(57)【要約】  板状部材（ＷＦ）にレーザ（ＬＢ）を照射するレーザ照射工程と、板状部材（ＷＦ）を分割面（ＤＰ）に沿って分割して、少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材を形成する分割工程と、を備え、板状部材（ＷＦ）にレーザを照射する工程においては、板状部材（ＷＦ）の内部に複数の改質部を分割面（ＤＰ）に沿って形成し、前記第１薄型化板状部材の厚みは、板状部材（ＷＦ）の厚みよりも小さく、前記第２薄型化板状部材の厚みは、板状部材（ＷＦ）の厚みよりも小さいことを特徴とする薄型化板状部材の製造方法。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材にレーザを照射するレーザ照射工程と、
前記板状部材を分割面に沿って分割して、少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材を形成する分割工程と、を備え、
前記板状部材にレーザを照射する工程においては、前記板状部材の内部に複数の改質部を前記分割面に沿って形成し、
前記第１薄型化板状部材の厚みは、前記板状部材の厚みよりも小さく、
前記第２薄型化板状部材の厚みは、前記板状部材の厚みよりも小さい、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザ照射工程では、前記板状部材の外周部側から前記板状部材の中心部側に亘って前記レーザの照射点の位置を移動させながら、前記板状部材に複数の前記改質部を一定の間隔で形成する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザ照射工程では、前記レーザの照射点の位置を移動させながら前記板状部材に複数の前記改質部を形成し、
前記板状部材の外周部側における前記照射点同士の間隔と、前記板状部材の中心部側における前記照射点同士の間隔とが、異なる、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材の外周部側における前記照射点同士の間隔が、前記板状部材の中心部側における前記照射点同士の間隔よりも小さい、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記照射点同士の間隔が、前記板状部材の外周部側から前記板状部材の中心部側に向かうにつれて大きくなる、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材は、前記板状部材の外周部側の第１領域と、前記板状部材の中心部側の第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域と、を有し、
前記第１領域に対して、第１の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、
前記第３領域に対して、第３の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、
前記第２領域に対して、第２の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、
前記第１の間隔は、前記第３の間隔よりも小さく、
前記第３の間隔は、前記第２の間隔よりも小さい、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項７】
請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザを照射するレーザ照射器、及び前記板状部材の少なくともいずれかを移動させることにより、前記レーザ照射工程における前記レーザの照射点の位置を移動させる、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザ照射器、及び前記板状部材の少なくともいずれかを回転させることにより、前記レーザ照射工程における前記レーザの照射点の位置を移動させる、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザ照射器から、複数の前記レーザを同時に照射する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材の厚みは、３ｍｍ以下である、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記第１薄型化板状部材の厚み及び前記第２薄型化板状部材の厚みの少なくともいずれかが、５００μｍ以下である、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記レーザを前記分割面に沿って１μｍ以上３５０μｍ以下の間隔で照射する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
複数の前記改質部は、互いに重なっている、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
複数の前記改質部は、互いに離れている、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材は、第１表面、及び前記第１表面とは反対側の第２表面を有し、
前記レーザを、前記第１表面及び前記第２表面の少なくともいずれかの表面側から照射する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記第１表面及び前記第２表面の少なくともいずれかの表面には保護シートが積層されている、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記保護シートが積層された前記板状部材の表面側から前記レーザを照射して、前記板状部材の内部に複数の前記改質部を形成する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記分割工程は、前記板状部材の厚み方向に前記板状部材を離間させることにより、複数の前記改質部が形成された前記分割面を境界にして前記第１薄型化板状部材及び前記第２薄型化板状部材に分割する工程である、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項１９】
請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材の表面は、回路を有する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２０】
請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記第１薄型化板状部材は、前記分割工程における前記板状部材の分割によって現れた第１露出面を有し、
前記第２薄型化板状部材は、前記分割工程における前記板状部材の分割によって現れた第２露出面を有し、
前記第１露出面及び前記第２露出面の少なくともいずれかを研磨する研磨工程を有する、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２１】
請求項１から請求項２０のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記第１薄型化板状部材及び前記第２薄型化板状部材の少なくともいずれかの表面に回路を形成する回路形成工程をさらに備える、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２２】
請求項１から請求項２１のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材の材質は、シリコン、窒化ケイ素、窒化ガリウム、シリコンカーバイド、サファイア、ガリウム砒素、及びガラスからなる群から選択される、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２３】
請求項１から請求項２２のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造方法において、
前記板状部材は、ウエハである、
薄型化板状部材の製造方法。
【請求項２４】
板状部材の内部に複数の改質部を形成する改質部形成手段と、
改質後の前記板状部材を少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材に分割する分割手段と、を備え、
前記改質部形成手段は、アーム部と、レーザを照射するレーザ照射器と、前記アーム部を回転可能に支持する駆動部と、を有し、
前記レーザ照射器は、前記アーム部にスライド移動可能に支持されている、
薄型化板状部材の製造装置。
【請求項２５】
請求項２４に記載の薄型化板状部材の製造装置において、
前記改質部形成手段は、前記レーザ照射器を複数有する、
薄型化板状部材の製造装置。
【請求項２６】
請求項２４又は請求項２５に記載の薄型化板状部材の製造装置において、
前記レーザ照射器は、複数のレーザを同時に照射可能である、
薄型化板状部材の製造装置。
【請求項２７】
請求項２６に記載の薄型化板状部材の製造装置において、
前記レーザ照射器は、複数の前記レーザ同士の照射間隔を拡大及び縮小できる、
薄型化板状部材の製造装置。
【請求項２８】
請求項２４から請求項２７のいずれか一項に記載の薄型化板状部材の製造装置において、
前記板状部材を回転可能に支持する保持手段をさらに有する、
薄型化板状部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、板状部材の薄型化を行うための方法として、板状部材を研磨する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６６３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の方法では、板状部材としての半導体ウエハの冷却及び洗浄等に純水が必要である。純水の使用は、薄型化板状部材の製造コストが上昇する要因の一つである。また、特許文献１に記載されたような研磨による薄型化方法は、薄型化に時間がかかる。また、特許文献１に記載されたような研磨による薄型化方法は、砥石を板状部材に当てながら物理的圧力を加えるため、板状部材が割れるおそれ及び研削跡が残ってしまう可能性がある。また、特許文献１に記載されたような研磨による薄型化方法においては、薄型化板状部材の厚み精度の向上が要望されている。【０００５】
本発明の目的は、純水を用いず、薄型化の時間を短縮し、板状部材の割れを抑制でき、厚み精度を向上させることのできる薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法は、板状部材にレーザを照射するレーザ照射工程と、前記板状部材を分割面に沿って分割して、少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材を形成する分割工程と、を備え、前記板状部材にレーザを照射する工程においては、前記板状部材の内部に複数の改質部を前記分割面に沿って形成し、前記第１薄型化板状部材の厚みは、前記板状部材の厚みよりも小さく、前記第２薄型化板状部材の厚みは、前記板状部材の厚みよりも小さい。【０００７】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザ照射工程では、前記板状部材の外周部側から前記板状部材の中心部側に亘って前記レーザの照射点の位置を移動させながら、前記板状部材に複数の前記改質部を一定の間隔で形成することが好ましい。【０００８】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザ照射工程では、前記レーザの照射点の位置を移動させながら前記板状部材に複数の前記改質部を形成し、前記板状部材の外周部側における前記照射点同士の間隔と、前記板状部材の中心部側における前記照射点同士の間隔とが、異なることが好ましい。【０００９】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材の外周部側における前記照射点同士の間隔が、前記板状部材の中心部側における前記照射点同士の間隔よりも小さいことが好ましい。【００１０】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記照射点同士の間隔が、前記板状部材の外周部側から前記板状部材の中心部側に向かうにつれて大きくなることが好ましい。【００１１】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材は、前記板状部材の外周部側の第１領域と、前記板状部材の中心部側の第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域と、を有し、前記第１領域に対して、第１の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、前記第３領域に対して、第３の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、前記第２領域に対して、第２の間隔で前記レーザを複数個所に照射し、前記第１の間隔は、前記第３の間隔よりも小さく、前記第３の間隔は、前記第２の間隔よりも小さいことが好ましい。【００１２】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザを照射するレーザ照射器、及び前記板状部材の少なくともいずれかを移動させることにより、前記レーザ照射工程における前記レーザの照射点の位置を移動させることが好ましい。