(57)【要約】成形品を準備する準備工程と、その成形品を樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含む、成形品の製造方法。ここで用いられる樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上、ヘーズ値は４０％以下である。また、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、成形品を支持するために用いられる樹脂フィルム。この樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、この樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であって、
成形品を準備する準備工程と、
前記成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含み、
前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、成形品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の成形品の製造方法であって、
前記樹脂フィルムは、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備え、
前記加熱工程では、前記成形品と、前記樹脂フィルムの前記耐熱樹脂層とが接している、成形品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の成形品の製造方法であって、
前記耐熱樹脂層が、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、成形品の製造方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の成形品の製造方法であって、
前記耐熱樹脂層の厚みが２０〜１５０μｍである、成形品の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
当該樹脂フィルムを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が１％以下である、成形品の製造方法。
＜条件＞
開始温度：２５℃
最終温度：１６０℃
昇温：１０℃／ｍｉｎ  
ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
雰囲気：空気
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記樹脂フィルムの全体の厚みが５０〜２００μｍである、成形品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記樹脂フィルムを、１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上である、成形品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記樹脂フィルムの、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に基づき測定される全光線透過率が６５％以上である、成形品の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記加熱工程で、前記成形品と接している前記樹脂フィルムの面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、成形品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記加熱工程が、赤外線照射により行われる成形品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の成形品の製造方法であって、
前記加熱工程において、前記成形品が１４０〜１８０℃に加熱される、成形品の製造方法。
【請求項１２】
成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、当該成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、樹脂フィルム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の樹脂フィルムであって、
基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える、樹脂フィルム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の樹脂フィルムであって、
前記耐熱樹脂層が、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、樹脂フィルム。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の樹脂フィルムであって、
前記耐熱樹脂層の厚みが２０〜１５０μｍである、樹脂フィルム。
【請求項１６】
請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
当該樹脂フィルムを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が１％以下である、樹脂フィルム。
＜条件＞
開始温度：２５℃
最終温度：１６０℃
昇温：１０℃／ｍｉｎ  
ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
雰囲気：空気
【請求項１７】
請求項１２〜１６のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
全体の厚みが５０〜２００μｍである、樹脂フィルム。
【請求項１８】
請求項１２〜１７のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率が２０ＭＰａ以上である、樹脂フィルム。
【請求項１９】
請求項１２〜１８のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムの、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に基づき測定される全光線透過率が６０％以上である、樹脂フィルム。
