(57)【要約】  本願の基板接合構造は、第１基板（１０１）（基板）と部品（１）（基板接合部材）とが、導電性接合材（５）および絶縁性接合材（２）を介して接合される。第１基板（１０１）は、第１主面（ＰＳ１）を有する第１絶縁基材（１０）、第１主面（ＰＳ１）に形成される第１電極パッド（Ｐ１１，Ｐ１２）およびスペーサ（２１Ａ，２１Ｂ）等を備える。絶縁性接合材（２）の少なくとも一部、およびスペーサ（２１Ａ，２１Ｂ）は、第１基板（１０１）と部品（１）との間に配置され、第１電極パッド（Ｐ１１，Ｐ１２）は、導電性接合材（５）を介して、部品（１）が有する第２電極パッド（Ｐ２１，Ｐ２２）に接合される。第１主面（ＰＳ１）のうち第１電極パッド（Ｐ１１，Ｐ１２）の形成領域以外の領域は、絶縁性接合材（２）を介して部品（１）に接合される。
2019146252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と基板接合部材とが、導電性接合材および絶縁性接合材を介して接合される、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記基板接合部材は、前記第１主面の平面視で、少なくとも一部が前記基板に重なり、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部、および前記スペーサは、前記基板と前記基板接合部材との間に配置され、
前記第１電極パッドは、前記導電性接合材を介して前記第２電極パッドに接合され、
前記第１主面のうち、平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接合材を介して前記基板接合部材に接合される、基板接合構造。
【請求項２】
前記第１主面に形成される保護膜を備え、
前記スペーサは、前記保護膜の表面に設けられる、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項３】
前記スペーサは、前記第１主面に設けられる前記第１絶縁基材の突出部である、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項４】
前記基板接合部材は、前記基板に重ならない部分を有する、請求項１から３のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項５】
前記スペーサの数は複数であり、
複数の前記スペーサは、所定間隔を空けて配置され、前記第１電極パッドを囲む、請求項１から４のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項６】
前記スペーサは、前記第１電極パッドの周囲を連続して囲む、請求項１から４のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項７】
前記スペーサの数、前記第１電極パッドの数および前記第２電極パッドの数は複数であり、
複数の前記スペーサは、複数の前記第１電極パッドの周囲をそれぞれ囲む、請求項６に記載の基板接合構造。
【請求項８】
前記第１電極パッドは、前記絶縁性接合材に接触しない、請求項６または７に記載の基板接合構造。
【請求項９】
前記第１絶縁基材は可撓性を有する、請求項１から８のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項１０】
前記第１絶縁基材は曲げ部を有する、請求項９に記載の基板接合構造。
【請求項１１】
前記スペーサの厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１から１０のいずれかに記載の基板接合構造。
【請求項１２】
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記基板と前記基板接合部材との間に前記スペーサが配置されるように、前記基板と前記基板接合部材とを積層する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを、導電性接合材を介して接合する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記基板接合部材と前記基板との隙間に、絶縁性接合材を注入する第３工程と、
を備える、基板接合方法。
【請求項１３】
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記第１電極パッド、または前記第２電極パッドの少なくとも一方にペースト状の導電性接合材をプリコートする第４工程と、
前記第１主面のうち前記第１電極パッドおよび前記スペーサの形成領域以外の領域、または前記基板接合部材の表面に、絶縁性接合材をプリコートする第５工程と、
前記第４工程および前記第５工程の後に、前記基板と前記基板接合部材との間に前記スペーサが配置されるように、前記基板と前記基板接合部材とを積層する第６工程と、
前記第６工程の後に、積層した前記基板および前記基板接合部材を加熱加圧して、前記導電性接合材を介して第１電極パッドおよび前記第２電極パッドを接合し、前記絶縁性接合材を介して、前記第１主面のうち平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域と、前記基板接合部材とを接合する、第７工程と、
を備える、基板接合方法。
【請求項１４】
前記第１絶縁基材は可撓性を有し、
前記第３工程の後に、前記第１絶縁基材を曲げる工程を備える、請求項１２に記載の基板接合方法。
【請求項１５】
前記第１絶縁基材は可撓性を有し、
前記第７工程の後に、前記第１絶縁基材を曲げる工程を備える、請求項１３に記載の基板接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接合構造に関し、特に導電性接合材および絶縁性接合材を用いた基板の接合構造と、基板の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に、導電性接合材および絶縁性接合材（アンダーフィル等）を用いて、電子部品等の基板接合部材を表面実装（接合）する方法が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、基板の電極と基板接合部材の電極とを導電性接合材を介して接合するだけでなく、基板接合部材と基板との接合強度（接合部の機械的強度）を高めるため、基板の表面と基板接合部材とを絶縁性接合材を介して接合する基板接合構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１６０８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性接合材および絶縁性接合材を用いた基板接合部材の基板への接合方法は、例えば以下に示すような方法が考えられる。【０００６】
・先に導電性接合材を介して基板接合部材を基板に表面実装し、その後、基板の表面と基板接合部材との隙間に絶縁性接合材を注入する。  
・基板側または基板接合部材側に、導電性接合材および絶縁性接合材をプリコートした後、重ね合わせた基板および基板接合部材を加熱加圧することにより、基板接合部材を基板に接合する。【０００７】
しかし、上述した方法で基板接合部材を基板に実装する場合、以下のような問題が生じるため、絶縁性接合材を用いた基板接合部材の基板への接合は困難である。【０００８】
（ａ）先に導電性接合材を介して基板接合部材を基板に表面実装した場合、基板の表面と基板接合部材との間に隙間が生じ難い、または隙間が生じた場合でも非常に狭い。そのため、基板の表面と基板接合部材との間に絶縁性接合材を注入し難く、基板と基板接合部材との接合強度を十分に得ることができない。【０００９】
（ｂ）また、基板接合部材を基板に重ねて加熱加圧する場合には、溶融した導電性接合材が絶縁性接合材等によって押し出されて、基板と基板接合部材との間が接合不良または導通不良を起こす虞がある。【００１０】
本発明の目的は、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて基板接合部材を基板に接合する構造において、基板と基板接合部材との接合強度を確保しつつ、基板と基板接合部材との接合不良や導通不良を抑制できる基板接合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明の基板接合構造は、
基板と基板接合部材とが、導電性接合材および絶縁性接合材を介して接合される、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記基板接合部材は、前記第１主面の平面視で、少なくとも一部が前記基板に重なり、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部、および前記スペーサは、前記基板と前記基板接合部材との間に配置され、
前記第１電極パッドは、前記導電性接合材を介して前記第２電極パッドに接合され、
前記第１主面のうち、平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接合材を介して前記基板接合部材に接合されることを特徴とする。【００１２】
この構成によれば、基板と基板接合部材との間に、第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサが配置されるため、導電性接合材を介して基板と基板接合部材とを接合した後に、基板と基板接合部材との間に一定以上の隙間が確保される。そのため、上記隙間に絶縁性接合材を注入しやすくなり、基板接合部材との接合強度を高めることができる。【００１３】
