(57)【要約】  可動部材の位置検出精度を向上させることのできる像ぶれ補正装置、これを備える撮像装置、位置検出方法、及び位置検出プログラムを提供する。  メモリ（１０９）のＲＯＭには、方向Ｘの複数の位置毎に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力特性を近似した複数の一次関数からなるデータセットＤＳ４〜ＤＳ６と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性を近似した複数の一次関数からなるデータセットＤＳ２が記憶されている。システム制御部（１０８）は、データセットＤＳ２とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号に基づいて可動部材（２）の方向Ｘの位置を検出した後、データセットＤＳ４〜ＤＳ６の中からその位置に対応するものを選択し、選択したデータセットと、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号とに基づいて、可動部材（２）の方向Ｙの位置を検出する。
2019131931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、
前記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、
前記可動部材と前記支持部材の一方に固定された、前記第一の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び前記第二の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、
前記可動部材と前記支持部材の他方に固定された、前記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び前記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、
前記可動部材の前記第一の方向の移動量と前記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ前記可動部材の前記第二の方向における複数の位置毎に前記第一のセットを対応させて記憶し、更に、前記可動部材の前記第二の方向における移動量と前記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部と、
前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、当該磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記第二のセットの前記一次関数とを用いて前記可動部材の前記第二の方向の位置を検出し、当該位置と前記第一のセットと前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する位置検出部と、を備える像ぶれ補正装置。
【請求項２】
請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
前記位置検出部は、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置の各々とが不一致の場合には、前記第二の方向における前記複数の位置のうちの前記可動部材の前記第二の方向の前記位置に最も近い位置に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【請求項３】
請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
前記位置検出部は、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置の各々とが不一致の場合には、前記第二の方向における前記複数の位置のうちの前記可動部材の前記第二の方向の前記位置に近い２つの位置の一方に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の第一の移動量を算出し、前記２つの位置の他方に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の第二の移動量を算出し、前記第一の移動量と前記第二の移動量を平均して得た移動量に基づいて、前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
前記位置検出部は、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置のいずれかの位置とが一致する場合には、前記一致する前記位置に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
前記可動部材と前記支持部材の他方に固定された、前記可動部材を前記第一の方向と前記第二の方向に移動させるための複数の駆動用磁石を更に備え、
前記第一の磁石は、前記第二の磁石よりも前記駆動用磁石の近くに配置されている像ぶれ補正装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
前記記憶部は、前記第二のセットを、前記可動部材の前記第一の方向における複数の位置毎に対応させて記憶しており、
前記位置検出部は、前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、前記第一の方向における前記複数の位置毎の前記第二のセットのうちのいずれか１つにおける当該磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数とを用いて前記可動部材の前記第二の方向の位置を仮決定し、当該位置と前記第一のセットと前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出し、当該位置と前記第二のセットと前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて前記可動部材の前記第二の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
前記記憶部に記憶されている前記一次関数のセットには、前記一次関数の総数が異なる複数種類のセットがあり、
前記可動部材は、前記撮像素子が固定されたものであり、
前記位置検出部は、前記複数種類のセットのうち、前記撮像素子の前方に配置されるレンズの種類に応じたものを用いて、前記可動部材の位置の検出を行う像ぶれ補正装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。
【請求項９】
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、前記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、前記可動部材と前記支持部材の一方に固定された、前記第一の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び前記第二の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、前記可動部材と前記支持部材の他方に固定された、前記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び前記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における前記可動部材の位置を検出する位置検出方法であって、
前記可動部材の前記第一の方向の移動量と前記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ前記可動部材の前記第二の方向における複数の位置毎に前記第一のセットを対応させて記憶し、更に、前記可動部材の前記第二の方向における移動量と前記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、前記第二のセットを読み出し、前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、当該磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記第二のセットの前記一次関数とを用いて前記可動部材の前記第二の方向の位置を検出し、当該位置と前記記憶部から読み出した前記第一のセットと前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップを備える位置検出方法。
【請求項１０】
請求項９記載の位置検出方法であって、
前記位置検出ステップは、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置の各々とが不一致の場合には、前記第二の方向における前記複数の位置のうちの前記可動部材の前記第二の方向の前記位置に最も近い位置に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する位置検出方法。
【請求項１１】
請求項９記載の位置検出方法であって、
前記位置検出ステップは、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置の各々とが不一致の場合には、前記第二の方向における前記複数の位置のうちの前記可動部材の前記第二の方向の前記位置に近い２つの位置の一方に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の第一の位置を算出し、前記２つの位置の他方に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の第二の位置を算出し、前記第一の位置と前記第二の位置の間の位置を、前記可動部材の前記第一の方向の位置として検出する位置検出方法。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか１項記載の位置検出方法であって、
前記位置検出ステップは、前記検出した前記可動部材の前記第二の方向の前記位置と、前記第二の方向における前記複数の位置のいずれかの位置とが一致する場合には、前記一致する前記位置に対応する前記第一のセットにおける前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数と、前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する位置検出方法。
【請求項１３】
請求項９〜１２のいずれか１項記載の位置検出方法であって、
前記像ぶれ補正装置は、前記可動部材と前記支持部材の他方に固定された、前記可動部材を前記第一の方向と前記第二の方向に移動させるための複数の駆動用磁石を更に備え、
前記第一の磁石は、前記第二の磁石よりも前記駆動用磁石の近くに配置されている位置検出方法。
【請求項１４】
請求項９〜１３のいずれか１項記載の位置検出方法であって、
前記記憶部は、前記第二のセットを、前記可動部材の前記第一の方向における複数の位置毎に対応させて記憶しており、
前記位置検出ステップは、前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、前記第一の方向における前記複数の位置毎の前記第二のセットのうちのいずれか１つにおける当該磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記一次関数とを用いて前記可動部材の前記第二の方向の位置を仮決定し、当該位置と前記第一のセットと前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出し、当該位置と前記第二のセットと前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて前記可動部材の前記第二の方向の位置を検出する位置検出方法。
【請求項１５】
請求項９〜１４のいずれか１項記載の位置検出方法であって、
前記記憶部に記憶されている前記一次関数のセットには、前記一次関数の総数が異なる複数種類のセットがあり、
前記可動部材は、前記撮像素子が固定されたものであり、
前記位置検出ステップは、前記複数種類のセットのうち、前記撮像素子の前方に配置されるレンズの種類に応じたものを用いて、前記可動部材の位置の検出を行う位置検出方法。
【請求項１６】
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、前記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、前記可動部材と前記支持部材の一方に固定された、前記第一の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び前記第二の方向における前記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、前記可動部材と前記支持部材の他方に固定された、前記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び前記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における前記可動部材の位置を検出する位置検出プログラムであって、
前記可動部材の前記第一の方向の移動量と前記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ前記可動部材の前記第二の方向における複数の位置毎に前記第一のセットを対応させて記憶し、更に、前記可動部材の前記第二の方向における移動量と前記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、前記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、前記第二のセットを読み出し、前記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、当該磁場情報が属する前記分割領域に対応する前記第二のセットの前記一次関数とを用いて前記可動部材の前記第二の方向の位置を検出し、当該位置と前記記憶部から読み出した前記第一のセットと前記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、前記可動部材の前記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップをコンピュータに実行させるための位置検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、像ぶれ補正装置、撮像装置、位置検出方法、及び位置検出プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像光学系を通して被写体を撮像する撮像素子を備えた撮像装置、又はこのような撮像装置に装着して用いられるレンズ装置には、装置が振動することによって生じる撮像画像のぶれ（以下、像ぶれという）を補正するための像ぶれ補正機能を有するものがある。【０００３】
例えばレンズ装置では、レンズ装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズを光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。【０００４】
また、撮像装置では、撮像装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズと撮像素子の一方又は両方を光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。【０００５】
