(57)【要約】【課題】回路基板に埋め込まれる伝熱部材の突出を抑制するプレス装置、及びプレス方法を提供すること。【解決手段】回路基板１０に設けられた貫通孔１２に伝熱部材１１を埋め込むプレス装置１であって、回路基板１０が載置される台座部３と、台座部３に対して昇降可能に設けられ、プレス時において伝熱部材１１に当接しつつ押圧する昇降部４と、昇降部４が伝熱部材１１に当接する前に、回路基板１０を台座部３に押し付けるばね構造体５と、を備えるプレス装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に設けられた貫通孔に伝熱部材を埋め込むプレス装置であって、
前記回路基板が載置される台座部と、
前記台座部に対して昇降可能に設けられ、プレス時において前記伝熱部材に当接しつつ押圧する昇降部と、
前記昇降部が前記伝熱部材に当接する前に、前記回路基板を前記台座部に押し付ける押付部と、を備えるプレス装置。
【請求項２】
前記押付部は、少なくとも前記昇降部が前記伝熱部材を押圧している期間において、前記回路基板を一定の圧力で押し付けるアクチュエータからなる、請求項１に記載のプレス装置。
【請求項３】
前記押付部は、前記昇降部の昇降方向に伸縮可能に設けられたばね構造体からなり、
前記ばね構造体は、一端部が前記昇降部に固定され、他端部がプレス前において前記昇降部の押圧面と前記回路基板との間の高さに位置する、請求項１に記載のプレス装置。
【請求項４】
前記押付部は、前記貫通孔を挟む位置において前記回路基板を押し付ける、請求項１乃至３のいずれかに記載のプレス装置。
【請求項５】
前記押付部は、前記貫通孔の周囲を囲む位置において前記回路基板を押し付ける、請求項１乃至４のいずれかに記載のプレス装置。
【請求項６】
前記押付部は、前記回路基板との接触面において樹脂材料からなる支持体を含む、請求項１乃至５のいずれかに記載のプレス装置。
【請求項７】
前記支持体は、前記押付部の底面のうち前記昇降部側の一部に設けられる、請求項６に記載のプレス装置。
【請求項８】
貫通孔に伝熱部材が埋め込まれた回路基板の製造方法であって、
台座部に前記回路基板を載置すると共に、前記貫通孔の内部において台座部に前記伝熱部材を載置する載置工程と、
前記回路基板を前記台座部に押し付ける押付け工程と、
前記押付け工程の後に、プレス治具で前記伝熱部材を押圧することにより、前記伝熱部材を前記貫通孔にかしめ入れるプレス工程と、を含む回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に伝熱部材を埋め込むプレス装置、及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
動作時に発熱を伴う電子部品が回路基板の一方の面に実装される場合、電子部品が実装される回路基板上の位置において貫通孔が設けられ、当該貫通孔に伝熱部材が埋め込まれることにより、電子部品が発する熱を回路基板の他方の面へ伝えて放熱する放熱基板が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１に記載された従来技術は、絶縁基板に形成された貫通孔に伝熱部材を圧入し、当該伝熱部材の両面に金属めっきを施すことにより、一方の金属めっき上に実装された電子部品の熱を他方の金属めっき側に放熱している。また、このような放熱基板においては、他方の金属めっき側において、放熱性を向上させるために放熱フィンが設けられることも多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３０４２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路基板は、基板面が平坦であるとは限らず、例えば反りがある場合や、部分ごとに基板の厚さが僅かに異なる場合がある。このため、回路基板は、基板面が反った状態で貫通孔に伝熱部材が埋め込まれる場合には、伝熱部材が貫通孔に収まりきらずに貫通孔から突出し、電子部品や放熱フィンなどの実装が妨げられる虞が生じる。【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回路基板に埋め込まれる伝熱部材の突出を抑制するプレス装置、及び回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、回路基板に設けられた貫通孔に伝熱部材を埋め込むプレス装置であって、前記回路基板が載置される台座部と、前記台座部に対して昇降可能に設けられ、プレス時において前記伝熱部材に当接しつつ押圧する昇降部と、前記昇降部が前記伝熱部材に当接する前に、前記回路基板を前記台座部に押し付ける押付部と、を備えるプレス装置である。【０００８】
