(57)【要約】［課題］常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化でき、硬化途中の半硬化物は安定である、ヒドロシリル化反応性組成物、並びにこれを用いて得られる半硬化物及び硬化物を提供する。［解決手段］（A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、（B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、（C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び（D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒を含有する組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、
（B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、
（C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び
（D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒、
を含有する組成物。
【請求項２】
高エネルギー線が、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、又は電子線から選択されるいずれかである、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分または（Ｂ）成分の少なくとも１つが、オルガノポリシロキサンである、請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
前記（A）成分が、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２  （１）
（式中、R1は炭素数２〜１２のアルケニル基であり、R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基であり、ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数である）
で表されるオルガノポリシロキサンであり、前記（B）成分が、下記平均組成式（２）：
ＨｃＲ３ｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２      （２）
（式中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数である）
で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分が、下記平均単位式（３）：
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l      （３）
（式中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、Ｒ５は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０．０１≦ｅ≦０．６、０．０１≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）成分と前記（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））が０．００１から１０００である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分が、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、イリジウム、ルテニウム、鉄錯体から選ばれる遷移金属錯体触媒から選択される少なくとも１つである、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項８】
前記（Ｄ）成分が、（置換および非置換シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、βージケトナートトリメチル白金（ＩＶ）、ビス（β―ジケトナート）白金（ＩＩ）から選択される少なくとも１つである、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を高エネルギー線の照射なしで第一のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる、半硬化物。
【請求項１０】
請求項９に記載の半硬化物に高エネルギー線を照射することにより得られる、硬化物。
【請求項１１】
以下の工程を有する積層体の製造方法：
工程i):請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【請求項１２】
以下の工程を有する積層体の製造方法：
工程i):前記請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を、１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【請求項１３】
積層体が光学ディスプレイである、請求項１１または請求項１２に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化し得るオルガノポリシロキサン組成物、並びにこれから作製される半硬化物および硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン材料は耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性などの優れた性能を有することから、種々の用途に用いられている。シリコーン材料はプラスチック、金属、ガラス、セラミック、紙、木材などの様々な基材上に形成することができ、用途も日用品、医療用品、電子製品など多岐に渡る。シリコーン材料は通常、オルガノポリシロキサンをヒドロシリル化反応によって架橋させることによって得られる。ヒドロシリル化反応の際には、作業性などの観点から、通常は熱により活性化される遷移金属錯体触媒が用いられている。しかし、熱可塑性樹脂フィルムなどの基材上にシリコーン材料を形成する場合には、基材を高温にすることができないため、紫外線などの高エネルギー線照射により活性化される触媒が用いられている（特許文献１）。【０００３】
しかし、高エネルギー線活性化触媒を用いたオルガノポリシロキサン組成物は、高エネルギー線を照射しても直ぐには硬化せず、短時間で硬化させるには、加熱を必要とすることが多く、短時間で硬化するように触媒量を増加させると、硬化物が着色する問題があり、また低触媒量で低温で硬化させると、硬化反応が完結せず、機械強度の低い硬化物を与えるという問題があった。一方、熱により活性化される触媒を用いて、低温での硬化を短時間で完結させるためには、触媒量を増加させる必要があり、硬化着色する問題のほか、増粘が非常に早く、常温での可使時間が短くなるという問題があった。一方、低触媒量で低温で硬化させると、硬化反応が完結せず、機械強度の低い硬化物を与えるという問題があった。【０００４】
