【事件の表示】
　特許第３０７４６４９号「無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０７４６４９号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０７４６４９号の請求項１ないし１０に係る発明は、平成１１年２月２３日に特許出願され、平成１２年６月９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、能沢宏之から特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知されたものである。
　
２．特許異議の申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人能沢宏之（以下、「異議申立人」という。）は、本件の請求項１〜１０に係る発明は、その出願前に国内において頒布された下記の刊行物１ないし６に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであるか、または、本件請求項１ないし１０に係る発明は、その出願前に国内又は外国において頒布された下記の刊行物１ないし６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有するものが、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、本件特許は取り消されるべきものと主張するとともに、本件特許発明は明確ではなく、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたものであるから、本件特許は取り消されるべきものと主張する。
　
（２）本件の請求項１ないし１０に係る発明
　本件の請求項１ないし１０に係る発明は、本件明細書の【特許請求の範囲】【請求項１】ないし【請求項１０】に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明１」ないし「本件発明１０」という。）
　
「【請求項１】 金属間化合物を形成し得る２種以上の金属の組み合わせを含む金属粉末からなり、金属間化合物を形成する前の未反応相および非晶質相を含む、無鉛半田粉末。
【請求項２】 前記金属間化合物を形成し得る２種以上の金属が、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群より選択される金属である請求項１に記載の無鉛半田粉末。
【請求項３】 前記金属間化合物を形成し得る２種以上の金属の組み合わせが、Ｃｕ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｂｉ、Ａｕ−Ｚｎ、Ａｕ−Ｉｎ、Ａｕ−Ｓｂ、Ａｕ−Ｐｔ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｉｎ、Ｎｉ−Ｉｎ、Ａｇ−Ｉｎ、Ａｇ−Ｓｂ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｚｎ、Ｂｉ−Ｉｎ、Ｎｉ−Ｂｉ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｂ、Ｃｕ−Ｇｅ、Ｃｕ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｐｔ、Ｇｅ−Ｎｉ、Ｉｎ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｓｂ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｓｂ、Ｎｉ−Ｐｔ、Ｐｄ−Ｓｎ、Ｐｔ−Ｓｎ、Ｐｔ−Ｓｂ、およびＳｂ−Ｚｎからなる群より選択される金属の組み合わせまたは該組み合わせにさらに１種以上の金属を加えて得られる請求項１または２に記載の無鉛半田粉末。
【請求項４】 前記無鉛半田粉末の粒径が１０ｎｍ〜１００μｍの範囲である、請求項１から３までのいずれかに記載の無鉛半田粉末。
【請求項５】 請求項１から４までのいずれかに記載の無鉛半田粉末に、半田フラックスを混合してなる、無鉛半田ペースト。
【請求項６】 金属間化合物を形成し得る２種以上の原料金属粉を小径の金属ボールと共に密閉容器内に入れる工程と、該密閉容器内で、金属ボールを移動せしめて、該金属ボールにより該原料金属粉を微細化し、未反応相および非晶質相を含む金属粉末を得る工程を含む無鉛半田粉末の製造方法。
