(57)【要約】  スピーカ（１）と、スピーカ（１）を収容するハウジング（２）とを備えるイヤホン（１００）であって、ハウジング（２）は、スピーカ（１）の前方を覆う第一部材（２１）と、第一部材（２１）の後端部に組み付けられる第二部材（２３）とを有し、ハウジング（２）には、スピーカ（１）の前方の空間と、外部とを連通する通気孔（９５）が形成されており、通気孔（９５）は、第一部材（２１）における第二部材（２３）側の端部の一部（第一凹部（９６））と、第二部材（２３）における第一部材（２１）側の端部の一部（第二凹部（９７））とによって囲まれることで形成されている。
2019064732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカと、前記スピーカを収容するハウジングとを備えるイヤホンであって、
前記ハウジングは、前記スピーカの前方を覆う第一部材と、前記第一部材の後端部に組み付けられる第二部材とを有し、
前記ハウジングには、前記スピーカの前方の空間と、外部とを連通する通気孔が形成されており、
前記通気孔は、前記第一部材における前記第二部材側の端部の一部と、前記第二部材における前記第一部材側の端部の一部とによって囲まれることで形成されている
イヤホン。
【請求項２】
前記通気孔は、前記スピーカに備わるフレームの前端部よりも後方に位置している
請求項１に記載のイヤホン。
【請求項３】
前記通気孔と前記空間とは、前記第一部材の内面に設けられた凹部を介して連通している
請求項１または２に記載のイヤホン。
【請求項４】
前記凹部は、前記スピーカに備わるフレームの外面によって覆われている
請求項３に記載のイヤホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、イヤホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、ハウジング内にスピーカを収容したイヤホンが開示されている。このイヤホンでは、外耳道へハウジングを挿入する際に、スピーカの振動板に対する圧力影響を緩和させるための通気孔が、ハウジングに形成されている。通気孔の大きさは小さい方が音響特性の安定化のため好ましい。しかし、製造上の制約があるために、通気孔は一定の大きさ以上となってしまう。従来のイヤホンにおいては、音響特性を安定化するために、メッシュあるいは発泡体からなる音響抵抗体（通気抵抗体）で通気孔を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１５１１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、音響抵抗体を設けたとしても、当該音響抵抗体の不具合によって音響特性が変化する場合がある。音響抵抗体の不具合としては、例えば、音響抵抗体が剥がれる点、接着剤による音響抵抗体の孔が塞がれる点、圧縮によって音響抵抗体の通気度が変化する点などが挙げられる。【０００５】
本開示の目的は、音響特性の変化を低減することができるイヤホンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係るイヤホンは、スピーカと、スピーカを収容するハウジングとを備えるイヤホンであって、ハウジングは、スピーカの前方を覆う第一部材と、第一部材の後端部に組み付けられる第二部材とを有し、ハウジングには、スピーカの前方の空間と、外部とを連通する通気孔が形成されており、通気孔は、第一部材における第二部材側の端部の一部と、第二部材における第一部材側の端部の一部とによって囲まれることで形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係るイヤホンは、音響特性の変化を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係るイヤホンを示す外観図である。
【図２】図２は、実施の形態に係るイヤホンの分解斜視図である。
【図３】図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ切断線を含む切断面を見たイヤホンの断面図である。
【図４】図４は、図１におけるＩＶ−ＩＶ切断線を含む切断面を見たイヤホンの断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係るポートの概略構成を示す断面斜視図である。
