(57)【要約】  本発明は、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れた導電性ペースト及びその焼結体を提供することを目的とする。  １５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、  前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有する二峰性の粒度分布を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が８〜５５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が１５〜６５質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が４〜４５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項３】
前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が３０〜４２質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が５８〜７０質量部であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が２３〜３５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が４０〜６３質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が１２〜３５質量部であることを特徴とする請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の導電性ペーストを焼結してなる焼結体。
【請求項６】
基板、請求項１〜４のいずれか１つに記載の導電性ペースト、及び導電体を含む積層体を焼結してなる焼結体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト及び焼結体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、μｍサイズ（以下、「ミクロンサイズ」ということがある。）又はｎｍサイズ（以下、「ナノサイズ」ということがある。）の金属粉を用いた導電性ペーストは、導電性材料として広く用いられている。このようなミクロンサイズ又はナノサイズの金属粉を用いた導電性ペーストは、例えば、プリント配線基板における電極、配線などの電子回路の形成や、電子基板と電子部品との間の接合に使用されている。【０００３】
このような金属粉を用いた導電性ペーストとして、特許文献１においては、平均粒径が０.１〜１８μｍであり、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と、揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物が提案されている。特許文献１においては、上記非球状銀粒子として、フレーク状銀粒子を用いた導電性ペーストが具体的に開示されている。しかし、本願の比較例２において後述するように、特許文献１に記載されているような、１８μｍ以下の小さな平均粒径の銀粒子（銀粉）のみを用いた導電性ペーストは、焼結させて配線とした際の電気抵抗値が高く、導電性が十分ではない。【０００４】
また、特許文献２においては、０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストが提案されている。特許文献２においては、上記銀粒子として、平均粒径（メジアン径）が０．３μｍの銀粒子と平均粒径（メジアン径）が２．０〜３．２μｍの銀粒子との２種類を混合した導電性ペーストが具体的に開示されている。しかし、本願の比較例３及び４において後述するように、特許文献２に記載されているような、１５μｍ以下の小さな平均粒径の２種類の銀粒子（銀粉）のみを混合した導電性ペーストは、焼結させて配線とした際の電気抵抗値が高く、導電性が十分ではない。【０００５】
特許文献３においては、銀粉末を主体とする導体ペーストの製造方法であって、相互に平均粒径が異なる少なくとも２種の球状銀粉末と、相互に平均粒径が異なる少なくとも２種のフレーク状銀粉末とが混合されて成る導電性粉末を用意する工程と、前記導電性粉末を有機媒質中に分散させる工程と、を包含する製造方法が提案されている。特許文献３においては、上記少なくとも２種の球状銀粉末及び少なくとも２種のフレーク状銀粉末として、平均粒径０．１〜０．８μｍの球状銀粉末、平均粒径１．０〜２．０μｍの球状銀粉末、平均粒径１〜４μｍのフレーク状銀粉末、及び平均粒径５〜１５μｍのフレーク状銀粉末の組み合わせを用いることも開示されている。しかし、特許文献３に記載されている４種類の銀粉末は、いずれも１５μｍ以下の小さな平均粒径を有するものである。本願の比較例１１〜１３において後述するように、特許文献３に記載されているような、２５μｍ以上のメディアン径を有する銀粉を含まない導電性ペーストは、電子基板と電子部品とを接合した際の接合強度が十分ではない。【０００６】
特許文献４においては、銀箔を粉砕して得られた平均粒径４５μｍ〜１０００μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度０．０１ｇ／ｃｍ3〜０．１ｇ／ｃｍ3の嵩高銀粉の充填量が５重量％以上２５重量％未満、接着剤の充填量が７５重量％を越えて９５重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤が提案されている。しかし、特許文献４に記載の導電性接着剤は、高分子化合物を含有することを前提としており、銀粉のみを溶剤と混合した導電性ペーストとは異なる材料である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００７／０３４８３３号
