【事件の表示】
　特許第２９９０９６８号「半導体チップの実装構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９０９６８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第２９９０９６８号は、平成４年９月１７日に特許出願され、平成１１年１０月１５日にその請求項１に係る発明について特許の設定登録がなされ、その後、田尻耕一により特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年３月６日に訂正請求がなされ、その後、審判長名による手続補正指令がなされ、その指定期間内である平成１３年８月９日に訂正請求書の補正がなされたものである。
　
　
II．訂正の適否
　
１．訂正請求書の補正について　
　上記訂正請求書の補正は、下記訂正ｃに係る記載を訂正請求書に追記するものであるが、該訂正ｃに係る記載は、訂正明細書中に記載されながら訂正請求書に記載漏れされていた訂正事項に関するものに過ぎず、しかも、この訂正ｃは、発明の詳細な説明において請求項１の記載内容を繰り返しているに過ぎない記載を、訂正ａ及びｂによって訂正される請求項１の記載と整合させるだけの趣旨のものであって、いわば、当然になされるべき整合化に過ぎないものである。従って、上記訂正請求書の補正は、訂正請求書の要旨を変更するものとはいえない。
　
２．訂正の内容
　上記補正後の訂正の内容は、以下のとおりである。
　訂正ａ：
　 特許請求の範囲の請求項１中に「より成るシールド層と、」とあるを、「より成り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層と、」に訂正する。
　訂正ｂ：
   特許請求の範囲の請求項１中に「接着剤と、を備える」とあるを、「接着剤を備え、該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止する」に訂正する。
　訂正ｃ：
   【０００７】【課題を解決するための手段】に「本発明による　…（中略）…　をその特徴とする。」とあるを、以下のとおりに訂正する。
　「本発明による半導体チップの実装構造は、電極を有する基板と、該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層と、該半導体チップを該基板とを固定する接着剤とを備え、該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止することを特徴とする半導体チップの実装構造、をその特徴とする。」
　
３．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否　
　訂正ａ，ｂについて：
　訂正ａは、請求項１中の「シールド層」を構造的により下位の概念である「基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層」に限定するものであり、又、訂正ｂは、請求項１中の「半導体チップの実装構造」を機能的により下位の概念である「接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、基板内に含まれている水分が接着剤内に浸透することを防止する半導体チップの実装構造」に限定するものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮に当たる。
　又、訂正ａにおける上記「基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層」は、特許明細書に添付された図面の【図２】に示されており、訂正ｂにおける上記「接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、基板内に含まれている水分が接着剤内に浸透することを防止する半導体チップの実装構造」については、特許明細書の【００１４】に記載されているから、これら訂正ａ，ｂのいずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、且つ又、その訂正内容からみて、訂正ａ，ｂのいずれも、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正ｃについて：
　訂正ｃは、明細書の発明の詳細な説明の記載を、請求項１に関する上記訂正ａ，ｂと整合するように変更するものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。又、かかる訂正ａ，ｂとの整合化のための訂正ｃは、訂正ａ，ｂについての上記検討結果からみて、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、且つ又、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
４．むすび
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項により準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
III．特許異議申立てについて
　
１．特許異議申立ての理由の概要　
　特許異議申立人は、証拠として下記甲第１〜３号証を提示して、本件請求項１に係る発明は甲第１号証に記載の発明であるか、或いは、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項の規定ないし特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平４-１７１９５１号公報
　甲第２号証：実願昭６０-３８１８８号（実開昭６１-１５６２３９号）のマイクロフィルム
　甲第３号証：特開平３-４８４３６号公報
　
２．本件発明　
　訂正後の本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】電極を有する基板と、
