(57)【要約】  半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、前記半導体デバイスのロジック回路に、エネルギービームを照射する工程と、前記エネルギービームの照射されている前記半導体デバイスのソフトエラーを測定する工程と、を有し、前記エネルギービームは、周期的な信号成分と、ノイズ成分とを加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とするソフトエラー検査方法により上記課題を解決する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、
前記半導体デバイスのロジック回路に、エネルギービームを照射する工程と、
前記エネルギービームの照射されている前記半導体デバイスのソフトエラーを測定する工程と、
を有し、
前記エネルギービームは、周期的な信号成分と、ノイズ成分とを加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とするソフトエラー検査方法。
【請求項２】
半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、
前記半導体デバイスのロジック回路に、エネルギービームを照射する工程と、
前記エネルギービームの照射されている前記半導体デバイスのソフトエラーを測定する工程と、
を有し、
前記エネルギービームは、周期的な第１の周波数成分と、前記第１の周波数成分の周波数の１０倍以上の周波数の第２の周波数成分とを加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とするソフトエラー検査方法。
【請求項３】
前記エネルギービームは、レーザであることを特徴とする請求項１または２に記載のソフトエラー検査方法。
【請求項４】
前記ソフトエラーの測定は、前記半導体デバイスのロジック回路を動作させた状態で、前記半導体デバイスのＳＥＴによるソフトエラーを測定するものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のソフトエラー検査方法。
【請求項５】
前記エネルギービームの強度変調は、自然放射線に対応するものであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のソフトエラー検査方法。
【請求項６】
半導体デバイスに照射されるエネルギービームを出射する照射源と、
前記半導体デバイスに接続され、前記エネルギービームが照射されている前記半導体デバイスのＳＥＴによるソフトエラーを測定する測定器と、
を有し、
前記エネルギービームは、周期的な信号成分に、ノイズ成分を加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とするソフトエラー検査装置。
【請求項７】
前記信号成分を発生させる第１の信号発生部と、
前記ノイズ成分を発生させる第２の信号発生部と、
を有し、
前記エネルギービームの強度変調が、自然放射線に対応するように、前記第１の信号発生部において発生させる信号成分の周波数、または、前記第２の信号発生部において発生させるノイズ成分の強度が調整されたものであること特徴とする請求項６に記載のソフトエラー検査装置。
【請求項８】
半導体デバイスに照射されるエネルギービームを出射する照射源と、
前記半導体デバイスに接続され、前記エネルギービームが照射されている前記半導体デバイスのＳＥＴによるソフトエラーを測定する測定器と、
を有し、
前記エネルギービームは、周期的な第１の周波数成分と、前記第１の周波数成分の周波数の１０倍以上の周波数の第２の周波数成分とを加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とするソフトエラー検査装置。
【請求項９】
前記第１の周波数成分を発生させる第１の信号発生部と、
前記第２の周波数成分を発生させる第２の信号発生部と、
を有し、
前記エネルギービームの強度変調が、自然放射線に対応するように、前記第１の信号発生部において発生させる第１の周波数成分の強度、または、前記第２の信号発生部において発生させる第２の周波数成分の強度が調整されたものであること特徴とする請求項８に記載のソフトエラー検査装置。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれかに記載のソフトエラー検査装置を含み、制御部により制御がなされることを特徴とするソフトエラー検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソフトエラー検査方法、ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の半導体デバイスでは、放射線による誤動作、いわゆるソフトエラーが生じることが知られている。このようなソフトエラーは、インフラ系サーバやスパコンなどのミッションクリティカルな機器だけでなく、宇宙用や医療用等の耐放射線が求められる装置、ＦＡ（Factory Automation）機器や通信基地局機材等の２４時間止められない装置においては、課題となっている。【０００３】
