(57)【要約】高周波における信号品質と伝送特性の劣化を抑制することのできる同軸コネクタ装置を提供する。同軸コネクタ装置１は、主コネクタ１０と基板コネクタ２０とを含む。主コネクタ本体１１は、一端に同軸ケーブルコネクタ用の第１の嵌合部Ｒ１を有し、他端に第２の嵌合部Ｒ２を有する。主コネクタ本体１１の内部に、中心コンタクト１３と、中心コンタクト１３と電気的に接続されているカードエッジ基板１７とを含む。基板コネクタ本体２１にはスロット２３が形成されている。主コネクタ１０の第２の嵌合部Ｒ２を基板コネクタ２０に嵌合したとき、カードエッジ基板１７の端部が基板コネクタ本体２１のスロット２３と結合し、カードエッジ基板１７が有する複数の基板コンタクトが基板コネクタ本体２１の複数の内部コンタクト２５と電気的に接触し、主コネクタ本体１１の第２の嵌合部Ｒ２が、外部導体コンタクト２７と電気的に接触する。
2020049743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルコネクタとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置であって、
主コネクタと、
プリント回路基板に実装される基板コネクタとを含み、
前記主コネクタは、
一端に同軸ケーブルコネクタ用の第１の嵌合部を有し、他端に第２の嵌合部を有する、導電性の主コネクタ本体と、
前記主コネクタ本体の内部で、前記第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、
前記主コネクタ本体の内部で、前記第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板と、
を含み、
前記基板コネクタは、
基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、前記スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、
前記基板コネクタ本体に設けられた外部導体コンタクトと、
を含み、
前記主コネクタの前記第２の嵌合部を前記基板コネクタに嵌合したとき、前記カードエッジ基板の端部が前記基板コネクタ本体の前記スロットと結合し、前記カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが前記基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部が、前記外部導体コンタクトと電気的に接触するよう構成されている、
同軸コネクタ装置。
【請求項２】
前記第２の嵌合部は、前記基板コネクタに嵌合したときに少なくとも前記外部導体コンタクトと接する内面を有する、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項３】
前記主コネクタの前記第２の嵌合部の前記内面は、筒状もしくは半筒状の内面であり、前記基板コネクタの前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の外部に設けられたばね部材を含む、請求項２に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項４】
前記基板コネクタの前記複数のコンタクトの各々、及び前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の底部もしくは底面から前記基板コネクタの幅方向に延びる接続端子を有する、請求項３に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項５】
前記基板コネクタの前記接続端子は、前記基板コネクタがプリント回路基板上に表面実装されるとき、前記プリント回路基板上の配線の各々に接続されるように構成されている、請求項４に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項６】
前記主コネクタの前記カードエッジ基板は、少なくとも１つの能動回路を含む、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項７】
前記能動回路は、第１の整合回路と、前記中心コンタクトに接続される第２の整合回路と、前記第１の整合回路及び前記第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路とを少なくとも含む能動回路である、請求項６に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項８】
前記基板コネクタの前記スロットは、前記基板コネクタがプリント回路基板に実装されるとき、前記プリント回路基板の一の面に対して所定角度傾いた角度に又は平行に形成されている、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は同軸コネクタ装置に関し、特に、コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するために用いられる同軸コネクタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するための種々の同軸コネクタは、既に知られている（例えば、特許文献１、特許文献２）。【０００３】
