(57)【要約】複数の周波数帯に対応可能なチップアンテナを提供する。  チップアンテナ１０の基体１１には、エレメント長の異なる第１アンテナエレメント部１２および第２アンテナエレメント部１３が形成されているため、２つの周波数帯の電波を送受信することが可能である。そして、第１アンテナエレメント部１２および第２アンテナエレメント部１３が基体１１の長手方向に沿って相互に平行に形成されているため、例えば３．５ＧＨｚ帯および５．８ＧＨｚ帯の直進性の高い電波も確実に送受信可能である。
2010018877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の周波数帯に対応可能なチップアンテナであって、
誘電体プラスチックスからなる基体には、エレメント長の異なる複数のアンテナエレメント部が相互に平行に形成されていることを特徴とするチップアンテナ。
【請求項２】
前記基体の下面には、前記各アンテナエレメント部に連続する複数の給電部が形成されており、
各給電部は、実装基板に対するチップアンテナの装着位置を変えることで前記実装基板上の単一の給電点に接続可能となる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップアンテナ。
【請求項３】
前記アンテナエレメント部および給電部は、前記誘電体プラスチックス基体にメッキされた導電性金属材料層がパターニングにより形成されており、
該誘電体プラスチックス基体の誘電率が４〜２０であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）などのモバイル機器をはじめとして、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）に対応したパーソナルコンピュータ、ゲーム機器、家電機器などに好適なチップアンテナに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などに組み込まれるアンテナとして、ロッドアンテナやヘリカルコイルアンテナに代わるチップアンテナが従来一般に知られている。この種のチップアンテナは、誘電率の大きい誘電体プラスチックスからなる基体の表面に、銀合金などからなるアンテナエレメント部および給電部が適宜のパターンで形成されたものであり（例えば特許文献１参照）、超小型で高性能であるという特徴を有する。
【特許文献１】特開平１０−２４７８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１に記載されたようなチップアンテナは、単一の周波数帯にのみ対応可能なものであって、複数の周波数帯の電波を送受信することができない。
そこで、本発明は、複数の周波数帯に対応可能なチップアンテナを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係るチップアンテナは、複数の周波数帯に対応可能なチップアンテナであって、誘電体プラスチックスからなる基体には、エレメント長の異なる複数のアンテナエレメント部が相互に平行に形成されていることを特徴とする。
本発明に係るチップアンテナでは、エレメント長の異なる複数のアンテナエレメント部が形成されているため、複数の周波数帯の電波を送受信することが可能である。そして、複数のアンテナエレメント部が相互に平行に形成されているため、直進性の高いＧＨｚ帯の電波も確実に送受信可能である。
本発明のチップアンテナにおいて、各アンテナエレメント部に連続する複数の給電部は、実装基板に対面する基体の下面に形成されているのが好ましい。この場合、複数の給電部は、実装基板に対する基体の装着位置を変えることで、実装基板上の単一の給電点に接続可能となる位置にそれぞれ形成されているのが好ましい。
本発明のチップアンテナにおいて、各アンテナエレメント部および給電部は、誘電体プラスチックスからなる基体に導電性金属材料をメッキし、該メッキ層を適宜の手段、例えばレーザー加工等によりパターニングすることで形成されており、この誘電体プラスチックス基体の誘電率εは、４〜２０であることが好ましい。このようにすることで、例えば次世代携帯電話機などの小型モバイル機器に組み込んで使用するアンテナに不可欠の（超）小型、高性能、高寸法精度のチップアンテナを、低価格で量産することが可能となる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係るチップアンテナによれば、エレメント長の異なる複数のアンテナエレメント部により、複数の周波数帯の電波を送受信することが可能である。そして、複数のアンテナエレメント部が相互に平行に形成されているため、直進性の高いＧＨｚ帯の電波も確実に送受信することが可能である。
