(57)【要約】  プリント配線板１は、第１の絶縁層としての樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成されている導体回路２０と、導体回路２０側の第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは反対側の面であり外部に露出する第２の面３０ｂとを有し、ビア導体用のビアホール３１が形成された樹脂絶縁層３０と、樹脂絶縁層３０の第２の面３０ｂ上に形成されたビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体４２とを有する複数のパッド４０と、複数のパッド４０の各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜５０と、金属膜５０の上に形成された半田バンプ６０とを有する。それにより、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができる技術を提供する。
2010016522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成されている第１の導体回路と、
前記第１の導体回路側の第１の面と、当該第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有し、ビア導体用のビアホールが形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の第２の面上に形成されたビアランドと、前記ビアホールを充填するビア導体とを有する複数のパッドと、
前記複数のパッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜と、
前記金属膜の上に形成された半田バンプと
を有するプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記パッドのビアランドは、
前記第２の絶縁層の第２の面上に形成された無電解めっき膜と、電解めっき膜とからなり、
前記ビアランドの電解めっき膜は、前記無電解めっき膜上に形成されている部分と前記無電解めっき膜よりも前記第２の面に平行な方向に突出している突出部分とからなり、当該突出部分と前記第２の絶縁層との間に空間が形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に形成された第３の絶縁層と、
前記第２と第３の絶縁層との間に形成された第３の導体回路と
をさらに有し、
前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層とは、同じ材質であり、前記ビア導体は前記第３の導体回路と前記ビアランドとを接続している
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記半田バンプは、プラス電極とマイナス電極を有するチップコンデンサを実装するための接合部材である
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板において、
前記金属膜に対する半田の漏れ性は、前記電極に対する半田の漏れ性よりよい
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記半田バンプは、複数のプラス電極と複数のマイナス電極を有するチップコンデンサを実装するための接合部材であり、
前記パッドは、複数の第１のパッドと複数の第２のパッドとからなり、前記第１のパッドは前記プラス電極と同数のパッドを有し、前記第２のパッドは前記マイナス電極と同数のパッドを有する
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント配線板において、
前記パッドの外形は、当該パッドと対向している部分の前記電極の外形より大きい
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記金属膜は、前記パッドの側面の全面に形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記金属膜は、前記パッドの側面の全面に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項４に記載のプリント配線板において、
プリント配線板の表面または内部にＩＣチップが実装されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第１の絶縁層は、ガラス繊維に樹脂を含浸し硬化させた樹脂基板である
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
第１の絶縁層に導体回路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層と前記導体回路上に、当該導体回路側の第１の面と、当該第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有する第２の絶縁層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層にビア導体用のビアホールを形成する工程と、
