(57)【要約】  導体パターンが形成されたセラミック層を積層したセラミック積層体を焼成する工程で、導体パターンとセラミック層の焼結温度の差に起因する導体パターンの剥がれやセラミック層の割れなどの発生を抑制、防止することが可能な導体パターン形成用荷電性粉末、それを用いて製造される積層セラミック電子部品を提供する。  導電性金属粒子１をセラミックコーティング層２により覆い、熱可塑性樹脂４に、この導電性金属粒子を複数個分散させるとともに、熱可塑性樹脂をシリカ微粒子層５で被覆する。  さらに、上記熱可塑性樹脂に複数個のセラミック粒子３を分散させる。  また、導電性金属粒子と、導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、セラミックコーティング層を覆うように配設された熱可塑性樹脂層と、熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層とを備えた構成とする。
2010029719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真法によって被印刷物上に導体パターンを印刷する際に使用される導体パターン形成用荷電性粉末であって、
導電性金属粒子と、
前記導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、
前記セラミックコーティング層に覆われた前記導電性金属粒子を複数個分散させた熱可塑性樹脂と、
前記熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層と
を備えていることを特徴とする導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂中に複数個のセラミック粒子が分散されていることを特徴とする請求項１記載の導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項３】
前記導電性金属粒子が銅粒子であることを特徴とする請求項１または２記載の導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項４】
前記導体パターン形成用荷電性粉末が印刷される前記被印刷物がセラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項５】
電子写真法によって被印刷物上に導体パターンを印刷する際に使用される導体パターン形成用荷電性粉末であって、
導電性金属粒子と、
前記導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、
前記セラミックコーティング層を覆うように配設された熱可塑性樹脂層と、
前記熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層と
を有することを特徴とする導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項６】
前記導電性金属粒子が銅粒子であることを特徴とする請求項５記載の導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項７】
前記導体パターン形成用荷電性粉末が印刷される前記被印刷物がセラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項５または６記載の導体パターン形成用荷電性粉末。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を印刷したセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程を経て形成されたセラミック積層体を備える積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体の表面および／または内部に、請求項１〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させた導体を備えていること
を特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記セラミック積層体の表面の導体が、請求項１〜４のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させたものであることを特徴とする請求項８記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記セラミック積層体の内部の導体が、請求項５〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させたものであることを特徴とする請求項８記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターン形成用荷電性粉末及び積層セラミック電子部品に関し、特に電子写真法によって被印刷物上に導体パターンを印刷する際に使用される導体パターン形成用荷電性粉末およびそれを用いた積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層基板などにおいて、そのセラミック層間に配設される内部導体や、外表面に配設される外部導体の形成方法として、導体パターン形成用の荷電性粉末を電子写真法で印刷し、その後、荷電製粉末とセラミック層を同時に焼き付ける方法がある。【０００３】
ところで、荷電性粉末に用いられる導電性粒子（たとえば銅粒子）とセラミック層とでは焼結温度が異なり、それに起因して収縮開始温度も異なる（通常は導電性粒子の方が焼結温度が低い）。そして、この焼結温度の差により、通常は、焼結温度が低い導体パターンの焼結収縮がセラミック層の焼結収縮より先に開始することになる。【０００４】
