(57)【要約】［課題］液相冷媒と気相冷媒の間で相変化する冷媒を用い、複数の発熱体が鉛直方向に沿って回路基板上に取り付けられている場合であっても、鉛直方向の上方側の発熱体をより効率よく冷却することができる電子装置を提供すること。［解決手段］容器１００は、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒ＣＯＯを封入するためのものである。回路基板２００は、主面２０１が鉛直方向Ｇに沿って延在するように、容器１００内に設けられている。複数の発熱体３００は、液相冷媒に浸されるように、鉛直方向Ｇに沿って回路基板２００上に取り付けられている。複数の整流板４００は、熱伝導性部材により形成され、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。複数の整流板４００は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
2019043835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
主面が鉛直方向に沿って延在するように、前記容器内に設けられる回路基板と、
前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向に沿って前記回路基板の上に取り付けられた複数の発熱体と、
熱伝導性部材により形成され、鉛直方向に沿って互いに間隙を介して重なるように並べられ、前記容器の内面のうちで前記回路基板の前記主面と向かい合う面側に向けて延在するように設けられ、前記複数の発熱体の少なくとも１つに取り付けられる複数の整流板とを備えている電子装置。
【請求項２】
前記複数の整流板の各々は、前記回路基板の前記主面に対して垂直方向における前記回路基板の前記主面および各整流板の間の距離が鉛直方向の上方へ向かうにつれて徐々に大きくなるように、前記発熱体に取り付けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた請求項１または２に記載に電子装置。
【請求項４】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項３に記載に電子装置。
【請求項５】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項３に記載に電子装置。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側の端部に形成されている請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側と反対側の端部に形成されている請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記複数の発熱体は、前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向と、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って、並列するように前記回路基板上に取り付けられ、
前記整流板は、前記複数の発熱体のうち、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体を連結するように取り付けられた請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた請求項８に記載に電子装置。
【請求項１０】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項９に記載に電子装置。
【請求項１１】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項９に記載に電子装置。
【請求項１２】
前記貫通孔は、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体の間に形成されている請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記貫通孔は、前記整流板の先端部側から前記発熱体側へ向けて延在するように、スリット状に形成されている請求項３〜７および９〜１２のいずか１項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記貫通孔の長さのうち、前記回路基板の主面と平行方向の幅の長さは、前記整流板の先端部側から前記発熱体側に向けて大きくなるように設定されている請求項１３に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、例えば、発熱体を冷却する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、粉塵等が存在する環境（たとえば、屋外（とくに沿岸地域）や工場）に設置される電子機器（たとえば、携帯電話機の基地局等の通信機器や、サーバー）には、粉塵が機器内に浸入することを防ぐために、密閉構造が採用される傾向がある。密閉構造が採用された電子機器では、機器内部に熱がこもりやすく、発熱体の冷却を効率よく行うことが課題となっている。【０００３】
発熱体の冷却技術として、誘電性冷却液を用いて発熱体を冷却できる電子装置が、知られている（たとえば、特許文献１）。【０００４】
特許文献１に記載の電子装置は、容器と熱交換器の間で誘電性冷却液を循環させて、容器内の発熱体（稼働部品）を冷却する。熱交換器は、容器の外部に設けられている。発熱体は回路基板（マザーボード）上に実装されている。誘電性冷却液が容器内に溜められている。また、発熱体が実装された回路基板が、容器内の誘電性冷却液に浸かっている。誘電性冷却液は、ポンプの動力によって、容器内および熱交換器の間で循環している。【０００５】
特許文献１に記載の電子装置は、次のように動作する。まず、発熱体の熱は、当該発熱体の近傍の誘電性冷却液によって吸熱される。発熱体の熱を吸熱した誘電性冷却液は、ポンプの動力によって、熱交換器に供給される。熱交換器は、誘電性冷却液により吸熱された発熱体の熱を受け取り、外気へ放熱する。誘電性冷却液は、熱交換器により冷却され、再び容器内の発熱体へ供給される。このように、特許文献１に記載の電子装置では、容器と熱交換器の間で誘電性冷却液を循環させて、容器内の発熱体を冷却している。【０００６】
ここで、特許文献１に記載の電子装置では、複数の発熱体が鉛直方向に沿って回路基板上に取り付けられている。また、複数のピン形状のフィンが複数の発熱体の各々の上に取り付けられている。この複数のフィンは、発熱体自体から直接的に発熱体の熱を受け取り、誘電性冷却液へ発熱体の熱を伝達する。なお、特許文献１に記載の電子装置で用いられている誘電性冷却液は、液相状態の冷媒（液相冷媒）と気相状態の冷媒（気相冷媒）の間で相変化しない冷媒が用いられている。このため、液相冷媒が発熱体の熱により相変化することにより生じる気相冷媒が、発熱体やフィンに付着することはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】登録実用新案第３１６３２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、液相冷媒と気相冷媒の間で相変化する冷媒を特許文献１に記載の電子装置に適用した場合、各発熱体の熱によって液相冷媒が沸騰することにより、気相冷媒が各発熱体周辺で発生する。気相冷媒は、複数の発熱体の各々の近傍から、容器内に溜められた液相冷媒中を鉛直方向の上方へ流れる。このため、鉛直方向の上方側の発熱体およびフィンの表面には、当該鉛直方向の上方側の発熱体およびフィンの表面で生じた気相冷媒に加えて、鉛直方向の下方側の発熱体およびフィンの表面で生じた気相冷媒が、付着する。【０００９】
とくに、フィンがピン形状であるため、鉛直方向の下方側の発熱体およびフィンの表面で生じた気相冷媒の気泡は、鉛直方向の上方側の発熱体上のピン形状のフィンの間を通りながら、当該鉛直方向の上方側の発熱体上のフィンの全面に亘り、付着する。発熱体およびフィンの表面を覆う気相冷媒の気泡量が多いほど、発熱体およびフィンの表面と液相冷媒との接触面積が小さくなり、電子装置の冷却効率は低下する。【００１０】
すなわち、気相冷媒の気泡が発熱体またはフィンの表面に付着していない場合、発熱体の熱は、発熱体またはフィンの表面から、直接的に液相冷媒に伝達される。これに対して、気相冷媒の気泡が発熱体またはフィンの表面に付着している場合、発熱体の熱は、発熱体またはフィンの表面から、気相冷媒の気泡に伝達されるが、直接的に液相冷媒に伝達されない。このように、気相冷媒の気泡が発熱体またはフィンの表面に付着している場合の方が、気相冷媒の気泡が発熱体またはフィンの表面に付着していない場合の方より、電子装置の冷却効率は低下する。【００１１】
したがって、鉛直方向の下方側の発熱体およびフィンの表面で生じた気相冷媒がさらに付着することによって、鉛直方向の上方側の発熱体を十分に冷却することができないという問題が生じた。【００１２】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、液相冷媒と気相冷媒の間で相変化する冷媒を用い、複数の発熱体が鉛直方向に沿って回路基板上に取り付けられている場合であっても、鉛直方向の上方側の発熱体をより効率よく冷却することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子装置は、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、主面が鉛直方向に沿って延在するように、前記容器内に設けられる回路基板と、前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向に沿って前記回路基板上に取り付けられた複数の発熱体と、熱伝導性部材により形成され、鉛直方向に沿って互いに間隙を介して重なるように並べられ、前記容器の内面のうちで前記回路基板の前記主面と向かい合う面側に向けて延在するように設けられ、前記複数の発熱体の少なくとも１つに取り付けられる複数の整流板とを備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる電子装置によれば、液相冷媒と気相冷媒の間で相変化する冷媒を用い、複数の発熱体が鉛直方向に沿って回路基板上に取り付けられている場合であっても、鉛直方向の上方側の発熱体をより効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過側面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過正面図である。
【図２Ａ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の第１の変形例の構成を透過して示す透過側面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の第１の変形例の構成を透過して示す透過正面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の第２の変形例の構成を透過して示す透過側面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施の形態における電子装置の第２の変形例の構成を示す正面図である。
【図４Ａ】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過側面図である。
【図４Ｂ】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過正面図である。
【図５Ａ】本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過側面図である。
【図５Ｂ】本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過正面図である。
【図６】整流部材の構成を示す斜視図である。
【図７】整流部材の第１の変形例の構成を示す斜視図である。
【図８】整流板の一例を示す平面図である。
【図９】整流板の一例を示す平面図である。
【図１０】整流板の一例を示す平面図である。
【図１１】整流板の一例を示す平面図である。
【図１２】整流板の一例を示す平面図である。
【図１３】整流部材の第２の変形例の構成を示す斜視図である。
【図１４Ａ】本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過側面図である。
【図１４Ｂ】本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過正面図である。
【図１４Ｃ】本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を透過して示す透過上面図である。
【図１５】整流板の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の構成について説明する。図１Ａは、電子装置１０００の構成を透過して示す透過側面図である。図１Ｂは、電子装置１０００の構成を透過して示す透過正面図であって、図１Ａの矢視ＡＡの方向で電子装置１０００を透過して視た構成を示す図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂには、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。電子装置１０００は、たとえば、通信装置や、サーバーなどの電子機器に用いることができる。
