(57)【要約】  配線基板は、凹部が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、絶縁基体の他の主面および絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、外部電極は第１外部電極および第２外部電極を含んでおり、平面視において、第１外部電極は絶縁基体の角部に位置し、第２外部電極は第１外部電極に挟まれており、第１外部電極が第２外部電極より、面積が小さく、絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が位置した主面および該主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、
該絶縁基体の前記他の主面および前記絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、
該外部電極は第１外部電極および第２外部電極を含んでおり、
平面視において、前記第１外部電極は前記絶縁基体の角部に位置し、前記第２外部電極は前記第１外部電極に挟まれており、前記第１外部電極が前記第２外部電極より、面積が小さく、前記絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
平面透視において、前記第１外部電極は前記凹部と重ならないことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１外部電極は、前記絶縁基体の辺に平行な方向の長さと前記絶縁基体の辺に直交する方向の幅とが等しいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１外部電極と、前記第２外部電極との前記絶縁基体の辺に直交する方向の幅の差は、前記絶縁基体の辺と隣接する辺との間で等しいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項６】
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項５に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックスからなる絶縁基体の主面に電子部品を搭載する配線基板および電子装置が知られている（例えば、特開2005-101095号公報参照。）。【０００３】
このような配線基板において、絶縁基体は、上面に電子部品をそれぞれ収納して搭載する凹部を有しており、下面にモジュール用基板と接続するための外部電極とを有している。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の配線基板は、凹部が位置した主面および該主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、該絶縁基体の前記他の主面および前記絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、該外部電極は第１外部電極および第２外部電極を含んでおり、平面視において、前記第１外部電極は前記絶縁基体の角部に位置し、前記第２外部電極は前記第１外部電極に挟まれており、前記第１外部電極が前記第２外部電極より、面積が小さく、前記絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。
【０００５】
本開示の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有する。
【０００６】
本開示の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）は第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】図１（ｂ）に示した電子装置のＡ部における要部拡大下面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ方向における側面図である。
【図４】図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】（ａ）は第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図６】図５（ｂ）に示した電子装置のＡ部における要部拡大下面図である。
【図７】（ａ）は、図５（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示した電子装置のＡ方向における側面図である。
【図８】（ａ）は第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図９】図８（ｂ）に示した電子装置のＡ部における要部拡大下面図である。
【図１０】（ａ）は、図８（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図８（ａ）に示した電子装置のＡ方向における側面図である。
【図１１】（ａ）は第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１２】図11（ｂ）に示した電子装置のＡ部における要部拡大下面図である。
【図１３】（ａ）は、図11（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図11（ａ）に示した電子装置のＡ方向における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態における電子装置は、図１〜図４に示すように、配線基板１と、配線基板１の凹部12に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図４に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板４上にはんだ５を用いて接続される。
【００１０】
本実施形態における配線基板１は、凹部12が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体11と、絶縁基体11の他の主面および絶縁基体11の周縁部に位置した外部電極13とを有している。外部電極13は、第１外部電極13ａおよび第２外部電極13ｂを含んでいる。配線基板１は、絶縁基体11の内部および表面に配線導体14を有している。平面視において、第１外部電極13ａは絶縁基体11の角部に位置し、第２外部電極13ｂは第１外部電極13ａに挟まれており、第１外部電極13ａが第２外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。図１〜図４において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１１】
