(57)【要約】  ＩＣ媒体は、ＩＣキャリアが実装される領域を囲むように形成される第１の折り取り線を有する。また、外周上の第１の点と、第１の折り取り線上の第２の点とを接続するように形成される第２の折り取り線を有する。また、第１の点がある外周上の辺とは異なる辺にある第３の点と、第２の点がある第１の折り取り線上の辺とは異なる辺にある第４の点とを接続するように形成される第３の折り取り線を有する。
2010137306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣキャリアが実装される領域を囲むように形成される第１の折り取り線と、
外周上の第１の点と、前記第１の折り取り線上の第２の点とを接続するように形成される第２の折り取り線と、
前記第１の点がある外周上の辺とは異なる辺にある第３の点と、前記第２の点がある前記第１の折り取り線上の辺とは異なる辺にある第４の点とを接続するように形成される第３の折り取り線と、
を有するＩＣ媒体。
【請求項２】
硬質基材からなる請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項３】
前記第２の点または前記第４の点は、前記第１の折り取り線の頂点以外にある請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項４】
前記第１の折り取り線は、多角形に形成されており、
前記第２の折り取り線は、前記多角形の第１の辺に接続するように形成され、
前記第３の折り取り線は、前記第１の辺と対向する第２の辺に接続するように形成される請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項５】
前記第４の点は、前記第２の折り取り線の延長線上にある請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項６】
前記第２の点は、前記第１の辺の中央以外にあり、
前記第４の点は、前記第２の辺の中央以外にある請求項４に記載のＩＣ媒体。
【請求項７】
前記多角形は、短辺と長辺とを有し、
前記多角形の長辺は、前記第１の点がある辺と隣接する辺に対して平行であり、
前記第２の点および前記第４の点は、前記多角形の短辺にある請求項４に記載のＩＣ媒体。
【請求項８】
前記第１〜第３の折り取り線は、ハーフカット形状またはミシン目形状に形成されている請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項９】
前記第３の折り取り線は、曲線部を有する請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項１０】
前記第３の折り取り線は、変曲点を有する請求項１に記載のＩＣ媒体。
【請求項１１】
ＩＣキャリアが実装される領域を囲むように第１の折り取り線を形成し、
外周上の第１の点と、前記第１の折り取り線上の第２の点とを接続するように第２の折り取り線を形成し、
前記第１の点がある外周上の辺とは異なる辺にある第３の点と、前記第２の点がある前記第１の折り取り線上の辺とは異なる辺にある第４の点とを接続するように第３の折り取り線を形成するＩＣ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード等に用いるＩＣキャリア付のＩＣ媒体及びその製造方法に関する。
本願は、２００９年５月２６日に、日本に出願された特願２００９−１２６２２６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＩＭカードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１６規格で規定される接触型ＩＣカードである。ＳＩＭカードは、カードの幅が１５ｍｍ程度であり、カードの奥行きが２５ｍｍ程度であり、カードの厚みが０．７６ｍｍ程度のサイズである。
ＳＩＭカードは、ＩＣカードに比べてサイズが小さい。ＳＩＭカードは、既存のＩＣカードの製造ラインで製造する。つまり、ＳＩＭカードは、既存のＩＣカードを製造した後に、ＳＩＭカードのサイズに打ち抜く工程により製造される。【０００３】
図９は、従来のＩＣキャリア付カード１００の一例を示す平面図である。
図１０は、従来のＩＣキャリア付カード１００の一例を示す断面図である。
図９に示すように、接触式のＩＣキャリア１０１の外部端子がある部分の周囲に、複数のブリッジ部１１１を残してＳＩＭカードサイズの外周形状からなる開口部１１０が設けられる。開口部１１０の内側を押圧し、ブリッジ部１１１を破壊し取り外すことで、ＩＣキャリア１０１を備えるＳＩＭカードを得ている。
開口部１１０は、打ち抜き加工により形成される。打ち抜き加工時に、ブリッジ部１１１をそのまま残す方法や、その後プレス加工によりブリッジ部１１１を薄くする方法が知られている。
図１０に示すように、接触式のＩＣキャリア１０１は、外部接続端子１０６およびＩＣモジュール１０７を備えている。【０００４】
しかし、これらの方法では、打ち抜き加工により形成した開口部１１０を、ＩＣカード基材１０２に形成するため、カスやバリが発生するという問題があり、掃除や廃棄の工程が必要となる。また、開口部１１０があるため、ＩＣキャリア付カード１００の表面に印刷する場合、通常のカード用プリンターでは印刷加工が困難である。
また、ブリッジ部１１１にプレス加工を施す場合、打ち抜き加工とプレス加工の２工程が必要となり、生産性の点で不利である。
さらに、開口部１１０を形成した後、ＳＩＭカードを取り外さない状態で、検査を行う場合などにおいて、ＩＣキャリア付カード１００を、従来のカード読み取り装置に挿入する時に、開口部１１０に異物が引っかかることがあるという問題があった。【０００５】
また、ＩＣカード基材内にＳＩＭカードサイズの開口部を有し、開口部内にＳＩＭカードサイズのＩＣキャリアを有し、裏貼りフィルムで固定されたＩＣキャリア付カードの構成などが知られている（特許文献１参照）。【０００６】