　該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、
　該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層と、
　該半導体チップを該基板とを固定する接着剤とを備え、
　該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止することを特徴とする半導体チップの実装構造。」
　
３．甲各号証に記載の事項　
〈甲第１号証〉
　ア．「第１図は、本発明による半導体装置の構造を示す断面図である。　…（中略）…　１の基板上に形成されている配線パターン２は、３の金属突起に１部が相対するように形成されており、３の金属突起によって半導体素子６上の電極４と、基板１上の配線パターン２との電気的な接続が得られている。５は、絶縁樹脂であって、加熱あるいは、光等の外部エネルギーによって硬化あるいは接着力を発現するメカニズムを持っており、　…（中略）…　７は、電磁シールド膜であり、前述の配線パターン２の少なくとも１層と同一材料で配線パターンと同時に形成されている。」（２頁左下欄１５行〜３頁左上欄７行）
　イ．「第３図に、本発明の半導体装置の構造を基板側からみた正面図を示す。７の電磁シールド膜は、半導体素子６の能動面を覆い、かつ大地電位配線パターン８に接続され、」（３頁左上欄１５〜１８行）
〈甲第２号証〉
　ウ．「第１図、第２図は本考案の集積回路チップの遮光構造を示しており、透明もしくは半透明の基板１５上には複数の互いに離隔した導体パターン１４が形成されている。これら導体パターン１４の各端部は組ごとに略直線上に並びこの実施例では各組の端部は矩形状に配設されている。この矩形状に囲まれた基板１５上面には略矩形で不透明な遮蔽パターン１８が導体パターン１４の端部から所定距離離隔して形成されており、この遮蔽パターン１８の一端は導体パターン１４のうちの一本１９と一体形成されている。これら導体パターン１４、１９及び遮蔽パターン１８はエッチング等により同時に形成される銅箔等の金属であり導電性であるが光は透過させない。」（４頁(下から)６行〜５頁８行）
　エ．「遮蔽パターン１８と一体形成された導体パターン１９を電源側グランドに接続することによりＩＣチップ１１の電気的ノイズに対するシールド効果も得られる。」（７頁(下から)２行〜８頁２行）
〈甲第３号証〉
　オ．「本発明の高周波半導体装置は、フレキシブルフィルムの片面上に金属電極パターンを設け、前記電極パターンの一部に複数のバンプを形成し、高周波半導体素子の複数の電極パッドと前記バンプを対向させて接着したものであり、そのとき複数のバンプの間のフレキシブルフィルム上に凹みを設け、あるいはまた望ましくはフレキシブルフィルム上に設けられた凹みの表面の一部を、電極パッドと接続される金属電極パターンでおおったものである。また、本発明は、入出力間にシールド板が存在するリードフレームの片面の一部にバンプを形成し、」（２頁右上欄２０行〜左下欄１１行）
　カ．「本発明の実施例を、図面により説明する。第１図に示すフレキシブルフィルム３０（ポリイミド・フィルム）の主面側に、第１図（ａ）に示すように、金属パターンよりなる電極リード３２を形成し、」（２頁右下欄２０行から、３頁左上欄３行）
　キ．「また第１図のリード３２においてＳはソースリード、Ｂはドレインすなわち出力リード、Ｇはゲートすなわち入力リードである。本発明の、バンプ３４付近の拡大斜視図を第２図に示す。」（３頁右上欄１〜４行。なお、「Ｂ」とあるは、第１図における当該「ドレイン」の記号「Ｄ」と整合せず、「ドレイン」の英語の頭文字（Ｄ）とも一致しないので、「Ｄ」の誤記と思われる。）
　ク．「その凹み３５の表面にソースリード電極パターン３２（Ｓ）をはわせることにより、シールド効果をもたせ、一層アイソレーションが高められる構成にしてある。」（３頁左下欄１２〜１５行）
　
４．対比・判断　
（１）特許法第２９条第１項違反の当否
　本件発明と甲第１号証に記載のもの（III．３．ア，イ参照）を対比すると、後者における「金属突起」は、前者における「バンプ」に相当し、又、後者における「配線パターン」の、上記「金属突起」に「相対するように形成され」た「一部」は、前者における「電極」に相当し、又、後者における「接着力を発現する」「絶縁樹脂」は、前者における「接着剤」に相当する。更に、後者における「電磁シールド膜」は、配線パターンと同一材料で同時に形成されるシールド膜であるから、前者における「基板の電極と同時形成される金属箔より成」る「シールド層」に相当する。
　以上のことから、結局、本件発明と甲第１号証に記載のものは、
“電極を有する基板と、
　該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、
　該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成るシールド層と、
　該半導体チップを該基板とを固定する接着剤とを備える半導体チップの実装構造”
である点で一致するが、しかし、次の点で相違する。
　(ｉ)本件発明では、シールド層が「基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていない」のに対し、甲第１号証に記載のものでは、それが「大地電位配線パターンに接続される」点。
　(ii)本件発明では、「接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、基板内に含まれている水分が該接着材内に浸透することを防止する」ことが要件の一を構成するのに対し、甲第１号証には、かかる要件についての記載がない点。
　そして、上記(ｉ)の相違点は、発明の構成上の、疑義を挟む余地なく明確な相違点であるといえるから、上記(ii)の相違点について検討するまでもなく、本件発明は、甲第１号証に記載の発明であるから特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものである、ということはできない。
