(57)【要約】  樹脂多層基板は、複数の樹脂層（１１，１２，１３，１４，１５）を積層してなる積層体（１０）と、２以上の樹脂層（１１，１２，１３，１４）にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターン（３１，３２，３３，３４）を含んだコイルと、を備える。複数のコイル導体パターン（３１，３２，３３，３４）は、並行導体部（ＰＣ１）が設けられたコイル導体パターン（３１）を含む。並行導体部（ＰＣ１）は、並列に接続される複数の線状導体パターン（ＬＰ１１，ＬＰ１２）が並行する部分であり、コイル導体パターン（３１）の少なくとも最外周部の一部に設けられる。並行導体部（ＰＣ１）を構成する複数の線状導体パターン（ＬＰ１１，ＬＰ１２）の線幅の合計は、コイル導体パターン（３１）の他の部分の線幅よりも太い。
2019188287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層を積層してなる積層体と、
前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される、複数のコイル導体パターンを含んだコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、並列に接続された複数の線状導体パターンが並行する並行導体部が、少なくとも最外周部の一部に設けられたコイル導体パターンを含み、
前記並行導体部を構成する前記複数の線状導体パターンの線幅の合計は、前記コイル導体パターンの他の部分の線幅よりも太い、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記並行導体部は、前記コイル導体パターンの最外周部の全体に設けられる、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記並行導体部は、前記複数の線状導体パターンが直線状に並行する直線部と、前記線状導体パターンを前記直線部の中央付近で互いに接続する接続部と、を有する、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記複数の樹脂層の積層方向において最も表層寄りに配置される、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記積層体は、前記複数の樹脂層の積層方向において、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記第１主面に最も近接する、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンの数は、複数である、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記積層体は、前記複数の樹脂層の積層方向において、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
前記並行導体部が設けられた複数の前記コイル導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンのうち、最も前記第１主面寄りの位置と、最も前記第２主面寄りの位置とにそれぞれ配置される、請求項６に記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
請求項５に記載の樹脂多層基板と、
磁石と、を備え、
前記コイルは前記積層方向に巻回軸を有し、
前記磁石は、前記コイルの巻回軸方向から視て、前記コイルの形成領域に重なる位置に配置され、且つ、前記第１主面よりも前記第２主面に近接して配置される、アクチュエータ。
【請求項９】
複数のコイル導体パターンを、２以上の樹脂層にそれぞれ形成するコイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記複数のコイル導体パターンが形成された前記樹脂層を含む複数の前記樹脂層を積層し、積層した前記複数の樹脂層を加熱プレスすることにより積層体を形成する積層体形成工程と、
を備え、
前記コイル導体形成工程は、複数の線状導体パターンが並行して互いに並列に接続され、前記複数の線状導体パターンの線幅の合計がその他の部分の線幅よりも太い並行導体部が、少なくとも最外周部の一部に設けられたコイル導体パターンを形成する、工程を含む、樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に関し、特に複数の樹脂層を積層してなる積層体と、この積層体に形成されるコイルと、を備える樹脂多層基板に関する。また、本発明は、その樹脂多層基板を備えるアクチュエータ、および上記樹脂多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の樹脂層を積層してなる積層体と、複数の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含むコイルと、を備えた各種樹脂多層基板が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、他のコイル導体パターンの線幅よりも一部（最外周部）の線幅が太いコイル導体パターンを有する樹脂多層基板が開示されている。この構成によれば、積層体を大型化することなくコイルの導体損失が低減できる。また、線幅の太いコイル導体パターンによって、積層体を形成する際の加熱プレス時に樹脂の過剰な流動が抑制されるため、加熱プレス時におけるコイル導体パターンの位置ずれ（または変形）が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１７／１０４３０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、複数のコイル導体パターンの線幅が異なる場合（異なる線幅のコイル導体パターンが存在する場合）、これに起因して加熱プレス時における樹脂の流動が不規則となり、結果的に他のコイル導体パターンの位置ずれが生じる虞がある。【０００６】
本発明の目的は、加熱プレス時における樹脂の流動を規制することにより、コイル導体パターンの位置ずれを抑制しつつ、コイルの導体損失を低減できる樹脂多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の樹脂多層基板は、
複数の樹脂層を積層してなる積層体と、
前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される、複数のコイル導体パターンを含んだコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、並列に接続された複数の線状導体パターンが並行する並行導体部が、少なくとも最外周部の一部に設けられたコイル導体パターンを含み、
前記並行導体部を構成する前記複数の線状導体パターンの線幅の合計は、前記コイル導体パターンの他の部分の線幅よりも太いことを特徴とする。【０００８】
この構成では、複数の線状導体パターンが並行して互いに並列に接続される並行導体部が、コイル導体パターンの少なくとも最外周部の一部に設けられている。また、並行導体部を構成する複数の線状導体パターンの線幅の合計は、上記並行導体部が設けられたコイル導体パターンの他の部分の線幅よりも太い。この構成によれば、上記並行導体部によって、積層体を形成する際の加熱プレス時の樹脂の過剰な流動は抑制され、コイルの導体損失が低減される。【０００９】
線幅の異なる複数のコイル導体パターンが存在する場合には、加熱プレス時における樹脂の流動が不規則となって、結果的にコイル導体パターンの位置ずれ（または変形）が生じる虞がある。一方、この構成によれば、コイル導体パターンに上記並行導体部を設けられているため、並行導体部を有さずにコイル導体パターンの一つの線幅を太くする場合と比べて、加熱プレス時における樹脂の流動の規則性が保たれる。そのため、加熱プレス時におけるコイル導体パターンの位置ずれはさらに抑制される。【００１０】