また、本発明において、上記のようなエレメント長の異なる複数のアンテナエレメント部や給電部を、誘電体プラスチックスから構成される基体に導電性金属材料をメッキし、該メッキ層をレーザー加工などの適宜手段でパターニングして形成することにより、小型チップアンテナへの複雑なパターニング（すなわちアンテナエレメントの形成）であっても、高精度で、容易に実現することができ、高性能の小型チップアンテナを、低価格で量産することができる。
このとき、誘電体プラスチックスは、誘電率εが高いほど小型で高性能のアンテナが得られることは周知であるが、メッキ層形成やレーザー等によるパターニング加工などでプラスチックスの誘電率が変化することがあり、誘電率の変化はアンテナ特性に影響を及ぼすことがある。これらを考慮して、本発明では、アンテナエレメント形成後の基体部（プラスチックス部）の誘電率εを４〜２０の範囲とすることが好適である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は本発明の第１実施形態に係るチップアンテナの上面および左側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図２は同チップアンテナの上面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図３は同チップアンテナの下面および左側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
図４は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
図５は第１実施形態のチップアンテナが左側部分に装着された実装基板の平面図である。
図６は第１実施形態のチップアンテナが右側部分に装着された実装基板の平面図である。
図７は図５および図６に示した実装基板の平面図である。
図８は第２実施形態に係るチップアンテナの上面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図９は同チップアンテナの上面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
図１０は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図１１は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
図１２は第２実施形態のチップアンテナが右側部分に装着された実装基板の平面図である。
図１３は第２実施形態のチップアンテナが左側部分に装着された実装基板の平面図である。
図１４は第３実施形態に係るチップアンテナの上面および左側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図１５は同チップアンテナの下面および左側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図である。
図１６は図１４に示した第３実施形態のチップアンテナの送受信周波数とリターンロスとの関係特性を示すグラフである。
図１７は第１実施形態のチップアンテナの変形例を示す図２に対応した斜視図である。
図１８は第１実施形態のチップアンテナの他の変形例を示す図１に対応した斜視図である。
【符号の説明】
【０００７】
１０，２０，３０    チップアンテナ
１１，２１，３１    基体
１２，２２          第１アンテナエレメント部
１３，２３          第２アンテナエレメント部
１４，２４          第１給電部
１５，２５          第２給電部
１６，２６，３６    ランド部
１７，２７，３７    接地部
３２                アンテナエレメント部
３４                給電部
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明に係るチップアンテナの最良の実施形態を説明する。ここで、図１は第１実施形態に係るチップアンテナの上面および左側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図、図２は同チップアンテナの上面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図、図３は同チップアンテナの下面および左側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図、図４は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
