(57)【要約】  本発明の目的は、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップと基板との接合部が破損しにくい電子部品を提供することである。本発明による電子部品は、第１主面を有する平板状の第１主面部、及び前記第１主面に垂直な方向から見て前記第１主面を囲む環状の環状部を含み、前記第１主面部及び前記環状部により凹部が構成された金属製のキャップと、第２主面を有し、前記第２主面により前記凹部を密閉する平板状の基板と、前記キャップと前記基板とを接合する接着部材と、前記凹部に収納されている素子とを備えている。前記環状部の外周面は、前記第１主面に垂直な方向における前記第１主面と前記第２主面との間の領域である帯状領域を有する。前記帯状領域には、前記環状部の周方向に沿う溝が設けられている。
2019059030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面を有する平板状の第１主面部、及び前記第１主面に垂直な方向から見て前記第１主面を囲む環状の環状部を含み、前記第１主面部及び前記環状部により凹部が構成された金属製のキャップと、
第２主面を有し、前記第２主面により前記凹部を密閉する平板状の基板と、
前記キャップと前記基板とを接合する接着部材と、
前記凹部に収納されている素子とを備え、
前記環状部の外周面は、前記第１主面に垂直な方向における前記第１主面と前記第２主面との間の領域である帯状領域を有し、
前記帯状領域には、前記環状部の周方向に沿う溝が設けられている、
電子部品。
【請求項２】
前記キャップが、前記環状部の開口縁部から、前記第２主面に沿う方向、かつ前記凹部の外方に突出するフランジを更に含む、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記環状部が、前記第１主面に垂直な方向から見て、長辺部と短辺部とを有する長方形状であり、
前記溝が、前記第１主面に垂直な方向から見て、少なくとも、前記長辺部の中間部を含む領域に設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製のキャップを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属製のキャップを備えた電子部品として、例えば、特許文献１に記載の水晶振動子が知られている。図９は、特許文献１に記載の水晶振動子１５０の断面構造図である。水晶振動子１５０は、基板１５１と、水晶振動素子１５２と、キャップ１５３とを備えている。キャップ１５３は、その頂部が平坦なドーム状構造を有している。キャップ１５３は、その内部に水晶振動素子１５２を収納するように、基板１５１に接合されている。キャップ１５３は、水晶振動素子１５２を包囲する側壁部１５３ａと、水晶振動素子１５２の上方に位置する天井部１５３ｂと、側壁部１５３ａと天井部１５３ｂとを接続する接続部１５３ｃとを有する。接続部１５３ｃの厚みは、側壁部１５３ａの厚み及び天井部１５３ｂの厚みよりも薄い。【０００３】
キャップ１５３と基板１５１とでは、熱膨張係数が異なる。このため、水晶振動子１５０の温度が変化すると、キャップ１５３と基板１５１との双方に応力が生じる。この応力は、キャップ１５３及び基板１５１に残留する。基板１５１に残留した応力は基板１５１の上に搭載された水晶振動素子１５２に加わる。そして、基板１５１に残留した応力が変化すると、水晶振動素子１５２に加わる応力の大きさも変化する。したがって、水晶振動素子１５２の周波数精度が低くなる場合がある。【０００４】
特許文献１の水晶振動子１５０では、接続部１５３ｃが側壁部１５３ａ及び天井部１５３ｂよりも薄いことにより、キャップ１５３に応力が加わった際にキャップ１５３が変形しやすい。このため、基板１５１及びキャップ１５３に残留する応力は、キャップ１５３の変形により小さくなる。基板１５１に残留する応力が小さくなると、基板１５１から水晶振動素子１５２に加わる応力が小さくなる。その結果、水晶振動素子１５２の高い周波数精度を実現することができる。【０００５】
その他の発明として、特許文献２に記載の水晶振動子が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５８６２７７０号公報
