【事件の表示】
　特許第３０４９８９８号「電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたＩＣパッケ−ジ」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４９８９８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第３０４９８９８号の請求項１ないし３に係る発明は、平成３年１２月２５日に特許出願され、平成１２年３月３１日に設定登録され、その後、後藤昭雄（以下、申立人Ａという。）および齋藤裕美（以下、申立人Ｂという。）から、特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１３年１２月１０日付けで訂正請求（後日取り下げ）がなされ、再度の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１４年２月１５日に訂正請求がなされたものである。
　
（ＩＩ）訂正請求について
（ＩＩ−１）訂正事項
（ａ）特許請求の範囲の請求項１ないし３の記載を、
『【請求項１】（Ａ）構造式が
【化１】　
　
で示される工ポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、
を必須成分として含有し、（Ａ）エポキシ樹脂の配合比が、エポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％であり、骨格中に非置換のナフタレン環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用工ポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。』と訂正する。
　
（ＩＩ−２）訂正の適否            
　訂正事項（ａ）は、特許明細書の請求項１に記載された（Ａ）成分に係るエポキシ樹脂について、特許明細書の請求項１の記載、段落番号【０００６】および【００１０】の記載に基づき、限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当し、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であるうえに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　したがって、本件の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合するものであり、適法なものと認める。
　
（ＩＩＩ）特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）本件発明
　本件の請求項１、２、３に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」という。）は、訂正明細書の請求項１、２、３に記載されたとおりのものである［前記訂正事項（ａ）参照］。
　
（ＩＩＩ−２）特許異議申立の理由
　申立人Ａは、甲第１号証［特願平３−３２７６５号（特開平４−２１７６７５号公報、以下、刊行物１という、を参照。）］、甲第２号証（特開昭６２−７４９２４号公報、以下、刊行物２という。）、甲第３号証（特開平２−１８９３２６号公報、以下、刊行物３という。）および甲第４号証（特開６１−１９６２５号公報、以下、刊行物４という。）を提示して、また、申立人Ｂは、甲第１号証（申立人Ａの甲第１号証と同じ）、甲第２号証［大塚寛治、宇佐見保著「半導体パッケージング工学」日経ＢＰ社発行（１９９７年１月１０日）ｐ．２３０〜２３１、以下、刊行物５という。］、甲第３号証［日本機械学会「材料力学講演会講演論文集」（’９０−１１−２８、２９　豊橋市）ｐ．９１〜９３、以下、刊行物６という。］および甲第４号証（刊行物３と同じ）を提示して、本件の訂正前の請求項１ないし３に係る発明の特許は、取り消されるべきである旨を主張するが、その理由をまとめると、次のとおりである。
（１）本件の訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、刊行物２、３、５、６の記載からみて、その発明の出願前に出願され、その出願後に出願公開された甲第１号証に係る出願（以下、先願という。）の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明と同一であり、かつ、先願の発明者および出願人は本件のそれらと異なるものであるから、本件の訂正前の請求項１および２に係る発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
（２）本件の訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、刊行物３に記載された発明であるかあるいはその発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当しあるいは特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
（３）本件の請求項１に係る発明をさらに「加水分解性塩素量が５００ｐｐｍ以下」と限定しても、その発明は、刊行物４の記載からみて、甲第１号証に係る先願の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明と同一であり、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
　
（ＩＩＩ−３）各刊行物の記載
刊行物１：
　『エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲の【請求項５】）、
　『エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンと、１−（２，７−ジグリシジルオキシ−１一ナフチル）−１−（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）アル力ンと、１，１−ビス（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンとの混合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲の【請求項６】）、
『エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンと、１−（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）−１−（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンと、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンとの混合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲の【請求項７】）、
『エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンと、１−（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）−１−（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンと、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンとの混合物が、２，７−ジヒドロキシナフタレンとβ−ナフトールの混合物アルデヒド類を反応させたものである請求項７記載の組成物。』（特許請求の範囲の【請求項８】）、
『本発明は、・・・特に半導体封止用成形材料用に優れたエポキシ樹脂に関するものである。』（段落番号【０００１】参照）、
『意外にも２，７−ジヒドロキシナフタレンにホルムアルデヒドを反応せしめると、２、７−ジヒドロキシナフタレンは、その分子中に反応活性位を複数持つにもかかわらず、決してノボラック化することなく、２量化物のみしか生成しないという特異な反応性を示し、』（【０００５】）、
『Ｒは水素原子』（【００１２】及び【００１３】）、
『１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）メタンを製造する場合について説明すると』（【００１７】参照）、
『２，７−ジヒドロキシナフタレンにβ−ナフトールを併用して、同様にアルデヒド類としてホルムアルデヒドを選択し、エポキシ樹脂を製造する場合を説明すると、・・・生成するは、２量化物は１種類でなく１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）メタンと、１−（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）−１−（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタンと、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタンとの３種類の混合物である。』（段落番号【００１９】〜【００２０】参照）、
『本発明のエポキシ樹脂組成物は、・・・必要に応じて、その他の公知慣用のエポキシ樹脂を本発明のエポキシ樹脂と併用してよいことは勿論である』（段落番号【００４２】参照）、
『本発明に使用される硬化剤としては、・・・ノボラック型フェノール樹脂、・・・が好ましい。』（段落番号【００４３】参照）、
『本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、充填剤、・・・も添加配合せしめることができる。上記充填剤として代表的なものには、シリカ粉、・・・などが・・・ある。かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性および靱性において極めて優れた性能を有す。又、本発明のエポキシ樹脂は溶融粘度が極めて低いので、充填剤をたくさん添加できる。本発明のエポキシ樹脂は、例えばできるだけ硬化物の応力を低くすることが必要な半導体素子の用途には、充填剤をより多く用いてエポキシ樹脂の硬化物自体の線膨張係数と素子自体のそれに近づける手法が適用できる点でも、大変好ましい。』（段落番号【００４７】〜【００４９】参照）、
『本発明に係る１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンは、・・・フィラー量を多くできることから、線膨張係数の低下にも有利に働くため、半導体封止材用途においては低応力化がなされる。』（段落番号【００５８】参照）、                                     
『合成例２・・・合成例１と同様の操作を行ない、反応生成物１３７ｇを得た。この反応生成物は三種化合物の混合物であった。その生成比は・・・１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３２重量％、１−（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）−１−（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３３重量％、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３４％であった。この３種類の２量化物の混合物１０５ｇを・・・合成例１と同様にエポキシ化を行なった。その結果、固形のエポキシ樹脂（Ｂ）１５２ｇを得た。』（７頁左欄４３行〜同頁右欄９行参照）、
『合成例３　１，６−ジヒドロキシナフタレン・・・、ホルマリン・・・を１００〜１２０℃に加熱して８時間反応させた。この反応物に水を加えて加熱し、・・・ノボラック樹脂を得た。このノボラック樹脂固形分重量中の、１，１−ビス（１，６−ジヒドロキシ−１−ナフチル）メタン含有量は５重量％であった。つぎにこのノボラック樹脂・・・にエピクロルヒドリン・・・に溶解させ、・・・室温で固形のノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）・・・を得た。』（７頁右欄９〜３１行参照）、
『本発明のエポキシ樹脂は、・・・特に、表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップ半導体封止用途として、ハンダ耐熱性および熱衝撃性においての信頼性が極めて高まる。』（段落番号【００６９】参照）。
