駆動用モータの電力供給源である二次電池７３１０を制御する。例えば、バッテリ制御ユニット７３００には、二次電池７３１０を備えたバッテリ装置から、バッテリ温度、バッテリ出力電圧またはバッテリの残存容量等の情報が入力される。バッテリ制御ユニット７３００は、これらの信号を用いて演算処理を行い、二次電池７３１０の温度調節制御またはバッテリ装置に備えられた冷却装置等の制御を行う。
【０２０７】
車外情報検出ユニット７４００は、車両制御システム７０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット７４００には、撮像部７４１０および車外情報検出部７４２０のうちの少なくとも一方が接続される。撮像部７４１０には、ＴｏＦ（Time Of Flight）カメラ、ステレオカメラ、単眼カメラ、赤外線カメラおよびその他のカメラのうちの少なくとも一つが含まれる。車外情報検出部７４２０には、例えば、現在の天候または気象を検出するための環境センサ、あるいは、車両制御システム７０００を搭載した車両の周囲の他の車両、障害物または歩行者等を検出するための周囲情報検出センサのうちの少なくとも一つが含まれる。
【０２０８】
環境センサは、例えば、雨天を検出する雨滴センサ、霧を検出する霧センサ、日照度合いを検出する日照センサ、および降雪を検出する雪センサのうちの少なくとも一つであってよい。周囲情報検出センサは、超音波センサ、レーダ装置およびＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging）装置のうちの少なくとも一つであってよい。これらの撮像部７４１０および車外情報検出部７４２０は、それぞれ独立したセンサないし装置として備えられてもよいし、複数のセンサないし装置が統合された装置として備えられてもよい。
【０２０９】
ここで、図２４は、撮像部７４１０および車外情報検出部７４２０の設置位置の例を示す。撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６，７９１８は、例えば、車両７９００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部のうちの少なくとも一つの位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部７９１０および車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として車両７９００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部７９１２，７９１４は、主として車両７９００の側方の画像を取得する。リアバンパまたはバックドアに備えられる撮像部７９１６は、主として車両７９００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として先行車両または、歩行者、障害物、信号機、交通標識または車線等の検出に用いられる。
【０２１０】
なお、図２４には、それぞれの撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲ａは、フロントノーズに設けられた撮像部７９１０の撮像範囲を示し、撮像範囲ｂ，ｃは、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部７９１２，７９１４の撮像範囲を示し、撮像範囲ｄは、リアバンパまたはバックドアに設けられた撮像部７９１６の撮像範囲を示す。例えば、撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両７９００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０２１１】
車両７９００のフロント、リア、サイド、コーナおよび車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２２，７９２４，７９２６，７９２８，７９３０は、例えば超音波センサまたはレーダ装置であってよい。車両７９００のフロントノーズ、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２６，７９３０は、例えばＬＩＤＡＲ装置であってよい。これらの車外情報検出部７９２０〜７９３０は、主として先行車両、歩行者または障害物等の検出に用いられる。
【０２１２】
図２３に戻って説明を続ける。車外情報検出ユニット７４００は、撮像部７４１０に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像データを受信する。また、車外情報検出ユニット７４００は、接続されている車外情報検出部７４２０から検出情報を受信する。車外情報検出部７４２０が超音波センサ、レーダ装置またはＬＩＤＡＲ装置である場合には、車外情報検出ユニット７４００は、超音波または電磁波等を発信させるとともに、受信された反射波の情報を受信する。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、人、車、障害物、標識または路面上の文字等の物体検出処理または距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、降雨、霧または路面状況等を認識する環境認識処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、車外の物体までの距離を算出してもよい。
【０２１３】
また、車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに基づいて、人、車、障害物、標識または路面上の文字等を認識する画像認識処理または距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに対して歪補正または位置合わせ等の処理を行うとともに、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを合成して、俯瞰画像またはパノラマ画像を生成してもよい。車外情報検出ユニット７４００は、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを用いて、視点変換処理を行ってもよい。
【０２１４】
