【事件の表示】
　特願２０１４−２６２７６１「半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　７月　７日出願公開、特開２０１６−１２２７６３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２６年１２月２５日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。　
　平成３０年　６月　５日：拒絶理由通知（起案日）
　平成３０年　８月　８日：意見書・手続補正書
　平成３０年１０月２３日：拒絶査定（起案日）（以下，「原査定」という。）
　平成３１年　１月２９日：審判請求
　平成３１年　１月２９日：手続補正書（以下，この手続補正書による手続補正を「本件補正」という。）
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし４に係る発明は，本願出願前に頒布された以下の引用文献１，２に基づいて，本願出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
引用文献等一覧
１．特開２０１３−２３２５８２号公報
２．特開２０１２−４９３１８号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　補正前の請求項１に記載された「粘着テープを再加熱し」に，「粘着テープを押圧することなく」という限定を追加する補正，及び「第２貼付け過程」に「粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら」という限定を追加する補正は，いずれも補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって，補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し，特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。また，本件補正により追加された構成は，本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また，本願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）の段落【００１１】，【００１２】，【００８３】，【００８４】，【００９４】並びに図２５等に記載されており，本件補正は，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入しないものである。請求項３についても，同様である。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１ないし４に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
１　本願請求項１ないし４に係る発明（以下それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は，平成３１年１月２９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１ないし４は以下のとおりの発明である。　
「【請求項１】
　支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント方法であって，
　前記半導体ウエハは，裏面外周に環状凸部を有し，
　前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープと半導体ウエハの裏面を近接対向させた状態で，一対のハウジングの一方に備えられた保持テーブルで当該半導体ウエハを保持するとともに，粘着テープを両ハウジングによって挟み込んでチャンバを形成する過程と，
　前記粘着テープによって仕切られたハウジング内の２つの空間に差圧を生じさせるとともに，当該粘着テープを加熱しながら凹入湾曲させて半導体ウエハの裏面に貼り付ける第１貼付け過程と，
　前記チャンバでの差圧および加熱を解消させた後に，前記粘着テープを押圧することなく前記粘着テープを再加熱して前記粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら前記粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程と，
　を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
【請求項２】
　請求項１に記載の半導体ウエハのマウント方法において，
　前記第１貼付け過程のチャンバから搬出して異なる保持テーブルに半導体ウエハを搬送しながら粘着テープを室温の大気にさらした後に，当該保持テーブル上で半導体ウエハを加熱しながら粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程を行う
　ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
【請求項３】
　支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント装置であって，
