【事件の表示】
　特許第２９９５４７９号「縦型熱処理装置における基板の移載方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９５４７９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【
１
　本件特許第２９９５４７９号は、昭和６３年１１月１８日に出願され、平成１１年１０月２９日に設定登録されたものであり、その後、申立人泉和武より特許異議の申立てがなされ、平成１２年９月１２日付けで取消理由の通知がなされ、その指定期間内の平成１２年１１月２７日付けで特許異議意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
【
２
　上記訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その要旨は、
　特許請求の範囲「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時に１枚あるいは複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側から順に搬出し、
　搬出した前記熱処理前の基板を前記熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側から順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、
　ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。」を、
「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時
に複
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側
に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ
　搬出した前記熱処理前の
複数枚の
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の
複数枚の
　ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。」
と訂正することを求めるものである。
【
３
１
　上記訂正は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の「同時に１枚あるいは複数枚の基板」との選択的記載事項を「同時
に複
２
　上記訂正は、願書に添付した明細書の、特許請求の範囲、「移載装置10は、一または複数、例えば５つのウエハ支持用アーム10aを備えており、」（本件特許公報第４欄第３３〜３５行）、「ウエハカセット8aに収容されている半導体ウエハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半導体ウエハ5aを取り出し、これらの半導体ウエハ5aをウエハボート６の空部分の最上部に配置する。」（本件特許公報第４欄第４１〜４４行）、「そして、次にウエハカセット8aに収容されている半導体ウエハ５のうち上記５枚の半導体ウエハ5aが配置されていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されている５枚の半導体ウエハ5bを取り出し、ウエハボート６の半導体ウエハ5aの下に配置する。このように、ウエハカセット8a内の半導体ウエハ５を下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウエハ５をウエハボート６の上部から順次配置する。」（本件特許公報第４欄第４９行〜第５欄第６行）、「すなわち、第２図に示すように、まず、ウエハボート６の最下部あるいは最下部にダミーウエハが配置されている場合はその上部に配置された５枚の半導体ウエハ5tを取り出し、ウエハカセット8a〜8eの中の一つ例えば最下部に配置されたウエハカセット8eの最上部に配置する。そして、ウエハボート６の下側から順次半導体ウエハ５を取り出し、ウエハカセット8eの上部から順次半導体ウエハ５を配置する。そして、ウエハカセット8eへの移載が終了すると、同様にして他のウエハカセット8a〜8dへの移載を行う。」（本件特許公報第５欄第２１〜３１行）等の記載事項の範囲内のものと認められる。
３
　上記訂正は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の「同時に１枚あるいは複数枚の基板」との選択的記載事項を、その一方の「同時に複数枚の基板」に限定し、更に、当該限定に応じて、記載を明りょうにしたものであるから、願書に添付した明細書の特許請求の範囲に記載された発明の目的の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
４
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【
４
　上記「【３】訂正の適否」に説示のとおり、明細書についての訂正が認められるから、本件特許発明は、上記訂正明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
  「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時に複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、
