(57)【要約】  本発明の一態様に係る入力装置は、センサ部と、センサ部に重ねられた光学層と、接続領域が光学層と支持基材との間で挟持されたフレキシブル配線基板と、を備える。フレキシブル配線基板は、電極層が設けられたフレキシブル基材と、電極層の端部であり端子部と導電性接合部材によって導通するように接続される配線端部と、を有する。この配線端部の位置がフレキシブル基材の端の位置よりも後退していることで、フレキシブル基材には検知領域側に突出する突出部分が形成される。入力装置は、この突出部分の先端よりも検知領域側に導電性接合部材がはみ出さない部分を有するため、センサ部と光学層との間に形成される気泡の領域を狭くできる。
2019003732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材と、前記支持基材の第１面における検知領域に設けられた透光性電極部と、前記透光性電極部と導通し前記支持基材の前記第１面における前記検知領域の外側に設けられた端子部と、を有するセンサ部と、
前記センサ部と第１方向に重ね合わされた光学層と、
前記端子部と接続される接続領域を有し、前記接続領域が前記光学層と前記支持基材との間で挟持されたフレキシブル配線基板と、
を備えた入力装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、
電極層が設けられたフレキシブル基材と、
前記電極層の端部であり、前記接続領域において前記端子部と導電性接合部材によって導通するように接続される配線端部と、を有し、
前記配線端部の位置が前記フレキシブル基材の前記検知領域側の端の位置よりも後退していることで、前記フレキシブル基材には前記電極層が積層されておらず前記配線端部よりも前記検知領域側に突出する突出部分が形成され、
前記突出部分の先端よりも前記検知領域側に前記導電性接合部材がはみ出さない部分を有する、入力装置。
【請求項２】
前記突出部分よりも前記検知領域側にはみ出した前記導電性接合部材の前記第１面からの高さは、前記突出部分の前記第１面からの高さ以下である、請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記透光性電極部と前記光学層との間に設けられた保護層をさらに備え、
前記保護層の主面の外周端部まで前記保護層と前記光学層とを固定する接着層が位置する、請求項１または２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記保護層の厚さの、前記突出部分の前記第１面からの高さに対する割合が０．２以上である、請求項３記載の入力装置。
【請求項５】
前記突出部分は、突出する方向において前記支持基材側に近づくように設けられた、請求項１から４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記第１方向にみたとき、前記導電性接合部材は前記突出部分の先端よりも前記検知領域側にはみ出していない、請求項１から５のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置に関し、特に指などが接近した位置を検知するタッチセンサを備えた入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置として多く利用されるタッチパネルは、検出領域に指などが接近（以下、接近には接触を含むものとする。）した位置を検出するタッチセンサを備えている。例えば、相互容量方式のタッチパネルにおいては、駆動側の電極と出力側の電極とが設けられており、駆動側の電極にドライブパルスを与え、指などの接近による容量変化を出力側の電極で検知している。【０００３】
タッチパネルの最表面には、画像をクリアに表示するとともに、指などの接触から保護するための表面パネルが設けられている。タッチセンサは表面パネルと液晶等の表示装置との間に配置され、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性樹脂によって表面パネルおよび表示装置に貼り付けられている。また、タッチセンサと表面パネルとの間には偏光フィルムなどの光学層が設けられている場合がある。【０００４】
特許文献１には、一体型タッチ偏光板およびこれを含むタッチパネルが開示されている。このタッチパネルは、上面に伝導性層が備えられた第１伝導性フィルムと、伝導性層上に備えられた第１接着剤層と、第１接着剤層上に備えられた偏光板を含む一体型タッチ偏光板を備えている。【０００５】
