(57)【要約】  記録素子の駆動と温度検知素子の温度情報の取得を所望のタイミングで実行する回路を簡単な構成で実現する。  複数の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、第１の記録素子に対応する温度取得回路は、第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行する。
2010146655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、
前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、
前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、
外部から入力する信号に基づき、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、
前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号に基づき温度の取得を開始し、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号に基づき温度の取得を終了することを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、
前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する第１、第２及び第３の駆動回路と、
前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する第１、第２及び第３の温度取得回路と、
外部から入力する信号に基づき、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する駆動信号生成回路と
前記第１、第２及び第３の温度取得回路のそれぞれに対応して設けられ、前記温度取得回路へ出力する信号を生成する第１、第２及び第３の取得信号生成回路とを備え、
前記第２の取得信号生成回路は、前記第１の取得信号生成回路から出力される制御信号と前記第１の駆動回路にて生成された信号とに基づいて温度の取得を開始するための信号を生成し、前記第３の取得信号生成回路から出力される制御信号と前記第３の駆動回路にて生成された信号とに基づいて温度の取得を終了するための信号を出力することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項４】
前記記録ヘッドは、複数の記録素子と前記複数の記録素子のそれぞれに対応する複数の駆動回路とを備え、
前記デコーダは、複数の駆動回路とそれぞれ接続され、その接続は予め定めた数の駆動回路が共通の信号線で接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１に記載の記録ヘッドに対し、前記デコーダが入力する信号を出力する信号生成部と、
前記記録ヘッドにて取得した温度情報に基づき、記録ヘッドの状態を判定する判定部とを備えた検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッド及び記録ヘッドの検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録素子（ヒータ）が発生する熱によりインクを吐出する記録ヘッドには、温度を検出するための温度検知素子（温度センサ）を備えている。この温度検知素子を用いて温度の情報を取得し、ヒータの制御を行う。引用文献１には、ヒータを駆動する駆動回路と温度センサから温度情報を取得する温度検知回路をそれぞれ設け、記録装置本体にある制御部からの信号により制御する構成が記載されている。引用文献２には、ヒータの駆動回路と温度検知回路を共通の信号を用いて制御する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２９０３６１号
【特許文献２】ＵＳＰ６６３４７３１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、記録ヘッドの状態を検査するために、ヒータを駆動した後の所定期間のセンサから温度情報を取得している。このための制御を引用文献１の技術で行うと、記録ヘッドへ出力する制御信号の制御が複雑になる。また、引用文献２の技術では、ヒータの駆動タイミングと温度センサの情報の取得タイミングを共通の信号を用いているので、タイミングを異ならせることはできても大きな制約が伴う。