(57)【要約】  電子機器（１００）は、底面部（１１）、第１側面部（１２ｄ）及び天面部（１３）を有する筐体（１）と、天面部（１３）における第１側面部（１２ｄ）側の端部に設けられている排気孔（１６）と、筐体（１）内に収容されており、かつ、排気孔（１６）に対応する位置に設けられている排気用のファン（２）と、筐体（１）内に収容されており、かつ、ファン（２）を保持しているホルダ（３）とを備え、ホルダ（３）は、ファン（２）と底面部（１１）間に配置されている傾斜面部（３１）を有し、傾斜面部（３１）は、第１側面部（１２ｄ）に近づくにつれて次第に底面部（１１）に近づく傾斜を有している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面部、第１側面部及び天面部を有する筐体と、
前記天面部における前記第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、
前記筐体内に収容されており、かつ、前記排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、
前記筐体内に収容されており、かつ、前記ファンを保持しているホルダと、を備え、
前記ホルダは、前記ファンと前記底面部間に配置されている傾斜面部を有し、前記傾斜面部は、前記第１側面部に近づくにつれて次第に前記底面部に近づく傾斜を有している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は第２側面部を有し、
前記第２側面部に設けられている吸気孔を備える
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記吸気孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの全体に沿うように配列されている
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの一部に沿うように配列されている
ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２側面部は、前記第１側面部に対して対向配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２側面部は、前記第１側面部に対して直交配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体内に収容されている基板を備え、
前記基板の端部に凹部が形成されており、かつ、前記傾斜面部の先端部が前記凹部内に入るように配置されている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項９】
前記筐体内に収容されている基板を備え、
前記基板の端面部と前記第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、前記傾斜面部の先端部が前記間隙内に入るように配置されている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項１０】
前記筐体内に収容されており、かつ、前記底面部に沿うように設けられている板状のヒートシンクを備え、
前記基板は、空間を介して前記ヒートシンクと対向配置されており、
前記吸気孔は、前記第２側面部において前記基板と前記底面部間に配置されている
ことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の電子機器。
【請求項１１】
前記基板における前記ヒートシンクに対する対向面に実装されている電子部品を備え、
前記電子部品は、前記空間内に設けられている放熱シートにより前記ヒートシンクと熱的に接続されている
ことを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
【請求項１２】
車載用であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、排気用のファンが内蔵されている電子機器が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。排気用のファンは、排気孔に対応する位置に設けられている。通常、排気孔は筐体の背面部に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２７２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
排気孔の面積及びファンのサイズを大きくすることにより、筐体内の冷却効率を向上することができる。いわゆる「横置き型」の電子機器においては、排気孔の面積及びファンのサイズを大きくする観点並びに電子機器の薄型化を図る観点から、排気口及びファンを筐体の天面部に設けるのが好適である。この場合、排気孔が筐体の天面部に設けられているため、排気孔から筐体内に異物（水等の液体を含む。以下同じ。）が入りやすくなる。この結果、異物による電子機器の動作不良等が発生しやすくなるという問題があった。【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、底面部、第１側面部及び天面部を有する筐体と、天面部における第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、筐体内に収容されており、かつ、排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、筐体内に収容されており、かつ、ファンを保持しているホルダとを備え、ホルダは、ファンと底面部間に配置されている傾斜面部を有し、傾斜面部は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部に近づく傾斜を有しているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、上記のように構成したので、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。
【図２】図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。
【図３】図１に示すＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図４】実施の形態１に係る電子機器における筐体内の空気の流路を示す説明図である。
【図５】実施の形態１に係る電子機器における筐体内の異物の落下経路を示す説明図である。
【図６】図６Ａは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｂは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｃは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｄは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿う断面図である。図１〜図３を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。
【００１１】
図中、１は筐体である。筐体１は略箱状であり、底面部１１、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ及び天面部１３を有している。側面部１２ａは、側面部１２ｂに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ｃ，１２ｄに対して直交配置されている。側面部１２ｃは、側面部１２ｄに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ａ，１２ｂに対して直交配置されている。
