(57)【要約】  画像表示装置封止材は、スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない第１のポリオレフィン系樹脂と、酸変性される第２のポリオレフィン系樹脂と、軟化剤と、を含有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない第１のポリオレフィン系樹脂と、
酸変性される第２のポリオレフィン系樹脂と、
軟化剤と、を含有することを特徴とする、画像表示装置封止材。
【請求項２】
前記第２のポリオレフィン系樹脂は、スチレン骨格を含む主鎖を有することを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項３】
前記第１のポリオレフィン系樹脂の主鎖、および／または、前記第２のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有することを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項４】
前記第１のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有し、
前記第２のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有しないことを特徴とする、請求項１に記載の画像表示装置封止材。
【請求項５】
請求項１に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有することを特徴とする、画像表示装置封止シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
表示素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイや、有機ＥＬディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、表示素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、表示素子が封止材により封止されている。【０００３】
例えば、封止材は、表示素子を埋め込むように、表示素子が搭載される被着体（例えば、基板）に貼り付けられる。【０００４】
そのような封止材として、例えば、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体と、脂肪族系石油樹脂とを含有するシート状封止材が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０９８６４８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、表示素子を封止する封止材は、封止材と被着体との界面に水分が浸入することを抑制するために、温度や湿度などの外部環境に影響されず、被着体に対して安定して密着することが望まれる。【０００７】
しかし、特許文献１に記載のシート状封止材では、高温高湿条件（例えば、６０℃９０％ＲＨなど）下において、被着体に対する密着力（感圧接着力）が低下するという不具合がある。【０００８】
そこで、耐湿熱性の向上を図るべく、シート状封止材の組成が種々検討されるが、表示素子を封止する封止材には、低透湿性や透明性が要求されており、それら特性をバランスよく確保することは、困難である。【０００９】
本発明は、透湿性の低減を図ることができながら、透明性を確保でき、かつ、耐湿熱性の向上を図ることができる画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない第１のポリオレフィン系樹脂と、酸変性される第２のポリオレフィン系樹脂と、軟化剤と、を含有する、画像表示装置封止材を含む。【００１１】
本発明［２］は、前記第２のポリオレフィン系樹脂は、スチレン骨格を含む主鎖を有する、上記［１］に記載の画像表示装置封止材を含む。【００１２】
本発明［３］は、前記第１のポリオレフィン系樹脂の主鎖、および／または、前記第２のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有する、上記［１］または［２］に記載の画像表示装置封止材を含む。【００１３】
本発明［４］は、前記第１のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有し、前記第２のポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有しない、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含む。【００１４】
本発明［５］は、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有する、画像表示装置封止シートを含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない第１のポリオレフィン系樹脂と、酸変性される第２のポリオレフィン系樹脂と、軟化剤とを含有する。【００１６】
そのため、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、透湿性の低減を図ることができながら、透明性を確保でき、かつ、耐湿熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シートの側断面図である。
【図２】図２は、図１に示す封止層を備える画像表示装置の一実施形態（インセル構造またはオンセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【図３】図３は、画像表示装置の他の実施形態（アウトセル構造を有する態様）としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜画像表示装置封止材＞
本発明の画像表示装置封止材（以下、封止材とする。）は、後述する表示素子を封止するための封止樹脂組成物（画像表示装置用封止樹脂組成物）である。
【００１９】
封止材は、必須成分として、スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない第１のポリオレフィン系樹脂（以下、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とする。）と、酸変性される第２のポリオレフィン系樹脂（以下、酸変性ポリオレフィン系樹脂とする。）と、軟化剤とを含有する。
【００２０】
（１）無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、スチレン骨格含有モノマーとオレフィンモノマーとの共重合体であって、スチレン骨格と、オレフィンモノマーに由来するオレフィン骨格とを含む主鎖を有する。
【００２１】
スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、イソプロぺニルトルエンなどが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２２】
スチレン骨格含有モノマーのなかでは、好ましくは、スチレンが挙げられる。つまり、スチレン骨格含有モノマーは、好ましくは、スチレンを含む。
【００２３】
オレフィンモノマーとして、例えば、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマー（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブチレン、ブタジエン、ペンテン、ペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、メチルブテンなど）、炭素数５〜２０の不飽和脂環族系オレフィンモノマー（例えば、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなど）などが挙げられる。オレフィンモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２４】