（２）上記（１）において、前記並行導体部は、前記コイル導体パターンの最外周部の全体に設けられることが好ましい。コイル導体パターンの最外周部は、他の部分（例えば、コイル導体パターンの内周部）に比べて、相対的に導体長が長い。そのため、コイル導体パターンの最外周部の全体に並行導体部を設けることで、コイルの導体損失を大幅に低減できる。【００１１】
（３）上記（１）または（２）において、前記並行導体部は、前記複数の線状導体パターンが直線状に並行する直線部と、前記線状導体パターンを前記直線部の中央付近で互いに接続する接続部と、を有することが好ましい。【００１２】
複数の線状導体パターンが直線状に並行する長い直線部は、加熱プレス時の樹脂の流動により変形（または、位置ずれ）しやすいため、上記直線部が存在する場合には、積層体の形成後にコイルの特性変化や短絡等の問題が生じやすい。一方、この構成によれば、直線部の中央付近を互いに接続することによって、加熱プレス時の樹脂の流動による直線部の変形等を効果的に抑制できる。そのため、直線部の変形等に起因するコイルの特性変化や短絡等の発生を効果的に抑制できる。【００１３】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記複数の樹脂層の積層方向において最も表層寄りに配置されることが好ましい。積層した複数の樹脂層を加熱プレスして積層体を形成する際、積層体の表層付近は特に加熱プレス時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体パターンは位置ずれを起こしやすい。そのため、並行導体部を有するコイル導体パターンを最も表層寄りに配置することで、コイル導体パターンの位置ずれが効果的に抑制される。【００１４】
（５）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記積層体は、前記複数の樹脂層の積層方向において、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンは、複数のコイル導体パターンのうち、前記第１主面に最も近接していてもよい。【００１５】
（６）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記並行導体部が設けられた前記コイル導体パターンの数は、複数であることが好ましい。この構成によれば、コイルの導体損失がさらに低減され、コイル導体パターンの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。【００１６】
（７）上記（６）において、前記積層体は、前記複数の樹脂層の積層方向において、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、前記並行導体部が設けられた複数の前記コイル導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンのうち、最も前記第１主面寄りの位置と、最も前記第２主面寄りの位置とにそれぞれ配置されることが好ましい。この構成によれば、加熱プレス時にプレス機による熱の影響を受けやすい積層体の両主面（第１主面および第２主面）寄りの位置に配置された２つのコイル導体パターンの位置ずれを、効果的に抑制できる。【００１７】
（８）本発明のアクチュエータは、
上記（５）の樹脂多層基板と、
磁石と、を備え、
前記コイルは前記積層方向に巻回軸を有し、
前記磁石は、前記コイルの巻回軸方向から視て、前記コイルの形成領域に重なる位置に配置され、且つ、前記第１主面よりも前記第２主面に近接して配置されることを特徴とする。【００１８】
並行導体部を有するコイル導体パターンの単位面積当たりのターン数は、他のコイル導体パターンに比べて少ない。一般的に、コイル導体パターンのターン数が多い場合の方がコイル導体パターンの周囲に発生する磁束密度が高まる。そのため、そのため、並行導体部が設けられたコイル導体パターンを他のコイル導体パターンよりも磁石から離れた位置に配置することで、磁石とコイルとの相互作用による電磁力の低下を抑えつつ、コイルの導体損失を低減できる。【００１９】
（９）本発明の樹脂多層基板の製造方法は、
複数のコイル導体パターンを、２以上の樹脂層にそれぞれ形成するコイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記複数のコイル導体パターンが形成された前記樹脂層を含む複数の前記樹脂層を積層し、積層した前記複数の樹脂層を加熱プレスすることにより積層体を形成する積層体形成工程と、
を備え、
前記コイル導体形成工程は、複数の線状導体パターンが並行して互いに並列に接続され、前記複数の線状導体パターンの線幅の合計がその他の部分の線幅よりも太い並行導体部が、少なくとも最外周部の一部に設けられたコイル導体パターンを形成する、工程を含むことを特徴とする。【００２０】
この製造方法によれば、加熱プレス時における樹脂の流動を規制することにより、コイル導体パターンの位置ずれを抑制しつつ、コイルの導体損失を低減可能な樹脂多層基板を容易に製造できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、加熱プレス時における樹脂の流動を規制することにより、コイル導体パターンの位置ずれを抑制しつつ、コイルの導体損失を低減できる樹脂多層基板を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】図２は、樹脂多層基板１０１が備える積層体１０の分解平面図である。
【図３】図３は、積層体１０の一部を構成する樹脂層１１の拡大平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１の実施形態に係るアクチュエータ２０１の主要部を示す断面図であり、図４（Ｂ）はアクチュエータ２０１の主要部を示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図６は、樹脂多層基板１０２が備える積層体１０Ａの分解平面図である。
【図７】図７（Ａ）は第３の実施形態に係る樹脂多層基板１０３の平面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図８は、樹脂多層基板１０３が備える積層体１０Ｂの分解平面図である。
【図９】図９（Ａ）は第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４の平面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】図１０は、樹脂多層基板１０４が備える積層体１０Ｃの分解平面図である。
【図１１】図１１は、積層体１０Ｃの一部を構成する樹脂層１１ｃの拡大平面図である。
【図１２】図１２は、積層体の一部を構成する樹脂層１１ｘの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２４】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図２は、樹脂多層基板１０１が備える積層体１０の分解平面図である。図３は、積層体１０の一部を構成する樹脂層１１の拡大平面図である。図２および図３では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４をドットパターンで示している。さらに、図２および図３では、線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２をハッチングで示している。
【００２５】
樹脂多層基板１０１は、積層体１０、コイル３（後に詳述する）、入出力電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。
