(57)【要約】  硬化性成分と、第１のフィラーと、前記第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を含有し、前記第１のフィラーの厚さに対する前記第１のフィラーの長径の比率が３〜２５である、注型用の樹脂組成物。素子と、前記素子を封止する封止部と、を備え、前記封止部が前記樹脂組成物又はその硬化物を含む、成形体。【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性成分と、第１のフィラーと、前記第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を含有し、
前記第１のフィラーの厚さに対する前記第１のフィラーの長径の比率が３〜２５である、注型用の樹脂組成物。
【請求項２】
前記硬化性成分がエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
Ｂ型粘度計を用いて４０℃、６０ｒｐｍの条件で測定した場合の粘度が８．０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記第１のフィラーが膨張黒鉛を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記第１のフィラーがメラミンシアヌレートを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記第２のフィラーがシリカを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
素子と、前記素子を封止する封止部と、を備え、
前記封止部が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその硬化物を含む、成形体。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を注型して成形体を得る、成形体の製造方法。
【請求項１０】
フィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子を封止する封止部と、を備え、
前記封止部が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその硬化物を含む、フィルムコンデンサ。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を注型して、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部を備えたフィルムコンデンサを得る、フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、硬化物、成形体及びその製造方法、並びに、フィルムコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサ等の電子部品は、例えば、太陽電池、産業機器、電気自動車等における電力変換装置（パワーコンディショナ）に用いられている。電子部品として用いられる成形体は、例えば、素子と、素子を封止する封止部とを備えている。例えば、フィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子と、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部とを備えており、フィルムコンデンサ素子を収容する空間を有する型部材の前記空間内にフィルムコンデンサ素子を配置した後に前記空間に封止材を供給して封止部を形成することにより得ることができる（例えば、下記特許文献１参照）。封止部としては、樹脂材料を含む硬化性の樹脂組成物の硬化物を用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１６１５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者の知見によれば、フィルムコンデンサの封止部として用いられる硬化物の劣化を抑制して優れた信頼性を確保する観点から、硬化物の内部において物性に差が生じることを抑制することが望ましく、特に、注型用の樹脂組成物の硬化物の内部において比重差が生じることを抑制することが望ましい。【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制することが可能な樹脂組成物、及び、その硬化物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記樹脂組成物又はその硬化物を用いた成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、前記樹脂組成物又はその硬化物を用いたフィルムコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る樹脂組成物は、硬化性成分と、第１のフィラーと、前記第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を含有し、前記第１のフィラーの厚さに対する前記第１のフィラーの長径の比率が３〜２５である、注型用の樹脂組成物である。【０００７】
