(57)【要約】  光モジュール用基板（２０）における基板部の接続端部における下面（２０Ｂ）に形成されるコンタクトパッド群（２０ＥＢ）は、一番端から順次、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ１）と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ２）および（２０Ｂ３）と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド(２０Ｂ４)と、低速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ５、２０Ｂ６、および、２０Ｂ７）と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ８）と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ９、および、２０Ｂ１０）と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ１１）と、を含んで構成され、ホストコネクタ（３０）における送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ２および２０Ｂ３）と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド（２０Ｂ９および２０Ｂ１０）とに接続される複数のコンタクト端子（３２ａｉ）の固定端子部が、プリント配線基板（１６）における電極部（１６ＢＥ２）、電極部（１６ＢＥ３）、電極部（１６ＢＥ９）、電極部（１６ＢＥ１０）を介して電極部（１６ＢＥ２）、電極部（１６ＢＥ３）、電極部（１６ＢＥ９）、電極部（１６ＢＥ１０）と共通の平面上に形成される高速信号ラインに連なる導体路（１６ＴＨＬ、１６ＲＨＬ）に電気的に接続されるもの。
2019116516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュール用基板の接続端部における一方の電極面に接続される第１のコンタクト端子群と、該光モジュール用基板の接続端部における一方の電極面に向かい合う他方の電極面に接続される第２のコンタクト端子群とを有する接続端部収容部を備えるハウジングを備え、
前記第１のコンタクト端子群は、低速制御信号ライン群に導通する複数のコンタクト端子列の両脇に、それぞれ、接地用コンタクト端子を介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、受信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、接地用コンタクト端子を含むことを特徴とする高速信号用コネクタ。
【請求項２】
前記第１のコンタクト端子群の一部を構成する隣接した複数の接地用コンタクト端子の相互間は、複数の接続部材により電気的に同一電位に接続されることを特徴とする請求項１記載の高速信号用コネクタ。
【請求項３】
前記第１のコンタクト端子群および第２のコンタクト端子群は、それぞれ、１１個のコンタクト端子により構成されることを特徴とする請求項１記載の高速信号用コネクタ。
【請求項４】
前記第１のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の固定端子部が、前記光モジュール用基板の接続端部の前記ハウジングの接続端部収容部に対する挿入方向に向けて折り曲げられて形成される場合、少なくとも一対の前記コンタクト端子の固定端子部は、該ハウジングが固定される配線基板における前記第２のコンタクト端子群が電気的に接続される導体路に隣接して形成される高速信号用導体路の端部に直接的に接続されることを特徴とする請求項１記載の高速信号用コネクタ。
【請求項５】
前記第１のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の可動接点部の他端の前記ハウジングが固定される配線基板の実装面に対する位置が、前記第２のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の固定部における斜面部の端部の前記ハウジングが固定される配線基板の実装面に対する位置よりも該実装面に対し離隔していることを特徴とする請求項１記載の高速信号用コネクタ。
【請求項６】
前記光モジュール用基板を備えるトランシーバモジュールと接続される請求項１記載の高速信号用コネクタと、
前記トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記高速信号用コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、
を具備して構成されるリセプタクルアセンブリ。
【請求項７】
低速制御信号ライン群の両脇に、それぞれ、接地用ラインを介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインと、受信側の一対の高速信号ラインと、接地用ラインとを一方の電極面に有する光モジュール用基板を備えるトランシーバモジュールと、
前記トランシーバモジュールと接続される高速信号用コネクタと、前記トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、該トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、該モジュール収容部に連通し、前記高速信号用コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、を備えるリセプタクルアセンブリと、
を具備して構成されるトランシーバモジュールアセンブリ。
【請求項８】
光コネクタに接続され、低速制御信号ライン群の両脇に、それぞれ、接地用ラインを介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインと、受信側の一対の高速信号ラインと、接地用ラインとを一方の電極面に有する光モジュール用基板と、
前記光モジュール用基板の上部を覆うアッパーケース、および、前記光モジュール用基板の下部を覆うロアケースと、
を具備して構成されるトランシーバモジュール。
【請求項９】
前記光モジュール用基板の端部は、プラグコネクタに接続されることを特徴とする請求項４記載の高速信号用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号用コネクタ、および、それを備えるリセプタクルアセンブリ、トランシーバモジュールアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおいては、光ファイバ、もしくは、カッパケーブル、および、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュール、および、リセプタクルアセンブリが実用に供されている。トランシーバモジュール（特許文献１においてはＳＦＰモジュールと呼称される）は、例えば、特許文献１に示されるように、プリント配線板に配されるリセプタクルアセンブリの一部を構成するケージに対し着脱可能とされる。