【事件の表示】
　特願２０１３−１３０３３０「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　１月　８日出願公開、特開２０１５−　　５６３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２５年６月２１日に特許出願したものであって、平成２９年４月４日付け拒絶理由通知に対して同年１０月１１日付けで手続補正がなされたが、同年１１月２９日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成３０年３月２７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされ、平成３１年３月２２日付け当審の拒絶理由通知に対して令和１年６月２４日付けで手続補正がなされたものである。
２　本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、令和１年６月２４日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
 「【請求項１】
　それぞれが基板及び前記基板上に形成された複数のバンプ電極を有する複数の半導体チップが積層され、
　前記複数の半導体チップのそれぞれは、前記基板の各側面に埋め込まれるように形成され、前記基板の全厚みに亘って形成された認識部を備え、
　前記複数の半導体チップのそれぞれにおいて、前記複数のバンプ電極は同様に配置され、前記複数の半導体チップのそれぞれに設けられた前記複数のバンプ電極は、特定の箇所に設けられた基準とされるバンプ電極を含み、前記認識部は、前記基準とされるバンプ電極との位置関係が等しくなるように前記複数の半導体チップのそれぞれに形成され、
　前記複数の半導体チップは、それぞれに設けられたバンプ電極が半導体チップの積層順に電気的に接続されるとともに、前記認識部が形成された側面が同じ方向を向くように積層されていることを特徴とする半導体装置。」
３　平成３１年３月２２日付け当審の拒絶理由通知の概要
（１）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。 
（２）この出願の請求項１ないし７に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた下記の先願特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。 
・先願特許出願　　特願２０１２−６４４５１号
　　　　　　　　　（特開２０１３−１９７４１２号公報参照）
４　先願特許出願（先願発明）
　平成３１年３月２２日付け当審の拒絶理由通知で引用された上記先願特許出願には、「半導体装置の検査装置及び半導体装置の検査方法」について、以下の事項が記載されている。なお、下線部は当審で付与した。
ア．「【００１０】
  図１に示すように、
半導体素子（半導体チップとも称す）１０は、
四角形状である上面１０ａ及び底面（不図示）１０ｂを有している。
 【００１１】
　図２に示すように、
半導体チップ１０の上面（表面、または金属電極面とも称す）１０ａは、複数の金属電極１２を有している。また、半導体チップ１０の上面１０ａは、四角形のそれぞれの角（辺１０ｘ及び辺１０ｙによって形成される部分）の近傍に、少なくとも一つのアライメントマーク１１ａ（本例では二つのアライメントマーク）を有している。
 【００１２】
　図３に示すように、この
アライメントマーク１１ａは、半導体チップ１０の上面１０ａの辺１０ｘ及び辺１０ｙ（外周）に接している。
 【００１３】
　また、図４に示すように、
半導体チップ１０の底面（裏面、またはバンプ面とも称す）１０ｂに、複数のはんだバンプ１３が設けられている。このはんだバンプ１３は、半導体チップ１０の上面１０ａに設けられた金属電極１２の位置に対応して設けられている。また、半導体チップ１０の底面１０ｂは、四角形のそれぞれの角（辺１０ｘ及び辺１０ｙによって形成される部分）の近傍に、少なくとも一つのアライメントマーク１１ｂを有している。
 【００１４】
　図５に示すように、この
アライメントマーク１１ｂは、半導体チップ１０の底面１０ｂの辺１０ｘ及び辺１０ｙ（外周）に接している。
イ．「【００２０】
　図８に示すように、上述した
半導体チップ１０−１〜１０−４が下方から順に積層されることで、半導体装置として機能する。
 【００２１】
　次に、図９に示すように、
半導体チップ１０−１の金属電極１２上に、半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が接着するように積層されている。
 【００２２】
　そして、図１０に示すように、
半導体チップ１０―１のアライメントマーク１１ａの中心線１１ａ―１と、半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ｂの中心線１１ｂ―１とが、一致（設計上の交差範囲内での一致）する場合、半導体チップ１０−１の金属電極１２上に、半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が最も良好に接続される。
