(57)【要約】    折り曲げなどの動作によっても内蔵電子部品が破損しにくい構造のＩＣタグを提供するを提供する。本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面または上部壁面のいずれか一方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、上記サポート部材の壁面からの突出高さと、電子部品を除くＩＣモジュールの厚みとの合計寸法は、容器内側の下部壁面と上部壁面との間隔より短く、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在しているので、この空間が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップとアンテナコイルの接合部の破断が抑えられる。
2010086904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面または上部壁面のいずれか一方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、上記サポート部材の壁面からの突出高さと、電子部品を除くＩＣモジュールの厚みとの合計寸法は、容器内側の下部壁面と上部壁面との間隔より短く、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側または反電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面および上部壁面の両方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、下部壁面および上部壁面に設けた両サポート部材の壁面からの突出高さの和と、電子部品を除くＩＣモジュールの厚みとの合計寸法は、容器内側の下部壁面と上部壁面との間隔より短く、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側または反電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面および上部壁面の両方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、上記の上下のサポート部材でＩＣモジュールをサポートして、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
サポート部材が矩形断面を有することを特徴とする請求項１、２または３記載のＩＣタグ。
【請求項５】
サポート部材が正方形断面または長方形断面の窪みを有する溝形であることを特徴とする請求項１、２または３記載のＩＣタグ。
【請求項６】
サポート部材が複数個からなることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報を記憶して物品等に取り付けられるＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代えて、より大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも、遠隔読み出し可能なデータキャリヤシステムと呼ばれるＩＣタグ識別システムの開発が盛んに行われている。【０００３】
このＩＣタグ識別システムは、物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としている。【０００４】
このＩＣタグを利用して、例えば、物品の管理などを目的として、物品に関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限などの情報を記録することが行われている。このＩＣタグの物品への取り付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからなる基材に電子部品を装着したラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を塗布し、この粘着剤あるいは接着剤を利用して物品に取り付ける方式が一般的である。【０００５】
例えば、このＩＣタグとして、特許文献１には、図６０に示すようなＩＣタグが開示されている。図６０において、５０１はアンテナコイル、５０２は電子部品であり、５０３はこれらの部品を内蔵する基盤で、５０４はこの基盤５０３を封止して外層を構成する外層樹脂となるホットメルト材である。このＩＣタグは、アンテナコイル５０１および電子部品５０２を配置した基盤５０３の表面をホットメルト材５０４で封止し、基盤５０３とホットメルト材５０４とを一体化したものである。【０００６】
また、特許文献２には、図６１に示すようなＩＣタグが開示されている。図６１において、５１１はＩＣで、このＩＣと同じ大きさのヒートシール性樹脂層５１２がＩＣ５１１の両面に接合されている。【０００７】
また、特許文献３には、図６２に示すようなＩＣタグが開示されている。図６２において、５２１はＩＣタグインレット、５２２は成形樹脂であり、ＩＣタグインレット５２１は成形樹脂５２２中に埋設されており、ＩＣタグインレット５２１には開口５２３が設けられている。成形樹脂５２２を射出成形で製造する場合、その射出された溶融樹脂が金型上に置かれたＩＣタグインレット５２１に最初に接触すると、ＩＣタグインレット５２１は溶融温度近くに加熱されて、その溶融樹脂流によりＩＣタグインレット５２１を押し広げようとする力が加えられるため、溶融樹脂を射出するゲート口の直下のインレット基材の破壊が生じやすくなる。そこで、このように開口５２３を設けることで、射出された溶融樹脂はその開口５２３を通過して最初に金型に接触し、金型に接触することで固化を開始した樹脂がＩＣタグインレット５２１を流れるので、ＩＣタグインレット５２１を押し広げようとする力が弱くなるという効果が期待できる。【０００８】
そして、特許文献４には、図６３に示すようなＩＣタグの製造方法が開示されている。図６３に示す方法は、溝５３１と突起部５３２を有する一次成形用の金型５３３を準備し（図６３（１））、溝５３１内には電子部品５３４を配置し、突起部５３２の外周にはアンテナコイル５３５を配置し（図６３（２）））、次に、外層樹脂５３６を射出し（図６３（３））、内蔵部品５３４と５３５を外層樹脂５３６で覆った一次成形品５３７を得（図６３（４））、次に、一次成形品５３７を二次成形用金型５３８内に挿入して外層樹脂５３９を射出し（図６３（５））、電子部品５３４とアンテナコイル５３５を内蔵した電子タグ５４０を得るという方法である（図６０（６））。
【特許文献１】特開２００２−１６３６２７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３６８９６号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５８４７号公報
【特許文献４】特開２００３−３６４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１ないし４に開示された電子タグには、次に説明するような欠点がある。【００１０】
すなわち、図６０のＩＣタグは、基盤５０３に異物質であるホットメルト材５０４を接合する構造であるため、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作によりホットメルト材５０４が部分的に剥離したり、電子部品５０２が破損することがある。【００１１】
また、図６１のＩＣタグは、ＩＣ５１１の端部が開放されているため、ＩＣ５１１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。【００１２】
また、図６２のＩＣタグは、ＩＣタグインレット５２１に開口５２３が形成されているため、成形樹脂５２２とＩＣタグインレット５２１との接合面積が大きくて、成形樹脂５２２はＩＣタグインレット５２１から剥離しにくい。しかし、ＩＣタグインレット５２１の一方の面が開放されているため、ＩＣタグインレット５２１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。【００１３】
そして、図６３のＩＣタグの製造方法では、一次成形用金型５３３と二次成形用金型５３８により、二度に分けて外層樹脂の成形が行われるため、成形された電子タグ５４０には接合線５４１が生じるので、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作により、その接合線５４１を境として上下の外層樹脂５３９と５３６に分離し、電子部品５３４が破損することがある。【００１４】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げなどの動作によっても内蔵電子部品が破損しにくい構造のＩＣタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面または上部壁面のいずれか一方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、上記サポート部材の壁面からの突出高さと、電子部品を除くＩＣモジュールの厚みとの合計寸法は、容器内側の下部壁面と上部壁面との間隔より短く、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴としている。【００１６】
また、本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側または反電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面および上部壁面の両方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、下部壁面および上部壁面に設けた両サポート部材の壁面からの突出高さの和と、電子部品を除くＩＣモジュールの厚みとの合計寸法は、容器内側の下部壁面と上部壁面との間隔より短く、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴としている。【００１７】
さらに、本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、ＩＣチップとの接触を避けて電子部品側または反電子部品側に対面するように、上記容器内の下部壁面および上部壁面の両方に一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、上記の上下のサポート部材でＩＣモジュールをサポートして、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴としている。【００１８】
サポート部材は、矩形断面を有することが好ましい。【００１９】
サポート部材は、正方形断面または長方形断面の窪みを有する溝形であることが好ましい。【００２０】
サポート部材は、複数個からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品を取り付けたＩＣモジュールを容器内に挿入し、該容器内の下部壁面および／または上部壁面のいずれか一方または両方に、一方側の壁面から他方側の壁面に向けてＩＣモジュールをサポートするサポート部材を突出させ、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在することを特徴としている。【００２２】
ＩＣチップとアンテナコイルの接合部はＩＣタグ使用時の折り曲げ等によって破断しやすいが、本発明のＩＣタグによれば、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在しているので、この空間が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップとアンテナコイルの接合部の破断が抑えられる。また、容器が折り曲げられても、あるいは、容器に衝撃が加えられても、ＩＣモジュールの上側空間と下側空間の存在により、ＩＣモジュールに対する直接の影響はなく、ＩＣモジュールが損傷しにくい。さらに、ＩＣタグの周囲の温度や湿度などの環境条件が変化した場合でも、上側空間と下側空間の存在により、ＩＣモジュールは周囲の環境条件の影響を受けにくい。そして、ＩＣモジュールと容器との接触部分が少ないため、ＩＣモジュールは外気の水分の影響を受けにくい。【００２３】
また、本発明のＩＣタグによれば、容器内のＩＣモジュールの上側と下側に存在する空間が電波の減衰を緩和する効果を果たし、通信特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明のＩＣタグの第一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＣタグの平面図である。
【図３】図３は、図１のＩＣタグに用いることができるＩＣモジュールの平面図である。
【図４】図４は、図１のＩＣタグに用いることができるＩＣモジュールの回路図である。
【図５】図５は、ＩＣモジュールのＩＣチップ実装部分を拡大して示す断面図である。
