(57)【要約】  耐湿性に優れたシンチレータパネルを提供する。本発明のシンチレータパネルは、基板上にシンチレータ層を有するシンチレータシートの全体が保護層で覆われて成るシンチレータパネルであって、当該保護層とシンチレータシートの間に気体の流動が可能な間隙を有していることを特徴とする。
2010106884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にシンチレータ層を有するシンチレータシートの全体が保護層で覆われて成るシンチレータパネルであって、当該保護層とシンチレータシートの間に気体の流動が可能な間隙を有していることを特徴とするシンチレータパネル。
【請求項２】
前記保護層内に吸湿材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシンチレータパネル。
【請求項３】
前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に剛性板が配置されていることを特徴とする請求項２に記載のシンチレータパネル。
【請求項４】
前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に前記吸湿材が配置されていることを特徴とする請求項３に記載のシンチレータパネル。
【請求項５】
前記基板又は剛性板と、吸湿材との接着面積が、接着する側の基板又は剛性板の総面積に対して、１０〜９０％の範囲内であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のシンチレータパネル。
【請求項６】
前記基板又は前記剛性板と、吸湿材との接着部分が、マトリックス状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のシンチレータパネル。
【請求項７】
前記保護層が、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
【請求項８】
前記保護層が、シンチレータシートのシンチレータ層側に配置した第１樹脂フィルムと前記基板側に配置した第２樹脂フィルムとにより外周部を融着して形成されているシンチレータパネルにおいて、シンチレータパネルの厚さをＸとしたとき、当該融着部が、シンチレータパネルの厚さ方向の中心（Ｘ／２）から±０．２Ｘ以内になるように融着部が形成されることを特徴とする請求項７に記載のシンチレータパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐湿性に優れたシンチレータパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。特に増感紙−フィルム系による放射線画像は、長い歴史のなかで高感度化と高画質化が図られた結果、高い信頼性と優れたコストパフォーマンスを併せ持った撮像システムとして、いまなお、世界中の医療現場で用いられている。【０００３】
しかしながら、これら画像情報はいわゆるアナログ画像情報であって、近年発展を続けているデジタル画像情報のような、自由な画像処理や瞬時の電送ができない。【０００４】
そして、近年ではコンピューテッドラジオグラフィ（ＣＲ）やフラットパネル型の放射線ディテクタ（ＦＰＤ）等に代表されるデジタル方式の放射線画像検出装置が登場している。これらは、デジタルの放射線画像が直接得られ、陰極管や液晶パネル等の画像表示装置に画像を直接表示することが可能なので、必ずしも写真フィルム上への画像形成が必要なものではない。その結果、これらのデジタル方式のＸ線画像検出装置は、銀塩写真方式による画像形成の必要性を低減させ、病院や診療所での診断作業の利便性を大幅に向上させている。【０００５】
Ｘ線画像のデジタル技術の一つとしてコンピューテッド・ラジオグラフィ（ＣＲ）が現在医療現場で受け入れられている。しかしながら鮮鋭性が十分でなく空間分解能も不充分であり、スクリーン・フィルムシステムの画質レベルには到達していない。そして、さらに新たなデジタルＸ線画像技術として、例えば雑誌Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｔｏｄａｙ，１９９７年１１月号２４頁のジョン・ローランズ論文“Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｕｓｈｅｒ  ｉｎ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｘ−ｒａｙ  Ｉｍａｇｉｎｇ”や、雑誌ＳＰＩＥの１９９７年３２巻２頁のエル・イー・アントヌクの論文“Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｏｆ  ａ  Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ，Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ，Ｆｌａｔ−Ｐａｎｅｌ  Ｉｍａｇｅｒ  ｗｉｔｈ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｆｉｌｌ  Ｆａｃｔｏｒ”等に記載された、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた平板Ｘ線検出装置（ＦＰＤ）が開発されている。【０００６】
平板Ｘ線検出装置（ＦＰＤ）はコンピューテッド・ラジオグラフィ（ＣＲ）用装置より装置が小型化し、高線量での画質が優れているという特徴がある。しかし、一方ではＴＦＴや回路自体のもつ電気ノイズのため、低線量の撮影においてＳＮ比が低下し十分な画質レベルには至っていない。【０００７】
放射線を可視光に変換する為に放射線により発光する特性を有するＸ線蛍光体で作られたシンチレータパネルが使用されるが、低線量の撮影においてＳＮ比を向上するためには、発光効率の高いシンチレータパネルを使用することが必要になってくる。一般にシンチレータパネルの発光効率は、蛍光体層の厚さ、蛍光体のＸ線吸収係数によって決まるが、蛍光体層の厚さは厚くすればするほど、蛍光体層内での発光光の散乱が発生し、鮮鋭性は低下する。そのため、画質に必要な鮮鋭性を決めると、膜厚が決定する。【０００８】
その中でも、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）はＸ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成できるため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であった（特許文献１参照）。また、発光効率を向上させるため、タリウム、ナトリウム、ルビジウムなどの賦活剤と呼ばれる元素をヨウ化セシウムに含有させることが知られている。【０００９】
しかしながら、ＣｓＩ結晶自体が潮解性を有し、経時で特性が劣化するという問題がある。そのため、湿度から保護することが必要であり、公知例１のように有機膜でシンチレータを覆い、保護することが知られている。この保護膜としては、ポリパラキシリレンやパリレン製の有機膜でシンチレータシートの全体を覆い保護膜とする構成が一般的に知られている（例えば特許文献２参照）。【００１０】
