(57)【要約】この立体形成部製造方法においては、正面視において所定の形状に沿う凹部１３が形成された型１０を準備し、その凹部１３内にスラリー２０を塗布・充填する。次に、多孔質基板であるセラミックグリーンシート３０の上面に、スラリー２０が充填された型１０を配置する。このとき、吸引用連通管５１及び焼結金属４０を介してセラミックグリーンシート３０内が低圧化される。また、セラミックグリーンシート３０はホットプレート６０により加熱される。これらにより、スラリー２０に含まれる溶剤は、セラミックグリーンシート３０の細孔内に浸透・吸収され、蒸発する。この結果、乾燥前の立体形成部（スラリー２０）は変形することなく乾燥する。
2010030032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面視において所定の形状を有する凹部が形成された型を準備する型準備工程と、
主原料の粒子と同粒子の溶剤と有機材料とを含むスラリーを準備するスラリー準備工程と、
気体が通過可能な多孔質基板を準備する基板準備工程と、
前記多孔質基板の一方の面側に、前記スラリーからなるとともに前記所定の形状に沿う乾燥前の立体形成部が前記型の凹部によって形成されるように、同型を同多孔質基板の一方の面側に配置する乾燥前立体形成部形成工程と、
前記型を前記多孔質基板の一方の面側に配置させた状態において前記スラリーに含まれる前記溶剤を同多孔質基板の細孔内に浸み込ませることにより前記乾燥前の立体形成部を乾燥させ、乾燥後の立体形成部を形成する乾燥後立体形成部形成工程と、
を含む立体形成部製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の立体形成部製造方法であって、
前記多孔質基板はセラミックグリーンシートであり、
前記主原料の粒子はセラミック粉末であり、
更に、前記乾燥後立体形成部形成工程の後に、前記多孔質基板と前記乾燥後の立体形成部とを焼成して一体化する焼成工程を備える製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の立体形成部製造方法において、
前記セラミックグリーンシートを形成するセラミック粒子と前記主原料の粒子とは同一種のセラミックである製造方法。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の立体形成部製造方法であって、
前記乾燥後立体形成部形成工程の後であり且つ前記焼成工程の前に、前記乾燥後の立体形成部に更に別のセラミックグリーンシートを載置することにより、空洞部を有する焼成前構造体を形成する積層工程を備え、
前記焼成工程は、前記焼成前構造体を焼成して一体化する工程である製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の立体形成部製造方法において、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記型の凹部に前記スラリーを充填する凹部内スラリー充填工程を含み、同凹部に同スラリーを充填した後に同凹部が形成されている面を前記多孔質基板の一方の面に対向するように配置することにより、前記乾燥前の立体形成部を形成する工程であり、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記乾燥後の立体形成部から離脱させる離型工程を含む、
製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の立体形成部製造方法において、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の一方の面に前記スラリーを層状に形成した後に前記型の凹部が形成されている面を同多孔質基板の一方の面に対向させて配置するとともに同型を同多孔質基板に向けて押圧する押圧工程を含み、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記乾燥後の立体形成部から離脱させる離型工程を含む、
製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の立体形成部製造方法において、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記型の凹部に前記スラリーを充填する凹部内スラリー充填工程と、
前記多孔質基板の一方の面に前記スラリーを層状に形成するスラリー層形成工程と、
を含み、
前記型の凹部に前記スラリーを充填し且つ前記多孔質基板の一方の面に前記スラリーを層状に形成した後に、前記型の凹部が形成されている面を同多孔質基板の一方の面に対向させて配置することにより、前記乾燥前の立体形成部を形成する工程であり、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記乾燥後の立体形成部から離脱させる離型工程を含む、
製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の立体形成部製造方法において、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の内部を大気圧よりも低圧にすることにより、前記溶剤を前記多孔質基板の細孔内に浸み込ませることを補助することを含む製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の立体形成部製造方法において、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の少なくとも一部を加熱することによって前記溶剤を蒸発させ、前記立体形成部を乾燥させることを補助することを含む製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、セラミックグリーンシート等の「気体が通過可能な多孔質基板」と、主原料の粒子と溶剤と有機材料とを含むスラリーと、を使用して、基板上に所定の形状を有する立体形成部を形成する立体形成部製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、「流路及び加圧室等」の空洞部（空間）を内部に備えるセラミックス積層体が知られている。このようなセラミックス積層体は、例えば、インクジェットプリンタのアクチュエータ及び燃料噴射装置等の「流体噴射用アクチュエータ」、燃料電池（ＳＯＦＣ）、スイッチング素子、及び、センサ等として広い分野において使用されている。【０００３】
一般に、このようなセラミックス積層体は以下に述べる手順を経て製造される（例えば、特開２００４−１９０６５３号公報（段落００４７、図５）、特許２００５−２８５４２１号公報（段落０４６４乃至段落０４７２、図３２）、及び、特開平８−１５５９３５号公報（段落０００４）を参照。）。
（１）セラミックグリーンシートを「金型パンチ及びダイ」を用いて打ち抜くことにより、セラミックグリーンシートに窓部を形成する。この窓部の側面（破断面）が、後に空洞部の側面を構成する。