【請求項２０】
請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の樹脂フィルムであって、
少なくとも片面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下である、樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品の製造方法および当該製造方法に使用される樹脂フィルムに関する。より具体的には、特定の樹脂フィルムを用いて、エージングまたはアニーリング処理が施された成形品を製造する方法、また、その製造方法に用いられる特定の樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の成形品（プラスチック成形品、金属成形品など）の製造においては、成形品の「後加熱」が行われることがある。
一例として、特に熱硬化性樹脂を用いた成形品の製造において、未硬化樹脂の硬化を完全にしたり、未反応の化学種を失活させたりすることを意図した後加熱が行われる場合がある。
別の一例として、成形による歪みや応力の緩和のために、後加熱が行われる場合がある。
これらの加熱は、「エージング」「アニーリング」などと呼ばれることがある。【０００３】
一例として、特許文献１には、樹脂成形品、特に熱可塑性樹脂成形品の残留応力を、遠赤外線加熱を用いて低減した成形品の製造法が記載されている。【０００４】
別の一例として、特許文献２には、板状樹脂成形品のアニール処理において、アニール処理製品を、歩留りよく、安価に、しかも、省力化や省スペース化を図りながら製造することができる加熱処理方法が記載されている。【０００５】
さらに別の一例として、特許文献３には、所定形状を有する基材の表面に、多数の泡状穴部を形成して吸着面とした発泡樹脂シートを固定し、その発泡樹脂シートの吸着面に熱可塑性樹脂板を吸着固定させて一体化して、加熱し冷却することを特徴とする、熱可塑性樹脂板のアニーリング方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−２８６８４３号公報
【特許文献２】特開平１１−１７２０２６号公報
【特許文献３】特開２００８−５５６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
成形品の後加熱において、例えば、小さい成形品の効率的な処理、後加熱時の汚染防止、成形品の加熱装置（熱源）との接触防止などの観点から、成形品をフィルムで支持して（より好ましくは、成形品を上下から２枚のフィルムで挟持して）熱処理する方法が考えられる。
しかし、本発明者が知る限りにおいて、そのような方法は未だ具体化されていなかった。また、そのような方法に好適に適用されるフィルムはこれまでなかった。【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法を提供することである。また、本発明の目的の１つは、その新たな方法に好適に適用されるフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明を完成させた。【００１０】
本発明によれば、
エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であって、
成形品を準備する準備工程と、
前記成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含み、
前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、成形品の製造方法
が提供される。【００１１】
また、本発明によれば、
成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、当該成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムの縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、
前記樹脂フィルムの波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である、樹脂フィルム
が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法が提供される。また、その新たな方法に好適に適用されるフィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１４】
【図１】成形品の製造方法の例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合がある。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
【００１６】
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
【００１７】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
【００１８】
＜成形品の製造方法＞
本実施形態の成形品の製造方法は、エージングまたはアニーリング処理が施された成形品の製造方法であり、成形品を準備する準備工程と、その成形品を、樹脂フィルムにより支持しながら加熱して、エージングまたはアニーリング処理を施す加熱工程とを含む。
ここでの樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下であり、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上であり、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
【００１９】
この成形品の製造方法では、成形品を、使い捨て可能な樹脂フィルムにより支持しながら加熱する。よって、成形品に汚れが付きにくいという利点がある。（なお、成形品への汚れの付きにくさについては、後述のように、成形品を２枚の樹脂フィルムで挟持することで一層高められる。）
また、樹脂フィルムの透明性が高い（波長５００ｎｍの光の透過率が３８％以上であり、かつ、ヘーズ値は４０％以下である）ことは、加熱時の成形品の視認性が優れるという利点につながる。これは、成形品の目視検査をしやすいという点で好ましい。