特許文献１と特許文献２には、レンズを移動させることで像ぶれ補正を行う像ぶれ補正装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】日本国特開２０１７−０９７１０９号公報
【特許文献２】日本国特開２０１０−１９１２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
像ぶれ補正装置では、例えば、可動部材に少なくとも２つの位置検出素子が設けられ、可動部材を支持する支持部材に、可動部材の駆動用の磁石と可動部材の位置検出用の磁石とがそれぞれ少なくとも２つ、合計４つ以上の磁石が設けられる。【０００８】
このように多数の磁石が近接して配置されると、位置検出用の磁石の磁場が、この磁石に近接する他の磁石によって乱れてしまう。このため、可動部材に設けられた位置検出素子の出力特性（磁石に対する移動量と出力信号レベルとの関係）を示すグラフは、単純な直線ではなく、複雑な曲線となる。【０００９】
この出力特性を予め測定しておき、可動部材の取り得る全ての位置の各々と、位置検出素子の出力信号とを対応付けたデータテーブルを記憶し、このデータテーブルを利用すれば、可動部材の正確な位置検出が可能になる。【００１０】
しかし、位置検出の分解能が高くなると、このデータテーブルの容量は大きくなるため、その記憶に必要なメモリ容量が負担となる。実測して得られた位置検出素子の出力特性を示す曲線を一次関数等の関数で近似し、この関数をデータテーブルの代わりに記憶することも考えられる。しかし、このような近似の方法では、近似誤差が大きくなり、位置検出の精度を向上させることができない。【００１１】
特許文献１には、位置検出素子によって検出される磁場情報から近似関数によって可動部材の位置を検出し、この検出された磁場情報を、この検出した位置に対応して記憶している磁場情報に変換することが記載されている。しかし、この構成では、位置検出素子の出力自体に補正がかかることになり、可動部材の位置検出精度に誤差が生じる可能性がある。【００１２】
特許文献２は、位置検出素子の出力特性のデータを温度に対応して複数記憶することが記載されているが、出力特性が複雑な曲線になる場合のことは想定されていない。【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、可動部材の位置検出精度を向上させることのできる像ぶれ補正装置、これを備える撮像装置、位置検出方法、及び位置検出プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の像ぶれ補正装置は、レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部と、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出部と、を備えるものである。【００１５】
本発明の撮像装置は、上記像ぶれ補正装置を備えるものである。【００１６】
本発明の位置検出方法は、レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における上記可動部材の位置を検出する位置検出方法であって、上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、上記第二のセットを読み出し、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記記憶部から読み出した上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップを備えるものである。【００１７】
本発明の位置検出プログラムは、レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における上記可動部材の位置を検出する位置検出プログラムであって、上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、上記第二のセットを読み出し、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記記憶部から読み出した上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップをコンピュータに実行させるためのものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、可動部材の位置検出精度を向上させることのできる像ぶれ補正装置、これを備える撮像装置、位置検出方法、及び位置検出プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正機構３の概略構成を示す図である。
【図３】図１及び図２に示す像ぶれ補正機構３の外観構成を示す斜視図である。
【図４】図３に示す像ぶれ補正機構３における支持部材１を撮像レンズ１０１側から見た支持部材１の分解斜視図である。
【図５】図４に示す支持部材１を撮像レンズ１０１側と反対側から見た支持部材１の分解斜視図である。
【図６】図３に示す像ぶれ補正機構３における可動部材２を撮像レンズ１０１側から見た斜視図である。
【図７】図６に示す可動部材２を撮像レンズ１０１側と反対側から見た斜視図である。
【図８】図６に示す可動部材２を撮像レンズ１０１側と反対側から見た平面図である。
【図９】図７に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。
【図１０】可動部材２を方向Ｘの移動範囲の一端から他端まで移動させた場合のＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号の一例を示す図である。
【図１１】図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットの一例を示す図である。
【図１２】図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットの一例を示す図である。
【図１３】図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットの一例を示す図である。
【図１４】システム制御部１０８による可動部材２の位置検出動作を説明するためのフローチャートである。
【図１５】図１４に示すステップＳ２の詳細を示すフローチャートである。
【図１６】図１４に示すステップＳ３の詳細を示すフローチャートである。
【図１７】図１４に示すステップＳ５の詳細を示すフローチャートである。
【図１８】図１４に示すステップＳ２の詳細の変形例を示すフローチャートである。
【図１９】Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットの別の構成例を説明するための図である。
【図２０】本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。
【図２１】図２０に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。
【００２２】
デジタルカメラ１００は、撮像レンズ１０１と、撮像素子２０と、像ぶれ補正機構３と、撮像素子２０を駆動する撮像素子駆動部１０５と、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）１０４と、画像処理部１０７と、動き検出センサ１０６と、デジタルカメラ１００全体を統括制御するシステム制御部１０８と、メモリ１０９と、を備える。
【００２３】
撮像レンズ１０１は、フォーカスレンズ又はズームレンズ等を含む。
【００２４】
撮像素子２０は、撮像レンズ１０１を通して被写体を撮像するものであり、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｌｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等が形成された半導体チップと、この半導体チップを収容するパッケージとを備える。
【００２５】
後述する図３に示すように、この撮像素子２０の受光面２０ａは矩形となっている。
【００２６】
像ぶれ補正機構３は、撮像素子２０の受光面２０ａを撮像レンズ１０１の光軸Ｋに垂直な面内に移動させることで、撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。
【００２７】
本明細書においては、デジタルカメラ１００において、撮像素子２０の受光面２０ａが重力方向に垂直な状態（光軸Ｋが重力方向に平行な状態）、且つ、像ぶれ補正機構３に通電がなされていない状態を基準状態という。この基準状態においては、光軸Ｋ上に受光面２０ａの中心Ｐ（図３参照）が位置する。
【００２８】
像ぶれ補正機構３は、詳細な構成は後述するが、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの短手方向（図３に示す方向Ｙ）である第一の方向と、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの長手方向（図３に示す方向Ｘ）である第二の方向と、撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐを中心とする円の円周に沿った方向（図３に示す方向θ）である第三の方向との３つの方向に、それぞれ撮像素子２０を移動させることで、像ぶれを補正するものである。
【００２９】
ＡＦＥ１０４は、撮像素子２０から出力される撮像信号に対し相関二重サンプリング処理及びデジタル変換処理等を行う信号処理回路を含む。
【００３０】
画像処理部１０７は、ＡＦＥ１０４にて処理後の撮像信号をデジタル信号処理してＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ）形式等の撮像画像データを生成する。
【００３１】
動き検出センサ１０６は、デジタルカメラ１００の動きを検出するためのセンサであり、加速度センサ又は角速度センサ、或いはこれら両方等によって構成される。
【００３２】
システム制御部１０８は、撮像素子駆動部１０５とＡＦＥ１０４を制御して、撮像素子２０によって被写体を撮像させ、被写体像に応じた撮像信号を撮像素子２０から出力させる。
【００３３】
システム制御部１０８は、動き検出センサ１０６によって検出されたデジタルカメラ１００の動き情報に基づいて、像ぶれ補正機構３を制御する。システム制御部１０８は、撮像素子２０の受光面２０ａを方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θの少なくとも１つの方向に移動させることにより、撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。
【００３４】
システム制御部１０８は、像ぶれ補正機構３に通電している状態において、動き検出センサ１０６によってデジタルカメラ１００の動きが検出されていない場合には、撮像素子２０の受光面２０ａの位置が上記の基準状態における位置となるように、像ぶれ補正機構３を制御する。
【００３５】
システム制御部１０８は、デジタルカメラ１００全体を統括制御するものであり、位置検出プログラムを含むプログラムを実行して処理を行う各種のプロセッサによって構成されている。
【００３６】
各種のプロセッサとしては、プログラムを実行して各種処理を行う汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｓｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＰＬＤ）、又はＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。
【００３７】
これら各種のプロセッサの構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。
【００３８】
システム制御部１０８は、各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせ又はＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ）で構成されてもよい。
【００３９】
メモリ１０９は、ＲＡＭ（Ｒａｍｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）を含む。ＲＯＭには、システム制御部１０８の動作に必要なプログラムと各種データが記憶されている。
【００４０】
像ぶれ補正機構３と、システム制御部１０８と、メモリ１０９とによって、像ぶれ補正装置が構成される。メモリ１０９のＲＯＭは記憶部を構成する。
【００４１】
図２は、図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正機構３の概略構成を示す図である。
【００４２】
像ぶれ補正機構３は、方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動可能な可動部材２と、可動部材２を方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動自在に支持する支持部材１と、を備える。
【００４３】
可動部材２には、撮像素子２０が固定（実装）された回路基板２１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３と、が固定されている。
【００４４】
回路基板２１には、可動部材２の方向Ｘの位置を検出するための位置検出素子であるＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１と、可動部材２の方向Ｙと方向θの位置を検出するための位置検出素子であるＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３と、が固定されている。
【００４５】
Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号はシステム制御部１０８に入力される。
【００４６】
システム制御部１０８は、この出力信号に基づいて可動部材２の位置を検出し、検出した位置を目標位置に一致させるように、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に流す制御電流と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２に流す制御電流と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に流す制御電流とを制御して可動部材２を移動させて、像ぶれを補正する。
【００４７】
支持部材１は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとによって構成されている。
【００４８】
第一の支持部材１Ａには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３と、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３と、が固定されている。
【００４９】
第二の支持部材１Ｂには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３と、が固定されている。
【００５０】
以下では、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２、及びＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３を、それぞれ単に駆動用磁石ともいう。また、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３を、それぞれ単に位置検出用磁石ともいう。
