(57)【要約】電子部品押圧装置（６０）は、ＤＵＴに接触する複数の押圧部（６２）と、複数の押圧部（６２）が設けられたベースプレート（６３１）と、を有する押圧ユニット（６１）を備えており、ベースプレート（６３１）の剛性は、ハイフィックス（１１）のスペーシングフレーム（１４）の剛性よりも相対的に低く設定されている。
2011007419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに前記被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、
前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部と、
複数の前記押圧部が設けられたベースプレートと、を有する押圧ユニットを備えており、
前記ベースプレートの剛性は、前記インタフェース装置において前記ソケットを保持している保持部材の剛性よりも相対的に低いことを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを有しており、
前記温度調節プレートは、前記ベースプレートに積層されていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品押圧装置であって、
前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記保持部材は、前記インタフェース装置において、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項５】
請求項２〜４の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記ベースプレートと前記温度調節プレートを積層して構成されるプレート積層体の剛性は、前記保持部材の剛性よりも相対的に低いことを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダを有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項７】
請求項２〜４の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、
前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダと、
前記シリンダと前記ベースプレートとの間に配置され、前記温度調節プレートを貫通しているシャフトと、を有していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項８】
請求項７記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備えていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項９】
請求項２〜４の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体を備えており、
前記伝熱体は、前記ベースプレートと共に変形可能であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１０】
請求項９記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１１】
請求項９記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は、弾性変形可能なシート状部材であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１２】
請求項１０又は１１記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、
前記押圧ユニットは、
前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダと、
前記シリンダと前記ベースプレートとの間に配置され、前記温度調節プレートと前記伝熱体を貫通しているシャフトと、を有していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１３】
テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、
前記被試験電子部品を押圧する複数の押圧ユニットを備え、
前記押圧ユニットは、
前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部と、
複数の前記押圧部が設けられたベースプレートと、をそれぞれ有しており、
複数の前記押圧ユニットは、相互に独立して移動可能であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子部品押圧装置であって、
前記インタフェース装置において、前記ソケットを保持している保持部材は、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４記載の電子部品押圧装置であって、
複数の前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって同時に移動させる移動手段を備え、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに一定の圧力を印加するシリンダをそれぞれ有していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１６】
請求項１３〜１５の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに積層され、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートをそれぞれ有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１７】
請求項１６記載の電子部品押圧装置であって、
前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の電子部品押圧装置であって、
前記温度調節ジャケットの流路を相互に連結する流路連結手段を備えており、
複数の前記押圧ユニットの間に前記流路連結手段が介装されていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１９】
請求項１６〜１８の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレート前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体をそれぞれ有していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２０】
請求項１９記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２１】
請求項１９記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は、弾性変形可能なシート状部材であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２２】
テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、
前記被試験電子部品を押圧する押圧ユニットと、
前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段と、を備えており、
前記押圧ユニットは、
前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部がそれぞれ設けられた複数のベースプレートと、
前記ベースプレートに所定圧力を印加する複数のシリンダと、
前記ベースプレートと前記シリンダとの間に配置されている複数のシャフトと、を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２３】
請求項２２記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを有しており、
前記シャフトは、前記温度調節プレートを貫通していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２４】
請求項２３記載の電子部品押圧装置であって、
前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２５】
請求項２３又は２４記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体を有しており、
前記シャフトは、前記伝熱体を貫通していることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２６】
請求項２５記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２７】
請求項２５記載の電子部品押圧装置であって、
前記伝熱体は弾性変形可能なシート状部材であることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２８】
テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、
前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部が設けられたベースプレートと、
前記インタフェース装置において前記ソケットを保持している保持部材と、前記ベースプレートとを連結する連結手段と、を備えていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２９】
請求項２８記載の電子部品押圧装置であって、
前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを備え、
前記温度調節プレートは、前記ベースプレートに積層されていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項３０】
請求項２９記載の電子部品押圧装置であって、
前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項３１】
請求項２８〜３０の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記保持部材は、前記テストヘッドにおいて、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項３２】
請求項２８〜３１の何れかに記載の電子部品押圧装置であって、