加えて、加熱による樹脂フィルムの変形が無いまたは小さい（樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率が１０％以下である）ことにより、特に加熱時に、成形品の重さで樹脂フィルムがたわむことが抑えられる。これは、加熱工程の際、フィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に触れにくいという点で好ましい。
【００２０】
本実施形態の成形品の製造方法についてより具体的に説明する。
【００２１】
（準備工程）
準備工程では、成形品を準備する。
成形品の素材としては、典型的には金属やプラスチックなどである。
成形品の一例として、金属板をプレス成形した物品（部品、筐体など）が挙げられる。より具体的には、電子機器用の金属筐体、部品、自動車用の部品等が挙げられる。
成形品の別の一例として、溶融した樹脂を金型に流し込んで形成された物品が挙げられる。より具体的には、自動車用の樹脂製部品等が挙げられる。
もちろん、成形品は上記に明示されたものに限定されない。例えば、成形により歪みや残留応力が生じておりアニーリング処理が必要な成形品、樹脂の後硬化を完全にするためにエージング処理が必要な成形品などを挙げることができる。
【００２２】
ここでの「準備」とは、広義に解釈されるものである。つまり、後述する加熱工程を行う者自身が、成形品を製造して準備する態様は、当然、「準備工程」に含まれる。のみならず、後の加熱工程を行う者とは異なる者が製造した成形品を譲り受けて準備する態様も「準備」に含まれる。
成形品を準備する方法は特に限定されない。例えば、成形品を製造する方法については、公知の種々の成形技術を用いることができる。
【００２３】
（加熱工程（図１（Ａ））
図１（Ａ）は、加熱工程の一例を模式的に示す図である。
図１（Ａ）は、樹脂フィルム３により支持された成形品５（樹脂フィルム３の上面に載置された成形品５）が、加熱装置１の中で加熱されている状態を模式的に示している。
【００２４】
加熱装置１は、例えば、角筒状の加熱部を有する。換言すると、加熱装置１は、四角柱または直方体の６面のうち、対向する２面を除いた４面を少なくとも備える、角筒状の加熱部を有する。その筒状の加熱部の内部に、樹脂フィルム３により支持された成形品５を挿入することで、成形品５を加熱することができる（なお、図１（Ａ）では、説明のため、角筒状の加熱部の４面のうち、図の手前側の面は省略されている）。
もちろん、加熱装置１の加熱部の形状は、角筒状に限定されない。加熱装置１は、樹脂フィルム３により支持された成形品５を加熱できるものである限り、任意のものであることができる。
【００２５】
図１（Ａ）において、成形品５が上面に載置された樹脂フィルム３は、例えば、図の左右方向に張力が加えられることで、自重および成形品５による重さによるたるみ（たわみ）が抑えられた状態にある（左右から張力を加える手段については、図１（Ａ）には明示されていない）。
【００２６】
加熱工程は、任意の方法により行われてよいが、例えば、赤外線照射により行われる。
すなわち、加熱装置１として、好ましくは「ＩＲオーブン」などと呼ばれる、赤外線により物品を加熱する機構のものを用いることができる。
赤外線の波長は、成形品５を加熱できる限りにおいて特に限定されない。典型的には赤外線は遠赤外線である。
【００２７】
加熱工程において、成形品５が加熱される温度は特に限定されず、加熱の目的に応じて適宜設定すればよい。一例として、一般的なエージングまたはアニーリングにおいては、成形品５は１４０〜１８０℃に加熱される。
なお、成形品５がどの程度加熱されているかは、例えば、放射温度計などにより知ることができる。
【００２８】
加熱工程の時間は特に限定されず、加熱の目的に応じて適宜設定すればよい。一例として、一般的なエージングまたはアニーリングにおいては、１〜１２０分程度である。より具体的には、成形品５が１４０〜１８０℃に加熱される時間は、１０〜６０分程度である。もちろん、この時間は目安である。
【００２９】
加熱工程において、樹脂フィルム３及びその上の成形品５は、静止していてもよいし、動いていてもよい。大量の成形品５を効率的・連続的に加熱処理するため、例えば、樹脂フィルム３を図中の左方向から右方向（または左方向から右方向）にゆっくりと移動させながら成形品５を加熱し、そして、加熱装置１から出てきた成形品５を自動または手動で樹脂フィルム３から離すようにしてもよい。
【００３０】
・成形品５
成形品５としては、前述した成形品を挙げることができる。よって改めての説明は省略する。
【００３１】
・樹脂フィルム３
前述しているが、加熱工程で用いられる樹脂フィルム３は、以下の性質を有する。
（１）樹脂フィルム３の縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下である。
（２）樹脂フィルム３の波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
【００３２】
なお、本明細書における「縦方向」の語句は、樹脂フィルムの技術分野において通常用いられる「縦方向」と同じ意味で用いられる（「縦方向」は、流れ方向、ＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略）などとも表記される）。図１（Ａ）および後述の図１（Ｂ）においては、通常、図の左右方向、すなわち、フィルムの長辺方向が「縦方向」である。
【００３３】
上記（１）の熱寸法変化率は、１０％以下であればよいが、好ましくは８．５％以下、より好ましくは５％以下である。
【００３４】
熱寸法変化率は、具体的には、熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて、以下条件で測定することができる。そして、測定前のサンプルの長さをＬ１とし、測定後のサンプルの長さをＬ２としたとき、｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００の値を熱寸法変化率（％）とする。
・温度：２３〜１６０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・雰囲気：窒素ガス
・モード：引張
・荷重：４９ｍＮ
・サンプル：樹脂フィルム３を、縦方向１０ｍｍ×横方向４ｍｍに切り出したものを使用
【００３５】
