【事件の表示】
　特許第３０６４６３６号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０６４６３６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第３０６４６３６号の請求項１、２に係る発明は、平成４年２月２７日に特許出願され、平成１２年５月１２日に設定登録され、平成１３年１月１２日に後藤　昭雄（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、特許異議意見書が提出され、再度の取消理由通知に対して、その指定期間内である平成１４年５月１０日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
（ＩＩ−１）訂正事項
（ａ）特許請求の範囲の請求項１の記載を、
『下記一般式（Ｉ）
【化１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・・・（Ｉ）（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および下記一般式（ＩＩ）
　ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）
で表される無機イオン交換体（Ｄ）および、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）を含有し、前記無機イオン交換体を０．０２〜３０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。』と訂正する。
（ｂ）特許明細書の段落番号【００１４】の記載を『すなわち本発明は、下記一般式（Ｉ）
【化２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（Ｉ）（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および下記一般式（ＩＩ）
　ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）
で表される無機イオン交換体（Ｄ）および、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）を含有し、前記無機イオン交換体を０．０２〜３０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物』と訂正する。
（ｃ）特許明細書の段落番号【００３３】の『その他、本発明のエポキシ樹脂組成物には離型剤、カップリング剤、難燃剤及び着色剤を用いることができる。離型剤としては、天然ワックス類、合成ワックス類及び長鎖脂肪酸の金属塩類などを用いることができる。本発明における難燃剤（Ｅ）としては樹脂組成物に難燃性を付与することができるものであれば特に限定されない。半導体封止用としては一般的にブロム化合物とアンチモン化合物が用いられる。ブロム化合物の好ましい具体例としてはブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテルなどがあげられ、なかでも、ブロム化エポキシ樹脂が成形性の点等から好ましい。また、アンチモン化合物の好ましい具体例としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモンなどが挙げられる。これら難燃剤（Ｅ）の添加量は、ブロム化合物、アンチモン化合物ともに各々全体の０．０５〜５重量％が難燃性、信頼性の点から好ましい。』という記載を、『その他、本発明のエポキシ樹脂組成物には離型剤、カップリング剤、難燃剤及び着色剤を用いることができる。』と訂正する。
（ＩＩ−２）訂正の適否            
　訂正事項（ａ）は、特許明細書の請求項１に記載された「難燃剤（Ｅ）」を、特許明細書の段落番号【０００６】、【０００７】、【００３３】および実施例の記載に基づき、「臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）」に限定したものと認められるから、訂正事項（ａ）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、願書に添付した明細書に記載した範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　訂正事項（ｂ）は、特許明細書の段落番号【００１４】の記載を、訂正事項（ａ）に係る訂正と整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、訂正事項（ａ）と同様に、願書に添付した明細書に記載した範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　訂正事項（ｃ）は、特許明細書の段落番号【００３３】の難燃剤に関する記載において、特許査定前の補正で追加された部分を削除するというものであり、実質的に、訂正事項（ａ）に係る訂正と整合しない表現を削除し、特許請求の範囲に記載された発明と関係のない表現を削除するというものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書に記載した範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　したがって、本件の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合するものであり、適法なものと認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）本件発明
　本件の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、訂正明細書の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
【請求項１】下記一般式（Ｉ）
【化１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（Ｉ）（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および下記一般式（ＩＩ）
　ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）
