(57)【要約】  未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性、耐熱性、耐酸性及び加工性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。  芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０，０００未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１０，０００未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）とを含有する絶縁シート。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、
重量平均分子量が１０，０００以上であるポリマー（Ａ）と、
重量平均分子量が１０，０００未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１０，０００未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ）と、
化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）とを含有する、絶縁シート。
【請求項２】
前記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）をさらに含有する、請求項１に記載の絶縁シート。
【請求項３】
前記無機フィラー（Ｇ）が、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ及びハイドロタルサイトからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１又は２に記載の絶縁シート。
【請求項４】
前記ポリマー（Ａ）が、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３０，０００以上であるポリマーである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項５】
前記硬化剤（Ｃ）がフェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項６】
前記樹脂（Ｂ）が、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１ｂ）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）の内の少なくとも一方のモノマーを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項７】
前記ポリマー（Ａ）と、前記樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％の範囲内、前記樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％の範囲内、かつ前記ポリマー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の含有量で含有し、
未硬化状態でのガラス転移温度が２５℃以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項８】
前記物質（Ｄ）が、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）、及び該球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ１）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ１）である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項９】
前記物質（Ｄ）が、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）、及び該略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ２）であり、
前記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）をさらに含有し、該無機フィラー（Ｇ）が板状フィラーである、請求項２〜７のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項１０】
前記物質（Ｄｄ２）の平均粒子径が０．１〜４０μｍの範囲内にあり、前記板状フィラーの平均長径が０．１〜１０μｍの範囲内にある、請求項９に記載の絶縁シート。
【請求項１１】
前記物質（Ｄｄ２）と前記板状フィラーとを体積比で７０：３０〜９９：１で含み、
前記物質（Ｄｄ２）と前記板状フィラーとを合計で６０〜９０体積％含む、請求項９又は１０に記載の絶縁シート。
【請求項１２】
前記板状フィラーが、アルミナ及び窒化ホウ素の内の少なくとも一方である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項１３】
水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｆ）をさらに含有する、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項１４】
前記分散剤（Ｆ）の前記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａが、２〜１０の範囲内にある、請求項１３に記載の絶縁シート。
【請求項１５】
前記ポリマー（Ａ）が、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項１６】
前記ポリマー（Ａ）の前記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａが２〜１０の範囲内にある、請求項１５に記載の絶縁シート。
【請求項１７】
前記ポリマー（Ａ）の前記水素結合性を有する水素原子を含む官能基が、リン酸基、カルボキシル基及びスルホン酸基からなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１５又は１６に記載の絶縁シート。
【請求項１８】
前記ポリマー（Ａ）がフェノキシ樹脂である、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項１９】
前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９５℃以上である、請求項１８に記載の絶縁シート。
【請求項２０】
前記硬化剤（Ｃ）が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項５〜１９のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項２１】
前記硬化剤（Ｃ）が、下記式（１）〜（３）の内のいずれかで表される酸無水物である、請求項２０に記載の絶縁シート。
【化１】
2010016480.tif 000024
【化２】
2010016480.tif 000025
【化３】
2010016480.tif 000026
上記式（３）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【請求項２２】
前記硬化剤（Ｃ）が、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である、請求項５〜１９のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項２３】
前記樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６，０００以上である、請求項１〜２２のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項２４】
未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度が２５℃以下であり、
未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１，０００ＭＰａの範囲内にあり、かつ、絶縁シートが硬化されたときに、絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１，０００〜５０，０００ＭＰａの範囲内にあり、
回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδが０．１〜１．０の範囲内にあり、かつ、未硬化状態の絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０の範囲内にある、請求項１〜２３のいずれか１項に記載の絶縁シート。
【請求項２５】
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項１〜２４のいずれか１項に記載の絶縁シートを硬化させることにより形成されている、積層構造体。
【請求項２６】
前記熱伝導体が金属である、請求項２５に記載の積層構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートに関し、より詳細には、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性、耐熱性、耐酸性及び加工性に優れた硬化物を与える絶縁シート、及び該絶縁シートを用いた積層構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱を放散させる必要が高まっている。熱を放散させる方法として、高い放熱性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミニウム等の熱伝導体を、発熱源に接着する方法が広く採用されている。また、この熱伝導体を発熱源に接着するために、絶縁性を有する絶縁接着材料が用いられている。絶縁接着材料には、熱伝導率が高いことが強く求められている。【０００３】
上記絶縁接着材料の一例として、下記の特許文献１には、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、エラストマー及び無機充填剤を含有する接着剤組成物を、ガラスクロスに含浸させた絶縁接着シートが開示されている。【０００４】
ガラスクロスを用いない絶縁接着材料も知られている。例えば、下記の特許文献２の実施例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノールノボラック、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びアルミナを含有する絶縁接着剤が開示されている。ここでは、エポキシ樹脂の硬化剤としては、３級アミン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂及びマスクイソシアネート等が挙げられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３４２２３８号公報
【特許文献２】特開平８−３３２６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の絶縁接着シートでは、ハンドリング性を高めるために、ガラスクロスが用いられている。ガラスクロスを含む絶縁接着シートでは、薄膜化が困難であり、かつレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工が困難であった。また、ガラスクロスを含む絶縁接着シートの硬化物の熱伝導率は比較的低いため、充分な放熱性が得られないことがあった。さらに、ガラスクロスに接着剤組成物を含浸させるために、特殊な含浸設備を用意しなければならなかった。【０００７】
特許文献２に記載の絶縁接着剤では、ガラスクロスが用いられていないため、上記のような種々の問題は生じない。しかし、この絶縁接着剤は、未硬化状態ではそれ自体が自立性を有するシートではなかった。このため、絶縁接着剤のハンドリング性が低かった。【０００８】
本発明の目的は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性、耐熱性、耐酸性及び加工性に優れた硬化物を与える絶縁シート、及び該絶縁シートを用いた積層構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、重量平均分子量が１０，０００以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０，０００未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１０，０００未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）とを含有する、絶縁シートが提供される。【００１０】
本発明に係る絶縁シートのある特定の局面では、前記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）がさらに含まれている。【００１１】
本発明に係る絶縁シートの他の特定の局面では、前記無機フィラー（Ｇ）は、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ及びハイドロタルサイトからなる群から選択された少なくとも１種である。【００１２】
本発明に係る絶縁シートのさらに他の特定の局面では、前記ポリマー（Ａ）は、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３０，０００以上であるポリマーである。【００１３】
本発明に係る絶縁シートの他の特定の局面では、前記硬化剤（Ｃ）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である。【００１４】
本発明に係る絶縁シートの他の特定の局面では、前記樹脂（Ｂ）は、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１ｂ）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）の内の少なくとも一方のモノマーを含む。【００１５】
本発明に係る絶縁シートのさらに他の特定の局面では、前記ポリマー（Ａ）と、前記樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％の範囲内、前記樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％の範囲内、かつ前記ポリマー（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の含有量で含有し、未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度が２５℃以下である。【００１６】