そして、例えば、グランド電極のように比較的面積の大きい導体パターンを形成する場合には焼結温度の差の影響が特に大きく、導体パターンが剥がれたり、逆にこの収縮が原因で基板が割れてしまったりするという問題点がある。【０００５】
このような状況下で、導体パターンとセラミック層の接合強度を向上させるために、荷電性粉末の内部に接着強化剤であるシリカを含有させる方法が提案されている（特許文献１）。
この方法によれば、導体パターンのセラミック層への接合強度を向上させて導体パターンに剥がれが生じることを抑制することが可能になる。しかし、導体パターンとセラミック層の焼結開始温度のずれの影響による基板の割れや、導体パターンの部分的な剥がれなどの問題は残されたままである。【０００６】
また、荷電性粉末の帯電性を向上させるために、導電性粒子を帯電容易な絶縁性樹脂で被覆する方法が提案されている（特許文献２参照）。
この方法によれば、帯電性を向上させて、荷電性粉末の印刷時の定着性を向上させることは可能になるが、絶縁性樹脂は焼結開始温度にはなんら影響を及ぼすものではなく、導体パターンとセラミック層の焼結開始温度のずれの影響による基板の割れや、導体パターンの部分的な剥がれなどの問題は解決できていないのが実情である。
【特許文献１】特開平１１−２５１７１８号公報
【特許文献２】特開２００６−１１３６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、導体パターン形成用荷電性粉末を印刷することにより電極や回路となる導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する場合に、導体パターンとセラミック層の焼結温度のずれに起因する導体の剥がれやセラミック層の割れなどの発生を抑制することが可能な導体パターン形成用荷電性粉末、それを用いて歩留まりよく製造される積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末は、
電子写真法によって被印刷物上に導体パターンを印刷する際に使用される導体パターン形成用荷電性粉末であって、
導電性金属粒子と、
前記導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、
前記セラミックコーティング層に覆われた前記導電性金属粒子を複数個分散させた熱可塑性樹脂と、
前記熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層と
を備えていることを特徴としている。
本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末においては、前記熱可塑性樹脂中に複数個のセラミック粒子が分散されていることが望ましい。
また、この本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末においては、前記導電性金属粒子が銅粒子であることが好ましい。
また、この導体パターン形成用荷電性粉末が印刷される被印刷物は、セラミックグリーンシートであることが好ましい。【０００９】
また、本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末は、
電子写真法によって被印刷物上に導体パターンを印刷する際に使用される導体パターン形成用荷電性粉末であって、
導電性金属粒子と、
前記導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、
前記セラミックコーティング層を覆うように配設された熱可塑性樹脂層と、
前記熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層と
を有することを特徴としている。
また、この本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末においても、前記導電性金属粒子が銅粒子であることが望ましい。
また、この第２の導体パターン形成用荷電性粉末が印刷される被印刷物も、セラミックグリーンシートであることが好ましい。【００１０】
また、本発明の積層セラミック電子部品は、
請求項１〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を印刷したセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程を経て形成されたセラミック積層体を備える積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体の表面および／または内部に、請求項１〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させた導体を備えていること
を特徴としている。【００１１】
また、前記セラミック積層体の表面の導体が、請求項１〜４のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させたものであることを特徴としている。【００１２】
また、前記セラミック積層体の内部の導体が、請求項５〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を焼結させたものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末は、セラミックコーティング層により覆われた導電性金属粒子を複数個、熱可塑性樹脂中に分散させるとともに、この熱可塑性樹脂をシリカ微粒子層により覆うようにしているので、導電性金属粒子の焼結温度を上昇させて焼結開始を遅らせることが可能になり、導体パターンとセラミック層の焼結温度の差を減らして、両者の焼結収縮の挙動の差による基板の割れや導体パターンの剥がれを抑制、防止することが可能になる。
