(57)【要約】  本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。
2019035370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、
上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有するフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記帯状に配列される抜き孔が、複数の丸孔で構成される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記複数の丸孔の直径が全て等しい請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備える請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下である請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項６又は請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、
上記接続端子が金属製である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブルプリント配線板に関する。
本出願は、２０１７年８月１４日出願の日本出願第２０１７−１５６５００号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び軽量化の要請から、電子機器分野では様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板として、一般に、ベースとなるベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層された銅箔等により形成された導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線板は可撓性を有している。そのため、電子機器の導体パターンに接続するフレキシブルプリント配線板の接続端子部には、折れ曲がりや撓みを防止するために、例えば外面に補強部として補強板が積層されて使用される（国際公開第２０１０／００４４３９号参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１０／００４４３９号
【発明の概要】
【０００５】
本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的側面図である。
【図３】図３は、図１とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。
【図４】図４は、図１及び図３とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。
【図５】図５は、図１、図３及び図４とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［本開示が解決しようとする課題］
補強部により補強されたフレキシブルプリント配線板では、補強部が積層されている部分と補強部が積層されていない部分との境界に応力が集中し易く、この境界で破断が発生し易い。
【０００８】
特に、近年電子機器の小型化が進み、これに伴ってフレキシブルプリント配線板の導電パターンが細線化し、フレキシブルプリント配線板の曲げ半径も小さくなってきている。このため、応力集中によるフレキシブルプリント配線板の導電パターンの破断がより大きな問題となってきている。
【０００９】
本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、補強部に起因した応力集中による破断を防止できるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【００１０】
［本開示の効果］
本開示のフレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。
【００１１】
［本開示の実施形態の説明］
本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。
【００１２】
当該フレキシブルプリント配線板は、補強部がその幅方向に帯状に配列される抜き孔を有する。この抜き孔により応力が分散され易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。
【００１３】
上記帯状に配列される抜き孔が、複数の丸孔で構成されるとよい。このように上記帯状に配列される抜き孔を複数の丸孔で構成することで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、効果的に応力を分散できる。
【００１４】
上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、破断防止効果を得ることができる。
【００１５】
上記複数の丸孔の直径は全て等しいことが好ましい。このように上記複数の丸孔の直径を全て等しくすることで、効果的に応力を分散できる。
【００１６】
上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、破断防止効果を得ることができる。
【００１７】
上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備えるとよい。このように上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備えることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
【００１８】
上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下であるとよい。このように上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下であることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
【００１９】
上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
【００２０】
上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、上記接続端子が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板は、剛性の高い金属製の接続端子との接続において特に応力集中の防止効果が高い。
【００２１】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２２】
［第一実施形態］
図１及び図２に示す実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。
