(57)【要約】  容器１１０は、熱伝導性を有し、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯおよび気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯを封入する。整流板１４１は、複数の発熱体１３０各々の外周部から、容器の第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。また、複数の発熱体の各々の熱を受熱するために複数の発熱体の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、複数の発熱体各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。また、受熱領域は、容器の内面のうち、整流板の第１の容器内面側の端辺を第１の容器内面に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。これにより、複数の発熱体間で発熱量が異なっても、簡素な構成で複数の発熱体の各々を効率よく冷却できる電子装置を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性を有し、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
前記容器の内面のうちの一つの面である第１の容器内面と向かい合う第１の主面を有し、前記容器内に設けられた基板と、
第１の発熱体外面を有し、前記第１の発熱体外面と前記第１の容器内面とが互いに向かい合うように前記第１の主面に取り付けられ、前記液相冷媒に浸される複数の発熱体と、
前記複数の発熱体の各々の外周部から、前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた１以上の整流板と、を備え、
前記容器の内面のうち、前記１以上の整流板の前記第１の容器内面側の端辺を前記第１の容器内面に対して垂直な方向に投影した際に前記第１の容器内面に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域であって、前記複数の発熱体の各々の熱を受熱するために前記複数の発熱体の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、前記複数の発熱体各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている電子装置。
【請求項２】
前記複数の受熱領域は、互いに離間して設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の容器内面側の端部が前記第１の容器内面に近接して配置される請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記受熱領域の面積を所定範囲内で変更できるように、設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記発熱体側の端部を中心に、所定角度内で回転できるように、前記発熱体に保持されている請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数の発熱体の温度を測定する温度測定部と、
前記１以上の整流板の少なくとも一部を、前記発熱体側の端部を中心に回転させる駆動制御部と、を備え、
前記駆動制御部は、前記温度測定部の測定結果に基づいて、前記整流板の一部の各々を回転させる請求項５の電子装置。
【請求項７】
前記１以上の整流板は、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記複数の発熱体の各々の両端部から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた一対の第１の整流板を含む請求項１〜６の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記一対の第１の整流板の間に互いに向かい合うように、前記第１の発熱体外面の外周に沿って設けられ、前記一対の第１の整流板の各々の対辺間を連結する第２の整流板をさらに備える請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記１以上の整流板は、前記一対の第１の整流板の間に設けられた１以上の第３の整流板をさらに含む請求項７又は請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記１以上の第３の整流板の少なくとも一つは、前記発熱体に熱的に接続され、前記発熱体の熱を放熱する請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記発熱体に熱的に接続され、前記発熱体の熱を放熱する請求項１〜１０のいずれか1項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記容器の外面のうち前記複数の受熱領域に対応する領域に、前記複数の受熱領域で受熱される熱を放熱するための放熱部、又は前記受熱領域を冷却するための冷却部が設けられている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記基板は、前記第１の主面が鉛直方向に対して垂直な方向に沿うように設けられている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の容器内面側の端部が前記液相冷媒の液面上に配置される請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記基板は、前記第１の主面が鉛直方向に沿うように設けられている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記発熱体の外面のうち、前記第１の容器内面と向かい合う面に設けられる土台部を備え、
前記１以上の整流板は、前記土台部に取り付けられている請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の発熱体外面の外周部のうち、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記第１の発熱体外面の両端部側から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられている請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の発熱体外面を囲う前記発熱体の側面のうち、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記第１の発熱体外面の両端部側から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられている請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、例えば液相冷媒等に浸された発熱体を冷却する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、塵や埃等が空気中に多く含まれている場所(例えば、沿岸地域や工場内等)に設置される電子機器（例えば、携帯電話の基地局やサーバ等）には、塵や埃等が電子機器内に入るのを防ぐために、密閉構造が採用されている。このため、密閉構造が採用された電子機器内部に熱がこもりやすく、電子機器内の発熱体の放熱を効率よく行うことが必要となっている。【０００３】
このような密閉構造の冷却技術の１つとして、容器（筐体）内に貯留された液相冷媒に発熱体を浸して、液相冷媒および気相冷媒に相変化する冷媒を用いて発熱体を冷却する技術が、特許文献１に開示されている。【０００４】
特許文献１に記載の技術では、セラミック回路基板と放熱部材を接合することにより、密閉された容器を構成している。また容器内には液相冷媒が貯留されている。複数の発熱体は、容器内に貯留された液相冷媒に浸されている。発熱体が発熱すると、容器内の液相冷媒が発熱体の表面で発熱体の熱によって気相冷媒に相変化する。この相変化により生じる熱（潜熱）によって、発熱体で生じる熱を放熱する。これにより、発熱体が冷却される。気相冷媒は、容器内を鉛直方向に沿って上昇した後、容器の内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒に相変化する。この液相冷媒は、容器内を鉛直方向に沿って下降し、発熱体の冷却に再び用いられる。このように、特許文献１に記載の技術では、相変化する液相冷媒および気相冷媒を容器内で循環させて、発熱体を冷却している。【０００５】
ここで、特許文献１に記載の発明では、隔壁（フィン）が、複数の発熱体の間に、容器の上壁の内面（放熱部材の内面）から鉛直方向の下方へ延出するように、設けられている。このように、複数の発熱体の間に隔壁を設けることにより、複数の発熱体の各々の発熱によって生じる気相冷媒を、隔壁および容器の内壁で囲われて形成される複数空間の各々の内側でそれぞれ冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実公昭５７−１５４１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、隔壁は容器内に配置された複数の発熱体の大きさに合わせて設けられている。したがって、複数の発熱体の大きさが互いに等しい場合、複数の発熱体の各々の熱によって生じる気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積はほぼ同じである。【０００８】
例えば、特許文献１に記載の技術において、複数の発熱体各々の発熱量が異なる場合、より発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量は、より発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量よりも多くなる。一方で上述の通り特許文献１においては、複数の発熱体の大きさが互いに等しい場合、複数の発熱体の各々の熱によって生じる各々の気相冷媒が、容器および隔壁と接触する表面積が同じである。【０００９】
このため、各々の気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒は十分に冷却されない。【００１０】
また、各々の気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の小さい発熱体に合わせて面積を設定した場合に比べて容器が大きくなる。この際、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒は、必要以上に大きな表面積で冷却されることとなる。このように、表面積の各々を発熱量の大きい発熱体に合わせて設定すると、容器が必要以上に大きくなる。【００１１】
以上のように、特許文献１に記載の技術に、発熱量が異なる複数の発熱体を適用した場合に、複数の発熱体を、各々の発熱量に応じて効率よく冷却できなかった。【００１２】
また、特許文献１に記載の技術において、隔壁は、容器の内壁に設けられているため、発熱体の大きさや容器内の発熱体の配置場所を変更する必要がある場合には、容器を作り直さなければならないという問題があった。【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、複数の発熱体間で発熱量が異なっても、簡単な構成で複数の発熱体の各々を効率よく冷却できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の電子装置は、熱伝導性を有し、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、前記容器の内面のうちの一つの面である第１の容器内面と向かい合う第１の主面を有し、前記容器内に設けられた基板と、第１の発熱体外面を有し、前記第１の発熱体外面と前記第１の容器内面とが互いに向かい合うように前記第１の主面に取り付けられ、前記液相冷媒に浸される複数の発熱体と、前記複数の発熱体の各々の外周部から、前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた１以上の整流板と、を備え、前記容器の内面のうち、前記１以上の整流板の前記第１の容器内面側の端辺を前記第１の容器内面に対して垂直な方向に投影した際に前記第１の容器内面に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域であって、前記複数の発熱体の各々の熱を受熱するために前記複数の発熱体の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、前記複数の発熱体各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子装置によれば、複数の発熱体間で発熱量が異なっても、簡単な構成で複数の発熱体の各々を効率よく冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子装置の構成を示す側面透過図である。
【図３】受熱領域を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における電子装置の第１の変形例における整流板を説明する為の図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における第２の変形例における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図７】整流部材を示す図である
【図８】本発明の第２の実施形態における電子装置の第１の変形例を説明する為の図である。
【図９】本発明の第３の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１０】整流部材を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態における電子装置の構成を示す側面透過図である。