また、この構成によれば、基板と基板接合部材との間に、第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサが配置されるため、ホットバーを用いて基板と基板接合部材とを接合した後に、絶縁性接合材を介して基板と基板接合部材とが殆ど接合されていない部分の発生が抑制される。したがって、絶縁性接合材を介した基板と基板接合部材との接合不良は起こり難くなる。さらに、この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に絶縁性接合材が導電性接合材を押し出すことによる、第１電極パッドと第２電極パッドとの接合箇所における接合不良および導通不良を抑制できる。【００１４】
（２）上記（１）において、前記第１主面に形成される保護膜を備え、前記スペーサは、前記保護膜の表面に設けられていてもよい。【００１５】
（３）上記（１）において、前記スペーサは、前記第１主面に設けられる前記第１絶縁基材の突出部であってもよい。【００１６】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記基板接合部材は、前記基板に重ならない部分を有していてもよい。【００１７】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記スペーサの数は複数であり、複数の前記スペーサは、所定間隔を空けて配置され、前記第１電極パッドを囲むことが好ましい。この構成によれば、導電性接合材を介して基板接合部材と基板とを接合した後、基板接合部材と基板との隙間に、複数の方向から絶縁性接合材を容易に注入できる。また、所定間隔を空けて複数のスペーサを配置することにより、基板接合部材と基板との隙間に注入される絶縁性接合材の流動が、スペーサで阻害されることを抑制できる。【００１８】
（６）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記スペーサは、前記第１電極パッドの周囲を連続して囲むことが好ましい。この構成によれば、基板と基板接合部材との接合時に、スペーサが堤となって、スペーサの内側領域に絶縁性接合材が浸入することを抑制できる。そのため、接合時に、絶縁性接合材が導電性接合材を押し出すことによる接合不良および導通不良はさらに抑制される。【００１９】
（７）上記（６）において、前記スペーサの数、前記第１電極パッドの数および前記第２電極パッドの数は複数であり、複数の前記スペーサは、複数の前記第１電極パッドの周囲をそれぞれ囲むことが好ましい。この構成によれば、複数の第１電極パッドの周囲を１つのスペーサで囲んだ構成に比べて、スペーサの内側領域に絶縁性接合材が浸入することに起因する、第１電極パッドの接合箇所の接合不良および導通不良がさらに抑制される。具体的に説明には、一方の第１電極パッドの接合箇所で、ホットバーによる加熱加圧時に、絶縁性接合材により導電性接合材が押し出すことに起因する接合不良が生じた場合でも、他方の第１電極パッドの接合箇所での接合不良を生じ難くできる。【００２０】
（８）上記（６）または（７）において、前記第１電極パッドは、前記絶縁性接合材に接触しないことが好ましい。この構成によれば、基板と基板接合部材との接合時に、絶縁性接合材が導電性接合材を押し出すことによる接合不良および導通不良は生じていない。【００２１】
（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記第１絶縁基材は可撓性を有していてもよい。この構成によれば、ホットバーを用いた加熱加圧時に基板接合部材が基板に接触する場合でも、第１絶縁基材が変形するため（緩衝材的に作用し）、基板または基板接合部材の破損が抑制される。【００２２】
（１０）上記（９）において、前記第１絶縁基材は曲げ部を有していてもよい。この構成により、基板の配置の自由度が高まり、基板を容易に他の基板等に接続できる。なお、第１絶縁基材が曲げ部を有する場合には、曲げ応力や曲げ加工に起因して基板と基板接合部材との接合部分が剥離する虞がある。一方、本発明によれば、基板と基板接合部材との接合強度が確保されるため、曲げ部を有する場合でも上記接合部分での剥離を抑制できる。【００２３】
（１１）上記（１）から（１０）のいずれかにおいて、前記スペーサの厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。スペーサの厚みが２０μｍ未満だと、基板と基板接合部材との隙間が狭くなって絶縁性接合材を注入し難くなる虞がある。一方、スペーサの厚みが１００μｍより大きいと、基板と基板接合部材との隙間が大きくなって導電性接合材による接合が難しくなる。したがって、スペーサの厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。【００２４】
（１２）本発明における基板接合方法は、
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記基板と前記基板接合部材との間に前記スペーサが配置されるように、前記第１主面に前記基板接合部材を配置する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを、導電性接合材を介して接合する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記基板接合部材と前記基板との隙間に、絶縁性接合材を注入する第３工程と、
を備えることを特徴とする。【００２５】
（１３）本発明の基板接合方法は、
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚いスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記第１電極パッド、または前記第２電極パッドの少なくとも一方にペースト状の導電性接合材をプリコートする第４工程と、
前記第１主面のうち前記第１電極パッドおよび前記スペーサの形成領域以外の領域、または前記基板接合部材の表面に、絶縁性接合材をプリコートする第５工程と、
前記第４工程および前記第５工程の後に、前記基板と前記基板接合部材との間に前記スペーサが配置されるように、前記基板および前記基板接合部材を積層する第６工程と、
前記第６工程の後に、積層した前記基板および前記基板接合部材を加熱加圧して、前記導電性接合材を介して第１電極パッドおよび前記第２電極パッドを接合し、前記絶縁性接合材を介して、前記第１主面のうち平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域の少なくとも一部と、前記基板接合部材とを接合する、第７工程と、
を備えることを特徴とする。【００２６】
これらの接合方法により、基板と基板接合部材との接合強度を確保しつつ、基板と基板接合部材との接合不良や導通不良を抑制できる。【００２７】
（１４）上記（１２）において、前記第１絶縁基材は可撓性を有し、前記第３工程の後に、前記第１絶縁基材を曲げる工程を備えていてもよい。【００２８】
（１５）上記（１３）において、前記第１絶縁基材は可撓性を有し、前記第７工程の後に、前記第１絶縁基材を曲げる工程を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて基板接合部材を基板に接合する構造において、基板と基板接合部材との接合強度を確保しつつ、基板と基板接合部材との接合不良や導通不良を抑制できる基板接合構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図であり、図１（Ｂ）は電子機器３０１が備える第１基板１０１の平面図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る第１基板１０１と、部品１との接合工程を順に示す断面図である。
【図３】図３は、第２の実施形態に係る第１基板１０２の平面図である。
【図４】図４（Ａ）は第３の実施形態に係る第１基板１０３Ａの断面図であり、図４（Ｂ）は第３の実施形態に係る別の第１基板１０３Ｂの断面図である。
【図５】図５は、第４の実施形態に係るケーブル４０１の主要部を示す外観斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は第４の実施形態に係る第１基板１０４と第２基板２０１との接合部分を拡大して示した断面図であり、図６（Ｂ）は第１基板１０４の平面図である。
【図７】図７は、第４の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す斜視図である。
【図８】図８は、第４の実施形態に係る第１基板１０４と、第２基板２０１との接合工程を順に示す拡大断面図である。
【図９】図９（Ａ）は第５の実施形態に係るケーブル４０２のうち第１基板１０５と第２基板２０１との接合部分を拡大して示した断面図であり、図９（Ｂ）は第１基板１０５の平面図である。
【図１０】図１０は、第６の実施形態に係るケーブル４０３のうち第１基板１０６と第２基板２０２との接合部分を拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００３２】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図であり、図１（Ｂ）は電子機器３０１が備える第１基板１０１の平面図である。図１（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、スペーサ２１Ａ，２１Ｂをドットパターンで示しており、重なり領域ＯＬ１を破線で示している。
【００３３】
電子機器３０１は、部品１および第１基板１０１等を備える。部品１は、導電性接合材５および絶縁性接合材２を介して第１基板１０１に実装（接合）されている。なお、第１基板１０１には、部品１以外の基板や電子部品等が実装されるが、図示を省略している。
【００３４】
本実施形態では、部品１が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【００３５】
