(57)【要約】  貼り合わせ装置は、第１の部材を上面で載置して保持する第１の保持部と、第２の部材を下面で吸着保持する第２の保持部と、を有している。第２の保持部は、所定の圧力でその中心部が撓むように構成されている。第２の保持部には、第１の保持部と第２の保持部間の貼り合わせ空間の雰囲気を吸引する吸気機構が設けられている。第２の保持部の外周下面には、当該外周下面に沿って下方に突出する突出部が形成されている。突出部の下面には、貼り合わせ空間の気密性を保持し、且つ弾性を有するシール材が設けられている。第１の保持部の側面には、突出部に当接して貼り合わせ空間における第１の部材と第２の部材間の鉛直方向の距離を調整可能な高さ調整機構が設けられている。
2010055730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの部材を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、上面に第１の部材を載置して保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の上方に当該第１の保持部と対向して設けられ、下面に第２の部材を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸引する吸気機構と、を有し、前記第２の保持部は、所定の圧力で当該第２の保持部の一箇所が撓む弾性体である。
【請求項２】
請求項１に記載の貼り合わせ装置であって、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の空間の気密性を保持するための気密性保持機構を有する。
【請求項３】
請求項２に記載の貼り合わせ装置であって、前記気密性保持機構は、前記第２の部材の外周下面に沿って設けられ、当該外周下面から下方に突出する突出部と、前記突出部の下面に環状に設けられ、前記第１の保持部、第２の保持部及び前記突出部に囲まれた空間の気密性を保持するシール材と、前記シール材の外側に設けられ、前記突出部の下面に当接して前記第１の部材と前記第２の部材間の鉛直方向の距離を調整可能な高さ調整機構と、を有する。
【請求項４】
請求項３に記載の貼り合わせ装置であって、前記シール材は弾性を有する。
【請求項５】
請求項１に記載の貼り合わせ装置であって、前記第１の保持部を鉛直方向及び水平方向に移動させると共に、当該第１の保持部を水平方向に回転させる移動機構を有する。
【請求項６】
請求項５に記載の貼り合わせ装置であって、前記移動機構は、前記第１の保持部の下方に設けられ、前記第１の保持部と前記移動機構との間には、鉛直方向に所定の間隔の隙間が形成されている。
【請求項７】
請求項５に記載の貼り合わせ装置であって、前記第２の保持部の上面に設けられ、前記第２の保持部を下方に押圧する加圧機構と、前記第１の保持部を把持して、前記第１の保持部の鉛直方向の位置を所定の位置に固定する固定機構と、を有する。
【請求項８】
請求項７に記載の貼り合わせ装置であって、前記加圧機構と前記固定機構は、前記第２の保持部の上方に設けられた支持板により支持されている。
【請求項９】
請求項７に記載の貼り合わせ装置であって、前記加圧機構は、少なくとも前記第２の部材を覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の容器を有し、当該容器内に流体を導入することで前記第２の保持部を加圧する。
【請求項１０】
請求項５に記載の貼り合わせ装置であって、前記第２の部材に対する前記第１の部材の水平方向の位置合わせを行うように前記移動機構を制御するための位置調整機構を有する。
【請求項１１】
請求項１に記載の貼り合わせ装置であって、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を加熱する加熱機構を有する。
【請求項１２】
請求項１１に記載の貼り合わせ装置であって、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を冷却する冷却機構を有する。
【請求項１３】
請求項１に記載の貼り合わせ装置であって、前記第２の保持部は、前記第２の部材を吸引して吸着保持する。
【請求項１４】
貼り合わせ装置を用いて、２つの部材を貼り合わせる方法であって、前記貼り合わせ装置は、上面に第１の部材を載置して保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の上方に当該第１の保持部と対向して設けられ、下面に第２の部材を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸引する吸気機構と、を有し、前記第２の保持部は、所定の圧力で当該第２の保持部の一箇所が撓む弾性体であり、前記２つの部材を貼り合わせる方法は、前記第１の部材と前記第２の部材間の鉛直方向の距離が所定の距離になるように、前記第１の保持部と前記第２の保持部を配置する工程と、その後、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸気し、前記第２の部材を保持した前記第２の保持部の一箇所を撓ませて、前記第２の部材の撓んだ部分を前記第１の部材に当接させる工程と、その後、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気をさらに吸気し、前記第２の部材の全面を前記第１の部材の全面に貼り合わせる工程と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、薄板状の２つの部材を貼り合わせる貼り合わせ装置及びその貼り合わせ装置を用いた貼り合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、例えば半導体デバイスやＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）の製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。例えば大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理すると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、例えばウェハを補強するために、ウェハを例えば補強用基板であるウェハやガラス基板に貼り付けることが行われている。