【００２３】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム１１は、導電パターン１２を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板１の強度を担保する構造材である。
【００２４】
このベースフィルム１１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の軟質材、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等の硬質材、軟質材と硬質材とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム１１は、多孔化されたものでもよく、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００２５】
上記ベースフィルム１１の厚さは、特に限定されないが、ベースフィルム１１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム１１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。ベースフィルム１１の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム１１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１１の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００２６】
＜導電パターン＞
導電パターン１２は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。
【００２７】
導電パターン１２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン１２は、表面にめっき処理が施されてもよい。
【００２８】
導電パターン１２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。導電パターン１２の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン１２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン１２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００２９】
当該フレキシブルプリント配線板１が上記導電パターン１２の一端縁側に有する端子接続領域１２ａは、後述する接続端子１５を介して他の電子機器等と接続するための領域である。端子接続領域１２ａでは、後述するカバーレイ１３は取り除かれている。
【００３０】
上記端子接続領域１２ａの形状は、図１に示すように上記一端縁側が枝分かれした櫛の歯状である。この櫛の歯の各歯部には、それぞれ１の接続端子１５が設けられる。このように上記端子接続領域１２ａでの当該フレキシブルプリント配線板１の形状を櫛の歯状に構成することで、個々の接続端子１５によりかかる応力が隣接する接続端子１５が設けられた端子接続領域１２ａに及び難くすることができるので、当該フレキシブルプリント配線板１に接続端子１５を介して加わる応力を低減できる。
【００３１】
上記端子接続領域１２ａの各歯部の大きさは、接続端子１５の大きさにより適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下とできる。また、歯部の数は接続端子１５の数に対応して決定される。通常、端子接続領域１２ａを含めてベースフィルム１１の幅は一定とされるが、接続端子１５の数によっては、上記端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅に収まらない場合が生じる。このような場合には例えば図１に示すように一端側のベースフィルム１１の幅を広げることで歯部の数を確保できる。
【００３２】
＜カバーレイ＞
カバーレイ１３は、導電パターン１２を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ１３は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ１３は、この接着層を介して上記導電パターン１２のベースフィルム１１と反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。
【００３３】
（カバーフィルム）
カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム１１を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。
【００３４】
カバーフィルムの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルムの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。カバーフィルムの平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルムの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
【００３５】
（接着層）
接着層は、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定できる限り特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。
【００３６】
カバーレイ１３の接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、接着層の平均厚さの下限としては、例えば５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着層の平均厚さの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着層の平均厚さが上記下限未満であると、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
【００３７】
＜補強部＞
補強部１４は、上記ベースフィルム１１の他方の面側のうち少なくとも端子接続領域１２ａに対向する部分に積層される。補強部１４は補強板１４ａにより構成される。また、補強部１４は、第１抜き孔２１と、この第１抜き孔２１の上記一端縁側に第２抜き孔２２とを有する。この第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、補強部１４の幅方向に帯状に２列に配列されている。
【００３８】
補強部１４の材質には、機械的強度に優れたものが使用される。中でも補強部１４の材質としては、樹脂を主成分とするものがよい。このように、樹脂を主成分とする補強部１４を用いることで、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性を確保しつつ補強することができる。上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド等を挙げることができる。また、補強部１４の材質には、ガラス繊維や紙で補強された樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂を用いることもできる。ここで、「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、含有量が５０質量％以上の成分を意味する。