部品１は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品、ＩＣ、ＲＦＩＣ素子、またはインピーダンス整合回路等である。第１基板１０１はプリント配線板であり、例えばガラス／エポキシ基板である。導電性接合材５は例えばはんだ等であり、絶縁性接合材２は例えばアンダーフィル等である。なお、アンダーフィルの材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂等である。
【００３６】
第１基板１０１は、第１絶縁基材１０、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、スペーサ２１Ａ，２１Ｂ等を備える。なお、第１基板１０１は、上記以外の部材（導体または部品等）も備えているが、図示を省略している。
【００３７】
第１絶縁基材１０は、矩形状の絶縁体の平板であり、互いに対向する第１主面ＰＳ１および第２主面ＰＳ２を有する。第１絶縁基材１０の第１主面ＰＳ１には、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２およびスペーサ２１Ａ，２１Ｂが形成されている。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、矩形の導体パターンである。スペーサ２１Ａ，２１Ｂは、第１絶縁基材１０の第１主面ＰＳ１から＋Ｚ方向に突出し、Ｙ軸方向に延伸する線状の部材である。スペーサ２１Ａ，２１Ｂは、部品１を第１基板１０１に接合する際の熱工程（後に詳述する）により融解しない部材である。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。スペーサ２１Ａ，２１Ｂは、例えばエポキシ樹脂膜、ポリイミド膜、ソルダーレジスト膜、カバーレイフィルム、ステンレス製板等の金属平板等である。
【００３８】
図１（Ａ）に示すように、スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚み（Ｔ２）よりも厚い（Ｔ１＞Ｔ２）。なお、本実施形態では、スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）は、例えば２０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３９】
部品１は、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２を有する。第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２は、部品１の第１面Ｓ１に形成されている。
【００４０】
図１（Ａ）に示すように、部品１は、第１主面ＰＳ１の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、第１基板１０１に重なっており、部品１の第１面Ｓ１は、第１基板１０１の第１主面ＰＳ１に対向している。絶縁性接合材２の一部、およびスペーサ２１Ａ，２１Ｂは、部品１と第１基板１０１との間に配置されている。
【００４１】
第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、導電性接合材５を介して、それぞれ第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２に接合されている。第１主面ＰＳ１のうち、平面視で（Ｚ軸方向から視て）部品１に重なる重なり領域（図１（Ｂ）における重なり領域ＯＬ１を参照）は、絶縁性接合材２を介して、部品１に接合されている。より具体的には、重なり領域ＯＬ１のうち第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の形成領域以外の領域が、絶縁性接合材２を介して部品１の第１面Ｓ１に接合されている。
【００４２】
図１等に示すように、本実施形態では、第１基板１０１と部品１（基板接合部材）とが接合された状態で、スペーサ２１Ａ，２１Ｂは部品１に直接接していないが、スペーサ２１Ａ，２１Ｂは部品１に直接接していてもよい。
【００４３】
部品１（基板接合部材）は、例えば次に示すような接合方法により、第１基板１０１に接合される。図２は、第１の実施形態に係る第１基板１０１と、部品１との接合工程を順に示す断面図である。
【００４４】
まず、図２中の（１）に示すように、第１基板１０１および部品１を準備する。なお、第１基板１０１の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の表面には、導電性ペースト５Ｐ（ペースト状の導電性接合材）がそれぞれプリコートされている。導電性ペースト５Ｐは、例えばはんだペーストである。なお、導電性ペースト５Ｐは、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の表面のみにプリコートされていてもよく、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２および第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の両方の表面にプリコートされていてもよい。
【００４５】
次に、第１基板１０１と部品１との間にスペーサ２１Ａ，２１Ｂが配置されるように、部品１を第１絶縁基材１０の第１主面ＰＳ１に載置（積層）する。具体的には、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２とが対向するように、部品１を第１基板１０１上に配置する。
【００４６】
第１基板１０１と部品１（基板接合部材）との間にスペーサ２１Ａ，２１Ｂが配置されるように、第１基板１０１と部品１とを積層するこの工程が、本発明の「第１工程」の一例である。
【００４７】
次に、図２中の（２）に示すように、部品１を、導電性接合材５を介して第１基板１０１に接合する。具体的に説明すると、リフロープロセスにより、導電性ペースト５Ｐは溶融し、導電性接合材５になる。これにより、第１電極パッドＰ１１と第２電極パッドＰ２１とが、導電性接合材５を介して接合され、第１電極パッドＰ１２と第２電極パッドＰ２２とが、導電性接合材５を介して接合される。
【００４８】
「第１工程」の後に、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２とを、導電性接合材５を介して接合するこの工程が、本発明の「第２工程」の一例である。
【００４９】
なお、第１基板１０１と部品１との間には、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚いスペーサ２１Ａ，２１Ｂが配置されているため、リフロープロセス後に、部品１と第１基板１０１との隙間ＣＰは確保される。
【００５０】
その後、図２中の（３）に示すように、第１基板１０１と部品１との隙間ＣＰに、絶縁性接合材２を注入する。絶縁性接合材２は、例えばアンダーフィル等である。これにより、第１主面ＰＳ１のうち平面視で（Ｚ軸方向から視て）部品１と重なる重なり領域（図１（Ｂ）における重なり領域ＯＬ１を参照）は、絶縁性接合材２を介して部品１に接合される。
【００５１】
「第２工程」の後に、部品１（基板接合部材）と第１基板１０１との隙間ＣＰに、絶縁性接合材２を注入するこの工程が、本発明の「第３工程」の一例である。
【００５２】
本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
【００５３】
（ａ）導電性接合材５を介して部品１を第１基板１０１に接合した後に、第１基板１０１と部品１と隙間ＣＰに絶縁性接合材２を注入する場合に、上記隙間ＣＰが狭いと絶縁性接合材２を注入し難い。また、上記隙間ＣＰに絶縁性接合材２が注入されない部分が生じると、第１基板１０１と部品１との接合強度を十分に得ることができない場合がある。一方、本実施形態に係る電子機器３０１では、第１基板１０１と部品１との間に、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚いスペーサ２１Ａ，２１Ｂが配置される。この構成によれば、導電性接合材５を介して第１基板１０１と部品１とを接合した後に、第１基板１０１と部品１との間に一定以上の隙間ＣＰが確保される。そのため、上記隙間ＣＰに絶縁性接合材２を注入しやすくなり、第１基板１０１と部品１との接合不良や導通不良を抑制しつつ、第１基板１０１と部品１との接合強度を高めることができる。
【００５４】
（ｂ）スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）には特に制限は無いが、本実施形態のように、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）が２０μｍ未満だと、第１基板１０１と部品１との隙間ＣＰが狭くなって絶縁性接合材２を注入し難くなる虞がある（特に、絶縁性接合材２に含まれるフィラーの直径が大きい場合など）。一方、スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）が１００μｍより大きいと、部品１と第１基板１０１との隙間ＣＰが大きくなって導電性接合材による接合が難しくなる。したがって、スペーサ２１Ａ，２１Ｂの厚み（Ｔ１）は、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、スペーサの構造が第１の実施形態とは異なる例を示す。
【００５６】
図３は、第２の実施形態に係る第１基板１０２の平面図である。図３では、構造を分かりやすくするため、スペーサ２２をドットパターンで示しており、重なり領域ＯＬ１を破線で示している。
【００５７】
