(57)【要約】  積層セラミック電子部品の製造工程において、内部電極パターンおよびセラミックグリーンシート上にセラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際のシートアタックを抑制、防止する。  基材１上に、セラミックスラリーを塗布・乾燥してセラミックグリーンシート２ａを形成し、その上に内部電極ペーストを付与・乾燥させて内部電極パターン３ａを形成し、さらにその上にセラミックグリーンシートおよび前記内部電極パターンに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設した後、同様にして、セラミックグリーンシート２ｂの形成、内部電極パターン３ｂの形成を行い、複合積層体１０を形成する。そして、上述のようにして形成した複合積層体１０を積み重ねる工程を繰り返して、焼成後に積層セラミック電子部品素子となる未焼成の積層体を形成する。
2010122947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部電極が積層され、セラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
(ａ)基材上に、有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｂ)前記セラミックグリーンシート上に、有機系バインダーと導電成分とを含む内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｃ)前記セラミックグリーンシートおよび前記内部電極パターン上に、下記(ｄ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｄ)前記樹脂シート上に、前記セラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｅ)前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程とを備え、
前記(ｃ)〜(ｅ)の工程を１回以上行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミック層と内部電極が交互に積層され、セラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
(ａ)基材上に、有機系バインダーと導電成分とを含む内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記内部電極パターン上および、その周囲の前記基材上の所定の領域を覆うように、下記(ｃ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｃ)前記樹脂シート上に、有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｄ)前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｅ)前記セラミックグリーンシート上および前記内部電極パターン上に、下記(ｆ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｆ)前記樹脂シート上に有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程とを備え、
前記(ｄ)〜(ｆ)の工程を１回以上行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記基材上に、請求項１の(ａ)〜(ｅ)の工程、または、請求項２の(ａ)〜(ｆ)の工程を経て形成される、複数層のセラミックグリーンシートと複数層の内部電極パターンとを備えた複合積層体を積み重ねる工程を繰り返して、焼成後に積層セラミック電子部品素子となる未焼成の積層体を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記内部電極パターンを形成する工程の後で、形成された前記内部電極パターンの周囲の領域に、前記内部電極パターンとその周囲との段差を解消するための段差吸収層用セラミックペーストを塗布、乾燥して段差吸収層を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記内部電極パターンを形成する工程の前に、前記内部電極パターンが形成されるべき領域の周囲に、その後に形成される前記内部電極パターンとその周囲との段差を解消するための段差吸収層用セラミックペーストを塗布、乾燥して段差吸収層を形成し、その後、前記段差吸収層が形成されていない領域に前記内部電極ペーストを付与、乾燥することにより前記内部電極パターンを形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂シートの厚みが、０．０２〜０．２０μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂シートが、臨界粒子体積分率以下となるような割合で、セラミック粉末を含有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスラリーを塗布することによってセラミックグリーンシートを形成し、内部電極ペーストを所定のパターンで塗布することにより内部電極パターンを形成する工程を経て製造される、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサのように、セラミック層と内部電極層とが交互に積層された構造を有する積層セラミック電子部品は、例えば、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗工してセラミックグリーンシートを形成し、さらにセラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを付与（印刷）して内部電極パターンを形成した後、所定パターンに打ち抜いたシートを順次積み重ねて積層体を形成し、これを焼成する工程を経て製造されるのが一般的である。
