(57)【要約】  電子部品パッケージ(１００)は、樹脂層(４０)と、電子部品(１０)と、接地部材(３０)と、導体膜(５０)とを備える。接地部材(３０)は、積層体(３１)と、積層体(３１)の積層方向の端部に設けられた外部導体(３２)とを含む。積層体(３１)においては、少なくとも１つの樹脂膜(３１ａ)と少なくとも１つのパターン導体(３１ｂ)とが積層されており、かつ、上記積層方向に延在して外部導体(３２)と接続された少なくとも１つのビア導体(３１ｃ)が設けられている。積層体(３１)において、パターン導体(３１ｂ)のうちの少なくとも１つは、周縁の少なくとも一部が導体膜(５０)と接続されており、かつ、ビア導体(３１ｃ)と電気的に接続されている。外部端子および外部導体(３２)の各々の一部は、樹脂層(４０)の同一面にて露出している。
2019139072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、
前記樹脂層に一部を覆われ、外部端子を有する電子部品と、
前記樹脂層に一部を覆われた接地部材と、
前記樹脂層の表面に設けられた導体膜とを備え、
前記接地部材は、積層体と、該積層体の積層方向の端部に設けられた外部導体とを含み、
前記積層体においては、少なくとも１つの樹脂膜と少なくとも１つのパターン導体とが積層されており、かつ、前記積層方向に延在して前記外部導体と接続された少なくとも１つのビア導体が設けられており、
前記積層体は、第１の面と、前記第１の面とは前記積層方向において反対側に位置する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面とを有し、
前記積層体において、前記パターン導体のうちの少なくとも１つは、周縁の少なくとも一部が前記第３の面において前記導体膜と接続されており、かつ、前記ビア導体と電気的に接続されており、
前記外部端子および前記外部導体の各々の一部は、前記樹脂層の同一面にて露出している、電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記外部端子は、外部電極と、該外部電極に接続された第１の接続部材とを含む、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
樹脂層と、
前記樹脂層に一部を覆われ、外部端子を有する電子部品と、
前記樹脂層に一部を覆われ、少なくとも１つの樹脂膜と少なくとも１つのパターン導体とが積層された積層体、および、該積層体の積層方向の端部に設けられた外部導体を含む接地部材と、
前記樹脂層の表面に設けられた導体膜とを備える、電子部品パッケージの製造方法であって、
基材と該基材の一方主面に付与された粘着層とを含む基台と、前記電子部品と、前記積層体が複数個結合してなる結合積層体が含まれる結合接地部材とが製造または準備され、前記粘着層上に前記電子部品の前記外部端子と前記結合接地部材の前記外部導体とが配置されることにより、前記基台に前記電子部品と前記結合接地部材とが保持される保持工程と、
前記外部端子の前記粘着層と接触する領域を除く前記電子部品の表面と、前記外部導体の前記粘着層と接触する領域を除く前記結合接地部材の表面とを覆うように、前記樹脂層が前記粘着層上に付与される樹脂層付与工程と、
前記電子部品の前記外部端子の少なくとも一部と、前記結合接地部材の前記外部導体の少なくとも一部とが前記樹脂層の同一面において露出するように、前記基台が除去される除去工程と、
前記樹脂層とともに前記結合接地部材が切断されることにより、複数の前記接地部材に分離され、かつ、前記パターン導体の周縁の一部が露出する切断工程と、
露出した前記パターン導体の周縁の一部と接続されるように、前記導体膜が前記樹脂層の表面に付与される導体膜付与工程とを備える、電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品と、樹脂層と、導体膜とを備え、支持基板を備えない電子部品パッケージの一例として、国際公開第２０１６／０９２６３３号（特許文献１）に記載された電子部品パッケージが挙げられる。図１４は、特許文献１に記載の電子部品パッケージを説明するための断面図である。【０００３】
電子部品パッケージ２００は、電子部品２１０と、樹脂層２４０と、導体膜２５０と、リードフレーム２８０と、ワイヤ２９０とを備えており、支持基板を備えていない。電子部品２１０と、リードフレーム２８０と、ワイヤ２９０とは、樹脂層２４０に埋め込まれている。【０００４】
リードフレーム２８０は、第１の部分２８１と、第２の部分２８２と、第２の部分２８２を囲むように配置された第３の部分２８３とを有している。第２の部分２８２は内部配線であり、第３の部分２８３は接地端子である。電子部品２１０は、第１の部分２８１上に固定され、ワイヤ２９０により第２の部分２８２と接続されている。導体膜２５０は、樹脂層２４０の外表面に付与されており、第３の部分２８３の樹脂層２４０から露出している箇所と接続されている。【０００５】
また、図１５は、電子部品パッケージ２００の製造工程の一部を説明するための断面図である。電子部品パッケージ２００の製造工程においては、まず図１５（Ａ）に示されるように、電子部品２１０が接続されたリードフレーム２８０の集合体が結合樹脂層２４０Ａに埋め込まれた、パッケージの集合体が作製される。パッケージの集合体では、第３の部分２８３は、隣り合う２つの第３の部分２８３が含まれる結合体２８３Ｗとなっている。【０００６】