しかし、上記のような有機膜を用いて柱状結晶隙間を覆うことで、ＣｓＩ結晶の周りの湿度を調節することはできず、水分が透過した部分の結晶はすぐに潮解してしまい、柱状結晶の形状が崩されてしまうため、鮮鋭度が低下することが更なる問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開昭６３−２１５９８７号公報
【特許文献２】特許３７８９７８５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記問題・状況にかんがみて成されたものであり、その解決課題は、耐湿性に優れたシンチレータパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。【００１４】
１．基板上にシンチレータ層を有するシンチレータシートの全体が保護層で覆われて成るシンチレータパネルであって、当該保護層とシンチレータシートの間に気体の流動が可能な間隙を有していることを特徴とするシンチレータパネル。【００１５】
２．前記保護層内に吸湿材が配置されていることを特徴とする前記第１項に記載のシンチレータパネル。【００１６】
３．前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に剛性板が配置されていることを特徴とする前記第２項に記載のシンチレータパネル。【００１７】
４．前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に前記吸湿材が配置されていることを特徴とする前記第３項に記載のシンチレータパネル。【００１８】
５．前記基板又は剛性板と、吸湿材との接着面積が、接着する側の基板又は剛性板の総面積に対して、１０〜９０％の範囲内であることを特徴とする前記第３項又は第４項に記載のシンチレータパネル。【００１９】
６．前記基板又は前記剛性板と、吸湿材との接着部分が、マトリックス状に形成されていることを特徴とする前記第５項に記載のシンチレータパネル。【００２０】
７．前記保護層が、樹脂フィルムであることを特徴とする前記第１項から第６項のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。【００２１】
８．前記保護層が、シンチレータシートのシンチレータ層側に配置した第１樹脂フィルムと前記基板側に配置した第２樹脂フィルムとにより外周部を融着して形成されているシンチレータパネルにおいて、シンチレータパネルの厚さをＸとしたとき、当該融着部が、シンチレータパネルの厚さ方向の中心（Ｘ／２）から±０．２Ｘ以内になるように融着部が形成されることを特徴とする前記第７項に記載のシンチレータパネル。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の上記手段により、耐湿性に優れたシンチレータパネルを提供することができる。すなわち、本発明は、樹脂フィルムでシンチレータシートと吸湿材の全体を覆い、保護層内で気体の移動を可能にすることで、基板裏側の吸湿材を有効に利用し、結晶の周囲の湿度を低く保つことが可能となるため、耐湿性にすぐれたパネルが得られる。また、保護層に樹脂フィルムを用いた場合には、外周部の融着部分をシンチレータシートの深さ方向の中心より±２０％の位置に配置することで、シンチレータパネル内の気体流動をより促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】シンチレータパネルの構成を示す断面概念図
【図２】吸湿材と接着材の配置を示す概念図（図１の領域Ｐの拡大図）
【図３】シンチレータパネル製造装置の模式図
【図４】放射線画像検出装置の概略構成を示す一部破断斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明のシンチレータパネルは、基板上にシンチレータ層を有するシンチレータシートの全体が保護層で覆われて成るシンチレータパネルであって、当該保護層とシンチレータシートの間に気体の流動が可能な間隙を有していることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項８までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。
【００２５】
本発明の実施態様としては、前記保護層内に吸湿材が配置されていることが好ましい。
【００２６】
また、前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に剛性板が配置されているこが好ましい。さらに、当該基板を挟んでシンチレータ層と反対側に前記吸湿材が配置されていることが好ましい。この場合、当該基板又は剛性板と、吸湿材との接着面積が、接着する側の基板又は剛性板の総面積に対して、１０〜９０％の範囲内であることが好ましく、当該基板又は剛性板と吸湿材の接着部分が、マトリックス状に形成されていることが好ましい。なお、「基板又は剛性板と吸湿材との接着面積」とは、基板又は剛性板と吸湿材が接着材を介して相互に接触している面積をいう。
【００２７】
本発明においては、前記保護層が、樹脂フィルムであることが好ましい。また、当該保護層が、シンチレータシートのシンチレータ層側に配置した第１樹脂フィルムと前記基板側に配置した第２樹脂フィルムとにより外周部を融着して形成されているシンチレータパネルにおいて、シンチレータパネルの厚さをＸとしたとき、当該融着部が、シンチレータパネルの厚さ方向の中心（Ｘ／２）から±０．２Ｘ以内になるように融着部が形成される態様であることが好ましい。
【００２８】
以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態等について詳細な説明をする。
【００２９】
（シンチレータパネルの構成）
本発明に係るシンチレータパネルは、樹脂フィルム基板上に柱状結晶からなる蛍光体層を設けて成るシンチレータパネルが好ましく、基板と蛍光体層の間に下引層を有する態様がより好ましい。また基板上に反射層を設け、反射層、下引層、及び蛍光体層の構成であってもよい。以下、各構成層及び構成要素等について説明する。
【００３０】
（蛍光体層：シンチレータ層）
本発明に係る蛍光体層は、蛍光体柱状結晶からなる蛍光体層であることが好ましい。蛍光体層を形成する材料としては、種々の公知の蛍光体材料を使用することができるが、Ｘ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成できるため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であることから、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）が好ましい。
【００３１】
