(57)【要約】  ヒートシンク（１）は、ベース部（３）、間隙確保部材（５）、放熱フィン（７）および上部板金（９）を備えている。放熱フィン（７）のそれぞれは、Ｘ方向に幅（Ｗ）を有し、Ｚ方向に延在して長さ（Ｈ）を有する。放熱フィン（７）のそれぞれは、長さ（Ｈ）を隔てて対向する第１端部（７ａ）および第２端部（７ｂ）を有する。放熱フィン（７）の第１端部（７ａ）がベース部（３）に固定され、第２端部（７ｂ）側が開放端側とされる。上部板金（９）は、一の放熱フィン（７）の第２端部（７ｂ）と他の放熱フィン（７）の第２端部（７ｂ）とを繋ぐ態様で、放熱フィン（７）の第２端部（７ｂ）に接続されている。上部板金（９）は、Ｙ方向に延在する。
2019138564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に搭載され、前記プリント基板のシグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに電気的に接続されるベース部と、
前記ベース部に互いに間隔を隔てて配置され、前記ベース部と電気的に接続された複数の放熱フィンと
を有し、
複数の前記放熱フィンにおける、前記ベース部に取り付けられている側とは反対側の開放端側では、複数の前記放熱フィンのうち、一の放熱フィンの部分と他の放熱フィンの部分とが、導電性部材によって電気的に接続されている、ヒートシンク。
【請求項２】
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、第１方向に幅を有して前記第１方向と交差する第２方向に延在しており、
複数の前記放熱フィンは、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に互いに間隔を隔てて前記ベース部に配置されており、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、
前記ベース部に取り付けられる第１端部と、
前記第１端部とは前記第２方向に距離を隔てて対向し、前記開放端側に位置する第２端部と
を有し、
前記一の放熱フィンの前記第２端部と前記他の放熱フィンの前記第２端部とが、前記導電性部材によって電気的に接続されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第２端部は、前記第１方向に延在する端面を有し、
前記導電性部材は、前記端面に接続されている、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記導電性部材は板状である、請求項３記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記第１方向に互いに間隔を隔てて配置された第１部材と第２部材とを含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記第２端部における前記第１方向の一端から他端にわたり、前記開放端側に位置する前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとの間の空隙を塞ぐように前記第２端部に接続されている、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記導電性部材は板状である、請求項６記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記導電性部材は、
前記一の放熱フィンの前記第２端部に、前記第３方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンを係止する第１突起部と、
前記他の放熱フィンの前記第２端部に、前記第３方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンに隣接するさらに他の放熱フィンを係止する第２突起部と
を含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記第１突起部および前記第２突起部は、前記第２端部における前記第１方向の一端から他端にわたり、前記開放端側に位置する前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとの間の空隙を塞ぐように前記第２端部に設けられている、請求項８記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記導電性部材は、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとに跨るように配置される接続部材を含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項１１】
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、第１方向に幅を有して前記第１方向と交差する第２方向に延在しており、
複数の前記放熱フィンは、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に互いに間隔を隔てて前記ベース部に配置されており、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、
前記ベース部に取り付けられる第１端部と、
前記第１端部とは前記第２方向に距離を隔てて対向し、前記開放端側に位置する第２端部と
前記第１方向に距離を隔てて対向する第３端部および第４端部と
を有し、
前記一の放熱フィンの前記第３端部における前記開放端側の部分と、前記他の放熱フィンの前記第３端部における前記開放端側の部分とが、前記導電性部材によって電気的に接続されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記導電性部材は板状である、請求項１１記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記ベース部に取り付けられ、前記ベース部と前記プリント基板との間隔を保持する間隔保持部材を備え、
