(57)【要約】  金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、レーザ光を照射する照射装置と、制御装置とを備え、制御装置が、絶縁性の支持体または基板上に金属含有液を塗布し、レーザ強度分布における最大強度から当該最大強度の１／ｅ２の強度までの距離が２５０μｍ以上であるレーザ光を、塗布された金属含有液に照射するように、塗布装置と照射装置との作動を制御することで、金属含有液を焼成させて配線を形成する配線形成装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、
レーザ光を照射する照射装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を塗布し、レーザ強度分布における最大強度から当該最大強度の１／ｅ２の強度までの距離が２５０μｍ以上であるレーザ光を、塗布された前記金属含有液に照射するように、前記塗布装置と前記照射装置との作動を制御することで、前記金属含有液を焼成させて配線を形成する配線形成装置。
【請求項２】
前記レーザ光が、ガウシアンレーザ光である請求項１に記載の配線形成装置。
【請求項３】
前記照射装置が、ファイバーレーザ照射装置である請求項１または請求項２に記載の配線形成装置。
【請求項４】
金属微粒子を含む金属含有液を、絶縁性の支持体または基板上に塗布する塗布工程と、
前記塗布工程において塗布された前記金属含有液に、レーザ強度分布における最大強度から当該最大強度の１／ｅ２の強度までの距離が２５０μｍ以上であるレーザ光を照射する照射工程と
を含み、
前記照射工程におけるレーザ光の照射により、前記金属含有液を焼成させて配線を形成する配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属微粒子を含有する金属含有液を焼成することで、配線を形成する配線形成装置などに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、下記特許文献に記載されているように、金属微粒子を含有する金属含有液を焼成することで、配線を形成する技術が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０２６９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載されている技術を利用して、配線が形成される際には、適切な金属含有液の焼成が望まれている。このため、本発明の課題は、適切な金属含有液の焼成を担保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、レーザ光を照射する照射装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を塗布し、レーザ強度分布における最大強度から当該最大強度の１／ｅ２の強度までの距離が２５０μｍ以上であるレーザ光を、塗布された前記金属含有液に照射するように、前記塗布装置と前記照射装置との作動を制御することで、前記金属含有液を焼成させて配線を形成する配線形成装置を開示する。【０００６】
上記課題を解決するために、本明細書は、金属微粒子を含む金属含有液を、絶縁性の支持体または基板上に塗布する塗布工程と、前記塗布工程において塗布された前記金属含有液に、レーザ強度分布における最大強度から当該最大強度の１／ｅ２の強度までの距離が２５０μｍ以上であるレーザ光を照射する照射工程とを含み、前記照射工程におけるレーザ光の照射により、前記金属含有液を焼成させて配線を形成する配線形成方法を開示する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、スポット径が大きなレーザにより金属含有液が焼成されることで、適切な金属含有液の焼成が担保される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】回路形成装置を示す図である。
【図２】制御装置を示すブロック図である。
【図３】樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図４】樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図５】トップハット型の強度分布を示す図である。
【図６】小径のガウシアン型の強度分布を示す図である。
【図７】大径のガウシアン型の強度分布を示す図である。
【図８】スポット径とパワー密度との関係を示すグラフである。
【図９】スポット径と焼成レンジ幅との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２６とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
【００１１】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【００１２】
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、乾燥部７３と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
【００１３】
乾燥部７３は、赤外線ランプ（図２参照）７７を有している。赤外線ランプ７７は、赤外線を照射する装置であり、後に詳しく説明するように、金属インク等の乾燥に用いられる。また、焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
【００１４】
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【００１５】
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
【００１６】
また、制御装置２６は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、赤外線ランプ７７、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
