(57)【要約】  第１の面（Ｓ１）上にキャビティ（ＣＶ）とメタライズ膜（１５）とが設けられる。第１および第２の接地電極層（２１，２２）と第１および第２の外部電極層（５１，５２）とは第２の面（Ｓ２）上に設けられる。第１および第２の接地電極層（２１，２２）は複数の単位構造の各々においてメタライズ膜（１５）に電気的に接続される。第１および第２の素子パッド（４１，４２）はキャビティ（ＣＶ）内に設けられる。第１および第２の外部電極層（５１，５２）のそれぞれは第１および第２の素子パッド（４１，４２）に電気的に接続される。キャスタレーション電極（７０）は第１から第４の単位構造（９Ａ〜９Ｄ）の各々に接する。キャスタレーション電極（７０）は第１および第２の外部電極層（５１，５２）の各々と電気的に分断される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実効領域と前記実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を前記実効領域中に含むシート基板であって、
セラミック絶縁体からなり、第１の面と前記第１の面と反対の第２の面とを有し、前記複数の単位構造の各々において前記第１の面上にキャビティが設けられた母基板と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第１の面上に設けられ前記キャビティを囲むメタライズ膜と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第１の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第２の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記キャビティ内に設けられた、前記電気的素子が接続されることになる第１および第２の素子パッドと、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記第１の素子パッドに電気的に接続された第１の外部電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記第２の素子パッドに電気的に接続された第２の外部電極層と、
前記複数の単位構造に含まれる第１から第４の単位構造の各々に接するキャスタレーション電極と、
前記外周領域に設けられた電源接続端子と、
前記電源接続端子から前記実効領域へ延びる外周配線と、
を備え、前記母基板の前記第２の面上において、前記キャスタレーション電極は前記第１および第２の外部電極層の各々と電気的に分断されている、シート基板。
【請求項２】
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第１の接地電極層との間をつなぐ第１の外周スルーホール電極をさらに備える、請求項１に記載のシート基板。
【請求項３】
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第２の接地電極層との間をつなぐ第２の外周スルーホール電極をさらに備える、請求項１または２に記載のシート基板。
【請求項４】
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第１の素子パッドと前記第１の外部電極層との間をつなぐ第１の内側スルーホール電極をさらに備える、請求項１から３のいずれか１項に記載のシート基板。
【請求項５】
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第２の素子パッドと前記第２の外部電極層との間をつなぐ第２の内側スルーホール電極をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載のシート基板。
【請求項６】
前記複数の単位構造のうち互いに隣り合うものは、前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかに設けられた分割溝に沿って互いに直接接している、請求項１から５のいずれか１項に記載のシート基板。
【請求項７】
実効領域と前記実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を前記実効領域中に含むシート基板の製造方法であって、
仕掛かり基板を準備する工程を備え、前記仕掛かり基板は、
セラミック絶縁体からなり、第１の面と前記第１の面と反対の第２の面とを有し、前記複数の単位構造の各々において前記第１の面上にキャビティが設けられた母基板と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第１の面上に設けられ前記キャビティを囲むメタライズ膜と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第１の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記メタライズ膜に電気的に接続された第２の接地電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記キャビティ内に設けられた、前記電気的素子が接続されることになる第１および第２の素子パッドと、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記第１の素子パッドに電気的に接続された第１の外部電極層と、
前記複数の単位構造の各々において、前記母基板の前記第２の面上に設けられ前記第２の素子パッドに電気的に接続された第２の外部電極層と、
前記複数の単位構造に含まれる第１から第４の単位構造の各々に接するキャスタレーション電極と、
を含み、前記母基板の前記第２の面上において、前記キャスタレーション電極は前記第１および第２の外部電極層および前記第１および第２の接地電極層の各々と接続されており、前記シート基板の製造方法はさらに、
前記仕掛かり基板に電解めっきを施す工程と、
