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　特願２０１５−　７２２１４「チップ抵抗器」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１１月１０日出願公開、特開２０１６−１９２５０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年３月３１日に出願したものであって、平成３０年６月８日付け拒絶理由通知に対して同年９月４日付けで手続補正がなされたが、同年９月２８日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年１２月２７日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、平成３１年２月２５日付け最後の拒絶理由通知に対して同年３月１９日付けで手続補正がなされたものである。そして、当審において令和１年８月２２日に面接を行った。
第２　平成３１年３月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３１年３月１９日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．本件補正２
　平成３１年３月１９日付けの手続補正（以下「本件補正２」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、特許請求の範囲については、
　本件補正２前に、
「　　【請求項１】
　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極とを備えているチップ抵抗器であって、前記表電極が前記絶縁基板の短辺側と長辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出していると共に、前記端子電極が前記絶縁基板の短手方向両端面まで回り込んで前記表電極の露出部に接続していることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項２】
　請求項１の記載において、前記表電極が部分的に厚く形成された膜厚部を有しており、この膜厚部の端面に前記端子電極が接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項３】
　請求項２の記載において、前記表電極の一部のみを積層構造となし、この積層部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項４】
　請求項２の記載において、前記絶縁基板の表面に長手方向端面と短手方向端面の少なくとも一方に繋がる凹部が形成されており、この凹部内に形成された部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」とあったところを、
　本件補正２により、 
「　　【請求項１】
　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極と
、前記端子電極を覆うメッキ層と
　　【請求項２】
　請求項１の記載において、前記表電極が部分的に厚く形成された膜厚部を有しており、この膜厚部の端面に前記端子電極が接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項３】
　請求項２の記載において、前記表電極の一部のみを積層構造となし、この積層部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項４】
　請求項２の記載において、前記絶縁基板の表面に長手方向端面と短手方向端面の少なくとも一方に繋がる凹部が形成されており、この凹部内に形成された部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。
２．補正の目的要件について
　本件補正２は、本件補正２前の請求項１に対して「前記端子電極を覆うメッキ層」という事項を付加するものである。
　しかしながら、「端子電極を覆うメッキ層」は、本件補正２前の請求項１に記載されていた発明特定事項でない構成と認められるから、本件補正２は請求項に記載した発明特定事項の限定に該当せず、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮（いわゆる限定的減縮）を目的とするものに該当するとはいえない。また、同項第１号に掲げる請求項の削除、同項第３号に掲げる誤記の訂正及び同項第４号に掲げる拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しないことも明らかである。
　よって、本件補正２は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
３．独立特許要件の予備的見解
　仮に、本件補正２が特許請求の範囲の減縮（いわゆる限定的減縮）を目的とするものに該当すると認められるとして、本件補正２の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
（１）引用文献
ア．特開２００５−２６８３０２号公報
　平成３１年２月２５日付け最後の拒絶の理由及び原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−２６８３０２号公報（以下「引用文献１」という。）には、「チップ抵抗器およびその製造方法」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
（ア）「【０００７】
　上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器では、絶縁性基板の片面側に、
該絶縁性基板の長手方向両端部に位置する一対の電極
（イ）「【００１８】
