【事件の表示】
　特許第３０４３６８４号「射出成形同時絵付装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４３６８４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０４３６８４号の請求項１に係る発明についての出願は、平成６年４月２５日（優先権主張：１９９３年４月２３日、米国）に特許出願された特願平６−８６８７０号の一部を平成９年１０月２７日に新たに特許出願したものであり、平成１２年３月１０日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人沼田栄一より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年４月２５日に特許異議意見書と訂正請求書が提出され、平成１４年３月２６日付けで手続き補正指令がなされ、その指定期間内である平成１４年５月７日に訂正請求書を補正する手続補正書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正請求に対する補正の適否について
　平成１４年５月７日付けの手続補正は、訂正請求書の「７　請求の理由（３）訂正事項」における本件特許請求の範囲請求項１及び特許公報の段落【０００８】の記載の「熔融樹脂」を「溶融樹脂」と補正するもので、特許明細書において当初から「溶融樹脂」と記載されたものであるから、明らかに誤記を補正する軽微な瑕疵の補正であり、訂正請求書の要旨を変更するものではなく、当該補正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１３１条第２項の規定に適合する。
　
（２）訂正の内容
　本件訂正請求における訂正の内容は、次のとおりである
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の
「雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装置。」を、
「雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装置。」
と訂正する。
　
訂正事項ｂ．
　明細書の段落【０００８】（特許公報第２頁左欄３６〜４７行）の
「【課題を解決するための手段】
　本発明の装置は、上記課題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に給付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャピティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型バーディング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする。」を、
「【課題を解決するための手段】
　本発明の装置は、上記課題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャピティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャピティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型バーディング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする。」
と訂正する。
　
訂正事項ｃ．
　明細書の段落【００３２】（特許公報第４頁右欄１２〜１６行）の
「【発明の効果】
　本発明によれば、熱盤をその複数のブロックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることができ、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができる。」を、
「【発明の効果】
　本発明によれば、熱盤をその上下方向に複数のブロックに分割し、そのブロックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることができ、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができる。」
と訂正する。
　
