(57)【要約】  端子当接部３０を挟んで塊状部２２の反対側に延在しているワイヤ１２と、金属材料からなりワイヤ１２の端部１４を内包する塊状部２２を備える金属端子２０と、金属端子２０を支持するベース部（鍔部５２）と、絶縁材料からなり塊状部２２の表面の少なくとも一部に対して当接するとともに鍔部５２と共通の絶縁材料により一体に成形された端子当接部３０と、を有する電子部品１０、およびその製造方法を提供する。
2010046955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤと、
金属材料からなり前記ワイヤの端部を内包する塊状部を備える金属端子と、
前記金属端子を支持するベース部と、
絶縁材料からなり前記塊状部の表面の少なくとも一部に対して当接する端子当接部と、
を有する電子部品。
【請求項２】
前記端部に連なる前記ワイヤが、前記端子当接部を挟んで前記塊状部の反対側に延在している請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子当接部が、板状をなすとともに前記ベース部に立設されており、
前記塊状部が、前記端子当接部の主面の一方側に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子当接部の上端に、前記主面の他方側に伸びる庇部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
溶融した前記金属材料に対する濡れ性が、未溶融の前記金属材料よりも前記庇部の上端面においてより低いことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ワイヤの前記端部が、前記端子当接部および前記金属端子に対してともに巻回されている請求項１から５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記ベース部と前記端子当接部とが、共通の前記絶縁材料により一体に成形されている請求項１から６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記端子当接部が、前記塊状部の少なくとも一部を覆う膜状をなす請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記塊状部の直径が１ｍｍ以下である請求項１から８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
金属材料からなりワイヤが絡げられた金属端子の一部または全部を、アーク溶接によるアーク熱により溶融させて溶融金属塊を形成する工程と、
絶縁材料からなり前記金属端子の一方側の側方に設けられた端子当接部の規制力により、前記溶融金属塊を前記金属端子の他方側の側方に偏倚させる工程と、
偏倚した前記溶融金属塊を冷却硬化させて、前記ワイヤの一部を内包する塊状部を形成する工程と、
を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品に代表される電子部品において、アーク溶接を用いて金属端子とワイヤとを接合する方法が採用されている（下記特許文献１、２を参照）。
アーク溶接は、溶接母材である金属端子と溶接電極との間に超高温のアークを発生させて金属端子を溶融し、これに絡げられていたワイヤを接合する方法である。
ここで、特許文献２には、アークにより溶融した溶融金属塊にガス圧などの外力を付与してこれを金属端子の一方側に強制的に偏らせることにより、溶接後の電子部品の寸法安定性を図る溶接方法の発明が記載されている。【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１５６９１７号公報
【特許文献２】特開平１１−３２００８９号公報
【発明の開示】
【０００４】
しかしながら、近年の電子部品の小型化により、ワイヤ径や金属端子の寸法は益々小さくなっている。このため、特許文献２に記載の方法のように、アーク熱を受けた溶融金属塊に対して的確に外力を与えてこれを所望の位置で冷却硬化させることは困難となっている。
