(57)【要約】  硬化物において高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供することを目的として、ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）とのジエステル化物である活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供する。前記活性エステル化合物はその硬化物において高温条件下での弾性率が低い特徴を有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）とのジエステル化物である活性エステル化合物。
【請求項２】
下記構造式（１）
【化１】
2019003821.tif 000004
（式中Ｒ１はそれぞれ独立して脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかであり、ナフタレン環を形成するどの炭素原子に結合していても良い。Ｒ２はそれぞれ独立して脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかであり、ベンゼン環を形成するどの炭素原子に結合していても良い。ｍは０又は１〜６の整数であり、ｎは０又は１〜５の整数である。）
で表される分子構造を有する請求項１記載の活性エステル化合物。
【請求項３】
前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）が、１，６−ジヒドロキシナフタレン化合物又は２，７−ジヒドロキシナフタレン化合物である請求項１記載の活性エステル化合物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一つに記載の活性エステル化合物と硬化剤とを含有する硬化性組成物。
【請求項５】
請求項４記載の硬化性組成物の硬化物。
【請求項６】
請求項４記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
【請求項７】
請求項４記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や多層プリント基板等に用いられる絶縁材料の技術分野では、各種電子部材の薄型化や小型化に伴い、これらの市場動向に合わせた新たな樹脂材料の開発が求められている。半導体封止材料に求められる性能としては、リフロー性向上の為に高温条件下での弾性率が低いことが求められる。この他、硬化物における耐熱性や耐吸湿性は勿論のこと、信号の高速化及び高周波数化対策として、硬化物における誘電率及び誘電正接値が低いこと、高温条件下での信頼性としてガラス転移温度（Ｔｇ）等の物性変化がないこと、薄型化に伴う反りや歪み対策として硬化収縮率や線膨張係数が低いこと等も重要である。【０００３】
硬化物における耐熱性や誘電特性等に優れる樹脂材料として、ジ（１−ナフチル）イソフタレートをエポキシ樹脂の硬化剤として用いる技術が知られている（下記特許文献１参照）。特許文献１に記載されたエポキシ樹脂組成物は、ジ（α−ナフチル）イソフタレートをエポキシ樹脂硬化剤として用いることにより、フェノールノボラック樹脂のような従来型のエポキシ樹脂硬化剤を用いた場合と比較して硬化物における誘電率や誘電正接の値は確かに低いものの、硬化物における高温条件下での弾性率が近年要求されるレベルを満足するものでは無かった。また、溶融粘度が高いことから、半導体封止材料等溶融粘度が低いことが求められる用途においては使用に制限があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８２０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明が解決しようとする課題は、高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ジヒドロキシナフタレン化合物と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物とのジエステル化物である活性エステル化合物は、硬化物における高温条件下での弾性率が低い上、溶融粘度も低いことを見出し、本発明を完成するに至った。【０００７】
即ち、本発明は、ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）とのジエステル化物である活性エステル化合物に関する。【０００８】
本発明は更に、前記活性エステル化合物と、硬化剤とを含有する硬化性組成物に関する。【０００９】
本発明は更に、前記硬化性組成物の硬化物に関する。【００１０】
本発明は更に、前記硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料に関する。【００１１】
本発明は更に、前記硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板に関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、硬化物において高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施例１で得られた活性エステル化合物（１）のＧＰＣチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の活性エステル化合物は、ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）とのジエステル化物である。
【００１５】
前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）は、例えば、ジヒドロキシナフタレンや、ジヒドロキシナフタレンの芳香環上に一つ乃至複数の置換基を有するジヒドロキシナフタレン化合物が挙げられる。前記置換基は、例えば、脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。前記脂肪族炭化水素基は直鎖型及び分岐型のいずれでもよく、構造中に不飽和結合を有していてもよい。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等のアルキル基；シクロへキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロパギル基等の不飽和結合含有基等が挙げられる。前記アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。前記ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。前記アリール基は、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、及びこれらの芳香核上に前記脂肪族炭化水素基やアルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。前記アラルキル基は、ベンジル基、フェニルエチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、及びこれらの芳香核上に前記アルキル基やアルコキシ基、ハロゲン原子等が置換した構造部位等が挙げられる。また、前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）における二つのヒドロキシ基の置換位置は特に限定されない。一例としては、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、３，４−ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）は一種類を単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
