【事件の表示】
　特許第３０９６０６９号「共振タグ及びその製造方法」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０９６０６９号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。
【理　由】
 １． 手続の経緯
（イ）特許第３０９６０６９号の請求項１乃至９に係る発明（以下、「本件発明１乃至９」という。）は、平成２年１２月１４日（優先権主張平成２年８月６日、平成２年９月２７日）の特許出願に係り、平成１２年８月４日に特許権の設定登録がされたものである。
（ロ）本件発明１乃至９に係る特許に対し、平成１３年４月１０日に、特許異議申立人畑中芳紀により特許異議の申立てがなされ、当審において、平成１３年９月１４日（発送日）に、本件発明１乃至９の特許は、特許法第３６条第４項、及び、同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるとの取消理由が通知され、指定期間内の平成１３年１１月１３日に、訂正請求がなされた。
　
２． 訂正の適否
（１） 訂正を求める事項
　特許権者は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）について、特許請求の範囲の減縮、明りょうでない記載の釈明を目的として以下の訂正を求めている。
（イ）請求項１に「前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されている」とあるのを、「前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位のうち、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位はヒートプレスにより所定厚さに絶縁破壊され易く薄膜化されている」と訂正する。
（ロ）請求項２に、「前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが」とあるのを、「前記薄膜化は、さらに前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが」と訂正する。
（ハ）請求項３に、「コンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さが所定厚さとなるように薄膜化する」とあるのを、「前記コンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さが前記共振周波数を得られる所定厚さとなるように薄膜化する」と訂正する。
（ニ）請求項６に、「該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置を所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程」とあるのを、「該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置におけるコンデンサ要素を備えるパターン形成部位を、ヒートプレスすることにより所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程」と訂正する。
（ホ）請求項８に、「薄膜化工程は、薄膜化部分を所定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧する」とある（訂正請求書の６．請求の理由（３）訂正の内容に項には、「前記薄膜化工程は、…」と記載されているが、この記載は、「薄膜化工程は…」の誤記であることが明らかである。）のを、「前記薄膜化工程におけるヒートプレスは、薄膜化部分を所定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧する」と訂正する。
　
（２） 訂正の適否についての判断
（ｉ）訂正事項（イ）について
　訂正事項（イ）のうち、「前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位のうち、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位は」と訂正する部分は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の請求項１に、「絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されている」と記載され、薄膜化する部位が必ずしも明確であるとは言えないのに対し、発明の詳細な説明中には、例えば、「【作用】…絶縁性薄膜の厚さを高精度で所望の厚さに薄膜化することができ、例えば絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招くコンデンサ要素部分を所望厚さに薄膜化することにより、高精度で設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを得ることができる。」（【００１１】参照）と記載され、薄膜化する部位が明確にされていることから、両者の記載が整合していない点を整合させようとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、この訂正部分は、願書に最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という。）に、「【作用】…少なくとも絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招く、コンデンサ要素パターン部分を、薄膜化工程で所望厚さに薄膜化することにより、非常な高精度で所望の絶縁性薄膜厚さとすることができ、設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを得ることができる。」（【００１１】参照）と記載されていることからして、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものである。
　また、特許明細書の請求項１の、「絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されている」という記載において、「少なくとも前記導電性パターン形成部位」を、「少なくとも前記導電性パターン形成部位の全体」と解することは、特許明細書の請求項２において、「導電性パターン形成部位の全体」について、「導電性パターン形成部位の全面」という表現が用いられていることからして、また、特許明細書の発明の詳細な説明中には、「また、薄膜化はコンデンサ回路パターンの電極板部分のみ行なう例について説明したが、この薄膜化の範囲は以上の例に限定されるものではなく、共振回路全面に渡り誘電体厚さを設計値に合せて均一化するために行なつても、本発明の範囲に含まれることは勿論である。この場合には、厚さ規制治具により所望厚さに規制する方法等が適している。」（【００５０】参照）と記載されているように、「導電性パターン形成部位の全体」については「共振回路全面」との表現を用いていることからして、適当ではない。