(57)【要約】  欠陥の発生を抑制しつつ、オン抵抗の低減が達成可能な縦型ＩＧＢＴであるＩＧＢＴ（１００）は、炭化珪素基板（１）と、ドリフト層（３）と、ウェル領域（４）と、ｎ＋領域（５）と、エミッタコンタクト電極（９２）と、ゲート酸化膜（９１）と、ゲート電極（９３）と、コレクタ電極（９６）とを備えている。炭化珪素基板（１）は、炭化珪素からなり、導電型がｐ型であるベース層（１０）と、単結晶炭化珪素からなり、ベース層（１０）上に配置されたＳｉＣ層（２０）とを含み、ベース層（１０）のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３を超えている。
2010131573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化珪素基板（１）と、
単結晶炭化珪素からなり、前記炭化珪素基板（１）の一方の主面上に配置された導電型がｎ型のドリフト層（３）と、
前記ドリフト層（３）において前記炭化珪素基板（１）とは反対側の第１主面（３Ａ）を含むように配置された導電型がｐ型のウェル領域（４）と、
前記ウェル領域（４）内の前記第１主面（３Ａ）を含むように配置された導電型がｎ型のエミッタ領域（５）と、
前記エミッタ領域（５）に接触するように、前記第１主面（３Ａ）上に配置されたエミッタ電極（９２）と、
絶縁体からなり、前記第１主面（３Ａ）上に前記ウェル領域（４）に接触するように配置された絶縁膜（９１）と、
前記絶縁膜（９１）上に配置されたゲート電極（９３）と、
前記炭化珪素基板（１）の他方の主面上に配置されたコレクタ電極（９６）とを備え、
前記炭化珪素基板（１）は、
炭化珪素からなり、導電型がｐ型であるベース層（１０）と、
単結晶炭化珪素からなり、前記ベース層（１０）上に配置されたＳｉＣ層（２０）とを含み、
前記ベース層（１０）のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３を超えている、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項２】
前記ベース層（１０）には、不純物としてアルミニウムが導入されている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項３】
前記ＳｉＣ層（２０）は、導電型がｐ型であり、不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３以下となっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項４】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）は、｛０００１｝面に対するオフ角が５０°以上６５°以下となっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項５】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）のオフ方位と＜１−１００＞方向とのなす角は５°以下となっている、請求の範囲第４項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項６】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）の、＜１−１００＞方向における｛０３−３８｝面に対するオフ角は−３°以上５°以下である、請求の範囲第５項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項７】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）のオフ方位と＜１１−２０＞方向とのなす角は５°以下となっている、請求の範囲第４項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項８】
前記炭化珪素基板は（１）、前記ベース層（１０）と前記ＳｉＣ層（２０）との間に配置され、導電体または半導体からなる中間層（４０，５０，６０）をさらに含み、
前記中間層（４０，５０，６０）は、前記ベース層（１０）と前記ＳｉＣ層（２０）とを接合している、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項９】
前記中間層（５０）は金属からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１０】
前記中間層は炭素（６０）からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１１】
前記中間層は非晶質炭化珪素（４０）からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１２】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、前記ベース層（１０）のＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１３】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）のマイクロパイプ密度は、前記ベース層（１０）のマイクロパイプ密度よりも低い、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１４】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）の転位密度は、前記ベース層（１０）の転位密度よりも低い、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１５】
前記ベース層（１０）は、前記ＳｉＣ層（２０）に対向する側の主面（１０Ａ）を含むように単結晶炭化珪素からなる単結晶層（１０Ｂ）を含んでいる、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）に関し、より特定的には、マイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥を抑制しつつオン抵抗の低減が達成可能なＩＧＢＴに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の高耐圧化、低損失化、高温環境下での使用などを可能とするため、半導体装置を構成する材料として炭化珪素（ＳｉＣ）の採用が進められつつある。炭化珪素は、従来から半導体装置を構成する材料として広く使用されている珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体である。そのため、半導体装置を構成する材料として炭化珪素を採用することにより、半導体装置の高耐圧化、オン抵抗の低減などを達成することができる。また、炭化珪素を材料として採用した半導体装置は、珪素を材料として採用した半導体装置に比べて、高温環境下で使用された場合の特性の低下が小さいという利点も有している。【０００３】
炭化珪素を材料として採用した高性能なＩＧＢＴを製造するためには、炭化珪素からなる基板（炭化珪素基板）を準備し、当該炭化珪素基板上にＳｉＣからなるエピタキシャル成長層を形成するプロセスの採用が有効である。また、炭化珪素基板を用いて縦型ＩＧＢＴを製造する場合、基板の厚み方向における抵抗率をできる限り低減することにより、ＩＧＢＴのオン抵抗を低減することができる。そして、基板の厚み方向における抵抗率を低減するためには、たとえば不純物を高い濃度で基板に導入する方策を採用することができる（たとえば、Ｒ．Ｃ．ＧＬＡＳＳ  ｅｔ  ａｌ．、“ＳｉＣ  Ｓｅｅｄｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｇｒｏｗｔｈ”、Ｐｈｙｓ．  ｓｔａｔ．  ｓｏｌ．（ｂ）、１９９７年、２０２、ｐ１４９−１６２（非特許文献１）参照）。また、ドリフト層における少数キャリア注入による伝導度変調を効果的に作用させるために、転位や欠陥の少ない高品質のエピタキシャル成長層が必要である。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｒ．Ｃ．ＧＬＡＳＳ  ｅｔ  ａｌ．、“ＳｉＣ  Ｓｅｅｄｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｇｒｏｗｔｈ”、Ｐｈｙｓ．  ｓｔａｔ．  ｓｏｌ．（ｂ）、１９９７年、２０２、ｐ１４９−１６２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、縦型ＩＧＢＴの作製に好適なｐ型炭化珪素基板（導電型がｐ型である炭化珪素基板）を得る目的でｐ型不純物を高い濃度で基板に導入して基板の抵抗率を低減した場合、マイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の密度が高くなる。そして、当該炭化珪素基板上にＳｉＣからなるエピタキシャル成長層を形成した場合、エピタキシャル成長層中にも上記欠陥が伝播する。このエピタキシャル成長層中の欠陥は少数キャリアトラップとして機能し、キャリア寿命を低下させる。また、上記炭化珪素基板を用いて縦型ＩＧＢＴを作製した場合、欠陥密度が高いことに起因して伝導度変調が妨げられ、ＩＧＢＴの順方向特性が低下するという問題が発生する。【０００６】
そこで、本発明の目的は、欠陥の発生を抑制しつつ、オン抵抗の低減が達成可能な縦型ＩＧＢＴを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に従った絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）は、炭化珪素基板と、単結晶炭化珪素からなり、炭化珪素基板の一方の主面上に配置された導電型がｎ型のドリフト層と、ドリフト層において炭化珪素基板とは反対側の第１主面を含むように配置された導電型がｐ型のウェル領域と、ウェル領域内の第１主面を含むように配置された導電型がｎ型のエミッタ領域と、エミッタ領域に接触するように、上記第１主面上に配置されたエミッタ電極と、絶縁体からなり、上記第１主面上にウェル領域に接触するように配置された絶縁膜と、絶縁膜上に配置されたゲート電極と、炭化珪素基板の他方の主面上に配置されたコレクタ電極とを備えている。炭化珪素基板は、炭化珪素からなり、導電型がｐ型であるベース層と、単結晶炭化珪素からなり、ベース層上に配置されたＳｉＣ層とを含んでいる。そして、ベース層のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３を超えている。【０００８】