【特許文献２】特開２００９−１７０２７７号
【特許文献３】特開２００４−３６２９５０号
【特許文献４】特開平５−８１９２３号
【０００８】
従来の導電性ペーストは、プリント配線基板上に塗布後に焼結させて配線とした際の電気抵抗値が高く、導電性が十分ではなく、また、電子基板と電子部品とを接合した際の接合強度も十分ではないという問題がある。【０００９】
したがって、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れた導電性ペーストが望まれている。さらに、優れた導電性に加えて電子基板等を接合した際の接合強度に優れた導電性ペーストも望まれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れた導電性ペースト及びその焼結体を提供することを目的とする。また、本発明は、優れた導電性に加えて電子基板等を接合した際の接合強度にも優れた導電性ペースト及びその焼結体を提供することも別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、特定量の１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、特定量の２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を組み合わせて用いることで上記課題を解決できることを知見し、本発明を完成するに至った。本発明の具体的態様は以下のとおりである。
なお、本明細書において、「〜」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値を含むものとする。【００１２】
[１]  １５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
[２]  １５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有する二峰性の粒度分布を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が８〜５５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が１５〜６５質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が４〜４５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
[３]  前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が３０〜４２質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が５８〜７０質量部であることを特徴とする[１]に記載の導電性ペースト。
[４]  前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が２３〜３５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が４０〜６３質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が１２〜３５質量部であることを特徴とする[２]に記載の導電性ペースト。
[５]  [１]〜[４]のいずれか１つに記載の導電性ペーストを焼結してなる焼結体。
[６]  基板、[１]〜[４]のいずれか１つに記載の導電性ペースト、及び導電体を含む積層体を焼結してなる焼結体。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の導電性ペースト及びその焼結体は、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れる。
また、本発明の導電性ペースト及び焼結体は、優れた導電性に加えて電子基板等を接合した際の接合強度にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例における電気抵抗値の評価に用いた配線の概要図である。
【図２】実施例におけるせん断強度の評価に用いた試料の概要図である。
【図３Ａ】実施例における銀粉（２−１）の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図３Ｂ】実施例における銀粉（２−２）の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図３Ｃ】実施例における銀粉（２−３）の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図３Ｄ】実施例における銀粉（２−４）の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：２００００倍）により撮影した画像である。
【図４Ａ】実施例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図４Ｂ】実施例３の焼結体による配線の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：７００倍）により撮影した画像である。
【図４Ｃ】実施例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：５０００倍）により撮影した画像である。
【図４Ｄ】実施例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１００００倍）により撮影した画像である。
