(57)【要約】クッション層の流出によるシールコテの汚染がなく、さらにキャリアテープとの密着性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層、クッション層、樹脂Ｂからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、上記樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）と、上記樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）とが、下記関係式１を満たし、上記ヒートシール追従層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である電子部品包装用カバーテープ。関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）
2010018791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、
少なくとも基材層、樹脂Ａからなるクッション層、樹脂Ｂからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、
前記樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）と、前記樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）とが、下記関係式１を満たし、
前記ヒートシール追従層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である電子部品包装用カバーテープ。
関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）
【請求項２】
ビカット軟化点温度Ｔａとビカット軟化点温度Ｔｂとが、下記関係式２を満たす請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
関係式２：Ｔａ−Ｔｂ≧１０（℃）
【請求項３】
ビカット軟化点温度Ｔａが９６℃以上、１１５℃以下である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
ビカット軟化点温度Ｔｂが７５℃以上９３℃以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
樹脂Ａが、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
樹脂Ｂが、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
樹脂Ａ及び樹脂ＢのＩＳＯ１７８により測定した曲げ弾性率が、それぞれ７０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
前記クッション層の厚みが、１５μｍ以上３５μｍ以下である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
前記ヒートシール追従層が、前記ヒートシール層と隣接している請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１０】
前記ヒートシール追従層が、前記クッション層と隣接している請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１１】
樹脂Ａ及び樹脂Ｂのいずれもがエチレンα−オレフィン共重合体からなる請求項１０項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１２】
樹脂Ａ及び樹脂Ｂの質量平均分子量／数平均分子量で表される分子量分布が５以下である請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールされて得られたことを特徴とする電子部品包装体。
【請求項１４】
前記カバーテープを前記キャリアテープから剥離する際、ヒートシールされた領域において、前記ヒートシール層と前記ヒートシール追従層との間で剥離が生じる請求項１３記載の電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搬送する際に用いられるキャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップや表面実装部品等の電子部品の保管や搬送には、電子部品の形状に合わせ凹状に加工されたポケット部を連続的に設けたキャリアテープが広く用いられている。電子部品をキャリアテープの凹状ポケット部に収納した後は、搬送時の電子部品の落下防止や、環境異物から電子部品の保護のためにヒートシール可能なカバーテープを用いて凹状ポケット部に封がされる。【０００３】
近年、ヒートシール時間を短縮することによる生産性の改善や、ヒートシール状態の安定化を図るために、ヒートシール温度やヒートシール圧力を従来に比べて高く設定しても生産上問題のないカバーテープが求められている。【０００４】
また、電子部品が小型化されることにより、キャリアテープの上記ポケット部の形状を小さく成形する必要が生じている。このためキャリアテープに用いられる素材を、従来用いられてきたポリスチレン系材料からより剛性の高いポリカーボネート系樹脂のようなエンプラ系材料に変更することにより、上記ポケット部の加工性および強度の改善が図られている。しかしながらエンプラ系樹脂はポリスチレンに比べ軟化温度が高いため、キャリアテープとカバーテープが充分に接着するためには従来に比べてヒートシール温度を高める必要がある。【０００５】
