【事件の表示】
　特許第３１８５３８１号「温調装置」の請求項１ないし１６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８５３８１号の請求項１ないし１６に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３１８５３８１号の請求項１ないし１６に係る発明についての出願は、平成４年７月１５日に出願され、平成１３年５月１１日に特許の設定登録なされ、その後、安井哲也より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月３日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正請求の内容
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の「受入れ搬送ロボットが設けられ、」を、
「受入搬送ロボットが設けられていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項１の「払出搬送ロボットが設けられている、」を、
「払出搬送ロボットが設けられていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている、」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の【０００９】項の「受入搬送ロボットが設けられ、・・・払出搬送ロボットが設けられている、」を、
「受入搬送ロボットが設けられていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、
　前記取出部には、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に払いだすための払出搬送ロボットが設けられていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　この訂正のうち「受入れ搬送ロボット」を「受入搬送ロボット」とする部分は、明らかに誤記を訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものに該当する。そして、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。また、その余の部分は、特許請求の範囲の請求項１に記載された「受入搬送ロボット」の構成を、より下位概念である「被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。また、この訂正は、特許明細書の段落番号【００１３】、【００１５】、【００１８】の記載に基づくものであって、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
（２）訂正事項ｂについて
　この訂正は、特許請求の範囲の請求項１に記載された「払出搬送ロボット」の構成を、より下位概念である「被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている、」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。また、この訂正は、特許明細書の段落番号【００１３】、【００１７】、【００１８】の記載に基づくものであって、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
（３）訂正事項ｃについては、特許請求の範囲の請求項１を前記訂正事項ａ及びｂのように訂正したことに伴い、発明の詳細な説明の【発明が解決しようとする課題】の欄の記載をこれに整合するように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的にするものに該当する。そして、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、及び同条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　取消理由についての判断
１　本件発明
　本件特許第３１８５３８１号の請求項１ないし１６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明１６」という。）は、訂正明細書及び出願当初の図面からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された次のおりのものと認める。
「　【請求項１】
　板状の被処理物を温調処理するための温調部と、前記被処理物を前処理部から受け入れてこの温調部に移し変えるための収納部と、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に移し変えるための取出部とを有し、
　前記温調部には、一定温度に保たれた複数の温度調節用の板状物が上下に設けられていて、これらの板状物の内部には、被処理物を搭載するための押上げピンが、被処理物を受渡しするための位置と、被処理物を板状物に接近させた状態で温度調節するための位置と、被処理物を板状物に接触させた状態で温度調節するための位置とに、上下移動自在なるように設けられ、
　前記収納部には、前処理部からの被処理物を受け取って前記温調部の押上げピンに供給するための受入搬送ロボットが設けられていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した被処理物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、
　前記取出部には、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に払いだすための払出搬送ロボットが設けられていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている、
ことを特徴とする温調装置。
　　【請求項２】
　前記被処理物がガラス板であることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　　【請求項３】
　前記ガラス板が液晶表示素子用の基板であることを特徴とする請求項２記載の温調装置。