【請求項７】 前記金属間化合物を形成し得る２種以上の原料金属粉が、それぞれ、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群より選択される金属単体である、請求項６に記載の無鉛半田粉末の製造方法。
【請求項８】 前記金属間化合物を形成し得る２種以上の原料金属粉が、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群より選択される少なくとも１種以上の金属を含有する合金粉および該合金粉と金属間化合物を形成し得る金属粉である、請求項７に記載の無鉛半田粉末の製造方法。
【請求項９】 前記金属間化合物を形成し得る２種以上の原料金属粉が、Ｃｕ−Ｓｎ、Ａｇ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｂｉ、Ａｕ−Ｚｎ、Ａｕ−Ｉｎ、Ａｕ−Ｓｂ、Ａｕ−Ｐｔ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｉｎ、Ｎｉ−Ｉｎ、Ａｇ−Ｉｎ、Ａｇ−Ｓｂ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｚｎ、Ｂｉ−Ｉｎ、Ｎｉ−Ｂｉ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｂ、Ｃｕ−Ｇｅ、Ｃｕ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｐｔ、Ｇｅ−Ｎｉ、Ｉｎ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｓｂ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｓｂ、Ｎｉ−Ｐｔ、Ｐｄ−Ｓｎ、Ｐｔ−Ｓｎ、Ｐｔ−Ｓｂ、およびＳｂ−Ｚｎからなる群より選択される金属の組み合わせを含む請求項６から８までのいずれかに記載の無鉛半田粉末の製造方法。
【請求項１０】 前記無鉛半田粉末の粒径が、１０ｎｍ〜１００μｍの範囲である、請求項６から９までのいずれかに記載の無鉛半田粉末の製造方法。
　
（３）引用刊行物の記載事項
　当審が平成１３年５月２４日付けで通知した取消しの理由に引用した刊行物１ないし６には、各々、以下のような事項が記載されている。
　
刊行物１：特開平１１‐２９３７１号公報（異議申立人が提出した甲第１号証）
　
摘示１−１　：　「【請求項１】銀、銅および活性金属粉末を含む混合粉末よりなり、活性金属粉末中の粒径５μｍ以下の粒子の割合が５重量％以下であることを特徴とするろう材。【請求項２】窒化アルミニウム部材と金属部材とを接合する方法において、窒化アルミニウム部材または金属部材の少なくとも一方の接合面に請求項１記載のろう材を塗布した後、これらを貼り合わせ、次いで、加熱することを特徴とする窒化アルミニウム部材と金属部材との接合方法。」（第２頁左欄第２〜１０行【特許請求の範囲】）
　
摘示１−２　：　「【００１４】【発明の実施の形態】ここで、銀、銅、活性金属から構成される混合粉末において銀と銅は、単一元素粉末である必要はなく、合金粉末又は合金粉末と単一元素粉末の混合物であってもよい。具体的には、銀粉、銅粉の混合物、銀−銅の合金粉末、銀−銅の合金粉末と銀粉末の混合物、銀−銅の合金粉末と銅粉末の混合物、銀−銅の合金粉末と銀粉末と銅粉末の混合物等を例示することができる。特に、銀−銅共晶合金粉末を用いると、粉末が最も低温で溶融するため、金属部材と窒化アルミニウム部材を低温で接合することができるために好ましい。【００１５】又、ここで用いられる銀、銅等の活性金属成分を含まない金属粉末は、印刷を行う場合や接合する銅板への流れ出しを抑制する上で平均粒径４５μｍ以下が好ましく、１〜４５μｍ程度のものがより好適である。」（同右欄第３０〜４５行）
　
摘示１−３　：　「【００２２】これら粉末を構成する各成分の混合方法としては、各成分を粉末の状態でボールミル、アトライター等の撹拌機を用いて混合したり、有機溶媒、バインダーを配合し、ボールミル、プラネタリーミキサー、三本ロールミル等を使って混合し、ペースト状にすることもできる。」（第３頁左欄下から４行〜右欄第２行）
　
刊行物２：特開平４‐３７１３９４号公報（特許異議申立人が提出した甲第２号証）
　