上記のような生産性の改善要求やカバーテープの素材変更により、従来ヒートシール温度１２０℃〜１６０℃で行なわれていたカバーテープのキャリアテープへのヒートシールは、ヒートシール温度を１８０℃〜２２０℃程度となるように温度設定を高めて行なうことが検討されている。【０００６】
ところで、カバーテープとしては基材層とヒートシール層の間に、クッション性を付与しヒートシール性を改善するために柔軟性を有する直鎖状低密度ポリエチレン、エラストマー系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなるクッション層を有するものが広く用いられている（特許文献１参照）。【０００７】
しかし、先述のようにヒートシール温度の高温度化が進む中で、クッション層の軟化点温度が低い場合はヒートシール時にクッション層樹脂がテープ端部より流出し、ヒートシールに用いられるシールコテが汚染されるといった問題が生じる。また、クッション層軟化点温度が低い場合は、クッション層の樹脂流出によりクッション層の樹脂厚みが小さくなりカバーテープ自体の強度低下も問題として挙げられる。【０００８】
一方、クッション層の樹脂流出を防止するためにクッション層として軟化点温度が高い樹脂を用いた場合は、ヒートシールにより加熱がされてもクッション層が充分に軟化しないため、ヒートシール層がキャリアテープのソリ、変形、表面の凹凸等に追従せず、ヒートシール層とキャリアテープが充分に密着せず、剥離強度（密着強度）が低下する問題が生じる。これらの問題を受けヒートシール温度が１８０〜２２０℃という高温であっても好適に使用可能なカバーテープの開発が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２６７４５０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、クッション層の流出によるシールコテの汚染がなく、さらにキャリアテープとの密着性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層、樹脂Ａからなるクッション層、樹脂Ｂからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、上記樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）と、上記樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂ（昇温速度：５０℃／時、荷重：１０Ｎ）とが、下記関係式１を満たし、上記ヒートシール追従層の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下である電子部品包装用カバーテープである。
関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）【００１２】
上記ビカット軟化点温度Ｔａとビカット軟化点温度Ｔｂとが、下記関係式２を満たすものとすることができる。
関係式２：Ｔａ−Ｔｂ≧１０（℃）【００１３】
上記ビカット軟化点温度Ｔａを９６℃以上、１１５℃以下とすることができる。【００１４】
上記ビカット軟化点温度Ｔｂを７５℃以上９３℃以下とすることができる。【００１５】
上記樹脂Ａを、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物とすることができる。【００１６】
上記樹脂Ｂを、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物とすることができる。【００１７】
上記樹脂Ａ及び樹脂ＢのＩＳＯ１７８により測定した曲げ弾性率を、それぞれ７０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下とすることができる。【００１８】
上記クッション層の厚みを、１５μｍ以上３５μｍ以下とすることができる。【００１９】
上記ヒートシール追従層を、上記ヒートシール層と隣接させることができる。【００２０】
上記ヒートシール追従層を、上記クッション層と隣接させることができる。【００２１】
上記樹脂Ａ及び樹脂Ｂのいずれもがエチレンα−オレフィン共重合体からなるものとすることができる。【００２２】
上記樹脂Ａ及び樹脂Ｂの質量平均分子量／数平均分子量で表される分子量分布を５以下とすることができる。【００２３】
本発明に係る電子部品包装体は、上述の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られたものである。【００２４】
上記電子部品包装体は、前記カバーテープを前記キャリアテープから剥離する際、ヒートシールされた領域において、上記ヒートシール層と上記ヒートシール追従層との間で剥離が生じるものとすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に従うと、高温でヒートシールがなされた場合であっても中間層の流出によるシールコテの汚染がなく、キャリアテープとの密着性に優れた電子部品包装用カバーテープを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、２層よりなる基材層を設けた電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとのヒートシール時の状態の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープから剥離後の状態の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープをヒートシールした電子部品包装体の一例を示す斜視図である
【発明を実施するための形態】
【００２７】
