(57)【要約】    【課題】裏面研削工程後、半導体ウエハに接着シートを貼付する際に、吸着テーブル上で半導体ウエハを加熱しても、基材が吸着テーブルに過度に密着せず、吸着テーブルからの剥離が容易なバックグラインドテープ用基材を提供すること。    【解決手段】本発明に係るバックグラインドテープ用基材は、ウレタン（メタ）アクリレートとエネルギー線重合性基を有する重合性化合物とを含む基材層形成用組成物の硬化物であって、８０℃における引張貯蔵弾性率が８ＭＰａ以上である。    【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウレタン（メタ）アクリレートとエネルギー線重合性基を有する重合性化合物とを含む基材層形成用組成物の硬化物であって、
８０℃における引張貯蔵弾性率が８ＭＰａ以上であるバックグラインドテープ用基材。
【請求項２】
厚み７５μｍのＰＥＴフィルムと、厚み２０μｍの粘着剤層と、厚み５０μｍのバックグラインドテープ用基材とを積層した積層体の基材側を、８０℃に加熱された吸着テーブルに吸着圧８５ｋＰａで３０分間吸着保持後、吸着テーブルに対し剥離角度３０°、剥離速度３００ｍｍ／分で当該積層体を剥離する際の、基材と吸着テーブルとの間の密着力が１Ｎ以下である請求項１に記載のバックグラインドテープ用基材。
【請求項３】
前記エネルギー線重合性基を有する重合性化合物中におけるエネルギー線重合性基の数が３以上である請求項１または２に記載のバックグラインドテープ用基材。
【請求項４】
前記エネルギー線重合性基を有する重合性化合物の含有量が、基材層形成用組成物の全量に対して５〜１０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材。
【請求項５】
前記基材層形成用組成物が、複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物を含む請求項１〜４のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材。
【請求項６】
前記基材層形成用組成物が、前記複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物を２種以上含む請求項５に記載のバックグラインドテープ用基材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被着体をバックグラインディングする際に用いられる粘着テープの基材、つまりバックグラインドテープ用基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造される。半導体ウエハは、表面に回路を形成した後、裏面研削により所定の厚さまで研削され、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後、次の工程であるボンディング工程に移されている。【０００３】
裏面研削工程においては、研削中にウエハを保持し、また回路表面を研削屑などから保護するために、バックグラインドテープと呼ばれる粘着テープが使用される。また、裏面研削工程に続いて、研削面に回路形成などを行うこともあり、この際にも粘着テープでウエハを保護および固定して加工を行う。バックグラインドテープなどの裏面加工時に用いられる粘着テープは、基材と感圧接着性を有する粘着剤層とからなる。特に表面に凹凸を有する回路面を確実に保護するために、比較的軟質で応力緩和性の高い基材を用いた粘着テープが使用されることがある。【０００４】
このような粘着テープの一例として、特許文献１（ＷＯ２０１３／１４１２５１Ａ１）には、基材の少なくとも片面に感圧接着性の粘着剤層を有するバックグラインドテープが提案されている。特許文献１には、ウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと重合性シリコーン化合物とを含むエネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなる基材が開示されている。【０００５】
裏面研削工程の際、ウエハ裏面研削装置内において半導体ウエハはバックグラインドテープを介して吸着テーブルに固定される。そして、裏面研削工程後、図１及び図２に示すように、ウエハ１の研削面に接着シート２が貼付される。接着シート２はリングフレーム３の外径に合わせてプリカットされていてもよく、貼付後にリングフレーム３の形状に合わせてカットされてもよい。接着シート２の貼付後、図３に示すように、ウエハ裏面研削装置に内蔵された搬送機構（搬送アーム４）により、ウエハ１をバックグラインドテープ１０とともに吸着テーブル２０から持ち上げ、次の工程に搬送する。なお、バックグラインドテープ１０は、基材６と粘着剤層５とからなる。また、接着シートとしては単層のフィルム状接着剤、フィルム状接着剤と剥離シートとの積層体、ダイシングテープとフィルム状接着剤との積層体や、ダイシングテープとダイボンディングテープの両方の機能を有する接着剤層と剥離シートとからなるダイシング・ダイボンディングテープなどが挙げられる。【０００６】
接着シートは一般に常温でのタックが低いため、半導体ウエハを加熱しながら接着シートを貼付することが多い。このような工程では、加熱により接着シートを軟化させ、接着シートとウエハとの密着性を向上させている。ウエハへの加熱は、吸着テーブルにおけるウエハ貼付領域を６０〜８０℃に加熱することにより行われることがある。また、ウエハへの加熱時間は３０分超に及ぶことがある。そのため、このようなウエハへの加熱工程では、吸着テーブルに接するバックグラインドテープ（特に基材）にも熱が伝播し、バックグラインドテープ（特に基材）も加熱される。バックグラインドテープの基材は加熱により軟化し、吸着テーブルに密着することがあり、搬送アームを用いても吸着テーブルからウエハを持ち上げられないことがあった。このような工程不良は、吸着テーブルの表面がポーラス構造を有する場合、より顕著に発生する。このような工程不良が発生すると、ウエハを次の工程に搬送することができないため、半導体装置の生産効率が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２０１３／１４１２５１Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述した従来技術に鑑みてなされたものであり、裏面研削工程後、半導体ウエハに接着シートを貼付する際に、吸着テーブル上で半導体ウエハを加熱しても、基材が吸着テーブルに過度に密着せず、吸着テーブルからの剥離が容易なバックグラインドテープ用基材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下の通りである。
〔１〕ウレタン（メタ）アクリレートとエネルギー線重合性基を有する重合性化合物とを含む基材層形成用組成物の硬化物であって、
８０℃における引張貯蔵弾性率が８ＭＰａ以上であるバックグラインドテープ用基材。【００１０】
〔２〕厚み７５μｍのＰＥＴフィルムと、厚み２０μｍの粘着剤層と、厚み５０μｍのバックグラインドテープ用基材とを積層した積層体の基材側を、８０℃に加熱された吸着テーブルに吸着圧８５ｋＰａで３０分間吸着保持後、吸着テーブルに対し剥離角度３０°、剥離速度３００ｍｍ／分で当該積層体を剥離する際の、基材と吸着テーブルとの間の密着力が１Ｎ以下である〔１〕に記載のバックグラインドテープ用基材。【００１１】
〔３〕前記エネルギー線重合性基を有する重合性化合物中におけるエネルギー線重合性基の数が３以上である〔１〕または〔２〕に記載のバックグラインドテープ用基材。【００１２】
〔４〕前記エネルギー線重合性基を有する重合性化合物の含有量が、基材層形成用組成物の全量に対して５〜１０質量％である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材。【００１３】
〔５〕前記基材層形成用組成物が、複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物を含む〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材。【００１４】
〔６〕前記基材層形成用組成物が、前記複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物を２種以上含む〔５〕に記載のバックグラインドテープ用基材。【００１５】
