【事件の表示】
　特許第３１１０６７７号「チップ抵抗器」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１１０６７７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
 　
１．手続の経緯
  本件特許第3110677号の発明は、昭和62年10月22日に出願した特願昭62-267839号を分割し、平成６年７月11日に新たな特許出願（特願平6-158706号）としたものをさらに分割し、平成８年５月20日に出願（特願平8-124971号）したものであって、平成12年９月14日にその発明について特許権の設定登録（発明の数１）がなされた後、その特許について特許異議申立人高橋一幸、及びローム株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成14年２月12日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件発明
  本件特許第3110677号の発明の要旨は、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである（以下、「本件発明」という。）。
　
「絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記ガラスコートの上に全体的にレジンコートが施されており、
　前記一対の電極はメタルグレーズ系の第１電極からなり、
　前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系の一対の第２電極が更に設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電極と前記第２電極とを接続するように塗布された導電ペーストが硬化して形成された一対の第３電極が設けられ、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うようにメッキ層が形成されており、
　前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳しており、
　前記第３電極の形成に用いられる前記導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられていることを特徴とするチップ抵抗器。」
　
３．申立ての理由の概要
  特許異議申立人高橋一幸は、証拠として、甲第１号証（実願昭56-4597号（実開昭57-119501号）のマイクロフィルム）、甲第２号証（特開昭61-245501号公報）、甲第３号証（実願昭58-80044号（実開昭59-185801号）のマイクロフィルム）、甲第４号証（特開昭61-268001号公報）、甲第５号証（特開昭62-86801号公報）、甲第６号証（特開昭58-87704号公報）、甲第７号証（特開昭61-240602号公報）、甲第８号証（「化学大辞典１」共立出版 1960年 p.968-969）、甲第９号証（「図解プラスチック用語辞典」 日刊工業新聞社 1981年 p.68）、及び、甲第10号証（「MES’87　第２回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集」p.21-24）を提出し、本件発明は甲第１号証乃至甲第10号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨、主張する。
　また、特許異議申立人ローム株式会社は、証拠として、甲第１号証（特開昭62-86801号公報）、甲第２号証（実願昭56-4597号（実開昭57-119501号）のマイクロフィルム）、甲第３号証（特開昭61-268001号公報）、甲第４号証（特開昭57-184202号公報）、甲第５号証（特開昭58-219702号公報）、甲第６号証の１（特開昭54-132758号公報）、甲第６号証の２（特開昭58-101号公報）、甲第６号証の３（特開昭60-27104号公報）、及び、甲第７号証（特開昭60-22303号公報）を提出し、本件発明は甲第１号証乃至甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨、主張する。  
　
４．本件発明と取消しの理由で引用した刊行物に記載された発明との対比・　判断
〔4-1〕取消しの理由で引用した刊行物に記載された発明
  当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物１〜５には、それぞれ、次の発明が記載乃至開示されている。
　
  刊行物１（特開昭61-240602号公報、異議申立人高橋一幸の甲第７号証）
  絶縁セラミック基板１の基板表面の両端部に一対の電極5a、5aが形成され、前記一対の電極5a、5aに接続されるように前記基板表面上に抵抗体２が形成され、前記抵抗体を覆うように保護塗料膜15が施されているチップ抵抗器であって、
