(57)【要約】  本発明は、剥離強度のレンジが小さく、且つ高速剥離を行った際にも静電気の発生が少ないカバーテープを提供する。本発明に係るカバーテープは、少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、（ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、（イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０〜８０／２０であることを特徴とする。
2010055804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、
（ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、
（イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０〜８０／２０であることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂が、酸無水物により変性された樹脂である請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂が、エチレンと、カルボン酸又はその誘導体との共重合体の酸変性樹脂である請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
電荷移動層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、有機導電性高分子、イオン性液体および界面活性剤の少なくとも１種を含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
ヒートシール層の（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂中のスチレン比率が２０〜７０質量部である請求項１〜４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
ヒートシール層の（ａ）熱可塑性樹脂成分の酸価が１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
ヒートシール層が、熱可塑性樹脂成分１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１〜２０μｍの微粒子粉体を１〜６０質量部含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項８】
ヒートシール層の表面抵抗率が１０５〜１０１２Ω／□の範囲内である請求項１〜７のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項９】
中間層が、単層または多層で形成され、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−αオレフィン共重合体、エチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体、及びそれらの変性樹脂のいずれか１種以上により形成されている請求項１〜８のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
基材層の外表面上に帯電防止層が設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１１】
全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘイズが５０％以下である請求項１〜１０のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１２】
米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間が２秒以下である請求項１〜１１のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピング包装用のカバーテープに係り、特に電子部品を収納するためのキャリアテープの蓋材として使用するカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップ、コンデンサ等のチップ型電子部品は、一定間隔で連続的に形成したキャリアテープのエンボス部に収納した後に、カバーテープでヒートシールしたテーピング包装体として搬送、保管される。テーピング包装体に収容された電子部品を電子回路基板等に実装する際には、高速かつ連続的にカバーテープを剥がしながら電子部品が一つ一つ取り出される。【０００３】
このようなテーピング包装体を用いる場合、搬送・保管等の際に、キャリアテープに収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部またはカバーテープとの摩擦や接触により、静電気が発生することがある。電子部品の中でも半導体は微細化に伴う素子単体の縮小化と酸化膜の薄膜化により破壊電圧が低下しており、静電気による破壊を受けやすい。また半導体以外の電子部品は静電気により破壊されることはまれであるが、これらは総じて小型軽量化が進んでおり、カバーテープを剥がした際に静電気によりカバーテープ側に付着し、キャリアテープから正常にピックアップできなくなることによって、実装工程の効率低下に繋がることがある。【０００４】
このため静電気障害を防止することを目的とした種々のカバーテープが検討されている。例えば、特許第３２４１２２０公報（特許文献１）では、テーピング包装体における静電気の帯電防止手段として、キャリアテープ及び／又はカバーテープ中に導電性カーボン粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。カバーテープの場合、透明性を確保する点から、そのヒートシール層に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛等）を混合するのが一般的である。【０００５】
また、特開２００５−１７８０７３号公報（特許文献２）では、基材層とヒートシール層の間に電荷移動層を設け、カバーテープ表面に静電気が帯電することを防止する方法が提案されている。【０００６】
【特許文献１】特許第３２４１２２０公報
【特許文献２】特開２００５−１７８０７３号公報
【発明の概要】
【０００７】
ところが、テーピング包装体を用いる場合には、電子部品がキャリアテープやカバーテープとの摩擦や接触によって静電気が発生することに加えて、電子部品を取り出す際にカバーテープをキャリアテープから剥離することによっても静電気が発生してしまう。この現象は剥離帯電と呼ばれ、重ね合った二つの物を剥離するときに、両者の物質間に相対的に決定される帯電列に応じてそれぞれがプラス側またはマイナス側に帯電することによって引き起こされる。こうして引き起こされる剥離帯電により、実装時に電子部品がカバーテープ側に付着したり、キャリアテープから電子部品が飛び出し、実装効率を低下させる可能性がある。
【０００８】
