(57)【要約】  放熱効果を高めて、全体の温度を低く保てるようにしたコイル一体型スイッチング電源モジュールを構成する。  層（Ｓ６）には、磁性体コアが貫通する孔（Ｈ２）の周囲に熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）が形成されている。熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）は、他の層に形成されているコイル導体パターンの形成領域及びコイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がっている。また、熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）は、一部にスリット（ＳＬ１）を設けられていて、磁性体コアが貫通する孔（Ｈ２）の周囲で閉ループを構成しない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層に渦状のコイル導体パターンが形成され、前記コイル導体パターンの内側及び外側に孔が形成され、外表面に回路素子実装用電極が形成された積層基板と、前記積層基板の前記コイル導体パターンの内側及び外側に形成された孔を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアと、前記回路素子実装用電極に実装された回路素子と、を備えたコイル一体型スイッチング電源モジュールにおいて、
前記積層基板の内層に、前記コイル導体パターンの形成領域及び前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がり、且つ前記磁性体コアが貫通する孔の周囲で閉ループを構成しない熱拡散用導体パターンが形成された、コイル一体型スイッチング電源モジュール。
【請求項２】
複数の層に渦状のコイル導体パターンが形成され、前記コイル導体パターンの内側及び外側に孔が形成され、外層に回路素子実装用電極が形成された積層基板と、前記積層基板の前記コイル導体パターンの内側及び外側に形成された孔を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアと、前記回路素子実装用電極に実装された回路素子と、を備えたコイル一体型スイッチング電源モジュールにおいて、
前記コイル導体パターンのうち、少なくとも一つのコイル導体パターンは、ターン数が１で、前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がる拡張コイル導体パターンである、コイル一体型スイッチング電源モジュール。
【請求項３】
前記積層基板の少なくとも一方の外表面に、外部の放熱部材へ放熱するための熱結合部材が設けられ、前記熱拡散用導体パターンと前記熱結合部材との間に導体スルーホールが設けられた、請求項１に記載のコイル一体型スイッチング電源モジュール。
【請求項４】
前記積層基板の少なくとも一方の外表面に、外部の放熱部材へ放熱するための熱結合部材が設けられ、前記拡張コイル導体パターンと前記熱結合部材との間に導体スルーホールが設けられた、請求項２に記載のコイル一体型スイッチング電源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１次−２次間の電力伝送・電圧変換機能を有するトランスを備えたコイル一体型スイッチング電源モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板上に１次巻線及び２次巻線の配線パターンを形成し、それらを積層した多層基板に貫通孔を設け、その両側からフェライトコアで挟みこんだ構造のシートトランスと、それを用いた絶縁型スイッチング電源が特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に開示されている。【０００３】
図１，図２は、特許文献３の図３，図４を示したものである。図１は絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの等価回路図であり、図２は図１の回路の実装状態を説明する構成斜視図である。配線層２０の中央部にはトランスＴのコアが実装されると共に、ＦＥＴやトランジスタ等のスイッチング素子Ｑ１がトランスＴの一次側に設けられ、ダイオードＤ３，Ｄ４並びにチョークコイルＬ１のコア部材がトランスＴの二次側に設けられている。配線層２０の直下にはシールド層３０が介在すると共に、その下層にコイル内部配線層１２が設けられている。【０００４】
コイル内部配線層１２は、配線層２０の層間接続孔とコイル層１０やキャパシタ層４０との配線パターンが設けられるもので、配線層２０と合算すると二層の配線領域が存在する。【０００５】
コイル層１０はコイル内部配線層１２の下層に設けられたもので、ここではトランスＴの一次巻線ｎ１と二次巻線ｎ２が積層して設けられると共に、配線層２０に実装されたコアＴの磁気的影響が及ぶ位置にある。また、チョークコイルＬ１用の巻線ｎ３もコイル層１０に設けられており、チョークコイルＬ１のコア部材の配置位置に対応した位置にある。キャパシタ層４０は、コイル内部配線層１２の下層に設けられたもので、ここでは出力コンデンサＣ２が設けられている。【０００６】
