(57)【要約】少なくとも片側の表面が、最大突起高さが２０ｎｍ未満であり、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合に、Ｂ／Ａが０．００１以上５以下である二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにより、良好な透明性、平滑性と易滑性を有し、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性を向上させた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【選択図】なし
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片側の表面が、最大突起高さが２０ｎｍ未満であり、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合に、Ｂ／Ａが０．００１以上５．０００以下である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】
前記表面が、高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起の個数をＣ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｃ／Ａが０．１００以上２．０００以下である請求項１に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
前記表面の算術平均粗さＲａが３．０ｎｍ以下である請求項１または２に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
前記表面を有する層が実質的に粒子を含有しない請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
前記表面の突起において高さ１ｎｍにおける突起断面の円相当径の平均値が１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項６】
前記高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａが１．０×１０７個／ｍｍ２以上１．０×１０９個／ｍｍ２以下である請求項１〜５のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項７】
前記表面の高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＤ（個／ｍｍ２）とした場合、突起個数Ｄが５．０×１０７〜６．０×１０９個／ｍｍ２である請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項８】
前記二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかを主成分とする請求項１〜７のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項９】
離型用フィルムとして用いられる請求項１〜８のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項１０】
ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる請求項１〜８のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項１１】
積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる請求項１〜８のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項１２】
磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、請求項１〜８のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に微細な突起を有する二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂はその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これら熱可塑性樹脂をフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途、磁気記録テープ用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。近年、電子情報機器において、小型化、高集積化が進み、それに伴って、電子情報機器の作製に用いられるフィルムには加工性の向上が求められている。特に、電子情報機器の作製には、フィルム表面に他の素材を積層させ、フィルムごとフォトレジストなどの光学的な加工を施す手法が多く採られる。このため、フィルムの加工性向上のためには、フィルムの透明性を保持しつつフィルムの平滑性を高めることが一般的な手段である。【０００３】
上記の要求に応えるためには、フィルム表面に透明性、易滑性と平滑性、さらに加工性を付与する必要がある。このため、例えば特許文献１には、フィルムに粒子を含有させることなく添加剤により表面を荒らすことで易滑性を向上させる技術が、特許文献２には、フィルム表面に有機樹脂粒子を内包する易滑性を発現するコート層を構築することで易滑性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２２１８５３号公報
【特許文献２】特開２００５−１５３３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているように添加剤を用いる場合、易滑性は満足するが添加濃度ムラによる表面の荒れや、添加剤由来の異物が生じることにより、平滑性が低下したり、表面散乱を起こし透明性が低下したりすることが課題になる。また、特許文献２に記載されているように易滑性のコート層を設ける場合、加工工程中でコート層が剥がれ工程汚染の原因に繋がることが課題になる。本発明は上記事情に鑑み、良好な平滑性と易滑性を有し、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性も向上させた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を取る。すなわち、
［Ｉ］少なくとも片側の表面が、最大突起高さが２０ｎｍ未満であり、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合に、Ｂ／Ａが０．００１以上５．０００以下である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩ］前記表面が、高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起の個数をＣ（個／ｍｍ２）とした場合、Ｃ／Ａが０．１００以上２．０００以下である［Ｉ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩＩ］前記表面の算術平均粗さＲａが３．０ｎｍ以下である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＶ］前記表面を有する層が実質的に粒子を含有しない［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｖ］前記表面の突起において高さ１ｎｍにおける突起断面の円相当径の平均値が１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩ］前記高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａが１．０×１０７個／ｍｍ２以上１．０×１０９個／ｍｍ２以下である［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩ］前記表面の高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＤ（個／ｍｍ２）とした場合、突起個数Ｄが５．０×１０７〜６．０×１０９個／ｍｍ２である［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩＩ］前記二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかを主成分とする［Ｉ］〜［ＶＩＩ］に記載のフィルム
［ＩＸ］離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｘ］ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＸＩ］積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＸＩＩ］磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、良好な透明性、平滑性と易滑性を有し、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるＲｔｏｐ、Ｒ１ｎｍ、Ｒ２ｎｍ、Ｒ３ｎｍ、Ｒ２０ｎｍをあらわす概念図である。
【図２】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの２層構成図
【図３】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの３層構成図
【図４】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの異種３層構成図
【図５】ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定される高さ１ｎｍの位置における突起の断面をあらわす概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明は二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関する。本発明で言う熱可塑性樹脂とは、加熱すると塑性を示す樹脂である。代表的な樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンα、β−ジカルボキシレート、Ｐ−ヘキサヒドロ・キシリレンテレフタレートからのポリマー、１，４シクロヘキサンジメタノールからのポリマー、ポリ−Ｐ−エチレンオキシベンゾエート、ポリアリレート、ポリカーボネートなど及びそれらの共重合体で代表されるように主鎖にエステル結合を有するポリエステル樹脂類、更にナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン１１、などで代表されるように主鎖にアドミ結合を有するポリアミド樹脂類、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリスチレンなどで代表されるように主としてハイドロカーボンのみからなるポリオレフィン樹脂類、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリオキシメチレンなどで代表されるポリエーテル樹脂類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどで代表されるハロゲン化ポリマー樹脂類およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリスルフオン樹脂およびそれらの共重合体や変性体、ポリイミド樹脂などである。
【００１１】
本発明において用いられる熱可塑性樹脂としては、透明性、製膜性の観点からポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂を主成分とすることが好ましく、その中でも特にポリエステルが更に好ましい。ここでいう主成分とはフィルムの全成分１００重量％において、５０重量％を超えて１００重量％以下含有している成分を示す。
