(57)【要約】  電子部品試験装置１０において使用されるテストヘッド５の本体部と、被試験ＩＣデバイス２が装着されるソケット５１２およびソケット５１２に電気的に接続されている複数のソケット側コネクタ５１４を有するソケットボード５１との間に設けられ、テストヘッド５の本体部とソケットボード５１とを電気的に接続するインターフェイス部材５２であって、上記ソケット側コネクタ５１４と嵌合するＩＦ側コネクタ５２４と、ＩＦ側コネクタ５２４を支持するアッパーフレーム５２１と、その下に設けられた枠状のロアフレーム５２２とを備えており、アッパーフレーム５２１には、複数のＩＦ側コネクタ５２４が貫通する穴５２１ｈが形成されており、その穴５２１ｈを貫通している複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間には断熱材５２５が設けられており、また、枠状のロアフレーム５２２の内側には、ＩＦ側コネクタ５２４のケーブル５２４ｃが貫通する複数のブロック状の断熱材５２６が敷き詰められている。
2010041317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
前記コネクタを支持するフレームと
を備えており、
前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、
同一の前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、断熱材が設けられている
ことを特徴とするインターフェイス部材。
【請求項２】
電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
前記コネクタを支持するフレームと
を備えており、
一の前記コネクタから延びているケーブルと、他の前記コネクタから延びているケーブルとの間には、断熱材が設けられている
ことを特徴とするインターフェイス部材。
【請求項３】
前記断熱材には穴が形成されており、前記ケーブルは、前記断熱材の穴を貫通していることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
【請求項４】
前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められていることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
【請求項５】
前記断熱材はブロック状になっており、前記ブロック状の断熱材が複数隣接するように設けられることにより、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められることを特徴とする請求項４に記載のインターフェイス部材。
【請求項６】
前記断熱材は、弾性材料からなることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
【請求項７】
前記弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることを特徴とする請求項６に記載のインターフェイス部材。
【請求項８】
前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、
前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、第２の断熱材が設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
【請求項９】
前記フレームの内部は、略密閉された空間になっていることを特徴とする請求項２に記載のインターフェイス部材。
【請求項１０】
前記フレームの内部空間に、ドライエアが導入されることを特徴とする請求項９に記載のインターフェイス部材。
【請求項１１】
前記断熱材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のインターフェイス部材。
【請求項１２】
電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、
前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、
前記コネクタを支持するフレームと
を備えており、
複数の前記コネクタの相互間には、前記フレームの平面方向に広がる断熱シートが設けられている
ことを特徴とするインターフェイス部材。
【請求項１３】
前記コネクタには、嵌合部の下側にフランジが形成されており、
前記断熱シートには、前記コネクタの嵌合部は貫通するが前記フランジは貫通しない大きさの穴が形成されており、
前記断熱シートは、前記穴に前記コネクタの嵌合部が貫通し、前記フランジと密着するように設けられている
ことを特徴とする請求項１２に記載のインターフェイス部材。
【請求項１４】
テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
請求項１に記載のインターフェイス部材と
を備えており、
前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
ことを特徴とするテスト部ユニット。
【請求項１５】
テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
請求項２に記載のインターフェイス部材と
を備えたことを特徴とするテスト部ユニット。
【請求項１６】
テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
請求項８に記載のインターフェイス部材と
を備えており、
前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
ことを特徴とするテスト部ユニット。
【請求項１７】
テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、
被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、
請求項１２に記載のインターフェイス部材と
を備えており、
前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されている
ことを特徴とするテスト部ユニット。
