(57)【要約】  本発明は、特定の分子接着剤（Ｍ）を含む分子接着剤層、特定の熱可塑性樹脂を含む第１の熱可塑性樹脂層、及び第２の熱可塑性樹脂層をこの順で有し、前記分子接着剤層と第２の熱可塑性樹脂層が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体であって、前記第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ１、前記第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ２であるときに、Ｔｈ１＞Ｔｈ２である接合用積層体、この接合用積層体を用いて２つの被着体を接合する方法、及び、接合構造体の製造方法である。本発明の接合用積層体を用いることで、分子接着剤層に悪影響を与えることなく、熱溶着工程を行うことができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子接着剤（Ｍ）を含む分子接着剤層、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層をこの順で有し、前記分子接着剤層と第２の熱可塑性樹脂層が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体であって、
前記分子接着剤（Ｍ）が、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚα）と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚβ）とを有する化合物であり、
前記第１の熱可塑性樹脂層は、少なくとも、分子接着剤層と接する側の表面に、前記分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と化学結合を形成し得る反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含むものであり、
前記第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ１、前記第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ２であるときに、Ｔｈ１＞Ｔｈ２である接合用積層体。
【請求項２】
前記分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、又は、
前記分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アジド基であり、熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、及び炭素−水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の接合用積層体。
【請求項３】
前記分子接着剤（Ｍ）が、下記式（１）で示される化合物である、請求項１又は２に記載の接合用積層体。
【化１】
2019189667.tif 000014
（Ｒ１は、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる反応性基（Ｚα）、又は、これらの反応性基を１以上有する１価の基（ただし、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基を除く。）を表し、Ｇは２価の有機基を表し、Ｘは、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｙは、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ａは、１〜３の整数を表す。）
【請求項４】
分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）が化学結合を形成している、請求項１〜３のいずれかに記載の接合用積層体。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂（Ｐ１）が、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜４のいずれかに記載の接合用積層体。
【請求項６】
前記第２の熱可塑性樹脂層は、少なくとも分子接着剤層とは逆側の表面に、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むものである、請求項１〜５のいずれかに記載の接合用積層体。
【請求項７】
２つの接合用積層体を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、
前記２つの接合用積層体が、それぞれ独立して、請求項１〜６のいずれかに記載の接合用積層体であり、
第１の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＡ）を含む分子接着剤層（Ａ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ａ）と表し、第２の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＢ）を含む分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ｂ）と表したときに、
以下の工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群と、工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群と、工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群と、から選ばれるいずれかの工程群を行うことを特徴とする、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。
工程（Ｌ１）：接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｌ２）：接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｌ３）：工程（Ｌ１）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、工程（Ｌ２）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ２）：工程（Ｍ１）で得られた積層体の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｍ３）：工程（Ｍ２）で得られた積層体の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｎ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が対向する配置で、被着体（Ｉ）、接合用積層体（Ａ）、接合用積層体（Ｂ）、被着体（ＩＩ）を、この順に重ねる工程
工程（Ｎ２）：工程（Ｎ１）で得られたものを加熱して、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）との接着と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）との接着と、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）との熱溶着を同時に行う工程
【請求項８】
前記工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群を行う、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、
工程（Ｌ１）において、接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する際の温度がＴＬ１、
工程（Ｌ２）において、接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する際の温度がＴＬ２、
工程（Ｌ３）において、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する際の温度がＴＬ３、
接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、
接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであるときに、
下記式（Ｅ−１）と式（Ｅ−２）のいずれも満たし、かつ、下記式（Ｅ−３）と式（Ｅ−４）の少なくとも一方を満たす、請求項７に記載の、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。
【数１】
2019189667.tif 000015
【請求項９】
前記工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群を行う、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、
接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、
接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであり、
工程（Ｎ２）において、熱溶着する際の温度がＴＮ２であるときに、
下記式（Ｅ−５）と式（Ｅ−６）の少なくとも一方を満たす、請求項７に記載の、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。
【数２】
2019189667.tif 000016
【請求項１０】
被着体（Ｉ）／接合用積層体（Ａ）と接合用積層体（Ｂ）由来の層／被着体（ＩＩ）、の層構造を有する接合構造体の製造方法であって、請求項７〜９のいずれかに記載の方法を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）を接合することを特徴とする、接合構造体の製造方法。
【請求項１１】
被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）が、それぞれ独立して、金属、無機物、及び熱硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を、少なくとも被接着面に含むものである、請求項１０に記載の接合構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分子接着剤層（分子接着剤を用いて形成された層をいう。以下同じ）を有する接合用積層体、この接合用積層体を用いて２つの被着体を接合する方法、及び、接合構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
２種以上の反応性基を有する化合物は、それぞれの反応性基の特性を利用して化学結合を形成し得ることから、分子接着剤として有用である。
例えば、特許文献１には、基体Ａと基体Ｂとを接合する方法であって、基体Ａの表面に、特定の分子接着剤を用いて分子接着剤層を形成する工程と、この基体Ａ表面の分子接着剤に対向して基体Ｂを配置する工程と、基体Ａ及び基体Ｂに力を加えて、基体Ａと基体Ｂとを接合する工程と、を有する接合方法が記載されている。【０００３】
特許文献１には、基体の表面に分子接着剤層を形成する方法として、分子接着剤が溶解又は分散した分子接着剤液を調製し、基体をこの分子接着剤液に浸漬させた後、このものに紫外線を照射することにより、分子接着剤と基体の表面との間で化学結合を形成させ、分子接着剤層を形成する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２０１２／０４３６３１号（ＵＳ２０１３／１７７７７０  Ａ１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるように、基体を分子接着剤液に浸漬させることにより、基体の両面に分子接着剤層を有する両面接着シートを効率よく得ることができる。このような両面接着シートは、２つの被着体を、容易に、かつ、強固に固定する際の接合材として有用である。
しかしながら、そのような両面接着シートを量産するためにロールｔｏロール方式を採用する場合、浸漬法により、基体の両面に分子接着剤層を安定的に形成することは困難であった。
したがって、ロールｔｏロール方式を採用して得られた、分子接着剤層を有する接着シートを用いて、２つの被着体を強固に接合し得る方法が要望されていた。【０００６】
本発明者らは、一方の表面のみに分子接着剤層を有する接合用積層体を使用して２つの被着体を接合する方法について検討した。その結果、熱可塑性樹脂層上に分子接着剤層を有する接合用積層体を２つ用意し、それぞれの分子接着剤層をそれぞれの被着体と接着し、さらに、２つの熱可塑性樹脂層を熱溶着することにより、２つの被着体を強固に接合し得ることを見出した。【０００７】
しかしながら、この接合方法においては、２つの熱可塑性樹脂層を熱溶着する際の条件によっては熱可塑性樹脂層が大きく変形することがあり、その結果、分子接着剤層が変形したり、分子接着剤層の接着力が低下したりするおそれがあった。【０００８】
本発明は、この問題を解決することを目的になされたものであり、分子接着剤層と熱可塑性樹脂層とを有する接合用積層体であって、分子接着剤層に悪影響を与えることなく、熱溶着工程を行うことができる接合用積層体、この接合用積層体を用いて２つの被着体を接合する方法、及び、接合構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく、分子接着剤層と熱可塑性樹脂層を有する接合用積層体を使用して２つの被着体を接合する方法について鋭意検討した。