【００１７】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１０００は、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００ａ、３００ｂと、複数の整流板４００ａ〜４００ｅとを備えている。なお、以下の説明では、発熱体３００ａ、３００ｂを区別する必要がない場合、発熱体３００ａ、３００ｂの総称として、発熱体３００と示す。また、整流板４００ａ〜４００ｅを区別する必要がない場合、整流板４００ａ〜４００ｅの総称として、整流板４００と示す。
【００１８】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、容器１００は、箱状に形成されている。容器１００の内部は、空洞になっている。容器１００は、後で詳述する冷媒（Coolant：以下、ＣＯＯと称する。）を封入するために準備される。容器１００の材料には、熱伝導性部材（たとえば、アルミニウムやアルミニウム合金やステンレス鋼）が用いられる。なお、容器１００には、蓋が設けられる。この蓋は、容器１００の一面（たとえば、鉛直方向Ｇの上方側の面）を構成する板であって、取り外し可能になっている。ここでは、蓋と容器１００本体が組み合わさることにより、容器１００が完成するものとする。蓋は、たとえば、ネジ止めなどにより、容器１００本体に固定される。このとき、蓋と容器１００本体の間には、ゴム状のパッキン等が介在される。これにより、蓋と容器１００本体の間から、冷媒ＣＯＯが漏れることを抑止できる。
【００１９】
容器１００は、冷媒ＣＯＯを封入する。この冷媒ＣＯＯには、液相状態の冷媒（液相冷媒（Liquid-Phase Coolant：以下、ＬＰ−ＣＯＯと称する。））と気相状態の冷媒（気相冷媒（Gas-Phase Coolant：以下、ＧＰ−ＣＯＯと称する。））の間で相変化する冷媒が用いられている。冷媒ＣＯＯは、容器１００内に密閉された状態で閉じこめられる。このため、容器１００に液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを注入した後に真空排気することにより、容器１００の内部を常に冷媒の飽和蒸気圧に維持する。
【００２０】
図１Ａおよび図１Ｂには、容器１００に封入されている気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯと液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを示す。液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上部に形成される気相空間に気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが位置する。また、気泡の気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが後述の発熱体３００の熱により気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化することによって、発熱体３００の周辺に発生じる。冷媒ＣＯＯは、容器１００内の全ての液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと全ての気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯを含む。
【００２１】
冷媒ＣＯＯには、低沸点の冷媒として、例えば、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ：Hydro Fluorocarbon）やハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ：Hydro Fluoroether）などを用いることができる。
【００２２】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、回路基板２００は、板状に形成されている。回路基板２００は、主面２０１が鉛直方向Ｇに沿って延在するように、容器１００内に設けられている。なお、回路基板２００は、保持部材（不図示）により、容器１００内に固定される。保持部材には、たとえば、ネジやボルトやナット等を用いることができる。回路基板２００上には、複数の発熱体３００が取り付けられている。回路基板２００は、少なくとも発熱体３００が液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸たされるように、容器１００内に設けられている。これにより、発熱体３００を液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯで冷却することができる。なお、より好ましくは、回路基板２００略全体が液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸たされるように、回路基板２００を容器１００内に設けるとよい。これにより、回路基板２００全体を液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯで冷却することができる。
【００２３】
回路基板２００は、たとえば、プリント配線基板である。プリント配線基板は、複数の絶縁体の基板および導体配線が積層されて構成されている。また、プリント配線基板の表面および裏面には、電子部品を実装するための導電性のパッドが形成されている。電子部品は、はんだ付けにより、パッドに固定される。絶縁体の基板の材料には、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が用いられる。導体配線やパッドは、たとえば銅箔により形成されている。
【００２４】
複数の発熱体３００は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸されるように、鉛直方向Ｇに沿って回路基板２００上に取り付けられている。なお、発熱体３００は、稼働すると熱を発する電子部品であって、たとえば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などである。発熱体３００は、電子装置１０００の主たる冷却対象である。発熱体３００は、はんだ付け等により、回路基板２００に固定される。
【００２５】
複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、複数の発熱体３００ａ、３００ｂの少なくとも１つに取り付けられる。図１Ａおよび図１Ｂでは、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、複数の発熱体３００ａおよび３００ｂの双方に取り付けられる。
【００２６】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。より具体的には、複数の整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、回路基板２００の主面２０１に対して垂直方向における回路基板２００の主面２０１および各整流板４００ａ〜４００ｂの間の距離が鉛直方向Ｇの上方へ向かうにつれて徐々に大きくなるように、発熱体３００に取り付けられている。
【００２７】
このとき、整流板４００の回路基板２００側の端部が、発熱体３００の主面に、たとえば接着剤により固定される。なお、整流板４００は、たとえば、発熱体３００に設けられた溝（不図示）に挿入されることにより、発熱体３００上に固定されてもよい。さらに整流板４００に引っ掛け爪を設け、この引っ掛け爪を用いて整流板４００を発熱体３００に固定してもよい。
【００２８】
整流板４００は、熱伝導性部材により形成されている。整流板４００の材料には、例えば、金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金や、ステンレス鋼）が、用いられる。
【００２９】
つぎに、電子装置１０００の製造方法について、説明する。
【００３０】
まず、発熱体３００ａ、３００ｂが取り付けられた回路基板２００を準備する。そして、複数の整流板４００を発熱体３００ａ、３００ｂに固定する。
【００３１】
つぎに、回路基板２００を容器１００内に保持部材（不図示）によって固定する。主面２０１が鉛直方向Ｇに対して平行になるように、回路基板２００を容器１００内に固定する。このとき、整流板４００と、容器１００の内壁との間には、所定の間隙（たとえば、数ｍｍ以上）が設けられていることが好ましい。そして、容器１００内に冷媒ＣＯＯを充填する。
【００３２】
電子装置１０００の容器１００内に冷媒ＣＯＯを充填する方法については、次の通りである。まず、容器１００の蓋を開けた状態で、容器１００内に冷媒ＣＯＯを注入する。蓋を容器１００本体に固定する。蓋には、開口穴が形成されている。この開口穴を介して、真空ポンプ（不図示）などを用いて、容器１００内から空気を排除する。そして、開口穴を閉じる。このようにして、容器１００内に冷媒ＣＯＯを密閉する。これにより、容器１００内の圧力は冷媒ＣＯＯの飽和蒸気圧と等しくなり、容器１００内に密閉された冷媒ＣＯＯの沸点が室温近傍となる。
【００３３】
以上の通り、電子装置１０００の製造方法について、説明した。
【００３４】
つぎに、電子装置１０００の動作について、説明する。
【００３５】
電子装置１０００を起動すると、発熱体３００が動作を開始する。これにより、発熱体３００が発熱する。発熱体３００が発熱すると、発熱体３００の熱は整流板４００および液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。また、容器１００内の液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが、発熱体３００または整流板４００の表面で、発熱体３００の熱によって沸騰し、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化する。このようにして、発熱体３００または整流板４００の表面の周辺では、潜熱交換が行われ、図１Ａに示されるように、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発生する。なお、図１Ｂには、図面表示の便宜上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を示していない。この相変化により生じる気化熱（潜熱）によって、発熱体３００で生じる熱を放熱する。これにより、発熱体３００が冷却される。
【００３６】
気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を各整流板４００に沿って鉛直方向Ｇの上方側へ向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。そして、発熱体３００の熱によって沸騰された気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、容器１００の内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに相変化する。この液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、容器１００内を鉛直方向Ｇの下方へ下降し、容器１００の鉛直方向Ｇの下方側に溜まり、発熱体３００の冷却に再び用いられる。
【００３７】
ここで、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
【００３８】
したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【００３９】
なお、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡も、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。
【００４０】
以上、電子装置１０００の動作について、説明した。
【００４１】
前述の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００と、複数の整流板４００とを備えている。容器１００は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯおよび気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯを封入するためのものである。回路基板２００は、主面２０１が鉛直方向Ｇに沿って延在するように、容器１００内に設けられている。複数の発熱体３００は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸されるように、鉛直方向Ｇに沿って回路基板２００上に取り付けられている。複数の整流板４００は、熱伝導性部材により形成されている。また、複数の整流板４００は、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板４００は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。さらに、複数の整流板４００は、複数の発熱体３００の少なくとも１つに取り付けられる。
【００４２】
