(57)【要約】   樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供すること、並びに、シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、発光特性の良好なＬＥＤ装置を提供することを目的とする。  そのために、ＱＦＰ１０のアウターリード３０１ａ境界領域における表面に、機能性有機分子１１を自己組織化させることによって有機被膜１１０を形成する。機能性有機分子１１は、金属結合性の第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基Ｃ１で構成する。主鎖部Ｂ１は、グリコール鎖で構成する。あるいは、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖の一種以上とグリコール鎖とで構成する。また、主鎖部Ｂ１の中に、水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基を含むことが望ましい。
2010073660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有することを特徴とする有機化合物。
【請求項２】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、
窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有することを特徴とする有機化合物。
【請求項３】
前記含窒素複素環は、
イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることを特徴とする請求項２記載の有機化合物。
【請求項４】
前記主鎖部は、さらに、前記含窒素複素環よりも前記一端から離れたところに、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２記載の有機化合物。
【請求項５】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする有機化合物。
【請求項６】
前記主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基を備え、
前記主鎖部の他端に所定の特性を持つ第二官能基を備えることを特徴とする請求項１記載の有機化合物。
【請求項７】
前記第一官能基が、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項６記載の有機化合物。
【請求項８】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子は、主鎖部に、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項９】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子は、
主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１０】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子の主鎖部は、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１１】
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子の第一官能基は、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂固着工程では、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂から選択される一種以上を前記熱硬化性樹脂として用い、
前記第二官能基は、
水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用い、
前記第二官能基は、
ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンから選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用い、
前記第二官能基は、
白金、パラジウム、ルテニウムあるいはロジウムを有する金属錯体から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第二官能基は、
蛍光発光性化合物又はリン光発光性化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１７】
前記有機被膜形成工程では、
前記樹脂固着工程において樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、前記有機被膜を配線リード表面に形成することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１８】
前記有機被膜形成工程は、
溶媒に前記機能性有機分子を分散させて有機分子分散液を作製する分散液作製サブ工程と、
前記配線リード表面のうち、前記樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、当該配線リードを前記有機分子分散液に浸漬する浸漬サブ工程とを備えることを特徴とする請求項１７記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１９】
請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法を工程に含み、
さらに前記有機被膜形成工程と前記樹脂固着工程との間において、配線リードに半導体素子を電気的に接続する接続工程を有し、
前記樹脂固着工程では、前記半導体素子を内包し、且つ前記配線リードの一部が外部に露出するように樹脂成型することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２１】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２２】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２３】
前記含窒素複素環は、
イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることを特徴とする請求項２２記載の配線部材。
【請求項２４】
有機化合物の主鎖部は、さらに、前記含窒素複素環よりも前記他端に近い側に、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか記載の配線部材。
【請求項２５】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２６】
前記有機化合物の第一官能基は、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材。
【請求項２７】
請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材の一部に樹脂が固着され、前記有機被膜は、前記樹脂固着される配線部材の表面積よりも広い面積にわたり被着されてなることを特徴とする樹脂付金属部品。
【請求項２８】
前記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターが配設され、リフレクター表面にはＡｇからなるメッキ被膜が形成され、前記有機被膜は、さらに前記メッキ被膜の表面に被着され、前記有機化合物の第一官能基がメッキ被膜と結合していることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項２９】
請求項２８記載の樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップが配設され、リフレクター表面には透明樹脂が充填されてなることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項３０】
前記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターが配設され、当該リフレクターが熱可塑性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３１】
請求項３０記載の樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップが配設され、
リフレクター表面には透明樹脂が充填されてなることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項３２】
前記透明樹脂には、親水性の添加剤が混合されていることを特徴とする請求項３１記載のＬＥＤ装置。
【請求項３３】
前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３４】
前記熱硬化性樹脂は、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂から選択される一種以上を含み、
前記第二官能基は、
水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体から選択される一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３５】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂であり、
前記第二官能基は、
ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンから選択される一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３６】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂であり、
前記第二官能基は、
白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウムを有する金属錯体化合物の一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３７】
前記第二官能基は、
蛍光発光性化合物及びリン光発光性化合物の一種以上を含むことを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３８】
請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材に対し、
前記配線リード上に半導体素子が電気接続され、前記配線部材が一部外部に露出され、且つ、前記有機被膜が形成された領域内において前記半導体素子が樹脂封止されてなることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びに樹脂付金属部品及び半導体装置の製造方法に関し、特に金属材料と樹脂材料との密着性の向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や配線部材においては、広く樹脂材料が用いられている。
一般に、集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体装置は、ワイヤーボンディング等により半導体素子が配線リードに接続され、当該配線リードの一部を外部に露出した状態で樹脂を固着させ、樹脂封止によりパッケージングして製造される。【０００３】
図１５は、樹脂封止されたＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置の製造工程を示す模式的な断面図である。【０００４】
先ず、配線リード９３（ダイパッド９３ａ、９３ｂ）のダイパッド９３ｂに半導体チップ９４を搭載し、当該半導体チップ９４とダイパッド９３ａ、９３ｂとをワイヤー９５により接続する。【０００５】
その後、配線リード９３を固定金型９２に載置する（図１５（ａ））。【０００６】
次に可動金型９１を固定金型９２に対して押圧し、両金型９１、９２が内部空間（キャビティ９７）を形成するように閉じた状態とする。そして可動金型９１に設けられたゲート９６を介し、キャビティ９７内に熱硬化性樹脂を射出成型し、半導体チップ９４等を樹脂封止する（図１５（ｂ））。【０００７】
熱硬化性樹脂を硬化させて成型樹脂９８を形成した後は、両金型９１、９２を開き、エジェクターピン（不図示）を利用して樹脂成型品９ｚを押し出す。その後は樹脂成型品９ｚのアウターリード９３１ａを屈曲させることより、半導体装置９の完成品を得る（図１５（ｄ））。【０００８】
当該半導体装置９の実装時には、ハンダ９０を介してアウターリード９３１ａを基板９９に接合するようにする（図１５（ｄ））。【０００９】
以上がＱＦＰ型半導体装置の製造工程例であるが、半導体装置としては上記した他にも種類があり、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）装置が存在する。これは例えば、擂鉢状のリフレクターの内部に、配線リードの一部が露出するように形成された基板を用い、前記リフレクター内部の配線リードに発光ダイオード素子を搭載・接続する。その後、当該リフレクターの内部に透明の封止樹脂を充填することで製造される。封止樹脂としては、現在はエポキシ樹脂に代わり、より光透過度の高いシリコーン樹脂が広く普及しつつある。【００１０】
さらに、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の実装に用いられるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ等のフィルムキャリアテープにおいては、ポリイミド等からなる絶縁フィルム、Ｃｕからなる配線パターン層、及びソルダーレジスト層を同順に積層して構成されており、前記絶縁フィルム及びソルダーレジスト層として樹脂材料が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平０７−２５４６２２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２９４６１号公報
【特許文献３】特開２００２−３３３４５号公報
【特許文献４】特開２００１−１４４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、樹脂成型品としての半導体装置、ＬＥＤ装置並びにフィルムキャリアテープにおいて、以下の課題がある。【００１３】
第１の課題は、封止樹脂の射出成型時において、目的の樹脂成型に加え、本来樹脂成型を予定していない配線リードの領域にまで樹脂が付着する問題である。半導体装置の工程では図１５（ｂ）のＰ部分拡大図に示されるように、一定の圧力により樹脂材料をインジェクションする関係上、実際には配線リード９３のアウターリード９３１ａの表面において、金型の間隙９００から流出した樹脂薄膜（いわゆる樹脂バリ）９８ａが形成されうる（図１５（ｃ））。当該間隙９００は、金型９１、９２間の精度不良により発生し、インジェクション時の圧力が当該間隙９００から外部に漏れ、これに伴い樹脂材料が流出することで樹脂バリ９８ａが発生する。樹脂バリ９８ａがあると、次の工程においてアウターリード９３１ａと基板９９との接合強度、電気的接触性において問題が生じうる。これを防止する対策として金型９１、９２間の形状を高精度化する方法もあるが、金型設計のために非常にコスト高になるほか、機械精度上の問題として、完全に間隙の発生を防止することは極めて困難である。従って実際には、樹脂バリの発生は防ぎ得ないものとして、基板への接合工程に先立ち、予め樹脂バリ９８ａを除去する工程が必要となる。これにより製造効率の低下、製造コストの上昇の問題が生じる。【００１４】
ここで特許文献１〜３には金型間の間隙を防止する対策が提案されている。しかし特許文献１、２に開示された技術は、金型の配線リードに対するプレス力を強化する技術であり、配線リードに過度の変形応力を加える危険性があり、金型及び配線リードの損傷を招くおそれがある。また、特許文献３は金型間の間隙発生部分に予めテープを貼着して密閉性を図ろうとする技術であるが、比較的高温下で、機械的摩擦力の及ぶ射出成型工程において、このようなテープを利用しても、実際には当該テープの剥離・損傷等の問題が生じうる。さらに、当該テープを設ける分、製造効率の低下及び製造コストの上昇の面で、依然として課題がある。【００１５】
又、上記とは別に、配線リードと封止樹脂の密着性不足の問題がある。図１６はこの問題を模式的に示す断面図である。一般に封止樹脂（成型樹脂９８）は環境湿度の影響を受けて、周囲からの水分浸入を受ける性質がある。ここで、配線リード９３ａ、９３ｂと封止樹脂（成型樹脂９８）との密着性が不十分であると、両者の界面にわずかな間隙が生じる（図１６（ａ））。【００１６】
この間隙に、外部より浸入した水分が次第に溜まる。この溜まった水分は、当該半導体装置９を基板９９に実装する際、ハンダ９０のリフロー熱を受けて気化し、上記間隙部分で急速に体積膨張する。その結果、この間隙部分で剥離を生じたり、成型樹脂９８にクラックを発生させる原因となる（図１６（ｂ））。このような剥離やクラックが生じると、外部より半導体装置９の内部にさらに多くの水分等の不純物の浸入を許し、半導体チップ９４の回路破断や短絡等の封止信頼性を損なう原因となる。また、間隙に溜まった水分が次第に半導体チップ９４を短絡させ、動作不良の原因ともなり得る。【００１７】
第２の課題は、ＬＥＤチップを封止樹脂で封止してなるＬＥＤ装置において、封止樹脂にシリコーン樹脂を用いた場合の問題である。シリコーン樹脂は高い透明性を確保できる反面、エポキシ樹脂等と比べて線膨張率が高い。このため、基板上にシリコーン樹脂を射出成型する工程において、当該樹脂材料が受ける熱変化（いわゆる熱履歴）により、シリコーン樹脂が熱収縮する。これにより、シリコーン樹脂と配線リードとの間で剥離が生じ、接触不良による性能劣化、或いは接合強度不足等の問題を生じることがある。【００１８】
また、透明性の高い付加重合型シリコーン樹脂を用いた場合、付加重合する際に必要な白金族触媒により、Ａｇメッキ被膜に変色が生じて反射率が低下し得る。更に、シリコーン樹脂はガス透過性が高い為、腐食性ガスがシリコーン樹脂中に透過・Ａｇメッキ被膜に接触する事によって変色が生じるおそれもある。【００１９】
第３の課題として、ＬＥＤ装置における発光効率向上のために配線リードに設けられたＡｇメッキ被膜に関する課題もある。Ａｇ材料は長波長領域の可視光については反射率を高くできることが知られている反面、短波長領域（約５００ｎｍ以下）の光に対しては相対的に反射率が低い。従ってＬＥＤ装置に青色発光・紫色発光、紫外線発光等のダイオードを実装する場合には、十分な反射率が得られないことがある。【００２０】
また、ＬＥＤチップの周りを取り囲むようにリフレクターを形成したＬＥＤ装置において、リフレクターにＡｇメッキ被膜を形成する場合、製造工程で生じた不要ガスがＡｇメッキ被膜表面に被着し、Ａｇを変質させることがある。これにより、Ａｇメッキ被膜で本来得られるべきはずの反射率が低下してしまい、ＬＥＤ装置の発光効率の低下を招く問題もある。【００２１】
また、リフレクターに熱可塑性樹脂等の材料を用いた場合、当該材料由来のアウトガスが配線リードに付着し、ワイヤーボンディング欠陥を招く問題がある。すなわち、アウトガスが介在することで配線リードとワイヤーの本来の接合力が低下し、ボンディングミスやワイヤー外れといった、いわゆる「ワイヤー不着」を招くことがある。【００２２】
第４の課題は、フィルムキャリアテープにおいて、配線パターン層にＳｎメッキを施す場合の問題である。【００２３】
配線パターン層の表面には、ハンダにより実装部品と接続するため、予めＳｎメッキ層が施されるが、このメッキ工程において、加熱雰囲気によりソルダーレジスト層の端部がめくれ上がり、めくれ上がったソルダーレジスト層と配線パターン層表面との間と、これ以外の配線パターン層の表面領域との間で、Ｓｎイオン及びＣｕイオンのイオン化傾向の違いに伴う局所電池が発生する問題がある（図１７（ａ））。局所電池が発生すると、配線パターン層表面に溶出したＣｕイオンによる浸蝕領域が発生する。このため、Ｓｎメッキ後のフィルムキャリアテープの機械的強度が低下するほか、均一なメッキ加工が施せない問題も生じうる。【００２４】
以上のように、半導体装置及びフィルムキャリアテープ等の分野において、樹脂材料を用いるに際し、未だ解決すべき余地が残されている。【００２５】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、第一の目的として、樹脂バリの発生や配線リードと樹脂の剥離、樹脂のクラック等を抑制することにより、良好な電気接続性及び接合強度、並びに封止信頼性を有する半導体装置とその製造方法を提供する。【００２６】
第二の目的として、シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させつつ、構成要素の変質や変色、発光効率の低下、並びにワイヤー不着等の問題発生を抑制することで、良好な発光特性を発揮することが可能なＬＥＤ装置を提供する。【００２７】
第三の目的として、比較的短波長領域の発光を行う場合であっても、十分な反射率を備えることで、優れた発光効率を呈することが可能なＬＥＤ装置を提供する。【００２８】
第四の目的として、良好な製造効率を維持しつつ、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を呈することが可能なフィルムキャリアテープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記課題を解決するために、本発明は、主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物において、主鎖部に、以下の特徴を設けることとした。【００３０】
主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを設ける。【００３１】
あるいは、主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を設ける。この含窒素複素環は、イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることが好ましい。【００３２】
また、主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を設ける。【００３３】
主鎖部に、含窒素複素環と、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上とを、合わせて設ける場合は、含窒素複素環より他端側に、アリール骨格などを設けることが好ましい。【００３４】
上記有機化合物において、主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基をそれぞれ設けることが好ましい。【００３５】
また、第一官能基は、チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成することが好ましい。【００３６】
また本発明は、主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基をそれぞれ備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、有機被膜形成工程後に、有機被膜を配した配線リードの所定表面領域にわたり樹脂を固着させる樹脂固着工程とを経る樹脂付金属部品の製造方法において、有機被膜形成工程で、上記の有機化合物を、機能性有機分子として用いることとした。【００３７】
上記製造方法において、樹脂固着工程で熱硬化性樹脂を用いることもできる。熱硬化性樹脂と  して、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリ  エステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂を用いる  場合、第二官能基として、水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第  三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビ  シクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体の一種以上を含む化合物、化  学構造体若しくは誘導体を用いることが好ましい。【００３８】
上記有機化合物被膜形成工程において、樹脂固着工程において樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、有機化合物被膜を配線リード表面に形成することも好ましい。【００３９】
熱硬化性樹脂として、シリコーン樹脂（エポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかで修飾されたシリコーン樹脂も含む）を用いる場合、第二官能基として、ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンの内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることが好ましい。【００４０】
熱硬化性樹脂として、シリコーン樹脂（エポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかで修飾されたシリコーン樹脂も含む）を用いる場合、第二官能基として、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウムを有する金属錯体の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることも好ましい。【００４１】
また、第二官能基として、蛍光発光性化合物及び発光性化合物の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることも好ましい。【００４２】
有機被膜形成工程においては、溶媒に前記機能性有機分子を分散させて有機分子分散液を作製する分散液作製サブ工程と、配線リード表面のうち、前記樹脂が固着されるべき配線リードの所定表面領域よりも広い面積にわたり、配線リードを有機分子分散液に浸漬する浸漬サブ工程とを経ることも好ましい。【００４３】
本発明にかかる半導体装置の製造方法では、上記した樹脂付金属部品の製造方法を工程に含み、さらに有機被膜形成工程と前記樹脂固着工程との間において、配線リードに半導体素子を電気的に接続する接続工程を設け、樹脂固着工程では、半導体素子を内包し、且つ配線リードの一部が外部に露出するように樹脂成型することとした。【００４４】
また本発明は、金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着されてなる配線部材において、
有機化合物として、主鎖部の一端に配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有するものを用い、有機化合物の主鎖部を以下のよう構成した。【００４５】
有機化合物の主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、エーテル、チオエーテル、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを含む構成とする。【００４６】
有機化合物の主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有する構成とする。【００４７】
有機化合物の主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する構成とする。ここで、含窒素複素環としては、イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることが好ましい。【００４８】
また、有機化合物の主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することも好ましい。【００４９】
また本発明にかかる樹脂付金属部品は、上記の配線部材の一部に樹脂を固着させ、有機被膜を、樹脂固着される配線部材の表面積よりも広い面積にわたり被着されて構成した。【００５０】
また、上記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターを配設し、リフレクター表面にはＡｇからなるメッキ被膜を形成し、有機被膜を、さらにメッキ被膜の表面に被着し、有機化合物の第一官能基がメッキ被膜と結合させてもよい。【００５１】
また本発明にかかるＬＥＤ装置は、上記樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップを配設し、リフレクター表面に透明樹脂を充填して構成した。【００５２】
ここで、上記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターを配設し、当該リフレクターを熱可塑性樹脂で構成してもよい。【００５３】
また、上記した樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップを配設して、リフレクター表面に透明樹脂を充填してＬＥＤ装置とすることもできる。この場合、上記透明樹脂に親水性の添加剤を混合してもよい。【００５４】
また本発明にかかる樹脂封止半導体装置は、上記配線部材に対し、配線リード上に半導体素子が電気接続され、配線部材が一部外部に露出され、且つ、有機被膜が形成された領域内において半導体素子が樹脂封止された構成とした。
【発明の効果】
【００５５】
以上の構成を有する本発明では、配線リードなどの金属材料表面に、機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成することによって、これに固着される樹脂材料との間で種々の良好な化学作用を得ることができ、従来技術における諸課題を解決することができる。【００５６】
すなわち、機能性有機分子の主鎖部の一末端に、金属結合性を呈する第一官能基を配設することで、配線リード表面には第二官能基を上面に向けて機能性有機分子が自己組織化し、有機被膜が形成される。従って、第二官能基に樹脂硬化性、樹脂硬化促進性等の機能を付与することで、有機被膜上に固着される樹脂材料との結合力を高め、且つ、当該樹脂材料を迅速に硬化させることができる。【００５７】
その結果、たとえ射出成型時に金型に隙間が存在したとしても、キャビティ内に充填された樹脂は有機被膜上で迅速に硬化するため、上記隙間から樹脂が漏出するのを抑制できる。従って、樹脂成型後に樹脂バリを除去するといった余分な工程が不要となる。【００５８】
また、本発明によれば、有機被膜を用いることのみで上記効果を実現できるので、既存の射出成型装置を改変したり、別途装置を追加しなくてもよい。このため、低コスト且つ優れた製造効率で、良好な電気接続性を持つ半導体装置を実現することができる。【００５９】
また、上記機能性有機分子を採用することにより、封止樹脂（成型樹脂）と配線リードとが有機被膜を介して高度に密着された半導体装置を実現できるため、これらの界面に間隙が形成されるのが極力防止される。従って、たとえ周囲雰囲気中の水分が封止樹脂（成型樹脂）を介して半導体装置の内部に浸入したとしても、従来のように封止樹脂（成型樹脂）と配線リードとの間に水分が溜まり、半導体装置のリフロー時にクラックや剥離を形成したり、外部からクラックを通して浸入した水分が半導体チップを短絡させてしまう等の問題を回避することができる。【００６０】
さらに本発明では、有機分子の主鎖部を、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、エーテル、チオエーテル、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを含む構成としたり、有機分子の主鎖部を、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有する構成とすることによって、隣り合う有機分子どうしの間に、強力な相互結合作用（水素結合やロンドン分散力によるスタッキング効果）が発揮され、これによって有機被膜自体を強化し、その耐熱性を向上させることができる。【００６１】
特に、有機化合物の主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する構成とすれば、有機分子自身の融点が向上すると共にスタッキング効果が優れるので、高熱が加えられた場合でも、金属材料からなる配線リード表面に対してアンカー効果を奏し、金属材料の再結晶化が防止されると共に有機被膜は安定に存在する。【００６２】
また、有機化合物の主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有すれば、被膜がＵＶカット効果を奏するので、金属表面の変色が防止される。特に金属表面にＡｇメッキ施されている場合にその黒色化を防止する効果を奏する。【００６３】
