(57)【要約】  プリント基板モジュール（１５）によれば、台座（２１）、側壁（２２）および天板（２３）は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュール（１５）は構成される。しかも、プリント基板（１７）のはめ込みあたって導電端子（２４）が利用される。導電端子（２４）の弾性力に基づきプリント基板（１７）は導電端子（２４）および天板（２３）の間に確実に保持される。このとき、切り欠き（３３）の働きでプリント基板（１７）は簡単に位置決めされる。また、台座（２１）の働きでプリント基板モジュール（１３）は自立することができる。プリント基板（１７）は垂直姿勢を確立する。実装面積は縮小される。実装密度は向上する。しかも、所定の広がりで上向きに規定される天板（２３）の平坦面（２３ａ）は例えば吸着面として利用される。
2010100726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、
前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、
前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記天板の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記プリント基板の輪郭を規定し、前記導電端子を受け入れる切り欠きと、
前記切り欠き周りで前記プリント基板の表面に形成される導電パッドとを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記台座に形成されて対象物に受け止められる平坦な底面と、
前記底面を含む仮想平面に沿って前記台座から突き出て、前記導電端子に一体化される表面実装端子とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項４】
プリント配線板と、平坦な底面で前記プリント配線板の表面に受け止められる樹脂製の台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記天板の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
樹脂製の台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、
前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、
前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記側壁の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座から突き出て前記台座の台足を構成し、前記導電端子に一体化される表面実装端子を備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記台座に形成されて対象物に受け止められる底面と、
前記底面を含む仮想平面に沿って前記台座から突き出て、前記導電端子に一体化される表面実装端子とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項８】
プリント配線板と、平坦な底面で前記プリント配線板の表面に受け止められる樹脂製の台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記側壁の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項９】
第１台足を有する台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、一体成型に基づき前記側壁に一体化される天板と、
前記天板から前記台座に向かって広がりつつ前記側壁に保持されるプリント基板と、
前記プリント基板の表面に固定されて、前記第１台足と協働で前記台座の自立を確立する第２台足とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記第２台足を構成する表面実装端子を備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座、前記側壁および前記天板は樹脂材料から形成されることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項１２】
請求項９または１０に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座、前記側壁および前記天板は金属材料から形成されることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項１３】
