(57)【要約】  基板に実装された部品の使用時の温度上昇に伴う特性変動や部品に与える損傷を抑えることを目的とする。  モジュール１は、基板２と、基板２の一方主面２ａに実装された放熱対象である第１部品３と、第１部品３を封止する封止樹脂層６と、第１放熱部２１及び第２放熱部２２を有する放熱部材７とを備え、第１放熱部２１は、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部２５を有し、第２放熱部２２は、第１重合部２５の下面２５ｂ側から第１部品３の上面３ａに向かって第１部品３の上面３ａにまで延び、第１重合部２５の下面２５ｂを含む面における第２放熱部２２の面積が第１重合部２５の面積より小さい。
2018181871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方主面に実装された放熱対象である第１部品と、
前記第１部品を封止する封止樹脂層と、
第１放熱部及び第２放熱部を有する放熱部材と
を備え、
前記封止樹脂層には、前記一方主面と対向する面と反対側の面に第１凹部と当該第１凹部から前記一方主面側に延びた第２凹部が設けられており、
前記第１放熱部は、前記第１部品の実装側の面と反対側の面に対して間隔を空けて前記封止樹脂層に設けられた前記第１凹部に配置されており、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品の前記反対側の面に重なる第１重合部を有し、
前記第２放熱部は、前記封止樹脂層に設けられた前記第２凹部に配置されており、前記第１重合部の前記第１部品に対向する面側から前記第１部品の前記反対側の面に向かって延び、
前記第１重合部の前記第１部品に対向する面を含む面における前記第２放熱部の面積が前記第１重合部の面積より小さい
ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、
前記第１放熱部は、前記第２部品の実装側の面と反対側の面に対して間隔を空けて設けられており、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第２部品の前記反対側の面に重なる第２重合部を有し、
前記第２重合部の前記第２部品に対向する面から前記第２部品の前記反対側の面までの最短距離は、前記第１重合部の前記第１部品に対向する面から前記第１部品の前記反対側の面までの最短距離より大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、
前記第１放熱部は、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において、前記一方主面に重なる領域のうちの前記第２部品の実装側の面と反対側の面に重なる領域を除く略全てに存在する
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、
前記第１放熱部は、前記一方主面に対向し、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品と前記第２部品との間の領域に重なる部品間重合部を有し、
前記放熱部材は、前記部品間重合部の前記一方主面に対向する面側から前記一方主面に向かって前記第１部品と前記第２部品との間に存在するように延びる伝熱部を更に備え、
前記第１部品と前記伝熱部との最短距離は、前記第２部品と前記伝熱部との最短距離より小さい
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
前記第１放熱部は、前記一方主面に対向し、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品と前記第２部品との間の領域に重なる部品間重合部を有し、
前記放熱部材は、前記部品間重合部の前記一方主面に対向する面側から前記一方主面に向かって前記第１部品と前記第２部品との間に存在するように延びる伝熱部を更に備え、
前記第１部品と前記伝熱部との最短距離は、前記第２部品と前記伝熱部との最短距離より小さい
ことを特徴とする請求項２または３に記載のモジュール。
【請求項６】
前記伝熱部は前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において前記第１部品の前記第２部品に対向する辺の外側に少なくとも存在するように前記第１部品を取り囲む枠状であることを特徴とする請求項４または５に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を有するモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の実装面に発熱する部品が実装されたモジュールでは、部品の使用時の温度上昇に伴う特性変動や部品の損傷を防ぐために、放熱対策が施される場合がある。このような放熱対策が施されたモジュールとして、例えば、図８に示す特許文献１に記載の電子装置１００がある。【０００３】
電子装置１００は、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが実装されたプリント基板１０１と、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃから発生した熱を外界に逃す放熱板１０３と、プリント基板１０１と放熱板１０３との間に充填したモールド樹脂１０４とを備えている。そして、放熱板１０３と電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃとの間には、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの実装高さの高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１０５が圧縮した状態で配列されている。熱伝導性バンプ１０５は、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃと、放熱板１０３とを熱結合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５５４４９０６号（段落００３２、図１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した電子装置１００では、モールド樹脂１０４の上面に放熱板１０３が配置された構造であるため、熱伝導性バンプ１０５が長くなってしまい、これにより、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃから発生した熱が熱伝導性バンプ１０５を介して放熱板１０３に伝わるのに要する時間が長くなり、十分な放熱効果が得られない虞がある。【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、基板に実装された部品の使用時の温度上昇に伴う特性変動や部品に与える損傷を抑えつつ、放熱効果の向上を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、基板と、前記基板の一方主面に実装された放熱対象である第１部品と、前記第１部品を封止する封止樹脂層と、第１放熱部及び第２放熱部を有する放熱部材とを備え、前記封止樹脂層には、前記一方主面と対向する面と反対側の面に第１凹部と当該第１凹部から前記一方主面側に延びた第２凹部が設けられており、前記第１放熱部は、前記第１部品の実装側の面と反対側の面に対して間隔を空けて前記封止樹脂層に設けられた前記第１凹部に配置されており、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品の前記反対側の面に重なる第１重合部を有し、前記第２放熱部は、前記封止樹脂層に設けられた前記第２凹部に配置されており、前記第１重合部の前記第１部品に対向する面側から前記第１部品の前記反対側の面に向かって延び、前記第１重合部の前記第１部品に対向する面を含む面における前記第２放熱部の面積が前記第１重合部の面積より小さいことを特徴としている。【０００８】