【０００３】  上述のウェハの貼り合わせは、例えばウェハ間に接着剤を介在させることによって行っている。しかしながら、このように接着剤を介在させた状態でウェハの貼り合わせを行うと、ウェハ間にボイドが発生するおそれがある。ウェハ間にボイドが発生すると、製造される半導体デバイスの性能が悪くなるおそれがあるため、かかるボイドの発生を抑制することが要求されている。【０００４】  そこで、特許文献１には、２つのウェハを上下に配置した状態（以下、上側のウェハを「上ウェハ」といい、下側のウェハを「下ウェハ」という。）で収容するチャンバーと、チャンバー内に設けられ、上ウェハの中心部分を押圧する押動ピンと、上ウェハの外周を支持すると共に、当該上ウェハの外周から退避可能なスペーサと、を有する貼り合わせ装置が提案されている。かかる貼り合わせ装置を用いた場合、ウェハ間のボイドの発生を抑制するため、チャンバー内を真空雰囲気にしてウェハの貼り合わせが行われる。具体的には、先ず、上ウェハをスペーサで支持した状態で、押動ピンにより上ウェハの中心部分を押圧し、当該中心部分を下ウェハに当接させる。その後、上ウェハを支持しているスペーサを退避させて、上ウェハの全面を下ウェハの全面に当接させて貼り合わせる。【０００５】  また、特許文献２には、上側に配置された第１の部材を保持する保持板と、下側に配置された第２の部材を載置するテーブルと、保持板の外周に設けられた真空チャンバーリングと、を有する貼り合わせ装置が提案されている。かかる貼り合わせ装置では、先ず、保持板と真空チャンバーリングをテーブル側に下降させ、当該真空チャンバーリングとテーブルとをシールリングを介して当接させる。そして、これら保持板、真空チャンバーリング、テーブルで真空チャンバーを形成する。次に、真空チャンバーリングの側面に形成された開口部から真空チャンバー内の雰囲気を吸気して、当該真空チャンバー内を真空雰囲気にする。その後、保持板をテーブル側にさらに下降させ、第１の部材と第２の部材を貼り合わせている。【特許文献１】日本国特開２００４−２０７４３６号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００４／０２６５３１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら、特許文献１の貼り合わせ装置を用いた場合、チャンバー内全体を真空雰囲気にする必要があるため、ウェハをチャンバー内に収容してから真空雰囲気を形成するのに多大な時間を要する。この結果、ウェハ処理全体のスループットが低下することがあった。【０００７】  また、特許文献１の貼り合わせ装置を用いた場合、押動ピンにより上ウェハの中心部分を押圧する際、当該上ウェハはスペーサで支持されているだけなので、下ウェハに対する上ウェハの位置がずれるおそれがある。【０００８】  さらに、特許文献２の貼り合わせ装置では、２つの部材の貼り合わせを真空雰囲気下で行っているが、実際には真空チャンバー内を完全な真空状態にするのは困難である。すなわち、第１の部材と第２の部材との間には空気が存在する。そして、このような雰囲気下で第１の部材の全面と第２の部材の全面とが同時に貼り合わせられるため、第１の部材と第２の部材との間に存在する空気を当該部材間から完全に逃がしきることができない。この結果、貼り合わせ後の部材間にボイドが発生する場合があった。【０００９】  本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、２つの部材を貼り合わせる際、部材間のボイドの発生を抑制しつつ、部材の貼り合わせを適切に効率よく行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  前記の目的を達成するため、本発明は、２つの部材を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、上面に第１の部材を載置して保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の上方に当該第１の保持部と対向して設けられ、下面に第２の部材を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸引する吸気機構と、を有し、前記第２の保持部は、所定の圧力で当該第２の保持部の一箇所が撓む弾性体である。なお、第１の部材と第２の部材には、例えば薄板状の部材が用いられる。【００１１】  本発明によれば、吸気機構により、第１の保持部と第２の保持部間の空間（以下、「貼り合わせ空間」という。）の雰囲気を吸気し、第２の保持部の上面にかかる圧力と貼り合わせ空間内の圧力との差圧を所定の圧力にすることで、第２の部材を保持した第２の保持部の一箇所を撓ませることができる。そうすると、この第２の部材の撓んだ部分が第１の部材に当接する。その後、吸気機構により貼り合わせ空間の雰囲気をさらに吸気し、貼り合わせ空間内の圧力を第２の保持部と第２の部材との間の圧力より低くすることで、第２の部材が第２の保持部から落下して、第２の部材の全面が第１の部材の全面に当接する。このとき、第２の部材は、上述した第１の部材に当接した第２の部材の撓んだ部分から、当該第２の部材の径方向外側に向かって順次当接する。すなわち、例えば貼り合わせ空間内にボイドとなりうる空気が存在している場合でも、空気は第２の部材が第１の部材と当接している箇所より常に外側に存在することになり、当該空気を部材間から逃がすことができる。したがって、本発明によれば、部材間のボイドの発生を抑制しつつ、部材を貼り合わせることができる。しかも、本発明によれば、従来のように部材を貼り合わせる際の雰囲気を真空雰囲気にする必要がなく、微小な貼り合わせ空間の雰囲気を上述のように吸気すればよいので、部材の貼り合わせを短時間で効率よく行うことができる。さらに本発明によれば、第２の部材が第２の保持部に保持された状態で、第２の部材の撓んだ部分を第１の部材に当接させることができるので、第１の部材に対する第２の部材の位置がずれることがなく、部材の貼り合わせを適切に行うことができる。【００１２】  前記貼り合わせ装置は、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の空間の気密性を保持するための気密性保持機構を有していてもよい。また、前記気密性保持機構は、前記第２の部材の外周下面に沿って設けられ、当該外周下面から下方に突出する突出部と、前記突出部の下面に環状に設けられ、前記第１の保持部、第２の保持部及び前記突出部に囲まれた空間の気密性を保持するシール材と、前記シール材の外側に設けられ、前記突出部の下面に当接して前記第１の部材と前記第２の部材間の鉛直方向の距離を調整可能な高さ調整機構と、を有していてもよい。