【事件の表示】
　特許第３０７６２１５号「セラミック多層基板及びその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０７６２１５号の請求項１乃至３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３０７６２１５号（以下、「本件特許」という）は、平成７年３月２２日に出願した特願平７−６２３１２号に係り、平成１２年６月９日に設定登録（請求項の数３）されたものであるが、本件特許の全請求項の発明に関して、日本特殊陶業株式会社より特許異議の申立てがあったので、当審において、当該申立ての理由を検討の上、当審より平成１３年５月１４日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１３年６月２７日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出された後、平成１３年７月２７日に再度特許取消理由が通知され、その指定期間内である平成１３年１０月５日に前回の訂正請求を取り下げるとともに、再度特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。　　　　　　　　　　　
【２】訂正請求の可否
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の【請求項１】の
　「【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板端縁に、位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。」
を
「【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の【請求項２】の
　「【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板端縁に複数の表面位置合せ用の切欠部と複数の裏面位置合せ用の切欠部とが形成され、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成され、各前記裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。」
を
「【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の【請求項３】の
　「【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、該基板を位置合せして印刷等の後工程を行うようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」
を
　「【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
印刷
と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００１】の第２行目、同段落番号【００１１】の最終行及び同段落番号【００２７】の第３行目に記載の「印刷等の後工程」を「印刷」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００６】の
　「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板端縁に、位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部を形成し、各表面位置合せ用の切欠部を、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成している。」を
　「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている。
と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００７】の
　「また、本発明を両面配線のセラミック多層基板に適用する場合には、請求項２のように、基板端縁に複数の表面位置合せ用の切欠部と複数の裏面位置合せ用の切欠部とを形成し、各表面位置合せ用の切欠部を、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成し、各裏面位置合せ用の切欠部を、裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成すれば良い。」を
　「また、本発明を両面配線のセラミック多層基板に適用する場合には、請求項２のように、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となる構成と
と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００８】の
　「このようなセラミック多層基板を製造する場合には、請求項３のように、前記各切欠部を形成するための穴を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、該基板を位置合せして印刷等の後工程を行うようにすれば良い。」を
　「このようなセラミック多層基板を製造する場合には、請求項３のように、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
印刷
と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　願書に添付した明細書の段落番号【００１２】の
　「【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいてセラミック多層基板（以下「基板」と略称する）１１の構成を説明する。図１に示すように、基板１１の隣接する２辺の端縁には表面位置合せ用の切欠部１２が合計３個形成され、残りの２辺の端縁には、表面位置合せ用の切欠部１２と表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部１３が合計３個形成されている。表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方が例えば０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、位置合せピン１４に嵌合したときに、表面層の切欠部１２内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。一方、裏面位置合せ用の切欠部１３は、裏面層の凹みより他の層の方が例えば０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、裏面位置合せ時には裏面層の切欠部１３内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。」を
　「【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいてセラミック多層基板（以下「基板」と略称する）１１の構成を説明する。図１に示すように、基板１１の隣接する２辺の端縁には表面位置合せ用の切欠部１２が合計３個形成され、残りの２辺の端縁には、表面位置合せ用の切欠部１２と表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部１３が合計３個形成されている。表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、位置合せピン１４に嵌合したときに、表面層の切欠部１２内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。一方、裏面位置合せ用の切欠部１３は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、裏面位置合せ時には裏面層の切欠部１３内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。
表面層及び裏面層の切欠部１２，１３の形状は、図１（ａ）及び図２（ｂ）に示すように四角形状で、位置合せピン１４と当接する内縁が直線となっている。
と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　願書に添付した明細書の段落番号【００１５】の第９〜１０行目、同段落番号【００１７】の第４行目及び同段落番号【００１８】の第５行に記載の「例えば０．１ｍｍ以上」を「０．１ｍｍ以上」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　願書に添付した明細書の段落番号【００２６】の第３行目の「基板の端縁」を「基板の
隣接する２辺の
（１１）訂正事項ｋ
　願書に添付した明細書の段落番号【００２７】の第３行目に記載の「基板端縁」を「基板
の隣接する２辺の