ところで、樹脂組成物の硬化物において熱安定性、機械的強度等の物性が局所的に劣る部分があると、当該物性の劣る部分を起点に硬化物が劣化しやすい。これに対し、本発明に係る樹脂組成物によれば、当該樹脂組成物の硬化物の内部において比重差が生じることを抑制することができるため、硬化物の物性が局所的に異なることが抑制されている。これにより、物性が局所的に劣る部分が硬化物に形成されることが抑制されているため、硬化物の劣化を抑制できることから、優れた信頼性を確保することができる。さらに、本発明に係る樹脂組成物によれば、溶剤を用いない場合であっても樹脂組成物の粘度を低く維持することが可能であり、樹脂組成物を注型する際に樹脂組成物の充填作業性に優れる。【０００８】
前記硬化性成分は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。【０００９】
Ｂ型粘度計を用いて４０℃、６０ｒｐｍの条件で測定した場合の樹脂組成物の粘度は、８．０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。【００１０】
前記第１のフィラーは、膨張黒鉛を含むことが好ましい。また、前記第１のフィラーは、メラミンシアヌレートを含むことが好ましい。【００１１】
前記第２のフィラーは、シリカを含むことが好ましい。【００１２】
本発明に係る硬化物は、上述の樹脂組成物の硬化物である。【００１３】
本発明に係る成形体は、素子と、前記素子を封止する封止部と、を備え、前記封止部が上述の樹脂組成物又はその硬化物を含む。本発明に係る成形体の製造方法においては、上述の樹脂組成物を注型して成形体を得る。【００１４】
本発明に係るフィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子を封止する封止部と、を備え、前記封止部が上述の樹脂組成物又はその硬化物を含む。本発明に係るフィルムコンデンサの製造方法においては、上述の樹脂組成物を注型して、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部を備えたフィルムコンデンサを得る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制することが可能であり、優れた信頼性を確保することができる。また、本発明によれば、溶剤を用いない場合であっても樹脂組成物の粘度を低く維持することが可能であり、樹脂組成物を注型する際に樹脂組成物の充填作業性に優れる。本発明によれば、注型への樹脂組成物の応用を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、フィラーの沈降を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る成形体を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る成形体を示す端面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る成形体の製造方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１９】
＜樹脂組成物及び硬化物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、注型用の樹脂組成物である。本実施形態に係る樹脂組成物を注型することにより成形体を得ることができる。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物であり、硬化性の樹脂組成物を硬化させることにより得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物は、例えば、黒色を呈している。本実施形態に係る硬化物は、素子を封止する封止部として用いることができる。封止部によって素子を封止することにより、水分等によって素子が劣化することを抑制することができる。
【００２０】
本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化性成分と、第１のフィラーと、第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を含有し、第１のフィラーの厚さに対する第１のフィラーの長径の比率（第１のフィラーの長径／第１のフィラーの厚さ。以下、「アスペクト比」という。）が３〜２５である。すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物は、アスペクト比３〜２５のフィラーを含む少なくとも２種のフィラーを含有する。
【００２１】
本実施形態に係る樹脂組成物によれば、樹脂組成物の硬化物の内部において比重差が生じることを抑制することができる。このような効果が発現される理由は必ずしも明らかではないが、本発明者は、以下のように推察している。
【００２２】
すなわち、注型用の樹脂組成物のフィラーが、前記特定のアスペクト比を有するフィラーを含有していない場合、図１の（ａ）に示すように、注型用の樹脂組成物が型部材に注入された際に、フィラーＦが樹脂組成物における型部材の底部側に過剰に沈降しやすい。一方、本実施形態に係る樹脂組成物によれば、図１の（ｂ）に示すように、注型用の樹脂組成物が型部材に注入された際に、前記特定のアスペクト比を有する第１のフィラーＦ１の浮力が大きいため、第１のフィラーＦ１が第２のフィラーＦ２を押し上げることにより、第２のフィラーＦ２の過剰な沈降を抑制することができる。これにより、フィラーが樹脂組成物における型部材の底部側に過剰に沈降すること（フィラーの偏在）が抑制されてフィラーが均一に分散することにより、樹脂組成物において型部材の上部側と底部側とでフィラーの存在量が大きく異なることが抑制される。その結果、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制できる。