半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ａの中心線１１ａ―１と、半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ｂの中心線１１ｂ―１とが、一致する場合、半導体チップ１０−２の金属電極１２上に、半導体チップ１０−３のはんだバンプ１３が最も良好に接続される。更に、半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ａの中心線１１ａ―１と、半導体チップ１０―４のアライメントマーク１１ｂの中心線１１ｂ―１とが、一致する場合、半導体チップ１０−３の金属電極１２上に、半導体チップ１０−４のはんだバンプ１３が最も良好に接続される。
ウ．「【００４４】
 ［ステップＳ１００４］
　そして、制御部３０は、計測部６０によって得られた画像等の情報に基づいて、各半導体チップ１０間の位置ズレ等を検査する。
　次に、図１７及び図１８を用いて、本実施形態に係る半導体装置の基本的な検査方法について簡単に説明する。図１７及び図１８は、図１６に記載の方法で、計測部６０に撮影された画像を模式的に示す図である。ここでは、簡単のため、ｘ軸方向に沿った半導体チップ１０の辺に面するアライメントマーク１１ａ及び１１ｂを撮影した場合について説明する。
　まず、制御部３０は、各半導体チップ１０間のＺ軸方向の間隔（ギャップ）を導出する。具体的には、図１７に示すように、半導体装置２００の角で計測した情報に基づいて、制御部３０は、半導体チップ１０−１の上面１０ａ、及び半導体チップ１０−２の底面１０ｂの間（I―II間）と、半導体チップ１０−２の上面１０ａ、及び半導体チップ１０−３の底面１０ｂの間（III―IV間）と、半導体チップ１０−３の上面１０ａ、及び半導体チップ１０−４の底面１０ｂの間（V―VI間）と、のそれぞれ距離（ギャップ）を算出する。
　次に、制御部３０は、各アライメントマークの中心位置を割り出すことで、ｘ軸方向、またはｙ軸方向の位置情報を導出する。具体的には、図１８に示すように、制御部３０は、半導体チップ１０−１のアライメントマーク１１ａの中心座標（ｘ座標）１１ａ―１と、半導体チップ１０−２のアライメントマーク１１ｂの中心座標（ｘ座標）１１ｂ―１との差（VII参照）を割り出す。同様に、制御部３０は、半導体チップ１０−２のアライメントマーク１１ａの中心座標（ｘ座標）１１ａ―１と、半導体チップ１０−３のアライメントマーク１１ｂの中心座標（ｘ座標）１１ｂ―１との差（VIII参照）を割り出す。制御部３０は、半導体チップ１０−３のアライメントマーク１１ａの中心座標（ｘ座標）１１ａ―１と、半導体チップ１０−４のアライメントマーク１１ｂの中心座標（ｘ座標）１１ｂ―１との差（IX参照）を割り出す。これにより、各半導体チップ１０間のｘ軸方向の位置ズレを導出することができる。
　同様に、ｙ軸方向に沿った半導体チップ１０の辺に面するアライメントマーク１１ａ及び１１ｂについても、各半導体チップ１０間のギャップと、各半導体チップ１０間のｙ軸方向の位置ズレを導出する。
　また、最低でも半導体装置の２カ所の角からｘ軸方向の位置ズレ、ｙ軸方向の位置ズレを導出することで、各半導体チップ１０のθズレを導出することができる。」
エ．「【００５１】
　このように、本実施形態では、複数の半導体チップが積層される半導体装置においても、
半導体チップの側面（ｘ−ｚ平面またはｙ−ｚ平面）側から、検査部が、アライメントマークを撮影することにより、良好にｘｙｚ方向のズレを認識することができる。
　・・・（中略）・・・
 【００５３】
　そこで、本実施形態では、
半導体チップのアライメントマークを、半導体チップの側面からカメラ等で認識できるように、半導体チップの外周端に設置している。
半導体装置内の各半導体チップのアライメントマークの画像を撮影し測長等の検査を行う。これにより、制御部は、各半導体チップの位置関係が判り、検査規格に対する位置ずれの良否判定を行うことができる。
 【００５４】
　このように、本実施形態の半導体製造装置１００は、
各半導体チップに設けられたアライメントマークを側面方向より観察して、半導体装置内の各半導体チップのｘｙｚの位置検出を行う。
　上記ア、エ、図２によれば、半導体チップ１０は、上面に複数の金属電極１２を有し、上面の各辺（外周端）に複数のアライメントマーク１１ａを有しているものである。同様に、ア、エ、図４によれば、半導体チップ１０は、底面に複数のはんだバンプ１３を有し、底面の各辺（外周端）に複数のアライメントマーク１１ｂを有しているものである。
　上記イによれば、半導体チップ１０−１〜１０−４が下方から順に積層されて半導体装置を成すものである。ここで、それぞれの半導体チップ１０−１、１０−２、１０−３、１０−４が異なるものとの記載は見当たらず、一方の半導体チップの金属電極１２と他方の半導体チップのはんだバンプ１３を接続していくことから、これらの半導体チップ１０−１〜１０−４は同一の構成と解するのが自然である。
　また、上記イによれば、半導体チップ１０―１のアライメントマーク１１ａ（上面のアライメントマーク）の中心線と他の半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ｂ（底面のアライメントマーク）の中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−１の金属電極１２上に他の半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が良好に接続されるものである。また、半導体チップ１０−２と半導体チップ１０−３、半導体チップ１０−３と半導体チップ１０−４についても同様である。
　上記ウ、エによれば、積層されている複数の半導体チップの側面側からカメラ等で当該半導体チップの外周端に設置されたアライメントマークを撮影することにより、各半導体チップの位置ずれの良否判定を行うことができるものである。
