(57)【要約】  セラミックヒータ（１０）は、ウエハ載置面（２０ａ）を有し抵抗発熱体（２２）を内蔵したセラミック製のプレート（２０）と、プレート（２０）の裏面（２０ｂ）に接合された筒状でセラミック製の筒状シャフト（３０）とを備えている。プレート（２０）は、裏面に有底の円形凹部（２３）を有している。筒状シャフト（３０）は、プレート側端部の外周面から半径外方向に突き出したプレート側フランジ（３２）を有している。筒状シャフト（３０）のプレート側端部の端面（３０ａ）は、全面がプレート（２０）の裏面（２０ｂ）のうち円形凹部（２３）の外側の接合領域（突起（２４）の水平面部分（２４ａ））に接合されている。筒状シャフト（３０）のプレート側端部の開口の直径ｄ１と、筒状シャフト（３０）のプレート側フランジ（３２）の内径ｄ２と、プレート（２０）の円形凹部（２３）の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、前記プレートの裏面に接合された筒状でセラミック製の筒状シャフトとを備えたセラミックヒータであって、  前記プレートは、裏面に有底の円形凹部を有し、  前記筒状シャフトは、プレート側端部の外周面から半径外方向に突き出したプレート側フランジを有し、  前記筒状シャフトのプレート側端部の端面は、全面が前記プレートの裏面のうち前記円形凹部の外側の接合領域に接合され、  前記筒状シャフトのプレート側端部の開口の直径ｄ１と、前記筒状シャフトの前記プレート側フランジの内径ｄ２と、前記プレートの前記円形凹部の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす、  セラミックヒータ。
【請求項２】
前記プレートは、裏面にドーナツ状の突起を有し、  前記円形凹部は、前記突起の内側の領域であり、  前記接合領域は、前記突起の表面の一部又は全部である、  請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記突起の外周壁の高さは、前記突起の内周壁の高さよりも高い、  請求項２に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記円形凹部の深さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、  請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記筒状シャフトのプレート側端部の開口縁は、面取りされている、  請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、セラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来より、セラミックヒータとして、ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、プレートのウエハ載置面と反対側の面（裏面）に接合されたセラミック製の筒状シャフトとを備えたものが知られている（例えば特許文献１参照）。こうしたセラミックヒータにおいて、中身の詰まった中実のシャフト（例えば円柱状のシャフト）を採用した場合には、抵抗発熱体に電力を供給する給電部材を配置するにあたり、その給電部材を挿通するための貫通穴を中実のシャフトに設ける必要があるが、筒状シャフトを採用すればそのような貫通穴を設ける必要はない。また、中実のシャフトの場合、熱を引きすぎてプレートの中央部分が冷えすぎる傾向があるし、剛性が高くなりすぎるため応力が加わったときに破損しやすいが、筒状シャフトを採用すればこれらを抑制することができる。プレートと筒状シャフトとを一体にするにあたっては、例えば固相接合を採用する。その場合、筒状シャフトの端部には半径外方向にフランジを設けておく。固相接合では、プレートの裏面や筒状シャフトのフランジ面をラップ加工等により表面粗さＲａが小さくなるようにし、各面に接合助剤の溶液を塗布し、各面を当接させた状態で加圧加熱することによって接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、プレートの裏面全面をラップ加工等で表面粗さを小さくするのは効率的ではない。また、固相接合では、筒状シャフトのフランジをプレートに向かって荷重をかけた状態で加熱して接合するが、その際にフランジにクラックが発生しないようにする必要がある。更に、セラミックヒータの使用中に温度上昇と温度降下とが繰り返されることによってフランジにクラックが発生するのを抑制する必要もある。