(57)【要約】  絶縁膜の形成に用いられる樹脂シート１であって、樹脂シート１が第１の支持シート１１と硬化性樹脂組成物層１０とを備え、樹脂組成物層１０が熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記無機微粒子の含有量が５０質量％以上９０質量％以下であり、第１の支持シート１１が支持基材１１１と粘着剤層１１２とを備え、前記樹脂組成物層が第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されている樹脂シート１。かかる樹脂シート１によれば、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい。
2019044398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁膜の形成に用いられる樹脂シートであって、
前記樹脂シートが、第１の支持シートと、前記第１の支持シートにおける片面に積層された硬化性樹脂組成物層とを備え、
前記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、
前記無機微粒子の前記樹脂組成物中における含有量が、５０質量％以上、９０質量％以下であり、
前記第１の支持シートが、支持基材と、前記支持基材の片面側に積層された粘着剤層とを備え、
前記樹脂組成物層が、前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層側の面上に積層されている
ことを特徴とする樹脂シート。
【請求項２】
前記樹脂組成物層は、熱可塑性樹脂を含有し、
前記熱可塑性樹脂の前記樹脂組成物中における含有量は、１．０質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤から構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤、熱発泡性粘着剤および熱硬化性粘着剤から選択される少なくとも１種の粘着剤から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記樹脂シートを１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱した樹脂シートにおいて、前記樹脂組成物層が硬化してなる硬化層から前記第１の支持シートを剥離する際の剥離力（Ｆ１２）は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層は、１００℃における、測定周波数を１Ｈｚとしたときの貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
前記第１の支持シートは、
前記粘着剤層面を銅箔に貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び３０分間の条件で加熱し、さらに１９０℃及び１時間の条件で加熱した後における、前記銅箔に対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、
前記粘着剤層面をポリイミドフィルムに貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び３０分間の条件で加熱し、さらに１９０℃及び１時間の条件で加熱した後における、前記ポリイミドフィルムに対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項８】
前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層は、５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂およびポリビニルブチラール樹脂から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
前記無機微粒子は、表面処理剤により表面処理されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１１】
前記無機微粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上、３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１２】
前記樹脂組成物層の厚さは、５μｍ以上、８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１３】
前記支持基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上である樹脂製の支持基材であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１４】
前記樹脂シートは、前記樹脂組成物層における前記第１の支持シートとは反対側の面に積層された第２の支持シートを備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１５】
半導体装置における前記絶縁膜の形成に用いられることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項１６】
前記絶縁膜は、前記半導体装置のビルドアップ層における絶縁膜であることを特徴とする請求項１５に記載の樹脂シート。
【請求項１７】
前記半導体装置は、部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージおよびファンアウト型パネルレベルパッケージの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１５または１６に記載の樹脂シート。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層を硬化してなることを特徴とする絶縁膜。
【請求項１９】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層を硬化してなる硬化層を絶縁層として備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２０】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の樹脂シートの使用方法であって、
前記樹脂組成物層を硬化して、硬化層を得る工程と、
前記樹脂組成物層の硬化の後に、前記硬化層から前記第１の支持シートを剥離する工程と
を備えることを特徴とする樹脂シートの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁膜の形成に用いられる樹脂シート、当該樹脂シートを使用して製造された半導体装置、および当該樹脂シートの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層プリント配線板や電子部品を内層回路基板に内蔵させた部品内蔵基板として、高機能化や小型化を図る観点から、絶縁膜と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ方式のものが提案されている。このようなビルドアップ方式の多層プリント配線板や部品内蔵基板では、絶縁膜を、硬化性の樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いて形成することができる。【０００３】
上述のような樹脂シートとしては、通常、その加工時や運搬時における取り扱い性を向上するために、樹脂組成物層に支持シートが積層された構成を有する樹脂シートが使用されることがある。例えば、特許文献１には、このような樹脂シートとして、熱硬化性樹脂組成物層と、当該熱硬化性樹脂組成物層の片面に積層された支持体を備える接着フィルムが開示されており、さらに、当該接着フィルムを用いた部品内蔵回路板の製造方法が開示されている。また、例えば、特許文献２には、基材に樹脂組成物層が積層されたシートを用いて、多層プリント配線板を製造する方法が開示されている。当該方法では、樹脂組成物層を回路基板に積層した後、当該樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成し、その後、当該絶縁層から基板を剥離している。【０００４】
また、上述のような樹脂シートは、通常、樹脂組成物層にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や硬化促進剤を含有するため、貯蔵安定性が低いものとなり易く、そのため冷蔵保管が必要になる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２２９５号公報
【特許文献２】特開２０１４−７４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、樹脂組成物層に支持シートが積層された状態で、樹脂シートにおける樹脂組成物層を熱硬化して硬化層を形成した場合、当該硬化層から支持シートを剥離し難くなることがある。このため、支持シートとして、樹脂組成物層と接する面がシリコーン系剥離剤により剥離処理されたものを使用することで、硬化層から支持シートを剥離する際の剥離力を所定の範囲に低下させることも考えられる。【０００７】
上述した樹脂シートには、無機充填材含有量の高い樹脂組成物層を使用する場合や、樹脂成分の種類によっては、樹脂組成物層の表面における粘着性（タック）が小さいものも存在する。このようにタックが小さい樹脂組成物層を、上述のような、シリコーン系剥離剤で処理された支持シートで保護する場合、樹脂シートの搬送中、保管中、加工中等において、樹脂組成物層と支持シートとの界面において浮きが発生し易いものとなる。当該浮きが発生すると、樹脂シートの加工時や運搬時に、樹脂組成物層に欠けや割れが発生するなどの問題が生じる。特に、樹脂シートは冷蔵保管されることが多く、当該浮きの問題は、このように冷蔵保管された場合において顕著となる。【０００８】
また、近年では、樹脂シートを用いてウエハレベルパッケージやパネルスケールパッケージを製造することも検討されている。このようなパッケージの製造には、樹脂シートとして大面積を有するものが使用されるが、樹脂シートのサイズが比較的大面積となる場合、上述した浮きが特に発生し易くなる。【０００９】
以上のように、従来の樹脂シートでは、硬化層から支持シートを容易に剥離することと、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きを抑制することとを両立することは困難である。【００１０】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい樹脂シートを提供することを目的とする。また、本発明は、そのような樹脂シートを使用して製造される良好な品質を有する半導体装置、およびそのような樹脂シートの使用方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、絶縁膜の形成に用いられる樹脂シートであって、前記樹脂シートが、第１の支持シートと、前記第１の支持シートにおける片面に積層された硬化性樹脂組成物層とを備え、前記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記無機微粒子の前記樹脂組成物中における含有量が、５０質量％以上、９０質量％以下であり、前記第１の支持シートが、支持基材と、前記支持基材の片面側に積層された粘着剤層とを備え、前記樹脂組成物層が、前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層側の面上に積層されていることを特徴とする樹脂シートを提供する（発明１）。【００１２】
上記発明（発明１）に係る樹脂シートでは、第１の支持シートが支持基材と粘着剤層とを備えたものであるとともに、当該粘着剤層における支持基材とは反対側の面が硬化性樹脂組成物層に接していることにより、第１の支持シートが硬化性樹脂組成物層に良好に密着するものとなり、それにより、硬化性樹脂組成物層と第１の支持シートとの界面における浮きが発生し難く、硬化性樹脂組成物層を熱硬化してなる硬化層から第１の支持シートを剥離する場合であっても、当該剥離を容易に行うことができる。【００１３】