【００１２】
また、本発明で言うポリエステル樹脂はジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を重縮合してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステル樹脂を加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。
【００１３】
かかるポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸構成成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられる。
【００１４】
また、かかるポリエステル樹脂を構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール等の脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環式ジオール類、上述のジオールが複数個連なったものなどが挙げられる。
【００１５】
また、近年、環境負荷の観点から化石燃料由来の原料からの脱却とバイオマス由来原料への切り替えが求められており、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの環境負荷を減らすことを目的として、バイオマスに由来する上記例示のジオール構成成分を好適に用いることができる。バイオマスの具体的な例としては、サトウキビ、テンサイなどの糖質資源やトウモロコシ、米、イモ類などでんぷん資源があげられる。
【００１６】
前述のポリエステル樹脂の中でも、機械特性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）、およびＰＥＴのジカルボン酸成分の一部にイソフタル酸やナフタレンジカルボン酸を共重合したポリエステル樹脂、ＰＥＴのジオール成分の一部にシクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、ジエチレングリコールを共重合したポリエステル樹脂が好適に用いられる。
【００１７】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、二軸配向していることが必要である。二軸配向していることにより、フィルムの機械強度が向上し易滑性を向上させることができる。ここでいう二軸配向とは、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、一般に未延伸状態の熱可塑性樹脂シートをシート長手方向および幅方向に延伸し、その後熱処理を施し結晶配向を完了させることにより、得ることができる。詳しくは後述する。
【００１８】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも片側の表面が、後述の方法に従ってＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定される突起の最大高さ（最大突起高さ）をＲｔｏｐ（ｎｍ）とした場合、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ未満であり、かつ高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数をＡ（個／ｍｍ２）、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数をＢ（個／ｍｍ２）とした場合に、Ｂ／Ａが０．００１以上５．０００以下である必要がある（以降、最大突起高さが２０ｎｍ未満であり、Ｂ／Ａが０．００１以上５．０００以下であるフィルム表面を、単に前記表面という場合がある）。
【００１９】
本発明におけるＲｔｏｐ（ｎｍ）は、フィルム表面に存在する最大の突起高さを有する突起の高さを反映している。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ以上の場合、フィルムをロール状に巻き取った際にフィルムの他の面に欠陥を生じたり、フィルムの表面に他の層を積層する際に突起によって他の層に欠陥を与えたりする。その結果、フィルムの加工性が低下する場合や、フィルムのヘイズが上昇しフィルムの透明性が失われ、フォトレジストなどの光学的な加工時に欠点を誘発する原因になる場合がある。また、Ｒｔｏｐが小さい場合、フィルムに一定の突起高さ以上を有する突起が存在しないことになり、フィルムの易滑性が悪化する場合がある。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）は、好ましくは３ｎｍ以上２０ｎｍ未満であり、より好ましくは３ｎｍ以上１５ｎｍ以下、さらに好ましくは３ｎｍ以上１０ｎｍ以下、最も好ましくは３ｎｍ以上５ｎｍ以下である。
【００２０】
本発明における高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）は、前記表面のフィルム地肌部に存在する突起の個数を反映している。突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が多くなることで他の面との接触する際の面積（以下、他の面との接触する際の面積を接触面積と称することがある）が低下し、フィルムの易滑性が向上する。突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が多い場合、フィルムの易滑性が高くなることでフィルム巻き取り時に巻きずれが発生する場合がある。また、突起個数Ａ（個／ｍｍ２）が少ない場合、フィルムが平坦になることで他の面との接触面積が増加し、製膜工程やその後の加工工程における工程ロールとの摩擦が増加しシワが発生したり、またフィルム巻き取りが困難になったりすることで、製膜・加工の適正が低下する場合がある。高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）は、好ましくは１．０×１０７個／ｍｍ２以上１．０×１０９個／ｍｍ２以下であり、より好ましくは２．０×１０７個／ｍｍ２以上５．０×１０８個／ｍｍ２以下である。
【００２１】
本発明における高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）は、前記表面の地肌部から離れた位置に存在する突起の個数を反映しており、地肌部に存在する高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起と他の面との接触を妨げ、フィルムの易滑性を更に向上する効果を有する。高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）と高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）を用いて算出される値であるＢ／Ａは、両突起の個数のバランスを反映している。Ｂ／Ａが大きい場合、易滑性に寄与する高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の割合が低下することで易滑性が下がり、フィルムの製膜・加工適正が低下する。また、Ｂ／Ａが小さい場合、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の割合が低下し、他の面がフィルム地肌部と接触する面積が増加することで、フィルムの易滑性が低下し製膜・加工の適正が低下する。これに加え、フィルムと工程ロールとの摩擦に起因する傷つきが多く発生する。Ｂ／Ａのより好ましい範囲としては０．０１０以上２．０００以下であり、更に好ましい範囲としては０．０１０以上０．０８０以下である。従来技術では、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）と高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）は、個数Ｂを増やそうとすると個数Ａは減少し、個数Ａを増やそうとすると個数Ｂが減少するというトレードオフの関係にあったが、本発明においては後述する方法により、Ｂ／Ａを上述の範囲に制御することが可能である。
【００２２】
本発明における高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起の個数Ｃ（個／ｍｍ２）は、前記表面の上記高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）と高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）の中間位置に存在する突起の個数を反映している。突起個数Ｃ（個／ｍｍ２）は特に限定されないが、最大突起高さであるＲｔｏｐ（ｎｍ）が５ｎｍ以下となる場合にはその影響が無視できなくなり、前記高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）との比であるＣ／Ａの値により傷つき耐性が変化する場合があることが判明した。具体的にはＲｔｏｐ（ｎｍ）が５ｎｍ以下でＣ／Ａの値は、０．１００以上２．０００以下であることが好ましい。より好ましくは０．２００以上０．４００以下である。Ｃ／Ａの値が０．１００未満の場合、前記Ｃ／Ａの値が好ましい範囲内であっても他の面が地肌部に接触する影響が無視できなくなり、傷つき耐性が低下する場合がある。またＣ／Ａの値が２．０００より大きくなると地肌部が高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起部分に存在するのと変わらなくなり、フィルムの傷つき耐性が低下する場合がある。
【００２３】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面における高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＤ（個／ｍｍ２）とした場合、個数Ｄは前記表面に存在する地肌近傍から突起高さ１０ｎｍ未満の高い位置に存在する突起の総個数を表しており、フィルムをロールに巻き取った場合にフィルム間での凝着（ブロッキング）やそれに伴うシワの発生を防ぐ役割を担う突起の総個数を表している。フィルムをロールとして巻取る際にはフィルムに一定の張力をかけて巻取るのに加え、ロールを長期間保管する際には保管温度によってはロールが巻き締まる場合がある。このためロール状態のフィルムは厚み方向に大きな圧力を受けている。フィルム同士のブロッキングやシワ、表面欠点発生を防ぐには、表面に形成した突起によりかかる圧力を分散させ、フィルム面間の凝着を抑制することが重要となる。本発明者らが鋭意検討したところ、表面に存在する突起のうち突起高さが１０ｎｍ以上の突起は、圧力分散に寄与する一方で、突起高さが高くなり地肌部との高低差からシワ、表面欠点の発生に寄与する場合があることが判明した。このためロール状態でのフィルムのブロッキングとシワ、表面欠点を防ぐには、突起高さが１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起個数Ｄが５．０×１０７〜６．０×１０９個／ｍｍ２となることが好ましい。突起個数Ｄが５．０×１０７個／ｍｍ２未満となる場合、ロール状態でのフィルム同士の接触面積が増加し凝着すことで、フィルムを巻き出すことが困難になる場合や、ロール状態での保管時にシワ、表面欠点が多発する場合がある。一方で、突起個数Ｄが６．０×１０９個／ｍｍ２を超える場合、フィルム同士のブロッキングを抑制できる一方で、フィルムの巻きずれが発生し生産性が落ちる場合がある。突起個数Ｄの好ましい範囲は１．７×１０８〜１．０×１０９個／ｍｍ２であり、さらに好ましい範囲としては２．０×１０８〜８．０×１０８個／ｍｍ２である。
【００２４】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面は、表面粗さを表す算術平均粗さＲａは３．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以上３．０ｎｍ以下であることがより好ましい。０．５ｎｍで未満ある場合、接触面積を減らすのに有効な突起が少なく、すべり性（易滑性）が低下することがある。一方３．０ｎｍを超える場合、粗大な突起が存在するため、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを巻き取る場合に凹凸が転写しフィルムの平滑性が失われる場合がある。
