(57)【要約】  凹凸パターンが形成されている第１モールド及び第２モールドの基準位置を支持手段の中心軸に合致させた状態で固定する。そして、被転写体を支持手段に支持させて、基準位置を支持手段の中心軸に合致させた状態で、第１モールドを第２モールドに向けて移動させることにより、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧すると共に第２モールドを被転写体の第二の面に押圧する。
2010061459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、
前記被転写体の第ニの面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２】
前記第１及び第２モールドは前記支持手段の第１支持部に支持され、
前記被転写体は前記支持手段の前記第１支持部とは異なる位置である第２支持部に支持されることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、
前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から所定の第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が夫々存在することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の転写方法。
【請求項５】
前記第１支持部及び前記第２支持部は互いに前記被転写体の厚さよりも大なる距離だけ離間していることを特徴とする請求項４記載の転写方法。
【請求項６】
前記第１モールド及び前記第２モールドの基準位置には前記先端部の底面の直径よりも小なる第１直径を有する中心孔が形成されており、前記被転写体の基準位置には前記第１直径よりも小なる第２直径を有する中心孔が形成されていることを特徴請求項４記載の転写方法。
【請求項７】
前記第４工程において、前記第１及び第２モールドを前記被転写体に押圧させる間、前記被転写体は前記支持手段によって支持されていることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項８】
前記第１モールド保持部を移動させることで、前記被転写体と前記第1モールドを離型させる第５工程と、
前記被転写体が支持された前記支持手段を移動させることで、前記第2モールドと前記被転写体とを離型させる第６工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項９】
パターンが転写された前記被転写体を前記支持手段より離脱させる第７工程と、新たな前記被転写体を前記支持手段に支持させる第８工程と、を有し、
前記第３工程において前記第１モールドを前記支持手段に支持されている前記被転写体の第一の面に押圧させ、前記第４工程によって前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧させることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項１０】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、
前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有することを特徴とする転写装置。
【請求項１１】
前記支持手段は、前記第１及び第２モールドを支持する第１支持部及び、前記被転写体を支持する第２支持部を有し、前記第１支持部と前記第２支持部は異なる位置であることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項１１に記載の転写装置。
【請求項１３】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が存在することを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
【請求項１４】
夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
前記第1モールドを支持手段に支持させる第1支持工程と、
前記第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第1保持工程と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動工程と、
前記第2モールドを支持手段に支持させる第2支持工程と、
前記支持手段を前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持工程と、
前記支持手段の前記被転写体を支持する被転写体支持工程と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記被転写体の両面を押圧させる押圧工程と、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記被転写体とを離型させる第1離型工程と、
前記支持手段を前記第２方向へ移動させ、前記第2モールドと前記被転写体を離型させる第2離型工程と、からなることを特徴とする転写方法。
【請求項１５】
被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なうことを特徴とする転写方法。
【請求項１６】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧するメモリに記憶されている、コンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記転写装置の支持手段に支持された前記第１モールドを前記転写装置の第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを前記転写装置の第２モールド保持部に保持させる第２ステップと、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３ステップと、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４ステップと、を有することを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写方法及び転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、磁気記録媒体基板上に微細な凹凸パターンを転写する転写装置として、例えば、特許文献１の図１に示すような装置が提案されている。かかる転写装置では、先ず、互いに離間した状態でモールド及び転写層が形成された基板各々の基準位置同士を一致させてから、このモールドを基板に形成された転写層に押し付けるようにしている。【０００３】
ところが、従来の転写装置では被転写体とモールドを同時に円錐形マンドレルで支持しているだけなので、モールドを被転写体に押圧又は離型する際に、モールド及び／又は被転写体が円錐形マンドレルの所定位置以外の部分で支持される可能性がある。さらに、例えば、モールド及び被転写体各々に度合いの異なる「たわみ」が生じていると、このたわみによって、モールド及び／又は被転写体の位置が動いてしまうといった課題が生じる。これにより、モールドと被転写体の基準位置がずれた状態で転写が行われることとなる。又、転写工程中に、モールド及び／又は被転写体が破損するといった問題が生じる。
【特許文献１】特表２００５−５２９４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、凹凸パターンが形成されているモールド及び被転写体各々の基準位置のズレを防止して高精度にパターン転写を行なうことが可能な転写方法及び転写装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、前記被転写体の第ニの面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有する。【０００６】
又、本発明の第２の特徴による転写方法は、夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、前記第1モールドを支持手段に支持させる第1支持工程と、前記第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第1保持工程と、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動工程と、前記第2モールドを支持手段に支持させる第2支持工程と、前記支持手段を前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持工程と、前記支持手段の前記被転写体を支持する被転写体支持工程と、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記被転写体の両面を押圧させる押圧工程と、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記被転写体とを離型させる第1離型工程と、前記支持手段を前記第２方向へ移動させ、前記第2モールドと前記被転写体を離型させる第2離型工程と、からなる。【０００７】
又、本発明の第３の特徴による転写方法は、被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なう。【０００８】
又、本発明による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すセンターピン３０ｂの構成を示す図である。
【図３】センターピン３０ｂの設置形態を示す図である。
【図４】インプリント処理フローチャート図である。
【図５】インプリント処理フローチャート図である。
【図６】パターン転写動作における各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
【図７】パターン転写動作における各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂの状態（位置関係）を模式的に表す図である。
【図８】パターン転写動作における各段階毎に、上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂの状態（位置関係）を模式的に表す図である。
【図９】両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。
