(57)【要約】  本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。
2019107289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、  上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程と
を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記導電パターンの平均回路ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記導電パターンが平面コイル素子を形成する請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記カバー層が、
上記積層体を被覆する第１樹脂層と、
上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層と
を備え、
上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂であるフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板に関する。本出願は、２０１７年１１月２８日出願の日本出願第２０１７−２２８２７６号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化に伴い、電子機器を構成する平面コイル等の各電子部品がフレキシブルプリント配線板に搭載され、小型化されている（例えば特開２０１２−８９７００号公報参照）。【０００３】
上記公報に記載の平面コイルは、基板上に一次銅めっき層を形成し、さらにこの基板を除去した上、この一次銅めっき層の基板と当接していた側の面に二次銅めっき層を形成することで製造される。そのため、この平面コイルは、基板上に形成される一次銅めっき層のみからなる平面コイルよりもめっき層のアスペクト比を高めて一定程度小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−８９７００号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。
【０００６】
本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバー層が、上記積層体を被覆する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層とを備え、上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、図２のフレキシブルプリント配線板のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、図３とは異なるフレキシブルプリント配線板の模式的部分拡大断面図である。
【図５】図５は、フレキシブルプリント配線板の製造方法の重畳工程を説明する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[本開示が解決しようとする課題]
上記公報に記載の平面コイルは、インナーコート樹脂層で埋められ、このインナーコート樹脂層上にオーバーコート樹脂層及び外側絶縁層がこの順に積層されて、フレキシブルプリント配線板が製造される。
【０００９】
このように上記従来のフレキシブルプリント配線板では、搭載される電子部品の小型化は図られているが、求められているのは、フレキシブルプリント配線板全体の小型化である。この点、上記従来のフレキシブルプリント配線板では、電子部品を覆うカバー層の厚さに改善の余地がある。
【００１０】
本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、電子部品を覆うカバー層を薄くできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【００１１】
[本開示の効果]
本開示のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板、及び本開示のフレキシブルプリント配線板は、電子部品を覆うカバー層を薄くできるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。
【００１３】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層される第２樹脂層を備える２層構造のカバーフィルムを用いる。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第２樹脂層の軟化温度が第１樹脂層より低く、かつ圧着工程で第２樹脂層の軟化温度より高温でカバーフィルムを真空圧着する。このため、第２樹脂層が選択的に軟化することで、ベースフィルムに積層された導電パターンが被覆され、第２樹脂層の外面側に積層される第１樹脂層が第２樹脂層を封止することでカバー層が形成される。従って、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、第１樹脂層と第２樹脂層とを別々に積層する場合に比べ、カバー層の厚さを薄くしても導電パターンを確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
【００１４】
上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂であるとよい。このように第２樹脂層の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層により導電パターンを被覆できる。また、第１樹脂層の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層により確実に第２樹脂層を封止できる。
【００１５】
上記導電パターンの平均回路ピッチとしては、５μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。上記導電パターンの平均回路ピッチを上記範囲内とすることで、導電パターンの密度を高め、電子部品の高密度実装を維持しつつ、第２樹脂層による被覆を確実に行うことができる。
【００１６】
上記導電パターンが平面コイル素子を形成するとよい。平面コイル素子は、導電パターンが比較的厚く設計される素子であり、平面コイルを覆うカバー層を薄くすることによるフレキシブルプリント配線板全体の小型化効果が高い。
【００１７】
本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバー層が、上記積層体を被覆する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層とを備え、上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である。
【００１８】
当該フレキシブルプリント配線板は、第２樹脂層の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層により導電パターンを被覆できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第１樹脂層の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層により確実に第２樹脂層を封止できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層の厚さを薄くしても導電パターンを確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