（２）窓部を有するセラミックグリーンシートが、窓部を有さない２枚のセラミックグリーンシートにより挟持されるように、これらのセラミックグリーンシートを積層する。
（３）積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成・一体化する。
【発明の概要】
【０００４】
しかしながら、金型パンチ及びダイを用いた打ち抜き加工は、破断により窓部を形成する。従って、セラミックグリーンシートを打ち抜く際、そのセラミックグリーンシートに大きな力が加わる。この結果、打ち抜きピッチ（窓部とその窓部に隣接する窓部との距離等）が小さい場合やセラミックグリーンシートの厚みが大きい場合等において、窓部近傍及び破断面が変形し、或いは、破断面が荒れ、或いは、破断部にクラックやバリが発生する場合がある。空洞部が微細化するにつれ、これらの変形、バリ及びクラック等は空洞部の形状精度に大きな悪影響を及ぼす。更に、「金型パンチ及びダイ」は打ち抜き加工に耐える硬度を備える必要があるから、それらは高い硬度を有する材質から形成される。高い硬度を有する材質を用いて小型の「金型パンチ及びダイ」を製作することは困難であるから、「金型パンチ及びダイ」の小型化にも限界がある。
【０００５】
そこで、発明者は種々の検討を重ねた結果、「窓部を有するセラミックグリーンシート」を「基板となるセラミックグリーンシート」に載置した積層体は、その「基板となるセラミックグリーンシート」上に「所望のパターンを有する立体形成部（凸状部）」を形成したものと同じ構造を有するので、微細な立体形成部（凸状部）を打ち抜き加工に依ることなくセラミックグリーンシート上に形成することができれば、打ち抜き加工が有する問題を解決できるとの知見を得た。即ち、本発明の目的の一つは、多孔質基板の一つの面側に「所望の微細パターン等の形状を有する立体形成部（凸状部）」を多孔質基板の特性を利用しながら「精度良く且つ容易に形成する」ことができる立体形成部製造方法を提供することにある。
【０００６】
より具体的に述べると、上記目的を達成するための本発明による立体形成部製造方法は、型準備工程と、スラリー準備工程と、基板準備工程と、乾燥前立体形成部形成工程と、乾燥後立体形成部形成工程と、を含む。なお、以下に述べる各工程の実施順序は、矛盾が生じない範囲において入れ替えることができる。
【０００７】
型準備工程は、型の一面側に凹部が形成された型を準備する工程である。この凹部は、型の正面視において所定の形状に沿うように形成される。
スラリー準備工程は、「主原料の粒子」と「その粒子の溶剤（溶媒）」と「有機材料」とを含む「スラリー」を準備する工程である。
基板準備工程は、気体が通過可能な多孔質基板を準備する工程である。このような多孔質基板の代表例は、セラミックグリーンシート、多孔質セラミック基板、多孔質フィルム、多孔質金属（例えば、焼結金属）基板、触媒担体、紙、基材上に形成されたセラミック膜、及び、電極膜等である。通気性を有する基板であれば、基板となるものに制約はない。
これらの準備工程は、どのような順序により実施されてもよい。
【０００８】
乾燥前立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の一方の面側に、前記スラリーからなるとともに前記所定の形状に沿う「乾燥前の立体形成部」が前記型の凹部によって形成されるように、前記型を前記多孔質基板の一方の面側に配置する工程である。但し、本明細書及び特許請求の範囲において、「多孔質基板の一方の面側」は、「多孔質基板の両面のうちの一方の面側」の意味であり、例えば、「多孔質基板の上方（上部側）」である。この場合、後述するように、前記型の凹部に前記スラリーを予め充填させた状態にて、その型を多孔質基板の一方の面側に配置してもよく、多孔質基板の一方の面側に予め存在させておいたスラリーに対して前記型を押し込むことによって同型の凹部に前記スラリーを充填させてもよい。即ち、前記乾燥前立体部形成工程は、「前記型の凹部に前記スラリーを充填させた状態にて同型を前記多孔質基板の一方の面側に配置する工程」である。
【０００９】
乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記多孔質基板の一方の面側に配置させた状態において、「前記スラリーに含まれる前記溶剤」を「前記多孔質基板の細孔内に浸み込ませる」ことにより、前記乾燥前の立体形成部を乾燥させ、それにより「乾燥後の立体形成部」を形成する工程である。
【００１０】
これによれば、「乾燥前の立体形成部を構成するスラリー」に含まれる溶剤が、多孔質基板の細孔内に浸透・吸収され、多孔質基板の閉鎖されていない端面から拡散（蒸発）する。従って、多孔質基板の一方の面側に、所定の形状を有し且つ主原料の粒子が主たる構成成分である「乾燥した立体形成部（形状を自身で維持可能な立体形成部）」を容易に形成することができる。この場合、金型パンチ及びダイを用いた打ち抜き加工のように多孔質基板に大きな荷重が加わることがないので、多孔質基板が変形し難い。加えて、破断によって立体形成部の側面を形成しないので、立体形成部の側面が荒れず且つバリが発生しない。加えて、型の硬度を「打ち抜き加工に用いる型」の硬度よりも小さくできるので、型に「微細なパターン（形状）を有する凹部」を容易に形成することができる。その結果、立体形成部の正面視における形状を容易に微細化することができ、且つ、乾燥後の立体形成部の形状精度を良好なものとすることができる。
【００１１】
前記多孔質基板はセラミックグリーンシートであり、前記主原料の粒子はセラミック粉末であってもよい。
この場合、本発明の立体形成部製造方法は、
前記乾燥後立体形成部形成工程の後に、前記多孔質基板と前記乾燥後の立体形成部と（即ち、前記多孔質基板と前記乾燥後の立体形成部とを少なくとも含む焼成前の中間構造体）を焼成して一体化する焼成工程を備える、ことが好適である。
【００１２】
セラミックグリーンシートは「気体が通過可能な多孔質基板」である。従って、前記主原料の粒子を「セラミック粉末」とすれば、セラミックグリーンシート上に、所望の「正面視における形状」を有する「セラミック粉末を主成分とする立体形成部」を容易に形成することができる。この「セラミックグリーンシート及び立体形成部を含む中間構造体」を焼成すれば、「緻密なセラミック基板」の上に「所望の正面視における形状を有する緻密な立体形成部」を備えた「セラミックの最終構造体」を容易に製造することができる。更に、後述するように、この中間構造体の立体形成部に「別のセラミックグリーンシート」を載置し、それらを焼成して一体化すれば、「所望の形状の空洞部を有する緻密なセラミック構造体」を容易に製造することができる。
【００１３】
更に、この場合、「前記セラミックグリーンシートを形成するセラミック粒子」と「前記スラリーの前記主原料の粒子（前記セラミック粉末）」とは、同一種のセラミックであることが好適である。
【００１４】