すなわち、導電性金属粒子にセラミックコーティングすることにより、導電性金属粒子の焼結温度を上昇させて、焼結収縮開始温度をセラミック層の焼結収縮開始温度に近づけることが可能になり、基板の割れや導体パターンの剥がれを抑制、防止することが可能になる。【００１４】
導体パターンとセラミック層との許容焼結温度差は通常、±１５０℃の範囲内であることが望ましいが、導電性金属粒子にセラミックコーティングを施すようにした本発明によれば、導体パターンとセラミック層との焼結温度の差を±１５０℃の範囲内とすることが可能になる。
なお、導電性金属粒子にセラミックコーティングを行わずに、セラミック材料を共存させるだけでは、セラミック材料に、導電性金属粒子の焼結温度を上昇させる機能を十分に発揮させることができず、焼結温度に分布ができたりして好ましくない。【００１５】
また、熱可塑性樹脂は、導体パターン形成用荷電性粉末を被印刷物上に定着させる機能を果たす。【００１６】
さらに、熱可塑性樹脂をシリカ微粒子層で覆うことにより、導体パターン形成用荷電性粉末の流動性を確保することが可能になる。
また、疎水化したシリカ微粒子を用いることにより、耐電性を向上させることができる。【００１７】
したがって、この本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いることにより、積層セラミック電子部品の表面あるいは内部に配設すべき電極や回路などを構成する導体を効率よく形成することが可能になる。【００１８】
また、前記熱可塑性樹脂中にセラミック粒子を分散させておくことにより、該セラミック粒子のアンカー効果により接合強度を向上させることが可能になる。【００１９】
また、この導体パターン形成用荷電性粉末においては、導電性金属粒子として、導電性などの電気的特性や経済性に優れた銅粉を用いることが望ましい。
導電性金属粒子として銅粒子を用いた場合、銅粒子の焼結温度を上昇させて、焼結開始温度をセラミック層の焼結開始温度に近づけることが可能になる。そして、銅粒子を導電性金属粒子とする導体パターン形成用荷電性粉末を用いて積層セラミック電子部品を製造することにより、銅粒子とセラミック層の焼結収縮差による基板の割れや導体パターンの剥がれを抑制、防止して、高特性で信頼性の高い積層セラミック電子部品を歩留まりよく製造することが可能になる。【００２０】
また、この導体パターン形成用荷電性粉末を、セラミックグリーンシート（被印刷物）に印刷することにより、積層セラミック電子部品の製造に好適な、導体パターンが配設されたセラミックグリーンシートを得ることが可能になる。【００２１】
また、本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末のように、導電性金属粒子と、導電性金属粒子を覆うように配設されたセラミックコーティング層と、セラミックコーティング層を覆うように配設された熱可塑性樹脂層と、熱可塑性樹脂を覆うように配設されたシリカ微粒子層とを備えた構成とした場合にも、上記第１の導体パターン形成用荷電性粉末の場合と同様に、導電性金属粒子の焼結温度を上昇させて、セラミック層の焼結温度に近づけることが可能になり、両者の焼結温度差による基板の割れや導体パターンの剥がれを抑制、防止することが可能になる。【００２２】
なお、この第２の導体パターン形成用荷電性粉末の場合、上記第１の導体パターン形成用荷電性粉末に比べて、熱可塑性樹脂の含有量を少なくすることが可能になる。そして、導体パターン形成用荷電性粉末に含まれる熱可塑性樹脂の量を少なくすることが可能になる結果、焼成工程で熱可塑性樹脂の分解や燃焼により発生するガス量を少なくすることができる。【００２３】
また、この第２の導体パターン形成用荷電性粉末においても、導電性金属粒子として銅粒子を用いることが望ましい。【００２４】
また、この第２の導体パターン形成用荷電性粉末を、セラミックグリーンシート（被印刷物）に印刷することにより、積層セラミック電子部品の製造に好適な、導体パターンが配設されたセラミックグリーンシートを得ることが可能になる。【００２５】
また、本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック積層体の表面および／または内部に、本発明導体パターン形成用荷電性粉末（請求項１〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末）を焼結させた導体を備えており、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合、導電性金属粒子の焼結温度を上昇させてセラミック層の焼結温度に近づけることができるため、両者の焼結収縮差による基板の割れや導体パターンの剥がれのない、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能になる。【００２６】
また、請求項１〜４の導体パターン形成用荷電性粉末（第１の導体パターン形成用荷電性粉末）の場合、熱可塑性樹脂の割合や熱可塑性樹脂に分散させたセラミック粒子の割合を多くすることが可能になる。したがって、積層セラミック電子部品を製造する場合に、セラミック積層体の表面に外部導体を形成するにあたって、請求項１〜４のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合、焼成工程においてはセラミック層への定着性に優れ、かつ、焼成後にはセラミック層への接合強度の大きい導体を形成することが可能になる。【００２７】
