(57)【要約】  配線層の断線を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。電子部品モジュール（１）は、電子部品（２）、樹脂構造体（３）、貫通配線（４）及び配線層（５）を備える。樹脂構造体（３）は、電子部品（２）の少なくとも一部を覆う。貫通配線（４）は、所定方向（Ｄ１）において樹脂構造体（３）を貫通している。配線層（５）は、電子部品（２）と貫通配線（４）とを電気的に接続している。配線層（５）は、所定方向（Ｄ１）からの平面視において電子部品（２）と貫通配線（４）との間に位置している部分を含む。配線層（５）は、突出部（５３）を有する。突出部（５３）は、電子部品（２）と貫通配線（４）との間で所定方向（Ｄ１）に突出している。
2018225589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品の少なくとも一部を覆う樹脂構造体と、
所定方向において前記樹脂構造体を貫通している貫通配線と、
前記電子部品と前記貫通配線とを電気的に接続しており、前記所定方向からの平面視において前記電子部品と前記貫通配線との間に位置している部分を含む配線層と、を備え、
前記配線層は、前記電子部品と前記貫通配線との間で前記所定方向に突出している突出部を有する
ことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記貫通配線は、前記電子部品の側面から前記樹脂構造体の一部を介して離れて位置しており、
前記配線層は、前記所定方向からの平面視において前記電子部品と前記樹脂構造体と前記貫通配線とに跨って配置されており、
前記突出部は、前記電子部品の側方に位置し前記所定方向に突出している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記電子部品は、前記所定方向である第１方向において互いに反対側にある第１主面及び第２主面を有し、
前記樹脂構造体は、前記第１方向において互いに反対側にある第１面及び第２面を有し、前記電子部品の側面の少なくとも一部と前記第２主面とを覆っており、
前記貫通配線は、前記第１方向と直交する第２方向において前記電子部品から離れて位置しており、
前記配線層は、前記電子部品の前記第１主面と前記樹脂構造体の前記第１面と前記貫通配線とに跨って配置されており、
前記突出部は、前記電子部品の側方に位置し前記第１方向に突出している
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記電子部品における前記第１主面と前記側面との境界と前記突出部との最短距離が、前記貫通配線と前記突出部との最短距離よりも短い
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記樹脂構造体の前記第２面から前記電子部品の前記第１主面までの距離が、前記第２面から前記第１面までの距離よりも長い
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記突出部は、丸みを帯びている
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記突出部は、前記第１方向において、前記樹脂構造体側に突出している
ことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記配線層と前記樹脂構造体及び前記電子部品との間に介在する樹脂層を更に備え、
前記樹脂層のヤング率が、前記樹脂構造体のヤング率よりも小さい
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記樹脂層は、前記配線層の形状に沿った形状である
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記配線層は、前記電子部品の前記第１主面に接続されている第１端と、前記貫通配線に接続されている第２端と、を更に有し、
前記突出部は、前記第１端と前記第２端との間に設けられており、
前記配線層の前記第２端上に形成されている外部接続用の電極と、前記配線層の前記第２端と前記突出部との間で前記配線層上に形成されているレジスト層と、を更に備え、
前記レジスト層は、前記電極及び前記配線層よりもはんだ濡れ性が低い材料により形成されている
ことを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電子部品モジュールに関し、より詳細には、電子部品と樹脂構造体とを備える電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールとして、半導体チップ（電子部品）、絶縁樹脂層（樹脂構造体）、導電ポスト（貫通配線）、接続端子、配線層及び表面層を含む半導体パッケージが知られている（特許文献１）。【０００３】
特許文献１に記載された半導体パッケージでは、半導体チップの上面に接続端子が設けられており、半導体チップの底面部を除く全体、半導体チップ上の接続端子、導電ポスト及び配線層は、絶縁樹脂層により覆われている。【０００４】
ここにおいて、導電ポストの上面部は、配線層により、半導体チップ上の接続端子と接続されている。導電ポストの下面部には、バンプが接着されている。【０００５】
配線層の表面は、表面層によってコーティングされている。特許文献１には、表面層の材料として、絶縁樹脂層と同一の材料を使用してもよい旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３１０９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている、従来の電子部品モジュールでは、例えば、樹脂構造体に外力が加わったとき等に配線層が断線してしまうことがある。【０００８】
本発明の目的は、配線層の断線を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、電子部品と、樹脂構造体と、貫通配線と、配線層と、を備える。前記樹脂構造体は、前記電子部品の少なくとも一部を覆う。前記貫通配線は、所定方向において前記樹脂構造体を貫通している。前記配線層は、前記電子部品と前記貫通配線とを電気的に接続している。前記配線層は、前記所定方向からの平面視において前記電子部品と前記貫通配線との間に位置している部分を含む。前記配線層は、前記電子部品と前記貫通配線との間で前記所定方向に突出している突出部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、配線層の断線を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの断面図である。図１Ｂは、同上の電子部品モジュールの要部拡大断面図である。
【図２】図２は、同上の電子部品モジュールを備える通信モジュールの断面図である。
【図３】図３は、同上の電子部品モジュールを備える通信モジュールの構成図である。
【図４】図４Ａ〜４Ｃは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第１例を説明するための工程断面図である。
