(57)【要約】  本発明は、（ｉ）ヒートシール時の収縮及び加水分解に起因する酸の発生が防止又は抑制されること、（ｉｉ）基材層とヒートシール層との層間剥離が抑制されること、及び（ｉｉｉ）機械的強度に優れること、という特性を有するキャリアテープ用トップテープを提供する。  本発明は、具体的には、（１）ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなる基材層及び（２）エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有するヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体である、凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのキャリアテープ用トップテープを提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープであって、前記トップテープは、基材層及びヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体であり、
（１）前記基材層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなり、
（２）前記ヒートシール層は、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有する、
ことを特徴とするキャリアテープ用トップテープ。
【請求項２】
前記積層体は、前記ヒートシール層の片面であって前記基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂を含有する層を有する、請求項１に記載のキャリアテープ用トップテープ。
【請求項３】
前記キャリアテープは、材質が紙である、請求項１又は２に記載のキャリアテープ用トップテープ。
【請求項４】
凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープの製造方法であって、
（１）前記トップテープは、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなる基材層及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有するヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体からなり、
（２）前記積層体を共押出法により形成する工程を有する、
ことを特徴とするキャリアテープ用トップテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ用トップテープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体部品等の電子部品を収納、搬送するために、キャリアテープが使用されている。当該キャリアテープは、その凹部内に電子部品を収納して凹部の開口側にトップテープを貼り合わせて被覆し、凹部を封止した状態で電子部品が保持、搬送される。【０００３】
従来、トップテープとしては、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂から形成される層とポリオレフィン系樹脂から形成される層とを積層した２層からなるもの、又はＰＥＴから形成される層とポリオレフィン系樹脂から形成される層とエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から形成される層とを順次積層した３層からなるものが知られている。【０００４】
例えば、特許文献１には、トップテープの基材に二軸延伸ポリエステルフィルム／ポリエチレンフィルム／二軸延伸ポリエステルフィルムの三層ラミネートフィルムを使用したトップテープが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】登録実用新案第２５５１９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、二軸延伸ポリエステルとして一般に使用される二軸延伸ＰＥＴフィルムは、トップテープの基材に用いた場合にはヒートシールの際に収縮が大きいという問題がある。よって、例えば、二軸延伸ＰＥＴフィルムをトップテープの基材として使用する場合、ヒートシール工程における加熱によって基材が収縮し、キャリアテープと貼り合わせた場合にそり等が発生するおそれがある。【０００７】
また、二軸延伸ＰＥＴフィルムをトップテープの基材として使用した場合、ポリオレフィン系樹脂から形成される層とキャリアテープとの接着が強い場合、二軸延伸ＰＥＴ樹脂から形成される層と、ポリオレフィン系樹脂から形成される層との層間剥離が発生するおそれがある。【０００８】
さらに、トップテープの材料としてＥＶＡを使用した場合、ＥＶＡはヒートシール時の加水分解によって酢酸を発生させることがあるため、キャリアテープに収納された電子部品に影響を与えるおそれがある。【０００９】
そこで、本発明の目的は、（ｉ）ヒートシール時の収縮及び加水分解に起因する酸の発生が防止又は抑制されること、（ｉｉ）基材層とヒートシール層との層間剥離が抑制されること、及び（ｉｉｉ）機械的強度に優れること、という特性を有するキャリアテープ用トップテープ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の無延伸フィルムからなる基材層及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含むヒートシール層の少なくとも２層を有するキャリアテープ用トップテープによれば、上記目的を達成できることを見出した。本発明は、このような知見に基づき、さらに研究を重ね、完成させたものである。【００１１】