〔７〕上記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のバックグラインドテープ用基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るバックグラインドテープ用基材は耐熱性を有し、加熱により変形しにくい。そのため、ウエハ裏面研削装置内の吸着テーブル上で半導体ウエハを加熱しても、基材が吸着テーブルに過度に密着せず、吸着テーブルからの剥離性に優れる。その結果、ウエハ裏面研削装置内蔵の搬送機構により不具合なくウエハを搬送することができ、半導体装置の生産効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、裏面研削工程後のウエハの研削面に接着シートを貼付する工程を示す模式図である。
【図２】図２は、ウエハの搬送工程を示す模式図である。
【図３】図３は、ウエハの搬送工程を示す模式図である。
【図４】図４は、密着力測定用の試料の外縁部に剥離用テープを貼付した状態の斜視図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図６は、密着力の測定方法を示す模式図である。
【図７】図７は、バックグラインドテープと吸着テーブルとの界面における剥離挙動を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明について具体的に説明する。まず、本明細書で使用する主な用語を説明する。
本明細書において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
【００１９】
粘着テープとは、基材と、基材の一方の面側に設けられた粘着剤層とを含む積層体を意味し、これら以外の他の構成層を含むことを妨げない。例えば、粘着剤層側の基材表面にはプライマー層が形成されていてもよく、粘着剤層の表面には、使用時まで粘着剤層を保護するための剥離シートが積層されていてもよい。また、基材は単層であってもよく、多層であってもよい。粘着剤層も同様である。
半導体ウエハの「表面」とは回路が形成された面を指し、「裏面」とは回路が形成されていない面を指す。
【００２０】
［バックグラインドテープ用基材］
本発明に係るバックグラインドテープ用基材は、ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）とエネルギー線重合性基を有する重合性化合物（ａ２）とを含む基材層形成用組成物の硬化物であって、８０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）が８ＭＰａ以上である。なお、以下において、「バックグラインドテープ用基材」を単に「基材」と記載することがある。
ウエハ裏面研削装置内において半導体ウエハを加熱する場合、吸着テーブルを６０〜８０℃程度に加熱して、半導体ウエハに熱を伝播させることがある。半導体ウエハはバックグラインドテープを介して吸着テーブル上に載置されるため、バックグラインドテープ（特に基材）は吸着テーブルの熱の影響を受けやすい。基材の８０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）が８ＭＰａ未満であると、吸着テーブルが６０〜８０℃程度に加熱された場合に、基材が吸着テーブルに密着し、吸着テーブルからバックグラインドテープを剥離できず、装置内蔵の搬送機構により次の工程への搬送が困難となる。
【００２１】
このような観点から、基材の８０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）は、好ましくは８〜２００ＭＰａ、より好ましくは９〜３０ＭＰａである。また、基材の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’６０）は、好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは２０〜１５０ＭＰａ、さらに好ましくは３０〜１１０ＭＰａである。
【００２２】
基材の８０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）及び基材の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’６０）は、（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）≧２の関係を満たすことが好ましい。引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）と引張貯蔵弾性率（Ｅ’６０）との比〔（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）〕は、６０℃から８０℃までの基材の引張貯蔵弾性率の変化の指標である。基材の８０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）及び基材の６０℃における引張貯蔵弾性率（Ｅ’６０）は、２≦（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）≦５の関係を満たすことがより好ましく、３≦（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）≦４．５の関係を満たすことがさらに好ましく、３．５≦（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）≦４．５の関係を満たすことが特に好ましい。
【００２３】
引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）と引張貯蔵弾性率（Ｅ’６０）との比を上記範囲とすることで、ウエハ裏面研削装置内における吸着テーブルの加熱による温度変化に対する基材の物性変化が制御される。その結果、上記温度領域における基材の変形が防止されると共に、吸着テーブルへの基材の密着が抑制されるため、搬送性に優れる。
【００２４】
厚み７５μｍのＰＥＴフィルムと、厚み２０μｍの粘着剤層と、厚み５０μｍのバックグラインドテープ用基材とを積層した積層体の基材側を、８０℃に加熱された吸着テーブルに吸着圧８５ｋＰａで３０分間吸着保持後、吸着テーブルに対し剥離角度３０°、剥離速度３００ｍｍ／分で当該積層体を剥離する際の、基材と吸着テーブルとの間の密着力は、好ましくは１Ｎ以下、より好ましくは０．２〜０．８Ｎ、さらに好ましくは０．３〜０．５Ｎである。基材の密着力を上記範囲とすることで、吸着テーブルからの基材の剥離性に優れる。
基材の密着力の測定方法は、図７に示す、バックグラインドテープ１０と吸着テーブル２０との界面における剥離挙動に由来する。図７に示すように、搬送アーム４により接着シート２を吸着し、吸着テーブル２０からバックグラインドテープ１０とウエハ１との積層体を持ち上げると、当該積層体がたわみ、バックグラインドテープ１０と吸着テーブル２０との剥離面の角度（剥離角度α）は鋭角となる。本発明者らは、吸着テーブルに対するバックグラインドテープの剥離角度が３０°程度であることに着目し、図７に示す剥離挙動に擬似的な条件を設定し、吸着テーブルに対する基材の密着力を測定した。具体的な測定方法は後述するが、図７に示す「半導体ウエハ１」を「ＰＥＴフィルム」に置き換え、所定条件下（吸着テーブルの加熱温度、吸着圧、吸着時間、剥離速度）における吸着テーブルに対する基材の密着力を測定した。本発明者らは、当該基材の密着力を所定範囲とすることで、吸着テーブルからの基材の剥離性がより向上することを見出した。
【００２５】
基材の厚さは特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、３０〜８０μｍであることがより好ましく、４０〜６０μｍであることがさらに好ましい。基材の厚さを上記範囲とすることで、裏面研削時の応力を適切に緩和できる。
【００２６】
また、基材の少なくとも一方の表面には、後述する粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよい。また、粘着剤層を積層する側の基材表面には、易接着層を積層してもよい。
【００２７】
易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。
易接着層の厚さとしては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０３〜５μｍである。なお、易接着層の厚さは、基材の厚さに対して小さく、材質も柔らかいため、引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）などの上記物性に与える影響は小さく、例えば、基材の引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）は易接着層を有する場合でも基材単体の引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）と実質的に同一である。
