(57)【要約】  電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる。  回路基板（１０ａ）は、電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる基板本体（１２）により構成されている。基板本体（１２）は、チップ部品（５０）が実装される実装領域（Ｅ１）と、電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域（Ｅ３）であって、実装領域（Ｅ１）よりも変形しやすい構造を有している固定領域（Ｅ３）と、を有している。
2010103901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる第１の基板本体により構成されている回路基板であって、
前記第１の基板本体は、
電子部品が実装される実装領域と、
前記電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域であって、前記実装領域よりも変形しやすい構造を有している固定領域と、
を有していること、
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１の基板本体は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成され、該シートと共に積層されている内部導体層を更に含み、
前記第１の基板本体を主面の法線方向から平面視したときに、前記実装領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合は、前記固定領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合よりも高いこと、
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記実装領域に設けられている前記内部導体層は、グランド導体、コンデンサ導体又はダミー導体のいずれかであって、かつ、１枚のベタ電極であること、
を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１の基板本体は、
前記実装領域よりも変形しやすい構造を有する可変領域であって、前記第１の基板本体の外周に沿って設けられ、かつ、前記固定領域を含んでいる可変領域を、
更に有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１の基板本体は、
前記第１の基板本体の主面上であって、前記実装領域に設けられている絶縁膜を、
更に含み、
前記第１の基板本体の主面上であって、前記可変領域には、前記絶縁膜は設けられていないこと、
を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第１の基板本体は、長方形状をなしており、
前記固定領域は、互いに対向する辺に接するように設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１の基板本体は、
前記第１の基板本体の主面上であって、前記可変領域と前記実装領域との境界上に設けられている表面導体層を、
更に含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
【請求項８】
第２の基板本体と、
前記第１の基板本体と前記第２の基板本体とを接続する接続部と、
を更に備え、
前記第１の基板本体、前記第２の基板本体及び前記接続部は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
【請求項９】
請求項１に記載の回路基板と、
電子装置本体と、
前記電子装置本体に設けられ、前記固定領域に接触することにより、前記回路基板を前記電子装置本体に固定している固定部材と、
を備えていること、
を特徴とする電子装置。
【請求項１０】
前記固定部材は、前記基板本体を挟む爪状部材であること、
を特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記固定部材は、ねじであること、
を特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及びこれを備えた電子装置に関し、より特定的には、表面に電子部品が実装される回路基板及びこれを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。図９は、特許文献１に記載のプリント基板５１２を備えた電子機器５１０の分解斜視図である。図１０は、特許文献１に記載の電子機器５１０の外観斜視図である。【０００３】
電子機器５１０は、図９に示すように、プリント基板５１２、蓋体５１４及び枠体５１６を備えている。プリント基板５１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ及びフレキシブル部５１２ｃを有している。リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、樹脂やセラミック等からなる長方形状の硬質基板である。該リジッド部５１２ａ，５１２ｂの主面上には、図示しない電子部品が実装されている。フレキシブル部５１２ｃは、可撓性材料からなり、リジッド部５１２ａ，５１２ｂを接続する配線を内蔵している。【０００４】
蓋体５１４及び枠体５１６は、図１０に示すように、組み立てられることにより、直方体状の筐体を構成し、内部にプリント基板５１２を内蔵している。枠体５１６は、図９に示すように、爪５１８（５１８ａ〜５１８ｄ），５２０（５２０ａ〜５２０ｄ）を有している。爪５１８，５２０は、枠体５１６の側面において、内側に向かって突出した突起であり、リジッド部５１２ａ，５１２ｂを保持する。具体的には、プリント基板５１２は、図１０に示すように、フレキシブル部５１２ｃにおいて二つに折り曲げられている。そして、リジッド部５１２ｂは、爪５１８に係合されることにより、枠体５１６に保持されている。また、リジッド部５１２ａは、爪５２０に係合されることにより、枠体５１６に保持されている。【０００５】
ところで、特許文献１に記載のプリント基板５１２では、以下に説明するように、リジッド部５１２ａ，５１２ｂが枠体５１６に取り付けられる際に、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ上の電子部品が外れてしまうおそれがある。より詳細には、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、爪５１８，５２０に係合させられる際に、組立者によって上側から枠体５１６に押し込まれる。この際、リジッド部５１２ｂ及び爪５１８が弾性変形することにより、リジッド部５１２ｂが爪５１８の下側に嵌りこむ。同様に、リジッド部５１２ａ及び爪５２０が弾性変形することにより、リジッド部５１２ａが爪５２０の下側に嵌りこむ。【０００６】