（３）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、本件請求項１における「前記熱盤が複数のブロックに分割され」を「前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され」と訂正し、また、「各ブロックが独立して発熱量制御可能」を「各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能」と訂正するものであるが、これらの訂正は、熱盤のブロックの分割方向及びブロックの発熱量制御の状態を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的するものと認められる。
　そして、該訂正は、特許明細書の段落【００３０】の「前記熱盤９はその上方から下方へ向かって熱盤ブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃに分割されている。」の記載、及び同段落【００３２】の「熱盤が上方程高温になる傾向を排除して均一な温度分布することができ」の記載に基づき、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂ及び訂正事項ｃは、上記訂正事項ａとの整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例とされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
（１）特許異議の申立ての理由の概要
　特許異議申立人沼田栄一は、甲第１号証（「工業材料」第４０巻、第９号、平成４年７月１日、株式会社日刊工業新聞社発行、第３１〜３５頁）、甲第２号証（プラスチックフィルム研究会編「プラスチックフィルム−加工と応用−」昭和５３年２月１日、技報堂出版株式会社発行、第１４２〜１４５頁）及び甲第３号証（特開平８−８００８号公報）を提示し、本件請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載する発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　
（２）本件発明
　上記２．で記載したように、訂正が認められるから、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正請求に係る特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
【請求項１】
　雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装置。
　
（３）甲各号証に記載された事項   
　甲第１号証には、射出成形と同時に表面加飾する「サーモジェクト法」に関して、次の事項が記載されている。
ア．「真空成型と射出成形をドッキングすることにより、成形品の表面にラミネート法あるいは転写法によって加飾する「サーモジェクト法」を開発した」（３１頁左上欄、項目）
イ．「サーモジェクトのシステムは、簡単にいえば真空成形と射出成形をドッキングさせたものである。サーモジェクトの工程図を図１に、タイムチャートを図２に示す。サーモジェクトは、ラミネートタイプと転写タイプがあるが原理はいずれの場合も同じであり、射出成形金型内でフィルム（あるいはシート）を金型形状に予備成形（真空圧空成形）し、型締め後射出成形を行うというものである。」（３２頁右欄下９〜１行）
ウ．「図１（３２頁）には、金型（可動側）、金型（固定側）及びヒータを備え、フィルム送り出しヒータ吸着およびカット、ヒータ下降、真空成形完了、ヒータ上昇および型締め・射出及び型開きおよび製品取り出し工程からなるサーモジェクト工程図が、
　図３（３３頁）には、一般射出成形機にフィルム送り装置、熱盤装置、真空ユニットを付設したサーモジェクトシステムが、それぞれ図示されている。」（図１、図３）
エ．「サーモジェクト法は予備成形を射出金型内で行い、一貫工程とした方法である。
　システムは〔１〕射出成形機、〔２〕金型、〔３〕フィルム送り装置、〔４〕熱盤装置、〔５〕真空装置からなるが、端的にいえば一般射出成形機に、フィルム送り装置、熱盤装置、真空ユニットを付設したものである（図３）。
　サーモジェクトの工程はロール状のフィルムを・・・熱盤上に送り込み、その後、フィルムを加熱軟化させ、フィルムを熱盤と一緒に加熱したまま金型内へ搬送し、可動金型上でフィルムを予備成形する。その後熱盤は金型外の原位置に戻り、フィルムは可動型に予備成形されたまま残る。型締め後、射出成形冷却、型開きを経て製品が与えられる。転写タイプの場合は、製品取出し後にベースフィルムを剥離させる。」（第３３頁左欄下２３〜下７行、なお、丸数字の１〜５は〔１〕〜〔５〕と表記した。）
オ．「また、工程の変更要素としては、送り装置が成形機の外にあって、枚葉にカットされたシートや転写箔を熱盤が搬送してくる場合、送り装置が成形機内にあり、熱盤が金型上へ移動し金型上でシートや転写箔を予備加熱する場合がある。後者でも送り装置が上下方向に作動する場合、水平方向に作動する場合など材料配置、形状などを考慮して設置されるが、現状では前者の方が多く採用されている。」（３３頁下２３〜下１５行）