【００２８】
ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）とエネルギー線重合性基を有する重合性化合物（ａ２）とを含む基材層形成用組成物は、エネルギー線が照射されることで硬化する。なお、「エネルギー線」とは、紫外線、電子線等を指し、好ましくは紫外線を使用する。
上記基材層形成用組成物の硬化物からなる基材は、応力緩和性やエキスパンド性に優れる。また、基材層形成用組成物は、上記（ａ１）及び（ａ２）成分を含有することで、基材の引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）等の上記物性を上記した範囲内に制御しやすくなる。また、基材層形成用組成物は、上記の観点から上記（ａ１）及び（ａ２）成分に加えて、複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物（ａ３）を含有することが好ましい。また、基材層形成用組成物は、上記（ａ１）及び（ａ２）成分に加えて、光重合開始剤を含有することがより好ましく、本発明の効果を損なわない範囲において、官能基を有する重合性化合物（ａ４）、その他の添加剤や樹脂成分等を含有してもよい。
以下、基材層形成用組成物中に含まれる各成分について詳細に説明する。
【００２９】
（ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１））
ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）とは、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線照射により重合硬化する性質を有するものである。ウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）は、オリゴマーまたはポリマーである。
【００３０】
成分（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜６０，０００、さらに好ましくは３，０００〜２０，０００である。また、成分（ａ１）中の（メタ）アクリロイル基数（以下、「官能基数」ともいう）としては、単官能、２官能、もしくは３官能以上でもよいが、２官能であることが好ましい。
成分（ａ１）は、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。なお、成分（ａ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
成分（ａ１）の原料となるポリオール化合物は、ヒドロキシ基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されない。具体的なポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル型ポリオールまたはポリカーボネート型ポリオールが好ましい。
なお、ポリオール化合物としては、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオールのいずれであってもよいが、２官能のジオールが好ましく、ポリエステル型ジオールまたはポリカーボネート型ジオールがより好ましい。
【００３２】
多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類等が挙げられる。
これらの中でも、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートが好ましい。
【００３３】
上述のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させてウレタン（メタ）アクリレート（ａ１）を得ることができる。ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、少なくとも１分子中にヒドロキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
【００３４】
ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールＡのジグリシジルエステルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られる反応物；等が挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００３５】
末端イソシアネートウレタンプレポリマー及びヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させる条件としては、必要に応じて添加される溶剤、触媒の存在下、６０〜１００℃で、１〜４時間反応させる条件が好ましい。
基材層形成用組成物中の成分（ａ１）の含有量は、基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、さらに好ましくは２５〜５５質量％、特に好ましくは３０〜５０質量％である。
【００３６】
（エネルギー線重合性基を有する重合性化合物（ａ２））
エネルギー線重合性基を有する重合性化合物とは、エネルギー線重合性基を３つ以上有する化合物をいう。エネルギー線重合性基は、炭素−炭素二重結合を含む官能基であり、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、ビニルベンジル基等が挙げられる。エネルギー線重合性基は２種以上を組み合わせてもよい。エネルギー線重合性基を有する重合性化合物中のエネルギー線重合性基と成分（ａ１）中の（メタ）アクリロイル基とが反応したり、成分（ａ２）中のエネルギー線重合性基同士が反応することで、三次元網目構造（架橋構造）が形成される。エネルギー線重合性基を有する重合性化合物（ａ２）を使用すると、エネルギー線重合性基を１つまたは２つ含む化合物を使用した場合と比較して、エネルギー線照射により形成される架橋構造が増加するため、基材が特異な粘弾性を示し、引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）などの上記物性を上記範囲に制御することが容易になる。
【００３７】
上記観点から、エネルギー線重合性基を有する重合性化合物（ａ２）中におけるエネルギー線重合性基の数（官能基数）は、３〜１０が好ましい。
【００３８】
また、成分（ａ２）の重量平均分子量は、好ましくは２００〜３０００、より好ましくは３００〜８００、さらに好ましくは４００〜６００である。
【００３９】
３官能の成分（ａ２）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
４官能の成分（ａ２）としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
５官能の成分（ａ２）としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
６官能の成分（ａ２）としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、成分（ａ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４０】
基材層形成用組成物中の成分（ａ２）の含有量は、基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは５〜３０質量％、さらに好ましくは５〜１０質量％である。
【００４１】
（複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物（ａ３））
成分（ａ３）は、複素環基又は環形成原子数６〜２０の脂環基を有する重合性化合物であり、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。成分（ａ３）を用いることで、得られる基材層形成用組成物の成膜性を向上させることができる。成分（ａ３）中の（メタ）アクリロイル基の数は、１または２であることがより好ましい。
【００４２】
