(57)【要約】  生産性の低下を防止することのできるマイクロチップの製造方法及び製造装置を提供する。前記製造方法において、２つの樹脂製基板１０、２０を加熱接合するマイクロチップの製造装置５は、互いに対向して間に樹脂製基板１０、２０を挟んで加熱接合する２枚の熱板５１、５２と、熱板５１、５２を互いに接離させる移動手段５３と、一方の熱板５１に貼り付いた樹脂製基板１０を、当該熱板５１から剥離する剥離手段５５と、を備える。剥離手段５５は、熱板５１の厚さ方向に形成された貫通孔５１０を通して樹脂製基板１０に外力を与えることにより、当該熱板５１から樹脂製基板１０を剥離する。
2010016371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層されて内側に流路を形成した２つの基板を、互いに対向する２枚の熱板の間に挟んで加熱接合するマイクロチップの製造方法であって、
前記２枚の熱板によって前記２つの基板を加熱接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記２枚の熱板を離間させる離間工程と、
前記離間工程の後に、前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該一方の熱板から剥離する剥離工程と有し、
前記剥離工程は、
前記一方の熱板の厚さ方向に形成された貫通孔を通して前記基板に外力を与えることにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のマイクロチップの製造方法において、
前記剥離工程は、
棒状の突き出しピンを前記貫通孔に挿通させて他方の前記熱板の側に突出させることにより、前記一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のマイクロチップの製造方法において、
前記剥離工程は、
前記貫通孔を通して外部から前記基板に対して空気を噴射することにより、前記一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【請求項４】
積層されて内側に流路を形成した２つの基板を、互いに対向する２枚の熱板の間に挟んで加熱接合するマイクロチップの製造方法であって、
前記２枚の熱板によって前記２つの基板を加熱接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記２枚の熱板を離間させる離間工程と、
前記離間工程の後に、前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該一方の熱板から剥離する剥離工程とを有し、
前記剥離工程は、
前記基板の側部に係合する係合部材を用いて当該基板の側部を前記一方の熱板から引き剥がすことにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のマイクロチップの製造方法において、
前記接合工程の前に、前記２枚の熱板に対し、前記基板の貼り付きを防止する剥離剤を塗布する塗布工程を有することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のマイクロチップの製造方法によって製造されたことを特徴とするマイクロチップ。
【請求項７】
積層されて内側に流路を形成した２つの基板を加熱接合するマイクロチップの製造装置であって、
互いに対向して間に前記２つの基板を挟んで加熱接合する２枚の熱板と、
前記２枚の熱板を互いに接離させる移動手段と、
前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該熱板から剥離する剥離手段とを有し、
前記剥離手段は、
前記一方の熱板の厚さ方向に形成された貫通孔を通して前記基板に外力を与えることにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離することを特徴とするマイクロチップの製造装置。
【請求項８】
請求項７記載のマイクロチップの製造装置において、
前記剥離手段は、
前記貫通孔に挿通されて他方の前記熱板の側に突出することで前記一方の熱板から前記基板を剥離する棒状の突き出しピンを有することを特徴とするマイクロチップの製造装置。
【請求項９】
請求項７記載のマイクロチップの製造装置において、
前記剥離手段は、
前記貫通孔を通して外部から前記基板に対して空気を噴射することで前記一方の熱板から前記基板を剥離する噴射手段を有することを特徴とするマイクロチップの製造装置。
【請求項１０】
積層されて内側に流路を形成した２つの基板を加熱接合するマイクロチップの製造装置であって、
互いに対向して間に前記２つの基板を挟んで加熱接合する２枚の熱板と、
前記２枚の熱板を互いに接離させる移動手段と、
前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該熱板から剥離する剥離手段とを有し、
前記剥離手段は、
前記基板の側部に係合する係合部材と、
