(57)【要約】  インダクタ部品の小型化に起因した信頼性の低下を抑制することを目的としている。導線（１２）が巻回されたコイル部（１１）と、導線の端部が引き出された引き出し部（１３）と、引き出し部が接続された継線部（１６）と、継線部と一体に形成された外部端子部（１７）と、磁性材料からなり、コイル部と継線部が埋設された成形体（２４）を備える。継線部は、引き出し部に沿って延伸された形状をしており、コイル部と引き出し部の端末（１４）との間に、継線部の両側から互いに反対方向に延設された一対の第一接合片（２１）を有する。一対の第一接合片は、その先端側がそれぞれ、引き出し部における継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げられており、引き出し部と継線部の接続は、引き出し部における継線部とは反対側の部分と第一接合片の先端部分とが溶融接合されて接続され、引き出し部の端末と継線部とが溶融接合されて接続されている。
2019004038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル部と、引き出し部と、継線部と、端子電極と、成形体と、を備え、
前記コイル部は、導線が巻回されてなり、
前記引き出し部は、前記導線の端部が前記コイル部の外方向に引き出されてなり、
前記継線部は、金属板からなり、かつ前記引き出し部に沿って延伸された形状を有し、
前記端子電極は、前記継線部と一体に形成され外部回路に接続されるための外部端子部を有し、
前記成形体は、磁性材料からなり、前記コイル部と前記継線部が埋設され、前記外部端子部が露出されており、
前記継線部は、さらに、前記引き出し部に沿って延伸された形状を有しており、前記コイル部と前記引き出し部の端末との間に、前記継線部の両側から互いに反対方向に延設された一対の第一接合片を有し、
一対の前記第一接合片のそれぞれは、前記第一接合片の先端側が、前記引き出し部における前記継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げられており、
前記引き出し部と前記継線部の接続は、前記引き出し部における前記継線部とは反対側の部分と前記第一接合片の先端部分とが溶融接合されて接続され、前記引き出し部の端末と前記継線部とが溶融接合されて接続されていることを特徴とする、
インダクタ部品。
【請求項２】
一対の前記第一接合片のそれぞれ折り曲げられた部分の内側の寸法が、前記引き出し部の前記第一接合片が延伸された方向おける最大寸法より大きいことを特徴とする、請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項３】
導線を巻回してコイル部を形成し、前記導線の端部を前記コイル部の外方向に引き出した引き出し部を形成する工程と、
金属板を打ち抜き加工することにより、前記引き出し部を接続する継線部と、前記継線部と一体に外部回路に接続されるための外部端子部を有する端子電極を形成する工程と、
前記引き出し部を前記継線部に係止する工程と、
前記引き出し部と前記継線部を接続する工程と、
磁性材料からなり、前記コイル部と前記継線部を埋設し、前記外部端子部を露出させた成形体を形成する工程とを備え、
前記継線部は、前記引き出し部に沿って延伸させ、前記コイル部と前記引き出し部の端末との間に対応する位置に、前記継線部の両側から互いに反対方向に延伸した一対の第一接合片を有した形状に形成するものであり、
前記引き出し部を前記継線部に係止する工程は、一対の前記第一接合片の先端側をそれぞれ、前記引き出し部における前記継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げて、前記引き出し部を前記継線部に係止するものであり、
前記引き出し部と前記継線部を接続する工程は、前記引き出し部における前記継線部とは反対側の部分と前記第一接合片の先端部分とをレーザ溶接により溶融させて接続し、前記引き出し部の端末と前記継線部とをレーザ溶接により溶融させて接続することを特徴とする、
インダクタ部品の製造方法。
【請求項４】
一対の前記第一接合片をそれぞれ折り曲げる部分の内側の寸法を、前記第一接合片が延伸された方向における前記引き出し部の最大寸法より大きくしたことを特徴とする、
請求項３記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項５】
前記継線部には、前記第一接合片と間隔を空けた前記引き出し部の端末側に、前記継線部の両側から互いに反対方向に延伸した一対の第二接合片を一体に形成し、
一対の前記第二接合片を、前記第二接合片の先端側をそれぞれ前記引き出し部における前記継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げて、前記引き出し部の端末側を前記継線部に係止するものであり、
