(57)【要約】  リード位置精度及び防水性能の高い圧力センサパッケージ及びその製造方法を得る。受圧端面の深さ方向にチップ収納凹部を有する合成樹脂製のケーシングに、内端部がチップ収納凹部の周辺に臨み、外端部がケーシングの信号取出端面に臨む断面コ字状のリードフレームをインサート成形する際、リードフレームの内端部及び外端部に各々当接する受け凹面と、信号取出端面を規定する基準面から突出する突起を設けた金型を用いる。そして、金型に挟み込んだリードフレームの外端部側の曲げ部と該金型の突起を当接させ、該突起により曲げ角度を一定に規定した状態で、金型に合成樹脂を充填する。
2010016439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受圧端面の深さ方向に圧力センサチップを収納可能な受圧側凹部を形成した合成樹脂製のケーシングと、
上記ケーシングにインサート成形されていて、その内端部が上記受圧側凹部に露見した状態で臨み、該内端部と対向するように曲げられた外端部がケーシングの上記受圧端面と反対側の信号取出端面に臨むリードフレームと、を備えた圧力センサパッケージにおいて、
リードフレームの内端部と外端部の間は上記ケーシングを構成する合成樹脂で埋められていて、該ケーシングの信号取出端面に、リードフレームの外端部にかけての曲げ部を露出させる凹部が形成されていること、を特徴とする圧力センサパッケージ。
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載の圧力センサパッケージにおいて、上記受圧側凹部は、受圧端面の深さ方向に順に、圧力導入凹部と圧力センサチップを収納するチップ収納凹部を有しており、
上記リードフレームの内端部は、圧力導入凹部に露見した状態でチップ収納凹部の周辺部に臨む圧力センサパッケージ。
【請求項３】
請求の範囲第１項または第２項に記載の圧力センサパッケージにおいて、前記ケーシングの信号取出端面に、前記リードフレームの外端部から該信号取出端面の周縁部にかけて、前記リードフレーム及び前記ケーシングの一部を除去してなる切削凹部を設けた圧力センサパッケージ。
【請求項４】
受圧端面の深さ方向に圧力センサチップを収納可能な受圧側凹部を形成した合成樹脂製のケーシングと、
このケーシングにインサート成形されていて、その内端部が上記受圧側凹部に露見した状態で臨み、該内端部と対向するように曲げられた外端部がケーシングの上記受圧端面と反対側の信号取出端面に臨むリードフレームと、を備えた圧力センサパッケージを製造する方法であって、
上記ケーシングの受圧側凹部を規定する突出部と、上記リードフレームの内端部を受ける内端受け凹面とを有するキャビティを形成した上側金型を準備する工程、
上記ケーシングの信号取出面を規定する基準面と、上記リードフレームの外端部の曲げ角度を規定する突起と、この突起に隣接してリードフレームの外端部を受ける外端受け凹面とを有するキャビティを形成した下側金型を準備する工程、
ケーシングの中央に向けて一端部と他端部を折り曲げた断面コ字状のリードフレームを準備する工程、このリードフレームを上記上下金型のキャビティに挟み込み、その一端部と他端部を上記内端受け凹面と上記外端受け凹面に当接させ、かつ、外側受け凹面に当接する側の曲げ部を上記下側金型の突起に当接させる工程、及び、
上記リードフレームを当接させた状態で上記上下金型のキャビティに合成樹脂を充填し、ケーシングを成形する工程、を有することを特徴とする圧力センサパッケージの製造方法。
【請求項５】
請求の範囲第４項に記載の圧力センサパッケージの製造方法において、上記突出部は、上記ケーシングの圧力導入凹部を規定する圧力導入突出部と、上記圧力センサチップを収納するチップ収納凹部を規定する収納突出部とにより形成され、
上記内端受け凹面は、上記収納突出部の周辺部に位置させ、
上記外端受け凹面は、上記突起の収納突出部側に隣接させる圧力センサパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求の範囲第４項または第５項に記載の圧力センサパッケージの製造方法において、
