(57)【要約】【課題】本発明は、フィルム成形性に優れ、更に耐熱性、透明性に優れ、高温雰囲気下でも収縮率が小さく加熱重量減少率が小さいフィルム及びそれからなる耐熱粘着テープを提供する。【解決手段】ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂からなる基材層（Ａ）とガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂からなる接着層（Ｂ）をそれぞれ１層以上交互に積層された多層フィルムであり、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなり、且つ多層フィルムの最外層の少なくとも一方の表面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍよりも大きく１０．０μｍ未満である多層フィルムにより、フィルム成形加工性、耐熱性、透明性に優れた多層フィルムが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）がそれぞれ１層以上交互に積層された多層フィルムであって、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなり、且つ多層フィルムの最外層の少なくとも一方の表面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍよりも大きく０．５μｍ未満である、多層フィルム。
【請求項２】
ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）がそれぞれ１層以上交互に積層された多層フィルムであって、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなり、且つ多層フィルムの最外層の少なくとも一方の表面の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ以上１０．０μｍ未満である、多層フィルム。
【請求項３】
基材層（Ａ）のサルホン系樹脂がポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホンからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、且つ接着層（Ｂ）の熱可塑性樹脂がポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホン、熱可塑性ポリイミド、ポリアリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１または２に記載の多層フィルム。
【請求項４】
用いるポリアリレートが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２４５℃以上の耐熱ポリアリレートである、請求項３に記載の多層フィルム。
【請求項５】
基材層（Ａ）および接着層（Ｂ）の少なくとも一種以上の層に熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料から選ばれる少なくとも１種以上の添加剤を含む請求項１〜４の何れか一項に記載の多層フィルム。
【請求項６】
多層フィルムの総厚みが２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、且つ基材層（Ａ）の厚みの比率が３５％以上８０％以下である請求項１〜５の何れか一項に記載の多層フィルム。
【請求項７】
２３０℃の環境下に１５分暴露した後の熱収縮率が１．０％以下であり、且つ２５０℃の環境下に１５分暴露した後の熱収縮率が５．０％以下である請求項１〜６の何れか一項に記載の多層フィルム。
【請求項８】
２５０℃の環境下に１時間暴露した時の加熱重量減少率が５％以下である請求項１〜７の何れか一項に記載の多層フィルム。
【請求項９】
４００ｎｍ波長における光線透過率が８０％以上である請求項１〜８の何れか一項に記載の多層フィルム。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の多層フィルムの接着層（Ｂ）に粘着剤層を積層してなる耐熱粘着テープ。
【請求項１１】
基材層（Ａ）のみに、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料から選ばれる少なくとも１種以上の添加剤を含む請求項１０に記載の耐熱粘着テープ。
【請求項１２】
耐熱粘着テープがマスキングテープである請求項１０または１１に記載の耐熱粘着テープ。
【請求項１３】
ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）を共押出し法によって積層し、Ｔダイスから樹脂温度３３０℃以上で溶融押出したフィルムを、表面温度１１０℃以上の金属ロールにタッチさせて成形する請求項１〜９の何れか一項に記載の多層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム成形性に優れ、更に耐熱性、透明性に優れ、高温雰囲気下でも収縮率が小さく加熱重量減少率が小さい多層フィルム及びそれからなる耐熱粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部材には小型化、軽量化の傾向から、プラスチック製が多く使用されている。特に、フレキシブル性を要求される部位に関しては、プラスチックフィルムが多く用いられている。それに伴い、プラスチックフィルムと金属箔との積層技術、プラスチックフィルムへの蒸着技術やスパッタリング技術といった複合化技術も盛んに検討されている。また、はんだを使用してプラスチックフィルム基板上に電子部品を固定する場合もある。【０００３】
複合化の際や、はんだリフロー工程の際には、一般的にプラスチックフィルムに対して、高い熱が付与される。近年の高性能化のニーズに伴い、プラスチックフィルムに求められる耐熱性はますます厳しくなっている。プラスチックフィルムに対して求められる具体的な耐熱性能は、熱によってプラスチックフィルムに寸法変化が生じにくいことであり、例えば金属箔を積層するような場合、熱によりプラスチックフィルムに寸法変化が生じると、積層体に反りが生じてしまうため、熱収縮率の小さいフィルムが求められている。【０００４】
前記の耐熱性を充足するプラスチックフィルムとして、ポリイミド樹脂が多く用いられている（例えば特許文献１）。しかしポリイミド樹脂は熱可塑性ではなく、そのフィルムは溶媒キャスト法によって得られる為、成形加工に困難を伴い、製品単価も高額であるだけでなく、ポリイミドフィルムに残存した溶媒が、高温環境に暴露された時にアウトガスとして発生し、電子部品を汚染する場合があった。その為、ポリイミドフィルムよりも安価でアウトガスの少なく、耐熱性を有する熱可塑性のプラスチックフィルムが求められていた。また、このようなプラスチックフィルムは例えば以下に示す耐熱粘着テープ用基材としても有用であることから、その重要性はますます高くなっていた。【０００５】
