(57)【要約】  この電機子の製造方法は、複数のセグメント導体の先端部の接合面に接合剤を配置する工程と、複数のセグメント導体を電機子コアに配置する工程と、先端部同士を接合する工程と、先端部に接合剤を配置する工程の後、先端部同士を接合する工程に先立って、先端部に配置された接合剤の粘度を大きくする工程とを備える。
2019146257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心軸線方向に延びる複数のスロットが設けられている電機子コアと、前記中心軸線方向に対向して配置される複数のセグメント導体の先端部同士が、導電性材料を含む接合剤により接合されるコイル部とを備える、電機子の製造方法であって、
前記複数のセグメント導体の前記先端部の接合面に、前記接合剤を配置する工程と、
前記複数のセグメント導体のうちの一の前記セグメント導体の前記先端部の接合面と、他の前記セグメント導体の前記先端部の接合面とが対向するように、前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程と、
前記接合剤の前記導電性材料により、前記先端部同士を接合する工程と、
前記先端部に前記接合剤を配置する工程の後、前記先端部同士を接合する工程に先立って、前記先端部に配置された前記接合剤の粘度を大きくする工程とを備える、電機子の製造方法。
【請求項２】
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記先端部に前記接合剤を配置する工程の後、前記接合剤に含まれる揮発剤の少なくとも一部を揮発させることにより、前記接合剤の粘度を大きくする工程である、請求項１に記載の電機子の製造方法。
【請求項３】
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記接合剤を加熱することにより、前記接合剤に含まれる前記揮発剤の少なくとも一部を揮発させて、前記接合剤の粘度を大きくする工程である、請求項２に記載の電機子の製造方法。
【請求項４】
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記揮発剤が揮発する揮発温度範囲内の温度に、前記接合剤を加熱することにより、前記接合剤に含まれる前記揮発剤の少なくとも一部を揮発させて、前記接合剤の粘度を大きくする工程であり、
前記先端部同士を接合する工程は、前記揮発温度範囲よりも高い接合温度範囲内の温度に、前記接合剤を加熱することにより、前記先端部同士を接合する工程である、請求項３に記載の電機子の製造方法。
【請求項５】
前記接合剤は、前記導電性材料と、前記揮発剤と、前記導電性材料の周囲のうちの少なくとも一部を覆う被覆材料とを含み、
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記接合剤に含まれる前記揮発剤を揮発させることにより、前記接合剤の粘度を大きくする工程であり、
前記先端部同士を接合する工程は、前記接合剤に含まれる前記被覆材料を揮発させることにより、前記先端部同士の間に残存した前記導電性材料により前記先端部同士を接合する工程である、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
【請求項６】
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記接合剤を加熱することにより、前記接合剤の粘度を大きくする工程である、請求項１に記載の電機子の製造方法。
【請求項７】
前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程は、前記一のセグメント導体の前記先端部と、前記他のセグメント導体の前記先端部とが前記中心軸線方向に対向するとともに、前記一のセグメント導体の前記先端部の第１面と、前記他のセグメント導体の前記先端部の第２面とが前記電機子コアの径方向に対向するように、前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程であり、
前記先端部同士を接合する工程は、前記第１面と前記第２面とが前記電機子コアの径方向に互いに押圧される状態で、前記接合剤を加熱することにより、前記先端部同士を接合する工程である、請求項３〜６のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
【請求項８】
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程に先立って、前記接合剤の粘度を大きくする工程である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
【請求項９】
前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程に先立って、前記接合剤が配置された前記複数のセグメント導体を円環状に配置することにより、コイルアッセンブリを形成する工程をさらに備え、
前記接合剤の粘度を大きくする工程は、前記コイルアッセンブリを形成する工程に先立って、前記接合剤の粘度を大きくする工程であり、
前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程は、前記コイルアッセンブリを前記電機子コアに配置することにより、前記複数のセグメント導体を前記電機子コアに配置する工程である、請求項８に記載の電機子の製造方法。
【請求項１０】
前記接合剤を配置する工程は、前記一のセグメント導体の前記先端部の接合面および前記他のセグメント導体の前記先端部の接合面のうちの少なくとも一方に、前記接合剤を塗布する工程である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電機子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中心軸線方向に延びる複数のスロットが設けられた電機子コアを備える電機子の製造方法が知られている。このような電機子の製造方法は、たとえば、特開２０１５−２３７７１号公報に開示されている。【０００３】
上記特開２０１５−２３７７１号公報には、軸方向に延びる複数のスロットが設けられたステータコアを備える回転電機ステータ（以下、「ステータ」という）の製造方法が開示されている。このステータの製造方法では、ステータコアの軸方向一方側に配置される一方側導体セグメントの脚部の先端と、ステータコアの軸方向他方側に配置される他方側導体セグメントの脚部の先端との一方に、導電性粒子を有するペースト状の結合剤が塗布される。その後、一方側導体セグメントの脚部と、他方側導体セグメントの脚部とが接触した状態で、加圧され、かつ、加熱されて、結合剤が硬化することにより、スロット内で脚部同士が接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２３７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特開２０１５−２３７７１号公報に記載のステータでは、ペースト状（液状）の結合剤が塗布された後に、一方側導体セグメントの脚部と他方側導体セグメントの脚部とが互いに接触され、加圧される。このため、ペースト状の結合剤が塗布された後、脚部同士が接合されるまでに、脚部の所望の配置位置からペースト状の結合剤が移動する（結合剤が垂れる）こと、または、脚部同士に挟まれたペースト状の結合剤が脚部同士の間の領域からはみ出すことが考えられる。この結果、結合剤が所望の配置位置から移動すること、または、脚部同士の間から結合剤がはみ出すことに起因して、脚部同士が接合された後に脚部同士の間に残存する結合剤が所望の量よりも少なくなる。このため、接合強度（固着力）が低下して、接合品質が低下すると考えられる。したがって、上記特開２０１５−２３７７１号公報に記載のような従来のステータ（電機子）では、導体セグメント（セグメント導体）の脚部（先端部）同士を結合剤（接合剤）により接合する場合に、脚部（セグメント導体の先端部）同士の接合品質を確保することが容易ではなくなるという問題点がある。【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、セグメント導体の先端部同士を接合剤により接合する場合に、接合品質を確保することが可能な電機子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における電機子の製造方法は、中心軸線方向に延びる複数のスロットが設けられている電機子コアと、中心軸線方向に対向して配置される複数のセグメント導体の先端部同士が、導電性材料を含む接合剤により接合されるコイル部とを備える、電機子の製造方法であって、複数のセグメント導体の先端部の接合面に、接合剤を配置する工程と、複数のセグメント導体のうちの一のセグメント導体の先端部の接合面と、他のセグメント導体の先端部の接合面とが対向するように、複数のセグメント導体を電機子コアに配置する工程と、接合剤の導電性材料により、先端部同士を接合する工程と、先端部に接合剤を配置する工程の後、先端部同士を接合する工程に先立って、先端部に配置された接合剤の粘度を大きくする工程とを備える。【０００８】