カ．「（２）熱盤装置
　熱盤装置は〔１〕シート圧着装置、〔２〕シート加飾溶熱盤、〔３〕シート搬送装置などからなる。・・・
この工程の中でフィルムの加熱軟化の工程は、サーモジェクトの安定化生産という意味で非常に重要なファクターを占めている。すなわち可動型形状にフィルムを完全に沿わすことがサーモジェクト安定化のポイントの１つである。
　したがって、熱盤装置は、〔１〕フィルムの最適成形温度を与える熱源を有すること、〔２〕熱源の温度分布が均一なこと、〔３〕熱盤上にフィルムを安定に保持、あるいは熱盤から金型側へ移行させる能力が必要とされる。熱盤仕様は加飾に使用するフィルムの種類により決定する。」（３３頁右欄下１行〜３４頁右欄下２２行、なお、丸数字の１〜３は〔１〕〜〔３〕と表記した。）
キ．「（３）金型
　サーモジェクトでは、金型内にフィルムを挿入して射出成形し、かつ予備成形を行うため、サーモジェクト用の金型は〔１〕可動側がキャビティであり、〔２〕固定側に製品突出し機構があり、〔３〕真空孔（あるいは溝）を有している、の３点が一般の射出成形用の金型と相違している（図５）。」（３４頁右欄下１１〜下５行、なお、丸数字の１〜３は〔１〕〜〔３〕と表記した。）
ク．「２．加飾シート
　加飾フィルムはラミネート用、転写用のいずれの場合も・・・などが必要である。以下にそれぞれの特徴を述べる。
（１）ラミネート用シート
　　　・・・
　例えば成形品がＡＢＳ樹脂の場合はＡＢＳシートを、ＰＳ樹脂の場合はＰＳシートをベースシートとして使用している。
　一般真空成形ではＰＶＣシートが従来より使用されているが、・・・熱溶融密着性が劣るため、」（３５頁右欄２〜１８行）
　
　甲第２号証には、プラスチックフィルムの真空成形加工に関して、次の事項が記載されている。
ケ．「３．９　プラスチックフィルムの真空成形加工
　真空成形はプラスチックフィルム、またはシートを軟化点以上に加熱して軟化させ、型とフィルムの間の空気を排気して減圧にし、フィルムを成形型に密着させて希望の型に成形する方法である。
　真空成形に使用されるプラスチックフィルムとしては、
軟質ポリ塩化ビニルフィルム（厚味０．０５〜０．５ｍｍ）
・・・わが国ではポリ塩化ビニルフィルム、次いでアセテートフィルムが多く使用されている。」（１４２頁下５行〜１４３頁８行）
コ．「３．９．３　加熱
　真空成形を行なうに際してもっとも重要なことで、フィルムが短時間に均一に加熱されることが必要である。加熱源としては電気ヒーターが多く用いられ、ガスヒーターも一部用いられている。ヒーター発熱体形式は次のようになる。
（１）赤外線ヒーター
　・・・
　管状ヒーター・・・セラミック、シーズ線。
（２）ストリップヒーター
　・・・
　ニクロム線ヒーター
　・・・
（３）ガスヒーター
これらの発熱体をパネルにして成形用ヒーターにするが、パネルには次の３種類がある。
　（１）上部ヒーター
　（２）サンドイッチ式ヒーター
　（３）蓄電板装置
　・・・
　ヒーターの大きさは２〜４Ｗ／ｃｍ２で、なるべく細かい区分に分割点滅でき、熱分布を自由に調節できることが好ましい。」（１４４頁１１行〜１４５頁１行）
　
　甲第３号証には、次の事項が記載されている。
サ．「１．成形用のキャビティを有する雌型と、射出成形するためにこの雌型に対向配設された雄型と、転写箔を有する転写フィルムを前記キャビティに対向する位置に搬送する搬送部材と、前記対向する位置に前記転写フィルムを固定する固定部材と、前記雌型に前記雄型を組み合わせて射出成形された成形品に転写箔が転写された後に、転写済フィルムを未転写フィルムから切り離すためのカッタとを備えたことを特徴とする射出同時成形転写装置。
２．前記固定部材によって前記キャビティに対向する位置に固定された転写フィルムを予熱するための加熱盤を備えたことを特徴とする請求項１記載の射出同時成形転写装置。」（特許請求の範囲、請求項１〜２）
　
（４）対比・判断
　甲第１号証には、射出成形金型内でフィルムを金型形状に予備成形し、型締め後射出成形を行う、射出成形と同時に表面加飾する「サーモジェクト法」（上記ア、イ）に関して、上記エのとおり、フィルムをフィルム送り装置により熱盤上に送り込み、フィルムを加熱軟化させ、フィルムを熱盤と一緒に加熱したまま可動側金型と固定側金型からなる金型内（上記キ及び図１）へ搬送し、フィルムを可動側金型形状に予備成形し、型締め後、射出成形する工程及び装置が記載され、また、フィルムを加熱軟化する熱盤は、フィルムの最適成形温度を与える熱源を有し、温度分布が均一なことが必要であること（上記カ）が記載されている。