　発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図、図２は該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図３は該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【００１９】
　図１に示す
チップ抵抗器１１は、
絶縁性基板１２の表面側に、
抵抗体１３と、この抵抗体１３の両端部に重なり合う一対の表面電極１４と、抵抗体１３を覆うガラスコート層１５と、エポキシ系樹脂等からなりガラスコート層１５および表面電極１４を覆う樹脂層１６とが形成されている。
絶縁性基板１２の裏面側には
一対の裏面電極１７が形成されている。
絶縁性基板１２の長手方向両端面には
端面電極１８が形成されており、
表面電極１４と裏面電極１７および端面電極１８は
下地電極層１９を構成しており、
めっき層２２によって該下地電極層１９は被覆される。
めっき層２２（２０，２１）
・・・（中略）・・・
【００２１】
　まず、図２（ａ）と図３（ａ）に示すように、多数個取り用の大判基板１２Ａを準備する。この
大判基板１２Ａは
絶縁性基板１２となるものであり、
・・・（中略）・・・
【００２５】
　しかる後、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、大判基板１２Ａの表面側の全面にエポキシ等の樹脂ペーストを塗布して２００°Ｃ程度の温度で加温硬化することにより、多数の
表面電極１４およびガラスコート層１５をすべて被覆する樹脂層１６
（ウ）「【００２７】
　次いで、図２（ｇ）と図３（ｇ）に示すように、
ダイシングによって大判基板１２Ａに
一次スリット２６を形成し、
【００２８】
　次いで、図２（ｈ）に示すように、一次スリット２６の内側面にニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタすることにより、
一次スリット２６内に露出する表面電極１４
【００２９】
　次いで、図３（ｈ）に示すように、
ダイシングによって大判基板１２Ａに
二次スリット２９を形成し、
多数のチップ単体３０に細分割する
【００３０】
　しかる後、上部保護層２３と下部保護層２４を洗浄して除去することにより、大判基板１２Ａに設けられた各チップ単体３０を支持台２５から剥離し（部品分離工程）、最後に、各
チップ単体３０の下地電極層１９に
メッキ層２０
めっき層２１を形成する
・・・（中略）・・・
【００３４】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】
該チップ抵抗器の製造工程
【図３】
該チップ抵抗器の製造工程
【図４】従来例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【符号の説明】」
（エ）断面図を示す図１及び平面図を示す図３（ｈ）によると、絶縁性基板１２は、直方体形状であると認められる。また一対の表面電極１４が、絶縁性基板１２の長手方向両端部に位置しているものである。そして絶縁性基板１２には、一対の端面電極１８が形成されるものである。
（オ）断面図を示す図１及び図２（ｇ）並びに平面図を示す図３（ｂ）、（ｃ）及び（ｈ）によると、一対の表面電極１４は、一次スリット２６の形成により、Ｘ方向（絶縁性基板１２の短辺側）における絶縁性基板１２と樹脂層１６との間から各端面にそれぞれ露出しているものである。
・上記（ア）及び（エ）によれば、一対の表面電極１４は、絶縁性基板１２の長手方向両端部に位置するものである。
・上記（イ）によれば、チップ抵抗器１１は、絶縁性基板１２の表面側に、抵抗体１３と、前記抵抗体１３の両端部に重なり合う一対の表面電極１４と、前記抵抗体１３を覆うガラスコート層１５と、前記ガラスコート層１５及び前記表面電極１４をすべて被覆するエポキシ系樹脂等からなる樹脂層１６とが形成されるものである。また絶縁性基板１２の裏面側には、一対の裏面電極１７が形成されるものである。そして絶縁性基板１２の長手方向両端面には、端面電極１８が形成されるものである。さらに表面電極１４、裏面電極１７及び端面電極１８は、下地電極層１９を構成し、めっき層２２（２０、２１）によって前記下地電極層１９が被覆されるものである。
・上記（イ）及び（ウ）によれば、チップ抵抗器１１の製造工程は、ダイシングによって絶縁性基板１２となる大判基板１２Ａに一次スリット２６を形成し、前記一次スリット２６内に表面電極１４を露出し、ダイシングによって前記大判基板１２Ａに二次スリット２９を形成し、多数のチップ単体３０に細分割し、前記チップ単体３０の下地電極層１９にめっき層２２（２０、２１）を形成する工程を含むものである。
・上記（エ）によれば、絶縁性基板１２は、直方体形状である。また絶縁性基板１２には、一対の端面電極１８が形成されるものである。
・上記（オ）によれば、一対の表面電極１４は、絶縁性基板１２の短辺側における絶縁性基板１２と樹脂層１６との間から各端面にそれぞれ露出しているものである。
　上記摘示事項および図面を総合勘案すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。 
「絶縁性基板１２の表面側に、抵抗体１３と、前記抵抗体１３の両端部に重なり合う一対の表面電極１４と、前記抵抗体１３を覆うガラスコート層１５と、前記ガラスコート層１５及び前記表面電極１４をすべて被覆するエポキシ系樹脂等からなる樹脂層１６とが形成され、
　前記絶縁性基板１２は、直方体形状であり、
　前記一対の表面電極１４は、前記絶縁性基板１２の長手方向両端部に位置し、
　前記絶縁性基板１２の長手方向両端面には、一対の端面電極１８が形成され、
　前記絶縁性基板１２の裏面側には、一対の裏面電極１７が形成され、
　前記表面電極１４、前記裏面電極１７及び前記端面電極１８は、下地電極層１９を構成し、めっき層２２（２０、２１）によって前記下地電極層１９が被覆され、