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の記録ヘッドは、第１、第２及び第３の記録素子が順に配列されている記録ヘッドであって、前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、トランジスタを駆動するための信号を生成する複数の駆動回路と、前記第１、第２及び第３の記録素子のそれぞれに対応して設けられ、記録素子の温度を取得する複数の温度取得回路と、前記第１、第２及び第３の記録素子を順に駆動するための信号を生成する信号生成回路とを備え、前記第１の記録素子に対応する温度取得回路は、前記第２の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号と、前記第３の記録素子に対応する駆動回路にて生成される信号とに基づいて温度の取得を実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上の構成により、記録素子の駆動と温度検知素子の温度情報の取得を所望のタイミングで実行する回路を簡単な構成で実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】第１の実施形態における記録素子基板のブロック図である。
【図１Ｂ】信号生成部１０２のブロック図である。
【図２】第１の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。
【図３】記録ヘッドの斜視図である。
【図４】第２の実施形態における記録素子基板のブロック図である。
【図５Ａ】第２の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。
【図５Ｂ】第２の実施形態における記録素子基板の制御のタイミングを説明する図である。
【図６】温度検知素子で測定した温度と吐出状態の関係を説明する図である。
【図７】実施形態における検査装置の信号生成部の処理フローである。
【図８】実施形態における検査装置のブロック図である。
【図９】記録素子基板の断面を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
まず、記録ヘッドの説明をする。図３は記録ヘッド１の斜視図である。記録ヘッド１は、記録素子２の熱エネルギーを利用して吐出口３から液路６にあるインクを吐出する。共通液室５から液路６へインクが供給される。記録素子２は基板４に設けられる。
【０００９】
次に、記録ヘッドの検査に利用する、記録ヘッドの温度とインクの吐出状態の関係を説明する。図６は、記録素子（ヒータ）の駆動タイミングの前後において、温度検知素子（温度センサ）が検知した温度プロファイルである。縦軸は温度であり、横軸は時間である。例えば、タイミングｔ６２がヒータの駆動を開始したタイミングであり、タイミングｔ６３がヒータの駆動を終了したタイミングである。
【００１０】
ライン（ａ）はインクが正常に吐出する場合の温度プロファイルである。点線（ｂ）は、ノズル内に気泡が残留したことにより発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｃ）は、インクの流路に不純物が堆積しインクの再充填が正常に行われなかったために発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｄ）は、ノズル表面に付着したインクによって発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。点線（ｅ）は吐出口に異物が詰まったことによる発生した吐出不良の場合の温度プロファイルである。以上のように、インクの吐出状態と温度プロファイルとは対応している。
【００１１】
この温度プロファイルについて説明すると、正常に吐出する場合には、温度が最高温度に到達した時間から一定時間した後に、温度の低下する速度が急激に変化するポイント（以後変曲点と呼ぶ）がある。
【００１２】
図６では、温度が最高温度Ｔ３に到達したｔ６３から約４．２μ秒後のｔ６６に変曲点が現れる。この変曲点が発生するタイミングは、タイミングｔ６４とタイミングｔ６５との間である。この変曲点が現れるタイミングは、記録ヘッドの吐出口、インクの流路、ヒータの発熱能力等の構造や特性によって定まる。
【００１３】
一方、吐出不良が発生した場合には、変曲点が現れない場合や、変曲点が現れるタイミングが、正常な吐出状態で現れるタイミングと異なっている。従って、最高温度に到達したタイミングあるいはヒータの駆動を開始したタイミングを基準にして、タイミングｔ６４からタイミングｔ６５の温度情報を取得すれば、インクの吐出状態を判別することができる。
【００１４】
インクの吐出状態を判別する方法は、この他にインクの温度上昇が始まる前（例えば、タイミングｔ６１）の初期温度Ｔ１や、変曲点前の温度Ｔ４あるいは変曲点後の温度Ｔ５を用いる方法がある。そのために、例えば、タイミングｔ６１からｔ６４までの温度情報を取得する。
【００１５】