したがって、上記訂正部分が、「少なくとも前記導電性パターン形成部位の全体」を「少なくとも前記導電性パターン形成部位の一部」とすることにより、形成部位についての選択の幅を広げようとしたものであるとは言えないから、この訂正部分は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項（イ）のうち、「ヒートプレスにより所定厚さに絶縁破壊され易く薄膜化されている」と訂正する部分は、薄膜の形状ないしは性状について限定を加えるものであり、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　そして、当初明細書の、「…ポリエツレン等の合成樹脂薄膜が、…ヒートプレス治具により一定速度で外圧が加えられ、８ミクロン以下の厚さに薄くされた場合、誘電体物質は、…特に、厚さ方向の変化が著しく、炭素分子が厚さ方向に集中する。これにより、絶縁特性（耐電圧）が劣化し、低い電界強度にも反応し、その特性が破壊される。…」（【００４３】参照）、及び、「…換言すれば、誘電体の厚さを制御することにより、即ち、適当な薄さに変更することにより、絶縁破壊を可能にするための予備的な加工…をそのフイルムに施すということが不要となるわけである。」【００４４】という記載からすると、この訂正部分は、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものであるし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｉｉ）訂正事項（ロ）について
　訂正事項（ロ）は、訂正事項（イ）により、請求項１における薄膜化される部位が明りょうにされたことに伴うものであって、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。　　　　
　そして、当初明細書に、「…薄膜化はコンデンサ回路パターンの電極板部分のみ行なう例について説明したが、…共振回路全面に渡り誘電体厚さを設計値に合せて均一化するために行なつても、本発明の範囲に含まれることは勿論である。…」（【００５０】参照）と記載されていることからして、この訂正は、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものであるし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｉｉｉ）訂正事項（ハ）について
　訂正事項（ハ）は、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さについて、前記共振周波数を得られる所定厚さと限定し、「コンデンサ要素」なる用語に、「前記」という用語を付加するものであり、実質的に、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、当初明細書に、「…コンデンサ回路の容量は、誘電体の厚さと、コンデンサ回路パターンの大きさにより一義的に定まり、共振回路の共振周波数を何ヘルツにするかで、最適の値にすればよい。…」（【００３１】参照）、及び、「…ヒートプレス治具においては、コンデンサ回路パターンの電極板の面積を…設定した場合には、共振周波数を８．２ＭHzとするには、誘電体厚さを…厚さにしなければならない。…」（【００３４】参照）と記載されていることからして、この訂正は、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものであるし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｉｖ）訂正事項（ニ）について
　訂正事項（ニ）については、訂正事項（イ）と訂正の内容を実質的に同じくするものであり、上述したとおり、この訂正は、明りょうでない記載の釈明、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり、また、この訂正は、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものであるし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｖ）訂正事項（ホ）について
　訂正事項（ホ）は、訂正事項（ニ）により、請求項６における薄膜化工程が明りょうにされたことに伴うものであって、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。そして、この訂正は、訂正事項（イ）の「ヒートプレスにより所定厚さに絶縁破壊され易く薄膜化されている」と訂正する部分についての判断と同様、当初明細書に記載した事項の範囲内でなされているものであるし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない
　
（３） むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３． 本件訂正後の発明
　本件訂正後の請求項１乃至９に係る発明（以下、「本件発明１乃至９」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載されたとおりの次のものと認める。
「【請求項１】　絶縁性薄膜の両面に導電性パターンを形成し、前記導電性パターンにより所定の共振周波数で共振する共振回路を形成してなり、前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位のうち、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位はヒートプレスにより所定厚さに絶縁破壊され易く薄膜化されていることを特徴とする共振タグ。
【請求項２】　前記薄膜化は、さらに前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが所定厚さとなるように薄膜化することを特徴とする請求項１記載の共振タグ。
【請求項３】　前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の前記コンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さが前記共振周波数を得られる所定厚さとなるように薄膜化することを特徴とする請求項１記載の共振タグ。
【請求項４】　前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の共振タグ。
【請求項５】　絶縁性薄膜の両面の導電性パターンを電気的に導通状態として共振回路を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の共振タグ。
【請求項６】　絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被膜工程と、該被膜工程により形成された導電性薄膜に耐エツチング性インクで少なくとも所定の共振周波数で共振する共振回路パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエツチング工程と、該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置におけるコンデンサ要素を備えるパターン形成部位を、ヒートプレスすることにより所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程と、前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間を導通させ固有の共振周波数の共振回路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴とする共振タグの製造方法。
