【事件の表示】
　特許第２７４０９９０号「低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７４０９９０号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理由】
　Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７４０９９０号の発明は、平成３年１１月２６日に特許の出願がなされ、平成１０年１月３０日に特許権の設定登録がなされ、その後、石井睦子、東芝ケミカル株式会社、有広巌より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年６月１５日付けで特許異議意見書が提出されると共に訂正請求がなされ、その後、訂正拒絶理由が通知され、それに対して意見書が提出されたものである。
　ＩＩ．訂正の適否についての判断
　１．訂正事項
　平成１１年６月１５日付けの訂正請求は、特許請求の範囲の請求項１中および段落番号【０００５】中の「０．３×１０−５／℃の範囲にある」を、「０．３×１０−５／℃の範囲にあり、金型温度１８０℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ２及び時間１．５分で測定したスパイラルフローは、充填剤８０ｖｏｌ％のとき４５インチ以上、充填剤８５ｖｏｌ％のとき２４インチ以上、充填剤９０ｖｏｌ％のとき１２インチ以上である」と訂正するものである。
　２．訂正の適否
　上記訂正事項により、訂正前の請求項１に係る低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物が、「金型温度１８０℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ２及び時間１．５分で測定したスパイラルフローが、充填剤８０ｖｏｌ％のとき４５インチ以上、充填剤８５ｖｏｌ％のとき２４インチ以上、充填剤９０ｖｏｌ％のとき１２インチ以上である」という特徴を有することとなる。
　この点につき、特許権者は、訂正請求書において、「本件特許公報の第４頁右欄第１１行〜第１５行及び第５頁の表１（実施例１〜３）に開示されている。すなわち同表１には、フィラ配合量が８０ｖｏｌ％のときスパイラルフローは４５，５３インチ、フィラ配合量が８５ｖｏｌ％のときスパイラルフローは２４，３０インチ、フィラ配合量が９０ｖｏｌ％のときスパイラルフローは１２，１８インチと記載されている。」と述べ、実施例を根拠に、訂正が認められるべきである旨主張している。
　しかし、訂正前の明細書には、充填剤の量に応じて、スパイラルフローを特定するということに関する、明文の記載はない。また、実施例の組成物が、訂正前の請求項１に係る樹脂組成物よりも狭い範囲のものであるからといって、前者に記載された事項を、直ちに、後者に記載された事項ということはできない。しかも、実施例におけるスパイラルフロー値、４５，５３インチ（フィラ配合量が８０ｖｏｌ％のとき）は、それより広範な４５インチ以上という値と一致しない。同様に、スパイラルフロー値、２４，３０インチ（フィラ配合量が８５ｖｏｌ％のとき）は、それより広範な２４インチ以上という値と一致せず、スパイラルフロー値、１２，１８インチ（フィラ配合量が９０ｖｏｌ％のとき）は、それより広範な１２インチ以上という値と一致しない。
　以上の点からみて、特許権者の上記指摘箇所には、上記訂正事項が記載されているとは認められない。
　また、その他の記載をみても、上記訂正事項が、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものとは認められない。
　なお、特許権者は、訂正拒絶理由に対する意見書において、特願平９−１６５７１１号の審査において補正が認められたことからみて、本件訂正は認められるべきである旨主張しているが、訂正の可否は、事案ごとに判断されるべきであるから、本件とは事案の異なる特願平９−１６５７１１号の審査における判断を、本件の訂正の可否の判断に当たり、参酌すべき必要は認められず、したがって、この特許権者の主張は採用できない。
　したがって、上記訂正事項は、平成５年法律第２６号により改正された、特許法第１２６条第１項ただし書の要件を満足しないから、本件訂正は、平成６年法律第１１６号の附則第６条第１項により、なお従前の例によるとされる訂正の要件を満足せず、したがって、本件訂正は認められない。
　ＩＩＩ．特許異議の申立てについての判断
　１．本件発明
　本件の請求項１〜４に係る発明（以下各々「本件発明１」〜「本件発明４」という）は、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂がビフェニ−ル骨格あるいはナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂から選ばれるものであり、前記硬化剤が分子内にフェノール性水酸基を２個以上含むフェノール系化合物であり、前記エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、１５０℃における粘度が３ポイズ以下にあり、前記充填剤は、その９５％以上が粒径０．１〜１００μｍの範囲にあると共に平均粒径が２〜２０μｍの実質的に球状の溶融シリカ粉末であり、且つ、この充填剤は、組成物全体に対して８０ｖｏｌ％を超え９２．５ｖｏｌ％以下の範囲で配合されて成り、当該樹脂組成物は、加圧成形過程における最低溶融粘度が３０００ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が１．０×１０−５／℃以下から０．３×１０−５／℃の範囲にあることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。