　　【請求項４】
　前記被処理物がシリコンウエハであることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　　【請求項５】
　前記シリコンウエハが半導体素子用の基板であることを特徴とする請求項４記載の温調装置。
　　【請求項６】
　前記被処理物がセラミックであることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　　【請求項７】
　前記温度調節が被処理物の加熱であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の温調装置。
　　【請求項８】
　前記温度調節が被処理物の冷却であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の温調装置。
　　【請求項９】
　前記被処理物の加熱が被処理物への液処理後の乾燥であることを特徴とする請求項７に記載の温調装置。
　　【請求項１０】
　前記液処理が洗浄処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　　【請求項１１】
　前記液処理がフォトレジスト露光後の現像処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　　【請求項１２】
　前記液処理がフォトレジスト現像後のエッチング処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　　【請求項１３】
　前記液処理がエッチング後のレジスト剥離処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　　【請求項１４】
　前記被処理物の冷却が被処理物への膜形成工程前の温度調節であることを特徴とする請求項８に記載の温調装置。
　　【請求項１５】
　前記膜形成工程がレジスト膜塗布工程であることを特徴とする請求項１４に記載の温調装置。
　　【請求項１６】
　前記膜形成工程が配向膜塗布工程であることを特徴とする請求項１４に記載の温調装置。
」
　なお、請求項１には「この搬送アームが保持した板状物を」と記載されているが、該「板状物」は「被処理物」の誤記と認められるので、本件発明１を上記のように認定した。
２　引用刊行物
（１）刊行物１
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１（特開昭５９−２１１２４３号公報：甲第２号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「本発明は半導体基板処理装置に関し、特に半導体素子製造過程における写真蝕刻のためのベーキングを行なう装置に関する。」（第１頁左欄第１３−１５行）
ｂ「他の行程との処理インデックスのバランスを取るため、同時に処理し得る基板の枚数を増加しようとする」（第１頁第４−６行）
ｃ「ヒーターブロック１は、上下方向に配列され、それぞれ半導体基板６を１枚水平に支持して収納する複数の収納段１ａを備えた収納器をなしている。収納段１ａは、基板６を支持するための支持板１ｂによって互いに仕切られている。各支持板１ｂの上面側には、前後方向に延びた、互いに平行な一対の溝３が設けられている。各収納段１ａは、図示しない加熱手段、例えば、鋳込みヒーター等によって加熱され、」（第２頁左上欄第３−１１行）
ｄ「搬送機構２は所定の位置に停止している基板６を一対の支持装置７に載せて、まず所定の高さ、即ちその基板６を収納すべき収納段の高さまで持ち上げ、次いで水平方向に前進させ、即ち棒７の延びた方向に移動して、該当する収納段内に挿入する。しかなる棒７は若干降下させて、それぞれ溝３内に入る。棒７が溝３内に入ると、基板６は支持板ｂ上に載る。そこで棒７を後退させる。これにより、１つの基板の搬入が完了する。他の基板６も同様に搬入される。各基板６は、ヒーターブロック１内で所定の時間加熱されてベーキングされた後、同じ搬送機構２によって次のようにして搬出される。・・・次行程の処理位置に搬送される。」（第２頁左上欄第１５行−同頁右上欄第１５行）
ｅ「ヒーターブロックの一方の側で搬入・搬出の双方を行なっているが、一方の側で搬入を行ない、他方の側で搬出することもできる。このため、搬入と搬出とを互いに別個の機構によって行なうようにすることもできる。」（第２頁右上欄第１７行−同頁左下欄第１行
　以上の記載事項ａ〜ｆから、刊行物１には次の発明（以下「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認める。
　半導体基板を温調処理するためのヒーターブロックと、前記半導体基板を前処理部から受け入れてこのヒーターブロックに移し変えるための収納部と、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に移し変えるための取出部とを有し、
　前記ヒーターブロックには、一定温度に保たれた複数の温度調節用の搬送アーム用の溝を有する支持板によって互いに仕切られている収納段が上下に設けられていて、
　前記収納部には、前処理部からの被処理物を受け取って前記ヒーターブロックに供給するための受入搬送機構が設けられていて、この搬送機構は、半導体基板を搭載保持可能かつ水平移動可能な支持棒を有するとともに、この支持棒が保持した半導体基板を前記ヒーターブロックの各支持板に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、前記取出部には、前記温調部で温調処理された半導体基板を後処理部に払いだすための払出搬送機構が設けられていることを特徴とする温調装置。
（２）刊行物２
　同じく当審で引用した刊行物２（特開平　３−１３５０１１号公報：甲第３号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「フォトレジストを塗布した半導体ウエハ、あるいはフォトレジスト塗布後露光、現像した半導体ウエハを所定温度に加熱するいわゆるベーキング行程がある。」（第１頁右欄第２−６行）
ｂ「被処理基板を熱板の熱により第１の温度による加熱処理後第２の温度による加熱処理するにあたり、前記熱板と前記被処理基板との間隔を変化させて該被処理基板を第２の処理温度に設定することを特徴とする基板の加熱処理方法。」（特許請求の範囲）