成分（ａ３）が有する複素環基の環形成原子数は特に限定されないが、好ましくは３〜６である。当該複素環基の環構造を形成する原子としては、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。また、成分（ａ３）が有する脂環基の環形成原子数は６〜２０であるが、好ましくは６〜１８、より好ましくは６〜１６、さらに好ましくは７〜１２である。
なお、環形成原子数とは、原子が環状に結合した構造の化合物の当該環自体を構成する原子の数を表し、環を構成しない原子（例えば、環を構成する原子に結合した水素原子）や、当該環が置換基によって置換される場合の置換基に含まれる原子は環形成原子数には含まない。
【００４３】
具体的な成分（ａ３）としては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等の脂環基含有（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の複素環基含有（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
【００４４】
成分（ａ３）は単独で用いてもよいが、２種以上を組み合わせて用いることが好ましい。２種以上の成分（ａ３）を組み合わせて用いることで、引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）などの上記物性の制御が容易になり、また、基材層形成用組成物の成膜性が向上する。
このような観点から、２〜３種の成分（ａ３）を組み合わせて用いることがより好ましく、２種の成分（ａ３）を組み合わせて用いることがさらに好ましい。上記の組み合わせで成分（ａ３）を用いることにより、基材層形成用組成物がシンプルな構成になり、当該組成物の生産性に優れ、コストを低減できる。
【００４５】
脂環基含有（メタ）アクリレートの中ではイソボルニル（メタ）アクリレートが好ましく、複素環基含有（メタ）アクリレートの中ではテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４６】
基材層形成用組成物中に成分（ａ３）を含有する場合、その含有量は、基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜７０質量％、より好ましくは２０〜６０質量％、さらに好ましくは２５〜５５質量％である。
また、基材層形成用組成物中の成分（ａ２）と成分（ａ３）との含有量比〔（ａ２）／（ａ３）〕は、好ましくは０．０５〜３．０、より好ましくは０．０７〜２．０、さらに好ましくは０．０８〜１．０、特に好ましくは０．１〜０．５である。
【００４７】
（官能基を有する重合性化合物（ａ４））
基材層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分（ａ１）〜（ａ３）以外に、官能基を有する重合性化合物（ａ４）を含有してもよい。
成分（ａ４）は、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基等の官能基を含有する重合性化合物であり、さらには、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。成分（ａ４）中の（メタ）アクリロイル基の数は、１または２であることがより好ましい。また、成分（ａ４）は環形成原子数６〜２０の脂環基又は複素環基を有さない化合物であることがより好ましい。
成分（ａ４）は、成分（ａ１）との相溶性が良好であり、基材層形成用組成物の粘度を適度な範囲に調整しやすくなる。成分（ａ４）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、エポキシ基含有化合物、アミド基含有化合物、アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４８】
水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシー３−フェノキシプロピルアクリレ-ト等が挙げられる。
エポキシ基含有化合物としては、例えば、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらの中では、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましい。
アミド基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４９】
これらの中でも、水酸基含有（メタ）アクリレートが好ましく、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香環を有する水酸基含有（メタ）アクリレートがより好ましい。
なお、成分（ａ４）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
基材層形成用組成物中の成分（ａ４）の含有量は、基材層形成用組成物の成膜性を向上させるために、基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０〜４０質量％、より好ましくは０〜３５質量％、さらに好ましくは０〜３０質量％、特に好ましくは０〜２５質量％である。
また、基材層形成用組成物中の成分（ａ３）と成分（ａ４）との含有量比〔（ａ３）／（ａ４）〕は、好ましくは０．５〜３．０、より好ましくは１．０〜３．０、さらに好ましくは１．３〜３．０、特に好ましくは１．５〜２．８である。
【００５１】
（成分（ａ１）〜（ａ４）以外の重合性化合物（ａ５））
基材層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分（ａ１）〜（ａ４）以外のその他の重合性化合物（ａ５）を含有してもよい。
成分（ａ５）としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル化合物：等が挙げられる。なお、成分（ａ５）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
基材層形成用組成物中の成分（ａ５）の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０〜５質量％、特に好ましくは０〜２質量％である。
【００５３】
（光重合開始剤）
基材層形成用組成物には、基材を形成する際、光照射による重合時間を短縮させ、また、光照射量を低減させる観点から、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物、さらには、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド、エタノン，１−[９−エチル−６−(２−メチルベンゾイル)−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−(ｏ−アセチルオキシム)等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
基材層形成用組成物中の光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性を有する成分（ａ１）〜（ａ５）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、より好ましくは０．１〜１０質量部、さらに好ましくは０．２〜５質量部である。
【００５４】
（その他の添加剤）
基材層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。これらの添加剤を配合する場合、基材層形成用組成物中の各添加剤の含有量は、エネルギー線重合性を有する成分（ａ１）〜（ａ５）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。
【００５５】
（樹脂成分）
基材層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、樹脂成分を含有してもよい。樹脂成分としては、例えば、ポリエン・チオール系樹脂や、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、及びスチレン系共重合体等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。
基材層形成用組成物中のこれらの樹脂成分の含有量は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０〜５質量％、特に好ましくは０〜２質量％である。
【００５６】