次いで、パッケージの集合体は、図１５（Ｂ）に示されるように、例えばダイシングソーなどを用いて切断される。その際、結合体２８３Ｗは、２つの第３の部分２８３に切断される。そして、図１５（Ｃ）に示されるように、切断後の半製品に導体膜２５０が付与されることにより、電子部品パッケージ２００が完成する。なお、導体膜２５０は、第３の部分２８３の樹脂層２４０から露出している箇所と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０９２６３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の電子部品パッケージ２００は、第１の部分２８１と第２の部分２８２と第３の部分２８３の結合体２８３Ｗとを含むリードフレーム２８０の集合体を用いて製造されることを特徴の１つとしている。したがって、その製造工程において、結合樹脂層２４０Ａと金属からなる結合体２８３Ｗとが、ダイシングソーなどで同時に切断されることになる。【０００９】
通常、切断は、結合樹脂層２４０Ａ側から開始される。ダイシングソーの刃が結合樹脂層２４０Ａから金属からなる結合体２８３Ｗに到達すると、切断される対象物の硬度が急激に変化する。そのため、対象物を切り進もうとするダイシングソーの刃の摩耗が進んだり、さらには歪みが生じて破損したりすることで、ダイシングソーの刃の交換が必要になることがある。このとき、刃の交換作業に手間取って、製造が円滑に進まない虞がある。【００１０】
また、ダイシングソーの刃により結合体２８３Ｗが押されることで、結合体２８３Ｗと結合樹脂層２４０Ａとが剥離する虞がある。そして、この剥離箇所は、電子部品パッケージ２００において耐湿性などに悪影響を及ぼす構造欠陥となる虞がある。【００１１】
すなわち、この発明の目的は、構造欠陥の発生が抑制された電子部品パッケージおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１局面に基づく電子部品パッケージは、樹脂層と、電子部品と、接地部材と、導体膜とを備える。電子部品は、樹脂層に一部を覆われ、外部端子を有する。接地部材は、樹脂層に一部を覆われている。導体膜は、樹脂層の表面に設けられている。接地部材は、積層体と、積層体の積層方向の端部に設けられた外部導体とを含む。積層体においては、少なくとも１つの樹脂膜と少なくとも１つのパターン導体とが積層されており、かつ、上記積層方向に延在して外部導体と接続された少なくとも１つのビア導体が設けられている。積層体は、第１の面と、第１の面とは上記積層方向において反対側に位置する第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第３の面とを有する。積層体において、パターン導体のうちの少なくとも１つは、周縁の少なくとも一部が第３の面において導体膜と接続されており、かつ、ビア導体と電気的に接続されている。外部端子および外部導体の各々の一部は、樹脂層の同一面にて露出している。【００１３】
本発明の第２局面に基づく電子部品パッケージの製造方法は、樹脂層と電子部品と接地部材と導体膜とを備える電子部品パッケージの製造方法である。電子部品は、樹脂層に一部を覆われ、外部端子を有する。接地部材は、樹脂層に一部を覆われている。接地部材は、少なくとも１つの樹脂膜と少なくとも１つのパターン導体とが積層された積層体、および、積層体の積層方向の端部に設けられた外部導体を含む。導体膜は、樹脂層の表面に設けられている。電子部品パッケージの製造方法は、保持工程と、樹脂層付与工程と、除去工程と、切断工程と、導体膜付与工程とを備える。保持工程においては、基材と基材の一方主面に付与された粘着層とを含む基台と、電子部品と、積層体が複数個結合してなる結合積層体が含まれる結合接地部材とが製造または準備され、粘着層上に電子部品の外部端子と結合接地部材の外部導体とが配置されることにより、基台に電子部品と結合接地部材とが保持される。樹脂層付与工程においては、外部端子の粘着層と接触する領域を除く電子部品の表面と、外部導体の粘着層と接触する領域を除く結合接地部材の表面とを覆うように、樹脂層が粘着層上に付与される。除去工程においては、電子部品の外部端子の少なくとも一部と、結合接地部材の外部導体の少なくとも一部とが樹脂層の同一面において露出するように、基台が除去される。導体膜付与工程においては、樹脂層とともに結合接地部材が切断されることにより、複数の接地部材に分離され、かつ、パターン導体の周縁の一部が露出する。導体膜付与工程においては、露出したパターン導体の周縁の一部と接続されるように、導体膜が樹脂層の表面に付与される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品パッケージにおける構造欠陥の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明に係る電子部品パッケージの実施形態である電子部品パッケージ１００の断面図である。
【図２】接地部材３０の斜視透視図、および電子部品パッケージ１００の製造工程で用いられる結合接地部材３０Ｗの斜視切り欠き図である。
【図３】電子部品パッケージ１００の製造工程の一例を説明するための断面図である。
【図４】電子部品パッケージ１００の製造工程の一例において、基台Ｂに、電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗが保持された状態を示す平面図である。
【図５】結合接地部材３０Ｗの第１から第３の変形例を示す下面図である。
【図６】結合接地部材３０Ｗの第４の変形例を示す下面図および断面図、ならびに結合接地部材３０Ｗの第４の変形例が切断されることにより得られる接地部材３０の変形例の正面図である。
【図７】結合接地部材３０Ｗの第５の変形例を示す下面図および断面図、ならびに結合接地部材３０Ｗの第５の変形例が切断されることにより得られる接地部材３０の変形例の正面図である。
【図８】電子部品パッケージ１００の製造工程の別の一例において、基台Ｂに、電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗの第６の変形例が保持された状態を示す平面図（上面図）である。
【図９】電子部品パッケージ１００の製造工程の別の一例において、基台Ｂに、電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗの第７の変形例が保持された状態を示す平面図である。