　そこで、本件発明（前者）と甲第１号証に記載された発明（後者）とを対比すると、後者の「固定側金型」、「可動側金型」は、前者の「雄型」、「雌型」にそれぞれ相当し、後者の「フィルム」は、ラミネート用、転写用の加飾フィルム（上記ク）であることから、前者の「絵付フィルム」に相当する。また、後者において、上記エ、カのとおり、フィルムは熱盤と一緒に可動側金型上に搬送され、可動側金型形状に沿って予備成形されるものであるから、フィルムは可動側金型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置され、熱盤は可動側金型パーティング面に沿う位置へ変位可能であることは明らかである。
　したがって、両者は、「雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置」である点において一致し、前者においては、「熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされている」のに対し、後者においては、熱盤の温度制御に関して、熱盤の温度分布が均一なことと記載されているのみである点において両者は相違する。
　該相違点について検討する。
　後者において、熱盤の温度分布が均一であることの必要性は記載されているが、このための手段、すなわち、相違点に係る「上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能」であることについては、全く記載も示唆もない。
　一方、甲第２号証には、上記ケ、コのとおり、発熱体をパネルにした成形用ヒーターにおいて、そのパネルの熱分布を平面的に調節できるようにヒーターを細かい区分に分割し、この細かい区分に分割したヒーターを分割点滅できるようにしたヒーターパネルが記載されている。
　しかしながら、甲第２号証のヒーターパネルは、縦方向に設置して用いる前者の射出成形同時絵付装置のように、上下方向に温度分布が生じるのを防止するために、上下方向に複数のブロックに分割した熱盤とするものでなく、分割した個々の熱盤のブロックを熱盤の上下方向の温度分布を均一にするように独立して発熱量を制御するものでもない。
　また、甲第２号証には、このようなことを示唆する記載もない。
　してみると、該相違点は、甲第２号証の記載事項に基づいて当業者が容易になし得たものとはいえない。
　また、甲第３号証にも、上記サのとおり、転写フィルムを加熱するための加熱盤を備えると記載しているだけであり、該相違点に関して記載乃至示唆するものがなく、甲第２〜３号証を総合的に勘案しても、前記相違点に係る本件発明の構成を記載乃至示唆するものはない。そして、該事項が周知・慣用の技術事項であるとも認められない。
　これに対して、本件発明は、本件特許明細書記載の作用・効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明は、上記甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月１２日（２００２．６．１２）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の
「雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装置。」を、
「雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする装置。」
と訂正する。
訂正事項ｂ．
　明細書の段落【０００８】（特許公報第２頁左欄３６〜４７行）の
「【課題を解決するための手段】
　本発明の装置は、上記課題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に給付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャピティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型バーディング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、前記熱盤が複数のブロックに分割され、各ブロックが独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする。」を、
「【課題を解決するための手段】
　本発明の装置は、上記課題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャピティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャピティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型バーディング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、前記熱盤が上下方向に複数のブロックに分割され、各ブロックが、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように、独立して発熱量制御可能とされていることを特徴とする。」