また、第二官能基にビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン等の化合物を用いることで、当該有機被膜とシリコーン樹脂、またはエポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを含有するシリコーン樹脂との強固な化学結合を得ることができる。【００６４】
従って、このような機能性有機分子からなる有機被膜を、ＬＥＤ装置の配線リードに成膜しておけば、シリコーン樹脂と配線リードとの間の剥離・クラック等の発生や、高温下での接触不良による性能劣化、接合強度不足等の発生を抑制し、安定したＬＥＤ装置の発光効率を実現することができ、且つ、当該有機被膜の主鎖部同士が緻密に配列する事により、シリコーン樹脂が付加重合する際に必要な白金族触媒や腐食性ガスによるＡｇの変色も抑制する事ができる。【００６５】
さらにＬＥＤ装置において、第二官能基に白金錯体を備える機能性有機分子からなる有機被膜を配線リード表面に配設するようにすれば、この上に充填されるシリコーン樹脂が極めて早期に硬化される。従って、リフレクターと配線リードとの境界に不要な間隙が生じても、当該間隙にシリコーン樹脂が流れ込むのを効果的に防止できる。尚、前記シリコーン樹脂は、シリコーン樹脂含有導電性ペースト（Ａｇペースト等のダイボンディング剤）であっても良い。前記シリコーン樹脂含有導電性ペーストを用いて、ダイボンディングすることによりＬＥＤ等の半導体チップとダイパッドを強固に接合させる事が可能になり、従来のエポキシ樹脂含有導電性ペーストと比較して劣化が少ない為、導電率および熱伝導率の安定化を実現する事ができる。【００６６】
またＬＥＤ装置の構成において、第二官能基に蛍光またはリン光を発する化合物を備える機能性有機分子からなる有機被膜を配線リード上に形成すれば、短波長領域の反射効率の低いＡｇメッキ被膜が施されている場合であっても、紫外光または可視光領域における短波長の光に対する反射率を向上させることができる。これにより、装置全体としても良好な発光効率を期待できる。【００６７】
ここで、ＬＥＤチップを取り囲むように配設されたリフレクターにＡｇメッキ被膜を形成する場合において、当該Ａｇメッキ被膜表面に本発明の有機被膜を形成すれば、自己組織化により密に配列した機能性有機分子によって、製造工程中に発生する不要ガス（リフレクターの熱可塑性樹脂材料由来のアウトガス等）がＡｇメッキ被膜に直接被着するのが防止される。その結果、Ａｇが不要ガスにより変質し、メッキ被膜の反射特性が損なわれるのが回避でき、良好な発光効率を有するＬＥＤ装置を製造することができる。【００６８】
また、配線リードに本発明の有機被膜を形成することによって、リフレクターに熱可塑性樹脂等の材料を用いた場合の当該材料由来のアウトガスが配線リードに直接付着するのが防止される。その結果、アウトガスの介在により配線リードに対するワイヤー不着の問題が発生するのが防止され、飛躍的に確実にワイヤーボンディングを行うことが可能となる。【００６９】
また、フィルムキャリアテープにおいて、その配線パターン層に対して、金属結合性を呈する第一官能基、ソルダーレジスト層に対して結合性を有する第二官能基を有する機能性有機分子で有機被膜を形成すれば、配線パターンとソルダーレジスト層との層構造を安定して保持することができる。【００７０】
従って、製造時のＳｎメッキ工程において、ソルダーレジスト層の端部が配線パターンからめくれ上がるのを防止でき、局部電池の発生を抑制して高い品質のフィルムキャリアテープを製造することができる。【００７１】
また、機能性有機分子の大部分の構成を占める主鎖部が、疎水性炭化水素または炭化フッ素であれば、有機被膜が施された場合に配線パターン層に対する防水効果が発揮されるので、マイグレーションの抑制効果が期待でき、導通部品としての性能を安定に維持することができる。【００７２】
なお、本発明にかかる機能性有機分子で構成される有機被膜は、単分子レベルの厚みでありながら、有機被膜が施された配線リード領域の防腐、防錆、及び耐絶縁性の強化を達成できる。また、配設後も有機被膜を除去する必要はない。このような機能性・構成等において、一般的な表面処理剤、界面活性剤、塗料等とは全く異なるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態１に係る機能性有機分子の構成を示す模式図である。
【図３】実施の形態１に係る有機被膜の成膜工程を示す図である。
【図４】実施の形態１に係る樹脂固着工程を示す図である。
【図５】機能性有機分子の被膜によって金属結晶の再結晶化を抑制する効果を説明する図である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図７】実施の形態３に係るＬＥＤ装置の構成及び製造工程を示す図である。
【図８】機能性有機分子１７による作用効果を説明する図である。
【図９】実施の形態４に係るＬＥＤ装置の構成等を示す図である。
【図１０】実施の形態５に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図１１】実施の形態６に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図１２】実施の形態７に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１３】実施の形態８に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１４】実施の形態９に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１５】従来の半導体装置の射出成型時の工程を示す図である。
【図１６】従来の半導体装置の問題点を説明するための断面図である。
【図１７】従来技術のフィルムキャリアテープの構成及び局所電池の形成過程を模式的に示す図である。
【図１８】従来技術のＳｎメッキ層を二重に施したフィルムキャリアテープの構成を示す図である。
【図１９】有機分子１１を製造する製法の一例を示す図である。
【図２０】有機分子１６を製造する製法の一例を示す図である。
【図２１】有機分子１６を製造する他の製法例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００７４】
以下、本発明の各実施の形態を添付の図面を参照しながら説明する。
【００７５】
尚、当然ながら本発明はこれらの実施形式に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。
【００７６】
＜実施の形態１＞
１．半導体装置の構成
図１（ａ）は、本発明の一適用例である半導体装置（ＱＦＰ；Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ  １０）の構成を示す外観斜視図である。図１（ｂ）はＱＦＰ１０のｙｚ平面に沿った断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）におけるＳ１部分拡大図である。
【００７７】
ＱＦＰ１０はＩＣ、ＬＳＩ等に用いられる表面実装型半導体装置であり、半導体チップ４、配線リード３、ワイヤー５、成型樹脂２１等からなる。
【００７８】
配線リード３は、電気伝導性に優れる金属材料（ここでは一例として銅合金）から構成され、金属板体を打ち抜き加工してなるダイパッド３ａ、３ｂの組み合わせで構成される。
【００７９】
ＱＦＰ１０は表面実装型の半導体装置であり、図１（ａ）に示すように、一定の厚みを持つ正方形主面の板体状に形成された成型樹脂２１と、その周囲からダイパッド３ａの一部であるアウターリード３０１ａが延出された構成を持つ。
【００８０】
成型樹脂２１の内部では、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド３ａに半導体チップ４が搭載され、不図示の電極パッド及びワイヤー５を介して、ダイパッド３ａ、３ｂと接続された内部構造を有する。ダイパッド３ｂと半導体チップ４とは不図示の銀ペースト等の導電性ペーストで接合されている。
【００８１】
ダイパッド３ａのうち、成型樹脂２１内に密封される領域がインナーリード３０２ａ、外部露出される領域がアウターリード３０１ａとなる。アウターリード３０１ａはその断面構造においてＳ字状に折り曲げ加工されている。
【００８２】
ここにおいてＱＦＰ１０では、ダイパッド３ａ、３ｂのインナーリード３０２ａ及びアウターリード３０１ａの境界領域（図１（ｂ）のＳ部）における表面に、機能性有機分子の自己組織化によって形成された有機被膜１１０が形成されている点に特徴を有する。
【００８３】
以下、当該有機被膜１１０について詳細を説明する。
【００８４】
２．有機被膜１１０の構成について
図２は機能性有機分子１１の模式的な構造図である。当図に示される機能性有機分子１１は、第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、第二官能基Ｃ１が同順に結合されてなる。
【００８５】
主鎖部Ｂ１は、グリコール鎖、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、またはシロキサン鎖等から構成される。
【００８６】
第一官能基Ａ１は、金属との結合性を呈する一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成された機能部である。
【００８７】
第二官能基Ｃ１は、熱硬化性樹脂の硬化作用又は硬化促進作用を呈する一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成された機能部である。
【００８８】
このような機能性有機分子１１の各々は、図１（ｃ）に示すように、金属材料からなるダイパッド３ａの表面に第一官能基Ａ１が配向結合するので、主鎖部Ｂ１の他方末端に配された第二官能基Ｃ１が前記表面外方へ向けて配向される。これにより、分子配向性に係る化学特性（相互親和性）が整えられ、いわゆる自己組織化構造体としての単分子膜（有機被膜１１０）が自然に構成されている。当該有機被膜１１０の膜厚は、前記機能性有機分子１１の大きさに依存し、ここでは数ｎｍオーダーに調整される（図１（ｃ））。
【００８９】
これにより有機被膜１１０は、ダイパッド３ａ表面を単分子レベルのサイズで緻密に保護することができるので、結果として酸素ガスや水分付着による腐食の防止、良好な貴な金属塩との置換防止機能を発揮できる。
【００９０】
なおＱＦＰ１０では、アウターリード３０１ａに対して半導体素子４をワイヤーボンディング、ダイボンディング等で電気接続する必要があり、良好な電気伝導性を確保すべく、少なくともダイパッドおよびリード３の接続領域に金属メッキ等の被膜を形成する場合がある。この場合、金属メッキ工程が必要となるが、当該メッキを施さないダイパッド３ａの表面に有機被膜１１０が施されていれば、ダイパッド３ａの金属成分がイオン化傾向によりメッキ液中に溶出する問題を抑制できるので好適である。
【００９１】
機能性有機分子１１の一般式は、Ａ１−Ｂ１−Ｃ１で表される。主鎖部Ｂ１を構成する鎖状の炭素数は４〜４０程度が好適である。この鎖状炭素数が小さ過ぎると主鎖部Ｂ１が短すぎ、第一官能基Ａ１がリード３ａに被着する際に複数の上記機能性有機分子１１間において、主鎖部Ｂ１の有する疎水性によって当該分子同士の疎水的親和作用が弱くなり、第二官能基Ｃ１の外方への配向性が失われ易くなる。また、鎖状炭素数が大き過ぎると主鎖部Ｂが長すぎ、リード３ａへのハンダ付け性、ワイヤーボンディング性、ダイボンディング性等が損なわれ易くなる。
【００９２】
なお、主鎖部Ｂ１には適宜側鎖が結合されていてもよい。
【００９３】
以下、本実施の形態１の機能性有機分子１１として取りうる化学的構造について、詳細を説明する。
【００９４】
（第一官能基Ａ１について）
前記の通り第一官能基Ａ１には、金属材料に対する親和性、金属結合性（配位結合を含む）、金属結合性を有することが要求される。この特性を有するものであれば、第一官能基Ａ１は、一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれであってもよい。
【００９５】
例えばチオール及びこれを含むチオール化合物、スルフィド化合物（ジスルフィド化合物等）、含窒素複素環化合物（アゾール化合物、アジン化合物等）、またはこれらの一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかであれば、金属原子に対して水素結合性又は配位結合性を有するので好適である。
【００９６】
第一官能基Ａ１がチオール基（Ｒ−ＳＨ、ただし、Ｒはアルカンやアルケン等の任意の官能基）を有する場合、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）など１価以上の陽イオンになりうる金属原子に配位し、Ａｕ−Ｓ−Ｒ又はＡｇ−Ｓ−Ｒ等の共有結合により、機能性有機分子１１がダイパッド３ａに被着される。同様に、第一官能基Ａ１がジスルフィド基（Ｒ１−Ｓ−Ｓ−Ｒ２）の場合、Ａｕ（−Ｓ−Ｒ１）（−Ｓ−Ｒ２）又はＡｇ（−Ｓ−Ｒ１）（−Ｓ−Ｒ２）等の共有結合がなされ、強固な結合構造が形成される。
【００９７】
第一官能基Ａ１が、アゾール化合物、アジン化合物を含む場合は、当該化合物をなす分子中の窒素原子の非共有電子対が２価以上の陽イオンになりうる金属に配位結合できる。例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、トリアジン化合物等は、主にＣｕ等の金属と配位結合を形成しやすいため好適である。
【００９８】
上記化合物の種類によっては、共有結合や配位結合または水素結合等が同時に形成されうるが、このような複数種類の結合がなされることで、より強固な結合構造を期待できるものである。
【００９９】
（主鎖部Ｂ１について）
主鎖部Ｂ１は、一般的なメチレン系有機分子及びその類型種（メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖のうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体）等である。メチレン鎖は、分子間で互いに会合し、超分子的に炭化水素鎖の緻密な炭素鎖を形成できるので好適である。また、メチレン鎖を用いれば、比較的迅速に有機被膜を形成できることが発明者らの検討により明らかにされている。
【０１００】
主鎖部Ｂ１にフルオロメチレン鎖を用いた場合、疎水性がメチレン鎖よりも強いため、有機被膜形成後には配線リード３と当該被膜との間への水分の浸入が強く抑制される。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【０１０１】
主鎖部Ｂ１にシロキサン鎖を用いた場合、耐熱性および耐候性に優れる有機被膜を形成できる。このため、例えば半導体素子等の実装工程において、有機被膜が比較的高温環境下に曝された場合にも、当該被膜自体の変質・損傷の防止効果が奏される。
【０１０２】
主鎖部Ｂ１にグリコール鎖を用いた場合、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができるので、被膜を形成する上で利点を有する。
【０１０３】
従って、主鎖部Ｂ１に、グリコール鎖を用いること、あるいは、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖の一種以上とグリコール鎖とで構成された構造を用いることも好ましい。
【０１０４】
なお、ワイヤーボンディングの際の加熱条件が比較的高温に設定される場合などには、機能性有機分子１１を用いた有機被膜１１０の耐熱性をさらに向上させることが望ましい。この場合、主鎖部Ｂ１の中に、水酸基（ヒドロキシル基）、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、エーテル、スルフィド、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基を含むものを用いることが望ましい。
【０１０５】
特に、この極性基として、アミド基（ケトンと第二級アミンで構成される）、芳香族アミド、あるいは芳香族イミド基（ケトンと第三級アミンと芳香族環で構成される）、あるはそれらの組み合わせを有することは好ましい。
【０１０６】
このような極性基を含む主鎖部Ｂ１を用いれば、有機被膜１１０において隣接する機能性有機分子１１の主鎖部Ｂ１同士の間に、強力な相互結合作用（水素結合、あるいはロンドン分散力によるスタッキング効果）が働き、これによって有機被膜１１０が強化される。すなわち、高温環境下においても有機被膜１１０が安定に維持されるので、有機被膜１１０の耐熱性を向上させることができる。
【０１０７】
（第二官能基Ｃ１）について
第二官能基Ｃ１には、熱硬化性樹脂に対する樹脂硬化性又は樹脂硬化促進性が要求される。当該性能を有すれば、一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれの構成であってもよい。
【０１０８】
例えば、水酸基を有する化合物、カルボン酸を有する化合物、酸無水物を有する化合物、第一級アミンを有する化合物、第二級アミンを有する化合物、第三級アミンを有する化合物、第四級アンモニウム塩を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物、イミン基を有する化合物、アミジン基を有する化合物、イミダゾールを有する化合物、トリアゾールを有する化合物、テトラゾールを有する化合物、チオール基を有する化合物、スルフィド基を有する化合物、ジスルフィド基を有する化合物、ジアザビシクロアルケンを有する化合物、有機フォスフィン化合物、有機フォスフィン化合物三フッ化ホウ素アミン錯体を有する化合物のうちの一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか等が挙げられる。これらの化合物又はその誘導体等を用いれば、熱硬化樹脂と接触した場合に瞬時に硬化反応を生じ、第二官能基Ｃ１と当該樹脂とが結合する。
【０１０９】
第二官能基Ｃ１が酸無水物である無水フタル酸の場合には、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して開環重合により結合する。
【０１１０】
機能性有機分子１１以外に、図２（ｂ）に示す機能性有機分子１６を用いることもできる。
【０１１１】
当図に示されるように、機能性有機分子１６は、第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ１が同順に結合されて構成されている。
【０１１２】
そして、主鎖部Ｂ１１には、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物(イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンまたはそれらの誘導体)の一種以上が含まれ、主鎖部Ｂ１２には、アリール骨格(フェニル、ビフェニル、ターフェニル、クオターフェニル、キンキフェニル、セキシフェニル)、アセン骨格(ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ペンタセン)、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格またはそれらの誘導体の一種以上が含まれている。
【０１１３】
第一官能基Ａ１、第二官能基Ｃ１は、上記機能性有機分子１１のところで説明したとおりである。
【０１１４】
このような機能性有機分子１６も、機能性有機分子１１と同様に、金属材料からなるダイパッド３ａの表面に第一官能基Ａ１が配向結合するので、主鎖部Ｂ１１、Ｂ１２の他方末端に配された第二官能基Ｃ１が、前記表面外方へ向けて配向され、自己組織化構造体としての有機被膜（単分子膜）が形成され、ダイパッド３ａ表面を緻密に保護する。
【０１１５】
機能性有機分子１６の構造は、Ａ１−Ｂ１１(窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物またはそれらの誘導体)−Ｂ１２(アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上から構成される化合物またはそれらの誘導体)−Ｃ１で表される。
【０１１６】
ここで、主鎖部Ｂ１２に含まれる芳香環の数は１〜１０であるのが好ましく、より好ましくは２〜６が好適である。主鎖部Ｂ１２を構成する芳香環の数が少な過ぎると主鎖部Ｂ２が短すぎ、第一官能基Ａ１がリード３ａに被着する際に複数の上記機能性有機分子１１どうしの間において、主鎖部Ｂ２の有する疎水性によって当該分子同士の疎水的親和作用が弱くなり、第二官能基Ｃ１の外方への配向性が失われ易くなる。一方、主鎖部Ｂ１２を構成する芳香環の数が多過ぎると主鎖部Ｂ２が長すぎ、リード３ａへのハンダ付け性、ワイヤーボンディング性等が損なわれ易くなる。
【０１１７】
なお、主鎖部Ｂ１１、Ｂ２１は、適宜側鎖が結合された構造であってもよい。
【０１１８】
また、主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｂ１２との間、並びに、主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１との間に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖またはグリコール鎖を導入してもよい。それによって、分子内の原子の回転が容易になり、主鎖がフレキシブルになる事により主鎖同士の緻密な強い配向性を得ることもできる。
【０１１９】
また、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、エーテル、チオエーテル、ケトン、チオケトン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、スルホンが介在してもよく、同様に分子内の原子の回転を容易する事ができ、さらに水素結合等の分子間相互作用により主鎖部の配向性および緻密性を向上させることもできる。
【０１２０】
以下、機能性有機分子１６として取りうる化学的構造についてさらに詳述する。
【０１２１】
（主鎖部Ｂ１１について）
主鎖部Ｂ１１は、窒素を2原子以上含有する含窒素複素環系有機分子及びその類型種（イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンのうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）等を利用できる。窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物は、化合物自身の耐熱性が高く、第一官能基Ｃ１と金属との結合の熱安定性を向上させる事ができるので好適である。また、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、チアジアゾール等の五員環化合物を用いれば、有機被膜を形成した後に熱履歴を加えた場合、金属内部から表面拡散しようとする金属と窒素原子中の非共有電子対が表面で錯体を形成する事により拡散金属の最表面への露出をブロックする事が発明者らの検討により明らかにされている。
【０１２２】
主鎖部Ｂ１１にピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等の六員環化合物を用いた場合、化学構造上、第一官能基Ａ１を２つ結合させる事が可能である為、第一官能基の結合力を五員環化合物の２倍相当にする事が可能となり、有機被膜自身の結合安定性を更に強くできる。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【０１２３】
このような主鎖部Ｂ１１を用いれば、有機被膜１１０において隣接する機能性有機分子１６の主鎖部Ｂ１１同士の間に、強力な相互結合作用（水素結合やロンドン分散力によるスタッキング効果）が発揮され、これによって有機被膜１１体を強化することが可能となる。すなわち、高温環境下における有機被膜１１０の飛散が前記相互結合作用により効果的に防止されるので、有機被膜１１０の耐熱性を飛躍的に向上させることができる。
【０１２４】
（主鎖部Ｂ１２について）
主鎖部Ｂ１２は、アリール骨格(フェニル、ビフェニル、ターフェニル、クオターフェニル、キンキフェニル、セキシフェニル)、アセン骨格(ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ペンタセン)、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格またはそれらの誘導体のうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）等の芳香族化合物を利用できる。
【０１２５】
主鎖部Ｂ１２がアリール骨格の場合、芳香族環の数が増えるほど主鎖部Ｂ２同士の間に、強力な相互結合作用（ロンドン分散力によるπ-πスタッキング効果）が発揮され、さらに機能性分子自身の融点が高くなる為に熱安定性が著しく向上する。
【０１２６】
また、主鎖部Ｂ1２がアセン骨格の場合、芳香環の数が増えるほどアリール骨格より強固な主鎖部Ｂ１２同士の間の相互結合作用が発揮される。それにより腐食性ガスや水分の透過性を大きく減少させる事ができる。更にアセン骨格は、芳香環の数が増加するにつれて共役系が大きくなり光の吸収スペクトルが長波長側にシフトする。それにより、銀などの短波長領域(紫外領域)に光吸収を持つ金属の変質(酸化銀の生成による黒変色等)をアセン骨格の光の吸収効果(紫外線カット効果)により抑制する事が可能になる。これは、アセン骨格で顕著に効果が表れるがアリール骨格も同様の効果を有する。
【０１２７】
さらに、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格においては芳香族環同士の相互結合作用および紫外線カット効果に加え、その光エネルギーを蛍光または燐光発光に利用する効果が強く発揮される。
【０１２８】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、メチレン鎖が存在すれば、分子間で互いに会合し、超分子的に炭化水素鎖の緻密な炭素鎖を形成できるので好適である。また、メチレン鎖を用いれば、比較的迅速に有機被膜を形成できることが発明者らの検討により明らかにされている。
【０１２９】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、フルオロメチレン鎖が存在すれば、疎水性がメチレン鎖よりも強いため、有機被膜形成後には配線リード３と当該被膜との間への水分の浸入が強く抑制される。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【０１３０】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、シロキサン鎖が存在すれば、耐熱性および耐候性に優れる特性が発揮される。このため、例えば半導体素子等の実装工程において、有機被膜が比較的高温環境下に曝された場合にも、当該被膜自体の変質・損傷の防止効果が奏される。
【０１３１】
なお、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、グリコール鎖が存在する場合、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができるという利点、並びに親水性基の相互作用による強固な有機被膜を形成できる利点を有する。
【０１３２】
また、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、エーテル、チオエーテル、ケトン、チオケトン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、スルホンが介されていても同様に分子内の原子の回転を容易する事ができ、さらに水素結合等の分子間相互作用により主鎖部の配向性および緻密性を向上させることもできる。
【０１３３】
主鎖部Ｂ１にグリコール鎖を有する場合も、親水性の相互作用による有機被膜を形成でき、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができる利点を有する。従って、主鎖部Ｂ１に、グリコール鎖、またはメチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖の内の一種以上とグリコール鎖とで構成されたものを用いることも好適である。
【０１３４】
なお、以上説明した機能性有機分子１１における主鎖部Ｂ１、機能性有機分子１６における主鎖部Ｂ１１、Ｂ１２については、実施の形態１に限定されず、適宜、以下に述べるその他の実施の形態で用いる機能性有機分子の主鎖部として適用することも可能である。
【０１３５】
３．半導体装置の製造方法
次に、実施の形態１のＱＦＰ１０の製造方法について説明する。
【０１３６】
ＱＦＰ１０は、有機被膜１１０をダイパッド３ａの所定表面に被着させる有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程後に、ダイパッド３ａと半導体素子４等を樹脂封止する樹脂固着工程とを順次経て製造される。
【０１３７】
［有機被膜形成工程］
有機被膜形成工程は、分散液調整サブ工程と、成膜サブ工程と、洗浄サブ工程とを順次経るようになっている（図３（ａ））。
【０１３８】
（分散液調整サブ工程）
ここでは、機能性有機分子１１を用いて有機被膜１１０を形成する場合について説明するが、機能性有機分子１６を用いる場合も同様に実施できる。
【０１３９】
機能性有機分子１１を所定の溶媒に分散させ、分散液を作製する。溶媒は有機溶媒または水の少なくともいずれかが利用できる。水を溶媒に用いる際には、機能性有機分子１１の分散性を得るため、必要に応じてアニオン系、カチオン系またはノニオン系の界面活性剤を添加することが好適である。さらに機能性有機分子１１を安定化させるため、ホウ系、リン酸系等のｐＨ緩衝剤、酸化防止剤を添加しても良い。
【０１４０】
（成膜サブ工程）
次に、上記作製した分散液中に、ダイパッド３ａの所定表面を浸漬させる。
【０１４１】
分散液中では、各々の機能性有機分子１１は比較的高いギブス自由エネルギーを有するエネルギー準位にあり、単分子毎に反発方向への相互作用によりランダムな運動（所謂ブラウン運動）をしている。
【０１４２】
従って、当該分散液中に金属材料からなるダイパッド３ａを浸漬すると、ミクロ的に機能性有機分子は第一官能基によりダイパッド３ａと金属結合し、より安定な状態に移行しようとする。
【０１４３】
この安定状態への移行は、マクロ的には各機能性有機分子１１の各々が第一官能基をダイパッド３ａ表面に結合させつつ、主鎖部Ｂ１及び第二官能基Ｃ１を同順に整列させた状態で互いに安定化し、単分子膜としての自己組織化形態をなす（図３（ｂ））。
【０１４４】
以上の原理で自己組織化膜が形成され、分散液から引き上げれば、リード３ａ上に有機被膜１１０が形成された部材（以下、「配線部材１０ｘ」と称する。）が得られることとなる。
【０１４５】
なお説明上、図３ではダイパッド３ａの全表面に有機被膜１１０を形成する場合を例示しているが、当然ながら所定形状の開口部を持つパターンマスクを予めリード３ａの表面に配設しておき、当該開口部に対応するリード３ａ表面部分のみに有機被膜１１０を形成するようにしてもよい。
【０１４６】
なお、分散液を利用した浸漬法を例示しているが、有機被膜１１０の形成方法はこれに限定しない。例えば噴き付け等の他の方法を用い、同様の有機被膜１１０を形成してもよい。
【０１４７】
（洗浄サブ工程）
分散液中から得た上記配線部材１０ｘについて、有機溶媒または水の少なくともいずれかを洗浄媒体とし、余分な機能性有機分子１１を除去すべく洗浄処理する。リード３ａに直接第一官能基Ａ１で金属結合していない機能性有機分子１１は、本発明の効果を得ることができないので除去すべきである。当該洗浄サブ工程を行えば、ダイパッド３ａと金属結合していない機能性有機分子１１は簡単に除去することができる。
【０１４８】
以上で有機被膜形成工程は終了する。
【０１４９】
［樹脂固着工程］
樹脂固着工程は、配線部材載置サブ工程と、樹脂充填サブ工程とを順次経るようになっている。各サブ工程について、図４の概略模式工程図を用いて説明する。
【０１５０】
（配線部材載置サブ工程）
まず、上記有機被膜形成工程を経て作製された配線部材１０ｘとダイパッド３ｂを用い、半導体チップ４をダイパッド３ｂに搭載する。そして、半導体チップ４と配線部材１０ｘとをワイヤーリード５等を介して接続する。これにより得られたチップ付配線部材１０ｙを、固定金型２に載置する（図４（ａ））。
【０１５１】
次に、可動金型１を矢印方向に移動させて金型１、２を閉じる。このときチップ付配線部材１０ｙの配線パターン３の表面には、機能性有機分子１１の第二官能基Ｃ１が外方に配向した状態で、単分子レベルの厚みＨ１の緻密な有機被膜１１０が成膜されている（図４（ａ）のＳ４部分拡大図）。当該有機被膜１１０の形成領域は、金型１、２間に確保されるキャビティ１ｘ、１ｙ（内部空間）に直接臨まない領域を含んでいる。すなわち、有機被膜１１０の面積は、後に樹脂封止されるべき領域よりも広い領域になっている。