しかしながら、特許文献１および２に記載されている帯電防止手段は、発生した静電気を、基材表面又はヒートシール層表面を通して大気中に逃がすことを意図したものであり、剥離帯電による静電気の発生そのものを抑制するものではない。このため、実装工程における静電気障害を、十分に避けることができない場合がある。
【０００９】
また、特許文献１記載のカバーテープでは、ヒートシール層に前記のような金属酸化物等の導電粉を多量に均一に分散させることは容易な事ではなく、分散不良を生じることがあり、キャリアテープにカバーテープをシールした際に剥離方向に沿った剥離強度の差（以下、単に「レンジ」という）が大きくなってしまう。剥離強度のレンジが大きいと、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが激しく振動して、キャリアテープのエンボス部から電子部品が飛び出したり、電子部品がキャリアテープやカバーテープと接触して、破損、劣化、汚染が生じるおそれがある。
【００１０】
かくして、静電気の発生を抑制することに加えて、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度（ヒートシール強度、ピールオフ強度ともいう）が安定しているカバーテープが求められている。特に、キャリアテープの材質として、ポリスチレン（以下「ＰＳ」と記す）系樹脂、またはポリカーボネート樹脂（以下「ＰＣ」と記す）が広く利用されているため、これらのキャリアテープに対して帯電防止性能に優れ、剥離強度のレンジが小さいカバーテープが求められている。  
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、剥離時の静電気発生量自体を著しく抑制し、電子部品との摩擦や接触により静電気が発生してしまった場合にはこれを効率よく拡散、除電し、さらに剥離強度のレンジが小さく、しかも、剥離強度を容易に調節することができるカバーテープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、前記課題について鋭意検討した結果、カバーテープの層構成を基材層／中間層／電荷移動層／ヒートシール層の順序とし、前記の電荷移動層を特定の樹脂と導電剤で構成し、かつ、ヒートシール層を特定の熱可塑性樹脂とスチレン‐ブタジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂で構成することにより、本発明の課題を解決するに至った。
即ち、本発明に係るカバーテープは、少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、
（ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、
（イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０〜８０／２０であることを特徴とする。【００１３】
電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸無水物により変性された樹脂であることが好ましく、更に、エチレンと、カルボン酸又はその誘導体との共重合体の酸変性樹脂であることが好ましい。
電荷移動層の導電剤は、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、有機導電性高分子、イオン性液体および界面活性剤から選択される少なくとも１種であることが好ましい。【００１４】
ヒートシール層の（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂中のスチレン比率は２０〜７０質量部であることが好ましく、またヒートシール層を形成する（ａ）熱可塑性樹脂成分の酸価が１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
ヒートシール層は、（ａ）熱可塑性樹脂成分１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１〜２０μｍの無機微粒子もしくは有機微粒子等の微粒子粉体を１〜６０質量部含有することが好ましい。
ヒートシール層の表面抵抗率は１０５〜１０１２Ω／□の範囲内であることが好ましい。【００１５】
中間層は、単層または多層で形成され、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン−αオレフィン共重合体、エチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体、あるいはそれらの変性樹脂のいずれか１種以上により形成されていることが好ましい。【００１６】
基材層の外表面上に帯電防止層が設けられていてもよい。
カバーテープの全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘイズが５０％以下であることが好ましい。またカバーテープは、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間が２秒以下であることが好ましい。【００１７】
本発明によれば、ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とから構成される。これらの樹脂は互いに混和しないため、ヒートシール層は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分からなる島領域と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂からなる海領域とから構成される海島構造を有する。従って、本発明のカバーテープは、キャリアテープに対して、ヒートシール性も剥離帯電特性も異なる二種類の領域で接着する。
これに加えて、ヒートシール層の基材側表面には電荷移動層が設けられている。電荷移動層は中間層に塗布形成されており、導電剤を多量に含有した極薄膜であるため、電荷移動層の凝集力が小さく、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に容易に破断される。【００１８】
かかる構成のカバーテープをキャリアテープから剥離すると、アクリル樹脂からなる島領域は比較的ヒートシール性が高いため、キャリアテープから剥離することなく、少なくとも一部の電荷移動層ごとキャリアテープ側に付着したまま残存する。すなわち、島領域に該当する部位では、ヒートシール層内において海領域と島領域との界面で剥離すると同時に、電荷移動層内において凝集剥離および／または電荷移動層と中間層との間で層間剥離が起こる。【００１９】
一方、海領域に該当する部位では、比較的ヒートシール性の弱い海領域とキャリアテープとの界面で剥離し、ヒートシール層がカバーテープとともにキャリアテープから取り除かれる。
このため、ヒートシール層に含まれる（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂との配合比率を変更すること、並びに、電荷移動層の酸変性比率を変更することによって、カバーテープの剥離に必要とされる力、すなわち剥離強度を容易に調節することが可能である。【００２０】
