(57)【要約】  インターポーザ（３０１）は、互いに対向する第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）を有する積層体（１０）と、第１実装面（ＭＳ１）に形成される第１電極（Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）と、第２実装面（ＭＳ２）に形成される第２電極（Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）と、を備える。積層体（１０）は、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、折り曲げられる。第１電極（Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）と第２電極（Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）はそれぞれ電気的に接続される。積層体（１０）は、第１実装面（ＭＳ１）と第２実装面（ＭＳ２）との間に位置し、複数の絶縁層の積層方向が、第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）に平行な方向（ＸＹ平面に平行な方向）である直立部と、第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部とを有する。
2019069637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極と電気的に導通し、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を備え、
前記積層体は、
前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に平行な方向である直立部と、
前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有する、インターポーザ。
【請求項２】
前記積層体は、折り曲げられる部分に切り欠き部が形成される、請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項３】
前記積層体は、折り曲げられる部分に、前記絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない凹部が形成される、請求項１または２に記載のインターポーザ。
【請求項４】
前記積層体には、前記第１実装面を有する第１接続部が設けられ、
前記第１電極は、前記第１接続部の前記第１実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から３のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項５】
前記積層体には、前記第２実装面を有する第２接続部が設けられ、
前記第２電極は、前記第２接続部の前記第２実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から４のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項６】
前記複数の絶縁層のうち、互いに隣接する２以上の絶縁層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１から５のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項７】
第１部材と、
第２部材と、
前記第１部材および前記第２部材を電気的に接続するインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザは、
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極に電気的に接続され、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を有し、
前記積層体は、前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に垂直な方向である直立部と、前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有し、
前記第１電極は前記第１部材に電気的に接続され、前記第２電極は前記第２部材に電気的に接続される、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ所定の回路が形成された複数の回路基板同士等を接続するインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に備えられる回路基板や電子部品の高集積化に伴い、また、互いに異なる配線密度を有する回路基板の混在に伴い、必要に応じてインターポーザを介して複数の回路基板同士を電気的に接続する構造を採ることがある。【０００３】
例えば、特許文献１には、第１部材（第１の回路基板）と第２部材（第２の回路基板）とを、インターポーザを挟んで電気的に接続した構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５８３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に示される構造では、次のような問題によって、任意の形状（外形）のインターポーザを得ることが難しい。【０００６】
（ａ）上記インターポーザは、複数の絶縁層を積層してなるマザー基板から分割することにより得られるが、分割するインターポーザに幅（複数の絶縁層の積層方向に直交する方向における幅）の狭い部分がある場合、分割する際にその部分が割れやすいので、インターポーザの分割が困難となる。【０００７】
（ｂ）厚み（複数の絶縁層の積層方向における厚み）の厚いマザー基板は加工（切り出し等）し難く、厚いインターポーザを所望の形状に形成することが難しい。特に、マザー基板からアスペクト比が高い形状の部分を正確に切り出すことは難しい。【０００８】
本発明の目的は、容易に任意の形状に形成が可能なインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明のインターポーザは、
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極と電気的に導通し、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を備え、
前記積層体は、
前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に平行な方向である直立部と、
前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有することを特徴とする。【００１０】
この構成では、積層体を折り曲げることでインターポーザを所望の形状に形成するため、マザー基板から分割（切り出し等）して所望の形状に形成する場合に比べ、容易に任意の形状のインターポーザを形成できる。【００１１】
（２）上記（１）において、前記積層体は、折り曲げられる部分（折り曲げ部）に切り欠き部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、折り曲げ部が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記積層体は、折り曲げられる部分に、前記絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない凹部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、折り曲げられる部分（折り曲げ部）が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。【００１３】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記積層体には、前記第１実装面を有する第１接続部が設けられ、前記第１電極は、前記第１接続部の前記第１実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである構成でもよい。【００１４】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記積層体には、前記第２実装面を有する第２接続部が設けられ、前記第２電極は、前記第２接続部の前記第２実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである構成でもよい。【００１５】
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁層のうち、互いに隣接する２以上の絶縁層は、は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。この構成によれば、積層した複数の絶縁層を一括プレスすることにより、積層体を容易に形成できるため、積層体の製造工程の工数が削減され、コストを低く抑えることができる。また、この構成により、容易に塑性変形が可能で、且つ、所望の形状を維持（保持）できるインターポーザを実現できる。【００１６】
（７）本発明の電子機器は、
第１部材と、
第２部材と、
前記第１部材および前記第２部材を電気的に接続するインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザは、
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極に電気的に接続され、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を有し、
前記積層体は、
前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に垂直な方向である直立部と、
前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有し、
前記第１電極は前記第１部材に電気的に接続され、前記第２電極は前記第２部材に電気的に接続されることを特徴とする。【００１７】
この構成では、任意の形状に容易に形成可能なインターポーザを備えた電子機器を実現できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、容易に任意の形状に形成が可能なインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインターポーザ３０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はインターポーザ３０１を別の視点から視た外観斜視図である。
【図２】図２は、インターポーザ３０１の平面図である。
【図３】図３は、インターポーザ３０１の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
【図４】図４は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０１の製造工程を順に示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器４０１の主要部を示す分解斜視図であり、図５（Ｂ）は電子機器４０１の主要部を示す平面図である。