上記（２）の波長５００ｎｍの光の透過率は、３８％以上であればよいが、好ましくは４２％以上、より好ましくは４４％以上である。上限は特にないが、現実的には９５％以下である。
ヘーズ値は、４０％以下であればよいが、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下である。
波長５００ｎｍの光の透過率および／またはヘーズ値を適切に調整することで、成形品の視認性をより高めることができる。特に、後述の図１（Ｂ）に示されるように、成形品５を２枚の樹脂フィルム３で挟持する場合に、視認性が高いことは重要である。
【００３６】
波長５００ｎｍの光の透過率については、例えば、公知の分光光度計により測定することができる。
ヘーズ値については、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に基づき、例えば市販のヘーズメータにより測定することができる。
【００３７】
成形品の視認性という点では、樹脂フィルム３の、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１で規定される全光線透過率は、好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは７５％以上である。
通常求められる視認性のレベルからすれば、樹脂フィルム３は、上記（１）および（２）を満たせば十分な場合が多い。しかし、特に高い視認性が求められる場合は、全光線透過率（即ち、可視光全体での光の透過率）が７０％以上である樹脂フィルム３を用いることが好ましい。
【００３８】
一態様として、樹脂フィルム３は、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える。
さらに言うと、樹脂フィルム３は、表と裏の両面に耐熱樹脂層が存在し、その２つの耐熱樹脂層の間に基材層が存在する３層構成であってもよい。このような３層構成の樹脂フィルム３は、例えば、加熱工程の際に、表裏を区別なく用いることができるという点で好ましい。また、樹脂フィルム３を裏返して再利用することが可能である（再利用しても汚れの付着を抑えやすい）という利点もありうる。
【００３９】
上記の３層構成の樹脂フィルム３においては、表面の耐熱樹脂層と裏面の耐熱樹脂層の素材や厚みなどは、同一であっても異なっていてもよい。ただし、上述の再利用性の観点などからは、表面の耐熱樹脂層と裏面の耐熱樹脂層は、同一の樹脂素材を含むこと、また、厚みがほぼ同じであること（一方の耐熱樹脂層の厚みを基準として、他方の耐熱樹脂層の厚みが±２０％以内であること）が好ましい。
【００４０】
樹脂フィルム３において、成形品５と接する部分を耐熱樹脂層とする（つまり、成形品５と接する部分の耐熱性を高める）ことで、成形品５の汚染を一層低減することができる。
また、樹脂フィルム３が耐熱樹脂層を有することで、樹脂フィルム３全体としての耐熱性が一層向上する。これにより、加熱工程時の樹脂フィルム３の変形を一層抑えやすくなる。
【００４１】
耐熱樹脂層の「耐熱性」については、例えば、基材層よりも耐熱層のほうが、軟化点が高いことをいう。
また、別の観点として、耐熱樹脂層は、それ自身、加熱されたときの重量減少率が小さいということもできる。より具体的には、耐熱樹脂層のみを、以下条件で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．５％以下である。この重量減少率が小さいことで、例えば、成形品５の汚染が一層抑えられる等の効果を得ることができる。
［条件］
開始温度：２５℃
最終温度：１６０℃
昇温：１０℃／ｍｉｎ  
ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
雰囲気：空気
【００４２】
耐熱樹脂層の素材は特に限定されない。耐熱樹脂層を構成する素材としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂などの中から、耐熱性の高い樹脂を用いることができる。
素材の例として具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート、ポリ４−メチル１−ペンテン（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテンともいう）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。また、ポリアミド樹脂としては、公知のナイロン系樹脂の中から、比較的熱に強いものの選択して用いることができる。
これらは、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
特に、耐熱樹脂層は、ポリメチルペンテンおよびポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。
【００４３】
耐熱樹脂層の厚みは、例えば２０〜１５０μｍ、好ましくは２２〜１１０μｍ、より好ましくは２８〜１００μｍである。耐熱樹脂層が２層以上存在する場合は、各々の耐熱樹脂層の厚みがこれら数値範囲内であることが好ましい。
耐熱樹脂層の厚みが２０μｍ以上であることで、耐熱樹脂層が耐熱樹脂層としての十二分な性能を果たすことができる。つまり、十二分な耐熱性を得ることができる。また、耐熱樹脂層が適度に厚いことで、樹脂フィルム３全体としての剛性を大きくすることができる。樹脂フィルム３の剛性が大きいことで、加熱工程時の樹脂フィルム３のたわみが十二分に抑えられ、そしてフィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に一層触れにくくなる。
耐熱樹脂層の厚みが１５０μｍ以下であることで、樹脂フィルム３全体の厚みを薄くしやすくなり、例えば樹脂フィルム３のハンドリング性を上げることができる。
【００４４】
基材層の素材は特に限定されない。
樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の２層以上の構成であることで、樹脂フィルム３全体として耐熱性を高めつつ、フィルムとしてのしなやかさやハンドリング性の良さ、機械的強度の向上なども得ることができる。また、基材層の素材を適切に選択することで、これら特徴を一層高めることができる。
【００４５】
基材層の素材としては、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィンを挙げることができる。また、ポリプロピレン以外のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂を挙げることもできる。