前記電解めっきを施す工程の後に、前記母基板の前記第２の面上において、前記第１および第２の外部電極層の各々と、前記キャスタレーション電極との間を切断する工程と、
を備える、シート基板の製造方法。
【請求項８】
前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第１の接地電極層との間をつなぐ第１の外周スルーホール電極を含む、請求項７に記載のシート基板の製造方法。
【請求項９】
前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記メタライズ膜と前記第２の接地電極層との間をつなぐ第２の外周スルーホール電極を含む、請求項７または８に記載のシート基板の製造方法。
【請求項１０】
前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第１の素子パッドと前記第１の外部電極層との間をつなぐ第１の内側スルーホール電極を含む、請求項７から９のいずれか１項に記載のシート基板の製造方法。
【請求項１１】
前記仕掛かり基板を準備する工程において前記仕掛かり基板は、前記複数の単位構造の各々において、前記母基板を貫通して前記第２の素子パッドと前記第２の外部電極層との間をつなぐ第２の内側スルーホール電極を含む、請求項７から１０のいずれか１項に記載のシート基板の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の単位構造のうち互いに隣り合うものは、前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかに設けられた分割溝に沿って互いに直接接している、請求項７から１１のいずれか１項に記載のシート基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基板およびシート基板の製造方法に関し、特に、パッケージへと分割されることになるシート基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子および圧電振動素子等の電気的素子を気密に収納するために、セラミックパッケージが用いられることがある。電子部品が収納されたセラミックパッケージは、携帯電話およびスマートフォン等の通信機器、ならびにタブレットおよびパソコン等の情報機器、といった電子装置に組み込まれる。【０００３】
複数のパッケージを効率的に製造する方法として、これらパッケージへと分割されることになる複数の単位構造を含むシート基板（多数個取り基板）を用いる方法がある。この場合、シート基板として一体化されている複数のパッケージへ電気的素子が実装される。次に、各パッケージが、蓋体が取り付けられることによって封止される。次に、シート基板が複数のパッケージへと分割される。例えば、特開２０１７−２２３３４号公報（特許文献１）によれば、複数のセラミックパッケージが配列された母基板にＶ字状の分割溝が設けられており、この分割溝を用いた分割によって、１つの母基板から多数のパッケージが得られる。【０００４】
セラミックパッケージは、適宜配線された複数の電極を有している。これら電極は、通常、めっき処理を要する。めっき処理を低コストで行なうには、複数のパッケージへの分割前のシート基板上で電解めっき処理を行なうことが好適である。電解めっき処理を行なうためには、めっき処理用の電源に各電極が電気的に接続される必要がある。よってシート基板においては複数の電極のすべてが互いに短絡されている。こうしてめっき処理が施されたシート基板上に電気的素子が実装される。しかしながら上記短絡状態が保持されたままでは、シート基板の各パッケージへ実装された電気的素子に対する電気的検査を行なうことができない。シート基板が各パッケージへ分割されると、それに伴って上記短絡の電気的経路が切断されるので、電気的検査が可能となる。しかしながら分割後の検査においては、互いに分離された多数のパッケージを配列する作業を必要とする。よって分割前に電気的検査を行なうことができれば、より効率的な検査が可能である。そのためには、電解めっき処理のためには必要であるものの電気的検査には妨げとなるような電気的経路を、シート基板を分割することなく切断する必要がある。【０００５】
例えば、特開２０１０−１１１１６号公報（特許文献２）によれば、シート基板は、マトリクス状に配列された複数個の容器体部（パッケージ）と、それらに隣接する捨代部とを有している。捨代部はそれが隣接する２つの容器体の間に配置されている。捨代部に電解めっき用配線パターンが配置されており、この配線を利用して電解めっきが行なわれる。次に、シート基板上に圧電振動素子が搭載され、さらに蓋体が接合される。次に、捨代部に配置された電解めっき用配線パターンがレーザを用いて切断される。次に圧電振動素子のインピーダンス特性が測定される。次に、シート基板が分割されることによって、圧電発信器が得られる。シート基板が分割される際には、圧電発信器となる部分から捨代部が切り離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−０２２３３４号公報
【特許文献２】特開２０１０−０１１１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特開２０１０−１１１１６号公報の技術によれば、シート基板が分割される際に、容器体部（パッケージ）間に位置する捨代部を除去する必要がある。このため、直接隣り合うパッケージを分割するのに比べて分割工程が煩雑となってしまう。また、捨代部の面積を抑えることが難しく、当該面積に対応する分、シート基板を用いて作製可能な、パッケージの数が少なくなってしまう。よって、シート基板を用いてパッケージを製造する効率が低くなってしまう。【０００８】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、シート基板の分割前に各パッケージについて電気的検査を行なうことを可能としつつ、パッケージの製造効率を高めることができる、シート基板およびシート基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシート基板は、実効領域と実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を実効領域中に含むものである。