特許文献１が開示する同軸コネクタは、内部導体と、内部導体と同軸の円筒形状の外部導体と、内部導体と外部導体とを電気絶縁状態で固定する絶縁基体とを含む。内部導体は、細長形状の導体であり、装置内部のプリント回路基板との接続部と、同軸ケーブルの導線を受けるジャック部とを含む。また、外部導体は、外部導体グランドコンタクトとの接触部と、同軸ケーブルの受け部とを含む。グランドコンタクトは、装置内部のプリント回路基板との接続部と、外部導体との接触部とを含む。【０００４】
特許文献２が開示するアクティブコネクタは、少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部と、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部のプリント回路基板と電気的に結合される内部ポートを含む。内部ポートは、コネクタ基部の側面から突出するよう設けられた、複数のターミナルピンを含む。複数のターミナルピンは、接地用の端子、信号用の端子、直流電圧供給用の端子を含む。また、コネクタ基部の側面には接地ラグが設けられ、接地ラグは一対の接地ラグピンを含む。図９は、従来のアクティブコネクタ８０の構成例を示し、８１はコネクタ基部、８３は能動素子を実装する内部プリント回路基板、８５はターミナルピン、８７は接地ラグ、８７ａは接地ラグピンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５１６９３号公報
【特許文献２】特開２０１２−５４０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
同軸コネクタを装置に固定するとき、同軸コネクタの端子（接続部やターミナルピン）が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されることにより、プリント回路基板上の回路と電気的に接続されていた。【０００７】
例えば、特許文献１が開示する同軸コネクタにおいては、内部導体の接続部と外部導体の接続部が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。同様に、特許文献２が開示するアクティブコネクタにおいては、複数のターミナルピン８５のそれぞれの一端と接地ラグピンが、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。なお、複数のターミナルピン８５のそれぞれの他端は、コネクタ基部８１に内蔵された内部プリント回路基板８３に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。【０００８】
現在、４Ｋ放送／８Ｋ放送に対応する種々の放送機器の開発が進められ、その一部が既に実用化されている。これら放送機器間を接続するインタフェース規格として、伝送速度３Ｇｂ／ｓの３Ｇ−ＳＤＩ（Serial Digital Interface）や、伝送速度１２Ｇｂ／ｓの１２Ｇ−ＳＤＩが標準化されている。これらインタフェース規格において、機器の配線システムに高い電気的性能や信頼性が要求される。したがって、伝送線路（同軸ケーブル）と機器とを接続するためのコネクタは、信号品質及び特性の劣化を最小限にするよう設計され、実装されることが望まれている。【０００９】
特許文献１が開示する同軸コネクタにおいては、内部導体の接続部が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されるとき、これら接続部の先端部が基板裏面から突出し、スタブを形成する。同様に、図９に例示するような、特許文献２が開示するアクティブコネクタにおいても、複数のターミナルピン８５が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されるとき、これらピンの先端部が基板裏面から突出し、スタブを形成する。【００１０】
加えて、従来のアクティブコネクタにおいては、図９に示すように、複数のターミナルピン８５のそれぞれの他端が、コネクタ基部８１に内蔵された内部プリント回路基板８３に設けられた穴に挿入されるとき、これら他端の先端部が基板表面から突出し、スタブを形成する。【００１１】
上記のようにプリント回路基板の表面／裏面から突出するスタブは、ビアスタブ又はダングリングビアスタブと呼ばれ、高周波（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）又はそれ以上の周波数の信号品質と伝送特性を劣化させる原因となる。よって、例えば１２Ｇ−ＳＤＩ規格のような、極めて高速な信号伝送規格に適合するコネクタにおいて、かかるスタブの問題を解決することが望まれる。【００１２】
また、従来のコネクタをプリント回路基板に接続するとき、内部導体及び外部導体の接続部、ターミナルピン、接地ラグピンを、基板裏面から手作業ではんだ付けする。したがって、接続作業効率に改善の余地があり、また、一旦接続後にコネクタを取り外すことが必要となったとき、その作業に手間がかかるという問題がある。【００１３】
したがって、本発明の一つの目的は、高周波における信号品質と伝送特性の劣化を抑制することのできる同軸コネクタ装置を提供することにある。【００１４】