【図１４】本発明の第５の実施形態における第１の変形例における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１５】本発明の第６の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１６】本発明の第７の実施形態における電子装置の構成を示す正面透過図である。
【図１７】本発明の第７の実施形態における電子装置の構成を示す側面透過図である。
【図１８】受熱領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１の実施の形態＞
第１の実施形態における電子装置１００について、図に基づき説明する。図１は、電子装置１００の構成を示す正面透過図である。また、図２は、電子装置１００の構成を示す側面透過図である。具体的には、図２は、図１の矢視ａ１方向で電子装置１００を見たときの透過図である。また、図３は、後述する受熱領域Ｓ１、Ｓ２及びＳ３を示す図である。例えば、電子装置１００は、携帯電話の基地局等の通信機器やサーバ等に用いることが出来る。なお、説明の便宜上、図１及び図２には鉛直方向Ｇを示す。
【００１８】
電子装置１００の構成について説明する。図１及び図２に示されるように、電子装置１００は、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃを備える。なお、以下の説明では、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々を区別する必要が無い場合、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々を発熱体１３０と称する。また、以下の説明では、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々を区別する必要が無い場合、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々を整流板１４１と称する。
【００１９】
容器１１０について説明する。図１及び図２に示されるように、容器１１０は、直方体状に形成されている。容器１１０の内部は、中空になっている。また、容器１１０の内部には、基板１２０、発熱体１３０及び整流板１４１が配置されている。また、容器１１０の内部には、後述する冷媒（Ｃｏｏｌａｎｔ：以下、ＣＯＯと称する。）が封入されている。容器１１０は、熱伝導性を有している。例えば、容器１１０の材料には、ステンレス鋼やアルミニウム合金などの熱伝導性部材を用いることができる。
【００２０】
図１及び図２に示されるように、容器１１０の内面は、第１の容器内面１１５を含んでいる。第１の容器内面１１５について説明する。図１及び図２に示されるように、第１の容器内面１１５は、容器１１０の内面のうちの一つの面である。より具体的には、第１の容器内面１１５は、容器１１０の上板（図１及び図２にて鉛直方向Ｇの上側の板）の内面をいう。また第１の容器内面１１５には、後述する受熱領域Ａ１〜Ａ３が設定される。なお、受熱領域Ａ１〜Ａ３の詳細については後述する。なお、以下の説明では、受熱領域Ａ１〜Ａ３を区別する必要がない場合、受熱領域Ａ１〜Ａ３の総称として、受熱領域Ａと示す。
【００２１】
なお、容器１１０には、蓋が設けられる。この蓋は、容器１１０の一面（たとえば、第１の容器内面１１５）を構成する板であって、取り外し可能になっている。ここでは、蓋と容器１１０本体が組み合わさることにより、容器１１０が完成するものとする。蓋は、たとえば、ネジ止めなどにより、容器１１０本体に固定される。このとき、蓋と容器１１０本体の間には、ゴム状のパッキン等が介在される。これにより、蓋と容器１１０本体の間から、冷媒ＣＯＯが漏れることを抑止できる。
【００２２】
冷媒ＣＯＯの詳細について説明する。この冷媒ＣＯＯには、液相冷媒（Liquid-Phase Coolant：以下、ＬＰ−ＣＯＯと称する。）および気相冷媒（Gas-Phase Coolant：以下、ＧＰ−ＣＯＯと称する。）の間で相変化する材料が用いられる。図１及び図２に示されるように、冷媒ＣＯＯは、容器１１０内に密閉された状態で閉じこめられる。より詳細には、容器１１０に液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを注入した後に真空排気することにより、容器１１０の内部を常に冷媒の飽和蒸気圧に維持する。図１及び図２は、容器１１０に封入されている気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯと液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを示す。液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面上部に形成される気相空間に気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが位置する。また、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが後述の発熱体１３０の熱により気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯに相変化することによって、発熱体１３０の周辺に発生する。冷媒ＣＯＯは、容器１１０内の全ての液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯと全ての気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯを含む。
【００２３】
冷媒ＣＯＯには、低沸点の冷媒として、例えば、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ：Hydro Fluorocarbon）やハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ：Hydro Fluoroether）などを用いることができる。
【００２４】
基板１２０について説明する。図１及び図２に示されるように、基板１２０は、第１の主面１２５を含んでいる。第１の主面１２５は、基板１２０の外形を構成する面のうち、第１の容器内面１１５と向かい合う面である。基板１２０は、容器１１０内に設けられている。例えば、基板１２０は、容器１１０内の不図示のリブ上に配置され、ネジ止めなどにより容器１１０内に固定される。また、図１及び図２を参照すると、第１の主面１２５には、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃが取り付けられている。
【００２５】
基板１２０は、たとえば、プリント配線基板である。プリント配線基板は、複数の絶縁体の基板および導体配線が積層されて構成されている。また、プリント配線基板の表面および裏面には、電子部品を実装するための導電性のパッドが形成されている。電子部品は、はんだ付けにより、パッドに固定される。絶縁体の基板の材料には、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が用いられる。導体配線やパッドは、たとえば銅箔により形成されている。
【００２６】
発熱体１３０について説明する。図１に示されるように、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの各々は、第１の発熱体外面１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃを含む。なお、以下の説明において、第１の発熱体外面１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃの各々を区別する必要が無い場合、第１の発熱体外面１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃの各々を第１の発熱体外面１３１と称する。第１の発熱体外面１３１の外周形状は、四角形状である。第１の発熱体外面には、凹凸が形成されていても良い。複数の発熱体１３０が、基板１２０に取り付けられている。より具体的には、第１の発熱体外面１３１と第１の容器内面１１５とが向かい合うように、複数の発熱体１３０が基板１２０に取り付けられている。例えば、図１及び図２を参照すると、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃは、はんだ付け等により第１の主面１２５に取り付けられている。また、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸されている。また、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃの各々の発熱量は、同じであっても、違っていても良い。
【００２７】
なお、発熱体１３０は、稼働すると熱を発する電子部品であって、たとえば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などである。発熱体１３０は、電子装置１００の冷却対象である。
【００２８】
整流板１４１について説明する。整流板１４１は、平板状の板である。整流板１４１は複数の発熱体１３０の各々の外周部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。具体的には、例えば図１に示されるように、一対の整流板１４１が、基板１２０の第１の主面１２５に対して平行な方向における各発熱体１３０の両端部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。なお、整流板１４１は、例えば接着剤により発熱体１３０に取り付けられている。また、整流板１４１は、第１の発熱体外面１３１の外周に沿って配置される。より具体的には、整流板１４１は、第１の発熱体外面１３１の外周のうち少なくとも、互いに対向する辺に沿って配置される。また、整流板１４１は、冷媒ＣＯＯの流動によって撓んだりしない程度の剛性を有するものとする。なお、整流板１４１は、第１の整流板の一例である。
【００２９】
また好ましくは、図１及び図２に示されるように、整流板１４１の各々は、第１の容器内面１１５側（図１及び図２にて鉛直方向Ｇの上側の板）の端部が第１の容器内面１１５に近接して配置される。整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端部が第１の容器内面１１５に近接して配置されるとは、例えば、整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端部から第１の容器内面１１５までの間の最短の長さが数ｍｍ〜数ｃｍである状態を示す。
【００３０】
整流板１４１の材料には、たとえば、樹脂材料（たとえば、アクリロニトリル  ブタジエン  スチレン(Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ)共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂を称される。））や金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金）が用いられる。
【００３１】
整流板１４１に金属材料等の熱伝導性部材を用いることにより、整流板１４１は、発熱体１３０の熱を受け取り、液相冷媒ＬＰ―ＣＯＯへ伝達することができる。
【００３２】
ここで、受熱領域Ａ１〜Ａ３の詳細について説明する。図３は、第１の容器内面１１５に設定された複数の受熱領域Ａ１〜Ａ３を示す図である。より具体的には、図３は受熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３を第１の容器内面１１５に示す図である。図３に示されるように、受熱領域Ａ１〜Ａ３の各々は、第１の容器内面１１５に設定された領域である。また、複数の受熱領域Ａ１〜Ａ３の各々は、互いに離間して設けられている。受熱領域Ａ１〜Ａ３の各々は、容器１１０の内面のうち、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。
【００３３】
図３を用いて、受熱領域Ａ１を具体的について説明する。辺Ｃ１及び辺Ｃ２は、同一の発熱体１３０ａに設けられた一対の整流板１４１ａの各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線である。また、Ｍ１、Ｍ２は、辺Ｃ１の端部を示す。Ｎ１、Ｎ２は、辺Ｃ２の端部を示す。結び線Ｄ１は、Ｍ１、Ｎ１を接続した線であり、結び線Ｄ２は、Ｍ２、Ｎ２を接続した線である。
【００３４】
ここで、受熱領域Ａ１は、図３に示されるように、辺Ｃ１、Ｃ２と、結び線Ｄ１、Ｄ２によって囲まれる領域である。すなわち、受熱領域Ａ１は、発熱体１３０ａに設けられた一対の整流板１４１ａの各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線（辺Ｃ１、Ｃ２）をＭ１、Ｍ２、Ｎ１、Ｎ２にて最短距離で結んで形成される図形の内側の領域である。また、言い換えれば、受熱領域Ａ１は、発熱体１３０ａに設けられた一対の整流板１４１ａの各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線（辺Ｃ１、Ｃ２）の間で挟まれた領域である。受熱領域Ａ２、Ａ３も、受熱領域Ａ１と同様に、設定される。
【００３５】
このように、受熱領域Ａは、発熱体１３０に設けられた複数の整流板１４１の各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線（辺Ｃ１、Ｃ２）を最短距離で結んで形成される図形の内側の領域である。また、言い換えれば、受熱領域Ａは、発熱体１３０に設けられた一対の整流板１４１の各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線（辺Ｃ１、Ｃ２）の間で挟まれた領域である。
【００３６】
ここで記載した受熱領域Ａの設定例のいずれもが、容器１１０の内面のうち、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線（Ｍ１、Ｍ２、Ｎ１、Ｎ２を結んだ線）に囲まれた領域の一例である。
【００３７】