発明を実施するための最良の形態について、以下図面を用いて説明する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールして用いられる電子部品包装用カバーテープである。図１は本発明に係るカバーテープの一例を示す概略図であり、本発明に係るカバーテープは図１に示すように少なくとも基材層２、クッション層３、ヒートシール追従層４及びヒートシール層５がこの順に積層されている。そして、上記クッション層３を構成する樹脂ＡのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａと、上記ヒートシール追従層４を構成する樹脂ＢのＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔｂとが、下記関係式１を満たし、更に、上記ヒートシール追従層の厚さが２μｍ以上１５μｍ以下となる。これらの特徴を満たすことにより、高温でヒートシールがなされた場合であっても、樹脂の流出によるヒートシールコテの汚染を低減させつつ、キャリアテープとの密着性を高めることができる。
関係式１：Ｔａ−Ｔｂ≧３（℃）
すなわち、本発明の電子部品包装用カバーテープにおいて、クッション層はビカット軟化点温度が高い樹脂Ａからなるために、従来より高い温度でヒートシールしても樹脂流出を抑制することができる。さらに、ビカット軟化点温度が低い樹脂Ｂからなるヒートシール追従層を形成するため、ヒートシール層をキャリアテープの変形に追従させ、密着性を高めることができる。また、上記ヒートシール追従層の厚さを２μｍ以上１５μｍ以下と、比較的薄膜に限定することで、ヒートシール追従層からの樹脂流出も抑制することができるものである。
以下、各構成について説明する。
【００２８】
（基材層）
本発明に係る電子部品包装用カバーテープに用いられる基材層は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるには、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６が好ましい。また、基材層としては、上記例示された基材層フィルム用素材よりなる２層以上の積層体を用いてもよい。図２は、２層よりなる基材層を設けたカバーテープの一例を示す概略断面図である。
【００２９】
基材層には、未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。基材層の厚さは、１２μｍ以上３０μｍが好ましく、より好ましくは１６μｍ以上２８μｍ以下、特に２０μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。基材層の厚さが上記範囲上限より小さいものであれば、カバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープがキャリアテープの変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また上記範囲下限より大きいものとなれば、カバーテープの機械的強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時に、カバーテープが破断するという問題を抑制することができる。
【００３０】
（クッション層）
本発明に係る電子部品包装用カバーテープに用いられるクッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることによりクッションの役割を果たす。これにより、カバーテープがキャリアテープにヒートシールされる際に、ヒートシール追従層、ヒートシール層及びキャリアテープに対してヒートシールコテからの圧力及び熱が均等に伝わり、カバーテープとキャリアテープの密着性を高める役割を果たす。
【００３１】
上記クッション層は、樹脂Ａからなるフィルムを用いることが好ましい。上記樹脂Ａとしては、ＩＳＯ３０６により測定したビカット軟化点温度Ｔａが上記関係式１を満たすものであれば特に限定されないが、ビカット軟化点温度Ｔａが９６℃以上１１５℃以下であるものが好ましい。ビカット軟化点温度Ｔａが上記範囲の下限以上であれば、ヒートシール時のクッション層の流出を抑えることができ、樹脂流出によるヒートシールコテへの樹脂付着による汚染や、中間層の変形によるカバーテープ自体の機械的強度の低下を抑えることが可能となる。また、上記範囲上限以下であれば充分なクッション性を得ることができ、ヒートシールの際の圧力、温度を均等に伝え、カバーテープとキャリアテープとの密着性が向上し、充分な剥離強度を得ることができる。
【００３２】
上記樹脂Ａは、ＩＳＯ１７８により測定した曲げ弾性率が７０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下であることが好ましい。曲げ弾性率が上記範囲の下限以上であれば、ヒートシールの際の樹脂流出を抑えやすくなる。また上記範囲の上限以下であれば、充分なクッション性を得ることができ、ヒートシールの際の圧力、温度を均等に伝え、カバーテープとキャリアテープとの密着性が向上し、充分な剥離強度が得ることができる。
【００３３】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのクッション層の厚みは、１５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下であり、１５μｍ以上２５μｍ以下であれば特に好ましい。クッション層の厚みが１５μｍ以上であれば、十分なクッション性を得ることができ、カバーテープとキャリアテープの密着性を向上することができる。また、３５μｍ以下であれば、ヒートシールコテからの熱も充分にヒートシール追従層及びキャリアテープ表面にまで伝えることができ、この場合もキャリアテープとカバーテープの密着性を向上させることができる。さらにクッション層が２５μｍ以下であれば、ヒートシール温度が低下した場合であっても安定したヒートシール性を維持できる点でなお良い。