本発明の基材は、上記組成の基材層形成用組成物をエネルギー線照射により重合硬化して得られる。したがって、本発明の基材は、成分（ａ１）由来の重合単位及び成分（ａ２）由来の重合単位を含む。また、本発明の基材は、成分（ａ３）由来の重合単位を含有することが好ましく、成分（ａ４）由来の重合単位や成分（ａ５）由来の重合単位を含有していてもよい。基材における各重合単位の含有割合は、通常、基材層形成用組成物を構成する各成分の比率（仕込み比）に一致する。例えば、基材層形成用組成物中の成分（ａ１）の含有量が基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して１０〜７０質量％の場合、基材は成分（ａ１）に由来する重合単位を１０〜７０質量％含有する。また、基材層形成用組成物中の成分（ａ２）の含有量が基材層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して１〜５０質量％の場合、基材は成分（ａ１）に由来する重合単位を１〜５０質量％含有する。
【００５７】
基材の引張貯蔵弾性率（Ｅ’８０）、（Ｅ’６０）、引張貯蔵弾性率の比〔（Ｅ’６０）／（Ｅ’８０）〕及び密着力は、例えば、成分（ａ２）のエネルギー線重合性基の数とその含有量（質量％）により制御できる。
【００５８】
［基材の製造方法］
本発明の基材の製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。例えば、剥離シート上に基材層形成用組成物を塗布、硬化し、剥離シートを除去することで基材を製造することができる。
【００５９】
剥離シート上に基材を形成する方法としては、剥離シート上に基材層形成用組成物を、公知の塗布方法にて、直接塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜にエネルギー線を照射することで、基材を形成することができる。
【００６０】
基材層形成用組成物の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。また、塗布性を向上させるために、基材層形成用組成物に対して有機溶媒を配合し、溶液の形態として、剥離シート上に塗布してもよい。
【００６１】
エネルギー線の照射による、基材層形成用組成物の塗布膜の硬化は、一度の硬化処理で行ってもよいし、複数回に分けて行ってもよい。当該硬化処理で照射するエネルギー線としては、紫外線が好ましい。なお、硬化する際は、基材層形成用組成物の塗布膜が曝露された状態で硬化してもよいが、別の剥離シートで塗布膜の曝露面を覆い、塗布膜が曝露されない状態でエネルギー線を照射して硬化することが好ましい。
【００６２】
［粘着テープ］
本発明に係る粘着テープは、上述したバックグラインドテープ用基材の少なくとも一方の表面に粘着剤層を有する。
粘着剤層は、常温において適度な感圧接着性を有する限り特に限定はされない。
【００６３】
粘着剤層の厚さは、４０μｍ未満であることが好ましく、５〜３５μｍがより好ましく、１０〜３０μｍがさらに好ましい。粘着剤層をこのように薄くすると、粘着テープにおいて、剛性の低い部分の割合を少なくすることができるため、裏面研削時に生じる半導体チップの欠けを防止しやすくなる。
【００６４】
粘着剤層は、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から形成されるが、アクリル系粘着剤が好ましい。
また、粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤から形成されてもよい。粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤により形成されると、エネルギー線照射による硬化前には、十分な接着性を維持しつつ、硬化後においては剥離力を１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下にすることが可能になる。
【００６５】
以下、粘着剤の具体例について詳述するが、これらは非限定的例示であり、本発明における粘着剤層はこれらに限定的に解釈されるべきではない。
エネルギー線硬化性粘着剤としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（「粘着性樹脂Ｉ」ともいう）に加え、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物を含むエネルギー線硬化性粘着剤組成物（以下、「Ｘ型の粘着剤組成物」ともいう）が使用可能である。また、エネルギー線硬化性粘着剤として、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂の側鎖に不飽和基を導入したエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（以下、「粘着性樹脂ＩＩ」ともいう）を主成分として含み、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物を含まない粘着剤組成物（以下、「Ｙ型の粘着剤組成物」ともいう）も使用してもよい。
【００６６】
さらに、エネルギー線硬化性粘着剤としては、Ｘ型とＹ型の併用型、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着性樹脂ＩＩに加え、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物も含むエネルギー線硬化性粘着剤組成物（以下、「ＸＹ型の粘着剤組成物」ともいう）を使用してもよい。
【００６７】
また、粘着剤としては、エネルギー線を照射しても硬化しない非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を使用してもよい。非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物は、少なくとも非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂Ｉを含有する一方、上記したエネルギー線硬化性の粘着性樹脂ＩＩ及びエネルギー線硬化性化合物を含有しないものである。
【００６８】
なお、以下の説明において「粘着性樹脂」は、上記した粘着性樹脂Ｉ及び粘着性樹脂ＩＩの一方又は両方を指す用語として使用する。具体的な粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられるが、アクリル系樹脂が好ましい。
以下、粘着性樹脂として、アクリル系樹脂が使用されるアクリル系粘着剤についてより詳細に説明する。
【００６９】
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂には、アクリル系重合体（ｂ）が使用される。アクリル系重合体（ｂ）は、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーを重合して得たものであり、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を含む。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０のものが挙げられ、アルキル基は直鎖であってもよいし、分岐であってもよい。アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）メタクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。アルキル（メタ）アクリレートは、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
また、アクリル系重合体（ｂ）は、粘着剤層の粘着力を向上させる観点から、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を含むことが好ましい。該アルキル（メタ）アクリレートの炭素数としては、好ましくは４〜１２、さらに好ましくは４〜６である。また、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートは、アルキルアクリレートであることが好ましい。
【００７１】
アクリル系重合体（ｂ）において、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートは、アクリル系重合体（ｂ）を構成するモノマー全量（以下単に「モノマー全量」ともいう）に対して、好ましくは４０〜９８質量％、より好ましくは４５〜９５質量％、さらに好ましくは５０〜９０質量％である。
