(57)【要約】  伝送線路装置（３０１）は、積層された複数の絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する第１多層基板（１０１）と、この第１多層基板の伝送線路が接続される接続部材である第２多層基板（２０１）と、を備える。前記導体パターンは、信号導体パターン（ＳＬ１）と、この信号導体パターン（ＳＬ１）に導通する信号電極パッド（Ｐ１）と、を含む。第１多層基板（１０１）は絶縁基材の積層体の表面に形成されたレジスト膜（ＲＦ）を備え、レジスト膜（ＲＦ）は、絶縁基材の積層体の面方向で信号電極パッド（Ｐ１）の外縁から離間して信号電極パッド（Ｐ１）を露出させる開口（ＡＰ１）を有する。
2019131286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する多層基板であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の積層体の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の積層体の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口を有する、
多層基板。
【請求項２】
前記信号電極パッドの数は複数であり、全ての信号電極パッドは、前記第１種開口から露出する、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記信号電極パッドと前記信号導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、
前記多層基板の平面視で、前記層間接続導体および前記信号電極パッドは円形状である、
請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記層間接続導体は、前記信号電極パッドの直下に設けられている、請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記導体パターンは、グランド導体パターンと、前記グランド導体パターンに導通する、または前記グランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、
前記レジスト膜は、前記グランド電極パッドの外縁を覆う第２種開口を有する、
請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項６】
前記グランド電極パッドと前記グランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、
前記多層基板の平面視で、前記層間接続導体および前記信号電極パッドは円形状である、
請求項５に記載の多層基板。
【請求項７】
前記多層基板は長さ方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置された、
請求項５または６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記多層基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記長さ方向において前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置された、
請求項５または６に記載の多層基板。
【請求項９】
積層された複数の絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する多層基板と、
前記多層基板の前記伝送線路が接続される接続部材と、
を備え、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、を含み、
前記多層基板は前記絶縁基材の積層体の表面に形成されたレジスト膜を備え、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の積層体の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口を有する、
伝送線路装置。
【請求項１０】
前記接続部材は、前記多層基板における、前記伝送線路、前記信号導体パターン、前記信号電極パッド、および前記レジスト膜と同一構成の、伝送線路、信号導体パターン、信号電極パッド、およびレジスト膜をそれぞれ有し、
前記多層基板の前記信号電極パッドと前記接続部材の信号電極パッドとが接続された、
請求項９に記載の伝送線路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材と導体パターンとで構成される伝送線路を有する多層基板、およびそれを備える伝送線路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、伝送線路を備える多層基板構造の個片を接合することで、複雑な形状の伝送線路を構成することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０６９０６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の伝送線路のように、伝送線路を備える多層基板同士を接合する構造においては、一方の多層基板に形成された複数の電極パッドと、他方の多層基板に形成された複数の電極パッドとが同一面で対向するので、各電極パッドは層間接続導体を介して接合面に引き出される。そして、この接合面で、信号電極パッド同士が接続され、グランド電極パッド同士が接続される構造となる。【０００５】
このような接続構造において、電極パッド同士の接合強度を確保するためには、各電極パッドにある程度の広面積が必要である。しかし、この接合面に形成された電極パッドが広面積になる程、多層基板の内層に形成されている信号導体パターンと上記電極パッドとの間に不要な容量が形成されることになる。【０００６】
多層基板の内層のグランド導体パターンと信号電極パッドとの間に生じる容量が接合面付近で増大すると、伝送線路の特性インピーダンスが接合面付近で不連続となって、信号の反射が生じ、伝送線路としての高周波特性に悪影響を与える。【０００７】
そこで、本発明の目的は、伝送線路を有する多層基板を他の部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できるようにした多層基板およびそれを備える伝送線路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の多層基板は、
