(57)【要約】  上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る構造体は、加飾部と、部材とを具備する。前記加飾部は、微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層を含む。前記部材は、前記加飾部が接着される被加飾領域を有する。
2018180476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層を含む加飾部と、
前記加飾部が接着される被加飾領域を有する部材と
を具備する構造体。
【請求項２】
請求項１に記載の構造体であって、
前記加飾部は、意匠面を有し、
前記金属層は、前記意匠面側の第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、前記第１の面の近傍の領域が、前記添加濃度が相対的に低い低添加濃度領域となる
構造体。
【請求項３】
請求項２に記載の構造体であって、
前記低添加濃度領域は、前記添加濃度がゼロである領域を含む
構造体。
【請求項４】
請求項２に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域以外の少なくとも一部の領域が、前記添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域となる
構造体。
【請求項５】
請求項２に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記添加濃度が前記第２の面から前記第１の面にかけて減少する
構造体。
【請求項６】
請求項２に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域及び前記第２の面の近傍の領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が所定の閾値以上である
構造体。
【請求項７】
請求項６に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面から約２０ｎｍまでの領域及び前記第２の面から約２０ｎｍまでの領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が約３ａｔｍ％以上である
構造体。
【請求項８】
請求項１に記載の構造体であって、
前記所定の元素は、酸素又は窒素である
構造体。
【請求項９】
請求項１に記載の構造体であって、
前記金属層は、アルミニウム、チタン、クロム、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかである
構造体。
【請求項１０】
請求項１に記載の構造体であって、
前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
構造体。
【請求項１１】
請求項１に記載の構造体であって、
前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
構造体。
【請求項１２】
請求項１に記載の構造体であって、
前記加飾部は、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する支持層を有する
構造体。
【請求項１３】
請求項１に記載の構造体であって、
前記加飾部は、前記微細のクラックを固定化する固定層を有する
構造体。
【請求項１４】
請求項１に記載の構造体であって、
筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成される
構造体。
【請求項１５】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムに形成され、微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層と
を具備する加飾フィルム。
【請求項１６】
ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
【請求項１７】
ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
【請求項１８】
ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
構造体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の製造方法であって、
前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸する
構造体の製造方法。
【請求項２０】
ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成する
加飾フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子機器や車両等に適用可能な構造体、加飾フィルム、構造体の製造方法、及び加飾フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等の筐体部品として、金属的な外観を有しつつもミリ波等の電磁波を透過可能である部材が考案されている。例えば特許文献１には、自動車のエンブレムに自動車レーダーを搭載するための外装部品について開示されている。例えば樹脂フィルム上にインジウムが蒸着され、このフィルムがインサートモールド法により、エンブレムの表層に取り付けられる。これにより装飾的に金属光沢を持ち、かつインジウムの島状構造によって電磁波周波数帯で吸収域を持たない外装部品を製造することが可能となっている（特許文献１の明細書段落［０００６］等）。【０００３】
しかしながらインジウムの島状構造を形成する方法では、蒸着面積が大きい場合等において、全体に均一な膜厚を作るのが難しいという問題がある。また筐体部品を成形する際に、流し込まれる樹脂の温度により、容易に島状構造が破壊されてしまうという問題もある（特許文献１の明細書段落［０００７］［０００８］等）。【０００４】
この問題を解決するために特許文献１には、以下の技術が開示されている。すなわち金属領域を島とし、この島をとりまく無金属領域を海とした海島構造を、人工的に規則性をもたせて形成する。そして各金属領域を無金属領域で互いに絶縁するとともに、金属領域の面積及び隣接する金属領域との間隔を適正に制御する。これにより、インジウムが蒸着されたフィルムと遜色のない電磁波透過性の材料が得られるとのことである（特許文献１の明細書段落［００１３］等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５１８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように金属の光沢を有しつつも電波を透過可能であり、さらに意匠性の高い部材を製造するための技術が求められている。【０００７】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体、加飾フィルム、構造体の製造方法、及び加飾フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る構造体は、加飾部と、部材とを具備する。
前記加飾部は、微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層を含む。
前記部材は、前記加飾部が接着される被加飾領域を有する。【０００９】
この構造体では、単層の金属層に厚み方向で添加濃度が異なるように所定の元素が添加される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等により、上記の金属層を構成させることが可能となる。また厚み方向で添加濃度を調整することで表面の反射率を調整することも可能である。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。【００１０】
前記加飾部は、意匠面を有してもよい。この場合、前記金属層は、前記意匠面側の第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、前記第１の面の近傍の領域が、前記添加濃度が相対的に低い低添加濃度領域となってもよい。
これにより第１の面の反射率を向上させることが可能となり、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。【００１１】
前記低添加濃度領域は、前記添加濃度がゼロである領域を含んでもよい。
これにより非常に高い反射率を発揮することが可能となる。【００１２】
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域以外の少なくとも一部の領域が、前記添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域となってもよい。
これにより微細なクラックを容易に形成することが可能となる。【００１３】
前記金属層は、前記添加濃度が前記第２の面から前記第１の面にかけて減少してもよい。
これにより金属層を容易に形成することが可能となる。【００１４】
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域及び前記第２の面の近傍の領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が所定の閾値以上であってもよい。
これにより金属光沢の劣化を防止することが可能となり、高い意匠性を維持するすることが可能となる。【００１５】
前記金属層は、前記第１の面から約２０ｎｍまでの領域及び前記第２の面から約２０ｎｍまでの領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が約３ａｔｍ％以上であってもよい。