　
（２）特許法第２９条第２項違反の当否
　先ず、上記(１)で摘示した本件発明と甲第１号証に記載のものとにおける(ｉ)の相違点について、本件発明に対する特許法第２９条第２項違反の主張の当否を検討する。
　すると、甲第１号証に記載の電磁シールドは、あくまで電磁シールドとして設けられたものである以上、それが、上記のように、「大地電位配線パターンに接続される」というような固定電位との電気的接続状態におかれることは、その電磁シールド機能にとって不可欠な要件というべきであり、もし、かかる電気的接続を否定するとすれば、それは、該電磁シールドの電磁シールド機能を否定するという矛盾した結果に帰着する。そして、甲第１号証に記載さているような基板に配線パターンを設けたものにおいて、該電磁シールドを「大地電位配線パターンに接続」することは、当然に、「基板に形成された配線パターンと電気的に接続」することの一態様を形成する。従って、甲第１号証に記載の電磁シールドからは、上記相違点に係る本件発明の構成たる「基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていない」シールド層なるものへの示唆を見出せる余地はないものと言わねばならない。
　一方、甲第２号証には、上記III．３．ウ，エにみるように、基板上に銅箔等の金属からなる「遮蔽パターン」を設けた集積回路チップの遮光構造が、又、甲第３号証には、上記III．３．オ〜クにみるように、フレキシブルフィルム上の凹み表面に「金属電極パターン」を設けた高周波半導体装置が、それぞれ、記載されている。しかし、前者における「遮蔽パターン」は、「導体パターン１４のうちの一本１９と一体形成」され、該導体パターン１９を「電源側グランドに接続する」ことにより「電気的ノイズに対するシールド効果」を得るものであり、又、後者の「金属電極パターン」は、（「電極リード３２」の一たる）「ソースリード（Ｓ）」に連なって（第１，２図参照）、「シールド効果」を持つものであるから、これらいずれの「パターン」（「遮蔽パターン」及び「金属電極パターン」）も、やはり、電磁シールドとして設けられたものであって、（本件発明でいう「配線パターン」に相当する）「導体パターン１９」や「電極リード３２」により固定電位と電気的に接続されるものといえる。従って、甲第２，３号証に記載の上記電磁シールドとしての「パターン」からも、上記相違点に係る本件発明の構成たる「基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていない」シールド層なるものへの示唆を見出すことはできない。
　そして、本件発明は、上記(ｉ)の相違点に係る構成を有することにより、接着剤内への空気巻き込み防止、及び基板内に含まれている水分の該接着剤内への浸透防止という効果を奏する。
　したがって、本件発明は、上記(ii)の相違点を殊更別に検討するまでもなく、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法などの一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月２９日（２００２．１．２９）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２９９０９６８号発明の明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
　訂正ａ：
　特許請求の範囲の請求項１中に「より成るシールド層と、」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「より成り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層と、」に訂正する。
　訂正ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１中に「接着剤と、を備える」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「接着剤とを備え、該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止する」に訂正する。
　訂正ｃ：
　【０００７】【課題を解決するための手段】に「本発明による…（中略）…をその特徴とする。」とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、以下のとおりに訂正する。
　「本発明による半導体チップの実装構造は、電極を有する基板と、該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていないシールド層と、該半導体チップを該基板とを固定する接着剤とを備え，該接着剤内に空気か巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分か該接着剤内に浸透することを防止することを特徴とする半導体チップの実装構造、をその特徴とする。」
（５４）【発明の名称】
半導体チップの実装構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　電極を有する基板と、
　該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、
　該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成
り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていない
　該半導体チップを該基板とを固定する接着剤と
を備え、
　
該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止する
