(57)【要約】  サーミスタ基板にサーミスタを配置して、所望の箇所の温度を精度高く測定する。電子機器（１００）の筐体（１）の内部の温度を測定するサーミスタ（５）を備え、サーミスタ（５）が、電子部品（２、３）が配置された基板（４）または電子部品（２、３）が配置された部品とは異なる部材である、サーミスタ基板（６）に配置されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用態様に応じて熱源となり得る電子部品が筐体内の基板、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、
前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタを備え、
前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記サーミスタ基板は、可撓性を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体の内部には、熱源となる前記電子部品から前記筐体の表面までの温度勾配を緩やかにする熱伝導部材が配置されており、
前記サーミスタ基板は、前記熱伝導部材と接触しているか、または前記熱伝導部材の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記サーミスタによる温度計測の対象となる所望の箇所が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の表面に複数存在し、
熱源となる前記電子部品から前記所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の内部に複数存在し、
前記サーミスタは、複数の前記等温領域のすべてが重なり合う重複箇所に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器、特にスマートフォンに代表される小型かつ薄型の電子機器について、その高性能化に伴い、使用時等における電子機器の筐体表面の温度上昇の懸念が高まっている。この懸念を解決するために、電子機器の筐体内にサーミスタ等の温度センサを配置し、該温度センサの温度測定によって筐体表面の温度を推定することにより、筐体表面の温度制御を行う技術の研究・開発が進められている。【０００３】
例えば特許文献１には、電子装置の基板に配置されたプロセッサが、基板に配置された温度センサから第１の測定値を取得し、基板上の熱源と電子装置における筐体の表面との間の伝達関数Ｇ（ｓ）および伝達関数Ｈ（ｓ）、ならびに第１の測定値に基づいて、筐体の表面温度を算出する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２０１６−１２１９８５号公報（２０１６年７月７日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された電子装置は、基板に配置されたプロセッサが熱源となる構造となっている。すなわち、特許文献１に開示された技術は、プロセッサが配置された基板の温度に基づいて筐体の表面温度を推定する方法に関するものであり、筐体内において、複数の構成部品が複雑に配置されている場合には、上記の各伝達関数Ｇ（ｓ）・Ｈ（ｓ）を求め難く、プロセッサが配置された基板の温度と筐体の表面温度との相関を正確に取ることができない場合が生じ易い。それゆえ、筐体の表面温度を精度高く算出できない可能性があった。【０００６】
本発明の一態様は、上記の各問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子機器（電子装置）の筐体の表面における所望の箇所の温度を、該所望の箇所の個数に拘らず精度高く測定することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、使用態様に応じて熱源となり得る電子部品が筐体内の基板、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタを備え、前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板に配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置することで、電子機器の筐体の表面における所望の箇所の温度を、該所望の箇所の個数に拘らず精度高く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態１に係るスマートフォンにおける、筐体の表面の所望測定箇所とサーミスタとの位置関係を示す概略図である。
【図２】上記筐体の内部における、温度分布の他の例を示す概略図である。
【図３】上記サーミスタの配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態２に係るスマートフォンにおける、筐体の内部の構造を示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態３に係るスマートフォンにおける、筐体の表面の所望測定箇所とサーミスタとの位置関係を示す概略図である。