【０１５２】
（樹脂充填サブ工程）
金型１、２が閉じられた状態で、当該金型１、２を所定の加熱状態に調整する。外部よりゲート６を通じ、一定の圧力でキャビティ１ｘ、１ｙ内に流動状態の熱硬化性樹脂材料をインジェクション（射出成型）する。樹脂材料はチップ付配線部材１０ｙの半導体チップ４を含む領域を中心にしてキャビティ１ｘ、１ｙ内に密になるまで充填され、金型１、２から熱を受けて硬化される（図４（ｂ））。一定時間後、樹脂材料が完全に硬化すれば、封止樹脂の形成は完了し、ＱＦＰ１０ｚを得る。その後はアウターリード３０１ａを折り曲げることでＱＦＰ１０が完成する。
【０１５３】
この工程において、キャビティ１ｘ、１ｙに注入された樹脂材料は、有機被膜１１０と接触する部分においては第二官能基Ｃによる影響（樹脂硬化作用又は樹脂硬化促進作用）を受けて、比較的迅速に硬化される（図４（ｂ）の「成型領域内」）。この作用より、たとえ金型１、２の合わせ目に不要な間隙が存在したとしても、樹脂材料はキャビティ１ｘ、１ｙ周辺の金型間隙（図４（ｂ）の「成型領域外」）へ漏出する前にほぼ硬化される。よって、金型１、２の間隙で樹脂バリが発生するのを効果的に抑制することができる（図４（ｂ）のＳ５部分拡大図）。これにより、封止樹脂形成後の半導体装置のアウターリード３０１ａにおいて、樹脂バリの発生を極めて低くすることができる。よって従来のように、別途樹脂バリを除去する後処理工程が不要となり、当該半導体装置を他の基板へ接続する等工程に迅速に移行できるため、優れた製造効率を実現することができる。
【０１５４】
当該工程で得られたＱＦＰ１０では、有機被膜１１０の利用により従来に比べてダイパッド３ａと成型樹脂間との密着性が強固に確保されている。従ってＱＦＰ１０を他の基板に接続する際に、ハンダ付け等の温度影響を受けても、樹脂が熱損傷して配線リードと剥離したり、クラック等の破壊に至ることもない。更に、機能性有機分子の主鎖部が疎水性を呈するため、これを緻密に配線部材表面へ配設することによって、配線リードへの不要な水分吸着を抑制する事ができ、電圧印加による表面金属のイオン化を抑制し、マイグレーションを抑制する効果も期待できる。
【０１５５】
また、有機被膜１１０は単分子膜であるため、これを設けても半導体装置の厚みが増えることはほとんどなく、キャビティ内に充填すべき樹脂材料が有機被膜の体積により実質的に不足するといった問題も生じない。故に、従来と同様の製造設備を用いながら、高い発明の効果を得ることができるものである。
【０１５６】
また、その他の効果として、ＱＦＰ１０は封止樹脂（成型樹脂）への水分浸入に伴う配線リードと樹脂との剥離部発生やクラックといった問題が回避される。すなわち、一般にＱＦＰでは、封止樹脂（成型樹脂）の性質として、環境雰囲気中の水分が樹脂内部に浸入することがある（図１６（ａ））。
【０１５７】
ここで従来のＱＦＰでは、樹脂と配線リードとの密着性が不十分なことや、配線リードの加熱時に表面の金属結晶が再結晶化することに起因して、この両者の界面付近に間隙が存在する場合がある。このように間隙があると、製造後の経過に伴って、樹脂内部に浸入した水が毛細管現象で溜まりやすい。この状態でＱＦＰ１０を基板に実装する際のリフローによる加熱（約２６０℃）が加わると、溜まっていた相当量の水分が一気に気化し、急速に体積膨張する。このとき、樹脂の相当量の水分の急激な体積膨張に耐えられなくなる。その結果、前記間隙部分で樹脂側が配線リード側と剥がれて剥離部が形成されたり、間隙から封止樹脂（成型樹脂）の外部表面に至るクラックが発生する（図１６（ｂ））。このような剥離部やクラックが発生すると、外界からＱＦＰ内部にさらに多くの水分等の不純物の浸入が生じ、封止された半導体チップ９４の回路破断や短絡等の原因となる。
【０１５８】
また、たとえリフロー時に上記のような眼に見える破壊が生じなくても、前記間隙に溜まった水分が次第に半導体チップ９４を短絡させたり、腐食させたりするため、動作不良を生じさせてしまう。
【０１５９】
これに対し、ＱＦＰ１０では、配線リード表面に有機被膜を形成することで、封止樹脂（成型樹脂）との密着性が非常に向上される。この密着性は、ＱＦＰ１０の製造後も持続され、配線リードと封止樹脂との界面に間隙が形成されるのが極力抑制される。従って、たとえ製造後の経過に伴い、封止樹脂（成型樹脂）中に環境雰囲気の水分が浸入したとしても、樹脂中には相当量の水分が溜まるような間隙がない。よって、ＱＦＰ１０を基板に実装する際に剥離部やクラックが発生することがなく、ＱＦＰ１０の実装を高い封止信頼性を維持したまま行うことができ、実装後も水分に起因する短絡を防止できる。
【０１６０】
（配線リード表面における金属の再結晶化抑制効果）
特に、機能性有機分子１６のように、主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する）を持つ機能性有機分子で有機被膜１１０を形成した場合には、さらに、有機被膜を構成する機能性有機分子同士の間には、主鎖部Ｂ１１同士の間に働くスタッキング効果が大きいので、以下に説明するように、分子レベルのアンカー効果によって配線リード表面の金属結晶の再結晶化も抑制され、配線リード表面と封止樹脂との密着性向上効果も、より優れたものとなる。
【０１６１】
図５は、機能性有機分子１６の被膜によって金属結晶の再結晶化を抑制する効果を説明する図である。
【０１６２】
図５（ａ）には、金属表面上に、機能性有機分子からなる被膜が形成されている様子を示す。
【０１６３】
当図に示すように、配線リードなど金属の表面には通常、細かい凹凸が存在し、内部応力が加わっている。機能性有機分子を金属表面上に配列させて被膜を形成すると、被膜も金属表面の凹凸に沿って形成される。
【０１６４】
そして、被膜形成後に、配線リードなどの金属に熱を加えると、金属表面の凹凸は、内部応力が緩和されるように変形して、再結晶化する。特に、銀メッキ層においてはこのような変形が生じやすい。
【０１６５】
このとき、金属原子は図中矢印で示すように移動し、それに伴って、金属原子に結合している機能性有機分子を移動させようとする力がかかるので、被膜に欠陥（間隙）が生じる。そして被膜に欠陥が生じると、樹脂と配線リードとの密着性の低下や金属光沢が変化する原因となる。
【０１６６】
これに対して、主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する）を持つ機能性有機分子１６で有機被膜１１０を形成すると、金属表面の凹凸に沿って形成される点は同様であるが、隣り合う機能性有機分子１６の主鎖部Ｂ１１同士の間に働くスタッキング効果が大きいので、配線リードの金属に熱を加えたときに機能性有機分子１６を移動させようとする力が加わっても、機能性有機分子１６は容易に移動しない。
【０１６７】
従って、被膜の欠陥（間隙）が生じることなく、また、金属表面において機能性有機分子１６に結合している金属原子の移動も抑えられるので、金属表面における凹凸の変形も生じにくい。
【０１６８】
すなわち、機能性有機分子１６が、金属原子の移動を抑える分子レベルのアンカー効果を発揮するので、金属の再結晶化が抑えられることになる。
【０１６９】
なお、このような機能性有機分子による分子レベルのアンカー効果は、主鎖部Ｂ１１が第一官能基Ａ１に近い位置（根本に近い位置）にある方が大きくなるので、機能性有機分子１６のように、第一官能基Ａ１の隣に主鎖部Ｂ１１が結合されていることが好ましい。
【０１７０】
このような機能性有機分子による分子レベルのアンカー効果は、主鎖部に窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有していることによって得られるものなので、機能性有機分子に主鎖部Ｂ１２は有していなくても同様のアンカー効果が得られる。
【０１７１】
（機能性有機分子１１、機能性有機分子１６の具体例）
機能性有機分子１１の具体例としては、下記化１で示される化合物が挙げられる（式中のｍ、ｎは自然数）。
【０１７２】
【化１】
2010073660.tif 000003
この例では、第一官能基がチオール基であり、第二官能基が水酸基であり、主鎖部の一部が芳香族イミドである。
【０１７３】
図１９は、上記化1で示される有機分子１１を製造する製法の一例を示す図である。
【０１７４】
当図に示すように、まず、ピロメリット酸ジイミドとブロモメチレンアセチルスルフィドを、ＮａＯＣＨ3の存在下において一当量臭化水素脱離反応させる。次いでヒドロキシブロモメチレンを、ＮａＯＣＨ3存在下において反応させる。その後、アセチルスルフィド部をエチルアミンによりチオールに置換させることによって、目的物を合成することができる。
【０１７５】
機能性有機分子１６の具体例としては、下記化２で示される化合物が挙げられる。
【０１７６】
【化２】
2010073660.tif 000004
この例では、第一官能基がチオール基であり、第二官能基がビニル基、ハイドロジェンシラン、水酸基または第一級アミンであり、主鎖部Ｂ１１はトリアゾールであり、主鎖部Ｂ１２は、アリール骨格またはアセン骨格もしくはその両方である。
【０１７７】
図２０は、上記化２で示される有機分子１６を製造する製法の一例を示す図であって、第一官能基がチオール基、第二官能基が水酸基、主鎖部Ｂ１１がトリアゾール、主鎖部Ｂ１２がアセン骨格で構成された機能性有機分子を合成する場合を示している。
【０１７８】
当図に示すように、まず、末端に水酸基を有するカルボン酸アセンを、塩化アセチルにより水酸基をアセチル化し、その後塩化チオニルによりカルボン酸をカルボン酸塩化物にした後、チオセミカルバジドによりカルボン酸塩化物とアミド結合させる。その後水酸化カリウムによりトリアゾールチオール環の生成およびアセチルを脱保護することにより水酸基を生成させることによって、目的物を合成することができる。
【０１７９】
図２１は、上記有機分子１６を製造する他の製法例を示す図であって、第一官能基がチオール基、第二官能基が水酸基、主鎖部Ｂ１１がトリアジン、主鎖部Ｂ１２がアリール骨格で構成される機能性有機分子を合成する場合を示している。
【０１８０】
当図に示すように、Org. Lett., Vol. 10, No. 5, 2008に記載内容に基づき、シアヌル酸クロライドを、グリニャール試薬化した臭素化アリールシリルエーテルと、テトラヒドロフラン中でカップリング反応させ、その後、フッ化テトラ-n-ブチルアンモニウムによりtert-ブチルジメチルシリル基を脱保護して水酸基を生成させ、水硫化ナトリウムにより塩素をチオールと置換することによって、目的物を合成することができる。
【０１８１】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、機能性有機分子１１からなる有機被膜１１０を、半導体チップを備えた半導体装置に適用することで種々の効果を奏することを示したが、本実施形態では、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）を備えるＬＥＤ装置に適用する。
【０１８２】
図６は、実施の形態２にかかるＬＥＤ装置ユニット３１ｘの配線リード部３０及びリフレクター２２の構成を示す模式断面図である。
【０１８３】
当該装置ユニット３１ｘは、擂鉢状のリフレクター２２の底部に、配線リード部３０が配設された構成を有する。リフレクター２２は、たとえば熱硬化性樹脂材料（エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等）を用い、樹脂成型により形成される。或いはセラミック材料を用いても構成できる。
【０１８４】
このような装置ユニット３１ｘにおいても、実施の形態１と同様に樹脂バリの問題が発生しうる。すなわち、配線リード部３０のうちリフレクター２２の底部において露出される領域３０１、３０２は、後にＬＥＤチップ４２が搭載されるため導電性を保持しておく必要があるが（図６（ｂ）を参照）、樹脂成型時に当該露出領域３０１、３０２上に実施の形態１と同様の原理により、リフレクター２２の裾から金型間に存在する間隙を通じて樹脂バリが発生しうる。このため、樹脂バリの除去処理が別途必要となり、ＬＥＤチップを良好な製造効率で搭載することができない。
【０１８５】
そこで、樹脂固着工程前に、予め配線リード部３０の少なくとも露出領域３０１、３０２の表面にわたり、機能性有機分子１１あるいは機能性有機分子１６からなる有機被膜１１０を形成しておくことで、樹脂成型時に熱硬化性樹脂材料を迅速に硬化させることができる。これによりリフレクター２２の裾から樹脂材料が漏出するのを防止し、樹脂バリの発生に伴う上記諸問題を解決できる。
【０１８６】
（実施の形態１及び２に関する補足）
実施の形態１及び２では、有機被膜１１０を設けて熱硬化性樹脂の硬化促進作用が発揮されるが、この作用を利用することで、微細な樹脂パターンを強固に形成することもできる。
【０１８７】
例えば配線基板表面の一部にインクジェット法等を用いて局所的に樹脂成型を行う技術分野においては、精密な樹脂成型が要求される場合がある。この場合、配線リード部３０上に直接樹脂成型を行う場合に比べて、有機被膜を形成した上から樹脂成型を行うことで、より迅速に樹脂成型を行える。この場合、硬化までの時間が短いので、樹脂の液ダレ・塗布後の型崩れが発生しにくく、設計通りの精密パターンに合わせて樹脂成型ができるといったメリットが得られる。
【０１８８】
また実施の形態１及び２の有機被膜は、ダイパッド又は配線リード部の上に直接成膜するとは限らず、例えば、予めダイパッド又は配線リード部の表面にメッキ被膜を形成しておき、この上に有機被膜を形成してもよい。但し、この場合、第一官能基Ｃは、メッキ被膜と結合性が得られるように選択する必要がある。
【０１８９】
＜実施の形態３＞
実施の形態３について、実施の形態２との差異を中心に説明する。
【０１９０】
（ＬＥＤ装置の構成）
図６は、実施の形態３に係るＬＥＤ装置３１の構成及び製造工程を示す断面図である。
【０１９１】
当該ＬＥＤ装置３１は、基本的には実施の形態２の装置ユニット３１ｘを有し、さらに図６（ｂ）に示すように、リフレクター２２に囲繞される配線リード部３０上にペースト４２ａを介してＬＥＤチップ４２が接合されてなる。ＬＥＤチップ４２は、配線リード部３０とワイヤー５２を介して接続されている。
【０１９２】
当該ＬＥＤチップ４２等を封止するように、リフレクター２２内におけるリフレクター面２０１及び露出領域３０１、３０２には透明の封止樹脂８２が充填されている。
【０１９３】
封止樹脂８２は、ここでは熱硬化性樹脂の一例としてシリコーン樹脂を使用している。
【０１９４】
ここにおいて本実施の形態３では、配線リード部３０の露出領域３０１、３０２の表面に、機能性有機分子１２の自己組織化による単分子膜からなる有機被膜１２０が形成されている。当該機能性有機分子１２は、Ａ２−Ｂ２−Ｃ２の一般式で示され、主鎖部Ｂ２の一端に、金属結合性を持つ第一官能基Ａ２を備え、他端に、シリコーン樹脂に対する樹脂結合性を持つ第二官能基Ｃ２を備えている（図６（ｃ））。ここで、主鎖部Ｂ２は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のもの、第一官能基Ａ２は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のものである。
【０１９５】
（機能性有機分子１２の第二官能基Ｃ２について）
本実施の形態３の機能性有機分子１２における第二官能基Ｃ２には、熱硬化性樹脂、特にシリコーン樹脂に対して硬化性を呈する官能基又は化合物、構造体を用いる。具体的にはビニル基、有機ハイドロジェンシランの内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。
【０１９６】
また、エポキシ基もしくはアルコキシシリル基の少なくともいずれかを含むシリコーン樹脂に対しては、エポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体を用いる。具体的には水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンの内の一種類以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。これらのエポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体は親水性を有する為、前述の疎水性アウトガス成分の付着抑制に効果を発揮する。
【０１９７】
なお、第二官能基Ｃ２との結合力を高めるために、封止樹脂８２の樹脂成分に、エポキシ基、アルコキシシリル基を含む親水性添加剤を、接着向上剤として配合することも可能である。これにより、配線リード部３０と封止樹脂８２とを高度に密着させることができる。また、シリコーン樹脂を、親水性を発揮するエポキシ基、アルコキシシリル基で修飾した透明樹脂材料を用いることもできる。また、前記封止樹脂で封止する前に、第二官能基Ｃ２上にアルコキシリル基を含むシランカップリング剤を塗布することにより封止樹脂との接合ネットワークを強化することもできる。
【０１９８】
上記エポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体は、ビニル基や有機ハイドロジェンシランよりも安定性が高いため、当該有機被膜の安定化・長寿命化を図る事が可能になる。
【０１９９】
以上の構成を有する本実施の形態３では、上記第一官能基Ａ２及び第二官能基Ｃ２を有する機能性有機分子１２からなる有機被膜１２０が介在することにより、配線リード部３０とシリコーン樹脂との剥離が防止できる。
【０２００】
即ち、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂等と比較して、耐褪色性・透明性に優れるものの、熱膨張率が高いため高温下では変形しやすく、当該変形によって、シリコーン樹脂が配線リード部３０から剥離・脱離するおそれがある。
【０２０１】
これに対し、上記機能性有機分子１２による有機被膜１２０が形成されていれば、配線リード部３０とシリコーン樹脂との密着性が飛躍的に向上される。
【０２０２】
また、有機被膜１２０を構成する機能性有機分子１２は、隣り合う主鎖部Ｂ２どうしが強く結合しているので、有機被膜１２０は緻密で熱に対しても安定である。
【０２０３】
従って、たとえシリコーン樹脂が多少の熱変形等を生じても、配線リード部３０からシリコーン樹脂が剥離や脱離するのが抑制される。そのため、高温になりやすい環境や、長時間駆動される条件下であっても、ＬＥＤ装置３１の性能を安定して発揮することが期待できる。
【０２０４】
さらに本実施の形態３では、ＬＥＤチップ４２と配線リード部３０とをボンディングするワイヤー５２が「ワイヤー不着」が生じるのを防止し、ワイヤーボンディングの信頼性を向上させる効果も奏する。
【０２０５】
すなわち、リフレクター２２の樹脂材料には、上記した熱硬化性樹脂のほか、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性樹脂の材料が用いられることがある。当該材料には主たる熱可塑性樹脂成分のほか、熱安定剤、光安定剤、フィラー、離型剤、白色顔料等の各種添加剤が混合されている。加熱により溶融された樹脂材料をインジェクション成型する際には、この添加剤を含めた材料中の揮発成分がアウトガスとなって雰囲気中に飛散する。このようなガスのうち、離型剤やベースレジン由来のアウトガスは、配線リード部の表面に付着すると薄膜（不純物膜）を形成する。不純物膜が配線リードの表面に存在すると、ワイヤーボンディングの際にワイヤーの先端が配線リード部側とうまくボンディングできなかったり、仮にボンディングできたとしても接合強度が足らず、その後の軽い振動で外れてワイヤー不着を生じることがある。なお、不純物膜の存在はＳＥＭ等で確認可能である。
【０２０６】
これに対して本実施形態では、配線リード部３０の表面領域に予め有機被膜を形成しているので、当該領域にアウトガスによる不純物膜が形成されるのが防止される。ここで、離型剤やベースレジン由来のアウトガスは疎水性（親油性）であるため、機能性有機分子１２を用いて有機被膜１２０を形成すれば、第二官能基Ｃ２が親水性を発揮し、疎水性のアウトガスが近づいても第二官能基Ｃ２と反発し、外部へ弾かれる。このため、配線リード部３０上の不純物膜の形成を極めて効率よく排除することができる。一方、ワイヤー５２は配線リード部３０に対し、有機被膜１２０を介して接合されるが、有機被膜１２０の厚みは機能性有機分子１２の単分子長さしかないのに対して、ワイヤー５２の径は約２０〜３０μｍと相対的に非常に太い（有機被膜厚みの約２０００〜３０００倍）。従って、ボンディングの際には、ボンディング領域に存在するわずかな機能性有機分子１２がボンディング荷重および超音波エネルギーにより容易に溶融したワイヤー中に拡散し、ワイヤー中の接合金属中に溶け込むだけである。これにより、ワイヤー５２と配線リード部３０とは良好に接合される。
【０２０７】
よって本実施形態によれば、アウトガスによる不具合を回避して、従来に比べて接合信頼性の高いワイヤーボンディングを行うことができる。
【０２０８】
なお、ボンディングを良好に行うためには、有機被膜は少なくともワイヤーボンディングを行う配線リード部３０の表面領域に形成されていればよい。有機被膜を部分的に成膜するには、配線リード部３０に公知のマスキングを施し、図３に示す分散液に浸漬することで形成できる。
【０２０９】
また、配線リード部３０の表面に、Ａｇメッキ被膜を形成する場合には、当該メッキ被膜上に有機被膜を設けることもできる。この場合、有機被膜はＡｇメッキ被膜を外界の反応性ガスや触媒より保護するので、Ａｇメッキ被膜の良好な反射特性を維持できる。
【０２１０】
本実施形態では、上記機能性有機分子１２の主鎖部Ｂ２に代えて、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物を有する）を含むものや、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１２（アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上が含まれている）を含むものを用いてもよい。
【０２１１】
例えば、図８に示す機能性有機分子１７のように、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ２を同順に結合したものを用いることもできる。
【０２１２】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有することによって、実施の形態１で説明した分子レベルのアンカー効果が金属メッキ層に働いて、Ｃｕ等の母材金属がＡｇ等の金属メッキ層の表面に拡散するのが防止される。
【０２１３】
図８は、この作用効果を説明する図であって、リード３０は、Ｃｕからなる下地層の上にＡｇメッキ被膜が形成されて構成され、そのＡｇメッキ被膜上に、機能性有機分子１７からなる有機被膜が形成されている。
【０２１４】
一般に、リード３０に熱が加えられると、Ａｇ層の結晶粒界が大きく開いて、図８に矢印で示すように、下地層のＣｕがＡｇメッキ層の結晶粒界を通って、Ａｇメッキ層の表面に拡散しようとする。そして、Ａｇ層表面にＣｕが拡散すると、当該表面にＣｕＯが生成して、Ａｇ層が変色する原因となり、ワイヤーボンディング性を低下させる要因にもなる。ここで、Ａｇ層の厚みを大きく設定してＡｇ層表面へのＣｕの拡散を防止することもできるが、Ａｇ使用量が増えるのでコストがかかる。
【０２１５】
また、Ａｇの表面結晶が動くことによりＡｇの光沢度が変化しＬＥＤ装置の光学特性にも悪影響を与える。
【０２１６】
これに対して、主鎖部Ｂ１１を有する機能性有機分子１７を用いて有機被膜を形成しているので、この機能性有機分子１７実施の形態１で説明したように分子レベルのアンカー効果を奏して、Ａｇ結晶粒界が大きく開くのを抑制する。従って、Ａｇ層の厚みが薄くても、Ａｇ層の変色を防止するとともに、ワイヤーボンディング性を維持することができる。また、Ａｇ層の表面結晶の動きを抑制する事により、Ａｇの光沢度の変化によるＬＥＤ装置の光学特性への悪影響無くす事が可能になる。
【０２１７】
また、Ａｇ層の表面にＣｕが拡散されても、機能性有機分子１７の主鎖部Ｂ１１が、拡散されたＣｕと錯体を形成するので、この点も、ワイヤーボンディング性を維持するのに寄与する。
【０２１８】
なお、ここでは、リード３０がＡｇメッキ製品である場合について説明したがＡｕメッキ製品など、貴金属メッキ製品の場合に、同様の効果を奏する。
【０２１９】
次に、有機被膜を形成する機能性有機分子が、機能性有機分子１７のように主鎖部１２を有することによる効果について説明する。
【０２２０】
主鎖部１２は、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上が含まれているが、これらは、可視光を透過するが、紫外光を吸収する性質がある。
【０２２１】
従って、リード３０上の有機被膜に、紫外光領域を吸収し、可視光領域を透過する機能を持たせることができ、それによって、外界からの紫外線を有機被膜で吸収するＵＶカット効果を持たせると共に、可視光をリード３０で効率良く反射させることができる。
【０２２２】
一般にＡｇメッキ被膜は、外界からの紫外線によって表面変質(酸化銀の生成による黒変色)する傾向にあるが、上記の有機被膜によるＵＶカット効果によって、Ａｇメッキ被膜の黒変色を抑制することができる。
【０２２３】
従って、長期信頼性に優れ、高発光効率のＬＥＤ装置を実現することができる。
【０２２４】
（ＬＥＤ装置の製造方法について）
ＬＥＤ装置の製造は、以下の各工程を順次行うことで実施できる。尚、有機被膜形成工程以外は公知のＬＥＤ装置の製造方法を採用できる。
【０２２５】
［有機被膜形成工程］
実施の形態１の有機被膜形成工程と同様の方法により、配線リード部３０の表面に機能性有機分子１２からなる有機被膜１２０を自己組織化された単分子膜として形成する。これにより、有機被膜が形成された配線リード部３０を得る。
【０２２６】
［樹脂固着工程］
上記有機被膜１２０を形成した配線リード部３０を用い、図４に示した射出成型と同様の手順で、配線リード部３０にポリフタルアミド樹脂等の熱可塑性樹脂材料を射出成型する。その後は樹脂を硬化させるため一定温度範囲で冷却する。これによりリフレクター２２を形成し、ＬＥＤ装置ユニット３１ｘを得る。
【０２２７】
その後はペースト４２ａを介し、配線リード部３０上にＬＥＤチップ４２を搭載する。そして、配線リード部３０及びＬＥＤチップ４２をワイヤー５２で互いにボンディングする。
【０２２８】
その後、流動状態にあるシリコーン樹脂材料をリフレクター２２内に充填する。そして熱硬化させることにより、ＬＥＤ装置３１を得ることができる。
【０２２９】
＜実施の形態４＞
図７（ａ）は、実施の形態４にかかるＬＥＤ装置３１の構成を示す断面図である。
【０２３０】
本実施形態のＬＥＤ装置３１について、実施の形態３との差異を中心に説明する。
【０２３１】
上記実施の形態３では、有機被膜１２０を構成する機能性有機分子１２の第二官能基Ｃ２にシリコーン樹脂との化学結合性に特化した特性を有する官能基を選択したが、本実施の形態４では、有機被膜１２０ａを形成する機能性有機分子１２ａが、第二官能基Ｃ２’として瞬間硬化性官能基を有する点に特徴がある。
【０２３２】
具体的には、第二官能基Ｃ２’として、白金錯体、パラジウム錯体、ルテニウム錯体、ロジウム錯体の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。
【０２３３】
本実施形態にかかるＬＥＤ装置３１の製造方法は、上記実施の形態３の製造方法と同様である。
【０２３４】
このようなＬＥＤ装置３１による効果について説明する。
【０２３５】
リフレクター２２は、ポリフタルアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を射出成型することによって作製するが、この際、上記熱可塑性樹脂を冷却硬化させるときに、樹脂が体積収縮することがある。そうすると、配線リード部３０とリフレクターの間に間隙７２が生じうる（図７（ｂ））。
【０２３６】
このような間隙７２が生じると、シリコーン樹脂の充填の際に余分な漏出樹脂８２ａの発生を招き、材料の無駄となる。また、漏出樹脂８２ａは配線リード部３０におけるアウターリードの電気的接合性の劣化に繋がるため、後に別途除去工程が必要となり、製造効率の低下を招く。さらに、漏出樹脂８２ａが当該ＬＥＤ装置３１の背面に取着されたヒートシンク（不図示）との間に介在すると、本来の放熱性能を損う原因となるため好ましくない。
【０２３７】
これに対し本実施の形態４では、機能性有機分子１２ａの第二官能基Ｃ２’が、瞬時硬化性を有しているので、製造工程においてリフレクター２２の内面に充填されたシリコーン樹脂は、充填後に速やかに硬化する。
【０２３８】
また、有機被膜１２０ａを形成する機能性有機分子１２ａの主鎖部Ｂ２どうしが強く結合しているので、有機被膜１２０ａは緻密であって、熱に対しても安定である。
【０２３９】
その結果、擂鉢状のリフレクター２２の底部に固形のシリコーン樹脂が早期に形成され、間隙７２を閉塞する。このため、これに続いて充填されるシリコーン樹脂材料が前記間隙７２から外部に漏出するのが効果的に防止されることとなる。従って、従来のように漏出樹脂８２ａを別途除去する工程が不要となり、その分、製造効率を向上させることが可能である。
【０２４０】
さらに、配線リード部３０におけるアウターリードに漏出樹脂８２ａが被着することが無いため、当該アウターリードを介した外部との通電性が阻害されることもない。よって、高い信頼性でハンダ接続等の手段により当該ＬＥＤ装置３１の電気接続を図ることができる。
【０２４１】
また、間隙７２からシリコーン樹脂が漏出するのを防止することで、当該間隙７２の空気がシリコーン樹脂中に混入して生じるボイド（気泡）の発生を抑制することもでき、一層、シリコーン樹脂によるＬＥＤ装置３１の封止信頼性を高めることもできる。
【０２４２】
なお、上記効果を良好に得るために、有機被膜１２０ａの配設領域は図７（ｂ）のＳ７部分拡大図に示すように、リフレクター２２ａと配線リード部３０との隙間７２に至る領域Ｌ２２までとする。こうするとシリコーン樹脂８２が上記隙間７２内に多少流れ込んでも、当該漏出規模が拡大する前に樹脂を硬化でき、それ以上の漏出を防止することができるので好適である。
【０２４３】
（機能性有機分子１２ａの主鎖部について）
図７（ｂ）に示す機能性有機分子１２ａは、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ２、第二官能基Ｃ２‘が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ２‘が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ２‘が結合されものを用いてもよい。
【０２４４】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合、実施の形態１で述べたように分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合、実施の形態３で述べたようにＵＶカット効果が得られる。
【０２４５】
＜実施の形態５＞
図１０は、実施の形態５にかかるＬＥＤ装置３１の構成を示す断面図である。
【０２４６】
本実施形態について、実施の形態４との差異を中心に説明する。
【０２４７】
本実施形態のＬＥＤ装置３１では、図１０（ｂ）に示すように、機能性有機分子１３を用いて有機被膜１３０を形成している。
【０２４８】
機能性有機分子１３において、第一官能基Ａ３及び主鎖部Ｂ３は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１及び主鎖部Ｂ１とそれぞれ同一であるが、第二官能基Ｃ３に蛍光又はリン光発光性官能基を用いている点に特徴を有している。
【０２４９】
これによって、有機被膜１３０の表面に蛍光又はリン光発光性官能基が配列されるので、ＬＥＤ装置３１の発光効率を向上させることができる。
【０２５０】
特に、図１０（ａ）に示すように、配線リード部３０の表面にＡｇメッキ被膜６３が形成されている場合には、以下に説明するように、ＬＥＤチップ４２からの光を反射する反射率が向上して、する効果が得られる。
【０２５１】
一般的に、Ａｇ材料による有効反射波長は約５００ｎｍ以上とされており、これ以下の短波長光（３８０〜５００ｎｍ程度の青色発光・紫外発光等）では有効な反射率が得られにくい。
【０２５２】
これに対して本実施形態では、配線リード部３０の露出領域３０１、３０２に対応するＡｇメッキ被膜６３上に対し、第二官能基Ｃ３に短波長光を受光して蛍光・燐光発光する官能基・構造体を持つ機能性有機分子１３で有機被膜１３０を形成し（Ｓ８拡大図１０（ｂ））、これによって、Ａｇメッキ被膜６３による可視光反射の効率を補完することができる。
【０２５３】
すなわち、このＬＥＤ装置３１を駆動した時にＬＥＤチップ４２から発光する光のうち、長波長光（約５００ｎｍ以上の波長光）は、Ａｇメッキ被膜６３の表面で有効にチップ前面に直接反射される。このとき、有機被膜１３０は単分子膜であって分子レベルの厚みしかないので、この長波長光の進行は阻害されず、当該有機被膜を１３０を透過してＡｇメッキ被膜６３に到達し、且つ当該Ａｇメッキ被膜６３で反射される。