そのようなトランシーバモジュールは、例えば、送信用光サブアセンブリ（以下、ＴＯＳＡ：Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｉｎｇ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙともいう）と、受信用光サブアセンブリ（以下、ＲＯＳＡ：Ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙともいう）と、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡための信号処理および制御等を行うモジュール基板と、モジュール基板をリセプタクルアセンブリにおけるホストコネクタに電気的に接続するモジュール基板の接続端子部と、を主な要素として含んで構成されている。モジュール基板の接続端子部は、例えば、特許文献２に示されるように、上述のホストコネクタとしてのＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）コネクタを介してマザーボードに電気的に接続されている。ＳＦＰコネクタは、ケージにおけるトランシーバモジュールが通過する開口端部に向って開口するスロットをハウジングの端部に有している。モジュール基板の接続端子部は、スロットを介してハウジング内に着脱可能に挿入される。ＳＦＰコネクタのハウジング内には、各接点部がモジュール基板の接続端子部を挟持するように向き合って配置された第１のコンタクト端子列、および、第２のコンタクト端子列が設けられている。第１のコンタクト端子列、および、第２のコンタクト端子列は、それぞれ、モジュール基板の接続端子部の着脱方向に対し略直交するように所定の間隔をもってコンタクト端子が配置されている。第１のコンタクト端子列、および、第２のコンタクト端子列は、例えば、１０本のコンタクト端子で構成されている。これにより、第１のコンタクト端子列、および、第２のコンタクト端子列における接点部は、それぞれ、挿入されたモジュール基板の接続端子部の上部コンタクトパッド列および下部コンタクトパッド列に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７７６４８３号公報
【特許文献２】特許第５４０５５８２号公報
【発明の概要】
【０００４】
近年、光通信システムにおいては、２５Ｇｂｓ以上のデータ伝送速度に対応するトランシーバモジュール、および、リセプタクルアセンブリを実現すべく開発が進められている。
【０００５】
しかしながら、上述したような従来の規格に準拠したＳＦＰコネクタにおいては、２５Ｇｂｓ以上のデータ伝送速度（通信速度）に対応した高速信号特性を得ることにも限界があるとともに、高周波数帯域の信号のチャンネル数を増大させることにも限界がある。その際、２５Ｇｂｓ以上のデータ伝送速度に対応したトランシーバモジュール、および、リセプタクルアセンブリは、１０Ｇｂｓ規格のトランシーバモジュールから２５Ｇｂｓ規格のトランシーバモジュールへの移行期において、旧式の通信システムにおける１０Ｇｂｓ規格の光ファイバ、もしくは、カッパケーブル、および、光コネクタ等にも接続するために１０Ｇｂｓ規格のトランシーバモジュール、および、リセプタクルアセンブリにも接続可能であることが要望される。
【０００６】
以上の問題点を考慮し、本発明は、高速信号用コネクタ、および、それを備えるリセプタクルアセンブリ、トランシーバモジュールアセンブリであって、比較的高周波数帯域の信号の伝送に対応できるとともに高周波数帯域の信号のチャンネル数を増大させることができ、しかも、高周波数帯域の異なる規格のトランシーバモジュールにも接続できる高速信号用コネクタ、および、それを備えるリセプタクルアセンブリ、トランシーバモジュールアセンブリを提供することを目的とする。
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明に係る高速信号用コネクタは、光モジュール用基板の接続端部における一方の電極面に接続される第１のコンタクト端子群と、光モジュール用基板の接続端部における一方の電極面に向かい合う他方の電極面に接続される第２のコンタクト端子群とを有する接続端部収容部を備えるハウジングを備え、第１のコンタクト端子群は、低速制御信号ライン群に導通する複数のコンタクト端子列の両脇に、それぞれ、接地用コンタクト端子を介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、受信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、接地用コンタクト端子を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、第１のコンタクト端子群の一部を構成する隣接した複数の接地用コンタクト端子の相互間は、複数の接続部材により電気的に同一電位に接続されてもよい。第１のコンタクト端子群および第２のコンタクト端子群は、それぞれ、１１個のコンタクト端子により構成されてもよい。
【０００９】
さらに、第１のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の固定端子部が、光モジュール用基板の接続端部のハウジングの接続端部収容部に対する挿入方向に向けて折り曲げられて形成される場合、少なくとも一対のコンタクト端子の固定端子部は、ハウジングが固定される配線基板における第２のコンタクト端子群が電気的に接続される導体路に隣接して形成される高速信号用導体路の端部に直接的に接続されてもよい。また、光モジュール用基板の端部は、プラグコネクタに接続されてもよい。
【００１０】
第１のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の可動接点部の他端のハウジングが固定される配線基板の実装面に対する位置が、第２のコンタクト端子群を構成するコンタクト端子の固定部における斜面部の端部のハウジングが固定される配線基板の実装面に対する位置よりも実装面に対し離隔してもよい。
【００１１】
本発明に係るリセプタクルアセンブリは、光モジュール用基板を備えるトランシーバモジュールと接続される上述の高速信号用コネクタと、トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、高速信号用コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、を備えて構成される。
【００１２】
本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリは、低速制御信号ライン群の両脇に、それぞれ、接地用ラインを介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインと、受信側の一対の高速信号ラインと、接地用ラインとを一方の電極面に有する光モジュール用基板を備えるトランシーバモジュールと、トランシーバモジュールと接続される高速信号用コネクタと、トランシーバモジュールが通過するモジュールスロットを一端に有し、トランシーバモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部と、モジュール収容部に連通し、高速信号用コネクタを収容するコネクタ収容部と、を有するリセプタクル用ケージと、を備えるリセプタクルアセンブリと、を備えて構成される。
【００１３】
本発明に係るトランシーバモジュールは、光コネクタに接続され、低速制御信号ライン群の両脇に、それぞれ、接地用ラインを介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインと、受信側の一対の高速信号ラインと、接地用ラインとを一方の電極面に有する光モジュール用基板と、光モジュール用基板の上部を覆うアッパーケース、および、光モジュール用基板の下部を覆うロアケースと、を備えて構成される。
