(57)【要約】  多ピース基板の製造方法が、第１フレーム部（１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ）と、配線板からなって第１フレーム部（１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ）に接続されるピース部（１２ａ〜１２ｄ、２２ａ〜２２ｄ）と、を有する基板本体部（１０１、１０２）を製造することと、第２フレーム部（２０１、２０２）を製造することと、第１フレーム部（１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ）に第２フレーム部（２０１、２０２）を接合して、多ピース基板とすることと、を含む。
2010053123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連結部材と、配線板からなって前記連結部材に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、
前記連結部材の一部である第１連結部材と、該第１連結部材に接続された前記ピース部と、を有する基板本体部を製造することと、
前記連結部材の他の部分である第２連結部材を、製造することと、
前記基板本体部の前記第１連結部材に、前記第２連結部材を接合することと、
を含む、
ことを特徴とする多ピース基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板本体部又は前記第２連結部材の少なくとも一方の外形加工をすることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項３】
ルータにより前記外形加工をする、
ことを特徴とする請求項２に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項４】
製造された前記基板本体部について、その良否を検査することをさらに含み、
前記検査により良品であると判断された前記基板本体部のみを、前記第２連結部材と接合する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項５】
複数の前記基板本体部を製造し、
前記複数の基板本体部の前記第１連結部材に、共通の前記第２連結部材を接合する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項６】
前記連結部材だけが製造される製造パネルに、前記第２連結部材を製造する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項７】
前記基板本体部を製造パネルから切り取ることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２連結部材を製造パネルから切り取ることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項９】
接着材により、前記第１連結部材と前記第２連結部材とを接合する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１連結部材は、第１の嵌合部を有し、
前記第２連結部材は、前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有し、
前記第１の嵌合部と前記第２の嵌合部とを嵌合させることで、前記第１連結部材と前記第２連結部材とを連結する、
ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
【請求項１１】
連結部材の一部である第１連結部材と、配線板からなって該第１連結部材に接続された複数のピース部と、を有する基板本体部と、
前記第１連結部材に接合される、前記連結部材の他の部分である第２連結部材と、
からなる、
ことを特徴とする多ピース基板。
【請求項１２】
前記基板本体部の前記第１連結部材と前記第２連結部材とは、接着剤により接合される、
ことを特徴とする請求項１１に記載の多ピース基板。
【請求項１３】
前記第１連結部材は、第１の嵌合部を有し、
前記第２連結部材は、前記第１の嵌合部と嵌合する第２の嵌合部を有し、
前記第１連結部材と前記第２連結部材とは、前記第１の嵌合部と前記第２の嵌合部とが嵌合されることで、互いに連結される、
ことを特徴とする請求項１１に記載の多ピース基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結部材としてのフレーム部と、配線基板からなる複数のピース部と、を有する多ピース基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜５に、多ピース基板の製造方法が開示されている。これらの多ピース基板は、連結部材としてのフレーム部と、フレーム部に接続された複数のピース部と、を備える。多ピース基板が不良ピースを含む場合には、ユーザは、その不良ピースをフレームから切り離して、代わりに良ピースを取り付ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２８９９８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２０８９号公報
【特許文献３】特開２００３−６９１９０号公報
【特許文献４】特開２００７−１１５８５５号公報
