(57)【要約】  本発明の一実施形態では、射出成形用金型装置であって、ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、少なくとも前記ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成る、射出成形用金型装置が提供される。
2019151343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形用金型装置であって、
ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、
少なくとも前記ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成る、射出成形用金型装置。
【請求項２】
前記ホット型原料樹脂流路を内部に有して成るホット型スプル部材を備え、該ホット型スプル部材は該ホット型原料樹脂流路が前記ゲートに直接接続されるように射出成形用金型と接しており、
前記熱伝達制御部が、前記ホット型スプル部材の先端と前記射出成形用金型との接触部分と、前記金型キャビティとの間に位置付けられる、請求項１に記載の射出成形用金型装置。
【請求項３】
前記熱伝達制御部が、前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供された冷却媒体路である、請求項１又は２に記載の射出成形用金型装置。
【請求項４】
前記ホット型スプル部材の前記先端は、該先端の径が漸次小さくなる形状を有し、
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路は、該冷却媒体路の断面形状の一部が前記ホット型スプル部材の前記先端と前記射出成形用金型との前記接触部分の断面形状および前記金型キャビティの形成面の断面形状の少なくとも一方に沿うように、該接触部分と金型キャビティとの間に位置付けられる、請求項２に従属する請求項３に記載の射出成形用金型装置。
【請求項５】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路の前記断面形状の前記一部が、前記接触部分の断面形状および前記金型キャビティの形成面の断面形状の少なくとも一方と略同一である、請求項４に記載の射出成形用金型装置。
【請求項６】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が扁平断面形状を有する、請求項３〜５のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項７】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が内部に支持部材を有して成る、請求項３〜６のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項８】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が、前記ホット型スプル部材の軸方向に沿って前記ゲートの前記直近領域以外の他の領域にも供され、
前記冷却媒体路が全体として螺旋構造を成している、請求項３〜７のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項９】
前記ゲートの前記直近領域に供される前記冷却媒体路と前記ホット型スプル部材との間の離隔距離が、前記他の領域に供される前記冷却媒体路と前記ホット型スプル部材との間の離隔距離よりも小さい、請求項８に記載の射出成形用金型装置。
【請求項１０】
前記熱伝達制御部が、前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供された前記射出成形用金型の局所低密度部である、請求項１〜９のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１１】
前記ホット型スプル部材の外表面と相互に対向する前記射出成形用金型の内表面が、該ホット型スプル部材の外表面よりも外側に位置する、請求項２に従属する請求項３〜１０のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１２】
前記熱伝達制御部が前記射出成形用金型の表面に供された低熱伝達膜を有して成り、該低熱伝達膜が前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供される、請求項１〜１１のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１３】
前記射出成形用金型および前記ホット型スプル部材を備え、該射出成形用金型が粉末床溶融結合法で供される、請求項２に従属する請求項３〜１２のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１４】
射出成形用金型装置を用いて射出成形品を製造するための方法であって、
前記射出成形用金型装置が、ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、少なくとも該ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成り、
前記ホット型原料樹脂流路を通じて前記金型キャビティ内へと溶融原料樹脂を供する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形用金型装置および当該射出成形用金型装置を用いた成形品の製造方法に関する。より具体的には、本発明は、ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備える射出成形用金型装置、および当該射出成形用金型装置を用いた射出成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
日本の「ものづくり」産業を支えてきた技術の一つに、金型を用いた成形技術がある。かかる成形技術としては、加圧成形法、射出成形法および押出成形法などが挙げられる。これら成形法のうち、射出成形法は、射出成形用金型装置を用いて原料樹脂から成形品を得る方法である。【０００３】
具体的には、当該射出成形法では、大きく分けて以下の工程を経て成形品を製造する。（１）（ｉ）スプル又は（ｉｉ）スプルおよびランナーから構成され、ゲートを介して金型キャビティに接続された原料樹脂流路に原料樹脂を供給する工程。
（２）原料樹脂の供給を連続して行い金型キャビティ内に当該原料樹脂を充填／保圧する工程。
（３）金型キャビティ内の原料樹脂の冷却工程。【０００４】
ここで、最終成形品は金型キャビティ内に位置する原料樹脂から得られることが通常である。そのため、（ｉ）スプル又は（ｉｉ）スプルおよびランナーから構成される原料樹脂流路内に位置する原料樹脂が冷却して得られる樹脂部は最終成形品の構成要素として直接寄与するものではない。そのため、原料樹脂の効率的使用の観点等から原料樹脂流路内に位置する原料樹脂を冷却させることなく溶融状態を保持するために、ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路が用いられる場合がある（特許文献１参照）。特許文献１では、原料樹脂流路の軸周りに沿って温調媒体路が供される旨が示されている。当該温調媒体路の提供により、原料樹脂流路を高温に保持することができ、それによって原料樹脂流路がホット型原料樹脂流路として機能し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２１０７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、本願発明者らは、ホット型原料樹脂流路の軸周りに沿って温調媒体路が供される場合、以下の問題が生じ得ることを新たに見出した。【０００７】
