(57)【要約】  本発明は、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることにより、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際ピックアップ不良を抑制することを目的とする。  半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法が提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、
基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、
上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、
前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法。
【請求項２】
前記紫外線硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体とを少なくとも含有する請求項１記載のダイシング方法。
【請求項３】
前記接着剤半硬化層が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を少なくとも有し、かつ前記接着剤半硬化層の厚みが１０μｍ以上である請求項１記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤半硬化層付きの半導体ウエハをチップ上にダイシングする際の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法の一つに、ウエハや絶縁基板上に複数の回路パターンが形成された電子部品集合体を粘着シートに貼り付ける貼合工程と、貼り付けられたウエハや電子部品集合体を個々に切断してチップ化する切断・分離工程（ダイシング工程）と、粘着シート側から紫外線を照射し粘着剤層の粘着力を低減する紫外線照射工程と、切断されたチップを粘着シートからピックアップするピックアップ工程と、ピックアップしたチップの底面に接着剤を塗布した後にこの接着剤でチップをリードフレーム等に固定する固定工程を有する製造方法が知られている。【０００３】
切断工程にあっては、ウエハや電子部品集合体を粘着シートに貼り付け、更に粘着シートをリングフレームに固定してから個々のチップに切断し分離（ダイシング）する方法が知られている。【０００４】
この製造方法で用いられる粘着シートにダイアタッチフィルムを積層することにより、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップとリードフレームの接着に接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の電子部品の製造に利用されている。【０００５】
予め、半導体ウエハ上にペースト状接着剤を塗布し、加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成することで、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる製造方法がある。【０００６】
しかしながら、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。更に、ダイシング時には半導体ウエハだけでなく、接着剤半硬化層、及び粘着シートの粘着剤層までもダイシングするため、ダイシングラインは接着剤半硬化層と粘着剤層の混在が生じ、ダイシング後に紫外線の照射を行い粘着力の低減が十分に図れた場合でもピックアップ時の剥離容易性に劣り、ピックアップ不良を引き起こす場合があった。【０００７】
【特許文献１】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献２】特開２００７−２４６６３３号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時における粘着シートと接着剤半硬化層との間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後のチップのピックアップ作業を容易に行うことができる、半導体ウエハのダイシング方法が提供される。【０００９】
本発明によれば、半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を塗布し、該ペースト状接着剤を加熱又は紫外線照射によりシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートを、該接着剤半硬化層に貼り付ける貼合工程と、上記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射を行う紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた該接着剤半硬化層と該半導体ウエハとをダイシングするダイシング工程とを有する接着剤半硬化層付き半導体ウエハのダイシング方法が提供される。
本発明の一態様によれば、前記紫外線硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体とを少なくとも含有する。また、本発明の一態様によれば、前記接着剤半硬化層が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を少なくとも有し、かつ前記接着剤半硬化層の厚みが１０μｍ以上である。【００１０】
このダイシング方法により、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させ、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際に、接着剤半硬化層と粘着シートの紫外線硬化型粘着剤層のダイシングラインへの混在を低減することができる。このため、ピックアップ不良を抑制することができる。
尚、ダイシング工程後であっても、従来方法と同様に、再度の紫外線照射工程を設けても良いのは勿論のことである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
本明細書において、単量体とは、いわゆる単量体そのもの、または単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
また、本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。紫外線重合性化合物であるウレタンアクリレートオリゴマの官能基数とは、ウレタンアクリレートオリゴマ分子１個あたりのビニル基数をいう。
【００１３】
＜紫外線照射工程＞
紫外線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、ブラックライト、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマランプ等が挙げられる。
【００１４】
紫外線の照射光量は特に限定されず、紫外線硬化型粘着剤の設計により、適宜選択できるが、一般的には５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２未満が好ましい。照射光量が少ないと紫外線硬化型粘着剤の硬化が不十分になってピックアップ性に劣る傾向にあり、照射光量が多いとＵＶ照射時間の長期化により作業性が低下するためである。
【００１５】
＜紫外線硬化型粘着剤層＞
紫外線硬化型粘着剤は従来公知のものを採用できる。紫外線硬化型粘着剤の成分及び紫外線照射された際の作用は、主剤であるベースポリマで粘着力を発揮させ、紫外線を受けた紫外線重合開始剤で不飽和結合を有する紫外線重合性化合物を三次元網目状構造にさせて硬化させる（粘着力を低下させる）ものである。ピックアップ性を向上させるため、上記ベースポリマとしては、（メタ）アクリル酸エステル重合体、上記紫外線重合性化合物としてはビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが好ましく、更に紫外線重合開始剤とシリコーングラフト重合体を含有することが好ましい。
【００１６】