本発明の一つの目的は、プリント回路基板への接続作業効率を向上させることができる同軸コネクタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記した課題を解決するために、本発明に係る同軸コネクタ装置は、同軸ケーブルコネクタとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置であって、主コネクタと、プリント回路基板に実装される基板コネクタとを含む。前記主コネクタは、一端に同軸ケーブルコネクタ用の第１の嵌合部を有し、他端に第２の嵌合部を有する、導電性の主コネクタ本体と、前記主コネクタ本体の内部で、前記第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、前記主コネクタ本体の内部で、前記第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板とを含んでいる。また、前記基板コネクタは、基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、前記スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、前記基板コネクタ本体に設けられた外部導体コンタクトとを含んでいる。そして、前記主コネクタの前記第２の嵌合部を前記基板コネクタに嵌合したとき、前記カードエッジ基板の端部が前記基板コネクタ本体の前記スロットと結合し、前記カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが前記基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部が、前記外部導体コンタクトと電気的に接触するよう構成されている。【００１６】
本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記第２の嵌合部は、前記基板コネクタに嵌合したときに少なくとも前記外部導体コンタクトと接する内面を有すると良い。【００１７】
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記主コネクタの前記第２の嵌合部の前記内面は、筒状もしくは半筒状の内面であり、前記基板コネクタの前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の外部に設けられたばね部材を含むと良い。【００１８】
さらに、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記複数のコンタクトの各々、及び前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の底部もしくは底面から前記基板コネクタの幅方向に延びる接続端子を有すると良い。【００１９】
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記接続端子は、前記基板コネクタがプリント回路基板上に表面実装されるとき、前記プリント回路基板上の配線の各々に接続されるように構成されていると良い。【００２０】
さらに、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記主コネクタの前記カードエッジ基板は、少なくとも１つの能動回路を含むと良い。【００２１】
加えて、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記能動回路は、第１の整合回路と、前記中心コンタクトに接続される第２の整合回路と、前記第１の整合回路及び前記第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路とを少なくとも含む能動回路であると良い。【００２２】
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記スロットは、前記基板コネクタがプリント回路基板に実装されたとき、前記プリント回路基板の一の面に対して所定角度傾いた角度に又は平行に形成されていると良い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る同軸コネクタ装置において、主コネクタは、主コネクタ本体の内部で、第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、主コネクタ本体の内部で、第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板とを含んでいる。他方、主コネクタの第２の嵌合部と嵌合する基板コネクタは、基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、基板コネクタ本体に設けられた外部導体コンタクトとを含んでいる。そして、主コネクタの第２の嵌合部を基板コネクタに嵌合したとき、カードエッジ基板の端部が基板コネクタ本体のスロットと結合し、カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタの前記第２の嵌合部が、前記外部導体コンタクトと電気的に接触するよう構成されている。したがって、本発明に係る同軸コネクタを、スタブを形成しないようにプリント回路基板上に実装することが可能となり、高周波における信号品質と伝送特性の劣化を抑制することができる。【００２４】
また、本発明に係る同軸コネクタ装置において、主コネクタを基板コネクタに対して着脱可能に構成することができる。したがって、基板コネクタをプリント回路基板上に表面実装した後に、基板コネクタに主コネクタを嵌合させるような作業が可能であり、プリント回路基板への接続作業効率を向上させることができる。【００２５】
