(57)【要約】  転写装置は、モールドのパターンを転写層へ転写する転写装置において、モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するモールド保持手段と、モールド上に離間して相対移動自在でかつモールドに樹脂液滴を噴射するインクジェットヘッドを有するインクジェット手段と、を有する。
2010070747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写装置であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記第一付着手段を前記第一モールドの周囲に沿って移動させることで、前記第一モールドのパターンに対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記第一モールドを回転させることで、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項４】
前記第一モールド保持手段を回転させることで、前記第一モールドを回転させることを特徴とする請求項３に記載の転写装置。
【請求項５】
前記パターンを形成すべき被転写体を前記モールド及び前記第一付着手段上に離間して保持する被転写体保持手段を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項６】
前記被転写体の他の面に離間して第二モールドを保持する第二モールド保持手段とを有することを特徴とする請求項１又は５記載の転写装置。
【請求項７】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間に配置され、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を付着させる第二付着手段を有することを特徴とする請求項６記載の転写装置。
【請求項８】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間において前記被転写体に離間した状態で、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を噴射中に、前記被転写体と前記第二付着手段との位置関係を変化させることを特徴とする請求項７記載の転写装置。
【請求項９】
前記第二付着手段を前記被転写体の周囲に沿って移動させることで、前記被転写体に対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１０】
前記第被転写体を回転させることで、前記第二付着手段と前記被転写体との位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１１】
前記被転写体保持手段を回転させることで、前記被転写体を回転させることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段を配置するステップと、を含み、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置などの転写層に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面に微細な凹凸パターンを転写する転写装置として、特許文献１及び特許文献２に示すような装置が提案されている。特許文献１には、基板をスピンドルにインクジェット手段を対向配設し、インクジェット手段が、軸部の下端部に装着されかつ水平方向に配設され、基板の直径以上の長さを有する杆状のノズル本体を有し、スピンドルにより基板を回転させる間に、インクジェット手段によって樹脂液滴を表面に噴射させることが記載されている。一方、特許文献２には、透明な裏スタンパ及び透明基板の上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この透明基板を、下スタンパと上スタンパの間に挿入することで、透明基板の表裏両面に、光学パターンを形成する方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００７−３１３４３９
【特許文献２】特開２０００−２４６８１０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載のインクジェット手段を用いた樹脂液滴の塗布方法では、基板両面（特に載置時の基板の下面側）に塗布する方法には適用されていない。これにより、裏表の凹凸状パターンが正しく転写された両面基板を提供できないという問題が生じる。一方、上記特許文献２に記載の樹脂液滴の塗布方法では、透明な下スタンパの中心部及び透明基板の中心部に紫外線硬化樹脂を塗布し、透明基板を、透明上スタンパと透明下スタンパとで挟み込んで加圧し、紫外線硬化樹脂を透明基板の表面と裏面上に広げるようにしているため、基板表面に均一な厚みの薄膜（mｍ以下）を形成することが困難となる。【０００４】
そこで、本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、本発明の解決しようとする課題には、高精度にパターン転写を行うことが可能な転写装置及び転写方法を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の転写装置は、モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写装置であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする。【０００６】
本発明の転写方法は、モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段を配置するステップと、を含み、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明による実施形態に係るインプリント装置を示す概略断面図を含む概略構成図である。
【図２】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。
【図３】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図４】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図５】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図６】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図７】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図８】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図９】本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。
【図１０】本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。
【図１１】本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。