以下、粘着剤を積層した耐熱粘着テープについて説明する。粘着テープ用基材として、紙、布帛、不織布、プラスチックフィルム等が広く用いられているが、特にプリント基板製造時のマスキングテープやその他の電子部品の固定用に用いられる耐熱粘着テープは２００℃を超える温度の半田浴や焼成工程で剥離しない程度の耐熱接着性能が求められる。こうした耐熱粘着テープ用基材として、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム等の溶融押出し成形可能な熱可塑性プラスチックからなる単層フィルムが提案されている（例えば特許文献２、３）。しかしながら近年の電子部品の製造工程では、粘着テープを貼付した状態の部品が２５０℃以上の高温にさらされることも少なくなく、上記のフィルムにでは熱収縮率が大きく耐熱性が不充分である場合もあった。【０００６】
これらの課題に対してポリエーテルサルホンを用いた耐熱性フィルムが提案されているが、フィルム成形性に課題を有していた。特許文献４には表面粗さの最大値（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下のポリエーテルサルホンシートが提案されている。しかしながら、例えばシートの厚みが薄い場合、表面粗さが小さいと、表面の摩擦係数が大きくなりすぎて、シートを巻取る際に皺が入りやすくなり、所望のシートが得られない場合があった。【０００７】
また、ポリエーテルサルホン樹脂に板状のフィラーを添加することが報告されている。（例えば特許文献５、６）しかしながら、板状フィラーの添加によって透明性が著しく低下するだけでなく、流動性が悪化する為、溶融押出し成形が困難になる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１９３４１３号公報
【特許文献２】特開平０１−２６６１７７号公報
【特許文献３】特開２００３−２４９６１７号公報
【特許文献４】特開２０００−２３３４３６号公報
【特許文献５】特開２００４−１６８９６２号公報
【特許文献６】特開２００５−１０３９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、フィルム成形性に優れ、更に耐熱性、透明性に優れ、高温雰囲気下でも収縮率が小さく加熱重量減少率が小さいフィルム及びそれからなる耐熱粘着テープを提供する。また本発明は、真空蒸着または真空スパッタ用のマスキングテープとして、耐熱性に優れ、真空蒸着または真空スパッタ時の膜応力に対しても剥がれることなく好適に使用することができる耐熱粘着テープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち本発明は、下記より構成される。
（１）ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）がそれぞれ１層以上交互に積層された多層フィルムであって、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなり、且つ多層フィルムの最外層の少なくとも一方の表面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍよりも大きく０．５μｍ未満である、多層フィルム。
（２）ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）がそれぞれ１層以上交互に積層された多層フィルムであって、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなり、且つ多層フィルムの最外層の少なくとも一方の表面の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ以上１０．０μｍ未満である、多層フィルム。
（３）基材層（Ａ）のサルホン系樹脂がポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホンからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、且つ接着層（Ｂ）の熱可塑性樹脂がポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホン、熱可塑性ポリイミド、ポリアリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種である（１）または（２）に記載の多層フィルム。
（４）用いるポリアリレートが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２４５℃以上の耐熱ポリアリレートである、（３）に記載の多層フィルム。
（５）基材層（Ａ）および接着層（Ｂ）の少なくとも一種以上の層に熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料から選ばれる少なくとも１種以上の添加剤を含む（１）〜（４）の何れか一項に記載の多層フィルム。
（６）多層フィルムの総厚みが２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、且つ基材層（Ａ）の厚みの比率が３５％以上８０％以下である（１）〜（５）の何れか一項に記載の多層フィルム。
（７）２３０℃の環境下に１５分暴露した後の熱収縮率が１．０％以下であり、且つ２５０℃の環境下に１５分暴露した後の熱収縮率が５．０％以下である（１）〜（６）の何れか一項に記載の多層フィルム。
（８）２５０℃の環境下に１時間暴露した時の加熱重量減少率が５％以下である（１）〜（７）の何れか一項に記載の多層フィルム。
（９）４００ｎｍ波長における光線透過率が８０％以上である（１）〜（８）の何れか一項に記載の多層フィルム。
（１０）（１）〜（９）の何れか一項に記載の多層フィルムの接着層（Ｂ）に粘着剤層を積層してなる耐熱粘着テープ。
（１１）基材層（Ａ）のみに、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料から選ばれる少なくとも１種以上の添加剤を含む（１０）に記載の耐熱粘着テープ。
（１２）耐熱粘着テープがマスキングテープである（１０）または（１１）に記載の耐熱粘着テープ。
（１３）ガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む基材層（Ａ）と、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂を含む接着層（Ｂ）を共押出し法によって積層し、Ｔダイスから樹脂温度３３０℃以上で溶融押出したフィルムを、表面温度１１０℃以上の金属ロールにタッチさせて成形する（１）〜（９）の何れか一項に記載の多層フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、フィルム成形性に優れ、更に耐熱性、透明性に優れ、高温雰囲気下でも収縮率が小さく加熱重量減少率が小さい多層フィルムを提供することができる。更にこの多層フィルムを用いた耐熱粘着テープを提供することが可能である。また本発明により、真空蒸着または真空スパッタ用のマスキングテープとして、耐熱性に優れ、真空蒸着または真空スパッタ時の膜応力に対しても剥がれることなく好適に使用することができる耐熱粘着テープを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の多層フィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層フィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の多層フィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の耐熱粘着テープの層構成の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の耐熱粘着テープの層構成の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の耐熱粘着テープの層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を以下の好適例により詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明の多層フィルムは、基材層（Ａ）と接着層（Ｂ）がそれぞれ１層以上交互に積層されてなり、多層フィルムの少なくとも一方の最外層が接着層（Ｂ）からなる。