しかしながら、電子部品の薄層化、高特性化につれて、セラミックグリーンシートの積層枚数が増加し、積層工程に要する時間が長くなって、生産性が低下するに至っている。【０００３】
そこで、キャリアフィルム上に形成したセラミックスラリーを印刷して形成したセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、さらにその上にセラミックスラリーを印刷することによるグリーンシートの形成、内部電極パターンの形成を順に行うことにより、セラミックグリーンシートと内部電極パターンの少数単位積層体を形成し、これを打ち抜いた複合積層体を積み重ねることにより、積層工程に要する時間を短くして生産効率を向上させる方法が提案されている（特許文献１参照）。【０００４】
しかしながら、上述のように内部電極パターンの上にさらにセラミックスラリーを印刷してセラミックグリーンシートを形成する方法の場合、上層として印刷したセラミックスラリーの溶剤によって下層の内部電極パターンやセラミックグリーンシート中の有機系バインダーが溶解される、いわゆるシートアタックが生じ、内部電極パターンの精度低下や、セラミックグリーンシートに生じるピンホールに起因するショート不良などが発生するという問題点がある。【０００５】
また、シートアタックは、セラミックグリーンシートに含まれる有機系バインダーと内部電極ペーストとの組み合わせによっては、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを付与する際にも発生する。そして、この場合のシートアタックを防止する技術として、硬化性樹脂を含有させたセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを形成し、内部電極ペーストを付与する前にセラミックグリーンシート中の硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックグリーンシート中の有機系バインダーが内部電極ペーストに溶解してしまうことを抑制、防止するようにした積層型電子部品の製造方法が提案されている（特許文献２参照）。【０００６】
この方法の場合、硬化したセラミックグリーンシートが、内部電極ペーストによるアタックを受けにくくなるものの、上述の特許文献１に開示されている方法にこの方法を応用した場合、セラミックグリーンシート自体が硬化した状態で積層されることになるため、層間密着力が不十分になり、デラミネーションの原因となったり、積層工程で割れを生じたりするなどの問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２５０３７０号公報
【特許文献２】特開２００６−６６８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンやセラミックグリーンシートへのアタックを抑制、防止して、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能で、しかも、セラミックグリーンシートや内部電極ペーストなどの構成材料（例えば、溶剤や有機系バインダーの種類など）を選択するにあたっての自由度の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック層と内部電極が積層され、セラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
(ａ)基材上に、有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｂ)前記セラミックグリーンシート上に、有機系バインダーと導電成分とを含む内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｃ)前記セラミックグリーンシートおよび前記内部電極パターン上に、下記(ｄ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｄ)前記樹脂シート上に、前記セラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｅ)前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程とを備え、
前記(ｃ)〜(ｅ)の工程を１回以上行うことを特徴としている。
なお、前記(ｃ)の工程において、「セラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する」とは、予めシート状に成形された樹脂シートであって、セラミックスラリーに含まれる溶剤に実質的に溶解しないものを配設することを意味する。【００１０】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック層と内部電極が交互に積層され、セラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
(ａ)基材上に、有機系バインダーと導電成分とを含む内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記内部電極パターン上および、その周囲の前記基材上の所定の領域を覆うように、下記(ｃ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｃ)前記樹脂シート上に、有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
(ｄ)前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極ペーストを付与、乾燥して内部電極パターンを形成する工程と、
(ｅ)前記セラミックグリーンシート上および前記内部電極パターン上に、下記(ｆ)の工程で用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する工程と、
(ｆ)前記樹脂シート上に有機系バインダーと溶剤とセラミック原料とを含むセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程とを備え、
前記(ｄ)〜(ｆ)の工程を１回以上行うことを特徴としている。
