(57)【要約】  電子部品の製造装置は、電子部品本体（１）を保持する保持部材（２０、２３）と、定盤（１００）と、保持部材と定盤とを相対的に移動させる移動手段（５０）と、移動手段を制御する制御手段（９０）とを有する。制御手段（９０）は、電子部品本体（１）の各々の端面（２Ａ）と定盤（１００）の表面（１０１）との間の距離を短縮又は延長して変更する距離変更移動と、電子部品本体（１）の端面（２Ａ）が定盤（１００）の表面（１０１）に投影される二次元位置を、二次元位置が定盤（１００）の表面（１０１）と平行に移動する方向が逐次変化する（例えば円軌道）ように変更する位置変更移動と、を同時に実施させる。
2020013237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体を保持する保持部材と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記保持部材と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記保持部材に保持された前記電子部品本体の端面を前記定盤の前記表面に接触させ、その後前記電子部品本体を前記定盤側より引き離す動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮又は延長して変更する距離変更移動と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更移動とを、前記移動手段により同時に実施させることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記制御手段は、前記距離変更移動時に、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮し、かつ、少なくとも、前記保持部材に保持された前記電子部品本体の前記端面を前記定盤の前記表面に接触させた後のオーバードライブ時に、前記距離変更移動と前記位置変更移動とを同時に実施して、前記保持部材に保持される前記電子部品本体の姿勢を矯正することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記保持部材は、弾性を有する治具本体と、前記治具本体に貫通形成され、前記電子部品本体が嵌入される孔と、を含む治具であることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項４】
請求項２において、
前記保持部材は、前記保持部材は、基材と、前記基材に形成された接着層とを含み、前記接着層は、前記電子部品本体の前記端面とは反対側の端面と接着されることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記定盤の前記表面は、導電性ペーストのディップ層であり、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面を含む端部が前記ディップ層に浸漬された後に、前記距離変更移動及び前記位置変更移動を同時に実施し、かつ、前記距離変更移動時に、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を延長することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項において、
前記保持部材は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項において、
前記位置変更移動では、前記二次元位置の移動軌跡がループを描き、
前記距離変更移動及び前記距離変更移動は、前記電子部品本体を前記定盤の前記表面に対して相対的に螺旋状に移動させることを特徴とする電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明者は、例えば積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面に導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成する装置及び方法を提案している（特許文献１）。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成された導電性ペースト膜層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペーストのたれ下がり部を、導電性ペースト膜層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献２）。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３７４０３号公報
【特許文献２】特開昭６３−４５８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ブロット工程を改良することにより、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の均一性の向上を図ることが期待される。しかし、ブロット工程との併用により、あるいはブロット工程を必ずしも用いなくても、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の均一化を図ることが可能であることが判明した。【０００５】
