【事件の表示】
　特許第３１５３６９９号「電子部品のボンディング方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５３６９９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
 I. 手続の経緯
　特許第３１５３６９９号の請求項１に係る発明は、平成６年２月１７日に特許出願され、平成１３年１月２６日に設定の登録がなされた後、本件請求項１に係る発明の特許について、特許異議申立人セイコ−エプソン株式会社（以下、「申立人」という）により、平成１３年１０月５日付けで特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年４月９日に訂正請求がなされ、新たな取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月１１日に上記訂正請求が取り下げられるとともに新たな訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正請求の適否
１．訂正の内容
　上記訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を訂正請求書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という）のとおりに訂正しようとするものであって、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「前記電子部品のリ−ドを前記電極に対して仮位置決めし、」を、「前記ボンディング位置へ移送した電子部品を支持部材の上面に着地させ、この支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持して電子部品のアウタ−リ−ドを前記電極に対して仮位置決めするとともに押圧子により前記アウタ−リ−ドを前記電極上に貼着された異方性導電テ−プに押し付け、」と訂正する。
（２）訂正事項２
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「前記工程で検出したそれぞれの基準マ−クの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、」を、「前記工程で検出したそれぞれの基準マ−クの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記押圧子を上昇させてアウタ−リ−ドの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウタ−リ−ドを前記異方性導電テ−プから分離し、次に前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、」と訂正する。
（３）訂正事項３
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「位置ずれが補正された電子部品のアウタ−リ−ドを前記表示パネルの電極にボンディングする工程と、」を、「位置ずれが補正された電子部品のアウタ−リ−ドを熱圧着子で前記表示パネルの電極に熱圧着してボンディングする工程と、」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、および拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
「前記電子部品のリ−ドを前記電極に対して仮位置決めし、」を、「前記ボンディング位置へ移送した電子部品を支持部材の上面に着地させ、この支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持して電子部品のアウタ−リ−ドを前記電極に対して仮位置決めするとともに押圧子により前記アウタ−リ−ドを前記電極上に貼着された異方性導電テ−プに押し付け、」とする訂正は、訂正前の請求項１に係る発明に付き、仮位置決めが、支持部材とノズルで電子部品を挟持し、当該電子部品のアウタ−リ−ドを表示パネルの電極に対して行うものである点、および、押圧子によりアウタ−リ−ドを電極上の異方性導電テ−プに押し付けるものである点を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、この訂正は、特許明細書の第【００１７】欄の「押圧子１０９は、アウタ−リ−ドＬを表示パネル１０の電極９上に仮押えしたり、デバイスのアウタ−リ−ドＬの変形を矯正したりする。」との記載、および、同第【００２５】欄の「そこでノズルシャフト４１が上下動作をすることによりパンチ１５上のデバイスＰをノズル４２に真空吸着してピックアップし、支持部材３０の上方へ移動させる。次にデバイスＰを支持部材３０の上面に着地させ、支持部材３０とノズル４２とでデバイスＰを挟持してデバイスＰを表示パネル１０に対して仮位置決めする。」との記載、ならびに、同第【００２６】欄の「次に図９（ｂ）に示すように、押圧子１０９が下降してアウタ−リ−ドＬを異方性導電テ−プ１１に軽く押し付け、その状態で第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２によりデバイスＰの基準マ−クＦａ、Ｆｂを観察し、この基準マ−クＦａ、Ｆｂの画像を画像メモリに記憶する。このようにアウタ−リ−ドＬを押圧子１０９で異方性導電テ−プ１１に軽く押し付ければ、アウタ−リ−ドＬのたわみは矯正され、基準マ−クＦａ、Ｆｂの位置を正確に検出できる。」との記載、そして、図９（ａ）、（ｂ）の記載に基づくものである。　　　
（２）訂正事項２について
「前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、」を、「前記押圧子を上昇させてアウタ−リ−ドの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウタ−リ−ドを前記異方性導電テ−プから分離し、次に前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、」とする訂正は、特許明細書の請求項１に係る発明に付き、位置ずれの補正に関して、押圧子と支持部材の動作をより詳細に限定するものであるから特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、この訂正は、特許明細書の第【００２９】欄の記載「検出された位置ずれは次のようにして補正する。すなわち図１０（ａ）に示すように、押圧子１０９を上昇させてアウタ−リ−ドＬの押圧状態を解除するとともに、支持部材３０を更に上昇させて、コイルばね４３を圧縮させながらデバイスＰを上昇させることにより、アウタ−リ−ドＬを異方性導電テ−プ１１から分離させる。このようにして支持部材３０でデバイスＰを押し上げることにより、アウタ−リ−ドＬを異方性導電テ−プ１１から確実に分離させることができる。」、および、同第【００３０】欄の記載「次にＸテ−ブル２とＹテ−ブル３を駆動して表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に水平移動させることによりＸ方向の位置ずれとＹ方向の位置ずれを補正する。」に基づくものである。　　　
（３）訂正事項３について
