(57)【要約】  本発明は、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ラインを提供することを課題としている。本発明の光ディスク製造ライン１１は、光ディスク基板３の搬送系２２、２５、２８、３２、３６を含む光ディスク１の光ディスク製造ライン１１において、凹凸パターン６が形成された記録面２を有する光ディスク基板３を射出成形する成形工程と、記録面２に反射膜４を成膜する成膜工程と、成形工程と成膜工程との間で、成形後の光ディスク基板３の記録面２にアッシング処理を行うアッシング工程と、を実施すること特徴とする。
2010150315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、
凹凸パターンが形成された記録面を有する前記光ディスク基板を射出成形する成形工程と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成形工程と前記成膜工程との間で、成形後の前記光ディスク基板の前記記録面にアッシング処理を行うアッシング工程と、
を実施すること特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記アッシング工程は、前記成形工程を実施する成形ステーションから、前記成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されていく移動中の前記光ディスク基板に対して実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記アッシング工程における前記アッシング処理は、前記凹凸パターンを、適正形状に平滑化処理するものであることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記アッシング工程では、
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、
前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、
前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離と、
前記処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御されることを特徴とする請求項３に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記アッシング工程では、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間が調整されることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】
完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程を、更に備え、
前記アッシング工程では、前記ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、処理強度が制御されることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７】
前記成形工程と前記成膜工程との間において、成形後の前記光ディスク基板を冷却する冷却工程を、更に備え、
前記冷却工程と前記アッシング工程とがオーバーラップして実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記アッシング工程では、回転している前記光ディスク基板に対して前記アッシング処理が実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項９】
凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、
前記成形装置と前記成膜装置との間に配設され、成形後の前記光ディスク基板における前記記録面にアッシング処理を行うアッシング装置と、
前記成形装置、前記成膜装置および前記アッシング装置に沿って、前記光ディスク基板を搬送する搬送装置と、を備え、
前記アッシング装置は、前記搬送装置に臨み移動中の前記光ディスク基板にアッシング処理を行うことを特徴とする光ディスクの製造ライン。
【請求項１０】
前記アッシング装置における前記アッシング処理は、前記凹凸パターンを、適正形状に平滑化処理するものであることを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１１】
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、
前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、
前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離と、
前記処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、前記アッシング処理の処理強度を制御する制御装置を、更に備えたことを特徴とする請求項１０に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１２】
前記制御装置は、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間を調整することを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１３】
完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置を、更に備え、
前記制御装置は、前記ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、前記処理強度を制御することを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１４】
前記成形装置と前記成膜装置との間に配設され、成形後の前記光ディスク基板を冷却する冷却装置を、更に備え、
前記冷却装置と前記アッシング装置とがオーバーラップして配設されていることを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１５】
前記搬送装置は、前記アッシング装置に臨む搬送中の前記光ディスク基板を回転させる回転機構を有していることを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンパクトディスクやＤＶＤ、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）等の光ディスクを製造する光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の光ディスクの製造方法として、光ディスク基板を射出成形する基板成形工程と、成形した光ディスク基板の記録面（ピットやグルーブ等の凹凸パターンが形成された面）に、反射層、保護層や半透明反射層等を形成する積層工程と、基板成形工程と積層工程との間で、光ディスク基板の記録面にアッシング処理を行うアッシング工程とを備えたものが知られている（特許文献１参照）。このアッシング工程では、表面処理装置を用いて、光ディスク基板の記録面にアッシング処理を行うことで、記録面に付着している有機物（汚れ）を酸化して除去し、または記録面を改質して積層時の接合力を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３６５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような光ディスクの製造方法では、アッシング処理の前後において、人の手によって、光ディスク基板を表面処理装置内に引き渡し、人の手によって、処理後の光ディスク基板を表面処理装置内から取り出す必要がある。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができないという問題があった。【０００５】
