(57)【要約】  本発明の画像表示装置は、表示パネルの背面側に配置され、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板（３６）と、表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された中継基板（４０）と、ＬＥＤ基板（３６）上に配置され、ＬＥＤと電気的に接続された第１の金属部材（４８）と、中継基板（４０）上に配置された第２の金属部材（５０）であって、回路部と電気的に接続され、第１の金属部材（４８）と嵌合された第２の金属部材（５０）と、表示パネルとＬＥＤ基板（３６）及び中継基板（４０）との間において、第１の金属部材（４８）及び第２の金属部材（５０）を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射シートとを備える。一方の金属部材（４８，５０）は目印用孔（５８）を有し、当該目印用孔（５８）は、両金属部材（４８，５０）が相互に嵌合された状態で、他方の金属部材（５０，４８）によって覆われる。
2018147273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第１の基板と、
前記表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第２の基板と、
前記第１の基板上に配置され、前記光源と電気的に接続された第１の金属部材と、
前記第２の基板上に配置された第２の金属部材であって、前記回路部と電気的に接続され、前記第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、
前記光源からの光を前記表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、前記表示パネルと前記第１の基板及び前記第２の基板との間において、少なくとも前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、
前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の一方は、目印部を有し、
前記目印部は、前記第１の金属部材と前記第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の他方によって覆われる
画像表示装置。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、可撓性を有する
請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記画像表示装置は、さらに、前記表示パネルの背面側に配置され、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材を配置するための凹部を有する
請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記支持部材は、さらに、前記凹部に形成され、平面視で前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材と重なるように配置された貫通孔を有する
請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
第１の金属部材と、
前記第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、を備え、
前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の一方は、目印部を有し、
前記目印部は、前記第１の金属部材と前記第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の他方によって覆われる
接続ピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、画像を表示するための画像表示装置及び接続ピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、表示パネルと、表示パネルの背面側に配置された下フレームと、下フレームに支持された直下型のバックライトと、表示パネルとバックライトとの間に配置され、バックライトからの光を表示パネルの背面に向けて反射する反射シートとを備えた画像表示装置を開示する。【０００３】
バックライトは、複数の基板と、複数の基板の各々に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）とを有している。複数の基板の各々には、ＬＥＤと電気的に接続されたコネクタが実装されている。コネクタは、金属端子と、金属端子を覆う樹脂製のハウジングとを有している。基板のコネクタは、コネクタ付きのリード線を介して、他の基板のコネクタと電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−６２７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる画像表示装置及び接続ピンを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示における画像表示装置は、前面に画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第１の基板と、表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第２の基板と、第１の基板上に配置され、光源と電気的に接続された第１の金属部材と、第２の基板上に配置された第２の金属部材であって、回路部と電気的に接続され、第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、光源からの光を表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、表示パネルと第１の基板及び第２の基板との間において、少なくとも第１の金属部材及び第２の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、第１の金属部材及び第２の金属部材の一方は、目印部を有し、目印部は、第１の金属部材と第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材及び第２の金属部材の他方によって覆われる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示における画像表示装置によれば、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る画像表示装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールを分解して示す分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る液晶モジュールの一部を抜き出して示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールにおける、図３中の破線の枠線Ｐで囲まれた部分を拡大して示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ＬＥＤ基板と中継基板とを相互に接続する前の状態での、図４Ａの液晶モジュールを示す図である。
【図５】図５は、図４ＡのＶ−Ｖ線による、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールの断面図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る第１の金属部材を拡大して示す斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る第２の金属部材を拡大して示す斜視図である。
【図８】図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線による、実施の形態に係る第２の金属部材の断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、相互に嵌合させる前の状態での、第１の金属部材及び第２の金属部材を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、相互に嵌合させた状態での、第１の金属部材及び第２の金属部材を示す図である。
【図１０】図１０は、図９ＢのＸ−Ｘ線による、第１の金属部材及び第２の金属部材の断面図である。
【図１１】図１１は、比較例に係る画像表示装置の液晶モジュールの一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１０】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１１】
（実施の形態）
以下、図１〜図１１を参照しながら、実施の形態について説明する。
【００１２】
［１．画像表示装置の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る画像表示装置２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る画像表示装置２を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４を分解して示す分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る液晶モジュール４の一部を抜き出して示す図である。なお、図３では、液晶モジュール４のうち下フレーム１０及びバックライト１２のみを抜き出して図示してある。
【００１３】
図１に示すように、画像表示装置２は、例えばフラットパネルディスプレイ型の液晶テレビジョン受像機である。画像表示装置２は、液晶モジュール４と、液晶モジュール４の背面を覆うバックカバー６と、液晶モジュール４を支持するスタンド８とを備えている。
【００１４】