【図１０】この発明に係る電子部品パッケージの実施形態の第１の変形例である電子部品パッケージ１００Ａの断面図である。
【図１１】この発明に係る電子部品パッケージの実施形態の第２の変形例である電子部品パッケージ１００Ｂの断面図である。
【図１２】電子部品パッケージ１００Ｂの製造工程の一例を説明するための図で、工程の一部を説明するための断面図である。
【図１３】電子部品パッケージ１００Ｂの製造工程の一例を説明するための図で、図１２に続く工程を説明するための断面図である。
【図１４】背景技術の電子部品パッケージ２００の断面図である。
【図１５】電子部品パッケージ２００の製造工程の一部を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明は、例えば低背化が求められている回路モジュールを構成する電子部品パッケージなどに適用されるが、これに限られるものではない。
【００１７】
−電子部品パッケージの第１の実施形態−
＜電子部品パッケージの構造＞
この発明に係る電子部品パッケージの第１の実施形態である電子部品パッケージ１００の構造およびその特徴について、図１および図２を用いて説明する。
【００１８】
なお、各図面は模式図である。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなどは、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後、この明細書中で説明のために用いられる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。
【００１９】
図１は、電子部品パッケージ１００の断面図である。図２（Ａ）は、電子部品パッケージ１００に含まれる接地部材３０の斜視透視図である。また図２（Ｂ）は、後述する電子部品パッケージ１００の製造工程で用いられる結合接地部材３０Ｗの斜視切り欠き図である。
【００２０】
電子部品パッケージ１００は、図１に示されるように、外部端子を有する電子部品１０と、接地部材３０と、樹脂層４０と、導体膜５０とを備えている。電子部品１０は、電子部品素体１１と、電子部品素体１１の表面に露出している外部端子とを備えている。電子部品１０は、例えば各種ＩＣ（Integrated  Circuit）、または電子部品パッケージ１００より小型の回路モジュールなどの電子部品である。
【００２１】
第１の実施形態において、外部端子は、外部電極１２と、外部電極１２に接続された第１の接続部材を構成するはんだバンプＳ１とを含んでいる。はんだバンプＳ１には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリーはんだ材料が用いられる。なお、はんだバンプＳ１に用いられる材料は、これに限られない。また、後述するように、外部端子には、はんだバンプＳ１が含まれなくてもよい。
【００２２】
電子部品パッケージ１００は、図１に示されるように、電子部品素体２１と、外部電極２２とを備えた電子部品２０をさらに備えていてもよい。電子部品２０は、例えば積層コンデンサ、積層インダクタ、各種フィルタまたは各種ＩＣなどの電子部品である。
【００２３】
接地部材３０は、電子部品パッケージ１００が電子機器の回路基板（不図示）に接続された際に、回路基板の接地電極に接続される。接地部材３０は、図２（Ａ）に示されるように、積層体３１と、積層体３１の積層方向の一方の端部に設けられた外部導体３２とを含んでいる。接地部材３０には、積層体３１の積層方向の他方の端部に設けられた外部導体３３が含まれていてもよい。
【００２４】
積層体３１は、第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１とは反対側に位置する第２の面Ｐ２と、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２とを接続する第３の面Ｐ３とを有している。第１の実施形態では、積層体３１は直方体形状であり、図２において、下面が第１の面Ｐ１であり、上面が第２の面Ｐ２であり、４つの側面が第３の面Ｐ３である。ただし、積層体３１の形状はこれに限られない。
【００２５】
外部導体３２は、第１の面Ｐ１上に設けられている。接地部材３０が外部導体３３を有する場合、外部導体３３は、第２の面Ｐ２上に設けられる。外部導体３３が第２の面Ｐ２上に設けられている場合、接地部材３０の上下の区別をする必要がなくなり、電子部品パッケージ１００の製造をより効率的に実施できる。
【００２６】
積層体３１は、第１の実施形態において、３つの樹脂膜３１ａと、２つのパターン導体３１ｂと、３つのビア導体３１ｃとを含んでいる。また、積層体３１は、樹脂膜３１ａとパターン導体３１ｂとが、樹脂膜３１ａの主面が第１の面Ｐ１となるように、交互に積層されてなる。ビア導体３１ｃは、下記のように積層体３１の内部に配置されている。ただし、積層体３１の構成は、上記に限られない。たとえば、積層体３１が、一つの樹脂膜３１ａとこれに設けられた一つのビア導体３１ｃ、および、樹脂膜３１ａ上に積層された一つのパターン導体３１ｂからなる構成であってもよい。また、積層体３１は、樹脂膜３１ａ、パターン導体３１ｂおよびビア導体３１ｃ以外の構成要素を含んでいてもよい。
【００２７】
積層体３１において、各々のパターン導体３１ｂは、周縁が積層体３１の４つの側面である第３の面Ｐ３において露出している。また、各々のパターン導体３１ｂは、積層体３１の下面である第１の面Ｐ１に一方端が露出しているビア導体３１ｃと直接、または他のビア導体３１ｃを介して間接に電気的に接続されている。ただし、上記に限らず、パターン導体３１ｂの少なくとも１つが、周縁の少なくとも一部が積層体３１の第３の面Ｐ３において露出し、かつ積層体３１の第１の面Ｐ１に一方端が露出しているビア導体３１ｃと電気的に接続されていればよい（後述の図５参照）。
【００２８】