図８は、検査装置８０１の制御構成を説明する図である。操作部１３２からの指示をうけて、信号生成部１２７は記録素子基板１０１に対してクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を出力する。一方、AD変換器１２８は、記録素子基板１０１からアナログ信号VSを入力し、デジタル信号に変換する。AD変換器１２８はデジタル信号をバッファ１２９に出力する。演算器１３０は、バッファメモリ１２９から読み出した信号を２階微分の演算する。判定部１３１は、演算器１３０の演算結果の判定を行う。信号生成部１２７は、判定部１３１が保持している判定結果を、操作部１３２に設けられている表示ユニットに表示する。
【００１６】
なお、検査装置７０１の構成を簡単に説明するために、信号生成部１２７からAD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１など他のブロックへ出力する信号を省いている。信号生成部１２７は、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）やラッチ信号（ＬＴ）等と同期する信号を出力して、AD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１の動作を制御する。
【００１７】
次に、図９を用いて記録素子基板１０１の説明を行う。この記録素子基板１０１は、シリコン基板１００１、ＳｉＯ２等のフィールド酸化膜１００２、絶縁膜１００３、薄膜抵抗体で形成される温度検知素子１００５、温度検知素子１００５を接続する配線１００４、ＳｉＯ等の層間絶縁膜１００６、ＴａＳｉＮ等の記録素子１００７，記録素子１００７とシリコン基板１０１に形成された駆動回路を接続する配線１００８、ＳｉＯ２等のパシベーション膜１００９、記録素子上の耐キャビテーション性を高めるＴａ等の耐キャビテーション膜１０１０で構成している。この記録素子基板１０１の形成は、半導体プロセスで行われる。この記録素子基板１０１には複数の温度検知素子１００５、複数の記録素子１００７を備えられている。
【００１８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について説明する。図１Ａは、第１の実施形態における記録素子基板１０１の構成を説明する図である。この記録素子基板１０１は図３の基板４に対応する。この回路構成は、図６で説明したタイミングｔ６４からタイミングｔ６５の温度情報を取得するための回路構成である。
【００１９】
ここでは、説明を簡単にするために、記録素子基板１０１は、記録素子（ヒータ）の数と温度検知素子（温度センサ）の数をそれぞれ８つ備えており、図１に示すような順序で配列している。
【００２０】
記録素子基板１０１は、記録素子のための電圧源１１３と温度検知素子のための定電流源１２５、外部から信号や情報を入力する入力部（パッドあるいは端子）を備えている。
【００２１】
スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１０６ａは、記録素子（ヒータ）１０７ａに電圧源１１３の電圧の印加を制御する。スイッチ素子１１７ａ、１１９ａ、１２０ａは、温度検知素子（温度センサ）１１８ａへの定電流源１２５の電流の印加を制御する。温度検知素子（温度センサ）１１８ａは記録素子（ヒータ）１０７ａの温度を測定する。
【００２２】
従って、以降で説明する温度測定、演算処理、判定処理は、それぞれ８回行う。
【００２３】
上述したように、信号生成回路１０２は、検査装置８０１から転送されるクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を入力する。
【００２４】
図１Ｂに示すように、信号生成回路１０２は、データ信号（Ｄ）を入力するシフトレジスタ１０２１、シフトレジスタに入力したデータをラッチするラッチ回路１０２２とを備える。ラッチ回路１０２２はラッチ信号（ＬＴ）に同期してラッチを行い、ラッチしたデータを端子Ｄ１〜Ｄ３に出力する。また、信号生成回路１０２は、ラッチ回路でラッチしたデータをデコードするデコード回路１０２３を備えている。このデコード回路１０２３は、デコードした結果を端子ＢＬＥ１〜ＢＬＥ４へ出力する。
【００２５】
ゲート回路１０４ａ〜１０４ｊと信号生成回路１０２との接続は、信号ＢＬＥ１〜ＢＬＥ４と信号Ｄ１〜Ｄ３について共通に接続されている。ゲート回路１０４ａ〜１０４ｊはそれぞれ信号線Ｈ１〜Ｈ１０にパルス信号を出力する。ゲート回路１０４ａ〜１０４ｈは、それぞれスイッチ素子と接続されており、信号線Ｈ１〜Ｈ８のパルス信号によりスイッチ素子はオン／オフを行う。また、ゲート回路１０４ｂ〜１０４ｊは、信号レベル変換器１１５を介して信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａ〜１１６ｈと接続している。
【００２６】
信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａ〜１１６ｈは、信号Ｓ１〜Ｓ８をそれぞれ出力する。信号生成回路は出力信号を有効にする端子Ｓ／と信号を無効にする端子Ｒ／を備え、端子に入力する信号に基づいて、信号Ｓ１〜Ｓ８の有効／無効を切替える。