２．訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の【請求項１】に記載された、ア）「基板端縁に、位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され」を「基板の隣接する２辺の端縁に、印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され」に限定し、イ）「複数の表面位置合せ用の切欠部」の個数を「該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個」に限定し、ウ）「表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ」を「表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」に限定し、エ）「複数の表面位置合せ用切欠部」の形状を「該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」に限定するものであり、それぞれ特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、この訂正事項ａのア）の「基板の隣接する２辺の端縁に、印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され」については願書に添付した明細書の段落番号【０００２】、【０００８】、【００１２】、【００１３】、【００１７】及び願書に添付した図面の図１に記載されており、イ）の「該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】及び願書に添付した図面の図１に記載されており、ウ）の「表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】に記載されており、エ）の「該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」については願書に添付した図面の図１及び図２に記載されており、それぞれ願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の【請求項２】に記載された、オ）「基板端縁に複数の表面位置合せ用の切欠部と複数の裏面位置合せ用の切欠部とが形成され」を「基板の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され」に限定し、カ）「複数の表面位置合せ用の切欠部」と「複数の裏面位置合せ用の切欠部」の個数を「前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個」に限定し、キ）「表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ」を「表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」に限定し、ク）「裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ」を「裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」に限定し、ケ）「複数の表面位置合せ用切欠部」と「複数の裏面位置合せ用切欠部」との形状を「前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」に限定するものであり、それぞれ特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、この訂正事項ｂのオ）の「基板の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され」については願書に添付した明細書の段落番号【０００２】、【０００８】、【００１２】、【００１３】、【００１７】及び願書に添付した図面の図１に記載されており、カ）の「前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】及び願書に添付した図面の図１に記載されており、キ）の「表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】に記載されており、ク）の「裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】に記載されており、ケ）の「前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」については願書に添付した図面の図１及び図２に記載されており、それぞれ願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（３）訂正事項ｃについて
　上記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の【請求項３】に記載された、コ）「該基板を位置合せして印刷等の後工程を行う」を「表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして該基板を位置合せして印刷を行う」に限定するものであり、それぞれ特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、この訂正事項ｃのコ）の「表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして該基板を位置合せして印刷を行う」については願書に添付した明細書の段落番号【００１２】及び【００１７】に記載されており、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（４）訂正事項ｄ〜ｋについて
　上記訂正事項ｄ〜ｋは、訂正事項ａ〜ｃの特許請求の範囲の訂正によって生じる齟齬を解消しようとするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものといえ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
３．訂正請求の認容について
　上記のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号。以下「平成六年改正法」という。）附則第六条第一項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第百二十条の四第三項において準用する平成六年改正法による改正前の特許法第百二十六条第一項ただし書、第二項及び第三項の規定に適合するので、当該訂正は認める。　
【３】本件特許発明
　上記のとおり、平成１３年１０月５日付けの訂正請求は認容されるので、本件特許の請求項１乃至３に係る発明は、平成１３年１０月５日付けの訂正請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板の隣接する２辺の端縁に、印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっていることを特徴とするセラミック多層基板。
　【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、各前記裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっていることを特徴とするセラミック多層基板。
　【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして該基板を位置合せして印刷を行うようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【４】特許異議申立ての理由の概要及び証拠方法
　特許異議申立人は、本件請求項１乃至３に係る発明は、本件特許の出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至３に係る発明についての特許出願は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶されるべきものである旨主張し、次の甲第１〜４号を提出している。
　（１）甲第１号証：実願昭５９−１０３５４１号（実開昭６１−２００５　　　　１号）のマイクロフィルム
　（２）甲第２号証：特開平２−１３８７８６号公報
　（３）甲第３号証：実願昭５４−１２０６２２号（実開昭５６−３８４６　　　　７号）のマイクロフィルム
　（４）特開平５−２８３８６８号公報　　　　　　　　　　　　　　　　　
【５】当審の認定・判断
１．甲各号証に記載された事項
（１）甲第１号証
　甲第１号証には「半導体装置の外囲器」に関して、
　Ａ）「１．複数の板材を積層し、中央部に半導体チップを搭載するための開口部を形成してなる半導体装置の外囲器において、前記複数の板材の内の少くとも一層が、前記半導体チップの外周に対する位置決め部を前記開口部内に、この位置決め部を基準とした半導体装置実装時の位置決め部を外囲器の一部に、それぞれ備えたことを特徴とする半導体装置。
２．板材がセラミック板である・・《中略》・・