但し、ＣｓＩのみでは発光効率が低いために、各種の賦活剤が添加される。例えば、特公昭５４−３５０６０号公報の如く、ＣｓＩとヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）を任意のモル比で混合したものが挙げられる。また、例えば特開２００１−５９８９９号公報に開示されているようなＣｓＩを蒸着で、タリウム（Ｔｌ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、インジウム（Ｉｎ）、リチウム（Ｌｉ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ナトリウム（Ｎａ）などの賦活物質を含有するＣｓＩが好ましい。本発明においては、特に、タリウム（Ｔｌ）、ユウロピウム（Ｅｕ）が好ましい。更に、タリウム（Ｔｌ）が好ましい。
【００３２】
なお、本発明においては、特に、１種類以上のタリウム化合物を含む添加剤とヨウ化セシウムとを原材料とすることが好ましい。すなわち、タリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）は４００ｎｍから７５０ｎｍまでの広い発光波長をもつことから好ましい。
【００３３】
本発明に係る１種類以上のタリウム化合物を含有する添加剤のタリウム化合物としては、種々のタリウム化合物（＋Ｉと＋IIIの酸化数の化合物）を使用することができる。
【００３４】
本発明において、好ましいタリウム化合物は、ヨウ化タリウム（ＴｌＩ）、臭化タリウム（ＴｌＢｒ）、塩化タリウム（ＴｌＣｌ）、又はフッ化タリウム（ＴｌＦ，ＴｌＦ３）等である。
【００３５】
また、本発明に係るタリウム化合物の融点は、４００〜７００℃の範囲内にあることが好ましい。７００℃以内を超えると、柱状結晶内での添加剤が不均一に存在してしまい、発光効率が低下する。なお、本発明での融点とは、常温常圧下における融点である。
【００３６】
本発明に係る蛍光体層において、当該添加剤の含有量は目的性能等に応じて、最適量にすることが望ましいが、ヨウ化セシウムの含有量に対して、０．００１ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％、更に０．１〜１０．０ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００３７】
ここで、ヨウ化セシウムに対し、添加剤が０．００１ｍｏｌ％以上であると、ヨウ化セシウム単独使用で得られる発光輝度の向上がみられ、目的とする発光輝度を得る点で好ましい。また、５０ｍｏｌ％以下であるとヨウ化セシウムの性質・機能を保持することができて好ましい。
【００３８】
なお、シンチレータ層（蛍光体層）の厚さは、１００〜８００μｍであることが好ましく、１２０〜７００μｍであることが、輝度と鮮鋭性の特性をバランスよく得られる点からより好ましい。
【００３９】
（反射層）
本発明においては、高分子基板上には反射層を設けることが好ましい、蛍光体（シンチレータ）から発した光を反射して、光の取り出し効率を高めるためのものである。当該反射層は、Ａｌ，Ａｇ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｒｈ，Ｐｔ及びＡｕからなる元素群の中から選ばれるいずれかの元素を含む材料により形成されることが好ましい。特に、上記の元素からなる金属薄膜、例えば、Ａｇ膜、Ａｌ膜などを用いることが好ましい。また、このような金属薄膜を２層以上形成するようにしても良い。
【００４０】
金属薄膜を２層以上とする場合は、下層をＮｉもしくはＣｒ、あるいはその両方を含む層とすることが基板との接着性を向上させる点から好ましい。また、金属薄膜上にＳｉＯ２、ＴｉＯ２等の金属酸化物からなる層をこの順に設けてさらに反射率を向上させても良い。
【００４１】
なお、反射層の厚さは、０．００５〜０．３μｍ、より好ましくは０．０１〜０．２μｍであることが、発光光取り出し効率の観点から好ましい。
【００４２】
（下引層）
本発明においては、基板と蛍光体層の間、又は反射層と蛍光体層の間に膜付の観点から、下引き層を設けることが好ましい。当該下引層は、高分子結合材（バインダー）、分散剤等を含有することが好ましい。なお、下引層の厚さは、０．５〜４μｍが好ましい、４μｍ以上になると下引層内での光散乱が大きくなり鮮鋭性が悪化する。また下引層の厚さが５μｍより大きくなると熱処理より柱状結晶性の乱れが発生する。以下、下引層の構成要素について説明する。
【００４３】
〈高分子結合材〉
本発明に係る下引層は、溶剤に溶解又は分散した高分子結合材（以下「バインダー」ともいう。）を塗布、乾燥して形成することが好ましい。高分子結合材としては、具体的には、ポリウレタン、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、セルロース誘導体（ニトロセルロース等）、スチレン−ブタジエン共重合体、各種の合成ゴム系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル系樹脂、尿素ホルムアミド樹脂等が挙げられる。なかでもポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール、ニトロセルロースを使用することが好ましい。
【００４４】
本発明に係る高分子結合材としては、特に蛍光体層との密着の点でポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール、ニトロセルロースなどが好ましい。また、ガラス転位温度（Ｔｇ）が３０〜１００℃のポリマーであることが、蒸着結晶と基板との膜付の点で好ましい。この観点からは、特にポリエステル樹脂であることが好ましい。
【００４５】
下引層の調製に用いることができる溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノールなどの低級アルコール、メチレンクロライド、エチレンクロライドなどの塩素原子含有炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン、トルエン、ベンゼン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、キシレンなどの芳香族化合物、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの低級脂肪酸と低級アルコールとのエステル、ジオキサン、エチレングリコールモノエチルエステル、エチレングリコールモノメチルエステルなどのエーテル及びそれらの混合物を挙げることができる。
【００４６】
なお、本発明に係る下引層には、蛍光体（シンチレータ）が発光する光の散乱の防止し、鮮鋭性等を向上させるために顔料や染料を含有させても良い。
【００４７】
（保護層）
本発明に係る保護層は、シンチレータ層の保護を主眼とするものである。例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）は、吸湿性が高く露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して潮解してしまうため、これを防止することを主眼とする。当該保護層は、種々の材料を用いて形成することができる。
【００４８】