【０００５】  本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、クラック等の破損が発生しにくいセラミックヒータを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本発明のセラミックヒータは、  ウエハを載置するウエハ載置面を有し抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のプレートと、前記プレートの前記ウエハ載置面とは反対側の裏面に接合されたセラミック製の筒状シャフトとを備えたセラミックヒータであって、  前記プレートは、裏面に有底の円形凹部を有し、  前記筒状シャフトは、プレート側端部の外周面から半径外方向に突き出したプレート側フランジを有し、  前記筒状シャフトのプレート側端部の端面は、全面が前記プレートの裏面のうち前記円形凹部の外側の接合領域に接合され、  前記筒状シャフトのプレート側端部の開口の直径ｄ１と、前記筒状シャフトの前記プレート側フランジの内径ｄ２と、前記プレートの前記円形凹部の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす、  ものである。【０００７】  このセラミックヒータでは、プレートの裏面に設けられた円形凹部の外側が接合領域になっている。そのため、接合領域に表面加工を施す必要があるとしても、円形凹部の底面には表面加工を施す必要はないため、プレートの裏面全面に表面加工を施す場合に比べて作業負担が少なくなる。また、筒状シャフトのプレート側端部の開口の直径ｄ１と、筒状シャフトのプレート側フランジの内径ｄ２と、プレートの円形凹部の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす。プレートと筒状シャフトとを接合する際に、筒状シャフトのプレート側フランジにプレートに向かって荷重をかけた状態で加熱して接合したとしても、筒状シャフトのプレート側端部の端面全面が円形凹部の外側の接合領域に接しているため、プレート側フランジにクラックが発生しにくい。また、セラミックヒータの使用中に温度上昇と温度降下とが繰り返されたとしても、プレート側フランジにクラックが発生しにくい。【０００８】  本発明のセラミックヒータにおいて、前記プレートは、裏面にドーナツ状の突起を有し、前記円形凹部は、前記突起の内側の領域であり、前記接合領域は、前記突起の表面の一部又は全部であってもよい。こうすれば、接合領域に表面加工を施す必要があったとしても、接合領域はドーナツ状の突起の表面の一部又は全部であるため、表面加工を施す面積がより少なくて済む。更に接合に適した平滑な表面状態を得ることができる。【０００９】  ここで、ドーナツ状の突起の外周壁の立ち上がり部は、セラミックヒータの温度上昇と温度降下とが繰り返されたときに応力が集中する箇所である。そのため、プレートと筒状シャフトとの接合面がその立ち上がり部に近いと、接合面付近にクラックが発生するおそれがある。こうしたことから、突起の外周壁の高さを突起の内周壁の高さよりも高くして、プレートと筒状シャフトとの接合面を突起の外周壁の立ち上がり部から離すことにより、接合面付近にクラックが発生するのを防止するのが好ましい。例えば突起の外周壁の高さは、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下としてもよい。【００１０】  本発明のセラミックヒータにおいて、円形凹部の深さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。円形凹部の外側の接合領域に表面加工を施す際の切削量は数μｍ〜数１０μｍであるため、円形凹部の深さが０．１ｍｍ以上あれば十分である。また、円形凹部の深さが０．５ｍｍ以下であれば、プ���ートの裏面に円形凹部を形成するのに要する時間を短くすることができるし、円形凹部の側壁の表面積が大きくなりすぎることがないため放熱量が多くなりすぎることがない。【００１１】  本発明のセラミックヒータにおいて、前記筒状シャフトのプレート側端部の開口縁は、面取りされていてもよい。こうすれば、筒状シャフトのプレート側端部の開口の直径ｄ１を面取りによって調整することができるため、比較的容易に上述した関係式を満たすようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態のセラミックヒータ１０の縦断面図。
【図２】プレート２０の接合面に筒状シャフト３０の接合面を重ね合わせる様子を示す斜視図。
【図３】プレート２０と筒状シャフト３０との接合工程図。
【図４】比較形態のセラミックヒータ１１０の縦断面図。
【図５】プレート１２０と筒状シャフト３０との接合工程図。
【図６】別の実施形態のセラミックヒータ２１０の縦断面図。
【図７】別の実施形態のセラミックヒータ３１０の縦断面図。
【図８】セラミックヒータ１０の変形例の部分拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はセラミックヒータ１０の縦断面図（セラミックヒータ１０を中心軸を含む面で切断したときの断面図）、図２はプレート２０の接合面に筒状シャフト３０の接合面を重ね合わせる様子を示す斜視図、図３はプレート２０と筒状シャフト３０との接合工程図である。
【００１４】  セラミックヒータ１０は、エッチングやＣＶＤなどの処理が施されるウエハを加熱するために用いられるものであり、図示しない真空チャンバ内に設置される。このセラミックヒータ１０は、ウエハを載置可能なプレート２０と、プレート２０を支持する筒状シャフト３０とを備えている。