４．半導体装置実装時の位置決め部が外囲器の外周端面に設けられた切り欠きである実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置の外囲器。」（実用新案登録請求の範囲）、
　Ｂ）「半導体装置としての位置決めを行っている切欠き部１１は各層共通に形成されているため、各層における切欠き形状の精度および積層精度のばらつきにより、現実に半導体装置の位置決めを行っている層が第２層以外となる場合が多い。」（明細書第４頁第１８行〜同第５頁第３行）
　Ｃ）「これによれば、第２層のセラミック板２２は中央部の長方形状の開口部内に半導体チップ８を位置決めするための三角状の位置決め用突起２２ａ，２２ｂ，２２ｃを有している他、これらの位置決め用突起２２ａ，２２ｂ，２２ｃの先端位置を基準とした位置決め用の半円形状の位置決め用切欠端２２ｄおよび２２ｃを外部リ−ド６の存在する外囲器辺に垂直な辺に有している。この位置決め部２２ｄおよび２２ｅに対応して、他の層２１，２３，２４についても切欠き部２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂが形成されているが、これらは位置決め用切欠き２２ｄおよび２２ｅよりも大きく形成され、逃げとなっている。すなわち、半導体装置としての位置決めを行うのは第２層のセラミック板２２のみであり、他の層は位置決めを行わない。」（明細書第６頁第１５行〜同第７頁第１１行）
と記載され、これらの記載及び図面等を参照すると、甲第１号証には、
　「基板中央部の開口部内に半導体チップ８を位置決めするために、基板端縁に複数の位置決め用の切欠き部２２ｄ及び２２ｅが形成され、各前記位置決め用の切欠き部２２ｄ及び２２ｅよりも他の層２１，２３，２４の切欠き部２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂの方が大きく形成され、逃げとなっているセラミック多層基板」が記載されているものと認める。
（２）甲第２号証
　甲第２号証には「電子部品用セラミック基板とその製造方法」に関して、
　Ｄ）「以上のような課題を解決するために本発明は、・・《中略》・・セラミック基板の位置決め基準用切欠きを設けたものである。・・《中酪》・・この構成によると、位置決め基準用切欠きで行うことにより、外形を上パンチと下パンチでプレス切断する時にクリアランスが原因で発生するゆがみや切断バリを無視することができ・・《中略》・・更に位置決めを行う目的の対象に対し、高精度な位置合わせが可能となる。」（公報第３頁上左欄第２〜１９行）
　Ｅ）「第１図は、本発明におけるセラミック基板形状の一実施例を示しており、１７は分割用縦溝２１と並列に設置した位置決め基準用切欠き、１８は分割用横溝２２と並列に設置した位置決め基準用切欠き」（公報第３頁上右欄第３〜７行）
　Ｆ）「第６図に示すように固定位置決めピン１０を第５図に示す切欠きの基準線２３に、３ポイントが必ず接するように配置し、・・《中酪》・・高精度な位置決めが可能となる。」（公報第３頁下右欄第７〜１５行）
と記載され、これらの記載及び図面等を参照すると、甲第２号証には、
　「基板の隣接する２辺の端縁に位置決めピン１０を嵌合する複数の位置決め基準用切欠きを設けたセラミック基板」が記載されているものと認める。
（３）甲第３号証
　甲第３号証には「固体撮像素子のパッケ−ジ」に関して、
　Ｇ）「積層基板より成り該基板上面の開口部に臨んで固体撮像素子を配置する凹所が設けられ、該凹所周辺の上記開口部に臨む段部上面に導電端子が導出され、上記凹所の内側に上記固体撮像素子の位置決め用突起が形成されると共に上記基板の対向する外側に夫々パッケ−ジの位置決め用の凹部が形成されて成る固体撮像素子のパッケ−ジ。」（実用新案登録請求の範囲）
　Ｈ）「本考案は、上述の点に鑑みダイボンドする際の固体撮像素子の位置出しが容易に出来る固体撮像素子のパッケ−ジを提供するものである。」（明細書第３ペ−ジ第１４行〜１６行）
　Ｉ）「第１層の基板（２ａ）の上面には所定の大きさの開口部（３）が形成され、この開口部（３）に臨んで第２層及び第３層の基板（２ｂ）及び（２ｃ）により凹所（５）が形成される。この凹所（５）はデバイス即ち固体撮像素子（４）が配置される」（明細書第４頁第１行〜６行）
　Ｊ）「素子（４）を配置する凹所（５）の隣り合う２辺に対応する内側に夫々素子（４）の位置決め用の突起（２１）を形成する。この突起（２１）は凹所（５）を構成する第２層の基板（２ｂ）に一体に形成する。一方、基板（２）の一対の相対向する外側にパッケ−ジ（２０）の位置を定めるため、例えば、色分解フィルタ−の貼り合せ時の真空チャック（１０）（第１図参照）との位置合せのため、或はカラ−カメラのプリズムとの位置合せのための位置決め用の凹部（２２）を形成する。この凹部（２２）は突起（２１）が形成される同じ基板即ち第２層の基板（２ｂ）に設けるようになし、他の第１層、第３層及び第４層の基板（２ａ），（２ｃ）及び（２ｄ）の凹部（２３）においては若干逃げをもたせるように凹部（２２）より大きく形成する。」（明細書第４頁第第１２行〜第５頁第６行）
　Ｋ）「このパッケ−ジ（２０）の製造は、第５図で示すように第１層、第２層、第３層及び第４層のセラミックシ−ト（焼成前の所謂グリ−シ−ト）（２ａ´）（２ｂ´）（２ｃ´）及び（２ｄ´）を用意し、第１層のシ−ト（２ａ´）には開口部（３）と凹部（２３）をパンチングで形成し、・・・〈中略〉・・・さらに第４層のシ−ト（２ｄ´）には凹部（２３）を形成する。これら４枚のシ−ト（２ａ´），（２ｂ´），（２ｃ´）及び（２ｄ´）を積層し、鎖線位置より切断して焼成する。」（明細書第５頁第９行〜第６頁第１行）
　Ｌ）「後工程の素子（４）と色分解フィルタ−（１１）との位置合せに際して、パッケージ（２０）と色分解フィルタ−（１１）を保持する真空チャックとの位置をパッケ−ジ外側の凹部（２２）を介して定めれば、素子（４）と色分解フィルタ−（１１）との組合せのずれは少なくなり、Ａｕ線を折り曲げたり、断線させる等の素子に対する損傷が回避される。」（明細書第６頁第１６行〜第７頁第２行）
と記載されている。
　Ｍ）さらに第３、４図から、位置合せ用凹部（２２）及び（２３）は基板端縁に２箇所（複数箇所）設けられている点が認められる。
　これらの記載及び図面等を参照すると、甲第３号証には、
　「複数枚のグリ−ンシ−トを積層・焼成し、第１層基板（２ａ）の開口部（３）に臨んで第２層及び第３層の基板（２ｂ）及び（２ｃ）に形成された凹所（５）に配置される素子（４）を有するセラミック多層基板において、基板端縁に、色分解フィルタ−を貼り合わせる後工程を行う際に用いる複数の位置合せ用の凹部（２２）及び（２３）が形成され、各前記位置合せ用の凹部（２２）及び（２３）は、第２層基板（２ｂ）の凹部（２２）より他の第１層、第３層及び第４層基板（２ａ）、（２ｃ）及び（２ｄ）の凹部（２３）においては若干逃げをもたせるように大きく形成されているセラミック多層基板」が記載されているものと認める。
（４）甲第４号証
　甲第４号証には「多層配線セラミック基板製造治具および製造方法」に関して、
　Ｎ）「複数のセラミックグリ−ンシ−トの所定の位置にスル−ホ−ルを形成し、スル−ホ−ルへの導体ペ−スト充填および配線パタ−ンの形成を行い、これらのグリ−ンシ−トを積層熱圧着および焼成する多層配線セラミック基板の製造方法において・・《中酪》・・グリ−ンシ−トを位置決めすることを特徴とする多層配線セラミック基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】【請求項４】）
Ｏ）「図１にした本治具を用いる第１の工程はスル−ホ−ル孔を形成する工程である。・・《中酪》・・本治具を用いる第３の工程は積層工程である。やはり同様の位置決め方法によって印刷後のグリ−ンシ−トを正確に２００ｍｍ□に切断し、ずれの無いように積層する。」（公報段落番号【００１５】〜【００１７】）
と記載され、これらの記載及び図面等を参照すると、甲第４号証には、
　「複数のセラミックグリ−ンシ−トの所定位置にスル−ホ−ルを形成し、スル−ホ−ルへの導体ペ−スト充填および配線パタ−ンの形成を行い、これらのグリ−ンシ−トを積層熱圧着および焼成する多層配線セラミック基板の製造方法」が記載されているものと認める。
２．対比・判断
（１）本件請求項１に係る発明（以下、「本件第１発明」という。）について
　上記甲第１号証及び甲第３号証には、「セラミック多層基板において、基板への位置決め精度を高めるために、基板端縁に形成された切欠部を段差形状とする」技術の開示はあるものの、いずれも「基板凹所内に位置する層に位置決め用の切欠部」を設けたものであって、「位置決め用の切欠部」を「表面に配線を有するセラミック多層基板の表面層」に設けられているとはいえない。また、上記甲第２号証及び甲第４号証においても、「位置決め用の切欠部」を「表面に配線を有するセラミック多層基板の表面層」に設けることについては、何等言及はない。
　そうすると、いずれの甲号証においても、本件第１発明における「表面に配線を有するセラミック多層基板において、表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され」の構成に関して、何等開示するものではない。