【００１３】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザ照射器、及び前記板状部材の少なくともいずれかを回転させることにより、前記レーザ照射工程における前記レーザの照射点の位置を移動させることが好ましい。【００１４】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザ照射器から、複数の前記レーザを同時に照射することが好ましい。【００１５】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材の厚みは、３ｍｍ以下であることが好ましい。【００１６】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記第１薄型化板状部材の厚み及び前記第２薄型化板状部材の厚みの少なくともいずれかが、５００μｍ以下であることが好ましい。【００１７】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記レーザを前記分割面に沿って１μｍ以上３５０μｍ以下の間隔で照射することが好ましい。【００１８】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、複数の前記改質部は、互いに重なっていることが好ましい。【００１９】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、複数の前記改質部は、互いに離れていてもよい。【００２０】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材は、第１表面、及び前記第１表面とは反対側の第２表面を有し、前記レーザを、前記第１表面及び前記第２表面の少なくともいずれかの表面側から照射することが好ましい。【００２１】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材は、第１表面、及び前記第１表面とは反対側の第２表面を有し、前記第１表面及び前記第２表面の少なくともいずれかの表面には保護シートが積層されていることが好ましい。
また、本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材は、第１表面、及び前記第１表面とは反対側の第２表面を有し、前記板状部材は、前記第１表面及び前記第２表面の少なくともいずれかの表面側で吸着保持されていることが好ましい。前記板状部材を吸着保持する場合、吸着保持される前記板状部材の面には保護シートが積層され、前記板状部材が前記保護シートを介して吸着保持されていることがより好ましい。レーザ照射工程及び分割工程の少なくともいずれかの工程において前記板状部材が吸着保持されていることが好ましい。前記板状部材は、吸着テーブルによって吸着保持されていることが好ましい。【００２２】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記保護シートが積層された前記板状部材の表面側から前記レーザを照射して、前記板状部材の内部に複数の前記改質部を形成することが好ましい。【００２３】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記分割工程は、前記板状部材の厚み方向に前記板状部材を離間させることにより、複数の前記改質部が形成された前記分割面を境界にして前記第１薄型化板状部材及び前記第２薄型化板状部材に分割する工程であることが好ましい。【００２４】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材の表面は、回路を有することが好ましい。【００２５】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記第１薄型化板状部材は、前記分割工程における前記板状部材の分割によって現れた第１露出面を有し、前記第２薄型化板状部材は、前記分割工程における前記板状部材の分割によって現れた第２露出面を有し、前記第１露出面及び前記第２露出面の少なくともいずれかを研磨する研磨工程を有することが好ましい。【００２６】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記第１薄型化板状部材及び前記第２薄型化板状部材の少なくともいずれかの表面に回路を形成する回路形成工程をさらに備えることが好ましい。【００２７】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材の材質は、シリコン、窒化ケイ素、窒化ガリウム、シリコンカーバイド、サファイア、ガリウム砒素、及びガラスからなる群から選択されることが好ましい。【００２８】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造方法において、前記板状部材は、ウエハであることが好ましい。【００２９】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造装置は、板状部材の内部に複数の改質部を形成する改質部形成手段と、改質後の前記板状部材を少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材に分割する分割手段と、を備え、前記改質部形成手段は、アーム部と、レーザを照射するレーザ照射器と、前記アーム部を回転可能に支持する駆動部と、を有し、前記レーザ照射器は、前記アーム部にスライド移動可能に支持されていることを特徴とする。【００３０】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造装置において、前記改質部形成手段は、前記レーザ照射器を複数有することが好ましい。【００３１】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造装置において、前記レーザ照射器は、複数のレーザを同時に照射可能であることが好ましい。【００３２】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造装置において、前記レーザ照射器は、複数の前記レーザ同士の照射間隔を拡大及び縮小できることが好ましい。【００３３】
本発明の一態様に係る薄型化板状部材の製造装置において、前記板状部材を回転可能に支持する保持手段をさらに有することが好ましい。【００３４】
本発明の一態様によれば、純水を用いず、薄型化の時間を短縮し、板状部材の割れを抑制でき、厚み精度を向上させることのできる薄型化板状部材の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の平面図である。
【図２】第１貼付手段の側面図である。
【図３】第２貼付手段の側面図である。
【図４】ウエハの内部の分割面を示すウエハの縦断面概略図である。
【図５】複数の改質部を形成した後のウエハの縦断面概略図である。
【図６】複数の改質部を形成した後のウエハの横断面概略図である。
【図７Ａ】分割手段の動作説明図である。
【図７Ｂ】分割手段の動作説明図である。
【図７Ｃ】分割手段の動作説明図である。
【図８】第２実施形態にて複数の改質部を形成した後のウエハの縦断面概略図である。
【図９】第２実施形態にて複数の改質部を形成した後のウエハの横断面概略図である。
【図１０Ａ】第３実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１０Ｂ】第３実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１０Ｃ】第３実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１１】第３実施形態のレーザ照射工程を実施した後のウエハの縦断面概略図である。
【図１２Ａ】第４実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１２Ｂ】第４実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１２Ｃ】第４実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１３Ａ】第５実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１３Ｂ】第５実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１３Ｃ】第５実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１４】本発明の別の一実施形態におけるレーザ照射工程を説明する概略図である。
【図１５Ａ】本発明の別の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の動作説明図である。
【図１５Ｂ】本発明の別の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の動作説明図である。
【図１５Ｃ】本発明の別の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の動作説明図である。
【図１６Ａ】本発明の別の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の動作説明図である。
【図１６Ｂ】本発明の別の一実施形態に係る薄型化ウエハの製造装置の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
[第１実施形態]
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸、及びＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＡＲ方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸と平行な図１中手前方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。第１実施形態以降の第２実施形態等及び実施形態の変形においても同様である。
【００３７】
薄型化板状部材は、薄型化板状部材の製造装置を用いて製造される。
図１、２、３、及び７には、薄型化板状部材の一例である薄型化ウエハを製造するための薄型化ウエハの製造装置１０が示されている。
薄型化ウエハの製造装置１０は、第１貼付手段２０と、改質部形成手段３０と、第２貼付手段４０と、分割手段５０とを備えている。
第１貼付手段２０は、板状部材としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という場合がある）ＷＦの第１表面ＷＦ１に第１接着シートＡＳ１を貼付して一次加工品ＷＫ１を形成する。ウエハＷＦは、第１表面ＷＦ１と、第１表面ＷＦ１とは反対側の第２表面ＷＦ２と、を有する。
改質部形成手段３０は、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰ（図５参照）を形成する。複数の改質部ＲＰは、後述する分割面ＤＰ（図４参照）に沿って形成される。
第２貼付手段４０は、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２に第２接着シートＡＳ２を貼付して二次加工品ＷＫ２を形成する。
分割手段５０は、分割面ＤＰ（図４参照）に沿ってウエハＷＦを分割して、第１薄型化板状部材としての第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化板状部材としての第２薄型化ウエハＷＴ２を形成する。
【００３８】
以下、薄型化板状部材の製造方法の一例として、薄型化ウエハの製造装置１０を用いて、第１薄型化ウエハＷＴ１及び第２薄型化ウエハＷＴ２を製造する方法を説明する。
【００３９】
ウエハＷＦは、レーザ照射によって改質される材質からなるウエハであれば特に限定されない。レーザは、ステルスダイシング法において照射するレーザであることが好ましい。ウエハＷＦの材質は、例えば、シリコン、窒化ケイ素、窒化ガリウム、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、サファイア、ガリウム砒素、及びガラスからなる群から選択されることが好ましい。ウエハＷＦの材質は、シリコンであることがより好ましく、単結晶シリコンであることがさらに好ましい。また、ウエハＷＦは、結晶方位を有する材質で形成されていることも好ましい。
【００４０】
本実施形態に係るウエハの製造方法によれば、インゴットのように厚みの大きい処理対象物ではなく、厚みが小さい板状部材（ウエハ）をさらに薄型化できる。ウエハＷＦの厚みは、３ｍｍ以下であることが好ましい。
ウエハＷＦを分割して形成される第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の厚みの少なくともいずれかが、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。ウエハＷＦを分割して形成される第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の厚みの少なくともいずれかが、１０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。
【００４１】