外部導体３２は、積層体３１の第１の面Ｐ１に設けられ、周縁が積層体３１の第３の面Ｐ３において露出しているパターン導体３１ｂと電気的に接続されたビア導体３１ｃの一方端と、電気的に接続されている。上記のように、積層体３１の積層方向に延在して外部導体３２と接続された少なくとも１つのビア導体３１ｃが設けられている。
【００２９】
接地部材３０には、例えば既知の製造方法により製造された樹脂多層基板などが用いられる。樹脂膜３１ａには、エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂材料が用いられる。パターン導体３１ｂには、Ｃｕ箔が用いられる。ビア導体３１ｃには、Ｃｕペーストを硬化させたものが用いられる。外部導体３２には、Ｓｎめっき膜、Ｎｉめっき膜およびＡｕめっき膜などから選ばれた金属めっき膜が付与されたＣｕ箔が用いられる。
【００３０】
ただし、各構成要素に用いられる材料は、上記のものに限られない。例えば、樹脂膜３１ａには、ガラスなどの織布または不織布と、エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂とを含んでなる複合材料、または、液晶ポリマーなどの樹脂材料が用いられてもよい。また、ビア導体３１ｃは、Ｃｕめっきにより形成されてもよい。
【００３１】
樹脂層４０は、電子部品１０の一部と接地部材３０の一部とを覆っている。積層体３１の第３の面Ｐ３に露出しているパターン導体３１ｂの周縁の一部が樹脂層４０から露出している。また、電子部品１０の外部端子の一部、すなわち第１の接続部材を構成するはんだバンプＳ１の一部と、接地部材３０の外部導体３２の一部とが樹脂層４０から露出している。すなわち、電子部品１０の外部端子であるはんだバンプＳ１の一部と、接地部材３０の外部導体３２の一部とが、樹脂層４０の同じ面から露出している。
【００３２】
樹脂層４０には、フィラーとしてガラス材料またはシリカなどを分散させた樹脂材料が用いられる。ただし、これに限らず、樹脂材料単体で樹脂層４０が形成されていてもよい。
【００３３】
導体膜５０は、樹脂層４０から露出している積層体３１のパターン導体３１ｂの周縁の一部と接続されるように、樹脂層４０の表面を覆っている。導体膜５０には、スパッタリングで樹脂層４０上に金属微粒子を付着させることにより形成されたＣｕ膜が用いられる。ただし、これに限らず、Ｃｕペーストを膜状に硬化させたものなどでもよい。
【００３４】
電子部品パッケージ１００は、後述するように、まず集合体の状態で半製品が作製され、ダイシングソーなどが用いられる切断工程を経て個片化されることにより、効率的に製造される。半製品の作製には、図２（Ｂ）に示されるような、ビア導体３１ｃを含み、結合樹脂膜３１Ｗａと、結合パターン導体３１Ｗｂとが交互に積層されてなる結合積層体３１Ｗを含む結合接地部材３０Ｗが用いられる。
【００３５】
図２（Ｂ）における結合接地部材３０Ｗには、２つの接地部材３０が含まれている。結合接地部材３０Ｗには、前述したように既知の製造方法により製造された樹脂多層基板などが用いられる。そして、上記の切断工程において、破線で示されている箇所が切削除去され、２つの接地部材３０に分離される。
【００３６】
結合接地部材３０Ｗには、上記のように結合樹脂膜３１Ｗａが含まれているため、背景技術で説明したような金属単体からなるリードフレームの第３の部分２８３の結合体２８３Ｗに比べて柔らかい。すなわち、結合接地部材３０Ｗの硬さと後述する結合樹脂層４０Ａ（図３（Ｃ）参照）の硬さとの差は、上記の結合体２８３Ｗの硬さと結合樹脂層４０Ａの硬さとの差に比べて小さい。したがって、ダイシングソーの刃が結合樹脂層４０Ａから入り、結合接地部材３０Ｗに到達したときにも、被切断物を切り進む際の抵抗の増大が抑えられている。
【００３７】
すなわち、結合接地部材３０Ｗに働くダイシングソーの刃の進行方向に押される力が小さい。そのため、結合積層体と結合樹脂層との界面における剥離の発生が抑制できる。したがって、完成後の電子部品パッケージ１００の構造欠陥の発生が抑制できる。
【００３８】
＜電子部品パッケージの製造方法＞
電子部品パッケージ１００の製造方法について、図３および図４を用いて説明する。
【００３９】
図３は、電子部品パッケージ１００の製造工程の一例について説明した図面である。図３（Ａ）から（Ｆ）は、電子部品パッケージ１００の製造工程の一例において順次行われる各工程をそれぞれ模式的に表す断面図である。なお、図３の各図は、図１の電子部品パッケージ１００の断面図に相当する。
【００４０】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、保持工程を表す断面図である。保持工程では、まず、図３（Ａ）に示されるように、基材Ｂ１と基材Ｂ１の一方主面Ｂ１１に付与された粘着層Ｂ２とを含む基台Ｂと、電子部品１０と、電子部品２０と、接地部材３０が複数個結合してなる結合接地部材３０Ｗとが製造または準備される。電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗは、前述の構造を有している。そのため、詳細な説明は省略する。基台Ｂには、既知の粘着層付きシートなどが用いられる。
【００４１】
そして、図３（Ｂ）に示されるように、粘着層Ｂ２上に、電子部品１０の外部端子の一部であるはんだバンプＳ１と、電子部品２０の外部電極２２と、結合接地部材３０Ｗの外部導体３２とがそれぞれ配置される。これにより、基台Ｂに、電子部品１０と電子部品２０と結合接地部材３０Ｗとが保持される。図４（Ａ）は、粘着層Ｂ２上に、電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗが配置された状態を示す平面図である。外部導体３３は、図示が省略されている。図３（Ｂ）に示されている断面図は、図４（Ａ）に示されている集合状態にある電子部品パッケージの半製品が、Ｘ１−Ｘ１線を含む面で切断された場合の矢視断面図に相当する。
【００４２】