一般に、ソフトエラーは欠陥が残らないため検査が困難である。具体的には、ソフトエラーの検査方法としては、高地でのランニング試験や加速器を使った試験等がある。加速器を使った試験は、更に、中性子やイオンをＬＳＩチップの全面に照射する方法と、集光可能な電子やレーザを局所的に照射する方法とに分けられる。これらの方法のうち、レーザ評価法は、真空にする必要がないため小規模な機材で実現可能であり、また特定のメモリ領域を個別に評価できる点で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５８２４７号公報
【特許文献２】特開２００２−２０７０６８号公報
【特許文献３】特表２０１０−５３４３３１号公報
【特許文献４】特表２０１６−５２１３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ソフトエラーには、半導体メモリに記憶されている情報が反転するメモリ反転の他、半導体により形成されたロジック回路における誤動作がある。具体的には、ロジック回路が形成されている領域に放射線が入射すると、それにより電荷が発生し、この電荷によりロジック回路を形成しているトランジスタにおいて電圧ノイズとなる場合がある。ロジック回路は入力されるクロック信号に基づき動作するため、この電圧ノイズがトリガ信号と誤認識されると、誤ったオペレーションが伝播し、誤動作につながる。このように、電圧ノイズがトリガ信号と誤認識される現象はシングルイベントトランジェント（ＳＥＴ：Single Event Transient）と呼ばれ、過渡的電圧変化によるロジック部の誤動作要因として知られている。【０００６】
このため、半導体デバイスがロジック回路等である場合において、ＳＥＴによるソフトエラーの検査を行うことのできるソフトエラー検査方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施の形態の一観点によれば、半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、前記半導体デバイスのロジック回路に、エネルギービームを照射する工程と、前記エネルギービームの照射されている前記半導体デバイスのソフトエラーを測定する工程と、を有し、前記エネルギービームは、周期的な信号成分と、ノイズ成分とを加えた信号により強度変調されたものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示のソフトエラー検査方法によれば、半導体デバイスのロジック回路等において、ＳＥＴによるソフトエラーの検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ＳＥＴによるソフトエラーの説明図（１）
【図２】ＳＥＴによるソフトエラーの説明図（２）
【図３】第１の実施の形態におけるソフトエラー検査装置の構造図
【図４】第１の実施の形態におけるソフトエラー検査装置の説明図
【図５】第１の実施の形態におけるソフトエラー検査に用いられる信号の説明図
【図６】第１の実施の形態におけるソフトエラー検査方法のフローチャート
【図７】第２の実施の形態におけるソフトエラー検査装置の説明図
【図８】ソフトエラー検査に用いられる信号の説明図（１）
【図９】ソフトエラー検査に用いられる信号の説明図（２）
【図１０】ソフトエラー検査に用いられる信号の説明図（３）
【図１１】第２の実施の形態におけるソフトエラー検査方法の説明図
【図１２】ソフトエラー検査に用いられる信号の説明図（４）
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１１】
〔第１の実施の形態〕
最初に、ソフトエラーについて説明する。高エネルギービームがＬＳＩチップ内部に入射するとエネルギーが失われつつも進み続け、その飛跡に沿って電子・正孔対が生成される。これらの電荷が電極に移動すると電圧ノイズとなる場合がある。ロジック回路は入力されるクロック信号に基づき動作するため、この電圧ノイズがトリガ信号と誤認識されるとソフトエラーとなり、誤動作につながる。ＬＳＩチップでは、高速化の傾向にあるが、クロック数が高くなり、ＬＳＩチップが高速動作すると、トリガ信号を誤認識する確率が高くなる。従って、ＬＳＩチップの高速化に伴い、ソフトエラーの問題は顕著になるものと推察される。
【００１２】
ＬＳＩチップ内におけるメモリの最大の誤動作要因としては、シングルイベントアップセット（ＳＥＵ：Single Event Upset）と呼ばれるものがある。ＳＥＵは、記憶されていた情報が反転する静的な状態におけるソフトエラーである。これに対し、ＳＥＴは、クロック信号により動作しているロジック回路の動的な状態におけるソフトエラーである。従って、ＳＥＴのソフトエラーの検査は、ＳＥＵのソフトエラーの検査とは異なる方法で行われる。また、ＳＥＴのソフトエラーは、ロジック回路の動的な状態におけるソフトエラーであることから、ＳＥＵのソフトエラーよりも検出が困難であるとされている。
【００１３】