　裏面外周に環状凸部を有する前記半導体ウエハを保持する第１保持テーブルと，
　前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と，
　前記第１保持テーブルを収納するとともに，リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと，
　前記チャンバ内の粘着テープを加熱する第１加熱器と，
　前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ，加熱されている粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部とを含む第１貼付け機構と，
　前記第１貼付け機構で粘着テープに半導体ウエハを貼り付けられてなるマウントフレームを保持する第２保持テーブルと，
　前記第２保持テーブル上で粘着テープを再加熱する第２加熱器と，
　前記第１貼付け機構から第２保持テーブルに前記マウントフレームを搬送する搬送機構と，
　前記チャンバでの差圧および前記第１加熱器による加熱を解消させた後に，前記粘着テープを押圧することなく前記粘着テープを前記第２加熱器で再加熱して前記粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら前記粘着テープを貼り付ける第２貼付け機構と，
　を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
【請求項４】
　請求項３に記載の半導体ウエハのマウント装置において，
　前記第１貼付け機構は，リングフレームを被覆する大きさの粘着テープを供給するテープ供給部と，
　前記リングフレームとハウジングの一方の接合部に粘着テープを貼り付けるテープ貼付け機構と，
　前記リングフレーム上で粘着テープを切断する切断機構と，
　円形に切り抜かれた粘着テープを剥離する剥離する剥離機構と，
　剥離後の前記粘着テープを回収するテープ回収部と，
　を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。」
第５　引用文献及び引用発明
１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，
リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハ（以下，適宜「ウエハ」という）の裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼付け，粘着テープを介してウエハをリングフレームに一体化するための粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
「【０００３】
　バックグラインド処理によって環状凸部の形成されたウエハ裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成している。」
「【発明を実施するための形態】
【００３３】
　以下，図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお，実施例装置は，
裏面外周に環状凸部によって補強部が形成された半導体ウエハ
「【００４０】
　
テープ貼付部３は，保持テーブル１３，チャンバ１４，フレーム保持部１５，テープ貼付機構１６およびテープ切断機構１７などから構成されている。
【００４１】
　
保持テーブル１３は，半導体ウエハＷ（以下，単に「ウエハＷ」という）の保護テープＰＴの貼付けられたパターン面を載置保持する。この保持テーブル１３は，下ハウジング２２とともに，レール１８に沿って前後に水平移動する可動台１９上で昇降可能に構成されている。つまり，保持テーブル１３は，チャンバ１４を構成する下ハウジング２２を貫通するロッド２０と連結されている。
【００４２】
　
チャンバ１４は，保持テーブル１３を収容する
「【００４６】
　
フレーム保持部１５は，チャンバ１４を囲うように基台１００から立設された環状である。先端の保持部には，リングフレームｆを収容可能な段差４３が形成されている。こ
「【００７０】
　
リングフレームｆへの粘着テープＴの貼り付けが完了すると
粘着テープＴを上ハウジング２３と下ハウジング２２によって挟持してチャンバ１４を構成する。このとき，粘着テープＴがシール材として機能するとともに，上ハウジング２３側と下ハウジング２２側とを分割して２つの空間を形成する
【００７１】
　下ハウジング２２内に位置する
ウエハＷは，粘着テープＴと所定のクリアランスを有している。
【００７２】
　
制御部８１は，ヒータ３３を作動させて上ハウジング２３側から粘着テープＴを加熱する
「【００７４】
　
制御部８１は，電磁バルブ４０の開度を調整してリークさせながら上ハウジング２３内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき，下ハウジング２２内の気圧が上ハウジング２３内の気圧よりも低くなりその差圧によって，図１４に示すように，粘着テープＴがその中心から下ハウジング２２内に引き込まれてゆき，近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく（ステップＳ４Ａ）。このとき，環状凸部ｒの内側の角部のエアーは抜気され，間隙が潰された状態で粘着テープＴが接着している。