上記した本発明の目的及び利点並びに他の目的及び利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】同軸コネクタ装置の一例を示す一部切り欠き斜視断面図である。
【図２】同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。
【図３】プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置を示す斜視図である。
【図４】プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置を示す斜視断面図である。
【図５】主コネクタのカードエッジ基板に実装される能動回路の複数の例を示すブロック図である。
【図６】プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置の他の例を示す斜視図である。
【図７】同軸コネクタ装置の他の例における基板コネクタの一例を示す斜視図である。
【図８】プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置の他の例を示す斜視断面図である。
【図９】従来のアクティブコネクタの構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本発明を適用した同軸コネクタ装置の一例の一部切り欠き斜視断面図、図２は、同軸コネクタ装置の斜視図、図３は、プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置の斜視図、図４は、プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置の斜視断面図である。
【００２９】
以下に説明する本実施の形態に係る同軸コネクタ装置は、主コネクタの一端にＢＮＣ型のコネクタプラグが嵌合され、主コネクタの他端に基板コネクタが嵌合され、基板コネクタがプリント回路基板上に実装され、かつ、ＢＮＣ型のコネクタプラグ及び主コネクタが、プリント回路基板の一の面に対して垂直方向に抜き差しすることができるように構成された、ストレートタイプの同軸コネクタ装置の例である。なお、これは一例であって、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３０】
図１〜図４を参照して、同軸コネクタ装置１は、主コネクタ１０と基板コネクタ２０とを有する。主コネクタ１０は、一端にＢＮＣ型のコネクタプラグ用の嵌合部Ｒ１（第１の嵌合部に相当する。）を有し、他端に嵌合部Ｒ２（第２の嵌合部に相当する。）を有する導電性の主コネクタ本体１１と、主コネクタ本体１１の内部で、プラグ嵌合部Ｒ１側に位置する中心コンタクト１３と、主コネクタ本体１１の内部で第２の嵌合部Ｒ２側に位置し、中心コンタクト１３と電気的に接続されるカードエッジ基板１７を含む。カードエッジ基板１７は中心コンタクト１３と電気的に接続され、カードエッジ基板１７の少なくとも一方の面もしくは両面には、複数の基板コンタクト１７ａが形成されている。第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端１９は、後述する基板コネクタ２０の外部導体コンタクト２７の面と接する筒状の内面を有する。なお、主コネクタ本体１１の固定部１８は、同軸コネクタ装置１を例えば放送機器等の機器（図示せず）に取り付ける際に、固定部１８を機器の配線パネル（図示せず）にねじで固定するために設けられている。
【００３１】
図４を参照して、中心コンタクト１３は、絶縁部材１５により、主コネクタ１０の主コネクタ本体１１に対して電気絶縁的に支持されている。中心コンタクト１３は、一端（第１の嵌合部Ｒ１側）にメスコンタクト部を有し、他端にカードエッジ基板１７との接続部１３ａを有し、当該接続部１３ａがカードエッジ基板１７に接触することで、カードエッジ基板１７と電気的に接続される。
【００３２】
カードエッジ基板１７の少なくとも一方の面もしくは両面には、中心コンタクト１３の接続部１３ａと複数の基板コンタクト１７ａとを電気的に接続する少なくとも１つの配線１７ｂ（図５参照。）を含むと良い。また、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中には、少なくとも１つの能動回路を含むと良い。つまり、カードエッジ基板１７に１つ以上の能動回路を実装することにより、主コネクタ１０にアクティブコネクタとしての機能を付加して良い。
【００３３】
図５には、カードエッジ基板１７に実装される能動回路の複数の例をブロック図で示す。なお、これらは例示であって、能動回路はこれらに限定されるものではない。図５（Ａ）に示すブロック図において、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中に含まれるのは、基板コンタクト１７ａ側の第１の整合回路、中心コンタクトの接続部１３ａ側の第２の整合回路、及び第１の整合回路と第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路を含む能動回路１０１である。この例では、配線１７ｂが接続される複数の基板コンタクト１７ａが、直流電圧Ｖｃｃの供給端子、入力信号Ｐ１１の入力端子、及びＧＮＤ端子を含む。配線１７ｂが接続される中心コンタクト１３の接続部１３ａには出力信号Ｐ３１が供給される。バッファ回路は、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。バッファ回路は、入力信号Ｐ１１と出力信号Ｐ３１との相互の影響を阻止する機能を有する。図５（Ａ）に示す能動回路１０１を実装したカードエッジ基板１７を内蔵する主コネクタ１０は、送信側の機器に適用するアクティブコネクタとして好適である。