で表される無機イオン交換体（Ｄ）および、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）を含有し、前記無機イオン交換体を０．０２〜３０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】無機イオン交換体（Ｄ）におけるＭがアンチモンおよびビスマスであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　
（ＩＩＩ−２）特許異議申立の理由
　申立人は、甲第１号証（特開平５−２４３４２６号公報）、甲第２号証（特開昭６３−１４６９１７号公報）、及び甲第３号証（特開昭６４−６５１１６号公報）を提示し、
（１）本件出願は、段落番号【００３３】に係る特許査定前の補正が要旨を変更するものであるから、当該補正に係る手続補正書を提出した時にしたものとみなされ、したがって、本件の訂正前の請求項１および２に係る発明は、本件出願の公開公報である甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明であって、特許を受けることができないものである、
（２）本件の訂正前の請求項１，２に係る発明は、甲第２、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである、
（３）本件明細書の「難燃剤」に係る記載は不明確であるから、本件明細書の記載は特許法第３６条第４項の規定を満足するものでない、
（４）本件の訂正前の請求項１，２に係る発明は、その目的を奏することができないとされる比較例４，５をも含むもであるから、本件明細書の特許請求の範囲の記載は特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項のみを記載した項に区分したものといえず、特許法第３６条第５項の規定を満足したものでない、
との理由で、本件の訂正前の請求項１、２に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張する。
（ＩＩＩ−３）甲各号証の記載
甲第１号証：
　本件の公開公報であり、出願当初の明細書及び図面が記載。
甲第２号証：
「（１）エポキシ樹脂に、アンチモンとビスマスとを主要構成成分とする無機イオン交換体を配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（２）無機イオン交換体は一般式が
ＡｓＢｉｘＯｙ（ＯＨ）２（ＮＯ２）ｗ・ｎ（Ｈ２Ｏ）　　　
［ｘは０．２〜２．０、ｙは１．０〜５．０、ｚは０．１〜３．０、ｗは０．１〜３．０、ｎは０．５〜３．０］
で表される化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）無機イオン交換体はエポキシ樹脂組成物１００重量部に対して０．１〜１０重量部配合されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲参照）、
「本発明者等は、エポキシ樹脂封止材料に含まれる不純物イオンやフラックスの侵入などとともに侵入する不純物イオンをイオン交換して捕捉することによって腐食作用が発揮されない状態にすることで、耐湿性を向上させることを検討するに至った。そして、・・・イオン交換樹脂をエポキシ樹脂に配合することが検討されたが、イオン交換樹脂は交換能力が不十分であるばかりでなく、半田浸漬などの熱ショックに耐えることができずイオン交換能力を喪失するという問題があり、・・・無機系のものとして、ＭｇやＡｌ、Ｓｉを主要構成成分とする酸化物が・・・知られているが、このものではエポキシ樹脂封止材料における数ｐｐｍ〜数十ｐｐｍのオーダーの僅かのイオンに対してはイオン交換能力が低すぎ、十分な効果を得ることができないという問題がある。・・・本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、高温条件下においても能力高く不純物をイオン交換して捕捉し、耐湿性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするものである。」（２頁右上欄９行〜同頁左下欄１４行参照）、
「本発明で使用されるエポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンを原料の一つとする従来より半導体封止用に用いられているものであれば任意のものを用いることができ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを用いることができる。」（２頁右下欄１２〜１７行）、
「この組成物にはさらに必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、充填剤、・・・等を配合することができる。・・・難燃剤はブロム化エポキシ樹脂、・・・三酸化アンチモンなどから選択される。」（３頁左上欄４行〜同頁右上欄１０行参照）、
実施例として難燃剤にブロム化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンを併用する例（５頁下欄参照）。
甲第３号証：
「（ａ）下記一般式（Ｉ）
【化２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（Ｉ）（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂を含有せしめたエポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラック樹脂類を主成分とする硬化剤および（ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機第３ホスフィン化合物の混合物を主成分とする硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項１）、
「本発明では難燃剤として通常、臭素含有化合物を使用する。臭素含有化合物としては、例えば、臭素化エポキシ樹脂の他、・・・などが挙げられる。本発明の組成物には充填剤として・・・などを配合することができる。」（４頁右下欄１０〜２０行参照）、
「本発明における樹脂組成物の特徴は上記式（Ｉ）で表される骨格を有するエポキシ樹脂とジアザビシクロ化合物および有機第３ホスフィン化合物とを併用するところにある。かかる併用によってハンダ耐熱性を向上せしめかつ放出ハロゲン量を減少せしめることができる。」（５頁左上欄２０行〜同頁右上欄４行）、
