【事件の表示】
　特許第３１７０５２１号「基板ベーク装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７０５２１号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１７０５２１号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平４−１５８０８０号）平成　４年　６月１７日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　平成１３年　３月１６日
　特許異議申立（堀尚弘）　　　　　　　平成１３年１１月１３日
　特許異議申立（安井哲也）　　　　　　平成１３年１１月２８日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　平成１４年　１月２９日
　意見書・訂正請求書　　　　　　　　　平成１４年　４月　５日
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
２．１．１　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１である
「【請求項１】上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。」を
「【請求項１】上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。」と訂正する。
　
２．１．２　訂正事項ｂ
　明細書の段落番号【０００６】である
「【課題を解決するための手段】本発明に係る基板ベーク装置は、上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを備えたものである。」を
「【課題を解決するための手段】本発明に係る基板ベーク装置は、上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたものである。」と訂正する。
　
２．２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２．２．１　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａは、複数のクールプレートと複数のホットプレートとでベーク部を構成する点と、「最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボット」とを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
  そして、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書の段落【０００９】〜【００１３】の記載に基づいているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．２．２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の詳細な説明を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
３．１　本件発明
　上記２．で示したように上記訂正は認められるから、本件の請求項１，２に係る発明（以下、「本件発明１，２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。
【請求項２】前記各プレート間に断熱材を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板ベーク装置。」
　
３．２　取消理由通知で引用した刊行物記載の発明
３．２．１　刊行物１（特許異議申立人堀尚弘が提出した甲第１号証）：実願平１−６７８１４号（実開平３−８４２４号）のマイクロフィルム
　刊行物１は、基板の熱処理装置に関するものであり、第１，２図と共に以下の点が記載されている。
「この考案は、前段処理部より給送された半導体基板等（以下、単に基板と称する）を加熱、冷却処理するのに用いられる基板の熱処理装置に関するものである。」（第１頁第１５行〜第１８行）
「この熱処理装置は複数の熱処理板２〜４を上下多段に配置して構成した熱処理部１と、熱処理部１の上側に配置固定した基板Ｗのバッファ収容部６と、基板Ｗを熱処理部１及びバッファ収容部６へ給排する前後一組の基板移載ロボット１０・１０とを具備して成り」（第４頁第２行〜第７行）
「上記熱処理部１は上段より順に加熱板２・３と、冷却板４とを備え、基板Ｗを加熱板２又は３で加熱処理した後、１枚の冷却板４で常温まで冷却するように構成され、この実施例では加熱処理に対して冷却処理能力が２倍となるように設定されている。なお、加熱板や冷却板の数は、基板Ｗのサイズや種類に対応して適宜増減し得ることは云うまでもない。」（第４頁第１２行〜第１９行）