　前記絶縁セラミック基板１の基板裏面の両端部には前記一対の電極5a、5aと対向するように形成された一対の電極5c、5cが更に設けられ、
　前記絶縁セラミック基板１の端面を覆い且つ前記一対の電極5a、5aと一対の電極5c、5cとを接続するように塗布された導電性ペイント膜10、10が設けられ、
　前記一対の電極5a、5a、前記一対の電極5c、5c及び前記導電性ペイント膜10、10を覆うように金属キャップ11が被せられ、
　前記導電性ペイント膜10、10はその両端部がそれぞれ前記一対の電極5a、5a及び一対の電極5c、5cの表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記導電性ペイント膜10、10は、実装用の回路基板13上に配置された状態で前記回路基板13と前記一対の電極5c、5cとの間に隙間が形成されるように前記一対の電極5c、5cの表面上に一部重畳しているチップ抵抗器。（特に、第１図(c)を参照。）
　ここで、上記導電性ペイント膜10がクッション作用をして、耐衝撃性が改善されることも記載されている（第２頁右下欄を参照。）。
　また、導電性ペイント膜10、10の形成後金属キャップ11を被せる代わりに、Ni-Cu電極膜をスパッタや蒸着によって形成してもよいことも記載されている（第２頁左下欄を参照。）。
　
  刊行物２（特開昭61-245501号公報、異議申立人高橋一幸の甲第２号証）
  セラミック基板１上に抵抗膜２が印刷形成され、前記抵抗膜２を覆うようにガラス膜３が施され、前記ガラス膜３の上に全体的に樹脂モールド４が施された高電圧抵抗器。
　
  刊行物３（特開昭61-268001号公報、異議申立人高橋一幸の甲第４号証、　　　　　異議申立人ローム株式会社の甲第３号証）
  チップ基体１の表面の両端部に一対の第１電極２、２が形成され、前記一対の第１電極２、２に接続されるように前記基体１の表面上に抵抗皮膜３が印刷形成されたチップ抵抗器であって、
　前記抵抗皮膜３がエポキシ樹脂系の耐熱性合成樹脂を塗布した保護膜４で被覆され、
　前記一対の第１電極２、２はメタルグレーズよりなり、
  前記チップ基体１の端面を覆い且つ前記第１電極２、２に接続するように塗布されたエポキシ樹脂系の導電性合成樹脂塗料よりなる一対の第２電極５、５が設けられ、
　前記第１電極２、２、前記第２電極５、５を覆うようにメッキ層よりなる第３電極６、６が形成されているチップ抵抗器。
　
  刊行物４（実願昭58-80044号（実開昭59-185801号）のマイクロフィルム　　　　　、異議申立人高橋一幸の甲第３号証）
  絶縁基板３の基板表面の両端部に一対の薄膜電極１が形成され、前記一対の薄膜電極１に接続されるように前記基板表面上に薄膜抵抗２が形成されたチップ抵抗器であって、
  前記薄膜抵抗２の薄膜電極１が形成されていない部分にレジン系のオーバコート５が施され、
  前記絶縁基板３の端面を覆い、その両端部がそれぞれ前記薄膜電極１の表面上に一部重畳するように形成された銀レジン系ペーストの一対の側面電極４が設けられ、
  前記薄膜電極１及び側面電極４を覆うようにメッキ電極層６が形成されているチップ抵抗器。
　
  刊行物５（特開昭58-87704号公報、異議申立人高橋一幸の甲第６号証）
  導電粉にAgを用いこれをフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と共に溶剤に混練したAgペイントを使用した抵抗器の電極。
　
〔4-2〕対比
　本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。刊行物１に記載された発明における「保護塗料膜」は、抵抗体を保護する保護コートである点で本件発明における「ガラスコート」と共通する。刊行物１に記載された発明における「一対の電極5a、5a」及び「一対の電極5c、5c」は、それぞれ基板表面、基板裏面に設けられている点で本件発明における「一対の第１電極」及び「一対の第２電極」に相当する。刊行物１に記載された発明における「導電性ペイント膜10」は、電極5a、5a（第１電極）及び電極5c、5c（第２電極）と一部重畳して両者を接続するように前記基板の端部を覆うように設けられる点で、本件発明における「第３電極」に相当する。さらに、刊行物１に記載された発明における「金属キャップ11」は、一対の電極5a、5a（第１電極）及び一対の電極5c、5c（第２電極）並びに前記導電性ペイント膜10、10（第３電極）を覆う「導電層部」である点で、本件発明における「メッキ層」と共通する。そうすると、本件発明と刊行物１に記載された発明とは、次の点で一致する。
　絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が形成され、前記抵抗体を覆うように保護コートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記一対の電極は第１電極からなり、
