(57)【要約】保持装置の板状部材の表面の温度分布の制御性を向上させる。保持装置は、板状部材と、ベース部材と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、端子用孔内に収容された絶縁部材とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する装置である。保持装置に設けられた複数の給電端子は、複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子とを含む。該Ｎ個の個別給電端子は、共通給電端子が収容されていない一の端子用孔内に、絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子は、個別給電端子が収容されていない他の端子用孔内に収容されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、
前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、
前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する複数の第２の貫通孔が形成された接着部と、
前記端子用孔内に収容された絶縁部材と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記複数の給電端子は、
前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、
前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子と、
を含み、
前記Ｎ個の個別給電端子は、前記共通給電端子が収容されていない一の前記端子用孔内に、前記絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、
前記共通給電端子は、前記個別給電端子が収容されていない他の前記端子用孔内に収容されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記板状部材の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置されており、
前記Ｎ個のヒータ電極がそれぞれ配置されたＮ個の前記セグメントは、連続した１つの上位セグメントを構成する、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項２に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記板状部材における第１の部分においては、前記第１の部分よりも前記板状部材の中心に近い第２の部分と比較して、１つの前記セグメントの面積が小さい、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の保持装置において、
一の前記上位セグメントを構成する一の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、前記一の上位セグメントを構成する他の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記他のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量と略同一である、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項４に記載の保持装置において、
一の前記上位セグメントを構成するＮ個の前記セグメントのそれぞれにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記Ｎ個のセグメントのそれぞれに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、互いに略同一である、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置において、さらに、
前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能な電源を備える、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容された複数の前記共通給電端子を含む、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項８】
請求項７に記載の保持装置において、
前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容されたＮ個の前記共通給電端子を含む、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより構成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略直交する略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有する板状部材と、例えば金属により構成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックには、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子とが設けられる。給電端子は、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成された端子用孔に収容される。このような構成の静電チャックにおいて、電源から給電端子を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによって板状部材が加熱され、これにより、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。【０００４】
静電チャックにおいて、板状部材に複数のヒータ電極が配置されることがある。このような構成では、各ヒータ電極に印加される電圧を個別に制御することにより、各ヒータ電極の発熱量を個別に制御することができ、その結果、板状部材の吸着面の温度分布をきめ細かく制御することができる。【０００５】
板状部材に複数のヒータ電極を配置する場合に、各ヒータ電極に電気的に接続された給電端子を収容するための端子用孔の個数を減らすため、複数の給電端子が１つの端子用孔に収容された構成が採用されることがある（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−７６６４６号公報
【特許文献２】国際公開第２０１７／１１５７５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の構成では、各ヒータ電極への電圧印加時において電位差が大きくなる複数の給電端子の組合せが、１つの端子用孔に収容されるおそれがある。例えば、一のヒータ電極に電気的に接続された２つの電極端子が１つの端子用孔に収容された構成では、１つの端子用孔に収容された２つの給電端子間の電位差が大きくなる。また、一のヒータ電極に電気的に接続された基準電位側（例えば、グラウンド側）の給電端子と、他のヒータ電極に電気的に接続された基準電位側とは反対側の給電端子とが１つの端子用孔に収容された構成でも、１つの端子用孔に収容された２つの給電端子間の電位差が大きくなる。そのため、上記従来の構成では、１つの端子用孔に収容された給電端子間の絶縁距離を大きくするために、給電端子間の物理的な距離を大きくしたり、給電端子間に寸法の大きな絶縁部材を配置したりすることが必要になり、端子用孔の寸法が大きくなるおそれがある。【０００８】