特許文献１に記載されたＩＣキャリア付カードの構成を用いる場合であっても、開口部は打ち抜き加工で形成するため、前述と同様の問題がある。
また、裏貼りフィルムを張り合わせる工程が必要となり、生産性の点で不利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−２７６８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ＩＣキャリアが実装される領域を、ＩＣ媒体から容易に折り取り、分離することができるＩＣ媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）  本発明の一態様によるＩＣ媒体は、ＩＣキャリアが実装される領域を囲むように形成される第１の折り取り線と、外周上の第１の点と、前記第１の折り取り線上の第２の点とを接続するように形成される第２の折り取り線と、前記第１の点がある外周上の辺とは異なる辺にある第３の点と、前記第２の点がある前記第１の折り取り線上の辺とは異なる辺にある第４の点とを接続するように形成される第３の折り取り線と、を有する。
本態様では、１回目の折り取り作業として、第２の折り取り線及び第３の折り取り線を同時に折り取る。そして、２回目の折り取り作業として、残ったＩＣ媒体から、第１の折り取り線で囲まれた領域であって、ＩＣキャリアが実装される領域を折り取る。これにより、２回の折り取り作業のみで、ＩＣ媒体から、ＩＣキャリアが実装される領域を分離することができる。【００１０】
（２）  また、本態様によるＩＣ媒体は、硬質基材からなっていてもよい。【００１１】
（３）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第２の点または前記第４の点は、前記第１の折り取り線の頂点以外にあってもよい。
本態様では、１回目の折り取り作業で、第２の折り取り線及び第３の折り取り線を同時に折り取った場合に、第２の点および第４の点を結ぶ直線から、ＩＣキャリアが実装される領域がはみ出る。
このため、２回目の折り取り作業で、このはみ出た領域を掴んで、ＩＣ媒体から、ＩＣキャリアが実装される領域を分離することができる。よって、２回目の折り取り作業において、ＩＣキャリアが実装される領域を、ＩＣ媒体から容易に分離することができる。【００１２】
（４）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第１の折り取り線は、多角形に形成されており、前記第２の折り取り線は、前記多角形の第１の辺に接続するように形成され、前記第３の折り取り線は、前記第１の辺と対向する第２の辺に接続するように形成されていてもよい。
本態様では、第２の折り取り線と第３の折り取り線とが、ＩＣキャリアが実装される多角形の領域の対向する辺に接続されるように形成されている。そのため、第２の折り取り線が形成されている方向と、第３の折り取り線が形成されている方向とが、同方向となる。よって、１回目の折り取り作業において、第２の折り取り線と第３の折り取り線とを、容易に折り取ることができる。【００１３】
（５）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第４の点は、前記第２の折り取り線の延長線上にあってもよい。
本態様では、１回目の折り取り作業時に、第２の折り取り線及び第３の折り取り線に均等に力が働く。そのため、１回目の折り取り作業時に、第２の折り取り線及び第３の折り取り線を、同時に折り取り易くすることができる。【００１４】
（６）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第２の点は、前記第１の辺の中央以外にあり、前記第４の点は、前記第２の辺の中央以外にあってもよい。
本態様では、１回目の折り取り作業を行なうことによって、ＩＣ媒体を２つに分割する場合に、ＩＣキャリアが実装される領域は、大きく分割された方のＩＣ媒体に残り易くなる。よって、２つに分割したＩＣ媒体のどちらに、ＩＣ媒体が実装される領域が残るのかを容易に予測することができる。【００１５】
（７）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記多角形は、短辺と長辺とを有し、前記多角形の長辺は、前記第１の点がある辺と隣接する辺に対して平行であり、前記第２の点および前記第４の点は、前記多角形の短辺にあってもよい。
本態様では、ＩＣ媒体の長辺と、ＩＣキャリアが実装される多角形の領域の長辺とが平行であり、第２の折り取り線と第３の折り取り線は、ＩＣキャリアが実装される多角形の領域の短辺に接続される。そのため、１回目の折り取り作業時にＩＣ媒体に加わる力が、ＩＣ媒体の長辺方向に分散する。よって、多角形の領域に実装されるＩＣキャリアに大きい力が加わることにより、ＩＣキャリアが破壊されることを防ぐことができる。【００１６】
（８）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第１〜第３の折り取り線は、ハーフカット形状またはミシン目形状に形成されていてもよい。
本態様では、第１〜第３の折り取り線が、ハーフカット形状またはミシン目形状に形成されている。そのため、１回目の折り取り作業で、ＩＣ媒体を容易に２つに分割することができる。また、２回目の折り取り作業で、分割されたＩＣ媒体から、ＩＣキャリアが実装される領域を、容易に折り取ることができる。【００１７】
（９）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第３の折り取り線は、曲線部を有していてもよい。【００１８】
（１０）  また、本態様によるＩＣ媒体では、前記第３の折り取り線は、変曲点を有していてもよい。