積層された複数の絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する多層基板であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の積層体の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の積層体の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口を有する。【０００９】
上記構成によれば、信号電極パッドは、その全体で接続先の電極パッドに接合され、接合に寄与しない部分（面積）が無いので、信号電極パッドと多層基板の内層のグランド導体パターンとの間に生じる容量が最小限に抑えられる。つまり、信号電極パッドがレジスト膜の下方でレジスト膜の開口より拡がる部分がある場合には、この拡がった部分とグランド導体パターンとの間に浮遊容量が生じるが、上記構成によれば、この浮遊容量が生じないので、信号電極パッドと多層基板の内層のグランド導体パターンとの間に生じる容量が最小限に抑えられる。また、信号電極パッドと内部のグランド導体パターンとの間に生じる容量が同じであるとして比較すると、信号電極パッドの全体が接合に寄与するので、伝送線路を有する多層基板を他の部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保できる。このようにして、接合強度が確保されつつインピーダンス不整合が抑制される。【００１０】
（２）前記信号電極パッドの数は複数であり、全ての信号電極パッドは、第１種開口から露出することが好ましい。この構造であれば、全ての電極パッドの接合強度を確保しつつ、全ての伝送線路についてインピーダンス不整合を抑制できる。【００１１】
（３）前記信号電極パッドと前記信号導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、多層基板の平面視で層間接続導体および信号電極パッドは円形状であることが好ましい。この構造であれば、信号電極パッドとその周囲の導体パターンとの間に生じる容量が最低限なものとなり、インピーダンス不整合が抑制される。【００１２】
（４）前記層間接続導体は、前記信号電極パッドの直下に設けられていることが好ましい。この構造によれば、多層基板の接合部の剛性が高まる。また、信号電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。【００１３】
（５）前記導体パターンは、グランド導体パターンと、グランド導体パターンに導通する、またはグランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、レジスト膜は、グランド電極パッドの外縁を覆う第２種開口を有することが好ましい。この構造によれば、絶縁基材に対するグランド電極パッドの接合強度を高く維持できる。【００１４】
（６）上記（５）において、グランド電極パッドとグランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、多層基板の平面視で、層間接続導体および信号電極パッドは円形状であることが好ましい。この構造であれば、グランド電極パッドとそれに近接する信号電極パッドとの間に生じる容量がより小さくなり、インピーダンス不整合が抑制される。【００１５】
（７）前記多層基板は長さ方向を有する長尺状であって、前記信号電極パッドは、グランド電極パッドに挟まれる位置に配置されていることが好ましい。【００１６】
上述のとおり、信号電極パッドは最小限の大きさにすることが重要であるので、接続部材の電極パッドとの接合強度は相対的に小さい。そこで、上記構造によれば、多層基板と接続部材との接続部に、多層基板の側部から剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。【００１７】
（８）前記多層基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、前記信号電極パッドは、長手方向においてグランド電極パッドに挟まれる位置に配置されていることが好ましい。この構造によれば、多層基板と接続部材との接続部に、曲げ応力の掛かりやすい長手方向の端部から、剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。【００１８】
（９）本発明の伝送線路装置は、積層された複数の絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する多層基板と、この多層基板の伝送線路が接続される接続部材と、を備える。【００１９】
そして、前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、を含み、前記多層基板は絶縁基材の積層体の表面に形成されたレジスト膜を備え、前記レジスト膜は、絶縁基材の積層体の面方向で信号電極パッドの外縁から離間して信号電極パッドを露出させる第１種開口を有する。【００２０】
上記構成によれば、伝送線路を有する多層基板を他の接続部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できる。【００２１】
（１０）本発明の伝送線路装置は、前記接続部材が、前記多層基板における、伝送線路、信号導体パターン、信号電極パッド、およびレジスト膜と同一構成の、伝送線路、信号導体パターン、信号電極パッド、およびレジスト膜をそれぞれ有し、前記多層基板の信号電極パッドと接続部材の信号電極パッドとが接続された構造であってもよい。【００２２】
上記構成によれば、伝送線路同士が接続されて、複雑な形状の伝送線路装置が構成される場合にも、各接続部での接合強度を確保しつつインピーダンス不整合を抑制できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、伝送線路を有する多層基板を他の部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できるようにした多層基板およびそれを備える伝送線路装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。
【図２】図２は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。
【図３】図３は、第１多層基板１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２多層基板２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とが接合された状態での断面図である。