【００２３】
本実施形態に係る樹脂組成物が、第２のフィラーを含有することなく第１のフィラーのみを含有する場合には、第１のフィラーの浮力が大きいことに伴い、樹脂組成物中においてフィラーが分散しにくくなること、型部材の底部側に分散されるフィラー量が過剰に少なくなること等により、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制し難い。
【００２４】
（硬化性成分）
硬化性成分は、例えば、硬化性樹脂及び硬化剤を含むことができる。硬化剤を用いることなく硬化性樹脂が硬化可能である場合には、硬化剤を用いなくてもよい。
【００２５】
硬化性成分としては、熱硬化性成分又は光硬化性成分を用いることが可能であり、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を用いることができる。硬化性成分としては、硬化性に優れる観点から、熱硬化性成分が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、メタクリル樹脂等が挙げられる。硬化性成分は、硬化物の透湿性が低く、硬化物により素子を封止した際に素子の劣化を防ぎやすい観点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００２６】
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のグリシジル基を有する樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これら樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２７】
エポキシ樹脂の含有量は、硬化物の透湿性が低く、硬化物により素子を封止した際に素子の劣化を防ぎやすい観点から、硬化性樹脂の全質量を基準として、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。エポキシ樹脂の含有量は、硬化性樹脂の全質量を基準として１００質量％であってもよい。
【００２８】
硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の全質量（溶剤の質量を除く）を基準として下記の範囲が好ましい。硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の粘度の過剰な上昇が抑制されて樹脂組成物の取り扱いが容易である（作業性を確保しやすい）観点から、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、１８質量％以上が更に好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。硬化性樹脂の含有量は、吸水率の低い硬化物を得やすい観点から、６０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が更に好ましく、３０質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、硬化性樹脂の含有量は、１０〜６０質量％が好ましい。
【００２９】
硬化剤としては、グリシジル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物を用いることができる。硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物等が挙げられる。
【００３０】
フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。
【００３１】
酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸等が挙げられる。
【００３２】
硬化剤の含有量は、硬化物の優れた強度が得られやすい観点、及び、硬化物の透湿性が低く、硬化物により素子を封止した際に素子の劣化を防ぎやすい観点から、樹脂組成物の全質量（有機溶剤等の溶剤を除く）を基準として、１０〜５５質量％が好ましく、１２〜４０質量％がより好ましく、１５〜３０質量％が更に好ましい。
【００３３】
硬化性成分は、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、４級アンモニウム塩、アミン系の硬化促進剤、リン系の硬化促進剤等が挙げられる。アミン系の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、脂肪族アミン、芳香族アミン、変性アミン、ポリアミド樹脂等が挙げられる。リン系の硬化促進剤としては、ホスフィンオキサイド、ホスホニウム塩、ダイホスフィン等が挙げられる。
【００３４】
（フィラー）
本実施形態に係る樹脂組成物は、少なくとも２種のフィラー（硬化性成分に該当する化合物を除く）として、前記特定のアスペクト比（第１のフィラーの長径／第１のフィラーの厚さ）を有する第１のフィラーと、第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を含有する。
