【事件の表示】
　特許第３２１２６５７号「プリント回路基板」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２１２６５７号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本件特許第３２１２６５７号（以下、「本件特許」という）は、平成３年１２月２６日付の特許出願（特願平３−３５９８６１号）に係り、平成１３年７月１９日に設定登録（請求項の数２）されたところ、表記各特許異議申立人のそれぞれから、全請求項に関して特許異議の申立てがあったので、当審において検討の上、平成１４年６月１０日付で全請求項についての本件特許を取り消すべき旨の理由を通知したのに対し、特許権者より特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件特許発明
　特許異議の申し立てに係る本件特許発明は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に、それぞれ記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】多層に接続されるプリント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数を有する渦巻状のコイルパターンを４層以上備え、該コイルパターンは、隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向を逆方向になるように形成され、その渦巻き状パターンの中心側端部同士がバイアホールにより接続され、外周側端部がスルーホールによって接続されているとともに、前記多層の最外部表面に前記スルーホールに連続する導体部が形成されていることを特徴とするプリント回路基板。
　【請求項２】多層に接続されるプリント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数を有する渦巻状のコイルパターンを複数層に備え、該コイルパターンは、隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向を逆方向になるように形成され、その渦巻き状パターンの中心側端部同士がバイアホールにより接続され、外周側端部が、最上部層から最下部層にわたって貫通するスルーホールによって接続されているとともに、前記多層の最上部外表面と最下部外表面にそれぞれ前記スルーホールに連続する導体部が形成されていることを特徴とするプリント回路基板。
　
３．引用例とその記載事項の概要
　特許異議申立人が提出し、上記の当審より通知した特許取消理由で引用された、いずれも、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物とその記載事項の概要は、次のとおりである。
　第１引用例：特開平１−１１０７９５号公報（いずれの特許異議申立人も「甲第１号証」として引用）
　第２引用例：実願平１−３４４６８号（実開平２−１２５３７７号）のマイクロフィルム（同じく「甲第２号証」として引用）　
　（１）上記の第１引用例には、「高周波回路装置」に関して、第１〜３図と共に、次のア〜エの事項が記載されている。
　ア　「誘電体層が３層以上、導体層が４層以上からなる多層配線基板を設け、前記導体層２層を接地導体層とし、前記接地導体層間にインダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層以上有し、そのすべての入出力端子をスルーホールにより第１層目に引き出したことを特徴とする高周波回路装置。」（第１頁左下欄第５〜１１行）
　イ　「本発明は上記構成の如く、多層配線基板の接地導体層間にインダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層以上設けることで、インダクタンスの調整（選択）を可能とし、また、高インダクタンス値を得ようとするものである。」（第２頁左上欄最下行〜同右上欄第４行）
　ウ　「導体層１０３（第２層）および導体層１０４（第３層）に形成される線路を第１図（ｂ）に示す。２線路間でインダクタンスが打ち消し合うことのないように、各線路は同一方向に巻く必要がある。つまり、第２層を内周から外周方向（A１→B１）に巻いた場合、第３層は外周から内周方向（B'１→Ａ'２）に巻く。さらに多層である場合、交互に内周から外周、外周から内周を繰り返していく。」（第２頁左下欄第１〜８行）
　エ　「ここで、すべての端子（本実施例においてはA１、A２、B１、A'１、Ａ'２、Ｂ'１）をスルーホールで第１層目に引き出す。すなわち、A１とA'１、Ａ２とＡ'２、Ｂ１とＢ'１はスルーホールにより接続されている。このときの等価回路図を第１図（ｃ）に示す。
　以上の構成により、端子Ａ１Ａ２間は２つのインダクタの直列接続となるため、インダクタあるいは共振回路が１層の場合に比して高インダクタンスを得ることができる。
　また、端子Ａ１Ｂ１間あるいはＢ１Ａ２間のいずれか一方を選択することにより、インダクタンスの調整（選択）をすることが可能である。」（第２頁左下欄第９〜２０行）
　（２）また、第２引用例には、第１〜３図及び明細書部分第６頁第１行〜第７頁第１６行に、多層配線基板の各層に形成されるインダクタコイルの中心側の端部同士と外周側端部同士を層間「貫通孔」、すなわち、バイアホールで接続する状態が示されている。　
　　
４．発明の対比
　本件請求項１の発明（以下、「本件第１発明」という）の構成事項と、第１引用例の記載事項とを対比する。