上記発明（発明１）において、前記樹脂組成物層は、熱可塑性樹脂を含有し、前記熱可塑性樹脂の前記樹脂組成物中における含有量は、１．０質量％以上、３０質量％以下であることが好ましい（発明２）。【００１４】
上記発明（発明１，２）において、前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤から構成されていることが好ましい（発明３）。【００１５】
上記発明（発明１〜３）において、前記粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤、熱発泡性粘着剤および熱硬化性粘着剤から選択される少なくとも１種の粘着剤から構成されていることが好ましい（発明４）。【００１６】
上記発明（発明１〜４）において、前記樹脂シートを１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱した樹脂シートにおいて、前記樹脂組成物層が硬化してなる硬化層から前記第１の支持シートを剥離する際の剥離力（Ｆ１２）は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明５）。【００１７】
上記発明（発明１〜５）において、前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層は、１００℃における、測定周波数を１Ｈｚとしたときの貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましい（発明６）。【００１８】
上記発明（発明１〜６）において、前記第１の支持シートは、前記粘着剤層面を銅箔に貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び３０分間の条件で加熱し、さらに１９０℃及び１時間の条件で加熱した後における、前記銅箔に対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記粘着剤層面をポリイミドフィルムに貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び３０分間の条件で加熱し、さらに１９０℃及び１時間の条件で加熱した後における、前記ポリイミドフィルムに対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明７）。【００１９】
上記発明（発明１〜７）において、前記第１の支持シートにおける前記粘着剤層は、５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい（発明８）。【００２０】
上記発明（発明１〜８）において、前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂およびポリビニルブチラール樹脂から選択される少なくとも１種であることが好ましい（発明９）。【００２１】
上記発明（発明１〜９）において、前記無機微粒子は、表面処理剤により表面処理されていることが好ましい（発明１０）。【００２２】
上記発明（発明１〜１０）において、前記無機微粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上、３．０μｍ以下であることが好ましい（発明１１）。【００２３】
上記発明（発明１〜１１）において、前記樹脂組成物層の厚さは、５μｍ以上、８０μｍ以下であることが好ましい（発明１２）。【００２４】
上記発明（発明１〜１２）において、前記支持基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上である樹脂製の支持基材であることが好ましい（発明１３）。【００２５】
上記発明（発明１〜１３）において、前記樹脂シートは、前記樹脂組成物層における前記第１の支持シートとは反対側の面に積層された第２の支持シートを備えることが好ましい（発明１４）。【００２６】
上記発明（発明１〜１４）においては、半導体装置における前記絶縁膜の形成に用いられることが好ましい（発明１５）。【００２７】
上記発明（発明１５）において、前記絶縁膜は、前記半導体装置のビルドアップ層における絶縁膜であることが好ましい（発明１６）。【００２８】
上記発明（発明１５，１６）において、前記半導体装置は、部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージおよびファンアウト型パネルレベルパッケージの少なくとも１種であることが好ましい（発明１７）。【００２９】
第２に本発明は、上記樹脂シート（発明１〜１７）における樹脂組成物層を硬化してなることを特徴とする絶縁膜を提供する（発明１８）。【００３０】
第３に本発明は、上記樹脂シート（発明１〜１７）における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層を絶縁層として備えることを特徴とする半導体装置を提供する（発明１９）。【００３１】
第４に本発明は、上記樹脂シート（発明１〜１７）の使用方法であって、前記樹脂組成物層を硬化して、硬化層を得る工程と、前記樹脂組成物層の硬化の後に、前記硬化層から前記第１の支持シートを剥離する工程とを備えることを特徴とする樹脂シートの使用方法を提供する（発明２０）。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の樹脂シートによれば、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい。また、本発明の樹脂シートを使用することで、良好な品質を有する半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂シートの断面図である。
【図２】本実施形態に係る樹脂シートの使用方法を説明する断面図である。
【図３】本実施形態に係る樹脂シートの使用方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔樹脂シート〕
図１には、本実施形態に係る樹脂シート１の断面図が示される。図１に示すように、本実施形態に係る樹脂シート１は、第１の支持シート１１と、第１の支持シート１１における片面に積層された硬化性樹脂組成物層１０（以下、「樹脂組成物層１０」ということがある。）とを備える。第１の支持シート１１は、支持基材１１１と、支持基材１１１の片面側に積層された粘着剤層１１２とを備えており、樹脂組成物層１０は、第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されている。また、本実施形態に係る樹脂シート１は、図１に示されるように、樹脂組成物層１０における第１の支持シート１１とは反対側の面に積層された第２の支持シート１２を備えることが好ましい。
【００３５】
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１０が、第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されているため、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との界面における浮きが発生し難いものとなる。特に、樹脂組成物層１０の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との界面における浮きを効果的に抑制することができる。それにより、本実施形態に係る樹脂シート１では、保管時や搬送時において樹脂組成物層１０における欠けや割れの発生が抑制される。
【００３６】
また、本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１０が、第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されていることにより、樹脂組成物層１０を熱硬化して、硬化層を形成した場合であっても、当該硬化層から第１の支持シート１１を容易に剥離することが可能となる。
【００３７】
１．硬化性樹脂組成物層
本実施形態における樹脂組成物層１０は、熱硬化性樹脂、および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものである。ここで、無機微粒子の樹脂組成物中における含有量は、５０質量％以上、９０質量％以下である。また、樹脂組成物層１０は、硬化性を有するものであり、樹脂組成物層１０を硬化することで硬化層を形成することができる。樹脂組成物層１０を硬化してなる硬化層は、絶縁性を示す。絶縁性を示す硬化層を形成し易い観点から、樹脂組成物層１０は、導電性材料を含有しないことが好ましい。また、当該硬化層は、表面抵抗率が１×１０１５Ω／□以上であることが好ましく、１×１０１６Ω／□以上であることがより好ましい。これにより、得られる半導体装置では、短絡等の不具合が抑制され、優れた性能を得ることができる。
【００３８】
（１）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナフトール系樹脂、活性エステル系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂などが挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
上記エポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いることができ、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、トリフェニルメタン骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上述したエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）またはこれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００４０】
上記フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリフェニルメタン型フェノール、テトラキスフェノール、ノボラック型フェノール、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール（ビフェニル型フェノール）等が挙げられ、これらの中でも、ビフェニル型フェノールを使用することが好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との反応性等の観点から、フェノール樹脂を併用することが好ましい。
【００４１】
樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには、２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、特に５０質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が１０質量％以上であることで、樹脂組成物層１０の硬化がより十分なものとなり、より強固な絶縁膜を形成することができる。また、当該含有量が６０質量％以下であることで、樹脂組成物層１０の意図しない段階での硬化をより抑制することができ、保存安定性がより優れたものとなる。なお、熱硬化性樹脂の上記含有量は、固形分換算値である。
【００４２】
（２）熱可塑性樹脂
また、本実施形態における樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含有していてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等のスチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられ、これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの熱可塑性樹脂は、硬化性の官能基を有するものであってもよい。
