(57)【要約】  本発明の課題は、配線基板を簡便に製造できる配線基板の製造方法、および、導電性インクの提供である。本発明の配線基板の製造方法は、支持体と、支持体の一方の表面に形成され支持体から剥離可能な保護層と、保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の溶剤を受容する受容層と、を有する転写フィルムを用いた配線基板の製造方法であって、転写フィルムにおける支持体が形成された面とは反対側の面からの導電性インクを用いた印刷によって、転写フィルムに配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、配線パターン形成工程後、配線パターンが形成された転写フィルムにおける支持体が形成された面とは反対側の面を基板に当接して、転写フィルムと基板とを貼着する貼着工程と、貼着工程後、基板に貼着された転写フィルムから支持体を剥離して、配線基板を得る剥離工程と、を有する。
2018235590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体の一方の表面に形成され前記支持体から剥離可能な保護層と、
前記保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の前記溶剤を受容する受容層と、
を有する転写フィルムを用いた配線基板の製造方法であって、
前記転写フィルムにおける前記支持体が形成された面とは反対側の面からの前記導電性インクを用いた印刷によって、前記転写フィルムに配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターン形成工程後、前記配線パターンが形成された前記転写フィルムにおける前記支持体が形成された面とは反対側の面を基板に当接して、前記転写フィルムと前記基板とを貼着する貼着工程と、
前記貼着工程後、前記基板に貼着された前記転写フィルムから前記支持体を剥離して、配線基板を得る剥離工程と、
を有する、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記転写フィルムは、前記受容層の表面に形成され、前記溶剤を浸透させる空隙を有する溶剤浸透層をさらに有する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記印刷が、インクジェット法により実施される、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記貼着工程が加熱下で実施される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記貼着工程における加熱温度が、８０℃以上である、請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記剥離工程にて得られる前記配線基板上に、前記配線パターン形成工程によって得られる配線パターンが形成された新たな転写フィルムを貼着した後、前記新たな転写フィルム中の支持体を剥離する手順を、前記基板上に複数の配線パターンが積層されるように、繰り返す、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線パターン形成工程後に、前記配線パターンを露光する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性物質が、アスペクト比２００以上の金属ナノワイヤーである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電性インクが、式（Ｉ）で表される化合物をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【化１】
2018235590.tif 000008
式（Ｉ）中、Ｘは、金原子、パラジウム原子または白金原子を表す。
【請求項１０】
前記導電性物質がアスペクト比２００以上の金属ナノワイヤーであり、
前記式（Ｉ）で表される化合物に対する前記金属ナノワイヤーの質量比が、１０超１０００未満である、請求項９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性インクが、磁性粒子をさらに含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性インクが、色材をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
溶剤と、式（Ｉ）で表される化合物と、アスペクト比が２００以上である金属ナノワイヤーと、を含む、導電性インク。
【化２】
2018235590.tif 000009
式（Ｉ）中、Ｘは、金原子、パラジウム原子または白金原子を表す。
【請求項１４】
前記式（Ｉ）で表される化合物に対する前記金属ナノワイヤーの質量比が、１０超１０００未満である、請求項１３に記載の導電性インク。
【請求項１５】
さらに、磁性粒子を含む、請求項１３または１４に記載の導電性インク。
【請求項１６】
さらに、色材を含む、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の導電性インク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法および導電性インクに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に配線パターンが形成された配線基板が知られている。このような配線パターンの形成方法の具体例としては、基板上に設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成する方法、導電ペーストまたは導電性インクを用いて配線パターンを形成する方法、および、無電解めっき法により配線パターンを形成する方法が挙げられる。【０００３】
これらの方法のうち、特許文献１には、導電性インクを用いた配線パターンの製造方法（配線基板の製造方法）が示されている。具体的には、支持フィルム、接着層、導電性インクを用いて得られた導電層（配線パターン）、および、保護層がこの順に積層された転写フィルムから支持フィルムを剥離した後、接着層を介して導電層を基板上に接着する方法が示されている（請求項１、請求項４等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０６８６５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の配線基板の製造方法は、配線パターン形成工程後、転写フィルムと基板との貼着工程前に、配線パターンを保護する保護層を形成する必要がある。そのため、配線パターン形成工程から貼着工程までの工程をスムーズに実施できず、工程が煩雑になるという問題がある。
そこで、本発明は、配線基板を簡便に製造できる配線基板の製造方法、および、導電性インクの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、支持体、保護層、受容層がこの順に積層された特定の転写フィルムに対して、支持体とは反対側の面から導電性インクを用いた印刷を行い、得られた転写フィルムを用いて配線基板を簡便に製造できるのを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。【０００７】
［１］
支持体と、
上記支持体の一方の表面に形成され上記支持体から剥離可能な保護層と、
上記保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の上記溶剤を受容する受容層と、
を有する転写フィルムを用いた配線基板の製造方法であって、
上記転写フィルムにおける上記支持体が形成された面とは反対側の面からの上記導電性インクを用いた印刷によって、上記転写フィルムに配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
上記配線パターン形成工程後、上記配線パターンが形成された上記転写フィルムにおける上記支持体が形成された面とは反対側の面を基板に当接して、上記転写フィルムと上記基板とを貼着する貼着工程と、
上記貼着工程後、上記基板に貼着された上記転写フィルムから上記支持体を剥離して、配線基板を得る剥離工程と、
を有する、配線基板の製造方法。
［２］
上記転写フィルムは、上記受容層の表面に形成され、上記溶剤を浸透させる空隙を有する溶剤浸透層をさらに有する、［１］に記載の配線基板の製造方法。
［３］
上記印刷が、インクジェット法により実施される、［１］または［２］に記載の配線基板の製造方法。
［４］
上記貼着工程が加熱下で実施される、［１］〜［３］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［５］
上記貼着工程における加熱温度が、８０℃以上である、［４］に記載の配線基板の製造方法。
［６］
上記剥離工程にて得られる上記配線基板上に、上記配線パターン形成工程によって得られる配線パターンが形成された新たな転写フィルムを貼着した後、上記新たな転写フィルム中の支持体を剥離する手順を、上記基板上に複数の配線パターンが積層されるように、繰り返す、［１］〜［５］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［７］
上記配線パターン形成工程後に、上記配線パターンを露光する、［１］〜［６］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［８］
上記導電性物質が、アスペクト比２００以上の金属ナノワイヤーである、［１］〜［７］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［９］
上記導電性インクが、後述の式（Ｉ）で表される化合物をさらに含む、［１］〜［８］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
後述の式（Ｉ）中、Ｘは、金原子、パラジウム原子または白金原子を表す。
［１０］
上記導電性物質がアスペクト比２００以上の金属ナノワイヤーであり、
上記式（Ｉ）で表される化合物に対する上記金属ナノワイヤーの質量比が、１０超１０００未満である、［９］に記載の配線基板の製造方法。