【図５Ａ】比較例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図５Ｂ】比較例３の焼結体による配線の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：７００倍）により撮影した画像である。
【図５Ｃ】比較例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：５０００倍）により撮影した画像である。
【図５Ｄ】比較例３の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１００００倍）により撮影した画像である。
【図６Ａ】比較例７の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：４００倍）により撮影した画像である。
【図６Ｂ】比較例７の焼結体による配線の表面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図７Ａ】実施例３の焼結後のせん断強度測定用試料の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図７Ｂ】実施例３の焼結後のせん断強度測定用試料の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：２５００倍）により撮影した画像である。
【図８Ａ】比較例３の焼結後のせん断強度測定用試料の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：１０００倍）により撮影した画像である。
【図８Ｂ】比較例３の焼結後のせん断強度測定用試料の断面を走査型電子顕微鏡（倍率：２５００倍）により撮影した画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の導電性ペースト及び焼結体について、説明する。
【００１６】
[第一の実施形態]
本発明の導電性ペーストは、１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部である。
【００１７】
フレーク状銀粉のメディアン径Ｄ５０は、１５μｍ以下であり、０．１μｍ〜１５μｍが好ましく、２μｍ〜１０μｍがより好ましい。フレーク状銀粉のメディアン径Ｄ５０が上記数値範囲内であると、球状粉を使用した場合よりも表面積が増えるので、焼結体が形成されやすくなる。
【００１８】
本発明において、各銀粉のメディアン径Ｄ５０は、ＳＡＬＤ−２３００（島津製作所製）を用いて、レーザー回折法により測定したものを意味する。
【００１９】
本発明において、フレーク状銀粉は、当該銀粉を構成する粒子の過半数が顕微鏡下でフレーク状（薄片状又は剥片状）と認められるものであればよい。典型的には、当該銀粉を構成する粒子（一次粒子）の５１質量％以上がフレーク（薄片又は剥片）形状を有していることをいう。ここで、フレーク状（薄片状又は剥片状）の粒子とは、アスペクト比（最も長い長径／最も短い短径の比）が５〜３００である粒子を意味する。
【００２０】
２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉のメディアン径Ｄ５０は、２５μｍ以上であり、２５μｍ〜１００μｍが好ましく、３０μｍ〜８０μｍがより好ましい。
２５μｍ未満の粒径のみを使用した場合は、電流は各粒子を伝って流れるので、粒子の接点数が多くなり、全体の抵抗率が高くなる。一方、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉のメディアン径が上記数値範囲内であると、１粒が大きい粒子を含むので、粒子の接点数を少なくすることができ、全体の抵抗率が低くなる。よって、２５μｍ未満の粒径のみを使用した場合よりも焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れる導電性ペーストが得られる。
【００２１】
２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の形状は、特に限定されないが、球状及び非球状のいずれでもよい。非球状の例としては、フレーク状、針状、角状、樹枝状、粒状、不規則形状、涙滴状、板状、極薄板状、六角板状、柱状、棒状、多孔状、繊維状、塊状、海綿状、けい角状、丸み状等が挙げられる。このような形状の中でも、球状、柱状が好ましい。
【００２２】
フレーク状銀粉と２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対するフレーク状銀粉の含有量は、１５〜７０質量部であり、３０〜６０質量部が好ましく、３０〜５０質量部がより好ましい。
【００２３】
フレーク状銀粉と２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対する２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量は、３０〜８５質量部であり、４０〜７０質量部が好ましく、５０〜７０質量部がより好ましい。
【００２４】
フレーク状銀粉の含有量及び２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量のいずれもが上記数値範囲内であると、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れる上に電子基板等を接合した際の接合強度に優れる導電性ペーストが得られる。
【００２５】
導電性ペースト１００質量部に対するフレーク状銀粉の含有量は、１０〜５０質量部が好ましく、２０〜５０質量部がより好ましく、３０〜５０質量部が最も好ましい。
導電性ペースト１００質量部に対するフレーク状銀粉の含有量が１０質量部未満であると、フレーク状銀粉を含む組成物をペースト状とすることが困難である。また、仮にフレーク状銀粉を含む組成物をペースト状とすることが可能であったとしても、このような導電性ペーストから得られる焼結体は、電気抵抗値が高くなり導電性に劣る。