前記引き出し部の端末と前記第二接合片を含む前記継線部とをレーザ溶接により溶融させて接続することを特徴とする、
請求項３記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項６】
前記引き出し部の延伸方向における、前記第二接合片の幅寸法が前記第一接合片の幅寸法より小さいことを特徴とする、
請求項５記載のインダクタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、各種電子機器に用いられるインダクタ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、インダクタ部品のコイルの導線と金属端子とを溶接接合した構成を用いて、金属端子に導線を絡げ配線した場合に比べてインダクタ部品を小型化することが提案されている。【０００３】
このような従来のインダクタ部品について図面を参照しながら説明する。【０００４】
図１６は従来のインダクタ部品５を示す透過斜視図であり、図１６において後述するブロック体６の内部を破線で示している。【０００５】
図１６に示すように従来のインダクタ部品は、断面の直径が０．６〜１．５ｍｍの導線１を巻回して面積が１３ｍｍ×１３ｍｍ程度のコイル２を形成し、コイル２の導線の端部３と外部回路とを接続するための金属端子４をアーク溶接により接続してインダクタ部品５が構成されていた。【０００６】
そして、コイル２と、コイル２の導線の端部３と金属端子４の溶接部分を磁性材料から成るブロック体６の内部に埋設し、金属端子４の外部接続部分をブロック体６の外部に露出させて、磁性体にコイル２を埋設したコイル埋設型のインダクタ部品５が構成されていた。【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１０３８６２号公報
【発明の概要】
【０００９】
近年、電子機器の小型化が進み、インダクタ部品にも更なる小型化が要求され、例えばコイル埋設型のインダクタ部品の面積が例えば４ｍｍ×４ｍｍといった小型化の要求がされてきており、このような小型のインダクタ部品では、コイルを形成する導線の断面の直径が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細い導線を用いて小さいコイルを形成する必要がある。
【００１０】
そして、このような細い導線を用いてコイルを小さくしていくと、導線と金属端子との接続部分の面積が小さくなって、導線と金属端子の接続強度が不安定になりやすく、特に、コイル埋設型のインダクタ部品とする場合には、接続部分の導線が磁性材料を成形するとときの応力を受けて外れてしまうという接続信頼性を低下させる恐れが生じてくる。
【００１１】
また、アーク溶接などで導線と金属端子を溶融させて接続しようとすると、コイルが小さいので溶融したときの熱がコイルに伝わりやすく、導線の絶縁皮膜を熱劣化させて信頼性を低下させる恐れが生じてくる。
【００１２】
本開示は、インダクタ部品の小型化に起因した信頼性が低下することを抑制した、インダクタ部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
本開示は上記課題を解決するために、以下の構成を有する。すなわち、本開示のインダクタ部品の構成は、コイル部と、引き出し部と、継線部と、端子電極と、成形体と、を備える。コイル部には、導線が巻回されている。引き出し部には、導線の端部がコイル部の外方向に引き出されている。継線部は金属板からなり、引き出し部が接続されている。端子電極は、継線部と一体に形成され、かつ外部回路に接続されるための外部端子部を有する。成形体は磁性材料からなり、コイル部と継線部が埋設され、外部端子部が露出されている。継線部は、引き出し部に沿って延伸された形状を有する。また、継線部は、コイル部と引き出し部の端末との間に、継線部の両側から互いに反対方向に延設された一対の第一接合片を有する。一対の第一接合片は、その先端側がそれぞれ、引き出し部における継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げられている。引き出し部と継線部の接続は、引き出し部における継線部とは反対側の部分と第一接合片の先端部分とが溶融接合されて接続された構成としたものである。さらに、引き出し部と継線部の接続は、引き出し部の端末と継線部とが溶融接合されて接続された構成としたものである。
【００１４】