【請求項１８】
前記略密閉された空間に、ドライエアが導入されることを特徴とする請求項１４、１６および１７のいずれかに記載のテスト部ユニット。
【請求項１９】
前記インターフェイス部材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載のテスト部ユニット。
【請求項２０】
テストヘッド本体と、
前記テストヘッド本体に装着される、請求項１４〜１７のいずれかに記載のテスト部ユニットと
を備えたことを特徴とするテストヘッド。
【請求項２１】
テストヘッド本体と、
前記テストヘッド本体に装着される、請求項１４、１６および１７のいずれかに記載のテスト部ユニットと、
前記テスト部ユニットにおける前記略密閉された空間に、ドライエアを供給する装置と
を備えたことを特徴とするテストヘッド。
【請求項２２】
テストヘッド本体と、
前記テストヘッド本体に装着される、請求項１０に記載のインターフェイス部材を備えたテスト部ユニットと、
前記インターフェイス部材における前記フレームの内部に、ドライエアを供給する装置と
を備えたことを特徴とするテストヘッド。
【請求項２３】
請求項２０に記載のテストヘッドと、
被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２４】
請求項２１に記載のテストヘッドと、
被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２５】
請求項２２に記載のテストヘッドと、
被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置と
を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２６】
前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を所定温度に加熱及び／又は冷却するチャンバを備えていることを特徴とする請求項２３〜２５のいずれかに記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品試験装置におけるテストヘッドの本体部とソケットボードとを電気的に接続するためのインターフェイス部材、当該インターフェイス部材とソケットボードとを備え、テストヘッドの本体部に脱着可能に装着されるテスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、ＩＣデバイスに高温や低温の熱ストレスを与えて試験を行う装置が知られている。【０００３】
上記試験装置においては、テストヘッドの上部にテストチャンバを形成し、テストチャンバ内をエアにより所定の設定温度に制御しながら、同様に所定の設定温度にした複数のＩＣデバイスを保持するテストトレイをテストヘッド上のソケットに搬送し、そこで、プッシャによりＩＣデバイスをソケットに押圧して接続し、試験を行う。このような熱ストレス下でＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。【０００４】
上記テストヘッドは、一般的に、信号を処理する信号モジュールが収容されたテストヘッド本体と、テストヘッド本体に脱着可能に装着されるテスト部ユニット（Ｈｉ−Ｆｉｘまたはマザーボードと称される場合がある。）とを備えている。テスト部ユニットは、上記ソケットを有するソケットボードと、当該ソケットボードおよび上記テストヘッド本体の間に設けられ、両者を電気的に接続するインターフェイス部材（パフォーマンスボードまたはマザーボードと称される場合がある。）とを備えている。【０００５】
図９は、従来のテスト部ユニット５０の内部構造を示す断面図である。図９に示すように、テスト部ユニット５０の上部は、テストチャンバ１０２の中に位置する。テスト部ユニット５０が有するソケットボード５１には、ＩＣデバイス２が装着されるソケット５１２と、ソケット５１２に電気的に接続されている複数のソケット側コネクタ５１４が設けられている。【０００６】
一方、インターフェイス部材５２は、内部が空洞になっているアッパーフレーム５２１と、枠状のロアフレーム５２２と、アッパーフレーム５２１の基板部の穴５２ｈに設けられた複数のインターフェイス部材側コネクタ（以下「ＩＦ側コネクタ」という。）５２４とを備えている。ＩＦ側コネクタ５２４からは、テストヘッド本体に電気的に接続されるケーブル５２４ｃが延びている。そして、ＩＦ側コネクタ５２４と、上記ソケット側コネクタ５１４とは、それぞれ嵌合している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来のテスト部ユニット５０の構造では、アッパーフレーム５２１の穴５２ｈは、複数のＩＦ側コネクタ５２４間において開口しているため、ソケットボード５１の内部空間５１０と、アッパーフレーム５２１の内部空間５２０ａおよびロアフレーム５２２の内部空間５２０ｂとは連通している。また、アッパーフレーム５２１の内部空間５２０ａおよびロアフレーム５２２の内部空間５２０ｂは、特に密閉されることなく、装置外部やテストヘッド本体の内部空間に開放されている。【０００８】
上記の構造では、テスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂの密閉度が低く、断熱性が不十分であるため、テストチャンバ１０２の熱がテスト部ユニット５０から逃げ易い。また、温度調節したエアをテスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂに導入したとしても、その内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂの体積は比較的大きいため、当該内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂ内で対流が生じて、熱を外に逃してしまう。さらに、低温試験時における結露を防ぐためにドライエアをテスト部ユニット５０の内部空間５１０，５２０ａ，５２０ｂに導入しても、当該ドライエアは外に逃げてしまい、結露を効果的に防止することができない。【０００９】