【図６】図６（Ａ）は第２の実施形態に係るインターポーザ３０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はインターポーザ３０２を別の視点から視た外観斜視図である。
【図７】図７は、インターポーザ３０２の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
【図８】図８は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０２の製造工程を順に示す斜視図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る電子機器４０２の主要部を示す平面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態に係る電子機器４０３の主要部を示す外観斜視図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３の外観斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１２（Ｂ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【図１３】図１３は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０３の製造工程を順に示す斜視図である。
【図１４】図１４（Ａ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｃを示した平面図であり、図１４（Ｂ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｄを示した平面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は第４の実施形態に係るインターポーザ３０４の、折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１５（Ｂ）はインターポーザ３０４の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【図１６】図１６は、第５の実施形態に係る電子機器４０５の主要部を示す外観斜視図である。
【図１７】図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るインターポーザ３０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図１８】図１８はインターポーザ３０５の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【図１９】図１９は、第６の実施形態に係る電子機器４０６の主要部を示す分解斜視図である。
【図２０】図２０は、第６の実施形態に係るインターポーザ３０６の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
【図２１】図２１は、曲げる前の状態のインターポーザ３０６の製造工程を順に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２１】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインターポーザ３０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はインターポーザ３０１を別の視点から視た外観斜視図である。図２は、インターポーザ３０１の平面図である。図３は、インターポーザ３０１の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
【００２２】
本発明のインターポーザは、第１部材と第２部材との間に挟まれ、第１部材と第２部材とを電気的に接続するものである。
【００２３】
インターポーザ３０１は、可撓性を有する複数の絶縁層（後に詳述する）を積層して形成される積層体１０と、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と、を備える。
【００２４】
積層体１０は、折り曲げられ、互いに対向する第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２を有する。積層体１０は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げたものである。
【００２５】
折り曲げられた積層体１０は、例えば、図３に示す直方体状の積層体１０（長手方向がＵ軸方向に一致する矩形の平板）の長手方向の中央付近を、加熱・加圧することによってＬ字形に折り曲げることで得られる。これにより、曲げ加工された形状を維持（保持）した積層体が得られる。
【００２６】
複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、積層体１０の第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、第２実装面ＭＳ２に形成されている。複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、等間隔に配置されており、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、等間隔に配置されている。
【００２７】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）等に示すように、積層体１０の内部（絶縁層の表面）には、線状の導体２１，２２，２３，２４が形成されている。第１電極Ｐ１１および第２電極Ｐ２１は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２１の端面（端部）である。第１電極Ｐ１２および第２電極Ｐ２２は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２２の端面である。第１電極Ｐ１３および第２電極Ｐ２３は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２３の端面である。第１電極Ｐ１４および第２電極Ｐ２４は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２４の端面である。導体２１，２２，２３，２４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００２８】
このように、第１電極Ｐ１１および第２電極Ｐ２１は導通している。第１電極Ｐ１２および第２電極Ｐ２２は導通している。第１電極Ｐ１３および第２電極Ｐ２３は導通している。また、第１電極Ｐ１４および第２電極Ｐ２４は導通している。
【００２９】
積層体１０は、直立部を有する。直立部は、第１実装面ＭＳ１と第２実装面ＭＳ２との間に位置し、複数の絶縁層（後に詳述する）の積層方向が、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に平行な方向（ＸＹ平面に平行な方向）である部分を言う。本実施形態では、積層体１０の略全体が上記直立部である。
【００３０】
また、積層体１０は、図２に示すように、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部ＣＲを有する。
【００３１】
本実施形態に係るインターポーザ３０１は、例えば次のような工程で製造される。図４は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０１の製造工程を順に示す斜視図である。なお、図４では、説明の都合上、個片（ワンチップ）での製造工程で説明するが、実際の製造工程は集合基板状態で行われる。このことは、以降の製造工程を示す各図においても同様である。
【００３２】
まず、図４中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１，１２を準備する。絶縁層１１，１２は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１，１２は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
【００３３】
その後、絶縁層１２に、線状の導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２の片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２の表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
【００３４】
次に、図４中の（２）に示すように、複数の絶縁層１２，１１の順に積層した後、積層した複数の絶縁層１１，１２を加熱加圧して積層体を形成する。
【００３５】
最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図４中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０１（直方体状の積層体１０）を得る。
【００３６】
次に、本発明のインターポーザを備える電子機器について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器４０１の主要部を示す分解斜視図であり、図５（Ｂ）は電子機器４０１の主要部を示す平面図である。図５（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第２回路基板２０１を二点鎖線で示している。
【００３７】
電子機器４０１は、第１回路基板１０１、第２回路基板２０１、およびインターポーザ３０１を備える。インターポーザ３０１は、全体が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に配置されている（挟まれている）。第１回路基板１０１および第２回路基板２０１は、例えばガラス／エポキシ基板である。
【００３８】
本実施形態では、第１回路基板１０１が本発明における「第１部材」の一例であり、第２回路基板２０１が本発明における「第２部材」の一例である。
【００３９】
図５（Ａ）等に示すように、第１回路基板１０１の上面Ｓ１には、複数の部品８１，８２，８３，８４と共にインターポーザ３０１が実装され、第２回路基板２０１の下面Ｓ２には部品９１，９２が実装される。図５（Ａ）に示すように、積層体１０の第１実装面ＭＳ１は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に対向し、第２実装面ＭＳ２は、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に対向する。部品８１，８２，８３，８４，９１，９２は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品である。
【００４０】