本発明に係る絶縁シートのさらに他の特定の局面では、前記物質（Ｄ）は、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）、及び該球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ１）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ１）である。【００１７】
本発明に係る絶縁シートの別の特定の局面では、前記物質（Ｄ）は、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｂ２）、及び該略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ２）であり、前記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）がさらに含まれており、該無機フィラー（Ｇ）が板状フィラーである。【００１８】
前記物質（Ｄｄ２）の平均粒子径は０．１〜４０μｍの範囲内にあり、前記板状フィラーの平均長径は０．１〜１０μｍの範囲内にあることが好ましい。前記物質（Ｄｄ２）と前記板状フィラーとは体積比で７０：３０〜９９：１で含まれており、前記物質（Ｄｄ２）と前記板状フィラーとは合計で６０〜９０体積％含まれていることが好ましい。前記板状フィラーは、アルミナ及び窒化ホウ素の内の少なくとも一方であることが好ましい。このような形状、大きさ又は種類等を満たす物質（Ｄｄ２）と板状フィラーとの組み合わせにより、絶縁シートの硬化物の放熱性を効果的に高めることができる。【００１９】
本発明に係る絶縁シートのさらに他の特定の局面では、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｆ）がさらに含まれている。分散剤（Ｆ）の前記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａは２〜１０の範囲内にあることが好ましい。このような分散剤（Ｆ）の使用により、絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。【００２０】
上記ポリマー（Ａ）は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。ポリマー（Ａ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、リン酸基、カルボキシル基及びスルホン酸基からなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。このようなポリマー（Ａ）の使用により、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性及び熱伝導性をより一層高めることができる。【００２１】
上記ポリマー（Ａ）は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。また、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度は、９５℃以上であることが好ましい。この場合には、樹脂の熱劣化をより一層抑制できる。【００２２】
上記硬化剤（Ｃ）は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。また、上記硬化剤（Ｃ）は、下記式（１）〜（３）の内のいずれかで表される酸無水物であることがより好ましい。これらの好ましい硬化剤（Ｃ）の使用により、絶縁シートの柔軟性、耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。【００２３】
【化１】
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【００２４】
【化２】
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【００２５】
【化３】
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【００２６】
上記式（３）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。【００２７】
上記硬化剤（Ｃ）は、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂であることが好ましい。この好ましい硬化剤（Ｃ）の使用により、絶縁シートの硬化物のシート柔軟性及び難燃性をより一層高めることができる。【００２８】
上記樹脂（Ｂ）の水酸基当量は６，０００以上であることが好ましい。この場合には、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性をより一層高めることができる。また、貯蔵時に硬化が進行しても、取扱い時に絶縁シートに割れが発生するまでには至らず、未硬化状態の絶縁シートの貯蔵安定性を高めることができる。【００２９】
本発明に係る絶縁シートの別の特定の局面では、未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度が２５℃以下であり、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１，０００ＭＰａの範囲内にあり、かつ、絶縁シートが硬化されたときに、絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１，０００〜５０，０００ＭＰａの範囲内にあり、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδが０．１〜１．０の範囲内にあり、かつ、未硬化状態の絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０の範囲内にある。【００３０】
本発明に係る積層構造体は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体と、前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、前記絶縁層が、本発明に従って構成された絶縁シートを硬化させることにより形成されている。【００３１】
本発明に係る積層構造体では、前記熱伝導体は金属であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係る絶縁シートでは、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分が含有されているので、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性を高めることができる。さらに、本発明に係る絶縁シートを硬化させることにより形成された硬化物の絶縁破壊特性、熱伝導性、耐熱性、耐酸性及び加工性を高めることができる。【００３３】
本発明に係る積層構造体では、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して導電層が積層されており、該絶縁層が、本発明に従って構成された絶縁シートを硬化させることにより形成されているので、導電層側からの熱が絶縁層を介して上記熱伝導体に伝わりやすい。このため、該熱伝導体によって熱を効率的に放散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層構造体を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本願発明者らは、重量平均分子量が１０，０００以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０，０００未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１０，０００未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）とを含む組成を採用することによって、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性を高めることができ、かつ絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性、熱伝導性、耐熱性、耐酸性及び加工性を高めることができることを見出した。
【００３６】
また、本願発明者らは、上記物質（Ｄ）と、上記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）との併用により、高い加工性を確保しつつ、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をより一層高めることができることを見出した。
【００３７】
さらに、本願発明者らは、物質（Ｄ）が、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）、及び該球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ１）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ１）である場合に、物質（Ｄｄ１）を高密度で充填させることができ、かつ絶縁シートの硬化物の加工性を良好にすることができることも見出した。物質（Ｄｄ１）が高密度で充填されている場合には、絶縁シートの硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【００３８】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００３９】
本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０，０００未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１０，０００未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）とを含有する。
【００４０】
（ポリマー（Ａ））
本発明に係る絶縁シートに含まれている上記ポリマー（Ａ）は、重量平均分子量が１０，０００以上であれば特に限定されない。ポリマー（Ａ）は、芳香族骨格を有することが好ましい。ポリマー（Ａ）が芳香族骨格を有する場合には、芳香族骨格をポリマー全体の中に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマー（Ａ）は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。ポリマー（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４１】
上記芳香族骨格は特に限定されない。上記芳香族骨格の具体例としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格又はビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。なかでも、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【００４２】
上記ポリマー（Ａ）として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等を用いることができる。
【００４３】
上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、ベンゾオキサジン、又はポリベンゾオキサゾールとベンゾオキサジンとの反応物などのスーパーエンプラと呼ばれている耐熱性樹脂群等を使用できる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記熱硬化性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の内のいずれか一方が用いられてもよく、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とが併用されてもよい。
【００４４】
上記ポリマー（Ａ）は、スチレン系重合体、（メタ）アクリル系重合体又はフェノキシ樹脂であることが好ましく、フェノキシ樹脂であることがより好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の酸化劣化を防止でき、かつ耐熱性をより一層高めることができる。
【００４５】
上記スチレン系重合体として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、又はスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等を用いることができる。中でも、スチレン−メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン系重合体が好ましい。
【００４６】
上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン又は３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【００４７】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β−ヒドロキシアクリル酸エチル、γ−アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル又はメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。
【００４８】
上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと２価フェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。
【００４９】
上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも１つの骨格を有することが好ましい。中でも、上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格及びビフェニル骨格からなる群から選択された少なくとも１種の骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも一方を有することが更に好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。
