(57)【要約】電鋳モールドに歪を生じさせない電鋳用原盤および電鋳モールドの製造方法を提供する。凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤を、ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを備えたものとする。基板の平坦面とパターンフィルムの凹凸パターンを備えていない面とが、全面に亘って粘着層により貼り合せられており、粘着層による基板とパターンフィルムとの接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、または、１０Ｎ／２５ｍｍ超であり、粘着層への光照射もしくは加熱処理により接着力を１０Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能なものとする。
2019044634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤であって、
ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、
ヤング率が１０ＧＰａ以下である、前記凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを備え、
前記基板の前記平坦面と前記パターンフィルムの前記凹凸パターンを備えていない面とが、全面に亘って粘着層により貼り合せられており、
前記粘着層による前記基板と前記パターンフィルムとの接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、または、１０Ｎ／２５ｍｍ超であっても、前記粘着層への光照射もしくは加熱処理により前記接着力を１０Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能である電鋳用原盤。
【請求項２】
前記接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項１に記載の電鋳用原盤。
【請求項３】
前記粘着層が、光学粘着シートである請求項１または２に記載の電鋳用原盤。
【請求項４】
前記粘着層の厚みが１００μｍ以下である請求項１から３のいずれか１項に記載の電鋳用原盤。
【請求項５】
ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、
ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを用意し、
前記基板の前記平坦面に前記パターンフィルムの前記凹凸パターンを備えていない面を、両面が対向する全面に亘って備えられた粘着層を介して貼り合せて、前記凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤を得る工程と、
前記電鋳用原盤の前記凹凸パターンの表面に電鋳して電鋳モールドを形成する電鋳工程と、
前記基板から前記パターンフィルムを前記電鋳モールドと共に剥離する第１の剥離工程と、
前記電鋳モールドから前記パターンフィルムを剥離する第２の剥離工程とを備え、
前記粘着層として、前記電鋳モールドの電鋳時に生じる電鋳応力よりも大きい接着力で前記基板と前記パターンフィルムとを接着させる粘着層を用いる電鋳モールドの製造方法。
【請求項６】
前記粘着層として、光学粘着シートを用いる請求項５に記載の電鋳モールドの製造方法。
【請求項７】
前記粘着層として、光照射もしくは加熱により、接着力が低下する粘着剤からなる粘着層を用い、
前記第１の剥離工程において、前記粘着層に光照射して、もしくは前記粘着層を加熱して、該粘着層の接着力を低下させた後、前記基板から前記パターンフィルムを剥離する請求項５に記載の電鋳モールドの製造方法。
【請求項８】
前記第２の剥離工程において、前記パターンフィルムを変形させながら、前記電鋳モールドから剥離する請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の電鋳モールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳用原盤およびその電鋳用原盤を用いた電鋳モールドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
凹凸パターンを表面に有する金型(一般的にモールド、スタンパまたはテンプレートとも呼ばれる)を被転写基板上に塗布された光硬化性樹脂に押し付け、光硬化性樹脂を力学的に変形または流動させて微細なパターンを精密に樹脂膜に転写するインプリント法という技術が知られている。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍ程度のものから１００μｍ程度のものまで存在している。金型を一度作製すれば、ナノレベルの微細構造のものでも簡単に繰り返して成型できるため経済的であると共に、有害な廃棄物および排出物が少ない転写技術であるため、半導体分野等のさまざまな分野への応用が期待されている。【０００３】