【００２６】
積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する略直方体であり、Ｚ軸方向において互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。積層体１０の第２主面ＶＳ２には、入出力電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。
【００２７】
積層体１０は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５をこの順に積層して形成される。複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５は、それぞれ可撓性を有し、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主材料とするシートである。
【００２８】
樹脂層１１の表面には、コイル導体パターン３１が形成されている。コイル導体パターン３１は、樹脂層１１の中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。コイル導体パターン３１には、最外周部の全体に亘って約１ターンの並行導体部ＰＣ１が設けられている。並行導体部ＰＣ１は、並列に接続された複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２が並行している部分である。複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２は、接続部Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４によって互いに並列に接続されている。コイル導体パターン３１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００２９】
なお、「最外周部」とは、スパイラル状（または、ループ状）のコイル導体パターンのうち、最も外側に位置する部分（約１ターン）を言う。
【００３０】
樹脂層１２の表面には、コイル導体パターン３２および導体４１が形成されている。コイル導体パターン３２は樹脂層１２の中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンであり、導体４１は樹脂層１２の第１角（図２における樹脂層１２の左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。コイル導体パターン３２および導体４１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１２には、層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。
【００３１】
樹脂層１３の表面には、コイル導体パターン３３および導体４２が形成されている。コイル導体パターン３３は樹脂層１３の中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンであり、導体４２は樹脂層１３の第１角（図２における樹脂層１３の左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。コイル導体パターン３３および導体４２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１３には、層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。
【００３２】
樹脂層１４の表面には、コイル導体パターン３４および導体４３が形成されている。コイル導体パターン３４は樹脂層１４の中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンであり、導体４３は樹脂層１４の第１角（図２における樹脂層１４の左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。コイル導体パターン３４および導体４３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１４には、層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。
【００３３】
樹脂層１５の表面には、矩形の入出力電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。入出力電極Ｐ１は、樹脂層１５の第１角（図２における樹脂層１５の左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。入出力電極Ｐ２は、樹脂層１５の第２角（図２における樹脂層１５の左下角）付近に配置される矩形の導体パターンである。入出力電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１５には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。
【００３４】
入出力電極Ｐ１は、導体４１，４２，４３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、コイル導体パターン３１の第１端に接続される。コイル導体パターン３１の第２端は、層間接続導体Ｖ５を介してコイル導体パターン３２の第１端に接続される。コイル導体パターン３２の第２端は、層間接続導体Ｖ６を介してコイル導体パターン３３の第１端に接続される。コイル導体パターン３３の第２端は、層間接続導体Ｖ７を介してコイル導体パターン３４の第１端に接続される。コイル導体パターン３４の第２端は、層間接続導体Ｖ８を介して入出力電極Ｐ２に接続される。
【００３５】
このように、２以上の樹脂層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体パターン３１，３２，３３，３４と、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、コイル３が構成される。図１（Ｂ）に示すように、コイル３は、Ｚ軸方向（複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向）に巻回軸ＡＸを有する。
【００３６】
図３に示すように、並行導体部ＰＣ１を構成する複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅の合計（Ｗ１１＋Ｗ１２）は、コイル導体パターン３１の他の部分の線幅（Ｗ２）よりも太い（Ｗ１１＋Ｗ１２＞Ｗ２）。また、図１（Ｂ）に示すように、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅の合計（Ｗ１１＋Ｗ１２）は、他のコイル導体パターン３２，３３，３４の線幅（Ｗ３）よりも太い（Ｗ１１＋Ｗ１２＞Ｗ３）。
【００３７】
なお、本実施形態では、並行導体部ＰＣ１を構成する複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅（Ｗ１１，Ｗ１２）は、コイル導体パターン３１の他の部分の線幅（Ｗ２）と略同じである。また、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２同士の間隙（Ｄ１）は、コイル導体パターン３１同士の間隙（Ｄ２またはＤ３）と略同じである。
【００３８】
本実施形態では、図１（Ｂ）に示すように、並行導体部ＰＣ１を有するコイル導体パターン３１が、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、Ｚ軸方向において最も表層寄りに配置されている。また、コイル導体パターン３１は、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち第１主面ＶＳ１に最も近接している。
