(57)【要約】  電子機器は、筐体と、筐体の内側面に設けられ、筐体の変形を検出するセンサと、センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部とを備え、センサは、規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、誤動作を補償するための第２のセンシング部とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内側面に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部と
を備え、
前記センサは、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有する電子機器。
【請求項２】
前記センサは、前記第１のセンシング部を２以上含み、
前記第２のセンシング部は、隣接する前記第１のセンシング部間に設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１のセンシング部および前記第２のセンシング部の検出信号のうちの少なくとも１つの信号のレベルが閾値を超えており、前記閾値を超えている少なくとも１つの信号のうち、信号レベルが最も高い信号が、前記第１のセンシング部の検出信号であるか否かに基づき、誤動作を検出する請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１のセンシング部および前記第２のセンシング部の検出信号のうちの少なくとも１つの信号のレベルが、前記規定のユーザ操作を判別するための第１の閾値とは極性が反対の第２の閾値を超えているか否かに基づき、誤動作を検出する請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記制御部は、アプリケーションの起動に伴って、複数のセンシング部のうちの一部を前記第１のセンシング部に割り当て、残りを前記第２のセンシング部に割り当てる請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
表示装置をさらに備え、
前記制御部は、前記表示装置の画面うち、前記第１のセンシング部に対応する位置に、前記第１のセンシング部に対応する操作に関する情報を表示する請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体は、底部と、前記底部の周縁に設けられた壁部と、前記壁部上に設けられたフロントパネルとを備え、
前記第１のセンシング部は、前記壁部の内側面に設けられ、
前記第２のセンシング部は、前記底部および前記フロントパネルの内側面の少なくとも一方に設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記制御部は、前記第２のセンシング部の検出信号が閾値を超えているか否かに基づき、誤動作を検出する請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記筐体は、側壁部を有し、
前記センサは、前記側壁部の内側面に設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記センサの裏面に設けられた弾性体と、
前記弾性体を支持する支持体と
をさらに備え、
前記筐体は、前記側壁部に沿って設けられた溝部を有し、
前記センサ、前記弾性体および前記支持体によりセンサモジュールが構成され、
前記センサモジュールは、前記溝部に嵌め合わされている請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記センサの裏面に設けられた弾性体と、
前記弾性体を支持する支持体と
をさらに備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記筐体は、スリット部を有する側壁部を有し、
前記センサは、前記スリット部内に収容されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記センサは、フィルム状を有し、前記センサの一方の主面が前記筐体の内側面に対向するように設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記センサは、
第１のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層上に設けられた第１の支持層と、
前記第１の支持層上に設けられた第１のセンサ電極層と、
前記第１のセンサ電極層上に設けられた第２の支持層と、
前記第２の支持層上に設けられた第２のリファレンス電極層と
を備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記センサは、
前記第２のリファレンス電極層上に設けられた第３の支持層と、
前記第３の支持層上に設けられた第２のセンサ電極層と、
前記第２のセンサ電極層上に設けられた第４の支持層と、
前記第４の支持層上に設けられた第３のリファレンス電極層と
をさらに備える請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第１のリファレンス電極層、前記第２のリファレンス電極層および前記第１のセンサ電極層が１つのフレキシブル基板により構成されている請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１７】
筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部と
を備え、
前記センサは、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有する電子機器。
【請求項１８】
筐体の内側面に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサであって、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有するセンサ。
【請求項１９】
筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサであって、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有するセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、センサおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、筐体表面の押圧を検出することができる電子機器が提案されている。例えば特許文献１では、このような電子機器の１つとして、筐体の内側面にシート状の感圧センサを備えるものが提案されている。感圧センサとしては、導電層と、複数のセンサ部を含むセンサ層と、導電層とセンサ層との間に設けられた空間層とを備えるものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１４３２４１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された電子機器では、意図しない変形（例えば、ねじり、曲げ）が筐体に加えられた場合や、意図しない筐体の位置が押圧された場合に、電子機器が誤動作してしまう虞がある。【０００５】
本開示の目的は、誤動作を抑制することができるセンサおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、第１の開示は、筐体と、筐体の内側面に設けられ、筐体の変形を検出するセンサと、センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部とを備え、センサは、規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、誤動作を補償するための第２のセンシング部とを有する電子機器である。【０００７】
第２の開示は、筐体と、前記筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサと、前記センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部とを備え、前記センサは、規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、誤動作を補償するための第２のセンシング部とを有する電子機器である。【０００８】
第３の開示は、筐体の内側面に設けられ、筐体の変形を検出するセンサであって、規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、誤動作を補償するための第２のセンシング部とを有するセンサである。【０００９】
第４の開示は、筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサであって、規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、誤動作を補償するための第２のセンシング部とを有するセンサである。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、電子機器の誤動作を抑制することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、側壁部の一部を拡大して表す平面図である。
【図３】図３Ａは、図２のIIIＡ−IIIＡ線に沿った断面図である。図３Ｂは、図２のIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図である。
【図４】図４は、センサ支持部の構成の示す分解斜視図である。
【図５】図５Ａは、センサが有するセンシング部の配置を示す概略図である。図５Ｂは、センサの構成を示す断面図である。
【図６】図６は、センシング部の構成を示す平面図である。
【図７】図７は、本開示の第１の実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【図８】図８Ａは、規定の位置が押圧された例を示す概略図である。図８Ｂは、図８Ａに示す位置が押圧されたときのセンシング部の出力値の一例を示すグラフである。
【図９】図９Ａは、電子機器に加えられる曲げの方向を示す概略図である。図９Ｂは、図９Ａに示す方向に曲げが加えられたときのセンシング部の出力値の一例を示すグラフである。
【図１０】図１０Ａは、電子機器に加えられるねじりの方向を示す概略図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す方向にねじりが加えられたときのセンシング部の出力値の一例を示すグラフである。
【図１１】図１１Ａは、規定の位置以外の箇所が押圧された例を示す概略図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す位置が押圧されたときのセンシング部の出力値の一例を示すグラフである。
【図１２】図１２は、本開示の第１の実施形態に係る電子機器の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１３】図１３Ａは、電子機器に曲げまたはねじりが加えられていることをユーザに知らせる警告画面の一例を示す概略図である。図１３Ｂは、正しい位置が押圧されていないことをユーザに知らせる警告画面の一例を示す概略図である。
【図１４】図１４は、本開示の第１の実施形態の変形例に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図１５】図１５Ａ、１５Ｂは、本開示の第１の実施形態の変形例に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図１６】図１６Ａは、電子機器の底部が押圧されたときの状態を示す断面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示した状態における各センシング部の検出信号の例を示すグラフである。
【図１７】図１７Ａ、１７Ｂは、センシング部のスキャン順序を説明するための概略図である。
【図１８】図１８Ａは、センサ支持部の構成を示す分解斜視図である。図１８Ｂは、センサ支持部の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１９Ａ、図１９Ｂは、センサの変形例を示す平面図である。
【図２０】図２０Ａは、センサの変形例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａ中に示した位置ＰAが押圧されたときの検出信号を示すグラフである。図２０Ｃは、図２０Ａ中に示した位置ＰBが押圧されたときの検出信号を示すグラフである。
【図２１】図２１は、自己容量方式のセンサ電極層の構成を示す平面図である。
【図２２】図２２は、本開示の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２３】図２３は、センサの構成を示す平面図である。
【図２４】図２４Ａは、カメラアプリケーション使用時の画面の例を示す概略図である。図２４Ｂは、カメラアプリケーション使用時のセンシング部のマッピング設定の例を示す概略図である。
【図２５】図２５Ａは、音楽アプリケーション使用時の画面の例を示す概略図である。図２５Ｂは、音楽アプリケーション使用時のセンシング部のマッピング設定の例を示す概略図である。
【図２６】図２６Ａは、地図アプリケーション使用時の画面の例を示す概略図である。図２６Ｂは、地図アプリケーション使用時のセンシング部のマッピング設定の例を示す概略図である。
【図２７】図２７は、本開示の第２の実施形態に係る電子機器の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２８】図２８は、本開示の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。
【図２９】図２９Ａは、センサの構成の示す斜視図である。図２９Ｂは、平面状に展開された状態のセンサを示す平面図である。
【図３０】図３０は、図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿った断面図である。
【図３１】図３１Ａは、相互容量方式のセンサ電極層の一構成例を示す平面図である。図３１Ｂは、相互容量方式のセンサ電極層の他の構成例を示す平面図である。
【図３２】図３２Ａは、センサに対する押圧位置の例を示す斜視図である。図３２Ｂは、図３２Ａ中に示した位置ＰAが押圧されたときの検出信号を示すグラフである。図３２Ｃは、図３２Ａ中に示した位置ＰBが押圧されたときの検出信号を示すグラフである。
【図３３】図３３は、本開示の第３の実施形態に係る電子機器の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３４】図３４は、自己容量方式のセンサ電極層の構成を示す平面図である。
【図３５】図３５Ａは、本開示の第４の実施形態に係る電子機器の内部構成を示す斜視図である。図３５Ｂは、図３５ＡのＸＸＸＶＢ−ＸＸＸＶＢ線に沿った断面図である。
【図３６】図３６は、センサモジュールの外観を示す斜視図である。
【図３７】図３７は、本開示の第５の実施形態に係る電子機器の内部構成を示す分解斜視図である。
【図３８】図３８は、側壁部の近傍の構成を示す断面図である。
【図３９】図３９Ａ、図３９Ｂは、センサモジュールの取り付け方法を説明するための斜視図である。
【図４０】図４０Ａ、図４０Ｂは、センサモジュールの取り付け方法を説明するための斜視図である。
【図４１】図４１Ａは、本開示の第６の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。図４１Ｂは、図４１Ａに示したセンサを展開した状態を示す断面図である。
【図４２】図４２は、フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。
【図４３】図４３は、センサの変形例を示す断面図である。
【図４４】図４４は、本開示の第７の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図４５】図４５は、センサの変形例を示す断面図である。
【図４６】図４６Ａは、参考例１のセンサの容量変化を示すグラフである。図４６Ｂは、参考例２のセンサの容量変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１  第１の実施形態（電子機器の例）
２  第２の実施形態（電子機器の例）
３  第３の実施形態（電子機器の例）
４  第４の実施形態（電子機器の例）