なお、前記(ｂ)，(ｅ)の工程において、「セラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設する」とは、予めシート状に成形された樹脂シートであって、セラミックスラリーに含まれる溶剤に実質的に溶解しないものを配設することを意味する。【００１１】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記基材上に、請求項１の(ａ)〜(ｅ)の工程、または、請求項２の(ａ)〜(ｆ)の工程を経て形成される、複数層のセラミックグリーンシートと複数層の内部電極パターンとを備えた複合積層体を積み重ねる工程を繰り返して、焼成後に積層セラミック電子部品素子となる未焼成の積層体を形成する工程を備えていることを特徴としている。【００１２】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記内部電極パターンを形成する工程の後で、形成された前記内部電極パターンの周囲の領域に、前記内部電極パターンとその周囲との段差を解消するための段差吸収層用セラミックペーストを塗布、乾燥して段差吸収層を形成する工程を備えていることを特徴としている。【００１３】
また、前記内部電極パターンを形成する工程の前に、前記内部電極パターンが形成されるべき領域の周囲に、その後に形成される前記内部電極パターンとその周囲との段差を解消するための段差吸収層用セラミックペーストを塗布、乾燥して段差吸収層を形成し、その後、前記段差吸収層が形成されていない領域に前記内部電極ペーストを付与、乾燥することにより前記内部電極パターンを形成することを特徴としている。【００１４】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記樹脂シートの厚みが、０．０２〜０．２０μｍであることが望ましい。【００１５】
また、前記樹脂シートとして、セラミック粉末を臨界粒子体積分率以下となるような割合で含有しているものを用いることが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明（請求項１および２）の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述のように、セラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを介して、内部電極パターン上、または内部電極パターンおよびセラミックグリーンシート上に、セラミックスラリーを塗布するようにしているので、セラミックスラリーによるシートアタックを確実に抑制、防止して、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
すなわち、本発明は、内部電極パターン上、または内部電極パターンおよびセラミックグリーンシート上に、セラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートを配設して樹脂層を形成し、しかる後にその上に、セラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックグリーンシートを形成するようにしているので、セラミックスラリーを直接に内部電極パターンおよびセラミックグリーンシートに接触させないようにすることが可能になり、シートアタックを確実に抑制、防止することが可能になる。【００１７】
また、セラミックグリーンシートを硬化させることを必要とせずに、セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンへのセラミックスラリーによるシートアタックを効果的に防止することが可能になるため、デラミネーションを引き起こすことなく、精度の高い内部電極を備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。【００１８】
また、セラミックスラリーに含まれる溶剤に溶解しない樹脂シートの上にセラミックスラリーを塗布するようにしているため、セラミックスラリーに使用する溶剤の選定の自由度を格段に向上させることが可能になる。【００１９】
また、内部電極ペーストとセラミックスラリーとの間には樹脂シートが介在するため、セラミックスラリーが含有する溶剤や有機系バインダーとの関係で、内部電極ペーストが含有する有機系バインダーの種類が制約されることもなくなる。したがって、この点でも材料の選択の自由度が向上する。
また、内部電極パターンの表面に凹凸がある場合にも、内部電極パターンを覆うように配設された樹脂シート上にセラミックスラリーを塗布してセラミック層となるセラミックグリーンシートを形成するようにしているため、内部電極パターン上に直接セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する場合のように、内部電極パターンの表面の凹凸に影響されて、内部電極パターンの表面の凸部に対応する部分においてセラミックグリーンシートの厚みが薄くなるようなことがないため、ショート不良の発生を抑制して、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。【００２０】
なお、本発明において、セラミックスラリーを塗布するとは、コータ法や、ドクターブレード法などによりセラミックスラリーをシート状に成形する場合や、グラビア印刷法などによりセラミックスラリーをシート状に印刷する場合などを含む広い概念である。【００２１】
また、内部電極ペーストを付与する方法としては、例えば、スクリーン印刷法などにより内部電極ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷して付着させる方法などが例示されるが、内部電極ペーストを付与する方法はこれに限らず、その他の種々の方法を用いることが可能である。【００２２】
なお、請求項２の発明においては、(ｂ)の工程で、内部電極パターン上および、その周囲の基材上の所定の領域を覆うように配設される樹脂シートと、(ｅ)の工程で、セラミックグリーンシート上および内部電極パターン上に配設される樹脂シートとして、異なる樹脂シートを用いることも可能ではあるが、通常は、同じ樹脂シートを用いることが、製造工程を簡略化することができて望ましい。【００２３】