本発明者は、炭化珪素基板において、マイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の発生を抑制しつつ、厚み方向の抵抗率を低減する方策について詳細な検討を行なった。その結果、以下のような知見を得た。すなわち、上記炭化珪素基板のベース層におけるｐ型不純物濃度（ｐ型不純物密度）が１×１０１８ｃｍ−３を超えるようにして抵抗率を低減するとともに、当該ベース層上にマイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の発生を抑制可能な程度の不純物を含むＳｉＣ層を配置することにより、少なくともＳｉＣ層においては積層欠陥の発生を抑制することができる。そして、当該ＳｉＣ層上にＳｉＣからなるエピタキシャル成長層（活性層を構成する層）を形成してＩＧＢＴを作製することにより、ベース層の存在による炭化珪素基板の抵抗率の低減を達成しつつ、ベース層に発生し得るマイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の影響がＩＧＢＴの特性に及ぶことを抑制することができる。【０００９】
このように、本発明のＩＧＢＴによれば、欠陥の発生を抑制しつつ、オン抵抗の低減が達成可能な縦型ＩＧＢＴを提供することができる。ここで、「不純物」とは、炭化珪素基板に多数キャリアを発生させるために導入される不純物をいう。また、ベース層におけるｐ型不純物濃度は、１×１０２１ｃｍ−３以下とすることができる。一方、ベース層におけるｐ型不純物濃度は、１×１０２０ｃｍ−３以上としてもよい。ベース層に導入される不純物としては、たとえばＡｌ（アルミニウム）、Ｂ（硼素）などを採用することができる。【００１０】
また、上記ベース層とＳｉＣ層とは、たとえば接合されている。これにより、ベース層の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層を配置した炭化珪素基板を容易に得ることができる。このとき、ベース層とＳｉＣ層とは、直接接合されていてもよいし、中間層を介して接合されていてもよい。【００１１】
上記ＩＧＢＴにおいては、ベース層に含まれる不純物と、ＳｉＣ層に含まれる不純物とは異なっていてもよい。これにより、目的に応じた適切な不純物を含む炭化珪素基板を備えたＩＧＢＴを提供することができる。【００１２】
上記ＩＧＢＴにおいては、ベース層には、不純物としてＡｌ（アルミニウム）が導入されていてもよい。Ａｌは、ＳｉＣに多数キャリアとしての正孔を供給するｐ型不純物として、好適である。【００１３】
上記ＩＧＢＴにおいては、ベース層は単結晶炭化珪素からなり、ＳｉＣ層のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、ベース層のＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっていてもよい。【００１４】
ＳｉＣは常圧で液相を持たない。また、一般に、バルク単結晶ＳｉＣの結晶成長法として行われる昇華再結晶法における結晶成長温度は２０００℃以上と非常に高く、成長条件の制御や、その安定化が困難である。そのため、単結晶ＳｉＣからなる基板は、高品質を維持しつつ大口径化することが困難である。一方、炭化珪素基板を用いたＩＧＢＴの製造プロセスにおいて効率よく製造を行なうためには、所定の形状および大きさに統一された基板が必要である。そのため、高品質な炭化珪素単結晶（たとえば結晶性の高い単結晶炭化珪素）が得られた場合でも、切断等によって所定の形状等に加工できない領域は、有効に利用されない可能性がある。【００１５】
これに対し、上記本発明ＩＧＢＴを構成する炭化珪素基板においては、上記所定の形状および大きさに加工されたベース層上に、当該ベース層よりもＸ線ロッキングカーブの半値幅が小さい、すなわち結晶性が高いものの所望の形状等が実現されていないＳｉＣ層を配置することができる。このような炭化珪素基板は、所定の形状および大きさに統一されているためＩＧＢＴの製造を効率化できる。また、このような炭化珪素基板の高品質なＳｉＣ層を使用してＩＧＢＴを製造することが可能であるため、高品質な単結晶炭化珪素を有効に利用することができる。その結果、ＩＧＢＴの製造コストの低減を実現することができる。【００１６】
上記ＩＧＢＴにおいては、上記ＳｉＣ層は、導電型がｐ型であり、不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３以下となっていてもよい。これにより、ＳｉＣ層におけるマイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の発生をより確実に抑制することができる。【００１７】
上記ＩＧＢＴにおいては、上記絶縁膜は二酸化珪素からなっていてもよい。これにより、容易に上記絶縁膜を形成することができる。【００１８】
上記ＩＧＢＴにおいては、炭化珪素基板において、ＳｉＣ層の、ベース層とは反対側の主面は、｛０００１｝面に対するオフ角が５０°以上６５°以下となっていてもよい。【００１９】
六方晶の単結晶炭化珪素は、＜０００１＞方向に成長させることにより、高品質な単結晶を効率よく作製することができる。そして、＜０００１＞方向に成長させた炭化珪素単結晶からは、｛０００１｝面を主面とする炭化珪素基板を効率よく採取することができる。一方、面方位｛０００１｝に対するオフ角が５０°以上６５°以下である主面を有する炭化珪素基板を用いることにより、高性能なＩＧＢＴを製造できる場合がある。【００２０】
具体的には、ＩＧＢＴの作製に用いられる炭化珪素基板は、面方位｛０００１｝に対するオフ角が８°程度以下である主面を有していることが一般的である。そして、当該主面上にエピタキシャル成長層（活性層）が形成されるとともに、当該活性層上に絶縁膜（酸化膜）、電極などが形成され、ＩＧＢＴが得られる。このＩＧＢＴにおいては、活性層と絶縁膜との界面を含む領域にチャネル領域が形成される。しかし、このような構造を有するＩＧＢＴにおいては、基板の主面の面方位｛０００１｝に対するオフ角が８°程度以下であることに起因して、チャネル領域が形成される活性層と絶縁膜との界面付近において多くの界面準位が形成され、キャリアの走行の妨げとなって、チャネル移動度が低下する。【００２１】
これに対し、炭化珪素基板において、ＳｉＣ層におけるベース層とは反対側の主面の、｛０００１｝面に対するオフ角を５０°以上６５°以下とすることにより、上記界面準位の形成が低減され、オン抵抗が低減されたＩＧＢＴを作製することができる。【００２２】
上記ＩＧＢＴにおいては、炭化珪素基板において、上記ＳｉＣ層におけるベース層とは反対側の主面のオフ方位と＜１−１００＞方向とのなす角は５°以下となっていてもよい。【００２３】
＜１−１００＞方向は、炭化珪素基板における代表的なオフ方位である。そして、基板の製造工程におけるスライス加工のばらつき等に起因したオフ方位のばらつきを５°以下とすることにより、炭化珪素基板上へのエピタキシャル成長層（活性層）の形成を容易にすることができる。【００２４】
上記炭化珪素基板においては、上記ＳｉＣ層におけるベース層とは反対側の主面の、＜１−１００＞方向における｛０３−３８｝面に対するオフ角は−３°以上５°以下であってもよい。これにより、炭化珪素基板を用いてＩＧＢＴを作製した場合におけるチャネル移動度を、より一層向上させることができる。ここで、面方位{０３−３８}に対するオフ角を−３°以上＋５°以下としたのは、チャネル移動度と当該オフ角との関係を調査した結果、この範囲内で特に高いチャネル移動度が得られたことに基づいている。【００２５】
また、「＜１−１００＞方向における{０３−３８}面に対するオフ角」とは、＜１−１００＞方向および＜０００１＞方向の張る平面への上記主面の法線の正射影と、{０３−３８}面の法線とのなす角度であり、その符号は、上記正射影が＜１−１００＞方向に対して平行に近づく場合が正であり、上記正射影が＜０００１＞方向に対して平行に近づく場合が負である。【００２６】
なお、上記主面の面方位は、実質的に{０３−３８}であることがより好ましい。ここで、主面の面方位が実質的に{０３−３８}であるとは、基板の加工精度などを考慮して実質的に面方位が{０３−３８}とみなせるオフ角の範囲に基板の主面の面方位が含まれていることを意味し、この場合のオフ角の範囲としてはたとえば{０３−３８}に対してオフ角が±２°の範囲である。これにより、上述したチャネル移動度をより一層向上させることができる。【００２７】
上記ＩＧＢＴにおいては、炭化珪素基板において、上記ＳｉＣ層におけるベース層とは反対側の主面のオフ方位と＜１１−２０＞方向とのなす角は５°以下となっていてもよい。【００２８】
＜１１−２０＞は、上記＜１−１００＞方向と同様に、炭化珪素基板における代表的なオフ方位である。そして、基板の製造工程におけるスライス加工のばらつき等に起因したオフ方位のばらつきを±５°とすることにより、ＳｉＣ基板上へのエピタキシャル成長層（活性層）の形成を容易にすることができる。【００２９】
上記ＩＧＢＴにおいては、ベース層は単結晶炭化珪素からなっていてもよい。この場合、ＳｉＣ層の欠陥密度は、ベース層の欠陥密度よりも低いことが好ましい。【００３０】
たとえば、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層のマイクロパイプ密度はベース層のマイクロパイプ密度よりも小さい。【００３１】
また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の転位密度は、ベース層の転位密度よりも低い。【００３２】