「位置ずれが補正された電子部品のアウタ−リ−ドを前記表示パネルの電極にボンディングする工程と、」を、「位置ずれが補正された電子部品のアウタ−リ−ドを熱圧着子で前記表示パネルの電極に熱圧着してボンディングする工程と、」とする訂正は、ボンディング手段が熱圧着子による熱圧着で行なわれる点を具体化して限定したしたものであり、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そしてこの訂正は、特許明細書の第【００３１】欄の記載「以上のようにして位置ずれを補正したならば、次に図１０（ｂ）に示すように支持部材３０を下降させ、また押圧子１０９を下降させてアウタ−リ−ドＬを電極９上の異方性導電テ−プ１１に押し付けた後、熱圧着子１１１を下降させてアウタ−リ−ドＬを電極９に熱圧着する。」に基づくものである。　したがって、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。　　
（４）まとめ
　したがって、この訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の同法第１２６条第１項ただし書き、第２項および第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
 III．特許異議の申立て
１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１に係る発明は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのもの（以下、「本件発明」という）である。
「【請求項１】支持テ−ブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マ−クを下方から観察手段で観察して、この基準マ−クの位置を検出する工程と、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、前記ボンディング位置へ移送した電子部品を支持部材の上面に着地させ、この支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持して電子部品のアウタ−リ−ドを前記電極に対して仮位置決めするとともに押圧子により前記アウタ−リ−ドを前記電極上に貼着された異方性導電テ−プに押し付け、この状態でこの電子部品に形成された基準マ−クを前記観察手段で観察してこの基準マ−クの位置を検出する工程と、前記工程で検出したそれぞれの基準マ−クの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記押圧子を上昇させて前記アウタ−リ−ドの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウタ−リ−ドを前記異方性導電テ−プから分離し、次に前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウタ−リ−ドを熱圧着子で前記表示パネルの電極に熱圧着してボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
　
２．申立人の主張する特許異議申立ての理由
　申立人は、
　特許明細書の請求項１に係る発明の特許は、下記の甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平２−１８６６５２号公報（以下、「刊行物１」という）
甲第２号証：特開平１−１８５６９１号公報（以下、「刊行物２」という）
　
３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項
（１−１）第１頁右下欄１０〜１２行には
「この発明は、液晶基板の端子部にキャリアテ−プ部品を実装するキャリアテ−プ実装装置に関する」が記載されている。
（１−２）第２頁右上欄６〜１１行には
「この発明は、前記事項に着目してなされたもので、その目的とするところは、人手を介することなく、液晶基板の電極とキャリアテ−プ部品の電極との高精度の位置合わせおよび実装が自動的に行うことができ、生産性を向上できるキャリアテ−プ部品の実装装置を提供することにある。」が記載されている。
（１−３）第２頁右下欄４〜２０行には
「第１図において、１は基板搭載ステ−ジであって、これはＸテ−ブル２、Ｙテ−ブル３、およびθテ−ブル４とから構成され、このθテ−ブル４上には液晶基板５を保持する治具６が設けられている。したがって、液晶基板５は基板搭載ステ−ジ１によってＸＹおよびθ方向に移動自在であり、その端子部７は治具６から横方向に突出した状態に保持されている。一方、前記基板搭載ステ−ジ１の側方には、キャリアテ−プにＩＣチップを実装したキャリアテ−プ部品１０を供給する供給部１１が設けられている。この供給部１１は支持テ−ブル１２によって構成され、上面に前記液晶基板５に対して実装するキャリアテ−プ部品１０を載置するようになっている。また、この供給部１１と基板搭載ステ−ジ１との間には仮位置決めステ−ジ１３が設けられている。」が記載されている。
（１−４）第３頁左上欄１９行〜左下欄９行には
「また、前記供給部１１および仮位置決めステ−ジ１３の上方には搬送機構２２が設けられている。この搬送機構２２について説明すると、２３はガイドレ−ルであり、これは前記供給部１１と前記基板搭載ステ−ジ１に保持された実装位置２４との間に亘って架設されている。このガイドレ−ル２３には搬送ロボット２５が移動自在に設けられ、この搬送ロボット２５には移載ヘッド２６と装着ヘッド２７とが設けられている。この移載ヘッド２６と装着ヘッド２７との距離は、前記供給部１１と仮位置決めステ−ジ１３との距離に等しく、移載ヘッド２６が供給部１１に対向したときには装着ヘッド２７が仮位置決めステ−ジ１３に対向するようになっている。さらに、この移載ヘッド２６と装着ヘッド２７は基本的同一機構であり（「基本的に同一機構であり」の誤記であると認められる）、下面に真空吸着部２６ａ、２７ａを有しており、上下ガイド２８に沿ってシリンダ２９によって昇降自在に構成されている。さらに、前記ガイドレ−ル２３の先端部には前記実装位置２４に対向し、液晶基板５の端部７（「端子部７」の誤記であると認められる）を撮像する光学系としての第１カメラ３０が設けられている。また、前記実装位置２４に対向する下部には液晶基板５の端子５ａとキャリアテ−プ部品１０の端子１０ａのそれぞれ一部を同一視野内で撮像する光学系としての第２カメラ３１が設けられている、そして第１と第２のカメラ３０、３１によって液晶基板５の端子５ａとキャリアテ−プ部品１０の端子１０ａの位置ずれ量を画像処理によって認識し、前記基板搭載ステ−ジ１を移動させてずれ量を補正して位置合わせするようになっている。」が記載されている。
（１−５）第３頁右下欄２〜７行には
「基板搭載ステ−ジ１の治具６には液晶基板５が保持されており、その液晶基板５の端子部７は実装位置２４に位置している。この状態で第１のカメラ３０によって晶基板５の端子部７の長手方向両端の位置合わせマ−クを移動して撮像し、画像処理により位置認識を行う。」が記載されている。
（１−６）第４頁左上欄９行〜右上欄１３行には
