(57)【要約】  本開示のタッチセンサは、接続端子を有する配線基板と、前記配線基板が装着される装着部を有する基材部と、前記基材部の装着部に形成される導電層と、前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、を備える。前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向に交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成される。
2018168627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する配線基板と、
表面に前記配線基板が装着され、前記配線基板が装着される装着部を有する、基材部と、
前記基材部の前記装着部に形成される導電層と、
前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、
を備え、
前記接着剤が、異方性導電接着剤であり、複数の導電粉を含み、
前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向に交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、
前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成され、
前記複数の線状突起は、第１の線状突起と前記第１の線状突起に隣接する第２の線状突起とを含み、
前記溝部は、前記第１の線状突起と前記第２の線状突起との間に位置する第１の溝を含み、
第３の方向は前記第１の方向および前記第２の方向に直交する方向であり、前記第１の溝の内底部から前記第１の線状突起の先端までの前記第３の方向における長さは、前記第１の溝の前記内底部から前記装着部に隣接する前記基材部の表面までの前記第３の方向における長さより短い、タッチセンサ。
【請求項２】
前記第１の方向と前記第２の方向が直交している、
請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記接続端子と前記導電層とは、前記複数の導電粉のうちの少なくとも一つの導電粉で電気的に接続されており、
前記一つの導電粉の一部分は前記導電層に接触し、他の一部分は前記複数の線状突起のうち少なくとも１つの線状突起の先端に接する、
請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記溝部が、
前記第１の溝と隣接する第２の溝と、
前記第１の溝と前記第２の溝とを連結する第３の溝と、
をさらに有し、
前記第３の溝に前記導電層が形成された
請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記第１の溝の前記内底部と前記第３の溝の内底部の前記第３の方向における位置は同じである、
請求項４記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記第１の線状突起に隣接する前記基材部の前記表面の端は面取り部を有する、
請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記第１の線状突起の先端は面取り部を有する、
請求項１記載のタッチセンサ。
【請求項８】
前記第１の溝は、開口側から前記内底部に向かって窄まっていく形状である、
請求項１記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、各種電子機器の入力操作部などに用いられるタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器は入力操作部を有する。入力操作部には透明性を有する静電容量式のタッチセンサが搭載されていることがある。【０００３】