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープであって、前記トップテープは、基材層及びヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体であり、
（１）前記基材層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなり、
（２）前記ヒートシール層は、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有する、
ことを特徴とするキャリアテープ用トップテープ。
項２．前記積層体は、前記ヒートシール層の片面であって前記基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂を含有する層を有する、上記項１に記載のキャリアテープ用トップテープ。
項３．前記キャリアテープは、材質が紙である、上記項１又は２に記載のキャリアテープ用トップテープ。
項４．凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープの製造方法であって、
（１）前記トップテープは、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなる基材層及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有するヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体からなり、
（２）前記積層体を共押出法により形成する工程を有する、
ことを特徴とするキャリアテープ用トップテープの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、（ｉ）ヒートシール時の収縮及び加水分解に起因する酸の発生が防止又は抑制されること、（ｉｉ）基材層とヒートシール層との層間剥離が抑制されること、及び（ｉｉｉ）機械的強度に優れること、という特性を有するキャリアテープ用トップテープ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のキャリアテープ用トップテープの使用態様の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のキャリアテープ用トップテープ及びその製造方法について詳細に説明する。
【００１５】
本明細書において、シール強度とは、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９に準拠した測定法によるものである。
【００１６】
キャリアテープ用トップテープ
本発明は、凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープであって、当該トップテープは、基材層及びヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体であり、（１）当該基材層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなり、（２）当該ヒートシール層は、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有する、ことを特徴とする。
【００１７】
上記特徴を有する本発明のキャリアテープ用トップテープは、基材層及びヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体であり、上記（１）及び（２）の要件を満たすことにより、（ｉ）ヒートシール時の収縮及び加水分解に起因する酸の発生が防止又は抑制されること、（ｉｉ）基材層とヒートシール層との層間剥離が抑制されること、及び（ｉｉｉ）機械的強度に優れること、という特性を有する。
【００１８】
本発明のキャリアテープ用トップテープが２層構成である場合、当該キャリアテープ用トップテープは、基材層とヒートシール層とがこの順に積層された積層体からなることが好ましい。
【００１９】
本発明において、ヒートシール層と紙等の被着体とをヒートシールし、１０ｍｍ幅当たりのシール強度を測定した際、基材層とヒートシール層との層間剥離を抑制する観点から、当該シール強度は、好ましくは１〜１０Ｎ／１０ｍｍ、より好ましくは２〜８Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましくは２．５〜７Ｎ／１０ｍｍ、特に好ましくは３〜５Ｎ／１０ｍｍである。
【００２０】
上記被着体である紙としては、例えば、厚さ１ｍｍ程度のキャリアテープ用紙を使用することができる。
【００２１】
基材層
本発明のキャリアテープ用トップテープにおける基材層は、主成分としてポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂を含む無延伸フィルムからなる。
【００２２】
本明細書において、「主成分として含む」とは、ＰＢＴ樹脂の含有量が、基材層の樹脂成分１００質量％中、５０質量％以上であることを意味する。
【００２３】
基材層は、ＰＢＴ樹脂を含む無延伸フィルムを用いることにより、ヒートシール時においてもフィルムの収縮が起こりにくい。一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムを用いた場合は、フィルムの熱収縮率が１％程度と大きくなるため、ヒートシール後のトップテープの収縮による反りにより、１）部品を収容した後の搬送テープのリール巻きが困難になる、２）トップテープ剥離時の設備トラブルが発生しやすい等の観点から好ましくない。