また、ヒドロシリル化反応を段階的に行うことで、硬化の途上にある増粘体あるいは熱可塑体を安定に得ようとする場合、熱により活性化される触媒のみでは、硬化させるために高温での反応が必須であり、一方、高エネルギー線活性化触媒のみでは、一段階目のヒドロシリル化反応を制御して行うことができず、増粘体あるいは熱可塑体を安定に得ることが難しいという問題があった。【０００５】
さらに、高エネルギー線活性化触媒のみでは、高エネルギー線が照射された部分でのみ硬化が起こるため、実用上、高エネルギー線の照射が遮蔽された部分が硬化しないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５―２３９２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
よって、本発明の目的は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化できる組成物を提供することにあり、得られた硬化途上の増粘体あるいは熱可塑体は安定であってその後の作業性が良好である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の組成物は、（A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、（B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、（C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び（D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒、を含有する組成物である。【０００９】
前記高エネルギー線は、紫外線、X線、または電子線から選択されるいずれかであることが好ましい。また前記（Ａ）成分または（Ｂ）成分の少なくとも１つが、オルガノポリシロキサンであることが好ましい。【００１０】
前記（A）成分は、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２  （１）
（式中、R1は炭素数２〜１２のアルケニル基であり、R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基であり、ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数である）で表されるオルガノポリシロキサンであり、
前記（B）成分が、下記平均組成式（２）：
ＨｃＲ３ｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２      （２）
（式中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数である）
で表されるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。【００１１】
さらに、前記（Ｂ）成分は、下記平均単位式（３）：
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l      （３）
（式中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、Ｒ５は水素原子または炭素数１から６のアルキル基であり、ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０．０１≦ｅ≦０．６、０．０１≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。【００１２】
前記（Ｃ）成分と前記（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））は、０．００１から１０００であることが好ましい。また、前記（Ｃ）成分は、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、イリジウム、ルテニウム、鉄錯体から選ばれる遷移金属錯体触媒から選択される少なくとも１つであることが好ましく、前記（Ｄ）成分は、（置換および非置換シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、βージケトナートトリメチル白金（ＩＶ）、ビス（β―ジケトナート）白金（ＩＩ）から選択される少なくとも１つであることが子恩間しい。【００１３】
本発明の別の形態の発明は、前記組成物を高エネルギー線の照射なしで第一のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる、半硬化物に関する。【００１４】
さらに本発明の別の形態の発明は、前記半硬化物に高エネルギー線を照射することにより得られる、硬化物に関する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の組成物は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射を起点として低温硬化でき、硬化途上の増粘体あるいは熱可塑体を安定に与え、また、高エネルギー線の照射が遮蔽された部分でも時間をかければ硬化させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（組成物）
本発明の組成物は、下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。以下順に述べる。
（Ａ）成分
本発明の組成物は、一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物（（Ａ）成分）を含有する。（Ａ）成分は、ヒドロシリル化反応の際に、ヒドロシリル基（―ＳｉＨ）が付加する脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物である。（Ａ）成分の例としては、アルケニル基を有する直鎖または分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、アルケニル基を含有するポリエーテル、アルケニル基を含有するポリオレフィンおよびアルケニル基を含有するポリエステルが挙げられる。これらのうちでも、下記の平均組成式（１）を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２  （１）
【００１７】
