【事件の表示】
　特許第３０３３０４５号「モジュールの放熱構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０３３０４５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０３３０４５号の請求項１に係る発明についての出願は、平成４年１２月１８日に特許出願され、平成１２年２月１８日にその発明についての特許の設定登録がされた。これに対して、表記の異議申立人より特許異議の申立てがあったので取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１３年４月１２日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否について
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
（訂正事項ａ）
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、次のとおりに訂正する。
「【請求項１】　モジュールの係止される上部係止部（１１）と下部係止部（１２）、各モジュールに対応して設けられたコネク夕（１３）、これらコネク夕の各極を接続するバスを有するバックボード（１４）、このバックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設けられた熱伝導率の高い材料よりなるモジュール当接面（１５）並びにこのモジュール当接面の背面に設けられた壁当接面（１６）を有するベース板（１０）と、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板（２１）、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネク夕と接続されるベース用コネク夕（２２）、このプリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面（２５１）並びに前記モジュール当接面（１５）に熱的に接触するベース接触面（２５３）からなる伝熱板（２５）を有するモジュール（２０）と、前記プリント基板（２１）の裏側と前記伝熱板（２５）の受熱面との間に設けられ前記電子回路と前記伝熱板（２５）とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）と、を具備することを特徴とするモジュールの放熱構造。」
（訂正事項ｂ）
　同明細書の段落番号【０００６】の記載を、次のとおりに訂正する。
「【０００６】　また、モジュール２０は、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板２１、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネク夕と接続されるベース用コネクタ２２、このプリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面２５１と前記モジュール当接面と接触するベース接触面２５３とが設けられた伝熱板２５を有し、絶縁シート２６は、プリント基板２１の裏側と伝熱板２５の受熱面との間に設けられ、電子回路と伝熱板２５とを電気的に絶縁する。」
（訂正事項ｃ）
　同明細書の段落番号【００１０】を、次のとおりに訂正する。
「【００１０】　伝熱板２５は発熱電子部品２１１で発生した熱をベース板１０に伝えるもので、アルミ等の熱伝導率の高い材料で構成されている。受熱面２５１はプリント基板２１の裏側であって、発熱電子部品２１１の実装部位近傍に設けられたもので、電気的絶縁をはかりながら熱抵抗を低く抑える場合には絶縁シート２６を介在させるとよい。放熱フィン２５２は受熱面２５１の反対側に設けられたもので、放熱の一部をモジュール内部で担当してベース板１０の熱的負荷を減少させる。ベース接触面２５３はモジュール筺体２７の背面に露出した状態で位置するもので、モジュール当接面１５に熱的に接触する。筺体２７は、プリント基板２１を覆うと共に、ベース板１０の上部係止部１１や下部係止部１２に取り付けるためのネジやラッチ等の係止手段（図示せず）が設けられている。」
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否
　訂正事項ａについて：  この訂正は、特許請求の範囲に記載の「丈夫係止部」を誤記の訂正を目的に「上部係止部」と訂正したものである。また、「プリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面（２５１）」の訂正については、もとの記載「プリント基板の発熱部位に熱的に接触する受熱面（２５１）」を、特許明細書の段落番号【００１０】における記載「受熱部２５１はプリント基板２１の裏側であって、発熱電子部品２１１の実装部位近傍に設けられたもので、」の記載に基づき、特許請求の範囲の限定を目的として訂正したものであり、さらに、「前記プリント基板（２１）の裏側と前記伝熱板（２５）の受熱面との間に設けられ前記電子回路と前記伝熱板（２５）とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）と、」の訂正については、特許明細書の段落番号【００１０】における記載「電気的絶縁をはかりながら熱抵抗を低く抑える場合には絶縁シート２６を介在させるとよい。」の記載に基づき、特許請求の範囲の限定を目的として訂正したものである。即ち、訂正後の特許請求の範囲の請求項１は、訂正前の特許請求の範囲にあって、プリント基板と受熱面（２５１）とが熱的に接触する位置をプリント基板の裏側に限定し、絶縁シート（２６）を構成要素として付加することによって、特許請求の範囲を限定したものである。したがって、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的としたものである。そして、これらの訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項ｂについて：　この訂正は、前記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的としたものである。そして、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項ｃについて：　この訂正は、「受熱部２５１」を「受熱面２５１」に訂正したものであり、誤記の訂正を目的としたものである。そして、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（３）訂正の認容