また、アクリル樹脂は、ヒートシール剤に用いられる樹脂の中でも特にプラスに帯電しやすく、他の層から剥離すると容易に帯電することがわかっている。
本発明によれば、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、アクリル樹脂から構成されるヒートシール層の島領域が電荷移動層ごとキャリアテープに付着したまま残存するため、アクリル樹脂からなる層と他層あるいはキャリアテープとの間で剥離を生じることがない。また、ヒートシール層内において海領域と島領域との界面で剥離するが、剥離の際に擦れる面積が十分に小さいことからこの剥離による静電気の発生量は極めて低い。このため、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離帯電量を抑制することができる。また、仮に電子部品との摩擦や接触により静電気が発生してしまったとしても、電荷移動層を介して適宜、拡散・除電することができ、より確実に静電気障害を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態であるカバーテープの構造を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態であるカバーテープをキャリアテープにヒートシールして得られたテーピング包装体の概略斜視図である。
【図３】本発明の実施形態であるカバーテープをキャリアテープから剥離する場合の剥離形態を示す概念図である。
【図４】実施例１〜３のカバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度とヒートシール温度との関係を示すグラフである。
【図５】実施例１〜３のカバーテープをキャリアテープから剥離した場合のキャリアテープ表面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図６】実施例２および比較例１のカバーテープをキャリアテープから剥離した際の帯電電位を示すグラフおよびキャリアテープ表面の走査型電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
【００２２】
１      カバーテープ
２      基材層
３      接着層
４      中間層
５      電荷移動層
６      ヒートシール層
７      島領域
８      海領域
１０    テーピング包装体
１１    キャリアテープ
１２    エンボス部
Ｈ      ヒートシール領域
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は、本実施形態のカバーテープの断面を概略的に示したものである。
本実施形態のカバーテープ１は、基材層２と、当該基材層２に接着層３を介して積層された中間層４と、当該中間層４に塗布形成された電荷移動層５およびヒートシール層６とを備えている。ヒートシール層６は、島領域７と海領域８とからなる海島構造を有する。
【００２４】
＜基材層＞
基材層２は一般的にカバーテープ用に用いられているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等のいずれか１層もしくは２層積層したフィルムで形成することができる。ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂は二軸延伸されたものをより好適に用いることが出来る。このように基材層２を設けることにより、カバーテープ１に耐熱性や切れ耐性を付与することができる。基材層２の厚さは、カバーテープの使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６〜５０μｍ程度とすることができる。尚、後述する接着層３が形成される面に、必要に応じてあらかじめコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて基材層２のいずれの面にも静電気発生防止処理を施してもよい。
【００２５】
＜接着層＞
接着層３は、基材層２に後述する中間層４を接着するための層であり、ドライラミネート用あるいはアンカーコート（ＡＣ）用接着剤としてアクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等の組み合わせにより形成することができるがこれらに限定されない。接着層３の形成厚みは０．２〜１０μｍが好ましい。接着層３を形成する方法は一般的な方法でよく特に限定されるものではないが、例えば前記の接着剤樹脂を水或いは有機溶剤に分散あるいは溶解させた分散液あるいは溶液を塗布液として用意し、基材層２の表面に塗布し乾燥することで形成される。
【００２６】
＜中間層＞
中間層４は、基材層２と後述する電荷移動層５との間の接着力を強固にするとともに、ヒートシールの際の熱圧着コテの当たり斑を分散し、より安定した接着を得るために設けられる。中間層４の材質としては、例えば、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体のいずれか１種以上を用いることができる。特に、エチレン共重合体として、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、これらのブレンド物などが挙げられる。中間層４の形成に使用するエチレン−αオレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、へプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。尚、本発明において前記の「エチレン−アクリル酸共重合体」および「エチレン−メタクリル酸共重合体」の「アクリル酸」および「メタクリル酸」とは、いずれもこれらのエステルも含む。また、メタロセン触媒で重合されたエチレン−αオレフィン共重合体を用いると、剥離の際にカバーテープ１にかかる応力に対する耐性が優れることから、剥離力が安定するという点で更に好ましい。
【００２７】
中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍが好ましく、更には２０〜５０μｍが好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、製膜性が悪くなる可能性があり、また６０μｍを超えるとカバーテープ１の熱融着性が悪くなる恐れがある。また、この中間層４は、前記の接着層３の上にドライラミネーション法あるいは押出ラミネーション法等により形成することができる。
【００２８】
＜電荷移動層＞
