(57)【要約】  第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板（１３）と、第２導体パターン（１１８、１４３）を有するリジッドプリント配線板（１１、１２）と、を備えるフレックスリジッド配線板として、フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部とリジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層（１１１、１１３）と、フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための第１接続端子（１７８）と、フレックスリジッド配線板に電子部品を実装するための第２接続端子（１７９）と、を備える。そして、第２導体パターンは、上記絶縁層上に形成されており、第１導体パターンと第２導体パターンとは、上記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されている。
2010007704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、を備えるフレックスリジッド配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための第１接続端子と、
前記フレックスリジッド配線板に電子部品を実装するための第２接続端子と、
を備え、
前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜（Plated Metallic Layer）により接続されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
【請求項２】
前記フレックスリジッド配線板は、部分フレックスリジッド配線板である、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項３】
前記リジッドプリント配線板は、前記フレキシブルプリント配線板の水平方向に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項４】
マザーボードと、フレックスリジッド配線板と、を備える電子デバイスであって、
前記フレックスリジッド配線板は、
第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
を備え、
前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、
前記マザーボードの表面には、少なくとも１つの前記フレックスリジッド配線板が実装されており、
前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの電子部品が実装されている、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
フレックスリジッド配線板を備える電子デバイスであって、
前記フレックスリジッド配線板は、
第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
を備え、
前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、
前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの電子部品が実装されており、
前記フレックスリジッド配線板には、前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための接続端子が形成されている、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
フレックスリジッド配線板を備える電子デバイスであって、
前記フレックスリジッド配線板は、
第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
を備え、
前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、
前記リジッドプリント配線板は、少なくとも１つの電子部品を内蔵し、
前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの電子部品が実装されており、
前記フレックスリジッド配線板には、前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための接続端子が形成されている、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記リジッドプリント配線板の表面には、複数の電子部品が実装されており、
前記複数の電子部品は、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンから構成される信号線により相互に電気的に接続されており、
前記フレックスリジッド配線板は、基板両面の導体パターンを、相互に電気的に接続するスルーホールを有し、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンのうち、少なくとも前記信号線は、前記スルーホールを回避した経路により、前記複数の電子部品を相互に電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第２導体パターンは、前記マザーボードから前記複数の電子部品へ電源を供給する電源線を形成し、
前記第２導体パターンのうち、少なくとも前記電源線は、前記スルーホールを通って、前記複数の電子部品に電源を供給する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一部がフレキシブル基板から構成された折り曲げ可能なフレックスリジッド配線板、及び該フレックスリジッド配線板を用いた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の実装されたリジッド基板が、任意のパッケージ（ＰＫＧ）に封止され、例えばピン接続や半田接続によりマザーボード上に実装された電子デバイスが知られている。例えば特許文献１には、図２３に示すように、マザーボード１０００上に実装された複数のリジッド基板１００１、１００２を互いに電気的に接続する構造として、各リジッド基板１００１、１００２の表面に設けられたコネクタ１００４ａ、１００４ｂによりフレキシブル基板１００３を接続して、それらリジッド基板１００１、１００２及びその表面に実装された電子部品１００５ａ、１００５ｂを、フレキシブル基板１００３を介して互いに電気的に接続する構造（空中ハイウェイ構造）が開示されている。【０００３】