シート基板は、母基板と、メタライズ膜と、第１および第２の接地電極層と、第１および第２の素子パッドと、第１および第２の外部電極層と、キャスタレーション電極と、電源接続端子と、外周配線とを有している。母基板は、セラミック絶縁体からなり、第１の面と第１の面と反対の第２の面とを有しており、複数の単位構造の各々において第１の面上にキャビティが設けられている。メタライズ膜は、複数の単位構造の各々において、母基板の第１の面上に設けられておりキャビティを囲んでいる。第１の接地電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられておりメタライズ膜に電気的に接続されている。第２の接地電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられておりメタライズ膜に電気的に接続されている。第１および第２の素子パッドは、複数の単位構造の各々において、キャビティ内に設けられており、電気的素子が接続されることになる。第１の外部電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられており第１の素子パッドに電気的に接続されている。第２の外部電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられており第２の素子パッドに電気的に接続されている。キャスタレーション電極は、複数の単位構造に含まれる第１から第４の単位構造の各々に接している。電源接続端子は外周領域に設けられている。外周配線は電源接続端子から実効領域へ延びている。母基板の第２の面上において、キャスタレーション電極は第１および第２の外部電極層の各々と電気的に分断されている。【００１０】
本発明のシート基板の製造方法は、実効領域と実効領域の周りの外周領域とを有し、電気的素子を収めるパッケージへと分割されることになる、マトリクス状に配置された複数の単位構造を実効領域中に含むシート基板を製造する方法であって、以下の工程を有している。【００１１】
仕掛かり基板が準備される。仕掛かり基板は、母基板と、メタライズ膜と、第１および第２の接地電極層と、第１および第２の素子パッドと、第１および第２の外部電極層と、キャスタレーション電極とを有している。母基板は、セラミック絶縁体からなり、第１の面と第１の面と反対の第２の面とを有しており、複数の単位構造の各々において第１の面上にキャビティが設けられている。メタライズ膜は、複数の単位構造の各々において、母基板の第１の面上に設けられておりキャビティを囲んでいる。第１の接地電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられておりメタライズ膜に電気的に接続されている。第２の接地電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられておりメタライズ膜に電気的に接続されている。第１および第２の素子パッドは、複数の単位構造の各々において、キャビティ内に設けられており、電気的素子が接続されることになる。第１の外部電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられており、前記第１の素子パッドに電気的に接続されている。第２の外部電極層は、複数の単位構造の各々において、母基板の第２の面上に設けられており、前記第２の素子パッドに電気的に接続されている。キャスタレーション電極は、複数の単位構造に含まれる第１から第４の単位構造の各々に接している。母基板の第２の面上において、キャスタレーション電極は第１および第２の外部電極層および第１および第２の接地電極層の各々と接続されている。【００１２】
次に、仕掛かり基板に電解めっきが施される。電解めっきが施された後に、母基板の第２の面上において、第１および第２の外部電極層の各々と、キャスタレーション電極との間が切断される。【００１３】
なお上記「第１から第４の単位構造」の記載は、単位構造の総数が４つであることを含意するものではない。単位構造の総数は４つ以上の任意の数である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電解めっきが施された後に、母基板の第２の面上において、第１および第２の外部電極層の各々と、キャスタレーション電極との間が切断される。これによって、パッケージにおいて第１および第２の外部電極層の各々を電気的に孤立させることができる。これにより、電気的素子が実装された後にシート基板が分割される前に各パッケージについて電気的検査を行なうことが可能とされる。また上記切断箇所はキャスタレーション電極近傍に配置することができる。キャスタレーション電極は、第１から第４の単位構造に接する位置、すなわち単位構造の境界が密集する位置、に配置されており、そのような位置の近傍には、シート基板から得られるパッケージの数に及ぼす影響を抑えつつ上記切断箇所を配置しやすい。よって、上記切断箇所を設けることによる、パッケージの製造効率の低下を避けることができる。以上から、電気的素子が実装された後にシート基板が分割される前に各パッケージについて電気的検査を行なうことを可能としつつ、パッケージの製造効率を高めることができる。【００１５】
この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態におけるシート基板の構成を、キャビティ側が現れるように概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるシート基板の構成を、キャビティ側の反対側が現れるように概略的に示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子装置の構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるシート基板の、キャビティ側の構成を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるシート基板の構成を、図４に示された構成の図示を省略して、概略的に示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるシート基板の構成を、図４に示された構成と、母基板との図示を省略して、概略的に示す平面図である。