【００７２】
アクリル系重合体（ｂ）は、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクレート由来の構成単位に加えて、粘着剤層の弾性率や粘着特性を調整するために、アルキル基の炭素数が１〜３であるアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を含む共重合体であることが好ましい。なお、該アルキル（メタ）アクリレートは、炭素数１又は２のアルキル（メタ）アクリレートであることが好ましく、メチル（メタ）アクリレートがより好ましく、メチルメタクリレートが最も好ましい。アクリル系重合体（ｂ）において、アルキル基の炭素数が１〜３であるアルキル（メタ）アクリレートは、モノマー全量に対して、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは３〜２６質量％、さらに好ましくは６〜２２質量％である。
【００７３】
アクリル系重合体（ｂ）は、上記したアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位に加えて、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。官能基含有モノマーの官能基としては、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。官能基含有モノマーは、後述の架橋剤と反応し、架橋起点となったり、不飽和基含有化合物と反応して、アクリル系重合体（ｂ）の側鎖に不飽和基を導入させたりすることが可能である。
【００７４】
官能基含有モノマーとしては、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。
【００７５】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール等が挙げられる。
【００７６】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物、２−カルボキシエチルメタクリレート等が挙げられる。
【００７７】
官能基含有モノマーは、アクリル系重合体（ｂ）を構成するモノマー全量に対して、好ましくは１〜３５質量％、より好ましくは３〜３２質量％、さらに好ましくは６〜３０質量％である。
また、アクリル系重合体（ｂ）は、上記以外にも、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等の上記のアクリル系モノマーと共重合可能なモノマー由来の構成単位を含んでもよい。
【００７８】
上記アクリル系重合体（ｂ）は、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂Ｉ（アクリル系樹脂）として使用することができる。また、エネルギー線硬化性のアクリル系樹脂としては、上記アクリル系重合体（ｂ）の官能基に、光重合性不飽和基を有する化合物（不飽和基含有化合物ともいう）を反応させたものが挙げられる。
【００７９】
不飽和基含有化合物は、アクリル系重合体（ｂ）の官能基と結合可能な置換基、及び光重合性不飽和基の双方を有する化合物である。光重合性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、ビニルベンジル基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。また、不飽和基含有化合物が有する、官能基と結合可能な置換基としては、イソシアネート基やグリシジル基等が挙げられる。
したがって、不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８０】
また、不飽和基含有化合物は、アクリル系重合体（ｂ）の官能基の一部に反応することが好ましく、具体的には、アクリル系重合体（ｂ）が有する官能基の５０〜９８モル％に、不飽和基含有化合物を反応させることが好ましく、５５〜９３モル％反応させることがより好ましい。このように、エネルギー線硬化性アクリル系樹脂において、官能基の一部が不飽和基含有化合物と反応せずに残存することで、架橋剤によって架橋されやすくなる。
なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３０万〜１６０万、より好ましくは３０万〜１４０万、さらに好ましくは３０万〜１２０万である。
【００８１】
（エネルギー線硬化性化合物）
Ｘ型又はＸＹ型の粘着剤組成物に含有されるエネルギー線硬化性化合物としては、分子内に不飽和基を有し、エネルギー線照射により重合硬化可能なモノマー又はオリゴマーが好ましい。
このようなエネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート，ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等のオリゴマーが挙げられる。
【００８２】
これらの中でも、比較的分子量が高く、粘着剤層の引張弾性率を低下させにくい観点から、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
エネルギー線硬化性化合物の分子量（オリゴマーの場合は重量平均分子量）は、好ましくは１００〜１２０００、より好ましくは２００〜１００００、さらに好ましくは４００〜８０００、特に好ましくは６００〜６０００である。
【００８３】
Ｘ型の粘着剤組成物におけるエネルギー線硬化性化合物の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは４０〜２００質量部、より好ましくは５０〜１５０質量部、さらに好ましくは６０〜９０質量部である。
一方で、ＸＹ型の粘着剤組成物におけるエネルギー線硬化性化合物の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１〜３０質量部、より好ましくは２〜２０質量部、さらに好ましくは３〜１５質量部である。ＸＹ型の粘着剤組成物では、粘着性樹脂が、エネルギー線硬化性であるため、エネルギー線硬化性化合物の含有量が少なくても、エネルギー線照射後、十分に剥離力を低下させることが可能である。
【００８４】
（架橋剤）
粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は、例えば粘着性樹脂が有する官能基モノマー由来の官能基に反応して、粘着性樹脂同士を架橋するものである。架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等、及びそれらのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤；ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤；アルミニウムキレート等のキレート系架橋剤；等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８５】
これらの中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
架橋剤の配合量は、架橋反応を促進させる観点から、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜９質量部、さらに好ましくは０．０５〜８質量部である。
【００８６】
（光重合開始剤）
また、粘着剤組成物がエネルギー線硬化性である場合には、粘着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤を含有することで、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線でも、粘着剤組成物の硬化反応を十分に進行させることができる。
【００８７】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物、さらには、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられ、より具体的には、例えば、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
【００８８】
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤の配合量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜５質量部、さらに好ましくは０．０５〜５質量部である。