第１貼付手段２０は、第１剥離シートＲＬ１の一方の面に第１接着シートＡＳ１が仮着された第１原反ＲＳ１を支持する支持ローラ２１と、第１原反ＲＳ１を案内するガイドローラ２２と、第１剥離シートＲＬ１を折り曲げて当該第１剥離シートＲＬ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する剥離部材としての剥離板２３と、駆動機器としての回動モータ２４Ａによって駆動され、ピンチローラ２４Ｂとで第１剥離シートＲＬ１を挟み込む駆動ローラ２４と、第１剥離シートＲＬ１を回収する回収ローラ２５と、剥離板２３で剥離された第１接着シートＡＳ１をウエハＷＦの第１表面ＷＦ１、及び第１フレーム部材としての第１リングフレームＲＦ１に押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ２６と、駆動機器としてのリニアモータ２７のスライダ２７Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって、ウエハＷＦ、及び第１リングフレームＲＦ１を吸着保持可能な保持テーブル２８とを備える。第１貼付手段２０は、ウエハＷＦ、及び第１リングフレームＲＦ１に第１接着シートＡＳ１を貼付して一次加工品ＷＫ１を形成する。
【００４２】
改質部形成手段３０は、レーザ照射器３２を備えている。レーザ照射器３２は、駆動機器としてのリニアモータ３１のスライダ３１Ａに支持されている。
【００４３】
第２貼付手段４０は、第２剥離シートＲＬ２の一方の面に第２接着シートＡＳ２が仮着された第２原反ＲＳ２から当該第２接着シートＡＳ２を剥離し、当該第２接着シートＡＳ２をウエハＷＦの第２表面ＷＦ２、及び第２フレーム部材としての第２リングフレームＲＦ２に貼付して二次加工品ＷＫ２を形成する。第２貼付手段４０は、実質的に第１貼付手段２０と同様の構成であり、第１貼付手段２０における付番号の先頭２の記号を４に置き換えることで説明ができるので、その説明を省略する。なお、第２貼付手段４０は、保持テーブル４８で一次加工品ＷＫ１、及び第２リングフレームＲＦ２を吸着保持する構成になっている。
【００４４】
分割手段５０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって第１接着シートＡＳ１を介してウエハＷＦ、及び第１リングフレームＲＦ１を吸着保持可能な保持面５１Ａを有する下テーブル５１と、駆動機器としての回動モータ５２の出力軸５２Ａに右端部が支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって第２接着シートＡＳ２を介してウエハＷＦ、及び第２リングフレームＲＦ２を吸着保持可能な保持面５３Ａを有する上テーブル５３とを備える。分割手段５０は、下テーブル５１と上テーブル５３とをＸ−Ｚ平面内の回転方向に相対移動させ、ウエハＷＦの厚み方向に当該ウエハＷＦを離間させる構成になっている。
【００４５】
以上の薄型化ウエハの製造装置１０において、ウエハＷＦから第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を形成する手順を説明する。
先ず、各部材が初期位置に配置された図２、図３、図７Ａ、図７Ｂ、及び図７Ｃ中の実線で示す薄型化ウエハの製造装置１０に対し、作業者が第１原反ＲＳ１、及び第２原反ＲＳ２を図２、及び図３に示すようにセットした後、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の入力手段を介して自動運転開始の信号を入力する。そして、作業者又は多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図２中の実線で示すように第１リングフレームＲＦ１、及びウエハＷＦを保持テーブル２８上に載置すると、第１貼付手段２０が図示しない減圧手段を駆動し、第１リングフレームＲＦ１、及びウエハＷＦを保持テーブル２８の上面で吸着保持する。
【００４６】
その後、第１貼付手段２０がリニアモータ２７を駆動し、保持テーブル２８を左方向に移動させ、第１リングフレームＲＦ１、及びウエハＷＦが所定位置に到達したことが光学センサや撮像手段等の図示しない検知手段に検知されると、回動モータ２４Ａを駆動し、保持テーブル２８の移動速度に合わせて第１原反ＲＳ１を繰り出す。これにより、第１接着シートＡＳ１が剥離板２３で第１剥離シートＲＬ１から剥離され、押圧ローラ２６によって第１リングフレームＲＦ１、及びウエハＷＦの第１表面ＷＦ１に貼付されて一次加工品ＷＫ１が形成される（第１貼付工程）。一次加工品ＷＫ１が図２中の二点鎖線で示す所定の位置に到達すると、第１貼付手段２０がリニアモータ２７、及び図示しない減圧手段の駆動を停止する。次いで、作業者又は図示しない搬送手段が、図３中の実線で示すように、第１接着シートＡＳ１が下方となる状態で一次加工品ＷＫ１を保持テーブル４８の上面に載置する。その後、作業者又は図示しない搬送手段が一次加工品ＷＫ１を囲むように第２リングフレームＲＦ２を保持テーブル４８の上面に載置すると、第２貼付手段４０が図示しない減圧手段を駆動し、第２リングフレームＲＦ２、及び一次加工品ＷＫ１を保持テーブル４８の上面で吸着保持する。
【００４７】
次に、改質部形成手段３０がレーザＬＢをウエハＷＦに照射するレーザ照射工程を実施する（図３参照）。
レーザ照射工程においては、第２貼付手段４０がリニアモータ４７を駆動し、保持テーブル４８を右方向に移動させると、当該保持テーブル４８の移動に同期させて改質部形成手段３０がレーザ照射器３２、及びリニアモータ３１を駆動し、当該レーザ照射器３２を前後方向に移動させる。改質部形成手段３０は、半導体ウエハを改質できるレーザＬＢを照射する手段であれば特に限定されない。改質部形成手段３０としては、例えば、ステルスダイシング法に採用される装置を用いることもできる。
【００４８】
また、レーザ照射工程においては、レーザ照射器３２を前後方向に移動させながらレーザＬＢをウエハＷＦに照射する。本実施形態では、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２側からレーザＬＢを照射する。第２表面ＷＦ２は、レーザＬＢがウエハＷＦの内部へ入射されやすいように、研磨されていることが好ましい。
レーザ照射器３２は、ウエハＷＦの内部に、改質された部分（改質部という。）を形成できるようにレーザ照射条件が設定されている。レーザ照射条件としては、例えば、レーザ出力、レーザ周波数、パルス幅、レーザ照射点の位置、及びレーザ波長などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４９】
図４は、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰを示すウエハＷＦの縦断面概略図である。
図５は、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿って複数の改質部ＲＰを形成した後のウエハＷＦの縦断面概略図である。
図６は、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿って複数の改質部ＲＰを形成した後のウエハＷＦの横断面概略図である。
なお、図４、図５、及び図６において、図の視認性の観点からハッチは省略してある。
レーザ照射工程においては、レーザＬＢを照射し、複数の改質部ＲＰを、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿って形成する。すなわち、複数の改質部ＲＰが存在しているウエハ内部の面状の領域が分割面ＤＰに相当する。なお、分割面ＤＰは、ウエハＷＦを分割する予定の仮想的な面である。
改質部ＲＰを起点として、後の分割工程において、ウエハＷＦが分割される。
【００５０】
ウエハＷＦが結晶方位を有する材質で形成されている場合、分割面ＤＰと結晶方位とが一致していることが好ましい。分割面ＤＰと結晶方位とが一致していれば、ウエハＷＦの分割によって現れる第１薄型化ウエハＷＴ１の表面、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の表面（分割面ＤＰと対応する面）を、より滑らかにすることができる。分割によって現れる第１薄型化ウエハＷＴ１の表面を第１露出面とＷＦ３する（図７Ｃ参照）。分割によって現れる第２薄型化ウエハＷＴ２の表面を第２露出面ＷＦ４（図７Ｃ参照）とする。
【００５１】
本明細書において、改質部は、ウエハの性質や強度を変化させて脆弱化又は軟化した部位である。本明細書において、改質部は、ウエハの内部のレーザが照射されたレーザ照射点と、このレーザ照射点を中心部とし、この中心部の周辺に形成された周辺部と、を含んだ領域をいう。ウエハの内部における改質強度は、レーザ照射点において最大である。周辺部の改質強度は、レーザ照射点から離れるほど低減する。
【００５２】
図５及び図６には、断面が円形である改質部ＲＰが示されているが、本明細書における改質部の形状や大きさは、図５及び図６に示されたような形状に限定されない。
【００５３】
改質部ＲＰは、分割面ＤＰの全体に亘って形成されていることも好ましい。形成する改質部ＲＰの個数は、特に限定されない。例えば、ウエハＷＦの材質及びレーザによる改質強度に応じて、第１薄型化ウエハＷＴ１及び第２薄型化ウエハＷＴ２に分割し易いように、形成する改質部ＲＰの個数を設定することもできる。また、半導体ウエハの生産性も考慮して、形成する改質部ＲＰの個数を設定することもできる。
【００５４】
本実施形態では、図５及び図６に示すように、複数の改質部ＲＰは、互いに重なっている。なお、本明細書において、複数の改質部は、互いに重なっているとは、一つの改質部が、他の改質部の内、少なくとも一つの改質部と重なっていることを意味しており、一つの改質部が他の全ての改質部と重なっていることを規定する意味ではない。レーザ照射工程においては、複数の改質部ＲＰが互いに重なるようにレーザ照射条件を設定する。
【００５５】
本実施形態では、レーザＬＢを分割面ＤＰに沿って１μｍ以上３５０μｍ以下の間隔で照射することが好ましい。すなわち、レーザＬＢが照射された点（レーザ照射点）同士の間隔Ｄが、１μｍ以上３５０μｍ以下となるように、レーザＬＢを照射することが好ましい。レーザ照射点の間隔Ｄが１μｍ以上であれば生産性が向上する。レーザ照射点の間隔が３５０μｍ以下であれば、ウエハＷＦの厚み方向に亀裂が入り易くなるという不具合を抑制できる。レーザ照射点の間隔Ｄは、１μｍ以上３５０μｍ以下の範囲内であれば、全ての改質部ＲＰにおいて同一であっても、異なっていてもよい。
【００５６】
レーザ照射点の間隔は、例えば、保持テーブル４８及びレーザ照射器３２の少なくともいずれかの移動速度を変化させることで、所定の距離に調整することができる。
【００５７】
ウエハＷＦの内部に、ウエハＷＦを面方向に分割させるために必要な複数の改質部ＲＰが形成されると、改質部形成手段３０がレーザ照射器３２の駆動を停止する。レーザ照射器３２の駆動を停止した後、一次加工品ＷＫ１が図３中の二点鎖線で示す所定位置に到達すると、第２貼付手段４０がリニアモータ４７の駆動を停止する。次いで、第２貼付手段４０がリニアモータ４７を駆動し、保持テーブル４８を左方向に移動させ、上記第１貼付手段２０と同様の動作を行うことにより、図３の符号ＡＡの図に示すような二次加工品ＷＫ２が形成される（第２貼付工程）。保持テーブル４８が初期位置に復帰すると、第２貼付手段４０がリニアモータ４７の駆動を停止するとともに、図示しない減圧手段の駆動を停止する。
【００５８】
次いで、作業者又は図示しない搬送手段が、図７Ａに示すように、第１接着シートＡＳ１が下方となる状態で二次加工品ＷＫ２を下テーブル５１の保持面５１Ａ上に載置すると、分割手段５０が図示しない減圧手段を駆動し、二次加工品ＷＫ２を保持面５１Ａで吸着保持する。その後、分割手段５０が回動モータ５２を駆動し、上テーブル５３を反時計回転方向に回転させ、図７Ｂに示すように、上テーブル５３を二次加工品ＷＫ２に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該二次加工品ＷＫ２を保持面５３Ａで吸着保持する。そして、分割手段５０が回動モータ５２を駆動し、上テーブル５３を時計回転方向に回転させ、図７Ｃに示すように、複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にしてウエハＷＦを分割することで、薄型化された第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を形成する（分割工程）。次に、作業者又は図示しない搬送手段が第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を保持すると、分割手段５０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の吸着保持を解除する。その後、図示しない搬送手段が第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を次工程に搬送すると、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させ、以降、上記同様の動作が繰り返される。
【００５９】
本実施形態によれば、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成し、当該複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にして当該ウエハＷＦを分割する。そのため、本実施形態によれば、純水を用いることなく、研磨法に比べて薄型化の時間を短縮し、ウエハＷＦの割れを抑制でき、厚み精度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、複数の改質部ＲＰを互いに重ねるように形成する。そのため、改質部が分割面に沿ってより多く存在しており、ウエハＷＦを分割し易くなる。
【００６０】
[第２実施形態]