　前記一対の表面電極１４は、前記絶縁性基板１２の短辺側における前記絶縁性基板１２と前記樹脂層１６との間から各端面にそれぞれ露出している、チップ抵抗器１１であって、
　ダイシングによって前記絶縁性基板１２となる大判基板１２Ａに一次スリット２６を形成し、前記一次スリット２６内に前記表面電極１４を露出し、ダイシングによって前記大判基板１２Ａに二次スリット２９を形成し、多数のチップ単体３０に細分割し、前記チップ単体３０の前記下地電極層１９に前記めっき層２２（２０、２１）を形成してなる、チップ抵抗器１１。」
イ．特開２０１５−５０２３４号公報
　平成３１年２月２５日付け最後の拒絶の理由及び原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１５−５０２３４号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
（ア）「【００３９】
　第１下地電極２２は基材１の第１側面１３に形成されている。本実施形態においては、第１下地電極２２は第１側面１３の全面を覆っている。第１下地電極２２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。本実施形態においては、第１下地電極２２はスパッタによって形成される。そのため、第１下地電極２２の厚さは非常に薄い。スパッタによって形成される第１下地電極２２の厚さは、たとえば、２０〜２００ｎｍである。本実施形態とは異なり、第１下地電極２２が印刷によって形成されていてもよい。第１下地電極２２は第１内部電極２１に接している。これにより、第１下地電極２２は第１内部電極２１に導通している。なお、
第１下地電極２２は、
第１内部電極２１
を
覆うように形成するのがよい。こうして形成された第１下地電極２２は、第１メッキ電極２７を形成するための下地層となる。
・・・（中略）・・・
【００４４】
　第２下地電極３２は基材１の第２側面１４に形成されている。本実施形態においては、第２下地電極３２は第２側面１４の全面を覆っている。第２下地電極３２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。本実施形態においては、第２下地電極３２は第１下地電極２２と同様にスパッタによって形成される。スパッタによって形成される第２下地電極３２の厚さは、たとえば、２０〜２００ｎｍである。本実施形態とは異なり、第２下地電極３２が印刷によって形成されていてもよい。第２下地電極３２は第２内部電極３１に接している。これにより、第２下地電極３２は第２内部電極３１に導通している。なお、
第２下地電極３２は、
第２内部電極３１、
を
覆うように形成するのがよい。こうして形成された第２下地電極３２は、第２メッキ電極３７を形成するための下地層となる。
（イ）図４によると、基材１の主面１１に形成された第１内部電極２１及び第２内部電極３１は、基材１の長辺側である第３側面１５側及び第４側面１６側まで面一に形成されているものであり、該第３側面１５側及び該第４側面１６側にそれぞれ露出しているといえる。
（ウ）図５ないし７によると、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は、基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側まで回り込んで形成されるものである。
・上記（ア）によれば、第１下地電極２２及び第２下地電極３２は、第１内部電極２１及び第２内部電極３１を覆うように形成して、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７を形成するための下地層となるものである。
・上記（イ）によれば、第１内部電極２１及び第２内部電極３１は、基材１の長辺側である第３側面１５側及び第４側面１６側にそれぞれ露出しているものである。
・上記（ウ）によれば、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は、基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側まで回り込んで形成されるものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献２には、「第１内部電極２１及び第２内部電極３１は、基材１の長辺側である第３側面１５側及び第４側面１６側にそれぞれ露出しており、第１下地電極２２及び第２下地電極３２は、第１内部電極２１及び第２内部電極３１を覆うように形成して第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７を形成するための下地層となり、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は、基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側まで回り込んで形成される」技術事項が記載されている。
　この点について、審判請求人は、令和１年８月２２日の面接にて、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側の
表面
　しかしながら、図３及び４を参照すると、第１下地電極２２及び第２下地電極３２並びに第１内部電極２１及び第２内部電極３１は、第３側面１５側及び第４側面１６側にそれぞれ露出しているから、露出した電極部分にメッキが付着され、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は、該第１下地電極２２及び該第２下地電極３２並びに該第１内部電極２１及び該第２内部電極３１により、基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側まで回り込んで形成されると認められる。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
（２）対比