複数の前記放熱フィンは、前記ベース部および前記間隔保持部材を介して、前記プリント基板の前記シグナルグラウンド電位、前記フレームグラウンド電位および前記アースのいずれかに電気的に接続される、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１４】
複数の前記放熱フィンは同一材料から形成されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１５】
複数の前記放熱フィンは同一サイズである、請求項１記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒートシンクに関し、特に、放熱フィンを備えたヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の著しい高密度化または高周波化に伴って、中央演算処理装置（ＣＰＵ：Central  Processing  Unit）に代表される大規模集積回路（ＬＳＩ：Large-Scale  Integration）等の電子部品では、電子部品から発生する熱が、設計時の懸念事項となっている。電子部品から発生する熱を放散させるために、ヒートシンクが活用されている。【０００３】
発生した熱をヒートシンクによって放散させることができる一方で、熱を放散させる放熱フィンの長さに起因する波長の周波数をもって、ヒートシンクが電気的な共振を引き起こすことがある。従来では、システムのクロック信号の周波数がヒートシンクに電気的な影響を与えることは限定的であった。【０００４】
しかしながら、近年のシステムでは、多クロック信号かつ高周波化が進み、ヒートシンクが電磁ノイズの放射源として振舞うようになってきている。すなわち、プリント基板のノイズがヒートシンクに伝導することによって、または、たとえば、プリント基板上の部品または配線とヒートシンクとのカップリングによって、ヒートシンクにノイズが重畳し、ヒートシンクがアンテナとして振舞い、ノイズを二次輻射することでシステムの誤動作を生じさせる場合がある。【０００５】
また、ヒートシンクはノイズの放射源であるだけではなく、良好なノイズの受信アンテナとして振舞う場合もある。このため、各種のＥＭＣ（Electro-Magnetic  Compatibility）認証試験の規格値を満たすことができなくなる場合がある。このため、ヒートシンクの設計においては、本来の目的である放熱性の確保だけではなく、電磁ノイズを考慮した設計が求められており、種々の提案がなされてきている。【０００６】
たとえば、特許文献１では、放熱フィンの長さを、システムの信号周波数またはその信号周波数の高調波周波数の１／２波長の長さと一致させないように設定されたヒートシンクが提案されている。また、特許文献２では、共振周波数を分散させた放熱フィンを備えたヒートシンクが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１５６５７８号公報（特許第３００８９４２号公報）
【特許文献２】特開２０００−３０５２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、近年のシステムでは、多数のクロック信号によって動作が行われている。また、各種のデジタルＩ／Ｆ（Inter  Face）の基本周波数に基づいてデータの送受信が行われている。このため、クロック信号等の基準信号、または、その高調波周波数と一致させないように放熱フィンの長さを設計することは困難な状況になっている。【０００９】
具体的には、放熱フィンの長さが短くなる場合には、ヒートシンクとしての本来の目的である放熱性が損なわれることがある。一方、放熱フィンの長さが長くなる場合には、たとえば、筐体を再設計等する必要が生じることがある。このため、特許文献１において提案されているヒートシンクでは、放熱性の確保と電磁ノイズの低減との双方を図ろうとすると、設計上の制約が増え、自由度の高い設計は困難になることが想定される。【００１０】
一方、特許文献２において提案されているヒートシンクでは、長さと金属材料が異なる放熱フィンを設計する必要があるため、ヒートシンクの設計と製造が複雑になることが想定される。【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、設計の自由度が図られ、かつ電磁ノイズの低減が図られるヒートシンクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るヒートシンクは、ベース部と複数の放熱フィンとを有している。ベース部は、プリント基板に搭載され、プリント基板のシグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに電気的に接続される。複数の放熱フィンは、ベース部に互いに間隔を隔てて配置され、ベース部と電気的に接続されている。複数の放熱フィンにおける、ベース部に取り付けられている側とは反対側の開放端側では、複数の放熱フィンのうち、一の放熱フィンの部分と他の放熱フィンの部分とが、導電性部材によって電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るヒートシンクによれば、複数の放熱フィンにおける開放端側では、複数の放熱フィンのうち、一の放熱フィンの部分と他の放熱フィンの部分とが、導電性部材によって電気的に接続されている。これにより、ヒートシンクでは、複数の放熱フィンの開放端側におけるインピーダンスを低減させることができるとともに、電磁ノイズをプリント基板のシグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに帰還させることができる。その結果、ヒートシンクとして、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィンの材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態において、ヒートシンクがプリント基板に搭載された状態の一例を示す側面図である。
【図３】同実施の形態において、放熱フィンと上部板金との接続態様を示す部分拡大斜視図である。
