【事件の表示】
　特許第３１１５７０６号「目白配置配線基板の製造方法」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１１５７０６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件特許第３１１５７０６号の請求項１〜３に係る発明は、平成４年８月６日に特許出願され、平成１２年９月２９日に設定登録がなされた後、本件請求項１〜３に係る発明の特許について、特許異議申立人徳田久実代（以下、「申立人１」という）により平成１３年５月３１日に、特許異議申立人佐藤美智子（以下、「申立人２」という）により平成１３年６月８日に特許異議の申し立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１月４日に訂正請求がなされ、新たな取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年４月８日に平成１４年１月４日付け訂正請求が取り下げられるとともに新たな訂正請求がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月４日に平成１４年４月８日付け訂正請求が取り下げられるとともに再度の訂正請求がなされたものである。
　                            
II．訂正請求の適否
１．訂正の内容
　訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を平成１４年６月４日付けの訂正請求書に添付された明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
　
２．訂正事項
（１）特許請求の範囲の記載について、
（ａ）訂正事項１
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（ｂ）訂正事項２
 　特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に
「多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。」とあるのを、
「多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、
Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。」と訂正するとともに、請求項の項番を請求項１に繰り上げる。
（ｃ）訂正事項３
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（２）発明の詳細な説明の欄の記載について、
（ｄ）訂正事項４
　段落【０００９】を削除する。
（ｅ）訂正事項５
　段落【００１０】において
「第二の手段は、多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法にある。」とあるのを、
「その手段は、多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法にある。」と訂正する。
（ｆ）訂正事項６
　段落【００１１】の記載を削除する。
（ｇ）訂正事項７
　段落【００１２】において
「ここで、目白配置配線基板は、単板でも良いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。」とあるのを、
「ここで、目白配置多層配線基板は、内部配線が形成された多層基板であるが、以下単に目白配置配線基板と言う。」と訂正する。
（ｈ）訂正事項８
　段落【００１４】において
「上記第一の手段において、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行われることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。」とあるのを、
「上記手段において、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行われることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。」と訂正する。
（ｉ）訂正事項９
　段落【００１５】において
「次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさによって定まるところ、上記第二の手段において、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることにより、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがなく、しかも内部配線を切断することがない。」とあるのを、
「次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさによって定まるところ、上記　手段において、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることにより、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがなく、しかも内部配線を切断することがない。」と訂正する。
（ｊ）訂正事項１０
　段落【００１６】において
「最後に第三の手段において、切れ刃の角度を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となる。」とあるのを、
「最後に、切れ刃の角度を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となる。」と訂正する。
（ｋ）訂正事項１１
　段落【００２９】において
「請求項１〜３の構成によって、耳部を設ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型によって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載工程における自動化が容易となる。これらの効果は、請求項２及び請求項３の発明の場合に顕著である。請求項４の構成によって、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジすることがない。」とあるのを、
「この発明の構成によって、耳部を設ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型によって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載工程における自動化が容易となる。また、内部配線を切断することがないうえ、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジすることがない。」と訂正する。
　
３．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否の各要件についての判断
（１）訂正事項１及び訂正事項３について
　これらはいずれも請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、より具体的には、次の「訂正事項２−１」〜「訂正事項２−３」よりなるものである。
「訂正事項２−１」は、「目白配置配線基板」を「目白配置多層配線基板」と、
「訂正事項２−２」は、「溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板」を「溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板」と、
「訂正事項２−３」は、「切れ刃の角度」を、「切れ刃の角度が２５°〜４５°である」とそれぞれ訂正するものである。
そして、