　
刊行物２：
「（Ａ）エポキシ樹脂．（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒子径３〜１００μｍを有する破砕状シリカ粉　（Ｅ）平均粒子径１〜５０μｍを有する球状シリカ粉からなり、（Ｅ）成分の配合量が（Ｄ）及び（Ｅ）成分の総配合量に対して　５〜９０容量％であり、かつ（Ｄ）及び（Ｅ）の総配合量が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の総配合量に対して５０〜７５容量％であることを特徴とする半導体装置封止用エポキン樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
「本発明の（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個含有するものであれば、いかなるものであってもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独あるいは２種以上の混合系で使用される。」（２頁右下欄８〜１５行）。
　
刊行物３：
「下記の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有してなることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）：ナフトール及びジヒドロキシナフタレンから選はれた少なくとも１種のヒトロキシナフタレン化合物とアルデヒドとの縮合反応によって得られたポリヒドロキシナフタレン系化合物とエピハロヒドリンとから製造されたエポキン樹脂。（Ｂ）：１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物からなる硬化剤　（Ｃ）：硬化促進剤　（Ｄ）無機充填材」（特許請求の範囲）、
「本発明は、半導体等の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。詳しくは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高くて、ハンダリフロー若しくはハンダ浴浸漬温度での強度が大で、しかも吸湿性が少なくて、吸湿後のハンダ処理によるパッケージクラックの入りにくい電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。」（１頁左下欄２０行〜同頁右下欄６行）、
「本発明における（Ａ）エポキシ樹脂製造用のポリヒドロキシナフタレン系化合物を得るための原料ヒドロキシナフタレン化合物としては、・・・、βナフトール、・・・１，６−ジヒドロキシナフタレン、・・・２，７−ジヒドロキシナフタレン、・・・などがあげられる。その中でも、１，６−ジヒドロキシナフタレン及び２，７−ジヒドロキシナフタレンが好ましく、特に１，６−ジヒドロキシナフタレンは、アルデヒドとの縮合物であるポリヒドロキシナフタレン系化合物がエピハロヒドリンとの反応性に優れ、かつ得られるエポキシ樹脂の軟化点が低いので好ましい。」（２頁左下欄１７行〜同頁右下欄１２行参照）、
「（Ｄ）無機充填材の配合割合は、・・・全樹脂組成物に対して５０〜９０重量％、好ましくは６０〜８５重量％である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分のほかに、必要に応じて更に種々のものを配合することができる。たとえば、・・・難燃性を高めるための難燃剤等を配合することができる。」（５頁右上欄９〜１８行参照）、
「本発明の樹脂組成物の難燃化には、使用するエポキシ樹脂の一部を、芳香族環をハロゲン化したエポキシ樹脂、たとえ臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等で置換する方法を用いることができる。」（５頁右下欄１０〜１５行）、
「ポリヒドロキシナフタレン系化合物合成例２　合成例１で用いたのと同様の反応器に、１，６−ジヒドロキシナフタレン・・・ホルマリン・・・を加え・・・反応させた。・・・得られたポリヒドロキシナフタレン系化合物は・・・であった。」（６頁左下欄２〜１４行参照）、
「エポキシ樹脂製造例２　合成例１で得られた化合物の代りに、合成例２で得られた化合物・・・を用い、そのほかは製造例１と同様にしてエポキシ樹脂・・・を製造した。得られたエポキシ樹脂は、・・・であった。」（７頁右上欄７〜１２行参照）、
「実施例１〜６　比較例Ｉ〜ＩＩ　エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂製造例１〜６で得られた各エポキシ樹脂、・・・及び市販の臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂を第１表に示すように用い、かつ第１表に示すように硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及びその他の配合剤を配合し、・・・加圧成形した。・・・得られた各パッケージを８５℃、８５％ＲＨの条件下で７２時間吸湿させたのち、２１５℃のペーパーフェースハンダ処理を９０秒行い、クラックの有無を調べた結果は、それぞれ第１表に示すとおりであった。同様に・・・吸湿処理後に２６０℃のハンダ浴で１０秒間浸漬処理し、クラックの発生を調べた結果は、それぞれ第１表に示すとおりであった。」（７頁右下欄１７行〜８頁右上欄１０行参照）、
製造例２のエポキシ樹脂を５４．１重量部、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂９．６重量部、硬化剤（フェノールノボラック樹脂）３６．３重量部、無機充填剤（溶融シリカ）２６６重量部を含み合計で３８９．８重量部の樹脂組成物について、クラックテストの結果が２１５℃、２６０℃において、ともに○であること（８頁下欄の第１表参照）、
「○：合格　×：不合格　第１表の結果から明らかなように、各実施例のエポキシ樹脂は、比較例の樹脂硬化物に較べて、硬化樹脂物性が全般的に著しく優れており、特にガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ吸湿後のハンダ処理時のパッケージクラックの発生が著しく少ない。（Ｃ）発明の効果　本発明のエポキシ樹脂は、硬化樹脂のガラス転移温度が高くて耐熱性に優れれおり、又機械的強度も大で、かつ吸湿性が少なくて、成形パッケージの吸湿後のハンダ処理においてもクラックの発生が著しく少ないから、トランジスタやＩＣなどの電子部品、特に耐熱性の要求されるそれらの部品の封止用に適する。」」（９頁左上欄１４行〜同頁右上欄９行）。