【図５】図５は、層間接続導体を介して信号導体パターンに接続される信号電極パッドの形状を示す図である。
【図６】図６は伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。
【図８】図８は、第１多層基板１０２の接合部Ｊ１の平面図である。
【図９】図９（Ａ），図９（Ｂ）は伝送線路装置３０２の断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は本実施形態の多層基板１０２の伝送線路の断面図である。図１０（Ｂ）は比較例の伝送線路の断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、それぞれ第３の実施形態に係る伝送線路の接合部の平面図である。
【図１２】図１２は、第３の実施形態に係る別の伝送線路の接合部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２６】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。伝送線路装置３０１は、第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とが接合されたものである。
【００２７】
第１多層基板１０１は第２多層基板２０１との接合部Ｊ１を備え、第２多層基板２０１は第１多層基板１０１との接合部Ｊ２を備える。つまり、第１多層基板１０１の接合部Ｊ１と第２多層基板２０１の接合部Ｊ２とが接合されて、伝送線路装置３０１が構成されている。この伝送線路装置３０１には、同軸コネクタ９１，９２が実装されている。この伝送線路装置３０１は同軸コネクタ９１，９２を備えるケーブルとして用いられる。
【００２８】
図２は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。この図２では、第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とを接合する前の状態を表している。
【００２９】
第１多層基板１０１は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰ１と、第１グランド導体パターンの一部である第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３と、を含む。
【００３０】
また、第２多層基板２０１は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドＰ４と、第２グランド導体パターンの一部である第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６と、を含む。
【００３１】
第１多層基板１０１は本発明に係る「多層基板」に相当し、第２多層基板２０１は本発明に係る「接続部材」に相当する。また、第１電極パッドＰ１および第４電極パッドＰ４は本発明に係る「信号電極パッド」に相当する。
【００３２】
第１多層基板１０１は、複数の第１絶縁基材の積層による第１積層絶縁体１０と、この第１積層絶縁体１０の表面（図２に示す向きでは上面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第２多層基板２０１は、複数の第２絶縁基材の積層による第２積層絶縁体２０と、この第２積層絶縁体２０の表面（図２に示す向きでは下面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。
【００３３】
第１絶縁基材と第２絶縁基材はいずれも例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリ・エーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）等の可撓性を有する基材であり、同材料で構成されている。レジスト膜ＲＦは印刷可能な絶縁性樹脂材料である。第１導体パターン、第２導体パターンはいずれも例えばＣｕ箔をパターンニングしたものである。なお、レジスト膜ＲＦとしては、絶縁性樹脂材料を印刷形成した膜に限らず、絶縁性樹脂フィルム等によるカバーフィルムを貼付してもよい。また、カバーフィルムのパターンニングは、その貼付前でも貼付後でもよい。
【００３４】
第１電極パッドＰ１、第２電極パッドＰ２、および第３電極パッドＰ３は同一平面に配置されていて、且つ、第１電極パッドＰ１は、第２電極パッドＰ２と第３電極パッドＰ３との間に配置されている。第４電極パッドＰ４、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６は同一平面に配置されていて、且つ、第４電極パッドＰ４は、第５電極パッドＰ５と第６電極パッドＰ６との間に配置されている。
【００３５】
第１多層基板１０１の第１接合部Ｊ１と第２多層基板２０１の第２接合部Ｊ２とが接合される状態で、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４とが接続され、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とが接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とが接続される。
【００３６】
図２に表れているように、第１電極パッドＰ１は、その外縁を含む全体が開口ＡＰ１から露出する。同様に、第４電極パッドＰ４は、その外縁を含む全体が開口ＡＰ１から露出する。この開口ＡＰ１が本発明に係る「第１種開口」に相当する。また、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６は、レジスト膜ＲＦの開口ＡＰ２から露出する部分である。つまり、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６は、それらの外縁がレジスト膜ＲＦで覆われている。この開口ＡＰ２が本発明に係る「第２種開口」に相当する。
【００３７】
図３は、第１多層基板１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２多層基板２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。但し、図３はレジスト膜ＲＦが印刷形成される前の状態を示している。図４（Ａ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とが接合された状態での断面図である。いずれも、信号導体パターンに沿って、その信号導体パターンを通る面での縦断面図である。