【００３９】
補強部１４を構成する補強板１４ａの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁と平面視で重ならないとよい。また、補強板１４ａの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁より上記他端縁側に位置することが好ましい。このように補強板１４ａの上記他端縁側の端縁を位置させることで、応力のかかり易い部分をより確実に保護することができる。
【００４０】
補強部１４の平均厚さ（補強板１４ａの平均厚さ）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、補強部１４の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。補強部１４の平均厚さが上記下限未満であると、十分な補強効果が得られず、当該フレキシブルプリント配線板１の折れ曲がりや撓みが生じ易くなるおそれがある。逆に、補強部１４の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００４１】
第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、いずれも補強部１４の幅方向に長く、両端が丸みを帯びた長方形状であり、補強板１４ａを貫通している。また、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、これらの抜き孔の補強部１４の長さ方向（幅方向に垂直な方向）の中心軸が、補強部１４の長さ方向の中心軸と重なるように設けるとよい。
【００４２】
第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さ（補強部１４の幅方向に沿った長さ）は、当該フレキシブルプリント配線板１の大きさや、加わる応力に応じて適宜決定されるが、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さの下限としては、３ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。一方、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さの上限としては、８０ｍｍが好ましく、６０ｍｍがより好ましい。第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さが上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さが上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
【００４３】
第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅（補強部１４の幅方向に垂直な方向の長さ）の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
【００４４】
第１抜き孔２１の面積と、第２抜き孔２２の面積とは、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性が徐々に上がるように決定するとよい。例えばベースフィルム１１の幅が一定である場合、ベースフィルム１１のうち、補強部１４が積層されている部分と積層されていない部分とでは、積層されている部分の方が剛性は高く、積層されていない部分の方が剛性は低い。抜き孔を大きくするとベースフィルム１１の剛性は下がるので、ベースフィルム１１の一端縁側の抜き孔の面積が小さい方が、ベースフィルム１１を一端縁側へ向かって徐々に剛性が上がるように制御できる。一方、例えばベースフィルム１１の幅が図１に示すように一端縁側へ向かって広がっている場合、ベースフィルム１１の一端縁側の方が剛性は高くなる傾向にある。このため、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性を徐々に上げるには、抜き孔の面積を同等、あるいはベースフィルム１１の一端縁側に向かって抜き孔の面積を大きくする必要がある場合もある。いずれの場合においても、ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって上記ベースフィルム１１の剛性が徐々に上がるように抜き孔の面積を決定することで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
【００４５】
隣接する抜き孔（図１では、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２）の面積比の下限としては、０．３倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。上記面積比が上記下限未満であると、剛性の変化が大きくなり過ぎて、破断防止の向上効果が不十分となるおそれがある。一方、隣接する抜き孔の面積比の上限は、特に限定されず、１．０倍とできる。なお、上記面積比は、隣接する抜き孔のうち面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値を指すものとする。
【００４６】
第１抜き孔２１と第２抜き孔２２との平均離間距離の下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。一方、上記平均離間距離の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記平均離間距離が上記下限未満であると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。逆に、上記平均離間距離が上記上限を超えると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。なお、「第１抜き孔と第２抜き孔との平均離間距離」とは、補強板１４ａのうち、第１抜き孔と第２抜き孔とに挟まれた部分の平均幅を意味する。
【００４７】
上記補強板１４ａとベースフィルム１１との間は例えば接着層を介して固定できる。上記補強板１４ａを接着層を介して固定する場合、上記接着層の材質としては、補強板１４ａを固定できる限り特に限定されないが、カバーフィルムを固定する接着層と同様のものを用いることができる。また、上記接着層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記接着層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記接着層の平均厚さが上記下限未満であると、補強部１４の接着性が不十分となるおそれがある。逆に、上記接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
【００４８】
＜接続端子＞