【００３４】
上記樹脂Ａとしては、上記要件を満たした上で隣り合う層と充分な密着性を有すれば、適宜種々の樹脂を用いることができるが、具体的には以下の樹脂が挙げられる。例えば、ポリエステル、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メチル−メタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー、エチレン−プロピレンラバー、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、水素添加スチレン系エラストマー、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等が挙げられ、これらの樹脂から選択される２種類以上が配合された樹脂組成物であってもよい。なお、カバーテープの安定した機械的強度や、ヒートシールの際の安定したクッション性を得るためには、直鎖状低密度ポリエチレン、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等の水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、または、これらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物を用いることが好ましい。特にメタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いると、作業時のテープ切れを大幅に低減させることができる点でより好ましい。
【００３５】
更に、クッション層に、樹脂Ａとして質量平均分子量／数平均分子量で表される分子量分布が５以下となる樹脂を用いることにより、安定したヒートシール性を得ることができる。これは、分子量分布が小さい樹脂ほどビカット軟化点温度が安定するためであり、メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレンのような分子量分布が３以下となる樹脂であれば、ヒートシール性はより安定する。また上記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）については、スチレンジビニルベンゼン共重合体を充填剤基材としたカラムと溶媒（１，２，４−トリクロロベンゼン）をゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおいて１４０℃にて測定し、得られたＭｗ（質量平均分子量）及びＭｎ（数平均分子量）の標準ポリスチレン換算の値よりを算出した。
【００３６】
上記のような要件を満たし、クッション層として好適に用いられる樹脂として具体的に入手可能なものは、株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０（曲げ弾性率１９０ＭＰａ、ビカット軟化点９６℃、分子量分布２．５）やＳＰ２１２０（曲げ弾性率２４０ＭＰａ、ビカット軟化点１０４℃、分子量分布２．５）等が挙げられる。
なお、上記樹脂Ａとして２以上の樹脂が配合された樹脂組成物を用いる場合、樹脂組成物全体として上述の物性を満たすものであることが好ましい。
【００３７】
（ヒートシール追従層）
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層は、ヒートシール時にキャリアテープの表面にソリ、表面凹凸等の変形が生じ平面となっていなくとも、ヒートシール層をその変形に追従させ、キャリアテープへの密着性を高める役割を果たす。
キャリアテープは、プラスチック製または紙製のものが用いられているため、上記のような変形を抑制することは難しい。一方、ヒートシールコテは金属製であり、１８０〜２２０℃程度のヒートシール温度では変形することはなく、コテのヒートシール部に沿って取り付けられたカバーテープは平面を保つため、ヒートシール追従層がなければ、ヒートシールの際にカバーテープとキャリアテープに微小な空間が生じることとなり充分に密着せず、カバーテープとキャリアテープの剥離強度が大幅に低下することになる。また、ヒートシール追従層には、シリカ、架橋ビーズ等の充填材を配合することができ、これにより搬送時のカバーテープ同士のブロックキングを防止することができる。なお、上記の充填材としては、加工性の観点から粒子径が１〜１０μｍ程度のものが好ましい。
【００３８】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層は、ヒートシール層と隣接して設けられてもよいし、ヒートシール追従層とクッション層の密着性を改善するためにこれらの層の間に１または２以上の樹脂層を設けても良い。
【００３９】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層には、上記樹脂Ａよりも低いビカット軟化点を有する樹脂Ｂが用いられる。ここで、樹脂Ｂはのビカット軟化点温度Ｔｂは、Ｔａ−Ｔｂ≧３℃の関係式１を満たすものである。より安定したヒートシール性を得るためには、Ｔａ−Ｔｂ≧１０℃の関係式２を満たす樹脂を用いることが好ましい。上記関係式１を満たすことにより、カバーテープがキャリアテープに密着する前に発生するクッション層の軟化によるテープ端部からの流出を抑え、ヒートシールコテの汚染を抑えることができる。