ｃ「この熱板１には複数例えば３つの透孔２が設けられており、これらの透孔２には、それぞれ熱板１を貫通する如く基板例えば半導体ウエハ３を熱板１上部に支持するためのピン４が設けられている。」（第２頁右下欄第４−８行）
ｄ「ピン４は、最低３本でウエハを支持し熱板１上の突出高さが、所望する変化範囲に応じて選択され例えば０．００〜２．００ｍｍの範囲で任意に設定可能な如く構成されている。また、熱板１は図示しない駆動機構例えばエアシリンダにより、ベース８およびピンベース９に対して相対的に上下動自在に構成されており、半導体ウエハ３の搬入・搬出時には、熱板１を上下動させ、ピン４を熱板１上に数センチ程度突出させ、半導体ウエハ３を搬送するための搬送アーム等を挿入可能な空隙を設ける如く構成されている。・・・。また、上述した熱板１には、上記ピン４の他に、その高さを固定された複数例えば６本のプロキシミティーピン２０が設けられている。」（第３頁右上欄第５行−同頁左下欄第６行）
ｅ「上記構成の加熱処理装置を用いて、この実施例では例えば次のようにして基板例えば半導体ウエハ３の加熱処理を行う。すなわち、予め加熱板２を所定温度に設定しておき、ピン４を加熱板２上に突出させた状態で、例えば搬送装置等によりこのピン４上に半導体ウエハ３を載置する。次に、ピン４を下降させ、プロキシミティーピン２０上に半導体ウエハ３を載置する。なお、プロキシミティーピン２０は、熱板１と半導体ウエハ５との間隔（プロキシミティーギャップ）が、所定の値例えば０．０１〜０．１０ｍｍ程度となるよう予め設定しておく。この状態で所定時間例えば５〜１０秒加熱した後、ステップモータ１５を駆動してピン４を上昇させ、プロキシミティーピン２０上からピン４上に半導体ウエハ３を受け渡してプロキシミティーギャップを所定の値に設定し、所定時間加熱処理を行う。そして、さらに処理温度を変化させる場合は、ステップモータ１５によりピン４を上下動させ、プロキシミティーギャップを変化調整させることにより、熱板１の温度を変化させなくても、半導体ウエハ２の処理温度を所望する温度に設定できる。」（第３頁左下欄第１０行−同頁右下欄第１２行）
ｆ「プロキシミティーピン２０は、必ずしも必要ではなく、例えばピン４の高さ調節のみで半導体ウエハ３の温度を調節してもよい。」（第４頁左上欄第９−１１行）
ｇ「ウエハの温度を測定するセンサを設け、このセンサ出力が予め設定された温度になるようマイコンにより調節信号を出力し、ウエハの上下方向位置を調整するようにすると、さらに高精度な温度調整が可能となる。」（第４頁左上欄第１６−２０行）
ｈ「このような複数の温度設定は例えばレジストをスピンコーティングする行程、レジスト塗布後のベーキング行程、露光後のスピン現像行程などに適用できる。」（第４頁左上欄第２０行−同頁右上欄第３行）
（３）刊行物３
　同じく当審で引用した刊行物３（特開昭６３−１４１３１５号公報：甲第４号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「半導体ウエハ５は、搬送アームから解放され、ピン６の所定位置に保持固定される。・・・ピン６が下降していって、ピン６からプレート１へ半導体ウエハ５を受渡しする受渡し点がＪであり、Ｏは搬送アームからピン６への受渡し点（以下プレート面の原点という）である。」（第３頁左上欄第６−１７行）
ｂ「原点Ｏで搬送アームから受渡しされた半導体ウエハ５は原点Ｏから点Ｊの時間まで少しづつ近付きながら高温度のプレート１の放射熱で徐々に加熱されつつプレート１に近付いて、点Ｊでプレート１に載置される。そして、半導体ウエハ５がピン６からプレート１へ受渡しされた後も半導体ウエハ５は加熱されるが、それ以前の予備加熱の影響で歪みを生ずることなく、さらに温度を上昇させることができる。」（第３頁右上欄第４−１３行）
ｃ「搬送アームからプレートへの受渡しまでに半導体ウエハが徐々に予備加熱されて、歪みが発生しにくいような搬送状態でプレートに載置される結果、急激な温度上昇による歪みの発生を防止することができ、」（第３頁右下欄第７−１１行）
（４）刊行物４
　同じく当審で引用した刊行物４（特開昭６４−　１９７２４号公報：甲第５号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「前記被処理基板は、液晶表示装置を構成する透明ガラス基板、レチクル或はフォトマスクを構成する透明ガラス基板、半導体ウエーハを構成する半導体基板」（特許請求の範囲第８項）
ｂ「現像処理は、現像液でフォトレジスト膜を現像後、水洗を数回繰返し、リンサードライヤで乾燥した後、ポストベーク（フォトレジスト膜の焼き固め）を行い完了する。」（第２頁右下欄第１０−１３行）
ｃ「現像処理後に行われるエッチング処理、剥離処理は、現像処理と同様な手法によって行われている。」（第２頁右下欄第１８−２０行）
（５）刊行物５
　同じく当審で引用した刊行物５（特開昭６３−　１３３３２号公報：甲第６号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「後列領域１１ｃには中央に受け渡しチャック７を有する強制コールドユニット６とその上にホットプレートを縦に多段配置した多段オーブン９が重ねて配置され」（第２頁左下欄第１７−２０行）
（６）刊行物６
　同じく当審で引用した刊行物６（特開昭６０−２３５１３０号公報：甲第７号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「ウエーハを冷却させる機能を有する冷却手段を設けウエーハ上へのフォトレジストの塗布直前，塗布時もしくはこの両方時にウエーハの温度を低下させるものである。」（第２頁右上欄第１８行−同頁左下欄第２行）
（７）刊行物７
　同じく当審で引用した刊行物７（特開平　２−　８３９２７号公報：甲第８号証）には、次の事項が記載されている。
ａ「ＬＣＤのガラス基板を純水（蒸留水等）の洗浄液で洗浄する工程がある。例えば、その表面に樹脂（例えばポリビニルアルコールやポリイミド）の配向膜を塗布して焼成した後に洗浄する。」（第１頁左下欄第２０行−同頁右下欄第４行）
３　対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「半導体基板」、「ヒーターブロック」、及び「溝を有する支持板」は、それぞれ本件発明１の「被処理物」、「温調部」、及び「板状物」に相当し、また、刊行物２記載の受入搬送機構は、前処理部からの被処理物を受け取って前記温調部の各板状物に供給する限りにおいて、本件発明１の受入搬送ロボットに一致しているので、両者は、