これにより金属光沢の劣化を防止することが可能となり、高い意匠性を維持するすることが可能となる。【００１６】
前記所定の元素は、酸素又は窒素であってもよい。
酸素又は窒素を添加させることで、高い反射率を維持したまま微細クラックを形成することが可能となり、意匠性の高い構造体を実現することが可能となる。【００１７】
前記金属層は、アルミニウム、チタン、クロム、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかであってもよい。
これらの材料を用いることで、高い意匠性の維持に有利となる。【００１８】
前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有してもよい。
これにより高い反射率を維持しつつ十分な電波透過性を発揮することが可能となる。【００１９】
前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれてもよい。
これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となる。【００２０】
前記加飾部は、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する支持層を有してもよい。
金属層よりも引張破断強度が小さい支持層を形成することで、低い延伸率により微細クラックを形成することが可能となる。【００２１】
前記加飾部は、前記微細のクラックを固定化する固定層を有してもよい。
これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となる。【００２２】
筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成されてもよい。
本技術を適用することで、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品、車両、及び建築物を実現することが可能となる。【００２３】
本技術の一形態に係る加飾フィルムは、ベースフィルムと、金属層とを具備する。
前記金属層は、単層からなり、前記ベースフィルムに形成され、微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる。【００２４】
本技術の一形態に係る構造体の製造方法は、ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成することを含む。
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックが形成される。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムが形成される。
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品が形成される。【００２５】
この製造方法では、ベースフィルムに所定の元素が添加された単層の金属層が、添加濃度が厚み方向で異なるように形成される。そしてベースフィルムが延伸されることで微細なクラックが形成される。これにより金属層として、例えば反射率が高いアルミニウム等を用いることが可能となる。また厚み方向で添加濃度を調整することで表面の反射率を調整することも可能である。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。【００２６】
本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムが形成される。またインモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品が形成される。【００２７】
本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品が形成される。【００２８】
前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸してもよい。
所定の元素が添加されるので、低い延伸率にて微細クラックを形成することができる。【００２９】
本技術の一形態に係る加飾フィルムの製造方法は、ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成することを含む。
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックが形成される。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように、本技術によれば、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。
【図２】図１に示す金属加飾部の構成例を示す模式的な断面図である。
【図３】金属層の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。
【図４】金属層の厚み方向における酸素の添加濃度について説明するための図である。
【図５】真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。
【図６】２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。
【図７】金属加飾部の他の構成例を示す模式的な断面図である。
【図８】図７に示す金属層の厚み方向における酸素の添加濃度について説明するための図である。
【図９】加飾フィルムとして作成したサンプル１〜４の、金属層２０内のアルミニウムの割合及び高温高湿試験の光学特性を示す表である。
【図１０】サンプル１の金属層の厚み方向における組成分布を示すグラフである。
【図１１】サンプル２の金属層の厚み方向における組成分布を示すグラフである。
【図１２】サンプル３の金属層の厚み方向における組成分布を示すグラフである。
【図１３】Ｘ線光電子分光法を用いたナロースキャンスペクトルの解析例を示すグラフである。
【図１４】サンプル３の金属層の断面ＴＥＭ像の写真である。
【図１５】インモールド成形法を説明するための模式的な図である。
【図１６】インサート成形法を説明するための模式的な図である。
【図１７】ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。
【図１８】他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。
【図１９】支持層として形成されたコーティング層の厚みと微細クラックのピッチとの関係を示す図である。
【図２０】所定の元素が添加される金属層の他の構成例を説明するための図である。
【図２１】所定の元素が添加される金属層の他の構成例を説明するための図である。
【図２２】所定の元素が添加される金属層の他の構成例を説明するための図である。
【図２３】加飾フィルムの他の構成例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
［電子機器の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１Ａは、携帯端末１００の正面側を示す正面図であり、図１Ｂは、携帯端末１００の背面側を示す斜視図である。
【００３４】
携帯端末１００は、筐体部１０１と、筐体部１０１内に収容される図示しない電子部品とを有する。図１Ａに示すように筐体部１０１の前面側である前面部１０２には、通話部１０３と、タッチパネル１０４と、対面カメラ１０５とが設けられる。通話部１０３は、電話の相手と通話するために設けられ、スピーカ部１０６及び音声入力部１０７を有する。スピーカ部１０６から相手の音声が出力され、音声入力部１０７を介してユーザの声が相手側に送信される。
【００３５】
タッチパネル１０４には、種々の画像やＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。ユーザは、タッチパネル１０４を介して静止画や動画を閲覧可能である。またユーザは、タッチパネル１０４を介して種々のタッチ操作を入力する。対面カメラ１０５は、ユーザの顔等を撮影するときに用いられる。各デバイスの具体的な構成は限定されない。
【００３６】
図１Ｂに示すように、筐体部１０１の背面側である背面部１０８には、金属的な外観となるように加飾された金属加飾部１０が設けられる。金属加飾部１０は、金属的な外観を有しつつも電波を透過することが可能である。
【００３７】
後に詳しく説明するが、背面部１０８の所定の領域に被加飾領域１１が形成される。当該被加飾領域１１に、加飾フィルム１２が接着されることで、金属加飾部１０が構成される。従って被加飾領域１１は、金属加飾部１０が形成される領域に相当する。
【００３８】
本実施形態では、加飾フィルム１２が、加飾部に相当する。また被加飾領域１１が形成される筐体部１０１が部材に相当する。被加飾領域１１を有する筐体部１０１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とにより、本技術に係る構造体が筐体部品として構成される。なお筐体部品の一部に、本技術に係る構造体が用いられる場合もあり得る。
【００３９】
図１Ｂに示す例では、背面部１０８の略中央に部分的に金属加飾部１０が形成される。金属加飾部１０が形成される位置は限定されず適宜設定されてよい。例えば背面部１０８全体に金属加飾部１０が形成されてもよい。これにより背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。
【００４０】
金属加飾部１０の周囲の他の部分を金属加飾部１０と略等しい外観とすることで、背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることも可能である。その他、金属加飾部１０以外の部分は木目調等の他の外観にすることで、意匠性を向上させることも可能である。ユーザが所望する意匠性が発揮されるように、金属加飾部１０の位置や大きさ、その他の部分の外観等が適宜設定されればよい。