ここで、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、樹脂やセラミック等からなる硬質基板である。よって、枠体５１６への取り付け時には、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ全体が撓んでしまう。電子部品は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ上にはんだ付けされている。したがって、リジッド部５１２ａ，５１２ｂが撓むことによって、はんだが破損してしまう。その結果、電子部品は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂから外れてしまう。【０００７】
なお、その他の回路基板としては、例えば、特許文献２に記載の多層配線板及び特許文献３に記載のフレキシブルプリント回路基板が知られている。多層配線板（フレキシブルプリント回路基板）は、ねじによりケースに対して取り付けられている。このような多層配線板（フレキシブルプリント回路基板）においても、ケースに固定される際に、ねじからの力により、基板が撓んでしまう。その結果、基板上の電子部品が外れてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３２８８５号公報
【特許文献２】特開平８−２２２８５５号公報
【特許文献３】特開平７−１５４０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる回路基板及びこれを備えた電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る回路基板は、電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる第１の基板本体により構成されている回路基板であって、前記第１の基板本体は、電子部品が実装される実装領域と、前記電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域であって、前記実装領域よりも変形しやすい構造を有している固定領域と、を有していること、を特徴とする。【００１１】
また、本発明の一形態に係る電子装置は、前記回路基板と、電子装置本体と、前記電子装置本体に設けられ、前記固定領域に接触することにより、前記回路基板を前記電子装置本体に固定している固定部材と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子装置への取付けの際に、回路基板に実装された電子部品が外れることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。
【図２】図１の回路基板の分解斜視図である。
【図３】回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。
【図４】電子装置の外観斜視図である。
【図５】図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図６】図４のＢ−Ｂにおける断面構造図である。
【図７】その他の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。
【図８】その他の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。
【図９】特許文献１に記載のプリント基板を備えた電子機器の分解斜視図である。
【図１０】特許文献１に記載の電子機器の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板及びこれを備えた電子装置について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０ａの外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０ａの分解斜視図である。図３は、回路基板１０ａのフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。なお、フレキシブルシート２６の表面とは、積層方向の上側に位置する面を指し、フレキシブルシート２６の裏面とは、積層方向の下側に位置する面を指す。また、図２では、レジスト膜２０，２４の有無を分かり易くするために、レジスト膜２０，２４にハッチングを施してある。
【００１６】
回路基板１０ａは、図１に示すように、基板本体１２，１４及び接続部１６を備えている。基板本体１２は、長方形状をなしており、複数のチップ部品５０及び集積回路５２が実装されるリジッドな基板である。基板本体１４は、基板本体１２よりも小さな長方形状をなしており、コネクタ５４が実装されるリジッドな基板である。接続部１６は、基板本体１２と基板本体１４とを接続しているフレキシブルな基板である。基板本体１２，１４及び接続部１６は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート２６（２６ａ〜２６ｄ）が重ねられることにより構成されている。よって、基板本体１２，１４及び接続部１６は、等しい厚み（４枚分のフレキシブルシート２６の厚み）を有している。
【００１７】
まず、基板本体１２について説明する。基板本体１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板シート２７ａ〜２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板本体１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ダミー配線２２、ランド２８、配線導体３０（３０ｂ，３０ｃ）、グランド導体３６及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３を備えている。図１ないし図３において、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００１８】
更に、基板本体１２は、図１に示すように、その主面上において、実装領域Ｅ１、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を有している。実装領域Ｅ１とは、チップ部品５０及び集積回路５２が実装される領域であり、基板本体１２よりも一回り小さな長方形状をなしている。可変領域Ｅ２は、基板本体１２の外周に沿って設けられている。すなわち、可変領域Ｅ２は、実装領域Ｅ１を取り囲んでいる。また、可変領域Ｅ２には、チップ部品５０及び集積回路５２が実装されない。固定領域Ｅ３は、可変領域Ｅ２に含まれており、後述するように、電子機器に設けられている固定部材が接触する領域である。