【請求項７】　エツチング工程又は回路形成工程後の導電性パターンの形成された絶縁性薄膜を、可撓性を有する所定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備えることを特徴とする請求項６記載の共振タグの製造方法。
【請求項８】　前記薄膜化工程におけるヒートプレスは、薄膜化部分を所定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧することを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の共振タグの製造方法。
【請求項９】　前記薄膜化工程は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の共振タグの製造方法。」
　
４． 当審で通知した取消理由
　当審で通知した取消理由は、概略、以下のとおりである。
（１）本件特許は、特許法（平成５年法律第２６号による改正前の特許法）第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである。
（イ）請求項１、２、４、５に関して
　請求項１には、「絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されている」（「少なくとも」と記載されている以上、導電性パターン形成部位の全体が所定厚さに薄膜化されていると解すべきである。）と記載されているにもかかわらず、発明の詳細な説明中には、導電性パターン形成部に相当する導電性金属箔のうち、コンデンサー回路パターンの電極板のみを薄膜化する点が記載されており、請求項の記載と発明の詳細な説明の記載と整合していない。
（ロ）請求項６、７、８、９に関して
　請求項６には、「共振回路パターン配設位置を所望の厚さに薄膜化する」（「共振回路パターン」は、共振回路を構成する上で必須であるＲ，Ｌ回路パターンおよびコンデンサ回路パターンの両方を意味すると解すべきである。）と記載されているのもかかわらず、発明の詳細な説明中には、共振回路パターン配設位置の導電性金属箔のうち、コンデンサー回路パターンの電極板のみを薄膜化する点が記載されており、請求項の記載と発明の詳細な説明の記載と整合していない。
（ハ）請求項７に関して
　請求項７の記載における「可撓性を有する所定厚さの薄膜」は、発明の詳細な説明中における実施例中の、どの部材に対応するのか不明である。
（２）本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　請求項１に係る発明は、本件特許出願の出願前に頒布された、特開平１−１２９３９６号公報（異議申立人の提示した甲第１号証）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである（異議申立の理由と同じ理由。なお、異議申立人は、異議申立書の申立ての理由中において、本件発明が、その出願前公知である旨を主張するだけで、本件特許が、特許法第１１３条各号のいずれに該当するかを主張していないが、上記申立ての理由中の記載を総合して、上記のように申立の理由を解釈した。）。
　
５． 引用発明
　上記甲第１号証刊行物には、「共振タグおよびその製造法」に関し、以下の事項が記載されている。（以下、これを「引用発明」という。）
（イ）「誘電特性を有する電気絶縁性薄膜状材料の両面に、誘電特性を有しその誘電正接値が該薄膜状材料のそれと同一か小さい値を持つ接着剤を使用して、ドライラミネーション法か或いは加熱加圧方式等による接着法等により金属箔を前記薄膜状材料の両側に貼り合せて電気回路用基板材料を構成し、該基板材料の片側の金属箔上にエッチングレジスト・インキで電気回路を印刷した後、化学的な方法でエッチングすることにより共振回路を形成するとともに薄膜状材料の反対側の印刷のしていない金属箔を全面除去せしめる工程と、次いで電気回路のコンデンサー部の金属箔側から針等により厚さ方向に１個以上の貫通孔を開け、該貫通孔の面積より大きくかつ共振回路を形成するのに十分な大きさの予め接着剤を塗布した電極板用金属箔を電気回路のコンデンサー部の金属箔とは反対に位置する貫通孔を遮蔽する様に加熱された金型等を用いて圧着し、共振回路を形成するため電気回路のコイル端子部とコンデンサーの電極板に相当する電極板用金属箔の端部とを圧接等の方法により短絡した後、電気回路側に無地または印刷された紙等を貼り、それと反対側の電極板用金属箔側には粘着剤等を塗布して剥離紙等を貼り合わせ、・・・」（請求項３）
（ロ）「貫通孔７の先端部に存在するアルミニウム箔２の「バリ」８と、圧着されたアルミニウム箔６およびそのアルミニウム箔６の表面に塗布された０．０００１ｍｍないし０．０００３ｍｍのポリプロピレン樹脂４１層とにより、コンデンサーが形成される。すなわち、アルミニウム箔２、６が電極であり、樹脂４、４１層が誘電体である。金型による加熱圧着の際、圧着されるアルミニウム箔６に塗布された樹脂４１と「バリ」８のアルミニウム箔２の周囲に存在する接着剤４とが溶融一体化し極薄膜に形成されるが、この極薄膜層が、コンデンサーの誘電体として機能することになる。接着の際加圧されるため「バリ」８のアルミニウム箔２と圧着されたアルミニウム箔６間に存在する極薄膜状の誘電体の厚さは０．０００１ｍｍないし０．０００２ｍｍ位に薄くなり、この誘電体の絶縁を容易に破壊することが可能な厚さになる。」（公報第６頁左下欄第１９行〜右下欄第１６行）
（ハ）「誘電特性を有する電気絶縁性薄膜状材料が、４ミクロン以上１０ミクロン以下の厚さを有するポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の誘電特性を有する電気絶縁性合成樹脂薄膜状フィルム」（請求項６）
（ニ）「共振回路を形成するため、第６図に示すように、抵抗およびインダクタンス回路であるエッチングによって形成されたアルミニウム箔２側回路の端子部２２とコンデンサーの電極となる加熱圧着されたアルミニウム箔６とを接続する。接続方法としては、両方のアルミニウム箔を表面が凸凹状を呈している固い物質で上下に押し潰すようにした所謂圧接法等によって行うとよい。この圧接により、間にある誘電体が破壊し、両面にあるアルミニウム箔が導通し短絡することになる。」（公報第６頁右下欄第２０行〜第７頁左上欄第１０行）
（ホ）「このようなタグは、或る種の治具を用い機械的にタグのコンデンサー部分を、タグに高出力電界をかけたとき誘電体の薄膜層が絶縁破壊を起こし電極を短絡させ得る程に極端に薄くなる様に、厚さ方向に構成素材ごと押し潰す様な方法で製造されている。」（公報第３頁右上欄第８〜１３行）
　
６． 当審における判断
（１） 特許法第３６条第４項違反の有無
　４．（１）に摘記した（イ）、（ロ）の点は、上記訂正の結果解消された。また、請求項７における「可撓性を有する所定厚さの薄膜」と対応する部分については、特許明細書の段落【００４９】及び図１０等の記載から明らかであるので、上記（ハ）に関する取消理由は撤回する。
（２）特許法第２９条第２項違反の有無
