(57)【要約】  ベース部材１０のベース板１１は、第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａと反対側の第２の主面１１ｂとを有している。ベース部材１０は、ベース板１１の第１の主面１１ａの側に突出する複数のスタッド部材２１，２２を有している。また、ベース部材１０は、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側に突出する複数のスタッド部材２３を有している。電気部品５１，５２は、このスタッド部材２１を用いてベース板１１の第１の主面１１ａに直接固定される。ヒートシンク４０は、ベース部４１の貫通孔４１Ｘに挿通されたスタッド部材２３と、そのスタッド部材２３に螺合された締結部材（例えば、ナット）２８とにより、ベース板１１の第２の主面１１ｂに固定される。
2019064929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面及び第２の主面と、厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔及び複数の第２貫通孔とを有するベース板と、
前記複数の第１貫通孔に打ち込まれ、前記第１の主面から突出する第１のスタッド部材と、
前記複数の第２貫通孔に打ち込まれ、前記第２の主面から突出する第２のスタッド部材と、
第１の締結部材と、
第２の締結部材と、
前記第１のスタッド部材と前記第１の締結部材とにより前記第１の主面に取り付けられる発熱部品と、
前記第２のスタッド部材と前記第２の締結部材とにより前記第２の主面に取り付けられるヒートシンクと、
前記ベース板の前記第１の主面に密閉性を確保するように取り付けられ、前記発熱部品を収容するカバー部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記第１のスタッド部材は、前記第１貫通孔に挿通される本体部分と、前記第１貫通孔の内径より大きい外径の頭部とを有し、前記頭部が前記第１貫通孔に打ち込まれることにより、前記第１のスタッド部材は前記ベース板と塑性結合し、
前記第２のスタッド部材は、前記第２貫通孔に挿通される本体部分と、前記第２貫通孔の内径より大きい外径の頭部とを有し、前記頭部が前記第２貫通孔に打ち込まれることにより、前記第２のスタッド部材は前記ベース板と塑性結合している、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２のスタッド部材は、前記ベース板の前記第１の主面から突出しない、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１のスタッド部材は、前記ベース板の前記第２の主面から突出しない、請求項１〜３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記カバー部材と前記ベース板の前記第１の主面との間に配置されるパッキンをさらに備える、請求項１〜４の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記発熱部品は、直流電圧を交流電圧に変換する変換回路に用いられる部品である、請求項１〜５の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記発熱部品は、パワー半導体素子とリアクトルの少なくとも一方である、請求項１〜６の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記発熱部品は、回路基板と、前記回路基板に実装されたパワー半導体素子とを含み、
前記回路基板は、前記第１のスタッド部材により、前記パワー半導体素子が前記ベース板の前記第１の主面に密着するように、前記ベース板の前記第１の主面から離間して固定される、
請求項１〜７の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品から生じる熱を外部へ放出するヒートシンクを備えた、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば太陽光発電用のパワーコンディショナ等の電子機器は、筐体内に種々の電気部品が収容されている。電気部品は、その動作により発熱する。このため、このような電子機器は、一般的に電気部品の熱を外部へ放出するヒートシンクを備えている（例えば、特許文献１参照）。放熱性を高めるため、ヒートシンクは筐体の外に取り付けられる。ヒートシンクは、そのヒートシンクのベース部に形成されたネジ穴にネジを螺合して筐体に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８９６８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、パワーコンディショナ等の電子機器は、屋外に設置されることがある。このように設置される電子機器では、筐体の内部への水の浸入を防ぐ必要がある。このため、例えば、ヒートシンクを取り付けるためのネジ穴は、ヒートシンクを貫通しないように形成される。このため、ネジ穴を形成するベース部分が厚くなってヒートシンクが大型化し、ひいては電子機器の大型化を招く虞がある。【０００５】
