(57)【要約】  スリット型ダイコーターを用い、低粘度の塗布液を使用し膜厚の安定した薄膜を形成する塗布方法及びこの塗布方法により形成する有機エレクトロニクス素子を提供するため、被塗布体上に、スリット型ダイコーターを使用し、前記スリット型ダイコーターのリップ先端部を前記被塗布体に近接し、前記リップ先端部のスリット出口から供給される塗布液で、前記リップ先端部と、前記被塗布体との間にビードを形成させ前記塗布液を塗布する塗布方法であって、前記塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、前記スリット型ダイコーターのスリット出口の前記塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布することを特徴とする塗布方法。
2010131580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布体上に、スリット型ダイコーターを使用し、前記スリット型ダイコーターのリップ先端部を前記被塗布体に近接し、前記リップ先端部のスリット出口から供給される塗布液で、前記リップ先端部と、前記被塗布体との間にビードを形成させ前記塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記ビード部の前記スリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が５．０μｍ以下であり、リップ先端部と前記被塗布体との間隔が１００μｍ以上で塗布することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記リップ先端部と前記被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚の５０倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記被塗布体に塗布液を塗布する時の塗布速度が０．１ｍ／分から１０ｍ／分であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記スリット型ダイコーターは、リップ先端部の塗布幅手の両端部に切欠き部を有していることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が０．１μｍから５．０μｍであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記リップ先端部と前記被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を１００μｍ以上、又は、該ウェット膜厚に対して５０倍以上に拡大することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項８】
前記リップ先端部と被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を該ウェット膜厚に対して５０倍以上になる様に流量を変更することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項９】
前記リップ先端部と被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を該ウェット膜厚に対して５０倍以上になる様に該塗布速度を変更することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の塗布方法。
【請求項１０】
基板の上に、第１の電極と第２の電極との間に、発光層を含む複数からなる有機化合物層を積層した構成を有する有機エレクトロニクス素子において、前記有機化合物層が請求項１から９の何れか１項に記載の塗布方法により形成されていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリット型ダイコーターを使用し、低粘度塗布液を薄膜に塗布する塗布方法及びこの塗布方法により形成する有機エレクトロニクス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より連続走行する帯状基材に塗布液を塗布する方法として次の二通りの塗布方法が知られている。一つは、予め必要な塗布液膜形成量よりも余剰な塗布液を基材上に吐出させ、その後なんらかの掻き取り手段で余剰分を取り除く後計量型塗布方式である。後計量型塗布方式としては、ブレード塗布法、エアーナイフ塗布法、ワイヤーバー塗布法、グラビア塗布法、リバース塗布法、リバースロール塗布法等が知られている。【０００３】
他の一つは、必要な塗布液膜を形成する量だけ塗布液を吐出させて支持体上に塗布液を塗布する前計量型塗布方式である。前計量型塗布方式としては、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布法、スライドコーターを用いたスライド塗布法、カーテン塗布法、インクジェットヘッドを用いた塗布法等が知られている。前計量型塗布方式に使用する前計量型塗布装置の中でもスリット型ダイコーターは、他の方式の塗布装置と比較して、塗布精度の高さ、高品位性、高速、薄膜、多層塗布適性等の対応が可能であることから、例えば、光学用フィルム、インクジェット記録用紙、熱現像記録材料、有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）等の製造に使用されている。【０００４】
有機ＥＬパネルはディスプレー及び照明分野等において使用されており、一般には蒸着方式による製膜で製造されているが、生産性の向上や製造コスト低減のため、近年では塗布方式での製造が望まれている。又、近年では機材の高機能化や薄層化の要求が高まり、支持体上に塗布される塗布膜の膜厚の均一化の要望が高くなっている。例えば、正孔輸送層の膜厚は５ｎｍから５００ｎｍ、発光層を形成している１層の厚さは２ｎｍから１００ｎｍと薄膜であるため有機化合物層の膜厚の均一性が有機ＥＬパネルの性能に影響を及ぼすため膜厚の均一化の要望が高くなっている。【０００５】
スリット型ダイコーターを使用した従来のエクストルージョン塗布法により、数ｍＰａ・ｓの粘度の塗布液を、塗布速度を数十ｍ／分から数百ｍ／分で塗布する薄膜塗布では、スリット型ダイコーターの上流側を減圧し、コーターギャップをウェット膜厚の３倍から１０倍程度で、且つ１００μｍ程度以上とし、コーターギャップ精度を数％（スリット型ダイコーターの真直度、バックアップロールの円筒度、回転精度等の機械精度の限界からの精度）とすることで、塗布膜厚分布を数％に抑えていた。【０００６】
すなわち、従来のエクストルージョン塗布法では、ビード部を加圧状態に保つことが安定塗布の条件であり、コーターギャップが小さいと塗布膜厚分布不良が発生するためコーターギャップは大きい方が望ましいが、ウェット膜厚の２倍以上に広げると、ビード部は支持体の搬送に伴う同伴エアーにより完全な負圧となり、ビードが保つことが出来なくなり安定塗布が出来なくなる。【０００７】