「訂正事項２−１」は、「目白配置配線基板」の構成に「多層」を付加することにより、目白配置多層配線基板のみに限定的に減縮したものである。そして、目白配置配線基板が目白配置多層配線基板を含んでいたことは、特許明細書の段落【００１２】、【０００７】、【００２０】から読みとれる。
「訂正事項２−２」は、特許明細書の「溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板」の構成に「前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする」を付加することにより、ブレイクして個々の単位配線基板とする工程が焼成後になされることに限定的に減縮したものである。そしてこの工程は、特許明細書の段落【００２６】から読みとれる。
「訂正事項２−３」は、「切れ刃」について、「その角度が２５°〜４５°である」と限定したものであり、これは、請求項３に記載されていた技術的事項である。
　そして、訂正事項１〜３は、特許明細書に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
（３）訂正事項４及び訂正事項６について
　訂正事項１及び訂正事項３で、特許明細書請求項１及び請求項３を削除したことに伴って明細書に整合性をもたせるために、それらの請求項に対応していた記載事項を削除したものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（４）訂正事項５について
訂正事項１〜３の訂正によって特許請求の範囲を減縮することにあわせて、特許請求の範囲の記載と明細書の記載とを整合させようとしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（５）訂正事項７について
　訂正事項２の訂正によって特許請求の範囲を減縮することにあわせて、特許請求の範囲の記載と明細書の記載とを整合させようとしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（６）訂正事項８及び訂正事項９について
　これらはいずれも、「訂正事項１〜３」による特許請求の範囲の減縮に伴う、特許請求の範囲の記載と明細書の記載とを整合させようとしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（７）「訂正事項１０」および「訂正事項１１」について
「訂正事項２」の訂正による特許請求の範囲を減縮にあわせて、特許請求の範囲の記載と明細書の記載とを整合させようとしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、訂正事項４〜１１は、特許明細書に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
４．訂正の認否
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律１１６号による改正前の同法第１２６条第１項ただし書、第２項および第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申立てについて           
１．訂正明細書の請求項１に係る発明
　前述のように、上記訂正は適法なものであるので、本件請求項１に係る発明は、訂正請求書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのもの（以下、「訂正発明」という）である。
「【請求項１】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。」
　
２．申立の理由の概要
（１）申立人１は、甲第１〜３号証及び参考資料を提出し、「特許明細書の請求項１〜３に係る発明は、その出願前に国内において頒布された刊行物である下記甲第１、２号証に記載された発明であるか、または、その出願前に国内において頒布された刊行物である下記甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許明細書の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号または特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。」旨主張する。
記
甲第１号証：特開平３−１６０７０４号公報（以下、「刊行物１」という）
甲第２号証：特開平４−１９３５０３号公報（以下、「刊行物２」という）
甲第３号証：実願平１−１２００４４号（実開平３−５９６６０号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物３」という）
参考資料　：特開平２−５９３０２号公報
　
（２）申立人２は、「特許明細書の請求項１〜３に係る発明は、その出願前に国内において頒布された刊行物である下記甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許明細書の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。」旨主張する。
記
甲第１号証：特公昭５８−４２６３９号公報（以下、「刊行物４」という）
甲第２号証：特開平３−１６０７０４号公報（上記刊行物１と同一である）
　
３．刊行物の記載事項　　　　        
（１）刊行物１の記載事項
（１−１）第１頁右下欄１７行〜第２頁左上欄１７行に
「チップ状のコンデンサ、抵抗、サーミスタ、バリスタ、インダクタンスまたは厚膜ＩＣ基板等のチップ状電子部品は、小型大容量化が容易であること、平面の導電パターンに直接ボンディングが可能で高密度実装化の要請に合うこと、高い周波数領域まで優れた周波数特性を示すこと、更に外形が統一されていてプリント回路基板等に実装する際、自動装着、組立が可能であること等々の優れた特長を有しており、回路の厚膜ＩＣ化やモジュール化の一端を担う重要部品として、コンピュータ、通信機、テレビジョン受像機、電子時計、電卓などの各種の電子機器に広く利用されている。
　この種の電子部品は、微小部品であるから、製造の始めから終りまで単品として取扱うには小さ過ぎる。そこで、製造を容易にし、生産能率を高めるため、アルミナ磁器、誘電体磁器、半導体磁器またはフェライト等で成るグリーンシートの面上に、横溝及び縦溝を格子状に設けた後、高温で焼成焼結させて焼結板とし、この焼結板を横溝及び縦溝に沿って細分割する。」と記載されている。
（１−２）第３頁左下欄１８行〜第４頁左上欄１１行に
「第４図及び第５ 図は本発明に係る焼結板の更に別の実施例における拡大断面図である。第４図は第２図に対応し、第５図は第３図に対応している。この実施例は、主面Ｐ１、Ｐ２の両面に横溝及び縦溝を設けた例を示し、２１は主面Ｐ１に設けられた横溝、２２は主面Ｐ２に設けられた横溝、３１は主面Ｐ１に設けられた縦溝、３２は主面Ｐ２に設けられた縦溝をそれぞれ示している。横溝２１と横溝２２、及び、縦溝３１と縦溝３２は互いに対向する位置に設ける。横溝２１、２２の深さをそれぞれｈ１１、ｈ１２とし、縦溝３１、３２の深さをそれぞれｈ２１、ｈ２２とした場合、
　　　ｈ２１＋ｈ２２＞ｈ１１＋ｈ１２・・・（１）
となるように設定する。これにより、横溝２１−２２間の焼結板１の厚みｔ１と、縦溝３１−３２間の焼結板１の厚みｔ２に関して、
　　　ｔ１＞ｔ２
の関係が成立する。
　通常は、実質的にｈ１１＝ｈ１２、ｈ２１＝ｈ２２とし、ｈ２１＞ｈ１２、ｈ２２＞ｈ１２のように選定することによって、上記（１）式を満たすが、主面Ｐ１側においてｈ１１＞ｈ２１となる揚合であっても、主面Ｐ２側において、縦溝３２の深さｈ２２を増大させ、横溝２２の深さｈ１２との差を大きくすることによって、上記式（１）を満たすことができる。
このときは、ｈ１１≠ｈ１２、ｈ２１≠ｈ２２となる。
　横溝２１、２２の深さｈ１１、ｈ１２と、縦溝３１、３２の深さｈ２１、ｈ２２は、焼結板１の厚みＴに対して、
　　　（ｈ１１＋ｈ１２）／Ｔ＝α２
