【事件の表示】
　特許第３０６６４２２号「枚葉式両面洗浄装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０６６４２２号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第3066422号については、平成5年11月5日に出願され、平成12年5月19日にその設定の登録（請求項の数7）がなされ、その後、粟井良吉（以下「異議申立人Ａ」という。）より請求項１乃至７ に係る特許について特許異議の申立てがなされ、更に松原いずみ（以下「異議申立人Ｂ」という。）より請求項１，２，３，５，６，７ に係る特許について特許異議の申立てがなされ、その後、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成13年6月11日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否について
１．訂正の内容
(1)訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の
「【請求項１】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項１】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
(2)訂正事項ｂ
「【請求項２】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とす
る枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項２】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
(3)訂正事項ｃ
「【請求項３】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項３】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
(4)訂正事項ｄ
「【請求項６】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記洗浄機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項６】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
(5)訂正事項ｅ
　段落【0004】の記載を、
「【0004】
【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
この搬送路に沿って設けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
(6)訂正事項ｆ
　段落【0005】の記載を
「【0005】また、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
(7)訂正事項ｇ
　段落【0006】の記載を
「【0006】さらに、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
(8)訂正事項ｈ
　特許明細書の段落【0008】中の「前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記洗浄機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられている」なる記載を、
「前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられている」と訂正する。
(9)訂正事項ｉ
　特許明細書の段落【0009】中の記載を、
「【0009】
【作用】
　本発明によれば、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設
けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うので、多種多様な処理を行うことができ、しかもこれらの処理のスループットを向上させることができる。」と訂正する。
(10)訂正事項ｊ
　特許明細書の段落【0010】中の記載を、
「【0010】
【実施例】以下本発明装置の一実施例につき図面を参照して具体的に説明する。ここでは、図１に示す如く、半導体ウエハＷの枚葉式両面洗浄装置１について説明する。」と訂正する。
(11)訂正事項ｋ
　特許明細書の段落【0021】第６行目の「ジェットノズル１０２洗浄装置１６４」を「ジェットノズル洗浄装置１６４」へ、明細書の段落【0037】第１４行目の「ジェットのズル１０２」を「ジェットノズル１０２」へ、明細書の段落【0045】第１行目の「スピンチャック１１２」を「回転板１１２」へ、第４行目の「洗浄液供給管８」を「洗浄液供給管１６６」へ、第５行目の「シールブロック１５」を「シールブロック１２２」へ、同行の「流体流入口１９」を「流体供給口１２６」へ、明細書の段落【0047】第１行目の「被処理体」を「被洗浄体」へ、【図面の簡単な説明】の【図５】の「被処理体反転機構」を「被洗浄体反転機構」へ、【図面の簡単な説明】の【符号の説明】の「１０被処理体反転機構」を「１０被洗浄体反転機構」へ、それぞれ訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の存否および拡張変更の有無
(1)訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、特許明細書の請求項１の「被処理体」なる技術用語を「被洗浄体」なる技術用語に訂正し、「被洗浄体反転機構」なる構成を「２つの室を有する被洗浄体反転機構」なる構成に訂正し、「基板」なる技術用語を「被洗浄体」なる技術用語に訂正し、「前記搬送路に沿って設けられた」を「前記搬送路に沿って設けられ、」と訂正し、「前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入」を「前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入」と訂正するものである。
　そして、「被処理体」及び「基板」なる技術用語を「被洗浄体」なる技術用語に訂正することは、明らかに用語の誤記を訂正するものであり、「被洗浄体反転機構」が「２つの室を有する」ことは明細書の段落【0024】及び段落【0028】に記載されているから、「被洗浄体反転機構」なる構成を「２つの室を有する被洗浄体反転機構」なる構成にする訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、「前記搬送路に沿って設けられた」を「前記搬送路に沿って設けられ、」とし、「前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入」を「前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入」とする訂正は、明りょうでない記載を釈明するものである。
　したがって、訂正事項ａは、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
(2)訂正事項ｂ及び訂正事項ｃについて
　訂正事項ｂ及び訂正事項ｃは、特許明細書の請求項１の「被洗浄体反転機構」なる構成を「２つの室を有する被洗浄体反転機構」なる構成に限定し、「基板」なる技術用語を「被洗浄体」なる技術用語に訂正し、「前記搬送路に沿って設けられた」を「前記搬送路に沿って設けられ、」とし、「前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入」を「前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入」と訂正するものである。