板状部材における上記第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材との間の熱伝達に関する条件が異なるため、温度特異点（周辺と比べて温度が変化する領域）となりやすい。そのため、端子用孔の寸法が大きくなると、板状部材における温度特異点が大きくなり、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されるウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。このように、従来の静電チャックの構成では、複数の給電端子を１つの端子用孔に収容する場合に、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されるウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある、という課題がある。【０００９】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。【００１０】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。【００１２】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する複数の第２の貫通孔が形成された接着部と、前記端子用孔内に収容された絶縁部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記複数の給電端子は、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子と、を含み、前記Ｎ個の個別給電端子は、前記共通給電端子が収容されていない一の前記端子用孔内に、前記絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、前記共通給電端子は、前記個別給電端子が収容されていない他の前記端子用孔内に収容されている。各ヒータ電極への電圧印加時において、共通給電端子の電位は、予め設定された基準電位（例えば、グラウンド電位）となる一方、個別給電端子の電位は、該個別給電端子と電気的に接続されたヒータ電極の発熱量に応じた値に設定される。そのため、共通給電端子と個別給電端子との電位差は比較的大きくなる一方、個別給電端子同士の電位差は、共通給電端子と個別給電端子との電位差と比べると、はるかに小さくなる。本保持装置では、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子は、共通給電端子が収容されていない一の端子用孔内に、絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子は、個別給電端子が収容されていない他の端子用孔内に収容されている。そのため、本保持装置では、１つの端子用孔内に収容される給電端子同士の電位差を小さくすることができる。その結果、給電端子間の物理的な距離を小さくしたり、給電端子間に配置される絶縁部材の寸法を小さくしたりすることができ、端子用孔のサイズを小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、複数の給電端子が１つの端子用孔に収容された構成を採用しても、端子用孔のサイズを小さくすることができるため、板状部材における温度特異点を小さくすることができ、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。【００１３】
（２）上記保持装置において、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記板状部材の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置されており、前記Ｎ個のヒータ電極がそれぞれ配置されたＮ個の前記セグメントは、連続した１つの上位セグメントを構成する構成としてもよい。本保持装置によれば、同一の構成により、セグメント単位での板状部材の第１の表面の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）と、上位セグメント単位での板状部材の第１の表面の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）との両方を実現することができ、保持装置の利便性を向上させることができる。【００１４】
（３）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記板状部材における第１の部分においては、前記第１の部分よりも前記板状部材の中心に近い第２の部分と比較して、１つの前記セグメントの面積が小さい構成としてもよい。板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極の設計が求められる。そのため、各端子用孔の形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔に収容される給電端子の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。また、板状部材における第１の部分では、第１の部分よりも板状部材の中心点に近い第２の部分と比較して、外部からの温度の影響を受けやすいことから、第１の部分では、よりきめ細かい温度分布制御を実現するために、上位セグメントの面積を小さくすることが好ましい。本保持装置では、板状部材の第１の部分において、第２の部分と比較して、１つのセグメントの面積が小さい。そのため、第１の部分と第２の部分とにおける上位セグメントを構成するセグメントの個数を互いに同一または近似させつつ（すなわち、第１の部分における上位セグメントに対応する端子用孔に収容された個別給電端子の個数と第２の部分における上位セグメントに対応する端子用孔に収容された個別給電端子の個数とを互いに同一または近似させつつ）、第１の部分における上位セグメントの面積を小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、各端子用孔に収容される給電端子の個数を互いに同一または近似させることによって各端子用孔の形状を互いに同一または近似させることを実現しつつ、第１の部分における上位セグメントの面積を小さくすることによって板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）をさらに向上させることができる。【００１５】
（４）上記保持装置において、一の前記上位セグメントを構成する一の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、前記一の上位セグメントを構成する他の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記他のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量と略同一である構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の表面の内、１つの上位セグメントを構成する２つのセグメントに属する領域の温度を略同一とすることができ、第１の表面において、各上位セグメントに属する領域の温度分布の均一性を向上させることができる。【００１６】
（５）上記保持装置において、一の前記上位セグメントを構成するＮ個の前記セグメントのそれぞれにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記Ｎ個のセグメントのそれぞれに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、互いに略同一である構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の表面の内、１つの上位セグメントを構成するＮ個の（すなわち、すべての）セグメントに属する領域の温度を略同一とすることができ、第１の表面において、各上位セグメントに属する領域の温度分布の均一性を効果的に向上させることができる。【００１７】
（６）上記保持装置において、さらに、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能な電源を備える構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個のヒータ電極の発熱量を個別に制御したり、Ｎ個のヒータ電極の発熱量を共通的に制御したりすることができ、保持装置の利便性をさらに向上させることができる。【００１８】