　
刊行物４：
「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」（発明の名称）。
　
刊行物５：
『　最近のモールド・エポキシのフィラー混合量は、その重量比で図１３．７のようになっている。』（２３０頁下から３行目）、
モールド・エポキシの材料構成は、１９８０年代はフィラー量が６５％であり、１９９０年代はフィラー量が８５％であること（２３１頁の図１３．７参照）。
　
刊行物６：
『パッケージ材料の代表的組成をＴａｂｌｅ−１に示す。』（９１頁左下欄１２〜１４行）、
フィラー量が７５重量％であること（９１頁左下欄のＴａｂｌｅ−１参照）、
『Ｔａｂｌｅ−１の組成中のＦｉｌｌｅｒ（シリカ）』（９１頁右下欄下から２行目）。
　
　
（ＩＩＩ−４）検討
申立理由（１）について：
　本件発明１〜３は、前記訂正の結果、「構造式が［１］で示されるエポキシ樹脂を必須成分として含有し、その配合比が、エポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％」という構成を有するものとなり、本件発明１〜３は、前記配合比を採用することにより、明細書に記載されたとおりの、電子部品封止における、特に耐リフロークラック性に関する優れた効果を奏するものであるところ、甲第１号証に係る先願の願書に最初に添付した明細書または図面には、本件発明１〜３の前記構成について記載されておらず、また、刊行物２、３、５、６を参考にしても、本件発明１〜３が甲第１号証に係る先願の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明であるとすることはできない。
　すなわち、前記先願の願書に最初に添付した明細書または図面を掲載する刊行物１には、合成例２を原料とするエポキシ樹脂を用いた場合について、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に対する配合比が３２重量％となることが記載されているものの、その他の場合については、必要に応じて、他の公知慣用のエポキシ樹脂を併用してよいとするのみで、配合比を示すところがないから、刊行物１に前記配合比を５０重量％〜８０重量％とすることが記載されているとすることはできない。
　また、刊行物２、５、６には、エポキシ樹脂として、前記構造式［１］で示されるエポキシ樹脂を用いることを示す記載もなく、刊行物３には、前記構造式［１］で示されるエポキシ樹脂を含みうる樹脂組成物を電子部品の封止に用いることが記載されているものの、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に対する配合比については具体的に示すところがなく、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂を用いる唯一の例も、原料として１，６−ジヒドロキシナフタレンとホルマリンを用いるものであり、前記配合比は、刊行物１の合成例３の記載からみて、５重量％程度にすぎないから、刊行物３の記載が前記構造式［１］で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％となるように用いることを示しているとすることはできない。
　してみると、刊行物２、３、５、６をみても、刊行物１に、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂の配合比をエポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％とすることが記載されていたに等しいとすることはできない。
　したがって、本件発明１〜３は、刊行物２、３、５、６をみても、前記先願の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明、または、記載されていたに等しい発明であるとすることはできず、申立理由（１）は採用できない。
　
申立理由（２）について：
　刊行物３には、前記したとおり、本件発明１〜３の構成に係る、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂全体に対する配合比を明示した記載がなく、合成例２のエポキシ樹脂は、刊行物１の合成例３の記載からみて、構造式［１］で示されるエポキシ樹脂の配合比は最大でも５重量％程度と解されるうえに、当該樹脂にさらに臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂を加えて前記配合比を下げるというものであるから、刊行物３に、本件発明１〜３の構造式［１］で示されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％となるように用いることが記載または示唆されているとすることはできない。
　そして、本件発明１〜３は、その構成を採用することにより、前記したとおりの効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１〜３が、刊行物３に記載された発明であるとすることも、刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるとすることもできず、申立理由（２）は採用できない。
　
申立理由（３）について：
　申立理由（３）は、『本件の請求項１に係る発明を「加水分解性塩素量が５００ｐｐｍ以下」と限定する訂正がなされる』という前提のもとになされた主張であるところ、そのような訂正はなされていないから、申立理由（３）は特許請求の範囲の記載に基づかない主張であり、採用することができない。
　
ＩＶ．むずび
　以上のとおりであるから、申立人Ａ及びＢの特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件発明１乃至３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１乃至３に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１乃至３に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月１３日（２００２．３．１３）