【００３９】
樹脂多層基板１０１は、例えば次のように用いられる。図４（Ａ）は、第１の実施形態に係るアクチュエータ２０１の主要部を示す断面図であり、図４（Ｂ）はアクチュエータ２０１の主要部を示す平面図である。なお、図４（Ｂ）では、コイル３の形成領域ＣＥをドットパターンで示している。
【００４０】
アクチュエータ２０１は、樹脂多層基板１０１および磁石１を備えており、図示しない電子機器等に組み込まれている。磁石１は可動体（不図示）に取り付けられている。磁石１は、Ｚ軸方向（コイル３の巻回軸方向）から視て，コイル３の形成領域ＣＥに重なる位置に配置されている。また、図４（Ａ）に示すように、磁石１は、積層体１０の第１主面ＶＳ１よりも第２主面ＶＳ２に近接して配置されている。すなわち、並行導体部を有するコイル導体パターン３１は、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、磁石１から最も離間している。
【００４１】
コイル３に所定の電流を流すと、コイル３から放射される磁界によって、磁石１および可動体は、Ｚ軸方向（複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向）に直交する方向（Ｘ軸方向）に変位する（図４（Ａ）に示す白抜き矢印参照。）。
【００４２】
本実施形態に係る樹脂多層基板１０１は、例えば次の工程で製造される。なお、実際の樹脂多層基板の製造工程は集合基板状態で行われ、最後に個片（ワンチップ）に分離される。
【００４３】
（１）まず、集合基板状態の複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５を準備する。複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主材料とするシートである。
【００４４】
（２）その後、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５に、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４、入出力電極Ｐ１，Ｐ２および導体４１，４２，４３をそれぞれ形成する。具体的には、集合基板状態の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５の片側主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、樹脂層１１にコイル導体パターン３１を形成し、樹脂層１２にコイル導体パターン３２および導体４１を形成し、樹脂層１３にコイル導体パターン３３および導体４２を形成し、樹脂層１４にコイル導体パターン３４および導体４３を形成し、樹脂層１５に入出力電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。
【００４５】
複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４を、２以上の樹脂層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成するこの工程が、本発明における「コイル導体形成工程」の一例である。
【００４６】
なお、コイル導体パターン３１の少なくとも最外周部の一部には、並行導体部ＰＣ１が設けられている。並行導体部ＰＣ１は、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２が並行して互いに並列に接続され、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅の合計がコイル導体パターン３１の他の部分の線幅よりも太い部分である。
【００４７】
本発明における「コイル導体形成工程」には、上記並行導体部ＰＣ１が少なくとも最外周の一部に設けられた、コイル導体パターン３１を形成する工程が含まれる。
【００４８】
なお、複数の樹脂層１２，１３，１４，１５には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８が形成される。層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８は、レーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ，Ｓｎ等のうち１以上もしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱プレスで硬化させることによって設けられる。
【００４９】
（３）次に、樹脂層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層し、積層した複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５を加熱プレス（一括プレス）することにより集合基板状態の積層体１０を形成する。
【００５０】
「コイル導体形成工程」の後に、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４が形成された樹脂層１１，１２，１３，１４を含む複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５を積層し、積層した複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５を加熱プレスすることで積層体１０を形成するこの工程が、本発明における「積層体形成工程」の一例である。
【００５１】
（４）最後に、集合基板から個々の個片に分離して樹脂多層基板１０１を得る。
【００５２】
本実施形態に係る樹脂多層基板１０１およびアクチュエータ２０１によれば、次のような効果を奏する。
【００５３】
（ａ）本実施形態では、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２が並行して互いに並列に接続された並行導体部ＰＣ１が、コイル導体パターン３１の少なくとも最外周部の一部に設けられている。また、並行導体部ＰＣ１を構成する複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅の合計（Ｗ１１＋Ｗ１２）は、コイル導体パターン３１の他の部分の線幅（Ｗ２）よりも太い（Ｗ１１＋Ｗ１２＞Ｗ２）。この構成によれば、上記並行導体部ＰＣ１によって、積層体１０を形成する際の加熱プレス時の樹脂の過剰な流動が抑制され、コイル３の導体損失が低減される。
【００５４】
線幅の異なる複数のコイル導体パターンが存在する場合には、加熱プレス時における樹脂の流動が不規則となって、結果的に線幅の細いコイル導体パターンの位置ずれ（または変形）が生じる虞がある。一方、上記構成によれば、コイル導体パターン３１に上記並行導体部ＰＣ１を設けられているため、並行導体部を有さずにコイル導体パターンの一つの線幅を太くする場合と比べて、加熱プレス時における樹脂の流動の規則性が保たれる。そのため、加熱プレス時におけるコイル導体パターンの位置ずれがさらに抑制される。
【００５５】
（ｂ）本実施形態では、並行導体部ＰＣ１を構成する複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２の線幅（Ｗ１１，Ｗ１２）が、コイル導体パターン３１の他の部分の線幅（Ｗ２）と略同じである。また、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２同士の間隙（Ｄ１）は、コイル導体パターン３１同士の間隙（Ｄ２またはＤ３）と略同じである。この構成によれば、並行導体部を有さずにコイル導体パターンの一つの線幅を太くする場合と比べ、加熱プレス時における樹脂の流動の規則性がさらに保たれる。そのため、加熱プレス時におけるコイル導体パターンの位置ずれがさらに抑制される。