【００５０】
上記フェノキシ樹脂は、主鎖中に多環式芳香族骨格を有することが好ましい。また、上記フェノキシ樹脂は、下記式（４）〜（９）で表される骨格の内の少なくとも１つの骨格を主鎖中に有することがより好ましい。
【００５１】
【化４】
2010016480.tif 000006
【００５２】
上記式（４）中、Ｒ１は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又はハロゲン原子であり、Ｘ１は単結合、炭素数１〜７の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、又は−ＣＯ−である。
【００５３】
【化５】
2010016480.tif 000007
【００５４】
上記式（５）中、Ｒ１ａは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又はハロゲン原子であり、Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又はハロゲン原子であり、Ｒ３は、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、ｍは０〜５の整数である。
【００５５】
【化６】
2010016480.tif 000008
【００５６】
上記式（６）中、Ｒ１ｂは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又はハロゲン原子であり、Ｒ４は互いに同一であっても異なっていてもよく水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又はハロゲン原子であり、ｌは０〜４の整数である。
【００５７】
【化７】
2010016480.tif 000009
【００５８】
【化８】
2010016480.tif 000010
【００５９】
上記式（８）中、Ｒ５及びＲ６は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はハロゲン原子であり、Ｘ２は−ＳＯ２−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、又は−Ｏ−であり、ｋは０又は１である。
【００６０】
【化９】
2010016480.tif 000011
【００６１】
上記ポリマー（Ａ）として、例えば、下記式（１０）又は下記式（１１）で表されるフェノキシ樹脂が好適に用いられる。
【００６２】
【化１０】
2010016480.tif 000012
【００６３】
上記式（１０）中、Ａ１は上記式（４）〜（６）の内のいずれかで表される構造を有し、かつその構成は上記式（４）で表される構造が０〜６０モル％、上記式（５）で表される構造が５〜９５モル％、及び上記式（６）で表される構造が５〜９５モル％であり、Ａ２は水素原子、又は上記式（７）で表される基であり、ｎ１は平均値で２５〜５００の数である。
【００６４】
【化１１】
2010016480.tif 000013
【００６５】
上記式（１１）中、Ａ３は上記式（８）又は上記式（９）で表される構造を有し、ｎ２は少なくとも２１以上の値である。
【００６６】
上記ポリマー（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、６０〜２００℃の範囲内にあることが好ましく、９０〜１８０℃の範囲内にあることがより好ましい。ポリマー（Ａ）のＴｇが低すぎると、樹脂が熱劣化することがある。ポリマー（Ａ）のＴｇが高すぎると、ポリマー（Ａ）と他の樹脂との相溶性が悪くなる。この結果、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性、並びに絶縁シートの硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。
【００６７】
上記ポリマー（Ａ）がフェノキシ樹脂である場合には、フェノキシ樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、９５℃以上であることが好ましく、１１０〜２００℃の範囲内にあることがより好ましく、１１０〜１８０℃の範囲内にあることがさらに好ましい。フェノキシ樹脂のＴｇが低すぎると、樹脂が熱劣化することがある。フェノキシ樹脂のＴｇが高すぎると、フェノキシ樹脂と他の樹脂との相溶性が悪くなる。この結果、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性、並びに絶縁シートの硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。
【００６８】
上記ポリマー（Ａ）は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有するポリマーは、物質（Ｄ）又は無機フィラー（Ｇ）との親和性が高い。従って、絶縁シート中での物質（Ｄ）又は無機フィラー（Ｇ）の分散性、およびポリマー（Ａ）と物質（Ｄ）又は無機フィラー（Ｇ）との密着性を高めることができる。このため、物質（Ｄ）又は無機フィラー（Ｇ）と樹脂層の界面に空隙などが発生せずに、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性及び熱伝導性をより一層高めることができる。
【００６９】
上記ポリマー（Ａ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、水酸基（ｐＫａ＝１６）、リン酸基（ｐＫａ＝７）、カルボキシル基（ｐＫａ＝４）又はスルホン酸基（ｐＫａ＝２）等が挙げられる。
【００７０】
上記ポリマー（Ａ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、水酸基、リン酸基、カルボキシル基及びスルホン酸基からなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましく、リン酸基、カルボキシル基及びスルホン酸基からなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましい。これらの好ましい官能基を有するポリマー（Ａ）の使用により、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性及び熱伝導性をより一層高めることができる。
【００７１】
絶縁シート硬化物の絶縁破壊特性及び熱伝導性をさらに一層高めることができるので、ポリマー（Ａ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。
【００７２】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａは、２〜１０の範囲内にあることが好ましく、３〜９の範囲内にあることがより好ましい。ｐＫａが２未満であると、ポリマー（Ａ）の酸性度が高すぎて、樹脂成分中のエポキシ成分及びオキセタン成分の反応が促進されやすい。このため、絶縁シートを未硬化状態で貯蔵した場合に、絶縁シートの貯蔵安定性が不足することがある。ｐＫａが１０を超えると、絶縁シート中での物質（Ｄ）又は無機フィラー（Ｇ）の分散性を高める効果が不足することがある。このため、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性及び熱伝導性を充分に高めることが困難になることがある。
【００７３】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有するポリマー（Ａ）としては、例えば、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基又は水酸基などの水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する重合体等が挙げられる。このような重合体を得る方法としては、例えば水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する単量体と他の単量体とを共重合する方法、ベースとなる幹ポリマーに水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する単量体をグラフト共重合する方法、又は水素結合性を有する水素原子を含む官能基の誘導基を有するポリマーの該誘導基を、上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基に変換する方法等が挙げられる。
【００７４】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有するポリマーの具体例としては、カルボン酸基含有スチレン系ポリマー、カルボン酸基含有フェノキシ樹脂、カルボン酸基含有ポリエステル、カルボン酸基含有ポリエーテル、カルボン酸基含有（メタ）アクリル系ポリマー、カルボン酸基含有脂肪族系ポリマー、カルボン酸基含有ポリシロキサン系ポリマー、リン酸基含有スチレン系ポリマー、リン酸基含有フェノキシ樹脂、リン酸基含有ポリエステル、リン酸基含有ポリエーテル、リン酸基含有（メタ）アクリル系ポリマー、リン酸基含有脂肪族系ポリマー、リン酸基含有ポリシロキサン系ポリマー、スルホン酸基含有スチレン系ポリマー、リン酸基含有フェノキシ樹脂、スルホン酸基含有ポリエステル、スルホン酸基含有ポリエーテル、スルホン酸基含有（メタ）アクリル系ポリマー、スルホン酸基含有脂肪族系ポリマー、スルホン酸基含有ポリシロキサン系ポリマー、水酸基含有スチレン系ポリマー、水酸基含有フェノキシ樹脂、水酸基含有ポリエステル、水酸基含有ポリエーテル、水酸基含有（メタ）アクリル系ポリマー、水酸基含有脂肪族系ポリマー又は水酸基含有ポリシロキサン系ポリマー等が挙げられる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有するポリマー（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７５】
上記ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、１０，０００以上である。ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、３０，０００以上であることが好ましく、３０，０００〜１，０００，０００の範囲内にあることがより好ましく、４０，０００〜２５０，０００の範囲内にあることがさらに好ましい。ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が小さすぎると、絶縁シートが熱劣化することがある。ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が大きすぎると、ポリマー（Ａ）と他の樹脂との相溶性が悪くなる。この結果、絶縁シートのハンドリング性、並びに絶縁シートの硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。
【００７６】
ポリマー（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シートに含まれている全樹脂成分（以下、全樹脂成分Ｘと略記することがある）の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）は２０〜６０重量％の範囲内で含有されることが好ましく、３０〜５０重量％の範囲内で含有されることが好ましい。ポリマー（Ａ）は上記範囲内で、ポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計が１００重量％未満となる含有量で含有されることが好ましい。ポリマー（Ａ）の含有量が少なすぎると、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性が低下する傾向がある。ポリマー（Ａ）の含有量が多すぎると、物質（Ｄ）の分散が困難になることがある。なお、上記全樹脂成分Ｘとは、ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ１）、オキセタン樹脂（Ｂ２）、硬化剤（Ｃ）及び必要に応じて添加される他の樹脂成分の総和をいう。
【００７７】
（樹脂（Ｂ））
本発明に係る絶縁シートは、エポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）を含有する。樹脂（Ｂ）として、エポキシ樹脂（Ｂ１）のみが用いられてもよく、オキセタン樹脂（Ｂ２）のみが用いられてもよく、エポキシ樹脂（Ｂ１）とオキセタン樹脂（Ｂ２）との双方が用いられてもよい。
【００７８】
上記エポキシ樹脂（Ｂ１）の重量平均分子量は１０，０００未満である。エポキシ樹脂（Ｂ１）は重量平均分子量が１０，０００未満であれば特に限定されない。エポキシ樹脂（Ｂ１）として、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１ｂ）が好適に用いられる。
【００７９】
上記エポキシ樹脂（Ｂ１）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンテン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、又はピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。エポキシ樹脂（Ｂ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８０】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００８１】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、又はジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００８２】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、又は１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００８３】
上記アダマンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン、又は２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン等が挙げられる。