また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の貫通らせん転位密度はベース層の貫通らせん転位密度よりも小さい。また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の貫通刃状転位密度はベース層の貫通刃状転位密度よりも小さい。また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の基底面転位密度はベース層の基底面転位密度よりも小さい。また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の混合転位密度はベース層の混合転位密度よりも小さい。また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の積層欠陥密度はベース層の積層欠陥密度よりも小さい。また、上記ＩＧＢＴにおいて好ましくは、ＳｉＣ層の点欠陥密度はベース層の点欠陥密度よりも小さい。【００３３】
マイクロパイプ密度、貫通らせん転位密度、貫通刃状転位密度、基底面転位密度、混合転位密度、積層欠陥密度、点欠陥密度などの欠陥密度をベース層に比べて低減したＳｉＣ層を配置することにより、高品質な活性層をＳｉＣ層上に形成することができる。活性層は、たとえばエピタキシャル成長と不純物のイオン注入とを組み合わせることにより形成することができる。【００３４】
上記ＩＧＢＴにおいては、ＳｉＣ層は複数層積層されていてもよい。これにより、目的の機能に応じた複数のＳｉＣ層を含む炭化珪素基板を備えたＩＧＢＴを得ることができる。【００３５】
上記ＩＧＢＴにおいては、炭化珪素基板は、ベース層とＳｉＣ層との間に配置され、導電体または半導体からなる中間層をさらに含み、当該中間層は、ベース層とＳｉＣ層とを接合していてもよい。【００３６】
このようにベース層とＳｉＣ層とが中間層により接合された構造を採用することにより、ｐ型不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３を超えるベース層上に、当該ベース層の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層を配置した炭化珪素基板を容易に得ることができる。また、中間層が導電体または半導体からなるものであることにより、厚み方向における導電性を妨げることなく接合することが可能である。【００３７】
上記ＩＧＢＴにおいては、上記中間層は金属からなっていてもよい。この中間層を構成する金属の一部は、シリサイド化していてもよい。また、上記ＩＧＢＴにおいては、上記中間層は炭素からなっていてもよい。また、上記中間層は非晶質炭化珪素からなっていてもよい。これにより、基板の厚み方向における導電性を容易に確保することができる。【００３８】
上記ＩＧＢＴを構成する炭化珪素基板においては、ベース層は、ＳｉＣ層に対向する側の主面を含むように単結晶炭化珪素からなる単結晶層を含んでいてもよい。これにより、ベース層とＳｉＣ層との物性の差（たとえば線膨張率の差）が小さくなり、炭化珪素基板の反りなどを抑制することができる。ベース層の単結晶層以外の領域は、多結晶炭化珪素、非晶質炭化珪素、または炭化珪素焼結体などの非単結晶層であってもよい。これにより、半導体装置の製造コストを低減することができる。【００３９】
また、上記炭化珪素基板においては、ＳｉＣ層のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、単結晶層のＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっていることが好ましい。また、上記炭化珪素基板においては、ＳｉＣ層のマイクロパイプ密度は、単結晶層のマイクロパイプ密度よりも低いことが好ましい。また、上記炭化珪素基板においては、ＳｉＣ層の転位密度は、単結晶層の転位密度よりも低いことが好ましい。このようにすることにより、高品質な活性層をＳｉＣ層上に形成することができる。活性層は、たとえばエピタキシャル成長と不純物のイオン注入とを組み合わせることにより形成することができる。
【発明の効果】
【００４０】
以上の説明から明らかなように、本発明のＩＧＢＴによれば、欠陥の発生を抑制しつつ、オン抵抗の低減が達成可能な縦型ＩＧＢＴを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ＩＧＢＴの構造を示す概略断面図である。
【図２】炭化珪素基板の構造を示す概略断面図である。
【図３】ＩＧＢＴの製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図４】ＩＧＢＴの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図５】ＩＧＢＴの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図６】ＩＧＢＴの製造方法を説明するための概略断面図である。
【図７】炭化珪素基板の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図８】実施の形態２におけるＩＧＢＴの構造を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図１０】実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１１】実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１２】実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１３】実施の形態４における炭化珪素基板の構造を示す概略断面図である。
【図１４】実施の形態５における炭化珪素基板の構造を示す概略断面図である。
【図１５】実施の形態５における炭化珪素基板の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図１６】実施の形態６における炭化珪素基板の構造を示す概略断面図である。
【図１７】実施の形態６における炭化珪素基板の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図１８】実施の形態７における炭化珪素基板の構造を示す概略断面図である。
【図１９】実施の形態７における炭化珪素基板の製造方法の概略を示すフローチャートである。
【図２０】実施の形態７における炭化珪素基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２１】ｐ型４Ｈ−ＳｉＣにおける不純物濃度と移動度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００４３】
（実施の形態１）
まず、本発明の一実施の形態である実施の形態１について説明する。図１を参照して、本実施の形態における絶縁ゲート型バイポーラトランジスタであるＩＧＢＴ１００は、導電型がｐ型である炭化珪素基板１と、バッファ層２（導電型はｎ型でもｐ型でもよい）と、炭化珪素からなり導電型がｎ型のドリフト層３と、導電型がｐ型の一対のウェル領域４と、導電型がｎ型のエミッタ領域としてのｎ＋領域５と、導電型がｐ型の高濃度ｐ型領域としてのｐ＋領域６とを備えている。
【００４４】
バッファ層２は、炭化珪素基板１の一方の主面上に形成されており、ドリフト層３よりも高濃度の不純物を含んでいる。ドリフト層３は、バッファ層２上に形成され、ｎ型不純物を含むことにより導電型がｎ型となっている。
【００４５】
一対のウェル領域４は、ドリフト層３において、炭化珪素基板１側の主面とは反対側の主面３Ａを含むように互いに分離して形成され、ｐ型不純物を含むことにより、導電型がｐ型となっている。ウェル領域４に含まれるｐ型不純物は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）、硼素（Ｂ）などである。
【００４６】
ｎ＋領域５は、上記主面３Ａを含み、かつウェル領域４に取り囲まれるように、一対のウェル領域４のそれぞれの内部に形成されている。ｎ＋領域５は、ｎ型不純物、たとえばＰなどをドリフト層３に含まれるｎ型不純物よりも高い濃度（密度）で含んでいる。ｐ＋領域６は、上記主面３Ａを含み、かつウェル領域４に取り囲まれるとともに、ｎ＋領域５に隣接するように一対のウェル領域４のそれぞれの内部に形成されている。ｐ＋領域６は、ｐ型不純物、たとえばＡｌなどをウェル領域４に含まれるｐ型不純物よりも高い濃度（密度）で含んでいる。上記バッファ層２、ドリフト層３、ウェル領域４、ｎ＋領域５およびｐ＋領域６は、活性層７を構成する。
【００４７】
さらに、図１を参照して、ＩＧＢＴ１００は、ゲート絶縁膜としてのゲート酸化膜９１と、ゲート電極９３と、一対のエミッタコンタクト電極９２と、層間絶縁膜９４と、エミッタ配線９５と、コレクタ電極９６とを備えている。
【００４８】
ゲート酸化膜９１は、主面３Ａに接触し、一方のｎ＋領域５の上部表面から他方のｎ＋領域５の上部表面にまで延在するようにドリフト層３の主面３Ａ上に形成され、たとえば二酸化珪素（ＳｉＯ２）からなっている。
【００４９】
ゲート電極９３は、一方のｎ＋領域５上から他方のｎ＋領域５上にまで延在するように、ゲート酸化膜９１上に接触して配置されている。また、ゲート電極９３は、不純物が添加されたポリシリコン、Ａｌなどの導電体からなっている。
【００５０】
エミッタコンタクト電極９２は、一対のｎ＋領域５上のそれぞれからｐ＋領域６上にまで達するとともに、主面３Ａに接触して配置されている。また、エミッタコンタクト電極９２は、たとえばＮｉＳｉ（ニッケルシリサイド）など、ｎ＋領域５およびｐ＋領域６の両方にオーミックコンタクト可能な材料からなっている。
【００５１】
層間絶縁膜９４は、ドリフト層３の主面３Ａ上においてゲート電極９３を取り囲み、かつ一方のウェル領域４上から他方のウェル領域４上にまで延在するように形成され、たとえば絶縁体である二酸化珪素（ＳｉＯ２）からなっている。
【００５２】
エミッタ配線９５は、ドリフト層３の主面３Ａ上において、層間絶縁膜９４を取り囲み、かつエミッタコンタクト電極９２の上部表面上にまで延在している。また、エミッタ配線９５は、Ａｌなどの導電体からなり、エミッタコンタクト電極９２を介してｎ＋領域５と電気的に接続されている。
【００５３】
コレクタ電極９６は、炭化珪素基板１においてドリフト層３が形成される側とは反対側の主面に接触して形成されている。このコレクタ電極９６は、たとえばＮｉＳｉなど、炭化珪素基板１とオーミックコンタクト可能な材料からなっており、炭化珪素基板１と電気的に接続されている。
【００５４】