「つぎに、移載ヘッド２６および装着ヘッド２７が同時に上昇した後、搬送ロボット２５が左方向に一定距離移動すると、装着ヘッド２７に吸着されたキャリアテ−プ部品１０は実装位置２４に対向する。ここで、第４図に示すように液晶基板５の端子面との間ｌを０．５〜１．０ｍｍに保ち、第２のカメラ３１によって液晶基板５の端子部７の端子５ａ…とキャリアテ−プ部品１０の端子１０ａ…のそれぞれの一部を同一視野内で撮像し、両端子５ａと１０ａ相対位置ずれ量を画像処理によって検出し、基板搭載ステ−ジ１をＸＹおよびθ方向に移動して位置合わせを行う。次にバックアップ機構３２が作動して保持台３５が前進すると、保持台３５は液晶基板５の端子部７の下面に対向し、前記装着ヘッド２７の上方からの押圧力を下方向より支持する。そして、装着ヘッド２７に吸着されたキャリアテ−プ部品１０は装着ヘッド２７の下降に伴って液晶基板５の端子部７に実装され、このとき第３図に示すように、端子部７に粘着性を有するＡＣＦ（Ａｍｉｓｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ、異方性導電膜）７ａが塗布されているため、１０〜２０ｋｇ程度の加重によって押圧することにより、仮接続が行われる。」が記載されている。
（１−７）第４頁左下欄５〜９行には
「なお、前記一実施例においては、液晶基板５に対してキャリアテ−プ部品１０を仮接続する場合について説明したが、装着ヘッド２７にヒ−タチップを装着することにより、加熱しながら加圧して本接続が可能である。」が記載されている。
（２）刊行物２の記載事項
（２−１）第１頁右下欄４〜６行には
「本発明は、例えば液晶表示器をフレキシブルプリント基板に対して接続する場合の位置決めに好適な位置決め装置に関する。」が記載されている。
（２−２）第２頁右上欄１０〜１２行には
「そこで本発明は、正確に位置決めできて接続時にも位置ずれが生じない信頼性の高い位置決め装置を提供することを目的とする。」が記載されている。
（２−３）第２頁右上欄１５〜左下欄１０行には
「本発明は第１ワ−クと第２ワ−クとを位置決めする位置決め装置において、第１ワ−クのそれぞれ異なる各位置に付された各第１位置決め用マ−クと、第２ワ−クのそれぞれ異なる各位置でかつ第１位置決め用マ−クと対応する位置に付された第２位置決め用マ−クと、第１ワ−クと第２ワ−クとを仮位置決めした状態にそれぞれ対応した位置にある第１および第２位置決め用マ−クを同一視野に入れて撮像する２つの撮像装置と、これら撮像装置の撮像により得られた各画像デ−タから第１と第２位置決め用マ−クの相対位置を求める相対位置算出手段と、この、相対位置算出手段で求められた相対位置に基づいて第１ワ−クと第２ワ−クとを相対的に移動させる移動制御手段とを備えて上記目的を達成しようとする位置決め装置である。」が記載されている。
（２−４）第２頁右下欄４〜１７行には
「第１図は位置決め装置の構成図であって、１０は第１ワ−クとしての液晶表示器であり、１１は第２ワ−クとしての配線基板である。液晶表示器１０にはその両端部にそれぞれ第１位置決め用マ−クｐ１、ｐ２が付されており、この液晶表示器１０は基準位置にセットするための治具ベ−ス１２に対し真空吸着機構によって吸着されている。一方、配線基板１１には第１位置決め用マ−クｐ１、ｐ２と対応する如くの位置にそれぞれ第２位置決め用マ−クｑ１、ｑ２が付されており、この配線基板１１は、ｘｙθテ−ブル１３上に各ピン１４、１５で位置決めされて載置されている。なお、このｘｙθテ−ブル１３上への載置は各ピン１４、１５でなく吸着機構によって吸着させてもよい。」が記載されている。
（２−５）第３頁左上欄２〜１３行には
「さて、治具ベ−ス１２及びｘｙθテ−ブル１３の上方には２つの撮像装置２０、２１がそれぞれ配置されている。これら撮像装置２０、２１はそれぞれ対応する第１と第２位置決め用マ−クｐ１、ｐ２とｑ１、ｑ２とをそれぞれ同一視野内に入れて撮像するものであって、撮像装置２０は第１と第２位置決め用マ−クｐ１、ｑ１を撮像し、又撮像装置２１は第１と第２位置決め用マ−クｐ２、ｑ２を撮像するようになっている。そして、これら撮像装置２０、２１の出力端はそれぞれＡ／Ｄ（アナログ/デジタル）変換器２２、２３及び切換部２４を通して画像処理装置２５の画像メモリに接続される。」が記載されている。
（２−６）第３頁右上欄６〜２０行には
「ここで、位置演算部２８および相対位置演算部２９は相対位置演算手段を構成するもので、位置演算部２８は各撮像装置２０、２１別の画像デ−タから第１位置決め用マ−クｐ１と第２位置決め用マ−クｑ１との各位置を求めるとともに第１位置決め用マ−クｐ２と第２位置決め用マ−クｑ２との各位置を求める機能を有するものである。又、相対位置演算２９（「相対位置演算部２９」の誤記であると認められる）は位置演算部２８で求められた第１位置決め用マ−クｐ１と第２位置決め用マ−クｑ１との各位置からこれら第１位置決め用マ−クｐ１、ｐ２と第２位置決め用マ−クｑ１、ｑ２との相対位置、つまり液晶表示器１０と配線基板１１との位置ずれ量を求める機能を有するものである。」が記載されている。
（２−７）第５頁左上欄５〜７行には
「又、液晶表示器１０と配線基板１１との位置決めに限らず他のワ−ク同士の位置決めに適用してもよい。」が記載されている。　
　
４．当審の判断
（１）記載事項「３．（１）（１−１）〜（１−７）」を総合すると、刊行物１には、
「液晶基板の端子部にキャリアテ−プ部品を実装するキャリアテ−プ実装装置の位置合わせおよび実装を自動的に行うものであって、液晶基板５は基板搭載ステ−ジ１によってＸＹおよびθ方向に移動自在であり、その端子部７は治具６から横方向に突出した状態に保持され、前記基板搭載ステ−ジ１の側方には、キャリアテ−プにＩＣチップを実装したキャリアテ−プ部品１０を供給する供給部１１が設けられ、この供給部１１は支持テ−ブル１２によって構成され、上面に前記液晶基板５に対して実装するキャリアテ−プ部品１０を載置するようになっており、この供給部１１と基板搭載ステ−ジ１との間には仮位置決めステ−ジ１３が設けられ、前記供給部１１および仮位置決めステ−ジ１３の上方には搬送機構２２が設けられており、当該搬送機構２２は、前記供給部１１と前記基板搭載ステ−ジ１に保持された実装位置２４との間に亘って架設されているガイドレ−ル２３を持ち、当該ガイドレ−ル２３には搬送ロボット２５が移動自在に設けられ、この搬送ロボット２５には移載ヘッド２６と装着ヘッド２７とが設けられ、この移載ヘッド２６と装着ヘッド２７には、下面に真空吸着部２６ａ、２７ａを有し、第１と第２のカメラ３０、３１によって液晶基板５の端子部７の長手方向両端の位置合わせマ−クを移動して撮像し、画像処理により位置認識を行い、かつ、端子５ａとキャリアテ−プ部品１０の端子１０ａの位置ずれ量を画像処理によって認識し、前記基板搭載ステ−ジ１を移動させてずれ量を補正して位置合わせし、異方性導電膜７ａに装着ヘッド２７で押圧し仮接続するか、または、装着ヘッド２７にヒ−タチップを装着することにより、加熱しながら加圧して本接続する実装装置」の発明（以下、「引用発明」という）が開示されているといえる。
（２）そこで、本件発明と引用発明とを対比すると、
引用発明の、「治具」、「液晶基板」、「液晶基板の端子」、「実装」、「第２のカメラ」、「キャリアテープにＩＣチップを実装したキャリアテ−プ部品」、「装着ヘッド」、「電子部品のアウターリード」、「仮接続」、「異方性導電膜」、「ヒ−タチップ」は、本件発明の、「支持テ−ブル」、「表示パネル」、「電極」、「ボンディング」、「下方観察手段」、「電子部品」、「搭載ヘッド」、「キャリアテープ部品１０の端子１０ａ」、「仮位置決めするとともに押圧子により前記アウタ−リ−ドを前記電極上に貼着された異方性導電テ−プへの押し付け」、「異方性導電テ−プ」、「熱圧着子」にそれぞれ相当するから両者は、