まず、図１〜図４を参照して本発明の第１実施形態に係るチップアンテナを説明する。第１実施形態のチップアンテナ１０は、例えば次世代携帯電話機などのモバイル機器に組み込み可能な小型、高性能のアンテナであって、数ＧＨｚ帯を共振周波数とする１／４波長対応のアンテナとして機能する。
図１〜図４に示すように、第１実施形態のチップアンテナ１０は、長さ７．５ｍｍ、幅２．０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ程度の直方体に成形された誘電体プラスチックスからなる基体１１を備えている。そして、この基体１１の表面には、２つの周波数に対応可能な第１アンテナエレメント部１２および第２アンテナエレメント部１３と、これらに給電するための第１給電部１４および第２給電部１５と、後述する実装基板上にチップアンテナ１０を装着するためのランド部１６と、実装基板上の接地端子（ＧＮＤ）に接続される接地部１７とが形成されている。
基体１１を構成する誘電体プラスチックスは、誘電率の高いセラミックスと、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）と、液晶ポリマ（ＬＣＰ）とをコンパウンドした複合材料からなり、精密成形に適した寸法安定性およびハンダに対する耐熱性を備えると共に、誘電率εが６程度の高い誘電性を備えている。
第１アンテナエレメント部１２、第２アンテナエレメント部１３、第１給電部１４、第２給電部１５、ランド部１６および接地部１７は、銅、ニッケル、銀合金などの適宜の導電性金属材料を、上記の誘電体プラスチックスから構成される基体にメッキし、該メッキ層をレーザー加工、その他適宜手段により所定形状にパターニングすることで形成されている。
ここで、第１アンテナエレメント部１２は、基体１１の誘電率εに応じて１／４波長（λ／４）が５．３ｍｍに短縮される例えば５．８ＧＨｚ帯の周波数に対応したものであり、基体１１の上面の左側部分から一端部側の左側面に跨って形成されている。
この第１アンテナエレメント部１２は、基体１１の上面の左側部分を長手方向の一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部１２Ａと、この直線部１２Ａに沿って基体１１の左側面の上部を一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部１２Ｂと、この直線部１２Ｂの一端部から基体１１の左側面の下部に向かって直角に屈曲する帯状の屈曲部１２Ｃとが相互に連続したカギ形のパターンに形成されている。
第２アンテナエレメント部１３は、基体１１の誘電率εに応じて１／４波長（λ／４）が８．７ｍｍに短縮される例えば３．５ＧＨｚ帯の周波数に対応したものであり、基体１１の上面の右側部分から一端部側の右側面に跨って形成されている。
この第２アンテナエレメント部１３は、基体１１の上面の右側部分を長手方向の一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部１３Ａと、この直線部１３Ａに沿って基体１１の右側面の上部を一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部１３Ｂと、この直線部１３Ｂの一端部から基体１１の右側面の下部に向かって直角に屈曲する帯状の屈曲部１３Ｃとが相互に連続したカギ形のパターンに形成されている。
ここで、第２アンテナエレメント部１３の直線部１３Ｂは、第１アンテナエレメント部１２の直線部１２Ａと略同幅で直線部１２Ａと平行に形成され、第２アンテナエレメント部１３の屈曲部１３Ｃは、第１アンテナエレメント部１２の屈曲部１２Ｃと略同幅で屈曲部１２Ｃと平行に形成されている。
一方、第２アンテナエレメント部１３の直線部１３Ｂは、第１アンテナエレメント部１２の直線部１２Ｂと平行に形成されているが、第２アンテナエレメント部１３の直線部１３Ｂの幅は、第１アンテナエレメント部１２の直線部１２Ｂの幅よりも狭い幅寸法に設定されている。
このため、第２アンテナエレメント部１３の屈曲部１３Ｃの長さは、第１アンテナエレメント部１２の屈曲部１２Ｃの長さより長くなっており、その分、第２アンテナエレメント部１３のエレメント長は、第１アンテナエレメント部１２のエレメント長より長くなっている。そして、このエレメント長の相違により、第１アンテナエレメント部１２は、５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となっており、第２アンテナエレメント部１３は、３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となっている。
