(57)【要約】  表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ２以下である仮支持面を有する仮支持体の前記仮支持面に、樹脂層を形成する工程；脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面に、当該フィルム表面の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以上となるように親水処理を施す工程；前記仮支持体の前記仮支持面に形成された前記樹脂層と、前記基材フィルムの親水処理を施された前記フィルム表面とを、貼合する工程；前記仮支持体を剥離する工程；及び、前記樹脂層及び前記基材フィルムに、前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度で熱処理を施す工程；を含む、光学フィルムの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ２以下である仮支持面を有する仮支持体の前記仮支持面に、樹脂層を形成する工程、
脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面に、当該フィルム表面の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以上となるように親水処理を施す工程、
前記仮支持体の前記仮支持面に形成された前記樹脂層と、前記基材フィルムの親水処理を施された前記フィルム表面とを、貼合する工程、
前記仮支持体を剥離する工程、及び、
前記樹脂層及び前記基材フィルムに、前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度で熱処理を施す工程、を含む、光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記脂環式構造含有重合体が、結晶性を有する、請求項１記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記フィルム表面に親水処理を施される前において、前記脂環式構造含有重合体の結晶化度が３％未満である、請求項２記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層及び前記基材フィルムに前記熱処理を施す工程において、前記脂環式構造含有重合体の結晶化が進行する、請求項２又は３記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層及び前記基材フィルムに前記熱処理を施す工程が、
前記基材フィルムを延伸する工程と、
延伸後に前記基材フィルムに含まれる前記脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる工程と、を含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記親水処理が、コロナ処理、プラズマ処理及びエキシマ処理からなる群より選ばれる少なくとも一つである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層が、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかによって形成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置においては、樹脂製の光学フィルムを設けることがある。このような光学フィルムとして、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムが知られている（例えば特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０７９５８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／１７５３１２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムを光学フィルムとして用いる場合、その表面に適切な樹脂層を設けられることがある。例えば、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの表面に、接着性を高めるために適切な樹脂によって易接着層を形成することがある。一般に、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムは接着性が乏しく、接着剤を用いても他の部材に高い接着強度で貼り合わせることが困難であったが、前記のような易接着層を用いることにより、前記の部材へ高い接着強度で貼り合わせることが可能となる。【０００５】
脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムに対して、易接着層等の樹脂層は、塗工法によって形成されることが通常であった。具体的には、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムに、樹脂層の材料を含む塗工液を塗工し、乾燥させて、樹脂層を形成することが通常であった。しかし、工業生産の現場では、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムに樹脂層を形成する方法として、塗工法以外の方法が望まれる場合がある。【０００６】
例えば、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの両面に塗工法によって樹脂層を形成しようとする場合、塗工法の性質上、片面ずつ樹脂層を形成することが求められるので、工程数が多くなり、そのため、製造コストが増加する傾向がある。よって、両面に同時に樹脂層を形成することによって製造コストを抑制する観点では、塗工法以外の方法の開発が望まれる。また、前記の例のように、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの両面に樹脂層を形成する以外の場合でも、樹脂層を形成する方法として、塗工法以外の方法が望まれることがある。【０００７】
そこで、本発明者は、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの表面に樹脂層を形成する方法として、転写法を検討した。転写法では、仮支持体上に形成された樹脂層を、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムと貼り合わせ、その後、仮支持体を剥離することで、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの表面に樹脂層を形成する。ところが、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムは、一般に樹脂層との密着性に乏しいので、転写法によって形成された樹脂層は、フィルムから容易に剥離する傾向があった。特に、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムは、延伸後において密着性が更に低下する傾向があるので、延伸フィルムに転写法によって樹脂層を形成することは、特に難しい。【０００８】
また、本発明者が検討したところ、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を用いた場合、その脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムは、樹脂層との密着性がとりわけ低いことが判明した。さらには、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成されたフィルムの樹脂層に対する接着性は、その脂環式構造含有重合体の結晶化が進行すると更に低下し、樹脂層の剥離が特に生じ易くなることが判明した。【０００９】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面と仮支持体上に形成された樹脂層とを貼り合わせて、基材フィルム及び前記基材フィルムから剥離し難い樹脂層を含む光学フィルムを製造することができる、光学フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、所定の表面自由エネルギーを有する仮支持面を有する仮支持体の前記仮支持面に樹脂層を形成する工程、基材フィルムのフィルム表面に当該フィルム表面の表面自由エネルギーが所定の範囲となるように親水処理を施す工程、仮支持体の仮支持面に形成された樹脂層と基材フィルムの親水処理を施されたフィルム表面とを貼合する工程、仮支持体を剥離する工程、及び、樹脂層及び基材フィルムに脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度で熱処理を施す工程、を含む製造方法により、前記の課題が解決されることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。【００１１】
〔１〕  表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ２以下である仮支持面を有する仮支持体の前記仮支持面に、樹脂層を形成する工程、
脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面に、当該フィルム表面の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以上となるように親水処理を施す工程、
前記仮支持体の前記仮支持面に形成された前記樹脂層と、前記基材フィルムの親水処理を施された前記フィルム表面とを、貼合する工程、
前記仮支持体を剥離する工程、及び、
前記樹脂層及び前記基材フィルムに、前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度で熱処理を施す工程、を含む、光学フィルムの製造方法。
〔２〕  前記脂環式構造含有重合体が、結晶性を有する、〔１〕記載の光学フィルムの製造方法。
〔３〕  前記フィルム表面に親水処理を施される前において、前記脂環式構造含有重合体の結晶化度が３％未満である、〔２〕記載の光学フィルムの製造方法。
〔４〕  前記樹脂層及び前記基材フィルムに前記熱処理を施す工程において、前記脂環式構造含有重合体の結晶化が進行する、〔２〕又は〔３〕記載の光学フィルムの製造方法。
〔５〕  前記樹脂層及び前記基材フィルムに前記熱処理を施す工程が、
前記基材フィルムを延伸する工程と、
延伸後に前記基材フィルムに含まれる前記脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる工程と、を含む、〔２〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
〔６〕  前記親水処理が、コロナ処理、プラズマ処理及びエキシマ処理からなる群より選ばれる少なくとも一つである、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
