(57)【要約】  本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムに積層され、金、ニッケル又は防錆材によって被覆される第１導電パターンと、上記ベースフィルムに積層され、錫又は半田によって被覆される第２導電パターンとを備える。
2019103132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
上記ベースフィルムに積層され、金、ニッケル又は防錆材によって被覆される第１導電パターンと、
上記ベースフィルムに積層され、錫又は半田によって被覆される第２導電パターンと
を備えるフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記第２導電パターンがＩＣチップ実装用ランドを含む請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記第１導電パターンは、複数の端子が平均幅１５μｍ以下且つ平均間隔１５μｍ以下に並んで形成される狭ピッチ接続部を含む請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記第１導電パターンは、複数の端子が平均幅２０μｍ以上且つ平均間隔２０μｍ以上に並んで形成される広ピッチ接続部を含む請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記第２導電パターンは錫によって被覆されており、
上記被覆された錫の層はその外面において、上記第２導電パターンを形成する金属と錫との合金によって形成される１又は複数の第１の領域と合金化していない錫によって形成される１又は複数の第２の領域を有し、
上記被覆された錫の層の外面における上記１又は複数の第１の領域の合計占有面積率が、２％以上９０％以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記第２の領域の平均厚さが、０．０５μｍ以上０．４μｍ以下である請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
絶縁性を有するベースフィルムに導電パターンを形成する工程と、
上記導電パターンの一部分を金、ニッケル又は防錆材で被覆する工程と、
上記被覆する工程後に、上記導電パターンの異なる部分を錫又は半田で被覆する工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
上記金又はニッケルでの被覆が無電解めっきにより行われ、
上記錫又は半田での被覆が無電解めっきにより行われる請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記導電パターンの錫又は半田によって被覆される部分がＩＣチップ実装用ランドを含み、
上記ＩＣチップ実装用ランドにＩＣチップの端子を共晶接合する工程をさらに備える請求項７又は請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記共晶接合する工程は、温度が２５０℃以上５００℃以下で、圧力が２ＭＰａＧ以上５０ＭＰａＧ以下の熱圧着によって共晶接合を行う請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
本出願は、２０１７年１１月２７日出願の日本出願第２０１７−２２６６３５号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイパネルを備える電子機器では、一般に、ディスプレイパネルとプリント配線板との間をディスプレイパネルを駆動するＩＣチップを実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）によって接続している（特開２０１６−２０７７９２号公報参照）。【０００３】
ＣＯＦは、ポリイミドフィルムに積層した銅箔をウエットエッチングして配線パターンを形成し、配線パターン上にＩＣをフリップチップ実装したものである。中でも、ディスプレイパネルを有する電子機器の中には、ディスプレイパネル駆動用ＩＣを実装したＣＯＦによって、ディスプレイパネルとメイン回路を有するプリント配線板との間を接続しているものがある。【０００４】
ＣＯＦにおいて、配線パターンの表面を錫で被覆し、この錫とＩＣチップの端子外面の金層との共晶反応によって生じるろう材によってＩＣチップを配線パターンに接続する構成が採用される場合がある。このような共晶反応による接続方法は共晶接合と呼ばれ、比較的低温の熱圧着によって行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２０７７９２号公報
【発明の概要】
【０００６】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムに積層され、金、ニッケル又は防錆材によって被覆される第１導電パターンと、上記ベースフィルムに積層され、錫又は半田によって被覆される第２導電パターンとを備える。
【０００７】
本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに導電パターンを形成する工程と、上記導電パターンの一部分を金、ニッケル又は防錆材で被覆する工程と、上記被覆する工程後に、上記導電パターンの異なる部分を錫又は半田で被覆する工程とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【図３】図３は、錫被覆層の模式的平面図である。
【図４】図４は、錫被覆層の模式的断面図である。