【図５】図５Ａ〜５Ｃは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第１例を説明するための工程断面図である。
【図６】図６Ａ及び６Ｂは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第１例を説明するための工程断面図である。
【図７】図７Ａ〜７Ｃは、同上の電子部品モジュールを備える通信モジュールの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図８】図８Ａ〜８Ｃは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第２例を説明するための工程断面図である。
【図９】図９Ａ及び９Ｂは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第２例を説明するための工程断面図である。
【図１０】図１０Ａ及び１０Ｂは、同上の電子部品モジュールの製造方法の第２例を説明するための工程断面図である。
【図１１】図１１Ａは、本発明の一実施形態の変形例１に係る電子部品モジュールの断面図である。図１１Ｂは、同上の電子部品モジュールの要部拡大断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の一実施形態の変形例２に係る電子部品モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
下記の実施形態等において説明する図１Ａ、１Ｂ、２、４Ａ〜１２は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１３】
（実施形態）
以下では、本実施形態の電子部品モジュール１について、図１Ａ〜３に基づいて説明する。
【００１４】
電子部品モジュール１は、複数の電子部品２と、樹脂構造体３と、複数の貫通配線４と、複数の配線層５と、を備える。ここにおいて、電子部品モジュール１では、樹脂構造体３が、電子部品２及び貫通配線４を保持している。ここにおいて、電子部品モジュール１では、樹脂構造体３が、外部からの衝撃及び水分等から電子部品２を保護している。樹脂構造体３は、電気絶縁性を有する。貫通配線４は、電子部品２の側方に位置し、樹脂構造体３の厚さ方向に樹脂構造体３を貫通している。配線層５は、電子部品２と貫通配線４とを電気的に接続している。
【００１５】
電子部品モジュール１は、例えば、電子部品２とは別の電子部品２０（図２参照）と回路基板１０（図２参照）との間に介在させるインタポーザ（Interposer）として用いることができる。回路基板１０は、例えば、プリント配線板等である。
【００１６】
電子部品２は、例えば、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ等であるが、これに限らない。電子部品２は、例えば、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタ、ＲＦ（Radio Frequency）スイッチ、薄膜コンデンサ、半導体素子等でもよい。上述の別の電子部品２０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、インダクタ、ＳＡＷフィルタ等である。電子部品モジュール１を備える通信モジュール２００（図２参照）では、ＳＡＷフィルタである電子部品２の第１主面２１と上述の別の電子部品２０との間に、間隙６６（図２参照）が形成されている。なお、第２電子部品２０と電子部品モジュール１とは、導電性バンプ４５を介して電気的かつ機械的に接続されている。
【００１７】
図３は、電子部品モジュール１を備える通信モジュール２００の一例の構成図である。通信モジュール２００は、整合回路２０２と、ＲＦスイッチ２０３と、送信フィルタ２０４と、受信フィルタ２０５と、パワーアンプ２０６と、ローノイズアンプ２０７と、信号処理用ＩＣ（Integrated Circuit）２０８と、を備える。
【００１８】
ＲＦスイッチ２０３は、アンテナ共通端子と、アンテナ共通端子が選択的に切り替え接続される２つの個別端子と、を有する。ＲＦスイッチ２０３では、アンテナ共通端子が整合回路２０２を介してアンテナ２０１に接続されている。また、ＲＦスイッチ２０３では、２つの個別端子のうち一方の個別端子が送信フィルタ２０４の出力端に接続され、他方の個別端子が受信フィルタ２０５の入力端に接続されている。要するに、ＲＦスイッチ２０３は、アンテナ共通端子と送信フィルタ２０４とを接続する第１状態と、アンテナ共通端子と受信フィルタ２０５とを接続する第２状態と、が適宜切り替わるように構成されている。整合回路２０２は、アンテナ２０１のインピーダンスとアンテナ共通端子のインピーダンスとを整合する。整合回路２０２は、例えば、インダクタ及びコンデンサを含んでいる。
【００１９】
送信フィルタ２０４は、ＲＦスイッチ２０３への送信信号を通過させるように構成されている帯域通過フィルタである。送信フィルタ２０４は、例えば、複数の共振子を有するラダー型フィルタである。ここにおいて、送信フィルタ２０４は、ＳＡＷフィルタであり、複数の共振子の各々がＳＡＷ共振子である。
【００２０】
受信フィルタ２０５は、アンテナ２０１からの受信信号を通過させるように構成されている帯域通過フィルタである。受信信号の周波数帯域は、例えば、送信信号の周波数帯域よりも高い。受信フィルタ２０５は、例えば、複数の共振子を有するラダー型フィルタである。ここにおいて、受信フィルタ２０５は、ＳＡＷフィルタであり、複数の共振子の各々がＳＡＷ共振子である。受信フィルタ２０５には、アンテナ２０１で受信される受信信号がＲＦスイッチ２０３を介して入力される。
【００２１】
パワーアンプ２０６は、信号処理用ＩＣ２０８から出力された高周波の送信信号を増幅し、増幅した送信信号を送信フィルタ２０４へ出力する。
【００２２】
ローノイズアンプ２０７は、受信フィルタ２０５から出力された高周波の受信信号を増幅し、増幅した受信信号を信号処理用ＩＣ２０８へ出力する。
【００２３】
信号処理用ＩＣ２０８は、送信信号及び受信信号に対する所定の信号処理を行う。
【００２４】
通信モジュール２００では、例えば、ＲＦスイッチ２０３、送信フィルタ２０４、受信フィルタ２０５及びコンデンサのそれぞれが電子部品モジュール１の電子部品２を構成し、パワーアンプ２０６、ローノイズアンプ２０７、信号処理用ＩＣ２０８及びインダクタのそれぞれが別の電子部品２０を構成している。電子部品モジュール１を備える通信モジュール２００の構成は、図３の例に限らない。
【００２５】
電子部品モジュール１の各構成要素については、以下に、より詳細に説明する。
【００２６】
電子部品モジュール１は、上述のように、複数の電子部品２と、樹脂構造体３と、複数の貫通配線４と、複数の配線層５と、を備える。
【００２７】