　そして、「被処理体」及び「基板」なる技術用語を「被洗浄体」なる技術用語に訂正することは、明らかに用語の誤記を訂正するものであり、「被洗浄体反転機構」が「２つの室を有する」ことは明細書の段落【0024】及び段落【0028】に記載されているから、「被洗浄体反転機構」なる構成を「２つの室を有する被洗浄体反転機構」なる構成にする訂正は、新規事項を追加するものでなく、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、「前記搬送路に沿って設けられた」を「前記搬送路に沿って設けられ、」とし、「前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入」を「前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入」とする訂正は、明りょうでない記載を釈明するものである。
　したがって、訂正事項ｂ及び訂正事項ｃは、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
(3)訂正事項ｄについて
　同訂正は、過誤により重複して記載された「前記洗浄機構」を削除するものであり、明らかに誤記の訂正を目的とするものに該当する。
(4)訂正事項ｅ乃至ｉについて
　同訂正事項は、上記訂正事項ａ，ｂ，ｃの訂正による【発明の詳細な説明】の項の記載との不一致を解消するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
(5)訂正事項ｊについて
　同訂正事項は、平成11年10月21日付けの手続補正にて過誤により削除された「【実施例】」なる表題を加入して発明の詳細な説明を明りょうにするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
(6)訂正事項ｋについて
　同訂正は、いずれも訂正事項ａ乃至ｃの訂正に伴い用語を一致させあるいは、図中の参照符号の過誤を訂正するものであるから、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項乃至第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
４．特許異議申立てについての判断
(1)本件発明
本件請求項１乃至７に係る発明の構成に欠くことができない事項（以下「本件発明１」乃至「本件発明７」という。）は適法になされた訂正により、訂正明細書の請求項１乃至７に記載された次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。
【請求項２】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。
【請求項３】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。
【請求項４】前記被洗浄体反転機構は、被洗浄体のオリフラ合わせを行うオリフラ合わせ機構を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の枚葉式両面洗浄装置。
【請求項５】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の枚葉式両面洗浄装置。
【請求項６】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。
【請求項７】前記カセットステーションは、前記カセットと前記搬送機構との間で被洗浄体を受け渡す補助アームを有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の枚葉式両面洗浄装置。」
(2)取消理由の概要
　上記取消理由は、理由１および理由２としてそれぞれ異議申立人Ａ及び異議申立人Ｂの引用した甲各号証を引用し、異議申立人の主張するとおりの理由で請求項１乃至７に係る特許を取り消すべきであるというものである。
(3)引用刊行物記載の発明
(a)取消理由１の引用刊行物（異議申立人Ａ提出の甲各号証）
1)特開平5-152266号公報（以下「刊行物1A」という。）
（第４欄２５行〜４９行）
「【0013】＜第１実施例＞図１は本発明の第１実施例に係る基板搬送装置が使用された基板洗浄装置の概略構成を示す斜視図である。
【0014】この基板洗浄装置は、シリコンウエハなどの半導体基板（以下、単に基板という）Ｗの表裏両面を洗浄処理するとともに乾燥処理するための装置であり、大きく分けて、未処理基板や処理済み基板を保管する部分（以下、インデクサーモジュールと称する）１と、基板Ｗを洗浄処理する基板洗浄処理部２とから構成されている。
【0015】インデクサーモジュール１は、固定の基台３上にー列状態に載置された４個のカセットＣ・・・と、それらのカセットＣ・・・と所定の基板受渡し位置Ｐとの間で基板Ｗを搬送するインデクサー搬送ユニット４とを設けて構成されている。前記カセットＣ・・・それぞれ内には、基板Ｗを多段に収納できるようになっている。
【0016】基板洗浄処理部２は、基板Ｗの表裏両面を純水の供給と洗浄ブラシ（図示せず）とによって洗浄するとともに回転によって水分を振り切り乾燥するスピンナーユニット５ａ，５ｂと、基板Ｗを表裏反転する基板反転ユニット６と、振り切り乾燥後の基板Ｗの表面の水分子を蒸発するための熱処理ユニット６ａ，６ｂと、前述した所定の基板受渡し位置Ｐと各ユニット５ａ，５ｂ，６，６ａ，６ｂとの間で基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニット７とを設けて構成されている。」
（第５欄３３行〜３７行）
「後述する基板取り出し用ア−ム３２および処理済み基板収納用アーム３３をカセットＣに遠近する方向に駆動移動して、基板ＷをカセットＣ内から取り出したり、あるいは、力セットＣ内に収納したりできるように構成されている。」
（第５欄４６行〜４９行）
「基板取り出し用アーム３２に保持された基板Ｗを支持ピン２７・・上に載置支持した後、あるいは、ピン２７・・上に載置支持された処理済み基板Ｗを処理済み基板収納用ア−ム３３へ移動する前に、」
（第６欄４５行〜第７欄８行）
「【0027】以上の構成により、先ず、カセットＣ内から基板Ｗを取り出すときには、支持台９を所定のカセットＣの前まで移動して停止するとともに昇降台１６ａを上昇して、両アーム３２，３３を取り出そうとする基板Ｗのやや下方に位置させ、図７の（ａ）の要部の断面図に示すように、基板取り出し用ア−ム３２の載置保持面を処理済み基板収納用アーム３３の載置保持面を下降させてこれより相対的に上方に位置させた状態で移動台２６をカセットＣ側に移動して両アーム３２，３３をカセットＣ内に進入すると共に、昇降台１６ａを少し上昇させてカセットＣ内での基板を下からすくい上げるようにして移動し、基板取り出し用アーム３２の載置保持面に吸着保持してから移動台２６をカセットＣ外方に水平移動して基板Ｗを取り出す。」
　上記摘記した記載事項から同刊行物には次の発明が記載されていると言える。
【刊行物1A記載の発明】
(1)基板(W)が収納されたカセット(C)を搬入搬出する基台(3)と、
　この基台(3)から取り出された基板(3)を搬送するプロセス搬送ユニット(7)と、
　このプロセス搬送ユニット(7)が基板(W)を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた基板(W)を洗浄する２台のスピンナー(5a,5b)と、
搬送路に沿って設けられた基板(W)を熱処理ユニット６ａ，６ｂと、
　前記搬送路に沿って設けられ、基板(W)の表裏面を反転させる基板反転ユニット(6)とを具備し、
