(57)【要約】  伝送線路装置（３０１）は第１伝送線路（１０１）と第２伝送線路（２０１）とを備える。第１伝送線路（１０１）は、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッド（Ｐ１）と、第１グランド導体パターンの一部である第２電極パッド（Ｐ２）および第３電極パッド（Ｐ３）と、を含む。第２伝送線路（２０１）は、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッド（Ｐ４）と、第２グランド導体パターンの一部である第５電極パッド（Ｐ５）および第６電極パッド（Ｐ６）と、を含む。第１電極パッド（Ｐ１）は、第２電極パッド（Ｐ２）と第３電極パッド（Ｐ３）との間に配置され、第４電極パッド（Ｐ４）は、第５電極パッド（Ｐ５）と第６電極パッド（Ｐ６）との間に配置される。第２電極パッド（Ｐ２）および第３電極パッド（Ｐ３）は第１電極パッド（Ｐ１）より大きく、第５電極パッド（Ｐ５）および第６電極パッド（Ｐ６）は第４電極パッド（Ｐ４）より大きい。
2019131288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の第１絶縁基材および前記第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを含んで構成される第１伝送線路と、
積層された複数の第２絶縁基材および前記第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを含んで構成される第２伝送線路と、
を備え、
前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材は同材料で構成され、
前記第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、前記第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドと、前記第１グランド導体パターンに導通する、または前記第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドおよび第３電極パッドと、を含み、
前記第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、前記第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドと、前記第２グランド導体パターンに導通する、または前記第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドおよび第６電極パッドと、を含み、
前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、および前記第３電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第１電極パッドは、前記第２電極パッドと前記第３電極パッドとの間に配置され、
前記第４電極パッド、前記第５電極パッド、および前記第６電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第４電極パッドは、前記第５電極パッドと前記第６電極パッドとの間に配置され、
前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは前記第１電極パッドより大きく、
前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは前記第４電極パッドより大きく、
前記第１電極パッドと前記第４電極パッドとが接続され、前記第２電極パッドと前記第６電極パッドとが接続され、前記第３電極パッドと前記第５電極パッドとが接続される、
伝送線路装置。
【請求項２】
前記第２電極パッド、前記第３電極パッド、前記第５電極パッド、および前記第６電極パッドの少なくともいずれかは、前記第１電極パッドの周囲に沿ったＬ字状またはＵ字状である、請求項１に記載の伝送線路装置。
【請求項３】
前記第１グランド導体パターンは、前記第１信号導体パターンを前記第１絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドを導通させる第１層間接続導体と、で構成され、
前記第２グランド導体パターンは、前記第２信号導体パターンを前記第２絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドを導通させる第２層間接続導体と、で構成された、請求項１または２に記載の伝送線路装置。
【請求項４】
前記第１層間接続導体は、前記第２電極パッドまたは前記第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられていて、前記第２層間接続導体は、前記第５電極パッドまたは前記第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている、請求項３に記載の伝送線路装置。
【請求項５】
前記第２電極パッドまたは前記第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第１層間接続導体の数は複数であり、前記第５電極パッドまたは前記第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第２層間接続導体の数は複数である、請求項４に記載の伝送線路装置。
【請求項６】
前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは、前記第１電極パッドを前記第１信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあり、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは、前記第４電極パッドを前記第２信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にある、請求項１から５のいずれかに記載の伝送線路装置。
【請求項７】
前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは、前記第１電極パッドを前記第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあり、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは、前記第４電極パッドを前記第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にある、請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材と導体パターンとを備える伝送線路に関し、特に、複数の伝送線路が接続された伝送線路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、伝送線路を備える多層基板構造の個片を接合することで、複雑な形状の伝送線路を構成することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０６９０６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の伝送線路のように、個別に作製した伝送線路を接合して一つの伝送線路装置を構成すると、個々の伝送線路が単純化できるので、製造コストを低減できる。【０００５】
しかし、伝送線路と伝送線路とが接合される構造では、接合時または接合後に、その接合部に応力が掛かりやすく、剥がれや断線の虞がある。そのため、応力を制限するための製造工程管理が煩雑となったり、使用環境に制約を受けたりする課題がある。【０００６】
そこで、本発明の目的は、伝送線路と伝送線路との接合部の接合不良を発生し難くした伝送線路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の伝送線路装置は、