【図６】図６は、本発明のＩＣタグの第二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明のＩＣタグの第三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明のＩＣタグの第四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明のＩＣタグの第五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明のＩＣタグの第六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のＩＣタグの第七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明のＩＣタグの第八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明のＩＣタグの第九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のＩＣタグの第十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明のＩＣタグの第十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明のＩＣタグの第十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本発明のＩＣタグの第十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１８】図１８は、本発明のＩＣタグの第十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１９】図１９は、本発明のＩＣタグの第十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明のＩＣタグの第十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明のＩＣタグの第十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２２】図２２は、本発明のＩＣタグの第十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２３】図２３は、本発明のＩＣタグの第十九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２４】図２４は、本発明のＩＣタグの第二十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２５】図２５は、本発明のＩＣタグの第二十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２６】図２６は、本発明のＩＣタグの第二十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２７】図２７は、図２６に示すＩＣタグの平面図である。
【図２８】図２８は、本発明のＩＣタグの第二十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２９】図２９は、本発明のＩＣタグの第二十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３０】図３０は、本発明のＩＣタグの第二十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３１】図３１は、本発明のＩＣタグの第二十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３２】図３２は、本発明のＩＣタグの第二十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３３】図３３は、本発明のＩＣタグの第二十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３４】図３４は、本発明のＩＣタグの第二十九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３５】図３５は、本発明のＩＣタグの第三十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３６】図３６は、本発明のＩＣタグの第三十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３７】図３７は、本発明のＩＣタグの第三十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３８】図３８は、本発明のＩＣタグの第三十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３９】図３９は、本発明のＩＣタグの第三十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４０】図４０は、本発明のＩＣタグの第三十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４１】図４１は、本発明のＩＣタグの第三十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４２】図４２は、本発明のＩＣタグの第三十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４３】図４３は、本発明のＩＣタグの第三十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４４】図４４は、本発明のＩＣタグの第三十九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４５】図４５は、本発明のＩＣタグの第四十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４６】図４６は、本発明のＩＣタグの第四十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４７】図４７は、本発明のＩＣタグの第四十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４８】図４８は、本発明のＩＣタグの第四十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図４９】図４９は、本発明のＩＣタグの第四十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５０】図５０は、本発明のＩＣタグの第四十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５１】図５１は、本発明のＩＣタグの第四十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５２】図５２は、本発明のＩＣタグの第四十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５３】図５３は、本発明のＩＣタグの第四十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５４】図５４は、本発明のＩＣタグの第四十九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５５】図５５は、電力レベルの測定に供した電子部品の平面図である。
【図５６】図５６は、電力レベルの測定に供したＩＣモジュールの平面図である。
【図５７】図５７は、電力レベルの測定に使用した実験装置の断面図である。
【図５８】図５８は、電力レベルの測定に供したＩＣタグ模擬試験片の断面図である。
【図５９】図５９は、図５８におけるＩＣモジュールとスペーサの位置関係を説明する図である。
【図６０】図６０は、従来のＩＣタグの断面図である。
【図６１】図６１は、従来の別のＩＣタグの断面図である。
【図６２】図６２（ａ）は従来のさらに別のＩＣタグの平面図、図６２（ｂ）は図６２（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６３】図６３は、図６０ないし図６２の従来のＩＣタグとは異なるさらに別のＩＣタグの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  ＩＣタグ
２  ＩＣモジュール
２ａ  ＩＣモジュール
３  容器
３ａ  上部容器
３ｂ  下部容器
４  ＩＣチップ
４ａ  電極
４ｂ  ＩＣチップ
５   サポート部材
５ａ  サポート部材
６ａ  空間
６ｂ  空間
７  絶縁基板
７ａ  ポリエチレンテレフタレートフィルム
８  アンテナコイル
８ａ  アンテナパターン
９  同調用コンデンサ
１０  整流用ダイオード
１１  平滑用コンデンサ
１２  接着剤層（接着性有機導電膜）
１３ａ  接着剤層
１３ｂ  接着剤層
１４  上部樹脂芯体層
１５  下部樹脂芯体層
１６  容器
１６ａ  上部容器
１６ｂ  下部容器
１７  容器
１７ａ  上部容器
１７ｂ  下部容器
１８ａ  窪み
１８ｂ  窪み
１８Ｌ  サポート部材
１８Ｕ  サポート部材
１９  保護板
２０  容器
２０ａ  上部容器
２０ｂ  下部容器
２１  ＩＣタグ
３１  ＩＣタグ
４１  ＩＣタグ
５１  ＩＣタグ
６１  ＩＣタグ
７１  ＩＣタグ
８１  ＩＣタグ
９１  ＩＣタグ
１０１  ＩＣタグ
１１１  ＩＣタグ
１２１  ＩＣタグ
１３１  ＩＣタグ
１４１  ＩＣタグ
１５１  ＩＣタグ
１６１  ＩＣタグ
１７１  ＩＣタグ
１８１  ＩＣタグ
１９１  ＩＣタグ
２０１  ＩＣタグ
２１１  ＩＣタグ
２２１  ＩＣタグ
２３１  ＩＣタグ
２４１  ＩＣタグ
２５１  ＩＣタグ
２６１  ＩＣタグ
２７１  ＩＣタグ
２８１  ＩＣタグ
２９１  ＩＣタグ
３０１  ＩＣタグ
３１１  ＩＣタグ
３２１  ＩＣタグ
３３１  ＩＣタグ
３４１  ＩＣタグ
３５１  ＩＣタグ
３６１  ＩＣタグ
３７１  ＩＣタグ
３８１  ＩＣタグ
３９１  ＩＣタグ
４０１  ＩＣタグ
４１１  ＩＣタグ
４２１  ＩＣタグ
４３１  ＩＣタグ
４４１  ＩＣタグ
４５１  ＩＣタグ
４６１  ＩＣタグ
４７１  ＩＣタグ
４８１  ＩＣタグ
４９１  ＩＣタグ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明のＩＣタグの好ましい実施形態について説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更と修正が可能である。また、各図に示す部材の大きさは説明を容易にするためのものであり、実際に用いられる場合には、必要に応じて、適宜拡大したり縮小したものが用いられることは言うまでもない。
（１）下部壁面に矩形断面のサポート部材を有する場合
〔第一実施形態〕
図１は、本発明のＩＣタグの第一実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１は、ＩＣモジュール２を矩形断面の容器３内に挿入し、ＩＣチップ４との接触を避けて電子部品側に対面するように、容器３内の下部壁面に上部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする矩形断面のサポート部材５（図２参照）を突出させ、サポート部材５の下部壁面からの突出高さｈ１と、電子部品（ＩＣチップとアンテナコイル）を除くＩＣモジュール２の厚みｈ２との合計寸法は、容器３内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ１より短く、容器３内のＩＣモジュール２の上側と下側には、それぞれ空間６ａと６ｂが存在している。本発明の実施形態では、後記するように、アンテナコイル８はサポート部材５に接触しないが、上記突出高さｈ１と厚みｈ２とアンテナコイル８の厚みとの合計寸法も容器３内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ１より短い。容器３は、蓋部となる上部容器３ａおよび下部容器３ｂからなる。図１に示すサポート部材５は矩形断面であるが、もちろん他の断面形状のサポート部材を採用することもできる。【００２７】
図２は、図１に示すＩＣタグ１の平面図である。本実施形態においては、ＩＣモジュール２の横方向の寸法と縦方向の寸法は、それぞれ図２に示す下部容器３ｂの内側寸法Ｄ２とＤ３に等しいが、ＩＣモジュール２の横方向の寸法は図２に示す下部容器３ｂの内側寸法Ｄ２以下であればよく、ＩＣモジュール２の縦方向の寸法は図２に示す下部容器３ｂの内側寸法Ｄ３以下であればよい。また、サポート部材５は二重の破線で示すように、下部壁面の四隅部において互いに対称となる位置に存在しており、安定してＩＣモジュール２をサポートすることができる。また、図２に示すサポート部材５は交わる二辺が直角をなす山形状である。本実施形態では矩形断面のサポート部材５は４個からなるが、サポート部材はＩＣモジュールを安定してサポートできるように、必要に応じて様々な形状、個数および配置からなるものを採用することができる。【００２８】