オレフィンモノマーのなかでは、好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーが挙げられ、さらに好ましくは、エチレン、ブテンおよびイソブチレンが挙げられ、とりわけ好ましくは、イソブチレンが挙げられる。
【００２５】
つまり、オレフィンモノマーは、好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーを含み、さらに好ましくは、エチレン、ブテンおよびイソブチレンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンモノマーを含み、とりわけ好ましくは、イソブチレンを含む。
【００２６】
そのため、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の主鎖は、スチレン骨格に加えて、好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーに由来するオレフィン骨格を有し、さらに好ましくは、エチレン骨格、ブテン骨格およびイソブチレン骨格からなる群から選択される少なくとも１種のオレフィン骨格を有し、とりわけ好ましくは、イソブチレン骨格を有する。
【００２７】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の主鎖がイソブチレン骨格を有すると、封止材の透明性の向上を確実に図ることができるとともに、透湿性の低減を確実に図ることができる。
【００２８】
このような無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂として、例えば、ブロック共重合体、交互共重合体、ランダム共重合体などが挙げられ、好ましくは、ブロック共重合体が挙げられる。
【００２９】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、官能基により変性されていない。言い換えれば、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂には、官能基が導入されていない。
【００３０】
官能基は、例えば、極性を有する極性基である。極性基として、例えば、酸性基（例えば、カルボキシ基、リン酸基、スルホ基、それらから誘導される酸無水物基など）、エポキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、イミノ基、（メタ）アクリロイル基、エステル基などが挙げられる。
【００３１】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、水素が添加された水添物であってもよい。
【００３２】
このような無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂として、具体的には、スチレン−イソブチレンブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合物、スチレン−ブタジエン−イソプレン−スチレンブロック共重合物、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、および、それらの水添物などが挙げられる。無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３３】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂のなかでは、好ましくは、スチレン−イソブチレンブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、および、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられ、さらに好ましくは、ＳＩＢおよびＳＩＢＳが挙げられ、とりわけ好ましくは、ＳＩＢおよびＳＩＢＳの併用が挙げられる。
【００３４】
つまり、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、ＳＩＢ、ＳＩＢＳおよびＳＥＢＳからなる群から選択される少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂を含み、さらに好ましくは、ＳＩＢおよび／またはＳＩＢＳを含み、とりわけ好ましくは、ＳＩＢおよびＳＩＢＳを含む。また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、ＳＩＢ、ＳＩＢＳおよびＳＥＢＳからなる群から選択されるポリオレフィン系樹脂（さらに好ましくは、ＳＩＢおよび／またはＳＩＢＳ、とりわけ好ましくは、ＳＩＢおよびＳＩＢＳ）からなる。
【００３５】
このような無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、２０，０００以上、好ましくは、３０，０００以上、さらに好ましくは、５０，０００、例えば、３００，０００以下、好ましくは、２００，０００以下、さらに好ましくは、１００，０００以下である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。
【００３６】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、例えば、０．０１ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上、さらに好ましくは、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、例えば、４０ｇ／１０ｍｉｎ以下、好ましくは、３０ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくは、２５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して、プラストメータのシリンダ内温度が２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの測定条件にて測定できる（以下同様）。
【００３７】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、ＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上の無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂（以下、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とする。）と、ＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ未満の無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂（以下、低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とする。）とを含む。
【００３８】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂が高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂を併有すると、封止材の初期の接着強度（密着力）の向上を図ることができる。
【００３９】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂が、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂と、低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とを併有する場合、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の総和に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下、さらに好ましくは、３０質量％以下、とりわけ好ましくは、２０質量％以下である。
【００４０】
高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合が上記範囲であれば、封止材の初期の接着強度の向上を確実に図ることができる。