［１１］
上記導電性インクが、磁性粒子をさらに含む、［１］〜［１０］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［１２］
上記導電性インクが、色材をさらに含む、［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
［１３］
溶剤と、後述の式（Ｉ）で表される化合物と、アスペクト比が２００以上である金属ナノワイヤーと、を含む、導電性インク。
後述の式（Ｉ）中、Ｘは、金原子、パラジウム原子または白金原子を表す。
［１４］
上記式（Ｉ）で表される化合物に対する上記金属ナノワイヤーの質量比が、１０超１０００未満である、［１３］に記載の導電性インク。
［１５］
さらに、磁性粒子を含む、［１３］または［１４］に記載の導電性インク。
［１６］
さらに、色材を含む、［１３］〜［１５］のいずれか１つに記載の導電性インク。
【発明の効果】
【０００８】
以下に示すように、本発明によれば、絶縁層で保護された配線基板を簡便に製造できる配線基板の製造方法、および、導電性インクを提供できる。特に、本発明によれば、現像、エッチングおよび焼成等のプロセスが不要な配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の製造方法で使用する転写フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法で使用する転写フィルムにおける受容層の構成の一例を概念的に示す図である。
【図３】本発明の製造方法で使用する転写フィルムにおける溶剤浸透層の構成を概念的に示す図である。
【図４】本発明の製造方法における貼着工程の一例を模式的に示す図である。
【図５】本発明の製造方法における剥離工程の一例を模式的に示す図である。
【図６】本発明の製造方法における貼着工程の一例を模式的に示す図である。
【図７】本発明の製造方法における剥離工程の一例を模式的に示す図である。
【図８】本発明の製造方法における貼着工程の一例を模式的に示す図である。
【図９】本発明の製造方法における剥離工程の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明について説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および「メタクリル」の総称を意味する。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法（以下、「本製造方法」ともいう。）は、支持体と、上記支持体の一方の表面に形成され上記支持体から剥離可能な保護層と、上記保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の上記溶剤を受容する受容層と、を有する転写フィルム（以下、「特定転写フィルム」ともいう。）を用いた配線基板の製造方法である。
また、本製造方法は、上記転写フィルムにおける上記支持体が形成された面とは反対側の面からの上記導電性インクを用いた印刷によって、上記特定転写フィルムに配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
上記配線パターン形成工程後、上記配線パターンが形成された上記特定転写フィルムの上記支持体が形成された面とは反対側の面を基板に当接して、上記特定転写フィルムと上記基板とを貼着する貼着工程と、
上記貼着工程後、上記基板に貼着された上記特定転写フィルムから上記支持体を剥離して、配線基板を得る剥離工程と、を有する。
本製造方法では、保護層が予め形成された特定転写フィルムに印刷を行うので、配線パターン形成工程と貼着工程との間に保護層を形成する工程が不要となり、印刷から貼着までの工程をスムーズに実施できる。このように、本製造方法によれば、簡便な工程で配線基板を製造できる。さらに、本製造方法によれば、現像、エッチングおよび焼成できないもの、例えば、装置等の表面に直接、配線を貼着できる。
以下では、まず、本製造方法で使用される材料について詳述し、その後、各工程について詳述する。
【００１２】
［特定転写フィルム］
本製造方法で使用する特定転写フィルムは、支持体と、上記支持体の一方の表面に形成され上記支持体から剥離可能な保護層と、上記保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の上記溶剤を受容する受容層と、を有する。
特定転写フィルムは、上記受容層の表面に形成され、上記導電性インク中の上記溶剤を浸透させる空隙を有する溶剤浸透層を有していてもよい。
以下においては、特定転写フィルムが溶剤浸透層を有する場合を例にして、図面を参照しながら特定転写フィルムについて詳述する。
【００１３】
図１は、特定転写フィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１に示すように、転写フィルム１０は、支持体１２と、支持体１２の一方の表面に形成される保護層１４と、保護層１４の表面に形成される受容層１６と、受容層１６の表面に形成される溶剤浸透層１８と、を有する。
後に詳述するが、転写フィルム１０は、溶剤浸透層１８側から導電性インクを用いた印刷が行われた後、溶剤浸透層１８が基板Ｐに貼着され、その後、支持体１２が保護層１４から剥離されることにより、溶剤浸透層１８、受容層１６および保護層１４からなる積層体が基板Ｐに転写され、基板Ｐに配線パターンを形成する。
したがって、溶剤浸透層１８、受容層１６および保護層１４からなる積層体が基板Ｐに転写された状態では、保護層１４が表面になり、溶剤浸透層１８が基板Ｐ側になる。
【００１４】
（支持体）
支持体１２は、転写フィルム１０が基板Ｐに貼着されるまで、保護層１４、受容層１６および溶剤浸透層１８を支持するものである。
【００１５】
支持体１２は、保護層１４、受容層１６および溶剤浸透層１８を支持できる公知の各種のシート状物（フィルム）が利用可能である。特に、後述する貼着工程が加熱下で実施される場合（すなわち、加熱貼着の場合）には、十分な耐熱性を有する支持体１２を用いるのが好ましい。
支持体１２の具体例としては、各種の樹脂材料で形成される樹脂フィルムが挙げられる。支持体１２となる樹脂材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ（polyethylene terephthalate））およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ（polyethylene naphthalate））等のポリエステル樹系脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、および、ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００１６】
支持体１２の厚さは、特に限定されないが、後述の貼着工程を行う前まで保護層１４、受容層１６および溶剤浸透層１８を支持でき、かつ、基板Ｐに転写フィルム１０を貼着した後、破断等を生じることなく適正に剥離できる厚さを、形成材料等に応じて、適宜、設定すればよい。
具体的には、支持体１２の厚さは、２０〜２００μｍが好ましく、５０〜１３０μｍがより好ましい。
【００１７】
（保護層）
保護層１４は、支持体１２の一方の表面に形成される。
保護層１４は、後述の剥離工程後に、受容層１６を保護する層である。
【００１８】
保護層１４は、ポリマーを含むのが好ましい。
保護層１４に含まれ得るポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以上が好ましく、２０℃以上がより好ましく、３０℃以上がさらに好ましい。上記ポリマーのＴｇが０℃以上であれば、後述の剥離工程において、支持体１２と保護層１４との剥離性がより向上する。
保護層１４に含まれる得るポリマーのＴｇの上限値は、８０℃以下が好ましい。上記ポリマーのＴｇが８０℃以下であれば、保護層１４が良好に形成（造膜）されること、造膜温度を下げられるため、支持体１２の選択範囲が広がること、などの利点がある。
なお、ポリマーのＴｇは、公知の方法で測定してもよく、各種の文献に記載されている数値を用いてもよく、市販品のポリマーを用いる場合には、カタログ等に記載されている数値を用いてもよく、ポリマーの組成から算出した数値を用いてもよい。ガラス転移温度の測定方法の具体例としては、示差走査熱量分析によって、ＪＩＳ(Japanese Industrial Standards)  Ｋ  ７１２１に準拠して測定する方法が挙げられる。
【００１９】
保護層１４に含まれ得るポリマーの溶解パラメータ（ＳＰ値）は、８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上が好ましく、９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上がより好ましい。上記ポリマーのＳＰ値を８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上にすれば、極性が高く分子凝集力が強いポリマーで保護層１４を形成できるため、保護層１４の耐傷性が良好なること、および、保護層１４の引っ張り強度が高く、剥離性が良好になること、などの利点がある。
なお、ポリマーの溶解パラメータは、公知の方法で測定してもよく、各種の文献に記載されている数値を用いてもよく、市販品のポリマーを用いる場合には、カタログ等に記載されている数値を用いてもよい。
また、溶解パラメータのＳＩ単位は［（ＭＰａ）１／２］である。［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］は、２．０５倍することで、ＳＩ単位である［（ＭＰａ）１／２］に換算できる。すなわち、『［（ＭＰａ）１／２］＝［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］×２．０５』である。
【００２０】
転写フィルム１０を用いた基板Ｐへの配線パターンの形成は、上述のように、溶剤浸透層１８と基板Ｐとを当接した状態で、溶剤浸透層１８と基板Ｐとを貼着し、その後、支持体１２を剥離することで行う。
【００２１】