また、本開示のインダクタ部品の製造方法は、以下に示す工程を有する。すなわち、導線を巻回してコイル部を形成し、導線の端部をコイル部の外方向に引き出した引き出し部を形成する工程を備える。金属板を打ち抜き加工することにより、引き出し部を接続する継線部と、継線部と一体に外部回路に接続されるための外部端子部を有する端子電極を形成する工程を備える。引き出し部を継線部に係止する工程を備える。引き出し部と継線部を接続する工程を備える。さらに、磁性材料からなり、コイル部と継線部を埋設し、外部端子部を露出させた成形体を形成する工程を備える。継線部は、引き出し部に沿って延伸される。また、継線部は、コイル部と引き出し部の端末との間に対応する位置に、継線部の両側から互いに反対方向に延伸した一対の第一接合片を有した形状に形成される。引き出し部を継線部に係止する工程において、一対の第一接合片の先端側をそれぞれ、引き出し部における継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げて、引き出し部を継線部に係止する。引き出し部と継線部を接続する工程において、引き出し部における継線部とは反対側の部分と第一接合片の先端部分とをレーザ溶接により溶融接合させて接続し、この接続の後に、引き出し部の端末と継線部とをレーザ溶接により溶融接合させて接続する。
【００１５】
上記構成により、継線部は引き出し部に沿って延伸された形状を有している、そのため、コイル部と引き出し部の端末との間に、継線部の両側から互いに反対方向に延設された一対の第一接合片を設けることができる。そして、第一接合片の先端側をそれぞれ引き出し部における継線部とは反対側の部分に向かって折り曲げて、引き出し部における継線部とは反対側の部分と、第一接合片の先端部分とを溶融接合させて部分的に接続させることができる。
【００１６】
また、引き出し部の端末側は、引き出し部の端末と継線部とを溶融させて、引き出し部と継線部の全体を接続することができる。
【００１７】
そして、継線部に引き出し部を二箇所接合された接続部分を有することにより、二箇所の接続部分が互いに補いながら、引き出し部が継線部から外れることを抑制することができるものである。
【００１８】
さらに、コイル部に近い側を、第一接合片の先端部分と引き出し部における継線部とは反対側の部分を溶融させて、部分的に溶融接合させた接続部としているので、引き出し部の端末側の引き出し部と継線部の全体を溶融接合させて接続させたものに比べて、接合時の熱量を小さくすることができる。そのため、導線の絶縁皮膜の劣化を抑制することができる。
【００１９】
また、本開示の製造方法では、特に、引き出し部と継線部を接続する工程は、引き出し部における継線部とは反対側の部分と第一接合片の先端部分とをレーザ溶接により溶融接合させて接続し、この接続の後に、引き出し部の端末と継線部とをレーザ溶接により溶融接合させて接続する製造方法としている。
【００２０】
これにより、引き出し部の端末と継線部との全体をレーザ溶接するときの熱を、先に接続した引き出し部における継線部とは反対側の部分と第一接合片の先端部分の接続部分から、継線部を通じて端子電極に放熱されるために、より導線の絶縁皮膜の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の底面側の斜視図
【図２】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の上面側の斜視図
【図３】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の底面側の透過斜視図
【図４】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の上面側の透過斜視図
【図５Ａ】図３における引き出し部と継線部の拡大平面図
【図５Ｂ】図５ＡにおけるＶＢ−ＶＢ線の断面図
【図６】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図７】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図８】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図９】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１０】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１１Ａ】図１０における引き出し部と継線部の拡大平面図
【図１１Ｂ】図１１ＡにおけるXIＢ−XIＢ線の断面図
【図１２】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１３】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１４】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１５】本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品の製造工程を説明する図