【００４３】
ここで、半導体装置の小型化や配線の微細化のために、本実施形態に係る樹脂シート１を使用して半導体装置を製造する際には、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層上に電極を形成することにより、再配線層を設ける場合がある。特に、後述するセミアディティブ法により再配線層を設ける場合、デスミア処理のプロセスにおいて、硬化層は、アルカリ性溶液に晒される等の過酷な条件で処理されることとなる。この場合、熱可塑性樹脂の種類によっては、硬化層が溶解し、めっきのピール強度が低くなる等の配線形成性が悪い場合がある。そのため、硬化層への配線形成性の観点から、熱可塑性樹脂はアクリル系樹脂を含有しないことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、上述した熱可塑性樹脂の中でもフェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。
【００４４】
フェノキシ系樹脂としては、特に限定されないものの、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールアセトフェノン型、ノボラック型、フルオレン型、ジシクロペンタジエン型、ノルボルネン型、ナフタレン型、アントラセン型、アダマンタン型、テルペン型、トリメチルシクロヘキサン型、ビフェノール型、ビフェニル型のフェノキシ系樹脂等が例示され、これらの中でもビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を使用することが好ましい。フェノキシ系樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基であってもよい。フェノキシ系樹脂は１種を単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００４５】
なお、熱可塑性樹脂としてフェノキシ系樹脂を使用した場合には、樹脂組成物層１０の表面におけるタックが小さくなる傾向がある。しかしながら、本実施形態に係る樹脂シート１では、このようにタックが小さくなる場合であっても、樹脂組成物層１０が第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されていることにより、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との界面における浮きを効果的に抑制することができる。そのため、本実施形態に係る樹脂シート１は、熱可塑性樹脂としてフェノキシ系樹脂を使用する場合にも好適である。
【００４６】
熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００以上であることが好ましく、特に１０００以上であることが好ましく、さらには１万以上であることが特に好ましい。また、熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００万以下であることが好ましく、特に８０万以下であることが好ましく、さらには１０万以下であることが特に好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であれば、樹脂組成物層１０をシート状に形成することがより容易となる。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される標準ポリスチレン換算値である。
【００４７】
樹脂組成物中における熱可塑性樹脂の含有量は、１．０質量％以上であることが好ましく、特に３．０質量％以上であることが好ましく、さらには５．０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、造膜性が向上し、得られる樹脂シートのハンドリング性が効果的に向上する。なお、熱可塑性樹脂の上記含有量は、固形分換算値である。
【００４８】
（３）無機微粒子
本実施形態における樹脂組成物は、５０質量％以上、９０質量％以下で無機微粒子を含有する。これにより、樹脂組成物層１０が硬化されてなる硬化層の熱膨張係数および吸水率が比較的小さいものとなり、それにより、樹脂組成物層１０が優れた柔軟性、流動性および接着性を発揮するものとなる。このような観点から、樹脂組成物中における無機微粒子の含有量は、５５質量％以上であることが好ましく、特に６０質量％以上であることが好ましい。また、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層に再配線層が形成される場合における、配線形成性の観点から当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましい。なお、無機微粒子の上記含有量は、固形分換算値である。
【００４９】
無機微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、ムライト、コージェライト等の複合酸化物、モンモリロナイト、スメクタイト、ベーマイト、タルク、酸化鉄、炭化珪素、酸化ジルコニウム等を材料とする無機微粒子を例示することができ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でもシリカ微粒子、アルミナ微粒子を使用することが好ましく、特にシリカ微粒子を使用することが好ましい。
【００５０】
上記無機微粒子は、表面処理剤により表面処理されていることが好ましい。これにより、樹脂組成物中における無機微粒子の分散性や充填性が優れたものとなる。上記表面処理剤としては、エポキシシラン、ビニルシラン、シラザン化合物、アルコキシシラン、シランカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、組み合わせて使用してもよい。
【００５１】
上記表面処理剤の最小被覆面積は、５５０ｍ２／ｇ未満であることが好ましく、特に５２０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、さらには４５０ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。一方、表面処理剤の最小被覆面積の下限値については、１００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特に２００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、さらには３００ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。最小被覆面積が上記範囲であることで、樹脂組成物中における無機微粒子の分散性および充填性が向上するとともに、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層に対する電極の形成性が向上する。
【００５２】
なお、表面処理剤における最小被覆面積（ｍ２／ｇ）とは、１ｇの表面処理剤を用いて単分子膜を形成した際の当該単分子膜の面積（ｍ２）をいう。最小被覆面積は、表面処理剤の構造等から理論的に算出することができる。
【００５３】
表面処理剤の好適な例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシランおよびビニルトリメトキシシラン等のビニルシランが挙げられる。
【００５４】
上記無機微粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、特に０．１μｍ以上であることが好ましく、さらには０．３μｍ以上であることが好ましい。また、上記無機微粒子の平均粒径は、３．０μｍ以下であることが好ましく、特に１．０μｍ以下であることが好ましい。上記無機微粒子の平均粒径がこのような範囲であれば、樹脂組成物層１０の可撓性および柔軟性が優れたものとなり易くなるとともに、無機微粒子の含有量を、上述の範囲のような高い充填率に調整し易くなる。さらに、上述したように、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層に再配線層が形成される場合に、電極の形成性が向上しやすくなる。
【００５５】
また、上記無機微粒子の最大粒径は、０．０５μｍ以上であることが好ましく、特に０．５μｍ以上であることが好ましい。また、当該最大粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、特に３μｍ以下であることが好ましい。無機微粒子の最大粒径が上記範囲であることで、樹脂組成物中に無機微粒子を充填し易くなり、硬化時の熱膨張率を低く抑えることができる。また、上述したように、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層に再配線層が形成される場合に、微細な配線が形成しやすくなる。なお、本明細書における無機微粒子の平均粒径および最大粒径は、粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して、動的光散乱法により測定した値とする。
【００５６】
（４）硬化触媒
本実施形態における樹脂組成物は、硬化触媒をさらに含有することが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂の硬化反応を効果的に進行させることが可能となり、樹脂組成物層１０を良好に硬化することが可能となる。硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。
【００５７】
上述した硬化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
樹脂組成物中における硬化触媒の含有量は、０．０１質量％以上であることが好ましく、特に０．０５質量％以上であることが好ましく、さらには、０．１質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２．０質量％以下であることが好ましく、特に１．５質量％以下であることが好ましく、さらには１．０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物層１０をより良好に硬化することが可能となる。なお、硬化触媒の上記含有量は、固形分換算値である。
【００５９】
（５）その他の成分
本実施形態における樹脂組成物は、さらに、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、着色剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤等を含有してもよい。
【００６０】
（６）樹脂組成物層の厚さ
樹脂組成物層１０の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、特に１０μｍ以上であることが好ましく、さらには１５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、８０μｍ以下であることが好ましく、特に６０μｍ以下であることが好ましく、さらには４０μｍ以下であることが好ましい。
【００６１】
（７）硬化性樹脂組成物層の物性
樹脂組成物層１０の表面におけるタックは、直径２５ｍｍのプローブを用いて測定された２５℃のプローブタックが５ｇ未満であってもよい。本実施形態に係る樹脂シート１では、このように樹脂組成物層１０の表面におけるタックが非常に小さい場合であっても、樹脂組成物層１０が第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面上に積層されていることにより、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との界面における浮きを効果的に抑制することができる。なお、上述した２５℃のプローブタックの下限値については、特に制限されず、例えば０．００００１ｇであってもよい。また、上述した２５℃のプローブタックは、プローブタック試験により測定することができる。具体的には、２５℃の環境下、樹脂組成物層１０における第１の支持シート１１側の表面に、直径２５ｍｍのステンレス製プローブを１０秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で接触させた後、プローブを１０ｍｍ／秒の速度で試験片から離し、その際の荷重の値として測定することができる。
