(57)【要約】  磁気抵抗素子に均一な較正磁場を与えつつ、磁気センサチップのサイズを抑えた磁気センサモジュールを提供することを課題とする。第１コイルを有するＩＣチップと、前記ＩＣチップの面上に配置され、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップと、を備え、前記ＩＣチップの平面形状は、前記磁気センサチップの平面形状を内包し、前記第１コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有し、前記平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記第１磁気センサの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、磁気センサモジュールを提供する。
2019131812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１コイルを有するＩＣチップと、
前記ＩＣチップの面上に配置され、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップと、
を備え、
前記ＩＣチップの平面形状は、前記磁気センサチップの平面形状を内包し、
前記第１コイルは、
３以上の辺を含む平面形状を有する
磁気センサモジュール。
【請求項２】
前記第１コイルは、前記ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記第１磁気センサの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３】
前記第１コイルは、前記ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記磁気センサチップの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項１または２に記載の磁気センサモジュール。
【請求項４】
前記第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記第１磁気センサへの垂直投影線は、前記第１の軸とは異なる方向に前記第１磁気センサを横切る
請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項５】
前記第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記磁気センサチップへの垂直投影線は、前記第１の軸とは異なる方向に前記磁気センサチップを横切る
請求項１または４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項６】
前記ＩＣチップは、第２コイルを有し、
前記磁気センサチップは、前記第１の軸と異なる第２の軸方向の磁気を検出する第２磁気センサを有し、
前記第２コイルは、
３以上の辺を含む平面形状を有する
請求項１から５のいずれか一項に記載の磁気センサモジュール。
【請求項７】
前記第２コイルは、前記ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記第２磁気センサの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項８】
前記第２コイルは、前記ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記磁気センサチップの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項９】
前記第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記第２磁気センサへの垂直投影線は、前記第２の軸とは異なる方向に前記第２磁気センサを横切る
請求項６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１０】
前記第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記磁気センサチップへの垂直投影線は、前記第２の軸とは異なる方向に前記磁気センサチップを横切る
請求項６または９に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１１】
前記第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記第１磁気センサへの垂直投影線は、前記第１の軸および前記第２の軸とは異なる方向に前記第１磁気センサを横切り、
前記第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記第２磁気センサへの垂直投影線は、前記第１の軸および前記第２の軸とは異なる方向に前記第２磁気センサを横切る、
請求項６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１２】
前記第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記磁気センサチップへの垂直投影線は、前記第１の軸および前記第２の軸とは異なる方向に前記磁気センサチップを横切り、
前記第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から前記磁気センサチップへの垂直投影線は、前記第１の軸および前記第２の軸とは異なる方向に前記磁気センサチップを横切る、
請求項６または１１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１３】
前記第１コイルから発生する磁場と前記第２コイルから発生する磁場との合成磁場が、前記ＩＣチップの面と平行かつ前記第１の軸および前記第２の軸とは異なる方向に発生するように配置されている
請求項６、１１、１２のいずれか一項に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１４】
前記ＩＣチップは、第３コイルを有し、
前記磁気センサチップは、前記第１の軸及び前記第２の軸と直交する第３の軸方向の磁気を検出する第３磁気センサを有し、
前記第３コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有し、
前記第３コイルの前記磁気センサチップへの垂直投影は、前記第３磁気センサの領域全体を包含する、
請求項６から１３いずれか一項に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１５】
前記第３コイルの前記磁気センサチップへの垂直投影は、前記磁気センサチップの領域全体を包含する、
請求項１４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１６】
前記第１磁気センサ、前記第２磁気センサ、及び、前記第３磁気センサは、ホイートストーンブリッジ回路を構成する磁気抵抗素子を含む、