前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、
前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダを有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項３３】
被試験電子部品をテストする電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有するインタフェース装置が装着されたテストヘッドと、
前記ソケットに前記被試験電子部品を押し付ける請求項１〜３２の何れかに記載の電子部品押圧装置と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項３４】
被試験電子部品に電気的に接触するソケットを有し、テストヘッドに装着されて、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な中継を行うインタフェース装置であって、
前記ソケットを保持する保持部材を備えており、
前記保持部材の剛性は、前記被試験電子部品を押圧する複数の押圧部が設けられたベースプレートの剛性よりも相対的に高いことを特徴とするインタフェース装置。
【請求項３５】
請求項３４記載のインタフェース装置であって、
前記保持部材は、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることを特徴とするインタフェース装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品を、テストヘッドに装着されたハイフィックス（インタフェース装置）上のソケットに押し付ける電子部品押圧装置、及びそれを備えた電子部品試験装置、並びに、テストヘッドに装着されるインタフェース装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被試験電子部品（以下単にＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）をソケットに押圧する電子部品押圧装置として、ＤＵＴに当接するプッシャに対してベロフラムシリンダを個別に設けたものが知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＤＵＴをソケットに押圧する際に、ハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture）が押圧力によって撓むが、上記の技術では、ベロフラムシリンダによって個々のプッシャに独立のフローティング構造を付与することで、その撓みを吸収している。【０００４】
一方、ハイフィックスにおいてソケットの高密度化が進むと、それぞれのプッシャに対してベロフラムシリンダを個別に設けるためのスペースを確保することができない。そのため、ハイフィックスに生じる撓みに対応することができず、ＤＵＴとソケットとの十分な接触を確保し得ない場合があるという問題がある。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品とソケットとの接触不良の発生を抑制可能な電子部品押圧装置、電子部品試験装置、及びインタフェース装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明によれば、テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに前記被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部と、複数の前記押圧部が設けられたベースプレートと、を有する押圧ユニットを備えており、前記ベースプレートの剛性は、前記インタフェース装置において前記ソケットを保持している保持部材の剛性よりも相対的に低いことを特徴とする電子部品押圧装置が提供される（請求項１参照）。【０００７】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを有しており、前記温度調節プレートは、前記ベースプレートに積層されていることが好ましい（請求項２参照）。【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することが好ましい（請求項３参照）。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持部材は、前記インタフェース装置において、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることが好ましい（請求項４参照）。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記ベースプレートと前記温度調節プレートを積層して構成されるプレート積層体の剛性は、前記保持部材の剛性よりも相対的に低いことが好ましい（請求項５参照）。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダを有することが好ましい（請求項６参照）。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダと、前記シリンダと前記ベースプレートとの間に配置され、前記温度調節プレートを貫通しているシャフトと、を有していることが好ましい（請求項７参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備えていることが好ましい（請求項８参照）。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体を備えており、前記伝熱体は、前記ベースプレートと共に変形可能であることが好ましい（請求項９参照）。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることが好ましい（請求項１０参照）。【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は、弾性変形可能なシート状部材であることが好ましい（請求項１１参照）。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダと、前記シリンダと前記ベースプレートとの間に配置され、前記温度調節プレートと前記伝熱体を貫通しているシャフトと、を有していることが好ましい（請求項１２参照）。【００１８】
（２）本発明によれば、テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、前記被試験電子部品を押圧する複数の押圧ユニットを備え、前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部と、複数の前記押圧部が設けられたベースプレートと、をそれぞれ有しており、複数の前記押圧ユニットは、相互に独立して移動可能であることを特徴とする電子部品押圧装置が提供される（請求項１３参照）。【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース装置において、前記ソケットを保持している保持部材は、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることが好ましい（請求項１４参照）。【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、複数の前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって同時に移動させる移動手段を備え、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに一定の圧力を印加するシリンダをそれぞれ有していることが好ましい（請求項１５参照）。【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに積層され、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートをそれぞれ有することが好ましい（請求項１６参照）。【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することが好ましい（請求項１７参照）。【００２３】
上記発明においては特に限定されないが、前記温度調節ジャケットの流路を相互に連結する流路連結手段を備えており、複数の前記押圧ユニットの間に前記流路連結手段が介装されていることが好ましい（請求項１８参照）。【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレート前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体をそれぞれ有していることが好ましい（請求項１９参照）。【００２５】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることが好ましい（請求項２０参照）。【００２６】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は、弾性変形可能なシート状部材であることが好ましい（請求項２１参照）。【００２７】
（３）本発明によれば、テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、前記被試験電子部品を押圧する押圧ユニットと、前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段と、を備えており、前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部がそれぞれ設けられた複数のベースプレートと、前記ベースプレートに所定圧力を印加する複数のシリンダと、前記ベースプレートと前記シリンダとの間に配置されている複数のシャフトと、を有することを特徴とする電子部品押圧装置が提供される（請求項２２参照）。【００２８】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを有しており、前記シャフトは、前記温度調節プレートを貫通していることが好ましい（請求項２３参照）。【００２９】
上記発明においては特に限定されないが、前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することが好ましい（請求項２４参照）。【００３０】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとの間に積層され、前記ベースプレートと前記温度調節プレートとを熱的に接続する伝熱体を有しており、前記シャフトは、前記伝熱体を貫通していることが好ましい（請求項２５参照）。【００３１】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は、流体が注入された袋体であることが好ましい（請求項２６参照）。【００３２】
