【事件の表示】
　特許第３０６７７８５号「多層回路基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０６７７８５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０６７７８５号の請求項１に係る発明は、平成２年８月７日に特許出願され、平成１２年５月１９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人北山恵子により特許異議の申立てがなされ、取消理由の通知がされ、その指定期間内である平成１３年６月１９日に訂正請求がなされ、再度、取消理由の通知がされたものである。
２．訂正の適否についての判断
(1)訂正の要旨
ａ．訂正事項ａ
　特許請求の範囲を以下のとおりに訂正する。
「２層以上の回路基板から形成され、かつその回路基板が層間絶縁材を介して積層された回路基板において、層間絶縁材が硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であり、層間絶縁材の厚みが１００μｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。」
ｂ．訂正事項ｂ
　明細書２頁２行に「２００μｍ以下、更には」とあるを削除する。
ｃ．訂正事項ｃ
　明細書２頁８行に「材として」とあるを「材として厚みが１００μｍ以下の」と訂正する。
ｄ．訂正事項ｄ
　明細書２７頁４行に「２００μｍ以下、更に」とあるを削除する。
(2)訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ａ．訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
ｂ．訂正事項ｂないしｄは、訂正事項ａにおける特許請求の範囲の減縮に伴い、これと適合させるための訂正であり、不明瞭な記載の釈明に該当するものである。
(3)むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立についての判断
(1)特許請求の範囲に記載の発明
　上記２．に記載したように上記訂正が認められるから、特許請求の範囲に記載の発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記２．(1)参照）
　２層以上の回路基板から形成され、かつその回路基板が層間絶縁材を介して積層された回路基板において、層間絶縁材が硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であり、層間絶縁材の厚みが１００μｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。
(2)引用例
ａ．甲第１号証：特開平１−１９０４４９号公報（以下、「引用例１」という。）
　引用例１には、
　(a-1)「（１）誘電率の異なる樹脂層を積層一体化してなる・・・ポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板。」及び「（２）誘電率の異なる樹脂層を、ポリフェニレンオキサイド、ならびに架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する樹脂組成物・・・から形成してなる特許請求の範囲第（１）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板。」（特許請求の範囲）との記載、(a-2)「・・・ポリフェニレンオキサイドは、・・・架橋性ポリマー、架橋性モノマー等の架橋剤の添加により耐熱性・・・にも優れたものとなることが期待されるものである。」（２頁右下欄１２〜１７行）との記載、
　(a-3)低誘電率層用積層板、コア材の作製に関する「（実施例１）・・・反応器にポリフェニレンオキサイド１００ｇ、スチレンブタジエンコポリマー・・・４０ｇ、トリアリルイソシアヌレート・・・４０ｇ、ジクミルパーオキサイド２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン・・・７５０ｇを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌した。・・・得られた樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰＥＴフィルム上に、・・・塗布した。・・・トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニレンオキサイド樹脂組成物からなるシートを得た。・・・このシートを４枚重ね合わせ、・・・完全硬化させ、積層板を作製した。」（６頁左下欄７行〜右下欄７行）との記載、(a-4)「（実施例５）・・・反応器に入れた８００ｇのトリクロロエチレン・・・中に、ポリフェニレンオキサイド４０ｇ、スチレンブタジエンコポリマー４０ｇ、トリアリルイソシアヌレート１２０ｇ、２，５−ジメチルー２，５−ジー（ｔｅｒｔーブチルパーオキシ）ヘキシンー３・・・６ｇを加え、均一溶液になるまで十分撹拌した。得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス・・・を浸漬してこの溶液を含浸させてから取り出し、・・・乾燥させ、プリプレグを得た。また、得られたプリプレグ４枚を積層し、・・・積層板を得た。」（７頁右上欄１〜１６行）との記載、(a-5)「（実施例６）実施例１および実施例５の積層板と、銅箔とを１９５℃の温度において、・・・加圧して両面銅張積層板を作製し、次いで、通常の方法によってエッチングして回路形成して低誘電率コア材を得た。」（７頁右上欄１７行〜左下欄２行）との記載、