図３は、本発明のＩＣタグに用いることができるＩＣモジュール２の平面図である。図３に示すように、ＩＣモジュール２は絶縁基板７上にアンテナコイル８とＩＣチップ４が貼り付けられた構成である。このＩＣモジュール２のアンテナコイル８は、図３の絶縁基板７上の上側部分および下側部分には存在しないような設計パターンであるから、このＩＣモジュール２を図２に示すように配置された山形状で高さがｈ１（図１参照）のサポート部材５でサポートしても、アンテナコイル８はサポート部材５に接触しない（図１参照）。【００２９】
なお、実用化されているＩＣタグの大きさを考慮すれば、図１に示す空間６ａおよび６ｂの上下方向の距離は２ないし３mm程度以下であり、ＩＣチップ４に比べてアンテナコイル８は小さい衝撃には耐えることができると思われるので、ＩＣモジュール２が空間６ａおよび６ｂ内を上下に移動することによってアンテナコイル８がサポート部材５に衝突することも考えられるような条件でアンテナコイル８のパターンを設計しても、ＩＣモジュール２の上下動によってアンテナコイル８が破損する恐れは実際上極めて小さい。【００３０】
図４は、図１のＩＣタグ１に用いることができるＩＣモジュールの回路図である。図４に示すように、アンテナコイル８と同調用コンデンサ９とからなる共振回路に、整流用ダイオード１０、平滑用コンデンサ１１およびＩＣチップ４が接続されている。なお、これら同調用コンデンサ９、整流用ダイオード１０および平滑用コンデンサ１１は図３に示す実施形態ではＩＣチップ４内に搭載されているが、これらの部品９、１０、１１は図４に示すようにＩＣチップ４とは別に配置することもできる。【００３１】
図５は、ＩＣチップ４の電極４ａとアンテナコイル８とを、異方性導電性ペーストからなる接着剤層１２を介して接続する方法の一例を概略的に示す断面図である。異方性導電性ペーストは厚み方向（上下方向）にのみ導電性を有するペーストで、Ａｕ、Ｎｉなどの導電性の金属粒子を樹脂材料に混入して適切な処理をすることによって得られる。その樹脂材料としては、例えば、ポリウレタン、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの単体または混合物を用いることができる。【００３２】
容器３の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂、三酢酸セルロース、セロハン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等の単体または混合物を用いることができ、絶縁性の有機材料であれば使用することができる。また、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーの他に、熱硬化性ウレタンゴム、熱硬化性シリコーンゴムなどを用いることもできる。この場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーが好ましい。【００３３】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは他の熱可塑性エラストマーに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有しており、また、スチレン系熱可塑性エラストマーは、軟らかくて伸びやすいため、加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよい熱可塑性エラストマーであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。そこで、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーが好ましい。【００３４】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーは、それぞれ上記したような特長を有しているが、一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーはやや強度が低いという欠点があり、スチレン系熱可塑性エラストマーは耐摩耗性がやや劣るという欠点がある。そこで、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーとを混合した熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーを用いることにより、これらの熱可塑性エラストマーが互いの欠点を補完することができる。その効果を享受するためには、オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。また、スチレン熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。【００３５】
エチレン−プロピレン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、７０対３０乃至５０対５０が好ましい。【００３６】
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の第三成分のジエンとしては、重合反応性の点から、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンを用いるのが好ましい。また、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は８０対２０乃至４０対６０が好ましく、１〜１５重量％のジエンを含有するのが好ましい。【００３７】
また、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であるのが好ましい。【００３８】
また、各種配合剤の混入・分散を助け、成形作業を容易にするために、熱可塑性エラストマー材料は、鉱油系可塑剤、植物油系可塑剤、フタレート系またはアジペート系可塑剤等の可塑剤を適量含有することが好ましい。また、熱可塑性エラストマー材料は、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、天然ケイ酸、ケイ酸塩等の充填剤、補強剤を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、酸化劣化とオゾン劣化を防止するための劣化防止剤を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、耐久性、耐熱性などの特性を改良するための有機改質剤を必要に応じて含有することができる。さらに、熱可塑性エラストマー材料は、外観を良好にするために、仕上げ剤や塗料を必要に応じて含有することができる。【００３９】
サポート部材５の材料としては、容器３と同じものを用いることができる。【００４０】
絶縁基板７の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂、三酢酸セルロース、セロハン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等の単体または混合物を用いることができ、絶縁性の有機材料であれば使用することができる。【００４１】
ＩＣチップ４を絶縁基板上に配置する方法としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機材料により固定する方法を挙げることができ、アンテナコイル８を絶縁基板上に配置する方法としては、アンテナコイル部となるアルミニウム箔や銅箔などをポリエチレンテレフタレートフィルムなどの絶縁基板材料に貼り付け、レジスト材にアンテナパターンを形成し、このレジスト材を上記アルミニウム箔上や銅箔上に載置してエッチング処理によってアンテナパターンを形成する方法や、導電性ペーストのシルク印刷により絶縁基板材料にアンテナパターンを形成する方法や蒸着により絶縁基板材料にアンテナパターンを形成する方法を挙げることができる。【００４２】
以上のように構成されるＩＣタグを製造する方法としては、ＩＣタグの容器を射出成形により作製し、ＩＣモジュールをその容器に組み込んでＩＣタグを製造する方法や加熱プレスによる溶融ラミネート方式を用いることができる。溶融ラミネート方式は、タグの各素材をこれより大きい鏡面板で挟み込み、それらを加熱溶融プレスにより一体化する方法である。このときに用いる鏡面板としては、クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス鋼板、表面を研磨したアルミニウム板などを用いることができる。溶融ラミネート後は、一体化されたタグを鏡面板から剥がし、金型による打ち抜きでタグ形状に打ち抜く。【００４３】
本実施形態においては、容器３内のＩＣモジュール２の上側と下側には、それぞれ空間６ａと６ｂが存在しているので、この空間６ａと６ｂが折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果が期待できる。また、上部容器３ａと下部容器３ｂが折り曲げられても、あるいは、上部容器３ａと下部容器３ｂに衝撃が加えられても、上記空間６ａと６ｂの存在により、ＩＣモジュール２に対する直接の影響はなく、ＩＣモジュール２が損傷しにくい。さらに、ＩＣタグ１の周囲の温度や湿度などの環境条件が変化した場合でも、上記空間６ａと６ｂの存在により、ＩＣモジュール２は周囲の環境条件の影響を受けにくい。そして、ＩＣモジュール２と下部容器３ｂとの接触部分が少ないため、ＩＣモジュール２は外気の水分の影響を受けにくい。【００４４】
また、容器内のＩＣモジュールの上側と下側に存在する空間６ａと６ｂが電波の減衰を緩和する効果を果たし、通信特性を向上させることができる。この点で、空間６ａと６ｂは真空または減圧雰囲気であれば、空気が存在する場合に比べて電波の減衰がより少なくなるため好ましい。
〔第二実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図６は、本発明のＩＣタグの第二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２１は、図１に示すＩＣタグ１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００４５】
接着剤層１３ａの材料としては、エポキシ樹脂系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、糊料、粘着テープなどを用いることができ、特に限定されない。【００４６】
上部樹脂芯体層１４の材料としては、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−エチレン・プロピレン・ジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ブタジエンスチレンメチルメタクリレート共重合樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリパラメチルスチレン、ポリビニルホルマール、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテンなどの耐熱性に優れた熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フラン樹脂、ポリイミドなどの耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を用いることができる。【００４７】
本実施形態においては、第一実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第三実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図７は、本発明のＩＣタグの第三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３１は、図１に示すＩＣタグ１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。接着剤層１３ｂおよび下部樹脂芯体層１５の材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａおよび上部樹脂芯体層１４と同じものを用いることができる。【００４８】