【００２５】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面は、後述のＡＦＭ測定により求められる、基準面より高さ１ｎｍの位置における突起の断面の円相当径の平均値Ｄ１ｎｍが１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることが好ましい。円相当径の平均値が１５ｎｍ未満である場合、前述の突起が多く（高密度に）存在した場合でも、他の面との接触時に容易に変形してしまい、接触面積を低下させる働きを担えない場合がある。一方、円相当径の平均値が３０ｎｍを超える場合、突起が粗大であり、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が低下し、結果フィルムの易滑性が低下する場合がある。
【００２６】
フィルムの透明性を悪化させることなく、フィルム表面の突起高さを上記の範囲とするための方法は特に限定されないが、例えば、ナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、大気圧グロー放電によるプラズマ表面処理、光学的に影響を及ぼしにくい２次粒径が１０ｎｍを下回る微細な粒子の表層への添加をした後、後述の二軸延伸を行うが挙げられる。インラインでの製膜適応性や微細な突起の形成個数の観点からは、大気圧グロー放電によるプラズマ処理や微細粒子添加を行い二軸延伸することが好ましく、突起形成の均一性やフィルムへのダメージが少ないことから大気圧グロー放電によるプラズマ処理を行い二軸延伸することが更に好ましい。ここでいう大気圧とは７００Ｔｏｒｒ〜７８０Ｔｏｒｒの範囲である。
【００２７】
大気圧グロー放電処理は、相対する電極とアースロール間に処理対象のフィルムを導き、装置中にプラズマ励起性気体を導入し、電極間に高周波電圧を印加することにより、該気体をプラズマ励起させ電極間においてグロー放電を行うものである。これによりフィルム表面が微細に加工され突起が形成する。
【００２８】
プラズマ励起性気体とは前記のような条件においてプラズマ励起されうる気体をいう。プラズマ励起性気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、窒素、二酸化炭素、酸素、またはテトラフルオロメタンのようなフロン類およびそれらの混合物などが挙げられる。また、プラズマ励起性気体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の混合比で組み合わせてもよい。プラズマによって励起された場合に活性が高くなる観点から、アルゴン、酸素、二酸化炭素のうちの少なくとも１種を含むことが好ましく、酸素を含むことがより好ましい。プラズマ処理における高周波電圧の周波数は１ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの範囲が好ましい。また、以下方法で求められる放電処理強度（Ｅ値）は、１０〜２０００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の範囲で処理することが突起形成の観点から好ましく、より好ましくは４０〜５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２である。放電処理強度（Ｅ値）が低すぎると、突起が十分に形成されない場合があり、放電処理強度（Ｅ値）が高すぎると、熱可塑性樹脂フィルムにダメージを与えてしまう、または、アッシングが進行し、好ましい突起が形成されない場合がある。
＜放電処理強度（Ｅ値）の求め方＞
Ｅ＝Ｖｐ×Ｉｐ／（Ｓ×Ｗｔ）
Ｅ：Ｅ値（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）
Ｖｐ：印加電圧（Ｖ）
Ｉｐ：印加電流（Ａ）
Ｓ：処理速度（ｍ／ｍｉｎ）
Ｗｔ：処理幅（ｍ）
ＡＦＭで測定されるＲｔｏｐ、Ｒ１ｎｍ、Ｒ２ｎｍ、Ｒ３ｎｍ、Ｒ２０ｎｍをあらわす概念図を図１に示す。図１中、基準面とは、測定表面における基準面からの距離が０となるように定められる高さである（基準面よりも高い場合は正の値、基準面よりも低い場合は負の値となる）。
【００２９】
一般的に、大気圧グロー放電処理によって熱可塑性樹脂フィルム、とくにＰＥＴやＰＥＮのように非晶部と結晶部を持つフィルムの表面をアッシングする場合、柔らかい非晶部から加工されていく。結晶部と非晶部を細分化させることで、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することができ、また、結晶部を増やしておくことで柔らかい非晶部が深く削れることで突起高さを高くすることが可能となる。
【００３０】
このため、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの前記表面を有する層の固有粘度（ＩＶ）は、０．５５ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは０．７０ｄｌ／ｇ以上である。ＩＶは、分子鎖の長さを反映した数字であり、分子鎖が長い方が、同一分子鎖の中で結晶部と非晶部を明確に形成しやすいため、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することが容易となるため好ましい。また、ＩＶが０．５５ｄｌ／ｇ未満の場合、分子鎖が短いことで結晶化が進行しやすくなるため、延伸工程で破断が頻発し製膜が困難になる場合がある。
【００３１】
また、フィルムを構成する熱可塑性樹脂中に他の熱可塑性樹脂成分をナノオーダーのサイズで分散させることで、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）は大きくなる傾向にある。また、大気圧グロー放電処理の強度や、大気圧グロー放電処理の際に用いるプラズマ励起性気体の活性を上げることも有効な手段である。
【００３２】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、単膜構成であっても他の樹脂を積層した２層以上の構成であってもよい。２層構成とする場合、前記表面を有する層をＰ１層、積層する層をＰ２層と称する場合、Ｐ１層の突起を有する表面が最外層になるように配したＰ１層／Ｐ２層構成とすることが好ましい。３層構成とする場合、２種３層構成（Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ１層）でも、更に別の樹脂を積層した異種３層構成（Ｐ１層／Ｐ２層／Ｐ３層）であってもよい。
【００３３】
Ｐ１層とＰ２層、Ｐ３層等の他の樹脂層を積層する方法としては特に制限されないが、後述する共押出法や、製膜途中のフィルムに他の樹脂層原料を押出機に投入して溶融押出して口金から押出しながらラミネートする方法（溶融ラミネート法）、製膜後のフィルム同士を接着剤層とを介して積層する方法などを用いることができ、中でも前述処理による突起形成と積層を同時に行える共押出法が好ましく用いられる。
【００３４】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、後述する測定条件における前記突起を有する表面と金属との摩擦係数（μｋ）が、０．２０以上０．５５以下であることが好ましい。より好ましくは０．２０以上０．４０以下、最も好ましくは０．２０以上０．３７以下である。０．５５を超える場合、易滑性が十分でなく、本発明のフィルムを製膜・加工することができない。０．２０を下回る場合、本発明のフィルムを巻き取る際に巻きズレが生じる場合がある。
【００３５】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムなどの高い光線透過性（透明性）が求められる用途で用いる場合、フィルムのヘイズが０．６０％以下となることが好ましい。フィルムのヘイズが０．６０％を超える場合、フィルムを使用するに際して透過光が散乱されてしまい、例えばドライフィルムレジスト支持体用途では、レジスト配線に欠点が発生する。より好ましくは０．５０％以下、更に好ましくは０．４５％以下である。
【００３６】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の特性を損なわない範囲で、有機粒子または無機粒子、あるいはその両方を含有しても構わないが、本発明の特性を最大限得るためには、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。実質的に粒子を含有しないとは、熱可塑性樹脂フィルムに対する粒子の含有量が５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下である。
【００３７】
また、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の特性を損なわない範囲で、帯電防止を目的にＡＳ剤（帯電防止剤）を添加したり、使用用途に応じた光学特性を付与する目的で染料、色素や有機および無機の波長変換材料を添加したりしてもよい。
【００３８】
次に、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの製造方法について、二軸配向ポリエステル樹脂フィルムを例に挙げて説明するが、本発明は、かかる例によって得られる物のみに限定して解釈されるものではない。
【００３９】
本発明に用いられるポリエステル樹脂を得る方法としては、常法による重合方法が採用できる。例えば、テレフタル酸等のジカルボン酸構成成分またはそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール等のジオール構成成分またはそのエステル形成性誘導体とを公知の方法でエステル交換反応あるいはエステル化反応させた後、溶融重合反応を行うことによって得ることができる。また、必要に応じ、溶融重合反応で得られたポリエステル樹脂を、ポリエステル樹脂の融点温度以下にて、固相重合反応を行っても良い。
【００４０】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、従来公知の製造方法で得ることが出来るが、延伸、熱処理工程を以下の条件で製造することにより、突起形成を制御し上述の通り好ましい物性を持つ表面とすることができる。
【００４１】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて乾燥した原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。
【００４２】
２層以上の積層ポリエステル樹脂フィルムを溶融キャスト法により製造する場合、積層ポリエステルフィルムを構成する層毎に押出機を用い、各層の原料を溶融せしめ、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（共押出法）が好適に用いられる。該積層シートは、表面温度２０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸フィルムを作製する。キャストドラムの温度は、より好ましくは２５℃以上６０℃以下、さらに好ましくは３０℃以上５５℃以下である。２０℃以下では後述する大気圧グロー放電処理を施し、二軸延伸した後のフィルム表面の突起形成が十分でない場合がある。６０℃を超えると、キャストドラムにフィルムが貼り付き、未延伸フィルムを得ることが困難になる場合がある。
【００４３】
次いで、ここで得られた未延伸フィルムに大気圧グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理を施す。これらの表面処理は未延伸フィルムを得た直後でも、微延伸を施した後でも、縦および／又は横方向に延伸した後でも良いが、本発明では未延伸フィルムに表面処理することが好ましい。また、表面処理を施す面はキャストドラムに接していた面（ドラム面）でもキャストドラムに接していない面（非ドラム面）のいずれでも良い。
【００４４】
