(57)【要約】【課題】インダクタンスを一定にすることができ、分離可能なインレットをアンテナ部に貼着することで、無指向性の電波を受信可能なＲＦタグを提供することである。【解決手段】  ＲＦタグ１００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンを含むアタッチメント部２００と、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部３００と、が分離して形成され、アンテナ部３００にアタッチメント部２００が貼着されることにより、コンデンサが形成され読取装置と通信を行うものである。【選択図】図１
2019031534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレットと、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が分離して形成され、
前記アンテナ部に前記インレットが貼着されることにより、コンデンサが形成され、読取装置と通信を行う、ＲＦタグ。
【請求項２】
前記インレットは、
環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた前記回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設された、請求項１記載のＲＦタグ。
【請求項３】
前記インレットと、前記アンテナ部との間に発泡体からなる絶縁層が設けられた、請求項１または２に記載のＲＦタグ。
【請求項４】
前記アンテナ部の一部は、前記インレットの環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状と重畳可能な形状からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
【請求項５】
前記アンテナ部は、導電素材アンテナからなる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
【請求項６】
前記アンテナ部の幅は、前記インダクタパターンの幅に対して比率が１対１以上１対４以下である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
【請求項７】
前記コンデンサの静電容量は、１ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
【請求項８】
前記アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれかに形成された、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低背なＲＦタグ用アンテナおよびＲＦタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１（特開２０１６−１７３７４７号公報）には、導電体や高誘電体に接触もしくは近接したときの通信性の低下を抑制でき、かつ薄型化と低コスト化を両立できるＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００３】
特許文献１記載のＲＦＩＤタグは、一の導電層を中間層として含む積層体と、積層体上に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、一の導電層は、括れ部を含む構造を少なくとも１つ有するものである。【０００４】
特許文献２（特開２０１６−５８０６２号公報）には、半導体チップが割れるのを防止するＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００５】
特許文献２記載のＲＦＩＤタグにおいては、基材と、基材の上に搭載された半導体チップと、半導体チップを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り曲げ線が半導体チップから外れるように折り曲げ線の起点となる凹みを側部に備え、かつ、基材を補強する島状の補強材と、を有するものである。【０００６】
特許文献３（特開２０１４−２２２４２３号公報）には、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能なＲＦＩＤタグ付き包装体について開示されている。【０００７】
特許文献３記載のＲＦＩＤタグ付き包装体においては、ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が封入される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体において、包装体は、ＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能する、スリットが形成された導電層を含むシートを有し、ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、２つの導電部材の一方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの一側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、２つの導電部材の他方は、少なくとも一部がスリットの幅方向に関してスリットの他側に位置するようにシートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、包装体には、切断線が設けられ、切断線を含む仮想線に沿って切断されるとＲＦＩＤタグが通信不良になるものである。【０００８】
特許文献４（特開２００８―１０７９４７号公報）には、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤタグをアルミ箔，金属蒸着フィルムからなる包材にＲＦＩＤタグを貼っても、大きな段ボール等に貼っても、誤作動しないＲＦＩＤタグについて開示されている。【０００９】