　板状の被処理物を温調処理するための温調部と、前記被処理物を前処理部から受け入れてこの温調部に移し変えるための収納部と、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に移し変えるための取出部とを有し、前記温調部には、一定温度に保たれた複数の温度調節用の板状物が上下に設けられていて、前記収納部には、前処理部からの被処理物を受け取って前記温調部の各板状物に供給するための受入搬送ロボットが設けられていて、
　前記取出部には、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に払いだすための払出搬送装置が設けられている温調装置である点で一致し、次の点で相違している。
　相違点１：本件発明１では、温調部に設けられた板状物の内部には、被処理物を搭載するための押上げピンが、被処理物を受渡しするための位置と、被処理物を板状物に接近させた状態で温度調節するための位置と、被処理物を板状物に接触させた状態で温度調節するための位置とに、上下移動自在なるように設けられているのに対して、刊行物１記載の発明では、そのようになされていない点。
　相違点２：被処理物の受入側、及び払出側の搬送装置について、本件発明１では、受入搬送ロボットが、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した被処理物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能成るように構成され、また、払出搬送ロボットが、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能成るように構成されているのに対して、刊行物１記載の発明では、受入搬送ロボットが、被処理物を搭載保持可能な一対の支持棒を有していて、この搬送機構が水平移動可能、かつ一対の支持棒に保持した被処理物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能成るように構成され、また、払出搬送機構は、具体的構成が不明である点。
　前記各相違点について検討すると、
　相違点１については、刊行物２には、被処理物を搭載するための押上げピン（刊行物２記載の「ピン４」がこれに相当する。）に対して板状物（刊行物２記載の「熱板１」がこれに相当する。）を下げることにより、被処理物を受渡しするための位置と、板状物を上げることにより、被処理物をプロキシミティーピン２０上に接触させた状態で温度調節する（刊行物２記載の「第１の温度」がこれに相当する。）ための位置とに、押上げピンが相対的に上下移動自在なるように設けられており、そして、被処理物をプロキシミティーピン２０上に載置した状態で所定時間加熱処理した後、被処理物を板状物に接近させた状態で温度調節する（刊行物２記載の「第２の温度」がこれに相当する。）ための位置に押上げピンを板状物に対して上昇させ、この状態で被処理物を所定時間加熱処理する旨記載されており、また、刊行物３には、板状物（刊行物３の「プレート１」がこれに相当する。）の内部には、被処理物を搭載するための押上げピン（刊行物３の「ピン６」がこれに相当する。）が被処理物を受渡しするための位置と、被処理物を板状物に接触させた状態で温度調節するための位置とに、上下移動自在なるように設けられていることが記載されており、そして刊行物１記載の発明と刊行物２、及び３記載の技術的事項とは、半導体基板のための温調処理部を有する温調装置である点で共通しているので、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の技術的事項を適用し、その際に押上げピンを上下移動自在なるように設けるために刊行物３記載の技術的事項を採用して、前記相違点１に関する構成のように成すことは当業者が容易に想到し得たことである。
　なお、本件発明１は、被処理物を板状物に載置した状態となるように押上げピンが移動して被処理物を温度調節するものであるのに対し、刊行物２に記載のものは、基板３をプロキシミティーピン２０上に載置した状態になるようにピン４が移動するものであるが、刊行物２に記載されたものは、プロキシミティーピン２０に載置された状態において、基板３が熱板１に最も接近した位置となるものであって、複数の温度調節位置を持つという点において本件発明１と刊行物２に記載されたものは共通し、そのうち一方の位置が板状物に載置した状態であるということに技術的に格別の意義があるとは認められない。
　相違点２については、半導体基板の温調装置において、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した被処理物を温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成された受入搬送装置は、例えば、特開昭６１−１５６８１５号公報にも記載されているように周知なものであり、この周知な受入搬送装置を刊行物２記載の受入搬送ロボットとして採用することに困難性はない。また、被処理物の搬送装置として、払出側搬送装置が受入側搬送装置と同様な機能を必要とすることは明かであるので、刊行物１記載の発明において、払出側の搬送機構を、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能成るように構成された払出搬送ロボットとすることは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、本件発明１の奏する効果も、刊行物１記載の発明、刊行物２、３記載の技術的事項、及び前記周知技術から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
（２）本件発明２、３について
　本件発明２、３と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２に加えて、さらに次の相違点３、４で相違している。
　相違点３：本件発明２においては、被処理物がガラス板である点。
　相違点４：本件発明３においては、前記ガラス板が液晶表示用の基板である点。