このように、複数の整流板４００は、複数の発熱体３００の少なくとも１つに取り付けられ、熱伝導性部材により形成されている。これにより、複数の整流板４００は、発熱体３００の熱を受熱し、これを液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯへ伝達することができる。また、複数の整流板４００は、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられ、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
【００４３】
したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【００４４】
このため、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００および整流板４００の表面に付着することによって、発熱体３００および整流板４００の表面と液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯとの接触面積が小さくなることを抑制できる。この結果、発熱体３００を効率よく冷却することができる。
【００４５】
以上の通り、本実施形態にかかる電子装置１０００によれば、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯを用い、複数の発熱体３００が鉛直方向Ｇに沿って回路基板２００上に取り付けられている場合であっても、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００をより効率よく冷却することができる。
【００４６】
ここで、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着している場合と、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着していない場合について、対比しながら、発熱体３００の熱の冷却効率を説明する。
【００４７】
気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着していない場合、発熱体３００の熱は、発熱体３００または整流板４００の表面から、直接的に液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。このとき、発熱体３００または整流板４００の表面では、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが発熱体３００の熱によって気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化することにより、潜熱交換が行われる。
【００４８】
これに対して、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着している場合、発熱体３００の熱の大半は、発熱体３００または整流板４００から、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡までしか伝わらない。このとき、発熱体またはフィンの表面では、これらの表面に付着する気相冷媒の気泡が発熱体の熱を受熱することにより、顕熱交換が行われる。発熱体３００の熱が気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡に伝わると、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が膨張する。気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡の浮力は当該気泡の表面張力よりも大きいので、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面から離脱する。そして、直ぐに、別の気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が離脱した場所に付着する。このとき、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの同じ気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着する時間は短く、順次新しい気泡に入れ替わる。このため、発熱体３００の熱の僅かしか、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を介して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達されない。
【００４９】
また、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの温度変化（顕熱）による対流熱伝達係数は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯから気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯへの相変化（潜熱）による蒸発熱伝達係数よりも小さい。このため、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着している場合の方が、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着していない場合の方より、発熱体３００の冷却効率は低下する。
【００５０】
したがって、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着することを抑制することによって、発熱体３００の熱をより効率よく冷却することができる。
【００５１】
以上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着していない場合と、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発熱体３００または整流板４００の表面に付着していない場合について、対比しながら、発熱体３００の熱の冷却効率を説明した。
【００５２】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、複数の整流板４００の各々は、回路基板２００の主面２０１に対して垂直方向における回路基板２００の主面２０１および各整流板４００の間の距離が鉛直方向Ｇの上方へ向かうにつれて徐々に大きくなるように、発熱体３００に取り付けられている。
【００５３】
これにより、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方に向かいながら、回路基板２００の主面２０１から離れる方向へ向かう。このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することをより確実に抑制することができる。
【００５４】
＜第１の実施の形態の電子装置の第１の変形例＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の第１の変形例である電子装置１０００Ａの構成について説明する。図２Ａは、電子装置１０００Ａの構成を透過して示す透過側面図である。図２Ｂは、電子装置１０００Ａの構成を透過して示す透過正面図であって、図２Ａの矢視ＢＡの方向で電子装置１０００Ａを透過して視た構成を示す図である。
【００５５】
図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、電子装置１０００Ａは、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００ａ、３００ｂと、複数の整流板４００ａ〜４００ｅとを備えている。
【００５６】
ここで、電子装置１０００Ａと電子装置１０００を比較する。電子装置１０００Ａは、複数の放熱フィン５００を有する点で、電子装置１０００と相違する。
【００５７】
図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、複数の放熱フィン５００は、容器１００の上板（図２Ａ、図２Ｂにて紙面上側の板）の外側に取り付けられている。
【００５８】
なお、複数の放熱フィン５００は、容器１００と一体であってもよいし、別体であってもよい。複数の放熱フィン５００の材料は、たとえば、金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金や、ステンレス鋼）が用いられる。
【００５９】
このように、複数の放熱フィン５００を容器１００の外面に取り付けることにより、容器１００が受熱する発熱体３００の熱をより効率よく外気へ放熱することができる。
【００６０】
とくに、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００に沿って流れた後、整流板４００の先端部を越えると、鉛直方向Ｇの上方に向かう。したがって、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接していない場合、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡の多くは、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面よりも、上板（図２Ａ、図２Ｂにて紙面上側の板）の内面に衝突する。
【００６１】
ゆえに、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接していない場合、容器１００の上板（図２Ａ、図２Ｂにて紙面上側の板）の外側に複数の放熱フィン５００を取り付けることによって、容器１００が受熱する発熱体３００の熱をより効率よく外気へ放熱することができる。
【００６２】
なお、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接している場合とは、たとえば、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面と整流板４００の先端部との間の距離が数ｍｍ〜数ｃｍ以内の場合をいう。
【００６３】
＜第１の実施の形態の電子装置の第２の変形例＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の第２の変形例である電子装置１０００Ｂの構成について説明する。図３Ａは、電子装置１０００Ｂの構成を透過して示す透過側面図である。図３Ｂは、電子装置１０００Ｂの構成を示す側面図であって、図３Ａの矢視ＣＡの方向で電子装置１０００Ｂの外観を視た構成を示す図である。
【００６４】
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、電子装置１０００Ｂは、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００ａ、３００ｂと、複数の整流板４００ａ〜４００ｅとを備えている。
【００６５】
ここで、電子装置１０００Ｂと電子装置１０００を比較する。電子装置１０００Ｂは、複数の放熱フィン６００を有する点で、電子装置１０００と相違する。
【００６６】
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、複数の放熱フィン６００は、容器１００の側面のうち、回路基板２００の主面２１０と向かい合う板の外側に取り付けられている。
【００６７】
なお、複数の放熱フィン６００は、容器１００と一体であってもよいし、別体であってもよい。複数の放熱フィン６００の材料は、たとえば、金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金や、ステンレス鋼）が用いられる。
【００６８】
このように、複数の放熱フィン６００を容器１００の外面に取り付けることにより、容器１００が受熱する発熱体３００の熱をより効率よく外気へ放熱することができる。すなわち、容器１００の側面のうち、回路基板２００の主面２１０と向かい合う板に接触する発熱体３００からの熱は、複数の放熱フィン６００を介して、外気へ放熱される。
【００６９】
とくに、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００に沿って流れた後、整流板４００の先端部を越えると、鉛直方向Ｇの上方に向かう。しかし、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接している場合、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡の多くは、容器１００の内面のうちで、上板（図２Ａ、図２Ｂにて紙面上側の板）の内面よりも、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に、衝突する。
【００７０】
ゆえに、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接している場合、容器１００のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う板の外側に複数の放熱フィン６００を取り付けることによって、容器１００が受熱する発熱体３００の熱をより効率よく外気へ放熱することができる。
【００７１】
なお、整流板４００が、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面に近接している場合とは、上述の通り、たとえば、容器１００の内面のうちで、回路基板２００の主面２０１と向かい合う面と整流板４００の先端部との間の距離が数ｍｍ〜数ｃｍ以内の場合をいう。