その後、未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法又は同時二軸延伸法を用いることができる。最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法が、延伸破れなく本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得るのに有効である。
【００４５】
（二軸延伸）
未延伸フィルムを二軸延伸する場合の延伸条件に関しては特に制限されるものでは無いが、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムがポリエステル樹脂を主成分とする場合、長手方向の延伸としては、未延伸フィルムを７０℃以上に加熱されたロール群に導き、長手方向（縦方向、すなわちシートの進行方向）に延伸し、２０〜５０℃の温度のロール群で冷却することが好ましい。長手方向の延伸における加熱ロール温度の下限についてはシートの延伸性を損なわない限り特に制限はないが、使用するポリエステル樹脂のガラス転移温度＋５℃が好ましい。また、長手方向の延伸倍率の好ましい範囲は２．５倍〜５倍である。より好ましい範囲としては３．０倍〜３．５倍である。長手方向の延伸倍率が２．５倍以下であると、配向結晶化が進行せずフィルム強度が著しく低下する。一方で、延伸倍率が４．５倍を超える場合、延伸に伴うポリエステル樹脂の配向結晶化が進行することで脆くなると共に製膜時の破れが発生する場合がある。
続いて、長手方向に直角な方向（幅方向）の延伸に関しては、フィルムの両端をクリップで把持しながらテンターに導き、７０〜１６０℃の温度に加熱された雰囲気中にて、長手方向に直角な方向（幅方向）への３〜５倍の延伸、およびその後、延伸されたフィルムを熱処理し、フィルム内部の分子配向構造の安定化を行うことが好ましい。熱処理時にフィルムの受けた熱履歴温度に関しては、後述する示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて測定される融点温度の直下に現れる微小吸熱ピーク（以下、Ｔｍｅｔａと称することがある。）温度にて確認することができるが、テンター装置設定温度としては例えばポリエチレンテレフタレート（融点２５５℃）が主成分である場合には、一般にテンター内の最高温度が２００℃以上２５０℃以下であるように設定することが好ましく、他の熱可塑性樹脂を主成分とする際は、当該熱可塑性樹脂の融点−５５℃以下融点−５℃以下に設定することが好ましい。ポリエチレンテレフタレートが主成分である場合においては、熱処理温度が２００℃を下回る場合、他の熱可塑性樹脂を主成分とする場合においては、当該熱可塑性樹脂の融点−５５℃を下回る場合、前記、大気圧グロー放電処理により形成された突起が十分に成長できず結果として前述の好ましい範囲の突起を形成することが困難になる場合がある。一方、ポリエチレンテレフタレートが主成分であり、２５０℃を超えて熱処理を施す場合、他の熱可塑性樹脂を主成分とする場合においては、当該熱可塑性樹脂の融点−５℃を超えて熱処理を施す場合、フィルムが融解し破れが多発し生産性が低下する場合がある。ポリエチレンテレフタレートが主成分である場合の熱処理温度のより好ましい範囲としては２２０℃以上２４５℃以下である。
【００４６】
熱処理時にフィルムの受けた熱履歴温度を表すＴｍｅｔａの範囲としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする場合、前述の理由から１９０℃以上２４５℃以下であることが好ましい。より好ましい範囲としては２１０℃以上２４０℃以下である。
更に熱処理した後に、フィルムに寸法安定性を付与することを目的として、０％以上６％以下の範囲でリラックス（弛緩）処理を行ってもよい。
延伸倍率は、長手方向と幅方向それぞれ３〜５倍とするが、その面積倍率（縦延伸倍率×横延伸倍率）は９〜２０倍であることが好ましく、９〜１５倍であることがより好ましい。面積倍率が９倍未満であると、得られる二軸延伸フィルムの耐久性が不十分となり、面積倍率が２０倍を超えると延伸時に破れを生じ易くなる傾向がある。
【００４７】
本発明の突起を形成させるためには、テンター内での延伸時に長手方向の力が掛からないテンターの温度条件、延伸条件を選択することが重要である。このテンター内での延伸時にかかる長手方向の力は、一般にボーイングを発生させる因子の一つであり、テンター内における延伸ゾーンでのフィルムのポアソン変形力（長手方向に収縮する力）と、延伸ゾーンから、より高温の熱処理ゾーンへと進む際に生じる各温度でのフィルム剛性の差とによって支配されている。この長手方向の力が大きいほどフィルムが長手方向延伸ゾーン側に引き込まれる。この長手方向の力を低減させることで、延伸時の応力を均一にでき、前記範囲の突起を形成することができる。具体的な処方としては「フィルムの幅方向高配向度化」、「テンター内温度の段階昇温」、「熱処理ゾーンでの追延伸」の３つの条件を採用することが有効である。この３つの条件は独立して適用しても、組み合わせて適用しても構わない。
【００４８】
（フィルムの幅方向高配向度化）
フィルムの幅方向高配向度化は、長手方向の機械延伸倍率よりも幅方向の機械延伸倍率を大きくすることで実施される。具体的には長手方向の機械延伸倍率をＸ（％）、幅方向の機械倍倍率をＹ（％）とした時、Ｙ／Ｘにて算出される値が１．００以上であることが好ましい、より好ましくは１．０５以上、更に好ましくは１．１０以上、最も好ましくは１．２０以上である。Ｙ／Ｘの値が１．００を下回る場合、前記長手方向の応力を低下させる効果が得られず、突起を好ましい範囲に制御できない場合がある。
【００４９】
（テンター内温度の段階昇温）
テンター内温度を８０℃から段々と昇温していき、延伸ゾーンの最高温度を上げること、熱処理ゾーンの最高温度を下げること、熱処理ゾーンの最高温度をそのままに開始温度を下げることなどで、延伸ゾーンと熱処理ゾーンの温度差を低減することで達成できる。具体的には延伸ゾーンと熱処理ゾーンとの温度差が１６０℃以下であることが好ましい。さらに好ましくは１００℃以下、最も好ましくは４０℃以下である。温度差が１６０℃を超える場合、フィルムの延伸温度が低く、幅方向に均一な延伸ができず、厚みムラの発生や平面性が悪化する場合、もしくは熱処理ゾーンの温度が高くフィルムが融解し破れが多発、生産性が低下する場合がある。
【００５０】
（熱処理ゾーンでの追延伸）
テンター内、延伸ゾーンの後ろに配する熱処理ゾーンにて再度幅方向に延伸を行うことで達成できる。具体的には熱処理ゾーンにて幅方向に１．０５倍以上１．５０倍以下で機械延伸倍率にて延伸することが好ましい。幅方向の延伸倍率が１．０５倍より小さい場合、前記長手方向の力を抑制する効果が得られない場合がある。一方、幅方向の延伸倍率が１．５０倍より大きい場合、フィルムの結晶化度が上がることで脆くなり、延伸の均一性が崩れたり破れが多発したりすることで生産性が低下する場合がある。
【００５１】
上記のようにして得られる本発明のフィルムは、良好な平滑性と易滑性を有し、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性にも優れる。その特性を活かして、例えば、離型フィルム（特に偏光板の離型フィルムや積層セラミックコンデンサーの製造に用いる離型フィルム）や、磁気記録媒体の支持体として好適に用いられる。
【００５２】
従来の熱可塑性樹脂フィルムを偏光板の離型フィルムとして用いる場合は、以下のような課題を有していた。偏光板は、異物混入や欠陥検査としてクロスニコル法（２枚の偏光板を互いに偏光面を直交させ、その間にフィルムの長手方向、幅方向をそれぞれ直交する偏光板の偏光面に合わせて挟まれた状態での透過光を観察する方法）による人間の目視検査が行われている。かかる検査において、偏光板の離型フィルムとして、離型性を向上させるために粒子を含有した従来の熱可塑性樹脂フィルムを用いると、粒子に起因する光漏れが生じやすく、正確な目視検査が困難となり、異物混入や欠点である輝点を見落とすという問題が生じる。本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、優れた離型性を有しつつ、かかる問題の発生を抑制することが可能であるため、偏光板の離型フィルムとして好適に用いることができる。
【００５３】
また、従来の熱可塑性樹脂フィルムを、積層セラミックコンデンサーの製造に用いる離型フィルムとして用いる場合は、以下のような課題を有していた。近年、積層セラミックコンデンサーは小型・高容量化が進んでいる。そのため、積層セラミックコンデンサーの製造に用いる離型フィルムの表面に粗大な突起があると、グリーンシート製品を巻き上げた際にグリーンシートに転写し、キズやへこみを生じたりすると大きな問題となる。一方で、従来の熱可塑性樹脂フィルムでは、粗大な突起の発生を抑制しつつ、良好な易滑性を、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性を付与することはできていなかった。本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、良好な平滑性と易滑性を有し、さらに製膜・加工工程おける傷つき耐性にも優れるため、積層セラミックコンデンサーの製造に用いる離型フィルムとして好適に用いることができる。
【００５４】
また、従来の熱可塑性樹脂フィルムを、磁気記録媒体の支持体として使用される場合は、以下のような課題を有していた。近年、磁気記録媒体はさらなる高密度記録化が要求されている。更なる高密度記録を達成するためには、磁性層の薄膜化や微粒子磁性体を使用し磁性層表面の平滑性をさらに向上させることが有効である。特に、近年の強磁性六方晶フェライト粉末を用いてなる塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用支持体においては、磁性層や非磁性層、バックコート層、さらには支持体自体の薄膜化に伴い平滑面のみならず走行面の粗面化が制約されている。製造過程で磁気記録媒体としてロール状態で保存する場合、走行面に形成されている突起が磁性面に転写し、平滑な磁性層表面に窪みを形成させ磁性層表面の平滑性が悪化し電磁変換特性が低下するといった問題がある。磁性層表面の平滑性を高めるために支持体の走行面側に含有する粒子の小径化や低濃度化を図るだけでは、添加した粒子が厚み方向に重なることで表面に粒子が突き上げられる現象が起こるため、依然として粗大突起が改善できない。一方で、フィルムの平滑性を高めると、フィルムと工程ロールとの易滑性は低下する傾向があるため、加工工程においてフィルムの搬送性が低下する。その結果、加工性が低下するという課題が発生するため、フィルムの加工性と易滑性をともに向上させることは困難であった。本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、優れた離型性を有しつつ、かかる問題の発生を抑制することが可能であるため、磁気記録媒体の支持体、特に塗布型デジタル記録方式の支持体として好適に用いることができる。
【００５５】
［特性の評価方法］
Ａ．ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による評価
（ｉ）最大突起高さＲｔｏｐ（ｎｍ）
以下の測定方法によって得られるフィルム表面の画像を、付属の解析ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｖｅｒｓｉｏｎ  １．４０）を用い解析する。得られるフィルム表面のＨｅｉｇｈｔ  Ｓｅｎｓｏｒ画像を下記するＦｌａｔｔｅｎ処理のみを施した後、Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ解析モードを下記の通り設定することで、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）を１ｎｍ、２ｎｍ・・・と１ｎｍごとに定め、各閾値で得られる突起個数をカウントし、カウントされる突起個数が初めて０になる閾値から１ｎｍ低い閾値をその測定画像のＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