５  第５の実施形態（電子機器の例）
６  第６の実施形態（電子機器の例）
７  第７の実施形態（電子機器の例）
【００１３】
＜１  第１の実施形態＞
［電子機器の構成］
図１は、第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す。第１の実施形態に係る電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、一方の主面が解放された薄い箱状を有する、外装体としての筐体１１と、筐体１１内に収容された基板１２と、解放された一方の主面を塞ぐように設けられたフロントパネル１３とを備える。
【００１４】
（筐体）
筐体１１は、電子機器１０の裏面を構成する矩形板状の底部１１Ｍと、この底部１１Ｍの周縁に設けられた壁部１１Ｎとを備える。壁部１１Ｎは、底部１１Ｍに対して垂直に立てられており、底部１１Ｍの両長辺側に設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌを有している。筐体１１の厚みは、好ましくは１ｍｍ以上、例えば１．０８ｍｍまたは１．４ｍｍである。
【００１５】
側壁部１１Ｒの外側面１１ＳＡは、側壁部１１Ｒの長さ方向（すなわち壁部１１Ｎの周方向）に一列に並ぶようにして設けられたボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３を有している。ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の位置にはそれぞれ、窪みが設けられている。ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３はそれぞれ、例えばボリュームダウンボタン、ボリュームアップボタン、電源ボタンである。
【００１６】
筐体１１は、図２、３Ａ、３Ｂに示すように、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢに沿って設けられた溝部１４を有している。この溝部１４に、フィルム状を有する長尺のセンサ２０、フィルム状を有する長尺の弾性体５１およびフィルム状を有する長尺のスペーサ５２が、それぞれの主面が内側面１１ＳＢと平行になるようにして収容されている。なお、本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものとする。また、センサ２０、弾性体５１およびスペーサ５２のうちの少なくとも１つが、板状を有していてもよい。
【００１７】
溝部１４内において、センサ２０、弾性体５１、スペーサ５２は、内側面１１ＳＢの側から遠ざかる方向にセンサ２０、弾性体５１、スペーサ５２の順序で重ね合わされている。弾性体５１は、センサ２０に対して両面接着テープ等の接着層により貼り合わされていてもよい。なお、本明細書において、センサ２０の長手方向を±Ｘ軸方向といい、幅方向（短手方向）を±Ｙ軸方向といい、長手方向および幅方向に垂直な方向（すなわちセンシング面２０Ｓに垂直な方向）を±Ｚ軸方向という。
【００１８】
（センサ）
センサ２０は、静電容量式の感圧センサである。第１の実施形態では、静電容量式の感圧センサとして、相互容量方式の感圧センサが用いられる。センサ２０は、図４に示すように、細長の長方形状を有し、センサ２０の一方の長辺の中央から接続部４１が延設されている。延設された接続部４１の先端には、図２に示すように、コネクタ４２が設けられており、このコネクタ４２が、基板１２に設けられた図示しないコネクタに接続される。センサ２０の一方の主面が、押圧を検出するセンシング面２０Ｓとなっており、センサ２０は、センシング面２０Ｓが内側面１１ＳＢに押し付けられるようにして溝部１４に収容されている。なお、本明細書では、センサ２０の両主面のうち、センシング面２０Ｓとは反対側の主面を裏面という。
【００１９】
センサ２０と接続部４１とは、Ｔ字状を有する１つのＦＰＣ４０により一体的に構成されている。このような構成を採用することで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１２との接続の衝撃耐久性を向上できる。但し、センサ２０と接続部４１とが別体で構成されていてもよい。この構成の場合、センサ２０が、例えばリジッド基板またはリジッドフレキシブル基板で構成されていてもよい。
【００２０】
図５Ａは、センサ２０の構成を示す平面図である。図５Ａに示すように、センサ２０は、センサ２０の長手方向に等間隔で一列に配置されたセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を有する。但し、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７の間隔は等間隔に限定されるものではなく、所望とする特性に応じて不等間隔に配置されていてもよい。なお、以下の説明において、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を特に区別しない場合には、センシング部ＳＥという場合がある。また、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７それぞれにて検出される検出信号を検出信号Ｓ１〜Ｓ７という場合がある。
【００２１】
センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６はそれぞれ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧によるユーザ操作（規定のユーザ操作）を検出するための第１のセンシング部（以下「ユーザ操作検出用のセンシング部」ということがある。）である。センシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７はそれぞれ、電子機器１０の誤動作を補償するための第２のセンシング部（以下「誤動作補償用のセンシング部」ということがある。）である。誤動作補償用のセンシング部ＳＥ３は、隣接するユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４の間に設けられている。また、誤動作補償用のセンシング部ＳＥ５は、隣接するユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥ４、ＳＥ６の間に設けられている。
【００２２】
センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６はそれぞれ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３に対応する位置に設けられており、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を検出する。センシング部ＳＥ３、ＳＥ５はそれぞれ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２間、ボタンＢＴ２、ＢＴ３間に対応する位置に設けられており、ボタンＢＴ１、ＢＴ２間の押圧、およびボタンＢＴ２、ＢＴ３間の押圧を検出する。センシング部ＳＥ１は、ボタンＢＴ１の両側の位置のうちボタンＢＴ２とは反対側の位置に設けられ、センシング部ＳＥ７は、ボタンＢＴ３の両側の位置のうちボタンＢＴ２とは反対側の位置に設けられている。これにより、一列に配置されたボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の両端の外側の位置の押圧を検出する。
【００２３】
図５Ｂは、センサの構成を示す断面図である。センサ２０は、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を有するセンサ電極層３０と、金属層２１、２２と、柱状を有する複数の支持体２３と、接着層２４とを備える。センサ２０の幅は、好ましくは約２ｍｍ以上約４ｍｍ以下、例えば約２．５ｍｍである。取付構造を含めたセンサ２０の厚み、好ましくは２ｍｍ以下、例えば１．５３ｍｍである。
【００２４】
金属層２１とセンサ電極層３０とは、金属層２１とセンサ電極層３０との主面同士が対向するように配置されている。複数の支持体２３は、金属層２１とセンサ電極層３０との主面間に設けられ、金属層２１とセンサ電極層３０との間が離間するように、金属層２１をセンサ電極層３０の一方の主面にて支持する。複数の支持体２３により、金属層２１とセンサ電極層３０との主面間に支持層が構成されている。
【００２５】
金属層２２とセンサ電極層３０とは、金属層２２とセンサ電極層３０との主面同士が対向するように配置されている。接着層２４は、金属層２２とセンサ電極層３０との間に設けられ、金属層２２とセンサ電極層３０とを貼り合わせる。
【００２６】
センサ２０は、さらに、センサ電極層３０が有する第１のグランドパッドと金属層２１とを接続するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)等の第１の導電部材と、センサ電極層３０が有する第２のグランドパッドと金属層２２とを接続するＡＣＦ等の第２の導電部材とを備える。金属層２１は、第１の導電部材および第１のグランドパッドを介して接地され、グランド電位とされている。また、金属層２２は、第２の導電部材および第２のグランドパッドを介して接地され、グランド電位とされている。
【００２７】
（金属層）
金属層２１、２２は、いわゆるリファレンス電極であり、接地されてグランド電位となっている。金属層２１、２２は、例えば、可撓性を有する金属板である。金属層２１、２２は、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄等の単体、またはこれらを２種以上含む合金を含む。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金等が挙げられる。
【００２８】
（支持体）
複数の支持体２３は、センシング部ＳＥの両端に対応する位置にて金属層２１を支持可能なように、センサ２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置されている。具体的には、支持体２３は、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、隣接するセンシング部ＳＥ間の位置に重なるように設けられている。支持体２３は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等を用いることができる。支持体２３は、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形してもよい。
【００２９】
（接着層）
接着層２４は、支持層の一例であり、金属層２２とセンサ電極層３０とを貼り合わせると共に、金属層２２とセンサ電極層３０との間が離間するように、センサ電極層３０を金属層２２の一方の主面にて支持する。接着層２４は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着層２４は、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形してもよい。両面接着テープの具体例としては、日栄化工株式会社の商品名Ｎｅｏ  Ｆｉｘの両面テープが挙げられる。なお、本明細書において、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。
【００３０】
（センサ電極層）
センサ電極層３０は、図６に示すように、基材３１と、基材３１の一方の主面に設けられた第１、第２電極３２、３３とを備え、これらの第１、第２電極３２、３３によりセンシング部ＳＥが構成されている。また、センサ電極層３０は、基材３１の一方の主面にセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７の周囲を囲むように設けられた線状のグランド電極３４を備える。さらに、センサ電極層３０は、センサ電極層３０の一方の主面に、第１、第２電極３２、３３およびグランド電極３４を覆うカバーレイフィルム等の絶縁層（図示せず）を備えるようにしてもよい。
【００３１】
基材３１は、高分子樹脂を含み、可撓性を有する基板またはフィルムである。高分子樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびノルボルネン系熱可塑性樹脂のうちの少なくとも１種を含む。
【００３２】
第１、第２電極３２、３３は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。具体的には、第１電極３２は、線状を有する複数のサブ電極３２Ａを備える。第２電極３３は、線状を有する複数のサブ電極３３Ａを備える。複数のサブ電極３２Ａ、３３Ａは、Ｘ軸方向に延設され、Ｙ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられている。隣接するサブ電極３２Ａ、３３Ａは、容量結合を形成可能に構成されている。
【００３３】
隣接するサブ電極３２Ａ、３３Ａは、相互容量方式の２つの電極として動作するほか、自己容量方式の１つの電極として動作することもできる。また、隣接するサブ電極３２Ａ、３３Ａとの間の結合による静電容量を利用して、センシング兼ＬＣ共振回路の共振用のコンデンサーとして用いることができる。
【００３４】
相互容量方式では、ＩＣ１２Ａは、センシング部ＳＥに対する金属層２１の近接を、センシング部ＳＥの静電容量の変化、具体的には第１、第２電極３２、３３間の静電容量変化により検出する。なお、ＩＣ１２Ａでは、センシング部ＳＥに対する金属層２１の近接は、第１、第２電極３２、３３間の静電容量の減少として検出される。
【００３５】
（弾性体）
弾性体５１は、側壁部１１Ｒに加えられる圧力により弾性変形可能に構成されている。センサ２０の裏面とスペーサ５２との間に弾性体５１が挟まれていることで、センサ２０の荷重感度におけるダイナミックレンジを向上することができる。
【００３６】
弾性体５１は、例えば、発泡樹脂または絶縁性エラストマ等の誘電体を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィンおよびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。なお、弾性体５１が図示しない基材上に設けられていてもよい。
【００３７】
弾性体５１の厚みは、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下である。弾性体５１の厚みが１０μｍ未満であると、弾性体５１の機能が低下する虞がある。一方、弾性体５１の厚みが１０００μｍを超えると、微小変形感度が低下する虞がある。
【００３８】
なお、図４では、弾性体５１がフィルム状を有し、センサ２０の裏面の全体に設けられている例が示されているが、弾性体５１の形状はこれに限定されるものではなく、所定の形状パターンを有し、センサ２０の裏面に部分的に設けられていてもよい。形状パターンは、規則的であってもよいし、不規則的であってもよい。形状パターンとしては、例えば、ストライプ状、メッシュ状、放射状、幾何学模様状、ミアンダ状、同心状、螺旋状、蜘蛛の巣状、ツリー状、魚の骨状、リング状、格子状または不定形状等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００３９】
（スペーサ）
スペーサ５２は、弾性体５１と溝部１４の内側面との間に圧入されている。このようにスペーサ５２が圧入されていることで、溝部１４やセンサ２０等の寸法のバラツキ（公差）により生じる隙間を抑制することができる。スペーサ５２の幅方向の一端（溝部１４の底部に対向する一端）は、圧入を容易とするために、楔状となっている。スペーサ５２は、弾性体５１よりも高い弾性率を有している。スペーサ５２は、例えば金属板、樹脂板またはそれらを積層した積層板等である。
【００４０】
スペーサ５２の両主面のうち、溝部１４の内側面と対向する側の主面の両端には、突出部５２Ａ、５２Ｂが設けられている。これらの突出部５２Ａ、５２Ｂがそれぞれ、溝部１４の両端に設けられた窪み１４Ａ、１４Ｂに嵌め合わされる。
【００４１】
（基板）
基板１２は、電子機器１０のメイン基板であり、コントローラＩＣ（Integrated Circuit）（以下単に「ＩＣ」という。）１２Ａと、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）（以下単に「ＣＰＵ」という。）１２Ｂとを備える。ＩＣ１２Ａは、センサ２０を制御し、センシング面２０Ｓに加わる圧力を検出する制御部である。ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０の全体を制御する制御部である。例えば、ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給される検出信号に基づき、各種処理を実行する。