【００５６】
（ｃ）本実施形態では、並行導体部ＰＣ１が、コイル導体パターン３１の最外周部の全体に亘って設けられている。コイル導体パターンの最外周部は、他の部分（例えば、コイル導体パターンの内周部）に比べて、相対的に導体長が長い。そのため、コイル導体パターン３１の最外周部の全体に亘って並行導体部ＰＣ１を設けることで、コイル３の導体損失を大幅に低減できる。
【００５７】
（ｄ）本実施形態では、並行導体部ＰＣ１を有するコイル導体パターン３１が、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、Ｚ軸方向において最も表層寄りに配置されている。積層した複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５を加熱プレスして積層体を形成する際、積層体１０の表層付近は特に加熱プレス時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体１０の表層付近に配置されるコイル導体パターンは位置ずれを起こしやすい。そのため、並行導体部ＰＣ１を有するコイル導体パターン３１を最も表層寄りに配置することで、加熱プレス時におけるコイル導体パターンの位置ずれが効果的に抑制される。
【００５８】
（ｅ）本実施形態に係るアクチュエータ２０１では、並行導体部ＰＣ１が設けられたコイル導体パターン３１が、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち第１主面ＶＳ１に最も近接しており、磁石１が、第１主面ＶＳ１よりも第２主面ＶＳ２に近接して配置されている。並行導体部を有するコイル導体パターンの単位面積当たりのターン数は、他のコイル導体パターンに比べて少ない。一般的に、コイル導体パターンのターン数が多い場合の方がコイル導体パターンの周囲に発生する磁束密度が高まる。そのため、並行導体部を有するコイル導体パターンを他のコイル導体パターンよりも磁石から離れた位置に配置することで、磁石１とコイル３との相互作用による電磁力の低下を抑えつつ、コイルの導体損失を低減できる。
【００５９】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、並行導体部を有するコイル導体パターンの数が、複数である例を示す。
【００６０】
図５（Ａ）は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図６は、樹脂多層基板１０２が備える積層体１０Ａの分解平面図である。図５（Ａ）および図６では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａをドットパターンで示している。さらに、図６では、線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２，ＬＰ２１，ＬＰ２２をハッチングで示している。
【００６１】
樹脂多層基板１０２は、積層体１０Ａおよびコイル３Ａを備える点で、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる。樹脂多層基板１０２の他の構成については、樹脂多層基板１０１と実質的に同じである。
【００６２】
以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００６３】
積層体１０Ａは、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａをこの順に積層して形成される。複数の樹脂層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、第１の実施形態で説明した樹脂層１１，１２，１３，１４と同じものである。
【００６４】
樹脂層１１ａの裏面には、コイル導体パターン３１ａが形成されている。コイル導体パターン３１ａの形状は、第１の実施形態で説明したコイル導体パターン３１と略同じである。コイル導体パターン３１ａには、最外周部の全体に亘って約１ターンの並行導体部ＰＣ１が設けられている。また、樹脂層１１ａには、層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。
【００６５】
樹脂層１２ａの表面には、コイル導体パターン３２ａおよび導体４１が形成されている。コイル導体パターン３２ａは、樹脂層１２ａの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。コイル導体パターン３２ａには、最外周部の全体に亘って約１ターンの並行導体部ＰＣ２が設けられている。並行導体部ＰＣ２は、並列に接続された複数の線状導体パターンＬＰ２１，ＬＰ２２が並行している部分である。複数の線状導体パターンＬＰ２１，ＬＰ２２は、接続部Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４によって互いに並列に接続されている。導体４１の形状は、第１の実施形態で説明した導体４１と同じである。また、樹脂層１２ａには、層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。
【００６６】
樹脂層１３ａの表面には、コイル導体パターン３３ａおよび導体４２が形成されている。コイル導体パターン３３ａおよび導体４２は、第１の実施形態に係るコイル導体パターン３３および導体４２とそれぞれ同じものである。また、樹脂層１３ａには、層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。
【００６７】
樹脂層１４ａの表面には、コイル導体パターン３４ａおよび入出力電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。コイル導体パターン３４ａは、樹脂層１４ａの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。入出力電極Ｐ１は、樹脂層１４ａの第１角（図６における樹脂層１４ａの左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。入出力電極Ｐ２は、樹脂層１４ａの第２角（図６における樹脂層１４ａの左下角）付近に配置される矩形の導体パターンである。また、樹脂層１４ａには、層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。
【００６８】
入出力電極Ｐ１は、導体４１，４２および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、コイル導体パターン３１ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３１ａの第２端は、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６を介してコイル導体パターン３２ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３２ａの第２端は、層間接続導体Ｖ７を介してコイル導体パターン３３ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３３ａの第２端は、層間接続導体Ｖ８を介してコイル導体パターン３４ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３４ａの第２端は入出力電極Ｐ２に接続される。
【００６９】