　(a-6)高誘電率層用の積層板の作製に関する「（実施例７）・・・反応器にポリフェニレンオキサイド１００ｇ、スチレンブタジエンコポリマー・・・３０ｇ、トリアリルイソシアヌレート・・・４０ｇ、２，５−ジメチルー２，５−ジー（ｔｅｒｔーブチルパーオキシ）ヘキシンー３・・・２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン・・・７５０ｇを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌した。この後、・・・チタン酸バリウム・・・系セラミック粉末１５０ｇを加え、・・・均一に分散させた。その後、脱泡を行い、得られたＰＰＯ系樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰＥＴフィルム上に、・・・塗布した。・・・トリクロロエチレンを完全に除去してＰＰＯ系樹脂組成物からなるシートを得た。・・・このシートを４枚重ね合わせ、・・・積層板を作製した。」（７頁左下欄４行〜右下欄８行）との記載、
　(a-7)多層板の作製に関する「（実施例１３）次に、上記実施例６で得た低誘電率のポリフェニレンオキサイド樹脂コア材と実施例７の高誘電率のポリフェニレンオキサイド樹脂接着層とを第１図に示したように積層し、１９０℃、・・・で・・・圧縮して硬化させ、多層板を得た。通常の方法によって、・・・第１図に示した多層配線板を得た。この多層配線板を電源回路を備えた高速度信号伝達回路に使用したところ、・・・耐熱性、寸法安定性も良好であった。」（８頁左下欄２〜１３行）との記載がある。
　(a-8)引用例１の上記記載及び第１図によれば、引用例１には、「ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する樹脂組成物である高誘電率接着剤層３を介在させて、両面に回路４ｂ、４ｃが設けられた低誘電率コア材２と両面に回路４ａ、４ｄが設けられた低誘電率コア材２を互いに積層し、加熱圧縮して硬化させた多層配線板であって、上記低誘電率コア材２、２がポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する樹脂組成物よりなる多層配線板。」が記載されているものと認められる。
(3)．対比・判断
　引用例１に記載されているものと認められる上記発明（以下、「引用例１の発明」という。）と本件発明とを対比すると、
(a-1)　ポリフェニレンオキサイドはポリフェニレンエーテルと同一の樹脂であり、引用例１の発明における高誘電率接着剤層３の樹脂組成物（ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する樹脂組成物）は、本件発明における層間絶縁材である硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に相当するので、引用例１の発明と本件発明との両者は、２層の回路基板から形成され、かつその回路基板が層間絶縁材を介して積層された回路基板において、層間絶縁材が硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物である多層回路基板である点において一致し、
(a-2)　層間絶縁材の厚みが、本件発明においては１００μｍ以下であるのに対し、引用例１の発明においては、層間絶縁材の厚みについて特に記載されていない点において相違している。
(b-1)　上記相違点(a-2)について検討すると、引用例１に開示された上記多層配線板においては、一方の低誘電率コア材２の両面には回路４ｂ、４ｃが設けられ、また、他方の低誘電率コア材２の両面２にも回路４ａ、４ｄが設けられているばかりでなく（第１図参照）、本件発明の出願時の技術水準によれば、配線板については、回路の高速度化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対応するために配線板の多層化、高精度微細化が急速に進んでいたことが認められる（特開平１−２１５８５２号の従来技術に関する２頁左上欄７〜１６行の記載、「電子材料」１０月号（第２１巻第９号）、株式会社工業調査会（昭和５７年１０月１日）発行、２９頁右欄１１〜１５行参照）。
　そして、膜厚の安定性、加湿に対する信頼性を確保するために、たとえば、基板上に形成された導体の厚みを３５μｍとし絶縁コートの厚みを導体パターン表面より５０μｍとし、絶縁樹脂として光硬化タイプを使用することは従来周知の技術的事項（「電子材料」１０月号（第２１巻第９号）、株式会社工業調査会（昭和５７年１０月１日）発行、４２頁右欄３〜７行及び９４頁〜９６頁の産業基板用ＵＶソルダレジストの項参照）である。
　そうすると、多層配線板において、層間絶縁材の厚みについても、回路設計にしたがって設計されるべき設計事項であるので、回路基板を小型化ないし薄型とすべく引用例１記載の多層配線板の層間絶縁層の厚さを１００μｍ以下とすることは、当業者が容易に想到しうることである。