【特許文献１】日本国特許公開２００２−３５０９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のフレックスリジッド配線板では、リジッド基板１００１、１００２とフレキシブル基板１００３とがコネクタ１００４ａ、１００４ｂで接続されることに起因して、落下等で衝撃を受けた場合などにおいてコネクタ１００４ａ、１００４ｂの部分で接触不良が生じるおそれがある。詳しくは、コネクタ１００４ａ、１００４ｂが衝撃を受け、抜けかけの状態（半抜け状態）になったり、あるいは完全に抜けてしまったりすることで、接触不良が生じることが懸念される。このように、特許文献１に記載のフレックスリジッド配線板は、信頼性、特に接続信頼性の点で、改善の余地を残すものとなっている。【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、信頼性、特に接続信頼性の高いフレックスリジッド配線板及び電子デバイスを提供することを目的とする。また、本発明は、良好な電気特性を有するフレックスリジッド配線板及び電子デバイスを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係るフレックスリジッド配線板は、第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、を備えるフレックスリジッド配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための第１接続端子と、前記フレックスリジッド配線板に電子部品を実装するための第２接続端子と、を備え、前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されている、ことを特徴とする。【０００７】
前記フレックスリジッド配線板は、部分フレックスリジッド配線板である、構成としてもよい。【０００８】
前記リジッドプリント配線板は、前記フレキシブルプリント配線板の水平方向に配置されている、構成としてもよい。【０００９】
本発明の第２の観点に係る電子デバイスは、マザーボードと、フレックスリジッド配線板と、を備える電子デバイスであって、前記フレックスリジッド配線板は、第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、を備え、前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、前記マザーボードの表面には、少なくとも１つの前記フレックスリジッド配線板が実装されており、前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの前記電子部品が実装されている、ことを特徴とする。【００１０】
前記リジッドプリント配線板の表面には、複数の電子部品が実装されており、前記複数の電子部品は、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンから構成される信号線により相互に電気的に接続されており、前記フレックスリジッド配線板は、基板両面の導体パターンを、相互に電気的に接続するスルーホールを有し、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンのうち、少なくとも前記信号線は、前記スルーホールを回避した経路により、前記複数の電子部品を相互に電気的に接続する、構成としてもよい。【００１１】
前記第２導体パターンは、前記マザーボードから前記複数の電子部品へ電源を供給する電源線を形成し、前記第２導体パターンのうち、少なくとも前記電源線は、前記スルーホールを通って、前記複数の電子部品に電源を供給する、構成としてもよい。【００１２】
本発明の第３の観点に係る電子デバイスは、フレックスリジッド配線板を備える電子デバイスであって、前記フレックスリジッド配線板は、第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、を備え、前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの前記電子部品が実装されており、前記フレックスリジッド配線板には、前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための接続端子が形成されている、ことを特徴とする。【００１３】
本発明の第４の観点に係る電子デバイスは、フレックスリジッド配線板を備える電子デバイスであって、前記フレックスリジッド配線板は、第１導体パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、第２導体パターンを有するリジッドプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部と前記リジッドプリント配線板の少なくとも一部とをそれぞれ被覆し、前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、を備え、前記第２導体パターンは、前記絶縁層上に形成されており、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっき皮膜により接続されており、前記リジッドプリント配線板は、少なくとも１つの前記電子部品を内蔵し、前記リジッドプリント配線板の表面には、少なくとも１つの前記電子部品が実装されており、前記フレックスリジッド配線板には、前記フレックスリジッド配線板をマザーボードに実装するための接続端子が形成されている、ことを特徴とする。【００１４】
本発明は、日本国特許公開２００２−３５０９７４号公報に記載の内容が編入（incorporated）されるものもある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、信頼性、特に接続信頼性の高いフレックスリジッド配線板及び電子デバイスを提供することができる。また、良好な電気特性を有するフレックスリジッド配線板及び電子デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。
【図２】図２は、フレキシブル基板の断面図である。
【図３】図３は、フレックスリジッド配線板の断面図である。
【図４】図４は、図１Ａの一部拡大図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの断面図である。
【図６】図６は、複数の製品に共通するウェーハから、フレキシブル基板を切り出す工程を説明するための図である。
【図７】図７は、複数の製品に共通するウェーハから、第１及び第２の絶縁層を切り出す工程を説明するための図である。
【図８】図８は、複数の製品に共通するウェーハから、セパレータを切り出す工程を説明するための図である。
【図９】図９は、リジッド基板のコアを作製する工程を説明するための図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｅ】図１０Ｅは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｆ】図１０Ｆは、第１層を形成する工程を説明するための図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、第２層を形成する工程を説明するための図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、第２層を形成する工程を説明するための図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、第２層を形成する工程を説明するための図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは、第２層を形成する工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、複数の製品に共通するウェーハから、第３及び第４の上層絶縁層を切り出す工程を説明するための図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、第３層を形成する工程を説明するための図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、第３層を形成する工程を説明するための図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、第３層を形成する工程を説明するための図である。