静電容量式のタッチセンサは、センサ電極を配置した樹脂シート製の基材部と、基材部に装着されたフレキシブル基板とを有する。基材部はフレキシブル基板の装着部（以下、『ＦＰＣ装着部』と記載する）を有する。ＦＰＣ装着部は、基材部の表面に重ねて配置された配線を含む。フレキシブル基板は、接続端子を配置した被着部を有する。そして、フレキシブル基板の被着部は、基材部のＦＰＣ装着部に異方性導電接着剤を介して熱圧着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−８１８７０号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示のタッチセンサは、接続端子を有する配線基板と、表面に前記配線基板が装着され、前記配線基板が装着される装着部を有する基材部と、前記基材部の前記装着部に形成される導電層と、前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、を備える。前記接着剤が、異方性導電接着剤であり、複数の導電粉を含み、前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向と交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成され、前記複数の線状突起は、第１の線状突起と前記第１の線状突起に隣接する第２の線状突起とを含み、前記溝部は、前記第１の線状突起と前記第２の線状突起との間に位置する第１の溝を含み、第３の方向は前記第１の方向および前記第２の方向に直交する方向であり、前記第１の溝の内底部から前記第１の線状突起の先端までの前記第３の方向における長さは、前記第１の溝の前記内底部から前記装着部に隣接する前記基材部の表面までの前記第３の方向における長さより短い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す平面図
【図２】本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す断面図
【図３Ａ】タッチセンサのＦＰＣ装着部の一部を示す断面図
【図３Ｂ】ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図
【図３Ｃ】ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図
【図３Ｄ】ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図
【図３Ｅ】ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図
【図４】ＦＰＣ装着部の平面視における溝の形状を示す概略図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
実施の形態を説明する前に、上述した静電容量式のタッチセンサの課題について説明する。ＦＰＣ装着部に形成されている配線とフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電接着材で接続する際、それぞれの接続面は平坦である。それぞれの接続面が平坦であるため、異方性導電接着剤に分散した導電粉が熱圧着時に移動する可能性がある。従って、上述したタッチセンサでは、導電粉の移動を規制することは難しい。このため、ＦＰＣ装着部の配線同士の間隔は所定寸法以上である必要があり、ＦＰＣ装着部の配線の狭ピッチ化は困難である。
【０００８】
本開示のタッチセンサは、導電粉の移動を抑制することができ、ＦＰＣ装着部に形成される配線同士の間隔を狭くできる。
【０００９】
以下、本実施の形態のタッチセンサについて、図面を用いて説明する。
【００１０】
なお、本開示では、「上」、「下」、「上方」、「下方」等の方向を示す用語を用いて説明する場合があるが、これらは相対的な位置関係を示しているだけであり、それに限定されるものではない。また、本開示ではタッチセンサ１に接続される配線基板としてフレキシブル基板を用いて説明するが、これに限定されるものではない。
【００１１】
（実施の形態）
図１は本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す平面図、図２は本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す断面図である。
【００１２】
静電容量式のタッチセンサ１は、図１に示すように、センサ電極５０を有する基材部１０と、フレキシブル基板１００とを有する。フレキシブル基板１００は、基材部１０に装着されており、基材部１０と外部回路（図示せず）とを接続するための構成である。以下、図１および図２を参照しながら、タッチセンサ１の一例について説明する。なお、基材部１０およびセンサ電極５０は、図１および図２に示す構成に限定されない。
【００１３】