【図５】図５は、図１のフレキシブルプリント配線板を用いた表示装置の模式的側面図である。
【図６】図６は、本開示の図１とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図７】図７は、図６のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示が解決しようとする課題］
ディスプレイパネル用ＣＯＦでは、ディスプレイパネル駆動用ＩＣチップが、ディスプレイパネルに接続される端子及びプリント配線板に接続される端子が配設される面と同じ面に実装されるため電子機器内での配置に制限がある。また、ＣＯＦは、一般的なフレキシブルプリント配線板に比して曲げに弱く、断線しやすい。
【００１０】
本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、ＩＣチップを実装し、他の装置や回路等の端子に直接接続できるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【００１１】
［本開示の効果］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板及び本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線板は、ＩＣチップを実装し、他の装置や配線板の端子に直接接続することができる。
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムに積層され、金、ニッケル又は防錆材によって被覆される第１導電パターンと、上記ベースフィルムに積層され、錫又は半田によって被覆される第２導電パターンとを備える。
【００１３】
当該フレキシブルプリント配線板は、第１導電パターンが金、ニッケル又は防錆材によって被覆されているので、第１導電パターンの他の回路に対する導電接続性が低下しにくい。このため、当該フレキシブルプリント配線板は、他の装置や配線板の端子に確実に接続することができる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第２導電パターンが錫又は半田によって被覆されているので、共晶反応によってＩＣチップを第２導電パターン上に容易且つ確実に実装することができる。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記第２導電パターンがＩＣチップ実装用ランドを含んでもよい。このように、上記第２導電パターンがＩＣチップ実装用ランドを含むことによって、共晶接合によってＩＣチップをより確実に実装することができる。
【００１５】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記第１導電パターンは、複数の端子が平均幅１５μｍ以下且つ平均間隔１５μｍ以下に並んで形成される狭ピッチ接続部を含んでもよい。このように、上記第１導電パターンが狭ピッチ接続部を含むことによって、比較的配線ピッチが小さい端子に直接接続することができる。
【００１６】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記第１導電パターンは、複数の端子が平均幅２０μｍ以上且つ平均間隔２０μｍ以上に並んで形成される広ピッチ接続部を含んでもよい。このように、上記第１導電パターンが広ピッチ接続部を含むことによって、当該フレキシブルプリント配線板は、ディスプレイパネル等を他のプリント配線板等に接続するために使用することができる。
【００１７】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記第２導電パターンは錫によって被覆されており、上記被覆された錫の層はその外面において、上記第２導電パターンを形成する金属と錫との合金によって形成される１又は複数の第１の領域と合金化していない錫によって形成される１又は複数の第２の領域を有し、上記被覆された錫の層の外面における上記１又は複数の第１の領域の合計占有面積率が、２％以上９０％以下であってもよい。このように、上記被覆された錫の層の外面における上記１又は複数の第１の領域の合計占有面積率が、２％以上９０％以下であることによって、ＩＣチップの端子との接合時に共晶反応によって形成されるろう材の量を適度なものとし、第２導電パターンの隣接する回路間の短絡を防止すると共にＩＣチップの端子との接合をより確実にできる。
【００１８】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記第２の領域の平均厚さが、０．０５μｍ以上０．４μｍ以下であってもよい。このように、上記第２の領域の平均厚さが、０．０５μｍ以上０．４μｍ以下であることによって、ＩＣチップの端子との接合時に共晶反応によって形成されるろう材の量を適度なものとし、第２導電パターンの隣接する回路間の短絡を防止すると共にＩＣチップの端子との接合をより確実にできる。
【００１９】
本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに導電パターンを形成する工程と、上記導電パターンの一部分を金、ニッケル又は防錆材で被覆する工程と、上記被覆する工程後に、上記導電パターンの異なる部分を錫又は半田で被覆する工程とを備える。