なお、請求項１〜４の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合、熱可塑性樹脂の分解や燃焼により発生するガス量は多くなるが、セラミック積層体の表面に形成される外部導体の場合、熱可塑性樹脂の分解や燃焼により発生するガス量が多くなってもガスは導体表面から容易に抜け出すため、導体とセラミック層の間の剥離は発生せず、接合強度の大きい、信頼性の高い外部導体を形成することができる。【００２８】
また、セラミック積層体の内部の導体を、請求項５〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末（第２の導体パターン形成用荷電性粉末）を用いて形成するようにした場合、第２の導体パターン形成用荷電性粉末の熱可塑性樹脂の割合が、第１の導体パターン形成用荷電性粉末と比べて少なくなるため、熱処理工程において、熱可塑性樹脂の分解や燃焼により発生するガス量はそれだけ少なくなる。【００２９】
したがって、積層セラミック電子部品を製造する場合に、セラミック積層体の内部の導体を形成するにあたって、第２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合、焼成工程で熱可塑性樹脂の分解や燃焼によるガスの発生量が少ないため、導体とセラミック層との間に剥離が生じることを抑制、防止して、内部導体を備えた積層セラミック電子部品を歩留まりよく製造することが可能になる。【００３０】
また、請求項５〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末の場合、含まれる熱可塑性樹脂の割合が少なくなるため、焼成工程における導体パターンの定着性はその分だけ低下する傾向があるが、内部導体は、セラミック層間に保持されているため特に問題になることはない。また、焼成後においても同様に、外部導体に要求されるような大きな接合強度が求められることはないので、請求項５〜７のいずれかの導体パターン形成用荷電性粉末を用いて十分に良好な内部導体を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかる導体パターン形成用荷電性粉末の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例（実施例２）にかかる導体パターン形成用荷電性粉末の構成を示す断面図である。
【図３】被印刷物上に本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を定着させて導体パターンを形成するのに用いられる電子写真システムの一例を模式的に示す図である。
【図４】本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成した多層基板本体の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３３】
この実施例１では、本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末を例にとって説明する。【００３４】
(１)導電性金属粒子である、平均粒径が３．５μｍの銅粒子７０重量部に、セラミックコーティング層用の、粒径が０．０１〜０．１μｍのセラミック粒子（この実施例では、アルミナ粒子）１重量部を機械被覆し、セラミックコーティング層により覆われた導電性金属粒子（以下「アルミナコート銅粒子」ともいう）を得る。
なお、銅粒子としては平均粒径が０．８〜４．０μｍのものを用いることが望ましい。また、導電性金属粒子としては、銅粒子以外にも、銀粒子、パラジウム粒子、ニッケル粒子などを用いることが可能である。
また、導電性金属粒子をコーティングするために用いられるセラミックとしては、上記のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）以外にも、シリカ（ＳｉＯ2），チタニア（ＴｉＯ2）、ジルコニア（ＺｒＯ2）などを用いることが可能である。【００３５】
(２)次に、アルミナコート銅粒子７１重量部と、アンカー効果を発揮させるためのセラミック粒子である、粒径が０．１〜１．０μｍのアルミナ粒子５重量部と、熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂（この実施例１では粒径が１〜２ｍｍの粒状のポリエステル樹脂）２４重量部とを、混練機を用いて混練し、ポリエステル樹脂中にアルミナコート銅粒子とアルミナ粒子を分散させる。なお、熱可塑性樹脂に分散させる、アンカー効果を発揮させるためのセラミック粒子としては、導体パターン形成用荷電性粉末が印刷されることになるセラミックグリーンシートの主成分であるセラミック原料の構成成分と同じ材料（共材）からなるセラミック粒子を用いることが望ましい。なお、この実施例１では、後述する実施例３で、ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のセラミック材料を主成分とするセラミックグリーンシートを用いることを考慮して、セラミック粒子としてアルミナ粒子を用いている。
また、熱可塑性樹脂としては、上記のポリエステル樹脂以外にも、スチレンアクリル共重合体、ポリプロピレン樹脂などを用いることが可能である。【００３６】
(３)それから、上記(２)で得た、アルミナコート銅粒子と、アルミナ粒子とが分散されたポリエステル樹脂を、粉砕機を用いて粗粉砕した後、ミルを用いてさらに粉砕する。【００３７】
(４)次に、(３)で得た粉砕原料を、微粉砕機を用いて微粉砕することにより微粉砕原料を得る。【００３８】