【００４１】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂において、スチレン骨格の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。
【００４２】
封止材における無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、１０量％以上、例えば、６０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、４０質量％以下である。
【００４３】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂および軟化剤の総和に対する、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、１５質量％以上、とりわけ好ましくは、２５質量％以上、例えば、７０質量％以下、好ましくは、５５質量％以下、さらに好ましくは、４５質量％以下、とりわけ好ましくは、３５質量％以下である。
【００４４】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および酸変性ポリオレフィン系樹脂の総和に対して、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、さらに好ましくは、３０質量％以上、とりわけ好ましくは、５０質量％以上、例えば、９５質量％以下、好ましくは、９０質量％以下、さらに好ましくは、８０質量％以下、とりわけ好ましくは、７０質量％以下である。
【００４５】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の含有割合が上記範囲であると、封止材の透明性を確実に確保することができながら、封止材の密着力（感圧接着力）の向上を確実に図ることができる。
【００４６】
（２）酸変性ポリオレフィン系樹脂
酸変性ポリオレフィン系樹脂は、酸性基が導入されるポリオレフィン樹脂であって、例えば、ポリオレフィン樹脂と、酸性基を有する酸性基含有化合物との反応生成物である。
【００４７】
ポリオレフィン樹脂として、例えば、オレフィンモノマーの単独重合体、スチレン骨格含有モノマーとオレフィンモノマーとの共重合体（無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂）などが挙げられる。
【００４８】
ポリオレフィン樹脂のなかでは、好ましくは、オレフィンモノマーの単独重合体、および、スチレン骨格含有モノマーとオレフィンモノマーとの共重合体が挙げられ、さらに好ましくは、スチレン骨格含有モノマーとオレフィンモノマーとの共重合体が挙げられる。
【００４９】
オレフィンモノマーとして、例えば、上記したオレフィンモノマーが挙げられ、好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーが挙げられ、さらに好ましくは、エチレン、ブテンおよびイソブチレンが挙げられる。オレフィンモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００５０】
スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、上記したスチレン骨格含有モノマーが挙げられ、好ましくは、スチレンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００５１】
つまり、酸変性ポリオレフィン系樹脂の主鎖は、少なくともオレフィンモノマーに由来するオレフィン骨格を含み、好ましくは、オレフィン骨格とスチレン骨格とを含み、さらに好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーに由来するオレフィン骨格とスチレン骨格とを含み、とりわけ好ましくは、エチレン骨格、ブテン骨格およびイソブチレン骨格からなる群から選択される少なくとも１種のオレフィン骨格とスチレン骨格とを含む。
【００５２】
上記のように、酸変性ポリオレフィン系樹脂の主鎖は、イソブチレン骨格を有することができる。一方、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の主鎖がイソブチレン骨格を有する場合、酸変性ポリオレフィン系樹脂の主鎖は、好ましくは、イソブチレン骨格を有しない。
【００５３】
無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の主鎖および酸変性ポリオレフィン系樹脂の主鎖のいずれか一方が、イソブチレン骨格を有すれば、封止材の透明性の向上および透湿性の低減の効果を十分に奏することができる。
【００５４】
また、ポリオレフィン樹脂として、例えば、ブロック共重合体、交互共重合体、ランダム共重合体などが挙げられ、好ましくは、ブロック共重合体が挙げられる。
【００５５】
このようなポリオレフィン樹脂のなかでは、好ましくは、ポリイソブテンの単独重合体、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられる。
【００５６】
酸性基含有化合物の酸性基として、例えば、上記した酸性基が挙げられ、好ましくは、カルボキシ基およびカルボキシ基の酸無水物基が挙げられ、さらに好ましくは、カルボキシ基の酸無水物基が挙げられる。
【００５７】
酸性基含有化合物として、具体的には、不飽和カルボン酸、その無水物および誘導体などが挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸の無水物および誘導体が挙げられる。酸性基含有化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００５８】
不飽和カルボン酸として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸などが挙げられる。
【００５９】
不飽和カルボン酸の無水物として、例えば、上記した不飽和カルボン酸の無水物などが挙げられ、好ましくは、無水マレイン酸が挙げられる。
【００６０】
不飽和カルボン酸の誘導体として、例えば、上記した不飽和カルボン酸の、酸ハライド、アミド、イミド、エステルなどが挙げられる。不飽和カルボン酸の誘導体として、具体的には、塩化マレニル、マレニルイミド、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジメチル、ビシクロ［２，２，１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸ジメチルなどが挙げられる。
【００６１】
このような酸変性ポリオレフィン系樹脂は、公知のラジカル重合開始剤（例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシドなど）の存在下において、ポリオレフィン樹脂と酸性基含有化合物とを反応させることにより調製される。
【００６２】
このような酸変性ポリオレフィン系樹脂のなかでは、好ましくは、ポリイソブテンの単独重合体と無水マレイン酸との反応生成物、および、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）と無水マレイン酸との反応生成物が挙げられ、さらに好ましくは、ＳＥＢＳと無水マレイン酸との反応生成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィン系樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６３】
つまり、酸変性ポリオレフィン系樹脂は、好ましくは、ポリイソブテンの単独重合体と無水マレイン酸との反応生成物、および／または、ＳＥＢＳと無水マレイン酸との反応生成物を含み、さらに好ましくは、それらからなる。
【００６４】
このような酸変性ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、２０，０００以上、好ましくは、３０，０００以上、例えば、３００，０００以下、好ましくは、２００，０００以下、さらに好ましくは、１００，０００以下である。
【００６５】
また、酸変性ポリオレフィン系樹脂の主鎖がスチレン骨格を含有する場合、スチレン骨格の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。