【００２４】
本発明において、基材層は、無延伸でも所定の強度を付与することができる等の観点から、ＰＢＴ樹脂のみからなる無延伸フィルムであることが好ましい。即ち、本発明において、基材層中のＰＢＴ樹脂の含有量が、１００質量％であることが好ましい。
【００２５】
本発明において、基材層は、主成分であるＰＢＴ樹脂に加えて、耐熱性向上の点から、副成分をブレンドして用いることがより好ましい。当該副成分としては、例えば、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）等の芳香族ポリエステルが挙げられる。これらの芳香族ポリエステルは、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２６】
本発明において、上記のように、ＰＢＴ樹脂に加えて副成分をブレンドして用いる場合、基材層中のＰＢＴ樹脂の含有量は、無延伸で強度を保つ観点から、基材層の樹脂成分１００質量％中、５０質量％超７０質量％以下であることが更に好ましい。
【００２７】
基材層の厚さは、１０μｍ以上、５５μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。厚さがこのような範囲にある場合、基材層の機械的強度が好適なものとなる。
【００２８】
ＰＥＴはその樹脂特性上、結晶化速度が遅く、通常のフィルム形成では結晶が十分に成長しないため、フィルム強度として弱い状態にある。そのため、ＰＥＴフィルムは一般的に強度を発現させるために、二軸延伸を行うことが多い。
【００２９】
それに対して、ＰＢＴはその樹脂特性上、結晶化速度が速く、通常のフィルム形成でも十分な結晶が成長するため、無延伸でも通常使用するのに必要なフィルム強度を発現させることができる。
【００３０】
ＰＢＴ樹脂の固有粘度（ＩＶ：Intrinsic Viscosity）は、良好な流動性を得る観点から、１〜１．６であることが好ましく、１．１〜１．３であることがより好ましい。固有粘度がこのような範囲にある場合、ＰＢＴ樹脂に適度な流動性を付与できるので、ＰＢＴ樹脂を含む無延伸フィルムの成膜を容易に行うことができる。また、成膜されたＰＢＴ樹脂を含む無延伸フィルムにフィッシュアイが発生しにくくなる。
【００３１】
ＰＢＴ樹脂の固有粘度は、ＪＩＳ  Ｋ７３９０：２００３に従って測定し、算出する。
【００３２】
基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤等の他の添加剤を含むことができる。
【００３３】
帯電防止剤は、トップテープの巻きをほどいた時に発生した静電気により、放電が発生して収容された部品にダメージを与えることを防止するために添加することができる。
【００３４】
基材層中の帯電防止剤の含有量は、好ましくは１０質量％〜３０質量％であり、より好ましくは１２〜２０質量％である。基材層中の帯電防止剤の含有量がこのような範囲にある場合、静電気の発生が抑えられることにより、収容された部品の放電によるダメージがより一層防止される。
【００３５】
アンチブロッキング剤やスリップ剤はテープを巻いた後のブロッキング防止や、テープを機械にかけた際の引っかかりによるトラブルを防止するために添加することができる。
【００３６】
ヒートシール層
本発明のキャリアテープ用トップテープにおけるヒートシール層は、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含む。
【００３７】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体は、共重合体の主鎖側に二重結合をもつ酸が含まれており、エステル部分が加水分解した際に発生する低分子分解物が、酸ではなくアルコールであることが重要である。
【００３８】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体は、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン−アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸メチル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸エチル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸イソプロピル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン−２−エチルプロペン酸イソブチル共重合体、エチレン−２−ブテン酸メチル共重合体、エチレン−２−ブテン酸エチル共重合体、エチレン−２−ブテン酸イソプロピル共重合体、エチレン−２−ブテン酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−２−ブテン酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン−２−ブテン酸イソブチル共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
上記ヒートシール層中の上記エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合の含有量は、樹脂の流動性、融点、基材層との接着性、キャリアテープとの接着性、フィッシュアイの発生防止等の観点から決定される。
【００４０】
