(57)【要約】  プリント配線基板用貼付フィルム１０１は、回路パターン隠蔽層１１２と、回路パターン隠蔽層１１２と積層された接着剤層１１１とを備えている。回路パターン隠蔽層１１２は、接着剤層１１１と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である。
2020009230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン隠蔽層と、
前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項２】
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、切断レベルが２０％の場合のＲｍｒが５．３％以上、８．５％以下である、請求項１に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項３】
回路パターン隠蔽層と、
前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＳｋｕが１．８以上、４．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項４】
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのＶｍｃが２．０ｍＬ／ｍ2以上、３．０ｍＬ／ｍ2以下である、請求項３に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線基板用貼付フィルムを備え、
前記接着剤層が導電性接着剤層である、電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記回路パターン隠蔽層と、前記接着剤層との間に、シールド層をさらに備えている、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線基板用貼付フィルム及び電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器が複雑化するに従い、プリント配線基板の回路パターンも複雑化している。また、回路パターンの設計は電子機器の性能に大きく影響を及ぼすようになってきており、回路パターンは保護すべき重要な情報となっている。このため、プリント配線基板の表面にカバーレイフィルム等の着色フィルムを貼付して、プリント配線基板の回路パターンを直接視認できなくすることが検討されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８５２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリント配線基板の表面には、回路パターンに起因する段差が存在している。従って、黒色に着色したフィルムを、プリント配線基板に貼り付けたとしても、光の反射等により回路パターンがフィルムの表面に浮き出てしまい、十分な隠蔽性が得られない場合がある。このため、さらに隠蔽性を向上させたフィルムが求められている。【０００５】
本開示の課題は、回路パターンの隠蔽性が高い貼付フィルムを実現できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの第１の態様は、回路パターン隠蔽層と、回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下である。【０００７】
プリント配線基板用貼付フィルムの第１の態様において、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面における、切断レベルが２０％の場合の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が５．３％以上、８．５％以下とすることができる。【０００８】
本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの第２の態様は、回路パターン隠蔽層と、回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面におけるＳｋｕが１．８以上、４．０以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。【０００９】
プリント配線基板用貼付フィルムの第２の態様において、回路パターン隠蔽層は、接着剤層と反対側の面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときの、コア部の実体体積（Ｖｍｃ）が２．０ｍＬ／ｍ２以上、３．０ｍＬ／ｍ２以下とすることができる。【００１０】
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、本開示のプリント配線基板用貼付フィルムを備え、接着剤層が導電性接着剤層である。【００１１】
電磁波シールドフィルムの一態様は、回路パターン隠蔽層と、接着剤層との間に、シールド層をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本開示のプリント配線基板貼付フィルムによれば、回路パターンの隠蔽性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係るプリント配線基板用貼付フィルムを貼付したプリント配線基板を示す断面図である。
【図２】プリント配線基板用貼付フィルムの変形例を示す断面図である。
【図３】実施例において用いた試験用基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態のプリント配線基板貼付フィルム１０１（以下、単に貼付フィルムともいう。）は、回路パターン隠蔽層１１２（以下、単に隠蔽層ともいう。）と、隠蔽層１１２の一方の面に形成された接着剤層１１１とを備えている。
【００１５】
本実施形態の貼付フィルム１０１は、図１に示すようにプリント配線基板１０２に貼付できる。プリント配線基板１０２は、例えばベース層１２１とベース層１２１の表面に設けられた回路パターン１２２とを有している。回路パターン１２２は、例えば絶縁性の接着剤層１２３及び絶縁フィルム１２４に覆われている。
【００１６】
ベース層１２１は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては、絶縁性樹脂組成物やセラミックス等を使用することができる。絶縁性樹脂組成物としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００１７】
回路パターン１２２は、導電性の材料で構成される。導電性の材料としては、金属箔や導電性フィラーと樹脂組成物の混合物を印刷・硬化した導電性材料を用いることができるが、費用の観点から銅箔を用いることが好ましい。
【００１８】
回路パターン１２２の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。回路パターンの厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
【００１９】
接着剤層１２３は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００２０】
接着剤層１２３の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００２１】
絶縁フィルム１２４は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００２２】