　　　（ｈ２１＋ｈ２２）／Ｔ＝β２
としたとき、α２が０．２〜０．３の範囲となり、β２が０．５程度となるように選定することが望ましい。」と記載されている。
（１−３）第４頁左上欄１７行〜左下欄６行に
「まず、第７図（ａ）に示すように、所定の幅、厚みを有するグリーンシート４を形成する。このグリーンシート４は、アルミナ、誘電体磁器等の磁器粉末もしくはフェライト粉末等の焼結性粉末と、適当なバインダと、適量の溶媒とを混練して調整した焼結性ペーストを、ドクターブレード法、ロールコータ法またはスクリーン印刷法等の手段でシート化することにより得られる。グリーンシート４は、その表面または内部に、最終製品たる電子部品の構造に合わせて、電極を有することもある。
　次に、第７図（ｂ）に示すように、このグリーンシート４を焼成する以前に、その厚み方向の両主面Ｐ１、Ｐ２に、上型５及び下型６を使用して、分割用の横溝及び縦溝を形成する。
　第８図は上型５及び下型６の要部における平面拡大図、第９図は第８図Ａ３−Ａ３線上における断面図、第１０図は第８図Ａ４−Ａ４線上における断面図である。上型５及び下型６のそれぞれは、横刃部５１、６１と縦刃部５２、６２とが格子状に配列されている。横刃部５１、６１の高さＨ１と縦刃部５２、６２の高さＨ２は、互いに異なっている。実施例に示す上型５及び下型６は、第４図及び第５図に示した焼結板を製造するためのものであるので、横刃部５１、６１の高さＨ１と、縦刃部５２、６２の高さＨ２との関係は、Ｈ２＞Ｈ１を満たしている。横刃部５１、６１及び縦刃部５２、６２はクサビ型となっていて、その開き角θ５１、θ６１、θ５２、θ６２は約３０度程度に選定されている。」と記載されている。
（１−４）第４頁左下欄１３行〜右下欄１２行に
「次に、焼成することにより、第４図及び第５図に示した焼結板が得られる。上述のように、横刃部５１、６１と縦刃部５２、６２とが格子状に配列されていて、横刃部５１、６１の高さＨ１と、縦刃部５２、６２の高さＨ２が互いに異なっている型５、６を使用し、型５、６の横刃部５１、６１及び縦刃部５２、６２をグリーンシート４に押し当てて、横溝２１、２２及び縦溝３１、３２を同時に形成するので、溝形成工程が１工程となり、工程数が減少し、生産能率が向上すると共に、設備費のコストダウンが達成される。
　しかも、横溝５１、６１と縦溝５２、６２は、型５、６によって定まる相対的位置関係に固定されていて、位置ズレを生じる余地がない。このため、最終製品として得られるチップ部品の歩留が著しく向上する。また、グリーンシート４の位置決めや、型５、６の駆動機構に対する精度的要求が緩和され、溝形成工程が簡単化され、設備費が安価になる。」と記載されている。
　
（２）刊行物２の記載事項
（２−１）第１頁左下欄２１行〜右下欄８行に、
産業上の利用分野、従来技術とその問題点として
「本発明は、半導体回路等の基材作成材料でありフェライト、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等で作られた通称グリーンシートと呼ばれる未焼成品を加工するスリットプレス装置に関するものである。
…中略…
　グリーンシートは焼成後第１図に示したような形状の多数の微細なチップに分割されるので、その作業を容易にするためにスリットプレス装置によってあらかじめ格子状の凹所が刻設される。」が記載されている。
（２−２）第１頁右下欄１８行〜第２頁左上欄６行に
問題を解決するための構成として
「本発明による構成は、２枚のパンチで狭圧することによってグリーンシートに線状凹所を刻設するスリットプレス装置において、双方のパンチにそれぞれ複数の刃形状突起を、互いに重ね合わせたときその頂部どうしが一致する位置に形成し、一方のパンチにおける刃形状突起の高さをグリーンシートの厚さの１／２以下に設定するとともに他方のパンチにおけるその高さを１／４以下に設定し、どちらか一方あるいは双方のパンチにおける最外側の刃形状突起の高さと中央部のそれよりも低く設定したものである。」と記載されている
（２−３）第２頁左上欄１４行〜第３頁右上欄１６行に
実施例として
「第４図はスリットプレス装置全体を示し、１は下型でガイドシャフト２が植設されている。
３は上型でガイドシャフト２が押通された摺動軸受４が一体的にに固定されている。
５はＸ軸方向の刃形状突起６が形成された第１下パンチ、７はＹ軸方向の刃形状突短８が形成された第２下パンチでそれぞれ下型１に固定されている。
９はＸ軸方向の刃形状突起１０が形成された第１上パンチ、１１はＹ軸方向の歯形状突起１２が形成された第２上パンチでそれぞれ上型３のガイド穴１３、１４ 内を摺動自在な吊下シャフト１５、１６の下端に接続されている。
…中略…
　第５図と第６図は第１下パンチ５と第１上パンチ９の配置関係を示す図で、第１下パンチ５にはグリーンシート２２の厚さの１／４以下の高さの刃形状突起６が、第１上パンチ９にはグリーンシート２２の厚さの１／２以下の高さの刃形状突起１０がそれぞれＸ軸方画に平行にかつ両パンチ５、９を重ね合わせたとき双方の刃形状突起６、１０の頂部どうしが接触する位置に形成されている。
…中略…
第７図と第８図は第２下パンチ７と第２上パンチ１１の配置関係を示す図と第２上パンチ１１の刃形状突起の形成面を示す図で、第２下パンチ７にはグリーンシート２２の厚さの１／４ 以下の高さの刃形状突起８が、第２上パンチ１１にはグリーンシート２２の厚さの１／２以下の高さの刃形状突起１２がそれぞれＹ軸方向に平行にかつ両パンチ７、１１を重ね合わせたとき双方の刃形状突起８、１２頂部どうしが接触する位置に形成されている。
…中略…
　第９図は第６図の一部を拡大するとともにパンチ５、９の刃形状突起とグリーンシート２２との位置関係を示した図で、グリーンシート２２の厚さをＴ1、刃形状突起１０の高さをＴ2、刃形状突起６の高さをＴ3とすると
　　　Ｔ1≧２Ｔ2　、Ｔ1≧４Ｔ3
の関係にあることが明確に示されており、またここでは 刃形状突起１０、６の形成角度はＥ１、Ｅ２は共に３０〜４５°の範囲内に設定されている。
　なお、刃形状突起１２、８においてもその高さとグリーンシート２２の厚さとの関係及び突起部分の角度は第９図に準じている。
…中略…
　以上の構成において、上型３が第４図で下方へ向けて押圧されると第１下パンチ５と第１上パンチ９間そして第２下パンチ７と第２上パンチ１１間でまずグリーンシート２２が狭圧され、さらに上型３が押下されるとポンチ１８、１９によりグリーンシート２２に穿孔が行われる。
　またこのときそれぞれの刃形状突起６、８、１０、１２によりパンチ５、１０側でＸ軸方向の、パンチ ７、１１側でＹ軸方向の線状の凹所が形成される。
その後上型３が第４図の位置まで復位し、グリーンシート２２が１ピッチ分（ポンチ１８によって穿設された穴が第２上パンチの穴３５に一致するまで移動する距離）右方へ移送され、更に上述の動作が繰り返して行われる。
　すなわちパンチ５、９によりＸ軸方向の凹所の形成とパンチ１８による穿孔がパンチ７、１１によりＹ軸方向の凹所の形成とポンチ１９による穿孔が行われることになる。
スリットプレス装置による加工が終了するとグリーンシートは焼成され、その後分割加工されて第１図に示す形状のチップ５０が完成する。
…中略…
第１０図はＸ軸、Ｙ軸方向の凹所形成と穿孔とを１回の工程で行うべく作られた二個一組のパンチの一方を示しており、上下双方のパンチに格子状の刃形状突起５３を形成しておくと先の実施例よりも小型のスリットプレス装置を作ることが可能となる。」と記載されている。
（２−４）第３頁左下欄２行〜１５行に、効果として
「以上詳述したように、グリーンシート２２を上下面双方から刃形状突起で同時に狭圧して両面に凹所を形成するので均一な形状に分割することが可能となり、よって寸法不良品が少なくなり、またエッジ部が無くなるので第３Ｂ図に示したように均一な厚さでの導電性ペースト５２の塗布が可能となって製品、回路の信頼性が向上し、刃形状突起の高さをそれぞれグリーンシートの厚さの１／２以下と１／４以下としたので焼成時の割れといった不良品の発生が無くなりまた分割加工時の生産性も向上し、さらに最外側の刃形状突起を中央部のものよりも低く設定したので最外側が最も割れ易くなって作業に支障を来すことのないチップの製造に貢献するものである。」と記載されている。