と訂正する。
訂正事項ｃ．
　明細書の段落【００３２】（特許公報第４頁右欄１２〜１６行）の
「【発明の効果】
　本発明によれば、熱盤をその複数のブロックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることができ、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができる。」を、
「【発明の効果】
　本発明によれば、熱盤をその上下方向に複数のブロックに分割し、そのブロックごとに発熱量制御することにより、熱盤が上方程高温になる傾向を排除して均一な温度分布とすることができ、絵付フィルムを均一に加熱軟化させることができる。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
射出成形同時絵付装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、
　前記熱盤が
上下方向に
、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、成形品の表面上に射出成形と同時に絵付する装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、３次元立体成形品への加飾法として、ラミネート法および転写法が知られている。ラミネート法においては、予め絵柄を印刷しておいたフィルムを変形させまたは変形と同時に基材に貼合わせるか、あるいはフィルムの変形中にまたはその後に雌雄型間の成形キャビティ内にあるフィルムに樹脂を充填する。他方、転写印刷法においては、予め絵柄を印刷しておいたフィルムの絵柄インキだけを成形品に転写する。
　【０００３】
　転写印刷装置としては、特開昭６２−１９６１１３号公報に記載の装置が公知である。この装置においては、後述のように、絵付フィルムを吸着した熱盤が、相互に所定間隔に離間された雄型と雌型との間のスペース中に移動される。次に絵付フィルムが熱盤によって加熱されて、雌型の内側面に真空吸着される。その後、熱盤は雄型と雌型との間のスペースから外側に後退させられる。次に雄型と雌型が相互に締結される。そして、これらの半型によって画成されたキャビティの中に溶融樹脂が射出されて成形品が形成され、成形された樹脂成形品の表面上に絵付フィルムが密着される。
　【０００４】
　しかしこの装置では、絵付フィルムが熱盤に吸着される時に、熱盤と絵付フィルムとの間に空気が捕捉され、この空気が気泡として残る。したがって、絵付フィルムが均一に加熱されない。さらに熱盤の真空孔の凹凸または圧痕が、絵付フィルムを密着された最終成形品の表面上に残るので、成形品の外観が不良となる。
　【０００５】
　この問題点を解決するため、特開平５−３０１２５０号（特願平４−１０８２７１号）公報に記載の装置が提案されている。この装置では、熱盤の表面の周縁部に絵付フィルムの面に接触する長方形状の保持フレームが突設され、この保持フレームの内側に凹部が形成される。そして、熱盤が絵付フィルムの加熱のために絵付フィルムを保持した時に、前記凹部の存在のために、絵付フィルムの要部が熱盤の表面に接触することが避けられ、前述のように絵付フィルムに圧痕が残って、成形品の外観が不良となることが回避される。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記射出成形同時絵付装置においては、しかしながら次のような問題が残されている。すなわち、熱盤は絵付フィルタの均一な加熱のために、表面温度が全面にわたって均一にならなければならない。しかし、表面温度が均一になるように熱盤にヒータワイヤ等を埋め込むと、縦方向の熱盤は上方程温度が高くなる傾向があり加熱される絵付フィルムも上方程温度が高くなり易い。
　【０００７】
　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、絵付フィルムを加熱して軟化させる熱盤が、絵付フィルムを平均して加熱し軟化させることができる射出成形同時絵付装置を得ることにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の装置は、上記課題を解決するために、雄型と、雌型と、雌雄両型の間に絵付フィルムを送って雌型のパーティング面にそのキャビティを覆うように位置させる搬送手段と、絵付フィルムを雌型キャビティ内面への密着に際して加熱軟化させるように雌型パーティング面に沿う位置へ変位可能な熱盤と、締結された雄型および雌型のキャビティ内に溶融樹脂を射出する手段とを備える射出成形同時絵付装置において、前記熱盤が