一般式（１）中、R1は炭素数２〜１２のアルケニル基である。具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が挙げられ、これらのうちでもビニル基、アリル基またはヘキセニル基が好ましい。R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１〜１２の一価炭化水素基は、その水素原子の一部がハロゲン原子または水酸基で置換されていてもよい。炭素数１〜１２の一価炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基などのアリール基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基などのアラルキル基、およびこれらのアリール基またはアラルキル基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。
【００１８】
ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数であり、好ましくは、次の条件：１．５≦ａ＋ｂ≦２．５及び０．００５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．２を満たす数である。これは、ａ＋ｂが１以上であると、硬化物の柔軟性が高くなるからであり、一方ａ＋ｂが３以下であると、硬化物の機械強度が高くなるからである。また、ａ／（ａ＋ｂ）が０．００１以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方０．３３以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからである。
【００１９】
このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、直鎖状、分岐鎖状または環状が例示される。オルガノポリシロキサンは、このような分子構造を有する一種または二種以上の化合物の混合物であってもよい。
【００２０】
このような（Ａ）成分としては、一般式：Ｒ６３ＳiＯ(Ｒ６２ＳiＯ)ｍ１ＳiＲ６３
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサンおよび／または平均単位式：
(Ｒ６ＳiＯ３／２)ｇ１(Ｒ６２ＳiＯ２／２)ｈ１(Ｒ６３ＳiＯ１／２)ｉ１(ＳiＯ４／２)ｊ１(ＸＯ１／２)ｋ１
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。式中、各Ｒ６は独立に、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ６はアルケニル基である。このアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、一分子中、全Ｒ６の少なくとも３０モル％がアリール基であり、好ましくは、少なくとも４０モル％がアリール基である。このアリール基としては、フェニル基が好ましい。また、式中、ｍ１は５〜１,０００の範囲内の整数である。また、式中、ｇ１は正数であり、ｈ１は０又は正数であり、ｉ１は０又は正数であり、ｊ１は０又は正数であり、ｋ１は０又は正数であり、かつ、ｈ１／ｇ１は０〜１０の範囲内の数であり、ｉ１／ｇ１は０〜５の範囲内の数であり、ｊ１／(ｇ１＋ｈ１＋ｉ１＋ｊ１)は０〜０.３の範囲内の数であり、ｋ１／(ｇ１＋ｈ１＋ｉ１＋ｊ１)は０〜０.４の範囲内の数である。
【００２１】
（Ｂ）成分
（B）成分は、一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物であり、ヒドロシリル化反応の際に、前記（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に付加するヒドロシリル基（―ＳｉＨ）を含有する化合物である。（Ｂ）成分としては、下記平均組成式（２）を有するオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００２２】
ＨｃＲ３ｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２      （２）
【００２３】
一般式（２）中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１〜１２の一価炭化水素基は、その水素原子の一部がハロゲン原子または水酸基で置換されていてもよい。炭素数１〜１２の一価炭化水素基は、の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基などのアリール基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基などのアラルキル基、およびこれらのアリール基またはアラルキル基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンタノキシ基、ヘキサノキシ基、オクタノキシ基などが挙げられる。
【００２４】
ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数であり、好ましくは、次の条件：１．５≦ｃ＋ｄ≦２．５及び０．０５≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．２を満たす数である。。これは、ｃ＋ｄが１以上であると、硬化物の柔軟性が高くなるからであり、一方３以下であると、硬化物の機械強度が高くなるからである。また、ｃ／（ｃ＋ｄ）が１．５以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方２．５以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからである。
【００２５】
前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃における粘度が０．５〜１０,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１〜１,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。
【００２６】
このような前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンとしては、１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、１−(３−グリシドキシプロピル)−１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１,５−ジ(３−グリシドキシプロピル)−１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−(３−グリシドキシプロピル)−５−トリメトキシシリルエチル−１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、トリメトキシシランの加水分解縮合物、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳiＯ３/２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