この構成によれば、一方主面に垂直な方向から見た平面視において、第２放熱部と第１部品の反対側の面とが重なり合う面積は、第１放熱部の第１重合部と第１部品の反対側の面とが重なり合う面積に比べて小さいので、第２放熱部の形成時における第１部品の損傷を抑えることができる。さらに、第１放熱部の第１重合部は第１部品の反対側の面に対して間隔を空けて封止樹脂層に設けられた第１凹部に配置されているため、従来技術のように放熱板を封止樹脂層の上面に配置する場合に比べ、第１放熱部の第１重合部と第１部品との距離が小さくなる。これにより、第１部品から発生した熱が第２放熱部を介して速やかに第２放熱部の表面積より表面積が大きい第１放熱部に伝わるため、放熱効果の向上が図られる。【０００９】
また、前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、前記第１放熱部は、前記第２部品の実装側の面と反対側の面に対して間隔を空けて設けられており、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第２部品の前記反対側の面に重なる第２重合部を有し、前記第２重合部の前記第２部品に対向する面から前記第２部品の前記反対側の面までの最短距離は、前記第１重合部の前記第１部品に対向する面から前記第１部品の前記反対側の面までの最短距離より大きいとしてもよい。この構成によれば、第１放熱部の表面積が大きくなり、放熱効果の更なる向上が図られる。また、第２重合部の第２部品に対向する面から第２部品の反対側の面までの最短距離を第１重合部の第１部品に対向する面から第１部品の反対側の面までの最短距離と同じにせずに大きくしているため、第１部品から発生した熱が第２放熱部及び第１放熱部を経由して第２部品に伝わりにくくなり、第２部品は第１部品から発生した熱の影響を受けにくくなる。【００１０】
また、前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、前記第１放熱部は、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において、前記一方主面に重なる領域のうちの前記第２部品の実装側の面と反対側の面に重なる領域を除く略全てに存在するとしてもよい。この構成によれば、第１放熱部の表面積が大きくなり、放熱効果の更なる向上が図られる。【００１１】
また、前記一方主面に実装された放熱対象ではない第２部品を更に備え、前記第１放熱部は、前記一方主面に対向し、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品と前記第２部品との間の領域に重なる部品間重合部を有し、前記放熱部材は、前記部品間重合部の前記一方主面に対向する面側から前記一方主面に向かって前記第１部品と前記第２部品との間に存在するように延びる伝熱部を更に備え、前記第１部品と前記伝熱部との最短距離は、前記第２部品と前記伝熱部との最短距離より小さいとしてもよい。この構成によれば、第１部品と第２部品との間であって第２部品より第１部品の方に近い位置に伝熱部が存在するために、第１部品から発生した熱が伝熱部に吸収されて放熱部材から放熱され、第２部品は第１部品から発生した熱の影響を受けにくくなる。【００１２】
また、前記第１放熱部は、前記一方主面に対向し、前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも前記第１部品と前記第２部品との間の領域に重なる部品間重合部を有し、前記放熱部材は、前記部品間重合部の前記一方主面に対向する面側から前記一方主面に向かって前記第１部品と前記第２部品との間に存在するように延びる伝熱部を更に備え、前記第１部品と前記伝熱部との最短距離は、前記第２部品と前記伝熱部との最短距離より小さいとしてもよい。この構成によれば、第１部品と第２部品との間であって第２部品より第１部品の方に近い位置に伝熱部が存在するために、第１部品から発生した熱が伝熱部に吸収されて放熱部材から放熱され、第２部品は第１部品から発生した熱の影響を受けにくくなる。【００１３】
また、前記伝熱部は前記一方主面に垂直な方向から見た平面視において前記第１部品の前記第２部品に対向する辺の外側に少なくとも存在するように前記第１部品を取り囲む枠状であるとしてもよい。この構成によれば、伝熱部により第１部品と第２部品とが仕切られるために、第２部品は第１部品から発生した熱の影響を受けにくくなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１放熱部は、第１部品の反対側の面に対して間隔を空けて封止樹脂層に設けられた前記第１凹部に配置されており、一方主面に垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品の反対側の面に重なる第１重合部を有し、第２放熱部は、第１重合部の第１部品に対向する面側から第１部品の反対側の面に向かって延び、第１重合部の第１部品に対向する面を含む面における第２放熱部の面積が第１重合部の面積より小さい。このため、一方主面に垂直な方向から見た平面視において、第２放熱部と第１部品の反対側の面とが重なり合う面積は、第１放熱部の第１重合部と第１部品の反対側の面とが重なり合う面積に比べて小さいので、第２放熱部の形成時における第１部品の損傷を抑えることができる。さらに、第１放熱部の第１重合部は第１部品の反対側の面に対して間隔を空けて封止樹脂層に設けられた前記第１凹部に配置されているため、従来技術のように放熱板を封止樹脂層の上面に配置する場合に比べ、第１放熱部の第１重合部と第１部品との距離が小さくなる。これにより、第１部品から発生した熱が第２放熱部を介して速やかに第２放熱部の表面積より表面積が大きい第１放熱部に伝わるため、放熱効果の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第２実施形態に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２実施形態の変形例１に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第３実施形態に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第３実施形態の変形例１に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の第３実施形態の変形例２に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第３実施形態の変形例３に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図であり、（ｂ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。
