【事件の表示】
　特許第３１５００５４号「異方導電フィルム」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５００５４号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３１５００５４号の手続の経緯は、次のとおりである。
　出願日　　　　　　平成　７年　８月１７日
｛優先権主張　　　　平成　６年１０月１３日　（国内優先権）｝
　設定登録　　　　　平成１３年　１月１９日
　公報発行　　　　　平成１３年　３月２６日
　特許異議申立（１）平成１３年　９月１８日付
　特許異議申立（２）平成１３年　９月２６日
　特許異議申立（３）平成１３年　９月２６日
　取消理由通知　　　平成１３年１１月２０日付
　訂正請求　　　　　平成１４年　１月２９日
　特許異議意見書　　平成１４年　１月２９日
［２］訂正の適否についての判断
　ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　訂正事項ａ
　請求項１中の「絶縁性接着剤」の記載を、「エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した絶縁性接着剤」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　請求項１中の「ニッケル膜」の記載を、「無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍのニッケル膜」と訂正する。
　訂正事項ｃ
　請求項１中の「金膜」の記載を、「無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍの金膜」と訂正する。
　訂正事項ｄ
　元請求項３を削除する。
　訂正事項ｅ
　元請求項４の番号をひとつ繰り上げて請求項３とすると共に、引用項の記載を、「請求項１又は請求項２」と訂正する。
　訂正事項ｆ
　元請求項５の番号をひとつ繰り上げて請求項４とすると共に、引用項の記載を、「請求項１、請求項２又は請求項３」と訂正する。
　訂正事項ｇ
　請求項１中の「異方導電性フィルム」の記載を、「異方導電フィルム」と訂正する。
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否　
　上記訂正事項ａは、「絶縁性接着剤」を実施例１〜３に使用されている「エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した絶縁性接着剤」に明確に限定したものであって、当該絶縁性接着剤は当初明細書及び特許時の明細書【００１２】の実施例１の記載に基づくものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｂ、ｃ及びｄは、元請求項３の構成である「導電性粒子の金及びニッケルの被膜の厚さが各々０．０１〜１μｍである」点を請求項１に挿入すると共に、元請求項３を削除したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。また、金膜及びニッケル膜を、「無電解メッキで形成した」とする訂正は、当初明細書及び特許時の明細書【００１２】〜【００１４】の実施例１〜３の記載に基づいて、明確に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｅ及びｆは、上記訂正事項ｄに整合させて、単に請求項番号を訂正するものにすぎないから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｇは、当初明細書の請求項１の記載内容に基づいて、誤記を訂正するものにすぎないから、誤記の訂正を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　ウ．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する第１２６条第２−３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議申立についての判断
　ア．本件発明
　本件発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４（以下、「本件発明１〜４」という）に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子の中心核が高分子材料で、その表面に無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍのニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍの金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が５〜２０重量％であることを特徴とする異方導電フィルム。
【請求項２】　導電性粒子の粒子径が０．５〜５０μｍで、かつ平均粒子径が２〜１０μｍである請求項１記載の異方導電フィルム。
【請求項３】　導電性粒子の粒度分布の範囲が、［平均粒子径−（平均粒子径×０．８）］〜［平均粒子径＋（平均粒子径×１）］μｍである請求項１又は請求項２記載の異方導電フィルム。
【請求項４】　導電性粒子を絶縁性接着剤中に１〜１０体積％分散させてなる請求項１、請求項２又は請求項３記載の異方導電フィルム。」
　イ．当審で通知した取消理由の概要