【００４１】
被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２は、意匠面１２ａを有する。意匠面１２ａは、携帯端末１００を使用するユーザが視認可能な面であり、筐体部１０１の外観（デザイン）を構成する要素の１つとなる面である。本実施形態では、背面部１０８の表面側に向けられる面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。すなわち被加飾領域１１に接着される接着面１２ｂ（図２参照）とは反対側の面が、意匠面１２ａとなる。
【００４２】
筐体部１０１内に収容される電子部品として、本実施形態では、外部のリーダーライタ等と電波を介して通信することが可能なアンテナ部１５（図２参照）が収容される。アンテナ部１５は、例えばベース基板（図示なし）、ベース基板上に形成されたアンテナコイル１６（図２参照）、及びアンテナコイル１６に電気的に接続される信号処理回路部（図示なし）等を有する。アンテナ部１５の具体的な構成は限定されない。なお筐体部１０１に収容される電子部品として、ＩＣチップやコンデンサ等の種々の電子部品が収容されてよい。
【００４３】
図２は、金属加飾部１０の構成例を示す模式的な断面図である。上記したように金属加飾部１０は、アンテナ部１５等の位置に応じた領域に形成された被加飾領域１１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とで構成される。
【００４４】
加飾フィルム１２は、粘着層１８と、ベースフィルム１９と、金属層２０と、密封樹脂２１とを有する。粘着層１８は、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための層である。粘着層１８は、ベースフィルム１９の金属層２０が形成される面の反対側の面に、粘着材料が塗布されることで形成される。粘着材料の種類や塗布方法等は限定されない。粘着層１８の被加飾領域１１に接着される面が、加飾フィルム１２の接着面１２ｂとなる。
【００４５】
ベースフィルム１９は、延伸性を有する材料からなり、典型的には樹脂フィルムが用いられる。ベースフィルム１９の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、又はＰＰ（ポリプロピレン）等が用いられる。その他の材料が用いられてもよい。
【００４６】
なおベースフィルム１９は金属と接する層であるので、例えば塩化ビニル系の材料を用いると、遊離した塩素が金属の腐食を促進させることもあり得る。従ってベースフィルム１９として、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食を防止することが可能である。もちろんこれに限定される訳ではない。
【００４７】
金属層２０は、被加飾領域１１を金属的な外観とするために形成される。金属層２０は、真空蒸着によりベースフィルム１９に形成される層であり、多数の微細なクラック（以下、微細クラックと記載する）２２が形成されている。
【００４８】
この微細クラック２２により、金属層２０に複数の不連続面が形成され、面抵抗値がほぼ絶縁状態となる。従って電波が筐体部１０１に当たる際に渦電流が発生することを十分に抑制することが可能となる。この結果、渦電流損失による電磁波エネルギーの低減を十分に抑制することができ、高い電波透過性が実現される。
【００４９】
金属層２０の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲に設定される。膜厚が小さすぎると光が透過するため可視光領域の反射率が低下し、膜厚が大きすぎると表面形状が荒れやすくなるので反射率が低下する。また膜厚が小さい程、高温高湿試験後（例えば７５℃９０％ＲＨ４８Ｈ後）の反射率低下量が大きくなる。なおＲＨは、相対湿度（Relative Humidity）である。
【００５０】
これらの点を考慮して上記の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率を維持した電波透過面を実現することが可能であった。特に５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率が十分に維持され、また高い電波透過性が発揮された。もちろんこれらの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、金属層２０の膜厚は適宜設定されてよい。また例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。
【００５１】
密封樹脂２１は、透明な材料からなり、ベースフィルム１９及び金属層２０を保護する保護層（ハードコート層）として機能する。密封樹脂２１は、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂又は２液硬化性樹脂等が塗布されることで形成される。密封樹脂２１が形成されることで、例えば平滑化、防汚、剥離防止、傷防止等が実現される。なお保護層として、アクリル樹脂等がコーティングされてもよい。密封樹脂２１として、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食の防止に有利である。
【００５２】
また密封樹脂２１は、金属層２０内の微細クラック２２を固定化して再度の接着を防止する機能も有している。すなわち密封樹脂２１は、固定層としても機能する。これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となり、また電波透過性を長く維持することが可能となる。なお保護層として機能する層と、固定層として機能する層とが互いに分離して構成され、２層構造を有するカバー層として金属層２０上に形成されてもよい。
【００５３】
密封樹脂２１の表面、すなわち金属層２０を覆う側とは反対側の面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。なお密封樹脂２１の表面（意匠面１２ａ）や密封樹脂２１の下面に、印刷層等が形成されてもよい。これにより意匠性を向上させることが可能である。
【００５４】
本実施形態では、加飾フィルム１２が形成される際には、まずベースフィルム１９及び金属層２０からなる光沢フィルム２３が形成される。その後光沢フィルム２３に粘着層１８及び密封樹脂２１が形成される。なお各層が形成される順番がこれに限定される訳ではない。また筐体部１０１の成形条件等においては、粘着層１８及び密封樹脂２１が省略される場合もある。この場合、光沢フィルム２３が本技術に係る加飾フィルムとして被加飾領域１１に接着される。
【００５５】
図３は、光沢フィルム２３の金属層２０の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。本実施形態では、ベースフィルム１９に、所定の元素として酸素が添加されたアルミニウム層が、金属層２０として形成される。そして延伸率（元の大きさに対する延伸量）２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸されることで、微細クラック２２が形成される。
【００５６】
写真Ｍ１に示すように、金属層２０に、２軸方向に沿って網目状に微細クラック２２が形成される。すなわち互いに略直交する２方向に沿って、互いに交差するように、微細クラック２２が形成される。各方向における微細クラック２２のピッチ（クラック間隔）は、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定される。
【００５７】
例えばピッチが小さすぎると、金属層２０の表面にて反射される光が散乱したり、光透過性を有する空隙（隙間）の面積が相対的に増加するため反射率が低下する。一方、ピッチが大きすぎると電波透過性が低下する。ピッチを１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率を維持しつつ電波透過性を実現することが可能である。例えば、ＷｉＦｉやBluetooth（登録商標）の２．４５ＧＨｚでの電磁波（波長約１２．２ｃｍ）を十分に透過させることが可能となる。
【００５８】
もちろんこの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、微細クラック２２のピッチは適宜設定されてよい。例えばピッチを５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率及び高い電波透過性が十分に発揮された。その他、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。
【００５９】
写真Ｍ１の金属層２０の面抵抗を４探針抵抗器で評価したところ絶縁性を示した。また分光光度計（Ｕ−４１００「株式会社  日立製作所製」）を用いて、可視光領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の表面反射率を測定したところ、７０％以上の値となった。すなわち高い反射率を有する金属光沢の表面を有し、また十分な電波透過性を有する金属層２０を実現することが可能となった。
【００６０】
なお密封樹脂やハードコート層等の保護層が形成されると、表面反射率は約５％程度低下する。このことを考慮しても、本技術に係る加飾フィルム１２を用いることで、保護層が形成された状態で表面反射率を６５％以上の高い値にすることが可能となる。
【００６１】
図４は、金属層２０の厚み方向における酸素の添加濃度について説明するための図である。図４Ａは、金属層２０の断面を示す模式図であり、酸素の添加濃度が白黒のグラデーションで表現されている。添加濃度が高い領域程黒色で表現され、添加濃度が低い領域程白色で表現されている。なお本開示では、添加濃度が低いとは、添加濃度がゼロである状態も含む。図４Ｂは、金属層２０の厚み方向の位置におけるアルミニウム（金属アルミニウム）と、酸化アルミニウムとの原子組成割合を示す模式的なグラフである。