本実施の形態においては、ＬＳＩチップ内におけるフリップフロップの内部ノードやクロックノードなどで構成されるロジック回路のＳＥＴを加速評価するため、電子線やレーザなどのエネルギービームを集光し、ＬＳＩチップの局所を照射する。シリコンにおいては、電子照射の場合は電離作用により電荷が発生するが、レーザ照射の場合は二光子吸収の効果により電荷が発生する。電荷がトランジスタに取り込まれれば電圧ノイズとなるため、その後は照射されたエネルギービームの種類によらず、同じＳＥＴの素過程を経ると考えられる。
【００１４】
具体的には、レーザの場合では、ＬＳＩチップにレーザを照射すると、二光子吸収といって２個の光子を同時に吸収する励起過程により、電子・正孔対が生成される。光子によるエネルギーがＳｉのバンドギャップエネルギーである１．１２ｅＶを上回れば、間接遷移により電子・正孔対が生成される。このように生成された電子・正孔により電圧ノイズが発生する。
【００１５】
例えば、図１に示すロジック回路の場合では、複数の論理回路が接続された組み合わせ回路１１０とフリップフロップ１２０とを有している。このようなロジック回路では、図２（ａ）に示すように、クロック信号ＣＬＫの立ち上がりの際に、フリップフロップ１２０に入力している入力信号Ｄｉｎが取り込まれる。例えば、図１に示すように、組み合わせ回路１１０の領域１１１にエネルギービームが入射し、電圧ノイズが発生した場合、この電圧ノイズは、破線矢印に示すように組み合わせ回路１１０内を伝播し、入力信号Ｄｉｎとして、フリップフロップ１２０に入力する。この電圧ノイズによる信号が、クロック信号ＣＬＫの立ち上がりと一致していなければ、フリップフロップ１２０には取り込まれないため、ソフトエラーとはならず、フリップフロップ１２０からの出力される出力信号ＤＱは正常なままである。
【００１６】
しかしながら、図２（ｂ）に示すように、入力信号Ｄｉｎにおいて、発生した電圧ノイズによる信号が、クロック信号ＣＬＫの立ち上がりと一致している場合、電圧ノイズによる信号が誤ったトリガ信号としてフリップフロップ１２０に取り込まれてしまう。この場合には、フリップフロップ１２０からの出力される出力信号ＤＱは反転し、ソフトエラーとなり、誤ったオペレーションが発生することになる。このような、ＳＥＴのソフトエラーは、フリップフロップが動作している状態に生じるものであることから、検査等が困難である。
【００１７】
ところで、ＳＥＴによるソフトエラーは、自然な環境で放射されているエネルギービームである自然放射線により発生する。このような自然放射線は、エネルギーや強度にムラがあり、ゆらぎが存在していることが知られている。従って、ＬＳＩチップに単一な強度等でレーザを照射したのでは、正確なＳＥＴによるソフトエラーの検査を行うことができない。このため、自然放射線を模擬したようなレーザを照射して検査を行うことが、正確な検査を行う上で重要となる。
【００１８】
ここで、発明者は自然放射線について検討を行ったところ、自然放射線には、周期的に強度が変動する成分と、ノイズのようなランダムに強度が変動する成分とが存在していることを見出した。本実施の形態においては、周期的に強度が変動する信号成分と、ランダムに強度が変動するノイズ成分とを足し合わせた信号の強度分布のレーザをＬＳＩチップに照射し、ＳＥＴによるソフトエラーの検査を行うものである。これにより、実際の環境に近い状態でＳＥＴによるソフトエラーの検査を行うことができるため、ソフトエラーの検査を正確に行うことができる。尚、ノイズ成分は、ホワイトノイズに代えて、信号成分の周波数の１０倍以上の高い周波数の高周波を用いてもよい。信号成分に対し十分に高い周波数の場合、信号成分に対してノイズ成分に近似したものとして考えることが可能であるからである。この場合、信号成分を第１の周波数成分と記載し、ノイズ成分に近似する高い周波数成分を第２の周波数成分と記載する場合がある。
【００１９】
（ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システム）
次に、第１の実施の形態におけるソフトエラー検査装置について説明する。図３は、本実施の形態におけるソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システムを示す。本実施の形態におけるソフトエラー検査装置は、走査ステージ２０、走査制御部２１、照射源３０、照射制御部３１、測定器４０、制御部５０等を有している。制御部５０は、情報処理部５１、記憶部５２等を有しており、表示部５３及び入力部５４が接続されている。
【００２０】
検査対象となる試料である半導体デバイス１０は、ＬＳＩチップ等である。半導体デバイス１０は走査ステージ２０の上に設置され、走査ステージ２０により２次元、即ち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に動かすことができる。走査ステージ２０は、走査制御部２１により制御される。
【００２１】
照射源３０は、半導体デバイス１０に照射されるエネルギービームであるレーザを出射するものであり、照射制御部３１により制御される。本実施の形態においては、照射源３０からレーザが出射される場合について説明するが、電子線等の荷電粒子が出射されるものであってもよい。半導体デバイス１０がシリコンにより形成された半導体デバイスである場合には、シリコンにおいて二光子吸収が生じる波長領域が１１００ｎｍ〜２１００ｎｍであるため、この範囲の波長のレーザを照射する。例えば、照射源３０より出射されるレーザの波長は、約１５００ｎｍである。