　前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記第１電極と対向するように形成された一対の第２電極が更に設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電極と前記第２電極とを接続するように塗布された導電ペーストが硬化して形成された一対の第３電極が設けられ、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うように導電層部が形成されており、
　前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳している、チップ抵抗器。
そして、次の各点で相違する。
(a) 第１電極、第２電極、及び第３電極を覆う基板端部の導電層部に関し、本件発明においてはメッキ層で形成するのに対し、刊行物１に記載された発明においては金属キャップを被せて形成される点。（以下、「相違点ａ」という。）
(b) 保護コートに関し、本件発明においては、抵抗体の上にガラスコート、さらにガラスコートの上に全体的にレジンコートが施されているものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、単に保護塗料膜とあり、その構成、材料については特に示されていない点。（以下、「相違点ｂ」という。）
(c) 第１電極、及び第２電極の材料に関し、本件発明においてはメタルグレーズ系のものより形成するものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、特に言及されていない点。（以下、「相違点ｃ」という。）
(d) 第３電極の材料に関し、本件発明においては、電極の形成に用いられる導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系のものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては特に示されていない点。（以下、「相違点ｄ」という。）
　
〔4-3〕判断
  そこで、上記各相違点について検討する。
  相違点ａに関し、刊行物１には、導電性ペイント膜10、10の形成後金属キャップ11を被せる代わりに、Ni-Cu電極膜をスパッタや蒸着によって形成してもよいことも記載されている（第２頁左下欄を参照。）が、金属キャップに替えてNi-Cu電極膜を形成しようとする際、該電極膜は刊行物１の第１図(c)における金属キャップと同様の形状で形成されるものとは考え難く、むしろ、刊行物１における第１図(b)の状態の導電性ペイント膜10、10を該電極膜で覆うと考える方が技術的にみて妥当であり、この場合、「導電性ペイント（第３電極）は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の電極5c、5c（第２電極）との間に隙間が形成されるように一対の電極5c、5c（第２電極）の表面上に一部重畳しているチップ抵抗器」を得ることはできないものである。
　一方、刊行物３、４には、チップ抵抗器において絶縁性セラミック基板の基板表面の第１電極とこの第１電極に接続され基板端面に形成される側面電極（刊行物３では第２電極５、刊行物４では側面電極４）を覆うようにメッキ層（刊行物３では第３電極６、刊行物４ではメッキ層電極６）を形成することが記載されているが、上記したように刊行物１に記載された発明において導電層部である金属キャップに替えてそのままの形状で電極膜として形成することができない以上、刊行物１に記載された発明において、基板端部の導電層部である金属キャップと同様の形状で刊行物３、４に記載された発明のようにメッキ層として形成することは当業者にとって容易になし得たものとすることはできないというべきである。
  なお、刊行物４に記載された発明は、絶縁基板３の端面を覆い、その両端部がそれぞれ前記薄膜電極１（本件発明の「第１電極」に相当。）の表面上に一部重畳するように形成された銀レジン系ペーストの一対の側面電極４（本件発明の「第３電極」に相当。）が設けられるものであるが、本件発明のように絶縁基板表面の一対の薄膜電極（第１電極）に対向して絶縁基板裏面に一対の第２電極が設けられるものではないので、本件発明における「第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の第２電極との間に隙間が形成されるように一対の第２電極の表面上に一部重畳している」という構成を開示乃至示唆するものではない。
  そうすると、相違点ｂに関し、刊行物２に、セラミック基板上に形成された抵抗体を覆うようにガラス膜（ガラスコート）を施した上にさらに全体的に樹脂被膜（レジンコート）を施した高電圧抵抗器が記載されており、相違点ｃに関し、刊行物３に、チップ抵抗器の基板表面に形成された抵抗体に基板表面で接続される第１電極をメタルグレーズ系の導電材料で形成することが記載されており、相違点ｄに関し、刊行物５に、導電粉にAgを用いこれをフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と共に溶剤に混練したAgペイントを抵抗器の電極として使用することが記載されているとしても、刊行物１に記載された発明を前提とし、これに刊行物２〜５に記載された発明を適用しても当業者が本件発明を容易に想到できたものとすることはできない。