　本件発明１〜４は、刊行物１：「表面技術」Ｖｏｌ．４２，Ｎｏ．３，１９９１　ｐ．３０８〜３１３（＝異議申立人稲葉佳子が挙示した甲第１号証、以下、「引用例１」という）、刊行物３：特開昭６３−１９８２０６号公報（＝異議申立人稲葉佳子が挙示した甲第２号証、以下、「引用例２」という）および刊行物４：特開平５−６５３４８号公報（＝異議申立人稲葉佳子が挙示した甲第３号証、以下、「引用例３」という）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定に違反しているので、特許を受けることができないものである。
　ウ．引用刊行物に記載された発明
　引用例１は、「無電解めっき法による金属被覆粉体の製造技術の開発」に関する学術論文であって、
（１−１）第３１１頁左欄７〜１５行：「無電解ニッケルめっきには還元剤に次亜リン酸ナトリウムを使用することが多く、この場合、ニッケル・リン合金が析出する。従来の方法では酸性領域でのみち密で光沢のある金属皮膜が得られるが、リンを８〜１０重量％含有しており、リン含量を少なくすることはできない。しかし、本法では作業条件の操作により２重量％から１２重量％程度まで任意のリン含量の合金を析出させることができる。」、との記載があり、
（１−２）めつきを行う基材の種類に関しては、第３１２頁左欄２２〜３１行に、基材粒子の選択によりさまざまな形状、粒径、比重の金属被覆粉体を製造することができること、また、その一例として球状の樹脂粉末（スチレン等々）が挙げられている。また、表６には、粒径０．５〜５０μｍの球状の樹脂粉末表面に無電解ニッケルめっきを施して、ニッケルを膜厚０．３μｍ及び０．０５μｍめっきした場合が示されている。また、
（１−３）第３１２頁右欄２〜６行：「無電解めっき可能な金属皮膜にはニッケル、銅、金、銀、パラジウムなどがあり、それぞれの単層および二層、また、単独では不可能でも合金として共析する金属であれば合金皮膜として析出させることができる。」、また、
（１−４）第３１３頁左欄２０〜２７行：「５．１　導電性フィラーとしての用途　　合成樹脂、ゴム、接着剤などに混合し、各種導電材料、帯電防止材料、電磁波シールド材料として利用される。また感圧導電材料、圧力センサーへの利用研究も行われている。さらに粒度をシャープに揃えたものは異方性導電フィルム、異方性導電接着剤…として利用が検討されている。」という記載がある
　引用例２には、ポリマー粒子の表面に金属薄膜を設けて得られる均一な粒子径を有する「導電性ポリマー粒子」が、電気回路接続部材などの用途に用いられることが記載されていて、
（２−１）第３頁左下欄１８行〜第４頁右上欄１６行には、基材となるポリマー粒子に関して、種々の架橋性モノマーが開示されており、これらの架橋性モノマーと共に用いられる重合性モノマーとして、スチレン、アクリル酸エステルモノマー等が挙げられている。
（２−２）第５頁右下欄１〜１３行には、ポリマー粒子の表面に設ける金属皮膜に関して、金属薄膜層を複層とすることもできること、及び電気的特性を高めるために表面は金の層によって形成されることが好ましいこと、さらにこれら金属薄膜層の厚みは、通常０．０１〜２μｍ程度がよい旨が記載され、また、実施例１、４、５には、無電解メッキ法により、内層をニッケル（メッキ厚＝０．５μｍ）、外層を金（メッキ厚＝０．０５μｍ、０．１μｍ）とする場合が具体的に記載されている（第９頁第１表参照）。
（２−３）第２頁左下欄３〜８行には、基材となるポリマー粒子に関して、数平均粒子径をＳｎとしてＳｎ±０．１×Ｓｎの範囲の粒子径を有するポリマー粒子が全体の８０％以上、好ましくは９０％以上を占めるような狭い粒子径分布のものを用いる旨、また第５頁右下欄１４〜１９行には、導電性ポリマ一粒子として、数平均粒子径が１〜５０μｍ、好ましくは２〜２０μｍであり、特に好ましくは３〜１５μｍであることが記載されている。
（２−４）導電性粒子の用途に関しては、第６頁左上欄３〜１０行に「熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂…から選ばれた電気絶縁性接着材料と混合して使用する。この接着材料は、接続すべき端子間のみを電気的に接続しながら微細な隣接方向への絶縁性を保つという、異方導電性を有する電気回路接続部材を構成する」旨の記載があり、また同頁右下欄９〜１３行に「導電性ポリマー粒子を熱可塑性樹脂と混合して使用する場合は、混合物をシート状に成形し、このシートを所定の接続電気回路部に置き、加熱して可塑化させて接続部位を圧着すればよい」旨の記載があるから、これらの記載より導電性粒子を電気絶縁性樹脂材料に混合して異方導電性を有するシート（＝フィルム）状に成形して使用する構成が記載されていると認められる。
　引用例３は、異方導電フィルムに関するものであり、
（３−１）【００１０】：「【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の異方導電フィルムでは得られなかった、０．１〜０．０５ｍｍピッチ以下の接続端子を信頼性良く接続できる異方導電フィルムを提供するものである。」、
（３−２）特許請求の範囲：「絶縁性接着剤中に樹脂固形分に対して１〜２０体積％の導電粒子を含有してなる異方導電フィルムにおいて、該導電粒子の粒径が３〜１５μｍ、平均粒子径が５〜１０μｍである…異方導電フィルム。」という記載があり、また、【００１４】に、「導電粒子径は１５μｍを超えると隣接する回路間で短絡する事があり、３μｍ以下では信頼性が低下する。」という記載がある。
（３−３）導電性粒子に関しては、【００１２】〜【００１３】に、「導電粒子としては、…プラスチックなどの核材にメッキなどの方法によって金属をコーティングした導電粒子などが挙げられる。……分散重合等により均一な粒子径に成長させたプラスチックに金属薄膜をメッキ法、表面改質法等により形成したものが使用可能である。」という記載があり、また第３頁の実施例２においては、「実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へベンゾグアナミンにニッケル及び金を無電解メッキした粒径５±０．２μｍの導電粒子を樹脂固形分に対し５体積％分散せしめ、…実施例１と同様に…流延・乾燥し、異方導電フィルムを得た」ことが記載され、