上記発明においては特に限定されないが、前記伝熱体は弾性変形可能なシート状部材であることが好ましい（請求項２７参照）。【００３３】
（４）本発明によれば、テストヘッドに装着されたインタフェース装置上のソケットに被試験電子部品を押し付ける電子部品押圧装置であって、前記被試験電子部品に接触する複数の押圧部が設けられたベースプレートと、前記インタフェース装置において前記ソケットを保持している保持部材と、前記ベースプレートとを連結する連結手段と、を備えていることを特徴とする電子部品押圧装置が提供される（請求項２８参照）。【００３４】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品の温度を調節する温度調節プレートを備え、前記温度調節プレートは、前記ベースプレートに積層されていることが好ましい（請求項２９参照）。【００３５】
上記発明においては特に限定されないが、前記温度調節プレートは、冷媒又は温媒の少なくとも一方が流通する流路を有することが好ましい（請求項３０参照）。【００３６】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持部材は、前記テストヘッドにおいて、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることが好ましい（請求項３１参照）。【００３７】
上記発明においては特に限定されないが、前記押圧ユニットを前記ソケットに向かって移動させる移動手段を備え、前記押圧ユニットは、前記ベースプレートに所定圧力を印加するシリンダを有することが好ましい（請求項３２参照）。【００３８】
（５）本発明によれば、被試験電子部品をテストする電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有するインタフェース装置が装着されたテストヘッドと、前記ソケットに前記被試験電子部品を押し付ける上記の電子部品押圧装置と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項３３参照）。【００３９】
（６）本発明によれば、被試験電子部品に電気的に接触するソケットを有し、テストヘッドに装着されて、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な中継を行うインタフェース装置であって、前記ソケットを保持する保持部材を備えており、前記保持部材の剛性は、前記被試験電子部品を押圧する複数の押圧部が設けられたベースプレートの剛性よりも相対的に高いことを特徴とするインタフェース装置が提供される（請求項３４参照）。【００４０】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持部材は、前記ソケットが実装されたソケットボードを保持しているスペーシングフレームであることが好ましい（請求項３５参照）。
【発明の効果】
【００４１】
（１）本発明では、押圧ユニットのベースプレートの剛性を、インタフェース装置の保持部材の剛性よりも相対的に低くすることで、ベースプレートが保持部材の撓みに倣うように変形するので、被試験電子部品とソケットとの接触不良の発生を抑制することができる。【００４２】
（２）また、本発明では、複数の押圧ユニットをそれぞれ有する複数の押圧ユニットが相互に独立して移動可能であるので、インタフェース装置の撓みを吸収することができ、被試験電子部品とソケットとの接触不良の発生を抑制することができる。【００４３】
（３）また、本発明では、複数のベースプレートをシャフトを介して個別に押圧するので、インタフェース装置の撓みを吸収することができ、被試験電子部品とソケットとの接触不良の発生を抑制することができる。【００４４】
（４）また、本発明では、連結手段によって押圧ユニットのベースプレートとインタフェース装置の保持部材とを連結するので、インタフェース装置の撓みを抑制することができ、被試験電子部品とソケットとの接触不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図である。
【図３】図３は、図２の側面図である。
【図４】図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図である。
【図６】図６は、図５に示すコンタクトプレートを連結した状態を示す平面図である。
【図７】図７は、図５の側面図である。
【図８】図８は、図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図である。
【図１０】図１０は、図９の平面図である。
【図１１】図１１は、図９に示す第１のデバイス移載装置の保持機構を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態における補強プレートの平面図である。
【図１３】図１３は、図１２の側面図である。
【図１４】図１４は、図１２に示す補強プレートにコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１４の側面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その１）である。
【図１７】図１７は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その２）である。
【図１８】図１８は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その３）である。
【図１９】図１９は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せる動作を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せた状態を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その４）である。
【図２２】図２２は、本発明の第１実施形態においてコンタクトプレートとカスタマトレイを反転される動作を示す断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の第１実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その５）である。
【図２４】図２４は、本発明の第１実施形態において反転後のコンタクトプレートからカスタマトレイを取り外す動作を示す断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図である。
【図２６】図２６は、図２５の側面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図である。
【図２８】図２８は、図２７のＡ視から見た可動ヘッドの平面図である。
【図２９】図２９は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その１）である。
【図３０】図３０は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その２）である。
【図３１】図３１は、本発明の第１実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。
【図３２】図３２は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す側面図である。
【図３３】図３３は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す平面図である。
【図３４】図３４は、本発明の第１実施形態における押圧装置を断面図である。
【図３５】図３５は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その１）である。
【図３６】図３６は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その２）である。
【図３７】図３７は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その３）である。
【図３８】図３８は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その４）である。
【図３９】図３９は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その５）である。
【図４０】図４０は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その６）である。
【図４１】図４１は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その７）である。
【図４２】図４２は、本発明の第１実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その８）である。
【図４３】図４３は、本発明の第１実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図である。
【図４４】図４４は、本発明の第１実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。
【図４５】図４５は、本発明の第２実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図４６】図４６は、図４５に示す押圧装置の作用を示す図である。
【図４７】図４７は、本発明の第３実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図４８】図４８は、図４７に示す押圧装置の作用を示す図である。
【図４９】図４９は、本発明の第４実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図５０】図５０は、図４９に示す押圧装置の作用を示す図である。
【図５１】図５１は、本発明の第５実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図５２】図５２は、図５１に示す押圧装置の作用を示す図である。
【図５３】図５３は、本発明の第６実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図５４】図５４は、図５３に示す押圧装置の作用を示す図である。
【図５５】図５５は、本発明の第７実施形態における押圧装置を示す断面図である。
【図５６】図５６は、図５５に示す押圧装置の作用を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００４７】