また、複数層のセラミックグリーンシートおよび複数層の内部電極パターンを備えた複合積層体を積み重ねる工程を繰り返して、焼成後に積層セラミック電子部品素子となる未焼成の積層体を形成するようにした場合、積層工程に要する時間を減らして効率よく積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。【００２４】
また、内部電極パターンを形成した後、内部電極パターンの周囲の領域に、段差吸収層用セラミックペーストを塗布して段差吸収層を形成することにより、段差を解消して、層間剥離などの生じにくい信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。なお、段差吸収層を配設するようにした場合、使用材料の種類が増えることになるため、従来の技術では、シートアタック回避などのため、セラミックスラリーや内部電極ペーストに用いられる溶剤や有機系バインダーの選定の幅が狭くなるが、本発明においては、樹脂シートが上述のように所定の位置に介在して、シートアタックを防止する機能を果たすため、溶剤選定の自由度を高く維持することができる。
なお、段差吸収層用セラミックペーストは、その成分が、内部電極パターンに含まれる有機系バインダーを溶解しにくいものであることが望ましいが、内部電極パターンとはその周縁部で接するだけであることから、それほど厳密な要件となるものでない。【００２５】
また、内部電極パターンを形成する前に、内部電極パターンが形成されるべき領域の周囲に、段差吸収層用セラミックペーストを塗布、乾燥して段差吸収層を形成し、その後、内部電極パターンを形成すべき領域に内部電極ペーストを付与、乾燥することにより内部電極パターンを形成するようにした場合にも、同様の作用効果を得ることが可能である。
なお、この場合、段差吸収層の形成されていない領域に付与される内部電極ペーストは、その成分が、段差吸収層に含まれる有機系バインダーを溶解しにくいものであることが望ましいが、内部電極ペーストはその周縁部において段差吸収層に接するだけであることから、それほど厳密な要件となるものでない。【００２６】
また、樹脂シートの厚さを０．０２〜０．２０μｍとすることにより、シートアタックに起因する電気特性不良と、デラミネーションに起因する構造欠陥の双方を効率よく抑制することができるようになり、好ましい。
なお、樹脂シートの厚さが０．０２μｍ未満になると、シートアタックを防止する作用が不十分になり、０．２０μｍを超えるとデラミネーションが生じやすくなる傾向がある。【００２７】
また、樹脂シートとして、臨界粒子体積分率以下となるような割合で、セラミック粉末を含有しているものを用いるようにした場合、焼成工程において、下層と上層のセラミックグリーンシートに樹脂シート中のセラミック粉末を拡散させて、下層と上層のセラミックグリーンシートを強固に結合させることが可能になり、デラミネーションなどの構造欠陥の発生をさらに確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例１の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程で形成した複合積層体を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例２の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程で形成した複合積層体を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例３の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程で形成した複合積層体を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例４の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程で形成した複合積層体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
この実施例１では、代表的な積層セラミック電子部品の一つである、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。図１は、本発明の一実施例にかかる方法により製造される積層セラミックコンデンサの構成を示す図である。
図１に示すように、この積層セラミックコンデンサは、積層セラミック素子（積層セラミック電子部品素子）５１中に、セラミック層５２を介して、複数の内部電極５３ａ，５３ｂが積層され、かつ、セラミック層５２を介して互いに対向する内部電極５３ａ，５３ｂが交互に積層セラミック素子５１の異なる側の端面５４ａ，５４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５５ａ，５５ｂに接続された構造を有している。【００３１】
なお、この実施例１では、基材（支持フィルム）上に、第１誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）、第１内部電極パターン、樹脂シート（樹脂層）、第２誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）、第２内部電極パターンを順次積層して、複合積層体を形成し、この複合積層体を所定数だけ積層する工程を経て積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明する。【００３２】
(１)本発明の実施例１にかかる積層セラミックコンデンサの作製
炭酸バリウム（ＢａＣＯ3）および酸化チタン（ＴｉＯ2）を１：１のモル比となるように秤量した。そして、Ｄｙ、Ｍｇなどで変性し、ボールミルを用いて湿式混合し、脱水した後、乾燥させた。この乾燥粉末を、温度１０００℃で２時間仮焼した後、乾式粉砕することにより、セラミック原料を得た。得られたセラミック原料６０体積部と、有機系バインダーとしてポリビニルブチラールの高重合品３０体積部と、可塑剤としてフタル酸ジオクチル１０体積部と、溶剤としてトルエン／エタノール（体積比：５０／５０）の混合物９００体積部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００体積部とともに、ボールミルに投入し、２４時間湿式混合を行って、セラミックスラリーを調製した。