【００２７】
前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンとして、さらに次のようなオルガノポリシロキサンも例示される。なお、式中、Ｍe、Ｐhは、それぞれ、メチル基、フェニル基を示し、ｍ２は１〜１００の整数であり、ｎ２は１〜５０の整数であり、ｂ２、ｃ２、ｄ２、ｅ２はそれぞれ正の数であり、ただし、一分子中のｂ２、ｃ２、ｄ２、ｅ２の合計は１である。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２ＳiＭe２Ｈ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２ＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２(ＭeＰhＳiＯ)ｎ２ＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２(Ｍe２ＳiＯ)ｎ２ＳiＭeＰhＨ
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ２(ＰhＳiＯ３/２)ｃ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＰhＳiＯ３/２)ｃ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｄ２(ＰhＳiＯ３/２)ｅ２
【００２８】
前記（Ｂ）成分は、さらに下記一般式（３）記載の平均単位式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
【００２９】
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l      （３）
【００３０】
一般式（３）中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１〜１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基については、前記と同様である。Ｒ５は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基などが例示される。ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０≦ｅ≦０．６、０≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である。
【００３１】
なお、前記の「HR42SiO1/2」、「R43SiO1/2」、「HR4SiO2/2」、「R42SiO2/2」、「HSiO3/2」、「R4SiO3/2」および「SiO4/2」の各構成単位は、それぞれＭＨ単位，Ｍ単位、ＤＨ単位、Ｄ単位、ＴＨ単位、Ｔ単位、Ｑ単位と呼ばれるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの部分構造の単位であり、「R5O1/2」は、Ｄ単位、ＤＨ単位、Ｔ単位、ＴＨ単位、またはＱ単位中の酸素原子と結合する基であり、オルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水酸基（Ｓｉ―ＯＨ）あるいはオルガノポリシロキサン製造中に未反応で残った珪素原子結合アルコキシ基を意味する。ＭＨ単位は主にオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子鎖末端に存在し、ＤＨ単位はオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子鎖中に存在する。
【００３２】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜５モルの範囲内となる量であり、好ましくは、０.５〜２モルの範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからからである。
【００３３】
（Ｃ）成分
（C）成分は、高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒である。（Ｃ）成分は本組成物を半硬化するためのヒドロシリル化反応用触媒である。なお、「半硬化」とは、室温で流動性を有する増粘体または室温では非流動性だが１００℃では流動性を示す熱可塑体を意味する。ここで増粘体とは、２５℃での粘度が組成物の初期粘度の１．５倍から１００倍の間であることを意味する。また、熱可塑体とは、１００℃での粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることを意味する。
【００３４】
第一のヒドロシリル化触媒の例としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、ニッケル系触媒、イリジウム系触媒、ルテニウム系触媒、および鉄系触媒が挙げられ、好ましくは、白金系触媒である。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示され、特に白金のアルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジアリル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,３−ジメチル−１,３−ジフェニルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラフェニルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。
【００３５】
（Ｃ）成分の触媒は、高エネルギー線の照射なしで活性を示す触媒であるが、その中でも比較的低温でも活性を示すものが好ましい。具体的には、０〜２００℃の温度範囲において組成物中で活性を示し、ヒドロシリル化反応を促進する。（Ｃ）成分の含有量は、触媒の種類及び組成物の種類によって異なるが、通常は組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは０．１〜３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
【００３６】
（Ｄ）成分
（D）成分は、高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒である。（Ｄ）成分は、いわゆる高エネルギー線活性化触媒または光活性化触媒と呼ばれるものであり、本件技術分野では公知である。
【００３７】
ここで、高エネルギー線とは、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などを言い、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が好ましい。工業的には、波長２８０〜３８０ｎｍの範囲の紫外線が簡便に用いられる。また、照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、波長３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００３８】