この発明の一の局面による電機子の製造方法では、上記のように、先端部に接合剤を配置する工程の後、先端部同士を接合する工程に先立って、先端部に配置された接合剤の粘度を大きくする。これにより、比較的粘度が小さく流動性の高い状態（たとえば、塗布性を向上させた状態）の接合剤をセグメント導体の先端部に配置することができる。そして、先端部に接合剤を配置した後に、接合剤の粘度を大きくすることにより、接合剤の粘度を大きくした後、先端部同士が接合されるまでに、先端部から他の部分に接合剤が移動しにくくすることができるとともに、先端部同士の間から接合剤がはみ出しにくくすることができる。この結果、先端部同士に残存する接合剤（導電性材料）の量を確保することができるので、適切な量の接合剤（導電性材料）により、先端部同士の接合強度（固着力）を確保することができる。その結果、セグメント導体の先端部同士を接合剤により接合する場合に、接合品質を確保することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上記のように、セグメント導体の先端部同士を接合剤により接合する場合に、接合強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態によるステータ（回転電機）の構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態によるステータの構成を示す斜視図である。
【図３】一実施形態によるステータの分解斜視図である。
【図４】一実施形態によるステータコアの構成を示す平面図である。
【図５】一実施形態によるセグメント導体およびスロット絶縁紙の構成を示す断面図である。
【図６】一実施形態による一般導体の構成を示す図である。
【図７】一実施形態による第１コイルアッセンブリの一部を示す斜視図である。
【図８】一実施形態による第１先端部および第２先端部の構成を示す図である。
【図９】一実施形態による接合剤（ステータの製造時）の構成を示す図である。
【図１０】一実施形態による接合剤（粘度を大きくした状態）の構成を示す図である。
【図１１】一実施形態による接合剤（接合した状態）の構成を示す図である。
【図１２】図１の１０００−１０００に沿った断面の一部を示す図である。
【図１３】一実施形態によるステータの製造工程を示すフローチャートである。
【図１４】一実施形態による接合剤を第１先端部および第２先端部に配置する工程を説明するための図であり、図１４Ａは、第１先端部を示す図であり、図１４Ｂは、第２先端部を示す図である。
【図１５】一実施形態による接合剤の粘度を大きくする工程を説明するための図である。
【図１６】一実施形態によるセグメント導体をスロットに配置する工程を説明するための図である。
【図１７】一実施形態による第１接合面と第２接合面との間に配置された接合剤の構成を示す図であり、図１７Ａは、加熱および押圧される前の状態を示す図であり、図１７Ｂは、加熱および押圧された後の状態を示す図である。
【図１８】一実施形態による押圧治具と壁部とによりセグメント導体を押圧する工程を説明するための平面断面図である。
【図１９】一実施形態による押圧治具と壁部とによりセグメント導体を押圧する工程を説明するための径方向に沿った断面図である。
【図２０】一実施形態の第１変形例による接合剤の構成を示す図であり、図２０Ａは、接合剤の粘度を大きくする前の状態を示す図であり、図２０Ｂは、接合剤の粘度を大きくした後の状態を示す図である。
【図２１】一実施形態の第２変形例による接合剤の構成を示す図であり、図２１Ａは、被覆材料が溶融する前の状態を示す図であり、図２１Ｂは、被覆材料が溶融した後に熱硬化した状態を示す図である。
【図２２】一実施形態の第３変形例によるステータの構成を示す図である。
【図２３】一実施形態の第４変形例によるステータの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
［ステータの構造］
図１〜図１２を参照して、本実施形態によるステータ１００の構造について説明する。図１に示すように、ステータ１００は、中心軸線Ｃ１を中心に円環形状を有する。なお、ステータ１００は、請求の範囲の「電機子」の一例である。
【００１３】
本願明細書では、「軸方向（中心軸線方向）」とは、図１に示すように、ステータ１００の中心軸線Ｃ１（ロータ１０１の回転軸線）に沿った方向（Ｚ方向）を意味する。また、「周方向」とは、ステータ１００の周方向（Ａ方向）を意味する。また、「径方向」とは、ステータ１００の半径方向（Ｒ方向）を意味する。そして、「径方向内側」とは、中心軸線Ｃ１に向かう方向（Ｒ１方向）を意味し、「径方向外側」とは、中心軸線Ｃ１から離れる方向（Ｒ２方向）を意味する。
【００１４】
ステータ１００は、ロータ１０１と共に、回転電機１０２の一部を構成する。回転電機１０２は、たとえば、モータ、ジェネレータ、または、モータ兼ジェネレータとして構成される。ステータ１００は、図１に示すように、ロータ１０１の径方向外側に配置されている。すなわち、本実施形態では、ステータ１００は、インナーロータ型の回転電機１０２の一部を構成する。
【００１５】
図２に示すように、ステータ１００は、ステータコア１０と、コイル部２０と、接合剤３０とを備える。また、図３に示すように、コイル部２０は、第１コイルアッセンブリ２０ａと第２コイルアッセンブリ２０ｂとを含む。また、コイル部２０は、複数のセグメント導体４０からなる。なお、ステータコア１０は、請求の範囲の「電機子コア」の一例である。
【００１６】
（ステータコアの構造）
ステータコア１０は、中心軸線Ｃ１（図１参照）を中心軸とした円筒形状を有する。また、ステータコア１０は、たとえば、複数枚の電磁鋼板（たとえば、珪素鋼板）が軸方向に積層されることにより、形成されている。図４に示すように、ステータコア１０は、軸方向に見て円環状を有するバックヨーク１１と、バックヨーク１１の径方向内側に設けられ、軸方向に延びる複数のスロット１２とが設けられている。そして、ステータコア１０には、スロット１２の周方向両側に複数のティース１３が設けられている。
【００１７】
スロット１２は、後述する第１一方端面６４よりも径方向外側に設けられたバックヨーク１１の壁部１１ａと、２つのティース１３の周方向側面１３ａとに囲まれた部分（孔部）である。そして、スロット１２には、後述する第２他方端面７５よりも径方向内側に設けられ、径方向内側に開口する開口部１２ａが設けられている。また、スロット１２は、軸方向両側のそれぞれに開口している。ティース１３は、バックヨーク１１から径方向内側に突出するように形成されており、径方向内側の先端部にスロット１２の開口部１２ａを構成する凸部１３ｂが形成されている。
【００１８】
開口部１２ａは、周方向に開口幅Ｗ１を有する。ここで、開口幅Ｗ１は、ティース１３の凸部１３ｂの凸部の先端部同士の距離（ステータコア１０の周方向に沿った距離）に対応する。また、スロット１２のコイル部２０およびスロット絶縁紙１４が配置される部分の幅Ｗ２は、開口幅Ｗ１よりも大きい。すなわち、スロット１２は、セミオープン型のスロットとして構成されている。ここで、幅Ｗ２は、スロット１２の周方向両側に配置されているティース１３の周方向側面１３ａ同士の距離に対応する。また、スロット１２の幅Ｗ２は、径方向に亘って略一定である。
【００１９】
また、ステータコア１０のスロット１２には、スロット絶縁紙１４が設けられている。スロット絶縁紙１４は、図５に示すように、ティース１３とセグメント導体４０との間に配置されている。スロット絶縁紙１４は、接合部被覆部１４ａを含む。接合部被覆部１４ａは、径方向に並列して配置されている複数のセグメント導体４０のうちの最もスロット１２の開口部１２ａ側に配置されるセグメント導体４０のうち、少なくとも第１先端部６１および第２先端部７１の径方向内側を覆うように構成されている。
【００２０】
詳細には、スロット絶縁紙１４は、たとえば、アラミド紙、ポリマーフィルム等のシート状の絶縁部材により構成されており、セグメント導体４０（コイル部２０）とステータコア１０との絶縁を確保する機能を有する。そして、スロット絶縁紙１４は、セグメント導体４０とティース１３の周方向側面１３ａとの間、および、複数のセグメント導体４０のうちの最も径方向外側に配置されたセグメント導体４０と壁部１１ａとの間に配置されている。また、図３に示すように、スロット絶縁紙１４は、スロット１２から軸方向両側において、軸方向外側にそれぞれ突出するとともに、折り返されて形成された襟部１４ｂ（カフス部）を含む。
【００２１】
そして、スロット絶縁紙１４は、矢印Ｚ２方向に見て、径方向に並列して配置された複数のセグメント導体４０の周囲を一体的に覆うように配置されている。言い換えると、径方向に並列して配置された複数のセグメント導体４０の後述するスロット収容部（脚部）５１ａおよび５１ｂの周方向両側および径方向両側がスロット絶縁紙１４により覆われる。これにより、スロット絶縁紙１４によって、第１先端部６１および第２先端部７１とステータコア１０との絶縁を確保することが可能となる。