【図１６】従来のインダクタ部品の上面側の透過斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタ部品について図１〜図４を参照して説明する。
【００２３】
なお、図３、図４は、後述する成形体２４を透過した透過斜視図であり、成形体２４の輪郭を破線で示している。さらに、図３、図４では理解を得やすくするために、後述する一対の外部端子部１７の内、図面手前側の外部端子部１７を透過して示しており、その輪郭を一点鎖線で示している。
【００２４】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ部品３０は、絶縁皮膜付き導線１２が巻回されたコイル部１１と、導線１２の両端部の絶縁皮膜が除去されコイル部１１の外方向に引き出された引き出し部１３と、金属板２６からなり、引き出し部１３が接続された継線部１６と、継線部１６と一体に形成され外部回路に接続されるための外部端子部１７を有する一対の端子電極１５を備えている。
【００２５】
そして、コイル部１１、引き出し部１３および継線部１６が軟磁性体粉末と樹脂とからなる成形体２４に埋設され、外部端子部１７の一部が成形体２４から露出され、磁性材料からなる成形体２４にコイル部１１を埋設したコイル埋設型のインダクタ部品３０を構成している。
【００２６】
この内、コイル部１１はポリアミドイミド等の絶縁皮膜付きの導線１２を巻き芯の形状を長円形状に巻回して形成されたものである。巻き芯の形状は長円形状に限定されるものではなく、円形状や四角形状のものであってもよい。
【００２７】
このコイル部１１を形成する導線１２の断面の直径寸法は、成形体２４の平面視の寸法が例えば４ｍｍ×４ｍｍ相当の小型のインダクタ部品の場合、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の細い導線１２を用いて、コイル部１１を巻回形成される。
【００２８】
引き出し部１３は、コイル部１１を巻回軸の方向（図３において図面上側から見た方向）から平面視したときに、コイル部１１の導線１２の両端部をコイル部１１の外方向に引き出したもので、引き出した部分の導線１２の絶縁皮膜は剥離して除去されている。
【００２９】
そして、引き出し部１３は、長円形状に形成したコイル部１１の長手方向の外形よりも内側から、コイル部１１の短手方向と同じ方向に引き出されている。
【００３０】
端子電極１５は、厚さが０．１ｍｍのりん青銅や純銅などの金属板からなり、引き出し部１３が接続される継線部１６と、継線部１６と連接しコイル部１１が固定されるコイル固定部１８と、コイル固定部１８と連接し外部回路に接続されるための外部端子部１７を有し、継線部１６とコイル固定部１８および外部端子部１７は一体に形成されている。
【００３１】
外部端子部１７は、外部回路と接続される形態に合わせて適宜加工される。
【００３２】
図１〜図４に示したコイル埋設型のインダクタ部品３０の例では、外部端子部１７は成形体２４の側面から突出させて露出され、成形体２４の側面から底面に向かって折り曲げられ、成形体２４の底面に形成された外部端子部１７を収納する収容凹部２５に配置されて、表面実装型の外部端子部１７に加工されている。
【００３３】
コイル固定部１８は、コイル部１１の一部の形状に沿った形に形成され、コイル部１１が接着剤２７等で固定されている。図３、図４に示した例では、長円形状に形成したコイル部１１の短手方向部分に沿う形状に形成されている。
【００３４】
継線部１６は、コイル固定部１８に連接して引き出し部１３に沿って延伸された形状に形成されている。
【００３５】
そして、継線部１６は、コイル部１１と引き出し部１３の端末１４との間に、継線部１６の両側から互いに離れるように反対方向へ延設された一対の第一接合片２１を有する。一対の第一接合片２１は、その先端側がそれぞれ、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分に向かって折り曲がっている。
【００３６】
引き出し部１３と継線部１６の接続は、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分と第一接合片２１の先端部分とが部分的に溶融接合された第一接合部１９によって接続されている。
【００３７】
さらに、引き出し部１３と継線部１６との接続は、引き出し部１３の端末１４と継線部１６との全体が溶融接合された第二接合部２０によっても接続されている。
【００３８】
ここで、溶融接合されたとは、レーザ照射などにより溶接された状態を意味している。
【００３９】