(５)それから、上記微粉砕原料を分級機を用いて微粉および粗粉をカットし、粒径が５〜２０μｍの複合粒子を得る。【００３９】
(６)次に、(５)で得た複合粒子３００ｇと、流動性と帯電性を向上させるために疎水化したシリカ微粒子１．５ｇを混合し，混合機を用いて５０００ｒｐｍで１０分間処理し、複合粒子の表面にシリカ微粒子を均一に付着させる。【００４０】
これにより、図１に示すように、セラミックコーティング層（アルミナコーティング層）２により覆われた導電性金属粒子１と、セラミック粒子（アルミナ粒子）３とを分散させた熱可塑性樹脂４が、シリカ微粒子層５により被覆された構造を有する本発明の第１の導体パターン形成用荷電性粉末１０（１０ａ）が得られる。【００４１】
なお、上記導体パターン形成用荷電性粉末における、各成分の割合は、以下の通りである。なお、かっこ内に好ましい範囲を示す。
(ａ)導電性金属粒子
７０重量％（好ましい範囲：６５〜８５重量％）
(ｂ)熱可塑性樹脂  
２４重量％（好ましい範囲：１２〜２５重量％）
(ｃ)導電性金属粒子コーティング用のセラミック粒子
１重量％（好ましい範囲：１〜３重量％）
(ｄ)熱可塑性樹脂に分散させるセラミック粒子
５重量％（好ましい範囲：２〜１０重量％）
(ｅ)シリカ微粒子（外掛け）
０．５重量％（好ましい範囲：０．１  〜１．０重量％）
【実施例２】
【００４２】
この実施例２では本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末を例にとって説明する。【００４３】
(１)導電性金属粒子である、平均粒径が５μｍの銅粒子９４重量部に、セラミックコーティング層用の、粒径が０．０１〜０．１μｍのセラミック粒子（この実施例では、アルミナ粒子）１重量部を機械被覆し、セラミックコーティング層により覆われた導電性金属粒子（以下「アルミナコート銅粒子」ともいう）を得る。
なお、本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末においては、銅粒子としては平均粒径が３．０〜６．０μｍのものを用いることが望ましい。なお、導電性金属粒子としては、銅粒子以外にも、銀粒子、パラジウム粒子、ニッケル粒子などを用いることが可能である。
また、導電性金属粒子をコーティングするためのセラミックとしては、上記のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）以外にも、シリカ（ＳｉＯ2），チタニア（ＴｉＯ2）、ジルコニア（ＺｒＯ2）などを用いることが可能である。【００４４】
(２)次に、アルミナコート銅粒子９５重量部と、熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂（この実施例２では粒径が０．０１〜０．１ｍｍの粒状のポリエステル樹脂）５重量部とを、撹拌処理装置を用いて処理し、アルミナコート銅粒子にポリエステル樹脂をコートする。
なお、熱可塑性樹脂としては、上記のポリエステル樹脂以外にも、スチレンアクリル共重合体、ポリプロピレン樹脂などを用いることが可能である。【００４５】
(３)それから、アルミナコート銅粒子にポリエステル樹脂をコートした粒子を、分級機を用いて微粉および粗粉をカットし、３〜１０μｍの複合粒子を得る。【００４６】
(４)次に、(３)で得た複合粒子３００ｇと、流動性と帯電性を向上させるために疎水化したシリカ微粒子１．５ｇを混合し，ミキサーを用いて５０００ｒｐｍで１０分間処理し、複合粒子の表面にシリカ微粒子を均一に付着させる。【００４７】
これにより、図２に示すように、セラミックコーティング層２により被覆された導電性金属粒子１が、熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂４により被覆され、さらにポリエステル樹脂４がシリカ微粒子層５により被覆された構造を有する本発明の第２の導体パターン形成用荷電性粉末１０（１０ｂ）が得られる。【００４８】
なお、上記導体パターン形成用荷電性粉末における、各成分の割合は、以下の通りである。なお、かっこ内に好ましい範囲を示す。
(ａ)導電性金属粒子
９４重量％（好ましい範囲：９０〜９４重量％）
(ｂ)熱可塑性樹脂  
５重量％（好ましい範囲：５〜９重量％）
(ｃ)導電性金属粒子コーティング用のセラミック粒子
１重量％（好ましい範囲：１〜３重量％）
(ｅ)シリカ微粒子（外掛け）
０．５重量％（好ましい範囲：０．１〜１．０重量％）
【実施例３】
【００４９】
上記実施例１および２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて、以下に説明する方法でセラミック多層基板を製造した。【００５０】
(１)上記実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末を、ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のセラミック原料を主成分とするセラミックグリーンシート上に、所定の外部導体パターン（実装用ランド、外部グランド電極層）となるように定着させる。
また、上記実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末を、セラミックグリーンシート上に、所定の内部導体パターン（配線層、内部グランド電極層、容量電極層）となるように定着させる。
なお、図３は、セラミックグリーンシート上に本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を定着させて導体パターンを形成するのに用いる電子写真システムの一例を模式的に示す図である。【００５１】