【図６】上記サーミスタの配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら、詳細に説明する。なお、本実施形態以下の各実施形態においては、本発明の一態様に係る電子機器として、スマートフォンを一例に挙げて説明する。但し、本発明の一態様に係る電子機器としては、スマートフォンの他、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、タブレット端末、冷蔵庫等の家電製品などの各種製品が想定される。
【００１１】
また、図１の説明においては、説明の便宜上、紙面向かって上側を上方、紙面向かって下側を下方、紙面向かって右側を右方、紙面向かって左側を左方とする。後述の図４および図５の説明についても同様である。
【００１２】
＜サーミスタの配置＞
まず、図１および図２を参照して、本発明の実施形態１に係るスマートフォン１００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図１は、スマートフォン１００における、筐体１の表面の所望測定箇所Ｐ１とサーミスタ５との位置関係を示す概略図である。図２は、筐体１の内部における、温度分布の他の例を示す概略図である。
【００１３】
スマートフォン１００（電子機器）は、パーソナルコンピュータ・ＰＤＡ（Personal Digital Assistant：携帯情報端末）等の機能を併せ持った多機能の携帯電話機である。後述のスマートフォン２００・３００についても同様である。図１に示すように、スマートフォン１００の筐体１の内部には、ＣＰＵ２（電子部品）、ＩＣチップ３（電子部品）、基板４、サーミスタ５、フレキシブルプリント基板６（サーミスタ基板）および電池７のそれぞれが配置されている。
【００１４】
ＣＰＵ２は、ＩＣチップ３または筐体１の内部に配置されたメモリ（不図示）に記憶されているプログラムを実行することによって、スマートフォン１００が備える各部の動作を統括的に制御する。ＩＣチップ３は、例えばトランジスタ、コンデンサおよびダイオードなど、多数の電子素子が一つの基板上で連結されたものであり、全体として複雑な処理や大量のデータの記憶を行う。
【００１５】
ＣＰＵ２およびＩＣチップ３（電子部品）は、ユーザによるスマートフォン１００の使用態様（以下、「使用態様」と略記する）に応じて熱源となり得るものであり、それぞれの発熱の有無・程度は使用態様に応じて変化する。また、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３は、平面視で長方形状の基板４に実装（配置）されている。基板４は、筐体１の内部における上側の領域に配置されており、例えば硬くて曲がり難いリジット基板などが用いられる。
【００１６】
サーミスタ５は、筐体１の内部の温度を測定するものであり、フレキシブルプリント基板６に実装（配置）されている。サーミスタ５によって測定された温度は、筐体１の表面における所望測定箇所Ｐ１（所望の箇所；詳細は後述）の温度であると推定される。
【００１７】
フレキシブルプリント基板６は、可撓性を有する平面視でＬ字形状の基板であり、薄くて柔らかい絶縁性のベースフィルムと銅箔等の導電性金属とが貼り合わされた基材に電気回路が形成されている。フレキシブルプリント基板６は基板４の右側に配置されており、該基板４と連結している。電池７は、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３をはじめとする、スマートフォン１００を構成する各部・各種電子部品等に電力を供給するものであり、基板４の下側に配置されている。
【００１８】
主要な熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３が実装された基板４は、筐体１の表面との温度差が大きくなる傾向にある。このような基板４上では、熱源（ＣＰＵ２・ＩＣチップ３）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域を見つけられない場合が多い。
【００１９】
また、使用態様に応じてＣＰＵ２およびＩＣチップ３の少なくとも一方が熱源となる場合、基板４の温度は筐体１の表面温度よりも数十℃以上高くなり、基板４が非常に高温となる。このような高温状態になり得る基板４にサーミスタ５を実装すると、使用態様によってはサーミスタ５が筐体１の内部の温度を精度高く測定することができなくなる。そこで、基板４とは異なる部材であるフレキシブルプリント基板６にサーミスタ５を実装することで、実装基板の高温化による測定精度の低下を回避することができる。
【００２０】
但し、筐体１内におけるサーミスタ５の配置箇所は、ＣＰＵ２等が実装された基板４でなければどこでもよいというわけではない。サーミスタ５は、筐体１の内部において、該筐体１の表面における所望測定箇所の最大温度と同一、あるいは略同一の温度を測定することができる位置に配置される必要がある。すなわち、サーミスタ５は、筐体１の内部において、使用態様に応じて熱源となる筐体１内の電子部品から所望測定箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線（等温領域）上に配置される必要がある。
【００２１】
ここで、所望測定箇所とは、筐体１の表面において、ユーザが使用態様に応じて温度測定を所望する特定の箇所、換言すれば、サーミスタ５による温度測定の対象となる箇所を指す。本実施形態では、第１の使用態様において筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ１が所望測定箇所となる。