保護層１４の厚さの下限は、特に制限はなく、保護層１４の形成材料に応じて、受容層１６を十分に保護できる厚さを、適宜、設定すればよい。
保護層１４の厚さは１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。なお、保護層１４は、１層構成でも多層構成でもよい。
【００２２】
保護層１４に含まれ得るポリマーは、公知の各種のポリマーが利用可能である。
一例として、ウレタン系ポリマー、アクリル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、塩ビ系ポリマー、ゴム系ポリマー、スチレン系ポリマー、シリコーン系ポリマー、エステル系ポリマー、アミド系ポリマー、および、これらのポリマーを構成する繰り返し単位を複数種含む共重合体が挙げられる。中でも、支持体１２の剥離性がより優れる点で、ウレタン系ポリマーが好ましい。
【００２３】
また、保護層１４に含まれ得るポリマーは、市販品を用いてもよい。
市販品のうち、Ｔｇが０℃以上のポリマーの具体例としては、第一工業製薬社製のスーパーフレックス１７０（ウレタン系ポリマー）、スーパーフレックス８２０（ウレタン系ポリマー）、スーパーフレックス８３０ＨＳ（ウレタン系ポリマー）、スーパーフレックス８７０（ウレタン系ポリマー）；日信化学社製のビニブラン２８７（塩ビ・アクリル系ポリマー）、ビニブラン９００（塩ビ・アクリル系ポリマー）、ビニブラン２６８４（アクリル系ポリマー）、ビニブラン２６８５（アクリル系ポリマー）、ビニブラン２６８７（アクリル系ポリマー）、ビニブラン７１５Ｓ（塩化ビニル系ポリマー）；住化ケムテックス社製のスミカフレックス７５２ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂エマルジョン）、スミカフレックス８０８ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合樹脂エマルジョン）、スミカフレックス８５０ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合樹脂エマルジョン）、スミカフレックス８３０（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合樹脂エマルジョン）；日本ゼオン社製のＮｉｐｏｌ  ＬＸ４３３Ｃ（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ２５０７Ｈ（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４１６（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ８１４（アクリル系ポリマー）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ８５５ＥＸ１（アクリル系ポリマー）；日本合成化学社製のモビニール７４２Ａ（アクリル系ポリマー）、モビニール１７１１（アクリル系ポリマー）、モビニール６５２０（アクリル系ポリマー）、モビニール７９８０（アクリル系ポリマー）、モビニール０８１Ｆ（酢ビ−エチレン系共重合体）、モビニール０８２（酢ビ−エチレン系共重合体）などが挙げられる。
【００２４】
保護層１４は、２種以上のポリマーを含んでもよく、２種以上のポリマーのＴｇがいずれも０℃以上であるのが好ましい。
保護層１４が２種以上のポリマーを含む場合、それぞれのポリマーの特性を発現して、転写性および保護層の耐傷性に優れる転写フィルム１０が得られる。例えば、ウレタン系ポリマーと、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合ポリマーとを併用すれば、支持体１２の剥離性および保護層１４の耐傷性に優れる転写フィルム１０が得られる。
【００２５】
Ｔｇが０℃以上のポリマーの含有量は、保護層１４の全質量に対して、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。Ｔｇが０℃以上のポリマーの含有量が２０質量％以上であれば、支持体１２と保護層１４との剥離性が良好になること、保護層１４の耐傷性が良好になること、および、折り曲げ性（屈曲性）が良好になること、などの点で好ましい。
【００２６】
保護層１４は、界面活性剤を含んでいてもよい。
保護層１４が界面活性剤を含んでいれば、支持体１２と保護層１４との剥離性を良好にできる。
界面活性剤は、保護層１４の形成材料に応じた公知の界面活性剤を使用できる。界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル系（例えば、花王社製のエマルゲン１０８、１０９Ｐ等のエマルゲンシリーズ、日本触媒社製のソフタノールＥＰ−５０３５、７０８５、９０５０、アデカ社製のプルロニックＬ−３１、Ｌ−３４、Ｌ−４４等）；
ポリオキシエチレンオレイン酸エステル、ポリオキシエチレンジステアリン酸エステル、ソルビタンラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンセスキオレエート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンステアレート等のエステル系；
ポリオキシエチレンアセチレングリコールエーテル、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレントリベンジル化フェニルエーテル等（例えば、日信化学社製のサーフィノール１０４、１０４ＰＧ５０、１０５ＰＧ５０、８２、４２０、４４０、４６５、４８５、オルフィンＳＴＧ等）；ポリグリコールエーテル系；等のノニオン系の界面活性剤などが挙げられる。
界面活性剤の含有量は、保護層１４の全質量に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜２質量％がより好ましい。
【００２７】
保護層１４は、必要に応じて、上記以外の成分を含んでいてもよく、例えば、ワックス類、無機顔料、紫外線吸収剤および酸化防止剤等の各種の添加剤が挙げられる。
【００２８】
（受容層）
受容層１６は、保護層１４の表面に形成される。
受容層１６は、導電性インクに含まれる溶剤（水および／または有機溶剤）を受容する層である。具体的には、受容層１６は、溶剤浸透層１８に浸透して、主に、溶剤浸透層１８を通過した導電性インクに含まれる溶剤を受容する。なお、受容層１６は、導電性インクに含まれる溶剤に限らず、溶剤浸透層１８を通過した成分（液体であっても、固体であってもよい。例えば、導電性物質および色材が挙げられる。）を受容できる。
受容層１６としては、溶剤を受容して膨潤するポリマーを用いて形成される層、または、導電性インクに含まれる溶剤（分散媒）に不溶な微粒子が、バインダーによって固定されてなる空隙（微孔）を有する層が挙げられる。
なお、図１の例では、転写フィルム１０が溶剤浸透層１８を有する場合について説明したが、転写フィルム１８が溶剤浸透層１８を有しない場合には、受容層１４に導電性物質（および必要に応じて用いられる色材等）が保持される。
【００２９】
図２に受容層１６の構成の一例を概念的に示す。
図２に示す受容層１６は、導電性インクに不溶な複数の受容粒子２０がバインダーで固定されて形成されており、受容粒子２０の各間隙においてインクが受容される。
導電性インクが色材（後述）を含む場合、受容粒子２０には、導電性インク中の色材を受容粒子２０の間に固定するための固定剤と凝集を起こさない材料を用いるのが好ましく、例えば、非極性あるいは低極性の材料が用いられる。
受容粒子２０の具体例としては、ポリオレフィン、アクリル、ポリスチレン、および、ポリエステル等の高分子微粒子、ならびに、炭酸カルシウム、カオリン、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、コロイダルシリカ、アルミナ、および、水酸化アルミニウム等の無機微粒子が挙げられる。
受容粒子２０を固定するバインダーの具体例としては、ゼラチン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アルギン酸、水性ポリエステル、および、水性アクリル樹脂などの水溶性ポリマーが挙げられる。導電性インクが金属ナノワイヤーを含む場合には、水性インクおよび溶剤インクでも安定可能なポリビニルピロリドンが好ましい。
【００３０】
導電性インクが色材を含む場合、色材が受容層１６で受容されることがある。このとき、受容層１６自身に光散乱能があると、配線パターンをビルドアップした際（例えば、配線基板を背景にバックライトをつけたい用途に展開する場合など）に、光が散乱して、明度、彩度が低下する可能性がある。そのため、受容層１６は、光散乱能が小さく、透明であるのが好ましい。
この点を考慮すると、受容粒子２０は、光散乱および光吸収を抑制して受容層１６を透明にするために、無色で粒子サイズが可視光の波長より小さいもの、または、無色で受容粒子２０を固定するバインダーとの屈折率差が０．１以下のものを使用するのが好ましい。受容粒子２０とバインダーとの屈折率差が０．１以下の組み合わせとしては、例えば、受容粒子２０としてシリカを用い、バインダーとしてポリビニルアルコール（ＰＶＡ（polyvinyl alcohol））を用いる組み合わせが挙げられる。
【００３１】
受容層１６の厚さは、特に制限はなく、受容粒子２０などの受容層１６の形成材料等に応じて、適宜設定すればよい。具体的には、受容層１６の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、１０〜４０μｍがより好ましい。
なお、受容層１６は、１層構成でも多層構成でもよい。
受容層１６のインク吸収容量は、３〜４０ｍＬ／ｍ２が好ましく、６〜３０ｍＬ／ｍ２がより好ましい。受容層１６のインク吸収容量が高いほど、電気伝導性が高くなる。
ここで、上記インク吸収容量は、以下の測定方法により得られた値である。インクジェット記録媒体を１０ｃｍ四方となるようにカットして試験片を得て、得られた試験片のインク受容層上に、ジエチレングリコール１ｍＬを滴下した後、吸収しきれない過剰のジエチレングリコールをふき取り、滴下前後の受容層の質量差およびジエチレングリコールの比重からインク吸収容量（ｍＬ／ｍ２）を求める。
【００３２】
（溶剤浸透層）