プレス装置は、回路基板が載置される台座部と、当該台座部に対して昇降する昇降部を備えることにより、昇降部が伝熱部材を押圧し、回路基板の貫通孔に伝熱部材を埋め込むことができる。ここで、プレス装置は、回路基板を台座部に押し付ける押付部を備え、昇降部が伝熱部材を押圧する前に、押付部が回路基板を台座部に押付けることができるよう構成されている。このため、昇降部の押圧面は、貫通孔の周囲において回路基板が台座部に押付けられた状態で、伝熱部材を貫通孔に埋め込むことができる。これにより、本発明の第１の態様に係るプレス装置によれば、回路基板に反りがある場合であっても、回路基板の台座部からの浮き上がりを抑えることができ、回路基板に埋め込まれる伝熱部材の突出を抑制することができる。【０００９】
＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、上記した本発明の第１の態様において、前記押付部は、少なくとも前記昇降部が前記伝熱部材を押圧している期間において、前記回路基板を一定の圧力で押し付けるアクチュエータからなる、プレス装置である。【００１０】
本発明の第２の態様に係るプレス装置によれば、昇降部が伝熱部材を押圧する前からプレス加工が完了するまでの間において、アクチュエータにより回路基板を一定の圧力で台座部に押付けるため、伝熱部材の加工過程において回路基板を安定的に押さえることができる。【００１１】
＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、上記した本発明の第１の態様において、前記押付部は、前記昇降部の昇降方向に伸縮可能に設けられたばね構造体からなり、前記ばね構造体は、一端部が前記昇降部に固定され、他端部がプレス前において前記昇降部の押圧面と前記回路基盤との間の高さに位置する、プレス装置である。【００１２】
本発明の第３の態様に係るプレス装置によれば、昇降部に設けられたばね構造体により押付部が構成されているため、伝熱部材に対するプレス加工と連動して回路基板を押さえることができるため、押付部を制御するための制御機構が不要となる。【００１３】
＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、上記した本発明の第１乃至３のいずれかの態様において、前記押付部は、前記貫通孔を挟む位置において前記回路基板を押し付ける、プレス装置である。【００１４】
本発明の第４の態様に係るプレス装置によれば、回路基板における貫通孔の縁部を確実に台座部に固定することができ、このとき回路基板を押し付ける面積を最小化することができるため、回路基板に他の部品が搭載されている場合であっても当該他の部品を避けて回路基板を押し付けることが容易になる。【００１５】
＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、上記した本発明の第１乃至４のいずれかの態様において、前記押付部は、前記貫通孔の周囲を囲む位置において前記回路基板を押し付ける、プレス装置である。【００１６】
本発明の第５の態様に係るプレス装置によれば、回路基板に生じる反りの方向によらず、安定的に回路基板の台座部からの浮き上がりを抑えることができる。【００１７】
＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、上記した本発明の第１乃至５のいずれかの態様において、前記押付部は、前記回路基板との接触面において樹脂材料からなる支持体を含む、プレス装置である。【００１８】
本発明の第６の態様に係るプレス装置によれば、押付部が回路基板を台座部に押付ける場合に、回路基板が損傷する虞を低減することができる。【００１９】
＜本発明の第７の態様＞
本発明の第７の態様は、上記した本発明の第６の態様において、前記支持体は、前記押付部の底面のうち前記昇降部側の一部に設けられる、プレス装置である。【００２０】
本発明の第７の態様に係るプレス装置によれば、押付部の底面のうち昇降部に近い側の一部に設けられた支持体を介して、貫通孔の近傍において回路基板を押圧することになるため、回路基板に複数の伝熱部材を峡ピッチで埋め込む場合においても、回路基板の押圧時に他の伝熱部材に干渉する虞をさらに低減することができる。【００２１】
＜本発明の第８の態様＞
本発明の第８の態様は、貫通孔に伝熱部材が埋め込まれた回路基板の製造方法であって、台座部に前記回路基板を載置すると共に、前記貫通孔の内部において台座部に前記伝熱部材を載置する載置工程と、前記回路基板を前記台座部に押付ける押付け工程と、前記押付け工程の後に、プレス治具で前記伝熱部材を押圧することにより、前記伝熱部材を前記貫通孔にかしめ入れるプレス工程と、を含む回路基板の製造方法である。【００２２】