本発明は、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ラインを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光ディスクの製造方法は、光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形工程と、記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、成形工程と成膜工程との間で、成形後の光ディスク基板の記録面にアッシング処理を行うアッシング工程と、を実施すること特徴とする。【０００７】
この構成によれば、成形工程、成膜工程およびアッシング工程を製造ライン上で実施することによって、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。なお、ここにいう光ディスクとは、読み取り専用型の光ディスクおよび書き込み可能型の光ディスクを含む概念であり、また、単層ディスクおよび２層以上の多層ディスクや、片面ディスクおよび両面ディスクを含む概念である。また、ここにいう機能膜とは、反射膜、保護膜、半透明反射膜、誘電体膜、記録膜等を含む概念である。さらに、ここにいう凹凸パターンとは、例えば、ピットやグルーブを指す概念である。【０００８】
この場合、アッシング工程は、成形工程を実施する成形ステーションから、成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されていく移動中の光ディスク基板に対して実施されることが好ましい。【０００９】
この構成によれば、成形ステーションから成膜ステーションに搬送されていく移動中の光ディスク基板の記録面に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うことができる。特に、成形ステーションから成膜ステーションに搬送されていく枚葉の光ディスク基板を、順次アッシング処理することができるため、流れ作業に適用しやすい。【００１０】
本発明の光ディスクの製造ラインは、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、成形装置と成膜装置との間に配設され、成形後の光ディスク基板における記録面にアッシング処理を行うアッシング装置と、成形装置、成膜装置およびアッシング装置に沿って、光ディスク基板を搬送する搬送装置と、を備え、アッシング装置は、搬送装置に臨み移動中の光ディスク基板にアッシング処理を行うことを特徴とする。【００１１】
この構成によれば、成形装置、成膜装置、アッシング装置および搬送装置によって、光ディスク基板を搬送する光ディスクの製造ラインを構成することにより、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。
また、搬送されていく移動中の光ディスク基板の記録面に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うことができる。【００１２】
上記の光ディスクの製造方法において、アッシング工程におけるアッシング処理は、凹凸パターンを、適正形状に平滑化処理するものであることが好ましい。【００１３】
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、アッシング装置におけるアッシング処理は、凹凸パターンを、適正形状に平滑化処理するものであることが好ましい。【００１４】
これらの構成によれば、アッシング工程（アッシング装置）により、ピットやグルーブ等の凹凸パターンを適正形状に処理するため、成形工程における成形不良を修復することができ、光ディスク基板の歩留りを向上させることができる。【００１５】
上記の光ディスクの製造方法において、アッシング工程では、光ディスク基板がアッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離と、処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御されることが好ましい。【００１６】
この場合、アッシング工程では、光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して処理エリアを形成する複数の紫外線ランプの点灯数と、光ディスク基板が処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、通過時間が調整されることが好ましい。【００１７】
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、光ディスク基板がアッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離と、処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、アッシング処理の処理強度を制御する制御装置を、更に備えたことが好ましい。【００１８】
この場合、制御装置は、光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して処理エリアを形成する複数の紫外線ランプの点灯数と、光ディスク基板が処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、通過時間を調整することが好ましい。【００１９】
凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するためには、光ディスク基板ごとに、適正形状と成るような処理強度で、アッシング処理を行う必要がある。
上記の構成によれば、処理エリアを通過する通過時間、紫外線ランプの出力、紫外線ランプと記録面との離間距離やエアー送気量を調整することで、当該処理強度を制御するため、処理強度を容易に制御することができる。【００２０】
上記の光ディスクの製造方法において、完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程を、更に備え、アッシング工程では、ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、処理強度が制御されることが好ましい。【００２１】
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置を、更に備え、制御装置は、ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、処理強度を制御することが好ましい。【００２２】
これらの構成によれば、ディスク評価工程（ディスク評価装置）による評価結果をアッシング処理にフィードバックすることで、アッシング処理を精度良く行うことができる。【００２３】
上記の光ディクスの製造方法において、成形工程と成膜工程との間において、成形後の光ディスク基板を冷却する冷却工程を、更に備え、冷却工程とアッシング工程とがオーバーラップして実施されることが好ましい。【００２４】
