(57)【要約】  発明が解決しようとする課題は、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても、良好な接着性、テープの厚み方向（Ｚ軸方向）および平面方向（ＸＹ方向）への導電性、段差追従性を有する導電性粘着シートを提供することにある。  本発明は、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも１種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤（固形分）１００質量部に対して２５〜３００質量部である導電性粘着シートに関するものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも１種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤（固形分）１００質量部に対して２５〜３００質量部である導電性粘着シート。
【請求項２】
前記導電性粒子が基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子である請求項１に記載の導電性粘着シート
【請求項３】
前記導電性粒子の基材が、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母及びジルコニアからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものであり、前記導電性粒子に施す金属メッキに用いる金属が、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものである請求項１又は２に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記導電性粒子の主面の平均粒子径が１０〜２００μｍである請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記粘着剤がアクリル重合体を含有するアクリル系粘着剤である請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
電気又は電子機器の内部及び外部の電磁波シールド用、及びアース用として用いられる請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられており、近年の電気・電子機器の小型化、薄膜化に伴い、これらに用いられる導電性粘着シートも薄膜化が求められている。【０００３】
当該導電性粘着シートとしては、導電性基材上に、導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートが開示されている（特許文献１〜２参照）。これら粘着シートは、好適な導電性と接着性とを有することが開示されている。【０００４】
しかし、金属箔など導電性基材を用いた導電性粘着シートでは、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいて、段差追従性が低く、空気の巻き込みや被着体からのはがれが発生するため、導電性が不安定化する問題があった（特許文献１）。一方で、導電性基材を用いない従来の基材レスタイプの導電性粘着シートでは、凹凸への追従性は優れるが、テープ平面方向への導電性が低い課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２６３０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても、良好な接着性、テープの厚み方向（Ｚ軸方向）および平面方向（ＸＹ方向）への導電性、段差追従性を有する導電性粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも１種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層中の粘着剤に対して２５〜３００質量％である導電性粘着シートにより上記課題を解決した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性薄型粘着シートは、薄型でありながら、被着体への良好な接着性と導電性とを有するため、電気又は電子機器等の内部で発生し、電子機器等の別箇所の動作に影響を及ぼす（内部）電磁波のシールド用、他の電気又は電子機器より発生し、電子機器等の外部から入ってくる有害な空間（外部）電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用（アース用）として有用である。特に、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用できる。【０００９】
導電性粘着剤層のみからなることで、電子基板の凹凸を有する箇所もしくは剛体同士の貼り合わせにおいても被着体の段差に追従して密着できるため、良好な接着性、導電性を有することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の導電性粘着シートは、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性粘着剤層は少なくとも１種の導電性粒子を含有し、前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層中の粘着剤に対し２５〜３００質量％である導電性粘着シートである。
【００１１】
以下に、本発明の導電性粘着シートを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態すべてを含む。
【００１２】
（導電粘着層）
本発明の導電性粘着シートにおける導電性粘着剤層を構成する前記粘着剤成分としては、例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができ、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
前記アクリル系粘着剤としては、例えばアクリル重合体と、必要に応じて架橋剤や粘着付与樹脂を含有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
【００１３】
前記アクリル重合体としては、例えばｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等に由来する構造単位を含むアクリル重合体を使用することができる。なかでも、前記アクリル重合体としては、炭素原子数２〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を有するアクリル重合体を使用することが好ましく、ｎ−ブチルアクリレートまたは２−エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位を含むアクリル重合体を使用することが、良好な接着力を備え、かつ、光や熱の影響により接着力の低下を引き起こしにくい導電性粘着剤層を形成するうえで好ましい。
【００１４】