図１（ａ）に示す例において、配線導体14は網掛けにて示している。図１（ｂ）および図２、図３（ｂ）に示す例において、第１外部電極13ａおよび第２外部電極13ｂは網掛けにて示している。また、図１（ｂ）および図２に示す例において、平面透視において、凹部12の内壁と重なる領域を点線にて示している。
【００１２】
絶縁基体11は、主面（図１〜図４では上面）および主面に相対する他の主面（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、主面に開口し、電子部品２を搭載する凹部12を有している。絶縁基体11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形の板状の形状を有している。絶縁基体11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面の搭載部上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）、樹脂等の接続部材３を介して接着されて固定される。
【００１３】
絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3），酸化珪素（ＳｉＯ2），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。
【００１４】
凹部12は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11の主面に位置している。凹部12は、底面に電子部品２を搭載するためのものである。凹部12は、図１に示す例において平面視において、角部が円弧状となった方形状であり、絶縁基体11の中央部に位置している。図１〜図３に示す例において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａから形成されており、凹部12は、主面側の１番目および２番目の絶縁層11ａに設けられている。
【００１５】
なお、ここで方形状の凹部12とは、図１（ａ）の例に示すように、角部が円弧状の四角形状である凹部12、あるいは角部または辺に切欠き部が設けられた四角形状のである凹部12も含むものとする。
【００１６】
凹部12は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００１７】
絶縁基体11の表面および内部には、外部電極13と配線導体14とが位置している。外部電極13および配線導体14は、電子部品２とモジュール用基板４とを電気的に接続するためのものである。外部電極13は、図１〜図３に示す例のように、絶縁基体11の他の主面に設けられている。配線導体14は、図１〜図３に示す例のように、配線導体14は、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａの表面に位置した配線層と、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する、あるいは配線層と外部電極13と電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。配線導体14は、図１〜図３に示す例において、一端が凹部12の底面に導出され、他端が外部電極13に接続されている。
【００１８】
外部電極13および配線導体14は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。外部電極13および配線導体14は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに外部電極13または配線導体14用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００１９】
外部電極13は、絶縁基体11の周縁部に位置している。外部電極13は、図１〜図３に示す例において、24個の外部電極13が絶縁基体11の周縁部に連なっている。なお、外部電極13が絶縁基体11の周縁部に連なっているとは、絶縁基体11の１つの辺に沿って３個以上の外部電極13が位置していることを示している。外部電極13は、図１〜図３に示す例において、絶縁基体11の各辺に沿って、７個の外部電極13が並んでいる。例えば、２個の第１外部電極13ａのそれぞれが絶縁基体11の角部に位置し、５個の第２外部電極13ｂが２個の第１外部電極13ａに挟まれている。また、外部電極13は、平面透視において、凹部12に沿って位置している。
【００２０】
また、図１および図２に示す例のように、第１外部電極13ａの面積Ｓａは、第２外部電極13ｂの面積Ｓｂよりも小さくなっている、すなわちＳａ＜Ｓｂである。第２外部電極13ｂの面積Ｓｂは、第１外部電極13ａの面積Ｓａの1.05倍〜3.00倍（1.05Ｓａ≦Ｓｂ≦3.00Ｓａ）であってもよい。
【００２１】
また、図１〜図３に示す例のように、第１外部電極13ａは、第２外部電極13ｂより、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。すなわち、第１外部電極13ａの幅Ｗ１、第２外部電極13ｂの幅Ｗ２において、Ｗ１＞Ｗ２である。第１外部電極13ａの幅Ｗ１は、第２外部電極13ｂの幅Ｗ２の1.1倍〜2.0倍であってもよい。第２外部電極13ｂの長さＬ２は、第１外部電極13ａの長さＬ１よりも大きい、すなわちＬ２＞Ｌ１であってもよい。なお、ここで、外部電極13の長さとは、絶縁基体11の辺に平行な方向の長さである。
【００２２】
絶縁基体11の２個の第１外部電極13ａは、図１に示す例において、第２外部電極13ｂより面積が小さく、絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。また、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａは、図１に示す例において、絶縁基体11の角部に隣接する２辺において、第２外部電極13ｂより面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。
【００２３】
外部電極13および配線導体14の絶縁基体11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、外部電極13および配線導体14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電子部品２と配線導体14との接合、配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに外部電極13とモジュール用基板４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。