  以上のとおり、訂正請求における前記訂正事項ａ、ｂ、ｃの各訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについて
（１）異議申立ての理由の概要
　異議申立人は、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になしえた発明であるから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、当該発明に係る特許は、同法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである旨、主張している。
（２）本件発明
　前述のとおり本件訂正は認められたので、本件の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　モジュールの係止される上部係止部（１１）と下部係止部（１２）、各モジュールに対応して設けられたコネク夕（１３）、これらコネク夕の各極を接続するバスを有するバックボード（１４）、このバックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設けられた熱伝導率の高い材料よりなるモジュール当接面（１５）並びにこのモジュール当接面の背面に設けられた壁当接面（１６）を有するベース板（１０）と、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板（２１）、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネク夕と接続されるベース用コネク夕（２２）、このプリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面（２５１）並びに前記モジュール当接面（１５）に熱的に接触するベース接触面（２５３）からなる伝熱板（２５）を有するモジュール（２０）と、前記プリント基板（２１）の裏側と前記伝熱板（２５）の受熱面との間に設けられ前記電子回路と前記伝熱板（２５）とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）と、を具備することを特徴とするモジュールの放熱構造。」   （ 以下、本件発明という）
（３）刊行物記載の発明
　当審で通知した取消理由に引用した刊行物１及び刊行物２には、それぞれ以下の発明が記載されている。
　刊行物１：　特開平４一１８８７９６号公報
　　　　　　　（異議申立書で提示された甲第１号証）
　モジュールの係止される上部係止部と下部係止部（第２図（Ｂ）で上下一対の固定ねじ１１の箇所）、各モジュールに対応して設けられた（ソケット９ａ）（本件発明のコネクタに相当、以下、括弧内は本件発明の相当部材）、これらコネクタを取り付けたベース基板９（バックボードに相当）、このバックボードと上部係止部との間に設けられた熱伝導率の高い材料よりなるモジュールとの当接面並びにこのモジュールとの当接面の背面に設けられた放熱フィン（１０ａ）を有するベース１０（ベース板に相当）と、発熱する発熱部品７（電子回路に相当）の搭載されたプリント基板（５）、このプリント基板に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネクタ（５ａ）、この発熱する発熱部品７に熱的に接触する発熱部品取付部（６ａ）並びに前記モジュールとの当接面に熱的に接触する発熱部品取付部のベース側の接触面（ベース接触面に相当）からなるモジュールユニット２（モジュールに相当）と、を具備したモジュールの放熱構造
　刊行物２：　特開昭５７−１５５７９９号公報
　　　　　　　（異議申立書で提示された甲第２号証）
　モジュールの係止される係止部６，５１、各モジュールに対応して設けられたソケット２２（コネクタに相当）、これらコネクタの各極を接続する導線東３（バスに相当）を有するバックボード、係止部それ自体が熱伝導率の高い材料よりなる締付装置６の底板６１または部分１１（モジュール当接面に相当）を有する支持枠板１（ベース板に相当）と、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板（４）、このプリント基板に設けられた前記コネクタと接続されるベース用プラグ２１（コネクタに相当）、このプリント基板の発熱部位に熱的に接触する金属コアー板５（受熱面に相当）並びに前記モジュール当接面に熱的に接触する舌部５１（ベース接触面に相当）からなる金属コアー板５（伝熱板に相当）を有するモジュールと、を具備したモジュールの放熱構造
（４）当審の判断
  本件発明と前記各刊行物に記載された発明とを対比すると、いずれの刊行物にも、少なくとも本件発明の絶縁シート、即ち「プリント基板（２１）の裏側と伝熱板（２５）の受熱面との間に設けられ、プリント基板に搭載された電子回路と伝熱板とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）」に関する構成については記載されていないし、示唆されてもいない。また、かかる構成については異議申立人が提出したほかの証拠（甲第３号証刊行物）にも記載されていない。
　そして、このように絶縁シートを採用したことにより、本件発明は、プリント基板の裏側と伝熱板との間の熱抵抗を低く抑えると共に、プリント基板に搭載された電子回路と伝熱板との電気的絶縁を図ることができるため、プリント基板に搭載された電子回路を保護しながら、効率的にモジュールからの熱を放熱できるという効果を発現できるものである。