本発明の目的は、大型化を抑制できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様である電子機器は、第１の主面及び第２の主面と、厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔及び複数の第２貫通孔とを有するベース板と、前記複数の第１貫通孔に打ち込まれ、前記第１の主面から突出する第１のスタッド部材と、前記複数の第２貫通孔に打ち込まれ、前記第２の主面から突出する第２のスタッド部材と、第１の締結部材と、第２の締結部材と、前記第１のスタッド部材と前記第１の締結部材とにより前記第１の主面に取り付けられる発熱部品と、前記第２のスタッド部材と前記第２の締結部材とにより前記第２の主面に取り付けられるヒートシンクと、前記ベース板の前記第１の主面に密閉性を確保するように取り付けられ、前記発熱部品を収容するカバー部材と、を有する。【０００７】
この構成によれば、発熱部品の熱は、ベース板を介してヒートシンクに伝達し、そのヒートシンクから放熱される。ヒートシンクは、ベース板に打ち込まれた第２のスタッド部材と第２の締結部材とによりベース板に取り付けられる。従って、ヒートシンクに螺入するねじによりそのヒートシンクに発熱部材や筐体を固定するものと比べ、ヒートシンクを薄型化することができ、電子機器の大型化を抑制できる。スタッド部材は、頭部にドライバ等の着脱のための工具を挿入する溝等を有さず、固定されたベース板との間で密閉性を確保可能な部材をいう。従って、ヒートシンクが取り付けられたベース板を有する電子機器の内部に対して、ヒートシンクを取り付けた側からの液体の浸入が防止される。なお、本明細書等において“スタッド部材が貫通孔に打ち込まれる”とは、ハンマー等の工具でスタッド部材の頭部を打ちこんで貫通孔に圧着させることに限られず、例えば、貫通孔にスタッド部材の頭部を押し付けて圧着させることも含む。【０００８】
上記の電子機器において、前記第１のスタッド部材は、前記第１貫通孔に挿通される本体部分と、前記第１貫通孔の内径より大きい外径の頭部とを有し、前記頭部が前記第１貫通孔に打ち込まれることにより、前記第１のスタッド部材は前記ベース板と塑性結合し、前記第２のスタッド部材は、前記第２貫通孔に挿通される本体部分と、前記第２貫通孔の内径より大きい外径の頭部とを有し、前記頭部が前記第２貫通孔に打ち込まれることにより、前記第２のスタッド部材は前記ベース板と塑性結合していることが好ましい。【０００９】
この構成によれば、ベース板に対する第１のスタッド部材と第２のスタッド部材の打ち込みにより、第１のスタッド部材とベース板、及び第２のスタッド部材とベース板とが塑性結合して、水分等の浸入が防止される。【００１０】
上記の電子機器において、前記第２のスタッド部材は、前記ベース板の前記第１の主面から突出しないことが好ましい。
この構成によれば、第２のスタッド部材を打ち込んだ部分に対して、ベース板の第１の主面に部材を配置することができ、部材の配置等の設計の自由度が高くなる。【００１１】
上記の電子機器において、前記第１のスタッド部材は、前記ベース板の前記第２の主面から突出しないことが好ましい。
この構成によれば、ヒートシンクをベース板の第２の主面に密着させることができ、ベース板からヒートシンクへの熱伝導性が良好となる。【００１２】
上記の電子機器は、前記カバー部材と前記ベース板の前記第１の主面との間に配置されるパッキンをさらに備えることが好ましい。
この構成によれば、電子機器の内部の密閉性をより高めることができる。【００１３】
上記の電子機器において、前記発熱部品は、直流電圧を交流電圧に変換する変換回路に用いられる部品であることが好ましい。
この構成によれば、電子機器の防水性を確保し、電子機器に含まれる変換回路から発する熱を容易に外部へ放熱できる。【００１４】
上記の電子機器において、前記発熱部品は、パワー半導体素子とリアクトルの少なくとも一方であることが好ましい。
この構成によれば、電子機器の防水性を確保し、発熱量の大きなパワー半導体素子やリアクトル熱を効率よく外部へと放熱できる。【００１５】
上記の電子機器において、前記発熱部品は、回路基板と、前記回路基板に実装されたパワー半導体素子を含み、前記回路基板は、前記第１のスタッド部材により、前記半導体素子が前記ベース板の前記第１の主面に密着するように、前記ベース板の前記第１の主面から離間して固定されることが好ましい。【００１６】