ビード部の負圧状態を防止するため、スリット型ダイコーターの上流側を減圧することで同伴エアーをカットする方法がとられるが、コーターギャップは、減圧を行わない時のウェット膜厚の１．５倍から２倍に対して、減圧をした時は、ウェット膜厚の１０倍程度が限度である。【０００８】
従って、エクストルージョン塗布法でウェット膜厚１０μｍ以下で塗布する場合、減圧してもコーターギャップを１００μｍよりも狭くする必要があり、コーターギャップが小さいために膜厚分布不良が発生してしまう。【０００９】
スリット型ダイコーターを用いた、エクストルージョン塗布法で低粘度塗布液を塗布し、薄膜を安定に形成する方法がこれまでに検討されてきた。例えば、バックアップローラーに支持されて連続走行するウェブ上に、スロットダイ（本発明に使用するスリット型ダイコーターに該当する）を使用して低粘度塗布液を薄膜塗布する際、スロットダイのダイ幅方向端部の塗布液の濡れ広がり、濡れ縮み、及び乱れを防止するため、バックアップローラーに対するスロットダイ先端のダイ幅方向中央部とダイ幅方向両端部とのクリアランス差が１μｍから１０μｍになる様に、スロットダイ先端を凹形状にしたスロットダイを使用する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。【００１０】
粘度が１ｍＰａ・ｓから１０ｍＰａ・ｓの塗布液を基板に塗布する塗布装置として、スリットの幅が６０μｍから１２０μｍ、マニホールドの径が、１２ｍｍから１８ｍｍのエクストルージョンコーターが知られている（例えば、特許文献２参照。）。【００１１】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載のスリット型ダイコーターを使用しエクストルージョン塗布法で塗布した場合、塗布時の塗布液の濡れ広がりの規制が不十分であり、ウェット膜厚が５μｍ以下の場合、塗布幅と膜厚の制御が十分でなくなり、膜厚が不均一となることが判った。【００１２】
この様な状況から、スリット型ダイコーターを用い、低粘度の塗布液を使用し膜厚の安定した薄膜を形成する塗布方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００７−９８２２４号公報
【特許文献２】特開２００６−３０５５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的はスリット型ダイコーターを用い、低粘度の塗布液を使用し膜厚の安定した薄膜を形成する塗布方法及びこの塗布方法により形成する有機エレクトロニクス素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。【００１６】
１．被塗布体上に、スリット型ダイコーターを使用し、前記スリット型ダイコーターのリップ先端部を前記被塗布体に近接し、前記リップ先端部のスリット出口から供給される塗布液で、前記リップ先端部と前記被塗布体との間にビードを形成させ前記塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記ビード部の前記スリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布することを特徴とする塗布方法。【００１７】
２．前記リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が５．０μｍ以下であり、リップ先端部と前記被塗布体との間隔が１００μｍ以上で塗布することを特徴とする前記１に記載の塗布方法。【００１８】
３．前記リップ先端部と前記被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚の５０倍以上であることを特徴とする前記１に記載の塗布方法。【００１９】
４．前記被塗布体に塗布液を塗布する時の塗布速度が０．１ｍ／分から１０ｍ／分であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の塗布方法。【００２０】
５．前記スリット型ダイコーターは、リップ先端部の塗布幅手の両端部に切欠き部を有していることを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の塗布方法。【００２１】
６．前記リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が０．１μｍから５．０μｍであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の塗布方法。【００２２】
７．前記リップ先端部と前記被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を１００μｍ以上、又は、該ウェット膜厚に対して５０倍以上に拡大することを特徴とする前記１から６の何れか１項に記載の塗布方法。【００２３】
８．前記リップ先端部と被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を該ウェット膜厚に対して５０倍以上になる様に流量を変更することを特徴とする前記１から６の何れか１項に記載の塗布方法。【００２４】
９．前記リップ先端部と被塗布体との間隔が、リップ先端部から供給される塗布液により被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、該間隔を該ウェット膜厚に対して５０倍以上になる様に該塗布速度を変更することを特徴とする前記１から６の何れか１項に記載の塗布方法。【００２５】
１０．基板の上に、第１の電極と第２の電極との間に、発光層を含む複数からなる有機化合物層を積層した構成を有する有機エレクトロニクス素子において、前記有機化合物層が前記１から９の何れか１項に記載の塗布方法により形成されていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【発明の効果】
【００２６】
スリット型ダイコーターを用い、低粘度の塗布液を使用し膜厚の安定した薄膜を形成する塗布方法及びこの塗布方法により形成する有機エレクトロニクス素子を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】前計量型塗布方式であるスリット型ダイコーターを使用し、塗布を行っている状態の概略図である。
【図２】図１（ｂ）に示すスリット型ダイコーターの概略側面図及び概略正面図である。
【図３】切欠き部の形状を示す図１（ｂ）のＸで示される部分の拡大概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、スリット型ダイコーターを用い、３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の塗布液をウェット膜厚５．０μｍ以下の薄膜で塗布する塗布方法に関するものである。スリット型ダイコーターを用い、エクストルージョン塗布法により低粘度の塗布液を塗布する方法は特許文献１、特許文献２にも開示されているが、塗布時の塗布液の濡れ広がりの規制と、ウェット膜厚が５μｍ以下の場合の、塗布幅と膜厚の制御に付いては開示されていなかった。
【００２９】