本実施形態においては、第一実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１５は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８及びＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第四実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図８は、本発明のＩＣタグの第四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４１は、図１に示すＩＣタグ１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００４９】
本実施形態においては、第一実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面と下面に、それぞれ上部樹脂芯体層１４と下部樹脂芯体層１５を貼着することにより、絶縁基板の変形に対する抵抗作用は第二実施形態ならびに第三実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第五実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図９は、本発明のＩＣタグの第五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ５１は、図１に示すＩＣタグの構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５０】
樹脂芯体層が絶縁基板を覆う面積は多い方が絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損抑制効果は大きくなるが、ＩＣタグの用途あるいは使用条件によっては、樹脂芯体層が絶縁基板の一部を覆うだけでも実用上問題ない場合がある。本実施形態、後記する第六実施形態、第七実施形態、第十六実施形態、第十七実施形態、第十八実施形態、第十九実施形態、第二十実施形態、第二十一実施形態、第二十六実施形態、第二十七実施形態、第三十実施形態、第三十一実施形態、第三十四実施形態、第三十五実施形態、第四十実施形態、第四十一実施形態、第四十四実施形態、第四十五実施形態、第四十八実施形態、第四十九実施形態はそのような場合に適用することができる。
〔第六実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図１０は、本発明のＩＣタグの第六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ６１は、図１に示す構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第七実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図１１は、本発明のＩＣタグの第七実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ７１は、図１に示す構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
（２）上部壁面および下部壁面に矩形断面のサポート部材を有する場合
〔第八実施形態〕
図１２は、本発明のＩＣタグの第八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ８１は、ＩＣモジュール２を矩形断面の容器１６内に挿入し、ＩＣチップ４との接触を避けて電子部品側に対面するように、容器１６内の下部壁面に上部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする矩形断面のサポート部材５を突出させるとともに、反電子部品側に対面するように、容器１６内の上部壁面に下部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする矩形断面のサポート部材５ａを突出させ、サポート部材５の下部壁面からの突出高さｈ１と、サポート部材５ａの上部壁面からの突出高さｈ３と、電子部品（ＩＣチップとアンテナコイル）を除くＩＣモジュール２の厚みｈ２との合計寸法は、容器１６内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ４より短く、容器１６内のＩＣモジュール２の上側と下側には、それぞれ空間６ａと６ｂが存在している。本発明の実施形態では、アンテナコイル８は図３に示すような設計パターンであるから、アンテナコイル８はサポート部材５に接触しないが、上記突出高さｈ１と厚みｈ２と突出高さｈ３とアンテナコイル８の厚みとの合計寸法も容器１６内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ４より短い。容器１６は、上部容器１６ａおよび下部容器１６ｂからなる。サポート部材５ａは、図２に示すサポート部材５と同じように、上部壁面の四隅部において互いに対称となる位置に存在しており、交わる二辺が直角をなす山形状である。サポート部材５ａの材料としてはサポート部材５と同じものを用いることができ、容器１６の材料としては容器３と同じものを用いることができる。【００５１】
本実施形態においては、第一実施形態の効果に加えて、上部壁面にはサポート部材５ａが突出されており、その結果、ＩＣモジュール２が空間６ａ内を上下に移動する距離は図１より短くなるので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損抑制という点から有利である。このような作用効果を発揮するものであれば、サポート部材５ａとしては、様々な形状、個数および配置からなるものを採用することができる。
〔第九実施形態〕
図１３は、本発明のＩＣタグの第九実施形態の概略構成を示す断面図である。図１２のＩＣタグ８１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図１３に示すＩＣタグ９１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図１２とは異なる。【００５２】
ＩＣモジュール２のアンテナコイル８は、図３の絶縁基板７上の上側部分および下側部分には存在しないような設計パターンであるから、ＩＣモジュール２が容器１６内において上下に振動した場合においても、アンテナコイル８は図２に示すように配置された山形状で高さがｈ３のサポート部材５ａには接触しない。【００５３】
本実施形態においては、第八実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第十実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図１４は、本発明のＩＣタグの第十実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１０１は、図１２に示すＩＣタグ８１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５４】
本実施形態においては、第八実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第十一実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図１５は、本発明のＩＣタグの第十一実施形態の概略構成を示す断面図である。図１４のＩＣタグ１０１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図１５に示すＩＣタグ１１１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図１４とは異なる。【００５５】
本実施形態においては、第十実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第十二実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図１６は、本発明のＩＣタグの第十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１２１は、図１２に示すＩＣタグ８１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。接着剤層１３ｂおよび下部樹脂芯体層１５の材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａおよび上部樹脂芯体層１４と同じものを用いることができる。【００５６】
本実施形態においては、第八実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１５は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第十三実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図１７は、本発明のＩＣタグの第十三実施形態の概略構成を示す断面図である。図１６のＩＣタグ１２１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図１７に示すＩＣタグ１３１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図１６とは異なる。【００５７】
本実施形態においては、第十二実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第十四実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図１８は、本発明のＩＣタグの第十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１４１は、図１２に示すＩＣタグ８１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００５８】
本実施形態においては、第八実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面と下面に、それぞれ上部樹脂芯体層１４と下部樹脂芯体層１５を貼着することにより、絶縁基板の変形に対する抵抗作用は第十実施形態ならびに第十二実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第十五実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図１９は、本発明のＩＣタグの第十五実施形態の概略構成を示す断面図である。図１８のＩＣタグ１４１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図１９に示すＩＣタグ１５１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図１８とは異なる。【００５９】
本実施形態においては、第十四実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第十六実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２０は、本発明のＩＣタグの第十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１６１は、図１２に示すＩＣタグ８１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。
〔第十七実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２１は、本発明のＩＣタグの第十七実施形態の概略構成を示す断面図である。図２０のＩＣタグ１６１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図２１に示すＩＣタグ１７１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図２０とは異なる。
〔第十八実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２２は、本発明のＩＣタグの第十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１８１は、図１２に示すＩＣタグ８１の構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面には、ＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第十九実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２３は、本発明のＩＣタグの第十九実施形態の概略構成を示す断面図である。図２２のＩＣタグ１８１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図２３に示すＩＣタグ１９１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向いている点が図２２とは異なる。