【図８】従来のモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るモジュール１について図１を参照して説明する。なお、図１（ａ）は第１実施形態に係るモジュール１のシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図１（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１７】
第１実施形態に係るモジュール１は、例えば、電子機器のマザー基板等に搭載されるものである。モジュール１は、基板２と、基板２の一方主面２ａに実装された２つの第１部品３、１つの第２部品４及び１３個の第３部品５と、各第１部品３、第２部品４及び各第３部品５等を封止する封止樹脂層６と、封止樹脂層６に設けられた２つの放熱部材７と、封止樹脂層６の後述する上面６ａ及び側面、各放熱部材７の後述する第１放熱部２１の上面２１ａ並びに基板２の側面を被覆するように設けられたシールド層８とを備える。なお、第１部品３、第２部品４、第３部品５の個数は一例であり、これに限定されるものではない。なお、シールド層８は必須ではない。
【００１８】
基板２は、例えば低温同時焼成セラミックスやガラスエポキシ樹脂等で形成される。基板２の一方主面２ａには複数のランド電極９が形成され、他方主面２ｂには複数の外部電極１０が形成され、内部には複数の電極（配線電極、グランド電極）１１及びビア導体１２が形成されている。例えば、ランド電極９はビア導体１２を介して電極（配線電極、グランド電極）１１に接続され、外部電極１０はビア導体１２を介して電極（配線電極、グランド電極）１１に接続されている。なお、グランド電極は基板２の側面から露出してシールド層８と接触している。
【００１９】
各ランド電極９、各外部電極１０、各電極（配線電極、グランド電極）１１は、それぞれ、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体１２は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。
【００２０】
各第１部品３は、発熱する部品であって、放熱を必要とする放熱対象である部品である。各第１部品３は、例えば接続端子が基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極９に半田１３を用いて接続されることによって、基板２の一方主面２ａに実装されている。また、第２部品４は、放熱を必要としない放熱対象でない部品であり、例えば第１部品３から発した熱の影響を受けて特性が変動しやすい部品である。第２部品４は、例えば、接続端子が、基板２の一方主面２ａにおけるビア導体１２の露出面に、半田１３を用いて接続されることによって、基板２の一方主面２ａに実装されている。また、第３部品５は、放熱を必要としない放熱対象でない部品であり、例えば第１部品３から発した熱の影響を受けて特性が変動しやすい部品である。各第３部品５についても、第２部品４と同様に、基板２の一方主面２ａに実装されている。ここで、発熱する部品として、ＩＣ素子やパワーアンプ素子等の半導体素子がある。また、ＩＣ素子でも回路設計や回路の機能によって発熱量が大きい場合とそうでない場合がある。また、インダクタやコンデンサ、フィルタ等の受動素子の発熱量は小さく、これらの発熱は一般的にはあまり問題とならないが、小型化の進展により、熱を放出するこれらの表面積が減少してきたことから、部品の高密度実装化や回路設計によってはこれらの発熱が問題となることがある。したがって、第１部品３はその発熱が問題となる部品となる。
【００２１】
封止樹脂層６には、一方主面２ａと反対側に各放熱部材７の後述する第１放熱部２１の第１重合部２５が配置される凹部６Ａと、各放熱部材７の後述する第２放熱部２２が配置される凹部６Ｂが形成されている。そして、封止樹脂層６は、一方主面２ａ、各第１部品３、第２部品４及び各第３部品を覆うとともに、各放熱部材７の後述する第１放熱部２１の上面２１ａを除いて各放熱部材７を覆うように、一方主面２ａ、各第１部品３、第２部品４、各第３部品５及び各放熱部材７を封止する。封止樹脂層６は、シリカフィラー入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される樹脂で形成することができる。また、高熱伝導のため、封止樹脂層６にアルミナフィラー等の熱伝導率が高いフィラー入りのエポキシ樹脂等の樹脂を使用することもできる。
【００２２】
各放熱部材７は、第１放熱部２１と複数の第２放熱部２２とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。
【００２３】
第１放熱部２１は、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の一方主面２ａに対向する面、すなわち実装側の面と反対側の面（以下、「上面」と記載する。）３ａとその上面３ａの周辺領域に存在する。そして、第１放熱部２１は、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されており、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、少なくとも第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部２５を有する。第１放熱部２１の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａから最も離れた面（以下、「上面」と記載する。）２１ａは、封止樹脂層６の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａから最も離れた面（以下、「上面」と記載する。）６ａと同一平面上にあり、封止樹脂層６の上面６ａから露出している。また、第１重合部２５の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａに最も近い面（以下、「下面」と記載する。）２５ｂが第１部品３の上面３ａに接触しないように、一方主面２ａから第１重合部２５の下面２５ｂまでの距離は、一方主面２ａから第１部品３の上面３ａまでの距離より大きくなっている。
【００２４】
そして、複数の第２放熱部２２が、封止樹脂層６に設けられた凹部６Ｂに配置されており、第１重合部２５の下面２５ｂ側にマトリックス状に設けられている。各第２放熱部２２は、略円柱状をしており、第１重合部２５の下面２５ｂ側から第１部品３に向かって第１部品３の上面３ａにまで延び、第１部品３の上面３ａに接触している。なお、各第２放熱部２２は第１部品３の上面３ａに接触していなくてもよい。そして、各第２放熱部２２は、第１重合部２５の下面２５ｂを含む面における各第２放熱部２２の面積は第１重合部２５の面積より小さくなっている。なお、第１重合部２５の下面２５ｂが本発明の「第１重合部の第１部品に対向する面」に相当する。すなわち、本実施形態における「放熱部材」は、封止樹脂層６の上面６ａに設けられた凹部６Ａに配置された「第１放熱部」と、当該第１放熱部からさらに第１部品に向かって部分的に設けられた凹部６Ｂに配置された「第２放熱部」の、２段階の構造を有している。このように、本実施形態における放熱部材は、段階的な構造となっている。
【００２５】
２つの第１部品３のうち、図１の略中央に図示された一方の第１部品３の上面３ａと、同じく図１の略中央に図示された一方の第１重合部２５の下面２５ｂとの最短距離は、もう一方の第１部品３の上面３ａともう一方の第１重合部２５の下面２５ｂとの最短距離より小さくなっている。このように、放熱対象の２つの第１部品３において、放熱の必要性の度合いに応じて第１部品３の上面３ａと第１重合部２５の下面２５ｂとの距離を変えて、放熱の必要性の度合いが高い方の距離を小さくする。なお、放熱対象の２つの第１部品３において、放熱の必要性の度合いに関わらず第１部品３の上面３ａと第１重合部２５の下面２５ｂとの距離を同じにしてもよい。