さらに、図２を参照して、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００を構成する炭化珪素基板１は、単結晶炭化珪素からなり、導電型がｐ型であるベース層１０と、単結晶炭化珪素からなり、ベース層１０上に配置された導電型がｐ型であるＳｉＣ層２０とを含んでいる。そして、ベース層１０のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３を超えている。そのため、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００は、欠陥の発生を抑制しつつ、オン抵抗の低減が達成可能な縦型ＩＧＢＴとなっている。なお、ベース層１０とＳｉＣ層２０との間には境界が存在し、当該境界において欠陥密度が不連続となっていてもよい。また、ベース層１０としては、たとえば単結晶炭化珪素、多結晶炭化珪素、非晶質炭化珪素、炭化珪素焼結体などからなるもの、あるいはこれらの組合せからなるものを採用することができる。
【００５５】
次に、ＩＧＢＴ１００の動作について説明する。図１を参照して、ゲート電極９３に正の電圧を印加し、当該正の電圧が閾値を超えると、ゲート電極９３下のゲート酸化膜９１に接するウェル領域４に反転層が形成され、ｎ＋領域５とドリフト層３とが電気的に接続される。これにより、ｎ＋領域５からドリフト層３に電子が注入され、これに対応して炭化珪素基板１からバッファ層２を介して正孔がドリフト層３に供給される。その結果、ＩＧＢＴ１００がオン状態となり、ドリフト層３に伝導度変調が生じてエミッタコンタクト電極９２−コレクタ電極９６間の抵抗が低下した状態で電流が流れる。一方、ゲート電極９３に印加される上記正の電圧が閾値以下の場合、上記反転層が形成されないため、ドリフト層３とウェル領域４との間が逆バイアスの状態が維持される。その結果、ＩＧＢＴ１００がオフ状態となり、電流は流れない。
【００５６】
ここで、ＩＧＢＴ１００においては、ベース層１０は単結晶炭化珪素からなっていてもよい。そして、ＳｉＣ層２０のマイクロパイプ密度はベース層１０のマイクロパイプ密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の貫通らせん転位密度はベース層１０の貫通らせん転位密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の貫通刃状転位密度はベース層１０の貫通刃状転位密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の基底面転位密度はベース層１０の基底面転位密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の混合転位密度はベース層１０の混合転位密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の積層欠陥密度はベース層１０の積層欠陥密度よりも小さいことが好ましい。また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０の点欠陥密度はベース層１０の点欠陥密度よりも小さいことが好ましい。
【００５７】
このように、マイクロパイプ密度、貫通らせん転位密度、貫通刃状転位密度、基底面転位密度、混合転位密度、積層欠陥密度、点欠陥密度などの欠陥密度をベース層１０に比べて低減したＳｉＣ層２０を配置することにより、高品質な活性層７をＳｉＣ層２０上に形成することができる。
【００５８】
また、ＩＧＢＴ１００においては、ＳｉＣ層２０のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３以下となっていてもよい。これにより、ＳｉＣ層２０におけるマイクロパイプ、積層欠陥、転位などの欠陥の発生をより確実に抑制することができる。
【００５９】
また、ＩＧＢＴ１００においては、ベース層１０は単結晶炭化珪素からなっており、かつＳｉＣ層２０のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、ベース層１０のＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっていてもよい。
【００６０】
これにより、所定の形状および大きさに統一されているものの、比較的結晶性の低い単結晶炭化珪素を炭化珪素基板１のベース層１０として利用するとともに、ＳｉＣ層２０として、結晶性が高いものの所望の形状等が実現されていない単結晶炭化珪素を有効に利用することができる。その結果、ＩＧＢＴ１００の製造コストを低減することができる。
【００６１】
また、ＩＧＢＴ１００においては、炭化珪素基板１において、ＳｉＣ層２０の、ベース層１０とは反対側の主面２０Ａは、｛０００１｝面に対するオフ角が５０°以上６５°以下となっていることが好ましい。これにより、活性層７がエピタキシャル成長および不純物のイオン注入により形成された場合、活性層７においてチャネル領域となるゲート酸化膜９１との界面付近における界面準位の形成が抑制され、ＩＧＢＴ１００のオン抵抗を低減することができる。
【００６２】
また、ＩＧＢＴ１００においては、炭化珪素基板１において、ＳｉＣ層２０におけるベース層１０とは反対側の主面２０Ａのオフ方位と＜１−１００＞方向とのなす角は５°以下となっていることが好ましい。
【００６３】
＜１−１００＞方向は、炭化珪素基板における代表的なオフ方位である。そして、基板の製造工程におけるスライス加工のばらつき等に起因したオフ方位のばらつきを５°以下とすることにより、炭化珪素基板１上へのエピタキシャル成長層（活性層７）の形成を容易にすることができる。
【００６４】
さらに、ＩＧＢＴ１００においては、上記炭化珪素基板１において、ＳｉＣ層２０におけるベース層１０とは反対側の主面２０Ａの、＜１−１００＞方向における｛０３−３８｝面に対するオフ角は−３°以上５°以下であることが好ましい。これにより、炭化珪素基板１を用いてＩＧＢＴ１００を作製した場合におけるチャネル移動度を、より一層向上させることができる。
【００６５】
一方、ＩＧＢＴ１００においては、炭化珪素基板１において、ＳｉＣ層２０におけるベース層１０とは反対側の主面２０Ａのオフ方位と＜１１−２０＞方向とのなす角は５°以下となっていてもよい。
【００６６】
＜１１−２０＞は、上記＜１−１００＞方向と同様に、炭化珪素基板における代表的なオフ方位である。そして、基板の製造工程におけるスライス加工のばらつき等に起因したオフ方位のばらつきを±５°とすることにより、ＳｉＣ層２０上へのエピタキシャル成長層（活性層７）の形成を容易にすることができる。
【００６７】
ここで、ＩＧＢＴ１００を構成する炭化珪素基板１においては、ベース層１０に含まれる不純物と、ＳｉＣ層２０に含まれる不純物とは異なっていてもよい。これにより、使用目的に応じた適切な不純物を含む炭化珪素基板１を備えたＩＧＢＴ１００を得ることができる。
【００６８】
次に、実施の形態１におけるＩＧＢＴ１００の製造方法の一例について、図３〜図６を参照して説明する。図３を参照して、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００の製造方法では、まず工程（Ｓ１１０）として炭化珪素基板準備工程が実施される。この工程（Ｓ１１０）では、図４を参照して、単結晶炭化珪素からなり導電型がｐ型であるベース層１０と、単結晶炭化珪素からなりベース層１０上に配置された導電型がｐ型であるＳｉＣ層２０とを含み、ベース層１０のｐ型不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３を超える炭化珪素基板１が準備される。なお、この工程（Ｓ１１０）において準備される炭化珪素基板１においては、全体が単結晶炭化珪素からなるベース層１０に代えて、ＳｉＣ層２０に対向する側の主面１０Ａを含むように単結晶炭化珪素からなる単結晶層１０Ｂを含み、他の領域１０Ｃが多結晶炭化珪素、アモルファス炭化珪素、または炭化珪素焼結体からなるベース層１０が採用されてもよい。また、全体が単結晶炭化珪素からなるベース層１０に代えて、全体が多結晶炭化珪素、アモルファス炭化珪素、または炭化珪素焼結体からなるベース層１０が採用されてもよい。炭化珪素基板１の製造方法については、後述する。
【００６９】
次に、工程（Ｓ１２０）としてエピタキシャル成長工程が実施される。この工程（Ｓ１２０）では、図４を参照して、エピタキシャル成長により炭化珪素基板１の一方の主面上に炭化珪素からなり導電型がｎ型のバッファ層２およびドリフト層３が順次形成される。
【００７０】
次に、工程（Ｓ１３０）としてイオン注入工程が実施される。この工程（Ｓ１３０）では、図４および図５を参照して、まずウェル領域４を形成するためのイオン注入が実施される。具体的には、たとえばＡｌ（アルミニウム）イオンがドリフト層３に注入されることにより、ウェル領域４が形成される。次に、ｎ＋領域５を形成するためのイオン注入が実施される。具体的には、たとえばＰ（リン）イオンがウェル領域４に注入されることにより、ウェル領域４内にｎ＋領域５が形成される。さらに、ｐ＋領域６を形成するためのイオン注入が実施される。具体的には、たとえばＡｌイオンがウェル領域４に注入されることにより、ウェル領域４内にｐ＋領域６が形成される。上記イオン注入は、たとえばドリフト層３の主面上に二酸化珪素（ＳｉＯ２）からなり、イオン注入を実施すべき所望の領域に開口を有するマスク層を形成して実施することができる。
【００７１】
次に、工程（Ｓ１４０）として活性化アニール工程が実施される。この工程（Ｓ１４０）では、たとえばアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中において１７００℃に加熱し、３０分間保持する熱処理が実施される。これにより、上記工程（Ｓ１３０）において注入された不純物が活性化する。
【００７２】
次に、工程（Ｓ１５０）として酸化膜形成工程が実施される。この工程（Ｓ１５０）では、図５および図６を参照して、たとえば酸素雰囲気中において１３００℃に加熱して６０分間保持する熱処理が実施されることにより、酸化膜（ゲート酸化膜）９１が形成される。
【００７３】