【図１２】図１１の線ＡＡの概略断面図である。
【図１３】本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。
【図１４】図１３の線ＡＡの概略断面図である。
【図１５】本発明による実施形態に係るインプリント装置にかかわる両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
【０００８】
６  基板
３０ｂ  下側センターピン
９０  インクジェット機構部
１００ａ  開口部
１００ｂ  開口部
９５ａ，９５ｂ，９５１ａ，９５１ｂ  インクジェットヘッド
２００  コントローラ
２０１  操作部
５０１ａ  上側モールド保持部
５０１ｂ  下側モールド保持部
５０３ａ  上側モールド
５０３ｂ  下側モールド
５０５ａ  上側ステージ    
５０５ｂ  下側ステージ
５０７ｂ  下側センターピン駆動ユニット
５０８ａ  上側紫外線照射ユニット
５０８ｂ  下側紫外線照射ユニット
５１１  ステージ上下駆動ユニット
５１２  ボールネジ
６００  メディア基板
６０１  支持基板
６０２ａ  上側非磁性層
６０３ａ  上側メタル層
６０２ｂ  下側非磁性層
６０３ｂ  下側メタル層
６０４ａ  上側転写層、転写層材料の樹脂液
６０４ｂ  下側転写層、転写層材料の樹脂液
ＣＧＬ  下側センターピン移動信号
ＵＶ  紫外線照射信号
ＭＨＵ  上側モールド保持信号
ＭＨＬ  下側モールド保持信号
ＳＧ  ステージ駆動信号
ＳＨ  貫通中心孔
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
＜インプリント装置＞
図１は、本発明による転写装置としてインプリント方法に基づきパターン転写を行う、紫外線照射式のインプリント装置の概略断面構造を示す図である。
【００１１】
このインプリント装置は、それぞれ転写すべき凹凸パターンが予め形成されている上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを用いて、パターンの被転写体となるディスク状の基板６に対して両面にパターン転写を行うものである。図１は、基板６の両面に上側転写層および下側転写層を形成するための、紫外線が照射されると硬化する転写層材料の樹脂液６０４ａ，６０４ｂが基板６および下側モールド５０３ｂの上面にそれぞれコートされている状態を示している。
【００１２】
図１に示すインプリント装置は、上側機構部５ａ、下側機構部５ｂ、樹脂液滴付着手段であるインクジェット機構部９０、これら機構部を制御するコントローラ２００および操作部２０１から構成される。
【００１３】
上側機構部５ａは、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側紫外線照射ユニット５０８ａを備える。
【００１４】
ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示すように貫通する開口部１００ａが設けられ、その周りに後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。
【００１５】
上側ステージ５０５ａの上面の開口部１００ａ上には、上側紫外線照射ユニット５０８ａが設置されている。
【００１６】
上側ステージ５０５ａの下面には、その開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを保持させるためのモールド保持面（図１において上側モールド５０３ａが接触している面）を備えている。また、上側モールド保持部５０１ａの中心部には、上側モールド５０３ａと同軸となるべく貫通孔が設けられている。
【００１７】
貫通孔上にある上側紫外線照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ａおよび上側モールド保持部５０１ａを介して、基板６の上側転写層の樹脂液６０４ａに向けて照射する。
【００１８】
なお、図示しないがカメラユニットを上側ステージ５０５ａの上面などに設けることができる。これにより、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂ各々に形成されている凹凸パターンを光学的に捉えることによって、基板６に対して両モールドの基準位置合わせを高精度に実施することができる。
【００１９】
上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨＵに応じて吸着機構（図示せず）における真空ホンプを駆動して例えば真空吸着することにより、この上側モールド５０３ａをそのモールド保持面に保持する。
【００２０】
インプリント装置の下側機構部５ｂは、下側センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側紫外線照射ユニット５０８ｂ、およびステージ上下駆動ユニット５１１を備える。
【００２１】
下側ステージ５０５ｂの下面の開口部１００ｂ下には、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂおよび下側紫外線照射ユニット５０８ｂの各ユニットが設置されている。下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは下側センターピン３０ｂが開口部１００ｂの中心に配置され上下移動可能な状態となるように支持している。
【００２２】
下側センターピン３０ｂは上側モールド保持部５０１ａの貫通孔と同軸となるように支持されている。
【００２３】
ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向または反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向または下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。
【００２４】
下側ステージ５０５ｂの上面には、その開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されている。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂを保持させるためのモールド保持面（図１において下側モールド５０３ｂが接触している面）を備えている。また、下側ステージ５０５ｂの中心部には、下側センターピン３０ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持するための下側モールド５０３ｂと同軸となるべく貫通孔が設けられている。よって、下側モールド５０３ｂは上側モールド５０３ａと同軸となるように支持される。
【００２５】
下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨＬに応じて吸着機構（図示せず）における真空ホンプを駆動して例えば真空吸着によって下側モールド５０３ｂをそのモールド保持面に保持する。
【００２６】
下側紫外線照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ｂおよび上側モールド保持部５０１ｂを介して、基板６の下側転写層の樹脂液６０４ｂに向けて照射する。