前記エポキシ樹脂にブロム化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンを配合させること（６頁の表２、３とそれらに関連する記載参照）。
　
（ＩＩＩ−４）検討
（ＩＩＩ−４−１）理由（１）について
　理由（１）は、段落番号【００３３】に係る特許査定前の補正が存在することを前提とするものであるところ、当該補正は上記訂正により削除された。
　したがって、理由（１）に基づく主張は、その前提において誤りであり、採用できない。
　
（ＩＩＩ−４−２）理由（２）について
　本件発明１，２は、前記訂正の結果、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤を用いることを必須の構成とし、該難燃剤と上記一般式（Ｉ）で表される骨格を有するエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）で表される無機イオン交換体とを含むことにより、特許明細書に記載されているとおりの、難燃性と高温信頼性をと兼ね備えるという効果を奏したものである（段落番号【００４０】〜【００４４】、および表１、２の記載参照）。
　甲第２号証には、前記したように、エポキシ樹脂と、硬化剤、充填剤、アンチモンとビスマスとを主要構成成分とし前記一般式を有する無機イオン交換体と、ブロム化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンからなる難燃剤を含有し、前記無機イオン交換体を０．００１〜０．９１重量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係る発明（以下、甲第２号証発明という）が記載され、当該発明は、高温条件下においても能力高く不純物をイオン交換して捕捉し、耐湿性を高める効果を有することが記載されている。
　そこで、本件発明１，２と甲第２号証発明とを比較すると、両者は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係る発明であり、硬化剤、充填剤、無機イオン交換体、難燃剤および無機イオン交換体の含有量について同一或いは重複するものであるという点で共通するものの、次の（あ）、（い）の点で相違する。
　（あ）エポキシ樹脂について、前者が「一般式（Ｉ）で表される骨格を有するエポキシ樹脂を含有」としているのに対して、後者は、「エピクロルヒドリンを原料の一つとする従来より半導体封止用に用いられているものであれば任意のものを用いることができ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを用いることができる。」とするのみで、前者のような特定の骨格を有するエポキシ樹脂については示すところがない点、
（い）前者は、発明の効果として、難燃性と高温信頼性をと兼ね備えるという効果を奏するものであるのに対して、後者は、高温信頼性については記載も示唆もなく、したがって、前者の効果について記載するところがない点。
　また、甲第３号証には、前記したとおり、一般式（Ｉ）で表される骨格を有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂と、硬化剤、充填剤、ジアザビシクロ化合物および有機第３ホスフィン化合物を主成分とする硬化促進剤と、臭素化エポキシ樹脂および三酸化アンチモンからなる難燃剤と、を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係る発明（以下、甲第３号証発明という）が記載され、該発明は、前記した特定のエポキシ樹脂と特定の硬化促進剤を併用することを特徴とするものであり、その併用により、ハンダ耐熱性を向上させかつ放出ハロゲン量を減少させるものであることが記載されている。
　本件発明１，２と甲第３号証発明とを比較すると、両者は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、難燃剤の点で共通するものの、次の（う）、（え）、（お）の点で相違する。
（う）前者は、前記一般式（ＩＩ）で表される無機イオン交換体を用いるのに対し、後者は、イオン交換体の使用についても、前記無機イオン交換体についても記載も示唆もない点、
（え）前者は、ジアザビシクロ化合物および有機第３ホスフィン化合物を主成分とする硬化促進剤の使用を示唆するものでないのに対し、後者は、当該硬化促進剤の使用を特徴とし、必須としている点、
（お）前者は、発明の効果を、難燃性と高温信頼性とを兼ね備えることとしているのに対して、後者は、「ハンダ耐熱性を向上させかつ放出ハロゲン量を減少させる」とし、高温信頼性および難燃性と高温信頼性との関係について示すところがない点。
　そこで、前記相違点を検討するに、相違点（い）および（お）からみて、甲第２号証および甲第３号証には、本件発明１，２の難燃性と高温信頼性とを兼ね備えるという効果を示唆する記載はなく、したがって、甲第２，３号証発明に基づいても、当該効果を奏する構成として、本件発明１，２の構成を採用することが当業者に容易に想到されることであるとすることはできない。
　そして、前記効果は、本件特許明細書の段落番号【０００６】〜【０００８】にも記載されているように、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において火災や素子の導通不良の発生を防止するという技術的意義を有するものである。
　してみると、本件発明１，２が、甲第２、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって、理由（２）に基づく主張は、採用できない。
　
（ＩＩＩ−４−３）理由（３）について
　前記訂正により、本件発明１，２における「難燃剤」は、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなり、かつ、一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と別異なものである旨が、特許請求の範囲において、明示された。
　したがって、本件明細書において、「難燃剤」が何を示すものであるのか不明確であるとする理由（３）の主張は、採用できない。
　
（ＩＩＩ−４−４）理由（４）について
　前記訂正により、比較例４，５は、本件発明１，２の構成を満足しないものとなった。