上下方向に
、熱盤の上下方向の温度分布を均一化させるように
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　図１は射出成形される成形品に同時に絵付けする装置の一実施形態の全体概略構成を示す。図中、１は成形装置の雄型で、この雄型１は固定盤３に固定されている。雄型１は雌型２に対向して配置される。雄型１内に射出ノズル５が射出ゲート４と連通するように設けられる。雌型２は可動盤６を介してラム７に固定されている。このラム７の進退作動により雌型２は雄型１に対して前進後退させられる。さらに、雌型２は排気孔８を備え、この排気孔を通して雌型２内の空気が真空ポンプ（図示されず）によって外部に排出される。雄型１のパーティング面には長方形の嵌入溝１ａが、また雌型２のパーティング面には嵌入溝１ａに対向するように長方形嵌着溝２ｂが形成されている。
　【００１０】
　前記雄型１と雌型２の外側面（両型の間の空間領域）から所定距離だけ離間した位置に熱盤９が配置される。熱盤９が配置される位置を以下待機位置と呼ぶ。他方、雄型１と雌型２が対向配置され熱盤９がその間に移動させられる位置を以下前進位置と呼ぶ。熱盤９は、図示しない駆動手段によって待機位置と前進位置との間を移動させられるようになっている。
　【００１１】
　Ｘは絵付フィルムであり、この絵付フィルムＸはロールＲからチャック装置３４により矢印方向に引出されて、後述のように雌型２に対向する位置へ送られるようになっている。
　【００１２】
　図２と図３は熱盤９の詳細を示す。
　熱盤９は、加熱板１０、ライナー板１１、ヒータパネル１２および絶縁板１３をこの順序に配置した積層構造を有している。加熱板１０は後述のように絵付フィルムＸを加熱する。加熱板１０の前側面周縁部には長方形の保持フレーム１４が固定されている。熱盤９は、ソレノイド１６によって移動されるように支持部材１５に取り付けられている。ソレノイド１６の作動により、熱盤９は絵付フィルムＸの面に対して直角方向に移動される。ソレノイド１６は後述のように熱盤９を雌型２まで前進させまた後退させる。
　【００１３】
　熱盤９の加熱板１０は伝熱性に優れた金属から成る。加熱板１０が保持フレーム１４の周壁１４ａによって包囲されている領域に、多数の小さな空気吹き出し孔１７が所定のピッチ間隔で配列されている。これらの空気吹き出し孔１７は加熱板１０の前側面から後側面に貫通している。図５に示すように、加熱板１０と保持フレーム１４の周壁１４ａとによって凹部１４ｂが形成される。加熱板１０の前側面にセラミック層を形成すると、放射熱効率が向上する。加熱板１０の背後に配置されたライナー板１１は高伝熱特性を有する金属板から成る。ライナー板１１は加熱板１０の後側面と接触する表面を有する。この表面には溝１８が設けられ、この溝を通して圧縮空気が空気吹き出し孔１７に送られる。ライナー板１１の中心に通気孔１９が設けられる。この通気孔１９はライナー板１１を貫通している。また、この通気孔１９はヒータパネル１２と絶縁板１３の中心を通っている。この通気孔１９は絶縁板１３の後側面に開放され、通気孔１９の開口がエアホース２０に接続される。エアホース２０は三方切り替え弁２１を通して低圧コンプレッサ２２または高圧コンプレッサ２３に接続することができる。
　【００１４】
　ヒータパネル１２は複数の電熱線２４を備えている。これらの電熱線は給電線（図示されず）に接続される。絶縁板１３は、電熱線２４によって発生された熱を加熱板１０に向かって効果的に伝達させる機能を有する。
　【００１５】
　図３と図４（図２の符号４で示す部分の拡大図）に示すように、保持フレーム１４の周壁１４ａに沿って密封リング嵌着溝２５が形成される。密封リング２６が溝２５の中に嵌着されると、空気漏れが防止される。さらに真空成形操作に際して、絵付フィルムの所定の位置からのズレが防止される。
　【００１６】
　図１に示すように、熱盤９の待機位置において、フィルム押さえ手段３１が設けられている。フィルム押さえ手段３１は長方形のフィルム押さえフレーム３２（図６に示す）を有している。押さえフレーム３２は後述のように、絵付フィルムＸを押さえて完全に非接触状態に保持するように作動する。絵付フィルムＸの送り方向に関して成形装置の直ぐ上流側にはカッター装置３５が設けられている。カッター装置３５は所定位置まで引っ張られた絵付フィルムＸを成形装置の直ぐ上流側で切断する。カッター装置３５はエアシリンダ３５ａによって駆動される。
　【００１７】