絶縁性フィルム１２４の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜２５μｍがより好ましい。厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板を薄型化できる。
【００２３】
隠蔽層１１２を着色して貼付フィルム１０１を不透明にすれば、回路パターン１２２を直接視認することはできなくなる。例えば、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下のフィルムにより回路パターン１２２を被覆すれば、回路パターン１２２を直接視認することはほぼ不可能となる。しかし、回路パターン１２２によって、隠蔽層１１２の表面に凹凸が形成される。一般的な回路パターン１２２は、銅のラインにより形成されており、その高さは数μｍ〜十数μｍである。ラインが存在する部分と、存在しない部分との高さの差は、接着剤層１２３等が埋め込まれることにより小さくなるため、隠蔽層１１２の表面に生じる凹凸の高さは、数μｍである。しかし、このような僅かな凹凸であっても、光を反射しやすい表面においては、凹凸の存在を視認でき、回路パターン１２２を隠蔽することができない。
【００２４】
隠蔽性を向上させるために、隠蔽層１１２の表面に微細な凹凸を形成し、隠蔽層１１２における光の反射を低減することが考えられる。しかしながら、本願発明者らは、回路パターンの隠蔽性は、一般的な表面粗さの指標である日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ０６０１：２００１に準拠した算術平均粗さ（Ｒａ）及び国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した三次元算術平均高さ（Ｓａ）等とは相関しないことを見いだした。一方、隠蔽層１１２の表面において、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠した尖り度（Ｒｋｕ）及びＩＳＯ２５１７８に準拠した尖り度（Ｓｋｕ）を所定範囲内の値とすることにより、隠蔽性を向上できることを見いだした。
【００２５】
具体的に、隠蔽層１１２の接着剤層１１１と反対側の面（表面）におけるＲｋｕは、２．５以上、好ましくは２．６以上、より好ましくは２．７以上、３．０以下、好ましくは２．９以下である。また、隠蔽層１１２の表面におけるＳｋｕは、１．８以上、好ましくは１．９以上、より好ましくは２．１以上、４．０以下、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下である。Ｒｋｕ及びＳｋｕの少なくとも一方をこのような値とすることにより、貼付フィルム１０１による回路パターン１２２の隠蔽性を向上させることができる。
【００２６】
また、隠蔽層１１２の表面における、切断レベルが２０％の場合の相対負荷長さ率（Ｒｍｒ）を好ましくは５．３％以上、より好ましくは５．４％以上、さらに好ましくは５．５％以上とし、好ましくは８．５％以下、より好ましくは８．０％以下、さらに好ましくは７．８％以下、さらにより好ましくは７．０％以下、さらに好ましくは６．０％以下とすることができる。Ｒｋｕに加えて、Ｒｍｒをこのような値とすることにより、隠蔽性をさらに向上させることができる。
【００２７】
また、隠蔽層１１２の表面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのコア部の実体体積（Ｖｍｃ）を好ましくは１．８ｍＬ／ｍ2以上、より好ましくは２．０ｍＬ／ｍ2以上、さらに好ましくは２．２ｍＬ／ｍ2以上とし、好ましくは３．０ｍＬ／ｍ2以下とすることができる。Ｓｋｕに加えて、Ｖｍｃをこのような値とすることにより、隠蔽性をさらに向上させることができる。
【００２８】
なお、Ｒｋｕ及びＲｍｒは、実施例に示すように、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠した方法により測定することができる。Ｓｋｕ及びＶｍｃは、実施例に示すように、ＩＳＯ２５１７８に準拠した方法により測定することができる。
【００２９】
隠蔽層１１２は、金属、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等により形成することができる。金属としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレア系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
これらの樹脂を、エンボス加工等によって凹凸形状を付与した剥離性基材の表面に塗布、乾燥させることにより、所定の表面性状を有する隠蔽層１１２を形成することができる。エンボス加工に代えて表面に凹凸を有する艶消し層を表面に設けたフィルムを剥離性基材とすることもできる。艶消し層は、微粒子を含む樹脂組成物をフィルム表面に塗布したり、フィルム表面に形成した樹脂層の表面をエンボス加工したりすることにより形成できる。
【００３１】
また、凹凸を有する剥離性基材を用いる以外に、これらの樹脂により形成した樹脂層の表面にドライアイス等を吹き付ける方法や、凹凸形状を有する鋳型を押し付ける方法等により、所定の表面性状を有する隠蔽層１１２を形成することもできる。
【００３２】
隠蔽層１１２の表面性状を調整するために、微粒子を添加することもできる。隠蔽層１１２に添加する微粒子は特に限定されないが、例えば、樹脂微粒子又は無機微粒子を使用することができる。樹脂微粒子は、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、及びポリイミド微粒子等とすることができる。また、無機微粒子は、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、及び炭酸マグネシウム微粒子等とすることができる。これらの、樹脂微粒子及び無機微粒子は単独で使用することも、複数を組み合わせて使用することもできる。
【００３３】
隠蔽層１１２は、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下とすることができる。全光線透過率を２０％以下とすることにより、貼付フィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼付した際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。
【００３４】
隠蔽層１１２は、光を反射しにくくする観点から、黒色系着色剤を含んでいることが好ましい。黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。黒色系着色剤の添加量は、光を反射しにくくする観点から、樹脂１００質量部に対して０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。
【００３５】
隠蔽層１１２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
【００３６】
隠蔽層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、隠蔽性の実現、形成の容易さ及びフレキシブル性の確保等の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。
【００３７】
本実施形態において、接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂等の少なくとも１つにより形成することができる。
【００３８】