又、特許文献２ではスリット型ダイコーターを使用し、エクストルージョン塗布法で塗布する場合、塗布幅を規制するためにスリット内にシムを挿入してスリットの未塗布幅部の液流出を防止する幅規制方法を使用しているが、３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の塗布液では、リップ両端から支持体のコーターギャップを伝って濡れ広がってしまい、塗布幅を規制出来ず、膜厚も薄くなってしまう。
【００３０】
本発明者は、３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の塗布液をウェット膜厚が５μｍ以下で塗布する際に、コーターギャップをウェット膜厚の５０倍以上に広げて、かつ塗布幅を所望の幅に規制して膜厚も所定の厚さとすることが出来る方法を検討し以下のことが判明した。
【００３１】
１）塗布液粘度を３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度とすることで、ビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で、毛細管現象により塗布液が塗布幅手に広がってビードが形成され、塗布可能となることが判明した。
【００３２】
２）１）に示す条件では、従来のスリット型ダイコーターのスリット内にシムを挿入してスリットの未塗布幅部の液流出を防止する幅規制方法では、塗布液がリップと支持体とのギャップを伝って濡れ広がってしまい、塗布幅を規制出来ず、膜厚も薄くなってしまう。これを防止する方法としてリップを塗布幅端で切り欠いたスリット型ダイコーターを使用することが有効であることが判明した。
【００３３】
３）ビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で形成出来るため、コーターギャップは塗布液がリップと支持体との間を架橋出来る間隙であればよく、塗布膜厚には影響されないため、ウェット膜厚が５μｍ以下でも１００μｍ以上あるいは５０倍以上という、膜厚に対して非常に広いコーターギャップで塗布が可能となり、５．０μｍ以下の薄膜においても１００μｍ以上のコーターギップで塗布可能であることが判明した。
【００３４】
そしてその結果、
４）塗布幅手方向の膜厚分布は一般的に、機械精度／コーターギャップで近似されるため、コーターギャップを広げることで機械精度に影響されない良好な膜厚分布が得られることが判明した。
【００３５】
本発明では、スリット型ダイコーターで３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の塗布液を使用し塗布する時、次に示す構成で塗布を行った。
１．ビード部のスリット出口の圧力を負圧或いはゼロの状態にする。
更に好ましくは、次の２、３に示す構成が挙げられる。
２．幅規制方法としてのシムを使用せず、塗布幅に合わせ塗布幅の両端部に切り欠き部を設けたスリット型ダイコーターを使用する。
３．塗布速度を同伴エアーが発生しない速度にする。
【００３６】
そして、この様な構成にすることで、従来のスリット型ダイコーターを使用し、３ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の塗布液を使用した時に発生する問題点を解決し、機械精度に影響されない良好な膜厚分布を有する薄膜塗布が可能な薄膜塗布方法を提供することを可能にしたのである。
【００３７】
以下、本発明を実施するための形態を図１から図３を参照しながら説明する。本発明はこれに限定されるものではない。
【００３８】
図１はスリット型ダイコーターを使用し、塗布を行っている状態の概略図である。図１（ａ）は前計量型塗布方式であるスリット型ダイコーターを使用し、塗布を行っている状態の概略断面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）に示されるスリット型ダイコーターの概略斜視図である。
【００３９】
図中、１はスリット型ダイコーターを示す。スリット型ダイコーター１は２つのブロック１０１ａと、ブロック１０１ｂと、側板１０１ｃと、側板１０１ｄとを有し、ボルト等で締結することで組み立てられている。１０２ａはリップ１０３の先端部の塗布幅手端部に設けた切欠き部を示す。１０２ｂはリップ１０３の先端部の塗布幅手端部に設けた切欠き部を示す。リップ１０３は、バックリップ１０３ａとフロントリップ１０３ｂとを有している。
【００４０】
１０４はブロック１０１ａと、ブロック１０１ｂとの間隙で出来たスリットを示し、１０５はマニホールドと呼ばれる塗布液を一旦溜めるための部分であり、ここには塗布液供給管１０６から塗布液が送り込まれる。
【００４１】
マニホールド１０５で塗布幅方向に溜められた塗布液はスリット１０４を通ってスリット１０４の先端のスリット出口１０４ａからリップ１０３とバックアップロール２に巻回し支持された帯状支持体３との間に供給される。供給された塗布液はビードＱを形成しバックアップロール２に巻回し支持された帯状支持体３の上に塗布され塗膜４が形成される。
【００４２】
スリット出口１０４ａから供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力は負圧或いはゼロの状態で帯状支持体３の上に塗布される。
【００４３】
本発明で、ゼロの状態とは、大気圧との差がゼロであることを言う。但し、本発明では誤差としては±０．００１ＭＰａの範囲を含める。
【００４４】
負圧の状態とは、大気圧よりも低い状態を言い、負圧が強くなりすぎるとビード維持が難しくなるため、−０．０１ＭＰａ以上が好ましい。スリット出口１０４ａから供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力は次の方法により求めることが出来る。
【００４５】
マニホールド１０５内の圧力を測定しＰとする。マニホールド内圧力Ｐは、側板１０１ｃからマニホールド１０５内に市販の圧力センサーを接続し、これにより測定することが出来る。
【００４６】
塗布液を塗布時の流量にて送液し、塗布せずにスリットから供給された状態でのマニホールド内圧力ＰをＰ０とし、塗布中のマニホールド内圧力ＰをＰ１とすると、スリット出口１０４ａから供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力は次式ΔＰで求めることができる。
【００４７】
ΔＰ＝Ｐ１−Ｐ０
Ａはリップ１０３（バックリップ１０３ａとフロントリップ１０３ｂ）とバックアップロール２に巻回し支持された帯状支持体３の間の最小の間隙（以下、コーターギャップとも言う）を示す。ビードＱは、コーターギャップＡに形成されている。
【００４８】
Ｘはスリット出口１０４ａから供給された塗布液が帯状支持体３に塗布される塗布位置を示す。塗布位置Ｘを境にして、塗布前の帯状支持体３側を上流側、塗膜４が形成された帯状支持体３側を下流側と言う。
【００４９】
本図に示す様にスリット型ダイコーター１を使用した塗布方法は、減圧室を配設することなく行う方法である。
【００５０】
本図に示す様にスリット型ダイコーター１を使用した塗布は、塗布の開始に合わせ、必要とする塗布液をスリット出口から供給された状態で、待機位置から塗布位置に移動手段（不図示）により移動し、塗布コーター１の先端のリップ１０３（バックリップ１０３ａとフロントリップ１０３ｂ）を帯状支持体に近接させそのリップと帯状支持体との間のコーターギャップＡにビードＱを形成させ、塗布液を支持体に転移（液付き）させる塗布方式である。