【００６２】
図４Ａに示すように、金属層２０は単層からなり、第１の面２０ａと第２の面２０ｂとを有する。第１の面２０ａは、図２に示す加飾フィルム１２の意匠面１２ａ側の面であり、透明な密封樹脂２１を介してユーザに視認される面である。第２の面２０ｂは、第１の面２０ａとは反対側の面であり、ベースフィルム１９と接続される面である。
【００６３】
金属層２０は、酸素の添加濃度が厚み方向で異なるように形成される。本実施形態では、金属層２０の厚み方向において、酸素の添加濃度が第２の面２０ｂから第１の面２０ａにかけて減少するように、金属層２０が形成される。すなわち本実施形態では、厚み方向に沿って酸素の添加濃度が勾配を有するように、酸素が添加される。なお添加濃度が連続的に変化する場合に限定されず、段階的に変化する場合もあり得る。
【００６４】
図４に示すように、厚み方向において第１の面２０ａの近傍の領域である第１の近傍領域２５は、酸素の添加濃度が相対的に低い低添加濃度領域となる。第２の面２０ｂの近傍の領域である第２の近傍領域２６は、酸素の添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域となる。
【００６５】
「近傍の領域」とは、全体の膜厚に対して、各面から近い範囲の領域であり、各面からの具体的な厚み等が限定される訳ではない。例えば金属層２０の全体の厚みの所定の割合の厚み分、各面から内部に進んだ領域を「近傍の領域」とすることも可能である。例えば全体の厚みの１／４、１／５、１／６等の厚み分の領域を、「近傍の領域」とすることが可能である。もちろんこれに限定されず、各面から所定の厚み分の領域を「近傍の領域」とすることも可能である。例えば各面付近の領域と言い換えることも可能である。
【００６６】
また低添加濃度領域は、添加濃度がゼロである領域を含む。従って、例えば第１の近傍領域２５の一部の領域には酸素が添加されていない場合や、第１の近傍領域の全体に酸素が添加されていない場合等も、第１の近傍領域が低添加濃度領域であることに含まれる。
【００６７】
図４Ｂに示すように、第２の面２０ｂから第１の面２０ａにかけて、酸素と化合していないアルミニウムの割合が増加する。一方、第２の面２０ｂから第１の面２０ａにかけて、酸素と化合して生成される酸化アルミニウムの割合が低下する。
【００６８】
このように酸素を添加して金属層２０を形成することにより、ベースフィルム１９を延伸することで、微細クラック２２を容易に形成することが可能である。これは酸素の添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域が、膜内において引張破断強度が低い領域となり、当該領域を起点として微細クラック２２が形成されるからだと考えられる。
【００６９】
これにより例えば硬度が低く延伸によりクラックを生成することが難しいアルミニウム等により金属層２０を構成することが可能となる。アルミニウムは可視光領域の反射率が高いので、意匠面１２ａ（第１の面２０ａ）において、高い反射率を発揮することが可能となる。この結果、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。
【００７０】
また第１の面２０ａ側の第１の近傍領域２５の添加濃度を抑えて低添加濃度領域とすることで、第１の近傍領域２５におけるアルミニウムの割合が増加される。これにより意匠面１２ａでの反射率をさらに向上させることが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部１０１を形成することが可能となる。
【００７１】
図５は、真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。真空蒸着装置２００は、真空槽（図示なし）内に配置されたフィルム搬送機構２０１、隔壁２０２、坩堝２０３、加熱源（図示なし）、及び酸素導入機構２２０を有する。
【００７２】
フィルム搬送機構２０１は、巻出ロール２０５と、回転ドラム２０６と、巻取ロール２０７とを有する。ベースフィルム１９は、巻出ロール２０５から巻取ロール２０７に向けて回転ドラム２０６の周面に沿って搬送される。
【００７３】
坩堝２０３は、回転ドラム２０６に対向する位置に配置される。坩堝２０３には、金属層２０を構成する金属材料としてアルミニウム９０が収容されている。回転ドラム２０６の坩堝２０３に対向する領域が成膜領域２１０となる。隔壁２０２は、成膜領域２１０以外の領域に向かう角度で進むアルミニウム９０の微粒子９１を規制する。酸素導入機構２２０は、成膜領域２１０の上流側（巻出ロール２０５側）に配置される。酸素導入機構２２０としては、任意の装置が用いられてよい。
【００７４】
回転ドラム２０６が十分に冷却された状態でベースフィルム１９が搬送される。酸素導入機構２２０により、ベースフィルム１９に向けて酸素が吹き付けられる。酸素導入機構２２０により供給される酸素は、所定の元素を含む気体に相当する。酸素の導入量（流量：ｓｃｃｍ）は限定されず、任意の流量が設定されてよい。
【００７５】
酸素の供給に合わせて、例えばヒーター、レーザー又は電子銃等の図示しない加熱源により、坩堝２０３内のアルミニウム９０が加熱される。これにより坩堝２０３から微粒子９１を含む蒸気が発生する。蒸気に含まれるアルミニウム９０の微粒子９１が、成膜領域２１０を進むベースフィルム１９に堆積することで、ベースフィルム１９に、酸素が添加されたアルミニウム層が金属層２０として成膜される。
【００７６】
酸素導入機構２２０が上流側に配置されるので、成膜領域２１０の上流側にてベースフィルム１９に形成される金属層２０への酸素の添加量が多くなる。一方、下流側にて形成される金属層２０への酸素の添加量は少なくなる。すなわち蒸着開始面が最も添加濃度が高い面となり、蒸着終了面が最も添加濃度が低い面となる。
【００７７】
このように酸素導入機構２２０の位置を調整することで、図４に示す酸素の添加濃度が第２の面２０ｂから第１の面２０ａにかけて減少する金属層２０を容易に形成することが可能である。なお金属層２０の第２の面２０ｂが蒸着開始面となり、第１の面２０ａが蒸着終了面となる。
【００７８】
本実施形態ではロールツーロール方式による連続した真空蒸着が可能であるので、大幅なコスト低減、生産性の向上を図ることができる。もちろんバッチ方式の真空蒸着装置が用いられる場合にも、本技術は適用可能である。
【００７９】
図６は、２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。２軸延伸装置２５０は、ベース部材２５１と、ベース部材２５１上に配置される、互いに略等しい構成を有する４つの延伸機構２５２を有する。４つの延伸機構２５２は、互いに直交する２軸（ｘ軸及びｙ軸）の各々に２つずつ、各軸上で互いに対向するように配置される。以下、ｙ軸方向の矢印の反対向きに光沢フィルム２３'を延伸する延伸機構２５２ａを参照しながら説明を行う。
【００８０】
延伸機構２５２ａは、固定ブロック２５３と、可動ブロック２５４と、複数のクリップ２５５とを有する。固定ブロック２５３は、ベース部材２５１に固定される。固定ブロック２５３には、延伸方向（ｙ方向）に延在する延伸ネジ２５６が貫通されている。
【００８１】
可動ブロック２５４は、ベース部材２５１に移動可能に配置される。可動ブロック２５４は、固定ブロック２５３を貫通する延伸ネジ２５６に接続される。従って延伸ネジ２５６が操作されることで、可動ブロック２５４がｙ方向に移動可能となる。
【００８２】
複数のクリップ２５５は、延伸方向に直交する方向（ｘ方向）に沿って並べられる。複数のクリップ２５５の各々には、ｘ方向に延在するスライドシャフト２５７が貫通している。各クリップ２５５は、スライドシャフト２５７に沿ってｘ方向における位置を変更可能である。複数のクリップ２５５の各々と、可動ブロック２５４とは、連結リンク２５８及び連結ピン２５９により連結されている。
【００８３】
延伸ネジ２５６の操作量によって、延伸率が制御される。また複数のクリップ２５５の数や位置、連結リンク２５８の長さ等を適宜設定することでも、延伸率の制御が可能である。なお２軸延伸装置２５０の構成は限定されない。本実施形態に係る２軸延伸装置２５０は、フィルムをフルカットされた枚葉で２軸延伸するものであるが、ロールで連続して２軸延伸することも可能である。例えばロール間の走行方向による張力と、ロール間に設けられた走行に同期して動くクリップ２５５により走行方向に直角な張力を与えることにより、連続した２軸延伸が可能となる。
【００８４】
ベース部材２５１上に真空蒸着後の光沢フィルム２３'が配置され、４つ辺の各々に延伸機構２５２の複数のクリップ２５５が取り付けられる。図示しない温調された加熱ランプ又は温調された熱風により光沢フィルム２３'が加熱されている状態で、４つの延伸ネジ２５６が操作されて２軸延伸が行われる。本実施形態では、各軸方向における延伸率２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸される。これにより図３に示すように、延伸方向に直交する方向（２軸方向）に沿って、網目状となる微細クラック２２が形成される。
【００８５】
延伸率が低すぎると適正な微細クラック２２が形成されず、金属層２０が導電性を有してしまう。この場合、渦電流等の影響により、十分な電波透過性が発揮されない。一方で、延伸率が大きすぎると、延伸後のベースフィルム１９へのダメージが大きくなる。その結果、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着する際に、エアの噛み込みやしわの発生等により、歩留りが悪化してしまう可能性がある。またベースフィルム１９や金属層２０自体の変形により、金属加飾部１０の意匠性が低下してしまうこともある。この問題は、金属層２０がベースフィルム１９から剥離されて転写される場合にも起こり得る。
【００８６】