また、各受熱領域Ａは、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱するために複数の発熱体１３０の各々毎に設定される領域である。図３に示される受熱領域Ａ１、Ａ２およびＡ３は、発熱体１３０ａ、１３０ｂおよび１３０ｃの熱をそれぞれ受熱するために設定されている。
【００３８】
また、受熱領域Ａ１、Ａ２およびＡ３の各々の面積Ｓ１、Ｓ２およびＳ３は、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂおよび１３０ｃの各々の発熱量に応じて設定されている。例えば、図３に示される発熱体１３０ａの発熱量が大きいほど、受熱領域Ｓ１の面積は大きく設定される。一方で、発熱体１３０ａの発熱量が小さいほど、受熱領域Ｓ１の面積は小さく設定される。受熱領域の面積の設定の詳細については、後述の電子装置１００の組立方法の説明において述べる。
【００３９】
以上、電子装置１００の構成について説明した。
【００４０】
次に図１〜図３を用いて、電子装置１００の製造方法を説明する。
【００４１】
まず、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃ及び冷媒ＣＯＯを準備する。電子装置１００の製造前においては、容器１１０の内側には、基板１２０、発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃが配置されていない。また、容器１１０には、冷媒ＣＯＯが封入されていない。なお、基板１２０には、図１に示されるように、発熱体１３０ａ〜１３０ｃが、はんだづけ等により取り付けられていることを前提とする。また、単位時間における発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々の発熱量が、発熱体１３０ごとに予め求められているとする。例えば、発熱体１３０の発熱量は、発熱体１３０の定格での発熱量(以下、定格発熱量とする)である。
【００４２】
次に、一対の整流板１４１を発熱体１３０に取り付け、整流板１４１が発熱体１３０に取り付けられた基板１２０を容器に固定する取付手順（第１の製造手順）について説明する。図３に示されるように、一対の整流板１４１を接着剤による接着等により、発熱体１３０の外周部に取り付ける。
【００４３】
この際、一対の整流板１４１の各々の発熱体１３０に取り付けられる方向は、以下のように発熱体１３０の発熱量に基づいて決められる。発熱体１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃの発熱量をＨ１、Ｈ２及びＨ３とする。また、受熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３の面積をＳ１、Ｓ２及びＳ３とする。また、以下の説明において、面積Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を区別する必要が無い場合、面積Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３の各々を、Ｓと称する。このとき、面積Ｓ１、Ｓ２及びＳ３の比率をＨ１、Ｈ２及びＨ３の比率と等しくなるように設定する。すなわち、Ｈ１：Ｈ２：Ｈ３＝Ｓ１：Ｓ２：Ｓ３になるように受熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３の各々の面積を設定する。言い換えると、複数の発熱体１３０の各々の発熱量と複数の受熱領域Ａの各々の面積との関係は、線形比例の関係である。これにより、複数の受熱領域Ａの各々の面積は、複数の発熱体１３０の各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。
【００４４】
なお、整流板１４１の取付角度のズレや、整流板１４１の長さが設計値からずれる等の理由により、実際の受熱領域の面積（ＳＡ）が、上記の発熱量との比率から求められた受熱領域の面積（Ｓ）から変動する場合がある。この際、ＳＡの値は、Ｓの値の９０〜１１０％であることが好ましい。すなわち、実際の受熱領域の面積（ＳＡ）と、発熱量との比率から求められた受熱領域の面積（Ｓ）との関係は、ＳＡ＝Ｓ・ａ（ａは、０．９〜１．１の間の実数）であることが好ましい。
【００４５】
ここでは、整流板１４１ａ〜１４１ｃの幅の長さ（図２にて鉛直方向Ｇに対して垂直な方向における整流板１４１の長さ）が等しいものとする。この場合、図３に示されるように、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々に設けられている整流板１４１ａ〜１４１ｃに対応する投影線の長さは、互いに等しい。このため、熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３の面積Ｓ１、Ｓ２及びＳ３が決まれば、図３に示されるＬ１、Ｌ２及びＬ３（一対の整流板１４１と第１の容器内面１１５の投影線間の距離）の長さが決まる。この結果、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３に合わせて、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの発熱体１３０に対する取付方向を決めることができる。より具体的には、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々が発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々に取り付けられる角度（取り付け角度とする）を、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３に合わせて、決めることができる。
【００４６】
そして、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３に合わせて、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの発熱体１３０ａ〜１３０ｃへの取り付け角度を調整しながら、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々を発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々に取り付ける。この際、第１の容器内面１１５において、領域Ａ１〜Ａ３の各々が重ならないように、取り付け角度を調整しながら、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃを発熱体１３０ａ〜１３０ｃに取り付ける。その後、ねじ止め等により、整流板１４１が発熱体１３０に取り付けられた基板１２０を、容器１１０内に固定する。そして、容器１１０の蓋をする。これにより、容器１１０内が密閉空間となる。
【００４７】
次に、冷媒ＣＯＯの封入手順（第２の製造手順）について説明する。容器１１０の蓋には、不図示の冷媒ＣＯＯ注入用の孔が形成されている。容器１１０の冷媒ＣＯＯ注入用の孔を介して、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを容器１１０の内側へ注入する。この際、発熱体１３０が冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸されるまで、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを容器１１０内に注入する。次に、容器１１０に液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯを注入した後にポンプ（不図示）などを用いて真空排気することにより、容器１１０の内部を常に冷媒の飽和蒸気圧に維持する。そして、冷媒ＣＯＯ注入用の孔を閉じる。このようにして、冷媒ＣＯＯが容器１１０内に封入される。また、容器１１０内の圧力が冷媒ＣＯＯの飽和蒸気圧と等しくなり、容器１１０内に密閉された冷媒ＣＯＯの沸点が室温近傍となる。
【００４８】
以上の工程を経て、図１に示されるように、容器１１０内に、冷媒ＣＯＯ、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ、及び整流板１４１ａ〜１４１ｃが配置される。
【００４９】
以上、電子装置１００の製造方法について説明した。
【００５０】
次に、図１〜図３を用いて電子装置１００の動作について説明する。電子装置１００の冷却方法の説明においては、前述の電子装置１００の組立方法により、図１及び図２に示されるように容器１１０内に、冷媒ＣＯＯ、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び整流板１４１ａ〜１４１ｃが配置されていることを前提とする。
【００５１】
電子装置１００を起動すると、発熱体１３０が動作を開始する。これにより、発熱体１３０が発熱する。発熱体１３０が発熱すると、発熱体１３０の熱は液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに伝達される。発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々からの熱によって、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々に接している液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの一部は、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯへと相変化する。このようにして、発熱体１３０の表面の周辺では、潜熱交換が行われ、図１に示されるように、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が発生する。なお、図２には、図面表示の便宜上、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡を示していない。この相変化により生じる熱（潜熱）によって、発熱体１３０で生じる熱が放熱される。これにより、発熱体１３０が冷却される。
【００５２】
気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発熱体１３０の近傍で生じた後、鉛直方向Ｇの上方側へ向かい、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面を抜けて、さらに鉛直方向Ｇの上方へ向かう。なお、水面に近づくにつれて液圧が小さくなるので、気泡は水面に近づくにつれて大きくなる。そして、発熱体１３０の熱によって液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯから相変化した気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、容器１１０の内壁面と接触することにより冷却されると、再び液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに相変化する。この液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、容器１１０内を鉛直方向Ｇの下方へ下降し、容器１１０の鉛直方向Ｇの下方側に溜まり、発熱体１３０の冷却に再び用いられる。
【００５３】
ここで、各発熱体１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃには、図１に示されるように一対の整流板１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃがそれぞれ取り付けられている。したがって、各発熱体１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃの熱によって液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯから相変化した気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、発熱体１３０ごとに設けられている一対の整流板１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃに挟まれた空間内を上昇する。例えば、発熱体１３０ａの表面で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、一対の整流板１４１ａに挟まれた空間を上昇する。発熱体１３０ｂ、１３０ｃの表面で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯについても同様である。
【００５４】
ここで、受熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３は、上述の通り、一対の整流板１４１ａ、１４１ｂ及び１４１ｃと第１の容器内面１１５の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。
【００５５】
このため、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃの各々で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、一対の整流板１４１ａ、１４１ｂ及び１４１ｃの各々に挟まれた空間内を上昇した後、受熱領域Ａ１、Ａ２及びＡ３の各々に接触する。
【００５６】
これにより、発熱体１３０の各々で生じた熱は、受熱領域Ａの各々の範囲内で、容器１１０へと伝達され、冷却される。例えば、発熱体１３０ａで生じた熱を含む気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、受熱領域Ａ１の範囲内で、容器１１０へ伝達され、冷却される。
【００５７】
複数の発熱体１３０の各々で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、上記のように容器１１０で冷却されることによって、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯへと相変化する。そして、相変化した液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯは、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯが貯留されている方向（図１及び図２にて鉛直方向Ｇの下側）に向けて下降し、再び発熱体１３０を冷却に用いられる。