本発明の第８の態様に係る回路基板の製造方法によれば、回路基板に設けられた貫通孔に伝熱部材をかしめ入れ始めるよりも前に、押付部が回路基板を台座部に押付けるため、回路基板に反りがある場合であっても、回路基板の台座部からの浮き上がりを抑えることができ、貫通孔に埋め込まれた伝熱部材の突出が抑制された回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路基板に埋め込まれる伝熱部材の突出を抑制するプレス装置、及び回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプレス装置の主要部における側面図である。
【図２】本発明に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス前における状態を表す断面図である。
【図３】本発明に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス途中における状態を表す断面図である。
【図４】本発明に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス完了時における状態を表す断面図である。
【図５】従来技術に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス完了時における状態を表す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るプレス装置の主要部における側面図である。
【図７】第２実施形態に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス前における状態を表す断面図である。
【図８】第２実施形態に係るプレス装置の昇降部、及び回路基板のプレス完了時における状態を表す断面図である。
【図９】第３実施形態に係るプレス装置の主要部における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施の形態の説明に用いる図面は、いずれも構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るプレス装置１の主要部における側面図である。プレス装置１は、フレーム２、台座部３、昇降部４、及び「押付部」としてのばね構造体５を備える。プレス装置１は、本実施形態においてはＣフレーム型のプレス機械であり、台座部３に対して昇降部４が昇降することにより、台座部３に載置された回路基板１０の後述する伝熱部材１１がプレス加工される。尚、フレーム形状は、Ｃフレーム型に限定されるものではない。
【００２７】
フレーム２は、プレス装置１の筐体であり、プレス加工における動作を統括制御する制御装置、プレス加工のための動力を生成するサーボモータ、及びサーボモータの動力を昇降部４へ伝達するリンク機構（いずれも図示せず）を内部に含む。
【００２８】
台座部３は、本実施形態においては、加工対象としての回路基板１０を載置する平面状の台座であり、台座面が水平面と平行になるようにフレーム２に固定されている。
【００２９】
昇降部４は、フレーム２の作業用開口部における天井面から鉛直下方に向かって突出すると共に、当該天井面から台座部３に対して昇降可能に設けられている。また、昇降部４は、スライド６及びプレス治具７を含む。スライド６は、フレーム２内の図示しないリンク機構を介してサーボモータにより生成された駆動力により昇降する円柱状の可動部である。また、プレス治具７は、スライド６よりも水平断面の直径が小さい円柱状の金属部材であり、鉛直方向上方の一端側がスライド６の先端部に固定され、鉛直方向下方の他端側がプレス時において加工対象をプレス加工する押圧面７ａ（図１では図示を省略）である。
【００３０】
ばね構造体５は、コイルばね８及び支持体９を含み、昇降部４の昇降方向に伸縮可能に設けられている。コイルばね８は、内径がプレス治具７の水平断面の直径よりも僅かに大きく、鉛直方向上方の一端部がスライド６の先端部に固定され、プレス治具７を囲むように配置されている。また、支持体９は、樹脂材料からなる円環状の部材であり、コイルばね８の鉛直方向下方の他端部において、底面が台座部３の表面に平行となるようにコイルばね８に接続されている。ここで、支持体９は、外径がコイルばね８の外径よりも小さくなるように設定されている。尚、ばね構造体５は、伸縮状態に拘らずプレス治具７とは接触しないように配置されている。
【００３１】