　したがって、上記アないしエの記載事項を総合勘案すると、先願特許出願の半導体装置には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されている。
　「半導体チップ１０−１〜１０−４が下方から順に積層され、
　半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の上面に複数の金属電極１２、その外周端にアライメントマーク１１ａを有し、
　半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の底面に複数のはんだバンプ１３、その外周端にアライメントマーク１１ｂを有し、
　半導体チップ１０―１のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−１の金属電極１２上に半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が良好に接続され、半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−２の金属電極１２上に半導体チップ１０−３のはんだバンプ１３が良好に接続され、半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―４のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−３の金属電極１２上に半導体チップ１０−４のはんだバンプ１３が良好に接続され、
　積層されている複数の半導体チップの側面側からカメラ等で当該半導体チップの外周端に設置されたアライメントマークを撮影することにより、各半導体チップの位置ずれの良否判定を行う
　半導体装置」
５　対比・判断
（１）本願発明と先願発明の対比
ア．先願発明の「半導体チップ１０−１〜１０−４」は、半導体チップが複数あるから、本願発明の「複数の半導体チップ」に相当する。
　また、先願発明の「金属電極１２」及び「はんだバンプ１３」は、本願発明の「バンプ電極」に相当する。そして、先願発明の「半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）」は、その上面及び底面に金属電極１２及びはんだバンプ１３を有することから、基板を有しているものである。
　よって、先願発明の「半導体チップ１０−１〜１０−４が下方から順に積層され」、「半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の上面に複数の金属電極１２」を有し、「半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の底面に複数のはんだバンプ１３」を有することは、本願発明の「それぞれが基板及び前記基板上に形成された複数のバンプ電極を有する複数の半導体チップが積層され」ることに相当する。
イ．先願発明の「アライメントマーク１１ａ」及び「アライメントマーク１１ｂ」は、位置ずれの判定を行うためのものであるから、本願発明の「認識部」に相当する。
　よって、先願発明の「半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の上面」の「外周端にアライメントマーク１１ａ」を有し、「半導体チップ１０（１０−１〜１０−４）の底面」の「外周端にアライメントマーク１１ｂ」を有することは、本願発明の「前記複数の半導体チップのそれぞれは、前記基板」に「形成された認識部を備え」ることに相当する。
　但し、認識部について、本願発明は「基板の各側面に埋め込まれるように形成され、前記基板の全厚みに亘って形成され」ているのに対して、先願発明は「半導体チップの上面及び底面の外周端」に形成されている点で相違する。
ウ．先願発明は、下方の半導体チップ（例えば半導体チップ１０−１）の金属電極１２と上方の半導体チップ（例えば半導体チップ１０−２）のはんだバンプ１３とを接続するものであるから、当然に全ての半導体チップにおいて金属電極１２とはんだバンプ１３とが同位置に配置されているといえ、本願発明の「複数の半導体チップのそれぞれにおいて、前記複数のバンプ電極は同様に配置され」る構成を備えている。
　そして、先願発明は、下方の半導体チップ上面のアライメントマーク１１ａの中心線と上方の半導体チップ底面のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合に金属電極１２とはんだバンプ１３とが良好に接続されていることになるから、各半導体チップのアライメントメントマーク（本願発明の「認識部」に相当）から位置関係が等しい金属電極１２及びはんだバンプ１３（本願発明の「バンプ電極」に相当）が複数形成されているものである。
　よって、先願発明の「半導体チップ１０―１のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−１の金属電極１２上に半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が良好に接続され、半導体チップ１０―２のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−２の金属電極１２上に半導体チップ１０−３のはんだバンプ１３が良好に接続され、半導体チップ１０―３のアライメントマーク１１ａの中心線と半導体チップ１０―４のアライメントマーク１１ｂの中心線とが一致する場合、半導体チップ１０−３の金属電極１２上に半導体チップ１０−４のはんだバンプ１３が良好に接続され」ることは、本願発明の「前記複数の半導体チップのそれぞれにおいて、前記複数のバンプ電極は同様に配置され、前記複数の半導体チップのそれぞれに設けられた前記複数のバンプ電極は、特定の箇所に設けられた基準とされるバンプ電極を含み、前記認識部は、前記基準とされるバンプ電極との位置関係が等しくなるように前記複数の半導体チップのそれぞれに形成され」ることに相当する。