次に、工程（Ｓ１６０）として電極形成工程が実施される。図１を参照して、この工程（Ｓ１６０）では、たとえばＣＶＤ法により、不純物が添加されて導電体となっているポリシリコンからなるゲート電極９３が形成された後、たとえばＣＶＤ法により、絶縁体であるＳｉＯ２からなる層間絶縁膜９４が、主面３Ａ上においてゲート電極９３を取り囲むように形成される。次に、たとえば蒸着法により形成されたニッケル（Ｎｉ）膜が加熱されてシリサイド化されることにより、エミッタコンタクト電極９２およびコレクタ電極９６が形成される。次に、たとえば蒸着法により、導電体であるＡｌからなるエミッタ配線９５が、主面３Ａ上において、層間絶縁膜９４を取り囲むとともに、ｎ＋領域５およびエミッタコンタクト電極９２の上部表面上にまで延在するように形成される。以上の手順により、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００が完成する。
【００７４】
なお、工程（Ｓ１１０）においてＳｉＣ層２０に対向する側の主面１０Ａを含むように単結晶炭化珪素からなる単結晶層１０Ｂを含み、他の領域１０Ｃが多結晶炭化珪素、アモルファス炭化珪素、または炭化珪素焼結体からなるベース層１０が採用される場合、上記他の領域１０Ｃが除去される工程が実施されてもよい。これにより、単結晶炭化珪素からなるベース層１０を備えたＩＧＢＴ１００を得ることができる（図１参照）。一方、上記領域１０Ｃを除去する工程は実施されなくてもよい。この場合、図１に示すＩＧＢＴ１のベース層１０のＳｉＣ層２０とは反対側の主面上に（すなわち図１においてベース層１０の下側の層として）多結晶炭化珪素、アモルファス炭化珪素、または炭化珪素焼結体からなる非単結晶層（上記領域１０Ｃに対応する）が形成される。この非単結晶層は、その抵抗率が低い限り、ＩＧＢＴ１００の特性には大きな影響を及ぼさない。そのため、このような製造プロセスを採用することにより、特性に大きな影響を与えることなく、ＩＧＢＴ１００の製造コストを低減することができる。
【００７５】
このとき、ＳｉＣ層２０のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、単結晶層１０ＢのＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっていてもよい。このように、ベース層１０の単結晶層１０Ｂに比べてＸ線ロッキングカーブの半値幅が小さい、すなわち結晶性の高いＳｉＣ層２０を配置することにより、高品質な活性層７を形成することができる。
【００７６】
また、ＳｉＣ層２０のマイクロパイプ密度は、単結晶層１０Ｂのマイクロパイプ密度よりも低くなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の転位密度は、単結晶層１０Ｂの転位密度よりも低くなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の貫通らせん転位密度は、単結晶層１０Ｂの貫通らせん転位密度よりも小さくなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の貫通刃状転位密度は、単結晶層１０Ｂの貫通刃状転位密度よりも小さくなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の基底面転位密度は、単結晶層１０Ｂの基底面転位密度よりも小さくなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の混合転位密度は、単結晶層１０Ｂの混合転位密度よりも小さくなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の積層欠陥密度は、単結晶層１０Ｂの積層欠陥密度よりも小さくなっていてもよい。また、ＳｉＣ層２０の点欠陥密度は、単結晶層１０Ｂの点欠陥密度よりも小さくなっていてもよい。
【００７７】
このように、マイクロパイプ密度、貫通らせん転位密度、貫通刃状転位密度、基底面転位密度、混合転位密度、積層欠陥密度、点欠陥密度などの欠陥密度をベース層１０の単結晶層１０Ｂに比べて低減したＳｉＣ層２０を配置することにより、高品質な活性層７を含むＩＧＢＴ１００を得ることができる。
【００７８】
次に、上記工程（Ｓ１１０）として実施される炭化珪素基板準備工程について説明する。図７を参照して、本実施の形態における炭化珪素基板の製造においては、まず、工程（Ｓ１０）として基板準備工程が実施される。この工程（Ｓ１０）では、図２を参照して、たとえば単結晶炭化珪素からなり導電型がｐ型のベース基板１０およびＳｉＣ基板２０が準備される。
【００７９】
このとき、ＳｉＣ基板２０の主面２０Ａは、この製造方法により得られる炭化珪素基板１の主面となることから、所望の主面の面方位に合わせてＳｉＣ基板２０の主面２０Ａの面方位を選択する。ここでは、たとえば主面が｛０３−３８｝面であるＳｉＣ基板２０が準備される。また、ベース基板１０には、ｐ型不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３よりも大きい基板が採用される。そして、ＳｉＣ基板２０には、ｐ型不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３以下である基板が採用される。ここで、ｐ型不純物を含むベース基板１０およびＳｉＣ基板２０は、たとえば改良レーリー法に基づく昇華再結晶による結晶成長において、不純物であるＡｌの固体原料あるいはガス原料（ＴＭＡ；Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ）などを供給することにより得られた原料結晶をスライスすることにより作製することができる。
【００８０】
次に、工程（Ｓ２０）として基板平坦化工程が実施される。この工程（Ｓ２０）は必須の工程ではないが、工程（Ｓ１０）において準備されたベース基板１０やＳｉＣ基板２０の平坦性が不十分な場合に実施することができる。具体的には、たとえばベース基板１０やＳｉＣ基板２０の主面に対して研磨が実施される。
【００８１】
一方、工程（Ｓ２０）を省略し、互いに接触すべきベース基板１０およびＳｉＣ基板２０の主面を研磨することなく工程（Ｓ３０）が実施されてもよい。これにより、炭化珪素基板１の製造コストを低減することができる。また、ベース基板１０およびＳｉＣ基板２０の作製時におけるスライスなどにより形成された表面付近のダメージ層を除去する観点から、たとえばエッチングによって当該ダメージ層が除去される工程が上記工程（Ｓ２０）に代えて、あるいは上記工程（Ｓ２０）の後に実施された上で、後述する工程（Ｓ３０）が実施されてもよい。
【００８２】
次に、工程（Ｓ３０）として、積層工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、図２を参照して、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とが、互いの主面１０Ａ，２０Ｂが接触するように積み重ねられ、積層基板が作製される。
【００８３】
次に、工程（Ｓ４０）として、接合工程が実施される。この工程（Ｓ４０）では、上記積層基板がたとえば炭化珪素の昇華温度以上の温度域に加熱されることにより、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とが接合される。これにより、図２を参照して、ベース層１０とＳｉＣ層２０とを備えた炭化珪素基板１が完成する。また、昇華温度以上に加熱することにより、工程（Ｓ２０）を省略し、互いに接触すべきベース基板１０およびＳｉＣ基板２０の主面を研磨することなく工程（Ｓ３０）が実施された場合でも、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とを容易に接合することができる。なお、この工程（Ｓ４０）では、大気雰囲気を減圧することにより得られた雰囲気中において上記積層基板が加熱されてもよい。これにより、炭化珪素基板１の製造コストを低減することができる。
【００８４】
さらに、工程（Ｓ４０）における積層基板の加熱温度は１８００℃以上２５００℃以下であることが好ましい。加熱温度が１８００℃よりも低い場合、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０との接合に長時間を要し、炭化珪素基板１の製造効率が低下する。一方、加熱温度が２５００℃を超えると、ベース基板１０およびＳｉＣ基板２０の表面が荒れ、作製される炭化珪素基板１における結晶欠陥の発生が多くなるおそれがある。炭化珪素基板１における欠陥の発生を一層抑制しつつ製造効率を向上させるためには、工程（Ｓ４０）における積層基板の加熱温度は１９００℃以上２１００℃以下であることが好ましい。また、この工程（Ｓ４０）では、１０−１Ｐａよりも高く１０４Ｐａよりも低い圧力下において上記積層基板が加熱されてもよい。これにより、簡素な装置により上記接合を実施することが可能になるとともに比較的短時間で接合を実施するための雰囲気を得ることが可能となり、炭化珪素基板１の製造コストを低減することができる。また、工程（Ｓ４０）における加熱時の雰囲気は、不活性ガス雰囲気であってもよい。そして、当該雰囲気に不活性ガス雰囲気を採用する場合、当該雰囲気は、アルゴン、ヘリウムおよび窒素からなる群から選択される少なくとも１つを含む不活性ガス雰囲気であることが好ましい。
【００８５】
そして、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００の製造方法では、この炭化珪素基板１が用いられ、ＩＧＢＴ１００が製造される。
【００８６】
（実施の形態２）
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図８を参照して、実施の形態２におけるＩＧＢＴ１００は、基本的には図１および図２に基づいて説明した実施の形態１のＩＧＢＴ１００と同様の構造を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態２におけるＩＧＢＴ１００では、炭化珪素基板１のＳｉＣ層２０が、ｎ型不純物を含むことにより導電型がｎ型となっている点において、実施の形態１の場合とは異なっている。そのため、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００の動作においては、ベース層１０が実施の形態１における炭化珪素基板１と同様の機能を果たし、ＳｉＣ層２０が実施の形態１におけるドリフト層３の一部と同様の機能を果たす。すなわち、ＳｉＣ層２０は、活性層７の一部として機能する。また、上記ＩＧＢＴ１００は、上記工程（Ｓ１０）において準備されるＳｉＣ基板２０の導電型がｎ型であることを除き、実施の形態１の場合と同様に製造することができる。