このように、２以上の樹脂層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａにそれぞれ形成されるコイル導体パターン３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａと、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８とによって、コイル３Ａが構成される。
【００７０】
本実施形態に係る樹脂多層基板１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００７１】
（ｆ）本実施形態では、並行導体部を有したコイル導体パターンの数が、複数であるため、コイル３Ａの導体損失がさらに低減され、コイル導体パターンの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。
【００７２】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、並行導体部を有する複数のコイル導体パターンが、複数の樹脂層の積層方向において最も表層寄りにそれぞれ配置される例を示す。
【００７３】
図７（Ａ）は第３の実施形態に係る樹脂多層基板１０３の平面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。図８は、樹脂多層基板１０３が備える積層体１０Ｂの分解平面図である。図７（Ａ）および図８では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂをドットパターンで示している。さらに、図７（Ａ）および図８では、線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２，ＬＰ４１，ＬＰ４２をハッチングで示している。
【００７４】
樹脂多層基板１０３は、積層体１０Ｂおよびコイル３Ｂを備える点で、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる。樹脂多層基板１０３の他の構成については、樹脂多層基板１０２と実質的に同じである。
【００７５】
以下、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる部分について説明する。
【００７６】
積層体１０Ｂは、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂをこの順に積層して形成される。複数の樹脂層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂは、第２の実施形態の樹脂層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａと同じものである。
【００７７】
樹脂層１１ｂの裏面には、コイル導体パターン３１ｂが形成されている。コイル導体パターン３１ｂは、第２の実施形態で説明したコイル導体パターン３１ａと同じものである。コイル導体パターン３１ｂには、最外周部の全体に亘って約１ターンの並行導体部ＰＣ１が設けられている。また、樹脂層１１ｂには、層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。
【００７８】
樹脂層１２ｂの表面には、コイル導体パターン３２ｂおよび導体４１が形成されている。コイル導体パターン３２ｂは、樹脂層１２ｂの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。導体４１は、第２の実施形態で説明した導体４１と同じものである。また、樹脂層１２ｂには、層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。
【００７９】
樹脂層１３ｂの表面には、コイル導体パターン３３ｂおよび導体４２が形成されている。コイル導体パターン３３ｂおよび導体４２は、第２の実施形態で説明したコイル導体パターン３３ａおよび導体４２とそれぞれ同じものである。また、樹脂層１３ｂには、層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。
【００８０】
樹脂層１４ｂの表面には、コイル導体パターン３４ｂおよび入出力電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。コイル導体パターン３４ｂは、樹脂層１４ｂの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。コイル導体パターン３４ｂには、最外周部の全体に亘って約１ターンの並行導体部ＰＣ４が設けられている。並行導体部ＰＣ４は、並列に接続された複数の線状導体パターンＬＰ４１，ＬＰ４２が並行している部分である。複数の線状導体パターンＬＰ４１，ＬＰ４２は、接続部Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ４４によって互いに並列に接続されている。入出力電極Ｐ１は、樹脂層１４ｂの第１角（図８における樹脂層１４ｂの左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。入出力電極Ｐ２は、樹脂層１４ｂの第２角（図８における樹脂層１４ｂの左下角）付近に配置される矩形の導体パターンである。また、樹脂層１４ｂには、層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。
【００８１】
入出力電極Ｐ１は、導体４１，４２および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、コイル導体パターン３１ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３１ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６を介してコイル導体パターン３２ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３２ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ７を介してコイル導体パターン３３ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３３ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ８を介してコイル導体パターン３４ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３４ｂの第２端は入出力電極Ｐ２に接続される。
【００８２】
このように、２以上の樹脂層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂにそれぞれ形成されるコイル導体パターン３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８とによって、コイル３Ｂが構成される。
【００８３】
本実施形態では、図７（Ｂ）に示すように、並行導体部を有するコイル導体パターン３１ｂが、複数のコイル導体パターン３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂのうち、最も第１主面ＶＳ１寄りの位置に配置されている。また、本実施形態では、並行導体部を有するコイル導体パターン３４ｂが、複数のコイル導体パターン３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂのうち、最も第２主面ＶＳ２寄りの位置に配置されている。具体的には、コイル導体パターン３１ｂは、積層体１０Ｂの第１主面ＶＳ１に形成されており、コイル導体パターン３４ｂは、積層体１０Ｂの第２主面ＶＳ２に形成されている。
【００８４】