　したがって、比較例４，５が本件発明１，２の構成を満足するものであるとの前提に基づく理由（４）の主張は、採用できない。
　
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由および証拠によっては、本件発明１、２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月２０日（２００２．５．２０）
【訂正の要旨】
訂正事項
（ａ）特許請求の範囲の請求項１の記載を、
『下記一般式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および下記一般式（ＩＩ）
　ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）
で表される無機イオン交換体（Ｄ）および、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）を含有し、前記無機イオン交換体を０．０２〜３０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。』と訂正する。
（ｂ）特許明細書の段落番号【００１４】の記載を『すなわち本発明は、下記一般式（Ｉ）
　【化２】
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および下記一般式（ＩＩ）
　ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）
で表される無機イオン交換体（Ｄ）および、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる難燃剤（Ｅ）を含有し、前記無機イオン交換体を０．０２〜３０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物』と訂正する。
（ｃ）特許明細書の段落番号【００３３】の『その他、本発明のエポキシ樹脂組成物には離型剤、カップリング剤、難燃剤及び着色剤を用いることができる。離型剤としては、天然ワックス類、合成ワックス類及び長鎖脂肪酸の金属塩類などを用いることができる。本発明における難燃剤（Ｅ）としては樹脂組成物に難燃性を付与することができるものであれば特に限定されない。半導体封止用としては一般的にブロム化合物とアンチモン化合物が用いられる。ブロム化合物の好ましい具体例としてはブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテルなどがあげられ、なかでも、ブロム化エポキシ樹脂が成形性の点等から好ましい。また、アンチモン化合物の好ましい具体例としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモンなどが挙げられる。これら難燃剤（Ｅ）の添加量は、ブロム化合物、アンチモン化合物ともに各々全体の０．０５〜５重量％が難燃性、信頼性の点から好ましい。』という記載を、『その他、本発明のエポキシ樹脂組成物には離型剤、カップリング剤、難燃剤及び着色剤を用いることができる。』と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】下記一般式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、下記一般式（ＩＩ）
ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）で表される無機イオン交換体（Ｄ）および
、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる
　【請求項２】無機イオン交換体（Ｄ）におけるＭがアンチモンおよびビスマスであることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、半田耐熱性、難燃性および高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体素子は外部環境や機械的衝撃から保護するため、あるいは電気的に絶縁するため各種封止材料で封止される。
　【０００３】
　その封止材料、封止方法として従来より金属やセラミックスによるハーメチックシールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などによる樹脂封止が提案されている。なかでも、経済性、生産性、物性のバランスの点からエポキシ樹脂による樹脂封止が中心になっている。
　【０００４】
　近年、電子部品の小型化、薄型化が進み、半導体の実装方式は従来のピン挿入方式に代って表面実装方式が盛んになってきている。この場合、半導体は実装の際に半田浴浸漬されるなど高温で処理されるが、かかる高温条件においては、封止樹脂にクラックが生じたり、耐湿性が低下するなどの問題が指摘されていた。したがって、従来の封止樹脂よりもさらに半田耐熱性の優れた樹脂組成物の実現が望まれている。
　【０００５】
　封止樹脂自体の改良による半田耐熱性向上も種々検討されており、たとえば、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を配合する方法（特開昭６３−２５１４１９号公報）などが提案されている。
　【０００６】
　一方、電子部品の難燃性は、アメリカの火災保険業界により設立されたＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ　Ｉｎｃ．により設定された規格（ＵＬ規格）により義務づけられている。半導体封止樹脂には一般的に臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）などのアンチモン酸化物の併用系が用いられている。りん系難燃剤など非ハロゲン系難燃剤の検討もなされてきたが、耐湿性や成形性が劣るといった問題があり、実用化されていない。
　【０００７】
　また、自動車のアンダーフードなど耐熱性の要求される用途では、たとえば、１５０℃以上の高温にさらされることになる。この際、難燃剤として用いている臭素化エポキシ樹脂が分解してＨＢｒなどが生じ、これが最終的に素子の導通不良を引き起こし、信頼性低下を招く。このような問題も指摘されているため、より一層の高温信頼性が要求されている。
　【０００８】