前記成形したケーシングの信号取出面を、該信号取出端面に露見するリードフレームの外端部から該信号取出面の周縁部にかけて切削加工し、前記リードフレーム及び前記ケーシングを一部除去する切削凹部を形成する工程をさらに有する圧力センサパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂製のケーシング内に、圧力センサチップを封入する圧力センサパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力センサパッケージは、受圧端面の深さ方向に圧力センサチップを収納可能な凹部を有し、この凹部周辺に位置させてリードフレームをインサート成形した合成樹脂製のケーシングを有している。リードフレームの一端部は、受圧端面から露見した状態で凹部周辺に臨み、ワイヤボンディングにより圧力センサチップの各端子と電気的に接続されている。この圧力センサチップ及びリードフレームを覆うようにして凹部に封入した封止樹脂により、圧力センサパッケージの防水化が図られている。リードフレームの他端部はケーシングの受圧端面とは反対側の信号取出端面に臨み、この他端部を介して圧力センサチップと外部回路が電気的に接続される。圧力センサチップとしては、シリコン結晶板の上面にピエゾ抵抗を形成し、これらのピエゾ抵抗を感圧部として圧力を検出する半導体圧力センサが一般的に用いられている。【０００３】
このような圧力センサパッケージでは、凹部周辺に臨むリードフレームの端部位置を精密に規定すべく、ケーシング中央側へ垂直に折り曲げたリードフレームの一端部を受圧端面とは反対側から挿入したピンにより位置決めした状態で、ケーシングを金型成形する方法が従来採用されている。このとき、リードフレームの他端部側は、折り曲げた一端部に対して垂直に延びる直線状をなし、成形されるケーシングから外方へ突出した状態で保持される。成形後は、位置決め用のピンを外し、後にリードフレームの他端部をケーシング中央側へ折り曲げる。これにより、リードフレームがケーシングにインサート成形される。【０００４】
しかし、従来品は、位置決め用のピンを成形後に除去することから、図１２に示されるようにリードフレーム１１４の一端部１１４ａと他端部１１４ｂの間にケーシング１０の受圧端面１０ａ側と信号取出端面１０ｂ側を連通させる空洞部αが生じ、この空洞部αが防水性を劣化させる要因となっている。空洞部が生じていると、液圧が加わったときにケーシングとリードフレームの隙間から液漏れが生じやすく、また、この液漏れが空洞部から信号取出端面側に直接伝わってしまう。さらに、凹部周辺（凹部からリードフレームまで）に存在する合成樹脂が薄くて歪みやすくなり、温度変化や変形応力などの外部変化によって、凹部に収納する圧力センサチップの特性に悪影響を及ぼすおそれもある。ケーシングにリードをインサート成形した圧力センサにおいて、ケーシングに空洞部を有する構造は、例えば特許文献１にも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２３８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って本発明は、リード位置精度と防水性能の両方を高める圧力センサパッケージ及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、リードフレーム端部の曲げ角度に応じてその端部位置が変化することに着眼し、成形時にリードフレーム端部の曲げ角度を一定に規定することで、ケーシングに空洞を生じさせずに防水性を確保し、かつ、リードフレームの位置精度を向上させようとして、完成されたものである。【０００８】
すなわち、本発明は、受圧端面の深さ方向に圧力センサチップを収納可能な受圧側凹部を形成した合成樹脂製のケーシングと、上記ケーシングにインサート成形されていて、その内端部が上記受圧側凹部に露見した状態で臨み、該内端部と対向するように曲げられた外端部がケーシングの上記受圧端面と反対側の信号取出端面に臨むリードフレームと、を備えた圧力センサパッケージにおいて、リードフレームの内端部と外端部の間は上記ケーシングを構成する合成樹脂で埋められていて、該ケーシングの信号取出端面に、リードフレームの外端部にかけての曲げ部を露出させる凹部が形成されていること、を特徴としている。【０００９】