【００２２】
所望測定箇所Ｐ１が筐体１の表面のどこになるかは、主として熱源となる電子部品の配置によって決まるが、スマートフォン１００がどのような環境下にあるか（例えば、高温多湿の状態下にあるなど）によっても影響を受ける。なお、所望測定箇所の他の例としては、例えば、第１の使用態様においてユーザが最も指を接触させる筐体１の表面の特定箇所を挙げることができる。また、本実施形態では、筐体１の表面温度が所望測定箇所Ｐ１で最大になる第１の使用態様において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源になるものとする。
【００２３】
なお、熱源となり得る筐体１内の電子部品の他の例としては、例えばカメラセンサ（不図示）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ；図４参照）のバックライト、ＡＣドライバー（不図示）を挙げることができる。これらの場合、例えばカメラセンサであればカメラモジュール（電子部品以外の部品；不図示）、バックライトであればＬＣＤ（電子部品以外の部品）に配置されている。また、熱源となり得る筐体１内の電子部品が配置される他の部品としては、ＬＥＤを挙げることができる。さらに、熱源となり得る電子部品は一つの場合も、複数個の場合もある。
【００２４】
第１の使用態様においてＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる場合、所望測定箇所Ｐ１は、図１に示すように、筐体１の短手方向の両端部のうち基板４に近い側の端部（上側の端部）に存在する。また、第１の使用態様においてはＩＣチップ３よりもＣＰＵ２の方が、発熱量が多くなることから、所望測定箇所Ｐ１は、上記上側の端部におけるＣＰＵ２の直上の部位に存在する。
【００２５】
この場合において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ１は、図１に示すように、平面視で基板４の周囲を取り囲むように形成される。また、等温線Ｉ１は、基板４の表面（ＣＰＵ２・ＩＣチップ３が実装されている側の面）と略同一の平面上に２次元的に形成される。このような等温線Ｉ１の形成態様、および筐体１内の各部品の配置を考慮すると、サーミスタ５の配置箇所としては、基板４の（i）左側のスペース、（ii）上側のスペースまたは（iii）右側のスペースのいずれかで、かつ等温線Ｉ１上に配置できる箇所が候補となる。
【００２６】
しかしながら、基板４の（i）左側のスペースは狭く、サーミスタ５を配置することが物理的に不可能である。次に、基板４の（ii）上側のスペースは、熱源であるＣＰＵ２・ＩＣチップ３と筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ１との間に形成されている。また、基板４の（ii）上側のスペースは、基板４の（iii）右側のスペースよりも主たる熱源のＣＰＵ２に近い領域に形成されている。それゆえ、サーミスタ５を基板４の（ii）上側のスペースに配置すると、熱源等の温度上昇の影響を受け易くなる。
【００２７】
一方、基板４の（iii）右側のスペースは、３つのスペースの中で最も広く、かつ主たる熱源のＣＰＵ２から最も遠い領域に形成されている。それゆえ、サーミスタ５の配置が容易であるとともに該サーミスタ５が熱源等の温度上昇の影響を最も受け難いことから、基板４の（iii）右側のスペースにサーミスタ５を配置するのが最も好ましい。以上より、サーミスタ５を基板４の（iii）右側のスペースかつ等温線Ｉ１上に配置できるように、フレキシブルプリント基板６の形状・配置が上述のように設計されている。
【００２８】
（変形例）
なお、上述のサーミスタ５の配置・個数、フレキシブルプリント基板６の形状・配置はあくまで一例であり、筐体１の内部において熱源となり得る電子部品の種類・特性・配置、筐体１内に形成されたスペースの広狭、あるいは使用態様に応じて適宜変更してもよい。
【００２９】
また本実施形態では、サーミスタ５の配置箇所をまず決定し、次に、決定した配置箇所にサーミスタ５を配置できるようにフレキシブルプリント基板６の形状・配置を決定しているが、この場合に限定されない。例えば、筐体１の内部に多数の部品が配置されており、サーミスタ５を別途配置できるようなスペースがない場合においては、上述のようにフレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を所望の箇所に配置することができない。
【００３０】
このような場合、例えば、筐体１の内部に予め配置されている部品のいずれかで、かつ基板４と異なる部材のものをいくつか選定する。そして、それらの部品の中からさらに、サーミスタ５を配置できる程度のスペースがあり、かつサーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置できる部品を選定し、最終的に選定された部品にサーミスタ５を配置してもよい。換言すれば、サーミスタ５は、基板４とは異なる部材である筐体１内のいずれかの部品（サーミスタ基板）に配置されていればよい。
【００３１】
なお、上述の最終的に選定された部品が、使用態様に応じて熱源となり得る、あるいはそれ自体が発熱する性質の部品を除外したものであることは言うまでもない。