【００７２】
また、放熱フィン６００に加えて、放熱フィン５００をさらに容器１００の外側に取り付けてもよい。すなわち、放熱フィン５００および放熱フィン６００の双方を容器１００の外側に取り付けてもよい。これにより、放熱フィン５００および放熱フィン６００の双方で、発熱体３００からの熱を外気へ放熱することができる。
【００７３】
＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｃの構成について説明する。図４Ａは、電子装置１０００Ｃの構成を透過して示す透過側面図である。図４Ｂは、電子装置１０００Ｃの構成を透過して示す透過正面図であって、図４Ａの矢視ＤＡの方向で電子装置１０００Ｃを透過して視た構成を示す図である。なお、図４Ａおよび図４Ｂには、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。
【００７４】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、電子装置１０００Ｃは、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００ａ、３００ｂと、複数の整流板４００ａ〜４００ｅとを備えている。
【００７５】
ここで、本実施の形態における電子装置１０００Ｃと、第１の実施の形態における電子装置１０００とを対比する。
【００７６】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１０００では、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、発熱体３００ａおよび発熱体３００ｂの双方に取り付けられていた。これに対して、電子装置１０００Ｃでは、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａのみに取り付けられている。この点で、両者は互いに相違する。
【００７７】
なお、発熱体３００が３個以上設けられている場合、少なくとも鉛直方向Ｇにて互いに隣接する２つの発熱体３００のうち、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００のみに整流板４００が取り付けられ、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００に整流板４００が取り付けられていない関係とする。
【００７８】
つぎに、電子装置１０００Ｃの動作について、説明する。
【００７９】
電子装置１０００Ｃを起動すると、発熱体３００ａ、３００ｂが動作を開始する。これにより、発熱体３００ａ、３００ｂが発熱する。
【００８０】
発熱体３００ａが発熱すると、発熱体３００ａの熱は整流板４００および液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。発熱体３００ｂが発熱すると、発熱体３００の熱は液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。
【００８１】
また、容器１００内の液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが、発熱体３００または整流板４００の表面で、発熱体３００の熱によって沸騰し、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化する。このようにして、発熱体３００または整流板４００の表面の周辺では、潜熱交換が行われ、図４Ａに示されるように、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発生する。なお、図４Ｂには、図面表示の便宜上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を示していない。この相変化により生じる気化熱（潜熱）によって、発熱体３００で生じる熱を放熱する。これにより、発熱体３００が冷却される。
【００８２】
ここで、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
【００８３】
したがって、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。
【００８４】
また、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発生直後に鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かい、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００ｅに衝突する。そして、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００ｅに衝突した後、整流板４００ｅに沿って容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。なお、整流板４００ｅは、複数の整流板４００のうち、最も鉛直方向Ｇの下方側に設けられた整流板である。
【００８５】
そして、発熱体３００の熱によって沸騰された気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、容器１００の内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに相変化する。この液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、容器１００内を鉛直方向Ｇで下降し、容器１００の鉛直方向Ｇの下方側に溜まり、発熱体３００の冷却に再び用いられる。
【００８６】
上述の通り、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００ｅによって、整流板４００ｅに沿って容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、向かうように調整される。
【００８７】
このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの表面（回路基板２００の主面２０１と平行な面）に向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【００８８】
以上、電子装置１０００Ｃの動作について、説明した。
【００８９】
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｃは、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様に、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００と、複数の整流板４００とを備えている。したがって、電子装置１０００Ｃによれば、第１の実施の形態の電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。本実施の形態における電子装置１０００Ｃでは、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ上に整流板４００が取り付けられていないため、第１の実施の形態における電子装置１０００と比較して、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂと液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯとの接触面積が減少している。また、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの発熱量が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａよりも小さい場合に、効果的に本実施の形態を利用することができる。
【００９０】
＜第３の実施の形態＞
本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｄの構成について説明する。図５Ａは、電子装置１０００Ｄの構成を透過して示す透過側面図である。図５Ｂは、電子装置１０００Ｄの構成を透過して示す透過正面図であって、図５Ａの矢視ＥＡの方向で電子装置１０００Ｄを透過して視た構成を示す図である。なお、図５Ａおよび図５Ｂには、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。
【００９１】
図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、電子装置１０００Ｄは、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００ａ、３００ｂと、複数の整流板４００ａ〜４００ｅとを備えている。
【００９２】
ここで、本実施の形態における電子装置１０００Ｄと、第１の実施の形態における電子装置１０００とを対比する。
【００９３】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１０００では、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、発熱体３００ａおよび発熱体３００ｂの双方に取り付けられていた。これに対して、電子装置１０００Ｄでは、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂのみに取り付けられている。この点で、両者は互いに相違する。
【００９４】
また、本実施の形態における電子装置１０００Ｄと、第２の実施の形態における電子装置１０００Ｃとを対比する。
【００９５】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、電子装置１０００Ｃでは、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａのみに取り付けられていた。これに対して、電子装置１０００Ｄでは、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂのみに取り付けられている。この点で、両者は互いに相違する。
【００９６】
なお、発熱体３００が３個以上設けられている場合、少なくとも鉛直方向Ｇにて互いに隣接する２つの発熱体３００のうち、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００のみに整流板４００が取り付けられ、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００に整流板４００が取り付けられていない関係とする。
【００９７】
つぎに、電子装置１０００Ｄの動作について、説明する。
【００９８】
電子装置１０００Ｄを起動すると、発熱体３００ａ、３００ｂが動作を開始する。これにより、発熱体３００ａ、３００ｂが発熱する。
【００９９】
発熱体３００ａが発熱すると、発熱体３００の熱は液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。発熱体３００ｂが発熱すると、発熱体３００ｂの熱は整流板４００および液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。
【０１００】
また、容器１００内の液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが、発熱体３００または整流板４００の表面で、発熱体３００の熱によって沸騰し、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化する。このようにして、発熱体３００または整流板４００の表面の周辺では、潜熱交換が行われ、図５Ａに示されるように、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発生する。なお、図５Ｂには、図面表示の便宜上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を示していない。この相変化により生じる気化熱（潜熱）によって、発熱体３００で生じる熱を放熱する。これにより、発熱体３００が冷却される。
【０１０１】
鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ周辺で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、鉛直方向Ｇの上方へほぼ垂直に向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。
【０１０２】
鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ周辺で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を各整流板４００に沿って鉛直方向Ｇの上方側へ向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。
【０１０３】
そして、発熱体３００の熱によって沸騰された気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、容器１００の内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに相変化する。この液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、容器１００内を鉛直方向Ｇの下方へ下降し、容器１００の鉛直方向Ｇの下方側に溜まり、発熱体３００の冷却に再び用いられる。