【００２６】
ただし、モジュール１では、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、第２部品４と重なる部分には放熱部材７がなく、各第３部品５と重なる部分には放熱部材７がない。
【００２７】
なお、第１実施形態では、放熱部材７が有する複数の第２放熱部２２は第１重合部２５の下面２５ｂ側にマトリックス状に配置されているが、マトリックス状に配置されていなくてもよい。
【００２８】
また、第２放熱部２２の形状は、略円柱状としているが、略円柱状以外の柱状、例えば略四角柱状であってもよい。
【００２９】
また、２つの第１部品３毎に放熱部材７を設ける代わりに、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、２つの第１部品３の上面３ａの双方を含む部品領域に重なる１つの放熱部材を有するようにしてもよい。この場合に、１つの放熱部材が、第１放熱部と複数の第２放熱部とを有するようにする。第１放熱部は、２つの第１部品３毎に、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されており、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部を有するようにする。そして、２つの第１重合部毎に、複数の第２放熱部が第１重合部の下面側にマトリックス状に設けられ、各第２放熱部は、第１重合部の下面側から第１部品３の上面３ａに向かって第１部品３の上面３ａにまで延び、第１部品３の上面３ａに接触しているようにしてもよい。なお、各第２放熱部は第１部品３の上面３ａに接触していなくてもよい。
【００３０】
シールド層８は、封止樹脂層６の上面６ａ及び側面、各放熱部材７の第１放熱部２１の上面２１ａ並びに基板２の側面それぞれに接触するように被覆している。シールド層８は、外部機器から放射される不要電磁波がモジュール１の各第１部品３、第２部品４、各第３部品５等へ到来することを低減したり、モジュール１の各第１部品３、第２部品４、各第３部品５等から放射される不要電磁波が外部へ漏洩することを低減したりするためのものである。
【００３１】
シールド層８は、例えば、封止樹脂層６の上面６ａ及び側面、各放熱部材７の第１放熱部２１の上面２１ａ並びに基板２の側面に積層された密着層と、密着層に積層された導電層と、導電層に積層された耐食層とを有する多層構造で形成することができる。密着層は、導電層と封止樹脂層６等との密着強度を高めるために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳ等の金属で形成することができる。導電層は、シールド層８の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。耐食層は、導電層が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。シールド層８の形成に、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いることができる。
【００３２】
（モジュールの製造方法）
次に、モジュール１の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、一方主面２ａに複数のランド電極９が形成され、他方主面２ｂに複数の外部電極１０が形成されるとともに、内部に複数の電極（配線電極、グランド電極）１１、複数のビア導体１２等が形成された基板２の集合体を用意する。各ランド電極９、各外部電極１０、及び各電極（配線電極、グランド電極）１１については、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体１２については、レーザ等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。
【００３４】
次に、基板２の一方主面２ａに、周知の表面実装技術を用いて２つの第１部品３、１つの第２部品４及び１３個の第３部品５を実装する。例えば、ランド電極９のうち所望のランド電極９上に半田１３を形成しておき、半田１３が形成されているランド電極９のうちの対応するランド電極９に第１部品３を実装し、第１部品３を実装した後、リフロー処理を行う。また、例えば、基板２内に形成されているビア導体１２の一方主面２ａからの露出面のうち、所望の露出面上に半田１３を形成しておき、半田１３が形成されているビア導体１２の一方主面２ａからの露出面のうちの対応する露出面に第２部品４を実装し、実装した後、リフロー処理を行う。また、第３部品５についても、第２部品４と同様に実装し、実装した後、リフロー処理を行う。なお、リフロー処理後に必要に応じて基板２の集合体の洗浄を行う。
【００３５】
次に、基板２の一方主面２ａとこの一方主面２ａに実装された各第１部品３、第２部品４及び各第３部品５とを覆うように、基板２の一方主面２ａに封止樹脂層６の元となる仮の封止樹脂層を形成する。仮の封止樹脂層の形成に、例えば、トランスファーモールド方式、コンプレッションモールド方式、液状樹脂工法、シート樹脂工法等を用いることができる。ここで、仮の封止樹脂層に、一般的なシリカフィラー入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用されている樹脂を用いることができる。なお、仮の封止樹脂層に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラー等の熱伝導率が高いフィラー入りのエポキシ樹脂等の樹脂を用いることができる。なお、仮の封止樹脂層の形成前に、必要に応じて基板２の集合体のプラズマ洗浄を行う。
【００３６】
次に、仮の封止樹脂層の一方主面２ａに対向する面と反対側の面のうちの、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、各第１部品３の上面３ａ及びその周辺を含む領域にレーザを照射し、第１部品３の上面３ａに達しない位置まで樹脂を除去して、各第１放熱部２１を配置するための凹部６Ａを形成する。さらに、凹部６Ａの底面のうち、第１部品３の上面３ａに対向する部分の複数個所にレーザを照射し、各第１部品３の上面３ａに達するまで樹脂を除去して、各第２放熱部２２を配置するための凹部６Ｂを形成する。これにより、各放熱部材７を配置するための凹部が設けられた封止樹脂層６が形成される。ここで、レーザとして、例えば、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、Ｇｒｅｅｎレーザなどを使用することができる。
【００３７】
次に、封止樹脂層６における各放熱部材７を配置するための凹部に熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）を充填する。凹部６Ａと凹部６Ｂには同一の熱伝導性材料を充填することを基本とする。但し、凹部６Ａと凹部６Ｂに異なる熱伝導性材料を充填してもよい。これにより、第１部品３毎に、第１放熱部２１と複数の第２放熱部２２からなる放熱部材７が形成される。
【００３８】
次に、ダイサーまたはレーザ加工により、シールド層８の形成前のモジュール１を個片化する。
【００３９】