［第１実施形態］
図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。
【００４８】
本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ）を試験する装置であり、図１に示すように、ＤＵＴをハンドリングするハンドラ２０と、試験の際にハイフィックス１１（図３２参照）を介してＤＵＴに電気的に接続されるテストヘッド１０と、ＤＵＴの試験を実行するテスタ本体５（図３２参照）と、を備えている。
【００４９】
本実施形態におけるハンドラ２０は、図１に示すように、第１のデバイス移載装置３０、第１の間隔変更装置４０、プレート移動装置５０、押圧装置６０（電子部品押圧装置）、第２の間隔変更装置７０、第２のデバイス移載装置８０、プレート返送装置９０、及びトレイ回送装置９５を備えており、一枚のカスタマトレイ１００から複数（本例では４枚）のコンタクトプレート１１０に複数のＤＵＴを一括して移し替え、コンタクトプレート１１０にＤＵＴを収容した状態で当該ＤＵＴをハンドラ２０内でハンドリングする。
【００５０】
図１を参照しながら、ハンドラ２０でのコンタクトプレート１１０の取り廻しについて概説すると、先ず、第１のデバイス移載装置３０が、一枚のカスタマトレイ１００から４枚のコンタクトプレート１１０に複数のＤＵＴを一括して移載する。
【００５１】
次いで、第１の間隔変更装置４０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げながら、第１のデバイス移載装置３０からプレート移動装置５０にコンタクトプレート１１０を移載する。なお、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げるのは、ハイフィックス１１上のソケット１２（図３３参照）の間に、配線等に必要な領域を確保するためである。
【００５２】
次いで、プレート移動装置５０は、コンタクトプレート１１０を押圧装置６０に供給し、押圧装置６０がコンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴを、テストヘッド１０に装着されたハイフィックス１１上のソケット１２に押し付けて、テスタ本体５がテストヘッド１０及びハイフィックス１１を介してＤＵＴの試験を実行する。
【００５３】
試験後のコンタクトプレート１１０を、プレート移動装置５０が押圧装置６０から払い出し、第２の間隔変更装置７０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移載する。次いで、第２のデバイス移載装置８０が、コンタクトプレート１１０からカスタマトレイ１００にＤＵＴを移載する。
【００５４】
なお、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。一方、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、トレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
【００５５】
ハンドラ２０の各部の詳細について説明をする前に、カスタマトレイ１００及びコンタクトプレート１１０の構成について説明する。
【００５６】
図２及び図３は本実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図及び側面図、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図、図５〜図７は本実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図及び側面図、図８は図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。
【００５７】
図２〜図４に示すように、本実施形態におけるカスタマトレイ１００は、平板状のトレイ本体１０１を備えている。このトレイ本体１０１の主面には、多数（本例では１３６個）の貫通孔１０２が形成されている。
【００５８】
多数の貫通孔１０２は、Ｘ方向のピッチがＰ１、Ｙ方向のピッチがＰ２でマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。貫通孔１０２は、略矩形状の開口１０２ａをそれぞれ有している。
【００５９】
開口１０２ａの四隅の近傍には、略十字形状のリブ１０３がそれぞれ立設されている。開口１０２ａを包囲する４つのリブ１０３によって、第１の収容部１０４が区画されており、この第１の収容部１０４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。また、トレイ本体１０１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第１のアームが係合する係合孔１０５がそれぞれ形成されている。
【００６０】
一方、本実施形態におけるコンタクトプレート１１０は、図５〜図８に示すように、短冊状のプレート本体１１１を備えている。図５に示すように、プレート本体１１１の一方の側面に凸部１１６が形成されていると共に、他方の側面に凹部１１７が形成されている。コンタクトプレート１１０の凸部１１６を、他のコンタクトプレート１１０の凹部１１７に嵌合させることで、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結させることが可能となっている。
【００６１】
このプレート本体１１の主面には、多数（本例では３４個）の貫通孔１１２が形成されている。これらの貫通孔１１２は、Ｘ方向のピッチがＰ３、Ｙ方向のピッチがＰ４でマトリクス状（本例では２行１７列）に配列されている。また、本実施形態では、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結した場合でも、隣接するコンタクトプレート１１０の貫通孔１１２間のピッチがＰ３となっている。
【００６２】
貫通孔１１２は、略矩形状の開口１１２ａをそれぞれ有している。この開口１１２ａの四方にはリブ１１３がそれぞれ立設されている。開口１１２ａを包囲する４つのリブ１１３によって、第２の収容部１１４が区画されており、この第２の収容部１１４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。
【００６３】
本実施形態では、カスタマトレイ１００における第１の収容部１０４のＸ方向のピッチＰ１と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＸ方向のピッチＰ３とが実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ３）。同様に、カスタマトレイ１００における第１の収容部１０４のＹ方向のピッチＰ２と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＹ方向のピッチＰ４とが実質的に同一となっている（Ｐ２＝Ｐ４）。
【００６４】
従って、本実施形態では、図６に示すように、４枚のコンタクトプレート１１０を連結することで、第２の収容部１１４の数が１枚のカスタマトレイ１００における第１の収容部１０４の数と同一になると共に、第１の収容部１０４と第２の収容部１１４とが同一の配列となる。そのため、１枚のカスタマトレイ１００に４枚のコンタクトプレート１１０を重ね合わせて反転させることで、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間で多数（本例では１３６個）のＤＵＴを同時に移載することが可能となっている。
【００６５】
なお、１枚のカスタマトレイに対応するコンタクトプレートの枚数は特に限定されない。また、Ｍ枚のカスタマトレイからＮ枚のコンタクトプレートにＤＵＴを一括して移し替えてもよい（但し、Ｍ及びＮは自然数であり、Ｍ＜Ｎである）。さらに、カスタマトレイに形成される第１の収容部の数や、コンタクトプレートに形成される第２の収容部の数も特に限定されない。
【００６６】
図７に示すように、プレート本体１１１の裏面には、後述する補強プレート１２０のシャフト１２３が挿入される溝１１９が形成されている。また、同図に示すように、プレート本体１１１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第２のアームが係合する係合穴１１５が形成されている。さらに、図５に示すように、プレート本体１１１の両端近傍には、プレート移動装置５０の保持ピンが挿入される挿入孔１１８が形成されている。
【００６７】
以下に、本実施形態におけるハンドラ２０の各部の詳細な構成について説明する。
【００６８】
図９及び図１０は本実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図及び平面図、図１１は図９に示す第１のデバイス移載装置の保持機構を示す斜視図、図１２及び図１３は本実施形態における補強プレートの平面図及び側面図、図１４及び図１５は補強プレートにコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図及び側面図である。
【００６９】
ハンドラ２０の第１のデバイス移載装置３０は、図９及び図１０に示すように、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を重ねて保持する保持機構３１と、保持機構３１を反転させる反転機構３６と、反転機構３６を昇降させる昇降機構３７と、を備えている。
【００７０】
なお、この第１のデバイス移載装置３０は、図１２〜図１５に示す補強プレート１２０にコンタクトプレート１１０を搭載した状態で、コンタクトプレート１１０とカスタマトレイ１００を重ね合わせて反転させる。この補強プレート１２０は、４枚のコンタクトプレート１１０を搭載することが可能となっており、上下両端にブロック１２２が設けられ、このブロック１２２の間にはシャフト１２３がそれぞれ架け渡されている。このシャフト１２３は、コンタクトプレート１１０の裏面に形成された溝１１９に挿入可能となっている。また、この補強プレート１２０の両側面には、第１のデバイス移載装置３０の第２のアーム３３が係合可能な係合穴１２４が形成されている。なお、後述する第２のデバイス移載装置８０でも、この補強プレート１２０と同様のものが使用される。
【００７１】
第１のデバイス移載装置３０の保持機構３１は、カスタマトレイ１００を把持する第１のアーム３２と、この第１のアーム３２に実質的に平行に配置され、４枚のコンタクトプレート１１０と補強プレート１２０を把持する第２のアーム３３と、を備えている。
【００７２】