【０１０４】
ここで、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、複数の整流板４００ａ〜４００ｅは、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、容器１００の内面のうちで回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
【０１０５】
したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒の気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、整流板４００に沿って、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。そして、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００の先端部を越えた後、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かう。
【０１０６】
また、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発生直後に鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かう。
【０１０７】
このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの表面（回路基板２００の主面２０１と平行な面）に向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【０１０８】
以上、電子装置１０００Ｄの動作について、説明した。
【０１０９】
本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｄは、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様に、容器１００と、回路基板２００と、複数の発熱体３００と、複数の整流板４００とを備えている。したがって、電子装置１０００Ｄによれば、第１の実施の形態の電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。本実施の形態における電子装置１０００Ｄでは、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ上に整流板４００が取り付けられていないため、第１の実施の形態における電子装置１０００と比較して、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａと液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯとの接触面積が減少している。また、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの発熱量が、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂよりも小さい場合に、効果的に本実施の形態を利用することができる。
【０１１０】
＜整流部材＞
つぎに、整流部材７００の構成について説明する。図６は、整流部材７００の構成を示す斜視図である。
【０１１１】
ここで、上記電子装置１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃおよび１０００Ｄでは、複数の整流板４００は、発熱体３００に直接取り付けられていた。一方、複数の整流板４００を含む整流部材７００を発熱体３００に取り付けても良い。
【０１１２】
図６に示されるように、整流部材７００は、複数の整流板４００と、土台板８００と、ヒンジ９００とを備えている。なお、図６には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。
【０１１３】
整流部材７００は、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、および鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂのいずれか一方または双方に、取り付けられる。
【０１１４】
複数の整流板４００の各々は、ヒンジ９００を介して、土台板８００に取り付けられている。複数の整流板４００は、互いに間隙を介して重なるように並べられている。
【０１１５】
土台板８００は、平板状に形成されている。土台板８００の材料には、熱伝導性部材（たとえば、アルミニウムやアルミニウム合金や、ステンレス鋼）が用いられる。
【０１１６】
ヒンジ９００は、複数の整流板４００の各々が回転できるように、複数の整流板４００および土台板８００を連結する。このとき、複数の整流板４００の各々は、ヒンジ９００を中心に、回転することができる。なお、このヒンジ９００には、たとえば、フリーストップ仕様のヒンジを用いることができる。フリーストップ仕様のヒンジとは、当該ヒンジに連結される部材間の角度を任意の角度に固定して静止できるヒンジをいう。このフリーストップ仕様のヒンジを用いることで、整流板４００と土台板８００の間の角度を任意の角度に固定して整流板４００を土台板８００に保持することができる。ヒンジ９００の材料には、熱伝導性部材（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金や、ステンレス鋼）が用いられる。なお、ヒンジ９００には、フリーストップ仕様のヒンジとして、たとえば、スガツネ工業製ＬＡＭＰトルクヒンジＨＧ−ＴＳ型を用いることができる。
【０１１７】
また、複数の整流板４００が互いに平行になるように、また整流板４００の間の距離が同一になるように、複数の整流板４００のうち、互いに隣接する整流板４００の間は、剛性を有する針金（不図示）によって接続されている。これにより、複数の整流板４００の全てが、連動して、ヒンジ９００を中心に回転することができる。このとき、複数の整流板４００の各々と土台板８００とがなす角度は、同じとなる。
【０１１８】
土台板８００のうち、整流板４００が取り付けられていない面は、発熱体３００の表面に接着剤により固定される。なお、土台板８００に引っ掛け爪を設け、この引っ掛け爪を用いて土台板８００を発熱体３００に固定してもよい。これにより、整流部材７００を発熱体３００に取り付けることができる。
【０１１９】
以上の通り、複数の整流板４００を土台板８００に一体に取り付けることができる。これにより、土台板８００を発熱体３００に固定するだけで、複数の整流板４００を発熱体３００に簡単に取り付けることできる。
【０１２０】
＜整流部材の第１の変形例＞
つぎに、整流部材７００の第１の変形例である整流部材７００Ａの構成について説明する。図７は、整流部材７００Ａの構成を示す斜視図である。なお、図７には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。図８は、整流板の一例を示す平面図であって、矢視Ｚの方向で整流板４００Ａを視た構成を示す図である。
【０１２１】
図７に示されるように、整流部材７００Ａは、整流板４００、４００Ａと、土台板８００と、ヒンジ９００とを備えている。
【０１２２】
ここで、図６に示される整流部材７００と、図７に示される整流部材７００Ａとを対比する。
【０１２３】
図６に示されるように、整流部材７００では、複数の同じ整流板４００が土台板８００にヒンジ９００によって連結されている。これに対して、図７に示されるように、整流部材７００Ａでは、２種類の整流板４００、４００Ａが土台板８００にヒンジ９００によって連結されている。この点で両者は互いに相違する。
【０１２４】
また、整流板４００は、貫通孔４１０を有さない。一方、整流板４００Ａは、貫通孔４１０を有する。
【０１２５】
図７に示されるように、整流部材７００Ａでは、貫通孔４１０を有さない整流板４００は、鉛直方向Ｇで最も下方側に設けられている。また、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａは、鉛直方向Ｇで最も下方側以外に設けられている。
【０１２６】
なお、図８に示されるように、貫通孔４１０は、整流板４００Ａの土台板８００側の端部側に形成されている。土台板８００は、発熱体３００に取り付けられるので、貫通孔４１０は、整流板４００Ａの発熱体３００側の端部に形成されている。また、貫通孔４１０は、整流板４００Ａと土台板８００の接続線に沿った方向では、中央部に配置されている。
【０１２７】
以上の通り、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板４００、４００Ａの少なくとも１つ（整流板４００Ａ）に形成された貫通孔４１０を備えている。これにより、整流板４００（または４００Ａ）に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１２８】
すなわち、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの比重は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの比重よりも小さい。したがって、貫通孔４１０を整流板４００Ａに設けることにより、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が貫通孔４１０を介して鉛直方向Ｇの上方側へ流れる。また、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの比重は、一般的に、温度が上昇するにしたがって、小さくなる傾向がある。したがって、整流板４００（または４００Ａ）に停滞する液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、発熱体３００の熱により加熱されているため、貫通孔４１０を介して鉛直方向Ｇの上方へ流れる。
【０１２９】
よって、整流板４００Ａに貫通孔４１０を形成することにより、整流板４００（または４００Ａ）に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、貫通孔４１０を介して、鉛直方向の上方側へ流すことができる。
【０１３０】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板４００、４００Ａのうち、鉛直方向Ｇで最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つ（整流板４００Ａ）に形成されている貫通孔４１０を備えている。すなわち、鉛直方向Ｇで最も下方側には、貫通孔４１０が形成されていない整流板４００を配置する。また、鉛直方向Ｇで最も下方側以外では、整流板の少なくとも１つに、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａを配置する。
【０１３１】
このような構成は、たとえば、図７に示した整流部材７００Ａによって実現される。また、とくに、図４Ａおよび図４Ｂに示した構成と同様に、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに整流部材７００Ａを取り付けると、より効率よく発熱体３００を冷却することができる。
【０１３２】
この場合、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。また、整流部材７００Ａの整流板間に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流れる。このため、容器１００内の冷媒ＣＯＯの循環を促進することができる。
【０１３３】
一方、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに取り付けられる整流部材７００Ａでは、鉛直方向Ｇで最も下方側には、貫通孔４１０が形成されていない整流板４００Ａが配置されている。このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発生直後に鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かい、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａに取り付けられた整流部材７００Ａの最も下方の整流板４００に衝突する。そして、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、整流板４００に衝突した後、整流板４００に沿って容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。
【０１３４】
このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの表面（回路基板２００の主面２０１と平行な面）に向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【０１３５】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、貫通孔４１０は、整流板４００Ａの発熱体３００側の端部に形成されている。これにより、整流部材７００Ａの整流板間に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡または液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯのうち、とくに気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１３６】