【００１６】
前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）の中でも、硬化物における高温条件下での弾性率が低く、また、硬化性等にも優れる活性エステル化合物となることから、１，６−ジヒドロキシナフタレン化合物又は２，７−ジヒドロキシナフタレン化合物が好ましい。
【００１７】
前記芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）は、ベンゼンカルボン酸、ナフタレンカルボン酸、これらの芳香核上に脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基等の置換基を一つ乃至複数有する化合物、及びこれらの酸ハロゲン化物等が挙げられる。これらは一種類を単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。中でも、硬化物における高温条件下での弾性率が低く、また、硬化性等にも優れる活性エステル化合物となることから、ベンゼンカルボン酸又はそのハロゲン化物が好ましい。したがって、本発明の活性エステル化合物のより好ましい構造としては、下記構造式（１）で表されるものが挙げられる
【００１８】
【化１】
2019003821.tif 000002
（式中Ｒ１はそれぞれ独立して脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかであり、ナフタレン環を形成するどの炭素原子に結合していても良い。Ｒ２はそれぞれ独立して脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかであり、ベンゼン環を形成するどの炭素原子に結合していても良い。ｍは０又は１〜６の整数であり、ｎは０又は１〜５の整数である。）
【００１９】
前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）との反応は、例えば、アルカリ触媒の存在下、４０〜６５℃程度の温度条件下で加熱撹拌する方法により行うことができる。反応は必要に応じて有機溶媒中で行っても良い。また、反応終了後は所望に応じて、水洗や再沈殿等により反応生成物を精製しても良い。
【００２０】
前記アルカリ触媒は、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、トリエチルアミン、ピリジン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。また、３．０〜３０％程度の水溶液として用いても良い。中でも、触媒能の高い水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムが好ましい。
【００２１】
前記有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル溶媒、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上の混合溶媒としても良い。
【００２２】
前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）との反応割合は、目的の活性エステル化合物を高収率で得られることから、前記ジヒドロキシナフタレン化合物（ａ１）が有する水酸基の合計１モルに対し、前記芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物（ａ２）が０．９５〜１．０５モルとなる割合であることが好ましい。
【００２３】
前記活性エステル化合物の溶融粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ４２８７に準拠し、ＩＣＩ粘度計にて測定した１５０℃における値が０．０１〜５０ｄＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、０．０１〜５ｄＰａ・ｓの範囲であることが特に好ましい。
【００２４】
本発明の硬化性組成物は、前記本発明の活性エステル化合物と併せて、その他の活性エステル化合物を含有しても良い。前記その他の活性エステル化合物としては、分子構造中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物と芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物とのエステル化物、ポリヒドロキシベンゼンと芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物とのエステル化物、分子構造中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物、芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物及び分子構造中にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物のエステル化物、芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物、分子構造中にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物及び芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物のエステル化物等が挙げられる。
【００２５】
前記その他の活性エステル化合物を用いる場合、本発明が奏する効果が十分に発揮されることから、本発明の活性エステル化合物とその他の活性エステル化合物との合計に対する本発明の活性エステル化合物の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。また、本発明の活性エステル化合物とその他の活性エステル化合物との配合物の溶融粘度が０．０１〜５０ｄＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、０．０１〜５ｄＰａ・ｓの範囲であることが特に好ましい。配合物の溶融粘度はＡＳＴＭ  Ｄ４２８７に準拠し、ＩＣＩ粘度計にて測定した１５０℃における値である。