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は接着材を使用して半導体チップを基板に実装する半導体チップの実装構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来は、基板側の半導体チップ搭載ゾーンに接着剤を直接的に転写する，或いは印刷する等の方法で塗布した後、その上に半導体チップを載置し、接着剤を硬化させることによってこの半導体チップを基板に実装していた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記従来の方法で半導体チップを基板に実装すると下記に示すような障害が発生する。
　【０００４】
　基板の表面には凹凸があるため、基板側の半導体チップ搭載ゾーンに接着剤を塗布する過程で空気を巻き込む可能性がある。接着剤の中に空気の気泡が介在すると接着力が低下して半導体チップが基板から剥がれ易くなる。
　【０００５】
　この方式は接着剤と基板が直接的に接触する方式であることから、基板内に含まれている水分を接着剤が吸収する可能性がある。接着剤の中に水分が介在していると電極間の短絡事故や半導体チップの腐食事故等が発生し易い。
　【０００６】
　本発明は、基板側の半導体チップ搭載ゾーンにシールド層を形成することにより、接着剤内に空気が巻き込まれる現象と基板内に含まれている水分が接着剤側へ浸透する現象を回避して製品の信頼性向上を可能にした半導体チップの実装構造を実現しようとするものである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明による半導体チップの実装構造は、電極を有する基板と、該基板の電極とバンプ接続される半導体チップと、該基板表面のチップ搭載ゾーンに設けられ、該基板の電極と同時形成される金属箔より成
り、且つ該基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていない
を備え、該接着剤内に空気が巻き込まれることを防止すると共に、該基板内に含まれている水分が該接着剤内に浸透することを防止する
　【０００８】
　【作用】
　基板３側のチップ搭載ゾーンαに形成されるこのシールド層２は、気体，液体等を透過させない金属箔によって構成されていることから、基板３内に含まれている空気や水分等が接着剤６側へ浸透するのを効果的に遮断する。このため、この実装構造を適用すると、空気や水分によって接着剤６の接着力が低下する現象や電極間の短絡事故，或いは半導体チップ１が腐食する等の現象は的確に回避される。
　【０００９】
　【実施例】
　以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す模式的側断面図、図２は本発明に用いる基板の基本構成を示す模式的斜視図、図３は本発明の他の実施例を示す模式的側断面図をそれぞれ示す。
　【００１０】
　本発明による半導体チップの実装構造は、図１に示すように、基板３側に設けられたチップ搭載ゾーンαに金属箔から成るシールド層２を形成すると共に、チップ搭載ゾーンα上に形成されたこのシールド層２と半導体チップ１を接着剤６で接合して当該半導体チップ１を前記基板３に実装することを構造上の特徴とする。図中、４は半導体チップ１側に設けられたチップ側電極、５は基板３側に設けられた基板側電極、７はチップ側電極４と基板側電極５を電気的に接続するワイヤをそれぞれ示す。
　【００１１】
　このシールド層２は例えば銅箔等の金属箔によって構成されていることから表面が滑らかで凹凸がない。このため、接着剤６を塗布する時に空気を巻き込む危険性が極めて少ない。また、このシールド層２を設けたことによって基板３の内部に含まれている水分が接着剤６側へ浸透する現象も的確に回避される。このため、これら空気や水分の作用によって接着剤６の接着力が低下する現象や電極間の短絡事故、或いは半導体チップ１が腐食する現象等は的確に回避される。
　【００１２】
　図２は本発明に用いる基板の基本構成を示す模式的斜視図である。図２に示すように、この基板３のチップ搭載ゾーンαには金属箔より成るシールド層２が設けられている。このシールド層２は基板側電極５を形成する工程でこれら各基板側電極５と同時に形成するのが最も効率的である。本実施例では基板側電極５を銅箔で形成しているのでこのシールド層２も銅箔である。
　【００１３】
　図３は本発明の他の実施例を示す模式的側断面図である。この実施例は半導体チップ１側のチップ側電極４と基板３側の基板側電極５をバンプ８（このバンプ８は通常“金”を用いて製作される）で接続する場合に適用される。この例ではシールド層２以外の部分にも接着剤６が塗布されることになるので空気や水分が接着剤６内に浸透する可能性が無いとはいえない。しかしながら、この場合でも、シールド層２を設けたことによって接着剤６と基板３が接触する部分の面積は必然的に縮小されるのでこのシールド層２を設けたことによる効果は大である。
　【００１４】
　この半導体チップの実装構造は、接着剤６内に空気が巻き込まれる現象と基板３内に含まれている水分が接着剤６内に浸透する現象がシールド層２を設けたことによって防止されることから、この構造を適用すると高性能の半導体製品を極めて効率的に製造することができる。
　【００１５】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明による半導体チップの実装構造は、基板側に設けたシールド層の作用によって半導体チップを基板に接合する接着剤内に空気が巻き込まれる現象と、基板内に含まれている水分が接着剤内に浸透する現象が極めて効率的に排除されることから、この構造を適用して製造された半導体製品は極めて信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例を示す模式的側断面図である。
　【図２】
　本発明に用いる基板の基本構成を示す模式的斜視図である。
　【図３】
　本発明の他の実施例を示す模式的側断面図である。
　【符号の説明】
１　半導体チップ
２　シールド層
３　基板
４　チップ側電極
５　基板側電極
６　接着材
７　ワイヤ
８　バンプ
α　チップ搭載ゾーン