【訂正の要旨】
訂正事項
（ａ）特許請求の範囲の請求項１ないし３の記載を、
『【請求項１】（Ａ）構造式が
　【化１】
　で示されるエポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、
を必須成分として含有し、（Ａ）エポキシ樹脂の配合比が、エポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％であり、骨格中に非置換のナフタレン環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　【請求項２】（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。』と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたＩＣパッケージ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）構造式が
　【化１】
で示されるエポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、
を必須成分として含有し、
（Ａ）エポキシ樹脂の配合比が、エポキシ樹脂全体の５０重量％〜８０重量％であり、
　【請求項２】　（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　【請求項３】　請求項１又は請求項２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関するもので、特に、表面実装用プラスチックパッケージＩＣが対象となる。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来から、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。特に、オクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから表面実装型のパッケージが主流になっている。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有体積が大きくなりパッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらに、これらのパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。即ち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張し、パッケージをクラックさせてしまう。現在、この現象が表面実装型ＩＣに係わる大きな問題となっている。現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッケージでは、上記の問題が避けられないためＩＣを防湿梱包して出荷したり、配線板へ実装する前に予めＩＣを充分乾燥して使用するなどの方法がとられている。しかし、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。本発明は係る状況に鑑みなされたもので、配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようとするものである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ベース樹脂としてナフタレン骨格を有する特定のエポキシ樹脂を配合することにより上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）構造式が
　【化２】
で示されるエポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、
を必須成分として含有し、骨格中に非置換のナフタレン環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴とする上記（１）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）上記（１）又は（２）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパッケージ、である。
　【０００５】
　本発明における（Ａ）のエポキシ樹脂はナフタレン骨格を有する、構造中にナフタレン環以外の芳香族環を含まない２核体ナフタレン型エポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方がよく、耐湿性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましいが、特に限定するものではない。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。（Ａ）のエポキシ樹脂は、ジヒドロキシナフタレン及びナフトールを原料として、酸触媒下でホルムアルデヒドと反応させて得られた樹脂をエポキシ化することで合成できるが、ジヒドロキシナフタレンの比率が高いほどガラス転移温度、高温強度は高くなり、耐リフロークラック性にも優れることが分かった。さらに、（Ａ）で示す構造を効率よく得るためには、２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とすることが望ましい。
　【０００６】