請求項１４または１５に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１７】
前記第１磁気センサ及び前記第２磁気センサは、前記第１コイル及び前記第２コイルにより生じる磁場が最大になる垂直方向の位置に少なくとも一部が重なるように配置される、
請求項１４から１６のいずれか１項に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１８】
前記第１磁気センサ及び前記第２磁気センサは、前記第１コイルの重心と前記第２コイルの重心とを結ぶ線分の中点を通り且つ前記線分に対して垂直となる方向において、前記磁場が最大になる位置に配置される、
請求項１７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１９】
前記磁気センサチップは、前記第１磁気センサに接続されたパッド、前記第２磁気センサに接続されたパッド、及び、前記第３磁気センサに接続されたパッドを有する、
請求項１４から１８のいずれか１項に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２０】
第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップが面上に配置されるＩＣチップであって、
第１コイルを備え、
前記ＩＣチップの平面形状は、前記磁気センサチップの平面形状を内包し、
前記第１コイルは、
３以上の辺を含む平面形状を有し、
前記平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記第１磁気センサの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
ＩＣチップ。
【請求項２１】
前記第１コイルは、前記平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記磁気センサチップの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項２０に記載のＩＣチップ。
【請求項２２】
第２コイルを備え、
前記磁気センサチップは、第２の軸方向の磁気を検出する第２磁気センサを有し、
前記第２コイルは、
３以上の辺を含む平面形状を有し、
前記平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記第２磁気センサの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項２０または２１に記載のＩＣチップ。
【請求項２３】
前記第２コイルは、前記平面形状の少なくとも一辺における断面視で、前記磁気センサチップの前記一辺方向の領域を覆うように形成される、
請求項２２に記載のＩＣチップ。
【請求項２４】
第３コイルを備え、
前記磁気センサチップは、第３の軸方向の磁気を検出する第３磁気センサを有し、
前記第３コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有し、
前記第３コイルの前記磁気センサチップへの垂直投影は、前記第３磁気センサの領域全体を包含する、
請求項２２または２３に記載のＩＣチップ。
【請求項２５】
前記第３コイルの前記磁気センサチップへの垂直投影は、前記磁気センサチップの領域全体を包含する、
請求項２４に記載のＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサモジュール及びＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気センサの精度を維持するために、動作中にも感度を校正することが望ましい。そこで、磁気センサチップに内蔵された感度調整用コイルに定電流を供給して既知の磁場を生成し、これを測定することにより、動作中に磁気センサの感度を調整する方法が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２）。【０００３】
例えば、磁気センサとしてホイートストーンブリッジ回路を構成する磁気抵抗素子を用いる場合、磁気センサの感度調整を正確に行うために、当該磁気抵抗素子に均一な較正磁場を与えることが必要になる。これに対し、磁気センサと同一基板上で、磁気センサ全体を覆うように感度調整用コイルを形成する方法が知られている（例えば、特許文献３）。しかし、この方法によると、磁気センサを搭載する磁気センサチップのサイズが増大し、製造コストが嵩む問題があった。
特許文献１  特開２０１４−１３５９３号公報
特許文献２  特開２０１７−９６６２７号公報
特許文献３  特開２０１７−７２３７５号公報
【解決しようとする課題】
【０００４】
磁気センサチップのサイズを増加させずに、磁気センサに均一な較正磁場を与える磁気センサモジュールを提供することを課題とする。
【０００５】
本発明の第１の態様においては、第１コイルを有するＩＣチップと、ＩＣチップの面上に配置され、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップと、を備え、ＩＣチップの平面形状は、磁気センサチップの平面形状を内包し、第１コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有し、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第１磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成される、磁気センサモジュールを提供する。
【０００６】
本発明の第２の態様においては、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップが面上に配置されるＩＣチップであって、第１コイルを備え、ＩＣチップの平面形状は、磁気センサチップの平面形状を内包し、第１コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有し、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第１磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成される、ＩＣチップを提供する。
【０００７】
（一般的開示）
（項目１）
磁気センサモジュールは、第１コイルを有するＩＣチップを有してよい。
磁気センサモジュールは、ＩＣチップの面上に配置され、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップを有してよい。
ＩＣチップの平面形状は、磁気センサチップの平面形状を内包してよい。
第１コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
（項目２）