本発明は、ブロット工程以外の工程を改善して、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の厚さや形状を均一にすることができる電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様は、
電子部品本体を保持する保持部材と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記保持部材と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記治具に保持された前記電子部品本体の端面を前記定盤の前記表面に接触させ、その後前記電子部品本体を前記定盤側より引き離す動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮又は延長して変更する距離変更移動と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更移動とを、前記移動手段により同時に実施させる電子部品の製造装置に関する。【０００７】
本発明の一態様（１）では、電子部品本体の端面と定盤の表面との間の距離を短縮又は延長して変更する距離変更移動時に、定盤の表面と平行な面内での電子部品本体の二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更移動が同時に実施される。それにより、従来の距離変更移動だけでは得られなかった電子部品本体の相対的な動きを得ることができる。それにより、保持部材に対する電子部品本体の取付姿勢が矯正され、あるいは定盤の表面に形成された導電性ペーストによるディップ層との円滑な切り離しが実現される。こうして、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の厚さや形状を均一にすることができる。【０００８】
（２）本発明の一態様（１）では、
前記制御手段は、前記距離変更移動時に、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮し、かつ、少なくとも、前記保持部材に保持された前記電子部品本体の前記端面を前記定盤の前記表面に接触させた後のオーバードライブ時に、前記距離変更移動と前記位置変更移動とを同時に実施して、前記保持部材に保持される前記電子部品本体の姿勢を矯正することができる。こうすると、塗布工程前であって、電子部品本体の端面を定盤の表面に接触させているプリプレス中に、定盤の表面と平行な面内での電子部品本体の二次元位置の移動方向が逐次変化する外力を電子部品本体に付与することができる。こうして、保持部材に対する電子部品本体の取付姿勢が矯正される。【０００９】
（３）本発明の一態様（２）では、
前記保持部材は、弾性を有する治具本体と、前記治具本体に貫通形成され、前記電子部品本体が嵌入される孔と、を含む治具とすることができる。この場合、電子部品本体が治具本体より突出する突出量（頭出し量）が均一化されて、電子部品本体の姿勢が矯正される。また、電子部品本体が孔の中心線に対して傾いていても、電子部品本体の嵌入が促進されることで傾きが解消されて、電子部品本体の姿勢が矯正される。【００１０】
（４）本発明の一態様（２）では、
前記保持部材は、前記保持部材は、基材と、前記基材に形成された接着層とを含むことができ、前記接着層は、前記電子部品本体の前記端面とは反対側の端面と接着される。この場合、電子部品本体の端面の全体が接着層と接着するように仕向けられ、接着層に対して傾いて取り付けられていた電子部品本体の姿勢が矯正される。【００１１】
（５）本発明の一態様（１）では、
前記定盤の前記表面は、導電性ペーストのディップ層であり、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面を含む端部が前記ディップ層に浸漬された後に、前記距離変更移動及び前記位置変更移動を同時に実施し、かつ、前記距離変更移動時に、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を延長することができる。こうすると、電子部品本体の端部がディップ層に浸漬された後に電子部品本体を定盤側から引き離すときに、定盤の表面と平行な面内での電子部品本体の二次元位置の移動方向を逐次変化させた実質的なブロット工程を実施することができる。それにより、塗布工程において、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層を均一化することができる。また、塗布工程の中でブロット工程が実施されるので、塗布工程後のブロット工程を省略することも可能となる。【００１２】
（６）本発明の一態様（１）〜（５）では、
前記保持部材は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持することができる。【００１３】
（７）本発明の一態様（１）〜（６）では、前記位置変更工程では、前記二次元位置の移動軌跡がループを描き、前記距離変更移動及び前記位置変更移動は、前記電子部品本体を前記定盤の前記表面に対して相対的に螺旋状に移動させることができる。それにより、必要とされる定盤の面積を最小限としながら位置変更工程を効率よく実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法及び装置によって製造される電子部品の一例を示す図である。