【００４６】
別観点として、基材層は、オレフィン系共重合体（オレフィンモノマーと、非オレフィンモノマーとの共重合体）を含むことが好ましい。オレフィン系共重合体としては、エチレン等のオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体（例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体など）、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびこれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
【００４７】
さらに別観点として、基材層は、前述の、耐熱樹脂層の素材例として列挙されたような、耐熱性が比較的高い樹脂を含むことが好ましい。すなわち、基材層は、前述のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート、ポリメチルペンテンなどのうち一種又は二種以上を含むことが好ましい。
【００４８】
基材層は、樹脂素材を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。特に、基材層は、上記で挙げられた素材（ポリオレフィン、オレフィン系共重合体、耐熱性が比較的高い樹脂）のうち２種以上を含むことで、耐熱性やしなやかさ等を一層高めうる。  
基材層が、２種以上の樹脂素材を含む場合、好ましい組合せの具体例は、例えば以下である。もちろん、基材層の樹脂素材の組合せはこれらのみに限定されるものではない。
・ポリプロピレンと、α−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレート
・ポリプロピレンと、１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート
・ポリプロピレンと、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレートと、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
・ポリプロピレンと、ポリブチレンテレフタレートと、エチレン
・ポリエチレンと、ポリブチレンテレフタレート
・ポリメチルペンテンと、ポリプロピレンと、エチレン−メチルメタクリレート共重合体
【００４９】
フィルム３が基材層を備える場合、基材層の厚みは、例えば１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜９０μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍである。
基材層の厚みが１０μｍ以上であることで、基材層が基材層としての十分な性能を果たすことができる。また、基材層が適度に厚いことで、樹脂フィルム３全体としてのしなやかさを付与することができる。樹脂フィルム３がしなやかになることで、フィルム搬送時にシワが入りにくく、フィルム搬送しやすくなる。
基材層の厚みが１００μｍ以下であることで、樹脂フィルム３全体の厚みを薄くしやすくなる。よって、例えば樹脂フィルム３のハンドリング性を上げることができる。
【００５０】
樹脂フィルム３の全体の厚みは、例えば５０〜２００μｍ、好ましくは５５〜１２０μｍ、より好ましくは６０〜１１０μｍである。
全体の厚みが５０μｍ以上であることで、十二分な強度、剛性、機械的耐久性などを得ることができる。樹脂フィルム３の剛性が大きいことで、加熱工程時の樹脂フィルム３のたわみが抑えられる。そして、フィルムおよび／または成形品が、加熱装置内の熱源に一層触れにくくなる。
全体の厚みが２００μｍ以下であることで、樹脂フィルム３のハンドリング性を高めることができる。
【００５１】
先に、耐熱樹脂層の耐熱性については、加熱されたときの重量減少率が小さいほうが好ましいことを説明した。同様に、樹脂フィルム３全体としても、加熱時の重量減少率が小さいことが好ましい。
具体的には、樹脂フィルム３を、以下条件（上述の、耐熱樹脂層の耐熱性の測定条件と同じである）で熱重量・示差熱同時測定したときの、測定前後での重量減少率が、好ましくは１％以下であり、より好ましくは０．８％以下であり、さらに好ましくは０．５％以下である。
なお、樹脂フィルム３が多層構造である場合は、熱重量・示差熱同時測定の際のサンプルとして、樹脂フィルム３の各層の厚み（比率）を反映したサンプルを準備すべきことに留意する。
［条件］
開始温度：２５℃
最終温度：１６０℃
昇温：１０℃／ｍｉｎ  
ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
雰囲気：空気
【００５２】
上述のように、樹脂フィルム３は、２層以上の構成であることが好ましい。
一方、別の態様として、樹脂フィルム３は、単層構成であってもよい。例えば、上記の「耐熱樹脂層」に相当する層のみを備える単層のフィルムも、成形品５を支持できる限り、用いることができる。
【００５３】
別観点として、樹脂フィルム３を、１６０℃、引張りモード、周波数１Ｈｚで粘弾性測定したときの貯蔵弾性率は、２０ＭＰａ以上であることが好ましく、３５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
この、１６０℃での貯蔵弾性率がある程度大きいということは、樹脂フィルム３が、１６０℃に加熱されたときにおいても、ある程度大きな剛性を有しているということを意味する。つまり、樹脂フィルム３は、加熱環境下においても変形しにくく、成形品５を安定的に支持できることを意味する。
貯蔵弾性率の上限は特にないが、例えば７００ＭＰａ以下である。
【００５４】
加熱工程で、樹脂フィルム３の、成形品５と接している面の表面粗さＲａは、好ましくは１．０μｍ以下、より好ましくは０．８μｍである。下限は特にないが、通常の樹脂フィルムの製造条件などから、例えば０．０１μｍ以上である。
表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１で定義されているものである。Ｒａの測定は公知の表面粗さ測定機により行うことができる。
【００５５】