【図７】図６の、キャスタレーション電極近傍の拡大図である。
【図８】本発明の実施の形態における仕掛かり基板の構成を、図６に対応して概略的に示す平面図である。
【図９】図８の、キャスタレーション電極近傍の拡大図である。
【図１０】本発明の実施の形態におけるシート基板の製造方法を概略的に示すフロー図である。
【図１１】本発明の実施の形態における電子装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１８】
（シート基板）
図１は、本実施の形態におけるシート基板８０の構成を、キャビティＣＶ側が現れるように概略的に示す斜視図である。図２は、本実施の形態におけるシート基板８０の構成を、キャビティＣＶ側の反対側が現れるように概略的に示す斜視図である。
【００１９】
シート基板８０は、外周領域と、それに囲まれた実効領域とを有している。よって外周領域は実効領域の周りに位置している。シート基板８０の実効領域は、マトリクス状に配置された複数の単位構造９を含むものである。互いに隣り合う単位構造９の間には、製造途中で破棄されることになる捨代領域を設ける必要はない。すなわち、互いに隣り合う単位構造９は、分割溝８０Ｇに沿って互いに直接接していてよい。本実施の形態においては、平面レイアウトにおいて、単位構造９の各々は矩形形状を有しており、複数の単位構造９が矩形形状の各辺に沿って配列されている。矩形形状の角部は、ある程度欠けていてよい。
【００２０】
シート基板８０は、母基板１０と、電解めっき処理が施された電極構造（詳しくは後述）とを有している。母基板１０は、セラミック絶縁体からなり、上面Ｓ１（第１の面）と下面Ｓ２（第１の面と反対の第２の面）とを有している。母基板１０には、単位構造９の各々において上面Ｓ１上にキャビティＣＶが設けられている。母基板１０は、キャビティＣＶ側の構成である基板上部１０ａと、キャビティＣＶ側と反対側の構成である基板下部１０ｂとを有している。基板上部１０ａは基板下部１０ｂ上に積層されている。
【００２１】
シート基板８０の上面Ｓ１および下面Ｓ２の少なくともいずれかの上、好ましくは両方の上、には、単位構造９の縁に沿って分割溝８０Ｇが設けられている。分割溝８０Ｇは、実効領域だけでなく外周領域にも設けられている。分割溝８０Ｇは、それに沿ってシート基板８０を容易に分割するためのものである。分割溝８０Ｇは、例えばＶ字状の断面形状を有している。なお分割溝８０Ｇは、上面Ｓ１および下面Ｓ２の一方のみの上に設けられていてもよい。また分割溝８０Ｇは省略されてもよい。
【００２２】
図３は、シート基板８０（図１および図２）を用いて製造される電子装置９０の構成を概略的に示す分解斜視図である。電子装置９０は、パッケージ９０Ｇと、電気的素子９１と、蓋体９２とを有している。電気的素子９１は、パッケージ９０ＧのキャビティＣＶ内において第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２上に実装されている。第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２は、電気的素子９１との電気的接続のために用いられる、パッケージ９０Ｇの電極である。蓋体９２は、パッケージ９０Ｇに接合されることによってキャビティＣＶを封止している。前述した複数の単位構造９（図１および図２）は、電気的素子９１（図３）を収めるパッケージ９０Ｇ（図３）へと分割されることになる。よってシート基板８０は、パッケージ９０Ｇのための多数個取り基板である。
【００２３】
図４は、シート基板８０の、キャビティ側の構成を概略的に示す平面図である。図５は、本実施の形態におけるシート基板８０の構成を、図４に示された構成の図示を省略して、概略的に示す平面図である。図６は、本実施の形態におけるシート基板８０の構成を、図４および図５に示された構成の図示を省略して、概略的に示す平面図である。言い換えれば、図６は、シート基板の下面Ｓ２上に設けられた電極構造を、図４および図５と同様にキャビティ側から（すなわち上方側から）見た図である。図７は、図６の、キャスタレーション電極７０近傍の拡大図である。シート基板８０（図１および図２）は、基板上部１０ａを含む上部構造８０ａ（図４）と、基板下部１０ｂを含む下部構造８０ｂ（図５）とが積層されることによって構成されている。
【００２４】
なお図４〜図７において、以下における説明の便宜上、複数の単位構造９のうちの４つのものである第１〜第４の単位構造９Ａ〜９Ｄに符号が付されている。図中、第１の単位構造９Ａと第２の単位構造９Ｂとは単位構造９の一の対角方向において隣接しており、第３の単位構造９Ｃと第４の単位構造９Ｄとは単位構造の他の対角方向において隣接している。また単位構造９の一の辺方向（図中、横方向）において、第４の単位構造９Ｄと第１の単位構造９Ａとが隣接しており、かつ第２の単位構造９Ｂと第３の単位構造９Ｃとが隣接している。また単位構造９の他の辺方向（図中、縦方向）において、第４の単位構造９Ｄと第２の単位構造９Ｂとが隣接しており、かつ第１の単位構造９Ａと第３の単位構造９Ｃとが隣接している。
【００２５】
シート基板８０は外周領域において、図５に示されているように、母基板１０に設けられた電極構造として、基板下部１０ｂ上に、電源接続端子８１と、外周配線８２とを有している。電極構造には電解めっき処理が施されている。電源接続端子８１は、この電解めっき処理の電圧印加用である。電源接続端子８１はシート基板８０の側面上に露出されていることが好ましい。外周配線８２は、電源接続端子８１につながっており、外周領域に囲まれた実効領域へと延びている。なお、外周配線８２は基板上部１０ａ（図４）に覆われていてよい。
【００２６】
