【事件の表示】
　特許第３２０６７３５号「セラミックコンデンサ」の請求項１ないし１２、１４、１５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２０６７３５号の請求項１ないし１２、１４、１５に係る特許を維持する。
【理　由】
 １．手続きの経緯
　本件特許３２０６７３５号に係る発明は、平成１０年１月２９日に出願され平成１３年７月６日に設定登録されたが、その後特許異議申立人株式会社村田製作所により請求項１〜１２，１４，１５に係る発明について異議の申立がなされたものである。
　
２．本件発明
　本件特許３２０６７３５号の請求項１〜１２，１４，１５に係る発明（以下、「本件発明１〜１２，１４，１５」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜１２，１４，１５に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】少なくとも１つのセラミックコンデンサ素子と、少なくとも一対の金属端子とを含むセラミックコンデンサであって、
　前記セラミックコンデンサ素子は、相対する両側端面に端子電極を有しており、
　前記金属端子のそれぞれは、中間部に折り返し部を有し、前記折り返し部より先の部分が前記端子電極に接続され、前記折り返し部の後方部分に外部と接続される端子部を有しており、
　前記金属端子の前記折り返し部は、一つの曲げ部で構成され、鋭角に折り曲げられており、
　前記金属端子のそれぞれは、−５５℃から１２５℃迄の平均線膨張率αが１３×１０−６以下であるセラミックコンデンサ。
【請求項２】請求項１に記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子のそれぞれは、更に、前記折り返し部と前記端子部とを区画するもう一つの曲げ部を有するセラミックコンデンサ。
【請求項３】請求項１または２の何れかに記載されたセラミックコンデン
サであって、
　前記金属端子は、Ｆｅが５５〜７０ｗｔ％で、Ｎｉが３０〜４５ｗｔ％の合金からなるセラミックコンデンサ。
【請求項４】請求項１乃至３の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子および前記端子電極は、はんだによって接続されており、
　前記はんだは、融点が２００℃以上４００℃以下の範囲にあるセラミックコンデンサ。
【請求項５】請求項４に記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子は、少なくとも前記端子部の外部接続面は、はんだ濡れ性を良好にする処理を施し、反対側の面に、はんだに対して非付着性を示す被覆膜を有するセラミックコンデンサ。
【請求項６】請求項５に記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記被覆膜は、金属酸化膜で構成されているセラミックコンデンサ。
【請求項７】請求項５に記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記被覆膜は、ワックス、樹脂またはシリコンオイルから選択された一種でなるセラミックコンデンサ。
【請求項８】請求項１乃至７の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子は、前記折り返しにより生じる２つの対向部分間の最大隙間が３００μｍ以下であるセラミックコンデンサ。
【請求項９】請求項１乃至８の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記端子部は、前記セラミックコンデンサ素子の内、最下層に位置するセラミックコンデンサ素子の下側に間隔をおいて配置されているセラミックコンデンサ。
【請求項１０】請求項１乃至９の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子は、前記端子部から、前記端子電極を取り付けた取り付け部までの経路長が、前記端子部を基準にした部品高さ寸法よりも大きいセラミックコンデンサ。
【請求項１１】請求項１乃至１０の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記折り返し部は、頂部が前記セラミックコンデンサ素子の頂部よりも低い位置にあるセラミックコンデンサ。
【請求項１２】請求項１乃至１１の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子のそれぞれは、前記折り返し部と前記端子部との間の前記曲げ部において、前記端子部が前記セラミックコンデンサ素子に近付づく方向に折り曲げられているセラミックコンデンサ。
【請求項１４】請求項１乃至１３の何れかに記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記セラミックコンデンサ素子は、複数個であり、順次に積層され、前記端子電極が並列に接続されているセラミックコンデンサ。