　そして、本件第１発明は、積層後のセラミック多層基板の表面に配線が印刷されるセラミック多層基板を前提とするもので、「表面に配線を有するセラミック多層基板」と「表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され」は、本件第１発明の課題を解決するために技術的に一体不可分の関係にあるから、「表面に配線を有するセラミック多層基板」が周知であるとしても、本件第１発明の課題の示唆がない以上、上記構成を当業者が容易になし得たとすることはできない。
　そして、上記の構成を具備する、本件第１発明は、「基板の隣接する２辺の端縁に形成された表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状になっているので、基板位置合せ時には基板の表面層の切欠部内縁が位置合せピンに必ず当接した状態となり、常に表面層の切欠部内縁を位置合せの基準にして、積層ずれ、外周切断線のずれやバリの影響を受けない高精度な位置合せを行うことができ、品質向上・歩留り向上の要求を満たすことができる。しかも、位置合せピンを用いて基板の位置合せを行うことができるため、基板の位置合せに高精度ＣＣＤカメラ等を用いた高価な位置合せ装置を必要とせず、設備コスト低減の要求も満たすことができる。」という、独自の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件第１発明を、上記甲各号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（２）本件請求項２に係る発明（以下、「本件第２発明」という。）について
　上述した如く、上記甲第１号証及び甲第３号証には、「セラミック多層基板において、基板への位置決め精度を高めるために、基板端縁に形成された切欠部を段差形状とする」技術の開示はあるものの、いずれも「基板凹所内に位置する層に位置決め用の切欠部」を設けたものであって、「位置決め用の切欠部」を「両面配線のセラミック多層基板の表面層及び裏面層」に設けられているとはいえない。また、甲第２号証及び甲第４号証においても、「位置決め用の切欠部」を「両面配線のセラミック多層基板の表面層及び裏面層」に設けることについては、何等言及はない。
　そうすると、いずれの甲号証においても、本件第２発明における「両面配線のセラミック多層基板において、表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され」の構成に関して、何等開示するものではない。
　そして、本件第２発明は、積層後のセラミック多層基板の両面に配線が印刷されるセラミック多層基板を前提とするもので、「両面配線のセラミック多層基板」と「表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され」は、本件第２発明の課題を解決するために技術的に一体不可分の関係にあるから、特許異議申立人が参考資料１（「プリント回路技術便覧」社団法人日本プリント回路工業会編　日刊工業新聞社　昭和６２年２月２８日　初版１刷発行）を提示して主張するように、「両面配線セラミック基板」が周知であるとしても、本件第２発明の課題の示唆がない以上、上記構成を当業者が容易になし得たとすることはできない。
　そして、上記の構成を具備する、本件第２発明は、「基板の隣接する２辺の端縁に、表面位置合せ用の切欠部と、これとは表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部とを形成したので、基板の表裏両面に対して高い位置合せ精度で印刷を行うことができる。」という、独自の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件第２発明を、上記甲各号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３）本件請求項３に係る発明（以下、「本件第３発明」という。）について
　本件第３発明は、本件第１発明又は本件第２発明を引用しているので、本件第１発明又は本件第２発明同様、上記甲各号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　　
【６】当審で平成１３年７月２７日付けで通知した取消理由について
１．各引用例に記載された事項
　前記取消理由で引用した引用例１（実願平３−８９２８６号（実開平５−３８９５５号）のＣＤ−ＲＯＭ）には、以下の事項が記載されているものと認める。
　ア）「本考案は、内部に回路パタ−ンを有する多層基板の両主面に表面回路パタ−ンを形成した多層配線回路基板に関する」（明細書段落番号【０００１】）
　イ）「その目的は、多層基板の両主面に形成した表面回路パタ−ンが、両主面間で位置が完全に合致し、回路短絡などが発生することがない多層配線回路基板を提供することにある。」（明細書段落番号【０００５】）
　ウ）「次に、上述の多層配線回路基板の製造方法を説明する。まず、セラミックグリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ・・・を作成する。先ず上述のガラス成分及び無機物フィラーを所定量比で混合し、ドクターブレード法などでテープ状に成型される。その後所定形状にカットされ、シート状のセラミックグリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ・・・を形成する。次に、図２に示すように、矩形状窓を有する金属治具５に一枚のシート状毎、例えばセラミックグリーンシート１ｂを貼りつけ、セラミックグリーンシート１ｂ上に、回路網に応じて、ビアホール１２となる穴及び内部回路パターン１１・・・が形成される。具体的には、Ａｇ、Ａｇ−ＰｄなどのＡｇ系導電性ペーストをスクリーン印刷法で形成する。このとき、前記穴にも導電性ペーストが充填され、ビアホール１２・・・となる。尚、多層基板１の最上層に位置するセラミックグリーンシート１ａには、ビアホール１２・・・のみを形成し、それ以外のセラミックグリーンシート１ｃ・・・はセラミックグリーンシート１ｂ同様回路網に応じて回路パターン１１・・・及びビアホール１２・・・が形成される。」（明細書段落番号【００１４】）
　エ）「このように内部回路パターン１１・・・及びビアホール１２・・・を有するセラミックグリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ・・・を金属治具５を基準に位置合わせをおこない、金属治具５から離しながら、複数枚のセラミックグリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ・・・が積層され、さらに熱圧着する。」（明細書段落番号【００１５】）
　オ）「次に、図３に示すように回路パターン１１・・・が形成された領域以外の積層体の周辺部に貫通穴１３をパンチ加工により形成する。この貫通穴１３としては、直径が０．４ｍｍ程度に形成する。また、積層体から多数個の多層配線回路基板を得る場合には、多層配線回路基板に応じてブレークライン１４を形成する。」（明細書段落番号【００１６】）
　カ）「次に、セラミックグリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ・・・の積層体及び内部回路パターン１１・・・を大気雰囲気中、約９００℃（ピーク時間３０分）で焼成（１次焼成）する。これによって内部に回路パターン１１・・及びビアホール１２・・・を有し、周辺部に貫通穴１３が形成された多層基板１が達成される。」（明細書段落番号【００１７】）
　キ）「次に、図４に示すように多層基板１の両主面に表面回路パターン２ａ、２ｂを形成する。この表面回路パターン２ａ、２ｂは７８０℃以下で焼成可能な銅系導電ペーストをスクリーン印刷法を用いて形成する。このスクリーン印刷法による形成の位置ぎめは、多層基板１の周辺部に形成された貫通穴１３を基準におこなう。即ち、多層基板１の両主面に対して同一の位置決め手段である貫通穴１３に基づいて生成できるため、両主面の回路パターン２ａ、２ｂが所定位置からずれることは一切ない。（明細書段落番号【００１８】）
　これらの記載及び図面等を参照すると、引用例１には、
　「複数枚のグリ−ンシ−トを積層・焼成してなる、両主面に表面回路パターンを有するセラミック多層基板において、基板の周辺部に、スクリ−ン印刷法により表面回路パタ−ンを形成する際に用いる両主面位置合せ用の貫通穴が形成されているセラミック多層基板」が記載されているものと認める。
　また、引用例２（実願昭５４−１２０６２２号（実開昭５６−３８４６７号）のマイクロフィルム）（特許異議申立人が甲第３号証として提出した刊行物）に記載された事項は、上記「【５】１．（３）甲第３号証」において記載されたとおりのものである。
２．対比・判断
（１）本件第１発明について