【００２２】
（コイル部の構造）
コイル部２０は、図２および図３に示すように、軸方向一方側（矢印Ｚ１方向側）に設けられた第１コイルアッセンブリ２０ａと、軸方向他方側（矢印Ｚ２方向側）に設けられた第２コイルアッセンブリ２０ｂとが、軸方向に組み合わされるとともに、接合されて形成されている。第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂは、それぞれ、ステータコア１０と同一の中心軸線Ｃ１（図１参照）を中心とした円環状に形成されている。
【００２３】
コイル部２０は、たとえば、波巻きコイルとして構成されている。また、コイル部２０は、８ターンのコイルとして構成されている。すなわち、図５に示すように、コイル部２０は、スロット１２内に、径方向に８個のセグメント導体４０が並列して配置されて構成されている。そして、コイル部２０では、電源部（図示せず）から３相交流の電力が供給されることにより、軸方向に電流が往復するとともに、周方向に電流が流れながら、磁束を発生させるように構成されている。たとえば、コイル部２０は、３相のＹ結線により接続（結線）されている。
【００２４】
〈コイルアッセンブリの構造〉
図３に示すように、第１コイルアッセンブリ２０ａは、セグメント導体４０としての複数（たとえば、３つ）の動力線接続用セグメント導体４１（以下、「動力導体４１」とする）と、セグメント導体４０としての複数（たとえば、２つ）の中性点接続用セグメント導体４２（以下、「中性点導体４２」とする）と、複数のセグメント導体４０のうちの動力導体４１および中性点導体４２とは異なる導体（一般のセグメント導体４０）であり、コイル部２０を構成する複数の一般導体４３とを含む。また、第２コイルアッセンブリ２０ｂは、複数の一般導体４３から構成されている。好ましくは、第２コイルアッセンブリ２０ｂは、複数の一般導体４３のみから構成されており、ステータ１００に設けられる動力導体４１および中性点導体４２の全ては、第１コイルアッセンブリ２０ａに設けられている。
【００２５】
（セグメント導体の構造）
セグメント導体４０は、図５に示すように、横断面が略矩形形状を有する平角導線として構成されている。また、セグメント導体４０は、導電性材料（銅、アルミニウム等の金属材料等）に、絶縁被膜（ポリイミド等のコーティング剤等）が設けられて形成されている。好ましくは、セグメント導体４０の導電性材料は、銅である。
【００２６】
図２に示すように、セグメント導体４０は、スロット１２に配置されるスロット収容部５１ａおよび５１ｂと、コイルエンド部５２とを含む。スロット収容部５１ａおよび５１ｂとは、ステータコア１０の端面１０ａまたは１０ｂの軸方向位置からスロット１２の内に配置されている部分を意味し、コイルエンド部５２は、スロット収容部５１ａおよび５１ｂに連続して形成され、ステータコア１０の端面１０ａまたは１０ｂよりも軸方向外側に配置されている部分を意味するものとする。また、コイルエンド部５２は、軸方向に折れ曲がる屈曲形状を有するとともに、屈曲する部分において、径方向にオフセットするオフセット部分を有する。
【００２７】
〈一般導体の構造〉
図６に示すように、一般導体４３は、互いに異なるスロット１２に配置される一対のスロット収容部５１ａおよび５１ｂと、一対のスロット収容部５１ａおよび５１ｂを接続するコイルエンド部５２とを含む。これにより、一般導体４３は、径方向内側から見て、略Ｕ字形状または略Ｊ字形状を有する。そして、スロット収容部５１ａおよび５１ｂは、軸方向に沿って直線状に形成されている。なお、動力導体４１のスロット収容部５１ａおよび５１ｂ、および、中性点導体４２のスロット収容部５１ａおよび５１ｂは、一般導体４３のスロット収容部５１ａおよび５１ｂと同様に構成されているため、説明を省略する。
【００２８】
一対のスロット収容部５１ａおよび５１ｂの軸方向長さは互いに異なる。具体的には、スロット収容部５１ａの軸方向長さＬ１は、スロット収容部５１ｂの軸方向長さＬ２よりも大きい。なお、スロット収容部５１ａ（５１ｂ）の軸方向長さＬ１（Ｌ２）とは、後述する最先端部６２からステータコア１０の軸方向の端面１０ａに対応する軸方向位置までの長さを意味する。また、軸方向長さＬ１およびＬ２は、ステータコア１０の軸方向長さＬ３よりも小さい。なお、ステータコア１０の軸方向長さＬ３とは、軸方向の端面１０ａと１０ｂとの距離（間隔）を意味する。たとえば、軸方向長さＬ１は、軸方向長さＬ３の２分の１よりも大きく、軸方向長さＬ２は、軸方向長さＬ３の２分の１よりも小さい。
【００２９】
ここで、以下の説明では、複数のスロット収容部５１ａおよび５１ｂのうちの第１コイルアッセンブリ２０ａに配置されているスロット収容部５１ａおよび５１ｂを、第１スロット収容部６０とし、第２コイルアッセンブリ２０ｂに配置されているスロット収容部５１ａおよび５１ｂを、第２スロット収容部７０として説明する。なお、第１スロット収容部６０を構成するセグメント導体４０は、請求の範囲の「一のセグメント導体」の一例である。また、第２スロット収容部７０を構成するセグメント導体４０は、請求の範囲の「他のセグメント導体」の一例である。
【００３０】
〈動力導体および中性点導体の構造〉
動力導体４１は、図７に示すように、複数の第１スロット収容部６０と動力端子部材４１ａとが電気的に接続（接合）されて形成されている。動力導体４１は、電源部（図示せず）からコイル部２０に電力を導入する機能を有する。そして、動力導体４１は、たとえば、各相に１つずつ、計３つ設けられている。中性点導体４２は、複数の第１スロット収容部６０と中性点用コイルエンド部４２ａとが電気的に接続（接合）されて形成されている。たとえば、中性点導体４２は、複数（図７の例では２つ）設けられている。中性点導体４２は、各相の中性点側端部を電気的に接続する機能を有する。
【００３１】
（接合剤の構成）
ここで、本実施形態では、図８に示すように、スロット１２内（図２参照）において、軸方向に対向して配置されている複数のセグメント導体４０の第１先端部６１と第２先端部７１とが、導電性材料３１を含む接合剤３０により接合されている。具体的には、第１先端部６１および第２先端部７１は、第１先端部６１と第２先端部７１との間に配置される導電性材料３１と金属接合することにより、電気的および機械的に接続（接合）されている。これにより、接合剤３０は、別個の複数のセグメント導体４０を互いに固定するとともに、別個の複数のセグメント導体４０同士を導電させる機能を有する。なお、第１先端部６１とは、第１コイルアッセンブリ２０ａを構成するセグメント導体４０の第１スロット収容部６０の先端部である。また、第２先端部７１とは、第２コイルアッセンブリ２０ｂを構成するセグメント導体４０の第２スロット収容部７０の先端部である。
【００３２】
たとえば、接合剤３０は、第１先端部６１の第１接合面８１と第２先端部７１の第２接合面９１との間に配置され、略一定の厚みｔ１を有する。また、図８では、接合剤３０の厚みを強調するように図示しているが、図８の例には限られない。
【００３３】
図９に示すように、本実施形態では、接合剤３０は、後述するステータ１００の製造時において、導電性材料３１と、揮発剤３２と、導電性材料３１の周囲（表面）の少なくとも一部を覆う被覆材料３３とを含む。たとえば、接合剤３０は、粒子状の導電性材料３１が含有されたペースト状の接着剤（結合剤）である。好ましくは、接合剤３０は、銀粒子ペースト（銀ナノペースト）である。また、図８に示すように、接合剤３０は、ステータ１００が完成した状態では、固体である。すなわち、接合剤３０は、ステータ１００が完成した状態では、導電性材料３１を含み、揮発剤３２および被覆材料３３は、揮発されて残存しないか、微量のみ残存している。
【００３４】
〈導電性材料の構成〉
導電性材料３１は、好ましくは、ナノメートルオーダーまたはマイクロメートルオーダーまで微細化した金属粒子である。金属粒子として、銀、銅、金、または、ニッケル等を用いることができるが、この例には限られない。たとえば、導電性材料３１は、平均粒子径が、ナノメートルオーダーまたはマイクロメートルオーダー（１ｎｍ以上１０００μｍ未満）である。好ましくは、導電性材料３１は、ナノメートルレベルまで微細化した銀粒子である。また、導電性材料３１の融点は、後述する接合温度範囲Ｒ１２の上限値よりも高い。
【００３５】
〈揮発剤の構成〉
揮発剤３２は、接合剤３０の導電性材料３１に対する溶剤として機能する。すなわち、揮発剤３２は、導電性材料３１の粒子同士が金属接合しないように、揮発剤３２（溶剤中）で導電性材料３１の粒子同士を分散させる機能を有する。揮発剤３２として、たとえば、アルコール系の溶剤（有機溶剤）を用いることができるが、アルコール系の溶剤以外の溶剤を用いてもよい。
【００３６】