特許文献２には、入力装置およびその製造方法が開示されている。この入力装置は、透光性の透明基材と、透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、入力領域を囲み、位置する非入力領域において透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する。そして、この入力装置の製造方法では、対向する透明基材と表面部材との空間に樹脂を注入して、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−０８１８１０号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９００８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
タッチパネルである入力装置において、タッチセンサの透光性電極との導通を得るためにタッチセンサの基材の縁部まで配線パターンが延在している。この配線パターンの端部には端子部が設けられており、この端子部にフレキシブル基板の電極層が接続される。【０００８】
このようなフレキシブル基板をタッチセンサの基材に接続する際に、十分な接続強度を得るためにフレキシブル基板の接続領域を基材と光学層との間で挟み込む場合がある。この場合には、基材に接続するフレキシブル基板の接続領域の上に光学層が乗り上げることになり、フレキシブル基板の厚さに基づく段差が光学層に生じる。以下、この段差を光学層の段差ともいう。この光学層の段差によって光学層と基材との間に空間が生じ、気泡として観察される。この気泡は、光学的角度によって干渉したり、高温環境において体積膨張して光学層を変形させたりすることにより、外観不良の原因となりうる。【０００９】
この空間（気泡）の発生を防ぐため、空間に樹脂を注入することも行われるが、樹脂注入の工程が必要になり、製造工程数の増加を招くことになる。また、気泡に起因する外観不良が生じても、透光性電極が配置された検知領域内にその影響が及ばないように、気泡が位置する領域と検知領域の端部との間に緩衝領域を設ける場合があるが、気泡の領域が大きいときには緩衝領域も大きく確保することが必要となるため、検知領域の周囲の領域（この領域に引き出し配線が配置される。）の幅を狭めるという近時の要求に応えることを困難にする。したがって、気泡の領域を可能な限り狭くすることが、気泡に起因する諸問題を生じにくくする観点から最も好ましい対応の一つである。【００１０】
本発明は、センサ部と光学層との間に形成される気泡の領域を狭くすることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、支持基材と、支持基材の第１面における検知領域に設けられた透光性電極部と、透光性電極部と導通し支持基板の第１面における検知領域の外側に設けられた端子部と、を有するセンサ部と、センサ部と第１方向に重ね合わされた光学層と、端子部と接続される接続領域を有し、接続領域が光学層と支持基材との間で挟持されたフレキシブル配線基板と、を備えた入力装置である。【００１２】
この入力装置において、フレキシブル配線基板は、電極層が設けられたフレキシブル基材と、電極層の端部であり、接続領域において端子部と導電性接合部材によって導通するように接続される配線端部と、を有する。この配線端部の位置がフレキシブル基材の検知領域側の端の位置よりも後退していることで、フレキシブル基材には電極層が積層されておらず配線端部よりも検知領域側に突出する突出部分が形成される。そして、入力装置は、突出部分の先端よりも検知領域側に導電性接合部材がはみ出さない部分を有する。【００１３】
このような構成によれば、導電性接合部材のはみ出さない部分において、フレキシブル基材の突出部分から検知領域側に向かって光学層の段差吸収を行うことができる。これにより、光学層の段差によって形成される気泡の領域の長さを狭めることができる。【００１４】
上記入力装置において、突出部分よりも検知領域側にはみ出した導電性接合部材の第１面からの高さは、突出部分の第１面からの高さ以下であってもよい。これにより、フレキシブル基材の突出部分から導電性接合部材がはみ出した部分があっても、突出部分の先端から検知領域側に向かって、光学層の段差吸収を行うことができる。【００１５】