【特許文献５】特開２００５−３２２８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１〜５に記載の多ピース基板の製造方法は、不良ピースと良ピースとを交換することで、歩留まりや製品取り数を高めてはいるものの、まだ十分ではないと考えられる。【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる多ピース基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係る多ピース基板の製造方法は、連結部材と、配線板からなって前記連結部材に接続される複数のピース部と、を有する多ピース基板を製造する方法であって、前記連結部材の一部である第１連結部材と、該第１連結部材に接続された前記ピース部と、を有する基板本体部を製造することと、前記連結部材の他の部分である第２連結部材を、製造することと、前記基板本体部の前記第１連結部材に、前記第２連結部材を接合することと、を含む。【０００７】
本発明の第２の観点に係る多ピース基板は、連結部材の一部である第１連結部材と、配線板からなって該第１連結部材に接続された複数のピース部と、を有する基板本体部と、前記第１連結部材に接合される、前記連結部材の他の部分である第２連結部材と、からなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、多ピース基板の歩留まり又は製品取り数を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】製造対象の多ピース基板を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３Ａ】第１製造パネルに基板本体部を製造する工程を説明するための図である。
【図３Ｂ】基板本体部の拡大図である。
【図４】第１製造パネルから基板本体部を切り取る工程を説明するための図である。
【図５】基板本体部の第１フレーム部に第２フレーム部を接合する工程を説明するための図である。
【図６】第２フレーム部の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図７】第２製造パネルに第２フレーム部を製造する工程を説明するための図である。
【図８】第２製造パネルから第２フレーム部を切り取る工程を説明するための図である。
【図９Ａ】接合後の多ピース基板を示す平面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの一部拡大図である。
【図１０】本発明の実施形態２に係る多ピース基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１１】基板本体部の外形加工をする工程を説明するための図である。
【図１２】基板本体部の第１フレーム部に第２フレーム部を接合する工程を説明するための図である。
【図１３】第２フレーム部の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１４】第２フレーム部の外形加工をする工程を説明するための図である。
【図１５】基板本体部の第１フレーム部に第２フレーム部を接合する工程を説明するための図である。
【図１６】接合後の多ピース基板を示す平面図である。
【図１７】製造対象とする多ピース基板の別例を示す図である。
【図１８】基板本体部と第２フレーム部とが嵌合部により連結される多ピース基板の一例を示す図である。
【図１９Ａ】嵌合部の形状の別例を示す図である。
【図１９Ｂ】嵌合部の形状の別例を示す図である。
【図１９Ｃ】嵌合部の形状の別例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】
（実施形態１）
本実施形態で製造対象とする多ピース基板１０は、例えば図１に示すように、連結部材としてのフレーム部１１ａ及び１１ｂと、ピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと、を有する。
【００１２】
フレーム部１１ａ及び１１ｂは、連なるピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄを挟む２本の細長い棒状の部分である。ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄは、フレーム部１１ａ及び１１ｂを介して、互いに連結されている。なお、フレーム部１１ａ及び１１ｂの形状は任意である。例えばピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄを囲む平行四辺形、円形、又は楕円形状の枠であってもよい。フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えば主に絶縁材料からなる。ただし、その材質は、基本的には任意である。
【００１３】
ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄは、配線板からなる。詳しくは、ピース部１２ａ〜１２ｄは、矩形状のリジッド配線板である。このリジッド配線板は、例えば電子機器の回路を含む。ただし、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄの形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。また、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄは、リジッド配線板に限定されない。例えばフレキシブル配線板であってもよい。また、フレックスリジッド配線板であってもよい。また、電子部品を内蔵する配線板であってもよい。また、表面にキャビティが形成された配線板であってもよい。単一の多ピース基板１０において、これら異種配線板を任意に組み合わせるようにしてもよい。また、異種配線板の組合せ又は同種配線板の組合せにおいて、低密度配線板と高密度配線板とを、組み合わせるようにしてもよい。低密度配線板は、高密度配線板よりも配線密度が低い配線板である。