この電子写真システムでは、セラミックグリーンシートへの導体パターンの形成は、
(ａ)感光体１１の表面にコロナ帯電器１２により帯電させる帯電工程、
(ｂ)矢印Ａの方向に回転する感光体１１の表面にレーザ光１３を照射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光工程、
(ｃ)供給手段１４により導体パターン形成用荷電性粉末１０を感光体１１の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像工程、
(ｄ)感光体１１を回転させて、潜像パターン上に現像された導体パターン形成用荷電性粉末１０を被印刷物であるセラミックグリーンシート１５上へ転写する転写工程、
(ｅ)フラッシュランプ１６の照射によりセラミックグリーンシート１５上に転写された導体パターン形成用荷電性粉末１０を定着させることにより、所定の導体パターンを形成する定着工程
を経て行われる。【００５２】
なお、この電子写真システムは、あくまで一例であって、導体パターン形成用荷電性粉末を定着させる具体的な方法としては、公知の種々の電子写真システムを適用することが可能である。
また、上記実施例１，２の導体パターン形成用荷電性粉末とフェライトキャリアを配合した現像材を用いて導体パターンを形成するように構成することも可能である。【００５３】
(２)セラミックグリーンシートの所定の位置にレーザでビアホール用の貫通孔を形成した後、貫通孔内にビアホール導体を充填する（(１)，(２)は順不同）。【００５４】
(３)導体パターンの形成およびビアホール導体の充填を行ったセラミックグリーンシートを複数枚積み重ねてプレスし、未焼成のセラミック積層体を作製する。【００５５】
(４)この未焼成のセラミック積層体を９５０℃で焼成して、セラミック層と導体パターンを同時焼成し多層基板本体を得る。
図４は多層基板本体の構成を示す図である。この多層基板本体２６は、セラミック積層体２１を構成するセラミック層２２の間に内部導体（配線層、内部グランド電極層、容量電極層など）２３が配設され、所定の内部導体２３がビアホール導体２４により層間接続されているとともに、セラミック積層体２１の表面には、ビアホール導体２４を介して所定の内部導体２３と導通する外部導体（実装用ランド、外部グランド電極層など）２５が配設された構造を有している。【００５６】
(５)それから、特に図示しないが、この多層基板本体に所定の実装部品を搭載することによりセラミック多層基板が得られる。【００５７】
[特性の評価]
(１)外部導体のセラミック層への接合強度
上記実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成した外部導体のセラミック層への接合強度を、以下の方法で測定して特性を評価した。
＜接合強度の測定方法＞
焼成後の多層基板本体の外部導体上に金めっきを施した後、はんだ吸取線をはんだ付けして引っ張り試験を行い、破壊モードが発生した時点の強度を測定する。この測定を１５回行い、得られた強度の平均値を接合強度とする。【００５８】
(２)内部導体とセラミック層の間の剥がれの有無
上記実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成した内部導体とセラミック層との間の剥がれの有無を、以下の方法で測定して特性を評価した。
＜内部導体とセラミック層の間の剥がれの有無の測定方法＞
多層基板本体を樹脂固めした後、積層方向に沿う方向の断面を研磨機で研磨し、金属顕微鏡を用いて剥離の有無を確認する。
外部導体のセラミック層への接合強度と、内部導体とセラミック層の間の剥がれの発生率を表１および表２に示す。【００５９】
また、比較のため、
(ａ)セラミックコーティング層により被覆されていない導電性金属粒子を用いたことを除いては、上記実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末と同じ条件の比較例１の導体パターン形成用荷電性粉末と、
(ｂ)セラミックコーティング層により被覆されていない導電性金属粒子を用いたことを除いては、上記実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末と同じ条件の比較例２の導体パターン形成用荷電性粉末と
を用意し、実施例３の場合と同様の方法で、比較例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成された外部導体と、比較例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成された内部導体とを備えた多層基板本体を製造した。【００６０】
そして、この比較例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成した外部導体のセラミック層への接合強度を調べるとともに、比較例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて形成した内部導体とセラミック層の間の剥がれの発生の有無を調べた、その結果を表１および表２に併せて示す。【００６１】
【表１】
2010029719.tif 000003
【００６２】
【表２】
2010029719.tif 000004
【００６３】
表１に示すように、実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて外部導体を形成することにより、比較例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合に比べて、セラミック層への接合強度が大きく、信頼性の高い外部導体を備えたセラミック多層基板が得られることが確認された。