溶剤浸透層１８は、受容層の表面に形成される。
溶剤浸透層１８は、導電性インクに含まれる溶剤を浸透させる空隙を有する層である。
また、溶剤浸透層１８は、転写フィルム１０に配線パターンの印刷が行われた後、導電性インクに含まれ得る導電性物質（例えば、金属ナノワイヤー）を保持する機能も備える。なお、溶剤浸透層１８は、導電性インクに含まれる成分のうち、空隙を通過できない成分を保持してもよい。
また、溶剤浸透層１８は、転写フィルム１０に配線パターンの印刷が行われた後、転写フィルム１０を基板Ｐに貼着するための貼着層（接着層、粘着層）として作用してもよい。
【００３３】
図３に溶剤浸透層１８の構成を概念的に示す。
図３に示す溶剤浸透層１８において、導電性インクに含まれる溶剤を浸透させる空隙は、層全体に分散して存在する複数の熱可塑性樹脂粒子２６の間隙Ｌにより形成される。熱可塑性樹脂粒子２６によって形成される各間隙Ｌが厚さ方向に連続することで、溶剤浸透層１８を厚さ方向に貫通する空隙が形成される。
溶剤浸透層１８においては、面２４に付着した導電性インクに含まれる溶剤が、この厚さ方向に貫通する空隙を通過することで、導電性インクに含まれる溶剤が溶剤浸透層１８を通過して受容層１６に供給される。
また、導電性インクに含まれる導電性物質は、熱可塑性樹脂粒子２６の表面に付着したり、空隙に挟まったりして、溶剤浸透層１８に保持される。なお、導電性物質の一部は、空隙を通過して、受容層１６に供給されてもよい。
【００３４】
溶剤浸透層１８においては、導電性インクの浸透を妨げないように、熱可塑性樹脂粒子２６の粒子サイズおよび粒子分布などを選択して、熱可塑性樹脂粒子２６の間隙Ｌ（粒子間距離）を、０．１μｍ以上に調節するのが好ましい。
また、溶剤浸透層１８においては、導電性インクの浸透を妨げず、かつ、導電性インクが転写フィルム１０の主面と平行方向に拡散しないように、熱可塑性樹脂粒子２６の粒子サイズを０．１〜１０μｍとするのが好ましい。
【００３５】
熱可塑性樹脂粒子２６は、転写フィルム１０が基板Ｐに接着されるまでの間に、室温などの環境温度で軟化または皮膜化してインクの浸透性を妨げないように、軟化温度が４０〜１００℃の材料で形成するのが好ましい。
このような材料としては、例えば、スチレンとアクリルおよびブタジエンなどとのスチレン共重合体系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸およびその誘導体からなる樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、ポリアクリルアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ならびに、ポリアミド系樹脂が挙げられる。
【００３６】
さらに、溶剤浸透層１８には、基板Ｐへの接着力を向上させるためのタッキファイヤ粒子２８（粘着付与樹脂粒子２８）が分散して含まれているのが好ましい。
タッキファイヤ粒子２８を構成する材料としては、ロジン、ロジンエステル、脂環族系樹脂、フェノール樹脂、および、塩素化ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂などが利用できる。なお、タッキファイヤは、粒子として溶剤浸透層１８に分散させずに、熱可塑性樹脂粒子２６の内部に含有させることもできる。例えば、加熱貼着を行う場合、タッキファイヤを加熱貼着時に熱可塑性樹脂内に取り込ませれば、基板Ｐとの接着力を強化できる。
【００３７】
溶剤浸透層１８は、転写フィルム１０が基板Ｐに転写された状態では、配線基板を担持する受容層１６よりも基板Ｐ側になる。すなわち、転写フィルム１０によって基板Ｐに形成した配線基板の導電性を確認する場合には、溶剤浸透層１８は画像を保持する受容層１６の下地となる。
そのため、溶剤浸透層１８に、例えば、白色の無機顔料、白色のポリカーボネートおよび／もしくは（メタ）アクリル樹脂などからなる有機樹脂微粒子、または、光散乱性粒子等を混入して、溶剤浸透層１８を白色層あるいは光散乱層としてもよい。これにより、配線パターンの視認性および鮮鋭性に優れた配線パターンが得られるので、転写フィルム１０が転写される配線基板（配線パターン）を鮮明に映し出したい場合に好適である。
【００３８】
溶剤浸透層１８の厚さには、特に制限はなく、熱可塑性樹脂粒子２６などの溶剤浸透層１８の形成材料等に応じて、十分な密着力で基板Ｐとの貼着が可能になる厚さを、適宜、設定すればよい。具体的には、溶剤浸透層１８の厚さは、０．５〜５μｍが好ましく、０．８〜３μｍがより好ましい。
なお、溶剤浸透層１８は、１層構成でも多層構成でもよい。
【００３９】
（転写フィルムの製造方法）
転写フィルム１０は、各層の形成材料に応じた、公知の方法で作製できる。以下に、転写フィルム１０の製造方法の一例と示す。
まず、支持体１２となる樹脂フィルムを用意する。
他方で、保護層１４となる化合物（例えば、Ｔｇが０℃以上のポリマー）等をイオン交換水等に溶解あるいは分散してなる、保護層１４を形成するための塗布液を調製する。
また、インク受容粒子２０（例えば、シリカ粒子）およびバインダー等、受容層１６となる化合物をイオン交換水等に溶解あるいは分散してなる、受容層１６を形成するための塗布液を調製する。
さらに、熱可塑性樹脂粒子２６（例えば、ポリエチレン粒子）およびバインダー等、溶剤浸透層１８となる化合物をイオン交換水等に溶解あるいは分散してなる、溶剤浸透層１８を形成するための塗布液を調製する。
【００４０】
その上で、まず、支持体１２の表面に保護層１４を形成するための塗布液を塗布し、乾燥することで、保護層１４を形成する。塗布液の塗布方法は、バーコート法、ダイコート法、および、ディッピング（浸漬塗布）等の公知の方法で行えばよい。また、塗布液の乾燥も、温風またはヒータを用いた加熱乾燥等、塗布液に応じた公知の方法で行えばよい。この点に関しては、受容層１６および溶剤浸透層１８も同様である。
次いで、形成した保護層１４の表面に、受容層１６を形成するための塗布液を塗布し、乾燥することで、受容層１６を形成する。
さらに、形成した受容層１６の表面に、溶剤浸透層１８を形成するための塗布液を塗布し、乾燥することで、溶剤浸透層１８を形成する。このようにして、転写フィルム１０が得られる。
【００４１】
［基板］
基板Ｐとしては、特に制限はなく、カード類およびウェアラブル配線板等の各種センサー類等の樹脂成形品（例えば、フィルム）、シリコンウエハなどの金属製品、コートボールおよび段ボールなどの紙で形成される製品等、公知の各種の物品が利用可能である。
また、樹脂成形品を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ（polyethylene terephthalate））およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ（polyethylene naphthalate））等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、および、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
基板Ｐのうち、大きな立体物、耐熱性の低いフィルムおよび紙等は、現像、エッチングおよび焼成等のプロセスの影響を受けやすいので、従来の方法では使用できない場合があるが、本製造方法では、上記プロセスを実施しなくても、配線を形成できる。したがって、本製造方法では、基板Ｐとして、大きな立体物、耐熱性の低いフィルムおよび紙等も好適に使用できる。
【００４２】
［導電性インク］
本発明における導電性インクは、導電性物質および溶剤を含む。導電性とは、電気を通すことを表す。
【００４３】
（導電性物質）
導電性物質としては、導電性を有するのであれば特に限定されないが、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウム、銀、すず、および、亜鉛等の金属、ならびに、これらの金属の合金が挙げられる。
導電性物質は、球状、ワイヤー状などのいずれの形状であってもよいが、導電性がより優れる観点から、ワイヤー状が好ましく、金属または金属の合金から構成されるワイヤー状（すなわち、金属ナノワイヤー）であるのが好ましい。
【００４４】
金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属からなるのが好ましい。銀以外の金属としては、銀より貴な金属が好ましく、金、白金、パラジウムがより好ましく、金がさらに好ましい。
銀以外の金属は、銀とともに合金化されていてもよく、コアとなる銀ナノワイヤーを被覆していてもよいが、銀ナノワイヤーを被覆しているのが好ましい。銀ナノワイヤーを被覆している場合、銀以外の金属は、必ずしもコアとなる銀ナノワイヤーの全表面を被覆している必要はなく、その一部を被覆していればよい。
銀より貴な金属は、イオン化エネルギーが銀よりも高いために、銀ナノワイヤーをこれと合金化するか、または、表面にメッキして導入される。これにより、金属ナノワイヤーの耐酸化性を向上できる。また、銀ナノワイヤーに銀より貴な金属を少量（具体的には、銀１００質量に対して、０．５〜１０質量部が好ましく、１〜５質量部がより好ましい。）含ませると、ナノワイヤーの耐熱性を向上できる。
金属ナノワイヤー中の各金属原子の含有量は、例えば、金属ナノワイヤーを酸などにより溶解後、ＩＣＰ（高周波誘導結合プラズマ）発光分光分析装置を用いて測定できる。
【００４５】
金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状等の任意の形状が挙げられる。
【００４６】
金属ナノワイヤーの長軸平均長さは、導通がとりやすく、配線パターンの抵抗を低くできる観点から、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。金属ナノワイヤーの長軸平均長さの上限値は、分散安定性およびインクジェット印刷の吐出安定性の観点から、１０００μｍ以下である。
金属ナノワイヤーの短軸平均長さは、３ｎｍ以上２００ｎｍ未満が好ましく、５〜１００ｎｍがより好ましい。金属ナノワイヤーの短軸平均長さが３ｎｍ以上であれば耐熱性に優れ、金属ナノワイヤーの短軸平均長さ２００ｎｍ未満であれば、充分な表面積を有するので、金属ナノワイヤーの導電性がより向上する。