【００１４】
本発明に係る高速信号用コネクタ、および、それを備えるリセプタクルアセンブリ、トランシーバモジュールアセンブリによれば、第１のコンタクト端子群は、低速制御信号ライン群に導通する複数のコンタクト端子列の両脇に、それぞれ、接地用コンタクト端子を介して隣接した送信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、受信側の一対の高速信号ラインに導通する一対のコンタクト端子、接地用コンタクト端子を含むので比較的高周波数帯域の信号の伝送に対応できるとともに高周波数帯域の信号のチャンネル数を増大させることができ、しかも、高周波数帯域の異なる規格のトランシーバモジュールにも接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る高速信号用コネクタの一例に接続される光モジュール用基板の上面の接続端部のコンタクトパッド群の配列を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示される光モジュール用基板の上面の接続端部に向き合う下面の接続端部のコンタクトパッド群の配列を示す図である。
【図２】図２は、本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリおよびリセプタクルアセンブリの一例の外観を、プリント配線基板とともに示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明に係るトランシーバモジュールの一例を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明に係るリセプタクルアセンブリの一例に用いられるホストコネクタおよび配線基板の一部を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４において、Ｖ−Ｖ線に沿って示される断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る高速信号用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示される高速信号用コネクタの構成を分解して示す分解斜視図である。
【図８】図８は、図２に示されるプリント配線基板の電極部および導体パターンを示す図である。
【図９】図９は、本発明に係るリセプタクルアセンブリの他の一例に用いられるホストコネクタおよび配線基板の一部を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示されるプリント配線基板の電極部および導体パターンを示す図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、参考例としての光モジュール用基板の上面の接続端部のコンタクトパッド群の配列を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１１Ａに示される光モジュール用基板の上面の接続端部に向き合う下面の接続端部のコンタクトパッド群の配列を示す図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明に係るトランシーバモジュールの他の一例に用いられるプラグコネクタ、および、プラグコネクタが接続されたホストコネクタの構成の部分断面を含む斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、プリント配線基板とともに、図１２Ａに示される例の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図２は、本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリおよびリセプタクルアセンブリの一例を、配線基板とともに示す。
【００１７】
図２および図３において、トランシーバモジュールアセンブリは、光ケーブルとしての光ファイバケーブル１４の一端に接続される光コネクタ２４が着脱可能に接続されるトランシーバモジュール（以下、光モジュールともいう）１０と、光モジュール１０が接続される光モジュール用リセプタクルアセンブリ１２と、を主な要素として構成されている。
【００１８】
光モジュール１０は、例えば、５６Ｇｂｓ以上の通信速度に対応するものとされ、光モジュール用基板２０（図４参照）と、光モジュール用基板２０の上部を覆うアッパーケース１８と、光モジュール用基板２０の下部を覆うロアケース２２とを含んで構成されている。
【００１９】
アッパーケース１８は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料で成形され、光モジュール用基板２０の上部が収容される凹部（不図示）を有している。凹部を形成する上壁部には、その凹部に連通する透孔（不図示）が所定の間隔で２箇所に形成されている。各透孔には、アッパーケース１８を光モジュール用基板２０および後述するロアケース２２に固定するための小ネジＢＳ１が挿入される。ロアケース２２は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料で成形され、光モジュール用基板２０の下部が収容される比較的浅い凹部（不図示）を有している。
【００２０】
光モジュール用基板２０は、光コネクタ２４が接続されるレセプタクル（不図示）を内部に収容し支持するコネクタ支持部材（不図示）と、そのコネクタ支持部材を支持するとともに発光／受光素子ユニット等が実装面に実装される基板部とを主な要素として含んで構成されている。
【００２１】
その基板部の接続端部は、図１Ａおよび図１Ｂに誇張拡大して示されるように、約１ｍｍの厚みを有し、所定の間隔で互いに平行に形成される複数のコンタクトパッドからなるコンタクトパッド群２０ＥＡ、２０ＥＢを一端の上面２０Ａおよび下面２０Ｂ（図５参照）に有している。また、コンタクトパッド群２０ＥＡ、および、２０ＥＢは、基板部内の導体パターンに電気的に接続されている。基板部の接続端部と上述のコネクタ支持部材が設けられる端部とは、内部に形成される導体を介して電気的に接続されている。
【００２２】
基板部の接続端部における上面２０Ａに形成されるコンタクトパッド群２０ＥＡは、例えば、図１Ａに示されるように、一番端から順次、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ２および２０Ａ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ４と、電源ラインに導通する電源用コンタクトパッド２０Ａ５および２０Ａ６と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ７と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ８および２０Ａ９と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１０と、予備用コンタクトパッド２０Ａ１１とを含んで構成されている。即ち、コンタクトパッド群２０ＥＡは、１１個のコンタクトパッドから構成されている。
【００２３】