　前記プロセス搬送ユニット(7)は、前記搬送路を移動しつつ、前記スピンナー(5a,5b)、および前記基板反転ユニット(6)への被洗浄体の搬入およびこれらからの基板(W)の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置であって、さらに、
(2)基台(3)には、インデクサー搬送ユニット(4)が設けられ、該ユニットには、カセット(C)とプロセス搬送ユニット(7)との間で基板を受け渡す基板取り出し用アーム(32)及び基板収納アーム(33)を有し、さらに、
(3)基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニット７に沿って更に、基板Ｗの表面の水分子を蒸発するための熱処理ユニット６ａ，６ｂを備えている枚葉式両面洗浄装置。
2)特開平3-52226号公報（以下「刊行物2A」という。）
（第２頁上右欄２０行〜同下左欄１０行）
「本発明によれば、被処理体を固定支持する支持手段に対して、被処理体を搬入出するためのアームに、被処理体をハンドリングしたままその上下面を反転できる機能を設けている。従って、被処理体の片面洗浄を行う場合には、片面洗浄の終了した被処理体をアームによって搬出すればよく、一方、両面洗浄を行う場合には、片面洗浄の終了した被処理体をアームに支持した後に、その被処理体の上下面を反転させて再度支持手段によって支持させ、スクライビングブラシにより他方の面の洗浄を行うことが可能となる。」
（第３頁下右欄２０行〜第４頁上左欄２行）
「さらに、本実施例装置では、半導体ウエハ１０のオリフラ１０ａの傾き補正をするための機構を備えている。」
　上記記載から、同刊行物には次の発明が記載されていると言える。
【刊行物2A記載の発明】
　スクライビングにより被処理体を洗浄する装置において、被処理体を反転する装置にオリフラの傾きを補正する機構を設けた被処理体反転機構。
(b)取消理由２の引用刊行物（異議申立人Ｂ提出の甲各号証）
1)特開平5-152266号公報（刊行物1Aに同じ）
　記載発明は、上記刊行物1Aに同じ。
2)特開平5-36659号公報（以下「刊行物2B」という。）
　基板供給部２、基板洗浄部４，基板搬送手段８
、基板乾燥部６，基板取出部７が同一の筐体内に設けられていること。
3)特開平3-246940号公報（以下「刊行物3B」という。）
　ローダ３，洗浄処理部４，乾燥処理部６、搬送アーム１１，１２，アンローダ７が同一の筐体内に設けられていること。
4)特開平4-157724号公報（以下「刊行物4B」という。）
　試料供給口１，洗浄槽２，３，４，５，試料搬出口６が同一の筐体内に設けられていること。
5)特開昭61-144830号公報（以下「刊行物5B」という。）
　ローダ２，湿式超音波洗浄装置３，シャワリング装置４，スクラバ装置５，照射型洗浄装置６，アンローダ８が同一の筐体内に設けられていること。
6)特開昭61-182739号公報（以下「刊行物6B」という。）
　ウェハＡの表裏面を反転させる反転機能を有する搬送アーム。
7)特開平3-52226号公報（「刊行物2A」に同じ）
　記載発明は、上記刊行物2Aに同じ。
(4)対比・判断
（ア）取消理由１について
(a)本件発明１について
　そこで、本件発明１（前者）と上記刊行物1A記載の(1)の発明（後者）とを対比する。
　後者における、「基板(W)」は洗浄処理を受ける対象であるから、前者における「被洗浄体」に相当すると言える。
　以下同様に、「カセット(C)」は「カセット」に、「基台(3)」は「カセットステーション」に、「プロセス搬送ユニット(7)」は「搬送機構」に、「２台のスピンナー(5a,5b)」は「少なくとも１つの洗浄機構」に、「基板(W)の表裏面を反転させる基板反転ユニット(6)」は、「被洗浄体反転機構」に夫々相当することは明らかである。
　そこで両者を対比すると、両者には、次の一致点及び相違点があるといえる。
【一致点】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。
【相違点１】
　被洗浄体反転機構が前者においては、「２つの室を有する」ものであり、搬送機構がその各室に被洗浄体を搬入及び搬出するのに対して、後者においては室の数につき明記されておらず、搬送機構がその各室に被洗浄体を搬入及び搬出するといえない点。
　そこで、この相違点につき検討する。
　本件発明１における「２つの室を有する被洗浄体反転機構」は、同様の構成を有する被洗浄体反転機構を２つの室にそれぞれ配置し、スループットを向上させたり、使用態様に変化をもたせる（平成１３年６月１１日特許異議意見書第４頁下４行〜第５頁９行参照）というものである。
　しかるに、一般に同機能のものを複数個配置して、スループットを向上させたり、使用態様にヴァリエーションをもたせることは、刊行物1Aにおける熱処理ユニット6a,6bや、スピンナー5a,5bを複数配置していることにも示されるように、機械装置において慣用的に用いられる手段である。
　本件発明１における枚葉式両面洗浄装置の被洗浄体反転機構においても２つの室を有する構成を採用すると共に搬送機構をそれに対応させた構成を採用して相違点における本件発明１の構成のようにすることは当業者が容易にできたと言わざるを得ない。
　したがって、本件発明１は、刊行物1A記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
(b)本件発明２について
　本件発明２と刊行物1A記載の(1)の発明とを対比すると、両者の間には上記一致点及び相違点１の他に次の相違点２がある。
【相違点２】
　洗浄機構が、本件発明２においては被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであるのに対して、刊行物1A記載の発明においては、２台のスピンナ5a,5b即ち洗浄機構が表面洗浄機構か裏面洗浄機構かが明らかでない点。
　そこで、この相違点２につき検討する。
　刊行物1A記載の(1)の発明において、２台のスピンナーにより基板の表裏面を洗浄することが記載されており、基板反転装置６が備えられているから、当業者であれば、２台のスピンナを、１台は表面洗浄機構として使用し、他方を裏面洗浄機構として使用することは、容易に想到できることである。
　したがって、刊行物1A記載の発明に基づいて相違点２に摘記された本件発明２の構成のようにすることは、当業者が容易にできたことである。
　なお、相違点１における本件発明の構成については、すでに述べたとおり、当業者が刊行物1Aに基づいて容易に想到できたものである。
　したがって、本件発明２も、刊行物1A記載の発明にもとづいて、当業者が容易に発明することができたといえる。
(c)本件発明３について
　本件発明３と刊行物1A記載の(3)の発明を対比すると、後者の「熱処理ユニット６ａ，６ｂ」は、基板の表面の水分を蒸発させるため加熱するから加熱機構と称しえるものである。
　してみれば、両者は上述の相違点１及び相違点２を除いて一致しているといえる。
　そして、相違点１及び２に摘記した本件発明の構成とすることはすでに述べたとおり、当業者が刊行物1A記載の発明に基づいて容易にできたことであるから、本件発明３もやはり刊行物1A記載の発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
(d)本件発明４について
　同発明は、本件発明１乃至３の必須の構成である被洗浄体反転機構が、被洗浄体のオリフラ合わせ機構を有するものである。
　しかるに、被処理体の洗浄装置において使用される被処理体反転装置にオリフラの傾きを補正する機構を設けることが、刊行物2Aに記載されている。オリフラの傾きを補正する機構とは、オリフラ合わせ機構である。