第１基板１０２は、６つのスペーサ２２を備える点で、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる。また、スペーサ２２は、形状および配置が第１の実施形態に係るスペーサ２１Ａ，２１Ｂと異なる。第１基板１０２の他の構成については、第１基板１０１と実質的に同じである。
【００５８】
以下、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる部分について説明する。
【００５９】
スペーサ２２は、平面形状が矩形の部材である。なお、図示省略するが、スペーサ２２の厚みは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚い。図３に示すように、６つのスペーサ２２は、それぞれ所定間隔を空けて配置され、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２を囲んでいる。
【００６０】
なお、本発明において「所定間隔を空けて配置される」とは、例えば次のような場合を言う。（１）導電性接合材を介して基板と基板接合部材とを接合した後に、基板と基板接合部材との隙間に複数の方向から絶縁性接合材を注入できるように、複数のスペーサが間隔を空けて配置されていること。（２）基板と基板接合部材との隙間に注入される絶縁性接合材の流動が阻害されない程度に、複数のスペーサが間隔を空けて配置されていること。（３）基板または基板接合部材の少なくとも一方が可撓性を有する場合には、基板または基板接合部材が変形して撓まない程度に、複数のスペーサが間隔を空けて配置されていること。
【００６１】
本実施形態によれば、３つ以上のスペーサ２２を備えるため、重なり領域ＯＬ１に対して複数の方向からの絶縁性接合材の注入を可能である（図３における白抜き矢印を参照）。
【００６２】
また、本実施形態では、複数のスペーサ２２が所定の間隔を空けて配置されている。この構成によれば、導電性接合材を介して第１基板１０２（基板）と基板接合部材とを接合した後、第１基板１０２と基板接合部材との隙間（図２中の隙間ＣＰを参照）に、複数の方向から絶縁性接合材を容易に注入できる。また、所定間隔を空けて複数のスペーサ２２を配置することにより、第１基板１０２と基板接合部材との隙間に注入される絶縁性接合材の流動が、スペーサで阻害されることを抑制できる。そのため、第１基板１０２と基板接合部材との接合強度を高めることができる。
【００６３】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１主面に保護層が形成されている例を示す。
【００６４】
図４（Ａ）は第３の実施形態に係る第１基板１０３Ａの断面図であり、図４（Ｂ）は第３の実施形態に係る別の第１基板１０３Ｂの断面図である。
【００６５】
第１基板１０３Ａは、保護膜３Ａを備える点で、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる。第１基板１０３Ｂは、保護膜３Ｂを備える点で、第１基板１０１と異なる。第１基板１０３Ａ，１０３Ｂの他の構成は、第１基板１０１と実質的に同じである。
【００６６】
以下、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる部分について説明する。
【００６７】
上述したように、第１基板１０３Ａは、保護膜３Ａをさらに備える。保護膜３Ａは、第１絶縁基材１０の第１主面ＰＳ１の略全面に形成される絶縁膜である。保護膜３Ａは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に応じた位置に開口を有する。そのため、第１主面ＰＳ１に保護膜３Ａが形成されることにより、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の一部が第１主面ＰＳ１に露出する。図４（Ａ）に示すように、保護膜３Ａは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の一部を覆っている。つまり、保護膜３Ａは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に対しては、オーバーレジスト構造となっている。また、スペーサ２３Ａ，２３Ｂは、保護膜３Ａの表面（第１主面ＰＳ１側）に設けられている。保護膜３Ａは、例えばエポキシ樹脂膜、ソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。
【００６８】
また、第１基板１０３Ｂは、保護膜３Ｂをさらに備える。保護膜３Ｂは、第１絶縁基材１０の第１主面ＰＳ１の略全面に形成される絶縁膜である。保護膜３Ｂは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に応じた位置に開口を有する。そのため、第１主面ＰＳ１に保護膜３Ｂが形成されることにより、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の一部が第１主面ＰＳ１に露出する。図４（Ｂ）に示すように、保護膜３Ｂは、間隙を挟んで第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２から離間して配置されている。つまり、保護膜３Ｂは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に対しては、クリアランスレジスト構造となっている。また、スペーサ２３Ａ，２３Ｂは、保護膜３Ｂの表面（第１主面ＰＳ１側）に設けられている。保護膜３Ｂは、例えばエポキシ樹脂膜、ソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。
【００６９】
このような構成であっても、第１の実施形態で説明したものと同様の作用効果を奏する。
【００７０】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、基板および基板接合部材が可撓性を有する例を示す。
【００７１】
図５は、第４の実施形態に係るケーブル４０１の主要部を示す外観斜視図である。本実施形態に係るケーブル４０１は、可撓性を有するクランク形（長尺状）のケーブルである。ケーブル４０１は、第１基板１０４と第２基板２０１とを、導電性接合材および絶縁性接合材を介して接合してなる。
【００７２】
本実施形態では、第２基板２０１が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【００７３】
図６（Ａ）は第４の実施形態に係る第１基板１０４と第２基板２０１との接合部分を拡大して示した断面図であり、図６（Ｂ）は第１基板１０４の平面図である。図６（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、スペーサ２４をドットパターンで示しており、重なり領域ＯＬ２を破線で示している。
【００７４】
第１基板１０４は、第１絶縁基材１０Ａ、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、スペーサ２４、コネクタ５１等を備える。なお、第１基板１０４は、上記以外に信号導体およびグランド導体等も備えているが、図示を省略している。第１基板１０４は、第１絶縁基材１０Ａの形状および材質が、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる。また、第１基板１０４は、コネクタ５１をさらに備える点で、第１基板１０１と異なる。
【００７５】
以下、第１の実施形態に係る第１基板１０１と異なる部分について説明する。
【００７６】
第１絶縁基材１０Ａは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形（長尺状）の絶縁平板であり、互いに対向する第１主面ＰＳ１Ｆ，ＰＳ１Ｒおよび第２主面ＰＳ２を有する。第１絶縁基材１０Ａは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【００７７】
本実施形態では、第１絶縁基材１０Ａの第１主面ＰＳ１Ｆが本発明の「第１主面」に相当する。
【００７８】
図５に示すように、第１絶縁基材１０Ａは、リジッド部ＲＰ１およびフレキシブル部ＦＰ１を有する。リジッド部ＲＰ１の絶縁基材層の積層数は、フレキシブル部ＦＰ１の絶縁基材層の積層数よりも多い。そのため、リジッド部ＲＰ１は、フレキシブル部ＦＰ１よりも硬く、曲がり難い。また、フレキシブル部ＦＰ１は、リジッド部ＲＰ１よりも曲がり易い。
【００７９】
第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、第１主面ＰＳ１Ｆに形成される矩形の導体パターンである。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、第１基板１０４が備える信号導体（図示省略）等に電気的に接続されている。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、第１絶縁基材１０Ａの第１端（図５における第１絶縁基材１０Ａの右側端）付近に配置されている。
【００８０】
スペーサ２４は、第１主面ＰＳ１Ｆに形成され、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２に近接して配置されるリング状の部材である。図６（Ｂ）に示すように、スペーサ２４は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の周囲を連続して囲んでいる。なお、図示省略するが、スペーサ２４の厚みは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚い。
【００８１】