その結果、以下の要件（ａ）〜（ｃ）を満たす接合用積層体を用いることにより、分子接着剤層に悪影響を与えることなく、熱溶着工程を行い得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
要件（ａ）：熱可塑性樹脂層が、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層で構成されている。
要件（ｂ）：分子接着剤層が、第１の熱可塑性樹脂層上に形成されている。
要件（ｃ）：第２の熱可塑性樹脂層が、第１の熱可塑性樹脂層よりも、より低い温度で熱溶着可能な層である。【００１０】
かくして本発明によれば、下記（１）〜（６）の接合用積層体、（７）〜（９）の２つの被着体を接合する方法、及び（１０）〜（１１）の接合構造体の製造方法が提供される。【００１１】
（１）分子接着剤（Ｍ）を含む分子接着剤層、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層をこの順で有し、前記分子接着剤層と第２の熱可塑性樹脂層が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体であって、前記分子接着剤（Ｍ）が、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚα）と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚβ）とを有する化合物であり、前記第１の熱可塑性樹脂層は、少なくとも、分子接着剤層と接する側の表面に、前記分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と化学結合を形成し得る反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含むものであり、前記第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ１、前記第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ２であるときに、Ｔｈ１＞Ｔｈ２である接合用積層体。
（２）前記分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、又は、前記分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アジド基であり、熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、及び炭素−水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも１種である、（１）に記載の接合用積層体。
（３）前記分子接着剤（Ｍ）が、下記式（１）で示される化合物である、（１）又は（２）に記載の接合用積層体。【００１２】
【化１】
2019189667.tif 000002
【００１３】
（Ｒ１は、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる反応性基（Ｚα）、又は、これらの反応性基を１以上有する１価の基（ただし、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基を除く。）を表し、Ｇは２価の有機基を表し、Ｘは、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｙは、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ａは、１〜３の整数を表す。）
（４）分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）が化学結合を形成している、（１）〜（３）のいずれかに記載の接合用積層体。
（５）前記熱可塑性樹脂（Ｐ１）が、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、（１）〜（４）のいずれかに記載の接合用積層体。
（６）前記第２の熱可塑性樹脂層は、少なくとも分子接着剤層とは逆側の表面に、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むものである、（１）〜（５）のいずれかに記載の接合用積層体。
（７）２つの接合用積層体を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、前記２つの接合用積層体が、それぞれ独立して、（１）〜（６）のいずれかに記載の接合用積層体であり、第１の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＡ）を含む分子接着剤層（Ａ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ａ）と表し、第２の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＢ）を含む分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ｂ）と表したときに、以下の工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群と、工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群と、工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群と、から選ばれるいずれかの工程群を行うことを特徴とする、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。
工程（Ｌ１）：接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｌ２）：接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｌ３）：工程（Ｌ１）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、工程（Ｌ２）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ２）：工程（Ｍ１）で得られた積層体の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｍ３）：工程（Ｍ２）で得られた積層体の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｎ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が対向する配置で、被着体（Ｉ）、接合用積層体（Ａ）、接合用積層体（Ｂ）、被着体（ＩＩ）を、この順に重ねる工程
工程（Ｎ２）：工程（Ｎ１）で得られたものを加熱して、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）との接着と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）との接着と、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）との熱溶着を同時に行う工程
（８）前記工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群を行う、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、
工程（Ｌ１）において、接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する際の温度がＴＬ１、工程（Ｌ２）において、接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する際の温度がＴＬ２、工程（Ｌ３）において、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する際の温度がＴＬ３、接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであるときに、下記式（Ｅ−１）と式（Ｅ−２）のいずれも満たし、かつ、下記式（Ｅ−３）と式（Ｅ−４）の少なくとも一方を満たす、（７）に記載の、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。【００１４】
【数１】
2019189667.tif 000003
【００１５】
（９）前記工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群を行う、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであり、工程（Ｎ２）において、熱溶着する際の温度がＴＮ２であるときに、下記式（Ｅ−５）と式（Ｅ−６）の少なくとも一方を満たす、（７）に記載の、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法。【００１６】
【数２】
2019189667.tif 000004
【００１７】
（１０）被着体（Ｉ）／接合用積層体（Ａ）と接合用積層体（Ｂ）由来の層／被着体（ＩＩ）、の層構造を有する接合構造体の製造方法であって、（７）〜（９）のいずれかに記載の方法を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）を接合することを特徴とする、接合構造体の製造方法。
（１１）被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）が、それぞれ独立して、金属、無機物、及び熱硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を、少なくとも被接着面に含むものである、（１０）に記載の接合構造体の製造方法。【００１８】
本発明において、分子接着剤とは、２種以上の反応性基を有する化合物をいう。
「分子接着剤を含む分子接着剤層」の「分子接着剤を含む」とは、「分子接着剤及び／又は分子接着剤由来の化合物（例えば、反応を経て、反応性基の構造が変化した化合物）を含む」を意味するものである。
「第１の熱可塑性樹脂層が、反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂を含む」とは、「反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂及び／又はこの熱可塑性樹脂由来の樹脂（例えば、反応を経て、反応性部分構造（Ｚγ）の構造が変化したもの）を含む」を意味するものである。
「分子接着剤層と第２の熱可塑性樹脂層が、それぞれ使用時における最外層を構成する」とは、分子接着剤層を被着体と接着したり、第２の熱可塑性樹脂層同士を熱溶着したりする際に、それぞれの層が最外層であることをいう。したがって、接合用積層体の製造後から使用するまでの間には、接合用積層体は保護シート等を最外層として有していてもよい。
熱可塑性樹脂層の「ヒートシール可能温度」とは、十分なヒートシール強度を達成するために、熱溶着時に必要な温度であり、具体的には、実施例に記載の方法にしたがって、ヒートシール可能温度を求めることができる。
「分子接着剤層と被着体とを接着する際の温度」や、「熱可塑性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを熱溶着する際の温度」とは、加熱プレス機等を用いる場合は、その装置の圧着部材の表面温度のことをいう。
なお、本明細書において温度の単位は「℃」である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、分子接着剤層と熱可塑性樹脂層とを有する接合用積層体であって、分子接着剤層に悪影響を与えることなく、熱溶着工程を行うことができる接合用積層体、この接合用積層体を用いて２つの被着体を接合する方法、及び、接合構造体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の接合用積層体の製造工程の一例を表す模式図である。
【図２】工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群を表す模式図である。
【図３】工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群を表す模式図である。
【図４】工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を、１）接合用積層体、２）２つの被着体を接合する方法、及び、３）接合構造体の製造方法、に項分けして詳細に説明する。
【００２２】
１）接合用積層体
本発明の接合用積層体は、分子接着剤（Ｍ）を含む分子接着剤層、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層をこの順で有し、前記分子接着剤層と第２の熱可塑性樹脂層が、それぞれ使用時における最外層を構成する接合用積層体であって、前記分子接着剤（Ｍ）が、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚα）と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚβ）とを有する化合物であり、前記第１の熱可塑性樹脂層は、少なくとも、分子接着剤層と接する側の表面に、前記分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と化学結合を形成し得る反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含むものであり、前記第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ１、前記第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ２であるときに、Ｔｈ１＞Ｔｈ２である接合用積層体である。
