(57)【要約】  第１基板（１０１）は、第１主面（Ｓ１）を有する第１絶縁基材（１０）、第１電極パッド（Ｐ１１）、第１レジスト膜（１）を備える。第１電極パッド（Ｐ１１）は、第１主面（Ｓ１）に形成される導体パターンである。第１レジスト膜（１）は、第１主面（Ｓ１）に形成され、第１電極パッド（Ｐ１１）に近接して配置されている。第１レジスト膜（１）は、間隙を挟んで第１電極パッド（Ｐ１１）から離間して配置されている。第１レジスト膜（１）の厚み（Ｈ１）は、第１電極パッド（Ｐ１１）の厚み（Ｈ２）よりも厚い（Ｈ１＞Ｈ２）。
2019131647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する絶縁基材と、
前記主面に形成される電極パッドと、
前記主面に形成され、前記電極パッドに近接して配置されるレジスト膜と、
を備え、
前記レジスト膜は、間隙を挟んで前記電極パッドから離間して配置され、前記電極パッドよりも厚い、
基板。
【請求項２】
前記レジスト膜は、前記主面を平面視して、前記電極パッドの全周を囲むように形成される、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記絶縁基材は、可撓性を有し、且つ、長尺状である、請求項１または２に記載の基板。
【請求項４】
前記電極パッドの表面に、所定量の導電性ペーストがプリコートされている、請求項１から３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
前記絶縁基材に形成される第１導体と、
前記絶縁基材の内部に形成される層間接続導体と、
を備え、
前記電極パッドと前記第１導体とは、前記層間接続導体を介して接続されている、請求項１から４のいずれかに記載の基板。
【請求項６】
前記電極パッドの数は複数であり、
前記レジスト膜の少なくとも一部は、複数の前記電極パッド間に位置している、請求項１から５のいずれかに記載の基板。
【請求項７】
前記主面に形成される複数の補強用電極パッドをさらに備え、
前記複数の補強用電極パッドは、前記主面を平面視して、第１方向に前記電極パッドを挟んで配置される、請求項１から６のいずれかに記載の基板。
【請求項８】
前記絶縁基材は長手方向を有し、
前記長手方向は前記第１方向に一致する、請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記複数の補強用電極パッドは、前記主面を平面視して、前記第１方向に直交する第２方向に前記電極パッドを挟んで配置される、請求項７または８に記載の基板。
【請求項１０】
前記主面に形成され、表面の一部が前記レジスト膜で覆われる第２導体を備え、
前記複数の補強用電極パッドは、前記第２導体のうち前記レジスト膜に覆われてない部分である、請求項７から９のいずれかに記載の基板。
【請求項１１】
基板と、基板接合部材とを備える、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面に形成され、前記第１電極パッドに近接して配置される第１レジスト膜と、
を有し、
前記第１レジスト膜は、間隙を挟んで前記第１電極パッドから離間して配置され、前記第１電極パッドよりも厚く、
前記基板接合部材は、
第２主面を有する第２絶縁基材と、
前記第２主面に形成される第２電極パッドと、
を有し、
前記第１主面は、前記第１レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向し、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとは、導電性接合材を介して接合されている、基板接合構造。
【請求項１２】
前記基板接合部材は、前記第２主面に形成され、第２電極パッドに近接して配置される第２レジスト膜を有し、
前記第２レジスト膜は、間隙を挟んで前記第２電極パッドから離間して配置され、前記第２電極パッドよりも厚く、
前記第１主面は、前記第１レジスト膜および前記第２レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向する、請求項１１に記載の基板接合構造。
【請求項１３】
前記第１絶縁基材は可撓性を有する、請求項１１または１２に記載の基板接合構造。
【請求項１４】
前記第２絶縁基材は可撓性を有する、請求項１１から１３のいずれかに記載の基板接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関し、特にホットバーを用いて加熱加圧して接合する基板と、その接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケーブル等の基板を実装基板に実装（接合）する構造が知られている（特許文献１）。【０００３】
上記基板は、例えば、ホットバー等を用いて実装基板に加熱加圧されて、実装基板にはんだ実装（接合）される。特に、可撓性を有する基板を、リフローはんだ法等を用いて実装する場合には、実装時に基板が変形しやすいため、ホットバー等を用いて実装基板に実装することが適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８８５９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述した方法で基板を実装基板に実装する場合、接合箇所において加熱加圧時（接合時）にはんだ（以下、導電性接合材。）が飛散したり、余計な部分にまで導電性接合材が濡れ拡がることがあり、これに起因して短絡が生じたり、電気特性が変化したりする虞がある。【０００６】
本発明の目的は、ホットバー等を用いて実装基板等に接合する場合でも、接合時の導電性接合材の飛散や濡れ拡がりに起因した特性変化を抑制できる基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の基板は、
主面を有する絶縁基材と、
前記主面に形成される電極パッドと、
前記主面に形成され、前記電極パッドに近接して配置されるレジスト膜と、
を備え、
前記レジスト膜は、間隙を挟んで前記電極パッドから離間して配置され、前記電極パッドよりも厚いことを特徴とする。【０００８】
この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時（基板の接合時）に、電極パッドの接合箇所においてレジスト膜が堤となって、導電性接合材の飛散や過剰な濡れ拡がりを抑制できる。したがって、この構成により、加熱加圧時における導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりに起因する特性変化を抑制できる。【０００９】
また、この構成によれば、電極パッドに近接して配置されるレジスト膜の厚みが、電極パッドの厚みよりも厚いため、ホットバーを用いた加熱加圧時に、電極パッドの接合箇所に過剰な圧力が掛かることを抑制できる。そのため、加熱加圧時における上記接合箇所での導電性接合材の飛散や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がりはさらに抑制される。【００１０】
さらに、この構成によれば、レジスト膜が間隙を挟んで第１電極パッドから離間して配置されているため（いわゆる、クリアランスレジスト構造）、レジスト膜が第１電極パッドの一部を覆っている場合（いわゆる、オーバーレジスト構造）と比べて、導電性接合材の堤として機能するレジスト膜の厚みを制御しやすい。すなわち、レジスト膜の厚みを、導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりが生じないような厚みに調整しやすい。【００１１】
（２）上記（１）において、前記レジスト膜は、前記主面を平面視して、前記電極パッドの全周を囲むように形成されることが好ましい。この構成によれば、電極パッドがレジスト膜で囲まれるため、電極パッドがレジスト膜で囲まれていない場合と比べて、加熱加圧時における接合箇所での導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりをさらに抑制できる。【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記絶縁基材は、可撓性を有し、且つ、長尺状であってもよい。基板が可撓性を有する長尺状の場合に、上記基板をリフローはんだ法を用いて実装基板等に実装すると、実装基板に載置する際に基板が変形して実装位置がずれやすいため、ホットバーを用いて実装基板に基板を実装するのが適している。したがって、レジスト膜を設けることにより得られる作用効果（ホットバーを用いた加熱加圧時に、導電性接合材の飛散や導電性接合材の濡れ拡がりを抑制するという作用効果）は、絶縁基材が可撓性を有した長尺状である場合に特に有効である。【００１３】
また、この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に基板（レジスト膜）が実装基板等に接触する場合でも、絶縁基材が変形するため（緩衝材的に作用し）、基板の破損が抑制される。【００１４】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記電極パッドの表面に、所定量の導電性ペーストがプリコートされていることが好ましい。電極パッドにプリコートされる導電性ペーストの量を事前に調整することにより、接合箇所に過剰な量の導電性接合材を用いる場合と比較して、加熱加圧時における導電性接合材の飛散等を生じ難くできる。【００１５】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記絶縁基材に形成される第１導体と、