【図６】図６は、図４における一部を拡大して示す拡大断面図である。
【図７】図７は、図４における一部を拡大して示す拡大断面図である。
【図８】図８は、実施の形態に係る通気孔を拡大して示す正面図である。
【図９】図９は、実施の形態に係る通気孔を示すイヤホンの断面斜視図である。
【図１０】図１０は、本実施の形態に係るイヤホンと、比較例１、２のイヤホンとの音圧変化を示す周波数−音圧線図である。
【図１１】図１１は、本実施の形態に係るイヤホンと、比較例１、２のイヤホンとのＴＨＤ変化を示す周波数−ＴＨＤ線図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の一態様に係るイヤホンは、スピーカと、スピーカを収容するハウジングとを備えるイヤホンであって、ハウジングは、スピーカの前方を覆う第一部材と、第一部材の後端部に組み付けられる第二部材とを有し、ハウジングには、スピーカの前方の空間と、外部とを連通する通気孔が形成されており、通気孔は、第一部材における第二部材側の端部の一部と、第二部材における第一部材側の端部の一部とによって囲まれることで形成されている。
【００１０】
これによれば、通気孔が、第一部材における第二部材側の端部と第二部材における前記第一部材側の端部とによって囲まれることで形成されている。つまり、第一部材と第二部材とが組み付けられることで通気孔が形成される。このような通気孔であると、例えば第一部材を形成する金型と、第二部材を形成する金型とのそれぞれに与える制約も小さくすることができる。これにより、通気孔を高い精度で形成することが可能となり、より大きさの小さい通気孔を精度良く形成することができる。通気孔の大きさを小さくできると、音響特性の変化を低減することができる。したがって、音響抵抗体を省略することも可能となり、この場合、部品点数を削減することができる。
【００１１】
また、通気孔は、スピーカに備わるフレームの前端部よりも後方に位置している。
【００１２】
これによれば、通気孔が、スピーカに備わるフレームの前端部よりも後方に位置しているので、スピーカから押し出された空気が通気孔から抜けにくくなる。これにより、通気孔があったとしても、音響特性を安定化することができる。
【００１３】
また、通気孔と空間とは、第一部材の内面に設けられた凹部を介して連通している。
【００１４】
これによれば、スピーカの前方の空間と通気孔とが、第一部材の内面に設けられた凹部を介して連通しているので、スピーカの前方の空間と通気孔とを簡単な構成で連通することができる。
【００１５】
また、凹部は、スピーカに備わるフレームの外面によって覆われている。
【００１６】
これによれば、スピーカのフレームの外面によって凹部が覆われているので、第一部材とスピーカとを組み付けることで、凹部を密閉することができる。これにより、別の部品を用いなくとも、凹部を、スピーカの前方の空間と通気孔とを結ぶ流路とすることができる。
【００１７】
以下、本開示の一態様に係るイヤホンについて、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１８】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、処理、処理の順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１９】
（実施の形態）
図１〜図９を用いて、実施の形態のイヤホンについて説明する。
【００２０】
［１−１．構成］
図１は、実施の形態に係るイヤホンを示す外観図である。図２は、実施の形態に係るイヤホンの分解斜視図である。図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ切断線を含む切断面を見たイヤホンの断面図である。図４は、図１におけるＩＶ−ＩＶ切断線を含む切断面を見たイヤホンの断面図である。
【００２１】
図１〜図４に示すように、イヤホン１００は、スピーカ１と、ハウジング２と、イヤーチップ３と、ケーブル４とを備えている。イヤホン１００は、インナーイヤー型のヘッドホンである。
【００２２】
［１−２．スピーカ］
スピーカ１は、図３及び図４に示すように、振動板１０と、フレーム３０と、磁気回路５０とを備えている。スピーカ１は、さらに、ストッパ２０と、スペーサ７０と、基板８０と、防塵ネット９０とを備えている。なお、スピーカ１において、スピーカ１から音が放出される方向を前方とし、その反対方向を後方とする。
【００２３】
