(57)【要約】  銀粉末と、有機バインダーと、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤とを含有する感光性導電ペーストであって、銀粉末は、一次粒径が１．０μｍ以下、比表面積が１．５ｍ２／ｇ超２．０ｍ２／ｇ以下、並びにタップ密度が２．０〜５．０ｇ／ｃｍ３であり、かつ有機溶剤を除く導電性ペーストに対して７０質量％未満の割合で含有される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀粉末と、
有機バインダーと、
光重合性モノマーと、
光重合開始剤と、
有機溶剤とを含有する感光性導電ペーストであって、
前記銀粉末は、一次粒径が１．０μｍ以下、比表面積が１．５ｍ２／ｇ超２．０ｍ２／ｇ以下、並びにタップ密度が２．０〜５．０ｇ／ｃｍ３であり、かつ前記有機溶剤を除く前記導電性ペーストに対して７０質量％未満の割合で含有されることを特徴とする感光性導電ペースト。
【請求項２】
さらに、熱硬化成分を含有することを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項３】
リン化合物を含有しないことを特徴とする請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の感光性導電ペーストを基材上に塗布し、露光、現像したのち１２０〜３２０℃で加熱処理して形成したことを特徴とする電極パターン。
【請求項５】
前記電極パターンの膜厚は、３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の電極パターン。
【請求項６】
請求項５に記載の電極パターンを備えることを特徴とする電子表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極パターンを形成するための感光性導電ペーストとこれを用いて形成される電極パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機バインダーに導電性粉末を混合した導電ペーストを用い、基材上に導電体のパターンを形成する方法として、スクリーン印刷等の印刷技術を利用したパターン形成方法が広く用いられている。また、例えば１００μｍ以下の線幅を有する微細な導電体のパターンを形成する方法として、感光性の導電ペーストを用い、フォトリソグラフィー技術を利用したパターン形成方法が知られている。【０００３】
一般に、導電性ペーストにおいて、導電性粉末とともにガラスフリットを含有し、焼成を行うことにより、ペースト中の有機成分を除去するとともに、ガラスフリットを溶融させ、導電体パターンの導電性と基材との密着性を確保している。しかしながら、このような手法では、耐熱性の低いフレキシブルフィルムなどや、耐熱性がない基材上に導電体パターンを形成することは困難である。【０００４】
そこで、例えば、感光性の導電ペースト中に、導電性粉末を固形分の７０−９０質量％含有し、有機成分を硬化させることにより、焼成を行うことなく導電体パターンの導電性と基材との密着性を確保する手法が提案されている（例えば特許文献１、２など参照）。しかしながら、かかる提案による感光性導電ペーストを用いた場合、一般に銀などの良導電性の貴金属が用いられる導電性粉末を高濃度に配合する必要があることから、さらなる導電体パターンの高精細化や薄膜化、低コスト化が困難であるという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−１６２９２１号公報
【特許文献２】国際公開２００４／０６１００６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、焼成することなく導電性と基材との密着性を確保しながら、導電体パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能な感光性導電ペースト及びこれを用いた電極パターンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、有機バインダーと、銀粉末と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤とを含有する感光性導電ペーストであって、銀粉末は、一次粒径が１．０μｍ以下、比表面積が１．５ｍ２／ｇ超〜２．０ｍ２／ｇ、並びにタップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ３であり、かつ有機溶剤を除く感光性導電ペーストに対して７０質量％未満の割合で含有されることを特徴とする感光性導電ペーストが提供される。【０００７】
このように、小粒径の銀粉末を用い、その配合量を抑えることにより、焼成することなく導電性と基材との密着性を確保しながら、導電体パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能となる。【０００８】
また、本発明の一態様の感光性導電ペーストは、さらに熱硬化成分を含有することが好ましい。このような熱硬化成分を加えることにより、塗膜が強化され、また基材との密着性を向上させることが可能となる。【０００９】
また、本発明の一態様の感光性導電ペーストは、リン化合物を含有しないことが好ましい。リン化合物を含有することなく基材との密着性の確保が可能であり、導電性の低下を抑制することが可能となる。【００１０】
また、本発明の一態様の電極パターンの形成方法は、上述した感光性導電ペーストを前記基材上に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜に所定パターンを露光し、この所定パターンを現像後、１２０〜３２０℃で加熱処理することが好ましい。導電性と基材との密着性を確保しながら、形成される電極パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能となる。【００１１】
さらに、本発明の一態様の電極パターンは、上記形成方法を用いて形成されることが好ましい。導電性および基材との密着性が高く、電極パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能となる。そして、このような電極パターンにおいて、その膜厚を３．０μｍ以下とすることができる。【００１２】