【００２７】
下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給された下側センターピン移動信号ＣＧＬに応じて、下側センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向、つまり下側センターピン３０ｂの中心軸方向において上側または下側に移動させる。
【００２８】
インクジェット機構部９０は、下側センターピン３０ｂの中心に上側及び下側モールド５０３ａ，５０３ｂと同軸に配置された同心円レールＲＬ上に、付着手段であるインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂ及びア−ム保持部駆動部９７を、モールドの周りを公転させて樹脂液滴を噴射し転写層を形成するものである。図２に示すように、インクジェットヘッド９５ａ（９５ｂ）はそれぞれを支えるア−ム９６によりア−ム保持部駆動部９７に対して回動（双方矢印Ｄ１）できるように構成されている。ア−ム保持部駆動部９７は同心円レールＲＬ上を回動（双方矢印Ｄ２）できるように構成されている。
【００２９】
インクジェット機構部９０は、コントローラ２００（図１）から供給されたインクジェット駆動信号ＩＪＧに応じて、ア−ム保持部駆動部９７を駆動し、互いに平行なインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを、基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って所定位置に回動させ（噴射状態）又は基板および下側モールド上以外に回動させ（待避状態）る。さらに、コントローラ２００は、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂからの樹脂液滴の噴射制御と、ア−ム保持部駆動部９７の同心円レールＲＬ上の回動制御とを実行する。
【００３０】
各インクジェットヘッドには、基板６及び下側モールド５０３ｂの半径方向に微小間隔をもって多数のノズルが例えば直線状に形成されている。各インクジェットヘッドのノズル列は基板６に所望とする転写層領域が形成できる長さ、例えば、基板６に形成する転写層領域の半径とほぼ同等の長さで構成されている。なお、インクジェット機構部９０において、少なくとも微調整として昇降駆動されるようになっていてもよい。ノズルは樹脂液タンク（図示せず）に接続された樹脂液通路（図示せず）に接続されている。また、インクジェットヘッドのノズル樹脂液通路には、例えば可撓膜とこれに設けられた樹脂液滴噴射制御用のアクチュエータ圧電素子からなる公知のインクジェット構成（図示せず）が装着されている。従って、この圧電素子を駆動すると、可撓膜部が押圧されて、樹脂液通路の内部の樹脂液を加圧して、ノズルから噴射させることができるようになっている。このようにして、各ノズルからの樹脂液滴の噴射の制御を個別的に行うコントローラが設けられている。
【００３１】
操作部２０１は、このインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した処理プログラムを実行することにより、インプリント装置を制御するための各種制御信号を生成する。
【００３２】
ここで、操作部２０１が、使用者からのインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００はインプリント処理プログラムの実行を開始する。
【００３３】
＜インプリント装置の転写動作＞
以下に、かかるインプリント装置によってなされるパターン転写動作について、インプリント装置の要部を模式的に表す図３以降を参照しつつ説明する。
【００３４】
図３は初期状態を示し、つまり、上側ステージ５０５ａが下側モールド保持部５０１ｂから所定距離だけ離間している状態である。そして、下側センターピン３０ｂは下側モールド保持部５０１ｂ側にほぼ収納されている。ア−ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
【００３５】
図４に示すように、初期状態において、モールド搬送装置（図示せず）により搬入された上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂが順に上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂに受け渡され、それぞれアライメント処理される。そして、上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂには、例えば吸着機構（図示せず）により上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂがそれぞれ保持される。ここで、モールド搬送装置は、下側モールド５０３ｂおよび上側モールド５０３ａの中心孔が上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂに同軸となるようにモールドを装着する。ア−ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
【００３６】
次に、図５に示すように、下側センターピン３０ｂを下側ステージから所定位置まで上昇させて、基板搬送装置（図示せず）により、基板６の中心孔に下側センターピン３０ｂを貫通させるように、基板６が下側センターピン３０ｂに装着されアライメント処理される。ア−ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
【００３７】
次に、図６に示すように、ア−ム保持部駆動部９７は起動状態とされる。すなわち、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂがア−ム９６の回動により、それぞれ基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上の間隙に挿入される。そして、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂが基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上に樹脂液滴を噴射する。
【００３８】
すなわち、インクジェット機構部９０が駆動され、インクジェットヘッド９５がそれを支える基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って、所定位置に回動されて、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂが供給部９９から供給された樹脂液滴を噴射しつつ、ア−ム保持部駆動部９７とともに、基板６および下側モールド５０３ｂの周りを公転する。
【００３９】
次に、図７に示すように、ア−ム保持部駆動部９７は待避状態になされた後、下側センターピン３０ｂを基板６が下側モールド５０３ｂに噴射された樹脂液滴に接触するまで下げるとともに、上側モールド保持部５０１ａも下に移動するように上側ステージが駆動され、上側モールド５０３ａが基板６（樹脂液滴）に接触するまで移動させる。そして、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを基板６に押圧させるべき、加圧など、所定のモールド押圧動作を実行する。上側および下側転写層は液状（流動可能状態）にあるため、それらは上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。