　そこで、本願補正発明２と引用発明１とを対比する。
ア．引用発明１の「絶縁性基板１２」は、直方体形状であるから、本願補正発明２の「直方体形状の絶縁基板」に相当する。
イ．引用発明１の「一対の表面電極１４」は、絶縁性基板１２の表面側に形成され、該絶縁性基板１２の長手方向両端部に位置するものであるから、本願補正発明２の「この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極」に相当する。
ウ．引用発明１の「抵抗体１３」は、両端部に一対の表面電極１４が重なり合うものであるから、本願補正発明２の「これら両表電極間に設けられた抵抗体」に相当する。
エ．引用発明１の「前記ガラスコート層１５及び前記表面電極１４をすべて被覆するエポキシ系樹脂等からなる樹脂層１６」は、ガラスコート層１５が抵抗体１３を覆っており、また、エポキシ系樹脂は絶縁体であることから、本願補正発明２の「この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層」に相当する。
オ．引用発明１の「一対の端面電極１８」は、絶縁性基板１２の長手方向両端面に形成されるものであるから、本願補正発明２の「前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極」に相当する。
カ．引用発明１の「めっき層２２（２０、２１）」は、下地電極層１９を構成する表面電極１４、裏面電極１７及び端面電極１８を被覆するものであるから、本願補正発明２の「前記端子電極を覆うメッキ層」に相当する。
キ．引用発明１の「チップ抵抗器１１」は、本願補正発明２の「チップ抵抗器」に相当する。
ク．引用発明１の「表面電極１４」は、絶縁性基板１２の短辺側における絶縁性基板１２と樹脂層１６との間から各端面にそれぞれ露出しているものであり、本願補正発明２の「表電極」とは「前記絶縁基板の短辺側」「における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出している」点で共通するといえる。
　ただし、表電極について、本願補正発明２は「前記絶縁基板の」「長辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出している」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
ケ．本願補正発明２は「前記端子電極が前記絶縁基板の短手方向両端面まで回り込んで前記表電極の露出部に接続している」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本願補正発明２と引用発明１とは、
 「直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極と、前記端子電極を覆うメッキ層とを備えているチップ抵抗器であって、前記表電極が前記絶縁基板の短辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出していることを特徴とするチップ抵抗器。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　表電極について、本願補正発明２は「前記絶縁基板の」「長辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出している」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
＜相違点２＞ 
　本願補正発明２は「前記端子電極が前記絶縁基板の短手方向両端面まで回り込んで前記表電極の露出部に接続している」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（３）判断
　上記相違点について検討する。
＜相違点１＞及び＜相違点２＞について
　引用文献２には、「第１内部電極２１及び第２内部電極３１は、基材１の長辺側である第３側面１５側及び第４側面１６側にそれぞれ露出しており、第１下地電極２２及び第２下地電極３２は、第１内部電極２１及び第２内部電極３１を覆うように形成して第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７を形成するための下地層となり、第１メッキ電極２７及び第２メッキ電極３７は、基材１の第３側面１５側及び第４側面１６側まで回り込んで形成される」技術事項が記載されている。
　そうすると、引用発明１のチップ抵抗器１１はダイシングによって大判基板１２Ａに一次スリット２６を形成して一次スリット２６内に表面電極１４を露出させるものであることを考慮すれば、ダイシングによって大判基板１２Ａに二次スリット２９を形成する際に、二次スリット２９内に表面電極１４を露出させることにより、引用文献２に記載された技術事項のように絶縁性基板１２の長辺側に表面電極１４を露出させて相違点１の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　そして、引用発明１のチップ抵抗器１１は二次スリット２９を形成しチップ単体３０とした後に下地電極層１９にめっき層２２（２０、２１）を形成するものであるから、二次スリット２９内に露出した該表面電極１４についても、引用文献２に記載された技術事項のようにめっき層２２（２０、２１）を形成するための下地層である端面電極１８で覆うように形成して相違点２の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明２は、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明２の作用効果も、引用文献１及び２から当業者が予測できる範囲のものである。
（４）予備的見解のむすび
　以上のとおり、本件補正２の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正２は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