また、前記アクリル重合体としては、前記した構造単位の他に、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基等の極性基を有する（メタ）アクリル単量体に由来する構造単位を有するものを使用することが、良好な接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００１５】
前記アミノ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等を使用することができる。
【００１６】
前記アクリル重合体は、前記したような（メタ）アクリル単量体を含むビニル単量体を重合させることによって製造することができる。例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、（無水）イタコン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸等のスルホン酸基を有するビニル単量体、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基を有する（メタ）アクリル単量体等を使用することができる。なかでも、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましく、アクリル酸またはメタクリル酸を使用することが、より一層優れた接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえより好ましい。
【００１７】
前記アクリル重合体を製造する際に使用できる水酸基を有するビニル単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリル、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル単量体を使用することができる。
【００１８】
また、前記アクリル重合体としては、脂肪族環式構造を有するものを使用することが好ましい。前記脂肪族環式構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、プロピルシクロヘキシル基、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デシル基、ビシクロ〔４，３，０〕−ノニル基、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、プロピルトリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、アダマンチル基等が挙げられるが、なかでもシクロヘキシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、アダマンチル基であることが、より一層優れた接着力を備えた導電性粘着テープを得るうえで好ましい。
【００１９】
前記アクリル重合体は、前記ビニル単量体の混合物を、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、紫外線照射法、電子線照射法によって重合させることによって製造することができる。
前記方法で得られたアクリル重合体としては、重量平均分子量５０万〜２５０万のものを使用することが好ましく、７０万〜２００万のものを使用することがより好ましく、９０万〜１８０万のものを使用することが更に好ましい。
【００２０】
なお、本発明では、当該アクリル重合体の重量平均分子量Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定することができる。より具体的には、ＧＰＣ測定装置として、東ソー株式会社製「ＳＣ８０２０」を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣ測定条件で測定して求めることができる。
（ＧＰＣの測定条件）
・サンプル濃度：０．５重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
・カラム温度（測定温度）：４０℃
・カラム：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ」
・検出器：示差屈折
【００２１】
（架橋剤）
本発明の導電性粘着シートに使用するアクリル系粘着剤組成物には、架橋剤を含有することで、得られる導電性粘着剤層に３次元架橋構造を形成することで、凝集力を向上させる。架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。
【００２２】
（添加剤）
導電性粘着シートの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。そのなかでも、ロジン系樹脂が好ましく、特に重合ロジン系樹脂が好ましい。粘着付与樹脂の添加量としては、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、１０〜５０質量部添加するのが好ましい。
【００２３】
本発明の導電性粘着シートに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
【００２４】
（導電性粒子）
本発明の導電性粘着シートの導電粘着層に使用する導電性粒子の形状は、鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、また、前記導電性粒子の形状において、面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さは０．５〜６．０μｍであるが、１．０〜４．０μｍが好ましく、１．５〜３．０μｍがより好ましく、１．８〜２．４μｍがさらに好ましい。
前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均粒子径の比率は、１０〜１００であるが、２０〜８０が好ましく、３０〜６０がより好ましく、３５〜４５がさらに好ましい。前記比率とすることで、粘着シートの厚み方向（Ｚ軸方向）の導電性に加え平面方向（ＸＹ方向）の導電性に優れた導電粘着テープを得ることが可能となる。
【００２５】
本発明の導電性粘着シートの導電粘着層に使用する導電性粒子としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂やガラスフレーク、ガラスフレーク等の基材の表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。その中でも基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子を用いることが、より優れた接着性と粘着シートの厚み方向（Ｚ軸方向）と平面方向（ＸＹ方向）の導電性を両立する上で好ましい。
【００２６】