　本件第１発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、後者の「主面」及び「表面回路パタ−ン」は、前者の「表面」及び「配線」に相当する。また、後者の「表面回路パターン」は、内部に回路パタ−ン及びビアホ−ルを有した、複数枚のグリーンシ−トを積層・焼成して成るセラミック多層基板の最上層にスクリ−ン印刷法により形成するものであるので、後者の「スクリ−ン印刷法により表面回路パターンを形成する」は、前者の「印刷を行う」に相当する。また、後者の「貫通穴」は、スクリ−ン印刷法により表面回路パタ−ンを形成するための位置合せ手段の機能を有するので、後者の「貫通孔」と前者の「切欠部」は、印刷を行う際に用いる位置合せ手段である点で、その機能が共通している。
　したがって、両者は、
　「複数枚のグリ−ンシ−トを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板に、印刷を行う際に用いる位置合せ手段が形成されているセラミック多層基板。」である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点ａ］
　印刷を行う際に用いる位置合せ手段として、本件第１発明では、「基板の隣接する２辺の端縁に、印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」のに対して、引用例１に記載された発明では、「基板の周辺部に、貫通穴が形成されている」点。
　次に上記［相違点ａ］について検討する。
［相違点ａ］について
　前記引用例２に記載されたものにおいては、素子（４）と色分解フィルタ−（１１）の位置合せに際しては、まず、素子（４）を凹所（５）内の第２層基板（２ｂ）内側に設けられた突起（２１）に沿って載置して、素子（４）のパッケ−ジ（２０）に対する相対位置を決定し、その後、前記素子（４）の位置合せ基準となった第２層基板（２ｂ）が色分解フィルタ−（１１）の位置合せ基準となるように、第１層、第３層及び第４層の基板（２ａ）、（２ｃ）及び（２ｄ）の凹部（２３）方が深く凹んだ第２層基板（２ｂ）の凹部（２２）を位置合せ基準として、素子（４）に対して色分解フィルタ−（１１）の位置合せを行うものである。してみると、素子（４）と色分解フィルタ−（１１）との位置合せに際しては、素子（４）のパッケ−ジ（１０）に対する相対位置を決定した後、言い換えると素子（４）の第２層基板（２ｂ）に対する相対位置を決定した後に素子（４）と色分解フィルタ−（１１）とを位置合せするので、その際には素子（４）に対する色分解フィルタ−（１１）の位置合せには突起（２１）は何ら関与せず、専ら前記凹部（２２）のみが関与しているものといえる。
　したがって、引用例２は、基板端縁を位置合せに関与する特定層の凹みより他の層の方を深く凹んだ段差状に形成し特定層の凹みを位置合せ基準とすることにより、特定層に関与する部材の位置合せ精度の向上を図ることを示唆したものといえる。
　しかしながら、引用例１に記載されたものは、上記ア）〜キ）に記載の如く、多層基板の両主面に形成した表面回路パタ−ンが、両主面間で位置が完全に合致し、回路短絡が発生しないように、複数枚のセラミックグリ−ンシ−トの積層後、その周辺部に貫通孔をパンチ加工するもので、これにより、多層基板の両主面に対して同一の位置決め手段である貫通孔を基準にして位置決めを行うことで両主面間の表面回路パタ−ンのずれを防止するものであって、複数枚のグリ−ンシ−トの積層時に積層ずれが生じたり、焼成後にスナップラインで切断する際にバリが出来たり等で基板の位置合わせが困難なために、基板の位置合せ時に基板端縁に形成された切欠部により基板の位置合せを行うことを予測させるものではない。
　してみると、引用例２に「基板端縁を位置合せに関与する特定層の凹みより他の層の方を深く凹んだ段差状に形成し特定層の凹みを位置合せ基準とする」の示唆があるとしても、引用例２に記載されたものは基板表面に対して印刷を行うものでもなく、また、引用例１に記載されたものが、基板の位置合せ時に基板端縁に形成された切欠部により基板の位置合せを行うことを予測させるものでない以上、引用例１に記載されたものに引用例２が示唆するものを適用し、上記相違点ａに係る「基板の隣接する２辺の端縁に、印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」構成とすることを容易に想到し得るとすることはできない。
　そして、上記構成を具備する、本件第１発明は、「基板の隣接する２辺の端縁に形成された表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状になっているので、基板位置合せ時には基板の表面層の切欠部内縁が位置合せピンに必ず当接した状態となり、常に表面層の切欠部内縁を位置合せの基準にして、積層ずれ、外周切断線のずれやバリの影響を受けない高精度な位置合せを行うことができ、品質向上・歩留り向上の要求を満たすことができる。しかも、位置合せピンを用いて基板の位置合せを行うことができるため、基板の位置合せに高精度ＣＣＤカメラ等を用いた高価な位置合せ装置を必要とせず、設備コスト低減の要求も満たすことができる。」という、独自の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件第１発明を、上記引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（２）本件第２発明について
　本件第２発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、後者の「両主面」及び「表面回路パタ−ン」は、前者の「両面」及び「配線」に相当する。また、後者の「表面回路パターン」は、内部に回路パタ−ン及びビアホ−ルを有した、複数枚のグリーンシ−トを積層・焼成して成るセラミック多層基板の最上層にスクリ−ン印刷法により形成するものであるので、後者の「スクリ−ン印刷法により表面回路パターンを形成する」は、前者の「印刷を行う」に相当する。
　また、後者の「貫通穴」は多層基板１の両主面に形成される表面回路パターン２ａ、２ｂの位置合せ手段の機能を有するので、後者の「貫通穴」と前者の「切欠部」は、基板への印刷を行う際に用いる位置合せ手段である点で、その機能が共通している。
　したがって、両者は、
　「複数枚のグリ−ンシ−トを積層・焼成して成る両面配線を有するセラミック多層基板において、基板に、基板への印刷を行う際に用いる位置合せ手段が形成されているセラミック多層基板。」である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点ｂ］
　基板への印刷を行う際に用いる位置合せ手段として、本件第２発明では、「基板の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、各前記裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」のに対して、引用例１に記載された発明では、「基板の周辺部に、貫通穴が形成されている」点。
　次に上記［相違点ｂ］について検討する。
［相違点ｂ］について
　前説示のとおり、引用例２は、基板端縁を位置合せに関与する特定層の凹みより他の層の方を深く凹んだ段差状に形成し特定層の凹みを位置合せ基準とすることにより、特定層に関与する部材の位置合せ精度の向上を図ることを示唆したものと認められる。
　しかしながら、引用例１に記載されたものは、上記ア）〜キ）に記載の如く、多層基板の両主面に形成した表面回路パタ−ンが、両主面間で位置が完全に合致し、回路短絡が発生しないように、複数枚のセラミックグリ−ンシ−トの積層後、その周辺部に貫通孔をパンチ加工するもので、これにより、多層基板の両主面に対して同一の位置決め手段である貫通孔を基準にして位置決めを行うことで両主面間の表面回路パタ−ンのずれを防止するものであって、複数枚のグリ−ンシ−トの積層時に積層ずれが生じたり、焼成後にスナップラインで切断する際にバリが出来たり等で基板の位置合わせが困難なために、基板の位置合せ時に基板端縁に形成された切欠部により基板の位置合せを行うことを予測させるものではない。
　してみると、引用例２に「基板端縁を位置合せに関与する特定層の凹みより他の層の方を深く凹んだ段差状に形成し特定層の凹みを位置合せ基準とする」の示唆があるとしても、引用例２に記載されたものは基板表面に対して印刷を行うものでもなく、また、引用例１に記載されたものが、基板の位置合せ時に基板端縁に形成された切欠部により基板の位置合せを行うことを予測させるものでない以上、引用例１に記載されたものに引用例２が示唆するものを適用し、上記相違点ｂに係る「基板の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、各前記裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている」構成とすることを容易に想到し得るとすることはできない。
　そして、上記構成を具備する、本件第２発明は、「基板の隣接する２辺の端縁に、表面位置合せ用の切欠部と、これとは表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部とを形成したので、基板の表裏両面に対して高い位置合せ精度で印刷を行うことができる。」という、独自の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件第２発明を、上記引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３）請求項３に係る発明について
