(57)【要約】【課題】耐マイグレーション性がよりいっそう優れた金属ナノ粒子を提供する。【解決手段】一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって５〜１８である。）で示される３級アミン化合物の存在下、非酸化性雰囲気下で有機銀化合物及び有機銅化合物を含む混合物を１５０℃以上で熱処理することによって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含む複合ナノ粒子を得ることを特徴とする複合ナノ粒子の製造方法に係る。【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって１〜１８である。）で示される３級アミン化合物の存在下、非酸化性雰囲気下で有機銀化合物及び有機銅化合物を含む混合物を１５０℃以上で熱処理することによって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含む複合ナノ粒子を得ることを特徴とする複合ナノ粒子の製造方法。
【請求項２】
有機銀化合物及び有機銅化合物の合計に対する有機銀化合物の仕込みモル比Ａに対して、複合ナノ粒子における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比Ａ’が０．８Ａ≦Ａ’≦１．２Ａである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
炭素数５以上の１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体をさらに存在させる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
熱処理温度が２５０℃以下である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
仕込みモル比Ａを１％以上９９％以下とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
有機銀化合物が脂肪酸銀であり、有機銅化合物が脂肪酸銅である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
有機成分を含む複合ナノ粒子であって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含み、銀が銅よりも多く含まれる組成の粒子と銅が銀よりも多く含まれる組成の粒子とが混在することを特徴とする複合ナノ粒子。
【請求項８】
複合ナノ粒子における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比が１％以上９９％以下である、請求項７に記載の複合ナノ粒子。
【請求項９】
耐マイグレーション性配線形成用である、請求項７に記載の複合ナノ粒子。
【請求項１０】
耐マイグレーション性接合用である、請求項７に記載の複合ナノ粒子。
【請求項１１】
請求項７に記載の複合ナノ粒子と、溶剤及び粘度調整用樹脂の少なくとも１種とを含むペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合ナノ粒子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属ナノ粒子は、粒子径が１〜１００ｎｍの超微粒子であり、表面に存在する原子が非常に不安定であるために自発的に粒子間で融着を起こし、粗大化することが知られている。そのため、通常、金属ナノ粒子は有機保護基を用いて表面を覆うことにより安定化されている。金属ナノ粒子は、バルク金属と異なり、低融点化・低温焼結性といった特異な物性を示し、工学的応用として配線形成用の導電ペーストに利用されている。【０００３】
金属ナノ粒子は、合成法によって分類されることが多い。金属ナノ粒子の合成法は、バルク金属を粉砕して粒子を得る物理的方法と、金属塩や金属錯体等の前駆体からゼロ価の金属原子を生成し、それらを凝集させてナノ粒子を得る化学的方法との２つに大きく分類される。物理的方法のひとつである粉砕法は、ボールミル等の装置を用いて金属をすりつぶすことで微細化し、金属ナノ粒子を得る方法である。しかし、この手法で得られる粒子は粒子径分布が広く、数百ｎｍ以下のサイズの粒子を得ることは難しい。一方、化学的方法としては、１）レーザー合成法というＣＯ２レーザーで反応ガスを加熱して金属ナノ粒子を合成する方法、２）噴霧熱分解法という金属塩溶液を高温雰囲気中に噴霧して瞬間的な溶液の蒸発と熱分解を起こすことによって金属ナノ粒子を得る方法、３）還元法という金属塩溶液から還元反応により金属ナノ粒子を得る方法等があるが、いずれも大量合成が困難という欠点がある。【０００４】
これに対し、本発明者らは、このような既存の金属ナノ粒子合成法の問題を解決するため、金属源となる金属錯体を無溶媒で加熱するだけで金属ナノ粒子を合成できる熱分解制御法を先に開発している（特許文献１、特許文献２等）。この熱分解制御法の最大の特徴は、無溶媒で加熱するだけという簡便さであり、そのため大量合成も可能である。さらに、穏やかな還元性を有する有機化合物等を反応系に加えることによって反応条件が穏やかになり、また粒子径や形状、表面保護層の設計等が可能になることを見出している。【０００５】
金属ナノ粒子の工業的応用は、様々な分野において活発に検討されているが、その一つに金属ナノ粒子を用いた微細配線技術が挙げられる。金属ナノ粒子は表面が有機保護層で覆われているため、溶剤分散性が高く、またナノ粒子特有の低温融着現象の利用によってこれまでにない低温での配線が可能になると期待されている。現在、主に銀ナノ粒子を用いた配線材料への応用が行われているが、銀は貴金属であるためコストが高く、また高湿度下での使用において、銀がイオン化して回路外で再析出することによって電極間を短路するマイグレーションという現象が非常に起こりやすいことが問題視されている。このため、低コストが期待でき、マイグレーションがほとんど起こらないナノ粒子の開発が切望されている。【０００６】
これに対し、金属ナノ粒子の製造方法として、不活性ガス雰囲気中においてアミン化合物の存在下で金属塩を含む出発原料を熱処理する方法が提案されている（特許文献１）。また、金属塩を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が（１）２種以上の金属並びに（２）Ｎ及びＯの少なくとも１種を含む製造方法も提案されている（特許文献２）。これらの製造方法によれば、分散安定性に優れた金属ナノ粒子を提供することが可能となる。【０００７】
しかしながら、これらの製造方法により得られる金属ナノ粒子は、耐マイグレーション性という点においてはさらなる改善の余地がある。
【特許文献１】特開２００７−６３５７９号
【特許文献２】特開２００７−６３５８０号
【特許文献３】ＷＯ２００４／０１２８８４
【特許文献４】特開２００５−２９８９２１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の主な目的は、耐マイグレーション性がよりいっそう優れた金属ナノ粒子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の出発原料を用いて一定条件下で製造されたナノ粒子が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１０】