【００６２】
２．第１の支持シート
本実施形態における第１の支持シート１１は、支持基材１１１と、支持基材１１１の片面側に積層された粘着剤層１１２とを備える。
【００６３】
（１）支持基材
上記支持基材１１１は、特に限定されないが、例えば、支持基材１１１としては、樹脂フィルム、不織布、紙等を使用することが好ましい。当該樹脂フィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム等が挙げられる。上記不織布の例としては、レーヨン、アクリル、ポリエステル等の繊維を用いた不織布が挙げられる。上記紙の例としては、上質紙、グラシン紙、含浸紙、コート紙等が挙げられる。これらは、２種以上の積層体として使用してもよい。
【００６４】
上記樹脂フィルムを構成する材料は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上であることが好ましく、特に５５℃以上であることが好ましく、さらには６０℃以上であることが好ましい。当該材料のガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上であることで、樹脂組成物層１０に第１の支持シート１１が積層された状態で、樹脂組成物層１０を熱硬化した場合であっても、第１の支持シート１１が熱変形しにくく、これにより、硬化層から第１の支持シート１１が剥離しやすくなる。なお、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限については、特に限定されないものの、通常５００℃以下であることが好ましく、特に４００℃以下であることが好ましい。なお、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量分析計を用いて測定した値である。
【００６５】
また、第１の支持シート１１を構成する支持基材１１１は、その表面に積層される粘着剤層１１２との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、酸化処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００６６】
上記支持基材１１１の厚さは、特に限定されないが、樹脂シート１のハンドリング性の観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、特に１５μｍ以上であることが好ましく、さらには２０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには７５μｍ以下であることが好ましい。
【００６７】
支持基材１１１は、１５０℃で３０分間加熱した際の支持基材１１１のＭＤ方向およびＣＤ方向の熱収縮率が、２．０％以下であることが好ましく、特に１．５％以下であることが好ましい。支持基材１１１のＭＤ方向の熱収縮率の下限値及びＣＤ方向の熱収縮率の下限値については、小さいほど好ましく、通常０．０１％以上であることが好ましい。
【００６８】
また、支持基材１１１のＭＤ方向の熱収縮率及び支持基材１１１のＣＤ方向の熱収縮率が上記の範囲を満たすとともに、ＭＤ方向の熱収縮率と、ＣＤ方向の熱収縮率との比（ＭＤ方向の熱収縮率／ＣＤ方向の熱収縮率）が、０．０３以上、３０以下の範囲となることが好ましく、特に０．５以上、５．０以下の範囲となることが好ましい。支持基材１１１がこれらを満たすことで、樹脂組成物層１０の熱硬化後に、形成された硬化層から第１の支持シート１１を剥離する場合に、得られる半導体装置の反りを防止することができる。
【００６９】
上述のＭＤ方向とは、支持基材１１１を長尺で製膜した場合における、支持基材１１１を搬送する方向と並行する方向であり、ＣＤ方向とは、支持基材１１１の同一面上においてＭＤ方向と直交する方向である。
【００７０】
上述した熱収縮率は、ＪＩＳ  Ｚ１７１２に準拠して以下の方法で測定したものとする。支持基材１１１を巾２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの大きさで、ＭＤ方向、ＴＤ方向にそれぞれカットし、１５０℃の熱風オーブン中に吊るして５分間加熱する。そして、加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合（百分率）を熱収縮率とする。
【００７１】
なお、支持基材１１１の熱収縮率は、例えば、所望の範囲を満たすような材料を選択することや、支持基材１１１をアニール処理することや、支持基材１１１の成膜方法を変更すること（例えば、延伸方法を変えること）等により調整することもできる。
【００７２】
また、支持基材１１１としては、低分子量成分（オリゴマー）が析出し難いものを選択することが好ましい。このような支持基材１１１を用いることで、樹脂組成物層１０を硬化する際の加熱により支持基材１１１中に含まれるオリゴマーが析出し、硬化層に移行することを抑制し、より高品質の半導体装置を製造することができる。なお、上記低分子量成分の析出の程度は、樹脂シート１を１００℃及び６０分間の条件で加熱し、続いて１７０℃及び６０分間の条件で加熱した後、樹脂組成物層１０が硬化してなる硬化層から第１の支持シート１１を剥離した後、露出した当該硬化層の表面を、デジタル顕微鏡（観察倍率５００倍）にて観察し、低分子量成分に由来する残渣の有無を確認することで判断することができる。
【００７３】
（２）粘着剤層
上記粘着剤層１１２を構成する粘着剤は、第１の支持シート１１が樹脂組成物層１０に対して所望の粘着性を示すものであれば特に限定されない。粘着剤層１１２を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。
【００７４】
また、粘着剤層１１２を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性粘着剤、熱発泡性粘着剤および熱硬化性粘着剤から選択される少なくとも１種の粘着剤から構成されることが好ましい。これにより、第１の支持シート１１が樹脂組成物層１０に対して所望の粘着性を示すものとなり、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との間における浮きが抑制される。その一方で、上記粘着剤は、活性エネルギー線の照射や加熱によって粘着力を低下させることが可能であり、それによって、樹脂組成物層１０を硬化してなる硬化層からの第１の支持シート１１の剥離を容易に行うことが可能となり、硬化層の欠けや割れの発生を抑制することが可能となる。
【００７５】
（２−１）アクリル系粘着剤
上記アクリル系粘着剤は、特に制限はないものの、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）を含む粘着性組成物Ｐを用いて作製される粘着剤であることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。
【００７６】
上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマーとして、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有することが好ましい。これにより、得られる粘着剤は、好ましい粘着性を発現することができる。
【００７７】
アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、耐熱性の観点から、アルキル基の炭素数が６〜１０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましく、特に、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルを使用することが好ましい。
【００７８】
（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、１０質量％以上含有することが好ましく、特に、５０質量％以上含有することが好ましく、７０質量％以上含有することがより好ましく、特に８５質量％以上含有することが好ましく、さらには９０質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、９９質量％以下で含有することが好ましく、特に９８質量％以下で含有することが好ましく、さらには９７質量％以下で含有することが好ましい。
【００７９】
また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマーとして、反応性の官能基を有するモノマー（反応性官能基含有モノマー）を含有することが好ましい。上記反応性官能基含有モノマーとしては、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー、アミノ基含有モノマーなどが好ましく挙げられる。これらの反応性官能基含有モノマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８０】
（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマー単位として、反応性官能基含有モノマーを、１質量％以上含有することが好ましく、特に２質量％以上含有することが好ましく、さらには３質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマー単位として、反応性官能基含有モノマーを、３０質量％以下で含有することが好ましく、２０質量％以下で含有することがより好ましく、特に１０質量％以下で含有することが好ましく、さらには７質量％以下で含有することが好ましい。
【００８１】
また、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、当該重合体を構成するモノマーとして、他のモノマーをさらに含有してもよい。当該他のモノマーとしては、例えば、脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、非架橋性のアクリルアミド、非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、スチレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８２】
なお、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８３】
上記アクリル系粘着剤を作製するための粘着性組成物Ｐは、架橋剤（Ｂ）をさらに含むことが好ましく、上記アクリル系粘着剤は、前述した（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含む粘着性組成物Ｐを架橋してなるものであることが好ましい。
【００８４】
上記架橋剤（Ｂ）としては、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）が有する反応性官能基と反応するものであればよく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。なお、架橋剤（Ｂ）は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８５】
粘着性組成物Ｐ中における架橋剤（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、特に２質量部以上であることが好ましく、さらには３質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以下であることが好ましく、さらには１０質量部以下であることが好ましい。