〔７〕  前記樹脂層が、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかによって形成されている、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面と仮支持体上に形成された樹脂層とを貼り合わせて、基材フィルム及び前記基材フィルムから剥離し難い樹脂層を含む光学フィルムを製造できる製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１４】
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの幅に対する長さの割合の上限は、特に限定されないが、例えば１００，０００倍以下としうる。
【００１５】
［１．光学フィルムの製造方法の概要］
本発明の光学フィルムの製造方法は、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムと樹脂層とを備えた光学フィルムの製造方法である。この製造方法は、
所定の表面自由エネルギーを有する仮支持面を有する仮支持体の前記仮支持面に、樹脂層を形成する工程（Ｉ）、
基材フィルムのフィルム表面に、当該フィルム表面の表面自由エネルギーが所定の範囲となるように、親水処理を施す工程（II）、
仮支持体の仮支持面に形成された樹脂層と、基材フィルムの親水処理を施されたフィルム表面とを、貼合する工程（III）、
仮支持体を剥離する工程（IV）、及び、
樹脂層及び基材フィルムに、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度で熱処理を施す工程（Ｖ）、
を含む。
【００１６】
前記の製造方法によれば、基材フィルム及び前記基材フィルムから剥離し難い樹脂層を含む光学フィルムを製造することができる。また、前記の製造方法では、仮支持体の仮支持面に樹脂層の一部又は全部が残留することを抑制できるので、基材フィルムのフィルム表面への樹脂層の円滑な形成が可能である。
【００１７】
前記の製造方法の工程（III）において、樹脂層と基材フィルムのフィルム表面とは、通常、直接に貼合される。よって、光学フィルムにおいて、基材フィルムと樹脂層とは、通常、直に接している。ここで、樹脂層と基材フィルムのフィルム表面とが「直接」に貼合される、とは、樹脂層と基材フィルムのフィルム表面との間に他の層が無い態様での貼合をいう。また、基材フィルムと樹脂層とが「直に接する」とは、基材フィルムと樹脂層との間に他の層が無いことをいう。
【００１８】
また、工程（Ｖ）は、基材フィルムを延伸する工程（Ｖ−１）を含んでいてもよい。さらに、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体が結晶性を有する場合、工程（Ｖ）は、脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる工程（Ｖ−２）を含んでいてもよい。
【００１９】
［２．仮支持体の仮支持面に樹脂層を形成する工程（Ｉ）］
光学フィルムの製造方法は、仮支持体の仮支持面に樹脂層を形成する工程（Ｉ）を含む。この工程（Ｉ）では、通常、所定の表面自由エネルギーを有する仮支持面を有する仮支持体を用意し、その仮支持面に樹脂層を形成する。
【００２０】
仮支持面の表面自由エネルギーは、通常２０ｍＪ／ｍ２以下、好ましくは２０ｍＪ／ｍ２未満、より好ましくは１９ｍＪ／ｍ２未満である。このように低い表面自由エネルギーを有する仮支持面は、優れた剥離性を有する。よって、工程（IV）において前記の仮支持面を有する仮支持体を剥離する際に、仮支持面への樹脂層の残留を抑制することが可能である。仮支持面の表面自由エネルギーの下限は、特段の制限は無く、例えば１０ｍＪ／ｍ２以上でありうる。
【００２１】
ある面の表面自由エネルギーは、その面に対する水及びヘキサデカンの接触角を測定し、その測定された接触角をＯｗｅｎｓ  Ｗｅｎｄｔモデルに当てはめることによって求めることができる。前記の表面自由エネルギーは、具体的には、実施例において説明する測定方法によって測定できる。
【００２２】
仮支持体としては、通常、樹脂フィルムを用いる。中でも、ロールトゥロール法によって光学フィルムを効率的に製造する観点から、長尺の樹脂フィルムが好ましい。この樹脂フィルムとしては、例えば、表面自由エネルギーが小さい樹脂材料で形成されたフィルムを用いてもよい。表面自由エネルギーが小さい樹脂材料としては、例えば、脂環式構造含有重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポロプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン等の重合体を含む樹脂が挙げられる。また、この樹脂フィルムとしては、例えば、表面に適切な離型剤による離型処理が施されたフィルムを用いてもよい。
【００２３】
仮支持体の仮支持面に形成される樹脂層は、光学フィルムに求められる特性に応じた種類の樹脂で形成される。樹脂層を形成する樹脂としては、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかが好ましい。これらの樹脂を用いることにより、樹脂層を易接着層として機能させられるので、他の部材との接着性に優れた光学フィルムを実現できる。
【００２４】
ウレタン樹脂としては、ポリウレタン又はその架橋物を含む樹脂を用いることができる。ポリウレタンとしては、例えば、各種のポリオール及びポリイソシアネートから誘導されるポリウレタンが挙げられる。ポリオールの例としては、ポリオール化合物と多塩基酸との反応により得られる脂肪族ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、及びポリエチレンテレフタレートポリオールのいずれか一種；並びにこれらの混合物が挙げられる。前記のポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等が挙げられる。前記の多塩基酸としては、例えば、ジカルボン酸およびトリカルボン酸を含む多価カルボン酸、またはその無水物等の、多価カルボン酸が挙げられる。ジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。トリカルボン酸としては、例えば、トリメリット酸等が挙げられる。前記のポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリ（オキシプロピレンエーテル）ポリオール、ポリ（オキシエチレン−プロピレンエーテル）ポリオール等が挙げられる。前記ポリウレタンでは、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとの反応後、未反応として残った水酸基を架橋剤における官能基との架橋反応が可能な極性基として利用することができる。ポリウレタンとしては、ポリカーボネート系ポリオール及びポリイソシアネートから誘導され、その骨格にカーボネート構造を含むポリカーボネート系のポリウレタンが好ましい。ウレタン樹脂については、例えば、特開２０１６−１８２５６８号公報の記載を参照しうる。
【００２５】
ポリウレタンとしては、水系ウレタン樹脂として市販されている水系エマルションに含まれるものを用いてもよい。水系ウレタン樹脂とは、ポリウレタンと水とを含む組成物であり、通常、ポリウレタンおよび必要に応じて含まれる任意成分が水の中に分散しているものである。水系ウレタン樹脂の例としては、ＡＤＥＫＡ社製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井化学社製の「オレスター」シリーズ、ＤＩＣ社製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン（ＷＬＳ２０１，ＷＬＳ２０２など）」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、花王社製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業社製の「サンプレン」シリーズ、第一工業製薬社製の「スーパーフレックス」シリーズ、楠本化成社製の「ＮＥＯＲＥＺ（ネオレッズ）」シリーズ、ルーブリゾール社製の「Ｓａｎｃｕｒｅ」シリーズなどを用いることができる。
【００２６】
オレフィン樹脂としては、不飽和カルボン酸成分の含有量が０．１重量％〜１０重量％である酸変性ポリオレフィン又はその架橋物を含む樹脂を用いることができる。酸変性ポリオレフィンの主成分であるオレフィン成分の好ましい例としては、エチレン、プロピレン、イソブチレン、２−ブテン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどの炭素数２〜６のアルケン、及びこれらの混合物が挙げられる。中でも、樹脂層の密着性を高める観点から、エチレン、プロピレン、イソブチレン、１−ブテンなどの炭素数２〜４のアルケンがより好ましく、エチレン、プロピレンがさらに好ましく、エチレンが特に好ましい。他方、酸変性ポリオレフィンの変性成分である不飽和カルボン酸成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、不飽和ジカルボン酸のハーフエステル、ハーフアミドなどが挙げられる。中でも、樹脂層の密着性を高めたりひび割れを抑制したりできるので、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸が好ましく、アクリル酸、（無水）マレイン酸が特に好ましい。前記の不飽和カルボン酸成分は、通常、酸変性ポリオレフィン中で共重合されており、その形態は特に限定されない。共重合の状態としては、例えば、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合（グラフト変性）などが挙げられる。オレフィン樹脂については、例えば、特開２０１４−２４０１７４号公報の記載を参照しうる。
【００２７】
酸変性ポリオレフィンとしては、市販品を用いてもよい。その水性分散体の該市販品としては、例えば、「アローベース（アローベースＳＡ−１２００、アローベースＳＢ−１２００、アローベースＳＥ−１２００、アローベースＳＢ−１０１０」シリーズ（ユニチカ社製）などが挙げられる。
【００２８】
ポリエステル樹脂としては、前記ポリオール化合物と前記多塩基酸との反応により得られるポリエステル又はその架橋物を含む樹脂を用いることができる。このポリエステルでは、例えば、ポリオール化合物と多塩基酸との反応終了後、未反応として残った水酸基及びカルボキシル基を架橋剤との架橋反応が可能な極性基として利用することができる。また、ポリエステルは、前記のポリオール化合物及び多塩基酸に組み合わせて、水酸基、カルボキシル基等の極性基を有する共重合成分を共重合したものであってもよい。また、ポリエステル樹脂は、樹脂層の密着性の向上のため、ポリエステル又はその架橋物に組み合わせて、更にアクリルポリマーを含むことが好ましい。ポリエステル樹脂については、例えば、特開２０１５−０２４５１１号公報の記載を参照しうる。
【００２９】
ポリエステルとしては、市販品を用いてもよい。水溶性又は水分散のポリエステルの市販品としては、例えば、「ニチゴポリエスター（ニチゴポリエスターＷ−００３０、ニチゴポリエスターＷ−０００５Ｓ３０ＷＯ、ニチゴポリエスターＷＲ−９６１等）」シリーズ（日本合成化学社製）、「ペスレジンＡ（ペスレジンＡ−２１０、ペスレジンＡ−５２０、ペスレジンＡ−６８４Ｇ、ペスレジンＡ−６９５ＧＥ等）」シリーズ（高松油脂社製）などが挙げられる。
【００３０】