具体的には、上述のようにホット型原料樹脂流路は、当該流路内に位置する原料樹脂を冷却させることなく溶融状態を保持し得る。又、ホット型原料樹脂流路は、ゲートを介して金型キャビティに接続されている。そのため、ホット型原料樹脂流路内の原料樹脂の溶融状態が保持されると、溶融原料樹脂の熱が、ホット型原料樹脂流路側から射出成形用金型側、特に射出成形金型のゲート付近側へ伝わる虞がある。そのため、金型キャビティ内の原料樹脂の冷却工程を実施する場合、射出成形用金型のゲート付近側への伝熱に起因して、ゲート近傍の金型キャビティ内の局所部分に位置する原料樹脂が、金型キャビティ内の他の部分に位置する原料樹脂よりもより高温になる虞がある。その結果、ゲート近傍の金型キャビティ内の局所部分に位置する原料樹脂は金型キャビティ内の他の部分に位置する原料樹脂と比べて相対的に冷却しにくくなり、それに起因して最終的に全体として高精度な成形品を好適に得ることができない虞がある。【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みて為されたものである。すなわち、本発明の目的は、ホット型原料樹脂流路を用いる場合においても、全体として高精度な成形品を好適に得ることが可能な射出成形用金型装置および射出成形用金型装置を用いた成形品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
射出成形用金型装置であって、
ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、
少なくとも前記ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成る、射出成形用金型装置が提供される。【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
射出成形用金型装置を用いて射出成形品を製造するための方法であって、
前記射出成形用金型装置が、ゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、少なくとも該ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成り、
前記ホット型原料樹脂流路を通じて前記金型キャビティ内へと溶融原料樹脂を供する、方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一実施形態に従えば、ホット型原料樹脂流路を用いる場合においても、全体として高精度な成形品を好適に得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図２】本発明の別の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図３】本発明の更に別の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図４】本発明の更に別の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図５】本発明の更に別の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図６】本発明の更に別の一実施形態に係る射出成形金型装置を模式的に示した断面図
【図７】粉末焼結積層法が実施される光造形複合加工のプロセス態様を模式的に示した断面図（図７（ａ）：粉末層形成時、図７（ｂ）：固化層形成時、図７（ｃ）：積層途中）
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、図面を参照して本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置について説明する。図面における各種要素の形態および寸法は、あくまでも例示にすぎず、実際の形態および寸法を反映するものではない。
【００１４】
（本発明の技術的思想）  
まず、本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置の説明に先立って、本発明の技術的思想について説明する。
【００１５】
本願発明者らは、ホット型原料樹脂流路を用いる場合においても高精度な成形品を好適に得ることを可能とするための技術的措置について鋭意検討した。より具体的には、ホット型原料樹脂流路側から射出成形用金型のゲート付近側への溶融原料樹脂の伝熱に起因した、ゲート近傍の金型キャビティ内の局所部分に位置する原料樹脂が他の部分に位置する原料樹脂よりも相対的に冷却しにくい状態を抑止するための措置が鋭意検討された。
【００１６】
そこで、かかる抑止措置実現のために、本願発明者らは、『少なくともゲートＧの直近領域１００Ａに当該ゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂと比べて熱伝達制御可能な熱伝達制御部２０を供する』という技術的思想を新たに見出した（図１参照）。
【００１７】
なお、本明細書でいう「ゲートＧの直近領域１００Ａ」とは、金型キャビティ３０とホット型原料樹脂流路１０との境界部分に位置するゲートＧに最隣接する射出成形用金型の所定領域を指す。本明細書でいう「ホット型原料樹脂流路１０」とは、広義には加熱保持された原料樹脂流路を指し、狭義には加熱保持されたスプルのみ又は加熱保持されたスプルおよびランナーを指す。本明細書でいう「熱伝達制御部２０」とは、射出成形用金型にて伝熱制御可能な領域を指す。
【００１８】
かかる技術的思想に従えば、ゲート直近領域１００Ａにおける熱伝達制御部２０の存在により、ゲートＧを介して金型キャビティ３０に接続されたホット型原料樹脂流路１０側から射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａ側へのホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂Ｒ（特にゲートＧ近傍に位置するホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂Ｒ１）の伝熱を制御することが可能となる。熱伝達制御部２０による伝熱制御により、ホット型原料樹脂流路１０のゲートＧ近傍内の溶融原料樹脂Ｒ１の溶融熱に起因する射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａへの熱残存を好適に抑止制御することが可能となる。これにより、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａから当該ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０内に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。
【００１９】
又、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の領域に位置する溶融原料樹脂Ｒ３は、ホット型原料樹脂流路１０の近位配置に起因して金型キャビティ３０内の他の領域に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりもより高温となり易い。そのため、金型キャビティ内への溶融原料樹脂の充填保圧工程等にて、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置するより高温状態の溶融原料樹脂Ｒ３の熱が残存し得る。この点につき、ゲート直近領域１００Ａに熱伝達制御部２０が存在すると、熱伝達部制御部２０による熱伝達制御により、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の高温状態の熱エネルギーがゲートＧ直近領域１００Ａ側に伝わることを好適に抑止制御することが可能となる。又、ゲート直近領域１００Ａに熱伝達制御部２０が存在すると、熱伝達部制御部２０による熱伝達制御により、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の高温状態の熱残存が抑止され得る。以上により、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の高温状態の熱残存が継続することを抑止することが可能となる。
【００２０】