【００１４】
上記フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄとの間には、図１に示すように、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び２２１ａ〜２２１ｄ、並びにブリッジ１２２ａ〜１２２ｄ及び２２２ａ〜２２２ｄの部分を除き、スリット１３ａ及び１３ｂが形成されている。すなわち、フレーム部１１ａとピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄとは、それぞれブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び２２１ａ〜２２１ｄを介して接続されている。また、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄとは、それぞれブリッジ１２２ａ〜１２２ｄ及び２２２ａ〜２２２ｄを介して接続されている。
【００１５】
なお、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び２２１ａ〜２２１ｄ、並びにブリッジ１２２ａ〜１２２ｄ及び２２２ａ〜２２２ｄは、例えば主に絶縁材料からなる。ただし、その材質は、基本的には任意である。
【００１６】
多ピース基板１０を製造する場合には、例えば作業者が、図２に示す一連の処理を実行する。
【００１７】
作業者は、まず、ステップＳ１１で、例えば図３Ａに示すように、製造パネル１００に、多ピース基板１０の一部に相当する基板本体部１０１及び１０２を製造する。図３Ａの例では、単一の製造パネル１００に、多数（３つ以上）の基板本体部を製造しているが、使用する数の基板本体部だけ、すなわち基板本体部１０１及び１０２の２つだけを製造するようにしてもよい。
【００１８】
ここで、基板本体部１０１及び１０２は、フレーム部１１ａ及び１１ｂの一部に相当する第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ（第１連結部材）と、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄと、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び２２１ａ〜２２１ｄ、並びにブリッジ１２２ａ〜１２２ｄ及び２２２ａ〜２２２ｄと、から構成される。また、図３Ｂに基板本体部１０１を拡大して示すように、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂは、フレーム部１１ａ及び１１ｂの下端部（ブリッジに接続されるピース部側の長辺）に相当する部分である。このように、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂを規定寸法よりも小さく設計することにより、第２フレーム部にあたる部分の面積が不要になり、製造パネル内での基板本体部１０１及び１０２の単位面積当たりの製造取り数を多くすることができる。
【００１９】
ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄは、例えば積層配線板の一般的な製造方法により、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、製造することができる。ただし、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄの構造は、これに限定されない。ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄは、例えばセラミック基材に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線板であってもよい。
【００２０】
また、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ及び２２１ａ〜２２１ｄ、並びにブリッジ１２２ａ〜１２２ｄ及び２２２ａ〜２２２ｄは、例えば周知のスクリーン印刷やフォトリソグラフィ技術等で製造することができる。
【００２１】
続けて、ステップＳ１２で、作業者は、基板本体部１０１及び１０２について、それぞれ通電検査をする。
【００２２】
続けて、ステップＳ１３で、作業者は、図４に示すように、例えばダイシングソー、乾式ソー、又はルータ等により、外形寸法（設計値）よりも大きめに、基板本体部１０１及び１０２を切り取る。この際、図３Ｂに示すように、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄと第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂとは、ブリッジによって連結されている。このため、特別な器具を用いることなく、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄの間の位置精度を正確にして、それらを配置することができる。また後の工程で第２フレーム部（第２連結部材）を接合した際にも位置精度の変動がない。切り抜き線は、例えば矩形状にする。この矩形の寸法は、基板本体部１０１及び１０２の周囲に、外形寸法（設計値）に対して余裕をもたせて、設定する。ただし、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂの一辺側、詳しくは後工程で第２フレーム部が接続される長辺側の余裕は小さくする。この工程は、例えば製造パネル１００における他の基板本体部の切取りと一緒に実行する。なお、切り抜き線は、矩形状以外の形状、例えば平行四辺形等であってもよい。
