(57)【要約】  ベース板（１１）と、ベース板（１１）に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、内壁面（１２ｉ）が屈曲するように形成されている、ガイド部材（１２）と、を備え、ガイド部材（１２）の内壁面（１２ｉ）は、底面（１２ｂ）から最も遠い部分である第１内壁部（１２ｃ）と底面（１２ｂ）とのなす角度αが、底面（１２ｂ）に最も近い部分である第２内壁部（１２ｄ）と底面（１２ｂ）とのなす角度βに比して、大きくなるように形成されている、基板把持ハンド。
2019008814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、
ベース板と、
前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、
前記ガイド部材の前記内壁面は、前記底面から最も遠い部分である第１内壁部と前記底面のなす角度が、前記底面に最も近い部分である第２内壁部と前記底面のなす角度に比して、大きくなるように形成されている、基板把持ハンド。
【請求項２】
前記ガイド部材の前記内壁面が、複数段階で屈曲するように形成されている、請求項１に記載の基板把持ハンド。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記内壁面が、前記底面と当該内壁面のなす角度が鈍角となるように傾斜している、請求項１又は２に記載の基板把持ハンド。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記第１内壁部と前記底面のなす角度が、１３５〜１５５度となるように形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記第２内壁部と前記底面のなす角度が、１１０〜１３０度となるように形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板把持ハンド。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板把持ハンドを備える、基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（半導体基板；以下、単にウエハ又は基板ということもある）は、クリーンルーム内で複数の処理がなされて、製造される。また、半導体ウエハは、各処理間をクリーンルーム内に配置されている搬送装置により搬送される。クリーンルーム内に配置されている搬送装置として、ウエハの周縁を傾斜した支持面で支承するハンド部を有する搬送装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１に開示されている搬送装置では、ウエハを支承するハンド部が、ウエハの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持面（傾斜面）を有していて、当該支持面にウエハの周縁を載置する。【０００４】
また、特許文献１に開示されている搬送装置では、傾斜面の傾斜角αが小さい場合、ウエハがハンド部に対して傾いて支承される可能性が高くなり、傾斜角αが大きすぎる場合、支持面が形成されている壁部の高さが高くなってしまうため、傾斜角αを４５〜６０度の範囲と規定している。【０００５】
さらに、特許文献１に開示されている搬送装置では、壁部の上端部間の内径をウエハの内径よりも大きくしている。実施例では、直径が１５０±０．５ｍｍであるウエハを把持する場合に、傾斜角αが６０度のとき、壁部の上端部間の内径を１５３ｍｍとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１１０８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されている搬送装置であっても、ウエハと、ハンド部の壁部の上端部間の内径との差がわずかであり、正確にハンド部を位置決めしなければ、ウエハを把持することが困難となる。【０００８】
壁部の上端部間の内径を大きくするためには、壁部の高さを大きくすればよいが、複数のウエハが所定の間隔をあけて収納されているＦｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ（ＦＯＵＰ）から、ウエハを取り出すような場合には、壁部の高さを高くすることができない。このため、より正確にハンド部を位置決めする必要があり、未だ改善の余地があった。【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板を容易に把持（保持）・搬送することができる基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来の課題を解決するために、本発明に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、前記ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、前記ガイド部材の前記内壁面は、前記底面から最も遠い部分である第１内壁部と前記底面とのなす角度が、前記底面に最も近い部分である第２内壁部と前記底面とのなす角度に比して、大きくなるように形成されている。【００１１】