エポキシ樹脂としては、一液硬化型のエポキシ樹脂、二液硬化型のエポキシ樹脂等、任意のエポキシ樹脂を用いることができる。中でも、水溶性のエポキシポリマーを含むものが好ましい。水溶性のエポキシポリマーの好ましい例としては、ポリアミドエポキシポリマーが挙げられる。このポリアミドエポキシポリマーは、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のポリアルキレンポリアミンと、アジピン酸等のジカルボン酸との反応で得られるポリアミドポリアミンに、エピクロロヒドリンを反応させて得られる。このようなポリアミドエポキシポリマーの市販品としては、例えば、住化ケムテック社製の「スミレーズレジン  ６５０（３０）」、「スミレーズレジン  ６７５」が挙げられる。エポキシ樹脂については、例えば、特開２００８−２６３５２号公報の記載を参照しうる。
【００３１】
水溶性のエポキシポリマーを用いる場合は、さらに塗工性を向上させるために、ポリビニルアルコールなどの水溶性ポリマーを組み合わせて用いることが好ましい。このポリビニルアルコールには、部分ケン化ポリビニルアルコール、完全ケン化ポリビニルアルコールだけでなく、カルボキシル基変性ポリビニルアルコール、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール、メチロール基変性ポリビニルアルコール、アミノ基変性ポリビニルアルコール等の、変性ポリビニルアルコールが含まれる。ポリビニルアルコールの市販品としては、クラレ社製のアニオン性基含有ポリビニルアルコールである「ＫＬ−３１８」が挙げられる。
【００３２】
アクリル樹脂としては、アクリルポリマー又はその架橋物を含む樹脂を用いることができる。また、アクリルポリマーとしては、例えば、アクリルモノマーの単独重合体、２種類以上のアクリルモノマーの共重合体、１種類以上のアクリルモノマーと他のモノマーとの共重合体、などが挙げられる。また、アクリルモノマーとしては、例えば、アクリル酸、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル、メタクリルアミド及びメタクリロニトリル等が挙げられる。中でも、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれるアクリルモノマーの単独重合体及び共重合体が好ましい。特に好ましい例としては、炭素原子数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれるアクリルモノマーの単独重合体及び共重合体が挙げられる。また、アクリルポリマーは、架橋剤が有する官能基との反応（架橋反応）が可能なように、前記のアクリルモノマーに組み合わせて、水酸基、カルボキシル基等の極性基を有する共重合成分を共重合したものが好ましい。アクリル樹脂については、例えば、特開２０１５−０２４５１１号公報の記載を参照しうる。
【００３３】
上述した樹脂層において、ポリウレタン、ポリオレフィン、ポリエステル、エポキシポリマー、アクリルポリマー等の重合体は、架橋されていてもよい。架橋された場合、前記の重合体は、架橋剤との反応によって架橋物となっている。この架橋において用いられる架橋剤としては、重合体が含む極性基等の官能基と反応して結合を形成できる官能基を分子内に２個以上有する化合物を用いることができる。架橋剤の例としては、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物等が挙げられる。また、架橋剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組合わせて用いてもよい。中でも、架橋剤としては、エポキシ化合物が好ましい。
【００３４】
エポキシ化合物としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能のエポキシ化合物を用いることができる。これにより、架橋反応を進行させて樹脂層の機械的強度を効果的に向上させることができる。
【００３５】
エポキシ化合物としては、水に溶解性があるか、または水に分散してエマルション化しうるものが、使用の容易性の観点から好ましい。エポキシ化合物の例を挙げると、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエーテル化によって得られるジエポキシ化合物；グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モル以上とのエーテル化によって得られるポリエポキシ化合物；フタル酸、テレフタル酸、シュウ酸、アジピン酸等のジカルボン酸１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエステル化によって得られるジエポキシ化合物；などが挙げられる。
【００３６】
より具体的に、エポキシ化合物としては、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピルオキシ）ブタン、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジクリシジル−５−（γ−アセトキシ−β−オキシプロピル）イソシヌレート、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、ジグリセロールポリグルシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジル（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリセロールエーテル類およびトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル類等のエポキシ化合物が好ましい。その具体的な市販品の例としては、ナガセケムテックス社製の「デナコール（デナコールＥＸ−５２１，ＥＸ−６１４Ｂなど）」シリーズ等を挙げることができる。
【００３７】
さらに、樹脂層を形成する樹脂は、上述した重合体又はその架橋物に組み合わせて、更に任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、硬化促進剤、硬化助剤、粒子、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックスなどが挙げられる。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
樹脂層を形成する樹脂は、１種類でもよく、２種類以上でもよい。よって、例えば、上述したウレタン樹脂、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂は、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、ポリウレタンと酸変性ポリオレフィンとを組み合わせて含む樹脂を用いたり、ポリエステルとアクリルポリマーとを組み合わせて含む樹脂を用いたりしてもよい。
【００３９】
樹脂層の厚みは、当該樹脂層の用途に応じて任意に設定できる。例えば、易接着層として機能できる樹脂層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。易接着層の厚みを前記下限値以上にすることにより、光学フィルムを他の部材と十分な接着強度で貼り合わせることができる。また、易接着層の厚みを前記上限値以下にすることにより、比較的軟らかい層となる易接着層の変形の発生が抑制され、光学フィルムをロールとして巻き取ることが容易となる。また、易接着層の厚みが前記範囲内にあることにより、基材フィルムと易接着層との十分な密着性が得られ、かつ、光学フィルムの厚みを薄くできる。
【００４０】
仮支持体の仮支持面への樹脂層の形成は、例えば、塗工法によって行うことができる。この塗工法では、通常、樹脂層を形成する樹脂に含まれる重合体等の成分又はその前駆体を含む塗工液を仮支持面に塗工し、その塗工された塗工液を硬化させる。この塗工法では、通常、塗工液は、そのまま、樹脂層となりうる。又は、この塗工法では、通常、塗工液は、必要に応じてその中の成分の反応、溶媒の揮発等を経て、樹脂層となりうる。これにより、塗工液に含まれていた成分の一部もしくは全部、又はその反応生成物を含む樹脂の層として、樹脂層を得ることができる。
【００４１】
塗工液におけるポリウレタン等の重合体又はその前駆体の量は、塗工液中の固形分全量１００重量％に対して、好ましくは６０重量％〜１００重量％、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％である。
【００４２】
塗工液が架橋剤を含む場合、その架橋剤の量は、塗工液中の重合体及びその前駆体の合計１００重量部に対して、通常０．１重量部以上、好ましくは１重量部以上、より好ましくは２重量部以上であり、通常２０重量部以下、好ましくは１５重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。架橋剤の量を前記範囲の下限値以上とすることにより架橋反応が十分に進行するので、樹脂層の機械的強度を適切に向上させることができ、架橋剤の量を上限値以下とすることにより、未反応の架橋剤の残留を少なくでき、樹脂層の機械的強度を適切に向上できる。
【００４３】
塗工液は、必要に応じて、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、水；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、メチルエチルケトン、トリエチルアミン等の有機溶媒；などが挙げられる。また、溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、溶媒としては、水が好ましい。好ましい例としては、塗工液は、有機溶媒の濃度が１重量％未満である水系エマルションでありうる。溶媒の量は、塗工液の粘度が、塗布に適した範囲になるように適切に設定することが好ましい。
【００４４】
塗工液の塗工方法の例としては、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。
【００４５】
また、仮支持体の仮支持面への樹脂層の形成方法では、仮支持面に塗工液を塗工した後、更に任意の工程を行ってもよい。例えば、塗工液が溶媒を含む場合、塗工液を乾燥させて溶媒を除去することを行ってもよい。また、例えば、架橋液が架橋剤を含む場合、その架橋剤によって架橋を行わせることを行ってもよい。乾燥及び架橋の方法は、任意である。例えば、乾燥は、減圧乾燥、加熱乾燥などの任意の方法としうる。中でも、乾燥と共に架橋反応等の反応を速やかに進行させる観点から、加熱乾燥によって塗工液を硬化させることが好ましい。加熱により塗工液を硬化させる場合、加熱温度は、塗工液を乾燥させて溶媒を除去し、同時に塗工液中の固形分を硬化させることができる範囲で適切に設定できる。
【００４６】
［３．基材フィルムのフィルム表面に親水処理を施す工程（II）］
光学フィルムの製造方法は、基材フィルムのフィルム表面に、親水処理を施す工程（II）を含む。この工程（II）では、通常、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムを用意し、その基材フィルムのフィルム表面に親水処理を施す。
【００４７】