前記第２の絶縁層の第２の面上にランドを形成する工程と、
前記ビアホールを導体で充填することで前記ランドと当該導体とからなるパッドを形成する工程と、
前記パッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜の上に半田バンプを形成する工程と
を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記パッドを形成する工程は、
前記第２の絶縁層の第２の面上に無電解めっき膜を形成する工程と、
前記無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成する工程と、
前記電解めっき膜下であって、前記パッドの側壁側から前記無電解めっき膜の一部をエッチングする工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
半田を有するプリント配線板と、
前記半田によりプリント配線板に実装された電子部品と
を有する電子機器であって、
前記プリント配線板は、
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成されている導体回路と、
前記導体回路側の第１の面と、当該第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有し、ビア導体用のビアホールが形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の第２の面上に形成されたビアランドと、前記ビアホールを充填するビア導体とを有する複数のパッドと、
前記複数のパッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜と、
前記金属膜上の前記半田と
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にチップ部品（チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ）を実装するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップコンデンサなどのチップ部品をリフローによりプリント配線板に実装することが行われている。
例えば、特許文献１には、回路基板と、この回路基板の表面に形成された電子部品の電極固定用のパッドと、このパッド上に形成されている半田とからなるチップ部品搭載用基板が開示されている。【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、プリント配線板と電子部品との接合強度を十分に得るために、プリント配線板における電子部品の電極固定用のパッドの寸法を、電子部品の電極の寸法よりも大きく形成していた。しかしながら、電極固定用パッドの寸法が大きくなると、プリント配線板に電子部品を半田リフローにより実装する際に、パッド毎に半田溶融のタイミングが異なりやすくなり、電子部品が直立してしまうという、いわゆるマンハッタン現象が生じることがある。【０００５】
このマンハッタン現象が発生するのを防止するために、プリント配線板のパッドの寸法と、電子部品の電極の寸法とを同じ大きさにすることも考えられる。しかしながら、パッドと電子部品の電極の寸法が同じでは、電子部品がより一層小型化した場合にプリント配線板と電子部品との接合強度が十分に得られなくなり、電子部品がプリント配線板から落下する不具合が発生するおそれがある。【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができるプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るプリント配線板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成されている第１の導体回路と、第１の導体回路側の第１の面と、第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有し、ビア導体用のビアホールが形成された第２の絶縁層と、第２の絶縁層の第２の面上に形成されたビアランドと、ビアホールを充填するビア導体とを有する複数のパッドと、複数のパッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜と、金属膜の上に形成された半田バンプとを有する。【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層に導体回路を形成する工程と、第１の絶縁層と導体回路上に、導体回路側の第１の面と、第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有する第２の絶縁層を形成する工程と、第２の絶縁層にビア導体用のビアホールを形成する工程と、第２の絶縁層の第２の面上にランドを形成する工程と、ビアホールを導体で充填することでランドと当該導体とからなるパッドを形成する工程と、パッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に金属膜を形成する工程と、金属膜の上に半田バンプを形成する工程とを有する。