【００４２】
（フロントパネル）
フロントパネル１３は表示装置１３Ａを備え、この表示装置１３Ａの表面には静電容量式のタッチパネルが設けられている。表示装置１３Ａは、ＣＰＵ１２Ｂから供給される映像信号等に基づき、映像（画面）を表示する。表示装置１３Ａとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４３】
［電子機器の回路構成］
図７は、第１の実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。電子機器１０は、図７に示すように、センサ２０と、ＣＰＵ１２Ｂと、ＩＣ１２Ａと、ＧＰＳ部６１と、無線通信部６２と、音声処理部６３と、マイクロフォン６４と、スピーカ６５と、ＮＦＣ通信部６６と、電源部６７と、記憶部６８と、バイブレータ６９と、表示装置１３Ａと、モーションセンサ７０と、カメラ７１とを備える。
【００４４】
ＧＰＳ部６１は、ＧＰＳ（Global Positioning System）と称されるシステムの衛星からの電波を受信して、現在位置の測位を行う測位部である。無線通信部６２は、例えばBluetooth（登録商標）の規格で他の端末と近距離無線通信を行う。ＮＦＣ通信部６６は、ＮＦＣ（Near Field Communication）の規格で、近接したリーダー／ライタと無線通信を行う。これらのＧＰＳ部６１、無線通信部６２およびＮＦＣ通信部６６で得たデータは、ＣＰＵ１２Ｂに供給される。
【００４５】
音声処理部６３には、マイクロフォン６４とスピーカ６５とが接続され、音声処理部６３が、無線通信部６２等での無線通信で接続された相手と通話の処理を行う。また、音声処理部６３は、音声入力操作のための処理を行うこともできる。
【００４６】
電源部６７は、電子機器１０に備えられたＣＰＵ１２Ｂや表示装置１３Ａ等に電力を供給する。電源部６７は、リチウムイオン二次電池等の二次電池、およびこの二次電池に対する充放電を制御する充放電制御回路等を備える。なお、図７には示さないが、電子機器１０は、二次電池を充電するための端子を備える。
【００４７】
記憶部６８は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等であり、ＯＳ（Operating System）、アプリケーション、動画、画像、音楽および文書等の各種データを記憶する。
【００４８】
バイブレータ６９は、電子機器１０を振動させる部材である。例えば、電子機器１０は、バイブレータ６９により電子機器１０を振動して、電話の着信や電子メールの受信等を通知する。
【００４９】
表示装置１３Ａは、ＣＰＵ１２Ｂから供給される映像信号等に基づき、各種画面を表示する。また、表示装置１３Ａの表示面に対するタッチ操作に応じた信号をＣＰＵ１２Ｂに供給する。
【００５０】
モーションセンサ７０は、電子機器１０を保持するユーザの動きを検出する。モーションセンサ７０としては、加速度センサ、ジャイロセンサ、電子コンパス、気圧センサ等が使用される。
【００５１】
カメラ７１は、レンズ群およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を備え、ＣＰＵ１２Ｂの制御に基づき静止画または動画等の画像を撮影する。撮影された静止画や動画等は記憶部６８に記憶される。
【００５２】
センサ２０は、高感度かつ位置分解能の高い圧力センサであり、センシング面２０Ｓに対する押圧操作に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をＩＣ１２Ａに出力する。
【００５３】
ＩＣ１２Ａは、センサ２０を制御するためのファームウェアを記憶しており、センサ２０が有する各センシング部ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵ１２Ｂに出力する。
【００５４】
ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給される検出信号に基づき、各種の処理を実行する。また、ＣＰＵ１２Ｂは、ＧＰＳ部６１、無線通信部６２、ＮＦＣ通信部６６およびモーションセンサ７０等から供給されるデータを処理する。
【００５５】
［筐体に加えられる各種変形と検出信号の関係］
図８Ａに示すように規定の押圧位置にあるボタンＢＴ２が押圧された場合には、図８Ｂに示すようにボタンＢＴ２に対応するセンシング部ＳＥ４の検出信号Ｓ４のレベルが、閾値Ａを超えると共に、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７それぞれの検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちで最も高くなる。
【００５６】
図９Ａに示すように電子機器１０に曲げが加えられた場合には、図９Ｂに示すようにセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７それぞれの検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうち少なくとも１つの検出信号が閾値−Ｂを超える。また、図１０Ａに示すように電子機器１０にねじりが加えられた場合にも、図１０Ｂに示すようにセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７の検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうち少なくとも１つの検出信号が閾値−Ｂを超える。
【００５７】
図１１Ａに示すようにボタンＢＴ２、ＢＴ３の間が押圧された場合には、図１１Ｂに示すようにボタンＢＴ２、ＢＴ３の間の位置に対応するセンシング部ＳＥ５の検出信号Ｓ５が閾値Ａを超えると共に、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７それぞれの検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちで最も高くなる。
【００５８】
［電子機器の動作］
図１２を参照して、第１の実施形態に係る電子機器１０の動作について説明する。
まず、ステップＳ１１において、ＩＣ１２Ａはセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を順次スキャンし、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７それぞれの検出信号Ｓ１〜Ｓ７を取得し、ＣＰＵ１２Ｂに供給する。
【００５９】
次に、ステップＳ１２において、ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給された検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうち少なくとも１つの信号が閾値−Ｂを超えている否かを判別する。なお、閾値−Ｂは、規定の押圧位置にあるボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を判別するための閾値Ａとは極性が反対である。ステップＳ１２にて検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちの少なくとも１つの信号が閾値−Ｂを超えていると判別された場合（図９Ｂ、１０Ｂ参照）には、ステップＳ１３において、ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０に曲げまたはねじり（図９Ａ、１０Ａ参照）が加えられていると判断する。そして、ステップＳ１４において、ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０に曲げまたはねじりが加えられていることをユーザに警告する画面（図１３Ａ参照）を表示装置１３Ａに表示し、処理をステップＳ１１に戻す。なお、上記警告画面に関する画像データは、記憶部６８に記憶されており、ＣＰＵ１２Ｂによりこの画像データが読み出され、表示装置１３Ａに表示される。
【００６０】
ステップＳ１２にて検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうち少なくとも１つの信号が閾値−Ｂを超えていないと判別された場合には、ステップＳ１５において、ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給された検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちの少なくとも１つの信号が閾値Ａを超えているか否かを判別する。
【００６１】
ステップＳ１５にて検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちの少なくとも１つの信号が閾値Ａを超えていると判別された場合には、ステップＳ１６において、ＣＰＵ１２Ｂは、閾値Ａを超える検出信号のうち最も信号レベルが高い検出信号が、センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６（すなわちボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３）のいずれかに対応するものであるか否かを判別する。ステップＳ１５にて検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうちの少なくとも１つの信号が閾値Ａを超えていないと判別された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、処理をステップＳ１１に戻す。
【００６２】
ステップＳ１６にて最も信号レベルが高い検出信号が、センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６のいずれかに対応するものであると判別された場合（図８Ｂ参照）には、ステップＳ１７において、ＣＰＵ１２Ｂは、センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６のうち、最も信号レベルが高い検出信号が検出されたセンシング部ＳＥ（図８Ａ参照）に対応する処理を実行する。
【００６３】
ステップＳ１６にて最も信号レベルが高い検出信号が、センシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６のいずれかに対応するものでないと判別された場合（図１１Ｂ参照）には、ステップＳ１８において、ＣＰＵ１２Ｂは、規定の位置が押圧されていない、具体的にはボタンＢＴ１、ＢＴ２間、またはボタンＢＴ２、ＢＴ３間に対応する位置が押圧されていると判断する（図１１Ａ参照）。そして、ステップＳ１９において、ＣＰＵ１２Ｂは、規定の位置が押圧されていない、具体的にはボタンＢＴ１、ＢＴ２間、またはボタンＢＴ２、ＢＴ３間が押圧されていることをユーザに警告する画面（図１３Ｂ参照）を表示し、処理をステップＳ１１に戻す。なお、上記警告画面に関する画像データは、記憶部６８に記憶されており、ＣＰＵ１２Ｂによりこの画像データが読み出され、表示装置１３Ａに表示される。
【００６４】
［効果］
第１の実施形態に係る電子機器１０は、筐体１１と、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢに設けられ、側壁部１１Ｒの変形を検出する複数のセンシング部ＳＥを有するセンサ２０とを備える。複数のセンシング部ＳＥは、規定のユーザ操作を検出するためのセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６、および電子機器１０の誤動作を補償するためのセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７を有する。これにより、電子機器１０の誤動作を抑制することができる。
【００６５】
［変形例］
（変形例１）
図１４に示すように、センサ２０が、接着層２４に代えて、柱状を有する複数の支持体２５を備えるようにしてもよい。複数の支持体２５は、金属層２２とセンサ電極層３０との主面間に設けられ、金属層２２とセンサ電極層３０との間が離間するように、金属層２２をセンサ電極層３０の他方の主面にて支持する。複数の支持体２５により、金属層２２とセンサ電極層３０との主面間に支持層が構成されている。複数の支持体２５はそれぞれ、センサ２０の厚さ方向に複数の支持体２３と重なる位置に設けられている。支持体２５は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等を用いることができる。支持体２５は、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形してもよい。
【００６６】
また、センサ２０が、複数の支持体２３に代えて、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形する弾性層を備えるようにしてもよい。この弾性層は、発泡樹脂または絶縁性エラストマ等を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィンおよびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。
【００６７】
また、センサ２０が、接着層２４に代えて弾性層を備えるようにしてもよい。この弾性層の材料としては、上述の弾性層と同様のものを例示することができる。
【００６８】
（変形例２）
図１５Ａに示すように、センサ２０が、センシング面２０Ｓに複数の凸部２６を備えるようにしてもよい。凸部２６は、ユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６に対応する位置に設けられている。具体的には、凸部２６は、センサ２０の厚さ方向にセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６と重なるように設けられている。なお、凸部２６が、センシング面２０Ｓに代えて、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢに設けられていてもよい。
【００６９】
また、図１５Ａに示すように、センサ２０が、裏面に複数の凸部２７を備えるようにしてもよい。凸部２７は、誤動作補償用のセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７に対応する位置に設けられている。具体的には、凸部２７は、センサ２０の厚さ方向にセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７と重なるように設けられている。なお、凸部２７が、センサ２０の裏面に代えて、センサ２０の裏面に対向する、弾性体５１の表面に設けられていてもよい。
【００７０】
筐体１１または溝部１４が金属を含む場合には、図１５Ｂに示すように、センサ２０が、金属層２１、２２および複数の支持体２３、２５を備えていなくてもよい。
【００７１】
図１５Ａに示す構成を有するセンサでは、図１６Ａに矢印で示すように、底部１１Ｍが押圧された場合には、溝部１４を介して側壁部１１Ｒと対向する壁部１４Ｃが、側壁部１１Ｒに向けて変形する。このため、センサ２０の裏面が凸部２７を介して押圧される。これにより、ＩＣ１２Ａでは、誤動作補償用のセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７それぞれにて検出信号Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７の増加が検出される（図１６Ｂ参照）。したがって、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７の少なくとも１つの信号が閾値Ｃを超えているか否かを判別することで、底部１１Ｍに変形が加えられているか否かを判別できる。すなわち、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７の少なくとも１つの信号が閾値Ｃを超えている場合には、底部１１Ｍに変形が加えられていると判別し、検出信号Ｓ１、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７の少なくとも１つの信号が閾値Ｃを超えていない場合には、底部１１Ｍに変形が加えられていないと判別することができる。
【００７２】
なお、電子機器１０にひねりが加えられた場合にも、溝部１４を介して側壁部１１Ｒと対向する壁部１４Ｃが、側壁部１１Ｒに向けて変形する。したがって、ＣＰＵ１２Ｂは、底部１１Ｍが押圧された場合と同様にして、電子機器１０にひねりが加えられたことも判別できる。