プリント配線板と、平坦な底面で前記プリント配線板の表面に受け止められ、第１台足を有する台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、一体成型に基づき前記側壁に一体化される天板と、前記天板から前記台座に向かって広がりつつ前記側壁に保持されるプリント基板と、前記プリント基板の表面に固定されて、前記第１台足と協働で前記台座の自立を確立する第２台足とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の表面に垂直姿勢のプリント基板を実装するプリント基板モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばマザーボードのプリント配線板にはプリント基板モジュールが表面実装される。プリント基板モジュールはメモリボードといったプリント基板を備える。メモリボードの一方の側面には表面実装端子を有する第１モールドが配置される。メモリボードの他方の側面には第１モールドとの間にメモリボードを挟み込む第２モールドが配置される。第１モールドおよび第２モールドでプリント基板の自立が確立される。メモリボードの上端には例えばロボットでの吸着用の平坦な吸着面を規定するキャップが取り付けられる。
【特許文献１】日本国特開２００６−２４７４６号公報
【特許文献２】日本国特開２００４−１５３１７８号公報
【特許文献３】日本国特開２００６−１７３１５２号公報
【特許文献４】米国特許第６８１５６１４号明細書
【発明の開示】
【０００３】
こうしたプリント基板モジュールの組み立てにあたって、まず、メモリボードの両側面に第１モールドおよび第２モールドが取り付けられる。第１モールドの表面実装端子の一端は、リフロー工程に基づきメモリボード上の導電パッドにはんだ付けされる。その後、メモリボードの上端にキャップが接着される。こうしたプリント基板モジュールは多くの部品を有することから、プリント基板モジュールは複雑な構成となってしまう。プリント基板モジュールの組み立てにあたって多くの工程が実施されなければならない。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、簡単に構成することができるプリント基板モジュールを提供することを目的とする。
【０００５】
上記目的を達成するために、プリント基板モジュールの一具体例は、樹脂製の台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記天板の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備える。
【０００６】
こうしたプリント基板モジュールによれば、台座、側壁および天板は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュールは構成される。しかも、プリント基板のはめ込みあたって導電端子が利用される。導電端子の弾性力に基づきプリント基板は導電端子および天板の間に確実に保持される。また、台座の働きでプリント基板モジュールは自立することができる。プリント基板は垂直姿勢を確立する。実装面積は縮小される。実装密度は向上する。しかも、所定の広がりで上向きに規定される天板の平坦面は例えば吸着面として利用される。
【０００７】
プリント基板モジュールの他の具体例は、樹脂製の台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記側壁の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備える。
【０００８】
こうしたプリント基板モジュールによれば、台座、側壁および天板は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュールは構成される。しかも、プリント基板のはめ込みあたって導電端子が利用される。導電端子の弾性力に基づきプリント基板は導電端子および側壁の間に確実に保持される。また、台座の働きでプリント基板モジュールは自立することができる。プリント基板は垂直姿勢を確立する。実装面積は縮小される。実装密度は向上する。しかも、所定の広がりで上向きに規定される天板の平坦面は例えば吸着面として利用される。
【０００９】
プリント基板モジュールのさらに他の具体例は、第１台足を有する台座と、前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される側壁と、所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、一体成型に基づき前記側壁に一体化される天板と、前記天板から前記台座に向かって広がりつつ前記側壁に保持されるプリント基板と、前記プリント基板の表面に固定されて、前記第１台足と協働で前記台座の自立を確立する第２台足とを備える。
【００１０】
こうしたプリント基板モジュールによれば、台座、側壁および天板は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュールは構成される。しかも、第１および第２台足の協働に基づき台座すなわちプリント基板モジュールは自立することができる。プリント基板は垂直姿勢を確立する。実装面積は縮小される。実装密度は向上する。しかも、所定の広がりで上向きに規定される天板の平坦面は例えば吸着面として利用される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明に係るプリント基板ユニットの一具体例すなわちマザーボードの構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図５】図３の５−５線に沿った断面図である。
【図６】図５の６−６線に沿った断面図である。