上記入力装置において、透光性電極部と光学層との間に設けられた保護層をさらに備え、保護層の主面の外周端部まで保護層と光学層とを固定する接着層が位置するよう設けられていてもよい。これにより、気泡は保護層よりも外側に位置することになり、気泡領域の長さを狭めることができる。【００１６】
上記入力装置において、保護層の厚さの、突出部分の第１面からの高さに対する割合が０．２以上であってもよい。保護層の厚さが厚いほど、光学層に生じる段差が小さくなるため、好ましい。この段差を小さくする観点のみからは、上記の割合は１に近ければ近いほど好ましく、結果的に保護層の厚さは厚い方が好ましいが、保護層の厚さが過度に厚くなると、入力装置（タッチパネル）としての屈曲性が低下するため、現実的には１５μｍ程度が上限であり、１０μｍ以下が好ましい。【００１７】
上記入力装置において、突出部分は、突出する方向において支持基材側に近づくように設けられていてもよい。これにより、突出部分が先端に向けて（検知領域側に向けて）徐々に下がるため、突出部分が下がらない場合に比べて光学層の段差吸収の開始点を外側にすることができる。【００１８】
上記入力装置において、第１方向にみたとき、導電性接合部材は突出部分の先端よりも検知領域側にはみ出していないようになっていてもよい。これにより、フレキシブル基材の検知領域側の端部が全て突出部分となり、光学層の段差吸収を効果的に行うことができる。【００１９】
上記入力装置は、第１方向にみたときに検知領域の外側に位置する周辺領域を覆う加飾層をさらに有していてもよい。加飾層が設けられた領域は不可視領域となり、不可視領域の内側の領域が視認領域となる。上記入力装置は操作面（指などの操作体が接近する面）側に表面部材（表面パネル）が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、センサ部と光学層との間に形成される気泡の領域を狭くすることが可能な入力装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。
【図２】本実施形態に係る入力装置を例示する模式平面図である。
【図３】本実施形態に係る入力装置を例示する模式断面図である。
【図４】導電性接合部材のはみ出さない部分の状態を例示する模式平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、他の例を示す模式断面図である。
【図６】他の例における導電性接合部材のはみ出さない部分の状態を例示する模式平面図である。
【図７】比較例を示す模式断面図である。
【図８】比較例における導電性接合部材がはみ出した状態を例示する模式平面図である。
【図９】保護層の厚さについて説明する模式断面図である。
【図１０】突出部分の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。【００２３】
（入力装置の構成）
図１は、本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。
図２は、本実施形態に係る入力装置を例示する模式平面図である。図２には、入力装置１におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式平面図が示される。
図３は、本実施形態に係る入力装置を例示する模式断面図である。図３には、入力装置１におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式断面図が示される。なお、説明の都合上、図３には表示装置１００は示されていない。【００２４】
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置１は、例えば静電容量式のタッチセンサであるセンサ部１０と、センサ部１０と第１方向Ｄ１に重ね合わされた表面パネル（表面基材）２０と、センサ部１０と表面パネル２０との間に設けられた光学層３０と、センサ部１０に接続されるフレキシブル配線基板４０と、を備える。入力装置１は、例えばタッチパネルである。入力装置１は、液晶などの表示装置１００の上に取り付けられる。【００２５】
センサ部１０は、検知領域ＳＡの検出領域に指などが接近した場合の静電容量の変化によって位置検出を行う。センサ部１０は、支持基材１５と、支持基材１５の第１面１５ａにおける検知領域ＳＡに設けられた透光性電極部である第１電極１１および第２電極１２とを備える。支持基材１５は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）などの透光性を有する可撓性フィルム、アクリル樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）などの硬質の透光性板材などで形成されている。【００２６】