【図１３Ｄ】図１３Ｄは、第３層を形成する工程を説明するための図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、第４層を形成する工程を説明するための図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、第４層を形成する工程を説明するための図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、第４層を形成する工程を説明するための図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは、第４層を形成する工程を説明するための図である。
【図１４Ｅ】図１４Ｅは、第４層を形成する工程を説明するための図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、フレキシブル基板の一部（中央部）を露出させる工程を説明するための図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、フレキシブル基板の中央部を露出させた後の状態を示す図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、残存した銅を取り除いた後の状態を示す図である。
【図１６】図１６は、電子デバイスの変形例を説明するための図である。
【図１７】図１７は、電子デバイスの変形例を説明するための図である。
【図１８】図１８は、電子デバイスの変形例を説明するための図である。
【図１９】図１９は、電子デバイスの変形例を説明するための図である。
【図２０】図２０は、電子デバイスの変形例を説明するための図である。
【図２１Ａ】図２１Ａは、リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造を示す図である。
【図２１Ｂ】図２１Ｂは、リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造の変形例を示す図である。
【図２１Ｃ】図２１Ｃは、リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造の変形例を示す図である。
【図２２】図２２は、フレックスリジッド配線板の変形例を説明するための図である。
【図２３】図２３は、空中ハイウェイ構造のフレックスリジッド配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０  フレックスリジッド配線板
１１、１２  リジッド基板（リジッドプリント配線板）
１３  フレキシブル基板（フレキシブルプリント配線板）
１００  マザーボード
１０１  パッケージ
１１１、１１３  絶縁層
１１４、１１５、１４４、１４５、１７２、１７３  上層絶縁層
１１６、１１９、１２１、１４１、１４６、１４７、１７４、１７５  ヴィア
１１７、１４２  配線パターン
１１８、１４３  引き出しパターン
１２０、１２２、１４８、１４９  導体
１２３、１２４、１５０、１５１、１７６、１７７  導体パターン
１２５  樹脂
１３１  基材
１３２、１３３  導体層
１３４、１３５  絶縁層
１３６、１３７  シールド層
１３８、１３９  カバーレイ
１６３  スルーホール（貫通孔）
１７８、１７９…電極（接続端子）
２９１  セパレータ
２９２、２９４ａ乃至２９４ｃ  カットライン（切り目）
２９８、２９９  ソルダレジスト
５０１、５０２、５０３、５０４  電子部品
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板及び電子デバイスについて説明する。【００１９】
本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、大きくは、第１のリジッド基板１１及び第２のリジッド基板１２（いずれもリジッドプリント配線板）と、フレキシブル基板１３（フレキシブルプリント配線板）と、から構成され、第１のリジッド基板１１と第２のリジッド基板１２とは、フレキシブル基板１３を挟んで対向配置されている。詳しくは、第１及び第２のリジッド基板１１及び１２は、フレキシブル基板１３の水平方向に配置されている。【００２０】
第１及び第２のリジッド基板１１、１２には、それぞれ任意の回路パターンが形成されている。また、必要に応じて、例えば、半導体チップなどの電子部品などが接続される。一方、フレキシブル基板１３には、第１のリジッド基板１１の回路パターンと第２のリジッド基板１２の回路パターンとを接続するためのストライプ状の配線パターン１３ａが形成されている。配線パターン１３ａは、リジッド基板１１、１２の回路パターン同士を接続する。【００２１】
フレキシブル基板１３は、図２にその詳細構造を示すように、基材１３１と、導体層１３２及び１３３と、絶縁層１３４及び１３５と、シールド層１３６及び１３７と、カバーレイ１３８及び１３９と、が積層された構造を有する。【００２２】
基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば厚さ「２０〜５０μｍ」、望ましくは「３０μｍ」程度の厚さのポリイミドシートから構成される。【００２３】
導体層１３２及び１３３は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度の銅パターンからなり、基材１３１の表裏にそれぞれ形成されることにより、上述のストライプ状の配線パターン１３ａ（図１Ｂ）を構成する。【００２４】
絶縁層１３４及び１３５は、厚さ「５〜１５μｍ」程度のポリイミド膜などから構成され、導体層１３２及び１３３を外部から絶縁する。【００２５】
シールド層１３６及び１３７は、導電層、例えば銀ペーストの硬化被膜から構成され、外部から導体層１３２及び１３３への電磁ノイズ及び導体層１３２、１３３から外部への電磁ノイズをシールドする。【００２６】
カバーレイ１３８及び１３９は、厚さ「５〜１５μｍ」程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成され、フレキシブル基板１３全体を外部から絶縁すると共に保護する。【００２７】
一方、リジッド基板１１及び１２は、それぞれ図３に示すように、リジッド基材１１２と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４と、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５と、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３と、が積層されて構成されている。【００２８】
リジッド基材１１２は、リジッド基板１１及び１２に剛性を与えるものであり、ガラスエポキシ樹脂等のリジッド絶縁材料から構成される。リジッド基材１１２は、フレキシブル基板１３と水平方向に離間して配置されている。リジッド基材１１２は、フレキシブル基板１３とほぼ同一の厚さを有する。また、リジッド基材１１２の表裏には、それぞれ例えば銅からなる導体パターン１１２ａ、１１２ｂが形成されている。これら導体パターン１１２ａ及び１１２ｂは、それぞれ所定の箇所で、より上層の導体（配線）と電気的に接続されている。【００２９】