【００３２】
また、筐体１の内部において、熱源となる筐体１内の電子部品から所望測定箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域は、等温線Ｉ１のように２次元的に形成されるとは限らない。例えば図２に示すように、等温領域Ｆが、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３、およびそれらの周囲の部品等を覆うように３次元的に形成される場合もある。このような場合において、等温領域Ｆにおける基板４の（iii）右側のスペースに形成された部分が基板４の表面と同一の平面上にないのであれば、フレキシブルプリント基板６を適宜変形させて上記部分にサーミスタ５が配置されるようにすればよい。
【００３３】
このように、フレキシブルプリント基板６は、等温領域の形成態様に拘らずサーミスタ５を該等温領域に容易に配置させることができるが、必ずしもフレキシブルプリント基板６を用いる必要はない。例えば、フレキシブルプリント基板６の代わりに硬質ビニル製のフィルムなどを用いてもよく、可撓性を有する部材であればどのような部材を用いてもよい。
【００３４】
＜サーミスタの配置箇所の決定方法＞
次に、図３を参照して、サーミスタ５の配置箇所の決定方法について説明する。図３は、サーミスタ５の配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。
【００３５】
サーミスタ５の配置箇所を決定するためには、上述のように熱源となる電子部品および所望測定箇所を特定し、どのような等温領域が形成されるかを推定することが必要となる。本実施形態では、これらの処理を熱解析シミュレーションで行うものとする。具体的には、熱解析シミュレーションによって以下のステップ１１〜ステップ１３までの各ステップ（以下、「Ｓ」と略記する）が実行されることにより、サーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置することができる。
【００３６】
図３に示すように、ユーザはまず、熱解析シミュレーションに係るソフトウェアがインストールされた情報処理装置（不図示）の操作入力部を操作して、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報を入力する。各種情報としては、例えばＣＰＵ２・ＩＣチップ３それぞれの消費電力や物性値（熱伝導率、比熱、密度、輻射率等）、筐体１内の配置箇所などが入力される。同様に、スマートフォン１００の使用態様および環境条件（気温、湿度など）を設定する（Ｓ１１）。
【００３７】
次に、情報処理装置が熱解析シミュレーションを実行し、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報、スマートフォン１００の使用態様および環境条件に基づいて所望測定箇所Ｐ１を特定する（Ｓ１２）。そして、同じく熱解析シミュレーションを実行して、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ１を割り出し、該等温線Ｉ１がどのように形成されるかを推定する（Ｓ１３）。
【００３８】
次に、情報処理装置が、熱解析シミュレーションによって推定された等温線Ｉ１上にサーミスタ５を配置できる筐体１内のスペースを選定し（基板４の（iii）右側のスペース；図１参照）、フレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置する（Ｓ１４）。
【００３９】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、所望測定箇所が所望測定箇所Ｐ１となる点、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる点、ならびにＣＰＵ２が主たる熱源となる点については、実施形態１と同様である。
【００４０】
＜サーミスタの配置＞
図４を参照して、本発明の実施形態２に係るスマートフォン２００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図４は、スマートフォン２００における、筐体１の内部の構造を示す概略図である。
【００４１】
図４に示すように、スマートフォン２００の筐体１の内部には、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３（図４ではＩＣチップ３を不図示）の上方に、基板４よりも若干大きな２つの部材、すなわち、金属板２０（熱伝導部材）およびグラファイトシート２３（熱伝導性部材）が配置されている。
【００４２】
具体的には、基板４に配置されたシールド２１によってＣＰＵ２・ＩＣチップ３が覆われており、金属板２０がガスケット２２を介してシールド２１の上面に固定されている。また、金属板２０の上面には板形状のグラファイトシート２３が貼り付けられており、グラファイトシート２３の上面は筐体１の上壁１ａに埋設されたＬＣＤ２４と対向している。金属板２０は、熱伝導率の高い金属で成形されていることが好ましい。また、グラファイトシート２３は熱伝導率の高い部材である。なお、上記の金属板２０、グラファイトシート２３は、どちらか一つを配置する構成でもよい。
【００４３】