【００８７】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３として、本発明のＩＧＢＴを構成する炭化珪素基板の他の製造方法について、図９〜図１２を参照して説明する。実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法は、基本的には上記実施の形態１の場合と同様に実施される。しかし、実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法は、ベース層１０の形成プロセスにおいて実施の形態１の場合とは異なっている。
【００８８】
図９を参照して、実施の形態３における炭化珪素基板の製造方法では、まず工程（Ｓ１０）として基板準備工程が実施される。この工程（Ｓ１０）では、図１０を参照して、実施の形態１の場合と同様にＳｉＣ基板２０が準備されるとともに、炭化珪素からなる原料基板１１が準備される。この原料基板１１は単結晶炭化珪素からなっていてもよいし、多結晶炭化珪素や多孔質炭化珪素からなっていてもよく、炭化珪素の焼結体であってもよい。また、原料基板１１に代えて炭化珪素からなる原料粉末を採用することもできる。
【００８９】
ここで、多結晶炭化珪素からなる原料基板は、たとえば以下のように作製することができる。まず、減圧ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法において、炭素源である炭化水素ガス（メタン、プロパン、アセチレンなど）と珪素源であるシランガス、四塩化珪素などとを供給し、１３００〜１６００℃程度に加熱されたカーボン基材上に多結晶炭化珪素を作製する。このとき、不純物であるＡｌの原料（ＴＭＡなど）を供給する。そして、得られた多結晶炭化珪素から上記原料基板を採取する。
【００９０】
また、不純物であるＡｌを所定量含む原料粉末を焼結することにより、炭化珪素の焼結体からなるベース基板を作製することができる。
【００９１】
次に、工程（Ｓ５０）として近接配置工程が実施される。この工程（Ｓ５０）では、図１０を参照して、互いに対向するように配置された第１ヒータ８１および第２ヒータ８２により、それぞれＳｉＣ基板２０および原料基板１１が保持される。ここで、ＳｉＣ基板２０と原料基板１１との間隔の適正な値は、後述する工程（Ｓ６０）における加熱時の昇華ガスの平均自由行程に関係していると考えられる。具体的には、ＳｉＣ基板２０と原料基板１１との間隔の平均値は、後述する工程（Ｓ６０）における加熱時の昇華ガスの平均自由行程よりも小さくなるように設定することができる。たとえば圧力１Ｐａ、温度２０００℃の下では、原子、分子の平均自由行程は、厳密には原子半径、分子半径に依存するが、おおよそ数〜数十ｃｍ程度であり、よって現実的には上記間隔を数ｃｍ以下とすることが好ましい。より具体的には、ＳｉＣ基板２０と原料基板１１とは、１μｍ以上１ｃｍ以下の間隔をおいて互いにその主面１１Ａ，２０Ｂが対向するように近接して配置される。さらに、上記間隔の平均値が１ｃｍ以下とされることにより、後述する工程（Ｓ６０）において形成されるベース層１０の膜厚分布を小さくすることができる。さらに、上記間隔の平均値が１ｍｍ以下とされることにより、後述する工程（Ｓ６０）において形成されるベース層１０の膜厚分布を一層小さくすることができる。また、上記間隔の平均値が１μｍ以上とされることにより、炭化珪素が昇華する空間を十分に確保することができる。なお、上記昇華ガスは、固体炭化珪素が昇華することによって形成されるガスであって、たとえばＳｉ、Ｓｉ２ＣおよびＳｉＣ２を含む。
【００９２】
次に、工程（Ｓ６０）として昇華工程が実施される。この工程（Ｓ６０）では、第１ヒータ８１によってＳｉＣ基板２０が所定の基板温度まで加熱される。また、第２ヒータ８２によって原料基板１１が所定の原料温度まで加熱される。このとき、原料基板１１が原料温度まで加熱されることによって、原料基板１１の表面からＳｉＣが昇華する。一方、基板温度は原料温度よりも低く設定される。具体的には、たとえば基板温度は原料温度よりも１℃以上１００℃以下程度低く設定される。基板温度は、たとえば１８００℃以上２５００℃以下である。これにより、図１１に示すように、原料基板１１から昇華して気体となったＳｉＣは、ＳｉＣ基板２０の表面に到達して固体となり、ベース層１０を形成する。そして、この状態を維持することにより、図１２に示すように原料基板１１を構成するＳｉＣが全て昇華してＳｉＣ基板２０の表面上に移動する。これにより、工程（Ｓ６０）が完了し、図２に示す炭化珪素基板１が完成する。
【００９３】
（実施の形態４）
次に、本発明のさらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。実施の形態４におけるＩＧＢＴは、基本的には実施の形態１と同様の構造を有している。しかし、実施の形態４のＩＧＢＴは、その製造方法において実施の形態１の場合とは異なっている。
【００９４】
具体的には、実施の形態４におけるＩＧＢＴの製造方法においては、工程（Ｓ１１０）として実施される炭化珪素基板準備工程において、実施の形態１の場合とは構造の異なった炭化珪素基板が準備される。図１３を参照して、実施の形態４において準備される炭化珪素基板１では、ＳｉＣ層２０が、平面的に見て複数個並べて配置されている。すなわち、ＳｉＣ層２０は、ベース層１０の主面１０Ａに沿って複数並べて配置されている。より具体的には、複数のＳｉＣ層２０は、ベース層１０上において隣接するＳｉＣ層２０同士が互いに接触するように、マトリックス状に配置されている。これにより、本実施の形態における炭化珪素基板１は、高品質なＳｉＣ層２０を有する大口径な基板として取り扱うことが可能な炭化珪素基板１となっている。そして、この炭化珪素基板１を用いることにより、ＩＧＢＴの製造プロセスを効率化することができる。また、図１３を参照して、隣り合うＳｉＣ層２０の端面２０Ｃは、当該ＳｉＣ層２０の主面２０Ａに対し実質的に垂直となっている。これにより、本実施の形態の炭化珪素基板１は容易に製造可能となっている。ここで、たとえば端面２０Ｃと主面２０Ａとのなす角が８５°以上９５°以下であれば、上記端面２０Ｃと主面２０Ａとは実質的に垂直であると判断することができる。なお、実施の形態４における炭化珪素基板１は、実施の形態１における工程（Ｓ３０）において、端面２０Ｃが主面２０Ａに対して実質的に垂直な複数個のＳｉＣ基板２０をベース基板１０上に平面的に並べて配置することにより（図２参照）、もしくは実施の形態３における工程（Ｓ５０）において、第１ヒータ８１に端面２０Ｃが主面２０Ａに対して実質的に垂直な複数個のＳｉＣ基板２０を平面的に並べた状態で保持させることにより（図１０参照）、実施の形態１もしくは実施の形態３の場合と同様に製造することができる。
【００９５】
そして、本実施の形態におけるＩＧＢＴ１００の製造方法では、この炭化珪素基板１が用いられ、ＩＧＢＴ１００が製造される。ここで、ＩＧＢＴ１００は、図１３に示す炭化珪素基板１のＳｉＣ層２０上に活性層７等を形成することにより、平面的に見て複数個並べて作製される。このとき、隣り合うＳｉＣ層２０同士の境界領域を跨ぐことがないように、各ＩＧＢＴ１００が作製される。
【００９６】
（実施の形態５）
次に、本発明のさらに他の実施の形態である実施の形態５について説明する。実施の形態５におけるＩＧＢＴ１００は、基本的には実施の形態１におけるＩＧＢＴ１００と同様の構造を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態５のＩＧＢＴ１００は、炭化珪素基板１の構造において実施の形態１の場合とは異なっている。
【００９７】
すなわち、図１４を参照して、実施の形態５における炭化珪素基板１においては、ベース層１０とＳｉＣ層２０との間に、非晶質ＳｉＣからなる中間層としてのアモルファスＳｉＣ層４０が配置されている。そして、ベース層１０とＳｉＣ層２０とは、このアモルファスＳｉＣ層４０により接続されている。このアモルファスＳｉＣ層４０の存在により、ベース層１０の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層２０を配置した炭化珪素基板を容易に作製することができる。
【００９８】
次に、実施の形態５における炭化珪素基板１の製造方法について説明する。図１５を参照して、実施の形態５における炭化珪素基板１の製造方法では、まず、工程（Ｓ１０）として基板準備工程が実施の形態１の場合と同様に実施され、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とが準備される。
【００９９】
次に、工程（Ｓ１１）としてＳｉ層形成工程が実施される。この工程（Ｓ１１）では、工程（Ｓ１０）において準備されたベース基板１０の一方の主面上に、たとえば厚み１００ｎｍ程度のＳｉ層が形成される。このＳｉ層の形成は、たとえばスパッタリング法により実施することができる。
【０１００】
次に、工程（Ｓ３０）として積層工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、工程（Ｓ１１）において形成されたＳｉ層上に、工程（Ｓ１０）において準備されたＳｉＣ基板２０が載置される。これにより、ベース基板１０上にＳｉ層を挟んでＳｉＣ基板２０が積層された積層基板が得られる。
【０１０１】
次に、工程（Ｓ７０）として加熱工程が実施される。この工程（Ｓ７０）では、工程（Ｓ３０）において作製された積層基板が、たとえば圧力１×１０３Ｐａの水素ガスとプロパンガスとの混合ガス雰囲気中で、１５００℃程度に加熱され、３時間程度保持される。これにより、上記Ｓｉ層に、主にベース基板１０およびＳｉＣ基板２０からの拡散によって炭素が供給され、図１４に示すようにアモルファスＳｉＣ層４０が形成される。これにより、ベース層１０の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層２０を配置した炭化珪素基板１を容易に製造することができる。
【０１０２】
（実施の形態６）