なお、本明細書において「第１電極パッドに近接して配置される」とは、第１主面の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、或る方向における第１電極パッドの幅の三倍以内に、スペーサが配置されていることを言う。言い換えると、或る方向（例えば、Ｘ軸方向）におけるスペーサと第１電極パッドとの間の距離（Ｌ１）が、或る方向における第１電極パッドの幅（Ｗ１）の三倍以下（Ｌ１≦３Ｗ１）であれば（図６（Ｂ）を参照）、スペーサが「第１電極パッドに近接して配置される」と言う。
【００８２】
コネクタ５１は、第１絶縁基材１０Ａの第１主面ＰＳ１Ｒに実装され、第１絶縁基材１０Ａの第２端（図５における第１絶縁基材１０Ａの左側端）付近に配置されている。コネクタ５１は、第１基板１０４の信号導体およびグランド導体（図示省略）等に導通している（図示省略）。
【００８３】
次に、第２基板について説明する。第２基板２０１は、第２絶縁基材２０Ａ、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２およびコネクタ５２等を備える。なお、第２基板２０１は、上記以外に信号導体およびグランド導体等もそなえているが、図示を省略している。
【００８４】
第２絶縁基材２０Ａは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形（長尺状）の絶縁平板であり、互いに対向する第１面Ｓ１Ｆ，Ｓ１Ｒおよび第２面Ｓ２を有する。第２絶縁基材２０Ａは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【００８５】
図５に示すように、第２絶縁基材２０Ａは、リジッド部ＲＰ２およびフレキシブル部ＦＰ２を有する。リジッド部ＲＰ２の絶縁基材層の積層数は、フレキシブル部ＦＰ２の絶縁基材層の積層数よりも多い。そのため、リジッド部ＲＰ２は、フレキシブル部ＦＰ２よりも硬く、曲がり難い。また、フレキシブル部ＦＰ２は、リジッド部ＲＰ２よりも曲がり易い。
【００８６】
第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２は、第１面Ｓ１Ｆに形成される矩形の導体パターンである（図示省略）。第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２は、第２基板２０１が備える信号導体（図示省略）等に電気的に接続されている。第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２は、第２絶縁基材２０Ａの第１端（図５における第２絶縁基材２０Ａの左側端）付近に配置されている。
【００８７】
コネクタ５２は、第２絶縁基材２０Ａの第２面Ｓ２に実装され、第２絶縁基材２０Ａの第２端（図５における第２絶縁基材２０Ａの右側端）付近に配置されている。コネクタ５２は、第２基板２０１の信号導体およびグランド導体等に導通している（図示省略）。
【００８８】
図６（Ａ）に示すように、第２基板２０１の一部は、第１主面ＰＳ１Ｆの平面視で（Ｚ軸方向から視て）、第１基板１０４に部分的に重なっている。絶縁性接合材２の一部、およびスペーサ２４は、第１基板１０４と第２基板２０１との間に配置されている。第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆは、第１基板１０４の第１主面ＰＳ１Ｆに対向している。本実施形態では、第２基板２０１（基板接合部材）が、第１基板１０４に重ならない部分を有する。
【００８９】
図６（Ａ）に示すように、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、導電性接合材５を介して、それぞれ第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２に接合されている。第１主面ＰＳ１Ｆのうち平面視で（Ｚ軸方向から視て）第２基板２０１と重なる重なり領域ＯＬ２（図６（Ｂ）における重なり領域ＯＬ２を参照）の少なくとも一部は、絶縁性接合材２を介して、第２基板２０１に接合されている。より具体的には、重なり領域ＯＬ２のうち第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の形成領域以外の領域が、絶縁性接合材２を介して第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆに接合されている。このようにして、第１基板１０４と第２基板２０１とが接合されることにより、一つのケーブル４０１が形成される。絶縁性接合材２は、導電性接合材５の溶融温度とほぼ同程度の温度で熱硬化する接着剤であり、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂の接着剤である。
【００９０】
なお、図６（Ａ）に示すように、第１基板１０４と第２基板２０１とが接合された状態で、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２および導電性接合材５は、絶縁性接合材２に接触していない。
【００９１】
本実施形態に係るケーブル４０１は例えば次のように用いられる。図７は、第４の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す斜視図である。
【００９２】
電子機器３０２は、ケーブル４０１、実装基板５０１，５０２等を備える。実装基板５０１，５０２には、多数の電子部品等が実装されるが、図示を省略している。実装基板５０１，５０２は、例えばプリント配線板である。
【００９３】
図７に示すように、ケーブル４０１は、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２を有する。具体的には、ケーブル４０１は、フレキシブル部（図５に示す第１基板１０４のフレキシブル部ＦＰ１と、第２基板２０１のフレキシブル部ＦＰ２）が曲げられた状態で、実装基板５０１，５０２間に接続されている。ケーブル４０１のコネクタ５１は、実装基板５０１に実装されたレセプタクル７１に接続されている。また、ケーブル４０１のコネクタ（５２）は、実装基板５０２に実装されたレセプタクル（図示省略）に接続されている。
【００９４】
第２基板２０１（基板接合部材）は、例えば次に示すような接合方法により、第１基板１０４に接合される。図８は、第４の実施形態に係る第１基板１０４と、第２基板２０１との接合工程を順に示す拡大断面図である。
【００９５】
まず、図８中の（１）に示すように、第１基板１０４および第２基板２０１を準備する。なお、第１基板１０４の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の表面には、導電性ペースト５Ｐ（ペースト状の導電性接合材）がそれぞれプリコートされている。なお、導電性ペースト５Ｐは、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の表面のみにプリコートされていてもよく、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２および第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の両方の表面にプリコートされていてもよい。
【００９６】
第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２または第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の少なくとも一方にペースト状の導電性接合材をプリコートするこの工程が、本発明の「第４工程」の一例である。
【００９７】
また、第１絶縁基材１０Ａの第１主面ＰＳ１Ｆのうち第１電極パッドおよびスペーサ２４以外の領域には、絶縁性接合材２がプリコートされている。なお、絶縁性接合材２は、第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆにプリコートされていてもよく、第１基板１０４の第１主面ＰＳ１Ｆおよび第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆの両方にプリコートされていてもよい。
【００９８】
なお、本実施形態では、第１主面ＰＳ１Ｆのうち、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の周囲を連続して囲むスペーサ２４の形成領域の外側領域に、絶縁性接合材２が配置されている。
【００９９】
第１主面ＰＳ１Ｆのうち第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２およびスペーサ２４の形成領域以外の領域、または第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆ（基板接合部材の表面）に絶縁性接合材２をプリコートするこの工程が、本発明の「第５工程」の一例である。
【０１００】
その後、第２基板２０１をホットバー７で吸着し、第１基板１０４と第２基板２０１との間にスペーサ２４および絶縁性接合材２の一部が配置されるように、第２基板２０１を第１基板１０４の第１主面ＰＳ１Ｆに載置（積層）する。具体的には、第１基板１０４の第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２基板２０１の第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２とが対向するように、第２基板２０１を第１基板１０４上に配置する。
【０１０１】
「第４工程」および「第５工程」の後に、第１基板１０４と第２基板２０１との間にスペーサ２４が配置されるように、第１基板１０４と第２基板２０１とを積層するこの工程が、本発明の「第６工程」の一例である。
【０１０２】