本発明において、基材層及びヒートシール層の２層構成の場合には、基材層及びヒートシール層の間の接着性と、ヒートシール層及びキャリアテープ間の接着性とのバランスの観点から、上記ヒートシール層中の上記エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合の含有量は、好ましくは１質量％〜３０質量％であり、より好ましくは５〜１５質量％である。
【００４１】
本発明において、ヒートシール層の片面であって基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂を含有する層を有する３層以上の構成の場合には、ヒートシール層はキャリアテープと直接接しない。それ故、基材層及びヒートシール層の間の接着性を、より強固にすることができる観点から、上記ヒートシール層中の上記エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上である。
【００４２】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体としては、樹脂の流動性、融点、キャリアテープとの接着性、フィッシュアイの発生防止等の観点から、上記の中でもＥＭＡ、ＥＥＡ及びＥＭＭＡの少なくとも１種が好ましい。
【００４３】
なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）は、共重合体の主鎖側が酸ではなくアルコールである。それ故、加水分解によって酢酸が発生することにより、キャリアテープに収納された電子部品を痛めるおそれがある。よって、本発明において、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体として、ＥＶＡは含まれない。
【００４４】
ヒートシール層の厚さは、１０μｍ以上、５５μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。厚さがこのような範囲にある場合、ヒートシール層の機械的強度が好適なものとなる。
【００４５】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜２０ｇ／１０分が好ましく、２〜１０ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲがこのような範囲にある場合、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体の溶融時に適度な流動性を付与できるので、フィルムに成形する際の成形性に優れ、ヒートシール層の成膜を容易に行うことができる。また、キャリアテープへの熱融着（ヒートシール）性能に優れる。さらに、キャリアテープの材質が紙製である場合には、キャリアテープの繊維間へのエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体の侵入が妨げられることがないため、ヒートシール性能が優れる。
【００４６】
本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９，Ａ法，１９０℃，荷重２１．１８Ｎの条件で測定した値である。
【００４７】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体の融点は、７０℃〜１３０℃が好ましく、８０℃〜１１０℃がより好ましい。融点がこのような範囲にある場合、キャリアテープへの熱融着（ヒートシール）性能に優れる。また、常温でべたつきが発生することを防止でき、それ故、キャリアテープに収容された電子部品等の製品がトップテープに付着することを防止することができる。
【００４８】
エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体の融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１：２０１２の方法で測定される。
【００４９】
本発明のキャリアテープ用トップテープが、ヒートシール層の片面であって基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂を含有する層を有する３層以上の構成の場合には、上記ヒートシール層は、更に接着性樹脂を含むことができる。上記ヒートシール層が接着性樹脂を含むことにより、上記基材層と上記ヒートシール層との層間接着力が向上し、それ故、上記基材層と上記ヒートシール層との層間剥離がより防止される。
【００５０】
上記ヒートシール層中の接着性樹脂の含有量は、好ましくは３質量％〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％であり、さらに好ましくは１０〜３０質量％である。上記ヒートシール層中の接着性樹脂の含有量がこのような範囲にある場合、上記基材層と上記ヒートシール層との層間接着力がより向上し、トップテープ剥離時の上記基材層と上記ヒートシール層との層間剥離がより一層防止される。
【００５１】
上記接着性樹脂としては、上記基材層と上記ヒートシール層との間の層間接着性の観点から、変性ポリオレフィン樹脂を使用することが好ましい。
【００５２】
変性ポリオレフィン樹脂としては、不飽和ジカルボン酸で変性されたポリオレフィン樹脂、不飽和結合を有するシランカップリング剤で変性されたポリオレフィン樹脂、又はグリシジル基を有する化合物で変性されたポリオレフィン樹脂がより好ましい。
【００５３】
上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン／ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
【００５４】
上記不飽和ジカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。
