(57)【要約】【課題】  打ち抜きに際して薄状体の打ち抜きや、打ち抜かれた製品薄状体（光学用精密フィルム等）の打ち抜き刃からの離脱がスムーズに行われる薄状体用切断刃を提供する。【解決手段】   金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、打ち抜き刃の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕を、打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成する。また、打ち抜き刃が複数段に形成し、全ての段または何れかの段の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕を、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成することもできる。【選択図】  図１
2010087041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。
【請求項２】
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃が複数段に形成され、全ての段または何れかの段の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。
【請求項３】
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃の少なくとも一方の膨出側面の前記打ち抜き刃の刃先側に形成される切削条痕の一部または全部が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。
【請求項４】
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域が、研磨仕上げされていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の薄状体用切断刃。
【請求項５】
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域に樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の薄状体用切断刃。
【請求項６】
前記樹脂がフッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の薄状体用切断刃。
【請求項７】
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域が、研磨仕上げされ、かつ、前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域に樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の薄状体用切断刃。
【請求項８】
前記樹脂がフッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の薄状体用切断刃。
【請求項９】
前記打ち抜き刃には、刃先を微細振動させる超音波振動体が搭載されていることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の薄状体用切断刃。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃に関し、特に液晶フィルム，粘着層を有するフィルム，ハードコート層を有する有機ＥＬフィルム，太陽光発電パネルのカバーフィルム等の機能性フィルム（打ち抜き対象物）の打ち抜きに際して、切断部がきれいな（高品質の打ち抜き製品が生成できる）薄状体用切断刃に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学用等の合成樹脂フィルムやシート等の薄状体を高い品質で（高精度で）打ち抜く技術が要求されるようになっている。この要求に応えるために金属ブロックを削り出して、打ち抜き刃を回転切削刃（エンドミル等）により切削形成してなる薄状体用切断刃が知られている。
図１３（Ａ）に打ち抜き刃形成前の抜き型９０を示す。この抜き型９０は、基台９１上に打ち抜き刃の輪郭部分９２だけを残して掘削加工されている。【０００３】
打ち抜き刃は、次のように輪郭部分９２を切削することで形成される。すなわち、図１３（Ｂ）の側面図（断面図）および図１３（Ｃ）の正面図に示すように、エンドミル９４の中心軸を打ち抜き刃の刃先ライン９３に垂直に配置し、エンドミル９４と抜き型９０とを、刃先ライン９３に平行に相対移動させてエンドミル９４の側部により打ち抜き刃の側面の切削を行っている。なお、図１３（Ｂ），（Ｃ）では、エンドミル９４を固定して、抜き型９０をｘ方向に移動させて切削する様子を示してある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のようにして作製された従来の抜き型では図１３（Ｃ）に示すように、切削条痕Ｓが打ち抜き刃９の刃先ライン９３に平行に形成される。このため、図１４に示すように、作製された打ち抜き刃９では、薄状体Ｆの打ち抜きがスムーズに行われず、高品質の製品ができにくいという問題がある。図１４では、二段刃（一段目を符号９２１で、二段目を符号９２２で示してある）に構成した場合において、薄状体Ｆ（製品フィルム）が切削条痕Ｓの突起部分に引っかかる様子を示してある（符号ｇ１，ｇ２参照）。【０００５】