接続端子１５は、当該フレキシブルプリント配線板１を他の電子機器等と接続するための部品である。
【００４９】
接続端子１５の材質は、導電性を有する限り特に限定されないが、接続端子１５が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板１は、剛性の高い金属製の接続端子１５との接続において特に応力集中の防止効果が高い。上記金属としては、例えば軟銅、黄銅、リン青銅等を挙げることができる。また、接続端子１５の表面は、酸化を防ぐために、めっきを施すことが好ましい。上記めっきとしては、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を挙げることができる。中でも安価でかつ防蝕性に優れるＮｉめっきが好ましい。
【００５０】
上記接続端子１５の形状は、接続する電子機器等の端子形状等に応じて適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下、平均高さ０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下の板状又は成形加工された立体形状とできる。この立体形状としては、例えば直方体状や、大きさの異なる直方体を接続端子１５の長さ方向に多段に連結した形状等を挙げることができる。
【００５１】
上記接続端子１５は、端子接続領域１２ａに実装され、導電パターン１２と電気的に接続されている。
【００５２】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、例えばフレキシブルプリント配線板本体形成工程と、補強部形成工程と、接続端子実装工程とを備える製造方法により製造することができる。
【００５３】
（フレキシブルプリント配線板本体形成工程）
フレキシブルプリント配線板本体形成工程では、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３とを備えるフレキシブルプリント配線板本体を形成する。具体的には以下の手順による。
【００５４】
まず、ベースフィルム１１の一方の面に導体層を形成する。
【００５５】
導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム１１に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム１１に接着して形成することが好ましい。
【００５６】
次に、この導体層をパターニングして導電パターン１２を形成する。
【００５７】
導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
【００５８】
最後に、導電パターン１２の一端縁側の端子接続領域１２ａを除いて、導電パターン１２を覆うようにカバーレイ１３を積層する。具体的には、導電パターン１２を形成したベースフィルム１１の表面に接着剤層を積層し、接着剤層の上にカバーフィルムを積層する。または、予めカバーフィルムに接着剤層を積層しておき、そのカバーフィルムの接着剤層が積層されている側の面を導電パターン１２に対面させて接着してもよい。
【００５９】
接着剤を使用したカバーフィルムの接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。なお、この熱圧着は、後述する補強部形成工程で補強部１４の熱圧着とまとめて行ってもよい。
【００６０】
（補強部形成工程）
補強部形成工程では、補強部１４を上記フレキシブルプリント配線板本体のベースフィルム１１の他方の面に積層する。当該フレキシブルプリント配線板１の補強部１４は、補強板１４ａから構成される。
【００６１】
補強板１４ａは、予め第１抜き孔２１と第２抜き孔２２とを空ける加工をしておく。上記加工方法としては、特に限定されず、例えばプレス金型を用いた打ち抜き等を用いることができる。
【００６２】
加工された上記補強板１４ａを上記ベースフィルム１１の他方の面に積層する。この積層方法としては、例えば補強板１４ａの表面に接着層を形成し、ベースフィルム１１の他方の面に接着層を介して積層する方法を用いることができる。そして、加圧加熱により補強板１４ａを熱接着する。この熱圧着により、カバーレイ１３の熱圧着を同時に行ってもよい。
【００６３】
（接続端子実装工程）
接続端子実装工程では、接続端子１５を端子接続領域１２ａに実装する。接続端子１５の実装方法としては、接続端子１５が端子接続領域１２ａに導通可能に固定される限り特に限定されない。例えば、導電パターン１２の端子接続領域１２ａに半田を設け、この半田の上に接続端子１５の一端側を載置し、リフローにより半田を溶融させて、導電パターン１２に接続端子１５を半田付けする方法、接続端子１５毎にベースフィルム１１をかしめて接続をとる方法、接続端子１５を上から押圧することで端子接続領域１２ａに導通を取りつつ圧着する方法、接続端子１５を導電性の接着剤を介して導電パターン１２に接続する方法などを用いることができる。これにより、接続端子１５が実装されて、当該フレキシブルプリント配線板１が形成される。
【００６４】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４が幅方向に帯状に配列される抜き孔を有する。この抜き孔により応力が分散され易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４に起因した応力集中による破断を防止できる。
【００６５】
［第二実施形態］
図３は、図１とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２である。当該フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板２は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。
【００６６】
図３のフレキシブルプリント配線板２におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成は、図１のフレキシブルプリント配線板１におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成とそれぞれ同様とすることができる。また、図３のフレキシブルプリント配線板２における補強部１４の構成は、以下に説明する抜き孔の形状に基づく特徴を除いて、図１のフレキシブルプリント配線板１における補強部１４の構成と同様である。また、図３のフレキシブルプリント配線板２は、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法で製造できる。このため、図３のフレキシブルプリント配線板２について図１のフレキシブルプリント配線板１と重複する説明は省略し、以下、構成の相違する補強部１４の抜き孔の形状について主に説明する。
【００６７】
＜補強板＞
当該フレキシブルプリント配線板２では、第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４が、それぞれ複数の丸孔で構成される。
【００６８】