すなわち、本発明は、下記の複合ナノ粒子及びその製造方法に係る。
１．  一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって１〜１８である。）で示される３級アミン化合物の存在下、非酸化性雰囲気下で有機銀化合物及び有機銅化合物を含む混合物を１５０℃以上で熱処理することによって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含む複合ナノ粒子を得ることを特徴とする複合ナノ粒子の製造方法。
２．  有機銀化合物及び有機銅化合物の合計に対する有機銀化合物の仕込みモル比Ａに対して、複合ナノ粒子における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比Ａ’が０．８Ａ≦Ａ’≦１．２Ａである、前記項１に記載の製造方法。
３．  炭素数５以上の１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体をさらに存在させる、前記項１に記載の製造方法。
４．  熱処理温度が２５０℃以下である、前記項１に記載の製造方法。
５．  仕込みモル比Ａを１％以上９９％以下とする、前記項１に記載の製造方法。
６．  有機銀化合物が脂肪酸銀であり、有機銅化合物が脂肪酸銅である、前記項１に記載の製造方法。
７．  有機成分を含む複合ナノ粒子であって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含み、銀が銅よりも多く含まれる組成の粒子と銅が銀よりも多く含まれる組成の粒子とが混在することを特徴とする複合ナノ粒子。
８．  複合ナノ粒子における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比が１％以上９９％以下である、前記項７に記載の複合ナノ粒子。
９．  耐マイグレーション性配線形成用である、前記項７に記載の複合ナノ粒子。
１０．  耐マイグレーション性接合用である、前記項７に記載の複合ナノ粒子。
１１．  前記項７に記載の複合ナノ粒子と、溶剤及び粘度調整用樹脂の少なくとも１種とを含むペースト。
１２．  前記項７に記載の複合ナノ粒子又はその粒子を含むペーストを用いて電気的接合領域又はパターンを形成する工程、前記の電気的接合領域又はパターンを還元性雰囲気中４００℃以下で焼成することにより焼成体からなる電気的接合又は電気回路を得る工程を含む、電気的接合又は電気回路の形成方法。
１３．  焼成体の内部構造が、複合ナノ粒子どうしが互いに融着した構造を有する、前記項１２に記載の方法。
１４．  前記構造が三次元網目状構造である、前記項１４に記載の電気的接合又は電気回路。
１５．  前記項１２の形成方法により得られた電気的接合又は電気回路であって、焼成体の内部構造が、複合ナノ粒子どうしが互いに融着した構造を有することを特徴とする電気的接合又は電気回路。
１６．  前記構造が三次元網目状構造である、前記項１５に記載の電気的接合又は電気回路。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の製造方法によれば、１つの粒子中に銀と銅を含む複合ナノ粒子を好適に製造することができる。従来技術では、１つの粒子中に両者を含むナノ粒子を製造することは困難ないしは不可能であり、従来技術で得られるナノ粒子は銀粒子と銅粒子の混合物である。これに対し、本発明の製造方法では、一方の成分からなる粒子が単独で析出することなく、効率的に複合ナノ粒子を製造することが可能となる。【００１２】
また、本発明の製造方法のもう一つの特徴として、原料の銀／銅仕込み比率と同じ又はそれに近い比率の複合ナノ粒子を得ることもできる。特に、出発原料中に１，２−アルカンジオールを存在させる場合は、仕込み比率に近い組成をもつ複合ナノ粒子をより確実に得ることができる。【００１３】
本発明の複合ナノ粒子は、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含み、銀が銅よりも多く含まれる組成の粒子と銅が銀よりも多く含まれる組成の粒子とが混在することという特異な構成を有することから、従来の金属ナノ粒子（複合ナノ粒子）よりも優れた耐マイグレーション性を発揮することができる。従来技術では、例えば金と銀とを含む複合ナノ粒子、銀とパラジウムを含む複合ナノ粒子等は知られているが、耐マイグレーション性等の点で改善する必要があり、この耐マイグレーション性の改善が本発明の複合ナノ粒子により実現可能となる。【００１４】
このような特徴をもつ本発明の複合ナノ粒子は、さまざまな特性（触媒活性、導電性、紫外線遮蔽性、熱線遮蔽性、抗菌性、防汚性、防錆性、防食性等）を発揮することができる。このため、例えば電子材料（プリント配線、導電性材料、光学素子等）、触媒材料（高速反応触媒、センサー等）、構造材料（遠赤外材料、複合皮膜形成材等）、セラミックス・金属材料（焼結助剤、コーティング材料等）、医療材料等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に、本発明複合ナノ粒子は、耐マイグレーション性が要求される配線形成用又は高温はんだ代替の接合用として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図２】実施例１で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図３】実施例１で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図４】実施例４で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図５】実施例４で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図６】実施例４で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図７】実施例５で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図８】実施例５で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図９】実施例５で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図１０】実施例６で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図１１】実施例６で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図１２】実施例６で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図１３】実施例７で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図１４】実施例７で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図１５】実施例７で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図１６】実施例８で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図１７】実施例８で