電子部品２は、電子部品モジュール１の所定方向Ｄ１（以下、第１方向Ｄ１ともいう）において互いに反対側にある第１主面２１及び第２主面２２を有する。より詳細には、電子部品２は、板状に形成されており、その厚さ方向において互いに反対側にある第１主面２１及び第２主面２２を有する。第１主面２１及び第２主面２２は、互いに背向する。また、電子部品２は、側面２３を有する。電子部品２の平面視形状（電子部品２をその厚さ方向から見たときの外周形状）は、長方形状であるが、これに限らず、例えば、正方形状でもよい。
【００２８】
電子部品２は、ＳＡＷフィルタの場合、例えば、厚さ方向において互いに反対側にある表面（第１主面）及び裏面（第２主面）を有する圧電基板と、圧電基板の表面上に形成された機能部と、を含む。圧電基板は、例えば、ＬｉＴａＯ3基板、ＬｉＮｂＯ3基板等である。圧電基板の厚さは、例えば、２００μｍ程度である。機能部は、例えば、複数のＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極を含む。機能部は、外部接続用の端子電極を含んでいてもよい。端子電極の数は、１つでも複数でもよい。電子部品２がＳＡＷフィルタの場合、電子部品２の第１主面２１は、例えば、圧電基板の表面のうち露出した部位と、機能部において露出している面と、を含む。電子部品２は、ＳＡＷフィルタの場合、バルク（Bulk）の圧電基板を備えた構成に限らず、例えば、シリコン基板とシリコン酸化膜と圧電薄膜とがこの順に積層された積層構造を有し、圧電薄膜上に機能部（ＩＤＴ電極、端子電極等）が形成された構成でもよい。圧電薄膜は、例えば、ＬｉＴａＯ3薄膜、ＬｉＮｂＯ3薄膜等である。圧電薄膜の厚さは、ＩＤＴ電極の電極指周期で定まる弾性波の波長をλとしたときに、３．５λ以下が好ましい。圧電薄膜の厚さは、例えば、０．５μｍ程度である。シリコン酸化膜の厚さは、２．０λ以下が好ましい。シリコン酸化膜の厚さは、例えば、０．５μｍ程度である。積層構造の厚さは、例えば、２００μｍ程度である。
【００２９】
樹脂構造体３は、電子部品モジュール１の第１方向Ｄ１において互いに反対側にある第１面３１及び第２面３２を有する。より詳細には、樹脂構造体３は、板状に形成されており、その厚さ方向において互いに反対側にある第１面３１及び第２面３２を有する。第１面３１及び第２面３２は、互いに背向する。また、樹脂構造体３は、側面３３を有する。樹脂構造体３の平面視形状（樹脂構造体３をその厚さ方向から見たときの外周形状）は、長方形状であるが、これに限らず、例えば、正方形状でもよい。樹脂構造体３の平面サイズは、電子部品２の平面サイズよりも大きい。
【００３０】
樹脂構造体３は、各電子部品２の側面２３の一部と第２主面２２とを覆っている。樹脂構造体３は、各電子部品２の側面２３に関し、各電子部品２の側面２３の一部を覆っている。ここにおいて、「側面２３の一部を覆っている」とは、側面２３のうち第１主面２１側の第１端よりも第２主面２２側の第２端側にずれた位置から側面２３と第２主面２２との境界まで側面２３を全周に亘って覆っていることを意味する。また、樹脂構造体３は、第１面３１側において各電子部品２の第１主面２１を露出させている。電子部品モジュール１では、電子部品２の第１主面２１を露出させるように電子部品２が樹脂構造体３に埋設されている。ここにおいて、第１方向Ｄ１における樹脂構造体３の第１面３１と第２面３２との距離は、第１方向Ｄ１における電子部品２の第１主面２１と第２主面２２との距離よりも長い。
【００３１】
樹脂構造体３は、電気絶縁性を有する樹脂等によって形成されている。ここにおいて、樹脂構造体３は、例えば、樹脂の他に、樹脂に混合されているフィラーを含んでいるが、フィラーは必須の構成要素ではない。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂であるが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等でもよい。フィラーは、例えば、シリカ、アルミナ等の無機フィラーである。樹脂構造体３は、樹脂及びフィラーの他に、例えば、カーボンブラック等の黒色顔料を含んでいてもよい。
【００３２】
電子部品モジュール１では、複数の電子部品２の各々の側方に、対応する貫通配線４が配置されている。第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２において、複数の貫通配線４は、対応する電子部品２から離れて位置している。複数の貫通配線４は、樹脂構造体３に保持されている。
【００３３】
貫通配線４は、柱状（ここでは、円柱状）の形状であり、樹脂構造体３の厚さ方向に平行な方向において互いに反対側にある第１端面４１及び第２端面４２を有する。要するに、貫通配線４は、第１方向Ｄ１において互いに反対側にある第１端面４１及び第２端面４２を有する。貫通配線４の第１端面４１は、樹脂構造体３の第１面３１と略面一である。貫通配線４の第２端面４２は、樹脂構造体３の第２面３２と略面一である。貫通配線４の第１端面４１には、配線層５の一部が積層されている。これにより、電子部品モジュール１では、貫通配線４と配線層５とが電気的に接続されている。
【００３４】
電子部品モジュール１では、複数の電子部品２の各々に対して、対応する配線層５を介して、対応する貫通配線４が電気的に接続されている。電子部品モジュール１では、複数の電子部品２の各々に対する貫通配線４の位置及び数は、特に限定されない。
【００３５】
貫通配線４の材料は、例えば、金属又は合金である。本実施形態の電子部品モジュール１では、一例として、貫通配線４の材料は、例えば、Ｃｕである。貫通配線４の材料は、Ｃｕに限らず、例えば、Ｎｉ等でもよい。貫通配線４は、例えば、電解めっきによって形成されている。
【００３６】
電子部品モジュール１は、電子部品２に配線層５を介して電気的に接続される貫通配線４（以下、第１貫通配線４ともいう）の他に、上記別の電子部品２０に電気的に接続される第２貫通配線４０を更に備えているが、第２貫通配線４０は必須の構成要素ではない。第２貫通配線４０の材料は、第１貫通配線４と同様、Ｃｕである。
【００３７】
配線層５は、樹脂構造体３の第１面３１側及び電子部品２の第１主面２１側において、電子部品２と貫通配線４とを電気的に接続している。配線層５は、所定方向Ｄ１からの平面視において電子部品２と貫通配線４との間に位置している部分を含む。配線層５は、電子部品２の第１主面２１（のうち端子部の表面）に接続されている第１端５１と、貫通配線４に接続されている第２端５２と、を有する。配線層５の第１端５１は、電子部品２の第１主面２１（のうち端子部の表面）に積層されている。配線層５の第２端５２は、貫通配線４の第１端面４１に積層されている。ここにおいて、配線層５は、電子部品２の第１主面２１と樹脂構造体３の第１面３１と貫通配線４の第１端面４１とに跨って配置されている。配線層５の厚さは、例えば、５μｍ以上１０μｍ以下である。
【００３８】
配線層５の材料は、例えば、金属又は合金である。本実施形態の電子部品モジュール１では、一例として、配線層５の材料は、Ｃｕである。要するに、配線層５は、Ｃｕ層である。配線層５は、単層構造に限らず、複数の層が積層された積層構造でもよい。配線層５はめっき層であるが、配線層５の形成方法は、めっきに限らず、例えば、スパッタ等でもよい。
【００３９】