【００２２】
測定器４０は、テスタ等であり、半導体デバイス１０の端子に接続されており、半導体デバイス１０におけるＳＥＴによる情報の変化を測定することができる。
【００２３】
制御部５０は、本実施の形態におけるソフトエラー検査装置全体の制御及びソフトエラー検査方法に関する情報処理動作を行う。情報処理部５１には、情報を記憶する記憶部５２、必要な情報を表示するための表示部５３、情報処理部５１に情報を入力するための入力部５４等が接続されている。本実施の形態においては、制御部５０における制御により、以下に説明するソフトエラー検査方法を実行することができるソフトエラー検査システムとなっている。
【００２４】
本実施の形態においては、図４に示されるように、情報処理部５１の内部には、信号成分を発生する第１の信号発生部６１と、ノイズ成分を発生させる第２の信号発生部６２と、これらの強度等を制御する信号制御部６３等が設けられていてもよい。この場合、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分は、図５（ａ）に示すように、ソフトエラーが発生するしきい値以下の強度で変動する周期的な信号であり、例えば、１００ＭＨｚの周波数の正弦波の信号である。第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分は、例えば、図５（ｂ）に示すように、ランダムなノイズ、具体的には、ホワイトノイズである。第１の信号発生部６１において発生させる信号成分は、ソフトエラーが発生するしきい値を越えてはいないため、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分を加えていない状態では、ソフトエラーは発生しない。
【００２５】
本実施の形態においては、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分に、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分を加えることにより、周期的な成分とランダムな成分とを含む信号を発生させる。このような信号に基づき照射制御部３１において、照射源３０より照射されるレーザの強度変調をすることにより、自然放射線を模擬した状態を発生させる。自然放射線による強度分布は、宇宙や極地に限らず、ＬＳＩチップを使用する環境等により異なる。このため、使用される環境における自然放射線が放射された状態と同様となるような、エネルギーのゆらぎを発生させ、ＳＥＴによるソフトエラーの正確な加速試験を可能とするものである。
【００２６】
自然放射線のパターンは、ＬＳＩチップの搭載された電子装置が使用される地域や環境によって異なる。このため、ＬＳＩチップの搭載された電子装置が使用される地域や環境に対応して、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分、及び、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分の強度を信号制御部６３により制御する。
【００２７】
（ソフトエラー検査方法）
次に、本実施の形態におけるソフトエラー検査方法について、図６に基づき説明する。本実施の形態におけるソフトエラー検査方法の検査の対象となるＬＳＩチップである半導体デバイス１０は、フリップフロップや論理回路等を有するロジック回路を含むものである。
【００２８】
最初に、ステップ１０２（Ｓ１０２）に示すように、試料となる半導体デバイス１０を走査ステージ２０の上に設置し、自然放射線に対応したレーザの照射条件を設定する。具体的には、検査の対象となる半導体デバイス１０が使用される環境等の自然放射線に対応したレーザの照射条件を信号成分とノイズ成分とを加え生成し、この信号をレーザの照射条件の信号として設定する。
【００２９】
次に、ステップ１０４（Ｓ１０４）に示すように、走査ステージ２０の上に設置されている半導体デバイス１０のロジック回路を動作させた状態で、ステップ１０２において設定されたレーザの照射条件で、照射源３０より半導体デバイス１０にレーザを照射する。
【００３０】
次に、ステップ１０６（Ｓ１０６）に示すように、半導体デバイス１０にレーザを照射した状態のまま、走査ステージ２０の上に設置されている半導体デバイス１０のＳＥＴによるソフトエラーの検査を行う。
【００３１】
以上のように、本実施の形態におけるソフトエラー検査方法では、自然放射線に近似した条件でレーザを照射することにより、自然放射線により生じるＳＥＴによるソフトエラーの加速試験を正確に行うことが可能となる。上記においては、照射源３０において発生させるエネルギービームとして、レーザの場合について説明したが、電子線等であってもよい。