【００７５】
　
予め設定された気圧に上ハウジング２３内が達すると，制御部８１は，電磁バルブ３８の開度を調整して下ハウジング２２内の気圧を上ハウジング２３内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル１３を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの環状凸部ｒの頂部の高さを同じにする。その後，制御部８１は，図１５に示すように，上ハウジング２３を上昇させて上ハウジング２３内を大気開放するとともに，電磁バルブ３８を全開にして下ハウジング２２側も大気開放する。
【００７６】
　なお，チャンバ１４内で粘着テープＴをウエハＷに貼付けている間に，テープ切断機構１７が作動する。このとき，カッタ６１がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに，押圧ローラ６３がカッタ６１に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく（ステップＳ４Ｂ）。
つまり，上ハウジング２３が下降して下ハウジング２２によってチャンバ１４を構成したとき，図１３に示すように，テープ切断機構１７のカッタ６１と押圧ローラ６３も切断作用位置に到達している。
【００７７】
　上ハウジング２３を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＴの貼り付けおよび粘着テープＴの切断は完了しているので，ピンチローラ５４を上昇させて粘着テープＴのニップを解除する。その後，ニップローラ４９を移動させてテープ回収部４に向けて切断後の不要な粘着テープＴを巻き取り回収してゆくとともに，テープ供給部１から所定量の粘着テープＴを繰り出す（ステップＳ５）。
【００７８】
　
粘着テープＴの剥離が完了し，ニップローラ４９および貼付けローラ８が初期位置に戻ると，図１６に示すように，リングフレームｆと裏面全面に粘着テープＴが仮接着されているマウントフレームＭＦを保持したまま，図１に示す可動台１９が貼付位置から手前の搬出位置に移動する。マウントフレームＭＦは，ロボットアームなどの搬送機構によって加圧ユニット５に搬出される（ステップＳ６）。
【００７９】
　加圧ユニット５のフレーム保持部７０およびウエハ保持部７１にマウントフレームＭＦを構成するリングフレームｆおよびウエハＷのそれぞれが載置保持される。このとき，図１７に示すように，第１押圧部材７２および第２押圧部材７３は，上方の待機位置にある。
【００８０】
　
制御部８１は，加圧ユニット５を作動させ，図１８に示すように，第１押圧部材７２および第２押圧部材７３を同時に所定高さまで下降させる。このとき，先ず，第１押圧部材７２の扁平面７２ａが，フレーム保持部７０の凸部７４ａに当接して下降が規制される。第１押圧部材７２の底面は，弾性体９２の弾性力により粘着テープＴを適度に押圧する。したがって，環状凸部ｒの内側角部に対向する部分の粘着テープＴは，第１押圧部材７２と協働し，シールとして機能する。
【００８１】
　制御部８１は，第１押圧部材７２の下降が停止した後に，ウエハＷが破損しない程度に第２押圧部材７３を僅かに下降させ，粘着テープＴを適度に押圧する。第２押圧部材７３による粘着テープＴの押圧により，第１押圧部材７２からエアーを供給したときに，エアーが内側に回り込むのを防止する。
【００８２】
　
第１押圧部材７２と第２押圧部材７３による押圧状態が保たれると，制御部８１は，圧空装置７９から予め設定された温度および流量のエアーを供給させる。
【００８３】
　所定温度に加熱されたエアーは，第１押圧部材７２の凸部７２ｂのテーパ面７２ｃに形成された溝７６から環状凸部ｒの内側角部に向けられる。ことのき，第１押圧部材７２のテーパ面７２ｃで覆われた空間は，粘着テープＴによってシールされているので，密閉状態のまま粘着テープＴが一定に加圧される。また，加温されたエアーにより粘着テープＴが軟化され，図１９に示すように，内側角部の形状に沿って変形しながら密着してゆく（ステップＳ７）。
【００８４】
　なお，実験やシミュレーションなどによって予め決めた設定時間が経過すると，制御部８１は，圧空装置７９を停止し，第１押圧部材７２および第２押圧部材７３を上方の待機位置に戻す。
【００８５】
　その後，搬送機構によりマウントフレームＭＦを吸着保持して加圧ユニット５から搬出する（ステップＳ８）。以上でウエハＷへの粘着テープＴの一巡の貼付け動作が終了し，以後，予め設定した枚数（設定値）に計数値が達するまで同じ処理が繰り返し行われる（ステップＳ９）。
【００８６】
　上記実施例装置によれば，
テープ貼付部３でウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付けた後に，密着しきれていない環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴのみに第１押圧部材７２により再度の貼付処理を行うことができる。つまり，加圧ユニット５に備わった第１押圧部材７２により加熱したエアーを角部に供給する。このとき，第１押圧部材７２によって密閉された角部の空間が加圧されるとともに，粘着テープが温風によって軟化するので，角部の形状に沿って粘着テープＴが変形して密着する。