（３−４）絶縁性接着剤に関しては、【００１７】に「本発明に用いられる接着剤成分は、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性、またはエポキシアクリレート系の光硬化性接着剤等が好ましく用いられる」こと及び第３頁の実施例１に、「アセチル化度３ｍｏｌ％以下、アセタール化度７５ｍｏｌ％のポリビニルアセタール樹脂をトルエンに溶解して得られた…溶液２５０部とγ−アミノプロピルトリエトキシシラン１部を混合したものをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）…５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）８０部とマイクロカプセル化イミダゾール誘導体３０部とを速やかに撹拌混合し、ここに導電粒子として、平均粒径８μｍ、最大粒径１４μｍ、最小粒径３μｍの半田アトマイズ粉を樹脂固形分に対し、５体積％添加、均一分散せしめ、…フィルム上に…流延・乾燥し、該異方導電フィルムを得た。」ことが記載され、
（３−５）【００１５】に「また、導電粒子の配合量は、接着剤中の固形分に対して１〜２０体積％が良い。１体積％未満であると安定した導通信頼性が得られず、２０体積％を越えると隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。」ことが記載されている。
　エ．対比・判断
  本件発明１〜４と引用例１〜３のうちの引用例３の発明とを対比する。
　本件発明１〜４は、微細な回路接続（ファインピッチとして、ピッチ回路が０．１ｍｍ、０．２ｍｍのものが具体的に記載されている。）にも対応でき接続信頼性の高い異方導電フィルムを提供することを目的として、上記請求項１〜４の構成を採用するものである。
　一方、引用例３発明の目的は、上記（３−１）の記載から明らかなように、従来の異方導電フィルムでは得られなかった、０．１〜０．０５ｍｍピッチ以下の接続端子を信頼性良く接続できる異方導電フィルムの提供を目的として、上記（３−２）の構成を採用するものであるから、両者は、目的において全く同じであって特に差異があるとは認められない。
　ところで、引用例３発明においては、絶縁性接着剤は、上記（３−４）の記載から明らかなように、ポリビニルアセタール樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン及びマイクロカプセル化イミダゾール誘導体を混合したものを用いており、また、導電粒子にあっては、上記（３−３）の記載から明らかなように、その中心核は、プラスチック（＝高分子材料）などの核材（具体的には、ベンゾグアナミン）が用いられていて、その表面にニッケル及び金を無電解メッキしているところから、本件発明１と引用例３発明の構成を対比すると、両者は、「絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子の中心核が高分子材料で、その表面に無電解メッキで形成したニッケル及び金を有している異方導電フィルム」である点で一致しており、下記の点で相違していると認められる。
　１）絶縁性接着剤が、本件発明１では、「エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した」ものであるのに対して、引用例３発明では、「ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン及びマイクロカプセル化イミダゾール誘導体を混合した」ものである点。
　２）無電解メッキにより中心核の表面に、本件発明１では、「厚さ０．０１〜１μｍのニッケル膜と、該ニッケル膜の更に外層に厚さ０．０１〜１μｍの金膜」が形成されるのに対して、引用例３発明では、そのような記載がない点。
　３）無電解メッキにより形成されたニッケル膜中の燐含有量が、本件発明１では、「５〜２０重量％」であるのに対して、引用例３発明では、そのような記載がない点。
　上記相違点１）について検討すると、
　引用例３発明の「マイクロカプセル化イミダゾール誘導体」及び「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、それぞれ本件発明１で用いている「イミダゾール系潜在性硬化剤（＝硬化剤）」及び「エポキシ樹脂」と等価であり、さらに、引用例３発明の実施例において、少量のγ−アミノプロピルトリエトキシシランを混合しているが、本件発明１で用いている絶縁性接着剤にあっても、本件明細書【００１１】に「絶縁性を示すものであれば、熱可塑性、熱硬化性、光硬化性など特に限定されない。例えば、…アクリルニトリルブタジエンゴム、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂…などが挙げられ、単独でも混合して用いてもよい。又必要に応じて粘着付与剤、架橋剤、老化防止剤、カップリング剤などを併用してもよい」という記載があるところから、必要に応じて併用される添加剤の域を出ないものと理解できるから、この点についても両者間に差異はないものと認める。