次に、上記したプレス装置１の動作について説明しながら、伝熱部材１１が埋め込まれる回路基板１０の製造方法について説明する。図２は、本発明に係るプレス装置１の昇降部４、及び回路基板１０のプレス前における状態を表す断面図である。
【００３２】
プレス前において、回路基板１０は、例えば銅からなる伝熱部材１１が埋め込まれる貫通孔１２がプレス治具７の直下となるように台座部３に載置される。本実施形態においては、伝熱部材１１、貫通孔１２、及びプレス治具７は、いずれも水平断面を円形とする円柱状に形成されているものとし、水平断面の直径がこの順に大きくなるように設定されている。また、伝熱部材１１は、プレス前においては、回路基板１０の厚みよりも僅かな高さＨ１だけ高くなるように形成されている。そして、伝熱部材１１は、回路基板１０の貫通孔１２において、台座部３上に載置される（載置工程）。
【００３３】
プレス前においては、コイルばね８が自然長であり、この状態においてはばね構造体５の他端部、すなわち支持体９の底面とプレス治具７の押圧面７ａとに高さＨ２だけ高低差が設定されている。また、高さＨ２は、上記した高さＨ１よりも大きくなるように設定されている。
【００３４】
図３は、本発明に係るプレス装置１の昇降部４、及び回路基板１０のプレス途中における状態を表す断面図である。より具体的には、図３は、昇降部４の下降に伴って、支持体９の底面が回路基板１０に当接する一方、プレス治具７の押圧面７ａがまだ伝熱部材１１に当接していない状態を表している。
【００３５】
回路基板１０は、図３の状態において、支持体９を介してコイルばね８の付勢力により台座部３に押付けられることになる（押付け工程）。このため、回路基板１０は、例えば、基板面に反りがあることにより貫通孔１２の周囲が台座部３から浮き上がっている場合（図５参照）であっても、貫通孔１２に伝熱部材１１がかしめ入れられ始めるよりも前に基板面の浮き上がりが抑制される。そして、プレス装置１の昇降部４がさらに降下することにより、コイルばね８が縮みながら基板面の浮き上がりを抑制した状態で、プレス治具７の押圧面７ａが伝熱部材１１に当接して押圧が開始される（プレス工程）。ここで、支持体９は、樹脂材料から形成されていることにより、押圧する回路基板１０を損傷させてしまう虞を低減することができる。
【００３６】
図４は、本発明に係るプレス装置１の昇降部４、及び回路基板１０のプレス完了時における状態を表す断面図である。ここで、プレス装置１は、プレス治具７の押圧面７ａが貫通孔１２の周囲における回路基板１０の表面に当接することにより受ける荷重を検知することで、プレスが完了したと判定し、伝熱部材１１に対する押圧を停止する。
【００３７】
このとき、伝熱部材１１は、台座部３の表面とプレス治具７の押圧面７ａとにより挟まれることで変形し、貫通孔１２にかしめ入れられた状態となる。そして、回路基板１０は、埋め込まれた伝熱部材１１の金属片が回路基板１０の底面から突出することが抑制されることになる。
【００３８】
ここで、本発明に対する比較対象として、従来技術に係るプレス動作について説明する。図５は、従来技術に係るプレス装置２０の昇降部４、及び回路基板１０のプレス完了時における状態を表す断面図である。従来技術に係るプレス装置２０は、上記したばね構造体５を備えない点で本発明に係るプレス装置１と異なる。ここでは、上記した本発明に係るプレス装置１と共通する部分については、同一の符号を付している。
【００３９】
図５に見られるように、従来技術に係るプレス装置２０は、上記したばね構造体５を備えないため、回路基板１０に反りがあることにより貫通孔１２の周囲が台座部３から浮き上がっている場合であっても、基板面の浮き上がりを抑制することができない。このため、例えば回路基板１０の底面が台座部３の表面から高さＨ３だけ離間している場合には、伝熱部材１１の金属片が回路基板１０の底面から高さＨ３だけ突出する虞が生じる。
【００４０】
続いて、本発明の効果について説明する。表１は、従来技術に係るプレス装置２０、及び本発明に係るプレス装置１によって回路基板１０に伝熱部材１１を埋め込んだ場合において、回路基板１０の底面からの金属片の突出量を表す実験データである。より具体的には、表１は、本発明に係るコイルばね８のばね荷重を5kgf、10kgf、20kgfとした場合のそれぞれと、ばね構造体を備えない従来技術の場合（ばね荷重が0kgf、図５）とにおいて、伝熱部材１１を回路基板１０に５回ずつ埋め込んだときの、回路基板１０の底面から伝熱部材１１の金属片が突出した距離（μｍ）を計測した結果を示している。
【００４１】
【表１】
2019188257.tif 000003
【００４２】