図２に示すように、基材部１０は、第一基板１１と、第二基板２２と、センサ電極５０と、粘着層３０Ａと、を含む。粘着層３０Ａは、第一基板１１と第二基板２２とを貼り合せる。センサ電極５０は、第一基板１１および第二基板２２に形成されている。さらに、第二基板２２の上には、カバー部材９０が形成されており、カバー部材９０と第二基板２２は粘着層３０Ｂで貼り合わせられている。カバー部材９０は、所謂カバーレンズのことである。なお、ここでは、粘着層３０Ｂおよびカバー部材９０を基材部１０に含めず説明しているが、粘着層３０Ｂおよびカバー部材９０を基材部１０の一部として扱ってもよい。
【００１４】
図１に示すように、センサ電極５０は、第一基板１１に形成された複数の送信電極５２と、第二基板２２に形成された複数の受信電極５４とで構成されている。
【００１５】
送信電極５２の部分拡大図を図１のＡに示す。図１のＡに示すように、それぞれの送信電極５２は、メッシュ状に繋がっている導電層５３で形成されている。そして、送信電極５２は全体的に第１の方向に延伸している。複数の送信電極５２は第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置されている。複数の送信電極５２は、お互いに略平行関係になるように、配列されている。
【００１６】
受信電極５４の部分拡大図を図１のＢに示す。図１のＢに示すように、それぞれの受信電極５４は、メッシュ状に繋がっている導電層５５で形成されている。そして、受信電極５４は全体的に第２の方向に延伸している。複数の受信電極５４は第１の方向に並んで配置されている。複数の受信電極５４は、お互いに略平行関係になるように配列されている。
【００１７】
なお、本実施の形態では、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とが直交している例を用いて説明したが、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とは、必ずしも直交している必要はなく、交差していれば良い。なお、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とは、直交していると望ましい。同様に受信電極５４が全体的に延伸する方向と複数の受信電極５４が並ぶ方向も、直交していると望ましいが、交差していれば良い。そして、複数の送信電極５２と複数の受信電極５４とは直交していると望ましい。
【００１８】
複数の送信電極５２のそれぞれは、対応する配線５２Ａの一端に接続されている。配線５２Ａは、第一基板１１の周縁部に引き回されている。配線５２Ａの他端は第一基板１１におけるＦＰＣ装着部８０１に配置されている。なお、送信電極５２と配線５２Ａは一体形成されていてもよい。
【００１９】
送信電極５２と同様に複数の受信電極５４のそれぞれは、対応する配線５４Ａの一端に接続されている。配線５４Ａは、第二基板２２の周縁部に引き回されている、配線５４Ａの他端は第二基板２２におけるＦＰＣ装着部８０２に配置されている。なお、受信電極５４と配線５４Ａは一体形成されていてもよい。
【００２０】
なお、図１では、理解しやすいように送信電極５２、受信電極５４、配線５２Ａ、配線５４Ａは一部しか開示していない。実際は、送信電極５２、受信電極５４は基材部１０の中央部の所定範囲内に配置されている。
【００２１】
第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１と第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２のそれぞれは、基材部１０の同じ辺の周縁部付近に設けられている。図１に示す実施の形態では、矩形の基材部１０の図面下方の辺の近傍に、ＦＰＣ装着部８０１およびＦＰＣ装着部８０２のいずれもが配置されている。
【００２２】
送信電極５２は、平面視で互いにメッシュ状に繋がる細幅の導電層５３によって構成されている。導電層５３の素材は銅などの導電金属である。導電層５３の幅寸法は、例えば５μｍ以下である。図２に示すように、導電層５３は、第一基板１１の表面１１Ａに設けられた溝５３Ｂ内に配置されている。溝５３Ｂは第一基板１１の表面１１Ａから下方に向かって窪むように構成されている。溝５３Ｂは例えばインプリント工法等を用いて設けられる。導電層５３はメッキ処理などによって形成される。別の方法として、導電性を有する樹脂を溝５３Ｂ内に配置して導電層５３が形成されてもよい。配線５２Ａは、送信電極５２と同様に第一基板１１の表面１１Ａから下方に向かって窪むように構成されている溝の中に配置されている。溝は例えばインプリント工法等を用いて設けられる。インプリント工法を用いる場合には、導電層５３を配置する溝５３Ｂおよび配線５２Ａを配置する溝（図示せず）の内底部の垂直方向（第３の方向）における位置を同じ高さで設定すると望ましい。両者の溝の内底部は表面１１Ａと平行関係であると望ましい。なお、配線５２Ａの他端の詳細構成は後述するが、配線５２Ａの他端の幅寸法は例えば５μｍ〜２０μｍである。
