【事件の表示】
　特許第３１５９９６３号「チップ抵抗器」の特許請求の範囲の第１項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１５９９６３号の特許請求の範囲記載の第１項に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３１５９９６３号の特許請求の範囲の第１項に係る発明についての特許は、昭和６２年１０月２２日に出願した特願昭６２−２６７８３９号の一部を分割した特願平６−１５８７０６号の一部を更に分割した特願平８−１２４９７１号の一部を、更に平成１０年１２月２８日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１３年２月１６日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものである。
（２）本件発明の要旨
　本件発明の要旨は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の第１項に記載された次のとおりのものであると認める。
「絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記絶縁性セラミック基板は、セラミック板の両面に縦横に設けられたスリットに沿って切断されて形成されたものからなり、
　前記一対の電極はメタルグレーズ系の第１電極からなり、
　前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系の一対の第２電極が更に設けられ、
　前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電極と前記第２電極とを接続するように導電ペーストにより形成された一対の第３電極が設けられ、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うようにメッキ層が形成されており、
　前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成されており、
　前記第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に溶融半田が入り込む隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳しており、
　前記第３電極はフェノール系樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストにより形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。（以下「本件発明」という）」
（３）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人高橋一幸は、証拠として甲第１乃至第７号証を提出し、本件発明は、甲第１乃至第７号証に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して、特許を受けることができないものであると主張している。
（４）甲各号証記載の発明
　甲第１号証として提出された、実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗が第１乃至４図とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲の（１）には、「（１）基板上に印刷抵抗体を設け、かっこの基板の抵抗体配置面側に上記基板とほぼ同じ大きさの保護板を固定して、基板と保護板とで抵抗体を挾んだ積層構造になし、この積層構造体の両端に上記抵抗体のリ−ド電極を形成したチップ抵抗。」と記載され、同３頁５行〜４頁９行には、「まず従来のチップ抵抗の構造は第１図，第２図に示すように、・・・（中略）・・・そして、その組立てはまずアルミナ基板１上に、バインダーとしてガラスフリットを使用した銀パラジウム系導電ペーストで内部電極２ａ〜２ｄを印刷形成し約８００℃の温度で焼成する。次に、抵抗体材料のメタルグレーズペーストをスクリーン印刷で塗布し約８００℃の温度で焼成して抵抗体３を形成する。その上にガラスを塗布し、保護膜４を焼成する。最後に、基板１の端面に銀パラジウムを塗布焼成して電極４ａを形成し、内部電極２ａ〜２ｄと端面電極４ａ，４ｂ上に順次ニッケルメッキ,ハンダメッキをしてリード電極を形成する。」と記載されている。
　甲第２号証として提出された、実願昭５９−８２４７７号（実開昭６０−１９４３０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗基板等の基板の中間体が図面とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲には、「複数個の基板が区画されるように溝を形成して成る基板の中間体において、前記中間体の一面にＶ字型溝を、該Ｖ字型溝に対向する他面にＵ字型溝を形成したことを特徴とする基板の中間体。」と記載されている。
　甲第３号証として提出された、実願昭６０−６９６３２号（実開昭６１−１８６２０９号）のマイクロフィルムには、抵抗器用の基板が図面とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲には、「（１）周辺が方形に形成され且つその１角が切除された抵抗器用の基板であって、両面に格子状のスリットを、それぞれ対応するように形成したことを特徴とする抵抗器用の基板。」と記載されており、同１頁１５行〜１９行には、「一般に、チップ抵抗器を製造するための基板として周辺が方形に形成されたセラミック基板が用いられており、通常該セラミック基板の片面には格子状のスリットが形成されると共に、当該セラミック基板の一角がテーパ状に切除される。」と記載されている。
　甲第４号証として提出された、実願昭５８−８００４４号（実開昭５９−１８５８０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗が図面とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲には、「略矩形の絶縁基板と、該絶縁基板の一面上に形成された薄膜抵抗並びに薄膜抵抗両端の薄膜電極と、上記薄膜電極に接続され且つ絶縁基板の側面部を覆う印刷・焼成された銀レジン系の側面電極と、該側面電極に施こされたメッキ電極とを備えたことを特徴とするチップ抵抗。」と記載されている。
　甲第５号証として提出された、特開昭６１−２６８００１号公報の２頁左下欄５行〜１７行には、「以上のようにして、チップ基体１の上面両端部に第１電極２，２が形成され、この第１電極２，２間の基体１上に抵抗皮膜３が形成され、この抵抗皮膜３の両端が第１電極２，２の一部に重ね合され、この抵抗皮膜３が合成樹脂保護膜４で被覆され、チップ基体１の両端面から第１電極２，２にかけて導電性合成樹脂塗料よりなる第２電極５５が形成されたチップ抵抗器９が得られる。また、第８図に示すようにチップ状に分割された分割片の導電性合成樹脂塗料よりなる第２電極５上にさらにニッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組合せた電気メッキを施して第３電極６を形成することもできる。」と記載されている。
　甲第６号証として提出された、特開昭５８−８７７０４号公報の１頁左下欄１３行〜１８行には、「従来、この種の導電性ペイントには、導電粉としてＡｕ，Ａｇ，Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。一般的には導電粉にＡｇを用い、これをフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂と共に、エチルカルビトールなどのような溶剤に混練したＡｇペイントが用いられ、」と記載されている。
　甲第７号証として提出された、特開昭６１−２４０６０２号公報の２頁右下欄１５行〜１６行には、「導電性ペイントがクッション作用をして、耐衝撃性が改善される。」と記載されている。
（５）対比・判断
　本件発明と甲第１乃至７号証記載の発明とを対比すると、甲第１乃至７号証には、本件発明の必須の構成要件である、チップ抵抗器における「絶縁性セラミック基板は、セラミック板の両面に縦横に設けられたスリットに沿って切断されて形成されたものからな」るものであってそのチップ抵抗器の第３電極が「実装用の回路基板上に配置された状態で前記回路基板と前記第２電極との間に溶融半田が入り込む隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一部重畳して」いる点について記載も示唆もされていない。
　そして本件発明では、上記の構成を採用することにより、「絶縁性セラミック基板は端縁部にスリットの一部を構成する傾斜部を備えているため、ほぼ直角になるような角部が端縁部に形成されることはなく、第３の電極を形成するための導電性ペーストが基板の角部で薄くなって電極部における抵抗値が大きくなるのを防止できる。
　また本発明によれば、第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で回路基板と第２電極との間に溶融半田が入り込む隙間が形成されるように第２電極の表面上に一部重畳しているため、この隙間にも溶融半田が回り込み、チップ抵抗器が小さくても充分な固着力が得られる。」という明細書記載（段落００２２参照）の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明が甲第１乃至第７号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月２８日（２００２．３．２８）