第１コイルは、ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第１磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目３）
第１コイルは、ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目４）
第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から第１磁気センサへの垂直投影線は、第１の軸とは異なる方向に第１磁気センサを横切ってよい。
（項目５）
第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップへの垂直投影線は、第１の軸とは異なる方向に磁気センサチップを横切ってよい。
（項目６）
ＩＣチップは、第２コイルを有してよい。
磁気センサチップは、第１の軸と異なる第２の軸方向の磁気を検出する第２磁気センサを有してよい。
第２コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
（項目７）
第２コイルは、ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第２磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目８）
第２コイルは、ＩＣチップの平面形状の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目９）
第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から第２磁気センサへの垂直投影線は、第２の軸とは異なる方向に第２磁気センサを横切ってよい。
（項目１０）
第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップへの垂直投影線は、第２の軸とは異なる方向に磁気センサチップを横切ってよい。
（項目１１）
第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から第１磁気センサへの垂直投影線は、第１の軸および第２の軸とは異なる方向に第１磁気センサを横切ってよい。
第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から第２磁気センサへの垂直投影線は、第１の軸および第２の軸とは異なる方向に第２磁気センサを横切ってよい。
（項目１２）
第１コイルの平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップへの垂直投影線は、第１の軸および第２の軸とは異なる方向に磁気センサチップを横切ってよい。
第２コイルの平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップへの垂直投影線は、第１の軸および第２の軸とは異なる方向に磁気センサチップを横切ってよい。
（項目１３）
第１コイルから発生する磁場と第２コイルから発生する磁場との合成磁場が、ＩＣチップの面と平行かつ第１の軸および第２の軸とは異なる方向に発生するように配置されていてよい。
（項目１４）
ＩＣチップは、第３コイルを有してよい。
磁気センサチップは、第１の軸及び第２の軸と直交する第３の軸方向の磁気を検出する第３磁気センサを有してよい。
第３コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
第３コイルの磁気センサチップへの垂直投影は、第３磁気センサの領域全体を包含してよい。
（項目１５）
第３コイルの磁気センサチップへの垂直投影は、磁気センサチップの領域全体を包含してよい。
（項目１６）
第１磁気センサ、第２磁気センサ、及び、第３磁気センサは、ホイートストーンブリッジ回路を構成する磁気抵抗素子を含んでよい。
（項目１７）
第１磁気センサ及び第２磁気センサは、第１コイル及び第２コイルにより生じる磁場が最大になる垂直方向の位置に少なくとも一部が重なるように配置されてよい。
（項目１８）
第１磁気センサ及び第２磁気センサは、第１コイルの重心と第２コイルの重心とを結ぶ線分の中点を通り且つ線分に対して垂直となる方向において、磁場が最大になる位置に配置されてよい。
（項目１９）
磁気センサチップは、第１磁気センサに接続されたパッド、第２磁気センサに接続されたパッド、及び、第３磁気センサに接続されたパッドを有してよい。
（項目２０）
ＩＣチップは、第１の軸方向の磁気を検出する第１磁気センサを有する磁気センサチップが面上に配置されてよい。
ＩＣチップは、第１コイルを有してよい。
ＩＣチップの平面形状は、磁気センサチップの平面形状を内包してよい。
第１コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
第１コイルは、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第１磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目２１）
第１コイルは、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目２２）
ＩＣチップは、第２コイルを有してよい。
磁気センサチップは、第２の軸方向の磁気を検出する第２磁気センサを有してよい。
第２コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
第２コイルは、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第２磁気センサの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目２３）
第２コイルは、平面形状の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップの一辺方向の領域を覆うように形成されてよい。
（項目２４）
ＩＣチップは、第３コイルを有してよい。
磁気センサチップは、第３の軸方向の磁気を検出する第３磁気センサを有してよい。
第３コイルは、３以上の辺を含む平面形状を有してよい。
第３コイルの磁気センサチップへの垂直投影は、第３磁気センサの領域全体を包含してよい。
（項目２５）
第３コイルの磁気センサチップへの垂直投影は、磁気センサチップの領域全体を包含してよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態の磁気センサモジュール１０の機能を説明するブロック図を示す。
【図２】本実施形態に係る磁気センサモジュール１０の概略図を示す。
【図３】本実施形態に係るＩＣチップ２００の平面図を示す。
【図４】本実施形態に係る第１コイル２１０及び第２コイル２２０の平面図を示す。
【図５】本実施形態に係る第３コイル２３０の平面図を示す。
【図６】本実施形態に係る磁気センサチップ１００の平面図を示す。
【図７】本実施形態に係る第１磁気センサ１１０等の等価回路の一例を示す。