第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、プリプレグを硬化して構成されている。第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、それぞれ「５０〜１００μｍ」、望ましくは「５０μｍ」程度の厚さを有する。なお、プリプレグは、樹脂がローフロー特性を有することが望ましい。このようなプリプレグは、エポキシ樹脂をガラスクロスに含侵させた後、樹脂を熱硬化させ、予め硬化度を進めておくことで作成することができる。もっとも、ガラスクロスに粘度の高い樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに無機フィラー（例えばシリカフィラー）を含む樹脂を含侵させたり、ガラスクロスの樹脂含侵量を減らしたりすることによっても、プリプレグを作成することは可能である。【００３０】
リジッド基材１１２、並びに第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、リジッド基板１１及び１２のコアを構成し、リジッド基板１１及び１２を支持している。このコア部分には、基板両面の導体パターンを、相互に電気的に接続するスルーホール（貫通孔）１６３が形成されている。【００３１】
リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とは、リジッド基板１１、１２のコア部分でそれぞれ接続されており、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３が、フレキシブル基板１３の一端を挟み込んで支持及び固定している。具体的には、図４に図１Ａ中の領域Ｒ１１（第１のリジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接合部分）を拡大して示すように、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３が、リジッド基材１１２とフレキシブル基板１３とを表裏両側から被覆するとともに、フレキシブル基板１３の一部を露出している。これら第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、フレキシブル基板１３の表面に設けられたカバーレイ１３８及び１３９と重合している。【００３２】
なお、リジッド基板１２とフレキシブル基板１３との接続部分の構造は、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接続部分の構造（図４）と同様であるため、ここでは、リジッド基板１２の接続部分についてはその詳細の説明を割愛する。【００３３】
リジッド基材１１２と、フレキシブル基板１３と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と、により区画される空間（それら部材間の空隙）には、図４に示すように、樹脂１２５が充填されている。樹脂１２５は、例えば製造時に、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成するローフロープリプレグからしみだしたものであり、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３と一体に硬化されている。【００３４】
第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の、フレキシブル基板１３の導体層１３２及び１３３の接続パッド１３ｂにそれぞれ対向する各部分には、ヴィア（コンタクトホール）１４１、１１６が形成されている。フレキシブル基板１３のうち、ヴィア１４１及び１１６にそれぞれ対向する各部分（図１Ｂに示す接続パッド１３ｂが形成されている部分）は、フレキシブル基板１３のシールド層１３６及び１３７、並びにカバーレイ１３８及び１３９が除去されている。ヴィア１４１及び１１６は、フレキシブル基板１３の絶縁層１３４及び１３５をそれぞれ貫通して、導体層１３２、１３３からなる各接続パッド１３ｂを露出している。【００３５】
ヴィア１４１及び１１６の各内面には、それぞれ銅めっき等で形成された配線パターン（導体層）１４２、１１７が形成されている。これら配線パターン１４２及び１１７のめっき皮膜は、それぞれフレキシブル基板１３の導体層１３２、１３３の各接続パッド１３ｂに接続されている。また、ヴィア１４１及び１１６には、それぞれ樹脂が充填されている。これらヴィア１４１及び１１６内の樹脂は、例えばプレスにより上層絶縁層（上層絶縁層１４４、１１４）の樹脂が押し出されることにより充填される。さらに、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各上面には、それぞれ配線パターン１４２、１１７に接続された引き出しパターン１４３、１１８が形成されている。これら引き出しパターン１４３及び１１８は、それぞれ例えば銅めっき層から構成される。また、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各フレキシブル基板１３側端部、すなわちフレキシブル基板１３とリジッド基材１１２との境界よりもフレキシブル基板１３側の位置には、それぞれ他から絶縁された導体パターン１５１、１２４が配置されている。これら導体パターン１５１及び１２４により、リジッド基板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができる。【００３６】
このように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０では、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とが、コネクタによらず、電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル基板１３がリジッド基板１１、１２の各々に入り込むことにより、その入り込んだ部分で、フレキシブル基板１３が、各リジッド基板にそれぞれ電気的に接続されている（図４参照）。このため、落下等により衝撃を受けた場合でも、コネクタが抜けて接触不良が生じることはない。この意味で、フレックスリジッド配線板１０は、コネクタ接続の基板に比べて、より信頼性の高い電気的接続を有する。【００３７】
また、フレキシブル基板１３で接続するため、リジッド基板１１及び１２の接続に、コネクタや治具が不要になる。これにより、製造コスト等の低減が可能になる。【００３８】
また、フレキシブル基板１３は、部分フレックスリジッド配線板を構成しており、リジッド基板１１、１２にそれぞれ部分的に埋め込まれている。このため、リジッド基板１１及び１２の設計を大きく変えずに、これら両基板１１及び１２を互いに電気的に接続することができる。しかも、基板内部で接続されていることで、前述の空中ハイウェイ構造に比べて、基板表面に広い実装エリアが確保され、より多くの電子部品の実装が可能になる。【００３９】
また、フレキシブル基板１３の導体層１３２、１３３とリジッド基板１１、１２の配線パターン１４２、１１７とは、テーパ状のヴィアにより接続されていることで、基板表面に直交する方向に延びるスルーホールによる接続に比べて、衝撃を受けたときに応力が分散され、クラック等が発生しにくい。しかも、これら導体層１３２、１３３と配線パターン１４２、１１７とは、めっき皮膜により接続されていることで、接続部分の信頼性が高い。さらに、ヴィア１４１及び１１６内にそれぞれ樹脂が充填されることで、接続信頼性が高められている。【００４０】