【図２】図１の電子部品の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。
【図４】図３の製造装置のブロック図である。
【図５】図５（Ａ）（Ｂ）は、図３及び図４に示す製造装置で実施される改良されたブロット工程を示す図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、図５（Ａ）のブロット工程の動作を説明する図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、図５（Ｂ）のブロット工程の動作を説明する図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、位置変更移動を伴わない比較例のブロット工程の動作を説明する図である。
【図９】図５（Ａ）または図５（Ｂ）のブロット工程を実施して製造された電子部品本体の断面図である。
【図１０】図３及び図４に示す製造装置で実施される塗布工程を示す図である。
【図１１】比較例の塗布工程を示す図である。
【図１２】図５（Ｂ）に示すブロット工程での各下降位置における導電性ペーストの状況を示す図である。
【図１３】改良されたブロット工程と２つの比較例とを評価したデータを示す図である。
【図１４】図１４（Ａ）（Ｂ）は、図３及び図４に示す製造装置で実施される本発明の実施形態である第１のプリプレス工程を示す図である。
【図１５】図１５（Ａ）（Ｂ）は、図３及び図４に示す製造装置で実施される本発明の実施形態である第２のプリプレス工程を示す図である。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）は、図３及び図４に示す製造装置で実施される本発明の実施形態である塗布工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。
【００１６】
１．電子部品
図１は本発明の実施形態に係る製造方法により製造される電子部品１Ａを示し、図２は電子部品本体１に形成された導電層４Ａの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品１Ａの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１Ａに好適である。超小型の電子部品１Ａとしては、図１に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１Ａにも適用できることは言うまでもない。
【００１７】
図２において、電子部品１Ａは、電子部品本体１の端部に、導電性ペースト層から成る電極４Ａが形成される。電子部品本体１の端部２は、端面２Ａと、側面２Ｂと、端面２Ａ及び側面２Ｂを結ぶ角部２Ｃとを含む。端面２Ａに形成された電極４Ａの実質的に均一な厚さＴ１と、側面２Ｂに形成された電極４Ａの実質的に均一な厚さＴ２とは、実質的にＴ１＝Ｔ２とすることができる。加えて、角部２Ｃに形成された電極４Ａの厚さＴ３は、Ｔ３≧Ｔ１またはＴ３≧Ｔ２とすることができる。また、側面２Ｂに形成される電極４Ａの端面２Ａからの電極長さをＬ３とする。本発明の実施形態に係る製造方法により製造される複数の電子部品１Ａは、電極４Ａの寸法（Ｔ１〜Ｔ３及びＬ３）の均一性を有することが要求される。
【００１８】
２．電子部品の製造装置
図３は本実施形態の実施に用いられる製造装置１０を示し、図４は制御系ブロック図を示している。この製造装置１０は、電子部品本体１の保持部材であるキャリアプレート（治具）２０と、移動機構５０と、定盤１００とを有する。図３では直交三軸方向をＸ，Ｙ，Ｚとする。
【００１９】
複数の電子部品本体１を垂下して保持するキャリアプレート（治具）２０は、定盤１００の表面１０１に垂直な方向に移動可能に複数の電子部品本体１を弾性的に保持する。キャリアプレート２０は、例えば、Ｚ方向に弾性変形可能な粘着テープで構成することができる。キャリアプレート２０は、治具固定盤３０に着脱自在に支持される。治具固定盤３０の上方には基盤４０が固定され、下方には定盤１００が配置される。
【００２０】
定盤１００には、スキージ１１２及びブレード１１４を備えたスキージユニット１１０が設けられる。スキージユニット１１０は定盤１００上を移動する。スキージユニット１１０は、ブレード１１４を移動させることで、定盤１００の表面１０１に導電性ペースト１２０による高さＨのディップ層を形成することができる。スキージユニット１１０は、スキージ１１２を移動させることで、定盤１００の表面１０１から導電性ペースト１２０のディップ層を掻き取ることができる。
【００２１】
基盤４０には、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０が設けられる。ここで、移動機構５０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を含むことができる。なお、移動機構５０は、治具固定盤３０及び定盤１００を、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に相対的に移動させるものであればよい。つまり、移動機構５０は、定盤１００を移動するものであっても良い。あるいは、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０と、定盤１００を移動させる移動機構５０とを設けても良い。あるいは、移動機構５０に含まれるＸ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０の一部が治具固定盤３０を移動させ、他部が定盤１００を移動させても良い。