【図１０】センターピン３０ｂの他の構成を示す図である。
【図１１】センターピン３０ｂの他の構成を示す図である。
【図１２】図１１に示す第１ピン先端部ＰＢS1の動作を示す図である。
【図１３】図１１に示すセンターピン３０ｂの変形例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
凹凸パターンが形成されている第１モールド及び第2モールドの基準位置をセンターピンの中心軸に合致させた状態で固定する。そして、被転写対象となる被転写体をセンターピンに支持させ、基準位置をセンターピンの中心軸に合致させた状態で、第１モールドをセンターピンの中心軸方向において第２モールドに向けて移動させることにより、第１モールドを被転写体の一方の面に押圧すると共に第２モールドを被転写体の他方の面に押圧する。【００１１】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明における例示が本発明が限定されることはない。
【実施例】
【００１２】
図１は、本発明によるインプリント方法に基づきパターン転写を行なう、ＵＶ（Ultraviolet）式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。【００１３】
このインプリント装置は、転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを用いて、パターンの転写対象となる被転写体としての基板６に対して両面にパターン転写を行なうものである。なお、本明細書において被転写体を基板と称する。ここで基板とは、転写層を含む構成を指すものとする。基板６の両面には、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されている。尚、図１には、これら基板６に上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが設置された状態のインプリント装置の構成を示している。【００１４】
図１に示すインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するＣＰＵ（中央処理装置）搭載のコントローラ２００、操作部２０１、及び後述するインプリント処理プログラムが予め記憶されているメモリ２０２から構成される。【００１５】
上側機構部は、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ、上側モールド把持部５０９ａ、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａを備える。【００１６】
ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。【００１７】
上側ステージ５０５ａの上面には、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが、上側ステージ５０５ａの下面には、透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されていると共に、この上側モールド保持部５０１ａの周辺に上側モールド把持駆動ユニット５１０ａが設置されている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを保持させる為のモールド保持面（図１において上側モールド５０３ａが接触している面）を備えている。【００１８】
上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ａ及び上側モールド保持部５０１ａを介して、基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射する。【００１９】
上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨＵに応じて、例えば、真空吸着することにより、上側モールド５０３ａをモールド保持面に保持する。尚、上側モールド５０３ａをモールド保持面に保持させる方法としては、真空吸着に限られず機械式方法でモールドを保持させるようにしても良い。【００２０】
上側モールド保持駆動ユニット５１０ａは、Ｌ字状の把持部５０９ａにて上側モールド５０３ａの周縁部を把持させるべく、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じてこの把持部５０９ａを駆動する。【００２１】
インプリント装置の下側機構部は、センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、センターピン支持部５０６ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、下側モールド把持部５０９ｂ、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。【００２２】
ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂと上側ステージ５０５ａの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ５０５ｂの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ５０５ａのネジ穴部にネジ込まれている。【００２３】
ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向において下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。【００２４】
下側ステージ５０５ｂの上面には、センターピン支持部５０６ｂが開口部１００ｂに設けられている。更に、透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されていると共に、この下側モールド保持部５０１ｂの周辺に下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂが設置されている。【００２５】
下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂを保持させる為のモールド保持面（図１において下側モールド５０３ｂが接触している面）を備えている。又、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン支持部５０６ｂ各々の中心部には、センターピン３０ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持する為の貫通孔が設けられている。【００２６】
下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨＬに応じて、例えば、真空吸着によって下側モールド５０３ｂをモールド保持面に保持する。尚、下側モールド５０３ｂをモールド保持面に保持する方法は、真空吸着に限られず機械式方法でモールドを保持するようにしても良い。【００２７】
下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂは、Ｌ字状の把持部５０９ｂにて下側モールド５０３ｂの周縁部を把持させるべく、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じてこの把持部５０９ｂを駆動する。【００２８】
下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ｂ、下側モールド保持部５０１ｂを介して、基板６の下側転写層６０４ｂに向けて照射する。【００２９】
センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン移動信号ＣＧＬに応じて、センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向、つまりセンターピン３０ｂの中心軸方向において上側又は下側に移動させる。【００３０】
図２は、センターピン３０ｂの詳細な形状を示す図であり、図３は、センターピン３０ｂ及びセンターピン支持部５０６ｂ周辺の拡大図である。【００３１】
図２に示すように、センターピン３０ｂは、夫々が円柱形状のピンエンド部ＰＥ及びピン中間部ＰＭと、夫々が切頭円錐形状の第１ピン先端部ＰＳ１及び第２ピン先端部ＰＳ２とからなる。図２に示す如く、第２ピン先端部ＰＳ２の高さＬは基板６自体の厚さよりも大であり且つその底面の直径Ｒ１はピン中間部ＰＭの直径Ｒ０よりも小である。第１ピン先端部ＰＳ１の底面の直径Ｒ２は、第２ピン先端部ＰＳ２の頂面の直径よりも小である。又、第２ピン先端部ＰＳ２の底面の直径Ｒ１は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の中心位置（基準位置）に設けられた中心孔の直径と等しい。第１ピン先端部ＰＳ１の底面の直径Ｒ２は、基板６の中心位置（基準位置）に設けられた中心孔の直径と等しい。ピン中間部ＰＭの頂面上における、第２ピン先端部ＰＳ２の底面周辺の領域が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを支持する為の第１支持部ＴＢ１となり、第２ピン先端部ＰＳ２の頂面上における、第１ピン先端部ＰＳ１の底面周辺の領域が、基板６を支持する為の第２支持部ＴＢ２となる。ここで、ピンエンド部ＰＥの直径はピン中間部ＰＭの直径Ｒ０よりも小であり、下側センターピン支持部５０６ｂに設けられている貫通孔の直径はピンエンド部ＰＥの直径と等しい。【００３２】
又、図３に示すように、センターピン３０ｂは、そのピンエンド部ＰＥがセンターピン支持部５０６ｂの貫通孔を貫通させた状態において、その中心軸ＣＪが下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＭＳｂに対して垂直となるような形態で支持されている。【００３３】
操作部２０１は、このインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号に対応した動作処理プログラムを実行することにより、インプリント装置を制御する為の各種制御信号（ＵＶ、ＣＧＵ、ＣＧＬ、ＭＨ）を生成する。【００３４】
ここで、操作部２０１が、使用者からのインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００は、メモリ２０２に記憶されているインプリント処理プログラムを読み出し、その実行を開始する。【００３５】