【請求項１５】請求項１４に記載されたセラミックコンデンサであって、
　前記金属端子のそれぞれは、前記複数のセラミックコンデンサ素子の少なくとも１つの前記端子電極に接続されているセラミックコンデンサ。」
　
３．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人株式会社村田製作所は、証拠として甲第１号証（特開平１１−４０４５４号公報）を提出し、本件発明１〜１２，１４，１５は、特願平９−１９６６３１号の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明（以下「引用発明」という。）と同一であるから、本件発明１〜１２，１４，１５に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、また、証拠として甲第２号証（特開平７−２２２７４号公報）及び甲第３号証（実願昭６１−１７１７７７号（実開昭６３−７７３２７号）のマイクロフィルム）を提出し、本件発明１，３，４，１０，１１，１４，１５は、その出願前日本国内において頒布された甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１，３，４，１０，１１，１４，１５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべき旨主張している。
　
４．特許法第２９条の２違反について
４．１　引用発明
　引用発明は、セラミック電子部品に関するものであり、以下の点が図１〜５と共に記載されている。
【請求項１】両端部に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、
　Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を前記端子電極に対向させながら折り曲げにおける一方側部分が各前記端子電極に取り付けられ、折り曲げにおける他方側部分が基板への取付け側とされた、端子部材とを備え、
　前記端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、
　前記端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成されている、セラミック電子部品。
【請求項９】前記端子部材の折り曲げにおける前記一方側部分と前記他方側部分とは、少なくとも一部において互いに接触している、請求項１ないし８のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【００１３】端子部材５の、折り曲げにおける他方側部分９は、破線で示した基板１０への取付け側となるもので、その端部は、基板１０に沿うようにさらに折り曲げられて接続端子部１１を構成している。なお、図１において、接続端子部１１は、実線で示すように内側に折り曲げられて形成されても、２点鎖線で示すように外側に折り曲げられて形成されてもよい。
【００１４】一例として、厚さ０．１ｍｍの金属板６が用いられ、一方側部分７と他方側部分９との間隔は０．５ｍｍとされる。上述した端子部材５の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面１２が形成され、同じく外側に向く面には、半田になじむ半田親和面１３が形成されている。この実施形態では、金属板６として、半田付け性の良好な表面を有するものが用いられ、半田非親和面１２は、この金属板６の表面を半田になじまないように処理することによって形成され、半田親和面１３は、この金属板６の表面自身によって与えられる。より具体的には、金属板６の半田非親和面１２を与えるべき面には、たとえば、非導電性樹脂、ゴム、または導電性樹脂のような樹脂を含む材料からなる半田非親和層１４が形成される。なお、半田非親和面１２を与えるため、このような樹脂を含む半田非親和層１４の形成に代えて、金属板６の表面を酸化するといった化学的処理を施すようにしてもよい。他方、金属板６の、半田親和面１３を形成すべき面は、さらなる半田付け性の向上のため、半田引きされてもよい。また、半田引き以外にも、半田やＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ等をたとえばめっきにより形成することが行なわれる。
【００１７】図３および図４を参照して、端子部材２２は、Ｕ字状に折り曲げられた金属板２３をもって構成され、折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９とは、そのほとんどの部分において互いに接触している。・・・