【００１９】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、図１に示すようにベースフィルムに導電パターンを積層する積層体形成工程Ｓ１と、カバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程Ｓ２と、上記積層体及び上記カバーフィルムを真空圧着する圧着工程Ｓ３とを主に備える。
【００２１】
〔フレキシブルプリント配線板〕
まず、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板について説明する。図３に示すフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２と、このベースフィルム１及び導電パターン２を含む積層体３の導電パターン２を被覆するカバー層４とを備える。また、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２は、スルーホール５を介して接続されている。
【００２２】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム１は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量が多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００２３】
ベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の小型化の要請に反するおそれがある。なお、「平均厚さ」とは、対象物の厚さ方向に切断した断面における測定長さ内の表面側の界面の平均線と、裏面側の界面の平均線との間の距離を指す。ここで、「平均線」とは、界面に沿って引かれる仮想線であって、界面とこの仮想線とによって区画される山の総面積（仮想線よりも上側の総面積）と谷の総面積（仮想線よりも下側の総面積）とが等しくなるような線を指す。
【００２４】
＜導電パターン＞
導電パターン２は、電子部品、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。図２のフレキシブルプリント配線板では、導電パターン２が平面コイル素子を形成している。平面コイル素子は、導電パターン２が比較的厚く設計される素子であり、平面コイルを覆うカバー層４を薄くすることによるフレキシブルプリント配線板全体の小型化効果が高い。
【００２５】
導電パターン２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン２は、表面にめっき処理が施されてもよい。
【００２６】
導電パターン２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。一方、導電パターン２の平均厚さの上限としては、８０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。導電パターン２の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２７】
導電パターン２の平均幅は、電子部品、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの各構造に応じて適宜決定される。導電パターン２の平均幅の下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均幅の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。導電パターン２の平均幅が上記下限未満であると、導電パターン２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均幅が上記上限を超えると、導電パターン２の密度が下がるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。
【００２８】
導電パターン２の平均回路ピッチの下限としては、５μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均回路ピッチの上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。導電パターン２の平均回路ピッチが上記下限未満であると、後述するカバー層４の第２樹脂層７により導電パターン２を被覆することが困難となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均回路ピッチが上記上限を超えると、導電パターン２の密度が下がるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。なお、「導電パターンの平均回路ピッチ」とは、直線状に導電パターンを最密に積層した場合の隣接する導電パターンの中心軸間の距離を指す。
【００２９】
導電パターン２のアスペクト比（導電パターン２の平均幅に対する平均厚さの比）の下限としては、１．５が好ましく、２がより好ましい。一方、導電パターン２のアスペクト比の上限としては、５が好ましく、４がより好ましい。導電パターン２のアスペクト比が上記下限未満であると、導電パターン２の抵抗を下げるためには平均幅を大きくとる必要が生じるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。逆に、導電パターン２のアスペクト比が上記上限を超えると、カバー層４の第２樹脂層７により導電パターン２を被覆することが困難となるおそれがある。
【００３０】
＜スルーホール＞
スルーホール５は、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を導通させる。具体的には、スルーホール５は、ベースフィルム１及びこのベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を貫通し、両面に積層される導電パターン２の間を電気的に接続する。スルーホール５は、ベースフィルム１及び導電パターン２を積層した積層体３に貫通孔５ａを形成し、この貫通孔５ａに例えばメッキ５ｂを施すことで形成できる。上記メッキ５ｂとしては、特に限定されるものではなく、電気メッキ及び無電解メッキのいずれであってもよいが、電気メッキがより好ましい。また、上記メッキの種類としては、例えば銅メッキ、金メッキ、ニッケルメッキ、これらの合金メッキ等が挙げられる。中でも、導電性を良好なものとできる観点及びコスト低減の観点から、銅メッキ又は銅合金メッキが好ましい。また、スルーホール５は、銀ペースト、銅ペースト等を貫通孔５ａに注入して加熱硬化させることによっても形成できる。
【００３１】
スルーホール５の平均径は、加工性、導通特性等を考慮して適宜選択されるが、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。当該フレキシブルプリント配線板は、スルーホール５を有することによって、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を容易かつ確実に電気的に接続して、高密度化を促進することができる。
【００３２】
＜カバー層＞
カバー層４は、積層体３を被覆する第１樹脂層６と、第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７とを備える。
【００３３】