第２実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、複数の改質部を形成する際の改質部同士の位置関係が、第１実施形態と異なる。その他の点については、第２実施形態は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。
【００６１】
第２実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法も、薄型化板状部材の一例である薄型化ウエハを製造するための薄型化ウエハの製造装置１０を用いて実施できる。
【００６２】
第２実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、レーザ照射工程に関して、第１実施形態のレーザ照射工程と相違する。具体的には、第２実施形態においては、改質部ＲＰ同士が互いに離れている点で、改質部同士が互いに重なっている第１実施形態とは異なる。
【００６３】
図８は、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿って複数の改質部ＲＰを形成した後のウエハＷＦの縦断面概略図である。
図９は、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿って複数の改質部ＲＰを形成した後のウエハＷＦの横断面概略図である。
なお、図８及び図９において、図の視認性の観点からハッチは省略してある。
【００６４】
本実施形態では、図８及び図９に示すように、複数の改質部ＲＰは、互いに離れている。レーザ照射工程においては、複数の改質部ＲＰが互いに重ならないようにレーザ照射条件を設定する。
【００６５】
図８及び図９には、断面が円形である改質部ＲＰが示されているが、本明細書における改質部の形状や大きさは、図８及び図９に示されたような形状に限定されない。
【００６６】
本実施形態においても、レーザＬＢを分割面ＤＰに沿って１μｍ以上３５０μｍ以下の間隔で照射することが好ましい。すなわち、レーザＬＢが照射された点（レーザ照射点）同士の間隔Ｄ１が、１μｍ以上３５０μｍ以下となるように、レーザＬＢを照射することが好ましい。レーザ照射点の間隔Ｄ１が１μｍ以上であれば生産性が向上する。レーザ照射点の間隔が３５０μｍ以下であれば、ウエハＷＦの厚み方向に亀裂が入り易くなるという不具合を抑制できる。レーザ照射点の間隔Ｄ１は、１μｍ以上３５０μｍ以下の範囲内であれば、全ての改質部ＲＰにおいて同一であっても、異なっていてもよい。
【００６７】
隣り合う改質部ＲＰ同士の間隔（一方の改質部の端と他方の改質部との端との間隔）は、ウエハＷＦを面方向に分割できる間隔であれば、特に限定されない。
【００６８】
レーザ照射点の間隔は、例えば、保持テーブル４８及びレーザ照射器３２の少なくともいずれかの移動速度を変化させることで、所定の距離に調整することができる。
【００６９】
本実施形態によれば、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成し、当該複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にして当該ウエハＷＦを分割する。そのため、本実施形態によれば、純水を用いることなく、研磨法に比べて薄型化の時間を短縮し、ウエハＷＦの割れを抑制でき、厚み精度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、複数の改質部ＲＰを互いに重ならないように形成する。そのため、レーザ照射点の数を少なくすることができ、薄型化板状部材の生産性が向上する。
【００７０】
[第３実施形態]
第３実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、複数の改質部を形成する際のレーザ照射点同士の間隔が分割面内において異なる。第１実施形態、及び第２実施形態と異なる点について以下に説明し、第１実施形態、及び第２実施形態と同様な点は、説明を省略又は簡略化する。
【００７１】
本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法においては、レーザ照射工程を次に示すように具体的なレーザ照射条件の下で行うことを特徴とする。
【００７２】
すなわち、本実施形態に係る製造方法のレーザ照射工程において、レーザの照射点の位置を移動させながら板状部材に複数の改質部を形成し、板状部材の外周部側におけるレーザ照射点同士の間隔と、板状部材の中心部側におけるレーザ照射点同士の間隔とが、異なる。
【００７３】
本実施形態に係る製造方法のレーザ照射工程においては、レーザを照射するレーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを移動させることが好ましい。すなわち、本実施形態に係る製造方法のレーザ照射工程においては、板状部材を移動させずにレーザ照射器を移動させることでレーザ照射点の位置を移動させる第１態様、レーザ照射器を移動させずに板状部材を移動させることでレーザ照射点の位置を移動させる第２態様、並びに板状部材及びレーザ照射器を移動させることでレーザ照射点の位置を移動させる第３態様のいずれかを採用することができる。後述する本実施形態のより詳細な説明では、本実施形態の第１態様を採用した場合を一例として挙げる。
【００７４】
本実施形態に係る製造方法のレーザ照射工程においては、レーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを回転させることにより、レーザの照射点の位置を移動させることが好ましい。レーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを回転させることで、レーザ照射速度を向上させることができる。レーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを回転させることで、レーザを直線的に照射する場合と比べて、加速と減速の回数を減らすことができる。レーザを直線的に複数個所に照射する場合は、面方向にて照射位置を変更させる際に、一度、移動速度を減速させて位置変更を行うのに対して、レーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを回転させる場合は、同速度で連続して面内に照射できる。
ここで、本実施形態に係る製造方法のレーザ照射工程においては、レーザ照射器、及び板状部材の少なくともいずれかを、回転させるだけでなく、平行移動させる動作を組み合わせても良い。
【００７５】
本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法においても、板状部材は、特に限定されないが、半導体ウエハであることが好ましい。
【００７６】
本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法も、薄型化ウエハの製造装置１０を用いて実施できる。
また、本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、図１０に示すような改質部形成手段３０Ａを有する薄型化ウエハの製造装置を用いて実施することもできる。
【００７７】
図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１０Ｃには、改質部形成手段３０Ａの概略図が示されている。
改質部形成手段３０Ａは、駆動部３２０と、軸部３２１と、アーム部３２２と、レーザ照射器３２３と、を備える。
【００７８】
駆動部３２０は、軸部３２１を介して支持するアーム部３２２を、軸部３２１を回転軸として回転させる。
【００７９】
アーム部３２２の長手方向の一端部側にレーザ照射器３２３が取り付けられており、他端部側に軸部３２１が取り付けられている。
レーザ照射器３２３は、アーム部３２２の長手方向に沿って移動可能に取り付けられていることが好ましい。例えば、レーザ照射器３２３は、第１実施形態におけるリニアモータ３１及びスライダ３１Ａを有する駆動機器によって移動させることもできる。そのため、本実施形態の改質部形成手段３０Ａは、アーム部３２２が当該駆動機器を有していることが好ましい。
レーザ照射器３２３は、板状部材としての半導体ウエハを改質できるレーザＬＢを照射可能であれば特に限定されない。レーザ照射器３２３は、例えば、前記実施形態で用いたレーザ照射器３２と同様でもよい。
【００８０】
次に、改質部形成手段３０Ａを有する薄型化ウエハの製造装置を用いた本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法を説明する。レーザ照射工程以外は、第１実施形態又は第２実施形態で説明した工程と同様に実施できるので、説明を省略する。
【００８１】
図１０Ａには、ウエハＷＦのウエハ外周部ＷＦｅ側にレーザＬＢを照射する工程を示す概略図が示されている。本実施形態においても、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿ってレーザＬＢを照射し、複数の改質部ＲＰを形成する。
本実施形態では、図１０Ａに示すように、まず、分割面ＤＰのウエハ外周部ＷＦｅ側にレーザＬＢを照射し、１つ目のレーザ照射点ＬＰを形成する。
次に、アーム部３２２を所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、２つ目のレーザ照射点を形成する。このように、アーム部３２２を所定角度、回転させながらレーザを照射して、アーム部３２２の回転方向に沿って複数のレーザ照射点ＬＰを所定間隔で形成する。
【００８２】
図１０Ｂには、アーム部３２２を１８０度、回転させ、レーザＬＢを照射し、レーザ照射点ＬＰを形成した状態の概略図が示されている。
【００８３】
引き続きアーム部３２２を所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、アーム部３２２を回転させた角度が３６０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。これにより、レーザ照射点ＬＰが周方向に沿って所定間隔で配列された状態となり、改質部も周方向に沿って形成された状態となる。周方向に沿って整列するレーザ照射点ＬＰ同士の間隔は、１μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましい。
【００８４】
アーム部３２２を、３６０度、回転させた後に、レーザ照射器３２３をアーム部３２２の長手方向に沿って軸部３２１側へ向けて所定距離移動させる。
【００８５】
図１０Ｃには、レーザ照射器３２３をアーム部３２２の長手方向に沿って軸部３２１側へ向けて所定距離移動させた状態の概略図が示されている。
レーザ照射器３２３を所定距離移動させた後、レーザ照射し、レーザ照射点ＬＰを形成する。その後、引き続きアーム部３２２を所定角度ずつ、回転させ、レーザを照射し、アーム部３２２を回転させた角度が３６０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。アーム部３２２を３６０度、回転させた後に、レーザ照射器３２３をアーム部３２２の長手方向に沿って軸部３２１側へ向けて所定距離移動させる。
このように、アーム部３２２の回転と、レーザ照射器３２３のスライド移動とを組み合わせることで、ウエハＷＦの周方向に沿って同心円状にレーザ照射点ＬＰが複数配列された状態となる。
【００８６】
図１１は、本実施形態のレーザ照射工程におけるレーザ照射点ＬＰ同士の位置及び間隔、並びに分割面ＤＰにおけるレーザ照射点ＬＰの配列密度を示す縦断面概略図である。
【００８７】
本実施形態に係る製造方法において、ウエハ外周部ＷＦｅ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔と中心部ＷＦｃ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔とが異なるという態様の一例としては、図１１に示すように、ウエハ外周部ＷＦｅ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、中心部ＷＦｃ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔よりも小さいことが好ましい。別の態様の例としては、ウエハ外周部ＷＦｅ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、中心部ＷＦｃ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔よりも大きい場合も挙げられる。
【００８８】
すなわち、本実施形態に係る製造方法においては、ウエハＷＦの分割面ＤＰに沿って照射するレーザ照射点ＬＰ同士の間隔を、分割面ＤＰ内において均一にするのではなく、間隔を小さくする領域と、間隔を大きくする領域とを設ける。
【００８９】
このようにレーザ照射点ＬＰ同士の間隔を分割面ＤＰ内において異ならせることで、分割面ＤＰ内において均一にレーザ照射する場合と比べて、レーザ照射点ＬＰの数を減らすことができ、製造効率が向上する。
【００９０】
また、分割面ＤＰに沿ってウエハＷＦを分割可能となるように改質部が複数形成されていれば良いため、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を狭くする領域と、広くする領域とを設けても、ウエハＷＦの分割性と製造効率との両立を図ることができる。レーザ照射点ＬＰ同士の間隔は、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を狭くする領域と、広くする領域とが、いずれも１μｍ以上３５０μｍ以下の範囲を満たすことが好ましい。例えば、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を狭くする領域においては、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、１μｍ以上１００μｍ未満の範囲内となるようにレーザ照射し、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を広くする領域においては、１００μｍ以上３５０μｍ以下の範囲内となるようにレーザ照射することが好ましい。