　前記相違点３、４について検討すると、液晶表示装置を構成するガラス基板を加熱処理することは、刊行物４に記載されているように周知であり、該周知技術を刊行物１記載の発明に適用して、被処理物としてガラス板、またこのガラス板が液晶表示素子用の基板とすることは設計的事項にすぎない。
（３）本件発明４、５について
　本件発明４、５と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２に加えて、さらに次の相違点５で相違している。
　相違点５：本件発明４、５においては、被処理物がシリコンウエハである点。
　前記相違点４について検討すると、半導体基板あるいは半導体ウエハとしてシリコンウエハは周知なものであり、刊行物１記載の半導体基板をシリコンウエハとすることは設計的事項にすぎない。
（４）本件発明６、７について
　本件発明６、７と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２に加えて、さらに次の相違点６で相違している。
　相違点６：本件発明６、７においては、被処理物がセラミックである点。
　前記相違点６について検討すると、ガラス基板を加熱処理することは、刊行物４に記載されているように周知であり、そしてガラス基板はセラッミックに含まれるので、刊行物１記載の被処理物をセラミックとすることは設計的事項にすぎない。
（５）本件発明８について
　本件発明８と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２に加えて、さらに次の相違点７で相違している。
　相違点７：本件発明８においては、温度調節が被処理物の冷却である点。
　前記相違点７について検討すると、温度調節として被処理物を冷却することは、刊行物５、６に記載されているように周知技術であり、該周知技術を刊行物１記載の発明に適用することは設計的事項にすぎない。
（６）本件発明９、１０について
　本件発明９、１０と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２に加えて、さらに次の相違点８、９で相違している。
　相違点８：本件発明９においては、被処理物の加熱が液処理後の乾燥である点。
　相違点９：本件発明１０においては、前記液処理が洗浄処理である点。
　前記相違点８、９について検討すると、被処理物を水洗後乾燥することは、刊行物４に記載されているように周知であり、該周知技術を刊行物１記載の発明に適用することは設計的事項にすぎない。
（７）本件発明１１、１２、１３について
　本件発明１１、１２、１３と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２、８に加えて、さらに次の相違点１０で相違している。
　相違点１０：本件発明１１においては、液処理がフォトレジスト露光後の現像処理である点。
　相違点１１：本件発明１２においては、液処理がフォトレジスト現像後のエッチング処理である点。
　相違点１２：本件発明１３においては、液処理がエッチング処理後のレジスト剥離処理である点。
　前記相違点１０、１１、１２について検討すると、フォトレジスト露光後現像した半導体ウエハを加熱することは、刊行物２、４に記載されているように周知であり、また、フォトレジスト現像後エッチング処理して加熱すること、また、エッチング処理後レジスト剥離処理して加熱することは、刊行物４に記載されているように周知であり、これらの周知技術を刊行物１記載の発明に適用することは設計的事項にすぎない。
（８）本件発明１４、１５について
　本件発明１４、１５と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２、７に加えて、さらに次の相違点１３、１４で相違している。
　相違点１３：本件発明１４においては、被処理物の冷却が被処理物への膜形成工程前の温度調節である点。
　相違点１４：本件発明１５においては、膜形成工程がレジスト膜塗布工程である点。
　前記相違点１３、１４について検討すると、被処理物へのレジスト膜形成工程前に冷却することは、刊行物６に記載されているように周知技術であり、該周知技術を刊行物１記載の発明に適用することは設計的事項にすぎない。
（９）本件発明１６について
　本件発明１６と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、前記相違点１、２、７、１３に加えて、さらに次の相違点１５で相違している。
　相違点１５：本件発明１６においては、膜形成工程が配向膜塗布工程である点。
　前記相違点１５について検討すると、ＬＣＤのガラス基板に配向膜を塗布することは、刊行物７に記載されているように周知であり、該周知技術を刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本件発明２ないし１６の奏する効果も、刊行物１記載の発明、刊行物２ないし３記載の技術的事項、及び前記各周知技術から当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものでもない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし１６は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１ないし１６についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月２８日（２００２．６．２８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第３１８５３８１号発明の明細書を、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、次の各訂正事項ａ〜ｃのとおり訂正する。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の「受入れ搬送ロボットが設けられ、」を、誤記の訂正、及び特許請求の範囲の減縮を目的として、