【００２３】
この段階では厳しい寸法精度が求められないため、作業者は、基板本体部１０１及び１０２を容易に切り取ることができる。
【００２４】
続けて、ステップＳ１４で、作業者は、図５に示すように、基板本体部１０１、１０２の第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂに、第２フレーム部２０１、２０２（第２連結部材）を接合する。第２フレーム部２０１及び２０２は、フレーム部１１ａ及び１１ｂのうち、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ以外の部分である。第２フレーム部２０１、２０２は、例えば配線を形成せず、両面銅張積層板を所定の形状に切り出すことによっても製造することができる。これによって、フレーム部の材料コストを低減することができる。
【００２５】
第２フレーム部２０１及び２０２は、例えば作業者が、図６に示す一連の処理を実行することにより製造することができる。この処理により、作業者は、例えば図７に示すように、製造パネル１００とは別の製造パネル２００に、第２フレーム部２０１及び２０２を製造する。製造パネル２００は、第２フレーム部２０１及び２０２だけが製造される連結部材専用の製造パネルである。
【００２６】
図６の処理においては、まず、作業者が、ステップＳ２１で、両面銅張積層板からなる製造パネル２００を全面エッチングする。続けて、ステップＳ２２で、作業者が、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料を、製造パネル２００の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。続けて、ステップＳ２３で、作業者が、基準穴（位置決め用の穴）をあける。続けて、ステップＳ２４で、作業者が、図８に示すように、例えばダイシングソー、乾式ソー、又はルータ等により、外形寸法（設計値）よりも大きめに、第２フレーム部２０１及び２０２を切り取る。この際、切り抜き線は、例えば矩形状にする。この矩形の寸法は、第２フレーム部２０１及び２０２の周囲に、外形寸法（設計値）に対して余裕をもたせて、設定する。ただし、第２フレーム部２０１及び２０２の一辺側、詳しくは図２のステップＳ１４で第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂに接続される長辺側の余裕は小さくする。なお、切り抜き線は、矩形状以外の形状、例えば平行四辺形等であってもよい。
【００２７】
この段階では厳しい寸法精度が求められないため、作業者は、第２フレーム部２０１及び２０２を容易に切り取ることができる。
【００２８】
作業者は、図２のステップＳ１４で、基板本体部１０１及び１０２と、第２フレーム部２０１、２０２とを、例えば熱硬化性のエポキシ系接着剤により、接合（接着）する。この際、位置ずれが生じないように、例えば基準穴（図６のステップＳ２３参照）にピンを立てて、第２フレーム部２０１、２０２を固定した状態でそれらを接着する。エポキシ系接着剤は、例えばオーブンで、１００℃、２０分間の熱処理をして硬化させる。これにより、例えば図９Ａ及び図９Ｂ（図９Ａ中の領域Ｒ１の拡大図）に示すように、基板本体部１０１及び１０２と、第２フレーム部２０１、２０２と、が接合される。そして、先の図１に示したような多ピース基板１０が製造される。なお、図９Ｂ中、符号３０１は基準穴、符号Ｌ１は接着ラインに、それぞれ相当する。
【００２９】
続けて、ステップＳ１５で、作業者は、通常のルータマシンにより、多ピース基板１０を、所定の外形寸法（設計値）に仕上げる。なお、フレーム部１１ａ及び１１ｂにＮＴＨ（ノンスルーホール）がある場合には、外形加工と一緒にＮＴＨの形成をする。また、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
【００３０】
多ピース基板１０の最終的な外形寸法は、ステップＳ１５の外形加工で決まるため、ステップＳ１４の接着工程の時点では、第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂや第２フレーム部２０１、２０２の外形寸法を、設計値よりも大きめの寸法にしておくことが有効である。こうすることで、ステップＳ１４の接着工程での位置合わせが容易になる。
【００３１】
その後、作業者は、必要に応じて、ピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄについて、それぞれ通電検査をする。そして、もしこの通電検査で不良ピースが発見された場合には、適宜切り貼りをして、別途製造された良ピースと交換する。不良ピースと良ピースとを交換することで、多ピース基板を修復することができる。そして、こうした修復をすることで、多ピース基板の一部に不良が生じた場合に、基板全部を廃棄しなくても済み、他の良ピースが無駄にならない。したがって、歩留まりや製品取り数を向上することができる。もっとも、通電検査は、すでにステップＳ１２で実行しているため、この通電検査は、用途等に応じて割愛してもよい。
【００３２】
上記処理により、良ピースばかりを集めた多ピース基板が形成される。
【００３３】
上記製造方法は、フレーム部１１ａ及び１１ｂの一部（第２フレーム部）を、基板本体部の製造に係る製造パネル１００とは別の製造パネル２００で製造する。このため、より多くの基板本体部を製造パネル１００に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。