「【図１３】
」
（２）上記摘記に照らして，上記図１３から以下の事項を見て取ることができる。
「ウエハＷの
裏面
（３）引用発明
　上記（１），（２）の記載から，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明１」，及び「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
ア　引用発明１
「リングフレームと前記リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼付け，前記粘着テープを介して前記半導体ウエハを前記リングフレームと一体化させて，マウントフレームを作成する方法であって，
　前記半導体ウエハは，裏面外周に環状凸部によって補強部が形成されるステップと，
　前記リングフレームへの前記粘着テープの貼り付けが完了し，前記半導体ウエハの裏面と前記粘着テープとの間に所定のクリアランスを有している状態で，下ハウジング内で昇降する保持テーブルで前記半導体ウエハを載置保持するとともに，前記粘着テープを上ハウジングと前記下ハウジングによって挟持することで，前記上ハウジング側と前記下ハウジング側とが分割された２つの空間からなるチャンバを構成するステップと，
　ヒータを作動させて前記上ハウジング側から前記粘着テープを加熱するとともに，前記下ハウジング側の空間の気圧と前記上ハウジング側の空間の気圧の差圧によって，前記粘着テープがその中心から前記下ハウジング内に引き込まれてゆき，前記半導体ウエハの中心から外周に向けて徐々に貼付けられていくステップであって，前記環状凸部の内側の角部のエアーは抜気され，間隙が潰された状態で前記粘着テープが接着しているステップと，
　前記上ハウジング，及び下ハウジングを大気開放した後，前記リングフレームと裏面全面に前記粘着テープが仮接着されている前記マウントフレームを保持したまま，ロボットアームなどの搬送機構によって前記マウントフレームを加圧ユニットに搬出するステップと，
　加熱したエアーを前記半導体ウエハの環状凸部の内側の角部に向けて供給し，第１押圧部材によって密閉された前記角部の空間を加圧するとともに，温風によって前記粘着テープを軟化させ，前記角部の形状に沿って前記粘着テープを変形させ密着させることで，再度の貼付処理を行うステップと，
　を備えたことを特徴とする方法。」
イ　引用発明２
「リングフレームと前記リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼付け，前記粘着テープを介して前記半導体ウエハを前記リングフレームと一体化させて，マウントフレームを作成する粘着テープ貼付装置であって，
　裏面外周に環状凸部によって補強部が形成された前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと，
　前記粘着テープが貼り付けられた前記リングフレームを収容可能なフレーム保持部と，
　前記保持テーブルを収容するとともに，前記粘着テープの幅よりも小さい直径を有する一対の上ハウジング，及び下ハウジングから構成され，前記粘着テープを前記上ハウジングと前記下ハウジングによって挟持するチャンバと，
　前記上ハウジング側から前記粘着テープを加熱するヒータと，
　前記ヒータを作動させて前記上ハウジング側から前記粘着テープを加熱するとともに，前記下ハウジング側の空間の気圧と前記上ハウジング側の空間の気圧の差圧によって，前記粘着テープがその中心から前記下ハウジング内に引き込まれてゆき，前記半導体ウエハの中心から外周に向けて徐々に貼付けられていくとともに，前記環状凸部の内側の角部のエアーを抜気し，間隙が潰された状態で前記粘着テープを接着させる制御部とを含むテープ貼付部と，
　前記制御部によって前記上ハウジング，及び下ハウジングを大気開放した後，前記リングフレームと裏面全面に前記粘着テープが仮接着されている前記マウントフレームを保持したまま，前記マウントフレームを搬出するロボットアームなどの搬送機構と，
　前記搬送機構によって搬送された前記半導体ウエハに対して，その環状凸部の内側の角部に向けて加熱したエアーを供給し，第１押圧部材によって密閉された前記角部の空間を加圧するとともに，温風によって前記粘着テープを軟化させ，前記角部の形状に沿って前記粘着テープを変形させ密着させることで，再度の貼付処理を行う加圧ユニットと，
　を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付装置。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。　
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は，被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。」
「【０００７】