「受入搬送ロボットが設けられていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項１の「払出搬送ロボットが設けられている、」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「払出搬送ロボットが設けられていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている、」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の【０００９】項の「受入搬送ロボットが設けられ、・・・払出搬送ロボットが設けられている、」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「受入搬送ロボットが設けられていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、
　前記取出部には、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に払いだすための払出搬送ロボットが設けられていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
温調装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　板状の被処理物を温調処理するための温調部と、前記被処理物を前処理部から受け入れてこの温調部に移し変えるための収納部と、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に移し変えるための取出部とを有し、
　前記温調部には、一定温度に保たれた複数の温度調節用の板状物が上下に設けられていて、これらの板状物の内部には、被処理物を搭載するための押上げピンが、被処理物を受渡しするための位置と、被処理物を板状物に接近させた状態で温度調節するための位置と、被処理物を板状物に接触させた状態で温度調節するための位置とに、上下移動自在なるように設けられ、
　前記収納部には、前処理部からの被処理物を受け取って前記温調部の押上げピンに供給するための受
入搬
ていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、
　前記取出部には、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に払いだすための払出搬送ロボットが設けられ
ていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている、
ことを特徴とする温調装置。
　【請求項２】
　前記被処理物がガラス板であることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　【請求項３】
　前記ガラス板が液晶表示素子用の基板であることを特徴とする請求項２記載の温調装置。
　【請求項４】
　前記被処理物がシリコンウエハであることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　【請求項５】
　前記シリコンウエハが半導体素子用の基板であることを特徴とする請求項４記載の温調装置。
　【請求項６】
　前記被処理物がセラミックであることを特徴とする請求項１記載の温調装置。
　【請求項７】
　前記温度調節が被処理物の加熱であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の温調装置。
　【請求項８】
　前記温度調節が被処理物の冷却であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の温調装置。
　【請求項９】
　前記被処理物の加熱が被処理物への液処理後の乾燥であることを特徴とする請求項７に記載の温調装置。
　【請求項１０】
　前記液処理が洗浄処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　【請求項１１】
　前記液処理がフォトレジスト露光後の現像処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　【請求項１２】
　前記液処理がフォトレジスト現像後のエッチング処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　【請求項１３】
　前記液処理がエッチング後のレジスト剥離処理であることを特徴とする請求項９に記載の温調装置。
　【請求項１４】
　前記被処理物の冷却が被処理物への膜形成工程前の温度調節であることを特徴とする請求項８に記載の温調装置。
　【請求項１５】
　前記膜形成工程がレジスト膜塗布工程であることを特徴とする請求項１４に記載の温調装置。
　【請求項１６】
　前記膜形成工程が配向膜塗布工程であることを特徴とする請求項１４に記載の温調装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、基板の温度調節装置に係り、特に液晶表示素子用ガラス基板および半導体素子用シリコンウエハ基板の、洗浄，現像，エッチング，剥離後の乾燥に用いる加熱処理、およびレジスト膜等の各種の膜形成前の冷却処理に用いる温度調節装置に係る。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体素子を始めとする各種の電子デバイスには、その製造工程においてデバイスの基板上に数種類の膜形成，パターン形成が繰り返し行われる。これらの各々の素工程において、基板の表面状態を制御する技術が重要である。
　【０００３】
　例えば基板上に金属膜などを真空蒸着法で形成する時にその基板の表面が汚染されていると、膜の形成が困難となり、膜特性，膜付着性などの特性が低下し、デバイスとして機能を果たさない結果と成る。そのためこれらの膜形成前に、表面の汚染を除去する目的で洗浄処理が行われる。一般的にこれらの洗浄では、純水などの媒体を用いる。これらの媒体は、洗浄後はその処理基板より除去されなければならない。そのため、洗浄後の純水が付着した基板は各種の方法で乾燥される。たとえば基板を高速回転させ、発生する遠心力で付着水を除去する方法や、基板に高速エアを吹き付け、その力で除去する方法、また基板表面純水を揮発性の高い溶媒に置換して乾燥を行う方法などが取られる。これらの処理により、基板上の付着水は見かけ上存在しなくなるが、基板の表面に吸着している水分子までは除去されない。この表面に吸着した水分子も前述の汚染と同じように膜形成に対して好ましくない影響を与える。そのため、上記の乾燥手段を行った後、基板に熱を加えて表面吸着水を除去する加熱処理が行われる。また、洗浄処理以外のレジスト現像，エッチング，剥離等の液体を用いる処理の後でも基板表面上の水分が問題となるため同様な加熱処理が行われる。これらの処理はその性質上、塵埃を嫌うため、全てクリーンルーム内で行われる。