【０２５４】
一方、ＬＥＤチップ４２の発する短波長光（３８０〜５００ｎｍ程度の波長光）については、長波長光よりもエネルギーレベルが高いため、有機被膜１３０内を透過することなく、外界に近接する第二官能基Ｃ３において、その光エネルギー（Ｅ＝ｈν）が、当該第二官能基Ｃ３のエネルギーレベルを励起状態（Ｅ０→Ｅ１）に移行させるのに利用される。その結果、当該光エネルギー（Ｅ＝ｈν）は最終的には第二官能基Ｃ３から蛍光・燐光発光として形を変え、可視光発光に寄与される。
【０２５５】
つまりＬＥＤチップ４２由来の短波長光は、それ自体では有機被膜１３０でも反射されないが、当該短波長光の有する光エネルギー（Ｅ＝ｈν）が蛍光・燐光発光としてそっくり利用される。その結果、短波長・長波長いずれの波長範囲にもわたるＬＥＤチップ発光が、ＬＥＤ装置の発光効率として有効活用されることとなり、従来構成に比べて発光効率の優れたＬＥＤ装置３１を実現することが可能となる。
【０２５６】
なお、本実施の形態５につき、Ａｇメッキ被膜６３の代わりに他のメッキ被膜を用いた構成にも適用可能である。メッキ被膜において直接反射される可視光と、第二官能基Ｃ３における発光とをブレンドすることで、ＬＥＤチップ４２の発光特性を調節することもできる。例えば金メッキ被膜を用いた場合、有効反射波長は約６００ｎｍ以上である。従って、金メッキ被膜では６００ｎｍ付近の波長の可視光発光を反射させ、且つ第二官能基Ｃ３において、約６００〜約７００ｎｍの波長の赤色蛍光・燐光発光させれば、赤色の輝度向上に特化させたＬＥＤ装置３１を実現できるメリットがある。
【０２５７】
（第二官能基Ｃ３について）
第二官能基Ｃ３には、前述の通り短波長光による励起に基づく蛍光またはリン光発光性を有することが要求される。
【０２５８】
例示すると、ビススチリルビフェニル誘導体等のスチルベン誘導体、ビス（トリアジニルアミノ）スチルベンスルホン酸誘導体等のアゾール修飾スチルベン誘導体、クマリン誘導体、オキサゾール誘導体、ピラリゾン誘導体、ピレン誘導体、ポルフィリン誘導体等の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかが利用できる。
【０２５９】
（機能性有機分子の主鎖部について）
本実施形態においても、図１０（ｂ）に示す機能性有機分子１３の代わりに、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ３が順に結合された機能性有機分子、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ３が結合された機能性有機分子を用いてもよい。
【０２６０】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べた分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
【０２６１】
＜実施の形態６＞
図１１（ａ）は、実施の形態６に係るＬＥＤ装置の構成を示す断面図である。
【０２６２】
実施の形態６にかかるＬＥＤ装置は、実施の形態４のＬＥＤ装置をベースとし、リフレクター２２の表面にＡｇメッキ被膜２０１ａを配設して、さらにその表面に、上記実施の形態５で説明した機能性有機分子１３を配列してなる有機被膜１３０が形成されている。
【０２６３】
このように、リフレクタの表面にＡｇメッキ被膜２０１ａを配設することにより、駆動時にＬＥＤチップ４２の側面から発光された光が被膜２０１ａで高効率で反射されて、装置前方（紙面では上方）に放射されるので、優れた発光効率が発揮される。
【０２６４】
さらに、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面に有機被膜１３０が形成されていることから、装置の製造時において、Ａｇメッキ被膜２０１ａが不要なガスや紫外線に曝されても変質するのが防止され、良好な反射特性が維持される。
【０２６５】
すなわち、一般にＡｇ材料は化学的反応性に富んでいるので、製造工程時の雰囲気中に含まれる各種腐食性ガス（例えばリフレクター２２の熱可塑性樹脂材料に含まれる各種成分）や、封止樹脂８２をなすシリコーン樹脂の付加重合反応用触媒（白金族触媒等）と反応することがある。また、ＬＥＤ装置が完成した後も、シリコーン封止樹脂は非常にガス透過性が高い為、Ａｇ材料が大気中の腐食性ガス（硫化水素等）と反応することが多い。このような腐食性ガスや触媒とＡｇとが反応すると、Ａｇメッキ被膜が変色したり、曇ってしまい、反射特性の低下を招くことがある。また、ＬＥＤ光や太陽光に含まれる紫外線が照射されることによっても、Ａｇ材料は表面変質(酸化銀の生成による黒変色)を起こし、反射特性が設計上の特性と比べて低くなる。このため、たとえＬＥＤチップ４２の発光特性が発揮されていても、ＬＥＤチップ４２からの発光をＡｇメッキ被膜が良好に反射できなくなり、結果として装置全体の輝度が失われ、発光効率が低下する問題がある。
【０２６６】
同様のメッキ被膜と腐食性ガス又は触媒との反応による発光効率の低下の問題は、メッキ被膜にＡｇ以外の材料を用いた場合でも発生しうる。
【０２６７】
これに対し本実施形態のＬＥＤ装置では、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面に機能性有機分子１３が緻密に配列されてなる有機被膜１３０を施している。
【０２６８】
このため、たとえ製造時の雰囲気に腐食性ガスや触媒が含まれていても、有機被膜１３０がＡｇメッキ被膜２０１ａの保護手段として働き、腐食性ガスとＡｇメッキ被膜２０１ａとの直接接触を回避する。従って、Ａｇは不要な化学変化を起こすことがないので、Ａｇメッキ被膜２０１ａでは優れた反射特性を維持でき、良好な発光効率を有するＬＥＤ装置を実現できる。
【０２６９】
また、Ａｇメッキ被膜の反射特性が良いため、ＬＥＤチップ４２の発光出力の利用効率が向上され、無駄な出力がＡｇメッキ被膜周辺の潜熱として篭もりにくい。従って本実施の形態６によれば、優れた発光効率を発揮できる上に、ＬＥＤチップ４２の過熱損傷を防いで長寿命化が可能であるほか、装置の小パッケージ化にも有利に貢献できる。
【０２７０】
さらに、実施の形態５で説明したように、機能性有機分子１３は、第二官能基Ｃ３において蛍光またはリン光発光を利用できるので、ＬＥＤチップ４２の出力うち、高エネルギーの短波長側の光を発光に有効利用でき、優れた発光効率が期待できる。
【０２７１】
本実施形態のＬＥＤ装置において、有機被膜を形成する方法としては、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面以外をマスキングして成膜する方法が挙げられる。或いは図１１（ｃ）に示すように、リフレクター２２を配線リード部３０側とは独立して金属材料で構成し、所定部分に電気メッキ処理等の方法でＡｇメッキ被膜２０１ａを形成する。これを図３に示すように、所定の分散液に浸漬し、その表面全体に有機被膜１３０を形成する。その後は、リフレクター２２を配線リード部３０と短絡しないように、絶縁性の接着樹脂２２０（樹脂・セラミック等でも良い）を介して配線リード部３０側に固着させることができる。この場合、有機被膜１３０は、Ａｇメッキ被膜２０１ａ以外の領域にわたって広く形成されるが、ＬＥＤ装置において問題はない。
【０２７２】
（機能性有機分子の主鎖部及び第二官能基Ｃ３について）
機能性有機分子の主鎖部に関して、機能性有機分子１３の代わりに、第一官能基Ａ３、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ３が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ３と第二官能基Ｃ３が結合されものを用いてもよい。
【０２７３】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べた分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。従って、このＵＶカットによってＡｇメッキ被膜が外界からの紫外線によって表面変質(酸化銀の生成による黒変色)するのを抑制すると共に、上記の可視光を効率良く反射させる効果を同時に得ることができる。
【０２７４】
第二官能基に関して、機能性有機分子１３の代わりに、リフレクター２２内に充填される封止樹脂８２（シリコーン樹脂等）との密着性の向上を優先させるために、実施の形態３で説明した第二官能基Ｃ２を有する機能性有機分子１２あるいは機能性有機分子１７を用いてもよい。また、これらの機能性有機分子１２と機能性有機分子１３とを混合して用いることも可能である。
【０２７５】
（実施の形態１〜６についての補足）
上記実施の形態１〜６で説明した有機被膜１１０等を、ダイパッド又は配線リード部の表面に形成した場合、さらに以下の効果が得られる。
【０２７６】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置における配線リードの表面には、これに固着される樹脂（エポキシ樹脂等）との密着性を向上させる為に、樹脂の食いつきを良くするための粗面加工処理が施されることがある。
【０２７７】
一方、製造される半導体装置の品質管理として外観検査工程が行われる。当該検査には、レーザ発信装置と受光素子を用いたレーザ測定法が一般的に用いられている。しかし、粗面加工された部材にレーザを照射すると不要な乱反射してしまい、受光素子での反射効率の低下或いは不要な受光により、精密測定が困難になりうる。この問題は、微細な外観形状を微弱レーザで検査する場合に顕著となる。
【０２７８】
これに対して、粗面処理されたダイパッド又は配線リード部表面に、実施の形態１〜６で説明した有機被膜１１０などを施せば、機能性有機分子がレーザの光を吸収し、そのエネルギーを蛍光または燐光に変換して発光することにより、粗面の凹凸による、レーザの乱反射を防ぐことができる。よって正確な外観検査工程を効率良く行うことができ、装置の製造効率の向上を期待することも可能である。
【０２７９】
なお、ＬＥＤ装置においては、封止樹脂として１００％のシリコーン樹脂を用いる代わりに、シリコーン樹脂含有導電性ペースト（Ａｇペースト等のダイボンディング剤）も利用可能である。シリコーン樹脂含有導電性ペーストを用いてＬＥＤチップ４２をダイボンディングすれば、ＬＥＤチップ４２と配線リード部３０とを強固に接合できる。また、シリコーン樹脂含有導電性ペーストは従来のエポキシ樹脂含有導電性ペーストと比較して劣化が少ない為、導電率および熱伝導率の安定化が期待できる。
【０２８０】
更に、前記Ａｇペースト中のＡｇ粒子については、その粒子表面に、有機被膜１１０等を施しても良い、これにより、シリコーン樹脂を付加重合するための白金触媒等や、不要な腐食性ガスとＡｇ粒子が直接接触するのが防止され、変質して変色を生じるのが抑制される。従って、透明性のよい封止樹脂８２が維持でき、長期にわたり輝度低下を抑制して、良好にＬＥＤ装置を駆動することが可能となる。
【０２８１】
＜実施の形態７＞
以下、実施の形態７について説明する。
【０２８２】
実施の形態７は、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の実装に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ等のフィルムキャリアテープに関し、特に当該テープにおいて被着されるソルダーレジスト層の密着性の改善技術に関するものである。
【０２８３】
図１２は、実施の形態７のフィルムキャリアテープ４０の製造工程を示す模式的な断面図である。
【０２８４】
図１２（ｄ）に示されるように、フィルムキャリアテープ４０は、ポリイミド等からなる絶縁フィルム４０１、Ｃｕからなる配線パターン層４０２、及びソルダーレジスト層４０３を同順に積層してなる。
【０２８５】
絶縁フィルム４０１、ソルダーレジスト層４０３は、絶縁性の樹脂材料（例えばポリイミド系、エポキシ系、ウレタン系樹脂）から構成され、それぞれ配線パターン層４０２の短絡を防止するために絶縁手段として配される。
【０２８６】
配線パターン層４０２の表面には、ハンダにより実装部品と接続するため、予めＳｎメッキ層４０４が施されている。Ｓｎ材料はハンダ濡れ性、柔軟性、潤滑性等の特性を有し、フィルムキャリアテープへの用途に適したメッキ層４０４を形成できるので好適である。
【０２８７】
フィルムキャリアテープ４０にＳｎメッキ層４０４を形成する際には、予め絶縁フィルム４０１、配線パターン層４０２、ソルダーレジスト層４０３を同順に積層し、これを一定温度に加熱したＳｎメッキ液（一例としてＢＦ４溶媒にＳｎ含有化合物を溶解させたもの）を満たしたＳｎメッキ槽に浸漬し、電解メッキ法等によりＳｎメッキ工程を行う。絶縁材料に錫成分が付着しない性質を利用して、配線パターン層４０２上に選択的にＳｎメッキ層４０４を形成する。
【０２８８】
ここで、本実施の形態７では、上記Ｓｎメッキ工程に先立ち、配線パターン層４０２の上に機能性有機分子１４の自己組織化により有機被膜１４０を形成した点に特徴を有する。
【０２８９】
機能性有機分子１４は、図１２（ｅ）に示すように、主鎖部Ｂ４の一端に金属結合性の第一官能基Ａ４が配され、他端に第二官能基Ｃ４が配されて構成されている。そして、第二官能基Ｃ４は、ソルダーレジスト層４０３と高い密着性を有する官能基（一例として無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物等の酸無水物、或いは第一級アミン化合物の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）から選択されたものである。
【０２９０】
なお、第一官能基Ａ４は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のもの、主鎖部Ｂ４は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のものである。
【０２９１】
この機能性有機分子１４が配列されてなる有機被膜１４０を介して、図１２（ｆ）に示すように、配線パターン層４０２とソルダーレジスト層４０３とは、互いに強固に被着されており、所定温度に加熱されたＳｎメッキ槽に浸漬しても、当該Ｓｎメッキ工程中にソルダーレジスト層４０３の端部が配線パターン層４０２より剥がれることがない。これにより、ソルダーレジスト層４０３の剥離を防止し、且つ、良好なＳｎメッキ層４０４を形成できる効果が奏される。
【０２９２】
また、本実施の形態７では配線パターン層４０２上において、所謂内部電池の発生を抑制し、配線パターン層４０２表面の浸蝕を防止する効果も奏される。その原理について、メッキ工程中の配線パターン層４０２及びソルダーレジスト層４０３付近の模式的な部分拡大図１７（ａ）を用いて説明する。
【０２９３】
ソルダーレジスト層４０３及び配線パターン層４０２は各々の材料特性による固有の線膨張係数により、ソルダーレジスト硬化時に熱収縮し、内部応力が発生する。
【０２９４】
ここで、メッキ槽中のメッキ液は約６０℃付近まで加熱されるため、ソルダーレジスト層４０３を積層した配線パターン層４０２を前記メッキ液に投入した場合、金属よりも高い内部応力を持ったソルダーレジスト層４０３が比較的大きく熱膨張する。これにより、当該熱収縮力の影響を最も受けやすいソルダーレジスト層４０３の端部４０３ｘが前記内部応力の影響により引っ張られ、配線パターン層４０２の表面からめくれ上がる。メッキ液が端部４０３ｘと配線パターン層４０２の間に浸入することにより、ソルダーレジスト層４０３に残留する内部応力によって、端部４０３ｘはさらに浮き上がることとなる。当該浮き上がった端部４０３ｘと配線パターン層４０２の間において、メッキ液の溶媒を主とし、Ｓｎイオンが希薄な溶媒領域５００が形成される。
【０２９５】
この溶媒領域５００とその近接領域５０１において、メッキ液のＳｎ成分の濃度勾配が生じる。またＳｎとＣｕのイオン化傾向の違いにより、Ｓｎイオン量が希薄な溶媒領域５００に対し、配線パターン層４０２表面からＣｕイオンが溶液中に溶け出す。このＣｕイオンの発生に伴って配線パターン層４０２中に放出される電子を、メッキ液中のＳｎイオンが受け取り、ソルダーレジスト層４０３の端部４０３ｘ直下付近の配線パターン層４０２領域に、析出したＳｎの堆積層４０８が形成される。この錫イオンとＣｕイオンの一連の酸化還元反応により、図１７（ａ）に示す、いわゆる局部電池が形成される（局部電池の形成過程については特許第３０７６３４２号を参照）。
【０２９６】
当該局部電池反応がさらに進行すると、Ｃｕイオンの溶け出した部分は浸蝕領域４０６となる。浸蝕領域４０６はその後も外観上は端部４０３ｘに覆われた状態で残存する（図１７（ｂ））。浸蝕領域４０６は、外観上は目立たないが、フィルムキャリアテープを用いた製造工程時に引っ張り応力等が係ると、当該浸蝕領域４０６を基点として、フィルムキャリアテープが破断する等の不具合を生じうる。
【０２９７】
これに対して、本実施形態では、ソルダーレジスト層４０３と配線パターン層４０２とが有機被膜１４０により強固に被着されている上に、有機被膜１４０を構成する機能性有機分子１４は、隣接する主鎖部Ｂ４どうしが相互に強く結合されているので、たとえメッキ工程時に配線パターン層４０２に対してソルダーレジスト層４０３が多少の内部応力を持っていても、端部４０３ｘが配線パターン層４０２からめくれ上がることはない。従って、ソルダーレジスト層４０３は常に配線パターン層４０２から剥離しないので、浸蝕領域４０６の発生を回避することができる。また、メッキ槽投入時にはソルダーレジスト層４０３の熱膨張は発生するが、メッキ工程後に通常のアニール処理等の後処理を施すことで前記内部応力を解消でき、ソルダーレジスト層４０３が応力により損傷する問題もない。従って本実施の形態７によれば、良好にＳｎメッキ層４０４を形成でき、且つ、機械的強度に優れるフィルムキャリアテープを実現することができる。
【０２９８】
なお特許第３０７６３４２号には、図１８に示すように、ソルダーレジスト層４０３を設ける前に予め配線パターン層４０２表面にＣｕ成分を含む第一Ｓｎメッキ層４０２ｘを施しておき、その後ソルダーレジスト層４０３の形成と第二Ｓｎメッキ層４０７をして、前記浸蝕領域４０６の発生を防止する技術を開示するが、本実施形態によれば、このような二度にわたるメッキ工程を実施する必要がなく、製造工程を短縮できるほか、メッキ液の使用量及び排液量を低減し、製造コスト及び環境問題の低減効果も期待できる点で、飛躍的差異が存在するものである。
【０２９９】
（製造方法について）
上記フィルムキャリアテープ４０の製造方法について説明する。
【０３００】
まず、絶縁フィルム４０１上に、フォトエッチング法等を用いて所定の配線パターン層４０２（Ｃｕ箔）を形成する（図１２（ａ））。
【０３０１】
次に有機被膜形成工程として、配線パターン層４０２上に、機能性有機分子１４を付着させ、自己組織化現象により単分子膜からなる有機被膜１４０を形成する（図１２（ｂ））。
【０３０２】
次にソルダーレジスト層形成工程として、有機被膜１４０の上に、印刷法等を用いてソルダーレジスト材料のペーストを塗布し、ソルダーレジスト層４０３を形成する（図１２（ｃ））。このとき、第二官能基Ｃ４がソルダーレジスト材料を硬化させ、互いに化学結合することとなる。
【０３０３】
次に、ソルダーレジスト層４０３の形成領域以外の領域に設けた前記有機被膜１４０を剥離する。なお、この剥離処理の代わりに、前記形成領域以外の領域に予めマスキングを施しておくようにしてもよい。
【０３０４】
次に、Ｓｎメッキ槽に投入し、配線パターン層４０２の所定領域にＳｎメッキ層を形成する。無電解置換メッキ法を用いることで、Ｓｎメッキ層は導電材料表面のみに形成される。以上でフィルムキャリアテープ４０が完成する。
【０３０５】
（機能性有機分子１４の主鎖部について）
図１２（ｅ）に示す機能性有機分子１４は、第一官能基Ａ４、主鎖部Ｂ４、第二官能基Ｃ４が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ４、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ４が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ４が結合されものを用いてもよい。
【０３０６】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べたアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
【０３０７】
＜実施の形態８＞
本実施の形態８のフィルムキャリアテープについて、実施の形態７との差異を中心に説明する。
【０３０８】
図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、本実施形態にかかるフィルムキャリアテープでは、配線パターン層４０２とソルダーレジスト層４０３とが、光重合開始性或いは光増感性を呈する第二官能基Ｃ５を備える機能性有機分子１５を介して結合している。
【０３０９】
この機能性有機分子１５は、図１３（ｅ）に示すように、主鎖部Ｂ５の一端に金属結合性の第一官能基Ａ５が配され、他端に第二官能基Ｃ５が配されて構成されている。この第二官能基Ｃ５としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、アルキルフェノン類、ベンゾイン類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類、クマリン類、ハロゲン化トリアジン類、ハロゲン化オキサジアゾール類、オキシムエステル類、アクリジン類、アクリドン類、フルオレノン類、フルオラン類、アシルフォスフィンオキサイド類、メタロセン類、多核芳香族類、キサンテン類、シアニン類、スクアリウム類、アクリドン類、チタノセン類、テトラアルキルチウラムスルフィド類の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。また、これらの化合物以外でも、光励起重合開始性または光増感性を有するのであれば用いることができる。
【０３１０】
なお、第一官能基Ａ５は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のもの、主鎖部Ｂ５は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のものである。
【０３１１】
このような機能性有機分子１５を用いて有機被膜１５０を形成することによって、隣接する機能性有機分子１５は、主鎖部Ｂ４どうしが相互に強く結合されるので、上記実施の形態７と同様にソルダーレジスト層と配線パターン層４０２との剥離防止効果を奏するが、それに加えて、ソルダーレジスト材料を塗布するときに、光重合開始剤を励起しつつ材料を迅速に硬化させ、ソルダーレジスト層を迅速に形成できる。これにより液ダレ、型崩れの発生を防止し、正確・緻密なパターンでソルダーレジスト層４０３を形成ができる。
【０３１２】
すなわち、塗布工程時におけるソルダーレジスト材料のペーストは、所定粘度に調節され、配線パターン層４０２上に予め配されたパターンマスクに沿って塗布される。塗布されたペーストを乾燥させた後にマスクを除去するが、塗布されたペーストは、乾燥後においても若干拡散し得る。このため、当該拡散規模を予め見込んで、パターニングマスクよりもやや小さい領域にペーストを塗布するように調整されるが、塗布されたペーストの端部が鋭角状となり、メッキ工程時に剥がれを生じ易くなる。
【０３１３】
これに対して、本実施の形態８では、ペースト塗布直前において、有機被膜に紫外線照射を行い、光エネルギー（Ｅ＝ｈν）を第二官能基Ｃ５に与えておくことで、ペーストを早期に熱硬化させることができる。従って従来のように鋭角の端部が発生することがない。また、ペーストの流動が少ないため、パターンマスクに合わせて正確なペーストの塗布が行え、高精度な形状のソルダーレジスト層を形成できるメリットがある。
【０３１４】
（製造方法について）
まず、絶縁フィルム４０１上に、フォトエッチング法等を用いて所定の配線パターン層４０２（Ｃｕ箔）を形成する（図１３（ａ））。
【０３１５】
次に、配線パターン層４０２上に機能性有機分子１５を付着させ、自己組織化現象により単分子膜からなる有機被膜１４０を形成する（図１３（ｂ））。
【０３１６】
次に、前記有機被膜１４０の機能性有機分子の第二官能基Ｃ５に対し、外部より所定波長（一例として約３４０ｎｍ以上）の紫外線を照射する。これにより、第二官能基Ｃ５を基底状態から励起状態（Ｅ０→Ｅ１）に移行させる。励起状態が維持される期間内に、ソルダーレジスト層の材料となるペースト材料を、ブレードＢＬを用いて所定厚みで塗布する（図１３（ｃ））。これにより、第二官能基は励起エネルギーを熱エネルギーとしてソルダーレジスト側に伝達し、結果としてソルダーレジストは熱硬化される。
【０３１７】
以上でフィルムキャリアテープが製造される（図１３（ｄ））。
【０３１８】
（機能性有機分子１５の主鎖部について）
図１３（ｅ）に示す機能性有機分子１５は、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ５、二官能基Ｃ５が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ５が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ５と第二官能基Ｃ５が結合されものを用いてもよい。
【０３１９】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べたアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
【０３２０】
＜実施の形態９＞
本実施の形態９について、実施の形態７及び８との差異を中心に説明する。
【０３２１】
本実施の形態９では、上記実施の形態８で説明した機能性有機分子１５、あるいは、機能性有機分子として、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ５が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ５と第二官能基Ｃ５が結合されものを用いて配線パターン層４０２上に有機被膜を形成するが、ソルダーレジスト層４０３の形成に際してバッチ式手法を利用した点に特徴を持つ。
【０３２２】
これにより実施の形態８と同様にソルダーレジスト層４０３と配線パターン層４０２との結合性を強化できるほか、一般的な印刷法を採用する場合に比べてソルダーレジスト層４０３の厚み調整がより広範囲に行え、設計変更に伴う対応が柔軟であるといったメリットを有する。
【０３２３】
図１４は、このフィルムキャリアテープ４０の製造工程を示す図である。
【０３２４】
まず、絶縁フィルム４０１上に所定のパターンで配線パターン層４０２を形成する（図１４（ａ））。
【０３２５】
次に、有機被膜形成工程として、配線パターン層４０２の表面に有機被膜１５０を成膜し、中間生成物を得る（図１４（ｂ））。この成膜は、実施の形態１で説明した方法と同様に行うことができる。
【０３２６】
次に、溶媒にソルダーレジスト材料となる光重合性化合物を分散させた樹脂分散液を調整する。光重合性化合物としては分子中にアクリレート基を有する化合物、分子中にメタクリレート基を含む化合物、分子中にアクリルアミド基を有する化合物、分子中にウレタン基を有する化合物、分子中にイソシアネート基を有する化合物、分子中にビニル基を有する化合物等のモノマー或いはオリゴマーの少なくともいずれかを用いることができる。調整した樹脂分散液を、バッチに満たす。
【０３２７】
上記中間生成物にソルダーレジスト層４０３を形成すべき領域に合わせたパターンマスクＰＭを施す。パターンマスクＰＭには、例えば公知の露光処理により形成したフォトレジスト層を用いることができる。
【０３２８】
これを上記バッチの樹脂分散液中に浸漬し、液中で安定状態に保ちつつ、外部より紫外線照射する（図１４（ｃ））ことによって、ソルダーレジスト層形成工程を実施する。
【０３２９】
すなわち、パターンマスクＰＭの開口部（フォトレジスト層を用いた場合は、そのパターンギャップ）における有機被膜１５０付近において、光重合開始剤である第二官能基Ｃ５を中心に、液中に分散された光重合性化合物の重合反応が生じる。当該重合反応は、第二官能基Ｃ５に接する位置から進行するため、紫外線照射時間を極めて短時間にすれば、単分子レベルの厚みのソルダーレジスト層４０３が形成される。また、反対に長時間照射を行えば、理論上は液中の第二官能基Ｃ５の深さに相当する厚みのソルダーレジスト層４０３が形成される。当該手法により、ソルダーレジスト層４０３の厚みを調整することができる。
【０３３０】
なお、ソルダーレジスト層４０３の厚みは、紫外線照射時間だけでなく、分散液中の化合物の分散濃度を調整することによっても制御することができる。
【０３３１】
紫外線硬化反応後、バッチから中間生成物を取り出し、マスクを除去して適宜洗浄する（図１４（ｄ））。
【０３３２】
その後は、ソルダーレジスト層４０３の下の領域以外の有機被膜１５０を除去し、Ｓｎメッキ層４０４を形成する（図１４（ｅ））。
【０３３３】
以上でフィルムキャリアテープ４０が製造される。
【０３３４】
この製造方法によれば、分散液との比重差による浮力を受けて、有機被膜１５０上に形成されるソルダーレジスト層４０３が重力により型崩れを生ずることなく迅速に硬化形成されるので、精密なパターン形状及び厚みを有する薄膜或いは厚膜ソルダーレジスト層４０３を自在に形成できるメリットがある。
【０３３５】
なお、分散液の比重としては、光重合性化合物が一定期間、良好に分散できるように調整することが好適である。さらに、分散液中で光重合性化合物が徐々に沈降するように比重の関係を調整すれば、第二官能基周辺での重合反応時に、光重合性化合物が局所的に不足するのを防止することができる。
【０３３６】
＜その他の事項＞
上記各実施の形態では、有機被膜を、機能性有機分子による単分子膜として説明しているが、半導体装置の基板等への接着強度が劣化しない程度であれば、複数層からなる膜であっても構わない。
【０３３７】
この場合、機能性有機分子からなる第一層と第二層との間で、隣接する分子の第二官能基と第一官能基との結合性が要求される。すなわち、第一官能基は配線リード部・ダイパッド等の金属結合性を有し、且つ、第二官能基とも結合性を呈することが必要である。
【０３３８】
また、本発明の機能性有機分子では、各実施の形態でそれぞれ例示した第一官能基および第二官能基、並びに主鎖部を、互いの機能が矛盾しない範囲で自由に組み合わせることができる。すなわち、機能性有機分子の構成は、各実施の形態毎に示した官能基等の化学構造に制限されるものではなく、各々の実施の形態に例示した化学構造を互いに組み合わせることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０３３９】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の封止樹脂によりパッケージングされた半導体装置、またＬＥＤ照明装置等に利用されるＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ装置、及びフレキシブル基板等に利用されるフィルムキャリアテープ等への用途が期待できる。
【符号の説明】
【０３４０】
Ａ１〜Ａ５  第一官能基
Ｂ１〜Ｂ５  主鎖部
Ｂ１１，Ｂ１２  主鎖部
Ｃ１〜Ｃ５、Ｃ２’  第二官能基
３  配線リード
３ａ、３ｂ  ダイパッド
１０  半導体装置（ＱＦＰ）
１１〜１７、１２ａ  機能性有機分子
２１  成型樹脂
２２  リフレクター
３０  配線リード部
３１  ＬＥＤ装置
４０  フィルムキャリアテープ
４２  ＬＥＤチップ
６３  Ａｇメッキ被膜
８２ａ  漏出樹脂
１１０、１２０、１２０ａ、１３０、１４０、１５０  有機被膜
３０１、３０２  露出領域
３０１ａ  アウターリード
３０２ａ  インナーリード
４０１  絶縁フィルム
４０２  配線パターン層
４０３ｘ  端部
４０３  ソルダーレジスト層
４０４  Ｓｎメッキ層
４０６  浸蝕領域
４０８  Ｓｎ堆積層
【図１】
2010073660.tif 000005
【図２】
2010073660.tif 000006
【図３】
2010073660.tif 000007
【図４】
2010073660.tif 000008
【図５】
2010073660.tif 000009
【図６】
2010073660.tif 000010
【図７】
2010073660.tif 000011
【図８】
2010073660.tif 000012
【図９】
2010073660.tif 000013
【図１０】
2010073660.tif 000014
【図１１】
2010073660.tif 000015
【図１２】
2010073660.tif 000016
【図１３】
2010073660.tif 000017
【図１４】
2010073660.tif 000018
【図１５】
2010073660.tif 000019
【図１６】