【００３５】
第１のフィラーの長径及び第１のフィラーの厚さは、例えば、次の手順により得ることができる。測定対象のフィラーを硬化性成分に分散させて硬化物を作製した後、フィラーが露出するように硬化物を切断する。次に、フィラーの長径（フィラー全体の最大長さ）及び厚さ（フィラーの厚み部分の最大長さ）が把握できるまで切断面を研磨する。そして、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は光学顕微鏡を用いて切断面を観察し、フィラーの長径及び厚さを測定する。
【００３６】
フィラーが硬化物中に分散していない場合についても、走査電子顕微鏡又は光学顕微鏡を用いてフィラーの長径及び厚さを得ることができる。すなわち、走査電子顕微鏡又は光学顕微鏡を用いてフィラー単独の観察像を得た後、観察像におけるフィラー全体の最大長さをフィラーの長径として取得し、観察像におけるフィラーの厚み部分の最大長さをフィラーの厚さとして取得することができる。
【００３７】
第１のフィラーの形状としては、鱗片状、雲母状、板状、扁平状等が挙げられる。「鱗片状」とは、例えば、魚の鱗のような薄い小片の形状を言い、厚さに対して長径が充分大きい形状を指す。鱗片状のフィラーの外形は、円形とは限らず、不定形であってもよい。
【００３８】
第１のフィラーの構成材料としては、膨張黒鉛、鱗片状黒鉛（膨張黒鉛を除く）、メラミンシアヌレート、ウォラストナイト、フレーク状シリカ等が挙げられる。膨張黒鉛は、黒鉛の結晶構造の層間が拡張された材料であり、例えば、黒鉛以外の物質が黒鉛の層間内に侵入して形成された黒鉛層間化合物である。膨張黒鉛は、例えば、黒鉛材料を酸（硫酸、硝酸等）に浸漬させた後に熱処理することで得ることができる。第１のフィラーは、難燃性が向上する観点から、膨張黒鉛及びメラミンシアヌレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことができる。
【００３９】
第１のフィラーの比重（真比重）は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、第２のフィラーの比重（真比重）よりも小さいことが好ましい。第１のフィラーの比重は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、硬化性成分の比重よりも小さいことが好ましい。
【００４０】
第１のフィラーのアスペクト比は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制する観点から、３〜２５である。アスペクト比が３未満であると、第１のフィラーの充分な浮力が得られないことにより、第１のフィラーが第２のフィラーを押し上げられず、第２のフィラーの過剰な沈降を抑制し難い。アスペクト比が２５を超えると、第１のフィラーが樹脂組成物中において分散しにくくなり、第２のフィラーの過剰な沈降を抑制し難い。
【００４１】
第１のフィラーのアスペクト比は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、５以上が好ましく、８以上がより好ましく、９以上が更に好ましく、１０以上が特に好ましい。第１のフィラーのアスペクト比は、第１のフィラーが樹脂組成物中において分散しやすい観点から、２０以下が好ましく、１５以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、１１以下が特に好ましい。これらの観点から、第１のフィラーのアスペクト比は、５〜２０が好ましい。
【００４２】
第１のフィラーの長径は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、１２μｍ以上が特に好ましい。第１のフィラーの長径は、第１のフィラーが樹脂組成物中において分散しやすい観点から、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下が更に好ましく、２００μｍ以下が特に好ましく、１００μｍ以下が極めて好ましく、５０μｍ以下が非常に好ましい。これらの観点から、第１のフィラーの長径は、５〜８００μｍが好ましい。第１のフィラーの長径は、アスペクト比の測定と同様に、走査電子顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて硬化物の断面を観察することにより測定することができる。第１のフィラーの平均長径についても、これらの範囲であることが好ましい。
【００４３】
第１のフィラーの含有量は、樹脂組成物の全質量（溶剤の質量を除く）を基準として下記の範囲が好ましい。第１のフィラーの含有量は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、１．５質量％以上が好ましく、１．８質量％以上がより好ましく、２質量％以上が更に好ましい。第１のフィラーの含有量は、第１のフィラーが樹脂組成物中において分散しやすい観点から、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましく、１０質量％以下が特に好ましく、８質量％以下が極めて好ましく、７質量％以下が非常に好ましく、６質量％以下がより一層好ましい。これらの観点から、第１のフィラーの含有量は、１．５〜３０質量％が好ましい。
【００４４】