【００２２】
Ｘ軸駆動部６０は、Ｘ軸ガイド６２に沿って基盤４０に対してＸ軸方向に移動可能なＸテーブルで構成することができる。Ｙ軸駆動部７０は、Ｙ軸ガイド７２に沿ってＸ軸駆動部６０に対してＹ軸方向に移動可能なＹテーブルで構成することができる。Ｚ軸駆動部８０は、例えばＹ軸駆動部７０に固定され、Ｚ軸８２をＺ軸方向に移動可能である。治具固定盤３０は、Ｚ軸８２に固定される。なお、図３では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の駆動源である例えばモーター及びその駆動力伝達機構の図示は省略されている。
【００２３】
こうして、治具固定盤３０、キャリアプレート２０及び複数の電子部品本体１は、移動機構５０により、定盤１００に対して相対的に、Ｚ軸方向に移動されると共に、定盤１００の表面に平行なＸ−Ｙ平面に沿って移動可能である。
【００２４】
図４に示すように、製造装置１０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する制御部９０を有する。制御部９０はキーボード等の操作入力部９２に接続される。制御部９０は記憶部９１を含み、記憶部９１には、操作入力部９２を介して入力された操作情報や、予め登録されたプログラム等が記憶される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたデータやプログラムに従って、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する。制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０及びＹ軸駆動部７０により、治具固定盤３０を定盤１００と平行な面内での移動軌跡を例えば円軌道で移動させることができる（位置変更移動）。また、制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０及びＹ軸駆動部７０による円軌道の移動と同時に、Ｚ軸駆動部８０により治具固定盤３０を上昇または下降させることができる（距離変更移動）。
【００２５】
３．電子部品の製造方法
本実施形態の製造装置１０では、プリプレス工程と、塗布工程と、その後のブロット工程とが実施される。プリプレス工程とは、塗布工程前に、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々の電子部品本体１の端面２Ａを定盤１００に接触させる工程であり、その詳細は後述する。塗布工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々の端面２Ａを含む端部２を、定盤１００の表面１０１に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、複数の電子部品本体１の各々の端部２に導電性ペーストを塗布する工程である。ブロット工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々端部２に塗布された導電性ペーストを、定盤１００の表面１０１に接触させ、余分な導電性ペーストを定盤１００に転写する工程である。
【００２６】
３．１．改良された第１のブロット工程
図５（Ａ）に改良されたブロット工程を模式的に示す。図５（Ａ）は、定盤１００と、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１（図５では一つのみ示す）との、ブロット工程における相対的移動の一例を示す。このブロット工程では、電子部品本体１の各々の端面２Ａと定盤１００の表面１０１との間の距離を延長するように変更する距離変更工程と、電子部品本体１の端面２Ａが定盤１００の表面１０１に投影される二次元位置を、定盤１００の表面１０１と平行な面内での二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更工程とが、制御部９０が移動機構５０を制御して、キャリアプレート２０と定盤１００とを相対的に移動させることにより実施される。
【００２７】
図５（Ａ）では、距離変更工程及び位置変更工程の一例である螺旋運動を示している。つまり、制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を同時に制御して、電子部品本体１を円または楕円等のようにループ軌道で旋回させながら定盤１００から離れるように上昇させている。図５（Ａ）に、電子部品本体１の上昇途中の各位置Ａ〜Ｄを示す。なお、図５（Ａ）では、後述する図５（Ｂ）及び図１２でも同様に、電子部品本体１の端部に形成されている導電性ペースト層について、ブロット工程の終了前では符号４を付し、ブロット工程の終了後は符号４Ａを付している。また、定盤１００に転写された導電性ペーストには符号４Ｂを付している。
【００２８】