車内情報検出ユニット７５００は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部７５１０が接続される。運転者状態検出部７５１０は、運転者を撮像するカメラ、運転者の生体情報を検出する生体センサまたは車室内の音声を集音するマイク等を含んでもよい。生体センサは、例えば、座面またはステアリングホイール等に設けられ、座席に座った搭乗者またはステアリングホイールを握る運転者の生体情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００は、運転者状態検出部７５１０から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合いまたは集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。車内情報検出ユニット７５００は、集音された音声信号に対してノイズキャンセリング処理等の処理を行ってもよい。
【０２１５】
統合制御ユニット７６００は、各種プログラムにしたがって車両制御システム７０００内の動作全般を制御する。統合制御ユニット７６００には、入力部７８００が接続されている。入力部７８００は、例えば、タッチパネル、ボタン、マイクロフォン、スイッチまたはレバー等、搭乗者によって入力操作され得る装置によって実現される。統合制御ユニット７６００には、マイクロフォンにより入力される音声を音声認識することにより得たデータが入力されてもよい。入力部７８００は、例えば、赤外線またはその他の電波を利用したリモートコントロール装置であってもよいし、車両制御システム７０００の操作に対応した携帯電話またはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の外部接続機器であってもよい。入力部７８００は、例えばカメラであってもよく、その場合搭乗者はジェスチャにより情報を入力することができる。あるいは、搭乗者が装着したウェアラブル装置の動きを検出することで得られたデータが入力されてもよい。さらに、入力部７８００は、例えば、上記の入力部７８００を用いて搭乗者等により入力された情報に基づいて入力信号を生成し、統合制御ユニット７６００に出力する入力制御回路などを含んでもよい。搭乗者等は、この入力部７８００を操作することにより、車両制御システム７０００に対して各種のデータを入力したり処理動作を指示したりする。
【０２１６】
記憶部７６９０は、マイクロコンピュータにより実行される各種プログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、および各種パラメータ、演算結果またはセンサ値等を記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）を含んでいてもよい。また、記憶部７６９０は、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の磁気記憶デバイス、半導体記憶デバイス、光記憶デバイスまたは光磁気記憶デバイス等によって実現してもよい。
【０２１７】
汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、外部環境７７５０に存在する様々な機器との間の通信を仲介する汎用的な通信Ｉ／Ｆである。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、ＧＳＭ（登録商標）（Global System of Mobile communications）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、ＬＴＥ（登録商標）（Long Term Evolution）若しくはＬＴＥ−Ａ（LTE−Advanced）などのセルラー通信プロトコル、または無線ＬＡＮ（Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）ともいう）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などのその他の無線通信プロトコルを実装してよい。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えば、基地局またはアクセスポイントを介して、外部ネットワーク（例えば、インターネット、クラウドネットワークまたは事業者固有のネットワーク）上に存在する機器（例えば、アプリケーションサーバまたは制御サーバ）へ接続してもよい。また、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えばＰ２Ｐ（Peer To Peer）技術を用いて、車両の近傍に存在する端末（例えば、運転者、歩行者若しくは店舗の端末、またはＭＴＣ（Machine Type Communication）端末）と接続してもよい。
【０２１８】
専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、車両における使用を目的として策定された通信プロトコルをサポートする通信Ｉ／Ｆである。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、例えば、下位レイヤのＩＥＥＥ８０２．１１ｐと上位レイヤのＩＥＥＥ１６０９との組合せであるＷＡＶＥ（Wireless Access in Vehicle Environment）、ＤＳＲＣ（Dedicated Short Range Communications）、またはセルラー通信プロトコルといった標準プロトコルを実装してよい。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、典型的には、車車間（Vehicle to Vehicle）通信、路車間（Vehicle to Infrastructure）通信、車両と家との間（Vehicle to Home）の通信および歩車間（Vehicle to Pedestrian）通信のうちの１つ以上を含む概念であるＶ２Ｘ通信を遂行する。
【０２１９】
測位部７６４０は、例えば、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）衛星からのＧＮＳＳ信号（例えば、ＧＰＳ（Global Positioning System）衛星からのＧＰＳ信号）を受信して測位を実行し、車両の緯度、経度および高度を含む位置情報を生成する。なお、測位部７６４０は、無線アクセスポイントとの信号の交換により現在位置を特定してもよく、または測位機能を有する携帯電話、ＰＨＳ若しくはスマートフォンといった端末から位置情報を取得してもよい。
【０２２０】
ビーコン受信部７６５０は、例えば、道路上に設置された無線局等から発信される電波あるいは電磁波を受信し、現在位置、渋滞、通行止めまたは所要時間等の情報を取得する。なお、ビーコン受信部７６５０の機能は、上述した専用通信Ｉ／Ｆ７６３０に含まれてもよい。
【０２２１】