脂環式構造含有重合体は、分子内に脂環式構造を有する重合体である。脂環式構造含有重合体は、通常、機械的強度、透明性、寸法安定性及び軽量性に優れ、更に、吸湿性が低い。このような脂環式構造含有重合体としては、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得ることができる重合体又はその水素添加物などが挙げられる。また、前記の脂環式構造含有重合体としては、主鎖中に脂環式構造を含有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を含有する重合体のいずれも用いることができる。脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造等が挙げられるが、熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。
【００４８】
１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上、より好ましくは６個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
【００４９】
脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、光学フィルムの可撓性及び耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
【００５０】
脂環式構造含有重合体としては、結晶性を有するもの、及び、結晶性を有さないもののいずれを用いてもよく、両者を組み合わせて用いてもよい。ここで、結晶性を有する重合体とは、融点Ｍｐを有する重合体をいう。すなわち、結晶性を有する重合体とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点Ｍｐを観測することができる重合体をいう。結晶性を有する脂環式構造含有重合体を用いることにより、光学フィルムの衝撃強度、耐溶媒性、耐回折性、引裂き強度を特に高めることができる。また、結晶性を有さない脂環式構造含有重合体を用いることにより、光学フィルムの製造コストを下げることができる。
【００５１】
結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体（α）〜重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、可撓性、耐熱性及び耐折性に優れる光学フィルムが得られ易いことから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素添加物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素添加物等であって、結晶性を有するもの。
【００５２】
具体的には、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。
【００５３】
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは６０％以上、特に好ましくは６５％以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析に基づいて決定できる。
【００５４】
高い結晶化度を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂は、通常、可撓性、耐熱性、耐折性、耐溶媒性等の特性に優れる。よって、光学フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、高い結晶化度を有することが好ましい。しかし、高い結晶化度を有した脂環式構造含有重合体を含む基材フィルムの表面は、他樹脂との密着性が乏しい。したがって、結晶化の進行は、樹脂層を基材フィルムと貼合した後において行うことが好ましく、よって、工程（Ｖ）よりも前の時点では、基材フィルムを形成する樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度は、低いことが好ましい。そのため、工程（II）においてフィルム表面に親水処理を施される前の時点においては、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度は、低いことが好ましい。具体的には、フィルム表面に親水処理を施される前において、基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体の結晶化度は、好ましくは３％未満、より好ましくは２％未満、特に好ましくは１％未満である。
【００５５】
結晶化度は、基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体のうち、結晶化したものの割合を示す指標である。基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定できる。前記の結晶化度は、具体的には、実施例において説明する測定方法によって測定できる。
【００５６】
結晶性を有する脂環式構造含有重合体の融点Ｍｐは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｍｐを有する結晶性を有する脂環式構造含有重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた光学フィルムを得ることができる。
【００５７】
前記のような結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法により、製造できる。
【００５８】
他方、結晶性を有さない脂環式構造含有重合体は、例えば、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン重合体、（３）環状共役ジエン重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中でも、透明性及び成形性の観点から、ノルボルネン系重合体及びこの水素化物がより好ましい。
【００５９】
ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネンモノマーの開環重合体、ノルボルネンモノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及びそれらの水素化物；ノルボルネンモノマーの付加重合体、ノルボルネンモノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、透明性の観点から、ノルボルネンモノマーの開環重合体水素化物が特に好ましい。
上記の脂環式構造含有重合体としては、例えば特開２００２−３２１３０２号公報に記載されたものを任意に選択して用いることができる。
【００６０】
脂環式構造含有重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００６１】
脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは８０℃以上、より好ましくは８５℃以上、更に好ましくは９０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度がこのような範囲にある脂環式構造含有重合体は、高温下での使用における変形及び応力が生じ難く、耐久性に優れる。
【００６２】
脂環式構造含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上、更に好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２５，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下、更に好ましくは１００，０００以下、中でも好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。このような重量平均分子量を有する重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。
【００６３】
脂環式構造含有重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．２以上、特に好ましくは１．５以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは４．０以下、更に好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する脂環式構造含有重合体は、成形加工性に優れる。
【００６４】
前記の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定できる。
【００６５】
基材を形成する樹脂における脂環式構造含有重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、更に好ましは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、脂環式構造含有重合体の優れた特性を効果的に発揮させることができる。
【００６６】
基材を形成する樹脂は、脂環式構造含有重合体に組み合わせて、更に任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー；軟質重合体等の、脂環式構造含有重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
基材フィルムは、高い全光線透過率を有することが好ましい。具体的には、基材フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。前記全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定できる。
【００６８】
基材フィルムは、ヘイズが小さいことが好ましい。具体的には、基材フィルムのヘイズは、好ましくは３．０％未満、より好ましくは２．０％未満、特に好ましくは１．０％未満であり、理想的には０％である。前記ヘイズは、ヘイズメーターを用いて測定できる。
【００６９】
基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。基材フィルムの厚みを前記下限値以上にすることにより、光学フィルムの機械的強度を高めることができる。基材フィルムの厚みを前記上限値以下にすることにより、光学フィルムの厚みを薄くできる。
【００７０】
基材フィルムは、脂環式構造含有重合体を含む樹脂を、任意の成形方法によってフィルム状に成形することにより、製造できる。成形方法の例としては、射出成形法、溶融押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、及び圧縮成形法が挙げられる。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、溶融押出成形法が好ましい。
【００７１】