図１〜図３は本発明の多層フィルムの一例を示すものであり、図１の場合、基材層（Ａ）と接着層（Ｂ）の積層フィルムである。図２の場合、基材層（Ａ）の両面にそれぞれ一層の接着層（Ｂ）が積層されたフィルムである。図３の場合、第１の接着層（Ｂ）の両面に第１の基材層（Ａ）、第２の基材層（Ａ）が積層され、更に第１の基材層（Ａ）、第２の基材層（Ａ）のそれぞれに第２の接着層（Ｂ）、第３の接着層（Ｂ）が積層されたフィルムである。
また、図４〜図６は本発明の多層フィルムに粘着剤を積層した耐熱粘着テープの一例を示すものである。図４の場合、図１の多層フィルムの接着層（Ｂ）面に粘着剤層を積層した耐熱粘着テープである。図５の場合、図２の多層フィルムの接着層（Ｂ）の片面に粘着剤層を積層した耐熱粘着テープである。図６の場合、図３の多層フィルムの接着層（Ｂ）の両面に粘着剤層を積層した耐熱粘着テープである。
【００１４】
＜基材層（Ａ）＞
基材層（Ａ）はガラス転移温度が２００℃以上のサルホン系樹脂を含む。サルホン系樹脂のガラス転移温度は好ましくは２２０℃以上、より好ましくは２２５℃以上である。ガラス転移温度が２００℃未満の場合、熱収縮率が大きくなる。このような例としてポリフェニルサルホン（ガラス転移温度２２０℃）、ポリエーテルサルホン（ガラス転移温度２２５℃）が挙げられる。本明細書においてガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠し、示差熱重量計を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で室温から３８０℃までＤＳＣ測定を行い、ＤＳＣ曲線において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の段階状変化部分の曲線とが交わる点とした。
【００１５】
基材層（Ａ）を構成するサルホン系樹脂は特に限定されるものではないが、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリフェニルサルホンが好ましく、式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルサルホンが更に好ましい。ポリフェニルサルホンおよび／またはポリエーテルサルホンを１種類以上選択して用いることができる。
【００１６】
ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）は、式（１）の化学構造のみからなるホモポリマーであっても良いし、他に式（２）〜（１０）から選ばれる一種以上の化学構造を含んでいても良い。ただし、ポリフェニルサルホン中、式（１）の化学構造の割合が高い方がフィルム強度や耐熱性、成形加工性に優れることから、式（１）〜（１０）のユニット合計１００モル％に対し、式（１）のユニットが５０モル％以上であることが好ましく、８０％モル％以上であることが更に好ましい。ポリフェニルサルホンが、式（２）〜（１０）の化学構造を含む共重合体の場合、共重合形態はブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。また、重合体末端のみに他の化学構造を有する末端変性体であっても良い。ポリフェニルサルホンの具体例としては、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製の商品名：レーデルＲシリーズ、ＢＡＳＦ社製の商品名：ウルトラゾーンＰシリーズが挙げられる。
【００１７】
ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）は、式（２）の化学構造のみからななるホモポリマーであっても良いし、他に（１）および（３）〜（１０）から選ばれる一種以上の化学構造を含んでいても良い。ただし、ポリエーテルサルホン中、式（２）の化学構造の割合高い方が、フィルム強度や耐熱性、成形加工性に優れることから、式（１）〜（１０）のユニット合計１００モル％に対し、式（２）のユニットが５０モル％以上であることが好ましく、８０％モル％以上であることが更に好ましい。ポリエーテルサルホンが、（１）および（３）〜（１０）から選ばれる単数または複数の化学構造を有して共重合体となっている場合には、共重合形態はブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。また重合体末端のみに他の化学構造を有する末端変性体であっても良い。ポリエーテルサルホンの具体例としては、住友化学社製の商品名：スミカエクセルＰＥＳシリーズ、ＢＡＳＦ社製の商品名：ウルトラゾーンＥシリーズ、ＳＯＬＶＡＹ ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ ＰＯＬＹＭＥＲＳ社製のベラデルＲシリーズが挙げられる。
【００１８】
【化１】
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【００１９】
＜接着層（Ｂ）＞
接着層（Ｂ）とは基材層（Ａ）と接着する層であり、ガラス転移温度が１９０℃以上の熱可塑性樹脂からなる。ガラス転移温度の定義、測定方法は前記基材層（Ａ）と同様である。耐熱性の観点からは、ガラス転移温度は好ましくは２２０℃以上、より好ましくは２２５℃以上である。ガラス転移温度が１９０℃未満の場合、熱収縮率が大きくなるだけでなく、基材層（Ａ）と共押出し法で積層したフィルムの反りが大きくなる。
【００２０】
接着層（Ｂ）を構成する樹脂としては、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、および基材層（Ａ）と同様のサルホン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を好適に用いることができる。また、接着層（Ｂ）を構成する樹脂として、上記の群より選ばれる少なくとも１種以上のアロイ、すなわち複合樹脂を用いることも可能である。さらに、接着層（Ｂ）を構成する樹脂としては、特に耐熱性に優れる点でポリエーテルサルホンを用いることが好ましい。また、耐熱性、粘着剤との密着性に優れる点でポリアリレート（ＰＡＲ）を用いることが好ましい。ここでポリアリレートとは二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸との重縮合物であり、例えば一般式（１１）で表される繰り返し単位を有するポリマーである。市販されている代表的なポリアリレートとしては、二価フェノールとしてビスフェノールＡ、芳香族ジカルボン酸としてテレフタル酸およびイソフタル酸の混合フタル酸からなるものが挙げられ、これらのモノマー構成比を変更することで、耐熱性を向上させる（Ｔｇを高くする）ことが出来る。好ましくは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２４５℃以上、更に好ましくは２５５℃以上の耐熱ポリアリレートを用いる。耐熱ポリアリレートを用いることで、特に２５０℃における熱収縮率を小さくすることができ、これを用いたテープの耐熱性や真空スパッタ処理等の過酷な条件下での耐久性を向上することができ好ましい。以上、ポリアリレートや耐熱ポリアリレートは、たとえばユニチカ社の商品名：ＵポリマーやＵＮＩＦＩＮＥＲ／ユニファイナーとして入手することができる。