【００８６】
（２−２）シリコーン系粘着剤
シリコーン系粘着剤は、特に制限はなく、例えば、ジメチルポリシロキサンを含有する粘着剤が挙げられる。シリコーン系粘着剤としては、例えば、ビニル基等の不飽和基を有するオルガノポリシロキサンと、架橋剤としての、ＳｉＨ基を有するジメチルポリシロキサンと、白金系触媒とを含有する粘着剤組成物を硬化してなる付加重合型シリコーン系粘着剤や、オルガノポリシロキサンを過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）等の有機過酸化物により硬化して得られるシリコーン系粘着剤等を使用することができる。耐熱性の観点から付加重合型シリコーン系粘着剤が好ましい。この場合、得られる粘着力を考慮して上記不飽和基の密度に応じて架橋密度を調整することが可能である。上記付加重合型シリコーン系粘着剤は、付加重合させるために加熱等を行うことで良好に形成することが可能である。
【００８７】
（２−３）活性エネルギー線硬化性粘着剤
活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線の照射前において所定の粘着力を発揮しながらも、活性エネルギー線の照射により硬化して粘着力が十分に低下する粘着剤であれば特に限定されない。活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを含有するものであってもよく、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を含有するものであってもよい。
【００８８】
（２−４）熱発泡性粘着剤
熱発泡性粘着剤は、加熱前において所定の粘着力を発揮しながらも、加熱により発泡して粘着力が十分に低下する粘着剤であれば特に限定されず、例えば、マトリックスとしての粘着成分と、発泡剤とを含有する粘着剤であることが好ましい。なお、熱発泡性粘着剤については、特開２００４−２７７７４９号公報、特開２０１２−１１７０４０号公報、特開２０１０−０９４８３４号公報等に詳細に記載されており、これらの熱発泡性粘着剤を、本実施形態における粘着剤として使用してもよい。
【００８９】
なお、粘着剤層１１２が熱発泡性粘着剤から構成される第１の支持シート１１は市販品を使用してもよく、その例としては、製品名「リバアルファ」（日東電工社製）等が好ましく挙げられる。
【００９０】
（２−５）熱硬化性粘着剤
熱硬化性粘着剤は、加熱前において所定の粘着力を発揮しながらも、加熱により硬化して粘着力が十分に低下する粘着剤であれば特に限定されず、例えば、粘着成分と、熱硬化性樹脂とを含有する粘着剤等の従来公知ものを使用できる。
【００９１】
上記粘着成分の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９２】
（２−６）添加剤
上記粘着剤層１１２を構成する粘着剤には、所望により、通常使用されている各種添加剤、例えば屈折率調整剤、帯電防止剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、光硬化剤、光重合開始剤などを添加することができる。
【００９３】
上記粘着剤層１１２を構成する粘着剤には、粘着付与剤として、反応性基を有するゴム系樹脂を含有することが好ましい。当該ゴム系樹脂としては、例えば、末端にカルボキシル基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂、末端に水酸基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。末端にカルボキシル基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂の具体例としては、日本曹達社製の製品名「ＣＩ１０００」等が挙げられる。また、末端に水酸基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂の具体例としては、日本曹達社製の製品名「ＧＩ１０００」、「ＧＩ２０００」、「ＧＩ３０００」等が挙げられる。
【００９４】
粘着剤層１１２を構成する粘着剤が、上述した粘着付与剤を含むことで、後述する剥離力（Ｆ１１）および剥離力（Ｆ１２）を所望の範囲に調整しやすくなり、さらに、樹脂組成物層１０の熱硬化後に、硬化層から第１の支持シート１１を剥離する場合に、硬化層に粘着剤残渣が残ることを抑制することができる。
【００９５】
粘着性組成物Ｐ中における粘着付与剤の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、特に５質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、３０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以下であることが好ましい。
【００９６】
（２−７）粘着剤層の物性等
粘着剤層１１２の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましく、さらには１０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましい。
【００９７】
粘着剤層１１２は、１００℃における、測定周波数を１Ｈｚとしたときの貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。粘着剤層１１２がこのような貯蔵弾性率を有していれば、樹脂組成物層１０を硬化し、硬化層を形成した後に、当該硬化層から第１の支持シート１１をより容易に剥離することができ、かつ硬化層の表面に粘着剤が残るという不具合（いわゆる糊残り）を防止することができる。粘着剤層１１２の１００℃における、測定周波数を１Ｈｚとしたときの貯蔵弾性率の上限は、特に限定されないが、１×１０７Ｐａ以下であることが好ましい。なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、ねじりせん断法により測定した値であり、測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
【００９８】
第１の支持シート１１は、粘着剤層１１２側の面を銅箔に貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び６０分間の条件で加熱した後、銅箔に対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。また、第１の支持シート１１の粘着剤層１１２側の面をポリイミドフィルムに貼着させ、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び６０分間の条件で加熱した後、ポリイミドフィルムに対する室温での粘着力が、０．７Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。このような加熱を行った後の粘着力が上記範囲であれば、樹脂組成物層１０を熱硬化してなる硬化層から、第１の支持シート１１をより剥離しやすい。なお、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りとする。また、本明細書において室温とは、２２℃以上、２４℃以下の温度をいうものとする。
【００９９】
粘着剤層１１２は、第１の支持シート１１が加熱された後に硬化層から剥離された際における、粘着剤層１１２の劣化に起因した糊残りを効果的に抑制する観点から、５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましい。
【０１００】
３．第２の支持シート
本実施形態に係る樹脂シート１は、樹脂組成物層１０における第１の支持シート１１とは反対側の面に積層された第２の支持シート１２を備えることが好ましい。本実施形態に係る樹脂シート１が第２の支持シート１２を備えることにより、第１の支持シート１１と第２の支持シート１２とにより、樹脂組成物層１０を両面から保護することができる。それにより、外観上の問題や樹脂組成物層１０の欠けや割れの発生が効果的に抑制される。
【０１０１】
第２の支持シート１２は、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルム、上質紙、グラシン紙、含浸紙、コート紙等の紙、不織布等が挙げられる。これらは、２種以上の積層体として使用してもよい。第２の支持シート１２は、マッド処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。
【０１０２】
第２の支持シート１２における樹脂組成物層１０との接触面は、剥離剤によって剥離処理されていてもよい。当該剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、アルキド系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、オレフィン樹脂系剥離剤、アクリル系剥離剤およびゴム系剥離剤等が挙げられる。これらの中でも、シリコーン系剥離剤、アルキド系剥離剤から選択される少なくとも１種を使用することが好ましく、特に、第２の支持シート１２と樹脂組成物層１０との間における浮きの発生を防止する観点から、アルキド系剥離剤を使用することがより好ましい。
【０１０３】
また、第２の支持シート１２は、樹脂組成物層１０と接触する側の面に、粘着剤層を備えていてもよい。当該粘着剤層は、第１の支持シート１１が備える粘着剤層１１２と同様のものであってもよい。
【０１０４】
第２の支持シート１２の厚さは、特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【０１０５】
４．樹脂シートの物性
第１の支持シート１１を硬化前の樹脂組成物層１０から剥離する際の剥離力（Ｆ１１）は、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記剥離力（Ｆ１１）が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、樹脂シート１の保管時（特に冷蔵保管時）や取り扱い時における第１の支持シート１１と樹脂組成物層１０との浮きの発生が効果的に抑制される。
【０１０６】
また、上記剥離力（Ｆ１１）の上限値については、粘着剤層１１２を構成する粘着剤が活性エネルギー線硬化性粘着剤、熱発泡性粘着剤および熱硬化性粘着剤のいずれでもない場合には、当該剥離力（Ｆ１１）は、３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着剤層１１２を構成する粘着剤が活性エネルギー線硬化性粘着剤、熱発泡性粘着剤および熱硬化性粘着剤の少なくとも１種である場合には、当該剥離力（Ｆ１１）は、３０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには２０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記剥離力（Ｆ１１）の上限値がこれらの範囲であることで、第１の支持シート１１を剥離する際に樹脂組成物層１０の欠けや割れを効果的に抑制することが可能となる。 
【０１０７】
なお、上述した剥離力（Ｆ１１）の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
【０１０８】