【００２３】
〔分子接着剤層〕
分子接着剤層は、第１の熱可塑性樹脂層上に直接隣接する層である。
分子接着剤層は、接合用積層体の使用時において、最外層の一方を構成する層である。
分子接着剤層は、被着体との接着に用いられる。
【００２４】
分子接着剤層は、分子接着剤（Ｍ）を用いて形成された層であって、分子接着剤（Ｍ）を含むものである。すなわち、接合用積層体中の分子接着剤層は、分子接着剤（Ｍ）（反応性基が残存しているもの）と分子接着剤（Ｍ）の反応生成物（反応性基の構造が変化したもの）の少なくとも一方を含むものである。
【００２５】
分子接着剤（Ｍ）は、アミノ基、アジド基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚα）と、シラノール基、及び加水分解反応によりシラノール基を生成させる基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基（Ｚβ）とを有する化合物である。なお、反応性基（Ｚα）の「アミノ基」には、無置換アミノ基、モノ置換アミノ基、ジ置換アミノ基、１級アンモニウム基、２級アンモニウム基、３級アンモニウム基、４級アンモニウム基が含まれるものとする。
【００２６】
分子接着剤（Ｍ）中の反応性基（Ｚα）は、第１の熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）と化学結合を形成し得るものである。
接合用積層体においては、この化学結合により、分子接着剤（Ｍ）は第１の熱可塑性樹脂層の表面に化学的に固定されると考えられる。このときの化学結合としては、共有結合、水素結合、イオン結合、分子間力等が挙げられるが、共有結合が好ましい。
【００２７】
分子接着剤（Ｍ）中の反応性基（Ｚβ）は、接合用積層体を被着体と接着する際に、主に、被着体との間で化学結合を形成する際に利用される。したがって、接合用積層体は、これらの基との反応性が高い基を表面に有する被着体に対して好ましく用いられる。
【００２８】
加水分解反応によりシラノール基を生成させる基としては、Ｓｉ−Ｘ１で表される部分構造を有する基が挙げられる。Ｘ１としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；等の加水分解性基が挙げられる。
【００２９】
分子接着剤（Ｍ）としては、下記式（１）で示される化合物が挙げられる。
【００３０】
【化２】
2019189667.tif 000005
【００３１】
（Ｒ１は、反応性基（Ｚα）、又は、反応性基（Ｚα）を１以上有する１価の基（ただし、反応性基（Ｚα）そのものを除く。）を表し、Ｇは２価の有機基を表し、Ｘは、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｙは、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ａは、１〜３の整数を表す。）
【００３２】
Ｒ１の反応性基（Ｚα）を１以上有する１価の基としては、例えば、下記式（２）〜（４）で表される基が挙げられる。
【００３３】
【化３】
2019189667.tif 000006
【００３４】
式（２）〜（４）中、＊は、Ｇとの結合手を表す。
Ｒ２は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、好ましくは炭素数２〜６の２価の炭化水素基を表す。Ｒ２の２価の炭化水素基としては、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基等のアルキレン基；ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等のアリーレン基；が挙げられる。
【００３５】
Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、水素原子、又は炭素数１〜１０の炭化水素基が好ましい。
Ｒ３、Ｒ４の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基等のアルキル基；ビニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、イソプロペニル基、３−ブテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のアルケニル基；エチニル基、プロパルギル基、ブチニル基等のアルキニル基；フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基；等が挙げられる。
【００３６】
Ｚは、単結合、又は、−Ｎ（Ｒ７）−、で表される２価の基を表す。Ｒ７は、水素原子、又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。Ｒ７の炭化水素基としては、Ｒ３、Ｒ４の炭化水素基として示したものと同様のものが挙げられる。
Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ独立に、反応性基（Ｚα）又は前記式（２）で示される基（この場合、式（２）中、＊は、芳香環を構成する炭素原子との結合手を表す。）を表す。
【００３７】
Ｇの２価の有機基としては、置換基を有する、又は無置換の炭素数１〜２０のアルキレン基、置換基を有する、又は無置換の炭素数２〜２０のアルケニレン基、置換基を有する、又は無置換の炭素数２〜２０のアルキニレン基、置換基を有する、又は無置換の炭素数６〜２０のアリーレン基；等が挙げられる。
【００３８】
Ｇの炭素数１〜２０のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられる。
Ｇの炭素数２〜２０のアルケニレン基としては、ビニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基等が挙げられる。
Ｇの炭素数２〜２０のアルキニレン基としては、エチニレン基、プロピニレン基等が挙げられる。
Ｇの炭素数６〜２０のアリーレン基としては、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、２，６−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基等が挙げられる。
【００３９】
前記アルキレン基、アルケニレン基、及びアルキニレン基の置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；等が挙げられる。
【００４０】
前記アリーレン基の置換基としては、シアノ基；ニトロ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基；等が挙げられる。
これらの置換基は、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基及びアリーレン基等の基において任意の位置に結合していてよい。また、同一若しくは相異なって複数個の置換基がアルキレン基等の基に結合していてもよい。
【００４１】
Ｘの炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。
Ｘのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
Ｙの炭素数１〜２０の炭化水素基としては、Ｒ３、Ｒ４の炭化水素基として示したものと同様のものが挙げられる。
【００４２】
分子接着剤（Ｍ）の具体例としては、次のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、［３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、［３−（フェニルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、トリメチル［３−（トリエトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロリド、トリメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロリド等のＲ１がアミノ基である分子接着剤；
【００４３】
（１１−アジドウンデシル）トリメトキシシラン、（１１−アジドウンデシル）トリエトキシシラン等のＲ１がアジド基である分子接着剤；
【００４４】
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等のＲ１がメルカプト基である分子接着剤；
【００４５】
３−（トリメトキシシリル）プロピルイソシアネート、３−（トリエトキシシリル）プロピルイソシアネート等のＲ１がイソシアネート基である分子接着剤；
【００４６】
３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のＲ１がウレイド基である分子接着剤；
【００４７】
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のＲ１がエポキシ基である分子接着剤；
【００４８】
３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルジメトキシメチルシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、下記式（５）〜（１３）で示される化合物等のＲ１が反応性基（Ｚα）を１以上有する１価の基である分子接着剤；
【００４９】
【化４】
2019189667.tif 000007
【００５０】
分子接着剤（Ｍ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの化合物の中で、式（１）で示される化合物としては、Ｒ１が式（４）で示される基である化合物が好ましく、式（５）〜（１３）で示される化合物がより好ましく、式（５）〜（１０）で示される化合物がさらに好ましい。
これらの化合物は、Ｒ１にトリアジン環を有する。トリアジン環を有する分子接着剤（Ｍ）は、第１の熱可塑性樹脂層上により効率よく固定される傾向がある。
【００５１】
分子接着剤（Ｍ）としては、シランカップリング剤として公知の化合物を用いることができる。また、Ｒ１が式（４）で示される基である化合物は、ＷＯ２０１２／０４６６５１号、ＷＯ２０１２／０４３６３１号、ＷＯ２０１３／１８６９４１号等に記載の方法に従って合成することができる。
【００５２】
分子接着剤層は、分子接着剤（Ｍ）以外の成分を含有するものであってもよい。分子接着剤（Ｍ）以外の成分としては、触媒等が挙げられる。
触媒は、反応性基（Ｚα）の種類に応じて適宜選択して用いることができる。
【００５３】
分子接着剤層中の分子接着剤（Ｍ）の含有量は、接着に関与しない成分が含まれると、分子接着剤層の接着力が低下することから、分子接着剤層全体を基準として、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下であることがさらに好ましく、１００質量％が特に好ましい。
【００５４】
分子接着剤層の厚さは、２００ｎｍ以下が好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍ以下が特に好ましい。また分子接着剤層の厚さは、０．５ｎｍ以上が好ましく、１ｎｍ以上がより好ましい。
【００５５】
〔第１の熱可塑性樹脂層〕
第１の熱可塑性樹脂層は、分子接着剤層に隣接する層であって、分子接着剤（Ｍ）を固定する役割を担う層である。
第１の熱可塑性樹脂層は、単層構造を有する。
第１の熱可塑性樹脂層は、組成が均一であってもよいし、組成が均一でなくてもよい。例えば、第１の熱可塑性樹脂層は、層の表面付近に特定の成分を多く含有し、層の表面付近の組成と層の内部の組成が異なっていてもよい。
【００５６】
第１の熱可塑性樹脂層は、少なくとも、分子接着剤層と接する側の表面に、前記分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と化学結合を形成し得る反応性部分構造（Ｚγ）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含むものである。すなわち、接合用積層体中の第１の熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂（Ｐ１）（反応性部分構造（Ｚγ）が残存しているもの）と熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応生成物（反応性部分構造（Ｚγ）が変化したもの）の少なくとも一方を含むものである。
なお、「分子接着剤層と接する側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含む」とは、分子接着剤層を形成する前の段階において、第１の熱可塑性樹脂層の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ１）が露出している状態を表すものである。