【００１９】すなわち、一方側部分７と他方側部分９との接触は金属板２３自身の表面相互の接触となるので、この接触部分では、電気的導通が可能である。したがって、端子部材２２自身の長さに比べて、この端子部材２２を通る実際の電気的導通経路を短くすることができる。このことは、比較的長い端子部材２２において、不所望にも、比較的大きなインダクタンス成分が生じることを防止する効果がある。
【００２４】また、端子部材５または２２の折り曲げの態様に関して、図示した実施形態では、最も基本的かつ典型的な折り曲げの態様を示したにすぎず、他の種々の折り曲げの態様を採用することができる。
【００２６】他方、半田非親和面１２を与えるための半田非親和層１４を形成すべくフッ化エチレン系樹脂でコートされ、半田親和面１３側には半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝９／１）引きされた、厚さ０．１ｍｍの黄銅製の金属板６を用意した。この金属板６をＵ字状に折り曲げ、この折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９との間隔を０．３ｍｍに設定した。
【００２７】次に、端子部材５を端子電極３に接触させた状態で、高温半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝８／９２）で、端子部材５を端子電極３に取り付けた。このようにして得られた実施例１に係るセラミック電子部品１について、熱衝撃サイクル信頼性を評価するため、基板１０上の所定の位置にセラミック電子部品１を位置決めした状態で、共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６０／４０）を用いてリフローで、セラミック電子部品１を基板１０上に実装した。熱衝撃サイクル信頼性は、−５０℃（３０分）〜２５℃（３分）〜１２５℃（３０分）の温度条件を５００サイクル付与した前後の容量をそれぞれ測定し、その結果から容量変化率を求めることにより評価した。
【００３０】他方、端子部材２２のための金属板２３として、その半田親和面１３側には半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝９／１）引きによる半田親和層２４が形成された、厚さ０．１ｍｍのステンレス鋼からなる金属板２３を用意した。この金属板２３をＵ字状に折り曲げ、この折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９とを互いに接触させた。
【００３１】次に、高温半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝８／９２）ペーストを介して端子部材２２と端子電極３とを位置決めした状態で、リフローにより半田ペーストを溶融させ、端子部材２２を端子電極３に取り付けた。次いで、実施例１と同様の要領により、熱衝撃サイクル信頼性を評価した。その結果、この実施例２に係るセラミック電子部品２１でも、試料数３６個のうち、不良となるものが全くなかった。これらセラミック電子部品２１の端子部材２２においても、半田ブリッジが全く生じていなかった。
【００３４】他方、半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝４／６）引きされた、厚さ０．１ｍｍのリン青銅製の金属板６を用意し、この金属板６の一方面に半田非親和面１２を与えるための半田非親和層１４を形成すべく耐熱性ゴムを付与した。この金属板６をＵ字状に折り曲げ、この折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９との間隔を０．３ｍｍに設定した。
【００４０】そのため、端子部材の折り曲げにおける一方側部分と他方側部分との間で半田からなるブリッジが生じることを確実に防止でき、また、この半田ブリッジによって端子部材の動きが阻害されることもない。したがって、実装状態において、温度変化による基板の膨張および収縮応力を端子部材の動きによって有利に吸収できるので、熱衝撃によりセラミック電子部品が損傷を受けることを防止できる。
　
４．２　本件発明と引用発明との対比・判断
４．２．１　本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比すると、引用発明には、本件発明１の構成要件である「金属端子の折り返し部は、一つの曲げ部で構成され、鋭角に折り曲げられている」点が記載されていない。
　なお、引用発明である図３，４の実施例２では、電気的導通経路を短くすると共にインダクタンス成分が生じることを防止するために折り曲げた端子が互いに接触するようにしており（引用発明の【００１９】参照）、そのために折り曲げ部を一つにすると共に折り曲げ部の角度を０度にしたものである。従って、引用発明において、折り曲げ部の角度を０度以外にしたり、接触している端子を離間させることには、阻害要因があるといえる。