図９〜図１１に示すように、第１のアーム３２は、所定間隔を介して対向するように配置された一対のアーム部材３２１，３２２を有している。それぞれのアーム部材３２１，３２２の内側面からは、カスタマトレイ１００の係合穴１０５に係合可能な把持爪３２３が突出している。この一対のアーム部材３２１，３２２は、２つの第１の開閉用シリンダ３４によって、相互に接近／離反することが可能となっている。一対のアーム部材３２１，３２２がカスタマトレイ１００を間に挟むことで、第１のアーム３２によってカスタマトレイ１００が把持される。
【００７３】
なお、図９に示すように、カスタマトレイ１００は積層された状態で第１のデバイス移載装置３０にセットされており、エレベータ３９によって最上段のカスタマトレイ１００が所定高さに位置するようになっている。第１のアーム３２は、この最上段に位置するカスタマトレイ１００を把持する。
【００７４】
一方、第２のアーム部材３３も、所定間隔を介して対向するように配置された一対のアーム部材３３１，３３２を有している。それぞれのアーム３３１，３３２の内側面からは、コンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０の係合穴１１５，１２４に係合可能な把持爪３３３，３３４が突出している。この第２のアーム３３が有する一対のアーム部材３３１，３３２は２つの開閉用シリンダ３５によって、相互に接近／離反することが可能となっている。この第２のアーム３３は、支持台３８に支持されているコンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０を、一対のアーム部材３３１，３３２で挟み込むことで、４枚のコンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０を把持する。
【００７５】
第１のデバイス移載装置３０の反転機構３６は、保持機構３１をモータ等によって１８０度回転させることが可能となっている。また、昇降機構３７は、保持機構３１及び反転機構３６をエアシリンダ等によって昇降させることが可能となっている。
【００７６】
次に、以上に説明した第１のデバイス移載装置３０の動作について説明する。図１６〜図２４は本実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を説明するための図である。
【００７７】
先ず、図１６に示すように、支持台３８に支持されている補強プレート１２０及びコンタクトプレート１１０の上方に位置する保持機構３１を昇降装置３７が下降させる。
【００７８】
次いで、保持機構３１が第２のアーム３３によって４枚のコンタクトプレート１１０と補強プレート１２０を把持した後、図１７に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を１８０度回転させる。
【００７９】
次いで、図１８に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて、図１９及び図２０に示すように、カスタマトレイ１００の上にコンタクトプレート１１０を被せる。
【００８０】
次いで、保持機構３１が第１のアーム３２によってカスタマトレイ１００を把持した後、図２１に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を再び１８０度回転させる。この回転により、図２２に示すように、１枚のカスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に収容されていた全てのＤＵＴが、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に一括して移載される。
【００８１】
次いで、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて支持台３８に補強プレート１２０を載置し、第２のアーム３３が補強プレート１２０とコンタクトプレート１１０を解放する。
【００８２】
次いで、図２３に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を再度１８０度回転させる。これにより、図２４に示すように、コンタクトプレート１１０の上からカスタマトレイ１００が取り外される。
【００８３】
なお、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、図１に示すように、ピックアンドプレース装置等から構成されるトレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
【００８４】
図２５及び図２６は本実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図及び側面図、図２７及び図２８はその第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図及び平面図である。
【００８５】
ハンドラ２０の第１の間隔変更装置４０は、図２５及び図２６に示すように、一対のＹ方向レール４１と、可動アーム４２と、昇降アクチュエータ４３と、可動ヘッド４５と、を備えている。
【００８６】
Ｙ方向レール４１は、第１のデバイス移載装置３０とプレート移動装置５０との間にＹ方向に沿って架け渡されている。このＹ方向レール４１は可動アーム４２を支持しており、可動アーム４２はＹ方向に移動することが可能となっている。また、可動アーム４２には、エアシリンダ等から構成される昇降アクチュエータ４３が設けられており、この昇降アクチュエータ４３はＸ方向に移動することが可能となっている。この昇降アクチュエータ４３の先端には可動ヘッド４５が取り付けられており、可動ヘッド４５は、昇降アクチュエータ４３によって上下動することが可能となっている。
【００８７】
可動ヘッド４５は、図２７及び図２８に示すように、ベース部材４６と、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材４７と、保持部材４７間の間隔を変更する間隔変更機構４８と、ベース部材４６と保持部材４７とを連結する連結機構４９と、を備えている。
【００８８】
ベース部材４６は、昇降アクチュエータ４３の駆動軸の先端に固定されている。そして、このベース部材４６には、間隔変更機構４８及び連結機構４９を介して４つの保持部材４７が取り付けられている。
【００８９】
それぞれの保持部材４７は、個々のコンタクトプレート１１０に対応した短冊形状を有しており、コンタクトプレート１１０を把持するための把持爪４７１がその両端に開閉可能に設けられている。
【００９０】
なお、可動ヘッド４５が有する保持部材４７の数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
【００９１】
間隔変更機構４８は、ベース部材４６に設けられたエアシリンダ４８１と、このエアシリンダ４８１の駆動軸の先端に固定されたカム板４８２と、各コンタクトプレート１１０の上面にそれぞれ設けられたカムフォロア４７２と、から構成されている。
【００９２】
図２８に示すように、カム板４８２には、４本のカム溝４８２ａが形成されている。これらのカム溝４８２ａのピッチは、相対的に狭い第１のピッチＳ１と、相対的に広い第２のピッチＳ２との間で連続的に変化している。４本のカム溝４８２ａには、各コンタクトプレート１１０の上面から突出するカムフォロア４７２がスライド可能にそれぞれ挿入されている。
【００９３】
従って、エアシリンダ４８１が駆動軸を伸長させると、図２８中においてカムフォロア４７２がカム溝４８２ａ内を相対的に右側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１に狭まる。カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１となっている状態では、保持部材４７に保持されているコンタクトプレート１１０同士が密着している。
【００９４】
一方、エアシリンダ４８１が駆動軸を短縮させると、図２８中においてカムフォロア４７２がカム溝４８２ａ内を相対的に左側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に広がる。カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２になると、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列がハイフィックス１１上のソケット１２の配列に対応する。
【００９５】
連結部材４９は、図２７に示すように、ベース部材４６から下方に延びる連結部材４９１と、連結部材４９１の先端に設けられたリニアガイド４９２と、から構成されている。リニアガイド４９２は、連結部材４９１の先端に固定されたガイドレール４９３と、それぞれの保持部材４７の上面に設けられ、ガイドレール４９３にＸ方向に沿ってスライド可能に係合しているスライドブロック４７３と、から構成されている。この連結機構４９によって、間隔変更機構４８による保持部材４７間の間隔の変更を許容しつつ、保持部材４７をベース部材４６に連結している。
【００９６】
次に、以上に説明した第１の間隔変更装置４０の動作について説明する。図２９及び図３０は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図、図３１は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。
【００９７】
先ず、図２５に示すように、可動ヘッド４５が第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０から４枚のコンタクトプレート１１０を把持すると、昇降アクチュエータ４３によって可動ヘッド４５が上昇する。
【００９８】
次いで、図２９に示すように、可動アーム４２がＹ方向レール４１上を移動する。この移動の間、可動ヘッド４５の間隔変更機構４８は、カムフォロア４７２間のピッチを第１のピッチＳ１から第２のピッチＳ２に広げることで、保持部材４７間の間隔を広げる。図３０に示すように、可動ヘッド４５がプレート移動装置５０の上方に位置したら可動アーム４２が停止し、昇降アクチュエータ４３が可動ヘッド４５を下降させて、４枚のコンタクトプレート１１０をプレート移動装置５０に載置する。この際、間隔変更機構４８によってカムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に変えられ、保持部材４７間の間隔が広がっているので、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列が、ハイフィックス１１上のソケット１２の配列に対応している。
【００９９】
因みに、図３１に示すように、本実施形態の第１の間隔変更装置４０は、プレート返送装置９０の一部も動作可能範囲に包含している。このため、この第１の間隔変更装置４０は、例えば回転ベルト等から構成されるプレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から返送されてきた４枚のコンタクトプレート１１０を、第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０の上に移動させることも可能となっている。