分子接着剤層を形成する前の段階において、第１の熱可塑性樹脂層の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ１）が露出していることにより、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）は、分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と効率よく反応することができる。
【００５７】
熱可塑性樹脂（Ｐ１）としては、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００５８】
オレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等が挙げられる。
【００５９】
シクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンの付加重合体、シクロオレフィンとα−オレフィンとの共重合体、ノルボルネン系単量体の開環重合体等が挙げられる。
シクロオレフィンとしては、シクロペンテン、シクロオクテン、ノルボルネン系単量体等が挙げられる。
α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
【００６０】
アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル系単量体の単独重合体、（メタ）アクリル系単量体の共重合体、（メタ）アクリル系単量体と、これと共重合可能な単量体との共重合体が挙げられる。
（メタ）アクリル系単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸；等が挙げられる。
（メタ）アクリル系単量体と共重合可能な単量体としては、エチレン；スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン等の芳香族ビニル単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有エチレン性不飽和単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド系単量体；等が挙げられる。
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸又はメタクリル酸」を意味する。また「（メタ）アクリル酸エステル」、「（メタ）アクリル」、「（メタ）アクリレート」等の同様の記載についても同じである。
【００６１】
オレフィン−酢酸ビニル系樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【００６２】
オレフィン系アイオノマー樹脂としては、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位とカルボキシ基含有単量体由来の繰り返し単位とを有する共重合体と、この共重合体鎖間を結びつけるイオン架橋を有する樹脂が挙げられる。
オレフィン系単量体としては、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
カルボキシ基含有単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル等が挙げられる。
【００６３】
オレフィン系アイオノマー樹脂のイオン架橋は、カルボキシ基含有単量体のカルボキシ基が脱プロトン化して生成したカルボキシレートイオンと、金属イオンで構成される。
金属イオンとしては、ナトリウム（Ｉ）イオン、カリウム（Ｉ）イオン、リチウム（Ｉ）イオン、カルシウム（ＩＩ）イオン、マグネシウム（ＩＩ）イオン、亜鉛（ＩＩ）イオン、銅（Ｉ）イオン、銅（ＩＩ）イオン、コバルト（ＩＩ）イオン、コバルト（ＩＩＩ）イオン、ニッケル（ＩＩ）イオン、マンガン（ＩＩ）イオン、アルミニウム（ＩＩＩ）イオン等が挙げられる。
【００６４】
ポリエステル樹脂としては、多価カルボン酸と多価アルコールの重縮合反応により得られるものが挙げられる。
多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、１、４−ナフタレンジカルボン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、８−ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸等が挙げられる。
多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１、２−ヘキサンジオール、１、６−ヘキサンジオール、１、９−ノナンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
【００６５】
ポリエステル樹脂の中では、非晶性ポリエステル樹脂がより好ましい。非晶性ポリエステル樹脂とは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により、明確な、結晶化又は結晶融解ピークを示さないポリエステル樹脂をいう。
非晶性ポリエステル樹脂としては、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、グリコール変性ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴＧ）、酸変性ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴＡ）等が挙げられる。
【００６６】
熱可塑性樹脂（Ｐ１）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
熱可塑性樹脂（Ｐ１）は、分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と化学結合を形成し得る反応性部分構造（Ｚγ）を有するものである。
熱可塑性樹脂（Ｐ１）が反応性部分構造（Ｚγ）を有することで、分子接着剤（Ｍ）を効率よく固定することができる。
【００６８】
熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、アミノ基、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、炭素−水素単結合等が挙げられる。後述するように、これらは、分子接着剤（Ｍ）中の反応性基（Ｚα）に合わせて適宜選択することができる。
【００６９】
熱可塑性樹脂（Ｐ１）が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、アミノ基等の官能基を反応性部分構造（Ｚγ）として有する熱可塑性樹脂（Ｐ１’）である場合、熱可塑性樹脂（Ｐ１’）中のこれらの反応性部分構造（Ｚγ’）は、公知の方法により形成することができる。
【００７０】
例えば、重合反応を行う際に、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、アミノ基等の官能基を有する単量体を用いることにより、反応性部分構造（Ｚγ’）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１’）を製造することができる。また、これらの単量体を使用せずに重合反応を行って得られた重合体に、無水マレイン酸変性等の変性処理を施したりすることにより、反応性部分構造（Ｚγ’）を有する熱可塑性樹脂（Ｐ１’）を製造することができる。
これらの方法により得られた熱可塑性樹脂（Ｐ１’）を成形材料として用いることで、第１の熱可塑性樹脂層を効率よく形成することができる。
【００７１】
また、熱可塑性樹脂（Ｐ１’）を含まない熱可塑性樹脂層を形成した後、その熱可塑性樹脂層に対して表面処理を施すことにより、その層の表面にヒドロキシ基やカルボキシ基を生じさせてもよい。すなわち、この表面処理を施すことにより、この熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂層に必要な要件を充足することになる。
表面処理としては、ヒドロキシ基やカルボキシ基を生じさせるものであれば特に限定されない。表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理、エキシマ紫外線処理、酸処理、及び塩基処理等が挙げられる。
これらの表面処理は、公知の方法に従って行うことができる。
【００７２】
第１の熱可塑性樹脂層は、分子接着剤層との密着性を阻害しない限り、熱可塑性樹脂（Ｐ１）以外の成分を含有していてもよい。
熱可塑性樹脂（Ｐ１）以外の成分としては、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
これらの含有量は目的に合わせて適宜決定することができる。
【００７３】
第１の熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂（Ｐ１）の含有量は、通常５０〜１００質量％、好ましくは８０〜１００質量％である。
【００７４】
第１の熱可塑性樹脂層の厚さは、通常５〜１５０μｍであり、１０〜１２０μｍが好ましく、１５〜８０μｍがより好ましい。
第１の熱可塑性樹脂層の厚さが５μｍ以上であることで、熱溶着工程における加熱により分子接着剤層の性能が低下するのを十分に抑制することができる。また、第１の熱可塑性樹脂層の厚さが８０μｍ以下であることで、接合部（被着体同士の間）を薄くすることができる。
【００７５】
第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は、通常１００〜２００℃、好ましくは１２０〜１８０℃である。
第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が１００℃以上であることで、熱溶着する際に、第１の熱可塑性樹脂層の形状が変化するのを抑制することができる。また、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が２００℃以下であることで、熱溶着時に分子接着剤層に与える影響を抑えることができる。
第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は、熱可塑性樹脂の種類、熱可塑性樹脂の分子量、熱可塑性樹脂の含有量、添加剤の種類、添加剤の含有量、第１の熱可塑性樹脂層の結晶化度、第１の熱可塑性樹脂層の密度等の影響を受ける特性である。
したがって、例えば、用いる熱可塑性樹脂を決定した後、添加剤の種類や量を調整することにより、目的のヒートシール可能温度を有する第１の熱可塑性樹脂層を形成することができる。
【００７６】
〔第２の熱可塑性樹脂層〕
第２の熱可塑性樹脂層は、第１の熱可塑性樹脂層に隣接する層であって、接合用積層体の使用時において、最外層の一方を構成する層である。なお、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層の間には、接着剤層が存在していてもよい。
後述するように、第２の熱可塑性樹脂層は、他の接合用積層体の第２の熱可塑性樹脂層との熱溶着に用いられる。
【００７７】
第２の熱可塑性樹脂層は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。第２の熱可塑性樹脂層が単層構造を有する場合の第２の熱可塑性樹脂層や、第２の熱可塑性樹脂層が多層構造を有する場合のそれぞれの層は、組成が均一であってもよいし、組成が均一でなくてもよい。例えば、これらの層は、層の表面付近に特定の成分を多く含有し、層の表面付近の組成と層の中心部の組成が異なっていてもよい。
【００７８】
第２の熱可塑性樹脂層は、少なくとも第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に、比較的低温で溶融し、かつ、短時間で固化し得る熱可塑性樹脂（以下、「熱可塑性樹脂（Ｐ２）」ということがある。）を含むことが好ましい。
第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含むことで、他の接合用積層体の熱可塑性樹脂層と熱溶着する際に、その工程を効率よく行うことができる。
「第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含む」とは、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）が露出していることをいう。
【００７９】
熱可塑性樹脂（Ｐ２）としては、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂の具体例としては、熱可塑性樹脂（Ｐ１）として示したものと同様のものが挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ｐ２）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
第２の熱可塑性樹脂層は、熱溶着性を阻害しない限り、熱可塑性樹脂（Ｐ２）以外の成分を含有していてもよい。
熱可塑性樹脂（Ｐ２）以外の成分としては、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
これらの含有量は目的に合わせて適宜決定することができる。
【００８１】
第２の熱可塑性樹脂層が単層構造を有するものであるとき、第２の熱可塑性樹脂層としては、熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含有する均一な層や、少なくとも、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含む不均一な層が挙げられる。