　【０００４】
　また、基板表面にレジスト膜の様な有機質の膜を形成する場合も基板表面の制御は重要である。一般に、基板を高速で回転させて基板上にレジストの膜を形成するスピンコータ法や、レジストを円筒上のローラで印刷するローラコータ法が用いられる。レジストは液体であるため、基板の温度によりその粘度が変化する。そのため、これらの膜形成の前には基板温度を制御する必要がある。すなわち上記の様な基板を加熱する処理の後にレジストなどの膜を形成する場合は、基板を冷却する処理が必要となる。これらの処理もその性質上、塵埃を嫌うため、全てクリーンルーム内で行われる。
　【０００５】
　従来技術では、１９９１年度版　薄膜電子デバイス年鑑（プレスジャーナル社）３９４頁に記載の様に、複数のオーブンを基板の搬送方向に並べ、そのオーブンの上に処理基板を順次置くことで基板の温度調節を行っていた。その例を図２に示す。ガラス基板１は搬送ローラ２により搬送方向５の方向に搬送される。前処理部６において処理が完了した基板１は搬送ローラ２により温調部１１の加熱プレート３の上に運ばれる。加熱プレート３上の基板１は図に示されていない機構によって加熱プレート３に搭載され、温度調節を受ける。その後基板１は、同様な搬送手段によって温調部１２から温調部２０にて温調される。温度調節を終えた基板１は同様に搬送され、後処理部１０へ送られる。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　基板１に対して急激な熱を加えた場合、その熱による衝撃によって破損する場合がある。そのため、基板を処理工程上必要な温度に上げる方法として急に加熱するのではなく、徐々に加熱する方法が取られる。そのため従来技術では加熱プレート３を搬送方向に複数個並べ、各々の加熱プレート温度を異なる温度に設定し、そのプレート上に基板１を順次搬送搭載する方法が取られていた。例えば、ガラス基板を加熱する場合、室温のガラス基板をまず７０度の加熱プレートに搭載し、加熱する。次のそのガラス基板を、１１０度の加熱プレートに搭載し、加熱する。次のそのガラス基板を、１５０度の加熱プレートに搭載し、加熱する。
　このようにプレートを搬送方向に対して複数個並べるため、図２に示すように温調部１１から温調部２０まで装置が長くなり、装置として広い面積を必要とした。また、基板１を冷却する場合も熱衝撃を低減させる目的で同様な装置とする必要がある。
　【０００７】
　既に述べたように、これらの処理は全てクリーンルームで行われるが、クリーンルームを稼働させるためには、その設置の初期投資から、ランニングコストに至るまで多額の費用を必要とする。その為、上記のような広い面積を必要とする装置は経済的に好ましくなく、小型の装置とする必要が生じた。
　【０００８】
　本発明の目的は、基板を温度調節する小型の装置を与えることにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明によれば、板状の被処理物を温調処理するための温調部と、前記被処理物を前処理部から受け入れてこの温調部に移し変えるための収納部と、前記温調部で温調処理された被処理物を後処理部に移し変えるための取出部とを有し、前記温調部には、一定温度に保たれた複数の温度調節用の板状物が上下に設けられていて、これらの板状物の内部には、被処理物を搭載するための押上げピンが、被処理物を受渡しするための位置と、被処理物を板状物に接近させた状態で温度調節するための位置と、被処理物を板状物に接触させた状態で温度調節するための位置とに、上下移動自在なるように設けられ、前記収納部には、前処理部からの被処理物を受け取って前記温調部の押上げピンに供給するための受
入搬
ていて、この受入搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームが保持した板状物を前記温調部の各板状物に受渡しするための位置に上下動可能なるように構成され、
ていて、この払出搬送ロボットは、被処理物を搭載保持可能かつ水平移動可能な搬送アームを有するとともに、この搬送アームで前記温調部の各板状物から加熱処理の終了した被処理物を払いだすための位置に上下動可能なるように構成されている
　【００１０】
　【作用】
　基板の処理スピードに応じた数のプレートを立体的に配置し、その上に基板を順次搭載させる。設定温度にて、設定時間処理を終えた基板を順次払いだす。この処理時間中基板は搬送される必要が無いため、基板搬送方向に対して複数個加熱プレートを配置する必要は無い。また、基板への熱衝撃を低減させる手段としては、基板と加熱プレートとの距離を変化させることで、加熱プレートから、基板への熱移動速度を変化させることができる。すなわち、基板を加熱プレートに対して近接させて徐々に加熱した後、基板を加熱プレートに密着させて昇温させる。これらの処理によって、基板への熱衝撃を低減させた小型の温調装置を得ることが出来る。
　【００１１】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図１から図４により説明する。
　【００１２】
　図１において温調装置は収納部７，温調部８及び取出部９から成る。収納部７は前処理部６と接続されている。また、取出部９は後処理部１０と接続されている。温調部８には加熱プレート３が複数個，上下方向に設けられている。前処理部６及び後処理部１０には搬送ローラ２が設けられており、搬送方向５の方向に基板１を搬送することが出来る。収納部７には受入搬送ロボット４ａが設けられている。この受入搬送ロボット４ａは前処理部６から基板１を受入、温調部８に移し変える機能を有している。取出部９には払出搬送ロボット４ｂが設けられている。この払出搬送ロボット４ｂは温調部８の基板１を後処理部１０に移し変える機能を有している。
　【００１３】
　図１のＰ部の拡大図を図３に示す。受入搬送ロボット４ａは基板１を搭載保持する搬送アーム４ｄを備えている。また、受入搬送ロボット４ａは保持した基板１を持ち上げる機能を有している。図３において持ち上げた状態を受入搬送ロボット４ｃに示す。また、搬送アーム４ｄは、搭載保持した基板１を水平方向に移動させる機能も有している。図３において水平移動させた状態を搬送アーム４ｅに示す。この時、基板１は基板１ａの位置へ移動する。図３には示されていないが、払出搬送ロボット４ｂも受入搬送ロボット４ａと同様の基板移載機構を有している。