【００２６】
導電性ペースト１００質量部に対する２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量は、１５〜６０質量部が好ましく、２０〜５５質量部がより好ましく、３０〜５５質量部が最も好ましい。２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が上記数値範囲内であると、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れる上に電子基板等を接合した際の接合強度に優れる導電性ペーストが得られる。
【００２７】
溶剤としては、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。
【００２８】
導電性ペースト１００質量部に対する溶剤の含有量は、２〜２０質量部が好ましく、２〜１５質量部がより好ましく、５〜１０質量部が最も好ましい。溶剤の含有量が上記数値範囲内であることにより、塗布性の良いペーストを得ることができる。
【００２９】
[第二の実施形態]
本発明の導電性ペーストは、１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有する二峰性の粒度分布を有する銀粉、及び溶剤を含み、前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が８〜５５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が１５〜６５質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が４〜４５質量部である。
【００３０】
フレーク状銀粉のメディアン径Ｄ５０、フレーク形状の定義、導電性ペースト１００質量部に対するフレーク状銀粉の含有量、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉のメディアン径Ｄ５０及び形状、導電性ペースト１００質量部に対する２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量、溶剤の種類、並びに導電性ペースト１００質量部に対する溶剤の含有量としては、第一の実施形態において示したものを使用することができる。
【００３１】
二峰性の粒度分布を有する銀粉は、０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有し、好ましくは０．１μｍ〜０．３μｍと３μｍ〜１０μｍとにピークを有する。
【００３２】
本発明において、二峰性の粒度分布は、ＳＡＬＤ−２３００（島津製作所製）を用いて、レーザー回折法により測定したものを意味する。
【００３３】
二峰性の粒度分布を有する銀粉の形状は、特に限定されないが、球状及び非球状のいずれでもよい。非球状の例としては、フレーク状、針状、角状、樹枝状、粒状、不規則形状、涙滴状、板状、極薄板状、六角板状、柱状、棒状、多孔状、繊維状、塊状、海綿状、けい角状、丸み状等が挙げられる。このような形状の中でも、球状が好ましい。
【００３４】
二峰性の粒度分布を有する銀粉の形状が球状である場合、真球状のものに限られず、当該銀粉を構成する粒子の過半数が顕微鏡下で球状と認められるものであればよい。典型的には、当該銀粉を構成する粒子（一次粒子）の８０質量％以上が球状又はそれに類似する形状を有していることをいう。ここで、球状の粒子とは、アスペクト比（長径／短径の比）が１．０〜１．３である粒子を意味する。
【００３５】
フレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対するフレーク状銀粉の含有量は、８〜５５質量部であり、１５〜４０質量部が好ましく、２０〜３５質量部がより好ましい。
【００３６】
フレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対する２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量は、１５〜６５質量部であり、２０〜６５質量部が好ましく、３０〜６０質量部がより好ましい。
【００３７】
フレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対する二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量は、４〜４５質量部であり、１０〜４０質量部が好ましく、１５〜３０質量部がより好ましい。
【００３８】
フレーク状銀粉の含有量、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量、及び二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量のいずれもが上記数値範囲内であると、焼結体とした際の電気抵抗値が低く導電性に優れる上に電子基板等を接合した際の接合強度に優れる導電性ペーストが得られる。
【００３９】
導電性ペースト１００質量部に対する二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量は、５〜４０質量部が好ましく、１０〜３５質量部がより好ましく、１０〜３０質量部が最も好ましい。
【００４０】
本発明の導電性ペーストは、フレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤、並びに場合によっては二峰性の粒度分布を有する銀粉を用いて、ＡＲＶ−３１０（株式会社シンキー製）装置を用いて、混錬し、作製することができる。
【００４１】
[第三の実施形態]
本発明は、上記の導電性ペーストを焼結してなる焼結体を提供する。
【００４２】