【００３８】
第１多層基板１０１は第１絶縁基材１１，１２，１３を備える。第１絶縁基材１１の上面に第１電極パッドＰ１と、上部第１グランド導体パターンＧ１１が形成されている。第１絶縁基材１２の上面には第１信号導体パターンＳＬ１が形成されている。第１絶縁基材１３の下面には下部第１グランド導体パターンＧ１２が形成されている。
【００３９】
上部第１グランド導体パターンＧ１１と下部第１グランド導体パターンＧ１２とは、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３を介して接続されている。また、第１電極パッドＰ１と第１信号導体パターンＳＬ１の一方端部とは層間接続導体Ｖ０を介して接続されている。層間接続導体Ｖ０，Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３は有機の導電性ペーストが固化したものである。
【００４０】
第２多層基板２０１は第２絶縁基材２１，２２，２３を備える。第２絶縁基材２１の下面に第４電極パッドＰ４、下部第２グランド導体パターンＧ２１が形成されている。第２絶縁基材２２の下面には第２信号導体パターンＳＬ２が形成されている。第２絶縁基材２３の上面には上部第２グランド導体パターンＧ２２が形成されている。
【００４１】
下部第２グランド導体パターンＧ２１と上部第２グランド導体パターンＧ２２とは、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３を介して接続されている。また、第４電極パッドＰ４と第２信号導体パターンＳＬ２の一方端部とは層間接続導体Ｖ０を介して接続されている。
【００４２】
図３に示す第１多層基板１０１において、二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口である。これら開口から露出する上部第１グランド導体パターンＧ１１が、図２に示した第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３に相当する。同様に、第２多層基板２０１において二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口から露出する下部第２グランド導体パターンＧ２１が、図２に示した第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６に相当する。このように、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置にある。同様に、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置にある。これら、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６に相当するレジスト膜ＲＦの開口が上記第２種開口である。
【００４３】
第１多層基板１０１において、上部第１グランド導体パターンＧ１１と下部第１グランド導体パターンＧ１２とを層間接続する層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３のうち２組は、第２電極パッドＰ２の直下に形成されている。同様に、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３のうち他の２組は、第３電極パッドＰ３の直下に形成されている。
【００４４】
第２多層基板２０１において、下部第２グランド導体パターンＧ２１と上部第２グランド導体パターンＧ２２とを層間接続する層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３のうち２組は、第５電極パッドＰ５の直下（図４（Ａ）に示す向きでは直上と言うこともできる。）に形成されている。同様に、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３のうち他の２組は、第６電極パッドＰ６の直下（直上）に形成されている。
【００４５】
第１電極パッドＰ１、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第４電極パッドＰ４、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６には、はんだペーストＳｐが印刷形成（プリコート）されている。
【００４６】
図２に示した第１多層基板１０１の第１接合部Ｊ１と、第２多層基板２０１の第２接合部Ｊ２とが互いに重ねられ、ホットバー等によって加熱加圧されることで、はんだ付けされる。これにより、図４（Ｂ）に表れているように、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４は、はんだＳを介して接続される。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とは、はんだＳを介して接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とは、はんだＳを介して接続される。
【００４７】
第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４のうち一方に、はんだペーストがプリコートされてもよい。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６のうち一方に、はんだペーストがプリコートされ、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５のうち一方に、はんだペーストがプリコートされてもよい。
【００４８】
なお、はんだ付け以外に導電性ペーストを用いて接続してもよい。つまり、第１多層基板１０１の第１接合部Ｊ１と、第２多層基板２０１の第２接合部Ｊ２の一方又は両方に導電性ペーストを付与し、加熱によってその導電性ペーストを固化させることで、第１多層基板１０１の第１接合部Ｊ１と、第２多層基板２０１の第２接合部Ｊ２とを接合させてもよい。
【００４９】