「第２図は本考案の別の実施例を略示した概要図である。
　この実施例は、バッファ収容部６を熱処理部１の下側に配置した点が上記の実施例と異なり、その他の点では第１図に示すものと同様に構成されている。」（第６頁第２０行〜第７頁第５行）
　そして、これらの部分の記述に対応した構成を表す「第１図」および「第２図」には、１枚の冷却板４の上方に、上下方向に所定間隔で配置された２枚の加熱板２，３が示されている。
　以上より、刊行物１には「冷却板と、前記冷却板より上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数の加熱板とを有する熱処理部と、基板を熱処理部へ給排する基板移載ロボットとを備えた基板の熱処理装置。」が記載されている。
　
３．２．２　刊行物２（特許異議申立人堀尚弘が提出した甲第２号証、特許異議申立人安井哲也が提出した甲第１号証）：特開昭６３−１３３３２号公報
　刊行物２は、半導体製造装置に関するものであり、第１〜４図と共に以下の点が記載されている。
「３．縦に多段構成のオーブンの下部にウエハ強制冷却ユニットを配置した特許請求の範囲第１項に記載の半導体製造装置。」（第１頁左下欄第２０行〜同頁右下欄第２行）
「装置全体の長大化を回避し、コンパクト化を達成する」（第２頁左上欄第６行〜第７行）。
「強制コールドユニット６とその上にホットプレートを縦に多段配置した多段オーブン９が重ねて配置され」（第２頁左下欄第１８行〜第２０行）
「各段のプレートには第４Ａ図にも示すようにステップアップビーム８の各ビーム８ａ〜８ｄが侵入して上下動できる溝１３２が設けられている。」（第３頁右下欄第１９行〜第４頁左上欄第１行）
「以上の一連の動作でウエハは１つ上のオーブンに搬送される。これを一定ベ−ク時間ごとに繰り返すことでウエハは多段オーブン９の各段オーブンを順番に上まで経由し、最後に最上段からステップダウンビーム１０により外部のチャック７へ搬送されることになる。多段各オーブンのベ−ク温度は上段へ行く程高くなっており、ウエハは上段へ行くまでに徐々に高い熱処理を受けるので急激な熱変化ではがれるようなレジストでも熱処理可能である。この温度差は場合に応じて逆にしたり差をなくしたりしてもよい。」（第５頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第７行）
「多段オーブンの一番上の段を強制コールドユニットにし、多段オーブンで加熱処理されたウエハを次にすぐに冷却して、常温にもどった状態でインデクサにもどすことができるようにしてもよい。」（第６頁右下欄第５行〜第９行）
　以上より、刊行物２には「ホットプレートを縦に多段配置した多段オーブンの一番上の段を強制コールドユニットにし、ステップアップビームによりウエハは多段オーブンの各段オーブンを順番に上まで経由して加熱処理され、次に強制コールドユニットですぐに冷却される」ことが記載されている。
　
３．２．３　刊行物３（特許異議申立人堀尚弘が提出した甲第３号証）：特開平４−４５５１４号公報
　刊行物３は、基板の熱処理方法に関するものであり、第１，２図と共に以下の点が記載されている。
「各熱処理ユニット２３Ａ〜２３Ｃは、第２図に示すように、上段にホットプレート２４が、下段にクールプレート２５が断熱仕切り壁２７で仕切って配置され」（第３頁左上欄第２０行〜同頁右上欄第３行）
「これらの熱処理では、ホットプレート２４の設定温度は１００℃、クールプレート２５の設定温度は２３℃とし、所定のタクトタイムＴの満了後、直ちに基板Ｗをクールプレート２５へ移載する」（第３頁左下欄第８行〜第１１行）
　
３．２．４　刊行物４（特許異議申立人堀尚弘が提出した甲第４号証、特許異議申立人安井哲也が提出した甲第３号証）：特開平１−２４１１２４号公報
　刊行物４は、レジスト被塗布体の加熱装置に関するものであり、第１〜３図と共に以下の点が記載されている。
「半導体ウエハ１を加熱する加熱板２を所定の間隔を形成して縦方向に積層し、複数段設けることによって、設置面積の縮小を図っている。」（第１頁右下欄第１６行〜第１９行）
「上方に配置された加熱板２の熱が下方に配置された加熱板２の周囲に運ばれるため、下方に配置された加熱板２と上方に配置された加熱板２との間で熱的な条件に違いが生じ、温度精度が低下するという問題がある。」（第２頁左上欄第１３行〜第１７行）
「上記構成の本発明のレジスト被塗布体の加熱装置では、縦方向に複数段設けられた加熱板の周囲がそれぞれ断熱材層で囲まれており」（第２頁右上欄第１２行〜第１４行）
「従来に較べて処理温度精度の向上を図ることができるとともに、加熱板の熱による周辺の機器に対する影響を従来に較べて大幅に軽減することができる。」（第２頁左下欄第２行〜第５行）。
「加熱板２の周囲は、例えば低発塵性材料の断熱材層５によって覆われている。すなわち、この断熱材層５は、加熱板２の下部および側部を覆う如く円板状、環状ブロックを積み重ねた断熱材層５ａと、この断熱材層５ａと別体に構成され加熱板２の上部を覆う有底筒体状断熱材層５ｂとから構成されている。」（第２頁左下欄第１３行〜第１９行）