その後、ホットバー７を用いて、積層方向（−Ｚ方向）に向かって第２基板２０１を加熱加圧することにより（図８中の（１）に示す白抜き矢印を参照）、第２基板２０１を第１基板１０４に接合する。これにより、図８中の（２）に示すように、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２とが、導電性接合材５を介して接合される。また、第１基板１０４の第１主面ＰＳ１Ｆのうち平面視で（Ｚ軸方向から視て）第２基板２０１と重なる重なり領域（図６（Ｂ）における重なり領域ＯＬ２を参照）の一部が、絶縁性接合材２を介して第２基板２０１に接合される。
【０１０３】
「第６工程」の後に、積層した第１基板１０４および第２基板２０１を加熱加圧して、導電性接合材５を介して第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２とを接合し、絶縁性接合材２を介して、第１主面ＰＳ１Ｆのうち平面視で第２基板２０１と重なる重なり領域の少なくとも一部と、第２基板２０１とを接合するこの工程が、本発明の「第７工程」の一例である。
【０１０４】
その後、第１基板１０４の第１絶縁基材１０Ａ（または、第２基板２０１の第２絶縁基材２０Ａ）を曲げる工程があってもよい。
【０１０５】
本実施形態によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１０６】
（ｃ）ホットバー７を用いてスペーサを備えていない基板と基板接合部材とを接合した場合、加熱加圧時に過剰な圧力が掛かって絶縁性接合材が押し出され、絶縁性接合材を介して基板と基板接合部材とが殆ど接合されていない部分が生じる虞がある。そのため、基板と基板接合部材との接合強度を十分に得られない虞がある。一方、本実施形態では、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚いスペーサ２４が、第１基板１０４と第２基板２０１との間に配置されるため、加熱加圧後に第１基板１０４と第２基板２０１との間に一定以上の隙間ＣＰが確保される。そのため、絶縁性接合材を介して第１基板１０４と第２基板２０１とが殆ど接合されていない部分の発生が抑制され、絶縁性接合材を介した第１基板１０４と第２基板２０１との接合不良は起こり難くなる。
【０１０７】
（ｄ）また、ホットバー７を用いてスペーサを備えていない基板と基板接合部材とを接合した場合には、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２との接合箇所に過剰な圧力が掛かって、上記接合箇所において導電性接合材の飛散や、導電性接合材の過剰な濡れ拡がりが生じる虞がある。さらに、加熱加圧時に、過剰な圧力が掛かることで導電性接合材５が絶縁性接合材２によって押し出され、上記接合箇所において導通不良を引き起こす虞もある。一方、本実施形態では、第１基板１０４と第２基板２０１との間にスペーサ２４が配置されるため、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２との接合箇所に過剰な圧力が掛かることを抑制できる。そのため、加熱加圧時における上記接合箇所での導電性接合材５の飛散や、導電性接合材５の過剰な濡れ拡がりによる電気特性の変化は抑制される。さらに、上記構成によれば、加熱加圧時に絶縁性接合材２が導電性接合材５を押し出すことによる、上記接合箇所における接合不良および導通不良を抑制できる。
【０１０８】
（ｅ）本実施形態では、第１基板１０４の第１絶縁基材１０Ａ（または、第２基板２０１の第２絶縁基材２０Ａ）が、可撓性を有し、且つ、長尺状である。絶縁基材（第１絶縁基材１０Ａまたは第２絶縁基材２０Ａ）が可撓性を有する長尺状である場合、リフローはんだ法を用いて基板と基板接合部材とを接合すると、基板に載置する際等に基板接合部材が変形して位置がずれやすいため、ホットバーを用いて基板接合部材を基板に接合する方法が適している。しかし、ホットバーを用いて基板接合部材を基板に接合する場合には、加熱加圧時に過剰な圧力が掛かって、基板と基板接合部材との隙間を確保し難くなる。したがって、本発明のスペーサを備えることによって得られる作用効果（上記（ｃ）（ｄ）を参照）は、絶縁基材が可撓性を有する長尺状である場合に特に有効である。
【０１０９】
（ｆ）本実施形態では、スペーサ２４が、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の周囲を連続して囲んでおり、第１主面ＰＳ１Ｆのうちスペーサ２４の形成領域の外側領域に、絶縁性接合材２が配置されている。この構成によれば、ホットバー７を用いた加熱加圧時（第１基板１０４と第２基板２０１との接合時）に、スペーサ２４が堤となって、スペーサ２４の外側から内側領域ＵＲに絶縁性接合材２が浸入することを抑制できる。そのため、ホットバー７による加熱加圧時に、絶縁性接合材２が導電性接合材５を押し出すことに起因する接合不良および導通不良はさらに抑制される。
【０１１０】
本実施形態では、第１基板１０４と第２基板２０１とが接合された状態で、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２および導電性接合材５は、絶縁性接合材２に接触していない。そのため、ホットバー７による加熱加圧時に、絶縁性接合材２が導電性接合材５を押し出すことに起因する接合不良および導通不良は生じていない。
【０１１１】
また、本実施形態では、第１基板１０４と第２基板２０１とが接合された状態で、スペーサ２４の内側領域ＵＲに絶縁性接合材２が配置されていない。この構成によれば、ホットバー７による加熱加圧時に、絶縁性接合材２によって導電性接合材５が押し出されることを抑制できる。なお、本実施形態では、スペーサ２４の内側領域ＵＲに絶縁性接合材２が配置されていない例を示したが、この構成に限定されるものではなく、例えばスペーサ２４の内側領域ＵＲに絶縁性接合材２が配置されていてもよい。
【０１１２】
（ｇ）また、本実施形態では、第１基板１０４の第１絶縁基材１０Ａが可撓性を有する。この構成によれば、ホットバー７を用いた加熱加圧時に第１基板１０４が第２基板２０１に接触する場合でも、第１絶縁基材１０Ａが変形するため（緩衝材的に作用し）、第１基板１０４または第２基板２０１の破損が抑制される。なお、第２基板２０１の第２絶縁基材２０Ａが可撓性を有する場合でも、同様の効果を得ることができる。なお、本実施形態では、第１絶縁基材１０Ａおよび第２絶縁基材２０Ａがいずれも可撓性を有しているため、上記作用効果は高まる。
【０１１３】
（ｈ）ケーブル等は、マザー基板状態で製造した後に複数の個片に分離する工法が一般的である。しかし、マザー基板から長い（または大きな）形状の部材を分離する場合には、得られる部材の個数は少ない。一方、本実施形態では、第１基板１０４と第２基板２０１とを接合することにより、一つのケーブル４０１（複合基板）を形成している。すなわち、マザー基板から分離した小さな個片（第１基板および第２基板）を接合することにより一つの大きな基板を形成するため、マザー基板から得られる基板の個数（取り個数）を多くできる。
【０１１４】
（ｉ）本実施形態に係るケーブル４０１は、可撓性を有する長尺状のケーブルである。図７に示したように、このようなケーブルは曲げて使用されることが多く、曲げ応力によって第１基板１０４と第２基板２０１との接合部分が剥離する虞がある。一方、本実施形態に係る構成によれば、第１基板１０４と第２基板２０１との接合強度が確保されるため、上記接合部分での剥離を抑制できる。
【０１１５】
なお、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２は曲げ加工（曲がった状態を保持するような加工）が行われていてもよい。但し、その場合にも曲げ加工に起因して第１基板１０４と第２基板２０１との接合部分が剥離する虞があるが、本実施形態に係る構成によれば、第１基板１０４と第２基板２０１との接合強度が確保されるため、曲げ加工された場合でも上記接合部分での剥離を抑制できる。
【０１１６】
（ｋ）本実施形態では、第１基板１０４の第１絶縁基材１０Ａが曲げ部ＣＲ１を有する。この構成により、第１基板１０４の配置の自由度が高まり、第１基板１０４を容易に他の基板等に接続できる。また、本実施形態では、第２基板２０１の第２絶縁基材２０Ａが曲げ部ＣＲ２を有する。そのため、第２基板２０１の配置の自由度が高まり、第２基板２０１を容易に他の基板等に接続できる。
【０１１７】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、スペーサの構造が、第４の実施形態とは異なる例を示す。
【０１１８】
図９（Ａ）は第５の実施形態に係るケーブル４０２のうち第１基板１０５と第２基板２０１との接合部分を拡大して示した断面図であり、図９（Ｂ）は第１基板１０５の平面図である。図９（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、スペーサ２５Ａ，２５Ｂをドットパターンで示しており、重なり領域ＯＬ２を破線で示している。
【０１１９】
本実施形態に係るケーブル４０２は、第１基板１０５と第２基板２０１とを、導電性接合材および絶縁性接合材を介して接合してなる。
【０１２０】
本実施形態では、第２基板２０１が本発明の「基板接合部材」に相当する。第２基板２０１は、第４の実施形態で説明したものと同じである。
【０１２１】
第１基板１０５は、第１絶縁基材１０Ａ、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、スペーサ２５Ａ，２５Ｂ等を備える。第１基板１０５は、スペーサ２５Ａ，２５Ｂを備える点で、第４の実施形態に係る第１基板１０４と異なる。第１基板１０５の他の構成については、第１基板１０４と実質的に同じである。
【０１２２】
以下、第４の実施形態に係る第１基板１０４と異なる部分について説明する。
【０１２３】