　本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、上記（Ａ）の構造式で示されるものの他に、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものと組合わせて使用してもよい。それを例示すれば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用することができる。これらのエポキシ樹脂を併用する場合、特に限定するものではないが、本発明の（Ａ）エポキシ樹脂の配合比は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以上が好ましく、さらには５０重量％以上が好ましい。この理由としては、３０重量％未満では本発明の目的である耐リフロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果を発揮するためには５０重量％以上が必要となるためである。さらに、本発明の（Ｂ）のフェノール類のノボラック樹脂としては、フェノール、クレゾール、ナフトール等とアルデヒド類の縮合および／または共縮合により得られる樹脂などがある。本発明に用いられるエポキシ樹脂と（Ｂ）のフェノール樹脂の当量比は、硬化性、耐熱性等の点から０．８〜１．３の範囲が望ましい。
　【０００７】
　また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化反応を促進する硬化促進剤を使用することができる。この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
　【０００８】
　また、充填剤としては吸湿性低減及び強度向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。無機充填剤としては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、またはこれらを球形化したビーズなどが挙げられ、１種類以上用いることができる。充填剤の配合量としては同様の理由から、６０容量％以上が必要であり、さらには６５容量％以上が好ましい。その他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂酸金属塩、エステル系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤及び難燃剤などを用いることができる。以上のような原材料を用いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷却、粉砕することによって成形材料を得ることができる。本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法によっても可能である。
　【０００９】
　【作用】
　ＩＣパッケージがリフロー時にうけるダメージは、ＩＣの保管時に吸湿した水分がリフロー時に急激に膨張することが原因であり、この結果、パッケージのクラック及び素子やリードフレームと樹脂界面の剥離を生じる。従って、リフローに強い樹脂としては、吸水率が低いこと、高温で強度が高いことが要求される。本発明の主成分となるエポキシ樹脂は骨格の剛直性、疎水性に優れたナフタレン骨格型樹脂であり、エポキシ基も多いため高温強度の高く、吸湿特性にも優れた組成物を得ることができたと推察できる。この効果により耐リフロークラック性が向上したと考えられる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
　【実施例１】
　構造式が
　【化３】
で示されるエポキシ当量１８２のエポキシ樹脂８０重量部と水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボラック樹脂５２重量部と、臭素比率５０重量％、エポキシ当量３７５の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、トリフェニルホスフィン（２．５重量部）、カルナバワックス（３重量部）、カーボンブラック（１重量部）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（４重量部）、石英ガラス粉（７５重量％）を配合し１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【実施例２】
　実施例１のエポキシ樹脂を構造式が
　【化４】
で示されるエポキシ当量１６０のエポキシ樹脂に置き換え、フェノールノボラック樹脂の配合量を５９重量部とした以外は実施例１と同様に作製した。比較例は実施例１のエポキシ樹脂をエポキシ当量２００、軟化点７３℃のオクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０重量部に置き換え、フェノールノボラック樹脂の配合量を４８重量部とした以外は実施例１と同様に作製した。
　【００１１】
　実施例１、２及び比較例の特性を表１に、試験法の詳細を表２に示す。本発明の効果を明確にするために、評価用ＩＣを用いたりフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性の結果を示す。耐クラック性評価に用いたＩＣは外形が１９×１４×２．０（ｍｍ）のフラットパッケージであり、８×１０×０．４（ｍｍ）の素子を搭載した８０ピン、４２アロイリードのものである。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した後、２１５℃のべーパーフェーズリフロー炉で９０秒加熱するものである。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無を判定することにより行った。なおＩＣパッケージの成形は１８０℃、９０秒、７０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行った。表３にリフロー時の耐クラック試験の結果を示す。実施例は比較例と比べ、Ｔｇ、高温強度に優れ、この結果良好なリフロー性を示した。
　【００１２】
　【表１】
　【表２】
　【表３】
　【００１３】
　【発明の効果】
　本発明によって得られたエポキシ樹脂成形材料はリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性が従来のものと比べ大きく改善できる。電子部品の分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などのＩＣではパッケージが薄形、小形になり、素子の大型化と相俟って耐パッケージクラック性が強く要求されており、これらの製品へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。