【００８４】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、又は９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００８５】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、又は４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００８６】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、又は１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００８７】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００８８】
上記オキセタン樹脂（Ｂ２）の重量平均分子量は１０，０００未満である。オキセタン樹脂（Ｂ２）は重量平均分子量が１０，０００未満であれば特に限定されない。オキセタン樹脂（Ｂ２）として、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）が好適に用いられる。
【００８９】
上記オキセタン樹脂（Ｂ２）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、又はオキセタン化フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン樹脂（Ｂ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９０】
上記樹脂（Ｂ）の水酸基当量は６，０００以上であることが好ましい。この場合には、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性をより一層高くすることができる。上記樹脂（Ｂ）の水酸基当量は６，５００以上であることがより好ましく、７，０００以上であることがさらに好ましく、１５，０００以上であることが最も好ましい。
【００９１】
上記樹脂（Ｂ）の水酸基当量は、高速液体クロマトグラフ質量分析計（ＬＣ−ＭＳ）、又は１Ｈ−核磁気共鳴スペクトル（１Ｈ−ＮＭＲ）により、樹脂（Ｂ）全体に対する水酸基量をＷモル％として定量し、下記式により求めた値である。
【００９２】
水酸基当量＝（重量平均分子量／Ｗ）×１００
上記樹脂（Ｂ）の理論化学構造純度は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましく、９７％以上であることがさらに好ましい。上記樹脂（Ｂ）の理論化学構造純度が大きいほど、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性をより一層高くすることができる。
【００９３】
上記「樹脂（Ｂ）の理論化学構造純度」は、具体的には、水酸基を持たず、三員環（エポキシ）又は四員環（オキセタン）の環状エーテル構造を有する物質の割合を示す。
【００９４】
上記樹脂（Ｂ）は、蒸留されたエポキシ樹脂及び蒸留されたオキセタン樹脂の内の少なくとも一方の樹脂であることが好ましく、蒸留されたエポキシ樹脂であることがより好ましい。この場合には、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性をより一層高くすることができる。
【００９５】
エポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の重量平均分子量、すなわち樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、１０，０００未満である。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、６００以下であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量の好ましい下限は２００、より好ましい上限は５５０である。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が小さすぎると、樹脂（Ｂ）の揮発性が高すぎて絶縁シートの取扱い性が低下することがある。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が大きすぎると、絶縁シートが固くかつ脆くなったり、絶縁シートの硬化物の接着性が低下したりすることがある。
【００９６】
上記全樹脂成分Ｘの合計１００重量％中に、樹脂（Ｂ）は１０〜６０重量％の範囲内で含有されることが好ましく、１０〜４０重量％の範囲内で含有されることが好ましい。樹脂（Ｂ）は上記範囲内でポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計が１００重量％未満となる含有量で含有されることが好ましい。樹脂（Ｂ）の含有量が少なすぎると、絶縁シートの硬化物の接着性及び耐熱性が低下する傾向がある。樹脂（Ｂ）の含有量が多すぎると、絶縁シートの柔軟性が低下することがある。
【００９７】
上記樹脂（Ｂ）は、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１ｂ）、及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）の内の少なくとも一方のモノマーを含むことが好ましい。
【００９８】
樹脂（Ｂ）は、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１ｂ）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）の内の少なくとも一方のモノマーを４０〜１００重量％の範囲内で含むことが好ましく、６０〜１００重量％の範囲内で含むことがより好ましく、８０〜１００重量％の範囲内で含むことが特に好ましい。エポキシモノマー（Ｂ１ｂ）及びオキセタンモノマー（Ｂ２ｂ）の含有量が上記好ましい範囲内にある場合には、絶縁シートの柔軟性、並びに絶縁シートの硬化物の接着性及び耐熱性をより一層高めることができる。
【００９９】
（硬化剤（Ｃ））
本発明に係る絶縁シートに含まれている硬化剤（Ｃ）は特に限定されない。硬化剤（Ｃ）は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。この好ましい硬化剤（Ｃ）の使用により、耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた絶縁シートの硬化物を得ることができる。硬化剤（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１００】
上記フェノール樹脂は、特に限定されない。上記フェノール樹脂の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、又はポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。なかでも、絶縁シート柔軟性及び難燃性をより一層高めることができるので、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【０１０１】
上記フェノール樹脂の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＮＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（ジャパンエポキシレジン社製）、ＬＡ―７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（群栄化学社製）等が挙げられる。
【０１０２】
芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、特に限定されない。芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。なかでも、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、絶縁シートの硬化物の耐水性を高めることができる。
【０１０３】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカジットＭＴＡ−１０、リカジットＭＴＡ−１５、リカジットＴＭＴＡ、リカジットＴＭＥＧ−１００、リカジットＴＭＥＧ−２００、リカジットＴＭＥＧ−３００、リカジットＴＭＥＧ−５００、リカジットＴＭＥＧ−Ｓ、リカジットＴＨ、リカジットＨＴ−１Ａ、リカジットＨＨ、リカジットＭＨ−７００、リカジットＭＴ−５００、リカジットＤＳＤＡ及びリカジットＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【０１０４】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。この場合には、絶縁シートの柔軟性、耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。また、上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【０１０５】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカジットＨＮＡ及びリカジットＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれもジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。
【０１０６】
また、上記硬化剤（Ｃ）は、下記式（１）〜（３）の内のいずれかで表される酸無水物であることがより好ましい。この好ましい硬化剤（Ｃ）の使用により、絶縁シートの柔軟性、耐湿性又は接着性をより一層高めることができる。
【０１０７】
【化１】
2010016480.tif 000014
【０１０８】
【化２】
2010016480.tif 000015
【０１０９】
【化３】
2010016480.tif 000016
【０１１０】
上記式（３）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素、炭素数１〜５のアルキル基又は水酸基を示す。
【０１１１】
硬化速度や硬化物の物性などを調整するために、上記硬化剤と硬化促進剤とを併用してもよい。
【０１１２】
上記硬化促進剤は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、例えば、３級アミン、イミダゾール類、イミダゾリン類、トリアジン類、有機リン系化合物、４級ホスホニウム塩類又は有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類等が挙げられる。また、上記硬化促進剤としては、有機金属化合物類、４級アンモニウム塩類又は金属ハロゲン化物等が挙げられる。上記有機金属化合物類としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫又はアルミニウムアセチルアセトン錯体等が挙げられる。
【０１１３】
上記硬化促進剤として、高融点のイミダゾール硬化促進剤、高融点の分散型潜在性硬化促進剤、マイクロカプセル型潜在性硬化促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、又は高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等を使用できる。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１４】
上記高融点の分散型潜在性促進剤としては、ジシアンジアミド又はアミンがエポキシモノマー等に付加されたアミン付加型促進剤等が挙げられる。上記マイクロカプセル型潜在性促進剤としては、イミダゾール系、リン系又はホスフィン系の促進剤の表面がポリマーにより被覆されたマイクロカプセル型潜在性促進剤が挙げられる。上記高温解離型かつ熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤としては、ルイス酸塩又はブレンステッド酸塩等が挙げられる。
【０１１５】
上記硬化促進剤は、高融点のイミダゾール系硬化促進剤であることが好ましい。高融点のイミダゾール系硬化促進剤の使用により、反応系を容易に制御でき、かつ絶縁シートの硬化速度、及び絶縁シートの硬化物の物性などをより一層容易に調整できる。融点１００℃以上の高融点の硬化促進剤は、取扱性に優れている。従って、硬化促進剤の融点は１００℃以上であることが好ましい。
【０１１６】
上記全樹脂成分Ｘの合計１００重量％中に、硬化剤（Ｃ）は１０〜４０重量％の範囲内で含有されることが好ましく、１２〜２５重量％の範囲内で含有されることが好ましい。硬化剤（Ｃ）の含有量が少なすぎると、絶縁シートを充分に硬化させることが困難になることがある。硬化剤（Ｃ）の含有量が多すぎると、硬化に関与しない余剰な硬化剤が発生したり、硬化物の架橋が充分に進行しなかったりすることがある。このため、絶縁シートの硬化物の耐熱性及び接着性が充分に高められないことがある。
【０１１７】
（物質（Ｄ））
本発明に係る絶縁シートは、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）、及び該炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄ）を含有する。物質（Ｄ）として、上記炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）のみが用いられてもよく、上記被覆体（Ｄ２）のみが用いられてもよく、上記炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）と上記被覆体（Ｄ２）との双方が用いられてもよい。
【０１１８】
物質（Ｄ）がフィラーとして用いられることにより、絶縁シートの硬化物の熱伝導率及び耐熱性を充分に確保しつつ、絶縁シートの硬化物の加工性を高めることができる。本発明の絶縁シートは、加工性に優れているため、例えば、絶縁シートの加工時に使用する設備の摩耗を抑制できる。従って、絶縁シートを長期に渡り安定的に生産できる。
【０１１９】
熱伝導性を付与するために、フィラーとして、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム及びシリカ等が一般的に用いられている。窒化物の熱伝導性は、非常に高い。例えば、窒化アルミニウムの熱伝導率は１５０〜２５０Ｗ／ｍ・Ｋであり、窒化ホウ素の熱伝導率は３０〜５０Ｗ／ｍ・Ｋである。しかし、窒化物は、非常に高価である。また、アルミナは比較的安価であり、熱伝導性も２０〜３５Ｗ／ｍ・Ｋと比較的高い。しかし、アルミナはモース硬度が９であり、硬度が高い。このため、アルミナが用いられた場合には、加工時の設備の摩耗が問題となることがある。酸化マグネシウムは安価であり、熱伝導率も４５〜６０Ｗ／ｍ・Ｋと良好である。しかし、酸化マグネシウムは耐水性が低く、またモース硬度も６と高い。このため、酸化マグネシウムが用いられた場合には、加工性が問題となることがある。シリカは非常に安価である。しかし、シリカは熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋと低く、またモース硬度も６と高い。