第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各上面には、それぞれ第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４が積層されている。第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４には、引き出しパターン１４３、１１８にそれぞれ接続されるヴィア（第１の上層ヴィア）１４６、１１９が、それぞれ形成されている。さらに、これらヴィア１４６、１１９には、それぞれ例えば銅からなる導体１４８、１２０が充填されている。なお、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４は、それぞれ例えば樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグを硬化して構成される。【００４１】
第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４の各上面には、それぞれ第３、第４の上層絶縁層１４５、１１５が積層されている。これら第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５も、それぞれ例えば樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグを硬化して構成される。第３、第４の上層絶縁層１４５、１１５には、ヴィア１４６、１１９にそれぞれ接続するヴィア（第２の上層ヴィア）１４７、１２１が、それぞれ形成されている。これらヴィア１４７、１２１には、それぞれ例えば銅からなる導体１４９、１２２が充填されており、これら導体１４９、１２２は、それぞれ導体１４８、１２０と電気的に接続されている。こうして、ヴィア１４６及び１４７、並びに１１９及び１２１により、フィルド・ビルドアップ・ヴィアが形成されている。【００４２】
第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５の各上面には、それぞれ導体パターン（回路パターン）１５０、１２３が形成されている。そして、この導体パターン１５０、１２３の所定箇所に、それぞれヴィア１４７、１２１が接続されることにより、配線パターン１１７、引き出しパターン１１８、導体１２０、及び導体１２２を介して、導体層１３３と導体パターン１２３とが、また、配線パターン１４２、引き出しパターン１４３、導体１４８、及び導体１４９を介して、導体層１３２と導体パターン１５０とが、それぞれ電気的に接続されている。【００４３】
第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５の各上面には、さらに図３に示すように、それぞれ第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３が積層されている。これら第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３も、それぞれ例えば樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグを硬化して構成される。【００４４】
第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３には、ヴィア１４７、１２１にそれぞれ接続するヴィア１７４、１７５がそれぞれ形成されている。そして、これらヴィア１７４、１７５内を含めて、基板の表裏に、例えば銅からなる導体パターン１７６、１７７がそれぞれ形成されている。これら導体パターン１７６、１７７は、それぞれ導体１４９、１２２と電気的に接続されている。さらに、基板表裏には、それぞれパターニングされたソルダレジスト２９８、２９９が設けられており、導体パターン１７６、１７７の所定箇所に、それぞれ例えば化学金めっきにより電極１７８、１７９（接続端子）が形成されている。【００４５】
フレックスリジッド配線板１０の表面には、例えば図５に示すように、リジッド基板１１に、例えばＣＰＵからなる電子部品５０１が、また、リジッド基板１２に、例えばメモリからなる電子部品５０２が、それぞれ例えばフリップチップ接続により実装され、例えば長方形のパッケージ１０１に封止されている。なお、パッケージ１０１の形状は任意であり、例えば正方形でもよい。また、パッケージ１０１の材料も任意であり、例えば金属又はセラミック又はプラスチック等からなるパッケージを用いることができる。また、パッケージ１０１の種類も任意であり、例えばＤＩＰ、ＱＦＰ、ＰＧＡ、ＢＧＡ、ＣＳＰなど、任意のパッケージを用いることができる。また、電子部品５０１及び５０２は、例えばＩＣ回路等の能動部品に限られず、例えば抵抗、コンデンサ（キャパシタ）、コイルなどの受動部品であってもよい。また、電子部品５０１及び５０２の実装方式は任意であり、例えばワイヤボンディングによる接続であってもよい。【００４６】
そして、こうしたフレックスリジッド配線板１０が、リジット基板であるマザーボード１００の表面に、例えば半田付けにより、表面実装方式で実装されることで、電子デバイスが形成されている。こうした電子デバイスでは、フレックスリジッド配線板１０側において、フレキシブル基板１３により補強されていることで、落下等で衝撃を受けた場合でも、マザーボード１００側への衝撃が低減される。こうして、マザーボード１００にクラック等が生じにくくなっている。なお、マザーボード１００は、プリント回路板を複数取り付けることのできる大きさを有し、プリント回路板と接続できる接続用端子を取り付けたプリント配線板であり、拡張ボード（ドーターボード）等も含む。ここでは、マザーボード１００として、リジッド基板１１、１２よりも配線ピッチの大きいリジッドプリント配線板を用いている。また、フレックスリジッド配線板１０の実装方式は任意であり、例えば挿入実装方式（ピン接続）により実装してもよい。【００４７】
電子部品５０１と電子部品５０２とは、フレックスリジッド配線板１０内の導体（配線パターン１１７、１４２、引き出しパターン１１８、１４３、導体１２０、１２２、１４８、１４９、導体パターン１２３、１２４、１５０、１５１、１７６、１７７、導体層１３２、１３３など）から構成される信号線により相互に電気的に接続されており、その信号線を通じて相互の信号のやりとりを可能にしている。ただし、この信号線は、スルーホール１６３を回避した経路により、電子部品５０１と電子部品５０２とを相互に電気的に接続している。このため、それら電子部品５０１及び５０２間の信号は、基板の表側（リジッド基板１１及び１２のコアを境に電子部品側）のみで伝達され、その表側から裏側（同コアを境にマザーボード１００側）へは伝達されない。すなわち、その信号は、例えば電子部品５０２（メモリ）から、例えば図５中に矢印Ｌ１にて示すように、導体１２２、１２０、引き出しパターン１１８、配線パターン１１７、導体層１３３、配線パターン１１７、引き出しパターン１１８、導体１２０、１２２（詳細は図３及び図４参照）を順に通って、電子部品５０１（ＣＰＵ）に伝達される。このような構造にすることで、電子部品間の信号伝達経路が、マザーボード１００を迂回せず、短くなる。そして、信号伝達経路が短くなることで、寄生容量等が低減する。このため、電子部品間で高速信号の伝達が可能になる。また、信号伝達経路が短くなることで、信号に含まれるノイズも低減する。【００４８】
このような構成とすることにより、コネクタを使わずに電子部品５０１と電子部品５０２との間で電気信号をやりとりすることができ、低コストの電子デバイスを提供することが可能となる。【００４９】