【００５１】
図３は、図１及び図２に示す像ぶれ補正機構３の外観構成を示す斜視図である。図３は、上述した基準状態における像ぶれ補正機構３の外観を示している。
【００５２】
図３に示すように、像ぶれ補正機構３は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとにより構成された支持部材１と、撮像素子２０が実装された回路基板２１が固定された可動部材２と、を備える。可動部材２は、弾性部材であるバネ２４ａ，２４ｂ，２４ｃにより、第一の支持部材１Ａに対して付勢されている。
【００５３】
この像ぶれ補正機構３は、受光面２０ａが図１に示す撮像レンズ１０１に向けられた状態にてデジタルカメラ１００本体に固定される。
【００５４】
像ぶれ補正機構３は、受光面２０ａに垂直且つ受光面２０ａの中心Ｐを通る回転軸Ｒ（基準状態において重力方向に平行な方向且つ中心Ｐを通る軸）を中心とする方向θと、受光面２０ａの長手方向である方向Ｘと、受光面２０ａの短手方向である方向Ｙと、にそれぞれ可動部材２を移動させることで像ぶれ補正を行う。
【００５５】
以下では、回転軸Ｒの延びる方向を方向Ｚという。この回転軸Ｒに垂直な平面が、可動部材２の移動する平面となる。
【００５６】
可動部材２は、基準状態から方向Ｘの一方の方向（左方向）と方向Ｘの他方の方向（右方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。
【００５７】
また、可動部材２は、基準状態から方向Ｙの一方の方向（上方向）と方向Ｙの他方の方向（下方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。
【００５８】
また、可動部材２は、方向θの一方の方向（右回転方向）と方向θの他方の方向（左回転方向）とにそれぞれ同じ角度ずつ回転可能である。
【００５９】
図４は、図３に示す像ぶれ補正機構３における支持部材１を撮像レンズ１０１側から見た分解斜視図である。
【００６０】
図５は、図４に示す支持部材１を撮像レンズ１０１側と反対側から見た分解斜視図である。
【００６１】
図４及び図５に示すように、第一の支持部材１Ａは、樹脂等で形成され方向Ｚに垂直な平面を持つ板状のベース１０と、ベース１０の周辺部から撮像レンズ１０１側に向かって方向Ｚに延びる突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと、を備える。
【００６２】
第二の支持部材１Ｂは、撮像レンズ１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１８を有する。このヨーク１８には、突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと対向する位置に、孔部１９ａと切欠き部１９ｂ，１９ｃが形成されている。
【００６３】
第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂの間に可動部材２が配置された状態にて、第一の支持部材１Ａの突起部１７ａが第二の支持部材１Ｂの孔部１９ａに嵌合されて固定され、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｂが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｂに嵌合されて固定され、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｃが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｃに嵌合されて固定される。これにより、可動部材２が支持部材１によって支持された状態となる。
【００６４】
図４に示すように、ベース１０の撮像レンズ１０１側の面において、撮像レンズ１０１側から見て方向Ｘの左側の端部及び方向Ｙの下側の端部には、撮像レンズ１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１４が形成されている。
【００６５】
第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｙに沿って延びる部分の表面には、駆動用磁石を構成するＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と、駆動用磁石を構成するＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２とが、方向Ｙに間を空けて並べて固定されている。
【００６６】
Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１は、撮像レンズ１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの右方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの左方向に向けて配置されている。
【００６７】
Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２は、撮像レンズ１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの左方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの右方向に向けて配置されている。
【００６８】
第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｘに沿って延びる部分の表面には、駆動用磁石を構成するＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３が固定されている。
【００６９】
Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３は、撮像レンズ１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｙの下方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｙの上方向に向けて配置されている。
【００７０】
図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と対向する位置に、駆動用磁石を構成するＸ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１が固定されている。
【００７１】
Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＳ極に対向する。
【００７２】
図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図６〜図８にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と対向する位置に、駆動用磁石を構成するＸ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２が固定されている。
【００７３】
Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＳ極に対向する。
【００７４】
図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図６〜図８にて説明する可動部材２のＹ軸駆動用コイルＣ３を挟んでＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３と対向する位置に、駆動用磁石を構成するＹ軸駆動用磁石ｍｖ３が固定されている。
【００７５】
Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＳ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＮ極に対向する。Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＮ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＳ極に対向する。
【００７６】
図４に示すように、第一の支持部材１Ａのベース１０の撮像レンズ１０１側の面において、図６〜図８にて説明する可動部材２に固定された回路基板２１と対向する部分には、方向Ｚから見て略プラス字状のヨーク１２が形成されている。
【００７７】
ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１（後述の図７参照）と対向する位置に、第二の磁石を構成するＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１が固定されている。
【００７８】
Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１は、方向Ｘに間を空けて配置されたＳ極１ｓとＮ極１ｎによって構成されており、Ｓ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が対向して配置される。
【００７９】
Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＮ極１ｎは、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓに対し、撮像レンズ１０１側から見て方向Ｘの左側に配置されている。
【００８０】
ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（後述の図７参照）と対向する位置に、第一の磁石を構成するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２が固定されている。
【００８１】
Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極２ｓとＮ極２ｎによって構成されており、Ｓ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が対向して配置される。
【００８２】
Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＮ極２ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓに対し、撮像レンズ１０１側から見て方向Ｙの上側に配置されている。
【００８３】
ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３（後述の図７参照）と対向する位置に、第一の磁石を構成するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が固定されている。
【００８４】
Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極３ｓとＮ極３ｎによって構成されており、Ｓ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が対向して配置される。
【００８５】
Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＮ極３ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓに対し、撮像レンズ１０１側から見て方向Ｙの下側に配置されている。
【００８６】
図４に示す例では、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が、連結部材１３によって連結されて一体化されている。連結部材１３がヨーク１２に固定されることで、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が第一の支持部材１Ａに固定されている。
【００８７】
ヨーク１２は、図５に示すように、第一の支持部材１Ａのベース１０の撮像レンズ１０１側と反対側の面に形成されたネジ穴から挿入されたネジＳＣ１〜ＳＣ４によって、ベース１０に固定されている。
【００８８】
図４に示すように、ベース１０の撮像レンズ１０１側の面には、方向Ｚに垂直な３つの平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されている。平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面上に形成されている。
【００８９】
ベース１０の撮像レンズ１０１側の面には、撮像レンズ１０１側から見て、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３よりも方向Ｙの上側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ａが形成され、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２よりも方向Ｙの下側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ｂが形成されている。
【００９０】
ベース１０の周縁部には、図３に示すバネ２４ａの一端が係止される方向Ｘに延びたフック１６ａと、図３に示すバネ２４ｂの一端が形成される方向Ｙの上方向に延びるフック１６ｂと、図３に示すバネ２４ｃの一端が係止される方向Ｙの下方向に延びるフック１６ｃとが形成されている。
【００９１】
図６は、図３に示す像ぶれ補正機構３における可動部材２を撮像レンズ１０１側から見た斜視図である。
【００９２】
図７は、図６に示す可動部材２を撮像レンズ１０１側と反対側から見た斜視図である。
【００９３】
図８は、図６に示す可動部材２を撮像レンズ１０１側と反対側から見た平面図である。図８では、可動部材２の構成の理解を容易にするために、可動部材２に固定されている回路基板２１を破線にて示し、回路基板２１に接続されたフレキシブルプリント基板２５，２６，２７を想像線にて示している。
【００９４】
図８に示すように、可動部材２は、方向Ｘに延びる直線状の部分と、この部分の方向Ｘの右端部から方向Ｙに延びる直線状の部分と、この方向Ｙに延びる部分の下端部から方向Ｘの左側に延びる直線状の部分とによって構成される、撮像レンズ１０１側から見て略Ｃ字状のベース２２を備える。
【００９５】
このベース２２には、図６及び図７に示すように、上記の３つの部分によって囲まれる領域に面した部分に、撮像素子２０の実装された回路基板２１が接着剤等によって固定されている。
【００９６】
また、このベース２２には、図６〜図８に示すように、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１が形成されている。
【００９７】
また、このベース２２には、図４に示したＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２が形成されている。
【００９８】
更に、このベース２２には、図４に示したＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３の各々と対向する位置に、Ｙ軸駆動用コイルＣ３が形成されている。
【００９９】
図６〜図８に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１とにより、Ｘ軸駆動用のＶＣＭ（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）が構成される。
【０１００】
このＸ軸駆動用のＶＣＭは、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に制御電流を流すことにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｘに移動させるものである。