前記絶縁基材の内部に形成される層間接続導体と、を備え、前記電極パッドと前記第１導体とは、前記層間接続導体を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、電極パッドが、第１導体や絶縁基材層の内部に形成される層間接続導体に接続されているため、絶縁基材の主面から電極パッドを剥離し難くできる。【００１６】
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記電極パッドの数は複数であり、前記レジスト膜の少なくとも一部は、複数の前記電極パッド間に位置していることが好ましい。この構成によれば、加熱加圧時に第１電極パッドの接合箇所で導電性接合材の飛散等が生じた場合でも、複数の第１電極パッド間の短絡が抑制される。【００１７】
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記主面に形成される複数の補強用電極パッドをさらに備え、前記複数の補強用電極パッドは、前記主面を平面視して、第１方向に前記電極パッドを挟んで配置されることが好ましい。基板または基板接合部材が外力等によって撓んだり曲がったりすると曲げ応力が生じ、この曲げ応力により基板と基板接合部材との接合部分が剥離する虞がある。この構成によれば、上記接合部分に複数の補強用電極パッドを設けているため、上記接合部分の接合強度が高まり、接合部分の剥離を抑制できる。また、この構成によれば、複数の補強用電極パッドで電極パッドを挟む構造のため、曲げ応力による電極パッドの接合箇所の破損を抑制できる。【００１８】
（８）上記（７）において、前記絶縁基材は長手方向を有し、前記長手方向は前記第１方向に一致していてもよい。絶縁基材の長手方向が第１方向に一致する場合、絶縁基材が撓んだり曲がったりしたときに第１方向への応力を含んだ曲げ応力が、基板と実装基板等との接合部分に掛かりやすい。そのため、複数の補強用電極パッドで第１方向に電極パッドを挟むことで、電極パッドの接合箇所の破損をより効果的に抑制できる。【００１９】
（９）上記（７）または（８）において、前記複数の補強用電極パッドは、前記主面を平面視して、前記第１方向に直交する第２方向に前記電極パッドを挟んで配置されることが好ましい。この構成によれば、この構成によれば、曲げ応力による電極パッドの接合箇所の破損がさらに抑制される。【００２０】
（１０）上記（７）から（９）のいずれかにおいて、前記主面に形成され、表面の一部が前記レジスト膜で覆われる第２導体を備え、前記複数の補強用電極パッドは、前記第２導体のうち前記レジスト膜に覆われてない部分であることが好ましい。いわゆるクリアランスレジスト構造の電極パッドは絶縁基材に対する接合強度が弱いため、絶縁基材の表面から剥離しやすい。一方、オーバーレジスト構造の補強用電極パッドは、クリアランスレジスト構造の電極パッドに比べて絶縁基材に対する接合強度が高いため、絶縁基材の表面から剥離し難い。したがって、この構成によれば、クリアランスレジスト構造の電極パッドを、オーバーレジスト構造の複数の補強用電極パッドで挟むことにより、接合箇所の剥離を効果的に抑制できる。【００２１】
（１１）本発明の基板接合構造は、
基板と、基板接合部材とを備える、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面に形成され、前記第１電極パッドに近接して配置される第１レジスト膜と、
を有し、
前記第１レジスト膜は、間隙を挟んで前記第１電極パッドから離間して配置され、前記第１電極パッドよりも厚く、
前記基板接合部材は、
第２主面を有する第２絶縁基材と、
前記第２主面に形成される第２電極パッドと、
を有し、
前記第１主面は、前記第１レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向し、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとは、導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする。【００２２】
この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時（基板を基板接合部材に接合する際）に、第１電極パッドと第２電極パッドとの接合箇所において第１レジスト膜が堤となって、導電性接合材の飛散や過剰な濡れ拡がりを抑制できる。したがって、この構成により、加熱加圧時における導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりに起因する特性変化を抑制できる。【００２３】
また、この構成によれば、第１電極パッドに近接して配置される第１レジスト膜の厚みが、第１電極パッドの厚みよりも厚いため、ホットバーを用いた加熱加圧時に、第１電極パッドと第２電極パッドとの接合箇所に過剰な圧力が掛かることを抑制できる。そのため、加熱加圧時における上記接合箇所での導電性接合材の飛散や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がりはさらに抑制される。【００２４】
（１２）上記（１１）において、前記基板接合部材は、前記第２主面に形成され、第２電極パッドに近接して配置される第２レジスト膜を有し、前記第２レジスト膜は、間隙を挟んで前記第２電極パッドから離間して配置され、前記第２電極パッドよりも厚く、前記第１主面は、前記第１レジスト膜および前記第２レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向していることが好ましい。この構成により、加熱加圧時における上記接合箇所での導電性接合材の飛散や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がりがさらに抑制される。【００２５】
（１３）上記（１１）または（１２）において、前記第１絶縁基材は可撓性を有することが好ましい。この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に基板が実装先の基板接合部材に接触する場合でも、第１絶縁基材が変形するため（緩衝材的に作用し）、基板の破損が抑制される。【００２６】
（１４）上記（１１）から（１３）のいずれかにおいて、前記第２絶縁基材は可撓性を有することが好ましい。この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に基板が基板接合部材に接触する場合でも、第２絶縁基材が変形するため（緩衝材的に作用し）、基板または基板接合部材の破損が抑制される。また、この構成によれば、第１絶縁基材および第２絶縁基材いずれも可撓性を有しているため、上記作用効果がさらに高まる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ホットバー等を用いて実装基板等に接合する場合でも、導電性接合材の飛散や濡れ拡がりに起因した特性変化を抑制できる基板を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係る第１基板１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）は第１基板１０１の平面図である。
【図２】図２は、第１基板１０１の断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る第１基板１０１と、第２基板２０１との接合工程を順に示す断面図である。
【図５】図５は、比較例である、第１レジスト膜を備えていない第１基板１００と第２基板２０１との接合工程を順に示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）は第２の実施形態に係る第１基板１０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）は第１基板１０２の平面図である。
【図７】図７は、第１基板１０２の断面図である。
【図８】図８は、第３の実施形態に係るケーブル４０１の主要部を示す外観斜視図である。
【図９】図９は、第３の実施形態に係る第１基板１０３と第２基板２０３との接合部分を拡大して示した分解斜視図である。
【図１０】図１０は、第４の実施形態に係るケーブル４０２の主要部を示す外観斜視図である。
【図１１】図１１は、第４の実施形態に係る第１基板１０４と第２基板２０４との接合部分を拡大して示した分解斜視図である。
【図１２】図１２は、第４の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００３０】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る第１基板１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）は第１基板１０１の平面図である。図２は、第１基板１０１の断面図である。図１（Ａ）および図１（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第１電極パッドＰ１１をドットパターンで示している。
【００３１】
第１基板１０１は、第１絶縁基材１０、第１電極パッドＰ１１、第１レジスト膜１等を備える。なお、第１基板１０１は、上記以外の部材（導体または部品等）も備えているが、図示を省略している。
【００３２】