【００２７】
例えば、信号Ｓ１が有効であれば、スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１１７ａ、１１９ａ、１２０ａが動作して、温度検知素子（温度センサ）１１８ａの電圧（温度情報）を差動アンプ１２６へ出力する。一方、信号Ｓ１が無効であれば、スイッチ素子（ＭＯＳトランジスタ）１１７ａ、１１９ａ、１２０ａは動作せず、温度検知素子（温度センサ）１１８ａの電圧（温度情報）を差動アンプ１２６への出力は行わない。これは、他の信号Ｓ２〜Ｓ８についても同様である。
【００２８】
スイッチ素子１０６ａ、記録素子１０７ａ及びゲート回路１０４ａにより、１つの駆動回路１０３を構成する。また、スイッチ素子１１７ａ、１１９ａ、１２０ａと温度検知素子１１８ａにより１つの温度取得回路１０５を構成する。
従って、図１の回路構成では、８つの駆動回路と８つの温度取得回路を備えている。
【００２９】
また、８つの駆動回路と８つの温度取得回路は、２つのグループＧ１、Ｇ２に分けられている。各グループは、それぞれ４つの駆動回路と４つの温度取得回路で構成されている。更に、ゲート回路１０４ｉ、１０４ｊがグループＧ３に割当てられている。
【００３０】
図２は、図１で説明した記録素子基板１０１の動作を説明する図である。記録素子基板１０１に設けられている信号生成回路１０２は、記録装置から転送されるクロック信号（ＣＬＫ）、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）を入力する。ラッチ信号（ＬＴ）やヒートイネーブル信号（ＨＥ）は周期ｔｂで信号生成回路１０２に入力される。
【００３１】
まず、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ１にてデータ端子Ｄ１からパルス２０１を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ａは信号線Ｈ１にパルス２０２を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ａはオン状態となり、記録素子１０７ａが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度センサ１１８ａが検知する温度Ｔｓ１は２０３のようなプロファイルとなる。
【００３２】
次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ２から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ２にてデータ端子Ｄ１からパルス２０４を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｂは信号線Ｈ２にパルス２０５を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｂはオン状態となり、記録素子１０７ｂが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度センサ１１８ｂが検知する温度Ｔｓ２は２０７のように一時的に温度が高くなる。
【００３３】
一方、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａの端子Ｓ／にパルス２０５が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａは信号Ｓ１を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ２にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
【００３４】
次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｃを駆動する指示（Ｈ３）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ３から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ３にて端子Ｄ１からパルス２０８を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｃは信号線Ｈ３にパルス２０９を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｃはオン状態となり、記録素子１０７ｃが駆動する。
【００３５】