【００６６】
また、酸変性ポリオレフィン系樹脂における変性量（酸性基含有化合物に由来するユニット（構成単位）の含有割合）は、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．５質量％以上、例えば、５．０質量％以下、好ましくは、３．０質量％以下である。なお、酸性基の含有割合は、ポリオレフィン樹脂および酸性基含有化合物の仕込量や、1Ｈ−ＮＭＲの測定結果から算出できる（以下同様）。
【００６７】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および酸変性ポリオレフィン系樹脂の総和に対する、酸性基含有化合物に由来するユニット（構成単位）の含有割合は、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、０．２質量％以上、さらに好ましくは、０．３質量％以上、例えば、２．０質量％以下、好ましくは、１．５質量％以下、さらに好ましくは、１．０質量％以下、とりわけ好ましくは、０．８質量％以下である。
【００６８】
封止材における酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上、さらに好ましくは、５質量％以上、例えば、６０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。
【００６９】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂および軟化剤の総和に対する、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上、さらに好ましくは、５質量％以上、とりわけ好ましくは、１０質量％以上、特に好ましくは、１５質量％以上、例えば、７０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、４０質量％以下、とりわけ好ましくは、３５質量％以下、特に好ましくは、２５質量％以下である。
【００７０】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および酸変性ポリオレフィン系樹脂の総和に対して、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上、さらに好ましくは、２０質量％以上、とりわけ好ましくは、３０質量％以上、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下、さらに好ましくは、７０質量％以下、とりわけ好ましくは、５０質量％以下である。
【００７１】
酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合が上記下限以上であると、封止材の耐湿熱性の向上を確実に図ることができる。酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合が上記上限以下であると、封止材の密着力の向上および透湿性の低減を確実に図ることができる。
【００７２】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂が、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂と、低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とを併有する場合、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂および軟化剤の総和に対する、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下、さらに好ましくは、１０質量％以下、とりわけ好ましくは、８質量％以下、特に好ましくは、５質量％以下である。
【００７３】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂が、高ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂と、低ＭＦＲ無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂とを併有する場合、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および酸変性ポリオレフィン系樹脂の総和に対する、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合は、例えば、１質量％以上、好ましくは、３質量％以上、例えば、２５質量％以下、好ましくは、２０質量％以下、さらに好ましくは、１５質量％以下、とりわけ好ましくは、１０質量％以下である。
【００７４】
上記の場合、酸変性ポリオレフィン系樹脂の含有割合が上記の範囲であると、封止材の初期の接着強度の向上をより一層確実に図ることができる。
【００７５】
（３）軟化剤
軟化剤は、封止材に常温（２３℃）でのタック性を付与する成分であって、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００以下の樹脂である。
【００７６】
軟化剤として、例えば、スチレン骨格を含まず、酸変性もされていないポリオレフィン樹脂が挙げられ、好ましくは、上記したオレフィンモノマーの単独重合体などが挙げられる。
【００７７】
オレフィンモノマーのなかでは、好ましくは、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族系オレフィンモノマーが挙げられ、さらに好ましくは、エチレン、プロピレン、イソブチレンおよびブテンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンモノマーが挙げられ、とりわけ好ましくは、エチレン、プロピレンおよびブテンからなる群から選択される少なくとも１種のオレフィンモノマーが挙げられ、特に好ましくは、ブテンが挙げられる。オレフィンモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７８】
オレフィンモノマーの単独重合体として、具体的には、ポリイソブチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体などが挙げられ、好ましくは、ポリブテンおよびエチレン−プロピレン共重合体が挙げられ、さらに好ましくは、ポリブテンが挙げられる。オレフィンモノマーの単独重合体は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７９】
つまり、軟化剤は、好ましくは、ポリブテンおよび／またはエチレン−プロピレン共重合体を含み、さらに好ましくは、ポリブテンを含み、とりわけ好ましくは、ポリブテンからなる。
【００８０】
軟化剤がポリブテンを含むと、封止材の密着力の向上および水蒸気透過率の低減をより一層確実に図ることができる。
【００８１】
このような軟化剤の分子量は、例えば、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂および酸変性ポリオレフィン系樹脂のそれぞれの分子量よりも小さい。軟化剤の数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、１，０００以上、さらに好ましくは、２，０００以上、例えば、１０，０００以下、好ましくは、３５００以下である。数平均分子量（Ｍｎ）は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ)により求めることができる（以下同様）。
【００８２】
封止材における軟化剤の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上、さらに好ましくは、３０量％以上、例えば、６０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下である。
【００８３】