【０１００】
図３２及び図３３は本実施形態におけるプレート移動装置と押圧装置を示す図、図３４は本実施形態における押圧装置を示す断面図である。なお、図３４では、押圧装置の構成の明確に表現するために、ソケットや押圧部の数を実際よりも少なく図示しており、後述する図４５〜図５６についても同様である。
【０１０１】
ハンドラ２０のプレート移動装置５０は、図３２及び図３３に示すように、一対のＸ方向レール５１と、２組の移動体５２，５５と、を備えている。
【０１０２】
一対のＸ方向レール５１は、第１の間隔変更装置４０からコンタクトプレート１１０を受け取る第１の位置Ｌ１と、第２の間隔変更装置７０へコンタクトプレート１１０を引き渡す第３の位置Ｌ３との間に、所定間隔を空けて実質的に平行に設けられている。このＸ方向レール５１の略中央部分（第２の位置Ｌ２）には押圧装置６０が設けられており、この押圧装置６０に対向するようにテストヘッド１０がハンドラ２０内に上方から臨んでいる。
【０１０３】
第１の移動体５２は、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿ってスライド移動可能にそれぞれ設けられた一対の保持部材５３，５４から構成されている。保持部材５３，５４には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５３１，５４１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第１の移動体５２は、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
【０１０４】
第２の移動体５５も同様に、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿って移動可能に設けられた一対の保持部材５６，５７から構成されており、保持部材５６，５７には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５６１，５７１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第２の移動体５５も、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
【０１０５】
なお、第１及び第２の移動体５２，５５が同時に保持可能なコンタクトプレート１１０の枚数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
【０１０６】
第１の移動体５２は、第１の位置Ｌ１と第２の位置Ｌ２との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。一方、第２の移動体５５は、第２の位置Ｌ２と第３の位置Ｌ３との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。また、第１の移動体５２と第２の移動体５５は、Ｘ方向レール５１上を相互に独立して移動することが可能となっている。
【０１０７】
押圧装置６０は、図３４に示すように、コンタクトプレート１１０に保持されたＤＵＴをソケット１２に押し付ける押圧ユニット６１と、押圧ユニット６１を昇降させるＺ軸アクチュエータ（移動手段）６９と、を備えている。
【０１０８】
本実施形態における押圧ユニット６１は、複数の押圧部６２と、ベースプレート６３１と、温度調節プレート６４１と、ベロフラムシリンダ６７と、を備えている。
【０１０９】
それぞれの押圧部６２は、ＤＵＴに対応した形状の上面を有する金属製の角柱状或いは円柱状部材から構成されている。一方、ベースプレート６３１は金属製の板状部材から構成されている。複数の押圧部６２は、ベースプレート６３１の一方の主面に凸状に突出するように設けられており、テストヘッド１０におけるソケット１２の配置に対応するようにベースプレート６３１上に配置されている。この押圧部６２は、押圧ユニット６１がＤＵＴをソケット１２に押し付ける際に、個々のＤＵＴに直接接触する。
【０１１０】
温度調節プレート６３５は、ベースプレート６３１の下側に積層された金属製プレートであり、配管６３７を介して接続されたチラー（不図示）から供給される冷媒（例えばスリーエム社製フロリナート（Fluorinert）（登録商標））を流通可能な流路６３６が内部に形成されている。なお、冷媒に代えて温媒を流路６３６に流通させてもよく、或いは、温度調節プレート６３５にヒータ等を埋設してもよい。
【０１１１】
本実施形態では、ベースプレート６３１と温度調節プレート６３５から構成されるプレート積層体６３の剛性が、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４（後述）の剛性よりも相対的に低く設定されている。具体的には、ベースプレート６３１や温度調節プレート６３５を薄肉化したり、ベースプレート６３１や温度調節プレート６３５に切り込みを形成したり、或いは、ベースプレート６３１や温度調節プレート６３５を低強度の材料で構成することで、プレート積層体６３の剛性を低くする。
【０１１２】
なお、押圧ユニット６１に温度調節プレート６３５を設けなくてもよく、この場合には、ベースプレート６３１単体の剛性をハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定する。
【０１１３】
ベロフラムシリンダ６７は、温度調節プレート６３５を介してベースプレート６３１を一定圧力で押圧しており、ＤＵＴに加わった過剰な荷重を吸収することが可能となっている。このベロフラムシリンダ６７は、Ｚ方向アクチュエータ６９の昇降プレート６９１に固定されている。
【０１１４】
この押圧ユニット６１は、図３３に示すように、平面視において一対のＸ方向レール５１の間に配置されており、Ｚ方向アクチュエータ６９によって押圧ユニット６１を上下動させても、押圧ユニット６１とＸ方向レール５１とが干渉することはない。
【０１１５】
テストヘッド１０の上部（図３４では下部）には、ハイフィックス（インタフェース装置）１１が装着されている。このハイフィックス１１は、図３４に示すように、ソケット１２が実装された複数のソケットボード１５と、複数のソケットボード１５を保持している枠状のスペーシングフレーム１４と、を備えている。ソケット１２は、ＤＵＴの端子ＨＢと電気的に接触するコンタクトピン１３を多数有しており、４枚のコンタクトプレート１１０に保持されたＤＵＴに対応するように、ハイフィックス１１上に配列されている。
【０１１６】
本実施形態では、上述のように、押圧ユニット６１のプレート積層体６３の薄肉化等によって、スペーシングフレーム１４の剛性が、押圧ユニット６１のプレート積層体６３の剛性よりも相対的に高く設定されている。
【０１１７】
なお、スペーシングフレーム１４を肉厚化したり、スペーシングフレーム１４を高強度な材料で構成することで、スペーシングフレーム１４の剛性を、押圧ユニット６１のプレート積層体６３の剛性よりも相対的に高く設定してもよい。
【０１１８】
次に、以上に説明したプレート移動装置５０及び押圧装置６０の動作について説明する。図３５〜図４２は本実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を説明するための図である。
【０１１９】
先ず、図３５に示すように、第１の間隔変更装置４０が、Ｘ方向レール５１上の第１の位置Ｌ１に位置する第１の移動体５２に、４枚のコンタクトプレート１１０を載置する。次いで、図３６に示すように、第１の移動体５２が、第１の位置Ｌ１から第２の位置Ｌ２までＸ方向レール５１上を移動する。この第１の移動体５２の動作によって、図３７に示すように、コンタクトプレート１１０が押圧装置６０の押圧ユニット６１の上方に位置する。
【０１２０】
次いで、図３８に示すように、押圧装置６０がＺ方向アクチュエータ６９によって押圧ユニット６１を上昇させて、押圧ユニット６１が第１の移動体５２からコンタクトプレート１１０を受け取り、Ｚ方向アクチュエータ６９は押圧ユニット６１をさらに上昇させる。これにより、図３９に示すように、ＤＵＴが押圧ユニット６１の押圧部６２によってコンタクトプレート１１０から持ち上げられ、ハイフィックス１１のソケット１２に押し付けられ、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３とが電気的に接触する。この状態で、テスタ本体５がテストヘッド１０及びハイフィックス１１を介してＤＵＴに対して試験信号を入出力することで、当該ＤＵＴの試験が実行される。
【０１２１】
図３９に示すように、押圧装置６０の押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、押圧ユニット６１のプレート積層体６３の剛性が、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されているので、プレート積層体６３がスペーシングフレーム１４の撓みに倣うように変形する。このため、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１２２】
テスタ本体５がＤＵＴの試験を実行している間に、図４０に示すように、第１の移動体５２が第２の位置Ｌ２から第１の位置Ｌ１に退避すると共に、第２の移動体５５が第３の位置Ｌ３から第２の位置Ｌ２に移動する。そして、ＤＵＴの試験が終了したら、図４１に示すように、押圧装置６０のＺ方向アクチュエータ６９が押圧ユニット６１を下降させ、第２の移動体５５が押圧ユニット６１から試験済みのコンタクトプレート１１０を受け取る。
【０１２３】
次いで、図４２に示すように、第２の移動体５５は第２の位置Ｌ２から第３の位置Ｌ３に移動して、第２の間隔変更装置７０が第２の移動体５５から４枚のコンタクトプレート１１０を第２のデバイス移載装置８０に移載する。
【０１２４】
図４３は本実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図、図４４は本実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。
【０１２５】
ハンドラ２０の第２の間隔変更装置７０は、図４３に示すように、上述の第１の間隔変更装置４０と同様に、一対のＹ方向レール７１と、Ｙ方向レール７１にＹ方向に沿って移動可能に支持された可動アーム７２と、可動アーム７２にＸ方向に沿って移動可能に支持された昇降アクチュエータと、昇降アクチュエータによって昇降可能な可動ヘッド７５と、を備えている。
【０１２６】