【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、半田を有するプリント配線板と、半田によりプリント配線板に実装された電子部品とを有する電子機器であって、プリント配線板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成されている導体回路と、導体回路側の第１の面と、第１の面とは反対側の面であり外部に露出する第２の面とを有し、ビア導体用のビアホールが形成された第２の絶縁層と、第２の絶縁層の第２の面上に形成されたビアランドと、ビアホールを充填するビア導体とを有する複数のパッドと、複数のパッドの各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜と、金属膜上の半田とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができるプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態（実施の形態）について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態に係るプリント配線板１の構成を説明する。図１は、第１の実施形態に係るプリント配線板１の構成を示す図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係るプリント配線板１は、ガラス繊維に樹脂を含浸し硬化させた絶縁層としての樹脂基板１０と、樹脂基板１０の上に形成された導体回路２０と、樹脂基板１０および導体回路２０の上に形成された樹脂絶縁層３０とを有している。この樹脂絶縁層３０には、導体回路２０に至るビア導体用のビアホール３１が形成されている。また、この樹脂絶縁層３０は、樹脂基板１０および導体回路２０と接する第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂとを有しており、第２の面３０ｂは、外部に露出している。【００１２】
また、プリント配線板１は、電子部品を搭載するためのパッド４０を複数有している。このパッド４０は、樹脂絶縁層３０の第２の面３０ｂに形成されたビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体（フィルドビア）４２とからなっている。そして、パッド４０の上面と側面の少なくとも一部には金属膜５０が形成されている。金属膜５０の上には半田バンプ６０が形成されている。電子部品は半田バンプ６０を介してパッド４０に固定されている。【００１３】
なお、プリント配線板１のパッド４０は、図示しない端子（ＩＣチップを実装するための回路）のパターニングと同時に形成される。そして、プリント配線板１は、複数のプラス電極１０１ａと複数のマイナス電極１０１ｂを有するチップコンデンサ１００（図６参照）を半田付けにて搭載することができる。図６のチップコンデンサを実装するために、プリント配線板１は、複数の第１のパッドと複数の第２のパッドとを有する。第１のパッドはチップコンデンサのプラス電極と半田バンプを介して接続している。第１の電極とプラス電極は同数である。第２のパッドはチップコンデンサのマイナス電極と半田バンプを介して接続している。第２の電極とマイナス電極は同数である（図１参照）。プリント配線板１は１つのプラス電極と１つのマイナス電極を有するチップコンデンサを実装することもできる。【００１４】
次に、本実施形態に係るプリント配線板１の製造方法について説明する。図２〜図４は、プリント配線板１の製造方法を説明するための図である。
表面に導体回路２０が形成された樹脂基板１０（図２（ａ）参照）上に、樹脂絶縁層３０を形成する（図２（ｂ））。樹脂絶縁層としては、ＡＢＦフィルム（味の素ファインテクノ株式会社）を使用することができる。ＡＢＦフィルムを樹脂基板１０上にラミネートする。ラミネート条件は温度５０〜１５０℃、圧力０．５〜１．５ＭＰａである。その後、熱硬化することで、ＡＢＦフィルムが樹脂絶縁層になる。あるいは、熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させることにより形成してもよい。なお、樹脂としては、熱硬化性樹脂以外にも、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光性を有する感光性樹脂、紫外硬化性樹脂、およびそれらの樹脂の樹脂複合体（例えば、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体など）でもよい。【００１５】
次に、樹脂絶縁層３０に、ＣＯ２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどを用いて導体回路２０に至るビアホール３１を形成する（図２（ｃ））。