【００２６】
本発明の硬化性組成物は、前述の活性エステル化合物と硬化剤とを含有する。前記硬化剤は前記活性エステル化合物と反応し得る化合物であれば良く、特に限定なく様々な化合物が利用できる。硬化剤の一例としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２７】
前記エポキシ樹脂は、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
本発明の硬化性組成物において、前記活性エステル化合物と硬化剤との配合割合は特に限定なく、所望の硬化物性能等に応じて適宜調整することができる。硬化剤としてエポキシ樹脂を用いる場合の配合の一例としては、硬化性組成物中のエポキシ基の合計１モルに対して、前記活性エステル化合物中の官能基の合計が０．７〜１．５モルとなる割合であることが好ましい。
【００２９】
本発明の硬化性組成物は、更にその他の樹脂成分を含有しても良い。その他の樹脂成分は、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体等のアミン化合物；ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等のアミド化合物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物；シアン酸エステル樹脂；ビスマレイミド樹脂；ベンゾオキサジン樹脂；スチレン−無水マレイン酸樹脂；ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレートに代表されるアリル基含有樹脂；ポリリン酸エステルやリン酸エステル−カーボネート共重合体等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。これらその他の樹脂成分の配合割合は特に限定なく、所望の硬化物性能等に応じて適宜調整することができる。
【００３０】
本発明の硬化性組成物は必要に応じて硬化促進剤、難燃剤、無機質充填材、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の各種添加剤を含有しても良い。
【００３１】
前記硬化促進剤は、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール化合物、ピリジン化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。中でも、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルホスフィン、第３級アミンでは１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−ウンデセン（ＤＢＵ）、イミダゾール化合物では２−エチル−４−メチルイミダゾール、ピリジン化合物では４−ジメチルアミノピリジンが好ましい。
【００３２】
前記難燃剤は、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム、リン酸アミド等の無機リン化合物；リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５―ジヒドロオキシフェニル）―１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０―（２，７−ジヒドロオキシナフチル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等の有機リン化合物；トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等の窒素系難燃剤；シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等のシリコーン系難燃剤；金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等の無機難燃剤等が挙げられる。これら難燃剤を用いる場合は、硬化性組成物中０．１〜２０質量％の範囲であることが好ましい。
【００３３】
前記無機質充填材は、例えば、本発明の硬化性組成物を半導体封止材料用途に用いる場合などに配合される。前記無機質充填材は、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。中でも、無機質充填材をより多く配合することが可能となることから、前記溶融シリカが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、且つ、硬化性組成物の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いることが好ましい。更に、球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は硬化性組成物１００質量部中、０．５〜９５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【００３４】
この他、本発明の硬化性組成物を導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。
【００３５】
以上詳述した通り、本発明の活性エステル化合物及びこれを含有する硬化性組成物は、硬化物における高温条件下での弾性率が低い特徴を有する。この他、汎用有機溶剤への溶解性や、耐熱性、耐吸水性、低硬化収縮性、誘電特性等にも優れ、また、溶融粘度が低い等、樹脂材料に求められる他の一般的な要求性能も十分に高いものである。このため、プリント配線基板や半導体封止材料、レジスト材料等の電子材料用途の他、塗料や接着剤、成型品等の用途にも広く利用することができる。
【００３６】
本発明の硬化性組成物をプリント配線基板用途やビルドアップ接着フィルム用途に用いる場合、一般には有機溶剤を配合して希釈して用いることが好ましい。前記有機溶剤は、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。有機溶剤の種類や配合量は硬化性組成物の使用環境に応じて適宜調整できるが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が１６０℃以下の極性溶剤であることが好ましく、不揮発分が４０〜８０質量％となる割合で使用することが好ましい。ビルドアップ接着フィルム用途では、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を用いることが好ましく、不揮発分が３０〜６０質量％となる割合で使用することが好ましい。
【００３７】