金属ナノワイヤーの長軸平均長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察される複数本の金属ナノワイヤーを含むＴＥＭ像から、２００本の金属ナノワイヤーを任意に選択して、各金属ナノワイヤーの長軸の長さを算術平均して得られる値である。同様に、金属ナノワイヤーの短軸平均長さは、複数本の金属ナノワイヤーを含むＴＥＭ像から、２００本の金属ナノワイヤーを任意に選択して、各金属ナノワイヤーの短軸の長さを算術平均して得られる値である。
【００４７】
金属ナノワイヤーのアスペクト比は、２００以上が好ましい。金属ナノワイヤーのアスペクト比が２００以上であると、インクジェット法より配線パターンを印刷した場合において、配線パターンの導通がより取りやすくなり、その結果、抵抗をより低くできる。
金属ナノワイヤーのアスペクト比の上限値は、通常、１００００以下である。
なお、金属ナノワイヤーのアスペクト比とは、金属ナノワイヤーにおける短軸平均長さに対する長軸平均長さの割合を意味する。
【００４８】
金属ナノワイヤーのアスペクト比、および、銀以外の金属の含有量は、金属ナノワイヤーの製造方法において、金属塩、無機塩、有機酸（またはその塩）の濃度、粒子形成時の溶剤種、還元剤の濃度、それぞれの成分の添加速度、温度などを適宜選択することにより制御できる。
なお、金属ナノワイヤーの製造方法の具体例としては、特開２０１１−１４９０９２号公報の段落００１９〜００２４に記載された方法が挙げられる。
【００４９】
導電性物質の含有量は、導電性インクの全質量に対して、０．１〜２０質量％が好ましく、０．３〜１５質量％がより好ましい。
【００５０】
従来、金属ナノワイヤーの耐熱性としては、以下の耐熱性を有することが好ましいとされている。
具体的には、金属ナノワイヤーを用いて形成された配線パターン（配線基板）を各種デバイス用途に用いる場合、各種デバイスの製造プロセスにおいて、一般に１５０℃以上の熱可塑性樹脂による貼り合せ（パネル化）の工程、２２０℃以上の配線部のはんだリフロー工程に耐え得る耐熱性が要求される。この製造プロセスに対して、信頼性の高い透明導電体を提供する観点から、２４０℃３０分間の加熱に対する耐熱性を有することが好ましく、２４０℃６０分間の加熱に対する耐熱性を有することがより好ましいとされている。
銀ナノワイヤーは、加熱をすると表面積を最小にしようと、球形に近づくように変形する。具体的には、断線を起こして小片がそれぞれ球形に近づくような変形をすることがあり、加熱および高湿環境下に長時間被曝されると、抵抗値が上昇し、最後には導通が取れなくなる場合がある。
このような問題に対して、銀ナノワイヤーを用いても、本製造方法において貼着工程および剥離工程を併用することにより、剥離工程後の配線基板の表面には、強固な絶縁層（保護層）ができるため、８５℃で８５％ＲＨ（相対湿度）の環境下１２０時間曝露しても、その抵抗値の変動を抑制することが可能になる。
【００５１】
（溶剤）
溶剤は、例えば、導電性インクに含まれる成分を分散または溶解したり、導電性インクの粘度を調節する機能をもつ。
溶剤としては、水および有機溶剤が挙げられる。水および有機溶剤は、いずれか一方のみを使用してもよいし、両者を併用してもよい。水および有機溶剤を併用する場合には、水と混和する有機溶剤を用いるのが好ましい。
有機溶剤は、これに制限されないが、標準沸点が５０℃〜２５０℃のアルコール系溶剤が好ましく、標準沸点が５５℃〜２００℃のアルコール系溶剤がより好ましい。標準沸点が５０℃〜２５０℃のアルコール系溶剤を用いれば、インクジェット法による印刷を行う場合、吐出安定性が向上したり、および、導電性インクの乾燥速度が向上したりする利点がある。
【００５２】
アルコール系化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール２００、ポリエチレングリコール３００、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１−エトキシ−２−プロパノール、エタノールアミン、ジエタノールアミン、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、および、２−ジメチルアミノイソプロパノールが挙げられ、エタノールおよびエチレングリコールが好ましい。アルコール系化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５３】
インクジェット記録装置の吐出ヘッドにおける導電性インクの乾燥に伴う吐出不良を抑制する観点から、上記有機溶剤の中でも、沸点１００℃以上の有機溶剤を含むのが好ましい。沸点１００℃を超える有機溶剤の含有量は、導電性インクの全質量に対して、５〜３０が好ましく、８〜２５質量％がより好ましい。
【００５４】
（式（Ｉ）で表される化合物）
導電性インクは、下式（Ｉ）で表される化合物（以下、「化合物（Ｉ）」ともいう。）を含むのが好ましい。化合物（Ｉ）は、貴金属チオグルコースとも呼ばれる。導電性インクが化合物（Ｉ）を含むことで、配線パターンのマイグレーションを抑制できる。
本発明においてマイグレーション（エレクトロマイグレーション）とは、金属などの導電性物質がイオン化して、イオンが移動（マイグレーション）することを表す。
【００５５】
【化１】
2018235590.tif 000003
【００５６】
式（Ｉ）中、Ｘは、金原子、パラジウム原子または白金原子を表し、配線パターンの安定性と導電性の両立という観点から、金原子が好ましい。
【００５７】
ここで、上記導電性物質のうち、金属ナノワイヤー（特に、銀ナノワイヤー）は、室温で配線パターンを形成しても、導電性を発揮できるので、非常に有用である。しかしながら、金属は一般に表面が酸化される特性を持つため、ナノ領域の表面積が大きくなるにつれて、マイグレーションが発生しやすくなり、結果として配線パターンが断線する場合がある。
このような問題に対して、上記化合物（Ｉ）を用いれば、マイグレーションを抑制できるので、配線パターンの断線などの発生を抑制できる。したがって、導電性インクは、金属ナノワイヤーと上記化合物（Ｉ）とを併用するのが好ましい。
【００５８】
化合物（Ｉ）の含有量は、導電性インクの全質量に対して、０．００５〜０．５質量％が好ましく、０．０１〜０．３質量％がより好ましく、０．０２〜０．１質量％がさらに好ましい。化合物（Ｉ）の含有量が上記範囲内にあれば、上記効果がより発揮される。
【００５９】
導電性インクに含まれる導電性物質が金属ナノワイヤーである場合、化合物（Ｉ）に対する金属ナノワイヤーの質量比は、１０超１０００未満が好ましく、２０超１５０未満がより好ましく、５０超１２０未満がさらに好ましい。上記質量比が１０超であれば、化合物（Ｉ）の分子骨格中の硫黄原子の作用を抑えられるので、配線パターンの導通性がより向上する。上記質量比が１０００未満であれば、配線基板の耐久性がより向上する。
【００６０】
（磁性粒子）
導電性インクは、磁性粒子を含んでいてもよい。配線パターンの印刷をインクジェット法で行う際に吐出ヘッドに磁界をかけると、磁性粒子が磁場に沿って配列する。これに伴って、導電性物質（特に、金属ナノワイヤー）も磁場に沿って配列するので、導電性物質が吐出ノズルに詰まりにくくなる。その結果、導電性インクの吐出安定性が向上する。
磁性粒子の具体例としては、マグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）、マグヘマイト（γ−Ｆｅ２Ｏ３）の１種以上で構成される酸化鉄粒子が挙げられる。
磁性粒子の含有量は、導電性インクの全質量に対して、０．１〜２０質量％が好ましく、０．５〜１０質量％がより好ましく、１〜５質量％がさらに好ましい。
なお、磁性粒子は、これが液状媒体中に分散されてなる磁性流体の形態で、導電性インクに添加されてもよい。
【００６１】
（色材）
導電性インクは、色材を含んでいてもよい。これにより、配線パターンを基板に対応する色にできたり、配線パターンによる描写も可能となる。
色材としては、染料、顔料等が挙げられ、溶剤に溶解して受容層で保持されやすい点から、染料が好ましい。染料および顔料の種類については、特に限定されず、公知の材料が用いられる。
色材の含有量は、導電性インクの全質量に対して、０．０２〜１０質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましく、０．２〜３質量％がさらに好ましい。
色材の含有量は、導電性インク中の導電性物質１００質量部に対して、０．１〜１００質量部が好ましく、１〜５０質量部がより好ましく、２〜２０質量％がさらに好ましい。
【００６２】
（他の成分）
導電性インクは、導電性に影響をあたえない程度、上記成分以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、重合性化合物、硫化防止剤、腐食防止剤、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、防腐剤、などが挙げられる。
これらの中でも、導電性インクは、これらの中でも腐食防止剤を含むのが好ましい。腐食防止剤を含有することで、より高い防錆効果を発揮することがある。
腐食防止剤は、アゾール類が好ましく、具体的には、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、メルカプトベンゾチアゾール、メルカプトベンゾトリアゾール、メルカプトベンゾテトラゾール、（２−ベンゾチアゾリルチオ）酢酸、３−（２−ベンゾチアゾリルチオ）プロピオン酸、ならびに、これらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩、およびアミン塩が挙げられる。腐食防止剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
腐食防止剤は導電性インクに適した溶剤で溶解して、添加してもよい。
導電性インクが腐食防止剤および化合物（Ｉ）を含有する場合、化合物（Ｉ）に対する腐食防止剤の質量比は、０．０１以下が好ましい。
【００６３】
導電性インクは、金属腐食による導電性低下を最少にするという観点から、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲン化物イオン等の無機イオンを含まないことが好ましい。