　
  したがって、本件発明は、取消しの理由で引用した上記刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．特許異議申立てについて
〔5-1〕異議申立人の提出した甲各号証に記載された発明
（5-1-1）異議申立人高橋一幸の提出した甲各号証に記載された発明
　
　甲第１号証（実願昭56-4597号（実開昭57-119501号）のマイクロフィルム　　　　　　）
  絶縁性セラミック基板１の基板表面の両端部に一対の電極2c、2dが形成され、前記一対の電極2c、2dに接続されるように前記基板表面上に抵抗体３が印刷形成され、前記抵抗体３を覆うようにガラス保護膜４が施されているチップ抵抗器であって、
  前記一対の電極2c、2dは銀パラジウムよりなり、
　前記絶縁性セラミック基板１の基板裏面の両端部には前記電極2c、2dと対向するように形成された銀パラジウムよりなる一対の電極2a、2bがさらに設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板１の端面を覆い且つ前記一対の電極2c、2dと前記一対の電極2a、2bとを接続するよう塗布された銀パラジウムよりなる一対の電極5a、5bが設けられ、
　前記一対の電極2c、2dと前記一対の電極2a、2b及び一対の電極5a、5bを覆うようにニッケルメッキ層6a、6b、ハンダメッキ層7a、7bが形成されているチップ抵抗器。（特に、第２図）
　
  甲第２号証(特開昭61-245501号公報、取消しの理由で引用した刊行物２)   上記〔4-1〕において示した刊行物２の発明が記載されている。
　
  甲第３号証（実願昭58-80044号（実開昭59-185801号）のマイクロフィル　　　　　　ム、取消しの理由で引用した刊行物４）
  上記〔4-1〕において示した刊行物４の発明が記載されている。
　
  甲第４号証(特開昭61-268001号公報、取消しの理由で引用した刊行物３）
  上記〔4-1〕において示した刊行物３の発明が記載されている。
　
  甲第５号証（特開昭62-86801号公報）
  絶縁性セラミック基板１の基板表面の両端部に一対の電極膜２、２が形成され、前記一対の電極膜２、２に接続されるように前記基板表面上に導体パターン（抵抗体）３が印刷形成され、前記導体パターン（抵抗体）３を覆うようにガラス層４が施されているチップ抵抗器であって、
　前記一対の電極膜２、２は銀・パラジウム合金を主成分としたものであり、
　前記絶縁性セラミック基板１の基板裏面の両端部には前記一対の電極膜２、２と対向するように形成された銀・パラジウム合金を主成分とした一対の裏面電極膜2'、2'がさらに設けられ、
　
  甲第６号証（特開昭58-87704号公報、取消しの理由で引用した刊行物５）
  上記〔4-1〕において示した刊行物５の発明が記載されている。
　
  甲第７号証(特開昭61-240602号公報、取消しの理由で引用した刊行物１）
  上記〔4-1〕において示した刊行物１の発明が記載されている。
　
  甲第８号証（「化学大辞典１」共立出版 1960年 p.968-969）
  エポキシ樹脂の硬化剤としてアミン類、有機酸および酸無水物が一般に用いられ、そのほかフェノール樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂なども用いられること。
　エポキシ樹脂をワニスとして使用するには、1) エポキシ樹脂溶液に硬化剤としてアミン類やポリアミドを添加して室温または低温焼き付けにより硬化させる。2) 樹脂溶液にフェノール樹脂またはアミノ樹脂を混ぜたものを高温焼き付けで硬化させる 方法があること。
　
  甲第９号証（「図解プラスチック用語辞典」 日刊工業新聞社 1981年 p.68）  高温焼付エポキシ樹脂塗料とは、フェノール樹脂やアミノ樹脂を橋かけ剤に用いる塗料で、エポキシ−フェノール樹脂塗料とエポキシ−アミノ樹脂塗料があること。
　
  甲第10号証（「MES’87　第２回マイクロエレクトロニクスシンポジウ　　　　　　 ム論文集」p.21-24）
  ICダイボンドについて、次の記載がある。
・「導電性接着剤（エポキシ樹脂を主体とした銀の配合剤、以後 Ag樹脂ペース トと呼ぶ）を用いる方法は、共晶法に比べ価格の大幅な低減が可能であること、 ハンダ法に比べ耐熱性に優れていることにより、急速に拡大してきた。」（p. 21）
・「代表的なエポキシ樹脂、硬化剤、希釈剤を選択し、硬化物性、ボイド、チ ップの反りなどにどの様な影響が見られるか実験、検討した。これらの組合せ と硬化条件によりAg樹脂ペーストの硬化物性が大きく異なり・・・」（p.21）