より具体的には、樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の少なくとも２層を備え、この耐熱樹脂層が成形品５と接する場合には、この耐熱樹脂層の表面のＲａが上記値であることが好ましい。
別の例として、樹脂フィルム３が単層構成のフィルムである場合、少なくとも片面のＲａが上記値であることが好ましく、そして、その面が成形品５と接することが好ましい。
【００５６】
樹脂フィルム３の、成形品５と接している面の表面粗さＲａが小さいことで、樹脂フィルム３と成形品５との接触面積がより大きくなる。これは、成形品５が樹脂フィルム３の上で滑りにくく、落下しにくいという利点につながる。
また、加熱工程後の樹脂フィルム３を回収して巻物とする際に、巻き取りやすい（巻ズレが生じにくい）という利点にもつながる。
【００５７】
表面粗さＲａ（および／または光の透過性など）を調整する方法は特に限定されないが、例えば、一般的な樹脂フィルムの加工でしばしば行われる「エンボス加工」を行わないことが考えられる。また、エアナイフを用いる方法やタッチロールを用いる方法なども検討することができる。
【００５８】
樹脂フィルム３は、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等の添加成分を含んでもよい。
【００５９】
例えば、樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層と基材層の２層以上を備える場合、耐熱樹脂層は、上記の添加成分の少なくともいずれかを含んでもよいし、含まなくてもよい。
【００６０】
耐熱樹脂層が含んでもよい添加成分について具体的に挙げる。
【００６１】
アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
【００６２】
無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のＩＶＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のＶＩＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
有機粒子としては、テフロン（登録商標）、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
これらは、１種のみまたは２種組み合わせて用いることができる。
無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましい。
【００６３】
酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。
酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。
核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６５】
可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。
可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６６】
プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【００６７】
添加成分の添加量は、耐熱樹脂層全体に対して０．０１〜１５重量％であるのが好ましい。
【００６８】
基材層も、各種の添加成分を含んでもよい。基材像は、例えば、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤のうち、一種又は二種以上を含んでもよい。
また、基材層は、ゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
【００６９】
・樹脂フィルム３の製造方法
樹脂フィルム３は、任意の方法で製造することができる。
例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて製造することができる。
樹脂フィルム３が、耐熱樹脂層および基材層の２層以上を有する場合、各層を別々に製造してからラミネーター等により接合してもよい。しかし、好ましくは、空冷式または水冷式共押出インフレーション法や共押出Ｔダイ法で一括して成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
各層を別々に製造してから接合する場合には、そのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
【００７０】
なお、光の透過性をより高めるなどの点では、例えば、一般的な樹脂フィルムの加工でしばしば行われる「エンボス加工」を行わないほうがよいと考えられる。
【００７１】
（加熱工程（図１（Ｂ））
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）とは異なる、加熱工程の一例を模式的に示す図である。
図１（Ｂ）が図１（Ａ）と異なるのは、成形品５が、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持されている点である。これにより、加熱工程時の成形品５の汚染を一層抑えることができる。
成形品５が、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持されることで、成形品５が一層安定し、成形品５の落下等が十二分に抑えられる。
【００７２】
樹脂フィルム３は高透明である（波長５００ｎｍの光の透過率が大きく、ヘーズ値が小さい）。よって、２枚の樹脂フィルム３で成形品５が挟持されていても、成形品５の視認性は十分に高い。これは、成形品の目視検査をしやすいという点で好ましい。
【００７３】
なお、成形品５を、２枚の樹脂フィルム３により、上下から挟持するにあたり、その挟持力を与えるための適当な装置等が用いられてもよい（図１（Ｂ）には明示していない）。
また、上側の樹脂フィルム３には、下側の樹脂フィルム３と同様、例えば、図の左右方向に張力が加えられてもよい。
【００７４】
図１（Ｂ）における２枚の樹脂フィルム３は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
上側の樹脂フィルム３の具体的態様としては、図１（Ａ）で説明した樹脂フィルム３（すなわち下側の樹脂フィルム３）と同様であることができる。