前記導電性粒子の基材は、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母、ジルコニアから選ばれた少なくとも１種を主成分とするのが好ましく、具体的には基材の成分として５０質量％以上含有することが好ましく、６５質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがより好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子に施す金属メッキに用いる金属としては、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウムから選ばれた少なくとも１種を主成分とするのが好ましく、具体的には前記金属メッキ中に前記金属が７０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがより好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上の微量の不純物が含有する程度のものが更に好ましい。
また、前記導電性粒子中における金属メッキの含有量は、５〜９０質量％が好ましく、１０〜５０質量％がより好ましく、１５〜３０質量％が更に好ましい。
【００２７】
本発明の導電粘着シートに使用する導電性粒子の主面の平均粒子径は、特に限定されるものではないが、１０〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜１００μｍであり、さらに好ましくは４０〜９０μｍである。導電性粒子の主面の平均粒子径を上記範囲とすることで、より優れた接着性と粘着シートの厚み方向（Ｚ軸方向）と平面方向（ＸＹ方向）の導電性を両立できる。
なお、前記平均粒子径は、粒度分布における５０％累積値を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００等があげられる。
前記範囲の平均粒子径を調整する方法としては、例えば導電性粒子をジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法が挙げられる。
【００２８】
導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量としては、特に限定されるものではないが、粘着剤１００質量部（固形分）に対して、２５〜３００質量部が好ましく、より好ましくは４０〜２００質量部であり、更に好ましくは６０〜１５０質量部であり、特に好ましくは７０〜１００質量部である。導電性粒子の含有量を上記範囲にすることで、導電性、接着性、生産性を両立しやすくなる。
【００２９】
粘着剤中に前記導電性粒子を分散する方法としては、（メタ）アクリル系共重合体、溶剤、導電性粒子、添加剤等を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
【００３０】
粘着剤の固形分としては、特に限定されるものではないが、１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは３０〜８５％、最も好ましくは３５〜７０％である。
【００３１】
（剥離ライナー）
本発明の導電性粘着シートでは、粘着剤層上に剥離ライナーを積層することができる。剥離ライナーは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
【００３２】
本発明の導電性粘着シートの温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下で、ＳＵＳに対し、２ｋｇローラーを使用して圧着回数一往復で圧着し、１時間静置した後の３００ｍｍ／ｍｉｎでの１８０°剥離接着力は、ＳＵＳに対してそれぞれ１０〜２０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。上記範囲内だと、剥がれを抑制しやすく、また、製造工程での貼り合わせ不良品において導電性粘着シートの剥離が可能となる。
【００３３】
（導電性粘着シート）
本発明の導電性粘着シートとしては、厚さが３０μｍ〜７５μｍであることが好ましく、３５μｍ〜６５μｍであることがより好ましく、４０μｍ〜５５μｍであることが更に好ましい。シート厚さを上記範囲とすることで、接着性・厚み方向（Ｚ軸方向）の導電性に優れるとともに、平面方向（ＸＹ方向）の導電性に優れ、かつ、電子機器の薄型化及び小型化に貢献できる。なお、導電性粘着シートの総厚みとは、剥離ライナーを含まない導電性粘着シート自体の厚みである。
本発明の導電性粘着シートとしては、基材を有しても有していなくていいが、有していない方が優れた段差追従性を得るうえで好ましい。
【実施例】
【００３４】
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００３５】
［アクリル共重合体の調製］
＜アクリル共重合体（１）＞
冷却管、攪拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート７５．９４質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５質量部、シクロヘキシルアクリレート１５質量部、アクリル酸４質量部、４−ヒドロキシエチルアクリレート０．０６質量部と、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル溶液４質量部（固形分２．５質量％）と、酢酸エチル９８質量部とを供給し、反応容器内を窒素置換した後、６５℃で１０時間重合させることによって、重量平均分子量１６０万のアクリル重合体（１）を得た。【００３６】
＜アクリル共重合体（２）＞
ｎ−ブチルアクリレートを９０．９４質量部、シクロヘキシルアクリレートを０質量部とする以外は、アクリル酸共重合体（１）と同様にして、重量平均分子量１６０万のアクリル重合体（２）を得た。【００３７】
［粘着剤の調製］
＜粘着剤Ａ＞
前記アクリル重合体（１）１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１２５（荒川化学工業株式会社）５質量部と石油系粘着付与樹脂ＦＴＲ６１２５（三井化学株式会社製）１５質量部使用とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分４０質量％の粘着剤（Ａ）を得た。【００３８】
＜粘着剤Ｂ＞
前記アクリル重合体（２）１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１２５（荒川化学工業株式会社）５質量部と石油系粘着付与樹脂ＦＴＲ６１２５（三井化学株式会社製）１５質量部使用とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分４０質量％の粘着剤（Ｂ）を得た。【００３９】
（導電性粘着剤組成物の作成）
［導電性粘着剤組成物（１Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を２８質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（１Ａ）を作成した。【００４０】
［導電性粘着剤組成物（２Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を３２質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（２Ａ）を作成した。【００４１】
［導電性粘着剤組成物（３Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を３６質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（３Ａ）を作成した。【００４２】