　そして、引用例３発明では、絶縁性接着剤中にポリビニルアセタール樹脂を混合して使用しているが、一般に接着剤の分野でポリビニルアセタール樹脂といえば、ポリ酢酸ビニルの加水分解によって得られたポリビニルアルコールを、ホルムアルデヒド又はブチルアルデヒドでアセタール化したものが常識的である（必要あらば「接着ハンドブック（第２版）」１９９１年８月２３日　日刊工業新聞社発行、ｐ．３０８〜３１１）ことを考慮すると、引用例３発明におけるポリビニルアセタール樹脂として、ポリビニルアルコールをブチルアルデヒドでアセタール化したポリビニルブチラール樹脂を用いる程度のことは、ポリビニルブチラール樹脂もポリビニルアセタール樹脂の範疇に入るものであって、接着剤分野ではポリビニルアセタール樹脂としては汎用されているものである以上、何らの困難なくして当業者が容易に想到し得る設計的事項にすぎないものと認める。
　上記相違点２）について検討すると、
　引用例２発明における電気回路接続部材としての異方導電シート｛上記（２−４）等々を参照｝は、本件発明１及び引用例３発明における微細な回路同士の電気的接続に用いる異方導電フィルムと等価である。
　ところで、引用例２発明における電気回路接続部材としての異方導電シートにおいて使用される導電性ポリマー粒子（＝導電性粒子）としては、上記（２−１）〜（２−３）の記載内容を含む全記載から明らかなように、その基材（＝核材）となるポリマー粒子（＝高分子材料）の表面にＮｉＳＯ４を用いた無電解メッキによってニッケル膜を形成した後、ＡｕＳＯ４を用いた無電解メッキによって金膜を形成して２層構造とし、さらに、内層であるニッケル膜の厚さは、０．５μｍで、外層である金膜の厚さは、０．０５μｍ、０．１μｍである場合が、実施例として具体的に開示されていて、普通に行われている態様にすぎない。
　そうすると、引用例３発明の導電粒子として、上記（３−３）に、プラスチック（＝高分子材料）などの核材の表面にニッケル及び金を無電解メッキにより形成している旨の概略記載があるから、この実施の具体的な態様として、引用例２発明における導電性ポリマー粒子（＝導電粒子）の製造において実施されている上記態様を採用すること、換言すると、引用例３発明の導電粒子を本件発明１のように、中心核の表面に厚さ０．０１〜１μｍのニッケル膜と、該膜の更に外層に厚さ０．０１〜１μｍの金膜を形成する程度のことは、電気回路接続部材としての異方導電シートの分野に係る引用例２〜３の発明を、単に寄せ集めることにより、何らの困難なくして当業者が容易に想到し得たことにすぎないものであり、しかも、その奏する効果を検討しても、上記（２−２）に「電気的特性を高めるために表面は金の層によって形成されることが好ましい」という記載があることを考慮すると、予測の域を出るものとは認められない。
　上記相違点３）について検討すると、
　従来から、種々の粉体（例えば、無機質粉体、金属粉体、合成樹脂粉体、粒状、繊維状、粗粉、微粉、超微粉等々）の表面に無電解メッキにより金属被覆（ニッケル、銅、金、銀、パラジウム等）を、それぞれ単層もしくは二層として被覆形成する技術は、引用例１の（１−１）〜（１−４）を含む全記載内容からも解るように周知の技術（さらに「無電解ニッケル−りんめっき」について必要あらば、ＪＩＳ規格「Ｈ　８６４５−１９８９」を参照。）であり、特に上記（１−１）の記載にあるように、無電解ニッケルメッキを行った場合には、還元剤に次亜リン酸ナトリウムを使用することが一般的であって、この場合には、ニッケル・リン合金が析出し、リン含量としては、作業条件の差により８〜１０重量％、２〜１２重量％程度の範囲内で任意に析出可能であることが窺知できる。（なお、次亜リン酸を還元剤に用いた無電解ニッケルメッキは、ＰＨおよび還元剤の濃度により３〜１５（重量）％の範囲でリン含有量を調整できることは、異議申立人中村正實が参考資料１として挙示した「ＮＰシリーズ　無電解めっき」１９８６年６月５日　１版３刷　ｐ．４２〜４５　にも記載されている点に留意。）
　そうすると、引用例３発明においては、プラスチック（＝高分子材料）などの核材の表面にニッケル及び金を無電解メッキにより形成している旨の概略記載があるから、該無電解メッキを実施するに当たり、従来から引用例１等でごく普通に実施されている無電解メッキにより高分子材料からなる中心核の表面にニッケル及び金を被覆形成する程度のことは、何らの困難なくして当業者が容易に想到し得たことにすぎないものと認められ、その際に、メッキ液として、水溶性金属塩（例えば、硫酸ニッケル）と還元剤（次亜リン酸ナトリウムとカ性ソーダ）とその他（分散液、ＰＨ調整剤等々）を用いるのは技術常識である（なお、本件発明１の実施例においては、無電解ニッケルメッキの作業条件については全く記載がなく、リン含量のみが記載されているにすぎないが、本件明細書【０００９】において、「又被覆の形成方法では、この被覆と中心核となる高分子核材との密着力・導電性などを考慮し、均一に形成されている方がよいことはいうまでもなく、従来から用いられている無電解メッキなどが望ましい。」なる記載がなされている。）以上、形成されるニッケル被覆のリン含量としては、当然のことながら上記（１−１）の記載にあるように、作業条件に差があったとしても８〜１０重量％、２〜１２重量％程度の範囲内であることは自明のことであるから、引用例３に引用例１を寄せ集めて判断すると、従来から用いられている無電解メッキによりニッケル被覆を行っている本件発明１のこの点は、これらに記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たことにすぎず、この点に何ら特徴があるものとすることはできない。