焼結体は、基板の上に導電性ペーストを印刷又は塗布した後に焼結することにより得ることができる。このような焼結体は、導電性を有しているため、基板上の配線（電子回路）として機能する。導電性ペーストを印刷又は塗布する方法としては、特に限定されないが、ディスペンス塗布、印刷塗布、スプレー塗布、はけ塗り、注入等が挙げられる。
【００４３】
焼結体が設けられる基板としては、特に限定されないが、高耐熱のＦＲ４等のガラス繊維強化エポキシ系プリント基板やポリイミド系の基板、ＤＢＡ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｏｎｄｅｄ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ）やＤＢＣ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｏｎｄｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）などのセラミックス基板、銅、銀、アルミニウムなどのメタル基板、Ｃｕリードフレームなどが挙げられる。基板には電子部品が搭載される。メタル基板には金属メッキが施されていてもよい。金属メッキに使用する金属としては、金、銀、ニッケル、スズ等が挙げられる。
【００４４】
導電性ペーストを焼結する際の条件は、特に限定されないが、焼結における加熱温度は、１５０〜３５０℃が好ましく、１８０〜３００℃がより好ましく、２００〜３００℃が最も好ましい。また、焼結における加熱時間は、１０〜６０分が好ましく、１５〜４５分がより好ましく、２０〜３０分が最も好ましい。焼結時に導電性ペーストには、圧力は加えない。焼結は、大気雰囲気下もしくは酸素濃度が１％以上の雰囲気下で行うことができる。
【００４５】
焼結体の形状としては、特に限定されないが、シート状、フィルム状、テープ状、線状、円盤状、ブロック状、スポット状、不定形状などが挙げられる。
【００４６】
本発明の焼結体は、８．５μΩ・ｃｍ以下の電気抵抗値を達成できる。焼結体の電気抵抗値は、後述の（評価）の「（１）電気抵抗値の評価」に記載の方法により測定することができる。
【００４７】
[第四の実施形態]
本発明は、基板、上記の導電性ペースト、及び導電体を含む積層体を焼結してなる焼結体を提供する。
【００４８】
基板の上に、導電性ペースト及び導電体を順番に積層させ積層体を製造することができる。そして、当該積層体を焼結することにより、焼結体が得ることができる。このような焼結体において、導電性ペーストに由来する部分は、導電性を有し、かつ基板と導電体とを接合しているため、導電性の接合部（接着部）として機能する。接合される基板としては、回路基板、ガラス繊維強化エポキシ系プリント基板やポリイミド系の基板、セラミックス基板、メタル基板、Ｃｕリードフレームなどが挙げられる。また、接合される導電体としては、コンデンサ及び抵抗等のチップ部品や、ウエハに抵抗、トランジスタ、コンデンサ、及び集積回路などの半導体素子を形成した後にウエハから各半導体素子の区画を切り出したチップなどが挙げられる。
【００４９】
上記積層体を焼結する際の条件は、接合すべき対象により異なるが、例えば、ＡｇメッキＣｕリードフレームに対して４ｍｍ×４ｍｍシリコンチップを焼結する場合、２５０℃で３０分間、大気圧、大気雰囲気下の条件が挙げられる。
【００５０】
焼結後の上記積層体は、２５ＭＰａ以上のせん断強度を達成することができる。本発明において、せん断強度は、ＪＩＳ  Ｚ  ３１９８に準拠した方法により測定されたものを意味し、焼結後の上記積層体の接合強度（せん断強度）は、後述の（評価）の「（２）せん断強度の評価」に記載の方法により測定することができる。
【００５１】
以下、本発明について実施例により具体的に説明するが、本発明は実施例に記載の内容に限定されるものではない。
【実施例】
【００５２】
（評価）
実施例１〜１１及び比較例１〜１３それぞれの導電性ペーストについて、以下のとおり、電気抵抗値及びせん断強度の評価を行った。【００５３】
（１）電気抵抗値の評価
実施例１〜１１及び比較例１〜１３それぞれの導電性ペーストを、ガラス基板（厚み２ｍｍ）に、メタルマスク（厚み１００μｍ）を用いたスクリーン印刷により塗布した。導電性ペーストが塗布されたガラス基板を、大気雰囲気下、大気圧にて、２００℃で３０分間加熱し、焼結を行って配線を形成した。このようにして得られた導電性ペーストの焼結体による配線は、縦×横の寸法：３ｍｍ×３０ｍｍであった。得られた配線の概要図を図１に示す。【００５４】
このようにして得られた実施例１〜１１及び比較例１〜１３それぞれの焼結体による配線について、室温（２５℃）及び相対湿度５０％の条件下、標準外側マイクロメーターＭ１１０（株式会社ミツトヨ製）を用いて、配線の厚みを測定した。そして、実施例１〜１１及び比較例１〜１３それぞれの配線について、室温（２５℃）及び相対湿度５０％の条件下、ｌｏｚｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０（三菱化学株式会社製）を用いて、４端子法にて配線の電気抵抗値（μΩ・ｃｍ）の測定を行った。電気抵抗値の測定における４端子プローブとしては、ＥＳＰプローブ（三菱化学株式会社製、ＭＣＰ−ＴＰ０８Ｐ、Ｎｏ．０１４０５２Ｂ）を用いた。各配線について３回測定を行い、電気抵抗値（μΩ・ｃｍ）の平均値を算出した。
配線の電気抵抗値の平均値が８．５μΩ・ｃｍ以下であれば、導電性が良好であるといえる。【００５５】
（２）せん断強度の評価
銅基板側から順に、Ｔｉ層（厚み４０ｎｍ）及びＡｇ層（厚み１０００ｎｍ）がスパッタリングにより積層された銅基板（縦×横の寸法：５０ｍｍ×５０ｍｍ）（以下、試験片（１）という）を準備した。試験片（１）のＡｇ層の上に、実施例１〜１１及び比較例１〜１３それぞれの導電性ペーストを、メタルマスク（厚み１００μｍ）を用いたスクリーン印刷した。【００５６】