上記のようにテストチャンバ１０２の熱または温度調節したエアの熱が逃げてしまうと、ＩＣデバイス２を所定の設定温度に制御することが困難となり、正確な温度での試験ができなくなってしまう。また、テスト部ユニット５０の内部で結露が生じると、コネクタ等においてショートが起こるおそれがある。【００１０】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、密閉度が高く断熱性に優れた構造を有するインターフェイス部材、テスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、同一の前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、断熱材が設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明１）。【００１２】
第２に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、一の前記コネクタから延びているケーブルと、他の前記コネクタから延びているケーブルとの間には、断熱材が設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明２）。【００１３】
上記発明（発明２）において、前記断熱材には穴が形成されており、前記ケーブルは、前記断熱材の穴を貫通していることが好ましい（発明３）。【００１４】
上記発明（発明２）において、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められていることが好ましい（発明４）。【００１５】
上記発明（発明４）において、前記断熱材はブロック状になっており、前記ブロック状の断熱材が複数隣接するように設けられることにより、前記断熱材は、前記フレームの平面方向に敷き詰められることが好ましい（発明５）。【００１６】
上記発明（発明２）において、前記断熱材は、弾性材料からなることが好ましい（発明６）。【００１７】
上記発明（発明６）において、前記弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることが好ましい（発明７）。【００１８】
上記発明（発明２）において、前記フレームには、複数の前記コネクタが貫通する穴が形成されており、前記穴を貫通している前記複数のコネクタの相互間には、第２の断熱材（上記発明１における断熱材）が設けられていることが好ましい（発明８）。【００１９】
上記発明（発明２）において、前記フレームの内部は、略密閉された空間になっていることが好ましい（発明９）。【００２０】
上記発明（発明９）においては、前記フレームの内部空間に、ドライエアが導入されることが好ましい（発明１０）。【００２１】
上記発明（発明１０）において、前記断熱材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていてもよい（発明１１）。【００２２】
第３に本発明は、電子部品試験装置において使用されるテストヘッドの本体部と、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードとの間に設けられ、前記テストヘッドの本体部と前記ソケットボードとを電気的に接続するインターフェイス部材であって、前記ソケットボードが有するソケット側コネクタと嵌合するコネクタと、前記コネクタを支持するフレームとを備えており、複数の前記コネクタの相互間には、前記フレームの平面方向に広がる断熱シートが設けられていることを特徴とするインターフェイス部材を提供する（発明１２）。【００２３】
上記発明（発明１２）において、前記コネクタには、嵌合部の下側にフランジが形成されており、前記断熱シートには、前記コネクタの嵌合部は貫通するが前記フランジは貫通しない大きさの穴が形成されており、前記断熱シートは、前記穴に前記コネクタの嵌合部が貫通し、前記フランジと密着するように設けられていることが好ましい（発明１３）。【００２４】
第４に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明１）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１４）。【００２５】
第５に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明２）とを備えたことを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１５）。【００２６】
第６に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明８）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１６）。【００２７】
第７に本発明は、テストヘッドの本体部に装着されるテスト部ユニットであって、被試験電子部品が装着されるソケットおよび前記ソケットに電気的に接続されている複数のコネクタを有するソケットボードと、前記インターフェイス部材（発明１２）とを備えており、前記ソケットボードおよび前記インターフェイス部材によって囲まれる空間は、略密閉されていることを特徴とするテスト部ユニットを提供する（発明１７）。【００２８】
上記発明（発明１４，１６，１７）においては、前記略密閉された空間に、ドライエアが導入されることが好ましい（発明１８）。【００２９】
上記発明（発明１８）において、前記インターフェイス部材には、前記ドライエアを導入するための通気路が形成されていてもよい（発明１９）。【００３０】
第８に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記テスト部ユニット（発明１４〜１７）とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２０）。【００３１】
第９に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記テスト部ユニット（発明１４，１６，１７）と、前記テスト部ユニットにおける前記略密閉された空間にドライエアを供給する装置とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２１）。【００３２】
第１０に本発明は、テストヘッド本体と、前記テストヘッド本体に装着される前記インターフェイス部材（発明１０）を備えたテスト部ユニットと、前記インターフェイス部材における前記フレームの内部に、ドライエアを供給する装置とを備えたことを特徴とするテストヘッドを提供する（発明２２）。【００３３】