すなわち、整流板４００Ａにおいて、発熱体３００により近い側（整流板４００Ａの根元部側）では、発熱体３００から離れた側（整流板４００Ａの先端部側）よりも、温度が高いため、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡の量が多い。したがって、整流板４００Ａの発熱体３００側に貫通孔４１０を形成することによって、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと比較して、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡をより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１３７】
一方、本発明の実施の形態における電子装置において、貫通孔４１０は、整流板４００Ａの発熱体３００側と反対側の端部（先端部側）に形成されてもよい。図９は、整流板の一例を示す平面図であって、貫通孔４１０が整流板４００Ｂの先端部側に形成されたものを示す図である。
【０１３８】
図９に示されるように、整流板４００Ｂのうち、発熱体３００側と反対側の端部（先端部側）に、貫通孔４１０が形成されている。図７に示される整流部材７００Ａにおいて、整流板４００Ａに代えて、整流板４００Ｂを用いることができる。
【０１３９】
これにより、整流部材７００Ａの整流板間に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡または液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯのうち、とくに液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１４０】
すなわち、整流板４００Ｂにおいて、発熱体３００から離れた側（整流板４００Ａの先端部側）では、発熱体３００により近い側（整流板４００Ｂの根元部側）よりも、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの量が多い。したがって、整流板４００Ｂの発熱体３００側と反対側の端部（先端部）に貫通孔４１０を形成することによって、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡と比較して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯをより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１４１】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、２つの貫通孔４１０が、整流板４００Ｃに形成されてもよい。図１０は、整流板の一例を示す平面図であって、２つの貫通孔４１０が整流板４００Ｃに形成されたものを示す図である。図７に示される整流部材７００Ａにおいて、整流板４００Ａに代えて、整流板４００Ｃを用いることができる。１つ目の貫通孔４１０は、整流板４００Ａと同様に、整流板４００Ｃの発熱体３００側の端部に形成されている。２つ目の貫通孔４１０は、整流板４００Ｂと同様に、整流板４００Ｃの発熱体３００側と反対側の端部（先端部側）に形成されている。
【０１４２】
これにより、整流板４００Ａの効果と、整流板４００Ｂの効果の双方を奏することができる。すなわち、整流板４００Ｃの発熱体３００側に貫通孔４１０を形成することによって、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと比較して、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡をより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。併せて、整流板４００Ｃの発熱体３００側と反対側の端部（先端部）に貫通孔４１０を形成することによって、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡と比較して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯをより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１４３】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、貫通孔４２０は、整流板４００Ｄの発熱体３００側から先端部側へ向けての間に延在するように、スリット状に形成されてもよい。
【０１４４】
図１１は、整流板の一例を示す平面図であって、スリット状の貫通孔４２０が整流板４００Ｄに形成されたものを示す図である。図７に示される整流部材７００Ａにおいて、整流板４００Ａに代えて、整流板４００Ｄを用いることができる。
【０１４５】
これにより、整流板４００Ａの効果と、整流板４００Ｂの効果の双方を奏することができる。すなわち、貫通孔４１０をスリット状に形成することによって、貫通孔４３０の発熱体３００側では、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと比較して、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡をより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。併せて、貫通孔４３０の発熱体３００と反対側（先端部側）では、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡と比較して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯをより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。
【０１４６】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、貫通孔４３０は、整流板４００Ｄの発熱体３００側から先端部側へ向けての間に延在するように、スリット状に形成されてもよい。
【０１４７】
また、さらに、貫通孔４３０の長さのうち、回路基板２００の主面と平行方向の幅の長さは、整流板４００Ｅの先端部側（発熱体３００の反対側）から発熱体３００側に向けて大きくなるように設定されてもよい。
【０１４８】
図１２は、整流板の一例を示す平面図であって、スリット状に形成され、幅の長さが変化する貫通孔４３０が整流板４００Ｅに形成されたものを示す図である。図７に示される整流部材７００Ａにおいて、整流板４００Ａに代えて、整流板４００Ｅを用いることができる。
【０１４９】
これにより、整流板４００Ｄと同様に、整流板４００Ａの効果と、整流板４００Ｂの効果の双方を奏することができる。すなわち、発熱体３００側の幅の長さが大きくなるように、貫通孔４１０をスリット状に形成することによって、貫通孔４３０の発熱体３００側では、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと比較して、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を更により積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。併せて、貫通孔４３０の発熱体３００と反対側（先端部側）では、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡と比較して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯをより積極的に、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流すことができる。また、先端部側（発熱体３００と反対側）の幅の長さが小さくなるように、整流板４００Ｅを形成することにより、整流板４００Ｅの先端部側で液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが整流板４００Ｅと接触する面積を最大限に大きくすることができる。このため、より効率良く発熱体３００の熱を冷却することができる。
【０１５０】
＜整流部材の第２の変形例＞
つぎに、整流部材７００の第２の変形例である整流部材７００Ｂの構成について説明する。図１３は、整流部材７００Ｂの構成を示す斜視図である。なお、図１３には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。
【０１５１】
図１３に示されるように、整流部材７００Ｂは、整流板４００、４００Ａと、土台板８００と、ヒンジ９００とを備えている。
【０１５２】
ここで、図６に示される整流部材７００と、図１３に示される整流部材７００Ｂとを対比する。
【０１５３】
図６に示されるように、整流部材７００では、複数の同じ整流板４００が土台板８００にヒンジ９００によって連結されている。これに対して、図１３に示されるように、整流部材７００Ｂでは、２種類の整流板４００、４００Ａが土台板８００にヒンジ９００によって連結されている。この点で両者は互いに相違する。
【０１５４】
また、図７に示される整流部材７００Ａと、図１３に示される整流部材７００Ｂとを対比する。
【０１５５】
図７に示されるように、整流部材７００Ａでは、貫通孔４１０を有さない整流板４００は、鉛直方向Ｇで最も下方側に設けられている。また、鉛直方向Ｇで最も下方側の整流板以外に、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａが用いられている。
【０１５６】
これに対して、図１３に示されるように、整流部材７００Ｂでは、貫通孔４１０を有さない整流板４００は、鉛直方向Ｇで最も上方側に設けられている。また、鉛直方向Ｇで最も上方側の整流板以外に、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａが用いられている。
【０１５７】
図１３に示されるように、整流部材７００Ｂでは、貫通孔４１０を有さない整流板４００は、鉛直方向Ｇで最も上方側に設けられている。また、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａが鉛直方向Ｇで最も上方側以外に設けられている。
【０１５８】
以上の通り、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板４００、４００Ａの少なくとも１つ（整流板４００Ａ）に形成された貫通孔４１０を備えている。これにより、整流部材の第１の変形例の効果と同様に、整流板４００（または４００Ａ）に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、貫通孔４１０を介して、鉛直方向の上方側へ流すことができる。
【０１５９】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板４００、４００Ａのうち、鉛直方向Ｇで最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つ（整流板４００Ａ）に形成されている貫通孔４１０を備えている。すなわち、鉛直方向Ｇで最も上方側には、貫通孔４１０が形成されていない整流板４００を配置する。また、鉛直方向Ｇで最も上方側以外では、整流板の少なくとも１つに、貫通孔４１０を有する整流板４００Ａを配置する。
【０１６０】
このような構成は、たとえば、図１３に示した整流部材７００Ｂによって実現される。また、とくに、図５Ａおよび図５Ｂに示した構成と同様に、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂに整流部材７００Ｂを取り付けると、より効率よく発熱体３００を冷却することができる。
【０１６１】
この場合、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００の内面のうち回路基板２００の主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００の主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。また、整流部材７００Ａの整流板間に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、貫通孔４１０を介して、鉛直方向Ｇの上方側へ流れる。ただし、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ａに取り付けられる整流部材７００Ｂでは、鉛直方向Ｇで最も上方側には、貫通孔４１０が形成されていない整流板４００が配置されている。このため、貫通孔４１０を介して鉛直方向Ｇの上方へ流れる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、鉛直方向Ｇで最も上方側に配置された整流板４００の鉛直方向Ｇの下側の面に衝突し、整流板４００の先端部へ向けて流れた後、鉛直方向Ｇの上方へ流れる。このため、容器１００内の冷媒ＣＯＯの循環を促進することができる。