【００３２】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、自然放射線により発生するソフトエラーのパターンを再現することができるように、レーザの照射条件となる信号を変調信号を周期的な信号成分とランダムなノイズ成分より生成する方法に関するものである。本実施の形態においては、図７に示されるように、情報処理部５１には、第１の信号発生部６１、第２の信号発生部６２、信号制御部６３、出力測定部６４、判定部６５、しきい値調整部６６等を有している。
【００３３】
出力測定部６４は、入力されたレーザの強度分布が、設定されたしきい値を越えているか否かを判断する。具体的には、入力されたレーザの強度分布において、レーザの強度がしきい値を越えている場合には、そのタイミングで「１」を出力する。このしきい値は、ＳＥＴによるソフトエラーを発生させる強度であるか否かを判断するために設定される。
【００３４】
本実施の形態においては、記憶部５２には、自然放射線によるソフトエラーの発生パターンが記憶されている。この自然放射線によるソフトエラーの発生パターンは、自然放射線の特定のエネルギーにおいて、予め自然放射線の強度とソフトエラーの発生頻度を計測することにより得ることができる。判定部６５は、出力測定部６４における出力と、記憶部５２に記憶されている自然放射線によるソフトエラーの発生パターンとを比較し、その差の程度を判定する。差が大きい場合には、信号制御部６３において、差が小さくなるように、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分の強度を調整したり、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分の周波数や強度を調整する。
【００３５】
図８に示されるように、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分のみの場合では、信号の強度が、ソフトエラーの発生するしきい値を越えてはいない。従って、第１の信号発生部６１において発生させた信号成分を出力測定部６４に入力しても、出力測定部６４からの出力は「０」である。
【００３６】
一方、第１の信号発生部６１において発生させた信号成分に加えられる第２の信号発生部６２において発生させたノイズ成分の強度が強すぎると、図９に示されるように、ほぼすべての時間軸上でしきい値を越えてしまう。このため、このような信号を出力測定部６４に入力すると、出力測定部６４からの出力は連続的なものとなる。
【００３７】
このため、図１０に示すように、自然放射線によるソフトエラーの発生パターンと同様のパターンとなるように、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分の強度を調整する。
【００３８】
次に、図１１に基づき本実施の形態におけるソフトエラーの検査方法について説明する。
【００３９】
最初に、ステップ２０２（Ｓ２０２）に示すように、あるエネルギーの自然放射線において、照射源３０より出射するレーザの強度変調をするための信号の設定を行う。具体的には、第１の信号発生部６１において発生させる信号成分として、例えば、１００ＭＨｚの正弦波であって、ソフトエラーが発生するしきい値より低い強度の信号を設定する。第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分としては、ホワイトノイズを設定する。
【００４０】
次に、ステップ２０４（Ｓ２０４）に示すように、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ成分の強度を所定の強度まで高くする。
【００４１】
次に、ステップ２０６（Ｓ２０６）に示すように、第１の信号発生部６１において発生させた信号成分に、第２の信号発生部６２において発生させたノイズ成分を加えた信号を出力測定部６４に入力する。出力測定部６４では、入力された信号において、しきい値を越えている場合には、そのタイミングで「１」となる出力し、この出力を測定する。
【００４２】
次に、ステップ２０８（Ｓ２０８）に示すように、判定部６５において、出力測定部６４に入力された信号によるレーザの照射が、自然放射線を模擬するものであるか否かを判断する。具体的には、判定部６５において、出力測定部６４からの出力と、記憶部５２に記憶されている自然放射線によるソフトエラーの発生パターンとを比較し、その差が所定の範囲内であるか否かを判断する。出力測定部６４からの出力と、記憶部５２に記憶されている自然放射線によるソフトエラーの発生パターンとの差が所定の範囲内である場合には、出力測定部６４に入力された信号によるレーザの照射が自然放射線を模擬するものであるものと判断される。出力測定部６４に入力された信号が自然放射線を模擬するものであると判断された場合には、ステップ２１０に移行し、出力測定部６４に入力された信号が自然放射線を模擬するものではないと判断された場合には、ステップ２１２に移行する。
【００４３】
ステップ２１０（Ｓ２１０）では、出力測定部６４からの出力と、記憶部５２に記憶されている自然放射線によるソフトエラーの発生パターンとの差が小さくなるように調整する。具体的には、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ信号の強度や第１の信号発生部６１において発生させる信号成分の周波数や強度を調整する。この後、ステップ２０６に移行し、出力測定部６４に入力された信号が自然放射線を模擬するものであるとの判断がなされるまで、これらの工程を繰り返す。