〔第二十実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２４は、本発明のＩＣタグの第十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２０１は、図１２に示す構成に加えて、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面にはＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第二十一実施形態（樹脂芯体層を有する場合〕
図２５は、本発明のＩＣタグの第二十一実施形態の概略構成を示す断面図である。図２４のＩＣタグ２０１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図２５に示すＩＣタグ２１１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向いている点が図２４とは異なる。
（３）下部壁面に長方形断面の窪みを有する溝形のサポート部材を有する場合
〔第二十二実施形態〕
図２６は、本発明のＩＣタグの第二十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２２１は、ＩＣモジュール２を矩形断面の容器１７内に挿入し、ＩＣチップ４との接触を避けて電子部品側に対面するように、容器１７内の下部壁面に上部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする長方形断面の窪み１８ａを有する溝形のサポート部材１８Ｌ（図２７参照）を突出させ、サポート部材１８Ｌの下部壁面からの突出高さｈ４と、電子部品（ＩＣチップとアンテナコイル）を除くＩＣモジュール２の厚みｈ２との合計寸法は、容器１７内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ５より短く、容器１７内のＩＣモジュール２の上側と下側には、それぞれ空間６ａと６ｂが存在している。本発明の実施形態では、後記するように、アンテナコイル８はサポート部材１８Ｌに接触しないが、上記突出高さｈ４と厚みｈ２とアンテナコイル８の厚みとの合計寸法も容器１７内側の下部壁面と上部壁面との間隔Ｄ５より短い。容器１７は、蓋部となる上部容器１７ａおよび下部容器１７ｂからなる。容器１７の材料としては容器３と同じものを用いることができ、サポート部材１８Ｌの材料としてはサポート部材５と同じものを用いることができる。【００６０】
図２７は、図２６に示すＩＣタグ２２１の平面図である。本実施形態においては、ＩＣモジュール２の横方向の寸法と縦方向の寸法は、それぞれ図２７に示す下部容器１７ｂの内側寸法Ｄ６とＤ７に等しいが、ＩＣモジュール２の横方向の寸法は図２７に示す下部容器１７ｂの内側寸法Ｄ６以下であればよく、ＩＣモジュール２の縦方向の寸法は図２７に示す下部容器１７ｂの内側寸法Ｄ７以下であればよい。また、サポート部材１８Ｌは二重の破線で示すように、容器１７ｂ内の両端部において線対称となる位置に存在しており、安定してＩＣモジュール２をサポートすることができる。本実施形態においては溝形のサポート部材１８Ｌは２個であるが、サポート部材としてはＩＣモジュールを安定してサポートできるように、必要に応じて様々な形状、個数および配置からなるものを採用することができる。【００６１】
図３に示すＩＣモジュール２を用いれば、このＩＣモジュール２のアンテナコイル８は、図３の絶縁基板７上の上側部分および下側部分には存在しないような設計パターンであるから、このＩＣモジュール２を図２７に示すように配置された高さがｈ４（図２６参照）の溝形のサポート部材１８Ｌでサポートしても、アンテナコイル８はサポート部材１８Ｌに接触しない（図２６参照）。【００６２】
本実施形態においては、第一実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第二十三実施形態（保護板を有する場合）〕
図２８は、本発明のＩＣタグの第二十三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２３１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃを介して保護板１９が貼着されている。接着剤層１３ｃの材料としては第二実施形態の接着剤層１３ａと同じものを用いることができる。保護板１９の材料としては、上記した上部樹脂芯体層１４や下部樹脂芯体層１５に用いることができる熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、セラミック繊維（シリコンカーバイド、ボロン、アルミナ）、ウィスカー（Ａｌ２Ｏ３、β−ＳｉＣ、グラファイト、チタン酸カリウム、ポリオキシメチレン）などを含有するものを用いることができる。【００６３】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した保護板１９は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第二十四実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図２９は、本発明のＩＣタグの第二十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２４１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００６４】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１５は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第二十五実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図３０は、本発明のＩＣタグの第二十五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２５１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されるとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃを介して保護板１９が貼着されている。【００６５】
本実施形態においては、第二十二実施形態、第二十三実施形態および第二十四実施形態の効果が期待できる。
〔第二十六実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図３１は、本発明のＩＣタグの第二十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２６１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第二十七実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図３２は、本発明のＩＣタグの第二十七実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２７１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されるとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃを介して保護板１９が貼着されている。
〔第二十八実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図３３は、本発明のＩＣタグの第二十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２８１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００６６】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第二十九実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図３４は、本発明のＩＣタグの第二十九実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２９１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１９が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００６７】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４と保護板１９は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第三十実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図３５は、本発明のＩＣタグの第三十実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３０１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。
〔第三十一実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図３６は、本発明のＩＣタグの第三十一実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３１１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１９が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。
〔第三十二実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図３７は、本発明のＩＣタグの第三十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３２１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００６８】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面と下面に、それぞれ上部樹脂芯体層１４と下部樹脂芯体層１５を貼着することにより、絶縁基板の変形に対する抵抗作用は第二十八実施形態ならびに第二十四実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第三十三実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図３８は、本発明のＩＣタグの第三十三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３３１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１９が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着され、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００６９】
本実施形態においては、第二十二実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４および保護板１９と、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１５により、絶縁基板の変形に対する抵抗機能は第二十九実施形態ならびに第二十四実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第三十四実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図３９は、本発明のＩＣタグの第三十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３４１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されるとともに、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第三十五実施形態（樹脂芯体層と保護板を有する場合）〕
図４０は、本発明のＩＣタグの第三十五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３５１は、図２６に示すＩＣタグ２２１の構成に加えて、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１９が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着され、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている
（４）上部壁面および下部壁面に長方形断面の窪みを有する溝形のサポート部材を有する場合