ここで、各条件において伝熱部材１１をかしめ加工した回路基板１０は、いずれも基板の厚みを１．６ｍｍ、貫通孔の径をφ６ｍｍとして設定している。
【００４３】
表１に示されるように、ばね構造体５を備えない従来技術（ばね荷重が0kgf）では、回路基板１０からの金属片の突出量が平均して５０μｍに達する。これに対し、ばね荷重を5kgf、及び10kgfとした本発明では、回路基板１０からの金属片の突出量が平均して２μｍに抑制されている。尚、ばね荷重を20kgfとした本発明では、従来技術に比しては十分に効果を奏しているものの、回路基板１０に対して押圧力が強すぎるものと考えられる。
【００４４】
以上のように、本発明に係るプレス装置１は、昇降部４に設けられたばね構造体５により、伝熱部材１１のかしめ加工よりも前に、回路基板１０を台座部３に押し付けるように構成されている。これにより、本発明に係るプレス装置１によれば、回路基板１０に反りがある場合であっても、回路基板１０に埋め込まれる伝熱部材１１の突出を抑制することができる。
【００４５】
また、本発明に係るプレス装置１は、ばね構造体５がプレス治具７を囲むように配置されたコイルばね８から構成されているため、回路基板１０に生じる反りの方向に拘らず、安定的に回路基板１０の台座部３からの浮き上がりを抑えることができる。さらに、本発明のプレス装置１によれば、ばね構造体５の水平方向の幅を貫通孔の近傍に制限することができ、例えば回路基板１０に複数の伝熱部材１１を峡ピッチで埋め込む場合においても、回路基板１０の押圧時に他の伝熱部材１１に干渉する虞を低減することができる。
【００４６】
また、本発明に係るプレス装置１は、コイルばね８の外径よりも小さい支持体９を介して、貫通孔１２の近傍において回路基板１０を押圧する。これにより、本発明に係るプレス装置１は、例えば貫通孔１２の直径や回路基板１０の厚みの増大に伴って、コイルばね８の外径が大型化する場合であっても、回路基板１０に複数の伝熱部材１１を峡ピッチで埋め込む場合においても、回路基板１０の押圧時に他の伝熱部材１１に干渉する虞をさらに低減することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態に係るプレス装置３０は、上記の第１実施形態のプレス装置１に対して、ばね構造体５に替えて「押付部」としてのエアシリンダ４０を備える点が異なる。以下、第１実施形態と異なる部分について説明することとし、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
図６は、本発明の第２実施形態に係るプレス装置３０の主要部における側面図である。プレス装置３０は、昇降部４の両側において、フレーム２の作業用開口部における天井面から鉛直下方に向かって突出する２つのエアシリンダ４０を備える。
【００４９】
エアシリンダ４０は、フレーム２に固定されるシリンダ部４１、シリンダ部４１から伸縮するピストンロッド４２、及びピストンロッド４２の底面に設けられた支持体４３を含む。ここで、エアシリンダ４０は、本実施形態においては、昇降部４を挟む位置にそれぞれ設けられているが、数や配置は種々の変更が可能である。また、「押付部」として空圧式よるエアシリンダ４０を例示しているが、油圧式や電気式による他のアクチュエータであってもよい。
【００５０】
シリンダ部４１は、フレーム２に内蔵された図示しない制御装置からの制御信号に基づいて内部の圧力を調整することにより、ピストンロッド４２を鉛直方向に伸縮させる。
【００５１】
ピストンロッド４２は、台座部３に回路基板１０及び伝熱部材１１を台座部３に載置する載置工程においては、回路基板１０から上方に離間した状態で維持される。また、ピストンロッド４２は、伝熱部材１１を回路基板１０の貫通孔１２にかしめ入れるプレス工程において鉛直下方に伸びることで、回路基板１０との接触面に設けられた支持体４３を介して回路基板１０を台座部３に押し付ける。
【００５２】
支持体４３は、樹脂材料からなり、底面が台座部３の表面に平行となるようにピストンロッド４２の底面に設けられる。ここで、支持体４３は、ピストンロッド４２の底面のうち昇降部４側の一部に設けられることが好ましく、これにより伝熱部材１１のかしめ加工における狭ピッチ化が可能になる。
【００５３】
図７は、第２実施形態に係るプレス装置３０の昇降部４、及び回路基板１０のプレス前における状態を表す断面図である。より具体的には、図７は、ピストンロッド４２の下降により支持体９の底面が回路基板１０を台座部３に押し付ける一方、プレス治具７の押圧面７ａが伝熱部材１１に当接していない状態を表している。すなわち、エアシリンダ４０は、回路基板１０の基板面に反りがある場合であっても、プレス治具７が伝熱部材１１に当接する前に、回路基板１０を台座部３に押し付けることで、回路基板１０の台座部３からの浮き上がりを抑えることができる。