【０１６２】
一方、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａには、整流部材７００Ｂは取り付けられていない。このため、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発生直後に鉛直方向Ｇの上方側へ垂直方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。
【０１６３】
このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａの表面（回路基板２００の主面２０１と平行な面）に向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａやこの発熱体３００ａに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【０１６４】
なお、整流部材７００Ｂにおいて、整流板４００Ａに代えて、整流板４００Ｂ〜４００Ｅのいずれかを用いてもよい。この場合、上述したように、整流板４００Ｂ〜４００Ｅの形状に応じた効果を奏することができる。
【０１６５】
＜第４の実施の形態＞
本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｅの構成について説明する。図１４Ａは、電子装置１０００Ｅの構成を透過して示す透過側面図である。図１４Ｂは、電子装置１０００Ｅの構成を透過して示す透過正面図であって、図１４Ａの矢視ＦＡの方向で電子装置１０００Ｅを透過して視た構成を示す図である。図１４Ｃは、電子装置１０００Ｅの構成を透過して示す透過上面図であって、図１４Ａの矢視ＦＢの方向で電子装置１０００Ｅを透過して視た構成を示す図である。なお、図１４Ａおよび図１４Ｂには、説明の便宜上、鉛直方向Ｇが示されている。
【０１６６】
図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃを参照すると、電子装置１０００Ｅは、容器１００Ａと、回路基板２００Ａと、複数の発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄと、複数の整流板１４００ａ〜１４００ｅとを備えている。なお、以下の説明では、発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄを区別する必要がない場合、発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄの総称として、発熱体３００と示す。また、整流板１４００ａ〜１４００ｅを区別する必要がない場合、整流板１４００ａ〜１４００ｅの総称として、整流板１４００と示す。
【０１６７】
ここで、本実施の形態における電子装置１０００Ｅと、第１の実施の形態における電子装置１０００とを対比する。
【０１６８】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１０００では、２つの発熱体３００ａ、３００ｂが鉛直方向Ｇに沿って、回路基板２００上に設けられている。これに対して、図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃを参照すると、電子装置１０００Ｅでは、４つの発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄが、鉛直方向Ｇと、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って、並列するように回路基板２００Ａ上に取り付けられている。より具体的には、発熱体３００ａ、３００ｂが鉛直方向Ｇに沿って配置されている。同様に、発熱体３００ｃ、３００ｄが鉛直方向Ｇに沿って配置されている。また、発熱体３００ａ、３００ｃが鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って配置されている。同様に、発熱体３００ｂ、３００ｄが鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って配置されている。これらの点で、電子装置１０００Ｅと電子装置１０００は互いに相違する。
【０１６９】
また、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子装置１０００では、整流板４００ａ〜４００ｅの各々は、発熱体３００ａ、３００ｂにそれぞれ取り付けられていた。これに対して、図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃを参照すると、整流板１４００ａ〜１４００ｅの各々は、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された発熱体３００ａ、３００ｃを連結するように取り付けられている。同様に、整流板１４００ａ〜１４００ｅの各々は、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された発熱体３００ｂ、３００ｄを連結するように取り付けられている。この点においても、電子装置１０００Ｅと電子装置１０００は互いに相違する。
【０１７０】
つぎに、電子装置１０００Ｅの動作について、説明する。
【０１７１】
電子装置１０００Ｅを起動すると、発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄが動作を開始する。これにより、発熱体３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄが発熱する。
【０１７２】
発熱体３００ａ〜３００ｄが発熱すると、発熱体３００ａ〜３００ｄの熱は整流板４００および液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。
【０１７３】
また、容器１００Ａ内の液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが、発熱体３００または整流板４００の表面で、発熱体３００の熱によって沸騰し、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化する。このようにして、発熱体３００または整流板４００の表面の周辺では、潜熱交換が行われ、図１４Ａに示されるように、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発生する。なお、図１４Ｂには、図面表示の便宜上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を示していない。この相変化により生じる気化熱（潜熱）によって、発熱体３００で生じる熱を放熱する。これにより、発熱体３００が冷却される。
【０１７４】
鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ、３００ｄ周辺で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を各整流板１４００に沿って鉛直方向Ｇの上方側へ向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。
【０１７５】
同様に、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、３００ｃ周辺で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を各整流板１４００に沿って鉛直方向Ｇの上方側へ向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。
【０１７６】
そして、発熱体３００の熱によって沸騰された気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、容器１００Ａの内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに相変化する。この液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、容器１００Ａ内を鉛直方向Ｇへ下降し、容器１００Ａの鉛直方向Ｇの下方側に溜まり、発熱体３００の冷却に再び用いられる。
【０１７７】
ここで、図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃに示されるように、複数の整流板１４００ａ〜１４００ｅは、鉛直方向Ｇに沿って互いに間隙を介して重なるように並べられている。また、複数の整流板１４００ａ〜１４００ｅの各々は、容器１００Ａの内面のうちで回路基板２００Ａの主面２０１と向かい合う面側に向けて延在するように設けられている。
【０１７８】
したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ、３００ｄの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００Ａの内面のうち回路基板２００Ａの主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００Ａの主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。このため、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ、３００ｄの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、３００ｃに向けて流れることは抑制される。したがって、鉛直方向Ｇの下方側の発熱体３００ｂ、３００ｄの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、３００ｃや発熱体３００ａ、３００ｃに取り付けられた整流板４００に付着することが抑制される。
【０１７９】
なお、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、３００ｃの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡も、鉛直方向Ｇの上方側へ垂直に向かうのではなく、容器１００Ａの内面のうち回路基板２００Ａの主面２０１と向かい合う面側へ向けて、回路基板２００Ａの主面２０１から離れる方向に、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯ内を上昇する。このため、鉛直方向Ｇの上方側の発熱体３００ａ、３００ｃの熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、当該発熱体３００ａ、３００ｃや発熱体３００ａ、３００ｃに取り付けられた整流板４００にそのまま付着することが抑制される。
【０１８０】
以上、電子装置１０００Ｅの動作について、説明した。
【０１８１】
本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｅは、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様に、容器１００Ａと、回路基板２００Ａと、複数の発熱体３００と、複数の整流板１４００とを備えている。したがって、電子装置１０００Ｅによれば、第１の実施の形態の電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。本実施の形態における電子装置１０００Ｅでは、複数の発熱体３００は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸されるように、鉛直方向Ｇと、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って、並列するように回路基板２００Ａ上に取り付けられている。また、整流板１４００は、複数の発熱体３００のうち、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体３００ａ、３００ｃを連結するように取り付けられている。同様に、整流板１４００は、複数の発熱体３００のうち、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体３００ｂ、３００ｄを連結するように取り付けられている。したがって、第１の実施の形態における整流板４００を複数の発熱体３００毎に設ける場合と比較して、部品点数を少なくすることができる。また、整流板１４００の表面積は、整流板４００の２枚分の面積よりも大きい。したがって、整流板１４００を用いることで、より効率よく発熱体３００の熱を液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯへ伝達することができる。
【０１８２】
また、本実施の形態における電子装置１０００Ｅにおいて、貫通孔１４１０が整流板１４００Ａに設けられてもよい。図１５は、整流板の一例を示す平面図であって、貫通孔１４１０が整流板１４００Ａに形成されたものを示す図である。図１４Ａおよび図１４Ｂに示される整流板１４００ａ〜１４００ｄのいずれかの整流板を１４００Ａに置き換えることができる。
【０１８３】
これにより、整流部材の第１および２の変形例の効果と同様に、整流板１４００（または１４００Ａ）に停滞する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、貫通孔４１０を介して、鉛直方向の上方側へ流すことができる。