このように、継線部１６が引き出し部１３に沿って延伸された形状をしている。そのため、コイル部１１と引き出し部１３の端末１４との間に、継線部１６の両側から互いに反対方向に延設された一対の第一接合片２１を設けて、その先端側をそれぞれ引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分に向かって折り曲げて、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分と、第一接合片２１の先端部分とを部分的に溶融接合させて接続させた第一接合部１９を形成することができる。
【００４０】
また、引き出し部１３の端末１４側は、引き出し部１３の端末１４と継線部１６との全体を溶融接合させて接続させた第二接合部２０を形成することができる。
【００４１】
このように、継線部１６に引き出し部１３を二箇所接合された第一接合部１９と第二接合部２０の接続部分を有することにより、二箇所の接続部分が互いに補いながら引き出し部１３が継線部１６から外れることを抑制して、接続強度を向上することができる。
【００４２】
この場合、第一接合部１９は引き出し部１３の一部と第一接合片２１の先端部分だけを溶融接合させて接続されているので接続強度は弱くなる。
【００４３】
しかし、第一接合部１９は、引き出し部１３と継線部１６の全体を溶融接合させて接続された第二接合部２０と、引き出し部１３が引き出されたコイル部１１との間に位置しているので、第一接合部１９が容易に外れることはなく、また逆に、第二接合部２０が外れることを抑制することができる。
【００４４】
そして、コイル部１１に近い側の第一接合部１９を、第一接合片２１の先端部分と引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分を溶融させて、部分的に溶融接合させた接続部としているので、引き出し部１３の端末１４側の第二接合部２０の引き出し部１３と継線部１６の全体を溶融接合させたものに比べて、接合時の熱量を小さくすることができる。そのため、導線１２の絶縁皮膜の劣化を抑制することができる。
【００４５】
また、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、一対の第一接合片２１のそれぞれ折り曲げられた部分の内側の寸法ＢＤを、引き出し部１３の第一接合片２１が延伸された方向における最大寸法ＷＤよりも大きくしている。
【００４６】
ここで、図５Ａは引き出し部１３と継線部１６の部分拡大図であり、引き出し部１３を継線部１６とは反対側から見た平面図を示している。また図５Ｂは図５ＡにおけるＶＢ−ＶＢ線の断面図を示している。
【００４７】
このようにすることにより、第一接合部１９を溶融させて接続する前では、継線部１６と反対側から引き出し部１３を見たときに、一対の第一接合片２１は、引き出し部の両外側から、引き出し部１３の内側に入り込むように折り曲げられる。そのため、一対の第一接合片２１の先端同士が近づいて、第一接合片２１と引き出し部１３を接合するときに、溶融する部分を小さくすることができ、溶融接続するときの熱量を小さくして導線１２の絶縁皮膜が熱劣化することを抑制することができる。
【００４８】
このように、本実施の形態のインダクタ部品３０は、インダクタ部品の小型化に起因した信頼性が低下することを抑制することができる。
【００４９】
特に、軟磁性体粉末と樹脂からなる磁性材料にコイル部１１と継線部１６を埋め込んで成形体２４を形成するときの応力に対して、第一接合部１９と第二接合部２０の二箇所の接続部分によって、引き出し部１３が継線部１６から外れることを抑制することができる。そのため、小型化したインダクタ部品であっても、コイル埋設型のインダクタ部品３０を構成することができる。
【００５０】
次に、上記した本実施の形態のインダクタ部品３０の製造方法について図６〜図１５を参照して説明する。
【００５１】
図６〜図１５は、本発明の一実施の形態におけるインダクタ部品３０の製造工程を説明する図である。なお、図６〜図１０、および図１２〜図１５では、インダクタ部品３０の底面となる側を図面の上側にして示している。
【００５２】
最初に、図６に示すように、純銅の断面形状が円形の絶縁皮膜付き導線１２を巻回してコイル部１１を形成する。
【００５３】
そして、導線１２の両端部の絶縁皮膜を除去してコイル部１１の外方向に引き出した引き出し部１３を形成する。
【００５４】
このコイル部１１は長円形状に形成し、両引き出し部１３は、長円形状に形成したコイル部１１の長手方向の外形よりも内側から、コイル部１１の短手方向と同じ方向に引き出す。
【００５５】
次に、図７に示すように、金属板２６を打ち抜き加工することにより一対の端子電極１５を形成する。
【００５６】
一対の端子電極１５は、それぞれ引き出し部１３を接続する継線部１６と、継線部１６と連接しコイル部１１を固定するコイル固定部１８と、コイル固定部１８と連接し外部回路に接続されるための外部端子部１７を一体に形成する。
【００５７】