（イ）本件発明１と引用発明とを対比すると、いずれも「共振タグ」に関するものであり、引用発明の「電気絶縁性薄膜状材料」、「金属箔」あるいは「アルミニウム箔」が、本件発明１の「絶縁性薄膜」、「導電性パターン形成部」にそれぞれ相当するものと認められるから、両者は、「絶縁性薄膜の両面に導電性パターンを形成し、前記導電性パターンにより所定の共振周波数で共振する共振回路を形成してなり、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位は所定厚さに絶縁破壊され易く薄膜化されていることを特徴とする共振タグ」である点で一致するが、所定厚さに絶縁破壊され易くされた薄膜化された部分が、前者においては、ヒートプレスにより形成されたものであるのに対し、後者においては、或る種の治具を用い機械的に押し潰す様な方法で形成されたもの、又は、針等により形成された貫通孔７の先端部のアルミニウム箔２の「バリ」８と、圧着されたアルミニウム箔６との間に存在する、アルミニウム箔２と電気絶縁性薄膜材料であるポリプロピレン１とを接着する接着剤４、及び、圧着されたアルミニウム箔６の表面に塗布された樹脂４１層により形成されたものであり、両者は、薄膜化部分の形状を大きく異にしているし、引用発明が、熱を加えない機械的手段によって形成される薄膜化部分を有するものである以上、本件発明１におけるヒートプレスにより形成された薄膜部分を示唆しているとは言えない。
　そして、本件発明１においては、ヒートプレスにより形成された薄膜部分を有することにより、訂正明細書記載の「絶縁性薄膜の厚さを高精度で所望の厚さに薄膜化することができ、例えば絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招くコンデンサ要素部分を所望厚さに薄膜化することにより、高精度で設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを得ることができる。」（【００５１】参照）という当業者の予測できない効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１が、引用発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであると言うことはできない。
（ロ）本件発明２〜５については、本件発明１を引用するものであるから、上述したところにより、本件発明２〜５が、引用発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであると言うことはできない。
（ハ）本件発明６と引用発明とを対比すると、両者は、「絶縁性薄膜に所定厚さの導電性薄膜を形成する被膜工程と、該被膜工程により形成された導電性薄膜に耐エツチング性インクで少なくとも所定の共振周波数で共振する共振回路パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエツチング工程と、該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置におけるコンデンサ要素を備えるパターン形成部位を、所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程と、前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間を導通させ固有の共振周波数の共振回路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴とする共振タグの製造方法。」である点で一致するが、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位を所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程を、前者においては、ヒートプレスによって行っているのに対し、後者においては、或る種の治具を用い機械的に押し潰す様な方法、又は、アルミニウム箔２と電気絶縁性薄膜材料であるポリプロピレン１とを接着剤で貼合せたものに針等により貫通孔７を形成して先端部にアルミニウム箔２の「バリ」８を生じさせ、この貫通孔７部分に電極用アルミニウム箔６を接着する方法で行っており、両者は、薄膜化工程を大きく異にしているし、引用発明が、熱を加えない機械的手法を採用するものである以上、本件発明６におけるヒートプレスによって行うことを示唆しているとは言えない。
　そして、本件発明６においては、薄膜化工程を、ヒートプレスによって行うことにより、上記訂正明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明６が、引用発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであると言うことはできない。
（ニ）本件発明７〜９については、本件発明６を引用するものであるから、上述したところにより、本件発明７〜９が、引用発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであると言うことはできない。
　
７． むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１乃至９を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１乃至９を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月１７日（２００２．６．１７）
【訂正の要旨】
（イ）請求項１に「前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されている」とあるのを、「前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位
のうち、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位
ヒートプレスにより
絶縁破壊され易く
（ロ）請求項２に、「前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが」とあるのを、「前記薄膜化は、
さらに
（ハ）請求項３に、「コンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さが所定厚さとなるように薄膜化する」とあるのを、「
前記
前記共振周波数を得られる
（ニ）請求項６に、「該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置を所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程」とあるのを、「該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置
におけるコンデンサ要素を備えるパターン形成部位
、ヒートプレスすることにより
（ホ）請求項８に、「薄膜化工程は、薄膜化部分を所定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧する」とあるのを、「
前記
におけるヒートプレス
（５４）【発明の名称】
共振タグ及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】絶縁性薄膜の両面に導電性パターンを形成し、前記導電性パターンにより所定の共振周波数で共振する共振回路を形成してなり、
前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位
のうち、コンデンサ要素を備えるパターン形成部位