2010073660.tif 000020
【図１７】
2010073660.tif 000021
【図１８】
2010073660.tif 000022
【図１９】
2010073660.tif 000023
【図２０】
2010073660.tif 000024
【図２１】
2010073660.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びに樹脂付金属部品及び半導体装置の製造方法に関し、特に金属材料と樹脂材料との密着性の向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や配線部材においては、広く樹脂材料が用いられている。
一般に、集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体装置は、ワイヤーボンディング等により半導体素子が配線リードに接続され、当該配線リードの一部を外部に露出した状態で樹脂を固着させ、樹脂封止によりパッケージングして製造される。
図１５は、樹脂封止されたＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置の製造工程を示す模式的な断面図である。
【０００３】
先ず、配線リード９３（ダイパッド９３ａ、９３ｂ）のダイパッド９３ｂに半導体チップ９４を搭載し、当該半導体チップ９４とダイパッド９３ａ、９３ｂとをワイヤー９５により接続する。
【０００４】
その後、配線リード９３を固定金型９２に載置する（図１５（ａ））。
次に可動金型９１を固定金型９２に対して押圧し、両金型９１、９２が内部空間（キャビティ９７）を形成するように閉じた状態とする。そして可動金型９１に設けられたゲート９６を介し、キャビティ９７内に熱硬化性樹脂を射出成型し、半導体チップ９４等を樹脂封止する（図１５（ｂ））。
【０００５】
熱硬化性樹脂を硬化させて成型樹脂９８を形成した後は、両金型９１、９２を開き、エジェクターピン（不図示）を利用して樹脂成型品９ｚを押し出す。その後は樹脂成型品９ｚのアウターリード９３１ａを屈曲させることより、半導体装置９の完成品を得る（図１５（ｄ））。
【０００６】
当該半導体装置９の実装時には、ハンダ９０を介してアウターリード９３１ａを基板９９に接合するようにする（図１５（ｄ））。
以上がＱＦＰ型半導体装置の製造工程例であるが、半導体装置としては上記した他にも種類があり、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）装置が存在する。これは例えば、擂鉢状のリフレクターの内部に、配線リードの一部が露出するように形成された基板を用い、前記リフレクター内部の配線リードに発光ダイオード素子を搭載・接続する。その後、当該リフレクターの内部に透明の封止樹脂を充填することで製造される。封止樹脂としては、現在はエポキシ樹脂に代わり、より光透過度の高いシリコーン樹脂が広く普及しつつある。
【０００７】
さらに、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の実装に用いられるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ等のフィルムキャリアテープにおいては、ポリイミド等からなる絶縁フィルム、Ｃｕからなる配線パターン層、及びソルダーレジスト層を同順に積層して構成されており、前記絶縁フィルム及びソルダーレジスト層として樹脂材料が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０７−２５４６２２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２９４６１号公報
【特許文献３】特開２００２−３３３４５号公報
【特許文献４】特開２００１−１４４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、樹脂成型品としての半導体装置、ＬＥＤ装置並びにフィルムキャリアテープにおいて、以下の課題がある。
第１の課題は、封止樹脂の射出成型時において、目的の樹脂成型に加え、本来樹脂成型を予定していない配線リードの領域にまで樹脂が付着する問題である。半導体装置の工程では図１５（ｂ）のＰ部分拡大図に示されるように、一定の圧力により樹脂材料をインジェクションする関係上、実際には配線リード９３のアウターリード９３１ａの表面において、金型の間隙９００から流出した樹脂薄膜（いわゆる樹脂バリ）９８ａが形成されうる（図１５（ｃ））。当該間隙９００は、金型９１、９２間の精度不良により発生し、インジェクション時の圧力が当該間隙９００から外部に漏れ、これに伴い樹脂材料が流出することで樹脂バリ９８ａが発生する。樹脂バリ９８ａがあると、次の工程においてアウターリード９３１ａと基板９９との接合強度、電気的接触性において問題が生じうる。これを防止する対策として金型９１、９２間の形状を高精度化する方法もあるが、金型設計のために非常にコスト高になるほか、機械精度上の問題として、完全に間隙の発生を防止することは極めて困難である。従って実際には、樹脂バリの発生は防ぎ得ないものとして、基板への接合工程に先立ち、予め樹脂バリ９８ａを除去する工程が必要となる。これにより製造効率の低下、製造コストの上昇の問題が生じる。
【００１０】
ここで特許文献１〜３には金型間の間隙を防止する対策が提案されている。しかし特許文献１、２に開示された技術は、金型の配線リードに対するプレス力を強化する技術であり、配線リードに過度の変形応力を加える危険性があり、金型及び配線リードの損傷を招くおそれがある。また、特許文献３は金型間の間隙発生部分に予めテープを貼着して密閉性を図ろうとする技術であるが、比較的高温下で、機械的摩擦力の及ぶ射出成型工程において、このようなテープを利用しても、実際には当該テープの剥離・損傷等の問題が生じうる。さらに、当該テープを設ける分、製造効率の低下及び製造コストの上昇の面で、依然として課題がある。
【００１１】
又、上記とは別に、配線リードと封止樹脂の密着性不足の問題がある。図１６はこの問題を模式的に示す断面図である。一般に封止樹脂（成型樹脂９８）は環境湿度の影響を受けて、周囲からの水分浸入を受ける性質がある。ここで、配線リード９３ａ、９３ｂと封止樹脂（成型樹脂９８）との密着性が不十分であると、両者の界面にわずかな間隙が生じる（図１６（ａ））。
【００１２】
この間隙に、外部より浸入した水分が次第に溜まる。この溜まった水分は、当該半導体装置９を基板９９に実装する際、ハンダ９０のリフロー熱を受けて気化し、上記間隙部分で急速に体積膨張する。その結果、この間隙部分で剥離を生じたり、成型樹脂９８にクラックを発生させる原因となる（図１６（ｂ））。このような剥離やクラックが生じると、外部より半導体装置９の内部にさらに多くの水分等の不純物の浸入を許し、半導体チップ９４の回路破断や短絡等の封止信頼性を損なう原因となる。また、間隙に溜まった水分が次第に半導体チップ９４を短絡させ、動作不良の原因ともなり得る。
【００１３】
第２の課題は、ＬＥＤチップを封止樹脂で封止してなるＬＥＤ装置において、封止樹脂にシリコーン樹脂を用いた場合の問題である。シリコーン樹脂は高い透明性を確保できる反面、エポキシ樹脂等と比べて線膨張率が高い。このため、基板上にシリコーン樹脂を射出成型する工程において、当該樹脂材料が受ける熱変化（いわゆる熱履歴）により、シリコーン樹脂が熱収縮する。これにより、シリコーン樹脂と配線リードとの間で剥離が生じ、接触不良による性能劣化、或いは接合強度不足等の問題を生じることがある。
【００１４】
また、透明性の高い付加重合型シリコーン樹脂を用いた場合、付加重合する際に必要な白金族触媒により、Ａｇメッキ被膜に変色が生じて反射率が低下し得る。更に、シリコーン樹脂はガス透過性が高い為、腐食性ガスがシリコーン樹脂中に透過・Ａｇメッキ被膜に接触する事によって変色が生じるおそれもある。
【００１５】
第３の課題として、ＬＥＤ装置における発光効率向上のために配線リードに設けられたＡｇメッキ被膜に関する課題もある。Ａｇ材料は長波長領域の可視光については反射率を高くできることが知られている反面、短波長領域（約５００ｎｍ以下）の光に対しては相対的に反射率が低い。従ってＬＥＤ装置に青色発光・紫色発光、紫外線発光等のダイオードを実装する場合には、十分な反射率が得られないことがある。
【００１６】
また、ＬＥＤチップの周りを取り囲むようにリフレクターを形成したＬＥＤ装置において、リフレクターにＡｇメッキ被膜を形成する場合、製造工程で生じた不要ガスがＡｇメッキ被膜表面に被着し、Ａｇを変質させることがある。これにより、Ａｇメッキ被膜で本来得られるべきはずの反射率が低下してしまい、ＬＥＤ装置の発光効率の低下を招く問題もある。
【００１７】
また、リフレクターに熱可塑性樹脂等の材料を用いた場合、当該材料由来のアウトガスが配線リードに付着し、ワイヤーボンディング欠陥を招く問題がある。すなわち、アウトガスが介在することで配線リードとワイヤーの本来の接合力が低下し、ボンディングミスやワイヤー外れといった、いわゆる「ワイヤー不着」を招くことがある。
【００１８】
第４の課題は、フィルムキャリアテープにおいて、配線パターン層にＳｎメッキを施す場合の問題である。
配線パターン層の表面には、ハンダにより実装部品と接続するため、予めＳｎメッキ層が施されるが、このメッキ工程において、加熱雰囲気によりソルダーレジスト層の端部がめくれ上がり、めくれ上がったソルダーレジスト層と配線パターン層表面との間と、これ以外の配線パターン層の表面領域との間で、Ｓｎイオン及びＣｕイオンのイオン化傾向の違いに伴う局所電池が発生する問題がある（図１７（ａ））。局所電池が発生すると、配線パターン層表面に溶出したＣｕイオンによる浸蝕領域が発生する。このため、Ｓｎメッキ後のフィルムキャリアテープの機械的強度が低下するほか、均一なメッキ加工が施せない問題も生じうる。
【００１９】
以上のように、半導体装置及びフィルムキャリアテープ等の分野において、樹脂材料を用いるに際し、未だ解決すべき余地が残されている。
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、第一の目的として、樹脂バリの発生や配線リードと樹脂の剥離、樹脂のクラック等を抑制することにより、良好な電気接続性及び接合強度、並びに封止信頼性を有する半導体装置とその製造方法を提供する。
【００２０】
第二の目的として、シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させつつ、構成要素の変質や変色、発光効率の低下、並びにワイヤー不着等の問題発生を抑制することで、良好な発光特性を発揮することが可能なＬＥＤ装置を提供する。
【００２１】
第三の目的として、比較的短波長領域の発光を行う場合であっても、十分な反射率を備えることで、優れた発光効率を呈することが可能なＬＥＤ装置を提供する。
第四の目的として、良好な製造効率を維持しつつ、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を呈することが可能なフィルムキャリアテープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明は、主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物において、主鎖部に、以下の特徴を設けることとした。
主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを設ける。
【００２３】
あるいは、主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を設ける。この含窒素複素環は、イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることが好ましい。
【００２４】
また、主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を設ける。
主鎖部に、含窒素複素環と、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上とを、合わせて設ける場合は、含窒素複素環より他端側に、アリール骨格などを設けることが好ましい。
【００２５】
上記有機化合物において、主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基をそれぞれ設けることが好ましい。
また、第一官能基は、チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成することが好ましい。
【００２６】
また本発明は、主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基をそれぞれ備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、有機被膜形成工程後に、有機被膜を配した配線リードの所定表面領域にわたり樹脂を固着させる樹脂固着工程とを経る樹脂付金属部品の製造方法において、有機被膜形成工程で、上記の有機化合物を、機能性有機分子として用いることとした。
【００２７】
上記製造方法において、樹脂固着工程で熱硬化性樹脂を用いることもできる。熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂を用いる場合、第二官能基として、水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることが好ましい。
【００２８】
上記有機化合物被膜形成工程において、樹脂固着工程において樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、有機化合物被膜を配線リード表面に形成することも好ましい。
【００２９】
熱硬化性樹脂として、シリコーン樹脂（エポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかで修飾されたシリコーン樹脂も含む）を用いる場合、第二官能基として、ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンの内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることが好ましい。
【００３０】
熱硬化性樹脂として、シリコーン樹脂（エポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかで修飾されたシリコーン樹脂も含む）を用いる場合、第二官能基として、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウムを有する金属錯体の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることも好ましい。
【００３１】
また、第二官能基として、蛍光発光性化合物及び発光性化合物の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体を用いることも好ましい。
有機被膜形成工程においては、溶媒に前記機能性有機分子を分散させて有機分子分散液を作製する分散液作製サブ工程と、配線リード表面のうち、前記樹脂が固着されるべき配線リードの所定表面領域よりも広い面積にわたり、配線リードを有機分子分散液に浸漬する浸漬サブ工程とを経ることも好ましい。
【００３２】
本発明にかかる半導体装置の製造方法では、上記した樹脂付金属部品の製造方法を工程に含み、さらに有機被膜形成工程と前記樹脂固着工程との間において、配線リードに半導体素子を電気的に接続する接続工程を設け、樹脂固着工程では、半導体素子を内包し、且つ配線リードの一部が外部に露出するように樹脂成型することとした。
【００３３】
また本発明は、金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着されてなる配線部材において、有機化合物として、主鎖部の一端に配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有するものを用い、有機化合物の主鎖部を以下のよう構成した。
【００３４】
有機化合物の主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、エーテル、チオエーテル、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを含む構成とする。
【００３５】
有機化合物の主鎖部に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有する構成とする。
【００３６】
有機化合物の主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する構成とする。ここで、含窒素複素環としては、イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることが好ましい。
【００３７】
また、有機化合物の主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することも好ましい。
また本発明にかかる樹脂付金属部品は、上記の配線部材の一部に樹脂を固着させ、有機被膜を、樹脂固着される配線部材の表面積よりも広い面積にわたり被着されて構成した。
【００３８】
また、上記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターを配設し、リフレクター表面にはＡｇからなるメッキ被膜を形成し、有機被膜を、さらにメッキ被膜の表面に被着し、有機化合物の第一官能基がメッキ被膜と結合させてもよい。
【００３９】
また本発明にかかるＬＥＤ装置は、上記樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップを配設し、リフレクター表面に透明樹脂を充填して構成した。
ここで、上記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターを配設し、当該リフレクターを熱可塑性樹脂で構成してもよい。
【００４０】
また、上記した樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップを配設して、リフレクター表面に透明樹脂を充填してＬＥＤ装置とすることもできる。この場合、上記透明樹脂に親水性の添加剤を混合してもよい。
【００４１】
また本発明にかかる樹脂封止半導体装置は、上記配線部材に対し、配線リード上に半導体素子が電気接続され、配線部材が一部外部に露出され、且つ、有機被膜が形成された領域内において半導体素子が樹脂封止された構成とした。
【発明の効果】
【００４２】
以上の構成を有する本発明では、配線リードなどの金属材料表面に、機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成することによって、これに固着される樹脂材料との間で種々の良好な化学作用を得ることができ、従来技術における諸課題を解決することができる。
【００４３】
すなわち、機能性有機分子の主鎖部の一末端に、金属結合性を呈する第一官能基を配設することで、配線リード表面には第二官能基を上面に向けて機能性有機分子が自己組織化し、有機被膜が形成される。従って、第二官能基に樹脂硬化性、樹脂硬化促進性等の機能を付与することで、有機被膜上に固着される樹脂材料との結合力を高め、且つ、当該樹脂材料を迅速に硬化させることができる。
【００４４】
その結果、たとえ射出成型時に金型に隙間が存在したとしても、キャビティ内に充填された樹脂は有機被膜上で迅速に硬化するため、上記隙間から樹脂が漏出するのを抑制できる。従って、樹脂成型後に樹脂バリを除去するといった余分な工程が不要となる。
【００４５】
また、本発明によれば、有機被膜を用いることのみで上記効果を実現できるので、既存の射出成型装置を改変したり、別途装置を追加しなくてもよい。このため、低コスト且つ優れた製造効率で、良好な電気接続性を持つ半導体装置を実現することができる。
【００４６】
また、上記機能性有機分子を採用することにより、封止樹脂（成型樹脂）と配線リードとが有機被膜を介して高度に密着された半導体装置を実現できるため、これらの界面に間隙が形成されるのが極力防止される。従って、たとえ周囲雰囲気中の水分が封止樹脂（成型樹脂）を介して半導体装置の内部に浸入したとしても、従来のように封止樹脂（成型樹脂）と配線リードとの間に水分が溜まり、半導体装置のリフロー時にクラックや剥離を形成したり、外部からクラックを通して浸入した水分が半導体チップを短絡させてしまう等の問題を回避することができる。
【００４７】
さらに本発明では、有機分子の主鎖部を、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、エーテル、チオエーテル、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを含む構成としたり、有機分子の主鎖部を、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖の一種以上と、芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有する構成とすることによって、隣り合う有機分子どうしの間に、強力な相互結合作用（水素結合やロンドン分散力によるスタッキング効果）が発揮され、これによって有機被膜自体を強化し、その耐熱性を向上させることができる。
【００４８】
特に、有機化合物の主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する構成とすれば、有機分子自身の融点が向上すると共にスタッキング効果が優れるので、高熱が加えられた場合でも、金属材料からなる配線リード表面に対してアンカー効果を奏し、金属材料の再結晶化が防止されると共に有機被膜は安定に存在する。
【００４９】
また、有機化合物の主鎖部に、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有すれば、被膜がＵＶカット効果を奏するので、金属表面の変色が防止される。特に金属表面にＡｇメッキ施されている場合にその黒色化を防止する効果を奏する。
【００５０】
また、第二官能基にビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン等の化合物を用いることで、当該有機被膜とシリコーン樹脂、またはエポキシ基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを含有するシリコーン樹脂との強固な化学結合を得ることができる。
【００５１】
従って、このような機能性有機分子からなる有機被膜を、ＬＥＤ装置の配線リードに成膜しておけば、シリコーン樹脂と配線リードとの間の剥離・クラック等の発生や、高温下での接触不良による性能劣化、接合強度不足等の発生を抑制し、安定したＬＥＤ装置の発光効率を実現することができ、且つ、当該有機被膜の主鎖部同士が緻密に配列する事により、シリコーン樹脂が付加重合する際に必要な白金族触媒や腐食性ガスによるＡｇの変色も抑制する事ができる。
【００５２】
さらにＬＥＤ装置において、第二官能基に白金錯体を備える機能性有機分子からなる有機被膜を配線リード表面に配設するようにすれば、この上に充填されるシリコーン樹脂が極めて早期に硬化される。従って、リフレクターと配線リードとの境界に不要な間隙が生じても、当該間隙にシリコーン樹脂が流れ込むのを効果的に防止できる。尚、前記シリコーン樹脂は、シリコーン樹脂含有導電性ペースト（Ａｇペースト等のダイボンディング剤）であっても良い。前記シリコーン樹脂含有導電性ペーストを用いて、ダイボンディングすることによりＬＥＤ等の半導体チップとダイパッドを強固に接合させる事が可能になり、従来のエポキシ樹脂含有導電性ペーストと比較して劣化が少ない為、導電率および熱伝導率の安定化を実現する事ができる。
【００５３】
またＬＥＤ装置の構成において、第二官能基に蛍光またはリン光を発する化合物を備える機能性有機分子からなる有機被膜を配線リード上に形成すれば、短波長領域の反射効率の低いＡｇメッキ被膜が施されている場合であっても、紫外光または可視光領域における短波長の光に対する反射率を向上させることができる。これにより、装置全体としても良好な発光効率を期待できる。
【００５４】
ここで、ＬＥＤチップを取り囲むように配設されたリフレクターにＡｇメッキ被膜を形成する場合において、当該Ａｇメッキ被膜表面に本発明の有機被膜を形成すれば、自己組織化により密に配列した機能性有機分子によって、製造工程中に発生する不要ガス（リフレクターの熱可塑性樹脂材料由来のアウトガス等）がＡｇメッキ被膜に直接被着するのが防止される。その結果、Ａｇが不要ガスにより変質し、メッキ被膜の反射特性が損なわれるのが回避でき、良好な発光効率を有するＬＥＤ装置を製造することができる。
【００５５】
また、配線リードに本発明の有機被膜を形成することによって、リフレクターに熱可塑性樹脂等の材料を用いた場合の当該材料由来のアウトガスが配線リードに直接付着するのが防止される。その結果、アウトガスの介在により配線リードに対するワイヤー不着の問題が発生するのが防止され、飛躍的に確実にワイヤーボンディングを行うことが可能となる。
【００５６】
また、フィルムキャリアテープにおいて、その配線パターン層に対して、金属結合性を呈する第一官能基、ソルダーレジスト層に対して結合性を有する第二官能基を有する機能性有機分子で有機被膜を形成すれば、配線パターンとソルダーレジスト層との層構造を安定して保持することができる。
【００５７】
従って、製造時のＳｎメッキ工程において、ソルダーレジスト層の端部が配線パターンからめくれ上がるのを防止でき、局部電池の発生を抑制して高い品質のフィルムキャリアテープを製造することができる。
【００５８】
また、機能性有機分子の大部分の構成を占める主鎖部が、疎水性炭化水素または炭化フッ素であれば、有機被膜が施された場合に配線パターン層に対する防水効果が発揮されるので、マイグレーションの抑制効果が期待でき、導通部品としての性能を安定に維持することができる。
【００５９】
なお、本発明にかかる機能性有機分子で構成される有機被膜は、単分子レベルの厚みでありながら、有機被膜が施された配線リード領域の防腐、防錆、及び耐絶縁性の強化を達成できる。また、配設後も有機被膜を除去する必要はない。このような機能性・構成等において、一般的な表面処理剤、界面活性剤、塗料等とは全く異なるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態１に係る機能性有機分子の構成を示す模式図である。
【図３】実施の形態１に係る有機被膜の成膜工程を示す図である。
【図４】実施の形態１に係る樹脂固着工程を示す図である。
【図５】機能性有機分子の被膜によって金属結晶の再結晶化を抑制する効果を説明する図である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図７】実施の形態３に係るＬＥＤ装置の構成及び製造工程を示す図である。
【図８】機能性有機分子１７による作用効果を説明する図である。
【図９】実施の形態４に係るＬＥＤ装置の構成等を示す図である。
【図１０】実施の形態５に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図１１】実施の形態６に係るＬＥＤ装置の構成を示す図である。
【図１２】実施の形態７に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１３】実施の形態８に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１４】実施の形態９に係るフィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図１５】従来の半導体装置の射出成型時の工程を示す図である。
【図１６】従来の半導体装置の問題点を説明するための断面図である。
【図１７】従来技術のフィルムキャリアテープの構成及び局所電池の形成過程を模式的に示す図である。
【図１８】従来技術のＳｎメッキ層を二重に施したフィルムキャリアテープの構成を示す図である。
【図１９】有機分子１１を製造する製法の一例を示す図である。
【図２０】有機分子１６を製造する製法の一例を示す図である。
【図２１】有機分子１６を製造する他の製法例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
以下、本発明の各実施の形態を添付の図面を参照しながら説明する。
尚、当然ながら本発明はこれらの実施形式に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。
＜実施の形態１＞
１．半導体装置の構成
図１（ａ）は、本発明の一適用例である半導体装置（ＱＦＰ；Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ  １０）の構成を示す外観斜視図である。図１（ｂ）はＱＦＰ１０のｙｚ平面に沿った断面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）におけるＳ１部分拡大図である。
【００６２】
ＱＦＰ１０はＩＣ、ＬＳＩ等に用いられる表面実装型半導体装置であり、半導体チップ４、配線リード３、ワイヤー５、成型樹脂２１等からなる。
配線リード３は、電気伝導性に優れる金属材料（ここでは一例として銅合金）から構成され、金属板体を打ち抜き加工してなるダイパッド３ａ、３ｂの組み合わせで構成される。
【００６３】
ＱＦＰ１０は表面実装型の半導体装置であり、図１（ａ）に示すように、一定の厚みを持つ正方形主面の板体状に形成された成型樹脂２１と、その周囲からダイパッド３ａの一部であるアウターリード３０１ａが延出された構成を持つ。
【００６４】
成型樹脂２１の内部では、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド３ａに半導体チップ４が搭載され、不図示の電極パッド及びワイヤー５を介して、ダイパッド３ａ、３ｂと接続された内部構造を有する。ダイパッド３ｂと半導体チップ４とは不図示の銀ペースト等の導電性ペーストで接合されている。
【００６５】
ダイパッド３ａのうち、成型樹脂２１内に密封される領域がインナーリード３０２ａ、外部露出される領域がアウターリード３０１ａとなる。アウターリード３０１ａはその断面構造においてＳ字状に折り曲げ加工されている。
【００６６】
ここにおいてＱＦＰ１０では、ダイパッド３ａ、３ｂのインナーリード３０２ａ及びアウターリード３０１ａの境界領域（図１（ｂ）のＳ部）における表面に、機能性有機分子の自己組織化によって形成された有機被膜１１０が形成されている点に特徴を有する。
【００６７】
以下、当該有機被膜１１０について詳細を説明する。
２．有機被膜１１０の構成について
図２は機能性有機分子１１の模式的な構造図である。当図に示される機能性有機分子１１は、第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、第二官能基Ｃ１が同順に結合されてなる。
主鎖部Ｂ１は、グリコール鎖、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、またはシロキサン鎖等から構成される。
【００６８】
第一官能基Ａ１は、金属との結合性を呈する一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成された機能部である。
第二官能基Ｃ１は、熱硬化性樹脂の硬化作用又は硬化促進作用を呈する一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体で構成された機能部である。
【００６９】
このような機能性有機分子１１の各々は、図１（ｃ）に示すように、金属材料からなるダイパッド３ａの表面に第一官能基Ａ１が配向結合するので、主鎖部Ｂ１の他方末端に配された第二官能基Ｃ１が前記表面外方へ向けて配向される。これにより、分子配向性に係る化学特性（相互親和性）が整えられ、いわゆる自己組織化構造体としての単分子膜（有機被膜１１０）が自然に構成されている。当該有機被膜１１０の膜厚は、前記機能性有機分子１１の大きさに依存し、ここでは数ｎｍオーダーに調整される（図１（ｃ））。
【００７０】
これにより有機被膜１１０は、ダイパッド３ａ表面を単分子レベルのサイズで緻密に保護することができるので、結果として酸素ガスや水分付着による腐食の防止、良好な貴な金属塩との置換防止機能を発揮できる。
【００７１】
なおＱＦＰ１０では、アウターリード３０１ａに対して半導体素子４をワイヤーボンディング、ダイボンディング等で電気接続する必要があり、良好な電気伝導性を確保すべく、少なくともダイパッドおよびリード３の接続領域に金属メッキ等の被膜を形成する場合がある。この場合、金属メッキ工程が必要となるが、当該メッキを施さないダイパッド３ａの表面に有機被膜１１０が施されていれば、ダイパッド３ａの金属成分がイオン化傾向によりメッキ液中に溶出する問題を抑制できるので好適である。
【００７２】