【００３４】
図５（Ｂ）に示すブロック図において、配線１７ｂの途中に含まれるのは、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中に含まれるのは、基板コンタクト１７ａ側の第１の整合回路、中心コンタクトの接続部１３ａ側の第２の整合回路、並びに第１の整合回路と第２の整合回路の間に設けられる等価回路及びバッファ回路を含む能動回路１０２である。この例では、配線１７ｂが接続される複数の基板コンタクト１７ａが、直流電圧Ｖｃｃの供給端子、出力信号Ｐ１２の出力端子、及びＧＮＤ端子を含む。中心コンタクト１３の接続部１３ａに接続された配線１７ｂから入力信号Ｐ３２が供給される。バッファ回路は、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。バッファ回路は、出力信号Ｐ１２と入力信号Ｐ３２との相互の影響を阻止する機能を有する。等価回路は、伝送線路としての同軸ケーブルの周波数特性及び／または損失を補正する機能を有する。等価回路も、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。図５（Ｂ）に示す能動回路１０２を実装したカードエッジ基板１７を内蔵する主コネクタ１０は、受信側の機器に適用するアクティブコネクタとして好適である。
【００３５】
再び図４を参照して、カードエッジ基板１７は、主コネクタ１０の主コネクタ本体１１の第２の嵌合部Ｒ２側に設けられたサポート部材１６によって、第２の嵌合部Ｒ２内で機械的に支持されかつ固定さている。なお、サポート部材１６は、カードエッジ基板１７の端部を基板コネクタ２０のスロット２３（図１を参照して後述する。）に対して安定して抜き差し可能なように、所望の機械的強度を有する導電性材料で構成されて良い。
【００３６】
図１〜図４を参照して、基板コネクタ２０は、基板コネクタ本体２１と外部導体コンタクト２７とを有する。基板コネクタ本体２１には、スロット２３が形成され、スロット２３の内部には複数の内部コンタクト２５が設けられている。基板コネクタ本体２１は、短い円柱状の外形を有し、スロット２３は、基板コネクタ２０がプリント回路基板１００に実装されるとき、プリント回路基板１００の一の面に対して垂直に形成されている。基板コネクタ本体２１の外部には、外部導体コンタクト２７が設けられ、固定されている。外部導体コンタクト２７は、導電性のばね部材を含むと良い。基板コネクタ本体２１の複数の内部コンタクト２５の各々、及び外部導体コンタクト２７は、基板コネクタ本体２１の底部もしくは底面から基板コネクタの幅方向に延びる接続端子２５ａ、２７ａを有する。
【００３７】
図３及び図４を参照して、上記のように構成された基板コネクタ２０は、プリント回路基板１００の一の面上に表面実装することができる。基板コネクタ２０がプリント回路基板１００上に表面実装されるとき、基板コネクタ２０の接続端子２５ａ、２７ａは、プリント回路基板１００上の配線（図示せず）の各々に接続されるよう構成できる。したがって、スタブを形成しないように基板コネクタ２０をプリント回路基板１００上に実装することが可能である。なお、この実装作業には、リフローはんだ付けを用いることができる。従来は、手作業はんだ付け作業が必要であったが、本実施の形態によれば作業効率を向上させることができる。
【００３８】
同軸コネクタ装置１において、主コネクタ１０は、基板コネクタ２０に対して着脱可能に構成されている。主コネクタ１０の第２の嵌合部Ｒ２を基板コネクタ１０に嵌合したとき、カードエッジ基板１７の端部が基板コネクタ本体２１のスロット２３と結合し、カードエッジ基板１７が有する複数の基板コンタクト１７ａが基板コネクタ本体２１の複数の内部コンタクト２５と電気的に接触し、主コネクタ１０の第２の嵌合部Ｒ２が、外部導体コンタクト２７と電気的に接触する。外部導体コンタクト２７が導電性のばね部材を含む場合、外部導体コンタクト２７の面が、第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端１９が有する筒状の内面と接するとき、外部導体コンタクト２７が有するばね弾性が、両者のより安定した電気的接続及び機械的結合を助けるので有利である。
【００３９】
以上、本実施の形態の一例として、ストレートタイプの同軸コネクタ装置の例を説明した。以下では、本実施の形態の他の例として、ＢＮＣ型のコネクタプラグ及び主コネクタが、プリント回路基板の一の面に対して水平方向に抜き差しすることができるように構成された、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置の例を、図面を参照して説明する。
【００４０】
図６は、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置の例の斜視図、図７は、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置に好適に用いられる基板コネクタの一例の斜視図、図８は、プリント回路基板に実装されたライトアングルタイプの同軸コネクタ装置の斜視断面図である。これらの図において、図１〜図４に示すストレートタイプの同軸コネクタ装置と同様の構成部分には同一符号を用いている。
【００４１】