【００４０】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層に用いられる樹脂Ｂとしては、ＩＳＯ３０６により測定されたビカット軟化点温度Ｔｂが７５℃以上９３℃以下であるものが好ましい。ビカット軟化点Ｔｂが上記範囲下限以上となることにより、輸送や保管により高温環境下におかれた場合であっても、ヒートシールされたカバーテープとキャリアテープの密着性の上昇を抑えることができ、安定した剥離強度を得ることができる。またビカット軟化点Ｔｂが上記範囲上限以下であれば、ヒートシール追従層およびヒートシール層がキャリアテープ表面のソリ、凹凸等の変形に対し充分に追従し、キャリアテープとカバーテープの密着性を向上させることが可能となる。
【００４１】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層には、ＩＳＯ１７８により測定した曲げ弾性率が７０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下の樹脂Ｂを用いることが好ましい。ヒートシール追従層に用いられる樹脂Ｂの曲げ弾性率が上記範囲の下限以上であれば、ヒートシールの際の樹脂流出を抑えやすくなる。また上記範囲の上限以下であれば、充分なクッション性を得ることができヒートシールの際の圧力、温度を均等に伝え、カバーテープとキャリアテープとの密着性が向上し充分な剥離強度が得ることができる。
【００４２】
また、本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層の厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下とされる。２μｍ以上であれば、ヒートシール層をキャリアテープの表面の変形へ充分に追従させることができ、１５μｍ以下であれば、ヒートシール追従層の流出を抑え、ヒートコテの汚染を抑えることができる。なお、生産性及び管理の容易さを考慮すると３μｍ以上１０μｍ以下が好適である。
【００４３】
上記樹脂Ｂは、上記要件を満たした上で、隣り合う層と充分な密着性を有すれば適宜種々の樹脂を用いることができる。例えば、ポリエステル、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のα−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン−プロピレンラバー、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、水素添加スチレン系エラストマー、ポリスチレン（ＰＳ）等が挙げられ、これらの樹脂から選択される２種類以上が配合された樹脂組成物であってもよい。なお、カバーテープの安定した機械的強度や、ヒートシールの際の安定したクッション性を得るためには、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等の水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、または、これらの群から選択される２以上が配合された樹脂組成物を用いることが好ましい。なかでも、メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレンを用いると、作業時のテープ切れを大幅に低減させることができる点でより好ましい。このような要件を満たす樹脂として、具体的に入手可能なものは、株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１０２０（曲げ弾性率１４０ＭＰａ、ビカット軟化点９２℃、分子量分布２．５）や株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０（曲げ弾性率１２０ＭＰａ、ビカット軟化点８３℃、分子量分布２．５）等が挙げられる。
【００４４】
上記樹脂Ｂについても、上記樹脂Ａと同様に、質量平均分子量／数平均分子量で表される分子量分布が５以下となる樹脂を用いることにより、ヒートシール追従層の軟化点が安定し、ヒートシール性が安定する。また、分子量分布が３以下となる樹脂を用いることで更に安定する。
なお、上記樹脂Ｂとして２以上の樹脂が配合された樹脂組成物を用いる場合、樹脂組成物全体として上述の物性を満たすものであることが好ましい。
【００４５】
クッション層とヒートシール追従層には異なる種類の樹脂を用いてもかまわないが、クッション層とヒートシール追従層が隣接して設けられている場合は、いずれの層にもエチレンα−オレフィン共重合体を用いることにより、ヒートシールの安定性を維持しながらクッション層とヒートシール追従層との密着性を向上させることができる。
【００４６】
樹脂Ａ／樹脂Ｂの組み合わせの具体的な例としては、ＬＬＤＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＬＬＤＰＥ／ＳＥＢＳ、ＥＶＡ／ＥＶＡ、ＥＶＡ／ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡ／ＳＥＢＳ、ＳＥＢＳ／ＬＬＤＰＥ、ＳＥＢＳ／ＳＥＢＳ、ＬＬＤＰＥ／ＥＭＭＡ、ＥＶＡ／ＥＭＭＡ、ＳＥＢＳ／ＥＭＭＡ、ＬＬＤＰＥ／ＬＬＤＰＥとＥＭＭＡとの複合材料、ＬＬＤＰＥ／ＰＳとＳＥＢＳとの複合材料、ＬＬＤＰＥ／ＬＤＰＥとＥＭＭＡとＳＥＢＳとの複合材料、ＬＤＰＥ／ＬＤＰＥとＥＭＭＡとの複合材料、ＬＤＰＥ／ＬＤＰＥとＥＭＭＡとＳＥＢＳとの複合材料、等が挙げられる。
これらの組み合わせの中でも、テープ加工性やテープ自身の機械的強度という観点では、ＬＬＤＰＥ／ＬＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＬＬＤＰＥ／ＳＥＢＳ、ＥＶＡ／ＥＶＡ、ＥＶＡ／ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡ／ＳＥＢＳ、ＳＥＢＳ／ＬＬＤＰＥ、ＳＥＢＳ／ＳＥＢＳが好ましい。更にこの中でも、ＬＬＤＰＥ／ＬＬＤＰＥの組み合わせが安定したヒートシール性を得ることができる点で特に好ましい。ＬＬＤＰＥのビカット軟化点に差異を持たせるには、密度（比重）の異なるＬＬＤＰＥを選択することが一つの手段として挙げられる。