エ．先願発明の「半導体チップ１０−１〜１０−４が下方から順に積層され」、「半導体チップ１０−１の金属電極１２上に半導体チップ１０−２のはんだバンプ１３が良好に接続され」、「半導体チップ１０−２の金属電極１２上に半導体チップ１０−３のはんだバンプ１３が良好に接続され」、「半導体チップ１０−３の金属電極１２上に半導体チップ１０−４のはんだバンプ１３が良好に接続され」ることは、本願発明の「前記複数の半導体チップは、それぞれに設けられたバンプ電極が半導体チップの積層順に電気的に接続される」ことに相当する。
オ．先願発明の「半導体チップの側面側から、アライメントマークを認識する」ことは、半導体チップの側面側から見て当該半導体チップの外周端に形成されたアライメントマークを認識するのであり、当然に全ての半導体チップにおいて同じ側面側から見てアライメントマークが揃っているものである（先願特許出願の図１５ないし図１８を参照）。
　よって、先願発明の「積層されている複数の半導体チップの側面側からカメラ等で当該半導体チップの外周端に設置されたアライメントマークを撮影することにより、各半導体チップの位置ずれの良否判定を行う」ことは、本願発明の「前記認識部が形成された側面が同じ方向を向くように積層されている」構成を含むものである。
　そうすると、上記アないしオによれば、本願発明と先願発明とは以下の点で一致ないし相違をする。
＜一致点＞
　「それぞれが基板及び前記基板上に形成された複数のバンプ電極を有する複数の半導体チップが積層され、
　前記複数の半導体チップのそれぞれは、前記基板に形成された認識部を備え、
　前記複数の半導体チップのそれぞれにおいて、前記複数のバンプ電極は同様に配置され、前記複数の半導体チップのそれぞれに設けられた前記複数のバンプ電極は、特定の箇所に設けられた基準とされるバンプ電極を含み、前記認識部は、前記基準とされるバンプ電極との位置関係が等しくなるように前記複数の半導体チップのそれぞれに形成され、
　前記複数の半導体チップは、それぞれに設けられたバンプ電極が半導体チップの積層順に電気的に接続されるとともに、前記認識部が形成された側面が同じ方向を向くように積層されている
　半導体装置。」
＜相違点＞
　認識部について、本願発明は「基板の各側面に埋め込まれるように形成され、前記基板の全厚みに亘って形成され」ているのに対して、先願発明は「半導体チップの上面及び下面の外周端」に形成されている点。
（２）相違点の判断
　本願明細書の段落【００５３】に「認識部１０４は、半導体チップ１００の４辺に、半導体チップ１００の側面から露出するように形成されているため、Ｘ方向から見ても、Ｙ方向から見ても、認識部１０４の位置ずれが発生していることを視認できる。」、段落【００５４】に「複数の半導体チップ１００を積層した場合に、各半導体チップ１００の認識部１０４の整列状態を確認することで、バンプ電極間の位置ずれの発生やその程度を容易に検知することができる。」と記載されているように、本願発明の認識部は、側面からその整列状態を確認することで位置ずれを確認できるものである。
　一方、先願明細書の段落【００４４】（上記「４　ウ．」を参照）及び段落【００５３】（上記「４　エ．」を参照）によれば、先願発明のアライメントマークは、側面から互いに向き合うアライメントマーク（下方の半導体チップ上面のアライメントマークと上方の半導体チップ底面のアライメントマーク）の中心座標（中心線）の差を割り出して位置ズレを導出しているものである。
　このように、本願発明と先願発明は共に、半導体チップの側面側から位置ずれを検知するものであって、具体的には半導体チップに設けられた認識部（アライメントマーク）から積層方向に延びる仮想線を表現し、複数の半導体チップそれぞれの仮想線が一致するかどうか（一直線上で表現できるか否か）により積層された半導体チップの位置ずれを検知するものと認められる。
　そうすると、認識可能なマークを「基板の各側面に埋め込まれるように形成され、前記基板の全厚みに亘って形成」しても、「半導体チップの上面及び底面に形成」しても、作用効果において差異は認められない。
　よって、本願発明の「基板の各側面に埋め込まれるように形成され、前記基板の全厚みに亘って形成された」認識部と先願発明の「半導体チップ１０の上面及び底面に形成された」アライメントマークとは、課題解決のための具体的手段における微差（単なる転換）であるから、上記相違点は実質的な差異ではない。 
（３）小括
　したがって、本願発明は、先願特許出願に記載された発明と実質同一である。
６　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、先願特許出願に記載された発明と実質同一であり、しかも、本願の発明者が上記先願特許出願に係る発明をした者と同一ではなく、また本願出願時において、本願の出願人が上記先願特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２に該当し、特許にすることはできない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。