図４及び図５は、インプリント処理プログラムのフローチャート図である。【００３６】
以下に、インプリント処理プログラムの実行によって為されるパターン転写動作について、図６〜図８を参照しつつ説明する。尚、図６〜図８は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。【００３７】
図４において、先ず、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを所定の初期位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧＬをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１）。ステップＳ１の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、センターピン３０ｂを、図６の［状態１］に示す如き初期状態、つまり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＭＳｂよりも上方の位置に現れる位置に移動する。
次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂが上側モールド５０３ａ支持しているか否かの判定を、上側モールド５０３ａが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２）。ここで、モールド搬送装置（図示せぬ）は、前述した如き上側モールド５０３ａの中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図６の［状態２］に示すように、パターン面を下にした状態でセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持されることになる。【００３８】
ステップＳ２において、上側モールド５０３ａが図６の［状態２］に示す如くセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３）。ステップＳ３の実行により、上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。【００３９】
次に、コントローラ２００は、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が、上側モールド５０３ａに接触したか否かを判定する（ステップＳ４）。ステップＳ４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が上側モールド５０３ａに接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図６の［状態３］に示すように、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面ＭＳａが上側モールド５０３ａに接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。【００４０】
ステップＳ４において上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面が、図６の［状態３］に示す如く上側モールド５０３ａに接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨＵを上側モールド保持部５０１ａに供給する（ステップＳ５）。ステップＳ５の実行により、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に、上側モールド５０３ａを保持させる。尚、ステップＳ５において、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの周縁部を把持部５０９ａにて把持させるべきモールド把持信号ＭＱを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給するようにしても良い。【００４１】
すなわち、上記ステップＳ１からＳ５を実施することによって、上側モールド５０３ａは、その中心位置（基準位置）がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に保持されるのである。【００４２】
次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ６）。ステップＳ６の実行により、図６の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動する。これにより、上側モールド５０３ａがセンターピン３０ｂから離脱する。【００４３】
次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂが下側モールド５０３ｂを支持しているか否かの判定を、下側モールド５０３ｂが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ７）。ここで、モールド搬送装置は、前述した如き下側モールド５０３ｂの中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図７の［状態５］に示すように、パターン面を上にした状態でセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１上に支持されることになる。【００４４】
ステップＳ７において、下側モールド５０３ｂが図７の［状態５］に示す如くセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを図３に示す如き所定位置にまで下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧＬをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ８）。ステップＳ８の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、センターピン３０ｂを、所定位置まで下降させる。つまり、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、図７の［状態６］の如き、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＭＳｂとが互いに同一平面上に位置するようになるまで、センターピン３０ｂを下方向に移動させる。これにより、下側モールド５０３ｂは、図７の［状態６］に示すように、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＭＳｂに支持されることになる。【００４５】
次に、コントローラ２００は、モールド保持信号ＭＨＬを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（ステップＳ９）。ステップＳ９の実行により、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に、下側モールド５０３ｂを保持させる。尚、ステップＳ９において、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂの周縁部を把持部５０９ｂにて把持させるべきモールド把持信号ＭＱを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給するようにしても良い。【００４６】
すなわち、上記ステップＳ７からＳ９を実施することによって、下側モールド５０３ｂは、その中心位置（基準位置）がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に保持されるのである。
次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに基板６が支持されているか否かの判定を、基板６が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１０）。ここで、基板搬送装置（図示せぬ）は、前述した如き基板６の中心孔にセンターピン３０ｂを貫通させるように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図７の［状態７］に示す如く、下側センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２上に支持されることになる。【００４７】
ステップＳ１０において、基板６が図７の［状態７］に示すようにセンターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。【００４８】
次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図７の［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。【００４９】
ステップＳ１２において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ１３）。モールド押圧動作を実行するために、コントローラ２００は、先ず、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを所定の押圧値ＰＶＡＤで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。このステージ駆動信号ＳＧを所定時間供給することで、図８の［状態９］に示すように、基板６の両面が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。これにより、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの転写材料等に応じて適宜設定される。【００５０】
ステップＳ１３の実行後、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する（ステップＳ１４）。ステップＳ１４の実行により、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。これによって、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ表面の凹凸パターンが確定する。【００５１】