前記解析を各サンプルにおける２０か所の測定画像全てにおいて行い、その平均値をサンプルの最大突起高さＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
【００５６】
（ｉｉ）高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）
前記（ｉ）項と同様にして、付属の解析ソフトにて算出される、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）が１ｎｍ（Ｒ１ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１ｎｍ（個／ｍｍ２）、２ｎｍ（Ｒ２ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ２ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）とする。
Ａ（個／ｍｍ２）＝Ｎ１ｎｍ（個／ｍｍ２）−Ｎ２ｎｍ（個／ｍｍ２）
前記解析を各サンプルにおける２０か所の測定画像全てにおいて行い、その平均値をサンプルの高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａ（個／ｍｍ２）とする。
【００５７】
（ｉｉｉ）高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）
前記（ｉ）項と同様にして、付属の解析ソフトにて算出される、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）が３ｎｍ（Ｒ３ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ３ｎｍ（個／ｍｍ２）、２０ｎｍ（Ｒ２０ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ２０ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
Ｂ（個／ｍｍ２）＝Ｎ３ｎｍ（個／ｍｍ２）−Ｎ２０ｎｍ（個／ｍｍ２）
前記解析を各サンプルにおける２０か所の測定画像全てにおいて行い、その平均値をサンプルの高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
【００５８】
（ｉｖ）突起個数比率Ｂ／Ａ
各測定画像に関して、前記（ｉｉｉ）項で求められたＢ（個／ｍｍ２）を、（ｉｉ）項にて求められたＡ（個／ｍｍ２）により除した値をその画像の突起個数比率Ｂ／Ａとし、各サンプルの２０か所の測定画像全てのＢ／Ａの平均値をサンプル持つ突起個数比率Ｂ／Ａとする。
【００５９】
（ｖ）高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起の個数Ｃ（個／ｍｍ２）
前記（ｉ）項と同様にして、付属の解析ソフトにて算出される、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）が２ｎｍ（Ｒ２ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ２ｎｍ（個／ｍｍ２）、３ｎｍ（Ｒ３ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ３ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ２ｎｍ以上３ｎｍ未満の突起の個数Ｂ（個／ｍｍ２）とする。
Ｃ（個／ｍｍ２）＝Ｎ２ｎｍ（個／ｍｍ２）−Ｎ３ｎｍ（個／ｍｍ２）
（ｖｉ）突起個数比率Ｃ／Ａ
各測定画像に関して、前項（ｖ）項で求められたＣ（個／ｍｍ２）を、（ｉｉ）項にて求められたＡ（個／ｍｍ２）により除した値をその画像の突起個数比率Ｃ／Ａとし、各サンプルの２０か所の測定画像全てのＣ／Ａの平均値をサンプル持つ突起個数比率Ｃ／Ａとする。
【００６０】
（ｖｉｉ）高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｄ（個／ｍｍ２）
前記（ｉ）項と同様にして、付属の解析ソフトにて算出される、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）が１ｎｍ（Ｒ１ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１ｎｍ（個／ｍｍ２）、１０ｎｍ（Ｒ１０ｎｍ）での１μｍ２当たりの突起密度の平均値（Ｄｅｎｓｉｔｙ行、Ｍｅａｎ列の値）を１ｍｍ２当たりに換算した数値をＮ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）とした時、次の式で求められる値をその測定画像の高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数Ｄ（個／ｍｍ２）とする。
Ｄ（個／ｍｍ２）＝Ｎ１ｎｍ（個／ｍｍ２）−Ｎ１０ｎｍ（個／ｍｍ２）
（ｖｉｉｉ）高さ１ｎｍ地点での突起の円相当径の平均値Ｄ１ｎｍ
前項（ｉ）項と同様にして、付属の解析ソフトにて算出される、突起高さの閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ）が１ｎｍでの突起の円相当径の平均値（Ｄｉａｍｅｔｅｒ行、Ｍｅａｎ列の値）をＤ１ｎｍ（ｎｍ）とし、各サンプルの２０か所の測定画像全てのＤ１ｎｍの平均値をサンプル持つ突起個数比率Ｄ１ｎｍ（ｎｍ）とする。
【００６１】
（ｉｘ）算術平均粗さＲａ
前項（ｉ）項と同様にして、以下の測定方法により得られたフィルム表面のＨｅｉｇｈｔ  Ｓｅｎｓｏｒ画像を下記するＦｌａｔｔｅｎ処理を施した後、Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ解析モードにて表示されるＩｍａｇｅ  Ｒａの値を測定画像の算術平均粗さＲａ（ｎｍ）とし、各サンプルの２０か所の測定画像全てのＲａの平均値をサンプル持つ算術平均粗さＲａ（ｎｍ）とする。
【００６２】
［ＡＦＭ測定方法］
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製  原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
Ｄｉｍｅｎｔｉｏｎ  Ｉｃｏｎ  ｗｉｔｈ  ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・カンチレバー：窒化ケイ素製プローブ  ＳｃａｎＡｓｙｓｔ  Ａｉｒ
・走査モード：ＳｃａｎＡｓｙｓｔ
・走査速度：０．９７７Ｈｚ
・走査方向：後述する方法にて作製した測定サンプルの幅方向に走査を行う
・測定視野：１μｍ四方
・サンプルライン：５１２
・Ｐｅａｋ  Ｆｏｒｃｅ  ＳｅｔＰｏｉｎｔ：０．０１９５Ｖ〜０．０２０５Ｖ
・Ｆｅｅｄｂａｃｋ  Ｇａｉｎ：１０〜２０
・ＬＰ  Ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ  ＢＷ：４０  ｋＨｚ
・サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
・ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
・測定サンプル作成方法：ＡＦＭ試料ディスク（直径１５ｍｍ）の片面に両面テープを貼りつけ、ＡＦＭ試料ディスクと、約１５ｍｍ×１３ｍｍ（長手方向×幅方向）に切り出した本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面（測定面）とは逆側の面とを張り合わせ、測定サンプルとした。
【００６３】
・サンプル測定回数：各サンプル同士が少なくとも５μｍ以上離れるように場所を変え、２０回測定を行う。
【００６４】
・測定値：測定した２０か所の画像に関して前述の解析を行い、各数値を測定しその平均値をサンプルの持つ各数値として扱う。
［Ｆｌａｔｔｅｎ処理］
・Ｆｌａｔｔｅｎ  Ｏｒｄｅｒ：３ｒｄ
・Ｆｌａｔｔｅｎ  Ｚ  Ｔｈｒｅｓｈｈｏｌｄｉｎｇ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ｎｏ  ｔｈｅｒｅｓｈｏｌｄｉｎｇ
・Ｆｉｎｄ  Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  ｆｏｒ：ｔｈｅ  ｗｈｏｌｅ  ｉｍａｇｅ
・Ｆｌａｔｔｅｎ  Ｚ  Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  ％：０．００  ％
・Ｍａｒｋ  Ｅｘｃｌｕｄｅｄ  Ｄａｔａ：Ｙｅｓ
［Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓモード設定］
（Ｄｅｔｅｃｔタブ）
・Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｈｅｉｇｈｔ：各値に応じて入力
・Ｆｅａｔｕｒｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：Ａｂｏｖｅ
・Ｘ  Ａｘｉｓ：Ａｂｓｏｌｕｔｅ
・Ｎｕｍｂｅｒ  Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ  Ｂｉｎｓ：５１２
・Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｃｕｔｏｆｆ：０．００  ｎｍ
・Ｍｉｎ  Ｐｅａｋ  ｔｏ  Ｐｅａｋ：１．００  ｎｍ
・Ｌｅｆｔ  Ｐｅａｋ  Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
・Ｒｉｇｈｔ  Ｐｅａｋ  Ｃｕｔｏｆｆ：０．０００００％
（Ｍｏｄｉｆｙタブ）
・Ｂｅｕｇｈｂｉｒｈｏｏｄ  Ｓｉｚｅ：３
・Ｎｕｍｂｅｒ  Ｐｉｘｅｌｓ  Ｏｆｆ：１
・一切のＤｉｌａｔｅ／Ｅｒｏｄｅ操作を行わない。
（Ｓｅｌｅｃｔタブ）
・Ｉｍａｇｅ  Ｃｕｒｓｏｒ  Ｍｏｄｅ：Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｅｌｅｃｔ
・Ｂｏｕｎｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｙｅｓ
・Ｎｏｎ−Ｒｅｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｖｅ  Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ：Ｎｏ
・Ｈｅｉｇｈｔ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ：Ｒｅｌａｔｉｖｅ  Ｔｏ  Ｍａｘ  Ｐｅａｋ
・Ｎｕｍｂｅｒ  Ｈｉｓｔｏｇｒａｍ  Ｂｉｎｓ：５０
・前記数値を求めるに際し、解析画像中の特定のピーク、エリアを選択しない。
・Ｄｉａｍｅｔｅｒ、Ｈｅｉｇｈｔ、Ａｒｅａ全てのヒストグラムで特定の場所を選択しない。
【００６５】
Ｂ．金属摩擦係数（μｋ）
フィルム幅を１２．６５ｍｍのテープ状にスリットしたものをテープ走行試験機ＳＦＴ−７００型（（株）横浜システム研究所製）を使用し、２３℃６５％ＲＨ雰囲気下にて、フィルムに荷重１００ｇをかけた状態で走行させ、走行後の摩擦係数（μｋ）を下記の式より求めた。なお、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムにおいて前記表面がガイド（金属ロール）に接するようにセットし、５回の測定の平均値から求めた。
【００６６】
μｋ＝（２／π）×ｌｎ（Ｔ２／Ｔ１）
Ｔ１：張力荷重（１００ｇｆ）
Ｔ２：走行中の張力（単位：ｇｆ）
ガイド径：６ｍｍΦ
ガイド材質：ＳＵＳ２７（表面粗度０．２Ｓ）
巻き付け角：９０°
走行距離：１０ｃｍ
走行速度：３．３ｃｍ／秒。
【００６７】
Ｃ．傷つき耐性
前記Ｂ項でのテープ走行試験機における１０ｃｍのテープ走行を同一箇所に対して５回実施し、走行試験前後の金属ロールとの接触面側のキズを目視観察し、走行方向に１ｃｍ以上の長さを持つキズの増加本数を数える。各サンプルに関して任意の５か所に対して試験を行いその平均値をそのサンプルの傷つき耐性とし、下記の通りで評価を行った。
【００６８】
キズの増加本数が０〜１本。：Ａ
キズの増加本数が２〜５本。：Ｂ