電子部品モジュール１は、配線層５と樹脂構造体３及び電子部品２との間に介在する樹脂層６を更に備える。樹脂層６のヤング率は、樹脂構造体３のヤング率よりも小さい。樹脂層６は、電気絶縁性を有する。樹脂層６は、樹脂により形成されている。ここにおいて、樹脂構造体３の樹脂が例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等の場合、樹脂層６の樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びフェノール樹脂等から選択すればよい。樹脂構造体３のヤング率は、例えば、０．６ＧＰａ以上５ＧＰａ以下程度である。これに対して、樹脂層６のヤング率は、０．５ＧＰａ程度である。また、電子部品２は、複数の構成要素を有しているが、以下に説明する電子部品２のヤング率は、電子部品２において配線層５が接続されている第１主面２１側の部分のヤング率である。より詳細には、電子部品２がＳＡＷフィルタの場合、電子部品２のヤング率は、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3等のヤング率である。電子部品２がＢＡＷフィルタの場合もＳＡＷフィルタの場合と同様である。また、電子部品２がＳｉベースの半導体素子（Si-based Semiconductor Device）の場合、電子部品２のヤング率は、Ｓｉのヤング率である。ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3及びＳｉのヤング率は、それぞれ、２００ＧＰａ、２３０ＧＰａ及び１７０ＧＰａ程度である。また、配線層５の材料がＣｕの場合、配線層５のヤング率は、例えば、１２０ＧＰａ程度である。ヤング率は、例えば、機械的試験法による試験結果から求めた値である。ヤング率の相対的な大小関係を議論する上では、ヤング率は、機械的試験法による試験結果から求めた値に限らず、例えば、共振法、超音波パルス法等で求めた値でもよい。
【００４０】
樹脂層６は、樹脂構造体３の一部と電子部品２の第１主面２１の一部とを覆っている。ここにおいて、樹脂層６は、樹脂構造体３の第１面３１側において、樹脂構造体３と電子部品２との境界を覆うように、樹脂構造体３の表面３６（樹脂構造体３と電子部品２とを含む構造体に形成されている凹部３０６の内面の一部を構成する表面）と電子部品２の側面２３と電子部品２の第１主面２１とに跨って形成されている。樹脂層６の厚さは、例えば、１μｍ以上５μｍ以下程度である。樹脂層６は、配線層５の形状に沿った形状である。
【００４１】
また、電子部品モジュール１は、配線層５の第２端５２上に形成された外部接続用の電極７（以下、第１電極７という）と、貫通配線４の第２端面４２と樹脂構造体３の第２面３２とに跨って形成された外部接続用の電極８（以下、第２電極８という）と、を更に備えていてもよい。この場合、第１電極７と第２電極８とは、それらの間に介在する貫通配線４によって電気的に接続されている。また、電子部品モジュール１は、配線層５の第２端５２と後述の突出部５３との間で配線層５上に形成されているレジスト層９を更に備えていてもよい。レジスト層９は、第１電極７及び配線層５よりもはんだ濡れ性が低い材料により形成されている。レジスト層９は、例えば、ポリイミド層である。これにより、電子部品モジュール１では、第１電極７を別の電子部品２０等とはんだにより接合する際に、配線層５上にはんだが濡れ広がるのを防止することが可能となる。
【００４２】
第１電極７は、例えば、配線層５の第２端５２上のＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上のＡｕ膜との積層膜である。第２電極８は、例えば、貫通配線４の第２端面４２上と樹脂構造体３の第２面３２上とに跨って形成されＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上のＡｕ膜との積層膜である。第１電極７及び第２電極８の積層構造は、あくまで一例であり、この一例に限定されない。
【００４３】
配線層５は、所定方向Ｄ１からの平面視において電子部品２と貫通配線４との間に位置している部分を含み、電子部品２と（樹脂構造体３を貫通している）貫通配線４との間で所定方向Ｄ１（第１方向Ｄ１）に突出している突出部５３を有する。これにより、電子部品モジュール１は、配線層５が突出部５３を有していない場合（配線層５が電子部品２と貫通配線４との間で直線状である場合）と比べて、樹脂構造体３に外力が加わったとき等に、突出部５３が変形することで配線層５の断線が抑制されやすくなる。配線層５は、第１端５１と第２端５２との間において突出部５３を有する。突出部５３は、電子部品２と貫通配線４との間で第２方向Ｄ２において電子部品２の側方に位置している。突出部５３は、樹脂構造体３の厚さ方向（第１方向Ｄ１）に突出している。これにより、電子部品モジュール１は、例えば、樹脂構造体３の側方から樹脂構造体３に衝撃等の外力が加わった場合等、突出部５３が変形しやすいので、配線層５が断線するのを抑制することが可能となる。要するに、電子部品モジュール１では、樹脂構造体３に外力が加わった場合等に、樹脂構造体３と電子部品２とのヤング率の違い、樹脂構造体３と配線層５とのヤング率の違い等に起因して配線層５に発生する応力が、突出部５３によって緩和される。突出部５３は、樹脂構造体３から隔離された空所５３６を有する。また、電子部品モジュール１では、樹脂構造体３と電子部品２との線膨張率の違い、樹脂構造体３と配線層５との線膨張率の違い等に起因して発生する配線層５にかかる応力も、突出部５３によって緩和される。
【００４４】
また、電子部品モジュール１では、電子部品２における第１主面２１と側面２３との境界と、配線層５における突出部５３との最短距離Ｌ１が、貫通配線４と、突出部５３との最短距離Ｌ２よりも短い。要するに、電子部品モジュール１では、配線層５の突出部５３が電子部品２の際に位置しているのが好ましい。これにより、電子部品モジュール１では、樹脂構造体３と電子部品２との境界付近で配線層５が断線するのをより抑制することが可能となる。
【００４５】
突出部５３は、配線層５の断線をより抑制する観点から、丸みを帯びている。突出部５３に関して、丸みを帯びているとは、配線層５の幅方向（第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２との両方に直交する方向）から見て、少なくとも突出部５３の突出方向（第１方向Ｄ１）における先端５３０に角が形成されないように丸みを持たせてあることを意味する。電子部品モジュール１では、突出部５３が丸みを帯びていることにより、配線層５の断線をより抑制することが可能となる。突出部５３は、上述の先端５３０と、第１端５１側の第１基端５３１と、第２端５２側の第２基端５３２と、を有する。突出部５３は、配線層５の幅方向から見てＵ字状に形成されているが、この形状に限定されない。ここにおいて、突出部５３は、配線層５の幅方向から見て、先端５３０、第１基端５３１及び第２基端５３２の各々が弧状に湾曲している。これにより、配線層５は、突出部５３における応力集中を緩和することが可能となる。
【００４６】