（７）上記保持装置において、前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容された複数の前記共通給電端子を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の大きさと、上記複数の共通給電端子が収容された端子用孔の大きさとの差を小さくすることができ、各端子用孔の大きさの差に起因して板状部材の第１の表面の温度差が大きくなることを抑制することができる。また、板状部材の第１の表面における第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極の設計が求められる。そのため、各端子用孔の形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔に収容される給電端子の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の形状と、上記複数の共通給電端子が収容された端子用孔の形状とを、同一または近似とすることができる。よって、板状部材における第１の方向視で、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔と重なる部分および複数の共通給電端子が収容された端子用孔と重なる部分、の特別なヒータ電極の形状を同一または近似とすることができる。そのため、容易に板状部材の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。【００１９】
（８）上記保持装置において、前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容されたＮ個の前記共通給電端子を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の大きさと、Ｎ個の共通給電端子が収容された端子用孔の大きさとの差を効果的に小さくすることができ、各端子用孔の大きさの差に起因して板状部材の第１の表面の温度差が大きくなることを効果的に抑制することができる。また、本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の形状と、Ｎ個の共通給電端子が収容された端子用孔の形状とを、より容易に同一または近似とすることができる。よって、板状部材における第１の方向視で、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔と重なる部分およびＮ個の共通給電端子が収容された端子用孔と重なる部分、の特別なヒータ電極の形状を同一または近似とすることができる。そのため、より容易に板状部材の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。【００２０】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【図５】端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図６】１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２３】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００２４】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００２５】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２６】
板状部材１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００２７】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００２８】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、板状部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２９】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００３０】
Ａ−２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔Ｈｔに収容された給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。また、図５は、後述する端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【００３１】
ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥ（図３において破線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状部分（ただし、中心点ＣＰを含む部分のみは円状部分）に分割され、さらに各環状部分が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥに分割されている。
【００３２】
さらに、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向に並ぶ複数の仮想的な部分である上位セグメントＳＥｂ（図３において一点鎖線で示す）が設定されている。各上位セグメントＳＥｂは、Ｚ軸方向視で連続して（固まって）配置されたＮ（は２以上の整数）個のセグメントＳＥから構成されている。すなわち、Ｎ個のセグメントＳＥは、連続した１つの上位セグメントＳＥｂを構成している。ここで、連続した１つの上位セグメントＳＥｂとは、Ｚ軸方向視で、該上位セグメントＳＥｂを構成する２つのセグメントＳＥの間に、該上位セグメントＳＥｂを構成するものではないセグメントＳＥが配置されていないことを意味する。なお、図３の例では、１つの上位セグメントＳＥｂは、３個、９個、１０個または１２個のセグメントＳＥから構成されている（すなわち、Ｎの値は、３、９、１０または１２である）。
【００３３】
図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された６つのセグメントＳＥと、２つの上位セグメントＳＥｂとが示されている。各上位セグメントＳＥｂは、Ｚ軸方向視で連続して配置された３つのセグメントＳＥから構成されている（すなわち、上記Ｎの値は、３である）。
【００３４】
図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、板状部材１０において、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。Ｚ軸方向視で径方向または周方向に互いに隣り合う２つのセグメントＳＥの境界線は、一方のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００と他方のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００との中間位置の線である。なお、図４に示された各上位セグメントＳＥｂは、３つのセグメントＳＥから構成されているため、各上位セグメントＳＥｂには３つのヒータ電極５００が配置されていることとなる。
【００３５】
図６は、１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図６に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。
【００３６】