〔第三十六実施形態〕
図４１は、本発明のＩＣタグの第三十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３６１は、ＩＣモジュール２を矩形断面の容器２０内に挿入し、ＩＣチップ４との接触を避けて電子部品側に対面するように、容器２０内の下部壁面に上部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする長方形断面の窪み１８ａを有する溝形のサポート部材１８Ｌを突出させるとともに、反電子部品側に対面するように、容器２０内の上部壁面に下部壁面側に向けてＩＣモジュールをサポートする長方形断面の窪み１８ｂを有する溝形のサポート部材１８Ｕを突出させ、溝形のサポート部材１８Ｕと１８ＬとでＩＣモジュール２をサポートして、容器２０内のＩＣモジュール２の上側と下側には、それぞれ空間６ａと６ｂが存在している。容器２０は、上部容器２０ａおよび下部容器２０ｂからなる。容器２０の材料としては容器３と同じものを用いることができ、サポート部材１８Ｕの材料としてはサポート部材５と同じものを用いることができる。サポート部材１８Ｕは、図２７に示すサポート部材１８Ｌと同じように、容器２０ａ内の両端部において線対称となる位置に存在しており、ＩＣモジュール２を安定してサポートすることができる。図３に示すＩＣモジュール２を用いれば、ＩＣモジュール２のアンテナコイル８は、図３の絶縁基板７上の上側部分および下側部分には存在しないような設計パターンであるから、このＩＣモジュール２を図２７に示すように配置された高さがｈ４（図２６参照）の溝形のサポート部材１８Ｕと１８Ｌでサポートすることによって、アンテナコイル８はサポート部材１８Ｌに接触しない。【００７０】
本実施形態においては、第一実施形態と同様の効果に加えて、上下の溝形のサポート部材１８Ｕと１８ＬとでＩＣモジュール２をサポートすることによって、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を確実に抑えることができるという効果が期待できる。
〔第三十七実施形態〕
図４２は、本発明のＩＣタグの第三十七実施形態の概略構成を示す断面図である。図４１のＩＣタグ３６１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図４２に示すＩＣタグ３７１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図４１とは異なる。【００７１】
図３に示すＩＣモジュール２を用いれば、ＩＣモジュール２のアンテナコイル８は、図３の絶縁基板７上の上側部分および下側部分には存在しないような設計パターンであるから、このＩＣモジュール２を図２７に示すように配置された高さがｈ４（図２６参照）の溝形のサポート部材１８Ｕと１８Ｌでサポートすることによって、アンテナコイル８はサポート部材１８Ｕに接触しない。【００７２】
本実施形態においては、第三十六実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第三十八実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４３は、本発明のＩＣタグの第三十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３８１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００７３】
本実施形態においては、第三十六実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１５は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第三十九実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４４は、本発明のＩＣタグの第三十九実施形態の概略構成を示す断面図である。図４３のＩＣタグ３８１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図４４に示すＩＣタグ３９１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図４３とは異なる。【００７４】
本実施形態においては、第三十八実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第四十実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４５は、本発明のＩＣタグの第四十実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４０１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されている。
〔第四十一実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４６は、本発明のＩＣタグの第四十一実施形態の概略構成を示す断面図である。図４５のＩＣタグ４０１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図４６に示すＩＣタグ４１１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図４５とは異なる。
〔第四十二実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４７は、本発明のＩＣタグの第四十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４２１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の上面にはサポート部材１８Ｕを避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００７５】
本実施形態においては、第三十六実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１４は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損を抑えることができるという効果が期待できる。
〔第四十三実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４８は、本発明のＩＣタグの第四十三実施形態の概略構成を示す断面図である。図４７のＩＣタグ４２１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図４８に示すＩＣタグ４３１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図４７とは異なる。【００７６】
本実施形態においては、第四十二実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第四十四実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図４９は、本発明のＩＣタグの第四十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４４１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の上面にはサポート部材１８Ｕを避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。
〔第四十五実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図５０は、本発明のＩＣタグの第四十五実施形態の概略構成を示す断面図である。図４９のＩＣタグ４４１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図５０に示すＩＣタグ４５１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図４９とは異なる。
〔第四十六実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図５１は、本発明のＩＣタグの第四十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４６１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面にはサポート部材１８Ｕを避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００７７】
本実施形態においては、第三十六実施形態の効果に加えて、絶縁基板７の上面と下面に、それぞれ上部樹脂芯体層１４と下部樹脂芯体層１５を貼着することにより、絶縁基板の変形に対する抵抗機能は第三十八実施形態ならびに第四十二実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７上のアンテナコイル８およびＩＣチップ４の破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第四十七実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図５２は、本発明のＩＣタグの第四十七実施形態の概略構成を示す断面図である。図５１のＩＣタグ４６１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図５２に示すＩＣタグ４７１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図５１とは異なる。【００７８】
本実施形態においては、第四十六実施形態と同様の効果が期待できる。
〔第四十八実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図５３は、本発明のＩＣタグの第四十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４８１は、図４１に示すＩＣタグ３６１の構成に加えて、絶縁基板７の下面にはサポート部材１８Ｌを避けて接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５が貼着されるとともに、絶縁基板７の上面にはサポート部材１８Ｕを避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４が貼着されている。
〔第四十九実施形態（樹脂芯体層を有する場合）〕
図５４は、本発明のＩＣタグの第四十八実施形態の概略構成を示す断面図である。図５３のＩＣタグ４８１では、ＩＣチップ４は下部壁面側を向いているが、図５４に示すＩＣタグ４９１では、ＩＣチップ４が上部壁面側を向くように反転させた点が図５３とは異なる。
【実施例】
【００７９】
以下に、本発明の実施例を説明する。本発明は下記実施例の具体的な数値に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において、適宜変更と修正が可能である。
（１）ＩＣモジュールの製造
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に接着剤を介して厚さ２５μｍのアルミニウム箔を貼り付けた。次に、レジスト材にアンテナパターンを形成し、このレジスト材を上記アルミニウム箔上に載置してエッチング処理によってアルミニウムのアンテナパターン（アンテナコイル）を形成した。そして、図５に示すように、このアンテナパターン（アンテナコイル）８にフリップチップ用接着性有機導電膜１２を介してＩＣチップ４（０．４mm×０．４mm×０．１５mm）を積層し、約１７０℃に加熱して図３に示すようなＩＣモジュール２を作製した。【００８０】
なお、アンテナパターンの形成方法としては、導電性ペースト組成物を用いてスクリーン印刷により形成する方法やその他の公知の方法を採用することができる。
（２）ＩＣタグの製造                                                
〔第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造〕
ポリプロピレンを主成分とする樹脂材料を用いて、その樹脂材料を約１９０℃に加熱して約８０ＭＰａ（約７８０kg／cm２）の圧力で所定形状を有する金型内に圧入し、圧入終了後金型を冷却して成形物を固化した後、金型を開放するという射出成形により、図１に示すような断面形状と図２に示すような平面形状を有する上部容器３ａと下部容器３ｂとを同時に多数得ることができた。【００８１】
そして、上記のような射出成形により得た各下部容器３ｂのサポート部材５上にＩＣチップ４が下部壁面に対面するように、上記のようにして得たＩＣモジュール２を載置して、上部容器３ａと下部容器３ｂとを超音波溶接により接合し、図１に示すような断面形状と図２に示すような平面形状を有するＩＣタグ１を同時に多数得ることができた。【００８２】