【００６４】
（導電性インクの物性）
導電性インクの電気伝導度としては、１ｍＳ／ｃｍ以下が好ましく、０．１ｍＳ／ｃｍ以下がより好ましく、０．０５ｍＳ／ｃｍ以下がさらに好ましい。電気伝導度は、ポータブル電気伝導度計ＣＭ−３１Ｐ（商品名、東亜ディーケーケー（株））を用いて測定できる。
導電性インクの２５℃における粘度は、０．５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、１〜５０ｍＰａ・ｓがより好ましい。粘度は、ビスコメイトＶＭ−１Ｇ−Ｌ（商品名、東京硝子器械（ＴＧＫ）製）を用いて測定できる。
【００６５】
［配線基板の製造方法］
本製造方法の一例について、図１〜図５を参照しながら詳細に説明する。
【００６６】
まず、インクジェット記録装置の吐出ヘッドのノズルから導電性インクを吐出させて、転写フィルム１０の溶剤浸透層１８の面２４に打滴させる。打滴された導電性インクに含まれる溶剤は、熱可塑性樹脂粒子２６の間隙を抜けることで、溶剤浸透層１８に浸透して、受容層１６で保持される。一方、打滴された導電性インクに含まれる導電性物質（例えば、金属ナノワイヤー）は、熱可塑性樹脂粒子２６の表面に付着したり、熱可塑性樹脂粒子２６の間隙に挟まったりして、固定される。このようにして、配線パターンが溶剤浸透層１８に保持される（配線パターン形成工程）。
なお、印刷の方法として、オンデマンド印刷に好適に対応できる観点から、インクジェット法を例に挙げて説明したが、スクリーン印刷法などの公知の印刷法を用いてもよい。
【００６７】
上記配線パターン形成工程後、配線パターンが形成された転写フィルム１０の溶剤浸透層１８を基板Ｐに当接して、転写フィルム１０と基板Ｐとを積層する。次いで、必要に応じて、転写フィルム１０と基板Ｐとを押圧しつつ、必要に応じて、支持体１２側から加熱することで、転写フィルム１０（溶剤浸透層１８）と基板Ｐとを加熱貼着（加熱接着、加熱粘着）する（貼着工程、図４参照）。
ここで、加熱貼着における加熱温度は、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上がさらに好ましい。８０℃以上で加熱貼着を行うことで、転写フィルム１０と基板Ｐとの密着性がより向上する。
加熱温度の下限値は、１５０℃以下が好ましく、１４０℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。特に、１３０℃以下にすれば、基板ＰがＰＥＴフィルムである場合にＰＥＴ中に存在する低分子量物（例えば、オリゴマー）の析出などを抑制できたり、基板Ｐの変形を抑制できたりするという利点がある。
なお、上記温度は、貼着工程における転写フィルムの最大到達膜面温度を言う。
【００６８】
上記貼着工程後、基板Ｐに貼着された転写フィルム１０から支持体１２を剥離する。これにより、図５に示すように、基板Ｐ上に、配線パターンが形成された溶剤浸透層１８、受容層１６、保護層１４の順に積層された積層体が転写されてなる、配線基板１００が得られる（剥離工程、図５参照）。
【００６９】
上記製造方法では実施していないが、配線パターン形成工程後に、配線パターンを露光するのが好ましい。これにより、配線パターンが光焼結して、配線パターンの抵抗が低下する。
露光は、配線パターン形成工程後であれば特に限定されないが、剥離工程前に実施するのが好ましい。
露光は、例えば、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製の商品名「ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ  ３３００」を用いた紫外線の照射により実施される。
露光条件は、転写フィルム１０の変形が生じない程度に、公知の条件に従って実施すればよい。例えば、照射エネルギーは１〜２０Ｊ／ｃｍ２が好ましく、パルス照射時間は１０〜１００００μ秒が好ましく、照射回数は５〜３０回が好ましい。
【００７０】
本製造方法は、図４および図５に示されるように、カットシート状の転写フィルムを用いて、配線基板１００を製造してもよいが、長尺な転写フィルムを用いて、転写フィルムと基板とを転写フィルムの長手方向に同速度で移動させつつ、基板に転写フィルムを貼着して、配線基板を製造してもよい。
【００７１】
図４および図５では、基板Ｐ上に１組の積層体（配線パターンが形成された溶剤浸透層１８、受容層１６、保護層１４）が積層されてなる配線基板１００を製造する例を示したが、本製造方法では、基板Ｐ上に２組以上の積層体が積層されてなる配線基板（多層配線基板）を製造してもよい。
すなわち、本製造方法の別の実施態様としては、上記剥離工程にて得られる配線基板上に、上記配線パターン形成工程によって得られる配線パターンが形成された新たな転写フィルムを貼着した後、上記新たな転写フィルム中の支持体を剥離する手順を、上記基板上に複数の配線パターンが積層されるように、繰り返して、配線基板を得る方法が挙げられる。これにより、基板上に複数の配線パターンが積層されてなる配線基板（多層配線基板）が得られる。
【００７２】
以下において、基板Ｐ上に２組以上の積層体が積層されてなる配線基板を製造する例を、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００７３】
まず、上述した配線パターン形成工程によって得られる、配線パターンの形成された新たな転写フィルムＸ１を準備する（準備工程）。
図６に示すように、転写フィルムＸ１は、支持体１２Ａの一方の面に、保護層１４Ａ、受容層１６Ａ、配線パターンが形成された溶剤浸透層１８Ａの順に積層されてなる。
次に、転写フィルムＸ１の溶剤浸透層１８Ａを、図５で説明した剥離工程によって得られた配線基板１００の保護層１４に当接して、転写フィルムＸ１と配線基板１００とを貼着する（転写フィルムＸ１の貼着工程、図６参照）。
次に、転写フィルムＸ１から支持体１２Ａを剥離する（転写フィルムＸ１を用いた剥離工程、図７参照）。これにより、図７に示すように、基板Ｐ上に、配線パターンを有する積層体が２つ積層された配線基板２００が得られる。
【００７４】
ここで、上記準備工程において、転写フィルムＸを２枚以上準備した場合、配線基板をさらに複層化できる。この態様について、図８および図９を用いて説明する。
図８に示すように、転写フィルムＸ２は、支持体１２Ｂの一方の面に、保護層１４Ｂ、受容層１６Ｂ、配線パターンが形成された溶剤浸透層１８Ｂの順に積層されてなる。
まず、転写フィルムＸ１を用いた剥離工程後において、転写フィルムＸ２の溶剤浸透層１８Ｂを、配線基板２００の保護層１４Ａに当接して、転写フィルムＸ２と配線基板２００とを貼着する（転写フィルムＸ２を用いた貼着工程、図８参照）。
次に、転写フィルムＸ２から支持体１２Ｂを剥離する（転写フィルムＸ２を用いた剥離工程、図９参照）。これにより、図９に示すように、基板Ｐ上に、配線パターンを有する積層体が３つ積層された配線基板３００が得られる。
このように、図８および図９で示した工程を繰り返し行えば、配線パターンを有する積層体が任意の数で積層された配線基板が得られる。
【００７５】
本製造方法によって得られる配線基板は、例えば、電車およびバスなどの乗車カード、クレジットカード、電子マネーカード、ＩＤ（identification）カード、カードキー、各種のポイントカード等のカード状物のセキュリティーを保持する電子回路、各種情報の秘匿性を強化するための複雑なＲＦ（radio frequency）チップ、ならびに、エネルギーハーベスト用としてのアンテナ回路の形成に好適に利用される。
特に、配線基板は、薄膜のフィルムであるのが好ましい。
【実施例】
【００７６】
以下、実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。【００７７】
［金属ナノワイヤーの製造］
表１に示す（Ａ）〜（Ｃ）の３種類の銀ナノワイヤーを製造して、水および有機溶剤を含む混合溶剤中に保存した。【００７８】
（銀ナノワイヤー（Ａ）の製造）
常温でエチレングリコール６０ｇにポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）２．５ｇを入れて、５００ｒｐｍで撹拌しながら、１０分かけて１３５℃まで昇温した。その後も撹拌を継続して１３５℃に維持した。
１３５℃に到達した時点から１０分経過後に、予め別の容器でエチレングリコール０．６ｇに溶解させておいた塩化ナトリウム０．００６ｇ（０．１ｍｍｏｌ）を添加した。塩化ナトリウム添加時点から３分経過後に、予め別の容器でエチレングリコール７．６５ｇに溶解させておいた硝酸銀０．８５ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を添加した。
硝酸銀の添加後、撹拌速度を１００ｒｐｍに変更し、１３５℃で３．０時間保持して加熱を終了し、そのまま８０℃以下になるまで自然冷却した。
８０℃以下になったのち、溶液（反応後のスラリー）の一部を遠心管に分取し、蒸留水を添加して洗浄し、３０００ｒｐｍで５分の遠心分離を行った。遠心分離後の上澄みを除去したのちメタノールを添加して沈殿物を洗浄し、そのメタノール分散液に２５００ｒｐｍで５分の遠心分離を施した。
遠心分離後の上澄みを除去したのち再びメタノールを添加して沈殿物を洗浄し、そのメタノール分散液に１５００ｒｐｍで１０ｍｉｎの遠心分離を施した。この遠心分離後の上澄みを除去したのち、沈殿物を水：プロパノール：モノエチレングリコール＝２．５：２．５：１の割合で分散させて、銀ナノワイヤー（Ａ）を含む分散液をスクリュー管瓶に保存した。
この沈殿物は銀ナノワイヤーの集合体である。このようにして表１に示す銀ナノワイヤー（Ａ）を得た。なお、固形分濃度は、２０質量％であった。【００７９】
（銀ナノワイヤー（Ｂ）および（Ｃ）の製造）
上記銀ナノワイヤー（Ａ）の製造と同様の操作を実施して、銀ナノワイヤー（Ｂ）を含む分散液および銀ナノワイヤー（Ｃ）を含む分散液を得た。
ただし、銀ナノワイヤー（Ｂ）は、さらに金属硝酸イオンを添加した条件で製造した。また、銀ナノワイヤー（Ｃ）は、塩素源である塩化ナトリウムの代わりにテトラブチルアンモニウムクロリドを使用した条件で製造した。【００８０】
得られた各銀ナノワイヤーについて、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、長軸平均長さおよび短軸平均長さを算出し、得られた値に基づいてアスペクト比（長軸平均長さ／短軸平均長さ）を算出した。各値を表１に示す。【００８１】