「加熱板２、断熱材層５、エアシリンダ６、支持部材８等を収容する筐体１０が第２図に示すように、縦方向に間隔を設けて複数積層されて、レジスト被塗布体の加熱装置が構成されている。」（第３頁左上欄第４行〜第８行）
　
３．２．５　刊行物５（特許異議申立人安井哲也が提出した甲第２号証）：特開昭６２−１３２３１９号公報
　刊行物５は、ウエハ熱処理装置に関するものであり、第１図と共に以下の点が記載されている。
「（８）は加熱ヒータにより温度制御され、ウエハを加熱処理する加熱プレート、（９）は加熱プレート（８）で加熱処理後のウエハを冷却するために、強制冷却水により冷却制御されている強制冷却プレートである、第１冷却プレート（１０）はウエハを所要時間、自然冷却する冷却プレートであってアルミ板からなり、強制的な冷却手段を持たない第２冷却プレートである。」（第２頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第４行）
「ウエハ（２１）を（２２）の位置へ、ウエハ（２２）を（２３）の位置へ、ウエハ（２３）を（２４）の位置へそれぞれ所定量移動する。」（第３頁左下欄第６行〜第９行）
　
３．２．６　刊行物６（特許異議申立人安井哲也が提出した甲第４号証）：特開平２−１９６４１４号公報
　刊行物６は、レジスト処理装置に関するものであり、第１図と共に以下の点が記載されている。
「装置類の設置面積と、ウェーハを搬送する移動距離を小さくすることを目的とし」（第１頁左下欄第１７行〜第１８行）
「例えば、８０℃のベーキング槽５ａの中へ運び込み、レジストのベーキングが行われる。
　ベーキングが終わったウェーハ２は、次に冷却槽６の中に運ばれ、室温に温度が下げられる。」（第２頁右下欄第２行〜第６行）
「最下段に冷却槽を配置し、その上に温度が順次高いベーキング槽を多段に重ね」（第３頁右上欄第９行〜第１０行）
「冷却槽と複数個のべ一キング槽を多段に重ねる構成を採ることにより、ウェーハを持ち運ぶ搬送ユニットの移動距離を可能な限り短くなるようにしている。」（第３頁右上欄第１５行〜第１８行）
「冷却槽６と、３つのべ一キング槽５ａ、５ｂ、５ｃとを、下から順に垂直に重ねて配置した。」（第３頁左下欄第５行〜第７行）
「さらに、冷却槽やベーキング槽の並べる順序も、この実施例では熱効率を考慮して、下から順に高い温度になるように配置したが、この順序に限定されるものではない。」（第４頁左上欄第１２行〜第１５行）
　
３．３　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
３．３．１　本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「冷却板」，「加熱板」，「熱処理部」，「基板を熱処理部へ給排する基板移載ロボット」，「基板の熱処理装置」は、それぞれ本件発明１の「クールプレート」，「ホットプレート」，「ベーク部」，「最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボット」，「基板ベーク装置」に相当する。
　したがって、両者は
「クールプレートと、前記クールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。」
である点で一致し、
相違点１：本件発明１では、複数のクールプレートを上下方向に所定間隔でホットプレートの下方に位置させると共に、リフターロボットが、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うのに対して、刊行物１記載の発明では、１個のクールプレートをホットプレートの下方に位置させると共に、リフターロボットの制御が異なる点、
において、相違する。
　
　そこで、上記相違点１について検討する。
　まず、基板を複数のホットプレート（多段オーブン）で連続加熱処理した後、冷却することが刊行物２に記載されており、また、基板を加熱後、複数のクールプレート（冷却プレート）で連続冷却処理することが刊行物５に記載されている。即ち、連続加熱処理や連続冷却処理は、従来必要に応じて適宜なされていたことである。さらに、刊行物１〜３，５及び６にも記載されているように、通常加熱処理後に冷却処理を行っている。
　また、刊行物１には「加熱板や冷却板の数は、基板Ｗのサイズや種類に対応して適宜増減し得ることは云うまでもない。」と記載されていると共に、刊行物１〜３及び６では、クールプレートをホットプレートの下に配置している。即ち、従来からホットプレートやクールプレートの数は、必要に応じて適宜増減されるものであり、また通常クールプレートをホットプレートの下に配置していた。