前記係合部材を前記基板の側部に係合させた状態で前記一方の熱板から離間させる駆動手段とを含み、
前記係合部材によって当該基板の側部を前記一方の熱板から引き剥がすことにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離することを特徴とするマイクロチップの製造装置。
【請求項１１】
請求項７〜１０の何れか一項に記載のマイクロチップの製造装置において、
前記２枚の熱板には、前記基板の貼り付きを防止する剥離剤が塗布されていることを特徴とするマイクロチップの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロチップ、マイクロチップの製造方法及びマイクロチップの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、微小空間内で核酸、タンパク質、血液などの液体試料の化学反応や分離、分析などを行う技術分野においては、内部に微細な流路や回路を形成したマイクロチップが実用化されている。【０００３】
このようなマイクロチップは、樹脂などで形成された２つの基板を有しており、少なくとも一方の基板に対して微細加工を施した後、これら２つの基板を熱板の間に挟んで貼り合わせる等によって製造されている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
ところで、上記のマイクロチップにおいて、接合面の剥離は流路内での分析試料の流れ方や移動の仕方を変化させたり、分析試料の漏れを引き起こしたりしてしまうため、このような不具合を防止する観点からは、強固で均一な接合強度が求められる。【０００５】
そのため、マイクロチップの接合においては、均一に加圧することを目的とするため、熱板の表面と、基板における熱板との当接面とを予め平滑に形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−７７２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、平滑な熱板で平滑な基板を接合すると、接合したマイクロチップが熱板に貼り付く結果、生産性が低下してしまう。【０００８】
この点、マイクロチップの熱板への貼り付きを防止する方法としては、予め熱板の表面に剥離剤を塗布しておく方法も考えられるが、このような方法を単純に用いても、接合作業の繰り返しによって塗布した剥離剤が剥がれる結果、剥離効果が低下してしまい、貼り付きが生じて生産性が低下する場合がある。【０００９】
本発明の課題は、生産性の低下を防止することのできるマイクロチップ、マイクロチップの製造方法及び製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の側面によれば、積層されて内側に流路を形成した２つの基板を、互いに対向する２枚の熱板の間に挟んで加熱接合するマイクロチップの製造方法であって、
前記２枚の熱板によって前記２つの基板を加熱接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記２枚の熱板を離間させる離間工程と、
前記離間工程の後に、前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該一方の熱板から剥離する剥離工程とを有し、
前記剥離工程は、
前記一方の熱板の厚さ方向に形成された貫通孔を通して前記基板に外力を与えることにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とする。【００１１】
このマイクロチップの製造方法においては、
前記剥離工程は、
棒状の突き出しピンを前記貫通孔に挿通させて他方の前記熱板の側に突出させることにより、前記一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことが好ましい。【００１２】
また、このマイクロチップの製造方法においては、
前記剥離工程は、
前記貫通孔を通して外部から前記基板に対して空気を噴射することにより、前記一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことが好ましい。【００１３】
本発明の第２の側面によれば、積層されて内側に流路を形成した２つの基板を、互いに対向する２枚の熱板の間に挟んで加熱接合するマイクロチップの製造方法であって、
前記２枚の熱板によって前記２つの基板を加熱接合する接合工程と、
前記接合工程の後に、前記２枚の熱板を離間させる離間工程と、
前記離間工程の後に、前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該一方の熱板から剥離する剥離工程とを有し、
前記剥離工程は、
前記基板の側部に係合する係合部材を用いて当該基板の側部を前記一方の熱板から引き剥がすことにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離する工程を含むことを特徴とする。【００１４】
本発明のマイクロチップの製造方法においては、