一方で、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａの端子Ｒ／にパルス２０９が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ａは信号Ｓ１を無効（ロウレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ３にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を終了する。これにより、記録素子１０７ａが駆動開始後のタイミングｔ２からタイミングｔ３までの温度情報（記録素子１０７ａの温度情報）を取得することができる。この温度情報には、駆動開始後の時間ｔｐ経過後の温度２０６が含まれている。
この温度２０６のタイミングは、図６のｔ６６に対応する。
【００３６】
一方、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｂの端子Ｓ／にパルス２０９が入力する。これにより、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｂは信号Ｓ２を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ３にて、温度Ｔｓ２に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
【００３７】
以降、同様に、ゲート回路１０４ｄ〜１０４ｊから順にパルスが出力され、記録素子の駆動と、温度センサが検知している温度情報の出力が行われる。
【００３８】
これにより、温度２１０を含む期間ｔｂの温度情報（記録素子１０７ｂの温度情報）、温度２１１を含む期間ｔｂの温度情報（記録素子１０７ｃの温度情報）を順に取得できる。
【００３９】
記録素子基板１０１で行われるシーケンスは、ゲート回路１０４ｊから出力された信号Ｈ１０に基づき、信号生成回路（フリップフロップ）１１６ｈは信号Ｓ２を無効にするパルスが出力されて終了する。
【００４０】
次に、信号生成回路１０２から出力する信号について説明する。端子ＢＬＥ１から端子ＢＬＥ４の信号は、同時に駆動する記録素子を選択するために使用される。この図１では、端子ＢＬＥ１の信号線は、ゲート回路１０４ａ、１０４ｅ、１０４ｉと接続している。従って、端子ＢＬＥ１の信号線が有効になれば、記録素子１０７ａ、１０７ｅが同時に駆動することが可能である。同様に、端子ＢＬＥ２の信号線は、ゲート回路１０４ｂ、１０４ｆ、１０４ｊと接続している。従って、端子ＢＬＥ２の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｂ、１０７ｆが同時に駆動することが可能である。同様に、端子ＢＬＥ３の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｃ、１０７ｇが同時に駆動することが可能であり、端子ＢＬＥ４の信号線が有効になれば、記録素子１０７ｄ、１０７ｈが同時に駆動することが可能である。つまり、端子ＢＬＥ１〜４から出力する信号を時分割で切替えれば、記録素子１０７ａ〜１０７ｈを時分割で駆動することができる。
【００４１】
従って、この記録ヘッドを記録装置に装着し、ホスト装置から受信した画像データを記録媒体に記録する場合を説明する。
【００４２】
記録装置は、データ処理部で画像データを記録データに変換し、その記録データを記録ヘッドへ転送する。記録ヘッドに設けられている信号生成回路１０２は、端子ＢＬＥ１〜４を時分割で有効にするとともに、端子Ｄ１、Ｄ２からデータを出力することで、記録素子１０７ａ〜ｈを駆動させる。
【００４３】
１カラム（８ドット）分の記録を行うために、８つの記録素子１０７ａ〜ｈの駆動シーケンスは、４回のタイミングに分け、各タイミングにおいてグループＧ１、Ｇ２に属する１つの記録素子を駆動する時分割駆動である。つまり、各記録素子による１ドットの記録が、２ドットづつ、４回に分けて行われる。この駆動は、１回の駆動タイミングにつき、端子ＢＬＥ１〜４のうち１つの信号を有効にする。
【００４４】
図７は、実施形態における検査装置８０１の信号生成部１２７の処理フローである。Ｓ７０１で制御信号の出力カウント値を初期化する。例えば、ヒート許可信号（ＨＥ）の出力回数をカウントするので、そのカウント値を初期化する。また、記録ヘッドに設けられている回路を初期化するための信号を出力する。次に、Ｓ７０２で信号（パラメータを含む制御信号）を出力する。図２に示すように、信号生成部１２７は、データ信号（Ｄ）、ラッチ信号（ＬＴ）、ヒート許可信号（ＨＥ）を順に出力する。例えば、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを出力する。
【００４５】
そして、Ｓ７０３でカウント値を更新する。カウント値が所定の値か判定する。所定の値（１０）でない場合（Ｎ）ので、Ｓ７０５へ進む。カウント値が所定の値になれば（Ｙ）、終了する。
【００４６】