次に、個片化されたシールド層８の形成前のモジュール１に対して、封止樹脂層６の上面６ａ及び側面、各放熱部材７の第１放熱部２１の上面２１ａ並びに基板２の側面それぞれに接触するように覆うシールド層８を形成する。シールド層８の形成に、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いることができる。
【００４０】
上記した第１実施形態によれば、第１放熱部２１は、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されおり、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部２５を有し、各第２放熱部２２は、第１重合部２５の下面２５ｂ側から第１部品３の上面３ａに向かって当該上面３ａにまで延び、第１重合部２５の下面２５ｂを含む面における第２放熱部２２の面積が第１重合部２５の面積より小さい。このため、第２部品３の上面３ａにおいて、当該上面３ａに相当する封止樹脂６を全体的に削る場合に比べて、第２放熱部２２を配置するための凹部６Ｂの形成時における第１部品３の損傷を抑えることができる。また、第１放熱部２１の第１重合部２５は第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されているため、従来技術のように放熱板を封止樹脂層の上面に配置する場合に比べ、第１放熱部２１の第１重合部２５と第１部品３との距離が小さくなる。これにより、第１部品３から発生した熱が第２放熱部２２を介して速やかに第２放熱部２２の表面積より表面積が大きい第１放熱部２１に伝わるため、放熱効果の向上が図られる。
【００４１】
また、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、放熱部材７が第２部品４の一方主面２ａに対向する面と反対側の面や第３部品５の一方主面２ａに対向する面と反対側の面に重なっていないので、第１部品３から発生した熱が第２放熱部２２及び第１放熱部２１を経由して第２部品４及び第３部品５に伝わりにくく、第２部品４や第３部品５が第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなる。この結果、第２部品４や第３部品５の温度上昇による特性の変動や性能の劣化を防止することができる。
【００４２】
また、放熱を必要とする第１部品３に応じて放熱部材７を適切に配置することが可能となり、放熱性の向上が図られる。また、複数の第２放熱部２２が封止樹脂層６に対して楔を打ち込むような形態となるので、封止樹脂層６と第２放熱部２２間の剥がれを抑制することができ、封止樹脂層６と第２放熱部２２間の剥がれに起因するシールド層８の断線も抑えることが可能になる。
【００４３】
また、特許文献１の構造では、熱伝導性バンプ１０５が圧縮した状態で電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに当接することから、熱伝導性バンプ１０５の導電性成分が当接した電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの実装面側に回り込み、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃにショート等の不具合が発生したり、電子部品１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの信頼性が低下したりする虞がある。モジュール１では、第２放熱部２２の導電性成分が第１部品３の回路形成面に回り込みにくいため、第１部品３にショート等の不具合が発生しにくい。したがって、第１部品３の信頼性の低下も起こりにくい。
【００４４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るモジュール１ａについて図２を参照して説明する。なお、図２（ａ）は第２実施形態に係るモジュール１ａのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図２（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００４５】
第２実施形態に係るモジュール１ａが図１を用いて説明した第１実施形態に係るモジュール１と異なる点は、図２に示すように、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、放熱部材３０が、第２部品４の一方主面２ａに対向する面の反対側の面（以下、「上面」と記載する。）４ａ及び各第３部品５の一方主面２ａに対向する面の反対側の面（以下、「上面」と記載する。）に重なる部分を有している点である。その他の構成は第１実施形態に係るモジュール１と同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
【００４６】
放熱部材３０は、第１放熱部３１と複数の第２放熱部２２とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。なお、第２実施形態の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。
【００４７】
第１放熱部３１は、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａにおいて、その周縁部を除いた領域に存在する。そして、第１放熱部３１は、２つの第１部品３毎に、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されており、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部２５を有する。また、第１放熱部３１は、第２部品４の上面４ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されており、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第２部品４の上面４ａに重なる第２重合部３６を備える。また、第１放熱部３１は、１３個の第３部品５毎に、第３部品５の上面に対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部に配置されており、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第３部品５の上面と重なり合う第３重合部３７とを有する。
【００４８】
第１放熱部３１の一方主面２ａと平行な面であって、一方主面２ａから最も離れた面（以下、「上面」と記載する。）３１ａは、封止樹脂層６の上面６ａと同一面上にあり、封止樹脂層６の上面６ａから露出している。また、各第１重合部２５について、第１重合部２５の下面２５ｂが第１部品３の上面３ａに接触しないように、一方主面２ａから第１重合部２５の下面２５ｂまでの距離は、一方主面２ａから第１部品３の上面３ａまでの距離より大きくなっている。また、第２重合部３６の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａに最も近い面（以下、「下面」と記載する。）３６ｂが第２部品４の上面４ａに接触しないように、一方主面２ａから第２重合部３６の下面３６ｂまでの距離は、一方主面２ａから第２部品４の上面４ａまでの距離より大きくなっている。また、各第３重合部３７について、第３重合部３７の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａに最も近い面（以下、「下面」と記載する。）が第３部品５の上面に接触しないように、一方主面２ａから第３重合部３７の下面までの距離は、一方主面２ａから第３部品５の上面までの距離より大きくなっている。