また、可動ヘッド７５は、第１の間隔変更装置４０の可動ヘッド４５と同様に、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材の間隔を変更する間隔変更機構を有しており、コンタクトプレート１１０をプレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０に移動させる間に、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めることが可能となっている。
【０１２７】
この第２の間隔変更装置７０は、４枚のコンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移載する。そして、第２のデバイス移載装置８０は、４枚のコンタクトプレート１１０にカスタマトレイ１００を重ね合わせて反転させることで、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に収容されていた全てのＤＵＴを、カスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に一括して移し替える。
【０１２８】
なお、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、図１に示すように、トレイ回送装置９５によって第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。一方、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。
【０１２９】
試験済みのＤＵＴが収容されたカスタマトレイ１００は、第２のデバイス移載装置８０に積層された状態で格納される。そして、所定数のカスタマトレイ１００が格納されたら、ハンドラ２０からカスタマトレイ１００が取り出されて、例えば分類専用機に投入される。この分類専用機では、電子部品試験装置１のテスタ本体５による試験の結果に応じたカテゴリにＤＵＴが分類される。
【０１３０】
以上のように、本実施形態では、押圧ユニット６１のプレート積層体６３の剛性をハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低くなっているので、プレート積層体６３がスペーシングフレーム１４の撓みに倣うように変形し、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１３１】
［第２実施形態］
図４５は本発明の第２実施形態における押圧装置を示す断面図、図４６は図４５に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１３２】
本実施形態では、押圧装置６０Ｂの押圧ユニット６１Ｂの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【０１３３】
本実施形態における押圧ユニット６１Ｂでは、先ず、ベースプレート６３１Ｂの剛性が、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されている。具体的には、ベースプレート６３１Ｂを薄肉化したり、ベースプレート６３１Ｂに切り込みを形成したり、或いは、ベースプレート６３１Ｂを低強度の材料で構成することで、ベースプレート６３１Ｂの剛性を低くする。
【０１３４】
一方、温度調節プレート６３５Ｂの剛性は、スペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に高く設定されている。具体的には、温度調節プレート６３５Ｂを肉厚化したり、温度調節プレート６３５Ｂを高強度の材料で構成することで、温度調節プレート６３５の剛性を高くする。
【０１３５】
また、本実施形態では、図４５に示すように、ベースプレート６３１Ｂと温度調節プレート６３５Ｂとの間に伝熱体６５Ｂが介装されている。この伝熱体６５Ｂは、例えば伝熱性に優れた液体６５２（例えばスリーエム社製フロリナート（Fluorinert）（登録商標））で内部空間が満たされたベローズ６５１で構成されており、ベースプレート６３１Ｂに追随して変形可能となっている。
【０１３６】
この押圧ユニット６１ＢによってＤＵＴをソケット１２に押し付けると、図４６に示すように、押圧装置６０Ｂの押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、ベースプレート６３１Ｂの剛性がスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されているので、ベースプレート６３１Ｂがスペーシングフレーム１４の撓みに倣うように変形する。このため、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１３７】
一方、本実施形態では、温度調節プレート６３５Ｂの剛性がスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に高く設定されているため、スペーシングフレーム１４が撓んでも温度調節プレート６３５Ｂは変形しない。しかしながら、この温度調節プレート６３５Ｂとベースプレート６３１Ｂとの間に、ベースプレート６３１Ｂに追随して変形する伝熱体６５Ｂが介在しているので、温度調節プレート６３５Ｂからベースプレート６３１Ｂへの伝熱経路が確保される。
【０１３８】
［第３実施形態］
図４７は本発明の第３実施形態における押圧装置を示す断面図、図４８は図４７に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１３９】
本実施形態では、押圧装置６０Ｃの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【０１４０】
本実施形態における押圧ユニット６１Ｃでは、ベースプレート６３１Ｃの剛性が、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されている。一方、温度調節プレート６３５Ｃの剛性は、スペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に高く設定されている。なお、図４７には特に図示していないが、第１実施形態と同様に、本実施形態における温度調節プレート６３５Ｃにも冷媒が流通可能な流路が形成されている。
【０１４１】
また、本実施形態では、図４７に示すように、ベースプレート６３１Ｃと温度調節プレート６３５Ｃとの間に伝熱体６５Ｃが介装されている。本実施形態における伝熱体６５Ｃは、例えば金属粒子やカーボン粒子等の導電性粒子を含有したゴムシート等から構成されるシート状部材であり、ベースプレート６３１Ｃに追随して変形可能となっている。なお、シート状部材から構成される伝熱体６５Ｃに代えて、第２実施形態で説明した伝熱体６５Ｂをベースプレート６３１Ｃと温度調節プレート６３５Ｃとの間に介装してもよい。
【０１４２】
また、本実施形態では、ベースプレート６３１Ｃとベロフラムシリンダ６７との間にシャフト６６が介在している。それぞれのシャフト６６は、ベースプレート６３１Ｃ上の押圧部６２に対応するように、中間部分で枝分かれした形状を有している。このシャフト６６は、温度調節シート６３５Ｃ及び伝熱体６５Ｃにそれぞれ形成された貫通孔６３８，６５３に上下動可能に挿入されており、その後端がベロフラムシャフト６７に当接していると共に、その先端が押圧部６２に対応した位置でベースプレート６３１Ｃに当接している。
【０１４３】
この押圧ユニット６１ＣによってＤＵＴをソケット１２に押し付けると、図４８に示すように、押圧ユニット６１Ｃの押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、ベースプレート６３１Ｃの剛性がスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されているので、ベースプレート６３１Ｃがスペーシングフレーム１４の撓みに倣うように変形する。このため、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１４４】
一方、本実施形態では、温度調節プレート６３５Ｃの剛性がスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に高く設定されているため、スペーシングフレーム１４が撓んでも温度調節プレート６３５Ｃは変形しない。しかしながら、この温度調節プレート６３５Ｃとベースプレート６３１Ｃとの間に、ベースプレート６３１Ｃに追随して変形する伝熱体６５Ｃが介在しているので、温度調節プレート６３５Ｃからベースプレート６３１Ｃへの伝熱経路が確保される。
【０１４５】
［第４実施形態］
図４９は本発明の第４実施形態における押圧装置を示す断面図、図５０は図４９に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１４６】
本実施形態では、押圧装置６０Ｄの押圧ユニット６１Ｄの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【０１４７】
本実施形態における押圧ユニット６１Ｄでは、ベースプレート６３１Ｄの剛性が、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されている。一方、温度調節プレート６３５Ｄの剛性は、スペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に高く設定されている。なお、図４９には特に図示していないが、第１実施形態と同様に、本実施形態における温度調節プレート６３５Ｄにも冷媒を流通可能な流路が形成されている。
【０１４８】
また、本実施形態では、ベースプレート６３１Ｄとベロフラムシリンダ６７との間にシャフト６６が介在している。このシャフト６６は、第３実施形態と同様に、ベースプレート６３１Ｄ上の押圧部６２に対応するように、中間部分で枝分かれした形状を有している。このシャフト６６は、温度調節シート６３５Ｄに形成された貫通孔６３８に上下動可能に挿入されており、その後端がベロフラムシリンダ６７に当接していると共に、その先端が押圧部６２に対応した位置でベースプレート６３１Ｄに当接している。
【０１４９】
この押圧ユニット６０ＤによってＤＵＴをソケット１２に押し付けると、図５０に示すように、押圧ユニット６０Ｄの押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、ベースプレート６３１Ｄの剛性がスペーシングフレーム１４の剛性よりも相対的に低く設定されているので、ベースプレート６３１Ｄがスペーシングフレーム１４の撓みに倣うように変形する。このため、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１５０】
なお、本実施形態では、温度調節プレート６３５Ｄからベースプレート６３１Ｄへの伝熱経路は、シャフト６６によって確保される。
【０１５１】
［第５実施形態］