【０１２０】
上記化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋと比較的良好であり、モース硬度も３．５と低い。さらに、上記炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）は、窒化物と比べて安価である。従って、上記炭酸マグネシウム塩（Ｄ１）又は該炭酸マグネシウム塩を含む上記被覆体（Ｄ２）の使用により、絶縁シートの生産コストを低減できる。
【０１２１】
上記化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）は、例えば化学式４ＭｇＣＯ３・Ｍｇ（ＯＨ２）・４Ｈ２Ｏで表されるヒドロキシ炭酸マグネシウムとは異なる。このヒドロキシ炭酸マグネシウムは、単に炭酸マグネシウムと呼ばれることもある。このヒドロキシ炭酸マグネシウムは１００℃前後に加熱されると、結晶水を放出する。このため、ヒドロキシ炭酸マグネシウムは、例えば高いはんだ耐熱性が要求される用途には適さない。
【０１２２】
また、上記化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）として、天然品及び合成品が存在する。天然品は不純物を含むため、天然品が用いられた場合には、耐熱性などの物性が安定しない可能性がある。このため、上記炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）は、合成品であることが望ましい。
【０１２３】
上記被覆体（Ｄ２）は、炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）をコアとし、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより形成された被覆層をシェルとするコア／シェル構造を有する。上記被覆体（Ｄ２）は、上記被覆層を有するので、樹脂への分散性が高い。さらに上記被覆層を有する上記被覆体（Ｄ２）の使用により、絶縁シートの硬化物の耐酸性をより一層高めることができる。
【０１２４】
上記炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面を上記被覆層により被覆する方法は特に限定されない。この方法としては、例えば、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカ原料であるシランカップリング剤が溶解されている溶液中に炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）を分散させた分散液をスプレー乾燥する方法、有機樹脂又はシリコーン樹脂が溶解された溶液中に炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）を分散させた後、有機樹脂又はシリコーン樹脂の貧溶媒を添加することにより、炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面に有機樹脂又はポリシロキサンを析出させる方法、炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）が分散された媒体中でアクリル樹脂、スチレン樹脂又は低分子量シラン等の重合性単量体を反応させ、高分子量化し媒体中に溶けきれなくなった有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカを炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面に析出させる方法等が挙げられる。
【０１２５】
上記有機樹脂は、炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）の表面を被覆できれば特に限定されない。上記有機樹脂は、硬化物に耐酸性を付与できる樹脂であることが好ましい。上記有機樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。
【０１２６】
上記有機樹脂の具体例としては、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、熱硬化性ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、アミノアルキド系樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、ポリアミド系樹脂、ケトン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、ベンゾオキサジン、又はポリベンゾオキサゾールとベンゾオキサジンとの反応物等が挙げられる。この中でも単量体の種類が豊富であり、被覆層を幅広く設計でき、かつ熱又は光等により反応を容易に制御できるため、（メタ）アクリル系樹脂又はスチレン系樹脂が好ましい。
【０１２７】
上記スチレン系樹脂は特に限定されない。上記スチレン系樹脂としては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、３，４−ジクロロスチレン又はジビニルベンゼン等が挙げられる。
【０１２８】
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトール（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、クミル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート又はイソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２９】
エッチング時の耐酸性を高めることができるので、上記有機樹脂は、分子中に反応基を２つ以上有する架橋性モノマーを含有することが好ましい。
【０１３０】
また、有機樹脂により被覆されている被覆層へのエッチング液の浸透を防ぐことができるので、上記被覆層を形成するための有機樹脂のＯｋｉｔｓｕの計算式によるＳＰ値は、１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であることが好ましい。
【０１３１】
上記Ｏｋｉｔｓｕの計算式は、具体的には、下記式（Ｘ）で表される。
【０１３２】
δ＝（ΣΔＦ）／（ΣΔｖ）  ・・・（Ｘ）
上記式（Ｘ）中、δはＳＰ値［単位：（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］であり、ΔＦは分子中の各原子団のモル引力定数、Δｖは各原子団のモル容積である。
【０１３３】
なお、上記Ｏｋｉｔｓｕ式は、例えば、「接着」１９９６年４０巻８号第３４２頁〜３５０頁に記載されている。
【０１３４】
上記被覆層の厚みは、１０ｎｍ〜１μｍの範囲内にあることが好ましい。被覆層の厚みが１０ｎｍ未満であると、被覆体（Ｄ２）の樹脂への分散性の向上効果、及び絶縁シートの硬化物の耐酸性の向上効果が十分に得られないことがある。被覆層の厚みが１μｍを超えると、被覆体（Ｄ２）の熱伝導性が著しく低下することがある。
【０１３５】
物質（Ｄ）の形状は、特に限定されない。物質（Ｄ）は、略多面体状又は長径と短径との比であるアスペクト比が１〜２の範囲内にある形状を有することが好ましい。この場合には、絶縁シート中に上記物質（Ｄ）を高密度で充填させることができ、従って、絶縁シート硬化物の放熱性を高めることができる。
【０１３６】
物質（Ｄ）は、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）、及び該球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ１）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ１）であることが好ましい。なお、球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）の表面を、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆することにより、被覆体（Ｄ２ｄ１）を球状にできる。また、物質（Ｄｄ１）は、球状であることが好ましい。球状の場合には、絶縁シート中に物質（Ｄｄ１）を高密度で充填させることができ、従って絶縁シートの硬化物の放熱性を高めることができる。さらに、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性を高めることができる。
【０１３７】
なお、球状は、真球状に限られない。球状には、真球がわずかに扁平していたり、歪んでいたりしている形状が含まれる。例えば、球状には、アスペクト比が１〜１．５の範囲内にある形状、又は表面の多くの部分例えば表面の３０％以上の部分が平面等ではなく曲面であり、表面の一部の部分例えば表面の７０％未満の部分が曲面ではなく、平面等である形状が含まれる。表面の５０％以上の部分が曲面である形状がより好ましく、表面の７０％以上の部分が曲面である形状がさらに好ましい。
【０１３８】
また、上記球状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ１）、該球状の炭酸マグネシウム無水塩を用いた上記被覆体（Ｄ２ｄ１）又は球状の物質（Ｄｄ１）は、ジェットミル又は回転するローターとステーターとを有する粉砕−表面処理装置により球状化処理されたものであることが好ましい。このような球状化処理により、球形度を高くすることができ、かつ真球状又は真球状に近い形状にすることができる。さらに、上記球状化処理により、物質（Ｄ）の凝集物を砕くことができる。従って、上記物質（Ｄｄ１）を、絶縁シート中に高密度で充填させることができる。このため、絶縁シートの硬化物の放熱性をより一層高めることができる。さらに、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１３９】
上記物質（Ｄ）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、物質（Ｄ）を高密度で充填させることが困難となることがある。平均粒子径が４０μｍを超えると、絶縁シートの厚みを１００μｍ程度として、絶縁シートを薄膜化した際に、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性が低下する傾向がある。
【０１４０】
なお、「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１４１】
絶縁シート中に細密充填構造を形成して、絶縁シート硬化物の放熱性を高めるために、形状が異なる２種以上の物質（Ｄ）が用いられてもよく、粒径が異なる２種以上の物質（Ｄ）が用いられてもよい。
【０１４２】
上記物質（Ｄ）は、化学式ＭｇＣＯ３で示される結晶水を含まない略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）、及び該略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体（Ｄ２ｄ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｄｄ２）であることも好ましい。なお、略多面体状の炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ２）の表面を、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆することにより、被覆体（Ｄ２ｄ２）を略多面体状にできる。また、物質（Ｄｄ２）は、球状であることが好ましい。また、物質（Ｄｄ２）が略多面体状である場合に、上記物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）がさらに含まれており、該無機フィラー（Ｇ）が板状フィラーであることが好ましい。
【０１４３】
物質（Ｄｄ２）が略多面体状であり、板状フィラーが含まれている場合には、絶縁シート中で物質（Ｄｄ２）と板状フィラーとが点接触ではなく面接触し、物質（Ｄｄ２）と板状フィラーとの接触面積が大きくなる。また、絶縁シート中に距離を隔てて分散されている複数の物質（Ｄｄ２）同士が、板状フィラーを介して接触又は近接することで、絶縁シート中の各フィラーが橋掛け又は効率的に近接された構造となる。このため、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をより一層高くすることができる。
【０１４４】
なお、「略多面体状」とは、一般的な多面体の定義である平面によってのみ構成される多面体状だけでなく、平面と一定割合以下の曲面を有する形状も含まれる。略多面体状には、例えば表面の１０％以下の曲面と、表面の９０％以上の平面とにより構成される形状が含まれる。略多面体状は、略立方体状又は略直方体状であることが好ましい。
【０１４５】
絶縁シート１００体積％中に、物質（Ｄ）は、２０〜９０体積％の範囲内で含有されることが好ましい。絶縁シート１００体積％中の物質（Ｄ）の含有量のより好ましい下限は３０体積％であり、より好ましい上限は８０体積％である。上記物質（Ｄ）の含有量が少なすぎると、絶縁シートの硬化物の放熱性を充分に高めることができないことがある。上記物質（Ｄ）の含有量が９０体積％を超えると、絶縁シートの柔軟性又は接着性が著しく低下するおそれがある。
【０１４６】
無機フィラー（Ｇ）が含有されない場合には、絶縁シート１００体積％中に、上記物質（Ｄ）は、３０〜９０体積％の範囲内で含有されることがより好ましい。
【０１４７】
（無機フィラー（Ｇ））
本発明に係る絶縁シートは、物質（Ｄ）以外の無機フィラー（Ｇ）を含有することが好ましい。無機フィラー（Ｇ）の含有により、高い加工性を確保しつつ、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。無機フィラー（Ｇ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１４８】
上記無機フィラー（Ｇ）は特に限定されない。無機フィラー（Ｇ）は、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ及びハイドロタルサイトからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【０１４９】