摘示２−１　：　「【０００２】【従来の技術】従来、複数成分の粒子よりなる粉末ろう材は、各成分の粉末を撹拌機等により撹拌・混合して作られている。【０００３】【発明が解決しようとする課題】図４は、従来の方法で作られた２成分よりなる粉末ろう材の各成分粒子の分布状態を示した説明図であり、４は第一成分粒子、５は第二成分粒子を示す。上記のように単に成分粉末を撹拌機等により混合して作る場合、各成分粉末の粒径や比重が似通っているときは均一性のよい分布のものが得られるが、それらの開きが大きい場合は、図４に示すように分布の偏りを生じやすく、均一性のよいものが得られても、粒径や比重の違い等のためにその状態を保ち難いという問題があった。」（第２頁第１欄第１３〜２８行）
　
摘示２−２　：　【図４】から「第一成分粒子４と第二成分粒子５とからなる従来の粉末ろう材における粒子の分布状態」が看取される。（第３頁）
　
刊行物３：特開平１‐１４８４８７号公報（特許異議申立人が提出した甲第３号証）
　
摘示３−１　：　「（１）銅または銅合金を粉末状態で混入したことを特徴とするクリームはんだ。」（第１頁左欄第５〜６行）
　
摘示３−２　：　「本発明において使用するフラックスは、例えば、溶剤によりペースト状とした非活性ロジン、活性化ロジン等であり、必要に応じ活性剤を添加することもできる。・・・はんだ粉末の粒子径は、通常６３μｍ以下であり、銅または銅合金粉末の粒子径も６３μｍ以下とすることが好ましい。」（第２頁左下欄第１〜１０行）
　
摘示３−３　：　はんだ粉末の例として、表中の合金種Ｎｏ．１２として、「Ｂｉ５６％，Ｓｎ４０％，Ｚｎ４％なる組成の合金」が記載されている。（第２頁右上欄）
　
刊行物４：特開平８‐２９４７９２号公報（特許異議申立人が提出した甲第４号証）
　
摘示４−１　：　「【請求項１】 ろう接用材料の金属又は合金粉末とフラックスの混合物に、超微粒子金属を添加混合してなることを特徴とするろう接材料。
【請求項２】 ろう接用材料の金属又は合金粉末とフラックスの混合物に、超微粒子金属とバインダーとの混合物を添加混合してなることを特徴とするろう接材料。
【請求項３】 超微粒子金属の添加量が、ろう接材料の金属又は合金粉末１００重量部に対して、１〜５０重量部であることを特徴とする請求項１又は２記載のろう接材料。
【請求項４】 超微粒子金属が、マイクロカプセル化されたものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のろう接材料。
【請求項５】 超微粒子金属が、その表面が酸化処理されたものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のろう接材料。
【請求項６】 超微粒子金属が、銀であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のろう接材料。
【請求項７】ろう接用材料が、粒径３００メッシュ未満の銀又は銀合金粉末であり、超微粒子金属が、粒径５０ｎｍ未満の超微粉末銀であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のろう接材料。」（第２頁左欄第２〜２３行、【特許請求の範囲】）
　
摘示４−２　：　「【０００５】さらに通常補助剤としてのフラックス、バインダー及び溶剤等は、各ろう接材料にあわせて適宜なものを選択・組み合わせて使用することができる。」（第３頁左欄第４２〜４４行）
　
摘示４−３　：　「実施例３：下記（ａ’）〜（ｃ’）工程により銀はんだ付材料を調製し、（ｄ’）工程によって、ステンレス鋼板と銅板間にはんだ付けを行った。
（ａ’）1．銀はんだ［粒径：３００メッシュ未満，組成：Ａｇ３％ーＳｎ９７％］７０ｇと、２．フラックス及び溶剤（組成：ジエチルアミン塩酸塩５％、ヒドラジン塩酸塩５％、エチレングリコール５０％、残部アルコール）３０ｇとを混合撹拌して、１と２の混合物を調製した。
（ｂ’） ３．超微粉銀（超微粒子の銀粉末）［粒径５０ｎｍ］１ｇと、４．バインダー（ロジンアルコール溶液）１０ｇとを混合撹拌して、３と４の混合物（ペースト状）を調製した。
（ｃ’） 前記（ａ’）の混合物に（ｂ’）の混合物を加えて撹拌混合して、銀はんだ付材料を調製した。
（ｄ’） 前記（ｃ’）で得られた銀はんだ付材料を、ステンレス鋼板と銅板の間に２ｇ／ｃｍ２の量を供給して押圧した状態で挟み、それを炉内において約１５０℃に加熱してはんだ付した。その結果、ステンレス鋼板と銅板間のはんだ付は、強固になされていることが認められた。」（第４頁左欄第２１〜３８行）
　