以上の事から、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が金型キャビティ３０内の他の部分に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりもより高温になることを抑止することが可能となる。
【００２１】
これにより、金型キャビティ３０内の溶融原料樹脂の冷却工程において、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３と、金型キャビティ３０内の他の部分に位置する溶融原料樹脂Ｒ４の冷却とを略同一の冷却速度で実施することが可能となる。つまり、金型キャビティ３０内の溶融原料樹脂Ｒの冷却工程において、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が金型キャビティ３０内の他の部分に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりも冷却しにくくなることを好適に抑止することが可能となる。それ故、最終的に全体として高精度な成形品を好適に得ることが可能となる。
【００２２】
（射出成形用金型装置の構成）
以下、本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置２００の構成について説明する（図１参照）。
【００２３】
本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置２００は、射出成形用金型１００（コア側およびキャビティ側から成るもの）と、射出成形用金型１００内に溶融原料樹脂を供するためのホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）を内部に備えたホット型スプル部材５０とを含むものを指す。一実施形態では、ホット型スプル部材５０は、ホット型原料樹脂流路１０がゲートＧに直接接続されるように射出成形用金型１００と接する構成を採っている。当該ホット型スプル部材５０は、通常その先端５０Ａの径が漸次小さくなる形状を有している。つまり、ホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分は傾斜面（図１参照）、より具体的には段差面を有し得る。なお、ホット型スプル部材５０の構成は、ホット型原料樹脂流路１０がゲートＧに直接接続されるように射出成形用金型１００と接する構成に限定されない。例えば、一実施形態では、ホット型スプル部材５０は、ランナーを通じて射出成形用金型１００と接続する構成を採り得る。この場合、ホット型原料樹脂流路１０は、ホット型スプル部材５０の内部に供されたスプルと射出成形用金型の内部に供されたランナーとから構成されることを確認的に述べておく。なお、本明細書でいう「ホット型スプル部材５０の先端５０Ａ」とは、ホット型スプル部材５０の底部（又は下部又は頂部）に供された開口部分より溶融原料樹脂が（金型キャビティ３０側又はランナー側）へと流れ出る箇所を指すのではない。本明細書でいう「ホット型スプル部材５０の先端５０Ａ」とは、ホット型スプル部材５０の底部に最近接し、かつ射出成形用金型１００の内表面と接触し得るホット型スプル部材５０の外側面部分、すなわち“先端側外側面”を指す。又、本明細書でいう「金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１」とは、広義には金型キャビティのうち「溶融原料樹脂が供給される入口部分」と当該入口部分に連続する金型キャビティ３０の形成面とに沿った部分を指す（図１参照）。
【００２４】
以下では、ホット型スプル部材５０内のホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）がゲートＧに直接接続される場合に基づき説明する。この場合、ホット型スプル部材５０の先端５０ＡはゲートＧにて射出成形用金型１００と直接接することとなる。この事は、ゲートＧを挟んでホット型スプル部材５０の先端近傍に金型キャビティ３０が存在することを意味する。ホット型スプル部材５０の先端近傍に金型キャビティ３０が存在すると、金型キャビティ３０内に充填された溶融原料樹脂の冷却工程において、以下の技術的問題が生じ得る。具体的には、まず、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）を流れる溶融原料樹脂の熱が、ホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０を介して射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａに伝わり得る。次いで、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）を流れる溶融原料樹脂の熱が、射出成形用金型１００のゲートＧ付近の局所部分を介してホット型スプル部材５０の先端近傍に位置する金型キャビティ３０へと伝わり得る。
【００２５】
そこで、ホット型スプル部材５０内のホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）がゲートＧに直接接続される場合において、熱伝達制御部２０は、「ホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０」と「金型キャビティ３０」との間に位置付けられる」射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａに位置付けられ得る。当該直近領域１００Ａに熱伝達制御部２０が存在すると、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）を流れる溶融原料樹脂の熱が当該接触部分６０を介してゲートＧの直近領域１００Ａに伝わることを抑止制御することが可能となる。より具体的には、ゲートＧ近傍に位置するホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂Ｒ１の熱がゲートＧ直近領域１００Ａに伝わることを抑止することが可能となる。又、ゲートＧ直近領域１００Ａに熱伝達制御部２０が存在すると、金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の熱がゲートＧ直近領域１００Ａ（図１内の点線囲み部分）に伝わることを抑止制御することが可能となる。なお、上述のように、例えばホット型スプル部材５０の先端５０Ａの径が漸次小さくなる形状を有する場合、ホット型スプル部材の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０は傾斜面を有することとなる（図１参照）。この場合において、「ゲートＧの直近領域１００Ａ」とは、傾斜面を有する接触部分６０と当該接触部分６０に向かい合う金型キャビティ３０の形成面との間に形成される領域（図１内の点線囲み部分に相当）を指す。
【００２６】
熱伝達制御部２０による伝熱制御により、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）内のゲートＧ近傍に位置する溶融原料樹脂Ｒ１の溶融熱／金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の溶融熱に起因して当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間のゲートＧ直近領域１００Ａへの熱残存を好適に抑止制御することが可能となる。かかる熱残存抑止により、当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間のゲートＧ直近領域１００Ａからホット型スプル部材５０の先端近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。これにより、金型キャビティ３０内に充填された溶融原料樹脂の冷却工程において、当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間のゲートＧ直近領域１００Ａを介してホット型スプル部材５０の先端近傍に位置する金型キャビティ３０へ上記溶融熱が伝わることを好適に抑止することが可能となる。これにより、金型キャビティ３０内の溶融原料樹脂Ｒの冷却工程において、ホット型スプル部材５０の先端近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１の溶融原料樹脂Ｒ３が金型キャビティ３０内の他の部分３２の溶融原料樹脂Ｒ４よりも冷却しにくくなることを好適に抑止することが可能となる。