【００５５】
上記不飽和結合を有するシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５６】
上記グリシジル基を有する化合物としては、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【００５７】
本発明において、上記接着性樹脂としては、上記基材層と上記ヒートシール層との間の層間接着力を格段に向上させる観点から、無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂が特に好ましい。
【００５８】
本発明において、ヒートシール層は、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、帯電防止剤等の他の添加剤を含むことができる。
【００５９】
帯電防止剤は、トップテープの巻きをほどいた際、あるいはキャリアテープからトップテープを剥離した際に発生した静電気により、放電が発生して収容された部品にダメージを与えること、あるいは静電気により部品がトップテープ側に付着することを防止するために添加することができる。
【００６０】
上記ヒートシール層中の帯電防止剤の含有量は、好ましくは１０質量％〜３０質量％であり、より好ましくは１２〜２０質量％である。上記ヒートシール層中の帯電防止剤の含有量が１０質量％以上である場合、静電気の発生が抑えられることによって、収容された部品の放電によるダメージが少なくなり、且つ、部品がトップテープ側に付着することがより一層防止される。上記ヒートシール層中の帯電防止剤の含有量が３０質量％以下である場合、樹脂の流動性が変化することがないため、フィルム成膜を良好に行うことが可能となる。
【００６１】
本発明のキャリアテープ用トップテープにおける積層体は、上記ヒートシール層の片面であって、上記基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂を含有する層を有する３層構成であることが好ましい。本発明のキャリアテープ用トップテープにおける積層体が当該３層構成の場合には、当該ポリエチレン樹脂を含有する層（当該３層構成のキャリアテープと接している層）は、キャリアテープからの剥離の際に、基材層とヒートシール層との剥離をより防止することができる観点から、エチレンとアクリル酸系エステル共重合体を含有しないことがより好ましい。即ち、本発明のキャリアテープ用トップテープにおける積層体が当該３層構成の場合には、当該３層構成のキャリアテープと接している層は、ポリエチレン樹脂のみからなることがより好ましい。
【００６２】
上記３層構成である場合にも、ヒートシール層は、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、帯電防止剤等の他の添加剤を含むことができる。
【００６３】
上記３層構成の他に、本発明のキャリアテープ用トップテープにおける積層体は、キャリアテープとの接着性をコントロールするために、上記ヒートシール層の片面であって、上記基材層を有する側とは反対側の面に、ポリエチレン樹脂及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有する層を有する３層構成とすることもできる。当該エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体としては、樹脂の流動性、融点、キャリアテープとの接着性、フィッシュアイの発生防止等の観点から、ＥＭＭＡが好ましい。当該３層構成である場合にも、当該ポリエチレン樹脂及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有する層（当該３層構成のキャリアテープと接している層）は、本発明の効果を損なわない範囲内であれば、帯電防止剤等の他の添加剤を含むことができる。
【００６４】
３層構成にした場合のキャリアテープ用トップテープの厚さは、１５μｍ以上、９０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上、７５μｍ以下であることがより好ましい。厚さがこのような範囲にある場合、キャリアテープ用トップテープの機械的強度が好適なものとなる。
【００６５】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を例示することができる。これらのポリエチレン樹脂は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのポリエチレン樹脂の中でも、融点の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の少なくとも１種が好ましい。
【００６６】
なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）は、共重合体の主鎖側が酸ではなくアルコールである。それ故、加水分解によって酢酸が発生することにより、キャリアテープに収納された電子部品を痛めるおそれがある。よって、本発明のキャリアテープ用トップテープが３層構成である場合、エチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体には、ＥＶＡは含まれない。
【００６７】
ＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥのＭＦＲは、１〜２０ｇ／１０分が好ましく、２〜１０ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲがこのような範囲にある場合、溶融時に適度な流動性を付与できるので、フィルムに成形する際の成形性に優れ、ヒートシール層の成膜を容易に行うことができる。また、キャリアテープへの熱融着（ヒートシール）性能に優れる。さらに、キャリアテープの材質が紙製である場合には、キャリアテープの繊維間へのエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体の侵入が妨げられることがないため、ヒートシール性能が優れる。さらに、キャリアテープからトップテープを剥離する際に、キャリアテープの繊維間へのヒートシール層樹脂の残存による糸引き状態の発生も低減することができる。
【００６８】
ＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥの融点は、７０℃〜１３０℃が好ましく、８０℃〜１１０℃がより好ましい。融点がこのような範囲にある場合、キャリアテープへの熱融着（ヒートシール）性能に優れる。また、常温でべたつきが発生することを防止でき、且つキャリアテープに収容された電子部品等の製品がトップテープに付着することを防止することができる。
【００６９】
キャリアテープの材質としては、紙製のもの、ポリスチレン製のもの、ＰＥＴ製のもの、ポリプロピレン製のもの等が挙げられる。これらの中でも、部品収納部（ポケット）のための形状形成の自由度と、密着性と剥離性のバランスの観点から、キャリアテープが紙製キャリアテープであることが好ましい。
【００７０】
キャリアテープ用トップテープの製造方法
本発明のキャリアテープ用トップテープの製造方法は、凹部に電子部品を収容するキャリアテープの開口部を被覆してヒートシールするためのトップテープの製造方法であって、（１）当該トップテープは、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する無延伸フィルムからなる基材層及びエチレンとアクリル酸系エステルとの共重合体を含有するヒートシール層の少なくとも２層を有する積層体からなり、（２）当該積層体を共押出法により形成する工程を有する、ことを特徴とする。
【００７１】
共押出によりキャリアテープ用トップテープを製造する場合には、インフレーション法やキャスト（Ｔダイ）法等の多層フィルムを形成する方法が用いられる。当該共押出法は、一般的に、各層を構成する樹脂などの成分を押出機内で溶融混練することにより溶融状態の樹脂組成物を調製し、押出機から樹脂組成物をダイスに供給し、ダイス内で樹脂組成物を積層させてフィルムを製膜することによってキャリアテープ用トップテープを製造する。
【００７２】
この方法によれば、基材層・ヒートシール層のいずれの樹脂も溶融状態で積層されるため、基材層とヒートシール層の冷却速度を変えることで、それぞれの樹脂の冷却による収縮のバランスをとることができ、その結果、トップテープのカールを抑制することができる。
【００７３】
また、この方法によれば、基材層とヒートシール層とが溶融状態で積層されるため、基材層とヒートシール層との層間接着力が高くなり、キャリアテープからトップテープを剥離した際に、基材層とヒートシール層が層間剥離し、キャリアテープにヒートシール層が残ってしまうことを防止することができる。
【００７４】
あらかじめ形成された基材層に、ヒートシール層樹脂を溶融・積層させてトップテープを形成する押出ラミネーション法は、溶融されたヒートシール層樹脂の冷却時に収縮し、形成されたトップテープがカールしてしまうおそれがあるため、本発明には適さない。
【００７５】
フィルム成形の温度は、基材層の溶融温度の観点から、２３０℃〜２８０℃とすることが好ましく、２４０℃〜２６０℃とすることがより好ましい。
【実施例】
【００７６】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し本発明は実施例の範囲に限定されない。【００７７】
キャリアテープ用トップテープを製造するための原料として以下の原料を用い、以下の方法により実施例及び比較例のキャリアテープ用トップテープを製造した。【００７８】
（原料）
・ＰＢＴ樹脂１：三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ノバデュラン・５０５０ＣＳ（ＩＶ値１．５）
・ＰＢＴ樹脂２：ポリプラスチックス社製、ジュラネックス・８００ＦＰ（ＩＶ値１．３５）
・ＰＢＴ樹脂３：ポリプラスチックス社製、ジュラネックス・７００ＦＰ（ＩＶ値１．１）
・ＰＥＴ樹脂：ベルポリエステルプロダクツ社製、ベルペット・ＤＦＧ１（ＩＶ値１．１）
・ＰＥＮ樹脂：帝人デュポン社製・テオネックスＴＮ８０６５Ｓ（ＩＶ値１．４）
・ＰＣ樹脂：帝人デュポン社製・パンライトＬ−１２５０Ｙ（ＩＶ値１．１）
・二軸延伸ＰＥＴフィルム：東洋紡社製、エステルフィルム・Ｅ５１０１（厚さ２５μｍ）
・ＥＭＭＡ１：住友化学社製、アクリフト・ＷＨ３０３−Ｆ、融点８９℃、ＭＦＲ＝７ｇ／１０分
・ＥＭＭＡ２：住友化学社製、アクリフト・ＷＤ２０１−Ｆ、融点１００℃、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分
・ＥＭＡ：日本ポリエチレン社製、レクスパール・ＥＢ３３０Ｈ、融点９０℃、ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分
・ＥＥＡ：日本ポリエチレン社製、レクスパール・Ａ４２５０、融点９２℃、ＭＦＲ＝５ｇ／１０分
・ＥＶＡ：日本ポリエチレン社製、ノバテック・ＬＶ３４２、融点９４℃、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分
・ＬＤＰＥ：日本ポリエチレン社製、ノバテック・ＬＣ５２２、融点１１１℃、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分