【図８】本実施形態に係る磁気センサチップ１００と第１コイル２１０及び第２コイル２２０の配置を示す平面図を示す。
【図９】本実施形態に係る磁気センサチップ１００と第３コイル２３０の配置を示す平面図を示す。
【図１０】磁気センサモジュール１０の図８に示す直線Ｌにおける垂直断面図を示す。
【図１１】磁気センサモジュール１０の図８に示す直線Ｌ'における垂直断面図を示す。
【図１２】本実施形態の第１変形例に係る磁気センサチップ１００と第１コイル２１０及び第２コイル２２０の配置を示す平面図を示す。
【図１３】第１変形例に係る磁気センサチップ１００と第３コイル２３０の配置を示す平面図を示す。
【図１４】本実施形態の磁気センサモジュール１０の処理フローの一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本実施形態の磁気センサモジュール１０の機能を説明するブロック図を示す。本実施形態に係る磁気センサモジュール１０は、ＩＣチップに内蔵されたコイルにより均一な較正磁場を磁気センサに与え、これにより磁気センサの感度調整を行う。磁気センサモジュール１０は、磁気センサチップ１００、及び、ＩＣチップ２００を備える。
【００１１】
磁気センサチップ１００は、外部磁場を測定する。磁気センサチップ１００は、１以上の複数の磁気センサを有し、これにより１以上の軸方向の磁気を検出してよい。例えば、磁気センサチップ１００は、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０を有する。
【００１２】
一例として、第１磁気センサ１１０は第１の軸方向の磁気を検出し、第２磁気センサ１２０は第１の軸と異なる第２の軸方向の磁気を検出し、第３磁気センサ１３０は第１の軸及び第２の軸と直交する第３の軸方向の磁気を検出してよい。第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０は、磁気検出結果に対応する電圧信号を、ＩＣチップ２００に出力する。
【００１３】
ＩＣチップ２００は、磁気センサチップ１００からの信号を処理し、磁気センサチップ１００の磁気センサの感度調整を行う。例えば、ＩＣチップ２００は、磁気センサチップ１００の１以上の磁気センサの感度調整を行う感度調整部２０２、及び、磁気センサチップ１００からの信号を処理する信号処理部２０４を有する。
【００１４】
感度調整部２０２は、ＡＣ磁界発生回路２０６、及び、磁気センサチップ１００の１以上の磁気センサのそれぞれに対応して設けられた１以上のコイル（例えば、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０）を含む。
【００１５】
ＡＣ磁界発生回路２０６は、極性の異なる較正電流を各コイルに順次印加する。例えば、ＡＣ磁界発生回路２０６は、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０の各々に対し、ＡＣ較正電流を付与し、これにより第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０にＡＣ較正磁界を生じさせる。これにより、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０の各々は、各ＡＣ較正磁界を検出し、磁気検出結果に応じたＡＣ電圧信号を、信号処理部２０４に出力する。
【００１６】
後述するように、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、共通の電流が付与されて、同時に較正磁場を発生してよい。又は、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、独立して電流が付与されて、独立して較正磁場を発生してもよい。
【００１７】
信号処理部２０４は、電圧増幅器３２０、ＡＤコンバータ３３０、復調回路３４０、メモリ３５０、及び、補正演算回路３６０を含む。
【００１８】
電圧増幅器３２０は、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０の各々から電圧信号を受け取り、これを増幅してＡＤコンバータ３３０に出力する。
【００１９】
ＡＤコンバータ３３０は、電圧増幅器３２０からのアナログ出力をデジタル値に変換して復調回路３４０、及び、補正演算回路３６０に供給する。
【００２０】
復調回路３４０は、ＡＣ信号をＤＣ信号に変換し、これを補正演算回路３６０に供給する。これにより、復調回路３４０は、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、第３磁気センサ１３０が感度調整時に出力したＡＣ電圧信号に由来するＡＣ信号をＤＣ信号に変換する。また、復調回路３４０は、出荷前の検査工程等において、当該変換したＤＣ信号を初期感度としてメモリ３５０に記憶する。
【００２１】
補正演算回路３６０は、磁気センサの感度補正を行う。例えば、補正演算回路３６０は、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０が感度調整時に出力したＡＣ電圧信号に由来するＤＣ信号を復調回路３４０から取得し、これをメモリ３５０から読みだした初期感度と比較し、感度補正量を決定する。
【００２２】
続いて、補正演算回路３６０は、外部磁場に由来するＤＣ信号を外部磁場信号としてＡＤコンバータ３３０から取得し、これを決定した感度補正量に基づいて補正し、最終的な出力信号を感度補正後の出力として外部に出力する。感度補正の具体的な処理フローについては後述する。
【００２３】
本実施形態によれば、ＩＣチップ２００は、ＡＣ（交流）の較正磁界を第１コイル２１０〜第３コイル２３０に発生させるので、直流である外部磁場と干渉せずに動作中に第１磁気センサ１１０〜第３磁気センサ１３０の感度調整を行うことができる。
【００２４】
図２は、本実施形態に係る磁気センサモジュール１０の概略図を示す。図２では、磁気センサチップ１００及びＩＣチップ２００の各辺方向をＸＹ方向とし、磁気センサチップ１００及びＩＣチップ２００の厚み方向をＺ方向とする。本実施形態の磁気センサモジュール１０は、プリント基板及びリードフレーム等の他の部品に搭載されてよい。
【００２５】
図示するように、磁気センサチップ１００は、ＩＣチップ２００の面上に配置される。また、磁気センサチップ１００は、第１面上に複数（例えば１０個）のパッド１４０を有する。磁気センサチップ１００に内蔵された第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０は、パッド１４０のそれぞれに接続され、パッド１４０を介してＩＣチップ２００と接続される。
【００２６】
ＩＣチップ２００は、第１面上にパッド２６０及びパッド２７０を有する。例えば、パッド２６０は、ＩＣチップ２００の第１面において磁気センサチップ１００の近傍に配置されてよい。ＩＣチップ２００は、例えば１０個のパッド２６０を有してよい。例えば、ＩＣチップ２００は、１０個のパッド２６０及び導線３００を介して磁気センサチップ１００の１０個のパッド１４０と接続される。導線３００は、ワイヤボンディングにより形成されてよい。