【００１２】
図１〜図３に示す例において、筐体１は第１筐体部品１４及び第２筐体部品１５により構成されている。第１筐体部品１４は底面部１１及び側面部１２ａ，１２ｃ，１２ｄに対応するものであり、第２筐体部品１５は側面部１２ｂ及び天面部１３に対応するものである。第２筐体部品１５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。
【００１３】
天面部１３には、排気孔１６が設けられている。図１〜図３に示す例において、排気孔１６は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は略環状に配列されている。また、排気孔１６は天面部１３における側面部１２ｄ側の端部に配置されている。
【００１４】
側面部１２ｃには、吸気孔１７が設けられている。図１〜図３に示す例において、吸気孔１７は側面部１２ｃにおける底面部１１側の端部に配置されている。また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は当該端部のうちの略全体に沿うように略一列に配列されている。
【００１５】
筐体１内には、ファン２及びホルダ３が収容されている。ファン２は排気用であり、排気孔１６に対応する位置（より具体的には排気孔１６に対する略直下の位置）に設けられている。ファン２はホルダ３により保持されている。ファン２及びホルダ３は、例えば、図示しないネジにより第２筐体部品１５に固定されている。
【００１６】
筐体１内には、ヒートシンク４が収容されている。ヒートシンク４は略板状であり、底面部１１に沿うように設けられている。ヒートシンク４は、例えば、カシメ加工により第１筐体部品１４に固定されている。
【００１７】
筐体１内には、基板５が収容されている。基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されている。これにより、吸気孔１７は、側面部１２ｃにおいて基板５と底面部１１間に配置されている。基板５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。
【００１８】
基板５におけるヒートシンク４に対する対向面、いわゆる「実装面」には、電子部品７ａ，７ｂが実装されている。電子部品７ａ，７ｂは、放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。すなわち、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂは空間６内に配置されている。
【００１９】
電子部品７ａ，７ｂは、例えば、自動車用のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）の機能を果たすものである。すなわち、電子機器１００は車載用である。
【００２０】
ここで、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間（より具体的にはファン２と基板５間）に配置されている傾斜面部３１を有している。傾斜面部３１は、側面部１２ｄに近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。
【００２１】
また、基板５における側面部１２ｄ側の端部には、切欠き状の凹部５１が形成されている。傾斜面部３１の先端部３２は、凹部５１内に入るように配置されている。傾斜面部３１の先端部３２と側面部１２ｄ間には、間隙９が形成されている。基板５における側面部１２ｄ側の端面部のうちの凹部５１を除く部位は、側面部１２ｄに略当接している。
【００２２】
筐体１、ファン２、ホルダ３、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂにより、電子機器１００の要部が構成されている。
【００２３】
次に、図４を参照して、筐体１内の冷却方法について説明する。
【００２４】
上記のとおり、電子部品７ａ，７ｂは放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。このため、電子部品７ａ，７ｂの動作により発生した熱は、放熱シート８ａ，８ｂを介してヒートシンク４に伝わるようになっている。
【００２５】
このとき、ファン２が回転することにより、筐体１内に以下のような空気流が発生する。すなわち、吸気孔１７から筐体１内に取り込まれた空気が、空間６及び間隙９を通り、排気孔１６から筐体１外に排出される。図４における矢印Ａ１〜Ａ６は、当該空気の流路を示している。当該空気流により、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂが空冷されるため、筐体１内の冷却効率を向上することができる。
【００２６】
次に、図５を参照して、筐体１内の異物の落下経路について説明する。
【００２７】
排気孔１６から筐体１内に侵入した異物は、ファン２の羽根部間の間隙を通り傾斜面部３１に落下する。次いで、当該異物は、傾斜面部３１に沿うように移動して、間隙９を通り筐体１内の隅部（より具体的には底面部１１と側面部１２ｄ間の隅部）に落下する。図５における矢印Ｂ１〜Ｂ５は、当該異物の落下経路を示している。これにより、当該異物が基板５に付着するのを抑制することができる。この結果、当該異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。
【００２８】
特に、電子機器１００が車載用である場合、電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合がある。このような場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。また、基板５に対する異物付着防止用のコーティングを不要とすることができるため、当該コーティングによる電子機器１００の製造コストの増加を抑制することができる。
【００２９】
なお、排気孔１６は、天面部１３における側面部１２ｂ側の端部に配置されているものであっても良く、又は天面部１３における側面部１２ｃ側の端部に配置されているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの排気孔１６が最も近くに配置されている側面部を「第１側面部」という。
【００３０】
また、吸気孔１７は、側面部１２ｃに代えて側面部１２ｂ又は側面部１２ｄに設けられているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの吸気孔１７が設けられている側面部を「第２側面部」という。
【００３１】
すなわち、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部であっても良く、又は第１側面部に対して直交配置されている側面部であっても良い。また、第２側面部は、第１側面部と異なる側面部であっても良く、又は第１側面部と同一の側面部であっても良い。
【００３２】
また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔の列数は１列に限定されるものではなく、例えば２列であっても良い。
【００３３】
また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されているものであっても良い。具体的には、例えば、図６Ａに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの中央部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｂ又は図６Ｃに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの片端部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｄに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの両端部に沿うように配列されているものであっても良い。