また、樹脂シート１を１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱した樹脂シート１において、樹脂組成物層１０を熱硬化してなる硬化層から、第１の支持シート１１を剥離する際の剥離力（Ｆ１２）は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには０．８Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該剥離力（Ｆ１２）は、３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記剥離力（Ｆ１２）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、樹脂組成物層１０の熱硬化前後における第１の支持シート１１の意図しない剥離を抑制することができ、得られた硬化層の表面を第１の支持シート１１によってより良好に保護することができる。また、上記剥離力（Ｆ１２）が３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることで、第１の支持シート１１を加熱した後であっても、樹脂組成物層１０を硬化してなる硬化層の表面から第１の支持シート１１を良好に剥離し易く、樹脂組成物層１０の欠けや割れを効果的に抑制することが可能となる。なお、上述した剥離力（Ｆ１２）の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
【０１０９】
また、本実施形態に係る樹脂シート１が第２の支持シート１２を備える場合、第２の支持シート１２を硬化前の樹脂組成物層１０から剥離する際の剥離力（Ｆ２）は、下式（１）
Ｆ１１／Ｆ２＞１  …（１）
を満たすものであることが好ましい。これにより、第１の支持シート１１と樹脂組成物層１０との間における浮きの発生を抑制しながら、第２の支持シート１２を樹脂組成物層１０から剥離し易いものとなる。なお、剥離力（Ｆ２）は、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．１０Ｎ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該剥離力（Ｆ２）は、２．０Ｎ／１００ｍｍ以下であることが好ましい。なお、上述した剥離力（Ｆ２）の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
【０１１０】
５．樹脂シートの製造方法
本実施形態に係る樹脂シート１の製造方法は、特に限定されず、例えば、第２の支持シート１２上に、上述した樹脂組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）、樹脂組成物層１０を形成する。その後、当該樹脂組成物層１０における第２の支持シート１２とは反対側の面に、別途準備した第１の支持シート１１における粘着剤層１１２側の面を貼り合わせることで製造することができる。なお、第１の支持シート１１の製造方法も特に限定されず、公知の方法で製造することができる。
【０１１１】
塗布方式としては、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の方法が挙げられる。
【０１１２】
また、上記溶媒としては、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトンの有機溶媒等が挙げられる。
【０１１３】
６．樹脂シートの用途
本実施形態に係る樹脂シート１は、絶縁膜の形成に利用することができる。より具体的には、部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ、ファンアウト型パネルレベルパッケージ等の半導体装置において、絶縁膜の形成等に好適に利用することができる。さらに具体的には、本実施形態に係る樹脂シート１は、部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ、ファンアウト型パネルレベルパッケージ等の半導体装置のビルドアップ層における絶縁膜を形成するために好適に利用することができる。
【０１１４】
〔半導体装置〕
本実施形態に係る半導体装置は、本実施形態に係る樹脂シート１における樹脂組成物層１０を硬化してなる硬化層を絶縁膜として備える。このような半導体装置の例としては、部品内蔵基板、多層プリント配線板等が挙げられる。これらの半導体装置は、本実施形態に係る樹脂シート１を用いて、後述する方法により製造することができる。
【０１１５】
本実施形態に係る樹脂シート１は、前述した通り、樹脂組成物層１０と第１の支持シート１１との界面における浮きが発生し難くいとともに、樹脂組成物層１０を熱硬化してなる硬化層からの第１の支持シート１１の剥離が容易である。そのため、当該樹脂シート１を用いて製造される、本実施形態に係る半導体装置は、前述した本実施形態に係る樹脂シート１を用いて製造されたものであることにより、良好な品質を有するものとなる。
【０１１６】
〔樹脂シートの使用方法〕
本実施形態に係る樹脂シート１は、例えば、半導体装置の製造方法に使用することができる。以下には、実施形態に係る樹脂シート１における樹脂組成物層１０を硬化してなる硬化層を絶縁膜として備える半導体装置の製造方法について説明する。図２および図３には、当該製造方法の一例を説明する断面図が示される。最初に、図２（ａ）に示されるように、準備工程として、仮固定材８の片面上に電子部品２を設ける。仮固定材８上に電子部品２を設ける手法は特に限定されず、一般的な手法を採用することができる。
【０１１７】
上記仮固定材８としては、当該仮固定材８上に電子部品２を仮固定できるものであれば特に限定されず、基材と当該基材に積層された粘着剤層とからなる粘着シートであってよく、自己粘着性を有する基材であってもよく、硬質支持板であってもよく、または、硬質支持板と当該硬質支持板上に積層された粘着剤層とからなる積層部材であってもよい。あるいは、仮固定材８として、本実施形態に係る樹脂シート１を用いることもできる。この場合、硬化性樹脂組成物層１０における第１の支持シート１１とは反対側の面上に電子部品２を設ける。このように、仮固定材８として本実施形態に係る樹脂シート１を用いた場合、後述するような、封止樹脂層１３’の形成のための加熱と、絶縁膜１０’の形成のための加熱とを同時に行うことができ、工程を簡略化することができる。
【０１１８】
上記電子部品２としては、一般的に封止の対象となる電子部品であれば特に限定されず、例えば、半導体チップ等が挙げられる。さらに、上記電子部品２は、インターポーザの所定の位置に半導体チップが載置されたものであってもよい。この場合、そのように載置された状態で、当該半導体チップ等とともに、インターポーザの少なくとも一部が封止される。上記インターポーザの例としては、リードフレーム、ポリイミドテープ、プリント基板等が挙げられる。さらに、仮固定材８上における電子部品２の周囲に、銅等の金属からなるフレーム、樹脂製フレーム等のフレーム（枠状部材ともいう）を設けてもよい。この場合、当該電子部品２とともに、当該枠状部材の少なくとも一部を封止してもよい。上記枠状部材は、通常、厚さ方向に貫通した孔からなる１以上の開口部と、銅等や樹脂等により構成される枠状部とからなる。
【０１１９】
上記枠状部材を用いる場合、準備工程において、例えば、仮固定材８の片面上に、上記枠状部材を載置した後、上記枠状部材の開口部の位置に、電子部品２を載置する。これにより、その後の樹脂組成物層積層工程において、開口部の外への封止樹脂のしみ出しを抑制し、得られる半導体装置の厚さを均一にすることができ、さらに、封止樹脂層の反りの発生を抑制し、得られる半導体装置の反りを抑制することができる。
【０１２０】
続いて、仮固定材８における電子部品２が設けられた面側を封止する。封止する方法としては、従来公知の方法にて行うことができるが、一例として、封止材からなる封止シートを用いて封止する場合について説明する。図２（ｂ）に示されるように、仮固定材８における電子部品２が設けられた面側に、封止シート１３を積層する。これにより、仮固定材８上に設けられた電子部品２は、封止シート１３により覆われる。封止シート１３を積層する際には、電子部品２の周囲に空間が生じないように積層することが好ましい。封止シート１３は、従来公知のラミネート装置を用いて、従来公知の積層条件にて積層することができる。
【０１２１】
次に、図２（ｃ）に示されるように、硬化工程として、封止シート１３を硬化して、封止樹脂層１３’を形成する。当該硬化は、封止シート１３を加熱することにより行うことが好ましい。当該硬化により、封止樹脂層１３’と、封止樹脂層１３’により封止された電子部品２とを備える封止体４が得られる。封止シート１３の硬化は、例えば、１００℃〜２４０℃で、１５分間〜３００分間加熱することで行うことが好ましい。
【０１２２】
次に、図２（ｄ）に示されるように、封止体４から仮固定材８を剥離する。
【０１２３】
次に、図３（ａ）および図３（ｂ）に示されるように、絶縁膜形成工程を行う。まず、図３（ａ）に示されるように、仮固定材８の剥離により露出した封止体４の露出面に、本実施形態に係る樹脂シート１の樹脂組成物層１０における第１の支持シート１１とは反対側の面を積層する。続いて、図３（ｂ）に示されるように、当該樹脂組成物層１０を硬化することで、硬化層を絶縁膜１０’として形成する。当該硬化は、加熱することにより行うことが好ましく、加熱処理は、例えば、温度１００℃〜２４０℃で、１５分間〜３００分間の加熱とすることが好ましい。また、上述した加熱による樹脂組成物層１０の硬化は、複数回の加熱処理により段階的に行うことが好ましい。
【０１２４】
次に、図３（ｃ）に示されるように、絶縁膜１０’から第１の支持シート１１を剥離する。
【０１２５】
ここで、粘着剤層１１２を構成する粘着剤が前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤を含む場合、粘着剤層１１２に活性エネルギー線を照射することで、粘着剤層１１２を硬化させることが好ましい。これにより、第１の支持シート１１の絶縁膜１０’に対する粘着力が低減し、容易に第１の支持シート１１を剥離することが可能となる。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等を使用することができる。紫外線を照射する場合、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度５０ｍＷ／ｃｍ２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ２以下、光量５０ｍＪ／ｃｍ２以上、１０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることが好ましい。電子線を照射する場合、電子線加速器等によって行うことができ、電子線の照射量は、１０ｋｒａｄ以上、１０００ｋｒａｄ以下とすることが好ましい。なお、粘着剤層１１２を構成する粘着剤として活性エネルギー線硬化性粘着剤を含む場合、支持基材１１１は活性エネルギー線を透過可能であることが好ましい。これにより、活性エネルギー線を、支持基材１１１越しに粘着剤層１１２に照射することが可能となる。
【０１２６】
粘着剤層１１２を構成する粘着剤が前述した熱発泡性粘着剤を含む場合、第１の支持シート１１を加熱することで、粘着剤層１１２において発泡を生じさせることが好ましい。これにより、第１の支持シート１１の絶縁膜１０’に対する粘着力が低減し、容易に第１の支持シート１１を剥離することが可能となる。加熱を行う手段としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプ、エアードライヤー、赤外線ランプ、加熱水等の加熱手段を使用することができる。加熱条件は、発泡剤の種類、支持基材１１１や絶縁膜１０’等の耐熱性、加熱方法（熱容量、加熱手段等）などにより適宜設定できるが、特に、加熱温度は、粘着剤層１１２中の発泡剤（熱膨張性微小球等）の発泡開始温度（熱膨張開始温度）以上となる温度とすることが好ましい。一般的な加熱条件では、温度としては１００℃以上、２５０℃以下であり、ホットプレート等を使用する場合の加熱時間としては１秒以上、９０秒以下であり、熱風乾燥機等を使用する場合の加熱時間としては５分以上、１５分以下である。なお、粘着剤層１１２において発泡を生じさせるための加熱処理は、使用目的に応じて所望の段階で行ってもよく、例えば、樹脂組成物層１０の硬化のための加熱処理とともに行ってもよい。
【０１２７】
粘着剤層１１２を構成する粘着剤が前述した熱硬化性粘着剤を含む場合、粘着剤層１１２を加熱することで、粘着剤層１１２を硬化させることが好ましい。これにより、第１の支持シート１１の絶縁膜１０’に対する粘着力が低減し、容易に第１の支持シート１１を剥離することが可能となる。この場合の加熱手段および加熱条件としては、粘着剤層１１２を構成する粘着剤として熱発泡性粘着剤を含む場合の加熱手段および加熱条件として上述したものを使用することが好ましい。