本態様では、第３の折り取り線に曲線部分を有することで、予期しない外力等で第３の折り取り線の端部から第３の折り取り線に沿って亀裂が進行していく際に、曲線部で直線的に進む亀裂の進行を軽減することができる。また、変曲点を有する複数の連続した曲線を含む第３の折り取り線とすることで、亀裂の進行をより軽減することができる。【００１９】
（１１）  また、本発明の一態様によるＩＣ媒体の製造方法は、ＩＣキャリアが実装される領域を囲むように第１の折り取り線を形成し、外周上の第１の点と、前記第１の折り取り線上の第２の点とを接続するように第２の折り取り線を形成し、前記第１の点がある外周上の辺とは異なる辺にある第３の点と、前記第２の点がある前記第１の折り取り線上の辺とは異なる辺にある第４の点とを接続するように第３の折り取り線を形成する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ＩＣキャリアが実装される領域を、ＩＣ媒体から容易に折り取り、分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの他の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの一例を説明する平面図である。
【図５】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの他の一例を説明する平面図である。
【図６】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの更に他の一例を説明する平面図である。
【図７】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カードの一例を説明する他の平面図である。
【図８】本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード２０の他の一例を示す平面図である。
【図９】従来のＩＣキャリア付カードの一例を示す平面図である。
【図１０】従来のＩＣキャリア付カードの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード１の一例を示す平面図である。図１のＩＣキャリア付カード１は、カード基材２を備える。カード基材２は、四角形状をしており、１対の短辺Ｅ１、Ｅ２と、１対の長辺Ｅ３、Ｅ４を有する。四角形状のカード基材２の頂点は、円弧状に切り取られている。カード基材２は、ＩＣキャリア部３を有する。ＩＣキャリア部３は、ＳＩＭカード等のＩＣキャリア１１が実装される領域である。ＩＣキャリア部３の外周には、第１の折り取り線Ｌ１が形成されている。また、カード基材２には、第２の折り取り線Ｌ２および第３の折り取り線Ｌ３が形成されている。第２の折り取り線Ｌ２と第３の折り取り線Ｌ３は、ＩＣキャリア付カード１の外周と、第１の折り取り線Ｌ１とを接続するように形成されている。
【００２３】
より具体的に説明すると、図１に示すＩＣキャリア付カード１（ＩＣ媒体とも称する）には、ＩＣキャリア１１が実装される領域であるＩＣキャリア部３を囲むように、折り取り線Ｌ１（第１の折り取り線とも称する）が形成されている。
また、ＩＣキャリア付カード１には、外周上の点Ｐ１（第１の点とも称する）と、第１の折り取り線Ｌ１上の点Ｐ２（第２の点とも称する）とを接続するように、折り取り線Ｌ２（第２の折り取り線とも称する）が形成されている。
また、ＩＣキャリア付カード１には、点Ｐ１がある外周上の辺Ｅ１とは異なる辺Ｅ２にある点Ｐ３（第３の点とも称する）と、点Ｐ２がある折り取り線Ｌ１上の辺Ｈ１とは異なる辺Ｈ２にあるＰ４（第４の点とも称する）とを接続するように、折り取り線Ｌ３（第３の折り取り線とも称する）が形成されている。
【００２４】
また、図１において、点Ｐ２または点Ｐ４は、折り取り線Ｌ１の頂点以外にある。
【００２５】
また、図１において、折り取り線Ｌ１は、多角形である略四角形に形成されている。また、折り取り線Ｌ２は、略四角形の折り取り線Ｌ１の辺Ｈ１（第１の辺とも称する）に接続するように形成されている。また、折り取り線Ｌ３は、辺Ｈ１と対向するＨ２（第２の辺とも称する）に接続するように形成されている。
【００２６】
また、図１において、点Ｐ４は、折り取り線Ｌ２の延長線上にある。さらに、折り取り線Ｌ３も、点Ｐ４近傍において、折り取り線Ｌ２の延長線上にある。
【００２７】
また、図１において、点Ｐ２は、辺Ｈ１の中央以外にある。また、点Ｐ４は、第２の辺Ｈ２の中央以外にある。
【００２８】
図２は、本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード１の一例を示す断面図である。図２は、ＩＣキャリア部３を含む領域であって、ＩＣキャリア付カード１の短辺方向における断面を示している。
図２では、折り取り線Ｌ１は、ＩＣキャリア付カード１の片面からのみ切り込みを形成したハーフカット形状になっている。なお、折り取り線Ｌ１を、図３のように形成してもよい。
【００２９】
図３は、本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード１の他の一例を示す断面図である。図３は、ＩＣキャリア部３を含む領域であって、ＩＣキャリア付カード１の短辺方向における断面を示している。
図２の場合と同様に、ＩＣキャリア１１（図１）は、外部接続端子６およびＩＣモジュール７を備えている。
図３では、折り取り線Ｌ１は、ＩＣキャリア付カード１の両面から切り込みを形成したハーフカット形状になっている。
【００３０】
本実施形態では、折り取り線Ｌ１の断面の形状を、図２及び図３で説明したハーフカット形状またはミシン目形状にする。これにより、従来のＩＣキャリア付カード１００（図９）ように開口部１１０を形成することなく、ＩＣキャリア１１を、ＩＣキャリア付カード１から折り取ることが可能となる。そのため、開口部１１０（図９）を形成するための金型の必要がなく、またカスやバリを発生させることなく、ＩＣキャリア１１が実装されたＩＣキャリア部３を製造することができる。