【００５８】
以上、電子装置１００の動作について説明した。
【００５９】
なお、電子装置１００の受熱領域Ａの説明においては、第１の発熱体外面１３１の外周形状は、四角形状であるとした。
【００６０】
一方で、第１の発熱体外面１３１の外周形状は、円状、楕円状、又は四角形以外の凸多角形状であってもよい。この場合、整流板１４１は、第１の発熱体外面１３１の外周の全周に沿って配置されても良い。この際の受熱領域Ａは、投影線に囲われた図形の内側の領域とする。なお、受熱領域Ａの形状は、第１の発熱体外面１３１の外周形状に相似する形状である。例えば、発熱体１３０の第１の発熱体外面１３１の外周形状が楕円状である場合、該発熱体１３０に対応する受熱領域Ａの形状は、第１の発熱体外面１３１の外周形状に相似する楕円状である。
【００６１】
一方で、例えば、上記の投影線に囲われた図形が第１の容器内面１１５の内側に収まらない場合、第１の発熱体外面１３１の外周形状に相似する形状の一部を変形して、第１の容器内面１１５に収まるように変形する。この場合、受熱領域Ａは、投影線で囲われた図形と同じ面積であって、第１の発熱体外面１３１の外周形状に相似しない形状であってもよい。すなわち、受熱領域Ａは、投影線で囲われた図形と同じ面積であって、縦横比が第１の発熱体外面１３１の形状と異なる形状であっても良い。
【００６２】
また、第１の発熱体外面１３１の外周形状が円状、楕円状又は四角形以外の凸多角形状である際に、整流板１４１は、複数であって、第１の発熱体外面１３１の外周の一部にのみ沿って設けられていても良い。この場合、複数の整流板１４１は、第１の発熱体外面１３１の外周のうちの５０％以上に沿って設けられ、且つ外周上で隣接する任意の二つの整流板１４１の間の空隙の外周に沿って測った長さが互いにほぼ等しくなるように配置されている必要がある。例えば、第１の発熱体外面１３１の外周形状が正六角形状である場合、３つの第１の整流板１４１の各々は、各々の間に該正六角形の一辺の長さの間隔が空けられた上で、該正六角形の３辺の各々に設けられている。すなわち、該正六角形の外周において、整流板１４１が設けられている辺と整流板１４１が設けられていない辺とが、互い違いに設定される。
【００６３】
整流板１４１が複数であって第１の発熱体外面１３１の外周の一部にのみ沿って設けられていている場合、各々の投影線が交わらないため、各々の投影線によって囲まれた領域が形成されない。この場合は、上述したように、各投影線の端部を最短距離で結んで得られる図形の内側に形成される領域を、受熱領域Ａとすることができる。この場合において、例えば、投影線が中心点及び半径を同一とする複数の円弧である場合、受熱領域Ａは、各円弧の端部間を最短距離で結んで形成される図形の内側の領域を、受熱領域Ａとすることができる。このとき、複数の円弧の端部間を最短距離で結んで形成される図形の内側の面積と、複数の円弧を含む円の内側の面積とが互いに近似する場合（たとえば、両面積の差分値が円の内側の面積の５％以内の場合）、複数の円弧を含む円の内側の領域を受熱領域Ａとすることができる。なお、ここでは、投影線が複数の円弧である場合を説明したが、投影線が楕円の一部の曲線である場合であっても、同様に近似できる。
【００６４】
前述の通り、本発明の第１の実施形態における電子装置１００は、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０と、整流板１４１とを備えている。容器１１０は、熱伝導性を有し、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯおよび気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯを封入する。第１の基板１２０は、容器１１０の内面のうちの一つの面である第１の容器内面１１５と向かい合う第１の主面１２５を有する。また、第１の基板１２０は、容器１１０内に設けられる。複数の発熱体１３０の各々は、第１の発熱体外面１３１を有する。また、複数の発熱体１３０は、第１の発熱体外面１３１と第１の容器内面１１５とが互いに向かい合うように第１の主面１２５に取り付けられ、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸される。整流板１４１は、複数の発熱体１３０各々の外周部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。また、整流板１４１は、１以上である。また、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱するために複数の発熱体１３０の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、複数の発熱体１３０各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。また、受熱領域は、容器１１０の内面のうち、１以上の整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。
【００６５】
このように、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱するために複数の発熱体１３０の各々毎に設定される領域である受熱領域Ａの各々の面積は、複数の発熱体１３０の各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。したがって、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａを設定することができる。これにより、複数の受熱領域Ａの各々の面積を、各発熱体１３０で発生した熱を過不足なく受熱できるように設定できる。このため、複数の受熱領域Ａの合計面積を必要最小限に調整することができる。ゆえに、容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できるので、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整することができる。
【００６６】
前述の通り、特許文献１に記載の技術では、複数の発熱体の大きさが互いに等しい場合、複数の発熱体の各々の熱によって生じる各々の気相冷媒が、容器および隔壁と接触する表面積が同じである。この場合において、複数の発熱体から生じる各気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒は十分に冷却されないという問題があった。また、各々の気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の小さい発熱体に合わせて面積を設定した場合に比べて容器が大きくなってしまう。この際、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒は、必要以上に大きな表面積で冷却されることとなる。このように、表面積の各々を発熱量の大きい発熱体に合わせて設定すると、容器が必要以上に大きくなるという問題があった。
【００６７】
一方、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００では、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａの各々を設定することができるので、発熱量の小さい発熱体１３０に設定される受熱領域Ａの面積を、発熱体１３０毎に発熱量に応じて小さく設定することができる。逆に、熱量の大きい発熱体１３０に設定される受熱領域Ａの面積を、発熱体１３０毎に発熱量に応じて大きく設定することができる。
【００６８】
すなわち、複数の発熱体１３０に熱量の大きい発熱体１３０と熱量の小さい発熱体１３０が含まれていても、発熱体１３０毎に受熱領域Ａを設定できる。したがって、前述の通り、受熱領域Ａが設定される第１の容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できる。この結果、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整できる。
【００６９】
このように、電子装置１００においては、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａをそれぞれ設定することができ、第１の容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できるので、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整することができる。したがって、必要最小限の大きさの容器１１０で、複数の発熱体１３０を効率よく冷却できる。
【００７０】
また、整流板１４１は、複数の発熱体１３０各々の外周部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。すなわち、整流板１４１は、発熱体１３０に設けられている。なお、特許文献１に記載の技術では、整流板１４１に関連する構成（隔壁）は容器１１０に関連する構成（放熱部材）に設けられていた。このため、容器１１０に関連する構成（放熱部材）を作り直さなければ、発熱体のセラミック回路基板上における配置場所等が変更できなかった。一方で、本発明の第１の実施形態に係る電子装置１００では、整流板１４１は、発熱体１３０に設けられている。そのため、容器１１０を作り直さずに、発熱体１３０の基板１２０上における配置場所等が変更できる。このため、特許文献１に記載の技術と比較して、簡単な構成とすることがきる。
【００７１】
以上のように、電子装置１００は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００によれば、複数の発熱体１３０間で発熱量が異なっても、簡単な構成で複数の発熱体１３０の各々を効率よく冷却できる。
【００７２】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、複数の受熱領域は、互いに離間して設けられている。
【００７３】
これにより、特定の受熱領域からに含まれる熱が、隣接する受熱領域へ移動することが抑制される。したがって、複数の受熱領域の各々が含む熱の量は、複数の発熱体１３０各々の発熱量により応じたものとなる。この結果、電子装置１００は、より効率よく複数の発熱体１３０の各々を冷却することが出来る。
【００７４】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、１以上の整流板１４１の少なくとも一部は、第１の容器内面１１５側の端部が第１の容器内面１１５に近接して配置される。ここで、整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端部が第１の容器内面１１５に近接して配置されるとは、例えば、整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端部から第１の容器内面１１５までの間の最短の長さが数ｍｍ〜数ｃｍである状態を示す。
【００７５】
これにより、発熱体１３０から生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、より第１の容器内面１１５に近い位置まで、整流板１４１に沿って流れる。このため、発熱体１３０から生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、第１の容器内面１１５に設定された受熱領域に、より確実に接触する。したがって、複数の受熱領域の各々が含む熱の量は、複数の発熱体１３０各々の発熱量により応じたものとなる。この結果、電子装置１００は、より効率よく複数の発熱体１３０の各々を冷却することが出来る。
【００７６】
＜第１の実施形態の第１の変形例＞
次に、本発明の第１の実施形態の第１の変形例における電子装置１００Ａについて説明する。図４は、電子装置１００Ａを説明するための図である。
【００７７】
電子装置１００Ａは、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、及び複数の整流板１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃを備える。
【００７８】
まず、電子装置１００Ａと電子装置１００を構成について対比する。電子装置１００では、複数の整流板１４１は、冷媒ＣＯＯの流動によって撓んだりしない程度の剛性を有するものとしていた。一方で、電子装置１００Ａでは、複数の整流板１４１は、弾性部材により形成されており、冷媒ＣＯＯの流動によって撓むように、弾性を有している点において、電子装置１００と相違する。以上が、電子装置１００Ａの構成の説明である。
【００７９】
また、電子装置１００Ａの製造方法は、電子装置１００の製造方法と同等である。
【００８０】
また、電子装置１００Ａの動作は、電子装置１００の動作と同等である。しかし、電子装置１００Ａにおいては、発熱体１３０の近傍で生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが一対の整流板１４１の内側を上昇した際の動作において異なる。具体的には、図４に示されるように、一対の整流板１４１の近傍では、一対の整流板１４１の各々は、発熱体１３０の近傍により生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの流動によって、発熱体１３０の中央部から外周部に向かって押される。これにより、一対の整流板１４１の各々は、図４の矢印ｐ１の方向（発熱体１３０の中央部から発熱体１３０の外周部に向かう方向）で撓む。この結果、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の間隔の長さＬは、整流板１４１が撓んだ分（図４に示されるα）だけ更に長くなる。すなわち、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡量に応じて、受熱領域Ａを広げる方向に整流板１４１を撓ませることができる。この際、整流板１４１を撓ませることによって、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の間隔の長さＬがαだけ長くなったとしても、複数の受熱領域Ａの各々は、互いに重ならないように設定されている。なお、発熱体１３０の発熱量が増えるほど、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡量が増える。また、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡量が増えるほど、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡や液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの流動が整流板１４１に作用する力が大きくなる。すなわち、発熱体１３０の発熱量が増えるほど、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが整流板１４１に作用する力が大きくなり、前述のαが長くなる。