また、凹凸パターンを表面に有する金型を用いて電鋳モールドを作製する技術も知られている。特許文献１には、凹凸パターンを有する樹脂層が樹脂フィルムと一体化された母型を用いて、電鋳モールドを作製する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０５５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１においては、大型ガラス基板上に複数の母型を同心円状に並ぶよう配置して電鋳を実施している。このとき、ガラス基板と母型の樹脂フィルムとを、接着剤あるいはカップリング材を用いて貼り付ける、あるいは液体状接着剤を使用して貼り付ける等がなされている。特許文献１には、複数の母型上に電鋳によって金属層を形成した後に、母型間の金属層に切り込みを入れ切断すると、メッキ層の応力により母型はメッキ層と共にガラス基板から浮き上がると記載されている。【０００６】
メッキ層の応力によりガラス基板から母型が浮き上がる状況では、樹脂フィルムから剥離されたメッキ層からなる電鋳モールドに歪が発生している恐れがある。
一方で、母型とガラス基板が強固に固着されている場合には、表面に形成されている微細構造にダメージを与えずにメッキ層を剥離することが困難であることが本発明者らの検討により明らかになってきた。【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、電鋳モールドに歪を生じさせない電鋳用原盤および電鋳モールドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電鋳用原盤は、凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤であって、ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを備え、基板の平坦面とパターンフィルムの凹凸パターンを備えていない面とが、全面に亘って粘着層により貼り合せられており、粘着層による基板とパターンフィルムとの接着力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、または、１０Ｎ／２５ｍｍ超であって粘着層への光照射もしくは加熱処理により接着力を１０Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能である。【０００９】
本発明の電鋳用原盤は、粘着層による接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。または、本発明の電鋳用原盤は、粘着層による接着力を１Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能であることが好ましい。【００１０】
本発明の電鋳用原盤は、粘着層として、光学粘着シートを用いることができる。【００１１】
本発明の電鋳用原盤は、粘着層の厚みが１００μｍ以下であることが好ましい。【００１２】
本発明の電鋳モールドの製造方法は、ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを用意し、基板の平坦面にパターンフィルムの凹凸パターンを備えていない面を、両面が対向する全面に亘って備えられた粘着層を介して貼り合せて、凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤を得る工程と、電鋳用原盤の凹凸パターンの表面に電鋳して電鋳モールドを形成する電鋳工程と、基板からパターンフィルムを電鋳モールドと共に剥離する第１の剥離工程と、電鋳モールドからパターンフィルムを剥離する第２の剥離工程とを備え、粘着層として、電鋳モールドの電鋳時に生じる電鋳応力よりも大きい接着力で基板とパターンフィルムとを接着させる粘着層を用いる、電鋳モールドの製造方法である。【００１３】
本発明の電鋳モールドの製造方法においては、粘着層として、光学粘着シートを用いてもよい。【００１４】
本発明の電鋳モールドの製造方法においては、粘着層として、光照射もしくは加熱により、接着力が低下する粘着剤からなる粘着層を用い、第１の剥離工程において、粘着層に光照射して、もしくは粘着層を加熱して、粘着層の接着力を低下させた後、基板からパターンフィルムを剥離してもよい。【００１５】
