(57)【要約】  プリント配線板（１）は、基材（１１）を有する。この基材（１１）には、基材（１１）の厚み方向と直交する方向に延在する溝（１１１）が形成され、前記溝（１１１）中を埋め込む配線（１２）が設けられている。
2010023865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を有するプリント配線板であって、
前記基材には、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝が形成され、
前記溝中を埋め込む配線が設けられているプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記配線は、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出しているプリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記溝は、前記基材を貫通した貫通溝であり、
前記配線は、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出しているプリント配線板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板において、
前記配線は、電源線であり、前記配線とは異なる他の配線で構成される信号線は、前記基材上に形成されているプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板において、
当該プリント配線板は、リジッド配線板またはリジッドフレキシブル配線板であり、リジッド領域に、前記溝および前記配線が設けられているプリント配線板。
【請求項６】
基材を有する基板に対し、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝を形成する工程と、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、前記基材と、この基材上に設けられた第一導電体層とを有し、
前記溝を形成する工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材内部に達する溝を形成し、
配線を形成する前記工程では、前記溝内に前記導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層を選択的に除去することで、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した前記配線を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、前記基材を挟んで前記第一導電体層と反対側に設けられた第二導電体層を有し、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材を貫通するように前記溝を形成し、
配線を形成する前記工程では、前記溝内に前記導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層および前記第二導電体層を選択的に除去することにより、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した配線を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材、および前記第二導電体層を貫通するように、前記溝を形成し、
前記溝内に前記導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第一導電体層および前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に前記導電体を埋め込むプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、
前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第二レジスト膜を貫通するようにして形成され、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、
前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面、および、前記導電体の第二レジスト側の表面を第三レジスト膜で被覆する工程と、
前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施するプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材を貫通するとともに、前記第二導電体層は貫通しないように、前記溝を形成し、
前記溝内に前記導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に前記導電体を埋め込むプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、
前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第一導電体層、前記基材を貫通するようにして形成され、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、
前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面を第三レジスト膜で被覆する工程と、
前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝と重なる領域、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施するプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板において、