この構成によれば、配線基板をベース板から離間した位置に固定し、配線基板に実装されたパワー半導体素子をベース板に密着させ、そのパワー半導体素子の熱をベース板とヒートシンクを介して外部へ放熱できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子機器によれば、大型化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）はパワーコンディショナの斜視図、（ｂ）はパワーコンディショナの断面図。
【図２】パワーコンディショナの分解斜視図。
【図３】（ａ）は、ベース板及びスタッド部材をカバー側から視た斜視図、（ｂ）は、ベース板及びスタッド部材をヒートシンク側から視た斜視図。
【図４】ベース板及びスタッド部材を示す分解斜視図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、ベース板に対するスタッド部材の打ち込みを説明する概略断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、ベース板に対するスタッド部材の打ち込みを説明する概略断面図。
【図７】ベース板に対する組み付けを示す説明図。
【図８】パワーコンディショナの概略ブロック回路図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
【００２０】
図１（ａ）は、電子機器の一例であるパワーコンディショナ１の概略斜視図、図１（ｂ）はパワーコンディショナ１の概略断面図、図２は、パワーコンディショナ１の分解斜視図である。図８は、パワーコンディショナの概略ブロック回路図である。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、パワーコンディショナ１は、ベース部材１０と、ベース部材１０に取り付けられたカバー部材３０及びヒートシンク４０を有している。ベース部材１０はベース板１１を有している。カバー部材３０は、ベース板１１に対して密閉性を確保するように取り付けられている。例えば、図１（ｂ）及び図２に示すように、カバー部材３０は、枠状の弾性部材としてのパッキン３１を介してベース板１１に取り付けられている。弾性部材は例えばゴムである。ベース板１１とカバー部材３０とにより形成される空間には、パワーコンディショナ１に含まれる各種の電気部品が収容される。
【００２２】
ここで、パワーコンディショナ１の電気的構成の一例を説明する。
図８に示すように、パワーコンディショナ１は、太陽光パネル７１に接続される。また、パワーコンディショナ１には、電力線７２を介して交流負荷７３が接続される。交流負荷７３は、例えば分電盤に接続された屋内負荷である。屋内負荷の例としては、例えば、照明、冷蔵庫、洗濯機、空気調和機、電子レンジ等の一般家屋の電気機器が挙げられる。なお、交流負荷７３は、商業施設や工場内の電気機器としてもよい。パワーコンディショナ１は、太陽光パネル７１にて発電した直流電力を交流電力に変換して出力する。その交流電力は、交流負荷７３に供給される。
【００２３】
例えば、パワーコンディショナ１は、電力線７２を介して商用電力系統７４に接続される。商用電力系統７４は、電力会社が電力を伝送する配電系統である。パワーコンディショナ１は、太陽光パネル７１と商用電力系統７４とを連系又は解列することができる。
【００２４】
パワーコンディショナ１は、ＰＶコンバータ８１、インバータ８２、フィルタ８３、リレー８４、ＤＣ−ＤＣコンバータ８５、制御部８６を有している。ＰＶコンバータ８１とインバータ８２とＤＣ−ＤＣコンバータ８５は、直流電圧バス８７を介して互いに接続されている。
【００２５】
ＰＶコンバータ８１は、パワー半導体素子とリアクトルとを含む昇圧チョッパ回路である。ＰＶコンバータ８１は、制御部８６からの制御信号によって動作し、太陽光パネル７１から入力される直流電圧を昇圧して直流電圧バス８７に出力する。
【００２６】
ＤＣ−ＤＣコンバータ８５は、例えば降圧回路であり、直流電圧バス８７の直流電圧を、制御部８６の動作に適した直流電圧に変換する。制御部８６は、ＤＣ−ＤＣコンバータ８５から供給される直流電圧に基づいて動作し、ＰＶコンバータ８１、インバータ８２、リレー８４を制御する。
【００２７】
インバータ８２は、直列に接続された一対のパワー半導体素子からなる少なくとも１つのブリッジ回路とリアクトルとを含む直流交流変換回路である。インバータ８２は、制御部８６からの制御信号によって動作し、ＰＶコンバータ８１の出力電圧を交流電圧に変換する。フィルタ８３は、インバータ８２から出力される交流電力の高周波成分を低減する。
【００２８】
リレー８４は、例えば常開型の電磁継電器であり、制御部８６は制御信号によって閉状態と開状態とを制御する。リレー８４の閉動作により、太陽光パネル７１の出力電圧に基づいて生成した交流電圧を交流負荷７３に供給する。また、電力線７２が商用電力系統７４に接続されている場合、リレー８４の閉動作・開動作により、太陽光パネル７１と商用電力系統７４とを連系・解列することができる。
【００２９】