電荷移動層５は変性ポリオレフィン樹脂に導電性微粒子等を配合した樹脂からなる。電荷移動層５は、変性ポリオレフィン樹脂の変性比率を変更することによって剥離強度を容易に調整でき、更に、剥離によって生じた静電気を拡散させて、静電気障害を抑制することができる。電荷移動層５の形成に使用する樹脂はエチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体であり、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、又はこれらの１以上を用いた混合物が挙げられる。この樹脂に対してさらに無水マレイン酸、マレイン酸、スルホン酸などの酸変性剤を付加反応させて酸変性し、その変性比率を変えることで電荷移動層５と隣接する層との層間の接着力を調整することができる。樹脂そのものの特性を阻害せず、且つ酸変性による接着性向上効果を発現させるためには、例えば、無水マレイン酸による酸変性の比率は、樹脂１００質量部に対して１〜１５質量部であることが好ましい。更に好ましくは２〜１０質量部である。これら構成樹脂には必要に応じて分散安定剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。また、架橋剤を添加して架橋させたものを用いても差し支えない。
【００２９】
電荷移動層５には、導電剤として、カーボンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機導電性高分子、イオン性液体、界面活性剤等が配合される。粒子状の導電剤の一次粒子の質量平均粒子径は０．００５〜５μｍのものが好ましい。この場合、電荷移動層５における酸変性ポリオレフィン樹脂と導電性微粒子等の導電剤との混合比率は、１：１〜１：２０質量比の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が不十分となる恐れがあり、また上記の範囲を超えると、電荷移動層５と後述するヒートシール層６との接着強度が低くなる可能性がある。
【００３０】
電荷移動層５の厚さは０．０１〜１０μｍ、特に０．０５〜５μｍの範囲が好ましい。電荷移動層の厚みが０．０１μｍ未満であると十分な帯電防止性が得られない場合があり、また１０μｍを超えると電荷移動層５自体の凝集力が低下し、剥離強度が低下する恐れがある。上記の電荷移動層５は、中間層４上に公知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。
【００３１】
＜ヒートシール層＞
ヒートシール層６は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂２０〜８０質量部と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加樹脂８０〜２０質量部との樹脂組成物から形成される。特に、より剥離強度のレンジを小さくするためには、（ａ）熱可塑性樹脂３０〜７０質量部、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加物７０〜３０質量部により形成することが好ましい。ヒートシール層６は、（ａ）熱可塑性樹脂および（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加物の両成分を含むことにより、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加物からなる連続相（すなわち海領域８）に、（ａ）熱可塑性樹脂からなる分散相（すなわち島領域７）が分散した海島構造を有する。
【００３２】
（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂の代表的な例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸から選ばれる何れかのモノマーの重合体またはこれらの２以上の共重合体を挙げることができる。
【００３３】
（ｂ）スチレン共役ジエン共重合体の代表的な例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）が上げられ、その水素添加物としては、ＳＥＢＳ（ＳＢＳへの水素添加物）、ＳＢＢＳ（ＳＢＳへの水素部分添加物）やＳＥＰＳ（ＳＩＳへの水素添加物）を挙げることができる。
【００３４】
ヒートシール層６に用いる（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加樹脂中のスチレン比率は、剥離強度のレンジを小さくするために２０〜７０質量部であることが好ましい。
【００３５】
ヒートシール層６にはブロッキング防止を目的として、前記樹脂組成物（（ａ）＋（ｂ））１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１〜２０μｍの無機微粒子、有機微粒子等の微粒子粉体を１〜６０質量部含有することが好ましい。微粒子粉体が１質量部以下の場合、ブロッキング防止効果が不十分となる恐れがあり、６０質量部以上の場合、ヒートシール時の接着が不十分となったり、剥離強度のレンジが大きくなる恐れがある。
【００３６】
ヒートシール層６はヒートシール後の環境変化における前記電荷移動層５との接着性を保持する目的で、酸価が１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇである前記（ａ）熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満ではヒートシール後の環境変化により剥離強度が極端に低下する場合があり、１０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると、ヒートシール後の環境変化により剥離強度が安定しない場合がある。
【００３７】
ヒートシール層６は、ダイレクトグラビア法、グラビアリバース法、キスリバース法、ダイコーティング法、リップコート法、電荷移動層５との同時多層ダイコーティング法等の公知の塗工方法により形成することができる。
【００３８】
ヒートシール層６の厚みは通常０．１〜１０μｍであり、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシール層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、安定した厚み精度でヒートシール層６を形成することが困難となる場合がある。また、ヒートシール層６の厚みが１０μｍを超える場合は、塗工乾燥時の乾燥斑による外観不良や透明性の低下を誘発する恐れがある。
【００３９】
ヒートシール層６の分散相である島領域７は、カバーテープ１の平面に対して平行な断面の面積が特に０．０００１〜０．０１ｍｍ２の範囲であることが好ましく、０．０００１〜０．００５ｍｍ２の範囲であることがさらに好ましい。島領域７の前記断面の面積が０．０００１〜０．０１ｍｍ２の範囲であれば、より適度な剥離強度を得ることができる。島領域７の前記断面の面積は、（ａ）熱可塑性樹脂と（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体またはその水素添加物との配合比率を変更することによって調節することができる。
【００４０】
ヒートシール層６の表面の表面抵抗率は２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．（相対湿度）下において１０５〜１０１２Ω／□の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
