【事件の表示】
　特許第３１９９６６４号「多層配線基板の製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１９９６６４号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯及び本件発明
　本件特許第３１９９６６４号は、平成９年６月３０日に特許出願され、平成１３年６月１５日に特許権の設定登録がなされ、その後、本件特許異議の申立てがなされたものであって、特許異議の申立てがなされた請求項１〜４に係る発明は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりの事項により特定されるものと認める。
「【請求項１】フィルムの表面に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を形成する工程と、熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、前記フィルム表面に形成されたコンデンサ素子を前記未硬化または半硬化状態の絶縁シート表面に加圧しながら転写して、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート表面に埋め込む工程と、前記コンデンサ素子が埋め込まれた前記絶縁シート表面に、熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の他の絶縁シートを積層圧着する工程と、前記積層物を加熱処理して、前記積層物を一括して硬化する工程と、を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】前記配線回路層が、フィルム表面に被着された金属箔をエッチングして配線回路層を形成した後、該フィルムから前記絶縁シートに転写して形成することを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】前記配線回路層の前記絶縁シートへの転写と、前記コンデンサ素子の前記絶縁シートへの転写を同時に行うことを特徴とする請求項２記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の第１の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の第２の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、配線回路層が形成された前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を所定位置に介在させて加圧しながら積層し、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に埋め込む工程と、前記積層物を加熱処理して、前記積層物を一括して硬化させる工程と、を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」
【２】特許異議申立ての理由の概要及び証拠
　特許異議申立人は、
「(1)本件請求項１に係る特許発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「支持体上に形成した配線回路層および電子部品を樹脂シートに転写して埋め込み、これを配線基板に積層し、加熱加圧により一体化する」点で一致し、甲第１号証のものが支持体として「フィルム」ではなく「金属板」を用いる点、および甲第１号証に「コンデンサ素子」を用いる点が明記されていない点で相違している。しかしながら、転写を前提とした配線回路層や部品の支持体として「フィルム」を用いることは、例えば特開平２−１５５２１３号公報（参考資料１）にも開示されているように周知である。また、甲第１号証には、ベアチップ以外にも、バンプ２４に対向する面に接続パッドを有する電子部品であれば搭載可能である点が記載されており、「コンデンサ素子」を用いる点が示唆されている。さらには、「コンデンサ素子」として、一対の電極間に誘電体層が挟持された構成も、例えば特開平９−９２９８３号公報（参考資料２）にも開示されているように周知である。
　なお、支持体上にコンデンサを搭載し、このコンデンサを樹脂で埋めた構成については、甲第２号証にも開示されている。
　従って、上述した本件請求項１に係る特許発明と甲第１号証に記載された発明との相違点は、いずれも本質的なものでもはなく、当業者が適宜採用し得る程度の設計事項にすぎないか、或いは当業者が甲第１号証または甲第２号証から容易に想到し得る程度のものに過ぎない。
　(2)本件請求項２に係る特許発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「支持体上に形成された配線回路層を絶縁層上に転写する」ものである点で一致し、本件請求項２に係る特許発明が配線回路層を「金属箔をエッチング」して構成するものであるのに対し、甲第１号証は「メッキ法」である点で相違している。しかしながら、配線回路層を形成するのに「金属箔をエッチング」する方法は、例えば特開平５−７０６３号公報（参考資料３）にも開示されているように周知である。
　従って、本件のように「エッチング法」を用いるか甲第１号証のように「メッキ法」を用いるかといった程度の差異は、当業者が必要に応じて適宜採用し得る設計事項にすぎない。