【００２０】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、金、ニッケル又は防錆材での被覆後に錫又は半田による被覆を行うので、金、ニッケル又は防錆材による被覆層と錫又は半田による被覆層とを適切に形成することができる。このため、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、ＩＣチップを実装し、他の装置や配線板の端子に直接接続することができるプリント配線板を得ることができる。
【００２１】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法において、上記金又はニッケルでの被覆が無電解めっきにより行われ、上記錫又は半田での被覆が無電解めっきにより行われてもよい。このように、上記金又はニッケルでの被覆が無電解めっきにより行われ、上記錫又は半田での被覆が無電解めっきにより行われることによって、金又はニッケルによる被覆及び錫又は半田による被覆の接続性を損なわないようにできる。また、金又はニッケルでの被覆及び錫又は半田での被覆を無電解めっきによって行うことによって、ＩＣチップの端子を容易且つ確実に接続することができるフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００２２】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、上記導電パターンの錫又は半田によって被覆される部分がＩＣチップ実装用ランドを含み、上記ＩＣチップ実装用ランドにＩＣチップの端子を共晶接合する工程をさらに備えてもよい。このように、上記導電パターンの錫又は半田によって被覆される部分がＩＣチップ実装用ランドを含み、上記ＩＣチップ実装用ランドにＩＣチップの端子を共晶接合する工程をさらに備えることによって、ＩＣチップを共晶接合によってより確実に実装することができるフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００２３】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法において、上記共晶接合する工程は、温度が２５０℃以上５００℃以下で、圧力が２ＭＰａＧ以上５０ＭＰａＧ以下の熱圧着によって共晶接合を行ってもよい。このように、温度が２５０℃以上５００℃以下で、圧力が２ＭＰａＧ以上５０ＭＰａＧ以下の熱圧着によって共晶接合を行うことにより、当該フレキシブルプリント配線板の劣化を防止すると共にＩＣチップ実装用ランドに対するＩＣチップの端子の接合強度をより高めることができる。
【００２４】
なお、「防錆材」とは、第１導電パターンを形成する材料の表面に被膜を形成する有機材料、及び第１導電パターンを形成する材料と化学的に結合して不動態を形成する材料（結合しているものを含む）を包含する概念である。
【００２５】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２６】
［第一実施形態］
図１及び図２に、本開示の一実施形態のフレキシブルプリント配線板１を示す。当該フレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の表面側に積層される表面導電パターン３と、ベースフィルム２の裏面側に積層される裏面導電パターン４と、表面導電パターン３を部分的に被覆する表面保護層５と、裏面導電パターン４を部分的に被覆する裏面保護層６とをさらに備える。
【００２７】
表面導電パターン３は、金被覆層７によって被覆される表面第１導電パターン８と、錫被覆層９によって被覆される第２導電パターン１０とを有する。表面第１導電パターン８及び第２導電パターン１０は、表面保護層５から露出する部分に存在する。換言すると、表面導電パターン３は、表面保護層５から露出する部分に、金被覆層７又は錫被覆層９が積層される。一方、表面導電パターン３において表面保護層５に被覆される部分は、金被覆層７及び錫被覆層９がいずれも積層されていなくてもよい。
【００２８】
裏面導電パターン４は、金被覆層１１によって被覆される裏面第１導電パターン１２を有するが、錫によって被覆される導電パターンは有していない。裏面第１導電パターン１２は、裏面保護層６から露出する部分に存在する。
【００２９】
表面導電パターン３と裏面導電パターン４とは、ベースフィルム２を貫通するよう形成されるスルーホール１３によって接続されている。
【００３０】
また、当該フレキシブルプリント配線板１は、表面導電パターン３上にＩＣチップ１４が実装されている。
【００３１】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、合成樹脂を主成分とする材料から形成され、可撓性及び柔軟性を有する。このベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、フッ素樹脂等の軟質材が挙げられる。これらの中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。また、ベースフィルム２は、多孔化されたものでもよく、充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００３２】
特に限定されないが、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００３３】
＜導電パターン＞
表面導電パターン３及び裏面導電パターン４は、ベースフィルム２の積層される導電体の層をパターニングすることによって形成することができる。
【００３４】
表面導電パターン３及び裏面導電パターン４を形成する導電体の材質としては、例えば銅、銀、白金、ニッケル等の金属を挙げることができる。中でも、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の材質としては、比較的安価で導電性に優れる銅が好ましい。