【００７３】
また、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３のいずれかが押圧された場合には、センサ２０のセンシング面２０Ｓが凸部２６を介して押圧される。これにより、ＩＣ１２Ａでは、ユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６それぞれにて検出信号Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６の増加が検出される。したがって、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ１〜Ｓ７のうち、閾値Ａを超える信号があり、かつ閾値Ａを超えた信号がセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６のいずれかの信号であるか否かを判別するとで、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を検出することができる。
【００７４】
（変形例３）
センサ２０が金属層２１、２２に代えて導電性基材を備えるようにしてもよい。導電性基材は、基材と、この基材の一方の主面に設けられた金属層とを備える。基材は、板状またはフィルム状を有している。導電性基材としては、ＰＥＴフィルムと金属層とを備える導電性フィルム（例えばパナック株式会社製のアルペット（登録商標））が好ましい。また、センサ２０が金属層２１、２２以外の導電層を備えるようにしてもよい。金属層２１、２２以外の導電層としては、例えば、炭素粉末および金属粉末の少なくとも１種を含むフィルムまたは基板を用いることができる。
【００７５】
（変形例４）
ＩＣ１２Ａは、図１７Ａに示すように、１サイクルのスキャンで全てのセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７をスキャンしてもよいが、ＩＣ１２Ａのスキャン動作はこれに限定されるものではない。すなわち、図１７Ｂに示すように、ＩＣ１２Ａが、１サイクルのスキャンで全てのユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６をスキャンするのに対して、１サイクルのスキャンで誤動作補償用のセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７のうちの１つのみをスキャンするようにしてもよい。この場合、４回のスキャンでセンシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７が全てスキャンされる。図１７Ｂに示すようなスキャン動作を採用するとで、１サイクルに要するスキャン時間を短縮化することができる。
【００７６】
（変形例５）
上述の第１の実施形態では、電子機器１０が側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢにセンサ２０を備える構成について説明したが、電子機器１０が側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＢ、１１ＳＢにそれぞれセンサ２０、２０を備えるようにしてもよい。また、壁部１１Ｎの内側面（内周面）に１周に渡ってセンサ２０を備えるようにしてもよい。また、筐体１１の底部１１Ｍの内側面にセンサ２０を備えるようにしてもよいし、フロントパネル１３の内側面にセンサ２０を備えるようにしてもよい。
【００７７】
（変形例６）
図１８Ａ、１８Ｂに示すように、電子機器１０が、センサ２０と弾性体５１とをそれぞれの主面が内側面１１ＳＢと平行になるように支持すると共に、弾性体５１を介してセンサ２０を内側面１１ＳＢに対して押し当てる支持部材５３を備えるようにしてもよい。この場合、センサ２０のセンシング面２０Ｓに凸部２６が設けられていてもよい。
【００７８】
筐体１１には、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢの近傍に孔部５５Ａ、５５Ｂが所定の間隔離して設けられている。支持部材５３は長尺の板状を有し、支持部材５３の長手方向の両端には貫通孔５３Ａ、５３Ｂが設けられている。支持部材５３は、ネジ５４Ａ、５４Ｂをそれぞれ貫通孔５３Ａ、５３Ｂを通すようにして孔部５５Ａ、５５Ｂに固定することで、内側面１１ＳＢの近傍に固定される。
【００７９】
（変形例７）
図１９Ａに示すように、センサ２０Ａが、誤動作補償用の第１、第２のセンシング部列２０Ｌ１、２０Ｌ２と、誤動作補償用の第１、第２のセンシング部列２０Ｌ１、２０Ｌ２の間に設けられたユーザ操作検出用のセンシング部列２０Ｌ３とを備えるようにしてもよい。
【００８０】
第１のセンシング部列２０Ｌ１は、Ｘ軸方向に所定の間隔離して一列に並べられた誤動作補償用のセンシング部２０ＳＥ1により構成され、第２のセンシング部列２０Ｌ２は、Ｘ軸方向に所定の間隔離して一列に並べられた誤動作補償用のセンシング部２０ＳＥ2により構成されている。センシング部列２０Ｌ３は、Ｘ軸方向に所定の間隔離して一列に並べられた誤動作補償用のセンシング部２０ＳＥ3により構成されている。センシング部２０ＳＥ1とセンシング部２０ＳＥ2とは、Ｙ軸方向に対向するように配置されている。センシング部２０ＳＥ3は、Ｙ軸方向にセンシング部２０ＳＥ1、２０ＳＥ2と重ならないように配置されている。
【００８１】
センシング部２０ＳＥ1、２０ＳＥ2は、長方形状を有し、その長辺がＸ軸と平行になるように配置されている。一方、センシング部２０ＳＥ3は、正方形状またはほぼ正方形状を有し、対向する一組の辺がＸ軸と平行になるように配置されている。センシング部２０ＳＥ3の面積は、センシング部２０ＳＥ1、２０ＳＥ2の面積より大きい。
【００８２】
（変形例８）
図１９Ｂに示すように、センサ２０Ｂは、マトリックス状に２次元配置された複数のセンシング部ＳＥを有していてもよい。ここでは、センシング部が３行、７列のマトリックス状に配置されている場合について説明するが、行数および列数はこれに限定されるものではない。以下では、ｎ行、ｍ列の位置に配置されたセンシング部ＳＥをＳＥ（ｎ、ｍ）という。
【００８３】
ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、６）が、ユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥAである。ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、６）以外のセンシング部ＳＥ（ｎ、ｍ）が誤動作補償用のセンシング部ＳＥBである。
【００８４】
ユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥAのＸ軸方向の両側に、誤動作補償用のセンシング部ＳＥBがあると、センシング部ＳＥAの両側の位置における変形の度合いを確認できるので、電子機器１０のねじれや曲げ、または意図しない位置の押圧の検出精度を向上することができる。
【００８５】
（変形例９）
センサ２０として複数のセンシング部ＳＥがマトリックス状に２次元配置されたものを用いる場合、ＩＣ１２Ａが、センサ２０に対するマルチタッチを検出可能なものであってもよい。例えば、１６本のＸ電極（第１電極）と１０本のＹ電極（第２電極）とを直交配置した場合には、マトリックス状に配置された１６０個のセンシング部ＳＥを構成することができ、各センシング部ＳＥにて金属層２１の近接を検知することができる。
【００８６】
Ｘ、Ｙ電極がマトリックス状に配置されたセンサ電極層３０の両主面が、圧力変形可能な金属層２１、２２で覆われ、これらの金属層２１、２２が接地されることで、ＩＣ１２Ａは、センシング面２０Ｓに加わる圧力を検知することができる。例えば１６０個のセンシング部ＳＥ毎に金属層２１の変形を検出できるので、複数圧力点のＸＹ方向座標のみならず、Ｚ方向への圧力も検出できる。相互容量方式では、Ｘ、Ｙ電極から周囲に電気力線が漏れるようすることが好ましい。このような状態を可能とするＸ、Ｙ電極としては、櫛歯状の電極等が好ましい。
【００８７】
上述の構成を有するセンサ２０では、１６０個のセンシング部ＳＥの一部がユーザ操作検出用として用いられ、残りが誤動作補償用として用いられる。なお、ユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥによりマルチタッチ（例えば複数のボタン押し）を検出するようにしてもよい。
【００８８】
また、上述の構成を有するセンサ２０は、筐体１１の壁部１１Ｎおよび底部１１Ｍの内側面のいずれにも設けることは可能であるが、配置スペースの観点からすると、底部１１Ｍの内側面に設けることが好ましい。
【００８９】
（変形例１０）
図２０Ａに示すように、複数のユーザ操作検出用のセンシング部ペアＳＰ１と、複数の誤動作補償用のセンシング部ペア２０ＳＰ２とを備え、センシング部ペアＳＰ１、ＳＰ２が交互に配置されていてもよい。センシング部ペアＳＰ１は、所定の間隔離された長方形状の２つのユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥAにより構成されており、センシング部ＳＥAの長辺がＹ軸に平行になるように配置されている。センシング部ペアＳＰ２は、所定の間隔離された長方形状の２つの誤動作補償用のセンシング部ＳＥBにより構成されており、センシング部ＳＥBの長辺がＸ軸に平行になるように配置されている。
【００９０】
図２０Ａ中に示した位置ＰAが押圧された場合には、図２０Ｂに示すように、センシング部（３）、（４）の検出信号のレベルが高くなる。図２０Ａ中に示した位置ＰBが押圧された場合には、図２０Ｃに示すように、センシング部（１）の検出信号のレベルが高くなる。
【００９１】
（変形例１１）
第１の実施形態では、側壁部１１Ｒの外側面１１ＳＡが、規定の押圧位置（すなわちセンシング部ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ６に対応する位置）にボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３を有する構成を例として説明したが、規定の押圧位置を触覚的に把握可能とする構成はこれに限定されるものではない。例えば、規定の押圧位置に突起を設けるようにしてもよい。また、規定の押圧位置とその周辺部分との表面粗さを変化させてもよい。例えば、規定の押圧位置とその周辺部分とのうちの一方をざらついた表面とし、他方を平滑な表面としてもよい。また、規定の押圧位置とその周辺部分との体感温度を変えるようにしてもよい。例えば、規定の押圧位置とその周辺部分とのうちの一方を金属で構成し、他方を高分子樹脂で構成するようにしてもよい。
【００９２】
規定の押圧位置を触覚的に把握可能とする代わりに、規定の押圧位置を視覚的に把握可能としてもよいし、規定の押圧位置を触覚的および視覚的に把握可能としてもよい。規定の押圧位置を視覚的に把握可能とするためには、例えば、記号、文字、マーク、模様および色のうちの少なくとも１種を外側面１１ＳＡに印刷すればよい。また、記号、文字、マークおよび模様のうちの少なくとも１種を外側面１１ＳＡに刻印するようにしてもよい。例えば規定の押圧位置にボリュームボタンを付与する場合には、押圧部に“＋”または“−”の記号を印刷または刻印すればよい。
【００９３】
（変形例１２）
センサ１２０が、静電容量変化により温度を検出するための温度検出用の電極部をさらに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１２Ａが、温度検出用の電極部の静電容量変化に基づき温度を検出し、検出した温度に基づき閾値を補正するようにしてもよい。温度検出用の電極部としては、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７と同様の構成を有する電極部を用いるようにしてもよい。
【００９４】
基板１２が温度検出部をさらに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１３Ａが、温度検出部により温度を検出し、検出した温度に基づき閾値を補正するようにしてもよい。
【００９５】
（変形例１３）
センサ２０、弾性体５１およびスペーサ５２は、溝部１４の長さ方向に複数に分割されていてもよい。これにより、筐体１１に加えられたねじり歪みによるセンサ２０の測定誤差を抑制することができる。また、溝部１４が複数設けられ、それぞれの溝部１４にセンサ２０、弾性体５１およびスペーサ５２が収容されていてもよい。
【００９６】
（変形例１４）
センサ２０においてセンサ電極層３０のセンシング部ＳＥ〜ＳＥ７は渦巻き状のコイル配線でもよい。この場合、センシング部ＳＥ〜ＳＥ７の渦巻き状のコイル配線は、金属層１２１、１２２の変形を電界ではなく磁界の変動で検出する。
【００９７】
（変形例１５）
ＣＰＵ１２Ｂが、以下のようにしてセンサ２０の動作および非動作を切り換えるようにしてもよい。すなわち、ＣＰＵ１２Ｂが、表示装置１３Ａのタッチパネルから供給される検出信号に基づき、表示装置１３Ａの表示面の規定面積以上の範囲で検出信号が閾値を超えているか否かを判別する。規定面積以上の範囲で検出信号が閾値を超えていると判別された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、側壁部１１Ｒに設けられたセンサ２０を動作させないようにする。一方、規定面積以上の範囲で検出信号が閾値を超えていないと判別された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、側壁部１１Ｒに設けられたセンサ２０を動作させる。このようにセンサ２０を動作および非動作を切り換えることで、電子機器１０の誤動作を更に抑制することができる。
【００９８】
（変形例１６）
ＣＰＵ１２Ｂが、ＩＣ１２Ａから供給される圧力分布（静電容量分布）のパターンに基いて、人物特定等の認証を行うようにしてもよい。この場合、人物特定等の認証が取れた場合には、ＣＰＵ１２Ｂが電子機器１０を使用可能な状態とするのに対して、人物特定等の認証が取れない場合には、ＣＰＵ１２Ｂが電子機器１０を使用可能な状態にしないようにしてもよい。
【００９９】
（変形例１７）
上述の第１の実施形態では、センサ２０が相互容量方式である場合について説明したが、センサ２０が自己容量方式であってもよい。
【０１００】
図２１は、自己容量方式のセンサ電極層３０Ａの構成を示す。センサ電極層３０Ａは、基材３１と、基材３１の一方の主面に設けられた薄膜状の複数の電極３５とを備え、各電極３５によりセンシング部ＳＥが構成されている。電極３５は、長方形の角部を直線状に切り落とした形状を有している。切り落としの角度θは、例えば４５度である。なお、電極３５の形状はこれに限定されるものではなく、長方形の角部をＲ形状とした形状、長方形状等の多角形状、円形状、楕円形状または不定形状等であってもよい。
【０１０１】
また、センサ電極層３０Ａは、各電極４５をコネクタ４２に電気的に接続する複数の配線３５Ａを備える。自己容量方式のセンサ電極層３０Ａでは、個別に検知したいセンシング部ＳＥの個数分だけ、すなわち静電容量変化を検出する電極（検知電極）３５の個数分だけ、配線３５Ａが必要となる。
【０１０２】
電極３５の辺に対して直角に引き出された配線３５Ａは、直角に曲げられて方向が変更されていてもよいが、図２１に示すように、４５度の角度で２回曲げられて方向が変更されていることが好ましい。配線３５Ａの幅の変化を抑制し、ノイズの発生を抑制できるからである。また、上記以外の部分においても、配線３５Ａを直角に曲げて方向が変更されるのではなく、４５度の角度で２回曲げられて方向が変更されていることが好ましい。
【０１０３】
自己容量方式では、ＩＣ１２Ａは、金属層２１の近接を、各電極３５からの静電容量変化により検出する。センサ２０は、圧力により形状変化するコンデンサーの１種と見なすこともできる。ＩＣ１２Ａでは、電極（検知電極）３５に対する金属層（接地電極）２１の近接は、電極３５の静電容量の増加として検出される。センシング面２０Ｓの押圧に対するセンサ２０の容量変化量は、接地電極である金属層２１と検知電極である電極３５の間の距離および誘電率、ならびに電極３５の面積等に基づき、容易に調整することができる。センサ２０によりマルチタッチを検出可能とする場合には、センサ２０としては相互容量方式のものを用いることが好ましい。
【０１０４】
（変形例１８）