また、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂および軟化剤の総和に対する、軟化剤の含有割合は、例えば、２０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下、さらに好ましくは、５０質量％以下である。
【００８４】
軟化剤の含有割合が上記下限以上であると、封止材に常温（２３℃）でのタック性を付与することができ、封止材の密着性の向上を確実に図ることができる。
【００８５】
（４）任意成分
封止材は、上記の必須成分からなってもよく、任意成分として、粘着付与剤をさらに含有することもできる。
【００８６】
粘着付与剤は、封止材に高温（６０℃以上）における粘着性を付与する成分である。
【００８７】
粘着付与剤として、例えば、脂肪族系粘着付与剤、脂環族系粘着付与剤、芳香族系粘着付与剤、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、それらの水添加物などが挙げられ、好ましくは、芳香族系粘着付与剤およびテルペン系粘着付与剤が挙げられる。
【００８８】
芳香族系粘着付与剤として、例えば、スチレン系オリゴマー、Ｃ９系石油樹脂などが挙げられる。芳香族系粘着付与剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００８９】
芳香族系粘着付与剤のなかでは、好ましくは、スチレン系オリゴマーが挙げられる。
【００９０】
スチレン系オリゴマーとして、例えば、上記したスチレン骨格含有モノマーの重合体などが挙げられ、好ましくは、スチレンとα―メチルスチレンとの共重合体が挙げられる。
【００９１】
芳香族系粘着付与剤の数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、７００以上、例えば、２５００以下、好ましくは、２０００以下である。
【００９２】
テルペン系粘着付与剤として、例えば、テルペンフェノール樹脂などが挙げられる。テルペン系粘着付与剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００９３】
テルペン系粘着付与剤のなかでは、好ましくは、テルペンフェノール樹脂が挙げられる。
【００９４】
テルペンフェノールは、テルペン化合物と、フェノール化合物との共重合体（反応物）である。
【００９５】
テルペン化合物は、イソプレン（Ｃ５Ｈ８）を構成単位とする炭化水素を主骨格として有する化合物である。テルペン化合物として、例えば、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、リモネン、α−フェランドレン、β−フェランドレン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノーレン、ミルセン、アロオシメン、１，８−シネオール、１，４−シネオール、α−ターピネオール、β−ターピネオール、γ−ターピネオール、４−ターピネオール、サビネン、カンフェン、トリシクレン、パラメンテン−１、パラメンテン−２、パラメンテン−３、パラメンテン−８、パラメンタジエン類、Δ２−カレン、Δ３−カレン、カリオフィレン、ロンギフォーレンなどが挙げられる。テルペン化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００９６】
フェノール化合物として、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。フェノール化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。フェノール化合物のなかでは、好ましくは、フェノールが挙げられる。
【００９７】
テルペン系粘着付与剤の数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、５００以上、好ましくは、７００以上、例えば、２，５００以下、好ましくは、２，０００以下である。
【００９８】
このようなテルペン系粘着付与剤は、市販品を用いることもできる。テルペン系粘着付与剤の市販品として、例えば、ＹＳポリスターＴ−１３０（ヤスハラケミカル社製）、ＹＳポリスターＴ−１６０（ヤスハラケミカル社製）などが挙げられる。
【００９９】
このような粘着付与剤の軟化点は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、さらに好ましくは、１２０℃以上、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１６５℃以下である。なお、軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ２２０７に記載の方法に準拠して測定できる（以下同様）。
【０１００】
封止材における粘着付与剤の含有割合は、例えば、０質量％以上、好ましくは、５質量％以上、例えば、６０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下、さらに好ましくは、２０質量％以下である。
【０１０１】
粘着付与剤の含有割合が上記下限以上であると、封止材に高温（６０℃以上）での粘着性を付与することができ、封止材の高温域における密着性の向上を確実に図ることができる。
【０１０２】
また、封止材は、必要に応じて、シランカップリング剤（例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤など）、レベリング剤、充填剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。
【０１０３】
＜作用効果＞
このような封止材は、スチレン骨格を含む主鎖を有し、官能基により変性されていない無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂と、酸変性される酸変性ポリオレフィン系樹脂と、軟化剤とを含有する。
【０１０４】
そのため、封止材は、透湿性（水蒸気透過率）を低減でき、かつ、透明性を確保できながら、耐湿熱性の向上を図ることができる。とりわけ、封止材は、常温（２３℃）における密着力（感圧接着力）の向上に加えて、高温高湿（例えば、６０℃９０％ＲＨ）条件下における密着力（感圧接着力）の向上を図ることができる。
【０１０５】
具体的には、封止材の水蒸気透過率は、４０℃９０％ＲＨにおいて、例えば、１ｇ／ｍ２・２４ｈ以上、例えば、２０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、好ましくは、１５ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、さらに好ましくは、１２ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、とりわけ好ましくは、１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、特に好ましくは、７ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である。なお、水蒸気透過率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる（以下同様）。
【０１０６】
また、封止材の水蒸気透過率は、６０℃９０％ＲＨにおいて、例えば、１０ｇ／ｍ２・２４ｈ以上、例えば、３０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、好ましくは、２５ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である。
【０１０７】
また、封止材のヘイズ値は、例えば、０％以上、例えば、５％以下、好ましくは、２％以下、さらに好ましくは、１％以下である。なお、ヘイズ値は、公知のヘイズメータ（例えば、日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００など）により測定できる。
【０１０８】
また、封止材の１００ｋＨｚにおける誘電率は、例えば、２．０以上、好ましくは、２．２以上、例えば、３．０以下、好ましくは、２．８以下である。なお、誘電率は、公知の誘電測定器（例えば、アジレント・テクノロジー社製のＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａなど）を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定できる。