特許文献３は特許文献１、２と異なり、トランスを構成するコイルパターンは積層基板内部に設けられており、表層には電子部品やフェライトコア等しか実装されていない。こうした構造は、コイルパターン層の外側に配線層、シールド層を必要とするので、表、裏合計で少なくとも４層、コイルに使用できない層ができることになり、コイルの導通抵抗を十分低く設計するには基板の積層数を多くする必要があるが、基板の積層数が増えると基板の製造コストが大幅に増加する問題がある。また、積層数の増加に伴って、基板の厚さも増加し、製品厚さが増加する問題が生じる。一方、トランスやチョークコイルからの漏洩磁束に対しては、漏洩磁束の顕著な部位にノイズ耐量の低い回路を配置しないよう注意すれば、比較的容易に対策できる。そのため、特許文献１、２に示すような、基板表面にもコイルパターンを形成する構造が、より一般的に普及している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２６０６３９号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９２９３号公報
【特許文献３】特許第３１９６１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
複数の層に渦状のコイル導体パターンが形成された積層基板と、その積層基板を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアとを備えた、従来のコイル一体型スイッチング電源モジュールにおいては、次の問題があった。【０００９】
前記コイル一体型スイッチング電源モジュールでは、複数の層に渦状のコイル導体パターンが形成された積層基板と、その積層基板を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアを用いてトランス、もしくはインダクタを形成するが、前記トランス、もしくはインダクタが大電力を取り扱う場合には、渦状のコイル導体パターンに大電流が流れ、コイル導体パターンが顕著に発熱する。前記コイル導体パターンで発生した熱は、磁性体コア及び積層基板の周囲方向に伝熱して、磁性体コア、積層基板、コイル一体型スイッチング電源モジュールの入出力端子等から外部へ放熱されることになる。【００１０】
ところが、前記コイル一体型スイッチング電源モジュールは部品点数を削減し、小型化することを一つの目的として構成されるものであり、前記積層基板のサイズも極力小型化される。そのため、全体の小型化に伴い、前記コイル導体パターンで熱集中が発生しやすくなる。コイル導体パターンの熱集中によって積層基板を構成する材料の耐熱温度を超過すると、積層基板の変色や変形を招き、信頼性が大幅に損なわれる。また、コイル導体パターンの近傍に実装された部品にも悪影響を及ぼす事になる。前記コイル一体型スイッチング電源モジュールまたはそれを納める筐体を冷却するためのファンを取り付けられない場合や環境温度が高温である場合には、放熱問題が深刻なものとなる。【００１１】
本発明の目的は、放熱効果を高めて熱集中を緩和し、積層基板、及び周辺部品の信頼性を高めたコイル一体型スイッチング電源モジュールを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前記課題を解決するために次のように構成する。
複数の層に渦状のコイル導体パターンが形成され、前記コイル導体パターンの内側及び外側に孔が形成され、外表面に回路素子実装用電極（ランド）が形成された積層基板と、前記積層基板の前記コイル導体パターンの内側及び外側に形成された孔を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアと、前記回路素子実装用電極に実装された回路素子と、を備えたコイル一体型スイッチング電源モジュールにおいて、
前記積層基板の内層に、前記コイル導体パターンの形成領域及び前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がり、且つ前記磁性体コアが貫通する孔の周囲で閉ループを構成しない（周回しない）熱拡散用導体パターンが形成されている。【００１３】
また、前記コイル導体パターンのうち、少なくとも一つのコイル導体パターンは、ターン数が１で、前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がる拡張コイル導体パターンである。【００１４】
また、前記積層基板の少なくとも一方の外表面に、外部の放熱部材（ヒートシンクや筐体）へ放熱（伝熱）するための熱結合部材が設けられ、前記熱拡散用導体パターン又は前記拡張コイル導体パターンと前記熱結合部材との間に導体スルーホールが設けられている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば次のような効果を奏する。