【００２３】
第二基板２２に設けた受信電極５４および配線５４Ａも、送信電極５２や配線５２Ａと同様の構成である。つまり、受信電極５４は、平面視で互いにメッシュ状に繋がる細幅の導電層５５によって構成されている。導電層５５の素材は銅などの導電金属である。導電層５５の幅寸法は、例えば５μｍ以下である。図２に示すように、導電層５５は、第二基板２２の表面２２Ａに設けられた溝５５Ｂ内に配置されている。溝５５Ｂは第二基板２２の表面２２Ａから下方に向かって窪むように構成されている。溝５５Ｂは例えばインプリント工法等を用いて設けられる。導電層５５はメッキ処理などによって形成される。別の方法として、導電性を有する樹脂を溝５５Ｂ内に配置して導電層５５が形成されてもよい。配線５４Ａは、受信電極５４と同様に第二基板２２の表面２２Ａから下方に向かって窪むように構成されている溝の中に配置されている。溝は例えばインプリント工法を用いて設けられる。インプリント工法を用いる場合には、導電層５５を配置する溝５５Ｂおよび配線５４Ａを配置する溝（図示せず）の内底部の垂直方向（第３の方向）における位置を同じ高さで設定すると望ましい。両者の溝の内底部は表面２２Ａと平行関係であると望ましい。なお、配線５４Ａの他端の詳細構成は後述するが、配線５４Ａの他端の幅寸法は例えば５μｍ〜２０μｍである。
【００２４】
なお、表面１１Ａに対して、溝５３Ｂ内に配置した導電層５３の高さ位置が低くなる場合には、表面１１Ａと同じ高さになるように導電層５３の上に絶縁層を積層してもよい。つまり絶縁層を溝５３Ｂ内に充填すると望ましい。更に、第一基板１１の表面１１Ａとは反対の面１１Ｂを平坦面とすると望ましい。
【００２５】
同様に表面２２Ａに対して、溝５５Ｂ内に配置した導電層５５の高さ位置が低くなる場合には、表面２２Ａと同じ高さになるように導電層５５の上に絶縁層を積層してもよい。つまり絶縁層を溝５５Ｂ内に充填すると望ましい。更に、第二基板２２の表面２２Ａとは反対の面２２Ｂを平坦面とすると望ましい。なお、第二基板２２の表面２２Ａに絶縁層を設ける場合、絶縁層をカバー部材９０の代わりとして用いてもよい。つまり、この場合には、カバー部材９０や粘着層３０Ｂは不要となる。
【００２６】
図２では、第一基板１１および第二基板２２のそれぞれは、一枚ものの構成部材として図示している。第一基板１１および第二基板２２が一枚ものの部材である場合の材質としては、例えば樹脂製がある。なお、第一基板１１および第二基板２２を一枚ものの部材とする代わりに、上述した第一基板１１および第二基板２２を樹脂シートやガラスなどに装着した構成としてもよい。第一基板１１および第二基板２２を紫外線硬化型のアクリル樹脂などを用いた樹脂製で形成する場合、インプリント工法を用いて容易に形成できる。第一基板１１または第二基板２２を単体で用いるか、または、他の基板に装着して用いるかは適宜選択すればよい。
【００２７】
例えば本実施の形態のタッチセンサ１が第二基板２２を有しておらず、一枚ものの第一基板１１を有していてもよい。この場合、第一基板１１の片面のみにセンサ電極が配置された構成、または、第一基板１１の両面にセンサ電極が配置された構成などとしてもよい。
【００２８】
基材部１０にはフレキシブル基板１００が装着されている。基材部１０におけるＦＰＣ装着部８０１には配線５２Ａの他端が配置されている。基材部１０におけるＦＰＣ装着部８０２には配線５４Ａの他端が配置されている。配線５２Ａの他端および配線５４Ａの他端は、フレキシブル基板１００の対応する接続端子に異方性導電接着剤を介して電気的に接続されている。以上のように、タッチセンサ１は構成されている。
【００２９】
［ＦＰＣ装着部８００の構成の概要］
次に、タッチセンサ１のＦＰＣ装着部の構成の詳細について、図１〜図４を参照しながら説明する。図３Ａはタッチセンサ１のＦＰＣ装着部８００の部分断面図である。図３Ｂ〜図３Ｅは、基材部の断面形状を示す概略図である。図４はタッチセンサのＦＰＣ装着部８０１、８０２の上面から見た溝の形状を示す概略図である。