【００２１】
【化２】
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本発明の多層フィルムは、基材層（Ａ）と接着層（Ｂ）はそれぞれ１層以上積層されており、少なくとも多層フィルムの最外層のどちらか一方が接着層（Ｂ）からなり、好ましくは多層フィルムの最外層の両方が接着層（Ｂ）からなる。基材層（Ａ）と接着層（Ｂ）を多層化することで、単層構成の場合と比較し、熱収縮率を小さくすることが出来る。さらに接着層（Ｂ）を多層フィルムの最外層の両面に配置することで、どちらか一方の面にのみ配置する場合と比較し、熱収縮率をより小さくすることが出来る。
【００２２】
本発明のある実施態様において、多層フィルムの少なくとも一方の最外層の面の算術平均表面粗さＲａは０．１μｍよりも大きく、０．５μｍ未満であり、より好ましくは０．２μｍ以上０．４μｍ未満であり、更に好ましくは０．２μｍ以上０．３μｍ以下である。算術平均表面粗さＲａが０．１μｍよりも大きいと、フィルムを巻取る際にシワが入りにくく、良好なフィルムの巻物が得られ易くなり、巻き取り自体が容易となる。一方、算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ未満だとフィルムの高い透明性が得られる。また、算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ未満の面に粘着剤を積層した場合、気泡が混入しにくく、良好な外観が得られる。本明細書において算術平均表面粗さはＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて算出することができる。
また本発明の別の実施態様においては、多層フィルムの少なくとも一方の最外層の面の算術平均表面粗さＲａは０．５μｍ以上、１０．０μｍ未満であり、より好ましくは０．６μｍ以上５．０μｍ未満であり、更に好ましくは０．６μｍ以上３．０μｍ以下である。算術平均表面粗さＲａが本範囲にあることで、同様にフィルムを巻き取る際にシワが入りにくく、良好なフィルムを得ることが容易になる。加えて算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ以上であると、多層フィルムを粘着テープとして用いた際、真空スパッタ後の粘着テープの浮きが生じにくい。また、多層フィルムの少なくとも一方の最外層の面の算術平均表面粗さＲａが上記の範囲内であると、真空蒸着または真空スパッタ用のマスキングテープとして、耐熱性に優れ、真空蒸着または真空スパッタ時の膜応力に対しても剥がれることなく好適に使用することができる耐熱粘着テープを提供することが可能となる。
【００２３】
多層フィルムの少なくとも一方の最外層の面の算術平均表面粗さＲａを０．１μｍよりも大きく、１０．０μｍ未満にする為に、多層フィルム表面に微細な凹凸を形成する方法は、（イ）溶融混練した樹脂をＴダイスから押出し、金属ロールと別の圧着ロールで狭持させてフィルムを形成する方法において、微細な凹凸を有する金属ロールを用いてフィルムの冷却と凹凸の形成を同時に行う方法、（ロ）多層フィルムを作成した後に、微細な凹凸を有する金属ロールに密着させて、凹凸を形成する方法が挙げられる。これらのうち、装置の簡略化の観点からすると、（イ） の方法が好ましい。
【００２４】
本多層フィルムの基材層（Ａ）及び接着層（Ｂ）の少なくとも一種以上の層には、必要に応じ熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料等、一般的にフィルムに添加される公知の添加剤の少なくとも一種以上を含むことが出来る。また、フィルム製造工程で発生したスクラップ樹脂を混合して用いることができる。
【００２５】
添加剤の配合量の合計は基材層（Ａ）または接着層（Ｂ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、より好ましくは５質量部以下、更に好ましくは１質量部以下である。添加剤の配合量が上記範囲内であれば、透明性や成形性を低下することなく使用することができる。
【００２６】
基材層（Ａ）または接着層（Ｂ）と添加剤の混合・混練方法は特に限定されることはなく各種混合・混練手段が用いられる。例えば、各々別々に押出機に供給して混合しても良い。またあらかじめ基材層（Ａ）または接着層（Ｂ）を構成する樹脂と添加剤をヘンシェルミキサー、ボールミキサー、ブレンダー、タンブラー等の混合機を利用して乾式予備混練し、溶融混練機にて溶融混練することができる。
【００２７】
溶融混練機としては、ミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出機、多軸押出機を使用することができる。単軸押出機、多軸押出機を用いた場合には、ストランド状、シート状、棒状にされるため、粉砕機あるいは裁断機で粉状、顆粒状、ペレット状に加工することが好ましい。
【００２８】
本発明の多層フィルムの総厚みは好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、更に好ましくは３５μｍ以上５０μｍ以下である。総厚みが１５０μｍ以下であると良好な透明性が得られ、コストアップの問題を抑えることができ、経済的に好ましい。総厚みが２０μｍ以上であると、熱収縮率を抑制でき、また、フィルムを巻き取る時に皺が入りにくくなる。
【００２９】
基材層（Ａ）の厚みの比率は好ましくは総厚みの３５％以上８０％以下であり、より好ましくは４０％以上７０％以下であり、更に好ましくは５０％以上６０％以下である。基材層（Ａ）の厚みの比率が３５％以上の場合、熱収縮率が低下し、また、８０％以下であると、均一な厚み精度を得ることが容易になる。
【００３０】
本発明の多層フィルムの好ましい熱収縮率は以下の通りである。２００℃環境に１５分間曝露した後の熱収縮率の絶対値が１．０％以下であり、より好ましくは０．５％以下であり、更に好ましくは０．２％以下である。且つ、２５０℃環境に１５分間曝露した後の熱収縮率が５．０％以下であり、より好ましくは３．０％以下であり、更に好ましくは２．０％以下である。熱収縮率が前記の範囲であれば、耐熱寸法安定性は実用上十分であり、また、本発明の多層フィルムを用いた耐熱粘着テープは、２００℃以上の高温環境に晒された場合でも、テープの剥がれや投錨破壊を生じることがない為、テープを剥がした後、被着体への糊残りを発生することも少なく、好適に用いることができる。
【００３１】
本明細書において、熱収縮率はＪＩＳ  Ｃ２１５１に準拠して測定した。具体的には試験片（長軸１５０ｍｍ×短軸２０ｍｍ）をＭＤ方向およびＴＤ方向それぞれに対して切り出し、試験片の長軸方向の中央部を中心にして間隔１００ｍｍの標線を付けた。この試験片を無荷重の状態で雰囲気温度２００℃または２５０℃で１５分間暴露し、室温まで冷却した後で、標線間の長さを測定し、下記の計算式より、算出した。熱収縮率の値は正の値が収縮を意味し、負の値が膨張を意味する。なお、ＭＤとはフィルムの長さ（押出し）方向を示し、ＴＤとはフィルムの幅方向を示す。本発明の好ましい多層フィルムは、ＭＤ、ＴＤ方向共に前記熱収縮率条件を満たすことができる。