【図７】モールドにプリント基板がはめ込まれる様子を概略的に示す断面図である。
【図８】天板の平坦面に自動実装ロボットが吸着する様子を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図である。
【図１１】モールドにプリント基板がはめ込まれる様子を概略的に示す断面図である。
【図１２】第２実施形態の一変形例に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１２の１３−１３線に沿った断面図である。
【図１４】第２実施形態の他の変形例に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１５】図１４の１５−１５線に沿った断面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に係るプリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１７】図１６の１７−１７線に沿った断面図である。
【図１８】図１６の１８−１８線に沿った断面図である。
【図１９】モールドにプリント基板がはめ込まれる様子を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。【００１３】
図１は電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。サーバコンピュータ装置１１は筐体１２を備える。筐体１２内には収容空間が区画される。収容空間にはマザーボードが配置される。マザーボードには例えば電子部品パッケージといった半導体部品やメインメモリが実装される。電子部品パッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に収容空間に配置されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。こういったサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。【００１４】
図２は本発明の本発明に係るプリント基板ユニットすなわちマザーボード１３の外観を概略的に示す。このマザーボード１３は大型のプリント配線板１４を備える。プリント配線板１４には例えば樹脂基板が用いられる。プリント配線板１４の平坦な表面には表面実装型のプリント基板モジュール１５が実装される。プリント基板モジュール１５は、プリント配線板１４の表面から直立するモールド１６を備える。モールド１６にはプリント基板１７が保持される。プリント基板１７は、プリント配線板１４の表面から直立する垂直姿勢を確立する
図３は本発明の第１実施形態に係るプリント基板モジュール１５の構造を概略的に示す。このプリント基板モジュール１５では、モールド１６は、プリント配線板１４の表面に沿って平たく広がる台座２１を備える。台座２１は、平坦な底面で対象物すなわちプリント配線板１４の表面に受け止められる。こうして台座２１はプリント配線板１４の表面で自立する。モールド１６は、一体成型に基づき台座２１に一体化される側壁２２を備える。側壁２２は例えば平たい板状に形成される。側壁２２は台座２１の上面から垂直に立つ。台座２１は、側壁２２より前側の第１台座２１ａと、側壁２２より後側の第２台座２１ｂとを区画する。ここでは、台座２１の長手方向に規定される第１方向に直交する第２方向に規定される第１台座２１ａの幅は、第２方向に規定される第２台座２１ｂの幅より大きく設定される。【００１５】
モールド１６は、一体成型に基づき側壁２２の上端に一体化される天板２３を備える。天板２３は台座２１に平行に広がる。天板２３は例えば平たい板状に形成される。天板２３の上面には所定の広がりで上向きの平坦面２３ａが規定される。後述のように、平坦面２３ａは吸着面を形成する。こうしたモールド１６は絶縁性の樹脂材料から一体成型される。台座２１および天板２３の間には所定の空間が形成される。この空間にはプリント基板１７がはめ込まれる。プリント基板１７の裏面は側壁２２に受け止められる。こうしてプリント基板１７は側壁２２に沿って垂直姿勢を確立する。【００１６】
モールド１６は、例えばプリント基板１７の表面より前側で第１台座２１ａの表面から突き出る複数の導電端子２４を備える。導電端子２４は第１方向に配列される。各導電端子２４は、プリント基板１７の表面に形成される対応の導電パッド２５に個別に電気接続される。電気接続の確立にあたってはんだ材２６が用いられる。各導電パッド２５は、例えばプリント基板１７の表面や裏面に形成される配線パターン（図示されず）に接続される。こういった配線パターンは、プリント基板１７の表面や裏面に実装される電子部品チップ２７に接続される。【００１７】
その一方で、モールド１６は、台座２１の底面を含む仮想平面に沿って第１台座２１ａから突き出る複数の表面実装端子２８を備える。各表面実装端子２８は、プリント配線板１４の表面に形成される対応の導電パッド２９に電気接続される。電気接続の確立にあたってはんだ材３１が用いられる。導電パッド２９には、プリント配線板１４の表面に形成される対応の配線パターン３２が接続される。図４に示されるように、側壁２２は例えば枠体から形成される。こうして側壁２２には貫通孔２２ａが形成される。貫通孔２２ａ内にはプリント配線板１４の裏面に実装される電子部品チップ２７が受け入れられる。【００１８】