これによれば、焼成工程において「多孔質基板」と「焼成前の立体形成部（乾燥後の立体形成部）」とが焼成される際、両者の収縮の程度を近しくすることができる。従って、焼成に伴う両者の変形を小さくすることができる。その結果、狙い通りの形状を有し且つクラック等を有さない「セラミック構造体」を容易に製造することができる。
【００１５】
更に、前記多孔質基板がセラミックグリーンシートであり、前記主原料の粒子がセラミック粉末である場合、前記立体形成部製造方法は、
前記乾燥後立体形成部形成工程の後であり且つ前記焼成工程の前に、前記乾燥後の立体形成部（前記乾燥後の立体形成部の他の一面側、即ち、前記乾燥後の立体形成部の前記多孔質基板とは反対側）に、更に別のセラミックグリーンシートを載置することにより、空洞部を有する焼成前構造体を形成する積層工程を備え、
前記焼成工程は、前記焼成前構造体を焼成して一体化する工程であることが望ましい。
【００１６】
これによれば、微細な空洞部（流路及び加圧室等）を有するセラミック構造体を容易に製造することができる。なお、この場合において、上記別のセラミックグリーンシートは、「前記スラリーの主原料の粒子を構成するセラミック粉末」と同一種のセラミックからなっていることが好ましい。
【００１７】
また、本発明による立体形成部製造方法において、前記多孔質基板はセラミックグリーンシートであり、前記主原料の粒子は導電材料、及び、セラミック粉末と導電材料との混合物等とすることもできる。
【００１８】
これによれば、導体パターン、及び、導体とセラミック粉末混合物のパターン等をセラミック基板上に容易に形成することができる。即ち、本発明によれば、粒子を含むペースト状物質を用いて、その粒子を主とするパターンをセラミック基板上に容易に形成することができる。
【００１９】
更に、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記型の凹部に前記スラリーを充填する凹部内スラリー充填工程を含み、同凹部に同スラリーを充填した後に、「その凹部が形成されている面（凹部形成面）」を「前記多孔質基板の一方の面（一方の面側の面）」に対向するように配置することにより、前記「乾燥前の立体形成部」を形成する工程であり、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を「前記乾燥後の立体形成部」から離脱させる離型工程を含む、
ことが好適である。
このとき、前記型の凹部を形成する凸部（前記凹部形成面の端面）は前記多孔質基板の一方の面に接してもよく、前記凹部形成面の端面が前記多孔質基板の一方の面から僅かに離間していてもよい。
【００２０】
これによれば、セラミックグリーンシート等の多孔質基板に大きな荷重を加えることなく、立体形成部を形成することができる。従って、多孔質基板が変形することを回避することができる。また、大きな荷重を型に加える必要がないので、型の強度及び耐久性を極めて高くする必要がない。その結果、型の材質の制約を少なくすることができ、更に、比較的硬度の小さい材質から型を作製できるので、微細なパターンを型に容易に形成することができる。
【００２１】
この代替として、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の一方の面（一方の面側の面）に前記スラリーを層状に形成した後に、「前記型の凹部が形成されている面」を「前記多孔質基板の一方の面」に対向させて配置するとともに、その型を前記多孔質基板に向けて押圧する押圧工程を含み、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記乾燥後の立体形成部から離脱させる離型工程を含む、
こともできる。
このとき、前記凹部形成面の端面は前記多孔質基板の一方の面に接してもよく、前記凹部形成面の端面が前記多孔質基板の一方の面から僅かに離間していてもよい。
【００２２】
この場合、セラミックグリーンシート等の比較的硬度の高い板体を打ち抜く場合とは異なり、「変形容易なスラリー」を「凹部を有する型」によって成形するだけで立体形成部を形成することができる。従って、前記押圧工程において「大きな荷重を型に加える必要がない」ので、型の強度及び耐久性を極めて高くする必要がない。その結果、型の材質の制約を少なくすることができ、更に、比較的硬度の小さい材質から型を作製できるので、微細なパターンを型に容易に形成することができる。加えて、多孔質基板の変形を最小限に留めることができる。
【００２３】
更に、別の代替として、
前記乾燥前立体形成部形成工程は、
前記型の凹部に前記スラリーを充填する凹部内スラリー充填工程と、
前記多孔質基板の一方の面に前記スラリーを層状に形成するスラリー層形成工程と、
を含み、
前記型の凹部に前記スラリーを充填し且つ前記多孔質基板の一方の面に前記スラリーを層状に形成した後に、前記型の凹部が形成されている面を同多孔質基板の一方の面に対向させて配置することにより、前記乾燥前の立体形成部を形成する工程であり、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記型を前記乾燥後の立体形成部から離脱させる離型工程を含む、
こともできる。
このとき、前記凹部形成面の端面は前記多孔質基板の一方の面に接してもよく、前記凹部形成面の端面が前記多孔質基板の一方の面から僅かに離間していてもよい。
【００２４】
これによれば、前記型の凹部内に前記スラリーをより確実に充填することができる。なお、前記型の凹部が形成されている面を前記多孔質基板の一方の面に対向させて配置した後に、前記型を前記多孔質基板に向けて押圧してもよい。
【００２５】
本発明の立体形成部製造方法において、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の内部を大気圧よりも低圧にする（即ち、真空化する）ことにより、前記溶剤を前記多孔質基板の細孔内に浸み込ませることを補助することを含むことが望ましい。
【００２６】
これによれば、多孔質基板の細孔内に「前記スラリーに含まれる前記溶剤」が吸引されるので、前記溶剤を多孔質基板の細孔内に短時間にて浸み込ませることができる。その結果、乾燥後立体形成部形成工程に要する時間を短くすることができる。なお、溶剤が多孔質基板の細孔内に吸収される限り、多孔質基板の一方の面（立体形成部が形成される面）の面積に対する立体形成部が占める面積（立体形成部形成面積）の比に制約はない。従って、この比を大きくとることにより、例えば有効面積を大きくすることができ、一つの基板から多数の製品を作成することができる。即ち、本発明によれば生産性に優れた立体形成部製造方法が提供される。
【００２７】
更に、本発明の立体形成部製造方法において、
前記乾燥後立体形成部形成工程は、
前記多孔質基板の少なくとも一部を加熱することによって前記溶剤を蒸発させ、前記立体形成部を乾燥させることを補助することを含むことが望ましい。なお、溶剤の濃度を適宜調整することにより、前記立体形成部の乾燥時における収縮量を小さくすることができる。
【００２８】