その後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型動作を実行する（ステップＳ１５）。離型動作を実行するために、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図８の［状態１０］の如く、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａから離型する。この際、基板６を、図示しない固定部材にて押さえることで、基板６と上側モールド５０３ａとが、密着した状態で、上側モールド５０３ａと共に移動してしまうことを防止することができる。更に、センターピン３０ｂを上方向に移動させることにより、下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。なお、上側ステージ５０５ａとセンターピン３０とを同時に移動させても良い。この場合、上側ステージ５０５ａの上昇速度をセンターピン３０の上昇速度よりも早くすることで、基板６に対して、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの離型を同時に行なうことが出来る。これにより、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状のパターンが形成される。すなわち、かかるステップＳ１３〜Ｓ１５の実行により、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面パターン転写が為されるのである。そして、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき指令を基板搬送装置に送出する。【００５２】
次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ１６にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに支持されている基板６を基板搬送装置が取り外すまでの間待機した後、センターピン３０ｂを図７の［状態６］に示す如き、基板６を支持するための所定位置に移動させるべき下側センターピン移動信号ＣＧＬをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１７）。かかるステップＳ１７の終了後、コントローラ２００は、上記ステップＳ１０の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。これにより、新たに支持された基板６に対して連続してパターン転写を行なうのである。【００５３】
以上の如く、図１に示すインプリント装置では、先ず、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持することにより、上側モールド５０３ａの中心位置（基準位置）をセンターピン３０ｂの中心軸に一致させ、その状態を維持したまま上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａに保持させる（状態１〜３）。次に、上側モールド５０３ａが保持された上側モールド保持部５０１ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において上側へ移動させることにより、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂから離脱させる（状態４）。次に、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持することにより、下側モールド５０３ｂの中心位置（基準位置）をセンターピン３０ｂの中心軸に一致させ、その状態を維持したまま下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂに保持させる（状態５〜６）。次に、下側センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に基板６を支持させることにより、基板６の中心位置（基準位置）をセンターピン３０ｂの中心軸に一致させる（状態７）。これにより、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の中心位置（基準位置）が全て、センターピン３０ｂの中心軸に合致することになる。そして、上側モールド５０３ａが保持されている上側モールド保持部５０４ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて下降させることにより、上側モールド５０３ａを基板６の上側転写層６０４ａに押圧すると共に下側モールド５０３ｂを基板６の下側転写層６０４ｂに押圧し、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する（状態８〜９）。これにより、上側モールド５０３ａの凹凸パターンの凹凸の状態が反転したパターンが基板６の上側転写層６０４ａに転写されると共に、下側モールド５０３ｂの凹凸パターンの凹凸の状態が反転したパターンが基板６の下側転写層６０４ｂに転写されるのである。【００５４】
すなわち、図１に示すインプリント装置では、先ず、上側モールド５０３ａの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で上側モールド保持部５０１ａに保持させてから、この上側モールド保持部５０１ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において移動させることにより、一旦、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂから離脱させる。次に、下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で下側モールド保持部５０１ｂに保持させる。そして、基板６をセンターピン３０ｂに支持し、夫々の基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態を維持したまま、上側モールド保持部５０１ａを下側センターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、両モールドを基板６の両面に押圧させるのである。これにより、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の基準位置が固定された状態で上述した如き押圧動作が為されるので、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に「たわみ」が生じていても、夫々の基準位置がずれることなく、高精度なパターン転写が為されるようになる。又、上述した如き押圧動作及び離型動作の際にモールドと基板とがずれることが無いので、モールド、及び／又は、被転写体の破損を防止することができる。【００５５】
ここで、上記インプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について図９を参照しつつ説明する。【００５６】
まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行なうことによって形成する。【００５７】
完成した上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる被転写体を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる被転写体を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。【００５８】
次に磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に、夫々、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを含む、以下の如き複数の層が積層されて為るものである。つまり、図９（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、及び上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、及び下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、及び下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。【００５９】
次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂに上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板６００にスピンコート法等で上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを形成し、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で固定した後、メディア基板６００をセンターピン３０ｂに支持させ、基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、上側モールド５０３ａをメディア基板６００の一方の面に押圧すると共に下側モールド５０３ｂをメディア基板６００の他方の面に押圧する。その後、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板６００の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが硬化したら上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂをメディア基板６００から離型し、メディア基板６００を取り出す。以上の工程により、メディア基板６００の両面に図９（Ａ）に示す如き断面構造を有するものが形成される。【００６０】
次に、図９（Ａ）に示す如き構造を有するメディア基板６００の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜が、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、図９（Ｂ）に示す如く、上側レジスト層６０４ａ及び下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。【００６１】
次に、図９（Ｂ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図９（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。【００６２】