【特許文献２】特開平７−３２１５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載の水晶振動子１５０をマザー基板に実装する際、マウンタのノズルＮにより、水晶振動子１５０を保持する。より詳細には、ノズルＮは平坦な下面を有し、この下面には吸引孔Ｎｈが開口している。吸引孔Ｎｈを介して減圧吸引することにより、ノズルＮの下面にキャップ１５３の天井部１５３ｂを吸着する。その後、水晶振動子１５０を、ノズルＮによりマザー基板に押しつける。このとき、水晶振動子１５０においてキャップ１５３と基板１５１との接合部に大きな応力が加わることがある。このような応力は、接合部の破損の原因となる。【０００８】
近年、水晶振動子の小型化が進んでいる。これにより、通常、ノズルＮの下面（キャップ１５３との対向面）の幅Ｗｎは、キャップ１５３の幅Ｗｃより大きい。このため、水晶振動子１５０をマザー基板に実装するとき、ノズルＮにより天井部１５３ｂの全体が押圧される。これにより、接続部１５３ｃは変形しにくくなる。その結果、ノズルＮからキャップ１５３を介して、基板１５１とキャップ１５３との接合部に与えられる応力は、十分に緩和されなくなる。このため、接合部が破損する可能性がある。【０００９】
そこで、本発明の目的は、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップと基板との接合部が破損しにくい電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る電子部品は、
第１主面を有する平板状の第１主面部、及び前記第１主面に垂直な方向から見て前記第１主面を囲む環状の環状部を含み、前記第１主面部及び前記環状部により凹部が構成された金属製のキャップと、
第２主面を有し、前記第２主面により前記凹部を密閉する平板状の基板と、
前記キャップと前記基板とを接合する接着部材と、
前記凹部に収納されている素子とを備え、
前記環状部の外周面は、前記第１主面に垂直な方向における前記第１主面と前記第２主面との間の領域である帯状領域を有し、
前記帯状領域には、前記環状部の周方向に沿う溝が設けられている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品は、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップと基板との接合部が破損しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、水晶振動子１０の外観斜視図である。
【図２】図２は、水晶振動子１０の分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】図４は、環状部１４ｂ近傍を拡大して示す断面構造図である。
【図５】図５は、キャップ１４の平面図である。
【図６】図６は、水晶振動子１０Ａの外観斜視図である。
【図７】図７は、水晶振動子１０Ｂの外観斜視図である。
【図８】図８は、水晶振動子１０Ｃの断面構造図である。
【図９】図９は、従来の水晶振動子１５０の断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（水晶振動子の構造）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶振動子について、図面を参照しながら説明する。図１は、水晶振動子１０の外観斜視図である。図２は、水晶振動子１０の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００１４】
以下では、水晶振動子１０の主面に対する法線方向を上下方向と定義し、上側から見たときに、水晶振動子１０の長辺が延在する方向を前後方向と定義し、水晶振動子１０の短辺が延在する方向を左右方向と定義する。
【００１５】
水晶振動子１０は、図１〜図３に示すように、保持器１１、及び水晶振動素子１６を備えており、圧電振動子の一例である。保持器１１は、基板１２、キャップ１４、及びろう材（接着部材の一例）３０を含み、直方体構造を有する密封容器である。保持器１１は、その内部に外部から隔離された空間Ｓｐ（内部空間）を有している。保持器１１は気密構造及び液密構造を有している。すなわち、空間Ｓｐは、気密かつ液密に封止されている。そのため、保持器１１外と空間Ｓｐとの間で気体（例えば、水蒸気）及び液体（例えば、水）が行き来できない。