ヒートプレスにより
絶縁破壊され易く
　【請求項２】前記薄膜化は、
さらに
　【請求項３】前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の
前記
前記共振周波数を得られる
　【請求項４】前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の共振タグ。
　【請求項５】絶縁性薄膜の両面の導電性パターンを電気的に導通状態として共振回路を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の共振タグ。
　【請求項６】絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被膜工程と、
該被膜工程により形成された導電性薄膜に耐エツチング性インクで少なくとも所定の共振周波数で共振する共振回路パターンを印刷する印刷工程と、
該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエツチング工程と、
該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位置
におけるコンデンサ要素を備えるパターン形成部位
ヒートプレスすることにより
前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間を導通させ固有の共振周波数の共振回路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴とする共振タグの製造方法。
　【請求項７】エツチング工程又は回路形成工程後の導電性パターンの形成された絶縁性薄膜を、可撓性を有する所定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備えることを特徴とする請求項６記載の共振タグの製造方法。
　【請求項８】前記薄膜化工程
におけるヒートプレス
　【請求項９】前記薄膜化工程は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の共振タグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は共振タグ及びその製造方法に関し、例えば、万引き等の盗難を確認する目的で商品に貼付される共振タグ及びその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、スーパーマーケツト、専門店、デパート等で万引き等の盗難防止を目的として使用される共振タグは、誘電体を構成する或る所定の厚みを有するポリエチレン等の合成樹脂フイルムの両側に、厚みの異なるアルミニウム箔を各種の貼り合わせ方法にて積層し、厚みの厚いアルミニウム箔の表面にはＲ、Ｌ回路を、厚みの薄い方にコンデンサ回路を、それぞれグラビア印刷等の印刷方法にて印刷後、アルカリ性（苛性ソーダ等）或いは酸性（塩化第二鉄等）等の化学薬品類を用いてエツチング加工を施す事により共振周波数回路を形成する。
　【０００３】
　共振周波数とタグのサイズによつては、Ｒ，Ｌ回路とコンデンサ回路を導通させる事により、Ｒ，Ｌ，Ｃ共振周波数タグを得ていた。以上のようにして製造される共振タグの、誘電体として使用されているポリエチレン等の合成樹脂フイルムは、樹脂を熱溶融後、押し出し方法により形成されていた。
　【０００４】
　【発明が解決しようとしている課題】
　このため、共振タグの誘電体として使用されているポリエチレン等の合成樹脂フイルムは、押し出し機械の精度、製造技術の優劣によつて幅及び流れ方向の合成樹脂フイルムの厚さは全て均一であるという事はなく、設計厚みの或るパーセントの範囲内で変動している。
　【０００５】
　特に、低コストの共振タグを得るための一つの手段として、できるたけ幅広の材料を用い、共振周波数タグを多数個面付けしているため、面付けの列及び列の流れ方向の各々のタグの誘電体の厚みも変動していた。しかしながら、共振タグの共振周波数は、コンデンサ回路部分の誘電体の厚さ変動に深く依存している。
　【０００６】
　このため、各々の共振タグの誘電体の厚みの変動はそのまま共振タグ個々の共振周波数の変動となつていた。この事に起因して電子式検知器の識別能力によつては、面付けの列及び列の流れ方向に部分的に相当量の製品が不良として扱われる許容外の共振タグが発生し、その生産性を著しく低下させると同時にコストアツプを引き起こすという欠点がある。
　【０００７】
　更に、共振タグのサイズが同一でコンデンサ部分が回路内にあるタグの場合、その性能を上げるためには、コンデンサの電極板の面積を小さくする必要がある。その場合に、同一の共振周波数を得ようとするとコンデンサ回路部分の誘電体の厚さを薄くする必要性が生じる。しかし、製造にあたつては、エツチング加工も含めて各種の機械加工を行なう必要があり、それらの機械加工に耐えられる機械強度が要求される。このため、合成樹脂フイルム等の誘電体の厚さを薄くすることについては限度がある。
　【０００８】
　更に、押し出し機械の精度だしの困難性は誘電体の厚みに反比例する。現在は、このような諸条件下で製造可能な合成樹脂フイルムの厚さとしては、押し出し機械の精度の限度と機械加工面から要求される材料強度等から２５ミクロンプラスマイナス４ミクロンである。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は上述の課題を解決することを目的として成されたもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、絶縁性薄膜の両面に導電性パターンを形成し、前記導電性パターンにより所定の共振周波数で共振する共振回路を形成してなり、前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部位は所定厚さに薄膜化されていることを特徴とする。そして例えば、前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが所定厚さとなるように薄膜化することを特徴とする。あるいは、前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導電性パターン形成部位のコンデンサ要素を備えるパターン形成部位の厚さが所定厚さとなるように薄膜化することを特徴とする。更に例えば、絶縁性薄膜の両面の導電性パターンを電気的に導通状態として共振回路を形成することを特徴とする。
　【００１０】
　以上の共振タグは、以下の工程で製造される。即ち、絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被膜工程と、該被膜工程により形成された導電性薄膜に耐エツチング性インクで少なくとも所定の共振周波数で共振する共振回路パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエツチング工程と、該エツチング工程で形成された共振回路パターン配置位置を所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程と、前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間を導通させ固有の共振周波数の共振回路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴とする。そして例えば、エツチング工程又は回路形成工程後の導電性パターンの形成された絶縁性薄膜を、可撓性を有する所定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備えることを特徴とする。また例えば、薄膜化工程は、薄膜化部分を所定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧することを特徴とする。更に例えば、前記薄膜化工程は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを特徴とする。