本実施形態では、第１信号導体パターンＳＬ１とグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２と、それらの間にある第１絶縁基材１１，１２，１３とによって第１のストリップラインが構成される。同様に、第２信号導体パターンＳＬ２とグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２と、それらの間にある第２絶縁基材２１，２２，２３とによって第２のストリップラインが構成される。そして、第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とが接続されることで、第１ストリップラインと第２ストリップラインとが接続された伝送線路装置３０１が構成される。
【００５０】
第１信号導体パターンＳＬ１の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９１が接合され、第２信号導体パターンＳＬ２の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９２が接合される。これら同軸コネクタ９１，９２は実装先のコネクタ（レセプタクル）に接続される。
【００５１】
図５は、層間接続導体を介して信号導体パターンに接続される信号電極パッドの形状を示す図である。このように、層間接続導体Ｖ０を介して信号導体パターンＳＬ１に接続される第１電極パッドＰ１は円形である。層間接続導体Ｖ０を介して信号導体パターンＳＬ２に接続される第４電極パッドＰ４も同様に円形である。
【００５２】
一般に、層間接続導体は絶縁基材の孔加工のしやすさから横断面が円形状になりやすい。円形状の層間接続導体に対して、露出面全面を覆うような電極パッドを形成する場合に、図５に二点鎖線で示すような矩形状の電極パッドに比べ、円形状にすることで、電極パッドの面積を小さくでき、第１電極パッドＰ１が周囲の導体パターンとの間で形成される浮遊容量を小さくできる。
【００５３】
この構造であれば、信号電極パッドとその周囲にある導体パターン（この例ではグランド導体パターンＧ１１）との間に生じる浮遊容量は最低限なものとなる。図４（Ｂ）において浮遊容量をキャパシタの素子記号で表している。このような構造によれば、上記浮遊容量によるインピーダンス不整合が抑制される。
【００５４】
図６は、本実施形態の伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。この図６に示すように、伝送線路装置３０１は、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２を有する。伝送線路装置３０１は、そのフレキシブル部が曲げられた状態で、実装基板５０１，５０２間に接続されている。伝送線路装置３０１のコネクタ９１は、実装基板５０１に実装されたレセプタクル７１に接続される。また、伝送線路装置３０１のコネクタ９２は、実装基板５０２に実装されたレセプタクルに接続される。
【００５５】
このように、伝送線路装置３０１が曲げられて実装されると、第１多層基板１０１と第２多層基板２０１との接合部を剥離しようとする応力が掛かる。
【００５６】
本実施形態によれば、図６に示したように、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対して、接合部の剥離耐性が高い。また、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に対する直交方向（幅方向）を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対しても、接合部の剥離耐性が高い。
【００５７】
また、本実施形態によれば、信号電極パッドは、その全体で接続先の電極パッドに接合され、接合に寄与しない部分（面積）が無いので、信号電極パッドと多層基板の内層のグランド導体パターンとの間に生じる容量が最小限に抑えられる。そのため、伝送線路を有する多層基板を他の部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できる。また、グランド電極パッドは、外縁がレジスト膜で覆われているので、絶縁基材との密着性が高く、剥がれに対する耐性が高い。
【００５８】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１多層基板と第２多層基板との接合部の構成が第１の実施形態とは異なる例について示す。
【００５９】
図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。この図７では、第１多層基板１０２と第２多層基板２０２とを接合する前の状態を表している。伝送線路装置３０２は、第１多層基板１０２と第２多層基板２０２とが接合されたものである。
【００６０】
第１多層基板１０２は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰｓ１と、第１グランド導体パターンに導通するグランド電極パッドＰｇ１と、を含む。
【００６１】
また、第２多層基板２０２は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第２電極パッドＰｓ２と、第２グランド導体パターンに導通するグランド電極パッドＰｇ２を含む。
【００６２】
図８は、上記第１多層基板１０２の接合部Ｊ１の平面図である。図９（Ａ），図９（Ｂ）は伝送線路装置３０２の断面図である。図９（Ａ）は、第１多層基板１０２と第２多層基板２０２の断面図であり、図９（Ｂ）は第１多層基板１０２と第２多層基板２０２とが接合された状態での断面図である。いずれも、図８において一点鎖線に沿った面での縦断面図である。
【００６３】
第１電極パッドＰｓ１は、その外縁を含む全体が開口ＡＰ１から露出する。同様に、第２電極パッドＰｓ２は、その外縁を含む全体が開口ＡＰ１から露出する。この開口ＡＰ１は本発明に係る「第１種開口」に相当する。
【００６４】
本実施形態では、グランド導体パターンに対して層間接続導体を介して繋がる複数のグランド電極パッドを備えている。レジスト膜ＲＦは複数のグランド電極パッドの外縁をそれぞれ覆う開口ＡＰ２を備えている。これら開口ＡＰ２が本発明に係る「第２種開口」に相当する。
【００６５】
本実施形態では、第１信号導体パターンＳＬ１とグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２と、それらの間にある第１絶縁基材とによって第１のグラウンデッドコプレーナラインが構成される。同様に、第２信号導体パターンＳＬ２とグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２と、それらの間にある第２絶縁基材とによって第２のグラウンデッドコプレーナラインが構成される。そして、第１多層基板１０２と第２多層基板２０２とが接続されることで、第１グラウンデッドコプレーナラインと第２グラウンデッドコプレーナラインとが接続された伝送線路装置が構成される。