　上述したように、難燃性を満足するためには現段階では臭素化エポキシ樹脂は不可欠だが、高温信頼性を悪化させるという弊害が生じるため、これら二つの特性を同時に満足する技術の開発が強く望まれている。
　【０００９】
　したがって、添加剤による信頼性向上も検討されており、たとえば、無機イオン交換体を配合することによる耐湿性の向上（特開昭６２−２１２４２２号公報）などが提案されている。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を用いると、従来から用いられてきたオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べ高温信頼性が劣るといった問題があった。
　【００１１】
　また、無機イオン交換体を添加する方法は、従来のエポキシ樹脂系において半田耐熱性を悪化させるといった問題があった。
　【００１２】
　したがって、本発明の課題は、上述したエポキシ樹脂組成物が有する問題を解決し、半田耐熱性、難燃性、高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として用いるとともに、３〜５価の遷移金属を含む無機イオン交換体を使用することにより、上記目的に合致したエポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
　【００１４】
　すなわち本発明は、下記一般式（Ｉ）
　【化２】
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、下記一般式（ＩＩ）
ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２Ｏ　・・・　（ＩＩ）
（Ｍは１種あるいは２種以上の３〜５価の遷移金属、ｘ＝１〜５、ｙ＝１〜１０、ｚ＝０．２〜４、ｗ＝０．２〜４、ｎ＝０〜５を示す。）で表される無機イオン交換体（Ｄ）および
、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとからなる
　【００１５】
　本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有する。エポキシ樹脂（ａ）を含有しない場合は、半田付け工程時におけるクラックの発生防止効果が不十分である。
　【００１６】
　上記式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、塩素原子および臭素原子などが挙げられる。
　【００１７】
　本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−クロロビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ブロモビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニルおよび４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
　【００１８】
　本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ樹脂（ａ）とともに、該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポキシ樹脂をも併用して含有することができる。併用できる他のエポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に限定されず、たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹脂などが挙げられる。
　【００１９】
　エポキシ樹脂（Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂（ａ）の割合に関しては特に制限はなく、必須成分としてエポキシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮できるが、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上含有せしめる必要がある。
　【００２０】
　なお、用途によってはエポキシ樹脂（ａ）以外に２種以上のエポキシ樹脂を併用してもよいが、半導体装置封止用としては耐熱性、耐湿性の点からクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
　【００２１】
　本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は５〜２５重量％の範囲が好ましい。
　【００２２】
　本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それらの具体例としては、たとえばフェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどのビスフェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられる。半導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存性の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック型フェノール樹脂が好ましく用いられ、用途によっては２種以上の硬化剤を併用してもよい。
　【００２３】
　本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は通常２〜１５重量％である。さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質および耐熱性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学当量比が０．６〜１．５、特に０．８〜１．３の範囲にあることが好ましい。
　【００２４】
　また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定されず、たとえば２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの３級アミン化合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物が挙げられる。なかでも信頼性および成形性の点から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。