　一般的な技術常識を勘案すれば、第１引用例（上記ア）記載の「導体層が４層以上からなる多層配線基板」は「多層に接続されるプリント回路基板」をも意味することは明らかである。そして、同引用例（上記ウ）記載の「線路間でインダクタンスが打ち消し合うことのない」ように、「交互に内周から外周、外周から内周を繰り返していく」状態に形成される「インダクタ」は、第１図（ｂ）に図示されたところも合わせて参酌すると、各層において「所定の線幅、線間隔、巻き数を有する渦巻状のコイルパターン」が、「隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向を逆方向になるように」形成されることを開示しているといえる。また、同引用例の「さらに多層である場合」という記載は、上記のインダクタの形成が４層以上にわたる場合をも含むと解しうる。
　更に第１引用例（上記エ）の「すべての端子」を「スルーホールで第１層目に引き出す」「スルーホールにより接続されている」旨の記載は、「多層の最外部表面」において、インダクタの端部に接続される「スルーホールに連続する導体部」が形成されていることを意味している。
　したがって、本件第１発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点を次のとおりに認定できる。
　＜一致点＞「多層に接続されるプリント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数を有する渦巻状のコイルパターンを４層以上備え、該コイルパターンは、隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向を逆方向になるように形成され、前記多層の最外部表面に、コイルパターンの端部と接続するスルーホールに連続する導体部が形成されているプリント回路基板」である点。
　＜相違点＞　本件第１発明の「渦巻き状パターンの中心側端部同士がバイアホールにより接続され、外周側端部がスルーホールによって接続されている」構成について、第１引用例に言及がない点。
　
５．相違点の検討
　層間の端子接続に「スルーホール」を利用することは、第１引用例（上記エ）自体に示唆がある。
　また、第１引用例（上記ウ）では、端子の組み合わせによる「インダクタンスの調整（選択）」についても言及されており、そのために「すべての端子」を「スルーホールで第１層目に引き出す」としているが、インダクタ等を設ける層が３つ以上の「多層である場合」には、インダクタンスの調整や選択を可能にするとしても、必ずしも「すべての端子」を「スルーホールで第１層目に引き出す」必要はなく（例えば、インダクタンスの値が同じになるような組合せを、複数用意しておく必要が常にあるわけではない）、そのような場合は、第２引用例に開示があるように、一部の隣接する層間の端子は「バイアホール」（層間貫通孔）によって接続する構成が採用されることになる。
　したがって、上記相違点で指摘した「渦巻き状パターンの中心側端部同士がバイアホールにより接続され、外周側端部がスルーホールによって接続されている」本件第１発明のような構成とすることは、当業者が必要に応じて容易に想到できる設計事項というべきである。
　なお、特許権者は特許異議意見書（平成１４年８月２０日付）において、第２引用例に開示されている「セラミック多層配線基板」は「プリント回路基板とは異なる」もので、「プリント回路基板では」、「スルーホールが専ら用いられて」いた旨の主張をしているが、「プリント回路基板」にはセラミック材料で絶縁層を形成するものも含まれるから（下記Ａ、Ｂ参照）、請求項や発明の詳細な説明の記載中で絶縁層の素材に言及されていない以上、上記主張には根拠がないことになるし、仮にそのような言及があったとしても、本件特許に係る出願前において、いわゆるビルドアップ式の多層配線板ではあるものの、有機材料からなる絶縁層にバイアホール（層間貫通孔）を設ける構成は周知のもの（下記Ｃ参照）であるから上記の主張はいずれにしても妥当なものではない。
　Ａ　特開昭５４−１２９４７５号公報
　Ｂ　特開昭６３−１６３８８５号公報
　Ｃ　特公平３−７１５７号公報
　
６．請求項２に係る発明について
　第１引用例では、上記エのとおり、「インダクタンスの調整（選択）」に関し、「すべての端子」を「スルーホールで第１層目に引き出す」例で説明されているが、多層回路基板の第１層（最上層）に関する言及を、反対側の層（最下層）についても同様に類推するのは格別困難なことではないから、本件請求項２で規定する、「多層の最上部外表面と最下部外表面にそれぞれ前記スルーホールに連続する導体部が形成」されるように構成することも、第１引用例の記載事項から当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　
７．むすび
　以上のとおり、本件特許に係る各発明は、いずれも、上記第１及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたもので、当該本件各発明について受けた本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づき拒絶査定をされるべき出願に対してされたことになるから、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定によって適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月４日（２００２．９．４）