積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを含んで構成される第１伝送線路と、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを含んで構成される第２伝送線路と、を備える。【０００８】
第１絶縁基材と第２絶縁基材は同材料で構成される。【０００９】
第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドと、第１グランド導体パターンに導通する、または第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドおよび第３電極パッドと、を含み、第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドと、第２グランド導体パターンに導通する、または第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドおよび第６電極パッドと、を含む。【００１０】
第１電極パッド、第２電極パッド、および第３電極パッドは同一平面に配置され、且つ、第１電極パッドは、第２電極パッドと第３電極パッドとの間に配置され、第４電極パッド、第５電極パッド、および第６電極パッドは同一平面に配置され、且つ、第４電極パッドは、第５電極パッドと第６電極パッドとの間に配置される。【００１１】
第２電極パッドおよび第３電極パッドは第１電極パッドより大きく、第５電極パッドおよび第６電極パッドは第４電極パッドより大きい。【００１２】
そして、第１電極パッドと第４電極パッドとが接続され、第２電極パッドと第６電極パッドとが接続され、第３電極パッドと第５電極パッドとが接続される。【００１３】
上記構成によれば、第１電極パッドは第２電極パッドと第３電極パッドとの間に配置され、第４電極パッドは第５電極パッドと第６電極パッドとの間に配置されるので、第１電極パッドと第４電極パッドとの接合部が、第２電極パッド、第３電極パッド、第５電極パッドおよび第６電極パッドで効果的に補強される。また、第２電極パッドおよび第３電極パッドは第１電極パッドより大きく、第５電極パッドおよび第６電極パッドは第４電極パッドより大きいので、これらの各電極パッドが同サイズである場合に比べて、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部全体の接合強度が高い。【００１４】
（２）第２電極パッド、第３電極パッド、第５電極パッド、および第６電極パッドの少なくともいずれかは、第１電極パッドの周囲に沿ったＬ字状またはＵ字状であることが好ましい。この構造によれば、Ｌ字状またはＵ字状である電極パッドにより補強作用が高まる。【００１５】
（３）第１グランド導体パターンは、第１信号導体パターンを第１絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、この二つのグランド導体パターン、第２電極パッドおよび第３電極パッドを導通させる第１層間接続導体と、で構成され、第２グランド導体パターンは、第２信号導体パターンを第２絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、この二つのグランド導体パターン、第５電極パッドおよび第６電極パッドを導通させる第２層間接続導体と、で構成されることが好ましい。この構造によれば、伝送線路の接合部においても、第１伝送線路の第１グランド導体および第２伝送線路の第２グランド導体パターンの電位が安定化し、第１伝送線路および第２伝送線路のシールド性が高まる。【００１６】
（４）第１層間接続導体は、第２電極パッド、第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられていて、第２層間接続導体は、第５電極パッドまたは第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている、ことが好ましい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が更に高まる。【００１７】
（５）第２電極パッドまたは第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている第１層間接続導体の数は複数であり、第５電極パッドまたは第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている第２層間接続導体の数は複数である、ことが好ましい。このことにより、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性がより高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が効果的に高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が効果的に高まる。【００１８】
（６）第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１電極パッドを第１信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあり、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第４電極パッドを第２信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあることが好ましい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に掛かる応力を広面積の電極パッドで受けることになるので、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。【００１９】
（７）第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１電極パッドを第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあり、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第４電極パッドを第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあってもよい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、伝送線路と伝送線路との接合部の接合不良が発生し難い伝送線路装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。
【図２】図２は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。
【図３】図３は、第１伝送線路１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２伝送線路２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。
【図５】図５（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図５（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。
【図６】図６は、伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。
【図８】図８（Ａ）は第１伝送線路１０２の部分平面図であり、図８（Ｂ）は、レジスト膜ＲＦの形成前の第１伝送線路１０２の平面図である。
【図９】図９は、図８（Ａ）に示す一点鎖線部分の縦断面図である。
【図１０】図１０は第３の実施形態に係る伝送線路装置３０３の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２３】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。伝送線路装置３０１は、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合されたものである。