【０１０１】
図６〜図８に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２とによりＶＣＭが構成される。このＶＣＭと、上記のＸ軸駆動用のＶＣＭとにより、回転駆動用のＶＣＭが構成される。
【０１０２】
この回転駆動用のＶＣＭは、図６〜図８に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２とに流す制御電流の向きを互いに逆にすることにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２との間の電磁誘導作用とによって、可動部材２を受光面２０ａの中心Ｐを回転中心として回転軸Ｒの回りに回転させるものである。
【０１０３】
図６〜図８に示すＹ軸駆動用コイルＣ３と、図４に示すＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３とにより、Ｙ軸駆動用のＶＣＭが構成される。
【０１０４】
このＹ軸駆動用のＶＣＭは、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に制御電流を流すことにより、Ｙ軸駆動用コイルＣ３とＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｙに移動させるものである。
【０１０５】
図７に示すように、ベース２２に固定された回路基板２１の第一の支持部材１Ａ側の面（以下、回路基板２１の背面という）には、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に対向する位置に第二の磁場検出素子を構成するＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が固定されている。
【０１０６】
また、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に対向する位置に、第一の磁場検出素子を構成するＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が固定されている。
【０１０７】
更に、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に対向する位置に、第一の磁場検出素子を構成するＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が固定されている。
【０１０８】
Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１から供給される磁界に応じた信号を磁場情報として出力するものであり、この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｘにおける位置を検出する。
【０１０９】
Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２から供給される磁界に応じた信号を磁場情報として出力するものであり、この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｙにおける位置を検出する。
【０１１０】
Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３から供給される磁界に応じた信号を磁場情報として出力するものである。
【０１１１】
Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号の変化と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号の変化とにより、システム制御部１０８が可動部材２の回転軸Ｒ回りの回転角度を、可動部材２の方向θにおける位置として検出する。
【０１１２】
図９は、図７に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。
【０１１３】
図９には、回路基板２１の背面に重なる撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐが示されている。また、図９には、この中心Ｐを通り且つ方向Ｘに平行な直線ｌ１が示されており、上述したＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、この直線ｌ１上に配置されている。Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２から中心Ｐまでの距離と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３から中心Ｐまでの距離は同じとなっている。
【０１１４】
図４に示したように、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、磁極が方向Ｙにおいて互いに逆になるように配置されている。
【０１１５】
可動部材２が撮像レンズ１０１側から見て方向θの右方向に回転した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３とが、方向Ｙにおいて互いに逆方向に同じ距離だけ移動する。このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力は同じように変化する。
【０１１６】
Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動方向及び移動量と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動方向及び移動量と、可動部材２の方向θにおける回転角度とを予め対応付けておくことで、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号によって、可動部材２の方向θの回転位置を検出することができる。
【０１１７】
一方、可動部材２が方向Ｙにのみ移動した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が、方向Ｙにおいて同じ方向に同じ距離だけ移動する。
【０１１８】
このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号は逆向きに変化する。
【０１１９】
したがって、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力が逆向きに変化する場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２又はＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力を見ることで、可動部材２の方向Ｙの位置を検出することができる。
【０１２０】
図７及び図８に示すように、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ａと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体（球状のボール）を収容する凹部２９０ａが形成されている。凹部２９０ａの底面２９ａは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
【０１２１】
また、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｂと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｂが形成されている。凹部２９０ｂの底面２９ｂは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
【０１２２】
更に、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｃと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｃが形成されている。凹部２９０ｃの底面２９ｃは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
【０１２３】
これら底面２９ａ，２９ｂ，２９ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面上に形成されている。
【０１２４】
可動部材２の底面２９ａと第一の支持部材１Ａの平面１５ａの間と、可動部材２の底面２９ｂと第一の支持部材１Ａの平面１５ｂの間と、可動部材２の底面２９ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ｃの間とに配置される転動体の転動によって、可動部材２は方向Ｚに垂直な平面内を移動する。
【０１２５】
図８に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ａが形成されている。取り付け部２８Ａには、図７に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの下方向に延びる平板部２８０ａがネジによって固定されている。この平板部２８０ａには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ａが形成されている。
【０１２６】
また、図８に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ｂが形成されている。取り付け部２８Ｂには、図７に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの上方向に延びる平板部２８０ｂがネジによって固定されている。この平板部２８０ｂには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ｂが形成されている。
【０１２７】
挿通部材２８ａは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ａに挿通される。挿通部材２８ｂは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ｂに挿通される。
【０１２８】
可動部材２が方向Ｚに垂直な面内で移動する際には、挿通部材２８ａの移動範囲が貫通孔１１ａの内側に制限され、挿通部材２８ｂの移動範囲が貫通孔１１ｂの内側に制限される。このように、挿通部材２８ａと貫通孔１１ａのペアと、挿通部材２８ｂと貫通孔１１ｂのペアとによって、可動部材２の移動範囲（方向Ｘの移動範囲、方向Ｙの移動範囲、及び方向θの移動範囲）が予め決められた範囲に規制されている。
【０１２９】
図１０は、可動部材２を方向Ｘの移動範囲の一端から他端まで移動させた場合のＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号の一例を示す図である。
【０１３０】
図１０には、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、可動部材２の方向Ｘにおける移動量との関係を示すデータである出力特性曲線Ｇ１が示されている。可動部材２の方向Ｘの移動量は、光軸Ｋと受光面２０ａの中心Ｐとが一致する基準状態のときを移動量＝０としている。
【０１３１】
図１に示すメモリ１０９のＲＯＭには、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性曲線Ｇ１が複数の近似関数のセットとして記憶されている。
【０１３２】
具体的には、図１０に示すように、出力特性曲線Ｇ１は、直線Ｌ１で示される一次の近似関数と、直線Ｌ２で示される一次の近似関数と、直線Ｌ３で示される一次の近似関数との３つの一次関数のセットとしてメモリ１０９のＲＯＭに記憶されている。
【０１３３】
図１０の例では、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１による磁場情報の検出範囲ＲＧ（可動部材２を方向Ｘにおいて一端から他端まで移動させたときに得られる出力信号のレンジ）を分割領域ＲＧ１と分割領域ＲＧ２と分割領域ＲＧ３の３つに分割している。
【０１３４】
そして、出力特性曲線Ｇ１のうちの分割領域ＲＧ１にある部分を直線Ｌ１で示される一次関数で近似し、出力特性曲線Ｇ１のうちの分割領域ＲＧ２にある部分を直線Ｌ２で示される一次関数で近似し、出力特性曲線Ｇ１のうちの分割領域ＲＧ３にある部分を直線Ｌ３で示される一次関数で近似している。
【０１３５】
このようにして、メモリ１０９のＲＯＭには、直線Ｌ１で示される一次関数のデータと、直線Ｌ２で示される一次関数のデータと、直線Ｌ３で示される一次関数のデータとからなるデータセットが、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応付けて記憶されている。
【０１３６】
なお、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対向して配置されるＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１の周囲には、図４に示したように、他の磁石が多数存在する。このため、例えば、図４において、可動部材２が、方向Ｙの移動範囲における上端にある状態と下端にある状態とでは、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が受ける磁場の状態が他の磁石の影響によって変化する。したがって、これら２つの状態では、図１０に示した出力特性曲線Ｇ１の形状も異なる。
【０１３７】
そこで、メモリ１０９のＲＯＭには、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応させて、上記のデータセットが１つ記憶されているのではなく、可動部材２が方向Ｙの複数の位置の各々にある状態において求められた複数のデータセットが記憶されている。
【０１３８】
ここまでは、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットについて説明したが、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３とについても同様に、複数の一次関数からなるデータセットが求められてメモリ１０９のＲＯＭに記憶されている。
【０１３９】
また、メモリ１０９のＲＯＭには、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応させて、上記のデータセットが１つ記憶されているのではなく、可動部材２が方向Ｘの複数の位置の各々にある状態において求められた複数のデータセットが記憶されている。
【０１４０】
また、メモリ１０９のＲＯＭには、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応させて、上記のデータセットが１つ記憶されているのではなく、可動部材２が方向Ｘの複数の位置の各々にある状態において求められた複数のデータセットが記憶されている。
【０１４１】
図１１は、図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットの一例を示す図である。
【０１４２】