次に、本発明のさらに他の実施の形態である実施の形態６について説明する。実施の形態６におけるＩＧＢＴ１００は、基本的には実施の形態１におけるＩＧＢＴ１００と同様の構造を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態６のＩＧＢＴ１００は、炭化珪素基板１の構造において実施の形態１の場合とは異なっている。
【０１０３】
すなわち、図１６を参照して、実施の形態６における炭化珪素基板１においては、ベース層１０とＳｉＣ層２０との間に、金属層の少なくとも一部がシリサイド化されて形成された中間層としてのオーミックコンタクト層５０が形成されている点において、実施の形態１の場合とは異なっている。そして、ベース層１０とＳｉＣ層２０とは、このオーミックコンタクト層５０により接続されている。このオーミックコンタクト層５０の存在により、ベース層１０の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層２０を配置した炭化珪素基板１を容易に作製することができる。
【０１０４】
次に、実施の形態６における炭化珪素基板１の製造方法について説明する。図１７を参照して、実施の形態６における炭化珪素基板１の製造方法では、まず、工程（Ｓ１０）として基板準備工程が実施の形態１の場合と同様に実施され、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とが準備される。
【０１０５】
次に、工程（Ｓ１２）として金属膜形成工程が実施される。この工程（Ｓ１２）では、工程（Ｓ１０）において準備されたベース基板１０の一方の主面上に、たとえば金属を蒸着することにより、金属膜が形成される。この金属膜は、たとえば加熱されることによりシリサイドを形成する金属、具体的にはニッケル、モリブデン、チタン、アルミニウム、タングステンから選択される少なくとも１種以上を含んでいる。
【０１０６】
次に、工程（Ｓ３０）として積層工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、工程（Ｓ１２）において形成された金属膜上に、工程（Ｓ１０）において準備されたＳｉＣ基板２０が載置される。これにより、ベース基板１０上に金属膜を挟んでＳｉＣ基板２０が積層された積層基板が得られる。
【０１０７】
次に、工程（Ｓ７０）として加熱工程が実施される。この工程（Ｓ７０）では、工程（Ｓ３０）において作製された積層基板が、たとえばアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中において１０００℃程度に加熱される。これにより、上記金属膜の少なくとも一部（ベース基板１０と接触する領域およびＳｉＣ基板２０と接触する領域）がシリサイド化され、ベース層１０およびＳｉＣ層２０とオーミックコンタクトするオーミックコンタクト層５０が形成される。これにより、ベース層１０の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層２０を配置した炭化珪素基板１を容易に製造することができる。
【０１０８】
（実施の形態７）
次に、本発明のさらに他の実施の形態である実施の形態７について説明する。実施の形態７におけるＩＧＢＴ１００は、基本的には実施の形態１におけるＩＧＢＴ１００と同様の構造を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態７のＩＧＢＴ１００は、炭化珪素基板１の構造において実施の形態１の場合とは異なっている。
【０１０９】
すなわち、図１８を参照して、実施の形態７における炭化珪素基板１においては、ベース層１０とＳｉＣ層２０との間に中間層としてのカーボン層６０が形成されている点において、実施の形態１の場合とは異なっている。そして、ベース層１０とＳｉＣ層２０とは、このカーボン層６０により接続されている。このカーボン層６０の存在により、ベース層１０の欠陥が伝播することを抑制しつつＳｉＣ層２０を配置した炭化珪素基板１を容易に作製することができる。
【０１１０】
次に、実施の形態７における炭化珪素基板１の製造方法について説明する。図１９を参照して、まず工程（Ｓ１０）が実施の形態１と同様に実施された後、必要に応じて工程（Ｓ２０）が実施の形態１と同様に実施される。
【０１１１】
次に、工程（Ｓ２５）として接着剤塗布工程が実施される。この工程（Ｓ２５）では、図２０を参照して、たとえばベース基板１０の主面上にカーボン接着剤が塗布されることにより、前駆体層６１が形成される。カーボン接着剤として、たとえば樹脂と、黒鉛微粒子と、溶剤とからなるものを採用することができる。ここで、樹脂としては、加熱されることにより難黒鉛化炭素となる樹脂、たとえばフェノール樹脂などを採用することができる。また、溶剤としては、たとえばフェノール、ホルムアルデヒド、エタノールなどを採用することができる。さらに、カーボン接着剤の塗布量は、１０ｍｇ／ｃｍ２以上４０ｍｇ／ｃｍ２以下とすることが好ましく、２０ｍｇ／ｃｍ２以上３０ｍｇ／ｃｍ２以下とすることがより好ましい。また、塗布されるカーボン接着剤の厚みは１００μｍ以下とすることが好ましく、５０μｍ以下とすることがより好ましい。
【０１１２】
次に、工程（Ｓ３０）として、積層工程が実施される。この工程（Ｓ３０）では、図２０を参照して、ベース基板１０の主面上に接触して形成された前駆体層６１上に接触するようにＳｉＣ基板２０が載置されて、積層基板が作製される。
【０１１３】
次に、工程（Ｓ８０）として、プリベーク工程が実施される。この工程（Ｓ８０）では、上記積層基板が加熱されることにより、前駆体層６１を構成するカーボン接着剤から溶剤成分が除去される。具体的には、たとえば上記積層基板に対して厚み方向に荷重を負荷しつつ、積層基板を溶剤成分の沸点を超える温度域まで徐々に加熱する。この加熱は、クランプなどを用いてベース基板１０とＳｉＣ基板２０とが圧着されつつ実施されることが好ましい。また、できるだけ時間をかけてプリベーク（加熱）が実施されることにより、接着剤からの脱ガスが進行し、接着の強度を向上させることができる。
【０１１４】
次に、工程（Ｓ９０）として、焼成工程が実施される。この工程（Ｓ９０）では、工程（Ｓ８０）において加熱されて前駆体層６１がプリベークされた積層基板が高温、好ましくは９００℃以上１１００℃以下、たとえば１０００℃に加熱され、好ましくは１０分以上１０時間以下、たとえば１時間保持されることにより前駆体層６１が焼成される。焼成時の雰囲気としては、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気が採用され、雰囲気の圧力はたとえば大気圧とすることができる。これにより、前駆体層６１が炭素からなるカーボン層６０となる。その結果、図１８を参照して、ベース基板（ベース層）１０とＳｉＣ基板（ＳｉＣ層）２０とがカーボン層６０により接合された実施の形態７における炭化珪素基板１が得られる。
【０１１５】
なお、上記炭化珪素基板１においては、ＳｉＣ層２０を構成する炭化珪素の結晶構造は六方晶系であることが好ましく、４Ｈ−ＳｉＣであることがより好ましい。また、ベース層１０とＳｉＣ層２０とは（複数のＳｉＣ層２０を有する場合、隣接するＳｉＣ層２０同士についても）、同一の結晶構造を有する炭化珪素単結晶からなっていることが好ましい。このように、同一の結晶構造の炭化珪素単結晶をベース層１０およびＳｉＣ層２０に採用することにより、熱膨張係数などの物理的性質が統一され、炭化珪素基板１および当該炭化珪素基板１を用いたＩＧＢＴの製造プロセスにおいて、炭化珪素基板１の反りや、ベース層１０とＳｉＣ層２０との分離、あるいはＳｉＣ層２０同士の分離の発生を抑制することができる。
【０１１６】
さらに、ＳｉＣ層２０とベース層１０とは（複数のＳｉＣ層２０を有する場合、隣接するＳｉＣ層２０同士についても）、それぞれを構成する炭化珪素単結晶のｃ軸のなす角が１°未満であることが好ましく、０．１°未満であることがより好ましい。さらに、当該炭化珪素単結晶のｃ面が面内において回転していないことが好ましい。
【０１１７】
また、ＩＧＢＴの製造に用いられる炭化珪素基板１のベース層（ベース基板）１０の口径は、２インチ以上であることが好ましく、６インチ以上であることがより好ましい。さらに、炭化珪素基板１の厚みは、２００μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上７００μｍ以下であることがより好ましい。また、ＳｉＣ層２０の抵抗率は５０ｍΩｃｍ以下であることが好ましく、２０ｍΩｃｍ以下であることがより好ましい。
【実施例】
【０１１８】
（実施例１）
以下、実施例１について説明する。本発明のＩＧＢＴを構成する炭化珪素基板の抵抗の低減効果を見積もる計算を実施した。具体的には、上記実施の形態１に対応する厚み２００μｍ、ｐ型不純物密度１×１０２０ｃｍ−３のベース層１０と、厚み２００μｍ、ｐ型不純物密度１×１０１８ｃｍ−３のＳｉＣ層２０とを含む炭化珪素基板１における基板抵抗（ベース層１０の抵抗とＳｉＣ層２０の抵抗との和）（実施例Ａ）と、上記実施の形態２に対応する厚み４００μｍ、ｐ型不純物密度１×１０２０ｃｍ−３のベース層１０の抵抗（基板抵抗）（実施例Ｂ）とを算出した。また、従来のＩＧＢＴを構成する炭化珪素基板に対応する厚み４００μｍ、ｐ型不純物密度１×１０１８ｃｍ−３の炭化珪素基板の抵抗（基板抵抗）（比較例Ａ）を比較のために算出した。算出は以下のように行なった。【０１１９】
ｐ型４Ｈ−ＳｉＣにおいては、不純物濃度（密度）と移動度との間に図２１に示す関係が成立する。そして、基板の抵抗Ｒは以下の式により算出することができる。算出結果を表１に示す。【０１２０】
【数１】
2010131573.tif 000003
【０１２１】
【表１】
2010131573.tif 000004
【０１２２】
表１に示すように、上記実施の形態１に対応する実施例Ａの基板抵抗は、従来の比較例Ａに対して３６％程度低減できる。また、上記実施の形態２に対応する実施例Ｂの基板抵抗は、従来の比較例Ａに対して７７％程度低減できる。このように、本発明のＩＧＢＴによれば、基板抵抗を従来よりも大幅に低減できることが確認された。【０１２３】
（実施例２）
次に、実施例２について説明する。本発明のＩＧＢＴにおけるコレクタ電極（裏面電極）と炭化珪素基板との接触抵抗の低減効果を見積もる計算を実施した。ここで、金属である電極とｐ型半導体である炭化珪素基板との接触抵抗を低減し、オーミックコンタクトを得るためには、