シート基板８０は、外周領域に囲まれた実効領域において、母基板１０に設けられた電極構造として、メタライズ膜１５と、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２と、第１の外周スルーホール電極３１および第２の外周スルーホール電極３２と、第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２と、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２と、第１の内側スルーホール電極６１および第２の内側スルーホール電極６２と、キャスタレーション電極７０とを有している。
【００２７】
キャスタレーション電極７０は、単位構造９の角部の各々に配置されている。よって、単位構造９の境界が密集している位置に、キャスタレーション電極７０が配置されている。この配置により、第１〜第４の単位構造９Ａ〜９Ｄに接する位置に１つのキャスタレーション電極７０が配置されている。
【００２８】
キャスタレーション電極は、一般に、貫通孔または切欠の側壁上に設けられた電極であり、中空の形状を有している。本実施の形態においては、キャスタレーション電極７０は、母基板１０に設けられた貫通孔の側壁の少なくとも一部の上に設けられた金属膜を有する電極である。具体的には、キャスタレーション電極７０は、母基板１０に設けられた貫通孔の側壁、言い換えれば基板上部１０ａの貫通孔と基板下部１０ｂの貫通孔とが組み合わさった貫通孔、のうち、少なくとも基板下部１０ｂの貫通孔の側壁上に設けられた金属膜を有している。またキャスタレーション電極７０はさらに、図５に示されているように、基板下部１０ｂの上面Ｓ１上において、貫通孔の縁から食みだした縁部を有していてよい。またキャスタレーション電極７０はさらに、図６に示されているように、下面Ｓ２上において、貫通孔の縁から食みだした縁部を有していてよい。
【００２９】
なおキャスタレーション電極７０の各々は、分割溝８０Ｇに沿ってシート基板８０が分割されることによって、複数の部分に分割される。分割されたキャスタレーション電極７０は、図３に示されているように、パッケージ９０Ｇの角部に位置する。
【００３０】
メタライズ膜１５は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０の上面Ｓ１上に設けられておりキャビティＣＶを囲んでいる。メタライズ膜１５の各々には蓋体９２（図３）が接合されることになる。
【００３１】
第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０の基板下部１０ｂ上のキャビティＣＶ内に設けられている。第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２には電気的素子９１（図３）が接続されることになる。第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２は互いに離れている。
【００３２】
第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０の下面Ｓ２上に設けられている。第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０の下面Ｓ２上に設けられている。第１の外部電極層５１は、第２の外部電極層５２、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２の各々から離れている。第２の外部電極層５２は、第１の外部電極層５１、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２の各々から離れている。第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２は互いに離れていてよい。図中、第１の外部電極層５１、第２の外部電極層５２、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２のそれぞれは、単位構造９の矩形形状において、右下角部、左上角部、左下角部および右上角部に配置されている。言い換えれば、２つの対角方向を有する単位構造９において、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２は一の対角方向に配置されており、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２は、他の対角方向に配置されている。
【００３３】
第１の内側スルーホール電極６１は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０を貫通して第１の素子パッド４１と第１の外部電極層５１との間をつないでいる。これにより、第１の外部電極層５１は第１の素子パッド４１に電気的に接続されている。第２の内側スルーホール電極６２は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０を貫通して第２の素子パッド４２と第２の外部電極層５２との間をつないでいる。これにより、第２の外部電極層５２は第２の素子パッド４２に電気的に接続されている。
【００３４】
第１の外周スルーホール電極３１は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０を貫通してメタライズ膜１５と第１の接地電極層２１との間をつないでいる。これにより、第１の接地電極層２１はメタライズ膜１５に電気的に接続されている。第２の外周スルーホール電極３２は、複数の単位構造９の各々において、母基板１０を貫通してメタライズ膜１５と第２の接地電極層２２との間をつないでいる。これにより、第２の接地電極層２２はメタライズ膜１５に電気的に接続されている。
【００３５】