　搬出した前記熱処理前の複数枚の基板を前記熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の複数枚の基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、
　ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。」
【
５
　申立人が主張する特許異議申立の理由の概要は、
　本件特許発明は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である特開昭５９−３９３４１号公報（甲第１号証）に記載された発明であり、又は、同刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項又は第２項の規定により特許を受けることができないものであり、取り消されるべきものである．
というものである。
【
６
  甲第１号証には、 「薄板状被処理物の加熱処理装置」に関して、次の記載があるものと認める。
  イ）「カセット９に収納されるウェハー８…のうち最下段に位置するウェハーを無端ベルト１４上に載せる。…ウェハー保持体２８に向って移動し、…最初のウェハー８は保持体２８の最上段に保持されるようにする。…２枚目のウェハーを送り出し、このウェハーを前記同様の操作で保持体２８の２段目の溝部に保持せしめる。そしてこの操作を繰り返し、左側のカセット９内のウェハー８…の全て（２５枚）を保持体２８内に保持せしめたら、今度は右側のカセット９においても同様の操作を行なって合計５０枚のウェハー８…を保持体２８内に保持せしめる。」（第２ページ右下欄１５行〜第３ページ右上欄６行）
　ロ）「保持体２８をチャンバ２内に収納するとともに蓋体２５によってチャンバー２の下端開□部を塞ぐ。…この後……被処理物であるウェハー８にプラズマＣＶＤ処理を行なう。この後、……チャンバー２内で処理したウェハー８…をカセット９内に……戻す。」（第３ページ右上欄７〜１６行）
  ハ）「この後、前記した操作と逆の操作によってチャンバー２内で処理したウェハー８…をカセット９内に一枚ずつ戻す。」（第３ページ右上欄１４〜１６行）
　そして、上記刊行物１の記載「ハ）」における「前記した操作」とは「処理前のウェハー８をカセット９の最下段から順に搬出し、搬出したウェハー８を保持体２８の最上段から順に搬入して搭載する」ことを意味し、また、「前記した操作と逆の操作」とは、「処理後のウェハー８を保持体２８の最下段から順に搬出し、搬出した処理後のウェハー８をカセット９の最上段から順に搬入して搭載する」ことを意味するものと認められる。
 　したがって、上記刊行物１には、
   “複数枚のウェハー８を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型加熱処理装置の保持体２８とカセット９との間でのウェハー８の移載を、一枚のウェハー８を水平に支持して移載可能に構成された無端ベルト14、昇降装置17、無端ベルト20、アーム部材21等より構成される移載機構により行うものにおいて、搭載された加熱処理前のウェハー８を前記カセット９の最下側から順に搬出し、搬出した前記加熱処理前のウェハー８を前記保持体２８の最上側から順に搬入して搭載し、前記加熱処理前のウェハー８を搭載した前記保持体２８を加熱処理用チャンバー２内にロードして加熱処理を行い、加熱処理後、前記保持体２８を前記チャンバー２からアンロードし、加熱処理後のウェハー８を前記保持体２８の最下側から順に搬出し、搬出した前記熱処理後のウェハー８を前記カセット９の最上側から順に搬入して搭載する縦型加熱処理装置におけるウェハー８の移載方法。”
が記載されているものと認められる（以下「甲第１号証に記載された発明」という。）。 
　さらに、甲第１号証には、次の記載があるものと認める。
  ニ）「保持体２８を一体的に降下せしめ最下端に位置せしめる。……移し換え部材３８の舌状片４０…の夫々がカセット９内に収納したウェハー８…の中間に位置する高さで停止する。……複数（例えば２５枚）のウエハ８…は同時に保持体２８に係止されることとなる。……上記と同様の操作を他方の……カセット９内のウェハーにも行なうことで、保持体２８内にカセット２個分（例えば５０枚）のウェハー８を保持せしめる。」（第４ページ左上欄１行〜右上欄１２行）、
  ホ）「これにより保持体２８はウェハー８を保持した状態で密閉状態のチャンバー２内に装填されることとなる。…チャンバ２内のウェハー８にプラズマＣＶＤ処理を行なう。そして斯かる処理が終了したならば、前記と逆の操作により、チャンバー２内のウェハー８を半分ずつカセット９内に戻して処理が完了する。」（第４ページ右上欄１５行〜左下欄４行）
【
７
１
　上記甲第１号証に記載された発明のウェハー８、保持体２８、カセット９、チャンバー２は、それぞれ、本件特許発明の「基板」、「熱処理用基板保持具」、「搬送用基板保持具」、「熱処理炉」に相当するから、
　両者は、
　複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を順に搬出し、
　搬出した前記熱処理前の基板を前記熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、
縦型熱処理装置における基板の移載方法．
である点において一致し、