第１回路基板１０１の上面Ｓ１の、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と対向する位置には、複数の第１ランドが形成されている（図示省略）。インターポーザ３０１の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、上記複数の第１ランドにそれぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０１（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）が第１回路基板１０１に電気的に接続される。
【００４１】
第２回路基板２０１の下面Ｓ２の、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と対向する位置には、複数の第２ランドが形成されている（図示省略）。インターポーザ３０１の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、上記複数の第２ランドにそれぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０１（第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）が第２回路基板２０１に電気的に接続される。
【００４２】
図５（Ａ）に示した状態を得る方法は、例えば、第２回路基板２０１の下面Ｓ２にインターポーザ３０１を取り付け、その後、インターポーザ３０１付きの第２回路基板２０１を第１回路基板１０１に実装する。具体的には、第２回路基板２０１の各第２ランドにクリームはんだを印刷し、インターポーザ３０１を部品９１（図５（Ａ）を参照）と同様に第２回路基板２０１に搭載した後、第２回路基板２０１をリフロー炉に通過させることで、部品９１と共に一括リフローはんだ法によりはんだ付けする。その後、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に、インターポーザ３０１付きの第２回路基板２０１をリフローはんだ法により実装する。なお、第２回路基板２０１への部品実装用のはんだは、第１回路基板１０１への表面実装に用いるはんだに比べて高融点のはんだとする。
【００４３】
なお、図５（Ａ）に示した状態を得る方法として、例えば、第１回路基板１０１の上面Ｓ１にインターポーザ３０１を実装し、その上に更に第２回路基板２０１を実装してもよい。
【００４４】
また、本実施形態では、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１はガラス／エポキシ基板であり、実効比誘電率は約４である。一方、インターポーザ３０１の積層体１０は液晶ポリマー（ＬＣＰ）であり、実効比誘電率は約３である。すなわち、本実施形態では、インターポーザ３０１の積層体１０の実効比誘電率が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の実効比誘電率よりも小さい。
【００４５】
本実施形態では、インターポーザ３０１の実効弾性率が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の実効弾性率よりも小さい。例えば、ガラス／エポキシ基板のヤング率は約２５ＧＰａである。一方、インターポーザ３０１の積層体１０である液晶ポリマー（ＬＣＰ）のヤング率は、約１５ＧＰａである。
【００４６】
なお、本明細書における「実効比誘電率」「実効弾性率」は、単一材料の「比誘電率」「弾性率」に限らず、複合材料（樹脂・導体パターン・層間接続導体・接着剤などで構成される複合材料）全体の「比誘電率」「弾性率」を指す。
【００４７】
本実施形態に係るインターポーザ３０１によれば、次のような効果を奏する。
【００４８】
（ａ）本実施形態では、第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間にインターポーザ３０１が挟まれ、第１部材および第２部材がインターポーザ３０１を介して電気的に接続されている。この構成によれば、第１部材の表面（第１回路基板１０１の上面Ｓ１）および第２部材の表面（第２回路基板２０１の下面Ｓ２）に部品８１，８２，８３，８４，９１，９２が実装する空間を確保しつつ、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とが離間した状態で電気的に接続できる。
【００４９】
（ｂ）本実施形態では、積層体１０を折り曲げてインターポーザ３０１を形成している。そのため、マザー基板から分割（切り出し等）して形成する場合に比べて、容易に所望の形状のインターポーザを形成できる。また、所望の形状に容易に形成可能なインターポーザを備えた電子機器を実現できる。
【００５０】
（ｃ）また、本実施形態では、積層体１０を折り曲げて所望の形状に形成するため、マザー基板から分割するのが難しい部分（特に、アスペクト比が高い形状の部分）がある場合でも、所望の形状のインターポーザを容易に得ることができる。
【００５１】
（ｄ）本実施形態では、図５（Ａ）等に示すように、インターポーザの厚み（Ｚ軸方向の高さ）が主に直立部で構成されている。そのため、通常のインターポーザ（複数の絶縁層を厚み方向（Ｚ軸方向）に積層して積層体を形成したインターポーザ）よりも絶縁層の積層数が少ない積層体（図３に示すＷ軸方向の厚みが薄い積層体１０）で、通常のインターポーザと同じ厚みのインターポーザを形成できる。したがって、この構成によれば、少ない製造工程で、且つ、少ない材料で積層体が形成できるため、低コストで所望の形状のインターポーザを得られる。
【００５２】
（ｅ）本実施形態では、インターポーザの厚み方向（Ｚ軸方向）の配線が、スルーホールやビア導体等の層間接続導体ではなく、主に導体パターン（導体２１〜２４）で形成される。この構成により、インターポーザを容易に形成できる。なお、通常のインターポーザの場合には、厚み方向の配線を層間接続導体で行うため、積層体（または積層体を形成する各絶縁層）に貫通孔を形成し、導電性の部材を充填する等の工程が必要であり、製造工程が複雑化する。特に、厚い積層体の厚み方向の配線を、内面めっきのスルーホールで行う場合には、細長いスルーホールを形成する必要があり、スルーホールの形成が困難となる。
【００５３】
また、インターポーザの厚み方向（Ｚ軸方向）の配線を主に導体パターンで形成することにより、上記配線の線幅を容易に調整できるため、上記配線の線幅を広くすることにより導体損を容易に低減できる。また、インターポーザの厚み方向の配線を主に導体パターンで形成することにより、通常のインターポーザに比べて、電気的接続の信頼性を高めることができる。なお、絶縁層の積層数が多い積層体の、厚み方向の配線をビア導体（例えば、導電性ペーストを充填して形成する層間接続導体）で行う場合、ビア導体の数が多くなり、導体損が大きくなる。また、ビア導体による接続箇所が増えることで電気的接続の信頼性は低くなる。
【００５４】
さらに、厚み方向（Ｚ軸方向）の配線をビア導体（例えば、導電性ペーストを充填して形成する層間接続導体）で行う場合、低温焼成させるため、材料は限定される。また、低温焼成させるため、ビア導体の焼成不良や強度不足が生じやすく、インターポーザに曲げ応力が加わった場合にビア導体にクラックが生じやすくなる。一方、本実施形態では、厚み方向の配線にＣｕ箔の導体パターン（導体２１〜２４）を用いるため、インターポーザに曲げ応力が加わった場合でも、上記配線にクラックは生じ難い。
【００５５】
（ｆ）本実施形態では、積層体１０を形成する複数の絶縁層１１，１２（互いに隣接する２以上の絶縁層）は、熱可塑性樹脂からなる。この構成によれば、積層した複数の絶縁層１１，１２を一括プレスすることにより、積層体１０を容易に形成できるため、積層体１０の製造工程の工数が削減され、コストを低く抑えることができる。また、この構成により、容易に塑性変形が可能で、且つ、所望の形状を維持（保持）できるインターポーザを実現できる。
【００５６】
（ｇ）インターポーザ３０１の積層体１０は、第１回路基板１０１に実装される部品８３，８４や第２回路基板２０１に実装される部品９２を回避するように屈曲した、屈曲部ＣＲを有する。この構成により、インターポーザ３０１の実効的な占有面積は縮小化され、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に対する部品の実装スペース、または第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の配線スペース等を確保しやすくなる。
【００５７】
（ｈ）また、本実施形態では、インターポーザ３０１が、第１回路基板１０１の複数の第１ランドに対し、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４を介して、接続・固定される。そのため、第２回路基板２０１を支え得るインターポーザ３０１を、容易に安定して第１回路基板１０１に実装できる。
【００５８】
（ｉ）本実施形態では、インターポーザ３０１が、第２回路基板２０１の複数の第２ランドに対し、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を介して、接続・固定される。そのため、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との間もはんだを用いて実装できるようになり、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間をインターポーザ３０１で（不要な隙間が殆ど無く）接合でき、電子機器内の狭いスペースにも配置できるようになる。
【００５９】
また、コネクタを介して第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とを接続する場合と比較して、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との間に隙間ができ難くなるため、電磁波の漏洩による不要輻射およびエネルギー損失が抑えられる。さらに、コネクタを介して接続する場合と比べて、インピーダンス不整合が生じ難く、反射損失も抑えられる。
【００６０】
（ｊ）本実施形態では、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４が等間隔に配置されている。この構成により、第１部材（第１回路基板１０１）に対するインターポーザ３０１の実装性が高まり、全体の接合強度も高まる。
【００６１】
（ｋ）本実施形態では、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４が等間隔に配置されている。この構成により、インターポーザ３０１が長尺状であっても、他の部品と同様に、第１回路基板１０１にインターポーザ３０１をはんだ実装可能となる。また、この構成により、インターポーザ３０１に対する第２回路基板２０１の実装性が高まり、全体の接合強度も高まる。
【００６２】
（ｌ）本実施形態に係るインターポーザ３０１は、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に比べて実効比誘電率が小さい。そのため、インターポーザ３０１の導体パターン間に生じる容量成分を小さくできる。一般的に、部品が搭載される回路基板の線膨張係数は、搭載される部品の線膨張係数に合わせる必要があり、従来はガラス繊維等のフィラーが入ったガラス／エポキシ基板のような基板が用いられる。これに対し、本発明のインターポーザ３０１は、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１のように多くの部品が搭載されるものではないため、そのような制約はなく、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１よりも実効比誘電率を低くすることが可能である。