基板４と金属板２０とは、フレキシブルプリント基板６ａ（サーミスタ基板）によって連結されている。フレキシブルプリント基板６ａは、元は平板形状であったものを、基板４と金属板２０とを連結できるように湾曲させたものである。サーミスタ５は、フレキシブルプリント基板６ａにおける金属板２０との連結箇所付近の部位に実装されている。
【００４４】
金属板２０およびグラファイトシート２３は、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３から筐体１の上壁１ａの表面１ａ−１までの温度勾配を緩やかにする機能を果たす。それゆえ、金属板２０およびグラファイトシート２３が筐体１の内部に配置されていることで、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ１が、金属板２０およびグラファイトシート２３付近に発生し易くなる。具体的には、等温線Ｉ１は、金属板２０の上面と略同一の平面上に２次元的に形成される（図４では不図示）。
【００４５】
また、サーミスタ５が、金属板２０およびグラファイトシート２３の近傍、かつ筐体１の下壁１ｂの下面から金属板２０の上面までの高さと略同一の高さに配置されていることから、サーミスタ５は等温線Ｉ１上に確実に配置されることとなる。
【００４６】
これにより、フレキシブルプリント基板６ａ上の適切な位置に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、所望測定箇所Ｐ１の温度をより精度高く測定することができる。なお、金属板２０に代えて、熱伝導率の高い別の部材と基板４とをフレキシブルプリント基板６ａで連結してもよい。換言すれば、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から筐体１におけるいずれかの表面までの温度勾配を緩やかにする部材であれば、フレキシブルプリント基板６ａによって基板４と連結してもよい。
【００４７】
また、基板４と金属板２０とをフレキシブルプリント基板６ａで連結することは必須ではない。サーミスタ５が等温線Ｉ１上に確実に配置されればよいので、最低限、フレキシブルプリント基板６ａが金属板２０と接触しているか、または金属板２０の近傍に配置されていればよい。あるいは、フレキシブルプリント基板６ａがグラファイトシート２３と接触しているか、またはグラファイトシート２３の近傍に配置されていてもよい。さらには、シールド２１が金属板２０の働きを兼ねるように構成してもよい。
【００４８】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図５および図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる点については、実施形態１と同様である。
【００４９】
＜サーミスタの配置＞
図５を参照して、本発明の実施形態３に係るスマートフォン３００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図５は、スマートフォン３００における、筐体１の表面の所望測定箇所Ｐ１およびＰ２とサーミスタ５との位置関係を示す概略図である。
【００５０】
スマートフォン３００は、第１の使用態様に加えて第２の使用態様が存在する場合において、それぞれの使用態様における筐体１の表面の温度測定を精度高く行うことができるようにサーミスタ５の配置を工夫したものである。その他の点については、実施形態１に係るスマートフォン１００と同様である。
【００５１】
この場合の所望測定箇所は、所望測定箇所Ｐ１、および第２の使用態様において筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ２の２箇所となる。すなわち、所望測定箇所が、使用態様に応じて筐体１の表面に複数存在することとなる。
【００５２】
本実施形態では、第２の使用態様においても、第１の使用態様と同様にＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源になり、ＩＣチップ３よりもＣＰＵ２の方が、発熱量が多くなるものとする。一方、ＣＰＵ２の発熱量に対するＩＣチップ３の発熱量の割合については、第１の使用態様の場合と異なるものとする。それゆえ、所望測定箇所Ｐ２は、図５に示すように、筐体１の長手方向の両端部のうち基板４に近い側の端部（右側の端部）の中央付近に存在する。
【００５３】
この場合において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ２までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ２は、図５に示すように、平面視で基板４の周囲を取り囲むように形成される。また、等温線Ｉ２は、基板４の表面と略同一の平面上に２次元的に形成される。
【００５４】
このように、２本の等温線（等温線Ｉ１・Ｉ２）が筐体１の内部に存在する場合において、１個のサーミスタ５で精度高く温度測定を行うのであれば、等温線Ｉ１と等温線Ｉ２とが重なり合う重複箇所にサーミスタ５を配置するのが最も好ましい。
【００５５】
なお、本実施形態では、使用態様が２種類の場合を例に挙げて説明しているが、使用態様が３種類以上の場合においても上述と同様の方法でサーミスタ５を配置すればよい。すなわち、等温線あるいは等温領域が使用態様に応じて筐体１の内部に複数存在する場合、複数の等温線あるいは複数の等温領域のすべてが重なり合う重複箇所に、サーミスタを配置すればよい。