この内、継線部１６は、コイル部１１の引き出し部１３に沿うように、予め引き出し部１３の位置および寸法に合わせて形成する。
【００５８】
コイル固定部１８は、コイル部１１の一部の形状に沿った形に形成する。図７に示した例では、図６に示す長円形状に形成したコイル部１１の短手方向部分の形状に沿う形に形成している。
【００５９】
一対の外部端子部１７は、コイル固定部１８から互いに反対方向に延伸させて形成する。
【００６０】
そして、継線部１６には、図６に示すコイル部１１と引き出し部１３の端末１４との間に対応する位置に、継線部１６の両側から互いに離れるように反対方向へ延伸した帯状体の一対の第一接合片２１を、継線部１６と一体に形成する。
【００６１】
さらに、継線部１６には、第一接合片２１と間隔を空けて引き出し部１３の端末１４側に、継線部１６の両側から互いに反対方向に延伸した帯状体の一対の第二接合片２２を一体に形成する。
【００６２】
図７に示した例では、継線部１６の延伸方向と直交する方向に第一接合片２１と第二接合片２２を形成している。
【００６３】
そして、帯状体の第一接合片２１の幅方向の寸法ＣＷおよび帯状体の第二接合片２２の幅方向の寸法ＥＷを、継線部１６の幅寸法ＫＷよりも小さくして形成する。
【００６４】
この端子電極１５は個片で形成してもよいが、図７のようにフープ材に形成すると連続生産が可能となり、生産性を向上させることができるので好ましい。
【００６５】
次に、図８に示すように、図７に示す一対の第一接合片２１と一対の第二接合片２２の先端側を、図６に示す引き出し部１３を配置する側（図８において図面の上側）に約９０°の角度で折り曲げて立ち上げる。
【００６６】
このとき、一対の第一接合片２１、一対の第二接合片２２の、それぞれ折り曲げる部分の内側の寸法ＢＤを、第一接合片２１、第二接合片２２が延伸された方向における引き出し部１３の最大寸法ＷＤよりも予め大きくして折り曲げる。
【００６７】
次に、図９、図１０に示すように、コイル固定部１８に接着剤２７を塗布し、コイル固定部１８に、引き出し部１３と継線部１６が重なるようにコイル部１１を配置して、コイル固定部１８にコイル部１１を固定する。
【００６８】
そして、図１０、図１１Ａ，図１１Ｂに示すように、一対の第一接合片２１、一対の第二接合片２２の先端側をそれぞれ、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分に向かって折り返すように折り曲げて、第一接合片２１、第二接合片２２の先端側を引き出し部１３に接触させて、引き出し部１３を継線部１６に係止する。
【００６９】
ここで、図１１Ａは、第一接合片２１と第二接合片２２を折り曲げた後の、引き出し部１３と継線部１６の部分拡大図であり、引き出し部１３を継線部１６とは反対側から見た平面図を示している。また図１１Ｂは、図１１ＡにおけるXIＢ−XIＢ線の断面図を示している。
【００７０】
このようにすることにより、第一接合片２１と第二接合片２２は、図８で説明したように、既に、一対の第一接合片２１の先端側、および一対の第二接合片２２の先端側の、それぞれ折り曲げる部分の内側の寸法ＢＤを、第一接合片２１、第二接合片２２が延伸された方向における引き出し部１３の最大寸法ＷＤよりも大きくして、引き出し部１３が配置される側に折り曲げて立ち上げられている。そのため、第一接合片２１と第二接合片２２の先端側を、引き出し部１３の両外側から引き出し部１３に向かって折り返すように折り曲げるだけで、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分に接触させて係止することができる。
【００７１】
また、図１１Ａに示すように、引き出し部１３を継線部１６と反対側から見た平面視において、第一接合片２１と第二接合片２２の先端を、引き出し部１３の内側で互いに近づけて配置することができ、後述するレーザ溶接で溶融接合するときに、レーザ光を照射する範囲をより狭くすることができる。
【００７２】
そして、図１１Ｂに示すように、第一接合片２１を折り曲げた部分の内角が鋭角となって、第一接合片２１が引き出し部１３を両側から押し合って、引き出し部１３を継線部１６のより中心に近い位置へ安定して係止することができ、レーザ光を照射する範囲をより狭くすることができる。
【００７３】
次に、図１２に示すように、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分と一対の第一接合片２１の先端部分とをレーザ溶接により溶融接合させて接続し、第一接合部１９を形成する。
【００７４】
このとき、図７で説明したように、第一接合片２１の幅方向の寸法ＣＷを、継線部１６の幅寸法ＫＷよりも小さくして形成している。
【００７５】
これにより第一接合片２１の先端部分は継線部１６に比べてレーザ溶接するときの熱量を小さくすることができ、引き出し部１３における継線部１６とは反対側の部分の一部と、第一接合片２１の先端部分だけを部分的に溶融させて第一接合部１９を形成することができる。