【００４０】
その後、上側紫外線照射ユニット５０８ａおよび下側紫外線照射ユニット５０８ｂにより、紫外線を基板６の上側および下側転写層に向けて照射して転写層材料を硬化させる。
【００４１】
次に、図８に示すように、上側ステージを下側ステージから所定距離だけ上方向に移動させ、上側モールド５０３ａが基板６（図示しない吸着機構などで保持されている）の上側転写層から離型する。ア−ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
【００４２】
次に、図９に示すように、下側センターピン３０ｂを上方向に移動させることにより、下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動にともなって、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、基板６を別手段で固定するようにしてもよい。また、上側ステージ５０５ａと下側センターピン３０ｂとを同時に移動させてもよい。この場合、上側ステージ５０５ａの上昇速度を下側センターピン３０ｂの上昇速度よりも速くすることで、基板６に対して、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの離型を同時に行うことができる。ア−ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
【００４３】
以上により、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状のパターンが形成される。その後、搬送装置により、基板６が搬送される。
【００４４】
＜インプリント装置の他のインクジェット機構部＞
上記実施形態では、ア−ム保持部駆動部９７を同心円レールＲＬ上で回動させて、モールドの周りを公転させている構成を採用しているが、他の実施形態では、図１０に示すように、その噴射状態又は待避状態への回動機構（双方矢印Ｄ１）を残してインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを固定して、樹脂液滴を噴射させながら下側モールド５０３ｂとともに下側モールド保持部５０１ｂを下側ステージ５０５ｂに対して下側センターピン３０ｂの周りに回動（双方矢印Ｄ３）させ、さらに基板６を保持する下側センターピン３０ｂを自転（双方矢印Ｄ４）させることで基板６を回転させる構成とすることもできる。  他の実施形態では、図１１に示すように、一対のア−ム保持部駆動部９７を一対の平行レールＰＲＬ上で同期移動自在に設けて、一対のア−ム保持部駆動部９７間にア−ム２６を架設させ、その中央にインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを固定した半体ＨＢ１を構成し、さらに、下側センターピン３０ｂを横切る平行レールＰＲＬに垂直な平面で半体ＨＢ１と対称に配置され半体ＨＢ１と同一構成の半体ＨＢ２を平行レールＰＲＬ上に配置し、互いに同一平面上の移動（双方矢印Ｄ５）できる半体ＨＢ１，ＨＢ２をコントローラ２００（図１）で制御するようにすることもできる。この場合、インクジェット機構部９０は、コントローラ２００（図１）から供給されたインクジェット駆動信号ＩＪＧに応じて、一対の半体ＨＢ１，ＨＢ２を駆動し、図１２に示すように、互いに平行なインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを、基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って下側センターピン３０ｂの所定位置に平行移動させ半体ＨＢ１，ＨＢ２同士を中央で当接させ（噴射状態）又は互いに反対方向へ基板および下側モールド上以外に移動させ（待避状態）る。さらに、コントローラ２００は、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂからの樹脂液滴の連続噴射制御と、ア−ム保持部駆動部９７の平行レールＰＲＬ上の並進移動制御とを実行する。
【００４５】
さらなる他の実施形態では、図１１に示す線形状のインクジェットヘッドに代えて、図１３に示すように、基板及びモールドの対向面に複数のノズルが設けられた半円形の面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂを設けた以外、上記図１１に示す実施形態と同一に構成することができる。上下のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂの間隙への挿入後、転写基板６および下側モールド５０３ｂの上面全体に樹脂液滴が一様に塗布される。この半円形面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂを設けたものでは、図１４に示すように、基板及びモールドの表面上に一括して樹脂液滴の噴射できるので、作業効率が向上する。
【００４６】
図１１〜図１４に示す構成において、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂ並びに半円形面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂにおける転写基板６および下側モールド５０３ｂの内孔付近の形状は、下側センターピン３０ｂなどと干渉しない例えば半円形の切欠部を設けた構造にする。
【００４７】
＜磁気ディスクメディア基板製造＞
次に、上記インプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。
【００４８】
以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造方法について図１５を参照しつつ説明する。
【００４９】
まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行うことによって形成する。
【００５０】
完成した上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。
【００５１】
次に磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。
【００５２】
メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）および他方の面側（下側面）に、夫々、上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂを含む、以下のように複数の層が積層されてなるものである。
【００５３】