この態様によれば、ケーシングの受圧端面側と信号取出端面側に通じる空洞部が生じていないので、ケーシングとリードフレームの間からの液漏れが抑制され、防水性を高められる。同時に、受圧側凹部周辺の剛性が良好に確保されて、該受圧側凹部に収納された圧力センサチップの特性を安定に維持できる。さらに、ケーシングの信号取出面側に凹部が存在することで、リードフレームの外端部と外部回路を半田接合するときに、リードフレームの外端部から曲げ部にかけて半田フィレットが形成されやすく、半田接合強度を高められる。【００１０】
上記受圧側凹部は、受圧端面の深さ方向に順に、圧力導入凹部と圧力センサチップを収納するチップ収納凹部を有することが好ましい。この場合、上記リードフレームの内端部は、圧力導入凹部に露見した状態でチップ収納凹部の周辺部に臨ませる。【００１１】
ケーシングの信号取出端面には、リードフレームの外端部から該信号取出端面の周縁部にかけて、リードフレーム及びケーシングの一部を除去してなる切削凹部を設けることが好ましい。【００１２】
また本発明は、製造方法の態様によれば、受圧端面の深さ方向に圧力センサチップを収納可能な受圧側凹部を形成した合成樹脂製のケーシングと、このケーシングにインサート成形されていて、その内端部が上記受圧側凹部に露見した状態で臨み、該内端部と対向するように曲げられた外端部がケーシングの上記受圧端面と反対側の信号取出端面に臨むリードフレームと、を備えた圧力センサパッケージを製造する方法であって、上記ケーシングの受圧側凹部を規定する突出部と、上記リードフレームの内端部を受ける内端受け凹面とを有するキャビティを形成した上側金型を準備する工程、上記ケーシングの信号取出面を規定する基準面と、リードフレームの外端部の曲げ角度を規定する突起と、この突起に隣接してリードフレームの外端部を受ける外端受け凹面とを有するキャビティを形成した下側金型を準備する工程、ケーシングの中央に向けて一端部と他端部を折り曲げた断面コ字状のリードフレームを準備する工程、このリードフレームを上記上下金型のキャビティに挟み込み、その一端部と他端部を上記内端受け凹面と上記外端受け凹面に当接させ、かつ、外側受け凹面に当接する側の曲げ部を上記下側金型の突起に当接させる工程、及び、上記リードフレームを当接させた状態で上記上下金型のキャビティに合成樹脂を充填し、ケーシングを成形する工程を有することを特徴としている。【００１３】
上記上側金型において、突出部は、ケーシングの圧力導入凹部を規定する圧力導入突出部と、上記圧力センサチップを収納するチップ収納凹部を規定する収納突出部とにより形成することが実際的である。この場合、上側金型の内端受け凹面は収納突出部の周辺部に位置させ、下側金型の外端受け凹面は突起の収納突出部側に隣接させて設ける。【００１４】
ケーシング成形後には、ケーシングの信号取出面を、該信号取出端面に露見するリードフレームの外端部から該信号取出面の周縁部にかけて切削加工し、リードフレーム及びケーシングを一部除去する切削凹部を形成する工程をさらに有することが好ましい。この切削加工によれば、ケーシング成形時に信号取出端面に生じた樹脂バリをリードフレーム及びケーシングと同時に除去できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、下側金型に設けた突起によりリードフレームの外端部の曲げ角度が一定に規定されるので、この曲げ角度に応じてリードフレームの端部位置が一定に定まり、良好な位置精度が得られる。同時に、ケーシングに受圧端面側と信号取出端面側を連通させる空洞部は形成されないので、ケーシングの剛性が良好に確保され、ケーシングとリードフレームの隙間からの液漏れを抑制でき、防水性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態による圧力センサパッケージを上面側から見た平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面斜視図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面斜視図である。
【図４】リードフレームを上面側から見た平面図である。
【図５】同圧力センサパッケージを下面側から見た平面図である。
【図６】（ａ）上側金型を示す断面図、（ｂ）下側金型を示す断面図、（ｃ）上側金型と下側金型の間にリードフレームを挟み込んだ状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による圧力センサパッケージを下面側から見た斜視図である。