これにより、本発明に係る基板把持ハンドは、ガイド部材の内壁面の第１内壁部間の距離を大きくすることができる。このため、基板を容易に把持（保持）・搬送することができる。また、第２内壁部が、第１内壁部に比して、底面とのなす角度が小さいため、基板を把持（保持）・搬送するときに、基板ががたつくことを抑制することができる。【００１２】
また、本発明に係る基板搬送装置は、前記基板把持ハンドを備える。【００１３】
これにより、本発明に係る基板搬送装置は、ガイド部材の内壁面の第１内壁部間の距離を大きくすることができる。このため、基板を容易に把持（保持）・搬送することができる。また、第２内壁部が、第１内壁部に比して、底面とのなす角度が小さいため、基板を把持（保持）・搬送するときに、基板ががたつくことを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置によれば、基板を容易に把持・搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態１に係る基板搬送装置とＦＯＵＰの概略構成を示す平面図である。
【図３】図３は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】図４は、図２に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【図５】図５は、図１に示す基板把持ハンドの概略構成を示す平面図である。
【図６】図６は、図５に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
【図７】図７は、本実施の形態１に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、図１に示す基板把持ハンドの概略構成を示す側面図である。
【図９】図９は、本実施の形態２に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するための構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
【００１７】
（実施の形態１）
本実施の形態１に係る基板把持ハンドは、円板状の基板を把持する基板把持ハンドであって、ベース板と、ベース板に設けられ、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、内壁面が屈曲するように形成されている、ガイド部材と、を備え、ガイド部材の内壁面は、底面から最も遠い部分である第１内壁部と底面とのなす角度が、底面に最も近い部分である第２内壁部と底面とのなす角度に比して、大きくなるように形成されている。
【００１８】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、内壁面が、底面と当該内壁面とのなす角度が鈍角となるように傾斜していてもよい。
【００１９】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第１内壁部と底面とのなす角度が、１３５〜１５５度となるように形成されていてもよい。
【００２０】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンドでは、ガイド部材は、第２内壁部と底面とのなす角度が、１１０〜１３０度となるように形成されていてもよい。
【００２１】
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置は、上記いずれかの基板把持ハンドを備える。
【００２２】
以下、本実施の形態１に係る基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置の一例について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００２３】
［半導体処理設備の構成］
図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置を備える半導体処理設備の概略構成を示す斜視図である。
【００２４】
図１に示すように、半導体処理設備１００は、本実施の形態１に係る基板搬送装置１０１と、基台１０２の上に配置されているＦＯＵＰ１０３と、基板処置装置１１０と、を備えていて、基板Ｗを処理するための設備である。具体的には、基板搬送装置１０１が、ＦＯＵＰ１０３内に収納されている基板Ｗを把持して、基板処置装置１１０に搬送し、基板処置装置１１０内で基板Ｗに対して各処理が実行されるように構成されている。基板Ｗに対して実行される処理としては、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィ処理、洗浄処理、及び平坦化処理等のプロセス処理が挙げられる。