（５）むすび
　以上のとおり、異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月３０日（２００１．１１．３０）
【訂正の要旨】
　（訂正の要旨）
　本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、以下のとおりである。
１．　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、次のとおりに訂正する。
「【請求項１】　モジュールの係止される上部係止部（１１）と下部係止部（１２）、各モジュールに対応して設けられたコネクタ（１３）、これらコネクタの各極を接続するバスを有するバックボード（１４）、このバックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設けられた熱伝導率の高い材料よりなるモジュール当接面（１５）並びにこのモジュール当接面の背面に設けられた壁当接面（１６）を有するベース板（１０）と、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板（２１）、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネクタ（２２）、このプリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面（２５１）並びに前記モジュール当接面（１５）に熱的に接触するベース接触面（２５３）からなる伝熱板（２５）を有するモジュール（２０）と、前記プリント基板（２１）の裏側と前記伝熱板（２５）の受熱面との間に設けられ前記電子回路と前記伝熱板（２５）とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）と、を具備することを特徴とするモジュールの放熱構造。」
２．　同明細書の段落番号【０００６】の記載を、次のとおりに訂正する。
「【０００６】　また、モジュール２０は、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板２１、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネクタ２２、このプリント基板の裏側の発熱部位に熱的に接触する受熱面２５１と前記モジュール当接面と接触するベース接触面２５３とが設けられた伝熱板２５を有し、絶縁シート２６は、プリント基板２１の裏側と伝熱板２５の受熱面との間に設けられ、電子回路と伝熱板２５とを電気的に絶縁する。」
３．　同明細書の段落番号【００１０】を、次のとおりに訂正する。
「【００１０】　伝熱板２５は発熱電子部品２１１で発生した熱をベース板１０に伝えるもので、アルミ等の熱伝導率の高い材料で構成されている。受熱面２５１はプリント基板２１の裏側であって、発熱電子部品２１１の実装部位近傍に設けられたもので、電気的絶縁をはかりながら熱抵抗を低く抑える場合には絶縁シート２６を介在させるとよい。放熱フィン２５２は受熱面２５１の反対側に設けられたもので、放熱の一部をモジュール内部で担当してベース板１０の熱的負荷を減少させる。ベース接触面２５３はモジュール筐体２７の背面に露出した状態で位置するもので、モジュール当接面１５に熱的に接触する。筐体２７は、プリント基板２１を覆うと共に、ベース板１０の上部係止部１１や下部係止部１２に取り付けるためのネジやラッチ等の係止手段（図示せず）が設けられている。」
（５４）【発明の名称】
モジュールの放熱構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　モジュールの係止される上部係止部（１１）と下部係止部（１２）、各モジュールに対応して設けられたコネクタ（１３）、これらコネクタの各極を接続するバスを有するバックボード（１４）、このバックボードと
上部
　発熱する電子回路の搭載されたプリント基板（２１）、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネクタ（２２）、このプリント基板の
裏側の
　
前記プリント基板（２１）の裏側と前記伝熱板（２５）の受動面との間に設けられ前記電子回路と前記伝熱板（２５）とを電気的に絶縁する絶縁シート（２６）と、
　を具備することを特徴とするモジュールの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はシーケンサ等の多数のモジュールによりシステムが構成される装置に係り、特にモジュール内部での放熱を効率よく行う改良に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　モジュール装置は、例えば本出願人の提案に係る特開平２−８７５９６号公報に開示されているように電源モジュール、ＣＰＵモジュール、Ｉ／Ｏモジュール並びに通信モジュール等の種類があり、これらをバスを有するベース板に装着してシステムを構成している。このような装置において、モジュール内部の電子回路を高密度化していくと一モジュール当たりの消費電力が増大し、効率よく冷却を行わないと温度上昇が著しくなって電子部品の動作に支障を生ずることがあった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　そこで、特開昭６４−６１９９７号公報に開示されているように、各モジュールや発熱する電子部品にヒートシンクを装着することが行われている。しかし、しかし発熱量が増大すると、ヒートシンクが大型化してモジュール小型化の阻害要因になるという課題があった。また実開平４−４７２９５号公報に開示されているように、各プリント基板とバスを有するベース板とを熱的に結合させて放熱をおこなう技術が開示されている。しかしモジュールの場合は合成樹脂製の筐体内部にプリント基板が収容されているので、プリント基板とベース板とを熱的に結合するのは困難であるという課題があった。
　【０００４】