このようなパワーコンディショナ１において、ＰＶコンバータ８１やインバータ８２に含まれるパワー半導体素子、リアクトルは、放熱が必要な発熱部品である。このような発熱部品の熱は、ヒートシンク４０によりパワーコンディショナ１の外部へと放熱される。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、ベース部材１０のベース板１１は、第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａとは反対側の第２の主面１１ｂとを有している。本実施形態において、ベース板１１は、端部にフランジ部１２を有している。ベース板１１は、熱伝導性の高い材料からなる。ベース板１１の材料としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、等を用いることができる。
【００３１】
図１（ｂ）、図２及び図３（ａ）に示すように、ベース部材１０は、ベース板１１の第１の主面１１ａの側に突出する複数のスタッド部材２１，２２を有している。複数のスタッド部材２１，２２は、パワーコンディショナ１に含まれる各種の電気部品をベース板１１に取り付けるために用いられる。
【００３２】
スタッド部材２１は、電気部品をベース板１１の第１の主面１１ａに直接固定するために用いられる固定部材である。スタッド部材２１は、例えば外周面にねじ山を有するスタッドボルト（埋め込みボルト）である。図１（ｂ）及び図２に示す電気部品５１，５２は、このスタッド部材２１を用いてベース板１１の第１の主面１１ａに直接固定される。これらの電気部品５１，５２は、放熱を必要とする発熱部品、例えばリアクトルである。電気部品５１，５２は、スタッド部材２１が余裕を持って挿通される挿通孔を有している。電気部品５１，５２は、スタッド部材２１に対して螺合する締結部材（例えば、ナット）２６により、ベース板１１の第１の主面１１ａに接触した状態で第１の主面１１ａに固定される。
【００３３】
スタッド部材２２は、電気部品をベース板１１の第１の主面１１ａから離間した位置に固定するために用いられる固定部材である。このスタッド部材２２は、例えば内周面にねじ溝を有するスペーサ部材（埋め込みスペーサ）である。図２に示す回路基板５３は、このスタッド部材２２を用いてベース板１１から離間した位置に固定される。回路基板５３には、電気部品５４が実装されている。この電気部品５４は、放熱を必要とする発熱部品、例えばパワー半導体素子である。回路基板５３は、スタッド部材２２に対して螺合する締結部材（例えば、ボルト）２７により、ベース板１１の第１の主面１１ａから離間した位置に固定される。
【００３４】
回路基板５３に実装された電気部品５４は、ベース板１１の第１の主面１１ａに接する。電気部品５４とベース板１１との間には、放熱シート５５が介在される。放熱シート５５は、例えばシリコーンシートである。この放熱シート５５により、電気部品５４の熱が効率よくベース板１１に伝達される。
【００３５】
図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、ベース部材１０は、ベース板１１の第２の主面の側に突出する複数のスタッド部材２３を有している。
複数のスタッド部材２３は、ヒートシンク４０をベース板１１の第２の主面１１ｂに直接固定するために用いられる固定部材である。このスタッド部材２３は、例えば外周面にねじ山を有するスタッドボルト（埋め込みボルト）である。図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０は、ベース部４１と、ベース部４１に支持された複数の放熱フィン４２とを有している。図１（ｂ）及び図２に示すように、ベース部４１には、スタッド部材２３が余裕を持って挿通される貫通孔４１Ｘが形成されている。例えば、ベース部４１と放熱フィン４２は一体形成されている。ヒートシンク４０は、熱伝導性の高い材料からなる。例えば、ヒートシンク４０の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、等を用いることができる。ヒートシンク４０は、ベース部４１の貫通孔４１Ｘに挿通されたスタッド部材２３と、そのスタッド部材２３に螺合された締結部材（例えば、ナット）２８とにより、ベース板１１の第２の主面１１ｂに固定される。
【００３６】
図４に示すように、ベース板１１には、第１の主面１１ａと第２の主面とに開口する複数の貫通孔１３Ｘ，１４Ｘ，１５Ｘが形成されている。スタッド部材２１は、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側から貫通孔１３Ｘに打ち込まれる。スタッド部材２２は、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側から貫通孔１４Ｘに打ち込まれる。スタッド部材２３は、ベース板１１の第１の主面１１ａの側から貫通孔１５Ｘに打ち込まれる。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、ベース板１１の貫通孔１５Ｘに打ち込まれるスタッド部材２３は、本体部分として所定径の締結部（ネジ部）２３ａと、頭部として締結部２３ａより拡径された固定部２３ｂと、を有している。固定部２３ｂの周面には、例えばセレーション等の凹凸形状が形成されている。