　【００２５】
　これらの硬化触媒は、用途によっては２種以上を併用してもよく、その配合量はエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。
　【００２６】
　本発明における充填剤（Ｃ）としては、非晶シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維などが挙げられる。なかでも非晶シリカは線膨脹係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
　【００２７】
　これら充填剤（Ｃ）の添加量は、全体の７０〜９０重量％が、成形性、低応力の点で好ましい。
　【００２８】
　本発明における無機イオン交換体（Ｄ）は、下記式（ＩＩ）で表されるものである。
　【００２９】
ＭｘＯｙ（ＮＯ３）ｚ（ＯＨ）ｗ・ｎＨ２０……（ＩＩ）
ここで式（ＩＩ）中、Ｍは３〜５価の遷移金属であり、１種単独であるいは２種以上を併用することができる。また式（ＩＩ）中ｘは１〜５、ｙは１〜１０、ｚは０．２〜４、ｗは０．２〜４、ｎは０〜５である。ここで遷移金属としてはたとえば、リン、ひ素、アンチモン、ビスマス、アルミニウム、ガリウム、インジウムなどを挙げることができ、特に好ましいのはアンチモンとビスマスの組合せである。
　【００３０】
　本発明で使用する無機イオン交換体（Ｄ）の好ましい具体例としては、Ｓｂ２Ｂｉ１．４Ｏ６．４（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）０．９５・０．５Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ１．２Ｏ６．２（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）０．８・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ０．４Ｏ６（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）０．８・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ３．０Ｏ６（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）０．８・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ１．２Ｏ１０（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）０．８・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ１．２Ｏ６（ＮＯ３）０．４（ＯＨ）４．０・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ１．２Ｏ６（ＮＯ３）４．０（ＯＨ）０．８・２Ｈ２Ｏ、Ｓｂ２Ｂｉ１．２Ｏ６（ＮＯ３）０．８（ＯＨ）０．８・４Ｈ２Ｏなどが挙げられる。
　【００３１】
　この無機イオン交換体の配合量は０．０２〜３０重量％の範囲が好ましく、さらに好ましくは０．０５〜５重量％の範囲である。
　【００３２】
　無機イオン交換体の配合量が０．０２重量％未満では、高温信頼性が低下し、一方、３０重量％を越えると半田耐熱性に悪影響を与えるため、好ましくない。また、イオン交換能力を高めるうえで無機イオン交換体をあらかじめエポキシ樹脂に混練しておいてもよい、すなわち、８０〜１６０℃、好ましくは１２０〜１５０℃であらかじめ溶融しておいたエポキシ樹脂に無機イオン交換体を添加し、０．５〜３時間程度混練したのち、取り出して冷却、固化させて粉砕する。粉砕品の粒子径は２００μｍ以下が好ましい。
　【００３３】
　その他、本発明のエポキシ樹脂組成物には離型剤、カップリング剤、難燃剤及び着色剤を用いることができる。離型剤としては、天然ワックス類、合成ワックス類及び長鎖脂肪酸の金属塩類などを用いることができ
る。
　【００３４】
　本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニ一ダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練することにより製造される。
　【００３５】
　【実施例】
　以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
　【００３６】
実施例１〜４、比較例１〜５
原料を表１に示した組成比で室温で混合した後、９０〜９５℃で混練し、冷却、粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。
　【００３７】
　この樹脂組成物を用い、低圧トランスファー成形法により、１７５℃×４分間の条件で成形し、４４ｐｉｎＱＦＰ，ＴＥＧを搭載した１６ｐｉｎＤＩＰおよび難燃性試験片（５”×１／２”×１／１６”）を得た。その後、１７５℃×５時間ポストキュアした。
　【００３８】
　ポストキュア後、次の測定法により、各組成物の物性を測定した。
　【００３９】
半田耐熱性：４４ｐｉｎＱＦＰ３２個を、８５℃／８５％ＲＨの加湿器に７２時間放置後、２１５℃のＶＰＳ（ベーパー・フェーズ・ソルダリング）で９０秒、または２６０℃の半田浴で１０秒加熱し、クラックの発生しないＱＦＰの個数の割合を求めた。
　【００４０】
高温信頼性：１６ｐｉｎＤＩＰを用い、２１０℃の高温下放置試験を行い、抵抗値が１Ωを越えたものを故障として扱い、その累積故障率が５０％になる時間を求めた。
　【００４１】
難燃性：難燃性試験片１０本を用い、ＵＬ−９４規格にしたがい測定した。
　【００４２】
　これらの結果を表２に示す。
　【００４３】
　【表１】
　【表２】
　表２から明らかなように、本発明のビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂と無機イオン交換体を用いた樹脂組成物（実施例１から４）は半田耐熱性、難燃性および高温信頼性に優れている。
　【００４４】
　【発明の効果】
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、半田耐熱性、難燃性および高温信頼性に優れた半導体装置を与えることができる。