【００１６】
基板１２は、基板本体２１、外部電極２２，２６，４０，４２，４４，４６及びビア導体３２，３４を含んでいる。
【００１７】
基板本体２１は、板状構造を有しており、上側から見たときに、長方形状構造を有している。そのため、基板本体２１は、長方形状の上面及び下面を有している。長方形は正方形も含む意味である。長方形状とは、長方形の他に長方形から僅かに変形した形状も含む意味である。基板本体２１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化ケイ素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス系絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン等により作製されている。本実施形態では、基板本体２１は、酸化アルミニウム質焼結体により作製されている。
【００１８】
外部電極２２は、基板本体２１の上面の左後ろの角近傍に設けられている長方形状の導体層である。外部電極２６は、基板本体２１の上面の右後ろの角近傍に設けられている長方形状の導体層である。外部電極２２と外部電極２６とは、左右方向に並んでいる。
【００１９】
外部電極４０は、基板本体２１の下面の右後ろの角近傍に設けられている正方形状の導体層である。外部電極４２は、基板本体２１の下面の左後ろの角近傍に設けられている正方形状の導体層である。外部電極４４は、基板本体２１の下面の右前の角近傍に設けられている正方形状の導体層である。外部電極４６は、基板本体２１の下面の左前の角近傍に設けられている正方形状の導体層である。
【００２０】
外部電極２２，２６，４０，４２，４４，４６の各々は、３層構造を有しており、具体的には、下層側から上層側へとモリブデン層、ニッケル層及び金層が積層されることにより構成されている。
【００２１】
ビア導体３２，３４は、基板本体２１をその厚み方向（上下方向）に貫通している。ビア導体３２は、外部電極２２と外部電極４２とを接続している。ビア導体３４は、外部電極２６と外部電極４０とを接続している。ビア導体３２，３４は、モリブデン等の導体により作製されている。
【００２２】
キャップ１４は、下側が開口した直方体状の金属製筺体である。キャップ１４は、主面部１４ａ（第１主面部の一例）と、環状部１４ｂと、フランジ１４ｃとを含んでいる。主面部１４ａ、環状部１４ｂ及びフランジ１４ｃは、一体の部材として構成されている。具体的には、後述のように、主面部１４ａ、環状部１４ｂ及びフランジ１４ｃは、一つの金属板が絞り加工により屈曲されることにより形成されている。
【００２３】
キャップ１４は、母材と、母材の表面に設けられためっき層とを備えている。母材は、例えば、鉄ニッケル合金（例えば、ニッケル含有率が４２質量％であるもの）又は鉄ニッケルコバルト合金（コバール）からなる。めっき層は、下地としてのニッケル層と、ニッケル層の上に設けられた金層との２層構造を有する。本実施形態では、キャップ１４は、鉄ニッケル合金の母材の表面にニッケルめっき及び金めっきが施されることにより作製されている。
【００２４】
主面部１４ａは平板状である。主面部１４ａについて、平板状とは、平板の他に平板から僅かに変形した形状、例えば、主面が僅かに湾曲した形状も含む意味である。環状部１４ｂは、主面部１４ａに略垂直に延びる４つの板状部を有する。主面部１４ａ及び環状部１４ｂにより、キャップ１４には凹部１５が構成されている（図３参照）。キャップ１４は、長方形状の開口を有する。主面部１４ａの下面１５Ａ（第１主面の一例）は、凹部１５の底面である。フランジ１４ｃは、環状部１４ｂの開口縁部（外縁）から、主面部１４ａの下面１５Ａに沿う方向（主面部１４ａに略平行な方向）、かつ凹部１５の外方に突出している。
【００２５】
図４は、図３の環状部１４ｂ近傍を拡大して示す断面構造図である。図４を参照して、キャップ１４における環状部１４ｂとフランジ１４ｃとの境界について説明する。この断面は、主面部１４ａ、環状部１４ｂ及びフランジ１４ｃそれぞれの厚み方向に平行である。
【００２６】