液晶モジュール４は、画像（静止画及び動画を含む）を表示するためのユニットである。図２に示すように、液晶モジュール４は、下フレーム１０（支持部材の一例）と、バックライト１２と、反射シート１４（反射部材の一例）と、複数のサポートピン１６と、輝度均一板１８と、拡散板２０と、光学シートユニット２２と、モールドフレーム２４と、表示パネル２６と、ベゼル２８とを備えている。
【００１５】
下フレーム１０は、バックライト１２及び光学シートユニット２２等を支持するための部材であり、ベースプレートとも称される。下フレーム１０は、薄い板金で形成され、ＸＹ平面視で矩形状に形成されている。図３に示すように、下フレーム１０の前面（表示パネル２６側の面）には、ＬＥＤ基板３６（後述する）と中継基板４０（後述する）との接続部分に対応して、複数の凹部３０が形成されている。複数の凹部３０の各々は、例えば板金の絞り加工により形成され、バックカバー６側（Ｚ軸のマイナス側）に向けて窪むように形成されている。複数の凹部３０は、下フレーム１０の短手方向（Ｙ軸方向）における中央部において、下フレーム１０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。また、後述する図５に示すように、複数の凹部３０の各々には、ＸＹ平面視で相互に嵌合された第１の金属部材４８（後述する）及び第２の金属部材５０（後述する）と重なるように配置された貫通孔３１が複数形成されている。なお、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０は、異なる２つの部材を相互に接続するための接続ピン５１（後述する図４Ａ参照）を構成する。
【００１６】
バックライト１２は、表示パネル２６の背面に向けて光を照射するための直下型のバックライトである。図２及び図３に示すように、バックライト１２は、複数のＬＥＤシート３２と、複数の中継シート３４とを有している。
【００１７】
図３に示すように、複数のＬＥＤシート３２の各々は、光を照射するための部材であり、下フレーム１０の前面に支持されている。複数のＬＥＤシート３２は、下フレーム１０の短手方向における中央部よりも上側（Ｙ軸のプラス側）及び下側（Ｙ軸のマイナス側）において、下フレーム１０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。
【００１８】
複数のＬＥＤシート３２の各々は、長尺状のＬＥＤ基板３６（第１の基板の一例）と、ＬＥＤ基板３６の実装面に実装された複数のＬＥＤ３８（光源の一例）とを有している。ＬＥＤ基板３６は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。ＬＥＤ基板３６の厚み（Ｚ軸方向における大きさ）は、例えば約０．１ｍｍである。ＬＥＤ基板３６の実装面には、複数のＬＥＤ３８からの光を反射するための反射層が形成されている。ＬＥＤ基板３６は、下フレーム１０の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム１０の短手方向に沿って延びるように配置されている。複数のＬＥＤ３８の各々は、例えばチップ型のＬＥＤであり、ＬＥＤ基板３６の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。
【００１９】
図３に示すように、複数の中継シート３４の各々は、複数のＬＥＤシート３２を電気的に中継するための部材であり、下フレーム１０の前面に支持されている。複数の中継シート３４は、下フレーム１０の短手方向における中央部において、下フレーム１０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。
【００２０】
複数の中継シート３４の各々は、長尺状の中継基板４０（第２の基板の一例）と、中継基板４０の実装面に実装された回路部４２とを有している。中継基板４０は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。中継基板４０の厚み（Ｚ軸方向における大きさ）は、例えば約０．１ｍｍである。中継基板４０の実装面には、ＬＥＤ基板３６と同様に、複数のＬＥＤ３８からの光を反射するための反射層が形成されている。また、中継基板４０には、可撓性を高めるための複数のスリット４４が形成されている。複数のスリット４４は、中継基板４０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。中継基板４０は、下フレーム１０の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム１０の長手方向に沿って延びるように配置されている。回路部４２は、例えばＬＥＤシート３２の複数のＬＥＤ３８の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路である。
【００２１】
ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とは、電気的に接続されている。本実施の形態では、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とを電気的に接続するための接続構造に特徴がある。ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造については、後で詳述する。
【００２２】
反射シート１４は、複数のＬＥＤ３８からの光を表示パネル２６の背面に向けて反射するための部材である。反射シート１４は、可撓性を有しており、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の電気的絶縁性を有する白色の樹脂で形成されている。反射シート１４は、複数のＬＥＤシート３２及び複数の中継シート３４を覆うように配置され、下フレーム１０の前面に例えば両面テープで取り付けられている。すなわち、反射シート１４は、表示パネル２６と複数のＬＥＤシート３２及び複数の中継シート３４との間において、後述する第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を覆うように配置されている。図２に示すように、反射シート１４には、複数のＬＥＤ３８にそれぞれ対応して、複数の孔４６が形成されている。後述する図５に示すように、複数のＬＥＤ３８はそれぞれ、反射シート１４の複数の孔４６に挿通されることにより、反射シート１４の反射面（表示パネル２６側の面）上に露出されている。
【００２３】
複数のサポートピン１６の各々は、拡散板２０を支持するための部材である。複数のサポートピン１６の各々は、反射シート１４の反射面上に配置され、下フレーム１０とともに反射シート１４を挟持する。複数のサポートピン１６の各々は、フランジ部と、フランジ部から突出するピン部とを有している。
【００２４】
輝度均一板１８は、複数のＬＥＤ３８からの光を均一化するための部材であり、いわゆるフラッター（登録商標）である。輝度均一板１８は、反射シート１４に対向するように配置されている。輝度均一板１８には、複数のサポートピン１６にそれぞれ対応して複数の支持用孔が形成されている。複数の支持用孔の各々にサポートピン１６のピン部が挿通されることにより、輝度均一板１８がサポートピン１６のフランジ部に支持される。また、輝度均一板１８には、大きさの異なる複数の照明用孔が形成されている。具体的には、輝度均一板１８において、ＬＥＤ３８の直上には極めて小さい径の照明用孔が形成され、当該ＬＥＤ３８からの距離が大きくなるに従って、より大きい径の照明用孔が形成されている。複数のＬＥＤ３８からの光が輝度均一板１８の複数の照明用孔の各々を通過することにより、複数のＬＥＤ３８からの光の配向特性をなだらかにすることができる。
【００２５】
拡散板２０は、複数のＬＥＤ３８からの光を拡散するための部材である。拡散板２０は、複数のサポートピン１６の各々のピン部に支持された状態で、輝度均一板１８に対向するように配置されている。また、拡散板２０の外周部は、下フレーム１０に支持されている。拡散板２０は、輝度均一板１８によって配向特性がなだらかにされた光をさらに拡散するので、拡散板２０からは輝度ムラの少ない光が出射する。
【００２６】
光学シートユニット２２は、光学的特性の異なる複数の光学シートを含むユニットである。複数の光学シートは、相互に重ね合わされた状態で、表示パネル２６と拡散板２０との間に配置されている。複数の光学シートは、例えば、ａ）拡散板２０から出射した光を集光するための垂直方向のプリズムシート、ｂ）拡散板２０から出射した光を集光するための水平方向のプリズムシート、ｃ）拡散板２０から出射した光を偏光させるための反射型偏光シート（例えば、住友スリーエム株式会社製のＤＢＥＦ（登録商標）（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）シート）等を含んでいる。
【００２７】
モールドフレーム２４は、ＸＹ平面視で矩形状の枠状に形成されている。モールドフレーム２４は、表示パネル２６を支持し、且つ、光学シートユニット２２からバックライト１２までの各部品を下フレーム１０との間で挟持する。
【００２８】
表示パネル２６は、画像を表示するための部材である。表示パネル２６は、複数のガラス板の間に液晶が封入された、いわゆる液晶セルである。表示パネル２６の前面には、画像を表示するための表示面が形成されている。表示パネル２６の外周部は、クッション部材を介してモールドフレーム２４に支持されている。
【００２９】
ベゼル２８は、表示パネル２６の外周部を保護するための部材である。ベゼル２８は、ＸＹ平面視で矩形状の枠状に形成され、表示パネル２６の外周部を覆うようにして配置されている。ベゼル２８は、表示パネル２６から下フレーム１０までの各部品をバックカバー６（図１参照）との間で挟持する。なお、ベゼル２８は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。
【００３０】
図１に示すように、バックカバー６は、液晶モジュール４の下フレーム１０の背面を覆うようにして配置されている。バックカバー６は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。
【００３１】
［２．ＬＥＤ基板と中継基板との接続構造］
次に、図３〜図１０を参照しながら、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造について説明する。
【００３２】