接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
【００４１】
熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
【００４２】
接着剤層１１１の厚さは、特に限定されないが、接着性及びフレキシブル性の確保等の観点から１μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
【００４３】
接着剤層１１１は、常温（例えば２０℃）の環境下でタック性を有する、いわゆる粘着剤性を有する層とすることもできる。接着剤層１１１が常温の環境下でタック性を有することで、プリント配線基板１０２の任意の位置に、容易にプリント配線基板用貼付フィルム１０１を貼り付けることができる。
【００４４】
接着剤層１１１に導電性フィラーを添加して、接着剤層１１１を導電性を有する導電性接着剤層とすることもできる。接着剤層１１１を導電性とし、隠蔽層１１２を絶縁保護層とすることにより、貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとして用いることができる。貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとして用いる場合は、導電性の接着剤層１１１を、プリント配線基板１０２に設けられたグランドパターンと接続すればよい。
【００４５】
導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
【００４６】
導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
【００４７】
導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
【００４８】
貼付フィルム１０１を電磁波シールドフィルムとする場合には、図２に示すように、隠蔽層１１２と接着剤層１１１との間にシールド層１１３を設けることもできる。シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
【００４９】
金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
【００５０】
金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、良好な破断伸びを確保することができる。
【００５１】
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
【００５２】
蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
【００５３】
導電性フィラーによりシールド層１１３を形成する場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、隠蔽層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
【００５４】
本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。
【００５５】
貼付フィルム１０１は、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。全光線透過率を２０％以下とすることにより、貼付フィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼り付けた際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。貼付フィルム１０１の全光線透過率を２０％以下にするためには、隠蔽層１１２及び／又は接着剤層１１１に、着色剤や導電性フィラー等を添加すればよい。また、金属箔等からなるシールド層１１３が設けられている場合には、全光線透過率をほぼ０にできる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準拠して測定することができる。
【実施例】
【００５６】
以下に、貼付フィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。【００５７】
＜剥離性基材の作製＞
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）の表面に、ドライアイス微粒子を吹き付けて凹凸を形成させた後、メラミン系樹脂からなる剥離層を設け、剥離性基材１を得た。【００５８】
シリカ粒子、メラミン系樹脂、トルエンからなる艶消し層組成物を調整し、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して厚さ５μｍの艶消し層を有する剥離性基材２を得た。シリカ粒子の粒径及び添加量を変えることにより、表面状態が異なる剥離基材３〜７を同様にして得た。剥離性基材１〜５の表面（隠蔽層を形成する面）の表面性状を表１にまとめて示す。【００５９】
【表１】
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【００６０】
＜隠蔽層の作製＞
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（東海カーボン製、トーカブラック＃８３００／Ｆ）を１５質量部配合し、隠蔽層組成物を調製した。この組成物を、剥離性基材の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して、剥離性基材の表面に厚さ５μｍの隠蔽層を作製した。【００６１】
＜接着剤層の作製＞
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルム（以下、支持フィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、支持フィルム表面に厚さ５μｍの接着剤層を形成した。【００６２】
＜貼付フィルムの作製＞
剥離性基材の表面に形成された隠蔽層と、支持フィルムの表面に形成された接着剤層とを貼り合わせ、１００℃に加熱した１対の金属ロールを用いて、５ＭＰａの圧力で加熱加圧して貼付フィルムを得た。得られた貼付フィルムの全光線透過率は、５％以下であった。【００６３】
＜評価用基板の作製＞
得られた貼付フィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３分、圧力：２〜３ＭＰａの条件で接着した後、剥離性基材をはがして評価用基板を作製した。【００６４】
プリント配線基板は、ポリイミドフィルムからなるベース層１２１の上に、図３に示すような回路パターン１２２が形成されたものを用いた。回路パターン１２２は、線幅が０．１ｍｍ、高さが１２μｍの銅箔により形成した。ベース層１２１の上には回路パターン１２２を覆うように厚さが２５μｍの接着剤層と、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。【００６５】
＜表面状態の評価＞
コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ２０倍）を用い、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて傾き補正を行い、Ｒｋｕ、Ｒｍｒ及びＲａを測定した。また、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて表面の傾き補正を行い、Ｓｋｕ、Ｖｍｒ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚを測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。また、各数値は５か所を測定した値の平均値とした。【００６６】