次に、図９（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図９（Ｄ）に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。【００６３】
次に、図９（Ｄ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、残存する上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図９（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。【００６４】
次に、図９（Ｅ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填し、更に、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、及び下側潤滑層６０６ｂを図９（Ｆ）に示すように積層する。【００６５】
このように、図１に示すインプリント装置によって両面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）の如き処理を施すことにより、図９（Ｆ）に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。【００６６】
尚、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）では、図９（Ａ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂを備えたメディア基板６００から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂに代わり、磁性材料からなる上側磁性層及び下側磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図９（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう（磁性層パターニング行程）。そして、上側磁性層及び下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。【００６７】
又、上記実施例では、インプリント装置に、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの各々をその基準位置を一致させた状態でセットすべく、図２に示す如き切頭円錐形状の第１ピン先端部ＰＳ１及び第２ピン先端部ＰＳ２を有するセンターピン３０ｂを採用している。しかしながら、センターピン３０ｂの先端部の形状はこれに限定されるものではない。【００６８】
図１０は、センターピン３０ｂの先端部の他の形状を示す図である。【００６９】
図１０に示されるセンターピン３０ｂは、夫々が円柱形状のピンエンド部ＰＥ及びピン中間部ＰＭと、円錐形状のピン先端部ＰＳとからなる。図１０に示すように、ピンエンド部ＰＥの直径と同一となるピン先端部ＰＳの底面の直径Ｒ０は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の中心位置（基準位置）に設けられた中心孔の直径Ｒ１よりも大である。この際、円錐形状のピン先端部ＰＳの円錐面上において、ピン先端部ＰＳの頂点から第１距離Ｈ１だけ離れた位置に上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを支持する為のリング状の第１支持部Ｃ１と、ピン先端部ＰＳの頂点から第１距離Ｈ１よりも短い第２距離Ｈ２だけ離れた位置に基板６を支持する為のリング状の第２支持部Ｃ２とが存在する。リング状の第１支持部Ｃ１の直径は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの中心孔の直径Ｒ１と等しく、リング状の第２支持部Ｃ２の直径は、この直径Ｒ１よりも小なる直径Ｒ２、つまり基板６の中心孔の直径と等しい。尚、第１支持部Ｃ１及び第２支持部Ｃ２間の距離Ｌは、基板６の厚さよりも大である。【００７０】
又、上記実施例においては、センターピン３０ｂの先端部を円錐形状にすることにより基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの中心位置を合致させた状態で夫々を支持するようにしているが、これに限定されない。【００７１】
図１１は、かかる点に鑑みて為されたセンターピン３０ｂの他の構成を示す図である。【００７２】
尚、図１１に示されるセンターピン３０ｂでは、その先端部として、図２に示す第１ピン先端部ＰＳ１に代わり第１ピン先端部ＰＢＳ１を採用した点を除く他の形状は、図２に示すものと同一である。【００７３】
図１１に示す第１ピン先端部ＰＢＳ１は、その底面及び頂面の直径が上記Ｒ２よりも小なる円柱形状を有する。第１ピン先端部ＰＢＳ１の側面には、図１２の第１ピン先端部ＰＢＳ１上面からの透視図に示すように、複数（３個以上）の突出孔が設けられており、各突出孔内には基板６を支持する為の支持ボールＱＢが備えられている。各突出孔内に備えられる支持ボールＱＢ各々の直径は同一である。ここで、センターピン３０ｂに基板６が装着されていない状態では、図１２に示すように、支持ボールＱＢの各々は、第１ピン先端部ＰＢＳ１の側面から突出していない。ところが、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に基板６が装着されると、下側センターピン駆動部５０７ｂは、第１ピン先端部ＰＢＳ１内に圧縮空気を送り込むことにより、図１２に示す如く支持ボールＱＢの各々を第１ピン先端部ＰＢＳ１の側面から突出させる。この際、センターピン駆動部５０７ｂは、各支持ボールＱＢが均等な距離だけ、且つ均等な力で第１ピン先端部ＰＢＳ１の側面から突出するように、第１ピン先端部ＰＢＳ１内に圧縮空気の送り込みを行なう。第１ピン先端部ＰＢＳ１の側面から突出した支持ボールＱＢの各々により、基板６は、その中心位置（基準位置）がセンターピン３０ｂの中心軸と一致した状態で下側センターピン３０に支持される。【００７４】
尚、センターピン３０ｂの先端部としては、図１１に示す如き第１ピン先端部ＰＢＳ１を採用すると共に、図１１に示す第２ピン先端部ＰＳ２に代わり第１ピン先端部ＰＢＳ１と同等な機能を備えた第２ピン先端部ＰＢＳ２を採用した、図１３に示す如き構成を採用しても良い。すなわち、図１３に示すセンターピン３０ｂにより、基板６のみならず、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの各々に対しても、支持ボールＱＢによってその中心位置（基準位置）をセンターピン３０ｂの中心軸と一致させるという、基準位置合わせを行なうのである。更に、上記実施例では、支持ボールを使用することで、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの基準位置合わせを行なったが、基準位置合わせが行なえるのであればボール形状以外の形状であっても構わない。【００７５】
尚、本実施例ではＵＶ式のインプリント方法及びインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式インプリント、エネルギー線（例えば、ＵＶ以外の光、Ｘ線など）硬化式インプリント等の他の方式のインプリントにも用いることができる。熱式インプリントであれば、透明モールドである必要はなくニッケルなどの金属モールドが使用できるとともに、ＵＶ光をレジストまで透過させるため透明材料で掲載された部材は金属などの透明でない部材を用いることが出来る。【００７６】
又、基板６の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば、樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板６の上層部分を転写層として扱うことができ、この場合基板６上に転写材料を形成しないで、基板６上に直接パターン形状を転写することができる。又、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年1月14日(2010.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２】
前記第１及び第２モールドは前記支持手段の第１支持部に支持され、
前記被転写体は前記支持手段の前記第１支持部とは異なる位置である第２支持部に支持されることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、
前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から所定の第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が夫々存在することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の転写方法。
【請求項５】
前記第１支持部及び前記第２支持部は互いに前記被転写体の厚さよりも大なる距離だけ離間していることを特徴とする請求項４記載の転写方法。
【請求項６】
前記第１モールド及び前記第２モールドの基準位置には前記先端部の底面の直径よりも小なる第１直径を有する中心孔が形成されており、前記被転写体の基準位置には前記第１直径よりも小なる第２直径を有する中心孔が形成されていることを特徴請求項４記載の転写方法。
【請求項７】
前記第４工程において、前記第１及び第２モールドを前記被転写体に押圧させる間、前記被転写体は前記支持手段によって支持されていることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項８】
前記第４工程において、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させつつ、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項９】
前記第１モールド保持部を移動させることで、前記被転写体と前記第1モールドを離型させる第５工程と、
前記被転写体が支持された前記支持手段を移動させることで、前記第2モールドと前記被転写体とを離型させる第６工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項１０】
パターンが転写された前記被転写体を前記支持手段より離脱させる第７工程と、新たな前記被転写体を前記支持手段に支持させる第８工程と、を有し、