また、本発明の一態様の電子表示媒体は、このような電極パターンを備えることが好ましい。このような電極パターンを用いることにより、高精細化、薄膜化が可能で、電子表示媒体として好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様の感光性導電ペーストを用いることにより、焼成することなく導電性と基材との密着性を確保しながら、電極パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本実施態様の感光性導電ペーストは、有機バインダーと、銀粉末と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤とを含有する感光性導電ペーストであって、銀粉末は、一次粒径が１．０μｍ以下、比表面積が１．５ｍ２／ｇ超〜２．０ｍ２／ｇ、並びにタップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ３であり、かつ有機溶剤を除く感光性導電ペーストに対して７０質量％未満の割合で含有されることを特徴とする。このような構成により、焼成することなく導電性と基材との密着性を確保しながら、導電体パターンの高精細化、薄膜化および低コスト化が可能となる。【００１５】
以下、本実施態様にかかる感光性導電ペーストについて、具体的に説明する。【００１６】
先ず、有機バインダーとしては、カルボキシル基を有する樹脂、具体的には、それ自体がエチレン性二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂、及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使用できる樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）としては、以下のようなものが挙げられる。【００１７】
（１）（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂、
（２）（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、グリシジル（メタ）アクリレートや（メタ）アクリル酸クロライドなどにより、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
（３）グリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基にテトラヒドロフタル酸無水物などの多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
（４）無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、スチレンなどの不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
（５）多官能エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基にテトラヒドロフタル酸無水物などの多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
（６）メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に、１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した２級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
（７）ポリビニルアルコールなどの水酸基含有ポリマーに多塩基無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂、及び
（８）ポリビニルアルコールなどの水酸基含有ポリマーに、テトラヒドロフタル酸無水物などの多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、グリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、
などが挙げられ、特に（１）、（２）、（３）、（６）の樹脂が好適に用いられる。ここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタアクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、以下、他の類似の表現についても同様である。【００１８】
このようなカルボキシル基含有感光性樹脂及びカルボキシル基含有樹脂としては、それぞれ重量平均分子量が１，０００〜１００，０００、かつ酸価が５０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。これら樹脂の重量平均分子量が１，０００未満の場合、現像時の皮膜の密着性に悪影響を与える。一方、１００，０００を超えた場合、現像不良を生じやすくなる。より好ましくは５，０００〜７０，０００である。また、これら樹脂の酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が不十分で現像不良を生じやすい。一方、１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えた場合、現像時に皮膜の密着性の劣化や光硬化部（露光部）の溶解が生じてしまう。【００１９】
カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、その二重結合当量が３５０〜２，０００ｇ／当量であることが好ましい。感光性樹脂の二重結合当量が３５０ｇ／当量未満の場合、焼成時に残渣が残りやすくなる。一方、２，０００ｇ／当量を超えた場合、現像時の作業余裕度が狭く、また光硬化時に高露光量を必要となる。より好ましくは４００〜１，５００ｇ／当量である。【００２０】
このようなカルボキシル基含有感光性樹脂及びカルボキシル基含有樹脂は、単独で、又は混合して用いてもよいが、いずれの場合でも、これらは合計でペースト全量の１０〜５０質量部で配合されることが好ましい。これらのポリマーの配合量が１０質量部未満の場合、形成される皮膜中の樹脂の分布が不均一になりやすく、十分な光硬化性及び光硬化深度が得られ難く、選択的露光、現像によるパターニングが困難となる。一方、５０質量部を超えた場合、焼成時のパターンのよれや線幅収縮を生じやすくなる。【００２１】
本実施態様の銀粉末は、一次粒径が１．０μｍ以下のものが用いられる。一次粒径が１．０μｍ以下であると、熱硬化時の収縮が均一に起こり、ライン形状がシャープになり、緻密な膜が形成できる。この一次粒径が、１．０μｍより大きいと、熱硬化後に導電皮膜にピンホールや隙間が生じやすくなり、十分な導電性が得られ難くなる。下限については、特に制限はないが、粒径が小さくなるとより高価となるため低コスト化という観点から０．５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．５〜０．７μｍである。なお、本実施態様において、銀粉末の一次粒径とは、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０，０００倍にて観察したランダムな１０個の銀粉末の平均粒径を意味する。【００２２】