第１絶縁基材１０は、直方体状の絶縁素体であり、互いに対向する主面Ｓ１，Ｓ２を有する。具体的には、第１絶縁基材１０は、樹脂材料（熱可塑性樹脂）を主材料とする樹脂平板であり、可撓性を有する。第１絶縁基材１０は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等を主材料とする平板である。
【００３３】
本実施形態では、第１絶縁基材１０の主面Ｓ１が本発明の「第１主面」に相当する。
【００３４】
第１電極パッドＰ１１は、主面Ｓ１に形成される矩形の導体パターンである。第１電極パッドＰ１１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００３５】
第１レジスト膜１は、主面Ｓ１の略全面に形成され、第１電極パッドＰ１１に近接して配置される保護膜である。第１レジスト膜１は、第１電極パッドＰ１１に対応した位置に開口ＣＰを有する。そのため、第１レジスト膜１が主面Ｓ１上に形成されることにより、第１電極パッドＰ１１が露出する。図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図２に示すように、第１レジスト膜１は、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１から離間して配置されている。つまり、第１電極パッドＰ１１に対しては、クリアランスレジスト構造となっている。
【００３６】
第１レジスト膜１は、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）等の熱硬化性樹脂からなるソルダーレジスト膜である。第１レジスト膜１は、例えば、主面Ｓ１に熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させることにより形成する。また、第１レジスト膜１は、例えばポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカバーレイフィルムでもよい。このような第１レジスト膜１は、例えば、主面Ｓ１にパターニングされたフィルムを貼り付けることによって形成してもよく、主面Ｓ１にフィルムを貼り付けた後にパターニングすることによって形成してもよい。  本発明において「第１電極パッドに近接する」とは、主面Ｓ１に形成されるいずれの導体よりも、第１レジスト膜が第１電極パッドの近くに配置されていることを言う。すなわち、第１レジスト膜と第１電極パッドとの最短距離が、主面Ｓ１に形成される全ての導体と第１電極パッドとのいずれの最短距離よりも小さい場合に、第１レジスト膜が「第１電極パッドに近接する」と言う。
【００３７】
図１（Ｂ）に示すように、第１レジスト膜１は、主面Ｓ１を平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第１電極パッドＰ１１の全周を囲むように形成されている。また、図２に示すように、第１レジスト膜１の厚み（Ｈ１：主面Ｓ１に直交するＺ軸方向の厚み）は、第１電極パッドＰ１１の厚み（Ｈ２）よりも厚い（Ｈ１＞Ｈ２）。
【００３８】
次に、本発明の基板接合構造について、図を参照して説明する。図３は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。
【００３９】
電子機器３０１は、第１基板１０１および第２基板２０１等を備える。第１基板１０１は、第２基板２０１に実装されている。なお、第２基板２０１には、第１基板１０１以外の基板や電子部品等が実装されるが、図示を省略している。
【００４０】
第２基板２０１は、第２絶縁基材２０、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３、導体４１等を備える。なお、第２基板２０１は、上記以外の部材（導体または部品等）も備えているが、図示を省略している。第２基板２０１は、直方体状のプリント配線板であり、例えばガラス／エポキシ基板である。
【００４１】
本実施形態では、第２基板２０１が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【００４２】
第２絶縁基材２０は、直方体状の絶縁素体であり、主面ＰＳ１を有する。第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３は、主面ＰＳ１に形成される矩形の導体パターンである。導体４１は、第２絶縁基材２０の内部に形成される導体パターンである。第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３および導体４１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００４３】
本実施形態では、第２絶縁基材２０の主面ＰＳ１が本発明の「第２主面」に相当する。
【００４４】
図３に示すように、第１基板１０１の主面Ｓ１（第１主面）は、第１レジスト膜１を挟んで第２基板２０１の主面ＰＳ１（第２主面）と対向している。第１基板１０１の第１電極パッドＰ１１と第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１とは、導電性接合材５によって接合されている。導電性接合材５は、例えばはんだである。
【００４５】
第１基板１０１は、例えば次に示すような接合工程により、第２基板２０１に接合される。図４は、第１の実施形態に係る第１基板１０１と、第２基板２０１との接合工程を順に示す断面図である。
【００４６】
まず、図４中の（１）に示すように、第１基板１０１および第２基板２０１を準備する。その後、第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１の表面に、導電性ペースト５Ｐを塗布（または印刷）する。導電性ペースト５Ｐは、例えばはんだペーストである。
【００４７】
次に、第１基板１０１をホットバー３で吸着し、第２基板２０１上に配置（載置）する。具体的には、第１基板１０１の第１電極パッドＰ１１と第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１とが対向するように、第１基板１０１を第２基板２０１上に配置する。このとき、第１絶縁基材１０の主面Ｓ１（第１主面）は、第１レジスト膜１を挟んで第２基板２０１の主面ＰＳ１（第２主面）と対向する。
【００４８】
その後、ホットバー３を用いて、積層方向（＋Ｚ方向）に向かって第１基板１０１を加熱加圧することにより（図４中の（１）に示す白抜き矢印を参照）、第１基板１０１を第２基板２０１に接合する。これにより、図４中の（２）に示すように、第１基板１０１の第１電極パッドＰ１１が、第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１に、導電性接合材５を介して接合される。
【００４９】
次に、比較例として、第１レジスト膜を備えていない第１基板と第２基板との接合工程について説明する。図５は、比較例である、第１レジスト膜を備えていない第１基板１００と第２基板２０１との接合工程を順に示す断面図である。なお、図５に示す接合工程は、図４に示す接合工程と略同じであるため、接合工程の説明は一部省略する。
【００５０】
まず、図５中の（１）に示すように、第１基板１００および第２基板２０１を準備する。第１基板１００は、第１レジスト膜を備えていない点で、上述した第１基板１０１と異なる。第１基板１００の他の構成については、第１基板１０１と同じである。その後、第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１の表面に、導電性ペースト５Ｐを塗布（または印刷）する。
【００５１】
次に、第１基板１００をホットバー３で吸着し、第２基板２０１上に配置（載置）する。具体的には、第１基板１００の第１電極パッドＰ１１と第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１とが対向するように、第１基板１００を第２基板２０１上に配置する。このとき、第１絶縁基材１０の主面Ｓ１（第１主面）は、第２基板２０１の主面ＰＳ１（第２主面）と対向する。
【００５２】
その後、ホットバー３を用いて、積層方向（＋Ｚ方向）に向かって第１基板１００を加熱加圧することにより（図５中の（１）に示す白抜き矢印を参照）、第１基板１００を第２基板２０１に接合する。これにより、図５中の（２）に示すように、第１基板１００の第１電極パッドＰ１１が、第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１に導電性接合材を介して接合される。
【００５３】
図５に示すように、ホットバー３を用いて第１レジスト膜を備えていない第１基板１００を第２基板２０１に接合した場合には、加熱加圧時に、第１電極パッドＰ１１と第２電極パッドＰ２１との接合箇所に過剰な圧力が掛かって、上記接合箇所において導電性接合材の飛散（図５中の（２）に示す飛散部ＳＰ参照）や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がり（図５中の（２）に示す濡れ拡がり部ＷＰ参照）が生じる虞がある。これにより、意図しない箇所に短絡が生じたり（例えば、図５中の（２）に示す第２電極パッドＰ２１，Ｐ２３間での短絡）、他の導体との間（例えば、図５中の（２）に示す飛散部ＳＰと導体４１との間）で容量が形成されたりすること等によって、電気的特性が変化してしまう。
【００５４】