以下、キャップ１４の下端において、下面１５Ａに平行な領域を、平行領域と呼ぶ。平行領域は、下方を向いている。平行領域において、キャップ１４における最も内方（図４で後ろ側）の点をＰ１とする。平行領域内で、Ｐ１から環状部１４ｂの厚みｄと同じ距離だけ外方（図４で前側）の点をＰ２とする。キャップ１４の下部の外面上を下方に移動する経路において、外面の屈曲が開始する点をＰ３とする。図４の断面で、キャップ１４において、点Ｐ２と点Ｐ３とを結ぶ線分より外方の部分をフランジ１４ｃと定義する。キャップ１４においてフランジ１４ｃに隣接する部分は、環状部１４ｂの一部である。
【００２７】
次に、キャップ１４における環状部１４ｂと主面部１４ａとの境界について説明する。図４を参照して、キャップ１４の内面において、下面１５Ａにおける内方の領域から、外方の領域に移動する経路において、キャップ１４の内面の屈曲が開始する点をＰ４とする。キャップ１４において、点Ｐ４を通り下面１５Ａに垂直な直線Ｌより内方の部分を主面部１４ａと定義する。キャップ１４において主面部１４ａに隣接する部分は、環状部１４ｂの一部である。
【００２８】
以下、キャップ１４の外面において、直線Ｌがキャップ１４の外面と交わる点と点Ｐ３との間の領域を、環状部１４ｂの外周面と呼ぶ。フランジ１４ｃの表面、例えば、フランジ１４ｃの上面及び端面は、環状部１４ｂの外周面には含まれない。直線Ｌがキャップ１４の外面と交わる点を、環状部１４ｂの上端側縁部１４Ｕと呼び、点Ｐ３を環状部１４ｂの下端側縁部１４Ｌと呼ぶ。環状部１４ｂの外周面において、主面部１４ａの下面１５Ａに垂直な方向（上下方向）における下面１５Ａと基板１２の上面（第２主面の一例）１２Ａとの間の領域を、帯状領域Ｂ（図３参照）と呼ぶ。
【００２９】
図５は、キャップ１４を主面部１４ａの下面１５Ａに垂直な方向（下方）から見た平面図である。図５の平面図において、環状部１４ｂは、下面１５Ａを囲む環状構造を有している。フランジ１４ｃは、下面１５Ａ及び環状部１４ｂを囲む長方形状の環状構造を有している。
【００３０】
この平面図では、下端側縁部１４Ｌは上端側縁部１４Ｕより外方に位置する。上端側縁部１４Ｕ及び下端側縁部１４Ｌは、いずれも、１対の長辺と１対の短辺とを含む長方形状である。したがって、環状部１４ｂは、１対の長辺部Ｌｓ１，Ｌｓ２及び１対の短辺部Ｓｓ１，Ｓｓ２を含む長方形状である。長辺部Ｌｓ１は、下方から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の長辺の内の右側に位置する長辺と、下端側縁部１４Ｌの２本の長辺の内の右側に位置する長辺との間の線状の領域である。長辺部Ｌｓ２は、下方から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の長辺の内の左側に位置する長辺と、下端側縁部１４Ｌの２本の長辺の内の左側に位置する長辺との間の線状の領域である。短辺部Ｓｓ１は、下方から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の短辺の内の前側に位置する短辺と、下端側縁部１４Ｌの２本の短辺の内の前側に位置する短辺との間の線状の領域である。短辺部Ｓｓ２は、下方から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の短辺の内の後側に位置する短辺と、下端側縁部１４Ｌの２本の短辺の内の後側に位置する短辺との間の線状の領域である。
【００３１】
帯状領域Ｂには、図３に示すように、環状部１４ｂの周方向に沿う溝１３が設けられている。溝１３が環状部１４ｂの周方向に沿うとは、環状部１４ｂの外周面内にあり、かつ、水平面（前後方向及び左右方向に平行な面；下面１５Ａを含む平面）と溝１３の延在方向とのなす角度が±６０°の範囲内にあることをいう。なお、水平面と溝１３の延在方向とのなす角度は、±３０°の範囲内にあることが好ましく、±１５°の範囲内にあることが更に好ましく、水平面と溝１３の延在方向とが略平行であることが最も好ましい。
【００３２】
