(57)【要約】  エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンとを含み、１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンの前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である、封止用樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンとを含み、前記１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンの前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である、封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂の前記エポキシ樹脂全体に占める割合が２０質量％以上９０質量％未満である、請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂がグリシジルアミン型エポキシ樹脂をさらに含む、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂が３官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含む、請求項４に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項６】
前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂の前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜６０質量％である、請求項４又は請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項７】
支持体と、前記支持体上に配置されている半導体素子と、前記半導体素子を封止している請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
【請求項８】
支持体と、前記支持体上に配置されている半導体素子との間の空隙を請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物で充填する工程と、前記封止用樹脂組成物を硬化する工程と、を有する半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フリップチップ型の半導体実装技術に使用される液状封止材（アンダーフィル材）の主な性能改善の方向性は、半導体パッケージの信頼性を高いレベルで維持しつつ配線パターンのファインピッチ化への対応（注入性の向上）等の諸要求をいかに満足するかというものであった。例えば、特許文献１にはビスフェノール型エポキシ樹脂にアミノフェノールエポキシ樹脂を特定量配合することで良好な注入性と封止後のフィレットクラックの抑制を達成した液状封止材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０９３１４８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体パッケージの大型化が進むにつれて封止面積も増大する傾向にある。それに伴い、パッケージ内部で封止部と基板との間に生じる応力の増大がパッケージの信頼性に影響を及ぼす可能性が高まっている。このため、パッケージ内部に生じる応力を抑制するという観点からの封止材の設計が今後重要性を増すと考えられる。【０００５】
本発明は上記事情に鑑み、注入性に優れ、かつパッケージ内部に生じる応力の抑制効果に優れる封止用樹脂組成物、並びにこれを用いて得られる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンとを含み、前記１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンの前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である、封止用樹脂組成物。【０００７】
＜２＞前記ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、＜１＞に記載の封止用樹脂組成物。【０００８】
＜３＞前記ビスフェノール型エポキシ樹脂の前記エポキシ樹脂全体に占める割合が２０質量％以上９０質量％未満である、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。【０００９】
＜４＞前記エポキシ樹脂がグリシジルアミン型エポキシ樹脂をさらに含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。【００１０】
＜５＞前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂が３官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含む、＜４＞に記載の封止用樹脂組成物。【００１１】
＜６＞前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂の前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜６０質量％である、＜４＞又は＜５＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。【００１２】
＜７＞支持体と、前記支持体上に配置された半導体素子と、前記半導体素子を封止している＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。【００１３】
＜８＞支持体と、前記支持体上に配置された半導体素子との間の空隙を＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物で充填する工程と、前記封止用樹脂組成物を硬化する工程と、を有する半導体パッケージの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、注入性に優れ、かつパッケージ内部に生じる応力の抑制効果に優れる封止用樹脂組成物、並びにこれを用いて得られる半導体パッケージ及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００１６】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
【００１７】
＜封止用樹脂組成物＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン（下記式（１）で表されるエポキシ樹脂；以下、特定ナフタレン型エポキシ樹脂ともいう）とを含み、特定ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である。
【００１８】
【化１】
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【００１９】
本発明者らの検討の結果、エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂と特定ナフタレン型エポキシ樹脂を含み、特定ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である封止用樹脂組成物は、注入性に優れるとともに硬化した状態での熱膨張率が低く、かつ弾性率が低いことが分かった。
【００２０】
封止用樹脂組成物の硬化した状態での熱膨張率が低いと、硬化物と支持体との間の熱膨張率の差が小さくなって発生する応力を低減する効果が得られると考えられる。また、封止用樹脂組成物の硬化した状態での弾性率が低いと、発生した応力を緩和する効果が得られると考えられる。
【００２１】
さらに本実施形態の封止用樹脂組成物では、充填材の増量、可とう剤の添加などの手法に比べて硬化前の粘度上昇を抑えつつ硬化後の熱膨張率と弾性率を低くすることができるため、良好な注入性と応力の低減又は緩和効果が両立できると考えられる。
【００２２】