【００５１】
ここでは、コーターを固定して被塗布体が可動の場合について述べているが、本発明は、被塗布体を固定してコーターが可動の場合、被塗布体をコーターの両方が可動の場合を含む。
【００５２】
図２は図１（ｂ）に示すスリット型ダイコーターの拡大概略側面図及び拡大概略正面図である。図２（ａ）は図１（ｂ）に示すスリット型ダイコーターの拡大概略側面図である。図２（ｂ）は図１（ｂ）に示すスリット型ダイコーターの拡大概略正面図である。
【００５３】
図中、Ｊａは切欠き部１０２ａのバックリップ１０３ａからの深さを示す。深さＪａは、塗布液切れ、塗布液のリップと支持体との架橋性、スリット型ダイコーターの幅方向の塗布液漏れ等を考慮し、０．２ｍｍから５．０ｍｍであることが好ましい。更には、０．４ｍｍから３．０ｍｍが好ましい。尚、切欠き部１０２ｂのバックリップ１０３ａからの深さも深さＪａと同じであることが好ましい。
【００５４】
Ｊｂは切欠き部１０２ａのフロントリップ１０３ｂからの深さを示す。深さＪｂは、塗布液切れ、塗布液のリップと支持体との架橋性、スリット型ダイコーターの幅方向の塗布液漏れ等を考慮し、０．２ｍｍから５．０ｍｍであることが好ましい。更には、０．４ｍｍから３．０ｍｍが好ましい。尚、切欠き部１０２ｂのフロントリップ１０３ｂからの深さも深さＪｂと同じであることが好ましい。
【００５５】
Ｋはスリット型ダイコーター１の幅を示す。幅Ｋは塗布幅に合わせ適宜変更することが可能である。
【００５６】
Ｌは切欠き部１０２ａのリップ１０３の塗布幅手の幅を示す。Ｍは切欠き部である１０２ｂのリップ１０３の塗布幅手の幅を示す。幅Ｌ、幅Ｍは塗布する位置により適宜設定することが可能である。尚、幅Ｌと幅Ｍとは、同じであっても異なっていても構わない。
【００５７】
Ｎは塗布幅を示す。塗布幅Ｎは塗布幅に合わせ適宜変更することが可能である。
【００５８】
Ｏはスリット１０４のスリット間隙を示す。スリット間隙Ｏは、塗布液供給量、塗布液物性等を考慮し、５μｍから１００μｍが好ましく、５μｍから５０μｍがより好ましい。他の符号は図１と同義である。
【００５９】
図３は切欠き部の形状を示す図１（ｂ）のＸで示される部分の拡大概略平面図である。尚、本図は図１に示されるスリット型ダイコーター１を構成しているブロック１０１ａ側からの拡大概略平面図である。図中の符号は図１と同義である。
【００６０】
切欠き部１０２ａは、リップ１０３と平行な面Ｃと、リップ１０３と面Ｃとを結ぶノリ面Ｂとを有している。θはノリ面Ｂと、面Ｃとの交わる角度を示す。切欠き部の形状は特に限定はなく、代表的な形状を（ａ）から（ｅ）に示す。
（ａ）はノリ面Ｂと、面Ｃとの交わる角度θが９０°の場合を示している。
（ｂ）はノリ面Ｂと、面Ｃとの交わる角度θが鈍角の場合を示している。
（ｃ）はノリ面Ｂと、面Ｃとの交わる角度θが鋭角の場合を示している。
（ｄ）はノリ面Ｂが凸曲面の場合を示している。
（ｅ）はノリ面Ｂが凹曲面の場合を示している。
【００６１】
尚、ノリ面Ｂと、面Ｃとの交わる箇所はＲ面取り加工をしても構わない。又、ノリ面Ｂとリップ１０３との交わる点はシャープエッジであることが好ましい。
【００６２】
次に図１から図３に示されるスリット型ダイコーターを使用した塗布方法に付き説明する。
【００６３】
塗布方法１
使用する塗布液の粘度は、３．０ｍＰａ・ｓ以下で、コーターギャップＡ（図１参照）はウェット膜厚の５０倍以上又は、コーターギャップＡ（図１参照）を１００μｍ以上とする。塗布速度は、同伴エアーの影響、搬送安定性等を考慮し、０．１ｍ／分から１０．０ｍ／分が好ましい。尚、本発明に使用する塗布液の粘度の下限は塗布液に使用する溶媒の粘度とする。
【００６４】
ここでいう塗布速度とは、コーターと被塗布体の相対速度であり、コーターを固定して被塗布体が可動の場合、被塗布体を固定してコーターが可動の場合、被塗布体をコーターの両方が可動の場合を含む。
【００６５】
粘度は、東機産業株式会社製の、Ｅ型粘度計  ＶＩＳＣＯＮＩＣ  ＥＤ型及びコントローラーＥ−２００型を使用し、温度２５℃で測定した値を示す。
【００６６】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓを超える場合は、塗布液が塗れ広がり難く、ビード形成のためコーターギャップを狭くする必要があり、機械精度の影響を受け塗布性が悪くなるため好ましくない。
【００６７】
ウェット膜厚とは、下式で算出される理論膜厚を言う。
【００６８】
ウェット膜厚＝塗布液供給量／（塗布幅×塗布速度）
ウェット膜厚は、小さいほうが本発明の効果が大きいが、送液安定性、コーターリップと支持体との間を塗布液が架橋出来る限界の量等を考慮し、０．１μｍ以上が好ましい。
【００６９】
コーターギャップＡ（図１参照）は、ウェット膜厚が２μｍ以下と極めて薄い場合でも、塗布幅手方向の膜厚分布を考慮し、１００μｍ以上とすることが好ましく、１００μｍ以上、２０００μｍ以下がより好ましく、更に好ましくは１００μｍ以上、１０００μｍ以下である。
【００７０】
塗布方法２
塗布方法１において、塗布開始時と塗布液がビードを形成した後のコーターギャップＡ（図１参照）とウェット膜厚との関係は、ビード形成のしやすさやビード形成までの時間等考慮し、コーターギャップＡ（図１参照）が、ウェット膜厚の１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、５０倍以上又は１００μｍ以上とすることが好ましく、１００μｍ以上２０００μｍ以下がより好ましいく、更に好ましくは１００μｍ以上、１０００μｍ以下である。
【００７１】
塗布方法３
塗布方法１において、塗布開始時と塗布液がビードを形成した後のコーターギャップＡ（図１参照）と塗布液供給流量との関係は、ビード形成のしやすさやビード形成までの時間等考慮して、コーターギャップＡ（図１参照）がウェット膜厚の１倍から５０倍となる塗布液供給流量に流量を増やして塗布を開始し、ビード形成後に、コーターギャップＡ（図１参照）がウェット膜厚の５０倍以上となる所定の塗布液供給流量に減らしてウェット膜厚を低下させることが好ましい。
【００７２】
塗布方法４
塗布方法１において、塗布開始時と塗布液がビードを形成した後のコーターギャップＡ（図１参照）と塗布速度との関係は、ビード形成のし易さやビード形成までの時間等考慮して、コーターギャップＡ（図１参照）がウェット膜厚の１倍から５０倍となる塗布速度に速度を落として塗布を開始し、ビード形成後に５０倍以上となる所定の塗布速度に上げることが好ましい。
【００７３】
図１から図３に示すスリット型ダイコーターを使用し、粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下の塗布液を、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布することで以下の効果が挙げられる。
１．膜厚が安定したウェット膜厚５μｍ以下の薄膜塗布が可能となり、市場の要求に合わせて対応することが可能となった。