　さらに、刊行物２では、多段オーブンの各段オーブンを順番に下から上まで経由し最上段の強制コールドユニットで冷却しており、刊行物６には、ウェーハを搬送する移動距離を小さくするという目的が記載されていると共に「冷却槽やベーキング槽の並べる順序も、実施例の順序に限定されるものではない」旨記載されており、基板を処理する順番に応じて処理プレートを並べることにより移動距離を小さくすることは、当業者が当然考慮することである。
　そして、これら刊行物１〜３，５及び６は、全て基板の熱処理という同じ技術分野に関するものであり、また、刊行物１〜３，５及び６に記載された技術を刊行物１記載の発明に用いることに、格別の阻害要因があるとは認められない。
　したがって、刊行物１記載の発明において、基板を複数のホットプレートで連続加熱処理後、さらに複数のクールプレートで連続冷却処理するために、複数のクールプレートを上下方向に所定間隔でホットプレートの下方に位置させると共に、リフターロボットが、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うように構成することは、刊行物１〜３，５及び６に記載された技術を考慮すれば、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。
　なお、本件発明１の効果についても、当業者の予想を超えるものとは認められない。
　ゆえに、本件発明１は、刊行物１〜３，５及び６から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．３．２　本件発明２について
　本件発明２と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、上記相違点１の他に
相違点２：本件発明２では、各プレート間に断熱材を備えているのに対して、刊行物１記載の発明では、断熱材を備えていない点、
において、相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点１については、本件発明１の理由と同様である。
相違点２：プレート間に断熱材を備えることは、刊行物３，４に示されており、そして、これら刊行物３，４は、どちらも基板の熱処理という刊行物１記載の発明と同じ技術分野に関するものである。
　また、刊行物１記載の発明において、各プレート間に断熱材を備えることに、格別の阻害要因があるとは認められない。
　したがって、刊行物１記載の発明において、各プレート間に断熱材を備えた点に格別の困難性は認められない。
　なお、本件発明２の効果についても、当業者の予想を超えるものとは認められない。
　ゆえに、本件発明２は、刊行物１〜６から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１，２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件発明１，２についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月２７日（２００２．５．２７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１である
「【請求項１】上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。」を
「【請求項１】上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたことを特徴とする基板ベーク装置。」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落番号【０００６】である
「【課題を解決するための手段】本発明に係る基板ベーク装置は、上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを備えたものである。」を
「【課題を解決するための手段】本発明に係る基板ベーク装置は、上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートとを有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットとを備えたものである。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板ベーク装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、前記複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートと
を有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフターロボットと
　【請求項２】　前記各プレート間に断熱材を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板ベーク装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はＩＣ製造における基板のベーク装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図３は従来の基板ベーク装置を示す概略平面図である。この基板ベーク装置は、ローダ１から搬出された基板（図示せず）が、第１ホットプレート２、第２ホットプレート３、第３ホットプレート４、第１クールプレート５、第２クールプレート６の順に、予め設定した時間だけ滞在し、アンローダ７に収納される。
　【０００３】
　なお、８ａ〜８ｄは断熱材である。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記構成の装置では、（Ａ）装置の長さが長くなり、場所をとること、（Ｂ）第３ホットプレートと第１クールプレートの温度差のため、たとえ、断熱材を基板間に入れても、各プレート表面の温度差により、基板が均一にベークまたは冷却することができないこと、などという問題点があった。
　【０００５】
　本発明は、以上述べた、装置が場所をとること、基板が均一にベークまたは冷却されないという問題点を除去するため、各ホットプレートおよび各クールプレートを立体的に配置した優れた装置を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係る基板ベーク装置は、上下方向に所定間隔で配置された複数のクールプレートと、複数のクールプレートより上方に、かつ、上下方向に所定間隔で配置された複数のホットプレートと
を有するベーク部と、最上位に位置するホットプレートから最下位に位置するクールプレートに対して、上から順に各プレートにて基板への処理が行われるように該基板の移動を行うリフタ−ロボットと
　【０００７】
　【作用】
　本発明は、装置の場所をとらず、しかも基板を均一にベークまたは冷却することができる。
　【０００８】
　【実施例】
　図１は本発明に係る基板ベーク装置の一実施例を示す平面図であり、図２は図１の側面図である。
　【０００９】
　図において、９はアーム１０を備え、左右方向および上下方向に移動可能なリフターロボット、１１はローダ１に対向して設けた第１バッファ、１２はアンローダ７に対向して設けた第２バッファ、１３はその詳細を図２に示すベーク部である。
　【００１０】
　なお、このベーク部１３（図２参照）において、１４，１５，１６および１７は、それぞれ下面に断熱材１８が固定され、所定間隔で上下方向に配置された第１ホットプレート、第２ホットプレート、第３ホットプレートおよび第１クールプレート、１９はこの第１クールプレート１７の下方に所定の間隔をもって配置した第２クールプレートである。
　【００１１】
　この構成による基板ベーク装置について説明すると、まず、ローダ１から搬出された基板（図示せず）は、第１バッファ１１へ搬送される。そして、位置Ｌへ移動したリフターロボット９のアーム１０が、基板（図示せず）をクランプする。そして、このリフターロボット９は、そのアーム１０が基板（図示せず）をクランプした状態で、位置Ｃへ移動したのち、第１ホットプレート１４（図２参照）の位置まで上昇する。そして、このアーム１０が伸びて、クランプを解除すると、基板（図示せず）はこの第１ホットプレート１４上に載る。
　【００１２】
　そして、指定時間が経過したのち、再びアーム１０が基板（図示せず）をクランプし、後退し、第２ホットプレート１５の位置まで下降し、アーム１０が前進し、クランプを解除すると、基板（図示せず）は第２ホットプレート１５上に載る。
　【００１３】
　そして、上述の動作を繰り返し、基板（図示せず）が第２クールプレート１９に載り、指定時間が経過すると、アーム１０が基板（図示せず）をクランプし、リフターロボット９は位置Ｒへ移動する。そして、基板（図示せず）は、アーム１０により第２バッファ１２へ搬送されたのち、アンローダ１２に収納される。
　【００１４】
　なお、以上の実施例は、ホットプレートを３個、クールプレートを２個配置した場合について説明したが、これに限定せず、必要により所定数だけ配置すればよいことはもちろんである。
　【００１５】
　【発明の効果】
　以上詳細に説明したように、本発明に係る基板ベーク装置によれば、所定数のホットプレートおよびクールプレートを上下方向に、所定間隔をもって配置したので、装置の設置スペースを狭くすることができ、しかも、各プレート間に断熱材があるため、基板を均一にベークまたは冷却することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る基板ベーク装置の一実施例を示す平面図である。
　【図２】図１の側面図である。
　【図３】従来の基板ベーク装置を示す平面図である。
　【符号の説明】
　９　リフターロボット
　１０　アーム
　１１　第１バッファ
　１２　第２バッファ
　１３　ベーク部
　１４　第１ホットプレート
　１５　第２ホットプレート
　１６　第３ホットプレート
　１７　第１クールプレート
　１８　断熱材
　１９　第２クールプレート