【００６３】
（ｍ）本実施形態では、インターポーザ３０１が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１よりも実効弾性率が小さく、可変形性を有する。この構成により、インターポーザ３０１の形状の自由度が高まり、例えば、高さ方向に多少の凹凸がある箇所にも実装できる。また、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１よりもインターポーザ３０１の可撓性が高いことにより、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１に加わる応力による接合箇所（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と複数の第１ランドとの接合箇所、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と複数の第２ランドとの接合箇所）の破損が抑制される。
【００６４】
なお、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４の表面、および複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４の表面に、Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｓｎ等のめっき膜が付与されていてもよい。電極（複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４および複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）の表面にめっき膜が付与されることにより、はんだ濡れ性が高まる。また、この構成によれば、電極の酸化等が抑制され、電極の化学的安定性が高まる。
【００６５】
また、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４の表面にめっき膜を付与することにより、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４を大面積化できる。この構成により、第１回路基板１０１に対するインターポーザ３０１の実装性が高まり、インターポーザ３０１と第１回路基板１０１との接合強度（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と第１回路基板１０１の複数の第１ランドとの接合強度）を高めることができる。
【００６６】
さらに、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４の表面に、めっき膜を付与することにより、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を大面積化できる。この構成により、インターポーザ３０１に対する第２回路基板２０１の実装性が高まり、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との接合強度（第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と第２回路基板２０１の複数の第２ランドとの接合強度）を高めることができる。
【００６７】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、グランド導体を備えるインターポーザの例を示す。
【００６８】
図６（Ａ）は第２の実施形態に係るインターポーザ３０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はインターポーザ３０２を別の視点から視た外観斜視図である。図７は、インターポーザ３０２の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
【００６９】
インターポーザ３０２は、積層体にグランド導体が形成されている点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。また、インターポーザ３０１は、複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２を備える点で、インターポーザ３０１と異なる。インターポーザ３０２の他の構成は、インターポーザ３０１と同じである。
【００７０】
以下、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる部分について説明する。
【００７１】
インターポーザ３０２は、複数の絶縁層を積層して形成される積層体１０Ａと、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と、複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２と、を備える。複数の第１電極Ｐ１１〜Ｐ１４および複数の第２電極Ｐ２１〜Ｐ２４は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
【００７２】
積層体１０Ａは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げたものである。折り曲げられた積層体１０Ａは、例えば、図７に示す直方体状の積層体１０Ａ（長手方向がＵ軸方向に一致する矩形の平板）の長手方向の中央付近を、加熱・加圧することによってＬ字形に折り曲げることで得られる。
【００７３】
複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２は、積層体１０Ａの第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数のグランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第２実装面ＭＳ２に形成されている。図６（Ｂ）に示すように、グランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２は、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４それぞれを挟み込むように配置されている。また、図６（Ａ）に示すように、グランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４それぞれを挟み込むように配置されている。
【００７４】
後に詳述するように、積層体１０Ａの内部（絶縁層の表面）には、グランド導体（導体パターン）が形成されている。複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に露出する上記グランド導体の端面（端部）である。
【００７５】
また、積層体１０Ａは、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、Ｚ軸方向から視て、屈曲している屈曲部を有する。
【００７６】
本実施形態に係るインターポーザ３０２は、例えば次のような工程で製造される。図８は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０２の製造工程を順に示す斜視図である。
【００７７】
まず、図８中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを準備する。絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
【００７８】
その後、絶縁層１３ａに、線状の導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ａの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１３ａの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
【００７９】
また、絶縁層１２ａに面状のグランド導体３１を形成し、絶縁層１４ａに面状のグランド導体３２を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ａ，１４ａの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ａの表面にグランド導体３１を形成し、絶縁層１４ａの表面にグランド導体３２を形成する。
【００８０】
グランド導体３１，３２は、略同じ形状であり、導体部と開口部とを有する。図８中の（１）に示すように、グランド導体３１，３２の導体部は、複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを積層したときに、導体２１，２２，２３，２４全体に重なる形状である。
【００８１】
次に、図８中の（２）に示すように、複数の絶縁層１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層した後、積層した複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを加熱加圧して積層体を形成する。
【００８２】
最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図４中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０２（直方体状の積層体１０Ａ）を得る。
【００８３】
本実施形態に係るインターポーザ３０２では、導体２１、グランド導体３１，３２、導体２１およびグランド導体３１で挟まれる絶縁層１２ａ、導体２１およびグランド導体３２で挟まれる絶縁層１３ａを含んだ、ストリップライン構造の伝送線路が構成される。なお、導体２１を含んだ伝送線路だけでなく、導体２２〜２４を含んだ伝送線路も同様に構成される。すなわち、インターポーザ３０２には、４つの伝送線路が構成される。
【００８４】
次に、本実施形態に係るインターポーザを複数備える電子機器について、図を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る電子機器４０２の主要部を示す平面図である。図９では、構造を分かりやすくするため、第２回路基板２０１を二点鎖線で示している。
【００８５】
電子機器４０２は、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを備える点で、第１の実施形態で説明した電子機器４０１と異なる。また、電子機器４０２は、第１回路基板１０１の上面（表面）に、部品７１，７２，７３，８１，８２，８３，８４，８５，８６，８８，８９が実装されている点で、電子機器４０１と異なる。電子機器４０２の他の構成については、電子機器４０１と実質的に同じである。
【００８６】
以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
【００８７】
インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、伝送線路の数が上述したインターポーザ３０２と異なる。図９に示すように、インターポーザ３０２Ａには５つの伝送線路が構成されており、インターポーザ３０２Ｂには９つの伝送線路が構成されている。インターポーザ３０２Ａは、熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げた形状であり、インターポーザ３０２Ｂは、熱可塑性樹脂の平板をＵ字形に折り曲げた形状である。
【００８８】
図９に示すように、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、部品（第１回路基板１０１の上面に実装される部品７１〜７３，８１〜８９、および第２回路基板２０１の下面に実装される部品）を避けるように、枠状（リング状）に配置されている。具体的には、第１回路基板１０１の上面の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、枠状に配置された複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの概略外形は矩形である。部品８１〜８８は概略外形の外側に配置されている。複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、部品７１〜７３の周囲を囲むように配置されている。部品８１〜８８は、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの概略外形の外側に配置されている（複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを囲むように配置されている）。部品７１〜７３，８１〜８９は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品である。
【００８９】
なお、図９に示すように、枠状に配置された複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの矩形の概略外形のうち、少なくとも三つの頂点部分には、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂ（積層体）が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に介在している。  インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの複数の第１電極、および複数のグランド電極（図６（Ｂ）に示す第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４およびグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２参照）は、第１回路基板１０１の上面に形成される複数の第１ランドに、それぞれ直接はんだ付けされている。インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの複数の第２電極、および複数のグランド電極（図６（Ａ）に示す第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４およびグランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２参照）は、第２回路基板２０１の下面に形成される複数の第２ランドに、それぞれ直接はんだ付けされている。
【００９０】
これにより、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを介して、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とが電気的に接続される。
【００９１】
本実施形態に係る電子機器４０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００９２】
（ｎ）本実施形態によれば、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１が大面積であっても、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に対するインターポーザの実装性が高まり、全体の接合強度（第１回路基板１０１とインターポーザとの接合強度、第２回路基板２０１とインターポーザとの接合強度）を高めることができる。本実施形態では、特に、矩形である概略外形のうち少なくとも三つの頂点部分に、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂ（積層体）が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に介在しているため、インターポーザによる第２回路基板２０１の支持構造が安定化される。
【００９３】
（ｏ）本実施形態では、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂが、部品（第１回路基板１０１の上面に実装される部品７１〜７３，８１〜８９、および第２回路基板２０１の下面に実装される部品）を避けるように枠状（リング状）に配置されている。この構成により、インターポーザおよび部品を実装するための占有面積を小さくできる（省スペース化できる）。
【００９４】
なお、本実施形態に係るインターポーザ３０２，３０２Ａ，３０２Ｂでは、積層体に面状のグランド導体３１，３２（導体パターン）が形成されている。この構成によれば、グランド導体によるシールド効果によって、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂで囲まれた部品７１〜７３からのノイズの輻射が抑制される、またはインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂで囲まれた部品７１〜７３に対するノイズの影響を抑制できる。また、面状のグランド導体を備えるインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを、部品７１〜７３と部品８１〜８９との間に配置することにより、部品７１〜７３と部品８１〜８９との間のアイソレーションを高まめることができる。
【００９５】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、外形がリング状に形成されたインターポーザの例を示す。
【００９６】
図１０は、第３の実施形態に係る電子機器４０３の主要部を示す外観斜視図である。図１１は、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３の外観斜視図である。図１２（Ａ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１２（Ｂ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【００９７】
電子機器４０３は、インターポーザ３０３を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。インターポーザ３０３は、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｂを備える点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。電子機器４０３の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
【００９８】
以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
【００９９】
折り曲げられた積層体１０Ｂは、例えば、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す略直方体状の積層体１０Ｂ（長手方向がＵ軸方向に一致する略矩形の平板）の裏面ＰＳ２を内側にして、リング状に折り曲げることで得られる。リング状に折り曲げられたときに当接する積層体１０Ｂの両端部（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの左端部および右端部）は、図示しない接着材で接続される。
【０１００】
積層体１０Ｂには、折り曲げられる部分に複数の凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成されている。後に詳述するが、凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
【０１０１】
凹部ＨＬ１は、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの表面ＰＳ１に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ２は、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの裏面ＰＳ２に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、複数の絶縁層の積層方向（Ｗ軸方向）から視て、略重なっている。
【０１０２】
積層体１０Ｂは、直立部を有する。本実施形態では、積層体１０Ｂの略全体が上記直立部である。また、積層体１０Ｂは、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で、屈曲している屈曲部を有する。
【０１０３】
本実施形態に係るインターポーザは、例えば次のような工程で製造される。図１３は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０３の製造工程を順に示す斜視図である。
【０１０４】
まず、図１３中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１ｂ１，１１ｂ２，１１ｂ３，１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４を準備する。絶縁層１２ｂは、矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４，１３ｂ１〜１３ｂ４は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４，１３ｂ１〜１３ｂ４は、絶縁層１２ｂよりも長手方向（Ｕ軸方向）の長さが短い。絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１〜１３ｂ４は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
【０１０５】
その後、絶縁層１２ｂの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ｂの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ｂの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
【０１０６】
次に、図１３中の（２）に示すように、複数の絶縁層１３ｂ１〜１３ｂ４，１２ｂ，１１ｂ１〜１１ｂ４を積層する。絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４は＋Ｕ方向にこの順で配置され、絶縁層１３ｂ１〜１３ｂ４は＋Ｕ方向にこの順で配置される。