第３　平成３０年１２月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３０年１２月２７日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．本件補正１
　平成３０年１２月２７日付けの手続補正（以下「本件補正１」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、特許請求の範囲については、
　本件補正１前に、
「　　【請求項１】
　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極とを備え、前記表電極が前記絶縁基板の短辺側と長辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出していると共に、前記端子電極が前記絶縁基板の短手方向両端面まで回り込んで前記表電極の露出部に接続していることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項２】
　請求項１の記載において、前記表電極が部分的に厚く形成された膜厚部を有しており、この膜厚部の端面に前記端子電極が接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項３】
　請求項２の記載において、前記表電極の一部のみを積層構造となし、この積層部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項４】
　請求項２の記載において、前記絶縁基板の表面に長手方向端面と短手方向端面の少なくとも一方に繋がる凹部が形成されており、この凹部内に形成された部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」とあったところを、
　本件補正１により、 
「　　【請求項１】
　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極とを備え
ているチップ抵抗器であって
　　【請求項２】
　請求項１の記載において、前記表電極が部分的に厚く形成された膜厚部を有しており、この膜厚部の端面に前記端子電極が接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項３】
　請求項２の記載において、前記表電極の一部のみを積層構造となし、この積層部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
　　【請求項４】
　請求項２の記載において、前記絶縁基板の表面に長手方向端面と短手方向端面の少なくとも一方に繋がる凹部が形成されており、この凹部内に形成された部分の前記表電極が前記膜厚部となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。
２．補正の目的要件について
　本件補正１は、本件補正１前の請求項１に対して「チップ抵抗器であって」という事項を付加するものである。
　しかしながら、本件補正１は請求項に記載した発明特定事項の限定に該当せず、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮（いわゆる限定的減縮）を目的とするものに該当するとはいえない。また、同項第１号に掲げる請求項の削除、同項第３号に掲げる誤記の訂正及び同項第４号に掲げる拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しないことも明らかである。
　よって、本件補正１は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第４　本願発明について 
１．本願発明 
　平成３０年１２月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、同年９月４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　　【請求項１】
　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間に設けられた抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極の全面を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端面に設けられた一対の端子電極とを備え、前記表電極が前記絶縁基板の短辺側と長辺側における前記絶縁基板と前記保護層との間から各端面にそれぞれ露出していると共に、前記端子電極が前記絶縁基板の短手方向両端面まで回り込んで前記表電極の露出部に接続していることを特徴とするチップ抵抗器。」
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１の記載事項、引用発明１、引用文献２の記載事項及び引用文献２に記載された技術事項は、上記「第２［理由］ ３．（１）」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明２から「前記端子電極を覆うメッキ層」及び「チップ抵抗器であって」という事項を省くものである。 
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明２が、上記「第２［理由］ ３．（３）」に記載したとおり、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易になし得たものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易になし得たものである。 
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。