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、成形装置と成膜装置との間に配設され、成形後の光ディスク基板を冷却する冷却装置を、更に備え、冷却装置とアッシング装置とがオーバーラップして配設されていることが好ましい。【００２５】
これらの構成によれば、成膜処理の前に、成形後の光ディスク基板を冷却（温度調節）することにより、光ディスク基板を適正な温度にした状態で、成膜処理を行うことができる。そのため、成膜処理を精度良く実施することができる。また、冷却工程（冷却装置）とアッシング工程（アッシング装置）とをオーバーラップすることにより、光ディスク基板の冷却とアッシング処理とを同時併行で行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。【００２６】
上記の光ディスクの製造方法において、アッシング工程では、回転している光ディスク基板に対してアッシング処理が実施されることが好ましい。【００２７】
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、搬送装置は、前記アッシング装置に臨む搬送中の光ディスク基板を回転させる回転機構を有していることが好ましい。【００２８】
これらの構成によれば、回転している光ディスク基板に、アッシング処理を行うことにより、光ディスク基板の記録面全域に対し、均等にアッシング処理を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】光ディスクの積層構造を示した断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造ラインの平面図である。
【図３】冷却ステーションの断面図である。
【図４】アッシング処理の処理時間とピット深さとのグラフおよびピット深さとアシンメトリーとのグラフを示した図である。
【図５】アッシング処理前およびアッシング処理後におけるピットの断面図である。
【図６】冷却ステーションの変形例を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の光ディスクの製造方法を適用した光ディスクの製造ライン（以下、光ディスク製造ライン）について説明する。この光ディスク製造ラインは、読み取り専用の光ディスク（例えば、コンパクトディスク等）を製造するものである。特に、この光ディスク製造ラインは、成形後の光ディスク基板における記録面（凹凸面）にアッシング処理を行うものであり、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。ここで、光ディスク製造ラインの詳細について説明する前に、製造物である光ディスクについて説明する。
【００３１】
図１に示すように、光ディスク１は、記録面２を有する光ディスク基板３に対し、反射膜（機能膜）４および保護膜５を積層した構成を有している。記録面２には、ピット群からなる凹凸パターン６が形成されている。すなわち、光ディスク基板３における記録面２に対する逆面が、光ディスク１の読取面となる。
【００３２】
図２に示すように、光ディスク製造ライン１１は、光ディスク基板３を射出成形する成形ステーション１２と、成形後の光ディスク基板３を冷却する冷却ステーション１３と、冷却後の光ディスク基板３に対し反射膜４の成膜処理を行う反射膜成膜ステーション（成膜ステーション）１４と、反射膜成膜後の光ディスク基板３に対し更に保護膜５の成膜処理を行う保護膜成膜ステーション１５と、保護膜成膜後の光ディスク基板３（完成後の光ディスク１）を評価する評価ステーション１６と、各ステーション内の各装置を制御する制御装置１７と、を備えている。すなわち、光ディスク製造ライン１１は、射出成形された枚葉の光ディスク基板３を順次、冷却ステーション１３、反射膜成膜ステーション１４、保護膜成膜ステーション１５および評価ステーション１６に搬送し、処理することで、流れ作業で複数の光ディスク１を自動的に製造する。なお、詳細は後述するが、冷却ステーション１３には、後述するアッシング装置３７が配設されており、光ディスク基板３の記録面２に対しアッシング処理を行う。
【００３３】
成形ステーション１２は、光ディスク基板３を射出成形する成形装置２１と、成形後の光ディスク基板３を冷却ステーション１３に引き渡す除材装置２２と、を備えている。成形装置２１は、有機物で構成された光ディスク基板３全体を射出成形すると共に、スタンパーを用い、光ディスク基板３の記録面２に、凹凸パターン６を転写する。すなわち、成形後の光ディスク基板３は、有機物の樹脂で構成される共に、凹凸パターン６が形成された記録面２を有している。
【００３４】
反射膜成膜ステーション１４は、反射膜４の成膜処理を行う反射膜成膜装置（成膜装置）２４と、冷却ステーション１３から冷却後の光ディスク基板３を受け取ると共に、保護膜成膜ステーション１５に反射膜成膜後の光ディスク基板３を引き渡す第１給除材装置２５と、を備えている。反射膜成膜装置２４は、冷却後の光ディスク基板３の記録面２に対し、反射膜４の成膜処理を行う。これによって、記録面２上に反射膜４が積層される。
【００３５】
保護膜成膜ステーション１５は、保護膜５の成膜処理を行う保護膜成膜装置２７と、反射膜成膜ステーション１４から反射膜成膜後の光ディスク基板３を受け取ると共に、評価ステーション１６に保護膜成膜後の光ディスク基板３を引き渡す第２給除材装置２８と、を備えている。保護膜成膜装置２７は、光ディスク基板３の記録面２に対し、保護膜５の成膜処理を行う。これによって、記録面２上に反射膜４に加え、更に保護膜５が積層される。すなわち、この保護膜５の成膜処理によって、光ディスク１が完成する。
【００３６】
評価ステーション１６は、光ディスク１を評価するディスク評価装置３１と、保護膜成膜ステーション１５から、完成した光ディスク基板３を受け取る給材装置３２と、を備えている。ディスク評価装置３１は、完成した光ディスク１の再生信号を調べて、ディスク品質を評価する。制御装置１７は、この評価結果に基づいて、完成した光ディスク１の良不良を判別する。なお、詳細は後述するが、この評価結果（具体的には、評価結果のうちのアシンメトリーおよびジッター）は、アッシング装置３７におけるアッシング処理の処理強度の制御にも用いられる。
【００３７】
図２および図３に示すように、冷却ステーション１３は、光ディスク基板３をＵ字型の搬送経路Ｒに沿って搬送するコンベアー３６と、コンベアー３６上に配設されると共に、搬送中の光ディスク基板３に対しアッシング処理を行うアッシング装置３７と、を備えている。コンベアー３６は、搬送経路Ｒに沿って光ディスク基板３を搬送することで、光ディスク基板３を自然冷却する。なお、コンベアー３６による光ディスク基板３の搬送距離は、搬送中の自然冷却によって反射膜成膜処理の適正温度に冷却される距離に設定する（例えば、受け取った１３０℃程度の光ディスク基板３を、２３℃程度に冷却する設定）。なお、請求項にいう冷却装置は、コンベアー３６により構成されている。また、請求項にいう光ディスク基板の搬送系および搬送装置は、除材装置２２、第１給除材装置２５、第２給除材装置２８、給材装置３２およびコンベアー３６により、構成されている。
【００３８】
コンベアー３６は、駆動モーター４１と、駆動モーター４１の駆動に連動して水平面内で回転する主動プーリー４２と、直線状に配設されると共に、その一端が主動プーリー４２に連動する無端ベルト４３と、主動プーリー４２と共に無端ベルト４３が掛け渡される従動プーリー４４と、無端ベルト４３上に断続的に配設されると共に、複数の光ディスク基板３をセットする複数のディスク支持部材４５と、を備えている。