【図４】比較例に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態３の第１例に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態において、放熱フィンの部分拡大斜視図である。
【図８】同実施の形態において、放熱フィンと突起部との接続態様を示す部分拡大斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態３の第２例に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【図１０】同実施の形態において、放熱フィンと突起部との接続態様を示す部分拡大斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【図１２】同実施の形態において、接続部材の一例を示す拡大斜視図である。
【図１３】同実施の形態において、接続部材の他の例を示す拡大斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態５に係るヒートシンクが、プリント基板に搭載された状態の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１．
実施の形態１に係るヒートシンクについて説明する。
【００１６】
図１および図２に示すように、ヒートシンク１は、たとえば、プリント基板５１に搭載されている。プリント基板５１には電子部品５３が実装されている。ヒートシンク１は、電子部品５３に接触するように配置されている。大規模集積回路等の電子部品５３から発生する熱は、ヒートシンク１を介して放散されることになる。そのヒートシンク１の構造について、詳しく説明する。
【００１７】
ヒートシンク１は、ベース部３、間隙確保部材５、複数の放熱フィン７および導電性部材としての上部板金９を備えている。ベース部３は、平板状であり一定の厚さを有する。間隙確保部材５は、ベース部３が電子部品５３と接触、または、近接するように、ベース部３とプリント基板５１との間隔を確保している。なお、金属製の間隙確保部材５を適用することができない場合には、別途、ネジ、オンボードコンタクトまたはガスケット等の導電性の部材を設けることによって、ベース部３とプリント基板５１とを電気的に接続させてもよい。
【００１８】
複数の放熱フィン７のそれぞれは、Ｘ方向に幅Ｗを有し、Ｚ方向に延在して長さＨを有する。複数の放熱フィン７のそれぞれは、長さＨを隔てて対向する第１端部７ａと第２端部７ｂとを有する。複数の放熱フィン７は、Ｙ方向に互いに間隔を隔ててベース部３に配置されている。放熱フィン７の第１端部７ａがベース部３に固定されている。放熱フィン７の第２端部７ｂ側が開放端側とされる。
【００１９】
複数の放熱フィン７は、熱伝導率が高く導電性が高い、同一の金属材料から形成されている。また、複数の放熱フィン７は、同一サイズから形成されていることが望ましい。なお、同一サイズとは、完全に同一であることを意図するものではなく、製造上の誤差を含む。放熱フィン７は、たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金または銅等から形成されていることが望ましい。
【００２０】
上部板金９は、互いに隣り合う一の放熱フィン７の第２端部７ｂと他の放熱フィン７の第２端部７ｂとを繋ぐ態様で、複数の放熱フィン７の第２端部７ｂに接続されている。上部板金９は、Ｙ方向に延在する。なお、一の放熱フィン７と他の放熱フィン７とが互いに隣り合っていない場合であっても、複数の放熱フィン７の全体として、開放端側が上部板金９によって電気的に接続されていればよい。
【００２１】
放熱フィン７と同様に、ベース部３、間隙確保部材５および上部板金９は、熱伝導率が高く導電性が高い金属材料から形成されており、たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金または銅等から形成されていることが望ましい。
【００２２】
複数の放熱フィン７の開放端側は、上部板金９によって電気的に接続される。放熱フィン７の開放端側では、上部板金９は、少なくとも一箇所で接続されている必要がある。放熱フィン７のインピーダンスを低減させるためには、放熱フィン７の複数箇所において上部板金９によって接続されていることが望ましい。また、後述するように、上部板金９の幅を拡張することも望ましい。ここでは、図３に示すように、２つの上部板金９が、第２端部７ｂの端面７ｂｂに接続されている。
【００２３】
上部板金９は、たとえば、はんだ付け、または、導電性を有する接着剤によって、放熱フィン７の第２端部７ｂに接続されている。また、上部板金９と放熱フィン７とを一体化成型によって形成してもよい。
【００２４】
複数の放熱フィン７は、ベース部３および間隙確保部材５を介して、たとえば、プリント基板５１に形成された接地配線５５と電気的に接続されることになる。ベース部３（間隙確保部材５）と接地配線５５とは、少なくとも一箇所で接続されている必要がある。接地配線５５の接地電位（アース）に対するヒートシンク１のインピーダンスを低減させるためには、ベース部３と接地配線５５とは複数の箇所で接続されていることが望ましい。
【００２５】
なお、各実施の形態では、複数の放熱フィン７が接地配線５５（アース）と電気的に接続される場合を一例に挙げて説明するが、複数の放熱フィン７は、グラウンド電位に電気的に接続されていればよい。グラウンド電位は、ヒートシンクを搭載するシステムのグラウンド設計によって異なっており、シグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースがある。シグナルグラウンド電位とは、回路の基準となるグラウンド電位である。フレームグラウンド電位とは、ヒートシンク１を含む筐体のグラウンド電位である。したがって、複数の放熱フィン７は、シグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに電気的に接続されていればよい。
【００２６】