図４Ａは、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４における、図３中の破線の枠線Ｐで囲まれた部分を拡大して示す図である。図４Ｂは、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とを相互に接続する前の状態での、図４Ａの液晶モジュール４を示す図である。図５は、図４ＡのＶ−Ｖ線による、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４の断面図である。
【００３３】
図６は、実施の形態に係る第１の金属部材４８を拡大して示す斜視図である。図７は、実施の形態に係る第２の金属部材５０を拡大して示す斜視図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線による、実施の形態に係る第２の金属部材５０の断面図である。図９Ａは、相互に嵌合させる前の状態での、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を示す図である。図９Ｂは、相互に嵌合させた状態での、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を示す図である。図１０は、図９ＢのＸ−Ｘ線による、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の断面図である。
【００３４】
図３及び図４Ａに示すように、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部には、一対の第１の金属部材４８が配置されている。一対の第１の金属部材４８の各々は、露出された状態でＬＥＤ基板３６の実装面に実装され、ＬＥＤ基板３６の短手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第１の金属部材４８の各々は、ＬＥＤ基板３６に実装された複数のＬＥＤ３８の各々と電気的に接続されている。図４Ｂに示すように、一対の第１の金属部材４８の各先端部は、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部から突出している。一対の第１の金属部材４８の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１は、例えば約１．５ｍｍである。
【００３５】
図３及び図４Ａに示すように、中継基板４０の短手方向（Ｙ軸方向）における両端部にはそれぞれ、複数組の一対の第２の金属部材５０が配置されている。複数組の一対の第２の金属部材５０は、中継基板４０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第２の金属部材５０の各々は、露出された状態で中継基板４０の実装面に実装され、中継基板４０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第２の金属部材５０の各々は、中継基板４０に実装された回路部４２と電気的に接続されている。図４Ｂに示すように、一対の第２の金属部材５０の各先端部は、中継基板４０の短手方向における一端部から突出している。一対の第２の金属部材５０の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図５に示すように、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２は、例えば約１．７ｍｍである。
【００３６】
一対の第１の金属部材４８はそれぞれ、対応する一対の第２の金属部材５０と着脱可能に嵌合されている。図５に示すように、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続部分は、下フレーム１０の凹部３０に沿って撓んだ状態で配置されている。すなわち、相互に嵌合された一対の第１の金属部材４８及び一対の第２の金属部材５０は、下フレーム１０の凹部３０に配置されている。また、相互に嵌合された一対の第１の金属部材４８及び一対の第２の金属部材５０は、反射シート１４によって覆われている。なお、説明の都合上、図３〜図５においては、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を簡略化して図示してある。
【００３７】
次に、図６〜図９Ａを参照しながら、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の各構造について詳細に説明する。
【００３８】
図６及び図９Ａに示すように、第１の金属部材４８は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、メス型の金属ピンである。第１の金属部材４８は、長尺状且つ半筒状に形成された本体部５２と、本体部５２の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部５４とを有している。本体部５２の長手方向（Ｙ軸方向）における一端部は、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部から突出している。本体部５２の天面（ＬＥＤ基板３６と反対側の面）には、嵌合用孔５６及び目印用孔５８（目印部の一例）が形成されている。嵌合用孔５６及び目印用孔５８は、本体部５２の長手方向における中央部よりも一端部側に偏った位置に配置されている。目印用孔５８は、嵌合用孔５６よりもＬＥＤ基板３６に近い側に配置されている。複数の脚部５４の各々は、ＬＥＤ基板３６の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。
【００３９】
図７、図８及び図９Ａに示すように、第２の金属部材５０は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、オス型の金属ピンである。第２の金属部材５０は、長尺状且つ筒状に形成された本体部６０と、本体部６０の内部に配置された嵌合片６２と、本体部６０の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部６４とを有している。本体部６０の長手方向（Ｙ軸方向）における一端部は、中継基板４０の短手方向における一端部から突出している。本体部６０の天面（中継基板４０と反対側の面）には、待機用孔６６が形成されている。待機用孔６６は、本体部６０の長手方向における中央部に配置されている。
【００４０】
図８に示すように、嵌合片６２は、本体部６０の長手方向に沿って湾曲しながら長尺状に延びている。嵌合片６２の長手方向における一端部は、本体部６０の底面（中継基板４０側の面）に接続されている。嵌合片６２の長手方向における他端部には、本体部６０の外部に突出する操作部７０が形成されている。嵌合片６２の長手方向における中央部には、嵌合用突部６８が例えば切り起こし加工により形成されている。嵌合片６２は、本体部６０の天面に近付く方向に付勢されている。そのため、操作部７０に外力が加えられていない状態では、嵌合用突部６８は、本体部６０の待機用孔６６に挿通されている。複数の脚部６４の各々は、中継基板４０の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。
【００４１】
次に、図９Ａ〜図１０を参照しながら、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とを相互に嵌合させる手順について詳細に説明する。
【００４２】
図９Ａに示すように、まず、第１の金属部材４８の本体部５２の長手方向における一端部を、第２の金属部材５０の本体部６０の長手方向における一端部から、本体部６０の内部に挿入する。このとき、本体部５２の長手方向における一端部は、嵌合片６２を本体部６０の天面から離隔する方向（Ｚ軸のマイナス方向）に押し下げながら、本体部６０の天面と嵌合片６２との間に差し込まれる。これにより、嵌合用突部６８は、待機用孔６６から引き抜かれる。
【００４３】
図９Ｂ及び図１０に示すように、ＸＹ平面視で本体部６０の待機用孔６６が本体部５２の嵌合用孔５６と重なり合った際に、嵌合用突部６８は、嵌合片６２の付勢力によって嵌合用孔５６と嵌合される。これにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合され、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とが電気的に接続される。
【００４４】
図９Ｂに示すように、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態では、本体部５２の目印用孔５８は、本体部６０の天面によって覆われるため、外部から見えなくなる。一方、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されていない状態では、本体部５２の目印用孔５８は、本体部６０の天面の外部にはみ出すため、外部から見えるようになる。これにより、ユーザは、本体部５２の目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することによって、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００４５】
なお、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との嵌合を解除する際には、ユーザは、第２の金属部材５０の操作部７０を図１０中の矢印Ｒで示す方向に手指等で押し下げる。これにより、嵌合用突部６８が嵌合用孔５６から引き抜かれ、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との嵌合が解除される。この状態で、ユーザは、第１の金属部材４８を第２の金属部材５０から取り外すことができる。
【００４６】
［３．効果等］
ここで、図１１を参照しながら、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２の構成について説明する。図１１は、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２の一部を拡大して示す断面図である。
【００４７】