図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、図５（Ａ）に示す各位置Ａ〜Ｄでのブロット動作を示している。図６（Ａ）において、電子部品本体１の端部に形成されている導電性ペースト層４のうち、定盤１００と接触した余分な導電性ペースト４Ｂは、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）に示すように、電子部品本体１の水平移動方向の下流側に引っ張られながら、定盤１００に転写される。この際、位置変更工程の実施により、定盤１００と平行な面内での電子部品本体１の定盤１００に対する相対的移動方向が逐次変化する。そして、電子部品本体１の導電性ペースト層４は、定盤１００または定盤１００に転写された導電性ペースト４Ｂに引っ張られるが、その引張方向が逐次変化するので、擦り切られ易くなる。しかも、余分な導電性ペーストは、相対的移動方向が逐次変化しない直線移動の時のように移動方向下流に停留して、導電性ペースト層４Ａの膜厚を局所的に厚くさせるような不具合は生じない。また、端面２Ａが四角形の電子部品本体１にあっては、余分な導電性ペーストが角部２Ｃに集まり易くなり、角部２Ｃでの導電性ペーストの膜厚を確保し易くなる。
【００２９】
第１実施形態の距離変更工程では、ブロット工程中に電子部品本体１が定盤１００から離れる方向に相対移動する。このため、定盤１００に転写される導電性ペーストの量が少なくなり、電子部品本体１の導電性ペーストの膜厚を比較的厚く確保できる。
【００３０】
３．２．改良された第２のブロット工程
図５（Ｂ）に改良された他のブロット工程を模式的に示す。図５（Ｂ）が図５（Ａ）と異なる点は、距離変更方向を下降方向とした点だけである。つまり、制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を同時に制御して、電子部品本体１を螺旋状に旋回させながら定盤１００に接近するように下降させている。図５（Ｂ）に、電子部品本体１の下降途中の各位置Ａ〜Ｄを示す。
【００３１】
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、図５（Ｂ）に示す各位置Ａ〜Ｄでのブロット動作を示している。この第２のブロット工程でも、第１のブロット工程と同様にして位置変更工程が実施される。第２のブロット工程の距離変更工程では、ブロット工程中に電子部品本体１が定盤１００に接近する方向に相対移動する。このため、定盤１００に転写される導電性ペーストの量が多くなり、電子部品本体１の導電性ペーストの膜厚を比較的薄く確保できる。
【００３２】
以上説明した第１，第２のブロット工程によれば、距離変更工程の実施により、ブロット工程中に定盤１００に接触される導電性ペーストの量を調整できる。よって、電子部品本体１に確保したい導電性ペーストの膜厚に応じて、距離変更工程にて距離を短縮する（第１のブロット工程）か、または延長する（第２のブロット工程）かを選択して、膜厚調整することが可能となる。このブロット工程は、距離及び位置変更工程を含むブロット工程中に余分な導電性ペーストが擦り切られ、ブロット工程後に導電ペーストが糸を引くことはない。よって、糸引きの痕跡が生じないので、電子部品本体１の導電性ペースト層４Ａの表面はフラットになる。
【００３３】
なお、第１，第２のブロット工程における位置変更工程は、定盤１００と平行な平面内において電子部品本体１と定盤１００との相対的移動方向が逐次変化するものであれば、円軌道、楕円軌道等のループ軌跡の他、定盤１００と平行な平面内において位置変更工程の始点と終点とが必ずしも一致しなくても良い。
【００３４】
また、第１，第２のブロット工程の図５（Ａ）（Ｂ）のブロット工程を組み合わせて実施しても良い。先ず、第２実施形態の図７（Ａ）、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）の各工程を実施する。図７（Ｄ）の状態が得られる前に距離短縮工程を停止する。引き続き、第１のブロット工程の図６（Ｂ）、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）の各工程を実施して、ブロット工程が完了する。このとき、図７（Ａ）、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）の工程での旋回方向と、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）の工程での旋回方向とは、同一方向でも逆方向でも良い。
【００３５】
図８は、距離変更工程を実施せずに、電子部品本体１と定盤１００との垂直方向の位置を一定としたまま、位置変更工程のみを実施して、余分な導電性ペースト４Ｃを定盤１００に転写する比較例のブロット工程を示している。図８のブロット工程では、図６及び図７の動作はできない。しかし、図８のブロット工程は、例えば電子部品本体１に塗布された導電性ペースト４に角上の突起が生じているような場合、その突起を均して導電性ペースト４の表面をフラットに整形するのに適している。
【００３６】
図９は、第１，第２のブロット工程を実施して得た電子部品本体１の断面図を示している。図９に示すように、電子部品本体１に形成される導電性ペースト層４Ａは、端面２Ａに続く四つの側面２Ｂでの膜厚が均一化され、角部２Ｃにも必要な導電性ペースト層４Ａの膜厚が確保される。
【００３７】
３．３．第３のブロット工程
この第３のブロット工程は、第２のブロット工程を用いて、複数の電子部品本体１に対して同時にブロット工程を実施するものである。
【００３８】
３．３．１．塗布工程