【００５４】
図８は、第２実施形態に係るプレス装置３０の昇降部４、及び回路基板１０のプレス完了時における状態を表す断面図である。伝熱部材１１は、台座部３の表面とプレス治具７の押圧面７ａとにより挟まれることで変形し、貫通孔１２にかしめ入れられた状態となる。このとき、回路基板１０は、台座部３からの浮き上がりが抑制されていることにより、埋め込まれた伝熱部材１１の金属片が回路基板１０の底面から突出することが抑制されることになる。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係るプレス装置３０は、昇降部４に隣接して設けられたエアシリンダ４０により、伝熱部材１１のかしめ加工よりも前に、回路基板１０を台座部３に押し付けるように構成されている。これにより、本実施形態に係るプレス装置３０によれば、回路基板１０に反りがある場合であっても、回路基板１０に埋め込まれる伝熱部材１１の突出を抑制することができる。
【００５６】
また、本実施形態に係るプレス装置３０は、エアシリンダ４０により、少なくとも昇降部４が伝熱部材１１を押圧している期間において、回路基板１０を一定の圧力で押し付けることができるため、安定的に回路基板１０を押さえることができる。
【００５７】
さらに、本実施形態に係るプレス装置３０は、２つのエアシリンダ４０が昇降部４を挟む位置にそれぞれ設けられていることにより、貫通孔１２を挟む位置において回路基板１０を押し付けることができる。これにより本実施形態に係るプレス装置３０は、回路基板１０における貫通孔１２の縁部を確実に台座部３に固定することができ、このとき回路基板１０を押し付ける面積を最小化することができるため、回路基板１０に他の部品が搭載されている場合であっても当該他の部品を避けて回路基板１０を押し付けることが容易になる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態に係るプレス装置５０は、上記の第２実施形態のプレス装置３０に対してアクチュエータの形状が異なる。以下、第２実施形態と異なる部分について説明することとし、第２実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
図９は、第３実施形態に係るプレス装置５０の主要部における側面図である。プレス装置５０は、昇降部４を囲むように、フレーム２の作業用開口部における天井面から鉛直下方に向かって突出するエアシリンダ６０を備える。
【００６０】
本実施形態のエアシリンダ６０は、フレーム２に固定される外側シリンダ部６１、外側シリンダ部６１から伸縮する内側シリンダ部６２、及び内側シリンダ部６２の底面に設けられた支持体６３を含む。尚、ここでは、「押付部」として空圧式よるエアシリンダ６０を例示しているが、油圧式や電気式による他のアクチュエータであってもよい。
【００６１】
本実施形態のエアシリンダ６０は、内部に円柱状の空間を有し、当該空間において昇降部４が配置されている。また、内側シリンダ部６２の水平断面における内径及び外径はいずれも、外側シリンダ部６１の内径よりも大きく、外側シリンダ部６１の外径よりも小さい。
【００６２】
また、本実施形態の支持体６３は、上記の第１実施形態における支持体９と同様に、円環状に形成されている。
【００６３】
そして、本実施形態のエアシリンダ６０は、上記の第２実施形態に係るエアシリンダ４０と同様に、伝熱部材１１のかしめ加工よりも前に、回路基板１０を台座部３に押し付ける。これにより、本実施形態に係るプレス装置５０によれば、上記の第１実施形態及び第２実施形態と同様に、回路基板１０に反りがある場合であっても、回路基板１０に埋め込まれる伝熱部材１１の突出を抑制することができる。また、本実施形態のエアシリンダ６０は、円環状に形成された支持体６３を介して回路基板１０を押さえることができるため、回路基板１０に生じる反りの方向によらず、安定的に台座部３からの浮き上がりを抑えることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１、３０、５０  プレス装置
２  フレーム
３  台座部
４  昇降部
５  ばね構造体
６  スライド
７  プレス治具
７ａ  押圧面
８  コイルばね
９、４３、６３  支持体
１０  回路基板
１１  伝熱部材
１２  貫通孔
４０、６０  エアシリンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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