２．スリット型ダイコーターのリップの両端を切り欠くことで、更に安定してウェット膜厚５μｍ以下の薄膜塗布が可能となった。
【００７４】
図１から図３に示すスリット型ダイコーターを使用した本発明の塗布方法は、ハードコート層、反射防止層等を有する反射防止フィルム、光学フィルム、有機ＥＬ素子を構成している各層の内で塗布方式で形成可能な機能層（例えば、正孔輸送層、発光層等）、液晶ディスプレーに用いられるカラーフィルター、光学フィルター、各種コーティングフィルムの製造に適用することが可能である。
【００７５】
尚、本発明の塗布方法で反射防止フィルム、光学フィルムを製造する際に使用する材料は、特開２００８−２９６４２１号公報、同２００８−２４２００３号公報、同２００８−２２４７１８号公報、同２００８−２００６００号公報、同２００７−０９８８３３号公報、同２００６−２９３２０１号公報、同２００６−２８５２１７号公報等に記載されている公知の材料を使用することが可能である。
【００７６】
又、本発明の塗布方法で有機ＥＬ素子を製造する際に使用する材料は、国際公開第０６／１００８６８号パンフレット、特開２００６−２９４５３６号公報、特開２００７−７３３３２号公報等に記載されている公知の材料を使用することが可能である。
【実施例】
【００７７】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、下記文中「部」とは「質量部」を表す。【００７８】
実施例１
（帯状被塗布体の準備）
厚さ１００μｍ、幅３３０ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備した。【００７９】
（塗布液の準備）
アセトン１００質量部に市販の染料、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２４９を１．５質量部を溶解した塗布液調製し、各粘度になるようにポリビニルブチレート（ＰＶＢ）の添加量調整し表１に示すように粘度が異なる塗布液を準備しＮｏ．ａからｄとした。塗布液の粘度は東機産業株式会社製の、Ｅ型粘度計  ＶＩＳＣＯＮＩＣ  ＥＤ型及び同社製コントローラーＥ−２００型を使用し、温度２５℃で測定した値を示す。【００８０】
【表１】
2010131580.tif 000003
【００８１】
（スリット型ダイコーターＮｏ．１の準備）
図１に示す切欠き部を有するスリット型ダイコーターで、以下に示す様に図２に示す各部の寸法を有するスリット型ダイコーターを準備した。【００８２】
スリット型ダイコーターの幅Ｋ                        ４００ｍｍ
切欠き部のフロントリップからの深さＪｂ              ２．０ｍｍ
切欠き部のバックリップからの深さＪａ                ２．０ｍｍ
切欠き部のリップの塗布幅手の幅Ｌ                      ５０ｍｍ
切欠き部のリップの塗布幅手の幅Ｍ                      ５０ｍｍ
スリット間隙Ｏ                                        ２０μｍ
塗布幅                                              ３００ｍｍ
切欠き部の形状は図３（ａ）に示される形状とした。【００８３】
（スリット型ダイコーターＮｏ．２の準備）
スリット型ダイコーターＮｏ．１で切欠き部を設けず、塗布幅をスリット型ダイコーターＮｏ．１の塗布巾と同じにした以外は全て同じ構成のスリット型コーターを準備し、スリット型ダイコーターＮｏ．２とした。【００８４】
スリット型ダイコーターの幅Ｋ                        ３００ｍｍ
切欠き部のフロントリップからの深さＪｂ              ２．０ｍｍ
切欠き部のバックリップからの深さＪａ                ２．０ｍｍ
切欠き部のリップの塗布幅手の幅Ｌ                        ０ｍｍ
切欠き部のリップの塗布幅手の幅Ｍ                        ０ｍｍ
スリット間隙Ｏ                                        ２０μｍ
塗布幅                                              ３００ｍｍ
（塗布）
準備したスリット型ダイコーターＮｏ．１、スリット型ダイコーターＮｏ．２を使用し、減圧室は配設せずに準備した塗布液Ｎｏ．ａからｄをスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力を変化し以下に示す条件で塗布した後、乾燥し試料Ｎｏ．１０１から１３２とした。尚、スリット出口の圧力の変更は、流量を変えることで行った。又、膜厚を一定にするために塗布速度を流量に比例して変更した。【００８５】
スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力は、キーエンス（株）製  耐環境デジタル圧力センサーＡＰ−１０Ｓを使用し、明細書本文中に記載の方法で測定した値を示す。【００８６】
ウェット膜厚とは、下式で算出される理論膜厚を言う。【００８７】
ウェット膜厚＝塗布液供給流量／（塗布幅×塗布速度）
（塗布条件）
塗布条件としては、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。ウェット膜厚は、２．０μｍ、コーターギャップは、ウェット膜厚に対して１００倍の２００μｍである。尚、塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【００８８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１から１３２付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を以下に示す測定方法により測定し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。【００８９】
膜厚安定性の測定方法
濃度と膜厚との関係が直線関係にあることから、コニカミノルタ製コニカデンシトメーターＰＤＭ−７を使用し、幅手方向に１０ｍｍ間隔で濃度を測定し、試料に付き３１点の濃度のバラツキを膜厚安定性として、次の式より計算で求めた。【００９０】
膜厚安定性（バラツキ）＝（（最高濃度−最小濃度）／平均濃度）×１００
評価ランク
◎：バラツキが１．０未満
○：バラツキが１．０以上、３．０未満
△：バラツキが３．０以上、５．０未満
×：バラツキが５．０以上【００９１】
【表２】
2010131580.tif 000004
【００９２】
本発明の塗布方法で塗布することで膜厚安定性が優れていることを確認した。本発明の有効性が確認された。【００９３】
実施例２