【００１７】
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【００１８】
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
【００１９】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
【００２０】
上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、回路パターンは、配線を形成するための配線形成データとしてコントローラ１２０に記憶されており、その配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド７６が制御されることで、金属インクが回路パターンに応じて吐出される。
【００２１】
続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インクに、第１造形ユニット２２の乾燥部７３において、赤外線ランプ７７によって赤外線が照射される。これにより、滴下された金属インクに含まれる溶剤が気化し、滴下された金属インクは乾燥した状態となる。そして、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが焼成し、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。
【００２２】
このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂積層体１３０が形成され、金属インクの焼成によって配線１３６が形成されることで、基板７０の上に回路パターンが形成される。ただし、金属インクは、上述したように、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものであり、レーザの照射によって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われる。そして、金属微粒子が接触または融着をすることで、金属インクが焼成し、配線が形成される。このため、レーザ照射時に、金属インクに溶剤が多く残存していると、溶剤が十分に蒸散する前に金属微粒子が焼結することで、溶剤，金属微粒子保護膜が金属微粒子間に残留する虞がある。また、急激な体積収縮により、焼成した金属微粒子にクラックが生じる虞がある。さらに言えば、残存する溶剤の突沸によって、溶剤の飛散などが生じる虞もある。このようなことに鑑みて、金属インクにレーザが照射される前に、赤外線ランプ７７によって、金属インクに赤外線が照射され、金属インクに含まれる溶剤の気化が行われている。
【００２３】
しかしながら、赤外線ランプ７７による赤外線の照射時間などを考慮すると、赤外線ランプ７７による溶剤の気化が十分に行われない場合もある。そこで、回路形成装置１０では、金属インクに照射されるレーザのビームプロファイル、具体的には、レーザのスポット径および、レーザの強度分布等を調整することで、金属インクの焼成前に、金属インクに含まれる溶剤を気化させ、金属インクの適切な焼成を担保している。
【００２４】
具体的に、レーザの強度分布には、トップハット型の強度分布と、ガウシアン型の強度分布とがある。トップハット型の強度分布では、図５に示すように、レーザの照射位置に関わらず、レーザ強度が概ね均一とされている。なお、照射位置（＝０）は、照射されるレーザの中心を示しており、照射位置（＝±ｒ）は、照射されるレーザの外縁を示している。
【００２５】
なお、照射されるレーザの外縁は明確でないため、レーザの外縁は、最大強度の１／ｅ２の強度のレーザが照射される箇所と定義される。また、最大強度のレーザは、当然、レーザの照射範囲の中心（照射位置（＝０））に照射される。このため、強度分布において、最大強度のレーザの照射位置（＝０）から、最大強度の１／ｅ２の強度のレーザの照射位置（＝±ｒ）までの距離を半径とする円の内部に、最大強度の１／ｅ２以上の強度のレーザが照射される。このため、その円の内部が、レーザの照射範囲となり、その円の直径（＝２ｒ）がレーザのスポット径となる。
【００２６】
なお、レーザのスポット径は、Ｄ４σ幅，Ｄ８６幅，有効ビーム径，ナイフエッジ幅と言い換えることも可能である。具体的には、例えば、Ｄ８６幅は、ビームプロファイルの重心を中心として、ビームパワーの８６％が含まれる円の直径として定義される。このため、ビームプロファイルの重心から円形に領域を増加させていき、領域内のトータルのビームパワーが８６％になったところで、円の直径を算出する。そして、この直径がＤ８６幅となる。
【００２７】
また、例えば、有効ビーム径は、測定されたビームのピーク強度に対して特定のパーセンテージ以上の強度をもつすべてのピクセルの面積と等しい面積の円の直径として定義される。このため、例えば、特定のパーセンテージとして、７０％が選択された場合に、ピーク強度の７０％の強度以上の全てのピクセルの総数が、有効ビーム径の計算に用いられる。そして、ピクセルの総数が演算されると、センサーのピクセルピッチは既知であるため、このピクセル総数と同じ面積の円に置き換えられ、その円の直径が有効ビーム径となる。
【００２８】
このため、図５に示すトップハット型の強度分布を有するレーザ（以下、「トップハットレーザ」と記載する）は、スポット径が２ｒのレーザであり、スポット径の内部の全域に亘って、概ね均一な強度のレーザである。つまり、トップハットレーザでは、レーザの外縁部においても、レーザの中心部と同等の強度のレーザが照射される。また、金属インクにレーザが照射される際に、レーザの外縁が、まず、金属インクに照射され、その後に、レーザの中心部が金属インクに照射される。このため、トップハットレーザが金属インクに照射されると、レーザの外縁が金属インクに照射された際、つまり、金属インクにレーザが照射されて直ぐに、高強度のレーザが金属インクに照射される。これにより、トップハットレーザが照射された金属インクでは、温度が急上昇し、溶剤が除去される前に、金属微粒子が焼成する虞がある。つまり、トップハットレーザの照射では、溶剤が残留した状態で金属微粒子が焼成される虞があり、金属インクの適切な焼成を担保することができない。