図１１に示すように、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対しては、可動部材２が方向Ｙの位置ｙ１にある状態でのＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ１（関数Ｆ７１，Ｆ８１，Ｆ９１のセット）と、可動部材２が方向Ｙの位置ｙ２にある状態でのＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ２（関数Ｆ７２，Ｆ８２，Ｆ９２のセット）と、可動部材２が方向Ｙの位置ｙ３にある状態でのＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ３（関数Ｆ７３，Ｆ８３，Ｆ９３のセット）と、が対応付けて記憶されている。
【０１４３】
位置ｙ１は、可動部材２が基準状態から方向Ｙの一方側に最大限移動したときの位置を示している。位置ｙ２は、可動部材２が上記の基準状態にあるときの位置を示している。位置ｙ３は、可動部材２が基準状態から方向Ｙの他方側に最大限移動したときの位置を示している。
【０１４４】
図１２は、図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットの一例を示す図である。
【０１４５】
図１２に示すように、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対しては、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ１にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ４（関数Ｆ１１，Ｆ２１，Ｆ３１のセット）と、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ２にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ５（関数Ｆ１２，Ｆ２２，Ｆ３２のセット）と、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ３にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ６（関数Ｆ１３，Ｆ２３，Ｆ３３のセット）と、が対応付けて記憶されている。
【０１４６】
位置ｘ１は、可動部材２が基準状態から方向Ｘの一方側に最大限移動したときの位置を示している。位置ｘ２は、可動部材２が上記の基準状態にあるときの位置を示している。位置ｘ３は、可動部材２が基準状態から方向Ｘの他方側に最大限移動したときの位置を示している。
【０１４７】
図１３は、図１に示すメモリ１０９のＲＯＭに記憶されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットの一例を示す図である。
【０１４８】
図１３に示すように、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対しては、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ１にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ７（関数Ｆ４１，Ｆ５１，Ｆ６１のセット）と、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ２にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ８（関数Ｆ４２，Ｆ５２，Ｆ６２のセット）と、可動部材２が方向Ｘの位置ｘ３にある状態でのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力特性曲線を近似したデータセットＤＳ９（関数Ｆ４３，Ｆ５３，Ｆ６３のセット）と、が対応付けて記憶されている。
【０１４９】
図１１に示したデータセットＤＳ１〜ＤＳ３は、それぞれ、第二のセットを構成する。図１２及び図１３に示したデータセットＤＳ４〜ＤＳ９は、それぞれ、第一のセットを構成する。
【０１５０】
図１に示すシステム制御部１０８は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、ＲＯＭに記憶されている図１１〜図１３に示したデータセットとに基づいて、可動部材２の方向Ｘの位置、方向Ｙの位置、及び方向θの位置を検出する位置検出部として機能する。
【０１５１】
図１４は、システム制御部１０８による可動部材２の位置検出動作を説明するためのフローチャートである。
【０１５２】
システム制御部１０８は、まず、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットのうちのいずれか１つのデータセット（ここでは位置ｙ２に対応するデータセットＤＳ２とする）と、に基づいて、可動部材２の方向Ｘの位置を仮決定する（ステップＳ１）。なお、この仮決定の際に用いるデータセットは、任意のものを選択すればよい。
【０１５３】
具体的には、システム制御部１０８は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号を取得し、分割領域ＲＧ１，ＲＧ２，ＲＧ３のうちのこの出力信号の属する分割領域を特定する。そして、システム制御部１０８は、データセットＤＳ２における上記特定した分割領域に対応する関数を読み出す。システム制御部１０８は、読み出した関数と取得した出力信号とから、可動部材２の基準状態からの方向Ｘの移動量を求める。この移動量によって、可動部材２の方向Ｘの位置が仮決定される。
【０１５４】
次に、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットと、ステップＳ１にて仮決定した方向Ｘの位置と、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動量を算出する（ステップＳ２）。
【０１５５】
図１５は、図１４に示すステップＳ２の詳細を示すフローチャートである。
【０１５６】
システム制御部１０８は、ステップＳ１にて仮決定した方向Ｘの位置が、位置ｘ１、位置ｘ２、及び位置ｘ３のいずれかと一致するか否かを判定する（ステップＳ２１）。
【０１５７】
ステップＳ２１の判定がＹＥＳの場合には、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットのうちのステップＳ１にて仮決定された位置に対応するデータセット（以下ではデータセットＤＳ５とする）と、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を算出する（ステップＳ２２）。
【０１５８】
具体的には、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号を取得し、分割領域ＲＧ１，ＲＧ２，ＲＧ３のうちのこの出力信号の属する分割領域を特定する。そして、システム制御部１０８は、データセットＤＳ５における上記特定した分割領域に対応する関数を読み出す。システム制御部１０８は、読み出した関数と取得した出力信号とから、基準状態からのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を求める。
【０１５９】
ステップＳ２１の判定がＮＯの場合には、システム制御部１０８は、位置ｘ１、位置ｘ２、及び位置ｘ３のうち、ステップＳ１にて仮決定した位置に最も近い位置を選択する（ステップＳ２３）。なお、最も近い位置が２つあった場合には、２つの位置のうちのどちらかを選択すればよい。
【０１６０】
そして、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットのうちのステップＳ２３にて選択した位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を算出する（ステップＳ２４）。ステップＳ２４における移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ２２と同様であるため説明を省略する。
【０１６１】
図１４に戻り、ステップＳ２の後、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットと、ステップＳ１にて仮決定した方向Ｘの位置と、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動量を算出する（ステップＳ３）。
【０１６２】
図１６は、図１４に示すステップＳ３の詳細を示すフローチャートである。
【０１６３】
システム制御部１０８は、ステップＳ１にて仮決定した方向Ｘの位置が、位置ｘ１、位置ｘ２、及び位置ｘ３のいずれかと一致するか否かを判定する（ステップＳ３１）。
【０１６４】
ステップＳ３１の判定がＹＥＳの場合には、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットのうちのステップＳ１にて仮決定された位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の方向Ｙの移動量を算出する（ステップＳ３２）。
【０１６５】
具体的には、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号を取得し、分割領域ＲＧ１，ＲＧ２，ＲＧ３のうちのこの出力信号の属する分割領域を特定する。そして、システム制御部１０８は、上記の対応するデータセットにおける上記特定した分割領域に対応する関数を読み出す。システム制御部１０８は、読み出した関数と取得した出力信号とから、基準状態からのＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の方向Ｙの移動量を求める。
【０１６６】
ステップＳ３１の判定がＮＯの場合には、システム制御部１０８は、位置ｘ１、位置ｘ２、及び位置ｘ３のうち、ステップＳ１にて仮決定した位置に最も近い位置を選択する（ステップＳ３３）。なお、最も近い位置が２つあった場合には、２つの位置のうちのどちらかを選択すればよい。
【０１６７】
そして、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットのうちのステップＳ３３にて選択した位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の方向Ｙの移動量を算出する（ステップＳ３４）。ステップＳ３４における移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ３２と同様であるため説明を省略する。
【０１６８】
図１４に戻り、ステップＳ３の後、システム制御部１０８は、ステップＳ２にて算出した移動量と、ステップＳ３にて算出した移動量とに基づいて、可動部材２の方向Ｙの位置と、可動部材２の方向θの位置とを検出する（ステップＳ４）。
【０１６９】
例えば、ステップＳ２にて算出した移動量と、ステップＳ３にて算出した移動量とが同じ値となっていれば、これらいずれかの移動量から可動部材２の方向Ｙの位置が決定されると共に、回転量はゼロとして決定される。
【０１７０】
または、ステップＳ２にて算出した移動量と、ステップＳ３にて算出した移動量とが異なる値となっていれば、これら２つの移動量の各々によって決まる方向Ｙの位置の中間位置が方向Ｙの位置として決定される。また、これら２つの移動量の大小関係によって回転量が決定される。
【０１７１】
ステップＳ４の後、システム制御部１０８は、ステップＳ４にて検出した方向Ｙの位置と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットと、に基づいて、可動部材２の方向Ｘの位置を検出する（ステップＳ５）。
【０１７２】
図１７は、図１４に示すステップＳ５の詳細を示すフローチャートである。
【０１７３】
システム制御部１０８は、ステップＳ４にて検出した方向Ｙの位置が、位置ｙ１、位置ｙ２、及び位置ｙ３のいずれかと一致するか否かを判定する（ステップＳ５１）。
【０１７４】
ステップＳ５１の判定がＹＥＳの場合には、システム制御部１０８は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットのうちのステップＳ５にて検出された位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の方向Ｘの移動量を算出し、この移動量から、可動部材２の方向Ｘの位置を検出する（ステップＳ５２）。ステップＳ５２における移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ２２と同様であるため説明を省略する。
【０１７５】
ステップＳ５１の判定がＮＯの場合には、システム制御部１０８は、位置ｙ１、位置ｙ２、及び位置ｙ３のうち、ステップＳ５にて検出した位置に最も近い位置を選択する（ステップＳ５３）。なお、最も近い位置が２つあった場合には、２つの位置のうちのどちらかを選択すればよい。
【０１７６】
そして、システム制御部１０８は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力信号と、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットのうちのステップＳ５３にて選択した位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の方向Ｘの移動量を算出し、この移動量から、可動部材２の方向Ｘの位置を検出する（ステップＳ５４）。ステップＳ５４における移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ２２と同様であるため説明を省略する。
【０１７７】
以上のように、デジタルカメラ１００によれば、メモリ１０９に記憶されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットが単一のデータセットではなく、可動部材２の方向Ｙの複数の位置毎に求められた複数のデータセットとなっている。そして、可動部材２の方向Ｘの位置を検出する際には、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットのうち、先に決められた可動部材２の方向Ｙの位置又はこの位置に最も近い位置に対応するデータセットが用いられる。このため、可動部材２の方向Ｘの位置検出を高精度に行うことができる。
【０１７８】
また、デジタルカメラ１００によれば、メモリ１０９に記憶されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（又はＨ３）に対応するデータセットが単一のデータセットではなく、可動部材２の方向Ｘの複数の位置毎に求められた複数のデータセットとなっている。そして、可動部材２の方向Ｙの位置を検出する際には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（又はＨ３）に対応するデータセットのうち、先に仮決めされた可動部材２の方向Ｘの位置又はこの位置に最も近い位置に対応するデータセットが用いられる。このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（又はＨ３）の方向Ｙの移動量を高精度に算出することができ、この結果、可動部材２の方向Ｙ及び方向θの位置検出を高精度に行うことができる。
【０１７９】
また、メモリ１０９に記憶されている各ホール素子に対応するデータセットは、複数の一次関数によって構成されている。このため、ホール素子の出力特性が１つの関数によって近似されている場合と比較して、可動部材２の位置検出を高精度に行うことができる。
【０１８０】
図１８は、図１４に示すステップＳ２の詳細の変形例を示すフローチャートである。図１８において図１５と同じステップには同一符号を付して説明を省略する。図１８に示すフローチャートは、ステップＳ２３がステップＳ２３Ａに変更され、ステップＳ２４がステップＳ２４Ａ〜ステップＳ２４Ｃに変更された点を除いては図１５と同じである。
【０１８１】