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、当該保護層として、先ず、シンチレータパネルのシンチレータ層上に保護フィルムを設けることができる。
【００４９】
更に、上記シンチレータ層の側に配置した第１保護フィルムと、基板の外側に配置した第２保護フィルムとにより当該シンチレータパネが封止され、かつ当該第１保護フィルムは当該シンチレータ層に物理化学的に接着されていない態様とすることが好ましい。
【００５０】
ここで、「物理化学的に接着されていない」とは、前述のように、接着材を用いて物理的相互作用又は化学反応等によって接着されていないことをいう。この接着されていない状態は、微視的にはシンチレータ層面と保護フィルムは点接触してはいたとしても、光学的、力学的にはほとんどシンチレータ層面と保護フィルムは不連続体として扱える状態のことといえるものである。
【００５１】
本発明においては、保護層が、シンチレータシートのシンチレータ層側に配置した第１樹脂フィルムと前記基板側に配置した第２樹脂フィルムとにより外周部を融着して形成されているシンチレータパネルにおいて、シンチレータパネルの厚さをＸとしたとき、当該融着部が、シンチレータパネルの厚さ方向の中心（Ｘ／２）から±０．２Ｘ以内になるように融着部が形成される態様であることが、防湿の観点から好ましい。
【００５２】
なお、保護層をシンチレータ層上に設ける場合、当該保護層の表面平均粗さ（Ｒａ）が０．０１〜３．０μｍであることが好ましい。従って、この要件を満たす保護フィルムの選択又は形成条件の採用が好ましい。なお保護層の表面平均粗さ（Ｒａ）０．０１〜１．０μｍであることが好ましく、０．１〜０．５μｍであることがより好ましい。
【００５３】
次に本発明において使用する保護フィルムについて詳細な説明をする。
【００５４】
本発明に使用する保護フィルムの構成例としては、保護層（最外層）／中間層（防湿性層）／最内層（熱溶着層）の構成を有した多層積層材料が挙げられる。又、更に各層は必要に応じて多層とすることも可能である。
【００５５】
〈最内層（熱溶着層）〉
最内層の熱可塑性樹脂フィルムとしてはＥＶＡ、ＰＰ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【００５６】
〈中間層（防湿性層）〉
中間層（防湿性層）としては、特開平６−９５３０２号及び真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き、無機膜を少なくとも一層有する層が挙げられる。無機膜としては金属蒸着膜及び無機酸化物の蒸着膜が挙げられる。
【００５７】
金属蒸着膜としては、例えばＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、単結晶Ｓｉ、ＺｒＮ、ＰＳＧ、アモルファスＳｉ、Ｗ、アルミニウム等が挙げられ、特に好ましい金属蒸着膜としては、例えばアルミニウムが挙げられる。
【００５８】
無機物蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機物蒸着膜が挙げられる。これらの無機物蒸着膜としては、例えば、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ２Ｏ３、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ３Ｎ４、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、ＡＩ２Ｏ３等が用いられる。
【００５９】
中間層（防湿性層）の基材として使用する熱可塑性樹脂フィルムとしてはエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、２軸延伸ナイロン６、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されているフィルム材料を使用することができる。
【００６０】
蒸着膜を作る方法としては真空技術ハンドブック及び包装技術Ｖｏｌ２９−Ｎｏ．８に記載されている如き一般的な方法、例えば抵抗又は高周波誘導加熱法、エレクトロビーム（ＥＢ）法、プラズマ（ＰＣＶＤ）等により作ることができる。蒸着膜の厚さとしては４０〜２００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは５０〜１８０ｎｍの範囲である。
【００６１】
〈最外層〉
蒸着フィルムシートを介して用いられる熱可塑性樹脂フィルムとしては一般の包装材料として使用されている高分子フィルム（例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルム）である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、フッ素を含むオレフィン（フルオロオレフィン）の重合体又はフッ素を含むオレフィンを共重合体等が使用できる。
【００６２】
また、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押し出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて張り合わせて作った多層フィルム等も当然使用できる。更に必要とする包装材料の物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組み合わせて作ることも当然可能である。最内層の熱可塑性樹脂フィルムとしてはＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムが使用されている。
【００６３】
無機物蒸着層を使用しない場合は、保護層に中間層としての機能を持たせる必要がある。この場合、保護層に使用する熱可塑性樹脂フィルムのなかより必要に応じて単体でもよいし又は、２種以上のフィルムを積層させて用いることができる。例えばＣＰＰ／ＯＰＰ、ＰＥＴ／ＯＰＰ／ＬＤＰＥ、Ｎｙ／ＯＰＰ／ＬＤＰＥ、ＣＰＰ／ＯＰＰ／ＥＶＯＨ、サランＵＢ／ＬＬＤＰＥ（ここでサランＵＢとは旭化成工業株式会社製の塩化ビニリデン／アクリル酸エステル系共重合樹脂を原料とした２軸延伸フィルムを示す。）Ｋ−ＯＰ／ＰＰ、Ｋ−ＰＥＴ／ＬＬＤＰＥ、Ｋ−Ｎｙ／ＥＶＡ（ここでＫは塩化ビニリデン樹脂をコートしたフィルムを示す）等が使用されている。
【００６４】
これら保護フィルムの製造方法としては、一般的に知られている各種の方法が用いられ、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押し出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。無機物を蒸着したフィルムを使用しない場合も同様な方法が当然使えるがこれらの他に使用材料によっては多層インフレーション方式、共押し出し成形方式により作ることができる。
【００６５】