【００８９】
（その他の添加剤）
粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。これらの添加剤を配合する場合、添加剤の配合量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部である。
【００９０】
また、粘着剤組成物は、上記基材や後述する剥離シートへの塗布性を向上させる観点から、さらに有機溶媒で希釈して、粘着剤組成物の溶液の形態としてもよい。
有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、粘着性樹脂の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、該粘着剤組成物の溶液を均一に塗布できるように、合成時に使用された有機溶媒以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
【００９１】
（剥離シート）
粘着テープの表面には、剥離シートが貼付されていてもよい。剥離シートは、具体的には、粘着テープの粘着剤層の表面に貼付される。剥離シートは、粘着剤層表面に貼付されることで輸送時、保管時に粘着剤層を保護する。剥離シートは、剥離可能に粘着テープに貼付されており、粘着テープが使用される前（すなわち、ウエハ裏面研削前）には、粘着テープから剥離されて取り除かれる。
剥離シートは、少なくとも一方の面が剥離処理をされた剥離シートが用いられ、具体的には、剥離シート用基材の表面上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
【００９２】
剥離シート用基材としては、樹脂フィルムが好ましく、当該樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂等が挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１５０μｍである。
【００９３】
［粘着テープの製造方法］
本発明の粘着テープの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、剥離シート上に基材層形成用組成物を塗工、硬化して設けた基材に、剥離シート上に設けた粘着剤層を貼り合わせ、基材の表面に貼付された剥離シートを除去することで、粘着剤層の表面に剥離シートが貼付された粘着テープを製造することができる。粘着剤層の表面に貼付された剥離シートは、粘着テープの使用前に適宜剥離して除去すればよい。
【００９４】
剥離シート上に粘着剤層を形成する方法としては、剥離シート上に粘着剤（粘着剤組成物）を、公知の塗布方法にて、直接塗布して塗布膜を加熱乾燥することで、粘着剤層を形成することができる。
【００９５】
また、基材の片面に、粘着剤（粘着剤組成物）を直接塗布して、粘着剤層を形成してもよい。粘着剤の塗布方法としては、基材の製造法で示した、スピンコート法等が挙げられる。
【００９６】
［半導体装置の製造方法］
本発明に係る粘着テープは、吸着テーブル上で半導体ウエハを加熱する工程を含む半導体装置の製造方法に好ましく使用される。
粘着テープの非限定的な使用例として、以下に半導体装置の製造方法をさらに具体的に説明する。
【００９７】
半導体装置の製造方法は、具体的には、以下の工程１〜３を少なくとも備える。
工程１：上記の粘着テープを、半導体ウエハの表面に貼付する工程
工程２：粘着テープが表面に貼付された半導体ウエハを、裏面側から研削する工程
工程３：研削後の半導体ウエハを吸着テーブル上で加熱する工程
【００９８】
以下、上記半導体装置の製造方法の各工程を詳細に説明する。
（工程１）
工程１では、半導体ウエハ表面に、本発明に係る粘着テープを貼付する。半導体ウエハはシリコンウエハであってもよいし、またガリウム・砒素などのウエハや、ガラスウエハであってもよい。半導体ウエハの研削前の厚さは特に限定されないが、通常は５００〜１０００μｍ程度である。また、半導体ウエハは、通常、その表面に回路が形成されている。ウエハ表面への回路の形成は、エッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。
粘着テープの半導体ウエハ表面への貼付は、マウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが特に限定されない。粘着テープが貼付された半導体ウエハは、粘着テープを介して吸着テーブル上に載置され、吸着、保持される。つまり、粘着テープの基材と吸着テーブルが接する。
【００９９】
（工程２）
工程１の後、吸着テーブル上で半導体ウエハの裏面を研削して、所定厚みのウエハとする。裏面研削は、グラインダーを用いた公知の手法により行われる。裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層を除去する処理が行われてもよい。裏面研削後の半導体ウエハの厚みは特に限定されないが、好ましくは１０〜４００μｍ、より好ましくは２５〜３００μｍ程度である。
裏面研削工程後、吸着テーブル上に半導体ウエハと同心円状のリングフレームが配置される。
【０１００】
（工程３）
工程２の後、半導体ウエハを吸着テーブル上で加熱する。より具体的には、半導体ウエハを吸着テーブル上で加熱しながら、ウエハ裏面に接着シートを貼付する。吸着テーブルにおけるウエハ貼付領域が６０〜８０℃程度に加熱されることで、粘着テープを介して半導体ウエハに熱が伝播する。
接着シートの半導体ウエハ裏面への貼付方法は特に限定されず、例えばマウンターを用いて貼付される。長尺状の接着シートを半導体ウエハ及びリングフレームに貼付後、長尺の接着シートをリングフレーム形状にカットしてもよいし、リングフレームと同形状の接着シートを貼付してもよい。なお、「接着シート」とは、半導体チップを基板や他のチップ等に接着するために用いられる、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤と剥離シートとの積層体、ダイシングテープとフィルム状接着剤との積層体や、ダイシングテープとダイボンディングテープの両方の機能を有する接着剤層と剥離シートとからなるダイシング・ダイボンディングテープ等をいう。フィルム状接着剤を用いる場合、ウエハと同形状のフィルム状接着剤が用いられる。
【０１０１】
その後、搬送アームにより接着シートを吸着し、粘着テープと吸着テーブルの界面で剥離する。そして、粘着テープの剥離工程、ダイシング工程、ダイボンディング工程等を経て半導体装置が製造される。
本発明の基材は耐熱性を有し、吸着テーブルが加熱されても、吸着テーブルに密着することもないため、本工程を有する半導体装置の製造方法に有効に使用できる。本発明の粘着テープによれば、基材の吸着テーブルへの密着が防止されるため、吸着テーブルからの粘着テープの剥離性に優れ、後工程へウエハを効率よく搬送することができる。
【０１０２】
以上、本発明の粘着テープについて、半導体ウエハの裏面研削工程に使用する例について説明したが、本発明の粘着テープは、先ダイシング法に使用することも可能である。先ダイシング法とは、ウエハの表面側から所定深さの溝をダイシングブレードにより形成した後、ウエハ裏面側から研削を行い、研削によりウエハを個片化する方法をいう。また、本発明の粘着テープは、先ダイシング法の変形例である、レーザーでウエハ内部に改質領域を設け、ウエハ裏面研削時の応力等でウエハの個片化を行う方法に使用することも可能である。さらに、ガラス、セラミック等の加工時にも被加工物を一時的に固定するために使用することもできる。また、各種の再剥離粘着テープとしても使用できる。
【実施例】
【０１０３】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。【０１０４】
本発明における測定方法、評価方法は以下のとおりである。
［引張貯蔵弾性率］
実施例または比較例で作製した基材について、ＩＳＯ６７２１−４  １９９４（ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４  １９９９）に準じて、動的粘弾性測定装置（エイ・アンド・デイ社製、ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ  ＤＤＶ−０１ＦＰ）を用い、モード：引張、周波数：１Ｈｚにて、６０℃または８０℃における引張貯蔵弾性率を求めた。【０１０５】
［密着力］