前記接合工程の前に、前記２枚の熱板に対し、前記基板の貼り付きを防止する剥離剤を塗布する塗布工程を有することが好ましい。【００１５】
本発明の第３の側面によれば、マイクロチップにおいて、
本発明のマイクロチップの製造方法によって製造されたことを特徴とする。【００１６】
本発明の第４の側面によれば、積層されて内側に流路を形成した２つの基板を加熱接合するマイクロチップの製造装置であって、
互いに対向して間に前記２つの基板を挟んで加熱接合する２枚の熱板と、
前記２枚の熱板を互いに接離させる移動手段と、
前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該熱板から剥離する剥離手段とを有し、
前記剥離手段は、
前記一方の熱板の厚さ方向に形成された貫通孔を通して前記基板に外力を与えることにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離することを特徴とする。【００１７】
このマイクロチップの製造装置においては、
前記剥離手段は、
前記貫通孔に挿通されて他方の前記熱板の側に突出することで前記一方の熱板から前記基板を剥離する棒状の突き出しピンを有することが好ましい。【００１８】
また、このマイクロチップの製造装置においては、
前記剥離手段は、
前記貫通孔を通して外部から前記基板に対して空気を噴射することで前記一方の熱板から前記基板を剥離する噴射手段を有することが好ましい。【００１９】
本発明の第５の側面によれば、積層されて内側に流路を形成した２つの基板を加熱接合するマイクロチップの製造装置であって、
互いに対向して間に前記２つの基板を挟んで加熱接合する２枚の熱板と、
前記２枚の熱板を互いに接離させる移動手段と、
前記２枚の熱板における一方の熱板に貼り付いた前記基板を、当該熱板から剥離する剥離手段とを有し、
前記剥離手段は、
前記基板の側部に係合する係合部材と、
前記係合部材を前記基板の側部に係合させた状態で前記一方の熱板から離間させる駆動手段とを含み、
前記係合部材によって当該基板の側部を前記一方の熱板から引き剥がすことにより、当該一方の熱板から前記基板を剥離することを特徴とする。【００２０】
本発明のマイクロチップの製造装置においては、
前記２枚の熱板には、前記基板の貼り付きを防止する剥離剤が塗布されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、２枚の熱板を離間させた後に、熱板に貼り付いた基板を当該熱板から剥離するので、生産性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るマイクロチップの上面図である。
【図２】本発明に係るマイクロチップの断面図であり、図１のＩＶ―ＩＶ断面図である。
【図３】流路用溝の形成された樹脂製基板の上面図である。
【図４】本発明に係るマイクロチップの製造装置の概略構成を示す概念図である。
【図５】本発明に係るマイクロチップの製造装置の変形例の概略構成を示す概念図である。
【図６】本発明に係るマイクロチップの製造装置の変形例の概略構成を示す概念図である。
【図７】樹脂製基板の変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２４】
図１は、本発明に係るマイクロチップ１の上面図であり、図２は図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【００２５】
これらの図に示すように、マイクロチップ１は、互いに貼合わせられた２枚の矩形板状の樹脂製基板１０、２０を備えている。
【００２６】
このうち、樹脂製基板１０には、図２、図３に示すように、一方の表面（図２の上面）に直線状の流路用溝１２、１３が形成されている。また、図３に示すように、これら流路用溝１２、１３の両端部には、樹脂製基板１０の厚さ方向に貫通する貫通孔１４がそれぞれ形成されている。なお、本実施の形態においては、樹脂製基板１０における他方の表面（流路用溝１２、１３の形成されていない面）は平滑となっている。また、本実施形態における流路用溝１２と流路用溝１３とは、互いに直交して形成されているが、直交せずに形成されていても良い。
【００２７】
一方、図２に示すように、樹脂製基板２０は、表面の平滑な部材であり、樹脂製基板１０における流路用溝１２、１３の形成面に対して接合されている。この接合によって樹脂製基板２０は流路用溝１２、１３や貫通孔１４の蓋（カバー）として機能し、樹脂製基板１０の流路用溝１２との間に微細流路１５を、流路用溝１３との間に微細流路１６を、貫通孔１４とで開口部１７を形成している。
【００２８】
ここで、微細流路１５、１６（流路用溝１２、１３）の形状は、分析試料、試薬の使用量を少なくできること、成形金型の作製精度、転写性、離型性などを考慮して、幅、深さともに１０μｍ〜２００μｍの範囲内の形状であることが好ましいが、特に限定されるものではなく、マイクロチップの用途によって決めれば良く、また、微細流路１５と微細流路１６とで同じであっても良いし、異なっていても良い。本実施の形態においては、微細流路１５、１６の断面の形状は矩形状となっているが、この形状は１例であり、円形状など、他の形状となっていても良い。