溶融押出成形法によって基材フィルムを製造する場合、押出成形の条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくは（Ｔｇ＋８０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ＋１００℃）以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋１８０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋１５０℃）以下である。また、特に結晶性を有する脂環式構造含有重合体を用いる場合、シリンダー温度は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくは（Ｔｍ＋２０℃）以上であり、好ましくは（Ｔｍ＋１００℃）以下、より好ましくは（Ｔｍ＋５０℃）以下である。さらに、キャストロール温度は、好ましくは（Ｔｇ−３０℃）以上であり、好ましくはＴｇ以下、より好ましくは（Ｔｇ−１５℃）以下である。このような条件で基材フィルムを製造することにより、好ましい厚みの基材フィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は脂環式構造含有重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。
【００７２】
基材フィルムを用意した後で、この基材フィルムのフィルム面に、親水処理を行う。基材フィルムの片方のフィルム面に樹脂層を形成する場合には、その片方のフィルム面に親水処理を施す。また、基材フィルムの両方のフィルム面に樹脂層を形成する場合には、その両方のフィルム面に親水処理を施す。このような親水処理を施すことにより、基材フィルムのフィルム面の表面自由エネルギーを、所定の範囲に調整する。
【００７３】
親水処理後の基材フィルムのフィルム面の具体的な表面自由エネルギーは、通常４０ｍＪ／ｍ２以上、好ましくは５０ｍＪ／ｍ２以上、特に好ましくは６０ｍＪ／ｍ２以上である。基材フィルムのフィルム面がこのように高い表面自由エネルギーを有することにより、樹脂層がフィルム面に安定して定着できるので、工程（IV）において仮支持体を剥離する際に、この仮支持体の仮支持面への樹脂層の残留を抑制することが可能である。フィルム面の前記表面自由エネルギーの上限は、特段の制限は無く、例えば７７ｍＪ／ｍ２以下でありうる。
【００７４】
前記の親水処理としては、コロナ処理、プラズマ処理及びエキシマ処理からなる群より選ばれる少なくとも一つを行うことが好ましい。また、これらの処理は、１種類を単独で行ってもよく、２種類以上を組み合わせて行ってもよい。これらの処理を基材フィルムのフィルム面に施すことにより、通常は、前記のフィルム面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基等の親水性基が生成する。これにより、フィルム面の表面自由エネルギーを向上させることができる。
【００７５】
前記の親水処理の処理条件は、基材フィルムのフィルム面の表面自由エネルギーを所望の範囲に収めることができるように、適切に設定する。具体的な処理条件は、基材フィルムの種類及び処理装置に応じて異なるが、例えば、下記のように設定しうる。
【００７６】
コロナ処理では、通常、誘電体と絶縁された電極との間に高周波で高電圧をかけてコロナを発生させ、誘電体と電極との間に基材フィルムを通すことによって、フィルム面を処理する。一般に、電極の種類、電極間隔、電圧、湿度、処理される基材フィルムの種類に応じて、コロナ処理を施されたフィルム面の表面自由エネルギーが調整される。電極と基材フィルムとの距離は、１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、１ｍｍ〜３ｍｍがより好ましい。コロナ処理を施される基材フィルムの搬送速度は、０．０１ｍ／分〜１０ｍ／分が好ましく、０．０５ｍ／分〜５ｍ／分がより好ましい。電極幅は、０．１ｍ〜１ｍが好ましい。コロナ出力は、好ましくは１００Ｗ以上であり、基材フィルムの傷付きを抑制する観点では、好ましくは３ｋＷ以下、より好ましくは１．５ｋＷ以下である。基材フィルムを搬送しながら行うコロナ処理において「処理強度＝（出力）／（搬送速度×電極幅）」で計算される処理強度は、４．２ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２以上が好ましい。
【００７７】
プラズマ処理では、通常、不活性ガス及び酸素ガス等のガス雰囲気下で、プラズマ放電を行うことにより、基材フィルムのフィルム面を処理する。このプラズマ処理は、例えば０．１Ｔｏｒｒ〜１Ｔｏｒｒ程度の減圧下で行ってもよいが、基材フィルムを搬送しながら効率良く処理を行う観点から、大気圧下で行うことが好ましい。プラズマ処理で用いるガスの種類としては、例えば、窒素；酸素；アルゴン、ヘリウム等の希ガス；アクリル酸；ヒドロキシアルキル；ＣＦ４、ＣＨＦ３、Ｃ２Ｆ６等のフッ素系化合物；等が挙げられる。好ましいガスとしては、例えば、窒素等の不活性ガスと酸素とを９５．０：５．０〜９９．９：０．１の比率で混合した混合ガスが挙げられる。電極と基材フィルムとの距離は、１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、１ｍｍ〜３ｍｍがより好ましい。プラズマ処理を施される基材フィルムの搬送速度は、１ｍ／分〜７０ｍ／分が好ましく、３ｍ／分〜５０ｍ／分がより好ましい。電極幅は、０．１ｍ〜１ｍが好ましい。プラズマ出力は、好ましくは５０Ｗ以上である。周波数の範囲は、１０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚが好ましい。基材フィルムを搬送しながら行うプラズマ処理において「処理強度＝（出力）／（搬送速度×電極幅）」で計算される処理強度は、０．０２８ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２以上が好ましい。
【００７８】
エキシマ処理では、通常、エキシマランプを用いて、中心波長が１８０ｎｍ未満の光を照射することにより、基材フィルムのフィルム面を処理する。照射する光の中心波長の下限は、特段の制限は無く、例えば１００ｎｍ以上でありうる。ここで、「光の中心波長」とは、発光スペクトルにおいて、最大の発光強度をもたらす波長をいう。エキシマ処理では、エキシマランプの種類を選択することにより、目的の中心波長の光が得られる。例えば、Ａｒエキシマランプから照射される光の中心波長は１２６ｎｍであり、Ｋｒエキシマランプから照射される光の中心波長は１４６ｎｍであり、ＡｒＢｒエキシマランプから照射される光の中心波長は１６５ｎｍであり、Ｘｅエキシマランプから照射される光の中心波長は１７２ｎｍであり、ＡｒＣｌエキシマランプから照射される光の中心波長は１７５ｎｍである。光の照射時間は、０．１秒〜１５０秒、好ましくは１秒〜１２０秒、より好ましくは１０秒〜９０秒である。照度は、５０ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましい。エキシマランプと基材フィルムとの距離は、１０ｍｍ以下が好ましい。
【００７９】
［４．基材フィルムと樹脂層とを貼合する工程（III）］
工程（Ｉ）及び工程（II）の後で、仮支持体の仮支持面に形成された樹脂層と、基材フィルムの親水処理を施されたフィルム表面とを、貼合する工程（III）を行う。この工程（III）では、通常、接着層等の他の層を介することなく、樹脂層と基材フィルムのフィルム面とを直接に貼合する。
【００８０】
前記の貼合は、樹脂層と基材フィルムとの間に気泡が残らないようにする観点から、樹脂層と基材フィルムとが互いに押圧されるように行うことが好ましい。例えば、一対のニップロールの間に、仮支持面に樹脂層を形成された仮支持体と基材フィルムとを通すことにより、樹脂層と基材フィルムとを圧接させて、貼合を行ってもよい。
【００８１】
前記の貼合は、通常、基材フィルムを形成する樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化開始温度未満の温度で行う。加熱のためのエネルギーを削減して製造コストを抑制する観点では、貼合は、常温において行うことが好ましい。
【００８２】
［５．仮支持体を剥離する工程（IV）］
工程（III）の後で、仮支持体を剥離する工程（IV）を行う。基材フィルムのフィルム面の表面自由エネルギーが上述した範囲にあることにより、樹脂層は、基材フィルムのフィルム面に安定して定着できている。また、仮支持体の仮支持面の表面自由エネルギーが上述した範囲にあることにより、仮支持体の仮支持面から樹脂層は円滑に離れることができる。したがって、仮支持体は、円滑に剥離される。よって、剥離される仮支持体の仮支持面への樹脂層の一部又は全部の残留を、生じ難くできる。
前記の仮支持体の剥離により、基材フィルム及び樹脂層を備える複層フィルムが得られる。
【００８３】
［６．基材フィルム及び樹脂層に熱処理を施す工程（Ｖ）］
工程（IV）の後で、樹脂層及び基材フィルムに熱処理を施す工程（Ｖ）を行う。熱処理温度は、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上に設定する。このような熱処理温度において、樹脂層と基材フィルムとの密着性が高められて、基材フィルム及びこの基材フィルムから剥離し難い樹脂層を含む光学フィルムを製造することができる。
【００８４】
樹脂層に含まれる樹脂がガラス転移温度を有する場合、樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度は、通常、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度よりも低い。よって、工程（Ｖ）における熱処理温度は、通常、樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも高温である。また、樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度が基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度よりも高い場合には、樹脂層と基材フィルムとの密着性を効果的に高める観点から、工程（Ｖ）における熱処理温度は、樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも高温に設定することが好ましい。
【００８５】
具体的な熱処理温度は、好ましくは（Ｔｇ＋３０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以上、特に好ましくは（Ｔｇ＋７０℃）以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋１２０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋１１０℃）以下、特に好ましくは（Ｔｇ＋１００℃）以下である。熱処理温度が、前記範囲の下限値以上であることにより、樹脂層と基材フィルムとの密着性を効果的に高められる。また、熱処理温度が、前記範囲の上限値以下であることにより、基材フィルムの白濁を抑制できる。ここで「Ｔｇ」は、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。
【００８６】
前記の熱処理を施す処理時間は、樹脂層と基材フィルムとの密着性を高められる範囲で任意に設定できる。具体的な処理時間は、好ましくは５秒以上、より好ましくは１５秒以上、特に好ましくは３０秒以上である。処理時間が、前記範囲の下限値以上であることにより、樹脂層と基材フィルムとの密着性を効果的に高められる。処理時間の上限は、特段の制限は無いが、例えば５分以下でありうる。
【００８７】