【００２４】
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２５】
配線基板１の凹部12の底面に電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、凹部12の底面に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体14とが電気的に接続されることによって配線基板配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体14に電気的に接続される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体14とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１の凹部12の底面には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２６】
本実施形態の電子装置の外部電極13が、例えば、図４に示すように、モジュール用基板４の接続パッド41にはんだ５を介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、例えば、図４に示すように、配線基板１の他の主面に配置された外部電極13が、モジュール用基板４の接続パッド41に接続されている。
【００２７】
本実施形態の配線基板１は、凹部12が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体11と、絶縁基体11の他の主面および絶縁基体11の周縁部に位置した外部電極13とを有しており、外部電極13は第１外部電極13ａおよび第２外部電極13ｂを含んでおり、平面視において、第１外部電極13ａは絶縁基体11の角部に位置し、第２外部電極13ｂは第１外部電極13ａに挟まれており、第１外部電極13ａが第２外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。上記構成により、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａの面積を小さくし、第１外部電極13ａとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを小さくすることによって、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを大きくすることができ、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。また、第１外部電極13ａにおいて、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅を大きくすることによって、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００２８】
また、外部電極13は、図１（ｂ）に示す例のように、絶縁基体11の相対する２辺において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａが、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっていると、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続した場合に、絶縁基体11の相対する２辺において、バランス良く外部電極13およびはんだ５が配置され、外部電極13とモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００２９】
また、外部電極13は、図１（ｂ）に示す例のように、絶縁基体11の４つの辺において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａが、第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっていると、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続した場合に、絶縁基体11の４辺すなわち絶縁基体11の外縁全体にバランス良く外部電極13およびはんだ５が配置され、外部電極13とモジュール用基板４との接続をより良好なものとすることができる。
【００３０】
また、図１〜図３に示す例のように、平面透視において、第１外部電極13ａは凹部12と重ならないと、仮に配線基板１の製作時に、凹部12の底面と凹部12の側壁との間の熱収縮率の違いにより、配線基板１の厚み方向において、配線基板１が凹部12の開口側に凸状に変形したとしても、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａの変形が少ないものとなり、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００３１】
また、図１〜図３に示す例のように、第１外部電極13ａは、絶縁基体11の辺に平行な方向の長さＬ１と絶縁基体11の辺に直交する方向の幅Ｗ１とが等しい、すなわちＬ１＝Ｗ１であると、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続における強度に偏りが生じにくいものとなり、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。なお、ここで、絶縁基体11の辺に平行な方向の長さＬ１と絶縁基体11の辺に直交する方向の幅Ｗ１とが等しいとは、５％程度のばらつきは含むものとする。すなわち、0.95Ｗ１≦Ｌ１≦1.05Ｗ１であることを含んでいる。
【００３２】
また、第１外部電極13ａと第２外部電極13ｂとの間で、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅の差は、絶縁基体11の辺と隣接する辺との間で等しい、例えば図１に示す例において、Ｘ方向の辺における幅の差とＹ方向の辺における幅の差との間で等しいと、絶縁基体11の隣接する２辺の間で、外部電極13とモジュール用基板４との接続における強度に偏りが生じにくいものとなり、絶縁基体11の外部電極13とモジュール用基板４との接続をより良好なものとすることができる。
【００３３】