図１０に塗布工程を示す。塗布工程では、図１０に示すように定盤１００の表面１０１上に導電性ペースト１２０（図３）によるディップ層１２１が予め形成される。その後、制御部９０が移動機構５０を制御して、キャリアプレート２０と定盤１００とを相対的にＺ方向に移動させて、複数の電子部品本体１の各々の端面２Ａを定盤１００の表面１０１に接触させる。ここで、図１０の右側の電子部品本体１ａの長さが左側の電子部品本体１ｂの長さよりｈだけ長い。電子部品本体１の長さのばらつきｈは、例えば数十μｍである。この場合でも、図１０の右側の電子部品本体１ａの端面２Ａが定盤１００の表面１０１に接触した後もＺ方向の移動が継続されることで、図１０の右側の電子部品本体１ａは定盤１００の表面１０１との接触が維持されたまま、キャリアプレート２０の弾性変形により上方に退避される。そして、図１０の左側の電子部品本体１ｂの端面２Ａが定盤１００の表面１０１に接触するまでＺ方向の相対移動が継続される。このとき、図１０の左側の電子部品本体１ｂが、定盤１００の表面１０１との接触が維持されたまま、キャリアプレート２０の弾性変形により上方に退避されるオーバーストローク分だけ、キャリアプレート２０と定盤１００とをＺ方向に相対移動させても良い。図１０のように複数の電子部品本体１ａ，１ｂの各々の端面２Ａを定盤１００の表面１０１に接触させることで、複数の電子部品本体１ａ，１ｂの各々の端部２に形成される塗布長さは、ディップ層１２１の高さＨと一致する。それにより、複数の電子部品本体１の各々の端部２に形成される電極４Ａの長さＬ３（図２）が等しくなり、電極４Ａの形状が均一化される。
【００３９】
図１１は、比較例の塗布工程を示している。図１１に示すキャリアプレート２１は、図１０のキャリアプレート２０とは異なり、電子部品本体１をＺ方向に弾性的に移動可能に保持する機能はない。この場合、図１１の右側の電子部品本体１ａが定盤１００の表面１０１と接触されることで、Ｚ方向の相対移動が停止されている。そのため、図１１の左側の電子部品本体１ｂは定盤１００の表面１０１と接触されず、端部２に形成される電極４Ａの塗布長さはＨ１（＜Ｈ）となる。よって、複数の電子部品本体１間で端部２に形成される電極４Ａの塗布長さは区々となってしまう。本図１０の塗布工程によれば、図１１に示すような電極４Ａの塗布長さのばらつきを防止することができる。
【００４０】
３．３．２．ブロット工程
図１０の塗布工程に続くブロット工程では、図５（Ｂ）に示す第２のブロット工程が採用される。図１２は、長さが異なる２つの電子部品本体１ａ，１ｂの下降途中の図５（Ｂ）に示す各位置Ａ〜Ｄにおける状態を示している。なお、図１２においても、図１０と同様に、右側の電子部品本体１ａは左側の電子部品本体１ｂよりも長い。
【００４１】
図５（Ｂ）の位置Ａでは、図１２に示すように電子部品本体１ａ，１ｂの導電性ペースト層４は定盤１００の表面１０１に達していない。高さ変更工程が実施された図５（Ｂ）の位置Ｂでは、図１２に示すように電子部品本体１ａの導電性ペースト層４が定盤１００の表面１０１に達し、その後電子部品本体１ａの螺旋状の下降に従い導電性ペースト層４が定盤１００の表面１０１と位置を変えながら接触する。それにより、余分な導電性ペーストは定盤１００に掻き取られ、電子部品本体１ａに残存している導電性ペースト層４は、定盤１００に転写された導電性ペーストとの間に糸引きが生じながら整形される。図５（Ｂ）の位置Ｃでは、図１２に示すように電子部品本体１ａでは糸引きが終了してブロット工程が完了した導電性ペースト層４Ａが形成される。
【００４２】
一方、さらに高さ変更工程が実施された図５（Ｂ）の位置Ｃでは、図１２に示すように電子部品本体１ｂの導電性ペースト層４が定盤１００の表面１０１に達し、その後電子部品本体１ｂの螺旋状の下降に従い導電性ペースト層４が定盤１００の表面１０１と位置を逐次変えながら接触する。それにより、余分な導電性ペーストは定盤１００に掻き取られ、電子部品本体１ｂに残存している導電性ペースト層４は、定盤１００に転写された導電性ペーストとの間に糸引きが生じながら整形される。図５（Ｂ）の位置Ｄでは、図１２に示すように電子部品本体１ｂでも糸引きが終了してブロット工程が完了した導電性ペースト層４Ａが形成される。
【００４３】
以上の通り、ブロット工程の実施により、複数の電子部品本体１ａ，１ｂの端面２Ａの位置がばらついているにも拘わらず、複数の電子部品本体１ａ，１ｂの端面に形成される導電性ペースト層４Ａの厚さが均一化される。それにより、複数の電子部品本体１ａ，１ｂ体の端部２に形成される導電性ペースト層４Ａの形状が均一化される。また、このブロット工程では、高さ変更工程と位置変更工程とを同時に実施されている。こうすると、複数の電子部品本体１ａ，１ｂが相対的に定盤１００と接近されると同時に、複数の電子部品本体１ａ，１ｂは相対的に定盤１００と平行な方向な成分を含んで移動される。さらに、複数の電子部品本体ａ１，１ｂを定盤１００の表面１０１に対して相対的に、螺旋状に移動させながら接近させることで、必要とされる定盤１００の面積を最小限としながら位置変更工程を効率よく実施することができる。
【００４４】
ここで、図１０に示す塗布工程と、図５（Ｂ）及び図１２に示すブロット工程との一方のみを実施しても良い。図１０に示す塗布工程により、複数の電子部品本体１ａ，１ｂの各々の端部２に形成される塗布長さＬ３（図２）は、ディップ層１２１の高さＨと一致する。また、図５（Ｂ）及び図１２に示すブロット工程の実施により、複数の電子部品本体１ａ，１ｂの端面に形成される導電性ペースト層４Ａの厚さＴ１（図２）が均一化される。それにより、複数の電子部品本体１の各々の端部２に形成される電極４Ａの形状が、それぞれ独立して均一化されるからである。