「支持テ−ブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、下方から観察手段で観察して、位置を検出する工程と、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着して移送した電子部品を挟持して電子部品のアウタ−リ−ドを前記電極に対して熱圧着子で前記表示パネルの電極に押圧してボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」で一致している。
（３）しかしながら、両者は、下記相違点１〜２で相違している。
（３−１）相違点１；
　本件発明が、「支持テ−ブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マ−クを下方から観察手段で観察して、この基準マ−クの位置を検出する工程において、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送」する構成を有しているのに対し、引用発明では、治具６の上方に設けた第１のカメラ３０、および、治具の下方に設けられた第２のカメラ３１を液晶基板の長手方向両端に移動することにより、基板端子５ａとキャリアテープ部品の端子１０ａの位置認識を行っている点。
（３−２）相違点２；
　本件発明が、「支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持し、押圧子により前記アウタ−リ−ドを前記電極上に貼着された異方性導電テ−プに押し付け、この状態でこの電子部品に形成された基準マ−クを前記観察手段で観察してこの基準マ−クの位置を検出し、前記押圧子を上昇させて前記アウタ−リ−ドの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウタ−リ−ドを前記異方性導電テ−プから分離し、次に前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正」する構成を有しているのに対し、引用発明では、装着ヘッドで保持したキャリアテープ部品１０の端子１０ａと液晶基板の端子５ａの位置ずれ量を画像処理によって認識し、当該ずれ量を補正した後仮接続が行われる点。
（４）そこで上記相違点に付き検討する
（４−１）相違点１について、
　記載事項「３．（２）（２−１）〜（２−７）」を総合すれば、刊行物２には、「液晶表示器をセットした治具ベースを基準位置に配置し、ｘｙθテ−ブル１３上に各ピン１４、１５で位置決めされた配線基板１１を有し、前記液晶表示器に設けられた第１位置決め用マ−クｐ１、ｐ２に対し、前記配線基板１１に設けられた第２位置決め用マ−クｑ１、ｑ２を移動することによって、上方に配置された２つの撮像装置２０、２１がそれぞれ対応する第１と第２位置決め用マ−クｐ１、ｐ２とｑ１、ｑ２とをそれぞれ同一視野内に入れて撮像し、位置ずれ量を求める」ことが記載されているといえる。　　したがって、本件発明と刊行物２に記載のものとは、「表示パネルに設けられた基準マークと電子部品に設けられた基準マークを観察手段で観察する」点で一応は一致している。
　しかしながら、刊行物２には、「表示パネルのセットされた治具は固定であり、観察手段で観察するのは、固定された表示パネルに設けられた基準マークに対し、ｘｙθテ−ブル１３上の電子部品に設けられた基準マークを動かすことによって生じる相対的な位置ずれ量」と記載されており、上記相違点１である「表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、この観察中に、電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程」の構成については、刊行物２には記載も示唆もない。
　よって、相違点１が刊行物２から容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（４−２）相違点２について　
　上記のように、刊行物２に記載のものは、表示パネルの基準マークと電子部品の相対的な位置ずれの検出手段に関するものであるから、本件相違点２である「支持部材と搭載ヘッドのノズルで電子部品を挟持したまま押圧子によりアウタ−リ−ドと異方性導電テ−プ仮接続し、この状態でこの電子部品に形成された基準マ−クを前記観察手段で観察してこの基準マ−クの位置を検出する点、および、前記押圧子を上昇させて前記アウタ−リ−ドの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウタ−リ−ドを前記異方性導電テ−プから分離し、次に前記支持テ−ブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する点」の構成については、刊行物２には記載も示唆もない。
　よって、相違点２が刊行物２から容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　そして、これらの構成上の相違点１、２を有することにより、本件発明は、本件明細書の第【００３５】に記載の「デバイスを作業性よく、また高精度で表示パネルの電極上にボンディングできる。殊にデバイスを表示パネルの近傍へ移送する間に、先に表示パネルの基準マークを観察するのでこの観察に要する時間だけボンディング時間を短縮できる。」という、刊行物１、２には記載も示唆もない格別の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明は、刊行物１〜２に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および提出した証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月３１日（２００２．７．３１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項
　特許請求の範囲の請求項１の、
「支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、前記電子部品のリードを前記電極に対して仮位置決めし、この状態でこの電子部品に形成された基準マークを前記観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する工程と、前記工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記支持テーブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極にボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」を、
　特許請求の範囲の減縮を目的として