本実施形態に係る光沢フィルム２３では、各軸の方向において２％以下のという低い延伸率にて、微細クラック２２を適正に形成することができる。これによりベースフィルム１９へのダメージを十分に防止することが可能となり、歩留を向上させることができる。また加飾フィルム１２が接着された金属加飾部１０の意匠性を高く維持することができる。もちろん延伸率は適宜設定可能であり、上記のような不具合が発生しないのであれば、２％以上の延伸率が設定されてもよい。
【００８７】
図７は、金属加飾部の他の構成例を示す模式的な断面図である。図７に示す例では、金属層２０を覆う密封樹脂２１上に粘着層１８が形成され、密封樹脂２１側が筐体部１０１の被加飾領域１１に接着される。従ってベースフィルム１９の金属層２０が形成される面とは反対側の面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。この場合、透明なベースフィルム１９が用いられ、密封樹脂２１は不透明であってもよい。すなわち密封樹脂２１として任意に着色されたものが用いられてよく、これにより意匠性を向上させることができる。
【００８８】
なおベースフィルム１９上に保護層が形成されてもよいし、ベースフィルム１９に保護層としての機能が備えられてもよい。また金属層２０を保護する保護層、微細クラック２２の再度の接着を防止する固定層、及び加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための接着層の機能の全てを備える層が、金属層２０を覆うように形成されてもよい。
【００８９】
図８は、図７に示す金属層２０の厚み方向における酸素の添加濃度について説明するための図である。ベースフィルム１９側が意匠面１２ａとなるので、ベースフィルム１９に接続される面（蒸着開始面）が第１の面２０ａとなり、反対側の面（蒸着終了面）が第２の面２０ｂとなる。この場合でも、第２の面２０ｂから第１の面２０ａにかけて酸素の添加濃度を減少させることで、意匠面１２ａ（第１の面２０ａ）における可視光領域の反射率を向上させることが可能となり、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。
【００９０】
図５に示す真空蒸着装置２００において、酸素導入機構２２０を、成膜領域２１０の下流側（巻取ロール２０７側）に配置することで、図８に示す添加濃度の分布を有する金属層２０を容易に形成することが可能である。もちろん他の方法が用いられてもよい。
【００９１】
図９は、加飾フィルム１２として作成したサンプル１〜４の、金属層２０内のアルミニウムの割合、及び高温高湿試験の光学特性を示す表である。図１０〜図１２は、サンプル１〜３の金属層２０の厚み方向における組成分布を示すグラフである。
【００９２】
ここでは、サンプル１〜４として、ベースフィルム１９、支持層、及び金属層２０がこの順に積層された加飾フィルム１２を作成した。支持層は、金属層２０との密着層性を確保する目的の他、延伸工程の際に金属層２０にクラックを誘発する機能を有し、詳細については図１８、図１９を参照しながら後に説明する。
【００９３】
まず金属層２０の厚み方向における原子組成の分析方法について説明する。図１３は、その説明のための図であり、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ:X-ray Photoelectron Spectroscopy）を用いたＡｌ２ｐにおけるナロースキャンスペクトル（角度分解能測定）の解析例を示すグラフである。
【００９４】
本実施形態では、金属層２０の厚み方向の組成分布を解析するために、Ａｒイオンの照射により表面をエッチングして試料内部を露出させ、順次表面組成分析を行った。ＸＰＳにおける定量は、通常光電子ピーク面積をもとに行う。ピーク面積は原子濃度及び注目電子の感度に比例するので、ピーク面積Ａを相対感度係数ＲＳＦ（Relative Sensitivity. Factor）で割った値は原子濃度に比例した値となる。よって、以下の（１）式により測定元素の定量値の和を１００ａｔｏｍｉｃ％とした相対定量が可能である。
【００９５】
【数１】
2018180476.tif 000003
【００９６】
光電子ピークの位置は元素の結合状態の違いによりシフトするので、Ａｌ２Ｐ軌道の電子において、アルミニウムの状態と酸化アルミニウムの状態とでは束縛エネルギーが互いに異なる。従って図３の測定値及びスペクトル波形に示すように、互いに異なる位置が各々のピーク位置となる。なおスペクトル波形は、測定値をフィッティングした結果である。
【００９７】
このスペクトル波形を、アルミニウムのみから測定される理想波形と、酸化アルミニウムのみから測定される理想波形の線形和となるように分解し、各々のピーク面積を式（１）に適用させる。これにより金属層２０内のアルミニウムの割合と、酸化アルミニウムの割合とがそれぞれ定量化される。なお金属層２０の蒸着開始面の位置は、炭素量の割合が、金属層２０の下にある有機物層（支持層）に含まれる炭素量の割合の半分となる位置としている。なお支持層が形成されない場合でも、ベースフィルム１９を有機物層として、同様に蒸着開始面の位置を推定することが可能である。
【００９８】
金属層２０内における厚み方向の位置については、例えば以下のようにして算出可能である。すなわち予め断面ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡：Transmission Electron Microscope）により金属層２０の厚みを測定する。１回のエッチングにおけるＡｒイオンの照射時間を固定しておき、エッチングを行うごとにＸＰＳによる組成分析を行う。そして炭素量の割合が、金属層２０の下にある有機物層に含まれる炭素量の割合の半分となるまでのエッチング回数（蒸着開始面までのエッチング回数）から、１回あたりのエッチング深さが算出される（金属層２０の厚み／エッチング回数）。これにより組成分析が行われる表面の厚み方向における位置を容易に算出することが可能である。
【００９９】
一般には、金属とその酸化物とではエッチングレートが異なる場合が多く、アルミニウムと酸化アルミニウムの割合が異なると、同じ照射時間であってもエッチングされる深さが異なる。上記のように金属層２０全体に対する平均のエッチングレートを算出することで、エッチングレートの違い等を吸収することが可能であり、厚み方向における組成分析を容易に実行することが可能である。もちろんエッチングの度に厚みを測定する方法等、他の方法が実行されてもよい。
【０１００】
サンプル１について、図１０の炭素量の割合に着目すると、蒸着開始面の位置は約１２５ｎｍとなり、すなわち金属層２０の厚みは約１２５ｎｍであることがわかる。図９に示すように、酸素導入機構２２０は、下流側に配置される。蒸着開始面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、３５ａｔｍ％である。蒸着終了面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、１４ａｔｍ％である。金属層２０全体のアルミニウムの平均割合は、３０ａｔｍ％である。蒸着終了面を第１の面２０ａとすることで、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能である。
【０１０１】
サンプル２は、サンプル１と比べて酸素の導入量（流量：ｓｃｃｍ）を多くして作成されたものである。図１１の炭素量の割合に着目すると、蒸着開始面の位置は約１４０ｎｍとなり、すなわち金属層２０の厚みは約１４０ｎｍであることがわかる。図９に示すように、酸素導入機構２２０は、下流側に配置される。蒸着開始面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、３８ａｔｍ％である。蒸着終了面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、３ａｔｍ％である。金属層２０全体のアルミニウムの平均割合は、２４ａｔｍ％である。蒸着終了面を第１の面２０ａとすることで、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能である。
【０１０２】
サンプル３は、サンプル２と略等しい酸素の導入量（流量：ｓｃｃｍ）にて作成されている。一方で、成膜レート等の他の成膜条件が、サンプル２の作成時と比べて変更されている。
【０１０３】
図１２の炭素量の割合に着目すると、蒸着開始面の位置は約１５０ｎｍとなり、すなわち金属層２０の厚みは約１５０ｎｍであることがわかる。図９に示すように、酸素導入機構２２０は、下流側に配置される。蒸着開始面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、５９ａｔｍ％である。蒸着終了面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、１ａｔｍ％である。金属層２０全体のアルミニウムの平均割合は、２４ａｔｍ％である。蒸着終了面を第１の面２０ａとすることで、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能である。
【０１０４】
サンプル４は、酸素導入機構２２０が上流側に配置されて作成される。蒸着開始面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、２ａｔｍ％である。蒸着終了面側の０ｎｍ〜約２０ｎｍまでの近傍領域のアルミニウムの平均割合は、４６ａｔｍ％である。金属層２０全体のアルミニウムの平均割合は、２５ａｔｍ％である。蒸着開始面を第１の面２０ａとすることで、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能である。
【０１０５】