【００２７】
なお、本発明で用いられる「熱伝達制御部２０」は、下記態様により実現されることが好ましい。具体的には、「熱伝達制御部２０」は、（ｉ）射出成形用金型１００内のゲート直近領域１００Ａへの冷却媒体路の提供、（ｉｉ）射出成形用金型１００内のゲート直近領域１００Ａへの局所低密度部の提供、および／または（ｉｉｉ）ゲート直近領域１００Ａにおける射出成形用金型１００の表面への低熱伝達膜の提供により実現され得る。
【００２８】
（ｉ）熱伝達制御部２０：冷却媒体路
一態様では、「熱伝達制御部２０」は射出成形用金型１００内のゲート直近領域１００Ａに少なくとも供される冷却媒体路２０Ａであることが好ましい（図２参照）。
【００２９】
本明細書でいう「冷却媒体路」とは、冷却媒体を流すための中空流路であって、ホット型原料樹脂流路１０を流れる溶融原料樹脂の溶融熱が射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域に伝わることを抑止し、かつゲートＧ付近の金型キャビティ内の原料樹脂の熱エネルギーを減じるための流路を示す。「冷却媒体」とは、冷却媒体路に流す媒体を指しており、例えば冷却液体（水、油）、冷却ガス（エアー、不活性ガス）、冷却固体物、冷却ガス−冷却液体混相体、又は冷却固体物−冷却液体混相体等を指す。
【００３０】
この場合、「熱伝達制御部２０」としての冷却媒体路２０Ａが、ゲートＧの直近領域に位置付けられ得る。かかる冷却媒体路２０Ａの存在により、ホット型原料樹脂流路１０を流れる溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーが、ゲートＧの直近領域に位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーにより減じられる。又、かかる冷却媒体路２０Ａの存在により、ゲートＧの近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１の溶融原料樹脂Ｒ３の熱エネルギーが射出成形用金型のゲートＧの直近領域１００Ａに位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーにより減じられる。なお、「熱伝達制御部２０」としての冷却媒体路２０ＡはゲートＧの直近領域にて二重構造を採ってもよい。この場合、通常の一重構造を採る場合と比べて、ゲートＧの直近領域に位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーを相対的により大きくすることが可能となる。そのため、かかる二重構造を採っていることに起因して、「ホット型原料樹脂流路１０を流れる溶融原料樹脂の溶融熱エネルギー」と「ゲートＧの近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分の溶融原料樹脂の熱エネルギー」とがより好適かつ効果的に減じられ得る。又、例えばホット型スプル部材５０の先端５０Ａの径が漸次小さくなる形状を有する場合、ホット型スプル部材の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０は傾斜面を有することとなる（図２参照）。この場合において、「熱伝達制御部２０」としての冷却媒体路２０Ａの少なくとも一部が、傾斜面を有する接触部分６０と当該接触部分６０に向かい合う金型キャビティ３０の形成面との間に形成される領域に形成されることとなる。この場合、冷却媒体路２０Ａの存在により、ホット型原料樹脂流路１０を流れる溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーが、傾斜面を有する接触部分６０と当該接触部分６０に向かい合う金型キャビティ３０の形成面との間に形成される領域に位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーにより減じられることとなる。又、冷却媒体路２０Ａの存在により、ゲートＧの近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１の溶融原料樹脂Ｒ３の熱エネルギーが傾斜面を有する接触部分６０と当該接触部分６０に向かい合う金型キャビティ３０の形成面との間に形成されるゲートＧ直近領域１００Ａに位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーにより減じられることとなる。
【００３１】
以上により、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂の溶融熱エネルギー／金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の領域に位置する溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーが、ゲートＧの直近領域１００Ａに位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーにより減じられる。そのため、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域への熱残存を好適に抑止することが可能となる。かかる熱残存抑止により、射出成形用金型１００のゲートＧ付近から当該ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。そのため、ゲートＧ近傍の金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が、金型キャビティ３０内の他の部分３２に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりもより高温になることを抑止することが可能となる。その結果、金型キャビティ３０内の溶融原料樹脂Ｒの冷却工程において、ゲートＧ近傍の金型キャビティ３０内の局所部分に位置する溶融原料樹脂が金型キャビティ３０内の他の部分に位置する溶融原料樹脂よりも冷却しにくくなることを好適に抑止することが可能となる。
【００３２】
なお、一態様では、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）がゲートＧに直接接続される場合、冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部はホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０の断面形状および金型キャビティ３０の形成面の断面形状の少なくとも一方に沿っていることが好ましい（図３）。
【００３３】
冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部がホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分６０の断面形状に沿っていると、沿っていない場合と比べて当該接触部分６０と冷却媒体路２０Ａ１の一部との間の離隔距離を相対的に小さくすることが可能となる。これにより、接触部分６０を介して当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の部分へと供され得るホット型原料樹脂流路１０を流れる溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーを、当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の部分に位置する冷却媒体路２０Ａに流す冷却媒体の冷却熱エネルギーによって効果的に減じることが可能となる。
【００３４】