キズの増加本数が５〜１０本。：Ｃ
キズの増加本数が１１本以上。：Ｄ
傷つき耐性はＡ〜Ｃが良好で有り、その中で最もＡが優れている。
【００６９】
Ｄ．厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除した値をサンプルのフィルム厚みとした。
【００７０】
フィルムが積層フィルムである場合、下記の方法にて、各層の厚みを求めた。フィルム断面を、フィルム幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記したフィルム厚みから、各層の厚みを算出する。
【００７１】
Ｅ．フィルムの固有粘度ＩＶ（ｄｌ／ｇ）
オルトクロロフェノール１００ｍｌに本発明のフィルムを溶解させ（溶液濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｄｌ）、その溶液の２５℃での粘度を、オストワルド粘度計を用いて測定する。また、同様に溶媒の粘度を測定する。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記（ａ）式により、［η］（ｄｌ／ｇ）を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とする。
（ａ）ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度（ｄｌ／ｇ）／溶媒粘度（ｄｌ／ｇ））―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である）。
【００７２】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムが積層構成である場合、前記表面を持つ層（Ｐ１層）のＩＶはＰ１層のみを常法により削り出し、前述の方法で測定を行う。
【００７３】
Ｆ．末端カルボキシル基量（表中ではＣＯＯＨ量と記載する。）
末端カルボキシル基量については、Ｍａｕｌｉｃｅの方法に準じて、以下の方法にて測定した。（文献Ｍ．Ｊ． Ｍａｕｌｉｃｅ， Ｆ． Ｈｕｉｚｉｎｇａ，  Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２  ３６３（１９６０））
測定試料（ポリエステル樹脂（原料）または太陽電池裏面保護用シートのＰ１層のみを分離したもの）２ｇをｏ−クレゾール／クロロホルム（重量比７／３）５０ｍＬに温度８０℃にて溶解し、０．０５ＮのＫＯＨ／メタノール溶液によって滴定し、末端カルボキシル基濃度を測定し、当量／ポリエステル樹脂１ｔｏｎの値で示した。なお、滴定時の指示薬はフェノールレッドを用いて、黄緑色から淡紅色に変化したところを滴定の終点とした。なお、測定試料を溶解させた溶液に無機粒子などの不溶物がある場合は、溶液を濾過して不溶物の重量測定を行い、不溶物の重量を測定試料重量から差し引いた値を測定試料重量とする補正を実施した。
【００７４】
Ｇ．すべり性（易滑性）
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを製膜し連続した５０００ｍのロール巻取りを１０回行い、得られた１０本のロールの様子からフィルム巻取り性を下記の通り評価した。
【００７５】
１０回のロール採取をトラブルなく実施できる。：Ａ
１０回中１〜２回でロールに折れ、シワが見られる。：Ｂ
１０回中３〜５回でロールに折れ、シワが見られる。：Ｃ
１０回中５回以上でロールに折れ、シワが見られる。：Ｄ
すべり性（易滑性）はＡ〜Ｃが良好で有り、その中で最もＡが優れている。
【００７６】
Ｈ．製膜安定性
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを連続で２００００ｍ採取する間のフィルム破れの有無から、製膜安定性を次のように評価した。
２００００ｍの製膜中、フィルム破れが全くない。：Ａ
２００００ｍの製膜中、フィルム破れ１〜３回発生した。：Ｂ
２００００ｍの製膜中、フィルム破れ４〜１０回発生した。：Ｃ
２００００ｍの製膜中、フィルム破れが１０回以上発生した。：Ｄ
製膜安定性はＡ〜Ｃが良好で有り、その中で最もＡが優れている。
【００７７】
Ｉ．融点（Ｔｍ）、微小吸熱ピーク（Ｔｍｅｔａ）
ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に従って示差走査熱量計として、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０）を用いて、試料５ｍｇをアルミニウム製受皿上、室温（２５℃）から３００℃まで、昇温速度２０℃／分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｍ）、Ｔｍ直下の微小吸熱ピークをＴｍｅｔａとした。
【００７８】
Ｊ．ヘイズ
一辺が５ｃｍの正方形状のフィルムサンプルを３点（３個）準備する。次にサンプルを２３℃、６０％ＲＨにおいて、４０時間放置する。それぞれのサンプルを日本電色工業（株）製濁度計「ＮＤＨ５０００」を用いて、ＪＩＳ「透明材料のヘイズの求め方」（Ｋ７１３６  ２０００年版）に準ずる方式で実施する。それぞれの３点（３個）のヘイズの値を平均して、フィルムのヘイズの値とした。
【００７９】
Ｋ．フォトレジスト特性
以下ａ．からｃ．の方法により評価を行う。
ａ．片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハー上に、東京応化（株）製のネガレジスト“ＰＭＥＲＮ−ＨＣ６００”を塗布し、大型スピナーで回転させることによって厚み７μｍのレジスト層を作製する。次いで、窒素循環の通風オーブンを用いて７０℃の温度条件で約２０分間の前熱処理を行う。
ｂ．本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面をレジスト層と接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いて、レジスト層上に二軸配向熱可塑性樹脂フィルムをラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。
ｃ．レジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液Ｎ−Ａ５が入った容器にレジスト層を入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１分間の洗浄を行う。現像後に作成された線状レジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ  ａｎｄ  Ｓｐａｃｅ）＝８／８μｍの３０本の状態を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて約８００〜３０００倍率で観察し、線状パターンに幅２．４μｍ以上の欠けのある本数で以下のように評価した。
【００８０】
欠けのある本数が５本以下：Ａ
欠けのある本数が６から１０本：Ｂ
欠けのある本数が１１から１５本：Ｃ
欠けのある本数が１６本以上：Ｄ
フォトレジスト特性はＡ〜Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【００８１】
Ｌ．ブロッキング耐性
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを１００００ｍ巻き取ったロールを温度３５℃にて１週間放置した後、フィルムを巻出した際のフィルム状態から、ブロッキング耐性を次のように評価した。
【００８２】
フィルムを容易に巻出せ、シワや表面欠点も確認できない。：Ａ
フィルムを容易に巻出せ表面欠点もないが、シワが確認できる。：Ｂ
フィルムを容易に巻出せるが、表面欠点または表面欠点とシワが確認できる。：Ｃ
フィルムを巻出すのが困難、またはシワや表面欠点が多く確認できる。：Ｄ
ブロッキング耐性はＡ〜Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【００８３】
Ｍ．グリーンシート特性評価（実施例１７、１８、比較例８、９のみ実施）
以下ａ．からｂ．の方法によりグリーンシート特性評価を行う。
ａ．離型層の塗布
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面に、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４−８４６）を固形分１質量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化した。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２質量部を固形分５質量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻き取り、離型フィルムを得た。
ｂ．グリーンシートの塗布状態の評価（セラミックススラリーの塗布性）
チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ−１）１００質量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ−１）１０質量部、フタル酸ジブチル５質量部とトルエン−エタノール（質量比３０：３０）６０質量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整した。得られたセラミックスラリーを、離型フィルムの前項ａにて離型層を設けた面の上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻き取り、グリーンシートを得た。 上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察する。
ピンホールも凹みも無い。：Ａ
ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる。：Ｂ
ピンホールは無く、凹みが５個以内認められる。：Ｃ
ピンホールが一部認められる、または凹みが６個以上認められる。：Ｄ
グリーンシート特性評価としてはＡ〜Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【００８４】
Ｎ．エラーレート評価（実施例１９、２０、比較例１０、１１のみ実施）
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの形状転写欠点評価は、下記の方法にて評価を行った。１ｍ幅にスリットした本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面側に後述する非磁性層形成用塗布液と磁性層形成用塗布液とを重層塗布、また前記表面とは反対面側に後述するバックコート層形成用塗布液を塗布し、さらに１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。
【００８５】
（以下、「部」とあるのは「質量部」を意味する。）
磁性層形成用塗布液
バリウムフェライト磁性粉末                          １００部
（板径：２０．５ｎｍ、板厚：７．６ｎｍ、
板状比：２．７、Ｈｃ：１９１ｋＡ／ｍ（≒２４００Ｏｅ）
飽和磁化：４４Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積：６０ｍ２／ｇ）
ポリウレタン樹脂                                      １２部
質量平均分子量  １０，０００
スルホン酸官能基  ０．５ｍｅｑ／ｇ
α−アルミナ  ＨＩＴ６０（住友化学社製）              ８部
カーボンブラック  ＃５５（旭カーボン社製）
粒子サイズ０．０１５μｍ                        ０．５部
ステアリン酸                                        ０．５部
ブチルステアレート                                      ２部
メチルエチルケトン                                  １８０部