前記溝は、前記基材を構成する複数の絶縁層にまたがって形成されているプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層上に形成された回路層とを備える。
回路層を構成する配線は、前記絶縁層上に形成されている。
たとえば、特許文献１では、絶縁層上の銅箔を選択的に除去して、絶縁層上に配線を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３５２１０３号公報
【発明の概要】
【０００４】
配線には、所定の電流量に耐えうる耐久性が必要とされているため、配線は、所定値以上の配線幅となっている。さらなる耐久性の向上を図るためには、さらに配線幅を太くすることが考えられるが、プリント配線板のサイズには限界があるため、配線幅を太くすることにより、耐久性を向上させることは難しい。
一方で、配線の厚みを厚くすることも考えられるが、この場合には、プリント配線板の厚みが厚くなってしまうため、プリント配線板の小型化の要求に応える事が困難となる。  
【０００５】
本発明によれば、基材を有するプリント配線板であって、前記基材には、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝が形成され、前記溝中を埋め込む配線が設けられているプリント配線板が提供される。
【０００６】
この発明によれば、配線は、基材に形成された溝を埋め込むように設けられている。
そのため、たとえ、従来の配線と同様の配線幅とした場合であっても、溝の深さを調整することで、配線の断面積を大きく確保することができる。これにより、配線の耐久性を高めるとともに、プリント配線板の大型化を抑制することができる。
【０００７】
さらに、前記配線は、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出していることが好ましい。
このような構成とすることで、配線の断面積を確保し、配線の耐久性を高めることができる。
【０００８】
さらに、前記溝は、前記基材を貫通した貫通溝であり、前記配線は、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出していることが好ましい。
配線の厚み方向の一対の端部は、基材表面に沿ってフランジ状に張り出しているため、配線が溝から抜けてしまうことを防止できる。
【０００９】
さらに、前記配線は、電源線であり、前記配線とは異なる他の配線で構成される信号線は、前記基材上に形成されていることが好ましい。
一般に電源線には、大量の電流が流れるため、電源線は配線幅を太くしたり、配線厚みを厚くしたりして、断面積を大きく確保する必要がある。
そのため、電源線を基材の溝を埋め込むように形成することで、プリント配線板の大型化を確実に抑制するとともに、電源線の耐久性を高めることが可能となる。
また、前記配線とは異なる他の配線を、基材上に形成することで、基材中の多数の溝を形成する必要がなくなる。これにより、プリント配線板の製造にかかる手間を省くことができる。
さらに、当該プリント配線板は、リジッド配線板またはリジッドフレキシブル配線板であり、リジッド領域に、前記溝および前記配線が設けられていることが好ましい。
【００１０】
以上のようなプリント配線板は、次のような製造方法にて製造することが可能である。
すなわち、本発明の製造方法は、基材を有する基板に対し、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝を形成する工程と、前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１１】
さらに、この際、前記基板は、基材と、この基材上に設けられた第一導電体層とを有し、前記溝を形成する工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材内部に達する溝を形成し、配線を形成する前記工程では、前記溝内に導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層を選択的に除去することで、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した配線を形成することが好ましい。
【００１２】
また、前記基板は、前記基材を挟んで第一導電体層と反対側に設けられた第二導電体層を有し、前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材を貫通するように前記溝を形成し、配線を形成する前記工程では、前記溝内に導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層および前記第二導電体層を選択的に除去することにより、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した配線を形成することが好ましい。
【００１３】
また、前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材、および前記第二導電体層を貫通するように、前記溝を形成し、前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第一導電体層および前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に導電体を埋め込むことが好ましい。
このような方法を使用することで、簡便に配線を形成することができる。
【００１４】