なお、シール材は弾性を有していてもよい。【００１３】  前記貼り合わせ装置は、前記第１の保持部を鉛直方向及び水平方向に移動させると共に、当該第１の保持部を水平方向に回転させる移動機構を有していてもよい。【００１４】  前記移動機構は、前記第１の保持部の下方に設けられ、前記第１の保持部と前記移動機構との間には、鉛直方向に所��の間隔の隙間が形成されていてもよい。【００１５】  前記貼り合わせ装置は、前記第２の保持部の上面に設けられ、前記第２の保持部を下方に押圧する加圧機構と、前記第１の保持部を把持して、前記第１の保持部の鉛直方向の位置を所定の位置に固定する固定機構と、を有していてもよい。【００１６】  前記加圧機構と前記固定機構は、前記第２の保持部の上方に設けられた支持板により支持されるようにしてもよい。【００１７】  前記加圧機構は、少なくとも前記第２の部材を覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の容器を有し、当該容器内に流体を導入することで前記第２の保持部を加圧するようにしてもよい。【００１８】  前記貼り合わせ装置は、前記第２の部材に対する前記第１の部材の水平方向の位置合わせを行うように前記移動機構を制御するための位置調整機構を有していてもよい。【００１９】  少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を加熱する加熱機構を有していてもよい。また、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を冷却する冷却機構をさらに有していてもよい。【００２０】  前記第２の保持部は、前記第２の部材を吸引して吸着保持してもよい。本発明によれば、第２の部材を吸着保持しているので、従来の貼り合わせ装置のように上ウェハを支持するスペーサを設ける必要がなく、貼り合わせ装置を小型化することができる。【００２１】  別な観点による本発明は、貼り合わせ装置を用いて、２つの部材を貼り合わせる方法であって、前記貼り合わせ装置は、上面に第１の部材を載置して保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の上方に当該第１の保持部と対向して設けられ、下面に第２の部材を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸引する吸気機構と、を有し、前記第２の保持部は、所定の圧力で当該第２の保持部の一箇所が撓む弾性体であり、前記２つの部材を貼り合わせる方法は、前記第１の部材と前記第２の部材間の鉛直方向の距離が所定の距離になるように、前記第１の保持部と前記第２の保持部を配置する工程と、その後、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気を吸気し、前記第２の部材を保持した前記第２の保持部の一箇所を撓ませて、前記第２の部材の撓んだ部分を前記第１の部材に当接させる工程と、その後、前記第１の保持部と前記第２の保持部間の雰囲気をさらに吸気し、前記第２の部材の全面を前記第１の部材の全面に貼り合わせる工程と、を有する。【００２２】  別な観点の参考例は、２つの部材の位置合わせを行った後、当該２つの部材を所定の圧力で圧接して貼り合わせる貼り合わせ装置であって、第１の部材を保持する第１の保持部と、前記第１の保持部に対向して設けられ、第２の部材を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部を鉛直方向及び水平方向に移動させると共に、当該第１の保持部を水平方向に回転させる移動機構と、前記第２の保持部に当接して設けられ、前記第２の保持部を前記第１の保持部側に押圧する加圧機構と、前記第１の保持部を把持して、前記第１の保持部を所定の位置に固定する固定機構と、を有する。【００２３】  本参考例に��いて、前記加圧機構と前記固定機構は、前記第２の保持部を挟んで前記第１の保持部の反対側に設けられた支持板により支持されていてもよい。【００２４】  本参考例において、前記加圧機構は、少なくとも前記第２の部材を覆うように設けられた伸縮自在な容器を有し、当該容器内に流体を導入することで前記第２の保持部を押圧してもよい。【００２５】  本参考例において、前記移動機構は、前記第１の保持部を挟んで前記第２の保持部の反対側に設けられ、前記第１の保持部と前記移動機構との間には、所定の間隔の隙間が形成されていてもよい。【００２６】  本参考例において、前記第２の部材に対する前記第１の部材の位置合わせを行うように前記移動機構を制御するための位置調整機構を有していてもよい。【００２７】  本参考例において、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を加熱する加熱機構を有していてもよい。また、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部は、少なくとも前記第１の部材又は前記第２の部材を冷却する冷却機構を有していてもよい。【００２８】  別な観点の参考例は、前記参考例の貼り合わせ装置を用いて、２つの部材を貼り合わせる方法であって、前記移動機構により、前記第１の部材と前記第２の部材の位置合わせを行う工程と、その後、前記移動機構により前記第１の保持部を前記第２の保持部側に移動させて、前記第１の部材と前記第２の部材を接触させる工程と、その後、前記固定機構により、前記第１の保持部を把持する工程と、その後、前記加圧機構により、前記第２の保持部を押圧する工程と、を有する。
【発明の効果】
【００２９】  本発明によれば、２つの部材を貼り合わせる際、部材間のボイドの発生を抑制しつつ、部材の貼り合わせを適切に効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施の形態にかかる貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図２】本実施の形態にかかる貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図３】下部チャック近傍の構成の概略を示す平面図である。
【図４】高さ調整機構の構成の概略を示す平面図である。
【図５】高さ調整機構の構成の概略を示す側面図である。
【図６】偏心ロールと回転シャフトとの関係を示した説明図である。