シクロヘキサノン                                    １００部
非磁性層形成用塗布液
非磁性粉体  α酸化鉄                                １００部
平均長軸長０．０９μｍ、ＢＥＴ法による比表面積  ５０ｍ２／ｇ
ｐＨ  ７
ＤＢＰ吸油量  ２７〜３８ｍｌ／１００ｇ
表面処理層Ａｌ２Ｏ３  ８質量％
カーボンブラック                                      ２０部
“コンダクテックス”（登録商標）ＳＣ−Ｕ（コロンビアンカーボン社製）
ポリウレタン樹脂  ＵＲ８２００（東洋紡社製）          １８部
フェニルホスホン酸                                      ３部
シクロヘキサノン                                    ３００部
メチルエチルケトン                                  ３００部
ブチルステアレート                                      １部
ステアリン酸                                            ２部
上記の塗布液のそれぞれについて、各成分をニ−ダで混練した。１．０ｍｍφのジルコニアビーズを分散部の容積に対し６５％充填する量を入れた横型サンドミルに、塗布液をポンプで通液し、２，０００ｒｐｍで１２０分間（実質的に分散部に滞留した時間）、分散させた。得られた分散液にポリイソシアネ−トを非磁性層の塗料には５．０部、磁性層の塗料には２．５部を加え、さらにメチルエチルケトン３部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性層形成用および磁性層形成用の塗布液をそれぞれ調製した。
【００８６】
得られた非磁性層形成用塗布液を、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの前記表面上に、乾燥後の厚さが０．８μｍになるように塗布乾燥させた。その後、磁性層形成用塗布液を乾燥後の磁性層の厚さが０．０７μｍになるように塗布を行い、磁性層がまだ湿潤状態にあるうちに６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つコバルト磁石と６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つソレノイドにより配向させ乾燥させた。
続いて、前記表面とは反対面側にカレンダ後の厚みが０．５μｍとなるようにバックコート層形成用塗布液（カーボンブラック  平均粒子サイズ：１７ｎｍ  １００部、炭酸カルシウム平均粒子サイズ：４０ｎｍ  ８０部、αアルミナ  平均粒子サイズ：２００ｎｍ  ５部をポリウレタン樹脂、ポリイソシアネートに分散）を塗布した。次いでカレンダで温度９０℃、線圧３００ｋｇ／ｃｍ（２９４ｋＮ／ｍ）にてカレンダ処理を行った後、６５℃で、７２時間キュアリングした。さらに、スリット品の送り出し、巻き取り装置を持った装置に不織布とカミソリブレードが磁性面に押し当たるように取り付け、テープクリーニング装置で磁性層の表面のクリーニングを行い、磁気テープを得た。
【００８７】
得られたテープ原反を１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、それをＬＴＯ用のケースに組み込み、磁気記録テープの長さが９６０ｍのデータストレージカートリッジを作成した。このデータストレージを、ＩＢＭ社製ＬＴＯ７ドライブを用いて２３℃５０％ＲＨの環境で記録し（記録波長０．５５μｍ）、次に、カートリッジを５０℃、８０％ＲＨ環境下に７日間保存した。カートリッジを１日常温に保存した後、全長の再生を行い、再生時の信号のエラーレートを測定した。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式（ｂ）にて算出する。
【００８８】
（ａ）エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
エラーレートが１．０×１０−６未満。：Ａ
エラーレートが１．０×１０−６以上、１．０×１０−５未満。：Ｂ
エラーレートが１．０×１０−５以上、１．０×１０−４未満。：Ｃ
Ｄ：エラーレートが１．０×１０−４以上。：Ｄ
形状転写欠点評価としてはＡ〜Ｃが良好であり、その中で最もＡが優れている。
【実施例】
【００８９】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。【００９０】
［ＰＥＴ−１の製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、実質的に粒子を含有しない溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。その後、常法により固相重合を行い、固相重合ＰＥＴを得た。得られた固相重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８１であった。【００９１】
［ＰＥＴ−２の製造］前項ＰＥＴ−１と同様に重合を行い、ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７２の固層重合ＰＥＴを得た。【００９２】
［ＭＢ−Ａの製造］前項ＰＥＴ−１の重合に際し、ＰＥＴに対する添加量が５０％となるように、エチレングリコールに分散させた２次平均粒子径が３ｎｍの微小シリカ粒子（シリカ−１）を添加し、ＭＢ−Ａを得た。得られた溶融重合ＭＢ−Ａのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７６であった。【００９３】
［ＭＢ−Ｂの製造］前項ＰＥＴ−１の重合に際し、ＰＥＴに対する添加量が５０％となるように、エチレングリコールに分散させた２次平均粒子径が４０ｎｍの大径シリカ粒子（シリカ−２）を添加し、ＭＢ−Ａを得た。得られた溶融重合ＭＢ−Ａのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．７０であった。【００９４】
［ＰＩの製造］ＰＥＴ−１  ４５重量％と、ＳＡＢＩＣ社製のポリエーテルイミド“Ｕｌｔｅｍ１０１０”５５重量％を、ベント孔付き押出機に投入し、ベント孔を１ｋＰａ以下になるように減圧しながら混練し、ポリイミド樹脂を主成分とするＰＥＴ樹脂との混合体（以下、ＰＩと称することがある）を得た。【００９５】
［塗液１］水溶性アクリル−ポリエステル樹脂（高松油脂株式会社製  ペスレジンＡ−６４３ＧＥＸ）の水溶液（固形分重量２重量％）を６５重量部、メチルセルロース系樹脂（信越化学（株）製  ＳＭ−１５）の水溶液（固形分重量２重量％）を２０重量部、平均粒子径が３０ｎｍであるポリメタクリル酸メチル粒子の水分散液（固形分重量２重量％）を１０重量部、ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテルの水溶液（固形分重量２重量％）を５重量部混合することで得られる。【００９６】
（実施例１）
ＰＥＴ−１を１８０℃で２時間半減圧乾燥した後、押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、ダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて、３７℃に保ったキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により表２に記載の条件にて、長手方向に３．３倍（３３０％）、および幅方向にそれぞれ３．６倍（３６０％）、トータルで１１．９倍延伸しその後、定長下２４０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み１８μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す。すべり性はやや劣るものの好ましい範囲内であり、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性ともに良好なフィルムであった。【００９７】
（実施例２−５）
製膜条件を表２、表３の通り変えた以外は、実施例１と同様にして厚み１８μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す。【００９８】
実施例２では熱処理温度を実施例１より低下させたところ、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起個数が低下することで突起個数比率であるＢ／Ａが減少した。傷つき耐性が実施例１より低下するものの、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性含め良好なフィルムであった。【００９９】
実施例３では熱処理温度を実施例１より上昇させたところ、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が減少することで突起個数比率であるＢ／Ａが増加した。すべり性、ブロッキング耐性が実施例１対比で低下し、製膜安定性も悪化したが実用の範囲内であった。また、傷つき耐性、フォトレジスト特性ともに良好なフィルムであった。【０１００】
実施例４では、機械延伸倍率を長手方向に４．０倍（４００％）、幅方向に４．５倍（４５０％）とし、トータルで１８．０倍延伸したところ、延伸による突起成長が進み実施例１よりも高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が減少することで突起個数比率であるＢ／Ａが増加した。すべり性、ブロッキング耐性が実施例１対比で低下するものの実用の範囲内であり、傷つき耐性、製膜性、フォトレジスト特性ともに良好なフィルムであった。【０１０１】
実施例５では実施例１よりテンター温度を表３に従い段階的に上昇させたところ、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が大幅に増加し、突起個数比率であるＢ／Ａが減少、結果、すべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。【０１０２】
（実施例６、７）
実施例６、７では、低面積倍率条件として、機械延伸倍率を長手方向に３．３倍（３３０％）、幅方向に３．６倍（３６０％）の条件（実施例６）、および高面積倍率条件として、長手方向に４．０倍（４００％）、幅方向に４．５倍（４５０％）の条件（実施例７）の下、表２、表３に記載の条件に従いテンター熱処理ゾーンにて延伸を行った。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す。
実施例６は実施例１対比で、実施例７は実施例４対比で高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が減少することで突起個数比率であるＢ／Ａが増加、金属摩擦係数も低下した。結果、すべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。【０１０３】
（実施例８、９）
実施例８、９では、それぞれ実施例５および実施例７から、「フィルムの横テン化」として表２、表３に記載の条件に従い、機械延伸倍率を長手方向に３．６倍（３６０％）、幅方向に４．５倍（４５０％）に設定した。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す。結果、実施例８、９どちらもすべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。【０１０４】
（実施例１０、１１）
実施例１０、１１では、同様にＰ１層原料として、ＰＥＴ−１を、Ｐ２層原料としてＰＥＴ−２を１８０℃で２時間半減圧乾燥した後、押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、ダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いた以外は実施例１と同様にして実施例１０（２層構成）、実施例１１（３層構成）のフィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りであり、実施例１０、１１どちらもすべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。【０１０５】