この実施形態では、図１及び図２に示すように、溝１３は、環状部１４ｂのコーナー部近傍を除く領域に設けられている。キャップ１４を上下方向から見て、溝１３は、長辺部Ｌｓ１の中間部Ｍ１、長辺部Ｌｓ２の中間部Ｍ２、短辺部Ｓｓ１の中間部Ｍ３、及び短辺部Ｓｓ２の中間部Ｍ４を含む領域（図５参照）に設けられている。中間部Ｍ１は、上下方向から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の長辺の内の右側に位置する長辺の中点と、下端側縁部１４Ｌの２本の長辺の内の右側に位置する長辺の中点とを結ぶ線分である。中間部Ｍ２は、上下方向から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の長辺の内の左側に位置する長辺の中点と、下端側縁部１４Ｌの２本の長辺の内の左側に位置する長辺の中点とを結ぶ線分である。中間部Ｍ３は、上下方向から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の短辺の内の前側に位置する短辺の中点と、下端側縁部１４Ｌの２本の短辺の内の前側に位置する短辺の中点とを結ぶ線分である。中間部Ｍ４は、上下方向から見たときに、上端側縁部１４Ｕの２本の短辺の内の後側に位置する短辺の中点と、下端側縁部１４Ｌの２本の短辺の内の後側に位置する短辺の中点とを結ぶ線分である。溝１３が中間部Ｍ１〜Ｍ４を含む領域に設けられているとは、溝１３が中間部Ｍ１〜Ｍ４（線分）を横切っていることをいう。
【００３３】
溝１３は、いわゆるＶ溝であること、すなわち、溝１３の延在方向に垂直な断面において、溝１３の底部で、２つの内壁面のなす角度が鋭角であることが好ましい。しかし、溝１３の延在方向に垂直な断面において、溝１３の底部の形状は丸みを帯びていてもよい。
【００３４】
ろう材３０は、長方形状の環状構造を有しており、上側から見たときに、水晶振動素子１６及び外部電極２２，２６を囲んでいる。ろう材３０は、例えば、金錫合金、又は錫鉛合金である。ろう材３０は、基板１２とキャップ１４とを接合する役割を果たす。基板１２の縁部の上にろう材３０を介してキャップ１４の開口縁部が重ねられた状態で、ろう材３０が溶融及び固化させられる。これにより、キャップ１４は、開口縁部の全周において基板１２の上面１２Ａに接合する。このようにして、凹部１５は、基板１２の上面１２Ａにより密閉される。その結果、基板本体２１の上面１２Ａ及びキャップ１４により、空間Ｓｐが形成されている。
【００３５】
水晶振動子１０に要求される特性によって、ろう材３０の代わりに、他の材料からなる接着部材が用いられてもよい。例えば、水晶振動子１０に気密構造が要求され液密構造が要求されない場合は、ろう材３０として、有機物を主体とする接着剤が用いられてもよい。
【００３６】
水晶振動素子１６は、保持器１１内に励振可能に収納されている。水晶振動素子１６は、水晶片１７、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３を含み、圧電振動素子の一例である。水晶片１７は、上面及び下面を有する板状構造を有しており、上側から見たときに、長方形状構造を有している。水晶振動素子１６の代わりに、圧電振動素子として圧電セラミック素子が用いられてもよい。この場合、水晶片１７の代わりに、圧電片として圧電セラミック片を用いることができる。
【００３７】
水晶片１７は、所定の結晶方位を有する水晶であり、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型の水晶片である。水晶片１７のサイズは、例えば、前後方向の長さが２．０ｍｍ、左右方向の幅が１．６ｍｍの範囲に収まるサイズである。保持器１１の壁厚さ、封止材のにじみ、素子のマウント精度等を考慮して、水晶片１７の前後方向の長さが１．５００ｍｍ以下となり、水晶片１７の左右方向の幅が１．００ｍｍ以下となるように水晶片１７が設計される。
【００３８】
外部電極９７は、水晶片１７の左後ろの角及びその近傍に設けられている導体層である。外部電極９７は、上面、下面、後面及び左面に跨って形成されている。外部電極９８は、水晶片１７の右後ろの角及びその近傍に設けられている導体層である。外部電極９８は、上面、下面、後面及び右面に跨って形成されている。これにより、外部電極９７，９８は、左右方向に、すなわち、水晶片１７の短辺に沿って並んでいる。
【００３９】
励振電極１００は、水晶片１７の上面の中央に設けられており、上側から見たときに長方形状構造を有している。励振電極１０１は、水晶片１７の下面の中央に設けられており、上側から見たときに長方形状構造を有している。励振電極１００と励振電極１０１とは、上側から見たときに、これらの外縁が一致するように重なっている。