上記フィルム層を積層する際に使用される接着剤（「接着材」ともいう。）としては、一般的に知られている接着剤が使用可能である。例えば各種ポリエチレン樹脂、各種ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系熱可塑性樹脂熱溶解接着剤、エチレン−プロピレン共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等のエチレン共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、アイオノマー樹脂等の熱可塑性樹脂熱溶融接着剤、その他熱溶融型ゴム系接着剤等がある。エマルジョン、ラテックス状の接着剤であるエマルジョン型接着剤の代表例としては、ポリ酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル−エチレン共重合体樹脂、酢酸ビニルとアクリル酸エステル共重合体樹脂、酢酸ビニルとマレイン酸エステル共重合体樹脂、アクリル酸共重合物、エチレン−アクリル酸共重合物等のエマルジョンがある。ラテックス型接着剤の代表例としては、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴムラテックスがある。又、ドライラミネート用接着剤としてはイソシアネート系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤等があり、その他、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等をブレンドしたホットメルトラミネート接着剤、感圧接着剤、感熱接着剤等公知の接着剤を用いることもできる。エクストルージョンラミネート用ポリオレフィン系樹脂接着剤はより具体的に言えば、各種ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂からなる重合物及びエチレン共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、等）樹脂の他、Ｌ−ＬＤＰＥ樹脂の如く、エチレンと他のモノマー（α−オレフィン）を共重合させたもの、Ｄｕｐｏｔ社のサーリン、三井ポリケミカル社のハイミラン等のアイオノマー樹脂（イオン共重合体樹脂）及び三井石油化学（株）のアドマー（接着性ポリマー）等がある。その他紫外線硬化型接着剤も最近使われはじめた。特にＬＤＰＥ樹脂とＬ−ＬＤＰＥ樹脂が安価でラミネート適性に優れているので好ましい。又前記記載樹脂を２種以上ブレンドして各樹脂の欠点をカバーした混合樹脂は特に好ましい。例えばＬ−ＬＤＰＥ樹脂とＬＤＰＥ樹脂をブレンドすると延展性が向上し、ネックインが小さくなるのでラミネート速度が向上し、ピンホールが少なくなる。
【００６６】
上記保護フィルムの厚さは、間隙部の形成性、シンチレータ層（蛍光体層）の保護性、鮮鋭性、防湿性、作業性等を考慮し、１２〜６０μｍが好ましく、更には２０〜４０μｍが好ましい。また、ヘイズ率が、鮮鋭性、放射線画像ムラ、製造安定性、作業性等を考慮し、３％以上４０％以下が好ましく、更には３〜１０％が好ましい。ヘイズ率は、日本電色工業株式会社ＮＤＨ  ５０００Ｗにより測定した値を示す。必要とするヘイズ率は、市販されている高分子フィルムから適宜選択し、容易に入手することが可能である。
【００６７】
保護フィルムの光透過率は、光電変換効率、シンチレータ発光波長等を考慮し、５５０ｎｍで７０％以上あることが好ましいが、９９％以上の光透過率のフィルムは工業的に入手が困難であるため実質的に９９％〜７０％が好ましい。
【００６８】
保護フィルムの透湿度は、シンチレータ層の保護性、潮解性等を考慮し５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましく、更には１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましいが、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以下の透湿度のフィルムは工業的に入手が困難であるため実質的に、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以上、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましく、更には０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）以上、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ（４０℃・９０％ＲＨ）（ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて測定）以下が好ましい。上記透湿度を得るために用いることができる市販品のアルミナ蒸着ＰＥＴとしては、ＶＭＰＥＴ（東洋メタライジング社製）、ＭＧＸ（凸版印刷社製）、ＩＢＰＥＴ（大日本印刷社製）などがあげられる。これらと融着層のＣＰＰをラミネートすることで、所望の樹脂フィルムを得ることができる。
【００６９】
なお、別の態様の保護層として、シンチレータ及び基板の表面全体に、ＣＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；「化学蒸着法」ともいう。）により、有機薄膜、例えば、ポリパラキシリレン膜を形成し、保護層とすることができる。
【００７０】
（吸湿材）
本発明に係る保護層内には、吸湿材が配置されていることが好ましい。この場合、前記基板を挟んでシンチレータ層と反対側に前記吸湿材が配置されていることが好ましい。
【００７１】
本発明において用いることができる吸湿材としては、従来公知の種々の防湿剤を用いることができる。例えば、無水硫酸ナトリウム、モルキュラーシーブ、シリカゲル等の無機化合物の防湿剤が好ましい。さらに、吸湿した水分が常温常圧では放出されない吸湿材がより好ましい。
【００７２】
また、当該基板と吸湿材との接着面積が、接着する側の基板の総面積に対して、１０〜９０％の範囲内であることが好ましい。さらに、当該基板と吸湿材の接着部分が、マトリックス状に形成されていることが好ましい。なお、ここで、「マトリックス状」とは、格子状又は部分的に、接着部分と接着部分の間に、間隙があり、気体が流れ得る幅が確保できる状態をいう。このような接着状態を実現するためには、接着材（剤）を凹凸のある剥離紙に塗布し、その後、芯材を積層することで得られ、多数の小凸部を形成した両面接着シートが好ましい。接着材（剤）の間隙は塗布する剥離紙の凹凸を変化させることで、自在に制御できる。接着材（剤）としては、従来公知の種々の接着材（剤）が使用できる。なお、本願において、「間隙」とは、基板又は剛性板と、吸湿材との間の接着層における非接着部分であって、気体が自由に流れ得る幅が確保されている部分をいう。
【００７３】
（基板）
本発明のシンチレータパネルは、基板として、樹脂フィルムを用いることが好ましい。樹脂フィルムとしては、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、炭素繊維強化樹脂シート等の樹脂フィルム（プラスチックフィルム）を用いることができる。特に、ポリイミドを含有する樹脂フィルムが、ヨウ化セシウム等を原材料として気相法にて蛍光体柱状結晶を形成する場合に、好適である。
【００７４】