積層基板の内層に形成された熱拡散用導体パターン又は拡張コイル導体パターンは熱抵抗が低い。そのため、渦状のコイル導体パターンから発せられる熱は、積層基板の内層に形成された熱拡散用導体パターン又は拡張コイル導体パターンで四方へ効率的に拡散される。したがって、積層基板のコイル導体パターンの形成領域のみが集中的に高温になることが解消され、コイル一体型スイッチング電源モジュール全体の温度が低く保たれる。【００１６】
また、前記熱拡散用導体パターン又は拡張コイル導体パターンの熱は前記スルーホール及び前記熱結合部材を介して外部へ効率良く放熱される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ），図１（Ｂ）は、特許文献３の第２の実施形態に示された複合トランスをプリント基板に形成した際の配線例を示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１（Ａ），図１（Ｂ）に示された複合トランスのうち信号伝送トランス部の磁路、図２（Ｂ）はその電力伝送トランス部の磁路をそれぞれ示す図である。
【図３】第１の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールの分解断面図である。
【図４】図３に示された積層基板の層Ｓ１に形成されている導体パターンの平面図である。
【図５】図３に示された積層基板の層Ｓ２に形成されている導体パターンの平面図である。
【図６】図３に示された積層基板の層Ｓ３に形成されている導体パターンの平面図である。
【図７】図３に示された積層基板の層Ｓ４に形成されている導体パターンの平面図である。
【図８】図３に示された積層基板の層Ｓ５に形成されている導体パターンの平面図である。
【図９】図３に示された積層基板の層Ｓ６に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１０】図３に示された積層基板の層Ｓ７に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１１】図３に示された積層基板の層Ｓ８に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１２】図３に示された積層基板の層Ｓ９に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１３】図３に示された積層基板の層Ｓ１０に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１４】第２の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールに備えられる積層基板の層Ｓ６に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１５】第３の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュール１００が設けられた電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
《第１の実施形態》
第１の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールについて、図３〜図１３を参照して説明する。
図３はコイル一体型スイッチング電源モジュールの分解断面図である。コイル一体型スイッチング電源モジュールに備えられている積層基板は、この例では５つの両面基板Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５を有し、隣接する両面基板の間にはプリプレグが充填されている。このように積層基板は５つの両面基板を備えているため、積層基板は１０層（層Ｓ１〜Ｓ１０）を有することになる。
【００１９】
前記層Ｓ１〜Ｓ１０のうち、最外層である第１層Ｓ１及び第１０層Ｓ１０には回路素子実装用電極（ランド）が形成されていて、その電極に回路素子ＣＥが実装されている。また、第１層−第２層間、及び第９層−第１０層間にはインナービアホールが形成できるため、第２層、第９層のパターンはそれぞれ、第１層、第１０層と容易に接続する事ができる。そのため、第２層Ｓ２及び第９層Ｓ９には前記回路素子の電気的接続をとるための配線パターンが数多く張り巡らされている。
【００２０】
そのため、第１層、第２層、第９層、及び第１０層には大きな範囲に亘って熱拡散用導体パターンを形成することは実質上できない。
【００２１】
第１層、第２層、第９層、及び第１０層以外の内部の層には数多くの配線パターンを張り巡らせる必要がないので、前記内部の層には他の配線パターンの形成に制約を与えることなく、前記熱拡散用導体パターンを形成することができる。
【００２２】
第１の実施形態では、熱拡散用導体パターンを最も内部の層である層Ｓ６に形成されている。その他の層Ｓ１〜Ｓ５，Ｓ７〜Ｓ１０には渦状のコイル導体パターンが形成されている。
【００２３】