【０１０９】
＜画像表示装置封止シート＞
上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。
【０１１０】
図１を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート１について説明する。
【０１１１】
封止シート１は、上記した封止材からなる封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備える。なお、封止シート１は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【０１１２】
封止層２に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート１の保管時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とで封止層２が保護されていることが好ましい。なお、封止シート１の使用時には、ベースフィルム３と、離型フィルム４とは剥離される。
【０１１３】
封止層２は、上記した封止材からなり、フィルム形状（平板形状）を有する。具体的には、封止層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
【０１１４】
封止層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【０１１５】
ベースフィルム３は、封止シート１が使用されるまでの間、封止層２を支持および保護するために、封止層２の裏面に剥離可能に貼着されている。つまり、ベースフィルム３は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の裏面を被覆するように、封止層２の裏面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の裏面から湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【０１１６】
ベースフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。
【０１１７】
ベースフィルム３の材料として、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【０１１８】
ベースフィルム３のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム３の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【０１１９】
離型フィルム４は、封止シート１が使用されるまでの間、封止層２を保護するために、封止層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム４は、封止シート１の出荷・搬送・保管時において、封止層２の表面を被覆するように、封止層２の表面に積層され、封止シート１の使用直前において、封止層２の表面から湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
【０１２０】
離型フィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。離型フィルム４の材料として、例えば、ベースフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム４の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、２５μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【０１２１】
次に、封止シート１の製造方法について説明する。
【０１２２】
封止シート１を製造するには、例えば、上記した封止材を準備して、封止材をベースフィルム３の表面に公知の塗工方法により塗工する。
【０１２３】
封止材は、上記した必須成分および任意成分を、上記の割合で混合することにより準備される。また、封止シート１の製造において、封止材は、好ましくは、有機溶媒に希釈され、封止材のワニスとして調製される。
【０１２４】
有機溶媒は、上記した必須成分および任意成分を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなど）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、含窒素化合物類（例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど）などが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１２５】
有機溶媒のなかでは、好ましくは、芳香族炭化水素類が挙げられ、さらに好ましくは、キシレンが挙げられる。
【０１２６】
次いで、ベースフィルム３に塗工した封止材（封止材のワニス）を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。
【０１２７】
加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、９０℃以上、例えば、１１０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。加熱時間は、例えば、３分以上、好ましくは、５分以上、例えば、３０分以下、好ましくは、１０分以下である。
【０１２８】
これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層２が調製される。次いで、封止層２の表面に、離型フィルム４を貼り付ける。
【０１２９】
以上によって、封止シート１が製造される。
【０１３０】
＜画像表示装置＞
そのような封止シート１は、画像表示装置の（表示素子光学素子）の封止に好適に利用される。図２を参照して、画像表示装置の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイ１０とする。）について説明する。
【０１３１】
なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ（タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む）、有機ＥＬディスプレイ（タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイを含む）などが挙げられる。
【０１３２】
有機ＥＬディスプレイ１０は、素子搭載ユニット１１と、封止層２と、カバーガラスまたはバリアフィルム１５とを備える。
【０１３３】
素子搭載ユニット１１は、基板１３と、表示素子の一例としての有機ＥＬ素子１２と、バリア層１６と、電極（図示せず）とを備える。
【０１３４】
基板１３は、有機ＥＬ素子１２を支持している。基板１３は、好ましくは、可撓性を有する。
【０１３５】
有機ＥＬ素子１２は、公知の有機ＥＬ素子であり、基板１３に搭載されている。有機ＥＬ素子１２は、図示しないが、カソード反射電極と、有機ＥＬ層と、アノード透明電極とを備えている。
【０１３６】
バリア層１６は、有機ＥＬ素子１２を被覆しており、大気中の水分が有機ＥＬ素子１２に接触することを抑制する。
【０１３７】
電極（図示せず）は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する。電極（図示せず）は、基板１３から封止層２（後述）の間に位置する。例えば、電極（図示せず）は、基板１３内に位置してもよく、有機ＥＬ素子１２上に位置してもよい。
【０１３８】
封止層２は、ベースフィルム３および離型フィルム４が剥離されており、バリア層１６に被覆された有機ＥＬ素子１２を埋め込むとともに、基板１３に貼り付いている（感圧接着している）。
【０１３９】
カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、封止層２の上面に配置されている。カバーガラスまたはバリアフィルム１５は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。