上記ベースポリマとしては、一般に知られている（メタ）アクリル酸エステル重合体、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
【００１７】
（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。
【００１８】
（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１９】
ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。
【００２０】
ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコール等が挙げられる。
【００２１】
カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００２２】
エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２３】
アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２４】
アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２５】
メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２６】
（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。ピックアップ性を考慮した場合、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。
【００２７】
ゴム系粘着剤としては、例えば天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・イソプレン・ブロツクポリマ、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
【００２８】
上記紫外線重合性化合物とは、紫外線照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物をいい、例えば、アクリレート化合物、ウレタンアクリレートオリゴマがある。アクリレート化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートがある。
【００２９】
ウレタンアクリレートオリゴマとしては、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば２,４−トリレンジイソシアネート、２,６−トリレンジイソシアネート、１,３−キシレンジイソシアネート、１,４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４,４−ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどを反応させて得られる。紫外線および／又は放射線重合性化合物としては、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが好ましい。
【００３０】
紫外線重合性化合物の配合量は特に限定されないが、ベースポリマ１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。紫外線重合性化合物の配合量が２０質量部より少ないと紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が不十分であり、粘着シートと接着剤半硬化層とが容易に剥離せず、ピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、２００質量部より過剰に配合すると紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が進行し、ダイシング時にチップが飛散する場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、接着剤半硬化層が付着したダイチップをリードフレーム上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。
【００３１】
上記紫外線重合開始剤としては、具体的には、例えば、４−フエノキシジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フエニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フエニル］−２−モルフオリノプロパン−１等のアセトフエノン系紫外線重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フエニルアセトフエノン等のベンゾイン系紫外線重合開始剤、ベンゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフエノン等のベンゾフエノン系紫外線重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系紫外線重合開始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキシレート、ベンジル、カンフアーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフエノン等の特殊紫外線重合開始剤などを挙げることができる。
【００３２】
紫外線重合開始剤の配合量は特に限定されないが、紫外線重合性化合物１００質量部に対して０．１〜１５質量部が好ましい。あまりに少ないと紫外線照射における硬化作用が乏しくなって粘着力の低下が不十分となる傾向にあり、あまりに多いと過剰となり、熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなる傾向にある。
【００３３】
紫外線硬化型粘着剤には、ピックアップ性を向上させるために、必要に応じてシリコーングラフト重合体を配合することもできる。該シリコーングラフト重合体の採用により、接着剤半硬化層と紫外線硬化型粘着剤の界面の密着性を低下させることができる。
【００３４】
シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は特に限定されず、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる。
【００３５】
他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。
【００３６】
シリコーングラフト重合体の配合量は特に限定されないが、ベースポリマ１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。シリコーングラフト重合体の配合量が０．１質量部より少ないと粘着シートと接着剤半硬化層とが容易に剥離せず、ダイチップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、１０質量部より過剰に配合すると、初期の粘着力が低下し、ダイシング時にリングフレームから剥離する場合がある。
【００３７】
紫外線硬化型粘着剤には、初期粘着力を任意に設定するために、必要に応じて硬化剤を配合することもできる。該硬化剤の採用により、粘着剤として凝集力を高め、紫外線照射前（未照射）の状態でも貼り合わせ時の汚染が生じず、再剥離性を得ることができる。
【００３８】
硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等のもの等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフエニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート等がある。
【００３９】
紫外線照射型粘着剤は、一般に５〜７０μｍの厚みで形成される。これはあまりに厚いと紫外線照射による硬化が遅くなりあまりに薄いと粘着力を高く設定できないためである。該粘着剤には従来公知の粘着付与樹脂、充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択して添加することができる。
【００４０】
＜粘着シート＞