【００９１】
また、本実施形態に係る製造方法においては、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、ウエハ外周部ＷＦｅ側から中心部ＷＦｃ側に向かうにつれて大きくなることが好ましい。この場合において、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、ウエハ外周部ＷＦｅ側から中心部ＷＦｃ側に向かうにつれて連続的に減少する態様に限定されない。
レーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、ウエハ外周部ＷＦｅ側から中心部ＷＦｃ側に向かうにつれて大きくなる場合には、ウエハ外周部ＷＦｅ側の領域においては、ある一定の間隔でレーザを照射し、当該領域よりも中心部ＷＦｃ側の領域においては、当該間隔よりも大きな一定の間隔でレーザを照射する態様も含まれる。例えば、図１１に示すように、ウエハＷＦにおいて、ウエハ外周部ＷＦｅ側の第１領域ＡＲ１と、中心部ＷＦｃ側の第２領域ＡＲ２と、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間の第３領域ＡＲ３と、を設定し、第１領域ＡＲ１に対して、第１の間隔ＬＤ１でレーザを複数個所に照射し、第３領域ＡＲ３に対して、第３の間隔ＬＤ３でレーザを複数個所に照射し、第２領域ＡＲ２に対して、第２の間隔ＬＤ２で前記レーザを複数個所に照射し、第１の間隔ＬＤ１は、第３の間隔ＬＤ３よりも小さく、第３の間隔ＬＤ３は、第２の間隔ＬＤ２よりも小さいことが好ましい。なお、ここでは、３つの領域を設定する態様を例に挙げて説明したが、２つの領域を設定しても良いし、４つ以上の領域を設定しても良い。
【００９２】
本実施形態によれば、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成し、当該複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にして当該ウエハＷＦを分割する。そのため、純水を用いることなく、研磨法に比べて薄型化の時間を短縮し、ウエハＷＦの割れを抑制でき、厚み精度を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、レーザ照射点ＬＰ同士を分割面ＤＰ内において、均一な間隔で形成することなく、改質部ＲＰを形成し、ウエハＷＦを分割することができるので、ウエハＷＦの分割性を維持しつつ、生産性をさらに向上させることができる。
【００９３】
[第４実施形態]
第４実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法においては、複数の改質部を形成する際に使用する改質部形成手段が第３実施形態で説明した改質部形成手段３０Ａとは異なる。第１、第２、及び第３実施形態と異なる点について以下に説明し、第１、第２、及び第３実施形態と同様な点は、説明を省略又は簡略化する。
【００９４】
図１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃには、本実施形態で使用する改質部形成手段３０Ｂの概略図が示されている。
本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、図１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃに示すような改質部形成手段３０Ｂを有する薄型化ウエハの製造装置を用いて実施することもできる。
改質部形成手段３０Ｂは、駆動部３２０と、軸部３２１と、アーム部３２２Ｂと、第１レーザ照射器３２３Ａと、第２レーザ照射器３２３Ｂと、を備える。
【００９５】
駆動部３２０は、軸部３２１を介して支持するアーム部３２２Ｂを、軸部３２１を回転軸として回転させる。
【００９６】
アーム部３２２Ｂは、第３実施形態のアーム部３２２よりも長い形状である。
アーム部３２２Ｂの長手方向の一端部側に第１レーザ照射器３２３Ａが取り付けられ、他端部側に第２レーザ照射器３２３Ｂが取り付けられ、アーム部３２２Ｂの長手方向の一端部側と他端部側との間の中心部に軸部３２１が取り付けられている。
【００９７】
第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂは、アーム部３２２Ｂの長手方向に沿って移動可能に取り付けられていることが好ましい。例えば、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂは、第１実施形態におけるリニアモータ３１及びスライダ３１Ａを有する駆動機器によって移動させることもできる。そのため、本実施形態の改質部形成手段３０Ｂにおいては、アーム部３２２Ｂが当該駆動機器を有していることが好ましい。また、第１レーザ照射器３２３Ａは、アーム部３２２Ｂの一端部側から、アーム部３２２Ｂの中心部を超えて、他端部側まで移動可能にアーム部３２２Ｂに取り付けられていることが好ましい。また、第２レーザ照射器３２３Ｂも、アーム部３２２Ｂの他端部側から、アーム部３２２Ｂの中心部を超えて、一端部側まで移動可能にアーム部３２２Ｂに取り付けられていることが好ましい。
【００９８】
第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂは、板状部材としての半導体ウエハを改質できるレーザＬＢを照射可能であれば特に限定されない。レーザ照射器３２３は、例えば、前記実施形態で用いたレーザ照射器３２と同様でもよい。
【００９９】
次に、改質部形成手段３０Ｂを有する薄型化ウエハの製造装置を用いた本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法を説明する。レーザ照射工程以外は、第１実施形態又は第２実施形態で説明した工程と同様に実施できるので、説明を省略する。
【０１００】
図１２Ａには、ウエハＷＦのウエハ外周部ＷＦｅ側にレーザＬＢを照射する工程を示す概略図が示されている。本実施形態においても、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿ってレーザＬＢを照射し、複数の改質部ＲＰを形成する。
本実施形態では、図１２Ａに示すように、分割面ＤＰのウエハ外周部ＷＦｅ側にレーザＬＢを照射する。改質部形成手段３０Ｂは、２つのレーザ照射器を有するため、２箇所同時にレーザ照射点ＬＰを形成し、改質部を形成できる。
次に、アーム部３２２Ｂを所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、次のレーザ照射点ＬＰを形成する。このように、アーム部３２２Ｂを所定角度、回転させながらレーザＬＢを照射して、アーム部３２２Ｂの回転方向に沿って複数のレーザ照射点ＬＰを所定間隔で形成する。
アーム部３２２Ｂを回転させた角度が１８０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。これにより、レーザ照射点ＬＰが周方向に沿って所定間隔で配列された状態となり、改質部も周方向に沿って形成された状態となる。周方向に沿って形成された改質部同士の間隔は、１μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０１】
図１２Ｂには、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂをアーム部３２２Ｂの長手方向に沿って軸部３２１側へ向けて所定距離移動させた状態の概略図が示されている。
具体的には、アーム部３２２Ｂを１８０度、回転させながらレーザ照射して改質部を形成した後に、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂをアーム部３２２Ｂの長手方向に沿って、アーム部３２２Ｂの中心部へ向けて、所定距離移動させる。
第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂを移動させた後、レーザ照射してレーザ照射点ＬＰを形成し、改質部を形成する。その後、引き続きアーム部３２２Ｂを所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、アーム部３２２Ｂを回転させた角度が１８０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。アーム部３２２Ｂを１８０度、回転させた後に、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂをアーム部３２２Ｂの長手方向に沿って、さらにアーム部３２２Ｂの中心部へ向けて、所定距離移動させる。
【０１０２】
図１２Ｃには、アーム部３２２Ｂの回転と、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂのスライド移動とを繰り返し実施し、ウエハＷＦの中心部ＷＦｃ側まで第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂが移動した状態の概略図が示されている。
このように、アーム部３２２Ｂの回転と、第１レーザ照射器３２３Ａ及び第２レーザ照射器３２３Ｂのスライド移動とを組み合わせることで、ウエハＷＦの周方向に沿って同心円状にレーザ照射点ＬＰが複数配列された状態となる。また、本実施形態の製造方法によっても、ウエハＷＦの断面視では、図１２Ｃのように、ウエハＷＦのウエハ外周部ＷＦｅ側の領域におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔よりも、ウエハＷＦの中心部ＷＦｃ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔が大きい。
【０１０３】
本実施形態に係る改質部形成手段３０Ｂを有する薄型化ウエハの製造装置を用いることによっても、第３実施形態で説明した図１１のようにレーザ照射点ＬＰを配列させ、改質部を形成することができる。
【０１０４】
本実施形態によれば、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成し、当該複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にして当該ウエハＷＦを分割する。そのため、純水を用いることなく、研磨法に比べて薄型化の時間を短縮し、ウエハＷＦの割れを抑制でき、厚み精度を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、レーザ照射点ＬＰ同士を分割面ＤＰ内において、均一な間隔で形成することなく、改質部ＲＰを形成し、ウエハＷＦを分割することができるので、ウエハＷＦの分割性を維持しつつ、生産性をさらに向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、レーザ照射器を２つ用いてレーザ照射を行うので、第３実施形態に比べて、生産性を向上させることができる。
【０１０５】
[第５実施形態]
第５実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法においては、複数の改質部を形成する際に使用する改質部形成手段が第３実施形態及び第４実施形態で説明した改質部形成手段とは異なる。第１、第２、第３、及び第４実施形態と異なる点について以下に説明し、第１、第２、第３、及び第４実施形態と同様な点は、説明を省略又は簡略化する。
【０１０６】
図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１３Ｃには、本実施形態で使用する改質部形成手段３０Ｃの概略図が示されている。
本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法は、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１３Ｃに示すような改質部形成手段３０Ｃを有する薄型化ウエハの製造装置を用いて実施することもできる。
改質部形成手段３０Ｃは、駆動部３２０と、軸部３２１と、アーム部３２２Ｃと、第１の複数レーザ照射器３２４と、第２の複数レーザ照射器３２６と、を備える。
【０１０７】
駆動部３２０は、軸部３２１を介して支持するアーム部３２２Ｃを、軸部３２１を回転軸として回転させる。
【０１０８】
アーム部３２２Ｃは、第３実施形態のアーム部３２２よりも長い形状である。
アーム部３２２Ｃの長手方向の一端部側に第１の複数レーザ照射器３２４が取り付けられ、他端部側に第２の複数レーザ照射器３２６が取り付けられ、アーム部３２２Ｃの長手方向の一端部側と他端部側との間の中心部に軸部３２１が取り付けられている。
【０１０９】