次に、ビアホール３１が形成された樹脂絶縁層３０を有する樹脂基板１０の表面に無電解銅めっき処理を施し、無電解銅めっき膜４０ａを形成する（図２（ｄ））。そして、無電解銅めっき膜４０ａの上にフォトレジスト４３を形成する。次いで、パターンマスクを通じて露光・現像してフォトレジスト４３をパターン化する（図２（ｅ））。続いて、電解銅めっき処理を施し、フォトレジスト４３が形成されていない部分に電解銅めっき膜４０ｂを形成する（図２（ｆ））。【００１６】
その後、フォトレジスト４３を剥離し、そのフォトレジスト４３が存在していた部分の無電解銅めっき膜４０ａをエッチングで除去する。図３は、このエッチングの様子を示す図である。エッチングは、電解銅めっき膜４０ｂ間が無電解銅めっき膜４０ａで繋がっている基板に、エッチング液をスプレイすることにより行われる。これにより、先ず、フォトレジスト４３が存在していた部分の無電解銅めっき膜（電解銅めっき膜４０ｂ間の無電解銅めっき膜）４０ａが除去される。無電解銅めっき膜４０ａは、電解銅めっき膜４０ｂよりもエッチングされやすいので、図３（ｂ）に示すように、電解銅めっき膜４０ｂ下の一部の無電解銅めっき膜４０ａが除去される。その結果、図３（ｃ）に示すように、電解銅めっき膜４０ｂは、無電解銅めっき膜４０ａより第２の面３０ｂに平行な方向（ビア導体４２に対し外周方向）に突出し、樹脂絶縁層３０と電解銅めっき膜４０ｂとの間に空間４０ｃが形成される。図３（ｃ）に示すように、パッド４０の電解銅めっき膜４０ｂは無電解銅めっき膜４０ａ上に形成されている部分と無電解銅めっき膜４０ａから突出する部分（電解銅めっき膜４０ｂと樹脂絶縁層３０間には空間が存在している）とからなっている。電解銅めっき膜４０ｂが突出する方向はビア導体４２とは反対側である。【００１７】
なお、空間４０ｃの大きさは、エッチング時間を調整することにより制御することが可能である。
また、エッチング液としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液を用いることが好ましい。
そして、これまでの処理により、樹脂絶縁層３０の、樹脂基板１０と反対側の面である第２の面３０ｂ側には、ビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体（フィルドビア）４２からなるパッド４０が形成されることとなる。【００１８】
次に、パッド４０の上面と側面に金属膜５０を形成する。金属膜５０としては、すず膜を例示することができる。すず膜を形成する場合、先ず、樹脂絶縁層３０の上にフォトレジスト４４を形成する。次に、パターンマスクを通じて露光・現像してフォトレジスト４４をパターン化する（図４（ａ））。続いて、基板をすず置換液に浸漬し、電解銅めっき４０ａの表面にすず膜を形成する。すず置換液としては、例えば、ホウフッ化スズとチオ尿素からなるすず置換液を使用できる。その後、フォトレジスト４４を剥離する（図４（ｂ））。これにより、パッド４０の上面と側面の一部に金属膜５０としてのすず膜が形成される。【００１９】
図５は、金属膜５０の他の実施例を示す図である。図５はパッド４０の全表面に金属膜５０を形成する例である。図５では、図４（ａ）とは異なり、パターン化したフォトレジスト４４を用いない。パッド４０の表面（上面と側面）が露出している基板（図３（ｃ））をすず置換液に浸漬している。その結果、パッド４０の表面全体にすず膜を形成することができる。これにより、パッド４０の上面と側面の全面に金属膜５０としてのすず膜が形成される（図５）。【００２０】
なお、金属膜５０の材質としては、すず以外にも、金、パラジウム、ニッケル、銀、白金などを選択することができる。そして、金属膜５０の材質を選択する際には、プリント配線板１に実装される電子部品の半田付けされる部分の材質（本実施の形態では、チップコンデンサ１００の電極１０１の材質（銅、銀、タングステン、モリブデンなど））に応じて選択することが好ましい。すなわち、金属膜５０に対する半田の漏れ性が、電子部品の当該部分（チップコンデンサ１００の電極１０１）に対する半田の漏れ性よりもよくなるように両者の材質を選択することが好ましい。チップコンデンサ１００の電極がペーストの場合、パッド４０が銅で形成されていればパッド４０上に金属膜５０を形成してもしなくてもよい。【００２１】
次に、パッド４０上に半田ペーストを印刷する。その後、２００℃でリフローすることにより、パッド４０の表面に半田バンプ６０を形成する（図４（ｃ））。金属膜５０がパッド４０の全表面（上面と側壁）に形成されている場合、半田バンプ６０はパッド４０の全表面（上面と側壁）上に形成されやすい。金属膜５０がパッド４０の上面に形成されている場合、半田バンプはパッド４０の上面上に形成されやすい。【００２２】
次に、プリント配線板１の使用例について説明する。
図６は、プリント配線板１に実装されるチップコンデンサ１００の斜視図である。図６に示すように、チップコンデンサ１００は、複数の電極１０１を有している。電極１０１０は複数のプラス電極１０１ａと複数のマイナス電極１０１ｂを有している。プラス電極とマイナス電極は交互に形成されていることが好ましい。