・硬化物性について「樹脂に関しては、ビスフェノール系がノボラック系より、 硬化剤に関してはフェノール系がアミド系より接着強度が強く、比抵抗は小さ いという結果が得られた。」（p.22）
　
（5-1-2）異議申立人ローム株式会社の提出した甲各号証に記載された発明
  甲第１号証（特開昭62-86801号公報、異議申立人高橋一幸の甲第５号証）
  上記（5-1-1）において示した甲第５号証の発明が記載されている。
　
  甲第２号証（実願昭56-4597号（実開昭57-119501号）のマイクロフィルム　　　　　　、異議申立人高橋一幸の甲第１号証）
  上記（5-1-1）において示した甲第１号証の発明が記載されている。
　
  甲第３号証（特開昭61-268001号公報、異議申立人高橋一幸の甲第４号証　　　　　　、取消しの理由で引用した刊行物３）
  上記〔4-1〕において示した刊行物３の発明が記載されている。
　
  甲第４号証（特開昭57-184202号公報）
  基板５の表面及び裏面の両端部にそれぞれ一対の電極６が形成され、前記一対の電極６に接続されるように前記基板５の表面及び裏面上にそれぞれ正の温度係数を有する抵抗体10、及び負の温度係数を有する抵抗体11が形成され、前記抵抗体10、11を覆うようにガラスコート９が施されているチップ抵抗器であって、
  前記基板５の端面を覆い且つ前記基板表面及び裏面の一対の電極６をそれぞれ接続する導電性の樹脂４、4'が設けられ、
  前記導電性の樹脂４、4'は、その両端部がそれぞれ前記一対の電極６の表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記導電性の樹脂４、4'は実装用の回路基板１上に配置された状態で前記回路基板１と基板５裏面の前記一対の電極６との間に隙間が形成されるように前記一対の電極６の表面上に一部重畳しているチップ抵抗器。（特に、第３図）
　
  甲第５号証（特開昭58-219702号公報）
  セラミック基板１の基板表面の両端部に一対の電極２が形成され、前記一対の電極２に接続されるように前記基板１表面上に抵抗体３が印刷形成されたチップ抵抗器であって、
　前記セラミック基板１の端面を覆い且つ前記一対の電極２に接続するように塗布された一対の端部電極2'が設けられ、
　前記端部電極2'は、その端部が前記一対の電極２の表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記端部電極2'は、実装用の印刷配線板４上に配置された状態で前記印刷配線板４と前記一対の電極２との間に隙間が形成されるように一部重畳しているチップ抵抗器。（特に、第３図）
　
  甲第６号証の１（特開昭54-132758号公報）
  甲第６号証の２（特開昭58-   101号公報）
  甲第６号証の３（特開昭60- 27104号公報）
  絶縁基板の表面の両端に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板の表面上に抵抗体が印刷形成されているチップ抵抗器において、前記抵抗体を覆うガラスコートを形成し、その後、該ガラスコートの上から前記抵抗体をレーザトリミングし、トリミング跡を保護膜で覆うこと。
　
  甲第７号証（特開昭60-22303号公報）
  絶縁基板の表面の両端に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板の表面上に抵抗体が印刷形成されているチップ抵抗器において、前記基板の端面に導電ペーストを塗布することにより側面電極を形成すること。
　
〔5-2〕対比・判断
（5-2-1）本件発明と異議申立人高橋一幸の提出した甲各号証に記載された発　　　明との対比・判断
  本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比する。甲第１号証に記載された発明における、「一対の電極2c、2d」、「一対の電極2a、2b」、及び「一対の電極5a、5b」は、それぞれ、本件発明における「第１電極」、「第２電極」、及び「第３電極」に相当する。また、甲第１号証に記載された発明における、「ガラス保護膜」、「ニッケルメッキ層6a、6b、ハンダメッキ層7a、7b」は、それぞれ、本件発明における「ガラスコート」、「メッキ層」のことである。そうすると、本件発明と甲第１号証に記載された発明とは、次の点で一致する。
　絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記一対の電極は第１電極からなり、
　前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記第１電極と対向するように形成された一対の第２電極が更に設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電極と前記第２電極とを接続するように形成された一対の第３電極が設けられ、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うようにメッキ層が形成されているチップ抵抗器。