【００２４】
第１伝送線路１０１は第２伝送線路２０１との接合部Ｊ１を備え、第２伝送線路２０１は第１伝送線路１０１との接合部Ｊ２を備える。つまり、第１伝送線路１０１の接合部Ｊ１と第２伝送線路の接合部Ｊ２とが接合されて、伝送線路装置３０１が構成されている。この伝送線路装置３０１には、同軸コネクタ９１，９２が実装されている。この伝送線路装置３０１は同軸コネクタ９１，９２を備えるケーブルとして用いられる。
【００２５】
図２は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。この図２では、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とを接合する前の状態を表している。
【００２６】
第１伝送線路１０１は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰ１と、第１グランド導体パターンの一部である第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３と、を含む。
【００２７】
また、第２伝送線路２０１は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドＰ４と、第２グランド導体パターンの一部である第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６と、を含む。
【００２８】
第１伝送線路１０１は、複数の第１絶縁基材の積層による第１積層絶縁体１０と、この第１積層絶縁体１０の表面（図２に示す向きでは上面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第２伝送線路２０１は、複数の第２絶縁基材の積層による第２積層絶縁体２０と、この第２積層絶縁体２０の表面（図２に示す向きでは下面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。
【００２９】
第１絶縁基材と第２絶縁基材はいずれも例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリ・エーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）等の可撓性基材であり、同材料で構成されている。レジスト膜ＲＦは印刷可能な絶縁性樹脂材料である。第１導体パターン、第２導体パターンはいずれも例えばＣｕ箔をパターンニングしたものである。なお、レジスト膜ＲＦとしては、絶縁性樹脂材料を印刷形成した膜に限らず、絶縁性樹脂フィルム等によるカバーフィルムを貼付してもよい。また、カバーフィルムのパターンニングは、その貼付前でも貼付後でもよい。
【００３０】
第１電極パッドＰ１、第２電極パッドＰ２、および第３電極パッドＰ３は同一平面に配置されていて、且つ、第１電極パッドＰ１は、第２電極パッドＰ２と第３電極パッドＰ３との間に配置されている。第４電極パッドＰ４、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６は同一平面に配置されていて、且つ、第４電極パッドＰ４は、第５電極パッドＰ５と第６電極パッドＰ６との間に配置されている。
【００３１】
第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１より大きい。同様に、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４より大きい。
【００３２】
第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とが接合される状態で、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４とが接続され、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とが接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とが接続される。
【００３３】
図３は、第１伝送線路１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２伝送線路２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。但し、図３はレジスト膜ＲＦが印刷形成される前の状態を示している。図４（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。いずれも、図３における一点鎖線部分での断面図である。また、図５（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図５（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。いずれも、第３電極パッドＰ３および第５電極パッドＰ５を通る部分での断面図である。
【００３４】
第１伝送線路１０１は第１絶縁基材１１，１２，１３を備える。第１絶縁基材１１の上面に第１電極パッドＰ１と、上部第１グランド導体パターンＧ１１が形成されている。第１絶縁基材１２の上面には第１信号導体パターンＳＬ１と、複数の層間接続導体Ｖ１２が接続される電極パッドが形成されている。第１絶縁基材１３の下面には下部第１グランド導体パターンＧ１２が形成されている。
【００３５】
上部第１グランド導体パターンＧ１１と下部第１グランド導体パターンＧ１２とは、第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３を介して接続されている。また、第１電極パッドＰ１と第１信号導体パターンＳＬ１の一方端部とは層間接続導体Ｖ１０を介して接続されている。層間接続導体Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３は、金属を含有した導電性ペーストが固化したものである。
【００３６】
第２伝送線路２０１は第２絶縁基材２１，２２，２３を備える。第２絶縁基材２１の下面に第４電極パッドＰ４、下部第２グランド導体パターンＧ２１が形成されている。第２絶縁基材２２の下面には第２信号導体パターンＳＬ２と、複数の層間接続導体Ｖ２２が接続される電極パッドが形成されている。第２絶縁基材２３の上面には上部第２グランド導体パターンＧ２２が形成されている。
【００３７】
下部第２グランド導体パターンＧ２１と上部第２グランド導体パターンＧ２２とは、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３を介して接続されている。また、第４電極パッドＰ４と第２信号導体パターンＳＬ２の一方端部とは層間接続導体Ｖ２０を介して接続されている。
【００３８】
本実施形態では、第１信号導体パターンＳＬ１とグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２と、それらの間にある第１絶縁基材１１，１２，１３とによって第１のストリップラインが構成される。同様に、第２信号導体パターンＳＬ２とグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２と、それらの間にある第２絶縁基材２１，２２，２３とによって第２のストリップラインが構成される。そして、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接続されることで、第１ストリップラインと第２ストリップラインとが接続された伝送線路装置が構成される。
【００３９】