【００４５】
図１３は、長さの異なる電子部品本体１ａ，１ｂについて、比較例１、比較例２及び改良されたブロット工程を実施して得た代表的評価データを示す。比較例１は特許文献２に開示されたブロット工程を用いている。比較例２は、電子部品本体１を定盤１００に対して直線移動させたブロット工程を用いている。比較例１，２のブロット工程では、電子部品本体１ａ，１ｂの長さの際に起因した導電性ペースト層４ａのＴＯＰ膜厚（図２の膜厚Ｔ１）の差が７〜８μｍと大きかった。これに対して、改良されたブロット工程では導電性ペースト層４ａのＴＯＰ膜厚の差が２μｍまで縮小された。これにより、図５及び図１２に示すブロット工程による導電性ペースト層４Ａの厚さＴ１（図２）が均一化の効果が分かる。
【００４６】
また、図５（Ｂ）及び図１２に示すブロット工程は、図１０の塗布工程で用いられたキャリアプレート２０を必ずしも使用しなくても良く、ブロット工程ではキャリアプレート２０の弾性変形は必要としないからである。さらに、図１０に示す塗布工程と、図５（Ｂ）及び図１２に示すブロット工程とでは、同じ定盤１００を必ずしも用いる必要はない。図１０に示す塗布工程では第１定盤を用い、図５（Ｂ）及び図１２に示すブロット工程では第２定盤を用いても良い。
【００４７】
３．４．第１実施形態（改良されたプリプレス工程）
以下、図３及び図４の製造装置１０を用いて、塗布工程前のプリプレス工程を実施する実施形態について説明する。なお、以下に説明するプリプレス工程後であって塗布工程が実施された後には、上述したブロット工程（比較例１、比較例２または改良されたブロット工程）が実施される。
【００４８】
３．４．１．第１のプリプレス工程
第１のプリプレス工程を図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示す。図１４（Ａ）に示すように、電子部品本体１を保持する治具２０は、例えばシリコンゴム等の弾性体で形成された治具本体２１に孔２２が形成されている。電子部品本体１は、孔２２に嵌入されて保持される。
【００４９】
プリプレス工程は、治具本体２１の孔２２に嵌入されて電子部品本体１が保持されている治具２０と、定盤１００とを、図３及び図４の製造装置１０を用いて相対的に移動させることで実施される。プリブレス工程では、電子部品本体１の端面２Ａが定盤１００の表面１０１に接触される。それにより、治具２０より突出する電子部品本体１の突出量（頭出し量）、つまり電子部品本体１の端面２Ａの突出位置（頭出し位置）が一定になるように矯正される。治具２０より突出する電子部品本体１の突出量が塗布工程時に相違していると、電子部品本体１の端部２に塗布される導電性ペーストの量や形状が異なってしまう不均一が生ずるが、プリプレス工程によりその不均一が是正される。
【００５０】
ここで、プリプレス工程前では、治具本体２１の孔２２に対する電子部品本体１の嵌入長さや向き（治具本体２１に対する垂直度）を含む姿勢がばらつく。電子部品本体１の嵌入時に、電子部品本体１の孔２２に対する姿勢がばらつき、弾性体である治具本体２１が変形するからである。
【００５１】
従来、プリプレス工程は、治具２０を定盤１００に対して直線的に下降移動させていた。こうすると、電子部品本体１の端面２Ａが定盤１００の表面１０１に接触した後のオーバードライブ時に電子部品本体１が押し戻される。それにより、電子部品本体１の突出量（頭出し量）が均一化されると期待される。
【００５２】
しかし、オーバードライブ時に、電子部品本体１に押される治具本体２１が弾性変形することがある。この場合、オーバードライブが解除されて電子部品本体１が定盤１００より引き離される時に、治具本体２１が弾性復帰するだけで、電子部品本体１の突出量（頭出し量）が変更されないという弊害が生ずる。
【００５３】
この弊害を防止するために、図１４（Ｂ）に示すように、図５（Ｂ）と同様にして、距離短縮移動と位置変更移動とを同時に実施する。ただし、図５（Ｂ）とは異なり、図１４（Ｂ）に示すように電子部品本体１には導電性ペースト層４は形成されていない。また、距離短縮移動と位置変更移動との同時実施は、少なくともオーバードライブ時に実施されていれば良いが、オーバードライブ前から実施されても良い。
【００５４】
こうすると、オーバードライブ時に、定盤１００の表面１０１と平行な面内で向きが逐次変化する外力が電子部品本体１に作用する。そのため、治具本体２１が弾性変形したとしても治具本体２１の孔２２に対する電子部品本体１の嵌入が促進される。それにより、電子部品本体１の突出量（頭出し量）が均一化されて、電子部品本体１の姿勢が矯正される。また、図１４（Ａ）に示すように、電子部品本体１が孔２２の中心線に対して傾いていても、電子部品本体１の嵌入が促進されること傾きが解消されて、電子部品本体１の姿勢が矯正される。
【００５５】
３．４．２．第２のプリプレス工程