他方、電子部品５０１及び５０２の電源は、それぞれマザーボード１００から供給される。すなわち、フレックスリジッド配線板１０内の導体が、マザーボード１００から電子部品５０１、５０２の各々へ電源を供給するための電源線を形成している。この電源線は、例えば図５中に矢印Ｌ２にて示すように、導体１４９、１４８、スルーホール１６３、導体１２０、１２２（詳細は図３参照）の経路により、電子部品５０１、５０２へそれぞれ電源を供給する。こうした構造にすることで、電子部品５０１及び５０２にそれぞれ必要な電源を供給しつつ、それら電子部品５０１及び５０２間で高速信号の伝達が可能になる。【００５０】
こうしたフレックスリジッド配線板１０の製造に際しては、まず、フレキシブル基板１３（図２）を製造する。具体的には、所定サイズに加工したポリイミドからなる基材１３１の両面に銅膜を形成する。続けて、銅膜をパターニングすることにより、配線パターン１３ａ及び接続パッド１３ｂを備える導体層１３２及び１３３を形成する。そして、導体層１３２、１３３の各表面に、それぞれ積層するかたちで、例えばポリイミドからなる絶縁層１３４、１３５を形成する。さらに、これら絶縁層１３４及び１３５には、フレキシブル基板１３の端部を除いて銀ペーストを塗布し、その塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層１３６、１３７を形成する。続けて、それらシールド層１３６、１３７の各表面を覆うように、カバーレイ１３８及び１３９を形成する。なお、シールド層１３６、１３７とカバーレイ１３８、１３９とは、接続パッド１３ｂを避けて形成される。【００５１】
こうした一連の工程を経て、先の図２に示した積層構造を有するウェーハが完成する。このウェーハは、複数の製品に共通する材料として用いられる。すなわち、図６に示すように、このウェーハを、例えばレーザ等により所定の大きさに切断（カット）することにより、所定の大きさのフレキシブル基板１３が得られる。【００５２】
次に、こうして作製されたフレキシブル基板１３と、第１及び第２のリジッド基板１１及び１２の各リジッド基板とを接合する。この接合にあたっては、例えば図７に示すように、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を用意しておく。また、例えば図８に示すように、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさのセパレータ２９１を用意しておく。【００５３】
また、リジッド基板１１及び１２のコアとなるリジッド基材１１２も、例えば図９に示すように、複数の製品に共通するウェーハ１１０から作製する。すなわち、ウェーハ１１０の表裏に、それぞれ例えば銅からなる導体膜１１０ａ、１１０ｂを形成した後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることによりそれら導体膜１１０ａ、１１０ｂをそれぞれパターニングして、導体パターン１１２ａ、１１２ｂを形成する。続けて、例えばレーザ等により、ウェーハ１１０の所定の部分を除去して、リジッド基板１１及び１２のリジッド基材１１２を得る。その後、こうして作製されたリジッド基材１１２を黒化処理する。【００５４】
なお、リジッド基材１１２は、例えば「５０〜１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度の厚さのガラスエポキシ基材から構成され、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３は、例えば「２０〜５０μｍ」の厚さのプリプレグから構成される。また、セパレータ２９１は、例えば硬化したプリプレグ、又はポリイミドフィルム等から構成される。第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の厚さは、例えばリジッド基板１１及び１２をその表裏で対照的な構造とすべく、同程度の厚さに設定する。セパレータ２９１の厚さは、第２の絶縁層１１３の厚さと同程度に設定する。また、リジッド基材１１２の厚さと、フレキシブル基板１３の厚さとは、概ね同じであることが望ましい。こうすることで、リジッド基材１１２とカバーレイ１３８及び１３９との間に存在する空隙に、樹脂１２５が充填され、フレキシブル基板１３とリジッド基材１１２とを、より確実に接合することができるようになる。【００５５】
続けて、図６、図７、及び図９の工程にてカットした第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３、リジッド基材１１２、並びにフレキシブル基板１３を位置合わせして、例えば図１０Ａに示すように配置する。このとき、フレキシブル基板１３の各端部は、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の間に挟み込んで位置合わせする。【００５６】
さらに、例えば図１０Ｂに示すように、図８の工程にてカットしたセパレータ２９１を、リジッド基板１１とリジッド基板１２との間に露出するフレキシブル基板１３の片面（例えば上方）に、第２の絶縁層１１３と並べて配置し、その外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１６１、１６２を配置する。セパレータ２９１は、例えば接着剤により固定する。こうした構造であれば、セパレータ２９１が導体膜１６２を支持するため、フレキシブル基板１３と導体膜１６２との間の空隙にめっき液が滲入して銅箔が破れるなどの問題を防止又は抑制することができる。【００５７】
次に、こうして位置合わせした状態（図１０Ｂ）で、この構造体を、例えば図１０Ｃに示すように、加圧プレスする。このとき、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成する各プリプレグからそれぞれ樹脂１２５が押し出され、先の図４に示したように、この樹脂１２５により、リジッド基材１１２とフレキシブル基板１３との間の空隙が充填される。このように、樹脂１２５が空隙に充填されることで、フレキシブル基板１３とリジッド基材１１２とが確実に接着される。こうした加圧プレスは、例えばハイドロプレス装置を用いて、温度摂氏「２００度」、圧力「４０ｋｇｆ」、加圧時間「３ｈｒ」程度の条件で行う。【００５８】
続けて、全体を加熱する等して、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３を構成するプリプレグ及び樹脂１２５を硬化し、一体化する。このとき、フレキシブル基板１３のカバーレイ１３８及び１３９（図４）と、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の樹脂とは重合する。絶縁層１１１及び１１３の樹脂が重合することで、ヴィア１４１及び１１６（後工程で形成）の周囲が樹脂で固定され、ヴィア１４１と導体層１３２（又はヴィア１１６と導体層１３３）の各接続部位の接続信頼性が向上する。【００５９】
次に、例えば所定の前処理の後、例えばＣＯ２レーザ加工装置からＣＯ２レーザを照射することにより、図１０Ｄに示すように、スルーホール１６３を形成する。このとき、フレキシブル基板１３（図４）の導体層１３２、１３３とリジッド基板１１、１２とをそれぞれ接続するためのヴィア１１６、１４１（例えばIVH（Interstitial Via Hole））も形成する。【００６０】
続けて、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１０Ｅに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、構造体全体の表面に銅めっきを施す。この銅めっきによる銅と既存の導体膜１６１、１６２とが一体になって、ヴィア１１６及び１４１内並びにスルーホール１６３内も含め、基板全体の表面に銅膜１７１が形成される。このとき、フレキシブル基板１３は、導体膜１６１及び１６２で覆われており、めっき液に直接触れない。したがって、フレキシブル基板１３がめっき液によってダメージを受けることはない。【００６１】