【００２５】
次に、図１〜図４を参照しながら、本実施の形態１に係る基板搬送装置及びＦＯＵＰの構成について説明する。
【００２６】
図２は、本実施の形態１に係る基板搬送装置とＦＯＵＰの概略構成を示す平面図である。図３は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す側面図である。また、図４は、図２に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【００２７】
なお、図２において、ＦＯＵＰについては、水平方向で切断した断面を示している。また、図３においては、基板搬送装置における上下方向及び前後方向を図における上下方向及び前後方向として表している。
【００２８】
図１及び図２に示すように、ＦＯＵＰ１０３は、前方が開放されている箱１０３ａと、箱１０３ａの一対の側壁１０３ｂ、１０３ｂの内面に設けられている基板支持部１０３ｃ、１０３ｃと、を備えていて、複数の基板Ｗが収納されている。基板支持部１０３ｃは、短冊状に形成されていて、水平方向に延びるように、かつ、上下方向に等間隔（例えば、５〜１５ｍｍ間隔）で並ぶように設けられている。基板支持部１０３ｃの上面には、基板Ｗが載置される。
【００２９】
なお、基板Ｗは、例えば、半導体基板及びガラス基板等の半導体デバイスの基板の材料となる円形の薄板であってもよい。半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイヤ（単結晶アルミナ）基板、その他の各種の基板等であってもよい。ガラス基板としては、例えば、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用ガラス基板、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用ガラス基板等であってもよい。
【００３０】
また、図１〜図３に示すように、基板搬送装置１０１は、基板把持ハンド１と、マニピュレータ２と、制御装置３と、を備えている。なお、以下においては、マニピュレータ２として、水平多関節ロボットの構成について説明するが、マニピュレータ２は、水平多関節ロボットに限定されず、垂直多関節ロボットをベースにしたものであってもよい。
【００３１】
マニピュレータ２は、基台２０、第１リンク２１、第２リンク２２、及び第３リンク２３を備えている。基台２０の内部には、制御装置３が配置されている。また、基台２０には、昇降軸２４が設けられている。昇降軸２４は、例えば、ボールネジ機構、駆動モータ、駆動モータの回転位置を検出する回転センサ、及び駆動モータの回転を制御する電流を検出する電流センサ（いずれも図示せず）を有していて、上下方向に伸縮するように構成されている。なお、駆動モータは、例えば、制御装置３によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
【００３２】
昇降軸２４には、当該昇降軸２４の軸心を通る回転軸Ｌ１周りに回動可能に第１リンク２１の基端部が接続されている。第１リンク２１の先端部には、回転軸Ｌ２周りに回転可能に第２リンク２２の基端部が接続されている。また、第２リンク２２の先端部には、回転軸Ｌ３周りに回転可能に第３リンク２３の基端部が接続されている。なお、回転軸Ｌ１、回転軸Ｌ２、及び回転軸Ｌ３は、それぞれ、互いに平行な関係にあり、本実施の形態１においては、鉛直方向に延びるように構成されている。
【００３３】
第３リンク２３の先端部には、基板把持ハンド１が接続されている。なお、基板把持ハンド１については、後述する。
【００３４】
また、マニピュレータ２は、第１リンク２１、第２リンク２２、及び第３リンク２３のそれぞれに対応する回転軸Ｌ１〜Ｌ３の軸回りに回転移動させるための駆動モータ、動力伝達機構、回転センサ、及び電流センサ（いずれも図示せず）を有している。なお、駆動モータは、例えば、制御装置３によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
【００３５】
制御装置３は、図４に示すように、ＣＰＵ等の演算部３ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部３ｂと、サーボ制御部３ｃと、を備える。制御装置３は、例えばマイクロコントローラ等のコンピュータを備えたロボットコントローラである。
【００３６】
なお、制御装置３は、集中制御する単独の制御装置３によって構成されていてもよいし、互いに協働して分散制御する複数の制御装置３によって構成されていてもよい。また、本実施の形態１においては、記憶部３ｂが、制御装置３内に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、記憶部３ｂが、制御装置３と別体に設けられている形態を採用してもよい。
【００３７】