第１アンテナエレメント部１２に給電する第１給電部１４は、図３に示すように、基体１１の一端部の下面における左側部分に形成されており、第１アンテナエレメント部１２の屈曲部１２Ｂに連続している。一方、第２アンテナエレメント部１３に給電する第２給電部１５は、図４に示すように、基体１１の一端部の下面における右側部分に形成されており、第２アンテナエレメント部１３の屈曲部１３Ｃに連続している。これらの第１給電部１４および第２給電部１５は、基体１１の一端部の下面において左右対称位置に形成されている。
後述する実装基板上にチップアンテナ１０を装着するためのランド部１６は、図４に示すように、基体１１の他端部の下面における右側部分に形成されている。一方、実装基板上の接地端子（ＧＮＤ）に接続される接地部１７は、図３に示すように、基体１１の他端部の下面における左側部分に形成されている。
以上のように構成された第１実施形態のチップアンテナ１０は、５．８ＧＨｚ帯の電波の送受信アンテナとして使用する場合、例えば図５に示すように、第１給電部１４が実装基板Ｂの左右方向中央部に臨む横向きに配置して実装基板Ｂの左側部分に装着される。一方、３．５ＧＨｚ帯の電波の送受信アンテナとして使用する場合には、図６に示すように、第２給電部１５が実装基板Ｂの左右方向中央部に臨む横向きに配置して実装基板Ｂの右側部分に装着される。
このようにチップアンテナ１０を１８０°回転させて実装基板Ｂの左右両側の２位置に選択的に装着できるようにするため、実装基板Ｂの左右方向中央部には、図７に示すように、チップアンテナ１０の第１給電部１４または第２給電部１５が選択的にハンダ付け固定される単一の給電端子Ｆと、この給電端子Ｆに接続されて下方に延出するストリップラインＳＬと、チップアンテナ１０の給電端子Ｆに固定されない第２給電部１５または第１給電部１４がハンダ付け固定されるマウント端子Ｍとが配設されている。
また、実装基板Ｂの左側部分には、図５に示したチップアンテナ１０のランド部１６および接地部１７がそれぞれハンダ付け固定されるマウント端子Ｍおよび接地端子ＧＮＤが配設されており、実装基板Ｂの右側部分には、図６に示したチップアンテナ１０のランド部１６および接地部１７がそれぞれハンダ付け固定されるマウント端子Ｍおよび接地端子ＧＮＤが配設されている。
ここで、図５に示したように実装基板Ｂの左側部分に装着されたチップアンテナ１０は、実装基板ＢのストリップラインＳＬおよび給電端子Ｆを介してチップアンテナ１０の第１給電部１４から第１アンテナエレメント部１２に給電されることで、第１アンテナエレメント部１２が５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能なモノポールアンテナとして機能する。
一方、図６に示したように実装基板Ｂの右側部分に装着されたチップアンテナ１０は、実装基板ＢのストリップラインＳＬおよび給電端子Ｆを介してチップアンテナ１０の第２給電部１５から第２アンテナエレメント部１３に給電されることで、第２アンテナエレメント部１３が３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能なモノポールアンテナとして機能する。
従って、第１実施形態のチップアンテナ１０によれば、３．５ＧＨｚ帯および５．８ＧＨｚ帯の直進性の高い電波を確実に送受信することが可能となる。
次に、図８〜図１１を参照して本発明の第２実施形態に係るチップアンテナについて説明する。ここで、図８は第２実施形態に係るチップアンテナの上面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図、図９は同チップアンテナの上面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図、図１０は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の一端側から見て示す斜視図、図１１は同チップアンテナの下面および右側面を長手方向の他端側から見て示す斜視図である。
図８および図９に示すように、第２実施形態のチップアンテナ２０は、第１実施形態のチップアンテナ１０の基体１１と同様の基体２１を備えており、この基体２１の表面には、第１実施形態のチップアンテナ１０の第１アンテナエレメント部１２、第２アンテナエレメント部１３、第１給電部１４、第２給電部１５、ランド部１６、接地部１７にそれぞれ対応する第１アンテナエレメント部２２、第２アンテナエレメント部２３、第１給電部２４、第２給電部２５、ランド部２６、接地部２７が形成されている。