粘着シートは、紫外線照射型粘着剤を基材フィルム上に塗布することによって製造され、基材フィルムと、その基材フィルム上に積層されてなる紫外線照射型粘着剤層とからなる。基材フィルムの厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
【００４１】
基材フィルムの素材は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、熱可塑性オレフィン系エラストマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂がある。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００４２】
基材フィルムの素材は上述の素材の中で、アイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂が、ヒゲ状の切削屑発生抑制の効果を有するため、好ましい。
【００４３】
基材フィルムの成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等がある。
【００４４】
基材フィルム上に紫外線照射型粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法がある。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。
【００４５】
＜接着剤半硬化層＞
接着剤半硬化層は、半導体ウエハの裏面、すなわちリードフレーム又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱又は紫外線照射してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。
【００４６】
接着剤半硬化層の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分で良い。粘着剤としては、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、及びポリイミド等がある。接着剤としては、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等があり、ポリイミドが好ましい。
【００４７】
接着剤半硬化層にはこれらの粘着剤や接着剤の成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。接着剤半硬化層には、必要に応じて例えば硬化剤、紫外線重合開始剤、帯電防止剤、硬化促進剤等の添加物を混合してもよい。
【実施例】
【００４８】
＜実験材料の調製＞
実施例に係る各種実験材料は下記の処方で製造した。【００４９】
粘着シートの材料として、以下のものを揃えた。
ベースポリマ：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体において懸濁重合により得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体（当社重合品）
紫外線重合性化合物Ａ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）
紫外線重合性化合物Ｂ：ペンタエリスリトールペンタアクリレート（新中村化学社製ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ）
紫外線重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製イルガキュア６５１（登録商標））
シリコーングラフト重合体：シリコーングラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルメタアクリレート３０質量部、及び２−ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部を重合してなるシリコーングラフト重合体（当社重合品）
シリコーングラフトオリゴマ：シリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーングラフトオリゴマ（当社重合品）
硬化剤：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製コロネートＨＬ（登録商標））【００５０】
各実験番号に対応する粘着剤の主な成分とその配合量は、表１に示すとおりであり、各粘着剤の調製にあたっては、これらの表に示した成分に加えて、硬化剤を３質量部配合した。【００５１】
【表１】
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【００５２】
次に、粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、基材フィルムに積層し粘着シートを得た。基剤フィルムとしては、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製ハイミラン１６５０（登録商標））を用いた。【００５３】
接着剤半硬化層として、以下のものを揃えた。
接着剤半硬化層Ａ：ペースト状接着剤としてエポキシ系接着剤を用い、直径８インチ×厚さ０．１ｍｍの半導体ウエハの裏面に全面塗布し、１１０℃で３分間加熱した厚さ３０μｍのシート。
接着剤半硬化層Ｂ：ペースト状接着剤としてアクリル樹脂、及びエポキシ樹脂を含む接着剤を用い、直径８インチ×厚さ０．１ｍｍの半導体ウエハの裏面に全面塗布し、窒素雰囲気下で高圧水銀灯にて紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した厚さ３０μｍのシート。【００５４】
＜貼合工程＞
テクノビジョン製ＦＭ−３３４３を使用し、半導体ウエハの裏面に形成された接着剤半硬化層に粘着シートを貼り付けた。【００５５】
＜紫外線照射工程＞
上記貼合工程の試料の粘着シート側より高圧水銀灯にて紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。【００５６】
＜ダイシング工程＞
粘着シートへの切り込み量は２５μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分【００５７】
＜ピックアップ工程＞
ピックアップ装置はキャノンマシナリー社ＣＡＰ−３００ＩＩを用いた。
ニードルピンの数：５
ニードルピンのハイト：０．３ｍｍ
エキスパンド量：４ｍｍ【００５８】
＜実験結果の評価＞
チップ保持性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした際に、接着剤半硬化層付きのチップが粘着シートに保持されている数を評価した。
◎（優）：粘着シートに保持されているチップが９５％以上
○（良）：粘着シートに保持されているチップが９０％以上９５％未満
×（不可）：粘着シートに保持されているチップが９０％未満【００５９】
ピックアップ性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした後、接着剤半硬化層が付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた【００６０】
ダイシング性：接着剤半硬化層が付着した状態でチップをピックアップした後、粘着シートのダイシングライン２０ラインを顕微鏡の倍率３００倍で観察し、粘着シートへの接着剤半硬化層の残渣物有無を評価した。
◎（優）：接着剤半硬化層の残渣物なし
○（良）：ダイシングライン１０％以上に接着剤半硬化層の残渣物あり
×（不可）：ダイシングライン５０％以上に接着剤半硬化層の残渣物あり【００６１】
表１の結果から分かるように、比較例６に係る実験では、紫外線の照射を行っていないため、ピックアップ性やダイシング性が悪い。これに対し、本発明の構成を有する実施例においては、ダイシング時の各特性評価において、良好な結果となっている。【００６２】
本発明のダイシング方法により、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることにより、ダイシング後に接着剤半硬化層付きのチップをピックアップする際ピックアップ不良を抑制することができる。
【国際調査報告】
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