図５１は本発明の第５実施形態における押圧装置を示す断面図、図５２は図５１に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１５２】
本実施形態では、押圧装置６０Ｅの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【０１５３】
図５１に示すように、本実施形態における押圧装置６０Ｅは複数の押圧ユニット６１Ｅを備えている。それぞれの押圧ユニット６１Ｅは、所定数の押圧部６２と、当該押圧部６２が凸状に突出するように設けられたベースプレート６３１Ｅと、そのベースプレート６３１Ｅに積層された温度調節プレート６３５Ｅと、温度調節プレート６３５Ｅを介してベースプレート６３１Ｅに所定圧力を印加するベロフラムシリンダ６７と、を有しており、各押圧ユニット６１Ｅは相互に独立して上下動が可能となっている。
【０１５４】
また、本実施形態では、各押圧ユニット６１Ｅの温度調節プレート６３５Ｅに第１実施形態と同様の流路６３６が形成されていると共に、各押圧ユニット６１Ｅ間にベローズ６４（流路連結手段）が介装されており、各押圧ユニット６１Ｅの流路６３６がベローズ６４によって相互に連通している。
【０１５５】
この押圧装置６０ＥによってＤＵＴをソケット１２に押し付けると、図５２に示すように、押圧装置６０Ｅの押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、所定数の押圧部６２を単位として押圧ユニット６１Ｅが複数に分割されており、しかも複数の押圧ユニット６１Ｅは相互に独立して上下動可能となっている。そのため、スペーシングフレーム１４の撓みに応じてそれぞれの押圧ユニット６１Ｅの高さが変わることで、スペーシングフレーム１４の撓みを吸収することができ、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１５６】
なお、それぞれの押圧ユニット６１Ｅにおいて、第２実施形態や第３実施形態で説明した伝熱体６５Ｂ，６５Ｃを、ベースプレート６３１Ｅと温度調節プレート６３５Ｅとの間に介装してもよい。
【０１５７】
［第６実施形態］
図５３は本発明の第６実施形態における押圧装置を示す断面図、図５４は図５３に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１５８】
本実施形態では、押圧装置６０Ｆの押圧ユニット６１Ｆの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第６実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明する。
【０１５９】
図５３に示すように、本実施形態における押圧ユニット６１Ｆでは、所定数の押圧部６２を単位としてベースプレート６３１Ｆが分割されている。
【０１６０】
また、本実施形態では、それぞれのベースプレート６３１Ｆとベロフラムシリンダ６７との間にシャフト６６が介在している。このシャフト６６は、第３及び第４実施形態と同様に、ベースプレート６３１Ｆ上の押圧部６２に対応するように、中間部分で枝分かれした形状を有している。このシャフト６６は、温度調節シート６３５Ｆに形成された貫通孔６３８に上下動可能に挿入されており、その後端がベロフラムシリンダ６７に当接していると共に、その先端が押圧部６２に対応した位置でベースプレート６３１Ｆに当接している。なお、図５３には特に図示していないが、第１実施形態と同様に、本実施形態における温度調節プレート６３５Ｆにも冷媒を流通可能な流路が形成されている。
【０１６１】
この押圧ユニット６１ＦによってＤＵＴをソケット１２に押し付けると、図５４に示すように、押圧ユニット６１Ｆの押圧に伴ってハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４が撓む。この際、本実施形態では、分割されたベースプレート６３１Ｆが相互に独立して上下動可能となっているので、スペーシングフレーム１４の撓みに応じてそれぞれのベースプレート６３１Ｆが高さを変えることで、スペーシングフレーム１４の撓みを吸収することができる。このため、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１６２】
なお、それぞれのベースプレート６３１Ｆと温度調節プレート６３５Ｆとの間に、第２実施形態や第３実施形態で説明した伝熱体６５Ｂ，６５Ｃを介装してもよい。
【０１６３】
［第７実施形態］
図５５は本発明の第７実施形態における押圧装置を示す断面図、図５６は図５５に示す押圧装置の作用を示す図である。
【０１６４】
本実施形態では、ハイフィックス１１に係合シャフト１６が設けられている点と、押圧装置６０Ｇの構成とが第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第７実施形態における電子部品試験装置について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明する。
【０１６５】
図５５に示すように、本実施形態におけるハイフィックス１１では、係合シャフト１６がスペーシングフレーム１４に立設されている。この係合シャフト１６は、押圧装置６０Ｇに向かって突出しており、テーパ状の先端部１６１を有していると共に、先端部１６１の近傍に係合溝１６２が形成されている。
【０１６６】
一方、押圧装置６０Ｇのベースプレート６３１Ｇ、温度調節プレート６３５Ｇ及び昇降プレート６９１には、係合シャフト１６に対応する位置に貫通孔６３２，６３９，６９２がそれぞれ形成されている。なお、図５５には特に図示していないが、第１実施形態と同様に、本実施形態における温度調節プレート６３５Ｇにも冷媒を流通可能な流路が形成されている。
【０１６７】
さらに、Ｚ軸アクチュエータ６９には、ロックプレート６８（連結手段）がスライド可能に挿入されている。このロックプレート６８には、係合シャフト１６に対応する位置に係合孔６８１が形成されている。
【０１６８】
この押圧装置６０ＧによってＤＵＴをソケット１２に押し付ける際には、図５６に示すように、ハイフィックス１１の係合シャフト１６が、ベースプレート６３１Ｇ、温度調節プレート６３５Ｇ及び昇降プレート６９１の貫通孔６３２，６３９，６９２に挿入され、ロックプレート６８がスライドすることで、係合シャフト１６の係合溝１６２にロックプレート６８が係合する。これにより、ハイフィックス１１のスペーシングフレーム１４の撓みが抑制されるので、ＤＵＴとソケット１２との接触不良の発生を抑制することができる。
【０１６９】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１７０】
１０…テストヘッド
１１…ハイフィックス
１２…ソケット
１４…スペーシングフレーム
１６…係合シャフト
２０…ハンドラ
６０，６０Ｂ〜６０Ｇ…押圧装置
６１，６１Ｂ〜６１Ｇ…押圧ユニット
６２…押圧部
６３…プレート積層体
６３１，６３１Ｂ〜６３１Ｇ…ベースプレート
６３５，６３５Ｂ〜６３５Ｇ…温度調節プレート
６４…ベローズ
６５Ｂ，６５Ｃ…伝熱体
６６…シャフト
６７…ベロフラムシリンダ
６８…ロックプレート
６９…Ｚ方向アクチュエータ
６９１…昇降プレート
１１０…コンタクトプレート
【図１】
2011007419.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011007419.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011007419.tif 000007
【図６】
2011007419.tif 000008
【図７】
2011007419.tif 000009
【図８】
2011007419.tif 000010
【図９】
2011007419.tif 000011
【図１０】
2011007419.tif 000012
【図１１】
2011007419.tif 000013
【図１２】
2011007419.tif 000014
【図１３】
2011007419.tif 000015
【図１４】
2011007419.tif 000016
【図１５】
2011007419.tif 000017
【図１６】
2011007419.tif 000018
【図１７】
2011007419.tif 000019
【図１８】
2011007419.tif 000020
【図１９】
2011007419.tif 000021
【図２０】
2011007419.tif 000022
【図２１】
2011007419.tif 000023
【図２２】
2011007419.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2011007419.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
2011007419.tif 000028
【図２７】
2011007419.tif 000029
【図２８】
2011007419.tif 000030
【図２９】
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【図３０】
2011007419.tif 000032
【図３１】
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【図３２】
2011007419.tif 000034
【図３３】
2011007419.tif 000035
【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
2011007419.tif 000038
【図３７】
2011007419.tif 000039
【図３８】
2011007419.tif 000040
【図３９】
2011007419.tif 000041
【図４０】
2011007419.tif 000042
【図４１】
2011007419.tif 000043
【図４２】
2011007419.tif 000044
【図４３】
2011007419.tif 000045
【図４４】
2011007419.tif 000046
【図４５】
2011007419.tif 000047
【図４６】
2011007419.tif 000048
【図４７】
2011007419.tif 000049
【図４８】
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【図４９】
2011007419.tif 000051
【図５０】
2011007419.tif 000052
【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【国際調査報告】
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