前記第３工程において前記第１モールドを前記支持手段に支持されている前記被転写体の第一の面に押圧させ、前記第４工程によって前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧させることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項１１】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、
前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有することを特徴とする転写装置。
【請求項１２】
前記支持手段は、前記第１及び第２モールドを支持する第１支持部及び、前記被転写体を支持する第２支持部を有し、前記第１支持部と前記第２支持部は異なる位置であることを特徴とする請求項１１に記載の転写装置。
【請求項１３】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
【請求項１４】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が存在することを特徴とする請求項１３記載の転写装置。
【請求項１５】
夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
前記第１モールドを支持手段に支持させる第1支持工程と、
第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持工程と、
前記第１モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動工程と、
前記第２モールドを支持手段に支持させる第2支持工程と、
前記支持手段を前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第２保持工程と、
前記支持手段の前記被転写体を支持する被転写体支持工程と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記被転写体の両面を押圧させる押圧工程と、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記被転写体とを離型させる第1離型工程と、
前記支持手段を前記第２方向へ移動させ、前記第2モールドと前記被転写体を離型させる第2離型工程と、からなることを特徴とする転写方法。
【請求項１６】
被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なうことを特徴とする転写方法。
【請求項１７】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧するメモリに記憶されている、コンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記転写装置の支持手段に支持された前記第１モールドを前記転写装置の第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを前記転写装置の第２モールド保持部に保持させる第２ステップと、
前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３ステップと、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４ステップと、を有することを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、
前記第1モールドをセンターピンに装着させる第1装着手段と、
第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持手段と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動手段と、
前記第2モールドをセンターピンに装着させる第2装着手段と、
前記センターピンを前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持手段と、
前記センターピンの前記基板を装着する基板装着手段と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記基板の両面を押圧させる押圧手段と、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型手段と、
前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第2離型手段と、からなることを特徴とする転写装置。
【請求項１９】
基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うことを特徴とする転写装置。
【請求項２０】
夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記第1モールドをセンターピンに装着させる第1ステップと、
第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第２ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第３ステップと、
前記第2モールドをセンターピンに装着させる第４ステップと、
前記センターピンを前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第５ステップと、
前記センターピンに前記基板を装着する第６ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記基板の両面を押圧させる第７ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第８ステップと、
前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第９ステップと、からなることを特徴とするプログラム。
【請求項２１】
基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うステップを含むことを特徴とするプログラム。
【請求項２２】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、 前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、
前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２３】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、
前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有することを特徴とする転写装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の第１の特徴による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
又、本発明の第３の特徴による転写方法は、被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なう。
又、本発明の第４の特徴による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１の特徴による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有する。
又、本発明の第２の特徴による転写装置は、夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、前記第1モールドをセンターピンに装着させる第1装着手段と、第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持手段と、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動手段と、前記第2モールドをセンターピンに装着させる第2装着手段と、前記センターピンを前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持手段と、前記センターピンの前記基板を装着する基板装着手段と、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記基板の両面を押圧させる押圧手段と、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型手段と、前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第2離型手段と、からなる。
又、本発明の第３の特徴による転写装置は、基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行う。
又、本発明の第４の特徴による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有する。
又、本発明の第１の特徴によるプログラムは、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧するメモリに記憶されている、コンピュータ実行可能なプログラムであって、前記転写装置の支持手段に支持された前記第１モールドを前記転写装置の第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、前記支持手段に支持された前記第２モールドを前記転写装置の第２モールド保持部に保持させる第２ステップと、前記支持手段に支持された前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３ステップと、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４ステップと、を有する。