上記無機フィラー（Ｇ）は、球状であることが特に好ましい。球状フィラーの場合には、無機フィラー（Ｇ）を高密度で充填させることができるため、絶縁シートの硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
【０１５０】
上記無機フィラー（Ｇ）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、無機フィラー（Ｇ）を高密度で充填することが困難になることがある。平均粒子径が４０μｍを超えると、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性が低下する傾向がある。
【０１５１】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１５２】
上記物質（Ｄｄ２）が含まれている場合に、上記無機フィラー（Ｇ）は板状のフィラーであることが好ましい。
【０１５３】
上記物質（Ｄｄ２）の平均粒子径は０．１〜４０μｍの範囲内にあり、かつ上記板状フィラーの平均長径は０．１〜１０μｍの範囲内にあることが好ましい。このような形状の物質（Ｄｄ２）及び板状フィラーの使用により、絶縁シート中で物質（Ｄｄ２）と板状フィラーとを充分に接触させることができる。このため、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をより一層高くすることができる。
【０１５４】
上記板状フィラーの平均長径が０．１μｍ未満であると、板状フィラーの充填が困難であったり、板状フィラーによって略多面体状の物質（Ｄｄ２）間を効率的かつ十分に橋かけさせることができなかったりことがある。板状フィラーの平均長径が１０μｍを超えると、絶縁シートの絶縁性が低くなりやすくなる。板状フィラーの平均長径は、０．５〜９μｍの範囲内にあることがより好ましく、１〜９μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【０１５５】
上記板状フィラーの平均厚みは、１００ｎｍ以上であることが好ましい。板状フィラーの厚みが１００ｎｍ以上の場合には、硬化物の熱伝導率をさらに一層高くすることができる。また、上記板状フィラーのアスペクト比は２〜５０の範囲内にあることが好ましい。板状フィラーのアスペクト比が５０を超えると、板状フィラーの充填が困難なことがある。板状フィラーのアスペクト比は、３〜４５の範囲内にあることがより好ましい。
【０１５６】
また、上記板状フィラーは、アルミナ及び窒化ホウ素の内の少なくとも一方であることが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をさらに一層高くすることができる。特に、上記物質（Ｄｄ２）とアルミナ及び窒化ホウ素の内の少なくとも一方との併用により、絶縁シートの硬化物の熱伝導性をさらに一層高くすることができる。
【０１５７】
物質（Ｄ）と無機フィラー（Ｇ）とが併用される場合には、その含有量は、物質（Ｄ）及び無機フィラー（Ｇ）のそれぞれの種類、粒径及び形状により適宜最適なように決定される。絶縁シート１００体積％中に、物質（Ｄ）と無機フィラー（Ｇ）とは合計で、６０〜９０体積％の範囲で含有されることが好ましい。物質（Ｄ）と無機フィラー（Ｇ）との合計の含有量が６０体積％未満であると、硬化物の放熱性を充分に高めることができないことがある。物質（Ｄ）と無機フィラー（Ｇ）との量が９０体積％を超えると、絶縁シートの柔軟性又は接着性が著しく低下するおそれがある。
【０１５８】
物質（Ｄ）と無機フィラー（Ｇ）とが併用される場合には、絶縁シート１００体積％中に、上記物質（Ｄ）は、２０〜８０体積％の範囲内で含有されることがより好ましい。
【０１５９】
絶縁シート中に、上記物質（Ｄｄ２）と上記板状フィラーとは体積比で７０：３０〜９９：１で含まれていることが好ましい。また、絶縁シート１００体積％中に、上記物質（Ｄｄ２）と上記板状フィラーとは合計で６０〜９０体積％の範囲内で含まれていることが好ましい。また、絶縁シート中に上記物質（Ｄｄ２）と上記板状フィラーとは体積比で７０：３０〜９９：１で含まれており、かつ絶縁シート１００体積％中に上記物質（Ｄｄ２）と上記板状フィラーとは合計で６０〜９０体積％の範囲内で含まれていることがより好ましい。上記物質（Ｄ２ｄ）及び上記板状フィラーの含有量がそれぞれ上記好ましい範囲内にある場合には、絶縁シートの硬化物の加工性及び熱伝導性をより一層高くすることができる。
【０１６０】
（分散剤（Ｆ））
本発明に係る絶縁シートは、分散剤（Ｆ）を含有することが好ましい。分散剤（Ｆ）は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｆ）であることが好ましい。分散剤（Ｆ）の含有により、絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【０１６１】
上記分散剤（Ｆ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基（ｐＫａ＝４）、リン酸基（ｐＫａ＝７）、又はフェノール基（ｐＫａ＝１０）等が挙げられる。
【０１６２】
上記分散剤（Ｆ）の上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａは、２〜１０の範囲内にあることが好ましく、３〜９の範囲内にあることがより好ましい。上記官能基のｐＫａが２未満であると、分散剤（Ｆ）の酸性度が高くなりすぎて、原料樹脂成分中のエポキシ成分及びオキセタン成分の反応が促進されやすくなることがある。従って、未硬化状態の絶縁シートが貯蔵された場合に、絶縁シートの貯蔵安定性が低下することがある。上記官能基のｐＫａが１０を超えると、分散剤としての機能が充分に果たされず、絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性が充分に高められないことがある。
【０１６３】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をさらに一層高めることができる。
【０１６４】
上記分散剤（Ｆ）としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール又はポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。分散剤（Ｆ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１６５】
絶縁シート１００重量％中に、分散剤（Ｆ）は０．０１〜２０重量％の範囲内で含有されることが好ましく、０．１〜１０重量％の範囲内で含有されることがより好ましい。分散剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内にある場合には、上記物質（Ｄ）の凝集を抑制でき、かつ絶縁シートの硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性を充分に高めることができる。
【０１６６】
（ゴム粒子（Ｅ））
本発明に係る絶縁シートは、ゴム粒子（Ｅ）を含有してもよい。
【０１６７】
上記ゴム粒子（Ｅ）は特に限定されない。ゴム粒子（Ｅ）としては、例えば、アクリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンイソプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム又は天然ゴム等が挙げられる。なかでも、ゴム粒子（Ｅ）は、アクリルゴム又はシリコーンゴムであることが好ましい。アクリルゴム又はシリコーンゴムの使用により、絶縁シートの応力緩和性を高めることができ、絶縁シートの硬化物の柔軟性を高めることができ、かつ絶縁シートの硬化物の耐熱性の低下を抑制できる。また、ゴム粒子（Ｅ）の性状は特に限定されない。
【０１６８】
上記ゴム粒子（Ｅ）と上記物質（Ｄ）との併用により、絶縁シートの硬化物の線熱膨張率を低くすることができるとともに、絶縁シートの硬化物の応力緩和性を発現させることができる。さらに、高温条件又は冷熱サイクル条件において、絶縁シートの硬化物の剥離又はクラック等がより一層生じ難くなる。
【０１６９】
絶縁シート１００重量％中に、ゴム粒子（Ｅ）は０．１〜４０重量％の範囲内で含有されることが好ましく、０．３〜２０重量％の範囲内で含有されることがより好ましい。ゴム粒子（Ｅ）の含有量が少なすぎると、絶縁シートの硬化物の応力緩和性が十分に発現しないことがある。ゴム粒子（Ｅ）の含有量が多すぎると、絶縁シートの硬化物の接着性が低くなることがある。
【０１７０】
（他の成分）
本発明に係る絶縁シートは、ハンドリング性をより一層高めるために、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布等の基材物質を含んでいてもよい。ただし、上記基材物質を含まなくても、本発明の絶縁シートは室温（２３℃）において未硬化状態でも自立性を有し、かつ優れたハンドリング性を有する。よって、絶縁シートは基材物質を含まないことが好ましく、特にガラスクロスを含まないことが好ましい。絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、絶縁シートの厚みを薄くすることができ、かつ絶縁シートの硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。さらに、絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、必要に応じて絶縁シートにレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工を容易に行うこともできる。なお、自立性とは、ＰＥＴフィルム又は銅箔といった支持体が存在しなくても、未硬化状態であっても、シートの形状を保持し、シートとして取扱うことができることをいう。
【０１７１】
また、本発明の絶縁シートは、必要に応じて、チキソ性付与剤、分散剤、難燃剤又は着色剤などを含有してもよい。
【０１７２】
（絶縁シート）
本発明に係る絶縁シートの製造方法は特に限定されない。絶縁シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。
【０１７３】
絶縁シートの膜厚は特に限定されない。絶縁シートの膜厚は、１０〜３００μｍの範囲内にあることが好ましく、５０〜２００μｍの範囲内にあることがより好ましく、７０〜１２０μｍの範囲内にあることがさらに好ましい。膜厚が薄すぎると、絶縁シートの硬化物の絶縁性が低下する傾向がある。膜厚が厚すぎると、金属体を導電層に接着したときに放熱性が低下する傾向がある。
【０１７４】
絶縁シートの膜厚を厚くすることにより、絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性をより一層高めることができる。ただし、膜厚が薄くても、本発明の絶縁シートの硬化物の絶縁破壊特性は充分に高い。
【０１７５】
未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇは、２５℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が２５℃を超えると、室温において固く、かつ脆くなることがある。このため、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性が低下する傾向がある。
【０１７６】
未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率は、１０〜１，０００ＭＰａの範囲内にあることが好ましく、２０〜５００ＭＰａの範囲内にあることがより好ましい。未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０ＭＰａ未満であると、未硬化状態の絶縁シートの室温での自立性が著しく低下し、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性が低下する傾向がある。未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０００ＭＰａを超えると、加熱接着時に弾性率が充分に低くならないため、絶縁シートの硬化物が接着対象物に充分に密着しないことがあり、かつ絶縁シートの硬化物と接着対象物との接着性が低下することがある。
【０１７７】
絶縁シートが硬化されたときに、絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率は、１，０００〜５０，０００ＭＰａの範囲内にあることが好ましく、５，０００〜３０，０００ＭＰａの範囲内にあることがより好ましい。絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率が低すぎると、例えば、絶縁シートを用いて、厚みの薄い積層基板、又は両面に銅回路が設けられた積層板等の積層体を作製した場合に、得られた積層体がたわみやすくなる。このため、折れ又は曲げ等により積層体が破損しやすくなる。絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率が高すぎると、絶縁シートの硬化物が固くかつ脆くなりすぎて、絶縁シートの硬化物にクラック等が生じやすくなることがある。
【０１７８】
上記曲げ弾性率は、例えば、万能試験機ＲＴＣ−１３１０Ａ（オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１１に準拠し、長さ８ｃｍ、幅１ｃｍ及び厚み４ｍｍの試験片を用いて、支点間距離６ｃｍ及び速度１．５ｍｍ／分の各条件で測定できる。また、絶縁シートの硬化物の曲げ弾性率を測定する際に、絶縁シートの硬化物は、１２０℃で１時間、次に２００℃で１時間の２段階の温度により硬化させることにより得られる。
【０１７９】
本発明に係る絶縁シートは、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδが０．１〜１．０の範囲内にあり、かつ未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０の範囲内にあることが好ましい。上記絶縁シートのｔａｎδは、０．１〜０．５の範囲内にあることがより好ましい。上記絶縁シートのｔａｎδの最大値は、１．５〜４．０の範囲内にあることがより好ましい。
【０１８０】
上記２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδが０．１未満であると、未硬化状態の絶縁シートの柔軟性が低くなり、未硬化状態の絶縁シートが破損しやすくなる。上記２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδが１．０以上であると、未硬化状態の絶縁シートが柔らかすぎるため、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性が低下する傾向がある。