【図７】突出部の溝の構成の概略を示す説明図である。
【図８】圧力容器でウェハを押圧する際の面内圧力分布を示した説明図であり、（ａ）は圧力容器の径がウェハの径と同じ場合の面内圧力分布を示し、（ｂ）は圧力容器の径がウェハの径よりも大きい場合の面内圧力分布を示している。
【図９】貼り合わせ装置の構成の概略を示す側面図である。
【図１０】下部チャックと上部チャックが離れた様子を示す説明図である。
【図１１】下部チャックを上昇させた様子を示す説明図である。
【図１２】上部チャックの中心部が撓んだ様子を示す説明図である。
【図１３】ガラス基板の全面がウェハの全面に当接した様子を示す説明図である。
【図１４】ガラス基板の中心部がウェハに当接した状態において、ガラス基板の鉛直方向位置の変位の等高線を示す説明図である。
【図１５】ガラス基板とウェハを貼り合わせた様子を示す説明図である。
【図１６】加熱機構と冷却機構を搭載した貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図１７】位置調整機構を搭載した貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図１８】ターゲットの金属膜の中心と下部撮像部の撮像する画像の中心を合致させた様子を示す説明図である。
【図１９】下部撮像部の撮像する画像にガラス基板の基準点を表示させた様子を示す説明図である。
【図２０】ターゲットの金属膜の中心と上部撮像部の撮像する画像の中心を合致させた様子を示す説明図である。
【図２１】上部撮像部の撮像する画像に表示された基準点の位置と、下部撮像部の撮像する画像に表示された基準点の位置とを合致させた様子を示す説明図である。
【図２２】他の実施の形態にかかる貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【図２３】他の実施の形態にかかる貼り合わせ装置の構成の概略を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００３１】    １    貼り合わせ装置    １０  下部チャック    １１  上部チャック    １２  回転テーブル    ２０  移動機構    ２１  回転部    ２２  鉛直移動部    ２３  水平移動部    ３０  突出部    ４０  高さ調整機構    ５０  シール材    ５２  吸気管    ７０  加圧機構    ７１  圧力容器    ７３  支持板    ８０  固定機構    ９０  加熱機構    ９１  冷却機構    １００  位置調整機構    １１０  固定機構    Ｄ    隙間    Ｇ    ガラス基板    Ｓ    貼り合わせ空間    Ｗ    ウェハ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】  以下、本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２は、本実施の形態にかかる貼り合わせ装置１の構成の概略を示す縦断面図である。【００３３】  貼り合わせ装置１は、第１の部材としてのウェハＷを上面で載置して保持する第１の保持部の一部としての下部チャック１０と、第２の部材としてのガラス基板Ｇを下面で吸着保持する第２の保持部としての上部チャック１１と、を有している。上部チャック１１は、下部チャック１０の上方に設けられ、下部チャック１０と対向するように配置されている。すなわち、下部チャック１０に保持されたウェハＷと上部チャック１１に保持されたガラス基板Ｇは対向して配置されている。また、下部チャック１０の下面には、当該下部チャック１０を支持して水平方向に回転自在の回転テーブル１２が設けられている。そして、下部チャック１０と回転テーブル１２で第１の保持部が構成されている。なお、本実施の形態において、ウェハＷとガラス基板Ｇは、例えば同じ径を有する薄板状であり、例えば接着剤により貼り合わされる。また、第１の保持部はウェハを保持することができるものであればよく、本実施の形態に限定されるものではない。【００３４】  下部チャック１０の内部には、ウェハＷを吸着保持するための吸引管１３が設けられている。吸引管１３は、図示しない例えば真空ポンプなどの負圧発生装置に接続されている。なお、下部チャック１０には、後述する加圧機構７０により荷重がかけられても変形しない強度を有する材料、例えば炭化ケイ素セラミックや窒化アルミセラミックなどのセラミックが用いられる。【００３５】  下部チャック１０及び回転テーブル１２の下面側には、回転テーブル１２、下部チャック１０及びウェハＷを鉛直方向及び水平方向に移動させると共に、水平方向に回転させる移動機構２０が設けられている。移動機構２０は、回転テーブル１２を例えば±１μｍの精度で３次元移動させることができる。移動機構２０は、回転テーブル１２を水平方向に回転させる回転部２１と、回転テーブル１２を鉛直方向に移動させる鉛直移動部２２と、回転テーブル１２を水平方向に移動させる水平移動部２３と、を有している。回転部２１、鉛直移動部２２及び水平移動部２３は、上からこの順で設けられている。【００３６】  回転部２１は、回転テーブル１２を回転させるための台座２４を有している。回転テーブル１２と台座２４の間には、図示しない回転機構に接続された回転軸２５が設けられている。回転部２１は、この回転機構の駆動力を回転テーブル１２に伝達することで、回転テーブル１２を水平方向に回転させることができる。回転軸２５は、回転テーブル１２の下面と台座２４の上面との間に所定の間隔の隙間Ｄを形成するように設けられている。ここで、例えばウェハＷの径が３００ｍｍであって、下部チャック１０が上述の材料からなる場合、当該下部チャック１０を支持する回転テーブル１２の下面と台座２４の上面の平面度の合計は１０μｍ以下となる。この平面度は、回転テーブル１２と台座２４の加工公差や変形などを含んでいる。そこで、隙間Ｄの所定の間隔は、回転テーブル１２の下面と台座２４の上面が接触しない間隔、例えば１０μｍに設定される。そして、回転テーブル１２は、台座２４と接触することなく、回転軸２５を中心に回転することができる。なお、隙間Ｄは、図示しない空気供給源から空気を供給して積極的に形成されるようにしてもよい。【００３７】  以上の移動機構２０では、下部チャック１０上のウェハＷの位置合わせを行うことができると共に、図２に示すように下部チャック１０を上昇させて、ウェハＷとガラス基板Ｇを貼り合わせるための貼り合わせ空間Ｓを形成することができる。