一方、本発明では、ホットバー３を用いた加熱加圧時（第１基板１０１の接合時）に、第１電極パッドＰ１１と第２電極パッドＰ２１との接合箇所において第１レジスト膜１が堤となって、導電性接合材の飛散や濡れ拡がりを抑制できる（導電性接合材の飛散範囲を、図２における接合範囲ＭＲ内にできる）。したがって、この構成により、加熱加圧時における導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりに起因する特性変化を抑制できる。
【００５５】
また、本発明では、図２に示すように、第１電極パッドＰ１１に近接して配置される第１レジスト膜１の厚み（Ｈ１）が、第１電極パッドＰ１１の厚み（Ｈ２）よりも厚い（Ｈ１＞Ｈ２）。この構成によれば、ホットバー３を用いた加熱加圧時に、第１電極パッドＰ１１と第２電極パッドＰ２１との接合箇所に過剰な圧力が掛かることを抑制できる。そのため、加熱加圧時における上記接合箇所での導電性接合材の飛散や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がりはさらに抑制される。
【００５６】
本実施形態では、図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図２等に示すように、第１レジスト膜１が、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１から離間して配置されている（クリアランスレジスト構造）。この構成によれば、第１レジスト膜１が、第１電極パッドＰ１１の一部を覆っている場合（第１レジスト膜１が第１電極パッドＰ１１に対してオーバーレジスト構造である場合）と比べて、導電性接合材５の堤として機能する第１レジスト膜１の厚みを制御しやすい。すなわち、この構成によれば、第１レジスト膜１の厚みを、導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりが生じないような厚みに調整しやすい。
【００５７】
また、本実施形態では、第１レジスト膜１が、主面Ｓ１を平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第１電極パッドＰ１１の全周を囲むように形成されている。この構成によれば、第１電極パッドＰ１１が第１レジスト膜１で囲まれるため、第１電極パッドＰ１１が第１レジスト膜１で囲まれていない場合と比べて、加熱加圧時における接合箇所での導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりをさらに抑制できる。
【００５８】
本実施形態では、第１絶縁基材１０が可撓性を有する。この構成によれば、ホットバー３を用いた加熱加圧時に第１基板１０１が第２基板２０１に接触する場合でも、第１絶縁基材１０が変形するため（緩衝材的に作用し）、第１基板１０１または第２基板２０１の破損が抑制される。
【００５９】
なお、本実施形態では、第２電極パッドＰ２１の表面に、導電性ペースト５Ｐを塗布（または印刷）する例を示したが、この構成に限定されるものではなく、第１電極パッドＰ１１の表面に導電性ペースト５Ｐを塗布（または印刷）してもよい。
【００６０】
また、本実施形態では、接合工程において、第１電極パッドＰ１１の表面（または第２電極パッドＰ２１の表面）に導電性ペースト５Ｐを塗布（または印刷）する方法を示したが、第１電極パッドＰ１１の表面（または第２電極パッドＰ２１の表面）に所定量の導電性ペーストがプリコートされていてもよい。第１電極パッドＰ１１の表面（または第２電極パッドＰ２１の表面）にプリコートされる導電性ペースト５Ｐの量を事前に調整することにより、接合箇所に過剰な量の導電性接合材５を用いる場合と比較して、加熱加圧時における導電性接合材の飛散等を生じ難くできる。
【００６１】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、複数の第１電極パッドを備える第１基板の例を示す。
【００６２】
図６（Ａ）は第２の実施形態に係る第１基板１０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）は第１基板１０２の平面図である。図７は、第１基板１０２の断面図である。図６（Ａ）および図６（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２をドットパターンで示している。
【００６３】
第１基板１０２は、第１絶縁基材１０Ａ、複数の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、第１レジスト膜１Ａ、第１導体６１，６２および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２等を備える。なお、第１基板１０２は、上記以外の部材（導体または部品等）も備えているが、図示を省略している。第１基板１０２は、複数の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、第１導体６１，６２および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２を備える点で、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる。
【００６４】
以下、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる部分について説明する。
【００６５】
第１絶縁基材１０Ａは、直方体状の絶縁素体であり、互いに対向する主面Ｓ１，Ｓ２を有する。具体的には、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。複数の絶縁基材層は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等を主材料とするシートである。
【００６６】
本実施形態では、第１絶縁基材１０Ａの主面Ｓ１が本発明の「第１主面」に相当する。
【００６７】
第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、主面Ｓ１に形成される矩形の導体パターンである。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、主面Ｓ１のＹ軸方向の中央付近に配置され、Ｘ軸方向に配列されている。
【００６８】
第１レジスト膜１Ａは、主面Ｓ１の略全面に形成され、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に近接して配置される保護膜である。第１レジスト膜１Ａは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２にそれぞれ対応した位置に開口ＣＰ１１，ＣＰ１２を有する。そのため、第１レジスト膜１Ａが主面Ｓ１上に形成されることにより、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２が露出する。図６（Ａ）、図６（Ｂ）および図７に示すように、第１レジスト膜１Ａは、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２から離間して配置されている。つまり、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に対しては、クリアランスレジスト構造となっている。
【００６９】
なお、図６（Ｂ）に示すように、第１レジスト膜１Ａは、主面Ｓ１を平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の全周をそれぞれ囲むように形成されている。また、第１レジスト膜１Ａの一部は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２間に位置している。
【００７０】
第１導体６１，６２は、第１絶縁基材１０Ａの内部に形成される導体パターンである。層間接続導体Ｖ１，Ｖ２は、第１絶縁基材１０Ａの内部に形成される導体である。第１導体６１は、層間接続導体Ｖ１を介して第１電極パッドＰ１１に接続されている。第１導体６２は、層間接続導体Ｖ２を介して第１電極パッドＰ１２に接続されている。第１導体６１，６２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００７１】
本実施形態に係る第１基板１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００７２】
（ａ）本実施形態では、導電性接合材の堤として機能する第１レジスト膜１Ａの少なくとも一部が、複数の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２間に配置されている。この構成により、加熱加圧時に第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の接合箇所で導電性接合材の飛散等が生じた場合でも、複数の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２間の短絡が抑制される。
【００７３】
（ｂ）また、本実施形態では、第１電極パッドＰ１１が、第１絶縁基材１０Ａの内部に形成される層間接続導体Ｖ１や第１導体６１に接続されている。また、第１電極パッドＰ１２が、第１絶縁基材１０Ａの内部に形成される層間接続導体Ｖ２や第１導体６２に接続されている。そのため、第１電極パッドが第１導体や層間接続導体に接続されていない場合と比較して、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２を第１絶縁基材１０の表面から剥離し難くできる。