図５に示されるように、導電端子２４および対応の表面実装端子２８は第１台座２１ａ内で一体化される。すなわち、導電端子２４および表面実装端子２８は第１台座２１ａ内に部分的に埋め込まれる。こうしてプリント配線板１４上の他の電子部品（図示されず）はプリント基板１７上の電子部品チップ２７に接続される。導電端子２４は、第１台座２１ａの表面に沿って延びる。導電端子２４は弾性変形に基づきプリント基板１７の下端を受け止める。弾性端子２４の弾性力に基づきプリント基板１７の上端は天板２３に押し付けられる。こうしてプリント基板１７は導電端子２４および天板２３の間に垂直姿勢ではめ込まれる。【００１９】
ここでは、第２台座２１ｂの後縁から表面実装端子２８の前端までのモールド１６の幅は、プリント配線板１４の表面から天板２３までの高さの２分の１程度に設定されることが望ましい。こうした幅が設定されると、モールド１６すなわちプリント基板モジュール１５はプリント配線板１４の表面で自立することができる。こうしてプリント基板モジュール１５では、第１台座２１ａおよび表面実装端子２８が協働で台座２１の第１台足を構成する。同様に、第２台座２１ｂは台座２１の第２台足を構成する。第１台足および第２台足で台座２１すなわちプリント基板モジュール１５の自立を確立する。【００２０】
図６に示されるように、プリント基板１７の下端には複数の切り欠き３３が規定される。切り欠き３３はプリント基板１７の輪郭を規定する。ここでは、各切り欠き３３は例えば半円柱形の空間を規定する。各切り欠き３３は対応の導電端子２４を受け入れる。こうした切り欠き３３の働きで第１方向にプリント基板１７の変位は規制される。しかも、プリント基板１７は導電端子２４および天板２３の間に挟み込まれる。その結果、モールド１６からプリント基板１７の脱落は回避される。プリント基板１７の表面では各切り欠き３３周りで前述の導電パッド２５が形成される。【００２１】
次にマザーボード１３の製造方法を説明する。まず、プリント基板モジュール１５が組み立てられる。図７に示されるように、モールド１６では導電端子２４は第１台座２１ａに表面に平行に延びる。傾斜姿勢のプリント基板１７の下端が導電端子２４に突き当てられる。導電端子２４は切り欠き３３に受け入れられる。こうしてプリント基板１７はモールド１６に対して正確に位置決めされる。導電端子２４は弾性変形する。導電端子２４を支点にプリント基板１７は傾斜姿勢から垂直姿勢に向かって回転する。こうしてプリント基板１７の裏面は側壁２２に受け止められる。同時に、プリント基板１７の上端は天板２３に受け止められる。導電端子２４の弾性変形に基づきプリント基板１７は導電端子２４および天板２３の間にはめ込まれる。プリント基板１７の導電パッド２５上には予めはんだペースト３４が塗布されればよい。【００２２】
こうして組み立てられたプリント基板モジュール１５はプリント配線板１４上に運搬される。運搬にあたって、例えば図８に示されるように、天板２３の平坦面２３ａには例えば自動実装ロボット３５が吸着する。その一方で、プリント配線板１４上では導電パッド２９上に予めはんだペースト（図示されず）が塗布される。プリント配線板１４上の所定の位置にプリント基板モジュール１５が配置されると、表面実装端子２８は導電パッド２９上のはんだペーストに受け止められる。台座２１の働きでプリント基板モジュール１５は自立することができる。この状態でプリント配線板１４にはリフロー工程が実施される。導電パッド２５、２９上のはんだペーストのはんだは溶融する。その後、冷却に基づきはんだは固化する。こうしてプリント基板モジュール１５はプリント配線板１４上に実装される。【００２３】
以上のようなプリント基板モジュール１５によれば、台座２１、側壁２２および天板２３は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュール１５は構成される。プリント基板１７のはめ込みにあたって導電端子２４が利用される。導電端子２４の弾性力に基づきプリント基板１７は導電端子２４および天板２３の間に確実に保持される。しかも、切り欠き３３の働きでプリント基板１７はモールド１６に対して簡単に位置決めされる。【００２４】
また、台座２１の働きでプリント基板モジュール１５はプリント配線板１４上で自立することができる。プリント基板１７は垂直姿勢を確立する。プリント配線板１４上で実装面積は縮小される。実装密度は向上する。加えて、導電パッド２５、２９上にはんだペーストが塗布されることから、一度のリフロー工程でプリント基板モジュール１５の実装が完了する。製造工程は簡略化される。しかも、天板２３は自動実装ロボット３５の吸着に用いられることができる。【００２５】
図９は本発明の第２実施形態に係るプリント基板モジュール１５ａの構造を概略的に示す。このプリント基板モジュール１５ａでは、第１台座２１ａがプリント配線板１４の表面から所定の高さに配置される。第１台座２１ａおよび第２台座２１ｂは相互に段違いに配置される。第１台座２１ａおよび天板２３の間に形成される空間にプリント基板１７が垂直姿勢ではめ込まれる。側壁２２には１対の案内壁３６、３６が一体化される。案内壁３６、３６は側壁２２の表面から突き出る。案内壁３６、３６同士の間にプリント基板１７が収容される。案内壁３６、３６の働きで第１方向にプリント基板１７は簡単に位置決めされる。【００２６】