工程（Ｖ）は、必要に応じて、基材フィルムを延伸する工程（Ｖ−１）を含んでいてもよい。この工程（Ｖ−１）では、基材フィルム及び樹脂層を備える複層フィルムを延伸することにより、基材フィルムを延伸する。通常、この延伸は、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度条件で行われる。よって、工程（Ｖ−１）においては、樹脂層及び基材フィルムに対する熱処理と、基材フィルムの延伸処理との、両方を行うことができる。
【００８８】
基材フィルムの延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。延伸方法の例としては、基材フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、基材フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；基材フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、基材フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法；並びに基材フィルムを幅方向に対し０°超９０°未満といった、幅方向に対し平行でも垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）が挙げられる。このような延伸方法としては、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法を用いることができる。
【００８９】
工程（Ｖ−１）における延伸温度は、好ましくはＴｇ℃以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋６０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以下である。このような温度範囲で延伸を行うことにより、基材フィルムに含まれる重合体分子を適切に配向させることができる。ここで「Ｔｇ」は、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。
【００９０】
工程（Ｖ−１）における延伸倍率は、延伸後に得られる光学特性、厚み、強度などの属性に応じて適切に選択でき、通常は１．１倍以上であり、通常は１０倍以下、好ましくは５倍以下である。ここで、例えば二軸延伸法のように異なる複数の方向に延伸を行う場合、延伸倍率は各延伸方向における延伸倍率の積で表される総延伸倍率のことである。延伸倍率を前記範囲の上限値以下にすることにより、フィルムが破断する可能性を小さくできるので、光学フィルムの製造を容易に行うことができる。
【００９１】
工程（Ｖ−１）において前記のような延伸処理を基材フィルムに施すことにより、所望の特性を有する光学フィルムを得ることができる。
【００９２】
工程（Ｖ）は、基材フィルムが結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む場合、必要に応じて、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる工程（Ｖ−２）を含んでいてもよい。この工程（Ｖ−２）では、基材フィルム及び樹脂層を備える複層フィルムを加熱することによって、基材フィルムを所定の温度に加熱し、脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる。通常、脂環式構造含有重合体の結晶化の進行は、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上の温度条件で行われる。よって、工程（Ｖ−２）においては、樹脂層及び基材フィルムに対する熱処理と、基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化処理との、両方を行うことができる。また、工程（Ｖ）が基材フィルムを延伸する工程（Ｖ−１）を含む場合、通常、脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる工程（Ｖ−２）は、工程（Ｖ−１）の後に行われる。
【００９３】
結晶化は、基材フィルムを含む複層フィルムの少なくとも二の端辺を保持して緊張させた状態で行うことが好ましい。複層フィルムを緊張させた状態とは、複層フィルムに張力がかかった状態をいう。ただし、この複層フィルムを緊張させた状態には、複層フィルムが実質的に延伸される状態を含まない。また、実質的に延伸されるとは、複層フィルムのいずれかの方向への延伸倍率が通常１．１倍以上になることをいう。複層フィルムの少なくとも二の端辺を保持されて緊張した状態では、保持された端辺の間の領域において複層フィルムの熱収縮による変形が妨げられる。よって、そのフィルムの平滑性を損なうことなく、結晶化を進めることができる。
【００９４】
複層フィルムの広い面積において変形を妨げるためには、複層フィルムの対向する二の端辺を含む端辺を保持して、その保持された端辺の間の領域を緊張した状態にすることが好ましい。例えば、矩形の枚葉の複層フィルムでは、対向する二の端辺（例えば、長辺側の端辺同士、又は、短辺側の端辺同士）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その枚葉の複層フィルムの全面において変形を妨げることができる。また、長尺の複層フィルムでは、幅方向の端部にある二の端辺（即ち、長辺側の端辺）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その長尺の複層フィルムの全面において変形を妨げることができる。このように変形を妨げられた複層フィルムは、熱収縮によってフィルム内に応力が生じても、シワ等の変形の発生が抑制される。複層フィルムとして延伸処理を施されたものを用いる場合は、延伸方向（二軸延伸の場合は延伸倍率が大きい方向）と直交する少なくとも二の端辺を保持することで、変形の抑制がより確実なものとなる。このような保持具としては、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載のものを用いることができる。
【００９５】
工程（Ｖ−２）では、前記のように、基材フィルムの温度を所定の処理温度に調整して、その基材フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させる。この際、具体的な処理温度は、通常Ｔｇ以上、好ましくは（Ｔｇ＋２０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ＋３０℃）以上であり、通常Ｔｍ以下、好ましくは（Ｔｍ−２０℃）以下、より好ましくは（Ｔｍ−４０℃）以下である。ここで、「Ｔｍ」は、基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は、基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。処理温度が前記範囲の下限値以上であることにより、脂環式構造含有重合体の結晶化を効率的に進行させることができる。また、処理温度が前記範囲の上限値以下であることにより、基材フィルムの白濁を抑制できる。
【００９６】
工程（Ｖ−２）において、基材フィルムの温度を前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは１０分以下である。処理時間が、前記範囲の下限値以上であることにより、結晶性を有する脂環式構造含有重合体の結晶化を十分に進行させられるので、光学フィルムの可撓性、耐熱性、耐折性等の特性を高めることができる。また、処理時間が前記範囲の上限値以下であることにより、基材フィルムの白濁を抑制できる。
【００９７】
工程（Ｖ−２）において前記のような結晶化処理を基材フィルムに施すことにより、基材フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体の結晶化度を高めることができるので、可撓性、耐熱性、耐折性、耐溶媒性等の特性に優れる光学フィルムを得ることができる。
【００９８】
［７．任意の工程］
光学フィルムの製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。
任意の工程としては、例えば、工程（Ｖ−２）の後に、基材フィルムを熱収縮させて、残留応力を除去する緩和工程が挙げられる。
【００９９】
また、任意の工程としては、例えば、光学フィルムに基材フィルム及び樹脂層以外の任意の層を設ける工程が挙げられる。任意の層は、通常、樹脂層とは反対側の基材フィルムの面に設けられる。任意の層の例としては、導電層、反射防止層、ハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、セパレーターフィルム層等を挙げることができる。
【０１００】
［８．光学フィルム］
上述した製造方法によれば、基材フィルムと、この基材フィルムのフィルム面に形成されて前記基材フィルムから剥離し難い樹脂層とを含む光学フィルムを得ることができる。この光学フィルムでは、基材フィルムに延伸処理が施されていたり、基材フィルムが結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含んでいたり、更には前記の脂環式構造含有重合体の結晶化が進行していたりしても、基材フィルムと樹脂層との密着性を高くできる。
【０１０１】
この光学フィルムにおいて、樹脂層は、基材フィルムの片方のフィルム面のみに形成されていてもよく、基材フィルムの両方のフィルム面に形成されていてもよい。基材フィルムの両方のフィルム面に樹脂層を有する光学フィルムは、両方の樹脂層を同時に形成することができる。例えば、上述した工程（II）〜工程（Ｖ）それぞれを、基材フィルムの両方のフィルム面で同時に行って、２層の樹脂層を同時に形成できる。そのため、塗工法による樹脂層の形成のように、樹脂層の形成を片面ずつ行う必要が無いので、工程数の削減及び製造時間の短縮が可能となり、製造コストを抑制することができる。
【０１０２】
光学フィルムは、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムを含むので、脂環式構造含有重合体が示す優れた特性を発揮できる。よって、光学フィルムは、通常、機械的強度、透明性、寸法安定性及び軽量性に優れ、更に、吸湿性が低い。また、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を用いた場合には、光学フィルムは、前記の優れた性質に加えて、更に、可撓性、耐熱性、耐折性、低吸水性等の特性に優れる。
【０１０３】
中でも、可撓性、耐熱性、耐折性、低吸水性等の特性を特に良好なものとする観点から、光学フィルムが含む基材フィルム中の結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、高い結晶化度を有することが好ましい。具体的な結晶化度の範囲は、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、更に好ましくは３０％以上、中でも好ましくは５０％以上、特に好ましくは６０％以上である。このように高い結晶化度は、工程（Ｖ）において脂環式構造含有重合体の結晶化を進行させることによって達成できる。結晶化度の上限は、理想的には１００％であるが、通常は９０％以下、又は８０％以下としうる。
【０１０４】