【０１０７】
複数の絶縁層を積層する際、絶縁層１３ｂ１，１２ｂ，１１ｂ１は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ２，１２ｂ，１１ｂ２は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ３，１２ｂ，１１ｂ３は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ４，１２ｂ，１１ｂ４は、この順に積層される。
【０１０８】
その後、積層した複数の絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１〜１３ｂ４を加熱加圧して積層体を形成する。
【０１０９】
積層体を形成する際、絶縁層１２ｂ上の絶縁層１１ｂ１〜１１ｂ４が積層されていない部分（積層数の少ない部分）には、絶縁層の積層数の相違による凹部ＨＬ１が形成される。また、絶縁層１２ｂ下の絶縁層１３ｂ１〜１３ｂ４が積層されていない部分には、絶縁層の積層数の相違による凹部ＨＬ２が形成される。凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
【０１１０】
最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図１３中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０３（略直方体状の積層体１０Ｂ）を得る。
【０１１１】
本実施形態に係る電子機器４０３によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１１２】
（ｐ）本実施形態では、積層体１０Ｂは、折り曲げられる部分に凹部ＨＬ１，ＨＬ２（絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない凹部）が形成されている。この構成により、折り曲げられる部分（折り曲げ部）が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。
【０１１３】
（ｑ）また、本実施形態では、略直方体状の積層体１０Ｂを折り曲げることにより、外形がリング状のインターポーザ３０３を形成する。そのため、以下に示すように、平面形状がリング状であるインターポーザをマザー基板から分割する場合に比べて、マザー基板から分割して得られるインターポーザの取り個数を多くできる。
【０１１４】
図１４（Ａ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｃを示した平面図であり、図１４（Ｂ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｄを示した平面図である。図１４（Ｂ）に示すように、平面形状がリング状の積層体１０Ｄを分割する場合、マザー基板１０Ｍから分割して得られるインターポーザ（積層体１０Ｄ）の取り個数は少ない。一方、平面形状が矩形の積層体１０Ｃを分割する場合には、図１４（Ａ）に示すように、マザー基板１０Ｍから分割して得られるインターポーザ（積層体１０Ｃ）の取り個数を多くできる。
【０１１５】
なお、本実施形態では、リング状に折り曲げられたときに当接する積層体１０Ｂの長手方向の両端部が、接着材で接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。リング状に折り曲げられた積層体１０Ｂの長手方向の両端部は、接着材で接続されていなくてもよい。
【０１１６】
また、本実施形態では、積層体１０Ｂの表面ＰＳ１に凹部ＨＬ１が形成され、積層体１０Ｂの裏面ＰＳ２に凹部ＨＬ２が形成された例を示したが、この構成に限定されるものではない。凹部は、積層体の表面ＰＳ１のみに形成されていてもよく、裏面ＰＳ２のみに形成されていてもよい。
【０１１７】
なお、本実施形態では、積層体１０Ｂの折り曲げられる部分に、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の折り曲げられる部分に、切り欠き（溝）が形成されていてもよい。上記切り欠きは、例えば、積層体の表面（または裏面）からレーザーで研削することによって形成される。切り欠きが形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。したがって、折り曲げられる部分に切り欠きを形成することにより、凹部を形成した場合と同様の作用・効果（上記（ｐ）参照）を奏する。
【０１１８】
なお、上記切り欠きは、積層体１０Ｂの表面ＰＳ１または裏面ＰＳ２に形成されるものに限定されず、積層体１０Ｂの端面（第１実装面ＭＳ１や第２実装面ＭＳ２）に形成されていてもよい。さらに、凹部および切り欠き両方が、積層体に形成されていてもよい。
【０１１９】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、連結部を有する積層体の例を示す。
【０１２０】
図１５（Ａ）は第４の実施形態に係るインターポーザ３０４の、折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１５（Ｂ）はインターポーザ３０４の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【０１２１】
インターポーザ３０４は、積層体１０Ｅが連結部ＮＰ１，ＮＰ２を有する点で、第３の実施形態で説明したインターポーザ３０３と異なる。インターポーザ３０４の他の構成については、インターポーザ３０３と同じである。
【０１２２】
以下、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３と異なる部分について説明する。
【０１２３】
インターポーザ３０４は、第３の実施形態で説明したインターポーザ３０３と同様に、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｅを備える。
【０１２４】
折り曲げられた積層体１０Ｅは、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示す略矩形状の積層体１０Ｅ（長手方向がＵ軸方向に一致する略矩形の平板）の裏面ＰＳ２を内側にして、リング状に折り曲げることで得られる。積層体１０Ｅには、図１５（Ａ）に示すように、長手方向の一端にＬ字形の連結部ＮＰ１が形成され、長手方向の他端にＬ字形の連結部ＮＰ２が形成されている。
【０１２５】
リング状に折り曲げられた積層体１０Ｅの両端部は、連結部ＮＰ１，ＮＰ２によって接続される。具体的には、連結部ＮＰ１，ＮＰ２が互いに引っ掛かり、積層体１０Ｅの両端部が固定される。
【０１２６】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、以上に示したインターポーザとは、積層体の折り曲げ方が異なる例を示す。
【０１２７】
図１６は、第５の実施形態に係る電子機器４０５の主要部を示す外観斜視図である。図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るインターポーザ３０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１８はインターポーザ３０５の折り曲げる前の状態を示す平面図である。また、図１８では、山折りに折り曲げる部分を一点鎖線で示している。
【０１２８】
電子機器４０５は、インターポーザ３０５を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。電子機器４０５の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
【０１２９】
以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
【０１３０】
インターポーザ３０５は、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｆと、複数の第１電極Ｐ１１Ｐ，Ｐ１２Ｐ，Ｐ１３Ｐ，Ｐ１４Ｐ，Ｐ１５Ｐ，Ｐ１６Ｐ，Ｐ１７Ｐ，Ｐ１８Ｐと、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐ，Ｐ２３Ｐ，Ｐ２４Ｐ，Ｐ２５Ｐ，Ｐ２６Ｐ，Ｐ２７Ｐ，Ｐ２８Ｐと、を備える。
【０１３１】
リング状に折り曲げられた積層体１０Ｆは、例えば、図１８に示す積層体１０Ｆ（外形が略十字形の平板）を、折り曲げ線（図１８中の一点鎖線）に沿って山折りすることで得られる。図１８に示す積層体１０Ｆの中央には、矩形の開口ＯＰが形成されている。
【０１３２】
折り曲げられる前の積層体１０Ｆは、外形の一部に、リング状に折り曲げられたときに互いに密着する部分を有する。具体的には、図１８に示す積層体１０Ｆの一部の辺同士（例えば、図１８に示す辺ＦＳ１１と辺ＦＳ１２、辺ＦＳ２１と辺ＦＳ２２、辺ＦＳ３１と辺ＦＳ３２、辺ＦＳ４１と辺ＦＳ４２）が、折り曲げられたときに互いに密着する。
【０１３３】
複数の第１電極Ｐ１１Ｐ〜Ｐ１８Ｐは、積層体１０Ｆの第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ〜Ｐ２８Ｐは、第２実装面ＭＳ２に形成されている。
【０１３４】
図１７（Ｂ）および図１８等に示すように、積層体１０Ｆの内部（絶縁層１２ｆの表面）には、線状の導体２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８が形成されている。積層体１０Ｆは、複数の絶縁層１１ｆ，１２ｆを積層して形成される。絶縁層１１ｆは、例えばソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。絶縁層１２ｆは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。導体２１〜２８は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【０１３５】
絶縁層１１ｆは、絶縁層１２ｆ上の略全面に形成され、導体２１〜２８を被覆する絶縁膜である。絶縁層１１ｆは、複数の電極（複数の第１電極Ｐ１１Ｐ〜Ｐ１８Ｐおよび複数の第２電極Ｐ２１Ｐ〜Ｐ２８Ｐ）に応じた位置に開口を有する。そのため、絶縁層１２ｆ上に絶縁層１１ｆが形成されることにより、導体２１〜２８の一部が積層体１０Ｆの表面から露出する。
【０１３６】
図１８に示すように、本実施形態では、導体２１のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１１Ｐおよび第２電極Ｐ２１Ｐである。また、導体２２のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１２Ｐおよび第２電極Ｐ２２Ｐである。導体２３のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１３Ｐおよび第２電極Ｐ２３Ｐである。導体２４のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１４Ｐおよび第２電極Ｐ２４Ｐである。導体２５のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１５Ｐおよび第２電極Ｐ２５Ｐである。導体２６のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１６Ｐおよび第２電極Ｐ２６Ｐである。導体２７のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１７Ｐおよび第２電極Ｐ２７Ｐである。導体２８のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１８Ｐおよび第２電極Ｐ２８Ｐである。