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図１８】実施例８で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図１９】実施例９で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図２０】実施例９で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図２１】実施例９で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図２２】実施例１０で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図２３】実施例１０で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図２４】実施例１１で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図２５】実施例１１で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図２６】実施例１１で得られた粉末のＴＥＭ像及び粒子径分布を示す。
【図２７】実施例１２で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図２８】実施例１２で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図２９】実施例１２で得られた粉末のＴＥＭ像を示す。
【図３０】実施例１３で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図３１】実施例１３で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図３２】実施例１３で得られた粉末のＴＥＭ像を示す。
【図３３】実施例１４で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図３４】実施例１４で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図３５】実施例１４で得られた粉末のＴＥＭ像を示す。
【図３６】実施例１５で得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を示す。
【図３７】実施例１５で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図３８】実施例１５で得られた粉末のＴＥＭ像を示す。
【図３９】実施例１６で得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を示す。
【図４０】実施例１６で得られた粉末のＴＥＭ像を示す。
【図４１】試験例１において、大気中３５０℃×３０分間の焼成で得られた皮膜の表面のSEM写真を示す。
【図４２】試験例１において、大気中３５０℃×３０分間の焼成で得られた皮膜の断面のSEM写真を示す。
【図４３】試験例１において、大気中３５０℃×３０分間の焼成後、さらに還元雰囲気下３５０℃×３０分間の焼成で得られた皮膜の表面のSEM写真を示す。
【図４４】試験例１において、大気中３５０℃×３０分間の焼成後、さらに還元雰囲気下３５０℃×３０分間の焼成で得られた皮膜の断面のSEM写真を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．複合ナノ粒子の製造方法
本発明の複合ナノ粒子の製造方法は、一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって１〜１８である。）で示される３級アミン化合物の存在下、非酸化性雰囲気下で有機銀化合物及び有機銅化合物を含む混合物を１５０℃以上で熱処理することによって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含む複合ナノ粒子を得ることを特徴とする。
【００１７】
本発明における有機銀化合物とは、有機酸の銀塩のほか、炭酸銀、銀のアルコキシド、銀のアセチルアセトネート等を包含する。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００１８】
また、本発明では、有機銀化合物として、有機酸の銀塩を好適に用いることができる。このような銀塩としては、例えばステアリン酸塩、ナフテン酸塩、オクチル酸塩、オクタン酸塩、安息香酸塩、ｎ−デカン酸塩、パラトルイル酸塩、酪酸塩、カプロン酸塩、パルミチン酸塩、オレイン酸塩、ミリスチン酸塩、ラウリン酸塩、リノール酸塩、リノレン酸塩、リシノレン酸塩等のモノカルボン酸塩のほか、マロン酸塩、コハク酸塩、マレイン酸塩、フマル酸塩、イソフタル酸塩、テレフタル酸塩、グルタル酸塩、アジピン酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩、ピルビン酸塩等のジカルボン酸塩を挙げることができる。これらの中でも炭素数５以上（特に６以上、さらには８〜１４）の有機酸の銀塩を用いることがより好ましい。
【００１９】
本発明における有機銅化合物とは、有機酸の銅塩のほか、銅のアルコキシド、銅のアセチルアセトネート等を包含する。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００２０】
本発明では、有機銅化合物として、有機酸の銅塩を好適に用いることができる。このような銅塩としては、例えばステアリン酸塩、ナフテン酸塩、オクチル酸塩、オクタン酸塩、安息香酸塩、ｎ−デカン酸塩、パラトルイル酸塩、酪酸塩、カプロン酸塩、パルミチン酸塩、オレイン酸塩、ミリスチン酸塩、ラウリン酸塩、リノール酸塩、リノレン酸塩、リシノレン酸塩等のモノカルボン酸塩のほか、マロン酸塩、コハク酸塩、マレイン酸塩、フマル酸塩、イソフタル酸塩、テレフタル酸塩、グルタル酸塩、アジピン酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩、ピルビン酸塩等のジカルボン酸塩を挙げることができる。これらの中でも炭素数５以上（特に炭素数６以上、さらには炭素数８〜１４）の有機酸の銅塩を用いることがより好ましい。
【００２１】
３級アミン化合物としては、一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって１〜１８である。）で示されるものを用いる。置換基としては、例えばアミノ基、ハロゲン基、ニトロ基、ニトロソ基、メルカプト基、スルホ基、スルフィノ基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、シアノ基、カルボキシル基、カルボニル基、フェニル基、フェノキシ基、ベンゾイル基、アセチル基等が挙げられる。前記のアルキル基又はアリール基の炭素数（但し、置換基を有する場合は置換基の炭素数を含む。）は、アルキル基の場合通常１〜１８程度、特に４〜１２、アリール基の場合通常６〜１８程度、特に６〜１２とすることが好ましい。好ましい３級アミン化合物の具体例としては、トリオクチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン、トリス(２−エチルへキシル)アミン等を挙げることができる。これらは１種又は２種以上で用いることができる。