熱収縮率（％）＝［（試験前の長さ−試験後の長さ）／（試験前の長さ）］×１００
【００３２】
本発明の多層フィルムの２５０℃環境に１時間曝露した時の加熱重量減少率は５％以下であり、より好ましくは３％以下であり、更に好ましくは１．５％以下である。加熱重量減少率はＪＩＳ  Ｋ７１０２に準拠して、示差熱重量測定により、昇温速度１０℃／ｍｉｎで２５０℃まで昇温し、更に２５０℃環境を３０分間維持した時に得られるＴＧ曲線から重量減少率を求めることができる。加熱重量減少率が５％未満であると、電子部品製造時の高温プロセスにおいて、アウトガスが生じにくく、電子部品や周囲の設備を汚染する可能性が低い。また、真空プロセスにおいては所定の真空度に達するまでの時間が短く、経済的である。
【００３３】
本発明の多層フィルムの４００ｎｍ波長における光線透過率は８０％以上であり、最も好ましくは８５％以上である。上記範囲内であれば、多層フィルムに粘着剤層を積層後、多層フィルム面側から紫外線を照射して粘着剤を硬化させるプロセスにおいて、好適に用いることができる。本明細書において、光線透過率はＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠して測定することができる。
【００３４】
本発明の多層フィルムはＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準じて測定される全光線透過率が７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、更に好ましくは８５％以上である。また、ＪＩＳ  Ｋ７１３６−１に準じて測定されるヘイズ値が３５％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、更に好ましくは２５％以下である。全光線透過率およびヘイズ値が上記範囲内であると、充分な明性を有し、特にマスキング用の耐熱粘着テープとして用いる場合には、視認性の点で好適である。
【００３５】
本発明の多層フィルムを成形する方法としては、共押出し法、押出ラミネーション法、熱ラミネーション法等、公知の方法が採用できるが、好ましくは共押出し法である。共押出し法では、基材層（Ａ）を構成するサルホン系樹脂と、接着層（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂を個別の単軸押出機で溶融混練し、共押出し法によって積層し、表面温度１１０℃以上で加熱した金属ロールにタッチさせて得ることができる。共押出し法はマルチマニホールドダイで積層する方法や、フィードブロックで積層した後に、Ｔダイスから押出す方法等、公知の技術を用いることが出来る。
【００３６】
Ｔダイスリップ先端部から押出した樹脂の温度は３３０℃以上４００℃未満であることが好ましく、より好ましくは３６０℃以上３９０℃未満であり、更に好ましくは３７０℃以上３８０℃未満である。上記の範囲であれば、厚みの均一性に優れたフィルムが得られやすくなり、３３０℃以上の場合、Ｔダイス先端部を離脱した樹脂が金属ロールとタッチするまでに冷却固化しにくく、均一な厚みのフィルムを得ることが容易となる。また、熱収縮率が小さくなりやすい。４００℃未満であると、樹脂が熱劣化しにくく、フィルムの外観が良好となる。
【００３７】
金属ロールの表面温度は１１０℃以上２３０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１３０℃以上２００℃以下であり、更に好ましくは１４０℃以上１９０℃以下である。上記の範囲内であれば、熱収縮率の小さいフィルムを得ることができる。また、金属ロールの表面をマット加工することで、所定の表面粗さを有するフィルム表面を得ることも可能である。金属ロール温度が２３０℃以下であるとフィルムと金属ロールが粘着しにくく、金属ロールからフィルムをスムースに剥離することが容易となり、フィルムの外観が良好となる。
【００３８】
ダイスのリップ間隙はフィルム厚みに対し、５倍以上３０倍未満であることが好ましく、更に好ましくは１０倍以上２０倍未満である。ダイスのリップ間隙が５倍以上であるとダイスより溶融押出しされたフィルムを引き延ばす作用が大きくなり、フィルムの表面粗さの増加を抑制し、ダイラインが発生しにくくなり、フィルムの外観が良好となる。３０倍未満であると、溶融押出しされたフィルムに延伸作用が大きく働くことがなく、均一な厚みのフィルムを得ることが容易となる等の他に、熱収縮率が小さくなる。
【００３９】
また、本発明の多層フィルムには、必要によって、多層フィルム表面の濡れ性を向上させる為に、その片面または両面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、アルカリ処理、蒸着処理、及びプライマ処理等の公知の易接着処理を施すことができる。これらの処理によって、金属箔との積層や、後述する粘着剤層の積層において、多層フィルムとの密着力を向上することができる。
【００４０】
本発明の多層フィルムは、ポリイミドフィルムの代替として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、半導体実装用のフィルム状基板（ＴＡＢやＣＯＦ）、および耐熱粘着テープなどの積層体に使用される基材フィルムや、透明性に優れることから、フレキシブル太陽電池、タッチパネルの積層体に使用される基材フィルム、フレキシブルディスプレイ用のカバーウィンドウや、ＴＦＴ基板、または基板の表面を保護する導体回路保護用のカバーレイフィルムに好適に用いることができる。
【００４１】
（耐熱粘着テープ）
以下は本発明の多層フィルムを用いた耐熱粘着テープに関する説明である。本発明の耐熱粘着テープは、上記多層フィルムと、該多層フィルムに形成された粘着剤層とを有するものである。粘着剤層は、多層フィルムの接着層（Ｂ）側に設けられる。粘着剤層は、片面のみに形成されていてもよく、両面に形成されていてもよい。粘着剤層を構成する粘着剤の粘着成分としては、特に限定されず、当該基材フィルムを用いた耐熱粘着テープが貼り付けされる樹脂性のフィルム基材や筐体への接着性を考慮して、公知の粘着剤のなかから適宜選択すれば良い。具体的には、例えばアクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン系、合成ゴム、天然ゴムなどが使用され、これらの中でも、粘着性が良好であり、透明性、耐熱性に優れる点で、アクリル樹脂系、シリコーン系が好ましい。
【００４２】
粘着剤層の厚さは１５〜４０μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚さが１５μｍ以上であれば、充分な粘着性を確保でき、４０μｍ以下であれば、容易に粘着剤層を形成できる。
【００４３】
本発明の多層フィルムを、特に耐熱粘着テープ用基材フィルムとして用いる場合、好ましくは基材層（Ａ）のみに熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、染料、顔料の少なくとも１種以上の添加剤を含むことができる。接着層（Ｂ）に前記添加剤を含んだ場合、添加剤が接着層（Ｂ）の表面に移行することで、後述する粘着剤層と接着層（Ｂ）との密着力が低下し、テープを剥がした時に接着層（Ｂ）と粘着剤層との間で部分的に剥離（投錨破壊）が生じ、被着体に糊残りが生じる場合がある。また、添加剤が粘着剤の硬化反応を阻害し、所望の粘着力が得られにくくなる場合があり、好ましくない。添加剤の配合量は基材層（Ａ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、より好ましくは５質量部以下、更に好ましくは１質量部以下である。添加剤の配合量が上記範囲内であれば、透明性や成形性を低下することなく使用することができる。基材層（Ａ）と添加剤の混合・混練方法は前記の通りである。