上述したヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が上部板金９によって電気的に接続されている。これにより、電磁ノイズの強度を低減することができる。このことについて、比較例に係るヒートシンクと比べて説明する。
【００２７】
図４に、比較例に係るヒートシンクとして、上部板金が配置されていない一般的なヒートシンク１を示す。ここで、比較例に係るヒートシンク１の放熱フィン７のＺ方向の長さをＨとし、電磁波の波長をλとする。そうすると、ヒートシンク１（複数の放熱フィン７）は、λ＝４Ｌに対応した周波数とその周波数の奇数倍の周波数で共振が生じるλ／４モノポールアンテナと等価であると考えられる。放熱フィン７からは、この波長に応じた周波数とその高調波周波数においてスペクトラム強度が高い電磁ノイズが放射されることになる。
【００２８】
比較例に対して、実施の形態１に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が上部板金９によって電気的に接続されている。また、複数の放熱フィン７は、ベース部３および間隙確保部材５を介して、プリント基板５１の接地配線５５と電気的に接続されている。
【００２９】
このため、ヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側におけるインピーダンスを低減させることができる。さらに、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００３０】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるような寸法関係であっても、電磁ノイズの放射が抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。すなわち、ヒートシンク１として、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００３１】
また、比較例に係るヒートシンク１において強制空冷を行う場合に、放熱フィン７と対向するようにファン（図示せず）を配置させる場合を想定する。この場合には、ファンによって発生する空気の流れによって、放熱フィン７が振動し、この振動がプリント基板を介して電子部品に伝わる場合がある。
【００３２】
比較例に対して、実施の形態１に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が上部板金９によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、上部板金９による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００３３】
実施の形態２．
実施の形態２に係るヒートシンクについて説明する。
【００３４】
図５に示すように、ヒートシンク１には、導電性部材として、幅広の上部板金１１が配置されている。上部板金１１は、互いに隣り合う一の放熱フィン７の第２端部７ｂと他の放熱フィン７の第２端部７ｂとを繋ぐ態様で、放熱フィン７の第２端部７ｂにおけるＸ方向の一端から他端にわたり、開放端側の一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間の空隙を塞ぐように配置されている。
【００３５】
上部板金１１は、放熱フィン７の第２端部７ｂに、たとえば、はんだ付け、または、導電性を有する接着剤によって接続されている。また、上部板金１１を、ベース部３および放熱フィン７とともに、一体成型によって形成してもよい。なお、これ以外の構成については図１等に示すヒートシンク１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。
【００３６】
上述したヒートシンク１では、幅広の上部板金１１が、放熱フィン７の第２端部７ｂにおけるＸ方向の一端から他端にわたり、開放端側を塞ぐように配置されている。このため、幅が狭い上部板金９（図１等）と比べて、放熱フィン７における開放端側のインピーダンスをより低減することができる。また、前述したように、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００３７】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるようなディメンジョンであっても、電磁ノイズの放射が確実に抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００３８】
すなわち、実施の形態２に係るヒートシンク１では、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００３９】
また、実施の形態１に係るヒートシンク１と同様に、実施の形態２に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が上部板金１１によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、上部板金１１による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００４０】
実施の形態３．
（第１例）
実施の形態３に係るヒートシンクの第１例について説明する。
【００４１】
図６に示すように、ヒートシンク１には、導電性部材として、幅が比較的狭い突起部１３が配置されている。図７に示すように、突起部１３は、放熱フィン７の第２端部７ｂに、Ｙ方向に突出するように設けられている。突起部１３には、たとえば、渡し部１３ａ、開口部１３ｂおよび係止部１３ｃが設けられている。
【００４２】
図８に示すように、渡し部１３ａは、互いに隣り合う一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間を渡すように配置される。一の放熱フィン７の突起部１３の係止部１３ｃを、他の放熱フィン７の突起部１３の開口部１３ｂに挿入することで、突起部１３同士がかしめられて、一の放熱フィンと他の放熱フィンとが互いに係止される。以下、同様にして、複数の放熱フィン７の開放端側が互いに係止される。なお、これ以外の構成については図１等に示すヒートシンク１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。