また、揮発剤３２は、常温Ｔ１で液体である。そして、揮発剤３２は、常温Ｔ１よりも高く、揮発温度範囲Ｒ１１内の温度Ｔ２（たとえば、１００℃以上１３０℃以下の温度）に加熱されることに揮発するように構成されている。すなわち、揮発温度範囲Ｒ１１の下限値は、たとえば、揮発剤３２の沸点温度である。また、揮発温度範囲Ｒ１１の上限値は、後述する接合温度範囲Ｒ１２よりも低い温度である。なお、常温Ｔ１とは、たとえば、日本工業規格（ＪＩＳ）により規定される常温（２０℃±１５℃）である。
【００３７】
また、揮発剤３２のみの粘度μ１１は、接合剤３０全体の粘度μ１よりも小さい。言い換えると、揮発剤３２のみの流動性は、接合剤３０全体の流動性よりも高い。これにより、接合剤３０全体に対する揮発剤３２の含有割合が減少すればするほど（揮発剤３２が揮発すればするほど）、接合剤３０全体の粘度が大きくなる（流動性が低くなる）。そして、接合剤３０の粘度は、揮発剤３２の略全体が揮発された状態（図１０参照）で、μ２となる。たとえば、接合剤３０は、揮発剤３２の略全体が揮発された状態（仮硬化された状態）で、固体（粉状）になる。
【００３８】
〈被覆材料の構成〉
被覆材料３３は、揮発剤３２中において、導電性材料３１の周囲（表面）の少なくとも一部を覆うように構成されている。たとえば、被覆材料３３は、導電性材料３１の粒子表面に付着することにより、導電性材料３１同士の凝集（粒子同士の接触）を防ぐ機能を有する。また、被覆材料３３は、酸化を防止する材料であり、導電性材料３１に付着して、導電性材料３１同士の分散性を向上させる機能を有する。また、接合剤３０中で、被覆材料３３は、導電性材料３１の表面を覆うことにより、導電性材料３１が酸化するのを防止する機能（保護剤としての機能）を有するとともに、導電性材料３１の粒子同士が金属接合するのを防止する機能を有する。被覆材料３３は、好ましくは、樹脂材料である。たとえば、被覆材料３３は、リン酸系の被覆材料を用いることができるが、リン酸系の被覆材料以外の材料を用いてもよい。
【００３９】
また、被覆材料３３は、接合温度範囲Ｒ１２内の温度Ｔ３（たとえば、２５０℃以上３００℃以下）に加熱されることにより、溶融して揮発する性質を有する。すなわち、被覆材料３３が溶融して導電性材料３１の表面から移動するか、または、揮発して接合剤３０から取り除かれることにより、導電性材料３１が金属接合可能な状態になる。すなわち、接合温度範囲Ｒ１２の下限値は、たとえば、被覆材料３３の融点以上の温度であり、好ましくは、沸点以上の温度である。また、接合温度範囲Ｒ１２の上限値は、たとえば、後述する絶縁部材１１０の耐熱温度範囲Ｒ１３の上限値以下に設定される。たとえば、図１１に示すように、接合剤３０は、被覆材料３３が揮発された状態において、残存した導電性材料３１同士が金属接合し、導電性材料３１と後述する第１接合面８１および第２接合面９１とが金属接合するように構成されている。
【００４０】
（セグメント導体の先端部の構造）
図８に示すように、第１先端部６１には、第２先端部７１に接合される第１接合面８１を有し、第２スロット収容部７０側に突出する凸部８０が設けられている。また、第２先端部７１には、第１接合面８１に対向する対向面であり、第１接合面８１に接合される第２接合面９１を有し、凸部８０に対向する凹部９０が設けられている。凸部８０と凹部９０とは、径方向に対向して係合するように配置されている。凸部８０は、径方向一方側（矢印Ｒ１方向）に突出するように形成されている。また、凹部９０は、径方向一方側（矢印Ｒ１方向）に窪むように形成されている。また、第１接合面８１および第２接合面９１は、それぞれ、平坦面として構成されている。
【００４１】
また、「第１先端部６１」とは、軸方向の最も矢印Ｚ２方向側の端部である最先端部６２のみならず凸部８０近傍の第１スロット収容部６０の部分を意味するものとする。すなわち、第１先端部６１には、凸部８０と、最先端部６２と、離間対向面６３と、第１一方端面６４と、第１他方端面６５とが設けられている。また、「第２先端部７１」とは、軸方向の最も矢印Ｚ１方向側の端部である最先端部７２のみならず凹部９０近傍の第２スロット収容部７０の部分を意味するものとする。すなわち、第２先端部７１には、凹部９０と、最先端部７２と、離間対向面７３と、第２一方端面７４と、第２他方端面７５とが設けられている。
【００４２】
ここで、接合剤３０（導電性材料３１）は、第１先端部６１と第２先端部７１との間において、少なくとも凸部８０の第１接合面８１と凹部９０の第２接合面９１との間に配置されている。
【００４３】
最先端部６２および７２は、それぞれ、軸方向に直交する平坦面に形成されている。離間対向面６３は、凸部８０と第１他方端面６５とに連続して形成されている。また、離間対向面７３は、離間対向面６３に径方向（または軸方向）に対向して配置されており、凹部９０と第２他方端面７５とに連続して形成されている。また、離間対向面６３と離間対向面７３とは、互いに離れて配置されており、隙間ＣＬ１が形成されている。
【００４４】
また、第１先端部６１の径方向外側（矢印Ｒ２方向側）の端面である第１一方端面６４は、第２先端部７１の径方向外側（矢印Ｒ２方向側）の端面である第２一方端面７４よりも径方向外側に配置されている。また、第２先端部７１の径方向内側（矢印Ｒ１方向側）の端面である第２他方端面７５は、第１先端部６１の径方向内側（矢印Ｒ１方向側）の端面である第１他方端面６５よりも径方向内側に配置されている。
【００４５】
図１２に示すように、スロット１２内では、複数（たとえば、８個）の第１スロット収容部６０が、径方向に並列して（隣り合うように）配置されているとともに、複数（たとえば、８個）の第２スロット収容部７０が、径方向に並列して（隣り合うように）配置されている。そして、スロット１２内において、並列して配置されている複数の第１スロット収容部６０のうちの一の第１スロット収容部６０の第１先端部６１の軸方向位置Ｐ１は、径方向に隣り合う他の第１スロット収容部６０の第１先端部６１の軸方向位置Ｐ２と異なる位置である。すなわち、複数の第１先端部６１は、径方向に沿って、軸方向位置Ｐ１とＰ２とに互い違いに配置されている。また、複数の第２先端部７１も、第１先端部６１と同様に、径方向に沿って軸方向位置Ｐ１とＰ２とに互い違いに配置されている。
【００４６】
〈絶縁部材の構成〉
図１２に示すように、コイル部２０には、絶縁部材１１０が設けられている。たとえば、絶縁部材１１０は、ポリイミド等のシート状の絶縁材料が絶縁被覆上（外周）に巻回されることにより形成されている。たとえば、絶縁部材１１０の耐熱温度範囲Ｒ１３は、接合温度範囲Ｒ１２の上限値よりも高い温度範囲である。具体的には、並列して配置される複数の第１スロット収容部６０または第２スロット収容部７０のうちの一のスロット収容部には、径方向に隣り合って配置される他のスロット収容部の第１先端部６１（または第２先端部７１）に対応する軸方向位置に、絶縁部材１１０が設けられている。すなわち、絶縁部材１１０は、接合剤３０が配置される位置の径方向に隣接する位置（Ｐ１またはＰ２）に設けられている。また、図６に示すように、絶縁部材１１０は、スロット収容部５１ａおよび５１ｂのうちの軸方向に沿った長さが大きいスロット収容部５１ａに設けられている。なお、図３では、複数の絶縁部材１１０のうちの一部のみを図示（ハッチング加工）しているが、全てのスロット収容部５１ａに絶縁部材１１０が配置されている。
【００４７】
［ステータの製造方法］
次に、本実施形態によるステータ１００の製造方法について説明する。図１３に、ステータ１００の各製造工程を説明するためのフローチャートを示す。
【００４８】
まず、ステップＳ１において、複数のセグメント導体４０が準備される。具体的には、図６および図７に示すように、動力導体４１と、中性点導体４２と、コイル部２０のその他の部分を構成する一般導体４３とが複数準備（形成）される。
【００４９】
ステップＳ２において、図６に示すように、セグメント導体４０のスロット収容部５１ａの絶縁被膜の外周に、絶縁部材１１０が取り付けられる。たとえば、全てのセグメント導体４０の各々のスロット収容部５１ａに絶縁部材１１０が取り付けられる。
【００５０】
ステップＳ３において、接合剤３０が準備される。ここで、本実施形態では、図９に示すように、導電性材料３１と、揮発剤３２と、導電性材料３１の周囲のうちの少なくとも一部を覆う被覆材料３３とを含む接合剤３０が準備される。
【００５１】
（接合剤を配置する工程）
ステップＳ４において、複数のセグメント導体４０の第１先端部６１および第２先端部７１の少なくとも一方に、接合剤３０が配置される。本実施形態では、図１４に示すように、接合剤３０が第１先端部６１および第２先端部７１の両方に塗布される。詳細には、第１先端部６１の第１接合面８１となる第１面１８１および第２先端部７１の第２接合面９１となる第２面１９１の両方に塗布される。たとえば、第１面１８１（図１２Ａ）および第２面１９１（図１２Ｂ）の両方に、略一定の厚みｔ２を有する接合剤３０が、図示しない塗布装置により塗布される。すなわち、コイル部２０を構成する複数のセグメント導体４０の全ての第１先端部６１および第２先端部７１に、接合剤３０が塗布される。
【００５２】
（接合剤の粘度を大きくする工程）