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で、以下に示す塗布条件で表３に示す様にウェット膜厚とコーターギャップを変えて塗布し試料Ｎｏ．２０１から２２０とした。ウェット膜厚の変化は、塗布液流量を変えることで行った。【００９４】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力−０．００５ＭＰａ、塗布速度５．０ｍ／分、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。塗布速度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【００９５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１から２２０に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表３に示す。【００９６】
【表３】
2010131580.tif 000005
【００９７】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、リップ先端部から押し出される塗布液で被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が５．０μｍ以下を、コーターギャップが１００μｍ以上で塗布することで、膜厚安定性が安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【００９８】
実施例３
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で以下に示す塗布条件で表４に示す様にウェット膜厚とコーターギャップとを変えて塗布した後、乾燥して試料Ｎｏ．３０１から３２０とした。ウェット膜厚の変化は、塗布液流量を変えることで行った。【００９９】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力−０．００５ＭＰａ、塗布速度５．０ｍ／分、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。ウェット膜厚の変化は、塗布液流量と塗布速度を変えることで行った。塗布速度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【０１００】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１から３２０に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表４に示す。【０１０１】
【表４】
2010131580.tif 000006
【０１０２】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、リップ先端部から供給される塗布液で被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚が５．０μｍ以下を、コーターギャップがリップ先端部から押し出される塗布液で被塗布体上に形成される塗膜のウェット膜厚の５０倍以上、或いは１００μｍ以上で塗布することで、膜厚安定性が安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【０１０３】
実施例４
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で、以下に示す塗布条件で表５に示す様に塗布速度を変えて塗布した後に、乾燥して試料Ｎｏ．４０１から４０８とした。塗布速度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【０１０４】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力−０．００５ＭＰａ、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。ウェット膜厚は２．０μｍ、コーターギャップはウェット膜厚に対して１００倍の２００μｍとした。【０１０５】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１から４０８に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表５に示す。【０１０６】
【表５】
2010131580.tif 000007
【０１０７】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下で、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、塗布速度を０．１ｍ／分から１０ｍ／分の範囲にすることで、膜厚安定性が安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【０１０８】
実施例５
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で以下に示す塗布条件で表６に示す様に塗布開始する時のウェット膜厚に対するコーターギャップで塗布を開始し、ビード形成後のコーターギャップを拡大して塗布した後に、乾燥して試料Ｎｏ．５０１から５１３とした。【０１０９】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力−０．００５ＭＰａ、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。【０１１０】
ウェット膜厚は、２．０μｍ、塗布速度、５．０ｍ／ｍｉｎで行った。塗布速度は実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【０１１１】
評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１から５１３に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表６に示す。【０１１２】
【表６】
2010131580.tif 000008
【０１１３】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、塗布を開始する時のコーターギャップをウェット膜厚に対して１倍から５０倍で塗布を開始し、ビード形成後に、コーターギャップをウェット膜厚に対して５０倍以上になるように変えることで、膜厚安定性が更に安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【０１１４】
実施例６
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で以下に示す塗布条件で表７に示す様に塗布開始とビード形成後に変更したコーターギャップとウェット膜厚の倍率になるになるように塗布液の流量を変えることでウェット膜厚を変えて塗布した後、乾燥し試料Ｎｏ．６０１から６０７とした。【０１１５】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力を−０．００５ＭＰａ、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。ビート形成後のウェット膜厚は、２．０μｍ、塗布速度は、５．０ｍ／分、コーターギャップは２００μｍである。塗布速度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【０１１６】