ステップＳ２１の判定がＮＯであった場合、システム制御部１０８は、位置ｘ１、位置ｘ２、及び位置ｘ３のうち、ステップＳ１にて仮決定した位置に近い２つの位置を選択する（ステップＳ２３Ａ）。
【０１８２】
そして、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットのうちのステップＳ２３Ａにて選択した２つの位置の一方の位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの第一の移動量を算出する（ステップＳ２４Ａ）。ステップＳ２４Ａにおける移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ２２と同様であるため説明を省略する。
【０１８３】
また、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットのうちのステップＳ２３Ａにて選択した２つの位置の他方の位置に対応するデータセットと、に基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの第二の移動量を算出する（ステップＳ２４Ｂ）。ステップＳ２４Ｂにおける移動量の具体的な算出方法は、ステップＳ２２と同様であるため説明を省略する。
【０１８４】
次に、システム制御部１０８は、ステップＳ２４Ａにて算出した第一の移動量と、ステップＳ２４Ｂにて算出した第二の移動量とを平均したものを、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量として算出する（ステップＳ２４Ｃ）。
【０１８５】
なお、ステップＳ２４Ｃにおいて、システム制御部１０８は、第一の移動量と第二の移動量の加重平均によって、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を算出してもよい。
【０１８６】
例えば、ステップＳ２３Ａにおいて選択された位置が位置ｘ１と位置ｘ２であった場合について説明する。この場合には、位置ｘ１に対応するデータセットＤＳ４と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、に基づいて第一の移動量が算出され、位置ｘ２に対応するデータセットＤＳ５と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、に基づいて第二の移動量が算出される。
【０１８７】
ここで、位置ｘ１とステップＳ１にて仮決定された位置の間の距離と、位置ｘ２とステップＳ１にて仮決定された位置の間の距離との比をａ：ｂとする。
【０１８８】
この場合には、システム制御部１０８は、ステップＳ２４Ｃにおいて、以下の演算による加重平均を行うことで、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を算出する。
【０１８９】
移動量＝｛（第一の移動量）×ａ＋（第二の移動量）×ｂ｝／（ａ＋ｂ）
【０１９０】
このように加重平均を行うことで、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の方向Ｙの移動量を更に正確に算出することが可能である。
【０１９１】
なお、図１８のステップＳ２３Ａ、ステップＳ２４Ａ〜ステップＳ２４Ｃにて説明した移動量の算出方法は、図１６に示したステップＳ３３及びステップＳ３４における移動量の算出方法と、図１７に示したステップＳ５３及びステップＳ５４における移動量の算出方法に対しても同様に適用することができる。
【０１９２】
このように、図１８のステップＳ２３Ａ、ステップＳ２４Ａ〜ステップＳ２４Ｃにて説明した移動量の算出方法を採用することで、可動部材２の移動量をより精度よく算出することができ、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。
【０１９３】
図４に示したように、像ぶれ補正機構３においては、位置検出用磁石Ｍｈ１，Ｍｈ２，Ｍｈ３のうち、位置検出用磁石Ｍｈ２は、他の位置検出用磁石Ｍｈ１，Ｍｈ３と比較すると、駆動用磁石Ｍｖ１，Ｍｖ２，Ｍｖ３，ｍｖ１，ｍｖ２，ｍｖ３に近い位置に配置されている。
【０１９４】
このため、上述した可動部材２の位置の違いによるホール素子の出力特性曲線の変化は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３よりも大きくなる。
【０１９５】
したがって、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々に対してはデータセットを１つだけ記憶しておき、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対してのみ複数のデータセットを記憶しておく構成としてもよい。
【０１９６】
例えば、メモリ１０９のＲＯＭには、図１１に示すデータセットＤＳ２と、図１２に示すデータセットＤＳ４〜ＤＳ６と、図１３に示すデータセットＤＳ８が記憶されている構成であってもよい。
【０１９７】
この構成の場合のシステム制御部１０８による位置検出動作は次の通りである。
【０１９８】
すなわち、図１４のフローチャートにおいてステップＳ５を削除し、ステップＳ１において、システム制御部１０８は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力とデータセットＤＳ２とに基づいて、可動部材２の方向Ｘの位置を検出する。
【０１９９】
また、システム制御部１０８は、ステップＳ２において、ステップＳ１で検出した方向Ｘの位置と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応するデータセットＤＳ４〜ＤＳ６と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力とに基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動量を算出する。
【０２００】
また、システム制御部１０８は、ステップＳ３において、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応するデータセットと、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力とに基づいて、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動量を算出する。
【０２０１】
このような構成であっても、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。また、この構成によれば、メモリ１０９のＲＯＭの容量を削減することができる。また、データセットの作成に要する時間を短縮することができる。
【０２０２】
なお、システム制御部１０８は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力に基づいて、可動部材２の方向Ｙの位置と方向θの位置を検出するものである。このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動量の算出精度と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動量の算出精度とは同じであることが好ましい。
【０２０３】
そのため、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対してはデータセットを１つだけ記憶し、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々に対しては複数のデータセットを記憶しておく構成とするのが好ましい。
【０２０４】
デジタルカメラ１００は、撮像レンズ１０１を別のものに交換可能なレンズ交換型であってもよい。この場合、撮像レンズ１０１の種類によって、可動部材２の位置検出に求められる分解能が変わる。
【０２０５】
そこで、デジタルカメラ１００に装着される撮像レンズ１０１の種類に対応させて複数種類のデータセットをメモリ１０９のＲＯＭに記憶しておき、装着された撮像レンズ１０１の種類に応じたデータセットを用いて、上述してきた可動部材２の位置検出処理を実行してもよい。
【０２０６】
図１９は、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応するデータセットの別の構成例を説明するための図である。
【０２０７】
図１９に示す例では、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の検出範囲ＲＧが、分割領域ＲＧ１と分割領域ＲＧ２の２つに分割されている。そして、出力特性曲線Ｇ１は、分割領域ＲＧ１内の曲線から近似された直線Ｌ１で示される一次の近似関数と、分割領域ＲＧ２内の曲線から近似された直線Ｌ２で示される一次の近似関数との２つの一次関数のセットとしてメモリ１０９のＲＯＭに記憶されている。
【０２０８】
システム制御部１０８は、高い位置検出分解能が求められる撮像レンズ１０１がデジタルカメラ１００に装着された場合には、図１０に示した３つの分割領域毎に一次関数を持つデータセットを用いて位置検出を行い、高い位置検出分解能が求められない撮像レンズ１０１がデジタルカメラ１００に装着された場合には、図１９に示した２つの分割領域毎に一次関数を持つデータセットを用いて位置検出を行う。
【０２０９】
このようにすることで、撮像レンズ１０１の種類に合わせて、位置検出のための演算量を最適化することができる。
【０２１０】
なお、像ぶれ補正機構３は、可動部材２を方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θの３つの方向に移動させて像ぶれ補正を行うものであるが、可動部材２を方向Ｘと方向Ｙの２つの方向に移動させて像ぶれ補正を行う構成であってもよい。
【０２１１】
像ぶれ補正機構３を、可動部材２を方向θに移動させない構成とする場合には、例えば、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２のペアを削除し、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１とＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１のペアを削除した構成とすればよい。
【０２１２】
この構成における位置検出動作は、図１４のステップＳ２を削除し、ステップＳ４においてステップＳ３にて算出した移動量に基づいて可動部材２の方向Ｙの位置を検出するものとなる。
【０２１３】
また、この構成では、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１よりも駆動用磁石の近くに配置される。このため、少なくとも、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対しては複数のデータセットを記憶しておくことで、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。
【０２１４】
また、ここまで説明した効果については、可動部材２に駆動用磁石と位置検出用磁石が固定され、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２、Ｙ軸駆動用コイルＣ３、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が第一の支持部材１Ａに固定された構成であっても同様に得ることができる。
【０２１５】
また、像ぶれ補正機構３は、撮像素子２０を移動させることで像ぶれを補正するものであるが、撮像レンズ１０１に含まれる補正用のレンズを可動部材として移動させることで像ぶれを補正する装置においても、上述した位置検出方法が有効となる。
【０２１６】
像ぶれ補正機構３に搭載される位置検出素子は、磁石から磁場情報を検出可能なものであればよく、ホール素子には限定されない。例えば、磁気抵抗素子、マグネットインピーダンス素子、又はインダクタンスセンサ等であってもよい。
【０２１７】
ここまでは、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々に対応する複数のデータセットのそれぞれが、複数の一次関数により構成されるものとしている。
【０２１８】
しかし、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１に対応する複数のデータセットは、それぞれ、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１の出力特性曲線を１つの関数で近似したものであってもよい。
【０２１９】
同様に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対応する複数のデータセットは、それぞれ、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力特性曲線を１つの関数で近似したものであってもよい。
【０２２０】
同様に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対応する複数のデータセットは、それぞれ、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力特性曲線を１つの関数で近似したものであってもよい。
【０２２１】
このように、データセットが１つの関数で構成される場合であっても、各ホール素子に対しては複数の位置毎の近似関数が記憶されている。このため、最適な近似関数を用いて可動部材２の移動量を算出することで、可動部材２の位置検出精度を向上させることは可能である。
【０２２２】
次に、本発明の撮像装置の別実施形態としてスマートフォンの構成について説明する。
【０２２３】
図２０は、本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。
【０２２４】
図２０に示すスマートフォン２００は、平板状の筐体２０１を有し、筐体２０１の一方の面に表示面としての表示パネル２０２と、入力部としての操作パネル２０３とが一体となった表示入力部２０４を備えている。
【０２２５】
また、この様な筐体２０１は、スピーカ２０５と、マイクロホン２０６と、操作部２０７と、カメラ部２０８とを備えている。
【０２２６】
なお、筐体２０１の構成はこれに限定されず、例えば、表示面と入力部とが独立した構成を採用したり、折り畳み構造又はスライド機構を有する構成を採用したりすることもできる。
【０２２７】
図２１は、図２０に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。
【０２２８】
図２１に示すように、スマートフォンの主たる構成要素として、無線通信部２１０と、表示入力部２０４と、通話部２１１と、操作部２０７と、カメラ部２０８と、記憶部２１２と、外部入出力部２１３と、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）受信部２１４と、モーションセンサ部２１５と、電源部２１６と、主制御部２２０とを備える。
【０２２９】
また、スマートフォン２００の主たる機能として、図示省略の基地局装置ＢＳと図示省略の移動通信網ＮＷとを介した移動無線通信を行う無線通信機能を備える。
【０２３０】
無線通信部２１０は、主制御部２２０の指示にしたがって、移動通信網ＮＷに収容された基地局装置ＢＳに対し無線通信を行うものである。この無線通信を使用して、音声データ、画像データ等の各種ファイルデータ、電子メールデータ等の送受信、ウェブデータ又はストリーミングデータ等の受信を行う。
【０２３１】
表示入力部２０４は、主制御部２２０の制御により、画像（静止画像及び動画像）又は文字情報等を表示して視覚的に利用者に情報を伝達するとともに、表示した情報に対する利用者操作を検出する、いわゆるタッチパネルであって、表示パネル２０２と、操作パネル２０３と、を備える。