　【請求項２】　請求項１において、硬化促進剤はエポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分に０．１〜５ｗｔ％の範囲で配合され、加圧成形温度の１５０〜２００℃で硬化反応を促進させた場合に、硬化反応の活性化エネルギ−が１７ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の値を示すリン系化合物、含窒素系化合物またはその有機酸塩または有機ボロン塩であることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。
　【請求項３】　請求項１又は２において、充填剤はあらかじめその表面がシラン、アルミキレ−トまたはチタネ−ト系のカップリング剤の単分子層以上の厚みで被覆処理されていることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。
　【請求項４】　請求項１〜３のいずれかにおいて、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分の０．１〜２０ｗｔ％がシリコ−ン系化合物、ポリブタジエン系ゴム、熱可塑性エラストマ−又は熱可塑性樹脂で変性または改質されることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。」
　２．対比、判断
　２−１．本件発明１について
　取消理由で引用した、特開昭６３−１０８０２１号公報（石井睦子が提出した甲第１号証：以下「刊行物１」という）には次の記載事項がある。
▲１▼「エポキシ樹脂に変性剤としてシリコーン重合体、充填材として球状の溶融石英粉を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、充填材の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径をもち、その粒度分布をＲＲＳ粒度線図で示した場合に、勾配ｎが０．６〜１．５の範囲で直線性を示す球状の溶融石英粉であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）
▲２▼「充填材として９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径をもち、・・・を示す球状の溶融石英粉と、変性剤としてシリコーン重合体を配合したエポキシ樹脂組成物で封止され、かつ封止樹脂の線膨張係数が１．３×１０−５℃−１以下、・・・であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項３）
▲３▼「本発明におけるエポキシ樹脂組成物とは、現在半導体封止用成形材料として一般に用いられている・・・等に、硬化剤としてフェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック樹脂、・・・等を用い、さらに硬化促進剤・・・等を配合した組成物である。」（第３頁右下欄第１８行〜第４頁左上欄第７行）
▲４▼「このエポキシ樹脂組成物は・・・、半導体の封止作業も全く同様に行うことができる。すなわち、各素材は７０〜１００℃に加熱した・・・で混練し、トランスファプレスで金型温度１６０〜１９０℃、成形圧力３０−１００ｋｇ・ｃｍ２・・・で成形することができる。」（第４頁左上欄第７〜１５行）
▲５▼「本発明によれば、半導体封止用樹脂組成物の線膨張係数を小さくし、しかも、弾性率は余り大きくならないので、半導体装置の各構成材の線膨張係数の差によって生じる熱応力を小さくすることができる。」（第５頁右下欄第１０〜１４行）
　記載事項▲１▼からみて、刊行物１には、「エポキシ樹脂に充填材として球状の溶融石英粉を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、充填材の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径をもつ球状の溶融石英粉であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」が記載されているといえる。
　そして該半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、半導体封止の際に加圧成形が行われるから（記載事項▲４▼参照）、加圧成型用樹脂組成物ということができ、また、記載事項▲５▼からみて、低熱膨張性のものである。また、記載事項▲３▼からみて、該組成物は、硬化剤、硬化促進剤を成分としており、また、該組成物中の溶融石英粉は充填剤であるから、該組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を必須成分とするものといえる。そして、その硬化剤としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック樹脂が使用でき（記載事項▲３▼）、このノボラック樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を２個以上含むフェノール系化合物である。また、記載事項▲２▼に、「封止樹脂の線膨張係数が１．３×１０−５℃−１以下」と記載されていることからみて、該組成物は、加圧後の線膨張係数が１．３×１０−５℃−１以下であるものと認められる。