上述の第１の実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、筐体等の外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、スマートフォン以外の携帯電話、パーソナルコンピュータ（例えばノート型ＰＣ、タブレットＰＣ等）、タブレット、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイ等のウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器、ロボットに適用可能である。
【０１０５】
本開示は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置、分析機器等にも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板等が挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具等が挙げられる。
【０１０６】
＜２  第２の実施形態＞
［電子機器の構成］
図２２は、本開示の第２の実施形態に係る電子機器１１０の構成を示す。第２の実施形態に係る電子機器１１０は、側壁部１１Ｒに操作ボタンを備える代わりに、操作ボタンに対応する情報１３Ｇを、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の辺に沿った位置に表示する。
【０１０７】
図２３は、センサ１２０のセンシング部ＳＥの配置例を示す。センサ１２０は、マトリックス状に２次元配置された複数のセンシング部ＳＥを有する。ここでは、センシング部ＳＥが３行、１１列のマトリックス状に配置されている場合について説明するが、行数および列数はこれに限定されるものではない。以下では、ｎ行、ｍ列の位置に配置されたセンシング部ＳＥをＳＥ（ｎ、ｍ）という。
【０１０８】
ＣＰＵ１２Ｂは、ユーザによりアプリケーションが起動されると、複数のセンシング部ＳＥに対して、起動されたアプリケーションの各操作をマッピングする。具体的には、複数のセンシング部ＳＥのうちの一部をアプリケーション操作用のセンシング部ＳＥAに設定し、残りのセンシング部を誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。なお、アプリケーション操作用のセンシング部ＳＥAの位置は、起動されたアプリケーション毎に異なる。
【０１０９】
以下、カメラアプリケーション、音楽アプリケーションおよび地図アプリケーション使用時の画面表示およびセンシング部ＳＥの設定について説明する。なお、アプリケーションはこれに限定されるものではなく、ゲームアプリケーション、動画または静止画の編集アプリケーション等の各種アプリケーションにも本開示は適用可能である。
【０１１０】
（カメラアプリケーション）
図２４Ａは、カメラアプリケーション使用時の画面を示す。図２４Ｂは、カメラアプリケーション使用時のセンシング部ＳＥのマッピング設定を示す。ＣＰＵ１２Ｂは、カメラアプリケーションが起動されると、複数のセンシング部ＳＥのうちの一部を、ズームアウト操作検出用、ズームイン操作検出用、シャッタ操作検出用のセンシング部ＳＥAに設定し、残りを誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。具体的には、ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、１０）をそれぞれ、ズームアウト操作検出用、ズームイン操作検出用、シャッタ操作検出用のセンシング部ＳＥAに設定し、ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、１０）以外のＳＥ（ｎ、ｍ）を誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。
【０１１１】
ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ズームアウト操作検出用のＳＥ（２、２）に対応する位置には、ズームアウト操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ズームイン操作検出用のＳＥ（２、４）に対応する位置には、ズームイン操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、シャッタ操作検出用のＳＥ（２、１０）に対応する位置には、シャッタ操作に対応する情報１３Ｇを表示する。
【０１１２】
なお、ズームアウト操作、ズームイン操作、シャッタ操作それぞれに対応する情報１３Ｇに関するデータは、記憶部６８に記憶されており、ＣＰＵ１２Ｂは、カメラアプリケーションの起動に伴って、これらの情報１３Ｇに関するデータを記憶部６８から読み出し、画面１３Ｂに表示する。
【０１１３】
（音楽アプリケーション）
図２５Ａは、音楽アプリケーション使用時の画面を示す。図２５Ｂは、音楽アプリケーション使用時のセンシング部ＳＥのマッピング設定を示す。ＣＰＵ１２Ｂは、音楽アプリケーションが起動されると、複数のセンシング部ＳＥのうちの一部を、早送り再生操作検出用、一時停止操作検出用、早戻し再生操作検出用、ボリュームアップ操作検出用、ボリュームダウン操作検出用のセンシング部ＳＥAに設定し、残りを誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。具体的には、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、５）、ＳＥ（２、９）、ＳＥ（２、１１）をそれぞれ、早送り再生操作検出用、一時停止操作検出用、早戻し再生操作検出用、ボリュームアップ操作検出用、ボリュームダウン操作検出用のセンシング部ＳＥAに設定し、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、５）、ＳＥ（２、９）、ＳＥ（２、１１）以外のＳＥ（ｎ、ｍ）を誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。
【０１１４】
ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、早送り再生操作検出用のＳＥ（２、１）に対応する位置には、早送り再生操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、一時停止操作検出用のＳＥ（２、３）に対応する位置には、一時停止操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、早戻し再生操作検出用のＳＥ（２、５）に対応する位置には、早戻し再生操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ボリュームアップ操作検出用のＳＥ（２、９）に対応する位置には、ボリュームアップ操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ボリュームダウン操作検出用のＳＥ（２、１１）に対応する位置には、ボリュームダウン操作に対応する情報１３Ｇを表示する。
【０１１５】
なお、早送り再生操作、一時停止操作、早戻し再生操作、ボリュームアップ操作、ボリュームダウン操作それぞれに対応する情報１３Ｇに関するデータは、記憶部６８に記憶されており、ＣＰＵ１２Ｂは、音楽アプリケーションの起動に伴って、これらの情報１３Ｇに関するデータを記憶部６８から読み出し、画面１３Ｂに表示する。
【０１１６】
（地図アプリケーション）
図２６Ａは、地図アプリケーション使用時の画面を示す。図２６Ｂは、地図アプリケーション使用時のセンシング部ＳＥのマッピング設定を示す。ＣＰＵ１２Ｂは、地図アプリケーションが起動されると、複数のセンシング部ＳＥのうちの一部を、ズームアウト操作検出用、ズームイン操作検出用、上下左右スクロール操作検出用のセンシング部ＳＥAに設定し、残りを誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。具体的には、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、７）、ＳＥ（２、１１）、ＳＥ（１、９）、ＳＥ（３、９）をそれぞれ、ズームアウト操作、ズームイン操作、上スクロール操作、下スクロール操作、右スクロール操作、左スクロール操作のセンシング部ＳＥAに設定し、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、７）、ＳＥ（２、１１）、ＳＥ（１、９）、ＳＥ（３、９）以外のＳＥ（ｎ、ｍ）を誤動作補償用のセンシング部ＳＥBに設定する。
【０１１７】
ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ズームアウト操作検出用のＳＥ（２、１）に対応する位置には、ズームアウト操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、ズームイン操作検出用のＳＥ（２、３）に対応する位置には、ズームイン操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、上スクロール操作、下スクロール操作検出用のＳＥ（２、７）、ＳＥ（２、１１）に対応する位置にはそれぞれ、上スクロール操作、下スクロール操作に対応する情報１３Ｇを表示する。ＣＰＵ１２Ｂは、画面１３Ｂ中の側壁部１１Ｒ側の位置のうち、右スクロール操作、左スクロール操作検出用のＳＥ（１、９）、ＳＥ（３、９）に対応する位置には、右スクロール操作、左スクロール操作に対応する情報１３Ｇを表示する。
【０１１８】
なお、ズームアウト操作、ズームイン操作、上下左右スクロール操作それぞれに対応する情報１３Ｇに関するデータは、記憶部６８に記憶されており、ＣＰＵ１２Ｂは、地図アプリケーションの起動に伴って、これらの情報１３Ｇに関するデータを記憶部６８から読み出し、画面１３Ｂに表示する。
【０１１９】
［電子機器の動作］
図２７を参照して、第２の実施形態に係る電子機器の動作について説明する。
まず、ステップＳ２１においてユーザによりアプリケーションの起動操作がなされると、ステップＳ２２において、ＣＰＵ１２Ｂは、カメラアプリケーションの起動操作がなされたか否かを判別する。
【０１２０】
ステップＳ２２にてカメラアプリケーションの起動操作がなされたと判別された場合には、ステップＳ２３において、ＣＰＵ１２Ｂは、複数のセンシング部ＳＥに対してカメラアプリケーションの各操作（ズームアウト操作、ズームイン操作、シャッタ操作）をマッピング設定する（図２４Ｂ参照）。次に、ステップＳ２４において、ＣＰＵ１２Ｂは、カメラアプリケーション用画面を表示装置１３Ａに表示する（図２４Ａ参照）。
【０１２１】
次に、ステップＳ２５において、ＣＰＵ１２Ｂは、ステップＳ２３におけるマッピング設定に応じた操作検出を行う。具体的には、ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、１０）それぞれで、ズームアウト操作検出、ズームイン操作検出、シャッタ操作の検出を行い、ＳＥ（２、２）、ＳＥ（２、４）、ＳＥ（２、１０）以外のセンシング部ＳＥにてズームアウト操作、ズームイン操作およびシャッタ操作の誤動作を補償する。
【０１２２】
ステップＳ２２にてカメラアプリケーションの起動操作がなされていないと判別された場合には、ステップＳ２６において、ＣＰＵ１２Ｂは、音楽アプリケーションの起動操作がなされたか否かを判別する。ステップＳ２６にて音楽アプリケーションの起動操作がなされたと判別された場合には、ステップＳ２７において、ＣＰＵ１２Ｂは、複数のセンシング部ＳＥに対して音楽アプリケーションの各操作（早送り再生操作、一時停止操作、早戻し再生操作、ボリュームアップ操作、ボリュームダウン操作）をマッピング設定する（図２５Ｂ参照）。次に、ステップＳ２８において、ＣＰＵ１２Ｂは、音楽アプリケーション用画面を表示装置１３Ａに表示する（図２５Ａ参照）。
【０１２３】
次に、ステップＳ２９において、ＣＰＵ１２Ｂは、ステップＳ２７におけるマッピング設定に応じた操作検出を行う。具体的には、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、５）、ＳＥ（２、９）、ＳＥ（２、１１）それぞれで、早送り再生操作、一時停止操作、早戻し再生操作、ボリュームアップ操作、ボリュームダウン操作の検出を行い、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、５）、ＳＥ（２、９）、ＳＥ（２、１１）以外のセンシング部ＳＥにて早送り再生操作、一時停止操作、早戻し再生操作、ボリュームアップ操作およびボリュームダウン操作の誤動作を補償する。
【０１２４】
ステップＳ２６にて音楽アプリケーションの起動操作がなされていないと判別された場合には、ステップＳ３０において、ＣＰＵ１２Ｂは、地図アプリケーションの起動操作がなされたか否かを判別する。ステップＳ３０にて地図アプリケーションの起動操作がなされたと判別された場合には、ステップＳ３１において、ＣＰＵ１２Ｂは、複数のセンシング部ＳＥに対して地図アプリケーションの各操作（ズームアウト操作、ズームイン操作、上スクロール操作、下スクロール操作、右スクロール操作、左スクロール操作）をマッピング設定する（図２６Ｂ参照）。
【０１２５】
次に、ステップＳ３２において、ＣＰＵ１２Ｂは、地図アプリケーション用画面を表示装置１３Ａに表示する（図２６Ａ参照）。次に、ステップＳ３３において、ＣＰＵ１２Ｂは、ステップＳ３１におけるマッピング設定に応じた操作検出を行う。具体的には、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、７）、ＳＥ（２、１１）、ＳＥ（１、９）、ＳＥ（３、９）それぞれで、ズームアウト操作、ズームイン操作、上スクロール操作、下スクロール操作、右スクロール操作、左スクロール操作の検出を行い、ＳＥ（２、１）、ＳＥ（２、３）、ＳＥ（２、７）、ＳＥ（２、１１）、ＳＥ（１、９）、ＳＥ（３、９）以外のセンシング部ＳＥにてズームアウト操作、ズームイン操作、上スクロール操作、下スクロール操作、右スクロール操作および左スクロール操作の誤動作を補償する。
【０１２６】
ステップＳ３０にて地図アプリケーションの起動操作がなされていないと判別された場合には、ステップＳ３４において、ＣＰＵ１２Ｂは、複数のセンシング部ＳＥに対して標準のマッピング設定をする。次に、ステップＳ３５において、ＣＰＵ１２Ｂは、標準の画面を表示装置１３Ａに表示する。次に、ステップＳ３６において、ＣＰＵ１２Ｂは、ステップＳ３４におけるマッピング設定に応じた操作検出を行う。
【０１２７】
ここで、標準のマッピング設定とは、カメラアプリケーション、音楽アプリケーションおよび地図アプリケーション等のいずれも選択されていない場合に設定されるデフォルトのマッピング設定のことをいう。また、標準の画面とは、カメラアプリケーション、音楽アプリケーションおよび地図アプリケーション等のいずれも選択されていない場合に設定されるデフォルトの画面のことをいう。
【０１２８】
［効果］
第２の実施形態に係る電子機器１１０では、種々のアプリケーションに応じた操作部を側壁部１１Ｒに設定することができる。したがって、側壁部１１Ｒの押圧により種々のアプリケーションを操作することが可能となる。
【０１２９】
＜３  第３の実施形態＞
［電子機器の構成］
第３の実施形態に係る電子機器２１０は、図２８に示すように、側壁部１１Ｒの内側に略Ｕ字状に湾曲された矩形のフィルム状のセンサ２２０を備えている点において、第１の実施形態に係る電子機器１１０とは異なっている。湾曲されたセンサ２２０は、側壁部１１Ｒ、底部１１Ｍおよびフロントパネル１３の内側面に対して、図示しない支持部材により押し当てられていてもよいし、接着剤等により貼り合わされていてもよい。
【０１３０】
図２９Ａは、センサ２２０の構成を示す。図２９Ｂは、平面状に展開された状態のセンサ２２０を示す。センサ２２０は、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１を有する。センサ２２０は、側壁部１１Ｒの内側面に配置される第１領域Ｒ１と、底部１１Ｍの内側面に配置される第２領域Ｒ２と、フロントパネル１３の内側面に配置される第３領域Ｒ３とを有する。
【０１３１】
センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９は、第１領域Ｒ１に設けられ、側壁部１１Ｒに対する押圧を検出する。より具体的には、センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９はそれぞれ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３に対応して設けられ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を検出する。センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９は、側壁部１１Ｒの長さ方向に等間隔で配置されている。センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９は菱形状を有し、ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９の一方の対角線の延接方向がそれぞれ側壁部１１Ｒの長さ方向と一致するように配置されている。これにより、隣接するセンシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９の距離を縮めることができる。