（第１樹脂層）
第１樹脂層６の主ポリマーとしては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂等を挙げることができる。中でも軟化温度の高いポリイミドが好ましい。
【００３４】
第１樹脂層６の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、第１樹脂層６の平均厚さの上限としては、８μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。第１樹脂層６の平均厚さが上記下限未満であると、第１樹脂層６の強度が不足し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。逆に、第１樹脂層６の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００３５】
第１樹脂層６の軟化温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましく、３００℃がさらに好ましい。第１樹脂層６の軟化温度が上記下限未満であると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第２樹脂層７と共に軟化し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。一方、第１樹脂層６の軟化温度の上限は、特に限定されないが、例えば６００℃である。
【００３６】
（第２樹脂層）
第２樹脂層７は、第１樹脂層６の内面側に積層され、積層体３の導電パターン２に充填される。
【００３７】
第２樹脂層７の主ポリマーとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等を挙げることができる。中でも軟化温度が比較的低いエポキシ樹脂が好ましい。
【００３８】
第２樹脂層７は、導電パターン２を被覆する。導電パターン２の頂面と第１樹脂層６との間に挟まれる第２樹脂層７の平均厚さ（図３のＤの厚さ）の下限としては、０．２μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。一方、上記第２樹脂層７の平均厚さＤの上限としては、１．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記第２樹脂層７の平均厚さＤが上記下限未満であると、第１樹脂層６の密着性が不足し、カバー層４により導電パターン２を十分に保護できないおそれがある。逆に、上記第２樹脂層７の平均厚さＤが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００３９】
導電パターン２が積層されていない部分では、第２樹脂層７は導電パターン２間の隙間を充填し、ベースフィルム１を被覆する。この第２樹脂層７の充填部分の平均厚さは、図４に示すように導電パターン２の平均厚さより小さくともよいが、図３に示すように導電パターン２を被覆する部分と面一となる厚さが好ましい。このように第２樹脂層７の充填部分の平均厚さを導電パターン２を被覆する部分と面一となる厚さとすることで、第１樹脂層６が平板状に構成される。このため、カバー層４の導電パターン２の保護効果を高められると共に、ベースフィルム１上に導電パターン２により形成される電子部品等にカバー層４による張力や応力が加わることを抑止できる。
【００４０】
また、図４のように第２樹脂層７の充填部分の平均厚さが導電パターン２の平均厚さより小さい場合、導電パターン２の平均厚さに対する第２樹脂層７の充填部分の平均厚さの割合の下限としては、５０％が好ましく、７５％がより好ましく、９０％がさらに好ましい。上記第２樹脂層７の充填部分の平均厚さの割合が上記下限未満であると、カバー層４の凹凸により、導電パターン２の保護効果が不十分となるおそれがある。
【００４１】
第２樹脂層７の軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、第２樹脂層７の軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。第２樹脂層７の軟化温度が上記下限未満であると、電子部品の作動時の発熱等によりカバー層４が変形するおそれがある。逆に、第２樹脂層７の軟化温度が上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第２樹脂層７が十分に軟化せず、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。
【００４２】
第２樹脂層７は、第１樹脂層６より低温で軟化する。第１樹脂層６と第２樹脂層７との軟化温度の差の下限としては、５０℃が好ましく、１００℃がより好ましく、３００℃がさらに好ましい。上記軟化温度差が上記下限未満であると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第１樹脂層６が第２樹脂層７と共に軟化し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。一方、上記軟化温度差の上限としては、特に限定されず、例えば４００℃である。
【００４３】
当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層４の厚さを薄くできるので、薄型化が可能である。当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さの上限としては、１６０μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。一方、当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さの下限は、特に限定されず、導電パターン２に要求される抵抗値等により決まるが、例えば５０μｍである。
【００４４】
〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
以下、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法の各工程について詳説する。
【００４５】
＜積層体形成工程＞
積層体形成工程Ｓ１では、ベースフィルム１に導電パターン２を積層する。また、必要に応じてスルーホール５を形成する。具体的には以下の手順による。
【００４６】
まず、ベースフィルム１の両方の面に導体層を形成する。
【００４７】
導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム１に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム１に接着して形成することが好ましい。
【００４８】
次に、この導体層をパターニングして導電パターン２を形成する。
【００４９】
導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
【００５０】
また、スルーホール５を形成する場合は、導電パターン２を形成した後に、ベースフィルム１及びこのベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を貫通する貫通孔５ａを形成する。続いて、この貫通孔５ａの周縁にメッキ５ｂを施す。
【００５１】
なお、スルーホール形成は、上述のように貫通孔５ａを形成した後、銀ペースト、銅ペースト等を貫通孔５ａに注入して加熱硬化させることによって形成してもよい。
【００５２】
＜重畳工程＞