「支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、前記ボンディング位置へ移送した電子部品を支持部材の上面に着地させ、この支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持して電子部品のアウターリードを前記電極に対して仮位置決めするとともに押圧子により前記アウターリードを前記電極上に貼着された異方性導電テープに押し付け、この状態でこの電子部品に形成された基準マークを前記観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する工程と、前記工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記押圧子を上昇させて前記アウターリードの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウターリードを前記異方性導電テープから分離し、次に前記支持テーブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを熱圧着子で前記表示パネルの電極に熱圧着してボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品のボンディング方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、
　前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、
　前記
ボンディング位置へ移送した電子部品を支持部材の上面に着地させ、この支持部材と前記ノズルでこの電子部品を挟持して
アウター
するとともに押圧子により前記アウターリードを前記電極上に貼着された異方性導電テープに押し付け
　前記工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、
前記押圧子を上昇させて前記アウターリードの押し付け状態を解除するとともに前記支持部材を上昇させることにより前記アウターリードを前記異方性導電テープから分離し、次に
　位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを
熱圧着子で
熱圧着して
　を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、液晶パネルなどの表示パネルの電極に、電子部品のリードをボンディングする電子部品のボンディング方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器のディスプレイなどに多用されている液晶パネルなどの表示パネルは、透明板を貼り合わせて構成されており、この透明板の端部に形成された電極に電子部品（以下、デバイスともいう）のリードをボンディングして組立てるようになっている。
　【０００３】
　デバイスのリードは表示パネルの電極に正確に位置合わせしてボンディングする必要があり、そのため特開平１−１８５６９１号公報、特開平３−１２３８０３号公報、特開平４−３３３３００号公報に開示された位置合わせ手段が提案されている。このものは、可動テーブルに位置決めされた表示パネルの電極にデバイスのリードを仮位置合わせし、その状態で上方の２台もしくは１台のカメラによりデバイスの基準マークと表示パネルの基準マークの相対的な位置ずれを検出し、検出された位置ずれに基づく補正をしたうえで、リードを電極にボンディングするようになっている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら上記従来装置では、リードを電極に仮位置合わせした後でカメラでリードと電極を観察して位置ずれを検出するようになっていたため、デバイスが表示パネルの電極の近くへ移動してきて仮位置合せが終了するまで電極の位置ずれを検出することはできず、それだけ位置ずれの検出に要する時間が長くなるという問題点があった。
　【０００５】
　更にはＴＡＢ（Ｔａｐｅ　　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法で形成されたデバイスの場合、リードは極細でぜい弱なためボンディング中に変形しやすく、その結果多数本のすべてのリードを電極に正確に位置合わせできなくなりやすいという問題点があった。
　【０００６】
　そこで本発明は、デバイスのリードと表示パネルの電極の位置合せを迅速に行って、リードを電極に作業性よく高精度でボンディングできる電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　このために本発明は、支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、この観察中に、電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、電子部品のリードを電極に対して仮位置決めし、この状態でこの電子部品に形成された基準マークを観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する工程と、前記各工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、支持テーブルと搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを表示パネルの電極にボンディングする工程とから電子部品のボンディング方法を構成している。
　【０００８】
　【作用】
　上記構成によれば、支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置へ移動させ、この電極の近傍に形成されている基準マークを下方から観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する。この間に電子部品を移載ヘッドによりボンディング位置まで移送してくる。その後、電子部品を表示パネルに対して仮位置決めした状態で、電子部品の基準マークを観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出し、両者の基準マークの位置から表示パネルと電子部品の相対的な位置ずれを算出する。そしてこの位置ずれを補正して電子部品を表示パネルの電極にボンディングする。
　【０００９】
　【実施例】
　次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置の斜視図である。基台６の上面には、被ボンディング対象物としての基板である表示パネル１０をＸ方向，Ｙ方向，θ方向（水平回転方向）に水平移動させる移動手段としてのＸＹθテーブル１が設けられている。このＸＹθテーブル１は、Ｘテーブル２上にＹテーブル３を載置し、Ｙテーブル３上にθテーブル（ターンテーブル）４を載置し、θテーブル４上に支持テーブル５を載置して構成されており、表示パネル１０は支持テーブル５上に載置される。表示パネル１０は、支持テーブル５に設けられた吸引孔（図示せず）によって吸引され保持される。
　【００１０】
　図２は本発明の一実施例におけるデバイスと表示パネルの斜視図である。表示パネル１０は、下板１０ａと上板１０ｂを貼り合わせて構成されている。下板１０ａの３つの辺の端部には電極９が狭ピッチで形成されており、電極９上には異方性導電テープ１１が貼着されている。図２に示すように、ボンディング対象物としての電子部品であるデバイスＰはＴＡＢ法で作られたものであって、フィルムＦと、ウエハから切り出されてフィルムＦ上にボンディングされたチップＣと、フィルムＦの上面に貼着された極細狭ピッチのアウターリードＬを有している。なお異方性導電テープ１１を表示パネル１０の電極９に貼着せずに、デバイスＰ側に貼着するものもある。
　【００１１】