なお、図１５（Ａ）に示すような帯状刃（トムソン刃）９６の作製に際しては、帯状刃９６を移動させつつグラインダー９９により刃先を切削するので、切削条痕Ｓは図１５（Ｂ）に示すようにトムソン刃の刃先ライン９７に垂直に形成される。しかし、トムソン刃９６は、曲げ加工して形作られるために打ち抜き精度が悪い。このため、高精度が要求される打ち抜き加工には使用されない。【０００６】
本発明の目的は、打ち抜きに際して薄状体の打ち抜きや、打ち抜かれた製品薄状体（特に液晶フィルム，粘着層を有するフィルム，ハードコート層を有する有機ＥＬフィルム，太陽光発電パネルのカバーフィルム等の機能性フィルム）の打ち抜き刃がきれいに行われるとともに、製品薄状体の打ち抜き刃からの離脱がスムーズに行われる薄状体用切断刃を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の薄状体用切断刃は（１）から（９）を要旨とする。
（１）
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。【０００８】
（２）
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃が複数段に形成され、全ての段または何れかの段の少なくとも一方の側面に形成された切削条痕が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。【０００９】
（３）
金属ブロックまたは金属板を原材として切削形成された打ち抜き刃を備えた薄状体用切断刃において、
前記打ち抜き刃の少なくとも一方の膨出側面の前記打ち抜き刃の刃先側に形成される切削条痕の一部または全部が、前記打ち抜き刃の刃先ラインに垂直または当該刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように形成されていることを特徴とする薄状体用切断刃。【００１０】
（４）
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域が、研磨仕上げされていることを特徴とする（１）から（３）の何れかに記載の薄状体用切断刃。【００１１】
（５）
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域に樹脂が形成されていることを特徴とする（１）から（３）の何れかに記載の薄状体用切断刃。
この打ち抜き刃は、離型紙等の粘着層を含む多層の薄状体をハーフカットするのに好適である。【００１２】
（６）
前記樹脂がフッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂であることを特徴とする（５）に記載の薄状体用切断刃。【００１３】
（７）
前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域が、研磨仕上げされ、かつ、前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域に樹脂が形成されていることを特徴とする（１）から（３）の何れかに記載の薄状体用切断刃。【００１４】
（８）
前記樹脂がフッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂であることを特徴とする（７）に記載の薄状体用切断刃。【００１５】
（９）
前記打ち抜き刃には、刃先を微細振動させる超音波振動体が搭載されていることを特徴とする（１）から（８）の何れかに記載の薄状体用切断刃。【００１６】
また、本発明の薄状体用切断刃は（９）から（１６）を要旨とする方法により製造することができる。
（１０）
（１）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
回転切削刃を、打ち抜き刃の想定刃先ラインに垂直にまたは当該想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように、かつ前記打ち抜き刃の想定側面に平行となるように、相対移動させて前記回転切削刃により前記打ち抜き刃の側面を形成するステップを有することを特徴とする薄状体用切断刃の製造方法。【００１７】
回転切削刃を、打ち抜き刃の想定刃先ラインに垂直にまたは当該想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように、かつ前記打ち抜き刃の想定側面に平行となるように、相対移動させて前記回転切削刃により前記打ち抜き刃の側面を形成するステップを有することを特徴とする薄状体用切断刃の製造方法。なお、切削の段階では刃先が未だ形成されていないので、刃先が形成される前は、「想定刃先ライン」（あるいは、「想定される刃先ライン」）という文言を用いている。【００１８】