なお、並行導体部を有するコイル導体パターンが「最も第１主面寄りの位置に配置される」とは、並行導体部を有するコイル導体パターンが、第２主面ＶＳ２よりも第１主面ＶＳ１に近接して配置され、且つ、複数のコイル導体パターンのうち最も第１主面ＶＳ１に近接して配置されることを言う。また、並行導体部を有するコイルパターンが「最も第２主面寄りの位置に配置される」とは、並行導体部を有するコイル導体パターンが、第１主面ＶＳ１よりも第２主面ＶＳ２に近接して配置され、且つ、複数のコイル導体パターンのうち最も第２主面ＶＳ２に近接して配置されることを言う。
【００８５】
本実施形態に係る樹脂多層基板１０３によれば、第２の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００８６】
（ｇ）本実施形態では、並行導体部を有する複数のコイル導体パターン３１ｂ，３４ｂが、複数のコイル導体パターン３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂのうち、最も第１主面ＶＳ１寄りの位置と、最も第２主面ＶＳ２寄りの位置と、にそれぞれ配置されている。この構成によれば、加熱プレス時にプレス機による熱の影響を受けやすい積層体の両主面（第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２）寄りの位置に配置された２つのコイル導体パターンの位置ずれ（または変形）を、効果的に抑制できる。
【００８７】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、並行導体部を有するコイル導体パターンの構成が、以上に示した各実施形態とは異なる例を示す。
【００８８】
図９（Ａ）は第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４の平面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。図１０は、樹脂多層基板１０４が備える積層体１０Ｃの分解平面図である。図１１は、積層体１０Ｃの一部を構成する樹脂層１１ｃの拡大平面図である。図９（Ａ）、図１０および図１１では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃをドットパターンで示している。さらに、図９（Ａ）、図１０および図１１では、線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２をハッチングで示している。
【００８９】
樹脂多層基板１０４は、積層体１０Ｃおよびコイル３Ｃを備える点で、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる。樹脂多層基板１０４の他の構成については、樹脂多層基板１０２と実質的に同じである。
【００９０】
以下、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる部分について説明する。
【００９１】
積層体１０Ｃは、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃをこの順に積層して形成される。複数の樹脂層１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第２の実施形態に係る樹脂層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａと同じものである。
【００９２】
樹脂層１１ｃの裏面には、コイル導体パターン３１ｃが形成されている。コイル導体パターン３１ｃは、樹脂層１１ｃの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンである。コイル導体パターン３１ｃには、最外周部から内周部に亘って約１．５ターンの並行導体部ＰＣ１ｃが設けられている。並行導体部ＰＣ１ｃは、並列に接続された複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２が並行している部分である。図１１に示すように、並行導体部ＰＣ１ｃは、直線部Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６と、接続部Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７と、を有する。直線部Ｓ１１〜Ｓ１６は、複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２が直線状に並行する部分である。複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２は、接続部Ｃ１１〜Ｃ１７によって互いに並列に接続されている。接続部Ｃ１１〜Ｃ１６は、直線部Ｓ１１〜Ｓ１６の中央付近で複数の線状導体パターンＬＰ１１，ＬＰ１２を互いに接続する部分である。
【００９３】
なお、「直線部の中央付近」とは、直線部Ｓ１１〜Ｓ１６の中央の極近傍のみを言うものではない。本発明における「直線部の中央付近」とは、例えば直線部Ｓ１１〜Ｓ１６の中央から、線状導体パターンの延伸方向に向かって直線部Ｓ１１〜Ｓ１６の全長の１／４まで長さの範囲を言う。
【００９４】
また、樹脂層１１ｃには、層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。
【００９５】
樹脂層１２ｃの表面には、コイル導体パターン３２ｃおよび導体４１が形成されている。コイル導体パターン３２ｃは樹脂層１２ｃの中央付近に配置されるスパイラル状の導体パターンであり、導体４１は樹脂層１２ｃの第１角（図２における樹脂層１２ｃの左上角）付近に配置される矩形の導体パターンである。
【００９６】
樹脂層１３ｃの表面には、コイル導体パターン３３ｃおよび導体４２が形成されている。コイル導体パターン３３ｃおよび導体４２は、第２の実施形態で説明したコイル導体パターン３３ａおよび導体４２とそれぞれ同じものである。また、樹脂層１３ｃには、層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。
【００９７】
樹脂層１４ｃの表面には、コイル導体パターン３４ｃおよび入出力電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。コイル導体パターン３４ｃおよび入出力電極Ｐ１，Ｐ２は、第２の実施形態で説明したコイル導体パターン３４ａおよび入出力電極Ｐ１，Ｐ２とそれぞれ同じものである。また、樹脂層１４ｃには、層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。
【００９８】
入出力電極Ｐ１は、導体４１，４２および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、コイル導体パターン３１ｃの第１端に接続される。コイル導体パターン３１ｃの第２端は、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６を介してコイル導体パターン３２ｃの第１端に接続される。コイル導体パターン３２ｃの第２端は、層間接続導体Ｖ７を介してコイル導体パターン３３ｃの第１端に接続される。コイル導体パターン３３ｃの第２端は、層間接続導体Ｖ８を介してコイル導体パターン３４ｃの第１端に接続される。コイル導体パターン３４ｃの第２端は入出力電極Ｐ２に接続される。
【００９９】
このように、２以上の樹脂層１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにそれぞれ形成されるコイル導体パターン３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃと、層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８とによって、コイル３Ｃが構成される。
【０１００】