　したがって、刊行物2Aの被処理体反転機構における被洗浄体のオリフラ合わせ機構を刊行物1Aの被処理体反転機構に適用して、本件発明４の構成のようにすることは当業者にあっては、容易にできることである。
　したがって、本件発明４もやはり刊行物1A記載の発明及び刊行物2A記載の発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
　以上のとおり本件発明１乃至４は、本件出願前において日本国内において頒布された刊行物1A及び2Aに記載の発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたから、特許法題２９条第２項に違反して特許されたから、取消理由１によりその特許を取り消すべきである。
（イ）取消理由２について
(e)本件発明５について
　同発明は、本件発明１または本件発明２の必須の構成に加えて更にこれら全ての構成要素を収納する１つの筐体を有するものである。
　しかるに、基板供給部、基板洗浄部，基板搬送手段、基板間奏部，基板取出部等から構成される基板の洗浄装置において、これらの構成要素を同一の筐体内に収納することは、刊行物2B〜5Bに示されているように本件出願前において周知の技術であるから、本件発明１または本件発明２において、その必須の構成をすべて同一の筐体内に収納するようにして本件発明５ようにすることは当業者が、刊行物1A記載の発明及び出願前周知の技術の基づいて当業者が容易にすることができたといえる。
(f)本件発明６について
　同発明は、本件発明３の必須の構成に加えて更にこれら全ての構成要素を収納する１つの筐体を有するものである。
　しかるに、基板供給部、基板洗浄部，基板搬送手段、基板乾燥部，基板取出部等から構成される基板の洗浄装置において、これらの構成要素を同一の筐体内に収納することは、刊行物2B〜3Bに示されているように本件出願前において周知の技術であるから、本件発明３において、その必須の構成をすべて同一の筐体内に収納するようにして本件発明６のようにすることは、刊行物1A記載の発明及び出願前周知の技術の基づいて当業者が容易にすることができたといえる。
(g)本件発明７について
　同発明は、本件発明１乃至６の必須の構成に更に、カセットと前記搬送機構との間で被洗浄体を受け渡す補助アームを構成として付加したものである。
　一方、刊行物1A記載の(2)の発明においても、基台(3)に、インデクサー搬送ユニット(4)が設けられ、該ユニットには、カセット(C)とプロセス搬送ユニット(7)との間で基板を受け渡す基板取り出し用アーム(32)及び基板収納アーム(33)を有しており、このインデクサー搬送ユニットの基板取り出しアーム及び基板収納アームは、その機能から見て、本件発明７における補助アームに相当する構成と認められる。
　そして上述の通り、本件発明１乃至６が刊行物1A記載の発明に基づき又は刊行物1A記載の発明及び刊行物2A記載の発明に基づき、又は更にそれらと周知技術との組合せに基づき当業者が容易に発明をすることができたのであるから、本件発明７も、その引用請求項毎に刊行物1A記載の発明に基づき、又は刊行物1A及び刊行物2A記載の発明に基づき、又はそれらの発明と周知技術との組合せに基づき当業者が容易に発明をすることができたといえる。
　以上のとおり本件発明５乃至７は、本件発明出願前に日本国内において頒布された刊行物に記載された発明及び出願前周知の技術の基づいて当業者が容易にすることができたから、その特許は特許法第２９条第２項に違反してされたから、取消理由２により特許を取り消すべきである。
５．結び
　以上の通りであるから、本件特許の請求項１乃至７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきのもである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２８日（２００１．６．２８）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　（１）訂正事項ａ
　誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的として、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の
「【請求項１】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項１】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
　（２）訂正事項ｂ
　誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的として、「【請求項２】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とす
る枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項２】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
　（３）訂正事項ｃ
　誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的として、「【請求項３】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体の表裏面を反転させる被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への基板の搬入およびこれらからの基板の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項３】被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
　（４）訂正事項ｄ
　誤記の訂正を目的として、「【請求項６】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記洗浄機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。」なる記載を、
「【請求項６】前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。」と訂正する。
　（５）訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００４】の記載を、
「【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
この搬送路に沿って設けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
　（６）訂正事項ｆ
明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００５】の記載を
「【０００５】また、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
　（７）訂正事項ｇ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００６】の記載を
「【０００６】さらに、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構の各室への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うことを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。」と訂正する。