特許文献４記載のＲＦＩＤタグにおいては、外部にあるデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグにおいて、支持体に少なくとも非接触でデータの送受信に用いるＩＣチップとＩＣチップにつながれた導線とが形成されたインレットと、送受信に用いるアンテナとが分離して形成され、インレットとアンテナとを貼着することによって、導線とアンテナとがコンデンサー結合でつながるものである。【００１０】
特許文献５（特開２０１１−２２１８３８号公報）には、管理領域外においては通信を禁止できる無線通信用タグについて開示されている。【００１１】
特許文献５記載の無線通信用タグにおいては、外部の通信装置との通信動作を行う半導体チップを有する無線通信用タグにおいて、半導体チップが搭載されるとともに、該半導体チップと電気的に接続された受電部を有するタグと、通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続された給電部と、を有するとともに、タグと着脱可能な構成を備えたアンテナモジュールと、を備え、タグがアンテナモジュールと接続されたときに、受電部と給電部とが電気的に接続することにより、通信装置と通信可能な状態となるものである。【００１２】
特許文献６（特開２０１２−７００７６号公報）には、ブースターアンテナを用いたＲＦ−ＩＤメディアにおいてブースターアンテナによる効果を十分に得るＲＦ−ＩＤメディアについて開示されている。【００１３】
特許文献６記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいては、外部からの電磁波によって電流が流れる第１のアンテナが形成された第１のベース基材上に、第２のベース基材上に第２のアンテナが形成されるとともに該第２のアンテナに接続されたＩＣチップが搭載されてなるインレットが搭載され、第１のアンテナに流れた電流による電磁誘導によって第２のアンテナに電流が流れるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、第２のアンテナは、外周端部がＩＣチップに接続され、互いに同一方向に巻回されて内周端部が開放された渦巻き状の２つのアンテナ部からなり、第１のアンテナは、第１のベース基材上にインレットが搭載された場合に２つのアンテナ部間の領域を含む該２つのアンテナ部それぞれの外周部分に沿うまたは重なる領域に、２つのアンテナ部について渦巻き状における反対方向に電磁波による電流が流れる電流経路を有するものである。【００１４】
特許文献７（特開２００８−１１７１６５号公報）には、ＲＦＩＤタグを重ね合わせても、電波の干渉による読取不良を発生せず、重ね合わせるＲＦＩＤタグの間にスペーサが不要となる、ＲＦＩＤタグについて開示されている。【００１５】
特許文献７記載の無線通信用タグにおいては、無線波により作動するＩＣチップと、絶縁体のベース上に形成される金属膜層からなるアンテナと、を含んで構成されるＩＣタグであって、アンテナは、インピーダンスマッチング用のスリット、及びＩＣチップが搭載される１つの第１のアンテナおよび、ＩＣチップが搭載されない少なくとも１つの第２のアンテナを含んでなり、第１のアンテナと少なくとも１つの第２のアンテナとを静電容量結合させたものである。【００１６】
特許文献８（特開２０１３−５４７５１号公報）には、読み取り装置（または読み書き装置）との適正な通信が可能で、かつ容易に小型化が可能なＲＦＩＤ情報媒体について開示されている。【００１７】
特許文献８記載のＲＦＩＤ情報媒体においては、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤ情報媒体であって、絶縁部材を有する本体部と、本体部に設けられたアンテナ用部材と、本体部に設けられた導電体と、目視する見方によって色彩や画像が変化する光学変化デバイスと、を備え、導電体は導電性材料の層を有し、該導電性材料の層が、アンテナ用部材に部分的に、本体部の厚さ方向に重ねられており、光学変化デバイスが、導電性の反射層または導電性の透明層を備え、光学変化デバイスの反射層または透明層が、導電性材料の層と兼用されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２０１６−１７３７４７号公報
【特許文献２】特開２０１６−５８０６２号公報
【特許文献３】特開２０１４−２２２４２３号公報
【特許文献４】特開２００８―１０７９４７号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２１８３８号公報
【特許文献６】特開２０１２−７００７６号公報
【特許文献７】特開２００８−１１７１６５号公報
【特許文献８】特開２０１３−５４７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
以上の特許文献１乃至８においては、種々のＲＦタグが開発されているが、主に金属上に貼着した場合、動作しないという問題がある。当該問題をクリアした場合であっても、ＲＦタグ形成において、インダクタンスを一定に保持することができないという問題が生じる。【００２０】
本発明の目的は、インダクタンスを一定にすることができ、分離可能なインレットをアンテナ部に貼着することで、無指向性の電波を受信可能なＲＦタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
（１）
一局面に従うＲＦタグは、ＩＣチップおよびインダクタパターンを含むインレットと、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部と、が分離して形成され、アンテナ部にインレットが貼着されることにより、コンデンサが形成され読取装置と通信を行うものである。【００２２】
この場合、インレットと、アンテナ部とを貼着することにより、貼着部材がコンデンサとなり、共振回路を形成する。その結果、ＲＦタグとして送受信を行うことができる。
また、インレットにインダクタパターンを形成しているので、インダクタンスのインピーダンスを一定にすることができる。【００２３】
（２）