さらに、本発明では、前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第二レジスト膜を貫通するようにして形成され、前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面、および、前記導電体の第二レジスト側の面を第三レジスト膜で被覆する工程と、前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施することが好ましい。
【００１５】
この発明では、第一導電体層表面に第一レジスト膜を設け、第二導電体層表面に第二レジスト膜を設けているため、溝を埋め込む導電体を形成する際に、第一導電体層、第二導電体層表面にめっきが析出してしまうことを防止できる。
【００１６】
また、前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材を貫通するとともに、前記第二導電体層は貫通しないように、前記溝を形成し、前記溝内に前記導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に前記導電体を埋め込んでもよい。
【００１７】
さらに、前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第一導電体層、前記基材を貫通するようにして形成され、前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面を第三レジスト膜で被覆する工程と、前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝と重なる領域、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施してもよい。
この場合には、溝は、第二導電体層を貫通しないように形成されているので、第二導電体層の基材側の面と反対側の面に金属が析出してしまうことを確実に防止できる。
【００１８】
本発明によれば、プリント配線板の大型化を抑制し、かつ、耐久性の高い配線を有するプリント配線板およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００２０】
【図１】本発明の一実施形態にかかるプリント配線板の斜視図である。
【図２】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図３】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図４】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図５】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の変形例にかかるプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図７】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には、本実施形態のプリント配線板１は、基材１１を有する。この基材１１には、基材１１の厚み方向と直交する方向に延在する溝１１１が形成され、前記溝１１１中を埋め込む配線１２が設けられている。
【００２２】
次に、本実施形態のプリント配線板１について、詳細に説明する。
プリント配線板１は、本実施形態では、リジッド配線板である。
このプリント配線板１は、前述した基材１１、配線１２に加え、一対の回路層１３，１４を有する両面回路基板である。なお、一方の回路層のみが形成された片面回路基板であってもよい。
基材１１は、複数の絶縁性の樹脂層を積層したもの、たとえば、ガラスクロス含有の樹脂層を積層したものである。なお、基材１１を、基材１１を構成する樹脂層間に導体回路層を形成するとともに、樹脂層にビアを形成したビルドアップ層としてもよい。
この基材１１には、溝１１１が形成されている。この溝１１１は、基材１１の複数の絶縁層にまたがって形成されている。本実施形態では、溝１１１は、基材１１の表裏面を貫通するとともに、基材１１の厚み方向と直交する方向に延在する。換言すると、溝１１１は、プリント配線板１の基板面に沿って延在している。溝１１１はスリット状に形成されている。
この溝１１１は、配線１２により埋め込まれている。
【００２３】
配線１２は、たとえば、銅製の配線であり、配線厚み方向の一対の端部１２Ａ，１２Ｂが溝１１１から突出してフランジ状に基材１１に沿って張り出している。
より詳細に説明すると、配線１２は、溝１１１を埋め込む配線本体１２１とフランジ部１２２，１２３とを備える。
【００２４】
配線本体１２１は、溝１１１を埋め込むものであり、基板面と直交するとともに、配線１２の延在方向と直交する断面が略矩形形状となっている。配線本体１２１は、基材１１に沿って延びる一対のフランジ部１２２，１２３により挟まれている。
フランジ部１２２，１２３は、配線本体１２１の延在方向に沿って、配線本体１２１とともに、延在している。フランジ部１２２、１２３は、それぞれ基板面側からみて、配線本体１２１上から、配線本体１２１の延在方向と直交する方向に延在している。すなわち、フランジ部１２２、１２３は、基板面側からみて配線本体１２１の両側に延びるように形成されている。換言すると、配線１２は、断面「Ｉ」字型形状となっている。
フランジ部１２２、フランジ部１２３の厚みは、溝１１１の深さ寸法よりも非常に小さいものとなっている。
このような形状の配線１２は、電源線として使用される。
【００２５】
回路層１３は、基材１１の一方の面（表面）上に形成された配線１３１から構成される。回路層１４は、基材１１の他方の面（裏面）上に形成された配線１４１から構成される。
これらの配線１３１，１４１は、基材１１上に沿って形成され、基材１１内部に埋め込まれていない。回路層１３，１４を構成する配線１３１，１４１は、信号線である。