【０１４０】
このような有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２がセンサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する２つの電極のうち１つが有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有している。
【０１４１】
＜変形例＞
変形例において、上記の実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１４２】
図１に示すように、封止シート１は、封止層２と、ベースフィルム３と、離型フィルム４とを備えるが、本発明の画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層２を備えていれば、ベースフィルム３および／または離型フィルム４を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層２のみから構成されてもよく、また、封止層２と、ベースフィルム３および離型フィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。
【０１４３】
図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えるが、これに限定されない。有機ＥＬディスプレイ１０は、バリア層１６を備えなくてもよい。
【０１４４】
また、有機ＥＬディスプレイ１０は、有機ＥＬ素子１２が、センサを構成する２つの電極の間に配置されるインセル構造、または、２つの電極のうちの１つが、有機ＥＬ素子１２上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。
【０１４５】
例えば、図３に示すように、有機ＥＬディスプレイ２０は、センサを構成する２つの電極が封止層２よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ＥＬディスプレイ２０は、上記した素子搭載ユニット１１と、上記した封止層２と、センサユニット２５とを備える。
【０１４６】
センサユニット２５は、封止層２上に配置される。センサユニット２５は、タッチセンサ付き有機ＥＬディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ＥＬディスプレイ２０では、基板１３は、電極を備えていない。
【０１４７】
上記した各変形例についても、上記の一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
【実施例】
【０１４８】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。【０１４９】
＜無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂の準備＞
準備例１（ＳＩＢＳ／ＳＩＢ）
ＳＩＢＳＴＡＲ  ０６２Ｍ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）とスチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢ）との混合物、ＳＩＢＳ／ＳＩＢ（質量比）＝６０／４０、スチレン骨格含有量＝２０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）＝６０，０００、ＭＦＲ＝２０ｇ／１０ｍｉｎ、カネカ社製）を準備した。なお、表１〜表４には、無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、軟化剤および粘着付与剤における、スチレン骨格、イソブチレン骨格および変性の有無を示す。【０１５０】
準備例２（ＳＥＢＳ）
Ｇ１６５２（スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン骨格含有量＝３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）＝８０，０００、Ｋｒａｔｏｎ社製）を準備した。【０１５１】
準備例３（ＳＩＢＳ）
ＳＩＢＳＴＡＲ  ０７２Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン骨格含有量＝３０質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）＝６５，０００、ＭＦＲ＝６ｇ／１０ｍｉｎ、カネカ社製）を準備した。【０１５２】
準備例４（ＳＩＢＳ）
ＳＩＢＳＴＡＲ  １０２Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン骨格含有量＝２５質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）＝１００，０００、ＭＦＲ＝０．６ｇ／１０ｍｉｎ、カネカ社製）を準備した。【０１５３】
準備例５（ＳＩＢＳ）
ＳＩＢＳＴＡＲ  １０３Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン骨格含有量＝３１質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）＝１００，０００、ＭＦＲ＝０．１ｇ／１０ｍｉｎ、カネカ社製）を準備した。【０１５４】
＜酸変性ポリオレフィン系樹脂の準備＞
準備例６（Ｍ化ＳＥＢＳ）
Ｇ１６５２（ＳＥＢＳ）３ｋｇを、１０Ｌのトルエンに加え、窒素雰囲気下において１４５℃に昇温してトルエンに溶解させた。さらに、攪拌下において、無水マレイン酸３８２ｇと、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド（ラジカル重合開始剤）１７５ｇとを、４時間かけて、ＳＥＢＳのトルエン溶液に供給し、続けて１４５℃において２時間攪拌した。冷却後、多量のアセトンを投入し、無水マレイン酸により変性されたＳＥＢＳを沈殿させ、ろ過し、アセトンで洗浄した後、真空乾燥した。【０１５５】
これによって、マレイン酸変性スチレン−エチレン-ブテン−スチレンブロック共重合体（Ｍ化ＳＥＢＳ）を準備した。マレイン酸変性スチレン−エチレン-ブテン−スチレンブロック共重合体（Ｍ化ＳＥＢＳ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、７５，０００であり、マレイン酸変性スチレン−エチレン-ブテン−スチレンブロック共重合体における変性量は、１．５質量％であった。【０１５６】
準備例７（Ｍ化ポリイソブチレン）
Ｇ１６５２（ＳＥＢＳ）３ｋｇを、ハイモール５Ｈ（ポリイソブチレン、ＪＸＴＧエネルギー社製）３ｋｇに変更したこと以外は、準備例６と同様にして、マレイン酸変性ポリイソブチレン（Ｍ化ポリイソブチレンを準備した。マレイン酸変性ポリイソブチレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５，０００であり、マレイン酸変性ポリイソブチレンにおける変性量は、１．０質量％であった。【０１５７】
＜無変性スチレン骨格不含有ポリオレフィン系樹脂の準備＞
準備例８（ポリイソブチレン）
ハイモール５Ｈ（ポリイソブチレン、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５０，０００、ＪＸＴＧエネルギー社製）を準備した。【０１５８】
＜軟化剤の準備＞
準備例９（ポリブテン）
ＨＶ−１９００（ポリブテン、数平均分子量（Ｍｎ）＝２９００、ＪＸＴＧエネルギー社製）を準備した。【０１５９】
準備例１０（炭化水素系軟化剤Ａ）
窒素置換した攪拌翼付連続重合反応器に、脱水精製したヘキサン１Ｌを加え、９６ｍｍｏｌ／Ｌに調整したエチルアルミニウムセスキクロリド（Ａｌ（Ｃ２Ｈ５）１．５・Ｃｌ１．５）のヘキサン溶液を、５００ｍｌ／ｈの供給速度により連続的に１時間供給した後、１６ｍｍｏｌ／ｌに調整したＶＯ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ２（触媒）のヘキサン溶液を５００ｍｌ／ｈの供給速度で連続的に供給するとともに、ヘキサンを５００ｍｌ／ｈの供給速度で連続的に供給した。【０１６０】