【００４３】
上述したヒートシンク１では、幅が比較的狭い突起部１３によって、複数の放熱フィン７の開放端側が互いに係止されている。このため、放熱フィン７における開放端側のインピーダンスを低減することができる。また、実施の形態１において説明したように、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００４４】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるようなディメンジョンであっても、電磁ノイズの放射が抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００４５】
すなわち、実施の形態３の第１例に係るヒートシンク１では、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００４６】
また、実施の形態１に係るヒートシンク１と同様に、実施の形態３の第１例に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が突起部１３によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、突起部１３による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００４７】
なお、上述したヒートシンク１では、Ｘ方向に互いに間隔を隔てて２つの突起部１３が設けられている場合を例に挙げたが、突起部１３としては、Ｘ方向の所望の位置に少なくとも１つ設けられていればよい。
【００４８】
（第２例）
実施の形態３に係るヒートシンクの第２例について説明する。
【００４９】
図９に示すように、ヒートシンク１には、導電性部材として、幅が比較的広い突起部１５が配置されている。図１０に示すように、突起部１５は、放熱フィン７の第２端部７ｂに、Ｙ方向に突出するように設けられている。突起部１５には、たとえば、渡し部１５ａ、開口部１５ｂおよび係止部１５ｃが設けられている。
【００５０】
渡し部１５ａは、互いに隣り合う一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間を渡すように配置される。渡し部１５ａは、放熱フィン７の第２端部７ｂにおけるＸ方向の一端から他端にわたり、開放端側の一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間の空隙を塞ぐように配置されている。
【００５１】
一の放熱フィン７の突起部１５の係止部１５ｃを、他の放熱フィン７の突起部１５の開口部１５ｂに挿入することで、突起部１５同士がかしめられて、一の放熱フィンと他の放熱フィンとが互いに係止される。以下、同様にして、複数の放熱フィン７の開放端側が互いに係止される。なお、これ以外の構成については図１等に示すヒートシンク１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。
【００５２】
上述したヒートシンク１では、幅が比較的広い突起部１５によって、複数の放熱フィン７の開放端側を塞ぐように、複数の放熱フィン７の開放端側が互いに係止されている。これにより、放熱フィン７における開放端側のインピーダンスをより低減することができる。また、実施の形態１において説明したように、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００５３】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるようなディメンジョンであっても、電磁ノイズの放射が確実に抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００５４】
すなわち、実施の形態３の第２例に係るヒートシンク１では、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００５５】
また、実施の形態１に係るヒートシンク１と同様に、実施の形態３の第２例に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が突起部１３によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、突起部１３による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００５６】
実施の形態４．
実施の形態４に係るヒートシンクについて説明する。
【００５７】
図１１に示すように、ヒートシンク１には、導電性部材として、接続部材１７が配置されている。接続部材１７の一例を図１２に示す。図１２に示す接続部材１７は、渡し部１７ａ、係止部１７ｂおよび係止部１７ｃが設けられている。
【００５８】
図１１および図１２に示すように、接続部材１７は、互いに隣り合う一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間を跨るように配置される。渡し部１７ａは、一の放熱フィン７と他の放熱フィン７との間を渡すように配置される。係止部１７ｂは、一の放熱フィン７を係止し、係止部１７ｃは他の放熱フィン７を係止する。
【００５９】
複数の接続部材１７は、互いに干渉しないＸ方向位置に配置されている。なお、これ以外の構成については図１等に示すヒートシンク１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。
【００６０】