なお、上部容器３ａと下部容器３ｂとの接合は適切な組成の接着剤を用いて行うことも可能である。
〔第二実施形態に対応するＩＣタグ２１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図６に示すような断面を有するＩＣタグ２１を得た。
〔第三実施形態に対応するＩＣタグ３１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のＩＣチップ４及びその近傍を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図７に示すような断面を有するＩＣタグ３１を得た。
〔第四実施形態に対応するＩＣタグ４１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、図８に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図８に示すような断面を有するＩＣタグ４１を得た。
〔第五実施形態に対応するＩＣタグ５１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図９に示すような断面を有するＩＣタグ５１を得た。
〔第六実施形態に対応するＩＣタグ６１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグ１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側にＩＣチップ４及びその近傍を避けて接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１０に示すような断面を有するＩＣタグ６１を得た。
〔第七実施形態に対応するＩＣタグ７１の製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造１の場合において、ＩＣモジュール２として、図１１に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１１に示すような断面を有するＩＣタグ７１を得た。
〔第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造〕
ポリプロピレンを主成分とする樹脂材料を用いて、その樹脂材料を約１９０℃に加熱して約８０ＭＰａ（約７８０kg／cm２）の圧力で所定形状を有する金型内に圧入し、圧入終了後金型を冷却して成形物を固化した後、金型を開放するという射出成形により、図１２に示すような断面形状と図２に示すような平面形状を有する上部容器１６ａと下部容器１６ｂとを同時に多数得ることができた。【００８３】
そして、上記のような射出成形により得た各下部容器１６ｂのサポート部材５上にＩＣチップ４が下部壁面に対面するように、上記のようにして得たＩＣモジュール２を載置して、上部容器１６ａと下部容器１６ｂとを超音波溶接により接合し、図１２に示すような断面形状と図２に示すような平面形状を有するＩＣタグ８１を同時に多数得ることができた。
〔第九実施形態に対応するＩＣタグ９１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣチップ４が上部壁面に対面するように容器内に配置した点が異なることを除けば、同上方法により図１３に示すような断面を有するＩＣタグ９１を得た。
〔第十実施形態に対応するＩＣタグ１０１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１４に示すような断面を有するＩＣタグ１０１を得た。
〔第十一実施形態に対応するＩＣタグ１１１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１５に示すような断面を有するＩＣタグ１１１を得た。
〔第十二実施形態に対応するＩＣタグ１２１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のＩＣチップ４及びその近傍を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１６に示すような断面を有するＩＣタグ１２１を得た。
〔第十三実施形態に対応するＩＣタグ１３１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のＩＣチップ４及びその近傍を除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１７に示すような断面を有するＩＣタグ１３１を得た。
〔第十四実施形態に対応するＩＣタグ１４１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、図１８に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１８に示すような断面を有するＩＣタグ１４１を得た。
〔第十五実施形態に対応するＩＣタグ１５１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、図１９に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図１９に示すような断面を有するＩＣタグ１５１を得た。
〔第十六実施形態に対応するＩＣタグ１６１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２０に示すような断面を有するＩＣタグ１６１を得た。
〔第十七実施形態に対応するＩＣタグ１７１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２１に示すような断面を有するＩＣタグ１７１を得た。
〔第十八実施形態に対応するＩＣタグ１８１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のＩＣチップ４及びその近傍を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２２に示すような断面を有するＩＣタグ１８１を得た。
〔 第十九実施形態に対応するＩＣタグ１９１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のＩＣチップ４及びその近傍を除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２３に示すような断面を有するＩＣタグ１９１を得た。
〔第二十実施形態に対応するＩＣタグ２０１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、図２４に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２４に示すような断面を有するＩＣタグ２０１を得た。
〔第二十一実施形態に対応するＩＣタグ２１１の製造〕
上記第八実施形態に対応するＩＣタグ８１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、図２５に示すように、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２５に示すような断面を有するＩＣタグ２１１を得た。
〔第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造〕
ポリプロピレンを主成分とする樹脂材料を用いて、その樹脂材料を約１９０℃に加熱して約８０ＭＰａ（約７８０kg／cm２）の圧力で所定形状を有する金型内に圧入し、圧入終了後金型を冷却して成形物を固化した後、金型を開放するという射出成形により、図２６に示すような断面形状と図２７に示すような平面形状を有する上部容器１７ａと下部容器１７ｂとを同時に多数得ることができた。【００８４】
そして、上記のような射出成形により得た各下部容器１７ｂのサポート部材１８Ｌ上にＩＣチップ４が下部壁面に対面するように、上記のようにして得たＩＣモジュール２を載置して、上部容器１７ａと下部容器１７ｂとを超音波溶接により接合し、図２６に示すような断面形状と図２７に示すような平面形状を有するＩＣタグ２２１を同時に多数得ることができた。【００８５】
なお、上部容器１７ａと下部容器１７ｂとの接合は適切な組成の接着剤を用いて行うことも可能である。
〔第二十三実施形態に対応するＩＣタグ２３１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２８に示すような断面を有するＩＣタグ２３１を得た。
〔第二十四実施形態に対応するＩＣタグ２４１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図２９に示すような断面を有するＩＣタグ２４１を得た。
〔第二十五実施形態に対応するＩＣタグ２５１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３０に示すような断面を有するＩＣタグ２５１を得た。
〔第二十六実施形態に対応するＩＣタグ２６１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側にサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３１に示すような断面を有するＩＣタグ２６１を得た。
〔第二十七実施形態に対応するＩＣタグ２７１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側にサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３２に示すような断面を有するＩＣタグ２７１を得た。
〔第二十八実施形態に対応するＩＣタグ２８１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３３に示すような断面を有するＩＣタグ２８１を得た。
〔第二十九実施形態に対応するＩＣタグ２９１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３４に示すような断面を有するＩＣタグ２９１を得た。
〔第三十実施形態に対応するＩＣタグ３０１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３５に示すような断面を有するＩＣタグ３０１を得た。
〔第三十一実施形態に対応するＩＣタグ３１１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部をように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３６に示すような断面を有するＩＣタグ３１１を得た。
〔第三十二実施形態に対応するＩＣタグ３２１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３７に示すような断面を有するＩＣタグ３２１を得た。
〔第三十三実施形態に対応するＩＣタグ３３１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３８に示すような断面を有するＩＣタグ３３１を得た。
〔第三十四実施形態に対応するＩＣタグ３４１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図３９に示すような断面を有するＩＣタグ３４１を得た。
〔第三十五実施形態に対応するＩＣタグ３５１の製造〕
上記第二十二実施形態に対応するＩＣタグ２２１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直上に相当する位置に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１９（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面には保護板１９を避けて接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４０に示すような断面を有するＩＣタグ３５１を得た。
〔第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造〕
ポリプロピレンを主成分とする樹脂材料を用いて、その樹脂材料を約１９０℃に加熱して約８０ＭＰａ（約７８０kg／cm２）の圧力で所定形状を有する金型内に圧入し、圧入終了後金型を冷却して成形物を固化した後、金型を開放するという射出成形により、図４１に示すような断面形状と図２７に示すような平面形状を有する上部容器２０ａと下部容器２０ｂとを同時に多数得ることができた。【００８６】
そして、上記のような射出成形により得た各下部容器２０ｂのサポート部材１８Ｌ上にＩＣチップ４が下部壁面に対面するように、上記のようにして得たＩＣモジュール２を載置して、上部容器２０ａと下部容器２０ｂとを超音波溶接により接合し、図４１に示すような断面形状と図２７に示すような平面形状を有するＩＣタグ３６１を同時に多数得ることができた。