本実施形態で示したように、並行導体部は１ターン以上でもよい。並行導体部を１ターン以上にすることにより、コイルの導体損失をさらに低減できる。また、並行導体部は、コイル導体パターンの最外周部以外の部分に設けられていてもよい。
【０１０１】
次に、直線部の中央付近で複数の線状導体パターンを互いに接続することの利点について、図を参照して説明する。図１２は、積層体の一部を構成する樹脂層１１ｘの平面図である。
【０１０２】
樹脂層１１ｘの表面には、外形が矩形である環状の導体パターン３０が形成されている。図１２に示すように、導体パターン３０は、直線状に延伸する４つの直線パターン部ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４を有する。樹脂層１１ｘを含む複数の樹脂層は積層され、積層された複数の樹脂層を加熱プレスすることで積層体が形成される。
【０１０３】
複数の樹脂層を加熱プレスして積層体を形成する際、外形が矩形である環状の導体パターン３０は、例えば図１２の破線で示すような形状に変形する。長い直線パターン部（または、線幅の細い直線パターン部）は、加熱プレス時の樹脂の流動により変形（または、位置ずれ）しやすい。特に、導体パターン３０の直線パターン部ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４の中央付近は、導体パターン３０の角部に比べて、大きく変形しやすい。
【０１０４】
すなわち、複数の線状導体パターンが直線状に並行する長い直線部は、加熱プレス時の樹脂の流動により変形（または、位置ずれ）しやすい。そのため、コイル導体パターンに上記直線部が存在する場合には、積層体の形成後（加熱プレス後）にコイルの特性変化や短絡等の問題が生じやすい。一方、本実施形態では、直線部の中央付近を互いに接続することにより、加熱プレス時の樹脂の流動による直線部の変形等を効果的に抑制できる。そのため、直線部の変形等に起因するコイルの特性変化や短絡等の発生を効果的に抑制できる。
【０１０５】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、積層体が略直方体である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば立方体、多角柱、円柱、楕円柱等であってもよく、積層体の平面形状がＬ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。
【０１０６】
また、以上に示した各実施形態では、４または５の樹脂層を積層してなる積層体を備えた樹脂多層基板の例を示した、本発明の樹脂多層基板はこれに限定されるものではない。積層体を形成する樹脂層の層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、積層体の第１主面ＶＳ１または第２主面ＶＳ２に、カバーレイフィルムやソルダーレジスト膜等の保護層が形成されていてもよい。
【０１０７】
以上に示した各実施形態では、積層体が、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層してなる例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体が、例えば熱硬化性樹脂からなる複数の樹脂層を積層してなる構成であってもよい。
【０１０８】
なお、本発明のコイルの形状・巻回数等については、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
【０１０９】
なお、本実施形態では、複数の樹脂層の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸ＡＸを有するコイルの例を示したが、積層方向（Ｚ軸方向）とコイルの巻回軸とが厳密に一致するものに限定するものではない。本発明において「複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有する」とは、例えばコイルの巻回軸が積層方向（Ｚ軸方向）に対して−４５°から＋４５°の範囲内である場合も含む。
【０１１０】
以上に示した各実施形態では、並行導体部が、並列に接続される２つの線状導体パターンが並行する部分である例を示したが、本発明における並行導体部はこの構成に限定されるものではない。並行導体部は、例えば、並列に接続される３以上の線状導体パターンが並行する部分でもよい。さらに、以上に示した各実施形態では、１つのコイル導体パターンに１つの並行導体部が設けられる例を示した、この構成に限定されるものではない。１つのコイル導体パターンに複数の並行導体部が設けられていてもよい。
【０１１１】
以上に示した各実施形態では、矩形の入出力電極Ｐ１，Ｐ２が、積層体の第２主面ＶＳ２に形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。入出力電極の形状・個数・位置は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。入出力電極の個数は、樹脂多層基板が有する回路構成によって適宜変更可能である。
【０１１２】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１１３】
ＡＸ…コイルの巻回軸
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ４４…接続部
ＣＥ…コイルの形成領域
ＬＰ１１，ＬＰ１２，ＬＰ２１，ＬＰ２２，ＬＰ４１，ＬＰ４２…線状導体パターン
Ｐ１，Ｐ２…入出力電極
ＰＣ１，ＰＣ１ｃ，ＰＣ２，ＰＣ４…並行導体部
Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６…直線部
ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４…導体パターンの直線パターン部
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
１…磁石
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…コイル
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…積層体
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｘ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１５…樹脂層
３０…導体パターン
３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３３，３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ…コイル導体パターン
４１，４２，４３…導体
１０１，１０２，１０３，１０４…樹脂多層基板
２０１…アクチュエータ
【図１】
2019188287.tif 000003
【図２】
2019188287.tif 000004
【図３】
2019188287.tif 000005
【図４】
2019188287.tif 000006
【図５】
2019188287.tif 000007
【図６】
2019188287.tif 000008
【図７】
2019188287.tif 000009
【図８】
2019188287.tif 000010
【図９】
2019188287.tif 000011
【図１０】
2019188287.tif 000012
【図１１】
2019188287.tif 000013
【図１２】
2019188287.tif 000014
【国際調査報告】
2019188287.tif 000015
2019188287.tif 000016
2019188287.tif 000017
2019188287.tif 000018