【０１３２】
センシング部ＳＥ１、ＳＥ４、ＳＥ７、ＳＥ１０は、第１、第２領域Ｒ１、Ｒ２の境界部を跨ぐように設けられている。境界部を跨ぐようにセンシング部ＳＥ１、ＳＥ４、ＳＥ７、ＳＥ１０が設けられていることで、広範囲に渡って筐体１１の押圧を検出可能であり、かつ、第１、第２領域Ｒ１、Ｒ２の境界（すなわち筐体１１の角部）の押圧を検出することが可能である。センシング部ＳＥ１、ＳＥ４、ＳＥ７、ＳＥ１０は側壁部１１Ｒに直交する等間隔のストライプ状に配置されており、センシング部ＳＥ１、ＳＥ４、ＳＥ７、ＳＥ１０の一端はＶ字状を有し、第１領域Ｒ１まで延設されている。
【０１３３】
センシング部ＳＥ２、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１は、第１、第３領域Ｒ１、Ｒ３の境界部を跨ぐように設けられている。境界部を跨ぐようにセンシング部ＳＥ２、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１が設けられていることで、広範囲に渡って筐体１１の押圧を検出可能であり、かつ、第１、第３領域Ｒ１、Ｒ３の境界（すなわち筐体１１の角部）の押圧を検出することが可能である。センシング部ＳＥ２、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１は側壁部１１Ｒに直交する等間隔のストライプ状に配置されており、センシング部ＳＥ２、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１の一端はＶ字状を有し、第１領域Ｒ１まで延設されている。
【０１３４】
センシング部ＳＥ１、ＳＥ４、ＳＥ７、ＳＥ１０の一端はそれぞれ、センシング部ＳＥ２、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１の一端と第１領域Ｒ１において対向するように設けられている。また、隣接するセンシング部ＳＥ１、ＳＥ４の一端と、隣接するセンシング部ＳＥ２、ＳＥ５の一端とで囲まれる領域にセンシング部ＳＥ３が設けられている。また、隣接するセンシング部ＳＥ４、ＳＥ７の一端と、隣接するセンシング部ＳＥ５、ＳＥ８の一端とで囲まれる領域にセンシング部ＳＥ６が設けられている。また、隣接するセンシング部ＳＥ７、ＳＥ１０の一端と、隣接するセンシング部ＳＥ８、ＳＥ１１の一端とで囲まれる領域にセンシング部ＳＥ９が設けられている。
【０１３５】
センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９はそれぞれ、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を検出するためのユーザ操作検出用のセンシング部である。センシング部ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ７、ＳＥ８、ＳＥ１０、ＳＥ１１はそれぞれ、誤動作補償用のセンシング部である。
【０１３６】
センサ２２０は、図３０に示すように、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１を有する相互容量方式のセンサ電極層２３０と、金属層２２１、２２２と、弾性層２２３と、接着層２２４とを備える。
【０１３７】
弾性層２２３は、金属層２２１とセンサ電極層２３０との主面間に設けられ、センシング面２２０Ｓに加わる圧力により弾性変形する。弾性層２２３は、発泡樹脂または絶縁性エラストマ等の誘電体を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィンおよびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。なお、弾性層２２３が図示しない基材上に設けられていてもよい。
【０１３８】
図３１Ａは、相互容量方式のセンサ電極層２３０の構成を示す。センサ電極層２３０は、基材２３１と、基材２３１の一方の主面に設けられた第１、第２電極２３２、２３３とを備え、これらの第１、第２電極２３２、２３３によりセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１が構成されている。第１、第２電極２３２、２３３は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。具体的には、第１電極２３２は、線状を有する複数のサブ電極２３２Ａを備える。第２電極２３３は、線状を有する複数のサブ電極２３３Ａを備える。複数のサブ電極２３２Ａ、２３３Ａは、センサ２２０の対向する一組の辺に対して平行になるように延設されている。なお、図３１Ｂに示すように、複数のサブ電極２３２Ａ、２３３Ａは、センサ２２０の対向する一組の辺に対して斜めになるように延設されていてもよい。
【０１３９】
図３２Ａは、センサ２２０の押し位置の例を示す。図３２Ｂは、図３２Ａ中に示した位置ＰAが押圧されたときのセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１の検出信号を示す。図３２Ｃは、図３２Ａ中に示した位置ＰBが押圧されたときのセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１の検出信号を示す。図３２Ａ中に示した位置ＰAが押圧された場合には、センシング部ＳＥ２、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ１１の検出信号が高くなる。図３２Ａ中に示した位置ＰBが押圧された場合には、センシング部ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ９、ＳＥ１０、ＳＥ１１の検出信号が高くなる。但し、センシング部ＳＥ１０の検出信号の極性は、センシング部ＳＥ５、ＳＥ８、ＳＥ９、ＳＥ１０、ＳＥ１１とは反対である。
【０１４０】
金属層２２１、２２２、接着層２２４はそれぞれ、形状以外の点においては第１の実施形態における金属層２１、２２、接着層２４と同様である。
【０１４１】
［電子機器の動作］
図３３を参照して、第３の実施形態に係る電子機器の動作について説明する。なお、図３３において、検出信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓ１１をそれぞれ簡略化してＳ１、Ｓ２、・・・、Ｓ１１と記載する。検出信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓ１１はそれぞれ、センシング部ＳＥ１、ＳＥ２、・・・、ＳＥ１１の検出信号を意味する
【０１４２】
まず、ステップＳ４１において、ＩＣ１２Ａはセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１を順次スキャンし、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１それぞれの検出信号Ｓ１〜Ｓ１１を取得し、ＣＰＵ１２Ｂに供給する。次に、ステップＳ４２において、ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給された検出信号Ｓ３、Ｓ６、Ｓ９の少なくとも１つに閾値Ａを超えるものがあるか否かを判別する。ステップＳ４２にて検出信号Ｓ３、Ｓ６、Ｓ９の少なくとも１つに閾値Ａを超えるものがないと判断された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、処理をステップＳ４１に戻す。ステップＳ４２にて検出信号Ｓ３、Ｓ６、Ｓ９のうちの少なくとも１つに閾値Ａを超えるものがあると判断された場合には、ステップＳ４３において、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ３、Ｓ６、Ｓ９以外の検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値Ｂを超えるものがあるか否かを判別する。
【０１４３】
ステップＳ４３にて検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値Ｂを超えるものがあると判別された場合には、ステップＳ４４において、ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０に曲げまたはねじりが加えられていると判断する。そして、ステップＳ４５において、ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０に曲げまたはねじりが加えられていることをユーザに警告する画面（図１３Ａ参照）を表示し、処理をステップＳ４１に戻す。ステップＳ４３にて検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値Ｂを超えるものがないと判別された場合には、ステップＳ４６において、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値−Ｃを超えるものがあるか否かを判別する。
【０１４４】
ステップＳ４６にて検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値−Ｃを超えるものがあると判別された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、ステップＳ４４、４５の処理を実行した後、処理をステップＳ４１に戻す。ステップＳ４６にて検出信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ１０、Ｓ１１のうちの少なくとも１つに閾値−Ｃを超えるものがないと判別された場合には、ＣＰＵ１２Ｂは、検出信号Ｓ３、Ｓ６、Ｓ９のうち最も信号レベルの高い信号が検出されたセンシング部ＳＥに対応する処理を実行し、処理をステップＳ４１に戻す。
【０１４５】
［効果］
第３の実施形態に係る電子機器２１０は、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＢに配置されたユーザ操作検出用のセンシング部ＳＥと、底部１１Ｍの内側面に配置された誤動作補償用のセンシング部ＳＥと、フロントパネル１３の内側面に配置された誤動作補償用のセンシング部ＳＥとを備える。これにより、電子機器２１０の誤動作を抑制することができる。
【０１４６】
［変形例］
（変形例１）
上述の第３の実施形態では、センサ２２０が相互容量方式である場合について説明したが、センサ２２０が自己容量方式であってもよい。
【０１４７】
図３４は、自己容量方式のセンサ電極層２３０Ａの構成を示す平面図である。センサ電極層２３０Ａは、基材２３１と、基材２３１の一方の主面に設けられた複数の電極２３４、２３５を備え、これらの電極２３４、２３５それぞれによりセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１が構成されている。センシング部ＳＥ１〜ＳＥ１１はいずれも、薄膜状の電極である。センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９は、菱形の薄膜状を有する電極２３４により構成されている。但し、電極２３４の形状は菱形に限定されるものではなく、円形、楕円形、菱形以外の多角形または不定形等であってもよい。センシング部ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ７、ＳＥ８、ＳＥ１０、ＳＥ１１は、長方形の一方の短辺をＶ字状に尖らせた五角形の薄膜状を有する電極２３５により構成されている。但し、電極２３５は上記形状に限定されるものではなく、長円状、五角形以外の多角形（例えば長方形）または不定形等であってもよい。
【０１４８】
センシング部ＳＥ３、ＳＥ６、ＳＥ９から配線２３４Ａが引き出され、コネクタ４２に電気的に接続されている。また、センシング部ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ７、ＳＥ８、ＳＥ１０、ＳＥ１１から配線２３５Ａが引き出され、コネクタ４２に電気的に接続されている。
【０１４９】
（変形例２）
センサ２２０が、弾性層２２３に代えて、柱状を有する複数の支持体を備えるようにしてもよい。支持体は、例えば、隣接するセンシング部ＳＥ間に設けられる。
【０１５０】
（変形例３）
センサ２２０は、略Ｌ字状に湾曲されたものであってもよい。この場合、センサ２２０は、第１領域Ｒ１と、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３のうちの一方の領域とを有する。
【０１５１】
＜４  第４の実施形態＞
［電子機器の構成］
図３５Ａは、本開示の第４の実施形態に係る電子機器３１０の内部構成を示す。電子機器３１０は、いわゆるスマートフォンであり、筐体３１１、センサモジュール３２０および基板３１２等を備える。なお、第４の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１５２】
（筐体）
筐体３１１は、側壁部３１１Ｌ、３１１Ｒを有し、一方の側壁部３１１Ｌには、長尺状のスリット部３１１Ａが設けられている。スリット部３１１Ａは、スリット部３１１Ａの幅方向（短手方向）が側壁部３１１Ｌの高さ方向となり、スリット部３１１Ａの長手方向が側壁部３１１Ｌの長さ方向になるように設けられている。
【０１５３】
側壁部３１１Ｌの外側面３１１ＳＡには、側壁部３１１Ｌの長さ方向に一列に並ぶようにして３つのボタン（図示せず）が設けられている。これらの３つのボタンは、第１の実施形態におけるボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３（図１参照）に相当する。側壁部３１１Ｌの上部には、スリット部３１１Ａに隣接して斜面状のエリア３１１ＡＲが設けられており、このエリア３１１ＡＲに防水テープ（図示せず）が設けられる。
【０１５４】
（センサモジュール）
図３６は、センサモジュール３２０の外観を示す斜視図である。センサモジュール３２０は、長尺のセンサ部３２１と、センサ部３２１の一方の長辺部から延設された接続部４１とを備える。接続部４１が有するコネクタ（図示せず）は、基板３１２に設けられたコネクタ（図示せず）に接続されている。
【０１５５】
（センサ部）
図３５Ｂは、図３５ＡのＸＸＸＶＢ−ＸＸＸＶＢ線に沿った断面図である。センサ部３２１は、センサ２０と、センサ２０の裏面に設けられた弾性体５１と、弾性体５１を支持するホルダ３２１Ａとを備える。センサ２０と弾性体５１とは接着層（図示せず）により貼り合わされ、弾性体５１とホルダ３２１Ａとは接着層（図示せず）により貼り合わされている。センサ２０および接続部４１は、第１の実施形態にて説明したように、Ｔ字状を有する１つのＦＰＣ４０により一体的に構成されている。
【０１５６】
センサ部３２１は、押圧を検出するセンシング面（第１の面）３２１Ｓ1と、それとは反対側の裏面（第２の面）３２１Ｓ2とを有している。センサ部３２１は、センシング面３２１Ｓ1が側壁部３１１Ｌの外側面３１１ＳＡの方向を向くようにしてスリット部３１１Ａに圧入されている。スリット部３１１Ａは、センサ部３２１を側壁部３１１Ｌ内に収容するための収容部の一例である。
【０１５７】
（弾性体）
弾性体５１は、センサ部３２１を厚み方向に押圧することにより弾性変形可能に構成されており、スリット部３１１Ａにセンサ部３２１を圧入する際に圧縮される。
【０１５８】
（ホルダ）
ホルダ３２１Ａは、裏面３２１Ｓ2側にて弾性体５１を支持すると共に、裏面３２１Ｓ2の剛性を高めるためのものである。センサ部３２１がこのような機能を有するホルダ３２１Ａを備えることで、スリット部３１１Ａにセンサ部３２１を容易に圧入することができる。ホルダ３２１Ａは、長尺の矩形状を有し、弾性体５１が貼り合わされる主面部３２１Ａ1と、弾性体５１の周囲を囲むように主面部３２１Ａ1の各辺に設けられた壁部３２１Ａ2とを有する。
【０１５９】