これによれば、多孔質基板の細孔内に浸み込んだ溶剤を短時間内に蒸発させることができる。その結果、乾燥後立体形成部形成工程に要する時間を短くすることができる。更に、多孔質基板がセラミックグリーンシートである場合、そのセラミックグリーンシートの加熱によってセラミックグリーンシートの温度をガラス転移温度以上とすることも可能である。その場合、セラミックグリーンシートが軟化するから、セラミックグリーンシートとスラリーとの密着力を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１の（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法において使用される型の正面図であり、図１の（Ｂ）はその型の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法における乾燥前立体形成部形成工程を説明するための図である。
【図３】図３は、図２に示したセラミックグリーンシートの断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法における乾燥前立体形成部形成工程及び乾燥後立体形成部形成工程を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法における乾燥後立体形成部形成工程の離型工程を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法における積層工程を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態の効果を確認する実験結果を示した図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態の製造方法により製造された「円柱状凸部（円柱状の立体形成部）を有する構造体」の表面の写真である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態の製造方法により製造された「円柱状凹部を形成する立体形成部を有する構造体」の表面の写真である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態の製造方法により製造された「直線状凹部を形成する複数の直線状凸部（立体形成部）を有する構造体」の表面の写真である。
【図１１】図１１は、本発明の第１実施形態の製造方法により製造された「円柱状凹部を形成する立体形成部を有する構造体」の表面の写真である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態の製造方法により製造された「直線状凹部を形成する複数の直線状凸部（立体形成部）を有する他の構造体」の表面の写真である。
【図１３】図１３は、図８に示した複数の円柱状凸部を有する立体形成部を製造するための型の概略斜視図である。
【図１４】図１４は、図９及び図１１に示した複数の円柱状凹部を有する立体形成部を製造するための型の概略斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態に係る立体形成部製造方法における各工程を説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明の第１実施形態及び第２実施形態に係る立体形成部製造方法において使用される他の型の断面図である。
【図１７】図１７は、図１６に示した型を用いて第１実施形態により製造された構造体の表面の写真である。
【図１８】図１８は、本発明の各実施形態の変形例に係る立体形成部製造方法における乾燥前立体形成部形成工程及び乾燥後立体形成部形成工程を説明するための図である。
【図１９】図１９は、本発明の各実施形態の他の変形例に係る立体形成部製造方法における乾燥前立体形成部形成工程及び乾燥後立体形成部形成工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照しながら、本発明の各実施形態に係る「立体形成部製造方法」について工程順に説明する。但し、各工程の実施順序は、矛盾が生じない範囲において入れ替えることができる。
【００３１】
この製造方法は、例えば、微細な「流路及び加圧室等」の空洞部（空間）を内部に備える「セラミック積層体」の製造に適している。そのようなセラミック積層体は、例えば、インクジェットプリンタのアクチュエータ及び燃料噴射装置等の「流体噴射用アクチュエータ」、固体酸化物形燃料電池（ＳＯＦＣ）、スイッチング素子、並びに、センサ等として用いられる。但し、本発明による立体形成部製造方法は、基板上に「所定のパターンに沿う立体形成部」を備えるデバイスを製造する場合にも適している。そのようなデバイスは、例えば、配線用基板である。更に、本発明の立体形成部製造方法は、ＬＴＣＣ基板（Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）及びＨＴＣＣ基板（Ｈｉｇｈ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）等のセラミックス積層基板を製造する際にも使用できる。ＬＴＣＣ基板及びＨＴＣＣ基板等は、例えば、誘電体積層フィルター、多層誘電体アンテナ、誘電体カプラー、誘電体複合モジュール及びハイブリッドＩＣ等の電子デバイスに用いられるセラミックス積層基板である。更に、本発明の立体形成部製造方法によれば、後述するように、複数の凹部（ホール部）を所定の位置に配置した構造体及び複数の凸部（ドット部）を所定の位置に配設した構造体をも容易に製造することができる。
【００３２】
＜第１実施形態＞
（型準備工程）
先ず、図１に示した型（押し型・スタンパ）１０を準備する。図１の（Ａ）は型１０の正面図である。図１の（Ｂ）は、図１の（Ａ）において１−１線に沿った平面にて型１０を切断した断面図である。型１０は金属（例えば、超硬合金又は通常の合金）等の緻密な材質からなる。型１０は、平板状の基部１１から突出した凸部１２を複数備えている。凸部１２は略直方体形状を有する。複数の凸部１２は長手方向が互いに平行になるように配置されている。従って、隣り合う一対の凸部１２，１２の間には凹部１３が形成されている。この凹部１３が、「最終的に基板上に形成される立体形成部である凸状部（後述）」のパターンを形成している。即ち、型１０は、「正面視において所定のパターン（所定の形状）に沿った凹部」を一面（凹部形成面）側に有する。
【００３３】
型１０の凸部１２及び凹部１３の表面は、離型剤により被覆されることが好ましい。この場合、型１０と離型剤との密着力を向上させるために、離型剤を型１０に塗布する前に型１０の洗浄を行っておくことが望ましい。この洗浄は、超音波洗浄、酸洗浄、及び、紫外線オゾン洗浄等により行うことができる。この洗浄により、型１０の離型剤が塗布される面（洗浄表面）が原子レベルにまで清浄されることが好ましい。離型剤の一例は、ダイキン工業株式会社製の「オプツールＤＳＸ」等のフッ素系離型剤である。離型剤は、シリコン系又はワックス系の離型剤であってもよい。離型剤は、ディッピング、スプレー塗布、及び、刷毛塗り等により塗布された後、乾燥及び洗浄の各工程を通して型１０の表面に膜状に形成される。型の表面を、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングによる無機膜処理によって被覆してもよい。