本発明の電鋳モールドの製造方法においては、第２の剥離工程において、パターンフィルムを変形させながら、電鋳モールドから剥離してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電鋳用原盤は、凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤であって、ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面を有する基板と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルムとを備え、基板の平坦面とパターンフィルムの凹凸パターンを備えていない面とが、全面に亘って粘着層により０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で貼り合せられているので、電鋳時に電鋳モールドに歪が生じるのを抑制することができる。粘着層による基板とパターンフィルムとの接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以下、または粘着層への光照射もしくは加熱処理により接着力を１０Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能であるので、電鋳用原盤から電鋳モールドを剥離させる際に、電鋳モールドに応力を加えることなく、剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態の電鋳用の原盤の断面図である。
【図２】第１の実施形態の電鋳モールドの製造工程を示す図である。
【図３】第２の実施形態の電鋳モールドの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜変更している。
【００１９】
＜電鋳用原盤＞
図１は、本発明の実施形態の電鋳用原盤１０を模式的に示す断面図である。
【００２０】
電鋳用原盤１０は、凹凸パターンを表面に有する電鋳用原盤であり、ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面１２ａを有する基板１２と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターンが表面に形成されたパターンフィルム１４とを備えている。尚、凹凸パターンが表面に形成されるとは、一方の面に凹凸パターンが形成されていることを指す。そして、基板１２の平坦面１２ａとパターンフィルム１４の凹凸パターン１４ａを備えていない面１４ｂとが、全面に亘って粘着層２０により０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で貼り合せられている。ここで、粘着層２０は、パターンフィルム１４と基板１２との接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以下となるもの、あるいは１０Ｎ／２５ｍｍ超であっても光照射もしくは加熱処理により、１０Ｎ／２５ｍｍ以下の接着力に低減できる粘着剤から構成する。接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であること、あるいは光照射もしくは加熱処理により１Ｎ／２５ｍｍ以下に低減できることが好ましい。
【００２１】
ここで、ヤング率は、以下のように求めた方法で測定した値とする。パターンフィルムのヤング率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９に準拠した引張試験を用いて測定する（なお、本発明におけるパターンフィルムのヤング率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９に準拠して、島津製作所製オートグラフＡＧ−Ｐｌｕｓによって測定した値に基づいて選定した。）。引張試験では板状の試験片に引張荷重を加え、その変位を求めることによりヤング率を算出する。一方、基板のヤング率は共振法で求めた値とする。なお、本発明における基板のヤング率は、日本テクノプラス製ヤング率測定装置ＥＧ-ＨＴ／ＪＥで求めた値に基づいて選定した。
接着力は、測定機：島津製作所製ＡＧＳ―Ｘを使い、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２（はく離接着強さ試験方法-第２部：１８０°はく離）により測定した値とする。
【００２２】
パターンフィルム１４は、樹脂製のベースフィルム１６とベースフィルム１６上に備えられた凹凸パターンを有する樹脂層１８からなる。例えば、ベースフィルム１６上に光硬化性樹脂を塗布し、凹凸パターンを表面に有するマスター原盤を用いたインプリントにより反転凹凸パターンを形成し、硬化させ、マスター原盤から樹脂層を剥離する。これにより、マスター原盤の凹凸パターンを反転させた凹凸パターンを有する樹脂層１８をベースフィルム１６上に備えたパターンフィルム１４を得ることができる。あるいは、ガラス等の基板上に上述と同様にして光硬化性樹脂を塗布し、インプリントにより凹凸パターンを有する樹脂層１８を形成し、マスター原盤から剥離する。その後、凹凸パターンを有する樹脂層１８を基板から剥離して、その凹凸パターンとは反対の面側を、樹脂製のベースフィルム１６上に易接着層を介して接着させることにより、パターンフィルム１４を得ることもできる。