【図８】同圧力センサパッケージを下面側から見て示す平面図である。
【図９】図７及び図８の切削凹部を形成する工程を説明する斜視図である。
【図１０】ケーシング成形時に生じる樹脂バリを示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI-XI線に沿う断面図である。
【図１２】従来構造の圧力センサパッケージを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明による圧力センサパッケージについて、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態による圧力センサパッケージ１のケーシング１０を上面側から見た平面図、図２は図１のＡ−Ａ線で切断した断面を示すＡ−Ａ断面斜視図、図３は図１のＢ−Ｂ線で切断した断面を示すＢ−Ｂ断面斜視図、図４はリードフレーム１４を上面側から見た平面図、図５は圧力センサパッケージ１のケーシング１０を下面側から見た平面図である。なお、図２、図３では圧力センサチップ２０の図示を省略してあり、図４及び図５のＡ−Ａ線と図５のＢ−Ｂ線は図１のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線にそれぞれ対応している。
【００１８】
圧力センサパッケージ１は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の合成樹脂を射出成形して形成した円筒状のケーシング１０を備えている。
【００１９】
ケーシング１０は、その一端面側に液圧などの圧力測定時に圧力を受ける受圧端面１０ａを有し、この受圧端面１０ａに、深さ方向（図２及び図３の図示下方向）に沿って順に、平面略矩形の圧力導入凹部１２と、圧力センサチップ２０の外形に対応する平面略矩形のチップ収納凹部１３とが形成されている。圧力導入凹部１２は、チップ収納凹部１３の対角線を一辺とする大きさで形成されていて、圧力導入凹部１２とチップ収納凹部１３の位相は略４５°異ならせてある。
【００２０】
圧力導入凹部１２には、そのコーナー部に位置させて、チップ収納凹部１３の各辺の辺部外側に臨む４本のリードフレーム１４の内端部１４ａがそれぞれ露出する。リードフレーム１４は、ケーシング１０にインサート成形されていて、図２に示されるように内端部１４ａと外端部１４ｂが収納凹部１３側に向けて略垂直に折り曲げられた略コ字断面形状をなし、外端部１４ｂがケーシング１０の信号取出端面１０ｂに露出する。ケーシング１０を挟んで対向する内端部１４ａと外端部１４ｂの間は該ケーシング１０を構成する合成樹脂で隙間なく埋められており、収納凹部１３の周縁のケーシング厚が確保されている。
【００２１】
チップ収納凹部１３に収納された圧力センサチップ２０は、不図示の導通ワイヤによってリードフレーム１４と導通接続され、リードフレーム１４の外端部１４ｂを介して外部回路との電気的な接続を行なえる。ケーシング１０の信号取出端面１０ｂには、外端部１４ｂのケーシング周縁側、すなわち、折り曲げられた方向とは反対側に位置させて、該外端部１４ｂにかかるリードフレーム１４の曲げ部１４ｃを露出させる凹部１１が形成されている。この凹部１１が存在し、外端部１４ｂに続くリードフレーム１４が凹部１１から露出することで、外端部１４ｂと外部回路の端子部を半田接合させる際に、凹部１１内に半田フィレットが形成され、信号取出端面１０ｂに凹部１１を具備していない場合よりも接合強度が向上する。圧力センサチップ２０には、シリコン結晶板の上面にピエゾ抵抗を形成し、これらのピエゾ抵抗を感圧部として圧力を検出する半導体圧力センサを用いる。
【００２２】
この圧力導入凹部１２には、圧力センサチップ２０のワイヤボンディング後に、該圧力センサチップ２０の受圧面、リードフレーム１４の内端部１４ａ及び導通ワイヤを完全に覆うようにして、不図示の封止樹脂が充填される。封止樹脂には、例えばゲル状ポッティング樹脂を用いる。
【００２３】