【００３８】
図５（ｂ）に示すように、スタッド部材２３の締結部２３ａは、ベース板１１の第１の主面１１ａの側から貫通孔１５Ｘに挿通される。そして、図５（ｃ）に示すように、固定部２３ｂはベース板１１の貫通孔１５Ｘに打ち込まれる。このとき、スタッド部材２３の固定部２３ｂは、ベース板１１と塑性結合する。これにより、スタッド部材２３とベース板１１との間に液体等が浸入する隙間は生じない。
【００３９】
そして、スタッド部材２３は、ベース板１１の第１の主面１１ａから固定部２３ｂが突出しないように、貫通孔１５Ｘに打ち込まれる。なお、ベース板１１の第１の主面１１ａと、ベース板１１の第１の主面１１ａの側において露出するスタッド部材２３の固定部２３ｂの面とが同一平面にあることが好ましい。なお、固定部２３ｂの露出する面がベース板１１の第１の主面１１ａよりベース板１１の内部側に位置してもよい。
【００４０】
図６（ａ）に示すように、ベース板１１の貫通孔１４Ｘに打ち込まれるスタッド部材２２は、本体部分として所定径の締結部２２ａと、頭部として締結部２２ａより拡径された固定部２２ｂとを有している。締結部２２ａは筒状に形成され、内周面にねじ溝が形成されている。固定部２２ｂの周面には、例えばセレーション等の凹凸形状が形成されている。
【００４１】
図６（ｂ）に示すように、スタッド部材２２の締結部２２ａは、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側から貫通孔１４Ｘに挿通される。そして、図６（ｃ）に示すように、固定部２２ｂはベース板１１の貫通孔１４Ｘに打ち込まれる。このとき、スタッド部材２２の固定部２２ｂは、ベース板１１と塑性結合する。これにより、スタッド部材２２とベース板１１との間に液体等が浸入する隙間は生じない。
【００４２】
そして、スタッド部材２２は、ベース板１１の第１の主面１１ａから固定部２２ｂが突出しないように、貫通孔１４Ｘに打ち込まれる。なお、ベース板１１の第１の主面１１ａと、ベース板１１の第１の主面１１ａの側において露出するスタッド部材２２の固定部２２ｂの面とが同一平面にあることが好ましい。なお、固定部２２ｂの露出する面がベース板１１の第１の主面１１ａよりベース板１１の内部側に位置してもよい。
【００４３】
図６（ａ）〜図６（ｃ）では、スタッド部材２２を打ち込む場合について説明したが、図３（ａ）等に示すスタッド部材２１についても同様に打ち込まれる。そして、スタッド部材２１とベース板１１との間には隙間が生じない。つまり、ベース板１１において、第１の主面１１ａと第２の主面１１ｂとの間において、液体等は流通しない。
【００４４】
（作用）
図７に示すように、スタッド部材２１には締結部材（ナット）２６が螺着され、ベース板１１の第１の主面１１ａに、電気部品（リアクトル）５１，５２が固定される。また、スタッド部材２２に締結部材（ボルト）２７が螺入され、ベース板１１の第１の主面から離間した位置に回路基板５３が固定される。この回路基板５３に実装されたパワー半導体素子である電気部品５４は、放熱シート５５を介してベース板１１の第１の主面１１ａに密着する。スタッド部材２３には締結部材（ナット）２８が螺着され、ベース板１１の第２の主面１１ｂに、ヒートシンク４０が固定される。
【００４５】
なお、図２等に示すカバー部材３０は、電気部品５１，５２と同様に、ベース板１１に打ち込まれそのベース板１１の第１の主面１１ａから突出するスタッド部材によりベース板１１に固定してもよい。例えば、カバー部材３０は、矩形状の枠部材と、枠部材の開口部を閉塞する板部材とを含み、枠部材をスタッド部材によりベース板１１に固定した後、枠部材に対して密閉性を確保するように板部材が取り付けられる。
【００４６】
ヒートシンク４０は、スタッド部材２３が余裕を持って挿通される貫通孔４１Ｘが形成されたベース部４１と、そのベース部４１に支持された複数の放熱フィン４２とを有している。ベース部４１は、スタッド部材２３と締結部材２８とによりベース板１１に固定される。従って、ネジを螺合して固定するヒートシンクと比べ、ベース部４１の厚さを薄くすることができる。従って、ヒートシンク４０の小型化を図ることができる。
【００４７】
また、ヒートシンク４０は、ベース部４１にスタッド部材２３が挿通され、そのスタッド部材２３に螺着する締結部材（ナット）２８によりベース板１１に固定される。このため、ヒートシンク４０の側から、締結部材２８の螺着によりヒートシンク４０をベース板１１に固定することができる。したがって、カバー部材３０の側からねじをヒートシンクに螺入するものと比べ、作業性がよく、ヒートシンク４０の着脱が容易である。
【００４８】