【００４４】
ステップ２１２（Ｓ２１２）では、判定部６５において、出力測定部６４に入力された信号が自然放射線を模擬するものであるものと判断された信号成分、及び、ノイズ成分の強度等の条件をそのエネルギーに視線放射線の模擬条件として記憶部５２に記憶する。
【００４５】
次に、ステップ２１４（Ｓ２１４）において、別のエネルギーの自然放射線について、レーザによる模擬が必要であるか否かを判断する。別のエネルギーの自然放射線について、レーザによる模擬が必要である場合には、ステップ２０２に移行し、別のエネルギーの自然放射線について、レーザによる模擬が必要ではない場合には、ステップ２１６に移行する。別のエネルギーの自然放射線について、レーザによる模擬が必要である場合としては、例えば、放射線のエネルギー分布を再現する必要がある場合等が挙げられる。
【００４６】
次に、ステップ２１６（Ｓ２１６）に示すように、試料となる半導体デバイス１０を走査ステージ２０の上に設置し、記憶部５２に記憶されている模擬条件より選択して、半導体デバイス１０に照射する照射条件として入力する。
【００４７】
次に、ステップ２１８（Ｓ２１８）に示すように、走査ステージ２０の上に設置されている半導体デバイス１０のロジック回路を動作させた状態で、ステップ２１６において入力された照射条件により、照射源３０より半導体デバイス１０にレーザを照射する。
【００４８】
次に、ステップ２２０（Ｓ２２０）に示すように、半導体デバイス１０にレーザを照射した状態のまま、走査ステージ２０の上に設置されている半導体デバイス１０のＳＥＴによるソフトエラーの検査を行う。
【００４９】
以上により、半導体デバイスが使用される環境に対応した自然放射線を模擬したレーザの照射条件を得ることができ、この照射条件でレーザを照射し、ＳＥＴによるソフトエラーの検査を行う。これにより、半導体デバイスが使用される環境におけるＳＥＴによるソフトエラーの検査を正確に行うことができる。上記においては、照射源３０において発生させるエネルギービームとして、レーザの場合について説明したが、電子線等であってもよい。
【００５０】
また、本実施の形態においては、図１２に示すように、複数のしきい値を設けてもよい。具体的には、例えば、強度が低い方から順に、しきい値をｔｈ１、ｔｈ２、ｔｈ３、ｔｈ４と設定する。しきい値ｔｈ１以上であって、しきい値ｔｈ２を越えないものは出力「１」、しきい値ｔｈ２以上であって、しきい値ｔｈ３を越えないものは出力「２」、しきい値ｔｈ３以上であって、しきい値ｔｈ４を越えないものは出力「３」となるようにする。このようにしきい値を複数設定することにより、自然放射線の強度分布を細かく再現することができる。
【００５１】
また、本実施の形態は、ステップ２１０において、第２の信号発生部６２において発生させるノイズ信号の出力を調整することに代えて、しきい値調整部６６においてしきい値となる値を調整するものであってもよい。具体的には、出力測定部６４からの出力と、記憶部５２に記憶されている自然放射線によるソフトエラーの発生パターンとの差が大きい場合には、その差が小さくなるように、しきい値調整部６６においてしきい値となる値を調整してもよい。また、ノイズ成分に代えて、信号成分の１０倍以上の周波数の高周波を第２の信号発生部６２において発生させて用いてもよい。
【００５２】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５３】
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０        半導体デバイス
２０        走査ステージ
３０        照射源
２１        走査制御部
３１        照射制御部
４０        測定器
５１        情報処理部
５２        記憶部
５３        表示部
５４        入力部
６１        第１の信号発生部
６２        第２の信号発生部
６３        信号制御部
６４        出力測定部
６５        判定部
６６        しきい値調整部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019038836.tif 000009
【図８】
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【図９】
2019038836.tif 000011
【図１０】
2019038836.tif 000012
【図１１】
2019038836.tif 000013
【図１２】
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【国際調査報告】
2019038836.tif 000015
2019038836.tif 000016
2019038836.tif 000017
2019038836.tif 000018