続けて、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図１０Ｆに示すように、基板表面の銅膜１７１をパターニングする。これにより、フレキシブル基板１３（図４）の導体層１３２、１３３にそれぞれ接続される配線パターン１４２、１１７、並びに引き出しパターン１４３、１１８が形成される。この際、第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３の各フレキシブル基板１３側端部には、それぞれ銅箔を残存させる。そしてその後、結果物を黒化処理する。【００６２】
続けて、例えば図１１Ａに示すように、その結果物の表裏に、それぞれ第１、第２の上層絶縁層１４４、１１４を配置し、さらにその外側に、例えば銅からなる導体膜１１４ａ、１４４ａを配置する。続けて、図１１Ｂに示すように、この構造体を加圧プレスする。このとき、第１及び第２の上層絶縁層１１４及び１４４を構成する各プリプレグからの樹脂によりヴィア１１６及び１４１が充填される。そしてその後、例えば加熱処理等により、プリプレグ及びヴィア内の樹脂を硬化して、第１及び第２の上層絶縁層１４４及び１１４を固化する。【００６３】
続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１１４ａ及び１４４ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、例えばレーザにより、第１の上層絶縁層１４４にヴィア１４６を、また第２の上層絶縁層１１４にヴィア１１９及びカットライン２９２を、それぞれ形成し、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１１Ｃに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、それらヴィア１４６及び１１９内、並びにカットライン２９２内に、導体を形成する。なお、この導体は、導電ペースト（例えば導電粒子入り熱硬化樹脂）を、例えばスクリーン印刷法で印刷することによっても形成することができる。【００６４】
続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで基板表面の導体膜を薄くし、その後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図１１Ｄに示すように、基板表面の導体膜をパターニングする。これにより、導体１４８及び１２０が形成される。また、カットライン２９２内の導体は、エッチングにより除去される。続けて、結果物を黒化処理する。【００６５】
ここで、次の工程の説明の前に、その工程に先立って行われる工程について説明する。すなわち、次の工程に先立ち、図１２に示すように、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５を形成しておく。【００６６】
そして、続く工程では、図１３Ａに示すように、基板表裏に、図１２の工程にてカットした第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５を配置し、その外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１４５ａ、１１５ａを配置する。この図１３Ａに示されるように、第４の上層絶縁層１１５は、カットライン２９２の上方に隙間を空けて配置する。その後、例えば加熱などして、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５を固化する。なお、第３及び第４の上層絶縁層１４５及び１１５は、それぞれ例えばガラスクロスに樹脂を含浸して構成された通常のプリプレグから構成される。【００６７】
続けて、図１３Ｂに示すように、結果物を、プレスする。その後、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１４５ａ及び１１５ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、例えばレーザにより、第３及び第４の上層絶縁層１４５、１１５にそれぞれヴィア１４７、１２１を形成し、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１３Ｃに示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、それらヴィア１４７及び１２１内を導体で充填する。このように、ヴィア１４７及び１２１の内部を同一の導電ペースト材料で充填することで、ヴィア１４７及び１２１の熱応力がかかった際の接続信頼性を向上させることができる。なお、この導体は、導電ペースト（例えば導電粒子入り熱硬化樹脂）を、例えばスクリーン印刷法で印刷することによっても形成することができる。【００６８】
続けて、図１３Ｄに示すように、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで基板表面の導体膜を薄くし、その後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、基板表面の銅膜をパターニングする。これにより、導体１４９及び１２２、並びに導体パターン１５０及び１２３が形成される。その後、結果物を黒化処理する。【００６９】
続けて、図１４Ａに示すように、結果物の表裏に、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３を配置し、その外側に（表裏にそれぞれ）、例えば銅からなる導体膜１７２ａ及び１７３ａを配置する。なお、第５及び第６の上層絶縁層１７２及び１７３は、それぞれ例えばガラスクロスに樹脂を含浸して構成されたプリプレグから構成される。【００７０】
続けて、図１４Ｂに示すように、プレスする。その後、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで導体膜１７２ａ及び１７３ａをそれぞれ薄膜化する。そして、所定の前処理の後、レーザ光などにより、第５、第６の上層絶縁層１７２、１７３にそれぞれヴィア１７４、１７５を形成するとともに、図１４Ｃに示すように、図１４Ｂ中に破線にて示す各部の絶縁層、すなわちセパレータ２９１の端部（第２の絶縁層１１３とセパレータ２９１の境界部分）の絶縁層を除去して、カットライン（切り目）２９４ａ乃至２９４ｃを形成する。このとき、カットライン２９４ａ乃至２９４ｃは、例えば導体パターン１５１及び１２４をストッパとして、形成（カット）する。この際、ストッパとして使用する導体パターン１５１及び１２４を、ある程度カットするようにエネルギー又は照射時間を調整することもできる。【００７１】
続けて、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、ヴィア１７４及び１７５内も含め、基板全体の表面に導体を形成する。続けて、例えばハーフエッチにより、所定の厚さまで基板表面の導体膜を薄くし、その後、例えば所定のリソグラフィ工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜等）を経ることにより、基板表面の銅箔をパターニングする。こうして、図１４Ｄに示すように、導体パターン１７６及び１７７を形成する。そして、パターン形成後、そのパターンを検査する。【００７２】