実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合にセラミック層への接合強度が大きい外部導体を得ることができるのは、実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末においては、導電性金属粒子がセラミックコーティング層により被覆されており、焼結温度が上昇してセラミック層との焼結温度差が小さくなること、アンカー効果を発揮するセラミック粒子を含有していることによるものである。  【００６４】
また、表２に示すように、実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて内部導体を形成することにより、内部導体とセラミック層の間の剥がれの発生を抑制して、信頼性の高いセラミック多層基板を歩留まりよく製造できることが確認された。一方、比較例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合、剥がれの発生率が９０％と極めて高いことが確認された。
実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いた場合に剥がれの発生を抑制することができるのは、実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末においては、
熱可塑性樹脂の含有率が少なく、焼成工程で熱可塑性樹脂の分解や燃焼によるガスの発生量が少ないこと、導電性金属粒子がセラミックコーティング層により被覆されており、焼結温度が上昇してセラミック層との焼結温度差が小さくなることによるものである。【００６５】
なお、ここでは、実施例１の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて外部導体を形成し、実施例２の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて内部導体を形成するようにしているが、導体パターン形成用荷電性粉末を構成する成分の割合や焼成条件などを適切に調整することにより、実施例１のタイプの導体パターン形成用荷電性粉末を用いて内部導体を形成し、実施例２のタイプの導体パターン形成用荷電性粉末を用いて外部導体を形成することも可能である。【００６６】
また、上記実施例３では、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を用いてセラミック多層基板を製造する場合について説明したが、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末は、内部導体や外部導体を備えた種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に広く用いることが可能である。【００６７】
また、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末は、従来の方法では導体パターンの剥がれ、焼成工程における導体パターンの収縮を原因とする基板の割れなどが生じやすい、比較的面積の大きいグランド電極を形成する場合に適用することにより、導体パターンの剥がれや基板の割れなどを効率よく防止することが可能になり、特に有意義である。【００６８】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、導体パターン形成用荷電性粉末を構成する各成分の種類や配合割合、被印刷物の種類や性状、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を用いて製造される積層セラミック電子部品の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
上述のように、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末を用いることにより、電極や回路となる導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する場合に、導体パターンとセラミック層の焼結温度の差に起因する導体パターンの剥がれやセラミック層の割れなどの発生を抑制、防止して、効率よく、積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
したがって、本発明の導体パターン形成用荷電性粉末は、外部導体および／または内部導体を備えた種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１        導電性金属粒子（銅粒子）
２        セラミックコーティング層
３        セラミック粒子（アルミナ粒子）
４        熱可塑性樹脂（ポリエステル樹脂）
５        シリカ微粒子層
１０（１０ａ，１０ｂ）  導体パターン形成用荷電性粉末
１１      感光体
１２      コロナ帯電器
１３      レーザ光
１４      供給手段
１５      セラミックグリーンシート
１６      フラッシュランプ
２１      セラミック積層体
２２      セラミック層
２３      内部導体（配線層、内部グランド電極層、容量電極層など）
２４      ビアホール導体
２５      外部導体（実装用ランド、外部グランド電極層など）
２６      多層基板本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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