電子部品モジュール１では、樹脂層６を備えることにより、配線層５の突出部５３の先端５３０、第１基端５３１及び第２基端５３２それぞれに対応する下地部分に丸みを持たせることが可能となり、配線層５の断線がより抑制される。
【００４７】
突出部５３は、第１方向Ｄ１において、樹脂構造体３側に突出している。より詳細には、突出部５３は、樹脂構造体３の厚さ方向において、樹脂構造体３側に突出している。突出部５３は、樹脂構造体３の第１面３１から第２面３２に近づく向きに突出するように曲がっている。ここで、樹脂構造体３と電子部品２とを含む構造体には、樹脂構造体３の第１面３１側において、電子部品２の周囲に、突出部５３が内側に配置される上述の凹部３０６が形成されている。電子部品モジュール１では、突出部５３が、上述の空所５３６を有する。より詳細には、空所５３６は、突出部５３における先端５３０と第１基端５３１との間の第１部分と、先端５３０と第２基端５３２との間の第２部分と、の間の空間である。これにより、電子部品モジュール１では、突出部５３が変形しやすく、配線層５にかかる応力が突出部５３で緩和されやすいという利点がある。
【００４８】
また、電子部品モジュール１では、上記の樹脂層６を備えることにより、配線層５が部分的に薄くなりすぎることを防止することが可能となり、配線層５の断線を抑制することが可能となる。
【００４９】
以下では、電子部品モジュール１の製造方法の一例について図４Ａ〜６Ｂに基づいて簡単に説明する。
【００５０】
電子部品モジュール１の製造方法では、電子部品２を準備した後、第１工程〜第８工程を順次行う。
【００５１】
第１工程では、まず、平板状の支持体１１０と、支持体１１０の厚さ方向の一面に接着層により粘着された導電層１１１と、を含む積層体１１２を準備する。その後、積層体１１２の導電層１１１上に、液状（ペースト状）の樹脂粘着層１１３を形成し、続いて、電子部品２の第１主面２１を樹脂粘着層１１３に対向させ、樹脂粘着層１１３の一部が電子部品２の側面２３に沿って盛り上がるように電子部品２を樹脂粘着層１１３に押し付ける（図４Ａ参照）。これにより、第１工程では、電子部品２を樹脂粘着層１１３に仮固定する。樹脂粘着層１１３は、感光性を有するポジ型のレジストにより形成されているのが好ましい。また、樹脂粘着層１１３は、電子部品２が押し付けられたときに、樹脂粘着層１１３の一部が電子部品２の側面２３に沿って盛り上がる盛り上がり部分１１６を形成するように、電子部品２の側面２３との濡れ性がよいのが好ましい。電子部品２の側面２３との濡れ性は、例えば、樹脂粘着層１１３の粘度等によって調整可能である。
【００５２】
第２工程では、まず、樹脂粘着層１１３の露出部位及び電子部品２を覆うポジ型のフォトレジスト層を形成する。その後、フォトレジスト層及び樹脂粘着層１１３それぞれにおいて貫通配線４の形成予定位置にある部分を、フォトリソグラフィ技術を利用して除去する（貫通配線４の形成予定位置に開孔部を形成する）ことで、導電層１１１のうち貫通配線４の下地となる部位を露出させる。その後、電解めっきによって貫通配線４の元になる導体ピラー４００を形成してから、樹脂粘着層１１３のうち電子部品２の厚さ方向において電子部品２の第１主面２１と導電層１１１との間に介在している部分と電子部品２の側面２３に沿って盛り上がっている盛り上がり部分１１６とが残るように樹脂粘着層１１３を、フォトリソグラフィ技術を利用してパターニングする（図４Ｂ参照）。本実施形態では、導体ピラー４００の形状は、円柱状である。導体ピラー４００の材料は、例えば、Ｃｕであるが、これに限らず、例えば、Ｎｉ等でもよい。導体ピラー４００の形成にあたっては、フォトレジスト層の表面に硫酸銅を含むめっき液を介して対向配置された陽極と、導電層１１１からなる陰極と、の間に通電して導体ピラー４００を導電層１１１の露出表面からフォトレジスト層の厚さ方向に沿って析出させる。
【００５３】
第３工程では、電子部品２、導体ピラー４００、樹脂粘着層１１３の露出部位及び導電層１１１の露出部位を覆うように、積層体１１２上に樹脂構造体３の元になる樹脂構造層３０を形成する（図４Ｃ参照）。要するに、第３工程では、積層体１１２の導電層１１１上に樹脂構造層３０を形成する。ここで、樹脂構造層３０は、その厚さ方向において互いに反対側にある第１面３０１及び第２面３０２を有する。第１面３０１及び第２面３０２は、互いに背向する。樹脂構造層３０の第１面３０１は、積層体１１２の導電層１１１に接する面である。これに対し、電子部品２の第１主面２１と導電層１１１との間には、樹脂粘着層１１３の一部が介在している。樹脂構造層３０は、電子部品２に関し、電子部品２の第２主面２２及び側面２３を覆っている。樹脂構造層３０は、導体ピラー４００に関し、導体ピラー４００の側面及び先端面を覆っている。したがって、樹脂構造層３０は、樹脂構造体３（図１Ａ参照）よりも厚い。ここにおいて、樹脂構造層３０の第２面３０２と導体ピラー４００の先端面との間には樹脂構造層３０の一部が介在している。
【００５４】
第３工程では、樹脂構造層３０をプレス成形法によって形成しているが、これに限らない。例えば、第３工程では、スピンコート法、トランスファー成形法等を利用して樹脂構造層３０の材料を電子部品２、導体ピラー４００、樹脂粘着層１１３の露出部位及び導電層１１１の露出部位を覆うように積層体１１２上に塗布してから熱硬化又は紫外線硬化させることで樹脂構造層３０を形成してもよい。
【００５５】
第４工程では、樹脂構造層３０と電子部品２と導体ピラー４００と樹脂粘着層１１３と積層体１１２とを含む構造体から積層体１１２及び樹脂粘着層１１３を除去する（図５Ａ参照）。これにより、第４工程では、樹脂構造層３０の第１面３０１、電子部品２の第１主面２１及び導体ピラー４００を露出させることができる。ここにおいて、樹脂構造層３０と電子部品２とを含む構造体には、樹脂構造層３０の第１面３０１側において、電子部品２の周囲に凹部３０６が形成される。凹部３０６は、上述の樹脂粘着層１１３の盛り上がり部分１１６の形状を反映している。第４工程では、例えば、導電層１１１と支持体１１０とを粘着している接着層の粘着力を低下させ、積層体１１２における支持体１１０を除去する（剥離する）。ここにおいて、粘着層は、紫外線、赤外線、熱のいずれかによって粘着力を低下させることが可能な接着剤によって形成されているのが好ましい。積層体１１２の支持体１１０を除去した後、導電層１１１は、例えば、ウェットエッチングにより除去することできる。また、第４工程では、樹脂粘着層１１３を露光してから現像することにより樹脂粘着層１１３を除去することができる。
【００５６】
第５工程では、配線層５の一部の下地となる樹脂層６を形成する（図５Ｂ参照）。ここにおいて、第５工程では、例えば、液状の感光性樹脂をスピン塗布又はスプレー塗布した後、感光性樹脂層をフォトリソグラフィ技術を利用してパターニングすることで樹脂層６を形成する。感光性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂等を採用することができる。第５工程を行うことによって、樹脂構造層３０と電子部品２とを含む構造体の凹部３０６の内面（電子部品２の側面２３の一部を含む）及び電子部品２の第１主面２１の一部が覆われ、配線層５の下地をより滑らかにすることができる。