結合接地部材３０Ｗは、後述する切断工程において切断された後、それぞれの切断面である第３の面Ｐ３が樹脂層４０の４つの側面である第６の面Ｐ６に露出するように複数個が配置されている。このように配置されることにより、切断後にパターン導体３１ｂの周縁の一部が、第３の面Ｐ３および第６の面Ｐ６において露出する。すなわち、樹脂層４０の４つの側面のそれぞれにおいて露出しているパターン導体３１ｂと、導体膜５０とを接地させることができる。
【００４３】
結合接地部材３０Ｗは、図４（Ｂ）に示されるように、切断後に得られる接地部材３０が、電子部品パッケージ１００内の電子部品１０および電子部品２０の少ない領域に存在するように配置されてもよい。図４（Ａ）と同様に、外部導体３３は、図示が省略されている。すなわち、各電子部品が電子部品パッケージ１００内のある箇所において側面近傍に配置されている場合、その箇所を避けて、各電子部品が近傍に配置されていない側面に結合接地部材３０Ｗを配置することができる。その場合、電子部品パッケージ１００の小型化を図ることができる。
【００４４】
図３（Ｃ）は、樹脂層付与工程を表す断面図である。樹脂層付与工程では、粘着層Ｂ２に接触する第４の面Ｐ４と、第４の面Ｐ４とは反対側に位置する第５の面Ｐ５とを有する結合樹脂層４０Ａが粘着層Ｂ２上に付与される。その際、はんだバンプＳ１の粘着層Ｂ２に接触する領域を除く電子部品１０の表面と、外部電極２２の粘着層Ｂ２に接触する領域を除く電子部品２０の表面と、外部導体３２の粘着層Ｂ２に接触する領域を除く結合接地部材３０Ｗの表面とが、結合樹脂層４０Ａに覆われるようにする。
【００４５】
図３（Ｄ）は、除去工程を表す断面図である。除去工程では、第４の面Ｐ４が露出し、かつ電子部品１０のはんだバンプＳ１の一部と、電子部品２０の外部電極２２の一部と、結合接地部材３０Ｗの外部導体３２の一部とが結合樹脂層４０Ａの第４の面Ｐ４において露出するように、基台Ｂが除去される。この除去工程は、例えば基台Ｂが結合樹脂層４０Ａから剥離されることにより行なわれる。
【００４６】
図３（Ｅ）は、切断工程を表す断面図である。切断工程では、ダイシングソーの刃Ｄにより、結合樹脂層４０Ａが第４の面Ｐ４と、第５の面Ｐ５と、第４の面Ｐ４と第５の面Ｐ５とを接続する第６の面Ｐ６とを有する樹脂層４０に切断される。この実施形態においては、樹脂層４０は直方体形状となり、直方体の下面を第４の面Ｐ４、上面を第５の面Ｐ５としたとき、４つの側面が第６の面Ｐ６となる。
【００４７】
この工程によって、結合樹脂層４０Ａとともに結合接地部材３０Ｗが切断されることにより、２つの接地部材３０に分離され、かつパターン導体３１ｂの周縁の一部が第３の面Ｐ３および第６の面Ｐ６において露出する。
【００４８】
図３（Ｆ）は、導体膜付与工程を表す断面図である。導体膜付与工程では、第６の面Ｐ６において露出したパターン導体３１ｂの周縁の一部と接続されるように、樹脂層４０の表面である第５の面Ｐ５と第６の面Ｐ６とに導体膜が付与される。
【００４９】
上記の電子部品パッケージ１００の製造方法では、結合接地部材３０Ｗを切断する際に、ダイシングソーの刃Ｄにかかる負担が、背景技術のような全て金属からなる結合接地部材を切断する場合に比べて小さい。そして、切断途中の被切断物の硬度の変化が小さい。そのため、被切断物を切り進もうとするダイシングソーの刃Ｄの摩耗が進んだり、さらには歪みが生じて破損したりすることで必要となる刃Ｄの交換作業を低減することができ、電子部品パッケージ１００の製造が円滑に進められる。
【００５０】
＜結合積層体の変形例＞
第１の実施形態である電子部品パッケージ１００の製造に用いられる結合接地部材３０Ｗの、第１から第７の変形例の構造およびその特徴について、図５から図９を用いて説明する。
【００５１】
図５は、結合接地部材３０Ｗの第１から第３の変形例を示す下面図である。結合接地部材３０Ｗの第１から第３の変形例は、基本的には第１の実施形態で示された結合接地部材３０Ｗと同様の構造を有している。
【００５２】
図５（Ａ）は、結合接地部材３０Ｗの第１の変形例を説明するための平面図である。図５（Ａ）に示された第１の変形例では、結合積層体３１Ｗは、第１の実施形態で示された結合接地部材３０Ｗと同様に、矩形状の結合パターン導体３１Ｗｂを有している。ただし、結合パターン導体３１Ｗｂは、結合積層体３１Ｗの側面には露出していない。すなわち、第１の変形例の結合積層体３１Ｗが切断されて得られる積層体３１のパターン導体３１ｂは、第３の面Ｐ３のうち、切断面のみに、かつ切断面に隣接する側面には接しないように露出することになる。
【００５３】
第１の変形例においては、結合積層体３１Ｗの側面は、結合樹脂膜３１Ｗａとなっている。そのため、樹脂材料同士である結合樹脂層４０Ａとの密着性がさらに良くなっている。したがって、結合接地部材３０Ｗと結合樹脂層４０Ａとの界面における剥離の発生が効果的に抑制できる。その結果、完成後の電子部品パッケージ１００の構造欠陥の発生が効果的に抑制できる。
【００５４】
図５（Ｂ）は、結合接地部材３０Ｗの第２の変形例を説明するための平面図である。図５（Ｂ）に示された第２の変形例では、結合積層体３１Ｗは、平面視で亜鈴状の結合パターン導体３１Ｗｂを有している。そして、第１の変形例と同様に、結合パターン導体３１Ｗｂは、結合積層体３１Ｗの側面には露出していない。
【００５５】
この場合も、第１の変形例と同様の効果が得られる。また、第２の変形例では、積層体３１の切断面において、樹脂膜３１ａと露出しているパターン導体３１ｂとの界面が、第１の変形例より少なくなっている。したがって、切断工程時における樹脂膜３１ａと露出しているパターン導体３１ｂとの界面の剥離、または上記の界面への水分の侵入などの不具合の発生が効果的に抑制できる。
【００５６】
図５（Ｃ）は、結合接地部材３０Ｗの第３の変形例を説明するための平面図である。図５（Ｃ）に示された第３の変形例では、結合積層体３１Ｗは、切断後に、切断面と切断面に隣接する側面の一部に連続して露出し、それ以外の側面には露出しないような形状の結合パターン導体３１Ｗｂを有している。