図１１に示すように、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２では、複数のＬＥＤ基板１０４が下フレーム１０６に支持されている。複数のＬＥＤ基板１０４の各々は、リジッド基板で形成されている。複数のＬＥＤ基板１０４の各々の実装面には、ＬＥＤ１０８及びコネクタ１１０が実装されている。コネクタ１１０は、金属端子１１２と、金属端子１１２を覆う樹脂製のハウジング１１４とを有している。ＬＥＤ基板１０４のコネクタ１１０は、コネクタ付きのリード線１１６を介して、他のＬＥＤ基板１０４のコネクタ１１０と電気的に接続されている。
【００４８】
コネクタ１１０はハウジング１１４を有しているため、コネクタ１１０のＬＥＤ基板１０４からの高さＨ３は、例えば３〜５ｍｍと高くなる。そのため、反射シート１１８を下フレーム１０６に取り付けた際に、反射シート１１８には、コネクタ１１０によって局所的に大きく隆起した隆起部分１２０が形成されるようになる。これにより、ＬＥＤ１０８からの光の一部が反射シート１１８の隆起部分１２０によって遮られることにより、表示パネル（図示せず）に表示される画像に輝度ムラが発生するという問題が生じる。
【００４９】
これに対して、本実施の形態では、画像表示装置２は、前面に画像を表示する表示パネル２６と、表示パネル２６の背面側に配置され、ＬＥＤ３８が実装されたＬＥＤ基板３６と、表示パネル２６の背面側に配置され、回路部４２が実装された中継基板４０と、ＬＥＤ基板３６上に配置され、ＬＥＤ３８と電気的に接続された第１の金属部材４８と、中継基板４０上に配置された第２の金属部材５０であって、回路部４２と電気的に接続され、第１の金属部材４８と嵌合された第２の金属部材５０と、ＬＥＤ３８からの光を表示パネル２６の背面に向けて反射するための反射シート１４であって、表示パネル２６とＬＥＤ基板３６及び中継基板４０との間において、少なくとも第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射シート１４とを備える。第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の一方は、目印用孔５８を有する。目印用孔５８は、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の他方によって覆われる。
【００５０】
これにより、図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１、及び、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２を低く抑えることができるので、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさを小さく抑えることができる。その結果、ＬＥＤ３８からの光の一部が反射シート１４の隆起部分７２によって遮られるのを抑制することができ、表示パネル２６に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。また、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０は、電気的絶縁性を有する反射シート１４によって覆われるので、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と他の導電性部材との電気的絶縁を確保することができる。また、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造として、相互に嵌合される第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を用いることにより、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との間における配線のレイアウトをシンプルにすることができる。さらに、ユーザは、目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００５１】
また、本実施の形態において、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０の各々は、可撓性を有する。
【００５２】
これにより、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０の各々を撓ませることにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との間に生じる応力を逃がすことができ、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との電気的接続不良が発生するのを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施の形態において、画像表示装置２は、さらに、表示パネル２６の背面側に配置され、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０を支持する下フレーム１０を備える。下フレーム１０は、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を配置するための凹部３０を有する。
【００５４】
これにより、図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１、及び、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２を、下フレーム１０の凹部３０により吸収することができる。その結果、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさをより一層小さく抑えることができる。
【００５５】
また、本実施の形態において、下フレーム１０は、さらに、凹部３０に形成され、平面視で第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と重なるように配置された貫通孔３１を有する。
【００５６】
これにより、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０が下フレーム１０に接触するのを抑制することができ、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と下フレーム１０との電気的絶縁を確保することができる。
【００５７】
また、本実施の形態では、接続ピン５１は、第１の金属部材４８と、第１の金属部材４８と嵌合された第２の金属部材５０とを備える。第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の一方は、目印用孔５８を有する。目印用孔５８は、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の他方によって覆われる。
【００５８】
これにより、ユーザは、目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００５９】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００６０】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００６１】
上記実施の形態では、下フレーム１０に凹部３０を形成したが、これに限定されず、下フレーム１０から凹部３０を省略してもよい。この場合であっても、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさを小さく抑えることができ、表示パネル２６に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。
【００６２】
上記実施の形態では、第１の金属部材４８の本体部６０に目印用孔５８を目印部として形成したが、これに限定されない。第１の金属部材４８の本体部６０に、例えば、ａ）印刷又はシール等のマーク、ｂ）突部、ｃ）凹部、又はｄ）切り欠き等を目印部として形成してもよい。
【００６３】
上記実施の形態では、回路部４２を、複数のＬＥＤ３８の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路で構成したが、これに限定されず、回路部４２を任意の回路で構成してもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、第１の金属部材４８をメス型の金属ピンで構成し、第２の金属部材５０をオス型の金属ピンで構成したが、これとは反対に、第１の金属部材４８をオス型の金属ピンで構成し、第２の金属部材５０をメス型の金属ピンで構成してもよい。
【００６５】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。
【００６６】
したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００６７】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本開示は、画像を表示するための画像表示装置に適用可能である。具体的には、例えば液晶テレビジョン受像機等の画像表示装置に、本開示は適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
２，１００  画像表示装置
４，１０２  液晶モジュール
６  バックカバー
８  スタンド
１０，１０６  下フレーム
１２  バックライト
１４，１１８  反射シート
１６  サポートピン
１８  輝度均一板
２０  拡散板
２２  光学シートユニット
２４  モールドフレーム
２６  表示パネル（液晶セル）
２８  ベゼル
３０  凹部
３１  貫通孔
３２  ＬＥＤシート
３４  中継シート
３６，１０４  ＬＥＤ基板
３８，１０８  ＬＥＤ
４０  中継基板
４２  回路部
４４  スリット
４６  孔
４８  第１の金属部材
５０  第２の金属部材
５１  接続ピン
５２，６０  本体部
５４，６４  脚部
５６  嵌合用孔
５８  目印用孔
６２  嵌合片
６６  待機用孔
６８  嵌合用突部
７０  操作部
７２，１２０  隆起部分
１１０  コネクタ
１１２  金属端子
１１４  ハウジング
１１６  リード線
【図１】
2018147273.tif 000003