・接着性樹脂（略号：ＡＤ）：無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂、三井化学社製、アドマー・ＳＦ７３１、軟化点４３℃、ＭＦＲ＝２．６ｇ／１０分【００７９】
［実施例１］
２台（基材層、ヒートシール層１の各層を形成するためのもの）の押出機が接続具を介してリップギャップ１．０ｍｍの円形多層ダイスに接続されてなる多層インフレーション成膜装置を用意した。【００８０】
次に、基材層の材料として１００質量％のＰＢＴ樹脂１と、ヒートシール層１の材料として５０質量％のＥＭＭＡ１、５０質量％のＬＤＰＥとを、上記各押出機に供給し、２５０℃にて溶融混練した後、溶融状態の樹脂を上記円形ダイスよりダイ温度２５０℃の条件で多層共押出しインフレーションして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２５μｍ、ヒートシール層１の厚さは２５μｍであった。【００８１】
［実施例２］
基材層の材料として１００質量％のＰＢＴ樹脂１と、ヒートシール層１の材料として４０質量％のＥＭＡ、６０質量％のＬＤＰＥとを用いる以外は、実施例１と同様にして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２０μｍ、ヒートシール層１の厚さは３０μｍであった。【００８２】
［実施例３］
基材層の材料として１００質量％のＰＢＴ樹脂１と、ヒートシール層１の材料として３０質量％のＥＥＡ、７０質量％のＬＤＰＥとを用いる以外は、実施例１と同様にして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは３０μｍ、ヒートシール層１の厚さは２０μｍであった。【００８３】
［実施例４］
３台（基材層、ヒートシール層１及びヒートシール層２の各層を形成するためのもの）の押出機が接続具を介して樹脂合流部（フィードブロック）に供給され、そこからリップギャップ１．０ｍｍのキャスト（Ｔダイ）法ダイスに接続されてなる多層成膜装置を用意した。基材層の材料として１００質量％のＰＢＴ樹脂１と、ヒートシール層１の材料として１００質量％のＥＭＭＡ１と、ヒートシール層２の材料として１００質量％のＬＤＰＥとを、上記各押出機に供給し、２６０℃にて溶融混練した後、溶融状態の樹脂をダイ温度２６０℃の条件で多層共押出しＴダイ成形により、三層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２０μｍ、ヒートシール層１の厚さは１５μｍ、ヒートシール層２の厚さは１５μｍであった。【００８４】
［実施例５］
７０質量％のＰＢＴ樹脂２と３０質量％のＰＥＴ樹脂を基材層に、５０質量％のＥＭＭＡ２と５０質量％のＬＤＰＥをヒートシール層１に用いる以外は、実施例１と同様にして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２５μｍ、ヒートシール層１の厚さは２５μｍであった。【００８５】
［実施例６］
８０質量％のＰＢＴ樹脂１と２０質量％のＰＥＮ樹脂を基材層に、ヒートシール層１の材料として８０質量％のＥＭＭＡ２及び２０質量％のＡＤ、並びにヒートシール層２の材料として１００質量％のＬＤＰＥを用いる以外は、実施例４と同様にして、三層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２０μｍ、ヒートシール層１の厚さは１５μｍ、ヒートシール層２の厚さは１５μｍであった。【００８６】
［実施例７］
７０質量％のＰＢＴ樹脂３と３０質量％のＰＣ樹脂を基材層に、ヒートシール層１の材料として７０質量％のＥＭＭＡ１及び３０質量％のＡＤ、並びにヒートシール層２の材料として９０質量％のＬＤＰＥ及び１０質量％のＥＭＭＡ１を用いる以外は、実施例４と同様にして、三層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは１５μｍ、ヒートシール層１の厚さは１８μｍ、ヒートシール層２の厚さは１２μｍであった。【００８７】
［比較例１］
１００質量％の二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）の片面に、押出しラミネート法で、押出機シリンダの温度を１６０℃に設定して１００質量％のＥＶＡを２５μｍの厚さで押出し、貼り合せて、二層のキャリアテープ用トップテープ（厚さ５０μｍ）を成膜した。【００８８】
［比較例２］
１００質量％の二軸延伸ＰＥＴフィルムと１００質量％のＥＭＭＡ１とを用いる以外は、比較例１と同様にして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２５μｍ、ヒートシール層１の厚さは２５μｍであった。【００８９】
［比較例３］
１００質量％のＰＢＴ樹脂１と１００質量％のＥＶＡとを用いる以外は、実施例１と同様にして、二層のキャリアテープ用トップテープを成膜した。基材層の厚さは２５μｍ、ヒートシール層１の厚さは２５μｍであった。【００９０】
［比較例４］
１００質量％の二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）とヒートシール層１（厚さ１３μｍ）の材料として１００質量％のＬＤＰＥとヒートシール層２（厚さ１７μｍ）の材料として１００質量％のＥＶＡとを用いる以外は、比較例１と同様にして、三層のキャリアテープ用トップテープ（厚さ５５μｍ）を成膜した。【００９１】
以上により、実施例１〜７及び比較例１〜４の総厚み４５〜５５μｍのキャリアテープ用トップテープを成膜した。【００９２】
実施例１〜７及び比較例１〜４で成膜したキャリアテープ用トップテープについて、以下の評価を行った。【００９３】
＜熱収縮率評価＞