スペーサ２５Ａは、第１主面ＰＳ１Ｆに形成され、第１電極パッドＰ１１に近接して配置されるリング状の部材である。図９（Ｂ）に示すように、スペーサ２５Ａは、第１電極パッドＰ１１の周囲を連続して囲んでいる。スペーサ２５Ｂは、第１主面ＰＳ１Ｆに形成され、第１電極パッドＰ１２に近接して配置されるリング状の部材である。スペーサ２５Ｂは、第１電極パッドＰ１２の周囲を連続して囲んでいる。図９（Ａ）に示すように、スペーサ２５Ａ，２５Ｂの厚みは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚い。
【０１２４】
図９（Ａ）に示すように、絶縁性接合材２の一部、およびスペーサ２４は、第１基板１０５と第２基板２０１との間に配置されている。第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆは、第１基板１０５の第１主面ＰＳ１Ｆに対向している。
【０１２５】
図９（Ａ）に示すように、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、導電性接合材５を介して、それぞれ第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２に接合されている。第１主面ＰＳ１Ｆのうち平面視で（Ｚ軸方向から視て）第２基板２０１と重なる重なり領域（図９（Ｂ）における重なり領域ＯＬ２を参照）の少なくとも一部は、絶縁性接合材２を介して第２基板２０１に接合されている。より具体的には、重なり領域のうち第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の形成領域以外の領域が、絶縁性接合材２を介して、第２基板２０１の第１面Ｓ１Ｆに接合されている。このようにして、第１基板１０５と第２基板２０１とが接合されることにより、一つのケーブル４０２が形成される。
【０１２６】
本実施形態によれば、第４の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１２７】
（ｌ）本実施形態では、スペーサ２５Ａ，２５Ｂが、第１電極パッドＰ１１の周囲、および第１電極パッドＰ１２の周囲をそれぞれ囲んでいる。この構成によれば、図９（Ａ）に示すように、第１基板１０５と第２基板２０１とが接合した状態で、スペーサ２５Ａ，２５Ｂ間にも絶縁性接合材２が配置できる。そのため、複数の第１電極パッドの周囲を１つのスペーサで囲んだ構成（第４の実施形態を参照）と比べて、第１基板１０５と第２基板２０１との接合強度を高めることができる。
【０１２８】
また、この構成によれば、複数の第１電極パッドの周囲を１つのスペーサで囲んだ構成に比べて、スペーサ２５Ａ，２５Ｂの内側領域ＵＲ１，ＵＲ２に絶縁性接合材２が浸入することに起因する、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の接合箇所の接合不良および導通不良がさらに抑制される。具体的に説明すると、一方の第１電極パッドの接合箇所で、ホットバーによる加熱加圧時に、絶縁性接合材２により導電性接合材５が押し出すことに起因する接合不良が生じた場合でも、他方の第１電極パッドの接合箇所での接合不良を生じ難い。
【０１２９】
（ｍ）また、この構成によれば、ホットバーによる加熱加圧時に第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の接合箇所で導電性接合材５の飛散等が生じた場合でも、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２間の短絡は抑制される。
【０１３０】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、以上に示した実施形態とは、スペーサの構造が異なる例を示す。
【０１３１】
図１０は、第６の実施形態に係るケーブル４０３のうち第１基板１０６と第２基板２０２との接合部分を拡大して示した断面図である。
【０１３２】
本実施形態に係るケーブル４０３は、第１基板１０６と第２基板２０２とを、導電性接合材５および絶縁性接合材２を介して接合してなる。
【０１３３】
本実施形態では、第２基板２０１が本発明の「基板接合部材」に相当する。
【０１３４】
第１基板１０６は、第１絶縁基材１０Ｂ、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２、スペーサ２６Ａ等を備える。第１基板１０６は、スペーサ２６Ａが第１絶縁基材１０Ｂの一部である点で、第４の実施形態に係る第１基板１０４と異なる。
【０１３５】
以下、第４の実施形態に係る第１基板１０４と異なる部分について説明する。
【０１３６】
第１絶縁基材１０Ｂは、互いに対向する第１主面ＰＳ１Ｆ，ＰＳ１Ｒおよび第２主面ＰＳ２を有する。第１絶縁基材１０Ｂは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【０１３７】
スペーサ２６Ａは、第１絶縁基材１０Ｂの一部であり、第１主面ＰＳ１Ｆに設けられるリング状の突出部である。図示を省略するが、スペーサ２６Ａは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の周囲を連続して囲んでいる。なお、図１０に示すように、スペーサ２６Ａの厚みは、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の厚みよりも厚い。スペーサ２６Ａは、例えば他の部分よりも絶縁基材層の積層数を多くすることによって形成される。また、スペーサ２６Ａは、第１絶縁基材１０Ｂの第１主面ＰＳ１Ｆをレーザーやドリルで研削することによって形成してもよい。
【０１３８】
次に、第２基板について説明する。第２基板２０２は、第２絶縁基材２０Ｂ、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２およびスペーサ２６Ｂ等を備える。第２基板２０２は、スペーサ２６Ｂを備える点で、第４の実施形態に係る第２基板２０１と異なる。
【０１３９】
以下、第４の実施形態に係る第２基板２０１と異なる部分について説明する。
【０１４０】
第２絶縁基材２０Ｂは、互いに対向する第１面Ｓ１Ｆ，Ｓ１Ｒおよび第２面Ｓ２を有する。第２絶縁基材２０Ｂは、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される樹脂平板であり、可撓性を有する。
【０１４１】
スペーサ２６Ｂは、第２絶縁基材２０Ｂの一部であり、第１面Ｓ１Ｆに設けられる線状の突出部である。図１０に示すように、スペーサ２６Ｂの厚みは、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２の厚みよりも厚い。スペーサ２６Ｂは、例えば他の部分よりも絶縁基材層の積層数を多くすることによって形成される。また、スペーサ２６Ｂは、第２絶縁基材２０Ｂの第１面Ｓ１Ｆをレーザーやドリルで研削することによって形成してもよい。
【０１４２】
図１０に示すように、第２基板２０２の一部は、第１主面ＰＳ１Ｆの平面視で（Ｚ軸方向から視て）、第１基板１０６に部分的に重なっている。絶縁性接合材２の一部、およびスペーサ２６Ａ，２６Ｂは、第１基板１０６と第２基板２０２との間に配置されている。第２基板２０２の第１面Ｓ１Ｆは、第１基板１０６の第１主面ＰＳ１Ｆに対向している。
【０１４３】
図１０に示すように、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２は、導電性接合材５を介して、それぞれ第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２に接合されている。第１主面ＰＳ１Ｆのうち平面視で（Ｚ軸方向から視て）第２基板２０２と重なる重なり領域（図９（Ｂ）における重なり領域ＯＬ２を参照）は、絶縁性接合材２を介して第２基板２０２に接合されている。より具体的には、重なり領域のうち第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２の形成領域以外の領域が、絶縁性接合材２を介して、第２基板２０２の第１面Ｓ１Ｆに接合されている。このようにして、第１基板１０６と第２基板２０２とが接合されることにより、一つのケーブル４０３が形成される。
【０１４４】
本実施形態で示したように、スペーサは絶縁基材の一部であってもよい。また、本実施形態で示したように、基板（第１基板）および基板接合部材（第２基板）の両方が、スペーサを備えていてもよい。
【０１４５】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、第１絶縁基材（第１基板）および第２絶縁基材（第２基板）が、矩形状の平板またはＬ字形の平板である例を示したが、第１絶縁基材および第２絶縁基材の形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１絶縁基材および第２絶縁基材の形状は、例えば平面形状が多角形、円形、楕円形、円弧状、Ｕ字形、Ｙ字形、Ｔ字形、クランク形等であってもよい。さらに、以上に示した各実施形態では、クランク形のケーブルの例を示したが、ケーブルの形状の本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば直線状、円弧状、Ｌ字形、Ｃ字形、Ｕ字形等であってもよい。
【０１４６】
以上に示した各実施形態では、第１基板（第１絶縁基材）が、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１絶縁基材は、例えば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の誘電体セラミックであってもよい。また、第１絶縁基材は、複数の樹脂の複合積層体であってもよく、例えばガラス／エポキシ基板等の熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とが積層されて形成される構成でもよい。また、第１絶縁基材が積層体である場合には、第１絶縁基材は積層した複数の絶縁基材層を加熱プレスしてその表面同士を融着するものに限らず、各絶縁基材層間に接着材層を有する構成でもよい。このことは、第２基板（第２絶縁基材）についても同様である。