　図１において、基台６の側部には、デバイスＰを供給する供給部としての打抜き装置１２が設けられている。図３（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における打抜き装置の断面図である。打抜き装置１２は、下型１３と、上型１４と、パンチ１５を備えている。フィルムＦが下型１３上にピッチ送りされてくると（図３（ａ）参照）、パンチ１５が上昇することにより、フィルムＦは打抜かれ、デバイスＰが得られる（図３（ｂ）参照）。図１において鎖線Ａは、パンチ１５による打抜き線を示している。
　【００１２】
　図１において、移動手段１と打抜き装置１２の間にはデバイスＰを下方から支持する支持部材３０と、その上下動手段２０が設けられている。図４は本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置の支持部材の上下動手段の断面図である。次に、図１および図４を参照しながら、上下動手段２０を説明する。２１はボックスであり、その下部にはボールねじ２２が水平に設けられている。ボールねじ２２にはナット２３が螺合している。ナット２３の下面は台部２４上のガイドレール２５に水平方向にスライド自在に嵌合している。
　【００１３】
　ナット２３の上面には板カム２６が装着されている。またボックス２１にはロッド２７が垂直に立設されている。ロッド２７の下端部にはローラ２８が軸着されている。ローラ２８は板カム２６の傾斜面２６ａに接地している。２９はローラ２８を下方へ弾発するスプリングである。ロッド２７の上端部には支持部材３０が設けられている。またボックス２１の外面にはボールねじ２２を回転させるモータ３１が設けられている。したがってモータ３１が正回転すると、ナット２３および板カム２６は左方へ移動し、ローラ２８は傾斜面２６ａで押し上げられて支持部材３０は上昇する。またモータ３１が逆回転すると、ナット２３および板カム２６は右方へ移動し、ローラ２８はスプリング２９のばね力により下降し、支持部材３０も下降する。
　【００１４】
　図１において、４０は搭載ヘッドであって、ノズルシャフト４１が垂設されており、ノズルシャフト４１の下端部にはコレット型のノズル４２が設けられている。この搭載ヘッド４０は移動装置（図示せず）に駆動されてＸ方向やＹ方向に移動し、打抜き装置１２と支持テーブル５の間を移動する。図９（ａ）（ｂ）および図１０（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図である。図９（ａ）に示すように、ノズルシャフト４１はコイルばね４３により下方へ弾発されている。また搭載ヘッド４０の内部には図示しないが、ノズルシャフト４１を上下動させるための駆動手段や、ノズルシャフト４１をその軸心を中心にθ回転させるモータなどが内蔵されている。
　【００１５】
　図１において、９０は支持フレーム、９１は支持フレーム９０に取り付けられたボンディングヘッドである。次にボンディングヘッド９１の構造を説明する。図５は本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図、図６は同断面図である。ボンディングヘッド９１は、ケース９２と、ケース９２内に設けられた垂直なボールねじ９３と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備えている。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９５は、ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレール９６に沿って上下方向にスライドする。
　【００１６】
　ボールねじ９３にはカギ型のブラケット９７が嵌合している。ケース９２の上面はフレーム９０に取り付けられており、このフレーム９０の上面には、ボールねじ９３を回転させるモータ９９が設置されている。したがってモータ９９が駆動してボールねじ９３が回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って昇降する。またフレーム９０の下面にはシリンダ１０１が装着されている。シリンダ１０１のロッド１０２は、金具１０３を介してブラケット９７の肩部に結合されている。
　【００１７】
　ブラケット９７の内面にはスライダ１０４が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面に設けられた垂直なガイドレール１０５に嵌合している。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６，１０７が突設されている。フランジ１０６，１０７にはロッド１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さよりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱される。押圧子１０９は、アウターリードＬを表示パネル１０の電極９上に仮押えしたり、デバイスのアウターリードＬの変形を矯正したりする。なお押圧子１０９は、移載ヘッド４０側に設けることもできる。
　【００１８】
　図５において、２本のロッド１０８，１０８は押圧子１０９の下降限度の高さを定めるプレート１１３で連結されており、プレート１１３はロッド１０８，１０８に装着されたコイルスプリング１１０，１１０によってフランジ１０７の上面に押し付けられている。シリンダ１０１はブラケット９７を所定のボンディング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けている。すなわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付与手段である。このボンディング荷重は自由に変えることができる。またモータ９９、ボールねじ９３、ナット９４は、熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であり、熱圧着子１１１の下降速度や高さを調整する。
　【００１９】
　図１において、上下動手段２０とＸＹθテーブル１の間のボンディング位置の下方には、観察装置１２０が設けられている。次に図７および図８を参照しながら、観察装置１２０を説明する。図７は本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置に備えられた観察装置の斜視図、図８は同断面図である。第１のカメラ１２１の下部と第２のカメラ１２２の下部には第１のナット１２３と第２のナット１２４が装着されている。第１のナット１２３と第２のナット１２４にはＸ方向のボールねじ１２５が挿入されている。ボールねじ１２５には右ねじ１２６と左ねじ１２７が形成されており、第１のナット１２３は右ねじ１２６に螺合しており、また第２のナット１２４は左ねじ１２７に螺合している。ボールねじ１２５は第１のフレーム１２８に支持されている。フレーム１２８の側部にはボールねじ１２５を回転させるモータ１２９が装着されている。モータ１２９が駆動するとボールねじ１２５は回転し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２はボールねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の間隔が調整される。すなわち、ナット１２３，１２４、ボールねじ１２５、モータ１２９は第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の間隔調整手段となっている。
　【００２０】