また、本実施形態では、ＩＣキャリア付カード１に開口部１１０（図９）が形成されていない。そのため、ＩＣキャリア付カード１に印刷加工を施す際に、特殊な印刷方法を用いることなく、通常のカード用のプリンターまたは印刷機を用いることができる。
【００３１】
本実施形態のＩＣキャリア部３は、ＩＣキャリア付カード１から折り取りして分離することが可能である。ＩＣキャリア付カード１から折り取ったＩＣキャリア部３は、ＳＩＭカードなどとして用いることができる。
ＩＣキャリア部３のサイズは、特に限定されるものではない。例えば、ＩＣキャリア部３を、ＳＩＭカードとして用いる場合、短辺方向を１５ｍｍ程度とし、長辺方向を２５ｍｍ程度とすることができる。  ＩＣキャリア部３をＳＩＭカードとして用いる場合、図１に示すように、対向する１対の長辺Ｈ３、Ｈ４と対向する１対の短辺Ｈ１、Ｈ２を有する四角形状の１つの頂点を、斜めにカットした五角形の形状のものを用いることができる。なお、ＩＣキャリア部３の形状は、略四角形である五角形の形状に限定されるものではなく、円形や、三角形や四角形などの多角形状としてもよい。
なお、本実施形態では、ＩＣキャリア部３に、ＩＣキャリアとしてＳＩＭを実装する場合について説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、ＩＣキャリア部３に、ＳＩＭ以外のミニＩＣカードなどを実装してもよい。また、ＩＣキャリア部３に、マイクロＳＩＭ（micro SIM）や、非接触通信が可能な通信媒体（例えば、非接触式ＩＣ）を実装してもよい。
【００３２】
図２、図３に示すように、ＩＣキャリア部３に実装されたＩＣキャリア１１（図１）は、外部接続端子６と、外部接続端子６に接続されたＩＣモジュール７とを有する。外部接続端子６及びＩＣモジュール７としては、公知の接触式ＩＣカード、ＳＩＭカード等に用いるものと同様のものを用いることができる。
ＩＣキャリア１１として、アンテナを含み外部接続端子６に接続されているＩＣモジュール７に接続されたデュアルタイプのものを用いてもよい。また、ＩＣキャリア１１として、ＩＣキャリア部３に外部接続端子６に接続されたＩＣモジュール７と、アンテナに接続された別のＩＣモジュールとを有するハイブリットタイプのものを用いてもよい。
また、ＩＣキャリア１１として、アンテナに接続されたＩＣモジュール７を有する非接触タイプのものを用いてもよい。
【００３３】
本実施形態のＩＣキャリア付カード１のカード基材２（図１）としては、プラスチック基材や紙基材などを用いることができる。プラスチック基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系基材、アクリル系基材、塩化ビニル系基材、ポリ乳酸プラスチック等の生分解性プラスチック系基材等を用いることができる。
また、本実施形態のＩＣキャリア付カード１のカード基材２として、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを用いた硬質基材を用いてもよい。
【００３４】
紙基材としては、カード基材２としての強度を有するものであればどのような材質を用いてもよい。例えば、カード基材２の材質として、圧縮固着紙を用いた硬質紙基材や木製由来部材を用いた基材を用いてもよい。具体的には、カード基材２の材質として、天然素材のセルロースを原料とするバルカナイズドファイバーを複数積層したものなどを用いることができる。
硬質紙基材を用いることで、カード基材２としての強度を十分に有し、かつ使用後はリサイクルして用いることができる。また、従来はＩＣキャリアを分離して残った部分は捨てられていたが、この部分についてもリサイクル対象として用いることもできる。また、アクセサリーや券面デザインを有効利用して別の付加価値を持たせることもできる。
【００３５】
従来の開口部１１０（図９）を用いるＩＣキャリア１０１の取り外し機構の場合、開口部１１０と他の開口部１１０とをつなぐブリッジ部１１１を折ることによりＩＣキャリア１０１の分離および取り外しが可能となる。
それに対して、本実施形態では、ＩＣキャリア１１の取り外し機構として、ハーフカット形状（図２）またはミシン目形状からなる折り取り線Ｌ１を用いる。これらのハーフカット形状またはミシン目形状では、ＩＣキャリア部３とＩＣキャリア付カード１本体とを連結している部分の断面積が、前述のブリッジ部１１１（図９）と比較して小さい。そのため、ＩＣキャリア部３とＩＣキャリア付カード１本体とを連結している部分を折ることで、ＩＣキャリア部の分離および取り外しが可能となる。
【００３６】
従来の開口部１１０（図９）を用いる取り外し機構の場合、ブリッジ部１１１（図９）を折るときの衝撃が、ＩＣキャリア１０１内に伝わりクラックが発生する可能性がある。しかし、本実施形態のハーフカット形状（図２）またはミシン目形状からなる折り取り線Ｌ１を用いる取り外し機構では、ＩＣキャリア部３をＩＣキャリア付カード１から取り外すときの衝撃が、前述のブリッジ部１１１（図９）を折るときの衝撃に比べ格段に小さい。そのため、本実施形態では、ＩＣキャリア部３にクラックが発生しにくい。本実施形態では、ＩＣキャリア付カード１のカード基材２として、硬質基材を用いる場合、カード基材２としての強度は強いものの、柔軟性は一般的なプラスチック基材に比べ低く、ＩＣキャリア部３にクラックが入りやすいため、特に効果的である。
【００３７】
第１の折り取り線Ｌ１は、ハーフカット加工またはミシン目加工を施すことにより形成することができる。ミシン目加工は、断続的な貫通孔により形成してもよいし、断続的な半貫通孔により形成してもよい。ハーフカット加工を用いることにより、第１の折り取り線Ｌ１を形成する方が、生産性が高く好ましい。
【００３８】
ハーフカット加工を行なう場合、ＩＣキャリア付カード１の厚み方向に対して、全体の厚みサイズに対して６〜９割程度の切り込みを入れることが好ましい。