又、本発明の第２の特徴によるプログラムは、夫々の表面に凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、前記第1モールドをセンターピンに装着させる第1ステップと、第１モールド保持部を第1方向に移動させ、前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第２ステップと、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第３ステップと、前記第2モールドをセンターピンに装着させる第４ステップと、前記センターピンを前記第１方向に移動させて、前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第５ステップと、前記センターピンに前記基板を装着する第６ステップと、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで前記基板の両面を押圧させる第７ステップと、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第８ステップと、前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第９ステップと、からなる。
又、本発明の第３の特徴によるプログラムは、基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うステップを含む。
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月13日(2010.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、
前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させることにより、第１モールド保持部に保持された第１モールドと、第２モールド保持部に保持された第２モールドとを位置合わせする第２工程と、
前記被転写体を前記支持手段に支持させることで、前記第１モールド及び第２モールドと前記被転写体とを位置あわせし、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２】
前記第１及び第２モールドは前記支持手段の第１支持部に支持され、
前記被転写体は前記支持手段の前記第１支持部とは異なる位置である第２支持部に支持されることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、
前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から所定の第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が夫々存在することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の転写方法。
【請求項５】
前記第１支持部及び前記第２支持部は互いに前記被転写体の厚さよりも大なる距離だけ離間していることを特徴とする請求項４記載の転写方法。
【請求項６】
前記第１モールド及び前記第２モールドの基準位置には前記先端部の底面の直径よりも小なる第１直径を有する中心孔が形成されており、前記被転写体の基準位置には前記第１直径よりも小なる第２直径を有する中心孔が形成されていることを特徴請求項４記載の転写方法。
【請求項７】
前記第４工程において、前記第１及び第２モールドを前記被転写体に押圧させる間、前記被転写体は前記支持手段によって支持されていることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項８】
前記第４工程において、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させつつ、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項９】
前記第１モールド保持部を移動させることで、前記被転写体と前記第1モールドを離型させる第５工程と、
前記被転写体が支持された前記支持手段を移動させることで、前記第2モールドと前記被転写体とを離型させる第６工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項１０】
パターンが転写された前記被転写体を前記支持手段より離脱させる第７工程と、新たな前記被転写体を前記支持手段に支持させる第８工程と、を有し、
前記第３工程において前記第１モールドを前記支持手段に支持されている前記被転写体の第一の面に押圧させ、前記第４工程によって前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧させることを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項１１】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、
前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持部と、
前記支持手段に支持されることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを保持する第２モールド保持部と、
前記支持手段に支持されることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有することを特徴とする転写装置。
【請求項１２】
前記支持手段は、前記第１及び第２モールドを支持する第１支持部及び、前記被転写体を支持する第２支持部を有し、前記第１支持部と前記第２支持部は異なる位置であることを特徴とする請求項１１に記載の転写装置。
【請求項１３】
前記支持手段の前記第1支持部における径は、前記支持手段の前記第２支持部における径に対して大きいことを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
【請求項１４】
前記支持手段は円錐状の先端部を有し、前記先端部の円錐面上における前記先端部の頂点から第１距離だけ離れた位置に前記第１支持部、前記先端部の頂点から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離れた位置に前記第２支持部が存在することを特徴とする請求項１３記載の転写装置。
【請求項１５】
凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧し、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧する転写方法であって、
第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持工程と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動工程と、
前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持工程と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させることにより、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる押圧工程と、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型工程と、
前記支持手段を前記第２方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板を離型させる第2離型工程と、からなることを特徴とする転写方法。
【請求項１６】
被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なうことを特徴とする転写方法。
【請求項１７】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧するメモリに記憶されている、コンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記転写装置の支持手段に支持された前記第１モールドを前記転写装置の第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、
前記支持手段に支持させることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを、前記転写装置の第２モールド保持部に保持させる第２ステップと、
前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させる第３ステップと、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４ステップと、を有することを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、
第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持手段と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動手段と、
前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持手段と、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させることにより、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる押圧手段と、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型手段と、
前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第2離型手段と、からなることを特徴とする転写装置。
【請求項１９】
基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うことを特徴とする転写装置。
【請求項２０】
凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、
第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第２ステップと、
前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第３ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる第４ステップと、
前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第５ステップと、
前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第６ステップと、からなることを特徴とするプログラム。