　【００１１】
　【作用】
　以上の構成において、絶縁性薄膜の厚さを高精度で所望の厚さに薄膜化することができ、例えば絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招くコンデンサ要素部分を所望厚さに薄膜化することにより、高精度で設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを得ることができる。
　【００１２】
　【実施例】
　以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を詳細に説明する。本実施例の共振タグは、可撓性を有する絶縁性薄膜に、固有の共振周波数を有する共振回路を形成してなる。この共振回路は、１個のＲ，Ｌ回路（誘電子要素）と、１個のキヤパシタ（コンデンサ回路要素）とが一体に形成され、或る特定の周波数に対しＲＬＣ共振回路を形成する様に整調されている。
　【００１３】
　本実施例共振タグのＲ，Ｌ回路及びコンデンサ回路形成面の導電性金属箔パターンの例を図１に、コンデンサ回路のみの形成面の導電性金属箔パターンの例を図２に示す。図中１は誘電体を構成する絶縁性合成樹脂フイルム、５は絶縁性合成樹脂フイルム１上に形成された共振回路における誘電子回路、８，９は絶縁性合成樹脂フイルム１上に形成された共振回路におけるコンデンサ回路を構成する電極板、１０は両回路を導通させるための導通用端子部である。５，８，９および１０は導電性金属箔で形成されている。
　【００１４】
　共振回路を形成するプリント基板材料には、図３に示す如く、絶縁性合成樹脂フイルム１と、その両側に厚さの異なる導電性金属箔２，３を、押し出し法、ヒート・ラミネーシヨン法等の方法により貼合した複合材が使用される。絶縁性合成樹脂フイルム１の一方面には、図１に示した如くの誘電子回路パターン（Ｒ，Ｌ回路パターン）５と、コンデンサ回路パターン（電極板）８が形成され、絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んだ他方の面（裏面）には、図２に示すコンデンサ回路パターン（電極板）９が形成されている。そして、両パターン５，８および９とで共振回路を形成している。コンデンサ回路パターン９の導通用端子部１０は絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んでＲ，Ｌ回路パターンの導通用端子部１０と正反対の位置（面対称）に設けられ、例えば両導通用端子部１０間を導通状態に加工することにより共振回路を形成する。
　【００１５】
　この両回路要素パターンは、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版印刷、グラビヤ印刷等の各種印刷方法により印刷することができる。絶縁性合成樹脂フイルム１と導電性金属箔２，３の選択であるが、該絶縁性合成樹脂フイルム１は、物理特性の誘電正接値が比較的小さく、かつ設計された回路の周波数に相応し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル等の如き合成樹脂で構成されることが望ましい。
　【００１６】
　一方、金属箔は導電性能の良いものであれば、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、または種々の合金を用いることができる。しかし、原料コスト面ではポリエチレン樹脂とアルミニウム箔が他材料と比較し安価である。物性面、特に接着性に関しても、アルミニウム箔はポリエチレン樹脂に接着しやすいため特に好ましい。導電性金属箔の可撓性に関してもアルミニウム箔が特に優れている。
　【００１７】
　このため、本実施例では、絶縁性合成樹脂フイルム１としてポリエチレン樹脂を、導電性金属箔としてアルミニウム箔を用いている。本実施例で用いている絶縁性合成樹脂フイルムであるポリエチレン樹脂は、アルミニウム箔との接着性に優れており、密度としては低密度、中密度、高密度のいずれも使用可能であるが、タグとしての性能及び機械加工上の材料強度の点から中密度以上のものを用いることが望ましい。
　【００１８】
　以上の構成より成る本実施例の共振タグの製造工程を図４に従い以下に説明する。本実施例の共振タグを製造するにあたって、まずステップＳ１で絶縁性合成樹脂フイルム１と、該フイルム１の両面に形成された導電性金属箔２，３を形成した図３に示す可撓性シートを作る。
　【００１９】
　本実施例では、導電性金属箔として、ＡＡ規格（アメリカ，アルミニウム協会制定の規格）の１０５０，１１００，１２３５等に相当する品種のアルミニウム箔が使用可能である。アルミニウム箔等の金属箔の厚さは、設計上の電気抵抗値、及びインダクタンス、エツチング加工精度、及びコスト等により決定されるが、本実施例では、Ｒ，Ｌ回路パターン回路等に使用される金属箔の箔厚は、電気抵抗値を低くするために厚い箔２が使用される。他方のコンデンサパター板回路に使用される金属箔は、コンデンサの電極板及び導通用端子として使用されるだけであることと、回路作成のためのエツチング加工コストをできるだけ低減させることを理由に、薄い箔３が使用される。
　【００２０】
　本実施例においては、Ｒ，Ｌ回路パターン及びコンデンサ回路パターン形成面には厚さ５０ミクロン（μ）の、コンデンサ回路パターンのみの形成面には厚さ１２ミクロン（μ）の厚さのＡＡ規格１２３５に相当するアルミ箔が使用される。しかし、この厚さは本例に限るものではなく、形成する共振回路に適した任意の厚さ、大きさとすることができる。
　【００２１】
　一方、ポリエチレン等の合成樹脂フイルムの厚さは、共振タグの商品設計（サイズ，周波数，性能等）や、製膜に使用される機械の厚さ制御精度、エツチング加工を含めたそれ以後の機械加工に耐え得る材料強度等を充分に満たす範囲で決められる。また、共振回路のＱ値を上げるには、コンデンサ回路パターン部分の絶縁性合成樹脂フイルム１は薄い方がよく、コンデンサ回路パターンの電極板面積は小さい方がよい。
　【００２２】
　しかし、共振回路のコンデンサ回路のコンデンサ容量が所定の設計値の範囲内に納まるには、絶縁性合成樹脂フイルム１の厚さのばらつきを所定範囲内に納めなければならない。設計上要求される押し出しでの厚さのばらつきは、要求される厚さによりその誤差範囲が異なる。例えば、厚さが２５ミクロンの場合は、プラスマイナス３ミクロンが要求され、１３ミクロンの場合は０．５ミクロンが要求される。
　【００２３】