上述したヒートシンク１では、接続部材１７によって、複数の放熱フィン７の開放端側が互いに係止されている。このため、放熱フィン７における開放端側のインピーダンスをより低減することができる。また、前述したように、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００６１】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるようなディメンジョンであっても、電磁ノイズの放射が確実に抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００６２】
すなわち、実施の形態４に係るヒートシンク１では、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００６３】
また、実施の形態１に係るヒートシンク１と同様に、実施の形態４に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が突起部１３によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、接続部材１７による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００６４】
なお、接続部材１７としては、図１２に示される接続部材１７の他に、たとえば、図１３に示すように、係止部１７ｂと係止部１７ｃとが対称に配置された接続部材１７でもよい。
【００６５】
実施の形態５．
実施の形態５に係るヒートシンクについて説明する。
【００６６】
図１４に示すように、ヒートシンク１には、導電性部材として、一対の側面板金１９が配置されている。複数の放熱フィン７のそれぞれは、幅Ｗを隔てて対向する第３端部７ｃと第４端部７ｄとを有する。一対の側面板金１９のうち、一方の側面板金１９は、複数の放熱フィン７のそれぞれの第３端部７ｃにおける、開放端側に位置する部分に配置されている。他方の側面板金１９は、複数の放熱フィン７のそれぞれの第４端部７ｄにおける、開放端側に位置する部分に配置されている。
【００６７】
ここでは、一方の側面板金１９は、第３端部７ｃにおける第２端部７ｂに繋がる部分から第１端部７ａ側に所望の幅をもって配置されている。他方の側面板金１９も、第４端部７ｄにおける第２端部７ｂに繋がる部分から第１端部７ａ側へ所望の幅をもって配置されている。側面板金１９は、たとえば、はんだ付け、または、導電性を有する接着剤によって、放熱フィン７の第３端部７ｃと第４端部７ｄとに接続されている。なお、これ以外の構成については図１等に示すヒートシンク１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。
【００６８】
上述したヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の第３端部７ｃと第４端部７ｄとが、側面板金１９によって電気的に接続されている。このため、放熱フィン７における開放端側のインピーダンスを低減することができる。また、前述したように、ヒートシンク１に伝導した電磁ノイズを、ベース部３および間隙確保部材５を介して、アースに帰還させることができる。
【００６９】
これにより、たとえ、放熱フィン７の長さＨがλ／４モノポールアンテナと等価になるようなディメンジョンであっても、電磁ノイズの放射が確実に抑制されて、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００７０】
すなわち、実施の形態５に係るヒートシンク１では、電磁波の波長の制約を受けることなく、また、放熱フィン７の材料の制約を受けることなく、設計の自由度が図られ、かつ、電磁ノイズの強度を低減することができる。
【００７１】
なお、側面板金１９は、上部板金９、１１等の代替えであるため、側面板金１９を配置させる位置としては、放熱フィン７の第３端部７ｃおよび第４端部７ｄのそれぞれにおける上部が望ましい。
【００７２】
放熱フィン７のインピーダンスを下げる観点からでは、放熱フィン７の第３端部７ｃおよび第４端部７ｄのそれぞれにおける中央部に側面板金１９を配置しても、電磁ノイズを低減する効果は得られると考えられる。したがって、側面板金１９を配置させる位置としては、放熱フィン７の第３端部７ｃおよび第４端部７ｄのそれぞれにおける中央部から上端部の範囲内が望ましい。
【００７３】
また、実施の形態１に係るヒートシンク１と同様に、実施の形態５に係るヒートシンク１では、複数の放熱フィン７の開放端側が側面板金１９によって電気的にも物理的にも接続されている。これにより、たとえ、ファン（図示せず）によって空気の流れが生じたとしても、側面板金１９による副次効果として、放熱フィン７の振動を抑えることができる。
【００７４】
なお、各実施の形態では、導電性部材としては、主として板状のものを例に挙げて説明したが、複数の放熱フィンを電気的に接続させることができれば、板状のものに限られれず、たとえば、導電性を有するテープ状のものであってもよい。
【００７５】
各実施の形態において説明した、導電性部材としての上部板金等を備えたヒートシンク１については、必要に応じて種々組み合わせることが可能である。
【００７６】
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、複数の放熱フィンを備えたヒートシンクに有効に利用される。
【符号の説明】
【００７８】
１  ヒートシンク、３  ベース部、５  間隙確保部材、７  放熱フィン、７ａ  第１端部、７ｂ  第２端部、７ｂｂ  上端面、７ｃ  第３端部、７ｄ  第４端部、９、１１  上部板金、１３、１５  突起部、１３ａ、１５ａ  渡し部、１３ｂ、１５ｂ  開口部、１３ｃ、１５ｃ  係止部、１７  接続部材、１７ａ  渡し部、１７ｂ  係止部、１９  側面板金、５１  プリント基板、５３  発熱部品、５５  接地配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年4月27日(2020.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に搭載され、前記プリント基板のシグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに電気的に接続されるベース部と、
前記ベース部に互いに間隔を隔てて配置され、前記ベース部と電気的に接続された複数の放熱フィンと