　本発明はこのような課題を解決したもので、各モジュールで発生する熱を効率よく放熱できると共に構造が簡単なモジュールの放熱構造を提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　このような目的を達成する本発明は、ベース板１０には、モジュールの係止される上部係止部１１と下部係止部１２、各モジュールに対応して設けられたコネクタ１３、これらコネクタの各極を接続するバスを有するバックボード１４、このバックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設けられた熱伝導率の高い材料よりなるモジュール当接面１５並びにこのモジュール当接面の背面に設けられた壁当接面１６を有している。
　【０００６】
　また、モジュール２０は、発熱する電子回路の搭載されたプリント基板２１、このプリント基板の背面側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネクタ２２、このプリント基板の
裏側の
、絶縁シート２６は、プリント基板２１の裏側と伝熱板２５の受動面との間に設けられ電子回路と伝熱板２５とを電気的に絶縁する
　【０００７】
　【作用】
　本発明において、ベース板にはモジュール当接面を設けてあり、コネクタに装着されたモジュール内部で発生した熱をベース板側で受けて、壁当接面より逃がしている。モジュール側には、プリント基板で発生する熱を受熱面で収熱し、ベース接触面に伝える伝熱板を設けている。これによりプリント基板で熱が発生してもベース板に熱を逃がせると共に、モジュールの筐体にはベース接触面を露出するだけでよいので、構造が単純になる。
　【０００８】
　【実施例】
　以下図面を用いて、本発明を説明する。図１は本発明の一実施例を示す構成斜視図、図２はモジュールをベース板に取り付けた状態の断面図である。図において、ベース板１０は多数のモジュール２０を取り付けると共に計装盤等の他の壁体に固定するもので、主たる材料としてはアルミニューム等の熱伝導率の高く加工が比較的容易な材料が用いられている。上部係止部１１はベース板１０の上端に設けられた凸部であり、ここではベース板１０の全幅方向に形成されている。下部係止部１２はベース板１０の下端に設けられた凸部であり、ここではベース板１０のモジュール装着場所を実質的に定めている。コネクタ１３は各モジュールの接続されるもので、ここではバックボード１４と呼ばれるプリント基板にモジュールの幅に見合う間隔で取り付けられている。バックボード１４には、コネクタ１３の各極を接続するバスが設けられている。モジュール当接面１５はバックボード１４と下部係止部１２との間に形成されたもので、ベース板１０のバルク材料が平坦に加工されて伝熱を容易にしている。壁当接面１６は、モジュール当接面１５の反対側に設けられたもので、計装盤３０等に取り付けられた際に対向する取付壁３０との熱抵抗が少なくてすむ形状になっている。
　【０００９】
　モジュール２０は、図１では筐体２７を取り外した状態で示してある。プリント基板２１はベース板１０に対して直角の姿勢でモジュール２０に収容されているもので、発熱する電子部品２１１が表側に実装されている。この発熱電子部品２１１としては、例えば接点信号の入出力回路では出力トランジスタ等があり、また高密度化された素子としては表面実装部品ＳＭＤがある。ベース用コネクタ２２はプリント基板２１の背面側に設けられたもので、ベース板１０側のコネクタ１３に接続される。入出力コネクタ２３はプリント基板２１の正面側に設けられたもので、外部の機器と接続された信号線を束ねたコネクタ（図示せず）が装着される。端子２３１は入出力コネクタ２３の各端子とプリント基板２１に設けられた回路とを接続する導体である。表示部２４はプリント基板２１の正面側に設けられたもので、入出力コネクタ２３若しくはベース用コネクタ２２で取り扱う各端子の信号状態を表示するＬＥＤ等の表示素子を有している。
　【００１０】
　伝熱板２５は発熱電子部品２１１で発生した熱をベース板１０に伝えるもので、アルミ等の熱伝導率の高い材料で構成されている。
受熱面２５１
受熱面２５１
　【００１１】
　このように構成された装置の動作を次に説明する。図３は伝熱機構を説明するブロック図である。ここでは５台のモジュール２０がベース板１０に実装してあるが、一台は発熱量の低い低熱型モジュール２０’で、他の４台は上述のモジュール２０になっている。低熱型モジュール２０’では、ベース板１０に伝熱しなくても温度上昇が許容範囲内に収まっているから、伝熱板２５が設けられていない。他のモジュール２０では電子部品２１１で発生した熱は伝熱板２５で伝導されてベース板１０に伝わり、取付け壁３０に放熱される。なお、ベース板１０は取付け壁３０にネジ３１を用いて取り付けられているが、嵌合や接着などの手段でも差し支えない。伝熱機構を概説すると次のようになっている。発熱電子部品→伝熱板２５→モジュール当接面１５→壁当接面１６→取付壁この流れによりモジュール外部に排熱されるので、モジュール内部の温度上昇を許容限度内に抑えることができる。
　【００１２】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば伝熱板を設けてモジュール内部で発生した熱をベース板側に排熱して、実質的にベース板や取付け壁をヒートシンクとしても兼用しているので、モジュール内部での発熱が多くても温度上昇を抑えることができ、実用上の効果は大きい。例えば本発明者の実験したところでは、伝熱板のない場合には電子部品の温度上昇ΔＴが１００°Ｃであったものが、伝熱板を設けた場合には温度上昇ΔＴが６０°Ｃですみ、モジュールの小型化がはかられ、その効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例を示す構成斜視図である。
　【図２】
　モジュールをベース板に取り付けた状態の断面図である。
　【図３】
　伝熱機構を説明するブロック図である。
　【符号の説明】
１０　ベース板
１５　モジュール当接面
１６　壁当接面
２０　モジュール
２１　プリント基板
２５　伝熱板