【００３５】
表面導電パターン３及び裏面導電パターン４は、略一定の厚さで形成されることが好ましい。表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の平均厚さが上記下限に満たない場合、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４が断線するおそれがある。逆に、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不必要に低下するおそれがある。
【００３６】
（第１導電パターン）
表面第１導電パターン８は、複数の端子が一定のピッチ（中心間隔）で並んだ狭ピッチ接続部１５を含む。この狭ピッチ接続部１５は、例えばディスプレイパネル等の他の装置の端子に接続される。
【００３７】
狭ピッチ接続部１５への端子の接続は、例えば半田のリフロー、導電性接着剤の熱硬化、異方導電性シートを用いた熱圧着等の工程の表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｙ）を用いて行うことができる。
【００３８】
狭ピッチ接続部１５の各端子の平均幅の下限としては３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、狭ピッチ接続部１５の各端子の平均幅の上限としては１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。狭ピッチ接続部１５の各端子の平均幅が上記下限に満たない場合、狭ピッチ接続部１５の他の端子への電気的接続が不確実となるおそれがある。逆に、狭ピッチ接続部１５の各端子の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１を接続可能できるディスプレイパネル等の装置や回路が限定されるおそれがある。
【００３９】
狭ピッチ接続部１５の端子の平均間隔の下限としては３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、狭ピッチ接続部１５の端子の平均間隔の上限としては１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。狭ピッチ接続部１５の端子の平均間隔が上記下限に満たない場合、狭ピッチ接続部１５の端子間が短絡するおそれがある。逆に、狭ピッチ接続部１５の端子の平均間隔が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１を接続可能できる装置が限定されるおそれがある。
【００４０】
裏面第１導電パターン１２は、他のプリント配線板等に設けられる端子に接続されるよう、複数の線状乃至長方形状の端子が一定のピッチで並んだ広ピッチ接続部１６を含む。
【００４１】
広ピッチ接続部１６への端子の接続は、狭ピッチ接続部１５と同様に、例えば半田のリフロー、導電性接着剤の熱硬化、異方導電性シートを用いた熱圧着等の工程の表面実装技術を用いて行うことができる。
【００４２】
広ピッチ接続部１６の各端子の平均幅の下限としては２０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、広ピッチ接続部１６の各端子の平均幅の上限としては１．０ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。広ピッチ接続部１６の各端子の平均幅が上記下限に満たない場合、この広ピッチ接続部１６に接続される回路を不必要に高価にするおそれがある。逆に、広ピッチ接続部１６の各端子の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１ひいては当該フレキシブルプリント配線板１を使用する電子機器が不必要に大型化するおそれがある。
【００４３】
広ピッチ接続部１６の端子の平均間隔の下限としては２０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、広ピッチ接続部１６の端子の平均間隔の上限としては１．０ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。広ピッチ接続部１６の端子の平均間隔が上記下限に満たない場合、広ピッチ接続部１６の端子間が短絡するおそれがある。逆に、広ピッチ接続部１６の端子の平均間隔が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１ひいては当該フレキシブルプリント配線板１を使用する電子機器が不必要に大型化するおそれがある。
【００４４】
表面第１導電パターン８を被覆する金被覆層７及び裏面第１導電パターン１２を被覆する金被覆層１１は、表面第１導電パターン８を保護して外面の電気抵抗を低減する。この金被覆層７及び金被覆層１１の平均厚さの下限としては、０．０３μｍが好ましく、０．０９μｍがより好ましい。一方、金被覆層７及び金被覆層１１の平均厚さの上限としては、０．９μｍが好ましく、０．４μｍがより好ましい。金被覆層７及び金被覆層１１の平均厚さが上記下限に満たない場合、表面第１導電パターン８を十分に保護できないおそれがある。逆に、金被覆層７及び金被覆層１１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に高価となるおそれがある。
【００４５】
（第２導電パターン）