【表１】
2018235590.tif 000004
【００８２】
［導電性インクの製造］
〔導電性インク１〕
銀ナノワイヤー（Ａ）の分散液７５ｍｌに、エチレングリコール２０ｍｌ、エタノール５ｍｌを添加して、導電性インク１を調製した。
調製後、超音波分散  ２０分実施したのちに、ＩＫＡ社製「Ｔ  １８  ｄｉｇｉｔａｌ  ＵＬＴＲＡ−ＴＵＲＲＡＸ」（商品名）を用いて、２５００ｒｐｍで２０分間の攪拌を実施して、再分散を完了した。
導電性インク１の粘度は、１５ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった。なお、粘度の測定は、ＣＢＣマテリアルズ社製「ＶＩＳＣＯＭＡＴＥ  ＶＭ−１Ｇ  」（商品名）により行った。【００８３】
〔導電性インク２〕
銀ナノワイヤー（Ａ）の分散液７５ｍｌに、エチレングリコール２０ｍｌ、下式（Ｉ−１）で表される化合物（金チオグルコース）を５ｍｌのエタノールに１５ｍｇを溶解して、金チオグルコースに対する金属ナノワイヤーの質量比が１００となるように添加して、導電性インク２を調製した。
これ以外の操作は、導電性インク１と同様にして、導電性インク２を得た。
導電性インク２の粘度は、１５ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００８４】
【化２】
2018235590.tif 000005
【００８５】
〔導電性インク３〕
銀ナノワイヤー（Ａ）の分散液に代えて、銀ナノワイヤー（Ｂ）の分散液を用いた以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク３を得た。
導電性インク３の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００８６】
〔導電性インク４〕
銀ナノワイヤー（Ａ）の分散液に代えて、銀ナノワイヤー（Ｃ）の分散液を用いた以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク４を得た。
導電性インク４の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００８７】
〔導電性インク５〕
磁性流体（ＦｅｒｏＴｅｃ社製、ＭＳＧ−Ｗ１１）を固形分で１．５ｇ添加した以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク５を得た。
ＭＳＧ−Ｗ１１は、水系の液状媒体中に磁性粒子（マグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）粒子とマグヘマイト（γ−Ｆｅ２Ｏ３）粒子の混合物）が分散しているものであり、平均粒子径は１０ｎｍである。
導電性インク５の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００８８】
〔導電性インク６〕
三菱製紙社製の銀ナノ粒子インク（商品名「ＮＢＳＩＪ−ＭＵ０１」）を導電性インク６として用いた。
導電性インク６の粘度は、２．３ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００８９】
〔導電性インク７〕
上記式（Ｉ−１）で表される化合物（金チオグルコース）に代えて、下記式（ＩＩ）で表される化合物を用いた以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク７を得た。
導電性インク７の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００９０】
【化３】
2018235590.tif 000006
【００９１】
〔導電性インク８〕
上記式（Ｉ−１）で表される化合物（金チオグルコース）に対する金属ナノワイヤーの質量比が１１となるように添加した以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク８を得た。
導電性インク８の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００９２】
〔導電性インク９〕
上記式（Ｉ−１）で表される化合物（金チオグルコース）に対する金属ナノワイヤーの質量比が９９９となるように添加した以外は、導電性インク２と同様にして、導電性インク９を得た。
導電性インク９の粘度は、１７ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であった（導電性インク１と同様の条件で測定）。【００９３】
［転写フィルムＡの製造］
以下のようにして、転写フィルムＡを製造した。【００９４】
〔支持体〕
支持体１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ１００μｍ、長さ１００ｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名「コスモシャイン  Ａ４１００」）を用いた。【００９５】
〔保護層〕
＜保護層を形成するための塗布液の調製＞
下記の材料を攪拌混合して、保護層１４を形成する塗布液を調製した。
・イオン交換水                              ６９０質量部
・ウレタン系樹脂エマルジョン                ３００重量部
（第一工業製薬社製、商品名「スーパーフレックス１７０」、ポリマー濃度３３質量％、ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）７５℃、ポリマーの溶解パラメータ（ＳＰ値）１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
・界面活性剤１０質量％水溶液                １０質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、花王社製、商品名「エマルゲン１０９Ｐ」）【００９６】
＜保護層の形成＞
支持体１２の高平滑面に、＃２０のワイヤーバーを用いて、保護層を形成するための塗布液を３５ｇ／ｍ２塗布して、１００℃で２分乾燥することにより、支持体１２の表面に保護層１４を形成した。形成した保護層１４の厚さは３μｍであった。【００９７】
〔受容層〕
＜分散液の調製＞
下記の組成の混合液を調製した。
・気相法シリカ粒子                          ５．７質量部
（ＡＥＲＯＳＩＬ３００ＳＦ７５、日本アエロジル社製）
・イオン交換水                            ２２．７質量部
・分散剤                                    ０．５質量部
（シャロールＤＣ−９０２Ｐ、第一工業製薬社製、濃度５１．５質量％、電荷密度６．６ｍｅｑ／ｇ）
・酢酸ジルコニル                            ０．３質量部
（ジルコゾールＺＡ−３０、第一稀元素化学工業社製）
この混合液を、液液衝突型分散機（アルティマイザー、スギノマシン社製）を用いて分散させて中間分散液を調製し、調製した中間分散液を４５℃に加熱して、２０時間保持することで、分散液を調製した。【００９８】
＜受容層を形成するための塗布液の調製＞
調製した分散液に、以下の材料を加えて、攪拌混合することにより、受容層を形成するための塗布液を調製した。
・ホウ酸５質量％溶液                        ４．２質量部
・ポリビニルアルコール８．１質量％溶液    １６．５質量部
（ＰＶＡ２３５  ７．０質量％、ＰＶＡ５０５  １．１質量％、クラレ社製）
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル    ０．４質量部
（ブチセノール２０Ｐ、協和発酵ケミカル社製）
・界面活性剤１０質量％水溶液                ０．４質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、エマルゲン１０９Ｐ、花王社製）
・イオン交換水                              ５．９質量部【００９９】
＜インライン液の調製＞
以下の材料を混合して、インライン液を調製した。
・高塩基性塩化アルミニウム                  ３．７質量部
（アルファイン８３、大明化学工業社製）
・イオン交換水                              ６．３質量部【０１００】
＜塩基性化合物を含む液の調製＞
以下の材料を混合して、塩基性化合物を含む液を調製した。
・ホウ酸                                  ０．７質量部
・炭酸アンモニウム                            ５質量部
（試薬１級、関東化学社製）
・ジルコニウム化合物                      ０．３質量部
（ジルコゾールＡＣ−７、第一稀元素化学工業社製）
・イオン交換水                          ９３．４質量部
・界面活性剤１０質量％水溶液              ０．６質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、エマルゲン１０９Ｐ、花王社製）【０１０１】
＜受容層の形成＞
先に形成した保護層１４の表面に、エクストルージョンダイコーターを用いて、受容層を形成するための塗布液とインライン液とをインライン混合して、塗布した。
具体的には、受容層を形成するための塗布液を９０．５ｇ／ｍ２（塗布量）、インライン液を７．４ｇ／ｍ２（塗布量）でインライン混合して、塗布した。
形成した塗布層（塗膜）を、固形分濃度が３６質量％となるまで、熱風乾燥機によって８０℃（風速５ｍ／秒）で乾燥した。この間、塗布層は恒率乾燥を示した。
固形分濃度が３６質量％となるまで塗布層を乾燥した直後、塩基性化合物を含む液に３秒間浸漬させて、固形分濃度３６質量％の塗布層の上に、塩基性化合物を含む液を１３ｇ／ｍ２付着させた。
さらに、７２℃で１０分間乾燥して、保護層１４の表面に受容層１６を形成した。形成した受容層１６の厚さは、２０μｍであった。【０１０２】
〔溶剤浸透層〕