基板部の接続端部における下面２０Ｂに形成されるコンタクトパッド群２０ＥＢは、例えば、図１Ｂに示されるように、一番端から順次、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ２および２０Ｂ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ４と、低速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ５、２０Ｂ６、および、２０Ｂ７と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ８と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ９、および、２０Ｂ１０と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１１と、を含んで構成されている。即ち、コンタクトパッド群２０ＥＢは、１１個のコンタクトパッドから構成されている。コンタクトパッド群２０ＥＢは、コンタクトパッドの配列方向に沿って上述のコンタクトパッド群２０ＥＡに対し一方に偏倚している。
【００２４】
光モジュール用リセプタクルアセンブリ１２は、例えば、所定の電子機器内のプリント配線基板１６上に固定されている。光モジュール用リセプタクルアセンブリ１２は、その外郭部を形成するリセプタクル用ケージ１５と、リセプタクル用ケージ１５内に形成されるホストコネクタ収容部１５Ｈに配されるホストコネクタ３０と（図４乃至図６参照）を含んで構成されている。
【００２５】
リセプタクル用ケージ１５は、例えば、金属製材料で成形され、ホストコネクタ収容部１５Ｈを内部に有している。
【００２６】
ホストコネクタ収容部１５Ｈは、リセプタクル用ケージ１５における一方側にあるモジュール挿入口に連通している。ホストコネクタ収容部１５Ｈ内のホストコネクタ３０の一端とプラグ挿入口の一端との間には、光モジュール１０の接続端部が挿入される空間（モジュール収容部１５Ｍ）が形成されている。
【００２７】
ホストコネクタ３０は、例えば、５６Ｇｂｓ以上の通信速度に対応するものとされ、光モジュール１０の接続端部が着脱可能に挿入されるスロット３０ＳＬを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子３２ａｉ、３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図５および図７参照）とを含んで構成されている。
【００２８】
コンタクト端子３２ａｉ，３６ａｉは、それぞれ、光モジュール１０の接続端部を後述するプリント配線基板１６の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。
【００２９】
コンタクト端子３２ａｉは、図５および図７に示されるように、光モジュール１０の接続端部におけるコンタクトパッド２０Ｂ１〜２０Ｂ１１に当接される接点部３２Ｃを一端に有する可動接点部３２Ｍと、プリント配線基板１６の電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部３２Ｆと、可動接点部３２Ｍの他端と固定部３２Ｆの他端とを連結する連結部３２Ｅとを含んで構成される。固定部３２Ｆにおける固定端子部は、図５に拡大されて示されるように、連結部３２Ｅに対し略平行となるように、Ｘ座標軸方向に沿って光モジュール１０の接続端部の挿入方向に向けて折り曲げられている。その際、可動接点部３２Ｍの他端（湾曲部）からプリント配線基板１６の実装面までの距離ＣＨは、後述するコンタクト端子３６ａｉの固定部３６Ｆにおける斜面部の端部３６ｆｅのプリント配線基板１６の実装面に対する距離に比して大に設定されている。これにより、可動接点部３２Ｍとコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍとが、より離隔するのでホストコネクタ３０におけるクロストークの特性が向上することとなる。
【００３０】
なお、図５において、Ｙ座標軸は、コンタクト端子３２ａｉ，３６ａｉの配列方向に沿ってとられ、Ｘ座標軸は、光モジュール１０の接続端部の着脱方向に沿ってとられている。Ｚ座標軸は、Ｘ座標軸およびＹ座標軸に対し直交するものとされる。
【００３１】
コンタクト端子３６ａｉは、光モジュール１０の接続端部におけるコンタクトパッド２０Ａ１〜２０Ａ１１に当接される接点部３６Ｃを一端に有する可動接点部３６Ｍと、プリント配線基板１６の電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部３６Ｆと、可動接点部３６Ｍの他端と固定部３６Ｆの他端とを連結する連結部３６Ｅを含んで構成される。固定部３６Ｆにおける固定端子部は、図７に拡大されて示されるように、連結部３６Ｅに対し略直交するように、光モジュール１０の接続端部の挿入方向に向けて折り曲げられている。
【００３２】
コネクタインシュレータは、図６に示されるように、樹脂材料で成形され、光モジュール１０の着脱のとき、光モジュール１０の接続端部が通過するスロット３０ＳＬを有している。スロット３０ＳＬは、光モジュール１０の接続端部の厚みに対応した約１．３５ｍｍの最大高さを有している。スロット３０ＳＬの周囲は、側壁部３０ＲＳおよび３０ＬＳと、側壁部３０ＲＳおよび３０ＬＳを相互に連結する上部３０Ｔとにより囲まれて形成されている。スロット３０ＳＬは、光モジュール１０の接続端部が挿入される接続端部収容部３０Ｅに連通している。接続端部収容部３０Ｅにおける最小深さＤｐは、例えば、約６．０ｍｍに設定されている。コネクタインシュレータの上部３０Ｔにおけるスロット３０ＳＬを形成する部分には、図５に示されるように、所定の第１の面取りＣ１が施されている。また、コネクタインシュレータの上部３０Ｔにおける端部にも、所定の第２の面取りＣ２が施されている。
【００３３】
スロット３０ＳＬは、所定の間隔で図６に示されるＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット３０ＡＳｉおよび３０ＢＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。
【００３４】
スリット３０ＡＳｉは、上部３０Ｔの内周面に形成され、スリット３０ＢＳｉは、スリット３０ＡＳｉに向き合って下部の内周面に形成されている。
【００３５】
なお、図６において、Ｙ座標軸は、コンタクト端子３２ａｉ，３６ａｉの配列方向に沿ってとられ、Ｘ座標軸は、光モジュール１０の接続端部の着脱方向に沿ってとられている。Ｚ座標軸は、Ｘ座標軸およびＹ座標軸に対し直交するものとされる。
【００３６】
隣接するスリット３０ＡＳｉ相互間は、隔壁３０ＡＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。隣接するスリット３０ＢＳｉ相互間は、隔壁３０ＢＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。
【００３７】