この製造方法では、回転切削刃を縦方向（想定刃先ラインに対する角度が９０・）または斜め方向（想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上）に移動させて、切削条痕が縦方向または斜め方向の打ち抜き刃の側面を形成するステップを有する。【００１９】
当該側面の荒削り段階では、回転切削刃を使用してもよいし、回転切削刃以外の他の切削刃や、これらの切削刃以外の装置（ワイヤーカット装置等）を使用してもよい。
たとえば、荒削り段階で回転切削刃を使用する場合には、回転切削刃を横方向（想定刃先ラインに平行）に移動させて、切削条痕が横方向の打ち抜き刃の側面を形成することができる。【００２０】
（１１）
（２）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
回転切削刃を、打ち抜き刃の想定刃先ラインに垂直にまたは当該想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように、かつ前記打ち抜き刃の想定側面に平行となるように、相対移動させて当該回転切削刃により少なくとも１つの段の側面を形成するステップを有することを特徴とする薄状体用切断刃の製造方法。
なお、切削の段階では打ち抜き刃の側面が未だ形成されていないので、当該側面が形成される前は、「想定側面」（あるいは、「想定される側面」）という文言を用いている。【００２１】
（１２）
（３）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
回転切削刃を、打ち抜き刃の想定刃先ラインに垂直にまたは当該想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように、かつ前記打ち抜き刃の想定膨出側面に平行となるように、相対移動させて当該回転切削刃により前記打ち抜き刃の膨出側面を形成するステップを有することを特徴とする薄状体用切断刃の製造方法。
なお、この場合には、上述した「想定側面」に関して説明したと同様、膨出側面が形成される前は、「想定膨出側面」（あるいは、「想定される膨出側面」）という文言を用いている。【００２２】
（１３）
（４）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
前記打ち抜き刃を形成した後に、前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域を、研磨材を用いて研磨することを特徴とする（１０）から（１２）の何れかに記載の薄状体用切断刃の製造方法。【００２３】
（１４）
（５）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
前記打ち抜き刃を形成した後に、当該打ち抜き刃の刃先に前記樹脂を塗布し安定させることを特徴とする（１０）から（１２）の何れかに記載の薄状体用切断刃の製造方法。【００２４】
（１５）
（６）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
前記樹脂が、四フッ化エチレン樹脂またはシリコーン樹脂であることを特徴とする薄状体用切断刃の（１４）に記載の製造方法【００２５】
（１６）
（７）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
前記打ち抜き刃を形成した後に、前記打ち抜き刃の少なくとも先端を含む領域を、研磨材を用いて研磨し、この後、当該打ち抜き刃の刃先に前記樹脂を塗布し安定させることを特徴とする（１０）から（１２）の何れかに記載の薄状体用切断刃の製造方法。【００２６】
（１７）
（８）に記載の薄状体用切断刃の製造方法であって、
前記樹脂が、四フッ化エチレン樹脂またはシリコーン樹脂であることを特徴とする薄状体用切断刃の（１６）に記載の製造方法。【００２７】
上記の方法では、回転切削刃として適宜の先端形状のものを使用できるし、径としてたとえば０．１ｍｍから２．０ｍｍのもの、より好適には０．６ｍｍから１．０ｍｍのものを使用することができる。
また、回転切削刃を固定し切削対象（打ち抜き刃の素材）を移動させて切削を行うこともできるし、切削対象（打ち抜き刃の素材）を固定し回転切削刃を移動させて切削を行うこともできる。【００２８】
（１８）
前記打ち抜き刃には、刃先を微細振動させる超音波振動体が搭載されていることを特徴とする（１０）から（１７）の何れかに記載の薄状体用切断刃。