＜隠蔽性の評価＞
評価用基板を、平らなテーブル面上に置き、シールド配線基板の表面の照度が５００ルクスの環境下で、評価用基板からの高さが３０ｃｍで、４５度の角度において、隠蔽層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）とした。【００６７】
（実施例１）
剥離性基材１を用いて形成した隠蔽層により貼付フィルムを作成し、評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．６、Ｓｋｕは２．０であった。切断レベルが２０％の場合のＲｍｒは７．７％、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのＶｍｃは２．８ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．８μｍ、２．３μｍ、−１０．２μｍ及び１８．３μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。【００６８】
（実施例２）
剥離性基材２を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．９、Ｓｋｕは２．１であった。Ｒｍｒは５．６％、Ｖｍｃは２．９ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．８μｍ、２．５μｍ、−１２．９μｍ及び２３．６μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。【００６９】
（実施例３）
剥離性基材３を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは３．０、Ｓｋｕは２．３であった。Ｒｍｒは５．８％、Ｖｍｃは２．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．０μｍ、２．０μｍ、−９．８μｍ及び１８．２μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。【００７０】
（比較例１）
剥離性基材４を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．３、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは８．８％、Ｖｍｃは３．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、２．０μｍ、２．７μｍ、−１１．５μｍ及び１８．８μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。【００７１】
（比較例２）
剥離性基材５を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．３、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは１０．１％、Ｖｍｃは３．５ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．７μｍ、２．７μｍ、−１０．９μｍ及び１８．４μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。【００７２】
（比較例３）
剥離性基材６を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは２．４、Ｓｋｕは１．８であった。Ｒｍｒは９．５％、Ｖｍｃは３．２ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、１．９μｍ、２．６μｍ、−１０．０μｍ及び１６．９μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。【００７３】
（比較例４）
剥離性基材７を用いた他は、実施例１と同様にして評価用基板を得た。剥離性基材を除去した後の評価用基板の隠蔽層の表面におけるＲｋｕは３．１、Ｓｋｕは４．２であった。Ｒｍｒは５．１％、Ｖｍｃは１．７ｍＬ／ｍ2であった。また、Ｒａ、Ｓａ、Ｓｖ及びＳｚは、それぞれ、０．７μｍ、１．５μｍ、−１１．１μｍ及び１６．２μｍであった。目視による検査において、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。【００７４】
表２に、各実施例及び比較例の結果をまとめて示す。【００７５】
【表２】
2020009230.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本開示のプリント配線基板用貼付フィルムは、回路パターンの隠蔽性が高く、回路パターンを隠蔽する貼付フィルムや、電磁波シールドフィルム等として有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１０１      貼付フィルム
１０２      プリント配線基板
１１１      接着剤層
１１２      隠蔽層
１１３      シールド層
１２１      ベース層
１２２      回路パターン
１２３      接着剤層
１２４      絶縁フィルム
【図１】
2020009230.tif 000005
【図２】
2020009230.tif 000006
【図３】
2020009230.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月18日(2020.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン隠蔽層と、
前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＲｋｕが２．５以上、３．０以下であり、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、切断レベルが２０％の場合のＲｍｒが５．３％以上、８．５％以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項２】
回路パターン隠蔽層と、
前記回路パターン隠蔽層と積層された接着剤層とを備え、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面におけるＳｋｕが１．８以上、４．０以下であり、
前記回路パターン隠蔽層は、前記接着剤層と反対側の面における、コア部と突出山部とを分離する負荷面積率を１０％、コア部と突出谷部とを分離する負荷面積率を８０％としたときのＶｍｃが２．０ｍＬ／ｍ2以上、３．０ｍＬ／ｍ2以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線基板用貼付フィルムを備え、
前記接着剤層が導電性接着剤層である、電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記回路パターン隠蔽層と、前記接着剤層との間に、シールド層をさらに備えている、請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
【国際調査報告】
2020009230.tif 000008
2020009230.tif 000009
2020009230.tif 000010
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