【図２】
2018147273.tif 000004
【図３】
2018147273.tif 000005
【図４Ａ】
2018147273.tif 000006
【図４Ｂ】
2018147273.tif 000007
【図５】
2018147273.tif 000008
【図６】
2018147273.tif 000009
【図７】
2018147273.tif 000010
【図８】
2018147273.tif 000011
【図９Ａ】
2018147273.tif 000012
【図９Ｂ】
2018147273.tif 000013
【図１０】
2018147273.tif 000014
【図１１】
2018147273.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月28日(2018.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、画像を表示するための画像表示装置及び接続ピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、表示パネルと、表示パネルの背面側に配置された下フレームと、下フレームに支持された直下型のバックライトと、表示パネルとバックライトとの間に配置され、バックライトからの光を表示パネルの背面に向けて反射する反射シートとを備えた画像表示装置を開示する。
【０００３】
バックライトは、複数の基板と、複数の基板の各々に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）とを有している。複数の基板の各々には、ＬＥＤと電気的に接続されたコネクタが実装されている。コネクタは、金属端子と、金属端子を覆う樹脂製のハウジングとを有している。基板のコネクタは、コネクタ付きのリード線を介して、他の基板のコネクタと電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−６２７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる画像表示装置及び接続ピンを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示における画像表示装置は、前面に画像を表示する表示パネルと、表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第１の基板と、表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第２の基板と、第１の基板上に配置され、光源と電気的に接続された第１の金属部材と、第２の基板上に配置された第２の金属部材であって、回路部と電気的に接続され、第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、光源からの光を表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、表示パネルと第１の基板及び第２の基板との間において、少なくとも第１の金属部材及び第２の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、第１の金属部材及び第２の金属部材の一方は、目印部を有し、目印部は、第１の金属部材と第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材及び第２の金属部材の他方によって覆われる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示における画像表示装置によれば、表示パネルに表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る画像表示装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールを分解して示す分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る液晶モジュールの一部を抜き出して示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールにおける、図３中の破線の枠線Ｐで囲まれた部分を拡大して示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ＬＥＤ基板と中継基板とを相互に接続する前の状態での、図４Ａの液晶モジュールを示す図である。
【図５】図５は、図４ＡのＶ−Ｖ線による、実施の形態に係る画像表示装置の液晶モジュールの断面図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る第１の金属部材を拡大して示す斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る第２の金属部材を拡大して示す斜視図である。
【図８】図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線による、実施の形態に係る第２の金属部材の断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、相互に嵌合させる前の状態での、第１の金属部材及び第２の金属部材を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、相互に嵌合させた状態での、第１の金属部材及び第２の金属部材を示す図である。
【図１０】図１０は、図９ＢのＸ−Ｘ線による、第１の金属部材及び第２の金属部材の断面図である。
【図１１】図１１は、比較例に係る画像表示装置の液晶モジュールの一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１０】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１１】
（実施の形態）
以下、図１〜図１１を参照しながら、実施の形態について説明する。
【００１２】
［１．画像表示装置の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る画像表示装置２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る画像表示装置２を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４を分解して示す分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る液晶モジュール４の一部を抜き出して示す図である。なお、図３では、液晶モジュール４のうち下フレーム１０及びバックライト１２のみを抜き出して図示してある。
【００１３】
図１に示すように、画像表示装置２は、例えばフラットパネルディスプレイ型の液晶テレビジョン受像機である。画像表示装置２は、液晶モジュール４と、液晶モジュール４の背面を覆うバックカバー６と、液晶モジュール４を支持するスタンド８とを備えている。
【００１４】
液晶モジュール４は、画像（静止画及び動画を含む）を表示するためのユニットである。図２に示すように、液晶モジュール４は、下フレーム１０（支持部材の一例）と、バックライト１２と、反射シート１４（反射部材の一例）と、複数のサポートピン１６と、輝度均一板１８と、拡散板２０と、光学シートユニット２２と、モールドフレーム２４と、表示パネル２６と、ベゼル２８とを備えている。
【００１５】
下フレーム１０は、バックライト１２及び光学シートユニット２２等を支持するための部材であり、ベースプレートとも称される。下フレーム１０は、薄い板金で形成され、ＸＹ平面視で矩形状に形成されている。図３に示すように、下フレーム１０の前面（表示パネル２６側の面）には、ＬＥＤ基板３６（後述する）と中継基板４０（後述する）との接続部分に対応して、複数の凹部３０が形成されている。複数の凹部３０の各々は、例えば板金の絞り加工により形成され、バックカバー６側（Ｚ軸のマイナス側）に向けて窪むように形成されている。複数の凹部３０は、下フレーム１０の短手方向（Ｙ軸方向）における中央部において、下フレーム１０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。また、後述する図５に示すように、複数の凹部３０の各々には、ＸＹ平面視で相互に嵌合された第１の金属部材４８（後述する）及び第２の金属部材５０（後述する）と重なるように配置された貫通孔３１が複数形成されている。なお、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０は、異なる２つの部材を相互に接続するための接続ピン５１（後述する図４Ａ参照）を構成する。
【００１６】
バックライト１２は、表示パネル２６の背面に向けて光を照射するための直下型のバックライトである。図２及び図３に示すように、バックライト１２は、複数のＬＥＤシート３２と、複数の中継シート３４とを有している。
【００１７】
図３に示すように、複数のＬＥＤシート３２の各々は、光を照射するための部材であり、下フレーム１０の前面に支持されている。複数のＬＥＤシート３２は、下フレーム１０の短手方向における中央部よりも上側（Ｙ軸のプラス側）及び下側（Ｙ軸のマイナス側）において、下フレーム１０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。
【００１８】
複数のＬＥＤシート３２の各々は、長尺状のＬＥＤ基板３６（第１の基板の一例）と、ＬＥＤ基板３６の実装面に実装された複数のＬＥＤ３８（光源の一例）とを有している。ＬＥＤ基板３６は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。ＬＥＤ基板３６の厚み（Ｚ軸方向における大きさ）は、例えば約０．１ｍｍである。ＬＥＤ基板３６の実装面には、複数のＬＥＤ３８からの光を反射するための反射層が形成されている。ＬＥＤ基板３６は、下フレーム１０の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム１０の短手方向に沿って延びるように配置されている。複数のＬＥＤ３８の各々は、例えばチップ型のＬＥＤであり、ＬＥＤ基板３６の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。