上記構成の圧力センサパッケージ１では、封止樹脂を介して圧力センサチップ２０に圧力が加わると、その圧力に応じて該圧力センサチップ２０のピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、この抵抗値に基づき圧力が測定される。
【００２４】
次に、図６を参照し、圧力センサパッケージ１の製造方法について説明する。ケーシング１０は、上述のようにＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の合成樹脂を射出成形して形成する。図６（ａ）はケーシング成形に用いる上側金型３０を示す断面図、図６（ｂ）はケーシング成形に用いる下側金型３２を示す断面図である。
【００２５】
上側金型３０に形成されたキャビティ３１は、ケーシング１０の外周面を規定する円筒状凹部３０ａと、受圧端面１０ａを規定する端面凹部３０ｂと、圧力導入凹部１２を規定する圧力導入突出部３０ｃと、リードフレーム１４の内端部１４ａを受ける内端受け凹面３０ｄと、収納凹部１３を規定する収納突出部３０ｅとを有している。これら端面凹部３０ｂ、圧力導入突出部３０ｃ、内端受け凹面３０ｄ及び収納突出部３０ｅは、円筒状凹部３０ａ内に、その深さ方向（図６（ａ）の上から下に向かう方向）に順に位置する。より具体的には、端面凹部３０ｂは圧力導入突出部３０ｃの周縁に位置し、この圧力導入突出部３０ｂの底面の中央に収納突出部３０ｅが突出形成されていて、同圧力導入突出部３０ｂの底面の周縁部が収納突出部３０ｅの周辺に臨む内端受け凹面３０ｄとなっている。
【００２６】
一方、下側金型３２に形成されたキャビティ３３は、ケーシング１０の信号取出面１０ｂを規定する基準面３２ａと、リードフレーム１４の外端部１４ｂ側の曲げ角度を規定する突起３２ｂと、この突起３２ｂに該突起３２ｂよりもケーシング中央側で隣接してリードフレーム１４の外端部１４ｂを受ける外端受け凹面３２ｃとを有している。突起３２ｂは、基準面３２ａから垂直に突出形成されている。
【００２７】
次に、一端部と他端部を同一の向きに９０°折り曲げて、断面コ字形状のリードフレーム１４を形成する。ここで、リードフレーム１４の一端部はチップ収納凹部１３の周辺部に臨み内端部１４ａとし、他端部は信号取出面１０ｂに臨む外端部１４ｂとする。
【００２８】
続いて、図６（ｃ）に示されるように、断面コ字形状のリードフレーム１４を、上側金型３０及び下側金型３２のキャビティ３１、３３に挟み込む。この挟み込まれた状態では、リードフレーム１４の一端部１４ａが上側金型３０の内端受け凹面３０ｄに当接し、他端部１４ｂが下側金型３２の外端受け凹面３２ｃに当接し、この外端受け凹面３２ｃと当接する他端部１４ｂ側の曲げ部１４ｃが下側金型３２の突起３２ｂの側面に当接する。リードフレーム１４の曲げ部１４ｃは、突起３２ｂと当接することで、ケーシング１０の中央側へ押圧されて、その曲げ角度が一定に規定される。
【００２９】
そして、リードフレーム１４を含む上下金型３０、３２のキャビティ３１、３３に合成樹脂を充填し、所定時間おいて合成樹脂が固化したら、上側金型３０と下側金型３２を開いて成形品を取り出す。この成形品がリードフレーム１４をインサート成形したケーシング１０となる。
【００３０】
ケーシング１０には、チップ収納凹部１３に圧力チップセンサ２０を収納する。圧力チップセンサ２０は、その各端子とリードフレーム１４の内端部１４ａが導通ワイヤで電気的に接続（ワイヤボンディング）された後、圧力導入凹部１２に充填された封止樹脂によって封止される。ここまでの工程により、図１乃至図５に示される圧力センサパッケージ１が得られる。
【００３１】
圧力センサパッケージ１は、ケーシング１０の信号取出端面１０ｂに臨むリードフレーム１４の外端部１４ｂと外部回路の端子部を半田接合させることにより、外部回路（取り付け基板）に実装される。ケーシング１０の信号取出端面１０ｂには、リードフレーム１４の外端部１４ｂに続く曲げ部１４ｃを露出させる凹部１１が設けられているので、実装時は凹部１１に半田フィレットが形成され、この半田フィレットを介して外部回路との接合強度を高められる。
【００３２】
以上の実施形態によれば、下側金型３２に設けた突起３２ｂを介してリードフレーム１４の外端部１４ｂ側の曲げ角度を一定に規定するので、該曲げ角度に応じてリードフレームの端部位置が定まり、位置精度を高めることができる。したがって、従来のようにピンを用いてリードフレームを位置決めする必要がなく、ケーシング１０に受圧端面１０ａ側と信号取出端面１０ｂ側を連通させる空洞を生じさせることがない。これにより、ケーシング１０の剛性を良好に保持でき、液圧が加わったときでもケーシング１０とリードフレーム１４の隙間からの液漏れを防止でき、防水性を向上させることができる。