第２導電パターン１０は、ＩＣチップ１４の端子に対応する平面形状及び配置を有するＩＣチップ実装用ランド１７を含む。このＩＣチップ実装用ランド１７にＩＣチップ１４の端子が接続されることによって、ＩＣチップ１４が当該フレキシブルプリント配線板１の回路に接続される。
【００４６】
第２導電パターン１０を被覆する錫被覆層９は、ＩＣチップ１４の端子外面の金層と共晶反応を生じることにより、ＩＣチップを第２導電パターンのＩＣチップ実装用ランド１７に容易且つ確実に実装することができる。
【００４７】
この錫被覆層９の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、錫被覆層９の平均厚さの上限としては、１．０μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。錫被覆層９の平均厚さが上記下限に満たない場合、共晶反応に供することができる錫の量が不足してＩＣチップ実装用ランド１７にＩＣチップ１４を堅固に接続することができないおそれがある。逆に、錫被覆層９の平均厚さが上記上限を超える場合、共晶反応時に錫被覆層９が流動化して第２導電パターン１０の回路間の短絡を生じさせるおそれがある。なお、錫被覆層９の平均厚さは、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定できる。
【００４８】
図３及び図４に示すように、錫被覆層９の外面には、第２導電パターン１０を形成する金属と錫との合金によって形成される１又は複数の第１領域１８と、合金化していない錫によって形成される１又は複数の第２領域１９とが形成され得る。本実施形態では、錫被覆層９の外面には、第２領域１９中に複数の第１領域１８が点在する海島構造が形成されている。また、複数の第１領域１８は、第２領域１９中に略等密度で配置されることが好ましい。第１領域１８は、例えば当該フレキシブルプリント配線板１の製造過程における熱処理によって錫被覆層９に含まれる錫が第２導電パターン１０を構成する銅等の金属と合金化することで形成される。
【００４９】
錫被覆層９の外面における１又は複数の第１領域１８の合計占有面積率の下限としては、２％が好ましく、１０％がより好ましい。一方、錫被覆層９の外面における１又は複数の第１領域１８の合計占有面積率の上限としては、９０％が好ましく、８０％がより好ましく、７０％がさらに好ましい。錫被覆層９の外面における１又は複数の第１領域１８の合計占有面積率が上記下限に満たない場合、ＩＣチップの端子との接合時に共晶反応によって形成されるろう材の量が多くなることで第２導電パターン１０の隣接する回路間で短絡を生じるおそれがある。逆に、錫被覆層９の外面における１又は複数の第１領域１８の合計占有面積率が上記上限を超える場合、共晶反応によって形成されるろう材の量が不十分となり、ＩＣチップの端子との接合が不十分となるおそれがある。なお、第１領域１８の合計占有面積率は、例えば、錫被覆層９の外面について、エネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析装置を用いて倍率５０００倍で撮像して、この錫被覆層９の外面における複数の第１領域の合計占有面積率を測定できる。
【００５０】
第２領域１９の平均厚さ（錫被覆層９の外面に形成される全ての第２領域１９の厚さの平均値）の下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１０μｍがより好ましい。一方、第２領域１９の平均厚さの上限としては、０．４μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。第２領域１９の平均厚さが上記下限に満たない場合、共晶反応により形成されるろう材の量が不十分となり、ＩＣチップの端子との接合が不十分となるおそれがある。逆に、第２領域１９の平均厚さが上記上限を超える場合、ＩＣチップの端子との接合時に形成されるろう材の量が多くなることで第２導電パターン１０の回路間で短絡を生じるおそれがある。なお、第２領域１９の平均厚さは、例えば、電解式膜厚計を用いて測定できる。
【００５１】
（保護層）
表面保護層５及び裏面保護層６は、狭ピッチ接続部１５、広ピッチ接続部１６及びＩＣチップ実装用ランド１７を露出させる開口を有し、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の金被覆層７、１１及び錫被覆層９に覆われていない部分を主に保護する。
【００５２】
表面保護層５及び裏面保護層６としては、例えばカバーレイ、ソルダーレジスト等を用いることができる。
【００５３】
表面保護層５及び裏面保護層６として用いられるカバーレイは、保護フィルムと接着剤層とを有する構成とすることができる。
【００５４】
カバーレイの保護フィルムは、可撓性及び絶縁性を有することが好ましい。保護フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。特に、耐熱性の観点からポリイミドが好ましい。なお、この保護フィルムは、主成分以外の他の樹脂、耐候剤、帯電防止剤等を含有してもよい。
【００５５】
保護フィルムの平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、保護フィルムの平均厚さの上限としては、特に限定されないが、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。保護フィルムの平均厚さが上記下限に満たない場合、特に製造過程で破断し易くなるおそれがある。逆に、保護フィルムの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の厚さが不必要に大きくなるおそれがある。