また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたドライバ５１は、複数の導電領域（導電ライン）５１０を有している。複数の導電領域５１０は、個別導電領域５１０ｉと、共通導電領域５１０ｃと、を含んでいる。個別導電領域５１０ｉは、ビア５３を介して１つのヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。一方、共通導電領域５１０ｃは、ビア５３を介して複数のヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。図４の例では、共通導電領域５１０ｃは、６つのヒータ電極５００のすべてに電気的に接続されている。
【００３７】
また、図２、図４の下段および図５に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔Ｈｔが形成されている。図５に示すように、各端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する第２の貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。また、板状部材１０の下面Ｓ２における各端子用孔Ｈｔに対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔Ｈｔと重なる位置）には、導電性材料により構成された複数の給電パッド７０が形成されている。各給電パッド７０は、ビア５４を介して、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉまたは共通導電領域５１０ｃ）に電気的に接続されている。
【００３８】
各端子用孔Ｈｔには、導電性材料により構成された複数の給電端子７２が収容されている。各給電端子７２は、基部７４と、基部７４から延びる棒状部７６とを有している。給電端子７２の基部７４は、例えばろう材７８を用いたろう付けにより給電パッド７０に接合されている。
【００３９】
また、各端子用孔Ｈｔ内において、各給電端子７２は、コネクタ形状の絶縁部材９０に形成された複数の凹部９１のそれぞれに収容されている。すなわち、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２は、互いに絶縁部材９０を挟んで面方向に並んでおり、絶縁部材９０によって互いに絶縁されている。なお、給電端子７２と絶縁部材９０とは、互いに接触していてもよいし、互いに接触していなくてもよい。また、各給電端子７２は、電源ＰＳ（図２）に接続された配線（例えば、ジャンパー線）８０に電気的に接続されている。なお、絶縁部材９０は、例えば、耐熱性のある樹脂（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）により形成されている。また、本実施形態では、絶縁部材９０の各凹部９１は、１つの給電端子７２と１つの給電パッド７０とを一体的に取り囲むように構成されている。また、本実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に介在する絶縁部材９０は、一体部材として構成されている。
【００４０】
ここで、本実施形態では、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２は、個別給電端子７２ｉと、共通給電端子７２ｃとを含んでいる。個別給電端子７２ｉは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の個別導電領域５１０ｉと、ビア５３とを介して、１つのヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。一方、共通給電端子７２ｃは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の共通導電領域５１０ｃと、ビア５３とを介して、複数のヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５００のそれぞれの一端は、互いに異なる個別給電端子７２ｉと電気的に接続されており、複数のヒータ電極５００のそれぞれの他端は、（１つまたは複数の）共通給電端子７２ｃと電気的に接続されている。
【００４１】
より詳細には、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するＮ（図４の例ではＮ＝３）個のセグメントＳＥに配置されたＮ個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、該Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含んでいる。例えば、図４の下段に示された３つの端子用孔Ｈｔの内の最も左側の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉである。同様に、最も右側の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉである。また、中央の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃである。なお、本実施形態では、これら３つの給電端子７２は、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃでもある。
【００４２】
また、図４に示すように、個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。より詳細には、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するＮ（図４の例ではＮ＝３）個のセグメントＳＥに配置されたＮ個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。図４の例では、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉは、最も左側の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには共通給電端子７２ｃは収容されていない。同様に、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉは、最も右側の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには共通給電端子７２ｃは収容されていない。
【００４３】
また、図４に示すように、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない端子用孔Ｈｔ内に収容されている。図４の例では、３つの（すなわちＮ個の）共通給電端子７２ｃは、中央の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには個別給電端子７２ｉは収容されていない。
【００４４】
なお、本実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の個別給電端子７２ｉは、絶縁部材９０によって互いに絶縁されており、かつ、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の共通給電端子７２ｃも、絶縁部材９０によって互いに絶縁されている。
【００４５】
このような構成の静電チャック１００において、電源ＰＳから配線８０、給電端子７２（個別給電端子７２ｉおよび共通給電端子７２ｃ）、給電パッド７０、ビア５４、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉおよび共通導電領域５１０ｃ）およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。なお、本実施形態では、各ヒータ電極５００への電圧印加時における各共通給電端子７２ｃの電位は、基準電位（グラウンド電位）とされる。
【００４６】