【００３０】
タッチセンサ１は、図１に示すように、基材部１０のＦＰＣ装着部８０１およびＦＰＣ装着部８０２に、フレキシブル基板１００が装着される。ＦＰＣ装着部８００は、第一基板１１と第二基板２２にそれぞれ設けられている。第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１は、第一基板１１の周縁部に構成され、配線５２Ａの他端を含む。つまり第一基板１１におけるＦＰＣ装着部８０１は溝内の導電層５３を含む。配線５２Ａの他端は図１に示すように、第２の方向に延伸している。複数の配線５２Ａの他端が第１の方向に等ピッチで平行関係になるように配列されている。同様に第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２は、第二基板２２の周縁部に構成され、配線５４Ａの他端を含む。つまり第二基板２２におけるＦＰＣ装着部８０２は溝内の導電層５５を含む。配線５４Ａの他端は図１に示すように、第２の方向に延伸している。複数の配線５４Ａの他端が第１の方向に等ピッチで平行関係に配列されている。
【００３１】
第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１と第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２は同様の構成である。
【００３２】
［ＦＰＣ装着部８００の構成の詳細］
次にＦＰＣ装着部８００の構成の詳細について、図３Ａ〜図４を参照しながら説明する。図１に示す基材部１０のうちＦＰＣ装着部８００（ＦＰＣ装着部８０１、８０２）に対応する部分を、図３Ａ〜図３Ｅでは基材部４００として説明する。図３Ａ〜図３Ｅでは、左右方向が第１の方向（水平方向）であり、前後方向が第２の方向（水平方向）で、上下方向が第３の方向（垂直方向）である。図４では、左右方向が第１の方向（水平方向）であり、上下方向が第２の方向（水平方向）で、前後方向が第３の方向（垂直方向）である。なお、前述したように第１の方向と第２の方向は直交していると望ましい。
【００３３】
図３Ａに示すように、ＦＰＣ装着部８００には基材部４００の表面４１０から窪むように複数の溝５１１が設けられている。なお、表面４１０は、図２の表面１１Ａまたは表面２２Ａに相当する。複数の溝５１１を溝部５１０と表す。溝部５１０は第２の方向に延伸している。すなわち、溝部５１０は、略平行関係で第２の方向に延伸している隣り合う２つの線状突起３５０の間に形成される。
【００３４】
なお、溝部５１０のうち、第１の方向において最も外側（ここでは右端）に位置する溝５１１は、複数の線状突起３５０のうち最も外側に位置する線状突起３５１と、表面４１０に繋がり略垂直方向に下がる内壁４１１との間に構成されている。
【００３５】
ここで、図３Ｂを参照しながら溝部５１０の構成の詳細について説明する。図３Ｂは基材部４００の断面形状を示す概略図である。溝５１１の内底部５１０Ａから線状突起３５１の先端３５０Ａまでの第３の方向における長さ（長さａ）は、溝５１１の内底部５１０Ａから基材部４００の表面４１０までの第３の方向における長さ（長さｂ）より短い。
【００３６】
そして、図４に示すように、隣り合う溝５１１は第１の方向に延伸する溝５２１で連結されている。溝５２１は、第２の方向に並んで配置される二つの線状突起３５０の短寸の側面どうしの間で構成されている。すなわち、同じ形状の複数の線状突起３５０は、第２の方向に直線状に配列されていている。複数の線状突起３５０の内の互いに第２の方向に並んで隣り合う二つの線状突起３５０の間が溝５２１として構成されている。一つの溝５１１には複数の溝５２１が繋がっている。なお、一つの溝５１１における第１の方向の一方側に位置する溝５２１は、一つの溝５１１における第１の方向の他方側に位置する溝５２１に対して第２の方向にずれた位置であると望ましい。換言すれば、第１の方向で隣り合う複数の線状突起３５０どうしは、第２の方向にずれた位置関係で配置すると望ましい。以下、第１の方向に延伸する複数の溝５２１をまとめて溝部５２０と表す。
【００３７】
溝部５１０をＸ-Ｘ線で切った断面形状は、略矩形状である。溝部５２０をＹ−Ｙ線で切った断面形状も略矩形状である。溝部５１０の深さ（第３の方向における長さ）と、溝部５２０の深さ（第３の方向における長さ）は同じである。しかしながら、溝部５１０の幅（第１の方向の長さ）より、溝部５２０の幅（第２の方向の長さ）は狭くてもよい。図３Ｂに示すように、溝部５１０の内底部５１０Ａおよび溝部５２０の内底部（図示せず）は表面４１０と略平行関係である。