【００４０】
引き出し導体１０２は、水晶片１７の上面に設けられており、外部電極９７と励振電極１００とを接続している。引き出し導体１０３は、水晶片１７の下面に設けられており、外部電極９８と励振電極１０１とを接続している。外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の各々は、２層構造を有しており、クロム層及び金層を含んでいる。クロム層は、水晶片１７の表面上に設けられている。金層は、クロム層の上に設けられている表面金属層である。金層は水晶片１７への密着性が低い。そのため、クロム層は、金層と水晶片１７との間に設けられることによって、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の水晶片１７の表面への密着層として機能している。なお、クロム層の代わりにチタン層等の他の金属層を密着層として用いてもよい。
【００４１】
水晶振動素子１６は、基板１２の上面１２Ａに実装される。具体的には、外部電極２２と外部電極９７とが導電性接着部材２１０により電気的に接続された状態で固定され、外部電極２６と外部電極９８とが導電性接着部材２１２により電気的に接続された状態で固定される。これにより、水晶振動素子１６は、導電性接着部材２１０，２１２により基板１２に支持されている。導電性接着部材２１０，２１２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂基材にＡｇフィラーなどの導電性材料フィラーを含有したものである。
【００４２】
（水晶振動子の製造方法）
以下に、水晶振動子１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４３】
まず、キャップ１４を作製する。平板状の金属板を準備する。この金属板を、プレス加工により絞り成形して、主面部１４ａ、環状部１４ｂ（溝１３を除く。）及びフランジ１４ｃを有する形状に加工する。この加工については、一般的な工程であるので説明を省略する。その後、帯状領域Ｂに溝１３を形成する。溝１３は、例えば、刃状の押し型を帯状領域Ｂに押しつけることにより、形成することができる。これにより、キャップ１４が完成する。
【００４４】
次に、基板１２を作製する。複数の基板本体２１がマトリクス状に配列された元基板を準備する。元基板は、基板本体２１と同じ材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化ケイ素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス系絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン等により作製されている。
【００４５】
次に、元基板において、ビア導体３２，３４が配置される位置にビームを照射して、円形の貫通孔（ビアホール）を形成する。そして、この貫通孔内にビア導体３２，３４を埋め込む。
【００４６】
次に、外部電極４０，４２，４４，４６の下地電極を元基板の下面に形成する。具体的には、モリブデン層を元基板の下面上に印刷し、乾燥させる。その後、モリブデン層を焼結する。これにより、外部電極４０，４２，４４，４６の下地電極が形成される。
【００４７】
次に、外部電極２２，２６の下地電極を元基板の上面に形成する。具体的には、モリブデン層を元基板の上面上に印刷し、乾燥させる。その後、モリブデン層を焼結する。これにより、外部電極２２，２６の下地電極が形成される。
【００４８】
次に、外部電極４０，４２，４４，４６，２２，２６の下地電極に、ニッケルめっき及び金めっきをこの順に施す。これにより、外部電極４０，４２，４４，４６，２２，２６が形成される。
【００４９】
次に、ダイサーにより、元基板を複数の基板本体２１に分割する。なお、レーザビームを照射して元基板に分割溝を形成した後、元基板を複数の基板本体２１に分割してもよい。これにより、基板１２が完成する。
【００５０】
次に、水晶振動素子１６を作製する。水晶の原石をＡＴカットにより切り出して、長方形状の板状の水晶片１７を得る。更に、必要に応じて、水晶片１７に対してバレル加工装置を用いてベベル加工を施す。これにより、水晶片１７の稜線付近が削り取られる。
【００５１】