つまり、図１５（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばタンタルＴａまたはチタンＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、および上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａまたはＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、および下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、および下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。
【００５４】
次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂに上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板６００にスピンコート法等で上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂを形成し、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で固定した後、メディア基板６００をセンターピン３０ｂに装着させ、基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、上側モールド５０３ａをメディア基板６００の一面に押圧すると共に下側モールド５０３ｂをメディア基板６００の他面に押圧する。その後、上側紫外線照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板６００の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側紫外線照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射し、上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂが硬化したら上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂをメディア基板６００から離型し、メディア基板６００を取り出す。
【００５５】
以上の工程により、図１５（Ａ）に示すようにメディア基板６００の両面に断面構造を有するものが形成される。
【００５６】
次に、図１５（Ａ）に示すように構造を有するメディア基板６００の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜が、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをエッチングし、パターニングを施す。
【００５７】
かかるエッチング処理により、図１５（Ｂ）に示すように、上側レジスト層６０４ａおよび下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。
【００５８】
次に、図１５（Ｂ）に示すように状態にあるメディア基板６００の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図１５（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。
【００５９】
次に、図１５（Ｃ）に示すように状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図１５（Ｄ）に示すように、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。
【００６０】
次に、図１５（Ｄ）に示すように状態にあるメディア基板６００の両面に対して、残存する上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図１５（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。
【００６１】
次に、図１５（Ｅ）に示すように上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填し、更に、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、および下側潤滑層６０６ｂを図１５（Ｆ）に示すように積層する。
【００６２】
このように、図１に示すインプリント装置によって両面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図１５（Ａ）〜図１５（Ｆ）のように処理を施すことにより、図１５（Ｆ）に示すように断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。
【００６３】
尚、図１５（Ａ）〜図１５（Ｆ）では、図１５（Ａ）に示すように上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂを備えたメディア基板６００から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂに代わり、磁性材料からなる上側磁性層および下側磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図１５（Ｃ）に示すように状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層および下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行う（磁性層パターニング行程）。そして、上側磁性層および下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。
【００６４】
尚、本実施例ではＵＶ式のインプリント方法およびインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式インプリント、光エネルギー（ＵＶ以外の光）硬化式インプリント等の他の方式のインプリントにも用いることができる。
【００６５】
また、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。
【図１】
2010070747.tif 000003
【図２】
2010070747.tif 000004
【図３】
2010070747.tif 000005
【図４】
2010070747.tif 000006
【図５】
2010070747.tif 000007
【図６】
2010070747.tif 000008
【図７】
2010070747.tif 000009
【図８】
2010070747.tif 000010
【図９】
2010070747.tif 000011
【図１０】
2010070747.tif 000012
【図１１】
2010070747.tif 000013
【図１２】
2010070747.tif 000014
【図１３】
2010070747.tif 000015
【図１４】
2010070747.tif 000016
【図１５】
2010070747.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月7日(2009.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に転写する転写装置であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