【００３４】
本例において、凸部１２の幅Ｗは５０μｍ、高さＨは１００μｍ、隣り合う一対の凸部１２，１２の中心線距離Ｐは９０μｍである。従って、凹部１３の幅Ｄは４０μｍである。凸部１２及び凹部１３の長手方向の長さＬは８７０μｍである。これらの寸法及びパターンは一例であって、特に限定されるものではない。好ましくは、幅Ｗは１０〜８０μｍ、高さＨは０〜２００μｍ（但し、０μｍを除く）、Ｐは６０〜１２０μｍである。
【００３５】
なお、従来の「打ち抜き加工」によると、エッヂ部に生じるバリ、基板の変形及びクラック等を避けることが困難である。更に、基板の機械的性質を極めて厳密に管理をしないと、所望の形状を有する窓部を安定して形成することができない。従って、現状において、「幅Ｄが４０μｍ、幅Ｗが５０μｍ、高さＨが１００μｍである窓部」を「打ち抜き加工」によって精度良く形成することは困難である。
【００３６】
（スラリー準備工程）
次に、スラリー２０を準備する（図２を参照。）。スラリー２０は、主原料の粒子としてのセラミック粉末、セラミック粉末の溶剤、有機材料及び可塑剤からなっている。これらの重量比率は、例えば、セラミック粉末：溶剤：有機材料：可塑剤＝１００：５０〜１００：５〜１０：２〜５である。本例において、セラミック粉末はアルミナ及びジルコニア等からなり、溶剤はトルエン及びイソプロピルアルコール等からなる。有機材料はポリビニルブチラールからなる。可塑剤はフタル酸系ブチルである。各材料及び重量比率は、これらに限定されるものではない。更に、このスラリーの粘性は、例えば、０．１〜１００Ｐａ・ｓｅｃであることが望ましい。
【００３７】
（基板準備工程）
一方、図２に示したセラミックグリーンシート３０を別途準備しておく。セラミックグリーンシート３０は、スラリー２０を構成する材料から「溶剤を除いた材料」により形成されている。即ち、セラミックグリーンシート３０は、スラリー２０に用いられたセラミック粉末と同一種のセラミック粉末、有機材料及び可塑剤からなっている。これらの重量比率は、例えば、セラミック粉末：有機材料：可塑剤＝１００：７〜８：３〜４である。セラミックグリーンシート３０は、周知の方法により作製される。例えば、セラミックグリーンシート３０は、上記スラリー２０を作製し、このスラリーに対して脱泡処理を施し、更に、ドクターブレード法及びリバースロールコーター法等の周知のシート成形法を利用することにより作製される。
【００３８】
図３は、セラミックグリーンシート３０の断面図である。このように、セラミックグリーンシート３０は、粒子ｆｐの間に多数の細孔ｈを有する。即ち、セラミックグリーンシート３０は、「気体（流体）が通過可能な多孔質基板」である。但し、セラミックグリーンシート３０の細孔径（平均細孔径）は、上述したスラリーのセラミック粉末の粒径（平均粒子径）よりも小さく、溶剤の分子径よりも当然に大きい。セラミックグリーンシート３０の気孔率は、５〜３０ｖｏｌ％、好ましくは、１２〜２３ｖｏｌ％。である。また、この場合におけるグリーンシート３０の厚みは１０〜５００μｍであることが好ましい。使用されるセラミック粉末の平均粒子径は０．２〜１．０μｍであることが好ましい。
【００３９】
（乾燥前立体形成部形成工程）
次に、図２に示したように、型１０の凹部１３にスラリー２０を塗布によって充填する。この工程は「スラリー充填（塗布）工程、又は、凹部内スラリー充填工程」とも称呼される。スラリー２０は、塗布以外の適当な方法（例えば、ディッピング、スキージ、刷毛塗り、及び、ディスペンサーによる充填等）により、凹部１３に充填されてもよい。更に、スラリー充填率を向上させために、スラリー２０を凹部１３に充填させる際に型１０に超音波振動を加えても良く、或いは、真空脱気して型１０内に残存している気泡を除去してもよい。
【００４０】
次に、図４に示したように、「型１０の凹部１３が形成されている面」が「セラミックグリーンシート（多孔質基板）３０の上面（一方の面）」に対向するように、型１０をセラミックグリーンシート３０の上部（一方の面側）に配置（載置）する。これにより、スラリーが乾燥される前の立体形成部である「乾燥前立体形成部（乾燥前凸状部）１２」がセラミックグリーンシート３０の上に形成される。なお、本例において、型１０の凹部１３を形成する凸部１２の端面（即ち、型１０の「凹部１３を形成している面側」の端面である「凹部形成面の端面」）Ｐ１２はセラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０に接する。但し、型１０は、凹部形成面の端面Ｐ１２が「セラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０」から僅かな距離（例えば、０〜０．５ｍｍ）だけ離間するように配置されてもよい。なお、型１０をセラミックグリーンシート３０に載置する際、基準穴及びアライメントマーク等を用いることにより、立体形成部の形成位置の精度を上げることが望ましい。
【００４１】
即ち、この乾燥前立体形成部形成工程は、多孔質基板であるセラミックグリーンシート３０の一方の面側（この場合、上方又は上面側）に、スラリー２０からなるとともに「凹部１３の所定のパターン」に沿う「乾燥前の立体形成部」が型１０の凹部１３によって形成されるように、型１０をセラミックグリーンシート３０の一方の面側に配置する工程である。
【００４２】
セラミックグリーンシート３０は多孔質の焼結金属４０の上面（焼結金属４０の両方の面のうちの一方の面）に載置される。焼結金属４０は、「緻密で熱伝導性のある材質」からなる枠体５０内に収容されている。即ち、焼結金属４０は、その上面を除く周囲（側面及び下面）が枠体５０により覆われている。枠体５０の側部には吸引用連通管５１が挿入されている。吸引用連通管５１は図示しない真空ポンプに接続されている。
【００４３】
枠体５０は、ホットプレート（加熱装置）６０の上に載置されている。ホットプレート６０は通電されたときに発熱し、枠体５０及び焼結金属４０を介してセラミックグリーンシート３０の下面（他方の面、即ち、セラミックグリーンシート３０の一部）を加熱するようになっている。
【００４４】
（乾燥後立体形成部形成工程）