ここで、溶融金属塊が所望の位置を外れた場合、電子部品としての外形寸法が不安定になるのみならず、金属端子に絡げられたワイヤまたはその他の銅線を溶融して破断させることが問題となる。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、金属端子やワイヤの寸法によらず溶融金属塊を所望の位置に形成し、高い寸法安定性および歩留まりを実現することのできる電子部品、およびその製造方法を提供するものである。
【０００６】
本発明の電子部品は、ワイヤと、
金属材料からなり前記ワイヤの端部を内包する塊状部を備える金属端子と、
前記金属端子を支持するベース部と、
絶縁材料からなり前記塊状部の表面の少なくとも一部に対して当接する端子当接部と、
を有する。
【０００７】
また、本発明の電子部品は、前記端部に連なる前記ワイヤが、前記端子当接部を挟んで前記塊状部の反対側に延在していてもよい。
【０００８】
また、本発明の電子部品は、前記端子当接部が、板状をなすとともに前記ベース部に立設されており、
前記塊状部が、前記端子当接部の主面の一方側に形成されていてもよい。
【０００９】
また、本発明の電子部品は、前記端子当接部の上端に、前記主面の他方側に伸びる庇部が形成されていてもよい。
【００１０】
また、本発明の電子部品は、溶融した前記金属材料に対する濡れ性が、未溶融の前記金属材料よりも前記庇部の上端面においてより低くてもよい。
【００１１】
また、本発明の電子部品は、前記ワイヤの前記端部が、前記端子当接部および前記金属端子に対してともに巻回されていてもよい。
【００１２】
また、本発明の電子部品は、前記ベース部と前記端子当接部とが、共通の前記絶縁材料により一体に成形されていてもよい。
【００１３】
また、本発明の電子部品は、前記端子当接部が、前記塊状部の少なくとも一部を覆う膜状をなしてもよい。
【００１４】
また、本発明の電子部品は、前記塊状部の直径が１ｍｍ以下であってもよい。
【００１５】
また本発明の電子部品の製造方法は、金属材料からなりワイヤが絡げられた金属端子の一部または全部を、アーク溶接によるアーク熱により溶融させて溶融金属塊を形成する工程と、
絶縁材料からなり前記金属端子の一方側の側方に設けられた端子当接部の規制力により、前記溶融金属塊を前記金属端子の他方側の側方に偏倚させる工程と、
偏倚した前記溶融金属塊を冷却硬化させて、前記ワイヤの一部を内包する塊状部を形成する工程と、
を含む。
【００１６】
なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。
また、本発明では前後左右上下の方向を規定する場合があるが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであって、重力方向の上下とは必ずしも対応するものではない。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品の製造方法は、複数の工程により記載されているが、その記載の順番は複数の工程を実行する順番を必ずしも限定するものではない。また、本発明の電子部品の製造方法は、複数の工程が個々に相違するタイミングで実行されることに限定されず、ある工程の実行中に他の工程が発生すること、ある工程の実行タイミングと他の工程の実行タイミングとの一部ないし全部が重複していること、等でもよい。
【００１８】
本発明によれば、絶縁性ゆえアーク熱を受けない端子当接部の存在のため、アーク熱で溶融した金属端子が、端子当接部の反対側に安定して塊状部を形成する。これにより、高熱の塊状部が銅線を破断する恐れがなく、高い歩留まりの電子部品を実現することができる。また、本発明によれば、塊状部の形成位置の再現性が向上するため、寸法安定性に優れる電子部品が提供される。そして、上記効果は金属端子やワイヤの寸法によることがないため、電子部品が益々小型化しても変わらずにこれを奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１において破線IIにて示した領域の拡大図である。
【図３】金属端子とワイヤとがアーク溶接される前の状態を示す斜視図である。
【図４】電子部品をモールド樹脂により封止した状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）から（ｃ）は本実施形態にかかる電子部品の製造方法の一例を示す模式図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、本発明の第二実施形態を示す部分斜視図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、本発明の第三実施形態を示す部分側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。【００２１】