【００８１】
このように、電子装置１００Ａでは、整流板１４１は弾性部材により形成されている。このため、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡量に応じて、受熱領域Ａを広げる方向に整流板１４１を撓ませることができる。この結果、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡量に応じて、受熱領域Ａを広げることができる。
【００８２】
＜第１の実施形態の第２変形例＞
次に本発明の第１の実施形態の第２の変形例における電子装置１００Ｂについて説明する。図５は、電子装置１００Ｂの構成を示す模式図である。図５では、図１〜図４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図４に示した符号と同等の符号を付している。
【００８３】
図５に示されるように、電子装置１００Ｂは、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃを備えている。
【００８４】
ここで、電子装置１００Ｂと電子装置１００とを対比する。電子装置１００では、整流板１４１は、発熱体１３０に直接取り付けられていた。一方で、電子装置１００Ｂでは、整流板１４１は、土台部１４２を介して、発熱体１３０に取り付けられている点において電子装置１００と相違する。
【００８５】
図５に示されるように、電子装置１００Ｂは、整流板１４１ａ〜１４１ｃ及び土台部１４２ａ〜１４２ｃを有する整流部材１４０ａ〜１４０ｃを備える。なお、以下の説明では、整流部材１４０ａ〜１４０ｃを区別する必要が無い場合、整流部材１４０と称する。また、土台部１４２ａ〜１４２ｃを区別する必要が無い場合、土台部１４２と称する。
【００８６】
土台部１４２について説明する。図５に示されるように、土台部１４２は、発熱体１３０の外面のうち、第１の容器内面１１５と向かい合う面に設けられる。なお、土台部１４２は、例えば接着剤により発熱体１３０上に固定される。また、土台部１４２には、整流板１４１が取り付けられている。なお、例えば整流板１４１は、土台部１４２に接着剤により固定される。また、土台部１４２は、１以上の整流板１４１と一体に形成されていても良い。また、好ましくは、土台部１４２は、熱伝導性を有してもよい。これにより、土台部１４２で、発熱体１３０の熱を受けて、これを冷却することができる。
【００８７】
土台部１４２には、たとえば、樹脂材料（たとえば、ＡＢＳ樹脂）や金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金）が、用いられる。
【００８８】
なお、電子装置１００では、整流板１４１を直接発熱体１３０に接着剤で固定していたが、電子装置１００Ｂでは、整流部材１４０の土台部１４２を発熱体１３０に接着剤で固定している。
【００８９】
また、電子装置１００Ｂの動作は、電子装置１００の動作と同様である。
【００９０】
このように、電子装置１００Ｂでは、一対の整流板１４１を１つの土台部１４２に取り付けているので、部品点数を少なくすることができる。
【００９１】
＜第２の実施形態＞
次に本発明の第２の実施形態における電子装置２００について説明する。図６は、電子装置２００の構成を示す正面透過図である。また図７は、後述する整流部材１４０Ａの構成を示す図である。
【００９２】
電子装置２００は、図６に示されるように、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、及び複数の整流部材１４０Ａａ、１４０Ａｂ、１４０Ａｃを備えている。
【００９３】
図５、図６及び図７を用いて、電子装置１００Ｂと電子装置２００を対比する。電子装置２００では、整流部材１４０ａ〜１４０ｃは、整流板１４１ａ〜１４１ｃと、土台部１４２ａ〜１４２ｃとを備えている。一方で、電子装置２００では、整流部材１４０Ａａ〜１４０Ａｃは、整流板１４１ａ〜１４１ｃと、土台部１４２ａ〜１４２ｃと、ヒンジ１４３ａ〜１４３ｃを備えている。そして、整流板１４１ａ〜１４１ｃは、ヒンジ１４３ａ〜１４３ｃを介して、土台部１４２ａ〜１４２ｃに接続されている。これらの点で、電子装置１００Ｂと電子装置２００は互いに相違する。
【００９４】
なお、以下の説明において、整流部材１４０Ａａ〜１４０Ａｃを区別する必要がない場合は、整流部材１４０Ａａ〜１４０Ａｃの各々を整流部材１４０Ａと称する。また、ヒンジ１４３ａ〜１４３ｃを区別する必要がない場合は、ヒンジ１４３ａ〜１４３ｃの各々をヒンジ１４３と称する。
【００９５】
ヒンジ１４３について説明する。図６及び図７に示されるように、ヒンジ１４３は、土台部１４２及び整流板１４１の間に取り付けられている。ヒンジ１４３は、ヒンジ１４３と整流板１４１の接続部を中心として整流板１４１が回転できるように、整流板１４１を保持する。より具体的には、ヒンジ１４３は、整流板１４１が回転できるように、整流板１４１および土台部１４２を連結する。このとき、整流板１４１は、ヒンジ１４３を中心に、回転することができる。また、ヒンジ１４３は、整流板１４１の回転が止められた時点での整流板１４１の土台部１４２に対する角度を保ったうえで、整流板１４１を保持する。
【００９６】
なお、このヒンジ１４３には、たとえば、フリーストップ仕様のヒンジを用いることができる。フリーストップ仕様のヒンジとは、当該ヒンジに連結される部材間の角度を任意の角度に固定して静止できるヒンジをいう。このフリーストップ仕様のヒンジを用いることで、整流板１４１と土台部１４２の間の角度を任意の角度に固定して整流板１４１を土台部１４２に保持することができる。ヒンジ１４３の材料には、たとえば、金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金や、ステンレス鋼）が用いられる。なお、ヒンジ１４３には、フリーストップ仕様のヒンジとして、たとえば、スガツネ工業製ＬＡＭＰトルクヒンジＨＧ−ＴＳ型を用いることができる。
【００９７】
以上、電子装置２００について説明した。
【００９８】
次に、電子装置２００の製造方法について説明する。まず、電子装置２００と電子装置１００の製造方法を対比する。電子装置２００の製造方法は、電子装置１００の冷媒ＣＯＯの封入手順（第２の製造手順）については同様である。一方で、電子装置２００の製造方法は、電子装置１００の製造方法と取付手順（第１の製造手順）において異なる。
【００９９】
電子装置１００の製造方法の取付手順（第１の製造手順）においては、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃが発熱体１３０ａ〜１３０ｃに取り付けられるとした。
【０１００】
一方で、電子装置２００の製造方法においては、上記の手順（整流板１４１の取付手順）に代えて、以下の手順（取付手順の第１変形例）を行う。取付手順の第１変形例においては、まず、整流板１４１がヒンジ１４３により土台部１４２に連結された整流部材１４０Ａを準備する。その後、一対の整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線間の距離Ｌに応じて設定される取り付け角度に合せて、ヒンジ１４３の各々に接続されている整流板１４１を、ヒンジ１４３を中心に回転させる。これにより一対の整流板１４１の各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域Ａ１〜Ａ３の面積Ｓ１〜Ｓ３の各々の比率が、Ｈ１、Ｈ２及びＨ３の比率と等しくなるように、整流板１４１を設定することができる。
【０１０１】
例えば、ヒンジ１４３が発熱体１３０に取り付けられた時点における整流板１４１が、図７の点線で示される整流板１４１´であるとする。また、受熱領域Ａの辺Ｄの長さが図７に示されるＬであるとする。この場合、整流板１４１は、整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線間の距離がＬになるように、図７に示される整流板１４１´の位置から整流板１４１の位置まで、ｐ２の方向（発熱体１３０の中央部から外周部に向かう方向）に回転させる。このように、整流板１４１を回転させることで、第１の容器内面１１５に表れる投影線間の距離を変更することが出来る。このように、整流板１４１は、受熱領域の面積を変更できるように、整流板１４１とヒンジ１４３との接続部を中心として回転可能に設けられている。なお、図７においては、発熱体１３０に設けられた整流板１４１の双方を回転させることが示されているが、整流板１４１の少なくとも一方のみを回転させても良い。
【０１０２】
以上、電子装置２００の製造方法について説明した。
【０１０３】
また、電子装置２００の動作は、電子装置１００の説明と同様である。
【０１０４】
前述の通り、本発明の第２の実施形態における電子装置２００は、１以上の整流板の少なくとも一部が、受熱領域Ａの面積を所定範囲内で変更できるように、設けられている。
【０１０５】
これにより、整流板１４１を発熱体１３０に設けた後であっても、受熱領域Ａの面積を容易に変更することができる。この結果、電子装置２００の製造時に想定された使用態様が変更される等の事情によって、電子装置２００の製造の後に発熱体１３０の発熱量が変わる場合（例えば、発熱体１３０であるＣＰＵの負荷の増大が見込まれた場合）、電子装置２００において発熱体１３０から整流板１４１を取り外すことなく受熱領域Ａの面積を変更できる。
【０１０６】
＜第２の実施の形態の第１の変形例＞
次に、図８を用いて、本発明の第２の実施形態の第１の変形例における電子装置２００Ａについて説明する。図８は、電子装置２００Ａを説明するための図である。また、図８においては、図面作成の便宜上、冷媒ＣＯＯを示していない。
【０１０７】
電子装置２００Ａは、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０、及び複数の整流部材１４０を備えている。
【０１０８】
まず、電子装置２００Ａと電子装置２００とを対比する。図８に示されるように、電子装置２００Ａでは、温度測定部１５１、駆動制御部１５２、及びモータ１５３をさらに備えている点において、電子装置２００と相違する。
【０１０９】
温度測定部１５１について説明する。図８に示されるように、温度測定部１５１は、発熱体１３０に取り付けられている。また、温度測定部１５１は、駆動制御部１５２に電気的に接続されている。温度測定部１５１は、発熱体１３０の温度を測定し、駆動制御部１５２に測定結果を示す情報を出力する。また、温度測定部１５１は、複数の発熱体１３０の各々に取り付けられている。例えば、温度測定部１５１には、小型の温度センサ等を用いることが出来る。
【０１１０】
駆動制御部１５２は、図８に示されるように、温度測定部１５１及びモータ１５３と電気的に接続されている。駆動制御部１５２は、容器１１０外に設けられている。ただし、駆動制御部１５２は、容器１１０内に設けられていても良い。駆動制御部１５２は、モータ１５３の駆動を制御することが出来る。より具体的には、駆動制御部１５２は、温度測定部１５１からの測定結果を示す情報に基づいて、モータ１５３の駆動を制御する。また、駆動制御部１５２には、予め、複数の発熱体１３０の各々に対応する定格温度が記憶されている。ここでの定格温度とは、定格発熱量に対応する温度である。具体的には、定格温度とは、発熱体１３０の定格発熱量から発熱体１３０の熱容量を除したものである。
【０１１１】
モータ１５３について説明する。モータ１５３は、駆動制御部１５２と電気的に接続されている。また、モータ１５３は、モータ１５３が駆動することによって、整流板１４１がヒンジ１４３の軸心を中心に回転できるように、整流部材１４０Ａに取り付けられている。なお、モータ１５３内に冷媒ＣＯＯが入らないように、モータ１５３は例えば樹脂によってモールドされている。モータ１５３は、駆動制御部１５２からの制御に従って、ヒンジ１４３の軸心にトルクを加えることによって、整流板１４１を回転させる。
【０１１２】
以上、電子装置２００Ａの構成について説明した。
【０１１３】
なお、電子装置２００Ａに関しては、例えば基板１２０を容器１１０内に固定した後に、温度測定部１５１及び駆動制御部１５２を取り付ける。また、基板１２０を容器１１０に固定した後、温度測定部１５１、モータ１５３と駆動制御部１５２との間の接続配線を、容器１１０内から外へ引き出し、温度測定部１５１と駆動制御部１５２の間と、駆動制御部１５２とモータ１５３の間を電気的に接続する。なお、温度測定部１５１、モータ１５３と駆動制御部１５２との間の接続配線を、容器１１０内から外へ引き出すために、容器１１０には微細な孔が予めあけられている。この孔は、温度測定部１５１、モータ１５３と駆動制御部１５２を容器１１０内に配置した後、冷媒ＣＯＯの封入前に封止部材（例えば、エポキシ樹脂）を用いて封止される。
【０１１４】
次に、電子装置２００Ａの動作について説明する。電子装置２００Ａの動作は、基本的には電子装置１００や電子装置２００と同様である。一方、電子装置２００Ａでは、稼働中に、整流板１４１がモータ１５３の駆動力によって回転する点で相違する。
【０１１５】
整流板１４１の回転動作について説明する。まず、温度測定部１５１は、複数の発熱体１３０の各々が稼働した後、複数の発熱体１３０の各々の温度（測定結果）を示す情報を、駆動制御部１５２に出力する。