単層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂（Ｐ２）の含有量は、通常５０〜１００質量％、好ましくは８０〜１００質量％である。
単層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層の厚さは、通常５〜１５０μｍであり、１０〜１２０μｍが好ましく、１５〜８０μｍがより好ましい。
単層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層の厚さが５μｍ以上であることで、熱溶着を十分に行うことができる。また、この第２の熱可塑性樹脂層の厚さが１５０μｍ以下であることで、接合部（被着体同士の間）を薄くすることができる。
【００８２】
第２の熱可塑性樹脂層が多層構造を有するものであるとき、第２の熱可塑性樹脂層としては、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の最外層（多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層の２つの最外層のうち、第１の熱可塑性樹脂層と接していない方の最外層）が、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含む、多層構造の層が挙げられる。
多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層においては、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の最外層に含まれる熱可塑性樹脂（Ｐ２）の含有量は、その最外層全体を基準として、通常５０〜１００質量％、好ましくは８０〜１００質量％である。
多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層全体の厚さは、通常３〜１５０μｍであり、１０〜１２０μｍが好ましく、１５〜８０μｍがより好ましい。
多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層全体の厚さが３μｍ以上であることで、熱溶着を十分に行うことができる。また、この第２の熱可塑性樹脂層の厚さが１５０μｍ以下であることで、接合部（被着体同士の間）を薄くすることができる。
多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層において、その層数は特に限定されない。多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層の層数は、通常２〜１０であり、２〜５が好ましい。
【００８３】
第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は、通常５０〜１８０℃、好ましくは７０〜１５０℃である。
第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が５０℃以上であることで、常温での取り扱い性が良好となる。また、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が１８０℃以下であることで、本発明の接合用積層体を使用する際、第２の熱可塑性樹脂層同士の層間を強固に接着することができ、２つの被着体をより強固に接合することができる。
第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度の調整方法と同様の方法により、調整することができる。
なお、第２の熱可塑性樹脂層が多層構造を有するものであるとき、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度とは、第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の最外層のヒートシール可能温度のことをいう。
【００８４】
〔接合用積層体〕
接合用積層体は、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層で構成された積層体（以下において、「積層体（η）」と表すことがある。）の第１の熱可塑性樹脂層上に、直接、分子接着剤層を形成することにより製造することができる。
【００８５】
例えば、図１に示すように、第１の熱可塑性樹脂層（１）及び第２の熱可塑性樹脂層（２）で構成された積層体（３）の第１の熱可塑性樹脂層（１）上に、直接、分子接着剤層（４）を形成することにより、接合用積層体（５）が得られる。
上記のように、積層体（３）においては、第１の熱可塑性樹脂層（１）は、分子接着剤層（４）と接する側の表面（６）に熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含む。さらに、積層体（３）の第２の熱可塑性樹脂層（２）は、第１の熱可塑性樹脂層（１）とは逆側の表面（７）に熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含むことが好ましい。
【００８６】
積層体（η）の製造方法は特に限定されない。
例えば、熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含有するペレットと、熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含有するペレットをそれぞれ溶融し、これらを多層ダイから同時に押出して得られた共押出多層フィルムを、積層体（η）として用いることができる。
また、熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含有する樹脂フィルムと、熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含有する樹脂フィルムを貼合して得られた多層フィルムを、積層体（η）として用いることができる。
【００８７】
また、熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含有する第１の熱可塑性樹脂層（樹脂フィルム）上に、熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含有する塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して第２の熱可塑性樹脂層を形成したり、熱可塑性樹脂（Ｐ２）を含有する第２の熱可塑性樹脂層（樹脂フィルム）上に、熱可塑性樹脂（Ｐ１）を含有する塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して第１の熱可塑性樹脂層を形成したりすることにより得られた多層フィルムを、積層体（η）として用いることができる。
【００８８】
これらの中でも、第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層の間の層間剥離が生じにくいことから、共押出多層フィルムを積層体（η）として用いることが好ましい。
【００８９】
なお、本明細書においては、まだ他の層が形成されていない状態の樹脂フィルムについても、「第１の熱可塑性樹脂層」や「第２の熱可塑性樹脂層」と表現することがある。
【００９０】
積層体（η）を製造する際には、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度よりも高くなるように、それぞれの層の成分を決定する。
すなわち、本発明の接合用積層体は、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ１、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度がＴｈ２であるときに、Ｔｈ１＞Ｔｈ２である。
後述するように、２つの被着体を本発明の接合用積層体を用いて接合する場合、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度を第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度よりも高くすることで、分子接着剤層に悪影響を与えることなく、熱溶着工程を行うことができる。
【００９１】
分子接着剤層を形成する際に用いる分子接着剤（Ｍ）は、その反応性基（Ｚα）と、第１の熱可塑性樹脂層中の熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）との組み合わせを考慮して、適宜選択することができる。
なかでも、反応性基（Ｚα）と反応性部分構造（Ｚγ）は、下記の要件（Ｑ１）を満たすことが好ましい。
要件（Ｑ１）：
分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、前記熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、又は、
分子接着剤（Ｍ）が有する反応性基（Ｚα）が、アジド基であり、前記熱可塑性樹脂（Ｐ１）が有する反応性部分構造（Ｚγ）が、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、及び炭素−水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
【００９２】
本発明の接合用積層体においては、分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）と、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）が化学結合を形成することにより、分子接着剤（Ｍ）は、第１の熱可塑性樹脂層に固定されていると考えられる。
上記の要件（Ｑ１）を満たすことで、この化学結合を効率よく形成できると考えられる。
【００９３】
反応性基（Ｚα）が、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である場合、反応性基（Ｚα）と反応性部分構造（Ｚγ）の好ましい組み合わせ〔反応性基（Ｚα）／反応性部分構造（Ｚγ）〕としては、（アミノ基／ヒドロキシ基）、（アミノ基／カルボキシ基）、（イソシアネート基／ヒドロキシ基）、（イソシアネート基／カルボキシ基）、（ヒドロキシ基／カルボキシ基）等が挙げられる。
【００９４】
なお、反応性基（Ｚα）が、アジド基である場合、後述するように光が照射されることによりアジド基が活性化される。この場合、反応中間体であるナイトレンは、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、炭素−水素単結合と反応し得るため、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の反応性部分構造（Ｚγ）としては、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、及び炭素−水素単結合からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく用いられる。
熱可塑性樹脂であれば、通常、炭素−炭素単結合、炭素−炭素二重結合、炭素−水素単結合の少なくともいずれかを含有する。したがって、アジド基を有する分子接着剤（Ｍ）を用いる場合、熱可塑性樹脂（Ｐ１）の種類は特に限定されない。
【００９５】
分子接着剤層の形成方法は特に限定されない。例えば、分子接着剤（Ｍ）を含有する分子接着剤溶液を調製し、この溶液を第１の熱可塑性樹脂層上に塗布し、次いで、得られた塗膜の乾燥処理や、分子接着剤（Ｍ）を第１の熱可塑性樹脂層に固定する処理を行うことにより、分子接着剤層を形成することができる。
【００９６】
分子接着剤溶液を調製する際に用いる溶媒は特に限定されない。溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；塩化メチレン等の含ハロゲン化合物系溶媒；ブタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、ブチルエーテル等のエーテル系溶媒；ベンゼン、トルエン等の芳香族化合物系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒；水；等が挙げられる。
これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９７】
分子接着剤溶液中の分子接着剤（Ｍ）の濃度は特に限定されない。その濃度は、好ましくは０．００５〜１．０００ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは０．０５０〜０．５００ｍｏｌ／Ｌである。分子接着剤（Ｍ）の濃度を０．００５ｍｏｌ／Ｌ以上とすることで、分子接着剤層を第１の熱可塑性樹脂層上に効率よく形成することができる。また１．０００ｍｏｌ／Ｌ以下とすることで分子接着剤溶液の意図しない反応を抑制することができ、溶液の安定性に優れる。
【００９８】
分子接着剤溶液の塗布方法としては特に限定されず、公知の塗布方法を使用することができる。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ディップコート法、カーテンコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられるが、バーコート法、グラビアコート法が好ましい。
【００９９】
