【事件の表示】
　特許第３１７０６６４号「熱封緘性蓋材」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７０６６４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３１７０６６４号は、平成５年２月１９日に出願され、平成１３年３月２３日に設定登録されたものであって、その請求項１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの以下のものと認める。
「【請求項１】　最内層がホットメルト剤層で形成され、該最内層から順次外側方向に接着剤層、強度層、紙層を積層させた蓋材において、接着剤層がポリオレフィンであり、最内層が、酢酸ビニル含有率１０〜２５％のエチレン・酢酸ビニル共重合体を２０〜４０％、粘着付与剤２０〜４０％、ワックス剤を２０〜４０％の範囲で混合したことを特徴とする熱封緘性蓋材。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　西田　穣は、甲第１〜３号証を提出し、本件請求項１に係る発明は、本件の出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．甲各号証の記載内容
・甲第１号証（実公昭６０−３６４５１号公報）の記載内容
ア．「紙単体または紙を含む積層体のいずれかからなる基材の下面に介在層、ポリエチレン層、ホットメルト層を順次設けてなる熱封緘蓋材。」（実用新案登録請求の範囲第１項）
イ．「介在層が、ナイロンフイルム、ポリエステルフイルム、２軸延伸ポリプロピレンフイルム、１５μ以上の厚さのアルミ箔のいずれかからなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の熱封緘材料。」（実用新案登録請求の範囲第２項）
ウ．「ホットメルト層が、酢酸ビニル含有率１０〜４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体が９９〜７５重量％と粘着付与剤が０〜２５重量％とからなる樹脂Ａと酢酸ビニル含有率が１０重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体Ｂとを重量比でＡ：Ｂ＝１００：０〜１０：９０の範囲で混合した樹脂からなる実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載の熱封緘蓋材。」（実用新案登録請求の範囲第３項）
エ．「本考案は、第１図に示すように紙または紙／アルミ箔の積層体のいずれかからなる基材１の下面に接着剤を介して延伸ポリプロピレンフイルム、ナイロンフイルム、アルミ箔、ポリエステルフイルムのいずれかからなる介在層２を設ける。さらに介在層２の下面にポリエチレン層３およびホットメルト層４を押出しラミネートすることにより設けた熱封緘蓋材である。」（第１頁第２欄第４〜１１行）
オ．「上記樹脂で添加する粘着付与剤は、ロジン、変性ロジン、シクロペンタジエン系樹脂、芳香族系石油樹脂、ポリテルペン系樹脂、テルペン変性体、脂肪族炭化水素またはスチレン系のいずれかの樹脂からなる。」（第１頁第２欄第２４〜２８行）
カ．「＜実施例＞表面に印刷模様を設けた特片アート紙（７３ｋｇ）／アルミ箔（９μ）／２軸延伸ポリプロピレンフイルム（２０μ）／ポリエチレン層（３０μ）／ホットメルト層 （３０μ）からなる蓋材をポリ塩化ビニル成形容器の開口部に重ね熱封緘した。
また同時に上記構成から２軸延伸ポリプロピレンフイルムを除いた構成の従来の蓋材についても同様に試験した。ホットメルト層としては、酢酸ビニル含有量１５〜２０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体８０重量％に水素添加シクロペンタジエン樹脂２０重量％からなる樹脂５０重量％に酢酸ビニル含有量６重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を５０重量％混合した樹脂を用いた。」（第２頁第３欄第５行〜第４欄第２行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・甲第２号証（若林一民著、「接着管理（上）」、（株）高分子刊行会発行、１９９０年３月２０日発行、ｐ１４６〜１６１）の記載内容
キ．ヒートシール用の接着剤として、ＥＶＡ〔ＭＩ　４００ｇ／ｍｉｎ，軟化点９０℃（環球法）〕：３０重量％、テレピン系重合体樹脂（軟化点１１５℃）：４０重量％、ネオワックスＭ：３０重量％、の組成からなるものがあること。（第１４９頁３１〜３４行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・甲第３号証（奥田平編、高分子加工別冊１１・第２４巻増刊号「ホットメルト接着剤」、高分子刊行会発行、昭和５０年７月２５日発行、ｐ１０３〜１１１）の記載内容