前記積層基板には、コイル導体パターンの内側及び外側に孔が形成され、これらの孔を貫通して閉磁路を構成する磁性体コアが設けられている。図３においては中央の磁脚１０６ｂ及び磁性体コア１０７が表れている。
【００２４】
図４〜図１３は、図３に示した層Ｓ１〜Ｓ１０に形成されている導体パターンの平面図である。但し、何れの層についても積層基板の一方から見た図である。また、主要な導体パターン（特にコイル導体パターン）について示していて、その他の導体パターンについては図示を省略している。図４〜図１３のいずれにおいても、孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３は前記磁性体コアの脚部が貫通する孔である。
【００２５】
図４に示すように、層Ｓ１には孔Ｈ２の周囲に渦状の４ターンのコイル導体パターンＬ１１が形成されている。このコイル導体パターンＬ１１の外周端に導体スルーホールＰＴＨ１１、内周端に導体スルーホールＰＴＨ１２が形成されている。
【００２６】
図５に示すように、層Ｓ２には孔Ｈ２の周囲に渦状の３ターンのコイル導体パターンＬ１２が形成されている。このコイル導体パターンＬ１２の内周端に導体スルーホールＰＴＨ１２、外周端に導体スルーホールＰＴＨ１３が形成されている。
【００２７】
このように前記コイル導体パターンＬ１１，Ｌ１２は導体スルーホールＰＴＨ１２を介して直列接続され、合計７ターンのコイルが構成されている。
【００２８】
図６に示すように、層Ｓ３には孔Ｈ２の周囲に４ターンの渦状のコイル導体パターンＬ２１が形成されている。このコイル導体パターンＬ２１の外周端に導体スルーホールＰＴＨ２１、内周端に導体スルーホールＰＴＨ２２が形成されている。
【００２９】
図７に示すように、層Ｓ４には孔Ｈ２の周囲に渦状の４ターンのコイル導体パターンＬ２２が形成されている。このコイル導体パターンＬ２２の内周端に導体スルーホールＰＴＨ２２、外周端に導体スルーホールＰＴＨ２３が形成されている。
【００３０】
このように前記コイル導体パターンＬ２１，Ｌ２２は導体スルーホールＰＴＨ２２を介して直列接続され、合計８ターンのコイルが構成されている。
【００３１】
図８に示すように、層Ｓ５には孔Ｈ２の周囲に渦状の７ターンのコイル導体パターンＬ３０が形成されている。このコイル導体パターンＬ３０の外周端に導体スルーホールＰＴＨ１３、内周端に導体スルーホールＰＴＨ３２が形成されている。
【００３２】
図９に示すように、層Ｓ６には孔Ｈ２の周囲に熱拡散用導体パターンＥ６０が形成されている。この熱拡散用導体パターンＥ６０は、前記コイル導体パターンの形成領域及び前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がっている。この例では、熱拡散用導体パターンＥ６０は基板の周囲にまで拡張されている。また、熱拡散用導体パターンＥ６０は、一部にスリットＳＬ１を設けていて、磁性体コアが貫通する孔Ｈ２の周囲で閉ループを構成しない（周回しない）。
【００３３】
層Ｓ６には、前記熱拡散用導体パターンＥ６０の他に導体パターンＥ６１が形成されている。また、導体パターンＥ６１の第１の端部に導体スルーホールＰＴＨ３２、第２の端部に導体スルーホールＰＴＨ１１がそれぞれ形成されている。層Ｓ５に形成されたコイル導体パターンＬ３０は導体スルーホールＰＴＨ３２を介して層Ｓ６の戻り線Ｅ６１に直列接続され、７ターンのコイルが構成されている。
【００３４】
図１０に示すように、層Ｓ７には孔Ｈ２の周囲に渦状の４ターンのコイル導体パターンＬ４１が形成されている。このコイル導体パターンＬ４１の外周端に導体スルーホールＰＴＨ２１、内周端に導体スルーホールＰＴＨ４２が形成されている。
【００３５】
図１１に示すように、層Ｓ８には孔Ｈ２の周囲に渦状の４ターンのコイル導体パターンＬ４２が形成されている。このコイル導体パターンＬ４２の内周端に導体スルーホールＰＴＨ４２、外周端に導体スルーホールＰＴＨ２３が形成されている。
【００３６】
このように前記コイル導体パターンＬ４１，Ｌ４２は導体スルーホールＰＴＨ４２を介して直列接続され、合計８ターンの１つのコイルが構成されている。
【００３７】
図１２に示すように、層Ｓ９には孔Ｈ２の周囲に渦状の３ターンのコイル導体パターンＬ５１が形成されている。このコイル導体パターンＬ５１の外周端に導体スルーホールＰＴＨ１１、内周端に導体スルーホールＰＴＨ５２が形成されている。
【００３８】
図１３に示すように、層Ｓ１０には孔Ｈ２の周囲に渦状の４ターンのコイル導体パターンＬ５２が形成されている。このコイル導体パターンＬ５２の内周端に導体スルーホールＰＴＨ５２、外周端に導体スルーホールＰＴＨ１３が形成されている。
【００３９】
このように前記コイル導体パターンＬ５１，Ｌ５２は導体スルーホールＰＴＨ５２を介して直列接続され、合計７ターンの１つのコイルが構成されている。
【００４０】
前記コイル導体パターンＬ１１，Ｌ１２の直列接続で構成された７ターンのコイル、前記コイル導体パターンＬ３０と戻り線Ｅ６１の直列接続で構成された７ターンのコイル、コイル導体パターンＬ５１，Ｌ５２の直列接続で構成された７ターンのコイルは、導体スルーホールＰＴＨ１１，ＰＴＨ１３を介して並列接続され、７ターンの１次コイルが構成されている。