第１電極１１は支持基材１５の表面に沿った一方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、第２電極１２は支持基材１５の表面に沿い一方向と直交する方向（例えば、Ｙ方向）に延在する。第１電極１１および第２電極１２は互いに絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。【００２７】
第１電極１１および第２電極１２を構成する電極のパターンは各種あるが、本実施形態では、第１電極１１および第２電極１２のそれぞれは複数の島状電極部を有する。各島状電極部は例えば菱形に近い形状を有している。【００２８】
第１電極１１および第２電極１２は検知領域ＳＡと重なる位置に設けられるため、表示装置１００によって表示される画像を透過できるように透光性を有している。このため、第１電極１１および第２電極１２には透光性導電材料（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、導電性ナノ材料、網目状に形成された金属材料など）が用いられる。【００２９】
支持基材１５の検知領域ＳＡの外側である周辺領域ＥＡには端子部１５５が設けられる。第１電極１１および第２電極１２と導通する引き出しパターン１５０は周辺領域ＥＡに延在しており、端子部１５５と接続される。端子部１５５は、フレキシブル配線基板４０の接続領域ＣＡにおいて配線端部４５５と接続される。【００３０】
第１電極１１、第２電極１２および引き出しパターン１５０の上には保護層５０が設けられる。保護層５０はカバーフィルムであり、第１電極１１、第２電極１２および引き出しパターン１５０と、光学層３０との間に設けられる。【００３１】
センサ部１０の上（第１電極１１および第２電極１２が形成された側）には、センサ部１０を保護するための表面パネル２０が設けられる。表面パネル２０は、ガラスやプラスチックによる透光性を備えた薄板状の部材である。【００３２】
センサ部１０と表面パネル２０との間に設けられた光学層３０は、例えば偏光板、１／４λ位相差板、またはこれらを積層した光学調整基材である。光学層３０はフィルム状になっている。光学層３０は、支持基材１５と同じ材料（ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate：ポリエチレンテレフタラート）、ＣＯＰ（Cyclo Olefin Polymer：シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（Cyclo Olefin Copolymer：シクロオレフィンコポリマー）などの透光性を有する可撓性フィルム、アクリル樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）などの硬質の透光性板材など）で形成されていることが好ましい。光学層３０は接着剤３５によってセンサ部１０の上に貼り付けられている。【００３３】
フレキシブル配線基板４０の接続領域ＣＡは、光学層３０の例えば端部と支持基材１５との間で挟持されている。フレキシブル配線基板４０の接続領域ＣＡが光学層３０と支持基材１５との間で挟持されていることで、フレキシブル配線基板４０を屈曲させた場合の支持基材１５への応力印加による負荷を軽減し、支持基材１５の破損やフレキシブル配線基板４０の剥がれを抑制している。【００３４】
フレキシブル配線基板４０の接続領域ＣＡを光学層３０と支持基材１５との間で挟持する構成では、フィルム状の光学層３０の端部がフレキシブル配線基板４０の上に乗り上げるようにして固定される。光学層３０は、フレキシブル配線基板４０の厚さによって生じる段差を吸収するようにセンサ部１０に貼り付けられることになる。この段差によって、光学層３０とセンサ部１０との間におけるフレキシブル配線基板４０の端部よりも検知領域ＳＡ側には空間（気泡領域Ａ）が発生する。【００３５】
フレキシブル配線基板４０は、電極層４５が設けられたフレキシブル基材４１を有する。フレキシブル基材４１には、ポリイミド等の可撓性を有するフィルム基材が用いられる。フレキシブル配線基板４０は、表面側のフレキシブル基材４１と、裏面側のフレキシブル基材４２との間に電極層４５を挟持した構造となっている。【００３６】