各スリット３０ＡＳｉおよび３０ＢＳｉ内には、図５に示されるように、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍの接点部３６Ｃとコンタクト端子３２ａｉの可動接点部３２Ｍの接点部３２Ｃとが向かい合って配置されている。光モジュール１０の接続端部が、図４および図５に示されるように、スロット３０ＳＬ介して接続端部収容部内に挿入される場合、光モジュール１０の接続端部が、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍの接点部３６Ｃとコンタクト端子３２ａｉの可動接点部３２Ｍの接点部３２Ｃとの間に挿入される。その際、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍの接点部３６Ｃがコンタクトパッド群２０ＥＡに当接され、各コンタクト端子３２ａｉの可動接点部３２Ｍの接点部３２Ｃがコンタクトパッド群２０ＥＢに当接される。その際、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍの接点部３６Ｃおよび各コンタクト端子３２ａｉの可動接点部３２Ｍの接点部３２Ｃのスロット３０ＳＬの開口端面からの最大距離Ｌｃは、最大約３．０ｍｍに設定されている。
【００３８】
コンタクト端子３２ａｉの連結部３２Ｅと固定部３２Ｆにおける固定端子部との間には、図５および図７に拡大されて示されるように、隣接する接地用コンタクト端子３２ａｉ相互間を電気的に同電位に接続する接続部材３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｅ、および、３４Ｆがコネクタインシュレータの凹部３０Ｒ内に嵌合されている。接続部材３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｅ、および、３４Ｆは、凹部３０Ｒ内に図５においてＹ座標軸に沿って一列に配置されている。接続部材３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｅ、および、３４Ｆは、それぞれ、例えば、導電性樹脂で成形され、連結部３２Ｅの下方から連結部３２Ｅの表面に当接する突起部３４ａ、３４ｂ、３４ｅ、および、３４ｆを有している。
【００３９】
また、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍとコネクタインシュレータのスリット３０ＡＳｉの内周面との間には、隣接する接地用コンタクト端子３６ａｉ相互間を電気的に同一電位に接続する接続部材３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｅ、および、３８Ｆが、図５においてＹ座標軸に沿って互いに平行に配置されている（図７参照）。例えば、導電性樹脂で一体に成形された接続部材３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｅ、および、３８Ｆは、それぞれ、所定の間隔をもって配され、可動接点部３６Ｍの上方から可動接点部３６Ｍの表面に当接する突起部３８ａ、３８ｂ、３８ｅ、および、３８ｆを有している。コネクタインシュレータの底部には、プリント配線基板１６の位置決め孔に嵌合される位置決めピン３０Ｄが複数個形成されている。
【００４０】
コンタクト端子３２ａｉの固定部３２Ｆにおける固定端子部、および、コンタクト端子３６ａｉの固定部３６Ｆにおける固定端子部が半田付け固定されるプリント配線基板１６の電極群、および、導体パターンは、図８に部分的に示されるように、プリント配線基板１６の端部に形成されている。電極群は、コンタクト端子３２ａｉの固定部３２Ｆにおける固定端子部が半田付け固定される電極部１６ＢＥ１〜１６ＢＥ１１からなる第1の電極群と、コンタクト端子３６ａｉの固定部３６Ｆにおける固定端子部が半田付け固定される電極部１６ＡＥ１〜１６ＡＥ１１からなる第２の電極群とを含んで構成されている。
【００４１】
第１の電極群は、プリント配線基板１６の最端部に近接した位置に形成され、第２の電極群は、第１の電極群よりもプリント配線基板１６の最端部から離隔した位置に形成されている。
【００４２】
第１の電極群における電極部１６ＢＥ１〜１６ＢＥ１１は、それぞれ、上述の基板部の接続端部における下面２０Ｂに形成されるグランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ２および２０Ｂ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ４と、低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ５、２０Ｂ６、および、２０Ｂ７と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ８と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ９、および、２０Ｂ１０と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１１に対応して形成されている。電極部１６ＢＥ２および１６ＢＥ３は、それぞれ、プリント配線基板１６の表面層に形成され第２の電極群の一方の端部から離隔した位置を通過する導体路１６ＴＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。また、電極部１６ＢＥ９および１６ＢＥ１０は、それぞれ、プリント配線基板１６の表面層に形成され第２の電極群の他方の端部から離隔した位置を通過する導体路１６ＲＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。
【００４３】
第２の電極群における電極部１６ＡＥ１〜１６ＡＥ１１は、それぞれ、上述の基板部の接続端部における上面２０Ａに形成されるグランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ２およびＡ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ４と、電源ラインに導通する電源用コンタクトパッド２０Ａ５および２０Ａ６と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ７と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ８および２０Ａ９と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１０と、予備用コンタクトパッド２０Ａ１１に対応して形成されている。
【００４４】
電極部１６ＡＥ２および１６ＡＥ３は、それぞれ、プリント配線基板１６の表面層に形成される導体路１６ＴＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。また、電極部１６ＡＥ８および１６ＡＥ９は、それぞれ、プリント配線基板１６の表面層に形成され導体路１６ＲＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。
【００４５】
図９は、本発明に係るリセプタクルアセンブリの他の一例に用いられるホストコネクタおよび配線基板の一部を、光モジュール用基板とともに示す。
【００４６】
光モジュール用リセプタクルアセンブリは、例えば、所定の電子機器内のプリント配線基板５６上に固定されている。光モジュール用リセプタクルアセンブリは、その外郭部を形成するリセプタクル用ケージ（不図示）と、リセプタクル用ケージ内に形成されるホストコネクタ収容部に配されるホストコネクタ３０´とを含んで構成されている。
【００４７】
ホストコネクタ３０´は、光モジュール用基板２０の接続端部が着脱される場合、光モジュール用基板２０の接続端部が通過するスロットを有するコネクタインシュレータと、その接続端部における下面２０Ｂに当接される複数の第１のコンタクト端子（不図示）、および、その接続端部における上面２０Ａに当接される第２のコンタクト端子（不図示）とを含んで構成されている。