【００４４】
耐熱粘着テープの製造方法は、例えば、多層フィルムの表面に直接粘着剤を塗工する方法（直接塗工法）、剥離紙または剥離フィルムの表面に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成した後に、その粘着剤層と多層フィルムとを貼り合せる方法（転写法）が挙げられる。粘着剤を塗工する方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。印刷による形成方法は、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法は、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。粘着剤層を形成した後で、粘着剤層を加熱により架橋する為、例えば４０〜１００℃の温度で数時間から３日間程度エージングすることが好ましい。エージングによって架橋反応を進行させ、使用中の十分な粘着力と、使用後の剥離性を確保することができる。
【００４５】
本発明の耐熱粘着テープは上述した多層フィルムを用いている為、耐熱性、透明性に優れ、高温雰囲気下でも収縮率が小さく加熱重量減少率が小さいことから、粘着ラベル、電子部品製造用テープ、マスキングテープ、チップサイズパッケージ実装工程の基板固定用テープ、フィルム状基板生産工程用スペーステープに好適に用いることができる。特に加熱重量減少率が小さいことは、真空工程に用いる各種耐熱粘着テープ、フィルムとして用いる場合、アウトガス発生量が少ないため、工程設備の汚染が少なく、あるいは所定の真空度の達するまでの時間が短いため、好適である。そのため、特に真空工程に用いるマスキングテープとして有用である。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。【００４７】
実施例及び比較例において、基材層（Ａ）及び接着層（Ｂ）で使用した樹脂は、以下の通りである。【００４８】
ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）：スミカエクセルＰＥＳ４８００Ｇ（商品名）、住友化学社製、ガラス転移温度２２５℃
ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）：ウルトラゾーン Ｐ３０１０（商品名）、ＢＡＳＦ社製、ガラス転移温度２２０℃
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）：ＵＬＴＥＭ  １０００（商品名）ＳＡＢＩＣ社製、ガラス転移温度２１７℃
ポリアリレート（ＰＡＲ）：Ｕポリマー  Ｕ−１００（商品名）、ユニチカ社製、ガラス転移温度１９３℃
耐熱ポリアリレート（耐熱ＰＡＲ）：Ｕポリマー  Ｔ−２００、ユニチカ社製、ガラス転移温度２６３℃
熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）：オーラムＰＬ４５０Ｃ（商品名）、三井化学社製、ガラス転移温度２５０℃
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）：ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ３０００Ｇ（商品名）、ダイセルエボニック社製、ガラス転移温度１４６℃
ポリカーボネート（ＰＣ）：パンライトＫ１３００（商品名）、帝人社製、ガラス転移温度１５０℃【００４９】
＜ガラス転移温度の測定＞
基材層（Ａ）及び接着層（Ｂ）に用いた熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、ブルカー社製の示差熱重量計「ＤＳＣ３１００ＳＡ」を用い、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／ｍｉｎで室温から３８０℃までＤＳＣ測定を行い、ＤＳＣ曲線において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の段階状変化部分の曲線とが交わる点とした。【００５０】
（実施例１）
＜多層フィルムの作成＞
まず、基材（Ａ）を構成する樹脂として、ポリエーテルサルホン１００質量部に対し有機系顔料：Ｐａｌｉｏｔｏｌ  Ｙｅｌｌｏｗ  Ｋ  ０９６１（商品名）、ＢＡＳＦ社製、１質量部を添加し、容器に投入してタンブラーを用いてプリブレンドし、攪拌混合物を得た。この攪拌混合物を径３０ｍｍの二軸溶融押出機に供給し、溶融混練して先端部のダイスから棒形に吐出させてストランドを形成させた。溶融混練条件は、シリンダー温度：３５０〜３７０℃、アダプター温度：３７０℃、ダイス温度：３７０℃とした。次いで、形成したストランドを水冷した後、ペレタイザによりカットして、長さ２〜３ｍｍ、直径１〜２ｍｍのペレット形の成形用材料を得た。
この、成形用材料と、接着層（Ｂ）を構成する樹脂としてポリエーテルサルホンを用い、それぞれ個別の径４０ｍｍの単軸押出し機から押出し、フィードブロック方式にて、基材層（Ａ）と接着層（Ｂ）を積層後、幅６００ｍｍのＴダイスから連続的に吐出させて、２層の多層フィルムを得た。基材層（Ａ）、接着層（Ｂ）の溶融混練条件は共に、シリンダー温度：３４０〜３８０℃、Ｔダイスの温度：３８０℃とした。また、Ｔダイスリップ先端部から押出した樹脂の温度は３７２℃であった。
多層フィルムの厚みは２７μｍ、基材層（Ａ）の厚みは１５μｍとなるように押出し機の吐出量とフィルムの引取速度を調整した。また、Ｔダイスのリップ間隙はフィルム厚み２７μｍに対し１２倍に調整した。得られた多層フィルムは、引取機のシリコーンゴム製の圧着ロールと、ロール表面の算術平均表面粗さＲａが１．４μｍの微細凹凸形状を有する金属ロールとで挟持させ、巻取機に向けて連続的に移送させた。この際、基材層（Ｂ）面側を金属ロールと接触させるようにフィードブロックの流路を調整し、金属ロールの温度は１８０℃とした。移送中に多層フィルムの幅方向の両端部をスリット刃で裁断し、巻取機の巻取管（直径 ７６ｍｍ）に連続的に巻取ることにより、長さ１００ｍ、幅４００ｍｍの多層フィルムの巻物を得た。
＜耐熱粘着テープの作製＞
次に作成した多層フィルムを用い、下記の手順で耐熱粘着テープを作製した。
まず、アクリル系粘着剤（アクリル樹脂：エチルアクリレートとｎ−ブチルアクリレートとメチルメタクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、構成モノマーの質量比：エチルアクリレート／ｎ−ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート（２７／６６／２／５）、アクリル樹脂の質量平均分子量：約６０万、固形分４５質量％、根上工業社製）１００質量部に、架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％、東ソー社製）１０質量部を配合し、トルエンで希釈して十分に分散させ、固形分２０質量％の粘着剤層形成用塗工液を調製した。次に多層フィルムの接着層（Ｂ）面にコロナ処理を１００Ｗ／（ｍ２・ｍｉｎ）の条件で行い、接着層（Ｂ）面に粘着剤層形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、粘着剤層を形成した。その後、１００℃のオーブンに２分間入れて乾燥させ、粘着剤層の厚みが３０μｍとなるように調整した。更に、粘着剤層の架橋反応を進める為、４０℃のオーブンで３日間ポストキュアを行い、耐熱粘着テープを作成した。【００５１】