また、本実施態様の銀粉末は、比表面積が１．５ｍ２／ｇ超〜２．０ｍ２／ｇのものが用いられる。比表面積がこの範囲であると、光の散乱が少なく、導電性ペーストの下部まで十分硬化が進み、現像時に剥がれを抑えることができる。また、銀粉末は、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ３のものが用いられる。この範囲であると、ペーストの塗布性が良好で緻密な膜が得られる。より好ましくは２．４〜４．２ｇ／ｃｍ３である。なお、このような銀粉末は、球状、フレーク状、デンドライト状など種々の形状のものを用いることができるが、光特性や分散性を考慮すると球状のものを用いることが好ましい。【００２３】
このような銀粉末は、有機溶剤を除く組成物中に５５〜７０質量％の割合で配合される。本実施態様の感光性導電ペーストの成分組成において、銀粉末が５５質量％より少ないと、充分な導電性が得られ難くなる。また、７０質量％より多くなると、微細な電極パターンの形成や、良好な皮膜の密着性を得ることが困難となる。【００２４】
また、必要に応じて、銀粉末以外の導電性粉末を配合することもできる。例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等の単体とその合金の他、その酸化物、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などを配合することができる。【００２５】
本実施態様の光重合性モノマーは、感光性導電ペーストの光硬化性の促進及び現像性を向上させるために用いられる。光重合性モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類；フタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、こはく酸、トリメリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−、またはそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合性モノマーの中でも、１分子中に２個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。【００２６】
このような光重合性モノマーの配合量は、前記有機バインダー１００質量部あたり２０〜１００質量部が適当である。光重合性モノマーの配合量が２０質量部未満の場合、ペーストの十分な光硬化性が得られ難くなる。一方、１００質量部を超えると、皮膜の深部に比べて表面部の光硬化が速くなるため硬化ムラを生じやすくなる。【００２７】
本実施態様の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィネート等のホスフィンオキサイド類；各種パーオキサイド類が挙げられ、これら公知の光重合開始剤を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市販品としては、例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュアー１８４、イルガキュアー８１９、イルガキュアー９０７、イルガキュアー３６９、イルガキュアー３７９、ＢＡＳＦ社製のルシリンＴＰＯなどが挙げられる。【００２８】
このような光重合開始剤の配合量は、前記有機バインダー１００質量部あたり１〜３０質量部が好ましい。より好ましくは５〜２０質量部である。【００２９】
また、このような光重合開始剤は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わせてもちいることができる。【００３０】
さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を開始するチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製イルガキュアー７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。【００３１】
本実施態様の熱硬化成分は感光性導電ペーストの基板に対する密着性の強化、塗膜の強化のために用いられる。また、熱硬化温度の許容幅が広がり、熱硬化工程における負荷が軽減される。本実施態様の熱硬化成分としては、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物が好適に用いられる。これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。【００３２】
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡのノボラック型、ビフェノール型、ビキシレノール型、トリスフェノールメタン型、Ｎ−グリシジル型、αートリグリシジルイソシアネート、βートリグリシジルイソシアヌレート、脂環式など、公知のエポキシ樹脂が挙げられるが、特定のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００３３】
オキセタン化合物としては、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテルなどの公知のオキセタン化合物が挙げられる。さらに、フェノールノボラックタイプのオキセタン化合物なども挙げられる。【００３４】
イソシアネート化合物としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、トリメチルフェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの公知のイソシアネート化合物が挙げられる。これらの中で、特に、イソホロンジイソシアネートが、反応のコントロールが容易なことから好ましい。また、イソシアネート基がアミンでブロックされたブロックイソシアネート化合物を用いてもよい。【００３５】
これらの熱硬化成分の配合量は、前記有機バインダー１００質量部当り１〜１００質量部が好ましい。より好ましくは５〜４０質量部である。【００３６】
また、熱重合触媒を光重合開始剤と併用して用いることができる。この熱硬化触媒は、熱硬化成分を反応させるだけでなく、数分から１時間程度にわたる高温におけるエージングにより未硬化の光重合性モノマーを反応させうるものである。【００３７】
このような熱硬化触媒としては、例えば、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル、２，２´−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２´−アゾビス−２，４−ジバレロニトリル、１´−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２´−アゾビスイソブチレイト、４，４´−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド、２−メチル−２，２´−アゾビスプロパンニトリル、２，４−ジメチル−２，２，２´，２´−アゾビスペンタンニトリル、１，１´−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２，２´，２´−アゾビス（２−メチルブタナミドオキシム）ジヒドロクロライド等が挙げられ、好ましいものとしては、環境にやさしいノンシアン、ノンハロゲンタイプの１，１´−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）が挙げられる。【００３８】