この貼り合わせ空間Ｓは、下部チャック１０、上部チャック１１及び上部チャック１１の外周下面から下方に突出して設けられた突出部３０に囲まれた空間である。【００３８】  下部チャック１０の側面には、突出部３０を支持して上部チャック１１の高さを調整することにより、貼り合わせ空間ＳにおけるウェハＷとガラス基板Ｇ間の鉛直方向の距離を調整可能な高さ調整機構４０が設けられている。高さ調整機構４０は、下部チャック１０の側面に設けられた支持台４１に支持されている。高さ調整機構４０は、突出部３０と当接する際に、後述するシール材５０の外側に位置するように配置されている。また、高さ調整機構４０は、図３に示すように複数個所、例えば３箇所に設けられ、下部チャック１０の側面に沿って等間隔に配置されている。なお、高さ調整機構４０の数は本実施の形態に限定されないが、３箇所以上に設けられているのが好ましい。【００３９】  高さ調整機構４０は、図４及び図５に示すように偏心ロール４２を有している。偏心ロール４２は、支持台４１に設けられた支持枠４３に支持されている。偏心ロール４２には、偏心ロール４２を回転させるための回転シャフト４４が挿通している。回転シャフト４４には例えばモータ４５などを有する回転駆動部４６が接続され、回転駆動部４６により回転シャフト４４が回転するようになっている。なお、偏心ロール４２の中心Ｃ１は、図６に示すように回転シャフト４４の中心Ｃ２から偏心している。したがって、高さ調整機構４０は、回転シャフト４４の回転によって、偏心ロール４２の鉛直方向の頂点の高さ、すなわち突出部３０との接触点の高さを調整することで、上部チャック１１の高さを調整することができる。【００４０】  上部チャック１１には、弾性体である例えばアルミが用いられる。そして、上部チャック１１は、後述するように上部チャック１１の全面に所定の圧力、例えば０．７気圧（＝０．０７ＭＰａ）がかかると、その一箇所、例えば中心部が撓むように構成されている。このように上部チャック１１の中心部を撓ませるため、例えば有限要素法を用いた解析により上部チャック１１の厚みが決定される。例えばガラス基板Ｇの径を３００ｍｍとし、上部チャック１１の下面側に設けられる後述のシール材５０の径を３０６ｍｍとして解析したところ、上部チャック１１の厚みが１６ｍｍであれば、その中心部が撓むことが分かった。また、上部チャック１１の中心部が撓む際には、後述するように上部チャック１１に保持されたガラス基板Ｇの中心部がウェハＷに接触する必要がある。このため、上部チャック１１は、その中心部が貼り合わせ空間Ｓにおけるガラス基板ＧとウェハＷ間の鉛直方向の距離以上の所定の寸法撓むように構成されている。ここで、例えばガラス基板���とウェハＷを貼り合わせた際の合計の厚みが１．２ｍｍであり、突出部３０の高さが０．９ｍｍであって、貼り合わせ空間Ｓにおける突出部３０と下部チャック１０間の鉛直方向の距離を０．５ｍｍに設定した場合、ガラス基板ＧとウェハＷ間の鉛直方向の距離は０．２ｍｍとなる。この点、上述の解析結果によると、上部チャック１１の厚みが１６ｍｍであれば、その中心部の撓み量は０．２ｍｍとなり、ガラス基板Ｇの中心部がウェハＷに接触するように上部チャック１１の中心部が撓むことが分かった。【００４１】  上部チャック１１の外周下面には、図２に示すように当該外周下面から下方に突出する上述の突出部３０が形成されている。突出部３０は、チャック１１の外周に沿って形成されている。なお、突出部３０は、上部チャック１１と一体に形成されていてもよい。【００４２】  突出部３０の下面には、貼り合わせ空間Ｓの気密性を保持するためのシール材５０が設けられている。シール材５０は、突出部３０の下面に形成された溝に環状に設けられ、例えばＯリングが用いられる。また、シール材５０は弾性を有している。なお、シール材５０は、シール機能を有する部品であればよく、本実施の形態に限定されるものではない。また、本実施の形態において、突出部３０、シール材５０及び高さ調整機構４０で気密性保持機構が構成されている。【００４３】  図７に示すように突出部３０の下面に形成された溝３１は、上端部３１ａの幅が下端部３１ｂの幅より大きい略テーパ状の断面を有している。溝３１の深さは、図２に示したように貼り合わせ空間Ｓが形成される際に当該貼り合わせ空間Ｓの気密性を保持するため、シール材５０の上端が溝３１の上端部３１ａに当接する深さとなっている。また、溝３１の断面積はシール材５０の断面積以上であり、弾性変形したシール材５０を溝３１内に収容できるようになっている。なお、このように溝３１が略テーパ状に形成されているため、溝３１は下端部３１ｂでシール材５０を係止することができ、シール材５０は突出部３０から落下しない。【００４４】  上部チャック１１の内部には、図２に示すようにガラス基板Ｇを吸着保持するための吸引管５１が設けられている。吸引管５１は、図示しない例えば真空ポンプなどの負圧発生装置に接続されている。【００４５】  また、上部チャック１１の内部には、貼り合わせ空間Ｓの雰囲気を吸気するための吸気管５２が設けられている。吸気管５２の一端は、上部チャック１１の下面におけるガラス基板Ｇが保持されない場所において開口している。また、吸気管５２の他端は、図示しない例えば真空ポンプなどの負圧発生装置に接続されている。なお、本実施の形態の吸気機構は、吸気管５２と吸気管５２に接続された負圧発生装置とで構成されている。【００４６】  上部チャック１１の上面には、当該上部チャック１１を支持する支持部材６０と上部チャック１１を鉛直下方に押圧する加圧機構７０が設けられている。加圧機構７０は、ガラス基板ＧとウェハＷを覆うように設けられた圧力容器７１と、圧力容器７１の内部に流体、例えば圧縮空気を供給する流体供給管７２と、を有している。また、支持部材６０は、鉛直方向に伸縮自在に構成され、圧力容器７１の外側に例えば３箇所に設け���れている。【００４７】  圧力容器７１は、例えば鉛直方向に伸縮自在の例えばステンレス製のベローズにより構成されている。圧力容器７１は、その下面が上部チャック１１の上面に当接すると共に、上面が上部チャック１１の上方に設けられた支持板７３の下面に当接している。流体供給管７２は、その一端が圧力容器７１に接続され、他端が図示しない流体供給源に接続されている。そして、圧力容器７１に流体供給管７２から流体を供給することで、圧力容器７１が伸長する。この際、圧力容器７１の上面と支持板７３の下面とが当接しているので、圧力容器７１は下方向にのみ伸長し、圧力容器７１の下面に設けられた上部チャック１１を下方に押圧することができる。