　（８）訂正事項ｈ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００８】中の「前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記洗浄機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられている」なる記載を、
「前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられている」と訂正する。
　（９）訂正事項ｉ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００９】中の記載を、
「【０００９】
　【作用】
　本発明によれば、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設
けられた被処理体を洗浄する少なくとも１つの洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ、被洗浄体の表裏面を反転させる２つの室を有する被洗浄体反転機構とを具備し、前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構への被洗浄体の搬入およびこれらからの被洗浄体の搬出を行うので、多種多様な処理を行うことができ、しかもこれらの処理のスループットを向上させることができる。」と訂正する。
　（１０）訂正事項ｊ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００１０】中の記載を、
「【００１０】
　【実施例】以下本発明装置の一実施例につき図面を参照して具体的に説明する。ここでは、図１に示す如く、半導体ウエハＷの枚葉式両面洗浄装置１について説明する。」と訂正する。
　（１１）訂正事項ｋ
　誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００２１】第６行目の「ジェットノズル１０２洗浄装置１６４」を「ジェットノズル洗浄装置１６４」へ、明細書の段落【００３７】第１４行目の「ジェットのズル１０２」を「ジェットノズル１０２」へ、明細書の段落【００４５】第１行目の「スピンチャック１１２」を「回転板１１２」へ、第４行目の「洗浄液供給管８」を「洗浄液供給管１６６」へ、第５行目の「シールブロック１５」を「シールブロック１２２」へ、同行の「流体流入口１９」を「流体供給口１２６」へ、明細書の段落【００４７】第１行目の「被処理体」を「被洗浄体」へ、【図面の簡単な説明】の【図５】の「被処理体反転機構」を「被洗浄体反転機構」へ、【図面の簡単な説明】の【符号の説明】の「１０被処理体反転機構」を「１０被洗浄体反転機構」へ、それぞれ訂正する。
（５４）【発明の名称】
枚葉式両面洗浄装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被
洗浄
　前記搬送路に沿って設けられ
、
２つの室を有する
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【請求項２】　被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ
、
２つの室を有する
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【請求項３】　被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、
　このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、
　この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、
　この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、
　前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、
　前記搬送路に沿って設けられ
、
２つの室を有する
　前記各洗浄機構が、被洗浄体の表面を洗浄する表面洗浄機構と被洗浄体の裏面を洗浄する裏面洗浄機構のうち少なくとも１つであり、
　前記搬送機構は、前記搬送路を移動しつつ、前記洗浄機構、および前記被洗浄体反転機構
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【請求項４】　前記被洗浄体反転機構は、被洗浄体のオリフラ合わせを行うオリフラ合わせ機構を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の枚葉式両面洗浄装置。
　【請求項５】　前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の枚葉式両面洗浄装置。
　【請求項６】　前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の枚葉式両面洗浄装置。
　【請求項７】　前記カセットステーションは、前記カセットと前記搬送機構との間で被洗浄体を受け渡す補助アームを有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の枚葉式両面洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、枚葉式両面洗浄装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　被洗浄体例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）を水平に保持して回転させ、ウエハの表面に処理液（洗浄液）を供給すると共に、ブラシをウエハの表面に押し当てて表面の粒子汚染物を除去する技術が、特開昭５７−９０９４１号に開示されている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、半導体の高集積化あるいは多品種少量生産にともない単一な処理工程のみでは、表面処理、裏面処理、パターンが形成された半導体ウエハの表面処理等の多様な工程に対応できなくなると言う改善点があった。
　この発明は上記事情に鑑みなされたもので、多様な工程に対応できる枚葉式両面洗浄装置を提供することを目的とするものである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被
洗浄
、
２つの室を有する
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【０００５】
　また、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられ
、
２つの室を有する
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【０００６】
　さらに、本発明は、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被洗浄体を洗浄する複数の洗浄機構と、前記搬送路に沿って設けられた被洗浄体を加熱する加熱機構と、前記搬送路に沿って設けられ
、
２つの室を有する
の各室
被洗浄体
被洗浄体
　【０００７】
　さらにまた、本発明は、前記被洗浄体反転機構が、被洗浄体のオリフラ合わせを行うオリフラ合わせ機構を有することを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。
　【０００８】
　さらにまた、本発明は、前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構とが同一の筐体内に設けられているか、または前記カセットステーションと、前記搬送機構と、前記搬送路と、前記洗浄機構と、前記被洗浄体反転機構と、前記加熱機構とが同一の筐体内に設けられていることを特徴とする枚葉式両面洗浄装置を提供する。