【００２２】
３級アミン化合物の使用量は、用いる３級アミン化合物の種類等に応じて適宜設定できるが、通常は有機銅化合物及び有機銀化合物の合計１００モルに対して、１００〜３００モル、特に１５０〜２５０モルとすることが好ましい。
【００２３】
本発明の製造方法では、本発明の効果に影響を与えない限り、３級アミン以外のアミン（１級アミン及び２級アミン）が存在していても良いが、好ましくは１級アミン及び２級アミンが存在しない条件下で熱処理を行う。これにより、所望の耐マイグレーション性を有する複合ナノ粒子をより確実に得ることが可能となる。
【００２４】
本発明の製造方法では、炭素数５以上の１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体（以下「本発明ジオール」ともいう。）をさらに存在させることが望ましい。本発明ジオールを存在させることにより、仕込み比により近い銀／銅組成を有する複合ナノ粒子を得ることが可能となる。前記炭素数としては、好ましくは６以上、より好ましくは１０以上、最も好ましくは１２〜３０とする。このような１，２−アルカンジオールとしては、例えば１，２−ヘキサンジオール、１，２−オクタンジオール、１，２−ノナンジオール、１，２−デカンジオール、１，２−ウンデカンジオール、１，２−ドデカンジオール、１，２−トリデカンジオール等を挙げることができる。１，２−アルカンジオールは、直鎖アルカンジオールが好ましい。また、前記誘導体としては、エチレングリコールの炭素上の水素原子を他の置換基で置換したものが挙げられる。この場合の置換基としては、例えばアミノ基、ハロゲン基、ニトロ基、ニトロソ基、メルカプト基、スルホ基、スルフィノ基、メトキシ基、エトキシ基、シアノ基、カルボキシル基、カルボニル基、フェニル基、フェノキシ基、ベンゾイル基、アセチル基等が挙げられる。なお、前記誘導体の場合の炭素数は、置換基の炭素数も含めた炭素数である。
【００２５】
本発明ジオールの使用量は、限定的ではないが、通常は有機銅化合物及び有機銀化合物の合計１００モルに対して１００〜３００モル、特に１５０〜２５０モルとすることが好ましい。
【００２６】
本発明では、熱処理は、非酸化性雰囲気下で１５０℃以上の温度で実施する。これにより、所定の複合ナノ粒子を得ることができる。
【００２７】
熱処理雰囲気は、非酸化性雰囲気であれば限定されず、例えば不活性ガス中、還元性雰囲気中等のいずれであっても良い。本発明では、特に不活性ガス中により好適に熱処理を実施することができる。不活性ガスとしては、例えば窒素、二酸化炭素、アルゴン、ヘリウム等を用いることができる。
【００２８】
熱処理温度としては、通常は１５０℃以上とし、好ましくは１６０℃以上とすれば良い。なお、上限は、用いる有機銅化合物又は有機銀化合物の完全分解温度未満の温度とすれば良いが、通常は２５０℃以下とすれば良い。完全分解温度とはその有機銅化合物又は有機銀化合物の有機成分が完全に分解してしまう温度をいう。本発明では、この温度範囲内において、有機銅化合物及び有機銀化合物の種類等に応じて適宜設定することができる。例えば、分解開始温度が約１００℃であり、完全分解温度が約４００℃である有機銅化合物又は有機銀化合物の場合、１００〜４００℃の温度範囲内に熱処理温度を保持すれば良い。また例えば、後記の実施例に記載のように、熱処理温度１００〜２５０℃（特に１００〜２００℃）の温度範囲内で好適に熱処理することもできる。
【００２９】
熱処理温度の保持時間は、熱処理温度、用いる有機銅化合物又は有機銀化合物の種類等に応じて適宜変更することができる。
【００３０】
熱処理が終了した後、室温まで冷却し、必要に応じて精製を行う。精製方法は、公知の精製法も適用でき、例えば遠心分離、膜精製、溶媒抽出等により行えば良い。
【００３１】
本発明の製造方法では、好ましくは、有機銀化合物及び有機銅化合物の合計に対する有機銀化合物の仕込みモル比Ａに対して、複合ナノ粒子（粒子群として）における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比Ａ’が０．８Ａ≦Ａ’≦１．２Ａ（特に０．９Ａ≦Ａ’≦１．１Ａ）である複合ナノ粒子を得ることができる。すなわち、本発明の製造方法では、仕込み比（銀成分／銅成分）と同じ又はそれに近い組成を有する複合ナノ粒子（粒子群）を得ることができる。これは、特に１）熱処理温度、２）銀／銅仕込み比率及び３）本発明ジオール添加の少なくともいずれかによってより確実に制御することができる。
【００３２】
２．銀−銅複合ナノ粒子
本発明の複合ナノ粒子は、有機成分を含む複合ナノ粒子であって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含み、銀が銅よりも多く含まれる組成の粒子と銅が銀よりも多く含まれる組成の粒子とが混在することを特徴とする。
【００３３】
本発明の複合ナノ粒子は、有機成分、銀及び銅を含有する。本発明の複合ナノ粒子は、前記の本発明の製造方法により得られるものであることが好ましい。すなわち、一般式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（但し、Ｒ１〜Ｒ３は、互いに同一又は異なって、置換基を有していても良いアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ１〜Ｒ３は環状につながっていても良い。Ｒ１〜Ｒ３の炭素数は、互いに同一又は異なって１〜１８である。）で示される３級アミン化合物の存在下、非酸化性雰囲気下で有機銀化合物及び有機銅化合物を含む混合物を１５０℃以上で熱処理することによって、１つの粒子中に少なくとも銀と銅を含む複合ナノ粒子を得ることを特徴とする複合ナノ粒子の製造方法により得られる複合ナノ粒子であることが望ましい。
【００３４】
有機成分は特に限定されないが、本発明の複合ナノ粒子は本発明の製造方法により得られるものが好ましいことから、有機成分としては、出発原料として用いた３級アミン化合物、有機銀化合物及び有機銅化合物ならびにこれらの由来成分の少なくとも１種を含むことが好ましい。この場合の由来成分は、出発原料として用いた３級アミン化合物、有機銀化合物及び有機銅化合物を前記熱処理に供することにより生成する有機成分であることが好ましい。
【００３５】
また、１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体を用いる場合は、前記３級アミン化合物、有機銀化合物、有機銅化合物及び１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体ならびにこれらの由来成分の少なくとも１種を含むことが好ましい。この場合の由来成分は、出発原料として用いた３級アミン化合物、有機銀化合物、有機銅化合物及び１，２−アルカンジオール及び／又はその誘導体を前記熱処理に供することにより生成する有機成分であることが好ましい。
【００３６】
有機成分の含有量は特に限定的ではないが、通常５５重量％以下、特に３０重量％以下であることが好ましい。有機成分の含有量の下限値は限定されないが、通常は０．５重量％程度とすれば良い。
【００３７】
また、複合ナノ粒子（粒子群）における銀と銅の比率は、１つの粒子中に両者が含まれる限りは特に限定されない。通常は、粒子群中における銀成分及び銅成分の合計に対する銀成分のモル比が１％以上９９％以下であり、好ましくは５％以上８５％以下である。
【００３８】