配線端部４５５は電極層４５の端部である。配線端部４５５は、裏面側のフレキシブル基材４２によって覆われていない。配線端部４５５は接続領域ＣＡにおいて端子部１５５と導電性接合部材８０によって導通するように接続される。導電性接合部材８０には異方性導電接着剤が用いられる。フレキシブル配線基板４０の配線端部４５５と、支持基材１５の端子部１５５との間で導電性接合部材８０を挟持し、加熱圧着することで配線端部４５５と端子部１５５との間の導通を得ることができる。【００３７】
表面パネル２０と光学層３０との間には接着樹脂層７０が接着層として設けられる。接着樹脂層７０には、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性樹脂が用いられる。また、周辺領域ＥＡにおける光学層３０の表面パネル２０側には加飾層６０が設けられる。加飾層６０は例えば表面パネル２０の裏面に設けられる。検知領域ＳＡの外側である周辺領域ＥＡを加飾層６０でカバーすることにより、引き出しパターン１５０やフレキシブル配線基板４０が視認されないようにすることができる。周辺領域ＥＡに設けられた引き出しパターン１５０の不可視性をより安定的に確保する観点から、図３に示されるように、加飾層６０の内側の端部は、周辺領域ＥＡの検知領域ＳＡ側の端部よりも内側に設けられる場合がある。この場合には、図３に示されるように、Ｄ１方向からみて、加飾層６０が設けられた領域は不可視領域ＤＡとなり、不可視領域ＤＡの内側に視認領域ＶＡが位置する。【００３８】
ここで、限定されない例示として、各構成部材の厚さを示す。フレキシブル基材４１の厚さは約１０μｍ〜２５μｍ、好ましくは約１０μｍ〜１５μｍであり、電極層４５の厚さは約１２μｍ〜２５μｍ、典型的には約２０μｍであり、フレキシブル基材４２の厚さは約３０μｍであり、導電性接合部材８０の厚さは約３μｍ〜１０μｍであり、光学層３０の厚さは約１５０μｍであり、接着剤３５の厚さは約１０μｍ〜２０μｍであり、保護層５０の厚さは約５μｍ〜１５μｍである。したがって、光学層３０は約３０μｍ〜４０μｍ程度の段差の上に取り付けられ、この段差の部分に気泡領域Ａが発生することになる。【００３９】
このような入力装置１において、配線端部４５５の位置はフレキシブル基材４１における検知領域ＳＡ側の端の位置よりも後退している。これにより、フレキシブル基材４１には電極層４５が積層されておらず配線端部４５５よりも検知領域ＳＡ側に突出する突出部分４１１が形成される。本実施形態では、この突出部分４１１の先端４１１ａよりも検知領域ＳＡ側に導電性接合部材８０がはみ出さない部分ＲＡを有する。【００４０】
上記のような導電性接合部材８０のはみ出さない部分ＲＡを有することで、フレキシブル基材４１の突出部分４１１から検知領域ＳＡ側に向かって光学層３０の段差吸収を効果的に行うことができる。具体的には、保護層５０と光学層３０とを固定する接着樹脂層７０が、保護層５０の主面の外周端部まで位置し、保護層５０の主面の外周端部が気泡領域Ａの検知領域ＳＡ側の端部となる。【００４１】
その結果、気泡領域Ａの長さが狭くなるため周辺領域ＥＡの幅が狭まり、検知領域ＳＡの面積を広げることが可能となる。周辺領域ＥＡの幅が狭くなれば不可視領域ＤＡの幅も狭められるため、視認領域ＶＡを広げることができ、いわゆる狭額縁（不可視領域ＤＡの幅を狭め入力装置１の端部近傍まで視認領域ＶＡを広げること）の要請に応えることが容易となる。【００４２】
図４は、導電性接合部材のはみ出さない部分の状態を例示する模式平面図である。図４では、配線端部４５５の部分を拡大した模式平面図が示される。
フレキシブル配線基板４０を接続する場合、配線端部４５５と端子部１５５との間に導電性接合部材８０を挟み、加熱圧着することで導通および接着を行うが、この圧着を行う際に導電性接合部材８０が潰されて周囲に拡がっていく。【００４３】
検知領域ＳＡ側に拡がる導電性接合部材８０は、フレキシブル基材４１の突出部分４１１と端子部１５５との間の空間に入り込むことになる。この空間（突出部分４１１と端子部１５５との間の領域）は、導電性接合部材８０を受容しうる領域である。配線端部４５５と端子部１５５との間のみならず、この空間にも導電性接合部材８０が入り込むことで、フレキシブル配線基板４０の接続強度を高めることができる。【００４４】
また、この受容しうる領域があることで、拡がった導電性接合部材８０の検知領域ＳＡ側の先端８０ａは、フレキシブル基材４１の突出部分４１１の検知領域ＳＡ側の先端４１１ａからははみ出さない。これにより、突出部分４１１の先端４１１ａよりも検知領域ＳＡ側に導電性接合部材８０がはみ出さない部分ＲＡが設けられることになる。【００４５】