【００３９】
駆動モーター４１が駆動すると、主動プーリー４２が回転し、これに伴って主動プーリー４２と従動プーリー４４とに掛け渡された無端ベルト４３が走行する。これによって、ディスク支持部材４５が無端ベルト４３に倣って巡回移動する。すなわち、ディスク支持部材４５は、直線状に配設された無端ベルト４３に倣い、往動経路５１、第１旋回経路５２、復動経路５３および第２旋回経路５４を経て巡回移動する。かかる際、成形ステーション１２（成形装置２１）による成形時間により、ディスク支持部材４５をピッチ送りするように、駆動モーター４１を駆動する。なお、ディスク支持部材４５の往動経路５１における手前側には、成形ステーション１２から成形後の光ディスク基板３を受け取る給材エリア５５が設けられ、復動経路５３における奥側には、反射膜成膜ステーション１４に冷却後の光ディスク基板３を引き渡す除材エリア５６が設けられている。ゆえに、光ディスク基板３は、給材エリア５５においてディスク支持部材４５にセットされ、Ｕ字型の搬送経路Ｒを搬送された後、除材エリア５６に達し、反射膜成膜ステーション１４に引き渡される。
【００４０】
各ディスク支持部材４５は、光ディスク基板３を水平にセットする凸型の搬送ボス６１と、無端ベルト４３に支持されると共に、搬送ボス６１を支持する支持部６２と、を備えている。すなわち、光ディスク基板３は、その中心孔を凸型の搬送ボス６１に嵌め込んで、セットされる。
【００４１】
アッシング装置３７は、搬送経路Ｒの半部（ディスク支持部材４５の往動経路５１の奥側、第１旋回経路５２および復動経路５３の手前側）を覆うと共に、天壁７１および両側壁７２から成るチャンバー７３と、チャンバー７３の天壁７１に配設された複数の紫外線ランプ７４と、を備えている。チャンバー７３は、ディスク支持部材４５の往復動方向に延在し、その前後端が開放部７５となっている。また、チャンバー７３の天壁７１には、前後方向に断続的に複数の排気口７６が設けられている。各排気口７６は、吸引設備（図示省略）に接続されており、各排気口７６から吸引負圧をかけることによって、両開放部７５からエアーが取り込み、各排気口７６から処理後の雰囲気を連続的に排気する構成となっている。アッシング装置３７は、コンベアー３６上にオーバーラップして配設されているため、搬送による自然冷却とオーバーラップしてアッシング処理が行われる。厳密には、自然冷却のみが一定距離（一定時間）実施されたところで、自然冷却と同時にアッシング処理が一定距離実施され、アッシング処理が終了した後、再度、自然冷却のみが一定距離実施される。
【００４２】
複数の紫外線ランプ７４は、搬送経路Ｒに沿って断続的に列設されており、それぞれディスク支持部材４５の往復動方向に延在した形状を有している。各紫外線ランプ７４は、搬送されていく移動中の複数の光ディスク基板３の記録面２に紫外線を照射する。
【００４３】
アッシング装置３７は、紫外線とオゾンを用いたアッシング処理（いわゆる光励起アッシング）を実施する。すなわち、各紫外線ランプ７４は、波長１８５ｎｍと波長２５４ｎｍの紫外線を照射する。搬送中の光ディスク基板３の記録面２に両波長の紫外線を照射されると、両波長の紫外線のエネルギーによって、記録面２の有機化合物の結合が切断される。これにより、記録面２（の表面物質）は、有機化合物のフリーラジカルや励起状態の分子に変化する。一方、開放部７５から取り込まれたエアーが波長１８５ｎｍの紫外線に照射されるため、波長１８５ｎｍの紫外線が、取り込まれたエアー中の酸素（Ｏ２）に吸収され、オゾン（Ｏ３）を発生する。さらに、波長２５４ｎｍの紫外線がオゾンに吸収されて、励起状態の酸素原子が生成される。記録面２上のフリーラジカルや励起状態の分子と、この励起状態の酸素原子とが反応することによって、これらが揮発性物質の二酸化炭素（ＣＯ２）や水（Ｈ２Ｏ）に変化し、揮発除去される。その結果、アッシング処理が達成される。
【００４４】
ここでアッシング処理の制御方法について説明する。制御装置１７は、ディスク評価装置３１における評価結果をフィードバックし、且つ光ディスク基板３の凹凸パターン６を適正形状に平滑化処理するように、アッシング処理の処理強度を制御する。なお、ここにいう適正形状とは、ピットの幅、ピット深さおよびピットのエッジ角度が適正であり、且つ成形ジミが発生しない形状である。また、ここでは、アシンメトリーを、適正形状であるか否かの評価値とする。
【００４５】
制御装置１７は、まず、過去数個の評価結果のピット深さおよびアシンメトリーと、評価した各光ディスク基板３におけるアッシング処理の処理時間とを取得し、これに基づいて、処理時間とピット深さとのグラフ（図４（ａ）参照）と、ピット深さとアシンメトリーとのグラフ（図４（ａ）参照）を取得する。次に、ピット深さとアシンメトリーとのグラフに基づいて、良質なアシンメトリー（例えば＋５％以上１０％未満）となる適正なピット深さを取得する。適正なピット深さを取得したら、処理時間とピット深さとのグラフに基づいて、適正なピット深さに対する適正な処理時間を取得する。なお、ピット深さとジッターとのグラフを取得し、取得した適正なピット深さか否かを確認するようにしても良い。
【００４６】
適正な処理時間を取得したら、これに基づいて、点灯する紫外線ランプ７４の数を調整する。点灯する紫外線ランプ７４の数を変えることで、アッシング処理の処理エリアの距離を調整することができ、処理エリアを通過する通過時間（処理時間）を調整することができる。結果、処理強度が調整される。このように、過去数個の評価結果をフィードバックして、処理強度を調整することで、当該処理強度のアッシング処理によって、不適正なピット（図５（ａ）参照）（凹凸パターン６）を、適正なピット（図５（ｂ）参照）（凹凸パターン６）に処理する。なお、図５（ｂ）に示すように、ピットのエッジ部分が滑らかとなることが好ましい。また、処理強度の微調整のために、加えて、紫外線ランプ７４の出力を微調整することが好ましい。
【００４７】
このように、光ディスク製造ライン１１による光ディスク１の製造動作は、成形ステーション１２による成形工程と、冷却ステーション１３による冷却工程およびアッシング工程と、反射膜成膜ステーション１４による反射膜成膜工程（成膜工程）と、保護膜成膜ステーション１５による保護膜成膜工程と、評価ステーション１６によるディスク評価工程と、により実施される。なお、冷却ステーション１３による冷却工程およびアッシング工程は、オーバーラップして実施される。
【００４８】
以上のような構成によれば、成形工程、反射膜成膜工程およびアッシング工程を製造ライン上で実施することによって、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面２に対しアッシング処理を行うことによって、記録面２の汚れの除去や記録面２の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターン６の形状を適正化することができる。
【００４９】
また、冷却ステーション１３において、搬送されていく移動中の光ディスク基板３の記録面２に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板３を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うことができる。特に、成形ステーション１２から反射膜成膜ステーション１４に搬送されていく枚葉の光ディスク基板３を、順次アッシング処理することができるため、流れ作業に適用しやすい。
【００５０】
さらに、アッシング工程（アッシング装置３７）により、凹凸パターン６を適正形状に処理するため、成形工程における、成形ジミ、プローイング、クラウドと呼ばれる成形不良を修復することができ、光ディスク基板３の歩留りを向上させることができる。