　
（３）刊行物３の記載事項
（３−１）第１頁１２行〜１４行に
産業上の利用分野として
「本考案は、分割して多数のセラミック基板（小基板）を得るためのセラミック親基板の構造に関する。」と記載されている。
（３−２）第４頁１４行〜１９行に
課題を解決するための手段として
「本考案のセラミック親基板の構造は、分割線に沿ってセラミック親基板の表裏両面に分割用溝を凹設し、表裏の分割用溝のうち一方の分割用溝を他方の分割用溝の深さよりも深くし、両分割用溝の深さ比を１．２以上としたことを特徴としている。」と記載されている。
（３−３）第６頁２行〜第８頁１２行に
実施例として
「製造順序に沿って説明すれば、まず、それぞれ必要な高さの溝成型用凸設部を持った上下金型により、アルミナ原料を成形して、分割線（仮想線）に沿って断面Ｖ字状をした分割用溝２、３を有するアルミナ親基坂１を用意する。この表裏の分割用溝２、３のうち一方の分割用溝２は深く、他方の分割用溝３は浅くなっている。そして、このアルミナ親基板１を焼成した後、浅い分割用溝３の形成されている面を台盤によって支持させ、深い分割用溝２の形成されている面に抵抗ペースト等を印刷し、焼き付けて抵抗体（図示せず）を形成する。
…中略…
　なお、第１図の上面側の深い分割用溝２の溝幅ａ及び深さｂの比率ａ／ｂ は、各種セラミクス材料に対する分割の容易さ、分割機による分割方法（例えば、ローラによる分割）、分割条件（例えば、スピード）等に対応させて最適値を選択することができる。また、本考案の上記効果は、上下の分割用溝２、３の深さｂ、ｃの比ｂ／ｃ を１．２ 以上とした場合に効果的であった。さらに、言うまでもなく、全厚みｔから上下の分割用溝２．３の深さｂ、ｃの和ｂ＋ｃを引いた厚みｔ−（ｂ＋ｃ）は、アルミナ親基板１の分割時までの取扱い中に自然に割れることのない強度を保持させるだけの最低の厚みが必要であり、このための最小厚みを残して分割用溝２、３のトータル深さｂ＋ｃを決める必要がある。
…中略…
　幅３０ｍｍ、厚さｌｍｍのアルミナ親基板の表裏両面に、深さ０．２５ｍｍの分割用溝を形成したものを従来例とした。また、幅３０ｍｍ、厚さｌｍｍのアルミナ親基板の表裏にそれぞれ深さ０．３０ｍｍの分割用溝と深さ０．２０ｍｍの分割用溝を形成したものを本考案の実施例とした。」と記載されている。
（３−４）第９頁１７行〜第１０頁１行に
考案の効果として
「本考案の構造を有するセラミック親基板によれば、セラミック親基板の加工途中におけるひびや割れ等を防止することができ、しかもセラミック親基板を分割する場合には容易に分割することができ、きれいな分割面を得ることができる。」と記載されている。
　
（４）刊行物４の記載事項
（４−１）特許請求の範囲に
「未焼成セラミツク大形基板主面に単位配線層パターンをくりかえし複数形成するとともに、上記単位配線層パターン毎に上記大形基板を個別基板に分離すべき境界線が横切る各配線層に対し、上記境界線上に位置するようにスルーホール導体層を配設し、上記スルーホール導体層を通る境界線上に沿って上記スルーホール導体層より幅の細い分離溝を形成した後、上記大形基板を焼成し、しかる後、上記スルーホール導体層の一部を電極の通路として利用した電気メッキ法により上記分離溝によって２分される上記配線層にメッキを施し、然る後、上記分離溝に沿って上記大形基板を個別基板に切断することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。」と記載されている。
（４−２）第３欄２８行〜第４欄２１行に
「（１）打抜き切断により未焼成セラミツクシートを所定形状に打抜いて、大寸法の未焼成セラミツク基板（上層、中層、下層）１、２ 、３を形成し、それぞれ各基板表面に所定のパターンの配線層（導体層）４ 、５ 、６を形成するとともにスルーホール部にもスルーホール導体層７を形成する。同時に積層するときの上層板１の上面及び下層板３の下面のそれぞれの余白部にそれぞれ独立した配線層（導体層）４及び６を相互に接続する補助配線層８及び９を形成する。そして、３層の未焼成セラミツク板１、２、３を積層し第１図に示すような大きな未焼成セラミツク配線基板を形成する。 なお、上記スルーホール導体層７は一方でセラミツク板２上面に形成された配線層５とセラミツク板３下面に形成された配線層６と接続し、他方、各基板毎に分離するＸ方向及びＹ方向の境界線Ｘ線及びＹ線に沿って配設されている。
（２）次に積層した未焼成セラミツク配線基板の下面に、各基板毎に分離する境界線Ｘ線及びＹ線に沿って第２図に示すように基板の厚さの約１／１０の深さの分離溝１０を形成する。 この分離溝１０はホットプレスにより一体化して未焼成セラミツク配線基板を形成するとき同時に形成するようにしてもよい。分離溝１０は同時に各スルーホール導体層７の中央を通るようになる。なお、この分離溝１０の形成によって各配線層を相互接続している補助配線層９が切断されることはない。
（３）次に上記大形未焼成配線基板を１１００℃〜１２００℃で焼成し焼成セラミツク配線基板にする。 その後各配線層４及び６を相互接続する補助配線層８及び９をそれぞれ電気メッキ用一電極として基板上に露出する配線層４、５、６上面にＮｉ又はＡｕメッキを施す。 然る後、焼成大形セラミツク配線基板を上記分離溝１０に沿って切断し、第３図に示すようなセラミツクパッケージを得る。」と記載されている。
　
４．当審の判断
（１）特許法第２９条第１項第３号違反について
（１−１）刊行物１との対比
　「３．（１）（１−１）〜（１−４）」を総合すると、
　刊行物１には、「（ａ）絶縁基板となるグリーンシート４を焼成する以前に、その厚み方向の両主面Ｐ１、Ｐ２に、上型５および下型６を利用して分割用の横溝および縦溝を形成し、前記上型および下型には、クサビ型の横刃部５１、６１および縦刃部５２、６２が設けられ、その開き角θ５１、θ６１、θ５２、θ６２は約３０度程度とし、横溝２１と横溝２２、及び、縦溝３１と縦溝３２は互いに対向する位置に設け、さらに、当該横溝２１、２２の深さをそれぞれｈ１１、ｈ１２とし、縦溝３１、３２の深さをそれぞれｈ２１、ｈ２２とした場合、横溝２１、２２の深さｈ１１、ｈ１２と、縦溝３１、３２の深さｈ２１、ｈ２２は、焼結板１の厚みＴに対して、（ｈ１１＋ｈ１２）／Ｔ＝α２、（ｈ２１＋ｈ２２）／Ｔ＝β２としたとき、α２が０．２〜０．３の範囲となり、β２が０．５程度となるように選定する焼結板の製造方法」の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されていると認められる。
　訂正発明と、引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の「グリーンシート」、「焼成する以前に、その厚み方向の両主面Ｐ１、Ｐ２に、上型５および下型６を利用して分割用の横溝および縦溝を形成する」、「開き角θ５１、θ６１、θ５２、θ６２は約３０度程度」、「α２が０．２〜０．３の範囲となり、β２が０．５程度」は、訂正発明の「セラミックグリーンシート」、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートに、Ｖ溝を形成する溝入れ加工」、「切れ刃の角度が２５°〜４５°」、「Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７」にそれぞれ相当するから、両者は、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートに、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクする焼結板の製造方法において、前記溝入れ加工が、Ｖ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足するように加工されることを特徴とする製造方法」で一致している。