【００５６】
上記接着剤層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましい。このような接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系接着剤が挙げられる。
【００５７】
接着剤層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層の平均厚さが上記下限に満たない場合、表面保護層５及び裏面保護層６の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００５８】
表面保護層５及び裏面保護層６として用いられるソルダーレジストとしては、例えば感光性ソルダーレジスト、熱硬化性ソルダーレジストのような単層構造のものであってもよいが、ベースフィルムとレジスト層とを有するドライフィルムソルダーレジストを利用してもよい。
【００５９】
ソルダーレジストの主成分（ドライフィルムソルダーレジストの場合はレジスト層の主成分）としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂を挙げることができ、中でもエポキシ樹脂、特にエポキシアクリレート樹脂が好適に用いられる。また、ドライフィルムソルダーレジストのベースフィルムとしては、例えばポリイミド等を用いることができる。
【００６０】
ソルダーレジストの表面導電パターン３及び裏面導電パターン４上での平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、ソルダーレジストの表面導電パターン３及び裏面導電パターン４上での平均厚さの上限としては、特に限定されないが、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ソルダーレジストの表面導電パターン３及び裏面導電パターン４上での平均厚さが上記下限に満たない場合、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の保護が不十分となるおそれがある。逆に、ソルダーレジストの表面導電パターン３及び裏面導電パターン４上での平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント回路板の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６１】
＜ＩＣチップ＞
ＩＣチップ１４としては、当該フレキシブルプリント配線板１が少なくとも一部を形成する回路の一部を構成するものであり、例えば狭ピッチ接続部１５に接続されるディスプレイパネル等を制御するものなどが挙げられる。
【００６２】
ＩＣチップ１４は、少なくとも外面が金で形成される端子を有し、この端子が第２導電パターン１０のＩＣチップ実装用ランド１７に、共晶接合によって接続される。
【００６３】
＜利点＞
上述のように、当該フレキシブルプリント配線板１は、表面第１導電パターン８が金被覆層７によって被覆され、かつ裏面第１導電パターン１２が金被覆層１１によって被覆されているので、表面第１導電パターン８及び裏面第１導電パターン１２の外面の導電性が確保され、他の装置や回路に対して容易且つ確実に導電接続することができる。
【００６４】
また、当該フレキシブルプリント配線板１は、第２導電パターン１０が錫被覆層９によって被覆されていることによって、ＩＣチップ１４の端子を共晶接合によって容易且つ確実に接続することができる。
【００６５】
このため、当該フレキシブルプリント配線板１は、図５に例示するように、第２導電パターン１０のＩＣチップ実装用ランド１７にＩＣチップ１４としてディスプレイパネル駆動用ＩＣを実装した状態で、表面第１導電パターン８の狭ピッチ接続部１５を他の装置としてのディスプレイパネルＤＰの端子に容易且つ確実に直接接続すると共に、裏面第１導電パターン１２の広ピッチ接続部１６を電子機器のメイン回路が形成されたメインプリント配線板ＭＰＣの端子に容易且つ確実に直接接続することができる。
【００６６】
また、当該フレキシブルプリント配線板１は、予めＩＣチップ１４が第２導電パターン１０のＩＣチップ実装用ランド１７に実装されている。第２導電パターン１０の錫被覆層９は、例えば狭ピッチ接続部１５や広ピッチ接続部１６への他の回路の端子等の接続の際に熱が加えられると錫が第２導電パターン１０を形成する銅と合金化して接続性が低下し得るが、予めＩＣチップ１４をＩＣチップ実装用ランド１７上に実装しておくことで、ＩＣチップ１４の接続不良を防止することができる。
【００６７】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
当該フレキシブルプリント配線板１は、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によって製造することができる。
【００６８】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に導電パターン（表面導電パターン３及び裏面導電パターン４）を形成する工程（導電パターン形成工程）と、無電解めっきにより表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の一部分を金で被覆する工程（金無電解めっき工程）と、この金無電解めっき工程後に、無電解めっきにより表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の異なる部分を錫で被覆する工程（錫無電解めっき工程）と、錫無電解めっき工程後に、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の金又は錫で被覆されていない部分に表面保護層５及び裏面保護層６を積層する工程（保護層積層工程）と、錫で被覆された表面導電パターン３にＩＣチップ１４の端子を共晶接合する工程（共晶接合工程）とを備える。