［導電性粘着剤組成物（４Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を４０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（４Ａ）を作成した。【００４３】
［導電性粘着剤組成物（５Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：４０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を３６質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（５Ａ）を作成した。【００４４】
［導電性粘着剤組成物（６Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：４０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を３６質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（６Ａ）を作成した。【００４５】
［導電性粘着剤組成物（７Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、数珠状導電性粒子として福田金属箔粉工業社製ニッケル粉ＮＩ２５５Ｔ（ｄ５０：２６．０μｍ）４０質量部、架橋剤としてバーノックＮＣ４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（７Ａ）を作成した。【００４６】
［導電性粘着剤組成物（８Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：１５μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を４０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（８Ａ）を作成した。【００４７】
［導電性粘着剤組成物（９Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を８質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（９Ａ）を作成した。【００４８】
［導電性粘着剤組成物（１０Ａ）の作成］
前記粘着剤（Ａ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を１６０質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（１０Ａ）を作成した。【００４９】
［導電性粘着剤組成物（１Ｂ）の作成］
前記粘着剤（Ｂ）１００質量部（固形分４０質量部）に対して、ガラスフレーク粉に銀メッキを施した導電性粒子（主面厚み：２μｍ、主面の平均径：８０μｍ、導電性粒子中の銀メッキ含有量：２０質量％）を３６質量部、バーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％） ２．０質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を４０質量％に調整し、分散攪拌機で混合して導電性粘着剤（１Ｂ）を作成した。【００５０】
（実施例１）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）をニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１  Ａ３」上に乾燥後の厚さが５０μｍになるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた。ニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ２５×１  Ａ３」に貼り合わせしたのち、４０℃で４８時間養生して、実施例１の導電性粘着シートを作成した。【００５１】
（実施例２）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）の代わりに、導電性粘着剤組成物（２Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例２の導電性粘着シートを作成した。【００５２】
（実施例３）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）の代わりに、導電性粘着剤組成物（３Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例３の導電性粘着シートを作成した。【００５３】
（実施例４）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）の代わりに、導電性粘着剤組成物（４Ａ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例４の導電性粘着シートを作成した。【００５４】
（実施例５）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）の代わりに、導電性粘着剤組成物（５Ａ）を用い、乾燥後の厚さを３０μｍにしたこと以外は実施例１と同様に実施例５の導電性粘着シートを作成した。【００５５】
（実施例６）
導電性粘着剤組成物（６Ａ）をニッパ社製剥離フィルム「ＰＥＴ３８×１  Ａ３」上に乾燥後の厚さが２２μｍになるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた。６μｍ厚みの銅箔の両面に貼り合わせしたのち、４０℃で４８時間養生して、実施例６の導電性粘着シートを作成した。【００５６】
（実施例７）
導電性粘着剤組成物（１Ａ）の代わりに、導電性粘着剤組成物（１Ｂ）を用いた以外は実施例１と同様に実施例７の導電性粘着シートを作成した。【００５７】
（比較例１）
導電性粘着剤組成物（３Ａ）を用い、乾燥後の厚さが２０μｍになるようにした以外は実施例１と同様に比較例１の導電性粘着シートを作成した【００５８】
（比較例２）
導電性粘着剤組成物（７Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例２の導電性粘着シートを作成した。【００５９】
（比較例３）
導電性粘着剤組成物（８Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例３の導電性粘着シートを作成した。【００６０】
（比較例４）
導電性粘着剤組成物（９Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例４の導電性粘着シートを作成した。【００６１】
（比較例５）
導電性粘着剤組成物（１０Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様に比較例５の導電性粘着シートを作成した。【００６２】
（粘着シートの接着力の評価方法）