Ｓ７０５では、時間ｔｂのウエイトをする。このウエイトは、図２に示すように、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）の出力間隔やラッチ信号（ＬＴ）の出力間隔がｔｂにするためである。その後、Ｓ７０２へ戻り、信号を出力する。データ信号Ｄは、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含んでいる。以後、カウント値が所定の値になるまで、処理を行う。
【００４７】
なお、信号生成部１２７の処理のうち、AD変換器１２８、演算器１３０、判定部１３１等の信号の生成と出力を行っている。これらの処理も、例えばラッチ信号（ＬＴ）等と同期して、温度情報の演算処理、判定処理を順に行う。
【００４８】
従って、検査装置８０１の実行する工程は、８つの記録素子についてのすべての演算処理、判定処理を実行したのち終了する。
【００４９】
なお、制御タイミングについて補足すると、時間ｔｂは、インクの温度の取得タイミングを考慮して定められる。例えば、ｔｂ＜ｔｐ＜２ｔｂの関係を満たすように定められる。
【００５０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の説明は、第１の実施形態と相違する点について説明する。
【００５１】
図４は、第２の実施形態における記録素子基板１０１の構成を説明する図である。この回路構成は、図６で説明したタイミングｔ６１からタイミングｔ６４の温度情報を取得するための回路構成である。
【００５２】
記録素子や温度検知素子の数は８であり、第１の実施形態と同様である。しかしながら、信号生成回路１０２は端子Ｄ０〜Ｄ３の４つ備えている。
【００５３】
記録素子基板１０１は更に、ゲート回路１２１ａ〜１２１ｊを１０個備えている。このゲート回路１２１ａ〜１２１ｊの接続により、信号生成回路１１６ａ〜１１６ｈについて、１つおきに信号を出力する信号生成回路が選択される構成となっている。
【００５４】
ゲート回路の接続について説明する。例えば、ゲート回路１２１ｃの出力は、信号生成回路１１６ａの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｃの端子Ｓ／に接続されている。また、ゲート回路１２１ｃの入力の一方を、信号生成回路１１６ｂの出力と接続している。同様に、ゲート回路１２１ｄの出力は、信号生成回路１１６ｂの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｄの端子Ｓ／に接続され、ゲート回路１２１ｄの入力の一方を、信号生成回路１１６ｃの出力と接続している。このような接続をすることで、信号生成回路１１６ａ〜１１６ｈは、信号の出力を１つおきに順に行う構成となっている。これにより、温度検知素子１１８ａ〜１１８ｈは、温度取得を１つおきに順に行う。
【００５５】
次に、図５（ａ）、（ｂ）を用いて、図４の動作の説明をする。まず、図５（ａ）を用いて、温度検知素子１１８ａ、１１８ｃ、１１８ｅ、１１８ｇが順に温度を取得するシーケンスを説明する。
【００５６】
まず、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ａを温度取得の指示（Ｓ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ１にてデータ端子Ｄ０からパルス４０１を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ａは信号線ＤＨにパルス４０２を出力する。これにより、信号生成回路１１６ａは信号Ｓ１を有効（ハイレベル状態）にする。これにより、タイミングｔ１にて、温度Ｔｓ１に対応する電圧Ｖ１、Ｖ２を差動アンプ１２６へ出力を開始する。
【００５７】
次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ａを駆動する指示（Ｈ１）を含むデータ信号Ｄを入力すると、端子ＢＬＥ１から出力される信号を有効にする。そして、タイミングｔ２にてデータ端子Ｄ１からパルス４０３を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｂは信号線Ｈ１にパルス４０４を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ａはオン状態となり、記録素子１０７ａが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度Ｔｓ１が変化する。温度センサ１１８ａはすでにタイミングｔ１から温度の検知を開始しており、タイミングｔ３までプロファイル４０５の測定を行う。
【００５８】