＜溶剤浸透層を形成するための塗布液の調製＞
以下の材料を混合して、溶剤浸透層を形成するための塗布液を調製した。
・イオン交換水                              ９００質量部
・カルボキシ化スチレンブタジエンラテックス    ５０質量部
（Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３３Ｃ、日本ゼオン社製）
・界面活性剤１０質量％水溶液                ０．６質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、エマルゲン１０９Ｐ、花王社製）【０１０３】
＜溶剤浸透層の形成＞
先に形成した受容層１６の表面に、＃８のワイヤーバーを用いて溶剤浸透層を形成するための塗布液を塗布して、４０℃で１０分乾燥することにより、受容層１６の表面に溶剤浸透層１８を形成して、転写フィルム１０を作製した。【０１０４】
［転写フィルムＢの製造］
転写フィルムＡの受容層１６に代えて、以下の材料を用いて形成した受容層１６を形成し、溶剤浸透層１８を形成しなかった以外は、転写フィルムＡの製造と同様にして、転写フィルムＢを得た。
具体的には、転写フィルムＢの受容層は、次のようにして形成した。
まず、インクジェット受容層樹脂（商品名「ＮＳ−３１０Ｘ」、高松油脂社製、膨潤タイプの受容層）を準備した。次に、保護層１４の表面に、エクストルージョンダイコーターを用いて、上記インクジェット受容層樹脂を塗布量７０ｇ／ｍ２となるように塗布した。その後、１２０℃で５分間乾燥して、保護層１４の表面に受容層１６を形成した。得られた受容層１６の厚さは、９μｍであった。【０１０５】
［実施例１］
まず、インクジェット記録装置を用いて、転写フィルムＡにおける支持体１２が形成された面とは反対側の面（すなわち、溶剤浸透層１８）側からの導電性インク１を用いた印刷によって、転写フィルム１０に配線パターンを形成した（配線パターン形成工程）。
次に、配線パターンが形成された転写フィルム１０における支持体１２が形成された面とは反対側の面（すなわち、溶剤浸透層１８）を基板Ｐに当接して、転写フィルム１０と基板Ｐとを積層した。次いで、転写フィルム１０と基板Ｐとを押圧しつつ、支持体１２側から加熱して、転写フィルム１０（溶剤浸透層１８）と基板Ｐとを加熱貼着した（貼着工程）。なお、貼着時の転写フィルム１０の加熱温度は、１２０℃であった。
次に、基板Ｐに貼着された転写フィルム１０から支持体１２を剥離した（剥離工程）。このようにして、実施例１における配線基板を製造した。【０１０６】
［実施例２〜６］
導電性インク１に代えて、導電性インク２〜６をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜６における配線基板を製造した。
ただし、実施例５においては、磁性粒子がインクジェット記録装置の吐出ヘッドの吐出方向に配列するように磁界をかけながら、導電性インク５を吐出した。【０１０７】
［実施例７］
上記転写工程前に、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００（商品名、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製）を用いて配線パターンにＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）照射による露光を実施した以外は、実施例６と同様にして、実施例７における配線基板を製造した。
なお、露光条件は、３Ｊ／ｃｍ２のＰｕｌｓｅ光（１４００μＳｅｃ）を１０回照射した。【０１０８】
［実施例８］
上記転写工程前に、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００（商品名、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製）を用いて配線パターンにＵＶ（ultraviolet）照射による露光を実施した以外は、実施例２と同様にして、実施例８における配線基板を製造した。
なお、露光条件は、３Ｊ／ｃｍ２のＰｕｌｓｅ光（１４００μＳｅｃ）を１０回照射した。【０１０９】
［実施例９］
転写フィルムＡに代えて、転写フィルムＢを用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例９における配線基板を製造した。
なお、転写フィルムＢを用いた配線パターン形成工程では、転写フィルムＢにおける支持体１２が形成された面とは反対側の面（すなわち、受容層１６）側からの導電性インク１を用いた印刷を行った。また、貼着工程では、配線パターンが形成された転写フィルム１０における支持体１２が形成された面とは反対側の面（すなわち、受容層１６）を基板Ｐに当接した。【０１１０】
［評価］
インクジェットプリンター（商品名「Ｄｉｍａｔｉｘ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｐｒｉｎｔｅｒ  ＤＭＰ−２８５０」、富士フイルム社製）を用いて、５ｍｌの導電性インクを連続して吐出した後、ヘッドの汚れ状況を確認した。
＜吐出適性＞
評価基準は以下の通りであり、評価結果を下記表２に示す。
Ａ：  ヘッドには、何も付着せず。
Ｂ：  ヘッドに、わずかに結晶化した固体物が検出。
Ｃ：  印画中に配線パターンの途切れが発生し、印画後のヘッドに固形物が付着している。【０１１１】
＜抵抗値＞
各実施例における配線基板の抵抗値を測定した。具体的には、塗布する導電インク中の銀量が１．５ｇ／ｍ２になるように吐出量を設定し、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍの配線パターンを有する各実施例における配線基板を製造し、配線基板の両端の抵抗値をデジタルマルチメータ  ＲＤ７０１（商品名、三和電気計器製）を用いて測定した。【０１１２】
＜耐久性＞
各実施例における配線基板の耐久性を評価した。具体的には、まず、塗布する導電インク中の銀量が１．５ｇ／ｍ２になるように吐出量を設定し、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍの配線パターンを有する各実施例における配線基板を製造した。得られた配線基板を、８５℃、８５％ＲＨの条件で５日間保存した。
保存前後の配線基板の抵抗値をデジタルマルチメータ  ＲＤ７０１（商品名、三和電気計器製）により測定した。保存前の抵抗値をＲ０、保存後の抵抗値をＲとして、以下の式にしたがって、保存前後の抵抗値の変化率を算出した。得られた変化率に基づいて、以下の基準によって耐久性を評価した。
（保存前後の抵抗値の変化率）＝１００×｛（Ｒ−Ｒ０）／Ｒ０｝
Ａ：  変化率が±１０％以内
Ｂ：  変化率が±１０％超、±２０％以内
Ｃ：  変化率が±２０％超、±４０％以内
Ｄ：  変化率が±４０％超【０１１３】
以上の評価試験の結果を表２に示す。【０１１４】
【表２】
2018235590.tif 000007
【０１１５】
実施例における配線基板の製造方法では、保護層が予め形成された特定転写フィルムに印刷を行った。そのため、配線パターン形成工程と貼着工程との間に保護層を形成する工程が不要となり、印刷から貼着までの工程をスムーズに実施できた。
また、実施例１、実施例２、実施例１１および実施例１２の対比から、式（Ｉ−１）で表される化合物を含む導電性インクを用いると（実施例２、実施例１１および実施例１２）、配線基板の耐久性が優れるのが示された。
また、実施例２〜４の対比から、導電性物質（銀ナノワイヤー）のアスペクト比が２００以上であれば（実施例２および４）、配線パターンの抵抗値が低く、導電性に優れた配線基板が得られるのが示された。
また、実施例２と実施例５との対比から、磁性粒子を含む導電性インクを用いると（実施例５）、インクジェット記録装置の吐出適性に優れるのが示された。
また、実施例１と実施例６との対比から、金属ナノワイヤーを用いると（実施例１）、配線パターンの抵抗値が低く、かつ、配線基板の耐久性にも優れるのが示された。
また、実施例６と実施例７との対比、および、実施例２と実施例８との対比から、配線パターンの露光を実施すると（実施例７および実施例８）、配線パターンの抵抗値が低くなるのが示された。
また、実施例２と実施例９との対比から、受容粒子を含む受容層を有する転写フィルムＡを用いると（実施例２）、配線パターンの抵抗値が低くなるのが示された。
また、実施例２と実施例１０との対比から、マイグレーション抑制剤として式（Ｉ−１）で表される化合物を用いると（実施例２）、配線基板の耐久性がより優れ、かつ、配線パターンの抵抗値も低くなるのが示された。【０１１６】
導電性インク１に１ｇの染料（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｌｕｅ ８７）を添加した以外は、導電性インク１と同様にして、導電性インク６を調製した。導電性インク６を用いた以外は、実施例１と同様の試験を行ったところ、吐出安定性、抵抗値および耐久性の評価はいずれも、実施例１と同様であった。なお、配線基板を目視にて確認したところ、着色した配線パターンが確認できた。
【符号の説明】
【０１１７】
１０、Ｘ１、Ｘ２  転写フィルム
１２、１２Ａ、１２Ｂ  支持体
１４、１４Ａ、１４Ｂ  保護層
１６、１６Ａ、１６Ｂ  受容層
１８、１８Ａ、１８Ｂ  溶剤浸透層
２０  受容粒子
２４  面
２６  熱可塑性樹脂粒子
２８  タッキファイヤ粒子
１００、２００、３００  配線基板
Ｌ  間隙
Ｐ  基板
【図１】
2018235590.tif 000010
【図２】
2018235590.tif 000011
【図３】
2018235590.tif 000012
【図４】
2018235590.tif 000013
【図５】
2018235590.tif 000014
【図６】
2018235590.tif 000015
【図７】
2018235590.tif 000016
【図８】
2018235590.tif 000017
【図９】
2018235590.tif 000018
【国際調査報告】
2018235590.tif 000019
2018235590.tif 000020
2018235590.tif 000021
2018235590.tif 000022