（１）仕事関数Φの大きい金属を採用してショットキー障壁を低くする
（２）半導体の不純物密度を高くして空乏層幅を小さくすることにより、ショットキー障壁を薄くする
という２つの方策が考えられる。しかし、実際には（１）の方策を採用することは容易ではなく、（２）の方策を採用してトンネル電流を増大させ、オーミックコンタクトを得る方策が有効である。以下、高い不純物濃度を有するベース層を含む炭化珪素基板を採用した本発明のＩＧＢＴを想定し、電極とベース層との接触抵抗に関する計算結果について説明する。【０１２４】
接触抵抗Ｒｃについては、以下の式が成り立つ。【０１２５】
【数２】
2010131573.tif 000005
【０１２６】
つまり、接触抵抗ＲｃはΦｂｎ／Ｎｄ１／２に対して指数関数的に依存する。そして、不純物濃度（不純物密度）Ｎｄを上昇させることにより、接触抵抗Ｒｃを低減することができる。具体的には、本発明のＩＧＢＴを想定したｐ型不純物濃度が１×１０２０ｃｍ−３である基板（ベース層）と電極との接触抵抗（実施例Ｃ）と、従来のＩＧＢＴを想定したｐ型不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３である基板と電極との接触抵抗（比較例Ｂ）とを算出した。なお、電極を構成する金属としては、たとえばＡｌ（アルミニウム）を採用することができる。計算結果を表２に示す。【０１２７】
【表２】
2010131573.tif 000006
【０１２８】
表２を参照して、本発明のＩＧＢＴを想定した実施例Ｃにおける接触抵抗は、従来のＩＧＢＴを想定した比較例Ｂの接触抵抗に対して、７０％程度低減されている。このように、本発明のＩＧＢＴによれば、基板と電極（裏面電極）との接触抵抗を大幅に低減することが可能である。また、一般的に上記接触抵抗を低減する目的で電極形成後に熱処理が実施される場合が多いが、本発明のＩＧＢＴによれば当該熱処理を省略、あるいは通常１０００℃程度とされる熱処理温度を大幅に低くできる可能性がある。【０１２９】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明のＩＧＢＴは、オン抵抗の低減が求められる縦型ＩＧＢＴに、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【０１３１】
１  炭化珪素基板、２  バッファ層、３  ドリフト層、３Ａ  主面、４  ウェル領域、５  ｎ＋領域、６  ｐ＋領域、７  活性層、１０  ベース層（ベース基板）、１０Ａ  主面、１０Ｂ  単結晶層、１１  原料基板、１１Ａ  主面、２０  ＳｉＣ層（ＳｉＣ基板）、２０Ａ，２０Ｂ  主面、２０Ｃ  端面、４０  アモルファスＳｉＣ層、５０  オーミックコンタクト層、６０  カーボン層、６１  前駆体層、８１  第１ヒータ、８２  第２ヒータ、９１  酸化膜（ゲート酸化膜）、９２  エミッタコンタクト電極、９３  ゲート電極、９４  層間絶縁膜、９５  エミッタ配線、９６  コレクタ電極、１００  ＩＧＢＴ。
【図１】
2010131573.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
2010131573.tif 000010
【図５】
2010131573.tif 000011
【図６】
2010131573.tif 000012
【図７】
2010131573.tif 000013
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010131573.tif 000016
【図１１】
2010131573.tif 000017
【図１２】
2010131573.tif 000018
【図１３】
2010131573.tif 000019
【図１４】
2010131573.tif 000020
【図１５】
2010131573.tif 000021
【図１６】
2010131573.tif 000022
【図１７】
2010131573.tif 000023
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2010131573.tif 000026
【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月4日(2011.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化珪素基板（１）と、
単結晶炭化珪素からなり、前記炭化珪素基板（１）の一方の主面上に配置された導電型がｎ型のドリフト層（３）と、
前記ドリフト層（３）において前記炭化珪素基板（１）とは反対側の第１主面（３Ａ）を含むように配置された導電型がｐ型のウェル領域（４）と、
前記ウェル領域（４）内の前記第１主面（３Ａ）を含むように配置された導電型がｎ型のエミッタ領域（５）と、
前記エミッタ領域（５）に接触するように、前記第１主面（３Ａ）上に配置されたエミッタ電極（９２）と、
絶縁体からなり、前記第１主面（３Ａ）上に前記ウェル領域（４）に接触するように配置された絶縁膜（９１）と、
前記絶縁膜（９１）上に配置されたゲート電極（９３）と、
前記炭化珪素基板（１）の他方の主面上に配置されたコレクタ電極（９６）とを備え、
前記炭化珪素棊板（１）は、
炭化珪素からなり、導電型がｐ型であるベース層（１０）と、
単結晶炭化珪素からなり、前記ベース層（１０）上に配置されたＳｉＣ層（２０）とを含み、
前記ベース層（１０）と前記ＳｉＣ層（２０）との間には境界が存在し、前記境界において欠陥密度が不連続となっており、
前記ベース層（１０）のｐ型不純物濃度は１×１０１８ｃｍ−３を超えている、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項２】
前記ベース層（１０）には、不純物としてアルミニウムが導入されている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項３】
前記ＳｉＣ層（２０）は、導電型がｐ型であり、不純物濃度が１×１０１８ｃｍ−３以下となっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項４】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）は、｛０００１｝面に対するオフ角が５０°以上６５°以下となっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項５】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）のオフ方位と＜１−１００＞方向とのなす角は５°以下となっている、請求の範囲第４項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項６】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）の、＜１−１００＞方向における｛０３−３８｝面に対するオフ角は−３°以上５°以下である、請求の範囲第５項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項７】
前記ＳｉＣ層（２０）の、前記ベース層（１０）とは反対側の主面（２０Ａ）のオフ方位と＜１１−２０＞方向とのなす角は５°以下となっている、請求の範囲第４項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項８】
前記炭化珪素基板は（１）、前記ベース層（１０）と前記ＳｉＣ層（２０）との間に配置され、導電体または半導体からなる中間層（４０，５０，６０）をさらに含み、
前記中間層（４０，５０，６０）は、前記ベース層（１０）と前記ＳｉＣ層（２０）とを接合している、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項９】
前記中間層（５０）は金属からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１０】
前記中間層は炭素（６０）からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１１】
前記中間層は非晶質炭化珪素（４０）からなっている、請求の範囲第８項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１２】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）のＸ線ロッキングカーブの半値幅は、前記ベース層（１０）のＸ線ロッキングカーブの半値幅よりも小さくなっている、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１３】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）のマイクロパイプ密度は、前記ベース層（１０）のマイクロパイプ密度よりも低い、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１４】
前記ベース層（１０）は単結晶炭化珪素からなり、
前記ＳｉＣ層（２０）の転位密度は、前記ベース層（１０）の転位密度よりも低い、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【請求項１５】
前記ベース層（１０）は、前記ＳｉＣ層（２０）に対向する側の主面（１０Ａ）を含むように単結晶炭化珪素からなる単結晶層（１０Ｂ）を含んでいる、請求の範囲第１項に記載の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（１００）。
【国際調査報告】
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2010131573.tif 000029
2010131573.tif 000030
2010131573.tif 000031
2010131573.tif 000032
2010131573.tif 000033
2010131573.tif 000034
2010131573.tif 000035