なお、方形状の凹部12とは、図１（ａ）の例に示すように角部が円弧状の四角形状である凹部12、あるいは角部または辺に切欠き部が設けられた四角形状のである凹部12も含むものとする。
【００３４】
本実施形態の電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２を有していることによって、気密性に優れた長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３５】
本実施形態の電子モジュールは、接続パッド41を有するモジュール用基板４と、接続パッド41にはんだ５を介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００３６】
本実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における凹部12内の気密性を高めることができる。例えば、電子部品２として、ＬＥＤまたはＬＤ等の発光素子を凹部12の底面に搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の配線基板１として好適に用いることができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による電子装置について、図５〜図７を参照しつつ説明する。
【００３８】
第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、外部電極13の面積は、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａから、第２外部電極13ｂのうち、辺の中央部に向って位置するものの面積が漸次大きくなっている点である。図５（ａ）に示す例において、配線導体14は網掛けにて示している。図５（ｂ）および図６、図７（ｂ）に示す例において、外部電極13は網掛けにて示している。また、図５（ｂ）および図６に示すように、平面透視において、凹部12の内壁と重なる領域を点線にて示している。
【００３９】
第２の実勢形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａの面積を小さくし、第１外部電極13ａとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを小さくすることによって、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを大きくすることができ、平面視で第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。また、第１外部電極13ａにおいて、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅を大きくすることによって、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００４０】
外部電極13は、図５〜図７に示す例において、第１の実施形態の配線基板１と同様に、平面透視において、凹部12に沿って位置している。なお、平面視において、２つの第２外部電極13ｂが絶縁基体11の辺の中心を挟んでいる場合は、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａから、辺の中心よりも絶縁基体11の角部側の位置における、辺の中央部に位置する第２外部電極13ｂまでが漸次大きくなっていれば良い。
【００４１】
外部電極13は、図５〜図７に示す例において、24個の外部電極13が絶縁基体11の周縁部に連なっている。外部電極13は、図５〜図７に示す例において、絶縁基体11の各辺に沿って、７個の外部電極13が並んでいる。２個の第１外部電極13ａのそれぞれが絶縁基体11の角部に位置し、５個の第２外部電極13ｂが２個の第１外部電極13ａに挟まれている。外部電極13は、図５〜図７に示す例において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａと、第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂ、すなわち第２−１外部電極13ｂ１、第２−２外部電極13ｂ２、第２−３外部電極13ｂ３とを有している。これらの外部電極13は、絶縁基体11の角部から辺の中央部にかけて、第１外部電極13ａ、第２−１外部電極13ｂ１、第２−２外部電極13ｂ２、第２−３外部電極13ｂ３の順に配置されている。平面視において、第２−１外部電極13ｂ１の面積をＳｂ１、第２−２外部電極13ｂ２の面積をＳｂ２、第２−３外部電極13ｂ３の面積をＳｂ３とした場合、Ｓａ＜Ｓｂ１＜Ｓｂ２＜Ｓｂ３となるように、外部電極13の面積が絶縁基体11の角部に位置するものから辺の中央部に位置するものに向うにつれて漸次大きくなっている。なお、第２の実施形態の配線基板１は、第１の実施形態の配線基板１と同様に、第２外部電極13ｂの面積Ｓｂは、第１外部電極13ａの面積Ｓａの1.05倍〜3.00倍（1.05Ｓａ≦Ｓｂ１＜Ｓｂ２＜Ｓｂ３≦3.00Ｓａ）であってもよい。なお、外部電極13が、絶縁基体11の角部に位置するものから辺の中央部に位置するものに向うにつれて漸次大きくなる場合、隣接する外部電極13同士の面積比の差は、20％以内であることが好ましい。例えば、図５〜図７に示す例においては、Ｓｂ１／ＳａとＳｂ２／Ｓｂ１との差、およびＳｂ２／Ｓｂ１とＳｂ３／Ｓｂ２の差が20％以内であることが好ましい。
【００４２】
なお、絶縁基体11の辺の中心を対称に第２外部電極13ｂが２つ位置している場合は、絶縁基体11の辺の中心を対称に位置する２つの第２外部電極13ｂのそれぞれが、絶縁基体11の辺の中央部に位置する第２外部電極13ｂと見なして良く、それぞれの第２外部電極13の面積は、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａから絶縁基体11の辺の中央部に位置するものに向うにつれて漸次大きくなる。
【００４３】
また、図５〜図７に示す例のように、第１外部電極13ａは、第２外部電極13ｂより、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっている。すなわち、第１外部電極13ａの幅Ｗ１、第２外部電極13ｂの幅Ｗ２において、Ｗ１＞Ｗ２である。なお、図５〜図７に示す例において、第２外部電極13ｂ、すなわち第２−１外部電極13ｂ１、第２−２外部電極13ｂ２、第２−３外部電極13ｂ３は、それぞれの幅Ｗ２は同等であり、それぞれの長さＬ２、すなわちＬ21、Ｌ22、Ｌ23は、絶縁基体11の角部側から辺の中央部にかけて漸次大きくなっている。すなわち、Ｌ１＜Ｌ21＜Ｌ22＜Ｌ23である。