　前記目的を達成するため，本発明のシート貼付装置は，被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置であって，前記被着体に対向して配置した前記接着シートを支持するシート支持手段と，前記被着体および当該被着体に対向して配置した接着シートを減圧雰囲気に保つ減圧手段と，前記接着シートを減圧雰囲気下で前記被着体に接近させて貼付する貼付手段とを備え，前記被着体への前記接着シートの貼付後に前記被着体と前記接着シートとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段を有することを特徴とする。」
「【００１０】
　以上のような本発明によれば，減圧および大気圧雰囲気で接着シートを被着体に貼付したときに，これら被着体と接着シートとの間に空隙が生じていたとしても，空隙除去手段によって，例えば接着シートを加熱することにより，空隙部分の接着シートに伸び代が生まれ，空隙の内外の圧力差によって当該接着シートが被着体に密着する。よって，空隙を生じさせることなく被着体に接着シートを貼付することができる。なお，
前述した先行文献は，接着シートが加熱により伸びてしまった状態で被着体に貼付されるため，チャンバ内に大気圧が導入されて接着シートに大気圧が作用しても，それ以上接着シートに伸び代が生まれることはなく，接着シートと被着面との間に空隙が残ってしまう。本発明は，加熱を行うことなく接着シートを被着体に貼付するため，当該接着シートは，大気圧雰囲気で加熱されるときの伸び代を確保した状態で被着体に貼付されていることとなり，確実に空隙を消滅させることができる。
第６　対比及び判断
１　本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明１との対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
　ア　引用発明１における「リングフレーム」，「半導体ウエハ」，「粘着テープ」，「環状凸部」，「下ハウジング」，「保持テーブル」，「２つの空間」，「チャンバ」，「加熱」，「差圧」，「再度の貼付け処理」は，それぞれ本願発明１の「リングフレーム」，「半導体ウエハ」，「粘着テープ」，「環状凸部」，「一対のハウジングの一方」，「保持テーブル」，「２つの空間」，「チャンバ」，「加熱」，「差圧」，「第２貼付け過程」に相当する。
　イ　引用発明１における「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「一体化」させて形成されたものを「マウントフレーム」と呼ぶことから，引用発明１において「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「一体化」することは，本願発明１において「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「マウント」することに相当する。
　ウ　引用発明１における「粘着テープ」と「半導体ウエハ」の裏面との間に所定のクリアランスを有している状態は，両者が互いに近接し向かい合っている状態を表しているから，本願発明１の「粘着テープと半導体ウエハの裏面を近接対向させた状態」といえる。
　エ　引用発明１における「前記下ハウジング側の空間の気圧と前記上ハウジング側の空間の気圧の差圧によって，前記粘着テープがその中心から前記下ハウジング内に引き込まれてゆき，前記半導体ウエハの中心から外周に向けて徐々に貼付けられていく」ことは，粘着テープがその中央部から周辺部に向かって凹のような形状に湾曲しながら半導体ウエハに貼り付けられることを表しているから，本願発明１の粘着テープを「凹入湾曲させて半導体ウエハの裏面に貼り付ける」ことに相当する。
　オ　上記ア及びエより，引用発明１における「ヒータを作動させて前記上ハウジング側から前記粘着テープを加熱するとともに，前記下ハウジング側の空間の気圧と前記上ハウジング側の空間の気圧の差圧によって，前記粘着テープがその中心から前記下ハウジング内に引き込まれてゆき，前記半導体ウエハの中心から外周に向けて徐々に貼付けられていくステップ」は，本願発明１の「前記粘着テープによって仕切られたハウジング内の２つの空間に差圧を生じさせるとともに，当該粘着テープを加熱しながら凹入湾曲させて半導体ウエハの裏面に貼り付ける第１貼付け過程」に相当する。
　カ　引用発明１における「前記上ハウジングを上昇させて前記上ハウジング内を大気開放するとともに，前記下ハウジング側も大気開放した後，前記リングフレームと裏面全面に前記粘着テープが仮接着されているマウントフレームを保持したまま，ロボットアームなどの搬送機構によって前記マウントフレームを加圧ユニットに搬出するステップ」は，チャンバにおける上ハウジング側の空間及び下ハウジング側の空間をそれぞれ大気開放することで，両者の差圧が解消されるとともに，ロボットアームなどによって半導体ウエハをチャンバから加圧ユニットに搬送している間に，半導体ウエハに加えた熱が解消されると理解できることから，本願発明１の「前記チャンバでの差圧および加熱を解消させ」ることに相当する。
　したがって，本願発明１と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント方法であって，
　前記半導体ウエハは，裏面外周に環状凸部を有し，