次に、乾燥後立体形成部形成工程において、図４の矢印により示したように、「型１０の凹部１３内に保持されているスラリー２０」に含まれる溶剤が「自重及び毛細管現象によって」セラミックグリーンシート３０の細孔内に浸み込む（浸透する）。乾燥後立体形成部形成工程は所定時間（例えば、５分）継続される。即ち、乾燥後立体形成部形成工程は、移動することのない状態にある「多孔質基板（セラミックグリーンシート３０）」の上に、「スラリー２０を凹部１３に収容した型１０」を「凹部１３の開放部が多孔質基板３０に対向するように載置・固定した状態」にて所定時間だけ放置する工程である。これにより、スラリー２０は乾燥され固化する。その結果、凹部１３内であってセラミックグリーンシート３０の一方の面側（上方）に「乾燥後の立体形成部」が形成される。なお、上記乾燥後立体形成部形成工程は、「多孔質基板（セラミックグリーンシート３０）」を移動させながら、「スラリー２０を凹部１３に収容した型１０」を凹部１３の開放部が多孔質基板３０に対向するように載置することによって「乾燥後の立体形成部」を形成する工程であってもよい。
【００４５】
更に、乾燥後立体形成部形成工程においては、前述した真空ポンプが駆動されることにより、セラミックグリーンシート３０内に存在するガスが排出される（白抜きの矢印を参照。）。従って、セラミックグリーンシート３０の内部の圧力は、大気圧よりも低圧（例えば、大気圧よりも８０ｋＰａ低い圧力）になる。これによって、スラリー２０に含まれている溶剤が、セラミックグリーンシート３０の細孔内に効率的に透過・吸引される（浸み込んで行く）。この場合、真空度（セラミックグリーンシート３０内部圧力）は、０〜−１００ｋＰａであることが好ましく、−８０〜−１００ｋＰａであることが更に好ましい。
【００４６】
加えて、乾燥後立体形成部形成工程においては、ホットプレート６０が通電される。従って、セラミックグリーンシート３０の温度が上昇するので、細孔内に浸み込んだ溶剤は容易に蒸発（拡散）する。これにより、一層短時間内にスラリー２０は乾燥され固化する。
【００４７】
このように、乾燥後立体形成部形成工程は、型１０を多孔質基板であるセラミックグリーンシート３０の一方の面側（この場合、上面）に配置させた状態において、スラリー２０に含まれる溶剤をセラミックグリーンシート３０の細孔内に浸み込ませることにより、凹部１３内の「乾燥前の立体形成部（スラリー２０）」を乾燥させ、凹部１３内に「乾燥後の立体形成部」を形成する工程である。
【００４８】
なお、真空ポンプによるセラミックグリーンシート３０の細孔内の低圧化は任意である。従って、焼結金属４０及び枠体５０は、単なる基台に置換されてもよい。更に、ホットプレート６０によるセラミックグリーンシート３０の加熱も任意である。従って、ホットプレート６０は省略されてもよい。また、本例において、スラリー２０が充填された型１０はセラミックグリーンシート３０の上に載置されるのみである。即ち、型１０には何らの荷重も加えられていない。
【００４９】
その後、図５に示したように、スラリー２０が乾燥して「乾燥後の立体形成部２１」が形成されると、「セラミックグリーンシート３０及び乾燥後の立体形成部２１」は冷却され、次いで、型１０が「セラミックグリーンシート３０及び乾燥後の立体形成部２１」から除去される。すなわち、離型工程が実施される。
【００５０】
この離型工程においても真空ポンプを駆動し、焼結金属４０の内部の圧力を低圧化することが好ましい。これにより、型１０を脱離させる際（離型時）、セラミックグリーンシート３０を焼結金属４０によって安定して保持することができる。この結果、セラミックグリーンシート３０が浮き上がることが防止されるので、セラミックグリーンシート３０の変形及び乾燥後立体形成部２１の変形（パターンの破損）が回避され得る。
【００５１】
更に、乾燥後立体形成部形成工程であって上記離型のための冷却前においては、ホットプレート６０による加熱によってセラミックグリーンシート３０の温度がガラス転移温度以上となる。これにより、セラミックグリーンシート３０が軟化するから、セラミックグリーンシート３０とスラリー２０との密着力を増大させることができる。その結果、離型時における乾燥後立体形成部２１の変形（パターンの破損）がより確実に回避され得る。
【００５２】
（積層工程）
次に、図６に示したように、乾燥後の立体形成部２１の上に「更に別のセラミックグリーンシート３１」を載置する。そして、このセラミックグリーンシート３１を乾燥後の立体形成部２１に対して加熱・圧着する。この結果、空洞部ＳＰを有する焼成前構造体３２が形成される。なお、この積層工程は任意である。セラミックグリーンシート３１を載置する前に、或いは、セラミックグリーンシート３１を積層した後に、乾燥後の立体形成部２１にレーザー加工及び金型パンチを用いた加工等により追加的な加工を施してもよい。更に、セラミックグリーンシート３１の積層後に印刷工程や切断・分割工程等を実施してもよい。
【００５３】
（焼成工程）
次に、上記焼成前構造体３２を加熱して、焼成する。焼成後にレーザー加工等により焼成された構造体に追加的な加工を施してもよい。更に、焼成された構造体を切断・分割する等の工程を設けてもよい。この結果、空洞部ＳＰを有するセラミック構造体が製造される。前述したように、積層工程は任意である。従って、この焼成工程は、乾燥後立体形成部形成工程の後に、少なくとも「多孔質基板であるセラミックグリーンシート３０と乾燥後の立体形成部２１と」を含む中間構造体を焼成して一体化する工程であると言える。
【００５４】
以上、説明したように、本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法によれば、「乾燥前の立体形成部を構成するスラリー２０」に含まれる溶剤が、多孔質基板（セラミックグリーンシート３０）の細孔内に浸み込み（浸透・吸収され）且つ多孔質基板の閉鎖されていない端面から拡散（蒸発）する。従って、多孔質基板の一方の面側（この場合、上面）に、所定のパターン（正面視における所定の形状）を有し且つ主原料の粒子が主たる構成成分である「乾燥した立体形成部（形状を自身で維持可能な凸状部）２１」を容易に形成することができる。
【００５５】
この立体形成部製造方法は、金型パンチ及びダイを用いた打ち抜き加工を用いない。従って、多孔質基板に大きな荷重が加わることがない。その結果、多孔質基板が変形し難い。加えて、破断によって立体形成部２１の側面を形成しないので、立体形成部２１の側面が荒れず、且つ、バリが発生しない。加えて、型１０の硬度を「打ち抜き加工に用いる型」の硬度よりも小さくできるので、型１０に微細なパターンを容易に形成することができる。その結果、「微細で且つ所望のパターンを有する立体形成部２１」を多孔質基板の一方の面側（この場合、上面）に容易に形成することができる。
【００５６】
また、本製造方法によれば、セラミックグリーンシート３０上に、所望のパターンを有する「セラミック粉末を主成分とする立体形成部２１」を容易に形成することができる。そして、この「セラミックグリーンシート３０及び立体形成部２１からなる中間構造体」を焼成するから、「緻密なセラミック基板」の上に「所望のパターンに従う緻密な立体形成部」を備えた「セラミックの最終構造体」を容易に製造することができる。更に、実際には、焼成工程の前段階において、中間構造体の立体形成部の上に「別のセラミックグリーンシート３１」を載置し、その後、それらが焼成される。従って、「所望の形状の空洞部を有する緻密なセラミック構造体」を容易に製造することができる。
【００５７】