【００２９】
一方で、ガウシアン型の強度分布では、図６に示すように、レーザの中心に近いほど、レーザ強度は高く、レーザの中心から離れるほど、レーザ強度は低い。つまり、ガウシアン型の強度分布では、レーザの外縁に近いほど強度が低下する。このため、図６に示すガウシアン型の強度分布を有するレーザ（以下、「ガウシアンレーザ」と記載する）では、レーザの外縁部において、レーザの中心部より低い強度のレーザが照射され、その低強度のレーザの照射の後に、レーザの中心部において、高強度のレーザが照射される。これにより、レーザ照射による金属インクの温度上昇を緩やかにすることが可能となり、金属微粒子の焼成前に、金属インクの溶剤を気化させることが可能となる。
【００３０】
ただし、図６に示す強度分布のガウシアンレーザでは、スポット径（＝２ｒ）が非常に小さいため、レーザ外縁部の強度変化の勾配が大きく、レーザ外縁部において、レーザ強度が急激に高くなる。このため、スポット径の小さいガウシアンレーザでは、レーザ照射による金属インクの急激な温度上昇を適切に抑制し難い。そこで、スポット径の大きなガウシアンレーザを用いることで、レーザ照射による金属インクの急激な温度上昇を適切に抑制することが可能となる。
【００３１】
詳しくは、スポット径の大きなガウシアンレーザの強度分布では、図７に示すように、スポット径（＝２ｒ）が大きいため、レーザ外縁部の強度変化の勾配が小さく、レーザ外縁部において、レーザ強度は緩やかに変化する。このため、スポット径の大きいガウシアンレーザを用いることで、レーザ照射による金属インクの急激な温度上昇を適切に抑制することが可能となる。これにより、レーザ外縁部の金属インクへの照射により、金属インクの溶剤を気化させ、その後に、レーザ中心部の金属インクへの照射により、金属微粒子を焼成させることで、金属インクの適切な焼成が担保される。
【００３２】
ここで、金属インクの適切な焼成を担保することが可能なスポット径の具体的な数値について説明する。まず、アクリル樹脂板の上に、０．１４ｍｍ（幅）×５ｍｍ（長さ）×１μｍ（厚さ）のサイズの金属インクがインクジェットヘッド７６により塗布される。なお、そのサイズの金属インクは、４回に分けて塗布され、金属インクが塗布される毎に、赤外線ランプ７７により、赤外線が所定時間、照射される。そして、その金属インクに、スポット径が２５０μｍのガウシアンレーザと、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザと、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザとの何れかのレーザが照射され、配線が形成される。
【００３３】
なお、レーザ照射時の諸条件を下記に示す。
走査速度：１ｍｍ／ｓｅｃ
照射距離（レーザ照射装置７８のレーザレンズ面と金属インクとの間の距離）
：１０ｍｍ（スポット径が５００μｍのガウシアンレーザ）
：２０ｍｍ（スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザ）
ビーム品質：Ｍ２＝１．３
レーザの種類：ファイバーレーザ
金属インクの金属微粒子の直径：８〜１５ｎｍ
【００３４】
そして、配線が形成されると、形成された配線に対して、外観検査，スクラッチ検査，テープ剥離検査が実行される。外観検査は、形成された配線を目視にて確認する検査であり、クラックの有無，配線の膨張の有無などが検査される。スクラッチ検査は、形成された配線を擦る検査であり、金属インクの適切な金属化，配線の強度などが検査される。テープ剥離検査は、形成された配線にテープが貼着され、そのテープを剥離する検査であり、配線の剥離の有無，配線の強度等が検査される。そして、それらの検査結果に基づいて、形成された配線が、焼成不足，合格，焼成過剰の何れに該当するかが判断される。その判断結果を、図８に示す。
【００３５】
なお、スポット径が２５０μｍのガウシアンレーザの照射時において、レーザのパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）は、３０〜１１０（Ｗ／ｍｍ２）の範囲で変更され、変更されたパワー密度毎の配線に対して、上記判断が行われる。また、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザの照射時において、レーザのパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）は、１０〜１２０（Ｗ／ｍｍ２）の範囲で変更され、変更されたパワー密度毎の配線に対して、上記判断が行われる。また、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザの照射時において、レーザのパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）は、５〜３０（Ｗ／ｍｍ２）の範囲で変更され、変更されたパワー密度毎の配線に対して、上記判断が行われる。
【００３６】
図８から解るように、スポット径が２５０μｍのガウシアンレーザでは、パワー密度（Ｗ／ｍｍ２）を変更させても、金属インクを適切に焼成できない。一方、スポット径が５００μｍ、若しくは、１０００μｍのガウシアンレーザでは、パワー密度（Ｗ／ｍｍ２）を変更させた場合に、所定の範囲のパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）において、金属インクを適切に焼成することができる。詳しくは、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザでは、パワー密度（Ｗ／ｍｍ２）が５６〜６４（Ｗ／ｍｍ２）である場合に、金属インクを適切に焼成することができる。また、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザでは、パワー密度（Ｗ／ｍｍ２）が１２〜２４（Ｗ／ｍｍ２）である場合に、金属インクを適切に焼成することができる。