【０１８１】
上記未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０未満であると、加熱接着時に絶縁シートが接着対象物に充分に密着しないことがある。上記絶縁シートのｔａｎδの最大値が５．０を超えると、絶縁シートの流動性が高すぎて、加熱接着時に絶縁シートの厚みが薄くなり、充分に高い絶縁破壊特性が得られないことがある。
【０１８２】
上記２５℃での未硬化状態の絶縁シートのｔａｎδは、回転型動的粘弾性測定装置ＶＡＲ−１００（レオロジカ・インスツルメンツ社製）を用いて、直径２ｃｍの円板状の未硬化状態の絶縁シートを用いて、直径２ｃｍのパラレル型プレートにより、２５℃にて、オシレーション歪み制御モード、開始応力１０Ｐａ、周波数１Ｈｚ及び歪み１％の各条件で測定できる。また、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値は、上記未硬化状態の絶縁シートを、上記測定条件に加え、昇温速度３０℃／分で、２５℃から２５０℃まで昇温させることにより測定できる。
【０１８３】
上記曲げ弾性率及びｔａｎδが上記特定の範囲内にある場合には、製造時及び使用時に、未硬化状態の絶縁シートのハンドリング性が顕著に高くなる。さらに、絶縁シートを用いて、銅箔やアルミニウム板等の高熱伝導体を導電層に接着した場合には、接着強度が顕著に高くなる。また、上記高熱伝導体の接着面が凹凸を有する場合に、絶縁シートの該凹凸に対する追従性を高めることができる。このため、接着界面に空隙が形成され難くなり、従って熱伝導性が高くなる。
【０１８４】
絶縁シートの硬化物の熱伝導率は、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。絶縁シートの硬化物の熱伝導率は、５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、７．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましい。熱伝導率が低すぎると、絶縁シートの硬化物の放熱性が低くなることがある。
【０１８５】
絶縁シートの硬化物の絶縁破壊電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましい。絶縁シートの硬化物の絶縁破壊電圧は、４０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、５０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、８０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。絶縁破壊電圧が低すぎると、絶縁シートが例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性が低くなることがある。
【０１８６】
絶縁シートの硬化物の体積抵抗率は、１０１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０１６Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。体積抵抗率が低すぎると、導体層と熱伝導体との間の絶縁を保てないことがある。
【０１８７】
絶縁シートの硬化物の熱線膨張率は、３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、２０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。熱線膨張率が高すぎると、絶縁シートの硬化物の耐冷熱サイクル性が低下することがある。
【０１８８】
（積層構造体）
本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる。また、本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するのに好適に用いられる。
【０１８９】
図１に、本発明の一実施形態に係る積層構造体を示す。
【０１９０】
図１に示す積層構造体１は、熱伝導体２と、熱伝導体２の一方の面２ａに積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された面とは反対側の面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、本発明に係る絶縁シートを硬化させることにより形成されている。熱伝導体２の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【０１９１】
熱伝導体２の少なくとも一方の面２ａに、絶縁層３と導電層４とがこの順に積層されていればよく、熱伝導体２の他方の面２ｂにも、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていてもよい。
【０１９２】
積層構造体１では、絶縁層３が高い熱伝導率を有するので、導電層４側からの熱が絶縁層３を介して熱伝導体２に伝わりやすい。積層構造体１では、熱伝導体２によって熱を効率的に放散させることができる。
【０１９３】
例えば、両面に銅回路が設けられた積層板又は多層配線板、銅箔、銅板、半導体素子又は半導体パッケージ等の各導電層に、絶縁シートを介して金属体を接着した後、絶縁シートを硬化させることにより、積層構造体１を得ることができる。
【０１９４】
上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム又はグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。
【０１９５】
本発明に係る絶縁シートは、基板上に半導体素子が実装されている半導体装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するのに好適に用いられる。本発明に係る絶縁シートは、半導体素子以外の電子部品素子が基板上に搭載されている電子部品装置の導電層に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を接着するのにも好適に用いられる。
【０１９６】
半導体素子が大電流用の電力用デバイス素子である場合には、絶縁シートの硬化物には、絶縁性又は耐熱性等により一層優れていることが求められる。従って、このような用途に、本発明の絶縁シートは好適に用いられる。
【０１９７】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１９８】
以下の材料を用意した。
【０１９９】
［ポリマー（Ａ）］
（１）ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：Ｅ１２５６、Ｍｗ＝５１，０００、Ｔｇ＝９８℃）
（２）高耐熱フェノキシ樹脂（東都化成社製、商品名：ＦＸ−２９３、Ｍｗ＝４３，７００、Ｔｇ＝１６３℃）
（３）エポキシ基含有スチレン樹脂（日油社製、商品名：マープルーフＧ−１０１０Ｓ、Ｍｗ＝１００，０００、Ｔｇ＝９３℃）
（４）カルボキシル基含有アクリル樹脂（新中村化学社製、商品名：ＰＳＹ−１３０、Ｍｗ＝３０，０００、Ｔｇ＝１０９℃）
（５）スルホン酸基含有スチレン樹脂（日本エヌエスシー社製、商品名：ＶＥＲＳＡ−ＴＬ  ７２、Ｍｗ＝７０，０００、Ｔｇ＝９８℃）
（６）リン酸基含有アクリル樹脂（合成例１で合成、Ｍｗ＝１２，０００、Ｔｇ＝９７℃）
【０２００】
（合成例１）
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレート０．７モルとグリシジルメタクリレート０．３モルとを加えた後、溶媒としてのメチルエチルケトン及び触媒としてのアゾビスイソブチロニトリルをさらに加え、窒素雰囲気下、８０℃で１８時間攪拌した。その後、冷却し、重合禁止剤としてのメチルハイドロキノンを加えた。この溶液に水１モルを加えて、４０℃に維持し、攪拌しつつ無水リン酸０．１モルを徐々に添加した。その後、３時間反応させ、リン酸基を含有するポリマーの溶液を得た。
【０２０１】
［ポリマー（Ａ）以外のポリマー］
（１）エポキシ基含有アクリル樹脂（日油社製、商品名：マープルーフＧ−０１３０Ｓ、Ｍｗ＝９，０００，Ｔｇ＝６９℃）
【０２０２】
［エポキシ樹脂（Ｂ１）］
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＵＳ、Ｍｗ＝３７０、水酸基当量３，０００、理論化学構造純度８７％）
（２）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８０６Ｌ、Ｍｗ＝３７０、水酸基当量２，５００、理論化学構造純度８７％）
（３）３官能グリシジルジアミン型液状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート６３０、Ｍｗ＝３００、水酸基当量３，７００、理論化学構造純度９２％）
（４）フルオレン骨格エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル社製、商品名：オンコートＥＸ１０１１、Ｍｗ＝４８６、水酸基当量２，３００、理論化学構造純度８１％）
（５）ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２Ｄ、Ｍｗ＝３０４、水酸基当量７，０００、理論化学構造純度９８％）
（６）ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＡＫ−６０１、Ｍｗ＝２８４、水酸基当量２，８００、理論化学構造純度９０％）
（７）ビスフェノールＡ型固体状エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：１００３、Ｍｗ＝１，３００、水酸基当量３８０、水酸基含有混合物、水酸基を有するため理論化学構造純度は低い）
（８）蒸留ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（東都化成社製、商品名：ＹＤ−８１２５、Ｍｗ＝３５０、水酸基当量１７，０００、理論化学構造純度９９％）
【０２０３】
［オキセタン樹脂（Ｂ２）］
（１）ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂（宇部興産社製、商品名：エタナコールＯＸＴＰ、Ｍｗ＝３６２．４、水酸基当量６，５００、理論化学構造純度９７％）
【０２０４】
［硬化剤（Ｃ）］
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＭＨ−７００）
（２）芳香族骨格酸無水物（サートマー・ジャパン社製、商品名：ＳＭＡレジンＥＦ６０）
（３）多脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＨＮＡ−１００）
（４）テルペン系骨格酸無水物（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピキュアＹＨ−３０６）
（５）ビフェニル骨格フェノール樹脂（明和化成社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）
（６）アリル基含有骨格フェノール樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：ＹＬＨ−９０３）
（７）トリアジン骨格系フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：フェノライトＫＡ−７０５２−Ｌ２）
（８）メラミン骨格系フェノール樹脂（群栄化学工業社製、商品名：ＰＳ−６４９２）
（９）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名：２ＭＺＡ−ＰＷ）
【０２０５】
［炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１）］
（１）略多面体状合成マグネサイト６μｍ（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）
（２）略多面体状合成マグネサイト２１μｍ（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＰＳ、平均粒子径２１μｍ）
（３）球状の合成マグネサイトＡ６μｍ（炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ））
略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）を流動床式のジェットミル（アーステクニカ社製、商品名：ジェディ）により砕いて、球状化処理を行い、球状の合成マグネサイトＡ６μｍを得た。
【０２０６】
（４）球状の合成マグネサイトＡ２１μｍ（炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ））
略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）にかえて、略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＰＳ、平均粒子径２１μｍ）を用いたこと以外は、球状の合成マグネサイトＡ６μｍと同様にして、球状の合成マグネサイトＡ２１μｍを得た。
【０２０７】
（５）球状の合成マグネサイトＢ６μｍ（炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ））
略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）を高速回転するローター及びステーターを有する連続式表面処理装置（アーステクニカ製、商品名：クリプトロンオーブ）により砕いて、球状化処理を行い、球状の合成マグネサイトＢ６μｍを得た。
【０２０８】
（６）球状の合成マグネサイトＢ２１μｍ（炭酸マグネシウム無水塩（Ｄ１ｄ））
略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）にかえて、略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＰＳ、平均粒子径２１μｍ）を用いたこと以外は、球状の合成マグネサイトＢ６μｍと同様にして、球状の合成マグネサイトＢ２１μｍを得た。
【０２０９】
［被覆体（Ｄ２）］
（合成例２）