　以上の点からみて、刊行物１には、「エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、前記硬化剤が分子内にフェノール性水酸基を２個以上含むフェノール系化合物であり、充填剤の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を持つ球状の溶融石英粉であり、当該樹脂組成物の加圧後の線膨張係数が１．３×１０−５℃−１以下であるる低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物」の発明（以下「刊行物１の発明」という）が記載されているといえる。
　そして、本件発明１における「球状の溶融シリカ粉末」は、石英粉を溶融して球形化することにより製造されるから（この点について必要ならば、特開平２−２９００３０号公報参照）、刊行物１の発明における「球状の溶融石英粉」に対応していると認められる。
　そこで、本件発明１と、刊行物１の発明を対比すると、両者は、「エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において、前記硬化剤が分子内にフェノール性水酸基を２個以上含むフェノール系化合物であり、充填剤が特定の粒径を持つ球状の溶融シリカ粉末である低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物」の発明である点で一致しており、次の▲１▼〜▲５▼の点で相違している。
▲１▼前者におけるエポキシ樹脂が、「ビフェニ−ル骨格あるいはナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂から選ばれるもの」であるのに対して、後者にはこれらの樹脂を使用することが記載されていない点。
▲２▼前者において、「エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分は、１５０℃における粘度が３ポイズ以下にある」のに対して、後者にはこの点が記載されていない点。
▲３▼充填剤である球状の溶融シリカ粉末が、前者においては「その９５％以上が粒径０．１〜１００μｍの範囲にあると共に平均粒径が２〜２０μｍ」であるのに対して、後者のものは、「９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を持つ」ものであって、平均粒径の特定はなされていない点。
▲４▼充填剤である球状の溶融シリカ粉末が、前者においては「組成物全体に対して８０ｖｏｌ％を超え９２．５ｖｏｌ％以下の範囲で配合されている」のに対して、後者では組成物全体に対する配合量は特定されていない点。
▲５▼樹脂組成物が、前者においては、「加圧成形過程における最低溶融粘度が３０００ポイズ以下であると共に加圧後は熱膨張係数が１．０×１０−５／℃以下から０．３×１０−５／℃の範囲にある」のに対して、後者では加圧成形過程における最低溶融粘度を特定する記載がなく、また、「加圧後の熱膨張係数は１．３×１０−５／℃以下」である点。
　そこで、これらの相違点について検討する。
　（１）相違点▲１▼について
　取消理由で引用した、特開平２−２２４３６０号公報（石井睦子が提出した甲第７号証：以下「刊行物２」という）には、半導体封止用に使用されるエポキシ樹脂として、４−４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを使用することや、該樹脂の溶融粘度が低いことが記載されており（特許請求の範囲第２項、第３頁右上欄８〜１４行、第３頁左下欄第９行〜同下から第２行等参照）、該化合物は、本件発明１におけるビフェニ−ル骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂に相当している。また、取消理由で引用した、特開平３−１７７４１６号公報（平成３年８月１日発行、東芝ケミカル株式会社が提出した甲第１号証：以下「刊行物３」という）にも、半導体封止に使用されるエポキシ樹脂として、ビフェニ−ル骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂を使用することや、該樹脂を使用した樹脂組成物の効果が記載されており（特許請求の範囲、第１０頁左上欄参照）、取消理由で引用した、特開平３−２５５１５４号公報（平成３年１１月１４日発行、有広巌が提出した甲第２号証：（以下「刊行物４」という）にも半導体封止に使用されるエポキシ樹脂として、ビフェニ−ル骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂を使用することが記載されている（特許請求の範囲、第３頁左下欄下から第２行〜第３頁右下欄第１２行参照）。
　また、取消理由で引用した、特開平３−２２０２２７号公報（有広巌が提出した甲第８号証：平成３年９月２７日発行：以下「刊行物５」という）には、半導体封止に使用されるエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂を使用することとその効果が記載されており（特許請求の範囲、第２頁右下欄下から第２行〜第３頁左上欄第５行参照）、同じく引用した、特開平２−１１０９５８号公報（有広巌が提出した甲第１号証：以下「刊行物６」という）にも、半導体封止に使用されるエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂を使用することが記載されている（特許請求の範囲参照）。
　以上の点からみて、刊行物１の発明において、エポキシ樹脂として、「ビフェニール骨格あるいはナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂」を使用することは、刊行物２〜６の記載に基づいて、当業者が容易になしうることと認められる。