記憶部３ｂには、ロボットコントローラの基本プログラム、各種固定データ等の情報が記憶されている。演算部３ａは、記憶部３ｂに記憶された基本プログラム等のソフトウェアを読み出して実行することにより、マニピュレータ２の各種動作を制御する。すなわち、演算部３ａは、マニピュレータ２の制御指令を生成し、これをサーボ制御部３ｃに出力する。サーボ制御部３ｃは、演算部３ａにより生成された制御指令に基づいて、マニピュレータ２の第１リンク２１〜第３リンク２３のそれぞれに対応する回転軸を回転させるサーボモータの駆動を制御するように構成されている。
【００３８】
次に、基板把持ハンド１の構成について、図５及び図６を参照しながら、詳細に説明する。
【００３９】
図５は、図１に示す基板把持ハンド（本実施の形態１に係る基板把持ハンド）の概略構成を示す平面図である。図６は、図５に示す基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。なお、図５においては、ガイド部材の水平部にハッチングを付している。
【００４０】
図５に示すように、基板把持ハンド１は、ベース板１１とガイド部材１２を有している。ベース板１１は、平面視にて、略Ｕ字状（又は略Ｙ字状）に形成されていて、上面に基板Ｗを載置するように構成されている。基板Ｗは、上述したように、円板状に形成されていて、基板Ｗの主面（上面又は下面）と、周面とがなす角部が丸みを帯びるように形成されている（図６参照）。なお、基板Ｗは、角部が切り欠かれるように形成されていてもよく、角部が形成されていてもよい。また、ベース板１１の基端部は、第２リンク２２の先端部に、適宜な締結部材により、固定されている。
【００４１】
ガイド部材１２は、ベース板１１の基端部と先端部のそれぞれに、少なくとも１か所ずつ配設されている。すなわち、少なくとも、ベース板１１の基端部に１つのガイド部材１２が設けられ、ベース板１１の先端部に１つのガイド部材１２が設けられていればよい。
【００４２】
具体的には、ガイド部材１２は、後述する水平部１２ｈに基板Ｗの端部が載置することができるように、ベース板１１の適所に設けられている。なお、本実施の形態１においては、ベース板１１の基端部に２つのガイド部材１２が設けられ、ベース板１１の先端部に２つのガイド部材１２が設けられている。
【００４３】
また、図６に示すように、ガイド部材１２は、水平方向から見て、略Ｌ字状に形成されている。具体的には、ガイド部材１２は、水平方向に延び、底面１２ｂを有する第１部分１１２ａと、鉛直方向に延び、内壁面１２ｉを有する第２部分１１２ｂと、から構成されている。
【００４４】
ガイド部材１２の底面１２ｂの基端部には、水平部１２ｈが設けられている。水平部１２ｈは、基板Ｗの下面Ｗｂと平行となるように形成されている平面で構成されている。これにより、基板搬送装置１０１が基板把持ハンド１のベース板１１を水平にした状態で、基板Ｗを水平に保持（把持）することができる。
【００４５】
また、ガイド部材１２の底面１２ｂの先端部は、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、テーパー状に形成されている。これにより、ガイド部材１２の底面１２ｂと基板Ｗの下面Ｗｂとの接触面積を小さくすることができる。
【００４６】
図５に示すように、水平部１２ｈは、本実施の形態１においては、ベース板１１の法線方向（上方）から見て、略矩形状に形成されている。より詳細には、水平部１２ｈは、一対の辺が、基板Ｗの周面Ｗｓの接線と平行となるように形成されている。なお、水平部１２ｈは、ベース板１１の法線方向（上方）から見て、扇状に形成されていてもよい。
【００４７】
また、ガイド部材１２は、水平部１２ｈの一部に基板Ｗの端部が載置されるように配設されていてもよく、水平部１２ｈの全ての部分に基板Ｗの端部が載置されるように配設されていてもよい。換言すると、ガイド部材１２の水平部１２ｈは、ベース板１１の法線方向から見て、水平部１２ｈのある部分が、基板Ｗの端部と重なるように形成されていてもよく、水平部１２ｈの全ての部分が、基板Ｗの端部と重なるように形成されていてもよい。
【００４８】
図６に示すように、ガイド部材１２の内壁面１２ｉは、底面１２ｂと内壁面１２ｉのなす角度が鈍角（９０度より大きく、１８０度より小さい角度）となるように形成されている。また、内壁面１２ｉは、屈曲するように形成されている。具体的には、本実施の形態１においては、内壁面１２ｉは、屈曲部１２ａで屈曲していて、底面１２ｂから最も遠い部分である第１内壁部１２ｃと、底面１２ｂに最も近い部分である第２内壁部１２ｄと、から構成されている。
【００４９】
第１内壁部１２ｃと第２内壁部１２ｄは、第１内壁部１２ｃと底面１２ｂ（正確には、水平部１２ｈ）のなす角度αが、第２内壁部１２ｄと底面１２ｂ（正確には、水平部１２ｈ）のなす角度βに比して、大きくなるように形成されている。
【００５０】
そして、第１内壁部１２ｃは、内壁面１２ｉ、１２ｉの上端部間の距離を大きくし、基板Ｗを容易にすくい上げる観点から、第１内壁部１２ｃと底面１２ｂとのなす角度αが、１３５〜１５５度となるように形成されていてもよい。