このチップコンデンサ１００を、プリント配線板１のパッド４０上の半田バンプ６０に載置する。チップコンデンサ１００のプラス電極１０１ａとプリント配線板１のプラス用のパッド４０は１：１で対応している。また、チップコンデンサ１００のマイナス電極１０１ｂとプリント配線板１のマイナス用のパッド４０は１：１で対応している。図７（ａ）は、チップコンデンサ１００を、プリント配線板１上に載置した状態を示す図である。【００２３】
チップコンデンサ１００を、プリント配線板１上に載置した後に、リフローする。これにより、半田を介してプリント配線板１とチップコンデンサ１００とが接合される。図７（ｂ）は、プリント配線板１にチップコンデンサ１００が搭載された状態を示す図である。【００２４】
プリント配線板１のパッド４０の側壁は露出している。そのため、リフロー時、半田はパッド４０の側壁をパッド４０の上面から樹脂絶縁層３０の表面（第２の絶縁層の第２の面）に向かって広がる（図７（ｂ）参照）。このため、パッド４０上に実装されるチップコンデンサ１００などの電子部品はプリント配線板１の表面方向に引っ張られる。マンハッタン現象が発生し難くなる。チップコンデンサ１００の電極１０１に対する半田の濡れ性よりもパッド４０の側面に対する半田の濡れ性を大きくすることで、電子部品を基板方向に引っ張る力を大きくすることができる。その方法としては、パッドの側面に金属膜５０を形成することである。その他、電極の材質とパッド４０の表面の材質を選定することである。例えば、電極がペーストからなる場合、パッド４０を銅で形成したり、パッド４０表面にＳｎなどの金属膜を形成したりすればよい。なお、電子部品を基板方向に引っ張る力は、パッド４０の側壁に金属膜５０が形成されていない場合と金属膜５０が形成されている場合を比較すると、後者の方が大きい。【００２５】
第１の実施形態のパッド４０はフィルドビア４２を有している。このため、樹脂絶縁層上の導体回路だけからなるパッドに比べ、第１の実施形態のパッド４０は体積が大きい。そのため、第１の実施形態のパッド４０は熱容量が大きくなる。その結果、各パッド４０上の半田が略同時に溶融しやすくなる。マンハッタン現象が発生し難くなる。ビアランド４１の外形（図１（ａ）に示される形状）は、チップコンデンサ１００の電極１０１の外形よりも大きくすることができる。電極が半田の溶融に与える影響を小さくできる。各パッド４０上の半田が略同時に溶融しやすくなる。また、電子部品とプリント配線板１との接合強度が高くなる。
パッドが突出部を有している場合、突出部とプリント配線板の表面（第２の絶縁層の第２面）との間に空間が形成される。その空間に半田が形成されることで、パッドと半田バンプとの接合強度が高くなる。【００２６】
以上のことにより、電子部品をプリント配線板１に実装する際に、マンハッタン現象が生じることを抑制することができるとともに、十分な接合強度で電子部品を保持することができる。【００２７】
また、この効果は、本実施形態で例示したチップコンデンサ１００のように、複数のプラス電極１０１ａと複数のマイナス電極１０１ｂとを有する電子部品を実装する場合にも得ることができる。通常、チップコンデンサ１００のように複数のプラス電極１０１ａと複数のマイナス電極１０１ｂを有する電子部品を実装する際には、各々のパッド上の半田の溶融タイミングを合わせることが難しくなる。しかしながら、本実施形態に係るプリント配線板１を用いることにより、全てのパッド上の半田の溶融タイミングを合わせることができる。そのため、マンハッタン現象が生じることを抑制することができる。そして、十分な接合強度で、チップコンデンサ１００を保持することができる。１つのプラス電極と１つのマイナス電極を有するチップコンデンサなどの電子部品をプリント配線板１に実装する場合も同様な効果が得られる。【００２８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るプリント配線板２００について説明する。
図８は、第２の実施形態に係るプリント配線板２００の構成を示す図である。
図８に示すように、本実施形態に係るプリント配線板２００は、ＩＣチップ１１０を収容するコア基板２１０と、内層の層間樹脂絶縁層２２０と、外層の層間樹脂絶縁層２３０とを有する多層のプリント配線板である。【００２９】
コア基板２１０には、導体回路２５０が形成されている。コア基板２１０と導体回路２５０上に内層の層間樹脂絶縁層２２０が形成されている。内層の層間樹脂絶縁層２２０は導体回路２５０に至るビア導体用のビアホール２２１を有している。内層の層間樹脂絶縁層２２０上には導体回路２２３が形成されている。導体回路２５０と導体回路２２３はこのビアホール２２１を充填するフィルドビア２２２により接続されている。【００３０】
また、内層の層間樹脂絶縁層２２０と導体回路２２３上にビアホール２３１を有する外層の層間樹脂絶縁層２３０が形成されている。外層の層間樹脂絶縁層２３０上にはビアランド２３３が形成されている。ビアホール２３１を充填しているフィルドビア２３２により導体回路２２３またはフィルドビア２２２とビアランド２３３が接続されている。また、この外層の層間樹脂絶縁層２３０は、コア基板２１０側の面である第１の面２３０ａと、第１の面２３０ａとは反対側の第２の面２３０ｂとを有しており、第２の面２３０ｂは、外部に露出している。【００３１】