【００１５】  プレート２０は、抵抗発熱体２２を内蔵するセラミック製の円板である。プレート２０は、表面がウエハを載置するウエハ載置面２０ａとなっている。プレート２０は、ウエハ載置面２０ａとは反対側の裏面２０ｂに扁平なドーナツ状の突起２４を有している。プレート２０の裏面２０ｂのうち、ドーナツ状の突起２４の内側の領域が、有底の円形凹部２３となっている。なお、円形凹部２３の底面とプレート２０の裏面２０ｂのうち突起２４の外側の面とは、同じ高さでもよいし、異なる高さでもよい。セラミックとしては、特に限定するものではないが、例えば窒化アルミニウム、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素などを原料としたセラミックが挙げられる。抵抗発熱体２２は、コイル形状、リボン形状、メッシュ形状、板状又は膜状であり、例えばＷ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｉの単体又は化合物（炭化物など）を主成分とする材料、それらを組み合わせた材料、あるいはそれらとプレート２０に用いられたセラミック原料との混合材料などによって作製される。抵抗発熱体２２は、一端から他端までを一筆書きの要領でウエハ載置面２０ａの全域に行き渡るように配線されている。抵抗発熱体２２の一端と他端は、それぞれ、プレート２０の裏面２０ｂから筒状シャフト３０の内部空間に露出する給電端子（図示略）に接続されている。一対の給電端子は、それぞれに接続される棒状の給電部材（図示略）を介して外部電源（図示略）に接続されている。棒状の給電部材は筒状シャフト３０の内部空間に配置される。抵抗発熱体２２は、その外部電源から電力が供給されると発熱してウエハ載置面２０ａに載置されたウエハを加熱する。
【００１６】  筒状シャフト３０は、セラミック製の筒状部材であり、プレート２０の裏面２０ｂに接合されている。筒状シャフト３０は、プレート側の端部の外周面から半径外方向に突き出したプレート側フランジ３２と、プレート側の端部とは反対側の端部の外周面から半径外方向に突き出した反対側フランジ３４とを有している。筒状シャフト３０のプレート側端部の端面３０ａは、全面がプレート２０の突起２４の水平面部分２４ａ（円形凹部２３の外側の接合領域）に接合されている。筒状シャフト３０のプレート側端部の開口の直径ｄ１と、プレート側フランジ３２の内径ｄ２と、プレート２０の円形凹部２３の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす。筒状シャフト３０は、プレート側端部に近い部分が半径外方向に膨らんだ形状になっている。反対側フランジ３４の外径ｄ３は、プレート側フランジ３２の内径ｄ２よりも小さくなっている（ｄ３＜ｄ２）。プレート側フランジ３２の外径は、ドーナツ状の突起２４の外径と同じである。但し、プレート側フランジ３２の外径を、ドーナツ状の突起２４の外径よりも小さくしてもよい。
【００１７】  次に、プレート２０と筒状シャフト３０との接合方法について、図２及び図３を用いて説明する。ここでは、プレート２０と筒状シャフト３０とを固相接合する場合を例に挙げて説明する。固相接合の詳細は、特許第２７８３９８０号、特許第４０７０７５２号、特許第３３１６１６７号等に詳述されている。
【００１８】  まず、プレート２０のドーナツ状の突起２４の水平面部分２４ａと筒状シャフト３０のプレート側端部の端面３０ａとを、所定の表面粗さＲａ（例えば０．４μｍ以下）になるようにラップ加工する。そして、必要に応じて水平面部分２４ａ及び端面３０ａの一方又は両方に接合助剤の溶液（例えば硝酸イットリウム水溶液など）を塗布する。
【００１９】  続いて、突起２４が上向きになるようにプレート２０を作業台（図示略）に載せ、プレート２０の水平面部分２４ａと筒状シャフト３０の端面３０ａとを重ね合わせる。このとき、筒状シャフト３０の端面３０ａの全面がプレート２０の水平面部分２４ａに接するように重ね合わせる。また、プレート２０の中心軸と筒状シャフト３０の中心軸とが一致するようにして重ね合わせる。
【００２０】  続いて、筒状シャフト３０のプレート側端部とは反対側の端部から加圧筒４０を挿入する。このとき、加圧筒４０の下端面は、プレート側フランジ３２の裏面に接した状態になる。加圧筒４０の内径は、プレート側フランジ３２の内径ｄ２と略同じで且つ反対側フランジ３４の外径ｄ３より大きく、加圧筒４０の外径は、プレート側フランジ３２の外径と略同じである。そのため、加圧筒４０を筒状シャフト３０に容易に挿入することができる。加圧筒４０の高さは、筒状シャフト３０よりも高い。
【００２１】  続いて、加圧筒４０の上端面に錘４２を載せる。これを加熱炉内に設置し、不活性ガス雰囲気下、所定の高温（例えば１８００〜２０００℃）まで昇温して、その温度で所定時間維持したあと降温する。加熱状態で錘４２によって両接合面（水平面部分２４ａと端面３０ａ）に押圧力が加えられるため、プレート２０と筒状シャフト３０のセラミック同士が固相接合する。このように筒状シャフト３０のプレート側フランジ３２に荷重をかけた状態で加熱して接合したとしても、筒状シャフト３０の端面３０ａの全面が円形凹部２３の外側の接合領域（つまり突起２４の水平面部分２４ａ）に接しているため、プレート側フランジ３２にクラックが発生しにくい。また、セラミックヒータ１０の使用中に温度上昇と温度降下とが繰り返されたとしても、プレート側フランジ３２にクラックが発生しにくい。