【００５１】
またさらに、処理エリアを通過する通過時間を調整して、当該処理強度を制御することにより、処理強度を容易に制御することができる。
【００５２】
また、ディスク評価工程（ディスク評価装置３１）による評価結果をアッシング処理にフィードバックして、処理強度を制御することにより、アッシング処理を精度良く行うことができる。
【００５３】
さらに、成膜処理の前に、成形後の光ディスク基板３を冷却（温度調節）することにより、光ディスク基板３を適正な温度にした状態で、成膜処理を行うことができる。そのため、成膜処理を精度良く実施することができる。また、冷却工程（コンベアー３６）とアッシング工程（アッシング装置３７）とをオーバーラップすることにより、光ディスク基板３の冷却とアッシング処理とを同時併行で行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
【００５４】
なお、本実施形態においては、読み取り専用型の単層片面ディスクを製造する製造ラインに、本発明を適用したが、書き込み可能型の光ディスク１の製造ラインに本発明を適用しても良いし、２層ディスクや両面ディスクの製造ラインに本発明を適用しても良い。
【００５５】
また、本実施形態においては、ピット群を凹凸パターン６としたが、グルーブを凹凸パターン６としても良い。
【００５６】
さらに、本実施形態においては、紫外線ランプ７４の点灯数を調整することで、処理エリアの距離を調整し、これにより光ディスク基板３が処理エリアを通過する通過時間を調整して、アッシング処理の処理強度を制御する構成であったが、光ディスク基板３が処理エリアを通過する通過速度（搬送速度）を調整して、通過時間を調整する構成であっても良いし、紫外線ランプ７４の点灯数と通過速度との組み合わせにより、通過時間を調整する構成であっても良い。
【００５７】
またさらに、本実施形態においては、通過時間を調整して、アッシング処理の処理強度を制御する構成であったが、各紫外線ランプ７４の出力を調整して、処理強度を制御する構成であっても良いし、各紫外線ランプ７４と記録面２との離間距離を調整して、処理強度を制御する構成であっても良い。ひいては、排気口７６からの吸引負圧の圧力を調整し、処理エリアへのエアー送気量を調整して、処理強度を制御する構成であっても良い。さらに、通過時間と、各紫外線ランプ７４の出力と、各紫外線ランプ７４と記録面２との離間距離と、処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか複数の組み合わせにより、処理強度を制御する構成であっても良い。
【００５８】
また、本実施形態においては、往動経路５１および復動経路５３を覆う幅のチャンバー７３を用いてアッシング処理を行ったが、往動経路５１のみ、復動経路５３のみを覆う幅のチャンバー７３を用いても良い（図６参照）。
【００５９】
なお、本実施形態において、コンベアー３６に、搬送中の各光ディスク基板３を回転させる回転機構（図示省略）を設けても良い、かかる場合、搬送中の光ディスク基板３を回転させることによって、搬送による自然冷却の冷却効果を向上させることができる。また、回転している光ディスク基板３に対してアッシング処理が実施されるため、光ディスク基板３の記録面２全域に対し、均等にアッシング処理を施すことができる。
【００６０】
なお、本実施形態のおいては、光ディスク製造ライン１１として、コンパクトディスク（いわゆるＣＤ）の製造ラインを例示したが、ＤＶＤやＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）の製造ラインに本発明を適用しても良い。
【符号の説明】
【００６１】
１：光ディスク、  ２：記録面、  ３：光ディスク基板、  ４：反射膜、  ６：凹凸パターン、  １１：光ディスク製造ライン、  １２：成形ステーション、  １４：反射膜成膜ステーション、  １７：制御装置、  ２１：成形装置、  ２４：反射膜成膜装置、  ３１：ディスク評価装置、  ３６：コンベアー、  ３７：アッシング装置、  ７４：紫外線ランプ、  Ｒ：搬送経路
【図１】
2010150315.tif 000003
【図２】
2010150315.tif 000004
【図３】
2010150315.tif 000005
【図４】
2010150315.tif 000006
【図５】
2010150315.tif 000007
【図６】
2010150315.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成23年7月28日(2011.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、
凹凸パターンが形成された記録面を有する前記光ディスク基板を射出成形する成形工程と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成形工程と前記成膜工程との間で、成形後の前記光ディスク基板の前記記録面に、前記凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング工程と、
前記成膜工程を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程と、を備え、
前記アッシング工程は、前記成形工程を実施する成形ステーションから往動経路、旋回経路および復動経路を経て前記成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されてゆく、移動中の前記光ディスク基板に対して実施され、且つ、前記アッシング工程では、前記ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、
前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、
前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離と、
前記処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御されることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
前記アッシング工程では、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間が調整されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
前記成形工程と前記成膜工程との間において、成形後の前記光ディスク基板を冷却する冷却工程を、更に備え、
前記冷却工程と前記アッシング工程とがオーバーラップして実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記アッシング工程では、回転している前記光ディスク基板に対して前記アッシング処理が実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項９】
凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、
前記成形装置と前記成膜装置との間に配設され、成形後の前記光ディスク基板における前記記録面に、前記凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング装置と、
前記成形装置から前記アッシング装置を経て前記成膜装置に至る、往動経路、旋回経路および復動経路に沿って、前記光ディスク基板を搬送する搬送装置と、
