【事件の表示】
　特許第３１０８９２２号「石膏廃材から製造された無水石膏類およびその製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１０８９２２号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
　本件特許第３１０８９２２号についての出願は、平成１１年１１月１８日に特許出願され、平成１２年９月１４日に設定登録され、同年１１月１３日にその特許掲載公報が発行されたところ、平成１３年４月１９日に足立泰守から特許異議の申立てがされたものであって、その後、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１２月２５日に特許異議意見書が提出されたものである。
２．本件発明
　本件特許第３１０８９２２号の請求項１、２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、本件発明１、２という）。
「【請求項１】石膏廃材を焼成することにより製造された無水石膏類であって、ＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下であることを特徴とする無水石膏類。
　【請求項２】キルンによる焼成において、炉内温度を焼点温度５００〜１２００℃および窯尻温度３００〜９５０℃に制御して石膏廃材を３０〜６０分焼成することにより、ＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下の無水石膏類を製造することを特徴とする無水石膏類の製造方法。」
３．特許異議申立てについて
３−１．申立ての理由
　特許異議申立人は、証拠方法として甲第１〜４号証を提出し、（ｉ）請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、請求項１に係る発明の特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである旨、及び（ｉｉ）請求項１、２に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから、請求項１、２に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである旨を主張している。
３−２．甲各号証の記載内容
（１）甲１号証：特開平１０−３６１４９号公報
（ａ）「石膏ボード廃材を６００〜１１００℃に加熱することにより当該廃材中に含まれる紙類及び有機混和剤を燃焼させて除去し、セメント組成物配合に適したＩＩ型無水石膏とすることを特徴とする石膏ボード廃材の有効活用方法。」（請求項１）
（ｂ）「・・・有機混和剤が空気連行性を有するため、供試体重量の低下による著しい強度低下が生じたり、紙類による左官性、流動性の低下が起こり、問題であった。」（第２頁左欄第３９〜４２行）
（ｃ）「・・・セメント組成物配合に適したＩＩ型無水石膏（以下、無水石膏と呼ぶ）が得られること・・・」（第２頁右欄第２〜４行）
（ｄ）「石膏ボード廃材を単独で加熱処理する場合の温度は６００〜１１００℃の範囲である。この加熱処理温度が６００℃未満であると、短時間での紙類や有機混和剤等の除去が不十分であると共に、短時間で大量に石膏ボード廃材中の二水石膏を土壌用固化材に適した無水石膏にすることができず、廃材の有効利用が図れない。一方、加熱処理温度が１１００℃を超えると、セメントに処理廃材を用いる場合、石膏によるセメントの初期水和速度の抑制（凝結時間の調整）機能が損なわれることがあり、モルタル、コンクリートのワーカビリティーに支障をきたすことがあり好ましくない。」（第２頁右欄第２４〜３５行）
（ｅ）「また加熱時間は、１０〜１００分間、特に３０〜１００分間程度とすることが好ましい。」（第２頁右欄第３８〜４０行）
（ｆ）「なお、ここで言う加熱温度はキルン内における試料の最高温度であり、・・・」（第３頁左欄第２１、２２行）
（ｇ）第３頁表１には、６００℃、６０分加熱処理石膏ボード廃材２５％、排脱石膏７５％の欄のモルタル強さ（Ｎ／ｍｍ２）が３日１４．５、７日２５．４、２８日４２．２であることが記載されている。
（２）甲第２号証：無機マテリアル学会編「セメント・セツコウ・石灰ハンドブック」技報堂出版株式会社、第１３８〜１４３頁、（１９９５年１１月１日）