第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、アーム部３２２Ｃの長手方向に沿って移動可能に取り付けられていることが好ましい。例えば、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、第１実施形態におけるリニアモータ３１及びスライダ３１Ａを有する駆動機器によって移動させることもできる。そのため、本実施形態の改質部形成手段３０Ｃは、アーム部３２２Ｃが当該駆動機器を有していることが好ましい。また、第１の複数レーザ照射器３２４は、アーム部３２２Ｃの一端部側から、アーム部３２２Ｃの中心部を超えて、他端部側まで移動可能にアーム部３２２Ｃに取り付けられていることが好ましい。また、第２の複数レーザ照射器３２６も、アーム部３２２Ｃの他端部側から、アーム部３２２Ｃの中心部を超えて、一端部側まで移動可能にアーム部３２２Ｃに取り付けられていることが好ましい。
【０１１０】
第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、それぞれ、板状部材としての半導体ウエハを改質できるレーザＬＢを、複数個所に照射可能であれば特に限定されない。例えば、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、それぞれ、複数のレーザ光源を有する態様であってもよい。なお、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１３Ｃには、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、それぞれ、３箇所からレーザＬＢを照射する態様が記載されているが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、それぞれ、２箇所に同時に照射できる態様であってもよいし、４箇所以上に同時に照射できる態様であってもよい。また、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６から同時に照射できるレーザの数は、互いに同じでも、異なっていても良い。
【０１１１】
さらに、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、それぞれ、照射する複数のレーザ同士の間隔を拡げたり、狭めたりする機構を有していることが好ましい。
【０１１２】
次に、改質部形成手段３０Ｃを有する薄型化ウエハの製造装置を用いた本実施形態に係る薄型化板状部材の製造方法を説明する。レーザ照射工程以外は、第１実施形態又は第２実施形態で説明した工程と同様に実施できるので、説明を省略する。
【０１１３】
図１３Ａには、ウエハＷＦのウエハ外周部ＷＦｅ側にレーザＬＢを照射する工程を示す概略図が示されている。本実施形態においても、ウエハＷＦの内部の分割面ＤＰに沿ってレーザＬＢを照射し、複数の改質部ＲＰを形成する。
本実施形態では、図１３Ａに示すように、分割面ＤＰのウエハ外周部ＷＦｅ側に、レーザＬＢを照射する。改質部形成手段３０Ｃは、２つのレーザ照射器を有し、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６は、同時に複数のレーザＬＢを照射するので、複数個所に同時にレーザ照射点ＬＰを形成し、改質部を形成できる。
第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６からレーザＬＢを同時に照射して形成されたレーザ照射点ＬＰ同士の間隔（ウエハＷＦの径方向に並んだレーザ照射点ＬＰ同士の間隔）は、それぞれ独立に、１μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましい。
図１３Ａに示した本実施形態の一例では、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６から、それぞれ、同時に３箇所のレーザＬＢが照射されるので、ウエハＷＦの分割面ＤＰに対して６箇所のレーザ照射点ＬＰを同時に形成し、改質部を同時に６つ形成できる。
【０１１４】
次に、アーム部３２２Ｃを所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、次のレーザ照射点を形成する。このように、アーム部３２２Ｃを所定角度、回転させながらレーザＬＢを照射して、アーム部３２２Ｃの回転方向に沿って複数のレーザ照射点ＬＰを所定間隔で形成する。
アーム部３２２Ｃを回転させた角度が１８０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。これにより、レーザ照射点ＬＰが周方向に沿って所定間隔で配列された状態となり、改質部も周方向に沿って形成された状態となる。周方向に沿って形成されたレーザ照射点ＬＰ同士の間隔は、１μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましい。
【０１１５】
図１３Ｂには、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６をアーム部３２２Ｃの長手方向に沿って軸部３２１側へ向けて所定距離移動させた状態の概略図が示されている。
具体的には、アーム部３２２Ｃを１８０度、回転させながらレーザ照射して改質部を形成した後に、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６をアーム部３２２Ｃの長手方向に沿って、アーム部３２２Ｃの中心部へ向けて、所定距離移動させる。さらに、本実施形態では、アーム部３２２Ｃに沿って移動させる際に、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６から照射される複数のレーザ同士の間隔も拡げる。これによって、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔も拡げることができ、改質部同士の間隔も拡げることができる。
第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６をアーム部３２２Ｃに沿って移動させ、さらに照射されるレーザ同士の間隔も拡げた後、レーザ照射してレーザ照射点ＬＰを形成し、改質部を形成する。その後、引き続きアーム部３２２Ｃを所定角度ずつ、回転させ、レーザＬＢを照射し、アーム部３２２Ｃを回転させた角度が１８０度になるまで、回転とレーザ照射を続ける。アーム部３２２Ｃを１８０度、回転させた後に、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６をアーム部３２２Ｃの長手方向に沿って、さらにアーム部３２２Ｃの中心部へ向けて、所定距離移動させる。
【０１１６】
図１３Ｃには、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６が、ウエハＷＦの中心部ＷＦｃ側まで移動した状態の概略図が示されている。
具体的には、図１３Ｃには、図１３Ｂに示した第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６の位置よりもさらにアーム部３２２Ｃ中心部側にスライド移動させ、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６から照射される複数のレーザ同士の間隔もさらに拡げた状態の概略図が示されている。
改質部形成手段３０Ｃを、図１３Ｃに示す状態とすることで、図１３Ｂに示したレーザ照射したウエハＷＦの領域よりも内側の領域に、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を拡げてレーザ照射が可能になり、形成された改質部同士の間隔もさらに拡げることができる。
このように、アーム部３２２Ｃの回転と、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６のスライド移動と、第１の複数レーザ照射器３２４及び第２の複数レーザ照射器３２６から照射される複数のレーザ同士の間隔の拡張と、を組み合わせることで、ウエハＷＦの周方向に沿って同心円状にレーザ照射点ＬＰが複数配列された状態となる。
また、本実施形態の製造方法によっても、ウエハＷＦの断面視では、図１２Ｃと同様に、ウエハＷＦのウエハ外周部ＷＦｅ側の領域におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔よりも、ウエハＷＦの中心部ＷＦｃ側におけるレーザ照射点ＬＰ同士の間隔が大きい。
【０１１７】
本実施形態によれば、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成し、当該複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にして当該ウエハＷＦを分割する。そのため、純水を用いることなく、研磨法に比べて薄型化の時間を短縮し、ウエハＷＦの割れを抑制でき、厚み精度を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、レーザ照射点ＬＰ同士を分割面ＤＰ内において、均一な間隔で形成することなく、改質部ＲＰを形成し、ウエハＷＦを分割することができるので、ウエハＷＦの分割性を維持しつつ、生産性をさらに向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、同時に複数個所にレーザを照射できるレーザ照射器を２つ用いてレーザ照射を行うので、第４実施形態に比べて、生産性を向上させることができる。
【０１１８】
[実施形態の変形]
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想、及び目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
【０１１９】
本明細書における改質部の形状や大きさは、図５、図６、図８及び図９に示されたような形状に限定されない。改質部の形状としては、例えば、球状、楕円球状、円柱状、角柱状、円錐状、及び角錐状などが挙げられる。改質部の大きさは、板状部材を複数の薄型化板状部材に分割できるものであれば特に限定されない。改質部は、分割前の板状部材の厚みを考慮した大きさであることが好ましい。改質部が板状部材の厚み方向に大き過ぎると、厚み方向に亀裂が生じるおそれがあるためである。そのため、改質部は、分割面に沿った面方向で分割できるように形成されていればよい。
【０１２０】
前記実施形態では、板状部材を２つの薄型化板状部材に分割する態様を例に挙げて説明したが、その他の態様としては、板状部材を３つ以上の薄型化板状部材に分割する態様が挙げられる。例えば、３つの薄型化板状部材に分割する場合には、板状部材の内部に分割面を設定する際に、２つの分割面（第１分割面及び第２分割面）を設定し、第１分割面に沿って複数の改質部ＲＰを形成し、第２分割面に沿って複数の改質部ＲＰを形成すればよい。また、その他の態様としては、薄型化板状部材を用いてレーザ照射工程及び分割工程を実施して、さらに薄型化させた板状部材を形成する態様も挙げられる。
【０１２１】
また、例えば、第１貼付手段２０、及び第２貼付手段４０は、帯状の接着シート基材に閉ループ状の切込が形成されることで、その内側が第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２とされ、所定の間隔を隔てて複数の第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２が第１剥離シートＲＬ１、及び第２剥離シートに仮着された原反を繰り出してもよい。
第１貼付手段２０、及び第２貼付手段４０は、帯状の接着シート基材が第１剥離シートＲＬ１、及び第２剥離シートＲＬ２に仮着された原反が採用された場合、切断刃、レーザカッター、熱カッター、エアカッター、及び圧縮水カッター等の切断手段により、接着シート基材に閉ループ状の切込を形成し、当該切込の内側に第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２を形成してもよい。
第１貼付手段２０、及び第２貼付手段４０は、それぞれ、帯状の接着シート基材を第１リングフレームＲＦ１、及び第２リングフレームＲＦ２に貼付した後、上記のような切断手段により、接着シート基材に閉ループ状の切込を形成し、当該切込の内側に第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２を形成してもよい。
第１貼付手段２０、及び第２貼付手段４０を構成する剥離部材は、ローラや線状部材でもよい。
第１貼付手段２０、及び第２貼付手段４０を構成する押圧手段は、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ、エアの吹き付け等の押圧部材を採用することができる。
保持テーブル２８、及び保持テーブル４８は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で、ウエハＷＦ、第１リングフレームＲＦ１、第２リングフレームＲＦ２、及び一次加工品ＷＫ１等を支持してもよい。
薄型化ウエハの製造装置１０は、第２貼付手段４０を備えていなくてもよい。この場合、分割手段５０は、保持面５３Ａで直接、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２を保持すればよい。
【０１２２】
レーザ照射工程は、分割される前のウエハＷＦにレーザＬＢを照射して実施すればよい。例えば、第１接着シートＡＳ１を貼付する前のウエハＷＦにレーザＬＢを照射してもよい。
【０１２３】
レーザＬＢをウエハＷＦに対して照射する方向は、前記実施形態のように、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２側からレーザＬＢを照射する方向に限定されない。例えば、ウエハＷＦの第１表面ＷＦ１側からレーザＬＢを照射してもよい。また、例えば、ウエハＷＦの第１表面ＷＦ１側及び第２表面ＷＦ２側の両方からレーザＬＢを照射してもよい。さらに、ウエハＷＦの第１表面ＷＦ１側及び第２表面ＷＦ２側の両方からレーザＬＢを照射する場合は、第１表面ＷＦ１側及び第２表面ＷＦ２側から同時にレーザＬＢを照射してもよい。ウエハＷＦの側面側からレーザＬＢを照射してもよい。ウエハＷＦの側面側からレーザＬＢを照射する場合、分割面ＤＰに沿って改質部ＲＰが形成されるように、レーザ照射条件を設定すればよい。