第２の発明にかかるＲＦタグは、一局面に従うＲＦタグにおいて、インレットは、環状形状の回路部のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設されてもよい。【００２４】
この場合、環状形状のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた回路部の両端にＩＣチップが架け渡されるよう配設するので、インダクタンスパターンを環状形状により決定することができる。【００２５】
（３）
第３の発明にかかるＲＦタグは、一局面または第２の発明にかかるＲＦタグにおいて、インレットと、アンテナ部との間に発泡体からなる絶縁層が設けられてもよい。【００２６】
この場合、インレットとアンテナ部との間に、発泡体からなる絶縁層を設けることにより、コンデンサ容量を決定することができる。特に、発泡体からなる絶縁層の厚みを０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下とすることで、ＲＦタグの感度を向上させることができる。【００２７】
（４）
第４の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第３の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部の一部は、インレットの環状形状の回路部うち一部を欠いた形状と重畳可能な形状からなってもよい。【００２８】
この場合、アンテナ部の一部が、インレットの環状形状と重畳可能であるので、効率よくＲＦタグを形成することができる。【００２９】
（５）
第５の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第４の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部は、平板アンテナからなってもよい。【００３０】
この場合、アンテナ部は、平板アンテナからなるので、ＲＦタグの薄膜化を実現することができる。【００３１】
（６）
第６の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第５の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部の幅は、インダクタパターンの幅に対して比率が〇以上〇以下であってもよい。【００３２】
この場合、アンテナ部の幅は、インダクタパターンの幅に対して比率が〇以上〇以下であるので、インレットをアンテナ部に貼着する場合にずれを吸収することができる。【００３３】
（７）
第７の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第６の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、コンデンサの静電容量は、２ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内であってもよい。【００３４】
この場合、安定して接続を行うことができる。例えば、インレットと、アンテナ部とを張り付けた場合の接触容量は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ厚み６０μｍ）の場合、１ｃｍ平方で２０ＰＦの結合容量が得られる。そのため、９００ＭＨｚで使用する場合、インレットが直列接続されるためのコンデンサの静電容量は、２ＰＦ以上あった方が安定して接合することができる。
なお、望ましくは、１ＰＦ以上３ＰＦ以下の範囲内であることが望ましく、1.５ＰＦ以上２ＰＦ以下の範囲内であることがより望ましい。【００３５】
（７）
第７の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第６の発明にかかるＲＦタグのいずれかにおいて、アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれかに形成されてもよい。【００３６】
この場合、アンテナ部は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールにＲＦタグを形成することができるので、確実にデータ通信を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施の形態にかかるＲＦタグの平面の一例を示す模式図である。
【図２】本実施の形態にかかるＲＦタグのアタッチメント部の一例を示す模式的平面図である。
【図３】ＲＦタグのアンテナ部の一例を示す模式的平面図である。
【図４】図３のＲＦタグのＡ−Ａ断面の一例を示す模式図である。
【図５】図３のＲＦタグの等価回路の一例を示す図である。
【図６】アタッチメント部およびアンテナ部を貼着する他の例を示すＲＦタグである。
【図７】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図８】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図９】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図１０】アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。
【図１１】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図１２】アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。
【図１３】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図１４】アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。
【図１５】アンテナ部の他の例を示す模式図である。
【図１６】アンテナ部にアタッチメント部を貼着したＲＦタグを示す図である。