なお、本発明に係る基板としての樹脂フィルムは、厚さ５０〜５００μｍであること、更に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。
【００７５】
ここで、「可撓性を有する基板」とは、１２０℃での弾性率（Ｅ１２０）が１０００〜６０００Ｎ／ｍｍ２である基板をいい、かかる基板としてポリイミド又はポリエチレンナフタレートを含有する樹脂フィルムが好ましい。
【００７６】
なお、「弾性率」とは、引張試験機を用い、ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８に準拠したサンプルの標線が示すひずみと、それに対応する応力が直線的な関係を示す領域において、ひずみ量に対する応力の傾きを求めたものである。これがヤング率と呼ばれる値であり、本発明では、かかるヤング率を弾性率と定義する。
【００７７】
本発明に用いられる基板は、上記のように１２０℃での弾性率（Ｅ１２０）が１０００〜６０００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。より好ましくは１２００〜５０００Ｎ／ｍｍ２である。
【００７８】
具体的には、ポリエチレンナフタレート（Ｅ１２０＝４１００Ｎ／ｍｍ２）、ポリエチレンテレフタレート（Ｅ１２０＝１５００Ｎ／ｍｍ２）、ポリブチレンナフタレート（Ｅ１２０＝１６００Ｎ／ｍｍ２）、ポリカーボネート（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ２）、シンジオタクチックポリスチレン（Ｅ１２０＝２２００Ｎ／ｍｍ２）、ポリエーテルイミド（Ｅ１２０＝１９００Ｎ／ｍｍ２）、ポリアリレート（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ２）、ポリスルホン（Ｅ１２０＝１８００Ｎ／ｍｍ２）、ポリエーテルスルホン（Ｅ１２０＝１７００Ｎ／ｍｍ２）等からなる樹脂フィルムが挙げられる。
【００７９】
これらは単独で用いてもよく積層あるいは混合して用いてもよい。中でも、特に好ましい樹脂フィルムとしては、上述のように、ポリイミド又はポリエチレンナフタレートを含有する樹脂フィルムが好ましい。
【００８０】
なお、シンチレータパネルと平面受光素子面を貼り合せる際に、基板の変形や蒸着時の反りなどの影響を受け、フラットパネルデテイクタの受光面内で均一な画質特性が得られないという点に関して、該基板を、厚さ５０〜５００μｍの樹脂フィルムとすることでシンチレータパネルが平面受光素子面形状に合った形状に変形し、フラットパネルデテイクタの受光面全体で均一な鮮鋭性が得られる。
【００８１】
（剛性板）
本発明のシンチレータパネルは、基板のシンチレータ層が形成されていない面側に剛性板を配置することが温度変化に伴う熱膨張差に起因する画像欠陥の発生を防止する点から好ましい。剛性板としては、Ｘ線透過性の観点より、炭素を主成分としている板もしくはガラスを主成分とするガラス板が好ましい。炭素を主成分としている板（支持体）としては、炭素繊維強化プラスチック、アモルファスカーボン、アラミド積層板等が挙げられる。ガラス板としては、シリカガラス、ソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス等、特に制約は無く使用することができる。剛性板は蛍光体を支持する基板よりも剛性が高いものを使用することが好ましい。ＦＰＤにセットされた場合に対応するＴＦＴガラスと同等の熱膨張率を持ち、Ｘ線吸収率が低い、無アルカリガラスがより好ましい。
【００８２】
〈シンチレータパネルの製造装置〉
図３は、本発明に係るシンチレータパネルの製造装置１の概略構成図である。図３に示すように、シンチレータパネルの製造装置１は真空容器２を備えており、真空容器２には真空容器２の内部の排気及び大気の導入を行う真空ポンプ３が備えられている。
【００８３】
真空容器２の内部の上面付近には、支持体４を保持する支持体ホルダ５が設けられている。
【００８４】
支持体４の表面には、蛍光体層が気相堆積法によって形成される。気相堆積法としては、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法その他を用いることができるが、本発明では特に蒸着法が好ましい。
【００８５】
支持体ホルダ５は、支持体４のうち前記蛍光体層を形成する面が真空容器２の底面に対向し、かつ、真空容器２の底面と平行となるように支持体４を保持する構成となっている。
【００８６】
また、支持体ホルダ５には、支持体４を加熱する加熱ヒータ（図示せず）を備えることが好ましい。この加熱ヒータで支持体４を加熱することによって、支持体４の支持体ホルダ５に対する密着性の強化や、前記蛍光体層の膜質調整を行う。また、支持体４の表面の吸着物を離脱・除去し、支持体４の表面と前記蛍光体との間に不純物層が発生することを防止する。
【００８７】
また、加熱手段として温媒又は熱媒を循環させるための機構（図示せず）を有していてもよい。この手段は蛍光体の蒸着時における支持体４の温度を５０〜１５０℃といった比較的低温に保持して蒸着する場合に適している。
【００８８】
また、加熱手段としてハロゲンランプ（図示せず。）を有していてもよい。この手段は蛍光体の蒸着時における支持体４の温度を１５０℃以上といった比較的高温に保持して蒸着する場合に適している。
【００８９】
さらに、支持体ホルダ５には、支持体４を水平方向に回転させる支持体回転機構６が設けられている。支持体回転機構６は、支持体ホルダ５を支持すると共に支持体４を回転させる支持体回転軸７及び真空容器２の外部に配置されて支持体回転軸７の駆動源となるモータ（図示せず）から構成されている。
【００９０】
また、真空容器２の内部の底面付近には、支持体４に垂直な中心線を中心とした円の円周上の互いに向かい合う位置に蒸発源８ａ，８ｂが配置されている。この場合において、支持体４と蒸発源８ａ，８ｂとの間隔は１００〜１５００ｍｍとされるのが好ましく、より好ましくは２００〜１０００ｍｍである。また、支持体４に垂直な中心線と蒸発源８ａ，８ｂとの間隔は１００〜１５００ｍｍとされるのが好ましく、より好ましくは２００〜１０００ｍｍである。
【００９１】
なお、本発明に係るシンチレータパネル製造装置においては３個以上の多数の蒸発源を設けることも可能であり、各々の蒸発源は等間隔に配置してもよく、間隔を変えて配置してもよい。また、支持体４に垂直な中心線を中心とした円の半径は任意に定めることができる。
【００９２】
蒸発源８ａ，８ｂは、前記蛍光体を収容して抵抗加熱法で加熱するため、ヒータを巻いたアルミナ製のるつぼから構成しても良いし、ボートや、高融点金属からなるヒータから構成しても良い。また、前記蛍光体を加熱する方法は、抵抗加熱法以外に電子ビームによる加熱や、高周波誘導による加熱等の方法でも良いが、本発明では比較的簡単な構成で取り扱いが容易、安価、かつ、非常に多くの物質に適用可能である点から直接電流を流し抵抗加熱する方法や、周りのヒータでるつぼを間接的に抵抗加熱する方法が好ましい。また、蒸発源８ａ，８ｂは分子源エピタキシャル法による分子線源でも良い。
【００９３】