【００４９】
第２重合部３６の下面３６ｂから第２部品４の上面４ａまでの最短距離は、第１重合部２５の下面２５ｂから第１部品３の上面３ａまでの最短距離より大きくなっている。また、第３重合部３７の下面から第３部品５の上面までの最短距離は、第１重合部２５の下面２５ｂから第１部品３の上面３ａまでの最短距離より大きくなっている。
【００５０】
ただし、モジュール１ａでは、第２重合部３６の下面３６ｂ側から第２部品４の上面４ａに向かって延びる第２放熱部２２がなく、第３重合部３７の下面側から第３部品５の上面に向かって延びる第２放熱部２２がない。
【００５１】
上記した第２実施形態によれば、第１放熱部３１は一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第２部品４の上面４ａに重なる第２重合部３６及び各第３部品５毎に少なくとも第３部品５の上面に重なる第３重合部３７を有しているため、第１放熱部３１の表面積が大きくなり、放熱効果の更なる向上が図られる。また、第２重合部３６の下面３６ｂから第２部品４の上面４ａまでの最短距離を、第１重合部２５の下面２５ｂから第１部品３の上面３ａまでの最短距離と同じにせず、大きくしているため、第１部品３から発生した熱が第２放熱部２２及び第１放熱部３１を経由して第２部品４に伝わりにくくなり、第２部品４は第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなる。この結果、第２部品４の温度上昇による特性の変動や性能の劣化を防止することができる。また、同様に、第３重合部３７の下面から第３部品５の上面までの最短距離を、第１重合部２５の下面２５ｂから第１部品３の上面３ａまでの最短距離と同じにせず、大きくしているため、第１部品３から発生した熱が第２放熱部２２及び第１放熱部３１を経由して第３部品５に伝わりにくくなり、第３部品５は第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなる。この結果、第３部品５の温度上昇による特性の変動や性能の劣化を防止することができる。
【００５２】
＜変形例１＞
本発明の第２実施形態の変形例１に係るモジュール１ｂについて図３を参照して説明する。なお、図３（ａ）は第２実施形態の変形例１に係るモジュール１ｂのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図３（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００５３】
第２実施形態の変形例１に係るモジュール１ｂは、図３に示すように、図２を用いて説明した第２実施形態に係るモジュール１ａに対して、放熱部材３０を、第１放熱部３１から、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において第２部品４の上面４ａに重なる部分を取り除いた構造をしている第１放熱部４１を有する放熱部材４０に置き換えた構造をしている。
【００５４】
放熱部材４０は、第１放熱部４１と複数の第２放熱部２２とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。なお、第２実施形態の変形例１の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。
【００５５】
第１放熱部４１は、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａにおいて、その周縁部を除くとともに、第２部品４の上面４ａとその上面４ａの周辺とを除いた領域に存在する。この第１放熱部４１は、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａに重なる領域のうちの第２部品４の上面４ａに重なる領域を除く略全てに存在する。第１放熱部４１は、各第１部品３に対応する第１重合部２５と、各第３部品５に対応する第３重合部３７とを有する。第１放熱部４１の一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａから最も離れた面４１ａは、封止樹脂層６の上面６ａと同一面上にあり、封止樹脂層６の上面６ａから露出している。
【００５６】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係るモジュール１ｃについて図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）は第３実施形態に係るモジュール１ｃのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図４（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図４（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【００５７】
第３実施形態に係るモジュール１ｃが図２を用いて説明した第２実施形態に係るモジュール１ａと異なる点は、図４に示すように、放熱部材５０が、放熱部材３０に対して、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間に略円柱状をした複数の伝熱部５１を付加した構造をしている点である。その他の構成は第２実施形態に係るモジュール１ａと同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
【００５８】
放熱部材５０は、第１放熱部３１と複数の第２放熱部２２と複数の伝熱部５１とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。例えば、第１放熱部３１と複数の第２放熱部２２と複数の伝熱部５１とは同じ熱伝導性材料で形成されている。なお、第３実施形態の第１放熱部３１は第２実施形態の第１放熱部３１と同様の構造をしており、第１放熱部３１には、一方主面２ａに対向し、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間の領域に重なる部品間重合部５５がある。なお、部品間重合部５５のうちの少なくとも一方主面２ａの略中央に実装された第１部品３と第２部品４との間の領域に重なる部分が本発明の「部品間重合部」に相当する。また、第３実施形態の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。
【００５９】
複数の伝熱部５１が、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、略円形をしている。そして、複数の伝熱部５１が、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、部品間重合部５５の一方主面２ａに対向する面（以下、「下面」と記載する。）５５ｂ側に第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間に設けられている。さらに記載すると、一方主面２ａの略中央に実装された第１部品３に対して、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、この第１部品３の周囲を取り囲むように複数の伝熱部５１が設けられている。また、一方主面２ａの辺の近傍に配置された第１部品３に対して、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、この第１部品３の一方主面２ａの当該辺に対向する辺を除いた周囲を取り囲むように複数の伝熱断部５１が設けられている。