また、エポキシ樹脂等の熱硬化触媒、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ（登録商標）３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）などが挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び／又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は２種以上を混合して使用してもかまわない。【００３９】
また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもできる。さらに、これら密着性付与剤としても機能する化合物を、熱硬化触媒と併用することが好ましい。【００４０】
本実施態様の有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４１】
これらの有機溶剤は、塗布作業性の観点から、感光性導電ペースト中の有機成分に対して、４０質量％未満の割合で配合することが好ましい。ここで、有機成分とは、感光性導電ペーストに配合される有機化合物（有機金属化合物も含む）のことで、具体的には、有機バインダー、光重合性モノマー、光重合開始剤、熱硬化成分、有機溶剤、分散剤、安定剤などを指す。【００４２】
また、必要に応じて、密着性、硬度、はんだ耐熱性等の特性を上げる目的で、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、無定形シリカ、タルク、クレー、カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ガラス繊維、炭素繊維、雲母粉などの公知の無機フィラーや、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、ウレタンパウダーなどの有機フィラーを配合できる。【００４３】
さらに必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知の着色剤（顔料や染料）、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知の熱重合禁止剤、アスベスト、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの公知の密着性付与剤、分散助剤、難燃剤、流動性付与剤のような添加剤類を配合することができる。【００４４】
これらの各成分は、所定の配合量で混合され、例えば三本ロールやブレンダー等を用いて混練分散されることにより、本実施形態の感光性導電ペーストが調製される。【００４５】
このような感光性導電ペーストを用いて、以下のようにして電極パターンが形成される。【００４６】
先ず、本実施態様の感光性導電ペーストを、例えば、スクリーン印刷法や、バーコーター、ブレードコーターなどを用いた塗布方法により、基材上に塗布する。ここで、基材としては特に限定されないが、例えば、ガラス基板やセラミック基板、ポリイミド基板、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）基板、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、フェノール基板、紙フェノールなどの基板を用いることができる。【００４７】
次いで、指触乾燥性を得るために、例えば、熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等を用い、例えば約６０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させて、有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。なお、本実施態様の感光性導電ペーストは、予めフィルム状に成膜したドライフィルムとして用いてもよい。【００４８】
次に、塗膜にパターン露光して、現像する。露光方法としては、例えば、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光又は非接触露光が可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては、５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度が好ましい。【００４９】
現像方法としては、スプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、例えば感光性導電ペースト中にカルボキシル基を含有する場合、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液、特に約１．５ｗｔ％以下の濃度の金属アルカリ水溶液が好適に用いられる。但し、カルボキシル基がケン化され、未硬化部（非露光部）が除去されればよく、これらの現像液に限定されるものではない。また、現像後、不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好ましい。【００５０】
そして、露光、現像により得られた感光性導電ペーストのパターン塗膜を、加熱し、熱硬化させて電極パターンを形成する。例えば、パターン塗膜を、１２０〜３２０℃の温度で５〜６０分程度加熱処理を行い、所望の電極パターンが形成される。【００５１】
本実施態様の感光性導電ペーストによって、導電性と基材との密着性を確保しながら、薄膜の高精細な電極パターンを形成できる。また、焼成しないため、プラスチックフィルムなどの熱に弱い基材上にも形成できる。例えば、フレキシブルディスプレイ、電子ペーパーなどの電子表示媒体の電極としても適用することができる。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例及び比較例を示して本発明の実施態様について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。なお、以下において「部」は、特に断りのない限りすべて質量部であるものとする。【００５３】
（Ａｇ粉末）
本実施例では、表２に示した比表面積、タップ密度、及び１次粒径の異なるＡｇ粉末Ａ〜Ｅを用いた。【００５４】
（有機バインダーの合成）