なお、以下の各実施例、比較例ともセラミックグリーンシートを作製するためのセラミックスラリーとしては、ここで作製したセラミックスラリーと同じものを用いた。【００３３】
また、内部電極パターンを形成するための内部電極ペーストとして、導電成分としてＮｉ粉末を、溶剤としてジヒドロターピネオールアセテートを、有機系バインダーとしてエチルセルロースを含むものを用いた。
なお、以下の各実施例、比較例とも、内部電極パターンを形成するための内部電極ペーストとしては、ここで作製した内部電極ペーストと同じものを用いている。【００３４】
また、樹脂シートとして、高水酸基量・高重合度のポリビニルアルコールを水に溶解して得たポリビニルアルコール水溶液を、キャリアフィルム（基材）上に塗布・乾燥して、表１に示すような厚み（０.０１μm、０.０２μm、０.１０μm、０.２０μm、０.２２μm）を有する、ポリビニルアルコール樹脂からなる樹脂シートを作製した。
なお、この樹脂シートは、上記のセラミックグリーンシートの作製に用いられるセラミックスラリーに含まれる溶剤（トルエン／エタノール（体積比：５０／５０））に溶解しない樹脂シートである。【００３５】
上述のようにして調製したセラミックスラリーをコータ法により塗布して、図２に示すように、基材（支持フィルム）１上に厚さ１．２μｍの第１誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）２ａを形成した。それから、８０℃、５分間の条件で乾燥を行った。【００３６】
その後、乾燥させた第１誘電体グリーンシート２ａ上に、上述のようにして調製した内部電極ペースト（Ｎｉ電極ペースト）をスクリーン印刷法により塗布し、６０℃、５分間の条件で乾燥を行うことにより、厚さ０．５μｍの第１内部電極パターン３ａを形成した。【００３７】
次に、第１誘電体グリーンシート２ａと、その上に形成した第１内部電極パターン３ａを覆うように、上述のようにして作製したポリビニルアルコール樹脂からなる樹脂シート４を配設した。なお、この実施例１では、キャリアフィルム（基材）上に形成した樹脂シートを熱転写することにより樹脂シートを配設して、樹脂層を形成した。【００３８】
それから、樹脂シート（樹脂層）４の上に、上記セラミックスラリーをコータ法により塗布して、厚さ１．２μｍの第２誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）２ｂを形成し、８０℃で、５分間の条件で乾燥を行った。【００３９】
次に、第２誘電体グリーンシート２ｂ上に、スクリーン印刷法によりＮｉ電極ペーストを塗布し、６０℃で５分間の条件で乾燥して、厚さ０．５μｍの第２内部電極パターン３ｂを形成した。そして、これにより２層の誘電体グリーンシート２ａ，２ｂと、２層の内部電極パターン３ａ，３ｂを有する複合積層体１０を得た。なお、この複合積層体１０は、１層の樹脂シート４を備えている。【００４０】
得られた複合積層体１０を連続剥離・積層機を用いて基材（支持フィルム）から剥離させながら３００枚積み重ね、５０℃、１００ＭＰａの条件で１分間圧着することにより、焼成後に積層セラミック素子（積層セラミック電子部品素子）となる未焼成の積層体を作製した。【００４１】
そして、得られた積層体をチップ状にカットし、５００℃の窒素雰囲気中において脱脂した後、還元雰囲気中において１２００℃で焼成して、積層セラミック素子５１（図１）を得た。なお、上述の樹脂シート４は、この焼成工程で分解、燃焼して消失する。【００４２】
それから、この積層セラミック素子に、外部電極形成用の導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、図１に示すような構造を有する、本発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサ（実施例の試料１〜５）を得た。【００４３】
(２)比較用の積層セラミックコンデンサ（比較例１）の作製
比較のため、本発明の必須の構成要件である樹脂シートを配設することにより樹脂層を形成する工程を経ることなく、比較例１の積層セラミックコンデンサを以下に説明する手順で作製した。
まず、上記実施例１の場合と同様の方法で調製された同じ組成のセラミックスラリーを用意した。【００４４】
それから、このセラミックスラリーをコータ法により塗布して、基材（支持フィルム）上に厚さ１．２μｍの第１誘電体グリーンシートを形成し、８０℃、５分間の条件で乾燥を行った。【００４５】
その後、乾燥させた第１誘電体グリーンシート上に、内部電極ペーストであるＮｉ電極ペースト（内部電極ペースト）をスクリーン印刷法により塗布し、６０℃、５分間の条件で乾燥を行うことにより、厚さ０．５μｍの第１内部電極パターンを形成した。【００４６】
次に、上記セラミックスラリーをコータ法により塗布して、第１誘電体グリーンシート上に形成した第１内部電極パターン上に、厚さ１．２μｍの第２誘電体グリーンシートを形成し、８０℃で、５分間の条件で乾燥を行った。【００４７】
それから、第２誘電体グリーンシート上に、スクリーン印刷法によりＮｉ電極ペーストを塗布し、６０℃で５分間の条件で乾燥して、厚さ０．５μｍの第２内部電極パターンを形成した。そして、これにより２層の誘電体グリーンシートと、２層の内部電極パターンを有する複合積層体を得た。なお、この複合積層体は、樹脂シートを配設する工程を経て形成される樹脂層を備えていない。【００４８】
得られた複合積層体を連続剥離・積層機を用いて基材（支持フィルム）から剥離させながら３００枚積み重ね、５０℃、１００ＭＰａの条件で１分間圧着することにより、焼成後に積層セラミック素子となる未焼成の積層体を作製した。【００４９】
そして、得られた積層体をチップ状にカットし、５００℃の窒素雰囲気中において脱脂した後、還元雰囲気中において１２００℃で焼成して、積層セラミック素子を得た。
それから、この積層セラミック素子に、外部電極形成用の導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ（比較例１）を得た。【００５０】
(３)特性の評価