振動板１０は、前方から見た場合の中央付近が外周縁よりも前側に膨出した形状を有する。振動板１０は、外周縁に外周リング１１が設けられており、外周リング１１がフレーム３０に固定されることで、フレーム３０に支持されている。
【００２４】
フレーム３０は、円筒形状の部材であり、前側の端部で振動板１０を支持している。フレーム３０は、内部に、ストッパ２０、磁気回路５０を収容している。フレーム３０における後端部の外周面には、後方に向けて突出する突部３１が設けられている。また、フレーム３０は、例えば、金属、樹脂などにより構成される。基板８０及び防塵ネット９０は、前後方向において、フレーム３０の振動板１０とは反対側の端部に配置されている。
【００２５】
磁気回路５０は、例えばプレート、マグネット及びヨークからなる内磁型の磁気回路である。なお、磁気回路５０は外磁型の磁気回路であってもよい。磁気回路５０は、その中央に貫通孔を備えている。
【００２６】
ストッパ２０は、振動板１０が磁気回路５０に近づきすぎることを防ぐための部材である。ストッパ２０は、磁気回路５０よりも振動板１０側に突出しており、かつ、振動板１０の形状に沿った形状を有する。ストッパ２０は、その中央に貫通孔を有している。ストッパ２０は、例えば、金属、樹脂などにより構成される。
【００２７】
ボイスコイル４０は、金属性の線材が複数回環状（円筒形状）に巻回されることにより構成されるコイル状の部材である。ボイスコイル４０は、電気信号が入力される入力端子（図示省略）を有する。ボイスコイル４０は、振動板１０と固定されている。ボイスコイル４０は、磁気回路５０の磁気空隙内に配置されている。
【００２８】
スペーサ７０は、磁気回路５０及び基板８０とで空間を形成することで、音管を形成するための部材である。具体的には、スペーサ７０は、その中央に貫通孔を有している。また、スペーサ７０は、磁気回路５０と基板８０との間に配置されている。
【００２９】
基板８０は、ボイスコイル４０の入力端子と、外部からの電気信号を取得するための端子とを電気的に接続する回路を有する。当該回路は、外部から取得した電気信号を変換して、変換した電気信号をボイスコイル４０の入力端子に出力してもよい。基板８０は、スペーサ７０の磁気回路５０が配置される側とは反対側に配置される。基板８０は、その中央に貫通孔を有している。この基板８０の貫通孔と、スペーサ７０の貫通孔と、磁気回路５０の貫通孔と、ストッパ２０の貫通孔とが同軸上に配置されることにより、これらの貫通孔によって音管が形成されている。
【００３０】
防塵ネット９０は、基板８０の貫通孔を覆うネットである。防塵ネット９０は、基板８０のスペーサ７０が配置される側とは反対側に配置されている。
【００３１】
［１−３．ハウジング］
ハウジング２は、スピーカ１を収容する筐体である。ハウジング２において、スピーカ１を収容する空間を内部空間Ｈ１とする。ハウジング２は、ポート２１と、ボックス２３と、バックカバー２５とを備えている。ポート２１、ボックス２３及びバックカバー２５は、例えば樹脂または金属によって形成されている。
【００３２】
図５は、実施の形態に係るポート２１の概略構成を示す断面斜視図である。
【００３３】
図３〜図５に示すように、ポート２１は、ボックス２３とともにスピーカ１を保持する部材である。ポート２１は、第一部材の一例であり、本体部２１０と、取付部２２０とを備えている。
【００３４】
本体部２１０は、後方側の端部が開放された有底筒状に形成されている。具体的には、本体部２１０は、壁部２１１と、底部２１４とを備えている。
【００３５】
壁部２１１は、円筒状に形成されており、内部空間Ｈ１と外部とを遮る部位である。壁部２１１の後端部は、当該後端部よりも前側の部分よりも薄肉に形成されている。このため、壁部２１１の後端部は、当該後端部よりも前側の部分から後方に向けて突出した突起２１２である。本実施の形態では、突起２１２が壁部２１１の全周に亘って連続的に形成されている場合を例示するが、突起２１２は断続的に設けられていてもよい。また、突起２１２には、スピーカ１の突部３１に対応する位置に切欠き２１３が設けられている。また、壁部２１１における内面には、切欠き２１３に対応する位置に、前後方向に長尺な凹部２１６が形成されている。凹部２１６の後端部は、切欠き２１３と連続している。凹部２１６の前端部は、スピーカ１の前方の空間に対応する位置に配置されている。図３に示すように、ポート２１に対してスピーカ１を組み付けた状態では、凹部２１６は、スピーカ１のフレーム３０の外面によって覆われている。