本発明の複合ナノ粒子は、銀が銅よりも多く含まれる組成の粒子（以下「銀リッチ粒子」ともいう。）と銅が銀よりも多く含まれる組成の粒子（以下「銅リッチ粒子」ともいう。）とが混在する。すなわち、銀リッチ粒子と銅リッチ粒子とが混在している。このような構成は、通常のＴＥＭ／ＥＤＸ測定を行うことにより確認することができる。ＴＥＭ／ＥＤＸ測定のための装置は市販の装置を使用すれば良い。このような特徴をもつ複合ナノ粒子は、優れた耐マイグレーション性を発揮することができる。
【００３９】
本発明の複合ナノ粒子の平均粒子径は、特に制限されないが、通常は３〜３００ｎｍ程度、好ましくは３〜５０ｎｍである。
【００４０】
本発明の複合ナノ粒子は、分散安定性に優れることから、例えば溶剤に分散させると可溶化状態となる。このため、例えば溶剤及び粘度調整用樹脂の少なくとも１種ならびに複合ナノ粒子を含むペーストとして好適に用いることができる。溶剤としては特に限定されず、例えばテルペン系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、セロソルブ系溶剤、カルビトール系溶剤等が挙げられる。より具体的には、ターピネオール、メチルエチルケトン、アセトン、イソプロパノール、ブチルカービトール、デカン、ウンデカン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ジエチルエーテル、ケロシン等の有機溶剤を例示することができる。また、粘度調整用樹脂としては限定的ではなく、例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂等の熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の硬化剤硬化性樹脂等を用いることができる。ペーストとして用いる場合、複合ナノ粒子の含有量は２０〜９０重量％の範囲で適宜設定することができる。
【００４１】
本発明は、１）本発明の複合ナノ粒子又はそれを含むペーストにより電気的接合領域又はパターンを形成する工程及び２）前記の電気的接合領域又はパターンを還元性雰囲気中４００℃以下で焼成することにより電気的接合又は電気回路を得る工程を含む、電気的接合又は電気回路を形成する方法も包含する。
【００４２】
電気的接合領域の形成は、例えば２つの回路を接合するためのハンダ付け等と同様の手法を採用することができる。パターンを形成する工程は、公知の回路形成、電極形成等で採用されている方法を使用すれば良い。例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法により所定の回路パターン、電極パターン等を形成することができる。
【００４３】
次いで、これらの電気的接合領域又はパターンを還元性雰囲気中で焼成する。これにより焼成体から形成された電気的接合又は電気回路を得ることができる。焼成温度は、用いる複合ナノ粒子の種類、ペースト組成等に応じて適宜設定することができるが、通常は４００℃以下とし、好ましくは１５０〜４００℃とし、より好ましくは１８０〜３８０℃とし、最も好ましくは２８０〜３８０℃とする。還元性雰囲気としては、還元性ガスを含む雰囲気とすれば良い。例えば、水素ガス１〜１０体積％を含み、残部が不活性ガスである混合ガス雰囲気を好適に採用することができる。前記不活性ガスとしては、アルゴンガス、ヘリウムガス等のほか、窒素ガスも用いることができる。焼成時間は、焼成温度等に応じて適宜設定することができるが、通常は１〜１０時間程度とすれば良い。
【００４４】
なお、必要に応じて、前記の還元性雰囲気下での焼成に先立って、大気中又は酸化性雰囲気中で焼成しても良い。この場合の焼成温度は、通常は１５０〜４００℃とし、好ましくは２８０〜３８０℃とすれば良い。この焼成によりポアの発生を抑制し、焼成膜をより緻密化させて電気特性を向上させることができる。
【００４５】
このように、本発明では、本発明の複合ナノ粒子又はそれを含むペーストを用い、これを還元性雰囲気下で焼成（熱処理）することにより、耐マイグレーション性に優れるとともに、複合ナノ粒子が互いに融着した構造を有する皮膜が形成できるがゆえに高い導電性を有する電気的接合領域又はパターン（電極パターン、回路パターン又は配線パターン）を提供することができる。電気的接合領域又はパターンは、通常は膜状であり、その膜厚は通常１〜５０μｍ、好ましくは１〜１０μｍである。
【実施例】
【００４６】
以下に実施例及び試験例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。【００４７】
（１）試薬及び測定機器
・合成及び測定に用いた試薬：1,2−ドデカンジオール、トリオクチルアミン、オクタン酸、炭酸銀はナカライテスク株式会社より、オクタン酸銅は三津和化学薬品株式会社より購入したものを精製することなく使用した。
・ＴＧ／ＤＴＡ測定：セイコー電子工業製「ＳＳＣ／５２００」熱分析装置を用いて窒素雰囲気下で行った。
・粉末Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）：Ｒｉｇａｋｕ製「ＲＩＮＴ２５００」を用いて行った。
・透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察：日本電子製「ＪＥＭ２１００ＩＭ」を使用した。なお、観察試料は、複合ナノ粒子にトルエンを加えて超音波照射によって分散させた液をカーボン支持膜付き銅グリッド上に滴下し、乾燥して調製した。
・エネルギー分散Ｘ線分析（ＥＤＸ）：日本電子製「ＪＥＭ２１００ＩＭ」を用いて行った。
・蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）：セイコーインスツルメンツ株式会社製「マイクロエレメントモニターＳＥＡ５１２０」を用いて行った。【００４８】
（２）化合物の表記
本実施例では、略号として、下記の表記を用いた。
・鎖長の異なる脂肪酸銀CmH2m+1COOAg：CmCOOAg（m = 7, 13, 17）
・オクタン酸銅 (C7H15COO)2Cu：(C7COO)2Cu
・トリオクチルアミン (C8H17)3N：(C8)3N
・1,2−ドデカンジオールC10H21CH(OH)CH2(OH)：1,2-DDO
・オクタン酸C7H15COOH：C7COOH
・CmCOOAgと(C8)3Nから合成した銀ナノ粒子：CmAg /(C8)3N（m = 7, 13, 17）
・CmCOOAgと(C7COO)2Cuと(C8)3Nから合成したAg/Cu複合ナノ粒子：CmAg /(C7)2Cu /(C8)3N（m = 7, 13, 17）（仕込み比、反応温度×反応時間）
・C13COOAgと(C7COO)2Cuと(C8)3Nと1,2-DDOから合成したAg/Cu複合ナノ粒子：C13Ag /(C7)2Cu
/(C8)3N/1,2-DDO（仕込み比、反応温度×反応時間）
・Ag2CO3と(C7COO)2Cuと(C8)3NとC7COOHから合成したAg/Cu複合ナノ粒子：Ag2CO3 /(C7)2Cu
/(C8)3N/ C7COOH（仕込み比、反応温度×反応時間）と表記【００４９】
（３）物性の測定方法
平均粒子径：前記の透過型電子顕微鏡により測定し、任意に選んだ粒子３００個の直径の算術平均値を求め、その値をもって平均粒子径とした。
金属成分の含有量：前記の熱分析装置を用い、ＴＧ／ＤＴＡ測定することにより求めた。【００５０】
＜実施例１＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１６０℃×２４時間）の合成