を有し、
複数の前記放熱フィンにおける、前記ベース部に取り付けられている側とは反対側の開放端側では、複数の前記放熱フィンのうち、一の放熱フィンの部分と他の放熱フィンの部分とが、導電性部材によって電気的に接続されている、ヒートシンク。
【請求項２】
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、第１方向に幅を有して前記第１方向と交差する第２方向に延在しており、
複数の前記放熱フィンは、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に互いに間隔を隔てて前記ベース部に配置されており、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、
前記ベース部に取り付けられる第１端部と、
前記第１端部とは前記第２方向に距離を隔てて対向し、前記開放端側に位置する第２端部と
を有し、
前記一の放熱フィンの前記第２端部と前記他の放熱フィンの前記第２端部とが、前記導電性部材によって電気的に接続されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第２端部は、前記第１方向に延在する端面を有し、
前記導電性部材は、前記端面に接続されている、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記導電性部材は板状である、請求項３記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記第１方向に互いに間隔を隔てて配置された第１部材と第２部材とを含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記第２端部における前記第１方向の一端から他端にわたり、前記開放端側に位置する前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとの間の空隙を塞ぐように前記第２端部に接続されている、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記導電性部材は板状である、請求項６記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記導電性部材は、
前記一の放熱フィンの前記第２端部に、前記第３方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンを係止する第１突起部と、
前記他の放熱フィンの前記第２端部に、前記第３方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンに隣接するさらに他の放熱フィンを係止する第２突起部と
を含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記第１突起部は係止部を含み、
前記第２突起部には開口部が設けられ、
前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとが前記ベース部に配置された状態で、前記第１突起部の前記係止部が前記第２突起部の前記開口部に挿入されて、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとが互いに係止される、請求項８記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記第１突起部および前記第２突起部は、前記第２端部における前記第１方向の一端から他端にわたり、前記開放端側に位置する前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとの間の空隙を塞ぐように前記第２端部に設けられている、請求項８記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記導電性部材は、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとに跨るように配置される接続部材を含む、請求項２記載のヒートシンク。
【請求項１２】
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、第１方向に幅を有して前記第１方向と交差する第２方向に延在しており、
複数の前記放熱フィンは、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に互いに間隔を隔てて前記ベース部に配置されており、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、
前記ベース部に取り付けられる第１端部と、
前記第１端部とは前記第２方向に距離を隔てて対向し、前記開放端側に位置する第２端部と
前記第１方向に距離を隔てて対向する第３端部および第４端部と
を有し、
前記一の放熱フィンの前記第３端部における前記開放端側の部分と、前記他の放熱フィンの前記第３端部における前記開放端側の部分とが、前記導電性部材によって電気的に接続されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記導電性部材は板状である、請求項１２記載のヒートシンク。
【請求項１４】
前記ベース部に取り付けられ、前記ベース部と前記プリント基板との間隔を保持する間隔保持部材を備え、
複数の前記放熱フィンは、前記ベース部および前記間隔保持部材を介して、前記プリント基板の前記シグナルグラウンド電位、前記フレームグラウンド電位および前記アースのいずれかに電気的に接続される、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１５】
複数の前記放熱フィンは同一材料から形成されている、請求項１記載のヒートシンク。
【請求項１６】
複数の前記放熱フィンは同一サイズである、請求項１記載のヒートシンク。
【国際調査報告】
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