　プラスマイナス３ミクロンの厚さ制御は可能であるが歩留まりは悪く、０．５ミクロンについては制御可能限度を越えており、プラスマイナス０．５ミクロンの厚さ精度は部分的には可能であつても、生産性、コスト面を考慮した場合、量産性のある厚さ制御範囲とは言えない。しかし、主に共振周波数に影響があるのはコンデンサ回路形成部分のみであり、他の部分の厚さのばらつきはさほど共振周波数を変動させない。そこで、本実施例では、まず合成樹脂フイルムの厚さを２６ミクロンプラスマイナス５ミクロンとし、後述するように全ての回路パターンを形成した後にコンデンサ回路部分をヒートプレスして所望の高精度での合成樹脂フイルム厚さとする様に制御される。なお、合成樹脂フイルム厚さは２６ミクロンに限定されるものではなく、誤差範囲も従来の同種製品製造時の如き厳密なものでもない。本実施例においては、後述するヒートプレス工程を行なうため、合成樹脂フイルム厚さは、いままでに具備している製造設備等に合せた任意の厚さのフイルムを利用できる。
　【００２４】
　ここで、導電性金属箔２，３によつて絶縁性合成樹脂フイルム１を被覆する方法としては、（１）樹脂を溶融し、押出し機のＴダイより押出されたフイルム１と導電性金属箔２，３とを直接貼合する方法、（２）所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱圧着による方法の２つの方法がある。
　【００２５】
　絶縁性合成樹脂フイルム１と導電性金属箔との接着に関し、貼り合わせ後の加工を考慮した場合、層間接着強度としては３００ｇ／ｃｍ以上が必要である。より高い接着強度を得るためには、両方の材料或いはどちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があり、コロナ放電処理がその方法の１つである。一方、両材料間に接着剤層を設けることも考えられる。この場合には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹脂１と同一の樹脂系のものを選択することが望ましい。
　【００２６】
　続いてステツプＳ２で耐エツチング性を有する耐酸性或いは耐アルカリ性のインク（本実施例ではポリエステル系の耐エツチング性インク）を使用して、導電性金属箔２，３の表面にそれぞれ図１及び図２の如きＲ，Ｌ回路パターン５，８，１０及びコンデンサ回路パターン９，１０より成る共振回路パターンをグラビヤ方式等により印刷する。この耐エツチング性インク印刷後の複合材の断面図を図５に示す。図５において、４は導電性金属箔面に付着した耐エツチング性印刷インクを示す。
　【００２７】
　次にステップＳ３でエツチング処理を行ない導電性金属箔２，３の両面に対する印刷パターン部以外の金属箔部分を公知の酸性（塩化第二他等）或いはアルカリ（苛性ソーダー等）溶液等の基本薬剤に各種添加剤を混入したエツチング液を用いて除去するエツチング加工を施すことにより電気回路を形成する。このエツチング工程において使用される薬液は除去すべき導電性金属箔の種類により異なるが、本実施例のアルミニウム箔の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属箔の溶解量、設計回路のパターン内容、エツチング速度等に従つてエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御して使用される。
　【００２８】
　更にはスプレイ方式の場合は、溶液噴射ノズル先端の液圧等をも適確に制御しながら使用される。このエツチング処理により所定の回路パターンが形成された複合材の断面図を図６に示す。図６において、５は図１に示すＲ，Ｌ回路パターン、６は図１に示すコンデンサ回路パターン、７は図２に示すコンデンサ回路パターンである。
　【００２９】
　エツチング加工が終了すると続いてステツプＳ４でヒートプレス処理工程を行なう。このヒートプレス処理工程を実行するプレス治具の詳細を図７に示す。図７において、１２は内部に不図示の発熱体の配設されたスチール等の金属より成る加熱板であり、任意の温度に発熱コントロール可能であるとともに、不図示の昇降機構によりステンレス板１４方向に任意の圧力で押圧できる。１３は本実施例の図６に示すエツチング処理の終了した共振タグのコンデンサ回路の電極板パターン、１４はステンレス板、１５はシリコンゴム、あるいはテフロン等で構成された耐熱性ゴム、１６は受台である。
　【００３０】
　このヒートプレス処理は以下の様に行なわれる。ステンレス板１４上に位置決め載置されたコンデンサ回路パターンの電極板８に、或る設定温度に加熱された加熱板１２を、所定圧力で所定時間の間圧接して加熱する。これにより、電極板間のポリエチレン樹脂フイルム、即ち誘電体は電極板を通して加熱され、溶融状態となり、薄膜化されて他より厚さが薄く成る。プレート加圧時の圧力と時間を調整することにより電極板間の誘電体の厚さを任意の厚さに高精度で調整することができる。
　【００３１】
　この加熱板１２の発熱温度、及びコンデンサ回路パターン８の電極板への押圧圧力及び押圧時間は、この電極板の面積、及び電極板間の誘電体厚さをどの厚さにするのかを考慮して最適値を決定すればよい。この場合において、コンデンサ回路の容量は、誘電体の厚さと、コンデンサ回路パターンの大きさにより一義的に定まり、共振回路の共振周波数を何ヘルツにするかで、最適の値にすればよい。例えば、１つの共振タグのサイズを４０ｍｍ×４０ｍｍとし、共振周波数を８．２ＭＨｚとする場合には表１の様になる。
　【００３２】表１
　【００３３】
　【００３４】
　図７に示すヒートプレス治具においては、コンデンサ回路パターンの電極板の面積を表１の左方に示す様に設定した場合には、共振周波数を８．２ＭＨｚとするには、誘電体厚さを表１の右方に示す厚さにしなければならない。この場合には、発熱体１２の発熱温度を一定として電極板８への押圧圧力及び押圧時間を制御する方法や、電極板８への押圧圧力を一定として発熱温度及び電極板８への押圧時間を制御する方法等が考えられる。
　【００３５】
　本実施例のヒートプレス工程を用いた場合、治具を以下のように制御すればよい。なお、以下に示す表２及び表３は、いずれもプレス前の絶縁性合成樹脂フイルムの厚さが２６ミクロンで、電極板の大きさが０ｍｍ×１０ｍｍで誘電体厚さを１６ミクロンに制御する場合、電極板の大きさが７．５ｍｍ×７．５ｍｍで誘電体厚さを８ミクロンに制御する場合の条件を示している。本実施例においては、いずれの場合においても、同一の条件で上記厚さに薄膜化することができた。発熱体１２の発熱温度を２５０℃一定に制御した場合の、発熱体１２の電極板８への押圧圧力と押圧時間との関係を表２に示す。
　【００３６】表２
　【００３７】
　【００３８】
　発熱体１２の電極板８への押圧圧力を４Ｋｇ一定に制御した場合の、発熱体１２の発熱温度制御と、電極板８への押圧時間の関係を表３に示す。
表３
　【００３９】
　【００４０】
　本実施例のヒートプレス処理によりコンデンサ回路パターンの電極板を加熱押圧すると、電極板間の誘電体の厚さを、全面に渡つて均一にかつ所望の厚さに高精度で薄膜化できる。このように、コンデンサ回路パターンの電極板間の誘電体を薄膜化したヒートプレス処理の終了状態を図８に示す。本実施例においては、このように誘電体の薄膜化する部分は略図１に示すコンデンサ回路パターン８部分のみであり、他の周辺部分は厚いままである。このため、以後の機械加工処理時においても、更にはユーザでの使用によるストレスに対しても共振タグ全体として十分な強度を維持できる。
　【００４１】
　このため、先のステツプＳ１での押し出し機械での押し出し絶縁性合成樹脂フイルム１に厚さのばらつきがあつても、ほとんど影響なく非常な高精度でコンデンサ回路パターンの電極板間の誘電体を薄膜化できる。更に、誘電体の厚さも、容易に制御することができ、例えば２６ミクロン厚さの誘電体フイルムを０．２ミクロンの厚さ、又はそれ以下の厚さにも容易に薄膜化することができる。