そして、次の各点で相違する。
(a) 本件発明は、ガラスコートの上に全体的にレジンコートが施されるものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においてはガラスコートの上には何らコーティングが施されるものではない点。（以下、「相違点ａ」という。）
(b) 第１電極及び第２電極の材料に関し、本件発明においてはメタルグレーズ系のものを用いるのに対し、甲第１号証に記載された発明においては銀パラジウムを用いるものである点。（以下、「相違点ｂ」という。）
(c) 第３電極の形成に関し、本件発明においては塗布された導電ペーストを硬化して形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においては銀パラジウムで形成するものである点。(以下、「相違点ｃ」という。)
(d) 第３電極に関し、本件発明においては第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成され、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳しているものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においては、このことについて何ら示されていない点。（以下、「相違点ｄ」という。）
(e) 第３電極の材料に関し、本件発明においては導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられるものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においてはこのことについて何ら示されていない点。（以下、「相違点ｅ」という。）
　
  そこで、上記相違点について検討する。
  相違点ｄに関して、甲第７号証（特開昭61-240602号公報、取消しの理由で引用した刊行物１）には、上記〔4-1〕において示した刊行物１の発明が記載されている。上記〔4-3〕において示したように、甲第７号証には、導電性ペイント膜10、10の形成後金属キャップ11を被せる代わりに、Ni-Cu電極膜をスパッタや蒸着によって形成してもよいことも記載されている（第２頁左下欄を参照。）が、金属キャップに替えてNi-Cu電極膜を形成しようとする際、該電極膜は甲第７号証の第１図(c)における金属キャップと同様の形状で形成されるものとは考え難く、むしろ、甲第７号証における第１図(b)の状態の導電性ペイント膜10、10を該電極膜で覆うと考える方が技術的にみて妥当であり、この場合、「導電性ペイント（第３電極）は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の電極5c、5c（第２電極）との間に隙間が形成されるように一対の電極5c、5c（第２電極）の表面上に一部重畳しているチップ抵抗器」を得ることはできないものである。
　なお、甲第３、４号証（取消しの理由で引用した刊行物４、３）には、チップ抵抗器において絶縁性セラミック基板の基板表面の第１電極とこの第１電極に接続され基板端面に形成される側面電極（甲第３号証では側面電極４、甲第４号証では第２電極５）を覆うようにメッキ層（甲第３号証ではメッキ層電極６、甲第４号証では第３電極６）を形成することが記載されているが、本件発明のように絶縁基板表面の一対の第１電極に対向して絶縁基板裏面に一対の第２電極が設けられるものではないので、本件発明における「第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の第２電極との間に隙間が形成されるように一対の第２電極の表面上に一部重畳している」という構成を開示乃至示唆するものではない。
  そうすると、相違点ａに関し、甲第２号証（取消しの理由で引用した刊行物２）に、セラミック基板上に印刷形成された抵抗膜を覆うようにガラス膜が施され前記ガラス膜の上に全体的に樹脂モールドが施された高電圧抵抗器が記載され、相違点ｂに関し、甲第４号証（取消しの理由で引用した刊行物３）に、一対の第１電極２、２をメタルグレーズより形成したチップ抵抗器が記載され、相違点ｃに関し、甲第３、４号証（取消しの理由で引用した刊行物４、３）にセラミック基板の端面に導電性ペーストを塗布硬化して側面電極を形成したチップ抵抗器が記載されているものの、甲第１号証に記載された発明を前提とし、これに甲第２〜５号証に記載された発明を適用しても、相違点ｄに関する本件発明における「第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の第２電極との間に隙間が形成されるように一対の第２電極の表面上に一部重畳している」という構成を導くことはできない。