＜第一実施形態＞
（電子部品）
図１は、本発明の第一実施形態にかかる電子部品１０の一例を示す斜視図である。ただし同図では、巻回されたワイヤ１２の一部を切り欠いて巻芯部５０を図示している。図２は、図１において破線IIにて示した領域の拡大図である。
また、図３は、金属端子２０とワイヤ１２とがアーク溶接される前の状態を示す斜視図であり、図２に対応している。
そして、図４は、図１に示す電子部品１０をモールド樹脂５６により封止した状態を示す斜視図である。【００２２】
まず、本実施形態の電子部品１０の概要について説明する。
本実施形態の電子部品１０は、ワイヤ１２と、金属材料からなりワイヤ１２の端部１４を内包する塊状部２２を備える金属端子２０と、金属端子２０を支持するベース部（鍔部５２）と、絶縁材料からなり塊状部２２の表面の少なくとも一部に対して当接する端子当接部３０と、を有する。【００２３】
次に、本実施形態の電子部品１０についてより詳細に説明する。
電子部品１０は、巻芯部５０にワイヤ１２が巻回されたコイル部品である。
巻芯部５０は、図１の左手前側から右奥行側に伸びる棒状をなし、その両端にそれぞれ略直方体状の鍔部５２（５２ａ，５２ｂ）が設けられている。巻芯部５０はフェライトやアモルファス材料などの強磁性材料からなる。【００２４】
鍔部５２は、巻芯部５０とは異なる絶縁性の樹脂材料からなる。鍔部５２は一の面である装着面５１に装着穴（図示せず）が穿設されている。鍔部５２は、装着穴に対して巻芯部５０の端部を挿入することにより、巻芯部５０の両端にそれぞれ装着されている。【００２５】
本実施形態の金属端子２０は、鍔部５２のうち、装着面５１とは異なる他の側面より突出して設けられている。すなわち、本実施形態の金属端子２０においては、鍔部５２が、金属端子２０を支持するベース部にあたる。
ワイヤ１２は、巻芯部５０に多数巻回されるとともに、両端がそれぞれ塊状部２２に内包されることにより金属端子２０に電気的に接続されている。
金属端子２０は、鍔部５２の他の側面から突出した実装端子５４（５４ａ，５４ｂ）と電気的に接続されている。これにより、実装端子５４ａ，５４ｂはワイヤ１２を介して互いに電気的に導通している。【００２６】
本実施形態の実装端子５４は、鍔部５２より軸方向の両外側に突出する板状に形成されている。図４に示すように、電子部品１０は、実装端子５４ａ，５４ｂのみを露出させてモールド樹脂５６により封止される。そして、実装端子５４ａ，５４ｂは、略直方体状のモールド樹脂５６の一の面である底面５７に当接するように折り返される。これにより、モールド樹脂５６の底面５７を実装面とする表面実装型の電子部品１０が作製される。【００２７】
金属端子２０は、図３に示す端子部材２６を、アーク溶接時のアーク熱により溶融して略球状の溶融金属塊とし、さらにこれを冷却硬化させて塊状部２２としたものである。
本実施形態の金属端子２０は塊状部２２のみにより構成されているが、本発明はこれに限られない。後述する図５に示すように、塊状部２２および未溶融の端子部材２６とから金属端子２０が構成されてもよい。【００２８】
端子部材２６には、強度や加工性などの観点から、リン青銅などの銅合金が好適に用いられる。
本実施形態の端子部材２６は矩形板状をなしている。端子部材２６の寸法は、一例として、鍔部５２からの突出高さが０．５〜２ｍｍ、端子当接部３０に沿う幅寸法は０．２〜１ｍｍ、板厚は０．０５〜０．５ｍｍである。
そして、塊状部２２の直径は１ｍｍ以下である。ここで、塊状部２２の直径とは、塊状部２２が非球形の場合はその長径を意味する。【００２９】
ワイヤ１２には、導電性と巻回性の観点から銅線を用いることができる。本実施形態で用いられるワイヤ１２の直径は０．０３〜０．０５ｍｍである。
ここで、銅は銅合金に比べて一般に融点が低く、また、上記の如く細径のワイヤ１２は、溶融した端子部材２６との接触により容易に破断する。【００３０】
端子当接部３０は、塊状部２２の表面の少なくとも一部に対して当接して、端部１４を除くワイヤ１２と塊状部２２とが互いに接触することを防止する部材である。