【００２３】
ベースフィルム１６としてはＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）等が好ましい。ベースフィルム１６の厚みは１０μｍ〜１ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜２００μｍである。
【００２４】
なお、パターンフィルム１４の樹脂層１８は光硬化性樹脂に限らず熱可塑性樹脂から形成されていてもよい。熱可塑性樹脂による凹凸パターン層を用いる場合には、ベースフィルムを備えていなくてもよい。
【００２５】
パターンフィルム１４をそのまま電鋳用の原盤として用いることも考えられるが、パターンフィルム１４は樹脂フィルムであるため、変形しやすく、反りを有する場合が多い。そのため、パターンフィルム１４をそのまま原盤として電鋳を行った場合、パターンフィルム１４の反りが電鋳物である電鋳モールドに転写され、電鋳モールドも反ってしまうという問題がある。そこで、パターンフィルム１４よりも高い剛性を有し、平坦面を有する基板１２上にパターンフィルム１４を固定することにより、電鋳モールドに反りが生じるのを抑制することができる。
【００２６】
パターンフィルム１４の剛性はヤング率が１０ＧＰａ以下程度である。ここでパターンフィルムのヤング率が５ＧＰａ以下ならば、電鋳モールドから剥離する際の電鋳モールドへのダメージ抑制の効果が高く、更に好ましい。一方、パターンフィルムを基板に貼りつける時の歪を低減するために、パターンフィルムのヤング率が０．４ＭＰａ以上であることが好ましい。
ヤング率が１０ＧＰａ以下、好ましくは５ＧＰａ以下のような剛性の低いパターンフィルム１４に対し、ヤング率が５０ＧＰａ以上の剛性を有する基板１２を備えることで電鋳モールドの反りを十分に抑制することが可能となる。
基板１２の材料としては、金属板、ガラス板またはＳｉウエハ等を用いることができる。平坦性の観点からガラス板またはＳｉウエハが好ましく、後述のように光の照射により接着力が低下して自己剥離する粘着層を用いるときは、透明性の観点からガラス板が最も好ましい。
パターンフィルム１４が接着される基板１２の接着面の平坦性が重要である。本実施形態において基板１２の平坦面１２ａ上にパターンフィルム１４が接着される。面に反りや歪みがなく平坦度が高いほど好ましい。本明細書において、平坦度は半導体ウエハ分野における平坦度を表すパラメータであるＷＡＲＰで定義することとし、５００μｍ以下であれば平坦面を有するものと見做す。
【００２７】
基板へのパターンフィルムの固定方法としては、パターンフィルムの周縁部を接着テープで基板に固定する方法や液体状接着剤を使用して接着する方法が特許文献１に開示されている。しかし特許文献１においては、その接着力についての十分な検討がされていない。本発明者は、パターンフィルムの基板への接着状態によっては、電鋳時および剥離時に電鋳モールドに歪およびパターン欠損をはじめとするダメージが発生することを見出した。
【００２８】
電鋳用原盤１０は、基板１２の平坦面１２ａとパターンフィルム１４の凹凸パターン１４ａを備えていない面１４ｂとが、全面に亘って粘着層２０により０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で貼り合せられている。接着力を０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上とすることにより、電鋳時に生じる電鋳応力すなわち電鋳物である電鋳モールドの内部応力により、パターンフィルム１４が基板１２から剥がれてしまうのを抑制することができる。なお、粘着層による接着力が電鋳応力よりも大きいか否かは、パターンフィルムが基板から剥がれるか否かで判断でき、電鋳時にパターンフィルムが基板から剥がれなければ、粘着層による基板とパターンフィルムとの接着力が電鋳応力よりも大きいことを意味する。
【００２９】
電鋳時における電鋳応力よりもパターンフィルム１４と基板１２との接着力を大きくすることにより、電鋳時にパターンフィルム１４の基板１２からの剥がれを抑制することができるために、パターンフィルム１４に電鋳応力による歪を生じさせることなく、電鋳モールドを形成することができる。
【００３０】
一方で、電鋳モールドを剥離する際に電鋳モールドを電鋳用原盤から剥がそうとすると、基板の剛性が高いために、電鋳モールドに応力がかかり、電鋳モールドに反りが生じたり、パターン欠損が生じたりすることがある。そこで、電鋳モールドを剥離する際には、パターンフィルムと基板とを剥離した後に、電鋳モールドを剛性が小さく柔軟性の高いパターンフィルムから剥離することが好ましい。電鋳モールドをパターンフィルムごと基板から剥離することで、電鋳モールドに反りが生じたり、パターン欠損が生じたりするなどを抑制し電鋳モールドへのダメージを抑制することができるからである。そのため、電鋳後において、パターンフィルムと基板との剥離性が高いことが好ましい。