　(3)本件請求項３に係る特許発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「支持体上に形成された配線回路層およびこの配線回路層上に搭載されたチップを絶縁シートに転写する」ものである点で一致し、本件請求項３におけるチップが「コンデンサ素子」であるのに対し甲第１号証には「コンデンサ素子」を用いる点が明記されていない点で相違している。しかしながら、上述したように、甲第１号証には、「ベアチップ以外にも、バンプ２４に対向する面に接続パッドを有する電子部品であれば搭載可能である」点が記載されており、コンデンサ素子を用いる点が示唆されている。
　従って、回路を構成する電子部品として「コンデンサ素子」を用いる程度のことは、甲第１号証から当業者が容易に想到し得る程度のものである。
　(4)本件請求項４に係る特許発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「絶縁体間にチップ部品を挟み込んで、加熱により一体化された基板を構成する」ものである点で一致し、本件請求項４の積層体が「熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化のシート」を用い「加熱処理により一括して硬化」させるものであるのに対し、甲第３号証に開示のものは「積層板」を積層し、これを「接続金具で接続して一体化」するものである点で相違している。しかしながら、熱硬化性樹脂を用いて多層基板を形成する技術は、例えば特開平４一２２５５９４号公報（参考資料４）にも開示されているように周知である。そして、このような熱硬化性樹脂を用いた場合に、加熱処理により一括して硬化させるものであることは明らかである。
　従って、上記相違点は、甲第３号証から当業者が容易に想倒し得る程度のものにすぎない。」
旨主張し、次の甲第１〜３号証、参考資料１〜４を提出している。
　甲第１号証：特開平９−１３９５６０号公報
　甲第２号証：特開昭６１−１８８９５７号公報
　甲第３号証：実願昭５６−１０７４１１号（実開昭５８−１２９７３号）　　　　　　　）のマイクロフィルム
　参考資料１：特開平２−１５５２１３号公報
　参考資料２：特開平９−９２９８３号公報
　参考資料３：特開平５−７０６３号公報
　参考資料４：特開平４−２２５５９４号公報
【３】甲各号証に記載された発明
　(1)甲第１号証
　  甲第１号証には、「回路基板装置の製造方法」に関して、
　ａ）「図２（ａ）において、２１は配線パターンを転写するための金属板であり、金属板の配線パターン形成部の一部には〜φ１００μｍ、高さ３０μｍ程度の凸部２２を形成するこの凸部は円錐状でもかまわない。続いて、図２（ｂ）のように配線パターン２３をメッキ法により形成する。」（段落【００２４】参照）
　ｂ）「次に、図２（ｃ）のように、ベアチップ２５を配線パターン２３上に搭載し、ベアチップ２５の接続パッド２６と配線パターン２３上のバンプ２４とを電気的に接続する。……またベアチップ以外にも、バンプ２４に対向する面に接続パッドを有する電子部品であれば、搭載することは可能である。」（段落【００２５】参照）
　ｃ）「次に、図２（ｄ）のように配線パターンの形成された配線基板２８とガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ２９と配線パターン２３の上にベアチップ２５が搭載された金属板２１を積層する。」（段落【００２６】参照）
　ｄ）「そして、図２（ｅ）のように真空プレス法などによって、７０ｋｇ／ｃｍ２、１７０℃程度の荷重・加熱を加えることによって、配線パターン２３とベアチップ２５をプリプレグ２９上に転写するとともに、配線パターン２３、ベアチップ２５、プリプレグ２９、配線基板２８を一体化する。プリプレグ２９には、エポキシ樹脂以外にも、ポリエステルやポリイミド等の樹脂を用いることができる。また、ガラス繊維に樹脂を含浸させたプリプレグを用なくても、エポキシやポリイミド等の樹脂を形成するだけでも、同様の効果を得ることができる。」（段落【００２７】参照）
の記載があり、甲第１号証には、
  “金属板２１から成る支持体上に形成された配線パターン２３及びベアチップ２５を、熱硬化性樹脂を含む未硬化又は半硬化状態の絶縁樹脂層表面に、加圧・加熱して転写すると共に一体化する回路基板装置の製造方法”
が記載されているものと認められる。
　(2)甲第２号証
　甲第２号証には、「回路モジュールの製造方法」に関して、
　ｅ）「第１図（ａ）に示すように厚さ３ｍｍ程度のガラス板１上にシリコーン樹脂（……）をスピンナーコーティングし、厚さ１０μｍの被膜２を得た後、これを１２０℃で１５分間加熱することによりゲル化させて表面に粘着性と離型性を付与し、支持体３とする。そして、第２図乃至第４図に示すような、電極４，５側が絞り込まれた台形もしくはかまぼこ形のチップ型電子部品６，７，８、第１図（ｂ）に示すように支持体３上の所定位置に配置する。……第３図はコンデンサを……示す。次に、第１図（ｃ）に示すように支持体３の周囲に厚さ２ｍｍ程度のテフロンよりなるスペーサ９を配置し、その状態で支持体３上の各チップ型電子部品６〜８の周囲に紫外線硬化樹脂１０を注型し、さらにその上を例えばテフロンからなる平板１１で覆う。そして、支持体３側から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂１０を硬化させる。この硬化した紫外線硬化樹脂が回路モジュールの基板となる。次に、支持体３と平板１１およびスペーサ９を剥離することにより、第１図（ｄ）に示すように硬化した紫外線硬化樹脂からなる基板１２中にチップ型電子部品６〜８が埋め込まれたものが得られる。」（第３頁上左欄第９行〜同頁上右欄第１３行）