【００２６】
次に、このようなプリント配線板１の製造方法について説明する。図２〜図４を参照して説明する。
はじめに、図２に示すように、基材１１の表裏面に一対の導電体層（第一導電体層２１、第二導電体層２２）が設けられた基板２を用意する。この基板２は、第一導電体層２１を被覆する第一レジスト膜２３，第二導電体層２２を被覆する第二レジスト膜２４を有する。
ここで、第一導電体層２１、第二導電体層２２は、銅等の金属製である。
【００２７】
次に、基材１１に溝１１１を形成する。この溝１１１は、第一レジスト膜２３側からレーザを照射することにより形成されるものである。溝１１１は、第一レジスト膜２３、第一導電体層２１、基材１１を貫通し、底部に第二導電体層２２が露出している。
その後、図３に示すように、基板２の溝１１１内に電解めっきを施す。図３は電解めっきの様子を模式的に示したものである。ここでは、第二導電体層２２に電極Ｅを接続して、電解めっきを行う。
これにより、溝１１１内を埋め込むように銅等の金属が析出し、配線本体１２１が形成されることとなる。このようにして溝１１１内を埋め込むことで、第二導電体層２２の表面（基材１１と反対側の面）に金属が析出してしまうことを確実に防止できる。このようにすることで、第二導電体層２２のエッチング加工が容易となる。
ここで、溝１１１の底部に第二導電体層２２を露出させる場合、電解めっきの析出性を考慮し、溝１１１の幅（延在方向と直交する方向の長さ）は、たとえば、５０μｍ程度であることが好ましい。
また、図７に示すように、溝１１１を、第一レジスト膜２３、第一導電体層２１、基材１１、第二導電体層２２、第二レジスト膜２４を貫通させてもよい。
この場合には、第一導電体層２１、第二導電体層２２に電極を接続して、電解めっきを行う。このようにすることで、より確実に溝１１１内を埋め込むことができる。
このとき、電解めっき厚み×２≧溝１１１の溝幅とすることで、電解めっきにより溝１１１を埋め込むことが容易となる。
なお、図７のように溝１１１を、第一導電体層２１、基材１１、第二導電体層２２を貫通させて形成する場合、第一レジスト膜２３、第二レジスト膜２４を設けなくてもよい。この場合には、第一導電体層２１、第二導電体層２２の表面にもめっきをすることが可能となり、配線１２の許容電流量を増加させることが可能となる。ただし、第一導電体層２１，第二導電体層２２のエッチング加工性の観点からは、第一レジスト膜２３、第二レジスト膜２４を設けることが好ましい。
【００２８】
次に、図４に示すように、第一レジスト膜２３および配線本体１２１を被覆するようにレジスト２５を塗布する。
【００２９】
そして、所定の開口が形成されたマスクＭ１を介して基板２に光（たとえば、紫外線）を照射する。これにより、配線本体１２１上のレジスト（第三レジスト膜）２５を硬化させる。その後、未照射部分のレジスト２５を除去する。これにより、配線本体１２１上部（第一レジスト膜２３側の表面）がレジスト２５により被覆され、保護されることとなる（図５参照）。
なお、図７に示すように、第一レジスト膜２３、第一導電体層２１、基材１１、第二導電体層２２、第二レジスト膜２４を貫通させて、溝１１１を形成した場合には、第二レジスト膜２４および配線本体１２１をも被覆するようにレジスト２５を塗布し、配線本体１２１上のレジスト２５を硬化させる。これにより、配線本体１２１上部（第一レジスト膜２３側の表面）および、配線本体１２１下部（第二レジスト膜２４側の表面）がレジスト２５により被覆され、保護されることとなる。
【００３０】
次に、図５に示すように、所定の開口が形成されたマスクＭ２を介して、基板２に光（たとえば、紫外線）を照射する。
ここでは、配線本体１２１上のレジスト２５および、第一レジスト膜２３のうち、基板面側からみて溝１１１の両側に位置する領域（基板面側からみて溝１１１の延在方向と直交する方向に溝１１１と隣接する一対の領域）および配線１２とは異なる他の配線１３１を形成する領域に光を照射する。なお、図５においては、他の配線１３１を形成する領域に光を照射するためのマスクＭ２の開口は省略している。また、図７のように、第一レジスト膜２３、第一導電体層２１、基材１１、第二導電体層２２、第二レジスト膜２４を貫通させて溝１１１を形成する場合も同様にレジスト膜２５、第一レジスト膜２３に光を照射する。
【００３１】
また、第二レジスト膜２４のうち、基板面側からみて溝１１１と重なる領域、溝１１１の両側に位置する領域（基板面側から見て溝１１１の延在方向と直交する方向に溝１１１と隣接する一体の領域）、配線１２とは異なる他の配線１４１を形成する領域に光を照射する。なお、図５においては、他の配線１４１を形成する領域に光を照射するためのマスクＭ２の開口は省略している。
なお、図７に示すように、第一レジスト膜２３、第一導電体層２１、基材１１、第二導電体層２２、第二レジスト膜２４を貫通させて、溝１１１を形成した場合には、第二レジスト膜２４の溝１１１の両側に位置する領域（基板面側から見て溝１１１の延在方向と直交する方向に溝１１１と隣接する一体の領域）、配線１２とは異なる他の配線１４１を形成する領域に光を照射すればよい。
【００３２】
その後、第一レジスト膜２３および第二レジスト膜２４の未照射部分を選択的に除去する。具体的には、アルカリ性の溶液等に基板２を浸すことで、未照射部分を除去する。
【００３３】
次に、第一導電体層２１のうち、第一レジスト膜２３により被覆されていない領域を選択的に除去し、配線１２のフランジ部１２２を形成するとともに、配線１３１を形成する。たとえば、ウェットエッチングにより、第一導電体層２１のうち、第一レジスト膜２３により被覆されていない領域を選択的に除去する。なお、配線本体１２１は、レジスト２５により被覆されているため、エッチングが行われてしまうことが防止される。
【００３４】