【０２３２】
表示パネル２０２は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＥＬＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等を表示デバイスとして用いたものである。
【０２３３】
操作パネル２０３は、表示パネル２０２の表示面上に表示される画像を視認可能に載置され、利用者の指又は尖筆によって操作される一又は複数の座標を検出するデバイスである。このデバイスを利用者の指又は尖筆によって操作すると、操作に起因して発生する検出信号を主制御部２２０に出力する。次いで、主制御部２２０は、受信した検出信号に基づいて、表示パネル２０２上の操作位置（座標）を検出する。
【０２３４】
図２１に示すように、本発明の撮影装置の一実施形態として例示しているスマートフォン２００の表示パネル２０２と操作パネル２０３とは一体となって表示入力部２０４を構成しているが、操作パネル２０３が表示パネル２０２を完全に覆うような配置となっている。
【０２３５】
係る配置を採用した場合、操作パネル２０３は、表示パネル２０２外の領域についても、利用者操作を検出する機能を備えてもよい。換言すると、操作パネル２０３は、表示パネル２０２に重なる重畳部分についての検出領域（以下、表示領域と称する）と、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分についての検出領域（以下、非表示領域と称する）とを備えていてもよい。
【０２３６】
なお、表示領域の大きさと表示パネル２０２の大きさとを完全に一致させても良いが、両者を必ずしも一致させる必要は無い。
【０２３７】
また、操作パネル２０３が、外縁部分と、それ以外の内側部分の２つの感応領域を備えていてもよい。さらに、外縁部分の幅は、筐体２０１の大きさ等に応じて適宜設計されるものである。
【０２３８】
さらにまた、操作パネル２０３で採用される位置検出方式としては、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等が挙げられ、いずれの方式を採用することもできる。
【０２３９】
通話部２１１は、スピーカ２０５又はマイクロホン２０６を備え、マイクロホン２０６を通じて入力された利用者の音声を主制御部２２０にて処理可能な音声データに変換して主制御部２２０に出力したり、無線通信部２１０あるいは外部入出力部２１３により受信された音声データを復号してスピーカ２０５から出力させたりするものである。
【０２４０】
また、図２０に示すように、例えば、スピーカ２０５を表示入力部２０４が設けられた面と同じ面に搭載し、マイクロホン２０６を筐体２０１の側面に搭載することができる。
【０２４１】
操作部２０７は、キースイッチ等を用いたハードウェアキーであって、利用者からの指示を受け付けるものである。
【０２４２】
例えば、図２０に示すように、操作部２０７は、スマートフォン２００の筐体２０１の側面に搭載され、指等で押下されるとオンとなり、指を離すとバネ等の復元力によってオフ状態となる押しボタン式のスイッチである。
【０２４３】
記憶部２１２は、主制御部２２０の制御プログラム及び制御データ、アプリケーションソフトウェア、通信相手の名称又は電話番号等を対応づけたアドレスデータ、送受信した電子メールのデータ、ＷｅｂブラウジングによりダウンロードしたＷｅｂデータ、ダウンロードしたコンテンツデータを記憶し、またストリーミングデータ等を一時的に記憶するものである。また、記憶部２１２は、スマートフォン内蔵の内部記憶部２１７と着脱自在な外部メモリスロットを有する外部記憶部２１８により構成される。
【０２４４】
なお、記憶部２１２を構成するそれぞれの内部記憶部２１７と外部記憶部２１８は、フラッシュメモリタイプ（ｆｌａｓｈ  ｍｅｍｏｒｙ  ｔｙｐｅ）、ハードディスクタイプ（ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｔｙｐｅ）、マルチメディアカードマイクロタイプ（ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ  ｍｉｃｒｏ  ｔｙｐｅ）、カードタイプのメモリ（例えば、ＭｉｃｒｏＳＤ（登録商標）メモリ等）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の格納媒体を用いて実現される。
【０２４５】
外部入出力部２１３は、スマートフォン２００に連結される全ての外部機器とのインターフェースの役割を果たすものであり、他の外部機器に通信等（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、ＩＥＥＥ１３９４等）又はネットワーク（例えば、インターネット、無線ＬＡＮ、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）（登録商標）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、赤外線通信（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ：ＩｒＤＡ）（登録商標）、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅｂａｎｄ）（登録商標）、ジグビー（ＺｉｇＢｅｅ）（登録商標）等）により直接的又は間接的に接続するためのものである。
【０２４６】
スマートフォン２００に連結される外部機器としては、例えば、有／無線ヘッドセット、有／無線外部充電器、有／無線データポート、カードソケットを介して接続されるメモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ  ｃａｒｄ）、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）／ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）カード、オーディオ・ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）端子を介して接続される外部オーディオ・ビデオ機器、無線接続される外部オーディオ・ビデオ機器、有／無線接続されるスマートフォン、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、イヤホン等がある。
【０２４７】
外部入出力部２１３は、このような外部機器から伝送を受けたデータをスマートフォン２００の内部の各構成要素に伝達したり、スマートフォン２００の内部のデータが外部機器に伝送されるようにしたりすることができる。
【０２４８】
ＧＰＳ受信部２１４は、主制御部２２０の指示にしたがって、ＧＰＳ衛星ＳＴ１〜ＳＴｎから送信されるＧＰＳ信号を受信し、受信した複数のＧＰＳ信号に基づく測位演算処理を実行し、スマートフォン２００の緯度、経度、高度からなる位置を検出する。
【０２４９】
ＧＰＳ受信部２１４は、無線通信部２１０又は外部入出力部２１３（例えば、無線ＬＡＮ）から位置情報を取得できる時には、その位置情報を用いて位置を検出することもできる。
【０２５０】
モーションセンサ部２１５は、例えば、３軸の加速度センサ等を備え、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の物理的な動きを検出する。
【０２５１】
スマートフォン２００の物理的な動きを検出することにより、スマートフォン２００の動く方向又は加速度が検出される。係る検出結果は、主制御部２２０に出力されるものである。
【０２５２】
電源部２１６は、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の各部に、バッテリ（図示しない）に蓄えられる電力を供給するものである。
【０２５３】
主制御部２２０は、マイクロプロセッサを備え、記憶部２１２が記憶する制御プログラム及び制御データにしたがって動作し、スマートフォン２００の各部を統括して制御するものである。
【０２５４】
また、主制御部２２０は、無線通信部２１０を通じて、音声通信又はデータ通信を行うために、通信系の各部を制御する移動通信制御機能と、アプリケーション処理機能を備える。
【０２５５】
アプリケーション処理機能は、記憶部２１２が記憶するアプリケーションソフトウェアにしたがって主制御部２２０が動作することにより実現するものである。
【０２５６】
アプリケーション処理機能としては、例えば、外部入出力部２１３を制御して対向機器とデータ通信を行う赤外線通信機能、電子メールの送受信を行う電子メール機能、又はウェブページを閲覧するウェブブラウジング機能等がある。
【０２５７】
また、主制御部２２０は、受信データ又はダウンロードしたストリーミングデータ等の画像データ（静止画像又は動画像のデータ）に基づいて、映像を表示入力部２０４に表示する等の画像処理機能を備える。
【０２５８】
画像処理機能とは、主制御部２２０が、上記画像データを復号し、この復号結果に画像処理を施して、画像を表示入力部２０４に表示する機能のことをいう。
【０２５９】
さらに、主制御部２２０は、表示パネル２０２に対する表示制御と、操作部２０７、操作パネル２０３を通じた利用者操作を検出する操作検出制御を実行する。
【０２６０】
表示制御の実行により、主制御部２２０は、アプリケーションソフトウェアを起動するためのアイコン又はスクロールバー等のソフトウェアキーを表示したり、あるいは電子メールを作成したりするためのウィンドウを表示する。
【０２６１】
なお、スクロールバーとは、表示パネル２０２の表示領域に収まりきれない大きな画像等について、画像の表示部分を移動する指示を受け付けるためのソフトウェアキーのことをいう。
【０２６２】
また、操作検出制御の実行により、主制御部２２０は、操作部２０７を通じた利用者操作を検出したり、操作パネル２０３を通じて、上記アイコンに対する操作と上記ウィンドウの入力欄に対する文字列の入力を受け付けたり、あるいは、スクロールバーを通じた表示画像のスクロール要求を受け付けたりする。
【０２６３】
さらに、操作検出制御の実行により主制御部２２０は、操作パネル２０３に対する操作位置が、表示パネル２０２に重なる重畳部分（表示領域）か、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分（非表示領域）かを判定し、操作パネル２０３の感応領域又はソフトウェアキーの表示位置を制御するタッチパネル制御機能を備える。
【０２６４】
また、主制御部２２０は、操作パネル２０３に対するジェスチャ操作を検出し、検出したジェスチャ操作に応じて、予め設定された機能を実行することもできる。
【０２６５】
ジェスチャ操作とは、従来の単純なタッチ操作ではなく、指等によって軌跡を描いたり、複数の位置を同時に指定したり、あるいはこれらを組み合わせて、複数の位置から少なくとも１つについて軌跡を描く操作を意味する。
【０２６６】
カメラ部２０８は、図１に示したデジタルカメラ１００の動き検出センサ１０６、システム制御部１０８、及び画像処理部１０７以外の構成要素を含む。
【０２６７】
スマートフォン２００では、主制御部２２０が、動き検出センサ１０６に相当するモーションセンサ部２１５の情報に基づいて像ぶれ補正機構３を制御して像ぶれ補正を行う。
【０２６８】
カメラ部２０８によって生成された撮像画像データは、記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることができる。
【０２６９】
図２０に示すスマートフォン２００において、カメラ部２０８は表示入力部２０４と同じ面に搭載されているが、カメラ部２０８の搭載位置はこれに限らず、表示入力部２０４の背面に搭載されてもよい。
【０２７０】
また、カメラ部２０８はスマートフォン２００の各種機能に利用することができる。例えば、表示パネル２０２にカメラ部２０８で取得した画像を表示したり、操作パネル２０３の操作入力のひとつとして、カメラ部２０８の画像を利用したりすることができる。
【０２７１】
また、ＧＰＳ受信部２１４が位置を検出する際に、カメラ部２０８からの画像を参照して位置を検出することもできる。さらには、カメラ部２０８からの画像を参照して、３軸の加速度センサを用いずに、或いは、３軸の加速度センサと併用して、スマートフォン２００のカメラ部２０８の光軸方向を判断したり、現在の使用環境を判断したりすることもできる。勿論、カメラ部２０８からの画像をアプリケーションソフトウェア内で利用することもできる。
【０２７２】
その他、静止画又は動画の画像データにＧＰＳ受信部２１４により取得した位置情報、マイクロホン２０６により取得した音声情報（主制御部等により、音声テキスト変換を行ってテキスト情報となっていてもよい）、モーションセンサ部２１５により取得した姿勢情報等を付加して記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることもできる。
【０２７３】
以上説明してきたように、本明細書には以下の事項が開示されている。
【０２７４】
（１）
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、
上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、
上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、
上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、
上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部と、
上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出部と、を備える像ぶれ補正装置。
【０２７５】
（２）
（１）記載の像ぶれ補正装置であって、
上記位置検出部は、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置の各々とが不一致の場合には、上記第二の方向における上記複数の位置のうちの上記可動部材の上記第二の方向の上記位置に最も近い位置に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【０２７６】
（３）
（１）記載の像ぶれ補正装置であって、
上記位置検出部は、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置の各々とが不一致の場合には、上記第二の方向における上記複数の位置のうちの上記可動部材の上記第二の方向の上記位置に近い２つの位置の一方に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の第一の移動量を算出し、上記２つの位置の他方に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の第二の移動量を算出し、上記第一の移動量と上記第二の移動量を平均して得た移動量に基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【０２７７】
（４）
（１）〜（３）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、
上記位置検出部は、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置のいずれかの位置とが一致する場合には、上記一致する上記位置に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【０２７８】
（５）
（１）〜（４）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、