(b-2)　本件発明の効果について検討しても、引用例１には、引用例１記載の多層配線板に用いるポリフェニレンオキサイドは、架橋性ポリマー、架橋性モノマー等の架橋剤の添加により耐熱性に優れたものとなること（引用例１の２頁右下欄１２行〜１７行参照）が記載されているばかりでなく、引用例１記載の高誘電率のポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層は、本件発明における線間絶縁材料である硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と一致するので、本件発明の高密度回路基板が耐熱耐湿絶縁特性に優れたものであれば、引用例１記載の上記多層配線板も、当然のことながら、耐熱耐湿性絶縁性に優れたものであるものであるものと推認され、本件発明が格別優れた効果を奏するものとは認められない。
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、引用例１の記載及び従来周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定により拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１２月１３日（２００１．１２．１３）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
ａ．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲を以下のとおりに訂正する。「２層以上の回路基板から形成され、かつその回路基板が層間絶縁材を介して積層された回路基板において、層間絶縁材が硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であり、層間絶縁材の厚みが１００μｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。」
ｂ．訂正事項ｂ
　明細書２頁２行に「２００μｍ以下、更には」とあるを削除する。
ｃ．訂正事項ｃ
　明細書２頁８行に「材として」とあるを「材として厚みが１００μｍ以下の」と訂正する。
ｄ．訂正事項ｄ
　明細書２７頁４行に「２００μｍ以下、更には」とあるを削除する。
ｅ．訂正事項ｂないしｄは、訂正事項ａにおける特許請求の範囲の減縮に伴い、これと適合させるための訂正であり、不明瞭な記載の釈明を目的とするものである。
（５４）【発明の名称】
多層回路基板
（５７）【特許請求の範囲】
　２層以上の回路基板から形成され、かつその回路基板が層間絶縁材を介して積層された回路基板において、層間絶縁材が硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
であり、層間絶縁材の厚みが１００μｍ以下
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は各種電気機器に使用される多層回路基板に関するものである。
［従来の技術］
　従来の多層回路基板の層間絶縁材としては、エポキシ樹脂あるいはポリイミド系樹脂が使用されているが、近年機器の薄型化により多層回路も薄型化が要求されて来ており、耐熱耐湿絶縁に関する信頼性の問題が生じている。
［発明が解決しようとする課題］
　本発明は多層回路基板の耐熱耐湿絶縁の問題を解決するものであり、特に、層間絶縁層の厚みが１００μｍ以下の多層回路基板での問題を解決しようとするものである。
［課題を解決するための手段］
　上記課題を解決するための本発明の構成は特許請求の範囲に記載のとおりの多層回路基板である。
　すなわち、本発明は、多層回路基板の層間絶縁材として
厚みが１００μｍ以下の
［作用］
　硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が持つ耐熱、絶縁、吸水率、可撓性等の優れた物性により、はじめて上記問題解決が可能となる。
　本発明の多層回路基板は、２層以上の回路基板を意味しており、部分的に絶縁基板の片側にしか導体が形成されていないものがあっても良い。
　図面を参照して具体的に説明すると、絶縁すると、絶縁基板１の両側に導体２を形成した回路基板４を層間絶縁材３を介して積層したものである。
　また、層間絶縁材として、少なくとも硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が使用されていれば良く、他の絶縁材と細み合わせて使用しても良い。
　導体としては、金、銀、ニッケル、銅、スズ、半田等何でも良いが、特に導電率及び経済的な理由で銅が好ましい。
　必要に応じて形成されるオーバーコート材としても、硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が好ましく用いられる。
　硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物としては、次に示すものが使用可能である。即ち、
　（ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂、
　（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレート、および
　（ｃ）難燃剤
からなる硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ（ａ）と（ｂ）成分の和１００重量部を基準として（ｃ）成分が０〜５０重量部であることを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物である。
　硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の（ａ）成分として用いられる、不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂とは、ポリフェニレンエーテル鎖に対して側鎖として炭素−炭素二重結合および／または炭素−炭素三重結合を含む官能基を導入したものを指す。