【００３４】
ただし、排気孔１６及び吸気孔１７は、底面部１１におけるヒートシンク４の配置位置、基板５における電子部品７ａ，７ｂの配置位置及び電子部品７ａ，７ｂによる発熱量などに応じて、電子部品７ａ，７ｂ及びヒートシンク４を適切に冷却することができる位置に配置するのが好適である。例えば、排気孔１６及び吸気孔１７は、電子部品７ａ，７ｂのうちの最も発熱量が多い電子部品若しくは最も耐熱性が低い電子部品を十分に冷却することができる位置、又はヒートシンク４の全体を冷却することができる位置に配置するのが好適である。
【００３５】
また、基板５における第１側面部側の端面部は、第１側面部に対して非当接であっても良い。すなわち、当該端面部と第１側面部間に間隙が設けられているものであっても良い。この場合、基板５は凹部５１を有しないものであっても良い。また、傾斜面部３１の先端部３２が当該間隙内に入るように配置されているものであっても良い。
【００３６】
また、電子部品７ａ，７ｂは如何なる機能を有するものであっても良く、電子機器１００は車載用に限定されるものではない。
【００３７】
また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されており、かつ、当該複数個の孔が第２側面部における底面部１１側の端部のうちの略全体に沿うように配列されている場合において、当該複数個の孔が配列されている部位は当該端部のうちの略全体であれば良く、完全な全体でなくとも良い（図２Ａ参照）。例えば、図２Ａに示す如く、当該端部における側面部１２ａ側の最端部には孔が設けられていないものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「全体」の用語の意義は、完全な全体に限定されるものではなく、当該複数個の孔が当該端部のうちの略全体に沿うように配列されている態様を包含するものである。
【００３８】
また、ヒートシンク４は略板状であれば良く、完全な板状でなくとも良い（図３参照）。例えば、図３に示す如く、ヒートシンク４は電子部品７ａ，７ｂの配置位置に応じた凹凸を有するものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「板状」の用語の意義は、完全な板状に限定されるものではなく、略板状の態様を包含するものである。
【００３９】
以上のように、実施の形態１の電子機器１００は、底面部１１、第１側面部及び天面部１３を有する筐体１と、天面部１３における第１側面部側の端部に設けられている排気孔１６と、筐体１内に収容されており、かつ、排気孔１６に対応する位置に設けられている排気用のファン２と、筐体１内に収容されており、かつ、ファン２を保持しているホルダ３とを備え、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間に配置されている傾斜面部３１を有し、傾斜面部３１は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。これにより、排気孔１６及び排気用のファン２を筐体１の天面部１３に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。
【００４０】
また、筐体１は第２側面部を有し、電子機器１００は、第２側面部に設けられている吸気孔１７を備える。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
【００４１】
また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの全体に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
【００４２】
また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
【００４３】
また、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
【００４４】
また、第２側面部は、第１側面部に対して直交配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
【００４５】
また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端部に凹部５１が形成されており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が凹部５１内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。
【００４６】
また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端面部と第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が間隙内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。
【００４７】
また、電子機器１００は、筐体１内に収容されており、かつ、底面部１１に沿うように設けられている板状のヒートシンク４を備え、基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されており、吸気孔１７は、第２側面部において基板５と底面部１１間に配置されている。これにより、空間６内に冷却用の空気を流すことができる。
【００４８】
また、電子機器１００は、基板５におけるヒートシンク４に対する対向面に実装されている電子部品７ａ，７ｂを備え、電子部品７ａ，７ｂは、空間６内に設けられている放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。これにより、電子部品７ａ，７ｂが発生させた熱をヒートシンク４に逃がすことができる。また、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂを空冷することができる。
【００４９】
また、電子機器１００は車載用である。電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。
【００５０】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の電子機器は、例えば、自動車用のＥＣＵに用いることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  筐体、２  ファン、３  ホルダ、４  ヒートシンク、５  基板、６  空間、７ａ，７ｂ  電子部品、８ａ，８ｂ  放熱シート、９  間隙、１１  底面部、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  側面部、１３  天面部、１４  第１筐体部品、１５  第２筐体部品、１６  排気孔、１７  吸気孔、３１  傾斜面部、３２  先端部、５１  凹部、１００  電子機器。
【図１】
2019193652.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019193652.tif 000008
【国際調査報告】
2019193652.tif 000009
2019193652.tif 000010
2019193652.tif 000011
2019193652.tif 000012