【００１９】
ランド２８は、図２に示すように、基板シート２７ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けされることにより実装される。よって、ランド２８は、実装領域Ｅ１内に設けられている。
【００２０】
レジスト膜２０は、基板シート２７ａの表面において、実装領域Ｅ１を覆うように設けられ、該基板シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。該レジスト膜２０は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。
【００２１】
ダミー配線２２は、図１ないし図３に示すように、基板シート２７ａの表面において、実装領域Ｅ１と可変領域Ｅ２との境界上に設けられている表面導体層である。ダミー配線２２は、ランド２８や他の配線等には接続されていない。本実施形態では，ダミー配線２２は、レジスト膜２０の外縁と重なり、かつ、レジスト膜２０を取り囲むように設けられている。
【００２２】
配線導体３０ｂ，３０ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板シート２７ｂ，２７ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板シート２７ａ〜２７ｃを積層方向に貫通するように設けられている。配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、基板シート２７ａ〜２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
【００２３】
グランド導体３６は、基板シート２７ｄの表面において実装領域Ｅ１と重なる部分に設けられている広面積を有する１枚のベタ電極である。該グランド導体３６は、基板本体１２において、実装領域Ｅ１を規定している。すなわち、グランド導体３６は、基板本体１２の主面の法線方向から平面視したときに、実装領域Ｅ１と一致した形状を有している。該グランド導体３６は、接地されることにより、接地電位に保たれている。また、グランド導体３６は、ビアホール導体ｂ３を介して、配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３からなる回路に接続されている。グランド導体３６をはじめ、ダミー配線２２、ランド２８、配線導体３０等の導体パターンは，銅箔等の金属箔をフォトリソグラフィー等によるパターニングによって形成されており，フレキシブルシート２６に比べて硬い。
【００２４】
次に、基板本体１４について説明する。基板本体１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板シート２９ａ〜２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板本体１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３３、配線導体３４（３４ｂ，３４ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２を備えている。図１ないし図３において、配線導体３４及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００２５】
ランド３３は、図２に示すように、基板シート２９ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けされることにより実装される。
【００２６】
レジスト膜２４は、基板シート２９ａの表面に設けられ、該基板シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３３上には設けられていない。該レジスト膜２４は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。
【００２７】
配線導体３４ｂ，３４ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板シート２９ｂ，２９ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板シート２９ａ，２９ｂを積層方向に貫通するように設けられている。配線導体３４ｂ，３４ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、基板シート２９ａ〜２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
【００２８】
グランド導体４０は、基板シート２９ｄの表面に設けられている１枚のベタ電極である。なお、グランド導体４０は、複数の基板シート２９に設けられていてもよい。
【００２９】
次に、接続部１６について説明する。接続部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの接続シート３１ａ〜３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、接続部１６は、図１及び図２に示すように、配線導体３２（３２ｂ，３２ｃ）及びグランド導体３８を備えている。
【００３０】
配線導体３２ｂ，３２ｃはそれぞれ、図２に示すように、接続シート３１ｂ，３１ｃの表面に設けられた導体層である。配線導体３２ｂは、図２に示すように、配線導体３０ｂと配線導体３４ｂとを接続している。また、配線導体３２ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３４ｃとを接続している。
【００３１】
グランド導体３８は、接続シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３６とグランド導体４０とを接続している導体層である。グランド導体３８と配線導体３２ｂ，３２ｃとは、積層方向から平面視したときに、重なり合っていることにより、マイクロストリップラインを構成している。これにより、基板本体１２内の回路と、基板本体１４内の回路との間のインピーダンス整合をとっている。
【００３２】
以上のように、回路基板１０ａでは、図１に示すように、実装領域Ｅ１には、フレキシブルシート２６に比べて硬いグランド導体３６が設けられている。更に、実装領域Ｅ１には、フレキシブルシート２６に比べて硬いレジスト膜２０が設けられている。一方、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３には、グランド導体３６及びレジスト膜２０が設けられていない。よって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３は、実装領域Ｅ１よりも変形しやすい構造を有している。なお、本実施形態では、可変領域Ｅ２は、回路基板１０ａを構成する基板本体１２、接続部１６、基板本体１４の全周囲に連続して設けられている。