超音波振動体としてランジュバン型の振動体、プレート型の振動体を使用することができ、振動周波数は、数ｋＨｚから数十ＭＨｚの範囲から選ばれる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、打ち抜きに際して薄状体の打ち抜きをスムーズに行うことで、高品質のフィル等薄状体の打ち抜きができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（Ａ）は本発明において抜き型を形成するための、原材料（切削加工前金属プレート）を示す図、（Ｂ）は打ち抜き刃の輪郭部分（突出部）だけを残して（Ａ）の金属プレートを掘削加工した抜き型を示す図、（C）打ち抜き刃の内側全体をくり抜いた抜き型を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は切削方法を説明する側面図、（Ｂ）は同じく正面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す説明図であり、（Ａ）から（Ｆ）は切削工程を示す図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態を示す説明図であり、（Ａ）から（Ｉ）は打ち抜き刃の切削工程を示す図である。
【図５】（Ａ）は図４に示すようにして作製した打ち抜き刃を示す図であり、（Ｂ）は本発明を片刃の打ち抜き刃に適用した例を示す図であり、（Ｃ）は本発明を膨出側面を有する打ち抜き刃に適用した例を示す図である。
【図６】（Ａ）から（Ｃ）は、一方の面に縦方向の切削条痕が形成され、他方の側面に横方向の切削条痕を形成した態様を示す図である。
【図７】本発明を２段刃に適用した実施形態を示す図であり、（Ａ）は二段目を切削する工程を示す図，（Ｂ）は二段目のみの切削が完了した様子を示す図、（Ｃ）は一段目を切削する工程を示す図である。
【図８】図７に示した製法により作製した二段刃の打ち抜き刃を示す図である。
【図９】（Ａ）は一段目に刃先ラインに垂直な切削条痕を形成し、二段目に刃先ラインに平行な切削条痕を形成した打ち抜き刃を示す図、（Ｂ）は一段目および二段目に刃先ラインに垂直な切削条痕を形成した打ち抜き刃示す図である。
【図１０】（Ａ）は刃先ラインに平行な切削条痕が刃先側に形成され、刃先ラインに垂直な切削条痕がその下方に形成された膨出側面を有する打ち抜き刃を示す図、（Ａ）は刃先ラインに垂直な切削条痕が刃先側に形成され、刃先ラインに平行な切削条痕がその下方に形成された膨出側面を有する打ち抜き刃を示す図である。
【図１１】（Ａ）は図８の薄状体用切断刃に四フッ化エチレン含有樹脂を塗布して構成した例を、（Ｂ）は図１０（Ａ）の薄状体用切断刃に四フッ化エチレン含有樹脂を塗布した例を示す図である。
【図１２】超音波振動体を打ち抜き刃に搭載した薄状体用切断刃の実施形態を示す説明図であり、（A）は図１（B）の抜き型２０に超音波振動体を搭載した例を示す図、（B）は図１（C）の抜き型２０に超音波振動体を搭載した例を示す図である。
【図１３】従来の掘削加工による打ち抜き刃の製造技術を示す図であり、（Ａ）に打ち抜き刃形成前の抜き型を示す図、（Ｂ）は打ち抜き刃の形成途中を示す側面図（断面図）、（Ｃ）は同じく正面図である。
【図１４】従来の掘削加工による打ち抜き刃を用いた場合の問題点を示す図である。
【図１５】従来のトムソン刃の製造技術を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、 金属板材を原材として本発明の薄状体用切断刃をＮＣ加工機を用いて作製する実施形態を説明する。
図１（Ｂ），（Ｃ）に打ち抜き刃形成前の抜き型（単に「抜き型」と言う）２０を示す。図１（Ｂ）の抜き型２０は、図１（Ａ）の金属プレート１を、エンドミルまたは他の掘削装置を用いて切削（掘削）加工したもので、基台２１上に打ち抜き刃の輪郭部分（突出部）２２が残されて形成されている。図１（Ｃ）の抜き型２０は、図１（Ａ）の金属プレート１を、ワイヤーカッタを用いてくり抜いたもので、図１（Ｂ）の抜き型２０と同様、基台２１上に打ち抜き刃の輪郭部分（突出部）２２が残されて形成されている。
【００３２】
最初の実施形態では、打ち抜き刃は、次のように形成される。すなわち、図２（Ａ）の側面図（断面図）および図２（Ｂ）の正面図に示すように、先端に半球切削刃を持つエンドミル３を、中心軸Ｌが突出部２２の側面に平行（金属プレート１の表面に垂直）となるように配置する。図２（Ａ），（Ｂ）では、打ち抜き刃の側面の傾斜（援鉛直上方に対して面がなす角度）をθで示す。たとえば、θは５・から６０・（好ましくは、１５・から２０・）の範囲から適宜選択できる。
【００３３】
そして、エンドミル３を、打ち抜き刃の側面に沿って上下に往復移動（図面上では＋γ／−γ方向に往復移動）させつつ、打ち抜き刃の想定される刃先ライン２３に平行に（図２（Ｂ）では−α方向）移動させる。これにより、エンドミル３の先端側部により、打ち抜き刃の側面の切削が行われる。
【００３４】
本実施形態では、エンドミル３が上下に１往復する間に、抜き型２０とエンドミル３とを−α方向に微小距離（たとえば、１μｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから３０μｍ）移動させている。これにより、打ち抜き刃の側面には、図２（Ｂ）に示したよう、想定される刃先ライン２３に垂直にまたは当該想定刃先ラインに対する角度が９０・未満４５・以上の範囲となるように切削条痕Ｔが形成され、フィルム等の打ち抜きに際して品質の高い（切断面がきれいな）製品を製造できる。