【００３８】
図３Ａに示すように、溝部５１０内および溝部５２０内には導電層６００が配置されている。例えば溝部５１０の内底部５１０Ａおよび溝部５２０の内底部（図示せず）に導電層６００が配置されている。つまり、導電層６００は平面視では溝部５１０および溝部５２０と同様の形状となる。図３Ａに示す通り、導電層６００の表面６００Ａの中央付近の第３の方向における高さ位置は、線状突起３５０の高さ位置よりも低い。なお、導電層６００の表面６００Ａの第３の方向における高さ位置は線状突起３５０の高さ位置と同等の高さでもよい。そして、表面６００Ａの中央付近以外の表面６００Ａの高さ位置についても、線状突起３５０の高さ位置よりも低くてもよいし、同等の高さでもよい。以上のようにＦＰＣ装着部８００は構成されている。
【００３９】
そして、図３Ａに示すように、基材部１０のＦＰＣ装着部８００にはフレキシブル基板１００（配線基板）が装着されている。フレキシブル基板１００の被着部は、基材１１０と接続端子１２０を有する。基材１１０には配線（図示せず）が配設されており、配線は接続端子１２０に導通している。フレキシブル基板１００は、接続端子１２０がＦＰＣ装着部８００に対面するように基材部１０に配置されている。フレキシブル基板１００の被着部は、異方性導電接着剤７００を介してＦＰＣ装着部８００に熱圧着される。異方性導電接着剤７００は導電粉７１０と樹脂部７２０を含む。熱圧着前の状態では導電粉７１０は樹脂部７２０に分散していて、導電粉７１０の一部が、溝部５１０内に入っている。フレキシブル基板１００の装着後に導電粉７１０は潰れた状態（図３Ａ参照）になる。つまり、導電粉７１０としては、フレキシブル基板１００の熱圧着前で、一つの導電粉７１０の一部が一つの溝部５１０に入って導電層６００に接触し、かつ一つの導電粉７１０が接続端子１２０に接触する粒径を有する。例えば溝部５１０の幅が５μｍ〜１５μｍの場合、導電粉７１０は、例えば球状などの外形で、粒度分布が±１μｍで、平均の粒径は４μｍ〜１２μｍであると望ましい。
【００４０】
熱圧着時、導電粉７１０は、樹脂部７２０内で移動可能な状態になり得る。ＦＰＣ装着部８００は、溝部５１０および溝部５２０を有しているので、熱圧着前に表面４１０に位置していた導電粉７１０は、熱圧着時に近くの溝部５１０などに移動する。
【００４１】
導電粉７１０の溝部５１０などへの移動を促進するため、例えば図３Ｃに示すように、内壁４１１と表面４１０によって形成される基材部４００が面取り部４００Ｃを有すると望ましい。同様の理由により、図３Ｃに示すように、線状突起３５２の先端３５２Ａが面取り部３５２Ｃを有すると望ましい。図３Ｄに示すように、面取り部３５２Ｃは、先端３５２Ａの中央位置に平坦面があり、かつ線状突起３５２の側面３５２Ｄにも平坦面があってもよい。図３Ｄに示す構成であれば、線状突起３５２、溝部５１０の寸法管理が行い易い。
【００４２】
なお、面取り部４００Ｃまたは面取り部３５２Ｃの断面視の形状は、弧状や三角形の形状などであってもよく、図３Ｃおよび図３Ｄの形状に限定はされない。図３Ｃおよび図３Ｄに示す基材部４００は、面取り部４００Ｃおよび面取り部３５２Ｃの両方の構成を有しているが、必ずしも面取り部４００Ｃおよび面取り部３５２Ｃの両方の構成を有する必要はなく、いずれか一方を有するだけでも良い。
【００４３】
また、図３Ｅに溝５１２として示すように、溝部５１０は開口側（図面上）から底面側（下）に向かって窄まっていく形状であってもよい。
【００４４】
導電粉７１０が樹脂部７２０から若干突出しているシート状の異方性導電接着剤７００を用いると、導電粉７１０または導電粉７１０の一部が溝部５１０内または溝部５２０内に移動した際、導電粉７１０が導電層６００に接触し易い。そして、溝部５１０（または溝部５２０）内に導電粉７１０または導電粉７１０の一部が移動した状態で、フレキシブル基板１００が基材部４００に熱圧着される。このような処理をすることで、導電粉７１０は溝部５１０（または溝部５２０）内に一部が留まった状態で熱圧着される。このため、熱圧着時の導電粉７１０の移動を抑制することができる。また、導電粉７１０は導電層６００と接続端子１２０との間で潰れて、導電層６００と接続端子１２０とを電気的に接続する。導電粉７１０は、表面４１０に戻ることなく、溝部５１０（または溝部５２０）の底面に配置されている導電層６００に接触した状態で熱圧着される。