次に、水晶片１７の表面に外部電極９７，９８、引き出し導体１０２，１０３及び励振電極１００，１０１を形成する。なお、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の形成については、一般的な工程であるので説明を省略する。これにより、水晶振動素子１６が完成する。
【００５２】
次に、基板１２の上面１２Ａに水晶振動素子１６を実装する。具体的には、図２及び図３に示すように、外部電極２２と外部電極９７とを導電性接着部材２１０により接着するとともに、外部電極２６と外部電極９８とを導電性接着部材２１２により接着する。
【００５３】
次に、保持器１１を密封する。ろう材３０を、フランジ１４ｃの下面と基板１２の上面１２Ａの縁部との間に挟む。この状態で、キャップ１４及び基板１２とともにろう材３０を加熱することにより、ろう材３０を溶融させる。その後、キャップ１４及び基板１２とともにろう材３０を冷却することにより、ろう材３０を固化させる。これにより、保持器１１が密封される。以上の工程を経て、水晶振動子１０が完成する。
【００５４】
（効果）
本実施形態に係る水晶振動子１０は、以下に説明するように、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップ１４と基板１２との接合部が破損しにくい。
【００５５】
水晶振動子１０をマザー基板に実装する際、マウンタのノズルＮ（図９参照）により、水晶振動子１０を保持する。ノズルＮの下面（キャップ１４との対向面）の幅Ｗｎは、水晶振動子１０のキャップ１４の幅（下面１５Ａに平行な方向の長さ）より大きいものとする。この場合、主面部１４ａの上面は、ほぼ全面に渡って、ノズルＮの下面に接触する。この状態で、水晶振動子１０を、ノズルＮによりマザー基板に押しつける。この際、キャップ１４はノズルＮから力を受ける。
【００５６】
なお、ノズルＮの下面の幅Ｗｎは、水晶振動子１０のキャップ１４の幅以下であってもよい。また、ノズルＮは、図９に示すような細孔が設けられたブロックに限られず、例えば、管状（横断面がリング状）のノズルであってもよい。いずれの場合でも、以下に述べる効果は得られる。
【００５７】
キャップ１４がノズルＮから与えられた力は、環状部１４ｂに伝えられる。このような力は、キャップ１４と基板１２との接合部の破損の原因となる。そこで、環状部１４ｂの帯状領域Ｂには、環状部１４ｂの周方向に沿う溝１３が設けられている。これにより、キャップ１４がノズルＮから与えられた力は、主面部１４ａからキャップ１４と基板１２との接合部まで伝達される間に溝１３を横切るように伝達される。環状部１４ｂの帯状領域Ｂにおいて、溝１３以外の部分では表面形状が連続的に変化する。一方、環状部１４ｂの帯状領域Ｂにおいて、溝１３では表面形状が急激に不連続に変化する。これにより、帯状領域Ｂに生じる応力は、溝１３付近で、溝１３付近以外の領域に比して著しく大きくなる。すなわち、溝１３付近で応力集中が生じる。これに伴い、キャップ１４（フランジ１４ｃ）と基板１２との接合部に生じる応力は小さくなる。したがって、接合部は破損しにくい。
【００５８】
溝１３がＶ溝であると、溝１３底部での表面形状の変化が極めて大きくなる。これにより、溝１３の底部における応力の集中が顕著になるので、上記の効果が得られやすい。
【００５９】
溝１３付近で応力集中が生じた結果、環状部１４ｂは、溝１３が閉じるように変形してもよい。この場合、ノズルＮにより水晶振動子１０がマザー基板に押しつけられるときの衝撃を吸収することができる。これによっても、接合部は破損しにくくなる。なお、この場合、環状部１４ｂが変形した後にキャップ１４が水晶振動素子１６に干渉しないものとする。
【００６０】
キャップ１４を上下方向から見て、溝１３が長辺部Ｌｓ１の中間部Ｍ１、及び長辺部Ｌｓ２の中間部Ｍ２の少なくとも一方（好ましくは双方）を含む領域（図５参照）に設けられていると、変形により衝撃を吸収する効果が得られやすい。これは、キャップ１４を上下方向から見て、環状部１４ｂのコーナー部付近は剛性が高く変形しにくいのに対して、中間部Ｍ１，Ｍ２付近は、コーナー部から最も遠く変形しやすいことによる。
【００６１】
溝１３が、環状部１４ｂの外周面において帯状領域Ｂ以外の領域、すなわち、上下方向において主面部１４ａの下面１５Ａより上にあった場合は、環状部１４ｂにおいて溝１３付近の部分は変形しにくい。この場合は、上述の衝撃を吸収する効果はほとんど得られない。