キャリアテープ用トップテープの長さ方向がトップテープの縦方向（ＭＤ）となるようにし、その直角方向を横方向（ＴＤ）として、１００ｍｍ角の試験片を切り出した。当該試験片のＭＤ・ＴＤに標線を入れ、当該試験片を１５０℃のオーブン内で３０分加熱した後、取り出して室温まで放冷した。その後、加熱前後の標線間の距離を計測し、熱収縮率を測定した。
評価基準は、以下の通りである：
Ａ：ＭＤ及びＴＤの熱収縮率が０．３％未満であった
Ｂ：ＭＤ及びＴＤのうち、どちらか一方の熱収縮率が０．３％以上であった。【００９４】
＜酢酸発生評価＞
上記１００ｍｍ角の試験片を、パイロライザーを用いて、２００℃で３０分加熱した後、発生したガス中に酢酸が発生しているかをガスクロマトグラフで分析した。
評価基準は、以下の通りである：
Ａ：酢酸が発生しなかった
Ｂ：酢酸が発生した。【００９５】
＜シール強度の測定方法＞
キャリアテープ用トップテープの長さ方向がトップテープの縦方向（ＭＤ）となるように試験片（幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を切り出した。当該試験片と、被着体としての厚さ１ｍｍのキャリアテープ用の紙とを用いてヒートシールを行った。
ヒートシールは、ヒートシールテスター（テスター産業社製、ＴＰ−７０１−Ｓ）を用いて、温度１６０℃、片面シール、シールゲージ圧０．５ｋｇｆ／ｃｍ２、シール時間６０秒の条件下で行った。
ヒートシール後の試験片を、自然冷却し、エーアンドディー社製テンシロン万能材料試験機ＲＴＧ−１２１０を用いて、１００ｍｍ／分の引張速度で剥離し、シール強度を測定した。【００９６】
＜層間剥離評価＞
上記シール強度測定の際、剥離している界面を目視で観察することにより、層間剥離（基材層とヒートシール層１との界面の剥離）の有無を評価した。
剥離がすべてヒートシール層（２層構成の場合はヒートシール層１、３層構成の場合はヒートシール層２）と紙との界面でおこっていた場合を「Ａ」と評価した。
基材層とヒートシール層１との界面の剥離と、紙とヒートシール層（２層構成の場合はヒートシール層１、３層構成の場合はヒートシール層２）との界面の剥離が混在していた場合（具体的には、部品を取り出すのに支障がない程度に、紙側にほんの少しヒートシール層が付着して残っている場合）を「Ｂ」と評価した。
剥離がすべて基材層とヒートシール層１との界面でおこっていた場合を「Ｃ」と評価した。【００９７】
＜総合評価＞
下記の基準にて総合評価を行った。なお、総合評価が、Ａ又はＢである場合、実使用においても問題ないと評価される。
Ａ：熱収縮率、酢酸発生及び層間剥離の３つの項目がＡである
Ｂ：熱収縮率、酢酸発生の項目がＡで、層間剥離がＡまたはＢである
Ｃ：層間剥離がＣである、又は熱収縮率、酢酸発生の項目で少なくとも１つの項目がＢである。【００９８】
結果を表１に示す。
【表１】
2018181419.tif 000003
【００９９】
以上の結果より、実施例１〜７のキャリアテープ用トップテープは、１５０℃のオーブン内で３０分加熱してもいずれもＭＤ及びＴＤの熱収縮率が０．２％以下となり、耐熱性に優れること、且つ、ヒートシール層としてＥＶＡを用いないため酢酸も発生しないことが示された。【０１００】
実施例１〜５のキャリアテープ用トップテープは、シール強度が３〜５Ｎ／１０ｍｍの範囲であり、且つ層間剥離の評価が「Ｂ」であることが示された。実施例６及び７のキャリアテープ用トップテープは、シール強度が３〜５Ｎ／１０ｍｍの範囲であり、且つ層間剥離の評価が「Ａ」であることが示された。【０１０１】
比較例１、２及び４のキャリアテープ用トップテープは、１５０℃のオーブン内で３０分加熱すると、いずれもＭＤの熱収縮率が０．９％以上となり、実施例１〜７よりも大きな熱収縮率を示した。また、ＥＶＡを用いた比較例１及び３では、酢酸が発生することが示された。さらに、基材層として二軸延伸ＰＥＴの代わりにＰＢＴ１樹脂を用いた比較例３のキャリアテープ用トップテープは、ＭＤの熱収縮率が０．２％と低かったが、ヒートシール層としてＥＶＡを用いたため酢酸が発生することが示された。【０１０２】
比較例１及び２のキャリアテープ用トップテープは、シール強度が６Ｎ／１０ｍｍ以上と非常に高い数値を示し、そのため基材層−ヒートシール層１の接着強度と、ヒートシール層１−紙の接着強度とのバランスに欠け、基材層とヒートシール層１との層間剥離が確認された。比較例３のキャリアテープ用トップテープは、基材層とヒートシール層１との層間剥離は確認されなかったが、酢酸が発生することが示された。比較例４のキャリアテープ用トップテープは、シール強度が３．７Ｎ／１０ｍｍと低い数値であったが、基材層−ヒートシール層１の接着強度とヒートシール層２−紙の接着強度のバランスに欠け、基材層とヒートシール層１との層間剥離が確認された。【０１０３】
本発明のキャリアテープ用トップテープは、（ｉ）ヒートシール時の収縮及び加水分解に起因する酸の発生が防止又は抑制されること、（ｉｉ）基材層とヒートシール層との層間剥離が抑制されること、及び（ｉｉｉ）機械的強度に優れること、という特性を有するため、キャリアテープ用テープとして広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１    カバーテープ
２    キャリアテープ
３    ポケット
４    製品（電子部品）
【図１】
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【国際調査報告】
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2018181419.tif 000006
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