分子接着剤溶液を塗布した後は、通常、得られた塗膜を乾燥するために、自然乾燥や乾燥機構への投入による乾燥処理が必要となる。これらの中でも、乾燥機構への投入による乾燥処理を行うことが生産性の向上の観点から好ましい。当該乾燥機構としては、例えば、エアーオーブンといったバッチ式の乾燥機構、並びにヒートロール、ホットエアースルー機構（開放式の乾燥炉内を被乾燥体が移動、通過しながら、送風を受けつつ加熱・乾燥される設備等）といった連続式の乾燥機構等が挙げられる。なお、これら乾燥機構の一部としても用いることができる装置、例えば、高周波加熱、オイルヒーター等の熱媒循環式ヒーター、及び遠赤外線式ヒーター等のヒーター自体も乾燥機構として用いることができる。これらの中でも生産性の向上の観点からホットエアースルー機構が好ましい。
当該乾燥機構で調整される乾燥温度は、通常２０〜２５０℃、好ましくは２５〜２００℃、より好ましくは３０〜１５０℃、特に好ましくは３５〜１２０℃である。乾燥時間は、通常１秒から１２０分、好ましくは１０秒から１０分、より好ましくは２０秒から５分、特に好ましくは３０秒から３分である。
【０１００】
分子接着剤層を形成する際は、通常、分子接着剤（Ｍ）を第１の熱可塑性樹脂層に固定する処理（以下、固定処理ということがある。）が行われる。固定処理は、分子接着剤（Ｍ）の反応性基（Ｚα）の特性に応じて適宜選択することができる。通常は、分子接着剤（Ｍ）を第１の熱可塑性樹脂層上に塗布することにより化学結合が生成し、加熱することにより化学結合の生成が促進するため、加熱処理を行うことが生産性の向上の観点から好ましい。加熱温度は、通常４０〜２５０℃、好ましくは６０〜２００℃、より好ましくは８０〜１２０℃である。加熱時間は、通常１秒から１２０分、好ましくは１〜６０分、より好ましくは１〜３０分である。
加熱方法としては特に限定されず、上述の乾燥機構と同様の機構及び装置を用いることができる。
【０１０１】
アジド基のように、反応性基（Ｚα）が光反応性を有する場合、固定処理としては光照射処理が行われる。照射する光としては、通常、紫外線が用いられる。この場合は、乾燥処理の後に固定処理を行うことが、反応性基（Ｚα）と反応性基（Ｚγ）との反応性を向上させる観点から好ましい。
紫外線の照射は、水銀ランプ、メタルハライドランプ、紫外線ＬＥＤ、無電極ランプ等の光源を使用した紫外線照射装置を用いて行うことができる。
光照射処理の処理条件は、目的の光反応を行うことができる限り、特に限定されない。
【０１０２】
分子接着剤層を形成する際は、分子接着剤溶液の塗布と乾燥処理と固定処理とを複数回繰り返し行ってもよい。
【０１０３】
２）２つの被着体を接合する方法
本発明の２つの被着体を接合する方法は、２つの接合用積層体を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法であって、前記２つの接合用積層体が、それぞれ独立して、本発明の接合用積層体であり、第１の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＡ）を含む分子接着剤層（Ａ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ａ）と表し、第２の接合用積層体を、分子接着剤（ＭＢ）を含む分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）、単層構造を有する第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）、及び単層構造又は多層構造を有する第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ｂ）と表したときに、
以下の工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群と、工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群と、工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群と、から選ばれるいずれかの工程群を行うことを特徴とする、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する方法である。
工程（Ｌ１）：接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｌ２）：接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｌ３）：工程（Ｌ１）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、工程（Ｌ２）で得られた積層体の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する工程
工程（Ｍ２）：工程（Ｍ１）で得られた積層体の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する工程
工程（Ｍ３）：工程（Ｍ２）で得られた積層体の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する工程
工程（Ｎ１）：接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が対向する配置で、被着体（Ｉ）、接合用積層体（Ａ）、接合用積層体（Ｂ）、被着体（ＩＩ）を、この順に重ねる工程
工程（Ｎ２）：工程（Ｎ１）で得られたものを加熱して、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）との接着と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）との接着と、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）との熱溶着を同時に行う工程
【０１０４】
接合用積層体（Ａ）は、分子接着剤（ＭＡ）を含む分子接着剤層（Ａ−Ｍ）、第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）をこの順で有する接合用積層体である。
本発明の接合方法において、接合用積層体（Ａ）は、被着体（Ｉ）との接着に利用される。
【０１０５】
接合用積層体（Ｂ）は、分子接着剤（ＭＢ）を含む分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）、第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）をこの順で有する接合用積層体（Ｂ）である。
本発明の接合方法において、接合用積層体（Ｂ）は、被着体（ＩＩ）との接着に利用される。
【０１０６】
接合用積層体（Ａ）と接合用積層体（Ｂ）は同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１０７】
接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）が、第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）（以下において、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）に含まれる熱可塑性樹脂（Ｐ２）を、「熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）」と表すことがある。）を含むものであり、接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が、第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）とは逆側の表面に熱可塑性樹脂（Ｐ２）（以下において、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）に含まれる熱可塑性樹脂（Ｐ２）を、「熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）」と表すことがある。）を含むものである場合、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）を含むときは含有量が一番多いもの）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）を含むときは含有量が一番多いもの）は同じものであることが好ましい。熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）が同じものであることで、２つの被着体をより強固に接合することができる。
【０１０８】
熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）を含むときは含有量が一番多いもの）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）を含むときは含有量が一番多いもの）が異なる場合、これらの熱可塑性樹脂が結晶性樹脂のときは、これらの融点の差が小さいことが好ましい。融点が近い熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）を組み合わせて用いることで、熱溶着をより効率よく行うことができる。
熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）の融点と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）の融点の差は、好ましくは４０℃以下、より好ましくは２０℃以下であり、特に好ましくは０℃である。
【０１０９】
熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）を含むときは含有量が一番多いもの）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）（第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）が２種以上の熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）を含むときは含有量が一番多いもの）が異なる場合、これらのハンセン溶解度パラメータの相互作用距離Ｒａが小さいことが好ましい。ハンセン溶解度パラメータの相互作用距離Ｒａが近い熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）を組み合わせて用いることで、熱溶着をより効率よく行うことができる。
熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）のと熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）のハンセン溶解度パラメータの相互作用距離Ｒａは、好ましくは１０以下、より好ましくは４．５以下である。
本発明においてハンセン溶解度パラメータの相互作用距離Ｒａは以下の式より導き出されるものである。
【０１１０】
【数３】
2019189667.tif 000008
【０１１１】
前記式中、δＤＡは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）のハンセン溶解度パラメータの分散成分、δＤＢは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）のハンセン溶解度パラメータの分散成分、δＰＡは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）のハンセン溶解度パラメータの極性成分、δＰＢは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）のハンセン溶解度パラメータの極性成分、δＨＡは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ａ）のハンセン溶解度パラメータの水素結合成分、δＨＢは、熱可塑性樹脂（Ｐ２Ｂ）のハンセン溶解度パラメータの水素結合成分を表す。
【０１１２】
本発明の接合方法においては、接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）は、被着体（Ｉ）との接着に利用され、接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）は、被着体（ＩＩ）との接着に利用される。
【０１１３】
分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）との間の接着や、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）との間の接着は、通常、分子接着剤（ＭＡ）又は（ＭＢ）中の反応性基（Ｚβ）が、被着体（Ｉ）又は被着体（ＩＩ）を構成する化合物中の官能基と反応し、化学結合が形成することにより行われる。
したがって、通常、被着体（Ｉ）又は被着体（ＩＩ）としては、反応性基（Ｚβ）との反応性を有する基をその表面に有するものが用いられる。
【０１１４】
そのような被着体としては、表面に金属を含む部材、表面に無機物を含む部材、表面にシリコーン樹脂を含む部材等が挙げられる。
金属としては、アルミニウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、銀、金等が挙げられる。
無機物としては、ガラス、無機酸化物（ガラスを除く）等が挙げられる。
これらの部材に対しては表面処理を施してもよい。表面処理により、ヒドロキシ基やカルボキシ基等が生じた部材は、被着体としてより好適に用いられる。
また、表面処理技術を利用することで、表面に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含む部材も被着体として利用することができる。