【００１９】
図３に示すように、複数の中継シート３４の各々は、複数のＬＥＤシート３２を電気的に中継するための部材であり、下フレーム１０の前面に支持されている。複数の中継シート３４は、下フレーム１０の短手方向における中央部において、下フレーム１０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。
【００２０】
複数の中継シート３４の各々は、長尺状の中継基板４０（第２の基板の一例）と、中継基板４０の実装面に実装された回路部４２とを有している。中継基板４０は、可撓性を有するシート状のフレキシブルプリント基板であり、例えばポリイミド等で形成されている。中継基板４０の厚み（Ｚ軸方向における大きさ）は、例えば約０．１ｍｍである。中継基板４０の実装面には、ＬＥＤ基板３６と同様に、複数のＬＥＤ３８からの光を反射するための反射層が形成されている。また、中継基板４０には、可撓性を高めるための複数のスリット４４が形成されている。複数のスリット４４は、中継基板４０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。中継基板４０は、下フレーム１０の前面に例えば両面テープにより取り付けられており、下フレーム１０の長手方向に沿って延びるように配置されている。回路部４２は、例えばＬＥＤシート３２の複数のＬＥＤ３８の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路である。
【００２１】
ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とは、電気的に接続されている。本実施の形態では、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とを電気的に接続するための接続構造に特徴がある。ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造については、後で詳述する。
【００２２】
反射シート１４は、複数のＬＥＤ３８からの光を表示パネル２６の背面に向けて反射するための部材である。反射シート１４は、可撓性を有しており、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の電気的絶縁性を有する白色の樹脂で形成されている。反射シート１４は、複数のＬＥＤシート３２及び複数の中継シート３４を覆うように配置され、下フレーム１０の前面に例えば両面テープで取り付けられている。すなわち、反射シート１４は、表示パネル２６と複数のＬＥＤシート３２及び複数の中継シート３４との間において、後述する第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を覆うように配置されている。図２に示すように、反射シート１４には、複数のＬＥＤ３８にそれぞれ対応して、複数の孔４６が形成されている。後述する図５に示すように、複数のＬＥＤ３８はそれぞれ、反射シート１４の複数の孔４６に挿通されることにより、反射シート１４の反射面（表示パネル２６側の面）上に露出されている。
【００２３】
複数のサポートピン１６の各々は、拡散板２０を支持するための部材である。複数のサポートピン１６の各々は、反射シート１４の反射面上に配置され、下フレーム１０とともに反射シート１４を挟持する。複数のサポートピン１６の各々は、フランジ部と、フランジ部から突出するピン部とを有している。
【００２４】
輝度均一板１８は、複数のＬＥＤ３８からの光を均一化するための部材であり、いわゆるフラッター（登録商標）である。輝度均一板１８は、反射シート１４に対向するように配置されている。輝度均一板１８には、複数のサポートピン１６にそれぞれ対応して複数の支持用孔が形成されている。複数の支持用孔の各々にサポートピン１６のピン部が挿通されることにより、輝度均一板１８がサポートピン１６のフランジ部に支持される。また、輝度均一板１８には、大きさの異なる複数の照明用孔が形成されている。具体的には、輝度均一板１８において、ＬＥＤ３８の直上には極めて小さい径の照明用孔が形成され、当該ＬＥＤ３８からの距離が大きくなるに従って、より大きい径の照明用孔が形成されている。複数のＬＥＤ３８からの光が輝度均一板１８の複数の照明用孔の各々を通過することにより、複数のＬＥＤ３８からの光の配向特性をなだらかにすることができる。
【００２５】
拡散板２０は、複数のＬＥＤ３８からの光を拡散するための部材である。拡散板２０は、複数のサポートピン１６の各々のピン部に支持された状態で、輝度均一板１８に対向するように配置されている。また、拡散板２０の外周部は、下フレーム１０に支持されている。拡散板２０は、輝度均一板１８によって配向特性がなだらかにされた光をさらに拡散するので、拡散板２０からは輝度ムラの少ない光が出射する。
【００２６】
光学シートユニット２２は、光学的特性の異なる複数の光学シートを含むユニットである。複数の光学シートは、相互に重ね合わされた状態で、表示パネル２６と拡散板２０との間に配置されている。複数の光学シートは、例えば、ａ）拡散板２０から出射した光を集光するための垂直方向のプリズムシート、ｂ）拡散板２０から出射した光を集光するための水平方向のプリズムシート、ｃ）拡散板２０から出射した光を偏光させるための反射型偏光シート（例えば、住友スリーエム株式会社製のＤＢＥＦ（登録商標）（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）シート）等を含んでいる。
【００２７】
モールドフレーム２４は、ＸＹ平面視で矩形状の枠状に形成されている。モールドフレーム２４は、表示パネル２６を支持し、且つ、光学シートユニット２２からバックライト１２までの各部品を下フレーム１０との間で挟持する。
【００２８】
表示パネル２６は、画像を表示するための部材である。表示パネル２６は、複数のガラス板の間に液晶が封入された、いわゆる液晶セルである。表示パネル２６の前面には、画像を表示するための表示面が形成されている。表示パネル２６の外周部は、クッション部材を介してモールドフレーム２４に支持されている。
【００２９】
ベゼル２８は、表示パネル２６の外周部を保護するための部材である。ベゼル２８は、ＸＹ平面視で矩形状の枠状に形成され、表示パネル２６の外周部を覆うようにして配置されている。ベゼル２８は、表示パネル２６から下フレーム１０までの各部品をバックカバー６（図１参照）との間で挟持する。なお、ベゼル２８は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。
【００３０】
図１に示すように、バックカバー６は、液晶モジュール４の下フレーム１０の背面を覆うようにして配置されている。バックカバー６は、例えばポリカーボネート等の樹脂で形成されている。
【００３１】
［２．ＬＥＤ基板と中継基板との接続構造］
次に、図３〜図１０を参照しながら、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造について説明する。
【００３２】
図４Ａは、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４における、図３中の破線の枠線Ｐで囲まれた部分を拡大して示す図である。図４Ｂは、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とを相互に接続する前の状態での、図４Ａの液晶モジュール４を示す図である。図５は、図４ＡのＶ−Ｖ線による、実施の形態に係る画像表示装置２の液晶モジュール４の断面図である。
【００３３】
図６は、実施の形態に係る第１の金属部材４８を拡大して示す斜視図である。図７は、実施の形態に係る第２の金属部材５０を拡大して示す斜視図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線による、実施の形態に係る第２の金属部材５０の断面図である。図９Ａは、相互に嵌合させる前の状態での、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を示す図である。図９Ｂは、相互に嵌合させた状態での、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を示す図である。図１０は、図９ＢのＸ−Ｘ線による、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の断面図である。
【００３４】
図３及び図４Ａに示すように、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部には、一対の第１の金属部材４８が配置されている。一対の第１の金属部材４８の各々は、露出された状態でＬＥＤ基板３６の実装面に実装され、ＬＥＤ基板３６の短手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第１の金属部材４８の各々は、ＬＥＤ基板３６に実装された複数のＬＥＤ３８の各々と電気的に接続されている。図４Ｂに示すように、一対の第１の金属部材４８の各先端部は、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部から突出している。一対の第１の金属部材４８の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１は、例えば約１．５ｍｍである。
【００３５】
図３及び図４Ａに示すように、中継基板４０の短手方向（Ｙ軸方向）における両端部にはそれぞれ、複数組の一対の第２の金属部材５０が配置されている。複数組の一対の第２の金属部材５０は、中継基板４０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第２の金属部材５０の各々は、露出された状態で中継基板４０の実装面に実装され、中継基板４０の長手方向に沿って間隔を置いて配置されている。一対の第２の金属部材５０の各々は、中継基板４０に実装された回路部４２と電気的に接続されている。図４Ｂに示すように、一対の第２の金属部材５０の各先端部は、中継基板４０の短手方向における一端部から突出している。一対の第２の金属部材５０の一方は、例えば正極端子として機能し、それらの他方は、例えば負極端子として機能する。図５に示すように、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２は、例えば約１．７ｍｍである。