車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、マイクロコンピュータ７６１０と車内に存在する様々な車内機器７７６０との間の接続を仲介する通信インタフェースである。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＮＦＣ（Near Field Communication）またはＷＵＳＢ（Wireless USB）といった無線通信プロトコルを用いて無線接続を確立してもよい。また、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、図示しない接続端子（および、必要であればケーブル）を介して、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface、またはＭＨＬ（Mobile High-definition Link）等の有線接続を確立してもよい。車内機器７７６０は、例えば、搭乗者が有するモバイル機器若しくはウェアラブル機器、または車両に搬入され若しくは取り付けられる情報機器のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。また、車内機器７７６０は、任意の目的地までの経路探索を行うナビゲーション装置を含んでいてもよい。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、これらの車内機器７７６０との間で、制御信号またはデータ信号を交換する。
【０２２２】
車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、マイクロコンピュータ７６１０と通信ネットワーク７０１０との間の通信を仲介するインタフェースである。車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、通信ネットワーク７０１０によりサポートされる所定のプロトコルに則して、信号等を送受信する。
【０２２３】
統合制御ユニット７６００のマイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０および車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、各種プログラムにしたがって、車両制御システム７０００を制御する。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構または制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット７１００に対して制御指令を出力してもよい。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、または車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能実現を目的とした協調制御を行ってもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構または制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行ってもよい。
【０２２４】
マイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０および車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、車両と周辺の構造物や人物等の物体との間の３次元距離情報を生成し、車両の現在位置の周辺情報を含むローカル地図情報を作成してもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される情報に基づき、車両の衝突、歩行者等の近接または通行止めの道路への進入等の危険を予測し、警告用信号を生成してもよい。警告用信号は、例えば、警告音を発生させたり、警告ランプを点灯させたりするための信号であってよい。
【０２２５】
音声画像出力部７６７０は、車両の搭乗者または車外に対して、視覚的または聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声および画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図２３の例では、出力装置として、オーディオスピーカ７７１０、表示部７７２０およびインストルメントパネル７７３０が例示されている。表示部７７２０は、例えば、オンボードディスプレイおよびヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。表示部７７２０は、ＡＲ（Augmented Reality）表示機能を有していてもよい。出力装置は、これらの装置以外の、ヘッドホン、搭乗者が装着する眼鏡型ディスプレイ等のウェアラブルデバイス、プロジェクタまたはランプ等の他の装置であってもよい。出力装置が表示装置の場合、表示装置は、マイクロコンピュータ７６１０が行った各種処理により得られた結果または他の制御ユニットから受信された情報を、テキスト、イメージ、表、グラフ等、様々な形式で視覚的に表示する。また、出力装置が音声出力装置の場合、音声出力装置は、再生された音声データまたは音響データ等からなるオーディオ信号をアナログ信号に変換して聴覚的に出力する。
【０２２６】
なお、図２３に示した例において、通信ネットワーク７０１０を介して接続された少なくとも二つの制御ユニットが一つの制御ユニットとして一体化されてもよい。あるいは、個々の制御ユニットが、複数の制御ユニットにより構成されてもよい。さらに、車両制御システム７０００が、図示されていない別の制御ユニットを備えてもよい。また、上記の説明において、いずれかの制御ユニットが担う機能の一部または全部を、他の制御ユニットに持たせてもよい。つまり、通信ネットワーク７０１０を介して情報の送受信がされるようになっていれば、所定の演算処理が、いずれかの制御ユニットで行われるようになってもよい。同様に、いずれかの制御ユニットに接続されているセンサまたは装置が、他の制御ユニットに接続されるとともに、複数の制御ユニットが、通信ネットワーク７０１０を介して相互に検出情報を送受信してもよい。
【０２２７】
以上説明した車両制御システム７０００において、上記各実施形態に係るＭＩＤを備えるイメージセンサーモジュールを内蔵するカメラを、図２３に示した応用例の撮像部７４１０、運転者状態検出部７５１０、および入力部７８００に適用することができる。移動体は高温および低温の両方の環境に晒される可能性が高い。自動車の室内の気温は、炎天下では70℃以上にもなり得る。本技術に係るイメージセンサーモジュールによれば、基板１０とイメージセンサー２０との間の熱膨張係数差に基づき発生する熱応力や熱ひずみを吸収して緩和することができる。したがって、このイメージセンサーモジュールを内蔵するカメラ製品の長期信頼性を確保することができる。
【０２２８】
６．４）応用例４
【０２２９】
次に、車両制御システムの別の例について説明する。本技術に係るＭＩＤを備えるイメージセンサーモジュールは、以下の車両制御システムにおけるカメラに適用され得る。