攪拌機、ジャケット、還流冷却器及び温度計が取り付けられた２Ｌの重合容器内に、分散媒体としてメチルイソブチルケトン１０００ｇと、略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）６００ｇと、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル１ｇとを加え、攪拌により混合し、表面処理溶液中にマグネサイトが分散された分散液を調製した。その後、減圧して容器内の脱酸素を行った後、窒素により内部を大気圧まで戻し、容器内を窒素雰囲気とした。その後、攪拌しながら容器内を７０℃に加熱し、８時間反応を行った。室温まで冷却した後、反応溶液をセントルにより脱溶剤し、更に真空乾燥することにより、表面がメタクリル樹脂により被覆された合成マグネサイト６μｍ（アクリル樹脂被覆合成マグネサイト６μｍ）を得た。
【０２１０】
（合成例３）
表面を被覆するためのモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートのかわりに、両末端メタクリロキシ基含有シリコーン（サイラプレーン  ＦＭ―７７２１）を用いたこと以外は合成例１と同様にして、表面がシリコーン樹脂により被覆された合成マグネサイト６μｍ（シリコーン樹脂被覆合成マグネサイト６μｍ）を得た。
【０２１１】
（合成例４）
攪拌機、ジャケット、還流冷却器及び温度計が取り付けられた２Ｌの重合容器内に、分散媒体としてのｐＨ９に調整されたイオン交換水１，０００ｇと、略多面体状の合成マグネサイト（神島化学工業社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ）６００ｇと、テトラエトキシシラン６０ｇとを加え、攪拌することにより混合し、表面処理溶液中にマグネサイトが分散された分散液を調製した。その後、攪拌しながら容器内を７０℃に加熱し、８時間反応を行った。室温まで冷却した後、反応溶液をセントルにより脱水し、更に真空乾燥することにより、表面がシリカにより被覆された合成マグネサイト６μｍ（シリカ被覆合成マグネサイト６μｍ）を得た。
【０２１２】
（合成例５）：（被覆体（Ｄ２ｄ））
攪拌機、ジャケット、還流冷却器及び温度計が取り付けられた２Ｌの重合容器内に、分散媒体としてのｐＨ９に調整されたイオン交換水１，０００ｇと、上記球状の合成マグネサイトＢ６μｍ６００ｇと、テトラエトキシシラン６０ｇとを加え、攪拌により混合し、表面処理溶液中にマグネサイトが分散された分散液を調製した。その後、攪拌しながら容器内を７０℃に加熱し、８時間反応を行った。室温まで冷却した後、反応溶液をセントルにより脱水し、更に真空乾燥することにより、表面がシリカにより被覆された球状の合成マグネサイト６μｍ（球状のシリカ被覆合成マグネサイト６μｍ）を得た。
【０２１３】
［物質（Ｄ）以外のその他フィラー（無機フィラー（Ｇ））］
（１）酸化マグネシウム１．１μｍ（堺化学工業社製、商品名：ＳＭＯ、平均粒子径１．１μｍ、）
（２）結晶水含有炭酸マグネシウム９μｍ（神島化学工業社製、商品名：ＧＰ−３０、平均粒子径９μｍ）
（３）球状アルミナ、平均粒子径０．４μｍ（住友化学社製、商品名：ＡＫＰ−３０）
（４）球状窒化アルミ、平均粒子径３０μｍ（東洋アルミ社製、商品名：ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ―ＦＬＤ）
（５）板状窒化ホウ素、平均長径８μｍ（昭和電工社製、商品名：ＵＨＰ−１、アスペクト比３０〜５０）
（６）板状炭化ケイ素、平均長径０．７μｍ（巴工業社製、商品名：ＨＳＣ−４９０Ｎ、アスペクト比５〜１０）
（７）結晶性シリカ、平均粒子径２０μｍ（龍森社製、商品名：クリスタライトＣ）
（８）非晶性シリカ、平均粒子径１５μｍ（トクヤマ社製、商品名：ＳＥ−１５）
（９）板状アルミナ、平均長径２μｍ（キンセイマテック社製、商品名：セラフ０２０２５、アスペクト比２０〜３０）
【０２１４】
［分散剤（Ｆ）］
（１）アクリル系分散剤（ビックケミージャパン社製、商品名：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、ｐＫａが４のカルボキシル基を有する）
（２）ポリエーテル系分散剤（楠本化成社製、商品名：ＥＤ１５１、ｐＫａが７のリン酸基を有する）
【０２１５】
［分散剤（Ｆ）以外の分散剤］
（１）ノニオン系分散剤（共栄社化学社製、商品名：Ｄ−９０、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有しない分散剤）
【０２１６】
［添加剤］
（１）エポキシシランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＥ４０３）
【０２１７】
［溶剤］
（１）メチルエチルケトン
【０２１８】
（実施例１）
ホモディスパー型攪拌機を用い、下記の表１に示す割合（配合単位は重量部）で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。
【０２１９】
膜厚５０μｍの離型ＰＥＴシートに、得られた絶縁材料を膜厚が１００μｍとなるように塗工し、９０℃のオーブン内で３０分乾燥して、ＰＥＴシート上に絶縁シートを作製した。
【０２２０】
（実施例２〜２１及び比較例１〜３）
使用した各原料の種類及び配合量を下記の表１〜３に示すようにしたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁材料を調製し、ＰＥＴシート上に絶縁シートを作製した。
【０２２１】
（実施例２〜２１及び比較例１〜３の評価）
上記のようにして得られた各絶縁シートを評価した。
【０２２２】
（１）ハンドリング性
ＰＥＴシートと、該ＰＥＴシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを４６０ｍｍ×６１０ｍｍの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温（２３℃）でＰＥＴシートから未硬化状態の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で判定した。
【０２２３】
［ハンドリング性の判定基準］
◎：絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能である。柔軟性に富むため衝撃が加わっても破断しない
〇：絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能
△：絶縁シートを剥離できるものの、シート伸び又は破断が発生する
×：絶縁シートを剥離できない
【０２２４】
（２）絶縁シートの保管後のシート性
未硬化状態の絶縁シートを、２３℃及び相対湿度５０％の条件で６ヶ月間保管した。保管前後の絶縁シートを目視により観察し、下記の基準で判定した。
【０２２５】
［シート性の判定基準］
◎：保管前後で、絶縁シートが全くかわらない
○：保管前後で殆どかわらないものの、保管後に絶縁シートがわずかに固くかつ脆くなる
△：保管後に絶縁シートが固くかつ脆くなり、絶縁シートの取扱いに注意を要する
×：保管後に絶縁シートとして取り扱えない
【０２２６】
（３）ガラス転移温度
示差走査熱量測定装置「ＤＳＣ２２０Ｃ」（セイコーインスツルメンツ社製）を用いて、３℃／分の昇温速度で未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度を測定した。
【０２２７】
（４）熱伝導率
絶縁シートを１２０℃のオーブン内で１時間、その後２００℃のオーブン内で１時間加温処理し、絶縁シートを硬化させた。絶縁シートの硬化物の熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」を用いて測定した。
【０２２８】
（５）絶縁破壊電圧
絶縁シートを１００ｍｍ×１００ｍｍの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを１２０℃のオーブン内で１時間、更に２００℃のオーブン内で１時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、絶縁シートの硬化物間に、１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。
【０２２９】
（６）半田耐熱試験
絶縁シートを厚み１．５ｍｍのアルミ板と厚み３５μｍの電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で４ＭＰａの圧力を保持しながら１２０℃で１時間、更に２００℃で１時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を５０ｍｍ×６０ｍｍのサイズに切り出し、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを２８８℃の半田浴に銅箔側を下に向けて浮かべ、銅箔の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
【０２３０】
［半田耐熱試験の判定基準］
〇：３分経過しても膨れ又は剥離の発生なし
△：１分経過後、かつ３分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×：１分経過する前に膨れ又は剥離が発生
【０２３１】
（７）耐酸性
絶縁シートを１００ｍｍ×１００ｍｍの平面形状に切り出して、１２０℃のオーブン内で１時間、更に２００℃のオーブン内で１時間硬化させ、サンプルを得た。５０℃に加熱されたｐＨ２．０の塩酸溶液に、得られたサンプルを３時間浸漬した。その後、サンプルの重量減少を求め、更にサンプルの表面状態を観察し、耐酸性を以下の基準で判定した。
【０２３２】
［耐酸性の判定基準］
○：表面状態に変化なく、重量減少１％未満
△：重量減少が１％未満であるものの、絶縁シートの表面にマグネサイトの溶解による凹凸が観察された
×：重量減少が１％以上であり、かつ絶縁シートの表面に凹凸が観察された
【０２３３】
（８）加工性
絶縁シートを厚み１．５ｍｍのアルミ板と厚み３５μｍの電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で４ＭＰａの圧力を保持しながら１２０℃で１時間、更に２００℃で１時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を直径２．０ｍｍのドリル（ユニオンツール社製、ＲＡ  ｓｅｒｉｅｓ）を用いて、回転数３０，０００及びテーブル送り速度０．５ｍ／分の条件でルーター加工した。ばりが発生するまでの加工距離を測定し、加工性を以下の基準で評価した。
【０２３４】
［加工性の判定基準］
○：ばりが発生することなく５ｍ以上加工可能
△：ばりが発生することなく１ｍ以上、５ｍ未満加工可能
×：１ｍ未満の加工によりばりが発生
【０２３５】
（９）曲げ弾性率
万能試験機ＲＴＣ−１３１０Ａ（オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１１に準拠し、長さ８ｃｍ、幅１ｃｍ及び厚み４ｍｍの試験片を、支点間距離６ｃｍ及び速度１．５ｍｍ／分の各条件で測定することにより、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率を測定した。
【０２３６】
また、絶縁シートを１２０℃で１時間、その後２００℃で１時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。未硬化状態の絶縁シートと同様に万能試験機（オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１１に準拠し、長さ８ｃｍ、幅１ｃｍ及び厚み４ｍｍの試験片を、支点間距離６ｃｍ及び速度１．５ｍｍ／分の各条件で測定することにより、得られた絶縁シートの硬化物の２５℃での曲げ弾性率を測定した。
【０２３７】
（１０）弾性率
回転型動的粘弾性測定装置ＶＡＲ−１００（レオロジカ・インスツルメンツ社製）を用いて、直径２ｃｍの円板状の未硬化状態の絶縁シートサンプルを使用し、直径２ｃｍのパラレル型プレートにより、オシレーション歪み制御モード、開始応力１０Ｐａ、周波数１Ｈｚ及び歪み１％の各条件で、未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδを測定した。また、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値は、上記未硬化状態の絶縁シートサンプルを、上記測定条件に加え、昇温速度３０℃／分で、２５℃から２５０℃まで昇温させることにより測定した。
【０２３８】
結果を下記の表１〜３に示す。
【０２３９】
【表１】
2010016480.tif 000017
【０２４０】
【表２】
2010016480.tif 000018
【０２４１】
【表３】
2010016480.tif 000019
【０２４２】
（実施例２２〜２４）
使用した各原料の種類及び配合量を下記の表４に示すようにしたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁材料を調製し、ＰＥＴシート上に絶縁シートを作製した。
【０２４３】
（実施例２２〜２４の評価）
上記実施例２〜２１及び比較例１〜３の絶縁シートと同様に、上記評価項目（１）〜（１０）について評価を実施した。
【０２４４】
結果を下記の表４に示す。
【０２４５】
【表４】
2010016480.tif 000020
【０２４６】
（実施例２５〜３２）
使用した各原料の種類及び配合量を下記の表５に示すようにしたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁材料を調製し、ＰＥＴシート上に絶縁シートを作製した。
【０２４７】
（実施例２５〜３２の評価）
上記実施例２〜２１及び比較例１〜３の絶縁シートと同様に、上記評価項目（１）〜（１０）について評価を実施した。
【０２４８】
結果を下記の表５に示す。
【０２４９】
【表５】
2010016480.tif 000021
【０２５０】
（実施例３３〜４４及び比較例４）
使用した各原料の種類及び配合量を下記の表６，７に示すようにしたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁材料を調製し、ＰＥＴシート上に絶縁シートを作製した。
【０２５１】
（実施例３３〜４４及び比較例４の評価）
上記実施例２〜２１及び比較例１〜３の絶縁シートと同様に、上記評価項目（１）〜（１０）について評価を実施した。
【０２５２】
結果を下記の表６，７に示す。
【０２５３】
【表６】
2010016480.tif 000022
【０２５４】
【表７】
2010016480.tif 000023
【符号の説明】
【０２５５】
１…積層構造体
２…熱伝導体
２ａ…一方の面
２ｂ…他方の面
３…絶縁層
４…導電層
【図１】
2010016480.tif 000027
【国際調査報告】
2010016480.tif 000028
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