一方、Ｓｉチップ側から順に、Ｔｉ層（厚み４０ｎｍ）及びＡｇ層（厚み１０００ｎｍ）がスパッタリングにより積層されたＳｉチップ（縦×横の寸法：３ｍｍ×３ｍｍ）（以下、試験片（２）という）を準備した。【００５７】
そして、実施例１〜３及び５〜１１、並びに比較例１〜３及び５〜１３については、試験片（１）に塗布された導電性ペーストの上に、チップマウンター（製品名ＳＭＴ―６４ＲＨ、奥原電気株式会社製）を用いて、試験片（２）のＡｇ層側を積層させて、試験片（１）、導電性ペースト、及び試験片（２）を含む試料を得た。得られた試料を、大気雰囲気下、大気圧下にて、２００℃で３０分間加熱し、焼結を行った。溶剤としてエタノールを使用した実施例４及び比較例４については、チップマウンターを使用すると、導電性ペーストの上に試験片（２）を積層させる前に溶剤が揮発してしまい試験片（２）を接合させることができず、また、大気圧下で焼結を行うと溶剤の揮発が早いために試験片（２）を接合させることができなかった。そのため、実施例４及び比較例４については、導電性ペーストの上への試験片（２）の積層を手動で素早く行い、焼結時の圧力を０．４ＭＰａとし、それ以外の条件は実施例１〜３及び５〜１１、並びに比較例１〜３及び５〜１３と同様にして焼結後の試料を得た。
得られた焼結後の試料の概要図を図２に示す。【００５８】
そして、比較例２、３、及び１０それぞれの焼結後の試料について、万能型ボンドテスター  ＮｏｒｄｓｏｎＤＡＧＥ  Ｓｅｒｉｅｓ４０００（Ｎｏｅｄｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）を使用して、室温（２５℃）条件下、ＪＩＳ  Ｚ  ３１９８に準拠した方法で、試験片（１）と試験片（２）との間のせん断強度（ＭＰａ）の測定を行った。各試料について５回測定を行い、せん断強度（ＭＰａ）の平均値を算出した。
試料のせん断強度の平均値が２５ＭＰａ以上であれば、試験片同士の接合性が良好であるといえる。【００５９】
（実施例１〜１１、比較例１〜１３）
フレーク状銀粉としては、市販の製品名ＡｇＣ２３９（福田金属箔粉工業株式会社製、メディアン径Ｄ５０：２．５μｍ、フレーク状）（以下「銀粉（１）」という）を使用した。
また、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する２種類の銀粉（以下それぞれ「銀粉（２−１）」及び「銀粉（２−２）」という）、２５μｍ未満のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉（以下「銀粉（２−３）」という）、３００〜７００ｎｍの粒度分布を有する銀粉（以下「銀粉（２−４）」という）、及び二峰性の粒度分布を有する銀粉（以下「銀粉（３）」という）は以下の手順により調製した。【００６０】
・銀粉（２−１）の製造
銀を加熱して溶融状態とし、この溶融した銀を噴霧して冷却する方法（溶融噴霧法）により、メディアン径Ｄ５０：３６．３４μｍの球状の銀粉（銀粉（２−１））を作製した。【００６１】
・銀粉（２−２）の製造
銀を加熱して溶融状態とし、この溶融した銀を噴霧して冷却する方法（溶融噴霧法）により、メディアン径Ｄ５０：３１．１３μｍの球状の銀粉（銀粉（２−２））を作製した。【００６２】
・銀粉（２−３）の製造
銀を加熱して溶融状態とし、この溶融した銀を噴霧して冷却する方法（溶融噴霧法）により、メディアン径Ｄ５０：１３．６７μｍの球状の銀粉（銀粉（２−３））を作製した。【００６３】
・銀粉（２−４）の製造
３００〜７００ｎｍにピークを有する銀粉（銀粉（２−４））について下記製造方法にて作製した。
まず、５０ｇのエチレングリコール（多価アルコール）中に硝酸銀（銀化合物）を１．０ｇ溶解させた。次いで、エチレングリコール中にポリビニルピロリドン（分散剤）を０．５ｇ分散させた。次いで、エチレングリコールを１５０℃（反応温度）まで昇温させた後、反応温度１５０℃を保ちつつ５００ｒｐｍの回転速度で攪拌しながら１時間反応を行った。反応後の銀粉を、金属メッシュを用いてエチレングリコール（多価アルコール）から分離させ、分離した銀粉をエタノールを用いて洗浄し、銀粉（２−４）を得た。【００６４】
得られた銀粉（２−１）〜（２−４）について、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（日本電子製  ＪＳＭ−７０００Ｆ）により撮影した画像を図３Ａ〜３Ｄに示す。図３Ａ〜３Ｃは、それぞれ銀粉（２−１）〜（２−３）の表面を倍率１０００倍で撮影したものであり、図３Ｄは、銀粉（２−４）の表面を倍率２００００倍で撮影したものである。【００６５】
以下、上記銀粉（２−１）〜（２−４）を銀粉（２）と総称する。【００６６】
・銀粉（３）の製造
０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有する二峰性の粒度分布を有する銀粉（銀粉（３））について下記製造方法にて作製した。
まず、銀粉（２−４）と全く同じ作製方法にて銀粉Ａを作製した。そして、５００ｒｐｍの回転速度で５０ｇのエチレングリコールを攪拌しながら、エチレングリコール中に硝酸銀を２．０ｇ溶解させた後、更にエチレングリコール中に銀粉Ａを０．０５ｇ分散させた。次いで、エチレングリコールを１５０℃（反応温度）まで昇温させた後、反応温度１５０℃を保ちつつ５００ｒｐｍの回転速度で攪拌しながら１時間反応を行った。その後、金属メッシュを用いて反応後の銀粉をエチレングリコールから分離させ、分離した銀粉をエタノールを用いて洗浄し、銀粉（３）を得た。【００６７】
なお、本実施例及び比較例において用いる銀粉（１）及び（２−１）〜（２−３）のメディアン径Ｄ５０、並びに銀粉（２−４）及び銀粉（３）の粒度分布は、ＳＡＬＤ−２３００（島津製作所製）を用いて、レーザー回折法により測定したものを意味する。【００６８】
・導電性ペーストの製造
以下の表１及び２に示す組成で実施例１〜１１並びに比較例１〜１３の導電性ペーストを調製した。
なお、以下の表１及び２中の各成分の数値は、導電性ペースト１００質量部に対する各成分の質量部を表す。【００６９】