【００４４】
また、絶縁基体11の角部から辺の中央部にかけて外部電極13の面積が漸次大きくなっていると、仮に配線基板１の製作時に、凹部12の底面と凹部12の側壁との間の熱収縮率の違いにより、配線基板１の厚み方向において、配線基板１が凹部12の開口側に凸状に変形したとしても、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、絶縁基体11の角部から辺の中央部に向かって変形が漸次大きくなった配線基板１に合わせて、配線基板１の絶縁基体11の辺方向のはんだボリュームを角部から辺の中央部にかけて漸次大きくすることができ、外部電極13とモジュール用基板４との接続をより良好なものとすることができる。
【００４５】
また、外部電極13は、図５（ｂ）に示す例のように、絶縁基体11の相対する２辺において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａが、第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっていると、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続した場合に、絶縁基体11の相対する２辺において、バランス良く外部電極13およびはんだ５が配置され、外部電極13とモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００４６】
また、外部電極13は、図５（ｂ）に示す例のように、絶縁基体11の４つの辺において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａが、第１外部電極13ａに挟まれた外部電極13ｂより、面積が小さく、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅が大きくなっていると、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続した場合に、絶縁基体11の４辺すなわち絶縁基体11の外縁全体にバランス良く外部電極13およびはんだ５が配置され、外部電極13とモジュール用基板４との接続をより良好なものとすることができる。
【００４７】
第２の実施形態の配線基板１は、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による電子装置について、図８〜図10を参照しつつ説明する。第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、平面視において、凹部12が円形状である点である。図８（ａ）に示す例において、配線導体14は網掛けにて示している。図８（ｂ）および図９、図10（ｂ）に示す例において、外部電極13は網掛けにて示している。また、図８（ｂ）に示す例において、平面透視において、凹部12の内壁と重なる領域を点線にて示している。なお、第３の実施形態における配線基板１は、図８〜図10に示す例において、第２の実施形態の配線基板１と同様に、外部電極13の面積は、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａから、第２外部電極13ｂのうち、辺の中央部に位置するものに向うにつれて漸次大きくなっている。
【００４９】
第３の実施形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａの面積を小さくし、第１外部電極13ａとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを小さくすることによって、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを大きくすることができ、平面視で第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。また、第１外部電極13ａにおいて、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅を大きくすることによって、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００５０】
外部電極13は、図８〜図10に示す例において、24個の外部電極13が絶縁基体11の周縁部に連なっている。外部電極13は、図８〜図10に示す例において、絶縁基体11の各辺に沿って、７個の外部電極13が並んでいる。２個の第１外部電極13ａのそれぞれが絶縁基体11の角部に位置し、５個の第２外部電極13ｂが２個の第１外部電極13ａに挟まれている。外部電極13は、図８〜図10に示す例において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａと、第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂ、すなわち第２−１外部電極13ｂ１、第２−２外部電極13ｂ２、第２−３外部電極13ｂ３とを有している。
【００５１】
図９に示す例において、第２の実施形態の配線基板１と同様に、第１外部電極13ａの長さをＬ１、幅をＷ１、第２外部電極13ｂの長さを、Ｌ２（Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23）、幅をＷ２としており、図８〜図10に示す例において、Ｌ１＜Ｌ21＜Ｌ22＜Ｌ23、Ｗ１＞Ｗ２、Ｓａ＜Ｓｂ１＜Ｓｂ２＜Ｓｂ３としている。
【００５２】
また、第３の実施形態の配線基板１においても、絶縁基体11の相対する２辺、または絶縁基体11の４つの辺すなわち絶縁基体11の外縁全体において、外部電極13が第１の実施形態の配線基板１または第２の実施形態の配線基板１と同様の構成を有しているのが好ましい。
【００５３】
第３の実施形態の配線基板１は、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５４】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態による電子装置について、図11〜図13を参照しつつ説明する。第４の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基体11の主面に位置した第１凹部12ａと、絶縁基体11の主面（図11〜図13では上面）と相対する他の主面（図11〜図13では下面）に位置した第２凹部12ｂとを有しており、すなわち、凹部12が絶縁基体11の両主面に位置している点である。図11（ａ）に示す例において、配線導体14は網掛けにて示している。図11（ｂ）、図12、図13（ｂ）に示す例において、外部電極13は網掛けにて示している。また、図11（ｂ）および図12に示すように、平面透視において、第１凹部12ａの内壁を点線にて示している。なお、第４の実施形態における配線基板１は、図11〜図13に示す例において、第２の実施形態の配線基板１と同様に、外部電極13の面積は、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａから、第２外部電極13ｂのうち、辺の中央部に位置するものに向うにつれて漸次大きくなっており、外部電極13は、平面透視において、第１凹部12ａおよび第２凹部12ｂに沿って位置している。