また、重合反応器内の反応液が常に１Ｌになるように、重合反応器の上部から反応液を連続的に抜き出した。次いで、バブリング管を用いて重合反応器内に、エチレンガスを３０Ｌ／ｈの供給速度で供給し、プロピレンガスを３０Ｌ／ｈの供給速度で供給し、かつ、水素ガスを９０Ｌ／ｈの供給速度で供給した。これにより、エチレンとプロピレンとが共重合した。なお、共重合反応は、重合反応器の外部に取り付けられたジャケットに冷媒を循環させることにより３５℃で実施した。【０１６１】
その後、得られた反応液（重合溶液）を、塩酸により脱灰した後に、大量のメタノールに投入して、ポリエチレンポリプロピレン共重合体を析出させた後、１３０℃において２４時間減圧乾燥した。【０１６２】
これによって、ポリエチレンポリプロピレン共重合体（ＰＥＰＰ）を、炭化水素系軟化剤Ａとして準備した。【０１６３】
炭化水素系軟化剤Ａにおけるエチレン含有量は、５３．８ｍｏｌ％であった。また、炭化水素系軟化剤Ａの４０℃動粘度は、６００ｃＳｔであった。また、炭化水素系軟化剤Ａの数平均分子量（Ｍｎ）は、２６００であった。【０１６４】
準備例１１（炭化水素系軟化剤Ｂ）
エチレンガスの供給速度を３４Ｌ／ｈに変更したこと、プロピレンガスの供給速度を３４Ｌ／ｈに変更したこと、および、水素ガスの供給速度を８２Ｌ／ｈに変更したこと以外は、準備例１０と同様にして、ポリエチレンポリプロピレン共重合体（ＰＥＰＰ）を、炭化水素系軟化剤Ｂとして準備した。【０１６５】
炭化水素系軟化剤Ｂにおけるエチレン含有量は、５４．５ｍｏｌ％であった。また、炭化水素系軟化剤Ｂの４０℃動粘度は、１１００ｃＳｔであった。また、炭化水素系軟化剤Ｂの数平均分子量（Ｍｎ）は、３２００であった。【０１６６】
＜粘着付与剤の準備＞
準備例１２（粘着付与剤Ａ）
攪拌翼を備えた実容量１２７０ｍｌのオートクレーブに、α−メチルスチレン、スチレンおよび脱水精製したトルエンの混合物（容量比：モノマーの合計／トルエン＝１／１）と、脱水精製したトルエンで１０倍希釈したボロントリフロライドフェノラート錯体（フェノール１．７倍当量）とを連続的に供給し、反応温度５℃において重合反応させた。【０１６７】
α−メチルスチレンとスチレンとのｍｏｌ比は６０：４０とし、モノマーおよびトルエンの混合物の供給量は１．０Ｌ／ｈとし、希釈した触媒の供給量は７５ｍＬ／ｈとした。【０１６８】
次いで、反応液を２段目のオートクレーブに移送し、５℃において重合反応を続けさせた後、１段目と２段目とのオートクレーブ内における合計滞留時間が２時間になったときに、反応液を連続的に排出し、その後、１Ｌの反応液を採取し、重合反応を終了させた。【０１６９】
その後、採取した反応液に１規定のＮａＯＨ水溶液を添加し、触媒残渣を脱灰した。次いで、反応液を多量の水で５回洗浄した後、エバポレーターで溶媒および未反応モノマーを減圧留去して、α−メチルスチレン−スチレン共重合体を、粘着付与剤Ａとして準備した。【０１７０】
α−メチルスチレン−スチレン共重合体の軟化点Ｔｍは、１４０℃であり、α−メチルスチレン−スチレン共重合体の数平均分子量Ｍｎは、１８７０であり、α−メチルスチレン−スチレン共重合体の重量平均分子量Ｍｗは、３２３０であった。【０１７１】
準備例１３（テルペンフェノール樹脂）
ＹＳポリスターＴ１３０（テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製）を準備した。【０１７２】
準備例１４（テルペンフェノール樹脂）
ＹＳポリスターＴ１６０（テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製）を準備した。【０１７３】
＜画像表示装置封止材の調製＞
実施例１〜２８および比較例１〜６
表１〜表４に示す各成分（無変性スチレン骨格含有ポリオレフィン系樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリイソブチレン、軟化剤および粘着付与剤）を、表１〜表４に示す処方で混合して、封止材を調製した。なお、封止材は、キシレン（有機溶媒）により希釈され、封止材のワニスとして調製された。【０１７４】
＜評価＞
・外観（白濁の有無）
各実施例および各比較例の封止材のワニスを、塗工機によりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、ベースフィルム）上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、９０℃で５分間乾燥させて、厚さ２５μｍの封止層を形成した。【０１７５】
次いで、封止層に、熱ラミネーターによりＰＥＴフィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム社製、厚さ：３８μｍ、離型フィルム）を室温で貼り合せた。【０１７６】
以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。【０１７７】
そして、封止層における白濁の有無を目視により確認し、下記の基準により評価した。その結果を表１〜表４に示す。
○：白濁なし。
△：やや白濁。
×：白濁。【０１７８】
・水蒸気透過率（透湿性）
上記の外観の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。【０１７９】
そして、離型フィルムおよびベースフィルムを封止層から剥離し、封止層を薬包紙に貼り合わせて測定用サンプルを得た。得られたサンプルの水蒸気透過率（透湿量）を、ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準拠して、４０℃９０％ＲＨ条件および６０℃９０％ＲＨ条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが１００μｍである場合の値に換算した。その結果を表１〜表４に示す。【０１８０】
・密着力（接着強度）
上記の外観の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。【０１８１】
次いで、封止シートを幅１５ｍｍ×長さ１０ｃｍに切り出した後、離型フィルムを封止層から剥離した。そして、露出した封止層をアルカリガラス（幅２５ｍｍ×長さ１０ｃｍ×厚み２ｍｍ）に貼り合わせた。その後、封止層からベースフィルムを剥離して、その露出面に、アルミニウム箔／ＰＥＴ複合フィルム（パナック社製  アルペット３０−１２、幅１５ｍｍ×長さ１５ｃｍ×厚み４０ｕｍ）を、アルミニウム面が露出面と接触するように配置し、室温（２３℃）において２ｋｇの荷重を付加して１分間貼り合わせた。【０１８２】
その後、ばねばかりを用いて、剥離角度が９０°となるように、アルミニウム箔／ＰＥＴ複合フィルムを引っ張り、その時の応力を、初期の接着強度とした。【０１８３】
また、アルカリガラスおよびアルミニウム箔／ＰＥＴ複合フィルムが貼り合わされた封止層を別途準備し、その封止層を、６０℃９０％ＲＨ条件下において、３日間静置した。【０１８４】
その後、上記と同様に、ばねばかりを用いて、剥離角度が９０°となるように、アルミニウム箔／ＰＥＴ複合フィルムを引っ張り、その時の応力を、湿熱後の接着強度とした。その結果を表１〜表４に示す。【０１８５】
【表１】
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【０１８６】
【表２】
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【０１８７】
【表３】
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【０１８８】
【表４】
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【０１８９】
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１９０】
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１９１】
１    封止シート
２    封止層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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