第１１に本発明は、前記テストヘッド（発明２０）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２３）。【００３４】
第１２に本発明は、前記テストヘッド（発明２１）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２４）。【００３５】
第１３に本発明は、前記テストヘッド（発明２２）と、被試験電子部品を取り廻して、前記テストヘッド上のソケットに前記被試験電子部品を装着する電子部品ハンドリング装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２５）。【００３６】
上記発明（発明２３〜２５）において、前記電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品を所定温度に加熱及び／又は冷却するチャンバを備えていることが好ましい（発明２６）。
【発明の効果】
【００３７】
本発明に係るインターフェイス部材またはテスト部ユニットは、内部空間の密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、電子部品の温度制御をより正確に行うことが可能となるとともに、ドライエアの導入により、インターフェイス部材またはテスト部ユニット内での結露を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
【図２】図２は、同実施形態におけるハンドラの斜視図である。
【図３】図３は、同実施形態におけるハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
【図４】図４は、同実施形態におけるテスト部ユニットの断面図である。
【図５】図５は、同実施形態におけるインターフェイス部材のアッパーフレームの斜視図である。
【図６】図６は、同実施形態におけるインターフェイス部材のロアフレームの斜視図である。
【図７】図７は、他の実施形態におけるテスト部ユニットの断面図である。
【図８】図８は、同実施形態におけるインターフェイス部材側コネクタの斜視図である。
【図９】図９は、従来のテスト部ユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
２…ＩＣデバイス（電子部品）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
５…テストヘッド
５０…テスト部ユニット
５１…ソケットボード
５１０…内部空間
５１２…ソケット
５１４…ソケット側コネクタ
５２…インターフェイス部材
５２０…内部空間
５２１…アッパーフレーム
５２１ｈ…穴
５２２…ロアフレーム
５２４…インターフェイス部材側コネクタ
５２４ａ…嵌合部
５２４ｂ…フランジ
５２４ｃ…ケーブル
５２５，５２５ａ，５２５ｂ，５２６…断熱材
５２６ｈ…穴
５２８，５２９…ドライエア通気路
５３…断熱シート
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００４１】
まず、本発明の実施形態に係るハンドラを備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。【００４２】
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。【００４３】
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。【００４４】
このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。テストヘッド５の上部は、図３に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。【００４５】
図２に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。【００４６】
ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、カスタマトレイ内に多数収納してあり、その状態で、図２に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給される。そして、ローダ部３００において、カスタマトレイから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイス２が載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、チャンバ１００内において高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験され、アンローダ部４００にて当該試験結果に応じて分類される。【００４７】
図２に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２内で試験されたＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。【００４８】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。【００４９】
恒温槽１０１には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。【００５０】
テストチャンバ１０２の下側にはテストヘッド５が配置され、図３および図４に示すように、テストヘッド５上に設けられたテスト部ユニット５０の上部がテストチャンバ１０２内に位置する。テストトレイＴＳＴは、テスト部ユニット５０の上に順次運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイス２をテスト部ユニット５０のソケットに電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２に示すアンローダ部４００に排出される。【００５１】
図３に示すように、テストチャンバ１０２は、テスト部ユニット５０の上側において略密閉された空間を構成するケーシング８０を備えている。ケーシング８０の内部には、温度調節用送風装置９０および温度センサ８２が設けられている。【００５２】