第１のフィラーの含有量は、フィラーの合計量（第１のフィラー及び第２のフィラーの総量）を基準として下記の範囲が好ましい。第１のフィラーの含有量は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上が更に好ましく、６質量％以上が特に好ましい。第１のフィラーの含有量は、第１のフィラーが樹脂組成物中において分散しやすい観点から、１５質量％以下が好ましく、１２質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましく、９質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、第１のフィラーの含有量は、１〜１５質量％が好ましい。
【００４５】
第２のフィラーとしては、例えば、前記特定のアスペクト比を有しないフィラー（球状フィラー、破砕フィラー等）が挙げられる。第２のフィラーの構成材料としては、シリカ、カーボンブラック、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アエロジル、アルミナ、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、チタンホワイト、窒化珪素、炭化珪素などが挙げられる。シリカとしては、結晶シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。第２のフィラーは、硬化性成分との親和性（なじみやすさ）、及び、汎用性に優れる観点から、シリカ及び水酸化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、シリカを含むことがより好ましい。
【００４６】
第２のフィラーの粒径は、樹脂組成物の粘度の過剰な上昇が抑制されて樹脂組成物の取り扱いが容易である（作業性を確保しやすい）観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましい。第２のフィラーの粒径は、硬化物の内部において比重差が生じることを抑制しやすい観点から、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が更に好ましい。これらの観点から、第２のフィラーの粒径は、３〜３０μｍが好ましい。第２のフィラーの粒径は、レーザー回折粒度分布計（株式会社堀場製作所製、商品名：ＬＡ９２０により測定することができる。第２のフィラーの平均粒径についても、これらの各範囲であることが好ましい。
【００４７】
第２のフィラーの含有量は、樹脂組成物の全質量（溶剤の質量を除く）を基準として下記の範囲が好ましい。第２のフィラーの含有量は、硬化物の優れた強度が得られやすい観点、及び、硬化物の透湿性が低く、硬化物により素子を封止した際に素子の劣化を防ぎやすい観点から、３０質量％以上が好ましく、３５質量％以上がより好ましく、４０質量％以上が更に好ましく、４５質量％以上が特に好ましい。第２のフィラーの含有量は、樹脂組成物の粘度の過剰な上昇が抑制されて樹脂組成物の取り扱いが容易である（作業性を確保しやすい）観点から、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましく、７０質量％以下が特に好ましい。これらの観点から、第２のフィラーの含有量は、３０〜９０質量％が好ましい。
【００４８】
（その他の添加剤）
本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化性成分及びフィラーとは異なる添加剤を含有することができる。添加剤としては、消泡剤、難燃剤、カップリング剤、反応希釈剤、可撓性付与剤、顔料、着色剤、溶剤等が挙げられる。
【００４９】
（粘度）
Ｂ型粘度計を用いて４０℃、６０ｒｐｍの条件で測定した場合の樹脂組成物の粘度は、樹脂組成物を注型する際に樹脂組成物の充填作業性に更に優れる観点から、８．０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、７．０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５．０Ｐａ・ｓ以下が更に好ましく、３．０Ｐａ・ｓ以下が特に好ましく、２．０Ｐａ・ｓ以下が極めて好ましい。前記粘度は、例えば、１．０Ｐａ・ｓ以上であってもよい。
【００５０】
＜成形体＞
本実施形態に係る成形体は、素子と、素子を封止する封止部と、を備え、封止部が本実施形態に係る樹脂組成物又はその硬化物を含む。成形体としては、例えば、コンデンサ（フィルムコンデンサ等）、チップインダクタ、リアクトル、トランス、モールドコイル、ＬＳＩチップ、ＩＣチップ、センサー（タイヤ空気圧センサー等）、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）などの電子部品が挙げられる。
【００５１】
図２は、本実施形態に係る成形体の一例として、フィルムコンデンサを示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る成形体の一例として、フィルムコンデンサを示す端面図である。図３の（ａ）は、図２のＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿った端面図である。図３の（ｂ）は、図２のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った端面図である。