【００４５】
以上の説明からも明らかなように、本実施の形態のタッチセンサ１は、導電層６００と接続端子１２０との間での電気的な接続安定性が得られる。
【００４６】
なお、図３Ａに示すように、熱圧着後の一つの導電粉７１０は、導電層６００と接続端子１２０との間で、溝部５１０（または溝部５２０）内にはいり込んで導電層６００に接触する部分と、線状突起３５０上に載っている部分と、を有する潰れた形状となる。なお、導電粉７１０における潰れた形状での線状突起３５０の上に載る部分の比率は、全体の４割程度未満であると望ましい。
【００４７】
そして、図３Ｂに示すように、線状突起３５０の高さ（長さａ）は表面４１０の高さ（長さｂ）よりも低いので、図３Ａに示すように熱圧着時には、導電粉７１０は線状突起３５０と溝部５１０とに跨るように位置する。
【００４８】
以上の説明から明らかなように、フレキシブル基板１００は異方性導電接着剤７００を介してＦＰＣ装着部８００に装着される。なお、熱圧着前に表面４１０の上に位置していた導電粉７１０が、熱圧着時に溝部５１０（または溝部５２０）内に入り込むと、表面４１０に導電粉７１０が戻ることが抑制される。よって、多くの導電粉７１０が、溝部５１０または溝部５２０に配置される導電層６００と、接続端子１２０との接続に寄与する。
【００４９】
よって、本開示のタッチセンサ１は、電気的な接続信頼性を維持しつつ、異方性導電接着剤７００が含む導電粉７１０の分散量の割合を少なく設定することが可能である。
【００５０】
さらに、複数の配線５２Ａの端部をＦＰＣ装着部８０１に並べて配置する場合、配線５２Ａの配列ピッチを狭く設定することが可能となる。同様に、複数の配線５４Ａの端部をＦＰＣ装着部８０２に並べて配置する場合、配線５４Ａの配列ピッチを狭く設定することが可能となる。第１の方向と第２の方向が直交していると、設計および管理がしやすく、ＦＰＣ装着部８０１、８０２の第１の方向に沿う寸法増加も抑制できる。
【００５１】
なお、線状突起３５０は表面４１０から低い高さであればよく、図３Ａに示すように、複数の線状突起３５０は同じ高さであってもよい。また、図３Ｂに示すように、複数の線状突起３５０は違う高さでもよい。
【００５２】
例えば、図３Ｂに示すように、基材部４００が、第２の方向に延伸し、かつ、第１の方向に並んで互いに略平行になるように配列される複数の線状突起３５０を有する場合、ＦＰＣ装着部８００の周縁に近い線状突起３５１よりも、ＦＰＣ装着部８００の周縁より遠い線状突起３５０の高さを低くしてもよい。中央側の線状突起３５０を低くすることで、導電粉７１０は中央側に集まりやすくなる。この構成によると、中央側およびその付近での導電粉７１０の介在する比率を高められる。
【００５３】
なお、図３Ｂでは、説明を分かり易くするため、高さの異なる２つの線状突起（線状突起３５１および線状突起３５３）しか示していないが、実際は、もっと多くの線状突起３５０が基材部４００に形成されている。
【００５４】
なお、図３Ｂに示す通り、溝部５１０の幅（長さｃ）と深さ（長さａ）の比は適宜設定すればよいが、幅の深さに対する比（ｃ／ａ）は３以上であると望ましい。溝部５１０がこのような構成であれば、溝部５１０に入り込んだ導電粉７１０が導電層６００に接触する確率は高くなる。
【００５５】
さらに、溝部５１０の幅の深さに対する比が５以上であると同様の理由でさらに望ましい。
【００５６】
なお、タッチセンサ１では、フレキシブル基板１００を基材部１０の一方側の外面のみに装着した構成で説明した。フレキシブル基板１００は、基材部１０の第三の方向における両方の外面側のそれぞれに装着する構成にしてもよい。
【００５７】
上述した実施の形態では図２に示すように、基材部１０が２枚の基板（第一基板１１および第二基板２２）で構成されているが、これに限定されない。例えば、基材部１０が１枚の基板で構成されていてもよい。図２では、第一基板１１に送信電極５２が配置され、第二基材２２に受信電極５４が配置されているが、送信電極５２および受信電極５４の両方を同一の基材に配置してもよい。
【００５８】
また、上述した実施の形態では図２に示すように、第一基板１１の上面（表面１１Ａ）に導電層５３が配置され、第二基板２２の上面（表面２２Ａ）に導電層５５が配置され、第一基板１１の上面（表面２２Ａ）に第二基板２２の下面（表面２２Ｂ）が貼り合わされて基材部１０が形成されているが、この形状に限定されない。例えば、第一基板１１の下面（面１１Ｂ）と第二基板２２の下面（面２２Ｂ）が貼り合わされて基材部１０が形成されていてもよい。