上記構成を有する封止用樹脂組成物が、硬化した状態での熱膨張率が低く、かつ弾性率が低い理由は明らかではないが、エポキシ樹脂として特定ナフタレン型エポキシ樹脂を含むことで熱膨張率が低減し、さらに特定ナフタレン型エポキシ樹脂の量を一定の割合以下に抑えてビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することで、弾性率が低く維持されているためと推測される。
【００２３】
封止用樹脂組成物は、使用の際に液状であることが好ましい。より具体的には、２５℃における粘度（１０回転／分での粘度）が２５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、１１０℃における粘度が０．１２Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。封止用樹脂組成物の粘度は、後述する実施例に記載した方法で測定される値である。
【００２４】
［エポキシ樹脂］
特定ナフタレン型エポキシ樹脂は、常温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社の商品名「エピクロン  ＨＰ−４０３２Ｄ」が挙げられる。
【００２５】
熱膨張率低減の観点からは、特定ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合は１０質量％以上であり、１５質量％以上であることが好ましい。注入性を良好に維持する観点からは、特定ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合は３０質量％以下であり、２５質量％以下であることが好ましい。
【００２６】
ビスフェノール型エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等が挙げられる。封止用樹脂組成物に含まれるビスフェノール型エポキシ樹脂は、１種のみでも２種以上であってもよい。封止用樹脂組成物を液状で使用する観点からは、ビスフェノール型エポキシ樹脂は常温（２５℃）で液状のものであることが好ましい。粘度低減の観点からは、ビスフェノール型エポキシ樹脂はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００２７】
ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性に応じて選択できる。例えば、２０質量％以上９０質量％未満の範囲から選択でき、３０質量％〜８０質量％の範囲から選択してもよい。
【００２８】
封止用樹脂組成物は、特定ナフタレン型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含んでもよい。
特定ナフタレン型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノ��ラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
封止用樹脂組成物が、特定ナフタレン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂とそれ以外のエポキシ樹脂を含む場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂とそれ以外のエポキシ樹脂の質量比（ビスフェノール型エポキシ樹脂／それ以外のエポキシ樹脂）は特に制限されない。例えば、１／５〜５／１の範囲から選択できる。
【００３０】
封止用樹脂組成物が、特定ナフタレン型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂とそれ以外のエポキシ樹脂を含む場合、封止用樹脂組成物を液状で使用する観点からは、常温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。封止用樹脂組成物の粘度低減の観点からは、グリシジルアミン型エポキシ樹脂の分子量は３００以下であることが好ましい。
【００３１】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、２官能であっても３官能以上であってもよい。硬化後の耐熱性向上の観点からは３官能以上（１分子中にエポキシ基を３つ以上有する）のグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。２官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン等が挙げられる。３官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、４，４’−メチレンビス［Ｎ，Ｎ−ビス（オキシラニルメチル）アニリン］等が挙げられる。これらの中でも、常温（２５℃）粘度の観点からはトリグリシジル−ｐ−アミノフェノールが好ましい。
【００３２】
封止用樹脂組成物がエポキシ樹脂としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含む場合、その割合は特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜６０質量％であることが好ましい。
【００３３】
［硬化剤］
硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。例えば、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
封止用樹脂組成物を液状で使用する観点からは、硬化剤は、アミン硬化剤であることが好ましい。アミン硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ−プロピルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２−メチルアニリン等の芳香族アミン化合物、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール等のイミダゾール化合物、イミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物などが挙げられる。
【００３５】
エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基（アミン硬化剤の場合は活性水素）数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００３６】
［充填材］
充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
【００３７】
上記充填材の中でも、熱膨張率低減の観点からはシリカが好ましく、熱伝導性向上の観点からはアルミナが好ましい。充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
封止用樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されない。良好な流動性と充填材を含有する硬化を両立する観点からは、充填材の含有率は、封止用樹脂組成物全体の３０質量％〜９０質量％であることが好ましく、５０質量％〜７５質量％であることがより好ましい。
【００３９】
充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
【００４０】
［各種添加剤］
封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、応力緩和剤、カップリング剤、離型剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
【００４１】
（硬化促進剤）
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
【００４２】
封止用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分（エポキシ樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
【００４３】
（応力緩和剤）
封止用樹脂組成物は、応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤としては、熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等の粒子などが挙げられる。応力緩和材剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