【００５７】
第６工程では、配線層５を形成する（図５Ｃ参照）。ここにおいて、第６工程では、例えば、めっき、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術等を利用して配線層５を形成する。
【００５８】
第７工程では、樹脂構造層３０を樹脂構造体３の厚さになるまで第１面３０１とは反対の第２面３０２側から研磨することによって樹脂構造体３を形成する（図６Ａ参照）。要するに、第７工程では、導体ピラー４００の先端面が露出しかつ樹脂構造層３０の第２面３０２が導体ピラー４００の先端面と略面一となるように樹脂構造層３０を研磨する。第７工程では、導体ピラー４００の先端面を露出させることが必須であり、導体ピラー４００の先端面と樹脂構造層３０の第２面３０２とが面一となることは必須ではない。第７工程を行うことによって、導体ピラー４００からなる貫通配線４と、樹脂構造体３と、が形成される。
【００５９】
第８工程では、第１電極７及び第２電極８を形成し、その後、レジスト層９を形成する（図６Ｂ参照）。ここにおいて、第８工程では、例えば、スパッタ等の薄膜形成技術と、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術と、を利用して第１電極７及び第２電極８を形成する。また、第８工程では、例えば、スピンコート等の塗布技術と、フォトリソグラフィ技術とを利用してレジスト層９を形成する。
【００６０】
第１工程において積層体１１２として複数の電子部品モジュール１の集合体１００を形成可能な大きさの積層体１１２を用いれば、第１工程から第８工程まで行うことによって、複数の電子部品モジュール１の集合体１００を形成することができる。
【００６１】
この場合、例えば、複数の電子部品モジュール１の集合体１００を個々の電子部品モジュール１に分離するダイシングを行うことで複数の電子部品モジュール１を得ることができる。
【００６２】
電子部品モジュール１を含む通信モジュール２００の製造にあたっては、第８工程の後で、以下の第９工程と第１０工程とを行ってから、個々の通信モジュール２００に分離することで複数の通信モジュール２００を得るようにしてもよい。
【００６３】
第９工程では、例えば、電子部品モジュール１の電子部品２（以下、第１電子部品２ともいう）とは別の電子部品２０（以下、第２電子部品２０ともいう）を、電子部品モジュール１に実装する。より詳細には、第９工程では、第２電子部品２０の端子電極と電子部品モジュール１の第１電極７とを導電性バンプ４５を介して電気的かつ機械的に接続する（図７Ａ参照）。導電性バンプ４５は、はんだバンプであるが、これに限らず、例えば、金バンプ等でもよい。
【００６４】
第１０工程では、第２電子部品２０を覆うカバー層６０を形成する（図７Ｂ参照）。カバー層６０の材料としては、例えば、ポリイミド、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を採用することができる。カバー層６０は、電子部品モジュール１上の第２電子部品２０を封止する封止層としての機能を有する。第１０工程の後、上記のように、複数の通信モジュール２００の集合体を個々の通信モジュール２００に分離することで複数の通信モジュール２００を得る（図７Ｃでは複数の通信モジュール２００のうちの１つを図示してある）。
【００６５】
以下、電子部品モジュール１の製造方法の第２例について図８Ａ〜図１０Ｂに基づいて説明する。電子部品モジュール１の製造方法の第２例は、電子部品モジュール１の製造方法の第１例と略同じなので、第１例と同様の工程については説明を適宜省略する。
【００６６】
まず、平板状の支持体１１０と、支持体１１０の厚さ方向の一面に接着層により粘着された導電層１１１と、を含む積層体１１２を準備する。その後、積層体１１２の導電層１１１上に感光性のポジ型レジストからなる樹脂粘着層１１３を形成し、続いて、電子部品２の第１主面２１を樹脂粘着層１１３に対向させ、電子部品２を樹脂粘着層１１３に仮固定する（図８Ａ参照）。
【００６７】
その後、電子部品２の第２主面２２及び側面２３を覆うように積層体１１２上に感光性のポジ型レジスト層１１７を形成する（図８Ｂ参照）。ポジ型レジスト層１１７の厚さは、貫通配線４の設計長さよりも大きい。ここにおいて、ポジ型レジスト層１１７の厚さは、樹脂粘着層１１３の厚さと電子部品２の厚さとの合計厚さよりも大きい。
【００６８】
上述のポジ型レジスト層１１７を形成した後、ポジ型レジスト層１１７及び樹脂粘着層１１３の各々において貫通配線４の形成予定位置にある部分を、フォトリソグラフィ技術を利用して除去する（貫通配線４の形成予定位置に開孔部１１７１を形成する）。これにより、導電層１１１のうち貫通配線４（図１Ａ参照）の下地となる部位を露出させる。（図８Ｃ参照）。
【００６９】
その後、電解めっきによって貫通配線４の元になる導体ピラー４００を形成する（図９Ａ参照）。
【００７０】
その後、ポジ型レジスト層１１７の表面側からポジ型レジスト層１１７を露光する（図９Ｂ中の白抜き矢印は、ポジ型レジスト層１１７に照射する光の向きを示している）。このとき、ポジ型レジスト層１１７のうち電子部品２の側面２３の第１主面２１側の部分付近において、ポジ型レジスト層１１７の一部（陰になって光の照射されにくい部分）の露光量が閾値未満（アンダー露光）となるように露光時間等の露光条件を決める。
【００７１】
その後、現像液でポジ型レジスト層１１７及び樹脂粘着層１１３を現像することで、ポジ型レジスト層１１７及び樹脂粘着層１１３のうち露光量が閾値未満の部分を残す（図１０Ａ参照）。
【００７２】
その後、電子部品２、導体ピラー４００、ポジ型レジスト層１１７の露出部位、樹脂粘着層１１３の露出部位及び導電層１１１の露出部位を覆うように積層体１１２上に樹脂構造体３の元になる樹脂構造層３０を形成する（図１０Ｂ参照）。
【００７３】
その後、第１例の第４工程〜第８工程と同様の工程を行うことで、複数の電子部品モジュール１の集合体１００（図６Ｂ参照）を得ることができるので、ダイシングを行うことで個々の電子部品モジュール１を得ることができる。
【００７４】
上記の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００７５】
例えば、配線層５における突出部５３の数は１つに限らず、複数でもよい。また、配線層５の一部と樹脂構造体３との間に介在する樹脂層６は、必須の構成要素ではなく、配線層５の一部が樹脂構造体３に直接積層されていてもよい。
【００７６】
実施形態の電子部品モジュール１は、複数の電子部品２の各々に対して電子部品２に直接接続された複数の配線層５を備えている（図１では、各電子部品２に対して１つの配線層５のみ図示されている）が、配線層５の数は、複数に限らず、１つでもよい。
【００７７】
また、実施形態の電子部品モジュール１では、電子部品２を複数備えているが、電子部品２の数は複数に限らず、例えば、１つでもよい。また、複数の電子部品２は、同じ種類の電子部品でもよいし、互いに異なる電子部品でもよいし、複数の電子部品２のうちの一部の電子部品２のみが同じ電子部品でもよい。
【００７８】