【００３６】
図６は、図４における矩形Ｒ１内を拡大して示す拡大断面図である。図６に示すように、壁部２１１の内部における前端部には、スピーカ１に当接する当接部２１８が設けられている。具体的には、当接部２１８は、壁部２１１の前端部から内方に向けて突出した部位である。当接部２１８の後端面は、平面となっている。当接部２１８の後端面は、スピーカ１の外周リング１１に対して前方から当接している。これにより、当接部２１８の後端面は、スピーカ１のフレーム３０の前端部に対して、外周リング１１を介して対向している。当接部２１８は、切欠き２１３に対応する部分を除いて、壁部２１１の内周面に亘って設けられている（図３参照）。また、当接部２１８にスピーカ１が当接した状態では、突起２１２の先端は、フレーム３０の後端部よりも後方に位置している。
【００３７】
図３及び図４に示すように、本体部２１０の底部２１４は、その中央に貫通孔２１５が形成されている。この貫通孔２１５は、振動板１０を介して、スピーカ１の音管をなす貫通孔（基板８０の貫通孔、スペーサ７０の貫通孔、磁気回路５０の貫通孔及びストッパ２０の貫通孔）に対向している。この底部２１４の貫通孔２１５を囲むように、取付部２２０が円筒状に形成されている。この取付部２２０は、本体部２１０から突出しており、イヤーチップ３が取り付けられる部位である。取付部２２０の先端部には、取付部２２０がなす開口を覆う防護ネット９１が取り付けられている。
【００３８】
ボックス２３は、第二部材の一例であり、ポート２１とともにスピーカ１を保持する部材である。具体的には、ボックス２３は、基部２３１と、基部２３１の全周を囲む筒状の壁部２３２とを備えている。
【００３９】
基部２３１は、円板状に形成されており、その中央に貫通孔２３３が形成されている。基部２３１の前面には、貫通孔２３３を覆う防護ネット９２が取り付けられている。また、貫通孔２３３の近傍には、ケーブル４が貫通する貫通孔２３４が形成されている。
【００４０】
壁部２３２は、円筒状に形成されており、内部空間Ｈ１と外部とを遮る部位である。壁部２３２は、その前端部にはポート２１が組み付けられ、後端部にはバックカバー２５が組み付けられる。
【００４１】
図７は、図４における矩形Ｒ２内を拡大して示す拡大断面図である。図７に示すように、壁部２３２の前端部には、当該壁部２３２の全周に亘って第一溝部２３５が設けられている。壁部２３２には、第一溝部２３５を基準にして、外方の前外壁２３６と、内方の前内壁２３７とが備えられている。前外壁２３６は、前内壁２３７よりも前方に突出した形状となっている。つまり、第一溝部２３５の底面を基準にすると、前外壁２３６の方が前内壁２３７よりも突出量が大きい。第一溝部２３５には、図３に示すようにスピーカ１の突部３１と、ポート２１の突起２１２が挿入されている。
【００４２】
図７に示すように、突起２１２及び突部３１は、第一溝部２３５内において、前外壁２３６と前内壁２３７とによって挟まれることになる。突起２１２の先端と、第一溝部２３５の底面との間には、第一隙間Ｓ１０が設けられている。突部３１の先端と、第一溝部２３５の底面との間にも、隙間Ｓ１１（図３参照）が設けられている。第一隙間Ｓ１０及び隙間Ｓ１１は前後方向、つまりスピーカ１の高さ方向の隙間である。
【００４３】
この第一隙間Ｓ１０及び隙間Ｓ１１内には接着剤６０が充填されており、この接着剤６０によって突起２１２及び突部３１と第一溝部２３５とが接着されている。なお、突起２１２及び突部３１と、前外壁２３６及び前内壁２３７との間にも僅かなクリアランスが設けられている。このクリアランス内にも接着剤６０が浸透するので、突起２１２及び突部３１と第一溝部２３５とをより強固に接着することができる。また、突起２１２及び突部３１と、前外壁２３６及び前内壁２３７との間にクリアランスが設けられていれば、組立時に突起２１２及び突部３１を第一溝部２３５に圧入しなくてもよい。つまり、組立後においては、圧入を起因とした応力が発生しない。この応力は、ハウジング２を変形させる一因でもある。ハウジング２の変形はスピーカ１の音響特性を変化させてしまう。しかし、応力自体が発生しないので、スピーカ１の音響特性の変化を抑制することが可能である。なお、この応力の発生を考慮しないのであれば、突起２１２及び突部３１を第一溝部２３５に圧入する構造であっても構わない。
【００４４】