【請求項２１】
基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うステップを含むことを特徴とするプログラム。
【請求項２２】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、
支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、  前記支持手段に支持させることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、
前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させる第３工程と、
前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２３】
第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、
前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持部と、
前記支持手段に支持させることで前記第１モールドと位置あわせされた前記第２モールドを保持する第２モールド保持部と、
前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有することを特徴とする転写装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の第１の特徴による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、前記支持手段に支持された前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させることにより、第１モールド保持部に保持された第１モールドと、第２モールド保持部に保持された第２モールドとを位置合わせする第２工程と、前記被転写体を前記支持手段に支持させることで、前記第１モールド及び第２モールドと前記被転写体とを位置あわせし、前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させる第３工程と、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
又、本発明の第２の特徴による転写方法は、凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧し、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧する転写方法であって、第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持工程と、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動工程と、前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持工程と、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させることにより、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる押圧工程と、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型工程と、前記支持手段を前記第２方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板を離型させる第2離型工程と、からなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
又、本発明の第３の特徴による転写方法は、被転写体、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔に支持手段を貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記支持手段との位置合わせを行った後に、前記被転写体の中心位置と前記支持手段との位置合わせを行なう。
又、本発明の第４の特徴による転写方法は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写方法であって、支持手段に支持された前記第１モールドを第１モールド保持部に保持させる第１工程と、  前記支持手段に支持させることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを第２モールド保持部に保持させる第２工程と、前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させる第３工程と、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４工程と、を有する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１の特徴による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持部と、前記支持手段に支持されることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを保持する第２モールド保持部と、前記支持手段に支持されることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有する。
又、本発明の第２の特徴による転写装置は、凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第1保持手段と、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第1移動手段と、前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第2保持手段と、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させることにより、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる押圧手段と、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第1離型手段と、前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第2離型手段と、からなる。
又、本発明の第３の特徴による転写装置は、基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる転写装置であって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行う。
又、本発明の第４の特徴による転写装置は、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧する転写装置であって、前記被転写体、前記第１及び前記第２モールドを支持する支持手段と、前記支持手段に支持された前記第１モールドを保持する第１モールド保持部と、前記支持手段に支持させることで前記第１モールドと位置あわせされた前記第２モールドを保持する第２モールド保持部と、前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に前記第１モールドを押圧させると共に前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる押圧駆動手段と、を有する。
又、本発明の第１の特徴によるプログラムは、第１モールドを被転写体の第一の面に押圧し、前記第２モールドを前記被転写体の第二の面に押圧するメモリに記憶されている、コンピュータ実行可能なプログラムであって、前記転写装置の支持手段に支持された前記第１モールドを前記転写装置の第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、前記支持手段に支持させることで前記第1モールドと位置あわせされた前記第２モールドを、前記転写装置の第２モールド保持部に保持させる第２ステップと、前記支持手段に支持させることで前記第１モールド及び前記第２モールドと位置あわせされた前記被転写体の第一の面に、前記第１モールドを押圧させる第３ステップと、前記被転写体の第二の面に前記第２モールドを押圧させる第４ステップと、を有する。
又、本発明の第２の特徴によるプログラムは、凹凸パターンが形成された第１及び第２モールドの内の前記第１モールドを被転写用の基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、第１モールド保持部を第1方向に移動させることにより、センターピンに装着された前記第１モールドを前記第１モールド保持部に保持させる第１ステップと、前記第1モールド保持部を前記第1方向とは反対の第2方向に移動させる第２ステップと、前記センターピンを前記第１方向に移動させることにより、前記センターピンに装着された前記第2モールドを第2モールド保持部に保持させる第３ステップと、前記第1モールド保持部を前記第1方向に移動させて、前記第1モールドと前記第2モールドとで、前記センターピンに装着された前記基板の両面を押圧させる第４ステップと、前記第1モールド保持部を前記第2方向へ移動させて、前記第1モールドと前記基板とを離型させる第５ステップと、前記センターピンを前記第2方向へ移動させ、前記第2モールドと前記基板とを離型させる第６ステップと、からなる。
又、本発明の第３の特徴によるプログラムは、基板、第１モールド及び第２モールドの中心位置に形成された孔にセンターピンを貫通させることで位置合わせを行い、前記第１モールドを前記基板の一方の面に押圧させ、前記第２モールドを前記基板の他方の面に押圧させる、メモリに記憶されているコンピュータ実行可能なプログラムであって、前記第１モールド及び前記第２モールドの中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行った後に、前記基板の中心位置と前記センターピンとの位置合わせを行うステップを含む。
【国際調査報告】
2010061459.tif 000016
2010061459.tif 000017
2010061459.tif 000018
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