刊行物５：特開昭６１‐２０９７９１号公報（特許異議申立人が提出した甲第５号証）
　
摘示５−１　：　「（１）ろう材を、その融点を低下させるまで超微粒子化したことを特徴とする半田。・・・（４）ろう材が融点１０００℃以下の銅合金であり、粒度が３００Å以下である特許請求の範囲第１項記載の半田。」（第１頁左欄第４〜１５行）
　
摘示５−２　：　「ところで、金属の粒子を小さくしていくと粒子径に対する比表面積、表面エネルギーの値が増大し、一般に１００Å以下になると表面エネルギーが全体の結合エネルギーの数％以上になり、物性への表面エネルギーの寄与が無視できなくなり融点の低下が発生する。」（同右欄第８〜１３行）
　
摘示５−３　：　「本発明に係る半田は超微粉末であり、通常フラックスと混練してペースト状またはクリーム状で使用し、・・・」（第２頁左下欄下から３行〜末行）
　
刊行物６：特開平３‐１６９５００号公報（特許異議申立人が提出した甲第６号証）
　
摘示６−１　：　「半田粉末を製造するために、所定の組成に調合した原料粉末を、小径のボールと共に不活性ガスで密封したポットを回転しミリングすることによりはんだ合金粉末を調整する方法で、前記原料粉末としては、高融点金属間化合物であるＣｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｓｎ系、Ｉｎ−Ｓｎ系、Ｓｂ−Ｓｎ系の化合物Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｇの金属粒子を少なくとも１種類以上添加したものである。」（第２頁右上欄第４〜１１行）
　
（４）対比・判断
（２９条違反について）
　本件発明１、６と各刊行物に記載されたものと対比する。
　本件発明は、前記２．（２）のとおりのものである。
　刊行物１には、混合粉末を含むろう材が記載され、その混合方法として、ボールミル、アトライター等の撹拌機を用いて混合したり、有機溶媒、バインダーを配合し、ボールミル等を使ってペースト状にすることもできる旨開示されている。しかしながら、同１には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　刊行物２には、複数成分の粒子よりなる粉末ろう材の従来の製造方法として、各成分の粉末を撹拌機等により撹拌・混合して作られることが記載され、図４には、従来の方法で作られた２成分よりなる粉末ろう材の各成分粒子の分布状態が示されている。しかしながら、同２には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　刊行物３には、銅または銅合金を粉末状態で混入したことを特徴とするクリームはんだが記載され、Ｂｉ５６％，Ｓｎ４０％，Ｚｎ４％なる組成のはんだ粉末が例示されている。しかしながら、同３には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　刊行物４には、ろう接用材料の金属又は合金粉末とフラックスの混合物に、超微粒子金属を添加混合してなることを特徴とするろう接材料であって、ろう接用材料が、粒径３００メッシュ未満の銀又は銀合金粉末であり、超微粒子金属が、粒径５０ｎｍ未満の超微粉末銀であることを特徴とするろう接材料が記載されている。しかしながら、同４には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　刊行物５には、ろう材の融点を低下させるべく、粒度３００Å以下まで超微粒子化した半田が記載されており、超微粉末半田として通常フラックスと混練してペースト状またはクリーム状で使用し得ること、金属の粒子を小さくしていくと粒子径に対する比表面積、表面エネルギーの値が増大し、一般に１００Å以下になると表面エネルギーが全体の結合エネルギーの数％以上になり、物性への表面エネルギーの寄与が無視できなくなり融点の低下が発生することが開示されている。しかしながら、同５には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　本件明細書中（第２頁第４欄第１０〜１４行、段落【０００４】）でも引用された刊行物６には、半田粉末を製造するために、所定の組成に調合した原料粉末を、小径のボールと共に不活性ガスで密封したポットを回転しミリングすることによりはんだ合金粉末を調整する方法で、前記原料粉末としては、高融点金属間化合物であるＣｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｓｎ系、Ｉｎ−Ｓｎ系、Ｓｂ−Ｓｎ系の化合物Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｇの金属粒子を少なくとも１種類以上添加したものが記載されている。しかしながら、同６には、非晶質相に関する記載はなく、示唆するところもない。