そして、第２の実施形態に係るプリント配線板２００においては、外層の層間樹脂絶縁層２３０のビアホール２３１を充填するビア導体（フィルドビア）２３２とビアランド２３３とで、電子部品を搭載するためのパッド２４０を構成している。そして、パッド２４０の上面と側面の少なくとも一部には金属膜２６０が形成されている。金属膜２６０の上には半田バンプ２７０が形成されている。【００３２】
なお、第２の実施形態に係るプリント配線板２００も、第１の実施形態に係るプリント配線板１と同様に、チップコンデンサ１００等の電子部品を搭載するための複数のパッド２４０を有している。パッド２４０は第１のパッド２４０ａと第２のパッド２４０ｂとからなる。第１のパッド２４０ａはチップコンデンサ１００のプラス電極１０１ａと同数のパッドを有している。第２のパッド２４０ｂはチップコンデンサ１００のマイナス電極１０１ｂと同数のパッドを有している。パッド２４０上には電子部品を固定するための半田バンプ２７０が形成されている。【００３３】
次に、第２の実施形態に係るプリント配線板２００の製造方法について説明する。図９、図１０は、プリント配線板２００の製造方法を説明するための図である。
先ず、図９を用いてコア基板２１０の製造方法について説明する。
樹脂製の基板として、絶縁層と銅箔とからなる片面銅張積層板２１１を用意する（図９（ａ））。次に、この片面銅張積層板２１１に位置合わせ用の貫通穴２１１ａを形成する（図９（ｂ））。その後、接着剤にて、ＩＣチップ１１０を、片面銅張積層板２１１に固定する（図９（ｃ））。その後、片面銅張積層板上にＩＣチップ１１０を収容するための開口を有する絶縁樹脂２１２と、絶縁樹脂２１３と銅箔２１８とを積層する（図９（ｄ））。その後、加熱プレスすることで、片面銅張積層板２１１と絶縁樹脂２１２と絶縁樹脂２１３と銅箔２１８とを一体化する。ＩＣチップ１１０は、片面銅張積層板２１１の絶縁層と絶縁樹脂２１２と絶縁樹脂２１３とからなるコア基板に内蔵される（図９（ｅ））。【００３４】
次に、コア基板を貫通する貫通孔２１４を形成する。次いで、片面銅張積層板２１１と接着剤を貫通し、ＩＣチップ１１０の電極端子１１０ａへ至るビアホール２１５を形成する（図９（ｆ））。その後、銅箔（２１８など）と貫通孔２１４の内壁とビアホール２１５の内壁に無電解めっき膜（無電解銅めっき膜）を形成する。続いて、無電解めっき膜上に電解めっき膜（電解銅めっき膜）２１７を形成する（図９（ｇ））。【００３５】
次に、電解銅めっき膜２１７の上にフォトレジストを形成し、パターンマスクを通じて露光・現像してフォトレジストをパターン化する。そして、エッチング処理を施し、コア基板上に導体回路２５０を形成する（図１０（ａ））。同時にコア基板上の導体回路２５０とＩＣチップ１１０の電極を接続するビア導体が形成される。【００３６】
その後、導体回路２５０とコア基板２１０上に、内層の層間樹脂絶縁層２２０を形成する（図１０（ｂ））。次に、内層の層間樹脂絶縁層２２０に、レーザにより導体回路２５０に至るビアホール２２１を形成する。次いで、無電解銅めっき処理および電解銅めっき処理を施し、フィルドビア２２２および導体回路２２３を形成する（図１０（ｃ））。フィルドビア２２２により、コア基板上の導体回路２５０と内層の層間樹脂絶縁層２２０上の導体回路２２３は接続される。なお、ビアホール２２１、導体回路２２３およびフィルドビア２２２を形成する具体的な手法は、第１の実施形態に係るプリント配線板１のビアホール３１、ビアランド４１およびフィルドビア４２を形成する方法と同一であるので、その詳細な説明は省略する。【００３７】
続いて、導体回路２２３と内層の層間樹脂絶縁層２２０上に外層の層間樹脂絶縁層２３０を形成する。外層の層間樹脂絶縁層２３０に導体回路２２３もしくはフィルドビア２２２に至るビアホール２３１を形成する。次いで、無電解銅めっき処理および電解銅めっき処理を施してパッド２４０を形成する（図１０（ｄ））。パッド２４０はフィルドビア２３２とビアランド２３３とからなる。ビアランド２３３を形成する際に、電解銅めっき処理後にエッチング処理を施す。このとき、エッチング時間を調整することにより、第１の実施形態に係るプリント配線板１と同様に、外層の層間樹脂絶縁層２３０とビアランド２３３の電解銅めっき膜２３３ａとの間に空間２４０ｃを形成することができる（図１０（ｅ））。
なお、ビアホール２３１、ビアランド２３３およびフィルドビア２３２を形成する具体的な手法は、第１の実施形態に係るプリント配線板１のビアホール３１、ビアランド４１およびフィルドビア４２を形成する方法と同一であるので、その詳細な説明は省略する。【００３８】
続いて、パッド２４０の上面と、側面の少なくとも一部に金属膜２６０を形成する。その後、半田バンプ２７０を形成する（図１０（ｆ））。なお、金属膜２６０および半田バンプ２７０を形成する具体的な手法は、第１の実施形態に係るプリント配線板１の金属膜５０および半田バンプ６０を形成する方法と同一であるので、その詳細な説明は省略する。