【００６９】
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程は、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法等の公知の方法によって、ベースフィルム２の表裏に表面導電パターン３及び裏面導電パターン４を形成する。
【００７０】
典型的なサブトラクティブ法では、ベースフィルム２の表裏面に例えば金属箔の接着、金属の蒸着、金属微粒子の焼結、又は金属めっき等によって金属層を積層し、この金属層の所望の表面導電パターン３及び裏面導電パターン４に対応する部分を覆うレジストパターンを形成してエッチングすることで表面導電パターン３及び裏面導電パターン４を形成する。また、セミアディティブ法では、ベースフィルム２の表裏面に例えば金属の蒸着、金属微粒子の焼結、又は無電解金属めっき等によって薄いシード層を形成し、このシード層の表面に所望の表面導電パターン３及び裏面導電パターン４に対応する部分が開口するレジストパターンを形成し、レジストパターンの開口内に露出するシード層を被着体とする電気めっきにより表面導電パターン３及び裏面導電パターン４を形成する。
【００７１】
（金無電解めっき工程）
金無電解めっき工程は、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の金被覆層７，１１で被覆すべき部分以外の部分を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成したフレキシブルプリント配線板の中間製品を無電解金めっき液に浸漬する工程と、レジストパターンを剥離する工程とを有することができる。
【００７２】
（錫無電解めっき工程）
錫無電解めっき工程は、表面導電パターン３及び裏面導電パターン４の錫被覆層９で被覆すべき部分以外の部分を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成したフレキシブルプリント配線板１の中間製品を無電解錫めっき液に浸漬する工程と、レジストパターンを剥離する工程とを有することができる。また、錫無電解めっき工程は、錫被覆層９におけるウィスカの生成を抑制するためにフレキシブルプリント配線板１の中間製品を熱処理する工程をさらに有してもよい。
【００７３】
熱処理工程の熱処理温度としては、例えば１００℃以上１４０℃以下とすることができる。また、この熱処理工程の熱処理時間としては、例えば１時間以上３時間以下とすることができる。なお、上記熱処理条件で熱処理を行った場合、錫被覆層９の外面からの１又は複数の第２領域１９の平均厚さが０．１μｍ以上０．４μｍ以下の範囲で減少する。そのため、上記無電解錫めっき液に浸漬する工程では、この減少量を予め加味した厚さの錫被覆層９を形成するよう浸漬時間を調節する。
【００７４】
（保護層積層工程）
保護層積層工程では、公知の方法によって、例えばカバーレイ、ソルダーレジスト等を積層する。
【００７５】
（共晶接合工程）
共晶接合工程では、第２導電パターン１０のＩＣチップ実装用ランド１７にＩＣチップ１４の端子を共晶接合によって接続する。この共晶接合は、熱圧着（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）によって行うことができる。
【００７６】
熱圧着の温度の下限としては、２５０℃が好ましく、２７０℃がより好ましい。一方、上記熱圧着の温度の上限としては、５００℃が好ましく、４７０℃がより好ましい。上記熱圧着の温度が上記下限に満たない場合、ＩＣチップ実装用ランド１７に対するＩＣチップ１４の端子の接合強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が熱によって劣化するおそれがある。
【００７７】
熱圧着の圧力の下限としては、２ＭＰａＧが好ましく、５ＭＰａＧがより好ましい。一方、熱圧着の圧力の上限としては、５０ＭＰａＧが好ましく、３０ＭＰａＧがより好ましい。熱圧着の圧力が上記下限に満たない場合、ＩＣチップ実装用ランド１７に対するＩＣチップ１４の端子の接合強度が不十分となるおそれがある。逆に、熱圧着の圧力が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１が劣化するおそれがある。
【００７８】
熱圧着の時間の下限としては、０．２秒が好ましく、０．４秒がより好ましい。一方、熱圧着の時間の上限としては、２０秒が好ましく、１０秒がより好ましい。熱圧着の時間が上記下限に満たない場合、ＩＣチップ実装用ランド１７に対するＩＣチップ１４の端子の接合強度が不十分となるおそれがある。逆に、熱圧着の時間が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１の生産効率が低下するおそれや当該フレキシブルプリント配線板１が熱によって劣化するおそれがある。
【００７９】
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法によれば、上述のように、他の回路やＩＣチップに対して容易且つ確実に導電接続することができるフレキシブルプリント配線板１を製造することができる。