【００２７】
パッド２７０は、外部の磁気センサモジュール１０を搭載するプリント基板等との接続のために用いられる。この場合、パッド２７０は、プリント基板等とワイヤボンディングにより接続されてよい。例えば、ＩＣチップ２００は、図示するように１０個のパッド２７０を有してよい。
【００２８】
図２に示すように、ＩＣチップ２００の平面形状（ＸＹ平面上の形状）は、磁気センサチップ１００の平面形状よりも大きく、磁気センサチップ１００の平面形状を内包する。すなわち、ＩＣチップ２００の平面上の各辺の長さは、磁気センサチップ１００の各辺の長さよりも大きい。
【００２９】
図３は、本実施形態に係るＩＣチップ２００の上面から観察した平面図を示す。なお、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０がＩＣチップ２００の内部に配置される場合、上面からは不可視であるが、図２では破線でＸＹ平面上の位置を示している。ここで、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は破線で示され、第３コイル２３０は一点鎖線で示される。
【００３０】
図示するように、ＩＣチップ２００の中央付近の内部には、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０が設けられる。後述するように、第１コイル２１０及び第２コイル２２０と、第３コイル２３０とは、ＩＣチップ２００内の別の層に設けられてよい。
【００３１】
例えば、第１コイル２１０及び第２コイル２２０はＩＣチップ２００に内蔵される複数の金属層のうち最表層の金属層に設けられてよく、第３コイル２３０は最表層よりも下層の金属層に設けられてよい。なお、最表層の金属層はＩＣチップ２００の表面に設けられて、第１コイル２１０及び第２コイル２２０がＩＣチップ２００の表面に露出してもよい。
【００３２】
図４は、本実施形態に係る第１コイル２１０及び第２コイル２２０の平面図を示す。第１コイル２１０及び第２コイル２２０は３以上の辺を含む平面形状であってよい。例えば、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、それぞれが図４に示すような三角形（一例として直角二等辺三角形）であってよい。
【００３３】
第１コイル２１０及び第２コイル２２０はスパイラルコイルであってよい。第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、両コイルに流れる電流の向きが逆になるように、接続線２１２により接続されてよい。
【００３４】
例えば、図４において、左下の端子Ｔ１から流入した電流が、第１コイル２１０に時計回りに、第２コイル２２０には反時計回りに流れ、右下の端子Ｔ２から流出してよい。一例として、第１コイル２１０の一端Ｔ１は、ＩＣチップ２００内のスイッチを介して定電流源に接続されてよい。また、第２コイル２２０の一端Ｔ２は、ＩＣチップ２００内のスイッチを介してグランドパッド（例えば、パッド２７０のうちの一つ）に接続されてよい。
【００３５】
接続線２１２は、第１コイル２１０と交差する交差部分２１４を含んでよい。交差部分２１４は、第１コイル２１０が設けられた金属層とは別の金属層（例えば、第３コイル２３０が設けられた層又は更に別の金属層）に設けられてよく、第１コイル２１０と交差部分２１４とはビア等により層間接続されてよい。第２コイル２２０と一端Ｔ２の間には、第２コイル２２０と交差する交差部分２２２が設けられてよい。交差部分２２２は、第２コイル２２０が設けられた金属層とは別の金属層（例えば、第３コイル２３０が設けられた層又は更に別の金属層）に設けられてよく、第２コイル２２０と交差部分２２２とはビア等により層間接続されてよい。
【００３６】
なお、図４の形態に代えて、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は接続されておらず、それぞれが独立して電流を流すものであってもよい。この場合、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は第３コイル２３０と同様の端子構成を有してよい。
【００３７】
図５は、本実施形態に係る第３コイル２３０の平面図を示す。第３コイル２３０は３以上の辺を含む平面形状を有してよい。例えば、第３コイル２３０は、図４に示すような矩形（一例として正方形）であってよい。
【００３８】
第３コイル２３０はスパイラルコイルであってよい。例えば、第３コイル２３０の一端Ｔ３は、ＩＣチップ２００内のスイッチを介してグランドパッド（例えば、パッド２７０のうちの一つ）に接続されてよい。第３コイル２３０の一端Ｔ３'は、ＩＣチップ２００内のスイッチを介して定電流源に接続されてよい。
【００３９】
第３コイル２３０と一端Ｔ３'の間には、交差部分２３２が設けられていてよい。交差部分２３２は、第３コイル２３０が設けられた金属層とは別の金属層（例えば、第１コイル２１０及び第２コイル２２０が設けられた層又は第３コイル２３０が設けられた金属層より更に下層の層）に設けられてよく、第３コイル２３０と交差部分２３２とはビア等により層間接続されてよい。
【００４０】
図６は、本実施形態に係る磁気センサチップ１００の平面図を示す。なお、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０は、磁気センサチップ１００の内部に配置されており、上面からは通常不可視であるが、図中では破線によりその位置を示している。これに代えて、第１磁気センサ１１０〜第３磁気センサ１３０が磁気センサチップ１００の表面に露出してもよい。
【００４１】
図示するように、第１磁気センサ１１０、第３磁気センサ１３０、及び、第２磁気センサ１２０は、Ｙ方向に伸長する矩形形状を有し、この順にＸ方向に並べられている。例えば、第１磁気センサ１１０はＸ軸を感磁軸とするＸ軸磁気センサであってよく、第２磁気センサ１２０はＹ軸を感磁軸とするＹ軸磁気センサであってよく、第３磁気センサ１３０はＺ軸を感磁軸とするＺ軸磁気センサであってよい。この場合、Ｚ軸磁気センサが磁気センサチップ１００の中央部分に配置される。
【００４２】
ここで、第１磁気センサ１１０及び第２磁気センサ１２０は、第１コイル２１０及び第２コイル２２０からの較正磁場により感度調整されてよい。また、第３磁気センサ１３０は、第３コイル２３０からの較正磁場により感度調整されてよい。
【００４３】
第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０（以下、まとめて「第１磁気センサ１１０等」ともいう）のそれぞれは、ホイートストーンブリッジ回路を構成する磁気抵抗素子を含んでよい。例えば、第１磁気センサ１１０等のそれぞれは、Ｘ方向及びＹ方向に沿って区分される領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ３、及び、領域Ｒ４を含む磁気抵抗素子であってよい。第１磁気センサ１１０等のそれぞれは、領域Ｒ１と領域Ｒ２の境界、領域Ｒ１と領域Ｒ３の境界、領域Ｒ２と領域Ｒ４の境界、及び、領域Ｒ３と領域Ｒ４の境界のそれぞれにおいて端子が接続されてよい。