【００３３】
（電子装置の構成）
次に、回路基板１０ａが搭載された電子装置１００について図面を参照しながら説明する。図４は、電子装置１００の外観斜視図である。図５は、図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。図６は、図４のＢ−Ｂにおける断面構造図である。なお、図４は、回路基板１０ａ近傍を拡大して記載した。
【００３４】
電子装置１００は、例えば、携帯電話やパソコン等であり、図４に示すように、回路基板１０ａ、電子装置本体１０２及び固定部材１０４（１０４ａ〜１０４ｄ）を備えている。電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等の本体である。ただし、図４に示す電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等のマザーボードである。
【００３５】
回路基板１０ａは、図４及び図５に示すように、Ｕ字型をなした状態で、電子装置本体１０２に搭載されている。すなわち、基板本体１４は、接続部１６が湾曲させられることにより、基板本体１２の下側に回りこんでいる。
【００３６】
また、電子装置本体１０２の主面上には、図５に示すように、コネクタ１０３が設けられている。そして、コネクタ１０３には、基板本体１４に実装されているコネクタ５４が接続されている。これにより、回路基板１０ａと電子装置本体１０２とが電気的に接続されている。
【００３７】
また、基板本体１２は、固定部材１０４により固定されている。固定部材１０４は、図４及び図５に示すように、電子装置本体１０２の主面から上側に延在していると共に、上端近傍において基板本体１２の主面に接触することにより、該基板本体１２を保持している。具体的には、固定部材１０４は、回路基板１０ａの互いに対向する２辺に２つずつ接触するように設けられている。更に、固定部材１０４ａと固定部材１０４ｃとは、回路基板１０ａを挟んで対向し、固定部材１０４ｂと固定部材１０４ｄとは、回路基板１０ａを挟んで対向している。
【００３８】
以下に、固定部材１０４の詳細について、固定部材１０４ｂを例にとって説明する。固定部材１０４ｂは、図６に示すように、支軸１０５ｂ及び爪状部材１０６ｂ，１０８ｂを備えている。支軸１０５ｂは、電子装置本体１０２の主面から垂直に上方に延在している部材である。爪状部材１０６ｂ，１０８ｂは、支軸１０５ｂから水平方向に所定の隙間を空けた状態で同じ方向に突出している突起である。所定の隙間とは、基板本体１２の厚みである。固定部材１０４ｂは、図６に示すように、爪状部材１０６ｂと爪状部材１０８ｂとにより、基板本体１２の外縁を挟むことにより、該基板本体１２を保持している。そして、爪状部材１０６ｂが基板本体１２の上面に接触している領域を、固定領域Ｅ３とする。これにより、固定領域Ｅ３は、図１に示すように、回路基板１０ａの互いに対向する２辺に接するように設けられている。
【００３９】
（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０ａが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０ａが作製される。
【００４０】
まず、表面の全面に銅箔が形成されたフレキシブルシート２６を準備する。次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。
【００４１】
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すダミー配線２２及びランド２８，３３をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すダミー配線２２及びランド２８，３３と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ダミー配線２２及びランド２８，３３がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面のダミー配線２２に囲まれた領域に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。なお、電子部品１０ａでは、図６に示すように、ダミー配線２２にもレジスト膜２０が僅かに重なるように、樹脂を塗布する。
【００４２】
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｂ，３２ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３２ｃ，３４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３６，３８，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ダミー配線２２及びランド２８，３３を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３を形成する。
【００４４】
次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄに対して上下方向から力を加えることにより、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０ａが得られる。
【００４５】
（効果）
以上のような回路基板１０ａによれば、以下に説明するように、電子装置１００への取付けの際に、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることを抑制できる。より詳細には、回路基板１０ａを電子装置１００に取り付ける際には、基板本体１２を固定部材１０４上にセットし、該基板本体１２を固定部材１０４に押し付ける。これにより、固定部材１０４及び基板本体１２が弾性変形し、基板本体１２が爪状部材１０６，１０８間に入り込む。その結果、基板本体１２が固定部材１０４により保持される。
【００４６】
ここで、基板本体１２は、固定部材１０４に対して押し付けられる際に、弾性変形する。このとき、基板本体１２全体が一様な硬さを有している場合には、基板本体１２全体が撓んでしまう。その結果、チップ部品５０及び集積回路５２を基板本体１２に固定しているはんだが破損し、該チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れてしまうおそれがある。