温度調節用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。【００５３】
温度調節用送風装置９０の熱交換部９４は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング８０の内部温度は、温度センサ８２により検出され、ケーシング８０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９２の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。【００５４】
温度調節用送風装置９０の熱交換部９４を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、温度調節用送風装置置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙間を通して、温度調節用送風装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。【００５５】
図３に示すように、テストチャンバ１０２内において、ソケット５１２を備えたテスト部ユニット５０の上側には、ＩＣデバイス２をソケット５１２に対して押圧するプッシャ３０が設けられており、プッシャ３０はアダプタ６２に保持されている。【００５６】
各アダプタ６２はマッチプレート６０に弾性保持されており、マッチプレート６０は、テスト部ユニット５０の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット５１２との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように設けられている。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在となっている。【００５７】
なお、テストトレイＴＳＴは、図３において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット５１２との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレート７２は、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット５１２との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成されている。【００５８】
図３に示すように、駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定されており、この押圧部７４は、マッチプレート６０に保持されているアダプタ６２の上面を押圧する。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定されており、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結されている。この駆動源は、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、押圧部７４によってアダプタ６２を押圧することが可能となっている。【００５９】
テストヘッド５は、信号を処理する信号モジュールが収容されたテストヘッド本体と、テストヘッド本体に脱着可能に装着されるテスト部ユニット５０とを備えている。図４に示すように、テスト部ユニット５０は、ソケットボード５１と、当該ソケットボード５１および上記テストヘッド本体の間に設けられ、両者を電気的に接続するインターフェイス部材５２とを備えている。【００６０】
ソケットボード５１は、板状のボード本体５１１と、ボード本体５１１の上側に設けられたソケット５１２と、ソケット５１２を囲むように設けられたソケットガイド５１３と、ボード本体５１１の下側に設けられた枠状のフレーム５１５と、フレーム５１５の内側（内部空間５１０）に設けられ、ソケット５１２と電気的に接続された複数のソケット側コネクタ５１４とを備えている。【００６１】
ソケット５１２には、ＩＣデバイス２の外部端子に接続されるプローブピン５１２ａが設けられている。また、ソケットガイド５１３には、プッシャ３０に形成されているガイドピンが挿入されるガイドブッシュ５１３ａが設けられている。プッシャ３０のガイドピンがガイドブッシュ５１３ａに挿入されることで、プッシャ３０とソケットガイド５１３との位置決めが行われる。【００６２】
インターフェイス部材５２は、内部が空洞になっているアッパーフレーム５２１と、枠状のロアフレーム５２２とを備えている。ここで、アッパーフレーム５２１の内部の空間を（インターフェイス部材５２の）内部空間５２０という。アッパーフレーム５２１の上部は基板部となっており、当該基板部には穴５２ｈが形成されている。この穴５２ｈには、複数のＩＦ側コネクタ５２４が貫通して設けられている。そして、同一の穴５２ｈを貫通している複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間には、プレート状の断熱材５２５が設けられている（図４および図５参照）。この断熱材５２５が設けられることにより、穴５２ｈは略密閉された状態になる。なお、ＩＦ側コネクタ５２４と、上記ソケット側コネクタ５１４とは、それぞれ嵌合している。【００６３】
断熱材５２５の材料としては、例えば、断熱性に優れたプラスチック樹脂等が使用される。ここで使用される断熱材としては、図５に示すように、上記のプレート状の断熱材５２５の他、中央部に穴が形成されたプレート状の断熱材５２５ａおよび断熱材５２５ｂがある。断熱材５２５ａは、複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間に設けられ、当該断熱材５２５ａの穴にはさらに別のＩＦ側コネクタ５２４が貫通する。また、断熱材５２５ｂは、アッパーフレーム５２１の穴５２ｈに設けられ、当該断熱材５２５ｂの穴にはＩＦ側コネクタ５２４が貫通する。【００６４】
図４および図５に示すように、アッパーフレーム５２１の基板部上には、ＩＦ側コネクタ５２４を固定するように、コネクタカバー５２３が取り付けられている。【００６５】