　さらにまた、本発明は、前記カセットステーションは、前記カセットと前記搬送機構との間で被洗浄体を受け渡す補助アームを有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の枚葉式両面洗浄装置を提供する。
　【０００９】
　【作用】
　本発明によれば、被洗浄体が収納されたカセットを搬入搬出するカセットステーションと、このカセットステーションから取り出された被洗浄体を搬送する搬送機構と、この搬送機構が被洗浄体を搬送する搬送路と、この搬送路に沿って設けられた被
洗浄
、
２つの室を有する
被洗浄体
被洗浄体
　【００１０】
　
【実施例】
　以下本発明装置の一実施例につき図面を参照して具体的に説明する。ここでは、図１に示す如く、半導体ウエハＷの枚葉式両面洗浄装置１について説明する。
　【００１１】
　この枚葉式両面洗浄装置１は、次のように構成されている。その一端側に被洗浄体として例えば多数枚の半導体ウエハＷを収容し半導体製造工程の各工程間を搬送する複数のカセット２を、たとえば４個載置可能に構成したカセットステーション３が設けられている。このカセットステーション３の中央部には、上記カセット２に対して半導体ウエハＷの搬入・搬出及び半導体ウエハＷの位置決めをおこなう機能を有する補助アーム４が設けられている。また、前記枚葉式両面洗浄装置１の中央部にその長さ方向に直線搬送路６が設けられている。この直線搬送路６の上には、前記補助アーム４から半導体ウエハＷを受け渡されるメインアーム５が、直線搬送路６を前記枚葉式両面洗浄装置１の長さ方向に沿って移動可能に設けられている。このメインアーム５が移動する直線搬送路６の両側には、この直線搬送路６に沿って各種処理機構が配置されている。具体的には、これら処理機構として搬送路６の一方側には、プロセスステーションとして例えば半導体ウエハＷの表面（回路パターンが形成されている面）をブラシ洗浄するための表面ブラシスクラバ７及び半導体ウエハＷの裏面（回路パターンが形成されていない面）をブラシ洗浄するための裏面ブラシスクラバ８が並設され、前記直線搬送路６の他方側には、加熱装置９が上下方向に４基積み重ねて設けられ、その隣には、２基の被洗浄体反転機構１０が上下方向に積み重ねられて設けられている。そして前記メインアーム５はこれらに対するウエハの搬入・搬出を行う搬送機構として機能する。なお、図１中、参照符号２０はモード画面である。
　【００１２】
　このように構成された枚様式両面洗浄装置１に組み込まれる裏面ブラシスクラバ８は、図２に示すように被洗浄体たとえば半導体ウエハＷを回路パターン面を下向きにして水平状態に保持する回転保持手段であるスピンチャック１０１と、このスピンチャック１０１にて保持される半導体ウエハＷの上面に処理液すなわち洗浄液をジェット流にして噴出するジェットノズル１０２と、洗浄液噴射ノズル１０３から供給される洗浄液を用いて半導体ウエハＷの上面に付着する粒子汚染物を洗浄除去するブラシ１０４と、被洗浄体を裏面ブラシスクラバー８に搬入搬出するために上下動し開閉する開閉ドア１０６と連動して上下動することにより、半導体ウエハＷを洗浄する時に洗浄液等が飛び散ることを防止するためのカップ１０５とで主要部が構成されている。
　【００１３】
　スピンチャック１０１は、図４に示す如く駆動源であるモータ１１０によって回転される駆動軸１１１の上端部に水平に連結する回転板１１２が設けられ、この回転板１１２を取付けるボス部１１２ａにおける駆動軸１１１の流体流出口１１１ｃの上方には、Ｎ２ガスの流れを半導体ウエハＷの周辺部に案内する流体案内手段である案内板１１５が取り付けられている。この案内板１１５は、円盤部材にて形成され、その下面における同心円上の４箇所に脚部１１６を設け、この脚部１１６を貫通してボス部１１２ａにねじ結合される取付ねじ１１７にてボス部１１２ａ上に固定されている。また、前記回転板１１２の外周辺には、適宜間隔をおいて立設されて半導体ウエハＷの周縁部分を支持し水平状態に保持するための保持爪１１３が設けられている。
　【００１４】
　前記回転板１１２の外周辺の３箇所には、スリット１１２ｂが設けられ、ウエハ搬送用のメインアーム５には、馬蹄形状のアーム本体５ａの内周面の３箇所にウエハ係止爪５ｂを設けておき、そして、メインアーム５のウエハ係止爪５ｂが回転板１１２のスリット１１２ｂ内を通る位置でメインアームを昇降移動することによって半導体ウエハＷの受け渡しを行うことができるように構成されている。
　【００１５】
　前記駆動軸１１１は、保持される半導体ウエハＷの下面に流体を流出する流路１１１ａを有する例えばステンレス鋼製の中空軸にて形成されると共に、その内周面に汚れ防止用のフッ素樹脂製チューブ１１１ｂを嵌合されている。また、前記駆動軸１１１は、前記モータ１１０内を貫通した状態に配設されており、この駆動軸１１１の下部の流体流入側はモーター１１０の下端より下方に突出し、その外側にモータ１１０の下端部との間に例えば塩化ビニル製部材にて形成される絶縁性の中間ブロック１２１を介して例えばステンレス鋼製のシールブロック１２２が固定されている。この場合、シールブロック１２２には、中間ブロック１２１に取付けられる第１のシール部材１２３ａ（例えば、Ｏリング、メカニカルシールなど）を介してモータ１１０と区画される第１の室１２４ａ（空間部）と、この第１の室１２４ａとの間に駆動軸１１１の外周部と非接触の第２のシール部材であるラビリンス（ｌａｂｙｒｉｎｔｈ）シール１２３ｂを介して区画される第２の室１２４ｂ（空間部）が形成されている。ラビリンスシール１２３ｂを駆動軸１１１との間に僅かな隙間を残して取付けるには、駆動軸１１１の外周にシートを巻き付けてラビリンスシール１２３ｂを取付けた後、駆動軸１１１に巻き付けたシートを取り外すことによって行うことができる。そして、ラビリンスシール１２３ｂと駆動軸１１１とが非接触か否かを調べるには、中間ブロック１２１が絶縁性であるので、駆動軸１１１とラビリンスシール１２３ｂ（具体的にはシールブロック１２２）との間をテスターにて電気的にチェックすることによって行うことができる。
　【００１６】
　また、上記シールブロック１２２の第１の室１２４ａには、図示しない真空ポンプ等の吸引手段に接続する流体排出口１２７が設けられている。また第２の室１２４ｂには、駆動軸１１１の流路１１１ａに流体流入口１２５ｂを介して連通されると共に、図示しない流体例えば窒素（Ｎ２）ガスのＮ２ガス供給源と接続する流体供給口１２６が設けられている。したがって、Ｎ２ガス供給源から第２の室１２４ｂ内に供給されるＮ２ガスは駆動軸１１１の流路１１１ａを通って半導体ウエハＷと回転板１１２との間に流れて半導体ウエハＷの周辺方向に向い、半導体ウエハＷの上面（この場合にはウエハ裏面）に供給される洗浄液の半導体ウエハＷ下面（この場合にはウエハ表面）への回り込みの防止に供される。また、第２の室１２４ｂ内に供給されたＮ２ガスはラビリンスシール１２３ｂと駆動軸１１１との僅かな隙間を通って第１の室１２４ａ内に流れた後、流体排出口１２７から排出されるように構成されているので、第１の室１２４ａ内の圧力が第２の室１２４ｂ内の圧力より低圧となるようにしておくことができ、このエゼクタ作用によって駆動軸１１１のベアリング１１０ａにて発生して第１のシール部材１２３ａに付着するごみは排出流と共に排出される。
　【００１７】
　なお、シールブロック１２２の底部には駆動軸１１１の流路１１１ａと同軸方向に貫通口１２２ａが設けられており、この貫通口１２２ａの開口部には例えば石英ガラス等の透明板１３０が装着されている。そして、駆動軸１１１の上方に発光素子１３１が配設され、透明板１３０の下方側には受光素子１３２が配設されて、発光素子１３１からの投光が受光素子１３２にて受光されるようになっている。したがって、これら発光素子１３１と受光素子１３２とによってスピンチャック１０１上に載置される半導体ウエハＷの有無の検出を行うことができる。