【０１３７】
このように、第１電極Ｐ１１Ｐおよび第２電極Ｐ２１Ｐは導通している。第１電極Ｐ１２Ｐおよび第２電極Ｐ２２Ｐは導通している。第１電極Ｐ１３Ｐおよび第２電極Ｐ２３Ｐは導通している。第１電極Ｐ１４Ｐおよび第２電極Ｐ２４Ｐは導通している。第１電極Ｐ１５Ｐおよび第２電極Ｐ２５Ｐは導通している。第１電極Ｐ１６Ｐおよび第２電極Ｐ２６Ｐは導通している。第１電極Ｐ１７Ｐおよび第２電極Ｐ２７Ｐは導通している。また、第１電極Ｐ１８Ｐおよび第２電極Ｐ２８Ｐは導通している。
【０１３８】
また、積層体１０Ｆは、図１７（Ａ）に示すように、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部ＣＲ１，ＣＲ２，ＣＲ３，ＣＲ４を有する。
【０１３９】
本実施形態に係る電子機器４０５によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１４０】
（ｒ）本実施形態では、折り曲げられる前の積層体１０Ｆが、外形の一部に、折り曲げられたときに互いに密着する部分（図１８に示す辺ＦＳ１１と辺ＦＳ１２、辺ＦＳ２１と辺ＦＳ２２、辺ＦＳ３１と辺ＦＳ３２、辺ＦＳ４１と辺ＦＳ４２）を有する。この構成により、折り曲げられた積層体１０Ｆ全体の剛性を高くでき、折り曲げられた積層体１０Ｆに外力が加わった場合でも変形し難くできる。そのため、第１部材と第２部材とがインターポーザ３０５で接続された後に、第１部材と第２部材との位置関係、第１部材とインターポーザ３０５の位置関係、または第２部材とインターポーザ３０５との位置関係を高い精度で維持できる。
【０１４１】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、積層体に接続部が設けられている例を示す。
【０１４２】
図１９は、第６の実施形態に係る電子機器４０６の主要部を示す分解斜視図である。図２０は、第６の実施形態に係るインターポーザ３０６の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。図１９では、構造を分かりやすくするため、接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２をドットハッチングで示している。また、図２０では、突出部ＰＰ２１，ＰＰ２２をドットハッチングで示している。
【０１４３】
電子機器４０６は、インターポーザ３０６を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。また、インターポーザ３０６は、略クランク状に折り曲げられた積層体１０Ｇを備える点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。電子機器４０６の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
【０１４４】
以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
【０１４５】
インターポーザ３０６は、積層体１０Ｇと、複数の第１電極（図示省略）と、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐと、を備える。
【０１４６】
積層体１０Ｇは、例えば、図２０に示す積層体１０Ｇ（長手方向がＵ軸方向に一致する略Ｕ字形の平板）を、クランク状に折り曲げることで得られる。
【０１４７】
積層体１０Ｇには、折り曲げられる部分に複数の凹部ＨＬ２が形成されている。凹部ＨＬ２は、図２０に示す積層体１０Ｇの裏面ＰＳ２に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
【０１４８】
また、積層体１０Ｇには、平面形状が矩形の接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２が設けられている。接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２は、インターポーザ３０６のうち、第２回路基板２０１に接続される部分である。接続部ＣＰ２１は第２実装面ＭＳ２Ａを有し、接続部ＣＰ２２は第２実装面ＭＳ２Ｂを有する。
【０１４９】
本実施形態に係る接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２が、本発明における「第２接続部」の一例である。
【０１５０】
接続部ＣＰ２１は、図２０に示す積層体１０Ｇの突出部ＰＰ２１を、折り曲げて形成される。接続部ＣＰ２２は、図２０に示す積層体１０Ｇの突出部ＰＰ２２を、折り曲げて形成される。
【０１５１】
複数の第１電極（図示省略）は、積層体１０Ｇの第１実装面ＭＳ１に形成されている。第２電極Ｐ２１Ｐは、接続部ＣＰ２１の第２実装面ＭＳ２Ａに形成されており、第２電極Ｐ２２Ｐは、接続部ＣＰ２２の第２実装面ＭＳ２Ｂに形成されている。後に詳述するように、第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐは、絶縁層の表面に形成される導体パターンである。
【０１５２】
図２０に示すように、積層体１０Ｇの内部（絶縁層の表面）には、線状の導体２１，２２が形成されている。複数の第１電極は、第１実装面ＭＳ１に、それぞれ露出する導体２１，２２の端面（端部）である。また、本実施形態では、導体２１のうち積層体１０Ｇの表面（表面ＰＳ１）に露出する部分が、第２電極Ｐ２１Ｐである。導体２２のうち積層体１０Ｇの表面に露出する部分が、第２電極Ｐ２２Ｐである。
【０１５３】
図１９に示すように、第１回路基板１０１の上面Ｓ１には、複数の部品８１，８２，８３，８４と共にインターポーザ３０６が実装され、第２回路基板２０１の下面Ｓ２には部品９１，９２が実装される。積層体１０Ｇの第１実装面ＭＳ１は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に対向する。接続部ＣＰ２１の第２実装面ＭＳ２Ａ、および接続部ＣＰ２２の第２実装面ＭＳ２Ｂは、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に対向する。
【０１５４】
インターポーザ３０６の複数の第１電極（図示省略）は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に形成された複数の第１ランド（図示省略）に、それぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０６と第１回路基板１０１とが電気的に接続される。
【０１５５】
接続部ＣＰ２１に形成された第２電極Ｐ２１Ｐ、および接続部ＣＰ２２に形成された第２電極Ｐ２２Ｐは、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に形成された複数の第２ランド（図示省略）に、それぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０６と第２回路基板２０１とが電気的に接続される。
【０１５６】
本実施形態に係るインターポーザ３０６は、例えば次のような工程で製造される。図２１は、曲げる前の状態のインターポーザ３０６の製造工程を順に示す斜視図である。
【０１５７】
まず、図２１中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｇ３を準備する。絶縁層１２ｇはＵ字形の樹脂製平板である。絶縁層１３ｇ１〜１３ｇ３は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１３ｇ１〜１３ｇ３は、絶縁層１２ｇよりも長手方向（Ｕ軸方向）の長さが短い。絶縁層１２ｇ，１３ｇ１〜１３ｇ３は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
【０１５８】
次に、絶縁層１２ｇの表面に導体２１，２２を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ｇの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ｇの表面に導体２１，２２を形成する。
【０１５９】
その後、複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１〜１３ｇ３を積層する。絶縁層１３ｇ１〜１３ｇ３は＋Ｕ方向にこの順で配置される。
【０１６０】
複数の絶縁層を積層する際、絶縁層１３ｇ１，１２ｇはこの順に積層される。絶縁層１３ｇ２，１２ｇはこの順に積層される。絶縁層１３ｇ３，１２ｇは、この順に積層される。
【０１６１】
次に、図２１中の（２）に示すように、積層した複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１〜１３ｇ３を加熱加圧して積層体１０ＧＰを形成する。
【０１６２】
積層体を形成する際、絶縁層１２ｇ下の絶縁層１３ｇ１〜１３ｇ３が積層されていない部分（積層数の少ない部分）には、絶縁層の積層数の相違によって凹部ＨＬ２が形成される。凹部ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
【０１６３】
その後、積層体１０ＧＰ上に絶縁層１１ｇを積層（形成）し、図２１中の（３）に示す積層体１０Ｇを形成する。絶縁層１１ｇは、積層体１０ＧＰ（絶縁層１２ｇ）の略全面に形成され、導体２１，２２を被覆する絶縁膜である。絶縁層１１ｇは、第２電極に応じた位置に開口ＯＰ１，ＯＰ２を有する。そのため、積層体１０ＧＰ上に絶縁層１１ｇが形成されることにより、導体２１，２２の一部が積層体１０Ｇの表面に露出する。絶縁層１１ｇは、例えばソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。
【０１６４】
第２電極Ｐ２１Ｐは、導体２１のうち積層体１０Ｇの表面ＰＳ１に露出している部分である。第２電極Ｐ２２Ｐは、導体２２のうち積層体１０Ｇの表面ＰＳ１に露出している部分である。
【０１６５】
最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、個別のインターポーザ３０６（略Ｕ字形の平板である積層体１０Ｇ）を得る。
【０１６６】
なお、本実施形態では、積層体に、第２実装面を有する第２接続部（接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２）のみ設けられた例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体に、第１実装面を有する接続部（第１接続部）のみ設けられる構成でもよい。また、第１実装面を有する接続部（第１接続部）、および第２実装面を有する接続部（第２接続部）の両方が、積層体に設けられる構成でもよい。
【０１６７】