　前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープと前記半導体ウエハの裏面を近接対向させた状態で，一対のハウジングの一方に備えられた保持テーブルで前記半導体ウエハを保持するとともに，粘着テープを両ハウジングによって挟み込んでチャンバを形成する過程と，
　前記粘着テープによって仕切られたハウジング内の２つの空間に差圧を生じさせるとともに，前記粘着テープを加熱しながら凹入湾曲させて前記半導体ウエハの裏面に貼り付ける第１貼付け過程と，
　前記チャンバでの差圧および加熱を解消させた後に，前記粘着テープを前記半導体ウエハの裏面に貼り付ける第２貼付け過程と，
　を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。」
（相違点） 
（相違点１）第２貼付け過程が，本願発明１においては，「前記粘着テープを押圧することなく前記粘着テープを前記第２加熱器で再加熱して前記粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら前記粘着テープを貼り付ける」ものであるのに対して，引用発明１では，粘着テープに対して温風だけでなく加圧も加えることで，粘着テープを貼り付けており，また，粘着テープに蓄積されている引張応力の解消についても特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　ア　相違点１についての判断
　本願発明１における，「第２貼付け過程」として，「粘着テープを押圧することなく」，「粘着テープを再加熱して」，「粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら」，「粘着テープを貼り付ける」過程を採用することは，引用文献１，２には記載も示唆もない。
　引用文献２には，第２の貼付け過程として，接着シートすなわち粘着テープを押圧することなく，加熱のみによって，粘着テープを貼り付ける技術が記載されているが（前記第５の２【０００７】，【００１０】），引用文献２に記載された技術は，粘着テープを，大気圧雰囲気で加熱されるときの伸び代を確保した状態で被着体に貼付するために，第１の貼付け過程において粘着テープを加熱しないことが前提条件である旨，記載されている（前記第５の２【００１０】）。したがって，第１の貼付け過程において粘着テープを加熱する引用発明１に，第１の貼付け過程において，粘着テープを加熱しないことを前提とする引用文献２記載の技術を採用することには，阻害要因があるというべきである。
　したがって，相違点１について本願発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たこととは認められない。
　イ　したがって，本願発明は，引用発明１および引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２について
　本願発明２は，本願発明１の発明特定事項を全て有するものであるので，本願発明２もまた，本願発明１と同じ理由により，引用発明１，引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
３　本願発明３について
（１）本願発明３と引用発明２との対比
　本願発明３と引用発明２とを対比すると，次のことがいえる。
　ア　引用発明２における「リングフレーム」，「半導体ウエハ」，「粘着テープ」，「環状凸部」，「保持テーブル」，「フレーム保持部」，「２つの空間」，「チャンバ」，「ヒータ」，「差圧」，「搬送機構」は，それぞれ本願発明３の「リングフレーム」，「半導体ウエハ」，「粘着テープ」，「環状凸部」，「第１保持テーブル」，「フレーム保持部」，「２つの空間」，「チャンバ」，「第１加熱器」，「差圧」，「搬送機構」に相当する。
　イ　引用発明２における「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「一体化」させて形成されたものを「マウントフレーム」と呼ぶことから，引用発明２において「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「一体化」することは，本願発明３において「半導体ウエハ」を「粘着テープ」を介して「リングフレーム」に「マウント」することに相当する。
　ウ　上記イより、引用発明２における「マウントフレーム」を作成する「粘着テープ貼付装置」は，本願発明３の「リングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント装置」に相当する。
　エ　引用発明２における「上ハウジング」，及び「下ハウジング」は，まとめて本願発明３の「一対のハウジング」に相当する。
　オ　引用発明２における「前記ヒータを作動させて前記上ハウジング側から前記粘着テープを加熱するとともに，前記下ハウジング側の空間の気圧と前記上ハウジング側の空間の気圧の差圧によって，前記粘着テープがその中心から前記下ハウジング内に引き込まれてゆき，前記半導体ウエハの中心から外周に向けて徐々に貼付けられていくとともに，前記環状凸部の内側の角部のエアーを抜気し，間隙が潰された状態で前記粘着テープを接着させる」処理は，粘着テープがその中央部から周辺部に向かって凹のような形状に湾曲しながら半導体ウエハに貼り付けられることを表しているから，本願発明３の粘着テープを「粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ，加熱されている粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる」処理に相当する。したがって，引用発明２の上記処理を実行する「制御部」は，本願発明３の上記処理を実行する「制御部」に相当する。