【００３４】
上記製造方法は、ステップＳ１２の検査工程により良品である旨判断された基板本体部のみを使用する。これにより、不良品を事前に取り除くことができる。
【００３５】
上記製造方法は、複数の基板本体部１０１及び１０２に、共通の第２フレーム部２０１、２０２を接合する。８つのピース部１２ａ〜１２ｄ及び２２ａ〜２２ｄを、２つの基板本体部１０１及び１０２に分けることで、例えば１つのピース部が不良である場合に、そのピース部を含まない方の基板本体部は廃棄しなくても済む。このため、歩留まりや製品取り数が向上する。
【００３６】
上記製造方法は、製造パネル２００で、第２フレーム部のみを製造する。第２フレーム部を製造するためだけの簡易な製造工程で済むため、製造コストを低減することができる。
【００３７】
上記製造方法は、基板本体部１０１及び１０２と第２フレーム部２０１、２０２とを、熱硬化型接着剤（例えばエポキシ系接着剤）で接合する。光硬化型接着剤等に比して接着力が強い熱硬化型接着剤を用いることで、より確実に接着することができる。
【００３８】
上記製造方法は、ステップＳ１４で、基板本体部１０１及び１０２と第２フレーム部２０１、２０２とを接合した後、ステップＳ１５で、その外形加工をする。接合後に外形加工することで、接合工程で位置ずれが生じても、外形加工によって修復することができる。このため、接合前に外形加工するよりも容易に、高い寸法精度やアラメイメント精度を得ることができる。
【００３９】
（実施形態２）
本実施形態の製造方法は、接合前に、基板本体部１０１及び１０２、並びに第２フレーム部２０１及び２０２の外形加工をする。具体的には、本実施形態の製造方法により多ピース基板１０（図１）を製造する場合には、例えば作業者が、図１０に示す一連の処理を実行する。
【００４０】
作業者は、まず、ステップＳ３１で、例えば図１１に示すように、製造パネル１００に、多ピース基板１０の一部に相当する基板本体部１０１及び１０２を製造する。
【００４１】
続けて、ステップＳ３２で、作業者は、基板本体部１０１及び１０２について、通電検査をする。この通電検査で不良品である旨判断されたものは修復又は廃棄する。後の工程では、良品である旨判断されたもののみを使用する。不良品の分は、例えば他の基板本体部から、良品を補充する。
【００４２】
続けて、ステップＳ３３で、作業者は、例えば図１１に示すように、通常のルータマシン（アライメント機能を備えないルータ）により、基板本体部１０１及び１０２を、所定の外形寸法（設計値）に切り取る。すなわち、基板本体部１０１及び１０２の外形加工をする。なお、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
【００４３】
続けて、ステップＳ３４で、作業者は、図１２に示すように、基板本体部１０１及び１０２の第１フレーム部１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂに、第２フレーム部２０１、２０２を接合する。
【００４４】
第２フレーム部２０１及び２０２は、例えば作業者が、図１３に示す一連の処理を実行することにより製造することができる。この処理により、作業者は、例えば図１４に示すように、製造パネル２００に、第２フレーム部２０１及び２０２を製造する。製造パネル２００は、第２フレーム部２０１及び２０２だけが製造される連結部材専用の製造パネルである。
【００４５】
図１３の処理においては、まず、作業者が、ステップＳ４１で、両面銅張積層板からなる製造パネル２００を全面エッチングする。続けて、ステップＳ４２で、作業者が、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料を、製造パネル２００の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。続けて、ステップＳ４３で、作業者が、基準穴（位置決め用の穴）をあける。続けて、ステップＳ４４で、作業者が、例えば図１４に示すように、通常のルータマシンにより、第２フレーム部２０１及び２０２を、所定の外形寸法（設計値）に切り取る。すなわち、第２フレーム部２０１及び２０２の外形加工をする。なお、通常のルータマシンに代えて、アライメントルータ等を用いてもよい。
【００４６】
作業者は、図１０のステップＳ３４で、基板本体部１０１及び１０２と、第２フレーム部２０１、２０２とを、図１５に示すように、例えば熱硬化性のエポキシ系接着剤３０１により、接着ラインＬ１で接合（接着）する。この際、位置ずれが生じないように、基準穴にピン３０２を立てて、基板本体部１０１及び１０２、並びに第２フレーム部２０１及び２０２を固定した状態でそれらを接着する。塗布された接着剤ペーストは、例えばオーブンで、１００℃、２０分間の熱処理をして硬化させる。これにより、図１６に示すように、基板本体部１０１及び１０２と、第２フレーム部２０１、２０２と、が接合される。そして、先の図１に示したような多ピース基板１０が製造される。
【００４７】
続けて、ステップＳ３５で、作業者は、基板の反り修正をする。その後、作業者は、必要に応じて、ピース部１２ａ〜１２ｄについて、それぞれ通電検査をする。そして、もしこの通電検査で不良ピースが発見された場合には、適宜切り貼りをして、別途製造された良ピースと交換する。
【００４８】
上記処理により、良ピースばかりを集めた、多ピース基板が形成される。
【００４９】
上記製造方法も、実施形態１と同様、フレーム部１１ａ及び１１ｂの一部（第２連結部材）を、基板本体部の製造に係る製造パネル１００とは別の製造パネル２００で製造する。このため、より多くの基板本体部を製造パネル１００に製造することが可能になり、歩留まりや製品取り数を向上することができる。