＜カバーテープ＞
カバーテープ１は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間（２３±５℃、１２±３％Ｒ．Ｈ．下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する静電減衰時間）が２秒以下であることが好ましい。
【００４２】
またカバーテープ１は、静電気によるゴミの付着を防止することを目的として、基材層２の外表面に帯電防止層（不図示）を設けることができる。この帯電防止層は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種を含む層であり、一般的な方法で形成することができる。帯電防止層は、その表面抵抗率が２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．下において１０５〜１０１２Ω／□の範囲内で優れた帯電防止性能を有する。
【００４３】
＜キャリアテープ＞
上記のカバーテープを用いてヒートシールする対象となるキャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのシート成形が容易な材料が適用でき、これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良いが、特に接着性を考慮するとＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープとの組み合わせが好ましい。これらシートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。
【００４４】
キャリアテープの製造方法としては、一般的な方法で良く特に限定されるものではなく、一定の幅にされた帯状の樹脂シートを雄雌金型によって非加熱での塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成形、などの成形法が適用できる。
【００４５】
＜テーピング包装体＞
前記カバーテープ１は、例えば図２に示すように、キャリアテープ１１のエンボス部１２に電子部品等（不図示）を収納した後に、当該電子部品等が飛び出さないようにキャリアテープ１１にヒートシールされる。電子部品等は、このようにして得られたテーピング包装体１０の形態で搬送、保管され、マウンターと呼ばれる実装機器により高速かつ連続的にカバーテープを剥がしながら取り出され、回路基板に実装される。
【００４６】
＜ヒートシールおよび剥離＞
カバーテープ１をキャリアテープ１１にヒートシール（熱融着）させる方法は特に限定されるものではないが、シールコテと呼ばれる装置を用いて、カバーテープ１のヒートシール領域Ｈにヒートシール層６を構成する樹脂に十分な剥離強度を持たせる熱量を加えながら、一定の圧力をかける方法が一般的である。シールコテをカバーテープ１の上からキャリアテープ１１に押しつけて熱融着させる方法としては、複数回にわたってシールコテを押しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテをあて続けて熱融着する連続シール法を適用することができる。
【００４７】
次に、キャリアテープ１１からカバーテープ１を剥離する場合の剥離形態を図３を参照しながら説明する。先ず、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、例えばエンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、カバーテープ１が熱融着される。この熱融着は、図２のヒートシール領域Ｈにおいて行われる。カバーテープ１のヒートシール層６は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分からなる島領域７と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂からなる海領域８とから構成される海島構造を有すことから、カバーテープ１は、キャリアテープ１１に対して、ヒートシール性も剥離帯電特性も異なる二種類の領域で接着する。
【００４８】
カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する場合、図３Ｃに示すように、アクリル樹脂からなる島領域７のヒートシール性が比較的高いため、島領域７では電荷移動層５と中間層４との間で層間剥離が生じ、ヒートシール層６が電荷移動層５ごとキャリアテープ側に付着したまま残存する。
一方、海領域８に該当する部位では、海領域８のヒートシール性が比較的小さいため、キャリアテープ１１と海領域８との間で界面剥離が生じ、ヒートシール層６がカバーテープ１とともにキャリアテープ１１から剥離する。
【００４９】
このため、カバーテープ１の剥離に必要とされる力、すなわち剥離強度を、ヒートシール層６における海と島の構成比率、すなわち（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン−共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂との配合比率を変更すること、並びに、電荷移動層５の酸変性比率を変更することで容易に調節することが可能である。例えば、ヒートシール層６に含まれるアクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分の配合比率を低くするほど、海領域８の比率が大きくなるため、カバーテープ１とキャリアテープ１１との剥離に要する力を低減することができる。また、電荷移動層５の酸変性比率を下げることにより、電荷移動層５と中間層４との間の接着力を低減することができる。このようにして各層の接着力を調節することにより、剥離強度および剥離形態（または剥離発生箇所）を調整することができる。
【００５０】
また、この剥離形態によれば、帯電列で最も正極に位置するアクリル樹脂からなるヒートシール層６の島領域７が電荷移動層またはキャリアテープ１１から剥離することがないため剥離帯電を小さく抑えることができる。また、この島領域７はヒートシール層６内において海領域８と島領域７との界面で剥離するが、剥離の際に擦れる面積が十分に小さいことから、この剥離による静電気の発生量は極めて低い。このため、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する際の静電気の発生を抑制することができる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。【００５２】
実施例１
帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ−ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック  Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）７０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。【００５３】