（D）成分の具体例としては、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５−ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）が挙げられ、これらのうちでも（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）とビス（２，４−ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）が汎用性と入手の容易さの点から好ましい。
【００３９】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分によって半硬化された組成物をさらに硬化するのに必要な量であり、好ましくは、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、５〜３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
【００４０】
（Ｃ）成分と（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））は、通常０．００１〜１０００、好ましくは０．０１〜１００である。モル比が前記上限以下であると、高エネルギー線照射による硬化反応の加速ができるからであり、モル比が前記下限以上であると、短時間での低温での硬化反応を行えるからである。
【００４１】
本発明で用いるオルガノポリシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応抑制剤を含まなくてもよい。通常、組成物のポットライフを向上し安定した組成物を得るために、ヒドロシリル化反応抑制剤が組成物中に添加される。しかし、本発明ではヒドロシリル化反応抑制剤を添加しなくても、安定した組成物を得ることができ、またヒドロシリル化反応抑制剤の添加によって、硬化反応が遅くならないことが好ましいからである。ヒドロシリル化反応抑制剤を含む場合は、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等で例示される化合物を含むことができる。
【００４２】
（Ｅ）成分
必要に応じて、他のオルガノポリシロキサン、接着性付与剤、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填剤；ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末；蛍光体、耐熱剤、染料、顔料、難燃性付与剤、溶剤等が本発明で用いるオルガノポリシロキサン組成物に添加される。添加量及びその方法は、当業者に公知である。
【００４３】
本組成物は、（Ａ）成分〜（D）成分、必要に応じて、その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
【００４４】
本発明の組成物は、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分を８０℃〜１２０℃の温度範囲で加熱混練しながら、（Ｄ）成分を添加混合することによって調製してもよい。前記温度範囲では、組成物全体が軟化し、（Ｄ）成分を全体に均一分散することができるので、特に、シート等の成型時に硬化不良及び接着時の部分的な凝集破壊を回避できる実益がある。一方、温度が前記下限未満では、軟化が不十分となって、機械力を用いても（Ｄ）成分を全体に均一分散することが困難となる場合がある。逆に、温度が前記上限を超えると、（Ｄ）成分が混合時に反応して、全体が著しい増粘又は硬化する場合があるため、好ましくない。本製造方法で用いる粉体混合機は限定されず、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ラボミルサー、小型粉砕機、ヘンシェルミキサーが例示され、好ましくは、ラボミルサー、小型粉砕機、ヘンシェルミキサーである。
【００４５】
本組成物は、全ての成分を同一の容器中に配合する一液型組成物とすることも出来るし、保存安定性を考慮し、使用時に混合する二液型組成物とすることも可能である。
【００４６】
（半硬化物）
本発明の別の形態は、前記組成物を高エネルギー線を照射しない状態で第一のヒドロシリル化反応を行い、得られる半硬化物に関する。
【００４７】
第一のヒドロシリル化反応は、場合によっては１５０℃未満、好ましくは１２５℃未満、さらに好ましくは１００℃未満の温度で前記組成物を加熱し、第一のヒドロシリル化反応を促進してもよい。加熱時間は組成物中の各成分の種類及び配合量にもよるが、通常０．２〜４時間、好ましくは０．５〜２時間である。
【００４８】
上記工程により、組成物は半硬化物となる。半硬化物とは、前述のように室温では流動性を有する増粘体または室温では非流動性だが１００℃では流動性を示す熱可塑体を意味する。増粘体および熱可塑体の意味は、前述の通りである。
【００４９】
（硬化物）
硬化物は、前記半硬化物に高エネルギー線を照射し、第二のヒドロシリル化反応を行うことによって得られる。高エネルギー線の種類は前記の通りである。照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００５０】
本発明の硬化物は、種々の材料として用いることができる。ここで、硬化物とは２００℃以上に加熱しても流動しないことを意味する。この硬化物の硬さは特に限定されないが、通常針入度が７０以下のゲル状から、ショアＤ硬さが８０のレジンまでである。
【００５１】
本発明の方法によって形成された硬化物は優れた物性を示し、特に機械的強度に優れる。また、本発明の方法は安定な半硬化状態を経て、硬化物を得るため、接着剤、封止剤、感圧接着剤などの様々な用途に用いることが可能である。特に本発明の方法によって形成された硬化物は光透過性が高いため、画像表示装置、照明装置、受光素子などの用途に用いることができる。
【００５２】
本硬化物の形成方法としては、例えば、フィルム状基材、テープ状基材、又はシート状基材に本組成物を塗工した後、高エネルギー線照射、室温放置もしくは低温加熱によりヒドロシリル化反応を起こさせ、硬化を進行させることができる。また、本組成物を二つの基材の間に配置し、硬化して、両基材を強固に接着する場合と、前記基材の少なくとも一つの表面に本組成物を平滑に塗布し、半硬化させて、非流動化させた後、両基材を貼り合わせ、更に硬化を進めて強固に接着する場合とがある。この硬化物の膜厚は限定されないが、好ましくは、１〜１００，０００μｍであり、より好ましくは５０〜３０，０００μｍである。
【００５３】
本組成物は、室温を含む比較的低い温度範囲（例えば、１５〜８０℃の範囲）で硬化することができる。なお、本組成物の硬化反応は、（Ｃ）成分中の触媒金属の濃度や、前述のヒドロシリル化反応遅延剤の種類や含有量により所望の速度に調節することができる。