図３に示す第１伝送線路１０１において、二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口である。これら開口から露出する上部第１グランド導体パターンＧ１１が、図２に示した第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３に相当する。同様に、第２伝送線路２０１において二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口から露出する下部第２グランド導体パターンＧ２１が、図２に示した第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６に相当する。このように、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置にある。同様に、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置にある。
【００４０】
このように、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置に第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３が配置されているので、第１電極パッドＰ１が形成されている接合部が第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３で補強される。同様に、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置に第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６が配置されているので、上記接合部が第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６で補強される。特に、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対して、接合部の剥離耐性が高まる。
【００４１】
第１伝送線路１０１において、第１絶縁基材１１に形成されている層間接続導体Ｖ１１のうち二つの層間接続導体Ｖ１１は第２電極パッドＰ２の直下に形成されている。また、第１絶縁基材１１に形成されている層間接続導体Ｖ１１のうち二つの層間接続導体Ｖ１１は第３電極パッドＰ３の直下に形成されている。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が更に高まる。
【００４２】
さらに、上記二つの層間接続導体Ｖ１１の直下に二つの層間接続導体Ｖ１２が形成されていて、この二つの層間接続導体Ｖ１２の直下に二つの層間接続導体Ｖ１３が形成されている。このことにより、上記接合強度およびシールド性が更に高まる。
【００４３】
第２伝送線路２０１において、第２絶縁基材２１に形成されている層間接続導体Ｖ２１のうち二つの層間接続導体Ｖ２１は第５電極パッドＰ５の直下（図４（Ａ）に示す向きでは直上と言うこともできる。）に形成されている。また、第２絶縁基材２１に形成されている層間接続導体Ｖ２１のうち二つの層間接続導体Ｖ２１は第６電極パッドＰ６の直下（直上）に形成されている。また、この二つの層間接続導体Ｖ２１の直下（直上）に二つの層間接続導体Ｖ２２が形成されていて、この二つの層間接続導体Ｖ２２の直下（直上）に二つの層間接続導体Ｖ２３が形成されている。
【００４４】
第２伝送線路２０１の構造に関する作用効果は、上述の第１伝送線路１０１に関する作用効果と同様である。
【００４５】
図４（Ａ）、図５（Ａ）に表れているように、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４に、はんだペーストＳｐがプリコートされる。また、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６に、はんだペーストＳｐがプリコートされ、同様に、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５に、はんだペーストＳｐがプリコートされる。そして、図２に示した第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とが互いに重ねられ、ホットバー等によって加熱加圧されることで、はんだ付けされる。これにより、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）に表れているように、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４は、はんだＳを介して接続される。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とは、はんだを介して接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とは、はんだＳを介して接続される。
【００４６】
第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよい。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよいし、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよい。
【００４７】
なお、はんだ付け以外に導電性ペーストを用いて接続してもよい。つまり、第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２の一方又は両方に導電性ペーストを付与し、加熱によってその導電性ペーストを固化させることで、第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とを接合させてもよい。
【００４８】
第１信号導体パターンＳＬ１の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９１が接続され、第２信号導体パターンＳＬ２の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９２が接続される。
【００４９】
図６は、本実施形態の伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。この図６に示すように、伝送線路装置３０１は、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２を有する。伝送線路装置３０１は、そのフレキシブル部が曲げられた状態で、実装基板５０１，５０２間に接続されている。伝送線路装置３０１のコネクタ９１は、実装基板５０１に実装されたレセプタクル７１に接続される。また、伝送線路装置３０１のコネクタ９２は、実装基板５０２に実装されたレセプタクルに接続される。
【００５０】
このように、伝送線路装置３０１が曲げられて実装されると、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部を剥離しようとする応力が掛かる。
【００５１】
本実施形態によれば、第１電極パッドＰ１は第２電極パッドＰ２と第３電極パッドＰ３との間に配置され、第４電極パッドＰ４は第５電極パッドＰ５と第６電極パッドＰ６との間に配置されるので、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４との接合部が、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６で効果的に補強される。また、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１より大きく、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４より大きいので、これらの各電極パッドが同サイズである場合に比べて、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部全体の接合強度が高い。
【００５２】