【００５６】
＜サーミスタの配置箇所の決定方法＞
次に、図６を参照して、サーミスタ５の配置箇所の決定方法について説明する。図６は、サーミスタ５の配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。なお、熱解析シミュレーションに係るソフトウェアが情報処理装置にインストールされている点、熱解析シミュレーションによって等温領域を割り出す点については、実施形態１と同様である。
【００５７】
図６に示すように、ユーザはまず、情報処理装置の操作入力部を操作して熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報を入力し、スマートフォン３００の環境条件を設定する。また、第１の使用態様および第２の使用態様を設定する（Ｓ２１）。
【００５８】
次に、情報処理装置が熱解析シミュレーションを実行し、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報、第１の使用態様および環境条件に基づいて所望測定箇所Ｐ１を特定する（Ｓ２２）。そして、同じく熱解析シミュレーションを実行して、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ１を割り出し、該等温線Ｉ１がどのように形成されるかを推定する（Ｓ２３）。
【００５９】
次に、情報処理装置が、設定されたすべての使用態様について、等温線がどのように形成されるか推定したか否かを判定する（Ｓ２４）。Ｓ２４でＮＯと判定した場合、情報処理装置は再びＳ２２・Ｓ２３の各処理を実行する。上記Ｓ２３の処理において、第１の使用態様に対応する等温線Ｉ１しか推定していないことから、情報処理装置は再びＳ２２・Ｓ２３の各処理を実行する。
【００６０】
Ｓ２３の処理によって、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ２までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ２を割り出し、該等温線Ｉ２がどのように形成されるかを推定すると、情報処理装置はＳ２４でＹＥＳと判定する。
【００６１】
Ｓ２４でＹＥＳと判定した場合、情報処理装置が、熱解析シミュレーションを実行して推定した等温線Ｉ１・Ｉ２から重複箇所Ｆａを特定する（Ｓ２５）。そして、重複箇所Ｆａ上にサーミスタ５を配置できる筐体１内のスペースを選定し（基板４の（iii）右側のスペース；図５参照）、フレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を重複箇所Ｆａ上に配置する（Ｓ２６）。
【００６２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る電子機器（スマートフォン１００、２００、３００）は、使用態様に応じて熱源となり得る電子部品（ＣＰＵ２、ＩＣチップ３）が筐体（１）内の基板（４）、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタ（５）を備え、前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板（フレキシブルプリント基板６、６ａ）に配置されている。
【００６３】
主要な熱源となる電子部品が配置された基板は、筐体表面との温度差が大きくなる傾向にある。特に、スマートフォンなどのＣＰＵの処理量が多い電子機器ではこの傾向が顕著に現れる。このような基板上では、熱源(１つ、あるいは２つ以上の電子部品)から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域を見つけられない場合が多い。
【００６４】
その点上記の構成によれば、サーミスタが、電子部品が配置された基板または前記電子部品が配置された部品とは異なるサーミスタ基板に配置されていることから、サーミスタ基板の設計次第で、サーミスタの筐体内における配置箇所の自由度が向上する。
【００６５】
したがって、筐体表面における所望の箇所の温度を測定したい場合であれば、熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体内の特定の領域にサーミスタを配置できるように、サーミスタ基板を設計することができる。また、上記所望の箇所が複数ある場合には、該複数の所望の箇所のそれぞれに対応する上記特定の領域のすべてが重なり合う箇所を割り出し、該重複する箇所にサーミスタを配置できるように、サーミスタ基板を設計することができる。
【００６６】
それゆえ、筐体表面における所望の箇所の温度を測定するために筐体内の複数箇所にサーミスタを配置する必要がなくなり、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、所望の箇所の温度を精度高く測定することができる。また、所望の箇所が複数ある場合でも、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、複数の所望の箇所のそれぞれについて、温度を精度高く測定することができる。
【００６７】