　絵付フィルムＸは最初は特定の図柄Ｙ（図３参照）を所定間隔で印刷された帯状をなしている。この絵付フィルムＸはロールＲ状に巻かれて供給保持装置Ｓ（図１）に保持されている。絵付フィルムＸに対する「ラミネートフィルム」の一実施態様においては、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）またはポリ塩化ビニールなどの熱可塑性樹脂に絵柄を印刷した物を使用することができる。
　【００１８】
　前記の転写印刷フィルムの一例としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはプロピレンなどの剥離性基材の上に、転写保護層、図柄層および接着剤層から成る転写印刷層を形成したラミネートを使用することができる。
　【００１９】
　射出成形同時絵付法において必要な三次元輪郭追随特性（成形特性）の観点から、また図柄面の耐久性（耐摩性など）の観点から、絵付フィルム基材または、転写層に「希釈媒体の乾燥後に非架橋状態においても非粘着性熱可塑性固体となる樹脂」を使用することができる。このような樹脂は特開昭６１−６９４８７号公報および同６０−１６１１２１号公報に記載されている。ラミネートフィルムの基材材料または転写フィルムの透明保護層の例は、ガラス遷移温度０℃ないし２５０℃のアクリル樹脂などの非粘着性熱可塑性共重合体にアクリル基およびメタアクリル基などの重合性架橋ラジカルを添加して成る材料である。
　【００２０】
　重合前または架橋反応前の状態の材料が射出樹脂成形品の表面に対して転送または積層される。その後、紫外線または電子ビームを使用して、得られたラミネートを架橋反応により硬化させる。
　【００２１】
　次に、図７乃至図１４について、射出成形同時絵付装置の作用を説明する。まず、図１の状態から、チャック装置３４が絵付フィルムＸの末端をつかんで、図７に示すように雄型１と雌型２との間に引っ張り、絵付フィルムＸにより雌型２のキャビティ２ａ全体をカバーさせる。また、フィルム押さえフレーム３２を、雄型１と雌型２の区域外の図１の待機位置から、絵付フィルムＸを挾んで雌型２に対向する図７の位置まで移動させる。その後、押さえフレーム３２を雌型２の対向面上の嵌着溝２ｂと一致するように位置調整する。嵌着溝２ｂはキャビティ２ａの面を包囲するように配置されている。
　【００２２】
　次に、図８に示すように、フィルム押さえフレーム３２を嵌着溝２ｂの中に、その間に絵付フィルムＸを介在させながら押し込む。このようにして絵付フィルムＸが雌型２のパーティング面に接触させられる。この時点において、フィルム押さえフレーム３２の外側面が嵌着後に雌型２の外側面と同一レベルにあることが好ましい。しかし図示のように、雄型１の外周部に嵌入溝１ａが形成されこの嵌入溝が雌型２の嵌着溝２ｂに対向している場合には、フィルム押さえフレーム３２の外側面を雌型２の外側面と同一レベルにする必要はない。むしろ、フィルム押さえフレーム３２が突出して、後述のように、保持フレーム１４の周壁１４ａが容易に押圧されることが好ましい。図９は図８の左側から見た雌型２の前面を示す。同図に示すように、フィルム押さえフレーム３２はその側方にその駆動源に連なる連結部３２ａを有している。
　【００２３】
　次に、図１０に示すように、エアシリンダ３５ａを作動させることによって、絵付フィルムＸを成形位置の直ぐ上流側でカッター装置３５により切断する。そして、待機位置の熱盤９が雌型２の前面まで移動させられる。次いで、熱盤９上の保持フレーム１４の周壁１４ａによって絵付フィルムＸがフィルム押さえフレーム３２を介して嵌着溝２ｂ内に押し込まれる。この段階において、絵付フィルムＸは熱盤９上の周壁１４ａと接触させられる。このようにして閉鎖加熱スペースが形成され、絵付フィルムＸが熱盤との非接触状態で加熱される。絵付フィルムＸは充分に軟化された後に、図１１に示すように、排気孔８を介して真空吸引を受ける。この時、必要に応じ、空気吹出孔１７から空気を吹出すことを併用しても良い。これによって、絵付フィルムＸはキャビティ面２ａの形状に一致させられる。
　【００２４】
　その後、図１２に示すように、熱盤９が待機位置まで後退させられる。次に雌型２と雄型１が相互に締結される。そして、溶融樹脂が射出ゲート４から射出されてキャビティがこの樹脂によって充填される。
　【００２５】
　図１３に示すように溶融樹脂が冷却され固化した後に、雄型１と雌型２が開かれ、次にフィルム押さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから引き出される。このようにして絵付フィルムＸに固着した樹脂成形品が取り出される。絵付フィルムＸが転写印刷フィルムである場合、基材フィルムのみが剥離されて絵柄が成形品の上に残される。
　【００２６】
　金型を開く他の方法においては、図１４に示すように溶融樹脂が冷却して固化した後に、フィルム押さえフレーム３２が雌型２の嵌着溝２ｂから雄型１の嵌入溝１ａ内に移動される。絵付フィルムＸが解除された後に、図１３に示す金型開放操作が実施される。この方法によれば、成形品の雄型１および雌型２からの型出しが容易になる。