【００８０】
［第二実施形態］
図６及び図７に、本開示の図１とは異なる実施形態のフレキシブルプリント配線板１ａを示す。当該フレキシブルプリント配線板１ａは、絶縁性を有するベースフィルム２ａと、このベースフィルム２ａの表面側に積層される表面導電パターン３ａと、表面導電パターン３ａを部分的に被覆する表面保護層５ａとをさらに備える。
【００８１】
図６のフレキシブルプリント配線板１ａおけるベースフィルム２ａ、表面導電パターン３ａ及び表面保護層５ａの構成としては、平面形状が異なる点を除いて図１のフレキシブルプリント配線板１におけるベースフィルム２、表面導電パターン３及び表面保護層５の構成と同様とすることができる。このため、図６のフレキシブルプリント配線板１ａについて、図１のフレキシブルプリント配線板１と同じ構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【００８２】
表面導電パターン３ａは、金被覆層７によって被覆される第１導電パターン８ａと、錫被覆層９によって被覆される第２導電パターン１０とを有する。
【００８３】
第１導電パターン８ａ及び第２導電パターン１０は、表面保護層５ａから露出する部分に存在する。換言すると、表面導電パターン３ａは、表面保護層５ａから露出する部分に、金被覆層７又は錫被覆層９が積層される。一方、表面導電パターン３ａの表面保護層５ａに被覆される部分は、金被覆層７及び錫被覆層９がいずれも積層されていなくてもよい。
【００８４】
また、当該フレキシブルプリント配線板１ａは、表面導電パターン３ａ上にＩＣチップ１４及び電子部品２０が実装されている。
【００８５】
（第１導電パターン）
第１導電パターン８ａは、複数の端子が一定のピッチで並んだ狭ピッチ接続部１５と、電子部品２０の端子に対応する平面形状及び配置を有する電子部品実装用ランド２１とを含む。
【００８６】
狭ピッチ接続部１５は、例えばディスプレイパネル等の他の装置の端子に接続される。また、当該フレキシブルプリント配線板１ａは、電子部品実装用ランド２１に電子部品２０の端子が接続されることによって、狭ピッチ接続部１５に接続されるディスプレイパネル等の他の装置を制御するメイン回路を構成する。
【００８７】
（第２導電パターン）
第２導電パターン１０は、ＩＣチップ１４の端子に対応する平面形状及び配置を有するＩＣチップ実装用ランド１７を含む。このＩＣチップ実装用ランド１７にＩＣチップ１４の端子が接続されることによって、ＩＣチップ１４が当該フレキシブルプリント配線板１ａの回路に接続される。
【００８８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８９】
当該フレキシブルプリント配線板において、第１導電パターンは、金に換えてニッケル又は防錆材で被覆（ニッケル被覆層又は防錆被覆層で被覆）されてもよい。なお、防錆被覆層は、市販の防錆材の塗布によって形成することができる。
【００９０】
当該フレキシブルプリント配線板において、第２導電パターンは、錫に換えて半田で被覆（半田被覆層で被覆）されてもよい。
【００９１】
当該フレキシブルプリント配線板において、第２導電パターンがベースフィルムの両面に形成されてもよい。また、第２導電パターンが広ピッチ接続部を有してもよい。この場合、ＩＣチップは、半田によって第２導電パターンに接続される。
【００９２】
当該フレキシブルプリント配線板は、第２導電パターンを有しない片面配線板であってもよく、複数のベースフィルムとベースフィルム間に積層されるさらなる導電パターンとを有する多層配線板であってもよい。
【００９３】
当該フレキシブルプリント配線板は、ＩＣチップ実装用ランドにＩＣチップが実装されていないものであってもよい。
【００９４】
当該フレキシブルプリント配線板において、表面保護層及び裏面保護層は必須ではない。
【００９５】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法において、金被覆層（又はニッケル被覆層）及び錫被覆層（又は半田被覆層）は、電解めっき（電気めっき）又は他の方法で形成されてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１，１ａ  フレキシブルプリント配線板    ２，２ａ  ベースフィルム
３，３ａ  表面導電パターン    ４  裏面導電パターン
５，５ａ  表面保護層    ６  裏面保護層    ７  金被覆層
８  表面第１導電パターン    ８ａ  第１導電パターン    ９  錫被覆層
１０  第２導電パターン    １１  金被覆層    １２  裏面第１導電パターン
１３  スルーホール    １４  ＩＣチップ    １５  狭ピッチ接続部
１６  広ピッチ接続部    １７  ＩＣチップ実装用ランド
１８  第１領域    １９  第２領域    ２０  電子部品
２１  電子部品実装用ランド    ＤＰ  ディスプレイパネル
ＭＰＣ  メインプリント配線板
【図１】
2019103132.tif 000003
【図２】
2019103132.tif 000004
【図３】
2019103132.tif 000005
【図４】
2019103132.tif 000006
【図５】
2019103132.tif 000007
【図６】
2019103132.tif 000008
【図７】
2019103132.tif 000009
【国際調査報告】
2019103132.tif 000010
2019103132.tif 000011
2019103132.tif 000012