図６〜図８を参照して、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置５は、主コネクタ５０と基板コネクタ６０とを有する。主コネクタ５０は、一端にＢＮＣ型のコネクタプラグ用の嵌合部Ｒ１を有し、他端に嵌合部Ｒ２を有する導電性の主コネクタ本体５１と、主コネクタ本体５１の内部で、プラグ嵌合部Ｒ１側に位置する中心コンタクト１３と、主コネクタ本体５１の内部で第２の嵌合部Ｒ２側に位置し、中心コンタクト１３と電気的に接続されるカードエッジ基板１７を含む。第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端５９は、後述する基板コネクタ６０の外部導体コンタクト６７の面と接する半筒状の内面を有する。また、主コネクタ本体５１の固定部５８は、同軸コネクタ装置５を例えば放送機器等の機器（図示せず）に取り付ける際に、固定部５８を機器の配線パネル（図示せず）とプリント回路基板１００にねじで固定するために設けられている。
【００４２】
基板コネクタ６０は、基板コネクタ本体６１と外部導体コンタクト６７とを有する。基板コネクタ本体６１には、スロット６３が形成され、スロット６３の内部には複数の内部コンタクト６５が設けられている。図１〜図４に示すストレートタイプの同軸コネクタ装置１における基板コネクタ２０と異なり、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置５における基板コネクタ６０の基板コネクタ本体６１、短い半円柱状（逆Ｕ字状）の外形を有し、スロット６３は、基板コネクタ６０がプリント回路基板１００に実装されるとき、プリント回路基板１００の一の面に対して平行に形成されている。基板コネクタ本体６１の外部には、外部導体コンタクト６７が設けられ、固定されている。外部導体コンタクト６７は、導電性のばね部材を含むと良い。基板コネクタ本体６１の複数の内部コンタクト６５の各々、及び外部導体コンタクト６７は、基板コネクタ本体６１の底部もしくは底面から基板コネクタの幅方向に延びる接続端子６５ａ、６７ａを有する。
【００４３】
基板コネクタ６０がプリント回路基板１００上に表面実装されるとき、基板コネクタ６０の接続端子６５ａ、６７ａは、プリント回路基板１００上の配線（図示せず）の各々に接続されるよう構成できる。したがって、スタブを形成しないように基板コネクタ６０をプリント回路基板１００上に実装することが可能である。この実装作業には、リフローはんだ付けを用いることができるのは、上記した基板コネクタ２０の場合と同様である。
【００４４】
同軸コネクタ装置５において、主コネクタ５０は、基板コネクタ６０に対して着脱可能に構成されている。主コネクタ５０の第２の嵌合部Ｒ２を基板コネクタ６０に嵌合したとき、カードエッジ基板１７の端部が基板コネクタ本体６１のスロット６３と結合し、カードエッジ基板１７が有する複数の基板コンタクト１７ａが基板コネクタ本体６１の複数のコンタクト６５と電気的に接触し、主コネクタ５１の第２の嵌合部Ｒ２が、外部導体コンタクト６７と電気的に接触する。外部導体コンタクト６７が導電性のばね部材を含む場合（例えば、図７及び図８に示すばね部６７ｂを有する）、外部導体コンタクト６７の面が、第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端５９が有する半筒状の内面と接するとき、外部導体コンタクト６７が有するばね弾性が、両者のより安定した電気的接続及び機械的結合を助けるので有利である。
【００４５】
以上の複数の例に基づく本実施の形態の説明において、主コネクタ本体の第２の嵌合部の嵌合端が、筒状の内面又は半筒状の内面を有する例、基板コネクタ本体が、短い円柱状の外形又は短い半円柱状（逆Ｕ字状）の外形を有する例を記載したが、これらは例示にすぎず、これらと異なる内面形状及び外形をそれぞれ有するものであって良い。また、本実施の形態の説明において、主コネクタが、カードエッジ基板の配線の途中に能動回路を含むアクティブコネクタとして機能する例を主に記載したが、これは例示であって、カードエッジ基板には配線のみが形成され、能動回路を含まない、いわゆるパッシブコネクタであって良い。
【００４６】
本発明の同軸コネクタ装置は、伝送線路を使用して信号や電力を伝送する様々な装置（放送機器、映像・音響機器、信号送信端末、信号受信端末、中継装置等）の入力端あるいは出力端において、高周波における信号品質と伝送特性について高い要求を満たす必要がある場合等に、特に有効である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１、５    同軸コネクタ装置
１０、５０    主コネクタ
１１、５１    主コネクタ本体
１３    中心コンタクト
１３ａ  接続部
１５    絶縁部材
１６    サポート部材
１７    カードエッジ基板
１７ａ    基板コンタクト
１７ｂ    配線
１８、５８    固定部
１９、５９    嵌合端
２０、６０    基板コネクタ
２１、６１    基板コネクタ本体
２３、６３    スロット
２５、６５    内部コンタクト
２７、６７    外部導体コンタクト
２５ａ、２７ａ、６５ａ、６７ａ    接続端子
６７ｂ    ばね部
Ｒ１    第１の嵌合部
Ｒ２    第２の嵌合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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