【００５９】
また、上述した実施の形態では図２に示すように、カバー部材９０は基材部１０の上面（表面２２Ａ）に配置されているが、この配置に限定されない。例えば、基材部１０の下面（面１１Ｂ）にカバー部材９０が配置されていてもよい。
【００６０】
更に、上述した実施の形態では図３Ａに示すように、基材部４００の上面（表面４１０）にフレキシブル基板１００が配置されているが、基材部４００の下面に導電層６００を配置し、基材部４００の下面にフレキシブル基板１００を配置しても良い。
【００６１】
（まとめ）
本開示のタッチセンサ１は、接続端子１２０を有するフレキシブル基板１００（配線基板）と、表面にフレキシブル基板１００が装着され、フレキシブル基板１００が装着されるＦＰＣ装着部８００を有する、基材部４００と、基材部４００のＦＰＣ装着部８００に形成される導電層６００と、接続端子１２０と導電層６００とを装着する異方性導電接着剤７００と、を備える。異方性導電接着剤７００は、複数の導電粉７１０を含む。ＦＰＣ装着部８００における基材部４００の表面４１０には、第１の方向に並び、第２の方向に延伸する複数の線状突起３５０が形成される。複数の線状突起３５０のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部５１０に導電層６００は形成される。図３Ｂに示すように溝部５１０は、線状突起３５１とそれに隣接する線状突起３５３との間に位置する溝５１１を含む。溝５１１の内底部５１０Ａから線状突起３５１の先端３５０Ａまでの第３の方向における長さａは、溝５１１の内底部５１０Ａから装着部に隣接する基材部４００の表面４１０までの第３の方向における長さｂより短い。
【００６２】
上述したタッチセンサ１は、更に次のような構成であってもよい。接続端子１２０と導電層６００とが、少なくとも一つの導電粉７１０で電気的に接続されていて、一つの導電粉７１０の一部分は導電層６００に接触し、他の一部分は線状突起３５１の先端３５０Ａに接する。
【００６３】
また、上述したタッチセンサ１は、溝５１１の幅（長さｃ）の溝５１１の深さ（長さａ）に対する比が３以上であるとより好ましい。
【００６４】
また、上述したタッチセンサ１は、隣接する溝５１１を連結する溝５２１をさらに有しても良い。そして、溝５１１の内底部５１０Ａと溝５２１の内底部の第３の方向における位置は同じであると好ましい。
【００６５】
また、上述したタッチセンサ１は、図３Ｃに示すように、線状突起３５１に隣接する基材部４００の表面４１０の端は面取り部４００Ｃを有するとより好ましい。また、線状突起３５２の先端は面取り部３５２Ｃを有するとより好ましい。
【００６６】
また、上述したタッチセンサ１は、図３Ｅに示すように、溝５１２は、開口側から内底部に向かって窄まっていく形状であるとより好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本開示にかかるタッチセンサは、ＦＰＣ装着部に配置される複数の配線の間隔を狭く設定することを可能とする。各種電子機器などに用いると有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１  タッチセンサ
１０  基材部
１１  第一基板
１１Ａ、２２Ａ  表面
１１Ｂ、２２Ｂ  面
２２  第二基板
３０Ａ、３０Ｂ  粘着層
５０  センサ電極
５２  送信電極
５２Ａ、５４Ａ  配線
５３、５５、６００  導電層
５３Ｂ、５５Ｂ  溝
５４  受信電極
９０  カバー部材
１００  フレキシブル基板（配線基板）
１１０  基材
１１０Ａ  表面
１２０  接続端子
３５０、３５１、３５２、３５３  線状突起
３５０Ａ、３５２Ａ  先端
３５２Ｃ  面取り部
４００  基材部
４００Ｃ  面取り部
４１０  表面
４１１  内壁
５１０  溝部
５１０Ａ  内底部
５１１、５１２  溝
５２０  溝部
５２１  溝
６００Ａ  表面
７００  異方性導電接着剤
７１０  導電粉
７２０  樹脂部
８００、８０１、８０２  ＦＰＣ装着部
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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