ステップＳ５において、第１先端部６１および第２先端部７１に接合剤３０を配置する工程（Ｓ４）の後、後述する第１先端部６１および第２先端部７１を接合する工程（Ｓ１０）に先立って、第１先端部６１および第２先端部７１に配置された接合剤３０の粘度がμ１から、μ１よりも大きいμ２に大きくされる。好ましくは、ステップＳ５は、複数のセグメント導体４０をスロット１２に配置する工程（Ｓ８）に先立って行われるとともに、第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂを形成する工程（Ｓ６）に先立って行われる。
【００５３】
本実施形態では、接合剤３０に含まれる揮発剤３２の少なくとも一部を揮発させることにより、接合剤３０の粘度がμ１からμ１よりも大きいμ２に大きくされる。すなわち、揮発剤３２の粘度μ１１は、揮発剤３２が揮発する前の接合剤３０全体の粘度μ１よりも小さい（流動性が高い）ため、揮発剤３２が揮発され、接合剤３０中の揮発剤３２の含有割合が低下することにより、接合剤３０全体の粘度がμ１からμ２に大きくなる。すなわち、この工程において、接合剤３０が仮硬化される。たとえば、図１０に示すように、揮発剤３２の略全てが揮発された状態で、導電性材料３１および被覆材料３３からなる接合剤３０は、略固体状（固体、粉状）となる。言い換えると、接合剤３０の少なくとも一部が乾燥される。
【００５４】
具体的には、揮発剤３２は、ステータ１００の製造装置２００に含まれる加熱装置２１０により加熱されることにより、揮発する。加熱装置２１０としては、たとえば、加熱炉、加熱板（ホットプレート）、または、誘導加熱装置等を用いることができる。
【００５５】
たとえば、図１５に示すように、接合剤３０が配置（塗布）された複数のセグメント導体４０を、加熱炉として構成された加熱装置２１０内に配置することにより、接合剤３０およびセグメント導体４０のうちの少なくとも接合剤３０が加熱される。たとえば、加熱装置２１０内において、複数のセグメント導体４０を保持治具２１１によって保持することにより、複数のセグメント導体４０を並列させて吊り下げるように配置した状態で、熱風を吹き付けることにより、接合剤３０が加熱される。そして、接合剤３０の温度が、常温Ｔ１から揮発剤３２の揮発温度範囲Ｒ１１内の温度Ｔ２に加熱されることにより、揮発剤３２が揮発される。好ましくは、接合剤３０に含まれる略全ての揮発剤３２が揮発される。そして、接合剤３０の揮発剤３２が揮発することにより、接合剤３０の体積が減少して、接合剤３０の厚みは厚みｔ２よりも小さい厚みｔ３に変化する。
【００５６】
（第１コイルアッセンブリおよび第２コイルアッセンブリを形成する工程）
ステップＳ６において、図３に示すように、粘度がμ２に大きくされた接合剤３０が配置された複数のセグメント導体４０を円環状に配置することにより、複数のセグメント導体４０からなる円環状の第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂが形成される。たとえば、３相各相の動力導体４１と、中性点導体４２と、複数の一般導体４３とが、複数のスロット１２内に配置された際（ステータ１００の完成状態）と、略同様の配置関係を有するように、円環状の第１コイルアッセンブリ２０ａが形成される。また、複数の一般導体４３同士が、複数のスロット１２内に配置された際と、略同様の配置関係を有するように、円環状の第２コイルアッセンブリ２０ｂが形成される。
【００５７】
（スロット絶縁紙をスロットに配置する工程）
ステップＳ７において、図３に示すように、複数のスロット１２のそれぞれに、スロット絶縁紙１４が配置される。スロット絶縁紙１４が、径方向内側、および、軸方向両側が開放または開口された状態で配置される。また、配置されたスロット絶縁紙１４は、軸方向両側の襟部１４ｂにより、スロット１２内に保持される。
【００５８】
（セグメント導体をスロットに配置する工程）
ステップＳ８において、図１６に示すように、複数のセグメント導体４０が複数のスロット１２に配置される。すなわち、第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂが複数のスロット１２に挿入される。
【００５９】
詳細には、まず、図３に示すように、ステータコア１０よりも矢印Ｚ１方向側（たとえば、直上）に、第１コイルアッセンブリ２０ａが配置される。また、ステータコア１０よりも矢印Ｚ２方向側（たとえば、直下）に、第２コイルアッセンブリ２０ｂが配置される。そして、図１６に示すように、第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂを、複数のスロット１２に対して軸方向に相対移動させることにより、第１コイルアッセンブリ２０ａおよび第２コイルアッセンブリ２０ｂの各スロット収容部５１ａおよび５１ｂが、複数のスロット１２の各スロット１２に配置される。たとえば、第１コイルアッセンブリ２０ａがステータコア１０に対して矢印Ｚ２方向に平行移動（直線移動）されるとともに、第２コイルアッセンブリ２０ｂがステータコア１０に対して矢印Ｚ１方向に平行移動（直線移動）されることにより、各スロット収容部５１ａおよび５１ｂが、複数のスロット１２の各スロット１２（スロット絶縁紙１４が配置されたスロット１２）に配置される。
【００６０】
これにより、図１７Ａに示すように、本実施形態では、複数のセグメント導体４０のうちの一のセグメント導体４０の第１先端部６１の第１面１８１と、他のセグメント導体４０の第２先端部７１の第２面１９１とが径方向に対向する状態になる。そして、凸部８０と凹部９０とが径方向に係合した状態（図８参照）になる。この時、第１面１８１と第２面１９１との間に、粘度がμ２に大きくされた状態の接合剤３０が満たされた状態になる。たとえば、接合剤３０が第１面１８１および第２面１９１の両方に塗布されている場合には、接合剤３０の厚みは、略ｔ３の２倍の大きさになる。
【００６１】
また、図８に示すように、第１一方端面６４が第２一方端面７４よりも径方向外側に突出するように配置された状態（オフセットした状態）となり、第２他方端面７５が第１他方端面６５よりも径方向内側に突出するように配置された状態（オフセットした状態）となる。また、図１２に示すように、絶縁部材１１０が、径方向に隣り合って配置される第１スロット収容部６０の第１先端部６１または第２スロット収容部７０の第２先端部７１に対応する軸方向の位置（Ｐ１またはＰ２）に位置する状態となる。
【００６２】
（第１先端部と第２先端部とをスロット絶縁紙により被覆する工程）
ステップＳ９において、図１８に示すように、最も径方向内側に配置され、接合剤３０により接合された第１先端部６１および第２先端部７１の径方向内側が、スロット絶縁紙１４により覆われる。これにより、少なくとも第１先端部６１および第２先端部７１が被覆される接合部被覆部１４ａが形成される。
【００６３】
（第１先端部と第２先端部とを接合する工程）
ステップＳ１０において、接合剤３０の導電性材料３１により、スロット１２内で第１先端部６１と第２先端部７１とが接合される。すなわち、本実施形態では、接合剤３０に含まれる被覆材料３３が溶融して揮発されることにより、第１先端部６１と第２先端部７１との間に残存した導電性材料３１により、第１先端部６１と第２先端部７１とが接合される。また、第１先端部６１と第２先端部７１とが、スロット絶縁紙１４により被覆された状態で、スロット絶縁紙１４と共に押圧されることにより、互いに接合される。
【００６４】
ここで、図１９に示すように、本実施形態では、第１スロット収容部６０の第１面１８１と第２スロット収容部７０の第２面１９１とが径方向に互いに押圧される状態で、接合剤３０が加熱されることにより、第１先端部６１と第２先端部７１とが接合される。具体的には、第１スロット収容部６０および第２スロット収容部７０が、製造装置２００の一部である押圧治具２２０により、押圧されながら、焼成装置２３０により、少なくとも接合剤３０が加熱されることにより、第１先端部６１の少なくとも一部（第１面１８１）と、第２先端部７１の少なくとも一部（第２面１９１）とが、接合剤３０の導電性材料３１により接合される。これにより、図１７Ｂに示すように、第１面１８１は、第１接合面８１となり、第２面１９１は、第２接合面９１となる。
【００６５】
詳細には、図１９に示すように、押圧治具２２０には、可動部材２２１と、押圧部材２２２と、保持部材２２３とが設けられている。可動部材２２１は、スロット１２と同数設けられ、開口部１２ａ（図１８参照）に配置される。保持部材２２３は、可動部材２２１および押圧部材２２２を保持するように構成されている。また、押圧部材２２２は、たとえば、軸方向一方側に先細る楔状（テーパー形状）に形成されており、軸方向に移動することにより、可動部材２２１を径方向外側に押圧して、可動部材２２１を径方向外側に移動させながら、押圧力をセグメント導体４０に伝達するように構成されている。そして、径方向に並列された複数のセグメント導体４０（複数の第１スロット収容部６０および複数の第２スロット収容部７０）は、押圧治具２２０とステータコア１０の壁部１１ａとにより、径方向両側が挟まれた状態となり、径方向に並列された複数のセグメント導体４０は、押圧治具２２０と壁部１１ａとにより、径方向両側から押圧される。