【図１７】ＲＦタグの使用の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付す。また、同符号の場合には、それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さないものとする。
【００３９】
［本実施の形態］
図１は、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００の平面の一例を示す模式図である。図２は、ＲＦタグ１００のアタッチメント部２００の一例を示す模式的平面図であり、図３は、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００の一例を示す模式的平面図である。図４は、図３のＲＦタグ１００のＡ−Ａ断面の一例を示す模式図である。
【００４０】
（ＲＦタグ１００）
図１に示すように、ＲＦタグ１００は、主にアタッチメント部２００およびアンテナ部３００からなる。
また、アタッチメント部２００は、アンテナ部３００と別部材で形成される。アタッチメント部２００を、粘着層４００（図４参照）によりアンテナ部３００へ貼着することにより、ＲＦタグ１００が形成される。
【００４１】
（アンテナ部３００）
図３に示すように、アンテナ部３００は、導電性を有する部材からなる。アンテナ部３００は、第１領域３１０、第２領域３２０および第３領域３３０からなる。第１領域３１０および第３領域３３０は、長手方向を有する矩形状からなり、ほぼ同形状からなる。第１領域３１０および第３領域３３０は並行に配置される。第２部材３２０は、第１領域３１０および第３領域３３０の端部を連通するように、形成される。
【００４２】
本実施の形態においては、第１領域３１０および第３領域３３０の幅は、Ｔ１からなり、第２領域３２０の幅は、Ｔ２からなる。
【００４３】
また、本実施の形態において、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０および第３領域３３０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
アンテナ部３００は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
【００４４】
（アタッチメント部２００）
図２に示すように、アタッチメント部２００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを形成する回路２１０を含む。
回路２１０は、略環状形状の回路部２１１の一部を切欠いた切り欠き部を有する形状からなる。すなわち、具体的には、アルファベット文字のＣ形状からなる。
回路部２１１は、辺２１１ａ、辺２１１ｂ、辺２１１ｃ、辺２１１ｄおよび辺２１１ｅから形成される。
なお、回路２１０は、回路部２１１の一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、絶縁部を形成してもよい。
【００４５】
本実施の形態において、回路２１０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
回路２１０は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。
【００４６】
また、アタッチメント部２００の回路２１０の切り欠き部を架け渡すように、ＩＣチップ５００が設けられる。
本実施の形態においては、アタッチメント部２００においては、回路部２１１の内部面積Ｓにより、インダクタパターンＬのインピーダンスを一定にすることができる。
【００４７】
ＩＣチップ５００は、ＲＦタグ１００のアンテナ部３００が受信した読取装置の電波に基づいて動作する。
具体的に本実施の形態にかかるＩＣチップ５００は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流して、ＩＣチップ５００自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ＩＣチップ５００は、生成した電源電圧によって、ＩＣチップ５００内の制御用の論理回路、商品の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。
【００４８】
また、ＩＣチップ５００は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。
また、アタッチメント部２００における粘着層４００を設けない部位、例えば、粘着層４００を設ける面と逆側の面については、シート部材を設けてもよい。
【００４９】
シート部材は、主にポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル等の絶縁性のある素材または樹脂を１種または複数種、他の絶縁被膜処理を用いてもよい。
その結果、アタッチメント部２００を保護することができる。シート部材は、数マイクロメートル以上数百マイクロメートル以下の厚みであることが好ましく、数十マイクロメートル程度の厚みであることがより好ましい。
【００５０】
また、上述したように、アンテナ部３００に対して粘着層４００を介してアタッチメント部２００が貼着される（図４参照）。粘着層４００を挟持させることにより、コンデンサ（静電容量、キャパシタンス）が形成される。
【００５１】
（粘着層４００）
図１に示す本実施の形態における接着層４００は、両面テープからなる。接着層４００は、アタッチメント部２００に設けられる。
なお、本実施の形態においては、接着層４００が両面テープからなることとしているが、これに限定されず、他の接着層の形成または接着剤の塗布等であってもよい。また、両面テープは、アタッチメント部２００の回路部２１１の全面でなく、一部であってもよい。
本実施の形態において、両面テープを例示したのは、後述するように、ＲＦタグ１００のアタッチメント部２００は、アンテナ部３００に貼着されるため、両面テープの剥離紙を、はがすことにより容易に貼着が可能だからである。
【００５２】