【０１１６】
駆動制御部１５２は、温度測定部１５１の測定結果に基づいて、整流板１４１を回転させる。すなわち、まず駆動制御部１５２は、発熱体１３０の測定温度が各々の定格温度を超えた場合、定格温度を超えた分の測定温度の値（温度増加値）を算出する。駆動制御部１５２は、温度増加値に発熱体１３０の熱容量を乗じることにより、発熱量の増加量を算出する。駆動制御部１５２は、定格発熱量と発熱量の増加量との和に基づいて、受熱領域の面積を再設定する。駆動制御部１５２は、再設定後の受熱領域Ａの面積に合わせて、整流板１４１を回転させる。すなわち、駆動制御部１５２は、モータ１５３を介して、一対の整流板１４１の先端部の間の距離を広げる方向（図８のｐ３）に、一対の整流板１４１を受熱領域Ａの再設定された面積に合わせて、回転させる。これにより、定格温度を超えて稼働している発熱体１３０に対応する受熱領域Ａの面積を、温度測定部１５１の測定結果に基づいて大きくすることができる。複数の受熱領域Ａの各々は、整流板１４１を回転させることによって、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の間隔の長さＬが長くなったとしても、互いに重ならないように設定されている。
【０１１７】
これによって、発熱量が急激に増大した発熱体１３０の近傍から発生する気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが接触する受熱領域Ａの面積が、増大する。すなわち、急激に温度上昇した発熱体１３０の熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯを、より広い受熱領域Ａで受けることができるので、急激に温度上昇した発熱体１３０の熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯをより早く冷却することができる。なお、このときの回転角度は、複数の受熱領域Ａの間で互いに重ならないように、予め設定されている。なお、発熱体１３０の測定温度が各々の定格温度を超えない場合、駆動制御部１５２は、モータ１５３に対して、整流板１４１を元の位置に戻す駆動をさせる指示信号を出力する。モータ１５３は、駆動制御部１５２の指示信号に従って、一対の整流板１４１の先端部の間の距離を狭める方向（図８のｐ３の逆方向）に、一対の整流板１４１を所定角度分だけ回転させる。これにより、整流板１４１が元の位置に戻る。また、図８では、駆動制御部１５２が、一対の整流板１４１の両方を回転するように示したが、一方の整流板１４１のみを回転させても良い。
【０１１８】
以上、電子装置２００Ａの動作について説明した。
【０１１９】
前述の通り、電子装置２００Ａは、温度測定部１５１及び駆動制御部１５２を備えている。また、温度測定部１５１は、複数の発熱体１３０の温度を測定する。また、駆動制御部１５２は、１以上の整流板１４１の少なくとも一部を、発熱体１３０側の端部を中心に回転させる。また、駆動制御部１５２は、温度測定部１５１の測定結果に基づいて、整流板１４１の一部の各々を回転させる。
【０１２０】
このように、電子装置２００Ａにおいては、温度測定部１５１の測定結果に基づいて、整流板１４１の一部の各々を回転させる。このため、発熱体１３０の発熱量が一時的に急激に変化した場合であっても、受熱領域の面積を一時的に変更することが出来る。この結果、電子装置２００Ａにおいては、発熱体１３０の発熱量が一時的に急激に変化した場合であっても、効率よく温度の異なる複数の発熱体１３０を冷却することが出来る。
【０１２１】
＜第３の実施形態＞
次に本発明の第３の実施形態における電子装置３００について説明する。図９は、電子装置３００の構成を示す正面透過図である。また図１０は、後述する整流部材１４０Ｃの構成を示す斜視図である。
【０１２２】
図９に示されるように、電子装置３００は、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、複数の整流部材１４０Ｃａ〜１４０Ｃｃとを備えている。なお、以下の説明において、整流部材１４０Ｃａ〜１４０Ｃｃを区別する必要がない場合は、整流部材１４０Ｃａ〜１４０Ｃｃの各々を整流部材１４０Ｃと称する。
【０１２３】
ここで、電子装置３００と電子装置１００とを対比する。
【０１２４】
電子装置３００は、整流板１４１ａ〜１４１ｃに代えて、整流部材１４０Ｃａ〜１４０Ｃｃを備えている点において、電子装置１００と相違する。
【０１２５】
整流部材１４０Ｃについて説明する。図１０は、整流部材１４０Ｃの構成を示す斜視図である。図１０に示されるように、整流部材１４０Ｃは、整流板１４１及び連結板１４７を備える。電子装置２００における整流板１４１は、電子装置１００における整流板１４１と同等の構成、接続関係及び機能を備える。
【０１２６】
連結板１４７について説明する。連結板１４７は、第２の整流板の一例である。連結板１４７は、図１０に示されるように、一対の整流板１４１の間に互いに向かい合うように設けられている。また、連結板１４７は、発熱体１３０の第１の発熱体外面１３１の外周に沿って設けられ、一対の整流板１４１の各々の対辺間を連結する。また、図１０に示されるように、連結板１４７は、整流板１４１と同様に、発熱体１３０の外周部分に取り付けられている。なお、具体的には、発熱体１３０の外周形状は、例えば、長方形や正方形等の四角形状である。
【０１２７】
ここで、整流板１４１及び連結板１４７の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容易器内面１１５に表れる投影線は、互いに交わり四角形を形成する。この四角形の内側の領域が受熱領域Ａとなる。この受熱領域Ａは、容器１１０の内面のうち、同一の発熱体１３０に設けられた整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容易器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域の一例である。
【０１２８】
連結板１４７の材料には、整流板１４１と同様に、たとえば、樹脂材料（たとえば、ＡＢＳ樹脂）や金属材料（たとえば、アルミニウムや、アルミニウム合金）が用いられる。
【０１２９】
以上、電子装置３００の構成について説明した。
【０１３０】
なお、整流板１４１の取付では、図１０に示されるように２枚の連結板１４７で整流板１４１の端部間を接着剤により接続する。整流板１４１、連結板１４７を正しく発熱体１３０に取り付けた後、整流板１４１、連結板１４７が発熱体１３０に取り付けられた。基板１２０を容器１１０内に固定する。これ以降は、電子装置１００の製造方法と同じである。
【０１３１】
以上、電子装置３００の製造方法について説明した。
【０１３２】
電子装置３００の動作について説明する。電子装置３００の動作と電子装置１００の動作とを対比する。電子装置１００の動作においては、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、発熱体１３０の近傍で生じた後、一対の整流板１４１の間の空間を上昇すると説明した。一方で、電子装置３００の動作においては、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、整流板１４１及び連結板１４７に囲われた空間を上昇する。
【０１３３】
以上、電子装置３００の動作について説明した。
【０１３４】
以上のように、電子装置３００は、第２の整流板（連結板１４７）をさらに備える。第２の整流板（連結板１４７）は、一対の第１の整流板（整流板１４１）の間に互いに向かい合うように設けられ、一対の第１の整流板（整流板１４１）の各々の外周辺のうち、一対の投影線に対して平行な方向で向かい合う対辺間を、一対の投影線に対して垂直な方向で連結する。
【０１３５】
この場合、第１の整流板（整流板１４１）及び第２の整流板（連結板１４７）の各々の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容易器内面１１５に表れる投影線の各々は、互いに交わり、投影線によって囲われた図形が形成される。このとき、受熱領域Ａは、投影線に囲われた図形の内側の領域である。なお、投影線に囲われた図形の内側の領域は、容器１１０の内面のうち、１以上の整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域の一例である。
【０１３６】
以上のように、第２の整流板（連結板１４７）は、一対の第１の整流板（整流板１４１）の各々の外周辺のうち、一対の投影線に対して平行な方向で向かい合う対辺間を、一対の投影線に対して垂直な方向で連結する。これにより、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、整流板１４１及び連結板１４７に囲われた空間内を上昇する。このため、電子装置１００と比較して、各発熱体１３０の熱により生じる気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯが一対の整流板１４１の間から漏れ出すことを抑制できる。したがって、各発熱体１３０から生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、第１の容器内面１１５に発熱体１３０毎に設定された各受熱領域に、より確実に接触する。したがって、複数の受熱領域の各々が受ける熱の量は、複数の発熱体１３０各々の発熱量に、より応じたものとなる。この結果、電子装置３００は、より効率よく複数の発熱体１３０の各々を冷却することが出来る。
【０１３７】
＜第４の実施形態＞
次に本発明の第４の実施形態における電子装置４００について説明する。図１１は、電子装置４００の構成を示す正面透過図である。
【０１３８】
電子装置４００の構成について説明する。図１１に示されるように、電子装置４００は、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃと、仕切板１４９とを備えている。
【０１３９】
ここで、図1及び図１１を用いて、電子装置４００と電子装置１００とを対比する。電子装置４００は、複数の仕切板１４９をさらに備えている点において、電子装置１００と相違する。
【０１４０】
仕切板１４９について説明する。仕切板１４９は、第３の整流板の一例である。仕切板１４９は、平板状の板である。ただし、仕切板１４９は、曲面状や波状に形成されてもよい。図１１に示されるように、仕切板１４９の各々は、一対の整流板１４１の間に設けられている。仕切板１４９は、発熱体１３０の表面から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。なお、図１１では、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々の間には、４枚の仕切板１４９が設けられている。一方、仕切板１４９は、一対の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々の間に、１〜３枚または５枚以上設けられてもよい。
【０１４１】
以上、電子装置４００の構成について説明した。
【０１４２】
電子装置４００の製造方法について説明する。電子装置４００の製造方法においては、電子装置１００の製造方法における一対の整流板１４１の取付手順（第１の製造手順）と封入手順（第２の製造手順）を行うことにおいては同じである。一方で、電子装置４００の製造方法においては、電子装置１００の製造方法における一対の整流板１４１の取付手順（第１の製造手順）と封入手順（第２の製造手順）の間に、後述する仕切板１４９の取付手順をさらに行う。
【０１４３】
仕切板１４９の取付手順では、図１１に示されるように、仕切板１４９を、一対の整流板１４１の各々の間にたとえば接着剤を用いて取り付ける。
【０１４４】
以上、電子装置４００の製造方法について説明した。
【０１４５】
電子装置４００の動作について説明する。電子装置４００では、電子装置１００と同様に、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、発熱体１３０の近傍で生じた後、整流板１４１に挟まれた空間内を上昇する。このとき、整流板１４１に挟まれた空間内では、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、仕切板１４９の間を、仕切板１４９に沿って上昇する。
【０１４６】
以上、電子装置４００の動作について説明した。
【０１４７】
以上のように、本発明の第４の実施形態における電子装置４００は、１以上の整流板には、前記一対の第１の整流板（整流板１４１）の間に設けられた１以上の第３の整流板（仕切板１４９）をさらに含む。
【０１４８】
このように、第３の整流板（仕切板１４９）は、一対の第１の整流板（整流板１４１）の間に設けられている。これにより、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯを、整流板１４１及び第３の整流板（仕切板１４９）に沿って上昇させることができる。このため、発熱体１３０から生じた気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯは、第１の容器内面１１５に設定された受熱領域に、より均等に接触する。したがって、複数の受熱領域の各々で受ける熱は、各々受熱領域の一部の領域に偏ることなく、万遍なく、受熱領域内で冷却される。この結果、電子装置４００は、より効率よく複数の発熱体１３０の各々を冷却することが出来る。
【０１４９】
＜第５の実施形態＞
次に本発明の第５の実施形態における電子装置５００について説明する。図１２は、電子装置５００の構成を示す正面透過図である。図１３は、電子装置５００の構成を示す側面透過図である。具体的には、図１３は、図１２の矢視ａ２の方向で電子装置５００を見たときの透過図である。
【０１５０】
電子装置５００の構成について説明する。図１２および図１３を参照すると、電子装置５００は、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃと、放熱部５１０とを備えている。
【０１５１】
ここで、図１及び図１２を用いて、電子装置５００と電子装置１００とを対比する。電子装置５００は、放熱部５１０をさらに備えている点において、電子装置１００と相違する。
【０１５２】