【００４７】
（ヒートシール層）
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール層は、加熱によりキャリアテープと融着する役割を果たす。ヒートシール層には、キャリアテープに対して熱融着可能な樹脂が用いられる。例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、マレイン酸樹脂などが挙げられる。特に、多種多様なキャリアテープに熱融着可能であるという点で、アクリル系樹脂が好適に用いられる。また、ヒートシール層には、帯電防止効果を付与するために金属酸化物等の導電性フィラーや高分子型共重合体タイプの帯電防止剤等を添加することができる。更に必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤等の添加剤を添加しても良い。
【００４８】
（カバーテープ生産方法）
本発明に係る電子包装用カバーテープの基材層は、押出による二軸延伸フィルム単層やそれら二軸延伸フィルムをラミネートすることにより積層したフィルムより形成することができる。クッション層及びヒートシール追従層については、樹脂Ａ及びＢを共押出し、インフレーション、ドライラミネーション法等により積層することができる。
【００４９】
ヒートシール層は、キャリアテープに対して熱融着可能な樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、この塗工液をヒートシール追従層表面にロールコーティングやグラビヤコーティングなどの公知のコーティング法で塗布し、乾燥して形成することができる。
【００５０】
上記電子包装用カバーテープの各層は、必要に応じて接着剤を使用して積層することができる。このような積層の方法としては特に限定されないが、熱硬化型ポリウレタン接着剤を使用したドライラミネート法等を挙げることができる。また、ヒートシール追従層は、ヒートシール層との接着面にコロナ放電等による易接着処理を施してもよい。
上記電子包装用カバーテープとしては、テープ全体の破断強度改良の観点から図２に示すように接着層を介して積層された２層の基材層を用い、該基材層にクッション層、ヒートシール追従層、ヒートシール層の順に積層したものが好ましい。
【００５１】
（電子部品包装体）
本発明に係る電子部品包装体は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとをヒートシールすることにより得ることができるものである。図３が、本発明に係る電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとのヒートシール時の状態の一例を示す概略断面図であり、図５が、本発明に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにヒートシールした電子部品包装体の一例を示す斜視図である。また、上記電子部品包装体は、図４に示すように、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープから剥離した際、ヒートシール追従層４とヒートシール層５との間でヒートシールされた部分において剥離が生じ、ヒートシール部分がキャリアテープ８へ転写するものであることが好ましい。これにより、剥離強度がキャリアテープの樹脂の種類やヒートシール面の表面状態の影響を受けにくく、種々の素材からなるキャリアテープとのヒートシールが可能となり、生産の安定性を向上させることができる。このような剥離構造を有する電子部品包装体は、ヒートシールされる温度に合わせて、キャリアテープ表面とヒートシール層とのヒートシール強度がヒートシール層とヒートシール追従層との層間強度よりも大きくなる様に設計することにより得られる。上記電子部品包装体は、剥離強度が０．２Ｎ以上１．０Ｎ未満であることが好ましい。上記下限値以上とすることにより、電子部品搬送時のカバーテープの剥がれを防止し、上記上限値以下とすることにより、電子部品包装体からの電子部品取り出し時におけるカバーテープの好適な剥離性が維持され、電子部品実装工程の安定化を図ることができる。
【実施例】
【００５２】
以下具体的な実施例により本発明を詳細に説明する。実施例及び比較例に使用した原料及びその物性は下記の通りである。クッション層とヒートシール追従層に用いた樹脂の特性を表１に示す。
（１）基材層
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート：東洋紡株式会社製エステルフィルム
Ｔ６１４０
二軸延伸６−ナイロン：株式会社興人製ボニールＷ
（２）クッション層
メタロセンＬＬＤＰＥ１：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５１０（ビカット軟化点：９８℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：４．５）メタロセンＬＬＤＰＥ２：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ２１２（ビカット軟化点：１０４℃、曲げ弾性率：２４０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ３：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１５４０  （ビカット軟化点：９６℃、曲げ弾性率：１９０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