【００３１】
基板１２とパターンフィルム１４との接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、基板１２とパターンフィルム１４とを容易に剥離することができる。剥離時に電鋳モールドに与える応力を抑制することができるので、電鋳モールドに反りが生じたり、パターン欠損が生じたりするのを抑制することができる。
【００３２】
粘着層２０は、基板１２の平坦面１２ａに先に貼付されてもよいし、パターンフィルム１４の凹凸パターン１４ａを備えていない面１４ｂに先に貼付されてもよい。パターンフィルム１４が、ベースフィルム１６と樹脂層１８とからなる場合、ベースフィルム１６上に凹凸パターンを有する樹脂層１８を形成する前に、ベースフィルム１６の樹脂層１８を形成する面と逆の面側に、あらかじめ粘着層２０を備えていてもよい。この場合、粘着層が光学粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）であることが好ましい。樹脂層１８の光硬化時に光を透過させることができるからである。なお、粘着層２０は、樹脂層１８の形成後に、ベースフィルム１６の樹脂層１８を形成する面と逆の面側に貼付されてもよい。
【００３３】
粘着層としては、アクリル系、シリコン系およびウレタン系等の材料を用いることができる。粘着層による基板とパターンフィルムとの接着力は０．０１〜１０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍがさらに好ましい。粘着層の厚みは１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以下がさらに好ましい。粘着層の値の下限値としては、限定的ではないが、５μｍ以上が好ましい。粘着層を１００μｍ以下とすることにより、基板の平坦性の効果をより効果的に得ることができる。
上記接着力を実現する粘着層としては、市販の微粘着性の粘着フィルムを用いることができる。リンテック株式会社製の微粘着テープ、株式会社寺岡製作所の再剥離用フィルムテープ等を用いることができる。
【００３４】
また、光照射、より具体的にはＵＶ（Ultra Violet)光の照射により接着力が低下して自己剥離する粘着層を用いることで、基板１２とパターンフィルム１４との剥離を非常に簡単に行うことが可能となる。具体的には、積水化学工業株式会社製のＵＶ自己剥離テープ等が挙げられる。なお、ＵＶ自己剥離テープを粘着層として用いる場合には、ＵＶ光を効率的に粘着層に照射するために基板としてガラス等の透明体を用いる。ここで、１０Ｎ／２５ｍｍ超であっても、前記粘着層への光照射もしくは加熱処理により前記接着力を１０Ｎ／２５ｍｍ以下に低減可能である例としては、限定的ではないが、日本合成化学製アクリル系粘着剤コーポニールＴＭＮ−４７９０を粘着層として用いた場合、厚さ２５μｍにおいて、ＵＶ照射前の粘着力１５．２Ｎ／２５ｍｍに対して、ＵＶ照射（１８０ｍＪ／ｃｍ２、高圧水銀ランプ）した後の粘着力は０．０７Ｎ／２５ｍｍと低下し、基板１２とパターンフィルム１４の剥離が非常に簡単に行える事が確認をされている。
【００３５】
また、加熱処理により接着力が低下して容易に剥離可能となる粘着層を用いても、同様に基板１２とパターンフィルム１４との剥離を容易に行うことができる。具体的には、Ｎｉｔｔｏ製の熱剥離シート等を用いることができる。例えば、Ｎｉｔｔｏ製リバアルファ（登録商標、１２０℃剥離タイプ）を粘着層に用いた場合、室温での粘着力は１０Ｎ／２５ｍｍより大きく、１２０℃で加熱した後は粘着力が０．３Ｎ／２５ｍｍより小さく低下し、基板１２とパターンフィルム１４との剥離が非常に簡単に行える事が確認をされている。
【００３６】
＜電鋳モールドの製造方法＞
上記本実施形態の電鋳用原盤１０を用いた、本発明の第１の実施形態の電鋳モールドの製造方法を説明する。図２は、第１の実施形態の製造方法の工程を模式的に示す図である。
【００３７】
ヤング率が５０ＧＰａ以上である、平坦面１２ａを有する基板１２と、ヤング率が１０ＧＰａ以下である、凹凸パターン１４ａが表面に形成されたパターンフィルム１４とを用意する（Ｓ１）。
その後、基板１２の平坦面１２ａにパターンフィルム１４の凹凸パターン１４ａを備えていない面を、両面が対向する全面に亘って備えられた粘着層２０を介して貼り合せて、凹凸パターン１４ａを表面に有する電鋳用原盤１０を得る（Ｓ２）。
ここでは、パターンフィルム１４の凹凸パターン１４ａと反対の面１４ｂに粘着層２０があらかじめ貼付されたものを用いている。粘着層２０は基板１２の平坦面１２ａの表面に貼付されていてもよい。
【００３８】
電鋳用原盤１０の凹凸パターン１４ａの表面に電鋳して電鋳モールドを形成する。まず、電鋳の前処理として凹凸パターン１４ａの表面にＮｉ等の金属層３２をスパッタにより形成する（Ｓ３）。その後、電鋳工程を実施して電鋳モールド３４を形成する（Ｓ４）。電鋳金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、あるいは、それらの合金等を用いることができる。