本実施形態の静電チャック１００では、電源ＰＳは、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の（図４の例では３つの）個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する状態（以下、「第１の状態」という）と、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の（３つの）個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して同一の電圧を印加する状態（以下、「第２の状態」という）と、を切り替えることができる。電源ＰＳを第１の状態に切り替えることにより、１つのヒータ電極５００単位で（すなわち、セグメントＳＥ単位で）各ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、セグメントＳＥ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。また、電源ＰＳを第２の状態に切り替えることにより、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の個別給電端子７２ｉに電気的に接続された複数のヒータ電極５００単位で（すなわち、上位セグメントＳＥｂ単位で）各ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、上位セグメントＳＥｂ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）を実現することができる。
【００４７】
なお、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面（吸着面Ｓ１の内、該一のセグメントＳＥに属する領域）の単位面積あたりの、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（以下、「セグメント単位面積あたりの発熱量」という）は、該上位セグメントを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）と略同一であることが好ましい。また、上位セグメントＳＥｂを構成する複数のセグメントＳＥのそれぞれについて、ヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、２つの値が「略同一である」とは、該２つの値の内の大きい方の値が小さい方の値の１１０％以下であることを意味する。
【００４８】
なお、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積と、上位セグメントＳＥｂを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積とが略同一である場合には、上記一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値と上記他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値とが略同一であると、２つのヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一となる。また、上記一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積が、上記他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積より大きい場合には、上記一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値が、上記他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値より、２つのセグメントＳＥの面積比に応じた分だけ高いと、２つのヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一となる。
【００４９】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２に対向するように配置されている。ベース部材２０には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する複数の第１の貫通孔２２が形成されている。また、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極５００と、ヒータ電極５００に電気的に接続された複数の給電端子７２と、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接着する接着部３０とを備える。接着部３０には、ベース部材２０の複数の第１の貫通孔２２のそれぞれと連通して、給電端子７２が収容された端子用孔Ｈｔを第１の貫通孔２２と共に構成する複数の第２の貫通孔３２が形成されている。また、第１実施形態の静電チャック１００は、端子用孔Ｈｔ内に収容された絶縁部材９０を備える。また、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、複数のヒータ電極５００の内のＮ（Ｎは２以上の整数であり、図４の例ではＮ＝３、以下同様）個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含んでいる。また、Ｎ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に、絶縁部材９０によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されている。
【００５０】
ここで、各ヒータ電極５００への電圧印加時において、共通給電端子７２ｃの電位は、予め設定された基準電位（グラウンド電位）となる一方、個別給電端子７２ｉの電位は、該個別給電端子７２ｉと電気的に接続されたヒータ電極５００の発熱量に応じた値に設定される。そのため、共通給電端子７２ｃと個別給電端子７２ｉとの電位差は比較的大きくなる一方、個別給電端子７２ｉ同士の電位差は、共通給電端子７２ｃと個別給電端子７２ｉとの電位差と比べると、はるかに小さくなる。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００では、Ｎ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に収容されており、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されている。そのため、第１実施形態の静電チャック１００では、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容される給電端子７２同士の電位差を小さくすることができる。その結果、給電端子７２間の物理的な距離を小さくしたり、給電端子７２間に配置される絶縁部材９０の寸法を小さくしたりすることができ、端子用孔Ｈｔのサイズを小さくすることができる。
【００５１】
板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材２０との間の熱伝達に関する条件が異なるため、温度特異点となりやすい。そのため、端子用孔Ｈｔの寸法が大きくなると、板状部材１０における温度特異点が大きくなり、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００によれば、複数の給電端子７２が１つの端子用孔Ｈｔに収容された構成を採用しても、端子用孔Ｈｔのサイズを小さくすることができるため、板状部材１０における温度特異点を小さくすることができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００５２】
また、第１実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０の少なくとも一部をＺ軸方向に直交する方向（面方向）に並ぶ複数のセグメントＳＥに仮想的に分割したときの各セグメントＳＥ内に配置されている。また、上記Ｎ（図４の例ではＮ＝３）個のヒータ電極５００がそれぞれ配置されたＮ個のセグメントは、連続した１つの上位セグメントＳＥｂを構成している。そのため、第１実施形態の静電チャック１００によれば、同一の構成により、セグメントＳＥ単位での吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）と、上位セグメントＳＥｂ単位での吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）との両方を実現することができ、静電チャック１００の利便性を向上させることができる。