【００３６】
一対の第１の金属部材４８はそれぞれ、対応する一対の第２の金属部材５０と着脱可能に嵌合されている。図５に示すように、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続部分は、下フレーム１０の凹部３０に沿って撓んだ状態で配置されている。すなわち、相互に嵌合された一対の第１の金属部材４８及び一対の第２の金属部材５０は、下フレーム１０の凹部３０に配置されている。また、相互に嵌合された一対の第１の金属部材４８及び一対の第２の金属部材５０は、反射シート１４によって覆われている。なお、説明の都合上、図３〜図５においては、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を簡略化して図示してある。
【００３７】
次に、図６〜図９Ａを参照しながら、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の各構造について詳細に説明する。
【００３８】
図６及び図９Ａに示すように、第１の金属部材４８は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、メス型の金属ピンである。第１の金属部材４８は、長尺状且つ半筒状に形成された本体部５２と、本体部５２の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部５４とを有している。本体部５２の長手方向（Ｙ軸方向）における一端部は、ＬＥＤ基板３６の長手方向における一端部から突出している。本体部５２の天面（ＬＥＤ基板３６と反対側の面）には、嵌合用孔５６及び目印用孔５８（目印部の一例）が形成されている。嵌合用孔５６及び目印用孔５８は、本体部５２の長手方向における中央部よりも一端部側に偏った位置に配置されている。目印用孔５８は、嵌合用孔５６よりもＬＥＤ基板３６に近い側に配置されている。複数の脚部５４の各々は、ＬＥＤ基板３６の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。
【００３９】
図７、図８及び図９Ａに示すように、第２の金属部材５０は、例えば、リン青銅等の導電性を有する金属で形成された、オス型の金属ピンである。第２の金属部材５０は、長尺状且つ筒状に形成された本体部６０と、本体部６０の内部に配置された嵌合片６２と、本体部６０の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部にそれぞれ形成された複数の脚部６４とを有している。本体部６０の長手方向（Ｙ軸方向）における一端部は、中継基板４０の短手方向における一端部から突出している。本体部６０の天面（中継基板４０と反対側の面）には、待機用孔６６が形成されている。待機用孔６６は、本体部６０の長手方向における中央部に配置されている。
【００４０】
図８に示すように、嵌合片６２は、本体部６０の長手方向に沿って湾曲しながら長尺状に延びている。嵌合片６２の長手方向における一端部は、本体部６０の底面（中継基板４０側の面）に接続されている。嵌合片６２の長手方向における他端部には、本体部６０の外部に突出する操作部７０が形成されている。嵌合片６２の長手方向における中央部には、嵌合用突部６８が例えば切り起こし加工により形成されている。嵌合片６２は、本体部６０の天面に近付く方向に付勢されている。そのため、操作部７０に外力が加えられていない状態では、嵌合用突部６８は、本体部６０の待機用孔６６に挿通されている。複数の脚部６４の各々は、中継基板４０の実装面に例えばはんだ付けにより固定されている。
【００４１】
次に、図９Ａ〜図１０を参照しながら、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とを相互に嵌合させる手順について詳細に説明する。
【００４２】
図９Ａに示すように、まず、第１の金属部材４８の本体部５２の長手方向における一端部を、第２の金属部材５０の本体部６０の長手方向における一端部から、本体部６０の内部に挿入する。このとき、本体部５２の長手方向における一端部は、嵌合片６２を本体部６０の天面から離隔する方向（Ｚ軸のマイナス方向）に押し下げながら、本体部６０の天面と嵌合片６２との間に差し込まれる。これにより、嵌合用突部６８は、待機用孔６６から引き抜かれる。
【００４３】
図９Ｂ及び図１０に示すように、ＸＹ平面視で本体部６０の待機用孔６６が本体部５２の嵌合用孔５６と重なり合った際に、嵌合用突部６８は、嵌合片６２の付勢力によって嵌合用孔５６と嵌合される。これにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合され、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０とが電気的に接続される。
【００４４】
図９Ｂに示すように、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態では、本体部５２の目印用孔５８は、本体部６０の天面によって覆われるため、外部から見えなくなる。一方、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されていない状態では、本体部５２の目印用孔５８は、本体部６０の天面の外部にはみ出すため、外部から見えるようになる。これにより、ユーザは、本体部５２の目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することによって、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００４５】
なお、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との嵌合を解除する際には、ユーザは、第２の金属部材５０の操作部７０を図１０中の矢印Ｒで示す方向に手指等で押し下げる。これにより、嵌合用突部６８が嵌合用孔５６から引き抜かれ、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との嵌合が解除される。この状態で、ユーザは、第１の金属部材４８を第２の金属部材５０から取り外すことができる。
【００４６】
［３．効果等］
ここで、図１１を参照しながら、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２の構成について説明する。図１１は、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２の一部を拡大して示す断面図である。
【００４７】
図１１に示すように、比較例に係る画像表示装置１００の液晶モジュール１０２では、複数のＬＥＤ基板１０４が下フレーム１０６に支持されている。複数のＬＥＤ基板１０４の各々は、リジッド基板で形成されている。複数のＬＥＤ基板１０４の各々の実装面には、ＬＥＤ１０８及びコネクタ１１０が実装されている。コネクタ１１０は、金属端子１１２と、金属端子１１２を覆う樹脂製のハウジング１１４とを有している。ＬＥＤ基板１０４のコネクタ１１０は、コネクタ付きのリード線１１６を介して、他のＬＥＤ基板１０４のコネクタ１１０と電気的に接続されている。
【００４８】
コネクタ１１０はハウジング１１４を有しているため、コネクタ１１０のＬＥＤ基板１０４からの高さＨ３は、例えば３〜５ｍｍと高くなる。そのため、反射シート１１８を下フレーム１０６に取り付けた際に、反射シート１１８には、コネクタ１１０によって局所的に大きく隆起した隆起部分１２０が形成されるようになる。これにより、ＬＥＤ１０８からの光の一部が反射シート１１８の隆起部分１２０によって遮られることにより、表示パネル（図示せず）に表示される画像に輝度ムラが発生するという問題が生じる。
【００４９】
これに対して、本実施の形態では、画像表示装置２は、前面に画像を表示する表示パネル２６と、表示パネル２６の背面側に配置され、ＬＥＤ３８が実装されたＬＥＤ基板３６と、表示パネル２６の背面側に配置され、回路部４２が実装された中継基板４０と、ＬＥＤ基板３６上に配置され、ＬＥＤ３８と電気的に接続された第１の金属部材４８と、中継基板４０上に配置された第２の金属部材５０であって、回路部４２と電気的に接続され、第１の金属部材４８と嵌合された第２の金属部材５０と、ＬＥＤ３８からの光を表示パネル２６の背面に向けて反射するための反射シート１４であって、表示パネル２６とＬＥＤ基板３６及び中継基板４０との間において、少なくとも第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射シート１４とを備える。第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の一方は、目印用孔５８を有する。目印用孔５８は、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の他方によって覆われる。
【００５０】
これにより、図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１、及び、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２を低く抑えることができるので、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさを小さく抑えることができる。その結果、ＬＥＤ３８からの光の一部が反射シート１４の隆起部分７２によって遮られるのを抑制することができ、表示パネル２６に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。また、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０は、電気的絶縁性を有する反射シート１４によって覆われるので、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と他の導電性部材との電気的絶縁を確保することができる。また、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との接続構造として、相互に嵌合される第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を用いることにより、ＬＥＤ基板３６と中継基板４０との間における配線のレイアウトをシンプルにすることができる。さらに、ユーザは、目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００５１】