【００５１】
また、第２内壁部１２ｄは、基板Ｗが当該第２内壁部１２ｄに乗り上げて、がたつくことを抑制する観点から、第２内壁部１２ｄと底面１２ｂとのなす角度βが、１１０〜１３０度となるように形成されていてもよい。
【００５２】
［半導体処理設備の動作］
次に、本実施の形態１に係る基板搬送装置１０１を備える半導体処理設備１００の動作について、図１〜図７を参照しながら説明する。なお、基板搬送装置１０１のマニピュレータ２が、複数の工程からなる一連の作業を行う動作については、公知のマニピュレータと同様に実行されるため、その詳細な説明は省略する。また、以下の動作は、制御装置３の演算部３ａが、記憶部３ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
【００５３】
図７は、本実施の形態１に係る基板搬送装置が動作している状態を示す斜視図である。
【００５４】
まず、制御装置３に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されると、制御装置３は、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド１がＦＯＵＰ１０３の前方に位置するまで移動させる。このとき、制御装置３は、基板把持ハンド１が、把持する基板Ｗが載置されている基板支持部１０３ｃの下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる（図７参照）。
【００５５】
次に、制御装置３は、基板把持ハンド１が基板Ｗの下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる。このとき、制御装置３は、基板把持ハンド１のガイド部材１２で基板Ｗを載置できる位置にまで、基板把持ハンド１をＦＯＵＰ１０３内に進入させる。
【００５６】
次に、制御装置３は、基板把持ハンド１を上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板Ｗをガイド部材１２の水平部１２ｈに載置させて、基板Ｗをすくい上げ、基板Ｗを基板把持ハンド１で保持させる。ついで、制御装置３は、基板把持ハンド１をＦＯＵＰ１０３内から退避するように、マニピュレータ２を動作させ、基板処置装置１１０へ基板Ｗを搬送させる。
【００５７】
次に、制御装置３は、マニピュレータ２を動作させて、基板処置装置１１０内で所定の処理が実行された基板Ｗを基板把持ハンド１で保持して、次の処理を実行する基板処置装置１１０等に搬送させる。
【００５８】
［基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置の作用効果］
次に、本実施の形態１に係る基板搬送装置１０１を備える半導体処理設備１００の作用効果について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００５９】
図８は、図１に示す基板把持ハンドの概略構成を示す側面図である。
【００６０】
図１〜図８に示すように、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２が、水平方向から見て、Ｌ字状に形成されていて、底面１２ｂの基端部に水平部１２ｈが設けられている。これにより、ガイド部材１２の水平部１２ｈに基板Ｗを載置することで、基板Ｗを水平状態で容易に把持・搬送することができる。
【００６１】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２が、当該ガイド部材１２の底面１２ｂの先端部が、先端に向かうにつれて、その厚みが小さくなるように、傾斜している。これにより、底面１２ｂが、基板Ｗの下面Ｗｂと接触する面積を小さくしつつ、ガイド部材１２をベース板１１に強固に固定することができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、内壁面１２ｉが、屈曲部１２ａで屈曲していて、第１内壁部１２ｃが、第１内壁部１２ｃと底面１２ｂ（正確には、水平部１２ｈ）のなす角度αが、第２内壁部１２ｄと底面１２ｂ（正確には、水平部１２ｈ）のなす角度βに比して、大きくなるように形成されている。
【００６３】
これにより、２つのガイド部材１２の内壁面１２ｉ、１２ｉの上端部間の距離ｄを大きくすることができ、基板Ｗを容易にすくい上げることができ、マニピュレータ２の制御が容易となる。
【００６４】
図８に示すように、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、２つのガイド部材１２の内壁面１２ｉ、１２ｉの上端部間の距離ｄを、特許文献１に開示されている搬送装置のように、傾斜面の傾斜角を一定にしている場合（図８の一点鎖線参照）の２つのガイド部材１２の内壁面１２ｉ、１２ｉの上端部間の距離ｄ１に比して、大きくすることができる。
【００６５】