表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理、エキシマ紫外線処理、酸処理、及び塩基処理等が挙げられる。これらの表面処理は、公知の方法に従って行うことができる。
また被着体の表面に、必要に応じてプライマー層を設けてもよい。
【０１１５】
〔工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群〕
工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群の各工程を図２に示す。
工程（Ｌ１）においては、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）（８）、第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）（９）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（１０）を有する接合用積層体（Ａ）（１１）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）（８）と、被着体（Ｉ）（１２）とを接着し、積層体（１３）を得る〔図２（ａ）〕。
【０１１６】
工程（Ｌ１）は、例えば、加熱プレス機、オートクレーブ装置、真空貼合機、三次元真空加熱成形機（ＴＯＭ成形機）、加熱ラミネート装置等を用いて行うことができる。
【０１１７】
工程（Ｌ１）において線圧をかける場合、その圧力は、通常０．１〜５Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．２〜３Ｎ／ｍｍ、より好ましくは０．３〜１Ｎ／ｍｍである。
工程（Ｌ１）において面圧をかける場合、その圧力は、通常０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．２〜５ＭＰａ、より好ましくは０．３〜３ＭＰａ、さらに好ましくは０．４〜１ＭＰａである。
【０１１８】
工程（Ｌ１）における接着温度は、通常４０〜２００℃、好ましくは５０〜１７０℃、より好ましくは６０〜１４０℃である。
工程（Ｌ１）の処理時間は、通常１秒から１時間、好ましくは５秒から３０分、より好ましくは１０秒から１０分である。
【０１１９】
工程（Ｌ２）においては、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）（１４）、第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）（１５）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（１６）を有する接合用積層体（Ｂ）（１７）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）（１４）と、被着体（ＩＩ）（１８）とを接着し、積層体（１９）を得る〔図２（ｂ）〕。
工程（Ｌ２）は、工程（Ｌ１）と同様の方法、同様の条件により行うことができる。
【０１２０】
工程（Ｌ３）においては、工程（Ｌ１）で得られた積層体（１３）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（１０）と、工程（Ｌ２）で得られた積層体（１９）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（１６）とを熱溶着し、接合構造体（２０）を得る〔図２（ｃ）〕。
【０１２１】
工程（Ｌ３）は、例えば、加熱プレス機、オートクレーブ装置、真空貼合機、三次元真空加熱成形機（ＴＯＭ成形機）、加熱ラミネート装置等を用いて行うことができる。
工程（Ｌ３）において線圧をかける場合、その圧力は、通常０．１〜５Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．２〜３Ｎ／ｍｍ、より好ましくは０．３〜１Ｎ／ｍｍである。
工程（Ｌ３）において面圧をかける場合、その圧力は、通常０．０５〜１０ＭＰａ、好ましくは０．１〜５ＭＰａ、より好ましくは０．２〜３ＭＰａである。
【０１２２】
工程（Ｌ３）における熱溶着温度は、通常５０〜２３０℃、好ましくは６０〜２００℃、より好ましくは８０〜１７０℃である。
工程（Ｌ３）の処理時間は、通常１秒から１分、好ましくは３〜３０秒である。
【０１２３】
工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群を行う場合、工程（Ｌ１）において、接合用積層体（Ａ）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）とを接着する際の温度がＴＬ１、工程（Ｌ２）において、接合用積層体（Ｂ）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）とを接着する際の温度がＴＬ２、工程（Ｌ３）において、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを熱溶着する際の温度がＴＬ３であり、接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであるときに、下記式（Ｅ−１）と式（Ｅ−２）のいずれも満たし、かつ、下記式（Ｅ−３）と式（Ｅ−４）の少なくとも一方を満たすことが好ましい。
【０１２４】
【数４】
2019189667.tif 000009
【０１２５】
式（Ｅ−１）を満たすことで、工程（Ｌ１）における、接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）の変形が抑制される。
式（Ｅ−２）を満たすことで、工程（Ｌ２）における、接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）の変形が抑制される。
【０１２６】
式（Ｅ−３）と式（Ｅ−４）の少なくとも一方を満たすことで、接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを効率よく熱溶着することができる。
接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とをより効率よく熱溶着することができることから、式（Ｅ−３）と式（Ｅ−４）のいずれも満たすことがより好ましい。
【０１２７】
〔工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群〕
工程（Ｍ１）〜（Ｍ３）を含む工程群の各工程を図３に示す。
工程（Ｍ１）においては、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）（２１）、第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）（２２）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（２３）を有する接合用積層体（Ａ）（２４）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（２３）と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）（２５）、第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）（２６）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（２７）を有する接合用積層体（Ｂ）（２８）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（２７）とを熱溶着し、積層体（２９）を得る〔図３（ａ）〕。
工程（Ｍ１）は、工程（Ｌ３）と同様の方法、同様の条件により行うことができる。
【０１２８】
工程（Ｍ２）においては、工程（Ｍ１）で得られた積層体（２９）の分子接着剤層（Ａ−Ｍ）（２１）と被着体（Ｉ）（３０）とを接着し、積層体（３１）を得る〔図３（ｂ）〕。
工程（Ｍ３）においては、工程（Ｍ２）で得られた積層体（３１）の分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）（２５）と被着体（ＩＩ）（３２）とを接着し、接合構造体（３３）を得る〔図３（ｃ）〕。
【０１２９】
工程（Ｍ２）、工程（Ｍ３）は、それぞれ、工程（Ｌ１）と同様の方法、同様の条件により行うことができる。
なお、工程（Ｍ２）と工程（Ｍ３）は同時に行ってもよい。例えば、被着体（Ｉ）と工程（Ｍ１）で得られた積層体と被着体（ＩＩ）とをこの順で重ね、このものに対して圧着処理を行うことにより、工程（Ｍ２）と工程（Ｍ３）を同時に行うことができる。
【０１３０】
〔工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群〕
工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群の各工程を図４に示す。
工程（Ｎ１）においては、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）（３４）、第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）（３５）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（３６）を有する接合用積層体（Ａ）（３７）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）（３６）と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）（３８）、第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）（３９）、及び第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（４０）を有する接合用積層体（Ｂ）（４１）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）（４０）が対向する配置で、被着体（Ｉ）（４２）、接合用積層体（Ａ）（３５）、接合用積層体（Ｂ）（４１）、被着体（ＩＩ）（４３）を、この順に重ねる〔図４（ａ）〕。
【０１３１】
工程（Ｎ２）においては、工程（Ｎ１）で得られたもの（４４）を加熱して、分子接着剤層（Ａ−Ｍ）と被着体（Ｉ）との接着と、分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）と被着体（ＩＩ）との接着と、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）との熱溶着を同時に行い、接合構造体（４５）を得る〔図４（ｂ）〕。
【０１３２】
工程（Ｎ２）は、例えば、加熱プレス機、オートクレーブ装置、真空貼合機、三次元真空加熱成形機（ＴＯＭ成形機）、加熱ラミネート装置等を用いて行うことができる。
【０１３３】
工程（Ｎ２）において線圧をかける場合、その圧力は、通常０．１〜５Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．２〜３Ｎ／ｍｍ、より好ましくは０．３〜１Ｎ／ｍｍである。
工程（Ｎ２）において面圧をかける場合、その圧力は、通常０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．２〜５ＭＰａ、より好ましくは０．３〜３ＭＰａ、さらに好ましくは０．４〜１ＭＰａである。
【０１３４】
工程（Ｎ２）における熱溶着温度は、通常５０〜２３０℃、好ましくは６０〜２００℃、より好ましくは８０〜１７０℃である。
工程（Ｎ２）の処理時間は、通常１秒から１時間、好ましくは５秒から３０分、より好ましくは１０秒から１０分である。
【０１３５】
工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群を行う場合、接合用積層体（Ａ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ａ、第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ａであり、接合用積層体（Ｂ）の第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）のヒートシール可能温度がＴｈ１Ｂ、第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）のヒートシール可能温度がＴｈ２Ｂであり、工程（Ｎ２）において、熱溶着する際の温度がＴＮ２であるときに、下記式（Ｅ−５）と式（Ｅ−６）の少なくとも一方を満たすことが好ましい。
【０１３６】
【数５】
2019189667.tif 000010
【０１３７】
式（Ｅ−５）と式（Ｅ−６）の少なくとも一方を満たすことで、接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とを効率よく熱溶着することができる。
接合用積層体（Ａ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）と接合用積層体（Ｂ）の第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）とをより効率よく熱溶着することができることから、式（Ｅ−５）と式（Ｅ−６）のいずれも満たすことがより好ましい。
【０１３８】