第１の外周スルーホール電極３１および第２の外周スルーホール電極３２のそれぞれは、単位構造９の矩形形状において、左下角部および右上角部に配置されている。言い換えれば、２つの対角方向を有する単位構造９において、第１の外周スルーホール電極３１および第２の外周スルーホール電極３２は、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２が配置された対角方向と同じ対角方向に配置されている。
【００３６】
第１の外周スルーホール電極３１および第２の外周スルーホール電極３２の少なくともいずれかは外周配線８２に電気的に接続されており、本実施の形態においては外周配線８２に両者が接続されている。この接続は直接的な接続であってもよく、あるいは、図５に示されているように、キャスタレーション電極７０の縁部を介しての接続であってもよい。
【００３７】
なお第１の外周スルーホール電極３１は、複数の単位構造９の各々において、図５に示されているように、基板下部１０ｂの上面Ｓ１上でキャスタレーション電極７０に接続されていてよい。第２の外周スルーホール電極３２は、複数の単位構造９の各々において、図５に示されているように、基板下部１０ｂの上面Ｓ１上でキャスタレーション電極７０に接続されていてよい。
【００３８】
図７に示されているように、母基板１０の下面Ｓ２上において、キャスタレーション電極７０は切断部７３Ｃによって第１の外部電極層５１と電気的に分断されている。キャスタレーション電極７０は切断部７４Ｃによって第２の外部電極層５２と電気的に分断されている。キャスタレーション電極７０は切断部７１Ｃによって第１の接地電極層２１と電気的に分断されていてよい。キャスタレーション電極７０は切断部７２Ｃによって第２の接地電極層２２と電気的に分断されていてよい。切断部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃおよび７４Ｃは、典型的には、レーザ光の照射等によって配線が切断された箇所である。シート基板８０は、後述する仕掛かり基板に、電解めっき処理と、その後の切断部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃおよび７４Ｃの形成とが行なわれることによって得られる。この仕掛かり基板について、以下に説明する。
【００３９】
（仕掛かり基板およびそれを用いてのシート基板の製造方法）
仕掛かり基板は、上述したシート基板８０とほぼ同様の構成を有している。両者の間の相違点として、仕掛かり基板が準備された時点では、その電極構造に電解めっき処理が未だ施されていない。また、母基板１０の下面Ｓ２上におけるキャスタレーション電極７０近傍のパターンが異なっている。
【００４０】
図８は、本実施の形態における仕掛かり基板８０Ｐの構成を、図６に対応して概略的に示す平面図である。図９は、図８の、キャスタレーション電極７０近傍の拡大図である。仕掛かり基板８０Ｐにおいては、母基板１０の下面Ｓ２（図２）上において、図９に示されているように、キャスタレーション電極７０は、第１の外部電極層５１、第２の外部電極層５２、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２の各々と接続されている。具体的には、下面Ｓ２（図２）上においてキャスタレーション電極７０は、図９に示されているように、第１の接地電極層２１、第２の接地電極層２２、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２のそれぞれにつながる配線部７１〜７４を有している。なお、キャスタレーション電極７０のうち下面Ｓ２（図９に示された面）上の部分は、分離溝８０Ｇによって複数の部分（図９においては４つの部分）に分割されていてもよい。そのような場合であっても、これら複数の部分は、キャスタレーション電極７０のうちの側壁上の部分を介して、互いに電気的に接続されている。よって電極層間の電気的接続が分離溝８０Ｇの存在によって意図せず分断されてしまうことはない。
【００４１】
なお、仕掛かり基板８０Ｐについての上記以外の構成については、上述したシート基板８０の構成とほぼ同じであるため、その説明を繰り返さない。
【００４２】
図１０は、仕掛かり基板８０Ｐを用いてのシート基板８０の製造方法を概略的に示すフロー図である。まずは、ステップＳ１０（図１０）にて、仕掛かり基板８０Ｐ（図８および図９）が準備される。
【００４３】
ステップＳ２０（図１０）にて、仕掛かり基板８０Ｐの電極構造に電解めっき処理が施される。例えば、ニッケル／金のめっき処理が行なわれる。
【００４４】
具体的には、電解めっき処理のために、電解めっき用の電源（図示せず）が電源接続端子８１（図１）に接続される。図５に示されているように、電源接続端子８１は外周配線８２につながっている。よって電源からの電流は、電源接続端子８１および外周配線８２を通って、矢印ＣＲ１（図５）に示されているように、第１の単位構造９Ａにおける第２の外周スルーホール電極３２に達する。次にこの電流は、第２の外周スルーホール電極３２を通ってメタライズ膜１５（図４）に達する。次にこの電流は、矢印ＣＲ２（図４）に示されているように、メタライズ膜１５を通って第１の外周スルーホール電極３１に達する。次にこの電流は、第１の外周スルーホール電極３１を通って第１の接地電極層２１（図８）に達する。
【００４５】
次にこの電流は、図９を参照して、キャスタレーション電極７０の配線部７１を通った後、キャスタレーション電極７０の配線部７２〜７４に分配される。よってこの電流は、配線部７２〜７４のそれぞれを通って、第２の単位構造９Ｂにおける第２の接地電極層２２と、第４の単位構造９Ｄにおける第１の外部電極層５１と、第３の単位構造９Ｃにおける第２の外部電極層５２とに達する。
【００４６】
その結果、第１に、第２の単位構造９Ｂにおける第２の接地電極層２２から、第２の外周スルーホール電極３２を通って、第２の単位構造９Ｂにおけるメタライズ膜１５（図４）に電流が達する。第２に、第４の単位構造９Ｄにおける第１の外部電極層５１から、第１の内側スルーホール電極６１を通って、第４の単位構造９Ｄにおける第１の素子パッド４１（図５）に電流が達する。第３に、第３の単位構造９Ｃにおける第２の外部電極層５２から、第２の内側スルーホール電極６２を通って、第３の単位構造９Ｃにおける第２の素子パッド４２（図５）に電流が達する。