【００６６】
詳細には、図１９に示すように、押圧治具２２０が、複数の第２スロット収容部７０のうちの最も径方向内側に配置された第２スロット収容部７０の第２他方端面７５に接触しながら、押圧治具２２０により、第２スロット収容部７０が径方向外側に押圧される。また、ステータコア１０の壁部１１ａが、複数の第１スロット収容部６０のうちの最も径方向外側に配置された第１スロット収容部６０の第１一方端面６４に接触しながら、壁部１１ａにより、第１スロット収容部６０が径方向内側に押圧される。
【００６７】
これにより、図１７Ｂに示すように、第１面１８１と第２面１９１とが対向する方向（径方向）に、互いに押圧される。そして、被覆材料３３が揮発して、接合剤３０の厚みが厚みｔ１に変化しても、第１面１８１と第２面１９１との距離が接合剤３０の厚みの変化に対応して小さくなる（移動する）ので、第１面１８１と第２面１９１との間に接合剤３０（導電性材料３１）が満たされた状態が維持される。
【００６８】
焼成装置２３０は、図１９に示すように、たとえば、加熱炉、加熱板、または、誘導加熱装置が用いられる。好ましくは、加熱装置２１０が焼成装置２３０を兼ねている。たとえば、焼成装置２３０の内部には、不活性ガス（たとえば、窒素ガス）Ｇが充填されており、不活性ガスＧの雰囲気内で、第１先端部６１と第２先端部７１とが加熱および押圧される。これにより、導電性材料３１が酸化するのを防止することが可能になる。
【００６９】
そして、揮発温度範囲Ｒ１１よりも高い接合温度範囲Ｒ１２内の温度Ｔ３（たとえば、２５０℃以上３００℃以下）に、焼成装置２３０により、接合剤３０が加熱（焼成）される。これにより、図１７Ｂに示すように、接合剤３０の被覆材料３３が溶融するとともに、揮発して、導電性材料３１と第１面１８１とが金属接合し、導電性材料３１と第２面１９１とが金属接合し、導電性材料３１同士が金属接合する（図１１参照）ことによって、第１先端部６１と第２先端部７１とが、電気的および機械的に接合される。また、接合剤３０は、厚みｔ３の２倍の大きさよりも小さい厚みｔ１となる。
【００７０】
そして、全てのスロット１２内において、全ての互いに対向する第１面１８１（第１接合面８１）および第２面１９１（第２接合面９１）が接合される。これにより、波巻き状のコイル部２０が形成される。その後、図２に示すように、ステータ１００が完成される。なお、図１に示すように、ステータ１００とロータ１０１とが組み合わされることにより、回転電機１０２が製造される。
【００７１】
［本実施形態の効果］
上記実施形態では、以下の効果を得ることができる。
【００７２】
上記実施形態のように、先端部（６１、７１）に接合剤（３０）を配置する工程（Ｓ４）の後、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）に先立って、先端部（６１、７１）に配置された接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする。これにより、比較的粘度（μ１）が小さく流動性の高い状態（たとえば、塗布性を向上させた状態）の接合剤（３０）をセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）に配置することができる。そして、先端部（６１、７１）に接合剤（３０）を配置した後に、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくするので、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくした後、先端部（６１、７１）同士が接合されるまでに、先端部（６１、７１）から他の部分に接合剤（３０）が移動しにくくすることができるとともに、先端部（６１、７１）同士の間から接合剤（３０）がはみ出しにくくすることができる。この結果、先端部（６１、７１）同士に残存する接合剤（３０）の導電性材料（３１）の量を確保することができるので、適切な量の接合剤（３０）（導電性材料（３１））により、先端部（６１、７１）同士の接合強度（固着力）を確保することができる。その結果、セグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）同士を接合剤（３０）により接合する場合に、接合品質を確保することができる。
【００７３】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、先端部（６１、７１）に接合剤（３０）を配置する工程（Ｓ４）の後、接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）の少なくとも一部を揮発させることにより、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）である。このように構成すれば、粘度を（μ１からμ２に）大きくする前には、粘度（μ１１）が比較的小さい揮発剤（３２）を接合剤（３０）に含むことにより、流動性が高い接合剤（３０）を、セグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）に容易に配置することができる。ここで、従来のステータでは、接合剤が所望の配置位置から移動すること、または、先端部同士の間から接合剤がはみ出すことに起因して、先端部同士が接合された後に先端部同士の間に残存する結合剤の導電性粒子が所望の量よりも少なくなることが考えられる。そして、導電性粒子が減少することにより、脚部同士の導電性が低下するとともに、接合強度（固着力）が低下することが考えられる。これに対して、上記実施形態のように構成すれば、接合剤（３０）の比較的粘度（μ１１）の小さい揮発剤（３２）を揮発させることにより、導電性材料（３１）の量が減少するのを防止しながら、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）容易に大きくすることができる。この結果、導電性材料（３１）の量が減少することによる、先端部（６１、７１）同士の導電性が低下するのを防止しながら、接合強度（固着力）が低下するのを防止することができる。
【００７４】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、接合剤（３０）を加熱することにより、接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）の少なくとも一部を揮発させて、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）である。このように構成すれば、常温（Ｔ１）で揮発剤（３２）を揮発する場合に比べて、接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）を積極的に揮発させることができるので、容易に接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくすることができる。
【００７５】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、揮発剤（３２）が揮発する揮発温度範囲（Ｒ１１）内の温度（Ｔ２）に、接合剤（３０）を加熱することにより、接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）の少なくとも一部を揮発させて、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）であり、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）は、揮発温度範囲（Ｒ１１）よりも高い接合温度範囲（Ｒ１２）内の温度（Ｔ３）に、接合剤（３０）を加熱することにより、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）である。このように構成すれば、揮発温度範囲（Ｒ１１）内の温度（Ｔ２）に接合剤（３０）を加熱することにより、接合剤（３０）が接合する状態（たとえば、導電性材料（３１）が金属接合する状態）に変化するのを防止しながら、容易に接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）を揮発させることができる。そして、先端部（６１、７１）同士を接合する際に、接合剤（３０）を加熱する温度を、接合温度範囲（Ｒ１２）内の温度（Ｔ３）に高くすることにより、接合剤（３０）の導電性材料（３１）の金属接合により先端部（６１、７１）同士を容易に接合することができる。