【００３５】
図３（Ａ）から（Ｆ）は、半球切削形状を持つエンドミル３を打ち抜き刃の側面に沿って往復移動させて切削を行う他の実施形態を示している。すなわち、図３（Ａ）から（Ｄ）に示すように、まず、エンドミル３を下降、上昇（すなわち、−γ，＋γ方向に移動）させることにより抜き型２０の側面を切削する。
【００３６】
この後、図３（Ｅ）に示すように、エンドミル３を抜き型２０から離し、想定された刃先ライン２３に平行に（すなわち、−α方向に）、微小距離（たとえば、２μｍから１００μｍ）だけ移動させ、図３（Ａ）の状態に戻す（図３（Ｆ）は図３（Ａ）と同じである）。
図３（Ａ）から（Ｆ）の実施形態においても、切削条痕が、打ち抜き刃の刃先ライン２３に垂直に形成されるので、フィルム等の打ち抜きに際して品質の高い（切断面がきれいな）製品を製造できる。
【００３７】
図４（Ａ）から（Ｉ）は、エンドミル３を打ち抜き刃の側面に沿って往復移動させて切削を行うさらに他の実施形態を示している。この実施形態では、抜き型２０とエンドミル３との刃先ライン２３に平行な相対移動（横移動）を、エンドミル３の最上位置と最下位置との間で行っている。
【００３８】
まず、図４（Ａ）に示すように、エンドミル３を＋β方向に相対移動させる（エンドミル３を突出部２２に当接させる）。
そして、図４（Ｂ）に示すように、エンドミル３を刃先ライン２３に垂直でかつ打ち抜き刃の側面に沿った方向（−γ方向）に移動させてエンドミル３の先端側部により突出部２２の切削を行う。
【００３９】
つぎに、図４（Ｃ）に示すように、エンドミル３を−β方向に移動させることで突出部２２から離し、図４（Ｄ）に示すように、エンドミル３を刃先に平行な方向（−α方向）に微小距離（前述したようい、たとえば、１μｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから３０μｍ）だけ移動させる。この後、図４（Ｅ）に示すように、エンドミル３を＋β方向に移動させ、エンドミル３の先端側部を突出部２２に当接させる。そして、図４（Ｆ）に示すように、エンドミル３を刃先ライン２３に垂直でかつ打ち抜き刃の側面に沿った方向（＋γ方向）に移動させてエンドミル３の先端側部により突出部２２の切削を行う。
【００４０】
つぎに、図４（Ｇ）に示すように、エンドミル３を−β方向に移動させて、突出部２２から離した後、図４（Ｈ）に示すように、エンドミル３を−α方向に微小距離（前述したようい、たとえば、１μｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから３０μｍ）だけ移動させ、エンドミル３の先端側部を突出部２２に当接させる（図４（Ｉ））。
【００４１】
図４（Ａ）から（Ｉ）の実施形態においても、切削条痕が、打ち抜き刃の刃先ライン２３に垂直に形成されるので、フィルム等の打ち抜きに際して品質の高い（切断面がきれいな）製品を製造できる。
図４（Ａ）から（Ｉ）の実施形態においては、エンドミル３を−γ方向に移動するとき（図４（Ｂ））、および＋γ方向に移動するとき（図４（Ｆ））に切削を行ったがエンドミル３を−γ方向に移動するとき、エンドミル３を＋γ方向に移動するときの何れかの場合にのみ切削を行うようにしてもよい。
【００４２】
上記のようにして作製した打ち抜き刃を図５（Ａ）に示す。なお、図１から図４および図５（Ａ）の実施形態では、平坦な側面を持つ打ち抜き刃を作製した。本発明は、図５（Ｂ）に示すように片刃の打ち抜き刃に適用することができるし、図５（Ｃ）に示すように側面が膨出した打ち抜き刃に適用することができる。
【００４３】
図５（Ａ）から（Ｃ）では、打ち抜き刃２０の図面上見えない側の側面にも、図面上見える側面と同様の縦方向の切削条痕が形成されている。図６（Ａ）から（Ｃ）に示すように、一方の面に縦方向の切削条痕が形成され、他方の側面に横方向の切削条痕を形成するようにもできる。
【００４４】
通常、製品が打ち抜き刃の一方側に形成されないような場合には、製品となる側の刃の側面（または刃先側面）にのみ縦方向の切削条痕を形成しておけばよく、この場合には、図６（Ａ）から（Ｃ）の態様（縦方向の切削条痕を）を適用することが好ましい。
【００４５】
なお、図６（Ｂ）の片刃の打ち抜き刃では、刃先の傾斜面が大きい側の当該傾斜面ｓ１に縦方向の切削条痕を形成し、刃先の傾斜面が小さい側の当該傾斜面ｓ２に横方向の切削条痕を形成しているが、たとえば、打ち抜き製品がｓ１側に形成されるような場合には、傾斜面が大きい側の当該傾斜面ｓ１に横方向の切削条痕を形成し、刃先の傾斜面が小さい側の当該傾斜面ｓ２に縦方向の切削条痕を形成するようにしてもよい。
【００４６】
次に、切断刃を二段に形成し、一段目である先端の切削条痕を打ち抜き刃の刃先ラインに平行に形成し、二段目である側面の切削条痕を打ち抜き刃の刃先ラインに垂直に形成した実施形態を説明する。
【００４７】
本実施形態では、図７（Ａ）に示すように、最初に二段目（刃の付け根側）の切削条痕を打ち抜き刃の刃先ライン２３に垂直に形成する。図７（Ｂ）に、二段目の切削が終了した状態を示す。二段目は図１から図５で説明した切削手法の何れかが採用される。