【００２９】
また、上述のように樹脂製基板１０の貫通孔１４は流路用溝１２、１３と繋がっているため、この貫通孔１４により形成される開口部１７は微細流路１５、１６に繋がっている。この開口部１７は、ゲル、試料、緩衝液の導入、保存、排出を行うための孔であり、分析装置（図示せず）に設けられたチューブやノズルに接続されて、このチューブやノズルを介してゲルや試料、緩衝液などを微細流路１５、１６に導入したり、微細流路１５、１６から排出したりする。なお、開口部１７（貫通孔１４）の形状は、円形状に限らず、矩形状など、他の様々な形状であっても良い。また、開口部１７（貫通孔１４）の内径は、分析手法や分析装置に合わせれば良く、例えば２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
以上の樹脂製基板１０、２０の形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であればどのような形状であっても良いが、例えば正方形、長方形、円形などの形状が好ましい。また、樹脂製基板１０、２０の大きさは、１０ｍｍ角〜２００ｍｍ角程度が好ましく、１０ｍｍ角〜１００ｍｍ角がより好ましい。また、流路用溝１２、１３が形成された樹脂製基板１０の板厚は、成形性を考慮して、０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度が好ましく、０．５ｍｍ〜２ｍｍがより好ましい。蓋（カバー）として機能する樹脂製基板２０の板厚は、成形性を考慮して、０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度が好ましく、０．５ｍｍ〜２ｍｍがより好ましい。但し、本実施の形態のように樹脂製基板２０に流路用溝を形成しない場合には、樹脂製基板２０として、板状の部材ではなく、フィルム（シート状の部材）を用いても良い。この場合、フィルムの厚さは、３０μｍ〜３００μｍであることが好ましく、５０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００３１】
また、樹脂製基板１０、２０の材料には樹脂が用いられる。この樹脂としては、成形性（転写性、離型性）が良く、透明性が高く、紫外線や可視光に対する自己蛍光性が低いものが好ましく、例えば熱可塑性樹脂が用いられる。
【００３２】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどを用いることが好ましい。特に好ましいのは、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンを用いることである。なお、樹脂製基板１０と樹脂製基板２０とで、同じ材料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。
【００３３】
また、流路用溝が形成されない樹脂製基板２０には、熱可塑性樹脂の他、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などを用いても良い。熱硬化性樹脂としては、ポリジメチルシロキサンを用いることが好ましい。
【００３４】
また、流路用溝１２、１３の形成される樹脂製基板１０は射出成形法又はプレス成形法によって形成されることが好ましく、流路用溝が形成されていない樹脂製基板２０は押出成形法、Ｔダイ成形法、インフレーション成形法、又はカレンダ成形法などの射出成形法以外の方法によって作製されていても良いし、射出成形法によって作製されていても良い。
【００３５】
続いて、上記のマイクロチップ１の製造装置について説明する。
【００３６】
図４は、マイクロチップの製造装置（以下、製造装置とする）５の概略構成を示す概念図である。なお、この図では、マイクロチップ１を簡略化して図示している。
【００３７】
この図に示すように、製造装置５は、互いに対向して上下に配設された２枚の熱板５１、５２と、熱板５１（または５２）から樹脂製基板１０（または２０）を剥離する剥離手段５５とを備えている。
【００３８】
熱板５１、５２は、樹脂製基板１０、２０を間に挟んで加熱接合する平板状の部材であり、移動手段５３によって接離方向（図中の上下方向）に移動するようになっている。なお、移動手段５３は、熱板５１、５２をそれぞれ移動させることとしても良いし、一方のみを移動させることとしても良い。このような移動手段５３としては、従来より公知の装置を用いることができる。また、以下の説明においては、熱板５１、５２の間には、樹脂製基板１０が上側、樹脂製基板２０が下側となるように配設されて、これら樹脂製基板１０、２０が挟まれることとして説明する。また、熱板５１、５２によって加熱接合されたマイクロチップ１は、樹脂製基板１０の側で熱板５１に貼り付くこととして説明する。
【００３９】