また、蒸発源８ａ，８ｂと支持体４との間には、蒸発源８ａ，８ｂから支持体４に至る空間を遮断するシャッタ９が水平方向に開閉自在に設けられており、このシャッタ９によって、蒸発源８ａ，８ｂにおいて前記蛍光体の表面に付着した目的物以外の物質が蒸着の初期段階で蒸発し、支持体４に付着するのを防ぐことができるようになっている。
【００９４】
〈シンチレータパネルの製造方法〉
図３に示したシンチレータパネル製造装置１を用いたシンチレータパネルの製造方法について説明する。
【００９５】
まず、支持体ホルダ５に支持体４を取付ける。また、真空容器２の底面付近において、支持体４に垂直な中心線を中心とした円の円周上に蒸発源８ａ，８ｂを配置する。この場合において、支持体４と蒸発源８ａ，８ｂとの間隔は１００〜１５００ｍｍとされるのが好ましく、より好ましくは２００〜１０００ｍｍである。また、支持体４に垂直な中心線と蒸発源８ａ，８ｂとの間隔は１００〜１５００ｍｍとされるのが好ましく、より好ましくは２００〜１０００ｍｍである。
【００９６】
次いで、真空容器２の内部を真空排気し、所望の真空度に調整する。その後、支持体回転機構６により支持体ホルダ５を蒸発源８ａ，８ｂに対して回転させ、蒸着可能な真空度に真空容器２が達したら、加熱した蒸発源８ａ，８ｂから前記蛍光体を蒸発させて、支持体４の表面に前記蛍光体を所望の厚さに成長させる。
【００９７】
なお、支持体４の表面に前記蛍光体を成長させる工程を複数回に分けて行って前記蛍光体層を形成することも可能である。
【００９８】
また、蒸着法においては、蒸着時、必要に応じて、被蒸着体（支持体４、保護層又は中間層）を冷却あるいは加熱しても良い。
【００９９】
さらに、蒸着終了後、前記蛍光体層を加熱処理しても良い。また、蒸着法においては必要に応じてＯ２、Ｈ２などのガスを導入して蒸着する反応性蒸着を行っても良い。
【０１００】
形成する前記蛍光体層の膜厚は、シンチレータパネルの使用目的により、また前記蛍光体の種類により異なるが、本発明の効果を得る観点から５０〜２０００μｍであり、好ましくは５０〜１０００μｍであり、さらに好ましくは１００〜８００μｍである。
【０１０１】
また、前記蛍光体層が形成される支持体４の温度は、室温（ｒｔ）〜３００℃に設定することが好ましく、さらに好ましくは５０〜２５０℃である。
【０１０２】
以上のようにして前記蛍光体層を形成した後、必要に応じて、前記蛍光体層の支持体４とは反対の側の面に、物理的にあるいは化学的に前記蛍光体層を保護するための保護層を設けてもよい。保護層は、保護層用の塗布液を前記蛍光体層の表面に直接塗布して形成してもよく、また、予め別途形成した保護層を前記蛍光体層に接着してもよい。これらの保護層の層厚は０．１〜２０００μｍが好ましい。
【０１０３】
また、保護層は蒸着法、スパッタリング法などにより、ＳｉＣ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３などの無機物質を積層して形成してもよい。
【０１０４】
本発明においては、保護層の外に、上記の各種機能層を設けることが好ましい。
【０１０５】
以上のシンチレータパネルの製造装置１又は製造方法によれば、複数の蒸発源８ａ，８ｂを設けることによって蒸発源８ａ，８ｂの蒸気流が重なり合う部分が整流化され、支持体４の表面に蒸着する前記蛍光体の結晶性を均一にすることができる。このとき、多数の蒸発源を設けるほど多くの箇所で蒸気流が整流化されるため、より広範囲において前記蛍光体の結晶性を均一にすることができる。また、蒸発源８ａ，８ｂを支持体４に垂直な中心線を中心とした円の円周上に配置することによって、蒸気流の整流化によって結晶性が均一になるという作用を、支持体４の表面において等方的に得ることができる。
【０１０６】
また、支持体回転機構６によって支持体４を回転しながら前記蛍光体の蒸着を行うことによって、支持体４の表面に均一に前記蛍光体を蒸着させることができる。
【０１０７】
以上に述べたように本発明に係るシンチレータパネル製造装置１又は製造方法によれば、支持体４の表面において、前記蛍光体の結晶性が均一となるように前記蛍光体層を成長させることによって、前記蛍光体層の感度ムラを低下させ、本発明に係るシンチレータパネルを用いたシンチレータパネルから得られる放射線画像の鮮鋭性を向上させることができる。
【０１０８】
また、支持体４に蒸着する前記蛍光体の入射角を所定の範囲に制限して蛍光体の入射角のばらつきを防ぐことによって、蛍光体の結晶性をより均一にして、シンチレータパネルから得られる放射線画像の鮮鋭性を向上させることができる。
【０１０９】
なお、以上は支持体ホルダ５が支持体回転機構６を備える場合について説明したが、本発明は必ずしもこれに限らず、支持体ホルダ５が支持体４を保持して静止した状態で蒸着を行う場合や、支持体４を蒸発源８ａ，８ｂに対して水平方向に移動させることによって蒸発源８ａ，８ｂからの前記蛍光体を蒸着させる場合などにおいても適用可能である。
【０１１０】
（放射線画像検出装置）
本発明に係る放射線画像検出装置は、放射線を光に変換する蛍光体層を基板上に有するシンチレータパネルを備えていることを特徴とするが、当該蛍光体層の外に、目的に応じて、各種機能層を設けた構成とすることが好ましい。
【０１１１】
また、本発明の放射線画像検出装置は、第１の基板上に反射層等の機能層を介して気相堆積法により蛍光体層を設けてなるシンチレータパネルに、第２の基板上にフォトセンサとＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ）からなる画素を２次元状に配置した光電変換素子部（「平面受光素子」）を設けてなる光電変換パネルを接着あるいは密着させることで放射線画像検出装置とすることができる。
【０１１２】
以下に、図４を参照しながら、当該放射線用シンチレータパネル１２を具備した放射線画像検出装置１００の構成について説明する。なお、図４は放射線画像検出装置１００の概略構成を示す一部破断斜視図である。
【０１１３】
シンチレータパネル１２と筐体１５５の放射線入射側に設置された保護カバー１５５（ａ）の間隙には、ポリウレタン製のフォーム（発泡材）１５０が配置されている。
【０１１４】
図４に示す通り、放射線画像検出装置１００には、シンチレータパネル１２、放射線画像検出装置１００の動作を制御する制御部１５２、書き換え可能な専用メモリ（例えばフラッシュメモリ）等を用いてシンチレータパネル１２から出力された画像信号を記憶する記憶手段であるメモリ部１５３、放射線画像検出装置を駆動して画像信号を得るために必要とされる電力を供給する電力供給手段である電源部１５４、等が筐体１５５の内部に設けられている。筐体１５５には必要に応じて放射線画像検出装置１００から外部に通信を行うための通信用のコネクタ１５６、放射線画像検出装置１００の動作を切り換えるための操作部１５７、放射線画像の撮影準備の完了やメモリ部１５３に所定量の画像信号が書き込まれたことを示す表示部１５８、等が設けられている。
【０１１５】
ここで、放射線画像検出装置１００に電源部１５４を設けるとともに放射線画像の画像信号を記憶するメモリ部１５３を設け、コネクタ１５６を介して放射線画像検出装置１００を着脱自在にすれば、放射線画像検出装置１００を持ち運びできる可搬構造とすることができる。
【０１１６】