これより切り込みが少ないと、折るときの衝撃が大きくなり、カード基材２の材質として硬質基材を用いたときに、ＩＣキャリア部３にクラックが生じる可能性がある。
一方、これより切り込みが大きいと、ＩＣキャリア部３を折り取る前に、運搬時などの衝撃で、ＩＣキャリア部３がＩＣキャリア付カード１から取れてしまうことがある。
このとき、図２に示すように、ＩＣキャリア付カード１の表面または裏面のみに切り込みを入れてもよい。しかし、図３に示すように、ＩＣキャリア付カード１の両面から切り込みを入れると折り取る際に、カード基材２にバリ残りが発生しづらいので好ましい。
【００３９】
折り取り線Ｌ１の線幅は、０．１〜０．７ｍｍの範囲内であることが好ましい。
折り取り線Ｌ１の線幅が、この範囲より小さいと、切り込みを入れることが困難であり、量産機械の使用耐久性が低下する恐れがある。
一方、折り取り線Ｌ１の線幅が、この範囲よりも大きいと、印刷加工適正が悪くなる。また、折り取り線Ｌ１の線幅が、この範囲より大きいと、ＩＣキャリア付カード１の意匠性にも悪影響を与える場合がある。
また、折り取り線Ｌ１の線幅を上記の範囲とすることにより、デザイン的な自由度が確保される。さらに、ＩＣキャリア付カード１を吸着して搬送する場合においても、空気が抜ける開口部が存在しないため、搬送に用いる機械等の制約がない。
【００４０】
折り取り線Ｌ２及びＬ３は、折り取り線Ｌ１と、ＩＣキャリア付カード１の外周とを接続するように形成される。
折り取り線Ｌ２及びＬ３は、全長において切り込み加工が施されていてもよい。
また、折り取り線Ｌ２及びＬ３が、切り込みが形成された部分と、切り込みが形成されていない部分とを有するようにして、切り込みが形成された部分と、折り取り線Ｌ１とを、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の切り込みが形成されていない部分を介して接続してもよい。また、折り取り線Ｌ２及びＬ３の他の部分よりも切り込み量（カット）の少ない０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の切り込みが形成された部分を介して、折り取り線Ｌ２及びＬ３の通常の切り込み量の切り込みが形成された部分と、折り取り線Ｌ１とを接続してもよい。
【００４１】
折り取り線Ｌ２及びＬ３の切り込みが形成されていない部分、または、他の部分よりも切り込み量の少ない切り込みが形成された部分を介して、折り取り線Ｌ２及びＬ３の通常の切り込み量の切り込みが形成された部分と、折り取り線Ｌ１とを接続することにより、折り取り線Ｌ２及びＬ３の通常の切り込み量の切り込みが形成された部分に、予期せぬ亀裂が生じた際、折り取り線Ｌ１に亀裂が到達することを防ぐことができる。
【００４２】
折り取り線Ｌ２、Ｌ３は、ハーフカット加工またはミシン目加工により形成することができる。ミシン目加工を用いる場合よりも、ハーフカット加工を用いる方が、生産性が高く好ましい。また、折り取り線Ｌ２、Ｌ３の断面の形状としては、ハーフカット形状（図２）やミシン目形状ではなく、完全もしくは一部に貫通した形状を用いることもできる。
折り取り線Ｌ２、Ｌ３をハーフカット加工により形成する場合には、折り取り線Ｌ１を形成する場合と同様のハーフカット加工を用いることができる。
ハーフカット加工で実施する場合は、折り取り線の途中に０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の切り込みが形成されていない部分、または完全に貫通された切り込みからなる部分を設けてもよい。これらにより、予期しない外力等で折り取り線の端部から折り取り線に沿って亀裂が進行していく際に、亀裂の進行を食い止めることができる。
【００４３】
また、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を、ＩＣキャリア付カード１の外周部との接続部（図１における第１の点Ｐ１、第３の点Ｐ３）に、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の切り込みが形成されていない部分を介して接続してもよい。また、折り取り線Ｌ２、Ｌ３の他の部分より切り込み量（カット）の少ない０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の切り込みが形成された部分を介して、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を、ＩＣキャリア付カード１の外周部とを接続してもよい。このようにすることで、振動を伴うＩＣキャリア付カード１の搬送時や、曲げを伴う発行または検査工程時等に、折り取り線Ｌ２及びＬ３に予期せぬ亀裂の発生を防ぐことができる。
【００４４】
図４は、本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード１の一例を説明する平面図である。
本実施形態では、折り取り線Ｌ２、Ｌ３のうち長い方の折り取り線Ｌ３がＩＣキャリア付カード１の外周部に接続される第３の点Ｐ３が、ＩＣキャリア部３の辺Ｈ３、Ｈ４をカード基材２の横方向（図４の直線Ｂ３、Ｂ４の延伸方向）に延長し到達したＩＣキャリア付カード１の外周部の点Ｐ１６とＰ１８の間にないことが好ましい。
ＩＣキャリア部３の取り外し前に、ＩＣキャリア付カード１に対して曲げ応力負荷が著しくかかった場合であって、ＩＣキャリア付カード１の外周部に接続される折り取り線Ｌ２、Ｌ３に亀裂が入った場合であっても、亀裂が折り取り線Ｌ１まで伝わることを防ぐことができ、ＩＣキャリア１１の意図しない脱落等を防ぐことができる。
【００４５】