【００４４】
図７は、本実施形態に係るホイートストーンブリッジ回路を構成する第１磁気センサ１１０等の等価回路の一例を示す。図７の抵抗Ｒ１〜抵抗Ｒ４は、図６の領域Ｒ１〜Ｒ４に対応する。図示するように、第１磁気センサ１１０等において、抵抗Ｒ１の一端と抵抗Ｒ３の一端と電源端子とが接続され、電源端子は定電圧源と接続され、これにより電源端子に電圧Ｖが印加される。抵抗Ｒ１の他端と抵抗Ｒ２の一端と正極出力端子とが接続され、正極出力端子から出力電圧Ｖ１が出力される。抵抗Ｒ３の他端と抵抗Ｒ４の一端と負極出力端子が接続され、負極出力端子から出力電圧Ｖ２が出力される。抵抗Ｒ２の他端と抵抗Ｒ４の他端とグランド端子とが接続され、グランド端子はグランドＧに接続される。
【００４５】
第１磁気センサ１１０等は、出力電圧Ｖ１及びＶ２の差分をセンサ出力として出力する。第１磁気センサ１１０等のグランド端子は、磁気センサチップ１００内の配線層で互いに接続されていてよい。
【００４６】
ここで、領域Ｒ１〜領域Ｒ４の正磁場印加時のそれぞれの抵抗値をＲ１＋〜Ｒ４＋とし、負磁場印加時のそれぞれの抵抗値をＲ１−〜Ｒ４−とすると、感度調整時の各領域の抵抗値は以下の数式で表される。
Ｒ１±＝Ｒ０−（Ｂｏｆｆ±ΔＢ１）×α
Ｒ２±＝Ｒ０−（Ｂｏｆｆ±ΔＢ２）×α
Ｒ３±＝Ｒ０−（Ｂｏｆｆ±ΔＢ３）×α
Ｒ４±＝Ｒ０−（Ｂｏｆｆ±ΔＢ４）×α
ここで、Ｒ０はゼロ磁場の際の抵抗値（Ω）であり、Ｂｏｆｆは外部磁場などのオフセット磁場（μＴ）であり、αは磁気感度（Ω／μＴ）であり、ΔＢ１〜ΔＢ４は第１コイル２１０等により各領域に印加される磁場（μＴ）を示す。
【００４７】
ここで、第１コイル２１０等で正磁場を印加したときに測定した第１磁気センサ１１０等の出力をΔＶ＋とし、負磁場を印加したときに測定した第１磁気センサ１１０等の出力をΔＶ−とすると、第１磁気センサ１１０等の感度は、下記数式において１／２×（ΔＶ＋−ΔＶ−）で表される。
【数１】
2019131812.tif 000003
【００４８】
ここで、数式から明らかなとおり、領域Ｒ１〜領域Ｒ４に印加される磁場ΔＢ１〜ΔＢ４が均一でない場合、（ΔＢ１−ΔＢ２＋ΔＢ３−ΔＢ４）の項が０にならず、感度調整時に存在する外部磁場Ｂｏｆｆが、感度測定に影響を与えてしまう。従って、磁気センサモジュール１０はより正確な感度調整を行うために、第１コイル２１０等により、第１磁気センサ１１０等の全体（すなわち、領域Ｒ１〜領域Ｒ４）に対して均一な磁場を与えることが必要になる。
【００４９】
図８は、本実施形態に係る磁気センサチップ１００と第１コイル２１０及び第２コイル２２０の配置を示す平面図を示す。図８では、図６に示す磁気センサチップ１００に、第１コイル２１０及び第２コイル２２０の位置を重ねて、両者のＸＹ平面上の位置関係を示した。第１コイル領域２８０は第１コイル２１０の外形（すなわち、三角形）領域を示し、第２コイル領域２８５は第２コイル２２０の外形（すなわち、三角形）領域を示す。
【００５０】
本実施形態では、第１コイル２１０から発生する磁場と第２コイル２２０から発生する磁場との合成磁場が、ＩＣチップ２００の面と平行な方向であり、かつＸ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向に発生するように配置されていてもよい。例えば、合成磁場は、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向であってよく、一例として直線Ｌと平行な方向又はＸＹ平面上で直線Ｌと垂直な方向であってよい。第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、平面視で磁気センサチップ１００の内側に配置されてよい。第１コイル２１０は直角二等辺三角形の直角部分が磁気センサチップ１００の角に対応するように配置され、第２コイル２２０は直角二等辺三角形の直角部分が磁気センサチップ１００の別の角に対応するように配置されてよい。第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、長辺同士が平行に対向するように配置されてよい。
【００５１】
ここで、第１コイル２１０は、その平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第１磁気センサ１１０の一辺方向の領域を覆うように形成される。例えば、第１コイル２１０の平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、Ｘ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向（例えば、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向）に第１磁気センサ１１０を横切る。一例として、３角形の第１コイル２１０の長辺（直線Ｌと重なる辺）から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、第１磁気センサ１１０を完全に横切る。これにより、第１コイル２１０の長辺は、第１磁気センサ１１０の長辺方向の領域１１１を覆う。これにより、第１コイル２１０は、第１磁気センサ１１０の全域により均等な磁場を与えることができる。
【００５２】
同様に、第２コイル２２０は、その平面形状の少なくとも一辺における断面視で、第２磁気センサ１２０の一辺方向の領域を覆うように形成される。例えば、第２コイル２２０の平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、Ｘ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向（例えば、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向）に第２磁気センサ１２０を横切る。一例として、３角形の第２コイル２２０の長辺（直線Ｌ'と重なる辺）から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、第２磁気センサ１２０を完全に横切る。これにより、第２コイル２２０の長辺は、第２磁気センサ１２０の長辺方向の領域１３１を覆う。これにより、第２コイル２２０は、第２磁気センサ１２０の全域により均等な磁場を与えることができる。
【００５３】
図９は、本実施形態に係る磁気センサチップ１００と第３コイル２３０の配置を示す平面図を示す。図９では、図６に示す磁気センサチップ１００に、第３コイル２３０の位置を重ねて、両者のＸＹ平面上の位置関係を示した。
【００５４】
本実施形態では、第３コイル２３０は、平面視で磁気センサチップ１００の内側に配置されてよい。第３コイル２３０は、矩形の各角が、矩形の磁気センサチップ１００の各角に対応するように配置されてよい。例えば、平面視で、磁気センサチップ１００の重心が、第３コイル２３０の重心と一致するか、ほぼ一致するように、磁気センサチップ１００が配置されてよい。