放熱部５１０について説明する。図１２及び図１３に示されるように、放熱部５１０は、板状に形成されている。また、図１２に示されるように、複数の放熱部５１０は、互いに所定の間隔をあけて、容器１１０の第１の容器内面１１５に対応する外面に設けられる。複数の放熱部５１０は、少なくとも容器１１０の外面のうち、複数の受熱領域Ａに対応する部分に設けられている。また、放熱部５１０は、容器１１０の外面の全てに設けられていても良い。放熱部５１０は、複数の受熱領域で受熱される熱を放熱するための部材である。放熱部５１０には、例えば、放熱用のフィン等を用いることが出来る。放熱部５１０の材料には、熱伝導性部材（たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金など）が用いられる。放熱部５１０は、容器１１０に一体に取り付けられてもよいし、容器１１０と別体であってもよい。放熱部５１０が容器１１０と別体で形成される場合、放熱部５１０はたとえば接着剤により容器１１０の外面に固定される。
【０１５３】
以上のように、電子装置５００は、容器１１０の外面のうち複数の受熱領域Ａに対応する領域に、複数の受熱領域Ａで受熱される熱を放熱するための放熱部５１０をさらに含む。
【０１５４】
これにより、電子装置５００では、容器１１０の外面及び放熱部５１０を用いて、発熱体１３０の熱を放熱できるため、容器１１０の外面のみから発熱体１３０の熱を放熱する場合に比べて、受熱領域Ａで受熱した熱を効率よく放熱することが出来る。この結果、電子装置５００においては、効率よく複数の発熱体１３０を冷却することが出来る。
【０１５５】
＜第５の実施形態の第１の変形例＞
次に本発明の第５の実施形態の第１の変形例における電子装置５００Ａについて説明する。図１４は、電子装置５００Ａの構成を示す正面透過図である。図１４では、図１で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１に示した符号と同等の符号を付している。
【０１５６】
図１４に示されるように、電子装置５００Ａは、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃと、冷却部５２０とを備えている。
【０１５７】
図１及び図１４を用いて、電子装置５００Ａと電子装置１００とを対比する。電子装置５００Ａは、冷却部５２０をさらに備えている点において、電子装置１００と相違する。
【０１５８】
冷却部５２０について説明する。図１４に示されるように、冷却部５２０は、容器１１０の外面に取り付けられている。より具体的には、冷却部５２０は、容器１１０の外面のうち、第１の容器内面１１５に対応する面に取り付けられている。また、冷却部５２０は、第１の容器内面１１５のうち、少なくとも複数の受熱領域Ａに対応する部分に取り付けられている。また例えば、冷却部５２０は、容器１１０の外形を構成する全ての面に取り付けられていても良い。冷却部５２０には、例えば水冷ヒートシンク（カワソーテクセル株式会社、型番ＨＳ―Ｃ６０）を用いることが出来る。
【０１５９】
電子装置５００Ａの動作について説明する。電子装置５００Ａの動作においては、冷却部５２０が、容器１１０の外面を介して、受熱領域に対応する部分を冷却する。以上、電子装置５００Ａの動作について説明した。
【０１６０】
以上のように、電子装置５００Ａは、容器１１０の外面のうち複数の受熱領域Ａに対応する領域に、受熱領域Ａを冷却するための冷却部５２０を備えている。
【０１６１】
このように、複数の受熱領域Ａは、冷却部５２０によって冷却されている。このため、受熱領域Ａが冷却されていない場合に比べて、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯと受熱領域Ａとの温度の差が大きくなる。これにより、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯから受熱領域Ａへと伝わる熱量が増えるため、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯから液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯへと相変化する量が増える。この結果、発熱体１３０は、冷却部５２０が無い場合に比べて、より多くの液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯによって冷却される。したがって、電子装置５００Ａにおいては、複数の発熱体をより効率よく冷却することが出来る。
【０１６２】
＜第６の実施形態＞
次に本発明の第６の実施形態における電子装置６００について説明する。図１５は、電子装置６００の構成を示す正面透過図である。図１５に示されるように、電子装置６００は、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃを備える。
【０１６３】
まず、図１及び図１５を用いて、電子装置６００と電子装置１００とを対比する。電子装置１００においては、基板１２０の第１の主面１２５が鉛直方向Ｇに対して垂直な方向に設けられているのに対して、電子装置６００においては、基板１２０の第１の主面１２５が鉛直方向Ｇに対して平行な方向に設けられている。この点で、電子装置６００と電子装置１００は相違する。
【０１６４】
また、好ましくは、整流板１４１ａ、１４１ｂ及び１４１ｃの各々は、第１の容器内面１１５に可能な限り近接して配置されることが好ましい。近接して配置されるとは、例えば、整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端部から第１の容器内面１１５までの間の最短の長さが数ｍｍ〜数ｃｍである状態を示す。
【０１６５】
電子装置６００に関して、電子装置１００と同様に、まず基板１２０、整流板１４１、及び発熱体１３０を電子装置１００に固定し、蓋をする。次に図１５のように、第１の主面１２５が鉛直方向Ｇに対して平行になるように電子装置６００を載置し、鉛直上方向側の冷媒封入孔（不図示）から冷媒ＣＯＯを容器１１０内に封入しこれを閉じる。
【０１６６】
電子装置６００の動作について説明する。電子装置６００の動作は、電子装置１００の動作と同様である。しかし、以下の点において、電子装置１００の動作は、電子装置６００の動作と相違する。
【０１６７】
電子装置１００の動作の説明においては、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発熱体１３０の近傍で生じた後、鉛直方向Ｇの上方へ向かい液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯの液面を抜けてさらに鉛直方向Ｇの上方へ向かうことで、受熱領域Ａに接触すると述べた。一方で、電子装置６００の動作においては、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡は、発熱体１３０の近傍で生じた後、一対の整流板１４１に挟まれた空間内を移動し、受熱領域Ａに接触する。ここでは、気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの気泡が鉛直方向Ｇの上方へ向かう前に、気泡が第１の容器内面１１５の受熱領域Ａに接触できるように、第１の主面１２５と第１の容器内面１１５の距離が調整されている。
【０１６８】
以上、電子装置６００の動作について説明した。
【０１６９】
電子装置６００においては、基板１２０の第１の主面１２５が鉛直方向Ｇに対して平行な方向に設けられる。そのため、電子装置６００は、鉛直方向Ｇに対して自由な方向で配置することができる。
【０１７０】
＜第７の実施形態＞
次に本発明の第７の実施形態における電子装置７００について説明する。上記の電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、２００、２００Ａ、３００、４００、５００、６００は、電子装置７００の一例である。図１６は、電子装置７００の構成を例示する正面透過図である。また、図１７は、電子装置７００の構成を例示する側面透過図である。具体的には、図１７は、図１６の矢視ａ４方向で電子装置７００をみたときの透過図の一例である。図１６及び図１７を参照すると、電子装置７００は、容器１１０、基板１２０、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃ及び複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃを備える。以下の説明では、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々を区別する必要が無い場合、複数の発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々を発熱体１３０と称する。また、以下の説明では、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々を区別する必要が無い場合、複数の整流板１４１ａ〜１４１ｃの各々を整流板１４１と称する。
【０１７１】
容器１１０は、熱伝導性を有している。また、容器１１０には、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯおよび気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯが封入される。また、図１６及び図１７に示されるように、容器１１０の内面のうちの一つの面を第１の容器内面１１５とする。
【０１７２】
基板１２０は、容器１１０内に設けられている。また、基板１２０は、第１の容器内面１１５と向かい合う第１の主面１２５を有する。
【０１７３】
複数の発熱体１３０は、第１の発熱体外面１３１を有する。第１の発熱体外面１３１の外周形状は、凸多角形状、円状又は楕円状である。また、複数の発熱体１３０は、第１の発熱体外面１３１が第１の容器内面１１５に向かい合うように第１の主面１２５に取り付けられる。また、複数の発熱体１３０は、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸される。
【０１７４】
１以上の整流板１４１は、複数の発熱体１３０の各々の外周部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。
【０１７５】
また、受熱領域Ａが、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱する為に、複数の発熱体１３０の各々毎に設定される。図１８は、受熱領域Ａの一例である受熱領域Ａ１〜Ａ３を示す図である。
【０１７６】
受熱領域Ａは、容器１１０の内面に設定されている。具体的には、受熱領域Ａは、容器１１０の内面のうち、１以上の整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。
【０１７７】
受熱領域Ａの各々の面積は、複数の発熱体１３０の各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。
【０１７８】
以上、電子装置７００の構成について説明した。
【０１７９】
なお、電子装置７００の製造方法及び動作は、電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、２００、２００Ａ、３００、４００、５００、６００に準じる。
【０１８０】
前述の通り、本発明の第１の実施形態における電子装置７００は、容器１１０と、基板１２０と、複数の発熱体１３０と、整流板１４１とを備えている。容器１１０は、熱伝導性を有し、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯおよび気相冷媒ＧＰ−ＣＯＯの間で相変化する冷媒ＣＯＯを封入する。第１の基板１２０は、容器１１０の内面のうちの一つの面である第１の容器内面１１５と向かい合う第１の主面１２５を有する。また、第１の基板１２０は、容器１１０内に設けられる。複数の発熱体１３０の各々は、第１の発熱体外面１３１を有する。また、複数の発熱体１３０は、第１の発熱体外面１３１と第１の容器内面１１５とが互いにに向かい合うように第１の主面１２５に取り付けられ、液相冷媒ＬＰ−ＣＯＯに浸される。整流板１４１は、複数の発熱体１３０各々の外周部から、第１の容器内面１１５側へ向けて延出するように設けられている。また、整流板１４１は、１以上である。また、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱するために複数の発熱体１３０の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、複数の発熱体１３０各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。また、受熱領域は、容器１１０の内面のうち、１以上の整流板１４１の第１の容器内面１１５側の端辺を第１の容器内面１１５に対して垂直な方向に投影した際に第１の容器内面１１５に表れる投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域である。
【０１８１】
このように、複数の発熱体１３０の各々の熱を受熱するために複数の発熱体１３０の各々毎に設定される領域である受熱領域Ａの各々の面積は、複数の発熱体１３０の各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている。したがって、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａを設定することができる。これにより、複数の受熱領域Ａの各々の面積を、各発熱体１３０で発生した熱を過不足なく受熱できるように設定できる。このため、複数の受熱領域Ａの合計面積を必要最小限に調整することができる。ゆえに、容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できるので、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整することができる。
【０１８２】