【００７４】
なお、本実施形態では、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２が、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２を介して、第１絶縁基材１０Ａの内部に形成される第１導体６１，６２に接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１電極パッドが、層間接続導体を介して、第１絶縁基材１０Ａの主面Ｓ２に形成される導体と接続されている場合でも、上記（ｂ）と同様の効果を奏する。
【００７５】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第２基板が可撓性を有する例を示す。
【００７６】
図８は、第３の実施形態に係るケーブル４０１の主要部を示す外観斜視図である。本実施形態に係るケーブル４０１は、可撓性を有する線状（長尺状）のケーブルであり、第１基板１０３と第２基板２０３とを導電性接合材を介して接合してなる。
【００７７】
本実施形態では、第２基板２０３が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【００７８】
図９は、第３の実施形態に係る第１基板１０３と第２基板２０３との接合部分を拡大して示した分解斜視図である。なお、図８では、構造を分かりやすくするため、第１電極パッドＰ１１および第２電極パッドＰ２１をドットパターンで示している。
【００７９】
第１基板１０３は、第１絶縁基材１０Ｂ、第１電極パッドＰ１１、第１レジスト膜１Ｂ、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２およびコネクタ５１等を備える。なお、第１基板１０３は、上記以外に信号導体およびグランド導体等も備えているが、図示を省略している。第１基板１０３は、第１絶縁基材１０Ｂの形状が、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる。また、第１基板１０３は、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２およびコネクタ５１を備える点で、第１基板１０１と異なる。
【００８０】
以下、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる部分について説明する。
【００８１】
第１絶縁基材１０Ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致する長尺状（直線状）の絶縁素体であり、互いに対向する主面Ｓ１Ｆ，Ｓ１Ｒおよび主面Ｓ２を有する。第１絶縁基材１０Ｂは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【００８２】
本実施形態では、第１絶縁基材１０Ｂの主面Ｓ１Ｆが本発明の「第１主面」に相当する。
【００８３】
本実施形態では、Ｘ軸方向が本発明の「第１方向」に相当する。
【００８４】
図８に示すように、第１絶縁基材１０Ｂは、リジッド部ＲＰ１およびフレキシブル部ＦＰ１を有する。リジッド部ＲＰ１の絶縁基材層の積層数は、フレキシブル部ＦＰ１の絶縁基材層の積層数よりも多い。そのため、リジッド部ＲＰ１は、フレキシブル部ＦＰ１よりも硬く、曲がり難い。また、フレキシブル部ＦＰ１は、リジッド部ＲＰ１よりも曲がり易く、可撓性を有する。
【００８５】
第１電極パッドＰ１１は、主面Ｓ１に形成される矩形の導体パターンである。第１電極パッドＰ１１は、第１基板１０３が備える信号導体（図示省略）に電気的に接続されている。複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、主面Ｓ１Ｆに形成され、Ｙ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、第１基板１０３が備えるグランド導体（図示省略）に電気的に接続されている。
【００８６】
第１電極パッドＰ１１および複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、第１絶縁基材１０Ｂの第１端（図８における第１絶縁基材１０Ｂの左側端）付近に配置されている。図９に示すように、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、主面Ｓ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｘ軸方向に第１電極パッドＰ１１を挟んで配置されている。
【００８７】
第１レジスト膜１Ｂは、主面Ｓ１Ｆの略全面に形成され、第１電極パッドＰ１１に近接して配置される保護膜である。第１レジスト膜１Ｂは、第１電極パッドＰ１１に対応した位置に開口を有する。第１レジスト膜１Ｂが主面Ｓ１Ｆ上に形成されることにより、第１電極パッドＰ１１および複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２が露出する。図９に示すように、第１レジスト膜１Ｂは、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１から離間して配置されている。つまり、第１電極パッドＰ１１に対しては、クリアランスレジスト構造となっている。
【００８８】
なお、図示を省略するが、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、主面Ｓ１Ｆに形成された導体パターン（本発明の「第２導体」に相当する。）のうち第１レジスト膜１Ｂに覆われていない部分である。具体的には、第１レジスト膜１Ｂは、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２に対応した位置にそれぞれ開口を有する。これらの開口は、上記導体パターンよりも面積が小さい。そのため、第１レジスト膜１Ｂが主面Ｓ１Ｆ上に形成されることにより、上記導体パターンの一部（補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２）が露出する。このように、第１レジスト膜１Ｂは、主面Ｓ１Ｆに形成される導体パターンの一部を覆っている。つまり、補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２に対しては、オーバーレジスト構造となっている。
【００８９】
コネクタ５１は、第１絶縁基材１０Ｂの主面Ｓ２に実装され、第１絶縁基材１０Ｂの第２端（図８における第１絶縁基材１０Ｂの右側端）付近に配置されている。コネクタ５１は、第１基板１０３の信号導体およびグランド導体等に導通している（図示省略）。
【００９０】
次に、第２基板について説明する。第２基板２０３は、第２絶縁基材２０Ｂ、第２電極パッドＰ２１、補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２、第２レジスト膜２Ｂおよびコネクタ５２等を備える。なお、第２基板２０３は、上記以外に信号導体およびグランド導体等も備えているが、図示を省略している。第２基板２０３は、第２絶縁基材２０Ｂの形状が、第１の実施形態に係る第２基板２０１と異なる。また、第２基板２０３は、第２レジスト膜２Ｂ、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２およびコネクタ５２を備える点で、第２基板２０１と異なる。
【００９１】
以下、第１の実施形態に係る第２基板２０１と異なる部分について説明する。
【００９２】
第２絶縁基材２０Ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致する長尺状（直線状）の絶縁素体であり、互いに対向する主面ＰＳ１Ｆ，ＰＳ１Ｒおよび主面ＰＳ２を有する。第２絶縁基材２０Ｂは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【００９３】
本実施形態では、第２絶縁基材２０Ｂの主面ＰＳ１Ｆが本発明の「第２主面」に相当する。
【００９４】
図８に示すように、第２絶縁基材２０Ｂは、リジッド部ＲＰ２およびフレキシブル部ＦＰ２を有する。リジッド部ＲＰ２の絶縁基材層の積層数は、フレキシブル部ＦＰ２の絶縁基材層の積層数よりも多い。そのため、リジッド部ＲＰ２は、フレキシブル部ＦＰ２よりも硬く、曲がり難い。また、フレキシブル部ＦＰ２は、リジッド部ＲＰ２よりも曲がり易く、可撓性を有する。
【００９５】
第２電極パッドＰ２１は、主面ＰＳ１Ｆに形成される矩形の導体パターンである。第２電極パッドＰ２１は、第２基板２０３が備える信号導体（図示省略）に電気的に接続されている。複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、主面ＰＳ１Ｆに形成され、Ｙ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、第２基板２０３が備えるグランド導体（図示省略）に電気的に接続されている。
【００９６】
第２電極パッドＰ２１および複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、第２絶縁基材２０Ｂの第１端（図８における第２絶縁基材２０Ｂの右側端）付近に配置されている。図９に示すように、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、主面ＰＳ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｘ軸方向に第２電極パッドＰ２１を挟んで配置されている。