【００４１】
前記コイル導体パターンＬ２１，Ｌ２２の直列接続で形成された８ターンのコイル、前記コイル導体パターンＬ４１，Ｌ４２の直列接続で形成された８ターンのコイルは導体スルーホールＰＴＨ２１、ＰＴＨ２３を介して並列接続され、８ターンの２次コイルが構成されている。
【００４２】
前記７ターンの１次コイルと前記８ターンのコイルがサンドイッチ構造になるように積層され、同一の磁性体コアで磁気結合される事で、結合度の良いプリントコイルトランスが構成される。
【００４３】
積層基板の内層に熱拡散用導体パターンＥ６０を形成したことにより、渦状のコイル導体パターンＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３０，Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ５１，Ｌ５２から発せられる熱は、熱拡散用導体パターンＥ６０で四方へ効率的に拡散され、更に積層構造を介して基板の最外層に伝導され、スイッチング電源モジュールの外部に放散される。したがって、積層基板のコイル導体パターンの形成領域のみが集中的に高温になることが解消され、コイル一体型スイッチング電源モジュール全体の温度が低く保たれる。
【００４４】
また、前記スリットＳＬ１の存在により、熱拡散用導体パターンＥ６０は、磁性体コアが貫通する孔の周囲で閉ループを構成しない（周回しない）。そのため、渦電流が熱拡散用導体パターンＥ６０に流れず、渦電流によるエネルギー損失が無く、電力変換効率の低下及び発熱量の増大が無い。
【００４５】
また、熱拡散用導体パターンＥ６０を最も外側の基板Ｂ１，Ｂ５以外の層に形成したので、熱拡散のための特別な層を設ける必要がなく、積層基板の積層数が増すこともない。
【００４６】
図３に示した基板Ｂ１，Ｂ２，Ｂ４，Ｂ５にはそれぞれの両面にコイル導体パターンを形成している。これに対して、基板Ｂ３の一方の面である層Ｓ５に渦状のコイル導体パターンを形成し、裏面の層Ｓ６には層Ｓ５のコイル内側から外側への戻り線部Ｅ６１を除き、ほぼ全面に熱拡散用導体パターンが形成されている。
【００４７】
層Ｓ５に形成された渦状コイルパターンは、基板Ｂ１，Ｂ５に形成されたコイルパターンと並列接続され、コイル電流を分担する。このような構造にする事で熱拡散用パターンＥ６０が形成された層Ｓ６の裏面である層Ｓ５が有効利用され、コイルの抵抗が軽減されるとともに、サンドイッチ構造の積層数が増すことでプリントコイルトランスの結合度が向上する。
【００４８】
《第２の実施形態》
第２の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールについて図１４を参照して説明する。図１４は第２の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールに備えられる積層基板の層Ｓ６に形成されている導体パターンの平面図である。この層Ｓ６は第１の実施形態で図９に示した層Ｓ６に相当するが、導体パターンは異なる。その他の層の導体パターンについては第１の実施形態で示したものと同様である。
【００４９】
図１４に示すように、層Ｓ６には孔Ｈ２の周囲に拡張コイル導体パターンＥ６２が形成されている。この拡張コイル導体パターンＥ６２は、他の複数の層に形成されているコイル導体パターンの形成領域及び前記コイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がっている。この例では、拡張コイル導体パターンＥ６２は基板の周囲にまで拡張されている。拡張コイル導体パターンＥ６２は、孔Ｈ２の周囲を周回する１ターンのコイルである。この拡張コイル導体パターンＥ６２の一方の端部に導体スルーホールＰＴＨ３４、他方の端部に導体スルーホールＰＴＨ３５がそれぞれ形成されている。これらの導体スルーホールＰＴＨ３４，ＰＴＨ３５に繋がる回路が拡張コイル導体パターンＥ６２を１ターンのコイルとして利用する。
【００５０】
以上に示したように、積層基板の内層に拡張コイル導体パターンＥ６２を形成したことにより、他の層に形成されている複数のコイル導体パターンから発せられる熱は、拡張コイル導体パターンＥ６２で四方へ効率的に拡散される。したがって、積層基板のコイル導体パターンの形成領域のみが集中的に高温になることが解消され、コイル一体型スイッチング電源モジュール全体の温度が低く保たれる。その他の作用効果についても第１の実施形態の場合と同様である。
【００５１】
《第３の実施形態》
第３の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールについて図１５を参照して説明する。図１５は第３の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュール１００が設けられた電子機器の断面図である。図１５において積層基板ＬＢは第１の実施形態に示したコイル一体型スイッチング電源モジュールの積層基板である。この積層基板ＬＢと磁性体コア１０６，１０７とによってコイル一体型スイッチング電源モジュール１００が構成されている。