機能性有機分子１１の一般式は、Ａ１−Ｂ１−Ｃ１で表される。主鎖部Ｂ１を構成する鎖状の炭素数は４〜４０程度が好適である。この鎖状炭素数が小さ過ぎると主鎖部Ｂ１が短すぎ、第一官能基Ａ１がリード３ａに被着する際に複数の上記機能性有機分子１１間において、主鎖部Ｂ１の有する疎水性によって当該分子同士の疎水的親和作用が弱くなり、第二官能基Ｃ１の外方への配向性が失われ易くなる。また、鎖状炭素数が大き過ぎると主鎖部Ｂが長すぎ、リード３ａへのハンダ付け性、ワイヤーボンディング性、ダイボンディング性等が損なわれ易くなる。
【００７３】
なお、主鎖部Ｂ１には適宜側鎖が結合されていてもよい。
以下、本実施の形態１の機能性有機分子１１として取りうる化学的構造について、詳細を説明する。
（第一官能基Ａ１について）
前記の通り第一官能基Ａ１には、金属材料に対する親和性、金属結合性（配位結合を含む）、金属結合性を有することが要求される。この特性を有するものであれば、第一官能基Ａ１は、一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれであってもよい。
【００７４】
例えばチオール及びこれを含むチオール化合物、スルフィド化合物（ジスルフィド化合物等）、含窒素複素環化合物（アゾール化合物、アジン化合物等）、またはこれらの一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかであれば、金属原子に対して水素結合性又は配位結合性を有するので好適である。
【００７５】
第一官能基Ａ１がチオール基（Ｒ−ＳＨ、ただし、Ｒはアルカンやアルケン等の任意の官能基）を有する場合、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）など１価以上の陽イオンになりうる金属原子に配位し、Ａｕ−Ｓ−Ｒ又はＡｇ−Ｓ−Ｒ等の共有結合により、機能性有機分子１１がダイパッド３ａに被着される。同様に、第一官能基Ａ１がジスルフィド基（Ｒ１−Ｓ−Ｓ−Ｒ２）の場合、Ａｕ（−Ｓ−Ｒ１）（−Ｓ−Ｒ２）又はＡｇ（−Ｓ−Ｒ１）（−Ｓ−Ｒ２）等の共有結合がなされ、強固な結合構造が形成される。
【００７６】
第一官能基Ａ１が、アゾール化合物、アジン化合物を含む場合は、当該化合物をなす分子中の窒素原子の非共有電子対が２価以上の陽イオンになりうる金属に配位結合できる。例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、トリアジン化合物等は、主にＣｕ等の金属と配位結合を形成しやすいため好適である。
【００７７】
上記化合物の種類によっては、共有結合や配位結合または水素結合等が同時に形成されうるが、このような複数種類の結合がなされることで、より強固な結合構造を期待できるものである。
（主鎖部Ｂ１について）
主鎖部Ｂ１は、一般的なメチレン系有機分子及びその類型種（メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖のうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体）等である。メチレン鎖は、分子間で互いに会合し、超分子的に炭化水素鎖の緻密な炭素鎖を形成できるので好適である。また、メチレン鎖を用いれば、比較的迅速に有機被膜を形成できることが発明者らの検討により明らかにされている。
【００７８】
主鎖部Ｂ１にフルオロメチレン鎖を用いた場合、疎水性がメチレン鎖よりも強いため、有機被膜形成後には配線リード３と当該被膜との間への水分の浸入が強く抑制される。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【００７９】
主鎖部Ｂ１にシロキサン鎖を用いた場合、耐熱性および耐候性に優れる有機被膜を形成できる。このため、例えば半導体素子等の実装工程において、有機被膜が比較的高温環境下に曝された場合にも、当該被膜自体の変質・損傷の防止効果が奏される。
【００８０】
主鎖部Ｂ１にグリコール鎖を用いた場合、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができるので、被膜を形成する上で利点を有する。
従って、主鎖部Ｂ１に、グリコール鎖を用いること、あるいは、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖の一種以上とグリコール鎖とで構成された構造を用いることも好ましい。
【００８１】
なお、ワイヤーボンディングの際の加熱条件が比較的高温に設定される場合などには、機能性有機分子１１を用いた有機被膜１１０の耐熱性をさらに向上させることが望ましい。この場合、主鎖部Ｂ１の中に、水酸基（ヒドロキシル基）、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、エーテル、スルフィド、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基を含むものを用いることが望ましい。
【００８２】
特に、この極性基として、アミド基（ケトンと第二級アミンで構成される）、芳香族アミド、あるいは芳香族イミド基（ケトンと第三級アミンと芳香族環で構成される）、あるはそれらの組み合わせを有することは好ましい。
【００８３】
このような極性基を含む主鎖部Ｂ１を用いれば、有機被膜１１０において隣接する機能性有機分子１１の主鎖部Ｂ１同士の間に、強力な相互結合作用（水素結合、あるいはロンドン分散力によるスタッキング効果）が働き、これによって有機被膜１１０が強化される。すなわち、高温環境下においても有機被膜１１０が安定に維持されるので、有機被膜１１０の耐熱性を向上させることができる。
（第二官能基Ｃ１）について
第二官能基Ｃ１には、熱硬化性樹脂に対する樹脂硬化性又は樹脂硬化促進性が要求される。当該性能を有すれば、一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれの構成であってもよい。
【００８４】
例えば、水酸基を有する化合物、カルボン酸を有する化合物、酸無水物を有する化合物、第一級アミンを有する化合物、第二級アミンを有する化合物、第三級アミンを有する化合物、第四級アンモニウム塩を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物、イミン基を有する化合物、アミジン基を有する化合物、イミダゾールを有する化合物、トリアゾールを有する化合物、テトラゾールを有する化合物、チオール基を有する化合物、スルフィド基を有する化合物、ジスルフィド基を有する化合物、ジアザビシクロアルケンを有する化合物、有機フォスフィン化合物、有機フォスフィン化合物三フッ化ホウ素アミン錯体を有する化合物のうちの一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか等が挙げられる。これらの化合物又はその誘導体等を用いれば、熱硬化樹脂と接触した場合に瞬時に硬化反応を生じ、第二官能基Ｃ１と当該樹脂とが結合する。
【００８５】
第二官能基Ｃ１が酸無水物である無水フタル酸の場合には、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して開環重合により結合する。
機能性有機分子１１以外に、図２（ｂ）に示す機能性有機分子１６を用いることもできる。
【００８６】
当図に示されるように、機能性有機分子１６は、第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ１が同順に結合されて構成されている。
そして、主鎖部Ｂ１１には、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物(イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンまたはそれらの誘導体)の一種以上が含まれ、主鎖部Ｂ１２には、アリール骨格(フェニル、ビフェニル、ターフェニル、クオターフェニル、キンキフェニル、セキシフェニル)、アセン骨格(ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ペンタセン)、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格またはそれらの誘導体の一種以上が含まれている。
【００８７】
第一官能基Ａ１、第二官能基Ｃ１は、上記機能性有機分子１１のところで説明したとおりである。
このような機能性有機分子１６も、機能性有機分子１１と同様に、金属材料からなるダイパッド３ａの表面に第一官能基Ａ１が配向結合するので、主鎖部Ｂ１１、Ｂ１２の他方末端に配された第二官能基Ｃ１が、前記表面外方へ向けて配向され、自己組織化構造体としての有機被膜（単分子膜）が形成され、ダイパッド３ａ表面を緻密に保護する。
【００８８】
機能性有機分子１６の構造は、Ａ１−Ｂ１１(窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物またはそれらの誘導体)−Ｂ１２(アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上から構成される化合物またはそれらの誘導体)−Ｃ１で表される。
【００８９】
ここで、主鎖部Ｂ１２に含まれる芳香環の数は１〜１０であるのが好ましく、より好ましくは２〜６が好適である。主鎖部Ｂ１２を構成する芳香環の数が少な過ぎると主鎖部Ｂ２が短すぎ、第一官能基Ａ１がリード３ａに被着する際に複数の上記機能性有機分子１１どうしの間において、主鎖部Ｂ２の有する疎水性によって当該分子同士の疎水的親和作用が弱くなり、第二官能基Ｃ１の外方への配向性が失われ易くなる。一方、主鎖部Ｂ１２を構成する芳香環の数が多過ぎると主鎖部Ｂ２が長すぎ、リード３ａへのハンダ付け性、ワイヤーボンディング性等が損なわれ易くなる。
【００９０】
なお、主鎖部Ｂ１１、Ｂ２１は、適宜側鎖が結合された構造であってもよい。
また、主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｂ１２との間、並びに、主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１との間に、メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖またはグリコール鎖を導入してもよい。それによって、分子内の原子の回転が容易になり、主鎖がフレキシブルになる事により主鎖同士の緻密な強い配向性を得ることもできる。
【００９１】
また、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、エーテル、チオエーテル、ケトン、チオケトン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、スルホンが介在してもよく、同様に分子内の原子の回転を容易する事ができ、さらに水素結合等の分子間相互作用により主鎖部の配向性および緻密性を向上させることもできる。
【００９２】
以下、機能性有機分子１６として取りうる化学的構造についてさらに詳述する。
（主鎖部Ｂ１１について）
主鎖部Ｂ１１は、窒素を2原子以上含有する含窒素複素環系有機分子及びその類型種（イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンのうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）等を利用できる。窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物は、化合物自身の耐熱性が高く、第一官能基Ｃ１と金属との結合の熱安定性を向上させる事ができるので好適である。また、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、チアジアゾール等の五員環化合物を用いれば、有機被膜を形成した後に熱履歴を加えた場合、金属内部から表面拡散しようとする金属と窒素原子中の非共有電子対が表面で錯体を形成する事により拡散金属の最表面への露出をブロックする事が発明者らの検討により明らかにされている。
【００９３】
主鎖部Ｂ１１にピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等の六員環化合物を用いた場合、化学構造上、第一官能基Ａ１を２つ結合させる事が可能である為、第一官能基の結合力を五員環化合物の２倍相当にする事が可能となり、有機被膜自身の結合安定性を更に強くできる。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【００９４】
このような主鎖部Ｂ１１を用いれば、有機被膜１１０において隣接する機能性有機分子１６の主鎖部Ｂ１１同士の間に、強力な相互結合作用（水素結合やロンドン分散力によるスタッキング効果）が発揮され、これによって有機被膜１１体を強化することが可能となる。すなわち、高温環境下における有機被膜１１０の飛散が前記相互結合作用により効果的に防止されるので、有機被膜１１０の耐熱性を飛躍的に向上させることができる。
【００９５】
（主鎖部Ｂ１２について）
主鎖部Ｂ１２は、アリール骨格(フェニル、ビフェニル、ターフェニル、クオターフェニル、キンキフェニル、セキシフェニル)、アセン骨格(ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ペンタセン)、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格またはそれらの誘導体のうち一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）等の芳香族化合物を利用できる。
【００９６】
主鎖部Ｂ１２がアリール骨格の場合、芳香族環の数が増えるほど主鎖部Ｂ２同士の間に、強力な相互結合作用（ロンドン分散力によるπ-πスタッキング効果）が発揮され、さらに機能性分子自身の融点が高くなる為に熱安定性が著しく向上する。
【００９７】
また、主鎖部Ｂ1２がアセン骨格の場合、芳香環の数が増えるほどアリール骨格より強固な主鎖部Ｂ１２同士の間の相互結合作用が発揮される。それにより腐食性ガスや水分の透過性を大きく減少させる事ができる。更にアセン骨格は、芳香環の数が増加するにつれて共役系が大きくなり光の吸収スペクトルが長波長側にシフトする。それにより、銀などの短波長領域(紫外領域)に光吸収を持つ金属の変質(酸化銀の生成による黒変色等)をアセン骨格の光の吸収効果(紫外線カット効果)により抑制する事が可能になる。これは、アセン骨格で顕著に効果が表れるがアリール骨格も同様の効果を有する。
【００９８】
さらに、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格においては芳香族環同士の相互結合作用および紫外線カット効果に加え、その光エネルギーを蛍光または燐光発光に利用する効果が強く発揮される。
【００９９】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、メチレン鎖が存在すれば、分子間で互いに会合し、超分子的に炭化水素鎖の緻密な炭素鎖を形成できるので好適である。また、メチレン鎖を用いれば、比較的迅速に有機被膜を形成できることが発明者らの検討により明らかにされている。
【０１００】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、フルオロメチレン鎖が存在すれば、疎水性がメチレン鎖よりも強いため、有機被膜形成後には配線リード３と当該被膜との間への水分の浸入が強く抑制される。その結果、有機被膜と配線リードとの良好な結合が保たれ、熱履歴によって有機被膜の剥離が生じにくくなるので好適である。
【０１０１】
主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、シロキサン鎖が存在すれば、耐熱性および耐候性に優れる特性が発揮される。このため、例えば半導体素子等の実装工程において、有機被膜が比較的高温環境下に曝された場合にも、当該被膜自体の変質・損傷の防止効果が奏される。
【０１０２】
なお、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、グリコール鎖が存在する場合、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができるという利点、並びに親水性基の相互作用による強固な有機被膜を形成できる利点を有する。
【０１０３】
また、主鎖部Ｂ１１と主鎖部Ｂ１２との間、もしくは主鎖部Ｂ１１と第二官能基Ｃ１の間に、エーテル、チオエーテル、ケトン、チオケトン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、スルホンが介されていても同様に分子内の原子の回転を容易する事ができ、さらに水素結合等の分子間相互作用により主鎖部の配向性および緻密性を向上させることもできる。
【０１０４】
主鎖部Ｂ１にグリコール鎖を有する場合も、親水性の相互作用による有機被膜を形成でき、水等の極性溶媒に簡単に溶解させることができる利点を有する。従って、主鎖部Ｂ１に、グリコール鎖、またはメチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖の内の一種以上とグリコール鎖とで構成されたものを用いることも好適である。
【０１０５】
なお、以上説明した機能性有機分子１１における主鎖部Ｂ１、機能性有機分子１６における主鎖部Ｂ１１、Ｂ１２については、実施の形態１に限定されず、適宜、以下に述べるその他の実施の形態で用いる機能性有機分子の主鎖部として適用することも可能である。
３．半導体装置の製造方法
次に、実施の形態１のＱＦＰ１０の製造方法について説明する。
【０１０６】
ＱＦＰ１０は、有機被膜１１０をダイパッド３ａの所定表面に被着させる有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程後に、ダイパッド３ａと半導体素子４等を樹脂封止する樹脂固着工程とを順次経て製造される。
［有機被膜形成工程］
有機被膜形成工程は、分散液調整サブ工程と、成膜サブ工程と、洗浄サブ工程とを順次経るようになっている（図３（ａ））。
（分散液調整サブ工程）
ここでは、機能性有機分子１１を用いて有機被膜１１０を形成する場合について説明するが、機能性有機分子１６を用いる場合も同様に実施できる。
【０１０７】
機能性有機分子１１を所定の溶媒に分散させ、分散液を作製する。溶媒は有機溶媒または水の少なくともいずれかが利用できる。水を溶媒に用いる際には、機能性有機分子１１の分散性を得るため、必要に応じてアニオン系、カチオン系またはノニオン系の界面活性剤を添加することが好適である。さらに機能性有機分子１１を安定化させるため、ホウ系、リン酸系等のｐＨ緩衝剤、酸化防止剤を添加しても良い。
（成膜サブ工程）
次に、上記作製した分散液中に、ダイパッド３ａの所定表面を浸漬させる。
【０１０８】
分散液中では、各々の機能性有機分子１１は比較的高いギブス自由エネルギーを有するエネルギー準位にあり、単分子毎に反発方向への相互作用によりランダムな運動（所謂ブラウン運動）をしている。
【０１０９】
従って、当該分散液中に金属材料からなるダイパッド３ａを浸漬すると、ミクロ的に機能性有機分子は第一官能基によりダイパッド３ａと金属結合し、より安定な状態に移行しようとする。
【０１１０】
この安定状態への移行は、マクロ的には各機能性有機分子１１の各々が第一官能基をダイパッド３ａ表面に結合させつつ、主鎖部Ｂ１及び第二官能基Ｃ１を同順に整列させた状態で互いに安定化し、単分子膜としての自己組織化形態をなす（図３（ｂ））。
【０１１１】
以上の原理で自己組織化膜が形成され、分散液から引き上げれば、リード３ａ上に有機被膜１１０が形成された部材（以下、「配線部材１０ｘ」と称する。）が得られることとなる。
【０１１２】
なお説明上、図３ではダイパッド３ａの全表面に有機被膜１１０を形成する場合を例示しているが、当然ながら所定形状の開口部を持つパターンマスクを予めリード３ａの表面に配設しておき、当該開口部に対応するリード３ａ表面部分のみに有機被膜１１０を形成するようにしてもよい。
【０１１３】
なお、分散液を利用した浸漬法を例示しているが、有機被膜１１０の形成方法はこれに限定しない。例えば噴き付け等の他の方法を用い、同様の有機被膜１１０を形成してもよい。
（洗浄サブ工程）
分散液中から得た上記配線部材１０ｘについて、有機溶媒または水の少なくともいずれかを洗浄媒体とし、余分な機能性有機分子１１を除去すべく洗浄処理する。リード３ａに直接第一官能基Ａ１で金属結合していない機能性有機分子１１は、本発明の効果を得ることができないので除去すべきである。当該洗浄サブ工程を行えば、ダイパッド３ａと金属結合していない機能性有機分子１１は簡単に除去することができる。
以上で有機被膜形成工程は終了する。
［樹脂固着工程］
樹脂固着工程は、配線部材載置サブ工程と、樹脂充填サブ工程とを順次経るようになっている。各サブ工程について、図４の概略模式工程図を用いて説明する。
（配線部材載置サブ工程）
まず、上記有機被膜形成工程を経て作製された配線部材１０ｘとダイパッド３ｂを用い、半導体チップ４をダイパッド３ｂに搭載する。そして、半導体チップ４と配線部材１０ｘとをワイヤーリード５等を介して接続する。これにより得られたチップ付配線部材１０ｙを、固定金型２に載置する（図４（ａ））。
【０１１４】
次に、可動金型１を矢印方向に移動させて金型１、２を閉じる。このときチップ付配線部材１０ｙの配線パターン３の表面には、機能性有機分子１１の第二官能基Ｃ１が外方に配向した状態で、単分子レベルの厚みＨ１の緻密な有機被膜１１０が成膜されている（図４（ａ）のＳ４部分拡大図）。当該有機被膜１１０の形成領域は、金型１、２間に確保されるキャビティ１ｘ、１ｙ（内部空間）に直接臨まない領域を含んでいる。すなわち、有機被膜１１０の面積は、後に樹脂封止されるべき領域よりも広い領域になっている。
（樹脂充填サブ工程）
金型１、２が閉じられた状態で、当該金型１、２を所定の加熱状態に調整する。外部よりゲート６を通じ、一定の圧力でキャビティ１ｘ、１ｙ内に流動状態の熱硬化性樹脂材料をインジェクション（射出成型）する。樹脂材料はチップ付配線部材１０ｙの半導体チップ４を含む領域を中心にしてキャビティ１ｘ、１ｙ内に密になるまで充填され、金型１、２から熱を受けて硬化される（図４（ｂ））。一定時間後、樹脂材料が完全に硬化すれば、封止樹脂の形成は完了し、ＱＦＰ１０ｚを得る。その後はアウターリード３０１ａを折り曲げることでＱＦＰ１０が完成する。
【０１１５】
この工程において、キャビティ１ｘ、１ｙに注入された樹脂材料は、有機被膜１１０と接触する部分においては第二官能基Ｃによる影響（樹脂硬化作用又は樹脂硬化促進作用）を受けて、比較的迅速に硬化される（図４（ｂ）の「成型領域内」）。この作用より、たとえ金型１、２の合わせ目に不要な間隙が存在したとしても、樹脂材料はキャビティ１ｘ、１ｙ周辺の金型間隙（図４（ｂ）の「成型領域外」）へ漏出する前にほぼ硬化される。よって、金型１、２の間隙で樹脂バリが発生するのを効果的に抑制することができる（図４（ｂ）のＳ５部分拡大図）。これにより、封止樹脂形成後の半導体装置のアウターリード３０１ａにおいて、樹脂バリの発生を極めて低くすることができる。よって従来のように、別途樹脂バリを除去する後処理工程が不要となり、当該半導体装置を他の基板へ接続する等工程に迅速に移行できるため、優れた製造効率を実現することができる。
【０１１６】
当該工程で得られたＱＦＰ１０では、有機被膜１１０の利用により従来に比べてダイパッド３ａと成型樹脂間との密着性が強固に確保されている。従ってＱＦＰ１０を他の基板に接続する際に、ハンダ付け等の温度影響を受けても、樹脂が熱損傷して配線リードと剥離したり、クラック等の破壊に至ることもない。更に、機能性有機分子の主鎖部が疎水性を呈するため、これを緻密に配線部材表面へ配設することによって、配線リードへの不要な水分吸着を抑制する事ができ、電圧印加による表面金属のイオン化を抑制し、マイグレーションを抑制する効果も期待できる。
【０１１７】
また、有機被膜１１０は単分子膜であるため、これを設けても半導体装置の厚みが増えることはほとんどなく、キャビティ内に充填すべき樹脂材料が有機被膜の体積により実質的に不足するといった問題も生じない。故に、従来と同様の製造設備を用いながら、高い発明の効果を得ることができるものである。
【０１１８】
また、その他の効果として、ＱＦＰ１０は封止樹脂（成型樹脂）への水分浸入に伴う配線リードと樹脂との剥離部発生やクラックといった問題が回避される。すなわち、一般にＱＦＰでは、封止樹脂（成型樹脂）の性質として、環境雰囲気中の水分が樹脂内部に浸入することがある（図１６（ａ））。
【０１１９】
ここで従来のＱＦＰでは、樹脂と配線リードとの密着性が不十分なことや、配線リードの加熱時に表面の金属結晶が再結晶化することに起因して、この両者の界面付近に間隙が存在する場合がある。このように間隙があると、製造後の経過に伴って、樹脂内部に浸入した水が毛細管現象で溜まりやすい。この状態でＱＦＰ１０を基板に実装する際のリフローによる加熱（約２６０℃）が加わると、溜まっていた相当量の水分が一気に気化し、急速に体積膨張する。このとき、樹脂の相当量の水分の急激な体積膨張に耐えられなくなる。その結果、前記間隙部分で樹脂側が配線リード側と剥がれて剥離部が形成されたり、間隙から封止樹脂（成型樹脂）の外部表面に至るクラックが発生する（図１６（ｂ））。  このような剥離部やクラックが発生すると、外界からＱＦＰ内部にさらに多くの水分等の不純物の浸入が生じ、封止された半導体チップ９４の回路破断や短絡等の原因となる。
また、たとえリフロー時に上記のような眼に見える破壊が生じなくても、前記間隙に溜まった水分が次第に半導体チップ９４を短絡させたり、腐食させたりするため、動作不良を生じさせてしまう。
【０１２０】
これに対し、ＱＦＰ１０では、配線リード表面に有機被膜を形成することで、封止樹脂（成型樹脂）との密着性が非常に向上される。この密着性は、ＱＦＰ１０の製造後も持続され、配線リードと封止樹脂との界面に間隙が形成されるのが極力抑制される。従って、たとえ製造後の経過に伴い、封止樹脂（成型樹脂）中に環境雰囲気の水分が浸入したとしても、樹脂中には相当量の水分が溜まるような間隙がない。よって、ＱＦＰ１０を基板に実装する際に剥離部やクラックが発生することがなく、ＱＦＰ１０の実装を高い封止信頼性を維持したまま行うことができ、実装後も水分に起因する短絡を防止できる。
（配線リード表面における金属の再結晶化抑制効果）
特に、機能性有機分子１６のように、主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する）を持つ機能性有機分子で有機被膜１１０を形成した場合には、さらに、有機被膜を構成する機能性有機分子同士の間には、主鎖部Ｂ１１同士の間に働くスタッキング効果が大きいので、以下に説明するように、分子レベルのアンカー効果によって配線リード表面の金属結晶の再結晶化も抑制され、配線リード表面と封止樹脂との密着性向上効果も、より優れたものとなる。
【０１２１】
図５は、機能性有機分子１６の被膜によって金属結晶の再結晶化を抑制する効果を説明する図である。
図５（ａ）には、金属表面上に、機能性有機分子からなる被膜が形成されている様子を示す。
【０１２２】
当図に示すように、配線リードなど金属の表面には通常、細かい凹凸が存在し、内部応力が加わっている。機能性有機分子を金属表面上に配列させて被膜を形成すると、被膜も金属表面の凹凸に沿って形成される。
【０１２３】
そして、被膜形成後に、配線リードなどの金属に熱を加えると、金属表面の凹凸は、内部応力が緩和されるように変形して、再結晶化する。特に、銀メッキ層においてはこのような変形が生じやすい。
【０１２４】
このとき、金属原子は図中矢印で示すように移動し、それに伴って、金属原子に結合している機能性有機分子を移動させようとする力がかかるので、被膜に欠陥（間隙）が生じる。そして被膜に欠陥が生じると、樹脂と配線リードとの密着性の低下や金属光沢が変化する原因となる。
【０１２５】
これに対して、主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有する）を持つ機能性有機分子１６で有機被膜１１０を形成すると、金属表面の凹凸に沿って形成される点は同様であるが、隣り合う機能性有機分子１６の主鎖部Ｂ１１同士の間に働くスタッキング効果が大きいので、配線リードの金属に熱を加えたときに機能性有機分子１６を移動させようとする力が加わっても、機能性有機分子１６は容易に移動しない。
従って、被膜の欠陥（間隙）が生じることなく、また、金属表面において機能性有機分子１６に結合している金属原子の移動も抑えられるので、金属表面における凹凸の変形も生じにくい。
【０１２６】
すなわち、機能性有機分子１６が、金属原子の移動を抑える分子レベルのアンカー効果を発揮するので、金属の再結晶化が抑えられることになる。
なお、このような機能性有機分子による分子レベルのアンカー効果は、主鎖部Ｂ１１が第一官能基Ａ１に近い位置（根本に近い位置）にある方が大きくなるので、機能性有機分子１６のように、第一官能基Ａ１の隣に主鎖部Ｂ１１が結合されていることが好ましい。
【０１２７】
このような機能性有機分子による分子レベルのアンカー効果は、主鎖部に窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有していることによって得られるものなので、機能性有機分子に主鎖部Ｂ１２は有していなくても同様のアンカー効果が得られる。
（機能性有機分子１１、機能性有機分子１６の具体例）
機能性有機分子１１の具体例としては、下記化１で示される化合物が挙げられる（式中のｍ、ｎは自然数）。
【０１２８】
【化１】
2010073660.tif 000026
【０１２９】
この例では、第一官能基がチオール基であり、第二官能基が水酸基であり、主鎖部の一部が芳香族イミドである。
図１９は、上記化1で示される有機分子１１を製造する製法の一例を示す図である。
【０１３０】
当図に示すように、まず、ピロメリット酸ジイミドとブロモメチレンアセチルスルフィドを、ＮａＯＣＨ3の存在下において一当量臭化水素脱離反応させる。次いでヒドロキシブロモメチレンを、ＮａＯＣＨ3存在下において反応させる。その後、アセチルスルフィド部をエチルアミンによりチオールに置換させることによって、目的物を合成することができる。
【０１３１】
機能性有機分子１６の具体例としては、下記化２で示される化合物が挙げられる。
【０１３２】
【化２】
2010073660.tif 000027
【０１３３】
この例では、第一官能基がチオール基であり、第二官能基がビニル基、ハイドロジェンシラン、水酸基または第一級アミンであり、主鎖部Ｂ１１はトリアゾールであり、主鎖部Ｂ１２は、アリール骨格またはアセン骨格もしくはその両方である。
【０１３４】
図２０は、上記化２で示される有機分子１６を製造する製法の一例を示す図であって、第一官能基がチオール基、第二官能基が水酸基、主鎖部Ｂ１１がトリアゾール、主鎖部Ｂ１２がアセン骨格で構成された機能性有機分子を合成する場合を示している。
【０１３５】
当図に示すように、まず、末端に水酸基を有するカルボン酸アセンを、塩化アセチルにより水酸基をアセチル化し、その後塩化チオニルによりカルボン酸をカルボン酸塩化物にした後、チオセミカルバジドによりカルボン酸塩化物とアミド結合させる。その後水酸化カリウムによりトリアゾールチオール環の生成およびアセチルを脱保護することにより水酸基を生成させることによって、目的物を合成することができる。
【０１３６】
図２１は、上記有機分子１６を製造する他の製法例を示す図であって、第一官能基がチオール基、第二官能基が水酸基、主鎖部Ｂ１１がトリアジン、主鎖部Ｂ１２がアリール骨格で構成される機能性有機分子を合成する場合を示している。
【０１３７】
当図に示すように、Org. Lett., Vol. 10, No. 5, 2008に記載内容に基づき、シアヌル酸クロライドを、グリニャール試薬化した臭素化アリールシリルエーテルと、テトラヒドロフラン中でカップリング反応させ、その後、フッ化テトラ-n-ブチルアンモニウムによりtert-ブチルジメチルシリル基を脱保護して水酸基を生成させ、水硫化ナトリウムにより塩素をチオールと置換することによって、目的物を合成することができる。
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、機能性有機分子１１からなる有機被膜１１０を、半導体チップを備えた半導体装置に適用することで種々の効果を奏することを示したが、本実施形態では、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）を備えるＬＥＤ装置に適用する。
【０１３８】
図６は、実施の形態２にかかるＬＥＤ装置ユニット３１ｘの配線リード部３０及びリフレクター２２の構成を示す模式断面図である。
当該装置ユニット３１ｘは、擂鉢状のリフレクター２２の底部に、配線リード部３０が配設された構成を有する。リフレクター２２は、たとえば熱硬化性樹脂材料（エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等）を用い、樹脂成型により形成される。或いはセラミック材料を用いても構成できる。
【０１３９】