【００６６】
図１０（Ａ）は本実施形態の多層基板１０２の伝送線路の断面図である。図１０（Ｂ）は比較例の伝送線路の断面図である。図１０（Ｂ）に示す比較例の伝送線路は、第１電極パッドＰｓ１の外縁を覆うレジスト膜ＲＦを有する。そして、比較例の伝送線路における第１電極パッドＰｓ１は、露出する電極の面積が同じであるが、本実施形態の伝送線路における第１電極パッドＰｓ１より大きく、平面視で、第１電極パッドＰｓ１とグランド導体パターンＧ１１とが重なる。これに対して、本実施形態の多層基板１０２では、第１電極パッドＰｓ１の外縁はレジスト膜ＲＦの開口（第１種開口）ＡＰ１から露出している。そのため、第１電極パッドＰｓ１とグランド導体パターンＧ１１との間に生じる浮遊容量は最低限なものとなる。
【００６７】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、特に信号電極パッドとグランド電極パッドとの幾つかの位置関係について示す。
【００６８】
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、それぞれ第３の実施形態に係る伝送線路の接合部の平面図である。いずれの伝送線路も、信号電極パッドＰｓとグランド電極パッドＰｇとを備える多層基板である。この多層基板はＸ軸に沿った方向に長い長尺状である。
【００６９】
信号電極パッドＰｓは、その外縁を含む全体が開口ＡＰ１から露出する。この開口ＡＰ１は本発明に係る「第１種開口」に相当する。
【００７０】
図１１（Ａ）に示す例では、信号電極パッドＰｓが、長手方向（Ｘ軸に沿った方向）においてグランド電極パッドＰｇに挟まれる位置に配置されている。この構造であれば、多層基板とそれが接続される相手側である接続部材との接続部に、多層基板の端部から剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。
【００７１】
図１１（Ｂ）に示す例では、信号電極パッドＰｓが、幅方向（Ｙ軸に沿った方向）においてグランド電極パッドＰｇに挟まれる位置に配置されている。この構造であれば、多層基板と接続部材との接続部に、多層基板の側部から剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。
【００７２】
図１１（Ｃ）に示す例では、信号電極パッドＰｓが、幅方向と長手方向の両方において、グランド電極パッドＰｇに挟まれる位置に配置されている。この構造であれば、多層基板の端部から剥離しようとする応力と、側部から剥離しようとする応力、の両方に対して信号電極パッドが効果的に保護される。
【００７３】
本実施形態によれば、上述のとおり剥離応力に対する耐性が高いだけでなく、信号電極パッドを挟むようにグランド電極パッドが配置されているので、伝送線路の接続部におけるシールド性が高まる。
【００７４】
《第４の実施形態》
図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、それぞれ第４の実施形態に係る伝送線路の接合部の平面図である。これら伝送線路は、三つの信号電極パッドＰｓＡ，ＰｓＢ，ＰｓＣと複数のグランド電極パッドＰｇとを備える多層基板である。
【００７５】
図１２（Ａ）に示す例では、信号電極パッドＰｓＡ，ＰｓＢ，ＰｓＣは、それぞれ第１種開口ＡＰ１から露出する。グランド電極パッドＰｇはレジスト膜ＲＦの開口からそれぞれ露出するグランド導体パターンの一部である。信号電極パッドＰｓＡ，ＰｓＢ，ＰｓＣは多層基板の内層に形成されている信号導体パターンにそれぞれ導通する。
【００７６】
このように、複数の信号電極パッドＰｓＡ，ＰｓＢ，ＰｓＣを備え、それら全てが、第１種開口ＡＰ１から露出する構造であれば、全ての電極パッドの接合強度を確保しつつ、全ての伝送線路についてインピーダンス不整合を抑制できる。
【００７７】
図１２（Ｂ）に示す例では、信号電極パッドＰｓＡは第１種開口ＡＰ１から露出する。信号電極パッドＰｓＢ，ＰｓＣはレジスト膜ＲＦの開口ＡＰ３（第３種開口）から露出しているが、それらの外縁はレジスト膜ＲＦで覆われている。
【００７８】
図１２（Ｂ）に示す信号電極パッドＰｓＡは、多層基板の内層に形成されている、高周波信号用の導体パターンに導通する。また、信号電極パッドＰｓＢ，ＰｓＣは、多層基板の内層に形成されている、デジタル信号用の導体パターンに導通する。
【００７９】
デジタル信号用の伝送線路は、特性インピーダンスの不連続性による反射損失は問題とならない場合が多い。このような伝送線路については、この例に示したように、その信号導体パターンが繋がる電極パッドの外縁にレジスト膜が覆う構造であってもよい。そのことによって、絶縁基材に対する信号電極パッドの接合強度を高く維持できる。
【００８０】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【００８１】
例えば、以上に示した各実施形態では、実質的に同一構成の二つの多層基板を接合する例を示したが、多層基板の伝送線路が接続される「接続部材」は多層基板に限らず、例えば多いピンのコネクタやＩＣ等である場合にも同様に適用できる。
【符号の説明】
【００８２】
ＡＰ１…第１種開口
ＡＰ２…第２種開口
ＡＰ３…第３種開口
ＣＲ１，ＣＲ２…曲げ部
Ｇ１１，Ｇ１２…第１グランド導体パターン
Ｇ２１，Ｇ２２…第２グランド導体パターン
Ｊ１…第１接合部
Ｊ２…第２接合部
Ｐ１…第１電極パッド（信号電極パッド）
Ｐ２…第２電極パッド
Ｐ３…第３電極パッド
Ｐ４…第４電極パッド（信号電極パッド）
Ｐ５…第５電極パッド
Ｐ６…第６電極パッド
Ｐｇ，Ｐｇ１，Ｐｇ２…グランド電極パッド
Ｐｓ…信号電極パッド
Ｐｓ１…第１電極パッド（信号電極パッド）
Ｐｓ２…第２電極パッド（信号電極パッド）
ＰｓＡ，ＰｓＢ，ＰｓＣ…信号電極パッド
ＲＦ…レジスト膜
ＳＬ１…第１信号導体パターン
ＳＬ２…第２信号導体パターン
Ｓｐ…はんだペースト
Ｖ０，Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３…層間接続導体
１０…第１積層絶縁体
１１，１２，１３…第１絶縁基材
２０…第２積層絶縁体
２１，２２，２３…第２絶縁基材
７１…レセプタクル
９１，９２…同軸コネクタ
１０１，１０２…第１多層基板
２０１，２０２…第２多層基板（接続部材）
３０１…伝送線路装置
３０２…伝送線路装置
５０１，５０２…実装基板
【図１】
2019131286.tif 000003
【図２】
2019131286.tif 000004
【図３】