また、第二導電体層２２のうち、第二レジスト膜２４により被覆されていない領域を選択的に除去し、配線１２のフランジ部１２３を形成するとともに、配線１４１を形成する。たとえば、ウェットエッチングにより、第二導電体層２２のうち、第二レジスト膜２４により被覆されていない領域を選択的に除去する。
【００３５】
その後、第一レジスト膜２３、第二レジスト膜２４、レジスト２５を除去する。
以上のような工程により、図１に示したプリント配線板１が製造されることとなる。
【００３６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、配線１２は、基材１１に形成された溝１１１を埋め込むように設けられている。
そのため、たとえ、従来の配線と同様の配線幅とした場合であっても、溝１１１の深さを調整することで、配線の断面積を大きく確保することができる。これにより、配線１２の耐久性を高めるとともに、プリント配線板１の大型化を抑制することができる。
特に、本実施形態では、配線１２は、溝１１１を埋め込む配線本体１２１と、フランジ部１２２，１２３とを備える構造となっている。このような構造とすることで、配線１２の断面積を確実に大きく確保することができ、配線１２の耐久性を高めることができる。
これに加え、本実施形態では、配線１２を電源線としている。電源線は、プリント配線板１上に実装される電子部品に対し電源を供給するものであるため、大電流が流れることとなる。そのため、電源線は配線幅を太くしたり、配線厚みを厚くしたりして、断面積を大きく確保する必要がある。本実施形態の配線１２を電源線とすることで、プリント配線板１の大型化を確実に抑制するとともに、電源線の耐久性を高めることが可能となる。
【００３７】
また、配線１２は、基材１１表面に沿って延びるフランジ部１２２，１２３を有している。フランジ部１２２，１２３は、配線本体１２１より、基材１１表面にそって張り出しているため、配線本体１２１が溝１１１から抜けてしまうことを防止できる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、プリント配線板１の製造の際、第一導電体層２１表面に第一レジスト膜２３を設け、第二導電体層２２表面に第二レジスト膜２４を設けている。これにより、溝１１１を埋め込む導電体を形成する際に、導電体層２１，２２表面にめっきが析出してしまうことを防止できる。
また、第一導電体層２１表面に第一レジスト膜２３を設け、第二導電体層２２表面に第二レジスト膜２４を設けることで、溝１１１を形成するための、レーザ照射時に各導電体層２１，２２表面が汚染されてしまうことを防止できる。
【００３９】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、溝１１１は、基材１１を貫通した貫通溝であったが、これに限らず、基材１１を貫通していなくてもよい。たとえば、図６に示すように、基板２として、片面にのみ導電体層２１が貼り付けられた基板を使用する場合には、基材１１を貫通しない溝１１１を形成してもよい。この場合には、溝１１１の底部および側壁に下地となる金属薄膜２９を設け、その後、無電解めっきを施すことで、配線本体１２１を設けることが可能となる。下地となる金属薄膜２９は、無電解めっき法やスパッタリング法により成膜できる。
【００４０】
さらに、前記実施形態では、配線１２は、一対のフランジ部１２２，１２３を有するとしたが、これに限らず、一方のフランジ部のみを有するものとし、断面略Ｔ字型としてもよい。このようにしても配線の断面積を確保することができるので、配線の耐久性を向上させることができる。
【００４１】
また、フランジ部１２２は、基板面側からみて溝１１１の延在方向と直交する方向に溝１１１と隣接する一対の領域に張り出していたが、溝１１１と隣接する一方の領域のみに張り出していてもよい。フランジ部１２３も、同様に、溝１１１と隣接する一方の領域のみに張り出していてもよい。たとえば、延在方向と直交する断面が断面略コ字型となるように配線を形成してもよい。
さらには、フランジ部１２２，１２３はなくてもよい。
【００４２】
さらに、前記実施形態では、プリント配線板は、リジッド基板であるとしたが、これに限らず、たとえば、リジッドフレキシブル配線板であり、リジッド部分に溝１１１や、配線１２が設けられるものとしてもよい。
前記実施形態では、配線１２を電解めっきにより形成しているため、配線１２が比較的硬いものとなる。リジッド部分に配線１２を設ければ、フレキシブル部分の基板の柔軟性を損なうことが防止できる。
さらに、プリント配線板は、フレキシブル配線板であってもよい。また、リジッドフレキシブル配線板の場合のフレキシブル部に、溝１１１や、配線１２が設けられるものとしてもよい。
また、前記実施形態では、配線１２は電源線であるとしたが、これに限らず、電源線以外の高放熱性を必要とする配線に使用してもよい。例えば、発熱量の大きな部品実装端子から引き出した配線や、部品実装部近傍の配線に用いてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年1月28日(2011.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を有する基板に対し、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝を形成する工程と、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、前記基材と、この基材上に設けられた第一導電体層とを有し、
前記溝を形成する工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材内部に達する溝を形成し、