【０１２８】
絶縁膜１０’からの第１の支持シート１１の剥離に続き、絶縁膜１０’に対して、従来公知の任意な方法により電極を形成する。以下では、セミアディティブ法により形成する例を説明する。
【０１２９】
図３（ｄ）に示されるように、絶縁膜１０’を貫通する孔５を形成する。具体的には、絶縁膜１０’における電子部品２とは反対側の面から、絶縁膜１０’と電子部品２との界面までを貫通する孔５を形成する。図３（ｄ）の断面図では、１つの電子部品２に対して２つの孔５が形成された様子が示されている。孔５の形成は、一般的な方法で行うことができる。
【０１３０】
次に、デスミア処理工程として、孔５が形成された絶縁膜１０’が積層された封止体４をアルカリ性溶液に晒す。当該工程は、従来公知の一般的な手法により行うことができる。
【０１３１】
最後に、図３（ｅ）に示されるように、電極形成工程として、孔５内に電極６を形成する。当該電極６は、孔５を通じて電子部品２に電気的に接続されている。電極６の形成は、一般的な手法により行うことができる。以上により、本実施形態に係る樹脂シート１における樹脂組成物層１０が硬化してなる絶縁膜１０’を備える半導体装置を得ることができる。
【０１３２】
なお、図３（ｄ）および図３（ｅ）においては、絶縁膜１０’に電極を形成する例を説明したが、封止樹脂層１３’および絶縁膜１０’のどちらに対して孔形成および電極形成を行ってもよく、または封止樹脂層１３’および絶縁膜１０’の両方に対して孔形成および電極形成を行ってもよい。
【０１３３】
本実施態様に係る樹脂シート１の使用方法によれば、樹脂シート１が冷蔵保管されていた場合でも、樹脂組成物層１０と支持シートとの界面における浮きの発生が効果的に抑制されるとともに、絶縁膜１０’からの第１の支持シート１１の剥離を容易に行うことができ、その結果、歩留まりを向上させ、高品質の部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ、ファンアウト型パネルレベルパッケージ等の半導体装置を製造することが可能となる。
【０１３４】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【０１３５】
以下、実施例および試験例等を示すことにより本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の試験例等に何ら限定されるものではない。【０１３６】
〔実施例１〕
（１）第１の支持シートの作製
アクリル酸エステル共重合体（アクリル酸２−エチルヘキシル９２．８質量％と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル７．０質量％と、アクリル酸０．２質量％との共重合体）４０質量部と、粘着付与剤としての両末端水酸基水素化ポリブタジエン（日本曹達社製，製品名「ＧＩ−１０００」）５質量部と、架橋剤としてのヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製，製品名「コロネートＨＸ」）３．５質量部とを、メチルエチルケトン中にて混合し、固形分濃度が３０質量％である粘着剤組成物の塗工液を調製した。【０１３７】
次いで、調製した粘着剤組成物の塗工液を、ロールコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をシリコーン系剥離層により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」，厚さ：３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、９０℃及び９０秒間の加熱を行い、続いて１１５℃及び９０秒間の加熱を行うことで塗膜を乾燥させた後、支持基材としての透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製，製品名「ＰＥＴ５０Ａ−４３００」，厚さ：５０μｍ，ガラス転移温度Ｔｇ：６７℃，ＭＤ方向熱収縮率：１．２％，ＣＤ方向熱収縮率：０．６％）の片面に貼り合わせることで、厚さ５０μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層と支持基材とからなる第１の支持シートを、当該粘着剤層側の面に剥離フィルムが積層された状態で作製した。【０１３８】
なお、得られた粘着剤層の１００℃における、測定周波数を１Ｈｚとしたときの貯蔵弾性率は、２．３６×１０５Ｐａであった。また、得られた第１の支持シートの銅箔に対する粘着力は、１．２Ｎ／２５ｍｍであった。また、第１の支持シートのポリイミドフィルムに対する粘着力は、１．１Ｎ／２５ｍｍであった。また、粘着剤層の５％重量減少温度は、３０４℃であった。これらの物性値は、以下の方法により測定したものである。【０１３９】
（貯蔵弾性率の測定）
厚さの合計が３ｍｍとなるまで積層した粘着剤層について、直径８ｍｍの円柱体（厚さ３ｍｍ）を打ち抜き、これをサンプルとした。当該サンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−６：１９９９に準拠し、粘弾性測定器（ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製，製品名「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ」）を用いてねじりせん断法により、測定周波数：１Ｈｚおよび測定温度：１００℃の条件で貯蔵弾性率（Ｐａ）を測定した。【０１４０】
（銅箔およびポリイミドフィルムに対する粘着力）
第１の支持シートを長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断し、剥離フィルムを剥離したものを試験片とし、銅箔に対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、１００℃及び３０分間の条件で加熱し、続いて１８０℃及び６０分間の条件で加熱し、その後、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて２４時間放置した。その後、標準環境下（２３℃，５０％ＲＨ）にて、引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用いて１８０°の剥離角度、３００ｍｍ／分の剥離速度で第１の支持シートを銅箔から剥離し、粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。また、上述したポリイミドフィルムに対する粘着力は、第１の支持シートの貼付する対象を、銅箔からポリイミドフィルムに変更する以外、上記と同様の粘着力の測定方法により測定した。【０１４１】
（５％重量減少温度の測定）
粘着剤層について、示差熱・熱重量同時測定装置（島津製作所社製，製品名「ＤＴＧ−６０」）を用い、流入ガスを窒素として、ガス流入速度１００ｍｌ／ｍｉｎ、昇温速度２０℃／ｍｉｎで、４０℃から５５０℃まで昇温させて熱重量測定を行った（ＪＩＳ  Ｋ７１２０「プラスチックの熱重量測定方法」に準拠）。得られた熱重量曲線に基づいて、温度１００℃での質量に対して質量が５％減少する温度（５％重量減少温度）を求めた。【０１４２】
（２）硬化性樹脂組成物層の形成
熱可塑性樹脂としてのビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学社製，製品名「ｊＥＲ１２５６」）５．１質量部（固形分換算，以下同じ）と、熱硬化性樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，製品名「ｊＥＲ８２８」）５．７質量部と、熱硬化性樹脂としてのビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製，製品名「ＮＣ−３０００−Ｌ」）５．７質量部と、熱硬化性樹脂としてのナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製，製品名「ＨＰ−４７００」）４．１質量部と、熱硬化性樹脂としてのビフェニル型フェノール（明和化成社製，製品名「ＭＥＨＣ−７８５１−ＳＳ」）１４．１質量部と、イミダゾール系硬化触媒としての２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製，製品名「２Ｅ４ＭＺ」）０．１質量部と、無機微粒子としてのエポキシシラン処理シリカフィラー〔シリカフィラー（アドマテックス社製，製品名「ＳＯ−Ｃ２」，平均粒径：０．５μｍ，最大粒径：２μｍ，形状：球状）を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製，製品名「ＫＢＭ−４０３」，最小被覆面積：３３０ｍ２／ｇ）を用いて表面処理したもの〕６５質量部とを、メチルエチルケトン中にて混合して、固形分濃度が４０質量％である樹脂組成物の塗工液を得た。【０１４３】
上述の通り得られた塗工液を、第２の支持シートとしての、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をアルキド系剥離剤により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＰＥＴ３８ＡＬ−５」，厚さ：３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を乾燥することで、厚さ２０μｍの硬化性樹脂組成物層と第２の支持シートとの積層体を得た。【０１４４】
（３）樹脂シートの作製
上記工程（１）において作製した第１の支持シートから剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層の露出面と、上記工程（２）において作製した積層体における硬化性樹脂組成物層側の面とを貼り合わせることで、第１の支持シートと、硬化性樹脂組成物層と、第２の支持シートとが順に積層されてなる樹脂シートを得た。【０１４５】
〔実施例２〕
第２の支持シートとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面を非シリコーン系剥離層により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８Ｘ」，厚さ：３８μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にして樹脂シートを得た。
【０１４６】
〔実施例３〕
第１の支持シートとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に熱発泡性粘着剤から構成される粘着剤層が積層されてなるシート（日東電工社製，製品名「リバアルファ」）を使用した以外は、実施例１と同様にして樹脂シートを得た。【０１４７】
〔実施例４〕
アクリル酸−２−エチルヘキシル８６質量％と、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル１４質量％とを反応させて得られたアクリル系共重合体１００質量部と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１５質量部とを反応させて、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを得た。当該活性エネルギー線硬化性を有するポリマー１００質量部と、架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製，製品名「コロネートＬ」）８質量部と、光重合開始剤としての２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製，製品名「イルガキュア６５１」）５質量部とを、メチルエチルケトン中で混合し、粘着剤組成物の塗工液を得た。【０１４８】