またこの際、圧力容器７１の内部は流体により加圧されているので、圧力容器７１は上部チャック１１を面内均一に押圧することができる。上部チャック１１を押圧する際の荷重の調節は、圧力容器７１に供給する圧縮空気の圧力を調整することで行われる。なお、支持板７３は、加圧機構７０により上部チャック１１にかかる荷重の反力を受けても変形しない強度を有する部材により構成されているのが好ましい。【００４８】  なお、上述した圧力容器７１がガラス基板ＧとウェハＷを覆うとは、例えば圧力容器７１の径がガラス基板Ｇ及びウェハＷの径と同じであることをいう。ここでいう圧力容器７１の径は、圧力容器７１が上部チャック１１と接触する部分の径を指す。発明者らが調べたところ、図８（ａ）に示すように圧力容器７１とウェハＷの径が同じ３００ｍｍである場合に、圧力容器７１により０．５ＭＰａの圧力で上部チャック１１を押圧すると、当該圧力はウェハ面内で均一に分布することが分かった。本実施の形態では、例えば図２に示したように圧力容器７１の径がガラス基板Ｇ及びウェハＷの径と同じであるため、ガラス基板Ｇ及びウェハＷにおける面内圧力分布は均一になる。【００４９】  一方、図８（ｂ）に示すように圧力容器７１の径が３００ｍｍであって、ウェハＷの径が２００ｍｍの場合、すなわち、圧力容器７１の径がウェハＷの径よりも大きい場合、圧力容器７１により０．５ＭＰａで上部チャック１１を押圧すると、当該圧力はウェハ面内で不均一に分布し、ウェハＷの外周部の圧力が中心部の圧力より大きくなることが分かった。これは、ウェハＷの外側にスペースがあるため、圧力容器７１が上部チャック１１を押圧する際に当該上部チャック１１が上方に凸に撓むためであると考えられる。そこで、このような場合には、ウェハＷの外側のスペースに、リング状のスペーサを設けるのがよい。すなわち、ウェハＷとガラス基板Ｇの外側にスペーサを設けるのがよい。このスペーサは、その外周部の径が圧力容器７１の径と同一であり、かつガラス基板Ｇ及びウェハＷを貼り合わせた合計の厚みと同一の厚みを有している。かかる場合、圧力容器７１からの圧力がスペーサとガラス基板Ｇ及びウェハＷに均一にかかり、当該ガラス基板Ｇ及びウェハＷにおける面内圧力分布が均一になる。【００５０】  支持板７３には、図９に示すように回転テーブル１２を把持して、回転テーブル１２上の下部チャック１０の鉛直方向の位置を所定の位置に固定する固定機構８０が設けられている。固定機構８０��、図３に示すように複数個所、例えば３箇所に設けられ、回転テーブル１２の外周に沿って等間隔に配置されている。なお、固定機構８０の数は本実施の形態に限定されないが、３箇所以上に設けられているのが好ましい。【００５１】  固定機構８０は、図９に示すように回転テーブル１２を把持するクランプ８１と、クランプ８１と支持板７３とを摺動自在に接続する支持ピン８２と、を有している。クランプ８１は、支持ピン８２から延伸する本体部８１ａと、本体部８１ａの先端に設けられ、回転テーブル１２を把持する把持部８１ｂと、を有している。本体部８１ａは、下部チャック１０が上昇して下部チャック１０と上部チャック１１との間に貼り合わせ空間Ｓを形成する際に、把持部８１ｂが回転テーブル１２を把持できる長さに設定されている。そして、クランプ８１は、図示しない駆動機構により、支持ピン８２を中心に回動自在になっている。【００５２】  そして、加圧機構７０を用いて上部チャック１１を押圧する際には、固定機構８０により回転テーブル１２を把持することで、回転テーブル１２の位置が固定される。これにより、加圧機構７０によって上部チャック１１が下方に押圧される際に、荷重が回転テーブル１２の下方に設けられた移動機構２０に伝達するのを防ぐことができる。なお、固定機構８０は、加圧機構７０による荷重が移動機構２０に伝達することを防止できれば、回転テーブル１２以外、例えば下部チャック１０を把持するように構成されていてもよい。【００５３】  本実施の形態にかかる貼り合わせ装置１は以上のように構成されており、次にこの貼り合わせ装置１で行われるウェハＷとガラス基板Ｇとの貼り合わせ方法について説明する。なお、本実施の形態において、少なくともウェハＷの上面又はガラス基板Ｇの下面には、予め接着剤が塗布されている。【００５４】  先ず、図１０に示すように、下部チャック１０と上部チャック１１が離れた状態で、下部チャック１０にウェハＷを載置して保持すると共に、上部チャック１１にガラス基板Ｇを吸着保持する。そして、ウェハＷがガラス基板Ｇに対向するように、移動機構２０により下部チャック１０の位置が調整される。なお、上部チャック１１とガラス基板Ｇとの間の圧力は例えば０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）である。また、上部チャック１１の上面にかかる圧力は大気圧である１．０気圧（＝０．１ＭＰａ）である。この上部チャック１１の上面にかかる大気圧を維持するため、加圧機構７０の圧力容器７１内の圧力を大気圧にしてもよいし、上部チャック１１の上面と圧力容器７１との間に隙間を形成してもよい。【００５５】  次に、図１１に示すように移動機構２０により、高さ調整機構４０の偏心ロール４２が突出部３０に当接するまで下部チャック１０を上昇させる。この際、偏心ロール４２と突出部３０との接触点の高さは、ウェハＷとガラス基板Ｇとの鉛直方向の距離が所定の距離になるように設定される。なお、この所定の距離は、シール材５０が下部チャック１０に接触し、且つ後述するように上部チャック１１及びガラス基板Ｇの中心部が撓んだ際に、ガラス基板Ｇの中心部がウェハＷに接触する高さである。このようにして、下部チャック１０と上部チャック１１との間に密閉され���貼り合わせ空間Ｓが形成される。そして、固定機構８０のクランプ８１により下部チャック１０の鉛直方向の位置が固定される。【００５６】  その後、吸気管５２から貼り合わせ空間Ｓの雰囲気を吸気する。そして、貼り合わせ空間Ｓ内の圧力が例えば０．３気圧（＝０．０３ＭＰａ）に減圧されると、上部チャック１１には、上部チャック１１の上面にかかる圧力と貼り合わせ空間Ｓ内の圧力との圧力差、すなわち０．７気圧（＝０．０７ＭＰａ）がかかる。そうすると、図１２に示すように上部チャック１１の中心部が撓み、上部チャック１１に保持されたガラス基板Ｇの中心部も撓む。なお、このように貼り合わせ空間Ｓ内の圧力を０．３気圧（＝０．０３ＭＰａ）まで減圧しても、上部チャック１１とガラス基板Ｇとの間の圧力は０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）であるため、ガラス基板Ｇは上部チャック１１に保持された状態を保っている。