　【００１８】
　一方、半導体ウエハＷを洗浄するためのブラシ１０４は、自転可能に構成されるとともに、アーム１４０の一端側に固着され、かつ、このアーム１４０の他端側はスキャナ１４１に支持されている。このスキャナ１４１の駆動により前記アーム１４０を介して前記ブラシ１０４を図２に示す待機位置と半導体ウエハＷの上面との揺動範囲にわたって揺動（公転駆動）可能としている。
　【００１９】
　また、前記スキャナ１４１の下部には、前記スキャナ１４１と前記アーム１４０を一体的上下移動させるための上下機構１４２が設けられており、前記ブラシ１０４を待機位置と洗浄位置との間で揺動させる時に、前記スキャナ１４１と前記アーム１４０を一体的に上下移動させカップ等に衝突しないように構成されている。また、前記ブラシ１０４の待機位置下部には、ブラシ１０４の待機中にブラシ１０４を洗浄するためのブラシ洗浄装置１４４が設けられている。
　【００２０】
　一方、ジェットノズル１０２は、図２に示すように、前記スピンチャック１０１を挟んで前記ブラシ１０４に対向する側に配設されており、アーム１６０の一端側に固着され、かつ、このアーム１６０の他端側はスキャナ１６１に支持されている。このスキャナ１６１の駆動により前記アーム１６０を介して前記ジェットノズル１０２を図２に示す待機位置と半導体ウエハＷの上面との揺動範囲にわたって揺動（公転駆動）可能としている。
　【００２１】
　また、前記スキャナ１６１の下部には、前記スキャナ１６１と前記アーム１６０と一体的に上下移動させるための上下機構１６２が設けられており、前記ジェットノズル１０２を待機位置と噴射位置との間で揺動させる時に、前記スキャナ１６１と前記アーム１６０を一体的に上下移動させカップ等に衝突しないように構成されている。また、前記ジェットノズル１０２の待機中にジェットノズル１０２を洗浄するためのジェットノズル洗浄装置１６４が設けられている。
　【００２２】
　このジェットノズル１０２は洗浄液（純水）供給管１６６を介して純水収容タンク１６７に接続されており、洗浄液供給管１６６に配設されるポンプ１６８及びバルブ１６９によって所定量の洗浄液である純水が半導体ウエハＷ上に散布されるようになっている。このジェットノズル１０２は、半導体ウエハＷの上面に移動して純水収容タンク１６７から供給される純水を半導体ウエハＷの表面に散布し得るようになっている。なお、純水収容タンク１６７の外周側にはヒータ１７０が配設されて、純水の温度を常に一定の温度に温めている。したがって、温められた純水を用いて半導体ウエハＷの洗浄を行うことによって、洗浄効果の向上が図れ、また、半導体ウエハＷ自体が温まるので、洗浄処理後の乾燥処理の短縮化が図れる。
　【００２３】
　また、表面ブラシスクラバ７の構成は、図２に示すように前記裏面ブラシスクラバ８における、半導体ウエハＷを水平状態に保持する回転保持手段であるスピンチャック１０１と、洗浄液噴射ノズル１０３から供給される洗浄液を用いて半導体ウエハＷの上面に付着する粒子汚染物を洗浄除去するブラシ１０４と、被洗浄体を裏面ブラシスクラバー８に搬入搬出するために上下動し開閉する開閉ドアと連動して上下動することにより、半導体ウエハＷを洗浄する時に洗浄液等が飛び散ることを防止するためのカップ１０５とによって構成されることは略同じである。構成の相違は、前記スピンチャック１０１にて保持される半導体ウエハの上面に処理液すなわち洗浄液をジェット流にして噴出するジェットノズル１０２の代わりに図３に示すメガソニックノズル１８０を備えていることである。このメガソニックノズル１８０から超音波振動を与えられた洗浄液を半導体ウエハＷの上面に噴射して洗浄するように構成されている。さらに詳しくには、前記メガソニックノズル１８０には、洗浄液を供給する洗浄液供給管１８１と、供給された洗浄液に超音波振動を与える超音波発発振器１８２と、洗浄液を噴射する噴射口１８３が設けられている。前記超音波発振器１８２は、洗浄液に対して、たとえば、０．５から５メガヘルツの範囲の超音波振動を与えるように構成されている。
　【００２４】
　次に、前記被洗浄体反転機構１０について説明する。前記被洗浄体反転機構１０には、図１に示すように上下２段の室１１、１２が設けられている。また、図５に示す如く、下段の室１２において、内奥に設置された支持板２０１を貫通する駆動軸２０２に接続された反転駆動部２００が、設けられている。
　【００２５】
　反転駆動部２００は、駆動モータ２０４とモータ駆動軸２０５に固着された駆動プーリ２０６と、前記駆動軸２０２に固着されたプーリ２０７と、両プーリ２０６、２０７を連結するベルト２０８とから構成されている。前記駆動軸２０２は、図示しない軸受けを介して回転可能に設けられている。回転軸２０２の先端部には、アーム開閉駆動部２１０が設けられている。このアーム開閉駆動部２１０は、一対の半円形のウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂの基端部にそれぞれ固着されたアーム支持体２１２ａ、２１２ｂが設けられ、このアーム支持体２１２ａ、２１２ｂは、図示しないシリンダ機構により水平方向に移動可能に設けられている。
　【００２６】
　図５の状態では、アーム支持体２１２ａ，２１２ｂが互いに近接しており、前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂは閉じている。この状態から前記シリンダ機構により前記アーム支持体２１２ａ，２１２ｂは互いに離間する方向に移動すると、前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂも互いに近接して閉じる。ここで前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂが閉じるとは前記半導体ウエハＷを周縁部両側から把持できる程度に閉じた状態であり、前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂが開くとは前記半導体ウエハＷを離脱させるほどに開いた状態である。
　【００２７】
　前記反転駆動部２００において駆動モータ２０４が作動してアーム回転軸２０２を任意の角度だけ回転させると、前記アーム回転軸２０２と一体にアーム開閉駆動部２１０およびウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂが回転するようになっている。前記アーム開閉駆動部２１０およの両側面には一対のシャッタ板２１４ａ、２１４ｂが取付されるとともに、このシャッタ板２１４ａ、２１４ｂが通過する経路の両側には、図示しない遮光型の光センサーが取付され、前記シャッタ板２１４ａ、２１４ｂが光センサーを遮光している。この静止状態から反転動作が行われるときは、アーム開閉駆動部２１０が１８０°回転（反転）したところで、前記シャッタ板２１４ａが光センサを遮光するので、その遮光のタイミングで回転が止まり位置決めされるように構成されている。
　【００２８】
　上記のように、前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂは、室１２の所定位置で、前記反転駆動部２００および前記アーム開閉駆動部２１０によって、１８０°回転（反転）動作を行うようになっている。前記ウエハ把持アーム２１１ａ，２１１ｂの真下で下段室１２の底部には、前記半導体ウエハＷのオリフラ合わせを行うためのスピンチャック２２０が設けられている。このスピンチャック２２０は、駆動モータ２２１によって所定速度で回転するように構成されている。また、前記スピンチャック２２０と前記駆動モータ２２１は、支持体２２３により支持されるとともに、前記スピンチャック２２０と前記駆動モータ２２１と前記支持体２２３を上下移動させるための上下機構２２４によって上下移動可能となるように構成されている。