　カ　上記ア〜オより，引用発明２における「保持テーブル」と，「フレーム保持部」と，「チャンバ」と，「ヒータ」と，「制御部」とを含む「テープ貼付部」は，本願発明３における「第１保持テーブル」と，「フレーム保持部」と，「チャンバ」と，「第１加熱器」と，「制御部」とを含む「第１貼付け機構」に相当する。
　キ　引用発明２における「前記制御部によって前記上ハウジング，及び下ハウジングを大気開放した後，前記リングフレームと裏面全面に前記粘着テープが仮接着されている前記マウントフレームを保持したまま，前記マウントフレームを搬出する」ことは，チャンバにおける上ハウジング側の空間及び下ハウジング側の空間をそれぞれ大気開放することで，両者の差圧が解消されるとともに，半導体ウエハをチャンバから加圧ユニットに搬送している間に，半導体ウエハに加えた熱が解消されると理解できることから，本願発明３の「前記チャンバでの差圧および加熱を解消させ」ることに相当する。
　ク　上記キより，引用発明２における「加圧ユニット」は，半導体ウエハに加わった差圧および加熱を解消させた後に，再度，半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける装置であると理解できることから，この点において，本願発明３における，「前記チャンバでの差圧および前記第１加熱器による加熱を解消させた後に」，「前記粘着テープを貼り付ける第２貼付け機構」に相当する。
　したがって，本願発明３と引用発明２との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント装置であって，
　裏面外周に環状凸部を有する前記半導体ウエハを保持する第１保持テーブルと，
　前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と，
　前記第１保持テーブルを収納するとともに，リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと，
　前記チャンバ内の粘着テープを加熱する第１加熱器と，
　前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ，加熱されている粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部とを含む第１貼付け機構と，
　前記第１貼付け機構で粘着テープに半導体ウエハを貼り付けられてなるマウントフレームを保持する第２保持テーブルと，
　前記第２保持テーブル上で粘着テープを再加熱する第２加熱器と，
　前記第１貼付け機構から第２保持テーブルに前記マウントフレームを搬送する搬送機構と，
　前記チャンバでの差圧および前記第１加熱器による加熱を解消させた後に，前記粘着テープを貼り付ける第２貼付け機構と，
　を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。」
（相違点） 
（相違点２）第２貼付け機構が，本願発明３においては，「前記粘着テープを押圧することなく前記粘着テープを前記第２加熱器で再加熱して前記粘着テープに蓄積されている引張応力を解消させながら前記粘着テープを貼り付ける」ものであるのに対して，引用発明２では，粘着テープに対して温風だけでなく加圧も加えており，また，粘着テープに蓄積されている引張応力の解消についても特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　ア　相違点２についての判断
　上記第６の１（２）アと同様の理由により，相違点２について本願発明３の構成を採用することは当業者が容易になし得たこととは認められない。
　イ　したがって，本願発明３は，引用発明２および引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
４　本願発明４について
　本願発明４は，本願発明３の発明特定事項を全て有するものであるので，本願発明４もまた，本願発明３と同じ理由により，引用発明２および引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
１　理由（特許法第２９条第２項）について
　原査定は，上記第２のとおり，引用文献１，２に基づいて，当業者であれば容易に発明できたものであるというものである。
　しかしながら，上記第６の１〜４のとおり，本件補正により付加された上記相違点１，２に係る構成は，引用文献１，２に記載も示唆もされていないし，周知技術であるということもできない。したがって，本願発明１ないし４は，引用文献１，２に基づいて当業者であれば容易に発明できたものであるということはできない。したがって，原査定の理由を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。