ク．「ホットメルト接着剤も近年非常な勢いで伸展を見せているが、特殊な場合を除いてほとんど粘着付与剤を必要とする。本文では主として、粘着付与剤としてのピネン系ポリマーについてご紹介する。」（第１０３頁１０〜１２行）
ケ．「テレピンフェノール樹脂は、松の精油から得られる。α−ピネンと、フェノールの共重合体樹脂であり、微黄色透明な樹脂である。当社ではそのポリマーに、ポリスターと名づけて、＃２１３０タイプ、Ｔタイプ、Ｓタイプのシリーズを生産し、Ｓ１４５タイプでは１４５℃までの高軟化点の樹脂を生産している。」（第１０７頁第５〜８行）
コ．ヒートシール用ホットメルト配合例として、エバフレックス３２０：２０％、ＹＳポリスターＴ１１５：４０％、ネオワックスＭ３０％のものがあること。（第１０９頁表１０）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．対比、判断
　上記イ、エの記載によれば、甲第１号証には、介在層として、ナイロンフィルム、あるいは、ポリエステルフィルムを用いることが記載されている。
　そうすると、甲第１号証には、「紙単体または紙を含む積層体のいずれかからなる基材の下面にナイロンフィルム、あるいは、ポリエステルフィルムからなる層、ポリエチレン層、酢酸ビニル含有率１０〜４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体が９９〜７５重量％と粘着付与剤が０〜２５重量％とからなる樹脂Ａと酢酸ビニル含有率が１０重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体Ｂとを重量比でＡ：Ｂ＝１００：０〜１０：９０の範囲で混合した樹脂からなるホットメルト層を順次設けてなる熱封緘蓋材。」の発明が記載されている。
　当該発明における「ナイロンフィルム、あるいは、ポリエステルフィルムの層」は、請求項１に係る発明の、強度層に相当するものである。さらに、甲第１号証に記載された発明におけるポリエチレン層は、厚みが３０μで押出ラミネートにより設けられる層であって（上記エ、カ参照）、本件のポリオレフィン接着剤層と同程度の厚み、同様の方法により設けられる層であることからすると、同様に接着剤層として機能するものであると認められる。
　請求項１に係る発明と、甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「最内層がホットメルト剤層で形成され、該最内層から順次外側方向にポリエチレン層、強度層、紙層を積層させた熱封緘性蓋材。」である点において一致しているが、
　本件請求項１に係る発明においては、ホットメルト剤が、酢酸ビニル含有率１０〜２５％のエチレン・酢酸ビニル共重合体を２０〜４０％、粘着付与剤２０〜４０％、ワックス剤を２０〜４０％の範囲で混合したものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においては、ホットメルト剤が、酢酸ビニル含有率１０〜４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体が９９〜７５重量％と粘着付与剤が０〜２５重量％とからなる樹脂Ａと酢酸ビニル含有率が１０重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体Ｂとを重量比でＡ：Ｂ＝１００：０〜１０：９０の範囲で混合した樹脂からなるものである点、
において相違している。
　そこで、上記相違点について検討する。
　甲第２号証には、ヒートシール用の接着剤として、ＥＶＡ：３０重量％、テレピン系重合体樹脂：４０重量％、ネオワックスＭ：３０重量％、の組成からなるものが記載され（上記キ参照）、甲第３号証のク、ケの記載によれば、テレピン系重合体樹脂は、粘着付与剤として機能するものであると認められる。そうすると、ヒートシール用の接着剤として、ＥＶＡ：３０重量％、粘着付与剤：４０重量％、ワックス：３０重量％、の組成からなるものは本願出願前公知であったと認められる。
　しかし、甲第１号証に記載された発明は、熱封緘蓋材に係るものであるから、そのホットメルト剤層に用いる接着剤は、単にヒートシール性があれば選択できるというのではなく、開封の際に蓋と容器との界面において適切に剥離できるように、蓋材を構成する他の層の層間強度との関係を考慮して選択しなければならないものである。
　そうすると、甲第２号証に、一般的なヒートシール用接着剤が記載されているからといって、これを直ちに、甲第１号証に記載されるヒートシール用接着剤に代えて採用することができるとは認められない。
　よって、上記相違点は、甲第２、３号証に基づいて当業者が容易になしうるものとは認められない。
　そして、請求項１に係る発明は、上記の点により、「蓋材と容器本体の適度な接着性を有し、さらに開封時には蓋材及び容器本体の紙層の破壊を生じることなく蓋材を容易に剥離することができる」という優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月２７日（２００２．２．２７）