第１アンテナエレメント部２２は、５．８ＧＨｚ帯の周波数に対応したものであり、基体２１の上面の右側部分を長手方向の一端部から他端部の手前側に向かって延びる帯状の直線部２２Ａと、この直線部２２Ａと平行に基体２１の右側面の上部を一端部から他端部の手前側に向かって延びる帯状の直線部２２Ｂと、この直線部２２Ｂの一端部側から基体１１の右側面の下部に向かって直角に屈曲する帯状の屈曲部２２Ｃとが相互に連続したカギ形のパターンに形成されている。
第２アンテナエレメント部２３は、３．５ＧＨｚ帯の周波数に対応したものであり、基体２１の上面の左側部分を長手方向の一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部２３Ａと、この直線部２３Ａの他端部から基体１１の上面の右側部分に向かって直角に屈曲する屈曲部２３Ｂと、この屈曲部２３Ｂから基体１１の右側面の下部に向かって直角に屈曲する帯状の屈曲部２２Ｃとが相互に連続したカギ形のパターンに形成されている。
ここで、直線部２３Ａ、屈曲部２３Ｂおよび屈曲部２２Ｃを有する第２アンテナエレメント部２３のエレメント長は、直線部２２Ａ、直線部２２Ｂおよび屈曲部２２Ｃを有する第１アンテナエレメント部２２のエレメント長より長くなっている。そして、このエレメント長の相違により、第１アンテナエレメント部２２は、５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となっており、第２アンテナエレメント部２３は、３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となっている。
図１０および図１１に示すように、第１アンテナエレメント部２２に給電する第１給電部２４は、基体２１の一端部の下面における右側部分に形成されており、第１アンテナエレメント部２２の屈曲部２２Ｃに連続している。一方、第２アンテナエレメント部２３に給電する第２給電部２５は、基体２１の他端部の下面における右側部分に形成されており、第２アンテナエレメント部２３の屈曲部２３Ｃに連続している。ランド部２６は、基体２１の一端部の下面における左側部分に形成され、接地部２７は、基体２１の他端部の下面における左側部分に形成されている。
以上のように構成された第２実施形態のチップアンテナ２０は、５．８ＧＨｚ帯の電波の送受信アンテナとして使用する場合、図１２に示すように、第１給電部２４が実装基板Ｂの左右方向中央部に臨む横向きに配置して実装基板Ｂの右側部分に装着される。一方、３．５ＧＨｚ帯の電波の送受信アンテナとして使用する場合には、図１３に示すように、第２給電部２５が実装基板Ｂの左右方向中央部に臨む横向きに配置して実装基板Ｂの左側部分に装着される。
このようにチップアンテナ２０を実装基板Ｂの左右方向にスライドさせた２位置に選択的に装着できるようにするため、図１２および図１３に示した実装基板Ｂは、図７に示した実装基板Ｂの左側部分の接地端子ＧＮＤがマウント端子Ｍに変更され、中央部のマウント端子Ｍが接地端子ＧＮＤに変更されている。
ここで、図１２に示したように実装基板Ｂの右側部分に装着されたチップアンテナ２０は、実装基板ＢのストリップラインＳＬおよび給電端子Ｆを介してチップアンテナ２０の第１給電部２４から第１アンテナエレメント部２２に給電されることで、第１アンテナエレメント部２２が５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能なモノポールアンテナとして機能する。
一方、図１３に示したように実装基板Ｂの左側部分に装着されたチップアンテナ２０は、実装基板ＢのストリップラインＳＬおよび給電端子Ｆを介してチップアンテナ２０の第２給電部２５から第２アンテナエレメント部２３に給電されることで、第２アンテナエレメント部２３が３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能なモノポールアンテナとして機能する。
次に、図１４および図１５を参照して本発明の第３実施形態に係るチップアンテナについて説明する。第３実施形態のチップアンテナ３０は、３〜１１ＧＨｚ帯に亘る極めて広い周波数帯のＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅ  Ｂａｎｄ）に例えば３つの共振周波数を持つ１／４波長対応のアンテナとして構成されている。
第３実施形態のチップアンテナ３０は、第１実施形態のチップアンテナ１０の基体１１と同様の基体３１を備えているが、この基体３１の幅は、チップアンテナ１０の基体１１の幅より若干大きく設定されている。そして、この基体３１の表面には、第１実施形態のチップアンテナ１０の第１アンテナエレメント部１２、第２アンテナエレメント部１３、第１給電部１４、ランド部１６、接地部１７にそれぞれ対応するアンテナエレメント部３２、給電部３４、ランド部３６、接地部３７が形成されている。