封止用樹脂組成物が応力緩和剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分（エポキシ樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
【００４５】
（カップリング剤）
封止用樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などが挙げられる。中でも流動性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。
【００４７】
（着色剤）
封止用樹脂組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等が挙げられる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
封止用樹脂組成物が着色剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分（エポキシ樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
【００４９】
（封止用樹脂組成物の用途）
封止用樹脂組成物は、種々の実装技術に用いることができる。特に、フリップチップ型実装技術に用いるアンダーフィル材として好適に用いることができる。例えば、バンプ等で接合された半導体素子と支持体の間の隙間を充填する用途に好適に用いることができる。
【００５０】
半導体素子と支持体の種類は特に制限されず、半導体パッケージの分野で一般的に使用されるものから選択できる。封止用樹脂組成物を用いて半導体素子と支持体の間の隙間を充填する方法は、特に制限されない。例えば、ディスペンサー等を用いて公知の方法により行うことができる。
【００５１】
＜半導体パッケージ＞
本実施形態の半導体パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された半導体素子と、前記半導体素子を封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。
【００５２】
上記半導体パッケージにおいて、半導体素子と支持体の種類は特に制限されず、半導体パッケージの分野で一般的に使用されるものから選択できる。上記半導体パッケージは、封止用樹脂組成物の硬化物の熱膨張率が低く、かつ弾性率が低い。このため、封止用樹脂組成物の硬化物と支持体の間に応力が生じた場合、これを抑制する効果に優れている。
【００５３】
＜半導体パッケージの製造方法＞
本実施形態の半導体パッケージの製造方法は、支持体と、前記支持体上に配置された半導体素子との間の空隙を上述した封止用樹脂組成物で充填する工程と、前記封止用樹脂組成物を硬化する工程と、を有する。
【００５４】
上記方法において、半導体素子と支持体の種類は特に制限されず、半導体パッケージの分野で一般的に使用されるものから選択できる。封止用樹脂組成物を用いて半導体素子と支持体の間の隙間を充填する方法、及び充填後に封止用樹脂組成物を硬化する方法は特に制限されず、公知の手法で行うことができる。
【実施例】
【００５５】
以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。【００５６】
（封止用樹脂組成物の調製）
表１に示す成分を表１に示す量にて混合し、封止用樹脂組成物を調製した。各成分の詳細は下記のとおりである。表１中の「ｅｑ」は硬化剤の当量基準の割合（硬化剤１と硬化剤２の合計は１である）を示す。充填材の「質量％」は封止用樹脂組成物全体に対する割合を示す。【００５７】
エポキシ樹脂１…液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、商品名「ＹＤＦ−８１７０Ｃ」、新日鉄住金化学株式会社
エポキシ樹脂２…トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、商品名「ｊＥＲ  ６３０」、三菱ケミカル株式会社
エポキシ樹脂３…１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、商品名「エピクロン  ＨＰ−４０３２Ｄ」、ＤＩＣ株式会社【００５８】
硬化剤１…２−メチルアニリン、商品名「ｊＥＲキュアＷ」、三菱ケミカル株式会社
硬化剤２…４，４’−ジアミノジフェニルメタン、商品名「カヤハードＡＡ」、日本化薬株式会社【００５９】
充填材…高純度合成球状シリカ、商品名「ＳＥ２２００−ＳＥＪ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス
カップリング剤…３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ−４０３」、信越化学工業株式会社【００６０】
【表１】
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【００６１】
（流動特性の評価）
封止用樹脂組成物の２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）は、Ｅ型粘度計（東京計器株式会社製、ＶＩＳＣＯＮＩＣ ＥＨＤ型（商品名））（コーン角度３°、回転数：１０回転／分）を用いて測定した。結果を表１に示す。
封止用樹脂組成物の１１０℃における粘度（Ｐａ・ｓ）は、ＡＲ２０００（ＴＡインスツルメント社）を用い、４０ｍｍパラレルプレート、せん断速度３２．５(１／ｓ)の条件で測定した。結果を表１に示す。【００６２】
（注入性の評価）
ガラス基板上に、２５μｍの間隙を設けて、半導体素子の代わりにガラス板（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を固定した試験片を作製した。次に、この試験片を１１０℃に設定したホットプレート上に置き、ガラス板の一端側に封止用樹脂組成物を塗布し、間隙が封止用樹脂組成物で満たされるまでの時間（秒／ｓｅｃ）を測定した。結果を表１に示す。【００６３】
（硬化物特性の評価）
封止用樹脂組成物を硬化して得られた硬化物の熱膨張率（ｐｐｍ／℃）、弾性率（ＧＰａ）、ガラス転移温度（℃）をそれぞれ下記の方法で測定した。結果を表１に示す。【００６４】
（熱膨張率の測定方法）
熱機械分析装置（ＴＭＡ２９４０、ＴＡインスツルメント社）を用いて、硬化させた封止用樹脂組成物を、直径８ｍｍ、長さ２０ｍｍのサイズに切り出し、圧縮法にて０℃から３００℃まで５℃／ｍｉｎで昇温測定し、１０℃〜３０℃における接線の傾きを熱膨張率（ｐｐｍ／℃）とした。結果を表１に示す。【００６５】
（弾性率の測定方法）
粘弾性測定装置（ＲＳＡ  ＩＩＩ、ＴＡインスツルメント社）を用いて、硬化させた封止用樹脂組成物を５０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍのサイズに切り出し、スパン間距離４０ｍｍ、周波数１Ｈｚの条件下、３点曲げ法にて２０℃から３００℃まで５℃／ｍｉｎで昇温し、２５℃における貯蔵弾性率（ＧＰａ）の値を測定した。結果を表１に示す。【００６６】
（ガラス転移温度の測定方法）
上記熱膨張率と同じ装置、条件で測定を行い、５０℃と１５０℃における接線の交点に対応する温度をガラス転移温度（℃）とした。結果を表１に示す。【００６７】
表１に示したように、エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂と、特定ナフタレン型エポキシ樹脂とを含み、かつ特定ナフタレン型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％〜３０質量％である実施例の封止用樹脂組成物は、この条件を満たさない比較例の封止用樹脂組成物に比べ、注入性に優れ、かつ熱膨張率と弾性率がともに低かった。このことから、封止用樹脂組成物の硬化物と支持体との間に応力が生じても、これを低減又は緩和する効果に優れていることが示唆された。【００６８】
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【国際調査報告】
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