【００５７】
この場合も、第１の変形例と同様の効果が得られる。また、第３の変形例では、積層体３１の切断面において、露出しているパターン導体３１ｂの面積が、第１の実施形態と同じになっている。すなわち、導体膜５０との接合面積が第１の実施形態における接合面積から減少することがない。したがって、導体膜５０を効果的に接地することができる。
【００５８】
図６は、結合接地部材３０Ｗの第４の変形例の説明図である。図６（Ａ）は、結合接地部材３０Ｗの下面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示されている結合接地部材３０ＷがＸ２−Ｘ２線を含む面で切断された場合の矢視断面図である。図６（Ｃ）は、結合接地部材３０Ｗの第４の変形例が切断されることにより得られる接地部材３０の変形例の正面図である。
【００５９】
図６に示された第４の変形例では、結合積層体３１Ｗは、複数のビア導体３１ｃとして、２つのビア導体３１ｃ1と、１つのビア導体３１ｃ2とを含んでいる。ビア導体３１ｃ1は、第１の実施形態に示された結合積層体３１Ｗと同様の位置に配置されている。一方、ビア導体３1ｃ2は、図２に示されるように、切断工程において切削除去される部分と重なるように配置されている。なお、ビア導体３1ｃ2の個数は、１つに限られない。
【００６０】
すなわち、第４の変形例の結合積層体３１Ｗが切断されて得られる積層体３１において、切断面である第３の面Ｐ３には、図６（Ｃ）に示されるように、パターン導体３１ｂに加えて、切断されたビア導体３１ｃ2が露出することになる。したがって、接地部材３０と導体膜５０との電気的な接続面積が増加する。その結果、導体膜５０をさらに効果的に接地することができる。
【００６１】
図７は、結合接地部材３０Ｗの第５の変形例の説明図である。図７（Ａ）は、結合接地部材３０Ｗの下面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示されている結合接地部材３０ＷがＸ３−Ｘ３線を含む面で切断された場合の矢視断面図である。図７（Ｃ）は、結合接地部材３０Ｗの第５の変形例が切断されることにより得られる接地部材３０の変形例の正面図である。
【００６２】
図７に示された第５の変形例の結合接地部材３０Ｗは、基本的には第１の実施形態の結合接地部材３０Ｗと同様の構造を有している。ただし、第５の変形例は、平面視で正方形となっている。そして、外部導体３２は、第１の面Ｐ１の対角線上で、対称となる位置に設けられている。すなわち、切断工程において切削除去される部分は、図７（Ａ）に破線で示されている、平面視において外部導体３２が設けられている対角線と直交する対角線を含む領域である。したがって、切断後の接地部材３０は、平面視で直角二等辺三角形となる。
【００６３】
この場合、積層体３１の切断面において露出させるパターン導体３１ｂの面積を広くすることができる。その結果、接地部材３０と導体膜５０との電気的な接続面積が増加する。その結果、導体膜５０をさらに効果的に接地することができる。
【００６４】
図８は、電子部品パッケージ１００の製造工程の別の一例において、粘着層Ｂ２上に、電子部品１０のはんだバンプＳ１と、電子部品２０の外部電極２２と、結合接地部材３０Ｗの第６の変形例の外部導体３２とがそれぞれ配置された状態を示す平面図である。結合接地部材３０Ｗの第６の変形例は、複数の第１の実施形態で示された結合接地部材３０Ｗが、それぞれの接地部材３０に切断される際の切断部分が同一平面上にあるように、相互に接続されたものである。外部導体３３は、図示が省略されている。
【００６５】
この場合、１つの結合接地部材３０Ｗの切断面である第３の面Ｐ３には、複数の領域に分かれてパターン導体３１ｂが露出する。なお、結合接地部材３０Ｗが接続される個数は、特に限られない。
【００６６】
図９は、電子部品パッケージ１００の製造工程の別の一例において、粘着層Ｂ２上に、電子部品１０のはんだバンプＳ１と、電子部品２０の外部電極２２と、結合接地部材３０Ｗの第７の変形例の外部導体３２とがそれぞれ配置された状態を示す平面図である。結合接地部材３０Ｗの第７の変形例は、結合接地部材３０Ｗの第６の変形例が相互に接続され、網目状となったものである。図８と同様に、外部導体３３は、図示が省略されている。
【００６７】
この場合、切断後の接地部材３０は、１つの窓枠状となり、各辺のそれぞれに複数の領域に分かれてパターン導体３１ｂが露出する。第６の変形例と同様に、結合接地部材３０Ｗが接続される個数は、特に限られない。
【００６８】
電子部品パッケージ１００の製造工程において、結合接地部材３０Ｗの第６および第７の変形例が用いられることにより、粘着層Ｂ２上への結合接地部材３０Ｗの配置作業にかかる時間を減らすことができる。
【００６９】
−電子部品パッケージの第１の実施形態の変形例−
第１の実施形態である電子部品パッケージ１００の変形例である電子部品パッケージ１００Ａの構造およびその特徴について、図１０を用いて説明する。
【００７０】
図１０は、電子部品パッケージ１００Ａの断面図である。電子部品パッケージ１００Ａは、基本的には電子部品パッケージ１００と同様の構造を有しており、外部端子を有する電子部品１０Ａと、接地部材３０と、樹脂層４０と、導体膜５０とを備えている。ただし、電子部品１０Ａが有する外部端子は、はんだバンプＳ１を含んでいない。
【００７１】
電子部品パッケージ１００Ａにおいても、電子部品パッケージ１００と同様の効果が得られる。また、電子部品パッケージ１００Ａは、電子部品パッケージ１００に比べて、はんだバンプＳ１の分だけ低背化できる。その結果、電子部品パッケージ１００Ａが搭載される電子機器の小型が図られる。
【００７２】
−電子部品パッケージの第２の実施形態−
＜電子部品パッケージの構造＞
この発明に係る電子部品パッケージの第２の実施形態である電子部品パッケージ１００Ｂの構造およびその特徴について、図１１を用いて説明する。
【００７３】