〔第三十七実施形態に対応するＩＣタグ３７１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣチップ４が上部壁面に対面するように容器内に配置した点が異なることを除けば、同上方法により図４２に示すような断面を有するＩＣタグ３７１を得た。
〔第三十八実施形態に対応するＩＣタグ３８１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４３に示すような断面を有するＩＣタグ３８１を得た。
〔第三十九実施形態に対応するＩＣタグ３９１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４４に示すような断面を有するＩＣタグ３９１を得た。
〔第四十実施形態に対応するＩＣタグ４０１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４５に示すような断面を有するＩＣタグ４０１を得た。  
〔第四十一実施形態に対応するＩＣタグ４１１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４６に示すような断面を有するＩＣタグ４１１を得た。
〔第四十二実施形態に対応するＩＣタグ４２１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４７に示すような断面を有するＩＣタグ４２１を得た。
〔第四十三実施形態に対応するＩＣタグ４３１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４８に示すような断面を有するＩＣタグ４３１を得た。  
〔第四十四実施形態に対応するＩＣタグ４４１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図４９
に示すような断面を有するＩＣタグ４４１を得た。
〔第四十五実施形態に対応するＩＣタグ４５１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図５０に示すような断面を有するＩＣタグ４５１を得た。  
〔第四十六実施形態に対応するＩＣタグ４６１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着するとともに、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図５１に示すような断面を有するＩＣタグ４６１を得た。
〔第四十七実施形態に対応するＩＣタグ４７１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着し、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図５２に示すような断面を有するＩＣタグ４７１を得た。
〔第四十八実施形態に対応するＩＣタグ４８１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着するとともに、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図５３に示すような断面を有するＩＣタグ４８１を得た。
〔第四十九実施形態に対応するＩＣタグ４９１の製造〕
上記第三十六実施形態に対応するＩＣタグ３６１の製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側のサポート部材１８Ｕを除く部分に塗工した接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着し、絶縁基板７の下面側のサポート部材１８Ｌを除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点が異なることを除けば、同上方法により図５４に示すような断面を有するＩＣタグ４９１を得た。
（３）電力レベルの測定
本発明のＩＣタグは、容器内のＩＣモジュールの上側と下側には空間が存在していることを特徴としており、その空間が電波の減衰を緩和する効果を果たし、通信特性を向上させることができることを実証するために、以下のような実験を行った。
ａ．ＩＣモジュール  
図５５に示すような形状のアンテナパターン８ａを形成するアンテナコイルに接続されたＩＣチップ４ｂをクロス十字の中央部に有する電子部品を、絶縁基板となる図５６に示すような厚さ０．０７５mmのポリエチレンテレフタレートフィルム７ａに接着剤（アクリル樹脂系接着剤）で貼り付けて、実験に供するＩＣモジュール２ａを得た。
ｂ．実験装置
図５７に示すように、新日本電波吸収体社製の電波吸収板ａｓを底面と４側面に配置して、底面の電波吸収板ａｓと側面の電波吸収板ａｓとの接続部に粘着テープを貼り付け、底面の電波吸収板ａｓ上に富士通社製の電波送受信器Ｒ（型名：ＴＦＵ−ＲＷ３６１）を電波受信面が上方に向くように配置し、４側面の電波吸収板ａｓ上に発泡ポリスチロール製の蓋ｃｐを配置して、４側面の電波吸収板ａｓと発泡ポリスチロール製の蓋ｃｐとの接続部に粘着テープを貼り付けて直方体状の密閉容器３ｃを作製した。そして、その密閉容器３ｃの発泡ポリスチロール製の蓋ｃｐ上に測定対象であるＩＣタグ模擬試験片Ｍを配置して、電波送受信器ＲからＩＣタグ模擬試験片ＭのＩＣチップに向けて周波数が９５２±２ＭＨｚの電波を発信し、ＩＣチップで返信された電波の中で電波送受信器Ｒにおいてその返信電波をとらえることができたときの発信電波の出力を電力レベル（ｄＢｍ）の数値で表示することとした。発泡ポリスチロール製の蓋ｃｐの上面と底面の電波吸収板ａｓの上面との距離Ｈは１ｍである。電力レベルを測定するための実験装置を上記のような測定環境としたのは、外部環境の影響を少なくするためである。９５２±２ＭＨｚのＵＨＦ帯の電波は外部環境の影響を受けやすく、特に、装置の周辺に金属材料があれば、電波を減衰したり増幅したりするため、ＩＣタグの通信特性を正確に評価できないからである。また、ＩＣタグ模擬試験片Ｍを配置する蓋ｃｐは発泡ポリスチロール製であるため、誘電損失が空気と同程度であり、電波の遮断を極力小さくすることができる。【００８７】
上記ｄＢｍは通信回線の信号の大きさ（信号レベル）を表す単位であり、ｄＢｍは１ミリワット（ｍＷ）を０ｄＢ（デシベル）とする信号レベルの表示法である。例えば、ある測定点の電力をＰｍＷとしたときの電力レベルＬ（ｄＢｍ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ／１ｍＷ）で表される。【００８８】
電波送受信器Ｒから発信された電波の中で一部の電波はＩＣタグ模擬試験片Ｍに吸収され、他の一部の電波はＩＣタグ模擬試験片Ｍで返信され、残りの電波はＩＣタグ模擬試験片Ｍを透過する。従って、電波送受信器Ｒから発信された電波の出力が弱ければ、その電波のすべて又はほとんどの電波はＩＣタグ模擬試験片Ｍに吸収されて、返信される電波は微弱または皆無であるから、電波送受信器Ｒで返信電波をとらえることができない。電波送受信器Ｒから発信された電波の出力が強くなると、ＩＣタグ模擬試験片Ｍに吸収される電波も増えるが、返信される電波も強くなるので、電波送受信器Ｒで返信電波をとらえることができるようになる。そこで、上記の電力レベルの数値を測定することによって通信特性を評価することが可能である。【００８９】
すなわち、電力レベルの数値が小さいことは、低出力で電波を発信しても、その返信電波をとらえることができることを示すので、通信特性は良好であると判断することができる。一方、電力レベルの数値が大きいことは、高出力で電波を発信しなければ返信電波をとらえることができないことを示すので、通信特性は良くないと判断することができる。
ｃ．実験方法
図５６に示すＩＣモジュール２ａ単体と、ＩＣモジュール２ａの上下に接着剤を使用せずに厚さ０．７５mmのポリプロピレンフィルムを配置してＩＣモジュール２ａを挟んだものと、以下に説明するように、容器内のＩＣモジュール２ａの上側と下側に空間を存在させたものについて、電力レベル（ｄＢｍ）を測定した。【００９０】
図５８に示すように、底部と頂部に、それぞれ厚さ０．７５mmのポリプロピレンフィルムからなる底板Ｂと頂板Ｔを配置し、その内部において、ポリプロピレン製のスペーサＳでＩＣモジュール２ａのアンテナパターン８ａ以外の部分を挟持して、ＩＣモジュール２ａを空中に固定するようにした。図５９において、Ｓと表示した部分がスペーサを配置した箇所を示す。【００９１】
そして、ＩＣモジュール２ａから頂板Ｔに至る距離ＵとＩＣモジュール２ａから底板Ｂに至る距離Ｌについて、「ＵとＬをともに０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmにした場合」と、「Ｕを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合と、Ｌを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合とを組み合わせた場合」とについて、電力レベルを測定した。ＵとＬがともに０．５mmの場合は、頂板Ｔと底板Ｂの間に、厚さ０．０５mmの両面テープＡＴ１と厚さ０．５mmのポリプロピレンフィルムＰＰ１と厚さ０．０５mmの両面テープＡＴ２と厚さ０．５mmのポリプロピレンフィルムＰＰ２と厚さ０．０５mmの両面テープＡＴ３を配置して密室を形成した。ＵとＬがともに１．０mm、２．０mm、３．０mmの場合は、両面テープＡＴ１、ＡＴ２、ＡＴ３はそのまま配置して、それぞれＰＰ１とＰＰ２の厚さを１．０mm、２．０mm、３．０mmにした。【００９２】
また、Ｕを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合と、Ｌを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合とを組み合わせた場合は、両面テープＡＴ１、ＡＴ２、ＡＴ３はそのまま配置して、それぞれ、ＰＰ１またはＰＰ２が無し、ＰＰ１またはＰＰ２の厚さを０．５mm、ＰＰ１またはＰＰ２の厚さを１．０mm、ＰＰ１またはＰＰ２の厚さを２．０mm、ＰＰ１またはＰＰ２の厚さを３．０mmとした。
ｄ．実験結果
以上のようにして実験した結果について、図５７に示す電波送受信器Ｒに向いている面を測定面として、ＵとＬをともに０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmにした場合の測定結果を表１に示し、Ｕを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合と、Ｌを０mm、０．５mm、１．０mm、２．０mm、３．０mmに変化させた場合とを組み合わせた場合の測定結果を表２に示す。【００９３】
【表１】
2010086904.tif 000003
【００９４】
【表２】
2010086904.tif 000004
【００９５】
表１および表２に示す結果から、ＩＣモジュールの上側と下側に空間があると電力レベルは低下し、その空間の距離が大きい方が電力レベルは低くなる傾向にあり、ＩＣモジュールの上下の空間を２mm以上とすることにより、ＩＣモジュール単体と同程度の通信性能を得ることが可能である。なお、一定以上に空間の距離を大きくしても、電力レベルはそれ以上低くならないか又は低下代が少なくなる可能性があることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明のＩＣタグは、ライフサイクル関連の用途としては、例えば、スーパーマーケットやデパートなどでレシートに付着させてレジスターの精算管理タグとして、図書館の書籍管理タグとして、宅配便管理用の耐衝撃性タグとして、航空手荷物管理用の耐衝撃性タグとして、プリペイド方式管理用の可撓性タグとして、各種トレーサビリティのタグとして、回転寿司の皿に付着させた生産管理用タグとして、レンタル服のクリーニング時の管理用タグとして、病院での医療器械管理用タグとして、薬局での薬品管理用タグとして、介護支援の介護状況管理タグとして、家庭ゴミおよび産業廃棄物の収集管理用タグとして、マラソンランナーの時間計測タグとして、美術館・博物館等の展示物に付着する案内タグとして、特定地域内への入場者管理用に手首に取り付けるタグとして、過酷な環境や特殊な環境の環境管理用のタグとして、携帯電話・個人用携帯情報端末・冷蔵庫・デジタルカメラ・光ディスク・ユニバーサルシリアルバス・調理用家電製品等の一体・連携・接続型ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとして、また、セキュリティ関連の用途としては、例えば、個人認証用管理タグとして、社員の入退室管理用タグとして、宝石・高級衣類等の真偽判別タグとして、万引き・偽造防止タグとして、機器や構造物のメンテナンス記録用タグとして、駐車場の入退室管理用タグとして、重要書類の管理用タグとして、学校や各種施設への入退室を管理して不法侵入を防ぐ防犯管理用タグとして用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【国際調査報告】
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