ここで発明者は、サンプル１〜４に対して高温高湿試験を行って光学測定を測定した。具体的には図９に示すように、７５℃９０％ＲＨ８日保管後の、透明化の有無、及び可視光領域における反射率の変化を測定した。透明化については、可視光領域の透過率が５％以上の場合に透明化有りとし、透過率が５％未満の場合に透明化無しとした。なお表中の意匠面は、サンプル１〜３については、蒸着開始面が相当する（透明の支持層及びベースフィルム１９を介して測定）。サンプル４については、蒸着終了面が相当する。
【０１０６】
なおサンプル１〜４が作成された初期状態においては、いずれのサンプルも透過率は１％以下で透明化はされておらず、意匠面における反射率は７５％〜８５％であった。すなわち非常に意匠性の高い金属光沢が実現された。
【０１０７】
サンプル１について、８日間の保管後においても透過率は２％以下となり、透明化は見られない。意匠面での反射率の変化も１０％未満であり、高い反射率が維持されている。サンプル２についても、透過率は２％以下となり、透明化は見られない。一方で、サンプル１と比べて、意匠面における反射率の低下がみられ、反射率の変化が３０％までの範囲で発生した。これは蒸着終了面の近傍におけるアルミニウムの平均割合の差が原因であると考えられ、この点については後述する。
【０１０８】
サンプル３及び４については、透過率が１０％以上となり、透明化が見られた。また意匠面における反射率の低下も多く見られた。
【０１０９】
図１４は、サンプル３の金属層２０の断面ＴＥＭ像の写真である（より高精細な写真を提出できる準備がある）。本実施形態では、アルミニウム等の金属に例えば酸素等の反応性ガスが導入され、酸素が添加された膜（金属層２０）が形成される。この場合、図１４の蒸着終了面に見られるように、膜の緻密さが失われ、膜密度が低下する傾向があることがわかった。この結果、外部から水分等が侵入する経路ができてしまい、金属層２０の酸化が促進され膜が透明化してしまうと考えられる。
【０１１０】
このことは蒸着終了面側のみならず、ベースフィルム１９に接着される側の蒸着開始面についても同様であると考えられる。すなわちベースフィルム１９等を介して水分等が内部に侵入し、金属層２０の透明化が進むと考えられる。
【０１１１】
ここで発明者は、蒸着終了面及び蒸着開始面、すなわち第１及び第２の面２０ａ及び２０ｂの各々の近傍領域に、未反応の金属が残っている状態では、その未反応の金属が酸化皮膜となり内部の金属を腐食から保護する可能性が高いことを見出した。すなわち第１の面２０ａ側の第１の近傍領域２５、及び第２の面２０ｂ側の第２の近傍領域２６の各々において、酸素と化合していない金属の割合が所定の閾値以上である場合には、その金属が酸化することで不動態的な役割を果たす可能性が高いことを見出した。
【０１１２】
図９に示すように、例えば蒸着開始面から約２０ｎｍまでの近傍領域及び蒸着終了面から約２０ｎｍまでの近傍領域の各々において、酸素と化合していない金属の割合が３ａｔｍ％以上である場合に、金属光沢の劣化を防止することが可能であり、高い意匠性を維持することが可能であることが見出された。すなわちサンプル２の反射率の低下までは十分に許容範囲に含まれた。サンプル３や４だと５年後や１０年後に金属光沢が劣化してしまう可能性が考えられる。
【０１１３】
もちろん近傍領域を規定するための値や、酸化被膜が発生するために必要な未反応の金属材料の割合の閾値が、約２０ｎｍ及び３ａｔｍ％という値に限定される訳ではない。長期の保管に対して光学特性の変化が許容範囲に含まれるための条件が適宜設定されてよい。
【０１１４】
第１及び第２の面２０ａ及び２０ｂの各々の近傍領域に、化合していない金属が閾値以上の割合で含まれるように金属層２０を形成することで、経時による金属層２０の透明化が抑制される。この結果、当該金属層２０を含む加飾フィルム１２で加飾された筐体部品等の構造体について、高温高湿環境での保管や長期の保管に対しても高い意匠性を維持することが可能となる。
【０１１５】
なお金属層２０の酸化による透明化は、主にアルミニウムが用いられる場合に生じる現象である。他の金属材料が用いられる場合では透明化が見られない場合もあり得る。しかしながら他の金属材料が用いられる場合でも、酸素等の添加に伴い膜密度が低下して、金属層の酸化が促進されることは同様である。従って例えば金属層の屈折率の変化等により反射率が低下して金属光沢が劣化する場合も十分に起こり得る。酸素等と化合していない金属材料が近傍領域に残るように金属層２０を形成することで、金属光沢の劣化を防止することが可能となり、高い意匠性が維持される。
【０１１６】
ここで説明した解析は蒸着後のフィルム対して行ったものであり、金属層２０の蒸着終了面が露出している状態なので、その面をＡｒエッチングしながら組成解析を実施することができた。
【０１１７】
加飾フィルム１２が筐体部品等に接着されている状態の場合には、例えば蒸着終了面上に存在する樹脂層等を物理的に剥離して金属面を露出することで、組成分析を行うことが可能である。樹脂層等を物理的に剥離できない場合でも、ケミカル的なエッチング、もしくはＦＩＢ（集束イオンビーム：Focused Ion Beam）等により解析部分を加工して切り取ることにより、ＸＰＳでの解析が可能となる。
【０１１８】
図１５は、インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インモールド成形は、図１５に示すようなキャビティ型３０１とコア型３０２とを有する成形装置３００により行われる。図１５Ａに示すように、キャビティ型３０１には、筐体部１０１の形状に応じた凹部３０３が形成されている。この凹部３０３を覆うようにして転写用フィルム３０が配置される。転写用フィルム３０は、キャリアフィルム３１に、図２に示す加飾フィルム１２が接着されることで形成される。転写用フィルム３０は、例えばロールツーロール方式によって、成形装置３００の外部から供給される。
【０１１９】
図１５Ｂに示すように、キャビティ型３０１とコア型３０２とがクランプされ、コア型３０２に形成されたゲート部３０６を介して、凹部３０３に成形樹脂３５が射出される。キャビティ型３０１には、成形樹脂３５が供給されるスプルー部３０８と、これに連結するランナー部３０９とが形成されている。キャビティ型３０１とコア型３０２とがクランプされると、ランナー部３０９とゲート部３０６とが連結される。これによりスプルー部３０８に供給された成形樹脂３５が、凹部３０３に射出される。なお成形樹脂３５を射出するための構成は限定されない。
【０１２０】
成形樹脂３５としては、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂等のエンジニアリングプラスチック等が用いられる。これらに限定されず、所望の筐体部（筐体部品）が得られるように、成形樹脂の材料や色（透明度）が適宜選択されてよい。
【０１２１】
成形樹脂３５は、高温で溶かされた状態で凹部３０３に射出される。成形樹脂３５は、凹部３０３の内面を押圧するように射出される。この際、凹部３０３に配置された転写用フィルム３０は成形樹脂３５により押圧されて変形する。成形樹脂３５の熱により、転写用フィルム３０に形成された粘着層１８が溶かされ、成形樹脂３５の表面に加飾フィルム１２が接着される。
【０１２２】
成形樹脂３５射出された後、キャビティ型３０１及びコア型３０２は冷却され、クランプが解除される。コア型３０２には、加飾フィルム１２が転写された成形樹脂３５が付着している。当該成形樹脂３５が取り出されることで、所定の領域に金属加飾部１０が形成された筐体部１０１が製造される。なおクランプが解除される際に、キャリアフィルム３１は剥離される。
【０１２３】
インモールド成形法が用いられることで、加飾フィルム１２の位置合わせが容易となり、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また筐体部１０１の形状の設計自由度が高く、種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。
【０１２４】
なお筐体部１０１の内側に収容されるアンテナ部１５が、筐体部１０１の成形時にインモールド成形法により取り付けられてもよい。あるいは筐体部１０１の成形後に、筐体部１０１の内側にアンテナ部１５が貼り付けられてもよい。また、筺体内部にアンテナ部１５が内蔵される場合もあり得る。
【０１２５】
図１６は、インサート成形法を説明するための模式的な図である。インサート成形では、成形装置３５０のキャビティ型３５１内に、加飾フィルム１２がインサートフィルムとして配置される。そして図１６Ｂに示すように、キャビティ型３５１とコア型３５２とがクランプされ、ゲート部３５６を介して、キャビティ型３５１内に成形樹脂３５が射出される。これにより加飾フィルム１２と一体的に筐体部１０１が形成される。インサート成形法が用いられることでも、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。なおインモールド成形及びインサート成形を実行する成形装置の構成は限定されない。
【０１２６】
図１７は、ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。この転写用フィルム４３０は、ベースフィルム４１９と、剥離層４８１と、ハードコート層４８２と、金属層４２０と、密封樹脂４２１と、粘着層４１８とを有する。剥離層４８１及びハードコート層４８２は、この順でベースフィルム４１９上に形成される。
【０１２７】
従って金属層４２０は、剥離層４８１及びハードコート層４８２が形成されたベースフィルム４１９上に形成される。そしてベースフィルム４１９が延伸されることで、金属層４２０に微細クラック４２２が形成される。
【０１２８】
図１７Ｂに示すように、インモールド成形法により筐体部１０１が形成される際には、ベースフィルム４１９及び剥離層４８１が剥離され、金属層４２０を含む加飾部４１２が、被加飾領域４１１に接着される。このようにベースフィルム４１９がキャリアフィルムとして用いられてもよい。なお剥離層４８１が形成されたベースフィルム４１９を、本技術に係るベースフィルムとみなすこともできる。またベースフィルム４１９から剥離された加飾部４１２を加飾フィルムと言うこともできる。