【００５４】
本組成物は、各種のポッティング剤、封止剤、接着剤・粘着剤として有用であり、好ましくは光学粘着剤・接着剤として有用であり、特に、ディスプレイ用光学粘着剤・接着剤として有用である。その硬化物は高温又は高温・高湿下で着色が少なく、濁りを生じにくいことから、ディスプレイの画像表示部と保護部との間の中間層を形成する材料として好適である。
【００５５】
本組成物は、液晶ディスプレイに限らず、例えば有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ、プラズマディスプレイ等、表示ディスプレイ分野全般に利用可能である。このような分野での本組成物の利用方法については後述する。
【００５６】
本組成物は、比較的低温で硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングにも適用することができる。かかる基材の種類としては、ガラス、合成樹脂フィルム・シート・透明電極塗膜等透明基材であることが一般的である。また、本組成物の塗工方法としては、ディスペンス、グラビアコート、マイクログラビアコート、スリットコート、スロットダイコート、スクリーンプリント、ステンシルプリント、コンマコートが例示される。
【００５７】
本発明の硬化物は、また、積層体の製造に好適に用いることができる。積層体は、表示装置、電子部品または太陽電池モジュールから選ばれる少なくとも１種類であることが好ましく、特に、光学ディスプレイ等の表示装置であることが好ましい。
【００５８】
本発明の実施形態の光学ディスプレイでは、液晶・有機ＥＬ等の表示部と、タッチパネル、カバーレンズ等のディスプレイ形成部材との間、あるいはディスプレイ形成部材間を、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物により接着もしくは粘着することにより、光学ディスプレイの視認性を向上させることができる。
【００５９】
ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。また、光学ディスプレイは、ブラウン管（Cathode Ray Tube、ＣＲＴ）ディスプレイ、又はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）であり得る。ＦＰＤとしては、例えば、ＬＣＤ、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等の受光型表示装置、又は有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）等の電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＬＥＤディスプレイ等の発光型表示装置が挙げられる。
【００６０】
以下、本発明の実施形態における積層体の製造方法について説明する。以下の製造方法において、光学部材とは、光学ディスプレイの構成部材として一般的に使用されるものである。より具体的には、光学部材は、例えば、レンズ（樹脂製又はガラス製であってよい）、光学シート状部材（カラーフィルタ、偏光板、位相差板、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート、透明導電性フィルムを含む）、透明であってもよい光学保護材（透明保護材（透明保護フィルム）等であり、ガラス製、樹脂製又は樹脂コーティング層）、前面表示パネル、タッチパネル（ガラス製又は樹脂製）、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層であり得る。いうまでもなく、表示パネル又はタッチパネル表面には、光学保護材をさらに備えてもよい。また、光学部材は、後述する発光層及び表示面（表示パネル）を含むバックライトユニットそれ自体であってもよく、光学部材全体が独立した積層部材からなる部品又はタッチパネル等の表示装置内のモジュールであってもよく、当該光学部材内に、本硬化物からなる接着層１５をさらに有していてもよい。すなわち、光学部材の概念には、後述する画像表示パネル、光学パネル、前面パネル、バックライトユニット、タッチパネルユニット等が、包含される。
【００６１】
本発明の一実施形態の積層体の製造方法は、上記組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置及び貼り合わせ工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む。
【００６２】
上記の配置工程では、例えば上述した塗工方法を用いて本組成物を部材上に配置する。上記の配置工程では、一方の光学部材の一面に本組成物を配置してもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いてもよい。
【００６３】
また、別の実施形態において、上記の配置工程では、二つの光学部材のそれぞれの一面に本組成物を配置してもよい。
【００６４】
上記の実施形態において、「一面」とは、他方の光学部材と対向する面である。
【００６５】
さらに、別の実施形態において、上記の配置工程では、上記の一面とは反対側に位置する他面にも本組成物を配置してもよい。
【００６６】
上記の硬化工程では、本組成物を室温（２５℃）を含む低温領域（１５〜８０℃）で硬化させる。なお、本発明の実施形態において、「低温」とは、例えば１５℃〜８０℃の温度範囲をいう。１５〜８０℃の温度範囲で本組成物（半硬化物を含む）の反応を進行させる場合、好適には室温付近（加熱又は冷却を行うことなく到達できる温度範囲であって、２０〜２５℃の温度領域を特に含む）で、当該組成物を放置してもよく、室温以下１５℃以上に冷却してもよく、室温以上８０℃以下に加熱してもよい。
【００６７】
本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、上記組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び透明基材を通して高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む。
【００６８】
上記の硬化工程では、高エネルギー線を照射する。これにより、本組成物を硬化させた本硬化物を得る。高エネルギー線は、上述のものであり、好ましくは紫外線である。
【００６９】
本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):本組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【００７０】
上記の半硬化工程では、本組成物に高エネルギー線を照射する。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
【００７１】
上記の本硬化工程では、半硬化物を１５〜８０℃の温度範囲で硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
【００７２】