この熱板５１、５２のうち、上側に配設された熱板５１には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔５１０が形成されている。より詳細には、これらの貫通孔５１０は、熱板５１の下面のうち、樹脂製基板１０の端部との当接領域で開口するよう、熱板５１に設けられている。なお、本実施の形態においては、熱板５１、５２の内側面（熱板５１の下面，熱板５２の上面）は、貫通孔５１０以外の部分で平滑となっている。また。図４では、貫通孔５１０は、熱板５１の下面のうち、樹脂製基板１０における２つの短辺側の端部との当接領域で開口するように２つ設けられた状態を図示しているが、長辺側の端部との当接領域で開口するよう設けられていても良いし、短辺側及び長辺側の端部との当接領域で開口するよう設けられても良い。
【００４０】
剥離手段５５は、熱板５１の貫通孔５１０を通して樹脂製基板１０に外力を与えることで当該熱板５１から樹脂製基板１０を剥離するものであり、熱板５１の各貫通孔５１０に上方（熱板５２とは反対の側）から挿入された棒状の突き出しピン５１１と、これらの突き出しピン５１１を軸方向に往復移動させて熱板５１の下面から出没させる駆動手段５１２とを有している。なお、突き出しピン５１１の出没動作は、同期して行われても良いし、別々に独立して行われても良い。
【００４１】
なお、本実施の形態においては、突き出しピン５１１は熱板５１側にのみ配置されているが、熱板５２側に配置されていても、両側に配置されていても良く、斯かる構成は樹脂製基板１０、２０のどちらが熱板５１、５２に貼り付くかによって適宜決定される。通常、樹脂製基板がフィルムの場合には、当該フィルムが熱板に貼り付く傾向にあるため、当該フィルム側の熱板側にピン構成を配置する構成が好ましい。
【００４２】
また、突き出しピン５１１が剥離の際に樹脂製基板１０に当接する領域は、樹脂製基板１０における流路形成部分を避けた領域であることが好ましく、また、樹脂製基板１０、２０の接合面を避けた領域であることが好ましい。前者の場合には、剥離動作による流路形状の変形を防止することができ、また、フィルム状の樹脂製基板１０に貫通孔５１０の形状が転写されて流路の観察が妨げられてしまうのを防止することができる。また、後者の場合には、突き出しピン５１１の当接による接合面の面変形を避け、平面性を保つことができる。
【００４３】
続いて、マイクロチップ１の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、２枚の熱板５１、５２の内側面（熱板５１の下面，熱板５２の上面）に対し、樹脂製基板１０、２０の貼り付きを防止する剥離剤（図示せず）を塗布する（塗布工程）。なお、このような剥離剤としては、従来より公知のものを用いることができる。
【００４５】
次に、樹脂製基板１０における流路用溝１２、１３の形成面を内側（下側）に向けた状態で樹脂製基板１０、２０を上下に重ね、熱板５１、５２の間に配設する。
【００４６】
次に、移動手段５３に熱板５１、５２を近接させることにより熱板５１、５２で樹脂製基板１０、２０を挟み、この状態で樹脂製基板１０、２０を加圧しながら加熱接合する（接合工程）。
【００４７】
ここで、樹脂製基板１０と樹脂製基板２０との接合は、熱圧着又は熱ラミネートなどの加熱溶着によって行われる。樹脂製基板１０、２０に対して熱圧着又は熱ラミネートを施すことにより、樹脂製基板１０、２０の接合面における樹脂が溶融して、樹脂製基板１０と樹脂製基板２０とが接合されてマイクロチップ１が形成される。なお、加熱温度としては、例えば、７０℃〜２００℃の温度を用いることができる。
【００４８】
次に、図４（ａ）に示すように、移動手段５３に熱板５１、５２を互いに離間させる（離間工程）。このとき、樹脂製基板１０の外側面（樹脂製基板２０とは反対側の面）や、熱板５１の下面は平滑に形成されているため、マイクロチップ１の樹脂製基板１０は熱板５１に貼り付くこととなる。
【００４９】
そして、図４（ｂ）に示すように、突き出しピン５１１を貫通孔５１０から熱板５２の側に突出させ、熱板５１に貼り付いた樹脂製基板１０（マイクロチップ１）を当該熱板５１から剥離することにより（剥離工程）、マイクロチップ１が製造される。
【００５０】
以上のマイクロチップの製造方法によれば、２枚の熱板５１、５２を離間させた後に、熱板５１に貼り付いた樹脂製基板１０を熱板５１から剥離するので、生産性の低下を防止することができる。
【００５１】
また、樹脂製基板１０、２０を接合する前に予め熱板５１、５２の内側面に対し剥離剤を塗布するので、熱板５１に貼り付いた樹脂製基板１０の剥離を容易化することができる。従って、生産性の低下を確実に防止することができる。
［変形例（１）］
続いて、本発明に係るマイクロチップの製造装置の変形例（１）について説明する。なお、上記の実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
図５に示すように、本変形例におけるマイクロチップの製造装置５Ａは、熱板５１の代わりに熱板５１Ａを、剥離手段５５の代わりに剥離手段５５Ａを備えている。
【００５３】