（３）ヒートシール追従層  
メタロセンＬＬＤＰＥ４：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５１１（ビカット軟化点：８４℃、曲げ弾性率：１３０ＭＰａ、分子量分布：４．５）メタロセンＬＬＤＰＥ５：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ０５４０（ビカット軟化点：８３℃、曲げ弾性率：１２０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
メタロセンＬＬＤＰＥ６：株式会社プライムポリマー製エボリューＳＰ１０２０  （ビカット軟化点：９２℃、曲げ弾性率：１４０ＭＰａ、分子量分布：２．５）
（４）ヒートシール層
アクリル系接着樹脂：大日本インキ株式会社製  Ａ４５０Ａ【００５３】
（試料作製方法）
実施例として表２および表３に示す層構成となるように、下記方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。また比較例としては、表４に示す層構成となるように、下記同様の方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。
基材層が２層となる場合は、基材層１と基材層２とを二液タイプの熱硬化型ポリウレタン接着剤を使用したドライラミネート法を用いて積層し作製した。
クッション層とヒートシール追従層は、溶融共押出法にて積層し作製した。
クッション層とヒートシール追従層とを積層したフィルムのクッション層側の面と、基材層とを２液熱硬化型ポリウレタン接着剤を使用したドライラミネート法を用いて積層した。
上記積層したフィルムのヒートシール追従層の表面にコロナ放電による易接着処理を施し、次に易接着処理をした面にヒートシール層の塗工液をダイレクトグラビヤ法により塗布、乾燥してカバーテープの試料を作製した。【００５４】
（キャリアテープへのヒートシール試験１）
上記作成方法により得られたカバーテープを、８ｍｍ幅導電ポリスチレン製キャリアテープと下記ヒートシール条件１によりヒートシールし、ヒートシール試験１とした。【００５５】
ヒートシール条件１
ヒートシール温度：１５０℃
ヒートシールコテ押し当て時間：０．１秒／１回
ヒートシールコテ押し当て回数：４回
ヒートシールコテ押し当て荷重：１．５ｋｇｆ
ヒートシール幅              ：０．５ｍｍ×２列【００５６】
（キャリアテープへのヒートシール試験２）
上記作成方法により得られたカバーテープを、８ｍｍ幅導電ポリカーボネート製キャリアテープと下記ヒートシール条件２によりヒートシールし、ヒートシール試験２とした。【００５７】
ヒートシール条件２
ヒートシール温度：１８０℃
ヒートシールコテ押し当て時間：０．１秒／１回
ヒートシールコテ押し当て回数：４回
ヒートシールコテ押し当て荷重：１．５ｋｇｆ
ヒートシール幅              ：０．５ｍｍ×２列【００５８】
（評価項目および評価基準）
上記ヒートシール条件１および２で得られたサンプルについて下記項目について評価を行なった。
剥離強度：ヒートシールをおこなったサンプルからカバーテープをＪＩＳ  Ｃ−０８０６−３に準拠し、１６５〜１８０°にて剥離した時の平均強度が０．２Ｎ以上１．０Ｎ未満であれば合格とした。
◎  ：０．３Ｎ以上０．５Ｎ以下，
○  ：０．２５Ｎ以上０．３以下、または０．５Ｎより大きく０．７Ｎ以下，  
△  ：０．２Ｎ以上０．２５Ｎ未満、または０．７Ｎより大きく１．０Ｎ未満
×  ：０．２Ｎ未満または１．０Ｎ以上
剥離レンジ：剥離強度測定時に、最大値−最小値の値が０．３Ｎ以下であれば合格とした。
◎  ：０．１５Ｎ未満
○  ：０．１５Ｎ以上０．３Ｎ以下，  
×  ：０．３Ｎより大きい
コテ汚れ：ヒートシール条件１及びヒートシール条件２によりサンプルを作製する時に、シール位置がカバーテープの両端部より０．１ｍｍずつ内側の部分を連続１５分以上シールした後、クッション層の流出により発生するコテの汚れ状態を目視にて観察した。
◎：汚れ無し
○：僅かに汚れが見られる
△：汚れが少し見られるがシールには影響なし
×：汚れが見られシールに影響あり
××：汚れが酷い【００５９】
【表１】
2010018791.tif 000003
【００６０】
【表２】
2010018791.tif 000004
【００６１】
【表３】
2010018791.tif 000005
【００６２】
【表４】
2010018791.tif 000006
【００６３】
表の結果から、実施例により得られた電子部品包装体は、安定した剥離強度を示すことが明らかである。また、実施例の電子部品包装体は、ヒートシール時の樹脂流出がほとんど見られず、シールコテの汚染も抑制されていることが示された。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明により得られる電子部品包装用カバーテープを用いると、キャリアテープへのヒートシールの際にヒートシールコテの汚れを抑えることができ、また、安定したヒートシール強度を得ることができるため、電子部品の搬送、保管の際に使用されるキャリアテープのカバーテープとして好適である。
【符号の説明】
【００６５】
１  電子部品包装用カバーテープ
２  基材層
２Ａ、２Ｂ  ２層とした場合の基材層
３  クッション層
４  ヒートシール追従層
５  ヒートシール層
６  ヒートシールコテ
７  ヒートシールされた部分
７Ａ  剥離によりヒートシール層が転写した部分
８  キャリアテープ
９  エンボス部分
１０  電子部品包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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