前記成膜装置を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置と、
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間、前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力、前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離、前記処理エリアへのエアー送気量、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、前記アッシング処理の処理強度を制御する制御装置と、を備え、
前記アッシング装置は、前記搬送装置に臨み移動中の前記光ディスク基板にアッシング処理を行い、
前記制御装置は、前記ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、前記処理強度を制御することを特徴とする光ディスクの製造ライン。
【請求項１０】
（削除）
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
前記制御装置は、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間を調整することを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１３】
（削除）
【請求項１４】
前記成形装置と前記成膜装置との間に配設され、成形後の前記光ディスク基板を
冷却する冷却装置を、更に備え、
前記冷却装置と前記アッシング装置とがオーバーラップして配設されていることを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項１５】
前記搬送装置は、前記アッシング装置に臨む搬送中の前記光ディスク基板を回転させる回転機構を有していることを特徴とする請求項９に記載の光ディスクの製造ライン。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
［０００５］
本発明は、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ラインを提供することを課題としている。
課題を解決するための手段
［０００６］
本発明の光ディスクの製造方法は、光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形工程と、記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、成形工程と成膜工程との間で、成形後の光ディスク基板の記録面に、凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング工程と、成膜工程を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程と、を備え、アッシング工程は、成形工程を実施する成形ステーションから往動経路、旋回経路および復動経路を経て成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されてゆく、移動中の光ディスク基板に対して実施され、且つ、アッシング工程では、ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、光ディスク基板がアッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離と、処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御されることを特徴とする。
［０００７］
この構成によれば、成形工程、成膜工程およびアッシング工程を製造ライン上で実施することによって、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。また、この構成によれば、アッシング工程により、ピットやグルーブ等の凹凸パターンを適正形状に処理するため、成形工程における成形不良を修復することができ、光ディスク基板の歩留りを向上させることができる。さらに、ディスク評価工程による評価結果をアッシング処理にフィードバックすることで、アッシング処理を精度良く行うことができる。なお、ここにいう光ディスクとは、読み取り専用型の光ディスクおよび書き込み可能型の光ディスクを含む概念であり、また、単層ディスクおよび２層以上の多層ディスクや、片面ディスクおよび両面ディスクを含む概念である。また、ここにいう機能膜とは、反射膜、保護膜、半透明反射膜、誘電体膜、記録膜等を含む概念である。さらに、ここにいう凹凸パターンとは、例えば、ピットやグルーブを指す概念である。
［０００８］
［０００９］
また、成形ステーションから成膜ステーションに搬送されていく移動中の光ディスク基板の記録面に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うこと
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
ができる。特に、成形ステーションから成膜ステーションに搬送されていく枚葉の光ディスク基板を、順次アッシング処理することができるため、流れ作業に適用しやすい。
［００１０］
本発明の光ディスクの製造ラインは、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、成形装置と成膜装置との間に配設され、成形後の光ディスク基板における記録面に、凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング装置と、成形装置からアッシング装置を経て成膜装置に至る、往動経路、旋回経路および復動経路に沿って、光ディスク基板を搬送する搬送装置と、成膜装置を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置と、光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離、処理エリアへのエアー送気量、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、アッシング処理の処理強度を制御する制御装置と、を備え、アッシング装置は、搬送装置に臨み移動中の光ディスク基板にアッシング処理を行い、制御装置は、ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、処理強度を制御することを特徴とする。
［００１１］
この構成によれば、成形装置、成膜装置、アッシング装置および搬送装置によって、光ディスク基板を搬送する光ディスクの製造ラインを構成することにより、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。また、この構成によれば、アッシング装置により、ピットやグルーブ等の凹凸パターンを適正形状に処理するため、成形工程における成形不良を修復することができ、光ディスク基板の歩留りを向上させることができる。さらに、ディスク評価装置による評価結果をアッシング処理にフィードバックすることで、アッシング処理を精度良く行うことができる。
また、搬送されていく移動中の光ディスク基板の記録面に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うことができる。
［００１２］
［００１３］
［００１４］