熱板５１Ａは、熱板５２側の表面、つまり下面から開口した空気噴射口５１０Ａを有している。なお、本実施の形態においては、空気噴射口５１０Ａは、熱板５１Ａの下面のうち、樹脂製基板１０の端部との当接領域で開口するよう、熱板５１Ａの厚さ方向に貫通して設けられているが、下面で開口する限りにおいて、下面から側端面に向かって屈曲して設けられても良い。
【００５４】
剥離手段５５Ａは、熱板５１Ａの空気噴射口５１０Ａを介して熱板５１Ａの上面側から下面側（樹脂製基板１０の側）にエアーを噴射する噴射手段５５０を有している。なお、このような噴射手段５５０としては、従来より公知の噴射装置を用いることができる。
【００５５】
以上のような製造装置５Ａによれば、剥離工程において噴射手段５５０が空気噴射口５１０Ａからエアーを噴射することにより、熱板５１Ａに貼り付いた樹脂製基板１０（マイクロチップ１）を当該熱板５１Ａから剥離することができるため、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
［変形例（２）］
続いて、本発明に係るマイクロチップの製造装置の変形例（２）について説明する。なお、上記の実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。また、本変形例（２）では、樹脂製基板２０は樹脂製基板１０よりも大きく形成され、側方に延出した状態となっている。
【００５６】
図６に示すように、本変形例におけるマイクロチップの製造装置５Ｂは、熱板５１の代わりに熱板５１Ｂを、剥離手段５５の代わりに剥離手段５５Ｂを備えている。
【００５７】
熱板５１Ｂは、熱板５１とは異なり、貫通孔５１０の設けられていない平板状の部材となっている。
【００５８】
剥離手段５５Ｂは、樹脂製基板２０の側部に係合する係合部材５００と、係合部材５００を樹脂製基板２０の側部に係合させた状態で熱板５１Ｂから離間させる駆動手段５０１とを備えている。なお、本実施の形態においては、係合部材５００は、先端部が鉤状に形成されており、この鉤状部分で樹脂製基板２０の側部に係合するようになっている。但し、係合部材５００は、摩擦係合など、他の形態で樹脂製基板２０に係合するものであっても良い。また、係合部材５００は、樹脂製基板１０に係合するものであっても良いし、樹脂製基板１０、２０の両方に係合するものであっても良い。
【００５９】
以上のような製造装置５Ｂによれば、剥離工程において駆動手段５０１が係合部材５００を介して樹脂製基板２０の側部を熱板５１Ｂから引き剥がすことにより、熱板５１Ｂに貼り付いた樹脂製基板２０（マイクロチップ１）を当該熱板５１Ｂから剥離することができるため、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
なお、本発明は上記の実施形態及び変形例に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。
【００６１】
例えば、上記実施形態及び変形例では、貫通孔１４を樹脂製基板１０に形成することとして説明したが、貫通孔を樹脂製基板２０に形成することで、微細流路と繋がる開口部を形成しても良い。
【００６２】
また、マイクロチップ１は、流路用溝１２、１３の非形成面が平滑な樹脂製基板１０を備えることとして説明したが、図７に示すような樹脂製基板４０を樹脂製基板１０の代わりに備えることとしても良い。ここで、樹脂製基板４０には、一方の表面に流路用溝１２、１３が形成されており、他方の表面のうち、各貫通孔１４の周囲に円筒状の突起部４１が設けられている。これらの突起部４１は、貫通孔１４を囲んで樹脂製基板４０の厚さ方向に突出しており、分析装置（図示せず）のチューブやノズルに嵌合されて、試料などの導入や排出を行うようになっている。このような突起部４１は円筒状の形状を有していても良いし、多角形状など、他の形状を有していても良い。但し、樹脂製基板４０における流路用溝１２、１３の非形成面に設けられる凹凸部材は、この突起部４１に限定されず、例えば、微細流路内を流れる試料の流動を制御するためのスイッチや、分析装置からの光を集光するためのレンズなどであっても良い。
【００６３】
また、マイクロチップ１の樹脂製基板１０が熱板５１（５１Ａ，５１Ｂ）に貼り付くこととして説明したが、樹脂製基板２０が熱板５２に貼り付くこととしても良い。この場合には、貫通孔５１０（空気噴射口５１０Ａ）は熱板５２に設けられ、剥離手段５５（５５Ａ，５５Ｂ）は熱板５２から樹脂製基板２０を剥離するよう配設される。
【符号の説明】
【００６４】
１  マイクロチップ
５、５Ａ、５Ｂ  製造装置（マイクロチップの製造装置）
１０、２０、４０  樹脂製基板（基板）
５１、５１Ａ、５１Ｂ  熱板（一方の熱板）
５２  熱板（他方の熱板）
５３  移動手段
５５  剥離手段
５００  係合部材
５０１  駆動手段
５１０  貫通孔
５１０Ａ  空気噴射口（貫通孔）
５１１  突き出しピン
５５０  噴射手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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