　しかしながら、訂正発明は、「目白配置多層配線基板」の製造方法に関するものであるのに対して、引用発明１は、「焼結板」の製造方法に関するものであって、「目白配置多層配線基板」の構造に関連した訂正発明の構成、即ち、多数の配線パターンを印刷する点、各単位配線パターン間に溝入れ加工する点及び溝入れ加工が各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われる点については、刊行物１に記載されるところはない。　
　そして、訂正発明は、刊行物１に開示されていない目白配置多層配線基板の構造に関連した上記各構成を備えることにより、「反りや縮み起因する寸法ズレ補正のための耳部を設ける必要がなく、一つの大型基板からの単位配線基板のとり数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型によって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載工程における自動化が容易となる。また、内部配線を切断することがないうえ、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジすることがない。」（訂正明細書【0013】、【0029】参照）という作用効果を奏するものである。
　よって、訂正発明が、刊行物１に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
（１−２）刊行物２との対比
　「３．（２）（２−１）〜（２−４）」を総合すると、
　刊行物２には、「半導体回路等の基材作成材料であるグリーンシート２２に、下パンチにはグリーンシート２２の厚さの１/４以下の刃型状突起を、上パンチにはグリーンシート２２の厚さの１/２以下の刃型状突起を設け両パンチを重ね合わせたとき双方の刃型状突起が接触する位置に形成してあり、かつ、前記刃型状突起を３０°〜４５°の範囲に設定し、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの両面に凹所を形成し、焼成後、前記凹所に沿って分割することによるチップの製造方法」の発明（以下、「引用発明２」という）が、記載されていると認められる。
　訂正発明と、引用発明２とを対比すると、
　引用発明２の、「グリーンシート」、「下パンチ、上パンチ」、「下パンチにはグリーンシート２２の厚さの１/４以下の刃型状突起を、上パンチにはグリーンシート２２の厚さの１/２以下の刃型状突起を設け」、「刃型状突起を３０°〜４５°の範囲に設定」、「分割」は、訂正発明の、「セラミックグリーンシート」、「金型」、「セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足する」、「切れ刃の角度が２５°〜４５°である」、「ブレイク」にそれぞれ相当するから、両者は、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートに、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることによる基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、Ｖ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足するように加工されることを特徴とする製造方法」で一致する。
　しかしながら、刊行物２には、「目白配置多層配線基板」の構造に関連した訂正発明の各構成（前記「４．（１）（１−１）」で、刊行物１との対比で記載したのと同様の各構成）について記載されておらず、そして、訂正発明は、これらの構成を備えることにより、訂正明細書に記載される作用効果を奏するものである。　
　よって、訂正発明が、刊行物２に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
（１−３）まとめ　
　したがって、訂正発明は、上記刊行物１、２に記載された発明であるとすることはできない。
　
（２）特許法第２９条第２項違反について
（２−１）申立人１の主張について
　記載事項「３．（３）（３−１）〜（３−４）」を総合すると、　
　刊行物３には、「分割して多数のセラミック基板（小基板）を得るため、分割線に沿ってセラミック親基板の表裏両面に分割用溝を凹設し、表裏の分割用溝のうち一方の分割用溝を他方の分割用溝を他方の分割用溝の深さよりも深くし、両分割用溝の深さ比を１．２以上とし、焼成後、分割したことを特徴とするセラミック親基板」の発明（以下、「引用発明３」という）が記載されていると認められる。
　そして、引用発明３の「セラミック親基板」、「分割用溝を凹設」、「分割」は、訂正発明の「セラミックグリーンシート」、「Ｖ溝を形成」、「ブレイク」にそれぞれ相当するから、引用発明３は、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートに、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位基板とする基板の製造方法において、セラミックグリーンシートの表裏両面から溝入れ加工する点」で訂正発明と一致するものの、上記「４．（１）（１−１）」、「４．（１）（１−２）」で記載した「目白配置多層配線基板」の構造に関連した訂正発明の各構成についての開示はない。
　そうすると、引用発明１、引用発明２に引用発明３を組み合わせたとしても、訂正発明を構成し得るものとはいえないから、訂正発明は、刊行物１〜刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　なお、申立人１が提出した参考資料に、「目白配置多層配線基板」の構造に関連した訂正発明の各構成が記載されているわけでもないので、刊行物１、２、３にさらに参考資料を合わせ勘案しても上記結論に何らの影響も及ぼすものではない。　　
　
（２−２）申立人２の主張について
　記載事項「３．（４）（４−１）〜（４−２）」を総合すると、
　刊行物４には、「未焼成セラミツク大形基板主面に単位配線層パターンをくりかえし複数形成するとともに、上記単位配線層パターン毎に上記大形基板を個別基板に分離すべき境界線が横切る各配線層に対し、上記境界線上に位置するようにスルーホール導体層を配設し、上記スルーホール導体層を通る境界線上に沿って、上記大形基板の下面に、上記スルーホール導体層より幅の細い、基板の厚さの約1／10の深さの分離溝を、ホットプレスにより一体化して形成した後、上記大形基板を焼成し、その後、上記分離溝に沿って上記大形基板を個別基板に切断することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。」の発明（以下、「引用発明４」という）が記載されていると認められる。
訂正発明と、引用発明４とを対比すると
　引用発明４の「未焼成セラミツク大形基板」、「単位配線層パターンをくりかえし複数形成」、「単位配線層パターン毎に上記大型基板を個別基板に分離すべき境界線・・に沿って・・分離溝を形成」、「未焼成セラミツク大形基板を焼成」、「分離溝に沿って上記大型基板を個別基板に切断」は、
訂正発明の「セラミックグリーンシート」、「各単位配線パターン」、「セラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施す」、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシート」、「Ｖ溝に沿ってブレイク」にそれぞれ相当するから、両者は、「多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃により行われることを特徴とする製造方法。」で一致する。