また、光学フィルムは、樹脂層を含むので、樹脂層に基づく優れた特性を示すことができる。例えば、樹脂層として易接着層を含む光学フィルムは、当該易接着層側の面において、優れた接着性を示すことができる。よって、易接着層側の面で、他の部材に、接着剤又は粘着剤を介して光学フィルムを高い接着強度で接着することが可能である。
【０１０５】
光学フィルムは、高い全光線透過率を有することが好ましい。具体的には、光学フィルムの全光線透過率は、基材フィルムの全光線透過率の範囲として上述したのと同じ範囲に収まることが好ましい。
【０１０６】
光学フィルムは、ヘイズが小さいことが好ましい。具体的には、光学フィルムのヘイズは、基材フィルムのヘイズの範囲として上述したのと同じ範囲に収まることが好ましい。
【０１０７】
光学フィルムは、光学用途に任意に適用でき、例えば、表示装置の構成要素として用いることができる。中でも、光学フィルムは、その優れた耐熱性及び機械的強度（特に、可撓性）を活用して、液晶表示装置のタッチセンサの構成要素として用いることが好ましい。特に、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む基材フィルムを備えた光学フィルムは、耐折性に優れるので、フレキシブルな表示装置に適用可能であり、好ましい。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。【０１０９】
［評価方法］
（厚みの測定方法）
フィルムに含まれる各層の厚みは、次のようにして測定した。サンプルとなるフィルムの各層の屈折率を、エリプソメトリー（ウーラム社製「Ｍ−２０００」）を用いて測定した。その後、測定した屈折率を用いて、フィルムの厚みを、光干渉式膜厚計（大塚電子社製「ＭＣＰＤ−９８００」）で測定した。【０１１０】
（重量平均分子量及び数平均分子量の測定方法）
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。【０１１１】
（ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化温度Ｔｐｃの測定方法）
窒素雰囲気下で３００℃に加熱した試料を液体窒素で急冷し、示差操作熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して試料のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化温度Ｔｐｃをそれぞれ求めた。【０１１２】
（ポリウレタンのガラス転移温度の測定方法）
実施例で用いたポリウレタンの水分散体を、テフロン（登録商標）加工を施された容器に流し入れ、常温で２４時間乾燥させた。その後、１２０℃のオーブンで更に１時間乾燥し、厚み１５０μｍのポリウレタンの層状物を用意した。この層状物のガラス転移温度を、動的粘弾性測定装置（ユービーエム社製「Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００」）を用いて、ｔａｎδのピークから測定した。この際、ピークが２つ出る場合は、温度が低い方のピークをガラス転移温度として採用した。【０１１３】
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定した。【０１１４】
（重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法）
オルトジクロロベンゼン−ｄ４／トリクロロベンゼン−ｄ３（混合比（質量基準）１／２）を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果において、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。【０１１５】
（重合体の結晶化度の測定方法）
結晶化度は、ＪＩＳ  Ｋ０１３１に準じて、Ｘ線回折により確認した。具体的には、広角Ｘ線回折装置（リガク社製「ＲＩＮＴ  ２０００」）を用いて、結晶化部分からの回析Ｘ線強度を求め、全体の回析Ｘ線強度との比から、下記式（Ｉ）によって結晶化度を求めた。
Ｘｃ＝Ｋ・Ｉｃ／Ｉｔ  （Ｉ）
上記式（Ｉ）において、Ｘｃは被検試料の結晶化度、Ｉｃは結晶化部分からの回析Ｘ線強度、Ｉｔは全体の回析Ｘ線強度、Ｋは補正項を、それぞれ表す。【０１１６】
（表面自由エネルギーの測定方法）
フィルムの面の表面自由エネルギーは、下記の方法によって測定した。
液体試料として水及びヘキサデカンを用意した。これらの液体試料それぞれについて、フィルムの面に対する接触角を測定した。接触角の測定方法は、下記の通りとした。
＜接触角測定方法＞
・測定装置：ＡｕｔｏＤｉｓｐｅｎｓｅｒ  ＡＤ−３１（協和界面科学社製）
・制御解析ソフトウェア：ＦＡＭＡＳ  ｖｅｒ３．１３
・接触角測定法：懸滴法
・解析法：Ｙｏｕｎｇ−Ｌａｐｌａｃｅ法
・テフロン（登録商標）コート針：１８Ｇ（もしくは２２Ｇ）
・液量：３μＬ〜４μＬ
・測定待ち時間：３０００ｍｓ
・測定回数：１０回測定し、その平均値を採用。【０１１７】
測定された接触角θを、下記のＯｗｅｎｓ  Ｗｅｎｄｔモデルに当てはめて、フィルムの面の表面自由エネルギーｒＳを計算した。このＯｗｅｎｓ  Ｗｅｎｄｔモデルにおいて、フィルムが固体試料に相当する。また、このＯｗｅｎｓ  Ｗｅｎｄｔモデルにおいて、記号の意味は下記表１の通りであり、液体試料のｒＬ、ｒＬｄ及びｒＬｐの値は表２の通りである。【０１１８】
【数１】
2019003980.tif 000002
【０１１９】
【表１】
2019003980.tif 000003
【０１２０】
【表２】
2019003980.tif 000004
【０１２１】
［易接着層の転写性の評価方法］
仮支持体を剥離した後で、剥離された仮支持体の表面を目視で観察した。観察の結果、下記の基準によって、易接着層の転写性を判定した。
○：直径５０μｍ以上の易接着層の部分からなる付着片が、仮支持体の表面に全く残っていない。
△：直径５０μｍ以上の易接着層の部分からなる付着片が、仮支持体の表面に１つ以上残っている。
×：仮支持体を易接着層から剥離すること自体ができなかった。【０１２２】
［易接着層と基材フィルムとの密着性の評価方法］
光学フィルムの易接着層に、カッターを用いて、１ｍｍ間隔で縦横に１１本の切れ目を入れて、１ｍｍ角の正方形（碁盤目）を１００個（１０×１０）作成した。この易接着層の表面にセロハンテープを貼り付けて、素早く剥がし、剥がれずに残った正方形の数を数えた。剥がれずに残った正方形の数が多いほど、易接着層と基材フィルムとの密着性に優れることを表す。【０１２３】
［剥離強度の測定］
光学フィルムの易接着層面に、コロナ処理を施した。また、ノルボルネン系樹脂で形成された未延伸フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム」、厚み１００μｍ、樹脂のガラス転移温度１６０℃）の片面に、コロナ処理を施した。未延伸フィルムのコロナ処理面に、紫外線硬化型の接着剤（東洋インキ社製「ＣＲＢ１３５２」）を塗工した。そして、この接着剤が塗工された面に、ラミネータを使用して、光学フィルムのコロナ処理面を貼り合わせた。高圧水銀ランプを用いて、照度３５０ｍＪ／ｃｍ２、積算光料１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射して、接着剤の架橋を行った。これにより、光学フィルムと未延伸フィルムとを含む貼合サンプルを得た。その後、前記貼合サンプルを２５ｍｍの幅に裁断して、その光学フィルム側の面を、スライドガラスの表面に粘着剤にて貼合して、貼合物を得た。貼合に際し、粘着剤としては、両面粘着テープ（日東電工社製、品番「ＣＳ９６２１」）を用いた。貼合後、貼合物を１２時間静置した。
その後、フォースゲージの先端の治具で未延伸フィルムの端部を挟み、スライドガラスの表面の法線方向に牽引することにより、９０度剥離試験を実施した。牽引の際の剥離速度は２０ｍｍ／分とした。未延伸フィルムが剥れる際に測定された力は、未延伸フィルムを光学フィルムから剥離させるために要する力であるので、この力の大きさを剥離強度として測定した。この剥離強度は、未延伸フィルムと光学フィルムとの接着強度に相当する。【０１２４】
［製造例１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の製造］
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１−ヘキセン１．９部を加え、５３℃に加温した。【０１２５】
テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ−ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８７５０および２８,１００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。【０１２６】
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２−エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ−ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。【０１２７】
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行った。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。【０１２８】
前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９４℃、融点（Ｔｍ）は２６２℃、結晶化温度Ｔｐｃは１７０℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。【０１２９】
［製造例２．基材フィルムの製造］
製造例１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）０．５部を混合して、結晶性樹脂を得た。【０１３０】
結晶性樹脂を、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ−３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、結晶性樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、結晶性樹脂のペレットを得た。【０１３１】
引き続き、得られたペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出フィルム成形機に供給した。このフィルム成形機を用いて、前記の結晶性樹脂からなる長尺のフィルム（幅１２０ｍｍ）を、２７ｍ／分の速度でロールに巻き取る方法にて製造した。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃〜２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ
・キャストロール温度：７０℃
これにより、結晶性樹脂によって形成された長尺の結晶性樹脂フィルムとして、基材フィルムを得た。得られた基材フィルムの厚みは２０μｍであった。この基材フィルムにおけるジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の結晶化度は、０．７％であった。【０１３２】