【００４８】
コネクタインシュレータおよび第２のコンタクト端子の構成は、図６に示されるインシュレータおよびコンタクト端子３６ａｉの構成と同一とされるのでその説明を省略する。
【００４９】
第１のコンタクト端子は、光モジュール１０の接続端部におけるコンタクトパッド２０Ｂ１〜２０Ｂ１１に当接される接点部３２Ｃを一端に有する可動接点部と、プリント配線基板５６の電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部と、可動接点部の他端と固定部の他端とを連結する連結部とを含んで構成される。その固定部における固定端子部は、連結部に対し略平行となるように、光モジュール１０の接続端部を引き抜く方向に向けて折り曲げられている。
【００５０】
複数の第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子は、それぞれ、光モジュール用基板２０の接続端部を後述するプリント配線基板５６の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。
【００５１】
複数の第１および第２のコンタクト端子の固定部における固定端子部が、半田付け固定されるプリント配線基板５６の電極群、および、導体パターンは、図１０に部分的に示されるように、プリント配線基板５６の端部に形成されている。
【００５２】
電極群は、第１のコンタクト端子の固定部における固定端子部が半田付け固定される電極部５６ＢＥ１〜５６ＢＥ１１からなる第１の電極群と、第２のコンタクト端子の固定部における固定端子部が半田付け固定される電極部５６ＡＥ１〜５６ＡＥ１１からなる第２の電極群とを含んで構成されている。プリント配線基板５６における実装面における第1の電極群と第２の電極群との間には、グランド用導体５６Ｇが、第1の電極群と第２の電極群との間を区切るように形成されている。このように接地用ラインにヴィアを介して接続されるグランド用導体５６Ｇが形成されることにより、ホストコネクタ３０´におけるクロストーク特性がより向上することとなる。
【００５３】
上述の第１の電極群は、プリント配線基板５６の最端部に近接した位置に形成され、上述の第２の電極群は、第１の電極群よりもプリント配線基板５６の最端部から離隔した位置に形成されている。
【００５４】
第１の電極群における電極部５６ＢＥ１〜５６ＢＥ１１は、それぞれ、上述の光モジュール用基板２０の基板部の接続端部における下面２０Ｂに形成されるグランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ２および２０Ｂ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ４と、低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ５、２０Ｂ６、および、２０Ｂ７と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ８と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ９、および、２０Ｂ１０と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ１１に対応して形成されている。
【００５５】
電極部５６ＢＥ２および５６ＢＥ３は、それぞれ、各導体路５６ＴＨＬ１、および、ヴィア５６ＶＩＡを介して高速信号ライン（Ｓ）とされる各導体パターン５６ＴＨＬ２の部分に接続されている。各導体路５６ＴＨＬ１の一端は、電極部５６ＢＥ２および５６ＢＥ３に隣接した位置にあるヴィア５６ＶＩＡを介して電極部５６ＢＥ２および５６ＢＥ３に接続され、各導体路５６ＴＨＬ１の他端は、各導体パターン５６ＴＨＬ２に隣接した位置にあるヴィア５６ＶＩＡを介して各導体パターン５６ＴＨＬ２に接続されている。各導体路５６ＴＨＬ１は、図１０において破線で示されるように、プリント配線基板５６の表層に形成されるグランド用導体５６Ｇよりも下方の下層に形成されている。
【００５６】
電極部５６ＢＥ９および５６ＢＥ１０は、それぞれ、各導体路５６ＲＨＬ１、および、ヴィア５６ＶＩＡを介して高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターン５６ＲＨＬ２の部分に接続されている。導体路５６ＲＨＬ１の一端は、電極部５６ＢＥ９および５６ＢＥ１０に隣接した位置にあるヴィア５６ＶＩＡを介して電極部５６ＢＥ９および５６ＢＥ１０に接続され、導体路５６ＲＨＬ１の他端は、導体パターン５６ＲＨＬ２に隣接した位置にあるヴィア５６ＶＩＡを介して各導体パターン５６ＴＨＬ２に接続されている。各導体路５６ＲＨＬ１は、図１０において破線で示されるように、プリント配線基板５６の表層に形成されるグランド用導体５６Ｇよりも下方の下層に形成されている。
【００５７】
第２の電極群における電極部５６ＡＥ１〜５６ＡＥ１１は、それぞれ、上述の基板部の接続端部における上面２０Ａに形成されるグランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ２およびＡ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ４と、電源ラインに導通する電源用コンタクトパッド２０Ａ５および２０Ａ６と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ７と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ８および２０Ａ９と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド２０Ａ１０と、予備用コンタクトパッド２０Ａ１１に対応して形成されている。
【００５８】
電極部５６ＡＥ２および５６ＡＥ３は、それぞれ、プリント配線基板５６の表層に形成される各導体路５６ＴＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。また、電極部５６ＡＥ８および５６ＡＥ９は、それぞれ、プリント配線基板５６の表層に形成され各導体路５６ＲＨＬを介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。
【００５９】
従って、本発明に係るトランシーバモジュールの一例に用いられる光モジュール用基板２０は、後述する図１１Ａおよび図１１Ｂに示される参考例としての光モジュール用基板４０に比してチャンネル数を増大させることができ、また、図８に示される本発明に係るリセプタクルアセンブリの一例に用いられるプリント配線基板１６の構造および導体パターンは、光モジュール用基板２０のコンタクトパッド群の配列に対応しつつ、ヴィア等を使用することなく作製されるので図１０に示されるプリント配線基板５６の導体パターンに比して簡略化されている。
【００６０】
図１１Ａおよび図１１Ｂは、上述のホストコネクタ３０および３０´に対し着脱可能とされる光モジュールにおける光モジュール用基板４０の参考例を概略的に示す。
【００６１】
光モジュール内の光モジュール用基板４０は、光コネクタが接続されるレセプタクル（不図示）を内部に収容し支持するコネクタ支持部材（不図示）と、そのコネクタ支持部材を支持するとともに発光／受光素子ユニット等が実装面に実装される基板部とを主な要素として含んで構成されている。