【００４８】
この後、図７（Ｃ）に示すように、一段目（刃の刃先側）の切削を行う。実施形態では、一段目は、先端が球状ではないエンドミル３ａの側部を、既に切削されている突出部２２に当接させつつ（刃先ライン２３に平行に移動させることで）切削している。上記のようにして作製した打ち抜き刃を図８に示す。図８では一段目の刃先ラインに平行な切削条痕をＳで示し、二段目の刃先ラインに垂直な切削条痕をＴで示す。
【００４９】
なお、図９（Ａ）に示すように、一段目に刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔを形成し、二段目に刃先ラインに平行な切削条痕Ｓを形成するようにもできる。また、図９（Ｂ）に示すように、刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔが一段目および二段目ともに形成されるように打ち抜き刃を構成することもできる。
【００５０】
明確な段差を持たない側部が膨出した切断刃についても、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、膨出側面に、刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔと、刃先ラインに平行な切削条痕とを形成することができる。図１０（Ａ），（Ｂ）において、図面上見えていない刃の側面全てを、刃先ラインに平行な切削条痕とすることもできるし、刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔとすることもできる。
【００５１】
上記の各実施形態では、打ち抜き刃の切削後に研磨材を用いて、打ち抜き刃の先端を含む領域を鏡面状に研磨することができる。
【００５２】
図１１（Ａ），（Ｂ）は離型紙等（ラベル・シール等）の粘着層を含む多層薄状体のハーフカット（ラベルやシールの部分のみをカットし、台紙には切れ目を入れない切断）に好適な本発明の薄状体用切断刃の構成を示す説明図である。図１１（Ａ）において、薄状体用切断刃は、図８の薄状体用切断刃に、四フッ化エチレン含有樹脂が塗布されて構成され、図１１（Ｂ）において、薄状体用切断刃は、図１０（Ａ）の薄状体用切断刃に、四フッ化エチレン含有樹脂が塗布されて構成される。
【００５３】
本実施形態では、四フッ化エチレン含有樹脂は、１から５μｍの厚さにコーティングされている。通常、四フッ化エチレン含有樹脂を刃先に塗布した後、所定温度（たとえば、１６０〜２２０℃程度）に加熱し、樹脂を刃先に定着させる。
本実施形態では粘着材に対して非親和な樹脂として四フッ化エチレン含有樹脂を用いたが、これに代えてシリコーン樹脂を使用することもできる。
【００５４】
図１１（Ａ），（Ｂ）の実施形態では、刃先部分に、刃先ラインに平行な切削条痕Ｓが形成されている打ち抜き刃（図８および図１０（Ａ）の打ち抜き刃）を例に説明した。本実施形態は、刃先部分に、刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔが形成されている打ち抜き刃（図９（Ａ），（Ｂ）および図１０（Ｂ）の打ち抜き刃）に適用できるし、もちろん図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示した切削条痕を一段しかもたない薄状体用切断刃にも応用できることはいうまでもない。
【００５５】
本実施形態では、離型紙等をハーフカットした場合に、粘着材が刃先に付着することはない。特に、図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）や、図９（Ａ），（Ｂ）や図１０（Ｂ）に適用した場合には、四フッ化エチレン含有樹脂等の剥離がなくなる傾向が強い。すなわち、刃先部分に、刃先ラインに垂直な切削条痕Ｔが形成されている打ち抜きは、四フッ化エチレン含有樹脂等の剥離を防止するといった効果も奏することができるのである。
【００５６】
なお、上記の樹脂の塗布は、打ち抜き刃を研磨材を用いて鏡面研磨した後に行うことができる。
【００５７】
図１２は、超音波振動体を打ち抜き刃に搭載した薄状体用切断刃の実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は図１（Ｂ）の抜き型２０に超音波振動体を搭載した例を示す図、（Ｂ）は図１（Ｃ）の抜き型２０に超音波振動体を搭載した例を示す図である。図１２（A），（B）の例では、ともに打ち抜き刃の刃先に超音波振動を付与するので、打ち抜き刃がきれいに行われるとともに、製品薄状体の打ち抜き刃からの離脱がスムーズに行われる。
【符号の説明】
【００５８】
１  金属プレート
３  エンドミル
２０  抜き型
２１  基台
２２  突出部
２３  刃先ライン
Ｓ  刃先ラインに水平な切削条痕
Ｔ  刃先ラインに垂直な切削条痕
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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