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
［００１５］
［００１６］
この場合、アッシング工程では、光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して処理エリアを形成する複数の紫外線ランプの点灯数と、光ディスク基板が処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、通過時間が調整されることが好ましい。
［００１７］
［００１８］
この場合、制御装置は、光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して処理エリアを形成する複数の紫外線ランプの点灯数と、光ディスク基板が処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、通過時間を調整することが好ましい。
［００１９］
凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するためには、光ディスク基板ごとに、適正形状と成るような処理強度で、アッシング処理を行う必要がある。
上記の構成によれば、処理エリアを通過する通過時間、紫外線ランプの出力、紫外線ランプと記録面との離間距離やエアー送気量を調整することで、当該処理強度を制御するため、処理強度を容易に制御することができる。
［００２０］
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
［００２１］
［００２２］
［００２３］
上記の光ディクスの製造方法において、成形工程と成膜工程との間において、成形後の光ディスク基板を冷却する冷却工程を、更に備え、冷却工程とアッシング工程とがオーバーラップして実施されることが好ましい。
［００２４］
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、成形装置と成膜装置との間に配設され、成形後の光ディスク基板を冷却する冷却装置を、更に備え、冷却装置とアッシング装置とがオーバーラップして配設されていることが好ましい。
［００２５］
これらの構成によれば、成膜処理の前に、成形後の光ディスク基板を冷却（温度調節）することにより、光ディスク基板を適正な温度にした状態で、成膜処理を行うことができる。そのため、成膜処理を精度良く実施することができる。また、冷却工程（冷却装置）とアッシング工程（アッシング装置）とをオーバーラップすることにより、光ディスク基板の冷却とアッシング処理とを同時併行で行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
［００２６］
上記の光ディスクの製造方法において、アッシング工程では、回転している光ディスク基板に対してアッシング処理が実施されることが好ましい。
［００２７］
上記の光ディスクの製造ラインにおいて、搬送装置は、前記アッシング装置に臨む搬送中の光ディスク基板を回転させる回転機構を有していることが
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月20日(2011.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の光ディスクの製造方法は、光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形工程と、記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、成形工程と成膜工程との間で、成形後の光ディスク基板の記録面に、凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング工程と、成形工程と成膜工程との間において、アッシング工程とオーバーラップして成形後の光ディスク基板を冷却する冷却工程と、成膜工程を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程と、を備え、アッシング工程は、成形工程を実施する成形ステーションから往動経路、旋回経路および復動経路を経て成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されてゆく、移動中の光ディスク基板に対して実施され、且つ、アッシング工程では、ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、光ディスク基板がアッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離と、処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御され、アッシング工程および冷却工程は、自然冷却を一定距離実施した後、自然冷却と同時にアッシング処理を一定距離実施し、その後、再度自然冷却を一定距離実施することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この構成によれば、成形工程、成膜工程およびアッシング工程を製造ライン上で実施することによって、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。また、この構成によれば、アッシング工程により、ピットやグルーブ等の凹凸パターンを適正形状に処理するため、成形工程における成形不良を修復することができ、光ディスク基板の歩留りを向上させることができる。さらに、ディスク評価工程による評価結果をアッシング処理にフィードバックすることで、アッシング処理を精度良く行うことができる。またさらに、この構成によれば、成膜処理の前に、成形後の光ディスク基板を冷却（温度調節）することにより、光ディスク基板を適正な温度にした状態で、成膜処理を行うことができる。そのため、成膜処理を精度良く実施することができる。また、冷却工程とアッシング工程とをオーバーラップすることにより、光ディスク基板の冷却とアッシング処理とを同時併行で行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。なお、ここにいう光ディスクとは、読み取り専用型の光ディスクおよび書き込み可能型の光ディスクを含む概念であり、また、単層ディスクおよび２層以上の多層ディスクや、片面ディスクおよび両面ディスクを含む概念である。また、ここにいう機能膜とは、反射膜、保護膜、半透明反射膜、誘電体膜、記録膜等を含む概念である。