なお、折り取り線の設計によっては、ＩＣキャリア部３の各辺Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４と、対応するカード基材２の横方向または縦方向（図４の直線Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４の延伸方向）に延長し到達した外周Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４とを結ぶ折り取り線において、折り取り線とＩＣキャリア付カード１の外周部との接続点が、各々ＩＣキャリア付カード１の外周部の点Ｐ１５と点Ｐ１７の間、点Ｐ１６と点Ｐ１８の間、点Ｐ１１と点Ｐ１３の間、点Ｐ１２と点Ｐ１４の間にないことが好ましい。
【００４６】
また、ＩＣキャリア部３の各辺Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４と、対応するカード基材２の横方向または縦方向（図４の直線Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４の延伸方向）に延長し到達した外周Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４とを結ぶ折り取り線において、折り取り線とＩＣキャリア付カード１の外周部との接続点が、ＩＣキャリア付カード１の各辺Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４の中央部の１／３の領域以外にあることが望ましい。
ＩＣキャリア付カード１の搬送時、もしくは加工時に意図せず負荷がかかった場合に、ＩＣキャリア付カード１の中心部に大きく曲がる力が加わる。つまり、ＩＣキャリア付カード１の変形量が大きい。不慮の曲げ（変形）に起因する折り取り線に入る亀裂は、曲率が最大化して応力が集中するため、ＩＣキャリア付カード１の各辺の中心部近傍に折り取り線が接続している方が影響が大きい。また特に、折り取り線が短い場合よりも長い場合の方がその影響が大きい。
例えば、図４に示すように、長い方の折り取り線Ｌ３は、ＩＣキャリア付カード１の外周の右辺Ｅ２と接続する点Ｐ３が、右辺Ｅ２の中央部の１／３の領域以外に接続されている。
【００４７】
本実施形態では、折り取り線が曲線部を有することが好ましい。
ＩＣキャリア付カード１の搬送時、もしくは加工時に意図せず負荷がかかった場合に入る折り取り線の亀裂は、外周側から折り取り線のハーフカットでつながっている部分に、割れが進行していく。この割れの進行は、直線方向に進行しやすく、ＩＣキャリア１１が実装される領域であるＩＣキャリア部３まで達することがある。折り取り線に曲線部を設けることで、折り取り線のハーフカットでつながっている部分の割れの進行を軽減することができる。また、特に折り取り線が短い場合よりも長い場合の方が、割れの影響が大きいため、長い方の折り取り線は、曲線部を有することが好ましい。
また、曲線部は変曲点を有する複数の曲線からなることが好ましい。変曲点を境に折り取り線の方向が変わるため、仮に曲線まで達した折り取り線のハーフカットでつながっている部分の割れを、変曲点を過ぎたところで抑えることができる。
【００４８】
図１では、折り取り線Ｌ３は、１つの変曲点を有するが、これに限られるものではない。例えば、折り取り線は、円弧状に形成されてもよいし、変曲点が２つ又以上ある曲線であってもよい。
例えば、折り取り線Ｌ３は、一端を第４の点Ｐ４とし、他端をＩＣキャリア付カード１の上辺Ｅ３とする円弧状の曲線であってもよい。
また、例えば、折り取り線Ｌ３は、一端を第４の点Ｐ４とし、他端を第２の折り取り線Ｌ２の延長線とＩＣキャリア付カード１の右辺Ｅ２との交点とする曲線であって、変曲点を３つ有する曲線であってもよい。
【００４９】
例えば、ＩＣキャリア付カード１の折り取り線Ｌ３の形状を、図５又は図６に示すような形状としてもよい。
図５では、点Ｐ４と点Ｐ３とを接続するように形成されている折り取り線Ｌ３が、紙面上方向に凸となる形状を有している。
図６では、点Ｐ４と点Ｐ３とを接続するように形成されている折と取り線Ｌ３が、紙面下方向に凸となる形状を有している。
【００５０】
折り取り線Ｌ２、Ｌ３の少なくとも一方のみを形成するようにしてもよい。しかし、ＩＣキャリア付カード１には、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を形成することが好ましい。折り取り線Ｌ１が、対向する１対の長辺Ｈ３、Ｈ４及び対向する１対の短辺Ｈ１、Ｈ２を有する形状である場合、それぞれの折り取り線Ｌ２、Ｌ３が、対向する長辺Ｈ３、Ｈ４の各々の折り取り線Ｌ１または対向する短辺Ｈ１、Ｈ２の各々の折り取り線Ｌ１と接続されることが好ましい。折り取り線Ｌ３は、折り取り線Ｌ１と接続される点Ｐ４近傍において、折り取り線Ｌ２を略延長した線上、好ましくは延長した線上に位置することが好ましい。
【００５１】
本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード１の一例を説明する他の平面図である。本実施形態において、折り取り線Ｌ１は、略正方形の形状であってもよい。
折り取り線Ｌ１を、このような形状にすることで、折り取り線Ｌ２、Ｌ３に沿って折り取りしていく場合、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を挟んで２分割される領域のどちらかを容易に取り外すことができる。その後、ＩＣキャリア部３の端部をきっかけに折ることで容易にＩＣキャリア１１を取り外すことができる。具体的には、折り取る際に折り取り線Ｌ２、Ｌ３を挟んで２分割される領域のうち、ＩＣキャリア部３の上下近傍の部分を力点として曲げていと、折り取り線Ｌ２、Ｌ３及び折り取り線Ｌ１の一部を作用点として曲がっていく。折り取り線Ｌ１を、略正方形状の形状にすることで、力点と作用点の距離のばらつきが少なく容易に折り取り線Ｌ２、Ｌ３及び折り取り線Ｌ１の一部を挟んで２分割される領域のどちらかを容易に取り外すことができる。
【００５２】