加えて、「多孔質基板であるセラミックグリーンシート３０」と「焼成前の立体形成部２１」とは、同一種のセラミックから形成される。従って、それら両者が焼成・一体化される際、両者の収縮の程度を近しくすることができる。従って、焼成に伴う両者の変形を防止し、且つ、亀裂等の発生を回避することができる。その結果、狙い通りの形状を有するセラミック構造体を容易に製造することができる。
【００５８】
なお、乾燥前立体形成部形成工程において、「スラリー２０が充填された型１０」が「セラミックグリーンシート３０」の上に載置されたとき、その型１０を「セラミックグリーンシート３０に向かう所定の押圧荷重」にて押圧してもよい。但し、この押圧荷重は、「金型パンチ及びダイ」による打ち抜き加工において金型パンチに加えられる荷重に比して極めて小さい。これによれば、セラミックグリーンシート３０とスラリー２０との密着力を増大することができる。その結果、離型時における乾燥後立体形成部２１の変形（パターンの破損）がより確実に回避され得る。
【００５９】
＜直接型押し製造方法との比較＞
図７は、上述した本発明の第１実施形態に係る立体形成部製造方法（リバースインプリント方法）と、直接型押し製造方法（直接インプリント方法）と、の比較実験の結果を示すグラフである。直接型押し製造方法とは、スラリーを用いることなく、型のみをセラミックグリーンシートに直接押し付けることにより立体形成部を形成する方法である。具体的には、直接型押し製造方法は、以下のステップを含む。
【００６０】
ステップ１：上記型準備工程により図１に示した型１０（但し、その強度は型１０よりも高い。）を準備する。
ステップ２：上記基板準備工程によりセラミックグリーンシート３０を準備する。
ステップ３：ホットプレート上にセラミックグリーンシート３０を載置し、セラミックグリーンシート３０の温度（Ｓ．Ｇ．の温度）が「図７に示した所定の温度」となるように、セラミックグリーンシート３０を加熱する。
ステップ４：型１０をセラミックグリーンシート３０に対して「図７に示した所定の押圧荷重」にて押圧する。
ステップ５；離型する。
【００６１】
図７から明らかなように、本実施形態の立体形成部製造方法による実施例は、室温であって且つ型１０に荷重を加えなくとも、４０μｍ以上の高さを有する立体形成部が形成されている。これに対し、直接押し型製造方法によると、例えば、セラミックグリーンシート３０の温度が１００℃であって且つ７ｋＮ（７００ｋｇｆ）程度の荷重にて型１０を押圧しなければ、４０μｍ程度の高さを有する立体形成部が形成されない。このことからも、本実施形態に係る立体形成部製造方法は、セラミックグリーンシート３０に変形を起こさせず、また、型１０に高い強度を要求しない、優れた方法であることが理解される。
【００６２】
この製造方法によれば、種々の形状を有する立体形成部（種々の形状の凸部、即ち、見方を変えれば種々の形状の凹部を備えた部分）を基板上に形成することができる。図８乃至図１０は、ジルコニアからなるセラミックグリーンシートと、ジルコニアのスラリーと、市販のシリコンからなる型と、を用いて、第１実施形態の製造方法により、それぞれ「複数のドット（複数の円柱状凸部）、複数のホール（複数の円柱状凹部）及び複数のライン＆スペース（複数の直線状凹部を形成する複数の直線状凸部）」を形成し焼成した構造体の写真である。
【００６３】
図８に示した例において、ドット（円柱状凸部）の直径は３．５μｍ、高さは７．８μｍ、あるドットの中心軸とそのドットに隣接するドットの中心軸との距離は７．８μｍである。
図９に示した例において、ホール（円柱状凹部）の直径は３．５μｍ、高さは７．８μｍ、あるホールの中心軸とそのホールに隣接するホールの中心軸との距離は７．８μｍである。
図１０に示した例において、ライン（直線状凸部）の幅及び高さは、それぞれ３．６μｍ及び８．３μｍである。
【００６４】
図１１及び図１２は、ジルコニアからなるセラミックグリーンシートと、ジルコニアのスラリーと、市販のシリコンからなる別の型と、を用いて、第１実施形態の製造方法により、それぞれ「複数のホール（複数の円柱状凹部）及び複数のライン＆スペース（複数の直線状凹部を形成する複数の直線状凸部）」を形成し焼成した構造体の写真である。
図１２に示した例において、ライン（直線状凸部）の幅及び高さは、それぞれ０．８μｍ及び１．４μｍである。隣接する２本のラインの長手方向の中心線間距離は１．４μｍである。
【００６５】
なお、例えば、図８に示した複数の円柱状凸部を有する立体形成部は図１３に概略斜視図を示した「複数の円柱状凹部Ｈを有する型」により製造され、図９及び図１１に示した複数の円柱状凹部を有する立体形成部は図１４に斜視図を示した「複数の円柱状凸部Ｐを有する型」により製造される。
【００６６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る「立体形成部製造方法」について工程順に説明する。但し、各工程は矛盾が生じない範囲において、実施順序を入れ替えることができる。
【００６７】
（型準備工程）
図１５の（Ａ）に示した型１０を準備する。この型準備工程は先に説明した型準備工程と同一である。
（基板準備工程）
図１５の（Ｂ）に示したセラミックグリーンシート３０を準備する。この基板準備工程も先に説明した基板準備工程と同一である。
（スラリー準備工程）
図１５の（Ｃ）に示したスラリー２０を準備する。このスラリー準備工程も先に説明したスラリー準備工程と同一である。
【００６８】
（乾燥前立体形成部形成工程）
次に、図１５の（Ｃ）に示したように、セラミックグリーンシート３０を積層機の下板７１の上に載置する。積層機の下板７１は通電により発熱するようになっている。
【００６９】
次に、セラミックグリーンシート３０の上面（一方の面）Ｕ３０にスラリー２０を層状（略一定の厚みを有する膜状）に形成する。この工程は、スラリー層形成工程とも称呼される。その後、図１５の（Ｄ）に示したように、「型１０の凹部１３が形成されている面（端面Ｐ１２）」を「セラミックグリーンシート３０の一方の面（上面Ｕ３０）」に対向させて配置する。
【００７０】
次に、図１５の（Ｅ）に示したように、型１０の凹部１３が形成されていない面（前記端面Ｐ１２に対向する他面）の上に積層機の上板７２を載置する。積層機の上板７２も通電により発熱するようになっている。この状態において、積層機の上板７２に荷重を加え、型１０をセラミックグリーンシート３０に向けて押圧する。このとき、積層機の下板７１及び上板７２から熱を発生させ、セラミックグリーンシート３０を加熱する。この工程は「押圧工程」とも称呼される。なお、本例においても、型１０の「凹部形成面の端面Ｐ１２」はセラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０に接する。但し、型１０は、凹部形成面Ｐ１２が「セラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０」から僅かに離間するように配置されてもよい。
【００７１】
（乾燥後立体形成部形成工程）