【００４７】
そこで、回路基板１０ａでは、固定部材１０４が接触する固定領域Ｅ３は、チップ部品５０及び集積回路５２が実装されている実装領域Ｅ１よりも外力により変形しやすい構造を有している。固定部材１０４が接触する固定領域Ｅ３は、基板本体１２が固定部材１０４に対して押し付けられる際に、基板本体１２において、最も負荷がかかる部分である。そのため、固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易く構成されることにより、固定領域Ｅ３が弾性変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しなくなる。その結果、実装領域Ｅ１が変形して、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。
【００４８】
特に、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有する可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３を含むと共に、基板本体１２の外周に沿って設けられている。そのため、基板本体１２が固定部材１０４に対して押し付けられる際に、固定領域Ｅ３が変形することに加え、可変領域Ｅ２において固定領域Ｅ３に隣接する部分も変形するようになる。その結果、実装領域Ｅ１が変形することがより効果的に抑制される。
【００４９】
更に、可変領域Ｅ２が基板本体１２の外周に沿って設けられている。そのため、基板本体１２が固定部材１０４上にずれた状態でセットされたとしても、固定部材１０４は、可変領域Ｅ２に接触している。そのため、該基板本体１２が固定部材１０４に押し付けられた際に、可変領域Ｅ２が変形し、実装領域Ｅ１が変形することが抑制される。よって、基板本体１２のセットを高精度に行う必要がなくなり、回路基板１０ａの電子装置１００への取り付けが容易となる。
【００５０】
また、回路基板１０ａでは、レジスト膜２０は、実装領域Ｅ１に設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３には設けられていない。よって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３は、レジスト膜２０によっても、実装領域Ｅ１に比べてより変形し易くなる。
【００５１】
また、回路基板１０ａでは、以下に説明するように、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。より詳細には、電子装置１００が落下した際には、衝撃が固定部材１０４を介して基板本体１２に伝わる。そして、この衝撃により、基板本体１２は、弾性変形する。
【００５２】
ここで、基板本体１２では、固定部材１０４が接触している固定領域Ｅ３は、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有している。更に、可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３を含むと共に、基板本体１２の外周に沿って設けられている。よって、基板本体１２が弾性変形する際には、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しない。その結果、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。
【００５３】
また、電子装置１００では、固定部材１０４は、基板本体１２において互いに対向する辺に接触している。よって、固定部材１０４ａ，１０４ｃが基板本体１２に及ぼす力と、固定部材１０４ｂ，１０４ｄが基板本体１２に及ぼす力とが反対方向を向いた状態で釣り合うようになる。その結果、固定部材１０４により基板本体１２が安定して保持されるようになる。
【００５４】
特に、電子装置１００では、固定部材１０４ａ，１０４ｃは、図４に示すように、基板本体１２を挟んで互いに対向するように設けられている。同様に、固定部材１０４ｂ，１０４ｄは、図４に示すように、回路基板１０ａを挟んで互いに対向するように設けられている。したがって、基盤本体１２の中心（対角線の交点）から見たときに、固定部材１０４ａが基板本体１２に及ぼすモーメントと、固定部材１０４ｃが基板本体１２に及ぼすモーメントとが釣り合う。更に、固定部材１０４ｂが基板本体１２に及ぼすモーメントと、固定部材１０４ｄが基板本体１２に及ぼすモーメントとが釣り合う。その結果、基板本体１２が回転するモーメントが打ち消されて、固定部材１０４により基板本体１２がより安定して保持されるようになる。
【００５５】
また、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造となるように、実装領域Ｅ１にグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられていない。このように、回路基板１０ａでは、既存の構成要素であるグランド導体３６が用いられ、新たな構成が追加されていない。その結果、回路基板１０ａの小型化が図られる。
【００５６】
また、回路基板１０ａは、以下に説明するように、薄型化及び軽量化が可能である。より詳細には、図９に示すプリント基板５１２では、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートを樹脂等の２枚の基板により挟むことにより構成されている。よって、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートと２枚の基板の合計の厚みを有している。同様に、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートと２枚の基板の合計の重さを有している。
【００５７】
一方、回路基板１０ａでは、基板本体１２は、フレキシブルシート２６の厚みしか有していない。フレキシブルシート２６は、樹脂等の基板に比べて薄く軽い。そのため、基板本体１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂに比べて薄い。同様に、基板本体１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂに比べて軽い。よって、回路基板１０ａでは、薄型化及び軽量化が図られる。
【００５８】
（その他の実施形態）
本発明に係る回路基板及びこれを備えた電子装置は、前記実施形態において説明したものに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。以下に、その他の実施形態に係る回路基板及びこれを備えた電子装置について説明する。
【００５９】