なお、冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部は上記接触部分６０の断面形状と略同一であることがより好ましい。かかる態様を採る場合、当該接触部分６０と冷却媒体路２０Ａ１の一部との間のいずれの箇所においても離隔距離が略均一となり得る。そのため、略均一な離隔距離に起因して上記冷却媒体路２０Ａ１内の冷却媒体の冷却熱エネルギーを、当該接触部分６０のいずれの箇所に対して均一に供することが可能となる。これにより、当該接触部分６０から供されるホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーをより効果的に減じることが可能となる。
【００３５】
又、冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部がホット型スプル部材５０の先端５０Ａの近傍に位置する金型キャビティ３０の形成面の断面形状に沿っていると、沿っていない場合と比べて当該金型キャビティ３０の形成面と冷却媒体路２０Ａ１の一部との間の離隔距離を相対的に小さくすることが可能となる。これにより、金型キャビティ３０内の局所部分３１から当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の部分へと供され得る溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーを、冷却媒体路２０Ａ１に流す冷却媒体の冷却熱エネルギーによって効果的に減じることが可能となる。
【００３６】
なお、冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部は上記金型キャビティ３０の形成面の断面形状と略同一であることがより好ましい。かかる態様を採る場合、当該金型キャビティ３０の形成面と冷却媒体路２０Ａ１の一部との間のいずれの箇所においても離隔距離が略均一となり得る。そのため、略均一な離隔距離に起因して上記冷却媒体路２０Ａ１内の冷却媒体の冷却熱エネルギーを、ホット型スプル部材５０の先端５０Ａの近傍に位置する金型キャビティ３０の形成面のいずれの箇所に対して均一に供することが可能となる。これにより、金型キャビティ３０内の局所部分３１から当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の部分へと供され得る溶融原料樹脂の溶融熱エネルギーを更により効果的に減じることが可能となる。
【００３７】
特に、当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の局所領域（すなわち、ゲート直近領域）に供される冷却媒体路２０Ａ１の断面形状の一部が上記接触部分６０の断面形状および金型キャビティ３０の形成面の断面形状の両方に沿う場合、冷却媒体路２０Ａ１は扁平断面形状（又は楕円断面形状）を有し得る。かかる形状を有すると、真円断面形状と比べて当該接触部分６０と金型キャビティ３０との間の狭い局所領域（すなわち、ゲート直近領域）に冷却媒体路２０Ａ１を広範囲にわたり効果的に供することが可能となる。そのため、冷却媒体路２０Ａ１内の冷却媒体の冷却熱エネルギーを（１）接触部分６０および（２）金型キャビティ３０の形成面に対して効果的に供することが可能となる。
【００３８】
一態様では、熱伝達制御部２０としての冷却媒体路２０Ａは内部に支持部材７０を有して成ることが好ましい（図４参照）。
【００３９】
上述のように、冷却媒体路２０Ａは冷却媒体を流すための中空流路である。そのため、当該中空流路の断面寸法および長手寸法が相対的に大きい場合に、成形時における外部圧力に対して十分な強度を有することができない虞がある。そこで、当該外部圧力に対する強度を十分に確保する観点から、冷却媒体路２０Ａの内部を支持するための支持部材７０を供することが好ましい。当該支持部材７０は、外部圧力に対する強度を十分に確保する観点から供されるため“梁部材”として機能し得る。なお、特に限定されるものではないが、当該支持部材７０は射出成形用金型１００の構成材料（例えばＦｅ等）と同じ材料から成ってよい（図４の下方図参照）。図４では冷却媒体路２０Ａの断面に複数の支持部材７０が供されている態様が示されている。しかしながら、これに限定されることなく、複数の支持部材７０が冷却媒体路２０Ａの長手方向に沿って所定間隔毎に供されることが好ましい。これにより、冷却媒体路２０Ａの長手方向および短手方向のいずれの方向にも複数の支持部材７０が所定間隔毎に供されることとなる。それ故、冷却媒体路２０Ａは全体として外部圧力に対する強度をより向上させることが可能となる。
【００４０】
一態様では、熱伝達制御部２０としての冷却媒体路２０Ａがホット型スプル部材５０の軸方向に沿ってゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂにも供され、冷却媒体路２０Ａが全体として螺旋構造を成していることが好ましい（図２〜４参照）。
【００４１】
ホット型原料樹脂流路１０は、溶融状態を全体的に連続保持する観点から当該ホット型原料樹脂流路１０の軸方向（断面視）に沿って加熱源８０が複数供され得る。この場合、ゲートＧ付近に位置するホット型原料樹脂流路１０（すなわちホット型原料樹脂流路１０の下流側）のみならず、ホット型原料樹脂流路１０の上流側から下流側にわたる部分からホット型原料樹脂流路１０の周囲に位置する射出成形用金型１００へとホット型原料樹脂流路１０内の溶融樹脂原料の溶融熱が伝わり得る。具体的には、射出成形用金型１００のゲート直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂからゲート直近領域１００Ａへと、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融樹脂原料の溶融熱が伝わる虞がある。そのため、当該溶融熱のエネルギーを減じる観点から射出成形用金型１００のゲート直近領域１００Ａのみならず他の領域１００Ｂにも冷却媒体路２０Ａが供されることが好ましい。特に、冷却媒体路２０Ａは全体として螺旋構造を成していることが好ましい。かかる構造を採ることで、冷却媒体路２０Ａは、ホット型原料樹脂流路１０の軸方向に沿ってホット型原料樹脂流路１０を取り囲む形態を採る。かかる冷却媒体路２０Ａの取り囲み形態に起因して、ホット型原料樹脂流路１０の上流側から下流側にわたる部分からホット型原料樹脂流路１０の周囲に位置する射出成形用金型１００へと供され得る溶融熱のエネルギーを全体として効果的に減じることが可能となる。これに加えて、かかる冷却媒体路２０Ａの取り囲み形態に起因して、ホット型原料樹脂流路１０の軸方向（断面視）に沿って複数供される加熱源８０から射出成形用金型１００へと伝わる加熱源８０の熱エネルギーを全体として効果的に減じることが可能となる。
【００４２】
一態様では、ゲートＧの直近領域１００Ａに供される冷却媒体路２０Ａとホット型スプル部材５０との間の離隔距離が、他の領域１００Ｂに供される冷却媒体路２０Ａとホット型スプル部材５０との間の離隔距離よりも小さいことが好ましい（図２〜図４参照）。
【００４３】
上述のように、本発明は、「少なくともゲートＧの直近領域１００Ａに当該ゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂと比べて熱伝達制御が可能な熱伝達制御部２０（例えば冷却媒体路２０Ａ）を供する」という技術的思想を有する。かかる技術的思想に従えば、ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０側へホット型原料樹脂流路１０内の原料樹脂の溶融熱の伝達を可能な限り減じる観点から、ゲートＧ側へ可能な限り熱伝達制御部２０（例えば冷却媒体路２０Ａ）を近付けることが好ましい。その一方で、ゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００ＢはゲートＧの直近領域１００Ａと比べて金型キャビティ３０から相対的に離れている。そのため、他の領域１００ＢはゲートＧの直近領域１００Ａと比べて金型キャビティ３０側へのホット型原料樹脂流路１０内の原料樹脂の溶融熱の伝達性は小さいと考えられる。かかる点を考慮し、ゲートＧの直近領域１００Ａに供される冷却媒体路２０Ａ１とホット型スプル部材５０との間の離隔距離Ｓ１が、他の領域１００Ｂに供される冷却媒体路２０Ａ２とホット型スプル部材５０との間の離隔距離Ｓ２よりも小さいことが好ましい。特に限定されるものではないが、離隔距離Ｓ１は１ｍｍ〜１０ｍｍ、例えば３ｍｍであってよい。一方、離隔距離Ｓ２は１０ｍｍ（１０ｍｍ除く）〜５０ｍｍ、例えば２５ｍｍであってよい。