【００７６】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）は、導電性材料（３１）と、揮発剤（３２）と、導電性材料（３１）の周囲のうちの少なくとも一部を覆う被覆材料（３３）とを含み、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、接合剤（３０）に含まれる揮発剤（３２）を揮発させることにより、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）であり、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）は、接合剤（３０）に含まれる被覆材料（３３）を揮発させることにより、先端部（６１、７１）同士の間に残存した導電性材料（３１）により先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）である。このように構成すれば、粘度を（μ１からμ２に）大きくするために揮発剤（３２）を揮発した後においても、導電性材料（３１）の周囲のうちの少なくとも一部を覆う被覆材料（３３）により、導電性材料（３１）が化学的に反応（たとえば、酸化、および、金属接合）するのを防止することができる。また、被覆材料（３３）を揮発させて、残存した導電性材料（３１）により先端部（６１、７１）同士を接合することによって、被覆材料（３３）の全てを接合剤（３０）に残存させる場合と異なり、接合剤（３０）中の導電性材料（３１）の含有割合（濃度）を大きくすることができるので、先端部（６１、７１）同士を電気的な接合品質をより一層向上させることができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、接合剤（３０）を加熱することにより、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）である。このように構成すれば、加熱することにより接合剤（３０）の性質を化学的に変化させることができるので、容易に接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくすることができる。たとえば、上記実施形態の他、後述する変形例のように、接合剤を加熱することにより、接合剤を仮硬化（接合剤のうちの一部の材料のみ硬化）させて、接合剤の粘度を大きくすることができる。
【００７８】
また、上記実施形態では、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）は、一のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）と、他のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）とが中心軸線（Ｃ１）方向に対向するとともに、一のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）の第１面（１８１）と、他のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）の第２面（１９１）とが電機子コア（１０）の径方向に対向するように、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）であり、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）は、第１面（１８１）と第２面（１９１）とが電機子コア（１０）の径方向に互いに押圧される状態で、接合剤（３０）を加熱することにより、先端部（６１、７１）同士を接合する工程（Ｓ１０）である。ここで、複数のセグメント導体（４０）を中心軸線（Ｃ１）方向に沿って押圧する場合には、電機子コア（１０）よりも中心軸線（Ｃ１）方向の外側に配置されるコイルエンド部を押圧する必要がある。この場合、電機子コア（１０）内の第１面（１８１）および第２面（１９１）から、遠方に配置されたコイルエンド部（５２）を押圧する状態になり、押圧する位置と接合する位置とが離れていることに起因して、押圧力を均一にすることが容易ではなくなる。この点に対して、上記実施形態のように構成すれば、第１面（１８１）と第２面（１９１）とが電機子コア（１０）の径方向に互いに押圧される状態で、接合剤（３０）を加熱することにより、遠方に配置されたコイルエンド部（５２）を押圧する場合と異なり、電機子コア（１０）内において、第１面（１８１）および第２面（１９１）の近傍（スロット収容部（６０、７０））を径方向に押圧することができるので、第１面（１８１）および第２面（１９１）における押圧力が不均一になるのを防止することができる。この結果、先端部（６１、７１）同士の接合品質をより一層向上することができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）に先立って、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）である。このように構成すれば、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する時点で、接合剤（３０）の粘度（μ２）が大きい状態になっているので、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する際に、接合剤（３０）が先端部（６１、７１）から他の部分に移動すること、または、接合剤（３０）が先端部（６１、７１）から垂れ落ちることを防止することができる。
【００８０】
また、上記実施形態では、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）に先立って、接合剤（３０）が塗布された複数のセグメント導体（４０）を円環状に配置することにより、コイルアッセンブリ（２０ａ、２０ｂ）を形成する工程（Ｓ６）をさらに備え、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）は、コイルアッセンブリ（２０ａ、２０ｂ）を形成する工程（Ｓ６）に先立って、接合剤（３０）の粘度を（μ１からμ２に）大きくする工程（Ｓ５）であり、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）は、コイルアッセンブリ（２０ａ、２０ｂ）を電機子コア（１０）に配置することにより、複数のセグメント導体（４０）を電機子コア（１０）に配置する工程（Ｓ８）である。このように構成すれば、コイルアッセンブリ（２０ａ、２０ｂ）を形成する時点で、接合剤（３０）の粘度（μ２）が大きい状態になっているので、コイルアッセンブリ（２０ａ、２０ｂ）を形成する際に、接合剤（３０）が先端部（６１、７１）から他の部分に移動すること、または、接合剤（３０）が先端部（６１、７１）から垂れ落ちることを防止することができる。
【００８１】
また、上記実施形態では、接合剤（３０）を配置する工程（Ｓ４）は、一のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）および他のセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）のうちの少なくとも一方に、接合剤（３０）を塗布する工程である。このように構成すれば、接合剤（３０）を塗布することにより、粘度を（μ１からμ２に）大きくする前であり比較的粘度（μ１）が小さく塗布性（流動性）の高い接合剤（３０）を容易にセグメント導体（４０）の先端部（６１、７１）に配置することができる。
【００８２】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００８３】
〈第１変形例〉
たとえば、上記実施形態では、接合剤に被覆材料を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図２０Ａに示す第１変形例の接合剤３３０のように、接合剤３３０には、被覆材料が設けられておらず、導電性材料３３１と揮発剤３３２とが設けられていてもよい。この場合、接合剤３３０の粘度を大きくする工程において、揮発剤３３２の一部を揮発させることにより、粘度を大きくし、図２０Ｂに示すように、第１先端部と第２先端部とを接合する工程において、揮発剤３３２の全てを揮発させて、残存した導電性材料３３１により第１先端部と第２先端部とを接合してもよい。
【００８４】
〈第２変形例〉
また、上記実施形態では、第１先端部と第２先端部とを接合する工程において、被覆材料の略全てを揮発させる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図２１Ａおよび図２１Ｂに示す第２変形例による接合剤４３０のように、被覆材料４３３を、熱硬化性樹脂として構成して、第１先端部と第２先端部とを接合する工程において、被覆材料４３３が溶融して移動することにより、導電性材料４３１同士が金属接合し、導電性材料４３１と、熱硬化した被覆材料４３３との両方を残存させた状態で、第１先端部と第２先端部とを接合してもよい。
【００８５】
〈第３変形例〉