【００５２】
図２及び図３に示すフィルムコンデンサ（成形体）１００は、ケース型フィルムコンデンサである。フィルムコンデンサ１００は、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ巻回素子）１０と、フィルムコンデンサ素子１０を収容する素子収容空間２０ａを有する有底の外装ケース（ケース）２０と、素子収容空間２０ａ内においてフィルムコンデンサ素子１０を封止する封止部３０と、を備える。封止部３０は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む。
【００５３】
フィルムコンデンサ素子１０は、例えば、巻回体１２と、メタリコン電極１４と、リード線１６と、を有している。フィルムコンデンサ素子１０の製造方法は、例えば、樹脂フィルムに金属蒸着して得られる部材（金属化フィルム）を巻き回して巻回体１２を得る工程と、樹脂フィルムの巻回方向に直行する方向における巻回体１２の両端面に金属（メタリコン材）を蒸着（メタリコン処理）してメタリコン電極１４を得る工程と、メタリコン電極１４にリード線１６を接続する工程と、を備える。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム等が挙げられる。金属蒸着の金属としては、亜鉛、錫、アルミニウム等が挙げられる。巻回体１２は、例えば、略楕円形状の断面を有する筒状体である。メタリコン電極１４は、巻回体１２の両端面のそれぞれの全面に形成することができる。メタリコン電極１４の金属としては、亜鉛、錫、アルミニウム等が挙げられる。リード線１６は、例えば、巻回体１２の両端面のそれぞれに２本ずつ配置されており、２本のリード線１６は、両端面のそれぞれにおいて、端面の長手方向に互いに離れて配置されている。リード線１６は、例えば、はんだによりメタリコン電極１４に接続されている。
【００５４】
外装ケース２０は、例えば、直方体形状を有しており、直方体形状の素子収容空間２０ａを内部に有している。外装ケース２０の上部には、素子収容空間２０ａと連通する開口部が形成されている。外装ケース２０は、例えば、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等によって形成されている。フィルムコンデンサ素子１０のリード線１６は、外装ケース２０の開口部の開口方向に伸びており、リード線１６の先端側の部分は、素子収容空間２０ａの外に突出している。
【００５５】
封止部３０は、例えば、フィルムコンデンサ素子１０の巻回体１２の全体が覆われるように（外部に露出しないように）外装ケース２０の素子収容空間２０ａ内に充填されている。封止部３０内において、フィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０の底面との間には封止部３０が介在しており、フィルムコンデンサ素子１０は外装ケース２０の底面から離れて配置されている。封止部３０内において、フィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０の側壁との間には封止部３０が介在しており、フィルムコンデンサ素子１０は外装ケース２０の側壁から離れて配置されている。これらのようにフィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０との間に封止部３０が介在している場合、フィルムコンデンサ素子１０が封止部３０に充分に保護されやすいため、フィルムコンデンサを長寿命化させやすい。
【００５６】
＜成形体の製造方法＞
本実施形態に係る成形体の製造方法においては、本実施形態に係る樹脂組成物を注型して成形体を得る。本実施形態に係る成形体の製造方法は、例えば、硬化性の封止材として、本実施形態に係る樹脂組成物を型部材（鋳型、枠体）に供給する樹脂供給工程と、樹脂組成物を硬化し成形体を得る硬化工程と、をこの順に備えている。成形方法としては、真空注型、インサート成形、射出成形、押出成形、トランスファ成形等が挙げられる。
【００５７】
本実施形態に係る成形体の製造方法の一例として、本実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法においては、本実施形態に係る樹脂組成物を注型して、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部を備えたフィルムコンデンサを得る。本実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法は、例えば、硬化性の封止材として、本実施形態に係る樹脂組成物を外装ケース（ケース）の素子収容空間に供給する樹脂供給工程と、樹脂組成物を硬化する硬化工程と、をこの順に備えている。
【００５８】
樹脂供給工程では、フィルムコンデンサ素子が収容された素子収容空間内に、本実施形態に係る樹脂組成物（硬化性の封止材）を供給する。樹脂供給工程は、例えば、真空下、温度２０〜９０℃の条件で行うことができる。樹脂供給工程では、例えば、樹脂組成物の供給に伴い、浮力によってフィルムコンデンサ素子が樹脂組成物の液面に浮き上がることにより、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの底面との間に樹脂組成物が介在してもよい。
【００５９】