　本件第３発明は、本件第１発明又は本件第２発明を引用しているので、本件第１発明又は本件第２発明同様、上記引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び当審で平成１３年７月２７日付けで通知した取消理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認められない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号）附則第十四条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成七年政令第二百五号）第四条第二項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月１６日（２００１．１１．１６）
【訂正の要旨】
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の【請求項１】の
　「【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板端縁に、位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。」
を
「【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の【請求項２】の
　「【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板端縁に複数の表面位置合せ用の切欠部と複数の裏面位置合せ用の切欠部とが形成され、各前記表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成され、各前記裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。」
を
「【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の【請求項３】の
　「【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、該基板を位置合せして印刷等の後工程を行うようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」
を
　「【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
印刷
と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００１】の第２行目、同段落番号【００１１】の最終行及び同段落番号【００２７】の第３行目に記載の「印刷等の後工程」を「印刷」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００６】の
　「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板端縁に、位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部を形成し、各表面位置合せ用の切欠部を、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成している。」を
　「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている。」
と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００７】の
　「また、本発明を両面配線のセラミック多層基板に適用する場合には、請求項２のように、基板端縁に複数の表面位置合せ用の切欠部と複数の裏面位置合せ用の切欠部とを形成し、各表面位置合せ用の切欠部を、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成し、各裏面位置合せ用の切欠部を、裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成すれば良い。」を
　「また、本発明を両面配線のセラミック多層基板に適用する場合には、請求項２のように、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となる構成と
と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　願書に添付した明細書の段落番号【０００８】の
　「このようなセラミック多層基板を製造する場合には、請求項３のように、前記各切欠部を形成するための穴を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、該基板を位置合せして印刷等の後工程を行うようにすれば良い。」を
　「このようなセラミック多層基板を製造する場合には、請求項３のように、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
印刷
と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　願書に添付した明細書の段落番号【００１２】の
　「【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいてセラミック多層基板（以下「基板」と略称する）１１の構成を説明する。図１に示すように、基板１１の隣接する２辺の端縁には表面位置合せ用の切欠部１２が合計３個形成され、残りの２辺の端縁には、表面位置合せ用の切欠部１２と表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部１３が合計３個形成されている。表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方が例えば０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、位置合せピン１４に嵌合したときに、表面層の切欠部１２内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。一方、裏面位置合せ用の切欠部１３は、裏面層の凹みより他の層の方が例えば０．１ｍｍ以上深く凹んだ段差状に形成され、裏面位置合せ時には裏面層の切欠部１３内縁が位置合せピン１４に必ず当接した状態となるようになっている。」を
　「【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいてセラミック多層基板（以下「基板」と略称する）１１の構成を説明する。図１に示すように、基板１１の隣接する２辺の端縁には表面位置合せ用の切欠部１２が合計３個形成され、残りの２辺の端縁には、表面位置合せ用の切欠部１２と表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部１３が合計３個形成されている。表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方
が０
が０
表面層及び裏面層の切欠部１２，１３の形状は、図１（ａ）及び図２（ｂ）に示すように四角形状で、位置合せピン１４と当接する内縁が直線となっている。」
と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　願書に添付した明細書の段落番号【００１５】の第９〜１０行目、同段落番号【００１７】の第４行目及び同段落番号【００１８】の第５行に記載の「例えば０．１ｍｍ以上」を「０．１ｍｍ以上」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　願書に添付した明細書の段落番号【００２６】の第３行目の「基板の端縁」を「基板の
隣接する２辺の
（１１）訂正事項ｋ
　願書に添付した明細書の段落番号【００２７】の第３行目に記載の「基板端縁」を「基板
の隣接する２辺の
（５４）【発明の名称】
セラミック多層基板及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
、且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
　【請求項２】　複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る両面配線のセラミック多層基板において、基板
の隣接するの隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部が形成され、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部が形成され、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている
　【請求項３】　請求項１又は２のセラミック多層基板を製造する方法であって、前記各切欠部を形成するための穴を、前記グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層のグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
刷を
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、焼成後の基板に印
刷を
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して製造されるセラミック多層基板においては、基板表面の導体パターン等をグリーンシート積層体と同時に焼成する同時焼成タイプもあるが、グリーンシート積層体の焼成後の後工程で、基板表面に導体・抵抗体等を印刷・焼成したり、抵抗体等のトリミングやショートオープン検査等の電気的品質検査を行う後付けタイプもある。この後付けタイプでは、基板表面に印刷等の後工程を行う際に、基板を正確に位置合せする必要があり、そのために、一般に、図５に示すように、基板１の隣接する２辺の端縁を位置合せ用の基準とし、これを位置合せ台２上で３本の位置合せピン３に当接させることで、基板を位置合せするようにしている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、図６に示すように、焼成後の基板１に導体パターン４を印刷する場合、基板１の各層（グリーンシート５）を上下に導通させるビア６と導体パターン４とが（ａ）のように正確に重なり合う必要がある。しかし、焼成前のグリーンシート５は柔らかく可塑性があるので、積層時に（ｂ）に示すように積層ずれが生じてしまったり、或は、（ｃ）に示すように外周切断線（スナップライン）がずれてしままうことがある。また、スナップラインがずれていなくても、（ｄ）に示すように、焼成後にスナップラインで切断する際にバリアが出来てしまうことがある。これら（ｂ）〜（ｄ）のいずれの場合でも、正常な場合（ａ）と比較して、基板位置合せ時に位置合せピン３（基板端縁）とビア６との間の距離Ｂがずれるため、位置合せピン（基板端縁）を基準にしてそこから一定距離Ａの位置に印刷する導体パターン４がビア６からずれた位置に印刷されてしまい、接続不良品となることがある。
　【０００４】
　特に、近年のように小型・高密度実装が進むと、益々高い位置合せ精度が要求され、現在では、高精度ＣＣＤカメラを用いて基板の位置を画像処理により認識して位置合わせする装置も実用化されているが、この装置は非常に高価であり、コストアップ要因となる欠点がある。
　【０００５】
　本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、位置合せピンを用いて基板の位置合せを精度良く行うことができて、品質向上・歩留り向上を達成することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数枚のグリーンシートを積層・焼成して成る、表面に配線を有するセラミック多層基板において、基板
の隣接する２辺の
印刷を行う際に位置合せ台上で
且つ、該切欠部の個数は、基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
、且つ、該切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となっている。
　【０００７】
　また、本発明を両面配線のセラミック多層基板に適用する場合には、請求項２のように、基板
の隣接する２辺の端縁に、基板表面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の表面位置合せ用の切欠部を形成し、基板のこれ以外の隣接する２辺の端縁に、基板裏面への印刷を行う際に位置合せ台上で位置合せピンを嵌合するための複数の裏面位置合せ用の切欠部を形成し、前記表面位置合せ用の切欠部と前記裏面位置合せ用の切欠部の個数は、それぞれの基板の隣接する２辺のうちの一辺については２本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも２個、他辺については１本の位置合せピンに嵌合して位置決めするために少なくとも１個であり、
０．１ｍｍ以上
０．１ｍｍ以上
し、前記表面位置合せ用及び前記裏面位置合せ用の切欠部の形状が四角形状で、前記位置合せピンと当接する内縁が直線となる構成と
　【０００８】
　このようなセラミック多層基板を製造する場合には、請求項３のように、前記各切欠部を形成するための穴を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成し、且つ、表面層又は裏面層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、該グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、前記各切欠部を形成し、焼成された基板の複数の切欠部を複数の位置合せピンに嵌合させることで、
表面層又は裏面層の切欠部の内縁を基準にして
刷を
　【０００９】
　【作用】
　上述した請求項１の構成によれば、基板の位置合せ時には、基板端縁に形成された複数の表面位置合せ用の切欠部を位置合せピンに嵌合させることにより基板の位置合せを行う。この際、各表面位置合せ用の切欠部は、表面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されているので、基板位置合せ時には基板の表面層の切欠部内縁が位置合せピンに必ず当接した状態となって、常に表面層の切欠部内縁を基準にした位置合せが可能となり、前述した積層ずれ、外周切断線（スナップライン）のずれやバリの影響を受けずに済む。更に、切欠部を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成すれば、基板焼成後の後工程の位置合せで最も必要な位置精度である表面層のビアと位置合せピン（切欠部）との間の位置精度を正確に確保できると共に、工程数も増えずに済む。
　【００１０】
　また、請求項２のように、両面配線のセラミック多層基板の場合には、基板端縁に、表面位置合せ用の切欠部と、これとは表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部とを形成し、基板表面に印刷等を行う場合には、請求項１の場合と同じく、表面位置合せ用の切欠部を位置合せピンに嵌合し、基板裏面に印刷等を行う場合には、裏面位置合せ用の切欠部を位置合せピンに嵌合する。この裏面位置合せ用の切欠部は、裏面層の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状になっているので、裏面位置合せ時には基板の裏面層の切欠部の内縁が位置合せピンに必ず当接した状態となり、常に裏面層の切欠部を基準にした正確な位置合せが可能となる。
　【００１１】
　以上のようなセラミック多層基板を製造する場合、請求項３の製造方法では、各切欠部を形成するための穴を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成することで、ビアホールと切欠部形成用の穴とを常に一定の位置関係で形成する。この際、表面層又は裏面層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴を他の層に積層されるグリーンシートの切欠部形成用の穴よりも切断線から基板内側への奥行きが小さくなるように形成し、これらのグリーンシートを積層したときに、表面層又は裏面層の切欠部形成用の小さな穴が他の層の大きな穴に重なり合うようにする。そして、グリーンシートの積層後又は焼成後に、該積層体を前記穴を分割するように切断することで、各切欠部を形成する。この際、焼成後に基板の切断を行う場合には、焼成前にグリーンシート積層体に切欠部形成用の穴を通るスナップライン（切断線）をプレス成形し、焼成後にスナップラインに沿って折り割れば良い。このようにして製造されたセラミック多層基板は、前述した請求項１又は２の構成となり、基板の切欠部を位置合せピンに嵌合させることで、基板を精度良く位置合せして印
刷を
　【００１２】
　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいてセラミック多層基板（以下「基板」と略称する）１１の構成を説明する。図１に示すように、基板１１の隣接する２辺の端縁には表面位置合せ用の切欠部１２が合計３個形成され、残りの２辺の端縁には、表面位置合せ用の切欠部１２と表裏反対の関係になる裏面位置合せ用の切欠部１３が合計３個形成されている。表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方
が０
が０
表面層及び裏面層の切欠部１２，１３の形状は、図１（ａ）及び２（ｂ）に示すように四角形状で、位置合せピン１４と当接する内縁が直線となっている。
　【００１３】