【０１２９】
なお図１７に示す例では、金属層４２０の蒸着開始面が意匠面４１２ａ側の第１の面４２０ａとなり、蒸着終了面が反対側の第２の面４２０ｂとなる。この構成に代えて、蒸着開始面が第２の面となり、蒸着終了面が第１の面となるように、転写用フィルムが作成されてもよい。
【０１３０】
図１５及び図１６に示す転写用フィルム３０及び４３０を用いて、ホットスタンプ法により、被加飾領域１１に金属層２０を含む加飾フィルム（加飾部）１２が転写された筐体部１０１が形成されてもよい。その他、貼り付け等の任意の方法により、加飾フィルム１２が筐体部１０１に接着されてもよい。また真空成形や圧空成形等が用いられてもよい。
【０１３１】
以上、本実施形態に係る構造体である筐体部１０１（筐体部品）では、単層の金属層２０に厚み方向で添加濃度が異なるように酸素が添加される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等により、上記の金属層２０を構成させることが可能となる。また厚み方向で添加濃度を調整することで意匠面１２ａ側の第１の面２０ａの反射率を調整することも可能である。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部１０１を実現することができる。
【０１３２】
本技術を適用可能な金属材料はアルミニウムに限定されず、銀（Ａｇ）等の他の金属材料が用いられてもよい。この場合にも、酸素を添加することで、２％以下の延伸率にて微細クラック２２を適正に形成することが可能となり、反射率が７０％以上の金属層２０を実現することが可能となる。
【０１３３】
また金属材料として、アルミニウム、チタン、クロム、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金を用いることも可能である。これらの金属はいわゆる弁金属であり、上記した酸化被膜による酸化の防止効果を十分に発揮させることが可能となる。この結果、高い意匠性を長期間維持することが可能となる。
【０１３４】
添加される元素も酸素に限定されず、例えば窒素（Ｎ）が添加されてもよい。例えば図５に示す酸素導入機構２２０に代えて、窒素導入機構が配置され、導入ガスとして窒素が吹き付けられてもよい。例えば延伸工程後の金属膜の表面が絶縁状態となる添加量から、金属層が窒化するまでの範囲で、供給量が適宜設定されればよい。膜厚方向において窒素の添加濃度を異ならせることで高い意匠性が発揮される。また第１及び第２の面の各々の近傍領域において窒素と化合していない金属の割合を所定の閾値以上とすることで、窒化の進行を防止することが可能となる。なお、その他の元素が添加されてもよい。
【０１３５】
電波を透過する金属膜としてＩｎやＳｎの島状構造を有する薄膜を使用した場合、反射率は、５０％〜６０％程度と低い値となる。これは材料の光学定数に起因しており、本実施啓太に係る光沢フィルム２３のように、７０％以上の反射率を実現することは非常に難しい。またＩｎは希少金属であるため材料コストがかかってしまう。
【０１３６】
また無電解メッキを用いて、アフターベーキングを行うことでニッケルや銅等の金属皮膜にクラックを発生させる場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。またシリコンと金属を合金化させ、表面抵抗率を上げることで電波透過性を発生させることも考えられるが、この場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。
【０１３７】
また本実施形態では、真空蒸着により金属材料の膜が形成されるので、無電解メッキ等の湿式のメッキでは樹脂上に成膜することが難しいＡｌやＴｉ等の材料を用いることができる。従って使用可能な金属材料の選択範囲が非常に広く、反射率が高い金属材料を用いることができる。また２軸延伸により微細クラック２２を形成するので、真空蒸着においては、高い密着性にて金属層２０を形成することが可能となる。その結果、インモールド成形時やインサート成形時において、金属層２０が流れ落ちるといったことがなく適正に筐体部１０１を成形することが可能となる。また金属加飾部１０自体の耐久性も向上させることができる。
【０１３８】
また本実施形態では、金属の単層膜のみで、光沢フィルム２３を実現可能である。従って簡易な蒸着源の構成による簡易な蒸着プロセスを用いることが可能となるので、装置コスト等を抑制することができる。なお酸素や窒素が添加された金属層の形成方法は、フィルム搬送機構２０１に向けてガスを吹き付ける場合に限定されない。例えば坩堝内の金属材料に酸素等を含ませてもよい。
【０１３９】
本技術は内蔵アンテナ等が内部に収容されたほぼ全ての電子機器に適用可能である。例えばそのような電子機器として、携帯電話、スマートフォン、パソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、オーディオ機器、ＴＶ、プロジェクタ、カーナビ、ＧＰＳ端末、デジタルカメラ、ウエアラブル情報機器（眼鏡型、リストバンド型）等の電子機器、これらを無線通信等により操作するリモコン、マウス、タッチペンン等の操作機器、車載レーダーや車載アンテナ等の車両に備えられる電子機器等種々のものが挙げられる。またインターネット等に接続されたＩｏＴ機器にも適用可能である。
【０１４０】
また本技術は、電子機器等の筐体部品に限定されず、車両や建築物に対しても適用可能である。すなわち本技術に係る加飾部と、加飾部が接着される被加飾領域を有する部材とを具備する構造体が、車両や建築物の全部又は一部に用いられてもよい。これにより金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な壁面等を有する車両や建築物を実現することが可能となり、非常に高い意匠性を発揮させることが可能となる。なお車両は、自動車、バス、電車等、任意の車両を含む。建築物は、一戸建、集合住宅、施設、橋等、任意の建築物を含む。
【０１４１】
＜その他の実施形態＞
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
【０１４２】
図１８は、他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。この光沢フィルム５２３では、引張破断強度が金属層５２０よりも小さい支持層５５０が、金属層５２０を支持する層として設けられる。これにより微細クラック５２２を形成するために必要な延伸率を低下させることが可能となった。例えば金属層５２０自体を破断させるのに必要な延伸率よりも小さい延伸率にて、微細クラック５２２を形成することも可能である。これは図１８Ａ及びＢに示すように、引張破断強度の小さい支持層５５０Ａ及びＢの表面の破断に追従して、金属層５２０が破断するからだと考えられる。
【０１４３】
図１８Ａに示すように、支持層５５０Ａとして引張破断強度が小さいベースフィルムが用いられてもよい。例えば二軸延伸ＰＥＴは引張破断強度が約２００〜約２５０ＭＰａとなり、アルミニウム層５２０の引張破断強度よりも高くなる場合が多い。
【０１４４】
一方で無延伸ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、及びＰＰの引張破断強度は以下のようになる。
無延伸ＰＥＴ：約７０ＭＰａ
ＰＣ：約６９〜約７２ＭＰａ
ＰＭＭＡ：約８０ＭＰａ
ＰＰ：約３０〜約７２ＭＰａ
従ってこれらの材料からなるベースフィルムを支持層５５０Ａとして用いることで、低い延伸率にて微細クラック５２２を適正に形成することが可能となる。なお支持層５５０Ａとして、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食の防止に有利である。
【０１４５】
図１８Ｂに示すように、支持層５５０Ｂとして、ベースフィルム５１９上にコーティング層が形成されてもよい。例えばアクリル樹脂等をコーティングしてハードコート層を形成することで、当該ハードコート層を支持層５５０Ｂとして簡単に形成することができる。
【０１４６】
引張破断強度が大きいベースフィルム５１９と金属層５２０との間に引張破断強度が小さいコーティング層を形成することで、光沢フィルム５２３Ｂの耐久性を高く維持しつつも、低い延伸率による微細クラック５２２の形成を実現することができる。また製造工程上ＰＥＴを使用しなければならない場合等にも有効である。なお図１８Ａ及びＢに示す支持層５５０Ａ及びＢとして機能するベースフィルムやハードコート層の表面の破断は、微細クラック５２２の幅程度の非常に小さいものである。従ってエアの噛み込み等や意匠性の低下等を引き起こすものではない。
【０１４７】
図１９は、支持層５５０Ｂとして形成されたコーティング層の厚みと、金属層５２０に形成される微細クラック５２２のピッチ（クラック間隔）との関係を示す図である。図１９は、コーティング層としてアクリル層が形成された場合の関係が示されている。
【０１４８】
図１９に示すように、アクリル層の厚みが１μｍ以下の場合、微細クラック５２２のピッチは、５０μｍ〜１００μｍとなった。一方で、アクリル層の厚みを１μｍ〜５μｍの範囲に設定すると、微細クラック５２２のピッチは、１００μｍ〜２００μｍとなった。このように、アクリル層の厚みを大きくするほど、微細クラック５２２のピッチが大きくなることが分かった。従って、アクリル層の厚みを適宜制御することで、微細クラック５２２のピッチを調整することが可能となる。例えばアクリル層の厚みを０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることで、微細クラック５２２の厚みを所望の範囲で調整することが可能である。もちろんこの範囲に限定されるわけではなく、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。
【０１４９】