図７は、その他の実施形態に係る回路基板１０ｂの外観斜視図である。回路基板１０ｂと回路基板１０ａとの相違点は可変領域Ｅ２の形状である。より詳細には、回路基板１０ａでは、可変領域Ｅ２は、基板本体１２の外周に沿って設けられている。一方、回路基板１０ｂでは、可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３及び固定領域Ｅ３に隣接する一部の領域にのみ設けられている。以上のような構成を有する回路基板１０ｂであっても、回路基板１０ａと同様に、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。更に、回路基板１０ｂでは回路基板１０ａに比べて可変領域Ｅ２が狭くなる。そのため、回路基板１０ｂでは回路基板１０ａに比べて、実装領域Ｅ１の面積を広くすることが可能となる。
【００６０】
図８は、その他の実施形態に係る回路基板１０ｃの外観斜視図である。回路基板１０ｃと回路基板１０ａとの相違点は、電子装置本体１０２への取り付け方法である。より詳細には、回路基板１０ａは、固定部材１０４により挟みこまれることにより、電子装置本体１０２に取り付けられている。一方、回路基板１０ｃは、ねじ２０４（２０４ａ〜２０４ｄ）により電子装置本体１０２に取り付けられている。この場合、ねじ２０４が基板本体１２に接触する部分は、ねじ穴の周囲である。よって、回路基板１０ｃでは、固定領域Ｅ３は、ねじ穴の周囲に円環状に設けられている。
【００６１】
以上のような回路基板１０ｃにおいても、以下に説明するように、チップ部品５０及び集積回路５２が外れることを抑制できる。より詳細には、ねじ２０４を取り付ける際には、ねじ２０４は、基板本体１２のねじ穴の周囲に圧接する。この際、ねじ２０４からの力により、基板本体１２は、撓んでしまう。
【００６２】
そこで、回路基板１０ｃでは、ねじ孔の周囲の固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くしている。これにより、ねじ２０４からの力により、固定領域Ｅ３が変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しなくなる。その結果、回路基板１０ｃは、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることを抑制できる。
【００６３】
なお、回路基板１０ａでは実装領域Ｅ１は、グランド導体３６により規定されているものとした。しかしながら、実装領域Ｅ１は、グランド導体３６以外のものによって規定されてもよく、例えば、レジスト膜２０又はダミー配線２２によって規定されていてもよい。
【００６４】
また、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１にグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられないことにより、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有している。しかしながら、グランド導体３６の代わりに、コンデンサ導体やダミー導体等の内部導体層が用いられてもよい。
【００６５】
また、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１にはグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられないことにより、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易くなっている。しかしながら、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くする方法はこれに限らない。基板本体１２を主面の法線方向から平面視したときに、実装領域Ｅ１において内部導体層が設けられている部分の面積の割合が、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３において内部導体層が設けられている部分の面積の割合よりも高くなっていればよい。したがって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３内にもグランド導体３６のような内部導体層が設けられていてもよい。
【００６６】
更に、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くするために、グランド導体３６等の内部導体層の代わりに、レジスト膜２０や樹脂基板等を用いてもよい。
【００６７】
なお、図６において、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触していない。しかしながら、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触していてもよい。ダミー配線２２が設けられている領域は、ダミー配線２２が設けられていない領域に比べて変形しにくい。よって、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触することにより、基板本体１２により強固に圧接するようになる。その結果、基板本体１２は、電子装置本体１０２により強固に固定されるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、回路基板及びこれを備えた電子装置に有用であり、特に、電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６９】
ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２  ビアホール導体
Ｅ１  実装領域
Ｅ２  可変領域
Ｅ３  固定領域
１０ａ〜１０ｃ  回路基板
１２，１４  基板本体
１６  接続部
２０，２４  レジスト膜
２２  ダミー配線
２６ａ〜２６ｄ  フレキシブルシート
２７ａ〜２７ｄ，２９ａ〜２９ｄ  基板シート
２８，３３  ランド
３０ｂ，３０ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３４ｂ，３４ｃ  配線導体
３１ａ〜３１ｄ  接続シート
３６，３８，４０  グランド導体
５０  チップ部品
５２  集積回路
５４  コネクタ
１００  電子装置
１０２  電子装置本体
１０３  コネクタ
１０４ａ〜１０４ｄ  固定部材
１０５ｂ  支軸
１０６ｂ，１０８ｂ  爪状部材
２０４ａ〜２０４ｄ  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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