上述のようにして作製した実施例１の積層セラミックコンデンサ（試料１〜５）と比較例１の積層セラミックコンデンサについて、電気特性不良率と、構造欠陥発生率を調べた。【００５１】
なお、電気特性不良率は、上記実施例１の試料１〜５と、比較例１の試料について、ショート不良発生率を調べ（ｎ＝１００）、これを電気特性不良率とした。
また、構造欠陥発生率は、上記実施例１の試料１〜５および比較例１の試料について、デラミネーション発生率を調べ（ｎ＝１００）、これを構造欠陥発生率とした。
その結果を表１に示す。【００５２】
【表１】
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【００５３】
表１に示すように、製造工程で樹脂シートを設けるようにしていない比較例１の積層セラミックコンデンサの場合、デラミネーション発生率は低いが、ショート不良発生率が高くなることが確認された。これは、誘電体シートどうしの接合力は損なわれないことからデラミネーション発生率は低いものの、製造工程でセラミックスラリーが直接に内部電極パターンやセラミックグリーンシートに接触することから、セラミックスラリー中の溶剤によるアタックを受け、ショート不良を発生したものと考えられる。なお、この比較例１の場合、ショート不良発生率は１００％であった。【００５４】
これに対し、実施例１の積層セラミックコンデンサ（実施例の試料１〜５）の場合、比較例１の積層セラミックコンデンサに比べて、特性を大幅に改善できることが確認された。【００５５】
すなわち、実施例の試料１の場合、樹脂シート（樹脂層）の厚みが０．０１μｍと薄いため、ショート不良発生率が７％と少し高くなっているが、実施例の試料２〜５のように、樹脂シート（樹脂層）の厚みを０．０２〜０．２２μｍとした場合には、ショート不良発生率を２％以下に抑えられることが確認された。【００５６】
また、デラミネーション発生率については、実施例の試料１〜４では０％であったが、試料５では５％といくらか高くなることが確認された。これは、樹脂シート（樹脂層）が０．２０μｍを超えると、脱脂工程での樹脂シート（樹脂層）の熱分解後に第１誘電体グリーンシートと第２誘電体グリーンシート間および第１内部電極用パターンと第２誘電体グリーンシート間に空隙層が発生するためと考えられる。【００５７】
上記の結果より、樹脂シート（樹脂層）４を介して、第１誘電体グリーンシート２ａおよび第１内部電極用パターン３ａ上にセラミックスラリーを塗布して第２誘電体グリーンシート２ｂを形成することにより、電気特性不良率および構造欠陥発生率の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造できることが確認できた。
また、樹脂シート（樹脂層）の厚みとしては、上記条件下では、０．０２〜０．２０μｍの範囲が特に好ましいことが確認された。
【実施例２】
【００５８】
この実施例２では、基材（支持フィルム）上に、まず第１内部電極パターンを形成し、その上に順次、樹脂シート（樹脂層）、第１誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）、第２内部電極パターン、樹脂シート（樹脂層）、第２誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）を積層して複合積層体を形成し、この複合積層体を所定枚数積層する工程を経て積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明する。なお、この実施例２の場合でも、上記実施例１の場合と同様に、図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造した。以下説明を行う。【００５９】
この実施例２では、
(ａ)セラミックグリーンシートを形成するためのセラミックスラリー、
(ｂ)内部電極パターンを形成するための内部電極ペースト、および
(ｃ)樹脂層を形成するための樹脂シート
として、上述の実施例１で用いたものと同じものを用いた。【００６０】
(１)本発明の実施例２にかかる積層セラミックコンデンサの作製
まず、図３に示すように、基材（支持フィルム）１上に、スクリーン印刷法により、所定パターンとなるように、内部電極ペースト（Ｎｉ電極ペースト）を印刷し、６０℃で５分間乾燥して厚さ０．５μｍの第１内部電極パターン３ａを形成した。  【００６１】
それから、基材１上および第１内部電極パターン３ａ上に、上記実施例１の場合と同様に、熱転写することにより樹脂シートを配設して、第１樹脂層４ａを形成した。【００６２】
次に、この第１樹脂層（樹脂シート）４ａ上に、上述のようにして作製したセラミックスラリーをコータ法により塗布して、第１樹脂層（樹脂シート）４ａの全面に、厚さ１．２μｍの第１誘電体グリーンシート２ａを形成し、８０℃、５分間の条件で乾燥を行った。【００６３】
その後、乾燥させた第１誘電体グリーンシート２ａ上に、内部電極ペーストであるＮｉ電極ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、６０℃、５分間の条件で乾燥を行うことにより、厚さ０．５μｍの第２内部電極パターン３ｂを形成した。【００６４】
次に、第２内部電極パターン３ｂとその周囲の第１誘電体グリーンシート２ａを覆うように、熱転写により樹脂シートを配設して、第２樹脂層４ｂを形成した。【００６５】
それから、第２樹脂層（樹脂シート）４ｂの上に、上記のセラミックスラリーをコータ法により塗布し、８０℃、５分間の条件で乾燥を行って、厚さ１．２μｍの第２誘電体グリーンシート２ｂを形成することにより、２層の誘電体グリーンシート２ａ，２ｂと２層の内部電極パターン３ａ，３ｂを有する複合積層体１０を得た。なお、この複合積層体１０は、２層の樹脂層（樹脂シート）４ａ，４ｂを備えている。【００６６】
得られた複合積層体１０を連続剥離・積層機を用いて基材（支持フィルム）１から剥離させながら３００枚積み重ね、５０℃、１００ＭＰａの条件で１分間圧着することにより、焼成後に積層セラミック素子となる未焼成の積層体を作製した。【００６７】
そして、得られた積層体をチップ状にカットし、５００℃の窒素雰囲気中において脱脂した後、還元雰囲気中において１２００℃で焼成して、積層セラミック素子を得た。