また、本実施形態によれば、第１信号導体パターンＳＬ１が、第１絶縁基材１１，１２，１３の積層方向に二つのグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２で挟まれ、この二つのグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３が層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３で接続されているので、また、第２信号導体パターンＳＬ２が、第２絶縁基材２１，２２，２３の積層方向に二つのグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２で挟まれ、この二つのグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６が層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３で接続されているので、伝送線路の接合部においても、第１伝送線路１０１の第１グランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２および第２伝送線路２０１の第２グランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２の電位が安定化し、第１伝送線路１０１および第２伝送線路２０１のシールド性が高まる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５、第６電極パッドＰ６、の少なくともいずれかの直下に層間接続導体が設けられているので、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。つまり、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３は、金属を含有した導電性ペーストが固化したものであるので、樹脂である絶縁基材１１，１２，１３，２１，２２，２３より剛性が高く、これら層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３によって、伝送線路の接合部全体の剛性が高まる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置にあるので、また、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置にあるので、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部に掛かる応力を広面積の電極パッドで受けることになって、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の接合強度が高まる。
【００５５】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第１の実施形態とは異なる例について示す。
【００５６】
図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。この図７では、第１伝送線路１０２と第２伝送線路２０２とを接合する前の状態を表している。伝送線路装置３０２は、第１伝送線路１０２と第２伝送線路２０２とが接合されたものである。
【００５７】
第１伝送線路１０２は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、三つの第１信号導体パターンと、複数の第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３と、第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２および第３電極パッドＰ３１，Ｐ３２と、を含む。
【００５８】
また、第２伝送線路２０２は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、三つの第２信号導体パターンと、複数の第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３と、第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドＰ５１，Ｐ５２および第６電極パッドＰ６１，Ｐ６２と、を含む。
【００５９】
第１伝送線路１０２は、複数の第１絶縁基材の積層による第１積層絶縁体１０と、この第１積層絶縁体１０の表面（図７に示す向きでは上面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第２伝送線路２０２は、複数の第２絶縁基材の積層による第２積層絶縁体２０と、この第２積層絶縁体２０の表面（図２に示す向きでは下面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第１絶縁基材と第２絶縁基材は同材料で構成されている。
【００６０】
第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２、および第３電極パッドＰ３１，Ｐ３２は同一平面に配置されている。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３は、第２電極パッドＰ２１と第３電極パッドＰ３１との間に配置されていて、且つ、第２電極パッドＰ２２と第３電極パッドＰ３２との間に配置されている。
【００６１】
同様に、第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３、第５電極パッドＰ５１，Ｐ５２、および第６電極パッドＰ６１，Ｐ６２は同一平面に配置されている。第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３は、第５電極パッドＰ５１と第６電極パッドＰ６１との間に配置されていて、且つ、第５電極パッドＰ５２と第６電極パッドＰ６２との間に配置されている。
【００６２】
上述のとおり、本実施形態では、第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３を第１信号導体パターンの延伸方向（Ｘ軸に沿った方向）に挟む位置にあり、且つ、第２電極パッドＰ２２および第３電極パッドＰ３２は、第１電極パッドＰ１２を第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にもある。同様に、第５電極パッドＰ５１および第６電極パッドＰ６１は、第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３を第２信号導体パターンの延伸方向（Ｘ軸に沿った方向）に挟む位置にあり、且つ、第５電極パッドＰ５２および第６電極パッドＰ６２は、第４電極パッドＰ４２を第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にもある。
【００６３】
第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１は第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３より大きい。同様に、第５電極パッドＰ５１および第６電極パッドＰ６１は第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３より大きい。
【００６４】
第２電極パッドＰ２１および第６電極パッドＰ６１は、第１電極パッドＰ１１および第４電極パッドＰ４１の周囲に沿ったＵ字状である。同様に、第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１は第１電極パッドＰ１３および第４電極パッドＰ４３の周囲に沿ったＵ字状である。
【００６５】
図８（Ａ）は第１伝送線路１０２の部分平面図であり、図８（Ｂ）は、レジスト膜ＲＦの形成前の第１伝送線路１０２の平面図である。また、図９は図８（Ａ）に示す一点鎖線部分の縦断面図である。
【００６６】