【００３７】
このように、スポット径が５００μｍ以上のガウシアンレーザを用いることで、金属インクを適切に焼成することが可能となる。つまり、図７に示すように、レーザの強度分布において、最大強度のレーザの照射位置（＝０）から、最大強度の１／ｅ２の強度のレーザの照射位置（＝±ｒ）までの距離が２５０μｍ以上となるガウシアンレーザを用いることで、金属インクの適切な焼成を担保することができる。
【００３８】
また、スポット径が５００μｍ以上のガウシアンレーザを用いた場合に、金属インクを適切に焼成可能なパワー密度の範囲を指標する値として、焼成レンジ幅Ｈ（％）を、下記式に従って演算した。
Ｈ＝｛（ＸＭＡＸ−Ｘｍｉｎ）／２｝／｛（ＸＭＡＸ＋Ｘｍｉｎ）／２｝
なお、ＸＭＡＸは、金属インクを適切に焼成することができた際の最大のパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）であり、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザでは、６４（Ｗ／ｍｍ２）、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザでは、２４（Ｗ／ｍｍ２）である。また、Ｘｍｉｎは、金属インクを適切に焼成することができた際の最小のパワー密度（Ｗ／ｍｍ２）であり、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザでは、５６（Ｗ／ｍｍ２）、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザでは、１２（Ｗ／ｍｍ２）である。
【００３９】
このため、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザでの焼成レンジ幅Ｈ（％）は６．６％と演算され、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザでの焼成レンジ幅Ｈ（％）は３３．３％と演算される。なお、スポット径が２５０μｍのガウシアンレーザでの焼成レンジ幅Ｈ（％）は、上記式に従って演算できないが、スポット径が２５０μｍのガウシアンレーザでの焼成レンジ幅Ｈ（％）は０％とする。そして、演算された焼成レンジ幅Ｈ（％）を、スポット径毎にプロットしたグラフを、図９に示す。
【００４０】
なお、焼成レンジ幅Ｈ（％）は、金属インクを適切に焼成可能なパワー密度の平均値｛（ＸＭＡＸ＋Ｘｍｉｎ）／２｝に対する、金属インクを適切に焼成可能なパワー密度の幅｛（ＸＭＡＸ−Ｘｍｉｎ）／２｝の比率である。このため、焼成レンジ幅Ｈ（％）は、数値が大きいほど、金属インクを適切に焼成可能なパワー密度の範囲が広いことを示している。このことから、金属インクを適切に焼成可能なパワー密度の範囲は、スポット径が１０００μｍのガウシアンレーザを用いることで、スポット径が５００μｍのガウシアンレーザを用いる場合と比較して、４倍広くなることが解る。つまり、大きなスポット径のガウシアンレーザを用いるほど、パワー密度に誤差が生じても、適切に金属インクを焼成することができる。これにより、レーザ焼成時における外乱、例えば、照射距離，走査速度，パワー密度等の誤差などが生じた場合であっても、その外乱の影響による焼成不足，焼成過剰などを防止することが可能となる。つまり、焼成時のロバスト性が向上し、高精度の装置を用いなくても、適切な金属インクの焼成を担保することが可能となる。
【００４１】
ちなみに、上記実施例において、回路形成装置１０は、配線形成装置の一例である。制御装置２６は、制御装置の一例である。インクジェットヘッド７６は、塗布装置の一例である。レーザ照射装置７８は、照射装置及び、ファイバーレーザ照射装置の一例である。樹脂積層体１３０は、支持体の一例である。
【００４２】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、ガウシアンレーザを照射するレーザ照射装置７８の種類として、ファイバーレーザが採用されているが、種々のレーザ、具体的には、例えば、Ｎｄ:ロッド(ＹＡＧ)レーザ、Ｙｂ：ディスク(ＹＡＧ)レーザ、ＹＡＧレーザ第２高調波、ＹＡＧレーザ第３高調波、エキシマレーザ、アルゴンレーザなどが採用されてもよい。
【００４３】
また、上記実施例では、レーザ強度分布として、強度ピークが１つのガウシアン型の強度分布（図７参照）が採用されているが、強度ピークが複数の強度分布が採用されてもよい。
【００４４】
また、上記実施例では、配線１３６が樹脂積層体１３０の上に形成されているが、基板７０の上に直接的に形成されてもよい。
【００４５】
また、上記実施例では、金属インクが線状に塗布され、線状の配線が形成されているが、本明細書での配線は、電気を通電させるものを意味しており、配線の形状は具体的に限定されない。このため、金属インクがドット状に塗布され、ドット状の金属インクの焼成により形成されるパッドも、当然、配線に含まれる。
【００４６】
また、上記実施例では、赤外線ランプ７７により乾燥された後に金属インクの焼成が行われているが、スポット径が５００μｍ以上のガウシアンレーザを用いることで、赤外線ランプ７７による金属インクの乾燥を行うことなく、金属インクの焼成を行うことができる。ただし、焼成時のロバスト性を考慮すると、赤外線ランプ７７により乾燥された後に金属インクが焼成されることが好ましい。
【符号の説明】
【００４７】
１０：回路形成装置（配線形成装置）    ２６：制御装置    ７６：インクジェットヘッド（塗布装置）    ７８：レーザ照射装置（照射装置）（ファイバーレーザ照射装置）
【図１】
2019167156.tif 000003
【図２】
2019167156.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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