硬化工程では、素子収容空間内に供給された樹脂組成物を硬化して硬化物を得る。硬化工程では、例えば、熱硬化性の樹脂組成物を加熱して硬化物を得る。樹脂組成物の硬化温度は、１１０℃以下であることが好ましい。硬化工程は、例えば、８５〜１０５℃、３〜８時間の条件で行うことができる。複数の条件を組み合わせてもよく、一の温度で加熱した後に他の温度（例えば、前記一の温度よりも高温）で加熱してもよい。
【００６０】
本実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法では、樹脂供給工程と硬化工程とを繰り返し行ってもよい。例えば、フィルムコンデンサ素子の巻回体の底部が浸漬されるまで樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させ、さらに、樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させてもよい。すなわち、フィルムコンデンサ素子の巻回体の全体が覆われるまで、樹脂組成物の供給及び硬化は複数回行われてもよい。フィルムコンデンサ素子の巻回体の底部が浸漬されるまで樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させることにより、その後の樹脂組成物の供給の際に、浮力によってフィルムコンデンサ素子が樹脂組成物の液面に浮き上がることを抑制することができる。本実施形態に係る樹脂組成物によれば、上述のとおり、樹脂組成物において型部材の上部側と底部側とでフィラーの存在量が大きく異なることが抑制されるため、樹脂組成物の供給及び硬化が複数回行われる場合であっても、先に供給された樹脂組成物の硬化物における型部材の上部側と、後に供給された樹脂組成物の硬化物における型部材の底部側とでフィラーの存在量が大きく異なることが抑制され、フィラーの含有量の差に伴い生じる界面が両硬化物の間に形成されることを抑制することができる。
【００６１】
本実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法は、樹脂供給工程の前に、フィルムコンデンサ素子を素子収容空間内に配置する素子配置工程を備えていてもよい。また、本実施形態に係るフィルムコンデンサの製造方法では、素子収容空間内に樹脂組成物を供給した後にフィルムコンデンサ素子を素子収容空間内に配置してもよい。
【００６２】
図４は、本実施形態に係る成形体の製造方法の一例として、フィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図である。まず、図４の（ａ）に示すように、素子配置工程において、フィルムコンデンサ素子１０を外装ケース２０の素子収容空間２０ａ内に配置する。次に、図４の（ｂ）に示すように、樹脂供給工程において、硬化性の封止材として樹脂組成物３０ａを素子収容空間２０ａ内に供給する。これにより、図４の（ｃ）に示すように、樹脂組成物３０ａが素子収容空間２０ａ内に充填される。そして、硬化工程において、素子収容空間２０ａ内の樹脂組成物３０ａを硬化して硬化物を得ることにより、図２及び図３に示すフィルムコンデンサ１００を得ることができる。
【００６３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、フィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子と、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部と、を備え、封止部が樹脂組成物又はその硬化物を含んでいればよく、外装ケースを備えることなく、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部の全体が外部に露出した態様であってもよい。封止部に封止されるフィルムコンデンサ素子は、一つであってもよく、複数であってもよい。
【００６４】
フィルムコンデンサの封止部内において、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの底面との間に封止部が介在することなく、フィルムコンデンサ素子が外装ケースの底面に接していてもよい。封止部内において、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの側壁との間に封止部が介在することなく、フィルムコンデンサ素子が外装ケースの側壁に接していてもよい。
【００６５】
フィルムコンデンサ素子は、フィルムで形成されたフィルム本体（コンデンサ本体、フィルム素子本体）を有していればよく、特に限定されない。例えば、フィルムコンデンサ素子は、フィルムの巻回体（フィルムを巻き回して形成されたフィルム構造体）に代えて、フィルムの積層体（フィルムを積層して形成されたフィルム構造体）を有していてもよい。フィルム本体としては、金属化フィルムの巻回体又は積層体を用いることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明の内容を更に詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。【００６７】
＜樹脂組成物の調製＞
表１〜３に示す下記成分を混合することにより樹脂組成物を調製した。【００６８】
（熱硬化性樹脂）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三井化学株式会社製、商品名：エポミックＲ−１３９Ｓ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＪＥＲ８３４【００６９】