重畳工程Ｓ２では、図５に示すように積層体形成工程Ｓ１で形成した積層体３の導電パターン２に、第１樹脂層６及びこの第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７を備えるカバーフィルム８を重畳する。
【００５３】
具体的には、カバーフィルム８の第２樹脂層７の外面が積層体３の導電パターン２及びスルーホール５の表面と接するように重ね合わせる。導電パターン２はベースフィルム１の両面に形成されているので、２枚のカバーフィルム８を用い、それぞれの面にカバーフィルム８を重畳させる。
【００５４】
カバーフィルム８の第１樹脂層６は、上述のフレキシブルプリント配線板の第１樹脂層６を形成する。このカバーフィルム８の第１樹脂層６は、上述のフレキシブルプリント配線板の第１樹脂層６と同様であるので、説明を省略する。
【００５５】
カバーフィルム８の第２樹脂層７は、後述する圧着工程Ｓ３で軟化して、導電パターン２を被覆すると共に、導電パターン２間の隙間を充填することで、上述のフレキシブルプリント配線板の第２樹脂層７を形成する。
【００５６】
カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さは、導電パターン２の被覆及び導電パターン２間の隙間の充填に必要となる樹脂量により決定される。カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さの下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さが上記下限未満であると、圧着工程Ｓ３後に形成されるカバー層４に大きな凹凸が生じ、導電パターン２の保護効果が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さが上記上限を超えると、製造されるフレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００５７】
カバーフィルム８の第２樹脂層７は、平均厚さを除き上述のフレキシブルプリント配線板の第２樹脂層７と同様であるので、他の説明を省略する。
【００５８】
＜圧着工程＞
圧着工程Ｓ３では、積層体３及びカバーフィルム８を第２樹脂層７の軟化温度より高温で真空圧着する。
【００５９】
真空圧着の温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、真空圧着の温度の上限としては、１００℃が好ましく、９０℃がより好ましい。真空圧着の温度が上記下限未満であると、第２樹脂層７が十分に軟化せず、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。一方、真空圧着の温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１に積層されている電子部品等の特性が劣化するおそれがある。
【００６０】
真空圧着の圧力の下限としては、０．１ＭＰａが好ましく、０．２ＭＰａがより好ましい。一方、真空圧着の圧力の上限としては、０．５ＭＰａが好ましく、０．４ＭＰａがより好ましい。真空圧着の圧力が上記下限未満であると、製造コストが高くなり過ぎるおそれがある。逆に、真空圧着の圧力が上記上限を超えると、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。
【００６１】
真空圧着時間の下限としては、１０秒が好ましく、１５秒がより好ましい。一方、真空圧着時間の上限としては、３０秒が好ましく、２５秒がより好ましい。真空圧着時間が上記下限未満であると、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。逆に、真空圧着時間が上記上限を超えると、製造効率が低下するおそれがある。
【００６２】
なお、カバーフィルム８を感光性硬化樹脂で構成し、真空圧着後に紫外線を照射するとよい。このように紫外線を照射して硬化させることで、電子部品の作動時の発熱等によりカバー層４が変形することを抑止できる。
【００６３】
〔利点〕
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第１樹脂層６及びこの第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７を備える２層構造のカバーフィルム８を用いる。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第２樹脂層７の軟化温度が第１樹脂層６より低く、かつ圧着工程Ｓ２で第２樹脂層７の軟化温度より高温でカバーフィルム８を真空圧着する。このため、第２樹脂層７が選択的に軟化することで、ベースフィルム１に積層された導電パターン２が被覆され、第２樹脂層７の外面側に積層される第１樹脂層６が第２樹脂層７を封止することでカバー層４が形成される。従って、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、第１樹脂層６と第２樹脂層７とを別々に積層する場合に比べ、カバー層４の厚さを薄くしても導電パターン２を確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
【００６４】
また、当該フレキシブルプリント配線板は、第２樹脂層７の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層７により導電パターン２を被覆できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第１樹脂層６の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層７を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層６により確実に第２樹脂層７を封止できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層４の厚さを薄くしても導電パターン２を確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
【００６５】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６６】
上記実施形態では、ベースフィルムの両面に導電パターンが積層される場合について説明したが、導電パターンは、ベースフィルムの一方の面側にのみ積層されてもよい。この場合、カバーフィルムは１枚でよく、カバーフィルムを上記積層体の導電パターン側にのみ重畳し、真空圧着すればよい。
【００６７】
上記実施形態では、導電パターンが金属である場合について説明したが、導電パターンは他の構成であってもよい。他の構成の導電パターンとしては、例えばサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成される芯体を備えると共に、この芯体の外面にメッキによって積層される拡幅層を備える構成を挙げることができる。このような構成とすることで、回路間隔を狭くして導電パターンの密度を高めることができるので、フレキシブルプリント配線板をさらに小型化できる。
【符号の説明】
【００６８】
１  ベースフィルム
２  導電パターン
３  積層体
４  カバー層
５  スルーホール
５ａ  貫通孔
５ｂ  メッキ
６  第１樹脂層
７  第２樹脂層
８  カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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