図４に示すように、ＩＦ側コネクタ５２４からは、テストヘッド本体に電気的に接続されるケーブル５２４ｃが延びている。一方、図４および図６に示すように、枠状のロアフレーム５２２の内側（開口部）には、複数のブロック状の断熱材５２６が平面方向に敷き詰められている。断熱材５２６には穴５２６ｈが形成されており、この穴５２６ｈをケーブル５２４ｃが貫通している。かかる断熱材５２６が設けられることにより、ロアフレーム５２２の開口部は略密閉された状態になる。また、ケーブル５２４ｃは断熱材５２６にクランプされて、位置が規定される。【００６６】
本実施形態における断熱材５２６の穴５２６ｈは、１つのＩＦ側コネクタ５２４から延びている複数本のケーブル５２４ｃが丁度貫通する大きさとなっているが、これに限定されるものではなく、ケーブル５２４ｃが１本ずつ貫通する大きさとなっていてもよい。【００６７】
断熱材５２６は、弾性材料からなることが好ましい。それにより、断熱材５２６をロアフレーム５２２の内側にぴったりと敷き詰めることができ、密閉度を高めて断熱性を向上させることができる。また、弾性材料は、独立気泡を多数有する多孔性の弾性材料であることが好ましい。かかる弾性材料は、特に断熱性に優れる。このような断熱材５２６の材料としては、例えば、独立気泡を多数有する多孔性のシリコーンスポンジ等を使用することが好ましい。【００６８】
本実施形態における断熱材５２６は複数のブロック状となっているが、これにより、断熱材５２６の穴５２６ｈにケーブル５２４ｃを通し、その断熱材５２６をロアフレーム５２２に嵌め込む、という製造工程が容易なものとなる。【００６９】
断熱材５２６には、インターフェイス部材５２（アッパーフレーム５２１）の内部空間５２０にドライエアを導入するための通気路５２８が形成されており、その通気路５２８には配管５２７が接続されている。また、断熱材５２６、アッパーフレーム５２１およびコネクタカバー５２３には、ソケットボード５１の内部空間５１０にドライエアを導入するための通気路５２９が形成されており、その通気路５２９にも配管５２７が接続されている。配管５２７は、図示しないドライエア供給装置に接続されている。なお、ドライエア供給装置では、ドライエアの温度調節機能を備えている。【００７０】
以上の構成を有するテスト部ユニット５０において、ソケットボード５１のボード本体５１１、フレーム５１５およびインターフェイス部材５２のコネクタカバー５２３によって囲まれるソケットボード５１の内部空間５１０は、ＩＦ側コネクタ５２４の相互間に断熱材５２５が設けられることにより、密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、テストチャンバ１０２の熱がソケットボード５１からインターフェイス部材５２側に逃げることを抑制することができる。【００７１】
また、インターフェイス部材５２の内部空間５２０は、ロアフレーム５２２の内側に断熱材５２６が設けられることにより、密閉度が高く、優れた断熱性を有する。したがって、テストチャンバ１０２の熱がインターフェイス部材５２から装置外部またはテストヘッド本体側に逃げることを抑制することができる。【００７２】
本実施形態では特に、上記のようにソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０の両者がそれぞれ高い密閉度を有するため、テスト部ユニット５０全体としての断熱性は非常に優れる。【００７３】
また、ドライエア供給装置から配管５２７および通気路５２９を介してソケットボード５１の内部空間５１０に温度調節したドライエアを供給するとともに、配管５２７および通気路５２８を介してインターフェイス部材５２の内部空間５２０に温度調節したドライエアを供給することで、低温試験時における結露を効果的に防止することができる。特にソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０は、それぞれ高い密閉度を有するため、ドライエアが装置外部やテストヘッド本体側に逃げ難く、結露をより効果的に防止することができる。さらには、ソケットボード５１の内部空間５１０とインターフェイス部材５２の内部空間５２０とは略完全に遮断されており、それぞれの体積は大きくないため、対流が生じ難く、ドライエアの熱が装置外部やテストヘッド本体側に逃げ難いという利点もある。【００７４】
したがって、上記テスト部ユニット５０によれば、ＩＣデバイス２を所定の設定温度に制御することが可能となり、正確な温度での試験を行うことができる。また、テスト部ユニット５０の内部での結露に起因するショートの発生を防止することができる。【００７５】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００７６】
例えば、図７および図８に示すように、複数のＩＦ側コネクタ５２４の相互間に、アッパーフレーム５２１の基板部の平面方向に広がる断熱シート５３を設けてもよい。ここで、ＩＦ側コネクタ５２４は、図８に示すように、ソケット側コネクタ５１４と嵌合する嵌合部５２４ａと、その嵌合部５２４ａの下側に形成されたフランジ５２４ｂとを備えている。【００７７】
図８に示すように、断熱シート５３には、ＩＦ側コネクタ５２４の嵌合部５２４ａは貫通するがフランジ５２４ｂは貫通しない大きさの穴が形成されている。断熱シート５３は、断熱シート５３の穴にＩＦ側コネクタ５２４の嵌合部５２４ａが貫通し、フランジ５２４ｂと密着するように設けられている。本実施形態では、断熱シート５３は、コネクタカバー５２３によってアッパーフレーム５２１の基板部に対して押さえ付けられており、それによりＩＦ側コネクタ５２４のフランジ５２４ｂおよびアッパーフレーム５２１の基板部に密着している。【００７８】
断熱シート５３としては、例えば、多孔質シートにアルミニウム等からなる金属層を積層してなるシート等を使用することができる。【００７９】
上記のような断熱シート５３を設けることにより、ソケットボード５１の内部空間５１０およびインターフェイス部材５２の内部空間５２０の断熱性をさらに向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、電子部品を所定の温度に制御して試験を行う電子部品試験装置に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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