配線を形成する前記工程では、前記溝内に前記導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層を選択的に除去することで、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した前記配線を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板は、前記基材を挟んで前記第一導電体層と反対側に設けられた第二導電体層を有し、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層を貫通するとともに、前記基材を貫通するように前記溝を形成し、
配線を形成する前記工程では、前記溝内に前記導電体を埋め込むとともに、前記第一導電体層および前記第二導電体層を選択的に除去することにより、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出した配線を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材、および前記第二導電体層を貫通するように、前記溝を形成し、
前記溝内に前記導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第一導電体層および前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に前記導電体を埋め込むプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、
前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第二レジスト膜を貫通するようにして形成され、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、
前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面、および、前記導電体の第二レジスト側の表面を第三レジスト膜で被覆する工程と、
前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施するプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記溝を形成する前記工程では、前記第一導電体層、前記基材を貫通するとともに、前記第二導電体層は貫通しないように、前記溝を形成し、
前記溝内に前記導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、前記第二導電体層に電極を接続して、電解めっき法により、前記溝内に前記導電体を埋め込むプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記基板の前記第一導電体層表面には、第一レジスト膜が貼り付けられており、前記第二導電体層表面には、第二レジスト膜が貼り付けられており、
前記溝は、前記第一レジスト膜、前記第一導電体層、前記基材を貫通するようにして形成され、
前記溝内に導電体を埋め込み、配線を形成する前記工程では、
前記溝内に導電体を埋め込んだ後、前記導電体の第一レジスト膜側の表面を第三レジスト膜で被覆する工程と、
前記第一レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第二レジスト膜のうち、基板面側からみて前記溝と重なる領域、基板面側からみて前記溝の延在方向と直交する方向に前記溝と隣接する領域、および前記配線とは異なる他の配線を形成する領域を残すとともに、他の領域を選択的に除去する工程と、
前記第一導電体層のうち、前記第一レジスト膜により被覆されていない領域、前記第二導電体層のうち、前記第二レジスト膜により被覆されていない領域を選択的に除去することにより、前記配線と、前記第一導電体層により形成された前記他の配線と、前記第二導電体層により形成された前記他の配線とを形成する工程とを実施するプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
基材を有するプリント配線板であって、
前記基材には、当該基材の厚み方向と直交する方向に延在する溝が形成され、
前記溝中を埋め込む配線が設けられているプリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板において、
前記配線は、前記溝を埋め込むとともに、配線厚み方向の端部が前記溝から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出しているプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリント配線板において、
前記溝は、前記基材を貫通した貫通溝であり、
前記配線は、配線厚み方向の一対の端部それぞれが前記溝の開口から突出し、前記基材に沿ってフランジ状に張り出しているプリント配線板。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板において、
前記配線は、電源線であり、前記配線とは異なる他の配線で構成される信号線は、前記基材上に形成されているプリント配線板。
【請求項１２】
請求項８に記載のプリント配線板において、
当該プリント配線板は、リジッド配線板またはリジッドフレキシブル配線板であり、リジッド領域に、前記溝および前記配線が設けられているプリント配線板。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかに記載のプリント配線板において、
前記溝は、前記基材を構成する複数の絶縁層にまたがって形成されているプリント配線板。
【国際調査報告】
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