【００９７】
第２レジスト膜２Ｂは、主面ＰＳ１Ｆの略全面に形成され、第２電極パッドＰ２１に近接して配置される保護膜である。第２レジスト膜２Ｂは、第２電極パッドＰ２１に対応した位置に開口を有する。第２レジスト膜２Ｂが主面ＰＳ１Ｆ上に形成されることにより、第２電極パッドＰ２１が露出する。図９に示すように、第２レジスト膜２Ｂは、間隙を挟んで第２電極パッドＰ２１から離間して配置されている（クリアランスレジスト構造）。なお、図９に示すように、第２レジスト膜２Ｂは、主面ＰＳ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第２電極パッドＰ２１の全周を囲むように形成されている。第２レジスト膜２Ｂは、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）等の熱硬化性樹脂からなるソルダーレジスト膜、またはポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカバーレイフィルムである。
【００９８】
なお、図示を省略するが、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、主面ＰＳ１Ｆに形成された導体パターンのうち第２レジスト膜２Ｂに覆われていない部分である。具体的には、第２レジスト膜２Ｂは、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２に対応した位置にそれぞれ開口を有する。これらの開口は、上記導体パターンよりも面積が小さい。そのため、第２レジスト膜２Ｂが主面ＰＳ１Ｆ上に形成されることにより、上記導体パターンの一部（補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２）が露出する。このように、第２レジスト膜２Ｂは、主面ＰＳ１Ｆに形成される導体パターンの一部を覆っている（オーバーレジスト構造）。
【００９９】
また、図示を省略するが、第２レジスト膜２Ｂの厚みは、第２電極パッドＰ２１の厚みよりも厚い。
【０１００】
コネクタ５２は、第２絶縁基材２０Ｂの主面ＰＳ１Ｒに実装され、第２絶縁基材２０Ｂの第２端（図８における第２絶縁基材２０Ｂの左側端）付近に配置されている。コネクタ５２は、第２基板２０３の信号導体およびグランド導体等に導通している（図示省略）。
【０１０１】
図９に示すように、第１基板１０３の主面Ｓ１Ｆ（第１主面）は、第１レジスト膜１Ｂおよび第２レジスト膜２Ｂを挟んで第２基板２０３の主面ＰＳ１Ｆ（第２主面）と対向している。第１基板１０３の第１電極パッドＰ１１と第２基板２０３の第２電極パッドＰ２１とは、導電性接合材を介して接合される。また、第１基板１０３の補強用電極パッドＥＰ１１と第２基板２０３の補強用電極パッドＥＰ２１とが、導電性接合材を介して接合され、第１基板１０３の補強用電極パッドＥＰ１２と第２基板２０３の補強用電極パッドＥＰ２２とが、導電性接合材を介して接合される（図示省略）。このようにして、第１基板１０３と第２基板２０３とが接合されることにより、一つのケーブル４０１が形成される。
【０１０２】
本実施形態によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１０３】
（ｃ）本実施形態に係る第２基板２０３は、主面ＰＳ１Ｆに形成され、間隙を挟んで第２電極パッドＰ２１に近接して配置される第２レジスト膜２Ｂを備えている。また、上記第２レジスト膜２Ｂの厚みは、第２電極パッドＰ２１よりも厚い。この構成によれば、第１電極パッドＰ１１に接合される第２電極パッドＰ２１がクリアランスレジスト構造であるため、接合箇所における加熱加圧時の導電性接合材の飛散や導電性接合材の過剰な濡れ拡がりがさらに抑制され、導電性接合材の飛散等に起因する特性変化はさらに抑制される。
【０１０４】
（ｄ）本実施形態では、絶縁基材（第１絶縁基材１０Ｂまたは第２絶縁基材２０Ｂ）が、可撓性を有し、且つ、長尺状である。基板（例えば、第１基板）が可撓性を有する長尺状の場合に、上記基板をリフローはんだ法を用いて実装基板（例えば、第２基板）に実装すると、実装基板に載置する際等に基板が変形して実装位置がずれやすいため、ホットバーを用いて実装基板に基板を実装するのが適している。したがって、本発明のレジスト膜を設けることにより得られる作用効果（ホットバーを用いた加熱加圧時に、導電性接合材の飛散や導電性接合材の濡れ拡がりを抑制するという作用効果）は、絶縁基材が可撓性を有した長尺状である場合に特に有効である。
【０１０５】
（ｅ）また、本実施形態では、第２絶縁基材２０Ｂが可撓性を有している。この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に第１基板１０３が第２基板２０３に接触する場合でも、第２絶縁基材２０Ｂが変形するため（緩衝材的に作用し）、第１基板１０３または第２基板２０３の破損が抑制される。なお、本実施形態では、第１絶縁基材１０Ｂおよび第２絶縁基材２０Ｂがいずれも可撓性を有しているため、上記作用効果がさらに高まる。
【０１０６】
（ｆ）ケーブル等の基板は、マザー基板状態で製造した後に複数の個片に分離する工法が一般的である。しかし、マザー基板から長い（または大きな）形状の基板を分離する場合には、得られる基板の個数は少ない。一方、本実施形態では、第１基板１０３と第２基板２０３とを接合することにより、一つのケーブル４０１（複合基板）を形成している。すなわち、マザー基板から分離した小さな個片（第１基板および第２基板）を接合することにより一つの大きな基板を形成するため、マザー基板から得られる基板の個数（取り個数）を多くできる。
【０１０７】
（ｇ）また、本実施形態に係るケーブル４０１は、可撓性を有する長尺状のケーブルである。このような長尺状のケーブルは曲げて使用されることが多く、曲げ応力によって第１基板１０３と第２基板２０３との接合部分が剥離する虞がある。本実施形態では、上記接合部分に複数の補強用電極パッドを設けているため、上記接合部分の接合強度が高まり、剥離を抑制できる。また、本実施形態では、２つの補強用電極パッドで電極パッドを挟む構造のため、曲げ応力による電極パッドの接合箇所の破損を抑制できる。
【０１０８】
また、クリアランスレジスト構造の電極パッドは、絶縁基材に対する接合強度が弱いため、絶縁基材の表面から剥離しやすい。一方、オーバーレジスト構造の補強用電極パッドは、クリアランスレジスト構造の電極パッドに比べて絶縁基材に対する接合強度が高いため、絶縁基材の表面から剥離し難い。特に、本実施形態では、クリアランスレジスト構造の電極パッドを、オーバーレジスト構造の複数の補強用電極パッドで挟む構造のため、接合箇所の剥離を効果的に抑制できる。
【０１０９】
（ｈ）また、本実施形態では、クリアランスレジスト構造（レジスト膜が間隙を挟んで電極パッドから離間して配置される構造）の第１電極パッドＰ１１が、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２との間に配置されている。言い換えると、本実施形態では、多数のパッド（補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２等）に近接する第１電極パッドＰ１１が、クリアランスレジスト構造である。この構成によれば、第１電極パッドＰ１１の接合箇所において、加熱加圧時の導電性接合材の飛散等が抑制されるため、多数のパッド間での短絡等が抑制される。そのため、第１電極パッドＰ１１が多数のパッドに近接している場合でも、加熱加圧時の導電性接合材の飛散等に起因する特性変化を抑制できる。なお、上記作用効果は、第２電極パッドＰ２１と複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２との関係についても同様である。
【０１１０】
（ｉ）本実施形態では、絶縁基材（第１絶縁基材１０Ｂおよび第２絶縁基材２０Ｂ）の長手方向が第１方向（Ｘ軸方向）に一致している。絶縁基材の長手方向が第１方向に一致する場合、絶縁基材が撓んだり曲がったりしたときに第１方向への応力を含んだ曲げ応力が、第１基板１０３と第２基板２０３との接合部分に掛かりやすい（第４の実施形態を参照）。そのため、複数の補強用電極パッドで第１方向に電極パッドを挟むことで、電極パッドの接合箇所の破損をより効果的に抑制できる。
【０１１１】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、第１基板と第２基板の形状が第３の実施形態と異なる例を示す。
【０１１２】
図１０は、第４の実施形態に係るケーブル４０２の主要部を示す外観斜視図である。本実施形態に係るケーブル４０２は、可撓性を有するクランク状（長尺状）のケーブルであり、第１基板１０４と第２基板２０４とを導電性接合材を介して接合してなる。
【０１１３】
本実施形態では、第２基板２０４が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【０１１４】
図１１は、第４の実施形態に係る第１基板１０４と第２基板２０４との接合部分を拡大して示した分解斜視図である。なお、図１１では、構造を分かりやすくするため、第１電極パッドＰ１１および第２電極パッドＰ２１をドットパターンで示している。
【０１１５】
第１基板１０４は、第１絶縁基材１０Ｃの形状が、第３の実施形態に係る第１基板１０３と異なる。また、第１基板１０４は、補強用電極パッドＥＰ１３，ＥＰ１４をさらに備える点で、第１基板１０３と異なる。第１基板１０４の他の構成については、第１基板１０３と実質的に同じである。