2019131286.tif 000005
【図４】
2019131286.tif 000006
【図５】
2019131286.tif 000007
【図６】
2019131286.tif 000008
【図７】
2019131286.tif 000009
【図８】
2019131286.tif 000010
【図９】
2019131286.tif 000011
【図１０】
2019131286.tif 000012
【図１１】
2019131286.tif 000013
【図１２】
2019131286.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月4日(2020.3.4)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、絶縁基材と導体パターンとで構成される伝送線路を有する基板接合体、およびそれを備える伝送線路装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、伝送線路を有する多層基板を他の部材に接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できるようにした基板接合体およびそれを備える伝送線路装置を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（１）本発明の基板接合体は、
それぞれ、絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される複数の基板を備え、隣接する２つの基板の一部同士が接続された基板接合体であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、グランド導体パターンと、当該グランド導体パターンに導通する、または前記グランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口と、前記グランド電極パッドの外縁を形成するとともに前記グランド導体パターンを露出させる第２種開口と、を有し、
前記基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記長さ方向において前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置され、
前記隣接する２つの基板の前記信号電極パッド同士および前記グランド電極パッド同士が接合される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記構成によれば、信号電極パッドは、その全体で接続先の電極パッドに接合され、接合に寄与しない部分（面積）が無いので、信号電極パッドと基板の内層のグランド導体パターンとの間に生じる容量が最小限に抑えられる。つまり、信号電極パッドがレジスト膜の下方でレジスト膜の開口より拡がる部分がある場合には、この拡がった部分とグランド導体パターンとの間に浮遊容量が生じるが、上記構成によれば、この浮遊容量が生じないので、信号電極パッドと基板の内層のグランド導体パターンとの間に生じる容量が最小限に抑えられる。また、信号電極パッドと内部のグランド導体パターンとの間に生じる容量が同じであるとして比較すると、信号電極パッドの全体が接合に寄与するので、電極パッドの接合強度を確保できる。このようにして、接合強度が確保されつつインピーダンス不整合が抑制される。また、絶縁基材に対するグランド電極パッドの接合強度を高く維持できる。また、基板同士の接続部に、曲げ応力の掛かりやすい長手方向の端部から剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。
（２）前記基板はフレキシブル基板である。
（３）前記基板に曲げ部を有する。
（４）前記信号導体パターン及び前記グランド導体パターンに導通するコネクタを備える。
（５）前記基板は多層基板である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（６）前記信号電極パッドの数は複数であり、全ての前記信号電極パッドは、第１種開口から露出することが好ましい。この構造であれば、全ての電極パッドの接合強度を確保しつつ、全ての伝送線路についてインピーダンス不整合を抑制できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（７）前記信号電極パッドと前記信号導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、前記基板の平面視で層間接続導体および信号電極パッドは円形状であることが好ましい。この構造であれば、信号電極パッドとその周囲の導体パターンとの間に生じる容量が最低限なものとなり、インピーダンス不整合が抑制される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（８）前記層間接続導体は、前記信号電極パッドの直下に設けられていることが好ましい。この構造によれば、基板同士の接合部の剛性が高まる。また、信号電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（９）上記（７）または（８）において、グランド電極パッドとグランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、前記基板の平面視で、前記グランド電極パッドと前記グランド導体パターンとを接続する前記層間接続導体は円形状であることが好ましい。この構造であれば、グランド電極パッドとそれに近接する信号電極パッドとの間に生じる容量がより小さくなり、インピーダンス不整合が抑制される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（１０）本発明の伝送線路装置は、それぞれ、絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する、複数の基板を備え、隣接する２つの基板の伝送線路同士が接続された伝送線路装置であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、グランド導体パターンと、当該グランド導体パターンに導通する、または前記グランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口と、前記グランド電極パッドの外縁を形成するとともに前記グランド導体パターンを露出させる第２種開口と、を有し、