被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）とを接合する際は、前記工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群、又は、前記工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群を行うことが好ましい。
前記工程（Ｌ１）〜（Ｌ３）を含む工程群においては、熱溶着処理を行う前に、分子接着剤層と被着体との接着処理が行われる。したがって、分子接着剤層と被着体との接着処理を、熱溶着処理に伴う熱可塑性樹脂層の熱変形が生じていない状態で行うことができるため、分子接着剤層と被着体とをより強固に接着することができる。
【０１３９】
前記工程（Ｎ１）、（Ｎ２）を含む工程群においては、分子接着剤層と被着体との接着処理と熱可塑性樹脂層同士の熱溶着処理が同時に行われる。したがって、２つの被着体をより効率よく接合することができる。
【０１４０】
３）接合構造体の製造方法
本発明の接合構造体の製造方法は、被着体（Ｉ）／接合用積層体（Ａ）と接合用積層体（Ｂ）由来の層／被着体（ＩＩ）、の層構造を有する接合構造体の製造方法であって、本発明の接合方法を使用して、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）を接合することを特徴とする。
【０１４１】
本発明の製造方法によれば、被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）が、接合用積層体を介して強固に接合されてなる接合構造体が得られる。
【０１４２】
被着体（Ｉ）と被着体（ＩＩ）としては、２つの被着体を接合する方法の発明の中で示したものを用いることができる。
これらの中でも、被着体（Ｉ）及び被着体（ＩＩ）としては、それぞれ独立して、金属、無機物、及び熱硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を、少なくとも被接着面に含むものが好ましい。
【０１４３】
被着体が熱可塑性樹脂で形成された被接着面を有するものである場合、本発明の接合用積層体を使用しなくても、被着体同士を直接熱溶着して接合することができることがある。
一方、被着体の被接着面に、金属、無機物、又は熱硬化性樹脂が存在する場合、この方法によりこれらの被着体を強固に接合することは困難である。
【０１４４】
本発明の接合構造体の製造方法は、本発明の接合用積層体を用いるものである。したがって、本発明の接合構造体の製造方法によれば、被着体の被接着面に、金属、無機物、又は熱硬化性樹脂が存在する場合であっても、これらの被着体が強固に接合されてなる接合構造体を得ることができる。
【実施例】
【０１４５】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。【０１４６】
〔多層フィルムの各層のヒートシール可能温度の測定〕
多層フィルム（１）〜（５）の各層のヒートシール可能温度は、以下の方法により求めた。
多層フィルム（２５ｍｍ×１５０ｍｍ）を２枚用意し、同じ成分の層が対向するようにこれらを重ね、０．２ＭＰａで１秒の条件でこれらを熱溶着して試験片を得た。このとき、熱溶着温度を５℃間隔（例えば、１４０℃、１４５℃、１５０℃）で変え、複数の試験片を得た。
得られた試験片のそれぞれについて２３℃、湿度５０％（相対湿度）の環境下で、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、製品名「テンシロン万能材料試験機」）を用いて３００ｍｍ／分の条件でＴ型剥離試験を行い、それぞれの接着強度を測定した。
接着強度が５Ｎ／２５ｍｍ以上の試験片の中で、熱溶着温度が一番低い試験片の熱溶着温度を「ヒートシール可能温度」とした。【０１４７】
〔製造例１〕
２種類のポリプロピレンを成形材料として用いて、共押出し法により、「第１の熱可塑性樹脂層〔ポリプロピレン（ＰＰ）厚さ６０μｍ〕／第２の熱可塑性樹脂層〔ポリプロピレン（ＰＰ）厚さ５０μｍ〕」の層構造の多層フィルム（１）を得た。得られた多層フィルム（１）について、それぞれの層のヒートシール可能温度を測定したところ、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は１７０℃、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は１４５℃であった。【０１４８】
〔製造例２、５〕
第１表に記載の成形材料を使用したこと以外は、製造例１と同様にして多層フィルム（２）、（５）を得た。【０１４９】
〔製造例３〕
２種類のポリエチレンと、ナイロンを成形材料として用いて、共押出法により、「第１の熱可塑性樹脂層〔ポリエチレン（ＰＥ）厚さ２５μｍ〕／第２の熱可塑性樹脂層〔ナイロン（Ｎｙ）厚さ３０μｍ／ポリエチレン（ＰＥ）厚さ２５μｍ〕」の層構造の多層フィルム（３）を得た。得られた多層フィルム（３）について、それぞれの層のヒートシール可能温度を測定したところ、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は１４０℃、第２の熱可塑性樹脂層（ポリエチレン層）のヒートシール可能温度は１００℃であった。【０１５０】
〔製造例４〕
ポリエステル系接着剤を用いて、ポリエチレンフィルムとエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂フィルムとをドライラミネートし、「第１の熱可塑性樹脂層〔ポリエチレン（ＰＥ）厚さ１００μｍ〕／第２の熱可塑性樹脂層〔エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）厚さ５０μｍ〕」の層構造の多層フィルム（４）を得た。得られた多層フィルム（４）について、それぞれの層のヒートシール可能温度を測定したところ、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は１４０℃、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度は１１０℃であった。【０１５１】
多層フィルム（１）〜（５）の詳細を第１表に示す。
なお、第１表中、樹脂成分名は以下のように略記した。
ポリプロピレン：ＰＰ
ポリエチレン：ＰＥ
ナイロン：Ｎｙ
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂：ＥＶＡ【０１５２】
【表１】
2019189667.tif 000011
【０１５３】
〔製造例６〕
ＷＯ２０１２／０４６６５１号に記載の方法に従って、６−（３−トリエトキシシリルプロピル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジアジド（前記式（１０）で示される化合物、第２表中、「ＰＴＥＳ」と記載する。）を含有する分子接着剤溶液（溶媒：エタノール、濃度０．１ｇ／Ｌ）を得た。【０１５４】
〔製造実施例１〕
以下の方法により、多層フィルム（１）を用いて接合用積層体（１）を製造した。
多層フィルム（１）の第１の熱可塑性樹脂層に対して、コロナ処理機（信光電気計測株式会社製、製品名「コロナ・スキャナー  ＡＳＡ−４」、出力電圧；９ｋＶ（表面電圧）、発振周波数：２０ｋＨｚ）にてコロナ照射を行った。次いで、コロナ照射を行った面に、製造例６で得られた分子接着剤溶液をマイヤーバー（１２番）で塗布し、得られた塗膜を８０℃で６０秒乾燥させた。
次いで、紫外線照射装置（ヘレウス株式会社製、製品名「ライトハンマー  １０  ＭＡＲＫ  ＩＩ」、光源：水銀ランプ）を用いて、この塗膜に紫外線を照射することにより固定処理を行い、分子接着剤層と、第１の熱可塑性樹脂層及び第２の熱可塑性樹脂層（多層フィルム（１））からなる接合用積層体（１）を得た。
なお、紫外線照射条件は、照度８４ｍＷ／ｃｍ２、光量２９ｍＪ／ｃｍ２とし、当該照度及び光量は照度・光量計（ＥＩＴ社製、製品名「ＵＶ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｕｃｋ  ＩＩ」）を用いてＵＶＣの領域の照度および光量を測定した。【０１５５】
〔製造実施例２〜４、製造比較例１〕
製造実施例１において、多層フィルム（１）に代えて、それぞれ、第２表に記載の多層フィルム（２）〜（５）を使用したこと以外は、製造実施例１と同様にして、接合用積層体（２）〜（５）を得た。【０１５６】
製造実施例１〜４、製造比較例１で得た接合用積層体（１）〜（５）の詳細を第２表に示す。【０１５７】
【表２】
2019189667.tif 000012
【０１５８】
〔実施例１〕
製造実施例１で得た接合用積層体（１）（１０ｍｍ×１０ｍｍ）２枚と、被着体〔プラズマ処理したガラス板（３０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ）〕２枚を用意した。
接合用積層体（１）の分子接着剤層がガラス板のプラズマ処理面に対向するように、接合用積層体（１）と被着体（ガラス板）を重ね、これを１００℃、０．５ＭＰａ（面圧）の条件で５分間熱圧着して、被着体／分子接着剤層／第１の熱可塑性樹脂層／第２の熱可塑性樹脂層からなる積層体を得た。
この操作とは別に、残りの接合用積層体（１）と被着体を用いて同様の操作を行い、もう１つの積層体を得た。
次いで、得られた２つの積層体の第２の熱可塑性樹脂層同士を、１４５℃、０．５ＭＰａ（面圧）の条件で１０秒間熱圧着して、接合構造体を得た。【０１５９】
〔実施例２〕
製造実施例２で得た接合用積層体（２）（１０ｍｍ×１０ｍｍ）２枚と、被着体〔プラズマ処理したガラス板（３０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ）〕２枚を用意した。
２つの接合用積層体（２）の各分子接着剤層がガラス板のプラズマ処理面に対向するように、かつ、２つの接合用積層体（２）の第２の熱可塑性樹脂層が互いに対向するように、被着体、接合用積層体（２）、接合用積層体（２）、被着体をこの順に重ね、このものを１４５℃、０．５ＭＰａ（面圧）の条件で５分間熱圧着して、接合構造体を得た。【０１６０】
〔実施例３、４、比較例１〕
第３表に記載の接合用積層体、及び製造条件を用いたことを除き、実施例２と同様にして接合構造体を得た。【０１６１】
〔比較例２〕
製造例１で得た多層フィルム（１）（１０ｍｍ×１０ｍｍ）２枚と、被着体〔プラズマ処理したガラス板（３０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ）〕２枚を用意した。
２つの多層フィルム（１）のヒートシール可能温度が１７０℃の層が、それぞれ、ガラス板のプラズマ処理面に対向するように、かつ、２つの多層フィルム（１）のヒートシール可能温度が１４５℃の層が互いに対向するように、被着体、多層フィルム（１）、多層フィルム（１）、被着体をこの順に重ね、このものを１４５℃、０．５ＭＰａ（面圧）の条件で５分間熱圧着して、接合構造体を得た。【０１６２】
〔接着強度の測定〕
実施例１〜４、比較例１、２で得た接合構造体を試験片として用いて、万能引張試験機（インストロン社製、インストロン５５８１）にて、引張速度５０ｍｍ／分の条件で接着強度を測定した。さらに、試験終了後に試験片の状態を観察した。結果を第３表に示す。
なお、比較例２においては、被着体と多層フィルムが十分に接着しておらず、接着強度を測定することができなかった。【０１６３】
〔形状変化評価〕
実施例１〜４、比較例１、２で得た接合構造体を試験片として用いて、熱圧着した後の接合用積層体の浸み出しを目視で確認し、以下の基準で評価した。
Ａ：接合用積層体の変形による端部の浸み出しが目視で確認できなかった。
Ｆ：接合用積層体の変形による端部の浸み出しが目視で確認できた。【０１６４】
【表３】
2019189667.tif 000013
【０１６５】
第３表から、以下のことが分かる。
実施例１〜４においては、接着強度の測定後の試験片には、接合用積層体由来の層内での破壊や、接合用積層体由来の層と被着体との界面での破壊は生じていない。したがって、実施例１〜４においては、２つの被着体が強固に接合されていることが分かる。
一方、比較例１において用いた接合用積層体は、第１の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度と、第２の熱可塑性樹脂層のヒートシール可能温度が同じである。このため、熱圧着時に変形が生じた。
また、比較例２においては、被着体と多層フィルムが十分に接着していない。したがって、この方法ではガラス板を接合することは困難である。
【符号の説明】
【０１６６】
１：第１の熱可塑性樹脂層
２：第２の熱可塑性樹脂層
３：第１の熱可塑性樹脂層と第２の熱可塑性樹脂層で構成された積層体
４：分子接着剤層
５：接合用積層体
６：分子接着剤層と接する側の表面
７：第１の熱可塑性樹脂層とは逆側の表面
８．２１．３４：分子接着剤層（Ａ−Ｍ）
９．２２．３５：第１の熱可塑性樹脂層（Ａ−１）
１０．２３．３６：第２の熱可塑性樹脂層（Ａ−２）
１１．２４．３７：接合用積層体（Ａ）
１２．３０．４２：被着体（Ｉ）
１３：工程（Ｌ１）の結果物である積層体
１４．２５．３８：分子接着剤層（Ｂ−Ｍ）
１５．２６．３９：第１の熱可塑性樹脂層（Ｂ−１）
１６．２７．４０：第２の熱可塑性樹脂層（Ｂ−２）
１７．２８．４１：接合用積層体（Ｂ）
１８．３２．４３：被着体（ＩＩ）
１９：工程（Ｌ２）の結果物である積層体
２０．３３．４５：接合構造体
２９：工程（Ｍ１）の結果物である積層体
３１：工程（Ｍ２）の結果物である積層体
４４：工程（Ｎ１）で得られたもの
【図１】
2019189667.tif 000017
【図２】
2019189667.tif 000018
【図３】
2019189667.tif 000019
【図４】
2019189667.tif 000020
【国際調査報告】
2019189667.tif 000021
2019189667.tif 000022