【００７６】
また、図１１Ａ、図１１Ｂで説明したように、一対の第一接合片２１の先端同士をより近づけるとともに、引き出し部１３を継線部１６のより中心に近い位置へ安定して係止しているので、レーザ光を照射する範囲をより狭くすることができ、レーザ溶接するときの熱量を小さくすることができる。
【００７７】
そして、第一接合部１９を形成するときのレーザ溶接の熱量を小さくできるので、導線１２の絶縁皮膜が劣化することを抑制することができるものである。
【００７８】
次に、図１３に示すように、第一接合部１９を形成した後に、図１２に示す引き出し部１３の端末１４と第二接合片２２を含む継線部１６とをレーザ溶接により溶融させて接合し、引き出し部１３の端末１４と第二接合片２２を含む継線部１６とが溶融玉２３となった第二接合部２０を形成する。
【００７９】
このとき、第二接合部２０を形成するレーザ溶接の熱量が第一接合部１９を形成するときの熱量よりも大きくなる。
【００８０】
しかしながら、本実施の形態のように、第一接合部１９を形成した後に第二接合部２０を形成することにより、第二接合部２０を形成するときの熱が、先に形成した第一接合部１９から第一接合片２１、継線部１６を通じて端子電極１５に放熱されるために、導線１２の絶縁皮膜が劣化することを抑制することができるものである。
【００８１】
次に、図１４に示すように端子電極１５の外部端子部１７の一部を除いて、コイル部１１、引き出し部１３、端子電極１５の継線部１６とコイル固定部１８、および軟磁性体粉末と樹脂の混合物からなる磁性材料を成形金型のキャビティ（図示せず）内に配置して成形し、成形体２４を形成する。
【００８２】
外部端子部１７は成形体２４の側面から突出するように成形し、成形体２４の底面には外部端子部１７を配置する収容凹部２５を形成する。
【００８３】
このように本実施の形態では、前述したように軟磁性体粉末と樹脂からなる磁性材料にコイル部１１と継線部１６を埋め込んで成形するときの応力に対して、第一接合部１９と第二接合部２０の二箇所接合された接続部分によって、引き出し部１３が継線部１６から外れることを抑制することができるため、小型化したインダクタ部品３０であっても、コイル埋設型のインダクタ部品３０を構成することができる。
【００８４】
成形体２４を形成する成形方法としては、例えば射出成形やトランスファ成形、軟磁性体粉末と樹脂の混合物を顆粒状に造粒した造粒粉の加圧成形などの成形方法が挙げられる。
【００８５】
次に、図１５に示すように、外部端子部１７を所定の長さで切断し、必要に応じて外部端子部１７にはんだ等のめっきを施す。
【００８６】
そして最後に、外部端子部１７を成形体２４の側面から底面に向かって折り曲げ、成形体２４の底面に形成した収容凹部２５に外部端子部１７を配置することにより、図１〜図４に示したコイル埋設型のインダクタ部品３０を得ることができる。
【００８７】
なお、上記した本実施の形態のインダクタ部品の製造方法では、第二接合片２２を設けた例で説明したが、第二接合片２２を設けずに、引き出し部１３の端末１４と継線部１６とをレーザ溶接で溶融接合してもよく、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００８８】
第二接合片２２を設けると、引き出し部１３の端末１４と継線部１６が的確に接触するので、安定してレーザ溶接することができるので好ましい。
【００８９】
第二接合片２２を設ける場合には、第二接合片２２の幅寸法ＥＷを第一接合片の幅寸法ＣＷよりも小さくすることがより好ましく、第二接合部２０を形成するときのレーザ溶接の熱量を小さくすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本開示に係るインダクタ部品の構成およびその製造方法は、インダクタ部品の小型化に起因した、コイルの引き出し部と端子電極の継線部との接続信頼性が低下することを抑制することができる。さらに引き出し部と継線部とを接続するときの導線の絶縁皮膜の熱劣化を抑制することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００９１】
１１  コイル部
１２  導線
１３  引き出し部
１４  端末
１５  端子電極
１６  継線部
１７  外部端子部
１８  コイル固定部
１９  第一接合部
２０  第二接合部
２１  第一接合片
２２  第二接合片
２３  溶融玉
２４  成形体
２５  収容凹部
２６  金属板
２７  接着剤
３０  インダクタ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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