　そして、本件発明１では、本件明細書【０００９】において、「ニッケル膜中の燐の含有量が５重量％未満のもので被覆形成された導電粒子を用いた異方導電フィルムでは、導電粒子の分散性が悪くて凝集が発生して、隣接端子間の絶縁性が低下し短絡に至る場合もあり、微細な回路接続には制約もある。逆に、２０重量％を超える場合には、分散性は良くなるが導電率が低下し、接続抵抗値が高くなり、長期の接続信頼性も低下してくる問題が生じる。その為ニッケル膜中の燐の含有量は５〜２０重量％でなければならない」旨の記載をしているが、上記したとおり従来から用いられている無電解メッキによりニッケル被覆を行った場合には、ニッケル被覆のリン含量は、本件発明１で規定している範囲内に収まっており、しかも、引用例３の実施例２における無電解メッキも格別な記載がないところから、本件発明１と同様に、従来から普通に用いられている無電解メッキと解釈せざるを得ない。
　さらに、引用例３の実施例２において製造された異方導電フィルムについて、表１のデータによると、ピッチ０．１ｍｍ、ピッチ０．０５ｍｍで、それぞれ信頼性（＝隣接端子間の接続抵抗値）：初期０．９〜１．１Ω、０．３〜０．６Ω、温度サイクル試験処理後１．６〜２．７Ω、１．３〜２．４Ωとなっており、ピッチ０．１ｍｍでは隣接端子間の接続抵抗値は、１．１Ω以下でバラツキは少なく、また、高湿処理はしていないが温度サイクル試験処理後の接続抵抗値上昇では０．７〜１．６Ω以下という結果が得られていて、信頼性良く接続できているため、本件発明１の実施例１において製造された異方導電フィルムについて、ピッチ０．１ｍｍで、隣接端子間の接続抵抗値が１Ω以下とばらつきがなく、高温高湿処理試験後の接続抵抗値上昇が３Ω以下という結果と比較しても、特に遜色がないものであって、本件発明１と略同じ効果（＝目的）が達成されていると認められるため、本件発明１において、格別特異な効果が奏されたと認めることはできない。
　したがって、本件発明１は、引用例１〜３を寄せ集めて総合的に判断すると、これらに記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであって、しかも、その奏する効果も予想しうる域を出ない程度のものである。
　本件発明２について
　上記（３−２）には、隣接回路間の接続信頼性を確保するためには、導電性粒子の粒径が３〜１５μｍ、平均粒子径が５〜１０μｍであることが必要である旨の記載があり、この数値は本件発明２で規定している、導電性粒子の粒径が０．５〜５０μｍ、平均粒子径が２〜１０μｍの範囲内となっているところから、本件発明２の上記範囲については、引用例３から当業者が適宜なし得たものにすぎないと認める。
　本件発明３について
　本件発明３では、粒度分布の範囲をシャープなのもとする為に、導電性粒子の粒度分布の範囲を、［平均粒子径−（平均粒子径×０．８）］〜［平均粒子径＋（平均粒子径×１）］μｍ、即ち０．２×平均粒子径〜２×平均粒子径とするものであるが、上記（３−３）にあるように、引用例３の実施例２における粒径は５±０．２μｍとなっているから、この場合は、４．８＝０．９６×平均粒子径（＝５）〜５．２＝１．４×平均粒子径（＝５）μｍとなっており、また、引用例３の実施例１における粒径をみても、最小粒径３μｍ、最大粒径１４μｍ、平均粒子径８μｍであるから、３＝０．３７５×平均粒子径（＝８）〜１４＝１．７５×平均粒子径（＝８）μｍとなっていて、本件発明３の粒度分布の範囲よりさらにシャープな望ましいものとなっていることが解る。
　そうすると、本件発明３における上記式自体は、引用例３に記載されていないものであっても、単に粒度分布の許容範囲を式により表した程度の意味を持つにすぎないものであって、粒度分布の範囲をシャープに揃えたものは異方導電フィルムとして利用できることは上記（１−４）の記載からみても予想し得ることにすぎないので、この点についても、引用例３から当業者が適宜なし得る程度のことにすぎないものと認める。
　本件発明４について
　本件発明４における導電粒子の配合量は、１〜１０体積％であるから、上記（３−５）に記載された導電粒子の配合量である１〜２０体積％の範囲内にすぎないため、引用例３から当業者が適宜なし得たものにすぎない。
　そして、本件発明２〜４における本件発明１〜３の引用部分については、上記したとおりであるから、結局、本件発明２〜４は、引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであると認める。
　オ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４は、上記引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜４に係わる特許は特許法２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜４に係わる特許は特許法１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１４年２月２１日（２００２．２．２１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正請求の要旨は、特許第３１５００５４号の明細書を、下記のように訂正するものである。
　訂正事項ａ
　請求項１中の「絶縁性接着剤」の記載を、「エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した絶縁性接着剤」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　請求項１中の「ニッケル膜」の記載を、「無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍのニッケル膜」と訂正する。
　訂正事項ｃ
　請求項１中の「金膜」の記載を、「無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍの金膜」と訂正する。
　訂正事項ｄ
　元請求項３を削除する。
　訂正事項ｅ
　元請求項４の番号をひとつ繰り上げて請求項３とすると共に、引用項の記載を、「請求項１又は請求項２」と訂正する。