図１０を併せて参照し、プリント基板１７の表面の導電パッド２９には第１台座２１ａの表面から突き出る導電端子２４が押し当てられる。ここでは、導電パッド２９はプリント基板１７の下端の輪郭に沿って形成される。導電端子２４の弾性力に基づきプリント基板１７は側壁２２に向かって押し付けられる。その一方で、表面実装端子２８は、第１台座２１ａの裏面から突き出つつ、折れ曲がりに基づき前述の仮想平面に沿って延びる。その結果、表面実装端子２８は、前述と同様に、台座２１の第２台足を構成する。その他、前述のプリント基板モジュール１５と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板モジュール１５ａによれば、前述と同様の作用効果が実現される。【００２７】
プリント基板モジュール１５ａの組み立てにあたって、図１１に示されるように、導電端子２４の上端よりも上側でプリント基板１７は側壁２２に向かって押し当てられる。このとき、案内壁３６、３６の働きでプリント基板１７は第１方向にモールド１６に対して容易に位置決めされる。その後、プリント基板１７は案内壁３６、３６の案内に基づき台座２１に向かって押し下げられる。その結果、プリント基板１７は導電端子２４および側壁２２の間に垂直姿勢ではめ込まれる。導電端子２４はプリント基板１７上の対応の導電パッド２５上に位置決めされる。その後、前述と同様に、リフロー工程が実施されればよい。【００２８】
こういったプリント基板モジュール１５ａでは、図１２に示されるように、プリント基板モジュール１５と同様に、第１台座２１ａは第２台座２１ｂと同じ高さに配置されてもよい。こうして、前述のプリント基板モジュール１５と同様に、第１台座２１ａはプリント配線板１４の表面に受け止められる。図１３を併せて参照し、表面実装端子２８は第１台座２１ａの前端から前述の仮想平面に沿って突き出る。その他、前述のプリント基板モジュール１５と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板モジュール１５ａによれば、前述と同様の作用効果が実現される。【００２９】
また、プリント基板モジュール１５ａでは、図１４に示されるように、第１台座２１ａにその表面から裏面まで貫通する貫通孔３７が形成されてもよい。貫通孔３７はプリント基板１７を受け入れる。このとき、側壁２２では案内壁３６、３６の形成は省略されればよい。図１５を併せて参照し、第１台座２１ａはプリント配線板１４の表面から所定の高さに配置される。貫通孔３７の働きで第１方向にプリント基板１７は位置決めされる。その他、前述のプリント基板モジュール１５と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたプリント基板モジュール１５ａによれば、前述と同様の作用効果が実現される。【００３０】
図１６は本発明の第３実施形態に係るプリント基板モジュール１５ｂの構造を概略的に示す。このプリント基板モジュール１５ｂはモールド４１を備える。モールド４１は台座４２を備える。台座４２は平坦な底面でプリント配線板１４の表面に受け止められる。台座４２は第１台足４２ａを有する。台座４２には、前述と同様に、一体成型に基づき側壁２２が一体化される。側壁２２には一体成型に基づき天板２３が一体化される。こうしたモールド４１は絶縁性の樹脂材料から一体成型される。側壁２２にはプリント基板１７が保持される。プリント基板１７は、天板２３から台座４２に向かって広がる。【００３１】
プリント基板１７の表面に沿って複数の導電端子２４が並列に延びる。導電端子２４は前述のはんだ材２６でプリント基板１７上の導電パッド２５に固定される。すべての導電端子２４は保持モールド４３で連結される。保持モールド４３は絶縁性の樹脂材料から形成される。図１７を併せて参照し、各導電端子２４には対応の表面実装端子２８が一体化される。表面実装端子２８は、台座４２の底面を含む仮想平面に沿って延びる。こうして表面実装端子２８はプリント配線板１４上の導電パッド２９に接続される。表面実装端子２８は第２台足を構成する。表面実装端子２８は第１台足４２ａと協働で台座４２すなわちプリント基板モジュール１５ｂの自立を確立する。【００３２】
図１８を併せて参照し、プリント基板１７の保持にあたって、側壁２２の表面から突起４４が突き出る。突起４４は側壁２２の表面で四隅に配置される。突起４４は、表面から裏面までプリント基板１７を貫通する貫通孔４５に受け入れられる。突起４４は、内向き面で相互に向き合う１対の軸部材４６を備える。軸部材４６は弾性変形することができる。軸部材４６の先端にはプリント基板１７の表面に係り合う係止片４６ａが区画される。係止片４６ａの働きで突起４４からプリント基板１７の脱落は回避される。こうしてプリント基板１７は側壁２２すなわちモールド４１に保持される。【００３３】
こういったプリント基板モジュール１５ｂの組み立てにあたって、まず、プリント基板１７の表面に導電端子２４がはんだ付けされる。導電端子２４は保持モールド４３に保持される。その後、プリント基板１７はモールド４１に取り付けられる。取り付けにあたって、貫通孔４５は突起４４上に位置決めされる。図１９に示されるように、係止片４６ａが貫通孔４５の開口に押し当てられると、軸部材４６の弾性変形に基づき係止片４６ａ同士は相互に近づく。その結果、係止片４６ａは貫通孔４５内に受け入れられる。係止片４６ａが貫通孔４５から出ると、軸部材４６の弾性復元力に基づき係止片４６ａはプリント基板１７の表面に受け止められる。こうしてプリント基板１７はモールド４１に保持される。こうしてプリント基板モジュール１５ｂは組み立てられる。【００３４】