　Ａ．本件特許発明は、移載を「同時に複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構」により行うのに対して、上記甲第１号証に記載されたものは、移載を「基板を一枚ずつ支持して移載する移載機構」により行う点、及び、
　Ｂ．本件特許発明は、基板を、搬送用基板保持具から搬出し、 熱処理用基板保持具に搬入して搭載し 、前記熱処理用基板保持具から搬出し、前記搬送用基板保持具に搬入して搭載する操作を、「同時に複数枚ずつ」行うのに対して、上記甲第１号証に記載された発明は、「一枚ずつ」行う点．
で相違する。
２
　上記甲第１号証に記載されたものにおいては、加熱処理前のウェハー８をカセット９の最下側から順に搬出し、搬出した前記加熱処理前のウェハー８を保持体２８の最上側から順に搬入して搭載する搬出及び搬入順序を採用しているが、甲第１号証には、その搬出及び搬入順序の技術的意味を示す記載はなく、その搬出及び搬入順序は、ウェハー８の搬送手段として無端ベルト１４，２０を採用したことによって必然的に生じた結果と認められる。
　そして、上記甲第１号証には、上記「ニ）」、「ホ）」に示すように、搬送用基板保持具と熱処理用基板保持具との間のウエハーの移載機構として、同時に複数枚の基板を移載する移し換え部材３８を採用することが記載されているが、上記甲第１号証には、同時に複数枚の基板を移載する移し換え部材３８を採用した場合に、加熱処理前のウェハー８をカセット９の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、これらを熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、これらの基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、趣旨の記載或いは示唆はない。
　また、基板保持具間のウェハーの搬出又は搬入手段として無端ベルトを採用するものにおいて、「同時に複数枚ずつ」のウェハーを搬出又は搬入する構成が、本件特許の出願前に周知のものと認めることも、当業者が容易に構成し得るものとすることもできない。
　したがって、上記甲第１号証に記載された発明、即ち、「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を順に搬出し、　搬出した前記熱処理前の基板を前記熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を順に搬出し、　搬出した前記熱処理後の基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、縦型熱処理装置における基板の移載方法」において、移載を「同時に複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構」により行い、「同時に複数枚ずつ」、基板を、搬送用基板保持具から搬出し、 熱処理用基板保持具に搬入して搭載し 、前記熱処理用基板保持具から搬出し、前記搬送用基板保持具に搬入して搭載する構成とすることは、当業者が容易に想到し得るものとすることはできない。
３
　したがって、本件特許発明は、上記甲第１号証に記載されたものとすることも、上記甲第１号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
【
８
　以上のとおりであるから、申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月１６日（２００１．８．１６）
【訂正の要旨】
　特許請求の範囲「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時に１枚あるいは複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側から順に搬出し、
　搬出した前記熱処理前の基板を前記熱処理用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載し、
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側から順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の基板を前記搬送用基板保持具の最上側から順に搬入して搭載する、
　ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時
に複
　搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側
に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ
　搬出した前記熱処理前の
複数枚の
　前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
　熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ順に搬出し、
　搬出した前記熱処理後の
複数枚の
　ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
縦型熱処理装置における基板の移載方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載できるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を同時に複数枚の基板を水平に支持して移載可能に構成された移載機構により行うものにおいて、
搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最下側
に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ
搬出した前記熱処理前の
複数枚の
前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロードし、
熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側
に搭載されているものからそれらの一部を複数枚ずつ
搬出した前記熱処理後の
複数枚の
ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方法。
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
　本発明は、基板の移載方法に関する。
（従来の技術）
　一般に、半導体製造工程では、半導体ウエハ等の基板を搬送する場合、ウエハカセットあるいはウエハキャリヤ等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。すなわち、この搬送用基板保持具は、軽量で安価な樹脂等からなり、半導体ウエハを複数枚例えば２５枚収容可能に構成されている。
　一方、例えば熱処理装置等によって多数の半導体ウエハをバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製の搬送用基板保持具をそのまま用いることができないため、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からなり、複数枚例えば百数十枚の半導体ウエハを収容可能に構成された処理用基板保持具いわゆるウエハボートを用いることが多い。
　このため、上述したウエハカセットとウエハボートとの間で半導体ウエハの移載を行う必要があり、従来からこのような移載を行うための移載装置が、例えば特開昭６０−２３１３３７号公報、特開昭６１−５４６３９号公報等で提案されている。このような移載装置では、通常ウエハボートをほぼ水平に支持し、ウエハカセット内に収容された複数例えば２５枚の半導体ウエハを、下方からつき上げ例えば複数のアームで一度に握持し、移載を行う。
（発明が解決しようとする課題）
　上述したように従来の移載装置による方法では、ウエハボートをほぼ水平に支持し、この状態で移載を行う。一方、近年は、クリーンルームの有効利用、ボートローディング性から設置面積が少ない、反応管内壁に非接触で容易にウエハボートをロード・アンロード可能である等の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられるようになってきた。このため、縦型熱処理装置によって処理を行う場合は、半導体ウエハの移載を行った後、ウエハボートを水平−垂直に変換するための装置および空間が必要になり、装置が大型化するという問題があった。また、このような問題を解決するため、ウエハボートをほぼ垂直に支持して移載を行う方法も考えられるが、この場合、半導体ウエハがほぼ水平になるため、移載時に半導体ウエハ上に塵埃が落下、付着し易いという問題が生じる。
　本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができるとともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が付着することを減少することのできる基板の移載方法を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
　すなわち本発明は、複数枚の基板を保持可能に構成された２つの基板保持具の間で前記基板の移載を行うにあたり、
　前記基板保持具をほぼ垂直に支持し、同時に最大５枚の前記基板を支持して移載可能に構成された移載機構により、基板の搬出は前記基板保持具の下側から順に前記基板を取り出し、取り出した前記基板の搬入は前記基板保持具の上側から順に配置することを特徴とする。
（作用）
　上記構成の本発明の基板の移載方法では、移載に際しての基板の保持具への搬出は下から順に取り出し、搬入は上から順に配置することによりロード・アンロード操作時の既配置半導体ウエハ上への塵埃の落下を防止したことを特徴とする。
（実施例）
　以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
　第２図および第３図に示すように、縦型熱処理装置の筐体１の上部前面には、コントロールパネル２が設けられており、その後方には、例えば石英等からなる反応管およびこの反応管の周囲を囲繞する如く設けられた均熱管、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉３がほぼ垂直に設けられている。
　また、上記熱処理炉３の下方には、上下動可能に構成されたボートエレベータ４が設けられており、このボートエレベータ４により、例えば石英等からなり、複数例えば百数十枚の半導体ウエハ５を保持可能に構成された処理用基板保持具（ウエハボート）６を保温筒７上にほぼ垂直に載置した状態で、熱処理炉３に下方からロード・アンロードする如く構成されている。
　さらに、筐体１の前方下部には、例えば複数２５枚の半導体ウエハ５を収容可能に構成された複数例えば５つの搬送用基板保持具（ウエハカセット）８ａ〜８ｅを載置可能とする如くウエハカセット収容部９が設けられており、このウエハカセット収容部９の側方には、ウエハカセット８ａ〜８ｅとウエハボート６との間で半導体ウエハ５の移載を行う移載装置１０が設けられている。