【００５５】
本実施形態において、第３コイル２３０の磁気センサチップ１００への垂直投影は、第３磁気センサ１３０の領域全体を包含する。すなわち、平面視で、第３コイル２３０の外形を規定する矩形は、第３磁気センサ１３０の外形を完全に包含する。これにより、第３コイル２３０は、第３磁気センサ１３０の全域により均等な磁場を与えることができる。また、第３コイル２３０は、第１磁気センサ１１０及び第２磁気センサ１２０の領域全体をも包含するように配置されてよい。
【００５６】
図１０は、磁気センサモジュール１０の図８に示す直線Ｌにおける垂直断面図を示し、図１１は、磁気センサモジュール１０の図８に示す直線Ｌ'における垂直断面図を示す。図示するように、磁気センサチップ１００とＩＣチップ２００とは、接着層１９０により接着される。また、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、ＩＣチップ２００において最上層の金属層である第１金属層２４０に形成される。第３コイル２３０は、ＩＣチップ２００において第１金属層２４０の下層の金属層である第２金属層２５０に形成される。
【００５７】
図１０に示すように、第１コイル２１０は、直線Ｌ上で、第１磁気センサ１１０の領域を完全に覆う。また、図１１に示すように、第２コイル２２０は、直線Ｌ'上で、第２磁気センサ１２０の領域を完全に覆う。
【００５８】
第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０のそれぞれは、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０のそれぞれから生じる磁場が大きくなる位置に配置されてよい。例えば、第１磁気センサ１１０及び第２磁気センサ１２０は、第１コイル２１０及び第２コイル２２０により生じる磁場が最大になる垂直方向（例えばＺ方向）の位置に少なくとも一部が重なるように配置されてよい。具体的には、第１磁気センサ１１０及び第２磁気センサ１２０は、第１コイル２１０の重心と第２コイル２２０の重心とを結ぶ線分の中点を通り且つこの線分に対して垂直となる方向において、第１コイル２１０及び第２コイル２２０により生じる磁場が最大になる位置に配置されてよい。
【００５９】
例えば、第１磁気センサ１１０及び第２磁気センサ１２０は、第１コイル２１０及び第２コイル２２０の重心を結んだ直線の距離（一例として３６０μｍ）の１／３程度（例えば、１１０〜１２０μｍ）の高さの位置を含むように配置されてよい。また、第３磁気センサ１３０は、第３コイル２３０により生じる磁場が最大になる垂直方向（例えばＺ方向）の位置に少なくとも一部が重なるように配置されてよい。
【００６０】
次に本実施形態の第１変形例について説明する。第１変形例においては、第１コイル２１０、第２コイル２２０、及び、第３コイル２３０が磁気センサチップ１００を覆うように配置されてよい。
【００６１】
図１２は、本実施形態の第１変形例に係る磁気センサチップ１００と第１コイル２１０及び第２コイル２２０の配置を示す平面図を示す。図１２では、磁気センサチップ１００に、第１コイル２１０及び第２コイル２２０の位置を重ねて、両者のＸＹ平面上の位置関係を示した。
【００６２】
本変形例では、第１コイル２１０及び第２コイル２２０の一部が、平面視で磁気センサチップ１００の外側に配置される。第１コイル２１０は直角二等辺三角形の短２辺が磁気センサチップ１００の辺と平行に磁気センサチップ１００の外側に置かれるように配置される。
【００６３】
本変形例において、第１コイル２１０は、３角形の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップ１００の一辺方向の領域を覆うように形成される。例えば、第１コイル２１０の平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、Ｘ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向（例えば、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向）に磁気センサチップ１００を横切る。一例として、３角形の第１コイル２１０の長辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、磁気センサチップ１００を完全に横切る。これにより、第１コイル２１０は、第１磁気センサ１１０の全域に対して更に均等な磁場を与えることができる。本変形例において、第１コイル２１０から発生する磁場と第２コイル２２０から発生する磁場との合成磁場が、ＩＣチップ２００の面と平行な方向であり、かつＸ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向に発生するように配置されていてもよい。例えば、合成磁場は、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向であってよく、一例として直線Ｌと平行な方向又はＸＹ平面上で直線Ｌと垂直な方向であってよい。
【００６４】
また、本変形例において、第２コイル２２０は、３角形の少なくとも一辺における断面視で、磁気センサチップ１００の一辺方向の領域を覆うように形成される。例えば、第２コイル２２０の平面形状の少なくとも一辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、Ｘ軸（第１の軸）およびＹ軸（第２の軸）とは異なる方向（例えば、Ｘ軸とＹ軸の中間の方向）に磁気センサチップ１００を横切る。一例として、３角形の第２コイル２２０の長辺から磁気センサチップ１００への垂直投影線は、磁気センサチップ１００を完全に横切る。これにより、第２コイル２２０は、第２磁気センサ１２０の全域に対して更に均等な磁場を与えることができる。
【００６５】
図１３は、第１変形例に係る磁気センサチップ１００と第３コイル２３０の配置を示す平面図を示す。図１３では、磁気センサチップ１００に、第３コイル２３０の位置を重ねて、両者のＸＹ平面上の位置関係を示した。
【００６６】
本変形例では、第３コイル２３０の外周部が、平面視で磁気センサチップ１００の外側に配置されてよい。これにより、第３コイル２３０の磁気センサチップ１００への垂直投影は、磁気センサチップ１００の領域全体を包含する。例えば、矩形の第３コイル２３０の外形は、矩形の磁気センサチップ１００の外形を完全に包含する。また、例えば、平面視で、磁気センサチップ１００の重心が、第３コイル２３０の重心と一致するか、ほぼ一致するように、磁気センサチップ１００が配置されてよい。これにより、第３コイル２３０は、第３磁気センサ１３０の全域に対して更に均等な磁場を与えることができる。
【００６７】
図１４は、本実施形態の磁気センサモジュール１０の処理フローの一例を示す。磁気センサモジュール１０は、図１４のＳ１０〜Ｓ７０の処理を行うことで、動作中に正確な感度補正を行うことができる。
【００６８】