　また、相違点ｅに関し、甲第６号証（取消しの理由で引用した刊行物５）には導電粉にAgを用いこれをフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と共に溶剤に混練したAgペイントを使用したものを抵抗器の電極に使用することが記載されているが、これはフェノール樹脂、エポキシ樹脂をそれぞれ単独で用いる導電ペイントであると解されるので、本件発明における「エポキシフェノール系樹脂」とは異なることは明らかであり、このペイントをチップ抵抗器の側面に形成される第３電極に用いることを示唆するものでもない。甲第８号証にエポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂を用いること、及びエポキシ樹脂ワニスとしてエポキシ樹脂溶液にフェノール樹脂を混ぜたものを用いることが、甲第９号証にエポキシ−フェノール樹脂塗料が、それぞれ記載されているが、これらはいずれも樹脂一般に関する記述に過ぎず、チップ抵抗器の側面に形成される第３電極に用いることを示していない。甲第10号証には導電性接着剤に用いるエポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール系のものを用いることが記載されているが、チップ抵抗器の側面に形成される第３電極に用いることを示していない。したがって、甲第１号証に記載された発明に甲第６、８〜10号証に記載された発明を適用しても、相違点ｅに関する本件発明における「第３電極の形成に用いられる前記導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられている」という構成を導くことはできない。
　
  したがって、本件発明は、異議申立人高橋一幸の提出した甲第１〜10号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（5-2-2）本件発明と異議申立人ローム株式会社の提出した甲各号証との対比　　　・判断
  本件発明と甲第２号証（異議申立人高橋一幸の甲第１号証）に記載された発明とを対比する。上記(5-2-1)で示したように、甲第２号証に記載された発明における「一対の電極2c、2d」、「一対の電極2a、2b」、及び「一対の電極5a、5b」は、それぞれ、本件発明における「第１電極」、「第２電極」、及び「第３電極」に相当する。また、甲第２号証に記載された発明における、「ガラス保護膜」、「ニッケルメッキ層6a、6b、ハンダメッキ層7a、7b」は、それぞれ、本件発明における「ガラスコート」、「メッキ層」のことである。
　そうすると、本件発明と甲第１、２号証に記載された発明とは、次の点で一致する。
　絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記一対の電極は第１電極からなり、
　前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記第１電極と対向するように形成された一対の第２電極が更に設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電極と前記第２電極とを接続するように形成された一対の第３電極が設けられ、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うようにメッキ層が形成されているチップ抵抗器。
そして、次の各点で相違する。
(a) 本件発明は、ガラスコートの上に全体的にレジンコートが施されるものであるのに対し、甲第１、２号証に記載された発明においてはガラスコートの上のコーティングについて示されていない点。（以下、「相違点ａ」という。）
(b) 第１電極及び第２電極の材料に関し、本件発明においてはメタルグレーズ系のものを用いるのに対し、甲第１、２号証に記載された発明においては銀パラジウム合金を用いるものである点。（以下、「相違点ｂ」という。）
(c) 第３電極の形成に関し、本件発明においては塗布された導電ペーストを硬化して形成するものであるのに対し、甲第１、２号証に記載された発明においては特に示されていない点。（以下、「相違点ｃ」という。）
(d) 第３電極に関し、本件発明においては第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成され、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳しているものであるのに対し、甲第１、２号証に記載された発明においては、このことについて何ら示されていない点。（以下、「相違点ｄ」という。）
(e) 第３電極の材料に関し、本件発明においては導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられるものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明においてはこのことについて何ら示されていない点。（以下、「相違点ｅ」という。）
　
  そこで、上記相違点について検討する。