　第１のフレーム１２８の下部にはスライダ１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図１に示すように基台６上に設けられたＸ方向のガイドレール１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８の背後には第２のフレーム１３３が設けられている。この第２のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４が支持されている。また第２のフレーム１３３の側面には、ボールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設けられている。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２８の背面に設けられたナット１３６に螺合している。したがってモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回転すると、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２に沿ってＸ方向に移動する。このようにして第１のフレーム１２８をＸ方向に移動させることにより、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の観察位置を調節する。
　【００２１】
　第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の上部には、Ｘ方向に長尺の鏡筒１４１が設けられている。鏡筒１４１の内部には、光源１４２、ハーフミラー１４３、ミラー１４４が設けられている。ミラー１４４の上方には窓部１４５が開孔されている。この窓部１４５を通して、表示パネル１０の基準マークＧａ，ＧｂやデバイスＰの基準マークＦａ，Ｆｂを観察する。モータ１３５を駆動して、第１のフレーム１２８をＸ方向に移動させることにより、２つのカメラ１２１，１２２をノズル４２に真空吸着されたデバイスＰの基準マークＦａ，Ｆｂの下方に位置させる。またデバイスＰの横巾Ｗ（図８参照）は、デバイスＰの品種によって異っている。したがってこの横巾Ｗに応じて、モータ１２９を駆動して第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２をボールねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動させ、窓部１４５と窓部１４５が基準マークＦａ，Ｆｂの下方に位置するようにその間隔Ｄを調整する。
　【００２２】
　図１５は、本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のブロック図である。８１はＸＹθテーブル駆動回路であって、ＸＹθテーブル１に内蔵されたモータ（図示せず）を駆動する。８２はボンディングヘッド駆動回路であり、ボンディングヘッド９１のモータ９９、シリンダ１０１等を駆動する。８３は搭載ヘッド駆動回路であり、搭載ヘッド４０のノズルシャフト４１を回転させるモータ（図示せず）や昇降させるモータ（図示せず）や搭載ヘッド４０を水平方向に移動させる移動装置等で駆動する。８４は上下動手段駆動回路であり、上下動手段２０のモータ３１を駆動する。８５は打抜き装置駆動回路であり打抜装置１２を駆動する。８６は認識回路であり、第１のカメラ１２１及び第２のカメラ１２２で撮像した基準マークＦａ，ＦｂやＧａ，Ｇｂの画像を内蔵されている画像メモリ（図示せず）に一時的に記録し、これらの画像より、デバイスＰに形成された基準マークＦａ，Ｆｂや表示パネル１０に形成された基準マークＧａ，Ｇｂ（何れも後述）のセンター座標を検出する。８７はアウターリードボンディング装置全体の動作を制御する制御部であり、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を内蔵している。このＣＰＵはＲＡＭに格納されているデータやＲＯＭに格納されるプログラムに従い、各種駆動回路８１〜８５へ指令を送る。又、認識回路８６で検出された基準マークＦａ，Ｆｂ，Ｇａ，Ｇｂのセンター座標から位置ずれΔＸ，ΔＹを算出する。
　【００２３】
　この電子部品のボンディング装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。
　【００２４】
　まず、図１において、図示しない移載装置により表示パネル１０が支持テーブル５上に移載される。次にＸテーブル２とＹテーブル３が駆動することにより、図９（ａ）に示すように表示パネル１０の長辺の端部の電極９を観察装置１２０の第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の視野に移動させる。図１１は本発明の一実施例における表示パネルの観察図、図１２（ａ）（ｂ）は、同カメラの視野の拡大図である。
　【００２５】
　図１１において、デバイスＰがボンディングされるボンディング位置の両端部には、基準マークＧａ，Ｇｂが形成されており、基準マークＧａは第１のカメラ１２１に、基準マークＧｂは第２のカメラによってそれぞれ観察される。光源１４２から光を表示パネル１０へ照射し、第１のカメラ１２１及び第２のカメラ１２２により基準マークＧａ，Ｇｂの画像を取り込み、認識回路８６の画像メモリに記憶される。そして画像メモリに記憶された画像を認識回路８６により処理を行って、これらのマークのセンター座標位置Ｇａ（ＸＧａ，ＹＧａ），Ｇｂ（ＸＧｂ，ＹＧｂ）を求める。基準マークＧａ，Ｇｂのセンター座標は、パターンマッチングや輪郭検出処理等既存の画像処理技術で求めることができる。またこれとほぼ同時に、搭載ヘッド４０は打抜き装置１２の上方へ移動し、そこでノズルシャフト４１が上下動作をすることによりパンチ１５上のデバイスＰをノズル４２に真空吸着してピックアップし、支持部材３０の上方へ移動させる。次にデバイスＰを支持部材３０の上面に着地させ、支持部材３０とノズル４２とでデバイスＰを挟持してデバイスＰを表示パネル１０に対して仮位置決めする。この場合支持部材３０の上面の高さは表示パネル１の電極９の高さとほぼ同じになるようあらかじめ調節されている。またアウターリードＬは電極９の上方に位置している。
　【００２６】
　次に図９（ｂ）に示すように、押圧子１０９が下降してアウターリードＬを異方性導電テープ１１に軽く押し付け、その状態で第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２によりデバイスＰの基準マークＦａ，Ｆｂを観察し、この基準マークＦａ，Ｆｂの画像を画像メモリに記憶する。このようにアウターリードＬを押圧子１０９で異方性導電テープ１１に軽く押し付ければ、アウターリードＬのたわみは矯正され、基準マークＦａ，Ｆｂの位置を正確に検出できる。
　【００２７】
　図１３は本発明の一実施例における仮位置決めされたデバイスの観察図、図１４は同カメラの視野の拡大図である。図１３において、基準マークＦａ，Ｆｂは表示パネル１０側の基準マークＧａ，Ｇｂに対応する位置に形成されており、基準マークＦａは第１のカメラ１２１に基準マークＦｂは第２のカメラ１２２によって観察される。そして既存の画像処理技術により、基準マークＦａ及びＦｂのセンター座標Ｆａ（ＸＦａ，ＹＦａ），Ｆｂ（ＸＦｂ，ＹＦｂ）が求められる。このようにしてそれぞれの基準マークＧａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂのセンター座標を求めたならば、（式１）によりデバイスＰと表示パネル１０との水平方向の相対的な位置ずれΔＸ（ｘ方向），ΔＹ（Ｙ方向）を算出する。