そして、実施例１〜１１及び比較例１〜１３の導電性ペーストについて、上記の電気抵抗値及びせん断強度の評価を行った。評価結果を以下の表１及び２に示す。【００７０】
【表１】
2020008689.tif 000003
【００７１】
【表２】
2020008689.tif 000004
【００７２】
実施例１〜１１の導電性ペーストは、１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部である導電性ペーストである。
上記表１の結果より、実施例１〜１１の導電性ペーストにおいては、焼結体による配線の電気抵抗値が低く、良好な導電性を有し、また、焼結体がせん断強度に優れ、良好な接合性を有することがわかった。【００７３】
その中でも特に、実施例２及び３は、焼結体による配線の電気抵抗値が低く、より良好な導電性を有し、また、焼結体がせん断強度に優れ、より良好な接合性を有することがわかった。実施例２及び３は、フレーク状銀粉と２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、フレーク状銀粉の含有量が３０〜４２質量部であり、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が５８〜７０質量部である導電性ペーストである。【００７４】
一方、上記表２に示した比較例１は、銀粉（１）及び銀粉（２）を含まない導電性ペーストである。比較例２〜４及び１０は、銀粉（２)を含まない導電性ペーストである。また、比較例７及び９は、銀粉（１）を含まない導電性ペーストである。比較例５及び８は、銀粉（１）と銀粉（２−１）との両方を含むものの、銀粉（１）及び銀粉（２−１）の合計１００質量部に対して、銀粉（１）の含有量が１５質量部未満であり、銀粉（２−１）の含有量が８５質量部を超える導電性ペーストである。また、比較例６は、銀粉（１）と銀粉（２−１）との両方を含むものの、銀粉（１）及び銀粉（２）の合計１００質量部に対して、銀粉（１）の含有量が７０質量部を超え、銀粉（２−１）の含有量が３０質量部未満の導電性ペーストである。比較例１１〜１３は、メディアン径Ｄ５０が２５μｍ以上である銀粉を含まない導電性ペーストである。【００７５】
表２の結果からわかるように、比較例１〜５、７〜１０、及び１３の導電性ペーストは、実施例１〜１３の導電性ペーストに比べて、焼結体による配線の電気抵抗値が高く、導電性が不十分であり、また、焼結体のせん断強度が低く、接合性に劣っていた。比較例６の導電性ペーストは、焼結体が良好な接合性を有していたものの、焼結体による配線の電気抵抗値が高く、導電性が不十分であった。また、比較例１１及び１２の導電性ペーストは、焼結体による配線が良好な導電性を有していたものの、焼結体のせん断強度が低く、接合性に劣っていた。【００７６】
実施例３、並びに比較例３及び７の焼結体による配線について、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（日本電子製  ＪＳＭ−７０００Ｆ）により撮影した画像を図４Ａ〜６Ｂに示す。
図４Ａ、４Ｃ、及び４Ｄは、実施例３の配線の表面をそれぞれ倍率１０００、５０００、１００００倍で撮影したものである。図４Ｂは、実施例３の配線の断面を倍率７００倍で撮影したものである。
図５Ａ、５Ｃ、及び５Ｄは、比較例３の配線の表面をそれぞれ倍率１０００、５０００、１００００倍で撮影したものである。図５Ｂは、比較例３の配線の断面を倍率７００倍で撮影したものである。
図６Ａ及び６Ｂは、比較例７の配線の表面をそれぞれ倍率４００、１０００倍で撮影したものである。【００７７】
図４Ａ〜４Ｄより、実施例３の配線においては、径が小さくフレーク状の銀粉（１）、径の大きい銀粉（２−１）、及び径が小さく二峰性の粒度分布を有する銀粉（３）にそれぞれ由来する構造が焼結体において観察された。そして、実施例３の配線においては、フレーク状の銀粒子及び径の小さい銀粒子と径の大きい銀粒子とが互いに十分に接触し、かつ融合していることがわかった。これによって、実施例３の配線においては、配線内の電子の移動速度が大きくなり、電気抵抗値が低くなったと考えられる。【００７８】
一方、図５Ａ〜５Ｄより、比較例３の配線においては、径が小さくフレーク状の銀粉（１）、及び径が小さく二峰性の粒度分布を有する銀粉（３）にそれぞれ由来する構造が焼結体において観察された。しかし、比較例３の配線においては、径の小さい銀粉（１）及び（３）のみで構成され、径の大きい銀粉（２−１）又は（２−２）を含まないため、銀粒子同士が一部接触しているものの、その他の部分では、銀粒子同士が十分に接触しておらず十分に融合していないことがわかった。これによって、比較例３の配線においては、実施例３の配線に比べて、電気抵抗値が高くなったと考えられる。【００７９】
また、図６Ａ及び６Ｂより、比較例７の配線においては、径の大きい銀粉（２−１）のみで構成され、径の小さな銀粉（１）及び（３）を含まないため、銀粒子それぞれが独立して存在しており銀粒子同士がほとんど融合していないことがわかった。これによって、比較例７の配線においては、電気抵抗値が極めて高くなったと考えられる。【００８０】
また、実施例３及び比較例３の焼結後のせん断強度測定用試料について、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（日本電子製  ＪＳＭ−７０００Ｆ）により撮影した画像を図７Ａ〜８Ｂに示す。
図７Ａ及び７Ｂは、実施例３の試料の断面をそれぞれ倍率１０００、２５００倍で撮影したものである。図８Ａ及び８Ｂは、比較例３の試料の断面をそれぞれ倍率１０００、２５００倍で撮影したものである。【００８１】