図１１Ａは、実施形態の変形例１の電子部品モジュール１ａの断面図である。図１１Ｂは、電子部品モジュール１ａの要部拡大断面図である。変形例１の電子部品モジュール１ａに関し、実施形態の電子部品モジュール１（図１Ａ及び１Ｂ参照）と同様の構成要素には実施形態の電子部品モジュール１と同一の符号を付して説明を省略する。
【００７９】
変形例１の電子部品モジュール１ａは、実施形態の電子部品モジュール１とは、樹脂構造体３の厚さ方向における樹脂構造体３の第１面３１と電子部品２の第１主面２１との相対的な位置関係が相違する。
【００８０】
実施形態の電子部品モジュール１（図１Ａ参照）では、樹脂構造体３の第２面３２が平面状であり、樹脂構造体３の第２面３２から電子部品２の第１主面２１までの最短距離が、第２面３２から第１面３１までの最短距離よりも短い。これにより、実施形態の電子部品モジュール１では、電子部品２の第１主面２１に傷がつきにくくなる。
【００８１】
これに対して、変形例１の電子部品モジュール１ａでは、樹脂構造体３の第２面３２が平面状であり、樹脂構造体３の第２面３２から電子部品２の第１主面２１までの距離Ｌ３が、第２面３２から第１面３１までの距離Ｌ４よりも長い。これにより、変形例１の電子部品モジュール１ａでは、低背化を図ることが可能となる。
【００８２】
変形例１の電子部品モジュール１ａの配線層５における突出部５３ａの形状は、実施形態の電子部品モジュール１の配線層５における突出部５３と相違する。ただし、突出部５３ａは、突出部５３と同様、空所５３６を有する。より詳細には、突出部５３ａにおける先端５３０と第１基端５３１との間の第１部分と、先端５３０と第２基端５３２との間の第２部分と、の間の空間が、空所５３６である。
【００８３】
実施形態の電子部品モジュール１の突出部５３では、樹脂構造体３の第２面３２を基準として第１方向Ｄ１において、第１基端５３１のほうが第２基端５３２よりも第２面３２に近い。これに対し、変形例１の電子部品モジュール１ａの突出部５３ａでは、樹脂構造体３の第２面３２を基準として第１方向Ｄ１において、第１基端５３１のほうが第２基端５３２よりも第２面３２から遠い。
【００８４】
また、変形例１の電子部品モジュール１ａは、実施形態の電子部品モジュール１とは、電子部品２の数が相違し、貫通配線４及び配線層５のレイアウトが相違する。変形例１の電子部品モジュール１ａでは、電子部品２の数が１つであるが、これに限らず、複数でもよい。
【００８５】
図１２は、実施形態の変形例２の電子部品モジュール１ｂの断面図である。変形例２の電子部品モジュール１ｂに関し、実施形態の電子部品モジュール１（図１Ａ及び１Ｂ参照）と同様の構成要素には実施形態の電子部品モジュール１と同一の符号を付して説明を省略する。
【００８６】
変形例２の電子部品モジュール１ｂは、実施形態の電子部品モジュール１とは、樹脂構造体３の厚さ方向における樹脂構造体３の第１面３１と電子部品２の第１主面２１との相対的な位置関係が相違する。変形例２の電子部品モジュール１ｂでは、樹脂構造体３の第２面３２が平面状であり、樹脂構造体３の第２面３２から電子部品２の第１主面２１までの距離が、第２面３２から第１面３１までの距離と略同じである。これにより、樹脂構造体３は、電子部品２の側面２３の全部（全面）を覆っている。したがって、樹脂構造体３は、電子部品２の側面２３の少なくとも一部を覆っている。「電子部品２の側面２３の少なくとも一部を覆っている」とは、電子部品２の側面２３に関して、少なくとも、電子部品２の側面２３のうち第１主面２１側の第１端よりも第２主面２２側の第２端側にずれた位置から側面２３と第２主面２２との境界まで側面２３を全周に亘って覆っていることを意味し、電子部品２の側面２３の全部を覆っている場合を含む。変形例２の電子部品モジュール１ｂでは、樹脂構造体３の第１面３１と電子部品２の第１主面２１とが面一となっている。
【００８７】
また、変形例２の電子部品モジュール１ｂでは、配線層５における突出部５３ｂの形状が、実施形態の電子部品モジュール１の突出部５３の形状とは相違する。
【００８８】
変形例２の電子部品モジュール１ｂにおける突出部５３ｂは、第１方向Ｄ１において樹脂構造体３側とは反対側に突出している。より詳細には、突出部５３ｂは、樹脂構造体３の厚さ方向において樹脂構造体３側とは反対側に突出している。すなわち、変形例２の電子部品モジュール１ｂにおける突出部５３ｂの突出方向は、樹脂構造体３の厚さ方向において、実施形態の電子部品モジュール１の突出部５３の突出方向とは逆である。ただし、突出部５３ｂは、突出部５３と同様、空所５３６を有する。より詳細には、突出部５３ｂにおける先端５３０と第１基端５３１との間の第１部分と、先端５３０と第２基端５３２との間の第２部分と、の間の空間が、空所５３６である。空所５３６は、例えば、樹脂構造体３上に空所５３６の形状に応じた犠牲層を形成した後に、犠牲層上を通るように配線層５を形成し、その後、犠牲層をエッチング除去することにより形成できる。
【００８９】
上述の実施形態等から明らかなように、第１の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）は、電子部品（２）と、樹脂構造体（３）と、貫通配線（４）と、配線層（５）と、を備える。樹脂構造体（３）は、電子部品（２）の少なくとも一部を覆う。貫通配線（４）は、所定方向（Ｄ１）において樹脂構造体（３）を貫通している。配線層（５）は、電子部品（２）と貫通配線（４）とを電気的に接続している。配線層（５）は、所定方向（Ｄ１）からの平面視において電子部品（２）と貫通配線（４）との間に位置している部分を含む。配線層（５）は、電子部品（２）と貫通配線（４）との間で所定方向（Ｄ１）に突出している突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）を有する。
【００９０】
以上の構成により、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、例えば樹脂構造体（３）に外力が加わったとき等に、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）が変形することで配線層（５）の断線が抑制されやすくなる。
【００９１】
第２の態様の電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１の態様において、貫通配線（４）は、電子部品（２）の側面（２３）から樹脂構造体（３）の一部を介して離れて位置している。配線層（５）は、所定方向（Ｄ１）からの平面視において電子部品（２）と樹脂構造体（３）と貫通配線（４）とに跨って配置されている。突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）は、電子部品（２）の側方に位置し所定方向（Ｄ１）に突出している。
【００９２】
これにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、例えば貫通配線（４）と電子部品（２）との並んでいる一の向きから樹脂構造体（３）に外力が加わったとき等に、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）が変形することで配線層（５）の断線が抑制されやすくなる。