（ａ）第１３９頁の表−３．２．２「硫酸カルシウムの各形態の生成条件と物性」の表には、ＩＩ型無水石膏の平衡生成温度は、β型半水セッコウから生成する場合には３００℃であること、Ｉ型無水石膏の平衡生成温度は１１８０℃以上であることが記載されている。
（ｂ）第１４２頁の図−３．２．２「硫酸カルシウム各相間の転移関係」の図には、二水セッコウ（ＣａＳＯ４・２Ｈ２Ｏ）は、気相で加熱した場合には、低温度域から、徐々に、半水石膏（β−ＣａＳＯ４・１／２Ｈ２Ｏ）及びＩＩＩ型無水石膏（ＩＩＩ−ＣａＳＯ４）を経て、ＩＩ型無水石膏（ＩＩ−ＣａＳＯ４）に相転移することが記載されている。
（ｃ）「したがって，ＩＩ−ＣａＳＯ４→Ｉ−ＣａＳＯ４の転移は１１８０℃であるとされているが，Ｉ−ＣａＳＯ４はＩＩ−ＣａＳＯ４がＣａＯとＳＯ３とに分解する過程であらわれる準安定相と考えられる」（第１４３頁第２３〜２５行）
（３）甲第３号証：社団法人日本コンクリート工学協会編「コンクリート便覧（第二版）」技報堂出版株式会社、第４４頁、（１９９６年２月１５日）
（ａ）「偽凝結は，セメントの粉砕工程で生じた半水石こうや、可溶性無水石こうの水和による二水石こうの析出，・・・に起因すると解釈されている。」（第４４頁右欄第８〜１１行）
（４）甲第４号証：社団法人日本セラミックス協会編「セラミック工学ハンドブック」技報堂出版株式会社、第１０６０頁、（１９８９年４月１０日）（ａ）「瞬結現象のように異常な凝結が，遊離石灰，アルミネート相，セッコウなどの反応に起因していることには疑いはない。」（第１０６０頁右欄第５〜７行）　
３−３．上記（ｉ）の申立てについて
３−３−１．対比・判断
　甲第１号証には、上記（１）（ｄ）、（ｇ）から「石膏ボード廃材を加熱して製造した加熱処理石膏ボード廃材。」が記載されているが、この場合の「加熱」はキルン内で処理している（上記（１）（ｆ）参照）ところからみて「焼成」と同じであり、加えて、上記（１）（ａ）、（ｃ）から、焼成後の焼成処理石膏ボード廃材は、セメント組成物配合に適したＩＩ型無水石膏を含有しているから、「無水石膏類」と云える。結局、甲第１号証には、「石膏ボード廃材を焼成して製造された、セメント組成物配合に適したＩＩ型無水石膏を含有する無水石膏類。」という発明（以下、甲１発明という）が記載されていると云える。
　そこで、本件発明１と甲１発明とを対比すると、両者は「石膏廃材を焼成することにより製造された無水石膏類であって、ＩＩ型無水石膏を含有する無水石膏類。」で一致し、次の点で相違している。
「本件発明１では、製造された無水石膏類がＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下であるのに対して、甲１発明では、その点が不明である点」
　この相違点を検討する。
　本件特許明細書の記載によれば、本件発明１は、従来技術の「ロータリーキルンを用いて石膏廃材を焼成する場合、単にキルン内全体の平均温度を制御するだけではＩＩ型無水石膏の生成率を８０重量％以上に高めることは難しい。」（本件特許掲載公報第２頁第３欄第２１〜２４行）という課題を解決し、併せて「無水石膏類をコンクリートなどのセメント混練物に添加したときに・・・半水石膏の量が多いとコンクリートの偽凝結を生じやすい。ＣａＯ量が多いと凝結時間（始発，終結）の短縮化を起こしやすく、また、全有機炭素は凝結時間を延長し、コンクリートの強度低下をきたし、・・・所期のコンクリート物性が得られない等弊害が生じる。」（本件特許掲載公報第２頁第４欄第３０〜３９行）という弊害が生じないよう「ＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下」（本件特許掲載公報第２頁第４欄第４０〜４７行）の組成としたものである。
　甲第１号証には、「ＩＩ型無水石膏」（上記（１）（ａ））、「紙類や有機混和剤」（上記（１）（ｂ）（ｄ））については記載されているものの、「ＩＩ型無水石膏」や「半水石膏とＩＩＩ型無水石膏」や「ＣａＯ」の具体的な含有量の数値範囲を示唆する記載はない。
　また、下記３−４−１（２）で述べるように、甲第１号証に記載された「無水石膏類の製造方法」では、窯尻温度が特定されていないため、本件発明１の「無水石膏類」の製造方法と、甲第１号証に記載された「無水石膏類の製造方法」が同一であるとは云えない。したがって、製造方法の点からみても製造方法が同一であると云えない以上、本件発明１の「無水石膏類」と甲第１号証に記載された「無水石膏類」とが同一であるとは云えない。