　【００４２】
　更に、ヒートプレス治具の端部に、厚さ規制治具を取り付ける等することにより、プレス圧力やプレス時間に影響されずに確実かつ高精度での誘電体厚さ制御も行なえる。上記誘電体厚さ制御について更に詳細に説明する。通常、押出し方法により成膜された誘電体（２６ミクロン）から作られたコンデンサの絶縁破壊電圧は例えば２００Ｖ以上である。ところで、このような電圧は、不作動化可能な共振タグに使用するには高過ぎるという問題がある。しかしながら、誘電体を薄くすることができれば、その薄い誘電体から作られた共振タグを、僅か２乃至３Ｖ程度の小さな超過電圧を加えるだけで不作動化することが可能である。即ち、かかる低超過電圧でもって容易にアーク放電を起こすことができ、コンデンサ回路パターンの電極板間を導通状態にすることが可能である。この共振タグを不作動化するという観点から、誘電体の厚さとの関連について言及する。タグを実用上問題無い程度に不作動化するためには、誘電体の厚さは約１５ミクロンあれば十分である。また、完全に不作動化するためには、厚さを８ミクロン以下に設定すればよい。
　【００４３】
　電極間にあつて、誘電体を構成する低温熱溶融性を有し、誘電損（ｔａｎδ）が低いポリエツレン等の合成樹脂薄膜が、電極板の片側、あるいは両側から、或る温度に加熱された電極板と略同面積を有するヒートプレス治具により一定速度で外圧が加えられ、８ミクロン以下の厚さに薄くされた場合、誘電体物質は、電極板金属としてアルミニウム箔の如き非常に熱伝導性に優れた金属が使用されることにより、ヒートプレス治具に加えられた温度の影響を直接受ける。このため、誘電体物質の分子構造に変化が生じる。特に、厚さ方向の変化が著しく、炭素分子が厚さ方向に集中する。これにより、絶縁特性（耐電圧）が劣化し、低い電界強度にも反応し、その特性が破壊される。この現象により、更新周波数回路が破壊され、不作動化が生じる。
　【００４４】
　このように、誘電体の厚さを制御することは絶縁破壊を発生させるための電圧を変更することになる。換言すれば、誘電体の厚さを制御することにより、即ち、適当な薄さに変更することにより、絶縁破壊を可能にするための予備的な加工（これは従来では必要であった）をそのフイルムに施すということが不要となるわけである。
　【００４５】
　コンデンサ回路パターンの電極板が、Ｒ．Ｃ回路パターン（コイル）の中央部に位置した場合、電磁界中では、電磁束の通過を妨げることになる。このため、共振タグの性能を向上させるためには電極板面積を縮小することが望ましい。しかも電極板の面積は、共振タグの総合的性能を決定する最重要因子ではなく、周波数変動要因として誘電体の厚さ等と共に性能に影響を与える重要因子であるといえる。
　【００４６】
　このため、本実施例のヒートプレス処理を行なうことにより誘電体厚さを任意の厚さに制御でき、しかも、押し出し機械では不可能な厚さに、高精度で薄膜化できる。絶縁性合成樹脂フイルム１の厚さを薄くすればそれだけコンデンサ回路パターンの電極板の面積も小さくすることができ、共振タグとしてのＱ値も上げることができる。従つて、上述のヒートプレス処理はこの共振回路のＱ値を上げることにも多大の貢献がある。続いてステツプＳ５で共振タグの小型化のため、両導通用端子部１０間を導通させ、共振周波数回路を形成する。この状態を図９に示す。図９において、２０で示すのが導通用端子部１０の電気的短結部分である。
　【００４７】
　そして続くステツプＳ６でＲ，Ｌ回路パターン面に、例えば平米当り重量５５ｇの上質紙をアクリル系樹脂接着剤等を用いて貼り合わせる。それとともに、コンデンサ回路面にはゴム系接着剤等で例えば平米当り重量６０ｇの離型紙を貼り合わせる。この紙及び離型紙が貼り合わせられた多層積層材である可撓性シートの断面図を図１０に示す。
　【００４８】
　図中２１がＲ，Ｌ回路パターン面の接着剤、２２が上質紙、２３がコンデンサ回路面の接着剤、２４が離型紙である。これにより、所望商品に容易に貼付けできる形に商品化することができる、なお、以上の共振タグは、説明の簡略化のために１つのみを示したが、実際には、８５０ｍｍ×１０００ｍのロール上に多数同時に金属箔形成、パターン印刷、エツチング処理、ヒートプレス処理、紙及び剥離し張り合せ処理が行なわれる。このため、ステツプＳ６で紙及び離型紙が貼り合わせられた多層積層材は、平圧式ダイス型カツタにより、離型紙のみを残し、不必要な部分はまきとり除去され、４０ｍｍ×４０ｍｍの製品サイズに合せてキスカツトされ、更に離型紙を表にし１個のシート状タグを有するロール（巻取り品）に加工される。ロールの長さは通常１００ｍである。
　【００４９】
　なお、以上の説明においては、多層積層材は紙及び離型紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、貼り合せるのは紙及び離型紙に限るものではなく、共振回路部を有効に保持し、使用時に剥離できるものであればその材質は任意のものでよい。例えばプラスチックシート等であつてもよい。上述した実施例の共振タグは、ステツプＳ１での誘電体厚さのばらつきに影響されず、設計値通りの所望共振周波数の共振タグを容易にかつ廉価で製造でき、本実施例共振タグの通過等を検知する装置においても、発信周波数の範囲を非常に狭い範囲とすることができ、非常な高感度の、検出誤動作の少ないシステムとすることができる。
　【００５０】
　また、薄膜化はコンデンサ回路パターンの電極板部分のみ行なう例について説明したが、この薄膜化の範囲は以下の例に限定されるものではなく、共振回路全面に渡り誘電体厚さを設計値に合せて均一化するために行なつても、本発明の範囲に含まれることは勿論である。この場合には、厚さ規制治具により所望厚さに規制する方法等が適している。
　【００５１】
　【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶縁性薄膜の厚さを高精度で所望の厚さに薄膜化することができ、例えば絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招くコンデンサ要素部分を要望厚さに薄膜化することにより、高精度で設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る一実施例のＲ，Ｌ回路パターンを示す図、
　【図２】本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、
　【図３】本実施例の導電性金属箔の固着された可撓性シートを示す図、
　【図４】本実施例共振タグの製造工程を示すフローチャート、
　【図５】本実施例のパターンの印刷された可撓性シートの断面図を示す図、
　【図６】本実施例のエツチグ処理後の可撓性シートの断面図を示す図、
　【図７】本実施例のヒートプレス治具の構成を示す図、
　【図８】本実施例のヒートプレス処理後の可撓性シートの断面図を示す図、
　【図９】本実施例の導通部短結処理後の可撓性シートの断面図を示す図、
　【図１０】本実施例の紙及び離型紙が貼り合わせられた可撓性シートの断面図である。
　【符号の説明】
１　絶縁性合成樹脂フイルム
２，３　導電性金属箔
４　耐エツチング性インク
５　Ｒ，Ｌ回路パターン
６〜９，１３　コンデンサ回路パターン
１０　導通端子部
１１　薄膜化された誘電体フイルム
１２　加熱板
１１　ステンレス板
１５　耐熱性ゴム
１６　受台
２１，２２　接着剤
２２　上質紙
２４　離型紙