また、本発明の硬化性組成物を用いてプリント配線基板を製造する方法は、例えば、硬化性組成物を補強基材に含浸し硬化させてプリプレグを得、これと銅箔とを重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。前記補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。硬化性組成物の含浸量は特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜６０質量％となるように調製することが好ましい。
【００３８】
本発明の硬化性組成物を半導体封止材料用途に用いる場合、一般には無機質充填材を配合することが好ましい。半導体封止材料は、例えば、押出機、ニーダー、ロール等を用いて配合物を混合して調製することができる。得られた半導体封止材料を用いて半導体パッケージを成型する方法は、例えば、該半導体封止材料を注型或いはトランスファー成形機、射出成型機などを用いて成形し、更に５０〜２００℃の温度条件下で２〜１０時間加熱する方法が挙げられ、このような方法により、成形物である半導体装置を得ることが出来る。
【実施例】
【００３９】
次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明する。実施例中の「部」及び「％」の記載は、特に断わりのない限り質量基準である。【００４０】
◆溶融粘度測定法
本願実施例において活性エステル化合物の溶融粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ４２８７に準拠し、１５０℃における溶融粘度をＩＣＩ粘度計にて測定した。【００４１】
実施例１  活性エステル化合物（１）の製造
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、攪拌器を取り付けたフラスコに１，６−ジヒドロキシナフタレン１６０ｇとトルエン１１００ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。次いで、塩化ベンゾイル２１８ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加え、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４２０ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま１時間撹拌を続けて反応させた。反応終了後、反応混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。残った有機層に水を加えて約１５分間攪拌混合した後、混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した後、デカンタ脱水で水分とトルエンを除去し、活性エステル化合物（１）を得た。活性エステル化合物（１）の溶融粘度は０．１１ｄＰａ・ｓであった。【００４２】
実施例２  活性エステル化合物（２）の製造
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、攪拌器を取り付けたフラスコに２，７−ジヒドロキシナフタレン１６０ｇとトルエン１１００ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。次いで、塩化ベンゾイル２１８ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロマイド０．６ｇを加え、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４２０ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま１時間撹拌を続けて反応させた。反応終了後、反応混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。残った有機層に水を加えて約１５分間攪拌混合した後、混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した後、デカンタ脱水で水分とトルエンを除去し、活性エステル化合物（２）を得た。活性エステル化合物（２）の溶融粘度は０．０７ｄＰａ・ｓであった。【００４３】
比較製造例１  活性エステル化合物（１’）の製造
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、攪拌器を取り付けたフラスコにイソフタル酸クロリド２０２ｇとトルエン１２５０ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。次いで、１−ナフトール２８８ｇを仕込み、系内を減圧窒素置換しながら溶解させた。テトラブチルアンモニウムブロマイド０．６３ｇを加え、窒素ガスパージを施しながら、系内を６０℃以下に制御して、２０％水酸化ナトリウム水溶液４２０ｇを３時間かけて滴下した。滴下終了後、そのまま１時間撹拌を続けて反応させた。反応終了後、反応混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。残った有機層に水を加えて約１５分間攪拌混合した後、混合物を静置して分液し、水層を取り除いた。水層のｐＨが７になるまでこの操作を繰り返した後、デカンタ脱水で水分とトルエンを除去し、活性エステル化合物（１’）を得た。活性エステル化合物（１’）の溶融粘度は０．６５ｄＰａ・ｓであった。【００４４】
実施例３、４及び比較例１
下記表１に示す割合で各成分を配合し、硬化性組成物を製造した。硬化性組成物を型枠へ流し込み、プレス機を用いて１７５℃の温度で１０分間成型した。型枠から成型物を取り出し、１７５℃の温度で５時間硬化させて硬化物を得た。硬化物について下記要領で評価試験を行った。結果を表１に示す。【００４５】
高温条件下での貯蔵弾性率の測定
前記硬化物から５ｍｍ×５４ｍｍ×２．４ｍｍサイズの試験片を切り出した。試験片について、粘弾性測定装置（レオメトリック社製「固体粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩ」）を用い、レクタンギュラーテンション法、周波数１Ｈｚ、昇温温度３℃／分の条件で、２６０℃における貯蔵弾性率を測定した。【００４６】
高温条件下での曲げ弾性率及び曲げ歪の測定
前記硬化物から２５ｍｍ×７０ｍｍ×２．４ｍｍサイズの試験片を切り出した。試験片について、万能材料試験機（インストロン社製「５５８２型」）を用い、試験速度１．０ｍｍ/分、試験温度２６０℃の条件で、曲げ弾性率及び曲げ歪を測定した。【００４７】
【表１】
2019003821.tif 000003
【００４８】
エポキシ樹脂（＊１）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ」、エポキシ当量２０２ｇ/当量）
【図１】
2019003821.tif 000005
【国際調査報告】
2019003821.tif 000006
2019003821.tif 000007
2019003821.tif 000008
2019003821.tif 000009