（実施例１２〜１４）
Ｐ１層の原料を、ポリイミド樹脂を主成分とするＰＥＴ樹脂との混合体（ＰＩとＰＥＴの混合体；融点２５５℃）に変更（実施例１２）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ；融点１６５℃）に変更（実施例１３）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ；融点２８０℃）に変更（実施例１４）し、表２、表３の通り製膜条件を変更した以外は実施例７と同様に二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りであり、ＰＩを用いた実施例１２はフォトレジスト特性が実施例７に比べて干低下したものの実用性には問題なく、実施例１２〜１４ともすべり性、傷つき耐性、製膜安定性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。【０１０６】
（実施例１５）
Ｐ１層の原料にＰＥＴ−１と微小シリカ粒子マスタペレットであるＭＢ−Ａを微小シリカ粒子が表１記載の量となるように配合し、押出機に供給した以外は実施例１０と同様にして二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りであり、実施例１５は突起個数比率であるＢ／Ａが実施例１０に対して増加し、傷つき耐性、ブロッキング耐性がやや劣るものの実用上問題なく、またすべり性、製膜安定性、フォトレジスト特性は問題の無いフィルムとなった。【０１０７】
（実施例１６）
Ｐ１層の原料をＰＥＴ−２とした以外は、実施例８と同様にして厚み１８μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す。Ｐ１層に固有粘度（ＩＶ）が低いポリエステル樹脂を用いることで突起形成の進行が抑制されるが、高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数が減少することで突起個数比率であるＢ／Ａが増加し、すべり性が僅かに低下するものの実用上問題なく、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性に優れたフィルムとなった。【０１０８】
（実施例１７、１８）
表３に記載の通り、フィルム厚みが３０μｍである以外は実施例８、９と同様にして、それぞれ実施例１７、実施例１８を得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表６、表７に示す通りである。実施例１７、１８は実施例８、９と同等にすべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。
実施例１７、１８の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに、上述した方法にて、グリーンシート成形の支持体用フィルムを想定したグリーンシート評価を実施したところ、表６、７に示す通りどちらも良好な結果であり、グリーンシート成形の支持体用フィルムとして好適に用いることができる。【０１０９】
（実施例１９、２０）
表３に記載の通り、フィルム厚みが４．５μｍである以外は実施例８、９と同様にして、それぞれ実施例１９、実施例２０を得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表６、表７に示す通りである。実施例１９、２０は実施例８、９と同等にすべり性、傷つき耐性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性全てにおいて問題の無いフィルムとなった。
実施例１９、２０の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに、上述した方法にて、磁気記録媒体用ベースフィルムを想定したエラーレート評価を実施したところ、表６、７に示す通りどちらも良好な結果であり、磁気記録媒体用ベースフィルムとして好適に用いることができる。【０１１０】
（比較例１）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りであり。大気圧グロー放電処理を実施していないため、突起形成が不十分で突起個数比率であるＢ／Ａが０まで低下、結果、すべり性、傷つき耐性、ブロッキング耐性が大幅に劣るフィルムとなった。【０１１１】
（比較例２）
実施例４と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。大気圧グロー放電処理を実施していないため、突起形成が不十分で突起個数比率であるＢ／Ａが０まで低下、結果、すべり性、傷つき耐性、ブロッキング耐性が大幅に劣るフィルムとなった。【０１１２】
（比較例３）
実施例１より、熱処理温度を２５５℃まで上昇させる以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起個数が増加することで突起個数比率であるＢ／Ａが５を超えるまで増加し、すべり性が大幅に悪化。一方、熱処理温度がポリエステル樹脂の融点近傍まで上げたため、テンター出口でのフィルム破れが多発し安定な製膜は実施できなかった。またブロッキング耐性に関しても、高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＤは実施例１から低下するもロールからのフィルム巻き出しは実用上問題なかったが、突起高さが１０ｎｍ以上の突起が存在することでロールに表面欠点が頻発した。【０１１３】
（比較例４）
実施例１より、熱処理温度を２００℃まで低下させる以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起個数が低下することで突起個数比率であるＢ／Ａが０まで低下、結果、すべり性、傷つき耐性が大幅に劣るフィルムとなった。【０１１４】
（比較例５）
Ｐ１層の原料としてＰＥＴ−１と大径シリカ粒子マスタペレットであるＭＢ−Ｂを大径シリカ粒子が表１記載の量になるように配合し、またＰ２層の原料としてＰＥＴ−１を押出機に供給した以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。最大突起高さが２０ｎｍを超え、ヘイズが上昇し、フォトレジスト特性が大幅に劣り、またロールからのフィルム巻き出しは容易であるものの、フィルム表面に突起高さ２０ｎｍ以上の突起に由来する表面欠点が多発しブロッキング耐性に劣るフィルムとなった。【０１１５】
（比較例６）
Ｐ１層の原料としてＰＥＴ−１と、添加剤として結晶核剤であるステアリン酸ナトリウム（結晶核剤‐１）を表１記載の量になるように配合した以外は実施例１と同様の方法にて二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りである。高さ１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起の個数Ａが低減する一方で、高さ３ｎｍ以上２０ｎｍ未満の突起の個数Ｂが増加することで突起個数比率であるＢ／Ａが増加することで、すべり性は実施例１より悪化した。一方で、添加剤由来の表面異物が多く発生することでヘイズが上昇しフォトレジスト特性が大幅に悪化した。また高さ１ｎｍ以上１０ｎｍ未満の突起の個数をＤが減少すると共に、高さが１０ｎｍ以上の突起が多く存在することで、表面欠点が多発しておりブロッキング耐性が大幅に悪化した。【０１１６】
（比較例７）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入する際に、長手方向に３．３倍（３３０％）に延伸した後に塗液１を塗布し、次いで幅方向に３．６倍（３６０％）に延伸し乾燥することで厚さ０．３μｍの塗布層を有する二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの物性、表面突起形状、特性評価を表４、表５に示す通りであり、すべり性、製膜安定性、フォトレジスト特性、ブロッキング耐性は実用上問題ないものの、コート層が削れることによる傷が多発し、傷つき耐性が大幅に悪化した。【０１１７】
（比較例８、９）
表３に記載の通り、フィルム厚みが３０μｍである以外は比較例１、２と同様にして、それぞれ比較例８、比較例９をそれぞれ得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表６、表７に示す通りである。比較例８、９は比較例１、２と同等にすべり性、傷つき耐性、ブロッキング耐性が大幅に劣るフィルムとなった。
比較例８、９の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに、上述した方法にて、グリーンシート成形の支持体用フィルムを想定したグリーンシート評価を実施したところ、工程ロールや巻取り時のフィルム間での摩擦により表面にキズが多く発生しており、表６、７に示す通りどちらも実施例１７、１８に比べグリーンシート評価が大幅に劣る結果となった。【０１１８】
（比較例１０、１１）
表３に記載の通り、フィルム厚みが４．５μｍである以外は比較例１、２と同様にして、それぞれ比較例１０、比較例１１をそれぞれ得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの物性、表面突起形状、特性評価は表６、表７に示す通りである。比較例１０、１１は比較例１、２と同等にすべり性、傷つき耐性、ブロッキング耐性が大幅に劣るフィルムとなった。
比較例１０、１１のフィルムに上述した方法にて、磁気記録媒体用ベースフィルムを想定したエラーレート評価を実施したところ、工程ロールや巻取り時のフィルム間での摩擦により表面にキズが多く発生しており、表６、７に示す通りどちらも実施例１９、２０に比べエラーレート評価が大幅に劣るフィルムであった。【０１１９】
【表１】
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【０１２０】
【表２】
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【０１２１】
【表３】
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【０１２２】
【表４】
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【０１２３】
【表５】
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【０１２４】
【表６】
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【０１２５】
【表７】
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【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは良好な透明性、平滑性、易滑性を有し、さらに製膜・加工工程における傷つき耐性も向上させることができるため、片面に感光樹脂組成物を体積して使用されるドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムや光学デバイス基材用フィルム、セラミックコンデンサー用離型フィルム、磁気記録媒体用フィルムとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２７】
１．突起形成処理を施した層（Ｐ１層）
２．ＡＦＭ解析における基準面（高さ０ｎｍ）
３．高さ１ｎｍ線（Ｒ１ｎｍ）
４．高さ２ｎｍ線（Ｒ２ｎｍ）
５．高さ３ｎｍ線（Ｒ３ｎｍ）
６．最大突起高さ（Ｒｔｏｐ）
７．高さ２０ｎｍ線（Ｒ２０ｎｍ）
８．Ｐ２層
９．Ｐ３層
１０．高さ１ｎｍの位置における突起の断面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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