実施例２
ヒートシール層の樹脂成分として前記共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」５０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック  Ｈ１１４１」５０質量部を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。【００５４】
実施例３
ヒートシール層の樹脂成分として前記共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」７０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック  Ｈ１１４１」３０質量部を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。【００５５】
＜剥離強度＞
上記実施例１〜３で得られた積層フィルムを５．５ｍｍ幅に細切りしてカバーテープとし、８ｍｍ幅の導電性ＰＣ系キャリアテープに下記条件でヒートシールし、剥離強度を測定した。剥離方向に３００ｍｍ／分の速度でカバーテープを１００ｍｍ剥離した際に得られたチャートから剥離強度の平均値とレンジを導き出した。         
シール条件
シール温度＝１４０〜２２０℃、シール時間＝０．５秒、シール圧力＝０．３４５ＭＰａ
シール回数＝２回シール（ダブルシール）
結果を図４に示す。【００５６】
＜剥離形態の観察＞
剥離形態を、キャリアテープのヒートシール側表面について走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
結果を図５に示す。【００５７】
比較例１
コロナ処理機で易接着処理した中間層に、電荷移動層を設けることなく、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫１００質量部及び一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合してトルエンに溶解させたものを、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布してヒートシール層を形成した以外は実施例１と同様にして、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。【００５８】
＜帯電分布の評価＞
実施例２および比較例１のカバーテープについて、電位測定プローブ（ＭＯＮＲＯＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ社製ＩＳＯＰＲＯＢＥ ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ  ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ：２７９）を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度でキャリアテープから剥離したカバーテープのヒートシール層側表面の帯電分布を以下の条件の下に測定した。
カバーテープからプローブまでの距離＝０．５ｍｍ
走査面積＝１０ｍｍ ｘ ８ｍｍ
剥離から帯電測定までの経過時間＝約１０秒
結果を図６に示す。【００５９】
実施例４
帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ−ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック  Ｐ１５００」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。【００６０】
実施例５
ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」７０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック  Ｐ１５００」３０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６１】
実施例６
ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック  Ｐ２０００」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：５７質量％）５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６２】
実施例７
ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１１６」（三菱レイヨン社製／酸価：７ｍｇＫＯＨ／ｇ）５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック  Ｐ１５００」５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６３】
実施例８
ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ−１０６」５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック  Ｐ１５００」５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が２μｍのアクリル微粒子を５質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６４】
実施例９
電荷移動層として、無水マレイン酸により変性されたエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂（組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率は１０質量部）１０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が８ｎｍの酸化錫９０質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．１μｍとなるようグラビアコート法により塗布したこと以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６５】
実施例１０
電荷移動層として、組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が３質量部の酸変性ポリオレフィン樹脂を用いた以外は実施例９と同様にしてフィルムを作製した。【００６６】
実施例１１
中間層として無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製「Ｆ１１００」）のインフレーション製膜品を用いた以外は実施例９と同様にしてフィルムを作製した。【００６７】
比較例２
ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール  ＢＲ１０６」１００質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６８】
比較例３
ヒートシール層として、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）（東洋スチレン社製「トーヨースチロールＨＩ  Ｈ８７０」）９０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００６９】
比較例４
中間層側のコロナ処理機による易接着処理した表面に、電荷移動層を設けず直接ヒートシール層を形成した以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００７０】
比較例５
電荷移動層を、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（中央理化工業社製「アクアテックス  ＡＣ−３１００」６質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１μｍの酸化錫９４質量部（三菱マテリアル社製導電性微粒子「ＥＰＳＰＤＬ−２」）を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布して形成した以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。【００７１】
比較例６
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製「Ｅ５１０２」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（タマポリ社製「ＳＥ６２５Ｌ」、厚さ３０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面上にポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業社製「ニッポラン５１２０」）３０質量部、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド社製「ビニライトＶＡＧＨ」）７．５質量部、導電性微粒子（三菱マテリアル社製導電性微粒子「Ｔ−１」）６２．５質量部を混合した塗布液を乾燥後の厚みが２．０μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。更にヒートシール層として、ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業社製「ＥＸ７２４０」）１００質量部を乾燥後の厚みが０．５μｍとなるようにグラビアコート法により塗布した。【００７２】
比較例７
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製「Ｅ５１０２」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（タマポリ社製「ＳＥ６２５Ｌ」、厚さ３０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した上に無水マレイン酸により変性されたエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂水溶液を乾燥後の厚みが０．１μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル共重合体（ダウケミカル社製「Ｂ４４」）８０質量部とメタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル共重合体（ダウケミカル社製「Ｂ４８Ｓ」）２０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布した。【００７３】
上記実施例４〜１１および比較例２〜７で得られたカバーテープ用フィルムを用いて、以下の方法にて評価を行った。
１．剥離強度
各実施例および比較例のフィルムを５．５ｍｍ幅に細切りしてカバーテープとし、８ｍｍ幅の導電性ＰＳ系キャリアテープに下記条件でヒートシールし、剥離強度を測定した。剥離方向に３００ｍｍ／分の速度でカバーテープを１００ｍｍ剥離した際に得られたチャートから剥離強度の平均値とレンジを導き出した。
シール条件
シール温度＝１５０℃、シール時間＝０．５秒、シール圧力＝０．３４５ＭＰａ
シール回数＝２回シール（ダブルシール）【００７４】
２．表面抵抗率
２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．環境下において、三菱化学社ハイレスタＵＰを用いてＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定を行った。（印加電圧＝５００Ｖ、印加時間＝３０秒）【００７５】
３．静電減衰時間の測定
２３±５℃、１２±３％Ｒ．Ｈ．環境下において、ＥＴＳ社静電減衰測定器を用い、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を測定した。【００７６】
４．全光線透過率およびヘイズの測定
ヘイズメーター（ガードナー社製ヘイズガードプラス）を用いて測定を行った。【００７７】
５．最大帯電電位の測定
電位測定プローブ（ＭＯＮＲＯＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ社製ＩＳＯＰＲＯＢＥ ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ  ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ：２７９）を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度でキャリアテープから剥離したカバーテープのヒートシール層側表面の帯電分布を以下の条件で測定し、帯電電位の最大値を測定した。
カバーテープからプローブまでの距離＝０．５ｍｍ
走査面積＝１０ｍｍ ｘ ８ｍｍ
剥離から帯電測定までの経過時間＝約１０秒【００７８】
評価結果を表１に示す。【００７９】
【表１】
2010055804.tif 000003
【００８０】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【図１】
2010055804.tif 000004
【図２】
2010055804.tif 000005
【図３】
2010055804.tif 000006
【図４】
2010055804.tif 000007
【図５】
2010055804.tif 000008
【図６】
2010055804.tif 000009
【国際調査報告】
2010055804.tif 000010
2010055804.tif 000011
2010055804.tif 000012
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