【００４４】
なお、上述のように、金型キャビティ３０に対して近位側に位置するゲートＧの直近領域１００Ａには金型キャビティ３０への熱伝達率が相対的に高いため、冷却媒体路２０Ａ１を広範囲にわたり効果的に供する観点から、冷却媒体路２０Ａ１は扁平断面形状（又は楕円断面形状）を有し得る。その一方で、金型キャビティ３０に対して遠位側に位置するゲートＧの直近領域以外の他の領域１００Ｂには金型キャビティ３０への熱伝達率が相対的に低いため、冷却媒体路２０Ａ２を広範囲に供する意味合いは高くない。そのため、冷却媒体路２０Ａ２は真円断面形状又は略真円断面形状を有していてよい。
【００４５】
（ｉｉ）熱伝達制御部２０：射出成形用金型１００内の局所低密度部
一態様では、「熱伝達制御部２０」は、ゲートＧの直近領域１００Ａに少なくとも供された射出成形用金型１００の局所低密度部２０Ｂであることが好ましい（図５参照）。
【００４６】
熱伝達制御部２０の具体的態様としては、上記の冷却媒体路２０Ａに限定されない。例えば、熱伝達制御部２０として、射出成形用金型１００の局所低密度部２０Ｂが用いられ得る。本明細書でいう「局所低密度部２０Ｂ」とは、広義には射出成形用金型１００の構成要素であって他の部分よりも密度が相対的に低いものを指す。本明細書でいう「局所低密度部２０Ｂ」とは、狭義には粉末床溶融結合法で射出成形用金型１００を製造する場合において、射出成形用金型１００の構成要素であって他の部分よりも固化密度が相対的に低いもの（例えば固化密度が４０〜９５％（９５％を含まず）であるもの）を指す。
【００４７】
例えば、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）がゲートＧに直接接続される場合、当該局所低密度部２０ＢはゲートＧの直近領域１００Ａに位置する接触部分６０近傍に少なくとも供されてよい。又、図示していないが、当該局所低密度部２０ＢはゲートＧの直近領域１００Ａに位置する金型キャビティ３０の形成面近傍にも供されてよい。これに限定されることなく、当該局所低密度部２０ＢはゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂとホット型原料樹脂流路１０との界面領域近傍にも供されてよい。なお、構造単純化の観点から、図５に示すように射出成形用金型１００の内表面１００Ｃの領域に沿って局所低密度部２０Ｂが供されることが好ましい。
【００４８】
この場合、当該局所低密度部２０Ｂは密度が相対的に低いことに起因して微視的には微細な空隙を有し得る。かかる局所低密度部２０Ｂの微細な空隙の存在により、空隙が存在しない場合比べてホット型原料樹脂流路１０側から射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域側へのホット型原料樹脂流路１０内の原料樹脂の溶融熱の局所的な断熱が可能となる。又、かかる局所低密度部２０Ｂの微細な空隙の存在により、金型キャビティ内への溶融原料樹脂の充填／保圧時に射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａへの金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂の溶融熱の局所的な断熱が可能となる。
【００４９】
以上により、射出成形用金型１００の局所低密度部２０Ｂの存在により、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂Ｒの溶融熱／金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の溶融熱の射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａへの局所的な断熱が可能となる。かかる局所的な断熱により、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａから当該ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。そのため、ゲートＧ近傍の金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が、金型キャビティ３０内の他の部分３２に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりもより高温になることを抑止することが可能となる。
【００５０】
（ｉｉｉ）熱伝達制御部２０：射出成形用金型１００の表面に供された低熱伝達膜
一態様では、「熱伝達制御部２０」は、射出成形用金型１００の表面に供された低熱伝達膜２０Ｃを有して成り、当該低熱伝達膜２０ＣがゲートＧの直近領域１００Ａに少なくとも供されることが好ましい（図６参照）。
【００５１】
熱伝達制御部２０の具体的態様としては、上記の冷却媒体路２０Ａおよび局所低密度部２０Ｂに限定されない。例えば、熱伝達制御部２０として、射出成形用金型１００の表面に供された低熱伝達膜２０Ｃが用いられ得る。本明細書でいう「低熱伝達膜２０Ｃ」とは、熱伝達性が相対的に低い膜を指す。低熱伝達膜２０Ｃとしては、特に限定されるものではないが、例えば熱伝達性が相対的に低いめっき膜、セラミック膜等が挙げられる。特に限定されるものではないが、当該膜厚は１０μｍ〜３００μｍ、例えば１５０μｍであってよい。
【００５２】
例えば、ホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）がゲートＧに直接接続される場合、当該低熱伝達膜２０ＣはゲートＧの直近領域１００Ａに位置する接触部分６０近傍に少なくとも供されてよい。又、図示していないが、低熱伝達膜２０ＣはゲートＧの直近領域１００Ａに位置する金型キャビティ３０の形成面近傍にも供されてよい。これに限定されることなく、当該低熱伝達膜２０ＣはゲートＧの直近領域１００Ａ以外の他の領域１００Ｂとホット型原料樹脂流路１０との界面領域近傍にも供されてよい。なお、構造単純化の観点から、図６に示すように射出成形用金型１００の内表面１００Ｃの領域に沿って低熱伝達膜２０Ｃが供されることが好ましい。又、これに加え又はこれに代えて、ホット型スプル部材５０の内部から外部への熱伝導を抑止する観点から、内表面１００Ｃのみならずホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃにも低熱伝達膜が更に供されてもよい。
【００５３】
この場合、当該低熱伝達膜２０Ｃは熱伝達性が相対的に低い膜であることに起因して、当該低熱伝達膜２０Ｃを供しない場合と比べてホット型原料樹脂流路１０側から射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域側へのホット型原料樹脂流路１０内の原料樹脂の溶融熱の伝達性を小さくすることが可能となる。又、当該低熱伝達膜２０Ｃは熱伝達性が相対的に低い膜であることに起因して、金型キャビティ内への溶融原料樹脂の充填／保圧時に射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域への金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の溶融熱の伝達性を小さくすることが可能となる。
【００５４】
以上により、低熱伝達膜２０Ｃの存在により、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂の溶融熱／金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３の溶融熱の射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａへの熱伝達性を小さくすることが可能となる。かかる熱伝達性の低減化により、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａから当該ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。そのため、ゲートＧ近傍の金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が、金型キャビティ３０内の他の部分３２に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりもより高温になることを抑止することが可能となる。