【００２２】  一方、図４は比較形態のセラミックヒータ１１０の縦断面図である。セラミックヒータ１１０のプレート１２０は、表面がウエハ載置面１２０ａであり、裏面１２０ｂにドーナツ状の扁平な突起１２４を有する。筒状シャフト３０のプレート側フランジ３２の外径は、突起１２４の外径と同じである。突起１２４の内側の領域（すなわち円形凹部１２３）の内径Ｄ１は、筒状シャフト３０のプレート側端部の開口の直径ｄ１より大きく、プレート側フランジ３２の内径ｄ２よりも大きい。つまり、Ｄ１＞ｄ１、Ｄ１＞ｄ２になっており、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たしていない。筒状シャフト３０の端面３０ａは突起１２４の水平面部分１２４ａからはみ出している。なお、図４において上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。比較形態のセラミックヒータ１１０も、プレート１２０と筒状シャフト３０とを接合することにより製造する。上述した実施形態と同じように加圧筒４０と錘４２を利用して固相接合を行う場合、図５に示すように、加熱状態で筒状シャフト３０のプレート側フランジ３２にプレート１２０に向かって荷重をかけると、筒状シャフト３０の端面３０ａの内側が円形凹部１２３にめり込み、端面３０ａのうち円形凹部１２３の縁と接している部分にクラックＣが発生してしまう。また、接合時にクラックが発生しなかったとしても、セラミックヒータ１１０の使用中に温度上昇と温度降下とが繰り返されると、熱履歴によってクラックＣが発生してしまう。
【００２３】  以上説明したセラミックヒータ１０では、プレート２０のうち円形凹部２３の外側部分が接合領域になっている。そのため、接合領域に表面加工等を施す必要があるとしても、円形凹部２３の底面には表面加工を施す必要はないため、プレート２０の裏面全面に表面加工を施す場合に比べて作業負担が少なくなる。また、筒状シャフト３０のプレート側端部の開口の直径ｄ１と、プレート側フランジ３２の内径ｄ２と、プレート２０の円形凹部２３の直径Ｄ１とは、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たす。プレート２０と筒状シャフト３０とを接合する際に、筒状シャフト３０のプレート側フランジ３２にプレート２０に向かって荷重をかけた状態で加熱して接合したとしても、筒状シャフト３０の端面３０ａの全面が円形凹部２３の外側の接合領域に接しているため、プレート側フランジ３２にクラックが発生しにくい。また、セラミックヒータ１０の使用中に温度上昇と温度降下とが繰り返されたとしても、プレート側フランジ３２にクラックが発生しにくい。
【００２４】  また、プレート２０は、裏面にドーナツ状の突起２４を有し、円形凹部２３は、突起２４の内側の領域であり、接合領域は、突起２４の水平面部分２４ａの一部である。そのため、接合領域に表面加工を施す必要がある場合、水平面部分２４ａを表面加工すればよいため、加工面積がより少なくて済む。
【００２５】  円形凹部２３の深さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。円形凹部２３の外側の接合領域に表面加工を施す際の切削量は数μｍ〜数１０μｍであるため、円形凹部２３の深さが０．１ｍｍ以上あれば十分である。また、円形凹部２３の深さが０．５ｍｍ以下であれば、プレート２０の裏面２０ｂに円形凹部２３を形成するのに要する時間を短くすることができるし、円形凹部２３の側壁の表面積が大きくなりすぎることがないため放熱量が多くなりすぎることがない。
【００２６】  なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００２７】  例えば、上述した実施形態では、プレート２０と筒状シャフト３０とを固相接合した場合を説明したが、固相接合以外の方法で接合してもよく、例えばＴＣＢ接合（Thermal compression bonding）を採用してもよい。ＴＣＢ接合の詳細は、例えば特許第５００８８７５号等に詳述されている。ＴＣＢ接合では、軟質金属の接合材を用いる。軟質金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金などが挙げられる。アルミニウム合金は、マグネシウム（Ｍｇ）を０．５〜５重量％含むことが好ましい。接合温度は、軟質金属の液相線未満に設定する。また、接合温度は、軟質金属の固相線から３０℃減算した温度（固相線−３０℃）以上に設定することが好ましい。更に、プレート２０と筒状シャフト３０との熱圧接における圧力を、４．９〜１９．８ＭＰａに設定することが好ましい。ＴＣＢ接合を採用した場合でも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００２８】  上述した実施形態において、ドーナツ状の突起２４の内径（つまり円形凹部２３の内径Ｄ１）を筒状シャフト３０のプレート側端部の開口の直径ｄ１と同じにしてもよい。そのようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００２９】  上述した実施形態では、プレート２０の裏面２０ｂにドーナツ状の突起２４を設けてその突起２４の内側の領域を円形凹部２３としたが、図６に示すセラミックヒータ２１０のように、突起２４を設けず、プレート２２０の裏面２２０ｂにプレート２２０と同心円の円形凹部２２３を設けてもよい。なお、図６において上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。セラミックヒータ２１０も、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たすようにすれば、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００３０】  上述した実施形態では、筒状シャフト３０のプレート側端部の開口縁は面取りしなかったが、図７に示すセラミックヒータ３１０のように、筒状シャフト３０のプレート側端部の開口縁にＣ面取りを施してテーパ部３３６を設けてもよい。図７では、Ｃ面取りを施した分、上述した実施形態に比べて、筒状シャフト３０のプレート側端部の開口の直径ｄ１が小さくなり、プレート側端部の端面３３０ａの面積も小さくなる。なお、図７において上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。セラミックヒータ３１０も、ｄ２≧ｄ１≧Ｄ１を満たすようにすれば（図７ではｄ２＝ｄ１＝Ｄ１）、上述した実施形態と同様の効果が得られる。なお、開口縁にＣ面取りを施す代わりに、Ｒ面取りを施してもよい。また、図７において、ドーナツ状の突起２４を設けず図６に示した有底の円形凹部２２３を設けてもよい。
【００３１】  上述した実施形態では、プレート２０に抵抗発熱体２２を内蔵した場合を例示したが、プレート２０に抵抗発熱体２２に加えて静電電極を内蔵したり高周波電極を内蔵したりしてもよい。静電電極は、ウエハ載置面２０ａにウエハを吸着するのに用いられる電極であり、高周波電極は、プラズマを発生させるのに用いられる電極である。
【００３２】  上述した実施形態において、図８に示すように、ドーナツ状の突起２４の外周壁２４ｂの高さｈ１（水平面部分２４ａからプレート２０の裏面２０ｂのうち突起２４の内側の領域までの高さ）を、突起２４の内周壁２４ｃの高さｈ２（水平面部分２４ａからプレート２０の裏面２０ｂのうち突起２４の外側の領域までの高さ）よりも高くしてもよい。高さｈ２は、円形凹部２３の深さと同じである。なお、図８において上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。突起２４の外周壁２４ｂの立ち上がり部２４ｄは、セラミックヒータ１０の温度上昇と温度降下とが繰り返されたときに応力が集中する箇所である。そのため、プレート２０と筒状シャフト３０との接合面が突起２４の外周壁２４ｂの立ち上がり部２４ｄに近いと、接合面付近にクラックが発生するおそれがある。こうしたことから、図８のように、突起２４の外周壁２４ｂの高さｈ１を突起２４の内周壁２４ｃの高さｈ２よりも高くして、プレート２０と筒状シャフト３０との接合面を突起２４の外周壁２４ｂの立ち上がり部２４ｄから離すことにより、接合面付近にクラックが発生するのを防止するのが好ましい。突起２４の外周壁の高さｈ１は、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。突起２４の内周壁の高さｈ２は、上述したように０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。立ち上がり部２４ｄは、応力集中を緩和するためＣ面取り又はＲ面取りされていることが好ましい。
【００３３】  本出願は、２０１８年７月１３日に出願された日本国特許出願第２０１８−１３２８２６号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】  本発明は、ウエハを加熱可能なセラミックヒータに利用可能である。
【符号の説明】
【００３５】１０，１１０，２１０，３１０  セラミックヒータ、２０，１２０，２２０  プレート、２０ａ，１２０ａ  ウエハ載置面、２０ｂ，１２０ｂ，２２０ｂ  裏面、２２  抵抗発熱体、２３，１２３，２２３  円形凹部、２４，１２４  突起、２４ａ，１２４ａ  水平面部分、２４ｂ  外周壁、２４ｃ  内周壁、２４ｄ  立ち上がり部、３０  筒状シャフト、３０ａ，３３０ａ  端面、３２  プレート側フランジ、３４  反対側フランジ、４０  加圧筒、４２  錘、３３６  テーパ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2020012998.tif 000012
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