　訂正事項ｆ
　元請求項５の番号をひとつ繰り上げて請求項４とすると共に、引用項の記載を、「請求項１、請求項２又は請求項３」と訂正する。
　訂正事項ｇ
　請求項１中の「異方導電性フィルム」の記載を、「異方導電フィルム」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
異方導電フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を混合した
無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍの
無電解メッキで形成した厚さ０．０１〜１μｍの
　【請求項２】
　導電性粒子の粒子径が０．５〜５０μｍで、かつ平均粒子径が２〜１０μｍである請求項１記載の異方導電フィルム。
　【請求項３】
　
導電性粒子の粒度分布の範囲が、〔平均粒子径−（平均粒子径×０．８）〕〜〔平均粒子径＋（平均粒子径×１）〕μｍである請求項１又は請求項２記載の異方導電フィルム。
　【請求項４】
　
導電性粒子を絶縁性接着剤中に１〜１０体積％分散させてなる請求項１、請求項２又は請求項３記載の異方導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、微細な回路同士の電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（以下、液晶ディスプレイという）とＦＰＣ（以下、フレキシブル回路基板という）の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用基板のマイクロ接合などに用いることのできる異方導電フィルムに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　最近の電子機器の小型化・薄型化に伴い、微細な回路同士の接続、微小部分と微細な回路の接続などの必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法として、半田接合技術の進展とともに、新しい材料として異方性の導電性接着剤やフィルムが使用されている（例えば、特開昭５９−１２０４３６、６０−８４７１８、６０−１９１２２８、６１−５５８０９、６１−２７４３９４、６１−２８７９７４、６２−２４４１４２、６３−１５３５３４、６３−３０５５９１、６４−４７０８４、６４−８１８７８、特開平１−４６５４９、１−２５１７８７、各号公報など）。特に、最近半田付けでは対応できないＬＣＤパネルとドライバＩＣを搭載したＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との接続に適用され、ＬＣＤには必要不可欠の接続材料となっている。
　【０００３】
　この方法は、接続しようとする回路間に所定量の導電性粒子を分散させた接着剤、又はフィルムを挟み、所定の温度・圧力・時間により熱圧着することによって回路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路間には絶縁性を確保させるものである。この異方導電接着剤やフィルムに含まれている導電粒子は、通常金属粒子や高分子核材に金属被覆を施したものである。
　【０００４】
　図４に示すように、金属粒子９の場合、半田粒子などの柔らかいものが用いられる場合が多く、相対する回路端子８間の間隔ばらつきを吸収して回路端子間の接触面積を大きくとることができ、安定した導電性が得られるという長所があった。又、接続温度を金属粒子の溶融温度よりも高くすることにより、導電粒子と電極端子の接続を強固にすることが可能となり、より接続信頼性を高めることができるものである。しかしながら、反面導電粒子の粒径を揃えることが困難なため、大きな粒子により隣接端子間の電気的短絡が生じる可能性が高く、微細な回路同士の接続への適用には限界があった。又金属粒子を溶融させた場合には、端子間短絡が発生したり、高温高湿度放置試験や高温放置試験などの処理を施した場合に金属粒子の酸化などの変化が生じ接続が不安定になるなどの問題があった。
　【０００５】
　又、図５で示すように高分子核材に金属被覆を施した導電粒子１０の場合、高分子核材粒子の作製方法によっては、その粒度分布を極めてシャープにできるため、金属粒子よりも更に微細な回路接続にも対応可能であり、特に外層に金被覆が用いられる場合が多いこともあり、前述のような長期環境処理による粒子表面の酸化などの変化は少ないという長所があった。しかしながら、反面高分子核材の表面に金属被覆を施す工程で粒子が凝集したり、接着剤中に導電粒子を分散させる工程で二次凝集が発生する場合があり、この場合には図５に示すように回路端子間短絡が生じ、粒度分布がシャープという長所を十分に生かすことができず、微細な回路への適用に限界がでてくるという問題があった。粒子の凝集対策として、金属被覆後解砕工程を設けて対応することも考えられているが形成した金属被覆を剥がしてしまったり、又接着剤中に分散する際に分散を促す添加剤や超音波処理を施すなどの工夫も考えられているがいずれも十分な効果が得られるものではなかった。また信頼性を向上させるため、導電粒子数を増やすことが考えられるているが、粒子の配合量を多くし過ぎると回路間の電気的絶縁性を保つことが困難になるため、配合量にも限界があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、このような従来の欠点に鑑みて種々の検討の結果なされたものであり、その目的とするところは、微細な回路接続にも対応でき接続信頼性の高い異方導電フィルムを提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　即ち、本発明は絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子の中心核が高分子核材で、その表面にニッケル膜を有し、該ニッケル膜の更に外層に金膜を有し、該ニッケル膜中の燐含有量が５〜２０重量％である異方導電フィルムである。