【０１８４】
また、図１５に示されるように、貫通孔１４１０は、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体３００ａ、３００ｃの間に形成されてもよい。同様に、貫通孔１４１０は、鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体３００ｂ、３００ｄの間に形成されてもよい。これにより、発熱体３００ａおよび発熱体３００ｃの間に貫通孔１４１０が形成されているので、発熱体３００ａ、３００ｃのそれぞれに対応した貫通孔１４１０を設ける必要がなくなる。したがって、発熱体３００ａ、３００ｃ双方の熱を含む気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを効率よく貫通孔１４１０を介して流すことができる。同様に、発熱体３００ｂおよび発熱体３００ｄの間に貫通孔１４１０が形成されているので、発熱体３００ｂ、３００ｄのそれぞれに対応した貫通孔１４１０を設ける必要がなくなる。したがって、発熱体３００ｂ、３００ｄ双方の熱を含む気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、より少ない数の貫通孔１４１０を介して効率よく流すことができる。
【０１８５】
なお、貫通孔１４１０を、発熱体３００側に設けてもよいし、発熱体３００側を反対側に設けてもよい。このような配置による効果は、図８〜図１０を用いて説明した内容と同様である。
【０１８６】
また、貫通孔１４１０を発熱体３００ａ〜３００ｄのそれぞれに応じて、設けてもよい。これにより、発熱体３００毎の熱を含む気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを、各貫通孔１４１０を介して流すことができる。したがって、発熱体３００ａ、３００ｃの熱が互いに干渉することを抑制できる。同様に、発熱体３００ｂ、３００ｄの熱が互いに干渉することを抑制できる。この場合も、貫通孔１４１０を、発熱体３００側に設けてもよいし、発熱体３００側を反対側に設けてもよい。このような配置による効果は、図８〜図１０を用いて説明した内容と同様である。
【０１８７】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板１４００、１４００Ａのうち、鉛直方向Ｇで最も上方側以外に、貫通孔１４１０を有する整流板１４００Ａを設けても良い。すなわち、鉛直方向Ｇで最も上方側には、貫通孔１４１０が形成されていない整流板１４００を配置する。また、鉛直方向Ｇで最も上方側以外では、整流板の少なくとも１つに、貫通孔１４１０を有する整流板１４００Ａを配置する。このような構成によっても、整流部材の第１の変形例で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
【０１８８】
また、本発明の実施の形態における電子装置において、複数の整流板１４００、１４００Ａのうち、鉛直方向Ｇで最も下方側以外に、貫通孔１４１０を有する整流板１４００Ａを設けても良い。すなわち、鉛直方向Ｇで最も下方側には、貫通孔１４１０が形成されていない整流板１４００を配置する。また、鉛直方向Ｇで最も下方側以外では、整流板の少なくとも１つに、貫通孔１４１０を有する整流板１４００Ａを配置する。このような構成によっても、整流部材の第２の変形例で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
【０１８９】
なお、整流板１４００Ａにおいて、発熱体３００側に代えて、発熱体３００側と反対側（整流板１４００Ａの先端部側）に、貫通孔１４１０に配置してもよい。また、整流板１４００Ａにおいて、発熱体３００側に加えて、発熱体３００側と反対側（整流板１４００Ａの先端部側）にも、貫通孔１４１０に配置してもよい。さらに、貫通孔１４１０の形状を貫通孔４２０と同様にスリット状に形成してもよい。また、貫通孔１４１０の形状を貫通孔４３０と同様に形成してもよい。これらの場合において、上述した効果と同様の効果を奏することができる。
【０１９０】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
[付記１]
液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
主面が鉛直方向に沿って延在するように、前記容器内に設けられる回路基板と、
前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向に沿って前記回路基板の上に取り付けられた複数の発熱体と、
熱伝導性部材により形成され、鉛直方向に沿って互いに間隙を介して重なるように並べられ、前記容器の内面のうちで前記回路基板の前記主面と向かい合う面側に向けて延在するように設けられ、前記複数の発熱体の少なくとも１つに取り付けられる複数の整流板とを備えている電子装置。
[付記２]
前記複数の整流板の各々は、前記回路基板の前記主面に対して垂直方向における前記回路基板の前記主面および各整流板の間の距離が鉛直方向の上方へ向かうにつれて徐々に大きくなるように、前記発熱体に取り付けられている付記１に記載の電子装置。
[付記３]
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた付記１または２に記載に電子装置。
[付記４]
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた付記３に記載に電子装置。
[付記５]
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた付記３に記載に電子装置。
[付記６]
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側の端部に形成されている付記３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記７]
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側と反対側の端部に形成されている付記３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記８]
前記複数の発熱体は、前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向と、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って、並列するように前記回路基板上に取り付けられ、
前記整流板は、前記複数の発熱体のうち、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体を連結するように取り付けられた付記１または２に記載の電子装置。
[付記９]
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた付記８に記載に電子装置。
[付記１０]
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた付記９に記載に電子装置。
[付記１１]
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた付記９に記載に電子装置。
[付記１２]
前記貫通孔は、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体の間に形成されている付記９〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１３]
前記貫通孔は、前記整流板の先端部側から前記発熱体側へ向けて延在するように、スリット状に形成されている付記３〜７および９〜１２のいずか１項に記載の電子装置。
[付記１４]
前記貫通孔の長さのうち、前記回路基板の主面と平行方向の幅の長さは、前記整流板の先端部側から前記発熱体側に向けて大きくなるように設定されている付記１３に記載の電子装置。
【０１９１】
以上、実施形態（及び実施例）を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態（及び実施例）に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１９２】
１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ    電子装置
１０００Ｃ、１０００Ｄ、１０００Ｅ    電子装置
１００、１００Ａ    容器
２００、２００Ａ    回路基板
３００、３００ａ、３００ｂ、３００ｃ。３００ｄ    発熱体
４００、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、４００Ｅ    整流板
４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄ、４００ｅ    整流板
４１０、４２０、４３０    貫通孔
５００、６００    放熱フィン
１４００、１４００ａ、１４００ｂ、１４００ｃ、１４００ｄ、１４００ｅ    整流板
【図１Ａ】
2019043835.tif 000003
【図１Ｂ】
2019043835.tif 000004
【図２Ａ】
2019043835.tif 000005
【図２Ｂ】
2019043835.tif 000006
【図３Ａ】
2019043835.tif 000007
【図３Ｂ】
2019043835.tif 000008
【図４Ａ】
2019043835.tif 000009
【図４Ｂ】
2019043835.tif 000010
【図５Ａ】
2019043835.tif 000011
【図５Ｂ】
2019043835.tif 000012
【図６】
2019043835.tif 000013
【図７】
2019043835.tif 000014
【図８】
2019043835.tif 000015
【図９】
2019043835.tif 000016
【図１０】
2019043835.tif 000017
【図１１】
2019043835.tif 000018
【図１２】
2019043835.tif 000019
【図１３】
2019043835.tif 000020
【図１４Ａ】
2019043835.tif 000021
【図１４Ｂ】
2019043835.tif 000022
【図１４Ｃ】
2019043835.tif 000023
【図１５】
2019043835.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月10日(2020.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
主面が鉛直方向に沿って延在するように、前記容器内に設けられる回路基板と、
前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向に沿って前記回路基板の上に取り付けられた複数の発熱体と、
熱伝導性部材により形成され、鉛直方向に沿って互いに間隙を介して重なるように並べられ、前記容器の内面のうちで前記回路基板の前記主面と向かい合う面側に向けて延在するように設けられ、前記複数の発熱体の少なくとも１つに取り付けられる複数の整流板とを備えている電子装置。
【請求項２】
前記複数の整流板の各々は、前記回路基板の前記主面に対して垂直方向における前記回路基板の前記主面および各整流板の間の距離が鉛直方向の上方へ向かうにつれて徐々に大きくなるように、前記発熱体に取り付けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた請求項１または２に記載に電子装置。
【請求項４】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項３に記載に電子装置。
【請求項５】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も上方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項３に記載に電子装置。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側の端部に形成されている請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記整流板の前記発熱体側と反対側の端部に形成されている請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記複数の発熱体は、前記液相冷媒に浸されるように、鉛直方向と、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って、並列するように前記回路基板上に取り付けられ、
前記整流板は、前記複数の発熱体のうち、鉛直方向に対して垂直な方向に沿って並列された複数の発熱体を連結するように取り付けられた請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記複数の整流板の少なくとも１つに形成された貫通孔を備えた請求項８に記載に電子装置。
【請求項１０】
前記複数の整流板のうち、鉛直方向で最も下方側の整流板以外の整流板の少なくとも１つに形成されている貫通孔を備えた請求項９に記載に電子装置。
【国際調査報告】
2019043835.tif 000025
2019043835.tif 000026