【００４７】
上述したように、第１の単位構造９Ａにおけるメタライズ膜１５に供給された電流が、第２の単位構造９Ｂのメタライズ膜１５に達する。この電流は、上記と同様の電流経路を通って、他の単位構造のメタライズ膜に達することができる。このように電流経路が形成されていることから、単位構造９のうち外周領域近傍のものへ外周配線８２を用いて電流を供給することによって、それらよりも内側に位置する単位構造９へも電流を供給することができる。すなわち、すべての単位構造９に電流を供給することができる。よって、仕掛かり基板８０Ｐの電極構造全体への電解めっき処理が可能である。
【００４８】
ステップＳ３０（図１０）にて、上記電解めっき後、母基板１０の下面Ｓ２上において、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２の各々と、キャスタレーション電極７０との間が切断される。さらに、母基板１０の下面Ｓ２上において、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２の各々と、キャスタレーション電極７０との間も切断されてよい。具体的には、配線部７３および配線部７４（図９）のそれぞれが切断されることによって、切断部７３Ｃおよび切断部７４Ｃ（図７）が形成される。さらに、配線部７１および配線部７２（図９）のそれぞれが切断されることによって、切断部７１Ｃおよび切断部７２Ｃ（図７）が形成されてもよい。切断の方法としてはレーザ加工法が好ましい。その場合、これら切断部は、レーザ光が照射されたことによる溶断部またはアブレーション部である。このような切断部によれば、下面Ｓ２上において第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２の各々とキャスタレーション電極７０との間が、典型的には０．０２ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下の間隔で互いに分離される。第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２の各々とキャスタレーション電極７０との間の間隔についても同様である。
【００４９】
（シート基板を用いての電子装置の製造方法）
図１１は、シート基板８０を用いての電子装置９０（図３）の製造方法を概略的に示すフロー図である。まずは、ステップＳ１１０にて、シート基板８０が準備される。ステップＳ１２０にて、シート基板８０の複数の単位構造９の各々において、電気的素子９１（図３）が第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２上に実装される。ステップＳ１３０にて、次に、シート基板８０の複数の単位構造９の各々において、蓋体９２（図３）がメタライズ膜１５上に接合される。これにより電気的素子９１の各々が封止される。以上により、複数の電子装置９０（図３）となる部分が分割溝８０Ｇを介してつながった構成が得られる。言い換えれば、上記ステップＳ１１０〜Ｓ１３０によって、複数のパッケージ９０Ｇ（図３）となる部分が分割溝８０Ｇを介してつながった構成が準備された後、それらの各々において電気的素子９１が封止される。
【００５０】
ステップＳ１４０にて、上記のように互いにつながった複数のパッケージ９０Ｇ（図３）の各々に対して、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２を用いて電気的測定が行なわれる。これにより、複数のパッケージ９０Ｇとなる部分がつながった状態を維持しつつ、電子装置９０の電気的検査を行なうことができる。
【００５１】
ステップＳ１５０にて、次に、シート基板８０が、分割溝８０Ｇに沿って複数のパッケージ９０Ｇ（図３）に分割される。これにより、複数の電子装置９０が得られる。
【００５２】
（仕掛かり基板の製造方法）
仕掛かり基板８０Ｐの製造方法について、以下に説明する。
【００５３】
まず、スラリーが作製される。具体的には、仕掛かり基板８０Ｐの主原料となるセラミック粉末と、焼結助剤の粉末と、可塑剤と、バインダーと、溶剤とが、混練されながら脱泡される。例えば、主原料としての酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）と、焼結助剤としてのマグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（ＳｉＯ２）またはカルシア（ＣａＯ）と、可塑剤としてのジオクチフタレートと、バインダーとしてのアクリル樹脂と、溶剤としてのトルエン、キシレンまたはアルコール類とが用いられる。なお主原料は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）に限定されるわけではなく、例えば窒化アルミニウム（Ａｌ３Ｎ４）が用いられ得る。
【００５４】
得られたスラリーが、ドクターブレード法等によってシート状にされ、そして乾燥させられる。これにより未焼成セラミックシート（グリーンシート）が得られる。打ち抜きプレス等を用いてグリーンシートに貫通孔が形成される。この貫通孔は、仕掛かり基板８０Ｐに、キャビティ、スルーホール電極およびキャスタレーション電極等を設けるためのものである。グリーンシートの貫通孔内および表面上に、仕掛かり基板８０Ｐの電極構造に対応したパターンで、未焼成金属（メタライズペースト）が印刷される。印刷には、例えばスクリーン印刷機が用いられる。メタライズペーストとしては、例えば、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を含むものが用いられる。
【００５５】
次に、上記のように未焼成金属が印刷された複数のグリーンシート、具体的には上部構造８０ａ（図４）および下部構造８０ｂ（図５）になる２つのグリーンシート、が重ね合わされる。そして、加熱されつつ、これらに圧力が加えられる。これにより、複数のグリーンシートが互いに接着された構成を有する積層体が得られる。この積層体上を、Ｖ字状の剣先を有する刃が摺動させられる。これにより分割溝８０Ｇ（図１および図２）が形成される。