（実施例２〜１０、比較例１〜３）
基材層（Ａ）に用いた樹脂、接着層（Ｂ）に用いた樹脂、多層フィルムおよび、基材層（Ａ）の厚み、接着層（Ｂ）の積層条件（基材層（Ａ）の片面または両面に積層）を、表１および表２に記載したように変更した以外は、実施例１と同様にして多層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００５２】
（比較例４）
接着層（Ｂ）を設けず、基材（Ａ）を構成する樹脂として、ポリエーテルサルホン１００質量部に対し有機系顔料：Ｐａｌｉｏｔｏｌ  Ｙｅｌｌｏｗ  Ｋ  ０９６１（商品名）、ＢＡＳＦ社製、１質量部を添加し、実施例１と同様の方法で溶融混練して成形用材料を得た。これを、径４０ｍｍの単軸押出し機から押出し、厚みが２５μｍの単層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００５３】
（比較例５）
金属ロールを、ロール表面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍの微細凹凸形状を有するロールに変更した以外は実施例１と同様に多層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００５４】
（比較例６）
市販のポリイミドフィルム（宇部興産製、ユーピレックス２５Ｓ  厚み２５μｍ）を用いた。また、このフィルムを用いて耐熱粘着テープを作成した。【００５５】
（比較例７）
市販の二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム（帝人社製、テオネックスＱ５１厚み２５μｍ）を用いた。また、このフィルムを用いて耐熱粘着テープを作成した。【００５６】
＜積層フィルムの評価＞
各実施例及び各比較例で作成したフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１および表２にまとめて示す。尚、多層フィルムの作成において、巻取りシワにより評価に充分なサンプルが得られなかったものは、未評価と記載した。【００５７】
（表面粗さ）
算術平均表面粗さはＪＩＳ  Ｂ０６０１に準じて算出した。具体的には積層フィルムの金属ロールに触れた面の算術平均表面粗さＲａを市販の接触式表面粗さ計（ミツトヨ製のサーフテストＳＪ−２１０）を用い、２ｍｍのスキャン幅で積層フィルムの幅方向５点を測定し、その平均値を算出した。【００５８】
（厚み）
市販のミツトヨ製の標準形ダイアルゲージ（５４７−３１５型）を使用し測定した。具体的には、フィルム長手方向において１００ｍｍ間隔で３００ｍｍ測定し、フィルム幅方向において１０ｍｍ間隔で測定し、それらの平均値を求め、その平均値をフィルムの厚さとした。【００５９】
（熱収縮率）
ＪＩＳ  Ｃ２１５１に準拠して測定した。具体的には試験片（長軸１５０ｍｍ×短軸２０ｍｍ）をＭＤ方向およびＴＤ方向それぞれに対して切り出し、試験片の長軸方向の中央部を中心にして間隔１００ｍｍの標線を付けた。この試験片を無荷重の状態で雰囲気温度２００℃または２５０℃で１５分間暴露し、室温まで冷却した後で、標線間の長さを測定し、下記の計算式より算出した。熱収縮率の値は正の値が収縮を意味し、負の値が膨張を意味する。なお、ＭＤとはフィルムの長さ（押出し）方向を示し、ＴＤとはフィルムの幅方向を示す。
熱収縮率（％）＝［（試験前の長さ−試験後の長さ）／（試験前の長さ）］×１００【００６０】
（光線透過率）
ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠して測定した。具体的には市販の分光光度計（島津製作所製ＵＶ−２６００）を使用し、４００ｎｍ波長での光線透過率を測定した。光線透過率が８０％以上であれば、例えば、多層フィルムに粘着剤層を積層後、多層フィルム面側から紫外線を照射して粘着剤を硬化させるプロセスにおいて、好適である。【００６１】
（透明性）
市販のヘイズメーター（日本電色社製  ＮＤＨ７０００）を用いてＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して全光線透過率を測定し、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠してヘイズ値を測定した。実用上、全光線透過率７０％以上、ヘイズ値４０％以下であることが好ましい。【００６２】
（巻取シワ）
実施例１〜１０、比較例１〜５のフィルムを巻取機で１００ｍ巻取った後に全幅を確認し、外観上、巻取シワが確認されたものを「あり」、確認されないものを「なし」とした。【００６３】
＜耐熱粘着テープの評価＞
各実施例及び各比較例で作成した耐熱粘着テープについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１および表２にまとめて示す。【００６４】
（初期粘着力）
上記で得られた耐熱粘着テープを幅１０ｍｍにスリットし、アルミ板（１００ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ、算術平均表面粗さＲａ＝１．０μｍ）に２ｋｇのローラーで１往復圧着した。圧着したサンプルを２３℃で３０分間放置した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に準拠して、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離距離５０ｍｍの条件で初期粘着力を測定した。尚、測定には万能材料試験機（インストロン・ジャパン製）を用いた。【００６５】
尚、初期粘着力の評価基準は次の通りである。
◎  ：  １．０Ｎ〜６．０Ｎ／２０ｍｍ
○  ：  ０．４Ｎ〜１．０Ｎ／２０ｍｍ、６．０Ｎ〜１０．０Ｎ／２０ｍｍ
×  ：  ０．４Ｎ／２０ｍｍ未満、１０．０Ｎ／２０ｍｍ以上【００６６】
（加熱処理後の糊残りの有無確認）
上記で得られた耐熱粘着テープを幅１０ｍｍにスリットし、アルミ板（１００ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ、算術平均表面粗さＲａ＝１．０μｍ）に２ｋｇのローラーで１往復圧着した。圧着したサンプルを２３℃で３０分間放置した後、２５０℃のオーブンに６０分間放置し、更に室温で１時間放置した後に万能材料試験機（インストロン・ジャパン社製）で、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離距離５０ｍｍの条件で耐熱粘着テープを剥がし、アルミ板の１０ｍｍ×４０ｍｍの範囲をマイクロスコープで倍率１００倍で観察し、以下の基準で評価した。尚、加熱後にアルミ板からテープが剥がれていたものは、測定不可と表記した。
◎  ：  糊残りの箇所がないもの
○  ：  糊残りの箇所が、１〜９個のもの
×  ：  糊残りの箇所が１０個以上【００６７】
【表１】
2018186355.tif 000005