　その好適な例としては、例えば次の一般式（Ｉ）で表わされるポリフェニレンエーテル樹脂と一般式（ＩＩＩ）のアルケニルハライドおよび／または一般式（ＩＶ）のアルキニルハライドの反応生成物からなる樹脂であって、
［式中、ｍは１〜６の整数であり、Ｊは次式（ＩＩ）で表わされる単位から実質的に構成されるボリフェニレンエーテル鎖であり、
　Ｑはｍが１のとき水素原子を表わし、ｍが２以上のときは一分子中に２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フェノール性水酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性な置換基を有する多有能性フェノール化合物の残基を表わす。］
［式中、ｌ，ｋは各々独立し１〜４の整数であり、Ｘ，Ｙは各々独立に塩素、臭素またはヨウ素であり、Ｒ１〜Ｒ４は各々独立に水素、メチル基またはエチル基である。］
　Ｘおよび／またはＹ、下記アルケニル基および／またはアルキニル基がそれぞれ共有的にポリフェニレンエーテル樹脂に結合している樹脂を挙げることができる。
　一般式（Ｉ）のポリフェニレンエーテル樹脂について説明すると、Ｑの代表的な例としては、次の４種の一般式で表わされる化合物群が挙げられる。
［式中、Ａ１，Ａ２は同一または典なる炭素数１〜４の直鎖状アルキル基を表わし、Ｘは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表わし、Ｙは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘導体を表わし、Ｚは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表わしＡ２と直接結合した２つのフェニル基、Ａ２とＸ、Ａ２とＹ、Ａ２とＺの結合位置はすべてフェノール性水酸基のオルト位およびパラ位を示し、ｒは０〜４、ｓは２〜６の整数を表わす。］
　具体例として、
等がある。
　一般式（Ｉ）中のＪで表わされるポリフェニレンエーテル鎖中には、該ポリフェニレンエーテル樹脂の耐熱性、熱安定性を低下させない限りにおいて以下に述べる単位または末端基のうち一種または二種以上が含まれていてもよい。
　ｉ）次の一般式で表わされる単位であって、（ＩＩ）以外のもの、
［式中、Ｒ５〜Ｒ８は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わす。］
　ｉｉ）次の一般式で表わされる単位、
［式中、Ｒ９〜Ｒ１５は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし、Ｒ１４，Ｒ１５が同時に水素であることはない。］
　ｉｉｉ）次の一般式で表わされる末端基、
［式中、Ｒ１６〜Ｒ２０は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし、Ｒ２１〜Ｒ２３は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、アルケニル基、置換アルケニル基、アリール基、置換アリール基を表わし、Ａｒはアリール基、置換アリール基を表わす。］
　ｉｖ）上記式（ＩＩ）および一般式（Ｖ）〜（ＶＩＩ）の単位または末端基に対し、スチレン、メタクリル酸メチルなどの不飽和結合を持つ重合性モノマーとグラフト重合させて得られる単位または末端基。一般式（Ｖ）の単位の例としては、
等が挙げられる。
　一般式（ＶＩ）の単位の例としては、
等が挙げられる。
　一般式（ＶＩＩ）の末端基の例としては、
等が挙げられる。
　次に一般式（ＩＩＩ）のアルケニルハライドの具体的な例を挙げると、アリルクロライド、アリルブロマイド、アリルアイオダイド、４−ブロモ−１−ブテン、トランス−および／またはシス−１−ブロモ−２−ブテン、トランス−および／またはシス−１−クロロ−２−ブテン、１−クロロ−２−メチル−２−プロペン、５−ブロモ−１−ペンテン、４−ブロモ−２−メチル−２−ブテン、６−ブロモ−１−ヘキセン、５−ブロモ−２−メチル−２−ペンテン等がある。
　一般式（ＩＶ）のアルキニルハライドの具体的な例を挙げると、プロパルギルクロライド、プロパルギルブロマイド、プロパルギルアイオダイド、４−ブロモ−１−ブチン、４−ブロモ−２−ブチン、５−ブロモ−１−ペンチン、５−ブロモ−２−ペンチン、１−ヨード−２−ペンチン、１−ヨ−ド−３−ヘキシン、６−ブロモ−１−ヘキシン等がある。
　これらのアルケニルハライドおよびアルキニルハライドは、一種のみあるいは二種以上をあわせて用いることができる。
　本発明の（ａ）成分に用いられる不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂は、例えば特開昭６４−６９６２８号、同６４−６９６２９号、特開平１−１１３４２５号、同１−１１３４２６号、特願平１−５２０４１号、同１−５３７０３号に開示された方法に従い、一般式（Ｉ）のポリフェニレンエーテル樹脂を有機金属でメタル化し、続いてアルケニルハライド（ＩＩＩ）および／またはアルキニルハライド（ＩＶ）で置換反応することにより製造することができる。
　本方法に従って製造されるポリフェニレンエーテル樹脂は、少なくとも次の２種ないし３種の構造式で表わされる単位より構成される。
［式中、Ｒは前記アルケニル基（ＩＩＩ´）および／またはアルキニル基（ＩＶ´）を表わす。］
　さらには上記の他、次の単位を含むこともある。
［式中、Ｚはハロゲンを表わす。］