【００５７】  その後、さらに貼り合わせ空間Ｓの雰囲気を吸気し、貼り合わせ空間Ｓ内を減圧する。そして、貼り合わせ空間Ｓ内の圧力が０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）以下になると、上部チャック１１がガラス基板Ｇを保持することができず、図１３に示すようにガラス基板Ｇは下方に落下して、ガラス基板Ｇの全面がウェハＷの全面に当接する。この際、ガラス基板Ｇは、ウェハＷに当接した中心部から径方向外側に向かって順次当接する。そして、ガラス基板ＧとウェハＷは接着剤により接着される。【００５８】  ここで、発明者らはガラス基板ＧがウェハＷに当接する様子を調べるため、本実施の形態の貼り合わせ装置１を用いてシミュレーションを行った。その結果を図１４に示す。図１４中のガラス基板Ｇ中の線は、ガラス基板Ｇの鉛直方向位置の変位の等値線である。図１４はガラス基板Ｇの中心部がウェハＷに当接した状態であり、ガラス基板Ｇの鉛直方向の位置は、図１４中の矢印方向、すなわち中心部から径方向に順次変位していることが分かる。したがって、ガラス基板Ｇは、中心部から径方向外側に向かって順次ウェハＷに当接する。すなわち、例えば貼り合わせ空間Ｓ内にボイドとなりうる空気が存在している場合でも、当該空気はガラス基板ＧがウェハＷと当接している箇所より常に外側に存在することになる。【００５９】  その後、図１５に示すように、高さ調整機構４０により偏心ロール４２と突出部３０との接触点の高さを調整し、上部チャック１１の下面をガラス基板Ｇの上面に接触させる。このとき、シール材５０が弾性変形して突出部３０の溝３１に収容され、下部チャック１０に密着する。そして、加圧機構７０により上部チャック１１を所定の圧力、例えば０．７５ＭＰａで下方に押圧し、ガラス基板ＧとウェハＷがより強固に接着され、貼り付けられる。【００６０】  以上の実施の形態によれば、吸気管５２から貼り合わせ空間Ｓの雰囲気を吸気し、上部チャック１１の上面にかかる圧力と貼り合わせ空間Ｓ内の圧力との差圧を所定の圧力にすることで、上部チャック１１の中心部を撓ませることができる。そうすると、上部チャック１１がガラス基板Ｇを保持した状態で、ガラス基板Ｇの中心部をウェハＷに当接させるこができる。その後、吸気管５２から貼り合わせ空間Ｓの雰囲気をさらに吸気し、貼り合わせ空間Ｓ内の圧力を上部チャック１１とガラス基板Ｇとの間の圧力より低くすることで、ガラス基板Ｇが上部チャック１１から落下して、ガラス基板Ｇの全面がウェハＷの全面に当接する。このとき、ガラス基板Ｇは、中心部から径方向外側に向かって順次当接する。すなわち、例えば貼り合わせ空間Ｓ内にボイドとなりうる空気が存在している場合でも、当該空気はガラス基板ＧがウェハＷと当接している箇所より常に外側に存在することになり、当該空気をウェハＷとガラス基板Ｇ間から逃がすことができる。したがって、本実施の形態によれば、ガラス基板ＧとウェハＷのボイドの発生を抑制しつつ、貼り合わせることができる。【００６１】  また、ウェハＷとガラス基板Ｇとの貼り合わせを行う際、従来のように部材を貼り合わせる際の雰囲気を真空雰囲気にする必要がなく、微小な貼り合わせ空間Ｓの雰囲気を上述のように吸気するだけでよい。しかも、突出部３０の下面に設けられたシール材５０により、貼り合わせ空間Ｓ内の気密性が保たれる。したがって、貼り合わせ空間Ｓ内を短時間で吸気することができ、ウェハＷとガラス基板Ｇとの貼り合わせを短時間で効率よく行うことができる。【００６２】  また、ガラス基板Ｇが上部チャック１１に吸着保持された状態で、ガラス基板Ｇの中心部をウェハＷに当接させるこができるので、ウェハＷに対するガラス基板Ｇの位置がずれることがなく、ガラス基板ＧとウェハＷとの貼り合わせを適切に行うことができる。さらに、ガラス基板Ｇは上部チャック１１に吸着保持されるので、上述した特許文献１に記載された従来の貼り合わせ装置のように上ウェハを支持するスペーサを設ける必要がなく、貼り合わせ装置１を小型化することもできる。【００６３】  ここで、例えば従来の貼り合わせ装置に移動機構を設けた場合、加圧機構により上部チャックと下部チャックにかけられた圧力が移動機構に伝達するため、移動機構が損傷するなど支障があった。本実施の形態によれば、固定機構８０により下部チャック１０の位置が固定されるので、加圧機構７０により上部チャック１１が下方に押圧されても、その圧力が下部チャック１０の下方に設けられた移動機構２０に伝達することがない。したがって、移動機構２０を保護しつつ、ガラス基板ＧとウェハＷとの位置合わせを行うことができる。【００６４】  また、加圧機構７０はその上面が支持板７３に当接して支持され、且つ固定機構８０も支持板７３により支持されているため、加圧機構７０により上部チャック１１を押圧しても、加圧機構７０の反力が支持板７３以外の部材に伝達されることがない。このため、貼り合わせ装置１内の部材が撓んだり、反力により貼り合わせ装置１内に機械的なストレスを与えることがない。【００６５】  また、移動機構２０の回転テーブル１２と台座２４の間には隙間Ｄが形成されたので、万一加圧機構７０の押圧により下部チャック１０や回転テーブル１２が撓んでも、移動機構２０の損傷を避けることができる。【００６６】  以上の実施の形態の上部チャック１１は、所定の圧力でその中心部が撓むように構成されていたが、他の箇所が撓むようにしてもよい。すなわち、所定の圧力で上部チャック１１の一箇所が撓むようにすれば、上部チャック１１に保持されたガラス基板Ｇは、その撓んだ部分から径方向外側に向かって順次ウェハＷに当接する。そうすると、貼り合わせ空間Ｓ内に存在してボイドとなりうる空気をウェハＷとガラス基板Ｇ間から逃がすことができる。【００６７】  以上の実施の形態の下部チャック１０の内部には、図１６に示すようにウェハＷを加熱する加熱機構９０が設けられていてもよい。加熱機構９０には、例えばヒータが用いられる。ここで、例えばウェハＷとガラス基板Ｇとを接着する接着剤がホットメルト型の接着剤である場合、ウェハＷとガラス基板Ｇを貼りあわせる際に、接着剤を融点以上の温度で加熱して、接着剤を溶融させて液状にしておく必要がある。本実施の形態によれば、例えば図１２及び図１３に示したようにウェハＷとガラス基板Ｇとを当接させる前に、予め加熱機構９０によりウェハＷ上の接着剤を融点以上に加熱する。そうすると、ウェハＷとガラス基板Ｇとを接着剤により適切に接着することができる。なお、加熱機構９０は、上部チャック１１の内部に設けられてガラス基板Ｇを加熱するようにしてもよいし、下部チャック１０と上部チャック１１の両方に設けられていてもよい。