【００５３】
また、第１実施形態の静電チャック１００は、さらに電源ＰＳを備える。電源ＰＳは、上記Ｎ（図４の例ではＮ＝３）個の個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、Ｎ個の個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能である。そのため、第１実施形態の静電チャック１００によれば、Ｎ個のヒータ電極５００の発熱量を個別に制御したり、Ｎ個のヒータ電極５００の発熱量を共通的に制御したりすることができ、静電チャック１００の利便性をさらに向上させることができる。
【００５４】
また、第１実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、一の端子用孔Ｈｔ内に収容されたＮ個の共通給電端子７２ｃを含む。そのため、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔの大きさと、Ｎ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔの大きさとの差を小さくすることができ、各端子用孔Ｈｔの大きさの差に起因して板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度差が大きくなることを効果的に抑制することができる。また、上述したように、板状部材１０の吸着面Ｓ１におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極５００の設計が求められる。そのため、各端子用孔Ｈｔの形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。第１実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、一の端子用孔Ｈｔ内に収容されたＮ個の共通給電端子７２ｃを含むため、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔの形状と、Ｎ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔの形状とを、容易に同一または近似とすることができる。よって、板状部材１０におけるＺ軸方向視で、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔと重なる部分およびＮ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔと重なる部分、の特別なヒータ電極５００の形状を同一または近似とすることができる。そのため、容易に板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。
【００５５】
なお、第１実施形態の静電チャック１００において、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）は、該上位セグメントを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）と略同一であることが好ましい。このような構成とすれば、上記２つのヒータ電極５００に同一の電圧を印加することにより、吸着面Ｓ１の内、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する２つのセグメントＳＥに属する領域の温度を略同一とすることができ、吸着面Ｓ１において、各上位セグメントＳＥｂに属する領域の温度分布の均一性を向上させることができる。また、上位セグメントＳＥｂを構成する複数のセグメントＳＥのそれぞれについて、ヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一であることがさらに好ましい。このような構成とすれば、各ヒータ電極５００に同一の電圧を印加することにより、吸着面Ｓ１の内、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するすべてのセグメントＳＥに属する領域の温度を略同一とすることができ、吸着面Ｓ１において、各上位セグメントＳＥｂに属する領域の温度分布の均一性を効果的に向上させることができる。
【００５６】
Ｂ．第２実施形態：
図７は、第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５７】
図７に示すように、第２実施形態の静電チャック１００は、第１実施形態の静電チャック１００と比較して、板状部材１０に設定されたセグメントＳＥおよび上位セグメントＳＥｂの態様が異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、板状部材１０における第１の部分Ｐ１（例えば、最外周の部分）において、第１の部分Ｐ１よりも中心点ＣＰに近い第２の部分Ｐ２（例えば、Ｚ軸方向視で第１の部分Ｐ１の内側に隣接する部分）と比較して、１つのセグメントＳＥの面積が小さくなっている。
【００５８】
また、第２実施形態の静電チャック１００では、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰに位置する１つの上位セグメントＳＥｂを除くすべての上位セグメントＳＥｂは、６つのセグメントＳＥから構成されている。そのため、それらの上位セグメントＳＥｂのそれぞれを構成する６つのセグメントＳＥに配置された６つのヒータ電極５００に電気的に接続された６つの個別給電端子７２ｉが、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。
【００５９】
上述したように、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極５００の設計が求められる。そのため、各端子用孔Ｈｔの形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。また、板状部材１０における第１の部分Ｐ１では、第１の部分Ｐ１よりも板状部材１０の中心点ＣＰに近い第２の部分Ｐ２と比較して、外部からの温度の影響を受けやすいことから、第１の部分Ｐ１では、よりきめ細かい温度分布制御を実現するために、上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることが好ましい。
【００６０】
上述したように、第２実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の第１の部分Ｐ１において、第２の部分Ｐ２と比較して、１つのセグメントＳＥの面積が小さい。そのため、第１の部分Ｐ１と第２の部分Ｐ２とにおける上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数を互いに同一または近似させつつ（すなわち、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂに対応する端子用孔Ｈｔに収容された個別給電端子７２ｉの個数と第２の部分Ｐ２における上位セグメントＳＥｂに対応する端子用孔Ｈｔに収容された個別給電端子７２ｉの個数とを互いに同一または近似させつつ）、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることができる。従って、第２実施形態の静電チャック１００によれば、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数を互いに同一または近似させることによって各端子用孔Ｈｔの形状を互いに同一または近似させることを実現しつつ、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることによって板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）をさらに向上させることができる。