導電性接合部材８０が突出部分４１１の先端４１１ａよりもはみ出さないことで、気泡領域Ａの長さを狭めることができる。気泡領域Ａの長さを狭くできると、光学層３０の段差吸収のための長さを短くできるため、その分、検知領域ＳＡを広くすることができる。なお、図３に示されるように、検知領域ＳＡの外側の端部と気泡領域Ａの内側の端部との間には、所定の長さの領域が設けられている。この領域は、気泡に起因する外観不良が生じてもその影響が検知領域ＳＡ内に及ぶことを防ぐ緩衝領域ＢＡであって、気泡領域Ａの長さが狭くなることにより緩衝領域ＢＡの長さも狭めることが可能である。【００４６】
図５（ａ）および（ｂ）は、他の例を示す模式断面図である。図５（ａ）には、入力装置１におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式断面図が示される。なお、説明の都合上、図５（ａ）には表示装置１００は示されていない。また、図５（ｂ）には突出部分４１１の周辺を拡大した模式断面図が示される。
図６は、他の例における導電性接合部材のはみ出さない部分の状態を例示する模式平面図である。図６では、配線端部４５５の部分を拡大した模式平面図が示される。【００４７】
先に説明した導電性接合部材８０のはみ出さない部分ＲＡの状態は、フレキシブル基材４１の幅方向全域にわたりはみ出さない部分ＲＡが設けられていたが、図５および図６に示す他の例では、フレキシブル基材４１の幅方向の一部にはみださない部分ＲＡが設けられた構成である。【００４８】
導電性接合部材８０のはみ出さない部分ＲＡは、フレキシブル基材４１の幅方向の全域にわたり設けられていることが好ましいが、一部であっても気泡領域Ａの長さを短くできる効果を得ることができる。なお、気泡領域Ａの長さを短くできる効果を得るためには、フレキシブル基材４１の幅方向の約８０％以上において導電性接合部材８０のはみ出さない部分ＲＡが設けられていればよい。【００４９】
また、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル基材４１の幅方向の一部において導電性接合部材８０が突出部分４１１よりも検知領域ＳＡ側にはみ出していても、導電性接合部材８０のはみ出した部分における最も上の位置における第１面１５ａからの高さｈ１は、突出部分４１１の上面の第１面１５ａからの高さｈ２以下となっている。これにより、フレキシブル基材４１の突出部分４１１から導電性接合部材８０がはみ出した部分が光学層３０に接触せず、光学層３０の段差吸収の妨げにならずに済む。なお、フレキシブル基材４１の全域において導電性接合部材８０が突出部分４１１よりも検知領域ＳＡ側にはみ出していても、導電性接合部材８０のはみ出した部分の上記の高さｈ１が突出部分４１１の上面の高さｈ２よりも低い場合には、導電性接合部材８０のはみ出した部分が光学層３０の段差吸収に影響を与えず、結果的に気泡領域Ａの長さを狭めることができる場合がある。【００５０】
ここで比較例について説明する。
図７は、比較例を示す模式断面図である。図７には、比較例に係る入力装置２におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式断面図が示される。なお、説明の都合上、図７には表示装置１００は示されていない。
図８は、比較例における導電性接合部材がはみ出した状態を例示する模式平面図である。図８では、配線端部４５５の部分を拡大した模式平面図が示される。【００５１】
比較例に係る入力装置２においては、フレキシブル配線基板４０の配線端部４５５がフレキシブル基材４１の検知領域ＳＡ側の端からほとんど後退していない。このため、フレキシブル基材４１の検知領域ＳＡ側まで電極層４５が設けられており、フレキシブル基材４１と端子部１５５との間の領域で導電性接合部材８０を受容しきれない。【００５２】
したがって、フレキシブル配線基板４０の接続において、配線端部４５５と端子部１５５との間に導電性接合部材８０を挟み、加熱圧着する際、検知領域ＳＡ側に拡がる導電性接合部材８０はフレキシブル基材４１から検知領域ＳＡ側にはみ出すことになる。導電性接合部材８０がはみ出ることで、はみ出た部分が光学層３０を押圧することになり、光学層３０の段差吸収範囲が長くなる。段差吸収範囲を長く設定する必要があると、その分、検知領域ＳＡを圧迫することになり、検知領域ＳＡを広くするうえで妨げとなる。【００５３】