また、本実施の形態においては、アンテナ部３００の第１領域３１０の幅Ｔ１は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１１の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
また、アンテナ部３００の第２領域３２０の幅Ｔ２は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１２の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
また、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１３は、アタッチメント部２００の回路部２１１の幅Ｔ２１２の１倍以上４倍以下で形成されることが望ましい。
【００５３】
（等価回路）
また、図５は、図３のＲＦタグ１００の等価回路の一例を示す図である。
図５に示すように、ＲＦタグ１００の等価回路は、インダクタパターンＬと、コンデンサＣと、ＩＣチップ５００とからなる。インダクタパターンＬ、コンデンサＣおよびＩＣチップ５００は、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。
この共振回路の共振周波数ｆ［Ｈｚ］は、式（１）により与えられる。共振周波数ｆの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。
【００５４】
【数１】
2019031534.tif 000003
【００５５】
式（１）において、Ｌａ：インダクタパターンＬのインダクタンス、Ｃａ：コンデンサＣの静電容量、Ｃｂ：ＩＣチップ５００内部の等価容量を意味する。
【００５６】
ここで、ＩＣチップ５００には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ５００は浮遊容量を有する。そのため、共振回路の共振周波数ｆを設定する場合、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを考慮することが好ましい。
すなわち、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、コンデンサ２４０の静電容量、およびＩＣチップ５００の内部の等価容量Ｃｂを考慮して設定された共振周波数ｆを有することが好ましい。なお、Ｃｂとしては、例えば、使用するＩＣチップの仕様諸元の一つとして公表されている静電容量値を用いることができる。
【００５７】
上記のように、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃｂを考慮することで、共振回路の共振周波数ｆを、電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、ＲＦタグ１００の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ＩＣチップ５００が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。
【００５８】
（ＲＦタグ１００の他の例）
図６は、アタッチメント部２００およびアンテナ部３００を貼着する他の例を示すＲＦタグ１００ａである。
【００５９】
図６に示すように、図３で示したＲＦタグ１００の貼着状態に対して１８０度回転させた状態で貼着させてもよい。
【００６０】
（アンテナ部３００の他の例）
図７は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図である。
【００６１】
図７に示すように、アンテナ部３００ｂは、第１領域３１０の代わりに第１領域３１０ｂを有する。また、第２領域３２０および第３領域３３０によりアルファベットのＬの文字形状を形成し、第１領域３１０ｂの端部と、第３領域３３０との間を第４領域３４０により接続する。
【００６２】
（アンテナ部３００の他の例）
図８は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図である。図８に示すアンテナ部３００ｃは、Ｌ型アンテナの一例である。
【００６３】
図８に示すように、アンテナ部３００ｃは、アンテナ部３００の第２領域３２０の代わりに第４領域３４０を有する。
アンテナ部３００ｃは、第１領域３１０および第３領域３３０との間を第４領域３４０により接続する。
【００６４】
（アンテナ部３００の他の例）
図９は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１０は図９のアンテナ部３００ｄにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図９に示すアンテナ部３００ｄはループ型アンテナ、折り返し型アンテナの一例である。
【００６５】
図９に示すように、アンテナ部３００ｄは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０、第５領域３５０および領域３６１、３６２、３６３を有する。
図１０に示すように、領域３６１、３６２、３６３にアタッチメント部２００が貼着される。
【００６６】
（アンテナ部３００の他の例）
図１１は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１２は図１１のアンテナ部３００ｅにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１１に示すアンテナ部３００ｅはダイポール型アンテナの一例である。
【００６７】
図１１に示すように、アンテナ部３００ｅは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第３領域３３０および領域３７１、３７２を有する。
図１２に示すように、領域３７１、３７２、第３領域３３０にアタッチメント部２００が貼着される。
【００６８】
（アンテナ部３００の他の例）