　上記一般式（ＶＩＩＩ）に由来するハロゲンの含量は、該ポリフェニレンエーテル樹脂を基準として０以上３０重量％以下の範囲であり、より好ましくは０以上２０重量％以下の範囲である。
　本発明に用いられる不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂中には、必ずしもハロゲンが含まれる必要はない。しかしながらハロゲンが特に塩素、臭素である場合には、本発明の硬化性ボリフェニレンエーテル樹脂組成物に難燃性を付与できるという効果がある。難燃性を付与する場合好ましいハロゲンの含量は１重量％以上である。しかし３０重量％を越えるとポリフェニレンエーテル樹脂自体の熱安定性が低下するので好ましくない。
　上記の方法で得られる不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、以下に述べる樹脂とアリルブロマイド、アリルクロライド、プロパルギルブロマイド、プロパルギルクロライドの反応生成物からなる樹脂を挙げることができる。
　２，６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンェーテル）、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のポリスチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，６−ジメチル−３−フェニルフェノールの共重合体、２，６−ジメ
数）の存在下で重合して得られた多官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭６３−３０１２２２号、特開平１−２９７４８号に開示されているような一般式（Ｖ）および（ＶＩ）の単位を含む共重合体、例えば特願平１−１３５７６３号に開示されているような一般式（Ｖ）の単位および一般式（ＶＨ）の末端基を含む樹脂等。
　本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に用いられる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の他の例としては、次のような繰り返し単位を含む樹脂を挙げることができる。
［式中、Ｒ２４、Ｒ２５は各々独立に水素、アルキル基、フェニル基を表わす。］
　具体的な例としては、米国特許第３４２２０６２号に開示されているような２−アリル−６−メチルフェノールと、２，６−ジメチルフェノールの共重合体、米国特許第３２８１３９３号に開示されているような２，６−ジアリル−４−ブロモフェノールと２，６−ジメチル−４−ブロモフェノールの共重合体、特公昭６３−４７７３３号に開示されているような２，６−ジプレニルフェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体、同じく２，６−ビス（２−ブテニル）フェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体、同じく２，６−ジシンナミルフェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体、特開昭５８−２７７１９号に開示されているような２−プレニル−６−メチルフェノールの単独重合体、同じく２−プレニル−６−メチルフェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体、同じく２−（２−ブテニル）−６−メチルフェノールの単独重合体、同じく２−（２−ブテニル）−６−メチルフェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体、同じく２−シンナミル−６−メチルフェノールの単独重合体、同じく２−シンナミル−６−メチルフェノールと２，６−ジメチルフェノールの共重合体等が挙げられる。
　また米国特許第４６３４７４２号に開示されたポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）の２，６位のメチル基をビニル基に置換して得られる樹脂、同じくポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のフェニル基の３，５位にビニル基を導入して得られる樹脂も本発明に用いられる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の好ましい例の一つである。
　本発明において用いられる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の不飽和基の含量の範囲は、次式の定義に従った場合０．１モル％以上１００モル％以下、より好ましくは０．５モル％以上５０モル％以下が好適である。
　不飽和基の含量が０．１モル％を下まわると硬化後の耐薬品性の改善が不十分となるので好ましくない。逆に１００モル％を越えると硬化後において非常に脆くなるので好ましくない。
　また本発明において用いられる不飽和基が導入されたポリフェニレンエーテル樹脂の分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１〜１．０の範囲にあるものが良好に使用できる。
　本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の（ｂ）成分として用いられるトリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートとは、それぞれ次の構造式で表される３官能性モノマーである。