　【０００８】
　以下、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明による異方導電フィルムの断面模式図であり、図２は、本発明による異方導電フィルムを用いた回路の接続状態を示す断面図、図３はその平面図である。本発明の異方導電フィルムは、図１の高分子核材２の表面に燐含有量を最適化したニッケル膜４を施し、更にニッケル膜の表面に金膜３を被覆した導電粒子１が絶縁性接着剤５に分散されている。例えば、ＬＣＤの用途の場合、図２に示すように回路基板６とガラス基板７を異方導電フィルムを用いて接続した場合、回路端子８は導電粒子１によって機械的に接触し、上下間の安定した電気的接続を得ることができる。本発明の異方導電フィルムを用いることにより、回路端子間の導電粒子が均一に単一分散し、従来の異方導電フィルムでは端子間短絡が生じ接続困難であった微細な回路端子同士の接続も可能となる。
　【０００９】
　本発明における導電粒子表面の金膜、ニッケル膜は、ニッケル中の燐含有量が５〜２０重量％であることが必須である。皮膜の厚さは特に限定しないが、薄すぎると導電性が不安定になり、厚すぎると粒子変形が困難になったり凝集などが生じるため、各々の皮膜の厚さは０．０１〜１μｍが好ましい。又被覆の形成方法では、この被覆と中心核となる高分子核材との密着力・導電性などを考慮し、均一に形成されている方がよいことはいうまでもなく、従来から用いられている無電解メッキなどが望ましい。ニッケル膜中の燐の含有量が５重量％未満のもので被覆形成された導電粒子を用いて、異方導電フィルムにした場合導電粒子の分散性が悪くなり凝集が発生し、この導電粒子により隣接端子間の絶縁性が低下し短絡に至る場合もあり、微細な回路接続には制約がある。逆に、２０重量％を超える場合には、分散性は良くなるが導電率が低下し、接続抵抗値が高くなり、長期の接続信頼性も低下してくる問題が生じる。
　【００１０】
　高分子核材は特に組成など制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、スチレンブタジエン共重合体などのポリマーがあり、単独でも混合して用いてもよい。いずれの粒子でも、接続する被着体に合わせ最適な粒子径・粒度分布・配合量を選択すればよい。例えば、異方導電フィルムの主要な用途であるＬＣＤパネルとＦＰＣとの接続では、好ましい粒子径は０．５〜５０μｍで、特に０．２ｍｍピッチ程度以下のファインピッチ回路の接続においては、２〜１０μｍ程度が望ましい。２μｍ未満だと、微細な回路接続で高い接続信頼性を得るために導電粒子数を多く配合することは可能であるが、凝集することなく高分子核材に均一に金属被覆を施すことは現状の技術では極めて困難であり、実際には微細な回路の接続を安定して行うことは困難である。逆に、１０μｍを越えると、凝集もなく均一に金属被覆を施すことは可能であるが、微細な回路を接続する場合には、端子間の電気的絶縁性が保てなくなるため、粒子数はあまり多く配合できず、接続信頼性の向上にも限界がでてくる。特に、０．１ｍｍピッチ回路の接続においては、平均粒径２〜５μｍ程度が望ましい。本発明の粒子径の測定は、コールターカウンターによるもので、得られた体積分布の累積５０％の値を平均粒子径とした。又、粒度分布の範囲はシャープな方が好ましく、〔平均粒子径−（平均粒子径×０．８）〕〜〔平均粒子径＋（平均粒子径×１）〕であればなお好ましい。絶縁性接着剤に対する配合量は、１〜１０体積％が好ましい。これよりも粒子径が小さい場合や配合量が少ない場合には接続面積が少なくなるため接続信頼性が低下し、逆に粒子径が大きい場合や配合量が多い場合には隣接端子間の絶縁性が低下し短絡の発生にもつながる。
　【００１１】
　本発明に用いられる接着剤は、絶縁性を示すものであれば、熱可塑性、熱硬化性、光硬化性など特には限定されない。例えば、スチレンブタジエン樹脂、スチレン樹脂、スチレン酢酸ビニル樹脂、アクリルニトリルブタジエンゴム、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、エポキシメタクリレート系をはじめとするアクリレート系樹脂などが挙げられ、単独でも混合して用いてもよい。又必要に応じて粘着付与剤、架橋剤、老化防止剤、カップリング剤などを併用してもよい。
　【００１２】
　以下、本発明を実施例で説明する。
実施例１
　エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ（株）・製）２５重量部、ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学（株）・製）２５重量部、イミダゾール系潜在性硬化剤（ノバキュアＨＸ−３７２１、旭化成（株）・製）５０重量部を混合した接着剤を準備する。この接着剤中に、ポリスチレン樹脂を核材とし、燐含有量が５重量％となるように調整し厚さ０．１μｍのニッケルを無電解メッキし、更にその表面に無電解メッキで金被覆を０．１μｍ形成した平均粒径５μｍ、粒度分布３〜８μｍの導電粒子２体積％を上記接着剤に分散させ、ポリエステルのキャリアフィルム上に塗布・乾燥したものを、２ｍｍ幅にスリットして異方導電フィルムを作製した。
　【００１３】