【００３３】
続いて、図７〜図１１を参照し、本発明の第２実施形態による圧力センサパッケージ２０１について説明する。
【００３４】
上述の第１実施形態の製造工程によると、ケーシング１０は、断面コ字形状のリードフレーム１４を上下金型３０、３２に挟み込んだ状態で該上下金型３０、３２のキャビティ３１、３３に合成樹脂を充填することにより成形されるが、この成形時に、下側金型３２とリードフレーム１４の隙間に合成樹脂が入り込み、この合成樹脂がケーシング１０の信号取出面１０ｂから起立する樹脂バリ４０となる可能性がある（図１０、図１１参照）。第２の実施形態は、樹脂バリ４０が生じる可能性をなくし、圧力センサパッケージを外部回路に実装する際の基準面（実装面）となる信号取出端面１０ｂを確実に平滑面とするための実施形態である。
【００３５】
第２実施形態による圧力センサパッケージ２０１では、図７及び図８に示されるように、ケーシング１０の信号取出端面１０ｂに、リードフレーム１４の外端部１４ｂから該信号取出端面１０ｂの周縁部にかけて、リードフレーム１４及びケーシング１０を一部削ってなる切削凹部２１０を設けている。切削凹部２１０の深さは、６０μｍ程度である。
【００３６】
切削凹部２１０は、例えばリュータなどの切削工具２２０を用いて形成できる。図９（ａ）（ｂ）に示されるように、切削工具２２０は、ケーシング１０の信号取出端面１０ｂに上方から当て、リードフレーム１４の外端部１４ｂと信号取出面１０ｂの周縁部の間を、該信号取出端面１０ｂの周縁方向に沿って移動させる。図１０及び図１１に示される射出成形時に生じた樹脂バリ４０は、切削凹部２１０を設けることで、リードフレーム１４の外端部１４ｂの一部とケーシング１０の一部と同時に除去される。これにより、信号取出端面１０ｂは平滑化され、外部回路（取り付け基板）に対して良好に実装可能となる。この切削工程は、上側金型３０と下側金型３２から成形品を取り出した段階で、すなわち、ケーシング１０に圧力センサチップ２０を収納する前に実施することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本願発明は、高防水性が要求される圧力センサパッケージ及びその製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１    圧力センサパッケージ
１０    ケーシング
１０ａ  受圧端面
１０ｂ  信号取出端面
１１    凹部
１２    圧力導入凹部
１３    チップ収納凹部
１４    リードフレーム
１４ａ  内端部
１４ｂ  外端部
２０    圧力センサチップ
３０    上側金型
３０ａ  円筒状凹部
３０ｂ  端面凹部
３０ｃ  圧力導入突出部
３０ｄ  内端受け凹面
３０ｅ  収納突出部
３１    キャビティ
３２    下側金型
３２ａ  基準面
３２ｂ  突起
３２ｃ  外端受け凹面
３３    キャビティ
４０    樹脂バリ
２０１  圧力センサパッケージ
２１０  切削凹部
２２０  切削工具
【図１】
2010016439.tif 000003
【図２】
2010016439.tif 000004
【図３】
2010016439.tif 000005
【図４】
2010016439.tif 000006
【図５】
2010016439.tif 000007
【図６】
2010016439.tif 000008
【図７】
2010016439.tif 000009
【図８】
2010016439.tif 000010
【図９】
2010016439.tif 000011
【図１０】
2010016439.tif 000012
【図１１】
2010016439.tif 000013
【図１２】
2010016439.tif 000014
【国際調査報告】
2010016439.tif 000015
2010016439.tif 000016
2010016439.tif 000017
2010016439.tif 000018