【０１２４】
改質部形成手段３０は、第１接着シートＡＳ１が貼付されたウエハＷＦに対して第１接着シートＡＳ１側からレーザＬＢを照射してもよいし、第２接着シートＡＳ２が貼付されたウエハＷＦに対して第１接着シートＡＳ１側又は第２接着シート側からレーザＬＢを照射してもよいし、ウエハＷＦの外周面側からレーザＬＢを照射してもよいし、ウエハＷＦの側面側からレーザＬＢを照射してもよいし、第１接着シートＡＳ１側、第２接着シートＡＳ２側、外周面側、及び側面側の内、２つ又は全部の方向からレーザＬＢを照射してもよい。
改質部形成手段３０は、保持テーブル２８、保持テーブル４８、下テーブル５１又は上テーブル５３で吸着保持されたウエハＷＦに対してレーザＬＢを照射してもよい。
改質部形成手段３０は、焦点が線状のレーザ（線状レーザ）や焦点が面状のレーザ（面状レーザ）を照射可能なレーザ照射器を採用してもよいし、複数のレーザ照射器を採用してもよいし、リニアモータ３１を採用しなくてもよい。
改質部形成手段３０は、焦点の位置を任意に決定することができ、形成される第１薄型化ウエハＷＴ１と第２薄型化ウエハＷＴ２との厚みの比は、５０対５０でもよいし、１対９９でもよいし、１０００対１でもよく、希望する薄型化ウエハの厚みに合わせて、レーザ照射によって形成する改質部ＲＰの位置（ウエハＷＦの表面からの深さ）を決定することができる。
【０１２５】
第１、第２、第３、及び第４実施形態の改質部形成手段は、第５実施形態で説明したような複数のレーザを同時に照射可能な複数レーザ照射器を搭載させた態様であってもよい。
【０１２６】
第１、第２、第３、第４、及び第５実施形態においては、ウエハＷＦを保持する保持テーブル４８が、ウエハＷＦを回転させることのできる回転機構を備えていることも好ましい。保持テーブル４８がウエハＷＦを回転させる場合、例えば、第３、第４、及び第５実施形態のような改質部形成手段にてレーザ照射器を支持するアーム部を回転させなくとも、レーザ照射点ＬＰをウエハＷＦの周方向に沿って形成できる。
そのため、薄型化ウエハの製造装置の一態様として、ウエハＷＦを保持する保持テーブル４８が、ウエハＷＦを回転させることのできる回転機構を備え、レーザ照射器を支持するアーム部は回転機構を備えていない態様でもよい。この態様の場合は、回転機構を備えた保持テーブル４８にてウエハＷＦを回転させながら、レーザ照射器にてレーザＬＢを照射すればよい。
また、薄型化ウエハの製造装置の一態様として、ウエハＷＦを保持する保持テーブル４８が、ウエハＷＦを回転させることのできる回転機構を備え、かつ、レーザ照射器を支持するアーム部を回転させるための回転機構を備えた態様でもよい。この態様の場合には、少なくともいずれかの回転機構を駆動させて、レーザ照射器とウエハＷＦとの相対的な位置を変化させながら、レーザＬＢを照射すればよい。
【０１２７】
第３、第４、及び第５実施形態においては、レーザ照射点ＬＰが同心円状に形成された態様を例に挙げて説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、レーザ照射点ＬＰがウエハＷＦの中心部ＷＦｃからウエハ外周部ＷＦｅ側へ向かって渦巻状に整列するようにレーザ照射点ＬＰを形成する態様も挙げられる。
【０１２８】
第３、第４、及び第５実施形態においては、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔が、板状部材の外周部側と板状部材の中心部側とで異なる態様を例に挙げて説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、レーザ照射工程では、板状部材の外周部側から板状部材の中心部側に亘ってレーザの照射点の位置を移動させながら、板状部材に複数の改質部を一定の間隔で形成する態様も挙げられる。この態様の場合、例えば、レーザ照射点ＬＰ同士の間隔を一定の間隔とすること以外は、第３、第４、又は第５実施形態と同様に実施できる。例えば、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す工程まで第４実施形態と同様に実施し、その後は、図１４に示すようにレーザ照射点ＬＰ同士の間隔を一定の間隔としてレーザを照射することで実施できる。
【０１２９】
レーザ照射器を回転させてレーザ照射する場合、薄型化板状部材の製造装置は、板状部材の内部に複数の改質部を形成する改質部形成手段と、改質後の板状部材を少なくとも第１薄型化板状部材及び第２薄型化板状部材を形成する分割手段と、を備え、前記改質部形成手段は、アーム部と、レーザを照射するレーザ照射器と、前記アーム部を回転可能に支持する駆動部と、を有し、前記レーザ照射器は、前記アーム部にスライド移動可能に支持されていることが好ましい。
この薄型化板状部材の製造装置は、前述の実施形態等で説明した第１貼付手段２０と、第２貼付手段４０と、をさらに備えていることが好ましい。
この薄型化板状部材の製造装置において、改質部形成手段は、レーザ照射器を複数有することが好ましい。複数のレーザ照射器を有する場合、複数のレーザ同士の照射間隔を拡大及び縮小できることが好ましい。
この薄型化板状部材の製造装置において、レーザ照射器は、複数のレーザを同時に照射可能であることが好ましい。
この薄型化板状部材の製造装置において、板状部材を回転可能に支持する保持手段をさらに有することが好ましい。
【０１３０】
分割手段５０は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で二次加工品ＷＫ２の第１接着シートＡＳ１側、及び第２接着シートＡＳ２側の少なくとも一方側を保持する構成としてもよい。
分割手段５０は、ウエハＷＦを分割する際に、下テーブル５１と上テーブル５３とを上下方向に相対移動させ、ウエハＷＦの厚み方向に当該ウエハＷＦを離間させてもよいし、下テーブル５１や上テーブル５３の支持面に平行な面方向に直線的に相対移動させたり、支持面に平行な面内で円周方向に相対回転させたりしてもよく、下テーブル５１、及び上テーブル５３の少なくとも一方を移動させたり回転させたりしてもよい。
【０１３１】
ウエハＷＦは、回路を有するものであってもよい。回路は、ウエハＷＦの第１表面ＷＦ１及び第２表面ＷＦ２の少なくともいずれかに形成されていることが好ましい。当該回路が形成されている面が回路面に相当する。当該回路面は、第１表面ＷＦ１でもよいし、第２表面ＷＦ２でもよい。第１表面ＷＦ１及び第２表面ＷＦ２の両方が回路面でもよい。ウエハＷＦが回路を有する場合は、当該回路が形成された回路面に保護シートが貼着されていることが好ましい。保護シートが回路面に積層されていることで、回路を保護することができる。保護シートとしては、回路を保護できる材質であれば特に限定されない。例えば、ウエハＷＦが第１表面ＷＦ１に回路を有する場合、前記実施形態における第１接着シートＡＳ１が第１表面ＷＦ１に積層されるので、回路を保護できる。
【０１３２】
薄型化ウエハの製造方法は、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の少なくともいずれかの表面に回路を形成する回路形成工程をさらに備えていてもよい。このように、分割工程の後の工程で回路を形成する場合は、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２に分割されて現れた露出面（分割面ＤＰに対応する面。第１露出面ＷＦ３及び第２露出面ＷＦ４。）に回路を形成してもよい。また、分割工程の後の工程で回路を形成する場合は、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２に分割されて現れた露出面（分割面ＤＰに対応する面。第１露出面ＷＦ３及び第２露出面ＷＦ４。）とは反対側の面に回路を形成してもよい。
【０１３３】
薄型化ウエハの製造方法は、第１露出面ＷＦ３及び第２露出面ＷＦ４の少なくともいずれかを研磨する研磨工程をさらに備えていてもよい。第１露出面ＷＦ３及び第２露出面ＷＦ４を研磨する方法は、特に限定されない。なお、この研磨工程では、ウエハＷＦを所望の厚みを有する第１薄型化ウエハＷＴ１又は第２薄型化ウエハＷＴ２の厚みになるまで研磨するのではなく、分割後に露出した面をより平滑にするための研磨であるため、この研磨工程を実施するのに必要な時間は、ウエハＷＦを薄型化するために必要な時間と比べて、大幅に短い。したがって、薄型化ウエハの製造方法が研磨工程を備えていても、研磨だけでウエハＷＦを薄型化する方法よりも、依然として製造効率は高い。
また、研磨工程の後に、研磨された第１露出面ＷＦ３及び第２露出面ＷＦ４の少なくともいずれかに回路を形成する回路形成工程を実施してもよい。
【０１３４】
また、薄型化ウエハの製造方法において、ウエハＷＦは、第１表面ＷＦ１及び第２表面ＷＦ２の少なくともいずれかの表面側で吸着保持されていることが好ましい。ウエハＷＦを吸着保持する場合、吸着保持されるウエハＷＦの面には保護シートが積層され、ウエハＷＦが保護シートを介して吸着保持されていることがより好ましい。レーザ照射工程及び分割工程の少なくともいずれかの工程においてウエハＷＦが吸着保持されていることが好ましい。ウエハＷＦは、吸着テーブルによって吸着保持されていることが好ましい。吸着テーブルとしては、ポーラステーブル等が挙げられる。
【０１３５】
二次加工品ＷＫ２は、第１リングフレームＲＦ１、第２リングフレームＲＦ２、及び第２接着シートＡＳ２のいずれか１つを備えていなくてもよい。
第１フレーム部材、及び第２フレーム部材は、円形、楕円形、三角形以上の多角形のものや、環状でないもの等、その他の形状であってもよい。
【０１３６】
薄型化ウエハの製造装置１０は、ウエハＷＦ、第１リングフレームＲＦ１、第２リングフレームＲＦ２、一次加工品ＷＫ１、及び二次加工品ＷＫ２を搬送する駆動機器である多関節ロボットやベルトコンベア等の搬送手段を備えていてもよいし、第１リングフレームＲＦ１、及び第２リングフレームＲＦ２を複数収納できるストック手段を備え、搬送手段が当該ストック手段から第１リングフレームＲＦ１、及び第２リングフレームＲＦ２をそれぞれ保持テーブル２８、及び保持テーブル４８上に搬送するようにしてもよい。
【０１３７】
薄型化板状部材の製造装置は、薄型化ウエハの製造装置１０に限定されない。
例えば、図１５Ａ、図１５Ｂ，図１５Ｃ、図１６Ａ、及び図１６Ｂに示す薄型化ウエハの製造装置１００を用いて、薄型化板状部材を製造することもできる。
図１５Ａ、図１５Ｂ，図１５Ｃ、図１６Ａ、及び図１６Ｂにおいて、薄型化板状部材としての薄型化ウエハの製造装置１００は、支持面１１１に第１両面接着シートＡＴ１の第１接着面ＡＴ１１が貼付される第１硬質支持体１１０と、第１表面ＷＦ１全体が第１両面接着シートＡＴ１の第２接着面ＡＴ１２に貼付された板状部材としてのウエハＷＦの内部に、第１表面ＷＦ１に平行な分割面に沿って複数の改質部を形成する改質部形成手段１２０と、第１保持手段としての下テーブル１３０と、第１硬質支持体１１０を挟んでウエハＷＦの反対側に下テーブル１３０が位置するように、下テーブル１３０と第１硬質支持体１１０とを着脱自在に固定する第１固定手段１４０と、支持面１５１に第２両面接着シートＡＴ２の第１接着面ＡＴ２１が貼付される第２硬質支持体１５０と、ウエハＷＦを第２表面ＷＦ２側から保持する第２保持手段としての上テーブル１６０と、第２硬質支持体１５０を挟んでウエハＷＦの反対側に上テーブル１６０が位置するように、上テーブル１６０と第２硬質支持体１５０とを着脱自在に固定する第２固定手段１７０と、分割面を境界にして、ウエハＷＦを、第１表面ＷＦ１を有する第１薄型化板状部材としての第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２表面ＷＦ２を有する第２薄型化板状部材としての第２薄型化ウエハＷＴ２に分割するように、下テーブル１３０と上テーブル１６０とを相対移動させる相対移動手段１８０とを備えている。
分割面及び改質部は、前記実施形態で説明したものと同様である。
【０１３８】
第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０は、板状であることが好ましい。第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０の材料及び形状は、機械的強度を考慮して適宜決定すればよい。第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０の材料としては、それぞれ独立に、例えば、金属材料、非金属無機材料、樹脂材料、及び複合材料等が挙げられる。金属材料としては、ＳＵＳ等が挙げられる。非金属無機材料としては、ガラス、及びシリコンウエハ等が挙げられる。樹脂材料としては、ポリイミド、及びポリアミドイミド等が挙げられる。複合材料としては、ガラスエポキシ樹脂等が挙げられる。第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０の材料としては、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハからなる群から選択されるいずれかの材料であることが好ましい。
【０１３９】
第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０の厚さは、機械的強度、及び取り扱い性等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、それぞれ独立に、１００μｍ以上５０ｍｍ以下である。