　しかしながら、訂正発明では、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって溝入れ加工され、しかも、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足するように溝入れ加工されるのに対して、引用発明４では、切れ刃の角度が明らかでなく、さらに、セラミックグリーンシート裏側Ｖ溝の深さＣをセラミックグリーンシートの厚さＡの約1／１０としているのみで、セラミックグリーンシートの表側に深さＢのＶ溝は設けられておらず、さらに、厚さＡ、深さＢ、深さＣの相互関係０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７についても明らかにされていない点で、両者は相違する。
　そこで、上記相違点について検討する。
　本件訂正明細書の記載（訂正明細書【0015】、【0029】参照）によれば、訂正発明で、セラミックグリーンシートの厚さＡ、Ｖ溝の深さＢ、Ｃの相互関係を上記相違点のように定めた技術的な理由は、Ｖ溝に沿って単位配線基板にブレイクした際、バリが生じることなく、しかも内部配線の切断が生じないようにするためであると認められる。
　しかるに、申立人２が（甲第２号証とした）提出した刊行物１には、引用発明１として、「焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートに、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクする焼結板の製造方法において、前記溝入れ加工が、Ｖ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足するように加工されることを特徴とする製造方法」（「III．４．（１−１）」参照）が開示されていること、また、引用発明１によれば、「溝形成工程数が減少し、生産能率が向上し、設備費のコストダウンが達成され、位置ズレを生じる余地がなく、このため、最終製品として得られるチップ部品の歩留が著しく向上する。また、グリーンシートの位置決めや、型の駆動機構に対する精度的要求が緩和され、溝形成工程が簡単化され、設備費が安価になる。」（刊行物１の記載事項（１−４）参照）との作用効果が奏されることは認められるものの、引用発明１は、「焼結板」の製造方法に関するものであって、訂正発明で対象としている「目白配置多層配線基板」の製造方法に関するものではないばかりか、訂正発明の目的の一つである内部配線の切断防止については何らの開示もない。
　そうすると、引用発明４に対して引用発明１を適用し、内部配線の切断防止を目的の一つとする訂正発明をなすことが当業者にとって容易であるとはいえない。
　さらに、刊行物４の記載事項（４−１）、（４−２）によれば、引用発明４では、各単位配線パターン間のＶ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板を得る際に、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置にスルーホール導体層を設けることを必須の要件とすることにより、各配線層を相互接続している補助配線層の切断防止を図っているのであるから、引用発明４においては、既にそれ自体の構成により配線層の切断防止が達成されているといえる。
　そうであれば、引用発明４に対して、内部配線の切断防止という観点から、引用発明１を適用すべき技術的な必然性があるともいえない。
　いずれにしても、訂正発明は、刊行物４及び刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
　上記のとおりであるから、訂正発明の特許は、特許異議申立ての理由および証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に訂正発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。 　
【異議決定日】
平成１４年７月２２日（２００２．７．２２）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
（１）特許請求の範囲の記載に
「【請求項１】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する上側金型と下側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行われることを特徴とする製造方法。
　【請求項２】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。
　【請求項３】切れ刃の角度が、２５°〜４５°であることを特徴とする請求項２に記載の目白配置配線基板の製造方法。」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として
「【請求項１】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明の欄の記載について、
（２−１）
　段落【０００９】を明りょうでない記載の釈明を目的として削除する。
（２−２）
　段落【００１０】において
「第二の手段は、多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法にある。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「その手段は、多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする目白配置多層配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である金型によって行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることを特徴とする製造方法にある。」と訂正する。
（２−３）
　段落【００１１】の記載を明りょうでない記載の釈明を目的として削除する。
（２−４）
　段落【００１２】において
「ここで、目白配置配線基板は、単板でも良いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「ここで、目白配置多層配線基板は、内部配線が形成された多層基板であるが、以下単に目白配置配線基板と言う。」と訂正する。
（２−５）
　段落【００１４】において
「上記第一の手段において、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行われることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「上記手段において、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行われることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。」と訂正する。
（２−６）
　段落【００１５】において
「次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさによって定まるところ、上記第二の手段において、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることにより、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがなく、しかも内部配線を切断することがない。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさによって定まるところ、上記　手段において、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、
０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることにより、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがなく、しかも内部配線を切断することがない。」と訂正する。