【００６０】
各伝熱部５１は、封止樹脂層６に設けられた凹部６Ｄに配置されており、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間に存在するように延び、略円柱状をしている。例えば、各伝熱部５１は、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって、第１部品３の一方主面２ａに対向する面を含む面と一方主面２ａとの間の所定位置にまで延びている。なお、各伝熱部５１は、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって一方主面２ａに達する位置まで延びていてもよいが、基板２の一方主面２ａに損傷を与えないように一方主面２ａに達しない位置まで延びているとしてもよい。
【００６１】
隣接する第１部品３と第２部品４または第３部品５との間に設けられた各伝熱部５１に関して、伝熱部５１と複数の第１部品３のうちのこの伝熱部５１に最も近い第１部品３との最短距離は、この伝熱部５１と第２部品４及び複数の第３部品５のうちのこの伝熱部５１に最も近い第２部品４または第３部品５との最短距離より小さい。例えば、一方主面２ａの略中央に実装された第１部品３と第２部品４との間に設けられた伝熱部５１に関して、この第１部品３とこの伝熱部５１との最短距離は、この第２部品４とこの伝熱部５１との最短距離より小さい。また、例えば、一方主面２ａの辺の近傍に配置された第１部品３とこの第１部品３と隣接する第３部品５と間に設けられた伝熱部５１に関して、この第１部品３とこの伝熱部５１との最短距離は、この第３部品５とこの伝熱部５１との最短距離より小さい。
【００６２】
なお、伝熱部５１の形状は、略円柱状としているが、略円柱状以外の柱状、例えば略四角柱状であってもよい。
【００６３】
上記した第３実施形態によれば、第１部品３から発生した熱が伝熱部５１に吸収され、伝熱部５１から放熱部材５０に伝わって放熱される。これにより、第１部品３はもう一方の第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなり、第２部品４や各第３部品５は各第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなる。この結果、第１部品３、第２部品４、第３部品５それぞれの温度上昇による特性の変動や性能の劣化を防止することができる。
【００６４】
＜変形例１＞
本発明の第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄについて図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）は第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図５（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【００６５】
第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄは、図５に示すように、図４を用いて説明した第３実施形態に係るモジュール１ｃに対して、放熱部材５０を、伝熱部５１の形状と異なる形状の伝熱部６１を有する放熱部材６０に置き換えた構造をしている。
【００６６】
放熱部材６０は、第１放熱部３１と複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。例えば、第１放熱部３１と複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とは同じ熱伝導性材料で形成されている。なお、第３実施形態の変形例１の第１放熱部３１は第２実施形態の第１放熱部３１と同様の構造をしている。また、第３実施形態の変形例１の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。
【００６７】
伝熱部６１が、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、部品間重合部５５の下面５５ｂ側に第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間に存在するように設けられている。さらに記載すると、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａの略中央に実装された第１部品３に対してこの第１部品３の周囲を囲む矩形状の枠と、一方主面２ａの辺の近傍に配置された第１部品３に対してこの第１部品３の一方主面２ａの当該辺に対向する辺を除いた周囲を囲むコの字状の枠とを一体とした形状になっている。
【００６８】
伝熱部６１は、封止樹脂層６に設けられた凹部６Ｅに配置されており、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって第１部品３と他の部品（第１部品３、第２部品４、第３部品５）との間に存在するように延びている。例えば、伝熱部６１は、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって、第１部品３の一方主面２ａに対向する面を含む面と一方主面２ａとの間の所定位置にまで延びている。なお、伝熱部６１は、部品間重合部５５の下面５５ｂ側から一方主面２ａに向かって一方主面２ａに達する位置まで延びていてもよいが、基板２の一方主面２ａに損傷を与えないように一方主面２ａに達しない位置まで延びているとしてもよい。
【００６９】
隣接する第１部品３と第２部品４または第３部品５との間に設けられた伝熱部６１の平板部分に関して、伝熱部６１のこの平板部分と複数の第１部品３のうちのこの平板部分に最も近い第１部品３との最短距離は、伝熱部６１のこの平板部分と第２部品４及び複数の第３部品５のうちのこの平板部分に最も近い第２部品４または第３部品５との最短距離より小さい。例えば、一方主面２ａの略中央に実装された第１部品３と第２部品４との間に設けられた伝熱部６１の平板部分に関して、この第１部品３と伝熱部６１のこの平板部分との最短距離は、この第２部品４と伝熱部６１のこの平板部分との最短距離より小さい。また、例えば、一方主面２ａの辺の近傍に配置された第１部品３とこの第１部品３と隣接する第３部品５との間に設けられた伝熱部６１の平板部分に関して、この第１部品３と伝熱部６１のこの平板部分との最短距離は、この第３部品５と伝熱部６１のこの平板部分との最短距離より小さい。
【００７０】
上記した第３実施形態の変形例１によれば、第１部品３から発生した熱が伝熱部６１に吸収され、伝熱部６１から放熱部材６０に伝わって放熱される。これにより、第１部品３はもう一方の第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなり、第２部品４や各第３部品５は各第１部品３から発生した熱の影響を受けにくくなる。この結果、第１部品３、第２部品４、第３部品５それぞれの温度上昇による特性の変動や性能の劣化を防止することができる。
【００７１】
＜変形例２＞