第１硬質支持体１１０は、後述するように、上テーブル１６０の回転によってウエハＷＦに第１両面接着シートＡＴ１から離れる方向への力が作用したときに、変形しないものであればよく、例えば曲げ強さが５０ＭＰａ以上であることが好ましい。
また、第２硬質支持体１５０の硬度は、後述するように、上テーブル１６０の回転によって第２両面接着シートＡＴ２にウエハＷＦから離れる方向への力が作用したときに、変形しないものであればよく、例えば曲げ強さが５０ＭＰａ以上であることが好ましい。
改質部形成手段１２０は、レーザ照射器１２１を備えている。
第１固定手段１４０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等によって構成された下側減圧手段１４１を備え、配管１４２を介して接続された下テーブル１３０の内部空間を減圧することによって、下テーブル１３０の保持面１３１で、第１硬質支持体１１０を吸着保持可能に構成されている。
第２固定手段１７０は、下側減圧手段１４１と同様に構成された上側減圧手段１７１を備え、配管１７２を介して接続された上テーブル１６０の内部空間を減圧することによって、上テーブル１６０の保持面１６１で、第２硬質支持体１５０を吸着保持可能に構成されている。
第１固定手段１４０、及び第２固定手段１７０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等によって構成された下側減圧手段１４１、及び上側減圧手段１７１を備え、配管１４２、及び配管１７２を介して接続された下テーブル１３０、及び上テーブル１６０の内部空間を減圧することによって、下テーブル１３０、及び上テーブル１６０の保持面１３１、及び保持面１６１で、第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０を吸着保持可能に構成されている。
相対移動手段１８０は、下テーブル１３０の側方に配置された駆動機器としての回動モータ１８１を備えている。回動モータ１８１の出力軸１８２は、上テーブル１６０の端部から下方に延びる延出部１６２に接続されている。
【０１４０】
以上の薄型化ウエハの製造装置１００において、ウエハＷＦから第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を製造する手順を説明する。
先ず、図１５Ａに示すように、支持面１１１に第１両面接着シートＡＴ１の第１接着面ＡＴ１１が貼付された第１硬質支持体１１０を準備し、同図中二点鎖線で示すウエハＷＦの第１表面ＷＦ１全体を、実線で示すように第２接着面ＡＴ１２に貼付する。このとき、気泡が形成されないように第１表面ＷＦ１を第２接着面ＡＴ１２に貼付する。なお、第１接着面ＡＴ１１における第１表面ＷＦ１に対応する領域全体も、気泡が形成されないように、第１硬質支持体１１０に貼付されることが好ましい。また、第１両面接着シートＡＴ１を第１硬質支持体１１０、及び第１表面ＷＦ１に貼付する方法や順序は特に限定されず、例えば、第１両面接着シートＡＴ１をウエハＷＦに貼付した後、第１硬質支持体１１０に貼付してもよい。
【０１４１】
次に、図１５Ｂに示すように、作業者又は多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、ウエハＷＦ、及び第１硬質支持体１１０を改質部形成手段１２０の下方に移動させ、改質部形成手段１２０がレーザ照射器１２１を駆動し、図示しない相対移動機構がレーザ照射器１２１、及び第１硬質支持体１１０を相対的に水平方向に移動させる。レーザ照射器１２１のレーザＬＢは、前記実施形態と同様にしてウエハＷＦに照射する。レーザＬＢの照射により、ウエハＷＦの内部に複数の改質部ＲＰを形成する。ウエハＷＦの内部に分割面ＤＰに沿って複数の改質部ＲＰが形成されると、改質部形成手段１２０がレーザ照射器１２１の駆動を停止する。
【０１４２】
この後、図１６Ａに示すように、第１硬質支持体１１０を挟んでウエハＷＦの反対側に下テーブル１３０が位置し、第２硬質支持体１５０に第２両面接着シートＡＴ２の第１接着面ＡＴ２１が貼付され、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２全体に第２両面接着シートＡＴ２の第２接着面ＡＴ２２が貼付され、第２硬質支持体１５０を挟んでウエハＷＦの反対側に上テーブル１６０が位置する状態にする。このとき、気泡が形成されないように、第２表面ＷＦ２を第２接着面ＡＴ２２に貼付する。なお、第１接着面ＡＴ２１における第２表面ＷＦ２に対応する領域全体も、気泡が形成されないように、第２硬質支持体１５０に貼付されることが好ましい。
そして、第１固定手段１４０、及び第２固定手段１７０がそれぞれ下側減圧手段１４１、及び上側減圧手段１７１を駆動し、第１硬質支持体１１０を下テーブル１３０の保持面１３１で、第２硬質支持体１５０を上テーブル１６０の保持面１６１でそれぞれ吸着保持する。なお、第１硬質支持体１１０を下テーブル１３０上に位置させたり、第２両面接着シートＡＴ２を第２硬質支持体１５０、及び第２表面ＷＦ２に貼付したり、第２硬質支持体１５０を上テーブル１６０の下方に位置させたりする方法や順序は特に限定されず、例えば、第２両面接着シートＡＴ２を第２硬質支持体１５０に貼付した後に第２表面ＷＦ２に貼付してもよいし、その逆の貼付順序でもよい。
【０１４３】
その後、図１６Ｂに示すように、相対移動手段１８０が回動モータ１８１を駆動し、上テーブル１６０を時計回転方向に回転させ、複数の改質部ＲＰが形成された分割面ＤＰを境界にしてウエハＷＦを分割することで、薄型化された第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を形成する。
【０１４４】
このとき、ウエハＷＦの第１表面ＷＦ１全体に第１両面接着シートＡＴ１の第２接着面ＡＴ１２が貼付され、第１硬質支持体１１０に第１接着面ＡＴ１１が接着されているため、上テーブル１６０の回転によってウエハＷＦに第１両面接着シートＡＴ１から離れる方向への力が作用したときに、第１硬質支持体１１０によってウエハＷＦ全体の撓みが抑制されたまま、上テーブル１６０が回転する。したがって、ウエハＷＦを破損させることなく分割でき、第１薄型化ウエハＷＴ１を適切に製造できる。
また、ウエハＷＦの第２表面ＷＦ２全体に第２両面接着シートＡＴ２の第２接着面ＡＴ２２が貼付され、第２硬質支持体１５０に第１接着面ＡＴ２１が接着されているため、上テーブル１６０の回転によって第２両面接着シートＡＴ２にウエハＷＦから離れる方向への力が作用したときに、第２硬質支持体１５０によってウエハＷＦ全体の撓みが抑制されたまま、上テーブル１６０が回転する。したがって、ウエハＷＦを破損させることなく分割でき、第２薄型化ウエハＷＴ２を適切に製造できる。
さらに、第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０で第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２をそれぞれ支持しているため、第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０を保持することによって、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２の搬送が容易になる。
【０１４５】
次に、作業者又は図示しない搬送手段が第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を保持すると、第１固定手段１４０、及び第２固定手段１７０がそれぞれ下側減圧手段１４１、及び上側減圧手段１７１の駆動を停止し、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を支持している第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０の吸着保持をそれぞれ解除する。
本実施形態では、第１固定手段１４０、及び第２固定手段１７０として、第１硬質支持体１１０、及び第２硬質支持体１５０を吸着保持で固定する構成を適用しているため、例えば、粘着剤で固定する場合のように、吸着保持を解除した後に下テーブル１３０の保持面１３１、及び上テーブル１６０の保持面１６１のそれぞれに付着した粘着成分を除去する必要がなく、作業性の低下を抑制できる。
その後、図示しない搬送手段が第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を次工程に搬送すると、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
【０１４６】
以上のような薄型化ウエハの製造装置１００によれば、第１薄型化ウエハＷＴ１、及び第２薄型化ウエハＷＴ２を適切に製造できる。
【０１４７】
薄型化ウエハの製造装置１００を用いた薄型化板状部材の製造方法の変形例としては、例えば、第１硬質支持体１１０を適用していれば、第２硬質支持体１５０を適用せずに、ウエハＷＦを直接あるいは第２両面接着シートＡＴ２を介して上テーブル１６０の保持面１６１で吸着保持させてもよい。
第２硬質支持体１５０を適用していれば、第１硬質支持体１１０を適用せずに、ウエハＷＦを直接あるいは第１両面接着シートＡＴ１を介して下テーブル１３０の保持面１３１で吸着保持させてもよく、この場合、第２硬質支持体１５０、第２両面接着シートＡＴ２が、それぞれ本発明の第１硬質支持体、第１両面接着シートに該当することになる。
【０１４８】
その他、前記した実施形態及び実施形態の変形においては、以下の点も適用することができる。
第１接着シートＡＳ１、第２接着シートＡＳ２、及び板状部材の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、及びその他の形状であってもよいし、感圧接着性、及び感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２が採用された場合は、当該第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２を加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２は、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、板状部材としては、例えば、食品、樹脂容器、半導体ウエハ（シリコン半導体ウエハ及び化合物半導体ウエハ等）、回路基板、情報記録基板（光ディスク等）、ガラス板、鋼板、陶器、木板、及び樹脂板等、並びに任意の形態の部材及び物品なども対象とすることができる。なお、第１接着シートＡＳ１、及び第２接着シートＡＳ２を機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、及び記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の板状部材に貼付することができる。
【０１４９】
本発明における手段、及び工程は、それら手段、及び工程について説明した動作、機能又は工程を果たすことができる限り何ら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、第１貼付工程は、板状部材の一方の面に第１接着シートを貼付可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（他の手段、及び工程についての説明は省略する）。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ、及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
【符号の説明】
【０１５０】
１０      ：薄型化ウエハの製造装置（薄型化板状部材の製造装置）
１００    ：薄型化ウエハの製造装置（薄型化板状部材の製造装置）
３０Ａ    ：改質部形成手段
３２０    ：駆動部
３２２    ：アーム部
３２３    ：レーザ照射器
ＤＰ      ：分割面
ＬＢ      ：レーザ
ＲＰ      ：改質部
ＷＦ      ：ウエハ（板状部材）
ＷＦ１    ：第１表面
ＷＦ２    ：第２表面
ＷＴ１    ：第１薄型化ウエハ（第１薄型化板状部材）
ＷＴ２    ：第２薄型化ウエハ（第２薄型化板状部材）
【図１】
2019044588.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2019044588.tif 000009
【図７Ｂ】
2019044588.tif 000010
【図７Ｃ】
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【図８】
2019044588.tif 000012
【図９】
2019044588.tif 000013
【図１０Ａ】
2019044588.tif 000014
【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
2019044588.tif 000018
【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
2019044588.tif 000021
【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【国際調査報告】
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2019044588.tif 000031
2019044588.tif 000032
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