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を０．７６：０．２４のモル比で仕込み、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で２〜６時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却し、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホニウムブロマイドを用い、グリシジルメタクリレートを、９５〜１０５℃で１６時間の条件で、上記樹脂のカルボキシル基１モルに対し０．１２モルの割合の付加モル比で付加反応させ、冷却後取り出し、有機バインダーを得た。この有機バインダーは、重量平均分子量が約１０，０００、固形分酸価が５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が９５０であった。なお、得られた共重合樹脂の重量平均分子量の測定は、島津製作所社製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工社製カラムＳｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４、ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。【００５５】
このようにして得られた有機バインダーを用い、表１に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪拌後、３本ロールミルにより練肉してペースト化を行い、感光性導電ペーストである組成物例１〜９を得た。
【表１】
2010113287.tif 000002
【００５６】
（組成物例１）
有機バインダー                                                  １００．０部 
モノマー：ＴＭＰＴＡ（日本化薬社製）                              ６５．０部
Ｉｒｇ３６９（チバスペシャリティケミカルズ社製）                  １５．０部
溶剤：ＣＡ（神港有機化学社製）                                    ９０．０部
ソルベッソ（エクソンモービル社製）                                １５．０部
銀粉末Ａ                                                        ３８０．０部
モダフロー（流動性付与剤）（モンサント社製）                          ５．０部
（組成物例２）
銀粉末Ａを銀粉末Ｂに置き換えたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００５７】
（組成物例３）
銀粉末Ａを銀粉末Ｃに置き換えたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００５８】
（組成物例４）
銀粉末Ａを銀粉末Ｄに置き換えたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００５９】
（組成物例５）
熱硬化成分として、エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン(株)社製）を２０質量部追加したこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００６０】
（組成物例６）
ソルベッソを６０質量部としたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００６１】
（組成物例７）
安定剤としてリン酸エステルであるＰ−１Ｍ（共栄社化学(株)製）５質量部を追加したこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００６２】
（組成物例８）
銀粉末Ａを、Ａｇパラメータが規定される範囲外である銀粉末Ｅに置き換えたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００６３】
（組成物例９）
銀粉末Ａを６００質量部とし、ソルベッソを２５質量部としたこと以外は、組成物例１と同様の組成比とした。【００６４】
このようにして得られた組成物例１〜７を実施例１〜７として、組成物例８、９を比較例として評価を行った。【００６５】
（粘度）
各組成物の粘度を、東機産業製コーンプレート型粘度計ＴＶＨ−３３を使用して２５℃で粘度を測定した。【００６６】
（作業性）
各組成物の塗布作業性について評価した。良好の場合を○、ＮＧを×とした。【００６７】
さらに、各組成物を用いて、試験片を作成し、以下のように評価を行った。【００６８】
（試験片作成）
ガラス基板上に、各組成物を、３８０メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布した。次いで、熱風循環式乾燥炉にて８０℃で２０分間乾燥して、指触乾燥性の良好な皮膜を形成した。その後、光源としてメタルハライドランプを用い、ネガマスクを介して、組成物上の積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ2となるようにパターン露光した、液温２５℃の０．４ｗｔ％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を用いて現像を行った後、水洗した。さらに、熱風循環式乾燥炉にて２５０℃×３０分で熱硬化し、１００μｍ幅のライン、０．４×１０ｃｍのラインが形成された試験片を作成した。【００６９】
（ライン形状）
形成された１００μｍ幅のパターンの欠損を、顕微鏡観察にて評価した。良好の場合を○、ＮＧを×とした。【００７０】
（膜厚）
形成された１００μｍ幅のパターンの膜厚表面粗さ計によりを測定した。【００７１】
（抵抗値）
形成された４ｍｍ×１０ｃｍのパターンにおける抵抗値を、ミリオームハイテスターにより測定した。【００７２】
表２にこれらの評価結果を示す。なお、表２において、Ａｇコンテント（％）は、有機溶剤を除く感光性導電ペースト中のＡｇコンテントである。
【表２】
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【００７３】
実施例１〜５では、いずれも良好な評価結果が得られた。また、実施例６は、有機物に対する溶剤量が実施例１と比べて多いため、この塗布条件では、粘度が低下して作業性が劣化することがわかった。実施例７は、リン酸エステルの添加により、抵抗値が高くなったものの、ライン形状、作業性、膜厚は良好なものが得られた。【００７４】
一方、比較例１は、１次粒径の大きい銀粉末を用いることにより、ライン形状が悪く、抵抗値も上昇した。また、膜厚も薄くすることができなかった。また、比較例２は、銀粉末を規定量以上としたことにより、電極パターン自体が形成できなかった。
【国際調査報告】
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