　【００１４】
　図３のＱ部の拡大図を図４に示す。加熱プレート３の内部には押上ピン２２ａが設けられている。押上ピン２２ａはシャフト２１ａに接続されている。シャフト２１ａは図に示されていない機構によってその位置を高さ方向に移動することが出来る。上下方向に移動したときの位置をシャフト２１ｂ及びシャフト２１ｃに示す。このシャフト２１ａの上下移動に伴い、押上ピン２２ａもその位置を押上ピン２２ｂおよび押上ピン２２ｃの位置に移動させる。押上ピン２２ｃはその上部に基板１ｂを搭載することが出来る。その為、押上ピン２２ｃの上下移動に伴い、基板１ｂもその位置を基板１ｃ、及び基板１ｄの位置に移動する。押上ピン２２ａが下方に移動したとき、押上ピン２２ａの基板１ｄと接触する部分の高さは、加熱プレート３の表面より低い位置となる。その為、基板１ｄは加熱プレート３と接触する。押上ピン２２ｂの位置においては、押上ピン２２ｂの基板１ｃと接触する部分の高さは、加熱プレート３の表面より高い位置となる。その為、基板１ｃは加熱プレート３とは接触せず、近接した位置となる。
　【００１５】
　前処理部６にて処理を終えた基板１は搬送ローラ２によって受入搬送ロボット４ａとの受渡し位置に送られる。受入搬送ロボット４ａはその搬送アーム４ｄによって基板１を受け取る。基板を受け入れた受入搬送ロボット４ａは受入搬送ロボット４ｃの位置まで上昇する。そののち、搬送アーム４ｅが水平方向へ移動する。図３においては右方向へ移動する。それにより基板は基板１ａの位置に移動する。次に加熱プレート３内の押上ピン２２ａが上昇し、押上ピン２１ｃの位置となり、基板１ｂの位置に基板を押し上げる。その後搬送アーム４ｅは図３において左側水平方向へ移動し、押上ピン２２ａの動きと干渉しない位置に移動する。それによって、押上ピン２２ｃが下方に移動した時、基板１ｂも下方に移動することが可能となる。
　【００１６】
　加熱プレート３は図に示されていない熱源によって一定温度に保たれている。一例として熱源としては電気ヒータが用いられる。加熱プレート３には図示されていない温度センサが設けられており、加熱プレートの温度に応じて加熱源からの熱の供給を制御する機能と接続している。ガラス基板を乾燥させる場合の温度の一例として、加熱プレート３の温度は１５０度に調整される。
　【００１７】
　押上ピン２２ｃの位置で受渡しされた基板１ｂは、ピンが下方の押上ピン２２ｂの位置に移動することで基板１ｃの位置となる。基板１ｃは加熱プレート３と接触していないため、急激な熱衝撃を受けること無く、ゆっくりと昇温される。昇温速度は基板１ｃと加熱プレート３との距離を接近させることで速められるが、急激な加熱は基板に熱衝撃を与えるため、その距離設定は基板の熱特性に応じ、十分注意する必要がある。基板１ｃの温度と加熱プレート３の温度差が、基板１ｃの耐熱衝撃温度差以下と成ったとき、押上ピンは更に下方に移動し、押上ピン２２ａの位置へ移動する。これにより、基板１ｄと加熱プレート３は接触し、更に加熱する。加熱処理後、基板１ｄは押上ピン２２ａによって持ち上げられ１ｂの位置へ移動する。加熱処理の終了時間は、処理装置に組み込まれたタイマによって与えることが出来る。また、温調部８に基板１ｄの温度を検出するセンサを設け、その温度を監視することで終了時間を与えることも出来る。加熱処理を終えた基板１ｂは払出搬送ロボット４ｂにて払いだされる。その時のロボットの動作は、基板を受け入れるときの受入搬送ロボット４ａの動作と同様である。
　その後、払出ロボット４ｂは基板１を後処理部１０に払いだす。後処理部１０では、基板１は搬送ローラ２によって次工程に送られる。
　【００１８】
　温調部８にはこれらの処理時間中に処理すべき基板枚数の加熱プレート３を備えることが必要である。すなわち、ある加熱プレートで基板加熱処理を行っている間に、他の処理を行っていない加熱プレート３に基板を搭載させ、さらに処理の終わった基板を加熱プレートから順次払いだすことで、前処理部６から送られる基板１を連続して加熱処理し、後処理部１０へ送ることが出来る。本事例に示す加熱処理の一例としては、液晶表示素子製造工程におけるガラス基板の洗浄後基板の乾燥，現像処理後基板の乾燥，エッチング処理後基板の乾燥，レジスト膜剥離後基板の乾燥などが挙げられる。
　【００１９】
　また、加熱プレート３において発熱源の替わりに放熱源を用いることで、本実施例と同様な処理動作にて冷却の温調処理も行うことが出来る。このような冷却処理の一例としては、液晶表示素子製造工程におけるガラス基板へのレジスト膜塗布前冷却処理，配向膜塗布前冷却処理などが挙げられる。
　【００２０】
　【発明の効果】
　本発明によれば、複数個の加熱及び冷却プレートを立体的に配置して基板を連続的に温度処理することが出来るため、クリーンルームの中での温度調節装置の面積を低減することが出来る。それにより、クリーンルームへの初期投資，ランニングコストの低減，クリーンルームの有効利用が計れる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例である温調装置の平面図（ａ）および正面図（ｂ）である。
　【図２】
　従来技術の温調装置の平面図（ａ）および正面図（ｂ）である。
　【図３】
　図１のＰ部の拡大図である。
　【図４】
　図３のＱ部の拡大図である。
　【符号の説明】
　１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ・・・ガラス基板、２・・・搬送ローラ、３・・・加熱プレート、４ａ，４ｃ・・・受入搬送ロボット、４ｂ・・・払出搬送ロボット、４ｄ，４ｅ・・・搬送アーム、５・・・搬送方向、６・・・前処理部、７・・・収納部、８・・・温調部、９・・・取出部、１０・・・後処理部、１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０・・・温調部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ・・・シャフト、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ・・・押上ピン。