前外壁２３６と、壁部２１１における突起２１２よりも外方の部分との間には、第二隙間Ｓ２０が設けられている。第二隙間Ｓ２０は前後方向、つまりスピーカ１の高さ方向の隙間である。この第二隙間Ｓ２０は、第一溝部２３５からはみ出た接着剤６０を留ませる。これにより、接着剤６０がポート２１及びボックス２３の外周面にはみ出ることを抑制できる。
【００４５】
前内壁２３７は、スピーカ１に当接する当接部である。具体的には、前内壁２３７の前端面は、平面となっており、この前端面が、スピーカ１のフレーム３０に対して後方から当接している。これにより、スピーカ１のフレーム３０は、当接部である前内壁２３７と、ポート２１の当接部２１８によって前後方向で挟持されている。
【００４６】
図３及び図４に示すように、壁部２３２の後端部には、当該壁部２３２の全周に亘って第二溝部２４５が設けられている。壁部２３２には、第二溝部２４５を基準にして、外方の後外壁２４６と、内方の後内壁２４７とが備えられている。後外壁２４６は、後内壁２４７よりも後方に突出した形状となっている。つまり、第二溝部２４５の底面を基準にすると、後外壁２４６の方が後内壁２４７よりも突出量が大きい。第二溝部２４５には、バックカバー２５が取り付けられている。
【００４７】
バックカバー２５は、ボックス２３の後方側の端部を覆う部材である。バックカバー２５は、前方側の端部が開放された有底筒状に形成されている。具体的には、バックカバー２５は、壁部２５１と、底部２５４とを備えている。
【００４８】
壁部２５１は、円筒状に形成されており、内部空間Ｈ１と外部とを遮る部位である。壁部２５１の前端部は、ボックス２３における壁部２３２の第二溝部２４５に挿入されている。壁部２５１の前端部は、第二溝部２４５内において、後外壁２４６と後内壁２４７とによって挟まれることになる。壁部２５１の前端部と、第二溝部２４５の底面との間には、第一隙間Ｓ１５が設けられている。この第一隙間Ｓ１５内には接着剤６０が充填されており、この接着剤６０によって壁部２５１の前端部と第二溝部２４５とが接着されている。なお、壁部２５１の前端部と、後外壁２４６及び後内壁２４７との間にも僅かなクリアランスが設けられている。このクリアランス内にも接着剤６０が浸透するので、壁部２５１の前端部と第二溝部２４５とをより強固に接着することができる。また、壁部２５１の前端部と、後外壁２４６及び後内壁２４７との間にクリアランスが設けられていれば、組立時に壁部２５１の前端部を第二溝部２４５に圧入しなくてもよい。つまり、組立後においては、圧入を起因とした応力が発生しない。この応力は、ハウジング２を変形させる一因でもある。ハウジング２の変形はスピーカ１の音響特性を変化させてしまう。しかし、応力自体が発生しないので、スピーカ１の音響特性の変化を抑制することが可能である。なお、この応力の発生を考慮しないのであれば、壁部２５１の前端部を第二溝部２４５に圧入する構造であっても構わない。
【００４９】
また、壁部２５１には、ケーブル４が貫通する貫通孔２５３が設けられている。貫通孔２５３は、前後方向に交差する方向で壁部２５１に対して貫通している。
【００５０】
底部２５４には、貫通孔２５３と同軸上に延びる溝２５５が形成されている。この溝２５５内にケーブル４が配置されるため、ケーブル４を安定して保持することができる。
【００５１】
［１−４．通気孔］
また、図４に示すように、ハウジング２には、スピーカ１の前方の空間と、当該ハウジング２の外部とを連通する通気孔９５が設けられている。通気孔９５は、ポート２１とボックス２３との接合部分の一部に設けられている。
【００５２】
図８は、実施の形態に係る通気孔９５を拡大して示す正面図である。図９は、実施の形態に係る通気孔９５を示すイヤホン１００の断面斜視図である。
【００５３】
図８及び図９に示すように、通気孔９５は、壁部２１１の後端部に設けられた第一凹部９６と、壁部２３２における前外壁２３６の前端部に設けられた第二凹部９７とによって囲まれることで形成されている。第一凹部９６は、切欠き２１３の一部をなしている。また、図３及び図９に示すように、通気孔９５は、スピーカ１に備わるフレーム３０の前端部よりも後方に位置している。凹部２１６は、フレーム３０の外面によって覆われている。凹部２１６とフレーム３０の外面によって囲まれた領域は、スピーカ１の前方の空間と、通気孔９５とを連通する流路となる。通気孔９５と流路とを介して、スピーカ１の前方の空間と、イヤホン１００の外部の空間とが連通している。このため、外耳道へイヤホン１００を挿入する際にスピーカ１の振動板１０に対する圧力影響が緩和される。