の記載があるものと認められる。
　(3)甲第３号証
　甲第３号証には、「多層プリント基板」に関して、
　ｆ）「１は多層プリント基板の各層を構成する積層板、２は回路構成部品で、従来のリード線を有するものではなく、配線との電気的接続部分が外部に曝露されている開放型部品であるいわゆるチップ部品を使用する。３は配線パタンで、積層板１に印刷されている。また部品２が挿入されるべき部分は、積層板１に穴１ａが設けてある。それぞれの積層板１はハトメ等の接続金具５で一体に保持される。」（明細書第２頁第１９行〜第３頁第７行）
　ｇ）「図（ａ）において、配線パタン３が印刷されている積層板１′に回路構成部品３及びハンダペースト４をセットする。図（ｂ）（ｃ）において、積層板１′の上側に積層板１を圧着する。矢印７，７は積層板１，１′の横方向の位置の調整を示す。図（ｄ）において、接続金具５により積層板１，１′どうしを固定接続する。その後熱処理することによって積層板間に封入されたハンダペースト４を溶かし、回路構成部品２と配線パタン３を接続するととともに、接続金具５を介して積層板間を接続することができる。」（明細書第３頁第１０行〜第４頁第１行）
の記載があり、甲第３号証には、
　“表面に配線パタン３を印刷し、また回路構成部品２を挿入する穴１ａを形成した第１の積層板１と、表面に配線パタン３を印刷し、また回路構成部品２を挿入する穴１ａを形成した第２の積層板１′とを、前記穴１ａに回路構成部品２とハンダペースト４をセットして、積層しかつハトメ等の接続金具５により固定接続し、その後熱処理することにより、ハンダペースト４を溶かし、回路構成部品２と配線パタン３を接続するととともに、接続金具５を介して積層板間を接続する多層プリント基板の製造方法”
が記載されているものと認められる。
【４】対比・判断
１．請求項１に係る発明について
　(1)本件請求項３を参照すると、本件請求項１に係る発明における「配線回路層」は、コンデンサ素子の絶縁シートへの転写と同時に転写される配線回路層を含むことは明らかであるから、本件請求項１に係る発明と上記甲第１号証に記載された発明とを対比すると、
　両者は、
　「熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、支持体上に形成した電子部品を前記未硬化または半硬化状態の絶縁シート表面に加圧しながら転写して、前記電子部品を前記絶縁シート表面に埋め込む工程と、前記積層物を加熱処理して、前記積層物を一括して硬化する工程と、を具備する多層配線基板の製造方法。」で一致し、次の相違点Ａ，Ｂで相違する。
　［相違点Ａ］
  請求項１に係る発明は、フィルムの表面に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を形成する工程を具備し、前記支持体上に形成した電子部品が、フィルムの表面に形成されたコンデンサ素子であるのに対して、甲第１号証に記載された発明では、フィルムの表面に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を形成する工程を具備せず、支持体上に形成した電子部品が、金属板２１から成る支持体上に形成された配線パターン２３に接続されたベアチップ２５である点
　［相違点Ｂ］
　請求項１に係る発明は、前記コンデンサ素子が埋め込まれた前記絶縁シート表面に、熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の他の絶縁シートを積層圧着する工程を具備するのに対して、甲第１号証に記載された発明では、前記電子部品が埋め込まれた前記絶縁シート表面に、熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の他の絶縁シートを積層圧着する工程を施すことなく、加圧・加熱して一体化する点
　(2)そこで、相違点Ａについて検討する。
　甲第１号証に、「電子部品」として、上記ｂ）に摘示のとおり、ベアチップ以外の電子部品について示唆するところはあるものの、甲第２号証に記載される「コンデンサ」は、注型樹脂中に埋設されるコンデンサであって、フィルムの表面に形成された、一対の電極間に誘電体層が挟持された転写用のコンデンサ素子ではなく、また、参考資料２も、開口が穴あけ加工されたスペーサ用の絶縁体グリーンシートの前記穴内に、セラミック誘電体材料を充填して、セラミック多層基板内にコンデンサを形成する方法を開示するのみで、フィルムの表面に形成された、一対の電極間に誘電体層が挟持された転写用のコンデンサ素子を開示するものではない。更に、特許異議申立人が提出する参考資料１を参照しても、積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造する際に、フィルムを媒体として電極インク膜をセラミック生シートに転写することを開示するものに過ぎない。