【０１１６】
以下、第３の実施形態に係る第１基板１０３と異なる部分について説明する。
【０１１７】
第１絶縁基材１０Ｃは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形の絶縁平板であり、互いに対向する主面Ｓ１Ｆ，Ｓ１Ｒおよび主面Ｓ２を有する。
【０１１８】
本実施形態では、第１絶縁基材１０Ｃの主面Ｓ１Ｆが本発明の「第１主面」に相当する。また、Ｘ軸方向が本発明の「第１方向」に相当し、Ｙ軸方向が本発明の「第２方向」に相当する。
【０１１９】
複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、主面Ｓ１Ｆに形成され、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ１３，ＥＰ１４は、主面Ｓ１Ｆに形成され、Ｙ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２，ＥＰ１３，ＥＰ１４は、第１基板１０４が備えるグランド導体（図示省略）に電気的に接続されている。
【０１２０】
第１電極パッドＰ１１および複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、第１絶縁基材１０Ｃの第１端（図１０における第１絶縁基材１０Ｃの左下側端）付近に配置されている。図１１に示すように、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２は、主面Ｓ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｙ軸方向に第１電極パッドＰ１１を挟んで配置されている。複数の補強用電極パッドＥＰ１３，ＥＰ１４は、主面Ｓ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｘ軸方向に第１電極パッドＰ１１を挟んで配置されている。
【０１２１】
第１レジスト膜１Ｃは、主面Ｓ１Ｆの略全面に形成され、第１電極パッドＰ１１に近接して配置される保護膜である。第１レジスト膜１Ｃは、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１から離間して配置されている（クリアランスレジスト構造）。
【０１２２】
なお、図示を省略するが、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２，ＥＰ１３，ＥＰ１４は、主面Ｓ１Ｆに形成された導体パターン（本発明の「第２導体」に相当する。）のうち第１レジスト膜１Ｃに覆われていない部分である。具体的には、第１レジスト膜１Ｃは、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２，ＥＰ１３，ＥＰ１４に対応した位置にそれぞれ開口を有する。これらの開口は、上記第２導体よりも面積が小さい。そのため、第１レジスト膜１Ｃが主面Ｓ１Ｆ上に形成されることにより、上記第２導体の一部（補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２，ＥＰ１３，ＥＰ１４）が露出する。このように、第１レジスト膜１Ｃは、主面Ｓ１Ｆに形成される第２導体の一部を覆っている（オーバーレジスト構造）。
【０１２３】
次に、第２基板について説明する。第２基板２０４は、第２絶縁基材２０Ｃの形状が、第３の実施形態に係る第２基板２０３と異なる。また、第２基板２０４は、補強用電極パッドＥＰ２３，ＥＰ２４をさらに備える点で、第２基板２０３と異なる。第２基板２０４の他の構成については、第２基板２０３と実質的に同じである。
【０１２４】
以下、第３の実施形態に係る第２基板２０３と異なる部分について説明する。
【０１２５】
第２絶縁基材２０Ｃは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形の絶縁平板であり、互いに対向する主面ＰＳ１Ｆ，ＰＳ１Ｒおよび主面ＰＳ２を有する。
【０１２６】
本実施形態では、第２絶縁基材２０Ｃの主面ＰＳ１Ｆが本発明の「第２主面」に相当する。
【０１２７】
複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、主面ＰＳ１Ｆに形成され、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ２３，ＥＰ２４は、主面ＰＳ１Ｆに形成され、Ｙ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２，ＥＰ２３，ＥＰ２４は、第２基板２０４が備えるグランド導体（図示省略）に電気的に接続されている。
【０１２８】
第２電極パッドＰ２１および複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、第２絶縁基材２０Ｃの第１端（図１０における第２絶縁基材２０Ｃの右上側端）付近に配置されている。図１１に示すように、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２は、主面ＰＳ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｙ軸方向に第２電極パッドＰ２１を挟んで配置されている。複数の補強用電極パッドＥＰ２３，ＥＰ２４は、主面ＰＳ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、Ｘ軸方向に第２電極パッドＰ２１を挟んで配置されている。
【０１２９】
第２レジスト膜２Ｃは、主面ＰＳ１Ｆの略全面に形成され、第２電極パッドＰ２１に近接して配置される保護膜である。第２レジスト膜２Ｃは、間隙を挟んで第２電極パッドＰ２１から離間して配置されている（クリアランスレジスト構造）。
【０１３０】
なお、図示を省略するが、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２，ＥＰ２３，ＥＰ２４は、主面ＰＳ１Ｆに形成された導体パターンのうち第２レジスト膜２Ｃに覆われていない部分である。具体的には、第２レジスト膜２Ｃは、複数の補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２，ＥＰ２３，ＥＰ２４に対応した位置にそれぞれ開口を有する。これらの開口は、上記導体パターンよりも面積が小さい。そのため、第２レジスト膜２Ｃが主面ＰＳ１Ｆ上に形成されることにより、上記導体パターンの一部（補強用電極パッドＥＰ２１，ＥＰ２２，ＥＰ２３，ＥＰ２４）が露出する。このように、第２レジスト膜２Ｃは、主面ＰＳ１Ｆに形成される導体パターンの一部を覆っている（オーバーレジスト構造）。
【０１３１】
図１１に示すように、第１基板１０４の主面Ｓ１Ｆ（第１主面）は、第１レジスト膜１Ｃおよび第２レジスト膜２Ｃを挟んで第２基板２０４の主面ＰＳ１Ｆ（第２主面）と対向している。第１基板１０４の第１電極パッドＰ１１と第２基板２０４の第２電極パッドＰ２１とは、導電性接合材を介して接合される。また、補強用電極パッドＥＰ１１と補強用電極パッドＥＰ２１とが導電性接合材を介して接合され、補強用電極パッドＥＰ１２と補強用電極パッドＥＰ２２とが導電性接合材を介して接合され、補強用電極パッドＥＰ１３と補強用電極パッドＥＰ２３とが導電性接合材を介して接合され、補強用電極パッドＥＰ１４と補強用電極パッドＥＰ２４とが導電性接合材を介して接合される（図示省略）。このようにして、第１基板１０４と第２基板２０４とが接合されることにより、一つのケーブル４０２が形成される。
【０１３２】
本実施形態に係るケーブル４０２は例えば次のように用いられる。図１２は、第４の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す斜視図である。
【０１３３】
電子機器３０２は、ケーブル４０２、実装基板５０１，５０２等を備える。実装基板５０１，５０２には、多数の電子部品等が実装されるが、図示を省略している。実装基板５０１，５０２は、例えばプリント配線板である。
【０１３４】
図１２に示すように、ケーブル４０２は、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２を有する。具体的には、ケーブル４０２は、フレキシブル部（図１０に示す第１基板１０４のフレキシブル部ＦＰ１と、第２基板２０４のフレキシブル部ＦＰ２）が曲げられた状態で、実装基板５０１，５０２間に接続されている。ケーブル４０２のコネクタ（５１）は、実装基板５０１に実装されたレセプタクル（図示省略）に接続されている。また、ケーブル４０２のコネクタ５２は、実装基板５０２に実装されたレセプタクル７２に接続されている。
【０１３５】
本実施形態によれば、第３の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１３６】
（ｊ）本実施形態では、複数の補強用電極パッドＥＰ１３，ＥＰ１４が、主面Ｓ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第１方向（Ｘ軸方向）に第１電極パッドＰ１１を挟んで配置されている。また、複数の補強用電極パッドＥＰ１１，ＥＰ１２が、主面Ｓ１Ｆを平面視して（Ｚ軸方向から視て）、第２方向（Ｙ軸方向）に第１電極パッドＰ１１を挟んで配置されている。この構成によれば、４つの補強用電極パッドで電極パッドを挟む構造のため、絶縁基材が曲がった場合等の曲げ応力による電極パッドの接合箇所の破損がさらに抑制される。