【００５５】
更に、低熱伝達膜２０Ｃとして用いられ得る上記めっき膜、セラミック膜等は強度が高い材質から成る。そのため、めっき膜、セラミック膜等は、溶融原料樹脂の溶融熱の伝達性を小さくする性質を有するのみでなく、成形時に生じる外部圧力に対しても耐圧特性を有すると共に耐摩耗性も有する点で有利である。
【００５６】
一態様では、ホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃと相互に対向する射出成形用金型１００の内表面１００Ｃが、ホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃよりも外側に位置することが好ましい（図２〜図６参照）。
【００５７】
上述のように、本発明では、少なくともゲートＧの直近領域１００Ａに熱伝達制御部２０が供される。これにより、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融樹脂原料の熱が射出成形用金型１００側に伝わり得ることを抑止することが可能となる。当該溶融樹脂原料の熱伝達抑止のためには、熱伝達制御部２０の提供のみならず射出成形用金型１００の表面形状に特性を供することも好ましい。具体的には、射出成形用金型１００の内表面１００Ｃがホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃよりも外側に位置することが好ましい。かかる構成を採ることで、射出成形用金型１００の内表面１００Ｃとホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃとの間に隙間を供することが可能となる。かかる隙間の存在により、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融樹脂原料の熱が射出成形用金型１００側に伝わり得ることを抑止することが可能となる。なお、ホット型スプル部材５０は射出成形用金型１００への設置のため少なくともその先端５０Ａが射出成形用金型１００と接触する必要があるため、当該接触部分（図２〜図６の符号６０に相当）には隙間が供されないことについて確認的に付言しておく。更に、ホット型スプル部材５０の先端５０Ａと射出成形用金型１００との接触部分に隙間が供されないことを前提として、本態様では、ホット型スプル部材５０のより上流側に位置するホット型スプル部材５０の外表面５０Ｃと、これに対向する射出成形用金型１００の内表面１００Ｃとの間にも隙間が供されないことが好ましい。これにより、ホット型スプル部材５０を全体視した場合に、ホット型スプル部材５０の先端側（最下流側）と相対的に上流側とでは、その外表面５０Ｃが対向する射出成形用金型１００の内表面１００Ｃに接触することとなる。これにより、ホット型スプル部材５０の射出成形用金型１００に対する配置安定性をより向上させることが可能となる。
【００５８】
（射出成形用金型装置の製造方法）
以下、本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置２００（図１）の製造方法について説明する。本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置２００は、射出成形用金型１００（コア側およびキャビティ側から成るもの）と、射出成形用金型１００内に溶融原料樹脂を供するためのホット型原料樹脂流路１０（スプルに対応）を内部に備えたホット型スプル部材５０とを含む。射出成形用金型１００については、以下の“粉末床溶融結合法”を用いて製造することが可能である。一方、ホット型スプル部材５０については市販品を用いることが可能である。
【００５９】
射出成形用金型１００の製造のために用いられる“粉末床溶融結合法”は、光ビームを粉末材料に照射することを通じて三次元形状造形物を製造できる方法である。当該方法では、以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）に基づいて粉末層形成と固化層形成とを交互に繰り返し実施して三次元形状造形物を製造する。
（ｉ）粉末層の所定箇所に光ビームを照射し、かかる所定箇所の粉末を焼結又は溶融固化させて固化層を形成する工程。
（ｉｉ）得られた固化層の上に新たな粉末層を形成し、同様に光ビームを照射して更なる固化層を形成する工程。
【００６０】
このような製造技術に従えば、複雑な三次元形状造形物を短時間で製造することが可能となる。粉末材料として無機質の金属粉末を用いる場合、得られる三次元形状造形物を射出成形用金型１００として用いることができる。ここでいう「金属粉末」は、例えば平均粒径５μｍ〜１００μｍ程度の鉄系金属粉末であってよい。
【００６１】
粉末材料として金属粉末を用い、それによって製造される三次元形状造形物を射出成形用金型１００として用いる場合の粉末床溶融結合法を例にとる。図７に示すように、まず、スキージング・ブレード２３を動かして造形プレート２１上に所定厚みの粉末層２２を形成する（図７（ａ）参照）。次いで、粉末層２２の所定箇所に光ビームＬを照射して粉末層２２から固化層２４を形成する（図７（ｂ）参照）。引き続いて、得られた固化層の上に新たな粉末層を形成して再度光ビームを照射して新たな固化層を形成する。このようにして粉末層形成と固化層形成とを交互に繰り返し実施すると固化層２４が積層することになり（図７（ｃ）参照）、最終的には積層化した固化層２４から成る三次元形状造形物を得ることができる。
【００６２】
当該“粉末床溶融結合法”を用いれば、少なくともゲートとなる部分の直近領域に、ゲートとなる部分の直近領域以外の他の領域と比べて熱伝達制御可能な熱伝達制御部を供することが可能となる。“粉末床溶融結合法”を用いる場合、光ビームの照射エネルギー密度を局所的に小さくすることで熱伝達制御部２０として上記の冷却媒体路２０Ａおよび局所低密度部２０Ｂを供することが可能である。なお、熱伝達制御部２０として低熱伝達膜２０Ｃを供する場合、低熱伝達膜２０Ｃとして用いるめっき膜を蒸着スパッタにより別途供することが可能である。低熱伝達膜２０Ｃとして用いるセラミック膜を溶射により別途供することが可能である。
【００６３】
上記方法により得られた射出成形用金型装置２００を用いると、ゲート直近領域１００Ａにおける熱伝達制御部２０の存在により、ゲートＧを介してホット型原料樹脂流路１０側から射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａ側へのホット型原料樹脂流路１０内の原料樹脂の伝熱を抑止することが可能となる。又、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域へ金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒの熱が伝わることを抑止することが可能となる。以上により、熱伝達制御部２０の存在により、ホット型原料樹脂流路１０内の溶融原料樹脂の溶融熱／金型キャビティ３０内のゲートＧ近傍の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂の溶融熱に起因して射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域１００Ａへの熱残存を好適に抑止することが可能となる。かかる熱残存抑止により、射出成形用金型１００のゲートＧ直近領域から当該ゲートＧ近傍に位置する金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３への伝熱を抑止することが可能となる。これにより、金型キャビティ３０内の溶融原料樹脂Ｒの冷却工程において、ゲートＧ近傍の金型キャビティ３０内の局所部分３１に位置する溶融原料樹脂Ｒ３が金型キャビティ３０内の他の部分３２に位置する溶融原料樹脂Ｒ４よりも冷却しにくくなることを好適に抑止することが可能となる。それ故、最終的に全体として高精度な成形品を好適に得ることが可能となる。