なお、上述の第１および第２の樹脂層（樹脂シート）は、この焼成工程で分解、燃焼して消失する。【００６８】
それから、この積層セラミック素子に、外部電極形成用の導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、本発明の実施例２にかかる積層セラミックコンデンサ（実施例の試料１１〜１５）を得た。この積層セラミックコンデンサの構造は、図１に示した上記実施例１のものと同じである。【００６９】
(２)比較用の積層セラミックコンデンサ（比較例２）の作製
上記の第１および第２の樹脂層（樹脂シート）を設ける工程を備えていないことを除いて、実施例２の場合と同様の方法で比較用の積層セラミックコンデンサ（比較例２）を作製した。【００７０】
(３)特性の評価
上述のようにして作製した実施例２の積層セラミックコンデンサ（試料１１〜１５）と比較例２の積層セラミックコンデンサについて、上記実施例１の場合と同様の方法で、電気特性不良率と、構造欠陥発生率を調べた。
その結果を表２に示す。【００７１】
【表２】
2010122947.tif 000004
【００７２】
製造工程で樹脂層（樹脂シート）を設けるようにしていない比較例２の積層セラミックコンデンサの場合、デラミネーション発生率は低いが、シートアタックを阻止することができないため、ショート不良発生率が高くなることが確認された。なお、この比較例２の場合、ショート不良発生率は１００％であった。【００７３】
これに対し、実施例２の積層セラミックコンデンサ（実施例の試料１１〜１５）の場合、比較例２の積層セラミックコンデンサに比べて、特性を改善できることが確認された。【００７４】
すなわち、実施例の試料１１の場合、樹脂層（樹脂シート）の厚みが０．０１μｍと薄いため、ショート不良発生率が７％と少し高くなっているが、実施例の試料１２〜１５のように、樹脂層（樹脂シート）の厚みを０．０２〜０．２２μｍとした場合には、ショート不良発生率を２％以下に抑えられることが確認された。【００７５】
また、デラミネーション発生率については、実施例の試料１１〜１４では０％であったが、試料１５では５％といくらか高くなることが確認された。これは、樹脂層（樹脂シート）の厚みが０．２０μｍを超えると、脱脂工程での樹脂層（樹脂シート）の熱分解後に第１誘電体グリーンシートと第２誘電体グリーンシート間、第１内部電極用パターンと第１誘電体グリーンシート間、第２内部電極パターンと第２誘電体グリーンシート間に空隙層が発生するためと考えられる。【００７６】
上記の結果より、この実施例２の構成の場合にも、樹脂層（樹脂シート）を介してセラミックペーストを塗布して誘電体グリーンシートを形成することにより、電気特性不良率および構造欠陥発生率の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造できることが確認できた。
また、樹脂層（樹脂シート）の厚みとしては、上記条件下では、０．０２〜０．２０μｍの範囲が特に好ましいことが確認された。
【実施例３】
【００７７】
この実施例３では、図４に示すように、第１内部電極パターン３ａの形成後に第１内部電極パターン３ａ間に段差吸収層用誘電体ペーストを塗布し、第２内部電極パターン３ｂの形成後に、第２内部電極パターン３ｂ間に段差吸収層用誘電体ペーストを塗布し、６０℃で５分間乾燥して段差吸収用誘電体パターン（段差吸収層）２０を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例１の試料１〜５に対応する試料２１〜２５（表３）の積層セラミックコンデンサを作製した。
なお、図４において、図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。【００７８】
また、第１内部電極パターン間、および第２内部電極パターン間に、段差吸収層用誘電体ペーストを塗布し、６０℃で５分間乾燥して段差吸収用誘電体パターンを形成した以外は、上記実施例１における比較例１の場合と同様の方法で比較例３の積層セラミックコンデンサを作製した。【００７９】
なお、段差吸収層用誘電体ペーストとしては、第１および第２誘電体グリーンシートを形成するのに用いたセラミックスラリーと同一のセラミック材料を含むとともに、溶剤としてジヒドロターピネオールアセテートを、バインダーとしてポリビニルブチラールを含むペーストを用いた。
そして、この実施例３で作製した実施例の試料２１〜２５および比較例３の試料について、上記実施例１の場合と同様の方法でその特性を調べた。その結果を表３に示す。【００８０】
【表３】
2010122947.tif 000005
【００８１】
表３に示すように、この実施例３の試料２１〜２５についても、上記実施例１の試料１〜５の場合と同様の特性が得られることが確認された。しかし、比較例３の積層セラミックコンデンサにおいては、実施例１の比較例１の場合と同様に、シートアタックの影響でショート不良の発生を防止することができなかった。【００８２】
また、この実施例３の試料２１〜２５においては、段差吸収層２０を設けるようにしていることから、製品の形状精度を向上させることができた。
【実施例４】
【００８３】
この実施例４では、図５に示すように、第１内部電極パターン３ａの形成後に第１内部電極パターン３ａ間に段差吸収層用誘電体ペーストを塗布し、第２内部電極パターン３ｂの形成後に、第２内部電極パターン３ｂ間に段差吸収層用誘電体ペーストを塗布し、６０℃で５分間乾燥して段差吸収用誘電体パターン（段差吸収層）２０を形成した以外は、実施例２と同様にして、実施例２の試料１１〜１５に対応する試料３１〜３５（表４）の積層セラミックコンデンサを作製した。
なお、図５において、図３と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。【００８４】
また、第１および第２の樹脂層（樹脂シート）を設ける工程を備えていないことを除いて、実施例２の場合と同様の方法で比較用の積層セラミックコンデンサ（比較例４）を作製した。
なお、段差吸収層用誘電体ペーストとしては、上記実施例３で用いたものと同じものを用いた。【００８５】
そして、この実施例４で作製した実施例の試料３１〜３５および比較例４の試料について、上記実施例２の場合と同様の方法でその特性を調べた。その結果を表４に示す。【００８６】
