【事件の表示】
　特許第３１５５８７４号「回路基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１５５８７４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３１５５８７４号（以下、「本件特許」という。）は、平成５年１０月１９日付けの特許出願に係り、平成１３年２月２日にその請求項１に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、平成１３年１０月１６日に特許異議申立人・吉川喜一郎より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１４年２月１５日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年４月２２日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して、更に当審より平成１４年５月２４日付けで訂正拒絶理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年７月１日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
１．訂正の内容
　上記平成１４年４月２２日付けの訂正請求は、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するとして、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１に「中央部から±２０ｍｍ」とあるのを、「中央部から、長手方向長さ５１ｍｍあたり±２０ｍｍ」と訂正するとともに、同明細書の発明の詳細な説明の段落【０００９】、段落【００１５】、段落【００１９】に「中央部から±２０ｍｍ」とあるのを、「中央部から、長手方向長さ５１ｍｍあたり±２０ｍｍ」と訂正することを求めるものである。
　
２．当審の判断
　上記訂正事項によると、長手方向長さ５１ｍｍで「中央部から±２０ｍｍ」であるもの以外に、例えば、長手方向長さ１０２ｍｍでは「中央部から±４０ｍｍ」であり、また、長手方向長さ２５．０５ｍｍでは「中央部から±１０ｍｍ」であるものも含むものと認められる。
　しかしながら、願書に添付した明細書又は図面には、長手方向長さ５１ｍｍで「中央部から±２０ｍｍ」であるものは記載されているが、それ以外の上記例示のようなものについては記載されておらず、かつ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項から当業者が直接的かつ一義的に導き出せる事項でもない。
　よって、上記訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　
【３】特許異議の申立てについて
１．本件発明
　上記【２】で示したように上記訂正が認められないので、特許権の設定登録時における願書に添付した明細書を本件特許明細書として、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、以下の（１）〜（３）の条件を備えてなることを特徴とする回路基板。
　（１）金属回路の厚みが０．３ｍｍよりも大きいこと。
　（２）回路基板の長手方向の中央部から±２０ｍｍの領域における断面において、金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下である箇所があること。
　（３）温度−４０℃〜３００℃に冷却・加熱した場合における反り量が１００μｍ以下であること。」
　
２．特許法第３６条第４項、第５項違反について
　本件発明は、「（２）回路基板の長手方向の中央部から±２０ｍｍの領域における断面において、金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下である箇所があること」という条件を備えるものである。
　しかしながら、本件発明の対象物である回路基板の大きさ及び形状が特定されていないので、上記条件（２）の「回路基板の長手方向の中央部から±２０ｍｍの領域における断面」における「±２０ｍｍ」という数値を特定する根拠ないし意義が明りょうでない。例えば、長手方向の長さが４０ｍｍ以下の基板のように、どこを採っても±２０ｍｍの範囲に入ってしまうものにおいても、本件発明の条件（１）〜（３）を備えるのみで、本件発明の効果を奏するのか、明らかでない。
　よって、本件特許明細書の記載は、平成２年改正特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしておらず、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　
３．特許法第２９条第２項違反について
３−１．引用刊行物とその記載事項
　上記平成１４年２月１５日付けの特許取消理由通知において引用された、本件特許に係る出願前に日本国内において頒布された刊行物と、その記載事項は、次のとおりである。
　
　刊行物１：特開平５−１７０５６４号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開平５−１０５５２８号公報（甲第２号証）
　刊行物３：特開平２−２３０７９０号公報（甲第３号証）
　
３−１−１．刊行物１（特開平５−１７０５６４号公報）の記載事項
　刊行物１には、「銅板接合ＡｌＮ基板」に関して、次の事項が記載されている。
　ア）「【請求項１】　ＡｌＮ基板の一方の面に回路側銅板を、他方の面に放熱側銅板を、活性金属を含む合金のろう材によりそれぞれ接合した基板において、……銅板接合ＡｌＮ基板。」（特許請求の範囲の請求項１）