【０１３７】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、第１絶縁基材および第２絶縁基材が、直方体状またはＬ字形の平板である例を示したが、第１絶縁基材および第２絶縁基材の形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１絶縁基材および第２絶縁基材の形状は、例えば平面形状が多角形、円形、楕円形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等であってもよい。
【０１３８】
以上に示した各実施形態では、第１絶縁基材が、熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂平板、または、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１絶縁基材は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の平板であってもよく、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の誘電体セラミックであってもよい。また、第１絶縁基材は、複数の樹脂の複合積層体であってもよく、例えばガラス／エポキシ基板等の熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とが積層されて形成される構成でもよい。また、積層体である第１絶縁基材は、積層した複数の絶縁基材層を加熱プレスすることで表面同士を融着するものに限らず、各絶縁基材層間に接着材層を有する構成でもよい。なお、第２絶縁基材についても、上述した第１絶縁基材と同様に、各実施形態で示した構成に限定されるものではない。
【０１３９】
また、以上に示した各実施形態では、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２および第２電極パッドＰ２１が矩形の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１電極パッドおよび第２電極パッドの形状、個数等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１電極パッドおよび第２電極パッドの形状は、例えば、線状、多角形、円形、楕円形、円弧状、環状、Ｌ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等であってもよい。
【０１４０】
以上に示した各実施形態では、線状の補強用電極パッドを２つまたは４つ備える基板（第１基板および第２基板）の例を示したが、補強用電極パッドの形状、個数等は本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。補強用電極パッドの形状は、例えば線状、多角形、円形、楕円形、円弧状、環状、Ｌ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等であってもよい。
【０１４１】
なお、第１基板（基板）または第２基板（基板接合部材）には、例えば、信号導体およびグランド導体以外の導体パターンが形成されていてもよい。また、第１基板または第２基板には、導体パターンでインダクタ、キャパシタや各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタが形成されていてもよい。さらに、第１基板または第２基板には、各種伝送線路（例えば、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）が形成されていてもよい。
【０１４２】
また、第１基板（基板）または第２基板（基板接合部材）には、チップ部品等の各種部品が実装（または、埋設）されていてもよい。
【０１４３】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１４４】
ＣＰ，ＣＰ１１，ＣＰ１２…第１レジスト膜の開口
ＥＰ１１，ＥＰ１２，ＥＰ１３，ＥＰ１４，ＥＰ２１，ＥＰ２２，ＥＰ２３，ＥＰ２４…補強用電極パッド
ＦＰ１…第１基板のフレキシブル部
ＦＰ２…第２基板のフレキシブル部
ＲＰ１…第１基板のリジッド部
ＲＰ２…第２基板のリジッド部
ＭＲ…接合範囲
ＣＲ１，ＣＲ２…曲げ部
Ｐ１１，Ｐ１２…第１電極パッド
Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３…第２電極パッド
Ｓ１…第１絶縁基材の主面（第１主面）
Ｓ１Ｆ…第１絶縁基材の主面（第１主面）（フレキシブル部）
Ｓ１Ｒ…第１絶縁基材の主面（リジッド部）
Ｓ２…第１絶縁基材の主面
ＰＳ１…第２絶縁基材の主面（第２主面）
ＰＳ１Ｆ…第２絶縁基材の主面（第２主面）（フレキシブル部）
ＰＳ１Ｒ…第２絶縁基材の主面（リジッド部）
ＰＳ２…第２絶縁基材の主面
ＳＰ…導電性接合材の飛散部
ＷＰ…導電性接合材の濡れ拡がり部
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…第１レジスト膜
２Ｂ，２Ｃ…第２レジスト膜
３…ホットバー
５…導電性接合材
５Ｐ…導電性ペースト
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…第１絶縁基材
２０，２０Ｂ，２０Ｃ…第２絶縁基材
４１…導体
５１，５２…コネクタ
６１，６２…第１導体
７２…レセプタクル
１００，１０１，１０２，１０３，１０４…第１基板（基板）
２０１，２０３，２０４…第２基板（基板接合部材）
３０１，３０２…電子機器
４０１，４０２…ケーブル
【図１】
2019131647.tif 000003
【図２】
2019131647.tif 000004
【図３】
2019131647.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019131647.tif 000007
【図６】
2019131647.tif 000008
【図７】
2019131647.tif 000009
【図８】
2019131647.tif 000010
【図９】
2019131647.tif 000011
【図１０】
2019131647.tif 000012
【図１１】
2019131647.tif 000013
【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年3月9日(2020.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板接合部材とを備える、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面に形成され、前記第１電極パッドに近接して配置される第１レジスト膜と、
前記第１主面に形成される複数の補強用電極パッドと、
を有し、
前記第１レジスト膜は、間隙を挟んで前記第１電極パッドから離間して配置され、前記第１電極パッドよりも厚く、
前記基板接合部材は、
第２主面を有する第２絶縁基材と、
前記第２主面に形成される第２電極パッドと、
前記第２主面に形成される複数の補強用電極パッドと、
を有し、
前記第１主面は、前記第１レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向し、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとは、導電性接合材を介して接合され、
前記第１電極パッドは、
前記第１主面を平面視して第１方向に、前記第１主面に形成される複数の補強用電極パッドにより挟まれ、前記第１主面を平面視して第１方向に直交する第２方向に、前記第１主面に形成される複数の補強用電極パッドにより挟まれて配置されており、
前記第２電極パッドは、
前記第２主面を平面視して第１方向に、前記第２主面に形成される複数の補強用電極パッドにより挟まれ、前記第２主面を平面視して第１方向に直交する第２方向に、前記第２主面に形成される複数の補強用電極パッドにより挟まれて配置されている、
基板接合構造。
【請求項２】
前記第１電極パッドは、前記基板が備える信号導体に電気的に接続され、
前記第２電極パッドは、前記基板が備えるグランド導体に電気的に接続されている、
請求項１に記載の基板接合構造
【請求項３】
前記基板は、曲げ部を有する、請求項１または２に記載の基板接合構造。
【請求項４】
前記基板接合部材は、曲げ部を有する、請求項１から３のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項５】
前記基板接合部材は、前記第２主面に形成され、第２電極パッドに近接して配置される第２レジスト膜を有し、
前記第２レジスト膜は、間隙を挟んで前記第２電極パッドから離間して配置され、前記第２電極パッドよりも厚く、
前記第１主面は、前記第１レジスト膜および前記第２レジスト膜を挟んで前記第２主面と対向する、請求項１から４のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項６】
前記第１絶縁基材は可撓性を有する、請求項１から５のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項７】
前記第２絶縁基材は可撓性を有する、請求項１から６のいずれかに記載の基板接合構造。
【国際調査報告】
2019131647.tif 000015
2019131647.tif 000016
2019131647.tif 000017