粘着層２０は、電鋳モールド３４形成時に生じる電鋳応力よりも大きい接着力で基板１２とパターンフィルム１４とを接着させるものを用いる。これにより電鋳応力を受けてもパターンフィルム１４は基板１２から剥離することなく、基板１２の平坦面に支持された状態を保つことができる。そのため、電鋳物である電鋳モールドに歪が生じるのを抑制することもできる。
【００３９】
その後、第１の剥離工程として、基板１２からパターンフィルム１４を電鋳モールド３４と共に剥離する（Ｓ５）。このとき、剛性の高い基板１２と比較して剛性が低いパターンフィルム１４および電鋳モールド３４の積層体をわずかに変形させながら剥離させる。基板１２とパターンフィルム１４との接着力は１０Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、両者を容易に剥離することができる。特に１Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、パターンフィルム１４および電鋳モールド３４をほとんど曲げたり反らせたりの変形をさせることなく、基板１２から剥離させることができる。
【００４０】
次に、第２の剥離工程として、電鋳モールド３４からパターンフィルム１４を剥離する（Ｓ６）。このとき、電鋳モールド３４を変形させることなく、パターンフィルム１４側を屈曲させるように変形させながら剥がす。これにより、電鋳モールド３４にパターン欠陥や反りを生じることなく、電鋳モールド３４とパターンフィルム１４とを剥離させることができる。
【００４１】
以上により、電鋳モールド３４を得ることができる（Ｓ７）。
【００４２】
さらに、上記本実施形態の電鋳用原盤１０を用いた、本発明の第２の実施形態の電鋳モールドの製造方法を説明する。図３は、第２の実施形態の製造方法の工程を模式的に示す図である。ここでは、電鋳用原盤１０の粘着層２０がＵＶ照射により接着力が低下するＵＶ自己剥離シートである場合について説明する。第１の実施形態の製造方法と同一の工程については同等の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４３】
基板１２およびパターンフィルム１４を用意し（Ｓ１）、電鋳用原盤１０を得（Ｓ２）、電鋳により電鋳モールド３４を電鋳用原盤１０の表面に形成する（Ｓ３−Ｓ４）までの工程は、上記第１の実施形態の製造方法と同一である。
【００４４】
第１の剥離工程において、基板１２のパターンフィルム１４が接着されている面とは反対の面１２ｂ側から基板１２を透過させて粘着層２０にＵＶ光を照射する（Ｓ５−１）。粘着層２０はＵＶ光の照射を受け、接着力を失い、基板１２とパターンフィルム１４とは簡単に剥離する（Ｓ５−２）。なお、粘着層が熱剥離フィルムから構成されている場合には、ＵＶ光を照射する代わりに、基板ごとホットプレート上に載置して加熱する等の方法で粘着層を加熱すればよい。
【００４５】
その後、電鋳モールド３４からパターンフィルム１４を剥離する第２の剥離工程を経て（Ｓ６）、電鋳モールド３４を得ることができる（Ｓ７）。
【００４６】
本発明の電鋳用原盤は、剛性の低いパターンフィルムを剛性が高い基板の平坦面に固定して構成されているので、パターンフィルムの反りが抑制されている。また、パターンフィルムの凹凸パターンとは反対の面と基板の平坦面とを、両者が対向する領域の全面に亘って設けられた粘着層を介して接着させて固定している。接着面の全面に均等に粘着層を備え、この粘着層による両者の接着力が、電鋳時の電鋳応力よりも大きく設定していることで、電鋳時にパターンフィルムが歪等の変形が生じるのを抑制することができる。さらに、粘着層による基板と凹凸パターンとの接着力は、電鋳時の電鋳応力よりも大きいが、容易に剥離できる程度である、あるいは、接着力を光照射あるいは加熱により低減することができる。したがって、凹凸パターン表面への電鋳モールドの形成後、電鋳モールドに歪や反りを与えることなく、基板とパターンフィルムとを剥離することができ、また電鋳モールドからパターンフィルムを剥離することができる。すなわち、本発明の電鋳用原盤を用いることにより、反りや歪のない電鋳モールドを得ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  電鋳用原盤
１２  基板
１２ａ  基板の平坦面
１２ｂ  基板の反対の面
１４  パターンフィルム
１４ａ  凹凸パターン
１４ｂ  パターンフィルムの反対の面
１６  ベースフィルム
１８  樹脂層
２０  粘着層
３２  金属層
３４  電鋳モールド
【図１】
2019044634.tif 000003
【図２】
2019044634.tif 000004
【図３】
2019044634.tif 000005
【国際調査報告】
2019044634.tif 000006
2019044634.tif 000007