　イ）「【０００７】　条件：　　　
回路側銅板：　　厚さ　　……、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ」（第２頁第２欄第３０行〜第３２行）
　
　上記各摘記事項を総合すると、刊行物１には、
「ＡｌＮ基板の一方の面に回路側銅板、他方の面には放熱側銅板が設けられてなるものであって、以下の（１）の条件を備えてなる銅板接合ＡｌＮ基板。
　（１）回路側銅板の厚さが０．５ｍｍ、１．０ｍｍであること。」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３−１−２．刊行物２（特開平５−１０５５２８号公報）の記載事項
　刊行物２には、「ビアを有する銅板接合ＡｌＮ基板」に関するものが記載されており、図６の記載を斟酌すると、刊行物２には、
「回路基板の長手方向の中央部付近の領域における断面において、電気配線のための銅板とＡｌＮ基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がＡｌＮ基板の長さに対して２０％以下である箇所があること」
が記載されていると認められる。
　
３−１−３．刊行物３（特開平２−２３０７９０号公報）の記載事項
　刊行物３には、「セラミックス回路基板の製造法」に関するものが記載されており、図面第１図の記載を斟酌すると、刊行物３には、
「セラミックス基板の長手方向の中央部付近の領域における断面において、銅回路板１の島状部２とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下である箇所があること」
が記載されていると認められる。
　
３−２．対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「ＡｌＮ基板」、「回路側銅板」、「放熱側銅板」、「銅板接合ＡｌＮ基板」は、それぞれ、本件発明の「セラミックス基板」、「金属回路」、「金属放熱板」、「回路基板」の一種といえるものであり、また、刊行物１記載の発明は、「（１）回路側銅板の厚さが０．５ｍｍ、１．０ｍｍであること。」を条件として備えるものであり、当該条件（１）は、本件発明の条件「（１）金属回路の厚みが０．３ｍｍよりも大きいこと。」に相当する。
　よって、本件発明と刊行物１記載の発明とは、
「セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、以下の（１）の条件を備えてなる回路基板。
　（１）金属回路の厚みが０．３ｍｍよりも大きいこと。」
である点で一致し、次の２点で相違している。
　
《相違点１》
　本件発明では、条件「（２）回路基板の長手方向の中央部から±２０ｍｍの領域における断面において、金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下である箇所があること。」を備えているのに対して、刊行物１記載の発明では、上記条件（２）についての言及がない点。
《相違点２》
　本件発明では、条件「（３）温度−４０℃〜３００℃に冷却・加熱した場合における反り量が１００μｍ以下であること。」を備えているのに対して、刊行物１記載の発明では、上記条件（３）についての言及がない点。
　
　そこで、上記各相違点について以下で検討する。
《相違点１》について
　「回路基板の長手方向の中央部付近の領域における断面において、金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下である箇所がある」ようにすることは、刊行物２及び３に記載されているように従来周知の技術であり、また、「中央部付近の領域」を「中央部から±２０ｍｍの領域」とすることも、格別のものとはいえないから、本件発明の上記条件（２）を、刊行物１に記載のものに備えるようにすることは、刊行物２及び３に記載のものに基いて、当業者であれば、容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　金属回路及び金属放熱板の熱膨張係数とセラミックス基板の熱膨張係数とに差があることにより、回路基板が温度変化によって反ることは、従来周知の事項であり、その温度変化による反り量の小さいものが望ましいのは明らかなことであり、当業者であれば、回路基板を構成する部材の大きさ、形状、厚さ、材質等を適宜選択して、温度変化による回路基板の反り量を許容値以下に設定し得るものである。
　そして、本件発明においては、回路基板の大きさ及び形状が特定されていないことから、本件発明の条件（３）における「反り量が１００μｍ以下」との数値限定に、格別の臨界的意義があるともいえない。
　そうすると、本件発明の上記条件（３）を、刊行物１に記載のものに備えるようにすることは、当業者であれば、容易に想到できた事項である。
　
　以上のとおり、本件発明は、刊行物１ないし３に記載のものに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　
　（なお、上記平成１４年７月１日付けの特許異議意見書に提示の訂正案による請求項１に係る発明も、上記と同様な理由により、刊行物１ないし３に記載のものに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。）
　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるので、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月２５日（２００２．７．２５）