　そして、上記構成の縦型熱処理装置では、第５図に矢印で示すように、ウエハカセット収容部９に収容されたウエハカセット８ａ〜８ｅを回転させ、移載装置１０の方向に向けるとともに、ボートエレベータ４によりウエハボート６を移載装置１０の方向に移動させ、この状態で移載装置１０により次のようにして半導体ウエハ５の移載を行う。
　すなわち、第１図に示すように、移載装置１０は、一または複数、例えば５つのウエハ支持用アーム１０ａを備えており、これらのウエハ支持用アーム１０ａ上に半導体ウエハ５を支持し、図示ｒ、θ、ｚ方向に移動させて半導体ウエハ５を５枚ずつ移載可能に構成されている。
　そして、ウエハカセット８ａ〜８ｅ内に収容された未処理の半導体ウエハ５をウエハボート６に移載する際は、まず、ウエハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例えば最上部に配置されたウエハカセット８ａに収容されている半導体ウエハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半導体ウエハ５ａを取り出し、これらの半導体ウエハ５ａをウエハボート６の空部分の最上部に配置する。なお、例えばＣＶＤ処理等を行う場合は、ウエハボート６の上下にダーミーウエハ（図示せず）を数枚配置することが多い。この場合は、上記５枚の半導体ウエハ５ａは、上部に配置されたダーミーウエハの下に配置されることになる。
　そして、次にウエハカセット８ａに収容されている半導体ウエハ５のうち上記５枚の半導体ウエハ５ａが配置されていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されている５枚の半導体ウエハ５ｂを取り出し、ウエハボート６の半導体ウエハ５ａの下に配置する。
　このように、ウエハカセット８ａ内の半導体ウエハ５を下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウエハ５をウエハボート６の上部から順次配置する。そして、ウエハカセット８ａ内の半導体ウエハ５を全て（例えば２５枚）移載すると、同様にして、例えばウエハカセット８ｂ〜８ｅ内に収容された半導体ウエハ５をウエハボート６に移載する。なお、この時、例えばウエハカセット８ｃ等にテスト用ウエハを収容しておき、適宜処理用半導体ウエハ５の間に配置することもできる。また、移載を行う順番は、例えば最下部に設けられたウエハカセット８ｄからとしてもよい。
　上記移載が終了すると、ウエハボート６を熱処理炉３の下方へ搬送し、熱処理炉３内にロードして所定の処理例えばＣＶＤ膜の形成を行う。そして、処理が終了すると、ウエハボート６を熱処理炉３内からアンロードし、上記手順とは逆の手順でウエハボート６からウエハカセット８ａ〜８ｅへの半導体ウエハ５の移載を行う。
　すなわち、第２図に示すように、まず、ウエハボート６の最下部あるいは最下部にダミーウエハが配置されている場合はその上部に配置された５枚の半導体ウエハ５ｔを取り出し、ウエハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例えば最下部に配置されたウエハカセット８ｅの最上部に配置する。
　そして、ウエハボート６の下側から順次半導体ウエハ５を取り出し、ウエハカセット８ｅの上部から順次半導体ウエハ５を配置する。そして、ウエハカセット８ｅへの移載が終了すると、同様にして他のウエハカセット８ａ〜８ｄへの移載を行う。なお、移載を行うウエハカセット８ａ〜８ｅの順序は、例えば最上部に配置されたウエハカセット８ａからとしてもよい。
　上述したように、この実施例では、ウエハボート６とウエハカセット８ａ〜８ｅをほぼ垂直に支持した状態で移載を行うので、従来のようなウエハボート６を水平−垂直に変換するための装置および空間が不要となり、縦型熱処理装置を小形化することができる。また、これらのウエハボート６およびウエハカセット８ａ〜８ｅの下側から順に半導体ウエハ５を取り出し、これらの半導体ウエハ４をウエハボート６およびウエハカセット８ａ〜８ｅの上側から順に配置するので、半導体ウエハ５の取り出しおよび配置の際に、常に下側に他の半導体ウエハ５が存在しない状態でこれらの操作を行うことになり、これらの操作に伴って発生する塵埃が落下して他の半導体ウエハ５へ付着することを防止することができる。
　なお、上記実施例では、半導体ウエハ５を５枚ずつ移載する例について説明したが、半導体ウエハ５は、１枚ずつ移載しても何枚ずつ移載してもよい。
［発明の効果］
　上述のように、本発明の基板の移載方法によれば、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができるとともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が付着することを減少することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の一実施例の基板の移載方法を説明するための図、第３図は本発明の一実施例の基板の移載方法を説明するための縦型熱処理装置の正面図、第４図は第３図に示す縦型熱処理装置の側面図、第５図は第３図に示す縦型熱処理装置の上面図である。
１……筐体、２……コントロールパネル、３……熱処理炉、４……ボートエレベータ、５……半導体ウエハ、６……ウエハボート、７……保温筒、８ａ〜８ｅ……ウエハカセット、９……カセット収容部、１０……移載装置。