微細クラックを形成するための延伸は２軸延伸に限定されない。１軸延伸や３軸以上の延伸が実行されてもよい。また図５に示す巻取ロール２０７に巻き取られたベースフィルム１９に対して、さらにロールツーロール方式で２軸延伸が実行されてもよい。さらに真空蒸着が行われた後、巻取ロール２０７に巻き取られる前に２軸延伸が実行されてもよい。
【０１５０】
図２０及び図２１は、所定の元素が添加される金属層の他の構成例を説明するための図である。例えば図２０Ａ及びＢに示すように、金属層６２０の蒸着終了面が第１の面６２０ａとなる場合に、第１の面６２０ａ側の第１の近傍領域６２５が、所定の元素が添加されない領域として形成されてもよい。蒸着開始面である第２の面６２０ｂ側の第２の近傍領域６２６は、高添加濃度領域となる。
【０１５１】
また図２１に示すように、金属層７２０の蒸着開始面が第１の面７２０ａとなる場合に、第１の面７２０ａ側の第１の近傍領域７２５が、所定の元素が添加されない領域として形成されてもよい。蒸着終了面である第２の面７２０ｂ側の第２の近傍領域７２６は、高添加濃度領域となる。
【０１５２】
第１の近傍領域６２５及び７２５の添加濃度がゼロである金属層６２０及び７２０は、例えばバッチ方式の真空蒸着装置を用いることで容易に形成可能である。例えば金属材料の真空蒸着の終了前の所定のタイミングにて、所定の元素の導入を規制することで、蒸着終了面の近傍の領域の添加濃度をゼロにすることが可能である（図２０）。また金属材料の真空蒸着の開始から所定のタイミングまでの間、所定の元素の導入を規制することで、蒸着開始面の近傍の領域の添加濃度をゼロにすることが可能である（図２１）。
【０１５３】
ロールツーロール方式の真空蒸着装置が用いられる場合には、成膜領域の下流側又は上流側に、隔壁等を用いて元素が流入しない領域を設ける。これにより蒸着終了面又は蒸着開始面の各々の近傍領域の添加濃度をゼロにすることが可能となる。もちろん他の方法が持ちられてもよい。
【０１５４】
上記では、第２の面側の第２の近傍領域が、所定の元素の添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域として形成された。これに限定されず、例えば図２２に示すように、金属層８２０中の厚み方向における中央の領域８２７が、高添加濃度領域として設定されてもよい。例えば金属層８２０の第１の面８２０ａ側の第１の近傍領域８２５以外の少なくとも一部の領域が、高添加濃度領域として設定されることで、微細クラックを容易に形成することが可能となる。
【０１５５】
高添加濃度領域を膜中の所定の位置に形成する方法としては、例えばバッチ方式の真空蒸着装置において、所定の元素の導入量を所定のタイミングで増加させることで可能である。例えば成膜時間の中間のタイミングで導入量を増加させることで、膜中の中央の領域８２７を高添加濃度領域にすることが可能である。ロールツーロール方式の真空蒸着装置が用いられる場合には、例えば所定の元素を導入する導入機構の位置を制御することで、高添加濃度領域の位置を調整することが可能である。その他の方法が用いられてもよい。
【０１５６】
なお金属層の第１の面の反射率を所望のものとするために、あえて、第１の面の近傍の第１の近傍領域を低添加濃度領域とはせず、若干添加濃度が高い領域にする構成もあり得る。
【０１５７】
図２３は、加飾フィルムの他の構成例を示す模式図である。厚み方向で添加濃度が異なるように形成された本技術に係る金属層９２０に、さらに他の金属層９５０が積層されてもよい。例えば図２３Ａに示すように、金属層９２０第１の面９２０ａとなる蒸着終了面の上に、所定の元素が添加されていない他の金属層９５０が積層される。あるいは、図２３Ｂに示すように、金属層９２０の第１の面９２０ａとなる蒸着開始面とベースフィルム９１９との間に、所定の元素が添加されていない他の金属層９５０が形成されてもよい。例えば蒸着工程を複数回行うことで、他の金属層９５０を含む構成を容易に実現することが可能である。
【０１５８】
他の金属層９５０を含む構成も本技術に係る加飾部の構成に含まれ、非常に高い意匠性を有する金属光沢を実現することが可能となる。なお金属層９５０の第２の面側に他の金属層が形成されてもよい。
【０１５９】
以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。
【０１６０】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）  微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層を含む加飾部と、
前記加飾部が接着される被加飾領域を有する部材と
を具備する構造体。
（２）（１）に記載の構造体であって、
前記加飾部は、意匠面を有し、
前記金属層は、前記意匠面側の第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、前記第１の面の近傍の領域が、前記添加濃度が相対的に低い低添加濃度領域となる
構造体。
（３）（２）に記載の構造体であって、
前記低添加濃度領域は、前記添加濃度がゼロである領域を含む
構造体。
（４）（２）又は（３）に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域以外の少なくとも一部の領域が、前記添加濃度が相対的に高い高添加濃度領域となる
構造体。
（５）（２）から（４）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記金属層は、前記添加濃度が前記第２の面から前記第１の面にかけて減少する
構造体。
（６）（２）から（５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面の近傍の領域及び前記第２の面の近傍の領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が所定の閾値以上である
構造体。
（７）（６）に記載の構造体であって、
前記金属層は、前記第１の面から約２０ｎｍまでの領域及び前記第２の面から約２０ｎｍまでの領域の各々において、前記所定の元素と化合していない金属の割合が約３ａｔｍ％以上である
構造体。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記所定の元素は、酸素又は窒素である
構造体。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記金属層は、アルミニウム、チタン、クロム、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかである
構造体。
（１０）（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
構造体。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
構造体。
（１２）（１）から（１１）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記加飾部は、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する支持層を有する
構造体。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記加飾部は、前記微細のクラックを固定化する固定層を有する
構造体。
（１４）（１）から（１３）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成される
構造体。
（１５）  ベースフィルムと、
前記ベースフィルムに形成され、微細なクラックを有し所定の元素の添加濃度が厚み方向で異なる単層の金属層と
を具備する加飾フィルム。
（１６）  ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
（１７）  ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
（１８）  ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
構造体の製造方法。
（１９）（１６）から（１８）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸する
構造体の製造方法。
（２０）  ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された単層の金属層を、前記所定の元素の添加濃度が前記金属層の厚み方向で異なるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成する
加飾フィルムの製造方法。
【符号の説明】
【０１６１】
１０…金属加飾部
１１、４１１…被加飾領域
１２…加飾フィルム
１２ａ、４１２ａ…意匠面
１９、４１９、５１９、９１９…ベースフィルム
２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０…金属層
２０ａ、４２０ａ、６２０ａ、７２０ａ、８２０ａ、９２０ａ…第１の面
２０ｂ、４２０ｂ、６２０ｂ、７２０ｂ、８２０ｂ…第２の面
２１、４２１…密封樹脂
２２、４２２、５２２…微細クラック
２５、６２５、７２５、８２５…第１の近傍領域
２６、６２６、７２６…第２の近傍領域
３０、４３０…転写用フィルム
９０…アルミニウム
１００…携帯端末
１０１…筐体部
２００…真空蒸着装置
２５０…軸延伸装置
３００…成形装置
３５０…成形装置
４１２…加飾部
５５０Ａ、５５０Ｂ…支持層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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2018180476.tif 000028
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