(C８)３N（２．７ｇ，７．５ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（０．８８ｇ，２．５ｍｍｏｌ）とC１３COOAg（０．８４ｇ，２．５ｍｍｏｌ）を１６０℃で２４時間保持した後、室温まで冷却した。冷却後、アセトン（１０ｍｌ）とメタノール（１０ｍｌ）の混合液で洗浄し、桐山ロートで濾過後、減圧下で乾燥し青紫色粉末（収量０．４５ｇ，金属含有率８６％，組成比 銀５４mol%：銅４６mol%，平均粒子径４．１±０．８７ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図１に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図２に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図３にそれぞれ示す。【００５１】
＜実施例２＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１６０℃×４時間）の合成
実施例１における反応時間を２４時間から４時間に変えたほかは、実施例１と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．４３ｇ，金属含有率８０％、組成比 銀７１ mol%：銅２９ mol%）を得た。【００５２】
＜実施例３＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１６０℃×１６時間）の合成
実施例１における反応時間を２４時間から１６時間に変えたほかは、実施例１と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．４７ｇ，金属含有率８２％，組成比 銀６５ mol%：銅３５ mol%）を得た。【００５３】
＜実施例４＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１８０℃×４時間）の合成
実施例２における反応温度を１６０℃から１８０℃に変えたほかは、実施例２と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．４９ｇ，金属含有率８４%，組成比 銀５０ mol%,：銅５０ mol%，平均粒子径４.０±０.７１ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図４に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図５に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図６にそれぞれ示す。【００５４】
＜実施例５＞
C７Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１６０℃×２４時間）の合成
実施例１において用いた脂肪酸銀C１３AgをC７Agに変えたほかは、実施例１と同様に反応させることにより青紫色粉末（収量；０.４０ｇ、金属含有率；９１%、組成比；銀５８ mol%,銅４２ mol%、平均粒子径５.７±０.７９ nm）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図７に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図８に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図９にそれぞれ示す。【００５５】
＜実施例６＞
C１７Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１６０℃×２４時間）の合成
実施例１において用いた脂肪酸銀C１３AgをC１７Agに変えたほかは、実施例１と同様に反応させることにより青紫色粉末（収量；０.５２ｇ，金属含有率８３%、組成比 銀５８ mol%：銅４２ mol%、平均粒子径４.１±２．３ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図１０に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図１１に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図１２にそれぞれ示す。【００５６】
＜実施例７＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝８：２、１６０℃×２４時間）の合成
実施例１において、加えた試薬の量を(C８)３N（２.１ g, ６.０ ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（０.３５ｇ，１．０ ｍｍｏｌ）とC１３COOAg（１.３ g, ４.０ ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例１と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．４４ｇ，金属含有率８０％，組成比 銀８９ mol%：銅１１ mol%、平均粒子径４.２±０.４９ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図１３に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図１４に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図１５にそれぞれ示す。【００５７】
＜実施例８＞
C７Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝８：２、１６０℃×２４時間）の合成
実施例５において、加えた試薬の量を(C８)３N（２．１ｇ，６．０ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（０.３５ｇ，１．０ｍｍｏｌ）とC７COOAg（１．０ｇ，４．０ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例５と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．５０ｇ，金属含有率９２％、組成比 銀９５ mol%：銅５ mol%、平均粒子径８.４±１.４ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図１６に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図１７に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図１８にそれぞれ示す。【００５８】
＜実施例９＞
C１７Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝８：２、１６０℃×２４時間）の合成