上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記可動部材を上記第一の方向と上記第二の方向に移動させるための複数の駆動用磁石を更に備え、
上記第一の磁石は、上記第二の磁石よりも上記駆動用磁石の近くに配置されている像ぶれ補正装置。
【０２７９】
（６）
（１）〜（５）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、
上記記憶部は、上記第二のセットを、上記可動部材の上記第一の方向における複数の位置毎に対応させて記憶しており、
上記位置検出部は、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、上記第一の方向における上記複数の位置毎の上記第二のセットのうちのいずれか１つにおけるその磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を仮決定し、その位置と上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出し、その位置と上記第二のセットと上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出する像ぶれ補正装置。
【０２８０】
（７）
（１）〜（６）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、
上記記憶部に記憶されている上記一次関数のセットには、上記一次関数の総数が異なる複数種類のセットがあり、
上記可動部材は、上記撮像素子が固定されたものであり、
上記位置検出部は、上記複数種類のセットのうち、上記撮像素子の前方に配置されるレンズの種類に応じたものを用いて、上記可動部材の位置の検出を行う像ぶれ補正装置。
【０２８１】
（８）
（１）〜（７）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。
【０２８２】
（９）
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における上記可動部材の位置を検出する位置検出方法であって、
上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、上記第二のセットを読み出し、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記記憶部から読み出した上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップを備える位置検出方法。
【０２８３】
（１０）
（９）記載の位置検出方法であって、
上記位置検出ステップは、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置の各々とが不一致の場合には、上記第二の方向における上記複数の位置のうちの上記可動部材の上記第二の方向の上記位置に最も近い位置に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出方法。
【０２８４】
（１１）
（９）記載の位置検出方法であって、
上記位置検出ステップは、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置の各々とが不一致の場合には、上記第二の方向における上記複数の位置のうちの上記可動部材の上記第二の方向の上記位置に近い２つの位置の一方に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の第一の位置を算出し、上記２つの位置の他方に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の第二の位置を算出し、上記第一の位置と上記第二の位置の間の位置を、上記可動部材の上記第一の方向の位置として検出する位置検出方法。
【０２８５】
（１２）
（９）〜（１１）のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
上記位置検出ステップは、上記検出した上記可動部材の上記第二の方向の上記位置と、上記第二の方向における上記複数の位置のいずれかの位置とが一致する場合には、上記一致する上記位置に対応する上記第一のセットにおける上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数と、上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、を用いて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出方法。
【０２８６】
（１３）
（９）〜（１２）のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
上記像ぶれ補正装置は、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記可動部材を上記第一の方向と上記第二の方向に移動させるための複数の駆動用磁石を更に備え、
上記第一の磁石は、上記第二の磁石よりも上記駆動用磁石の近くに配置されている位置検出方法。
【０２８７】
（１４）
（９）〜（１３）のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
上記記憶部は、上記第二のセットを、上記可動部材の上記第一の方向における複数の位置毎に対応させて記憶しており、
上記位置検出ステップは、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、上記第一の方向における上記複数の位置毎の上記第二のセットのうちのいずれか１つにおけるその磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を仮決定し、その位置と上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出し、その位置と上記第二のセットと上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出する位置検出方法。
【０２８８】
（１５）
（９）〜（１４）のいずれか１つに記載の位置検出方法であって、
上記記憶部に記憶されている上記一次関数のセットには、上記一次関数の総数が異なる複数種類のセットがあり、
上記可動部材は、上記撮像素子が固定されたものであり、
上記位置検出ステップは、上記複数種類のセットのうち、上記撮像素子の前方に配置されるレンズの種類に応じたものを用いて、上記可動部材の位置の検出を行う位置検出方法。
【０２８９】
（１６）
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、を有する像ぶれ補正装置における上記可動部材の位置を検出する位置検出プログラムであって、
上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第一の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第一のセットとして記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のセットを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を、上記第二の磁場検出素子による磁場情報の検出範囲を複数に分割した場合の各分割領域に対応する一次関数の第二のセットとして記憶する記憶部から、上記第二のセットを読み出し、上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、その磁場情報が属する上記分割領域に対応する上記第二のセットの上記一次関数とを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記記憶部から読み出した上記第一のセットと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出ステップをコンピュータに実行させるための位置検出プログラム。
【０２９０】
（１７）
レンズ又は撮像素子が固定された可動部材と、
上記可動部材を平面に沿った互いに直交する第一の方向と第二の方向に移動自在に支持する支持部材と、
上記可動部材と上記支持部材の一方に固定された、上記第一の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第一の磁場検出素子及び上記第二の方向における上記可動部材の移動量を検出するための第二の磁場検出素子と、
上記可動部材と上記支持部材の他方に固定された、上記第一の磁場検出素子に対向する第一の磁石及び上記第二の磁場検出素子に対向する第二の磁石と、
上記可動部材の上記第一の方向の移動量と上記第一の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を示す第一のデータを記憶し、且つ上記可動部材の上記第二の方向における複数の位置毎に上記第一のデータを対応させて記憶し、更に、上記可動部材の上記第二の方向における移動量と上記第二の磁場検出素子により検出される磁場情報との関係を示す第二のデータを記憶する記憶部と、
上記第二の磁場検出素子によって検出された磁場情報と、上記第二のデータとを用いて上記可動部材の上記第二の方向の位置を検出し、その位置と上記第一のデータと上記第一の磁場検出素子によって検出された磁場情報とに基づいて、上記可動部材の上記第一の方向の位置を検出する位置検出部と、を備える像ぶれ補正装置。
【０２９１】
以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０２９２】
なお、本出願は、２０１７年１２月２８日出願の日本特許出願（特願２０１７−２５４２２９）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
【産業上の利用可能性】
【０２９３】
本発明は、一眼レスカメラ又はミラーレスカメラ等のデジタルカメラ、車載カメラ、監視カメラ、或いはスマートフォン等に適用して利便性が高く、有効である。
【符号の説明】
【０２９４】
１００  デジタルカメラ
１０１  撮像レンズ
２０  撮像素子
３  像ぶれ補正機構
１０４  ＡＦＥ
１０５  撮像素子駆動部
１０６  動き検出センサ
１０７  画像処理部
１０８  システム制御部
１０９  メモリ
Ｋ  光軸
１  支持部材
１Ａ  第一の支持部材
Ｍｈ１  Ｘ軸位置検出用磁石
Ｍｈ２  Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
Ｍｈ３  Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
１ｓ、２ｓ、３ｓ  Ｓ極
１ｎ、２ｎ、３ｎ  Ｎ極
Ｍｖ１  Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ２  Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ３  Ｙ軸駆動用磁石
１Ｂ  第二の支持部材
ｍｖ１  Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ２  Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ３  Ｙ軸駆動用磁石
２  可動部材
Ｃ１  Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ２  Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ３  Ｙ軸駆動用コイル
２１  回路基板
Ｈ１  Ｘ軸位置検出用ホール素子
Ｈ２  Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
Ｈ３  Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ  バネ
２０ａ  受光面
Ｐ  受光面の中心
Ｒ  回転軸
１０  ベース
１１ａ，１１ｂ  貫通孔
１２、１４  ヨーク
１３  連結部材
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  平面
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ  フック
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ  突起部
１８  ヨーク
１９ａ  孔部
１９ｂ，１９ｃ  切欠き部
ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３、ＳＣ４  ネジ
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  コネクタ
２２  ベース
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  フック
２５、２６、２７  フレキシブルプリント基板
２５ａ、２６ａ  第一の部位
２５ｂ、２６ｂ  折り返し部
２７ａ  固定部
２７ｂ  非固定部
２８Ａ、２８Ａ  取り付け部
２８ａ、２８ｂ  挿通部材
２８０ａ、２８０ｂ  平板部
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ  底面
２９０ａ、２９０ｂ、２９０ｃ  凹部
ｌ１、ｌ２、ｌ３  直線
Ｇ１  出力特性曲線
ＲＧ  検出範囲
ＲＧ１，ＲＧ２，ＲＧ３  分割領域
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３  直線
ＤＳ１〜ＤＳ９  データセット
２００  スマートフォン
２０１  筐体
２０２  表示パネル
２０３  操作パネル
２０４  表示入力部
２０５  スピーカ
２０６  マイクロホン
２０７  操作部
２０８  カメラ部
２１０  無線通信部
２１１  通話部
２１２  記憶部
２１３  外部入出力部
２１４  ＧＰＳ受信部
２１５  モーションセンサ部
２１６  電源部
２１７  内部記憶部
２１８  外部記憶部
２２０  主制御部
ＳＴ１〜ＳＴｎ  ＧＰＳ衛星
【図１】
2019131931.tif 000003
【図２】
2019131931.tif 000004
【図３】
2019131931.tif 000005
【図４】
2019131931.tif 000006
【図５】
2019131931.tif 000007
【図６】
2019131931.tif 000008
【図７】
2019131931.tif 000009
【図８】
2019131931.tif 000010
【図９】
2019131931.tif 000011
【図１０】
2019131931.tif 000012
【図１１】
2019131931.tif 000013
【図１２】
2019131931.tif 000014
【図１３】
2019131931.tif 000015
【図１４】
2019131931.tif 000016
【図１５】
2019131931.tif 000017
【図１６】
2019131931.tif 000018
【図１７】
2019131931.tif 000019
【図１８】
2019131931.tif 000020
【図１９】
2019131931.tif 000021
【図２０】
2019131931.tif 000022
【図２１】
2019131931.tif 000023
【国際調査報告】
2019131931.tif 000024
2019131931.tif 000025
2019131931.tif 000026
2019131931.tif 000027