【０２３０】
図２５は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０２３１】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図２５に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、および統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、および車載ネットワークＩ／Ｆ（Interface）１２０５３が図示されている。
【０２３２】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関または駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、および、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０２３３】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカーまたはフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波または各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波または信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０２３４】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識または路面上の文字等の物体検出処理または距離検出処理を行ってもよい。
【０２３５】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０２３６】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合いまたは集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０２３７】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０または車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構または制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、または車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０２３８】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０または車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構または制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０２３９】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０３０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車または対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０２４０】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者または車外に対して、視覚的または聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声および画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図２５の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２およびインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイおよびヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０２４１】
図２６は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０２４２】
図２６では、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４、１２１０５を有する。
【０２４３】
撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４、１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１および車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２、１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパまたはバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として先行車両または、歩行者、障害物、信号機、交通標識または車線等の検出に用いられる。
【０２４４】
なお、図２６には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパまたはバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０２４５】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０２４６】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０km/h以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０２４７】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０２４８】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０２４９】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有する電子部品と、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記電子部品との間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備する電子部品モジュール。
（２）
前記（１）に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスは、前記導電部がそれぞれ通る複数のスルーホールを有する
電子部品モジュール。
（３）
前記（２）に記載の電子部品モジュールであって、
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心からずれて配置される
電子部品モジュール。
（４）
前記（２）に記載の電子部品モジュールであって、
それらスルーホールの軸中心は、それらポスト部の軸中心と一致する
電子部品モジュール。
（５）
前記（１）から（４）のうちいずれか１項に記載の電子部品モジュールであって、
前記基部は、前記基板に対面する第１面と、前記電子部品に対面する第２面とを有し、
前記ポスト部は、前記第１面および第２面のうち少なくとも一方から突出する本体を有する
電子部品モジュール。
（６）
前記（５）に記載の電子部品モジュールであって、
前記第１面からのそれら本体の高さと、前記第２面からのそれら本体の高さとが異なる
電子部品モジュール。
（７）
前記（１）から（６）のうちいずれか１項に記載の電子部品モジュールであって、
それらポスト部のうち少なくとも１つは、前記基部からステップ状に形成されたステップ部を含む
電子部品モジュール。
（８）
前記（１）から（７）のうちいずれか１項に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスの主材料は樹脂である
電子部品モジュール。
（９）
前記（８）に記載の電子部品モジュールであって、
前記接続デバイスの主材料のヤング率は、前記はんだのヤング率より低い
電子部品モジュール。
（１０）
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有するイメージセンサーと、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記イメージセンサーとの間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記イメージセンサーの電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備するイメージセンサーモジュールを内蔵する内視鏡。
（１１）
電極アレイを有する基板と、
電極アレイを有するイメージセンサーと、
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有し、前記基板と前記イメージセンサーとの間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと、前記イメージセンサーの電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成された接続デバイスと
を具備するイメージセンサーモジュールを内蔵する移動体カメラ。
（１２）
導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する接続デバイスを形成し、
前記接続デバイスの前記導電部により、はんだを介して、基板の電極アレイと、電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続する
電子部品モジュールの製造方法。
（１３）
前記（１２）に記載の電子部品モジュールの製造方法であって、
前記接続デバイスの形成は、
基体に導電膜を形成し、
前記導電膜が形成された前記基体を切削して前記導電膜を分離することで、それら導電部およびそれらを含むポスト部を形成することを含む
電子部品モジュールの製造方法。
（１４）
前記（１２）に記載の電子部品モジュールの製造方法であって、
前記接続デバイスの形成は、
射出成形により、前記基部、および、前記基部の表面から突出する前記ポスト部の本体を形成し、
前記形成された本体に前記導電部をそれぞれ形成することを含む
電子部品モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【０２５０】
１０…基板
１５…電極アレイ
２０…イメージセンサー
２５…電極アレイユニット
３０、１３０、２３０、３３０…ＭＩＤ
３０…ＭＩＤ
３１ａ…第１面
３１ｂ…第２面
３１…基部
３３、１３３、２３３、３３３…ポスト部
３３ａ、１３３ａ、２３３ａ、３３３ａ…導電部
３３ｂ、１３３ｂ、２３３ｂ、３３３ｂ…スルーホール
３３ｄ、２３３ｄ、３３３ｄ…突起部（本体）
３３ｄ１、２３３ｄ１、３３３ｄ１…基板側突起部（本体）
３３ｄ２、１３３ｄ２、２３３ｄ２、３３３ｄ２…部品側突起部（本体）
３３ｃ、２３３ｃ…ステップ部
１００…イメージセンサーモジュール
【図１】
2019035392.tif 000003
【図２】
2019035392.tif 000004
【図３】
2019035392.tif 000005
【図４】
2019035392.tif 000006
【図５】
2019035392.tif 000007
【図６】
2019035392.tif 000008
【図７】
2019035392.tif 000009
【図８】
2019035392.tif 000010
【図９】
2019035392.tif 000011
【図１０】
2019035392.tif 000012
【図１１】
2019035392.tif 000013
【図１２】
2019035392.tif 000014
【図１３】
2019035392.tif 000015
【図１４】
2019035392.tif 000016
【図１５】
2019035392.tif 000017
【図１６】
2019035392.tif 000018
【図１７】
2019035392.tif 000019
【図１８】
2019035392.tif 000020
【図１９】
2019035392.tif 000021
【図２０】
2019035392.tif 000022
【図２１】
2019035392.tif 000023
【図２２】
2019035392.tif 000024
【図２３】
2019035392.tif 000025
【図２４】
2019035392.tif 000026
【図２５】
2019035392.tif 000027
【図２６】
2019035392.tif 000028
【図２７】
2019035392.tif 000029
【図２８】
2019035392.tif 000030
【図２９】
2019035392.tif 000031
【図３０】
2019035392.tif 000032
【図３１】
2019035392.tif 000033
【国際調査報告】
2019035392.tif 000034
2019035392.tif 000035
2019035392.tif 000036
2019035392.tif 000037