評価
作製した各試料Ｎｏ．６０１から６０７に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表７に示す。【０１１７】
【表７】
2010131580.tif 000009
【０１１８】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、塗布を開始する時のコーターギャップをウェット膜厚に対して１倍から５０倍になるように塗布液流量を変え、ビード形成後にコーターギャップをウェット膜厚に対して５０倍以上になるように塗布液流量を変えすることで、膜厚安定性が安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【０１１９】
実施例７
実施例１で調製した塗布液Ｎｏ．ｂを使用し、スリット型ダイコーターＮｏ．１で以下に示す塗布条件で表８に示す様に塗布開始とビード形成後に変更したコーターギャップになるように塗布速度を変えることでウェット膜厚を変えて塗布し、乾燥し試料Ｎｏ．７０１から７０７とした。【０１２０】
（塗布条件）
塗布条件としては、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が−０．００５ＭＰａ、塗布幅３００ｍｍ、塗布長５０ｍ、塗布液の塗布時の温度は２５℃で行った。【０１２１】
ビート形成後のウェット膜厚は２．０μｍ、ビート形成後の塗布速度は５．０ｍ／分、コーターギャップは２００μｍである。塗布速度は、実施例１と同じ方法で測定した値を示す。【０１２２】
評価
作製した各試料Ｎｏ．７０１から７０７に付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から試料を抜き取り、膜厚安定性を実施例１と同じ測定方法により測定し、実施例１と同じ計算方法に従って評価した結果を表８に示す。【０１２３】
【表８】
2010131580.tif 000010
【０１２４】
塗布液の粘度が３．０ｍＰａ・ｓ以下であり、スリット型ダイコーターのスリット出口から供給された塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布する時、塗布を開始する時のコーターギャップをウェット膜厚に対して１倍から５０倍になるように塗布速度を変え、ビード形成後にコーターギャップをウェット膜厚に対して５０倍以上になるように塗布速度を変えすることで、膜厚安定性が更に安定した性能を示すことを確認した。本発明の有効性が確認された。【０１２５】
実施例８
帯状の有機ＥＬパネル構造体（可撓性基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材）を以下に示す方法で作製した後、断裁し有機ＥＬパネルを作製し試料Ｎｏ．８０１とした。尚、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層は図１に示すスリット型ダイコーターで塗布し形成し、第２電極（陰極）は蒸着方式で成膜し形成した。【０１２６】
（スリット型ダイコーターの準備）
実施例１で使用した図１に示す切欠き部を有するスリット型ダイコーターＮｏ．１と同じスリット型ダイコーターを準備した。【０１２７】
〈帯状被塗布体の準備〉
厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備した。尚、帯状被塗布体には、予め第１電極及び第２電極用取り出し電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。【０１２８】
（第１電極及び第２電極用取り出し電極の形成）
準備したＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って、ＰＥＴの上に５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する１２ｍｍ×５ｍｍの大きさの第１電極及び１０ｍｍ×３ｍｍの大きさの第２電極用取り出し電極を一定間隔で１２列連続的に形成し、一旦巻き取り保管した。【０１２９】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の粘度は０．７ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社製  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。【０１３０】
（正孔輸送層の形成）
準備したスリット型ダイコーターＮｏ．１を使用し、準備された正孔注入層が形成されたロール状のＰＥＴを帯電除去処理した後、バックアップロールに保持されたＰＥＴの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、乾燥・加熱処理を行った。【０１３１】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は第１電極形成側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。【０１３２】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、ウェット膜厚に対するコーターギャップ２００μｍ、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。【０１３３】
ウェット膜厚は、流量（供給量）／（塗布幅×塗布速度）により算出した理論値を示す。【０１３４】
尚、塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１３５】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。【０１３６】
（発光層形成用塗布液の調製）
ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）                      １．００質量％
イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）                  ０．０５質量％
トルエン                                          ９８．９５質量％
発光層形成用塗布液の粘度は０．５９ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。【０１３７】
（発光層の形成）
準備された正孔輸送層までが形成されたロール状のＰＥＴを帯電除去処理した後、正孔輸送層の上全面（但し、ＰＥＴの両端の１０ｍｍは除く）に、準備したスリット型ダイコーターＮｏ．１を使用し、減圧室は配設せずに準備した発光層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した。塗布後、乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行った後、一旦巻き取り保管した。【０１３８】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は発光層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。【０１３９】