【０１４７】
以上に示した各実施形態では、スペーサの形状が線状、リング状または矩形である例を示したが、スペーサの形状のこれらに限定されるものではない。スペーサの形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば、円形、楕円形、円弧状、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等であってもよい。また、スペーサの個数も適宜変更可能である。
【０１４８】
また、以上に示した各実施形態では、第１電極パッドおよび第２電極パッドが矩形の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１電極パッドおよび第２電極パッドの形状、個数等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１電極パッドおよび第２電極パッドの形状は、例えば、線状、多角形、円形、楕円形、円弧状、リング状、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等であってもよい。
【０１４９】
なお、第１基板および第２基板には、第１電極パッド、第２電極パッド、信号導体およびグランド導体以外の導体パターンが形成されていてもよい。また、第１基板および第２基板に形成される回路は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１基板または第２基板には、例えば、インダクタ、キャパシタや各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタが導体パターンで形成されていてもよい。また、第１基板または第２基板には、例えば、各種伝送線路（例えば、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）が形成されていてもよい。さらに、第１基板または第２基板には、チップ部品等の各種部品が実装（または、埋設）されていてもよい。
【０１５０】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１５１】
ＣＰ…（基板と基板接合部材との）隙間
ＯＬ１，ＯＬ２…重なり領域
ＦＰ１…基板のフレキシブル部
ＦＰ２…基板接合部材のフレキシブル部
ＲＰ１…基板のリジッド部
ＲＰ２…基板接合部材のリジッド部
Ｐ１１，Ｐ１２…第１電極パッド
Ｐ２１，Ｐ２２…第２電極パッド
ＰＳ１…第１絶縁基材の第１主面
ＰＳ１Ｆ…第１絶縁基材の第１主面（フレキシブル部）
ＰＳ１Ｒ…第１絶縁基材の第１主面（リジッド部）
ＰＳ２…第１絶縁基材の第２主面
Ｓ１…第２基板の第１面
Ｓ１Ｆ…第２絶縁基材の第１面（フレキシブル部）
Ｓ１Ｒ…第２絶縁基材の第１面（リジッド部）
Ｓ２…第２絶縁基材の第２面
ＵＲ，ＵＲ１，ＵＲ２…スペーサの内側領域
１…部品（基板接合部材）
２…絶縁性接合材
３Ａ，３Ｂ…保護膜
５…導電性接合材
５Ｐ…導電性ペースト
７…ホットバー
１０，１０Ａ，１０Ｂ…第１絶縁基材
２０Ａ，２０Ｂ…第２絶縁基材
２１Ａ，２１Ｂ，２２，２３Ａ，２３Ｂ，２４，２５Ａ，２５Ｂ，２６Ａ，２６Ｂ…スペーサ
５１，５２…コネクタ
７１…レセプタクル
１０１，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４，１０５，１０６…第１基板（基板）
２０１，２０２……第２基板（基板接合部材）
３０１，３０２…電子機器
４０１，４０２，４０３…ケーブル
５０１，５０２…実装基板
【図１】
2019146252.tif 000003
【図２】
2019146252.tif 000004
【図３】
2019146252.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019146252.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年5月14日(2020.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と基板接合部材とが、導電性接合材および絶縁性接合材を介して接合される、基板接合構造であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚い複数のスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッド、
を有し、
前記複数のスペーサは所定間隔を空けて配置され、
前記第１電極パッドは、前記複数のスペーサにより、囲まれ、
前記基板接合部材は、前記第１主面の平面視で、少なくとも一部が前記基板に重なり、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部、および前記複数のスペーサは、前記基板と前記基板接合部材との間に配置され、
前記第１電極パッドは、前記導電性接合材を介して前記第２電極パッドに接合され、
前記第１主面のうち、平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接合材を介して前記基板接合部材に接合される、基板接合構造。
【請求項２】
前記第１主面に形成される保護膜を備え、
前記複数のスペーサは、前記保護膜の表面に設けられる、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項３】
前記複数のスペーサは、前記第１主面に設けられる前記第１絶縁基材の突出部である、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項４】
前記基板接合部材は、前記基板に重ならない部分を有する、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項５】
前記第１電極パッドの数および前記第２電極パッドの数は複数であり、
前記複数のスペーサは、前記複数の第１電極パッドの周囲をそれぞれ囲む、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項６】
前記複数の第１電極パッドは、前記絶縁性接合材に接触しない、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項７】
前記第１絶縁基材は可撓性を有する、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項８】
前記第１絶縁基材は曲げ部を有する、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項９】
前記複数のスペーサの厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の基板接合構造。
【請求項１０】
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される複数の第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚い複数のスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記複数のスペーサは所定間隔を空けて配置され、
前記第１電極パッドは、前記複数のスペーサにより、囲まれ、
前記基板と前記基板接合部材との間に、前記複数のスペーサが配置されるように、前記基板と前記基板接合部材とを積層し、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを、導電性接合材を介して接合し、
前記基板接合部材と前記基板との隙間に、絶縁性接合材を注入する、
基板接合方法。
【請求項１１】
基板接合部材と基板とを接合する基板接合方法であって、
前記基板は、
第１主面を有する第１絶縁基材と、
前記第１主面に形成される第１電極パッドと、
前記第１主面側に形成され、前記第１電極パッドの厚みよりも厚い複数のスペーサと、
を有し、
前記基板接合部材は第２電極パッドを有し、
前記第１電極パッド、または、前記第２電極パッドの少なくとも一方にペースト状の導電性接合材をプリコートし、
前記第１主面のうち前記第１電極パッドおよび前記スペーサの形成領域以外の領域、または前記基板接合部材の表面に、絶縁性接合材をプリコートし、
前記基板と前記基板接合部材との間に前記スペーサが配置されるように、前記基板と前記基板接合部材とを積層し、
積層した前記基板および前記基板接合部材を加熱加圧して、前記導電性接合材を介して第１電極パッドおよび前記第２電極パッドを接合し、前記絶縁性接合材を介して、前記第１主面のうち平面視で前記基板接合部材と重なる重なり領域と、前記基板接合部材とを接合する、
基板接合方法。
【請求項１２】
前記第１絶縁基材は可撓性を有し、
前記基板接合部材を前記基板との隙間に、絶縁性接合材を注入した後に、前記第１絶縁基材を曲げる、請求項１０に記載の基板接合方法。
【請求項１３】
前記第１絶縁基材は可撓性を有し、
前記重なり領域と、前記基板接合部材とを接合した後に、前記第１絶縁基材を曲げる、請求項１１に記載の基板接合方法。
【国際調査報告】
2019146252.tif 000013
2019146252.tif 000014
2019146252.tif 000015
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