【００６２】
その基板部の接続端部は、図１１Ａおよび図１１Ｂに誇張拡大して示されるように、所定の間隔で互いに平行に形成される複数のコンタクトパッドからなるコンタクトパッド群４０ＥＡ、４０ＥＢを一端の上面４０Ａおよび下面４０Ｂに有している。また、コンタクトパッド群４０ＥＡ、４０ＥＢは、それぞれ、基板部内の導体パターンに電気的に接続されている。基板部の接続端部と上述のコネクタ支持部材が設けられる端部とは、内部に形成される導体を介して電気的に接続されている。
【００６３】
基板部の接続端部における上面４０Ａに形成されるコンタクトパッド群４０ＥＡは、例えば、図１１Ａに示されるように、一番端から順次、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ１と、送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ２および４０Ａ３と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ４と、電源ラインに導通する電源用コンタクトパッド４０Ａ５および４０Ａ６と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ７と、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ８および４０Ａ９と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ａ１０とを含んで構成されている。即ち、コンタクトパッド群４０ＥＡは、１０個のコンタクトパッドから構成されている。
【００６４】
基板部の接続端部における下面４０Ｂに形成されるコンタクトパッド群４０ＥＢは、例えば、図１１Ｂに示されるように、一番端から順次、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ１と、低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ２および４０Ｂ３と、低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ４、４０Ｂ５、および、４０Ｂ６と、低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ７および４０Ｂ８と、グランドライン（Ｇ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ９および４０Ｂ１０と、を含んで構成されている。即ち、コンタクトパッド群４０ＥＢは、１０個のコンタクトパッドから構成されている。
【００６５】
従って、光モジュール用基板４０における低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド４０Ｂ４、４０Ｂ５、および、４０Ｂ６と、上述の光モジュール用基板２０における低速制御信号ライン（Ｓ）に導通するコンタクトパッド２０Ｂ５、２０Ｂ６、および、２０Ｂ７とが対応しており、また、コンタクトパッド４０Ｂ４、４０Ｂ５、および、４０Ｂ６が、コンタクト端子３２ａｉを介して電極部１６ＢＥ５、１６ＢＥ６、および、１６ＢＥ７に電気的に接続され得るので光モジュール用基板２０に比べてチャンネル数の少ない光モジュール用基板４０も、上述のホストコネクタ３０および３０´に対し接続可能となる。
【００６６】
図３に示されるように、上述の本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリの一例に用いられる光モジュール用基板２０の基板部の接続端部は、所定の間隔で互いに平行に形成される複数のコンタクトパッドからなるコンタクトパッド群２０ＥＡ、２０ＥＢを、一端の上面２０Ａおよび下面２０Ｂ（図５参照）に有する構成を備えるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１２Ａに示されるように、モジュール基板６０の基板部の接続端部が、プラグコネクタ６２に接続される構成であってもよい。
【００６７】
図１２Ｂにおいて、プラグコネクタ６２の内側に挿入されるモジュール基板６０における端部は、表面および裏面に向き合って形成されている複数のコンタクトパッド６０Ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極部を有している。コンタクトパッド６０Ｅｉは、モジュール基板６０のプラグコネクタ６２に対する挿入方向に対し略直交する方向に一列に所定の間隔で配列されている。表面および裏面におけるコンタクトパッド６０Ｅｉの配列は、それぞれ、例えば、上述の図１Ａおよび図１Ｂに示されるような、コンタクトパッド群２０ＥＡおよびコンタクトパッド群２０ＥＢの配列と同一配列であってもよく、あるいは、例えば、裏面におけるコンタクトパッド６０Ｅｉの配列において、少なくとも送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通する一対のコンタクトパッドと、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通する一対のコンタクトパッドと、を含むように構成されてもよい。
【００６８】
プラグコネクタ６２は、例えば、樹脂材料で一体に成形され、図１２Ｂに示されるように、接続端部６２ＰＥと、接続端部６２ＰＥに連なり上述のモジュール基板６０の端部を支持する基板支持部と、接続端部１６ＰＥおよび基板支持部に支持される複数のコンタクト端子６２ＥＡｉおよび６２ＥＢｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、を含んで構成されている。
【００６９】
接続端部６２ＰＥは、後述するホストコネクタ７０のスロットに挿入される。接続端部６２ＰＥは、モジュール基板６０の端部が挿入される凹部６２Ｒをその内部に有している。凹部６２Ｒは、基板支持部の開口端部に連通している。また、凹部６２Ｒにおける両側部は、側壁部により形成されている。また、凹部６２Ｒを形成する両側壁部には、モジュール基板６０の姿勢を接続端部６２ＰＥの上面に対し平行に保つように、モジュール基板６０の側部を案内する溝６２Ｒｇが形成されている。
【００７０】
プラグコネクタ６２の基板支持部は、挿入されるモジュール基板６０の端部が通過する開口端部を有している。基板支持部の上面には、光モジュールのアッパケースおよびロアケース内の基板支持壁（不図示）に当接される一対の位置決め部１６Ａが互いに離隔して形成されている。また、基板支持部の下面には、アッパケースおよびロアケース内の基板支持壁（不図示）に当接される細長いばね部６２Ｂが形成されている。
【００７１】
コンタクト端子６２ＥＡｉは、基板支持部の一対の位置決め部６２Ａに向き合う接続端部６２ＰＥの上面に、上述のコンタクトパッド６０Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子６２ＥＡｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子６２ＥＡｉは、コンタクトパッド６０Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ７０のコンタクト端子７４ａｉの接点部に当接される接点部とを有している。
【００７２】