第２のプリプレス工程を図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示す。図１５（Ａ）に示すように、電子部品本体１を保持する保持部材２３は、基材２４の一面に接着層２５を含む。基材２４は、剛体でもよく、テープ等のフレキシブル部材でも良い。電子部品本体１の２つの端面２Ａ，２Ａの一方の端面２Ａが接着層２５と接着され、他方の端面２Ａを含む端部に導電性ペーストが塗布される。この場合、プリプレス工程前では、図１５（Ａ）に示すように、治具本体２１の孔２２に対する電子部品本体１の向き（基材２４に対する垂直度）を含む姿勢がばらつく。従来のプリプレス工程のように、保持部材２３を定盤１００に対して直線的に下降移動させただけでは、この姿勢のばらつきは強制されない。傾いた電子部品本体１の端面２Ａの角部のみが定盤１００と接触したまま、電子部品本体１の傾き姿勢が維持され得るからである。
【００５６】
この弊害を防止するために、図１５（Ｂ）に示すように、距離短縮移動と位置変更移動とを同時に実施する。図１５（Ｂ）でも図１４（Ｂ）と同様に、距離短縮移動と位置変更移動との同時実施は、少なくともオーバードライブ時に実施されていれば良いが、オーバードライブ前から実施されても良い。
【００５７】
こうすると、オーバードライブ時に、定盤１００の表面１０１と平行な面内で向きが逐次変化する外力が電子部品本体１に作用する。そのため、傾いた電子部品本体１の端面２Ａの角部のみが定盤１００と接触していても、逐次変化する外力により、電子部品本体１の端面２Ａの全体が接着層２５と接着するように仕向けられる。こうして、電子部品本体１の姿勢が矯正される。なお、基材２４がフレキシブル部材である場合には、保持部材２３の相対的移動時には基材２４の背面に剛体が配置されて、基材２４の変形が防止される。
【００５８】
３．５．第２実施形態（改良された塗布工程）
以下、図３及び図４の製造装置１０を用いて、塗布工程前のプリプレス工程を実施する実施形態について説明する。なお、以下に説明する塗布工程の前では、改良されたプリプレス工程が実施されることが好ましく、このプリブレス工程及び塗布工程は図３及び図４の製造装置１０を用いて実施することができる。ただし、塗布工程後は、上述したブロット工程（比較例１、比較例２または改良されたブロット工程）を実施しても良いし、ブロット工程自体を省略しても良い。改良された塗布工程により、電子部品本体１の端部２に形成される導電性ペースト層の厚さや形状が均一化されるからである。
【００５９】
塗布工程では、定盤１００の表面は、導電性ペーストのディップ層１２１である。治具２０に保持された電子部品本体１の端部２をディップ層１２１に浸漬するには、従来と同様に、治具２０と定盤１００とを図３のＺ方向に相対的に移動さればよい。その後、電子部品本体１を定盤１００側から引き離すために、図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）に示す相対的移動が実施される。
【００６０】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）では、図５（Ａ）と同様にして、距離延長移動と位置変更移動とを同時に実施する。図１６（Ａ）は、電子部品本体１が定盤１００側から引き離された初期の状態を示している。その後、図１６（Ｂ）及び図１６（Ｃ）の相対的移動を経て、図１６（Ｄ）に示すように、電子部品本体１の端部に形成された導電性ペースト層４がディップ層１２１から完全に引き離される。図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）での相対的移動により、図６（Ａ）〜図６（Ｄ）に示す改良されたブロット工程と同様に機能する。換言すれば、塗布工程においてディップ層１２１への浸漬後の引き離し工程で図１６（Ａ）〜図１６（Ｄ）に示す移動工程を実施することで、引き離し工程が図６（Ａ）〜図６（Ｄ）に示す改良されたブロット工程と同じとなる。それにより、改良された塗布工程の後には、ブロット工程を省略することが可能となる。
【符号の説明】
【００６１】
１，１ａ，１ｂ…電子部品本体、１Ａ…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…角部、４…ブロット工程完了前の導電性ペースト層、４Ａ…電極（ブロット工程完了後の導電性ペースト層）、１０…製造装置、２０…治具（保持部材）、２１…治具本体、２２…孔、２３…保持部材、２４…基材、２５…接着層、３０…治具固定盤、４０…基盤、５０…移動機構、６０…Ｘ軸駆動部、７０…Ｙ軸駆動部、８０…Ｚ軸駆動部、９０…制御部、９１…記憶部、９２…操作入力部、１００…定盤、１０１…表面、１２０…導電性ペースト、１２１…ディップ層、Ｈ…ディップ層の高さ、Ｌ３…塗布長さ、Ｔ１…厚さ
【図１】
2020013237.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2020013237.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年6月16日(2020.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項において、
前記位置変更移動では、前記二次元位置の移動軌跡がループを描き、
前記距離変更移動及び前記位置変更移動は、前記電子部品本体を前記定盤の前記表面に対して相対的に螺旋状に移動させることを特徴とする電子部品の製造装置。
【国際調査報告】
2020013237.tif 000019
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2020013237.tif 000021
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