なお、図１（Ｂ）において、上側の樹脂フィルム３が、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、通常、その耐熱樹脂層が、成形品５と接する。
【００７５】
（その他の工程）  
本実施形態の成形品の製造方法は、準備工程と加熱工程に加え、その他の工程を含んでもよい。
例えば、加熱工程後に、加熱された成形品５を放冷する放冷工程を含んでもよい。放冷工程は、室温で行ってもよいし、適当な装置により徐冷する形であってもよい。放冷工程の各種条件は成形品５の性状等により適宜調整すればよい。
【００７６】
＜樹脂フィルム＞
本発明は、特定の構成の樹脂フィルムを用いる「成形品の製造方法」という捉え方とは別に、成形品の製造方法に好適に適用される、特定の構成の「樹脂フィルム」という捉え方をすることもできる。すなわち、本発明は、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、その成形品を支持するために用いられる樹脂フィルムと捉えることもできる。
この樹脂フィルムの実施形態は、上記＜成形品の製造方法＞で説明した「樹脂フィルム３」と同様であるが、念のため、前述の事項も含めて、簡単に説明しておく。
【００７７】
樹脂フィルムは、成形品を加熱してエージングまたはアニーリング処理を施す際に、その成形品を支持するために用いられる。
樹脂フィルムの、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率は１０％以下である。
樹脂フィルムの、波長５００ｎｍの光の透過率は３８（概算）％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である。
樹脂フィルムの、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１で規定される全光線透過率は、好ましくは６５％以上である。
【００７８】
樹脂フィルムは、好ましくは、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える。樹脂フィルムは、より好ましくは、表と裏の両面に耐熱樹脂層が存在し、その２つの耐熱樹脂層の間に基材層が存在する３層構成である。
各層が好ましく含む素材、各層の厚み、全体の厚み、耐熱樹脂層を熱重量・示差熱同時測定したときの重量減少率、樹脂フィルムを熱重量・示差熱同時測定したときの重量減少率、樹脂フィルムを粘弾性測定したときの貯蔵弾性率などについては、前述のとおりである。
樹脂フィルムが、基材層と、耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、樹脂フィルムは、耐熱樹脂層がエージングまたはアニーリングされる成形品と接するように用いられることが好ましい。
【００７９】
樹脂フィルムの、少なくとも片面の表面粗さＲａは、好ましくは１．０μｍ以下である。
樹脂フィルムは、表面粗さＲａが１．０μｍ以下である面が、エージングまたはアニーリングされる成形品と接するように用いられることが好ましい。樹脂フィルムが、基材層と耐熱樹脂層の少なくとも２層を備える場合には、耐熱樹脂層の表面粗さＲａは１．０μｍ以下であることが好ましい。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【００８１】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。【００８２】
＜樹脂フィルムの製造＞
まず、各層の素材として、後掲の表１に記載の樹脂種（基材層については、比較例２を除き、複数の樹脂種の混合物）を準備した。
これら素材を用いて、押出Ｔダイ法によって、エアナイフ装置からの風を当てつつ、３層構成または単層の樹脂フィルムを製造した（３層構成のフィルムについてはマルチダイを、単層のフィルムについてはシングルダイを用いた）。このとき、各層の厚みは、表１に記載の値となるように、樹脂材料の押出量や製膜速度を調整した。【００８３】
なお、比較例１においては、製膜の際、離型フィルムの製造等でしばしば行われるエンボス加工を行い、フィルム表面を粗くした。
また、比較例２においては、製膜の際、エアナイフ装置からの風を当てなかった。【００８４】
＜樹脂フィルムの各種性状、物性について＞
上記の樹脂フィルム（またはその素材など）の各種性状、物性を、以下のようにして測定した。
［樹脂フィルムの縦方向の熱寸法変化率（２３〜１６０℃）］
熱機械分析装置  ＥＸＳＴＡＲ  ＴＭＡ／ＳＳ６１００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）に、縦方向１０ｍｍ×横方向４ｍｍに切り出した樹脂フィルムをセットした。その後、以下条件で熱機械分析を行った。測定前のサンプルの長さをＬ１とし、測定後のサンプルの長さをＬ２としたとき、｛（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１｝×１００の値を熱寸法変化率（％）とした。
・温度：２３〜１６０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・雰囲気：窒素ガス
・モード：引張
・荷重：４９ｍＮ【００８５】
［波長５００ｎｍの光の透過率］
日本分光株式会社製の紫外可視分光光度（品番：Ｖ−６５０）を用いて測定した。【００８６】
［ヘーズ値］
日本電色工業株式会社製の濁度計（品番：ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。【００８７】
［全光線透過率］
日本電色工業株式会社製の濁度計（品番：ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。【００８８】
［樹脂フィルムの重量減少率］
装置名：ＴＧ／ＤＴＡ６２００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）を用い、以下の条件で重量減少率を求めた。
・開始温度：２５℃
・最終温度：１６０℃
・昇温：１０℃／ｍｉｎ  
・ホールド：１６０℃、３０ｍｉｎ
・雰囲気：空気【００８９】
［樹脂フィルムの貯蔵弾性率（１６０℃）］
装置名：ＤＭＳ６１００（旧・セイコーインスツルメンツ社製、現・日立ハイテクサイエンス社製）を用い、以下の条件で粘弾性測定を行った。得られたデータから、１６０℃における貯蔵弾性率を求めた。
・モード：引張り