　（２）相違点▲２▼について
　刊行物１の第３頁左上欄第８〜９行の「上記目的は、樹脂の粘度上昇や流動性を損なわずに充填剤を多量に配合させ」なる記載や、第４頁左上欄第１７行〜同右上欄第６行の「エポキシ樹脂に・・・樹脂組成物は、充填剤配合量が多いにもかかわらず比較的粘度が低く、流動性が優れ、・・・。それゆえ、Ａｕ線をボーデイングした半導体素子を封止してもＡｕ線の変形や断線が起こりにくい。」等の記載からみて、刊行物１の発明は、樹脂組成物の封止時の、すなわち加熱時の流動性を優れたものとすることを目的としているものと認められる。一方、組成物を構成する成分の粘度が組成物全体の粘度に反映することや、粘度が低いほど流動性が優れることは一般常識であるから、刊行物１の発明において、樹脂組成物の加熱成形時の流動性を高めるために、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分の加熱成形時の粘度を低く設定することは当業者が容易に考慮し得ることと認められる。そして、刊行物１の記載事項▲４▼からみて、刊行物１の発明における樹脂組成物は、７０〜１００℃に加熱して混練され、１６０〜１９０℃で成形されるものであるから、樹脂組成物に対しては、成型時に７０〜１９０℃の範囲の加熱が行われることになる。してみれば、７０〜１９０℃の範囲内の温度である１５０℃という温度を目安として採用し、その温度におけるエポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分の粘度を、樹脂組成物の流動性が十分であるような低い値に設定することは、当業者にとって容易であり、粘度の好適な値は、実験によって容易に見出すことができるから、１５０℃における粘度を３ポイズ以下とした点に困難は認められない。
　（３）相違点▲３▼について
　刊行物１の発明におけるシリカ粉末は、「９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を持つ」ものであるから、その中から、９５重量％以上が粒径０．５〜１００μｍのものを採用することは容易である。そして、粒径０．５〜１００μｍのものが９５重量％以上存在すれば、粒径０．１〜１００μｍのものは当然に９５重量％以上存在することになる。したがって、本件発明１のように、その９５％以上が粒径０．１〜１００μｍの範囲にあるシリカ粉末を採用することは容易である。
　また、取消理由で引用した、特開昭６４−１１３５５号公報（石井睦子が提出した甲第２号証、有広巌が提出した甲第５号証：以下「刊行物７」という）には、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に配合される球状の溶融シリカ粉末の平均粒径を５〜１５μｍとすることが記載されている（特許請求の範囲等参照）。５〜１５μｍという値は、２〜２０μｍに含まれる値である。
　してみれば、刊行物１の発明において球状の溶融シリカ粉末として、その９５％以上が粒径０．１〜１００μｍの範囲にあるとともに、平均粒径を２〜２０μｍとすることは、刊行物１、７の記載から容易なものと認められる。
　なお、この点に基づく効果（本件特許公報の【００１０】参照）は、刊行物１の第３頁左下欄第１７行〜第３頁右下欄第５行の記載、刊行物７の第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第４行の記載から予測できるものにすぎない。
　（４）相違点▲４▼について
　取消理由で引用した、特開平３−６６１５１号公報（平成３年３月２０日発行：有広巌が提出した甲第３号証：以下「刊行物８」という）には、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に配合される球状の溶融シリカ粉末を組成物全体に対して８８重量％（８０体積％）とすることが記載されており（特に第６頁左上欄第１４〜１５行参照）、しかも、刊行物８の請求項２には、８５〜９４重量％の使用量も記載されている。８５〜９４重量％の使用量は、８８重量％が８０体積％と換算されることからみて、約７７〜８８体積％の使用量に相当する。これらの使用量からみて、８０ｖｏｌ％を超え９２．５ｖｏｌ％以下の配合量は、当業者が容易に採用できるものと認められる。
　なお、該配合量に基づく本件発明１の効果（本件特許公報【００１０】参照）は、刊行物１の第２頁右上欄第１８行〜第２頁左下欄第１行の記載から予測できるものにすぎない。
　（５）相違点▲５▼について
　刊行物１の実施例１〜３には、高架式フローテスターを用いた１８０℃における最低溶融粘度（７ｍｉｎ）（ｐｏｉｓｅ）が、それぞれ、３６０、２２０、２８０であることが記載されている（特に第４頁右下欄の第１表と第５頁左上欄第２〜３行参照）。ところで、刊行物１の実施例１〜３における最低溶融粘度は、高架式フローテスターを用いた１８０℃における測定値であって、加圧成形過程において測定した値そのものではない。しかし、高架式フローテスターにおいては、加熱加圧が行われ（この点は、特許権者が、特許異議意見書の巻末に添付した参考資料１の『高田重久著「熱硬化性材料成形加工編」昭和４６年２月２８日（丸善）ｐ．４〜１３』や、参考資料２の『島津製作所製「島津フローテスタＣＦＴ」の取扱説明書』を参照）、１８０℃という温度は、本件発明１における加圧成形過程において採用される温度である（本件特許公報の【００１１】参照）。してみれば、刊行物１に記載された最低溶融粘度を加圧成形過程における最低溶融粘度として採用することは容易なものと認められる。そして、３６０、２２０、２８０ポイズは、３０００ポイズ以下であるから、刊行物１の発明において、加圧成形過程における最低溶融粘度を３０００ポイズ以下とすることは容易である。