　【００２７】
　前述の実施例の効果は、絵付フィルムＸが直接に雌型の対向面上に固着された状態でカッター装置１５により上流側と分離され、そして加熱され軟化されるので、絵付フィルムＸの変形と移動がほとんど生じることがなく、しかも絵付フィルムＸの軟化等の影響が上流側の絵付フィルムに及ばないことにある。そして、絵柄が金型と位置的に一致させられる時、高度の位置精度が容易に得られる。高精度で絵柄と金型凹凸とを位置決めする場合は、絵付フィルムＸに十字型等の位置決めマークを印刷しておき、これを成形機に固定した光電管等の位置センサーで検知して、絵付フィルムＸの送りを停止させるようにする。
　【００２８】
　前記の実施例においては、転写印刷法を説明したが、本発明はラミネート法にも適用することができる。
　【００２９】
　前記の実施形態においては、近赤外線を放射するパネルヒータを使用することができるが、このヒータのほか、電熱器（ニクロムコイルを使用し、表面抵抗などのジュール放射熱を直接に絵付フィルムＸに放射するヒータ）、遠赤外線を放射するセラミックパネル、または誘電加熱を使用することもできる。また、絵付フィルムＸに対する熱転写法の例として、直接に赤外線放射、電磁波などを使用することもできる。さらに、閉鎖スペース中において空気を加熱して絵付フィルムＸに熱転写を実施することもできる。もちろん両者を併用することもできる。
　【００３０】
　図１５および図１６に示すように、前記熱盤９はその上方から下方へ向かって熱盤ブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃに分割されている。この実施形態では３つのブロックに分割してあるが、分割数は任意である。そして、各ブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃに個別に制御できる電熱線２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが埋め込まれ、かつ各ブロックに温度センサ７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃが挿入されている。なお、電熱線の代りに、前記した他の発熱手段を用いることもできる。
　【００３１】
　熱盤の表面温度が均一になるようにヒータワイヤ等の発熱手段を埋込むと、縦方向の熱盤は上方程温度が高くなる傾向があり、加熱される絵付フィルムＸも上方程温度が高くなり易い。ところが、この実施形態のように熱盤を上下方向に複数ブロックに分割し、各ブロックごとにセンサにより温度制御を行うと、絵付フィルムの温度分布の不均一を防止することができる。温度制御は、公知の技術に従う。電熱線の場合の発熱の加減はサイリスタ、バイメタル等公知の手法により行なう。
　【００３２】
　【発明の効果】
　本発明によれば、熱盤をその
上下方向に
ブロックに分割し、その
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　射出成形同時絵付装置の一部を断面で示す構成図。
　【図２】
　図１の装置の熱盤の部分断面図。
　【図３】
　熱盤の正面図。
　【図４】
　熱盤と保持フレームを示す拡大断面図。
　【図５】
　熱盤とフィルム押さえ手段を示す図。
　【図６】
　本発明で用いるフィルム押さえフレームの斜視図。
　【図７】
　図１の実施例の作動の１段階を示す図。
　【図８】
　図７の次の作動状態の説明図。
　【図９】
　図８の雌型の左側面図。
　【図１０】
　図８の次の作動状態の説明図。
　【図１１】
　図１０の次の作動状態の説明図。
　【図１２】
　図１１の次の作動状態の説明図。
　【図１３】
　図１２の次の作動状態の説明図。
　【図１４】
　図１３の次の作動状態の説明図。
　【図１５】
　熱盤の詳細を示す側面図。
　【図１６】
　図１５の熱盤の断面図。
　【符号の説明】
１　雄型
１ａ　嵌入溝
２　雌型
２ａ　キャビティ内側面
２ｂ　嵌着溝
７　ラム
８　排気孔
９　熱盤
９Ａ、９Ｂ、９Ｃ　熱盤ブロック
１０　加熱板
１４　保持フレーム
１４ａ　保持フレームの周壁
１４ｂ　凹部
１６　ソレノイド
１７　空気吹き出し孔
１８　溝
１９　空気通路
２１，２９　三方切り替え弁
２２　低圧空気源
２３　高圧空気源
２４　ヒータワイヤ
２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ　電線線
３２　フィルム押さえフレーム
３４　チャック
３５　カッター
３８　フィルム固定用押さえ枠
７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ　温度センサ
Ｘ　絵付フィルム