また、本実施の形態において、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０の各々は、可撓性を有する。
【００５２】
これにより、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０の各々を撓ませることにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との間に生じる応力を逃がすことができ、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０との電気的接続不良が発生するのを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施の形態において、画像表示装置２は、さらに、表示パネル２６の背面側に配置され、ＬＥＤ基板３６及び中継基板４０を支持する下フレーム１０を備える。下フレーム１０は、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０を配置するための凹部３０を有する。
【００５４】
これにより、図５に示すように、第１の金属部材４８のＬＥＤ基板３６の実装面からの高さＨ１、及び、第２の金属部材５０の中継基板４０の実装面からの高さＨ２を、下フレーム１０の凹部３０により吸収することができる。その結果、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさをより一層小さく抑えることができる。
【００５５】
また、本実施の形態において、下フレーム１０は、さらに、凹部３０に形成され、平面視で第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と重なるように配置された貫通孔３１を有する。
【００５６】
これにより、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０が下フレーム１０に接触するのを抑制することができ、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０と下フレーム１０との電気的絶縁を確保することができる。
【００５７】
また、本実施の形態では、接続ピン５１は、第１の金属部材４８と、第１の金属部材４８と嵌合された第２の金属部材５０とを備える。第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の一方は、目印用孔５８を有する。目印用孔５８は、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合された状態で、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０の他方によって覆われる。
【００５８】
これにより、ユーザは、目印用孔５８が見えているか否かを目視で確認することにより、第１の金属部材４８と第２の金属部材５０とが相互に嵌合されているか否かを容易に判定することができる。
【００５９】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００６０】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００６１】
上記実施の形態では、下フレーム１０に凹部３０を形成したが、これに限定されず、下フレーム１０から凹部３０を省略してもよい。この場合であっても、第１の金属部材４８及び第２の金属部材５０によって反射シート１４に形成される隆起部分７２の大きさを小さく抑えることができ、表示パネル２６に表示される画像に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。
【００６２】
上記実施の形態では、第１の金属部材４８の本体部６０に目印用孔５８を目印部として形成したが、これに限定されない。第１の金属部材４８の本体部６０に、例えば、ａ）印刷又はシール等のマーク、ｂ）突部、ｃ）凹部、又はｄ）切り欠き等を目印部として形成してもよい。
【００６３】
上記実施の形態では、回路部４２を、複数のＬＥＤ３８の各々に電力及び制御信号等を供給するための電気回路で構成したが、これに限定されず、回路部４２を任意の回路で構成してもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、第１の金属部材４８をメス型の金属ピンで構成し、第２の金属部材５０をオス型の金属ピンで構成したが、これとは反対に、第１の金属部材４８をオス型の金属ピンで構成し、第２の金属部材５０をメス型の金属ピンで構成してもよい。
【００６５】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。
【００６６】
したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００６７】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本開示は、画像を表示するための画像表示装置に適用可能である。具体的には、例えば液晶テレビジョン受像機等の画像表示装置に、本開示は適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
２，１００  画像表示装置
４，１０２  液晶モジュール
６  バックカバー
８  スタンド
１０，１０６  下フレーム
１２  バックライト
１４，１１８  反射シート
１６  サポートピン
１８  輝度均一板
２０  拡散板
２２  光学シートユニット
２４  モールドフレーム
２６  表示パネル（液晶セル）
２８  ベゼル
３０  凹部
３１  貫通孔
３２  ＬＥＤシート
３４  中継シート
３６，１０４  ＬＥＤ基板
３８，１０８  ＬＥＤ
４０  中継基板
４２  回路部
４４  スリット
４６  孔
４８  第１の金属部材
５０  第２の金属部材
５１  接続ピン
５２，６０  本体部
５４，６４  脚部
５６  嵌合用孔
５８  目印用孔
６２  嵌合片
６６  待機用孔
６８  嵌合用突部
７０  操作部
７２，１２０  隆起部分
１１０  コネクタ
１１２  金属端子
１１４  ハウジング
１１６  リード線
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置され、光源が実装された第１の基板と、
前記表示パネルの背面側に配置され、回路部が実装された第２の基板と、
前記第１の基板上に配置され、前記光源と電気的に接続された第１の金属部材と、
前記第２の基板上に配置された第２の金属部材であって、前記回路部と電気的に接続され、前記第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、
前記光源からの光を前記表示パネルの背面に向けて反射するための反射部材であって、前記表示パネルと前記第１の基板及び前記第２の基板との間において、少なくとも前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材を覆うように配置され、電気的絶縁性を有する反射部材と、を備え、
前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の一方は、目印部を有し、
前記目印部は、前記第１の金属部材と前記第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の他方によって覆われる
画像表示装置。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、可撓性を有する
請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記画像表示装置は、さらに、前記表示パネルの背面側に配置され、前記第１の基板及び前記第２の基板を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材を配置するための凹部を有する
請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記支持部材は、さらに、前記凹部に形成され、平面視で前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材と重なるように配置された貫通孔を有する
請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
第１の金属部材と、
前記第１の金属部材と嵌合された第２の金属部材と、を備え、
前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の一方は、目印部を有し、
前記目印部は、前記第１の金属部材と前記第２の金属部材とが相互に嵌合された状態で、前記第１の金属部材及び前記第２の金属部材の他方によって覆われる
接続ピン。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2018147273.tif 000016
【図２】
2018147273.tif 000017
【図３】
2018147273.tif 000018
【図４Ａ】
2018147273.tif 000019
【図４Ｂ】
2018147273.tif 000020
【図５】
2018147273.tif 000021
【図６】
2018147273.tif 000022
【図７】
2018147273.tif 000023
【図８】
2018147273.tif 000024
【図９Ａ】
2018147273.tif 000025
【図９Ｂ】
2018147273.tif 000026
【図１０】
2018147273.tif 000027
【図１１】
2018147273.tif 000028
【国際調査報告】
2018147273.tif 000029
2018147273.tif 000030
2018147273.tif 000031