［製造例３．易接着層用の塗工液の製造］
カーボネート系ポリウレタンの水分散体（ＡＤＥＫＡ社製「アデカボンタイター  ＳＰＸ−０６７２」、ガラス転移温度−１６℃）をポリウレタンの量で１００部と、架橋剤としての多官能性エポキシ化合物（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ−５２１」）２．７部と、界面活性剤としてのアセチレングリコール（日信化学工業社製「サーフィノール４４０」）０．１８部と、溶媒としてのイオン交換水とを混合して、固形分濃度３０％の塗工液を得た。【０１３３】
［実施例１］
（１．１．仮支持体上への易接着層の形成工程）
仮支持体として、ノルボルネン系樹脂で形成された樹脂フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１６−０５０」、厚み５０μｍ；以下、「仮支持体１」と記すことがある。）を用意した。この仮支持体１の表面の表面自由エネルギーを測定した。仮支持体１の前記表面に、製造例３で製造した塗工液を塗工した。その後、塗工された塗工液の層を、９０℃で１２０秒乾燥させて、仮支持体１の表面に、厚み１００ｎｍの易接着層を形成した。【０１３４】
（１．２．基材フィルムのフィルム表面へのコロナ処理工程）
製造例２で製造した基材フィルムを、当該基材フィルムの長手方向に搬送しながら、そのフィルム表面にコロナ処理を施した。このコロナ処理は、出力１００Ｗ、電極幅０．３ｍ、フィルム搬送速度０．０８０ｍ／ｍｉｎの条件で行った。この条件でのコロナ処理の処理強度は、４．２ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２である。コロナ処理を施された基材フィルムのフィルム表面の表面自由エネルギーを測定した。【０１３５】
（１．３．貼合工程）
仮支持体１の表面に形成された易接着層と、基材フィルムのコロナ処理面とを、貼り合わせた。【０１３６】
（１．４．仮支持体の剥離工程）
仮支持体１を剥離して、基材フィルム及び易接着層を備える複層フィルムを得た。剥離された仮支持体１の表面を観察して、易接着層の転写性を評価した。【０１３７】
（１．５．延伸工程）
前記の複層フィルムに、延伸温度１３０℃、延伸倍率１．２倍、延伸速度４ｍｍ／分の延伸条件で、当該複層フィルムの幅方向に延伸する延伸処理を施した。【０１３８】
（１．６．結晶化工程）
延伸処理の後で、複層フィルムを、温度１７０℃で３０秒加熱する結晶化処理を行った。前記の結晶化処理は、複層フィルムの端部を固定して緊張させ、熱収縮によるシワが発生しない状態で行った。
これにより、基材フィルム及び易接着層を備える光学フィルムを得た。得られた光学フィルムが含む基材フィルム中のジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の結晶化度は、７３％であった。この光学フィルムについて、上述した方法で評価を行った。【０１３９】
［実施例２］
仮支持体を、ノルボルネン系樹脂で形成された樹脂フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム」、厚み５０μｍ；以下、「仮支持体２」と記すことがある。）に変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。【０１４０】
［実施例３］
基材フィルムを、ノルボルネン系樹脂で形成された樹脂フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム」、厚み１００μｍ、ノルボルネン系重合体のガラス転移温度１２５℃；以下、「非結晶性ＣＯＰ」と記すことがある。）に変更した。
また、複層フィルムの延伸処理において、延伸倍率を３．０倍に変更した。
さらに、複層フィルムに対する結晶化処理を行わないで、延伸処理後に得られた複層フィルムを光学フィルムとして評価した。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。【０１４１】
［実施例４］
仮支持体を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、厚み１００μｍ；以下、「仮支持体３」と記すことがある。）に変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。【０１４２】
［比較例１：易接着層を形成しなかった例］
製造例２で製造した基材フィルムに、実施例１と同じ条件で、コロナ処理、延伸処理及び結晶化処理を行った。すなわち、基材フィルムと易接着層との貼合を行わなかったこと以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの代わりに基材フィルムを得た。こうして得た基材フィルムの剥離強度を、上述した測定方法で測定した。この測定方法では、基材フィルムのコロナ処理面をスライドガラスの表面に貼合して、剥離強度を測定した。【０１４３】
［比較例２：易接着層を形成しなかった例］
実施例３で用意した基材フィルムに、実施例３と同じ条件で、コロナ処理及び延伸処理を行った。すなわち、基材フィルムと易接着層との貼合を行わなかったこと以外は、実施例３と同じにして、光学フィルムの代わりに基材フィルムを得た。こうして得た基材フィルムの剥離強度を、上述した測定方法で測定した。この測定方法では、基材フィルムのコロナ処理面をスライドガラスの表面に貼合して、剥離強度を測定した。【０１４４】
［比較例３：易接着層との貼合後に熱処理を行わなかった例］
製造例２で製造した基材フィルムに、実施例１と同じ条件で、延伸処理及び結晶化処理を行って、結晶化基材フィルムを得た。この結晶化基材フィルムを、製造例２で製造した基材フィルムの代わりに用いた。
また、この結晶化基材フィルムと易接着層との貼合、及び、仮支持体の剥離を行った後には、延伸処理及び結晶化処理を行わなかった。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。【０１４５】
［比較例４：熱処理の温度が低かった例］
延伸処理における延伸温度を、９０℃に変更した。
また、結晶化処理を行わなかった。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。【０１４６】
［比較例５：仮支持面の表面自由エネルギーが大きかった例］
製造例３で製造した塗工液を塗工する前に、仮支持体１の表面に、出力１００Ｗ、電極幅０．３ｍ、フィルム搬送速度０．０８０ｍ／ｍｉｎの条件で、処理強度４．２ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２のコロナ処理を施した。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。しかし、易接着層の転写性が劣っていたので、易接着層と基材フィルムとの密着性の評価、並びに、剥離強度の測定を行えなかった。【０１４７】
［比較例６：基材フィルムのフィルム表面の表面自由エネルギーが小さかった例］
基材フィルムのフィルム表面へのコロナ処理を行わなかった。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。しかし、易接着層の転写性が劣っていたので、易接着層と基材フィルムとの密着性の評価、並びに、剥離強度の測定を行えなかった。【０１４８】
［比較例７：基材フィルムのフィルム表面の表面自由エネルギーが小さかった例］
基材フィルムのフィルム表面へのコロナ処理の処理強度を、３．２ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２に変更した。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。ただし、比較例７は、易接着層の転写性が不十分であったので、剥離強度の評価は行っていない。【０１４９】
［比較例８：仮支持面の表面自由エネルギーが大きかった例］
ノルボルネン系樹脂で形成された樹脂フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１６−０５０」、厚み５０μｍ）の表面に、処理強度４．２ｋＷ・ｍｉｎ／ｍ２でコロナ処理を施した。このコロナ処理面に、製造例３で製造した塗工液を塗工した。塗工された塗工液の層を、９０℃で１２０秒乾燥させて、厚み１００ｎｍの易接着層を形成した。これにより、樹脂フィルム及び易接着層を備える複層構造の仮支持体（以下、「仮支持体５」と記すことがある。）を得た。【０１５０】
この複層構造の仮支持体５を、実施例１で用いた仮支持体１の代わりに用いた。この際、複層構造の仮支持体５の易接着層側の表面を、更に易接着層を形成するための仮支持面として用いた。
また、基材フィルムのフィルム表面へのコロナ処理を行わなかった。
以上の事項以外は、実施例１と同じにして、光学フィルムの製造及び評価を行った。しかし、易接着層の転写性が劣っていたので、易接着層と基材フィルムとの密着性の評価、並びに、剥離強度の測定を行えなかった。【０１５１】
［結果］
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表３及び表４に示す。下記の表において、密着性の欄においては、分子の数値が、易接着層が剥がれずに残った正方形の数を表す。【０１５２】
【表３】
2019003980.tif 000005
【０１５３】
【表４】
2019003980.tif 000006
【０１５４】
［検討］
比較例３から分かるように、仮支持体の仮支持面に形成された易接着層は、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムに単純に貼合しても、高い密着性が得られず、容易に剥離する。また、比較例４から分かるように、易接着層を基材フィルムに貼合した後で熱処理を施しても、その熱処理の温度が所定の温度範囲から外れていれば、高い密着性は得られない。これに対し、実施例では、易接着層を基材フィルムに貼合した後で、所定の温度範囲で熱処理を施したことにより、易接着層と基材フィルムとの密着性を効果的に高めることができた。
また、比較例５〜８から分かるように、仮支持体の仮支持面の表面自由エネルギー及び基材フィルムのフィルム面の表面自由エネルギーが所定の範囲から外れていると、仮支持面上に形成された易接着層を円滑に基材フィルムのフィルム面に移すことができない。これに対し、実施例では、仮支持体の仮支持面の表面自由エネルギー及び基材フィルムのフィルム面の表面自由エネルギーが所定の範囲にあることにより、易接着層が仮支持面に残ることなく、円滑な転写が実現できた。
以上の結果から、本発明の製造方法では、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムのフィルム表面と仮支持体上に形成された樹脂層とを貼り合わせて、基材フィルム及び前記基材フィルムから剥離し難い樹脂層を含む光学フィルムを製造できることが確認された。【０１５５】
さらに、比較例１及び２から分かるように、脂環式構造含有重合体を含む樹脂で形成された基材フィルムは、接着剤又は粘着剤を用いてスライドガラス等の部材に接着しても、その接着強度は小さい。これに対し、基材フィルムに樹脂層としての易接着層を形成して光学フィルムにすることで、実施例に示すように、その光学フィルムは、前記の部材に強力に接着させられることが確認された。
【国際調査報告】
2019003980.tif 000007
2019003980.tif 000008