本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):上記の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を、１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【００７３】
上記の半硬化工程では、本組成物を１５〜８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
【００７４】
上記の硬化工程では、半硬化物に高エネルギー線を照射する。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
【００７５】
本組成物は、硬化性に優れ、高温高湿に曝されても、透明性を維持し、濁りや着色を生じ難い硬化物を形成するので、光学ディスプレイ等の表示装置（タッチパネルを含む）や光半導体装置（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む）に使用する接着剤や粘着剤として有用である。さらに、本組成物は、光学ディスプレイ等に限らず、透明部材の貼り合わせ又は充填に制限なく利用することができ、たとえば、太陽電池セル、複層ガラス（スマートガラス）、光導波路、プロジェクターレンズ（複層型レンズ、偏光／光学フィルムの貼り合わせ）などの接着層に使用することができる。
【００７６】
これに加えて、本組成物は、硬化物の硬化収縮が小さいため、ディスプレイや光学部材の欠陥、写りムラ等の表示不良を抑制できるという、シリコーンＯＣＲの一般的な長所を有することに加えて、上記の柔軟な性質を備えることから接着部材への追従性が高く、かつ、一定時間経過後に強い接着力を発現することから、部材間の剥離を有効に抑制し、平面表示面又は湾曲した表示面を有する車載ディスプレイ、上記のプロジェクターレンズを利用したヘッドアップディスプレイなどの光学接着層に好適に使用することができる。
【実施例】
【００７７】
下記成分を含有する組成物より硬化物を得た。なお、各平均組成式中、ＭeおよびＶiはそれぞれ、メチル基およびビニル基を表す。【００７８】
［実施例１］
平均単位式：（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．０４４（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４１１（ＳｉＯ４／２）０．５４５で示されるビニル末端分岐鎖ポリシロキサン(Ａ−１)を３．５重量部、平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）３２２ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン(Ａ−２)を８９．７重量部、平均式：ＨＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）１０ＳｉＭｅ２Ｈで示される直鎖ポリシロキサン(Ｂ−１)を６．８重量部、白金原子として５ｐｐｍの白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体(Ｃ−１)、および白金原子として２０ｐｐｍの、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）(Ｄ−１)を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度３，２００ｍＰａ・ｓに増粘した組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、３０，０００ｍＰａ・ｓ以上に増粘していたが、流動性は保っていたが、紫外線照射後、5分後にはゲル化して、非流動化していることが確認された。硬化物の硬さ針入度で10分おきに測ったところ、紫外線照射後1時間で一定の針入度３２に安定化し、硬化反応が完結していることが確認された。【００７９】
［実施例２］
前記Ａ−１を３．５重量部、前記Ａ−２を６．５重量部、平均組成式：平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）５３５ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン(Ａ−３)を８２．４重量部、前記Ｂ−１を４．６重量部、前記Ｃ−１を白金原子として１０ｐｐｍ、前記Ｄ−１を白金量として２０ｐｐｍを含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、８，２００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度１４，０００ｍＰａ・ｓに増粘した組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、５０，０００ｍＰａ・ｓ以上に増粘していたが、流動性は保っていたが、紫外線照射後、１０分後にはゲル化して、非流動化していることが確認された。硬化物の硬さ針入度で10分おきに測ったところ、紫外線照射後1時間で一定の針入度３５に安定化し、硬化反応が完結していることが確認された。【００８０】
［実施例３］
平均単位式：（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＳｉＯ４／２）０．５で示されるビニル末端分岐鎖ポリシロキサン（Ａ−4）を５５．７重量部、平均単位式：（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６で示される分岐鎖ポリシロキサン（Ｅ−１）を１３．３重量部、平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）１６０ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン（Ａ−３）を１．７重量部、平均式：ＨＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）４００ＳｉＭｅ２Ｈで示される直鎖ポリシロキサン（Ｂ−２）を２４．６重量部、平均式：Ｍｅ３ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）３０（ＳｉＭｅＨＯ）３０ＳｉＭｅ３の直鎖ポリシロキサン（Ｂ−３）を４．７重量部、白金原子として０．２ｐｐｍの前記Ｃ−１、および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、３，５００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、２５℃では流動性がないが１００℃では流動性のある熱可塑体を得た。得られた熱可塑体は２５℃で２ヶ月間保管されても、１００℃での流動性を失わないものであった。この熱可塑体はオゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射され、続いて１２０℃で３０分間加熱されることによって、ショアＡ硬さ８０の硬化物を得た。【００８１】