上記丸孔の直径の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、上記丸孔の直径の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記丸孔の直径が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記丸孔の直径が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
【００６９】
補強部１４の幅方向の丸孔の平均間隔（丸孔の中心間の平均距離）の下限としては、０．４ｍｍが好ましく、０．６ｍｍがより好ましい。一方、上記丸孔の平均間隔の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記丸孔の平均間隔が上記下限未満であると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。逆に、上記丸孔の平均間隔が上記上限を超えると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。
【００７０】
第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４それぞれの丸孔の個数は、当該フレキシブルプリント配線板２の大きさや、加わる応力に応じて適宜決定されるが、上記丸孔の個数の下限としては、２が好ましく、３がより好ましい。一方、上記丸孔の個数の上限としては、５０が好ましい。上記丸孔の個数が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記丸孔の個数が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
【００７１】
第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４の丸孔は、全て直径が等しいことが好ましい。丸孔の直径を全て等しくすることで、効果的に応力を分散できる。
【００７２】
また、第１抜き孔２３と第２抜き孔２４との丸孔の個数は、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性が徐々に上がるように決定するとよい。第１実施形態で述べたように、ベースフィルム１１の幅や剛性等に応じて、第１抜き孔２３の方が丸孔の個数が多い場合、第２抜き孔２４の方が丸孔の個数が多い場合、あるいは両者の個数が等しい場合が生じ得る。
【００７３】
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板２は、帯状に配列される抜き孔を複数の丸孔で構成することで、補強部１４の強度の低下を抑止しつつ、効果的に応力を分散できる。
【００７４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７５】
上記実施形態では、抜き孔が２列である場合を説明したが、抜き孔は１列であってもよく、また３列以上であってもよい。なお、抜き孔の配列数を増やすと応力が均等に分散される効果が高められる。一方、補強部の面積に限りがあるため抜き孔の配列数を増加させると、１列当たりの抜き孔の面積を小さくする必要があり、応力の分散効果を低減させる方向に働く。これらのトレードオフの関係から、抜き孔の配列数の上限としては、５列が好ましい。
【００７６】
上記第一実施形態では、抜き孔が両端が丸みを帯びた長方形状である場合を説明したが、抜き孔の形状はこれに限定されず、例えば円形状や楕円状であってもよい。また、抜き孔の両端の丸みは必須ではなく、単純な長方形状であってもよい。上記第二実施形態では、抜き孔が複数の丸孔から構成される場合を説明したが、孔の形状は丸孔には限定されず、例えば三角形や四角形等の多角形状であってもよく、また多角形状の端部は丸みを帯びていてもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では２列の抜き孔が同様の形状を有していたが、列ごとに形状が異なっていてもよい。
【００７８】
上記実施形態では、抜き孔が補強部をくりぬいて構成されているが、補強部の端部に連続して設けられた抜き孔を有するフレキシブルプリント配線板も本発明の意図するところである。このような構成としては、例えば図４に示すフレキシブルプリント配線板３のように、補強板１４ａの端部から他端が丸みを帯びた長方形状に補強板１４ａを切り欠いた一対の孔により第１抜き孔２５及び第２抜き孔２６を設けた構成を挙げることができる。このように補強部の端部に連続して設けられた抜き孔を設けることで、打ち抜く場合に比べ、抜き孔を容易に形成できる。
【００７９】
上記実施形態では、抜き孔が補強部を貫通している場合について説明したが、抜き孔は貫通していなくともよい。貫通していない抜き孔であっても応力の分散効果を得ることができる。抜き孔が補強部を貫通していない構成としては、例えば補強部を内層及び外層の２層の補強層の積層により構成し、内層のみに抜き孔を設ける構成を挙げることができる。このように構成することで、補強部の表面に抜き孔による凹凸が生じることを外層により防ぎつつ、内層の抜き孔により応力の分散効果を得ることができる。
【００８０】
上記実施形態では、端子接続領域が櫛の歯状である場合を説明したが、端子接続領域の形状は櫛の歯状に限定されない。例えば図５に示すフレキシブルプリント配線板４のように端子接続領域１２ａは平面視方形状であってもよい。なお、図５では端子接続領域１２ａの幅が、端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅と等しい場合を図示しているが、例えば接続端子１５が収まらない場合等、図１のフレキシブルプリント配線板１のように一端側のベースフィルム１１の幅を広げた構成としてもよい。
【００８１】
上記実施形態では、カバーレイを備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、カバーレイは必須の構成要素ではなく、省略可能である。あるいは、例えば他の構成の絶縁層でベースフィルム又は導電パターンの一方の面を被覆してもよい。
【００８２】
上記実施形態では、接続端子を備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、接続端子は必須の構成要素ではなく、省略可能である。接続端子を備えないフレキシブルプリント配線板では、例えば他のフレキシブルプリント配線板と直接貼り合わせることで、他の電子機器等と接続できる。
【符号の説明】
【００８３】
１、２、３、４  フレキシブルプリント配線板
１１  ベースフィルム  １２  導電パターン
１２ａ  端子接続領域  １３  カバーレイ  
１４  補強部  １４ａ  補強板  １５  接続端子
２１、２３、２５  第１抜き孔
２２、２４、２６  第２抜き孔
【図１】
2019035370.tif 000003
【図２】
2019035370.tif 000004
【図３】
2019035370.tif 000005
【図４】
2019035370.tif 000006
【図５】
2019035370.tif 000007
【国際調査報告】
2019035370.tif 000008
2019035370.tif 000009
2019035370.tif 000010
2019035370.tif 000011