　【００２８】
　【数１】
　【００２９】
　検出された位置ずれは次のようにして補正する。すなわち図１０（ａ）に示すように、押圧子１０９を上昇させてアウターリードＬの押圧状態を解除するとともに、支持部材３０を更に上昇させて、コイルばね４３を圧縮させながらデバイスＰを上昇させることにより、アウターリードＬを異方性導電テープ１１から分離させる。このようにして支持部材３０でデバイスＰを押し上げることにより、アウターリードＬを異方性導電テープ１１から確実に分離させることができる。また、デバイスＰを支持部材３０とノズル４２とで挟持した状態でデバイスＰを異方性導電テープから分離するので、ノズル４２に吸着されているデバイスＰが異方性導電テープ側へ引張られて、位置ズレを生じるおそれがない。
　【００３０】
　次にＸテーブル２とＹテーブル３を駆動して表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に水平移動させることによりＸ方向の位置ずれとＹ方向の位置ずれを補正する。なお位置ずれの補正は、デバイスＰを表示パネル１０に対して移動させることによって補正してもよい。この場合、ノズル４２を更に上昇させてデバイスＰを支持部材３０から浮上させ、そこで搭載ヘッド４０をＸ方向やＹ方向に水平移動させたり、ＸＹ方向の位置ずれを補正する。このように、デバイスＰを表示パネル１０に対して相対的にＸＹ方向に移動させることにより、ＸＹ方向の位置ずれを補正する。なお、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２による観察の結果、検出された位置ずれが許容値以下であれば、位置ずれの補正を行う必要はない。
　【００３１】
　以上のようにして位置ずれを補正したならば、次に図１０（ｂ）に示すように支持部材３０を下降させ、また押圧子１０９を下降させてアウターリードＬを電極９上の異方性導電テープ１１に押し付けた後、熱圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極９に熱圧着する。
　【００３２】
　上記動作を繰り返すことにより、表示パネル１０の長辺の電極９にデバイスＰを次々にボンディングしていく。そして長辺のボンディングが終了したならば、θテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°水平回転させ、続いて表示パネル１０の短辺の電極９に同様にしてデバイスＰをボンディングしていく。そして表示パネル１０に対するデバイスＰのボンディングがすべて終了したならば、表示パネル１０を支持テーブル５から取り除き、支持テーブル５上に新たな表示パネル１０を移載して上下動作を繰り返す。
　【００３３】
　以上、本発明の一実施例を説明したが、本発明は上述した実施例に限らず、様々な設計変更が考えられる。たとえば、上記実施例では、２台のカメラ（第１のカメラ１２１、第２のカメラ１２２）を使用して、基準マークＧａ，ＧｂおよびＦａ，Ｆｂを観察しているが、１台で観察するように構成してもよい。又上記実施例では、基準マークＧａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂの観察の際に、光源１４２、すなわち同軸落射照明を使用したが、アウターリードＬに対して斜下方から光を照射する光源を新たに設け、表示パネル側の基準マークＧａ，Ｇｂを観察する時は光源１４２を、デバイスＰ側の基準マークＦａ，Ｆｂを観察する時は、新たに設けた光源を使用するように構成してもよい。
　【００３４】
　さらに上記実施例では、デバイスＰのアウターリードＬを表示パネル１０の電極の上方に位置する状態で仮位置決めを行っているが、アウターリードＬの先端部と、電極９の先端部とをつき合わせた状態で、デバイスＰを仮位置決めしてもよい。また基準マークとＬは、アウターリードＬや電極９に一体的に形成されたものでもよい。またデバイスＰの供給手段として、打抜き装置を使用したが、予め打抜いたデバイスをトレイ内に収納して供給するように構成してもよい。
　【００３５】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、デバイスを作業性よく、また高精度で表示パネルの電極上にボンディングできる。殊にデバイスＰを表示パネルの近傍へ移送する間に、先に表示パネルの基準マークを観察するのでこの観察に要する時間だけボンディング時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置の斜視図
　【図２】
　本発明の一実施例におけるデバイスと表示パネルの斜視図
　【図３】
　（ａ）本発明の一実施例における打抜き装置の断面図
　（ｂ）本発明の一実施例における打抜き装置の断面図
　【図４】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置の支持部材の上下動手段の断面図
　【図５】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図
　【図６】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディングヘッドの断面図
　【図７】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置に備えられた観察装置の斜視図
　【図８】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置に備えられた観察装置の断面図
　【図９】
　（ａ）本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図
　（ｂ）本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図
　【図１０】
　（ａ）本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図
　（ｂ）本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図
　【図１１】
　本発明の一実施例における表示パネルの観察図
　【図１２】
　（ａ）本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大図
　（ｂ）本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大図
　【図１３】
　本発明の一実施例における仮位置決めされたデバイスの観察図
　【図１４】
　（ａ）本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大図
　（ｂ）本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大図
　【図１５】
　本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置のブロック図
　【符号の説明】
　１　ＸＹθテーブル
　９　電極
　１０　表示パネル
　１１　異方性導電テープ
　２０　上下動手段
　３０　支持部材
　４０　搭載ヘッド
　４２　ノズル
　９１　ボンディングヘッド
　１０９　押圧子
　１１１　熱圧着子
　１２０　観察装置
　Ｐ　デバイス（電子部品）
　Ｌ　アウターリード