本発明の第３実施形態の変形例２に係るモジュール１ｅについて図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）は第３実施形態の変形例２に係るモジュール１ｅのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図６（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図６（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【００７２】
第３実施形態の変形例２に係るモジュール１ｅは、図６に示すように、図５を用いて説明した第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄに対して、放熱部材６０を、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において各第１部品３の配置領域に存在し、第２部品４及び各第３部品５の配置領域に存在しない第１放熱部３１Ａを有する放熱部材６０Ａに置き換えた構造をしている。
【００７３】
放熱部材６０Ａは、第１放熱部３１Ａと複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。例えば、第１放熱部３１Ａと複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とは同じ熱伝導性材料で形成されている。なお、第３実施形態の変形例２の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。また、第３実施形態の変形例２の伝熱部６１は第３実施形態の変形例１の伝熱部６１と同様の構造をしている。
【００７４】
第１放熱部３１Ａは、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、各第１部品３とその上面３ａの周辺領域と第１部品３間の領域に存在する。なお、第１放熱部３１Ａは、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、第２部品４の上面４ａと重なる領域には存在せず、また、各第３部品５の上面と重なる領域には存在しない。第１放熱部３１Ａは、各第１部品３に対応する第１重合部２５を有する。第１放熱部３１Ａの一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａから最も離れた面３１Ａａは、封止樹脂層６の上面６ａと同一面上にあり、封止樹脂層６の上面６ａから露出している。
【００７５】
＜変形例３＞
本発明の第３実施形態の変形例３に係るモジュール１ｆについて図７を参照して説明する。なお、図７（ａ）は第３実施形態の変形例３に係るモジュール１ｆのシールド層８の上面部分を除いた状態での平面図であり、図７（ｂ）はシールド層８の上面部分を含むようにした場合の図７（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。
【００７６】
第３実施形態の変形例３に係るモジュール１ｆは、図７に示すように、図５を用いて説明した第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄに対して、放熱部材６０を、第１放熱部３１から、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において第２部品４の上面４ａに重なる部分を取り除いた構造をしている第１放熱部３１Ｂを有する放熱部材６０Ｂに置き換えた構造をしている。
【００７７】
放熱部材６０Ｂは、第１放熱部３１Ｂと複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とを有しており、熱伝導性材料（例えば、金属等の高熱伝導性材料）で形成される。例えば、第１放熱部３１Ｂと複数の第２放熱部２２と伝熱部６１とは同じ熱伝導性材料で形成されている。なお、第３実施形態の変形例３の第２放熱部２２は第１実施形態の第２放熱部２２と同様の構造をしている。また、第３実施形態の変形例３の伝熱部６１は第３実施形態の変形例１の伝熱部６１と同様の構造をしている。
【００７８】
第１放熱部３１Ｂは、基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａにおいて、その周縁部を除くとともに、第２部品４の上面４ａとその上面４ａの周辺とを除いた領域に存在する。この第１放熱部３１Ｂは、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、一方主面２ａに重なる領域のうちの第２部品４の上面４ａに重なる領域を除く略全てに存在する。第１放熱部３１Ｂは、各第１部品３に対応する第１重合部２５と、各第３部品５に対応する第３重合部３７とを有する。第１放熱部３１Ｂの一方主面２ａと平行な面であって一方主面２ａから最も離れた面３１Ｂａは、封止樹脂層６の上面６ａと同一面上にあり、封止樹脂層６の上面６ａから露出している。
【００７９】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行うことができる。例えば、上記した各実施形態の内容及び変形例の内容を組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、放熱構造を有するモジュールに適用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１〜１ｆ  モジュール
２  基板
２ａ  一方主面
３  第１部品
４  第２部品
６  封止樹脂層
７，３０，４０，５０，６０，６０Ａ，６０Ｂ  放熱部材
２１，３１，３１Ａ，３１Ｂ，４１  第１放熱部
２２  第２放熱部
２５  第１重合部
３６  第２重合部
５１，６１  伝熱部
５５  部品間重合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年9月20日(2019.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
上記した第１実施形態によれば、第１放熱部２１は、第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されおり、一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において少なくとも第１部品３の上面３ａに重なる第１重合部２５を有し、各第２放熱部２２は、第１重合部２５の下面２５ｂ側から第１部品３の上面３ａに向かって当該上面３ａにまで延び、第１重合部２５の下面２５ｂを含む面における第２放熱部２２の面積が第１重合部２５の面積より小さい。このため、第１部品３の上面３ａにおいて、当該上面３ａに相当する封止樹脂層６を全体的に削る場合に比べて、第２放熱部２２を配置するための凹部６Ｂの形成時における第１部品３の損傷を抑えることができる。また、第１放熱部２１の第１重合部２５は第１部品３の上面３ａに対して間隔を空けて封止樹脂層６に設けられた凹部６Ａに配置されているため、従来技術のように放熱板を封止樹脂層の上面に配置する場合に比べ、第１放熱部２１の第１重合部２５と第１部品３との距離が小さくなる。これにより、第１部品３から発生した熱が第２放熱部２２を介して速やかに第２放熱部２２の表面積より表面積が大きい第１放熱部２１に伝わるため、放熱効果の向上が図られる。
【国際調査報告】
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