  相違点ｄに関し、甲第４号証には、基板端面に形成される導電性の樹脂４、4'（本件発明の「一対の第３電極」に相当。）は、その両端部がそれぞれ基板表面の一対の電極６（本件発明の「一対の第１電極」に相当。）、及び基板裏面の一対の電極６の表面上に一部重畳するように形成されており、実装用の回路基板１上に配置された状態で前記回路基板１と基板５裏面の前記一対の電極６との間に隙間が形成されるように基板裏面の一対の電極６の表面上に一部重畳しているチップ抵抗器が記載されているが、このチップ抵抗器は基板の裏面にも負の温度係数を有する抵抗体が形成されるものであり、各電極は基板表裏面にそれぞれ形成された正及び負の温度係数を有する抵抗体10、11に接続されるもので、基板裏面の一対の電極６は本件発明の「一対の第２電極」に相当するとはいえないものであり（むしろ、「第１の電極」という方が適切である）、甲第１号証に記載された発明とは対象が異なるものである。甲第５号証には、端部電極2'（本件発明の「一対の第３電極」に相当。）は、その端部が基板表面の一対の電極２（本件発明の「一対の第１電極」に相当。）の表面上に一部重畳するように形成されており、実装用の印刷配線板４（本件発明の「回路基板」に相当。）上に配置された状態で前記印刷配線板４と前記一対の電極２（一対の第１電極）との間に隙間が形成されるように一部重畳しているチップ抵抗器が記載されているが、このチップ抵抗器は基板裏面の一対の電極（一対の第２電極）を備えるものではなく、抵抗体３が形成される基板表面側を回路基板に向けて実装する点で甲第１号証に記載された発明とは異なるものである。甲第３号証には、基体の端面を覆い基体表面の一対の第１電極に接続するように一対の第２電極（本件発明の「第３電極」に相当。）を設け、第２電極が第１電極に一部重畳しているようにも見えるが、基体表面の一対の第１電極に対向するように基体裏面に一対の電極（一対の第２電極）を設けるものではない。甲第６号証の３、及び甲第７号証に記載された発明は、基板両端面に側面電極（第３電極）を形成する場合、基板表面の一対の第１電極に一部重畳するように形成されるとしても、基板表面の一対の第１電極に対向するように基体裏面に一対の電極（一対の第２電極）を設けるものではない。
　したがって、甲第１、２号証に記載された発明に甲第３、４、５、６の３、及び７号証に記載された発明を適用しても、相違点ｄに係る本件発明における「第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成され、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳している」という構成を導き出すことはできない。
  また、相違点ｅに関し、甲第３号証には、基体の端面を覆い基体表面の一対の第１電極に接続するようにエポキシ樹脂系導電塗料を塗布して一対の第２電極（本件発明の「第３電極」に相当。）を形成することが記載されているが、このエポキシ樹脂系導電塗料は本件発明における「エポキシフェノール系樹脂」とは異なることは明らかであり、基体表面の一対の第１電極に対向するように基体裏面に一対の電極（一対の第２電極）を設けるものではない。したがって、甲第１号証に記載された発明に甲第３号証に記載された発明を適用しても、相違点ｅに関する本件発明における「第３電極の形成に用いられる導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられている」という構成を導くことはできない。
　そうすると、相違点ａに関し、甲第３号証に、抵抗体にトリミングを行った後該抵抗体をエポキシ樹脂系の耐熱性合成樹脂塗料による保護膜で覆うことが記載され、甲第６号証の１〜３に、チップ抵抗器の抵抗体にトリミングを行った後該抵抗体を保護膜で覆うことが記載され、相違点ｂに関し、甲第３号証（取消しの理由で引用した刊行物３）に、一対の第１電極２、２をメタルグレーズより形成したチップ抵抗器が記載され、相違点ｃに関し、甲第３号証（取消しの理由で引用した刊行物３）にセラミック基板の端面に導電性ペーストを塗布硬化して第２電極（本件発明の「第３電極」に相当）を形成したチップ抵抗器が記載されているものの、甲第１、２号証に記載された発明を前提とし、これに甲第３〜７号証に記載された発明を適用しても、相違点ｄに関する本件発明における「第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と一対の第２電極との間に隙間が形成されるように一対の第２電極の表面上に一部重畳している」という構成、及び、相違点ｅに関する本件発明における「第３電極の形成に用いられる導電性ペーストとしてエポキシフェノール系樹脂にAgを混入したAg−レジン系の導電性ペーストが用いられている」という構成を導くことはできない。
　
  したがって、本件発明は、異議申立人ローム株式会社の提出した甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
〔5-3〕むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年４月１日（２００２．４．１）