放射線用シンチレータパネル１２は、放射線照射面側に配置されており、入射した放射線の強度に応じた電磁波を発光するように構成されている。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。【０１１８】
評価Ｉ
（シンチレータパネルの作製）
（シンチレータ層）
ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）に添加剤としてＴｌＩを混合し、蒸着材料を得た。ＴｌＩはＣｓＩに対して０．３ｍｏｌ％の蒸着材料を作製した。蒸着材料を抵抗加熱ルツボに充填し、また回転する支持体ホルダに、反射層（銀：膜厚７０ｎｍ）、下引き層（ポリエステル樹脂：膜厚３．０μｍ）を設けた厚さ１２５μｍのポリイミド樹脂基板を設置し、基板と２個の蒸発源との間隔を４００ｍｍに調節した。【０１１９】
続いて蒸着装置内を一旦排気した後に、Ａｒガスを導入して０．１Ｐａに真空度を調整した後、１０ｒｐｍの速度で基板ホルダ２５を回転しながら基板１の温度を２００℃に保持した。次いで、蒸着材料が入っている抵抗加熱ルツボを加熱してシンチレータ用蛍光体を蒸着する。シンチレータ（蛍光体層）の膜厚が４００μｍになったところで、蒸着を終了させシンチレータシートを得た。【０１２０】
（貼りあわせ）
剛性板（ガラス板：コーニング社製、イーグル２０００（１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．５ｍｍｔ））に接着面積の異なるマトリクステープ（日栄化工社製）を用いて吸湿材（佐々木化学薬品社製、ドライキープ（厚さ８４μｍ））を貼りあわせる。剛性板と吸湿材の接着面積は、貼りあわせる粘着テープによって制御することにより表１に記載の接着面積とした。【０１２１】
続いて、カッタを用いてシンチレータシートを１００ｍｍ×１００ｍｍに断裁し、同サイズのマトリクステープで吸湿材を剛性板（吸湿材を貼りあわせた面と反対側）に貼りあわせる。【０１２２】
（封止）
貼りあわせ終了後のサンプルを樹脂フィルム内に挿入し、−９５ｋＰａの減圧下で封止し、本発明のシンチレータパネルを得た。【０１２３】
ここで用いた樹脂フィルムはＰＥＴ（厚さ２４μｍ）／接着層／ＣＰＰ（厚さ２０μｍ）である。【０１２４】
比較例
実施例と同様にシンチレータシートを作製した。得られたシンチレータシートをＣＶＤ装置の蒸着室に入れて、ＣＶＤ法によりポリパラキシリレン膜を５０μｍの厚さに成膜し、比較例となるシンチレータパネルを得た。【０１２５】
（評価）
シンチレータパネルを、ＰａｘＳｃａｎ２５２０（Ｖａｒｉａｎ社製ＦＰＤ）にセットし鮮鋭性を、以下に示す方法で評価した。【０１２６】
「鮮鋭性の評価」
鉛製のＭＴＦチャートを通して管電圧８０ｋＶｐのＸ線をＦＰＤの放射線入射面側に照射し、画像データを検出しハードディスクに記録した。その後、ハードディスク上の記録をコンピュータで分析して当該ハードディスクに記録されたＸ線像の変調伝達関数ＭＴＦ（空間周波数１サイクル／ｍｍにおけるＭＴＦ値）を鮮鋭性の指標とした。ＭＴＦはＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎの略号を示す。【０１２７】
「耐湿性の評価」
上記で得られたシンチレータパネルの試料を、３０℃７０％の環境下に３日間放置し、放置前と放置後の鮮鋭性を比較し劣化率を求めた。鮮鋭性評価は上記の方法で実施し、シンチレータの面内の１０箇所の平均値を求めこれを各試料の値とした。【０１２８】
上記の方法で、実施例１〜６と比較例のパネルを作製し下記の評価を実施した。結果を表１へ記載した。吸湿材と剛性板の接着面積を１０〜９０％にすることで、耐湿性にすぐれたシンチレータパネルが得られることが分かる。【０１２９】
【表１】
2010106884.tif 000003
【０１３０】
評価II
（シンチレータパネルの作製）
（シンチレータ層）
評価Ｉと同様にして、シンチレータシートを得た。【０１３１】
（貼りあわせ）
評価Ｉと同様にして貼りあわせたパネルを得た。ここで用いたドライキープの接着材（剤）はマトリクステープ（日栄化工社製ＮＴ２６００ＭＸ）である。接着面積は約６０％である。【０１３２】
（封止）
貼りあわせ終了後のサンプルを樹脂フィルム内に挿入し、−９５ｋＰａの減圧下で封止する。【０１３３】
融着部の位置は、第１の保護層と第２の保護層の樹脂フィルムの厚さを変えることで制御した。第１、第２の樹脂フィルムの剛性がほぼ同等になることで、融着部の位置はパネルの厚さ方向の中心±２０％以内になる。フィルムの剛性はおおよそ厚さに応じて高くなる。【０１３４】
フィルム剛性の簡易測定方法
樹脂フィルムを１１ｃｍ×２ｃｍにカットする。一方の端（１ｃｍ程度）を水平な机にテープで固定し、もう一方の端に０．５ｇの重りをテープで取り付ける。０．５ｇの重りをつけることでたわむ量を測定し、剛性の簡易評価値とした。値が大きいほど剛性が低いことを示す。【０１３５】
融着部位置の測定方法
封止後のシンチレータパネルを水平面に置き、水平面を基準高さとして、そこから融着部までの高さを測定する。融着部の高さがシンチレータパネルの高さＸの中心±２０％以内に配置されることで、シンチレータパネルの保護層内で気体の流動がよりスムーズになる。さらに、シンチレータシートの角部分による樹脂フィルムの損傷を最低限に抑えることができる。すなわち、樹脂フィルムの中間層（防湿層）を破壊することがないため、シンチレータパネルの耐湿性を保持することが可能となる。【０１３６】
実施例７〜１３で使用した樹脂フィルムと結果を表２及び３に記す（なお、／／は接着層を表す。）。【０１３７】
また、上記の方法で、実施例７〜１３のパネルを作製し上記の評価を実施した。結果を表２及び３へ記載した。【０１３８】
【表２】
2010106884.tif 000004
【０１３９】
【表３】
2010106884.tif 000005
【０１４０】
表２及び３に示した結果から明らかなように、融着部分の高さがシンチレータパネルの高さＸの中心±２０％以内に配置されることで、耐湿性にすぐれたシンチレータパネルが得られることが分かる。
【符号の説明】
【０１４１】
１  シンチレータパネルの製造装置
２  真空容器
３  真空ポンプ
４  支持体
５  支持体ホルダ
６  支持体回転機構
７  支持体回転軸
８  蒸発源
９  シャッタ
１０  遮蔽板
１２  シンチレータパネル
２０  シンチレータパネル
２１  第１保護層（樹脂フィルム）
２２  第２保護層（樹脂フィルム）
２３  シンチレータ層（蛍光体層）
２４  基板
２５  接着層
２６  剛性板
２７  接着層
２８  吸湿材
２９  融着部分
３０  接着材
３１  間隙
１００  放射線画像検出装置
【図１】
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【図２】
2010106884.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2010106884.tif 000010
2010106884.tif 000011
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