以上のようなプリント基板モジュール１５ｂによれば、台座４２、側壁２２および天板２３は一体成型に基づき一体化されることから、簡単にプリント基板モジュール１５ｂは構成される。しかも、プリント基板１７のはめ込みにあたって突起４４が用いられる。突起４４の働きでプリント基板１７はモールド４１に対して簡単に位置決めされる。また、台座４２および表面実装端子２８の働きでプリント基板モジュール１５ｂはプリント配線板１４上で自立することができる。実装密度は向上する。加えて、前述と同様に、天板２３は自動実装ロボット３５の吸着に用いられる。【００３５】
こうしたプリント基板モジュール１５ｂでは、モールド４１は例えば金属材料から形成されてもよい。金属材料には例えばアルミニウムや銅が含まれる。前述のように、プリント基板１７は側壁２２に受け止められる。マザーボード１３の動作時、電子部品チップ２７は発熱に基づき熱エネルギーを生成する。熱エネルギーはプリント基板１７を介して側壁２２すなわちモールド４１に伝達される。熱エネルギーは比較的に大きな表面積を有するモールド４１から大気に放射される。こうして電子部品チップ２７の過度の温度上昇は阻止される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年8月2日(2011.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、
前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、
前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記天板の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。）
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記プリント基板の輪郭を規定し、前記導電端子を受け入れる切り欠きと、
前記切り欠き周りで前記プリント基板の表面に形成される導電パッドとを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記台座に形成されて対象物に受け止められる平坦な底面と、
前記底面を含む仮想平面に沿って前記台座から突き出て、前記導電端子に一体化される表面実装端子とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項４】
樹脂製の台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される樹脂製の側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、前記台座との間に所定の空間を形成しつつ一体成型に基づき前記側壁に一体化される樹脂製の天板と、
前記台座の表面から突き出る弾性の導電端子と、
前記所定の空間に収容され、前記導電端子の弾性力に基づき前記導電端子および前記側壁の間に垂直姿勢ではめ込まれるプリント基板とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座から突き出て前記台座の台足を構成し、前記導電端子に一体化される表面実装端子を備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項６】
請求項４に記載のプリント基板モジュールにおいて、
前記台座に形成されて対象物に受け止められる底面と、
前記底面を含む仮想平面に沿って前記台座から突き出て、前記導電端子に一体化される表面実装端子とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項７】
第１台足を有する台座と、
前記台座から垂直に立ち、一体成型に基づき前記台座に一体化される側壁と、
所定の広がりで上向きの平坦面を規定し、一体成型に基づき前記側壁に一体化される天板と、
前記天板から前記台座に向かって広がりつつ前記側壁に保持されるプリント基板と、
前記プリント基板の表面に固定されて、前記第１台足と協働で前記台座の自立を確立する第２台足とを備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記第２台足を構成する表面実装端子を備えることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項９】
請求項７または８に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座、前記側壁および前記天板は樹脂材料から形成されることを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項１０】
請求項７または８に記載のプリント基板モジュールにおいて、前記台座、前記側壁および前記天板は金属材料から形成されることを特徴とするプリント基板モジュール。
【国際調査報告】
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