　上記基板１１は、図２（ａ）に示すように、従来同様、複数枚のグリーンシート１５を積層・焼成して製造され、各グリーンシート１５には、多数のビアホール１６が打抜き型やパンチングマシーン等で打ち抜き形成され、このビアホール１６の内部に導体材料を充填してビア１７が形成されている。また、基板１１の内層には、積層前にグリーンシート１５に印刷された導体，誘電体等の内層パターン１８（図４参照）が設けられている。基板１１の表面層及び裏面層には、基板焼成後に導体パターン１９（図２に表面層の導体のみ図示、裏面層の導体は図６に符号「４」で図示）が印刷・焼成され、その印刷時の位置合せは、位置合せ台２５上で３箇所の切欠部１２（又は１３）を３本の位置合せピン１４に嵌合することによって行われる。
　【００１４】
　次に、上記構成の基板１１を低温焼成（１０００℃以下で焼成）する場合の製造方法の一例を図３及び図４を用いて説明する。ここで使用するグリーンシート１５の作り方は、ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系のガラス粉末６０ｗｔ％とアルミナ粉末４０ｗｔ％とを混合した粉体に、可塑剤（例えばＤＯＰ）、バインダー（例えばアクリル樹脂）、溶剤（トルエン、キシレン、アルコール類）を加え、十分に混練して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作成し、ドクターブレード法によって例えば０．３ｍｍ厚の低温焼成用のグリーンシートを形成する。
　【００１５】
　この後、打抜き型やパンチングマシーン等を用いて、グリーンシート１５の所定位置に０．０５〜１．００ｍｍφ程度の多数のビアホール１６と、４個のガイド穴２０及び６個の切欠部形成用の角穴２１，２２を同時に打ち抜き形成する。ここで、ガイド穴２０は、グリーンシート１５の四隅部にそれぞれ形成され、グリーンシート１５上のパターン印刷や積層の際に、このガイド穴２０にガイドピン（図示せず）を挿通することで各層のグリーンシート１５が位置決めされる。また、切欠部形成用の角穴２１，２２は、積層後に切断される線２３上に位置し、最終的に切欠部１２，１３となる。図３（ａ）及び（ｄ）に示すように、表面層と裏面層となるグリーンシート１５には、小さな角穴２１とこれよ
り０
　【００１６】
　上述したようにして各層のグリーンシート１５にビアホール１６、ガイド穴２０及び切欠部形成用の角穴２１，２２を同時に打ち抜き形成した後、層間を電気的に接続できるように、各グリーンシート１５のビアホール１６にＡｇ系導体材料を充填する。この後、図４（ａ）に示すように、内層及び裏面層の各グリーンシート１５上に、内層パターン１８をＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔ等の導体材料ペーストを使用してスクリーン印刷した後、各グリーンシート１５を積層し、この積層体を、例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着して一体化する。上述した内層パターン１８の印刷と積層の際のグリーンシート１５の位置決めは、グリーンシート１５の四隅部のガイド穴２０にガイドピン（図示せず）を挿通することで行われる。上述のようにして熱圧着された積層体を切断線２３に沿って切断する。この切断により、各角穴２１，２２が分割され、切欠部１２，１３となる。この積層体を電気式連続ベルト炉を使用して、空気中で９００℃、２０分の保持条件で焼成し、セラミック多層基板１１を作成する。
　【００１７】
　この後、基板１１の表面に導体パターン１９を印刷する場合には、図１及び図２に示すように、位置合せ台２５上で表面位置合せ用の切欠部１２を位置合せピン１４に嵌合して基板１１を該切欠部１２を基準にして位置合せする。この場合、表面位置合せ用の切欠部１２は、表面層の凹みより他の層の方
が０
　【００１８】
　このようにして正確に位置合せされた基板１１の表面に、Ａｕ系導体を使用して導体パターン１９を印刷して焼成する。一方、基板１１の裏面に導体パターン１９を印刷する場合には、基板１１を裏返して、裏面位置合せ用の切欠部１３を位置合せピン１４に嵌合して位置合せを行えば良い。つまり、裏面位置合せ用の切欠部１３は、裏面層の凹みより他の層の方
が０
　【００１９】
　本発明者らは以上説明した製造方法により基板１１を作製し、その基板１１の表面に導体パターン１９を印刷・焼成して、導体パターン１９とビア１７との位置ずれによる不良発生率を評価した結果、図２（ｂ）に示すように、常に導体パターン１９とビア１７とが完全に重なり合った状態となり、不良発生率は０％であった。
　【００２０】
　これに対し、比較例として位置合せ用の切欠部１２，１３の無い図５の形態の基板を製造し、その基板の表面に導体パターンを印刷・焼成して、導体パターンとビアとの位置ずれによる不良発生率を評価した結果、導体パターンがビアからずれたものがかなり出来てしまい、不良発生率は１６％にもなった。
　【００２１】
　以上の試験結果から明らかなように、本実施例によれば、基板１１の端縁に位置合せ用の切欠部１２，１３を段差状に形成することで、基板１１の位置合せ精度を飛躍的に向上することができ、品質向上・歩留り向上の要求を十分に満たすことができる。しかも、位置合せピン１４を用いて基板１１の位置合せを行うことができるため、基板１１の位置合せに高精度ＣＣＤカメラ等を用いた高価な位置合せ装置を必要とせず、設備コスト低減の要求も満たすことができる。更に、位置合せ用の切欠部１２，１３（角穴２１，２２）を、グリーンシート１５にビアホール１６等を形成すると同時に形成するようにしたので、製造工数も従来と同じであり、製造能率も低下せずに済む。
　【００２２】
　ところで、位置合せ用の切欠部１２，１３に代えて、位置合せ穴を基板１１に形成した場合、上記実施例と比較して、位置合せピンを位置合せ穴に真上から挿入する作業が面倒であるばかりか、位置合せピンの挿入時に位置合せ穴の周縁が欠けてしまうおそれがあり、これが歩留りを悪くする原因となる。
　この点、上記実施例では、穴ではなく、外側方に開放された切欠部１２，１３であるので、位置合せピン１４との嵌合を外側方から容易に行うことができて、切欠部１２，１３の周縁が欠ける可能性は穴の場合と比較して遥かに小さくて済む。
　【００２３】
　尚、上記実施例では、グリーンシート１５の積層体から基板１１を切断する工程を焼成前に行うようにしたが、これに限定されず、従来同様、焼成後の積層体から基板１１を切断するようにしても良い。具体的には、グリーンシート１５の積層後に、その積層体の表面にスナップライン（切断用の溝）をプレス成形し、これを焼成した後、該積層体をスナップラインで折り割ることにより、焼成後の積層体から基板１１を切断するものである。
　【００２４】
　また、上記実施例は、本発明を基板両面に導体パターン等を後付けする両面配線のセラミック多層基板に適用したものであるが、片面のみに導体パターン等を後付けするセラミック多層基板に適用しても良く、この場合には、上記実施例から裏面位置合せ用の切欠部１３を無くせば良い。
　【００２５】
　また、上記実施例は、本発明を低温焼成のセラミック多層基板に適用したものであるが、アルミナ多層基板等、他のセラミック材料で形成した多層基板にも適用可能であることは言うまでもない。
　その他、本発明は、位置合せ用の切欠部１２，１３の個数や位置或は形状を必要に応じて適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
　【００２６】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明の請求項１のセラミック多層基板によれば、基板の
隣接する２辺の
　【００２７】
　また、請求項２の構成では、基板
の隣接する２辺の
刷を
　【００２８】
　更に、請求項３の製造方法では、各切欠部を形成するための穴を、グリーンシートにビアホール等を形成する際に同時に形成するようにしたので、ビアホールと切欠部形成用の穴とを常に一定の位置関係で形成することができて、基板焼成後の後工程の位置合せで最も必要な表面層のビアの位置合せ精度を極めて正確に確保できると共に、製造工数が全く増加せず、製造能率も低下せずに済む利点がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例を示すもので、（ａ）はセラミック多層基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って示す縦断面図である。
　【図２】
　（ａ）は切欠部と位置合せピンとの関係を示す主要部の拡大縦断面図、（ｂ）は同平面図である。
　【図３】
　各層に積層されるグリーンシートのパンチング工程後の状態を示す平面図である。
　【図４】
　印刷工程から焼成工程までの工程を説明する工程図である。
　【図５】
　（ａ）は従来の基板の位置合せ方法を説明するための基板の平面図、（ｂ）は同側面図である。
　【図６】
　ビアと導体パターンとの間の位置ずれの原因を説明する図である。
　【符号の説明】
　１１…基板、１２…表面位置合せ用の切欠部、１３…裏面位置合せ用の切欠部、１４…位置合せピン、１５…グリーンシート、１６…ビアホール、１７…ビア、１９…導体パターン、２０…ガイド穴、２１，２２…角穴、２３…切断線。