図１３は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１４は図１３のアンテナ部３００ｆにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１３に示すアンテナ部３００ｆは分岐給電伝送線路型アンテナ（ＳＨＵＮＴ  ＦＥＤ  ＡＮＴＥＮＮＡ）の一例である。
【００６９】
図１３に示すように、アンテナ部３００ｆは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０および第５領域３５０を有する。
図１４に示すように、第１領域３１０の一部、第３領域の一部、第２領域３２０にアタッチメント部２００が貼着される。
【００７０】
（アンテナ部３００の他の例）
図１５は、アンテナ部３００の他の例を示す模式図であり、図１６は図１５のアンテナ部３００ｇにアタッチメント部２００を貼着したＲＦタグ１００を示す図である。図１５に示すアンテナ部３００ｇはモノポール型アンテナの一例である。
【００７１】
図１５に示すように、アンテナ部３００ｇは、アンテナ部３００の第１領域３１０、第２領域３２０、第３領域３３０および第６領域３８０を有する。
図１６に示すように、第１領域３１０の一部、第３領域の一部、第２領域３２０にアタッチメント部２００が貼着される。
【００７２】
（ＲＦタグ１００の使用例）
図１７は、ＲＦタグ１００の使用の一例を示す模式図である。
【００７３】
図１７に示すように、アンテナ部３００は、袋９００の包装に形成されてもよい。特に、アルミ蒸着フィルムを利用して、アンテナ部３００を形成してもよく、さらに、フィルムの外層にアルミ蒸着を追加し、アンテナ部３００を形成してもよい。その結果、アルミ蒸着フィルム部分をアンテナとして利用することができる。
当然のことながら、図１７に示すように、アンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させて容易にＲＦタグ１００を形成することができる。
【００７４】
アンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させてＲＦタグ１００を形成するには、袋９００の形成した後にそのアンテナ部３００にアタッチメント部２００を貼着させてもよいが、通常は袋９００を形成する前の状態の平坦なフィルムにアタッチメント部２００を貼着させてもよい。
すなわち、袋９００を形成するフィルムの遊端部に（シール部の近傍位置に）アンテナ部３００を形成しておき、アンテナ部３００にアタッチメント部２００を、絶縁層を有する接着剤または両面粘着テープなどで貼着させた後、このアタッチメント付きのフィルムから袋９００を形成してもよい。フィルムをヒートシールする場合には、シールする際の熱でアタッチメントが劣化しないようシール部から離間した位置、例えば、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲の程度シール部から離した位置にアンテナ部を形成しておくことが望ましい。
【００７５】
なお、本実施の形態においては、アルミ蒸着フィルムを例示したが、これに限定されず、アンテナ部３００は、袋、箱、商品に貼着されるシール等に適用することができる。
具体的には、銀、銅、金、アルミニウム、スズ、鉛、鉄、水銀、それらの合金等によりアンテナ部３００を形成してしてもよい。
さらに、袋、箱、商品に貼着されるシール等においては、製造時にアルミ蒸着フィルムを外側にも形成し、アンテナ部３００以外を印刷処理等し、アンテナ部３００を露出させて形成してもよい。
【００７６】
なお、本実施の形態においては、絶縁層を粘着層４００により形成しているが、これに限定されず、発泡スチロール、ポリエチレン、ポリイミド、薄物発泡体（ボラ―ラ）等、絶縁性を有する他の発泡体または素材等の絶縁層を設けてもよい。
【００７７】
なお、アンテナ部３００は、互いに平行な第１領域３１０および第３領域３３０と、第１領域３１０および第３領域３３０の端部同士を連続させる第２領域３２０とから形成したが、第１領域３１０および第３領域３３０は非平行であってもよい。
【００７８】
以上のように、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００においては、アタッチメント部２００と、アンテナ部３００とを貼着することにより、粘着層４００がコンデンサとなり、共振回路を形成する。その結果、ＲＦタグ１００として読取装置と送受信を行うことができる。
また、アタッチメント部２００にインダクタパターンＬを形成しているので、インダクタンスのインピーダンスを一定にすることができる。
【００７９】
また、回路部２１１のうち一部を欠いた形状からなり、当該一部を欠いた形状の両端にＩＣチップ５００が架け渡されるよう配設するので、インダクタンスパターンを回路部２１１により決定することができる。
また、アンテナ部３００は、平板アンテナからなるので、ＲＦタグ１００の薄膜化を実現することができる。特に、アンテナ部３００は、袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールにＲＦタグを形成することができるので、確実にデータ通信を行うことができる。
【００８０】
本発明においては、ＲＦタグ１００が、「ＲＦタグ」に相当し、ＩＣチップ５００が「ＩＣチップ」に相当し、インダクタパターンＬが「インダクタパターン」に相当し、アタッチメント部２００が、「インレット」に相当し、アンテナ部３００が「アンテナ部」に相当し、回路部２１１が、「環状形状のうち一部を欠いた形状」に相当し、粘着層４００が「発泡体からなる絶縁層」に相当し、袋９００が「袋、箱、商品を包装するフィルム、商品に貼着されるシールのいずれか」に相当する。
【００８１】
本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【００８２】
１００  ＲＦタグ
５００  ＩＣチップ
２００  アタッチメント部
３００  アンテナ
２１１  回路部
４００  粘着層
９００  袋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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