　したがって、本件請求項１に係る発明の「フィルムの表面に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を形成する工程を具備し、前記支持体上に形成した電子部品が、フィルムの表面に形成されたコンデンサ素子である」点を、当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　(3)よって、本件請求項１に係る発明は、甲第２号証、参考資料１，２を参照しても、甲第１号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
２．請求項２、３に係る発明について
　請求項１に係る発明が、当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、請求項１に構成を更に付加した請求項２及び３に係る発明を当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
３．請求項４に係る発明について
　(1)本件請求項４に係る特許発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、
　両者は、
　「第１の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、第２の絶縁シートの表面に配線回路層を形成する工程と、配線回路層が形成された前記第１の絶縁シートおよび前記第２の絶縁シートを、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を所定位置に介在させて積層し、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に配置する工程と、前記積層物を加熱処理して一体化する工程と、を具備する多層配線基板の製造方法」で一致し、次の相違点Ｃ、Ｄで相違する。
　［相違点Ｃ］
　本件請求項４に係る発明は、第１及び第２の絶縁シートが「熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の」ものであり、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に配置する際に、第１及び第２の絶縁シートを「加圧しながら積層し、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に埋め込む」のに対して、甲第３号証に記載されたものは、第１及び第２の絶縁シートが硬質のものであって、前記コンデンサ素子は各絶縁シートに予め設けられた穴内に挿入される点
　［相違点Ｄ］
　積層物の一体化が、本件請求項４に係る発明は、「前記積層物を加熱処理して、前記積層物を一括して硬化させる」ことによるのに対して、甲第３号証に記載されたものは、接続金具５及びハンダ付けによる点
　(2)そこで、特許異議申立人が、熱硬化性樹脂を用いて多層基板を形成する技術は周知であるとして引用した参考資料４を検討すると、「特に構造的に一体埋め込み型の薄膜コンデンサ手段を持つ多層回路のカードやボード」の発明が記載され、実施例として、「ポリイミドや、エポキシ含浸ガラス・クロスの多層構造材を持つ多層回路パッケージに、少なくともパワー・コア、グランド・コア、第１薄膜信号コア、第２薄膜信号コア、及びそれらの間の薄膜誘電体が載置され、第１及び第２の薄膜信号コアと誘電体薄膜が薄膜コンデンサを形成する」点が記載されているものの、同資料に記載されるコンデンサは、銅箔（プレーン）３１１ａ、テフロンの誘電体層３０５ｂ、銅箔（プレーン）３２５ｂを積層して、前記銅箔（プレーン）３２５ｂを回路化した信号／コンデンサ電極プレーン３２５ｂ上に、スパッタリング等の薄膜成形技術により誘電体の薄膜３５１ｂを成形し、この上に、スパッタリング等の薄膜成形技術及びメッキにより銅層を被覆して第２コンデンサ電極プレーン３３５ｂを形成したものであり、同資料は、「未硬化または半硬化状態の」第１及び第２の絶縁シートを、予め形成されたコンデンサ素子を介在させて、「加圧しながら積層し、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に埋め込む」ことを開示するものではないから、特許異議申立人が主張するように熱硬化性樹脂を用いて多層基板を形成する技術は周知であるとしても、第１及び第２の絶縁シートを「熱硬化性樹脂を含む未硬化または半硬化状態の」ものとして、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に配置する際に、第１及び第２の絶縁シートを「加圧しながら積層し、前記コンデンサ素子を前記絶縁シート間に埋め込む」ことを、当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　(3)よって、本件請求項４に係る発明は、参考資料４を参照しても、甲第３号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１〜４に係る発明についての特許は、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては取り消すことはできず、また、他に本件請求項１〜４に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月１６日（２００２．５．１６）