ホルダ３２１Ａの材料としては、例えば、金属、高分子樹脂、セラミックスまたは木材等の、軽量かつ高剛性の材料を用いることができる。なお、これらの材料を２種以上積層して用いてもよい。金属としては、金属層２１、２２と同様の材料を例示することができる。但し、金属層２１、２２の材料として例示した以外の、導電性の低い金属を用いてもよい。高分子樹脂としては、基材３１と同様の材料を例示することができる。セラミックスとしては、例えば、多孔質アルミナセラミックスまたはジルコニア等を用いることができる。
【０１６０】
（基板）
基板３１２は、センサ２０を制御し、センサ２０のセンシング面２０Ｓに加わる圧力を検出するＩＣ（図示せず）を備える。基板３１２は、電子機器３１０の全体を制御するＣＰＵを備えるメイン基板（図示せず）に接続されている。ＩＣ、ＣＰＵはそれぞれ、第１の実施形態におけるＩＣ１２Ａ、ＣＰＵ１２Ｂと同様である。
【０１６１】
［効果］
第４の実施形態に係る電子機器３１０では、第１の実施形態と同様に、誤動作を抑制することができる。
【０１６２】
また、センサ部３２１が、センサ２０と、センサ２０の裏面側に設けられた弾性体５１と、弾性体５１を支持するホルダ３２１Ａとを備える。これにより、センサモジュール３２０のセンサ部３２１をスリット部３１１Ａに圧入することができる。したがって、スリット部３１１Ａおよびセンサ部３２１の寸法公差を吸収することができる。
【０１６３】
また、スリット部３１１Ａにセンサモジュール３２０のセンサ部３２１を圧入するだけで、側壁部３１１Ｌにセンサモジュール３２０を取り付けることができる。したがって、センサモジュール３２０の取り付けが容易であり、生産性を向上することができる。
【０１６４】
＜５  第５の実施形態＞
［電子機器の構成］
図３７は、本開示の第５の実施形態に係る電子機器４１０の内部構成を示す。電子機器４１０は、筐体４１１、センサモジュール４２０および補強材（ブレース）４３０等を備える。なお、第５の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１６５】
（筐体）
筐体４１１は、側壁部４１１Ｌを有し、この側壁部４１１Ｌの内側には、当該側壁部４１１Ｌに沿って延設された長尺の溝部４１２が設けられている。溝部４１２の一方の端部の外側には穴部４１３Ａおよび突起４１４Ａが設けられ、他方の端部の外側には穴部４１３Ｂおよび突起４１４Ｂが設けられている。
【０１６６】
側壁部４１１Ｌの外側面４１１ＳＡには、側壁部４１１Ｌの長さ方向に一列に並ぶようにして３つのボタン（図示せず）が設けられている。これらの３つのボタンは、第１の実施形態におけるボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３（図１参照）に相当する。
【０１６７】
（センサモジュール）
センサモジュール４２０は、長尺のセンサ部４２１と、センサ部４２１の一方の長辺部から延設された接続部４１とを備える。接続部４１が有するコネクタ（図示せず）は、基板（図示せず）に設けられたコネクタに接続されている。
【０１６８】
図３８は、側壁部４１１Ｌの近傍の構成を示す。センサ部４２１は、センサ２０と、センサ２０の裏面に設けられた弾性体（クッション層）５１と、弾性体５１を支持する支持体（バッカー）４２１Ａとを備える。センサ２０と弾性体５１とは接着層（図示せず）により貼り合わされ、弾性体５１と支持体４２１Ａとは接着層（図示せず）により貼り合わされている。
【０１６９】
センサ部４２１は、押圧を検出するセンシング面（第１の面）４２１Ｓ1と、それとは反対側の裏面（第２の面）４２１Ｓ2とを有している。センサ部４２１は、センシング面４２１Ｓ1が側壁部４１１Ｌの内側面４１１ＳＢに対向するようにして溝部４１２に嵌め合わされている。
【０１７０】
支持体４２１Ａは、裏面４２１Ｓ2側にて弾性体５１を支持すると共に、裏面４２１Ｓ2の剛性を高めるためのものである。センサ部４２１がこのような機能を有する支持体４２１Ａを備えることで、溝部４１２にセンサ部４２１を嵌め合わせることが可能となる。
【０１７１】
支持体４２１Ａの裏面４２１Ｓ2を構成する面には、複数の突起４２１Ｂが設けられており、これらの突起４２１Ｂが溝部４１２の側壁の内側に押し入れられている。これにより、側壁部４１１Ｌの内側面４１１ＳＢにセンシング面４２１Ｓ1が押し付けられる状態とすることができる。支持体４２１Ａの材料としては、ホルダ３２１Ａの材料と同様のものを例示することができる。
【０１７２】
（補強材）
補強材４３０は、溝部４１２に嵌め合わされたセンサ部４２１の上部および裏面を覆う。補強材４３０がこのようにセンサ部４２１を覆うことで、電子機器４１０内に収容された他の構成部材がセンサ部４２１に接触し、センサ部４２１が誤動作を起こすことを抑制することができる。補強材４３０は長尺状を有し、補強材４３０の両端はネジ４３３Ａ、４３３Ｂおよび突起４１４Ａ、４１４Ｂにより固定されている。具体的には、補強材４３０の長手方向の両端部には貫通孔４３１Ａ、４３１Ｂおよび貫通孔４３２Ａ、４３２Ｂが設けられている。ネジ４３３Ａ、４３３Ｂがそれぞれ、貫通孔４３１Ａ、４３１Ｂに挿入されると共に、穴部４１３Ａ、４１３Ｂにねじ込まれている。また、突起４１４Ａ、４１４Ｂがそれぞれ、貫通孔４３２Ａ、４３２Ｂに挿入されている。突起４１４Ａ、４１４Ｂおよび貫通孔４３２Ａ、４３２Ｂは、センサモジュール４２０の取り付けの際に、補強材４３０をセンサ部４２１上の規定位置にガイドする部材としての機能も有する。
【０１７３】
補強材４３０と側壁部４１１Ｌの上部の境界部分は面一の斜面となっており、この境界部分を含むエリア４１１ＡＲに防水テープ（図示せず）が設けられる。
【０１７４】
［センサモジュールの取り付け方法］
以下、図３９Ａ、図３９Ｂ、図４０Ａ、図４０Ｂを参照して、センサモジュール４２０の取り付け方法を説明する。
【０１７５】
まず、図３９Ａ、図３９Ｂに示すように、センサ部４２１のセンシング面４２１Ｓ1を側壁部４１１Ｌの内側面４１１ＳＢに押し当て、裏面４２１Ｓ2側からセンサ部４２１を押圧し弾性体５１を圧縮しつつ、複数の突起４２１Ｂを溝部４１２の側壁の内側に押し入れることにより、センサ部４２１を溝部４１２に嵌め合わせる。
【０１７６】
次に、図４０Ａ、図４０Ｂに示すように、突起４１４Ａ、４１４Ｂにそれぞれ補強材４３０の貫通孔４３２Ａ、４３２Ｂを挿入し、センサ部４２１上の規定位置に補強材４３０を配置する。その後、ネジ４３３Ａ、４３３Ｂを補強材４３０の貫通孔４３１Ａ、４３１Ｂに挿入し、穴部４１３Ａ、４１３Ｂにねじ込む。これにより、補強材４３０がセンサ部４２１上の規定位置に固定される。
【０１７７】
［効果］
第５の実施形態に係る電子機器４１０では、第１の実施形態と同様に、誤動作を抑制することができる。
【０１７８】
また、センサ部４２１が、センサ２０と、センサ２０の裏面側に設けられた弾性体５１と、弾性体５１を支持する支持体４２１Ａとを備える。これにより、弾性体５１を圧縮しセンサ部４２１を溝部４１２に嵌め合わせることができる。したがって、溝部４１２およびセンサ部４２１の寸法公差を吸収することができる。
【０１７９】
また、溝部４１２にセンサモジュール４２０のセンサ部４２１を嵌め合わせることにより、センサモジュール４２０を側壁部４１１Ｌの内側の規定位置に取り付けることができる。したがって、センサモジュール４２０の取り付けが容易であり、生産性を向上することができる。
【０１８０】
＜６  第６の実施形態＞
［電子機器の構成］
図４１Ａは、本開示の第６の実施形態に係る電子機器５１０の構成を示す。図４１Ｂは、図４１Ａに示したセンサ５２０を展開した状態を示す。電子機器５１０は、ＦＰＣ５２１をベースとしたセンサ５２０を備える。センサ５２０は、具体的には、ＦＰＣ５２１と、複数の支持体５２２と、複数の支持体２３とを備える。なお、第６の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１８１】
図４２は、ＦＰＣ５２１の構成を示す。ＦＰＣ５２１は、長尺状のセンサ部５２１Ａと、センサ部５２１Ａの一方の長辺から延設された接続部５２１Ｂとを備える。接続部５２１Ｂの先端には、センサ５２０を基板に接続するためのコネクタ５２１Ｃが設けられている。ＦＰＣ５２１のセンサ部５２１Ａには、リファレンス電極エリア（以下「ＲＥＦエリア」という。）５２１Ａ1、折返しエリア５２１Ａ2、ＲＥＦエリア５２１Ａ3、折返しエリア５２１Ａ4、センサ電極エリア５２１Ａ5が、長手方向の一端から他端に向かってこの順序で設けられている。
【０１８２】
ＦＰＣ５２１のセンサ部５２１Ａは、ＲＥＦエリア５２１Ａ1とセンサ電極エリア５２１Ａ5とが対向し、ＲＥＦエリア５２１Ａ3とセンサ電極エリア５２１Ａ5とが対向するように折り畳まれている。ＲＥＦエリア５２１Ａ1とセンサ電極エリア５２１Ａ5の間に複数の支持体５２２が設けられ、ＲＥＦエリア５２１Ａ3とセンサ電極エリア５２１Ａ5Ｃの間に複数の支持体２３が設けられている。
【０１８３】
折返しエリア５２１Ａ2は、ＲＥＦエリア５２１Ａ1とＲＥＦエリア５２１Ａ3の間でＦＰＣ５２１を折り返すためのエリアである。折返しエリア５２１Ａ4は、ＲＥＦエリア５２１Ａ3とセンサ電極エリア５２１Ａ5との間でＦＰＣ５２１を折り返すためのエリアである。
【０１８４】
ＲＥＦエリア５２１Ａ1は、第１の実施形態における金属層（リファレンス電極層）２２に相当するエリアであり、金属層２２を含んでいる。ＲＥＦエリア５２１Ａ3は、第１の実施形態における金属層（リファレンス電極層）２１に相当するエリアであり、金属層２１を含んでいる。センサ電極エリア５２１Ａ5は、第１の実施形態におけるセンサ電極層３０に相当するエリアであり、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を含んでいる。
【０１８５】
支持体５２２は、ＲＥＦエリア５２１Ａ1上においてセンサ電極エリア５２１Ａ5を支持し、ＲＥＦエリア５２１Ａ1とセンサ電極エリア５２１Ａ5の間を離間する。支持体２３は、センサ電極エリア５２１Ａ5上においてＲＥＦエリア５２１Ａ3を支持し、センサ電極エリア５２１Ａ5とＲＥＦエリア５２１Ａ3の間を離間する。
【０１８６】
複数の支持体５２２は、センサ５２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体５２２の間に空間が設けられている。この空間上にセンシング部ＳＥが設けられている。複数の支持体２３は、センサ５２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体５２２の間に空間が設けられている。この空間下にセンシング部ＳＥが設けられている。
【０１８７】
支持体５２２の材料としては、支持体２３と同様のものを例示することができる。
【０１８８】
センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７は、ＦＰＣ５２１上に設けられた配線（図示せず）を介して、コネクタ５２１Ｃの信号端子に接続されている。また、金属層２１、２２は、ＦＰＣ５２１上に設けられた配線（図示せず）を介して、コネクタ５２１Ｃのグランド（ＧＮＤ）端子に接続されている。
【０１８９】
［効果］
第６の実施形態に係るセンサ５２０では、第１の実施形態における金属層２１、金属層２２およびセンサ電極層３０に相当するものを、１つのＦＰＣ５２１により構成することができる。したがって、第１の実施形態に係るセンサ２０よりも部品点数を削減することができる。
【０１９０】
金属層２１、２２は、ＦＰＣ５２１上に設けられた配線を介して、コネクタ５２１Ｃのグランド（ＧＮＤ）端子に接続されている。したがって、第１の実施形態におけるセンサ２０のように、ＡＣＦ等の導通部材を別途備えなくてもよくなるため、センサ５２０の構成を簡略化することができる。
【０１９１】
［変形例］
（変形例１）
第６の実施形態では、ＲＥＦエリア５２１Ａ1、ＲＥＦエリア５２１Ａ3およびセンサ電極エリア５２１Ａ5が１つのＦＰＣに設けられた構成について説明したが、センサ５２０の構成はこれに限定されるものではない。例えば、ＲＥＦエリア５２１Ａ1、ＲＥＦエリア５２１Ａ3およびセンサ電極エリア５２１Ａ5がそれぞれ別のＦＰＣに設けられた構成としてもよい。以下、このような構成を有するセンサについて説明する。
【０１９２】
図４３は、変形例に係るセンサ５５０の構成を示す。センサ５５０は、金属層２１を含む長尺状のＦＰＣ５５１と、ＦＰＣ５５１上に設けられた支持層５５２と、支持層５５２上に設けられ、センシング部ＳＥ１〜ＳＥ７を含む長尺状のＦＰＣ５５３と、ＦＰＣ５５３上に設けられた支持層５５４と、支持層５５４上に設けられ、金属層２２を含む長尺状のＦＰＣ５５５とを備える。
【０１９３】
支持層５５２は、ＦＰＣ５５１上においてＦＰＣ５５３を支持し、ＦＰＣ５５１とＦＰＣ５５３との間を離間する。支持層５５２は、ＦＰＣ５５３が有するセンシング部ＳＥとＦＰＣ５５１との間に空間を有する。より具体的には、支持層５５２は、複数の支持体５５２Ａを備えている。複数の支持体５５２Ａは、第１の実施形態の変形例１における支持体２５と同様である。
【０１９４】
支持層５５４は、ＦＰＣ５５３上においてＦＰＣ５５５を支持し、ＦＰＣ５５３とＦＰＣ５５５との間を離間する。支持層５５４は、ＦＰＣ５５３が有するセンシング部ＳＥとＦＰＣ５５５との間に空間を有する。より具体的には、支持層５５４は、複数の支持体５５４Ａを備えている。複数の支持体５５４Ａは、第１の実施形態における支持体２３と同様である。
【０１９５】
ＦＰＣ５５３の一方の端部には、グランドパッド５５３Ａが設けられている。グランドパッド５５３ＡとＦＰＣ５５１の一方の端部とが接着剤により接続され、グランドパッド５５３ＡとＦＰＣ５５５の一方の端部とが接着剤により接続されている。また、グランドパッド５５３Ａと、ＦＰＣ５５１の一方の端部と、ＦＰＣ５５５の一方の端部とが、スルーホール、ビア（ＶＩＡ）またはブラインドビアホール（ＢＶＨ）等の接続手段により電気的に接続されている。これにより、金属層２１、２２が接地されている。
【０１９６】
（変形例２）
第６の実施形態においてセンサ５２０が、複数の支持体５２２に代えて弾性層を備えるようにしてもよいし、複数の支持体２３に代えて弾性層を備えるようにしてもよい。また、第６の実施形態の変形例１においてセンサ５５０が、支持層５５２、５５４のうちの少なくとも１層に代えて弾性層を備えるようにしてもよい。なお、弾性層の材料としては、第１の実施形態の変形例１における弾性層と同様のものを例示することができる。
【０１９７】
＜７  第７の実施形態＞
［電子機器の構成］
図４４は、本開示の第７の実施形態に係る電子機器６１０の構成を示す断面図である。電子機器６１０は、第１のセンサ構造部６２０と、第１のセンサ構造部６２０上に設けられた第２のセンサ構造部６３０とを備える長尺状のセンサ６１０Ａを備える。
【０１９８】
（第１のセンサ構造部）
第１のセンサ構造部６２０は、金属層（第１のリファレンス電極層）６２１と、金属層６２１上に設けられた支持層（第１の支持層）６２２と、支持層６２２上に設けられたセンサ電極層（第１のセンサ電極層）６２３と、センサ電極層６２３上に設けられた支持層（第２の支持層）６２４と、支持層６２４上に設けられた金属層（第２のリファレンス電極層）６２５とを備える。
【０１９９】
また、第１のセンサ構造部６２０は、センサ電極層６２３が一方の端部に有するグランドパッド６２３Ａと金属層６２１とを接続するＡＣＦ等の導電部材６２２Ｂと、グランドパッド６２３Ａと金属層６２５とを接続するＡＣＦ等の導電部材６２４Ｂとを備える。金属層６２１は、導電部材６２２Ｂおよびグランドパッド６２３Ａを介して接地され、グランド電位とされる。また、金属層６２５は、導電部材６２４Ｂおよびグランドパッド６２３Ａを介して接地され、グランド電位とされる。
【０２００】
（第２のセンサ構造部）
第２のセンサ構造部６３０は、金属層（第２のリファレンス電極層）６２５上に設けられた支持層（第３の支持層）６３１と、支持層６３１上に設けられたセンサ電極層（第２のセンサ電極層）６３２と、センサ電極層６３２上に設けられた支持層（第４の支持層）６３３と、支持層６３３上に設けられた金属層（第３のリファレンス電極層）６３４とを備える。
【０２０１】
また、第２のセンサ構造部６３０は、センサ電極層６３２が一方の端部に有するグランドパッド６３２Ａと金属層６２５とを接続するＡＣＦ等の導電部材６３１Ｂと、グランドパッド６３２Ａと金属層６３４とを接続するＡＣＦ等の導電部材６３３Ｂとを備える。金属層６２５は、導電部材６３１Ｂおよびグランドパッド６３２Ａを介して接地され、グランド電位とされる。また、金属層６３４は、導電部材６３３Ｂおよびグランドパッド６３２Ａを介して接地され、グランド電位とされる。
【０２０２】
（支持層）
支持層６２２は、金属層６２１上においてセンサ電極層６２３を支持し、金属層６２１とセンサ電極層６２３との間を離間する。支持層６２２は、センサ電極層６２３が有するセンシング部ＳＥと金属層６２１との間に空間を有する。より具体的には、支持層６２２は、複数の支持体６２２Ａを備えている。複数の支持体６２２Ａは、第１の実施形態の変形例１における支持体２５と同様である。
【０２０３】