実施例６において、加えた試薬の量を(C８)３N（２．１ｇ，６．０ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（０．３５ｇ，１．０ｍｍｏｌ）とC１７COOAg（１．６ｇ，４．０ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例６と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．９５ｇ，金属含有率５０％，組成比 銀９６mol%：銅４ mol%、平均粒子径５.５±１.９ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図１９に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図２０に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図２１にそれぞれ示す。【００５９】
＜実施例１０＞
C１７Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝２：８、１６０℃×２４時間）の合成
実施例６において、加えた試薬の量を(C８)３N（３．２ｇ，９．０ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（１．４ｇ，４．０ｍｍｏｌ）とC１７COOAg（０．４０ｇ，１．０ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例６と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量０．２２ｇ，金属含有率９９％，組成比 銀４１ mol%：銅５９ mol%、平均粒子径２１±８.９ｎｍ）を得た。得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図２２に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図２３にそれぞれ示す。【００６０】
＜実施例１１＞
C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１８０℃×４時間）の合成
実施例４のスケールを５倍にしたほかは、実施例４と同様に反応させることにより、青紫色粉末（収量２．５ｇ，金属含有率８５％、組成比 銀５９mol%：銅４１mol%、平均粒子径３．９±０．７１ｎｍ）を得た。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図２４に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図２５に示し、ＴＥＭ像及び粒子径分布を図２６にそれぞれ示す。【００６１】
＜実施例１２＞
C13Ag /(C7)2Cu
/(C8)3N/1,2-DDO（銀：銅＝５：５、１６０℃×１６時間）の合成
1,2-DDO１．５２ｇ（７．５ｍｍｏｌ）を添加したほかは、実施例３と同様の条件で熱処理を実施し、青紫色粉末を得た（収量０．５８５ｇ、金属含有量７３％、組成比 銀５７ｍｏｌ％：銅４３ｍｏｌ％、平均粒子径３．５９±０．５２ｎｍ）。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図２７に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図２８に示し、ＴＥＭ像を図２９にそれぞれ示す。【００６２】
＜実施例１３＞
C13Ag /(C7)2Cu
/(C8)3N/1,2-DDO（銀：銅＝８：２、１６０℃×１６時間）の合成
実施例１２において、加えた試薬の量を1,2-DDO１．２１ｇ（６ｍｍｏｌ）と(C８)３N（２．１２ｇ、６ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（０．３５ｇ、１ｍｍｏｌ）とC13COOAg（１．３４ｇ、４ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例１２と同様にして熱処理を実施し、青紫色粉末を得た（収量０．６６ｇ、金属含有量７２％、組成比 銀８５ｍｏｌ％：銅１５ｍｏｌ％、平均粒子径４．２３±０．３６ｎｍ）。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図３０に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図３１に示し、ＴＥＭ像を図３２に示す。【００６３】
＜実施例１４＞
C13Ag /(C7)2Cu
/(C8)3N/1,2-DDO（銀：銅＝２：８、１６０℃×１６時間）の合成
実施例１２において、加えた試薬の量を1,2-DDO１．８２ｇ（９ｍｍｏｌ）と(C８)３N（３．１８ｇ、９ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（１．４０ｇ、４ｍｍｏｌ）とC13COOAg（０．３３５ｇ、１ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例１２と同様にして熱処理を実施し、青紫色粉末を得た（収量０．４８３ｇ、金属含有量７８％、組成比 銀２６ｍｏｌ％：銅７４ｍｏｌ％、平均粒子径５．５０±２．７３ｎｍ）。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図３３に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図３４に示し、ＴＥＭ像を図３５に示す。【００６４】
＜実施例１５＞
C13Ag /(C7)2Cu
/(C8)3N/1,2-DDO（銀：銅＝５：９５、１６０℃×１６時間）の合成
実施例１２において、加えた試薬の量を1,2-DDO１．９７ｇ（９．７５ｍｍｏｌ）と(C８)３N（３．４５ｇ、９．７５ｍｍｏｌ）と(C７COO)２Cu（１．６６ｇ、４．７５ｍｍｏｌ）とC13COOAg（０．０８４ｇ、０．２５ｍｍｏｌ）に変えたほかは、実施例１２と同様にして熱処理を実施し、茶色粉末を得た（収量３７３ｍｇ、金属含有量８８％、組成比 銀７ｍｏｌ％：銅９３ｍｏｌ％、平均粒子径１０．４２±５．２３ｎｍ）。得られた粉末のＴＧ／ＤＴＡ測定による熱重量（ＴＧ）変化の結果を図３６に示し、Ｘ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図３７に示し、ＴＥＭ像を図３８にそれぞれ示す。【００６５】
＜実施例１６＞
Ag2CO3 /(C7)2Cu
/(C8)3N/ C７COOH（銀：銅＝２：８、１６０℃×２４時間）の合成
実施例１０において、C17COOAgをAg2CO3（０．１３８ｇ、０．５ｍｍｏｌ）に変え、C７COOH（０．１４４ｇ、１ｍｍｏｌ）を加えたほかは、実施例１０と同様にして熱処理を実施し、青紫色粉末を得た（収量０．３６６ｇ、金属含有量９９％、組成比 銀２５ｍｏｌ％：銅７５ｍｏｌ％、平均粒子径３１．４±３６．７ｎｍ（平均粒子径１７．６±３．４ｎｍと１２０．６±２６．５ｎｍが混合））。得られた粉末のＸ線回折分析（ＸＲＤ）の結果を図３９に示し、ＴＥＭ像を図４０に示す。