このような装置ユニット３１ｘにおいても、実施の形態１と同様に樹脂バリの問題が発生しうる。すなわち、配線リード部３０のうちリフレクター２２の底部において露出される領域３０１、３０２は、後にＬＥＤチップ４２が搭載されるため導電性を保持しておく必要があるが（図６（ｂ）を参照）、樹脂成型時に当該露出領域３０１、３０２上に実施の形態１と同様の原理により、リフレクター２２の裾から金型間に存在する間隙を通じて樹脂バリが発生しうる。このため、樹脂バリの除去処理が別途必要となり、ＬＥＤチップを良好な製造効率で搭載することができない。
【０１４０】
そこで、樹脂固着工程前に、予め配線リード部３０の少なくとも露出領域３０１、３０２の表面にわたり、機能性有機分子１１あるいは機能性有機分子１６からなる有機被膜１１０を形成しておくことで、樹脂成型時に熱硬化性樹脂材料を迅速に硬化させることができる。これによりリフレクター２２の裾から樹脂材料が漏出するのを防止し、樹脂バリの発生に伴う上記諸問題を解決できる。
（実施の形態１及び２に関する補足）
実施の形態１及び２では、有機被膜１１０を設けて熱硬化性樹脂の硬化促進作用が発揮されるが、この作用を利用することで、微細な樹脂パターンを強固に形成することもできる。
【０１４１】
例えば配線基板表面の一部にインクジェット法等を用いて局所的に樹脂成型を行う技術分野においては、精密な樹脂成型が要求される場合がある。この場合、配線リード部３０上に直接樹脂成型を行う場合に比べて、有機被膜を形成した上から樹脂成型を行うことで、より迅速に樹脂成型を行える。この場合、硬化までの時間が短いので、樹脂の液ダレ・塗布後の型崩れが発生しにくく、設計通りの精密パターンに合わせて樹脂成型ができるといったメリットが得られる。
【０１４２】
また実施の形態１及び２の有機被膜は、ダイパッド又は配線リード部の上に直接成膜するとは限らず、例えば、予めダイパッド又は配線リード部の表面にメッキ被膜を形成しておき、この上に有機被膜を形成してもよい。但し、この場合、第一官能基Ｃは、メッキ被膜と結合性が得られるように選択する必要がある。
＜実施の形態３＞
実施の形態３について、実施の形態２との差異を中心に説明する。
（ＬＥＤ装置の構成）
図６は、実施の形態３に係るＬＥＤ装置３１の構成及び製造工程を示す断面図である。
【０１４３】
当該ＬＥＤ装置３１は、基本的には実施の形態２の装置ユニット３１ｘを有し、さらに図６（ｂ）に示すように、リフレクター２２に囲繞される配線リード部３０上にペースト４２ａを介してＬＥＤチップ４２が接合されてなる。ＬＥＤチップ４２は、配線リード部３０とワイヤー５２を介して接続されている。
【０１４４】
当該ＬＥＤチップ４２等を封止するように、リフレクター２２内におけるリフレクター面２０１及び露出領域３０１、３０２には透明の封止樹脂８２が充填されている。
封止樹脂８２は、ここでは熱硬化性樹脂の一例としてシリコーン樹脂を使用している。
ここにおいて本実施の形態３では、配線リード部３０の露出領域３０１、３０２の表面に、機能性有機分子１２の自己組織化による単分子膜からなる有機被膜１２０が形成されている。当該機能性有機分子１２は、Ａ２−Ｂ２−Ｃ２の一般式で示され、主鎖部Ｂ２の一端に、金属結合性を持つ第一官能基Ａ２を備え、他端に、シリコーン樹脂に対する樹脂結合性を持つ第二官能基Ｃ２を備えている（図６（ｃ））。ここで、主鎖部Ｂ２は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のもの、第一官能基Ａ２は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のものである。
（機能性有機分子１２の第二官能基Ｃ２について）
本実施の形態３の機能性有機分子１２における第二官能基Ｃ２には、熱硬化性樹脂、特にシリコーン樹脂に対して硬化性を呈する官能基又は化合物、構造体を用いる。具体的にはビニル基、有機ハイドロジェンシランの内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。
【０１４５】
また、エポキシ基もしくはアルコキシシリル基の少なくともいずれかを含むシリコーン樹脂に対しては、エポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体を用いる。具体的には水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンの内の一種類以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。          
【０１４６】
これらのエポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体は親水性を有する為、前述の疎水性アウトガス成分の付着抑制に効果を発揮する。
なお、第二官能基Ｃ２との結合力を高めるために、封止樹脂８２の樹脂成分に、エポキシ基、アルコキシシリル基を含む親水性添加剤を、接着向上剤として配合することも可能である。これにより、配線リード部３０と封止樹脂８２とを高度に密着させることができる。また、シリコーン樹脂を、親水性を発揮するエポキシ基、アルコキシシリル基で修飾した透明樹脂材料を用いることもできる。また、前記封止樹脂で封止する前に、第二官能基Ｃ２上にアルコキシリル基を含むシランカップリング剤を塗布することにより封止樹脂との接合ネットワークを強化することもできる。
【０１４７】
上記エポキシ基またはアルコキシシリル基と結合性を有する官能基又は化合物、構造体は、ビニル基や有機ハイドロジェンシランよりも安定性が高いため、当該有機被膜の安定化・長寿命化を図る事が可能になる。
【０１４８】
以上の構成を有する本実施の形態３では、上記第一官能基Ａ２及び第二官能基Ｃ２を有する機能性有機分子１２からなる有機被膜１２０が介在することにより、配線リード部３０とシリコーン樹脂との剥離が防止できる。
【０１４９】
即ち、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂等と比較して、耐褪色性・透明性に優れるものの、熱膨張率が高いため高温下では変形しやすく、当該変形によって、シリコーン樹脂が配線リード部３０から剥離・脱離するおそれがある。
これに対し、上記機能性有機分子１２による有機被膜１２０が形成されていれば、配線リード部３０とシリコーン樹脂との密着性が飛躍的に向上される。
【０１５０】
また、有機被膜１２０を構成する機能性有機分子１２は、隣り合う主鎖部Ｂ２どうしが強く結合しているので、有機被膜１２０は緻密で熱に対しても安定である。
従って、たとえシリコーン樹脂が多少の熱変形等を生じても、配線リード部３０からシリコーン樹脂が剥離や脱離するのが抑制される。そのため、高温になりやすい環境や、長時間駆動される条件下であっても、ＬＥＤ装置３１の性能を安定して発揮することが期待できる。
【０１５１】
さらに本実施の形態３では、ＬＥＤチップ４２と配線リード部３０とをボンディングするワイヤー５２が「ワイヤー不着」が生じるのを防止し、ワイヤーボンディングの信頼性を向上させる効果も奏する。
【０１５２】
すなわち、リフレクター２２の樹脂材料には、上記した熱硬化性樹脂のほか、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性樹脂の材料が用いられることがある。当該材料には主たる熱可塑性樹脂成分のほか、熱安定剤、光安定剤、フィラー、離型剤、白色顔料等の各種添加剤が混合されている。加熱により溶融された樹脂材料をインジェクション成型する際には、この添加剤を含めた材料中の揮発成分がアウトガスとなって雰囲気中に飛散する。このようなガスのうち、離型剤やベースレジン由来のアウトガスは、配線リード部の表面に付着すると薄膜（不純物膜）を形成する。不純物膜が配線リードの表面に存在すると、ワイヤーボンディングの際にワイヤーの先端が配線リード部側とうまくボンディングできなかったり、仮にボンディングできたとしても接合強度が足らず、その後の軽い振動で外れてワイヤー不着を生じることがある。なお、不純物膜の存在はＳＥＭ等で確認可能である。
【０１５３】
これに対して本実施形態では、配線リード部３０の表面領域に予め有機被膜を形成しているので、当該領域にアウトガスによる不純物膜が形成されるのが防止される。ここで、離型剤やベースレジン由来のアウトガスは疎水性（親油性）であるため、機能性有機分子１２を用いて有機被膜１２０を形成すれば、第二官能基Ｃ２が親水性を発揮し、疎水性のアウトガスが近づいても第二官能基Ｃ２と反発し、外部へ弾かれる。このため、配線リード部３０上の不純物膜の形成を極めて効率よく排除することができる。一方、ワイヤー５２は配線リード部３０に対し、有機被膜１２０を介して接合されるが、有機被膜１２０の厚みは機能性有機分子１２の単分子長さしかないのに対して、ワイヤー５２の径は約２０〜３０μｍと相対的に非常に太い（有機被膜厚みの約２０００〜３０００倍）。従って、ボンディングの際には、ボンディング領域に存在するわずかな機能性有機分子１２がボンディング荷重および超音波エネルギーにより容易に溶融したワイヤー中に拡散し、ワイヤー中の接合金属中に溶け込むだけである。これにより、ワイヤー５２と配線リード部３０とは良好に接合される。
【０１５４】
よって本実施形態によれば、アウトガスによる不具合を回避して、従来に比べて接合信頼性の高いワイヤーボンディングを行うことができる。
なお、ボンディングを良好に行うためには、有機被膜は少なくともワイヤーボンディングを行う配線リード部３０の表面領域に形成されていればよい。有機被膜を部分的に成膜するには、配線リード部３０に公知のマスキングを施し、図３に示す分散液に浸漬することで形成できる。
【０１５５】
また、配線リード部３０の表面に、Ａｇメッキ被膜を形成する場合には、当該メッキ被膜上に有機被膜を設けることもできる。この場合、有機被膜はＡｇメッキ被膜を外界の反応性ガスや触媒より保護するので、Ａｇメッキ被膜の良好な反射特性を維持できる。
本実施形態では、上記機能性有機分子１２の主鎖部Ｂ２に代えて、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１１（窒素を２原子以上含有する含窒素複素環化合物を有する）を含むものや、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１２（アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上が含まれている）を含むものを用いてもよい。
【０１５６】
例えば、図８に示す機能性有機分子１７のように、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ２を同順に結合したものを用いることもできる。
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有することによって、実施の形態１で説明した分子レベルのアンカー効果が金属メッキ層に働いて、Ｃｕ等の母材金属がＡｇ等の金属メッキ層の表面に拡散するのが防止される。
【０１５７】
図８は、この作用効果を説明する図であって、リード３０は、Ｃｕからなる下地層の上にＡｇメッキ被膜が形成されて構成され、そのＡｇメッキ被膜上に、機能性有機分子１７からなる有機被膜が形成されている。
【０１５８】
一般に、リード３０に熱が加えられると、Ａｇ層の結晶粒界が大きく開いて、図８に矢印で示すように、下地層のＣｕがＡｇメッキ層の結晶粒界を通って、Ａｇメッキ層の表面に拡散しようとする。そして、Ａｇ層表面にＣｕが拡散すると、当該表面にＣｕＯが生成して、Ａｇ層が変色する原因となり、ワイヤーボンディング性を低下させる要因にもなる。ここで、Ａｇ層の厚みを大きく設定してＡｇ層表面へのＣｕの拡散を防止することもできるが、Ａｇ使用量が増えるのでコストがかかる。
【０１５９】
また、Ａｇの表面結晶が動くことによりＡｇの光沢度が変化しＬＥＤ装置の光学特性にも悪影響を与える。
これに対して、主鎖部Ｂ１１を有する機能性有機分子１７を用いて有機被膜を形成しているので、この機能性有機分子１７実施の形態１で説明したように分子レベルのアンカー効果を奏して、Ａｇ結晶粒界が大きく開くのを抑制する。従って、Ａｇ層の厚みが薄くても、Ａｇ層の変色を防止するとともに、ワイヤーボンディング性を維持することができる。また、Ａｇ層の表面結晶の動きを抑制する事により、Ａｇの光沢度の変化によるＬＥＤ装置の光学特性への悪影響無くす事が可能になる。
【０１６０】
また、Ａｇ層の表面にＣｕが拡散されても、機能性有機分子１７の主鎖部Ｂ１１が、拡散されたＣｕと錯体を形成するので、この点も、ワイヤーボンディング性を維持するのに寄与する。
【０１６１】
なお、ここでは、リード３０がＡｇメッキ製品である場合について説明したがＡｕメッキ製品など、貴金属メッキ製品の場合に、同様の効果を奏する。
次に、有機被膜を形成する機能性有機分子が、機能性有機分子１７のように主鎖部１２を有することによる効果について説明する。
主鎖部１２は、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格の一種以上が含まれているが、これらは、可視光を透過するが、紫外光を吸収する性質がある。
【０１６２】
従って、リード３０上の有機被膜に、紫外光領域を吸収し、可視光領域を透過する機能を持たせることができ、それによって、外界からの紫外線を有機被膜で吸収するＵＶカット効果を持たせると共に、可視光をリード３０で効率良く反射させることができる。
一般にＡｇメッキ被膜は、外界からの紫外線によって表面変質(酸化銀の生成による黒変色)する傾向にあるが、上記の有機被膜によるＵＶカット効果によって、Ａｇメッキ被膜の黒変色を抑制することができる。
【０１６３】
従って、長期信頼性に優れ、高発光効率のＬＥＤ装置を実現することができる。
（ＬＥＤ装置の製造方法について）
ＬＥＤ装置の製造は、以下の各工程を順次行うことで実施できる。尚、有機被膜形成工程以外は公知のＬＥＤ装置の製造方法を採用できる。
［有機被膜形成工程］
実施の形態１の有機被膜形成工程と同様の方法により、配線リード部３０の表面に機能性有機分子１２からなる有機被膜１２０を自己組織化された単分子膜として形成する。これにより、有機被膜が形成された配線リード部３０を得る。
［樹脂固着工程］
上記有機被膜１２０を形成した配線リード部３０を用い、図４に示した射出成型と同様の手順で、配線リード部３０にポリフタルアミド樹脂等の熱可塑性樹脂材料を射出成型する。その後は樹脂を硬化させるため一定温度範囲で冷却する。これによりリフレクター２２を形成し、ＬＥＤ装置ユニット３１ｘを得る。
【０１６４】
その後はペースト４２ａを介し、配線リード部３０上にＬＥＤチップ４２を搭載する。そして、配線リード部３０及びＬＥＤチップ４２をワイヤー５２で互いにボンディングする。
【０１６５】
その後、流動状態にあるシリコーン樹脂材料をリフレクター２２内に充填する。そして熱硬化させることにより、ＬＥＤ装置３１を得ることができる。
＜実施の形態４＞
図７（ａ）は、実施の形態４にかかるＬＥＤ装置３１の構成を示す断面図である。
【０１６６】
本実施形態のＬＥＤ装置３１について、実施の形態３との差異を中心に説明する。
上記実施の形態３では、有機被膜１２０を構成する機能性有機分子１２の第二官能基Ｃ２にシリコーン樹脂との化学結合性に特化した特性を有する官能基を選択したが、本実施の形態４では、有機被膜１２０ａを形成する機能性有機分子１２ａが、第二官能基Ｃ２´として瞬間硬化性官能基を有する点に特徴がある。
【０１６７】
具体的には、第二官能基Ｃ２´として、白金錯体、パラジウム錯体、ルテニウム錯体、ロジウム錯体の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。
【０１６８】
本実施形態にかかるＬＥＤ装置３１の製造方法は、上記実施の形態３の製造方法と同様である。
このようなＬＥＤ装置３１による効果について説明する。
【０１６９】
リフレクター２２は、ポリフタルアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を射出成型することによって作製するが、この際、上記熱可塑性樹脂を冷却硬化させるときに、樹脂が体積収縮することがある。そうすると、配線リード部３０とリフレクターの間に間隙７２が生じうる（図７（ｂ））。
【０１７０】
このような間隙７２が生じると、シリコーン樹脂の充填の際に余分な漏出樹脂８２ａの発生を招き、材料の無駄となる。また、漏出樹脂８２ａは配線リード部３０におけるアウターリードの電気的接合性の劣化に繋がるため、後に別途除去工程が必要となり、製造効率の低下を招く。さらに、漏出樹脂８２ａが当該ＬＥＤ装置３１の背面に取着されたヒートシンク（不図示）との間に介在すると、本来の放熱性能を損う原因となるため好ましくない。
【０１７１】
これに対し本実施の形態４では、機能性有機分子１２ａの第二官能基Ｃ２´が、瞬時硬化性を有しているので、製造工程においてリフレクター２２の内面に充填されたシリコーン樹脂は、充填後に速やかに硬化する。
【０１７２】
また、有機被膜１２０ａを形成する機能性有機分子１２ａの主鎖部Ｂ２どうしが強く結合しているので、有機被膜１２０ａは緻密であって、熱に対しても安定である。
その結果、擂鉢状のリフレクター２２の底部に固形のシリコーン樹脂が早期に形成され、間隙７２を閉塞する。このため、これに続いて充填されるシリコーン樹脂材料が前記間隙７２から外部に漏出するのが効果的に防止されることとなる。従って、従来のように漏出樹脂８２ａを別途除去する工程が不要となり、その分、製造効率を向上させることが可能である。
【０１７３】
さらに、配線リード部３０におけるアウターリードに漏出樹脂８２ａが被着することが無いため、当該アウターリードを介した外部との通電性が阻害されることもない。よって、高い信頼性でハンダ接続等の手段により当該ＬＥＤ装置３１の電気接続を図ることができる。
【０１７４】
また、間隙７２からシリコーン樹脂が漏出するのを防止することで、当該間隙７２の空気がシリコーン樹脂中に混入して生じるボイド（気泡）の発生を抑制することもでき、一層、シリコーン樹脂によるＬＥＤ装置３１の封止信頼性を高めることもできる。
【０１７５】
なお、上記効果を良好に得るために、有機被膜１２０ａの配設領域は図７（ｂ）のＳ７部分拡大図に示すように、リフレクター２２ａと配線リード部３０との隙間７２に至る領域Ｌ２２までとする。こうするとシリコーン樹脂８２が上記隙間７２内に多少流れ込んでも、当該漏出規模が拡大する前に樹脂を硬化でき、それ以上の漏出を防止することができるので好適である。
（機能性有機分子１２ａの主鎖部について）
図７（ｂ）に示す機能性有機分子１２ａは、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ２、第二官能基Ｃ２‘が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ２‘が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ２‘が結合されものを用いてもよい。
【０１７６】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合、実施の形態１で述べたように分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合、実施の形態３で述べたようにＵＶカット効果が得られる。
【０１７７】
＜実施の形態５＞
図１０は、実施の形態５にかかるＬＥＤ装置３１の構成を示す断面図である。
本実施形態について、実施の形態４との差異を中心に説明する。
【０１７８】
本実施形態のＬＥＤ装置３１では、図１０（ｂ）に示すように、機能性有機分子１３を用いて有機被膜１３０を形成している。
機能性有機分子１３において、第一官能基Ａ３及び主鎖部Ｂ３は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１及び主鎖部Ｂ１とそれぞれ同一であるが、第二官能基Ｃ３に蛍光又はリン光発光性官能基を用いている点に特徴を有している。
【０１７９】
これによって、有機被膜１３０の表面に蛍光又はリン光発光性官能基が配列されるので、ＬＥＤ装置３１の発光効率を向上させることができる。
特に、図１０（ａ）に示すように、配線リード部３０の表面にＡｇメッキ被膜６３が形成されている場合には、以下に説明するように、ＬＥＤチップ４２からの光を反射する反射率が向上して、する効果が得られる。
【０１８０】
一般的に、Ａｇ材料による有効反射波長は約５００ｎｍ以上とされており、これ以下の短波長光（３８０〜５００ｎｍ程度の青色発光・紫外発光等）では有効な反射率が得られにくい。
【０１８１】
これに対して本実施形態では、配線リード部３０の露出領域３０１、３０２に対応するＡｇメッキ被膜６３上に対し、第二官能基Ｃ３に短波長光を受光して蛍光・燐光発光する官能基・構造体を持つ機能性有機分子１３で有機被膜１３０を形成し（Ｓ８拡大図１０（ｂ））、これによって、Ａｇメッキ被膜６３による可視光反射の効率を補完することができる。
【０１８２】
すなわち、このＬＥＤ装置３１を駆動した時にＬＥＤチップ４２から発光する光のうち、長波長光（約５００ｎｍ以上の波長光）は、Ａｇメッキ被膜６３の表面で有効にチップ前面に直接反射される。このとき、有機被膜１３０は単分子膜であって分子レベルの厚みしかないので、この長波長光の進行は阻害されず、当該有機被膜を１３０を透過してＡｇメッキ被膜６３に到達し、且つ当該Ａｇメッキ被膜６３で反射される。
【０１８３】
一方、ＬＥＤチップ４２の発する短波長光（３８０〜５００ｎｍ程度の波長光）については、長波長光よりもエネルギーレベルが高いため、有機被膜１３０内を透過することなく、外界に近接する第二官能基Ｃ３において、その光エネルギー（Ｅ＝ｈν）が、当該第二官能基Ｃ３のエネルギーレベルを励起状態（Ｅ０→Ｅ１）に移行させるのに利用される。その結果、当該光エネルギー（Ｅ＝ｈν）は最終的には第二官能基Ｃ３から蛍光・燐光発光として形を変え、可視光発光に寄与される。
【０１８４】
つまりＬＥＤチップ４２由来の短波長光は、それ自体では有機被膜１３０でも反射されないが、当該短波長光の有する光エネルギー（Ｅ＝ｈν）が蛍光・燐光発光としてそっくり利用される。その結果、短波長・長波長いずれの波長範囲にもわたるＬＥＤチップ発光が、ＬＥＤ装置の発光効率として有効活用されることとなり、従来構成に比べて発光効率の優れたＬＥＤ装置３１を実現することが可能となる。
【０１８５】
なお、本実施の形態５につき、Ａｇメッキ被膜６３の代わりに他のメッキ被膜を用いた構成にも適用可能である。メッキ被膜において直接反射される可視光と、第二官能基Ｃ３における発光とをブレンドすることで、ＬＥＤチップ４２の発光特性を調節することもできる。例えば金メッキ被膜を用いた場合、有効反射波長は約６００ｎｍ以上である。従って、金メッキ被膜では６００ｎｍ付近の波長の可視光発光を反射させ、且つ第二官能基Ｃ３において、約６００〜約７００ｎｍの波長の赤色蛍光・燐光発光させれば、赤色の輝度向上に特化させたＬＥＤ装置３１を実現できるメリットがある。
（第二官能基Ｃ３について）
第二官能基Ｃ３には、前述の通り短波長光による励起に基づく蛍光またはリン光発光性を有することが要求される。
【０１８６】
例示すると、ビススチリルビフェニル誘導体等のスチルベン誘導体、ビス（トリアジニルアミノ）スチルベンスルホン酸誘導体等のアゾール修飾スチルベン誘導体、クマリン誘導体、オキサゾール誘導体、ピラリゾン誘導体、ピレン誘導体、ポルフィリン誘導体等の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかが利用できる。
（機能性有機分子の主鎖部について）
本実施形態においても、図１０（ｂ）に示す機能性有機分子１３の代わりに、第一官能基Ａ２、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ３が順に結合された機能性有機分子、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ３が結合された機能性有機分子を用いてもよい。
【０１８７】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べた分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
＜実施の形態６＞
図１１（ａ）は、実施の形態６に係るＬＥＤ装置の構成を示す断面図である。
実施の形態６にかかるＬＥＤ装置は、実施の形態４のＬＥＤ装置をベースとし、リフレクター２２の表面にＡｇメッキ被膜２０１ａを配設して、さらにその表面に、上記実施の形態５で説明した機能性有機分子１３を配列してなる有機被膜１３０が形成されている。
【０１８８】
このように、リフレクタの表面にＡｇメッキ被膜２０１ａを配設することにより、駆動時にＬＥＤチップ４２の側面から発光された光が被膜２０１ａで高効率で反射されて、装置前方（紙面では上方）に放射されるので、優れた発光効率が発揮される。
【０１８９】
さらに、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面に有機被膜１３０が形成されていることから、装置の製造時において、Ａｇメッキ被膜２０１ａが不要なガスや紫外線に曝されても変質するのが防止され、良好な反射特性が維持される。
【０１９０】
すなわち、一般にＡｇ材料は化学的反応性に富んでいるので、製造工程時の雰囲気中に含まれる各種腐食性ガス（例えばリフレクター２２の熱可塑性樹脂材料に含まれる各種成分）や、封止樹脂８２をなすシリコーン樹脂の付加重合反応用触媒（白金族触媒等）と反応することがある。また、ＬＥＤ装置が完成した後も、シリコーン封止樹脂は非常にガス透過性が高い為、Ａｇ材料が大気中の腐食性ガス（硫化水素等）と反応することが多い。          
【０１９１】
このような腐食性ガスや触媒とＡｇとが反応すると、Ａｇメッキ被膜が変色したり、曇ってしまい、反射特性の低下を招くことがある。また、ＬＥＤ光や太陽光に含まれる紫外線が照射されることによっても、Ａｇ材料は表面変質(酸化銀の生成による黒変色)を起こし、反射特性が設計上の特性と比べて低くなる。このため、たとえＬＥＤチップ４２の発光特性が発揮されていても、ＬＥＤチップ４２からの発光をＡｇメッキ被膜が良好に反射できなくなり、結果として装置全体の輝度が失われ、発光効率が低下する問題がある。
同様のメッキ被膜と腐食性ガス又は触媒との反応による発光効率の低下の問題は、メッキ被膜にＡｇ以外の材料を用いた場合でも発生しうる。
【０１９２】
これに対し本実施形態のＬＥＤ装置では、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面に機能性有機分子１３が緻密に配列されてなる有機被膜１３０を施している。
このため、たとえ製造時の雰囲気に腐食性ガスや触媒が含まれていても、有機被膜１３０がＡｇメッキ被膜２０１ａの保護手段として働き、腐食性ガスとＡｇメッキ被膜２０１ａとの直接接触を回避する。従って、Ａｇは不要な化学変化を起こすことがないので、Ａｇメッキ被膜２０１ａでは優れた反射特性を維持でき、良好な発光効率を有するＬＥＤ装置を実現できる。
【０１９３】
また、Ａｇメッキ被膜の反射特性が良いため、ＬＥＤチップ４２の発光出力の利用効率が向上され、無駄な出力がＡｇメッキ被膜周辺の潜熱として篭もりにくい。従って本実施の形態６によれば、優れた発光効率を発揮できる上に、ＬＥＤチップ４２の過熱損傷を防いで長寿命化が可能であるほか、装置の小パッケージ化にも有利に貢献できる。
【０１９４】
さらに、実施の形態５で説明したように、機能性有機分子１３は、第二官能基Ｃ３において蛍光またはリン光発光を利用できるので、ＬＥＤチップ４２の出力うち、高エネルギーの短波長側の光を発光に有効利用でき、優れた発光効率が期待できる。
【０１９５】
本実施形態のＬＥＤ装置において、有機被膜を形成する方法としては、Ａｇメッキ被膜２０１ａの表面以外をマスキングして成膜する方法が挙げられる。或いは図１１（ｃ）に示すように、リフレクター２２を配線リード部３０側とは独立して金属材料で構成し、所定部分に電気メッキ処理等の方法でＡｇメッキ被膜２０１ａを形成する。これを図３に示すように、所定の分散液に浸漬し、その表面全体に有機被膜１３０を形成する。その後は、リフレクター２２を配線リード部３０と短絡しないように、絶縁性の接着樹脂２２０（樹脂・セラミック等でも良い）を介して配線リード部３０側に固着させることができる。この場合、有機被膜１３０は、Ａｇメッキ被膜２０１ａ以外の領域にわたって広く形成されるが、ＬＥＤ装置において問題はない。
（機能性有機分子の主鎖部及び第二官能基Ｃ３について）
機能性有機分子の主鎖部に関して、機能性有機分子１３の代わりに、第一官能基Ａ３、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ３が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ３と第二官能基Ｃ３が結合されものを用いてもよい。
【０１９６】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べた分子レベルのアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。従って、このＵＶカットによってＡｇメッキ被膜が外界からの紫外線によって表面変質(酸化銀の生成による黒変色)するのを抑制すると共に、上記の可視光を効率良く反射させる効果を同時に得ることができる。
【０１９７】
第二官能基に関して、機能性有機分子１３の代わりに、リフレクター２２内に充填される封止樹脂８２（シリコーン樹脂等）との密着性の向上を優先させるために、実施の形態３で説明した第二官能基Ｃ２を有する機能性有機分子１２あるいは機能性有機分子１７を用いてもよい。また、これらの機能性有機分子１２と機能性有機分子１３とを混合して用いることも可能である。
（実施の形態１〜６についての補足）
上記実施の形態１〜６で説明した有機被膜１１０等を、ダイパッド又は配線リード部の表面に形成した場合、さらに以下の効果が得られる。
【０１９８】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置における配線リードの表面には、これに固着される樹脂（エポキシ樹脂等）との密着性を向上させる為に、樹脂の食いつきを良くするための粗面加工処理が施されることがある。
【０１９９】
一方、製造される半導体装置の品質管理として外観検査工程が行われる。当該検査には、レーザ発信装置と受光素子を用いたレーザ測定法が一般的に用いられている。しかし、粗面加工された部材にレーザを照射すると不要な乱反射してしまい、受光素子での反射効率の低下或いは不要な受光により、精密測定が困難になりうる。この問題は、微細な外観形状を微弱レーザで検査する場合に顕著となる。
【０２００】
これに対して、粗面処理されたダイパッド又は配線リード部表面に、実施の形態１〜６で説明した有機被膜１１０などを施せば、機能性有機分子がレーザの光を吸収し、そのエネルギーを蛍光または燐光に変換して発光することにより、粗面の凹凸による、レーザの乱反射を防ぐことができる。よって正確な外観検査工程を効率良く行うことができ、装置の製造効率の向上を期待することも可能である。
【０２０１】
なお、ＬＥＤ装置においては、封止樹脂として１００％のシリコーン樹脂を用いる代わりに、シリコーン樹脂含有導電性ペースト（Ａｇペースト等のダイボンディング剤）も利用可能である。シリコーン樹脂含有導電性ペーストを用いてＬＥＤチップ４２をダイボンディングすれば、ＬＥＤチップ４２と配線リード部３０とを強固に接合できる。また、シリコーン樹脂含有導電性ペーストは従来のエポキシ樹脂含有導電性ペーストと比較して劣化が少ない為、導電率および熱伝導率の安定化が期待できる。
【０２０２】
更に、前記Ａｇペースト中のＡｇ粒子については、その粒子表面に、有機被膜１１０等を施しても良い、これにより、シリコーン樹脂を付加重合するための白金触媒等や、不要な腐食性ガスとＡｇ粒子が直接接触するのが防止され、変質して変色を生じるのが抑制される。従って、透明性のよい封止樹脂８２が維持でき、長期にわたり輝度低下を抑制して、良好にＬＥＤ装置を駆動することが可能となる。
＜実施の形態７＞
以下、実施の形態７について説明する。
【０２０３】
実施の形態７は、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の実装に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ等のフィルムキャリアテープに関し、特に当該テープにおいて被着されるソルダーレジスト層の密着性の改善技術に関するものである。
【０２０４】
図１２は、実施の形態７のフィルムキャリアテープ４０の製造工程を示す模式的な断面図である。
図１２（ｄ）に示されるように、フィルムキャリアテープ４０は、ポリイミド等からなる絶縁フィルム４０１、Ｃｕからなる配線パターン層４０２、及びソルダーレジスト層４０３を同順に積層してなる。
【０２０５】
絶縁フィルム４０１、ソルダーレジスト層４０３は、絶縁性の樹脂材料（例えばポリイミド系、エポキシ系、ウレタン系樹脂）から構成され、それぞれ配線パターン層４０２の短絡を防止するために絶縁手段として配される。
【０２０６】