（硬化剤）
酸無水物、３ｏｒ４−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、日立化成株式会社製、商品名：ＨＮ−２０００【００７０】
（硬化促進剤）
塩化ベンザルコニウム、日本油脂株式会社製、商品名：Ｍ２−１００Ｒ【００７１】
（第１のフィラー：鱗片状フィラー）
膨張黒鉛、株式会社鈴裕化学製、商品名：ＧＲＥＰ−ＥＧ、平均アスペクト比：９．５、平均長径：６００μｍ
膨張黒鉛、富士黒鉛工業株式会社製、商品名：ＥＸＰ−１００Ｓ、平均アスペクト比：１０．５、平均長径：２００μｍ
メラミンシアヌレート、日産化学工業株式会社製、商品名：ＭＣ−４０００、平均アスペクト比：５、平均長径：１４μｍ
メラミンシアヌレート、日産化学工業株式会社製、商品名：ＭＣ−６０００、平均アスペクト比：５、平均長径：２μｍ【００７２】
（第２のフィラー：アスペクト比３〜２５を満たさないその他のフィラー）
カーボンブラック、着色剤、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＭＡ−１００
結晶シリカ、フミテック株式会社製、商品名：ＨＣ−１５、平均粒径：１２．８μｍ
結晶シリカ、シベルコ・ジャパン株式会社製、商品名：ＣＡ００４０、平均粒径：３．６５μｍ
水酸化アルミニウム、日本軽金属株式会社製、商品名：ＡＬ−Ｂ１４３、平均粒径：５μｍ【００７３】
（その他の添加剤）
消泡剤、シリコーン系消泡剤、信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＳ−６０３
カップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、ダウコーニング社製、商品名：ＯＦＳ−６０４０
可塑剤、エポキシ系可塑剤、ジャパンケムテック株式会社製、商品名：カージュラＥ１０Ｐ
難燃剤、芳香族環状ホスファゼン系難燃剤、大塚化学株式会社製、商品名：ＳＰＢ−１００
難燃剤、芳香族環状ホスファゼン系難燃剤、株式会社伏見製薬所製、商品名：ラビトルＦＰ−１１０
界面活性剤、ポリエーテルエステル型界面活性剤、楠本化成株式会社製、商品名：ディスパロン３６００Ｎ【００７４】
＜物性測定＞
前記樹脂組成物を用いて下記の物性測定を行った。物性測定は、上述の硬化剤と他成分とを混合した後、速やかに行った。物性測定の結果を表１〜３に示す。【００７５】
（粘度）
Ｂ型回転粘度計（ＴＯＫＩＭＥＣ社製、商品名：ＢＬ）を用いて、温度４０℃、回転数６０ｒｐｍ（６０回転）の条件における前記樹脂組成物の粘度を測定した。温度は、恒温槽（ヤマト科学株式会社製、商品名：ＢＦ６００）を用いて調整した。【００７６】
（比重）
前記樹脂組成物を内径１８ｍｍ、長さ１５ｃｍのポリプロピレン製の試験管に注入した後、前記樹脂組成物を１０５℃で８時間熱硬化させて硬化物を得た。試験管から硬化物を取り出した後、前記硬化物の上部１０％及び下部１０％を切断して上部試験片及び下部試験片を得た。電子比重計（ミラージュ貿易株式会社製、商品名：ＳＤ２００Ｌ）を用いて、試験片の比重を水中置換法にてそれぞれ測定した。フィラーの沈降性の指標として、下記式により比重差の割合を算出した。
比重差の割合（％）＝（下部試験片の比重−上部試験片の比重）／（下部試験片の比重）×１００【００７７】
（難燃性）
前記樹脂組成物を１０５℃で８時間熱硬化させて硬化物を得た後、縦１２５ｍｍ×横１３．０ｍｍ、厚さ５ｍｍの直方体形状に硬化物を加工して試験片を得た。前記試験片を用いて、ＵＬ９４Ｖの試験方法に従い難燃性を評価した。ＵＬ９４Ｖの判定基準に従い、上部接炎及び下部接炎について「Ｖ−０」、「Ｖ−１」、「Ｖ−２」、「Ｖ−ＮＯＴ」（分類不可）の４段階で判定した。「Ｖ−０」が最も難燃性が高く、「Ｖ−１」、「Ｖ−２」及び「Ｖ−ＮＯＴ」の順に難燃性が低下する。【００７８】
【表１】
2019087259.tif 000002
【００７９】
【表２】
2019087259.tif 000003
【００８０】
【表３】
2019087259.tif 000004
【００８１】
表１及び表２に示されるとおり、アスペクト比３〜２５を有する第１のフィラーと、第１のフィラーとは異なる第２のフィラーと、を用いた各実施例では、硬化物の内部において比重差が生じることが抑制されている。一方、表３に示されるとおり、第１のフィラーを用いていない各比較例では、硬化物の内部において比重差が大きい結果が得られている。また、各実施例では、溶剤を用いないものの樹脂組成物の粘度が低く維持されている。実施例１〜７では、優れた難燃性が達成されている。
【符号の説明】
【００８２】
１０…フィルムコンデンサ素子、１２…巻回体、１４…メタリコン電極、１６…リード線、２０…外装ケース、２０ａ…素子収容空間、３０…封止部、３０ａ…樹脂組成物、１００…フィルムコンデンサ（成形体）、Ｆ，Ｆ１，Ｆ２…フィラー。
【図１】
2019087259.tif 000005
【図２】
2019087259.tif 000006
【図３】
2019087259.tif 000007
【図４】
2019087259.tif 000008
【国際調査報告】
2019087259.tif 000009
2019087259.tif 000010
2019087259.tif 000011
2019087259.tif 000012