（発光層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、発光層形成用塗布液を塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、ウェット膜厚に対するコーターギャップ２００μｍ、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、正孔輸送層の塗布速度と同じ測定方法で行った。【０１４０】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、発光層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、発光層を形成した。【０１４１】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層形成用塗布液として、０．５質量％の電子輸送材料１を含有する１−ブタノール溶液を準備した。【０１４２】
【化１】
2010131580.tif 000011
【０１４３】
（電子輸送層の形成）
準備された発光層までが形成されたロール状のＰＥＴを帯電除去処理した後、発光層の上全面（但し、ＰＥＴの両端の１０ｍｍは除く）に、準備したスリット型ダイコーターを使用し、減圧室は配設せずに準備した電子輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した。塗布後、乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行った後、第１電極の取り出し電極部及び第２電極用取り出し電極の上の電子輸送層を除去し、パターン化した電子輸送層までを形成したＰＥＴを作製し、電子輸送層を形成した後、一旦巻き取り保管した。【０１４４】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は電子輸送層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。【０１４５】
（電子輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、電子輸送層形成用塗布液を、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、ウェット膜厚に対するコーターギャップ２００μｍ、電子輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、正孔輸送層の塗布速度と同じ測定方法で行った。【０１４６】
乾燥及び加熱処理条件
電子輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、発光層を形成した。【０１４７】
（第２電極の形成）
引き続き、電子注入層までが形成されたＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って形成された電子注入層の上に第１電極の大きさ及び第２電極用取り出し電極に接触出来る大きさに合わせ５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、第１電極の上及び第２電極用取り出し電極に接続する様に蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。【０１４８】
（接着剤の塗設）
第２電極までが形成されたＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第１電極及び第２電極用取り出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。【０１４９】
（封止部材の貼合）
この後、以下に示す帯状シート封止部材を接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２、距離１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態とした。【０１５０】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであった。【０１５１】
（断裁）
準備した複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬパネルの大きさにＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁し個別の有機ＥＬパネルを作製した。【０１５２】
評価
作製した有機ＥＬパネルに付き、始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から作製した試料を抜き取り、リーク電流特性、発光ムラ（輝度ムラ）を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果、リーク電流特性、発光ムラ（輝度ムラ）は何れも◎であった。本発明の有効性が確認された。【０１５３】
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。【０１５４】
リーク電流特性の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０−６Ａ未満
○：最大電流値が１×１０−６Ａ以上、１×１０−５Ａ未満
△：最大電流値が１×１０−５Ａ以上、１×１０−３Ａ未満
×：最大電流値が１×１０−３Ａ以上。【０１５５】
発光ムラ（輝度ムラ）の測定方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬパネルに直流５Ｖを印加し、サンプル中央部の発光部６箇所の輝度差を目視で観察した。【０１５６】
発光ムラ（輝度ムラ）の評価ランク
◎：輝度の差が全くない
○：６箇所中、１箇所の輝度が異なる
△：６箇所中、２箇所以上４箇所未満の輝度が異なる
×：６セル中、４箇所以上の輝度が異なる。
【符号の説明】
【０１５７】
１  スリット型ダイコーター
１０２ａ、１０２ｂ  切欠き部
１０３  リップ
１０４  スリット
Ａ  コーターギャップ
Ｂ  ノリ面
Ｃ  平行な面
Ｊａ、Ｊｂ  深さ
Ｋ、Ｌ、Ｍ  幅
Ｎ  塗布幅
Ｏ  スリット間隙
Ｘ  塗布位置
Ｑ  ビード
【図２】
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【図１】
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【図３】
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【国際調査報告】
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