前記被転写体を、前記第一モールドに対向するように前記第一モールドから離間させて保持する被転写体保持手段と、
前記被転写体と前記第一モールドとの間に離間して配置され前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を付着させながら前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記第一付着手段を前記第一モールドの周囲に沿って移動させることで、前記第一モールドのパターンに対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記第一モールドを回転させることで、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項４】
前記第一モールド保持手段を回転させることで、前記第一モールドを回転させることを特徴とする請求項３に記載の転写装置。
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
前記被転写体の他の面に離間して第二モールドを保持する第二モールド保持手段とを有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項７】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間に配置され、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を付着させる第二付着手段を有することを特徴とする請求項６記載の転写装置。
【請求項８】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間において前記被転写体に離間した状態で、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を噴射中に、前記被転写体と前記第二付着手段との位置関係を変化させることを特徴とする請求項７記載の転写装置。
【請求項９】
前記第二付着手段を前記被転写体の周囲に沿って移動させることで、前記被転写体に対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１０】
前記第被転写体を回転させることで、前記第二付着手段と前記被転写体との位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１１】
前記被転写体保持手段を回転させることで、前記被転写体を回転させることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段を配置するステップと、を含み、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月4日(2011.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に転写する転写装置であって、
第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
前記被転写体を、前記第一モールドに対向するように前記第一モールドから離間させて保持する被転写体保持手段と、
前記被転写体保持手段に保持された前記被転写体と前記第一モールド保持手段に保持された前記第一モールドとの間に、前記被転写体と前記第一モールドから離間して挿入され前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を付着させながら前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記第一付着手段を前記第一モールドの周囲に沿って移動させることで、前記第一モールドのパターンに対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記第一モールドを回転させることで、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項４】
前記第一モールド保持手段を回転させることで、前記第一モールドを回転させることを特徴とする請求項３に記載の転写装置。
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
前記被転写体の他の面に離間して第二モールドを保持する第二モールド保持手段とを有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項７】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間に配置され、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を付着させる第二付着手段を有することを特徴とする請求項６記載の転写装置。
【請求項８】
前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間において前記被転写体に離間した状態で、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を噴射中に、前記被転写体と前記第二付着手段との位置関係を変化させることを特徴とする請求項７記載の転写装置。
【請求項９】
前記第二付着手段を前記被転写体の周囲に沿って移動させることで、前記被転写体に対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１０】
前記第被転写体を回転させることで、前記第二付着手段と前記被転写体との位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
【請求項１１】
前記被転写体保持手段を回転させることで、前記被転写体を回転させることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
第一モールド保持手段により、第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
被転写体保持手段により、前記被転写体を、前記第一モールドに対向するように前記第一モールドから離間させて保持するステップと、
第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段により、前記被転写体保持手段に保持された前記被転写体と前記第一モールド保持手段に保持された前記第一モールドとの間に、前記第一付着手段を、前記被転写体と前記第一モールドから離間して挿入させ、前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させるステップと、を含み、
前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写方法。
【国際調査報告】
2010070747.tif 000018
2010070747.tif 000019
2010070747.tif 000020
2010070747.tif 000021