・温度：２３〜２５０℃
・昇温：５℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・測定サンプル：各実施例または比較例の樹脂フィルムを、縦方向２０ｍｍ×横方向４ｍｍの大きさに切断したもの【００９０】
［樹脂フィルムの表面粗さＲａ］
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じ、株式会社東京精密製の装置「ハンディサーフ  Ｅ−３５Ｂ」を用い、各樹脂フィルムの、成形品と接する耐熱樹脂層表面の算術平均粗さＲａ（単位：μｍ）を測定した。
測定は、準備した各樹脂フィルムの中央付近で３回行い、３回の平均値をＲａとして採用した。【００９１】
＜成形品の準備＞  
市販のフェノール樹脂系成形材料を、１６０℃に熱した金型に流しこみ、適宜加熱／冷却することで、評価用の樹脂成形品を得た。【００９２】
＜加熱工程＞
各樹脂フィルムを２枚ずつ準備し、以下のようにして行った。
（１）２枚のうち１枚の樹脂フィルムを、できるだけたるみが無いように、水平に張った。この際、樹脂フィルムが多層構成である場合には、耐熱樹脂層が上面となるようにした。
（２）上記の樹脂フィルムの上面に、複数個の成形品を載置した。
（３）上記の成形品の上から、もう１枚の樹脂フィルムをかぶせ、２枚の樹脂フィルムで成形品を上下から挟持した。この際、樹脂フィルムが多層構成である場合には、耐熱樹脂層が成形品と接するようにした。これにより、成形品が上下から樹脂フィルムで挟持されたものを得た。
（４）上記の、上下から樹脂フィルムで挟持された成形品を、樹脂フィルムごと赤外線炉に入れ、加熱した。加熱は、赤外線の強さを調整するなどして、１６０℃で３０分とした。
（５）加熱後、成形品を、樹脂フィルムで挟持した状態のまま、室温となるまで自然冷却した。
（６）樹脂フィルムを取り除き、加熱処理された成形品を得た。【００９３】
＜評価＞
［視認性］
上記＜加熱工程＞の（５）の工程終了後の、２枚の樹脂フィルムで挟持された状態の成形品を目視で観察した（この観察を「観察１」とする）。
また、樹脂フィルムを除いた後の成形品を目視で観察した（この観察を「観察２」とする）。
観察１と観察２で、成形品の外見（色調、表面の質感、傷や汚れの付着有無など）、が変わらないかどうかを評価した。
○（良好）：観察１と観察２で、成形品の外見は実質上変わらない。つまり、樹脂フィルム越しであっても、成形品の目視検査を十分行うことができる。
×（不良）：観察１と観察２で、成形品の外見が異なって観察される。つまり、樹脂フィルム越しに成形品を観察すると、成形品に不良があった場合に見逃してしまうおそれがある。【００９４】
［耐熱性／剛性］
上記＜加熱工程＞において、樹脂フィルムがたるむなどしていないかを確認した。具体的には、＜加熱工程＞後の樹脂フィルムを観察し、樹脂フィルムが弛んでシワが発生していないか、樹脂フィルムが赤外線炉の内壁に触れて樹脂フィルムの一部が溶融するなどしていないかなどを確認した。そして以下基準により評価した。
○（良好）：耐熱性、剛性は良好（樹脂フィルムのシワ、溶融などは認められず）
×（不良）：耐熱性、剛性に改善の余地あり（樹脂フィルムの一部溶融などが認められた）【００９５】
［成形品の汚染の有無］
加熱処理された成形品を観察し、加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などが無いかを確認した。そして以下基準により評価した。
○（良好）：加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などは認められなかった。
×（不良）：加熱前に存在しなかった汚れ、不純物の付着などが認められた。【００９６】
樹脂フィルムの各層の使用素材および厚み、透過率などの各種性状（物性）、および、視認性などの評価結果を、表１にまとめて示す。【００９７】
【表１】
2020044996.tif 000003
【００９８】
表１中、樹脂種の略号は以下を表す。
・ＴＰＸ：ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）
・ＰＰ：ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ−２０３ＧＰ）
・ＥＭＭＡ：変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体）（住友化学社製、ＷＤ１０６）
・ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート樹脂（ウィンテックポリマー社製、ジュラネックス２０１ＡＣ）【００９９】
以上、縦方向の２３℃から１６０℃までの熱寸法変化率が１０％以下で、波長５００ｎｍの光の透過率は３８％以上で、かつ、ヘーズ値は４０％以下である樹脂フィルムにより、成形品を支持し、そして成形品を加熱処理することができた。つまり、成形品の後加熱（エージング処理やアニーリング処理など）の新たな方法を提供することができた。【０１００】
具体的には、表１に示されているとおり、実施例１〜７において、視認性、耐熱性／剛性、成型品の汚染の有無の評価は全て良好であった。つまり、特定のフィルムで成形品を支持（挟持）しながら成形品を加熱することで、成形品の目視検査をしやすい、フィルムおよび／または成形品が加熱装置内の熱源に触れにくい、成形品が汚染されにくい、等の利点があることが示された。【０１０１】
一方、比較例１のフィルムを用いた場合、視認性の評価結果が悪く、成形品の目視検査などの点で不利であった。これの原因は、エンボス加工が行われていたことにより、光の透過率が小さく、また、ヘーズ値が大きかったためと考えられる。
また、比較例２のフィルムを用いた場合、視認性の評価結果が悪く、加えて、耐熱性／剛性の評価結果も悪かった。これの原因は、（１）製膜の際にエアナイフ装置からの風が当たらなかったこと（これにより表面の平滑性が若干甘くなる）や総厚みが大きかったため、また、（２）比較例２のフィルムは耐熱樹脂層を有さず、寸法変化率（２３〜１６０℃）が大きかったためと考えられる。【０１０２】
この出願は、２０１８年８月２９日に出願された日本出願特願２０１８−１６００８３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2020044996.tif 000004
【国際調査報告】
2020044996.tif 000005
2020044996.tif 000006