本発明の態様２に係る電子機器は、上記態様１において、前記サーミスタ基板は、可撓性を有していてもよい。
【００６８】
熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域は、筐体内において３次元的に存在する場合がある。このような場合、サーミスタ基板の配置位置によっては、サーミスタを特定の領域に配置するためにサーミスタ基板を変形させる必要がある。
【００６９】
その点上記の構成によれば、サーミスタ基板が可撓性を有していることから、上記特定の領域が３次元的に存在する場合でもサーミスタ基板を適宜変形させて、サーミスタを特定の領域に容易に配置することができる。それゆえ、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、上記特定の領域の存在態様に拘らず、筐体表面における所望の箇所の温度を精度高く測定することができる。
【００７０】
本発明の態様３に係る電子機器（スマートフォン２００）は、上記態様１または２において、前記筐体の内部には、熱源となる前記電子部品から前記筐体の表面までの温度勾配を緩やかにする熱伝導部材（金属板２０、グラファイトシート２３）が配置されており、前記サーミスタ基板（フレキシブルプリント基板６ａ）は、前記熱伝導部材と接触しているか、または前記熱伝導部材の近傍に配置されていてもよい。
【００７１】
上記の構成によれば、筐体の内部には熱伝導率の高い熱伝導部材が配置されていることから、該熱伝導部材によって、熱源の熱を熱拡散により筐体表面の温度へ近づけることができる。
【００７２】
このことにより、筐体表面と熱伝導部材の間の温度差を小さく、温度勾配も緩やかにできるため、この間において、所望の筐体表面の温度と同一の温度を持つ箇所を筐体内に設け易くすることができる。また、熱伝導部材により、熱源から筐体表面までの放熱経路が局所的ではなく広範囲となることも、所望の筐体表面の温度と同一の温度を持つ箇所を筐体内に設け易くできる要素となる。
【００７３】
したがって、熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域が、熱伝導部材付近に発生し易くなる。また、サーミスタ基板が熱伝導部材と接触しているか、または熱伝導部材の近傍に配置されていることから、サーミスタをサーミスタ基板に配置することで、サーミスタを上記特定の領域に確実に配置することができる。
【００７４】
それゆえ、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、筐体表面における所望の箇所の温度をより精度高く測定することができる。
【００７５】
本発明の態様４に係る電子機器（スマートフォン３００）は、上記態様１から３のいずれかにおいて、前記サーミスタによる温度計測の対象となる所望の箇所（所望測定箇所Ｐ１、Ｐ２）が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の表面に複数存在し、熱源となる前記電子部品から前記所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域（等温線Ｉ１およびＩ２）が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の内部に複数存在し、前記サーミスタは、複数の前記等温領域のすべてが重なり合う重複箇所（Ｆａ）に配置されていてもよい。
【００７６】
上記の構成によれば、サーミスタが重複箇所に配置されている。したがって、電子機器の使用態様に応じて電子部品付近の温度分布が変動する場合（等温領域が筐体の内部に複数存在する場合）でも、サーミスタは、複数の所望の箇所それぞれについて、少なくとも当該箇所の温度と略同一の温度を測定することができる。
【００７７】
それゆえ、サーミスタが重複箇所に配置されるようにサーミスタ基板を設計した上で、少なくとも１個のサーミスタをサーミスタ基板に配置することで、複数の所望の箇所それぞれについて、当該箇所の温度を精度高く測定することができる。
【００７８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１                      筐体
１ａ−１                表面
２                      ＣＰＵ（電子部品）
３                      ＩＣチップ（電子部品）
４                      基板
５                      サーミスタ
６、６ａ                フレキシブルプリント基板（サーミスタ基板）
２０                    金属板（熱伝導部材）
２３                    グラファイトシート（熱伝導部材）
１００、２００、３００  スマートフォン（電子機器）
Ｆ                      等温領域
Ｆａ                    重複箇所
Ｉ１、Ｉ２              等温線（等温領域）
Ｐ１、Ｐ２              所望測定箇所（所望の箇所）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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