【００５４】
また、本実施の形態では、通気孔９５は、円形をなしている。つまり、第一凹部９６及び第二凹部９７のそれぞれは、互いに反対側に凸となる半円形状である。第一凹部９６は、ポート２１の製造時において金型から型抜きされる方向に開放している。第二凹部９７は、ボックス２３の製造時において型抜きされる方向に開放している。
【００５５】
ここで、第一凹部を有さないポートと、第二凹部を有さないボックスとを組み立ててから、切削などによって通気孔を形成する場合には、その加工精度上、直径が１ｍｍ以下の通気孔を正確に形成することが困難である。一方、本実施の形態のように、例えば射出成形などによってポート２１及びボックス２３を製造する場合には、ポート２１及びボックス２３を金型によって形成する。金型を用いるのであれば、ポート２１及びボックス２３の各部を精度高く形成することが可能である。つまり、第一凹部９６及び第二凹部９７が微小であっても、精度高く形成することが可能である。これにより、直径が１ｍｍ以下の通気孔９５を容易に形成することができる。通気孔９５の大きさを小さくできれば、音響特性の変化を低減することができる。具体的には、通気孔９５の直径は、０．３ｍｍ以下とする。これにより、音響特性の変化を確実に抑えることができる。なお、通気孔９５の直径を０．２ｍｍ以下とすると、より音響特性の変化を抑えることができる。
【００５６】
［１−５．イヤーチップ］
イヤーチップ３は、ポート２１の取付部２２０に接続され、人の外耳道の内部にイヤホン１００を配置するための部材である。イヤーチップ３は、例えば樹脂から形成されている。
【００５７】
［１−６．ケーブル］
ケーブル４は、スピーカ１に対して電気信号を入力するための部材である。具体的には、ケーブル４は、バックカバー２５の貫通孔２５３及びボックス２３の貫通孔２３４を貫通した状態で、スピーカ１の基板８０に接続されている。
【００５８】
このように構成されるイヤホン１００は、ケーブル４により入力された電気信号に応じてスピーカ１により出力される音が、ポート２１及びイヤーチップ３から出力される。このため、イヤーチップ３が人の外耳道に装着されている場合、人は、イヤホン１００からの音を聞くことができる。
【００５９】
［２．効果など］
本実施の形態に係るイヤホンは、スピーカ１と、スピーカ１を収容するハウジング２とを備えるイヤホン１００であって、ハウジング２は、スピーカ１の前方を覆う第一部材（ポート２１）と、第一部材の後端部に組み付けられる第二部材（ボックス２３）とを有し、ハウジング２には、スピーカ１の前方の空間と、外部とを連通する通気孔９５が形成されており、通気孔９５は、第一部材における第二部材側の端部の一部（第一凹部９６）と、第二部材における第一部材側の端部の一部（第二凹部９７）とによって囲まれることで形成されている。
【００６０】
これによれば、通気孔９５が、ポート２１に備わる第一凹部９６と、ボックス２３に備わる第二凹部９７とによって囲まれることで形成されている。つまり、ポート２１とボックス２３とが組み付けられることで通気孔９５が形成される。このような通気孔９５であると、例えばポート２１を形成する金型と、ボックス２３を形成する金型とのそれぞれに与える制約を小さくすることができる。これにより、通気孔９５を高い精度で形成することが可能となり、より大きさの小さい通気孔９５を精度良く形成することができる。
【００６１】
図１０は、本実施の形態に係るイヤホン１００と、比較例１、２のイヤホンとの音圧変化を示す周波数−音圧線図である。図１１は、本実施の形態に係るイヤホン１００と、比較例１、２のイヤホンとのＴＨＤ変化を示す周波数−ＴＨＤ線図である。ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ  Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）は、全高調波歪である。
【００６２】
ここで、比較例１は、ポートの側面に通気孔を設けたイヤホンである。比較例２は、ポートの側面に通気孔を設け、その通気孔を音響抵抗体で覆ったイヤホンである。具体的には、比較例２は背景技術で例示したイヤホンであり、比較例１は、背景技術で例示したイヤホンから音響抵抗体を取り除いたものである。なお、比較例１、２では、通気孔の直径は０．５ｍｍである。
【００６３】