図１１は、電子部品パッケージ１００Ｂの断面図である。電子部品パッケージ１００Ｂは、外部端子を有する電子部品１０と、接地部材３０と、第２の接続部材を構成するはんだ部材Ｓ２と、樹脂層４０と、導体膜５０とを備えている。電子部品１０、接地部材３０、樹脂層４０および導体膜５０は、第１の実施形態と同様であるので、説明は省略する。また、電子部品パッケージ１００Ｂが図１１に示されるように電子部品２０を含む場合、これについても第１の実施形態と同様である。
【００７４】
電子部品パッケージ１００Ｂにおいて、電子部品１０の外部端子は、外部電極１２と第１の接続部材を構成するはんだバンプＳ１とを含んでいる。そして、はんだ部材Ｓ２が、接地部材３０の外部導体３２に接続されている。また、電子部品パッケージ１００Ｂが図１１に示されるように電子部品２０を含む場合、はんだ部材Ｓ２は、電子部品２０の外部電極２２にも接続されている。
【００７５】
樹脂層４０は、電子部品１０と接地部材３０とはんだ部材Ｓ２とを覆っている。その際、積層体３１の第３の面Ｐ３に露出しているパターン導体３１ｂの周縁の一部が樹脂層４０から露出している。また、はんだバンプＳ１の一部と、はんだ部材Ｓ２の一部とが樹脂層４０から露出している。
【００７６】
電子部品パッケージ１００Ｂにおいても、電子部品パッケージ１００と同様の効果が得られる。また、以下の効果がさらに得られる。
【００７７】
導体膜５０がスパッタリングにより樹脂層４０上に形成される場合、側面近傍の実装側の面には、金属微粒子が十分付着しない虞がある。また、導体膜５０がＣｕペーストとスピンコートなどの装置とを用いて形成される場合も、Ｃｕペーストが十分入り込まない虞がある。すなわち、積層体３１内のパターン導体３１ｂが側面近傍の実装側の面に位置していた場合、導体膜５０と十分な接続がとれない虞がある。
【００７８】
一方、電子部品パッケージ１００Ｂは、外部導体３２にはんだ部材Ｓ２が接続されている分、接地部材３０の積層体３１が樹脂層４０の下面から離れている。すなわち、積層体３１内のパターン導体３１ｂが、はんだ部材Ｓ２の分、下面から離れた位置にある。したがって、上記の問題の発生が抑制され、積層体３１内のパターン導体３１ｂと、導体膜５０とを、十分に接続させることができる。
【００７９】
＜電子部品パッケージの製造方法＞
電子部品パッケージ１００Ｂの製造方法について、図１２および図１３を用いて説明する。
【００８０】
図１２および図１３は、電子部品パッケージ１００Ｂの製造工程の一例について説明した図面である。図１２（Ａ）から（Ｆ）は、電子部品パッケージ１００Ｂの製造工程の一例において順次行われる各工程をそれぞれ模式的に表す断面図である。図１３（Ａ）から（Ｃ）は、図１２に続く各工程をそれぞれ模式的に表す断面図である。なお、図１２および図１３の各図は、図１１の電子部品パッケージ１００Ｂの断面図に相当する。
【００８１】
図１２（Ａ）から（Ｅ）は、保持工程を表す断面図である。保持工程では、まず、図１２（Ａ）に示されるように、金属基材ＭＢ１と金属基材ＭＢ１の一方主面ＭＢ１１に付与されたレジスト層ＭＢ２とを含む金属基台ＭＢと、電子部品１０と、電子部品２０と、接地部材３０が複数個結合してなる結合接地部材３０Ｗと、はんだ部材Ｓ２となるはんだペースト（不図示）とが製造または準備される。電子部品１０、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗは、前述の構造を有している。そのため、詳細な説明は省略する。
【００８２】
金属基材ＭＢ１には、例えば４０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有するＣｕ箔など、Ｓｎを含有するＰｂフリーはんだが濡れやすく、接触角が１０°以下となる材料を含む金属箔が用いられる。また、レジスト層ＭＢ２には、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有するＡｌ膜など、上記のはんだ材料をはじきやすく、接触角が９０°以上となる材料を含む膜が用いられる。上記のレジスト層ＭＢ２は、例えばスパッタリングによって、金属基材ＭＢ１の一方主面上に付与される。ただし、金属基材ＭＢ１およびレジスト層ＭＢ２は、上記に限られない。
【００８３】
次に、図１２（Ｂ）に示されるように、レジスト層ＭＢ２に、複数の貫通孔Ｈが形成される。複数の貫通孔Ｈは、レジスト層ＭＢ２にレーザ光ＬＢが照射され、レーザ光ＬＢが照射された領域のレジスト層ＭＢ２が除去されることにより形成される。レーザ光ＬＢには、例えばＹＡＧレーザ光またはＣＯ2レーザ光などが用いられる。レーザ光ＬＢの照射スポット径およびレーザ光出力などが調整されることにより、貫通孔Ｈが形成された領域の金属基材ＭＢ１の一方主面ＭＢ１１は平坦度が維持される。
【００８４】
次に、図１２（Ｃ）に示されるように、上記の貫通孔Ｈのうちの電子部品２０および結合接地部材３０Ｗと金属基材ＭＢ１との接続に係るものに、第２の接続部材を構成するはんだ部材Ｓ２となるはんだペーストＳＰ２が充填される。貫通孔ＨへのはんだペーストＳＰ２の充填は、例えばスクリーン印刷などの技法により行なわれる。図１２（Ｃ）で示された例では、電子部品１０と金属基材ＭＢ１との接続に係るものには、はんだペーストＳＰ２は充填されない。
【００８５】
また、図１２（Ｄ）に示されるように、電子部品１０の外部端子において第１の接続部材を構成するはんだバンプＳ１が、例えば超音波接合により、貫通孔Ｈにより露出している金属基材ＭＢ１に接続される。
【００８６】
そして、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗが、はんだペーストＳＰ２上に載置され、その状態でリフロー処理される。その結果、図１２（Ｅ）に示されるように、電子部品２０の外部電極２２と、結合接地部材３０Ｗの外部導体３２とが、貫通孔Ｈにより露出している金属基材ＭＢ１にはんだ部材Ｓ２を介して接続される。これらにより、金属基台ＭＢに、電子部品１０と電子部品２０と結合接地部材３０Ｗとが保持される。