当該塗工液を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をシリコーン系剥離層により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」，厚さ：３８μｍ）における剥離処理面上に塗工し、それによって得られた塗膜を乾燥させた。その後、当該塗膜における剥離フィルムとは反対側の面と、支持基材としての透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製，製品名「ＰＥＴ５０Ａ−４３００」，厚さ：５０μｍ，ガラス転移温度：６７℃，ＭＤ方向の熱収縮率：１．２％，ＣＤ方向の熱収縮率：０．６％）の片面とを貼り合せた。これにより、支持基材と、粘着剤層と、剥離フィルムとが順に積層されてなる積層体を得た。さらに、当該積層体から剥離フィルムを剥離することで、支持基材と、当該支持基材の片面に積層された、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される粘着剤層とを備える第１の支持シートを得た。【０１４９】
上記第１の支持シートを使用した以外は、実施例１と同様にして樹脂シートを得た。【０１５０】
〔比較例１〕
第１の支持シートとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をシリコーン系剥離剤により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」，厚さ：３８μｍ）を使用し、第２の支持シートとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をシリコーン系剥離剤により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」，厚さ：３８μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にして樹脂シートを得た。【０１５１】
〔比較例２〕
第１の支持シートとして、両面が剥離剤により剥離処理されていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）を使用するとともに、第２の支持シートとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面をシリコーン系剥離剤により剥離処理した剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」，厚さ：３８μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にして樹脂シートを得た。【０１５２】
〔試験例１〕（熱硬化後の剥離性の評価）
実施例および比較例で製造した樹脂シートを、５００ｍｍ×４００ｍｍのサイズに裁断した。その後、樹脂シートから第２の支持シートを剥離し、露出した硬化性樹脂組成物層を、銅板に積層した後、１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱することで硬化性樹脂組成物層を硬化した。その後、硬化性樹脂組成物層が硬化してなる硬化層を室温まで冷却した。【０１５３】
硬化層の冷却が完了した後、実施例３の樹脂シートについては、オーブンを用いて２００℃で２０秒間加熱することで、第１の支持シートにおける粘着剤層を構成する粘着剤を加熱して発泡させた。次いで、樹脂シートを室温まで冷却した後に、硬化層から第１の支持シートを剥離した。【０１５４】
また、実施例４の樹脂シートについては、第１の支持シートの粘着剤層に対して、紫外線を照射することで、当該粘着剤層を硬化させた。その後、硬化層から第１の支持シートを剥離した。【０１５５】
実施例１および２ならびに比較例１および２の樹脂シートについては、硬化層の冷却が完了した後、加熱や紫外線照射といった処理を行うことなく、硬化層から第１の支持シートを剥離した。【０１５６】
以上のように硬化層から第１の支持シートを剥離したときの状況について、以下の基準に基づいて熱硬化後の剥離性を評価した。結果を、表１に示す。
Ａ：第１の支持シートを剥離できた。
Ｂ：第１の支持シートを剥離できなかった。【０１５７】
〔試験例２〕（保管時の浮きの評価）
実施例および比較例で製造した樹脂シートを、５００ｍｍ×４００ｍｍのサイズに裁断し、５℃の環境下で１週間保管した後、硬化性樹脂組成物層と第１の支持シートとの界面における浮きの発生、および硬化性樹脂組成物層と第２の支持シートとの界面における浮きの発生を確認し、以下の基準に基づいて保管時の浮きを評価した。結果を、表１に示す。
Ａ：硬化性樹脂組成物層と第１の支持シートとの界面、および硬化性樹脂組成物層と第２の支持シートとの界面の両方において浮きが発生していない。
ＡＢ：硬化性樹脂組成物層と第１の支持シートとの界面における浮きは発生していないが、硬化性樹脂組成物層と第２の支持シートとの界面に浮きが発生している。
Ｂ：硬化性樹脂組成物層と第１の支持シートとの界面、および硬化性樹脂組成物層と第２の支持シートとの界面の両方に浮きが発生している。【０１５８】
〔試験例３〕（剥離力の測定）
実施例１および２で製造した樹脂シートについて、下記の方法で、第１の支持シートを硬化前の樹脂組成物層から剥離する際の剥離力（Ｆ１１）、および第１の支持シートを、樹脂組成物層を熱硬化してなる硬化層から剥離する際の剥離力（Ｆ１２）を測定した。また、実施例１〜４で製造した樹脂シートについて、第２の支持シートを硬化前の樹脂組成物層から剥離する際の剥離力（Ｆ２）を測定した。結果を表１に示す。【０１５９】
（１）剥離力（Ｆ１１）の測定
実施例１および２で製造した樹脂シートを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍにカットした。次いで、第２の支持シートを剥離し、露出した硬化性樹脂組成物層の露出面をステンレススチール板に両面テープで貼り合わせて測定サンプルを作製した。次いで、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７；２００９に基づき、万能引張試験機（島津製作所社製オートグラフ）を用いて、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて第１の支持シートを硬化性樹脂組成物層から剥離して、その剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定し、剥離力（Ｆ１１）とした。【０１６０】
（２）剥離力（Ｆ１２）の測定
上記（１）と同様にして作製した測定サンプルを、１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱することで硬化性樹脂組成物層を硬化した。その後、硬化性樹脂組成物層が硬化してなる硬化層を室温まで冷却した。冷却後の測定サンプルについて、上記（１）と同様にして剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定し、剥離力（Ｆ１２）とした。【０１６１】
（３）剥離力（Ｆ２）の測定
実施例１〜４で製造した樹脂シートを幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍにカットした。次いで、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３：１９９９に基づき、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離速度３００ｍｍ／分でＴ形剥離にて、第２の支持シートを硬化性樹脂組成物層から剥離し、その際の剥離力（Ｎ／１００ｍｍ）を測定し、剥離力（Ｆ２）とした。【０１６２】
〔試験例４〕（電極の形成性の評価）
実施例１〜４で作製した樹脂シートから第２の支持シートを剥離し、露出した硬化性樹脂組成物層面を、コア材（日立化成社製，製品名「ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ」）の片面に、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製，製品名「Ｖ１３０」）を使用して、９０℃および０．３ＭＰａの条件にて積層した。その後、１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で６０分間加熱することにより、硬化性樹脂組成物層を硬化した。【０１６３】
次いで、実施例３については、オーブンを用いて２００℃で２０秒間加熱することで、第１の支持シートにおける粘着剤層を構成する粘着剤を加熱して発泡させた。また、実施例４については、第１の支持シートの粘着剤層に対して、紫外線を照射することで、当該粘着剤層を硬化させた。これらの後、それぞれの例について、硬化層から第１の支持シートを剥離した。これにより、コア材と、絶縁層としての硬化層とからなる積層体を得た。【０１６４】
次いで、得られた積層体における絶縁層側の面に対して、ＣＯ２レーザー加工機を使用してレーザーを照射して、絶縁層表面における直径が１００μｍのビアホールを形成した。【０１６５】
その後、積層体を、グリコールエーテル系溶媒とエチレングリコールモノブチルエーテルとが混合されてなるアルカリ性の膨潤液中に、６０℃で５分間浸漬した。続いて、当該積層体を粗化液（アルカリ性過マンガン酸水溶液）に８０℃で１５分間浸漬した。さらに、当該積層体を硫酸の水溶液に４０℃で５分間浸漬することで中和した。最後に、当該積層体を８０℃で５分間乾燥することで、デスミア処理を完了した。【０１６６】
続いて、デスミア処理を行った積層体を、無電解メッキ用溶液に４０℃で６分間浸漬し、さらに無電解銅メッキ液に２５℃で１８分間浸漬した後、１５０℃にて３０分間アニール処理を行った。その後、ビアホールが形成された面にめっき用レジスト層を貼り合わせ、露光、現像により、当該めっき用レジスト層における所定のパターン（配線幅（Ｌ）：５０μｍ，配線間隔（Ｓ）：５０μｍ）を有する領域を除去した。次いで、硫酸銅電解めっきを行って、上記除去した領域に、１０μｍの厚さの銅からなる層を形成した。そして、残っためっき用レジスト層を剥離し、フラッシュエッチングにより不要な無電解銅めっき部分を除去し、最後に、アニール処理を１９０℃にて６０分間行った。【０１６７】
以上のようにして形成された電極を観察し、以下の基準に基づいて、電極の形成性を評価した。結果を表１に示す。
〇：意図した通りの配線パターン（配線幅（Ｌ）：５０μｍ，配線間隔（Ｓ）：５０μｍ）を有する電極を形成することができた。
×：意図した通りの配線パターンを有する電極を形成することができなかった。【０１６８】
【表１】
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【０１６９】
表１に示されるように、実施例に係る樹脂シートでは、熱硬化後においても、硬化層から第１の支持シートを良好に剥離することができた。また、実施例に係る樹脂シートでは、保管時における第１の支持シートと硬化性樹脂組成物層の間の浮きの発生が抑制された。一方、比較例１に係る樹脂シートは、保管時に浮きが発生していた。また、比較例２に係る樹脂シートは、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離できなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１７０】
本発明に係る樹脂シートは、部品内蔵基板、多層プリント配線板、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ、ファンアウト型パネルレベルパッケージ等の半導体装置の製造に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１７１】
１…樹脂シート
１０…硬化性樹脂組成物層
１０’…絶縁膜
１１…第１の支持シート
１１１…支持基材
１１２…粘着剤層
１２…第２の支持シート
２…電子部品
４…封止体
５…孔
６…電極
８…仮固定材
１３…封止シート
１３’…封止樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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