すなわち、図１、２に示すように、端部１４に連なるワイヤ１２は、端子当接部３０を挟んで塊状部２２の反対側に延在している。【００３１】
端子当接部３０の形状は特に限定されず、板状、ブロック状または膜状などをとることができる。より具体的に、本実施形態の端子当接部３０は、板状をなすとともにベース部（鍔部５２）に立設されており、塊状部２２は、端子当接部３０の主面３２の一方側（図２における右手前側）に形成されている。
ここで、端子当接部３０の主面３２とは、端子当接部３０を構成する一つまたは複数の面をいう。主面３２の形状は平面状であるか曲面状であるかを問わない。また、主面３２は、端子当接部３０を構成する面のうち最大面積の面であってもよく、非最大面積の面であってもよい。【００３２】
塊状部２２は、端子当接部３０の主面３２と接触している。また、塊状部２２は、端子当接部３０に対して主面３２のみに対して接触していてもよく、主面３２およびこれに隣接する端子当接部３０の周面に対して接触していてもよい。【００３３】
なお、本実施形態の端子当接部３０は、ベース部（鍔部５２）と共通の絶縁材料により一体に成形されている。すなわち、鍔部５２および端子当接部３０は、絶縁性の樹脂材料を同時成型することにより作製される。【００３４】
かかる樹脂材料としては、成型性の観点から熱可塑性樹脂が好適に用いられる。このうち、耐熱性および成型時の流動性の高さと、成型収縮率の低さの観点から、液晶ポリマー（ＬＣＰ）が特に好適に用いられる。
また、当該樹脂材料には、マイカ、シリカ、酸化チタン、水酸化マグネシウムまたは炭酸カルシウムなどの絶縁性の無機材料を粉末化した無機フィラーを混合してもよい。かかる無機フィラーを樹脂材料に混合することにより、端子当接部３０の耐熱性が向上し、アーク熱により溶融する端子部材２６からの熱伝達により端子当接部３０が溶融または焼損することが防止される。【００３５】
（電子部品の製造方法）
図５（ａ）から（ｃ）は、本実施形態にかかる電子部品１０の製造方法（以下、本方法という場合がある。）の一例を示す模式図である。【００３６】
まず、本方法の概要について説明する。
本方法は、溶融工程と、偏倚工程と、冷却工程とを含む。
溶融工程では、金属材料からなりワイヤ１２が絡げられた金属端子２０の一部または全部を、アーク溶接によるアーク熱により溶融させて溶融金属塊２４を形成する。
偏倚工程では、絶縁材料からなり金属端子２０の一方側の側方に設けられた端子当接部３０の規制力により、溶融金属塊２４を金属端子２０の他方側の側方に偏倚させる。
冷却工程では、偏倚した溶融金属塊２４を冷却硬化させて、ワイヤ１２の一部を内包する塊状部２２を形成する。【００３７】
次に、本方法についてより詳細に説明する。
図５（ａ）に示すように、互いに当接する端子部材２６および端子当接部３０が、鍔部５２から突出して設けられている。端子部材２６の上端面２８は、端子当接部３０の上端面３６よりも高い位置にある。なお、本方法に関し、ことわりなき場合、端子当接部３０が設けられた鍔部５２の表面からの距離を「高さ」という。
端子部材２６と端子当接部３０は、同図の紙面奥行方向にあたる幅方向の寸法が略等しく形成されている。【００３８】
端子当接部３０の上端には、主面３２の他方側（同図左方）に伸びる庇部３４が形成されている。
庇部３４は端子当接部３０の上端を庇（ひさし）状に折り返す形状とすることにより、端子当接部３０の基端部の横断面積に比べて上端面３６の面積を拡大するものである。なお、金属端子２０および端子当接部３０の横断面とは、金属端子２０の突出方向に対して垂直に切った断面をいう。【００３９】
庇部３４は、同図に示すように上端面３６が鍔部５２に平行するように平坦としてもよく、いずれかの方向に傾斜させてもよい。傾斜させる場合、端子当接部３０から端子部材２６に向かって下り傾斜させることにより、溶融金属塊２４を当該方向に好適に案内することができる。【００４０】
ワイヤ１２の端部１４は、端子当接部３０および金属端子２０に対してともに巻回されている。
すなわち、端子当接部３０はワイヤ１２の絡げ端子として機能する。これにより、端子部材２６がアーク熱により溶融する際にワイヤ１２が巻き弛むことが防止される。
ここで、端子当接部３０の上端に庇部３４を設けることにより、庇部３４が鍔として機能する。このため、端子部材２６の未溶融時および加熱溶融時におけるワイヤ１２の巻き弛みがさらに好適に防止される。