また、本実施形態では、積層体１０Ｇに、平面形状が矩形の２つの第２接続部（接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２）が設けられた例を示したが、この構成に限定されるものではない。接続部（第１接続部および第２接続部）の数および形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更が可能である。
【０１６８】
《その他の実施形態》
なお、折り曲げられた積層体の形状は、以上に示した各実施形態で説明した形状に限定されるものではなく、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、積層体の折り曲げ方についても、以上に示した各実施形態で説明したものに限定されるものではなく、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
【０１６９】
以上に示した各実施形態では、２または３の絶縁層を積層して形成される積層体の例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体を形成する絶縁層の積層数は、本発明の作用効果をそうする範囲において適宜変更可能であり、例えば４以上でもよい。
【０１７０】
以上に示した各実施形態では、インターポーザ全体が第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間に配置される（挟まれる）構成について示したが、この構成に限定されるものではない。インターポーザの一部が、第１部材と第２部材との間に配置される構成でもよい。
【０１７１】
以上に示した各実施形態では、積層体が、熱可塑性樹脂（液晶ポリマー）からなる２以上の絶縁層を積層して形成される例と、熱可塑性樹脂からなる絶縁層にカバーレイフィルム等の絶縁層を積層して形成される例とを示したが、この構成に限定されるものではない。各絶縁層は、例えばポリイミド（ＰＩ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の他の熱可塑性樹脂でもよい。また、積層体は、積層した複数の絶縁層を加熱・加圧することで表面同士を融着したものに限らず、各絶縁層間に接着材層を有する構成でもよい。さらに、絶縁層は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でもよい。さらに、熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁層の間に、接合層（例えば、半硬化状態のプリプレグ樹脂）を挟んで積層したものを加熱加圧することによって積層体を形成してもよい。
【０１７２】
さらに、インターポーザの積層体は、複数の樹脂の複合であってもよい。例えば、積層体は、ガラス／エポキシ基板等の熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とが積層されて形成される構成でもよい。
【０１７３】
以上に示した各実施形態では、インターポーザが、第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間を電気的に接続する電極（第１電極および第２電極）のみ備える例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、インターポーザは、補助電極（第１部材と第２部材との間を電気的に接続しない電極）を備えていてもよい。補助電極を備える構成により、インターポーザが長尺状である場合でも、他の部品と同様に第１部材または第２部材にはんだ実装が可能となる。
【０１７４】
なお、以上に示した各実施形態では、インターポーザと第２部材（第２回路基板２０１）とが、はんだを介して直接的に接続される例を示したが、インターポーザと第２回路基板２０１とは、コネクタを介して接続されてもよい。例えば、インターポーザの第２実装面ＭＳ２にプラグを実装し、第２回路基板２０１の下面Ｓ２にレセプタクルを実装し、プラグとレセプタクルとの嵌合により電気的・機械的に接続する構成でもよい。
【０１７５】
また、本発明のインターポーザは、チップ部品等の各種部品を埋設する構成でもよい。
【０１７６】
また、以上に示した各実施形態では、信号線路のみ形成されたインターポーザの例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、インターポーザには、信号線路以外のインダクタやキャパシタ等を導体パターンで形成されていてもよい。さらに、インターポーザには、各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタを設けてもよい。
【０１７７】
また、インターポーザ（積層体）に形成される回路構成は、各実施形態で説明した構成に限定されるものではない。インターポーザに形成される回路は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。例えば、インターポーザには、導体パターンで構成されるコイルや、導体パターンで形成されるキャパシタを備えていてもよい。また、インターポーザには、例えば各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）等が、形成されていてもよい。また、例えば、チップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品が、積層体に実装されていてもよい。
【０１７８】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１７９】
ＯＰ，ＯＰ１，ＯＰ２…開口
ＣＰ２１，ＣＰ２２…接続部
ＣＲ，ＣＲ１，ＣＲ２，ＣＲ３，ＣＲ４…屈曲部
ＦＳ１１，ＦＳ１２，ＦＳ２１，ＦＳ２２，ＦＳ３１，ＦＳ３２，ＦＳ４１，ＦＳ４２…辺
ＨＬ１，ＨＬ２…凹部
ＭＳ１…第１実装面
ＭＳ２，ＭＳ２Ａ，ＭＳ２Ｂ…第２実装面
ＮＰ１，ＮＰ２…連結部
Ｐ１１，Ｐ１１Ｐ，Ｐ１２，Ｐ１２Ｐ，Ｐ１３，Ｐ１３Ｐ，Ｐ１４，Ｐ１４Ｐ，Ｐ１５Ｐ，Ｐ１６Ｐ，Ｐ１７Ｐ，Ｐ１８Ｐ…第１電極
Ｐ２１，Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２，Ｐ２２Ｐ，Ｐ２３，Ｐ２３Ｐ，Ｐ２４，Ｐ２４Ｐ，Ｐ２５Ｐ，Ｐ２６Ｐ，Ｐ２７Ｐ，Ｐ２８Ｐ…第２電極
ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２…グランド電極
ＰＰ２１，ＰＰ２２…積層体の突出部
Ｓ１…第１回路基板の表面
Ｓ２…第２回路基板の下面
ＰＳ１…積層体の表面
ＰＳ２…積層体の裏面
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０ＧＰ…積層体
１０Ｍ…マザー基板
１１，１１ａ，１１ｂ１，１１ｂ２，１１ｂ３，１１ｂ４，１１ｆ，１１ｇ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｆ，１２ｇ，１３ａ，１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｇ３，１４ａ…絶縁層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８…導体
７１，７２，７３，８１，８２，８３，８４，８５，８６，８７，８８，８９，９１，９２…部品
１０１…第１回路基板（第１部材）
２０１…第２回路基板（第２部材）
３０１，３０２，３０２Ａ，３０２Ｂ，３０３，３０４，３０５，３０６…インターポーザ
４０１，４０２，４０３，４０５，４０６…電子機器
【図１】
2019069637.tif 000003
【図２】
2019069637.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019069637.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2019069637.tif 000018
【図１７】
2019069637.tif 000019
【図１８】
2019069637.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
2019069637.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月20日(2019.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、塑性変形で折り曲げられた積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極と電気的に導通し、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を備え、
前記積層体は、
前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に平行な方向である直立部と、
前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有する、インターポーザ。
【請求項２】
前記積層体は、折り曲げられた部分に切り欠き部が形成される、請求項１に記載のインターポーザ。
【請求項３】
前記積層体は、折り曲げられた部分に、前記絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない凹部が形成される、請求項１または２に記載のインターポーザ。
【請求項４】
前記積層体には、前記第１実装面を有する第１接続部が設けられ、
前記第１電極は、前記第１接続部の前記第１実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から３のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項５】
前記積層体には、前記第２実装面を有する第２接続部が設けられ、
前記第２電極は、前記第２接続部の前記第２実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から４のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項６】
前記複数の絶縁層のうち、互いに隣接する２以上の絶縁層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１から５のいずれかに記載のインターポーザ。
【請求項７】
第１部材と、
第２部材と、
前記第１部材および前記第２部材を電気的に接続するインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザは、
互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、塑性変形で折り曲げられた積層体と、
前記第１実装面に形成される第１電極と、
前記第１電極に電気的に接続され、前記第２実装面に形成される第２電極と、
を有し、
前記積層体は、前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に垂直な方向である直立部と、前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有し、
前記第１電極は前記第１部材に電気的に接続され、前記第２電極は前記第２部材に電気的に接続される、電子機器。
【国際調査報告】
2019069637.tif 000024
2019069637.tif 000025