【００６２】
溝１３は、環状部１４ｂの外周面に設けられているので、目視により溝１３の存在を確認することが容易である。
【００６３】
（変形例）
以下の図で、図１〜図５に表された部品、部分と共通する部品、部分には、同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６４】
図６は、第１の変形例に係る水晶振動子１０Ａの外観斜視図である。水晶振動子１０Ａでは、帯状領域Ｂには、溝１３Ａが、環状部１４ｂの周方向の全周に渡って連続して設けられている。よって、水晶振動子１０Ａの溝１３Ａ以外の構成については説明を省略する。
【００６５】
図７は、第２の変形例に係る水晶振動子１０Ｂの外観斜視図である。水晶振動子１０Ｂでは、帯状領域Ｂにおいて、長辺部Ｌｓ１，Ｌｓ２をそれぞれ含む面、及び短辺部Ｓｓ１，Ｓｓ２をそれぞれ含む面の少なくともいずれかの面には、複数本（この実施形態では、長辺部Ｌｓ１を含む面に３本、短辺部Ｓｓ１を含む面に２本）の溝１３Ｂが設けられている。この場合、同じ面に設けられた複数の溝１３Ｂは、図７に示すように前後方向又は左右方向に互いにずれていてもよく、また、ずれていなくてもよい。よって、水晶振動子１０Ｂの溝１３Ｂ以外の構成については説明を省略する。
【００６６】
図８は、第３の変形例に係る水晶振動子１０Ｃの断面構造図であり、環状部１４ｂ近傍を拡大して示している。水晶振動子１０Ｃでは、環状部１４ｂは下方ほど外方に位置するように傾斜している。このように、環状部１４ｂは、主面部１４ａに対して垂直ではなくてもよい。この場合も、環状部１４ｂとフランジ１４ｃとの境界、環状部１４ｂと主面部１４ａとの境界、環状部１４ｂの外周面、並びに環状部１４ｂの外周面の上端側縁部１４Ｕ及び下端側縁部１４Ｌ等は、図４に示す実施形態と同様に定義される。
【００６７】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記水晶振動子１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、溝１３，１３Ａ，１３Ｂは、長辺部Ｌｓ１，Ｌｓ２をそれぞれ含む面、及び短辺部Ｓｓ１，Ｓｓ２をそれぞれ含む面のうち、少なくとも１つの面に設けられていればよく、これらの全ての面に設けられている必要はない。
【００６８】
キャップ１４はフランジ１４ｃを備えていなくてもよい。この場合、環状部１４ｂの外周面の下端側縁部１４Ｌは、キャップ１４の外面の下端（ろう材３０との隣接部）である。帯状領域Ｂは、上下方向における主面部１４ａの下面１５Ａと環状部１４ｂの下端（ろう材３０との隣接部）との間の広い領域となり、この領域の任意の位置に溝１３，１３Ａ，１３Ｂを形成することができる。
【００６９】
なお、凹部に収納される素子は、制御ＩＣ、サーミスタ又はコンデンサ等であってもよい。
【００７０】
上記実施形態の構成は、任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上のように、本発明は、金属製のキャップを備えた電子部品に有用であり、特に、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップと基板との接合部が破損しにくい点で優れている。
【符号の説明】
【００７２】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：水晶振動子
１１：保持器
１２：基板
１２Ａ：上面
１３，１３Ａ，１３Ｂ：溝
１４：キャップ
１４ａ：主面部
１４ｂ：環状部
１４ｃ：フランジ
１５：凹部
１５Ａ：下面
１６：水晶振動素子
１７：水晶片
２１：基板本体
３０：ろう材
１００，１０１：励振電極
２１０，２１２：導電性接着部材
Ｂ：帯状領域
Ｌｓ１，Ｌｓ２：長辺部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４：中間部
Ｓｐ：空間
Ｓｓ１，Ｓｓ２：短辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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