【表４】
2010122947.tif 000006
【００８７】
表４に示すように、この実施例４の試料３１〜３５についても、上記実施例２の試料１１〜１５の場合と同様の特性が得られることが確認された。しかし、比較例４の積層セラミックコンデンサにおいては、実施例２の比較例２の場合と同様に、シートアタックの影響でショート不良の発生を防止することができなかった。【００８８】
また、この実施例４の試料３１〜３５においても、段差吸収層２０を設けるようにしていることから、製品の形状精度を向上させることができた。【００８９】
なお、段差吸収層は、内部電極パターンを形成した後に、内部電極パターン未形成領域に配設するようにしてもよく、また、先に段差吸収層を形成しておき、段差吸収層の形成されていない領域に内部電極パターンを形成するようにしてもよく、いずれの場合にも同様の効果を得ることができる。
【実施例５】
【００９０】
この実施例５では、実施例１の試料２の構成において、上記樹脂層を形成するための樹脂シートとして、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末と同じ組成のセラミック粉末を含有させた樹脂シートを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。【００９１】
すなわち、この実施例５では、樹脂シートとして、セラミック粉末を表５に示す範囲（樹脂シートの体積分率が０．１vol％〜６０vol％となるような範囲）で含有、分散させた樹脂シートを用いて、積層セラミックコンデンサ（表５の試料４１〜４４を作製した。【００９２】
表５の樹脂シートのセラミック粉末の体積分率の値は、セラミック粉末を含む樹脂シートに対するセラミック粉末の体積割合を示すものである。
なお、この実施例５の条件では、樹脂シート中のセラミック粉末の臨界粒子体積分率（ＣＰＶＣ）は約５０vol％となる。【００９３】
この実施例５で作製した試料４１〜４４について、上記実施例１の場合と同様の方法でその特性を調べた。その結果を表５に併せて示す。なお、表５には、実施例１の試料２についての特性を併せて示す。【００９４】
【表５】
2010122947.tif 000007
【００９５】
表５に示すように、セラミック粉末を０．１vol％〜５０vol％の範囲（すなわち、臨界粒子体積分率（ＣＰＶＣ）以下の範囲）で含有する樹脂シートを用いた試料４１〜４３の場合、ショート不良率は１％と低く、かつ、構造欠陥発生率は０％と、特性の良好な積層セラミックコンデンサが得られることが確認された。
ただし、セラミック粉末を６０vol％（すなわち、臨界粒子体積分率（ＣＰＶＣ）を超える割合）の割合で含有する樹脂シートを用いた試料４４の場合、構造欠陥発生率は０％であったが、ショート不良率が１０％と、試料４１〜４３に比べていくらか高くなることが確認された。【００９６】
この実施例５のように、セラミック粉末を含有する樹脂シートを用いて、樹脂層を形成するようにした場合、焼成工程において、下層と上層のセラミックグリーンシートに樹脂シート（樹脂層）中のセラミック粉末が拡散し、下層と上層のセラミックグリーンシートが強固に結合する。その結果、デラミネーションなどの構造欠陥の発生をさらに確実に防止して、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。【００９７】
なお、樹脂シート（樹脂層）中のセラミック粉末の含有割合が、臨界粒子体積分率（ＣＰＶＣ）を超えると、セラミック粒子間に樹脂が存在しない領域が形成されてしまうため、あまり好ましくない。すなわち、樹脂が存在しない領域が形成されると、該領域が空隙となり、樹脂シート（樹脂層）の上に塗布されたセラミックスラリー中の溶剤がこの空隙を通って下層のセラミックグリーンシートや内部電極層をアタックすることになる。したがって、本発明において、樹脂シート中のセラミック粉末の含有割合は、臨界粒子体積分率（ＣＰＶＣ）以下となるような割合とすることが好ましい。【００９８】
なお、上記実施例では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、積層インダクタ、積層ＬＣ複合部品など、セラミック層と内部電極とが積層された構造を有する種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能である。【００９９】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、セラミック層および内部電極の積層数、内部電極の具体的なパターン、セラミック層および内部電極の構成材料などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１                基材（支持フィルム）
２ａ              第１誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）
２ｂ              第２誘電体グリーンシート（セラミックグリーンシート）
３ａ              第１内部電極パターン
３ｂ              第２内部電極パターン
４                樹脂シート（樹脂層）
４ａ              第１樹脂層（樹脂シート）
４ｂ              第２樹脂層（樹脂シート）
１０              複合積層体  
２０              段差吸収用誘電体パターン（段差吸収層）
５１              積層セラミック素子（積層セラミック電子部品素子）
５２              セラミック層
５３ａ，５３ｂ    内部電極
５４ａ，５４ｂ    積層セラミック素子の端面
５５ａ，５５ｂ    外部電極
【図１】
2010122947.tif 000008
【図２】
2010122947.tif 000009
【図３】
2010122947.tif 000010
【図４】
2010122947.tif 000011
【図５】
2010122947.tif 000012
【国際調査報告】
2010122947.tif 000013
2010122947.tif 000014