一方、本実施形態のように、突出部分４１１の先端４１１ａよりも検知領域ＳＡ側に導電性接合部材８０がはみ出さない部分ＲＡがあることで、光学層３０の段差吸収範囲を短くでき、検知領域ＳＡを広くすることが可能となる。【００５４】
図９は、保護層の厚さについて説明する模式断面図である。図９には、入力装置１におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式断面図が示される。なお、説明の都合上、図９には表示装置１００は示されていない。【００５５】
入力装置１においては、保護層５０の厚さによってフレキシブル配線基板４０による段差の大きさを調整することができる。例えば、保護層５０の厚さｔ１の、突出部分４１１の上面の第１面１５ａからの高さｈ２に対する割合を０．２以上にしてもよい。保護層５０の厚さｔ１が厚いほど、光学層３０に生じる段差は小さくなるため、好ましい。すなわち、この段差を小さくする観点のみからは、上記の割合は１に近ければ近いほど好ましく、結果的に保護層５０の厚さｔ１は厚い方が好ましいことになる。しかし、保護層５０の厚さが過度に厚くなると、入力装置１としての屈曲性は低下する。このため、保護層５０の厚さｔ１は、現実的には１５μｍ程度が上限であり、１０μｍ以下が好ましい。【００５６】
図１０は、突出部分の他の例を示す模式断面図である。図１０には、入力装置１におけるフレキシブル配線基板４０の接続部分の模式断面図が示される。なお、説明の都合上、図１０には表示装置１００は示されていない。【００５７】
図１０に示す突出部分４１１は、突出する方向において支持基材１５側に近づくように設けられている。フレキシブル基材４１は可撓性を有するポリイミド等の樹脂材料によって形成される。突出部分４１１には電極層４５や裏側のフレキシブル基材４２が重なっていない。したがって、フレキシブル基材４１の可撓性によって突出部分４１１は先端に向けて（検知領域ＳＡ側に向けて）徐々に下がるよう設けることができる。【００５８】
このように突出部分４１１が先端に向けて徐々に下がっていると、突出部分４１１が下がらない場合に比べて光学層３０の段差吸収の開始点を外側（検知領域ＳＡから離れる側）にすることができる。したがって、気泡領域Ａの長さをより短くすることができ、その結果、検知領域ＳＡを広くすることが可能となる。【００５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、センサ部１０と光学層３０との間に形成される気泡領域Ａを狭くして、検知領域ＳＡを広くできる入力装置１を提供することが可能になる。【００６０】
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。【００６１】
例えば、上記の入力装置１では、光学層３０を覆うように表面パネル２０が位置しているが、これに限定されない。センサ部１０の支持基材１５側に表面パネル２０が位置していてもよい。【００６２】
上記の説明では、入力装置１は、センサ部１０および光学層３０を備えこれらによりフレキシブル配線基板４０を挟持してなる積層体に、加飾層６０とともに表面パネル２０がさらに重ねられてなるが、本発明の一実施形態に係る入力装置は、加飾層６０や表面パネル２０を有しない構成であってもよい。この場合には、入力装置は、センサ部１０およびセンサ部１０に重ねられた光学層３０ならびにセンサ部１０の支持基材１５と光学層３０との間で接続領域ＣＡが挟持されたフレキシブル配線基板４０とを備え、必要に応じ、センサ部１０の光学層３０に対向する側に保護層５０をさらに備える。
【符号の説明】
【００６３】
１，２…入力装置
１０…センサ部
１１…第１電極
１２…第２電極
１５…支持基材
１５ａ…第１面
２０…表面パネル
３０…光学層
３５…接着剤
４０…フレキシブル配線基板
４１，４２…フレキシブル基材
４５…電極層
５０…保護層
６０…加飾層
７０…接着樹脂層
８０…導電性接合部材
８０ａ…先端
１００…表示装置
１５０…引き出しパターン
１５５…端子部
４１１…突出部分
４１１ａ…先端
４５５…配線端部
Ａ…気泡領域
ＢＡ…緩衝領域
ＣＡ…接続領域
Ｄ１…第１方向
ＤＡ…不可視領域
ＥＡ…周辺領域
ＲＡ…はみ出さない部分
ＳＡ…検知領域
ＶＡ…視認領域
ｈ１，ｈ２…高さ
ｔ１…厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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