　次に、加圧後の熱膨張係数について検討するに、刊行物１には、加圧後の熱膨張係数を「１．３×１０−５／℃以下」とすることが記載されているから、その範囲内の値である「１．０×１０−５／℃以下から０．３×１０−５／℃」という範囲を選択することは容易なものと認められる。
　なお、この範囲を選択したことに基づく格別の効果は認められない。
　以上のとおりであるから、本件発明１は、刊行物１〜８の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　２−２．本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１に、「硬化促進剤はエポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分に０．１〜５ｗｔ％の範囲で配合され、加圧成形温度の１５０〜２００℃で硬化反応を促進させた場合に、硬化反応の活性化エネルギーが１７ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の値を示すリン系化合物、含窒素系化合物またはその有機酸塩または有機ボロン塩である」という構成要件を付加したものであるから、この構成要件について検討する。
　本件特許明細書には、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを使用した実施例が記載されている（本件特許公報の第４頁第７欄第１７〜１９行参照）。この化合物は、本件特許明細書に、本件発明２で特定された特性を有する硬化促進剤の具体例として、リン系化合物のボロン酸塩が挙げられている点からみて（本件特許公報の【００１３】参照）、本件発明２で特定された特性を有する硬化促進剤の具体例と認められる。
　そこで、本件発明２のうち、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分に０．１〜５ｗｔ％の範囲で配合するものについて検討する。
　まず、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートを使用することは、刊行物３（第７頁左上欄第１５行〜第７頁右上欄第１６行の記載のうち、特に第７頁右上欄第５〜６行を参照）、刊行物７（第４頁左下欄第１表参照）、および、特開昭６３−１２８０２０号公報（有広巌が提出した甲第４号証：以下「刊行物９」という）（第５頁上欄第１表参照）に記載されている。
　また、その配合量として、刊行物３には、エポキシ樹脂総量に対して通常０．１〜５重量％と記載され、また、刊行物７、８に記載された配合量は、計算上、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分に対して、０．１〜５ｗｔ％の範囲内の値である。
　してみれば、本件発明２は、刊行物１〜９の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　２−３．本件発明３について
本件発明３は、本件発明１または２において、「充填剤はあらかじめその表面がシラン、アルミキレ−トまたはチタネ−ト系のカップリング剤の単分子層以上の厚みで被覆処理されているを付加したものである」という構成要件を付加したものであるから、この構成要件について検討するに、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に配合される溶融シリカ粉末の表面をカップリング剤で被覆処理することは、特開平２−２０９９４９号公報（石井睦子が提出した甲第３号証、有広巌が提出した甲第７号証：以下「刊行物１０」という）（特に第３頁左下欄第９〜１２行参照）、特開平１−１０１３６３号公報（石井睦子が提出した甲第８号証：以下「刊行物１１」という）（特に特許請求の範囲参照）に記載されているから、この構成要件を採用することは容易である。
　したがって、本件発明３は、刊行物１〜１１の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　２−４．本件発明４について
　本件発明４には、本件発明１〜３のいずれかにおいて、「エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分の０．１〜２０ｗｔ％がシリコ−ン系化合物で変性または改質される」という構成要件を付加したものが含まれるから、この構成要件について検討する。
　まず、刊行物１には、変性剤としてシリコーン重合体を配合することが記載されており（記載事項▲１▼参照）、このシリコーン重合体は、本件発明４のシリコ−ン系化合物に相当しているから、刊行物１の発明は、樹脂成分がシリコ−ン系化合物で変性されたものといえる。また、刊行物１の実施例に記載された、シリコーン重合体の配合量は、実施例１において、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる樹脂成分の６．６ｗｔ％と計算され（第４頁右下欄の第１表参照）、この値は、本件発明４における、０．１〜２０ｗｔ％の範囲内の値である。
　してみれば、上記構成要件は、刊行物１の記載に基づいて、当業者が容易に採用できるもの認められる。
　したがって、本件発明４は、刊行物１〜１１の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたもの認められる。
　ＩＶ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１月４日（２０００．１．４）