コンタクト端子６２ＥＢｉは、基板支持部のばね部６２Ｂに向き合う接続端部６２ＰＥの下面に、上述のコンタクトパッド６０Ｅｉに対応する所定の間隔をもって配置されている。コンタクト端子６２ＥＢｉは、例えば、電源用端子、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子から構成されている。例えば、隣接する一対の信号用コンタクト端子は、接地用コンタクト端子相互間に配されている。コンタクト端子６２ＥＢｉは、コンタクトパッド６０Ｅｉに半田付け固定される固定端子部と、ホストコネクタ７０のコンタクト端子７２ａｉの接点部に当接される接点部とを有している。
【００７３】
ホストコネクタ７０は、例えば、５６Ｇｂｓ以上の通信速度に対応するものとされ、上述のプラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥが着脱可能に挿入されるスロットを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子７２ａｉ、７４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。
【００７４】
コンタクト端子７２ａｉ，７４ａｉは、それぞれ、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥを後述するプリント配線基板７６の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。
【００７５】
コンタクト端子７２ａｉは、図１２Ｂに示されるように、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥにおけるコンタクト端子６２ＥＢｉに当接される接点部７２Ｃを一端に有する可動接点部７２Ｍと、プリント配線基板７６の電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部７２Ｆと、可動接点部７２Ｍの他端と固定部７２Ｆの他端とを連結する連結部７２Ｅとを含んで構成される。固定部７２Ｆにおける固定端子部は、連結部７２Ｅに対し略平行となるように、Ｘ座標軸方向に沿ってプラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥの挿入方向に向けて折り曲げられている。
【００７６】
なお、図１２Ｂにおいて、Ｙ座標軸は、コンタクト端子７２ａｉ，７４ａｉの配列方向に沿ってとられ、Ｘ座標軸は、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥの着脱方向に沿ってとられている。Ｚ座標軸は、Ｘ座標軸およびＹ座標軸に対し直交するものとされる。
【００７７】
コンタクト端子７４ａｉは、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥにおけるコンタクト端子６２ＥＡｉに当接される接点部７４Ｃを一端に有する可動接点部７４Ｍと、プリント配線基板７６の電極群に半田付け固定される固定端子部を一端に有する固定部７４Ｆと、可動接点部７４Ｍの他端と固定部７４Ｆの他端とを連結する連結部７４Ｅを含んで構成される。固定部７４Ｆにおける固定端子部は、連結部７４Ｅに対し略直交するように、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥの挿入方向に向けて折り曲げられている。可動接点部７４Ｍは、プリント配線基板７６の実装面に対し略平行に延び、連結部７４Ｅは、プリント配線基板７６の実装面に対し略垂直となるように可動接点部７４Ｍの端から折り曲げられ形成されている。
【００７８】
コネクタインシュレータは、樹脂材料で成形され、光モジュールの着脱のとき、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥが通過するスロットを有している。スロットは、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥの厚みに対応した最大高さを有している。スロットの周囲は、側壁部と、両側壁部を相互に連結する上部とにより囲まれて形成されている。そのスロットは、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥが挿入される接続端部収容部７０Ｅに連通している。スロットの周縁には、所定の間隔で図１２Ｂに示されるＹ座標軸に沿って形成される複数のスリット７０ＡＳｉおよび７０ＢＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。スリット７０ＡＳｉは、上部の内周面に形成され、スリット７０ＢＳｉは、スリット７０ＡＳｉに向き合って下部の内周面に形成されている。
【００７９】
隣接するスリット７０ＡＳｉ相互間は、隔壁７０ＡＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。隣接するスリット７０ＢＳｉ相互間は、隔壁７０ＢＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。
【００８０】
各スリット７０ＡＳｉおよび７０ＢＳｉ内には、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｍの接点部７２Ｃとコンタクト端子７４ａｉの可動接点部７４Ｍの接点部７４Ｃとが向かい合って配置されている。プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥが、図１２Ｂに示されるように、スロット介して接続端部収容部７０Ｅ内に挿入される場合、プラグコネクタ６２の接続端部６２ＰＥが、コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｍの接点部７２Ｃとコンタクト端子７４ａｉの可動接点部７４Ｍの接点部７４Ｃとの間に挿入される。その際、各コンタクト端子７２ａｉの可動接点部７２Ｍの接点部７２Ｃがコンタクト端子６２ＥＢｉに当接され、各コンタクト端子７４ａｉの可動接点部７４Ｍの接点部７４Ｃがコンタクト端子６２ＥＡｉに当接される。
【００８１】
コンタクト端子７２ａｉの固定部７２Ｆにおける固定端子部、および、コンタクト端子７４ａｉの固定部７４Ｆにおける固定端子部が半田付け固定されるプリント配線基板７６の電極群、および、導体パターンの一例は、図示が省略されるが、例えば、図８に示される例と同様に、コンタクト端子７２ａｉの固定部７２Ｆにおける固定端子部に電気的に接続される送信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通する一対のコンタクトパッドと、受信側の高速信号ライン（Ｓ）に導通する一対のコンタクトパッドとが、それぞれ、導体路を介して他の高速信号ライン（Ｓ）とされる導体パターンの部分に直接的に接続されている。従って、斯かる例においても、プリント配線基板７６の電極群、および、導体パターンがヴィア等を使用することなく作製され得る。
【００８２】
なお、上述の本発明に係るトランシーバモジュールアセンブリおよびリセプタクルアセンブリの一例においては、光モジュール１０から発生した熱を、ヒートシンク（不図示）を介して放熱するように、ヒートシンクがリセプタクル用ケージ１５に設けられてもよい。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【国際調査報告】
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