【００５２】
積層基板ＬＢの内部には、第１の実施形態で示したとおり、熱拡散用導体パターンＥ６０が設けられている。積層基板ＬＢの上面には熱結合部材ＨＣの実装用電極が形成されていて、その実装用電極に熱結合部材ＨＣが実装されている。
【００５３】
前記実装用電極と前記熱拡散用導体パターンＥ６０との間には導体スルーホールＰＴＨが形成されている。この導体スルーホールＰＴＨは前記実装用電極と前記熱拡散用導体パターンＥ６０とを熱的に結合する伝熱部材として作用する。
熱結合部材ＨＣとヒートシンクＨＳとの間には伝熱絶縁シートＩＳを介在させている。
【００５４】
このような構造により、熱拡散用導体パターンＥ６０によって拡散されようとする熱は（その大部分は）導体スルーホールＰＴＨ→熱結合部材ＨＣ→伝熱絶縁シートＩＳ→ヒートシンクＨＳの経路で伝熱されて、外部へ効率よく放熱される。
【００５５】
熱拡散用導体パターンＥ６０の熱は前記の流れによって放熱されるので、基板の全面に亘って設ける必要がなく、少なくともコイル導体パターンの形成領域に設ければよい。
【００５６】
なお、図１５に示した例では、熱拡散用導体パターンＥ６０の熱を外部へ導くようにしたが、第２の実施形態で示したように、拡張コイル導体パターン（図１４に示した拡張コイル導体パターンＥ６２）に対しても同様に、その熱を外部へ導くように構成してもよい。
【００５７】
また、図１５に示した例では、外部への放熱用部材としてヒートシンクＨＳを設けたが、電子機器の筐体を放熱用部材に兼用してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５…基板
ＣＥ…回路素子
Ｅ６０…熱拡散用導体パターン
Ｅ６１…導体パターン
Ｅ６２…拡張コイル導体パターン
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…孔
ＨＣ…熱結合部材
ＨＳ…ヒートシンク
ＩＳ…伝熱絶縁シート
Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３０，Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ５１，Ｌ５２…コイル導体パターン
ＬＢ…積層基板
ＰＴＨ…導体スルーホール
ＰＴＨ１１，ＰＴＨ１２，ＰＴＨ１３…導体スルーホール
ＰＴＨ２１，ＰＴＨ２２，ＰＴＨ２３…導体スルーホール
ＰＴＨ３２…導体スルーホール
ＰＴＨ３４，ＰＴＨ３５…導体スルーホール
ＰＴＨ４２…導体スルーホール
ＰＴＨ５２…導体スルーホール
Ｓ１〜Ｓ１０…層
Ｓ１，Ｓ１０…最外層
ＳＬ１…スリット
１００…コイル一体型スイッチング電源モジュール
１０６，１０７…磁性体コア
１０６ａａ，１０６ａｂ，１０６ｂ，１０６ｃａ，１０６ｃｂ…磁脚部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【図１】図１は、特許文献３に示されている絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。
【図２】図２は、図１の回路の実装状態を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールの分解断面図である。
【図４】図３に示された積層基板の層Ｓ１に形成されている導体パターンの平面図である。
【図５】図３に示された積層基板の層Ｓ２に形成されている導体パターンの平面図である。
【図６】図３に示された積層基板の層Ｓ３に形成されている導体パターンの平面図である。
【図７】図３に示された積層基板の層Ｓ４に形成されている導体パターンの平面図である。
【図８】図３に示された積層基板の層Ｓ５に形成されている導体パターンの平面図である。
【図９】図３に示された積層基板の層Ｓ６に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１０】図３に示された積層基板の層Ｓ７に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１１】図３に示された積層基板の層Ｓ８に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１２】図３に示された積層基板の層Ｓ９に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１３】図３に示された積層基板の層Ｓ１０に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１４】第２の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュールに備えられる積層基板の層Ｓ６に形成されている導体パターンの平面図である。
【図１５】第３の実施形態に係るコイル一体型スイッチング電源モジュール１００が設けられた電子機器の断面図である。
【国際調査報告】
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