【００６４】
以上、本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置および射出成形用金型装置を用いて成形品を製造するための方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲に規定される発明の範囲から逸脱することなく種々の変更が当業者によってなされると理解されよう。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の一実施形態に係る射出成形用金型装置は射出成形品を得るために用いることができる。
【関連出願の相互参照】
【００６６】
本出願は、日本国特許出願第２０１８−０１４８９８号（出願日：２０１８年１月３１日、発明の名称：「射出成形用金型装置および射出成形用金型装置を用いて成形品を製造するための方法」）に基づくパリ条約上の優先権を主張する。当該出願に開示された内容は全て、この引用により、本明細書に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００６７】
２００      射出成形用金型装置
１００      射出成形用金型
１００Ａ    ゲートの直近領域
１００Ｂ    ゲートの直近領域以外の他の領域
１００Ｃ    射出成形用金型の内表面
７０        支持部材
６０        ホット型スプル部材の先端と射出成形用金型との接触部分
５０        ホット型スプル部材
５０Ａ      ホット型スプル部材の先端
５０Ｃ      ホット型スプル部材の外表面
３０        金型キャビティ
２０        熱伝達制御部
２０Ａ      冷却媒体路
２０Ａ１    冷却媒体路
２０Ａ２    冷却媒体路
２０Ｂ      局所低密度部
２０Ｃ      低熱伝達膜
１０        ホット型原料樹脂流路
Ｇ          ゲート
Ｒ          溶融原料樹脂
Ｓ１        ゲートの直近領域に供される冷却媒体路とホット型スプル部材との間の離隔距離
Ｓ２        ゲートの直近領域以外の他の領域に供される冷却媒体路とホット型スプル部材との間の離隔距離
【図１】
2019151343.tif 000003
【図２】
2019151343.tif 000004
【図３】
2019151343.tif 000005
【図４】
2019151343.tif 000006
【図５】
2019151343.tif 000007
【図６】
2019151343.tif 000008
【図７】
2019151343.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和1年5月20日(2019.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形用金型装置であって、
射出成形用金型およびゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、
少なくとも前記ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成り、
前記ゲートの前記直近領域が、前記金型キャビティと前記ホット型原料樹脂流路との境界部分に位置する前記ゲートに最隣接する前記射出成形用金型の所定領域である、射出成形用金型装置。
【請求項２】
前記ホット型原料樹脂流路を内部に有して成るホット型スプル部材を備え、該ホット型スプル部材は該ホット型原料樹脂流路が前記ゲートに直接接続されるように前記射出成形用金型と接しており、
前記熱伝達制御部が、前記ホット型スプル部材の先端と前記射出成形用金型との接触部分と、前記金型キャビティとの間に位置付けられる、請求項１に記載の射出成形用金型装置。
【請求項３】
前記熱伝達制御部が、前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供された冷却媒体路である、請求項１又は２に記載の射出成形用金型装置。
【請求項４】
前記ホット型スプル部材の前記先端は、該先端の径が漸次小さくなる形状を有し、
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路は、該冷却媒体路の断面形状の一部が前記ホット型スプル部材の前記先端と前記射出成形用金型との前記接触部分の断面形状および前記金型キャビティの形成面の断面形状の少なくとも一方に沿うように、該接触部分と該金型キャビティとの間に位置付けられる、請求項３に記載の射出成形用金型装置。
【請求項５】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路の前記断面形状の前記一部が、前記接触部分の断面形状および前記金型キャビティの形成面の断面形状の少なくとも一方と略同一である、請求項４に記載の射出成形用金型装置。
【請求項６】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が扁平断面形状を有する、請求項３〜５のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項７】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が内部に支持部材を有して成る、請求項３〜６のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項８】
前記熱伝達制御部としての前記冷却媒体路が、前記ホット型スプル部材の軸方向に沿って前記ゲートの前記直近領域以外の他の領域にも供され、
前記冷却媒体路が全体として螺旋構造を成している、請求項３〜７のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項９】
前記ゲートの前記直近領域に供される前記冷却媒体路と前記ホット型スプル部材との間の離隔距離が、前記他の領域に供される前記冷却媒体路と前記ホット型スプル部材との間の離隔距離よりも小さい、請求項８に記載の射出成形用金型装置。
【請求項１０】
前記熱伝達制御部が、前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供された前記射出成形用金型の局所低密度部である、請求項１〜９のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１１】
前記ホット型スプル部材の外表面と相互に対向する前記射出成形用金型の内表面が、該ホット型スプル部材の外表面よりも外側に位置する、請求項２に従属する請求項３〜１０のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１２】
前記熱伝達制御部が前記射出成形用金型の表面に供された低熱伝達膜を有して成り、該低熱伝達膜が前記ゲートの前記直近領域に少なくとも供される、請求項１〜１１のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１３】
前記射出成形用金型が粉末床溶融結合法で供される、請求項１〜１２のいずれかに記載の射出成形用金型装置。
【請求項１４】
射出成形用金型装置を用いて射出成形品を製造するための方法であって、
前記射出成形用金型装置が、射出成形用金型およびゲートを介して金型キャビティに接続されたホット型原料樹脂流路を備え、少なくとも該ゲートの直近領域に熱伝達制御部を有して成り、
前記ゲートの前記直近領域が、前記金型キャビティと前記ホット型原料樹脂流路との境界部分に位置する前記ゲートに最隣接する前記射出成形用金型の所定領域であり、
前記ホット型原料樹脂流路を通じて前記金型キャビティ内へと溶融原料樹脂を供する、方法。
【国際調査報告】
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