　本件発明１は、上記組成を有することにより、上記弊害を生ぜず、「初期強度の発現性を高めた」（本件特許掲載公報第２頁第４欄第３１、３２行）、セメント組成物の添加材として好適な無水石膏類を得る（本件特許掲載公報第５頁第１０欄第２〜１０行）ものと云える。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとすることはできない。
３−４．上記（ｉｉ）の申立てについて
３−４−１．対比・判断
（１）本件発明１について
　上記３−３−１．で述べたように、本件発明１と甲１発明とを対比すると、次の点が相違している。
「本件発明１では、製造された無水石膏類がＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下であるのに対して、甲１発明では、その点が不明である点」
  そこで検討すると、甲第２号証には、二水石膏からＩＩ型無水石膏への相転移について述べられているだけであり、また甲第３号証には、偽凝結について記載されているだけであり、甲第４号証には、瞬結現象について記載されているだけであり、これらの一般的記述から甲第１号証に記載されたキルン内で石膏ボード廃材がどのように変性するかは不明であるから、甲１発明の無水石膏類の組成を「ＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下」とすることについて、甲第２〜４号証には何も示唆されていない。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるとすることはできない。
（２）本件発明２について
　甲第１号証には、上記（１）（ａ）〜（ｇ）から、「石膏ボード廃材をキルンにて、６００〜１１００℃で、１０〜１００分間焼成し、セメント組成物配合に適したＩＩ型無水石膏を含有する無水石膏類の製造方法。」という発明（以下、甲１方法発明という）が記載されていると云える。
　本件発明２と甲１方法発明とを対比すると、本件発明２の焼点温度はバーナーの還元炎の温度を云うが（本件特許掲載公報第３頁第５欄第８〜１０行）、バーナーの構造によって違いはあるものの、バーナーの還元炎の温度はキルン内の最高温度に近いと云え、かつ甲１方法発明でも、上記（１）（ｆ）から加熱温度を最高温度としているから、甲１発明の「６００℃」、「１１００℃」は本件発明２で云う焼点温度と云って差し支えない。したがって、両者は、
「キルンによる焼成において、石膏廃材を焼成しＩＩ型無水石膏を含有する無水石膏類の製造方法。」で一致し、その際、炉内の焼点温度、焼成時間の数値範囲が本件発明２と甲１方法発明では重複し、次の点で相違していると云える。
（イ）本件発明２では、窯尻温度を３００〜９５０℃に制御するのに対して、甲１方法発明では、その点が不明である点
（ロ）本件発明２では、製造された無水石膏類がＩＩ型無水石膏の含有量８０重量％以上、半水石膏とＩＩＩ型無水石膏の合計含有量１０重量％以下、ＣａＯの含有量１０重量％以下、および全有機炭素量０．３重量％以下であるのに対して、甲１方法発明では、その点が不明である点、
  そこで相違点（イ）について検討すると、甲第１号証には、窯尻温度すなわちロータリーキルンの入口付近の温度については、何も示唆されていない。本件特許明細書に記載された例の中でＮｏ．６で焼点温度が１２００℃で窯尻温度が９００℃、Ｎｏ．９で焼点温度が１１００℃で窯尻温度が９００℃であるように（本件特許掲載公報第４頁表１）、焼点温度によって窯尻温度が一義的に定まるものではないから、本件発明２と甲１方法発明の焼点温度が重複しているからと云って、両者の窯尻温度が重複しているとは云えない。また、甲２〜４号証には、ロータリーキルン操業における窯尻温度について何も示唆されていない。
　したがって、窯尻温度を３００〜９５０℃に制御することは、甲第１〜４号証から当業者が容易に想到し得るものであるとすることはできない。
  相違点（ロ）については、上記（１）に述べたとおりである。
　したがって、本件発明２は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるとすることはできない。
４．むすび
 以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件請求項１、２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
 また、他に本件請求項１、２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月１５日（２００２．１．１５）