図１０に示すように音圧の変化は、イヤホン１００、比較例１、２のいずれでも大きな違いがないことが分かる。一方、図１１に示すように比較例１では、５０Ｈｚ〜６００Ｈｚ帯においてＴＨＤが、イヤホン１００及び比較例２と比べて大きくなっているが、イヤホン１００と比較例２とに大きな違いがないことがわかる。
【００６４】
このように、通気孔９５の大きさを小さくできると、音響特性の変化を低減することができる。したがって、音響抵抗体を省略することも可能となり、この場合、部品点数を削減することができる。
【００６５】
また、通気孔９５は、スピーカ１に備わるフレーム３０の前端部よりも後方に位置している。
【００６６】
これによれば、通気孔９５が、フレーム３０の前端部よりも後方に位置しているので、スピーカ１から押し出された空気が通気孔９５から抜けにくくなる。これにより、通気孔９５があったとしても、音響特性を安定化することができる。
【００６７】
また、通気孔９５と、スピーカ１の前方の空間とは、ポート２１の内面に設けられた凹部２１６を介して連通している。
【００６８】
これによれば、スピーカ１の前方の空間と通気孔９５とが、ポート２１の内面に設けられた凹部２１６を介して連通しているので、スピーカ１の前方の空間と通気孔９５とを簡単な構成で連通することができる。
【００６９】
また、凹部２１６は、スピーカ１に備わるフレーム３０の外面によって覆われている。
【００７０】
これによれば、スピーカ１のフレーム３０の外面によって凹部２１６が覆われているので、ポート２１とスピーカ１とを組み付けることで、凹部２１６を密閉することができる。これにより、別の部品を用いなくとも、凹部２１６を、スピーカ１の前方の空間と通気孔９５とを結ぶ流路とすることができる。
【００７１】
［４．その他の実施の形態］
以上、本開示に係るイヤホンについて、上記実施の形態及び各変形例に基づいて説明したが、本開示は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
【００７２】
例えば、上記実施の形態では、ボックス２３の壁部２３２に対して溝部（第一溝部２３５）が設けられて、ポート２１の壁部の後端部（突起２１２）が溝部に挿入される場合を例示した。しかし、ポートの壁部の後端部に溝部が設けられて、ボックスの壁部の前端部が溝部に挿入される構成であってもよい。これは、ボックスとバックカバーとの接合部分についても同様である。
【００７３】
また、上記実施の形態では、円形状の通気孔９５を例示したが、通気孔の形状は如何様でもよい。通気孔９５のその他の形状としては、例えば多角形状、楕円形状などが挙げられる。通気孔をなす第一凹部及び第二凹部の形状は、製造時の金型からの型抜きをスムーズに行える形状とする。
【００７４】
また、上記実施の形態では、通気孔９５が、フレーム３０の前端部よりも後方に位置している場合を例示した。しかし、通気孔は、フレームの前端部よりも前方に位置していてもよい。
【００７５】
その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び各変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本開示は、音響特性の変化の少ないイヤホンとして有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１  スピーカ
２  ハウジング
３  イヤーチップ
４  ケーブル
１０  振動板
１１  外周リング
２０  ストッパ
２１  ポート（第一部材）
２３  ボックス（第二部材）
２５  バックカバー
３０  フレーム
３１  突部
４０  ボイスコイル
５０  磁気回路
６０  接着剤
７０  スペーサ
８０  基板
９０、９１、９２  防塵ネット
９５  通気孔
９６  第一凹部
９７  第二凹部
１００  イヤホン
２１０  本体部
２１１、２３２、２５１  壁部
２１２  突起
２１３  切欠き
２１４、２５４  底部
２１５、２３３、２３４、２５３  貫通孔
２１６  凹部
２１８  当接部
２２０  取付部
２３１  基部
２３５  第一溝部
２３６  前外壁
２３７  前内壁
２４５  第二溝部
２４６  後外壁
２４７  後内壁
２５５  溝
Ｈ１  内部空間
Ｓ１０、Ｓ１５  第一隙間
Ｓ１１  隙間
Ｓ２０  第二隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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