次に、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ａの温度取得の停止、及び温度検知素子１１８ｃを温度取得の開始指示を含むデータ信号Ｄ（Ｓ３）を入力すると、制御端子ＢＬＥ２から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ３にてデータ端子Ｄ１からパルス４０６を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｃは信号線Ｈ２にパルス４０７を出力する。これにより、パルス４０７と信号Ｓ１とを入力するゲート回路１２１ｃの出力は、信号生成回路１１６ａの端子Ｒ／と信号生成回路１１６ｃの端子Ｓ／へ入る。このため、信号生成回路１１６ａは、信号Ｓ１の出力を無効（ロウレベル状態）に、信号生成回路１１６ｃは、信号Ｓ３の出力を有効（ハイレベル状態）にする。よって、温度検知素子１１８ａの温度取得は停止し、温度検知素子１１８ｃの温度取得は開始する。
【００５９】
次に、信号生成回路１０２は、記録素子１０７ｃを駆動する指示を含むデータ信号Ｄ（Ｈ３）を入力すると、端子ＢＬＥ３から出力される信号を有効にする。そしてタイミングｔ４にてデータ端子Ｄ１からパルス４０８を出力する。これらの信号を入力して、ゲート回路１０４ｄは信号線Ｈ３にパルス４０９を出力する。これにより、スイッチ素子１０６ｃはオン状態となり、記録素子１０７ｃが駆動する。この駆動により熱が発生し、温度Ｔｓ３が変化する。温度センサ１１８ｃはすでにタイミングｔ３から温度の検知を開始しており、タイミングｔ５までプロファイル４１０の測定を行う。
【００６０】
以降、同様の処理を行うことで、記録素子１０７ｅ、１０７ｇの温度の測定をそれぞれ、温度検知素子１１８ｅ、１１８ｇにより行う。
【００６１】
なお、上述したシーケンスにおいては、信号生成回路１１６ｂ、信号生成回路１１６ｄ、信号生成回路１１６ｆ、信号生成回路１１６ｈが出力する信号は無効のままであるので、温度検知素子１１８ｂ、１１８ｄ、１１８ｆ、１１８ｈによる温度取得は行われない。
【００６２】
次に、図５（ｂ）を用いて、温度検知素子１１８ｂ、１１８ｄ、１１８ｆ、１１８ｈが順に温度を取得するシーケンスを説明する。このシーケンスと、図５（ａ）で説明したシーケンスの違いは、温度取得を行う対象の温度検知素子が１つづれているだけである。
【００６３】
まず、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ｂの温度取得の指示（Ｓ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ１を有効にした状態で、タイミングｔ１において、データ端子Ｄ１からパルス５０１を出力する。
【００６４】
次に、記録素子１０７ｂを駆動する指示（Ｈ２）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ２を有効にした状態で、タイミングｔ２において、データ端子Ｄ１からパルス５０３を出力する。
【００６５】
次に、信号生成回路１０２は、温度検知素子１１８ｄの温度取得の指示（Ｓ４）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ３を有効にした状態で、タイミングｔ３において、データ端子Ｄ１からパルス５０６を出力する。
【００６６】
次に、記録素子１０７ｄを駆動する指示（Ｈ４）を含むデータ信号Ｄを入力すると、信号生成回路１０２は、制御端子ＢＬＥ４を有効にした状態で、タイミングｔ４において、データ端子Ｄ１からパルス５０８を出力する。
【００６７】
以上のような信号生成回路１０２の制御により、温度検知素子１１８ｂによりタイミングｔ１からタイミングｔ３までプロファイル５０５を含む温度取得が行われ、温度検知素子１１８ｄによりタイミングｔ３からタイミングｔ５までプロファイル５１０を含む温度取得が行われ、以降、温度検知素子１１８ｆ、温度検知素子１１８ｈによる温度取得が順に行われる。
【００６８】
なお、制御タイミングについて補足すると、時間ｔｓは、インクの温度の取得タイミングを考慮して定められる。例えば、図６で示すｔ６１からｔ６４までの期間の温度を取得できるようにｔｓの長さを定める。
【００６９】
（その他の実施形態）
以上、第１の実施形態、第２の実施形態について説明してきたが、本発明は上述した数値や形態に限定するものではない。
【００７０】
例えば、記録素子基板１０１が備える、記録素子や温度検知素子の数は８に限定するものではなく、６４、１２８や２５６などの値でも構わない。また、記録素子を選択する信号線の数やデータの信号線の数も上述した数に限定するものではなく記録素子の数や時分割の数に応じて定めればよい。
【００７１】
なお、上述した実施形態で説明した検査装置は、記録装置とは別の装置として説明したが、記録装置が検査装置を兼ねる形態であっても構わない。
【００７２】
この場合には、図６で示した信号生成部１２７は、記録装置として画像記録のための信号を生成するモードと、検査装置として検査のための信号を生成モードとを備えている形態とする。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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