このため、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、従来の搬送装置に比して、基板Ｗを容易にすくい上げることができ、マニピュレータ２の制御が容易となる。
【００６６】
また、図８の一点鎖線で示すように、傾斜面の傾斜角を一定にしている場合に、距離ｄ１を距離ｄと同じにするためには、壁部の高さｈ１を本実施の形態１に係る基板把持ハンド１の第２部分１１２ｂの高さｈに比して、大きくする必要がある。
【００６７】
逆に言えば、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ガイド部材１２の第２部分１１２ｂの高さｈを特許文献１に開示されている搬送装置の壁部の高さｈ１に比して、小さくすることができる。
【００６８】
このため、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、ＦＯＵＰ１０３のように、基板Ｗ、Ｗ間の距離が小さい容器に、基板Ｗが収容されているような場合であっても、基板Ｗを保持・搬送することができる。
【００６９】
また、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、第１内壁部１２ｃと底面１２ｂとのなす角度αが、１３５〜１５５度となるように形成されていてもよい。
【００７０】
これにより、２つのガイド部材１２の内壁面１２ｉ、１２ｉの上端部間の距離ｄをより大きくすることができる。このため、基板Ｗをより容易にすくい上げることができ、マニピュレータ２の制御がより容易となる。
【００７１】
さらに、本実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１では、第２内壁部１２ｄと底面１２ｂとのなす角度βが、１１０〜１３０度となるように形成されていてもよい。
【００７２】
これにより、基板Ｗが第２内壁部１２ｄに乗り上げて、がたつくことを抑制することができる。
【００７３】
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る基板把持ハンドは、ガイド部材の内壁面が、複数段階で屈曲するように形成されている。
【００７４】
以下、本実施の形態２に係る基板把持ハンドの一例について、図９を参照しながら説明する。なお、本実施の形態２に係る基板把持ハンドを備える基板搬送装置は、実施の形態１に係る基板搬送装置と同様に構成されているため、その詳細な説明は省略する。
【００７５】
［基板把持ハンドの構成］
図９は、本実施の形態２に係る基板把持ハンドのガイド部材近傍を拡大した側面図である。
【００７６】
図９に示すように、本実施の形態２に係る基板把持ハンド１は、実施の形態１に係る基板把持ハンド１と基本的構成は同じであるが、ガイド部材１２の内壁面１２ｉが、複数段階で屈曲するように形成されている点が異なる。
【００７７】
具体的には、本実施の形態２においては、内壁面１２ｉが、屈曲部１２ａと屈曲部１２ｅの２箇所で屈曲していて、第１内壁部１２ｃ、第２内壁部１２ｄ、第１内壁部１２ｃと第２内壁部１２ｄを接続する第３内壁部１２ｆで構成されている。なお、本実施の形態２においては、内壁面１２ｉが、２段階（２箇所）で屈曲している形態を採用したが、これに限定されず、内壁面１２ｉが複数段階で屈曲していればよく、３段階以上の段階で屈曲している形態を採用してもよい。
【００７８】
このように構成された、本実施の形態２に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１であっても、実施の形態１に係る基板把持ハンド１及びそれを備える基板搬送装置１０１と同様の作用効果を奏する。
【００７９】
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良又は他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置は、基板を容易に把持（保持）・搬送することができるため、産業ロボットの分野において有用である。
【符号の説明】
【００８１】
１  基板把持ハンド
２  マニピュレータ
３  制御装置
３ａ  演算部
３ｂ  記憶部
３ｃ  サーボ制御部
１１  ベース板
１２  ガイド部材
１２ａ  屈曲部
１２ｂ  底面
１２ｃ  第１内壁部
１２ｄ  第２内壁部
１２ｅ  屈曲部
１２ｆ  第３内壁部
１２ｈ  水平部
１２ｉ  内壁面
２０  基台
２１  第１リンク
２２  第２リンク
２３  第３リンク
２４  昇降軸
１００  半導体処理設備
１０１  基板搬送装置
１０２  基台
１０３  FOUP
１０３ａ  箱
１０３ｂ  側壁
１０３ｃ  基板支持部
１１０  基板処置装置
１１２ａ  第１部分
１１２ｂ  第２部分
Ｌ１  回転軸
Ｌ２  回転軸
Ｌ３  回転軸
Ｗ  基板
Ｗｂ  下面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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