　以上のとおり、刊行物１ないし６には、合金化した場合に金属間化合物を形成し得る金属粉末が記載されているといえども、また、半田粉末を製造するために、所定の組成に調合した原料粉末を、小径のボールと共に不活性ガスで密封したポットを回転しミリングすることによりはんだ合金粉末を調整する方法が記載されているといえども、同１ないし６には、非晶質相を形成する原料金属粉を微細化する点に関しては記載も示唆するところもないから、同１ないし６の記載事項から非晶質相が存在する無鉛半田粉末であることが容易に予想されるところであるとはいうことはできない。
　したがって、非晶質相を含むことを発明特定事項とする本件発明１、６に係る発明は、その出願前に国内又は外国において頒布された刊行物１ないし６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
　また、本件発明２ないし５、７ないし１０は、非晶質相を含むことを発明特定事項とする点で本件発明１と共通しているから、前記本件発明１、６についての判断と同様の理由により、その出願前に国内又は外国において頒布された刊行物１ないし６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
（３６条違反について）
　異議申立人は、（ｉ）実施例について、「本件明細書段落【００３３】には「ＳｎとＣｕを単体で入れ」とあるが、それぞれの重量割合が記載されていない。一般にＳｎとＣｕ合金ではＣｕが大量に含まれている場合は、融点の高い合金となり、Ｓｎの融点以下の温度では、全ての金属粉末を溶融させることはできない。また、本件発明の実施例では、ボールミルで微細化された粉末の粒径が記載されていないばかりでなく、融点が何度に下がったのか、またはんだ付け性が従来のＳｎ−Ｃｕ無鉛半田と比較して、どの程度まで向上したのか、それらの効果が全く記載されていない」旨主張し、（ｉｉ）非晶質について、「非晶質とは、所謂結晶組織を持たないアモルファスである。アモルファスは、溶融金属を急冷することにより得られるものであり、本件発明のように２種の微細化した金属をリフロー炉のような一般の半田付け装置で半田付けしただけでは絶対にアモルファスになりえようがない。そして本件特許の明細書では、アモルファス、即ち非晶質相が如何なるものであるかについての説明が明確になされていない」旨主張する。
　しかしながら、請求項２，３，７〜９に係る発明の合金組成の中から、例えば金属組織に関する状態図等から金属間化合物相が形成され得る合金組成を採用すること、少なくとも金属間化合物相が形成され得ない合金組成を避けることは当業者が当然に考慮する事項であることを踏まえれば、ミリングの途中で随時サンプリングを行いながら、粉末解析Ｘ線解析で、組成的過冷却状態を確認して所望の無鉛半田粉末を製造することが本件明細書段落【００３２】〜【００３４】（本件公報第４頁第７欄第１８〜３４行）に記載されている以上、リフロー炉のような一般の半田付け装置で半田付けするだけのものではないことは明白であり、微細化する粉末の粒径については、請求項４、１０に係る発明の記載から、０．０１〜１００μｍの範囲を目安とすることができるといえる。そして、金属粉末の微細化の程度は、無鉛半田粉末の低融点化という目的に適うべく許容される範囲内で、前記粒径範囲を目安に、非晶質相の存在量比に応じて変化させることができ、逆に、非晶質相の存在量比は金属微粉末の粒径に応じて変化させることができるものであるから、当業者が容易になし得る程度の試行錯誤を繰り返しても到底実現できない程度に不明確であるということはできない。
　よって、本件特許明細書の記載は不備であり、特許法第３６条第４項または第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対して特許されたものであるから、本件特許は取り消されるべきものとする異議申立人の主張を採用することはできない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
　
【異議決定日】
平成１４年２月１５日（２００２．２．１５）