【００６１】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６２】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端が３つの共通給電端子７２ｃと電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００に電気的に接続される共通給電端子７２ｃの個数は、２つ以下であってもよいし、４つ以上であってもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端がＮ（図４の例ではＮ＝３）個の共通給電端子７２ｃと電気的に接続され、該Ｎ個の共通給電端子７２ｃが１つの端子用孔Ｈｔに収容されているが、該構成において、Ｎ個の共通給電端子７２ｃの内の一部が１つの端子用孔Ｈｔに収容され、他の一部が他の１つの端子用孔Ｈｔに収容されるとしてもよい。ただし、この場合であっても、各端子用孔Ｈｔの大きさの差に起因して板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度差が大きくなることを抑制するために、複数の共通給電端子７２ｃが１つの端子用孔Ｈｔに収容されることが好ましい。
【００６４】
また、上記実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された個別給電端子７２ｉの個数と、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数とが一致しているが、必ずしも両者が一致しなくてもよい。すなわち、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数にかかわらず、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２が、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、該Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含み、該Ｎ個の個別給電端子７２ｉが、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に収容され、共通給電端子７２ｃが、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されていればよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、ドライバ５１のＺ軸方向における位置に関し、ドライバ５１の全体が同一位置にある（すなわち、ドライバ５１が単層構成である）としているが、ドライバ５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ドライバ５１が複数層構成である）としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００はドライバ５１を介して給電端子７２に電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００がドライバ５１を介さずに給電端子７２に電気的に接続されるとしてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態における絶縁部材９０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、絶縁部材９０は、面方向において、板状部材１０の凹部１２と、接着部３０の第２の貫通孔３２と、ベース部材２０の第１の貫通孔２２とに対向するような形状であるが（図５参照）、絶縁部材９０は、少なくともベース部材２０の第１の貫通孔２２とに対向するような形状であればよい。また、上記実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に介在する絶縁部材９０が、一体部材として構成されているが、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に個別の絶縁部材が配置されるとしてもよい。また、上記実施形態では、絶縁部材が配線と共通化されているが、配線とは別に絶縁部材を設けてもよい。また、絶縁部材として、複数の給電端子７２の間に充填された樹脂等の絶縁材料を用いてもよい。また、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電パッド７０も、絶縁部材によって互いに絶縁されていることが好ましい。
【００６７】
また、上記実施形態における給電端子７２の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、給電端子７２が、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や実装コネクタを用いて構成されているとしてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）や上位セグメントＳＥｂの設定態様（上位セグメントＳＥｂの個数や、各上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥや上位セグメントＳＥｂが設定されている必要はない。
【００６９】
なお、板状部材１０に非常に多くの（例えば１００個以上の）のセグメントＳＥが設定された構成では、板状部材１０に配置されるヒータ電極５００の個数が非常に多くなり、それに伴ってヒータ電極５００への給電のための給電端子７２の個数が非常に多くなり、端子用孔Ｈｔの個数や、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数が非常に多くなりやすいため、そのような構成に本発明を適用すると特に効果的である。
【００７０】
また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接着部３０等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。
【００７１】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００７３】
また、本発明は、板状部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１０：板状部材  １２：凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：第１の貫通孔  ３０：接着部  ３２：第２の貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ５１：ドライバ  ５３：ビア  ５４：ビア  ７０：給電パッド  ７２：給電端子  ７２ｃ：共通給電端子  ７２ｉ：個別給電端子  ７４：基部  ７６：棒状部  ７８：ろう材  ８０：配線  ９０：絶縁部材  ９１：凹部  １００：静電チャック  ５００：ヒータ電極  ５０２：ヒータライン部  ５０４：ヒータパッド部  ５１０：導電領域  ５１０ｃ：共通導電領域  ５１０ｉ：個別導電領域  ＢＬ１：第１の境界線  ＢＬ２：第２の境界線  ＣＤ：円周方向  ＣＰ：中心点  Ｈｔ：端子用孔  Ｐ１：第１の部分  Ｐ２：第２の部分  ＰＳ：電源  ＲＤ：径方向  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＥ：セグメント  ＳＥｂ：上位セグメント  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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