続けて、例えばスクリーン印刷により、基板全体の表面にソルダレジストを形成し、図１４Ｅに示すように、所定のリソグラフィ工程を経ることにより、そのソルダレジストをパターニングする。その後、例えば加熱などして、そのパターニングしたソルダレジスト２９８及び２９９を硬化させる。【００７３】
続けて、セパレータ２９１の端部（図１４Ｂ中の破線参照）等に、穴明け及び外形加工をした後、図１５Ａに示すように、構造体３０１及び３０２をフレキシブル基板１３から引きはがすようにして除去する。この際、セパレータ２９１が配置されているので、分離が容易である。また、構造体３０１及び３０２が他の部分から分離（除去）されるとき、導体パターン１５１及び１２４は、フレキシブル基板１３のカバーレイ１３８及び１３９にプレスにより押しつけられているにすぎず、固着していない（図１０Ｃ参照）ため、構造体３０１及び３０２と共に、導体パターン１２４及び１５１も除去される。【００７４】
こうして、フレキシブル基板１３の中央部を露出させることで、フレキシブル基板１３の表裏（絶縁層の積層方向）に、フレキシブル基板１３が撓む（曲がる）ためのスペース（領域Ｒ１及びＲ２）が形成される。これにより、フレックスリジッド配線板１０を、そのフレキシブル基板１３の部分で、折り曲げることなどが可能になる。【００７５】
除去された部分（領域Ｒ１及びＲ２）に面する各絶縁層の先端部分には、例えば図１５Ｂ中に破線にて示すように、導体パターン１２４及び１５１が残存する。この残存した銅は、必要に応じて、図１５Ｃに示すように、例えばマスクエッチング（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜等）により除去する。【００７６】
続けて、例えば化学金めっきにより、電極１７８、１７９を形成し、その後、外形加工、反り修正、通電検査、外観検査、及び最終検査を経て、先の図３に示したフレックスリジッド配線板１０が完成する。このフレックスリジッド配線板１０は、上述のように、リジッド基板１１及び１２のコア部（第１及び第２の絶縁層１１１及び１１３）の間にフレキシブル基板１３の端部が挟みこまれ、且つ、リジッド基板１１、１２の各ランドとフレキシブル基板の各接続パッドとがそれぞれめっき皮膜により接続された構造を有する。【００７７】
そして、このフレックスリジッド配線板１０、特にリジッド基板１１、１２の各表面にそれぞれ電子部品５０１、５０２を実装し、先の図５に示したようなパッケージ１０１に封止した後、マザーボード１００上に実装することにより、本発明の一実施形態に係る電子デバイスが完成する。【００７８】
以上、本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板及び電子デバイスについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。【００７９】
フレックスリジッド配線板１０をマザーボード１００に実装する場合に、パッケージ１０１を介さず、ベアチップを直接実装するようにしてもよい。例えば図１６に示すように、例えば導電性接着剤１００ａにより、マザーボード１００上にベアチップをフリップチップ接続するようにしてもよい。あるいは、例えば図１７に示すように、スプリング１００ｂを介してマザーボード１００上にベアチップを実装するようにしてもよい。あるいは、例えば図１８に示すように、ワイヤ１００ｃを介して、ワイヤボンディングでマザーボード１００上にベアチップを実装するようにしてもよい。あるいは、例えば図１９に示すように、マザーボード１００の上層までビルドアップしていき、断面スルーホール（めっきスルーホール）１００ｄで両基板を電気的に接続するようにしてもよい。また、コネクタにより、両基板を電気的に接続するようにしてもよい。両基板の実装方法は任意である。【００８０】
さらに、両基板を電気的に接続する電極や配線の材質等も、任意である。例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続、又はＡｕ−Ａｕ接続により、両基板を互いに電気的に接続するようにしてもよい。ＡＣＦ接続では、接続するためのフレックスリジッド配線板１０とマザーボード１００との位置合わせを容易にすることができる。また、Ａｕ−Ａｕ接続では、腐食に強い接続部を形成することができる。【００８１】
図２０に示すように、フレックスリジッド配線板１０の内部に電子部品５０３及び５０４を組み込むようにしてもよい。こうした電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板１０によれば、電子デバイスの高機能化が可能になる。なお、電子部品５０３及び５０４は、例えばＩＣ回路等の能動部品のほか、例えば抵抗、コンデンサ（キャパシタ）、コイルなどの受動部品であってもよい。【００８２】
上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。例えばプリプレグに代えて、ＲＣＦ（Resin Coated Cupper Foil）を用いることもできる。【００８３】
また、上記実施形態では、図２１Ａに示すように、第２の上層絶縁層１１４（絶縁樹脂）の充填されたコンフォーマルヴィアによって、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とをそれぞれ電気的に接続した（詳細は図４参照）。しかしこれに限られず、例えば図２１Ｂに示すように、両基板をスルーホール接続するようにしてもよい。しかし、こうした構造であれば、落下等による衝撃がスルーホールの内壁部分に集中することになり、コンフォーマルヴィアと比較して、スルーホールの肩部にクラックが発生しやすくなる。その他、例えば図２１Ｃに示すように、両基板をフィルドヴィア接続するようにしてもよい。こうした構造であれば、落下等による衝撃を受け止める部分がヴィア全体となり、コンフォーマルヴィアと比較して、クラックが発生しにくくなる。なお、上記コンフォーマルヴィア内又はスルーホール内には、導電樹脂を充填するようにしてもよい。【００８４】
また、図２２に示すように、リジッド基板１１は、コア表裏の一方のみに導体（配線層）を有するものであってもよい（リジッド基板１２も同様）。また、フレキシブル基板により、３つ以上のリジッド基板を接続するようにしてもよい。【００８５】
上記各実施形態又は変形例の構造と前述した空中ハイウェイ構造とを組み合わせる（併用する）ようにしてもよい。【００８６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。【００８７】
本出願は、２００８年７月１６日に出願された米国特許仮出願第６１／０８１１７６号に基づく。本明細書中に、米国特許仮出願第６１／０８１１７６号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、一部がフレキシブル基板から構成された折り曲げ可能なフレックスリジッド配線板、及びフレックスリジッド配線板を用いた電子デバイスに適用可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年7月9日(2010.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許公開２００４−１８６３７５号公報
【国際調査報告】
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2010007704.tif 000047
2010007704.tif 000048