また、折り取り線Ｌ３は、折り取り線Ｌ１との交点Ｐ２からカード基材２の外周の短辺Ｅ２に向かって形成されていることが好ましい。
一般的に、ＩＣキャリア付カード１は、長辺方向に曲がりやすい。
そのため、折り取り線Ｌ２、Ｌ３が長辺方向に形成されている方が、機械搬送やＩＣ発行時にかかる曲げ負荷などによって、予期しないＩＣキャリア１１の分離を防ぐことができる。
【００５３】
また、曲げ付加のことを考慮するとＩＣキャリア部３は、ＩＣキャリア付カード１を曲げた際に一番力のかかるカード中心部から外れた位置に配置されていることが好ましい。
【００５４】
また、折り取り線Ｌ２、Ｌ３と折り取り線Ｌ１とを接続する点Ｐ２、Ｐ４が、ＩＣキャリア部３の中心線（図４の直線Ａ１、Ａ２）から外れた位置にあることが好ましい。
点Ｐ２、Ｐ４がＩＣキャリア部３の中心線上にあると、折り取り線Ｌ２、Ｌ３に沿って折り取りする場合、力の具合などにより、図７に示す折り取り線Ｌ２、Ｌ３を挟んで２分割される領域の折り取る側の領域と折り取られる領域のどちらにもＩＣキャリア１１が残る可能性がある。しかし、点Ｐ２、Ｐ４がＩＣキャリア部３の中心線上から外れた位置にあると、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を折り取って２分割した場合に、面積の小さな方の領域（図７の領域１２）ではなく、面積の大きな方の領域（図７の領域１３）に、ＩＣキャリア部３が残ることが多い。
【００５５】
なお、１回目の折り取り作業で、ＩＣキャリア付カード１を２分割した場合における面積の小さな方の領域（図７の領域１２）と、ＩＣキャリア部３の面積を除いた領域であって、面積の大きな方の領域（図７の領域１３）との比は、４５：５５〜２０：８０とするとよく、より好ましくは、３５：６５〜２０：８０とするとよい。１回目の折り取り作業で、ＩＣキャリア付カード１を２分割した場合における面積の小さな方の領域と、面積の大きな方の領域との比を５０：５０とすると、ＩＣキャリア部３がどちらの領域に残るのか分からず、折り取りを行なう作業者にとって不便である。
【００５６】
また、折り取り線Ｌ１の長辺方向がカード基材２の長辺方向と並行であり、折り取り線Ｌ１と折り取り線Ｌ２、Ｌ３とを接続する点Ｐ２、Ｐ４が、折り取り線Ｌ１の短辺方向にあることが好ましい。
つまり、多角形である略四角形の折り取り線Ｌ１は、短辺Ｈ１、Ｈ２と長辺Ｈ３、Ｈ４とを有する。また、その略四角形の長辺Ｈ３、Ｈ４は、点Ｐ１がある辺Ｅ１と隣接する辺Ｅ３、Ｅ４に対して平行である。また、点Ｐ２および点Ｐ４は、略四角形の短辺Ｈ１、Ｈ２にある。
【００５７】
なお、本実施形態では、折り取り線Ｌ３が、図１などに示すように、曲線となっている。この曲線は、折り取り線Ｌ３の一端の点Ｐ４とカード基材２の上辺Ｅ３との幅Ｘ１（図７）よりも、折り取り線Ｌ３の他端の点Ｐ３とカード基材２の上辺Ｅ３との幅Ｘ２（図７）の方が小さくなっている。すなわち、折り取り線Ｌ３は、一端の点Ｐ４から他端の点Ｐ３に延伸する際に、面積の大きな方の領域（図７の領域１３）ではなく、面積の小さな方の領域（図７の領域１２）に曲がっている。
【００５８】
これにより、折り取りの作業者は、領域１２（図７）のＩＣキャリア部３の近傍を指で押さえて折り取り作業を行なうことによって、図７の領域１２のＩＣキャリア部３の近傍に強い力を加えることができる。この折り取り作業の際、カード基材２は、点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ３の順に折り取られるが、幅Ｘ１に比べて幅Ｘ２は小さいため、折り取りの最初の段階に比べて最後の段階で加える力が少なくてよい。
なお、折り取り線Ｌ３を、点Ｐ４から、折り取り線Ｌ２の延長線上に、ＩＣキャリア付カード１の辺Ｅ２に向かって直線となるように形成してもよい。
【００５９】
本実施形態のＩＣキャリア付カード１は、以下のようにして製造することができる。
まず、従来の接触式ＩＣカードの製造方法と同様の方法で接触式のＩＣカードを得る。
具体的には、カード基材２上にミリング（ザグリ）加工などにより、ＩＣモジュール７及び外部接続端子６の収容部を形成し、この収容部にＩＣモジュール７及び外部接続端子６を収容する。
なお、接触式のＩＣカードではなく、アンテナを用いる非接触式ＩＣカードである場合、ＩＣキャリア部３となる部分にアンテナ及びＩＣモジュール７を形成する。またはデュアルタイプやハイブリットタイプのＩＣカードである場合も同様に、アンテナ、外部接続端子６、ＩＣモジュール７等をＩＣキャリア部３となる部分に形成する。
【００６０】
次に、折り取り線Ｌ１及び折り取り線Ｌ２、Ｌ３を形成する。より具体的には、本実施形態のＩＣキャリア付カード１の製造方法では、ＩＣキャリア１１が実装される領域であるＩＣキャリア部３を囲むように、折り取り線Ｌ１を形成する。そして、ＩＣキャリア付カード１の外周上の点Ｐ１と、折り取り線Ｌ１上の点Ｐ２とを接続するように折り取り線Ｌ２を形成する。そして、点Ｐ１があるＩＣキャリア付カード１の外周上の辺Ｅ１とは異なる辺Ｅ２にある点Ｐ３と、点Ｐ２がある折り取り線Ｌ１上の辺Ｈ１とは異なる辺Ｈ２にある点Ｐ４とを接続するように折り取り線Ｌ３を形成する。
【００６１】
折り取り線Ｌ１及び／又は折り取り線Ｌ２、Ｌ３をハーフカット加工で形成する場合、トムソン刃やロータリーダイカッター等のカッターなどを用いて押圧することにより形成することができ、レーザー彫刻によりハーフカット形状を形成してもよい。
また、折り取り線Ｌ１及び／又は折り取り線Ｌ２、Ｌ３をミシン目加工で形成する場合、ミシン刃を用いて押圧する方法や、レーザーなどにより微細穴あけ加工を連続的に施すことにより形成することができる。
また、折り取り線Ｌ２、Ｌ３を、貫通した切り込みにより形成する場合、トムソン刃やロータリーダイカッター等のカッターなどを用いてカードを貫通するように押圧することで形成することができる。
【００６２】