【００６８】
【表２】
2018186355.tif 000006
【００６９】
実施例１〜１０で得られた多層フィルムは、巻取り時のシワの発生がなく成形性（フィルム成膜性）に優れており、熱収縮率、加熱重量減少率が小さく、耐熱多層フィルムとして好適に使用できる。
さらに、ＵＶ透過率、全光線透過率が良好で、ヘイズが少なく、透明耐熱多層フィルムとして、ＵＶ硬化粘着剤層を有する耐熱粘着テープ基材として好適に使用できる。特に実施例２〜３の、基材層（Ａ）、接着層（Ｂ）が共にポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）からなり、総厚みが最も好ましい条件を満たし、接着層（Ｂ）を、基材層（Ａ）の両面に積層させた多層フィルムは、熱収縮率、光線透過率に優れる。さらに、基材層（Ａ）の厚み比率が最も好ましい条件を満たす実施例３は、熱収縮率が非常に少なく、それ故糊残りが無い点も優れている。
また、これらの多層フィルムを用いた耐熱粘着テープは加熱処理後の剥がれや、糊残りが少なく、耐熱粘着テープとして好適に使用できる。特に基材層（Ａ）がポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）からなり、接着層（Ｂ）が熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）またはポリアリレート（ＰＡＲ）からなる多層フィルムを耐熱粘着テープにした場合、初期粘着力や加熱処理後の糊残りが無いことにおいて優れている。【００７０】
（実施例１１〜２４、比較例８〜１０）
基材層（Ａ）に用いた樹脂、接着層（Ｂ）に用いた樹脂、多層フィルムおよび、基材層（Ａ）の厚み、接着層（Ｂ）の積層条件（基材層（Ａ）の片面または両面に積層）、粘着剤の積層面を、表３および表４に記載したように変更し、金属ロールの算術平均表面粗さの異なるロールを用いた以外は、実施例１と同様にして多層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００７１】
（比較例１１）
接着層（Ｂ）を設けず、基材（Ａ）を構成する樹脂として、ポリエーテルサルホン１００質量部に対し有機系顔料：Ｐａｌｉｏｔｏｌ  Ｙｅｌｌｏｗ  Ｋ  ０９６１（商品名）、ＢＡＳＦ社製、１質量部を添加し、実施例１と同様の方法で溶融混練して成形用材料を得た。これを、径４０ｍｍの単軸押出し機から押出し、厚みが２５μｍの単層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００７２】
（比較例１２）
金属ロールを、ロール表面の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍの微細凹凸形状を有するロールに変更した以外は実施例１と同様に多層フィルム及び、耐熱粘着テープを作成した。【００７３】
（比較例１３）
市販のポリイミドフィルム（宇部興産製、ユーピレックス２５Ｓ  厚み２５μｍ）を用いた。また、このフィルムを用いて耐熱粘着テープを作成した。【００７４】
（比較例１４）
市販の二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム（帝人社製、テオネックスＱ５１厚み２５μｍ）を用いた。また、このフィルムを用いて耐熱粘着テープを作成した。【００７５】
積層フィルムの評価、耐熱粘着テープの評価は、上記の実施例１〜１０と同様に行った。また、真空スパッタ後の粘着テープの浮きについても評価を行った。真空スパッタ後の粘着テープの浮きについての評価は以下の基準に基づいている。【００７６】
（真空スパッタ後のテープの浮きの有無確認）
上記で得られた耐熱粘着テープを幅１０ｍｍにスリットし、アルミ板（１００ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ、算術平均表面粗さＲａ＝１．０μｍ）に２ｋｇのローラーで１往復し圧着した。圧着したサンプルを２３℃で３０分間放置した後、真空スパッタ装置（シンクロン社製）で、真空度１０−３〜１０−４Ｐａの条件下、６０分間真空スパッタ処理を行い、ＳｉＯ2／ＳｉＮ交互膜を総厚０．５μｍ積層した。その間、サンプルの温度は最高２００〜２５０℃に達していたと推定される。その後、耐熱粘着テープの浮き（耐熱粘着テープの一部剥がれ）を目視で観察し、以下の基準で評価した。
◎  ：耐熱粘着テープの浮きの箇所がないもの
○  ：耐熱粘着テープの浮きの箇所が１〜９個のもの
×  ：耐熱粘着テープの浮きの箇所が１０個以上のもの
実施例１１〜２４、比較例８〜１４の結果をそれぞれ表３、４に示す。【００７７】
【表３】
2018186355.tif 000007
【００７８】
【表４】
2018186355.tif 000008
【００７９】
実施例１１〜２４で得られた多層フィルムもまた、巻取り時のシワの発生がなく成形性（フィルム成膜性）に優れており、熱収縮率、加熱重量減少率が小さく、耐熱多層フィルムとして好適に使用できる。また、これらの多層フィルムから得られた耐熱粘着テープは、真空スパッタ後の粘着テープの浮きが抑制されていることが明らかになった。
さらに、ＵＶ透過率、全光線透過率が良好で、ヘイズが少なく、透明耐熱多層フィルムとして、ＵＶ硬化粘着剤層を有する耐熱粘着テープ基材として好適に使用できる。特に実施例１２〜１６の、基材層（Ａ）、接着層（Ｂ）が共にポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）からなり、総厚みが最も好ましい条件を満たし、接着層（Ｂ）を、基材層（Ａ）の両面に積層させた多層フィルムは、熱収縮率に優れる。さらに、基材層（Ａ）の厚み比率が最も好ましい条件を満たす実施例１４〜１６は、熱収縮率が非常に少なく、それ故糊残りが無い点も優れている。実施例１９、２２に示されるように、接着層（Ｂ）に熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）や耐熱ＰＡＲ（耐熱ポリアリレート）を用いた場合には、特に熱収縮率が少なく好適な多層フィルムとなる。
また上記と同様、これらの多層フィルムを用いた耐熱粘着テープは加熱処理後の剥がれや、糊残りが少なく、耐熱粘着テープとして好適に使用できる。特に上記実施例１４〜１６、及び実施例１９、２２の基材層（Ａ）がポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）からなり、接着層（Ｂ）が熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）または耐熱ポリアリレート（耐熱ＰＡＲ）からなる多層フィルムを耐熱粘着テープにした場合、初期粘着力や加熱処理後の糊残りが無く、スパッタ処理において耐久性が高いことにおいて優れている。
【符号の説明】
【００８０】
１  本発明の多層フィルムの層構成を示す例
２  接着層（Ｂ）
３  基材層（Ａ）
４  本発明の耐熱粘着テープの層構成を示す例
５  粘着剤層
【図１】
2018186355.tif 000009
【図２】
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【図３】
2018186355.tif 000011
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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