　また、鋭角とは、広辞苑によれば「直角より小さい角」との意味であり、「鋭角三角形」等と用いられることからしても、通常鋭角に０度は含まれないものであり、さらに、本件明細書全体の記載からも、本件発明１には、折り曲げ部の角度が０度の場合や、折り曲げた端子が互いに接触しているものは含まれないと解釈するのが相当である。
　したがって、本件発明１は、引用発明と同一であるとすることはできない。
　
４．２．２　本件発明２〜１２，１４，１５について
　本件発明２〜１２，１４，１５は、本件発明１を直接又は間接的に引用し、さらに限定したものである。
　したがって、上記本件発明１と同様の理由により、本件発明２〜１２，１４，１５は、引用発明と同一であるとすることはできない。
　
５．特許法第２９条第２項違反について
５．１　甲第２，３号証記載の発明
５．１．１　甲第２号証記載の発明
　甲第２号証は、チップ型電子部品に関するものであり、以下の点が図７と共に記載されている。
【００１８】金属端子１４は、金属板を折り曲げ加工することにより構成されており、外部電極接合部１４ａ、端子先端部１４ｂ、屈曲部１４ｃ及び一対の把持部１４ｄ，１４ｅを有する。
【００２２】本実施例では、チップ型電子部品素子１２の外部電極１３ａ，１３ｂに、上記金属端子１４，１５の外部電極接合部１４ａ，１５ａが接合材１６ａ，１６ｂにより接合されている。接合材１６ａ，１６ｂとしては、はんだ、ろう、導電性接着剤等の公知の導電性接合材を用いることができる。
【００３７】図７は、本発明の第４の実施例のチップ型電子部品素子４１を基板１上に実装した状態を示す断面図である。第４の実施例は、第２の実施例のチップ型電子部品の変形例に相当し、異なるところは、金属端子４６，４７の構造にある。
【００４１】従って、周囲温度の急激な変化による基板の伸縮に起因する応力や、基板実装あるいは基板に加えられた外力により偶発的に発生する基板のたわみに起因する応力が、上記屈曲部で吸収されるため、チップ型電子部品素子の破壊やチップ型電子部品素子と金属端子との接合部もしくは金属端子と基板との接合部の破壊を効果的に防止することができる。
　さらに、図７には、金属端子の折り曲げ部の形状として「先細りの略Ｕ字状」のものが記載されている。
　
５．１．２　甲第３号証記載の発明
　甲第３号証は、積層セラミックコンデンサ接続端子に関するものであり、以下の点が図１〜３と共に記載されている。
「電極は材質的に機械的に軟かい材料か、セラミックコンデンサの持つ熱膨張係数に近い材料が好ましい。」（第３頁第１５行〜第１７行）
「・・・モネルメタルは、・・・熱膨張係数は１２×１０−６と純銅に比べ低く、セラミックコンデンサの１０×１０−６の値に近く、・・・ニッケルが５２％付近のニッケル鉄合金の熱膨張係数はほゞ１０×１０−６であり、ニッケルと鉄合金の成分比を変えることにより、・・・熱膨張係数は１３×１０−６ないし７×１０−６の範囲に変えることは可能である。」（第４頁第３行〜第１６行）
　さらに、第６頁の表−１には、４２Ｎｉ−５８Ｆｅの電極材料の熱膨張係数が５×１０−６であることが記載されている。
　
５．２　本件発明と甲第２，３号証記載の発明との対比・判断
５．２．１　本件発明１について
　本件発明１と甲第２，３号証記載の発明とを対比すると、甲第２，３号証記載の発明は、本件発明１の構成要件である「金属端子の折り返し部は、一つの曲げ部で構成され、鋭角に折り曲げられている」点を備えていない。また、甲第２，３号証には前記の点について示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、上記構成により特許明細書記載の効果を奏する。
　したがって、本件発明１は、上記甲第２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、特許異議申立人は、上記構成について「設計的に選択し得る事項に過ぎない」（特許異議申立書第１４頁第１５行〜第１６行）と主張している。しかし、上記構成を設計的に選択するためには、鋭角の折り曲げ部を有する端子が周知慣用手段である必要があるところ、上記構成が周知慣用手段であるとの証拠は何ら提示されていないし、周知慣用手段であるとも認められないので、上記特許異議申立人の主張は採用できない。
　
５．２．２　本件発明３，４，１０，１１，１４，１５について
  本件発明３，４，１０，１１，１４，１５は、本件発明１を直接又は間接的に引用し、さらに限定したものである。
　したがって、上記本件発明１と同様の理由により、本件発明３，４，１０，１１，１４，１５は、上記甲第２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件発明１〜１２，１４，１５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜１２，１４，１５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月１２日（２００２．７．１２）