支持層６２４は、センサ電極層６２３上において金属層６２５を支持し、センサ電極層６２３と金属層６２５との間を離間する。支持層６２４は、センサ電極層６２３が有するセンシング部ＳＥと金属層６２５との間に空間を有する。より具体的には、支持層６２４は、複数の支持体６２４Ａを備えている。複数の支持体６２４Ａは、第１の実施形態における支持体２３と同様である。
【０２０４】
支持層６３１は、金属層６２５上においてセンサ電極層６３２を支持し、金属層６２５とセンサ電極層６３２との間を離間する。支持層６３１は、センサ電極層６３２が有するセンシング部ＳＥと金属層６２５との間に空間を有する。より具体的には、支持層６３１は、複数の支持体６３１Ａを備えている。複数の支持体６３１Ａは、第１の実施形態の変形例１における支持体２５と同様である。
【０２０５】
支持層６３３は、センサ電極層６３２上において金属層６３４を支持し、センサ電極層６３２と金属層６３４との間を離間する。支持層６３３は、センサ電極層６３２が有するセンシング部ＳＥと金属層６３４との間に空間を有する。より具体的には、支持層６３３は、複数の支持体６３３Ａを備えている。複数の支持体６３３Ａは、第１の実施形態における支持体２３と同様である。
【０２０６】
（センサ電極層）
センサ電極層６２３、６３２は、第１の実施形態におけるセンサ電極層３０と同様である。すなわち、センサ電極層６２３、６３２は、ＦＰＣにより構成されている。
【０２０７】
（金属層）
金属層６２１、６２５、６３４は、第１の実施形態における金属層２１、２２と同様である。
【０２０８】
（ＩＣ）
電子機器６１０は、ＩＣおよびＣＰＵ（いずれも図示せず）を備える。ＩＣは、センサ６１０Ａが有する各センシング部ＳＥ、すなわちセンサ電極層６２３、６３２が有する各センシング部ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵに出力する。なお、ＩＣが、センサ６１０Ａの厚さ方向に重なる１組のセンシング部ＳＥの静電容量の変化を加算し、その加算値に応じた信号を出力するようにしてもよい。
【０２０９】
［効果］
第７の実施形態に係る電子機器６１０は、第１のセンサ構造部６２０と、第１のセンサ構造部６２０上に設けられた第２のセンサ構造部６３０とを備えるセンサ６１０Ａを備える。これにより、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の押圧を、２つのセンサ電極層６２３、６３２のセンシング部ＳＥにより検出することができる。したがって、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の検出感度を向上することができる。
【０２１０】
［変形例］
（変形例１）
図４５は、変形例に係るセンサ６５０の構成を示す断面図である。センサ６５０では、第１のセンサ構造部６６０は、長尺状の金属層６２１、６２５、６３４に代えて、長尺状のＦＰＣ６６１、６６２を備える。また、第２の構造部６７０は、長尺状の金属層６３４に代えて、長尺状のＦＰＣ６７１を備える。ＦＰＣ６６１、６６２、６７１はそれぞれ、金属層６２１、６２５、６３４を含む。
【０２１１】
ＦＰＣ６６１の一方の端部と、センサ電極層６２３のグランドパッド６２３Ａと、ＦＰＣ６６２の一方の端部と、センサ電極層６３２のグランドパッド６３２Ａと、ＦＰＣ６７１の一方の端部とが、接着剤６２２Ｃ、６２４Ｃ、６３１Ｃ、６３３Ｃにより接続されていると共に、スルーホール、ビア（ＶＩＡ）またはブラインドビアホール（ＢＶＨ）等の接続手段６８１により電気的に接続されている。これにより、金属層６２１、６２５、６３４が接地されている。
【０２１２】
また、センサ６５０の厚さ方向に重なる、センサ電極層６２３、６３２のセンシング部ＳＥ同士は、スルーホール、ビア（ＶＩＡ）またはブラインドビアホール（ＢＶＨ）等の接続手段６８２により電気的に接続されている。
【０２１３】
（変形例２）
第７の実施形態においてセンサ６１０Ａが、支持層６２２、６２４、６３１、６３３のうちの少なくとも１層に代えて弾性層を備えるようにしてもよい。また、第７の実施形態の変形例１においてセンサ６５０が支持層６２２、６２４、６３１、６３３のうちの少なくとも１層に代えて弾性層を備えるようにしてもよい。なお、弾性層の材料としては、第１の実施形態の変形例１における弾性層と同様のものを例示することができる。
【０２１４】
［参考例］
以下、参考例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの参考例のみに限定されるものではない。
【０２１５】
［参考例１］
以下に示す各部材を積層することにより、図４４に示す構成を有する矩形フィルム状のセンサ６１０Ａを作製した。
【０２１６】
（第１のセンサ構造部６２０）
金属層６２１：ＳＵＳ層、支持体６２２Ａ：両面粘着テープ、センサ電極層６２３：ＦＰＣ、支持体６２４Ａ：両面粘着テープ、金属層６２５：ＳＵＳ層
【０２１７】
（第２のセンサ構造部６３０）
支持体６３１Ａ：両面粘着テープ、センサ電極層６３２：ＦＰＣ、支持体６３３Ａ：両面粘着テープ、金属層６３４：ＳＵＳ層
【０２１８】
［参考例２］
参考例１の第１のセンサ構造部６２０のみからなる矩形フィルム状のセンサを作製した。
【０２１９】
［感度の評価］
Φ６ｍｍのシリコーンゴム打鍵子を用いて、センシング部ＳＥ上を押圧し、センシング面２０Ｓの変位量に対する容量変化量を測定した。その結果を図４６Ａ、図４６Ｂに示す。
【０２２０】
上記結果から、容量変化（容量減少）が−０．００５［ｐＦ］以下となる変位量の範囲を求めたところ、参考例１のセンサ６１０Ａでは上記変位量の範囲は約３８０μｍであり（図４６Ａ参照）、参考例２のセンサでは上記変位量の範囲は約１７０μｍであった（図４６Ｂ参照）。すなわち、参考例１のセンサ６１０Ａにて変位量として検出可能な範囲は、参考例２のセンサにて変位量として検出可能な範囲の２倍以上であった。なお、容量変化（容量減少）が０．００５［ｐＦ］以下であれば、通常、良好な感度を得ることができると考えられる。
【０２２１】
以上、本開示の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０２２２】
例えば、上述の実施形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
【０２２３】
また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０２２４】
第４の実施形態に係る電子機器３１０、第５の実施形態に係る電子機器４１０、第６の実施形態に係る電子機器５１０および第７の実施形態に係る電子機器６１０において、側壁部にボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３を備える構成に代えて、ボタンＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３に対応する情報１３Ｇを、画面１３Ｂ中の側壁部側の辺に沿った位置に表示する構成（第２の実施形態における構成）を採用するようにしてもよい。
【０２２５】
第１から第７の実施形態では、センシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７を誤動作補償用のセンシング部として用いる場合について説明したが、すべてのセンシング部ＳＥ１〜ＳＥ７をユーザ操作検出用のセンシング部として用いてもよい。この場合、センシング部ＳＥ１、ＳＥ３、ＳＥ５、ＳＥ７に対応する位置にもボタンが設けられる。
【０２２６】
また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
筐体と、
前記筐体の内側面に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部と
を備え、
前記センサは、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有する電子機器。
（２）
前記センサは、前記第１のセンシング部を２以上含み、
前記第２のセンシング部は、隣接する前記第１のセンシング部間に設けられている（１）に記載の電子機器。
（３）
前記制御部は、前記第１のセンシング部および前記第２のセンシング部の検出信号のうちの少なくとも１つの信号のレベルが閾値を超えており、前記閾値を超えている少なくとも１つの信号のうち、信号レベルが最も高い信号が、前記第１のセンシング部の検出信号であるか否かに基づき、誤動作を検出する（１）または（２）に記載の電子機器。
（４）
前記制御部は、前記第１のセンシング部および前記第２のセンシング部の検出信号のうちの少なくとも１つの信号のレベルが、前記規定のユーザ操作を判別するための第１の閾値とは極性が反対の第２の閾値を超えているか否かに基づき、誤動作を検出する（１）から（３）のいずれかに記載の電子機器。
（５）
前記制御部は、アプリケーションの起動に伴って、複数のセンシング部のうちの一部を前記第１のセンシング部に割り当て、残りを前記第２のセンシング部に割り当てる（１）から（４）のいずれかに記載の電子機器。
（６）
表示装置をさらに備え、
前記制御部は、前記表示装置の画面うち、前記第１のセンシング部に対応する位置に、前記第１のセンシング部に対応する操作に関する情報を表示する（５）に記載の電子機器。
（７）
前記筐体は、底部と、前記底部の周縁に設けられた壁部と、前記壁部上に設けられたフロントパネルとを備え、
前記第１のセンシング部は、前記壁部の内側面に設けられ、
前記第２のセンシング部は、前記底部および前記フロントパネルの内側面の少なくとも一方に設けられている（１）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（８）
前記制御部は、前記第２のセンシング部の検出信号が閾値を超えているか否かに基づき、誤動作を検出する（７）に記載の電子機器。
（９）
前記筐体は、側壁部を有し、
前記センサは、前記側壁部の内側面に設けられている（１）から（８）のいずれかに記載の電子機器。
（１０）
前記センサの裏面に設けられた弾性体と、
前記弾性体を支持する支持体と
をさらに備え、
前記筐体は、前記側壁部に沿って設けられた溝部を有し、
前記センサ、前記弾性体および前記支持体によりセンサモジュールが構成され、
前記センサモジュールは、前記溝部に嵌め合わされている（９）に記載の電子機器。
（１１）
前記センサの裏面に設けられた弾性体と、
前記弾性体を支持する支持体と
をさらに備える（１）から（９）のいずれかに記載の電子機器。
（１２）
前記筐体は、スリット部を有する側壁部を有し、
前記センサは、前記スリット部内に収容されている（１）から（８）のいずれかに記載の電子機器。
（１３）
前記センサは、フィルム状を有し、前記センサの一方の主面が前記筐体の内側面に対向するように設けられている（１）から（１１）のいずれかに記載の電子機器。
（１４）
前記センサは、
第１のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層上に設けられた第１の支持層と、
前記第１の支持層上に設けられた第１のセンサ電極層と、
前記第１のセンサ電極層上に設けられた第２の支持層と、
前記第２の支持層上に設けられた第２のリファレンス電極層と
を備える（１）から（１３）のいずれかに記載の電子機器。
（１５）
前記センサは、
前記第２のリファレンス電極層上に設けられた第３の支持層と、
前記第３の支持層上に設けられた第２のセンサ電極層と、
前記第２のセンサ電極層上に設けられた第４の支持層と、
前記第４の支持層上に設けられた第３のリファレンス電極層と
をさらに備える（１４）に記載の電子機器。
（１６）
前記第１のリファレンス電極層、前記第２のリファレンス電極層および前記第１のセンサ電極層が１つのフレキシブル基板により構成されている（１４）に記載の電子機器。
（１７）
筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づき、電子機器の動作を制御する制御部と
を備え、
前記センサは、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有する電子機器。
（１８）
筐体の内側面に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサであって、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有するセンサ。
（１９）
筐体に設けられ、前記筐体の変形を検出するセンサであって、
規定のユーザ操作を検出するための第１のセンシング部と、
誤動作を補償するための第２のセンシング部と
を有するセンサ。
【符号の説明】
【０２２７】
１０、１１０、２１０    電子機器
１１    筐体
１１Ｍ    底部
１１Ｎ    壁部
１１Ｒ、１１Ｌ    側壁部
１１ＳＡ    外側面
１１ＳＢ    内側面
１２    基板
１２Ａ    コントローラＩＣ
１２Ｂ    メインＣＰＵ
１３    フロントパネル
１３Ａ    表示装置
１３Ｂ    画面
１３Ｇ    情報
１４    溝部
２０、１２０、２２０    センサ
２０Ｓ、２２０Ｓ    センシング面
２１、２２、２２１、２２２    金属層
２３    支持体
２４、２２４    接着層
３０、２３０    センサ電極層
３２、２３２    第１電極
３２Ａ、３３Ａ、２３２Ａ、２３３Ａ    サブ電極
３３、２３３    第２電極
４０    ＦＰＣ
４１    接続部
４２    コネクタ
５１    弾性体
５２    スペーサ
ＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３    ボタン
ＳＥ１〜ＳＥ７    センシング部
【図１】
2019017493.tif 000003
【図２】
2019017493.tif 000004
【図３】
2019017493.tif 000005
【図４】
2019017493.tif 000006
【図５】
2019017493.tif 000007
【図６】
2019017493.tif 000008
【図７】
2019017493.tif 000009
【図８】
2019017493.tif 000010
【図９】
2019017493.tif 000011
【図１０】
2019017493.tif 000012
【図１１】
2019017493.tif 000013
【図１２】
2019017493.tif 000014
【図１３】
2019017493.tif 000015
【図１４】
2019017493.tif 000016
【図１５】
2019017493.tif 000017
【図１６】
2019017493.tif 000018
【図１７】
2019017493.tif 000019
【図１８】
2019017493.tif 000020
【図１９】
2019017493.tif 000021
【図２０】
2019017493.tif 000022
【図２１】
2019017493.tif 000023
【図２２】
2019017493.tif 000024
【図２３】
2019017493.tif 000025
【図２４】
2019017493.tif 000026
【図２５】
2019017493.tif 000027
【図２６】
2019017493.tif 000028
【図２７】
2019017493.tif 000029
【図２８】
2019017493.tif 000030
【図２９】
2019017493.tif 000031
【図３０】
2019017493.tif 000032
【図３１】
2019017493.tif 000033
【図３２】
2019017493.tif 000034
【図３３】
2019017493.tif 000035
【図３４】
2019017493.tif 000036
【図３５】
2019017493.tif 000037
【図３６】
2019017493.tif 000038
【図３７】
2019017493.tif 000039
【図３８】
2019017493.tif 000040
【図３９】
2019017493.tif 000041
【図４０】
2019017493.tif 000042
【図４１】
2019017493.tif 000043
【図４２】
2019017493.tif 000044
【図４３】
2019017493.tif 000045
【図４４】
2019017493.tif 000046
【図４５】
2019017493.tif 000047
【図４６】
2019017493.tif 000048
【国際調査報告】
2019017493.tif 000049
2019017493.tif 000050
2019017493.tif 000051