【００５５】
第４の実施形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続する場合に、第１外部電極13ａの面積を小さくし、第１外部電極13ａとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを小さくすることによって、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを大きくすることができ、平面視で第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。また、第１外部電極13ａにおいて、絶縁基体11の辺に直交する方向の幅を大きくすることによって、第１外部電極13ａとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００５６】
また、絶縁基体11の他の主面に位置した第２凹部12ｂは、平面透視において、絶縁基体11の主面に位置した第１凹部12ａよりも面積が大きいと、例えば配線基板１を含む電子装置をモジュール用基板４にはんだ５を介して接続した場合に、平面視で第１外部電極13ａに挟まれた第２外部電極13ｂとモジュール用基板４とを接続するはんだ５のボリュームを大きくすることができ、平面視で第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂとモジュール用基板４との接続を良好なものとすることができる。
【００５７】
第４の実施形態の配線基板１において、絶縁基体11は、４層の絶縁層11ａから形成されている。第１凹部12ａは、主面側の１番目および２番目の絶縁層11ａに設けられている。第２凹部12ｂは，主面側から４番目の絶縁層11ａ、すなわち、主面と相対する他の主面側の絶縁層11ａに設けられている。このような第１凹部12ａおよび第２凹部12ｂは、上述の凹部12と同様な方法により製作することができる。
【００５８】
外部電極13は、図11〜図13に示す例において、24個の外部電極13が絶縁基体11の周縁部に連なっている。外部電極13は、図11〜図13に示す例において、絶縁基体11の各辺に沿って、７個の外部電極13が並んでいる。２個の第１外部電極13ａのそれぞれが絶縁基体11の角部に位置し、５個の第２外部電極13ｂが２個の第１外部電極13ａに挟まれている。外部電極13は、図11〜図13に示す例において、絶縁基体11の角部に位置する第１外部電極13ａと、第１外部電極13ａに挟まれるように位置する第２外部電極13ｂ、すなわち第２−１外部電極13ｂ１、第２−２外部電極13ｂ２、第２−３外部電極13ｂ３とを有している。
【００５９】
図12に示す例において、第２の実施形態の配線基板１と同様に、第１外部電極13ａの長さをＬ１、幅をＷ１、第２外部電極13ｂの長さを、Ｌ２（Ｌ21、Ｌ22、Ｌ23）、幅をＷ２としており、図11〜図13に示す例において、Ｌ１＜Ｌ21＜Ｌ22＜Ｌ23、Ｗ１＞Ｗ２、Ｓａ＜Ｓｂ１＜Ｓｂ２＜Ｓｂ３としている。
【００６０】
また、第４の実施形態の配線基板１においても、絶縁基体11の相対する２辺、または絶縁基体11の４つの辺すなわち絶縁基体11の外縁全体において外部電極13が第１の実施形態の配線基板１または第２の実施形態の配線基板１と同様の構成を有しているのが好ましい。
【００６１】
第４の実施形態の配線基板１は、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００６２】
本開示は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している方形状であっても構わない。また、絶縁基体11の側面から他の主面にかけて切欠きが位置しており、外部電極13に接続され、切欠きの内面に位置する導体、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。なお、本開示において、上述のキャスタレーション導体は外部電極13に含まれないものとする。
【００６３】
第１〜第４の実施形態の配線基板１は、縦断面視において、凹部12の内壁面が、凹部12の底面に対して垂直に位置しているが、凹部12の内壁面が凹部12の開口側が凹部12の底面側よりも広くなるように、凹部12の内壁面が傾斜面であっても構わない。また、凹部12の内壁面に金属層が位置しても構わない。例えば、電子部品２として発光素子を用いる場合、凹部12の内壁面に反射率に優れた金属層が位置することで、発光輝度に優れた発光装置用の配線基板１として好適に用いることができる。
【００６４】
また、第１〜第４の実施形態の配線基板１において、外部電極13は、平面視にて方形状であるが、円形状または多角形等の形状であっても構わない。
【００６５】
また、第１〜第４の実施形態の配線基板１を組み合わせても構わない。例えば、第１の実施形態の配線基板１において、凹部12を平面視にて円形状にしても良い。また、第４の実施形態の配線基板１において、いずれか一方の主面の凹部12または両主面の凹部12が平面視にて円形状であっても構わない。
【００６６】
また、第１〜第４の実施形態の配線基板１において、絶縁基体11の各辺に沿って、５個の第２外部電極13ｂが２個の第１外部電極13ａに挟まれている。３個または４個、あるいは６個以上の第２外部電極が２個の第１外部電極13ａに挟まれていても構わない。
【００６７】
上述の実施形態において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａまたは４層の絶縁層11ａにより構成している例を示しているが、絶縁基体11は、２層、もしくは５層以上の絶縁層11ａにより構成していても構わない。また、凹部12は、縦断面視にて、階段状に形成された凹部12であっても構わない。
【００６８】
また、配線基板１は、多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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