そして、これまで述べた手法により、第２の実施形態に係るプリント配線板２００が作製されることとなる。【００３９】
上述のようにして製造されたプリント配線板２００はパッド２４０上に半田バンプ２７０を介してチップコンデンサ１００などの電子部品を搭載することができる。プリント配線板２００は複数のプラス電極１０１ａと複数のマイナス電極１０１ｂとを有するチップコンデンサ１００（図６参照）以外に、１つのプラス電極と１つのマイナス電極を有するチップコンデンサを搭載することができる。チップコンデンサの電極とパッドは１：１で対応している。【００４０】
上述のようにして製造されたプリント配線板（第２の実施形態のプリント配線板）２００は、第１の実施形態に係るプリント配線板１と同様なパッド２４０を有している。そのため、第２の実施形態のプリント配線板２００は、第１の実施形態のプリント配線板１と同様な効果を有する。マンハッタン現象が起こりがたい。電子部品とプリント配線板間の接合強度が高い。【００４１】
また、第２の実施形態に係るプリント配線板２００は、ＩＣチップ１１０を内蔵している。ゆえに、プリント配線板２００にチップコンデンサ１００を実装することにより、チップコンデンサ１００からＩＣチップ１１０へ電力を供給することができる。【００４２】
また、コア基板とコア基板上の内層の層間樹脂絶縁層と内層の層間樹脂絶縁層上の外層の層間樹脂絶縁層を有するプリント配線板においては、内層の層間樹脂絶縁層と外層の層間樹脂絶縁層の材質を同じにすることが好適である。例えば、第２の実施形態に係るプリント配線板２００においては、内層の層間樹脂絶縁層２２０と外層の層間樹脂絶縁層２３０の材質を同じにすることが好適である。これは、以下の理由による。すなわち、パッド２４０がフィルドビア２３２を有しているので、チップコンデンサ１００を実装するリフロー時に、フィルドビア２３２を介してパッド２４０と繋がっている内層の導体回路２２３（内層の層間樹脂絶縁層２２０に形成されているフィルドビア２２２または内層の層間樹脂絶縁層２２０上に形成されている導体回路２２３）に熱が伝達する。このため、パッド２４０の周りの外層の層間樹脂絶縁層２３０と、パッド２４０のフィルドビア２３２と接続している内層の導体回路２２３の周りの内層の層間樹脂絶縁層２２０とが高温になりやすい。そして、外層の層間樹脂絶縁層２３０と内層の層間樹脂絶縁層２２０とが高温になると、コア基板２１０と温度差が生じる。すると、熱膨張係数の差により、プリント配線板２００が撓むおそれがある。しかしながら、外層の層間樹脂絶縁層２３０と内層の層間樹脂絶縁層２２０とが同じ材質であるとすると、プリント配線板２００が撓んだとしても、両者が同じように変形し易い。このため、複数のパッド２４０の上面の位置が略同一レベルになりやすい。その結果、チップコンデンサ１００などの電子部品の実装留歩まりを高くすることができる。【００４３】
なお、上述した第２の実施形態に係るプリント配線板２００においては、ＩＣチップ１１０を内蔵することにより実装しているが、特にかかる態様に限定されない。図１１は、ＩＣチップ１１０を実装する他の態様を示す図である。図１１に示すように、ＩＣチップ１１０を、チップコンデンサ１００を実装する面とは反対側の面に形成された半田バンプ２７０の半田を用いて実装してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３】第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図４】第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図５】金属膜の他の実施例を示す図である。
【図６】プリント配線板に実装されるチップコンデンサの斜視図である。
【図７】（ａ）は、チップコンデンサを、プリント配線板上に載置した状態を示す図であり、（ｂ）は、リフロー後、プリント配線板とチップコンデンサとが接合した状態を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図である。
【図９】第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】ＩＣチップを実装する他の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，２００…プリント配線板、１０…樹脂基板、２０，２２３，２５０…導体回路、３０…樹脂絶縁層、３１…ビアホール、４０，２４０…パッド、４０ａ…無電解銅めっき膜、４０ｂ…電解銅めっき膜、４０ｃ…空間、４１，２３３…ビアランド、４２，２３２…ビア導体（フィルドビア）、５０，２６０…金属膜、６０，２７０…半田バンプ、１００…チップコンデンサ、２１０…コア基板、２２０…内層の層間樹脂絶縁層、２２２…フィルドビア、２３０…外層の層間樹脂絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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