ＰＥＴフィルム（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）に、アクリル系粘着剤（ＰＫ（リンテック社製））を塗布、乾燥し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。当該ＰＥＴフィルムの粘着剤層側に実施例または比較例で作製した基材を積層し、直径８インチに打ち抜いて、密着力測定用の試料を作製した。【０１０６】
次いで、リンテック社製、商品名「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−２１０」を幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、剥離用テープとした。【０１０７】
そして、上記試料の外縁部から試料の中央方向に向けて１０ｍｍの領域に剥離用テープを貼付した。図４は、密着力測定用の試料の外縁部に剥離用テープを貼付した状態の斜視図である。図４中の符号６は基材、符号５は粘着剤層、符号１１はＰＥＴフィルム、符号３０は剥離用テープを示す。また、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図を示す。【０１０８】
そして、試料を吸着テーブル上に載置し、吸着圧８５ｋＰａで吸引した。なお、吸着テーブルにおける試料貼付領域の温度は８０℃であった。また、吸着テーブルとして、リンテック社製マウンター「ＲＡＤ−２５１０Ｆ／１２」に、ＲＡＤ−２５１０付属のポーラス構造を有するセラミックス製吸着テーブルを装着した。
このような状態で試料を３０分間吸着保持した。【０１０９】
その後、剥離用テープの先端部にプッシュプルゲージを取り付け、図６に示すように、吸着テーブルに対し剥離角度３０°、剥離速度３００ｍｍ／分でプッシュプルゲージ（図示しない）を引っ張り、試料を吸着テーブルから剥離した。３つの試料について最大剥離力を測定し、平均値を「密着力」とした。【０１１０】
［搬送性］
ミラーウエハ（直径８インチ、厚さ７２０μｍ）の鏡面側に、ラミネーター（リンテック社製、製品名：ＲＡＤ−３５１０Ｆ／１２）を用いて、実施例および比較例で作製した粘着テープを貼付した。粘着テープの貼付されたウエハを、ウエハ裏面研削機（ＤＩＳＣＯ社製、製品名：ＤＦＰ８７６０）の吸着テーブルに、粘着テープの基材が接するように固定し、ウエハを厚み５０μｍまで研削した。次いで、吸着テーブル上に、ウエハと同心円状にリングフレームを載置した。【０１１１】
そして、吸着テーブルにおけるウエハ貼付領域を加熱し、ウエハ貼付領域の温度を８０℃とした後、マウンター（リンテック社製、製品名：ＲＡＤ−２７００Ｆ／１２）を用いてウエハの研削面とリングフレームにダイシング・ダイボンディングテープを貼付した。なお、吸着テーブルの吸着圧は８５ｋＰａとした。
このような状態で粘着テープ上のウエハを３０分間、吸着保持した。【０１１２】
その後、搬送アームによりダイシング・ダイボンディングテープを吸着し、吸着テーブルと粘着テープの界面で剥離し、ウエハの搬送を行った。吸着テーブルと粘着テープの界面で剥離が良好に行われ、搬送可能であった場合を「良好」と評価した。一方、粘着テープの基材が吸着テーブルに密着し、搬送不可能であった場合を「不良」と評価した。【０１１３】
なお、以下の実施例及び比較例の質量部は全て固形分換算である。【０１１４】
［実施例１］
（１）基材層形成用組成物の調製
ポリカーボネートジオールと、イソホロンジイソシアネートとを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が約５０００のウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。【０１１５】
上記で合成したウレタンアクリレート系オリゴマー５０質量部、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）３０質量部、テトラヒドロフルフリルアクリレート（ＴＨＦＡ）２０質量部、及び、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）１０質量部を配合し、さらに光重合開始剤としての２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名「イルガキュア１１７３」）０．３質量部、及びエタノン，１−[９−エチル−６−(２−メチルベンゾイル)−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−(ｏ−アセチルオキシム)（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名「イルガキュアＯＸＥ０２」）０．０３質量部を配合し、基材層形成用組成物を調製した。【０１１６】
（２）粘着剤組成物の調製
ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）８４質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１０質量部、アクリル酸（ＡＡ）１質量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）５質量部を共重合し、重量平均分子量が約３０万のアクリル系重合体（ｂ）を得た。このアクリル系重合体（ｂ）１００質量部を有機溶媒（酢酸エチル：トルエン＝１：１）に溶解させて４０質量％溶液とし、架橋剤として多価イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、製品名「コロネートＬ」）８質量部（固形比）を加えて混合し、粘着剤組成物を調製した。【０１１７】
（３）基材の作製
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に、上記で得られた基材層形成用組成物を塗工し、塗布膜を形成した。次いで、この塗布膜に対して、紫外線を照射し、塗布膜を半硬化して厚さが５０μｍの基材層形成膜を形成した。
なお、上記の紫外線照射は、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、装置名「ＵＳ２−０８０１」） 及び高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、装置名「Ｈ０８−Ｌ４１」） を使用し、ランプ高さ２１０ｍｍ、出力８０Ｗ／ｃｍ、光線波長３６５ｎｍの照度１１０ｍＷ／ｃｍ２、照射量５０ｍＪ／ｃｍ２の照射条件下にて行った。【０１１８】
そして、形成した基材層形成膜の表面に、別の剥離シートを貼り合わせ、再度紫外線を照射して、基材層形成膜を完全に硬化させ、両面に積層された剥離シートを除去することで、厚さ５０μｍの基材を得た。なお、上記の紫外線照射は、上述の紫外線照射装置及び高圧水銀ランプを使用し、ランプ高さ１７５ｍｍ、換算出力１６０ｍＷ／ｃｍ、光線波長３６５ｎｍの照度３１０ｍＷ／ｃｍ２、照射量４２０ｍＪ／ｃｍ２の照射条件下にて行った。【０１１９】
（４）粘着テープの作製
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に、上記の粘着剤組成物を塗工し、加熱乾燥することで、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。その後、上記基材の一方の面に上記粘着剤層を貼り合わせ、粘着剤層上の剥離シートを除去することで、粘着テープを作製した。【０１２０】
［実施例２］
基材層形成用組成物の調製において、ＤＰＨＡの配合量を６質量部に変更した他は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【０１２１】
［比較例１］
基材層形成用組成物の調製において、ＤＰＨＡの配合量を０質量部に変更した他は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【０１２２】
［比較例２］
基材層形成用組成物の調製において、ＤＰＨＡの配合量を２質量部に変更した他は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【０１２３】
【表１】
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【符号の説明】
【０１２４】
１…ウエハ
２…接着シート
３…リングフレーム
４…搬送アーム
１０…バックグラインドテープ
２０…吸着テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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