粘着シートの接着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７（２０００）の１８０度引き剥がし接着力の試験方法に従って下記の手順により求めた。
実施例及び比較例で得た導電性粘着シートを、幅２０ｍｍの大きさに裁断した。
次に、前記導電性粘着シートの片面側の粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムで裏打ちした。
次に、環境温度２３℃及び湿度５０％の条件下、前記裏打ちされた導電性粘着シートを、ステンレス板（ＳＵＳ板）に貼付し、その上面を２ｋｇのローラーで１往復しそれらを圧着させ、その後、上記温度下に１時間放置したものを試験片とした。
前記試験片を、テンシロン万能引張試験機（オリエンテック製、ＲＴＡ１００）を用い、上記と同一の温度湿度条件下、で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がすことによって、１８０度引き剥がし接着力Ｓ２０を測定した。前記接着力が８Ｎ／２０ｍｍ以上である場合を、導電性に優れるものと評価した。【００６３】
［Ｚ軸方向導電性の評価方法（抵抗値の測定１）］
３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の導電性粘着シートの一方の粘着剤層からなる面に、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍの真鍮製電極を貼付した。
前記導電性粘着シートの他方の面に縦２５ｍｍ×横２５ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼付した。
２３℃及び５０％ＲＨの環境下、前記真鍮製電極の上面から、面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔とに端子を接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が０．１Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。【００６４】
［ＸＹ平面方向導電性の評価方法（抵抗値の測定２）］
２５ｍｍ幅×１００ｍｍ幅のサイズに導電性粘着シートを裁断した。
裁断した導電性粘着シートの片方の粘着剤層を２枚のステンレス板（ＳＵＳ板）に、それぞれ貼付面積が２５ｍｍ×２５ｍｍ(６２５ｍｍ２)となるよう貼付した。２３℃及び５０％ＲＨの環境下、ＳＵＳ面の導電性粘着シート貼付位置から約１００ｍｍ離れた位置に端子を接続し、Ｌｏｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００（三菱化学株式会社製）を用いて１０μＡの電流を流し、その抵抗値を測定した。前記抵抗値が２０Ω以下である場合を、導電性に優れるものと評価した。【００６５】
［段差追従性の評価方法］
実施例及び比較例で得た導電粘接着シート等を５ｃｍ×５ｃｍに裁断し、剥離フィルムを剥がしたものを、厚さ５０μｍの剥離フィルム（以下「＃５０剥離フィルム」）７ｃｍ×７ｃｍの中央部に貼り合わせた。
縦４ｃｍ及び横５ｃｍのガラス板の額縁部に、厚さ２０μｍ及び幅４ｍｍの加飾層（黒色）を有するパネルを用意した。
粘着剤層側の＃５０離型フィルムを除去し、その粘着剤層の面に、前記パネルの表面（加飾層を有する側の面）を貼付した。【００６６】
次に、前記粘接着シートを構成する接着剤層側の＃５０離型フィルムを除去し、その表面に縦４ｃｍ、横５ｃｍ及び厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼付し、５気圧及び８０℃の環境下に２０分間放置した。
前記加飾層に起因する段差部と、粘接着シートを構成する粘着剤層との界面及びその周辺を、パネル板側から光学顕微鏡を用いて観察し、下記基準で評価した。【００６７】
◎：前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸が全くなく、外観に優れたものであった。
○：前記段差部と導電粘接着剤層との界面にごくわずかに歪みがあったものの、良好な外観を備えたものであった。
△：前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸があり、若干の外観の低下が確認された。
×：前記段差部と導電粘接着剤層との界面に歪みに起因した凹凸があり、外観の低下が確認された。【００６８】
【表１】
2019239955.tif 000002
【００６９】
【表２】
2019239955.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月6日(2020.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、
前記導電性粘着剤層は少なくとも１種の導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子が基材となる粒子に金属メッキ処理を施した導電粒子であり、
前記導電性粒子の形状は鱗片状、フレーク状又はプレート状であり、前記導電性粒子の形状において面積が最大となる面を主面としたとき、その主面に対する厚さが０．５〜６．０μｍであり、かつ前記導電性粒子の厚さに対する前記主面の平均径の比率が１０〜１００であり、
前記導電性粒子の含有量が前記導電性粘着剤層を構成する粘着剤（固形分）１００質量部に対して２５〜３００質量部であり、
温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下で、ＳＵＳに対し、２ｋｇローラーを使用して圧着回数一往復で圧着し、１時間静置した後の３００ｍｍ／ｍｉｎでの１８０°剥離接着力が、１０〜２０Ｎ／２０ｍｍである導電性粘着シート。
【請求項２】
前記導電性粒子の前記基材が、ガラス、シリカ、アルミナ、雲母及びジルコニアからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものであり、
前記導電性粒子に施す前記金属メッキに用いる金属が、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分とするものである請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項３】
前記導電性粒子の主面の平均粒子径が１０〜２００μｍである請求項１又は２に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤がアクリル重合体を含有するアクリル系粘着剤である請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記導電性粘着剤層上に剥離ライナーを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
電気又は電子機器の内部及び外部の電磁波シールド用、及びアース用として用いられる請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【国際調査報告】
2019239955.tif 000004
2019239955.tif 000005
2019239955.tif 000006
2019239955.tif 000007