また、実施例１６において得られたAg/Cu二元金属ナノ粒子のTEM/EDX分析（図４０）を行った。粒径の大きな粒子Ａと粒径の小さな粒子ＢにおけるAg/Cu組成比をそれぞれ調べた。その結果を表１に示す。表１の結果からも明らかなように、１つの粒子の中に銀及び銅の両者が含まれていることがわかる。また、銅リッチの粒子（図４０、測定点Ａ）と銀リッチの粒子（図４０、測定点Ｂ）とが混在していることもわかる。さらに、実施例１６で得られた粒子（粉末）においては、銀リッチの粒子Ａの粒子径が銅リッチＢの粒子の粒子径よりも小さくなっており、粒子径によって組成比が異なることがわかる。これは、分解温度が比較的低いAg2CO3が分解した後に、(C７COO)２Cuが分解し、銀と銅の複合化が始まり、銀と銅とが十分に複合する前の小さな粒子径で安定した銀リッチの粒子と、銀と銅とが十分に複合して大きな粒子径で安定した銅リッチの粒子とが形成されると考えられる。【００６６】
【表１】
2010018781.tif 000002
【００６７】
＜試験例１＞
Ag/Cu複合ナノ粒子の焼成膜の特性
実施例１１で合成したAg/Cu複合ナノ粒子 C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（Ag：Cu＝５：５、１８０℃×４時間）に対し、ポリエチレン系分散剤（０.０８ｇ）と溶剤にターピネオール（０.２５ｇ）を加え、分散性を促進させるためにトルエン数滴を滴下した。トルエンが揮発逸散し、残存しなくなるまで混ぜ、金属含有率６５ｗｔ％のペーストに調合した。このペーストを用いてスクリーン印刷法により電極パターンを印刷し、大気中３５０℃×３０分間焼成した。その焼成膜Ａの表面及び断面のSEM写真を図４１及び図４２にそれぞれ示す。
別途、同様に印刷して作成した電極パターンを大気中３５０℃×３０分間焼成した後、窒素に３体積％の水素を含む還元性雰囲気下３５０℃×３０分間焼成した。得られた薄膜Ｂの表面及び断面のSEM写真を図４３及び図４４にそれぞれ示す。
図４１及び図４２に示すように、大気中での焼成では、粒子の形状を維持しながら焼結膜を形成していることがわかる。一方、図４３及び図４４に示すように、大気中での焼成後、さらに窒素に３体積％の水素を含む還元性雰囲気下で焼成すると、ナノ粒子が融着した薄膜が形成されることがわかる。すなわち、比較的低い焼成温度であっても、ナノ粒子の原形をとどめることなく、互いにナノ粒子どうしが融着した内部構造を有する皮膜が得られる。
また、この薄膜Ｂの電気特性を表２に示す。焼成膜Ａのような場合の比抵抗が通常１００μΩｃｍ程度であるのに対し、表２からも明らかなように薄膜Ｂは１０μΩｃｍ以下（特に８μΩｃｍ以下）というバルクに匹敵する比抵抗値を示した。このようにAg/Cu複合ナノ粒子を用いたペーストは、配線形成はもとより、高温はんだ代替の接合用としても好適に用いることができる。【００６８】
【表２】
2010018781.tif 000003
【００６９】
＜試験例２＞
Ag/Cu複合ナノ粒子の耐マイグレーション性の検討
イオンマイグレーションとは、高湿高温下で電子回路に電気を流すことで、陽極の金属がイオン化して溶出し、電極間を短絡させる現象である。イオンマイグレーションに対する安定性の検討に用いた電極は、実施例１１で合成したC１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１８０℃×４時間）と、同様の条件で合成を行った銀ナノ粒子を用いてそれぞれ形成した。電極の形成は、めのう鉢に分散剤（０.０８ｇ）と溶剤にターピネオール（０.２５ｇ）を加え、分散性を促進させるためにトルエン数滴を滴下した。さらに前記ナノ粒子を加え、トルエンが揮発逸散し、残存しなくなるまで混ぜ、ペースト化を行った。このペーストを用いてスクリーン印刷法により電極パターンを印刷し、３５０℃×３０分間、窒素に３％の水素を含む還元雰囲気下という焼成条件により電極形成を行った。形成した電極（電極間距離１ｍｍ）を使用し、イオンマイグレーションテストを行った。イオンマイグレーションテストはウォータードロップ法により行い、電極間に水を滴下し、電気を流してから電極間を短絡するまでの時間を計測した。その結果を表３に示す。【００７０】
表３の結果からも明らかなように、銀ナノ粒子を用いて形成した電極の場合は、短絡までに要した時間は１５秒であった。一方、C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５）を用いて形成した電極の場合は、短絡までに要した時間は５３０秒であり、銀ナノ粒子を用いて形成した電極の場合に比べて、短絡までに約３５倍の時間を要していた。以上のことから、C１３Ag /(C７)２Cu /(C８)３N（銀：銅＝５：５、１８０℃×４時間）は、銀ナノ粒子に比べて非常に高い耐マイグレーション性を有していることがわかる。【００７１】
【表３】
2010018781.tif 000004
【図１】
2010018781.tif 000005
【図２】
2010018781.tif 000006
【図３】
2010018781.tif 000007
【図４】
2010018781.tif 000008
【図５】
2010018781.tif 000009
【図６】
2010018781.tif 000010
【図７】
2010018781.tif 000011
【図８】
2010018781.tif 000012
【図９】
2010018781.tif 000013
【図１０】
2010018781.tif 000014
【図１１】
2010018781.tif 000015
【図１２】
2010018781.tif 000016
【図１３】
2010018781.tif 000017
【図１４】
2010018781.tif 000018
【図１５】
2010018781.tif 000019
【図１６】
2010018781.tif 000020
【図１７】
2010018781.tif 000021
【図１８】
2010018781.tif 000022
【図１９】
2010018781.tif 000023
【図２０】
2010018781.tif 000024
【図２１】
2010018781.tif 000025
【図２２】
2010018781.tif 000026
【図２３】
2010018781.tif 000027
【図２４】
2010018781.tif 000028
【図２５】
2010018781.tif 000029
【図２６】
2010018781.tif 000030
【図２７】
2010018781.tif 000031
【図２８】
2010018781.tif 000032
【図２９】
2010018781.tif 000033
【図３０】
2010018781.tif 000034
【図３１】
2010018781.tif 000035
【図３２】
2010018781.tif 000036
【図３３】
2010018781.tif 000037
【図３４】
2010018781.tif 000038
【図３５】
2010018781.tif 000039
【図３６】
2010018781.tif 000040
【図３７】
2010018781.tif 000041
【図３８】
2010018781.tif 000042
【図３９】
2010018781.tif 000043
【図４０】
2010018781.tif 000044
【図４１】
2010018781.tif 000045
【図４２】
2010018781.tif 000046
【図４３】
2010018781.tif 000047
【図４４】
2010018781.tif 000048
【国際調査報告】
2010018781.tif 000049
2010018781.tif 000050
2010018781.tif 000051
2010018781.tif 000052