　この異方導電フィルムを、回路幅０．０５ｍｍ、回路ピッチ０．１ｍｍ、１６０端子を有するＦＰＣの接続端子上に置き、８００℃、８ｋｇ／ｃｍ２、２ｓｅｃの条件で加熱加圧して仮圧着を行った。その後、表面のキァリアフィルムを剥がし、透明導電膜付きガラス基板（ＩＴＯガラス）の上に置き、１７５℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、２０ｓｅｃの条件で加熱加圧して圧着接続を行った。ここで用いたＦＰＣは、７５μｍのポリイミド基材と２５μｍの銅箔からなるものであり、回路加工後表面を錫メッキしたものである。又隣接端子間の電気的絶縁性を評価するために透明導電膜のない通常のガラス基板にも上記と同じ条件でＦＰＣを接続した。この接続体のＦＰＣの隣接端子間の接続抵抗値を測定（測定電流１μＡ）した結果、全端子間で１Ω以下とばらつきが少なく良好であった。隣接端子間の絶縁抵抗についても全端子間で１０１０Ω以上（５０ｖ、２０ｓｅｃ）と良好であった。又、このサンプルを高温高湿処理試験装置（８５℃、８５％ＲＨ）に投入し、隣接端子間の接続抵抗値、絶縁抵抗値の変化を観察した結果、１０００時間処理後も初期からの接続抵抗上昇は全端子で３Ω以下、絶縁抵抗値も１０１０Ω以上と良好な接続性が得られた。
　【００１４】
実施例２
　実施例１と同じ接着剤を準備し、この中にポリスチレン樹脂を核材とし、燐含有量が１０重量％となるように調整した厚さ０．１μｍのニッケルを無電解メッキし、更にその表面に無電解メッキで金被覆を０．１μｍ形成した、平均粒径３μｍ、粒度分布２〜５μｍの導電粒子１．５体積％を実施例１の接着剤に分散させ、ポリエステルのキァリアフィルム上に塗布・乾燥したものを２ｍｍ幅にスリットして異方導電フィルムを作製した。この異方導電フィルムを、実施例１と同様にサンプル作製し評価を行った。隣接端子間の接続抵抗値は、全端子間で１Ω以下とばらつきが少なく良好であり、絶縁抵抗値についても全端子間で１０１０Ω以上と良好であった。又、高温高湿処理１０００時間後（８５℃、８５％ＲＨ）も、接続抵抗値上昇は全端子で３Ω以下、絶縁抵抗値も１０１０Ω以上と良好な接続性が得られた。
実施例３
　実施例１と同じ接着剤を準備し、この中にメラミン樹脂を核材とし、燐含有量が１５重量％となるように調整した厚さ０．２μｍのニッケルを無電解メッキし、更にその表面に無電解メッキで金被覆を０．１μｍ形成した、平均粒径４．５μｍ、粒度分布３〜１０μｍの分布を有する導電粒子２体積％を実施例１の接着剤に分散させ、ポリエステルのキァリアフィルム上に塗布・乾燥したものを２ｍｍ幅にスリットして異方導電フィルムを作製した。この異方導電フィルムを、実施例１と同様にサンプル作製し評価を行った。隣接端子間の接続抵抗値は、全端子間で１Ω以下とばらつきが少なく良好であり、絶縁抵抗値についても全端子間で１０１０Ω以上と良好であった。又、高温高湿処理１０００時間後（８５℃、８５％ＲＨ）も、接続抵抗値上昇は全端子で３Ω以下、絶縁抵抗値も１０１０Ω以上と良好な接続性が得られた。
　【００１５】
　【００１６】
比較例１
　実施例１と同じ接着剤を準備し、この中にメラミン樹脂を核材とし、燐含有量が２５重量％となるように調整した厚さ０．２μｍのニッケルを無電解メッキし、更にその表面に無電解メッキで金被覆を０．１μｍ形成した、平均粒径５．５μｍ、粒度分布３〜１０μｍの導電粒子２体積％を上記接着剤に分散させ、ポリエステルのキァリアフィルム上に塗布・乾燥したものを２ｍｍ幅にスリットして異方導電フィルムを作製した。これを用いて実施例１と同じＦＰＣとガラスの接続サンプルを作製し、評価を行った。フィルムの外観は、実施例の場合と同様に導電粒子の分散が均一なものであった。このフィルムを用いて実施例１と同じＦＰＣとガラスの接続サンプルを作製し、評価を行った結果圧着後の隣接端子間の絶縁抵抗値は初期・高温高湿処理後共、全端子で１０１０Ωと良好であったが、接続抵抗値は、初期で全端子３Ω以上でありばらつきも大きく、高温高湿処理１０００時間後は、全端子で１０Ω以上となった。
　【００１７】
比較例２
　導電粒子にスズ／鉛＝６３／３７の半田粒子（平均粒径１０μｍ）を用い、実施例１と同じ接着剤に２体積％分散させて同様に異方導電フィルムを作製した。これを用いて実施例１と同じＦＰＣとガラスの接続サンプルを作製し、評価を行った結果圧着後の初期の接続抵抗値は全端子１Ω以下と良好であったが、高温高湿処理１０００時間後は、全端子で接続抵抗値が５Ω以上となった。又絶縁抵抗値は初期で数ヶ所１０８Ω以下の端子があり、高温高湿処理後は１０８Ω以下の箇所が増加した。この付近の外観を顕微鏡で観察したところ、端子間で大きな導電粒子がみられた。
　【００１８】
　【発明の効果】
　本発明の異方導電フィルムは、フィルム中に導電粒子が均一に単一分散されており、従来の異方導電フィルムでは困難であった微細な回路接続への適用が可能となる。又、従来高い接続信頼性を得るために多量の導電粒子を配合していたが、同じ導電性を得るために分散が良好であるため導電粒子の量を低減でき、コストを削減できるだけでなく、より微細な回路への適用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明による異方導電フィルムを説明するための断面模式図である。
　【図２】
　本発明による異方導電フィルムを用いた場合の回路の接続状態を示す断面図である。
　【図３】
　本発明による異方導電フィルムを用いた場合の回路の接続状態を示す平面図である。
　【図４】
　従来の金属粒子を適用した異方導電フィルムを用いた場合の回路の接続状態を示す平面図である。
　【図５】
　従来の高分子核材に金属被覆を施した粒子を適用した異方導電フィルムを用いた場合の回路の接続状態を示す平面図である。
　【符号の説明】
　１　導電粒子
　２　高分子核材
　３　金膜
　４　ニッケル膜
　５　絶縁性接着剤
　６　回路基板
　７　ガラス基板
　８　回路端子
　９　金属粒子
　１０　導電粒子（従来品）