（２−７）
　段落【００１６】において
「最後に第三の手段において、切れ刃の角度を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となる。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「最後に、切れ刃の角度を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となる。」と訂正する。
（ｋ）訂正事項１１
　段落【００２９】において
「請求項１〜３の構成によって、耳部を設ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型によって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載工程における自動化が容易となる。これらの効果は、請求項２及び請求項３の発明の場合に顕著である。請求項４の構成によって、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジすることがない。」とあるのを明りょうでない記載の釈明を目的として、
「この発明の構成によって、耳部を設ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型によって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載工程における自動化が容易となる。また、内部配線を切断することがないうえ、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍの範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジすることがない。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
目白配置配線基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成
し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする
多層
し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である
　　　　　　　０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
　を充足するように加工されることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、単位配線基板が一つの大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板の製造方法に関し、特に水晶振動子の容器、ＳＡＷフィルター用ＳＭＤタイプチップキャリヤなどに好適に利用され得る。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、水晶振動子用パッケージのように、厚さ１ミリ主面５〜１０ミリ四方程度の小さい配線基板を一度に数百個多数個取りする場合、このような単位配線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターンをセラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタライズ印刷し、各単位配線パターン間にＮＣ切断機で溝入れ加工をした後、焼成し、必要に応じて鍍金をしたり、シールリング等の金属部品を接合したりした後に、溝のところで各単位配線基板ごとにチョコレートブレイクされていた。
　【０００３】
　ところで、セラミックグリーンシートの場合、メタライズインクに含まれる溶剤の揮発などに起因して、シート反りやシート縮みが生じる。そして、このような反りや縮みは、グリーンシートの中央部では比較的少なく、他方、周辺部では大きいのが通常である。従って、各配線パターンの寸法はもとより、隣あう単位配線パターン同士の間隔もグリーンシートの中央部で狭く、周辺に向かうほど広くなってしまうものである。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記のように溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる以上、ＮＣ切断機の性能からして溝ピッチにさほどの自由度をもたせることができないから、隣あう単位配線パターン同士の間隔とＮＣ切断機に記憶されている溝ピッチとが一致しない。従って、溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる場合、図２に示すように、耳部と称して少なくとも表面にメタライズ印刷のされていない部分Ｅが、隣あう単位配線パターンＭの間に設けられており、各部の反りや縮みに対応して耳部の寸法を定めておくことにより、反りや縮みに起因する寸法ズレを補正していた。そして、この耳部はチョコレートブレイク後に廃棄されるものである。然るにこの耳部の寸法は、通常５ｍｍ程度必要であるから、前記のように５〜１０ｍｍ四方程度の製品を一つの大型基板に配置できる数が面積にして大型基板の二分の一強となってしまい、生産効率が低い。
　【０００５】
　また、溝入れ加工にＮＣ切断機を用いてセラミックグリーンシートの表裏両面にＶ溝を形成する場合、まず表面側に溝入れをし、次にグリーンシートを裏返して裏面側に溝入れをする関係上、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側とで一致しにくく、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じてしまう。このように単位配線基板の外周端面にバリが生じると、単位配線基板の外周端面をもって位置決めをしつつその主面上に水晶振動子やＩＣを搭載する最終工程において、位置決めを個別に調整しなければならないから工程の自動化が困難となる。
　【０００６】
　更にまた、複数枚積層されたセラミックグリーンシートの表裏面にＮＣ切断機を用いてＶ溝を形成する場合、ＮＣ切断機の切れ刃の切れ込みが深くなり過ぎて内部配線を切断するのを防止する必要上、切れ込み深さが浅めになりがちであり、これによっても後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じてしまう。
　【０００７】
　本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決し、一つの大型基板からの取り数を従来の二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とした目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、配線基板が多層配線構造であっても溝入れ加工時に内部配線の断線を生じない目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　【００１０】
　
そ
　多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成
し、前記Ｖ溝に沿ってブレイクすることにより個々の単位配線基板とする
多層
し、切れ刃の角度が２５°〜４５°である
　　　　　　　０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
　を充足するように加工されることを特徴とする製造方法にある。
　【００１１】
　【００１２】
　ここで、目白配置
多層
　
であるが、以下単に目白配置配線基板と言う
　【００１３】
　【作用】