［実施例４］
前記Ａ−４を３２．２重量部、前記Ｅ−１を２８．５重量部、前記Ａ−3を２０．７重量部、前記Ｂ−２を１５．７重量部、前記Ｂ−３を２．９重量部、白金原子として０．１ｐｐｍの前記Ｃ−１および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、２５℃では流動性がないが１００℃では流動性のある熱可塑体を得た。得られた熱可塑体は２５℃で２ヶ月間保管されても、１００℃での流動性を失わないものであった。ここの熱可塑体はオゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射され、続いて１２０℃で３０分間加熱されることによって、ショアＡ硬さ３５の硬化物を得た。【００８２】
［実施例５］
平均組成式：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭeＰhＯ）３６ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン（Ａ−5）を９３．６重量％、平均組成式：（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２２（ＭｅＸＳｉＯ２／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６（式中、Ｘはグリシドキシプロピル基を表す）で示されるビニル基含有ポリシロキサン（Ａ−６）を１．０重量％、分子式：Ｐｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２で示される直鎖状ポリシロキサン（Ｂ−３）を３．９重量％、平均組成式：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４で示される分岐状ポリシロキサン（Ｂ−４）を１．３重量％、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを０．２重量％、白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ−１および白金原子として２０ｐｐｍの前記Ｄ−１を含有する組成物が調整された。組成物の粘度は、６，０００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、２５℃で１０分間放置したところ、粘度が約１２,０００ｍＰａ・ｓの増粘体が得られた。この増粘体はオゾンカットフィルターを通して２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２照射された。紫外線が照射された後、２５℃―１５分後には組成物は流動性のないゲルへと変化し、２５℃―４０分後には、針入度が３５の硬化物が得られた。【００８３】
［比較例１］
前記Ａ−１を３．５重量部、前記Ａ−２を８９．７重量部、前記Ｂ−１を６．８重量部、白金原子として６０ｐｐｍの前記Ｃ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、直ちに組成物が発熱し、１分後にはゲル化し、非流動性となった。硬化が速すぎて、針入度測定用の試験体が調製できず、硬化物も茶褐色に着色していた。【００８４】
［比較例２］
前記Ａ−１を３．５重量部、前記Ａ−２を８９．７重量部、前記Ｂ−１を６．８重量部、白金原子として２０ｐｐｍの前記Ｄ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度１，８００ｍＰａｓと一定粘度の組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、３，２００ｍＰａ・ｓに増粘していた、紫外線照射後、１時間後もゲル化しなかったので、組成物を１００℃に加熱したところ、３０分後に漸く非流動化していることが確認された。【００８５】
［比較例３］
前記Ａ−４を５５．７重量部、前記Ｅ−１を１３．３重量部、前記Ａ−３を１．７重量部、前記Ｂ−２を２４．６重量部、前記Ｂ−を４．７重量部および白金原子として２ｐｐｍの前記Ｃ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、３，５００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、ショアＡ硬さ８０の硬化物を得た。また、より軟らかい硬化物を得るために、上記組成物を５０℃で３０分加熱したところ、ショアＡ硬さ４０の硬化物を得た。しかし得られた硬化物は高温流動性を示さず、硬化物は時間とともに徐々に硬さを増し、２５℃で２週間後にはショアＡ硬さ７５となった。【００８６】
［比較例４］
前記Ａ−４を３２．２重量部、前記Ｅ−１を２８．５重量部、前記Ａ−３を２０．７重量部、前記Ｂ−２を１５．７重量部、前記Ｂ−３を２．９重量部、白金原子として０．１ｐｐｍの前記Ｃ−１および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱したが、組成物に何も変化が見られなかった。【００８７】
［比較例５］
前記Ａ−２を９４．０重量部、前記Ｂ−２を４．１重量部、前記Ｂ−３を１．４重量部、白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ−１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，１００ｍＰａ・ｓであった。組成物は、２５℃で３０分後にゲル化した。【００８８】
［比較例６］
前記Ａ−5を９３．６重量％、前記Ａ−６を１．０重量％、前記Ｂ−３を３．９重量％、前記Ｂ−４を１．３重量％、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを０．２重量％および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ−１を含有する組成物が調整された。組成物の粘度は、６，０００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、２５℃で１０分間放置したところ、粘度が約１２,０００ｍＰａ・ｓの増粘体が得られた。この増粘体はオゾンカットフィルターを通して２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２照射された。紫外線が照射された後、２５℃−６０分後には組成物は漸く流動性のないゲルへと変化したが、２５℃−２時間経過しても、針入度が低下し続け、硬化反応が完結していないことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の組成物は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化できるので、画像表示装置の層間の接着剤や粘着剤として好適である。
【国際調査報告】
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