ここで、Ｓ１０及びＳ２０は、出荷前の検査工程において行ってよい。Ｓ３０以降の処理は、磁気センサモジュール１０の使用開始後の任意のタイミングで行ってよい。例えば、Ｓ３０以降の処理は、磁気センサモジュール１０の使用開始後、定期的なタイミングで、又は、ユーザからの要求に応じて行ってよい。
【００６９】
まず、Ｓ１０において、磁気センサモジュール１０は、ＡＣ磁界を測定する。例えば、ＡＣ磁界発生回路２０６が、第１コイル２１０及び第２コイル２２０に対して、定電流源からＡＣ較正電流を与える。これにより、第１コイル２１０及び第２コイル２２０は、ＡＣ較正磁界を発生する。Ｘ軸を感磁軸とする第１磁気センサ１１０及びＹ軸を感磁軸とする第２磁気センサ１２０は、検出したＸ方向磁場に応じたＸ出力電圧、及び、Ｙ方向磁場に応じたＹ出力電圧を電圧増幅器３２０に出力する。
【００７０】
電圧増幅器３２０は、Ｘ出力電圧及びＹ出力電圧を増幅して、増幅されたＸ出力電圧及びＹ出力電圧をＡＤコンバータ３３０に出力する。ＡＤコンバータ３３０は、電圧増幅器３２０からのアナログ信号であるＸ出力電圧及びＹ出力電圧をデジタル値に変換して復調回路３４０に供給する。復調回路３４０は、デジタルＡＣ信号であるＸ出力電圧及びＹ出力電圧をＤＣ信号に変換し、これをＸ方向の初期感度及びＹ方向の初期感度とする。
【００７１】
また、ＡＣ磁界発生回路２０６が、第３コイル２３０に対して、定電流源からＡＣ較正電流を与える。これにより、第３コイル２３０は、ＡＣ較正磁界を発生する。Ｚ軸を感磁軸とする第３磁気センサ１３０は、検出したＺ方向磁場に応じたＺ出力電圧を電圧増幅器３２０に出力する。
【００７２】
電圧増幅器３２０は、Ｚ出力電圧を増幅して、増幅されたＺ出力電圧をＡＤコンバータ３３０に出力する。ＡＤコンバータ３３０は、電圧増幅器３２０からのアナログ信号であるＺ出力電圧をデジタル値に変換して復調回路３４０に供給する。復調回路３４０は、デジタルＡＣ信号であるＺ出力電圧をＤＣ信号に変換し、これをＺ方向の初期感度とする。
【００７３】
次にＳ２０において、復調回路３４０は、Ｓ１０で取得した初期感度をメモリ３５０に記憶する。
【００７４】
Ｓ３０において、補正演算回路３６０は、メモリ３５０から初期感度を読みだす。
【００７５】
次にＳ４０において、磁気センサモジュール１０は、ＡＣ磁界を測定する。磁気センサモジュール１０は、Ｓ１０と同様の手法によりＡＣ磁界の測定を行い、得られたＤＣ信号を現在感度として取得してよい。例えば、磁気センサモジュール１０は、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向の現在感度を取得してよい。
【００７６】
次にＳ５０において、補正演算回路３６０が感度補正を行う。例えば、補正演算回路３６０は、Ｓ３０で読みだした初期感度と、Ｓ４０で得られた現在感度とを比較して、感度補正量を決定する。例えば、補正演算回路３６０は、（初期感度）／（現在感度）又は（初期感度）−（現在感度）を感度補正量として取得してよい。補正演算回路３６０は、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向のそれぞれの感度補正量を取得してよい。
【００７７】
次にＳ６０において、磁気センサモジュール１０は、外部磁場を測定する。例えば、磁気センサモジュール１０は、ＡＣ磁界発生回路２０６の動作を止め、磁気センサチップ１００に外部磁場を測定させる。例えば、第１磁気センサ１１０、第２磁気センサ１２０、及び、第３磁気センサ１３０は、Ｘ出力電圧、Ｙ出力電圧、及び、Ｚ出力電圧をそれぞれ電圧増幅器３２０に出力する。
【００７８】
電圧増幅器３２０は、各出力電圧を増幅して、ＡＤコンバータ３３０に出力する。ＡＤコンバータ３３０は、電圧増幅器３２０からのアナログ信号である各出力電圧をデジタル値に変換し、これをＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の外部磁場測定値として補正演算回路３６０に供給する。
【００７９】
次にＳ７０において、補正演算回路３６０がＳ６０で得た外部磁場の測定結果を、Ｓ５０で得た感度補正量により補正する。例えば、補正演算回路３６０は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の外部磁場測定値のそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向のそれぞれの感度補正量で補正する。一例として、補正演算回路３６０は、各方向の外部磁場測定値に対して、対応する方向の感度補正量を乗じる、又は、加算することにより、補正を実行する。
【００８０】
このように、磁気センサモジュール１０によれば、動作中に正確に磁気測定の感度を補正することができる。特に本実施形態の磁気センサモジュール１０は、感度調整用コイルが各磁気センサないし磁気センサチップ全体を覆う構成を採用するので、各磁気センサに均一な磁場を与えることができる。
【００８１】
これにより、本実施形態の磁気センサモジュール１０は、従来のモジュールと比較してより正確に感度調整を行うことができる。また、本実施形態の磁気センサモジュール１０によれば、磁気センサチップ１００に感度調整用コイルを搭載しないので、磁気センサチップ１００を小型化し、省コスト化することができる。
【００８２】
なお、説明の便宜上、図２、図３、図１０及び図１１等は、ＩＣチップ２００に含まれる信号処理部２０４の回路及びＡＣ磁界発生回路２０６が描写されていないが、ＩＣチップ２００は、これらの回路及び必要に応じて他の任意の回路を任意の位置に有するものである。
【００８３】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【００８４】
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００８５】
１０  磁気センサモジュール
１００  磁気センサチップ
１１０  第１磁気センサ
１１１  長辺方向の領域
１２０  第２磁気センサ
１３０  第３磁気センサ
１３１  長辺方向の領域
１４０  パッド
１９０  接着層
２００  ＩＣチップ
２０２  感度調整部
２０４  信号処理部
２０６  ＡＣ磁界発生回路
２１０  第１コイル
２１２  接続線
２１４  交差部分
２２０  第２コイル
２２２  交差部分
２３０  第３コイル
２３２  交差部分
２４０  第１金属層
２５０  第２金属層
２６０  パッド
２７０  パッド
２８０  第１コイル領域
２８５  第２コイル領域
３００  導線
３２０  電圧増幅器
３３０  ＡＤコンバータ
３４０  復調回路
３５０  メモリ
３６０  補正演算回路
【図１】
2019131812.tif 000004
【図２】
2019131812.tif 000005
【図３】
2019131812.tif 000006
【図４】
2019131812.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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