　上記手段において、溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われることから、切れ刃のピッチと単位配線パターン同士の間隔との不一致を生ずることがない。すなわち、例えばセラミックグリーンシートの各部の反りや縮みの量を予め測定しておき、実際のセラミックグリーンシート上のＶ溝形成位置の各々に対応する複数の切れ刃を金型に設けておくことにより、Ｖ溝形成位置の各々と切れ刃の各々の位置とは一致する。従って、反りや縮みに起因する寸法ズレ補正のための耳部を設ける必要がない。
　【００１４】
　また、Ｖ溝形成位置が多数存在しても、それに対応して切れ刃も複数存在するから、多数のＶ溝を一挙に同時に形成することができる。
　上記
　
　【００１５】
　次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさによって定まるところ、上記
　
　　　　　　　０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７
を充足するように加工されることにより、後工程でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバリが生じることがなく、しかも内部配線を切断することがない。尚、０．５＞（Ｂ＋Ｃ）／Ａの場合は、Ｖ溝の深さ不十分でバリが生じるし、他方、通常Ａ＝０．７〜２ｍｍ程度で、１シートの厚さが０．２〜０．４ｍｍ程度であるから、（Ｂ＋Ｃ）／Ａ＞０．７の場合は、Ｖ溝が深くなり過ぎて、内部配線を切断してしまう。
　【００１６】
　最後に
　
　【００１７】
　【実施例】
　−実施例−
「目白配置配線基板の構造」
　本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板を図面とともに説明する。
　【００１８】
　図１において、目白配置配線基板１は、絶縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単位配線パターン３・・・３、各単位配線パターンのほぼ中央の凹部に形成されて水晶振動子（図示省略）を搭載するキャビティ４、及び単位配線パターン３・・・３の各々の周縁上に接合されている金属製枠体５で構成されている。金属製枠体５は、水晶振動子搭載後に、図示しない絶縁蓋体と相まって水晶振動子を気密封止するものである。目白配置配線基板１の上方及び下方には、上金型７及び下金型８がそれぞれ装備されている。
　【００１９】
　隣接する単位配線パターン間には、溝２ａ・・・２ａが加工されており、絶縁基板２の裏面側には、溝２ａ・・・２ａの各々に対応して溝２ｂ・・・２ｂが加工されており、これらの溝のところでチョコレートブレイクすることにより、各単位配線パターンとそれに対応する絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の単位配線基板６・・・６となる。単位配線基板は、例えば水晶振動子用パッケージの一部品として用いられる。
　【００２０】
　尚、図示しないが、絶縁基板２の内部にも多層配線が形成されており、表面の段差部分には、水晶振動子とワイヤーボンディングするためのパッドが形成されている。
　【００２１】
「目白配置配線基板の製造法」
　このような目白配置配線基板の製造方法の例を以下に説明する。
（工程１）大きさ０．２×１３０×１５０［ｍｍ］程度のセラミックグリーンシートの大型基板を３枚準備し、これらの各々を打ち抜き加工し、それぞれに所定の内部配線形状の単位配線パターンをＷペーストで５列×８行＝４０個メタライズ印刷する。
　【００２２】
（工程２）工程１で用いた大型基板と同大で５列×８行＝４０個の孔が打ち抜かれたセラミックグリーンシートの大型基板を別途準備し、その一主面に内寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］の枠状の単位配線パターン３・・・３を同じくＷペーストで図３に示すように連続して５列×８行＝４０個メタライズ印刷する。
　【００２３】
（工程３）工程１及び工程２でメタライズ印刷された３枚の大型基板を積層し、熱圧着し、多層基板とする。この場合、工程２の大型基板を最上層とする。
（工程４）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン間のピッチを測定し、これに対応するピッチで多数の切れ刃７ａ・・・７ａが設けられた上側金型７と同じく切れ刃８ａ・・・８ａが設けられた下側金型８とを、それぞれ多層基板の上方及び下方に装備する。尚、各切れ刃の刃角は、３０°とする。
　【００２４】
（工程５）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン間及びこれに対応する最下層裏面の位置に上側金型７の切れ刃７ａ・・・７ａ及び下側金型８の切れ刃８ａ・・・８ａをそれぞれ同時に押圧し、溝入れをする。
　【００２５】
（工程６）多層基板を１５００度前後の高温で焼成し、最上層表面のメタライズ印刷部の１点を鍍金接点とし、電解Ｎｉ鍍金し、内寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］のコバール製枠体５・・・５を、最上層の単位配線パターン３・・・３にＡｇ鑞付けし、Ａｕ等を電解鍍金する。
　以上の工程を経て、多層基板が絶縁基板２となり、工程２の孔がキャビティ４・・・４となって、目白配置配線基板１が製造される。
　【００２６】
「評価」
　目白配置配線基板１を、Ｖ溝に沿ってチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配線基板を製造することができた。そして、すべての単位配線基板につき、Ｎｉ及びＡｕのいずれも良好に鍍金されており、目白配置配線基板１の内部で断線が生じていないことが確認された。また、単位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生しているものは存在しなかった。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時間は、わずか１５秒であった。
　【００２７】
　−比較例−
「比較品の構造及び製造方法」
　最上層表面の単位配線パターン間に幅５ｍｍと幅２ｍｍの耳部Ｅを設けたことと、工程４及び工程５の溝入れ加工手段を金型に代えてＮＣ切断機によることとした以外は、上記実施例と同一構造同一製造方法にて比較用目白配置配線基板Ｓを製造した。
　【００２８】
「評価」
　目白配置配線基板Ｓを、Ｖ溝に沿ってチョコレートブレイクしたところ、１６個の単位配線基板を製造することができた。但し、単位配線基板１６個のうち１個は、最上層表面に鍍金がされておらず、これら各単位配線基板と隣あう単位配線基板との間で内部配線の断線が生じていることが確認された。また、単位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生しているものが１６個存在した。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時間は、１２０秒であった。
　【００２９】
　【発明の効果】
　
この発明の
また、内部配線を切断することがないうえ、
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板とその上方及び下方に装備した金型とを示す断面図である。
　【図２】
　従来の大型基板とその上方に装備したＮＣ切断機とを示す断面図である。
　【図３】
　本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板の平面図である。
　【図４】
　従来の大型基板の平面図である。
　【符号の説明】
　１　　　目白配置配線基板
　２　　　絶縁基板
　３，Ｍ　単位配線パターン
　４　　　キャビティ
　５，Ｒ　枠体
　６　　　単位配線基板
　７　　　上側金型
　８　　　下側金型
　Ｓ　　　従来の大型基板
　Ｅ　　　耳部