　本発明を実施する上においては、トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合で混合して使用することが可能である。
　本発明において、トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートは、可塑剤ならびに架橋剤としてその効果を発揮する。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の向上をもたらす。
　本発明の（ｃ）成分として用いられる難燃剤としては、リン系難燃剤、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤を使用することができる。これらの詳細については、例えば西沢仁著「ポリマーの難燃化」（大成社、昭和６２年）を参照のこと。
　以上説明した（ａ）〜（ｃ）の３つの成分のうち（ａ）成分と（ｂ）成分の配合割合は、両者の和１００重量部を規準として（ａ）成分が９８〜４０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、より好ましくは（ａ）成分が９５〜５０重量部、（ｂ）成分が５〜５０重量部の範囲である。
　（ｂ）成分が２重量部未満では耐薬品の品性の改善が不十分であり好ましくない。逆に６０重量部を越えると誘電特性、難燃焼性、吸湿特性が低下し、また硬化後において非常に脆い材料となるので好ましくない。
　また、（ｃ）成分の配合割合は、（ａ）〜（ｂ）成分の和１００重量部を基準として、（ｃ）成分が０〜５０重量部である。５０重量部を越えると接着性を損うので好ましくない。
　また、下記複合材料を使用する事も可能である。即ち、（ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）トリアリルイソシアヌレートエーテルおよび／またはトリアリルシアヌレート、および（ｄ）基材からなる硬化性ポリフェニレンエーテル・樹脂組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ（ａ）〜（ｄ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）＋（ｂ）成分が９５〜１０重量部、（ｄ）成分が５〜９０重量部であることを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル系複合材料である。
　本発明に用いられる（ｄ）成分の基材としては、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマットなどの各種ガラス布またはガラス不織布、セラミック繊維布；アスベスト布、金属繊維布およびその他合成もしくは天然の無機繊維布；ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊維などの合成繊維から得られる織布または不織布；綿布、麻布、フェルトなどの天然繊維布；カーボン繊維布；クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス況織紙などの天然セルロース系布などが、それぞれ単独で、あるいは２種以上併せて用いられる。
　本発明の硬化性複合材料における基材の占める割合は、硬化性複合材料１００重量部を基準として５〜９０重量部、より好ましくは１０〜８０重量部、さらに好ましくは２０〜７０重量部の範囲である。基材が５重量部より少なくなると複合材料の硬化後の寸法安定性や強度が不十分であり、また基材が９０重量％より多くなると複合材料の誘電特性や難燃性が劣り好ましくない。
　本発明の複合材料には、必要に応じて樹脂と基材の界面における接着性を改善する目的でカップリング剤を用いることができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリング剤等一般のものが使用できる。
［実施例］
　以下実施例および比較例によって本発明を具体的に説明する。
　導体幅１５０μｍ、導体間隔１５０μｍを有する銅導体を、表１に示す層間絶縁材で貼り合わせて、２層回路基板を作製した結果を、表１にまとめた。
＊・アリル化ポリフェニレンエーテル
　０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．６アリル化度１３％
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
・トリアリルイソシアヌレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３０部
・２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキセン−３からなる硬化物
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
［発明の効果］
　以上説明したように、硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を、層間絶縁材として使用する事により、層間絶縁層厚が１００μｍ以下においても、耐熱耐湿絶縁特性に優れた多層基板を得る事が可能となり、高信頼性の薄型多層基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
　図面は、本発明の多層回路基板の構成を示す断面の模式図である。
１…絶縁基板、　　　２…導体、
３…層間絶縁材、　　４…回路基板