前述の通り、特許文献１に記載の技術では、複数の発熱体の大きさが互いに等しい場合、複数の発熱体の各々の熱によって生じる各々の気相冷媒が、容器および隔壁と接触する表面積が同じである。この場合において、複数の発熱体から生じる各気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒は十分に冷却されないという問題があった。また、各々の気相冷媒が容器および隔壁と接触する表面積を、発熱量の大きい発熱体によって生じる気相冷媒が含む熱量に合わせて同じ面積に設定すると、発熱量の小さい発熱体に合わせて面積を設定した場合に比べて容器が大きくなってしまう。この際、発熱量の小さい発熱体によって生じる気相冷媒は、必要以上に大きな表面積で冷却されることとなる。このように、表面積の各々を発熱量の大きい発熱体に合わせて設定すると、容器が必要以上に大きくなるという問題があった。
【０１８３】
一方、本発明の第１の実施の形態における電子装置７００では、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａの各々を設定することができるので、発熱量の小さい発熱体１３０に設定される受熱領域Ａの面積を、発熱体１３０毎に発熱量に応じて小さく設定することができる。逆に、熱量の大きい発熱体１３０に設定される受熱領域Ａの面積を、発熱体１３０毎に発熱量に応じて大きく設定することができる。
【０１８４】
すなわち、複数の発熱体１３０に熱量の大きい発熱体１３０と熱量の小さい発熱体１３０が含まれていても、発熱体１３０毎に受熱領域Ａを設定できる。したがって、前述の通り、受熱領域Ａが設定される第１の容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できる。この結果、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整できる。
【０１８５】
このように、電子装置７００においては、複数の発熱体１３０の各発熱量に合わせて、複数の受熱領域Ａをそれぞれ設定することができ、第１の容器内面１１５の面積を必要最小限に設定できるので、容器１１０の大きさを必要最小限の大きさに調整することができる。したがって、必要最小限の大きさの容器１１０で、複数の発熱体１３０を効率よく冷却できる。
【０１８６】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
[付記１]
熱伝導性を有し、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
前記容器の内面のうちの一つの面である第１の容器内面と向かい合う第１の主面を有し、前記容器内に設けられた基板と、
第１の発熱体外面を有し、前記第１の発熱体外面と前記第１の容器内面とが互いに向かい合うように前記第１の主面に取り付けられ、前記液相冷媒に浸される複数の発熱体と、
前記複数の発熱体の各々の外周部から、前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた１以上の整流板と、を備え、
前記容器の内面のうち、前記１以上の整流板の前記第１の容器内面側の端辺を前記第１の容器内面に対して垂直な方向に投影した際に前記第１の容器内面に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域であって、前記複数の発熱体の各々の熱を受熱するために前記複数の発熱体の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、前記複数の発熱体各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている電子装置。
[付記２]
前記複数の受熱領域は、互いに離間して設けられている付記１に記載の電子装置。
[付記３]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の容器内面側の端部が前記第１の容器内面に近接して配置される付記１または２に記載の電子装置。
[付記４]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記受熱領域の面積を所定範囲内で変更できるように、設けられている付記１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記５]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記発熱体側の端部を中心に、所定角度内で回転できるように、前記発熱体に保持されている付記４に記載の電子装置。
[付記６]
前記複数の発熱体の温度を測定する温度測定部と、
前記１以上の整流板の少なくとも一部を、前記発熱体側の端部を中心に回転させる駆動制御部と、を備え、
前記駆動制御部は、前記温度測定部の測定結果に基づいて、前記整流板の一部の各々を回転させる付記５の電子装置。
[付記７]
前記１以上の整流板は、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記複数の発熱体の各々の両端部から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた一対の第１の整流板を含む付記１〜６の何れか１項に記載の電子装置。
[付記８]
前記一対の第１の整流板の間に互いに向かい合うように、前記第１の発熱体外面の外周に沿って設けられ、前記一対の第１の整流板の各々の対辺間を連結する第２の整流板をさらに備える付記７に記載の電子装置。
[付記９]
前記１以上の整流板は、前記一対の第１の整流板の間に設けられた１以上の第３の整流板をさらに含む付記７又は付記８に記載の電子装置。
[付記１０]
前記１以上の第３の整流板の少なくとも一つは、前記発熱体に熱的に接続され、前記発熱体の熱を放熱する付記９に記載の電子装置。
[付記１１]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記発熱体に熱的に接続され、前記発熱体の熱を放熱する付記１〜１０のいずれか1項に記載の電子装置。
[付記１２]
前記容器の外面のうち前記複数の受熱領域に対応する領域に、前記複数の受熱領域で受熱される熱を放熱するための放熱部、又は前記受熱領域を冷却するための冷却部が設けられている付記１〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１３]
前記基板は、前記第１の主面が鉛直方向に対して垂直な方向に沿うように設けられている付記１〜１２のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１４]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の容器内面側の端部が前記液相冷媒の液面上に配置される付記１３に記載の電子装置。
[付記１５]
前記基板は、前記第１の主面が鉛直方向に沿うように設けられている付記１〜１２のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１６]
前記発熱体の外面のうち、前記第１の容器内面と向かい合う面に設けられる土台部を備え、
前記１以上の整流板は、前記土台部に取り付けられている付記１〜１５のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１７]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の発熱体外面の外周部のうち、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記第１の発熱体外面の両端部側から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられている付記１〜１６のいずれか１項に記載の電子装置。
[付記１８]
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の発熱体外面を囲う前記発熱体の側面のうち、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記第１の発熱体外面の両端部側から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられている付記１〜１６のいずれか１項に記載の電子装置。
【０１８７】
以上、実施形態（及び実施例）を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態（及び実施例）に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１８８】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、２００、２００Ａ、３００、４００、５００、６００、７００  電子装置
１１０  容器
１１５  第１の容器内面
１２０  基板
１２５  第１の主面
１３０、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ  発熱体
１３１、１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ  第１の発熱体外面
１４０、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０Ａａ、１４０Ａｂ、１４０Ａｃ、１４０Ｂ、１４０Ｃａ、１４０Ｃｂ、１４０Ｃｃ  整流部材
１４１、１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃ  整流板
１４２  土台部
１４３  ヒンジ
１４７  連結板
１４９  仕切板
１５１  温度測定部
１５２  駆動制御部
１５３  モータ
５１０  放熱部
５２０  冷却部
【図１】
2019058469.tif 000003
【図２】
2019058469.tif 000004
【図３】
2019058469.tif 000005
【図４】
2019058469.tif 000006
【図５】
2019058469.tif 000007
【図６】
2019058469.tif 000008
【図７】
2019058469.tif 000009
【図８】
2019058469.tif 000010
【図９】
2019058469.tif 000011
【図１０】
2019058469.tif 000012
【図１１】
2019058469.tif 000013
【図１２】
2019058469.tif 000014
【図１３】
2019058469.tif 000015
【図１４】
2019058469.tif 000016
【図１５】
2019058469.tif 000017
【図１６】
2019058469.tif 000018
【図１７】
2019058469.tif 000019
【図１８】
2019058469.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月27日(2020.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性を有し、液相冷媒および気相冷媒の間で相変化する冷媒を封入するための容器と、
前記容器の内面のうちの一つの面である第１の容器内面と向かい合う第１の主面を有し、前記容器内に設けられた基板と、
第１の発熱体外面を有し、前記第１の発熱体外面と前記第１の容器内面とが互いに向かい合うように前記第１の主面に取り付けられ、前記液相冷媒に浸される複数の発熱体と、
前記複数の発熱体の各々の外周部から、前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた１以上の整流板と、を備え、
前記容器の内面のうち、前記１以上の整流板の前記第１の容器内面側の端辺を前記第１の容器内面に対して垂直な方向に投影した際に前記第１の容器内面に表れる１以上の投影線に沿って設定される囲み線に囲まれた領域であって、前記複数の発熱体の各々の熱を受熱するために前記複数の発熱体の各々毎に設定される領域である受熱領域の各々の面積は、前記複数の発熱体各々の発熱量の増加に応じて増加するように設定されている電子装置。
【請求項２】
前記複数の受熱領域は、互いに離間して設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記第１の容器内面側の端部が前記第１の容器内面に近接して配置される請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記受熱領域の面積を所定範囲内で変更できるように、設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記１以上の整流板の少なくとも一部は、前記発熱体側の端部を中心に、所定角度内で回転できるように、前記発熱体に保持されている請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数の発熱体の温度を測定する温度測定部と、
前記１以上の整流板の少なくとも一部を、前記発熱体側の端部を中心に回転させる駆動制御部と、を備え、
前記駆動制御部は、前記温度測定部の測定結果に基づいて、前記整流板の一部の各々を回転させる請求項５の電子装置。
【請求項７】
前記１以上の整流板は、前記基板の前記第１の主面に対して平行な方向における前記複数の発熱体の各々の両端部から前記第１の容器内面側へ向けて延出するように設けられた一対の第１の整流板を含む請求項１〜６の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記一対の第１の整流板の間に互いに向かい合うように、前記第１の発熱体外面の外周に沿って設けられ、前記一対の第１の整流板の各々の対辺間を連結する第２の整流板をさらに備える請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記１以上の整流板は、前記一対の第１の整流板の間に設けられた１以上の第３の整流板をさらに含む請求項７又は請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記１以上の第３の整流板の少なくとも一つは、前記発熱体に熱的に接続され、前記発熱体の熱を放熱する請求項９に記載の電子装置。
【国際調査報告】
2019058469.tif 000021
2019058469.tif 000022
2019058469.tif 000023