なお、端子当接部３０に対するワイヤ１２の巻き弛みを防止する観点から、本実施形態の端子当接部３０に代えて、主面３２の面内幅方向に突出して庇部３４を形成してもよい。すなわち、主面３２の形状をＴ字状や十字状として、端子当接部３０の立設方向に対する交差方向に庇部３４を延出してもよい。
また、上記態様に代えて、主面３２に対する面直反対方向および面内幅方向の両方に突出して庇部３４を形成してもよい。【００４１】
図５（ｂ）は、溶融工程を示す模式図である。
溶融工程では、アーク電極４０と端子部材２６とをシールドガス（図示せず）でパージした状態で、アーク電極４０に高電圧を印加する。かかる高電圧により、アーク電極４０と端子部材２６とが導通するとともに、シールドガスはプラズマ４２となって１００００℃を超える超高温となる。端子部材２６は、かかる超高温のアーク熱が伝達されて溶融する。【００４２】
ここで、金属端子２０の上端面２８は、端子当接部３０の上端面３６よりも高い位置、すなわちアーク電極４０に近接する位置にある。また、端子当接部３０は絶縁性であるため、アーク電極４０と端子当接部３０とは導通しない。そして、溶融工程において端子当接部３０にはアーク熱が直接伝達されることがなく、また端子部材２６がアーク熱を受ける時間はきわめて短時間である。このため、端子当接部３０の温度応答の緩慢さゆえ、端子部材２６よりも先に端子当接部３０が溶融または焼損することはない。【００４３】
図５（ｃ）は、偏倚工程および冷却工程を示す模式図である。
ここで、アーク熱により端子部材２６が溶融してなる溶融金属は、異種材料である端子当接部３０よりも、端子部材２６の未溶融部分に対する濡れ性がより高い。すなわち、溶融した金属材料に対する濡れ性は、未溶融の金属材料よりも庇部３４の上端面３６においてより低い。
したがって、偏倚工程では、アーク熱により端子部材２６が上端から徐々に溶融して大径化してなる溶融金属塊２４が、端子当接部３０に接触することにより、端子当接部３０の反対側（同図右方）に偏って下降する。
本方法においては、上記溶融工程と偏倚工程とを同時におこなう。ここで、溶融工程と偏倚工程が同時に行われるとは、各工程の一部または全部が重複したタイミングでおこなわれることを意味する。ただし本方法に代えて、溶融工程の後に偏倚工程をおこなってもよく、または溶融工程と偏倚工程とを交互に繰り返して複数回おこなってもよい。【００４４】
なお、端子当接部３０には上端に庇部３４が設けられているため、仮に溶融金属塊２４が端子当接部３０の上端面３６に乗り上げたとしても、溶融金属塊２４が庇部３４を乗り越えて端子当接部３０側（同図左方）に落下することはない。
そして、端子部材２６の溶融が進行して溶融金属塊２４がワイヤ１２の絡げ位置に至ることにより、ワイヤ１２は溶融金属塊２４に内包される。【００４５】
冷却工程では、アーク電極４０を溶融金属塊２４より離間させるか、またはアーク電圧を停止することにより、溶融金属塊２４は徐冷され、硬化して塊状部２２となる。
本方法においては、同図に示すように、端子部材２６の上端側の一部のみを溶融して塊状部２２としてもよく、または図１、２に示すように、端子部材２６のうち鍔部５２より突出した部分（突出部）の全長を溶融して塊状部２２としてもよい。【００４６】
図５（ａ）から（ｃ）に示すように、端子当接部３０に絡げられたワイヤ１２は、端子部材２６の反対側、すなわち庇部３４の延出方向に向かって引き出されている。これにより、溶融金属塊２４が端子部材２６からベース部（鍔部５２）に落下したとしても、ワイヤ１２が溶融金属塊２４と接触して熱損傷を受けることがない。【００４７】
本方法によれば、ワイヤ１２その他の銅線を熱損傷することがなく歩留まりの高い電子部品１０の製造方法が提供される。また、本方法により得られる電子部品１０は、塊状部２２の形成位置の再現性が高いため、寸法安定性に優れ、モールド樹脂５６により良好に封止されて電気特性や耐久性に優れる。【００４８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。以下、本発明を実現する他の態様について説明する。【００４９】
＜第二実施形態＞
上記第一実施形態においては、板状の端子部材２６を溶融して金属端子２０を形成しているが、本発明はこれに限られない。