【００８７】
はんだバンプＳ１には、第１の実施形態で用いられたものと同様のはんだ材料が用いられる。はんだ部材Ｓ２には、はんだバンプＳ１と同様のはんだ材料が用いられる。ただし、はんだバンプＳ１とはんだ部材Ｓ２とで異なるはんだ材料が用いられてもよい。
【００８８】
電子部品１０の金属基材ＭＢ１への接続と、電子部品２０および結合接地部材３０Ｗの金属基材ＭＢ１への接続との順番は、上記の逆となっていてもよい。また、全ての貫通孔ＨにはんだペーストＳＰ２が充填され、電子部品１０が、はんだバンプＳ１とはんだ部材Ｓ２とを介して金属基材ＭＢ１に接続されるようにしてもよい。この場合、第１の接続部材は、はんだバンプＳ１とはんだ部材Ｓ２とを含んで構成されることになる。
【００８９】
図１２（Ｆ）は、樹脂層付与工程を表す断面図である。樹脂層付与工程では、レジスト層ＭＢ２に接触する第４の面Ｐ４と、第４の面Ｐ４とは反対側に位置する第５の面Ｐ５とを有する結合樹脂層４０Ａがレジスト層ＭＢ２上に付与される。その際、はんだバンプＳ１の金属基材ＭＢ１に接続された領域とレジスト層ＭＢ２に接触する領域とを除く電子部品１０の表面と、外部電極２２のはんだ部材Ｓ２に接続された領域を除く電子部品２０の表面と、外部導体３２のはんだ部材Ｓ２に接続された領域を除く結合接地部材３０Ｗの表面と、露出しているはんだ部材Ｓ２の表面とが、結合樹脂層４０Ａに覆われるようにする。
【００９０】
図１３（Ａ）は、除去工程を表す断面図である。除去工程では、第４の面Ｐ４が露出し、かつ電子部品１０のはんだバンプＳ１の一部と、電子部品２０の外部電極２２に接続されたはんだ部材Ｓ２の一部と、結合接地部材３０Ｗの外部導体３２に接続されたはんだ部材Ｓ２の一部とが第４の面Ｐ４において露出するように、金属基台ＭＢが除去される。この除去工程は、金属基台ＭＢが、エッチング処理により溶解されることにより行なわれる。
【００９１】
金属基材ＭＢ１であるＣｕ箔を溶解除去するエッチング液には、例えばＣｕＣｌ2水溶液が用いられる。レジスト層ＭＢ２であるＡｌ膜を溶解除去するエッチング液には、例えばＦｅＣｌ3水溶液が用いられる。いずれにしても、結合樹脂層４０Ａを溶解しない性質のエッチング液が用いられる。
【００９２】
図１３（Ｂ）は、切断工程を表す断面図である。切断工程では、ダイシングソーの刃Ｄにより、結合樹脂層４０Ａが第４の面Ｐ４と、第５の面Ｐ５と、第４の面Ｐ４と第５の面Ｐ５とを接続する第６の面Ｐ６とを有する樹脂層４０に切断される。すなわち、樹脂層４０は直方体形状となり、直方体の下面を第４の面Ｐ４、上面を第５の面Ｐ５としたとき、４つの側面が第６の面Ｐ６となる。
【００９３】
この工程により、結合接地部材３０Ｗが２つの接地部材３０に分離され、かつパターン導体３１ｂの周縁の一部が第３の面Ｐ３および第６の面Ｐ６において露出する。
【００９４】
図１３（Ｃ）は、導体膜付与工程を表す断面図である。導体膜付与工程では、第６の面Ｐ６において露出されたパターン導体３１ｂの周縁の一部と接続されるように、樹脂層４０の第５の面Ｐ５と第６の面Ｐ６とに導体膜が付与される。
【００９５】
上記の電子部品パッケージ１００Ｂの製造方法では、前述の電子部品パッケージ１００の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００９６】
この明細書に記載の実施形態は、例示的なものであって、この発明は上記の実施形態および変形例に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【符号の説明】
【００９７】
１００  電子部品パッケージ、１０  電子部品、１１  電子部品素体、１２  外部電極、３０  接地部材、３１  積層体、３１ａ  樹脂膜、３１ｂ  パターン導体、３１ｃ  ビア導体、３２，３３  外部導体、４０  樹脂層、５０  導体膜、Ｓ１  はんだバンプ（第１の接続部材）。
【図１】
2019139072.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年5月28日(2020.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第２局面に基づく電子部品パッケージの製造方法は、樹脂層と電子部品と接地部材と導体膜とを備える電子部品パッケージの製造方法である。電子部品は、樹脂層に一部を覆われ、外部端子を有する。接地部材は、樹脂層に一部を覆われている。接地部材は、少なくとも１つの樹脂膜と少なくとも１つのパターン導体とが積層された積層体、および、積層体の積層方向の端部に設けられた外部導体を含む。導体膜は、樹脂層の表面に設けられている。電子部品パッケージの製造方法は、保持工程と、樹脂層付与工程と、除去工程と、切断工程と、導体膜付与工程とを備える。保持工程においては、基材と基材の一方主面に付与された粘着層とを含む基台と、電子部品と、積層体が複数個結合してなる結合積層体が含まれる結合接地部材とが製造または準備され、粘着層上に電子部品の外部端子と結合接地部材の外部導体とが配置されることにより、基台に電子部品と結合接地部材とが保持される。樹脂層付与工程においては、外部端子の粘着層と接触する領域を除く電子部品の表面と、外部導体の粘着層と接触する領域を除く結合接地部材の表面とを覆うように、樹脂層が粘着層上に付与される。除去工程においては、電子部品の外部端子の少なくとも一部と、結合接地部材の外部導体の少なくとも一部とが樹脂層の同一面において露出するように、基台が除去される。切断工程においては、樹脂層とともに結合接地部材が切断されることにより、複数の接地部材に分離され、かつ、パターン導体の周縁の一部が露出する。導体膜付与工程においては、露出したパターン導体の周縁の一部と接続されるように、導体膜が樹脂層の表面に付与される。
【国際調査報告】
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