配線パターン層４０２の表面には、ハンダにより実装部品と接続するため、予めＳｎメッキ層４０４が施されている。Ｓｎ材料はハンダ濡れ性、柔軟性、潤滑性等の特性を有し、フィルムキャリアテープへの用途に適したメッキ層４０４を形成できるので好適である。
【０２０７】
フィルムキャリアテープ４０にＳｎメッキ層４０４を形成する際には、予め絶縁フィルム４０１、配線パターン層４０２、ソルダーレジスト層４０３を同順に積層し、これを一定温度に加熱したＳｎメッキ液（一例としてＢＦ４溶媒にＳｎ含有化合物を溶解させたもの）を満たしたＳｎメッキ槽に浸漬し、電解メッキ法等によりＳｎメッキ工程を行う。絶縁材料に錫成分が付着しない性質を利用して、配線パターン層４０２上に選択的にＳｎメッキ層４０４を形成する。
【０２０８】
ここで、本実施の形態７では、上記Ｓｎメッキ工程に先立ち、配線パターン層４０２の上に機能性有機分子１４の自己組織化により有機被膜１４０を形成した点に特徴を有する。
【０２０９】
機能性有機分子１４は、図１２（ｅ）に示すように、主鎖部Ｂ４の一端に金属結合性の第一官能基Ａ４が配され、他端に第二官能基Ｃ４が配されて構成されている。そして、第二官能基Ｃ４は、ソルダーレジスト層４０３と高い密着性を有する官能基（一例として無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物等の酸無水物、或いは第一級アミン化合物の内の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれか）から選択されたものである。
【０２１０】
なお、第一官能基Ａ４は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のもの、主鎖部Ｂ４は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のものである。
この機能性有機分子１４が配列されてなる有機被膜１４０を介して、図１２（ｆ）に示すように、配線パターン層４０２とソルダーレジスト層４０３とは、互いに強固に被着されており、所定温度に加熱されたＳｎメッキ槽に浸漬しても、当該Ｓｎメッキ工程中にソルダーレジスト層４０３の端部が配線パターン層４０２より剥がれることがない。これにより、ソルダーレジスト層４０３の剥離を防止し、且つ、良好なＳｎメッキ層４０４を形成できる効果が奏される。
【０２１１】
また、本実施の形態７では配線パターン層４０２上において、所謂内部電池の発生を抑制し、配線パターン層４０２表面の浸蝕を防止する効果も奏される。その原理について、メッキ工程中の配線パターン層４０２及びソルダーレジスト層４０３付近の模式的な部分拡大図１７（ａ）を用いて説明する。
【０２１２】
ソルダーレジスト層４０３及び配線パターン層４０２は各々の材料特性による固有の線膨張係数により、ソルダーレジスト硬化時に熱収縮し、内部応力が発生する。
ここで、メッキ槽中のメッキ液は約６０℃付近まで加熱されるため、ソルダーレジスト層４０３を積層した配線パターン層４０２を前記メッキ液に投入した場合、金属よりも高い内部応力を持ったソルダーレジスト層４０３が比較的大きく熱膨張する。これにより、当該熱収縮力の影響を最も受けやすいソルダーレジスト層４０３の端部４０３ｘが前記内部応力の影響により引っ張られ、配線パターン層４０２の表面からめくれ上がる。メッキ液が端部４０３ｘと配線パターン層４０２の間に浸入することにより、ソルダーレジスト層４０３に残留する内部応力によって、端部４０３ｘはさらに浮き上がることとなる。当該浮き上がった端部４０３ｘと配線パターン層４０２の間において、メッキ液の溶媒を主とし、Ｓｎイオンが希薄な溶媒領域５００が形成される。
【０２１３】
この溶媒領域５００とその近接領域５０１において、メッキ液のＳｎ成分の濃度勾配が生じる。またＳｎとＣｕのイオン化傾向の違いにより、Ｓｎイオン量が希薄な溶媒領域５００に対し、配線パターン層４０２表面からＣｕイオンが溶液中に溶け出す。このＣｕイオンの発生に伴って配線パターン層４０２中に放出される電子を、メッキ液中のＳｎイオンが受け取り、ソルダーレジスト層４０３の端部４０３ｘ直下付近の配線パターン層４０２領域に、析出したＳｎの堆積層４０８が形成される。この錫イオンとＣｕイオンの一連の酸化還元反応により、図１７（ａ）に示す、いわゆる局部電池が形成される（局部電池の形成過程については特許第３０７６３４２号を参照）。
【０２１４】
当該局部電池反応がさらに進行すると、Ｃｕイオンの溶け出した部分は浸蝕領域４０６となる。浸蝕領域４０６はその後も外観上は端部４０３ｘに覆われた状態で残存する（図１７（ｂ））。浸蝕領域４０６は、外観上は目立たないが、フィルムキャリアテープを用いた製造工程時に引っ張り応力等が係ると、当該浸蝕領域４０６を基点として、フィルムキャリアテープが破断する等の不具合を生じうる。
【０２１５】
これに対して、本実施形態では、ソルダーレジスト層４０３と配線パターン層４０２とが有機被膜１４０により強固に被着されている上に、有機被膜１４０を構成する機能性有機分子１４は、隣接する主鎖部Ｂ４どうしが相互に強く結合されているので、たとえメッキ工程時に配線パターン層４０２に対してソルダーレジスト層４０３が多少の内部応力を持っていても、端部４０３ｘが配線パターン層４０２からめくれ上がることはない。従って、ソルダーレジスト層４０３は常に配線パターン層４０２から剥離しないので、浸蝕領域４０６の発生を回避することができる。また、メッキ槽投入時にはソルダーレジスト層４０３の熱膨張は発生するが、メッキ工程後に通常のアニール処理等の後処理を施すことで前記内部応力を解消でき、ソルダーレジスト層４０３が応力により損傷する問題もない。従って本実施の形態７によれば、良好にＳｎメッキ層４０４を形成でき、且つ、機械的強度に優れるフィルムキャリアテープを実現することができる。
【０２１６】
なお特許第３０７６３４２号には、図１８に示すように、ソルダーレジスト層４０３を設ける前に予め配線パターン層４０２表面にＣｕ成分を含む第一Ｓｎメッキ層４０２ｘを施しておき、その後ソルダーレジスト層４０３の形成と第二Ｓｎメッキ層４０７をして、前記浸蝕領域４０６の発生を防止する技術を開示するが、本実施形態によれば、このような二度にわたるメッキ工程を実施する必要がなく、製造工程を短縮できるほか、メッキ液の使用量及び排液量を低減し、製造コスト及び環境問題の低減効果も期待できる点で、飛躍的差異が存在するものである。
（製造方法について）
上記フィルムキャリアテープ４０の製造方法について説明する。
まず、絶縁フィルム４０１上に、フォトエッチング法等を用いて所定の配線パターン層４０２（Ｃｕ箔）を形成する（図１２（ａ））。
次に有機被膜形成工程として、配線パターン層４０２上に、機能性有機分子１４を付着させ、自己組織化現象により単分子膜からなる有機被膜１４０を形成する（図１２（ｂ））。
【０２１７】
次にソルダーレジスト層形成工程として、有機被膜１４０の上に、印刷法等を用いてソルダーレジスト材料のペーストを塗布し、ソルダーレジスト層４０３を形成する（図１２（ｃ））。このとき、第二官能基Ｃ４がソルダーレジスト材料を硬化させ、互いに化学結合することとなる。
【０２１８】
次に、ソルダーレジスト層４０３の形成領域以外の領域に設けた前記有機被膜１４０を剥離する。なお、この剥離処理の代わりに、前記形成領域以外の領域に予めマスキングを施しておくようにしてもよい。
次に、Ｓｎメッキ槽に投入し、配線パターン層４０２の所定領域にＳｎメッキ層を形成する。無電解置換メッキ法を用いることで、Ｓｎメッキ層は導電材料表面のみに形成される。以上でフィルムキャリアテープ４０が完成する。
（機能性有機分子１４の主鎖部について）
図１２（ｅ）に示す機能性有機分子１４は、第一官能基Ａ４、主鎖部Ｂ４、第二官能基Ｃ４が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ４、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ４が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ２と第二官能基Ｃ４が結合されものを用いてもよい。
【０２１９】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べたアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
＜実施の形態８＞
本実施の形態８のフィルムキャリアテープについて、実施の形態７との差異を中心に説明する。
【０２２０】
図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、本実施形態にかかるフィルムキャリアテープでは、配線パターン層４０２とソルダーレジスト層４０３とが、光重合開始性或いは光増感性を呈する第二官能基Ｃ５を備える機能性有機分子１５を介して結合している。
【０２２１】
この機能性有機分子１５は、図１３（ｅ）に示すように、主鎖部Ｂ５の一端に金属結合性の第一官能基Ａ５が配され、他端に第二官能基Ｃ５が配されて構成されている。この第二官能基Ｃ５としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、アルキルフェノン類、ベンゾイン類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類、クマリン類、ハロゲン化トリアジン類、ハロゲン化オキサジアゾール類、オキシムエステル類、アクリジン類、アクリドン類、フルオレノン類、フルオラン類、アシルフォスフィンオキサイド類、メタロセン類、多核芳香族類、キサンテン類、シアニン類、スクアリウム類、アクリドン類、チタノセン類、テトラアルキルチウラムスルフィド類の一種以上を含む化合物、化学構造体若しくは誘導体のいずれかを用いることができる。また、これらの化合物以外でも、光励起重合開始性または光増感性を有するのであれば用いることができる。
【０２２２】
なお、第一官能基Ａ５は、実施の形態１で説明した第一官能基Ａ１と同様のもの、主鎖部Ｂ５は、実施の形態１で説明した主鎖部Ｂ１と同様のものである。
このような機能性有機分子１５を用いて有機被膜１５０を形成することによって、隣接する機能性有機分子１５は、主鎖部Ｂ４どうしが相互に強く結合されるので、上記実施の形態７と同様にソルダーレジスト層と配線パターン層４０２との剥離防止効果を奏するが、それに加えて、ソルダーレジスト材料を塗布するときに、光重合開始剤を励起しつつ材料を迅速に硬化させ、ソルダーレジスト層を迅速に形成できる。これにより液ダレ、型崩れの発生を防止し、正確・緻密なパターンでソルダーレジスト層４０３を形成ができる。
【０２２３】
すなわち、塗布工程時におけるソルダーレジスト材料のペーストは、所定粘度に調節され、配線パターン層４０２上に予め配されたパターンマスクに沿って塗布される。塗布されたペーストを乾燥させた後にマスクを除去するが、塗布されたペーストは、乾燥後においても若干拡散し得る。このため、当該拡散規模を予め見込んで、パターニングマスクよりもやや小さい領域にペーストを塗布するように調整されるが、塗布されたペーストの端部が鋭角状となり、メッキ工程時に剥がれを生じ易くなる。
【０２２４】
これに対して、本実施の形態８では、ペースト塗布直前において、有機被膜に紫外線照射を行い、光エネルギー（Ｅ＝ｈν）を第二官能基Ｃ５に与えておくことで、ペーストを早期に熱硬化させることができる。従って従来のように鋭角の端部が発生することがない。また、ペーストの流動が少ないため、パターンマスクに合わせて正確なペーストの塗布が行え、高精度な形状のソルダーレジスト層を形成できるメリットがある。
（製造方法について）
まず、絶縁フィルム４０１上に、フォトエッチング法等を用いて所定の配線パターン層４０２（Ｃｕ箔）を形成する（図１３（ａ））。
【０２２５】
次に、配線パターン層４０２上に機能性有機分子１５を付着させ、自己組織化現象により単分子膜からなる有機被膜１４０を形成する（図１３（ｂ））。
次に、前記有機被膜１４０の機能性有機分子の第二官能基Ｃ５に対し、外部より所定波長（一例として約３４０ｎｍ以上）の紫外線を照射する。これにより、第二官能基Ｃ５を基底状態から励起状態（Ｅ０→Ｅ１）に移行させる。励起状態が維持される期間内に、ソルダーレジスト層の材料となるペースト材料を、ブレードＢＬを用いて所定厚みで塗布する（図１３（ｃ））。これにより、第二官能基は励起エネルギーを熱エネルギーとしてソルダーレジスト側に伝達し、結果としてソルダーレジストは熱硬化される。
【０２２６】
以上でフィルムキャリアテープが製造される（図１３（ｄ））。
（機能性有機分子１５の主鎖部について）
図１３（ｅ）に示す機能性有機分子１５は、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ５、二官能基Ｃ５が順に結合された構成であるが、機能性有機分子として、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ５が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ５と第二官能基Ｃ５が結合されものを用いてもよい。
【０２２７】
機能性有機分子が主鎖部Ｂ１１を有する場合は、実施の形態１で述べたアンカー効果が得られ、また、機能性有機分子が主鎖部Ｂ１２を有する場合は、実施の形態３で述べたＵＶカット効果が得られる。
＜実施の形態９＞
本実施の形態９について、実施の形態７及び８との差異を中心に説明する。
【０２２８】
本実施の形態９では、上記実施の形態８で説明した機能性有機分子１５、あるいは、機能性有機分子として、第一官能基Ａ５、主鎖部Ｂ１１、主鎖部Ｂ１２、第二官能基Ｃ５が順に結合された構成のもの、あるいは主鎖部Ｂ１１及び主鎖部Ｂ１２のいずれかに第一官能基Ａ５と第二官能基Ｃ５が結合されものを用いて配線パターン層４０２上に有機被膜を形成するが、ソルダーレジスト層４０３の形成に際してバッチ式手法を利用した点に特徴を持つ。
【０２２９】
これにより実施の形態８と同様にソルダーレジスト層４０３と配線パターン層４０２との結合性を強化できるほか、一般的な印刷法を採用する場合に比べてソルダーレジスト層４０３の厚み調整がより広範囲に行え、設計変更に伴う対応が柔軟であるといったメリットを有する。
【０２３０】
図１４は、このフィルムキャリアテープ４０の製造工程を示す図である。
まず、絶縁フィルム４０１上に所定のパターンで配線パターン層４０２を形成する（図１４（ａ））。
【０２３１】
次に、有機被膜形成工程として、配線パターン層４０２の表面に有機被膜１５０を成膜し、中間生成物を得る（図１４（ｂ））。この成膜は、実施の形態１で説明した方法と同様に行うことができる。
【０２３２】
次に、溶媒にソルダーレジスト材料となる光重合性化合物を分散させた樹脂分散液を調整する。光重合性化合物としては分子中にアクリレート基を有する化合物、分子中にメタクリレート基を含む化合物、分子中にアクリルアミド基を有する化合物、分子中にウレタン基を有する化合物、分子中にイソシアネート基を有する化合物、分子中にビニル基を有する化合物等のモノマー或いはオリゴマーの少なくともいずれかを用いることができる。調整した樹脂分散液を、バッチに満たす。
【０２３３】
上記中間生成物にソルダーレジスト層４０３を形成すべき領域に合わせたパターンマスクＰＭを施す。パターンマスクＰＭには、例えば公知の露光処理により形成したフォトレジスト層を用いることができる。
【０２３４】
これを上記バッチの樹脂分散液中に浸漬し、液中で安定状態に保ちつつ、外部より紫外線照射する（図１４（ｃ））ことによって、ソルダーレジスト層形成工程を実施する。
すなわち、パターンマスクＰＭの開口部（フォトレジスト層を用いた場合は、そのパターンギャップ）における有機被膜１５０付近において、光重合開始剤である第二官能基Ｃ５を中心に、液中に分散された光重合性化合物の重合反応が生じる。当該重合反応は、第二官能基Ｃ５に接する位置から進行するため、紫外線照射時間を極めて短時間にすれば、単分子レベルの厚みのソルダーレジスト層４０３が形成される。また、反対に長時間照射を行えば、理論上は液中の第二官能基Ｃ５の深さに相当する厚みのソルダーレジスト層４０３が形成される。当該手法により、ソルダーレジスト層４０３の厚みを調整することができる。
【０２３５】
なお、ソルダーレジスト層４０３の厚みは、紫外線照射時間だけでなく、分散液中の化合物の分散濃度を調整することによっても制御することができる。
紫外線硬化反応後、バッチから中間生成物を取り出し、マスクを除去して適宜洗浄する（図１４（ｄ））。
【０２３６】
その後は、ソルダーレジスト層４０３の下の領域以外の有機被膜１５０を除去し、Ｓｎメッキ層４０４を形成する（図１４（ｅ））。
以上でフィルムキャリアテープ４０が製造される。
【０２３７】
この製造方法によれば、分散液との比重差による浮力を受けて、有機被膜１５０上に形成されるソルダーレジスト層４０３が重力により型崩れを生ずることなく迅速に硬化形成されるので、精密なパターン形状及び厚みを有する薄膜或いは厚膜ソルダーレジスト層４０３を自在に形成できるメリットがある。
【０２３８】
なお、分散液の比重としては、光重合性化合物が一定期間、良好に分散できるように調整することが好適である。さらに、分散液中で光重合性化合物が徐々に沈降するように比重の関係を調整すれば、第二官能基周辺での重合反応時に、光重合性化合物が局所的に不足するのを防止することができる。
＜その他の事項＞
上記各実施の形態では、有機被膜を、機能性有機分子による単分子膜として説明しているが、半導体装置の基板等への接着強度が劣化しない程度であれば、複数層からなる膜であっても構わない。
【０２３９】
この場合、機能性有機分子からなる第一層と第二層との間で、隣接する分子の第二官能基と第一官能基との結合性が要求される。すなわち、第一官能基は配線リード部・ダイパッド等の金属結合性を有し、且つ、第二官能基とも結合性を呈することが必要である。
また、本発明の機能性有機分子では、各実施の形態でそれぞれ例示した第一官能基および第二官能基、並びに主鎖部を、互いの機能が矛盾しない範囲で自由に組み合わせることができる。すなわち、機能性有機分子の構成は、各実施の形態毎に示した官能基等の化学構造に制限されるものではなく、各々の実施の形態に例示した化学構造を互いに組み合わせることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０２４０】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の封止樹脂によりパッケージングされた半導体装置、またＬＥＤ照明装置等に利用されるＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ装置、及びフレキシブル基板等に利用されるフィルムキャリアテープ等への用途が期待できる。
【符号の説明】
【０２４１】
Ａ１〜Ａ５  第一官能基
Ｂ１〜Ｂ５  主鎖部
Ｂ１１，Ｂ１２  主鎖部
Ｃ１〜Ｃ５、Ｃ２´  第二官能基
３  配線リード
３ａ、３ｂ  ダイパッド
１０  半導体装置（ＱＦＰ）
１１〜１７、１２ａ  機能性有機分子
２１  成型樹脂
２２  リフレクター
３０  配線リード部
３１  ＬＥＤ装置
４０  フィルムキャリアテープ
４２  ＬＥＤチップ
６３  Ａｇメッキ被膜
８２ａ  漏出樹脂
１１０、１２０、１２０ａ、１３０、１４０、１５０  有機被膜
３０１、３０２  露出領域
３０１ａ  アウターリード
３０２ａ  インナーリード
４０１  絶縁フィルム
４０２  配線パターン層
４０３ｘ  端部
４０３  ソルダーレジスト層
４０４  Ｓｎメッキ層
４０６  浸蝕領域
４０８  Ｓｎ堆積層
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有することを特徴とする有機化合物。
【請求項２】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、
窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有することを特徴とする有機化合物。
【請求項３】
前記含窒素複素環は、
イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることを特徴とする請求項２記載の有機化合物。
【請求項４】
前記主鎖部は、さらに、前記含窒素複素環よりも前記一端から離れたところに、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２記載の有機化合物。
【請求項５】
主鎖部の一端側を金属表面に配向して自己組織化膜を形成する有機化合物であって、
前記主鎖部は、アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする有機化合物。
【請求項６】
前記主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基を備え、
前記主鎖部の他端に所定の特性を持つ第二官能基を備えることを特徴とする請求項１または５記載の有機化合物。
【請求項７】
前記第一官能基が、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項６記載の有機化合物。
【請求項８】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子は、主鎖部に、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項９】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子は、
主鎖部に、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１０】
主鎖部の一端に金属結合性の第一官能基、他端に所定の特性を持つ第二官能基を備える機能性有機分子を含む材料を、金属材料からなる配線リードに被着させ、当該配線リードを構成する金属原子に前記第一官能基を結合させ、各々の機能性有機分子を自己組織化させることにより有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、当該有機被膜形成工程の後に、前記有機被膜を配した配線リードの所定表面領域に樹脂を固着させる樹脂固着工程とを備える樹脂付金属部品の製造方法であって、
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子の主鎖部は、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１１】
前記有機被膜形成工程で用いる機能性有機分子の第一官能基は、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂固着工程では、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂から選択される一種以上を前記熱硬化性樹脂として用い、
前記第二官能基は、
水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用い、
前記第二官能基は、
ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンから選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂固着工程では、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用い、
前記第二官能基は、
白金、パラジウム、ルテニウムあるいはロジウムを有する金属錯体から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第二官能基は、
蛍光発光性化合物又はリン光発光性化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１７】
前記有機被膜形成工程では、
前記樹脂固着工程において樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、前記有機被膜を配線リード表面に形成することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１８】
前記有機被膜形成工程は、
溶媒に前記機能性有機分子を分散させて有機分子分散液を作製する分散液作製サブ工程と、
前記配線リード表面のうち、前記樹脂が固着されるべき配線リードの前記所定表面領域よりも広い面積にわたり、当該配線リードを前記有機分子分散液に浸漬する浸漬サブ工程とを備えることを特徴とする請求項１７記載の樹脂付金属部品の製造方法。
【請求項１９】
請求項８〜１０のいずれか記載の樹脂付金属部品の製造方法を工程に含み、
さらに前記有機被膜形成工程と前記樹脂固着工程との間において、配線リードに半導体素子を電気的に接続する接続工程を有し、
前記樹脂固着工程では、前記半導体素子を内包し、且つ前記配線リードの一部が外部に露出するように樹脂成型することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
水酸基、ケトン、チオケトン、第一級アミン、第二級アミン、芳香族化合物から選択される一種以上の極性基とを有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２１】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
メチレン鎖、フルオロメチレン鎖、シロキサン鎖、グリコール鎖から選択される一種以上と、
芳香族イミド骨格、アミド骨格から選択される一種以上とを有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２２】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、窒素を２原子以上含有する含窒素複素環を有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２３】
前記含窒素複素環は、
イミダソール、トリアゾール、テトラゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジンから選択される一種以上であることを特徴とする請求項２２記載の配線部材。
【請求項２４】
有機化合物の主鎖部は、さらに、前記含窒素複素環よりも前記他端に近い側に、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか記載の配線部材。
【請求項２５】
金属材料からなる配線リードの表面に、有機化合物の自己組織化による有機被膜が被着された配線部材であって、
前記有機化合物は、主鎖部の一端に前記配線リードに対して金属結合、水素結合、若しくは金属錯体による配位結合の少なくともいずれかの結合態様を呈する第一官能基、他端に樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を呈する第二官能基がそれぞれ配された化学構造を有し、
前記有機化合物の主鎖部は、
アリール骨格、アセン骨格、ピレン骨格、フェナントレン骨格、フルオレン骨格から選択される一種以上を有し、
第一官能基が配線リードに結合されていることを特徴とする配線部材。
【請求項２６】
前記有機化合物の第一官能基は、
チオール化合物、スルフィド化合物、含窒素複素環化合物から選択される一種以上を有することを特徴とする請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材。
【請求項２７】
請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材の一部に樹脂が固着され、前記有機被膜は、前記樹脂固着される配線部材の表面積よりも広い面積にわたり被着されてなることを特徴とする樹脂付金属部品。
【請求項２８】
前記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターが配設され、リフレクター表面にはＡｇからなるメッキ被膜が形成され、前記有機被膜は、さらに前記メッキ被膜の表面に被着され、前記有機化合物の第一官能基がメッキ被膜と結合していることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項２９】
請求項２８記載の樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップが配設され、リフレクター表面には透明樹脂が充填されてなることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項３０】
前記配線部材に対し、ＬＥＤチップがマウントされる擂り鉢状表面を持つリフレクターが配設され、当該リフレクターが熱可塑性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３１】
請求項３０記載の樹脂付金属部品のリフレクター内にＬＥＤチップが配設され、
リフレクター表面には透明樹脂が充填されてなることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項３２】
前記透明樹脂には、親水性の添加剤が混合されていることを特徴とする請求項３１記載のＬＥＤ装置。
【請求項３３】
前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３４】
前記熱硬化性樹脂は、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂から選択される一種以上を含み、
前記第二官能基は、
水酸基、カルボン酸、酸無水物、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、アミド、チオール、スルフィド、イミド、ヒドラジド、イミダゾール、ジアザビシクロアルケン、有機フォスフィン、三フッ化ホウ素アミン錯体から選択される一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３５】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂であり、
前記第二官能基は、
ビニル基、有機ハイドロジェンシラン、水酸基、酸無水物、第一級アミン、第二級アミンから選択される一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３６】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂であり、
前記第二官能基は、
白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウムを有する金属錯体化合物の一種以上を含むことを特徴とする請求項３３記載の樹脂付金属部品。
【請求項３７】
前記第二官能基は、
蛍光発光性化合物及びリン光発光性化合物の一種以上を含むことを特徴とする請求項２７記載の樹脂付金属部品。
【請求項３８】
請求項２０，２１、２２，２５のいずれか記載の配線部材に対し、
前記配線リード上に半導体素子が電気接続され、前記配線部材が一部外部に露出され、且つ、前記有機被膜が形成された領域内において前記半導体素子が樹脂封止されてなることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010073660.tif 000028
【図２】
2010073660.tif 000029
【図３】
2010073660.tif 000030
【図４】
2010073660.tif 000031
【図５】
2010073660.tif 000032
【図６】
2010073660.tif 000033
【図７】
2010073660.tif 000034
【図８】
2010073660.tif 000035
【図９】
2010073660.tif 000036
【図１０】
2010073660.tif 000037
【図１１】
2010073660.tif 000038
【図１２】
2010073660.tif 000039
【図１３】
2010073660.tif 000040
【図１４】
2010073660.tif 000041
【図１５】
2010073660.tif 000042
【図１６】
2010073660.tif 000043
【図１７】
2010073660.tif 000044
【図１８】
2010073660.tif 000045
【図１９】
2010073660.tif 000046
【図２０】
2010073660.tif 000047
【図２１】
2010073660.tif 000048
【国際調査報告】
2010073660.tif 000049
2010073660.tif 000050
2010073660.tif 000051
2010073660.tif 000052
2010073660.tif 000053
2010073660.tif 000054
2010073660.tif 000055
2010073660.tif 000056
2010073660.tif 000057
2010073660.tif 000058