ここで、アンテナエレメント部３２は、２．５ＧＨｚ、３．５ＧＨｚおよび５．８ＧＨｚの３つの周波数帯に対応したものであり、基体３１の上面の右側部分を長手方向の一端部から他端部に向かって延びる帯状に形成された最大長の直線部３２Ａと、この直線部３２Ａと平行に基体３１の上面の中央部分を長手方向の一端部から他端部の手前側に向かって延びる帯状に形成された中間長の直線部３２Ｂと、この直線部３２Ｂと平行に基体３１の上面の左側部分を長手方向の一端部から他端部の手前側に向かって延びる帯状に形成された最小長の直線部３２Ｃと、これらを集合するように基体３１の一端部側の上面から左側面に跨って形成された幅の広い帯状の集合部３２Ｄとが連続したパターンに形成されている。そして、アンテナエレメント部３２の集合部３２Ｄは、基体３１の一端部の下面における左側部分に形成された給電部３４に連続している。
このようなアンテナエレメント部３２では、最大長の直線部３２Ａが集合部３２Ｄと協働して２．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となり、中間長の直線部３２Ｂが集合部３２Ｄと協働して３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となる。そして、最小長の直線部３２Ｃが集合部３２Ｄと協働して５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となる。
以上のように構成された第３実施形態のチップアンテナ３０は、図示しない実装基板に装着されてアンテナエレメント部３２に給電されることで、集合部３２Ｄと協働する直線部３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃがそれぞれ２．５ＧＨｚ、３．５ＧＨｚおよび５．８ＧＨｚ帯の電波を送受信可能なモノポールアンテナとして機能する。
ちなみに、図１６は、第３実施形態のチップアンテナ３０が送受信する電波の周波数とリターンロスＲ／Ｌとの関係を示しており、２．５ＧＨｚ、３．５ＧＨｚおよび５．８ＧＨｚ帯ではリターンロスＲ／Ｌがそれぞれ、マイナス２５ｄＢ、マイナス２０ｄＢ、マイナス１５ｄＢ程度に減少している。
本発明に係るチップアンテナは、前述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、チップアンテナ１０，２０，３０の基体１１，２１，３１を構成する誘電体プラスチックスの誘電率εは、ε＝４〜２０の範囲で適宜選定することができる。また、基体（チップアンテナ）の寸法・形状も上記に限定されず、寸法は最大長で１０ｍｍ程度、最小長で１ｍｍ程度、好ましくは最大長８〜５ｍｍ程度、最小長３〜１ｍｍ程度の超小型で、形状は正六面体であってもよい。
また、図２に示したチップアンテナ１０の第２アンテナエレメント部１３は、図１７に示すように、基体１１の上面においてチップアンテナ１０の一端部から他端部に向かって延びる帯状の直線部１３Ｄと、チップアンテナ１０の一端部において基体１１の上面から右側面に跨って形成された帯状の屈曲部１３Ｅとが連続するパターンに形成してもよい。
この場合においても、第２アンテナエレメント部１３は、屈曲部１３Ｅの長さが長い分だけ第１アンテナエレメント部１２よりもエレメント長が長くなり、３．５ＧＨｚ帯の電波を送受信可能となる。
さらに、図１に示したチップアンテナ１０の第１アンテナエレメント部１２および第２アンテナエレメント部１３は、図１８に示すようなパターンに形成してもよい。ここで、第１アンテナエレメント部１２は、チップアンテナ１０の一端部から他端部に向かって延びる波形部１２Ｄが基体１１の上面に形成され、第２アンテナエレメント部１３は、チップアンテナ１０の一端部から他端部に向かって延びる波形部１３Ｆが基体１１の上面に形成されている。
この場合においても、第１アンテナエレメント部１２の波形部１２Ｄと、第２アンテナエレメント部１３の波形部１３Ｆとの対向する波形の縁部が相互に平行することで、第１アンテナエレメント部１２と第２アンテナエレメント部１３とは、相互に平行することとなる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010018877.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2010018877.tif 000018
【図１７】
2010018877.tif 000019
【図１８】
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【国際調査報告】
2010018877.tif 000021
2010018877.tif 000022