【００５０】
その他、実施形態１と同様の処理については、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態に係る多ピース基板、及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
【００５２】
（他の実施形態）
製造対象は、図１に示す多ピース基板１０に限られず、用途等に応じて、任意の多ピース基板を製造することができる。例えば上記実施形態では、それぞれ４つのピース部を有する基板本体部１０１及び１０２を組み合わせて、図１に示す多ピース基板１０としたが、これに限定されない。例えば図１７に示すように、製造対象は、１つの基板本体部１０１のみを有する多ピース基板１０であってもよい。また、３つ以上の基板本体部を組み合わせた多ピース基板であってもよい。また、１つの基板本体部が有するピース部の数も、任意である。
【００５３】
接合工程で、熱硬化型接着剤以外の接着剤を用いてもよい。例えば光硬化型接着剤又は２液硬化型接着剤等の非熱硬化型接着剤も用いることができる。なお、非熱硬化型接着剤は、硬化に熱処理を必要としない接着剤である。光硬化型接着剤は、紫外線や可視光等の電磁波の照射により硬化する接着剤である。非熱硬化型接着剤によれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。非熱硬化型接着剤としては、例えばＵＶ硬化型接着剤やアクリル系接着剤などが有効である。
【００５４】
しかし、非熱硬化型接着剤は、熱硬化型接着剤に比して接着力が弱い。そこで、例えば非熱硬化型接着剤で接着（仮止め）した後、その仮止め部分を、例えば熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。予め非熱硬化型接着剤によって仮止めしておくことで、熱硬化型接着剤を硬化させるための熱処理の際、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。また、接着力が強い熱硬化型接着剤で補強することで、より確実に接着することができる。
【００５５】
基板本体部と第２フレーム部とを連結するための嵌合部を形成するようにしてもよい。例えば図１８に示すように、第２フレーム部２０１及び２０２に、爪受け部２０１ａ及び２０２ａを形成し、基板本体部１０１に、爪受け部２０１ａ、２０２ａと嵌合する嵌合爪１０１ａを形成してもよい。この場合、接合工程において、例えば作業者が手で、嵌合爪１０１ａを、爪受け部２０１ａ、２０２ａに嵌め込む。その後、必要に応じて、継ぎ目の平坦化等をする。こうすることで、基板本体部１０１と、第２フレーム部２０１及び２０２とが、嵌合による摩擦力によっても接続される。このため、十分な接続強度が得られれば、熱硬化型接着剤を用いず、非熱硬化型接着剤だけで、両者を接着（補強）することができる。熱硬化型接着剤の使用を省略することができれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。
【００５６】
図１８には、嵌合相手に向かって広がる台形状の嵌合爪１０１ａを例示したが、嵌合爪１０１ａ及びその爪受け部２０１ａ、２０２ａの形状は、これに限定されない。例えば図１９Ａ又は図１９Ｂに示すように、嵌合爪１０１ａを、Ｔ字状又はＬ字状にしてもよい。また、爪受け部２０１ａ及び２０２ａとの接触面積を大きくするため、例えば図１９Ｃに示すように、嵌合爪１０１ａの辺を、ジグザグ状にしてもよい。嵌合部の形状は、基本的に任意である。ただし、複数の部品をしっかりと結合するため、その一方を基板主面に平行に引っ張った場合に、嵌合部が他方に引っ掛かって、一方が他方から抜けない形状であることが好ましい。
【００５７】
嵌合部（嵌合爪及び爪受け部）の数は任意である。嵌合爪及び爪受け部の数を増やすほど、接合力（固定）は強くなるが、製造は困難になる。
【００５８】
上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００５９】
第２フレーム部を製造する製造パネルは、連結部材専用の製造パネルに限定されない。例えば用途等に応じて、第２フレーム部を、フレーム部以外のもの、例えばピース部等と一緒に製造してもよい。
【００６０】
上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等も、任意に変更可能である。
【００６１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の多ピース基板は回路の形成に適している。また、本発明の多ピース基板の製造方法は、多ピース基板の製造に適している。
【符号の説明】
【００６３】
１０  多ピース基板
１１ａ、１１ｂ  フレーム部（連結部材）
１２ａ〜１２ｄ、２２ａ〜２２ｄ  ピース部
１３ａ、１３ｂ  スリット
１００  製造パネル（第１製造パネル）
１０１、１０２  基板本体部
１０１ａ  嵌合爪（嵌合部）
１１１ａ、１１１ｂ、１１２ａ、１１２ｂ  第１フレーム部（第１連結部材）
１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ  ブリッジ
２００  製造パネル（第２製造パネル）
２０１、２０２  第２フレーム部（第２連結部材）
２０１ａ、２０２ａ  爪受け部（嵌合部）
２２１ａ〜２２１ｄ、２２２ａ〜２２２ｄ  ブリッジ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【国際調査報告】
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