前記基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記長さ方向において前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置され、
前記隣接する２つの基板の信号電極パッド同士および前記グランド電極パッド同士が接合される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記構成によれば、伝送線路を有する基板同士の接続する部分における電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できる。また、絶縁基材に対するグランド電極パッドの接合強度を高く維持できる。また、基板同士の接続部に、曲げ応力の掛かりやすい長手方向の端部から剥離しようとする応力が掛かっても、その応力に対して信号電極パッドが効果的に保護される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明によれば、伝送線路を有する基板接合体の電極パッドの接合強度を確保しつつ、インピーダンス不整合を抑制できるようにした基板接合体およびそれを備える伝送線路装置が得られる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
【図１】図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。
【図２】図２は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。
【図３】図３は、第１多層基板１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２多層基板２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１多層基板１０１と第２多層基板２０１とが接合された状態での断面図である。
【図５】図５は、層間接続導体を介して信号導体パターンに接続される信号電極パッドの形状を示す図である。
【図６】図６は伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。
【図８】図８は、第１多層基板１０２の接合部Ｊ１の平面図である。
【図９】図９（Ａ），図９（Ｂ）は伝送線路装置３０２の断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は本実施形態の多層基板１０２の伝送線路の断面図である。図１０（Ｂ）は比較例の伝送線路の断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、それぞれ第３の実施形態に係る伝送線路の接合部の平面図である。
【図１２】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、第４の実施形態に係る伝送線路の接合部の平面図である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される複数の基板を備え、隣接する２つの基板の一部同士が接続された基板接合体であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、グランド導体パターンと、当該グランド導体パターンに導通する、または前記グランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口と、前記グランド電極パッドの外縁を形成するとともに前記グランド導体パターンを露出させる第２種開口と、を有し、
前記基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記長さ方向において前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置され、
前記隣接する２つの基板の前記信号電極パッド同士および前記グランド電極パッド同士が接合された、
基板接合体。
【請求項２】
前記基板はフレキシブル基板である、請求項１に記載の基板接合体。
【請求項３】
前記基板に曲げ部を有する、請求項２に記載の基板接合体。
【請求項４】
前記信号導体パターン及び前記グランド導体パターンに導通するコネクタを備える、
請求項１から３のいずれかに記載の基板接合体。
【請求項５】
前記基板は多層基板である、請求項１から４のいずれかに記載の基板接合体。
【請求項６】
前記信号電極パッドの数は複数であり、全ての前記信号電極パッドは、前記第１種開口から露出する、
請求項１から５のいずれかに記載の基板接合体。
【請求項７】
前記信号電極パッドと前記信号導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、
前記基板の平面視で、前記層間接続導体および前記信号電極パッドは円形状である、
請求項１から６のいずれかに記載の基板接合体。
【請求項８】
前記層間接続導体は、前記信号電極パッドの直下に設けられている、請求項７に記載の基板接合体。
【請求項９】
前記グランド電極パッドと前記グランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備え、
前記基板の平面視で、前記グランド電極パッドと前記グランド導体パターンとを接続する前記層間接続導体は円形状である、
請求項７または８に記載の基板接合体。
【請求項１０】
それぞれ、絶縁基材および当該絶縁基材に形成された導体パターンを含んで構成される伝送線路を有する、複数の基板を備え、隣接する２つの基板の伝送線路同士が接続された伝送線路装置であって、
前記導体パターンは、信号導体パターンと、当該信号導体パターンに導通する信号電極パッドと、グランド導体パターンと、当該グランド導体パターンに導通する、または前記グランド導体パターンの一部である、グランド電極パッドと、を含み、
前記絶縁基材の表面にレジスト膜が形成され、
前記レジスト膜は、前記絶縁基材の面方向で前記信号電極パッドの外縁から離間して前記信号電極パッドを露出させる第１種開口と、前記グランド電極パッドの外縁を形成するとともに前記グランド導体パターンを露出させる第２種開口と、を有し、
前記基板は長さ方向と幅方向を有する長尺状であって、
前記信号電極パッドは、前記長さ方向において前記グランド電極パッドに挟まれる位置に配置され、
前記隣接する２つの基板の信号電極パッド同士および前記グランド電極パッド同士が接合された、
伝送線路装置。
【国際調査報告】
2019131286.tif 000015
2019131286.tif 000016
2019131286.tif 000017