さらに、ここにいう凹凸パターンとは、例えば、ピットやグルーブを指す概念である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の光ディスクの製造ラインは、凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、成形装置と成膜装置との間に配設され、成形後の光ディスク基板における記録面に、凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング装置と、成形装置と成膜装置との間にアッシング装置とオーバーラップして配設され、成形後の光ディスク基板を冷却する冷却装置と、成形装置からアッシング装置を経て成膜装置に至る、往動経路、旋回経路および復動経路に沿って、光ディスク基板を搬送する搬送装置と、成膜装置を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置と、光ディスク基板がアッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間、アッシング処理を行う紫外線ランプの出力、紫外線ランプと光ディスク基板の記録面との離間距離、処理エリアへのエアー送気量、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、アッシング処理の処理強度を制御する制御装置と、を備え、アッシング装置は、搬送装置に臨み移動中の光ディスク基板にアッシング処理を行い、制御装置は、ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、処理強度を制御し、アッシング装置および冷却装置は、自然冷却を一定距離実施した後、自然冷却と同時にアッシング処理を一定距離実施し、その後、再度自然冷却を一定距離実施することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この構成によれば、成形装置、成膜装置、アッシング装置および搬送装置によって、光ディスク基板を搬送する光ディスクの製造ラインを構成することにより、アッシング処理を含む一連の作業を流れ作業化することができる。そのため、アッシング処理を含む一連の作業を迅速且つ効率良く行うことができる。また、成形工程と成膜工程との間で、記録面に対しアッシング処理を行うことによって、記録面の汚れの除去や記録面の表面改質を行うことができる。ひいては、凹凸パターンの形状を適正化することができる。また、この構成によれば、アッシング装置により、ピットやグルーブ等の凹凸パターンを適正形状に処理するため、成形工程における成形不良を修復することができ、光ディスク基板の歩留りを向上させることができる。さらに、ディスク評価装置による評価結果をアッシング処理にフィードバックすることで、アッシング処理を精度良く行うことができる。またさらに、この構成によれば、成膜処理の前に、成形後の光ディスク基板を冷却（温度調節）することにより、光ディスク基板を適正な温度にした状態で、成膜処理を行うことができる。そのため、成膜処理を精度良く実施することができる。また、冷却装置とアッシング装置とをオーバーラップすることにより、光ディスク基板の冷却とアッシング処理とを同時併行で行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。
また、搬送されていく移動中の光ディスク基板の記録面に対して、アッシング処理を行うことによって、光ディスク基板を搬送しながら、アッシング処理を行うことができる。そのため、アッシング処理を含む一連の動作を更に効率良く行うことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク基板の搬送系を含む光ディスクの製造ラインにおいて、
凹凸パターンが形成された記録面を有する前記光ディスク基板を射出成形する成形工程と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成形工程と前記成膜工程との間で、成形後の前記光ディスク基板の前記記録面に、前記凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング工程と、
前記成形工程と前記成膜工程との間において、前記アッシング工程とオーバーラップして成形後の前記光ディスク基板を冷却する冷却工程と、
前記成膜工程を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価工程と、を備え、
前記アッシング工程は、前記成形工程を実施する成形ステーションから往動経路、旋回経路および復動経路を経て前記成膜工程を実施する成膜ステーションに搬送されてゆく、移動中の前記光ディスク基板に対して実施され、且つ、前記アッシング工程では、前記ディスク評価工程の評価結果をフィードバックして、
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間と、
前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力と、
前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離と、
前記処理エリアへのエアー送気量と、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、処理強度が制御され、
前記アッシング工程および前記冷却工程は、自然冷却を一定距離実施した後、自然冷却と同時に前記アッシング処理を一定距離実施し、その後、再度自然冷却を一定距離実施することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記アッシング工程では、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間が調整されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記アッシング工程では、回転している前記光ディスク基板に対して前記アッシング処理が実施されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
凹凸パターンが形成された記録面を有する光ディスク基板を射出成形する成形装置と、
前記記録面に機能膜を成膜する成膜装置と、
前記成形装置と前記成膜装置との間に配設され、成形後の前記光ディスク基板における前記記録面に、前記凹凸パターンを適正形状に平滑化処理するアッシング処理を行うアッシング装置と、
前記成形装置と前記成膜装置との間に前記アッシング装置とオーバーラップして配設され、成形後の前記光ディスク基板を冷却する冷却装置と、
前記成形装置から前記アッシング装置を経て前記成膜装置に至る、往動経路、旋回経路および復動経路に沿って、前記光ディスク基板を搬送する搬送装置と、
前記成膜装置を経て完成した光ディスクにおける再生信号の最適化を評価するディスク評価装置と、
前記光ディスク基板が前記アッシング処理を行う処理エリアを通過する通過時間、前記アッシング処理を行う紫外線ランプの出力、前記紫外線ランプと前記光ディスク基板の記録面との離間距離、前記処理エリアへのエアー送気量、のいずれか１つもしくは複数の組み合わせにより、前記アッシング処理の処理強度を制御する制御装置と、を備え、
前記アッシング装置は、前記搬送装置に臨み移動中の前記光ディスク基板に前記アッシング処理を行い、
前記制御装置は、前記ディスク評価装置による評価結果をフィードバックして、前記処理強度を制御し、
前記アッシング装置および前記冷却装置は、自然冷却を一定距離実施した後、自然冷却と同時に前記アッシング処理を一定距離実施し、その後、再度自然冷却を一定距離実施することを特徴とする光ディスクの製造ライン。
【請求項５】
前記制御装置は、
前記光ディスク基板の搬送経路に沿って列設されると共に、点灯して前記処理エリアを形成する複数の前記紫外線ランプの点灯数と、
前記光ディスク基板が前記処理エリアを通過する通過速度と、のいずれか１つもしくは２つの組み合わせにより、前記通過時間を調整することを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造ライン。
【請求項６】
前記搬送装置は、前記アッシング装置に臨む搬送中の前記光ディスク基板を回転させる回転機構を有していることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造ライン。
【国際調査報告】
2010150315.tif 000009
2010150315.tif 000010
2010150315.tif 000011
2010150315.tif 000012