また、上記実施形態では、第１接合面と第２接合面とを径方向に押圧する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図２２に示す第３変形例のステータ５００のように、第１先端部５６１の凸部５８０を、軸方向一方側（矢印Ｚ２方向側）に突出するように形成し、かつ、第２先端部５７１の凹部５９０を、軸方向一方側（矢印Ｚ２方向側）に窪むように形成してもよい。この場合、第１先端部５６１と第２先端部５７１とが軸方向に互いに押圧されることにより、第１接合面５８１と第２接合面５９１とが軸方向に互いに押圧されて、接合剤５３０の導電性材料５３１により接合される。
【００８６】
〈第４変形例〉
また、上記実施形態では、スロット内で軸方向に２つのセグメント導体を接合する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図２３に示す第４変形例のステータ６００のコイル部６２０のように、スロット１２内で軸方向に３つのセグメント導体６４１、６４２、および、６４３が、この順に、接合剤６３０により接合されていてもよい。
【００８７】
〈他の変形例〉
また、上記実施形態では、本発明の電機子を、ステータとして構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の電機子を、ロータコア、コイル（セグメント導体）を有するロータとして構成してもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、開口部をステータの径方向内側に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、開口部をステータの径方向外側に形成してもよい。
【００８９】
また、上記実施形態では、コイルを波巻きコイルとして形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、コイルを分布巻きコイルまたは集中巻コイルとして形成してもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、セグメント導体の横断面形状を、平角形状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、セグメント導体の横断面形状を、平角形状以外の形状（円形状、楕円形状等）に形成してもよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、スロットをセミオープン（開口幅がスロットの幅よりも小さい）として構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ステータ（電機子）としての特性に影響が少なければ、開口幅がスロットの幅と等しい、フルオープン型のスロットとして、スロットを構成してもよい。なお、ステータの特性上、フルオープンよりも、セミオープンの方が好ましい。
【００９２】
また、上記実施形態では、接合剤を塗布する工程において、接合剤を第１接合面と第２接合面との両方に塗布する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、接合剤を第１接合面と第２接合面とのうちの一方のみに塗布してもよい。
【００９３】
また、上記実施形態では、接合剤の粘度を大きくする工程を第１コイルアッセンブリおよび第２コイルアッセンブリを形成する工程の前に行う例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、接合剤の粘度を大きくする工程を第１コイルアッセンブリおよび第２コイルアッセンブリを形成する工程の後に行ってもよい。
【００９４】
また、上記実施形態では、接合剤の粘度を大きくする工程を複数のセグメント導体をスロットに配置する工程の前に行う例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、第１先端部の凸部と第２先端部の凹部とが係合する前に、接合剤の粘度が大きくなっていれば、接合剤の粘度を大きくする工程を複数のセグメント導体をスロットに配置する工程中に行ってもよい。
【００９５】
また、上記実施形態では、接合剤の粘度を大きくする工程において、接合剤の揮発剤の略全体を揮発させる例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、上記第１変形例のように、接合剤の粘度を大きくする工程において、接合剤の揮発剤の一部のみを揮発させて、接合剤の粘度を大きくしてもよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、接合剤の揮発剤を揮発させることにより、接合剤の粘度を大きくする工程を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、接合剤の揮発剤を揮発させずに、接合剤の一部を硬化させることにより、接合剤の粘度を大きくする工程を行ってもよい。
【００９７】
また、上記実施形態では、接合剤を加熱することにより、揮発剤を揮発させて、接合剤の粘度を大きくする工程を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、接合剤を加熱せずに、常温の状態で揮発剤を揮発させて、接合剤の粘度を大きくする工程を行ってもよい。
【００９８】
また、上記実施形態では、接合剤の粘度を大きくする工程において、１００℃以上１３０℃以下の温度、第１先端部と第２先端部とを接合する工程において、２５０℃以上３００℃以下の温度に加熱する例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、接合剤の粘度を大きくする工程において、１００℃以上１３０℃以下の範囲以外の温度、第１先端部と第２先端部とを接合する工程において、２５０℃以上３００℃以下の範囲以外の温度に加熱してもよい。
【００９９】
また、上記実施形態では、スロット収容部に、絶縁部材を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、セグメント導体の絶縁被膜が十分な厚みを有する場合には、スロット収容部に、絶縁部材を設けなくてもよい。
【０１００】
また、上記実施形態では、第１先端部と第２先端部とを接合する工程を、不活性ガスの雰囲気内で行う例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、被覆材料等により十分酸化を防止できるか、または、導電性材料の多少の酸化を許容できる場合には、第１先端部と第２先端部とを接合する工程を、空気内（大気ガス内）で行ってもよい。
【０１０１】
また、上記実施形態では、接合剤に揮発剤を含有させて、接合剤の揮発剤を揮発させることにより、接合剤の粘度を大きくする例を示したが、本発明はこれに限られない。接合剤として、たとえば、硬化温度が互いに異なる２種類の熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤を用いて、一方の熱硬化性樹脂のみが硬化する温度まで加熱して接合剤を仮硬化させ、セグメント導体を電機子コア（たとえば、スロット内）に配置した後に、他方の熱硬化性樹脂が硬化する温度まで加熱して、複数のセグメント導体の先端部同士を接合させてもよい。
【０１０２】
また、上記実施形態では、スロット内において、複数のセグメント導体の先端部同士が接合される例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、スロット外（スロットよりも軸方向外側の位置）において、複数のセグメント導体の脚部の先端部同士が接合されてもよい。この場合、脚部（セグメント導体の軸方向に沿って延びる部分）は、スロット内に配置されていても、配置されていなくてもよい。そして、コイルエンド部は、一対の脚部同士を接続する部分となる。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  ステータコア（電機子コア）  １２  スロット
２０、６２０  コイル部
２０ａ  第１コイルアッセンブリ（コイルアッセンブリ）
２０ｂ  第２コイルアッセンブリ（コイルアッセンブリ）
３０、３３０、４３０、５３０、６３０  接合剤
３１、３３１、４３１、５３１  導電性材料
３２、３３２  揮発剤              ３３、４３３  被覆材料
４０、６４１、６４２、６４３  セグメント導体
６１、５６１  第１先端部（先端部）  ７１、５７１  第２先端部（先端部）
１００、５００、６００  ステータ（電機子）
１８１  第１面（接合面）          １９１  第２面（接合面）
Ｒ１１  揮発温度範囲              Ｒ１２  接合温度範囲
μ１、μ２  接合剤の粘度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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