図６（ａ），（ｂ）は、本発明の第二実施形態を示す部分斜視図である。同図（ａ）は、棒状の端子部材２６がベース部（鍔部５２）より突出して設けられた状態を示している。また、同図（ｂ）は、端子部材２６とワイヤ１２の端部１４とをアーク溶接してなる本実施形態の電子部品１０を示している。【００５０】
本実施形態においては、同図（ａ）に示すように、端子当接部３０の横断面形状はコ字状である。端子当接部３０の凹溝３８は鍔部５２からの突出方向に延在している。そして、凹溝３８に対して棒状の端子部材２６が嵌め込まれている。換言すると、棒状の端子部材２６のうち、同図の左手前側にあたる前面２９を除く周面に対して端子当接部３０が装着されている。
本実施形態では、角柱状の端子部材２６を例示するが、これに代えて円柱状の端子部材２６を用いてもよい。この場合、端子当接部３０を半割円筒状に形成し、その内面に端子部材２６を装着するとよい。【００５１】
本実施形態においては、端子当接部３０の側面のうち、端子部材２６の前面２９と同一の方向を向く面を主面３２と呼称する。
ワイヤ１２の端部１４は、端子部材２６および端子当接部３０に対して巻回されている。【００５２】
同図（ｂ）に示すように、端子部材２６がアーク溶融してなる溶融金属塊２４は、端子当接部３０の規制力により、前面２９の側に偏倚して形成される。そして、溶融金属塊２４が冷却硬化することにより、塊状部２２が端子当接部３０の主面３２に当接して形成される。【００５３】
本実施形態においても、ワイヤ１２は端子当接部３０を挟んで塊状部２２の反対側に延在している。これにより、端子部材２６が完全に溶融して溶融金属塊２４が鍔部５２の表面に到達したとしても、ワイヤ１２は端子当接部３０に絡げられた端部１４を除き、溶融金属塊２４と接触することがない。これにより、本実施形態の電子部品１０においても、ワイヤ１２の熱損傷が防止される。【００５４】
＜第三実施形態＞
上記第一および第二実施形態では、端子当接部３０が板状をなしているが、本発明はこれに限られない。端子当接部３０は、端子部材２６がアーク溶融した溶融金属塊２４の流下を所定方向に案内するものであればよく、その形状および配設位置は限定されるものではない。
例えば、端子部材２６の一部を被覆する膜状に端子当接部３０を形成してもよい。すなわち、アーク溶接後の端子当接部３０としては、塊状部２２の少なくとも一部を覆う膜状をなしてもよい。【００５５】
図７（ａ），（ｂ）は、本発明の第三実施形態を示す部分側面図である。同図（ａ）は、棒状の端子部材２６がベース部（鍔部５２）より突出して設けられた状態を示している。また、同図（ｂ）は、端子部材２６をワイヤ１２の端部１４とアーク溶接してなる本実施形態の電子部品１０を示している。【００５６】
本実施形態においては、ベース部（鍔部５２）から突出した端子部材２６の一の側面に、端子当接部３０として耐熱性の絶縁皮膜を形成している。したがって、かかる絶縁皮膜のうち、端子部材２６への被着面が端子当接部３０の主面３２となる。
絶縁皮膜としては、ポリウレタン・エナメルなどの有機絶縁皮膜や、フレキシブルセラミックスなどの無機皮膜を用いることができる。なお、絶縁皮膜の膜厚は特に限定されない。【００５７】
絶縁皮膜は、端子部材２６の一の側面の全面を被覆して設けられてもよく、部分被覆して設けられてもよい。また、本実施形態の端子当接部３０は、ベース部（鍔部５２）に接続されていてもよく、または鍔部５２から離間して設けられていてもよい。【００５８】
本実施形態によれば、上記溶融工程において、アーク熱を受けた端子部材２６から端子当接部３０への熱伝達は、端子部材２６内の熱伝導よりも遅延する。これにより、端子部材２６が溶融して溶融金属塊２４となるに際して、絶縁皮膜である端子当接部３０は未溶融であり、溶融金属塊２４に規制力を与えつつ、溶融金属塊２４に追随して変形する（図７（ｂ）を参照）。【００５９】
これにより、本実施形態の端子当接部３０は、溶融金属塊２４を主面３２の面直方向（同図（ｂ）の右方）に偏倚して形成する。かかる溶融金属塊２４を冷却硬化することにより、塊状部２２は常に当該方向に安定して形成されることとなる。
【図１】
2010046955.tif 000003
【図２】
2010046955.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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