ベース板１１に固定された発熱部品としての電気部品５１，５２，５４の熱は、ベース板１１を介してヒートシンク４０に伝達され、ヒートシンク４０から放熱される。ベース板１１は、熱伝導性の高い材料により形成される。従って、発熱部品をヒートシンクに直付けしたものと同様に、電気部品５１，５２，５４の熱をパワーコンディショナ１の外部へと放熱することができる。
【００４９】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）ベース部材１０のベース板１１は、第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａとは反対側の第２の主面１１ｂとを有している。ベース部材１０は、ベース板１１の第１の主面１１ａの側に突出する複数のスタッド部材２１，２２を有している。また、ベース部材１０は、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側に突出する複数のスタッド部材２３を有している。電気部品５１，５２は、このスタッド部材２１を用いてベース板１１の第１の主面１１ａに直接固定される。ヒートシンク４０は、ベース部４１の貫通孔４１Ｘに挿通されたスタッド部材２３と、そのスタッド部材２３に螺合された締結部材（例えば、ナット）２８とにより、ベース板１１の第２の主面１１ｂに固定される。
【００５０】
電気部品５１，５２の熱は、ベース板１１を介してヒートシンク４０に伝達し、ヒートシンク４０から放熱される。ヒートシンク４０は、スタッド部材２３と締結部材２８とによりベース板１１に固定される。従って、ねじをヒートシンクに螺入してそのヒートシンクに発熱部品や筐体を固定するものと比べ、ヒートシンク４０を薄型化することができ、パワーコンディショナ１の大型化を抑制できる。
【００５１】
（２）スタッド部材２１〜２３は、頭部にドライバ等の着脱のための工具を挿入する溝等を有さず、固定されたベース板１１との間で密閉性を確保可能な部材である。従って、ヒートシンク４０が取り付けられたベース板１１を有するパワーコンディショナ１の内部に対して、ヒートシンク４０を取り付けた側からの液体の浸入を防止できる。また、接着剤等を使用することなく、所望の密閉性を確保することができる。
【００５２】
（３）ベース板１１の第１の主面１１ａと、ベース板１１の第１の主面１１ａの側において露出するスタッド部材２３の固定部２３ｂの面とが同一平面にあることが好ましい。このため、スタッド部材２３を打ち込んだベース板１１の部分において、第１の主面１１ａに接して電気部品を配置することができる。従って、部品配置の自由度、つまり配置設計において高い自由度が得られる。
【００５３】
（４）ベース板１１の第２の主面１１ｂと、ベース板１１の第２の主面１１ｂの側において露出するスタッド部材２２の固定部２２ｂの面とが同一平面にあることが好ましい。このため、ヒートシンク４０の全面をベース板１１の第２の主面１１ｂに密着させることができる。
【００５４】
（５）スタッド部材２１，２２は、ベース板１１に形成された貫通孔１３Ｘ，１４Ｘに打ち込まれる。従って、ベース板１１に固定する電気部品を変更した場合、貫通孔１３Ｘ，１４Ｘの形成位置を変更することで対応することができ、つまり設計変更に容易に対応できる。
【００５５】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、ベース板１１とヒートシンク４０との間に、シリコーンシート等の放熱シートを介在させてもよい。同様に、ベース板１１と電気部品５１，５２との間に放熱シートを介在させてもよい。
【００５６】
・上記実施形態では、スタッド部材２１を用いて発熱部品としてのリアクトルである電気部品５１，５２をベース板１１に直接固定する場合について説明した。これに対し、スタッド部材２１を用いてリアクトル以外の電気部品や電気ケーブル等を固定するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１１…ベース板、１１ａ…第１の主面、１１ｂ…第２の主面、１３Ｘ，１４Ｘ…貫通孔（第１貫通孔）、１５Ｘ…貫通孔（第２貫通孔）、２１，２２…スタッド部材（第１のスタッド部材）、２３…スタッド部材（第２のスタッド部材）、２６，２７…締結部材（第１の締結部材）、２８…締結部材（第２の締結部材）、３０…カバー部材、４０…ヒートシンク、４１…ベース部、４２…放熱フィン、５１，５２，５４…発熱部品。
【図１】
2019064929.tif 000003
【図２】
2019064929.tif 000004
【図３】
2019064929.tif 000005
【図４】
2019064929.tif 000006
【図５】
2019064929.tif 000007
【図６】
2019064929.tif 000008
【図７】
2019064929.tif 000009
【図８】
2019064929.tif 000010
【国際調査報告】
2019064929.tif 000011
2019064929.tif 000012
2019064929.tif 000013
2019064929.tif 000014