【００６８】  また、下部チャック１０の内部には、ウェハＷを冷却する冷却機構９１がさらに設けられていてもよい。冷却機構９１には、例えば銅製の冷却ジャケットが用いられる。かかる場合、上述したように加熱機構９０により接着剤を融点以上に加熱してウェハＷとガラス基板Ｇを接着した後、冷却機構９１によりウェハＷ上の接着剤を固化温度以下に冷却する。そうすると、ウェハＷとガラス基板Ｇを接着した後、接着剤を短時間で固化させることができ、ウェハＷとガラス基板Ｇとの貼り合わせを短時間で効率よく行うことができる。なお、冷却機構９１は、上部チャック１１の内部に設けられてガラス基板Ｇを冷却するようにしてもよいし、下部チャック１０と上部チャック１１の両方に設けられていてもよい。【００６９】  以上の実施の形態の貼り合わせ装置１において、図１７に示すようにガラス基板Ｇに対するウェハＷの水平方向の位置合わせを行うように移動機構２０を制御するための位置調整機構１００を有していてもよい。位置調整機構１００は、ターゲット１０１と、ターゲット１０１の下面を下方から撮像する下部撮像部１０２と、ターゲット１０１の上面を上方から撮像する上部撮像部１０３と、を有している。なお、下部撮像部１０２と上部撮像部１０３には、例えばＣＣＤカメラが用いられる。【００７０】  ターゲット１０１は、回転テーブル１２上に設けられたターゲット台１０４に支持されている。ターゲット１０１には、上部撮像部１０３及び下部撮像部１０２による画像認識可能な、例えばガラス板上に円形の金属膜が蒸着されたものが用いられる。ターゲット１０１は、ターゲット台１０４に設けられた図示しない駆動機構により鉛直斜め方向に移動可能になっており、図１７中に破線で示す位置まで退避することができる。【００７１】  下部撮像部１０２は、回転テーブル１２上に設けられている。下部撮像部１０２は、ターゲット１０１を最上部に移動させた状態（図１７中の実線の状態）において、下部撮像部１０２の撮像する画像の中心位置とターゲット１０１の金属膜の中心位置とが合致��るように事前に配置が調整されている。【００７２】  上部撮像部１０３は、ターゲット１０１の上方に配置されている。上部撮像部１０３には、当該上部撮像部１０３を水平方向に移動させる水平搬送機構１０５が設けられている。この水平搬送機構１０５により、上部撮像部１０３はウェハＷの上方（図１７中の破線部）まで移動可能になっている。【００７３】  以上の位置調整機構１００を用いて、ガラス基板ＧとウェハＷの水平方向の位置合わせを行う際には、ガラス基板Ｇ上に予め定められた複数の基準点ＡとウェハＷ上に予め定められた複数の基準点Ｂの水平方向の位置を一致させる。具体的には、先ず、図１８に示すようにターゲット１０１を下部撮像部１０２の上方に移動させ、次いで下部撮像部１０２の撮像する画像の中心に、撮像されたターゲット１０１の金属膜の中心が一致するようにターゲット１０１の位置が調整される。そして、図１９に示すようにターゲット１０１を下部撮像部１０２の上方から退避させ、移動機構２０により下部撮像部１０２をガラス基板Ｇの下方に移動させる。その後、下部撮像部１０２の撮像する画像に、予めガラス基板Ｇに定められた複数の基準点Ａが表示されるように、移動機構２０により下部撮像部１０２の位置が調整される。次に、この状態でターゲット１０１を下部撮像部１０２の上方に移動させ、ターゲット１０１の金属膜の中心と下部撮像部１０２の撮像する画像の中心とを合致させる。そしてさらに、図２０に示すように上部撮像部１０３をターゲット１０１の上方に移動させ、ターゲット１０１の金属膜の中心と上部撮像部１０３の撮像する画像の中心とが合致するように、水平搬送機構１０５により上部撮像部１０３の位置が調整される。その後、図２１に示すように移動機構２０によりウェハＷを上部撮像部１０３の下方に移動させる。そして、上部撮像部１０３の撮像する画像に表示される複数の基準点Ｂの位置と、事前に下部撮像部１０２で撮像した画像に表示される複数の基準点Ａの位置とが合致するように、移動機構２０によりウェハＷの位置が調整される。これにより、ガラス基板ＧとウェハＷの位置合わせが完了する。かかる場合、ガラス基板ＧとウェハＷの水平方向の位置合わせを厳密に行うことができるので、ウェハＷとガラス基板Ｇとの貼り合わせをより適切に行うことができる。【００７４】  以上の実施の形態では、クランプ構造の固定機構８０を用いて下部チャック１０の鉛直方向の位置を固定していたが、固定機構８０の形状は前記実施の形態の内容に限定されない。例えば固定機構８０に代えて、図２２に示す固定機構１１０を設けてもよい。固定機構１１０は、例えば水平移動部２３上に例えば３箇所に設けられている。固定機構１１０は、水平移動部２３上を水平方向に移動自在、かつ鉛直方向に伸縮自在に構成されている。【００７５】  そして、先に図１０〜図１３に示したように上部チャック１１が加圧機構７０によって押圧されるまでは、固定機構１１０は、図２２に示すように回転テーブル１２と当接せず、水平移動部３２上で待機している。その後、先に図１５に示したように加圧機構７０を用いて上部チャック１１を押圧する際には、図２３に示すように固定機構１１０は水平方向に外側に移動すると共に鉛直方向に伸長し、回転テーブル１２の外周部を支持する。このように固定機構１１０によって回転テーブル１２の鉛直位置が固定されるため、加圧機構７０によって上部チャック１１が下方に押圧される際に、荷重が回転テーブル１２の下方に設けられた移動機構２０に伝達するのを防ぐことができる。【００７６】  以上の実施の形態では、貼り合わせ装置１を用いてウェハＷとガラス基板Ｇを貼り合せていたが、本実施の形態の貼り合わせ装置１は、ウェハとウェハを貼り合わせる場合にも用いることができる。また、半導体デバイスを３次元に積層する際に、ウェハとウェハを貼り合せる場合やチップとチップを貼り合わせる場合にも、貼り合わせ装置１を用いることができる。さらに、貼り合わせる部材が、ウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の部材である場合にも、貼り合わせ装置１を用いることができる。【００７７】  以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】  本発明は、薄板状の２つの部材を貼り合わせる際に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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