【００５６】
次に、この積層体が焼成される。焼成雰囲気は、例えば、水素（Ｈ２）または窒素（Ｎ２）を含む還元性雰囲気である。焼成温度は、例えば１６００℃程度である。
【００５７】
以上により仕掛かり基板８０Ｐが得られる。
【００５８】
（効果のまとめ）
本実施の形態によれば、電解めっきが施された後に、母基板１０の下面Ｓ２上において、図７に示されているように、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２の各々と、キャスタレーション電極７０との間が切断される。これによって、パッケージ９０Ｇ（図３）において第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２の各々を電気的に孤立させることができる。これにより、電気的素子９１が実装された後にシート基板８０が分割される前に各パッケージ９０Ｇについて電気的検査を行なうことが可能とされる。
【００５９】
また上記切断箇所はキャスタレーション電極７０近傍に配置することができる。キャスタレーション電極７０は、第１から第４の単位構造９Ａ〜９Ｄに接する位置、すなわち単位構造９の境界が密集する位置、に配置されており、そのような位置の近傍には、シート基板８０から得られるパッケージ９０Ｇの数に及ぼす影響を抑えつつ切断部７３Ｃおよび７４Ｃ（図７）を配置しやすい。よって、切断部７３Ｃおよび７４Ｃを設けることによる、パッケージ９０Ｇの製造効率の低下を避けることができる。
【００６０】
以上から、電気的素子９１が実装された後にシート基板８０が分割される前に各パッケージ９０Ｇについて電気的検査を行なうことを可能としつつ、パッケージ９０Ｇの製造効率を高めることができる。
【００６１】
なお上記において、第１から第４の単位構造９Ａ〜９Ｄに接する位置に配置されたキャスタレーション電極７０について言及しているが、図４に示されているように、外周領域の近傍においては、３つ以下の単位構造にのみ接するキャスタレーション電極７０が配置されている。また、本実施の形態においては単位構造９のマトリクスが３つの行と３つの列とを有している場合について図示しているが（図４参照）、マトリクスの行数が３以上かつ列が３以上の場合に本実施の形態は特に有用である。ただし、単位構造９が第１から第４の単位構造９Ａ〜９Ｄを含むものである限り、単位構造９の数は任意である。
【００６２】
また上記において詳述した単位構造９においては、第１の外部電極層５１および第２の外部電極層５２が一の対角方向に配置されており、第１の接地電極層２１および第２の接地電極層２２が他の対角方向に配置されているが、これら電極層の配置は適宜変更されてよい。例えば、第１の外部電極層５１および第１の接地電極層２１が一の対角方向に配置され、第２の外部電極層５２および第２の接地電極層２２が他の対角方向に配置されてもよい。これら電極層の配置に応じて、第１の外周スルーホール電極３１、第２の外周スルーホール電極３２、第１の内側スルーホール電極６１および第２の内側スルーホール電極６２の配置も変更され得る。また、第１の素子パッド４１および第２の素子パッド４２の配置は、図５に示されたものに限定されるものではなく、上述した電極層の配置と、実装される電気的素子の種類とに応じて変更され得る。
【００６３】
また上記において、第１の接地電極層２１をメタライズ膜１５に電気的に接続する目的において、第１の外周スルーホール電極３１に代わる部材が用いられてよい。また第２の接地電極層２１をメタライズ膜１５に電気的に接続する目的において、第２の外周スルーホール電極３２に代わる部材が用いられてよい。また第１の外部電極層５１を第１の素子パッド４１に電気的に接続する目的において、第１の内側スルーホール電極６１に代わる部材が用いられてよい。また第２の外部電極層５２を第２の素子パッド４２に電気的に接続する目的において、第２の内側スルーホール電極６２に代わる部材が用いられてよい。
【００６４】
第１の外周スルーホール電極３１、第２の外周スルーホール電極３２、第１の内側スルーホール電極６１および第２の内側スルーホール電極６２に関して、上記部材の例として、上面Ｓ１と下面Ｓ２との間を貫通するキャスタレーション電極が設けられてよい。このキャスタレーション電極は、例えば、キャスタレーション電極７０（図９）から離れて、２つの単位構造９の境界上に配置されてよい。
【００６５】
第１の外周スルーホール電極３１および第２の外周スルーホール電極３２に関して、上記部材の例として、キャビティＣＶの側壁上に配置された電極を含むキャスタレーション電極と、このキャスタレーション電極に電気的に接続され基板下部１０ｂを貫通するスルーホール電極との組み合わせが設けられてよい。
【００６６】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００６７】
Ｓ１  上面（第１の面）
Ｓ２  下面（第２の面）
ＣＶ  キャビティ
９  単位構造
９Ａ〜９Ｄ  第１〜第４の単位構造
１０  母基板
１０ａ  基板上部
１０ｂ  基板下部
１５  メタライズ膜
２１  第１の接地電極層
２２  第２の接地電極層
３１  第１の外周スルーホール電極
３２  第２の外周スルーホール電極
４１  第１の素子パッド
４２  第２の素子パッド
５１  第１の外部電極層
５２  第２の外部電極層
６１  第１の内側スルーホール電極
６２  第２の内側スルーホール電極
７０  キャスタレーション電極
７１〜７４  配線部
７１Ｃ，７２Ｃ，７３Ｃ，７４Ｃ  切断部
８０  シート基板
８０ａ  上部構造
８０ｂ  下部構造
８０Ｇ  分割溝
８０Ｐ  仕掛かり基板
８１  電源接続端子
８２  外周配線
９０  電子装置
９０Ｇ  パッケージ
９１  電気的素子
９２  蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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