図１５の（Ｅ）に示した状態（押圧工程）を、所定の時間だけ継続する。これにより、「型１０の凹部１３内に保持されているスラリー２０」に含まれる溶剤が「自重、毛細管現象及び型１０の押圧による加圧力等によって」セラミックグリーンシート３０の細孔内に浸み込む（浸透する）。これにより、スラリー２０は乾燥され固化する。その結果、凹部１３内であってセラミックグリーンシート３０の一方の面側（この場合、上面Ｕ３０側）に「乾燥後の立体形成部」が形成される。その後、スラリー２０が乾燥して「乾燥後の立体形成部」が形成されると、「セラミックグリーンシート３０及び乾燥後の立体形成部」は冷却され、次いで、型１０が「セラミックグリーンシート３０及び乾燥後の立体形成部」から除去される。すなわち、離型工程が実施される。
【００７２】
（積層工程及び焼成工程）
次いで、上記第１実施形態と同様、他のセラミックグリーンシートが「乾燥後の立体形成部」の上に積層され、その後、それらの積層体が焼成・一体化される。なお、この場合においても、積層工程は省略され得る。
【００７３】
このように、本発明による第２実施形態に係る立体形成部製造方法によれば、「凹部１３内にスラリー２０が充填された状態にある型１０」は、積層機の下板７１及び上板７２によって加熱されながらセラミックグリーンシート３０に対して押圧される。従って、スラリー２０とセラミックグリーンシート３０との密着力を増大することができる。その結果、離型時における「乾燥後立体形成部の変形（パターンの破損）」が回避され得る。
【００７４】
以上、説明したように、本発明の各実施形態に係る立体形成部製造方法によれば、微細なパターン（正面視における形状）を有する立体形成部を多孔質基板の上に形成することができる。なお、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。
【００７５】
例えば、上記各実施形態のスラリー２０は、主原料の粒子としてセラミック粉末が用いられていた。これに対し、主原料の粒子を「金属等の導電材料の粉末」に置換してもよい。これによれば、基板上に電気回路パターン等を形成することもできる。
【００７６】
更に、例えば、上記積層工程において積層される「別のセラミックグリーンシート３１」は、立体形成部が別途形成されたセラミックグリーンシートであってもよい。更に、その上に他の一以上のセラミックグリーンシートを積層し、多層の焼成前積層体を構成し、その焼成前積層体を焼成してもよい。
【００７７】
加えて、型１０は、図１６に示したように、断面が台形状の凸部１２ａを基部１１の上に複数備える形状を有していてもよい。この場合、凹部１３ａは逆台形状となる。図１６に示した例において、凸部１２ａの上底の幅Ｗ１は５０μｍ、凸部１２ａの下底の幅Ｗ２は７０μｍ、高さＨは１００μｍ、隣り合う一対の凸部１２ａ，１２ａの中心線距離Ｐは９０μｍである。凹部１３の最小幅Ｄ１は２０μｍである。凸部１２ａ及び凹部１３ａの長手方向の長さは８７０μｍである（好ましくは、Ｗ１は１０〜８０μｍ、Ｈは０〜２００μｍ、Ｐは６０〜１２０μｍである。）。これらの寸法は一例であって、特に限定されるものではない。この型を用いて実際に製造した構造体の拡大写真を図１０に示す。
【００７８】
更に、前述し且つ図１８に示したように、本発明の各実施形態に係る立体形成部製造方法の「乾燥前立体形成部形成工程」及び「乾燥後立体形成部形成工程」において、型１０の凹部形成面の端面（凸部１２の上端面）Ｐ１２が「セラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０」と平行であって「セラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０」から僅かな距離ｔだけ離間するように、型１０がセラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０側（一方の面側）に配置されてもよい。これによれば、セラミックグリーンシート３０の上に「厚さｔの板状部２０ａ」が形成され、その板状部２０ａの上に前記所定のパターンに沿う「立体形成部２０ｂ」が形成される。
【００７９】
この場合、図１９の（Ａ）に示したように、型１０の凹部１３内にスラリー２０を充填し、図１９の（Ｂ）に示したように、セラミックグリーンシート３０の上面（一方の面）Ｕ３０にスラリー２０を層状に形成しておく。そして、図１９の（Ｃ）に示したように、スラリー２０が充填された型１０をセラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０に形成されたスラリー２０に押圧するとよい。即ち、例えば、上記第１実施形態の乾燥前立体形成部形成工程において、上記第２実施形態の乾燥前立体形成部形成工程のように、セラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０にスラリー２０を層状に形成し、次いで、型１０の凹部１３が形成されている面Ｐ１２をセラミックグリーンシート３０の上面に対向させて配置するようにしてもよい。この場合、型１０はセラミックグリーンシート３０の上面Ｕ３０に向けて荷重が加えられることが好ましい。
【００８０】
また、型１０は、その型１０の周部（外周部）全体に「基部１１から突出し且つ凸部１２よりも高さの高い枠部１４（例えば、図１を参照。）」が備えられている。これによれば、スラリー２０を凹部１３内により確実且つ容易に充填することができる。
【００８１】
更に、上述した各実施形態においては、セラミックグリーンシート３０の鉛直方向上方に型１０を載置していたが、セラミックグリーンシート３０の鉛直方向下方に型１０を配置してもよい。即ち、セラミックグリーンシート３０の下面（上面Ｕ３０と反対側の面）に型１０の凹部形成面Ｐ１２が対向するように型１０をセラミックグリーンシート３０に対して配置してもよい。この場合、スラリー２０に含まれる溶剤は毛細管現象によってセラミックグリーンシート３０内に浸み込む。更に、この場合、上述した真空ポンプ等を作動させることにより、セラミックグリーンシート３０の内部の圧力を大気圧よりも低圧に維持すれば、スラリー２０に含まれている溶剤をセラミックグリーンシート３０の細孔内に効率的に透過・吸引させ且つ乾燥させることができる。このように、本明細書及び特許請求の範囲において、「多孔質基板の上方（上部側）」は、「多孔質基板の両面のうちの一方の面側」と同義であり、必ずしも「鉛直方向上方」を意味するものではなく、多孔質基板の「鉛直方向下方」をも意味する概念である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１８】
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【図１９】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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