図７Ａ及び７Ｂより、実施例３の試料においては、径が小さくフレーク状の銀粉（１）、径の大きい銀粉（２−１）、及び径が小さく二峰性の粒度分布を有する銀粉（３）にそれぞれ由来する構造が焼結体において観察された。そして、実施例３の試料においては、フレーク状の銀粒子及び径の小さい銀粒子と径の大きい銀粒子とが互いに十分に接触及び融合し、焼結体内部の空隙が少ないことがわかった。これによって、実施例３の試料においては、焼結体が試験片に密着し、良好なせん断強度を示したと考えられる。【００８２】
一方、図８Ａ及び８Ｂより、比較例３の試料においては、径の小さな銀粉（１）及び（３）のみで構成され、径の大きい銀粉（２−１）又は（２−２）を含まないため、銀粒子同士が接触する面積が小さく十分に融合しないため、焼結体内部の空隙が多いことがわかった。これによって、比較例３の試料においては、実施例３の試料に比べて、せん断強度が低くなったと考えられる。【００８３】
なお、図７Ａ及び７Ｂと図８Ａ及び８Ｂとの比較より、比較例３の試料においては、実施例３の試料に比べて、焼結体の部分の厚みが小さくなっていることがわかった。この原因について、チップマウンターを用いて試験片（２）を導電性ペーストの上に搭載する際に、チップマウンターのノズル荷重により、径の大きい銀粉（２−１）又は（２−２）を含まない比較例３は、導電性ペーストが押し潰され厚みが小さくなったと考えられる。また、比較例３は、径の大きい銀粉（２−１）又は（２−２）を含まず、より多くの溶剤を含むため、溶剤が焼結時に蒸発し収縮したと考えられる。【００８４】
以上、表１及び２の結果より、１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部である導電性ペーストを用いることにより、焼結体とした際の導電性に優れ、また、良好な接合性を示すことがわかった。
【図１】
2020008689.tif 000005
【図２】
2020008689.tif 000006
【図３Ａ】
2020008689.tif 000007
【図３Ｂ】
2020008689.tif 000008
【図３Ｃ】
2020008689.tif 000009
【図３Ｄ】
2020008689.tif 000010
【図４Ａ】
2020008689.tif 000011
【図４Ｂ】
2020008689.tif 000012
【図４Ｃ】
2020008689.tif 000013
【図４Ｄ】
2020008689.tif 000014
【図５Ａ】
2020008689.tif 000015
【図５Ｂ】
2020008689.tif 000016
【図５Ｃ】
2020008689.tif 000017
【図５Ｄ】
2020008689.tif 000018
【図６Ａ】
2020008689.tif 000019
【図６Ｂ】
2020008689.tif 000020
【図７Ａ】
2020008689.tif 000021
【図７Ｂ】
2020008689.tif 000022
【図８Ａ】
2020008689.tif 000023
【図８Ｂ】
2020008689.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月10日(2020.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が１５〜７０質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が３０〜８５質量部であり、前記溶剤が水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、又はテルピネオール類であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
１５μｍ以下のメディアン径Ｄ５０を有するフレーク状銀粉、２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、０．１μｍ〜０．５μｍと１μｍ〜１５μｍとにピークを有する二峰性の粒度分布を有する銀粉、及び溶剤を含み、
前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が８〜５５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が１５〜６５質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が４〜４５質量部であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項３】
前記フレーク状銀粉と前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉との合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が３０〜４２質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が５８〜７０質量部であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記フレーク状銀粉、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉、及び前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の合計１００質量部に対して、前記フレーク状銀粉の含有量が２３〜３５質量部であり、前記２５μｍ以上のメディアン径Ｄ５０を有する銀粉の含有量が４０〜６３質量部であり、前記二峰性の粒度分布を有する銀粉の含有量が１２〜３５質量部であることを特徴とする請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の導電性ペーストを焼結してなる焼結体。
【請求項６】
基板、請求項１〜４のいずれか１つに記載の導電性ペースト、及び導電体を含む積層体を焼結してなる焼結体。
【国際調査報告】
2020008689.tif 000025
2020008689.tif 000026