本実施形態の第１伝送線路１０２は、第１絶縁基材１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７を備える。第１絶縁基材１１の上面に第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３と、第１グランド導体パターンＧ１１が形成されている。第１絶縁基材１２，１４，１６の上面には第１信号導体パターンＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３がそれぞれ形成されている。第１絶縁基材１３，１５の上面には第１グランド導体パターンＧ１２，Ｇ１３が形成されている。絶縁基材１７の下面には第１グランド導体パターンＧ１４が形成されている。
【００６７】
図９に示す各グランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２，Ｇ１３，Ｇ１４は層間接続導体を介して接続されている。特に、これら層間接続導体のうち幾つかは、第３電極パッドＰ３１の直下に形成されている。
【００６８】
図９に表れているように、レジスト膜ＲＦの開口から露出する第１グランド導体パターンＧ１１が、図７、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示した第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１に相当する。
【００６９】
なお、第２伝送線路２０２の構造は第１伝送線路１０２の構造と同様である。
【００７０】
本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２１、第６電極パッドＰ６１、第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３およびこれらに接合される第４電極パッドの周囲に沿った形状であるので、第２電極パッドＰ２１および第６電極パッドＰ６１による補強作用、および第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１による補強作用が高まる。
【００７１】
また、第２電極パッドＰ２２および第３電極パッドＰ３２は、第１電極パッドＰ１２を第１信号導体パターンＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３の延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にあるので、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に対する直交方向（幅方向）を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対して、接合部の剥離耐性が高まる。特に、図６に示したような捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
【００７２】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第１、第２の実施形態とは更に異なる例について示す。
【００７３】
図１０は第３の実施形態に係る伝送線路装置３０３の斜視図である。この図１０では、第１伝送線路１０３と第２伝送線路２０３とを接合する前の状態を表している。伝送線路装置３０３は、第１伝送線路１０３と第２伝送線路２０３とが接合されたものである。
【００７４】
第１伝送線路１０３は、二つの第１信号導体パターンと、これら第１信号導体パターンにそれぞれ導通する第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と、第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３と、を含む。
【００７５】
また、第２伝送線路２０３は、二つの第２信号導体パターンと、これら第２信号導体パターンにそれぞれ導通する第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２と、第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６と、を含む。
【００７６】
第２電極パッドＰ２は第１電極パッドＰ１１の周囲に沿ったＬ字状であり、第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４１の周囲に沿ったＬ字状である。同様に、第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１２の周囲に沿ったＬ字状であり、第５電極パッドＰ５は第４電極パッドＰ４２の周囲に沿ったＬ字状である。
【００７７】
その他の構成は第１、第２の実施形態で示したものと同じである。
【００７８】
本実施形態によれば、第２の実施形態の場合と同様に、第２電極パッドＰ２および第６電極パッドＰ６による補強作用、および第３電極パッドＰ３および第５電極パッドＰ５による補強作用が高まる。また、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
【００７９】
《他の実施形態》
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【００８０】
例えば、第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１グランド導体パターンの一部ではなく、層間接続導体等を介して第１グランド導体パターンに導通する電極であってもよい。同様に、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第２グランド導体パターンの一部ではなく、層間接続導体等を介して第２グランド導体パターンに導通する電極であってもよい。
【００８１】
また、図７に示した例では、Ｕ字状の電極パッド同士が対面する構造としたが、一方がＵ字状、他方がＩ字状やＬ字状等であってもよい。また、図１０に示した例では、Ｌ字状の電極パッド同士が対面する構造としたが、一方がＬ字状、他方がＩ字状等であってもよい。
【００８２】
また、図７に示した例では、Ｕ字状の電極パッド同士が面に沿って対向する構造としたが、そのうち一方がＵ字状、他方がＩ字状やＬ字状等であってもよい。また、図１０に示した例では、Ｌ字状の電極パッド同士が面に沿って対向する構造としたが、そのうち一方がＬ字状、他方がＩ字状等であってもよい。
【符号の説明】
【００８３】
ＣＲ１，ＣＲ２…曲げ部
Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１３，Ｇ１４…第１グランド導体パターン
Ｇ２１，Ｇ２２…第２グランド導体パターン
Ｊ１…第１接合部
Ｊ２…第２接合部
Ｐ１，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３…第１電極パッド
Ｐ２，Ｐ２１，Ｐ２２…第２電極パッド
Ｐ３，Ｐ３１，Ｐ３２…第３電極パッド
Ｐ４，Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ４３…第４電極パッド
Ｐ５，Ｐ５１，Ｐ５２…第５電極パッド
Ｐ６，Ｐ６１，Ｐ６２…第６電極パッド
ＲＦ…レジスト膜
Ｓ…はんだ
ＳＬ１，ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３…第１信号導体パターン
ＳＬ２…第２信号導体パターン
Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２０，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３…層間接続導体
１０…第１積層絶縁体
１１〜１７…第１絶縁基材
２０…第２積層絶縁体
２１〜２３…第２絶縁基材
７１…レセプタクル
９１，９２…同軸コネクタ
１０１，１０２，１０３…第１伝送線路
２０１，２０２，２０３…第２伝送線路
３０１，３０２，３０３…伝送線路装置
５０１，５０２…実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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