【００９３】
第３の態様の電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第２の態様において、電子部品（２）は、第１方向（Ｄ１）において互いに反対側にある第１主面（２１）及び第２主面（２２）を有する。樹脂構造体（３）は、第１方向（Ｄ１）において互いに反対側にある第１面（３１）及び第２面（３２）を有する。樹脂構造体（３）は、電子部品（２）の側面（２３）の少なくとも一部と第２主面（２２）とを覆っている。貫通配線（４）は、第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）において電子部品（２）から離れて位置している。配線層（５）は、電子部品（２）の第１主面（２１）と樹脂構造体（３）の第１面（３１）と貫通配線（４）とに跨って配置されている。突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）は、電子部品（２）と貫通配線（４）との間で第２方向（Ｄ２）において電子部品（２）の側方に位置し第１方向（Ｄ１）に突出している。
【００９４】
これにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、例えば第２方向（Ｄ２）の一の向きから樹脂構造体（３）に外力が加わったとき等に、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）が変形することで配線層（５）の断線が抑制されやすくなる。
【００９５】
「電子部品（２）の側面（２３）の少なくとも一部と第２主面（２２）とを覆っている」とは、電子部品（２）の第２主面（２２）と、少なくとも、電子部品（２）の側面（２３）のうち第１主面（２１）側の第１端よりも第２主面（２２）側の第２端側にずれた位置から側面（２３）と第２主面（２２）との境界まで側面（２３）を全周に亘って覆っていることを意味し、電子部品（２）の側面（２３）の全部と、第２主面（２２）と、を覆っている場合を含む。
【００９６】
第４の態様の電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第３の態様において、電子部品（２）における第１主面（２１）と側面（２３）との境界と突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）との最短距離（Ｌ１）が、貫通配線（４）と突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）との最短距離（Ｌ２）よりも短い。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、配線層（５）の断線をより抑制することが可能となる。
【００９７】
第５の態様の電子部品モジュール（１ａ）では、第３又は４の態様において、樹脂構造体（３）の第２面（３２）から電子部品（２）の第１主面（２１）までの距離（Ｌ３）が、第２面（３２）から第１面（３１）までの距離（Ｌ４）よりも長い。これにより、電子部品モジュール（１ａ）では、低背化を図ることが可能となる。
【００９８】
第６の態様の電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第３乃至５の態様のいずれか一つにおいて、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）は、丸みを帯びている。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、配線層（５）の断線をより抑制することが可能となる。
【００９９】
第７の態様の電子部品モジュール（１；１ａ）では、第３乃至６の態様のいずれか一つにおいて、突出部（５３；５３ａ）は、第１方向（Ｄ１）において、樹脂構造体（３）側に突出している。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ）では、配線層（５）の断線がより起こりづらくなる。
【０１００】
第８の態様の電子部品モジュール（１；１ａ）は、第７の態様において、配線層（５）と樹脂構造体（３）及び電子部品（２）との間に介在する樹脂層（６）を更に備える。電子部品モジュール（１；１ａ）では、樹脂層（６）のヤング率が、樹脂構造体（３）のヤング率よりも小さい。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ）では、配線層（５）の断線がより起こりづらくなる。
【０１０１】
第９の態様の電子部品モジュール（１；１ａ）では、第８の態様において、樹脂層（６）は、配線層（５）の形状に沿った形状である。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ）では、配線層（５）の断線がより起こりづらくなる。
【０１０２】
第１０の態様の電子部品モジュール（１；１ａ）では、第３乃至９の態様のいずれか一つにおいて、配線層（５）は、電子部品（２）の第１主面（２１）に接続されている第１端（５１）と、貫通配線（４）に接続されている第２端（５２）と、を更に有する。突出部（５３）は、第１端（５１）と第２端（５２）との間に設けられている。電子部品モジュール（１；１ａ）は、配線層（５）の第２端（５２）上に形成されている外部接続用の電極（７）と、配線層（５）の第２端（５２）と突出部（５３）との間で配線層（５）上に形成されているレジスト層（９）と、を更に備える。レジスト層（９）は、電極（７）及び配線層（５）よりもはんだ濡れ性が低い材料により形成されている。
【０１０３】
第１１の態様の電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第３乃至１０の態様のいずれか一つにおいて、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）は、樹脂構造体（３）から隔離された空所（５３６）を有する。これにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、例えば第２方向（Ｄ２）の一の向きから樹脂構造体（３）に外力が加わった場合等に、突出部（５３；５３ａ；５３ｂ）が変形しやすく、配線層（５）の断線を抑制することが可能となる。
【符号の説明】
【０１０４】
１、１ａ、１ｂ  電子部品モジュール
２  電子部品
２１  第１主面
２２  第２主面
２３  側面
３  樹脂構造体
３１  第１面
３２  第２面
４  貫通配線
５  配線層
５１  第１端
５２  第２端
５３、５３ａ、５３ｂ  突出部
６  樹脂層
７  電極
９  レジスト層
Ｄ１  所定方向（第１方向）
Ｄ２  第２方向
Ｌ１  最短距離
Ｌ２  最短距離
Ｌ３  距離
Ｌ４  距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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