また、ＩＣキャリア付カード１を作成した後に表面に印刷加工を施すことができる。印刷加工は公知のカードへの印刷方法を用いることができる。
【００６３】
なお、上述した本実施形態では、折り取り線Ｌ３が、曲線である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、折り取り線Ｌ３を、複数の直線を繋げることにより形成してもよい。
【００６４】
図８は、本発明の実施形態によるＩＣキャリア付カード２０の他の一例を示す平面図である。図８のＩＣキャリア付カード２０の構成は、図１のＩＣキャリア付カード１の構成と類似している。そのため、同一の箇所には、同一の符号を付して、それらの説明を省略する。
図８のＩＣキャリア付カード２０のＩＣキャリア部２３は、ハート型の形状をしている点において、略四角形の形状をしている図１のＩＣキャリア付カード１とは異なる。
【００６５】
なお、図８では、ＩＣキャリア部２３の形状が、ハート型である場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、ＩＣキャリア部２３の形状を木の葉の形状などのその他の形状としてもよい。
また、図８のＩＣキャリア付カード２０のＩＣキャリア部２３には、非接触式ＩＣ２１が実装されている点において、ＳＩＭカード等のＩＣキャリア１１が実装されている図１のＩＣキャリア付カード１とは異なる。
【００６６】
図１〜図８を参照して説明した本実施形態によれば、ＩＣキャリア１１（又は非接触式ＩＣ２１）が実装される領域であるＩＣキャリア部３（又はＩＣキャリア部２３）を、ＩＣ媒体であるＩＣキャリア付カード１（又は、ＩＣキャリア付カード２０）から容易に折り取り、分離することができる。
また、図１〜図８を参照して説明した本実施形態では、ＩＣキャリア付カード１（又は、ＩＣキャリア付カード２０）において、ＩＣキャリア部３（又はＩＣキャリア部２３）を取り外し可能とするための構造として開口部を用いない。そのため、生産時にカスやバリの発生がなく、生産性の優れたものとすることができる。さらに、開口部がないため、その後の印刷加工などの後加工時に従来のＩＣキャリア付カードの後加工と同様の装置、方法により加工することができる。
【実施例】
【００６７】
＜実施例１＞
カード基材２として、厚み０．７６ｍｍの多層構成のバルカナイズドファイバーを用いた。
まず、ミリング（ザグリ）工程により、ＩＣモジュール７及び外部接続端子６の収容部を形成し、ＩＣモジュール及び外部接続端子を設置した後、カード形状に打ち抜いた。
その後、ＩＣモジュール７及び外部接続端子６の周囲に、図１に示すような短辺方向が１５ｍｍであり、長辺方向が２５ｍｍである四角形状の頂点の一つを斜めにカットした外周を有するＩＣキャリア部３を設定した。【００６８】
次に、このＩＣキャリア部３の外周に沿った折り取り線Ｌ１と、ＩＣキャリア部３の外周のうち短辺方向とＩＣキャリア付カード１の外周を結ぶ２本の折り取り線Ｌ２、Ｌ３を、トムソン刃を用いたハーフカット加工で形成することでＩＣキャリア付カード１を得た。ハーフカットは両側から０．３ｍｍずつカットした。
なお、２本の折り取り線Ｌ２、Ｌ３の一部はそれぞれ、少なくとも点Ｐ２、Ｐ４を結ぶ直線上に位置するようにした。また、これらの点Ｐ２、Ｐ４は、ＩＣキャリア部３の中心線（図４の直線Ａ１、Ａ２）から外れるようにした。
また、２本の折り取り線Ｌ２、Ｌ３のうち、長い方の折り取り線Ｌ３の一端の点Ｐ３は、図１に示すように曲線部を用いることにより、接触式のＩＣキャリア１１が実装されたＩＣキャリア部３を、カード基材２の横方向または縦方向に延長し到達したＩＣキャリア付カード１の外周部の点Ｐ１６、Ｐ１８（図４）と重ならないようにした。
なお、１回目の折り取り作業で、ＩＣキャリア付カード１を２分割した場合における面積の小さな方の領域と、ＩＣキャリア部３の面積を除いた領域であって、面積の大きな方の領域との比は、７５：２５となる面積比で実施した。【００６９】
このようにして得られたＩＣキャリア付カード１を、カード基材２のＩＣキャリア部３の上下近傍を力点として折り曲げたところ、折り取り線Ｌ１の上側の切り込みと、折り取り線Ｌ２、Ｌ３とに沿って容易に分断できた。その後、露出されたＩＣキャリア部３をつまんで折り曲げたところ、折り取り線Ｌ１の下側の切り込みに沿って、カード基材２からＩＣキャリア部３を容易に折り取ることができた。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、ＩＣキャリアが実装される領域を、ＩＣ媒体から容易に折り取り、分離することができるＩＣ媒体及びその製造方法などに適用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・・ＩＣキャリア付カード、
２・・・・カード基材、
３・・・・ＩＣキャリア部、
６・・・・外部接続端子、
７・・・・ＩＣモジュール、
１１・・・・ＩＣキャリア、
２０・・・・ＩＣキャリア付カード、
２１・・・・非接触式ＩＣ、
２３・・・・ＩＣキャリア部、
１１０・・・開口部、
１１１・・・ブリッジ部、
Ｌ１・・・・折り取り線、
Ｌ２・・・・折り取り線、
Ｌ３・・・・折り取り線
【図１】
2010137306.tif 000003
【図２】
2010137306.tif 000004
【図３】
2010137306.tif 000005
【図４】
2010137306.tif 000006
【図５】
2010137306.tif 000007
【図６】
2010137306.tif 000008
【図７】
2010137306.tif 000009
【図８】
2010137306.tif 000010
【図９】
2010137306.tif 000011
【図１０】
2010137306.tif 000012
【国際調査報告】
2010137306.tif 000013
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