　【００２９】
　また、前記室１２の前上部および下部の所定位置に、オリフラ合わせ用の光センサーを構成する発光部２２５および受光部２２６が互いに対向して配置されている。尚、オリフラ合わせは、前記スピンチャック２２０が前記半導体ウエハＷを載せて回転し、受光部２２６が発光部２２５からの光をモニターすることによって行われる。
　【００３０】
　前記ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂと前記スピンチャック２２０との間には、板状のウエハ支持台２３０が垂直方向に移動可能に設けられている。このウエハ支持台２３０は、中央部から１２０°間隔で３方へそれぞれ延びた３つの板片部からなり、各板片部の先端部には前記半導体ウエハＷの周縁部を担持するための支持ピン２３１が立設されている。また、前記ウエハ支持台２３０の中央部には、前記スピンチャック２２０が通過できるように中心開口２３２が設けられている。前記ウエハ支持台２３０は、室１２の一内側面から延びている一対の支持アーム２３５ａ、２３５ｂによって支持されている。これらの支持アーム２３５ａ、２３５ｂは、室１２の一内側面に設けられた昇降機構２３６によって昇降駆動される。
　【００３１】
　この昇降機構２３６は、前記支持アーム２３５ａ、２３５ｂの基端部に固着されているブロック２３７と、このブロック２３７を垂直方向に案内するためのガイド２３８と、ピストンロッド２３９の先端部が前記ブロック２３７に固着されているシリンダ２４０とから構成されている。前記シリンダ２４０が作動して前記ピストンロッド２３９が前進すると、前記ブロック２３７がガイド２３８に沿って下降し、前記ブロック２３７と一体に前記支持アーム２３５ａ、２３５ｂおよびウエハ支持台２３０も下降する。前記ピストンロッド２３９が後退すると、ブロック２３７と一体に前記支持アーム２３５ａ、２３５ｂおよびウエハ支持台２３０も上昇する。このような昇降機構２３６の昇降駆動によって、前記ウエハ支持台２３０は、前記ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂと前記半導体ウエハＷの受渡しを行うための第一の位置と、前記メインアームと前記半導体ウエハＷの受渡しを行うための第二の位置（第一の位置と第三の位置の間の位置）と、前記半導体ウエハＷの反転動作を可能とするため、または前記スピンチャック２２０と前記半導体ウエハＷの受渡しを行うための第三の位置との間で昇降移動するように構成されている。
　【００３２】
　また、上室１１には、前記スピンチャック２２０等のオリフラ合わせ機構が設けられていない点を除いて、上記した下段室１２内の各部つまりウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂ、反転駆動部２００、アーム開閉駆動部２１０、ウエハ支持台２３０等と同様の構成となっている。この上段室１１では、半導体ウエハ反転動作だけがおこなわれるように構成されている。
　【００３３】
　上記のように構成されるこの発明の処理装置において、半導体ウエハＷを洗浄処理する場合には、まず、カセットステーション３に載置されたカセット２に収納された半導体ウエハＷを補助アーム４によって取り出す。この補助アーム４が、メインアーム５に受渡しを行う位置に移動し、半導体ウエハＷの位置決めをおこなった後、メインアーム５によって半導体ウエハＷを受け取る。この後、表面洗浄のみ、裏面洗浄のみ、あるいは表面洗浄と裏面洗浄を連続処理するかによって、処理工程が異なる。本実施例においては、裏面洗浄した後に表面洗浄を行う工程について説明する。
　【００３４】
　メインアーム５によって受け取られた半導体ウエハＷは、表面（パターンが形成される面）を上向きに保持されているので、被洗浄体反転機構１０において表裏面の反転を行う。メインアーム５に保持された半導体ウエハＷを被洗浄体反転機構１０のウエハ支持台２３０の上方に移動した後、メインアーム５を下方に移動することによって、メインアームに保持されていた半導体ウエハＷをウエハ支持台２３０に移動する。この後、ウエハ支持台２３０の下方で待機していたスピンチャック２２０がウエハ支持台２３０の中心開口２３２を通過して上昇して、半導体ウエハＷを受け取る。スピンチャック２２０を回転させながら受光部が発光部２２５からの光をモニターすることにより、オリフラ合わせを行い、オリフラがあった状態でスピンチャック２２０が下降し、半導体ウエハＷがウエハ支持台２３０に載置される。ウエハ支持台２３０がウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂとの受渡し位置まで上昇する。このときウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂは、開いた状態になっている。ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂを閉じることによって半導体ウエハＷを受取り、ウエハ支持台２３０が、ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂが回転出来る位置まで下降した後に、反転駆動部によってウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂを回転させることによって、半導体ウエハＷを反転させる。反転された半導体ウエハＷは、ウエハ支持台２３０が開くことによってウエハ支持台２３０に移載される。ウエハ支持台２３０はメインアーム５との受渡し可能な位置まで下降する。メインアーム５が、支持台２３０の下方をすくい上げるように半導体ウエハＷを受け取る。メインアーム５は表面ブラシスクラバ８に半導体ウエハＷを移載して裏面洗浄を行う。
　【００３５】
　メインアーム５によって保持された半導体ウエハＷは、開放された開閉ドア１０６を通過して搬入されスピンチャック１０１の上方に移動された後、メインアーム５が下方に移動することによりスピンチャック１０１から後退させる。
　【００３６】
　次に、Ｎ２ガス供給源からシールブロック１２２の流体供給口１２６を介して第２の室１２４ｂ内にＮ２ガスを供給すると、後述する一部を残してＮ２ガスは駆動軸１１１の流体流入口１２５ｂを介して流路１１１ａ内を通って案内板１１５にあたり、半導体ウエハＷの下面側（この場合には、回路パターンが形成されたウエハ表面側）に流出され、半導体ウエハＷの周辺側に流れる。このＮ２ガスの流れによって上向きにされた半導体ウエハＷの裏面と回転板１１２との間にベルヌーイ効果によって負圧が生じ、この負圧によって半導体ウエハＷが回転板１１２側に向かって吸引され保持爪１１３上に保持される。
　【００３７】
　上記のようにして半導体ウエハＷの周縁部を把持した状態で、モータ１１０が駆動して駆動軸１１１を回転して半導体ウエハＷを水平回転する。そして、ブラシ１０４を半導体ウエハＷの上方に移動すると共に、洗浄液噴射ノズル１０３から半導体ウエハＷの表面に純水を散布して、ブラシ１０４によって上向きにされた半導体ウエハＷの裏面（回路パターンが形成されていない面）に付着する粒子汚染物を除去する。このとき、ブラシ１０４は、半導体ウエハＷの中心と外周端との間を往復移動して半導体ウエハＷの前面を均等に洗浄する。また、半導体ウエハＷの下面側は、半導体ウエハＷの中心部から外周方向に向かってＮ２ガスが流れるので、半導体ウエハＷの上面（この場合には回路パターンが形成されていない裏面）に供給される洗浄液のウエハＷ下面（この場合には回路パターンが形成されている表面）への回り込みを防止することができる。ブラシによる洗浄が終了すると、ブラシ１０４を待機位置まで移動させるとともに洗浄液の噴出を停止する。この後、ジェットノズル１０２を半導体ウエハＷの略中心位置に移動して、ジェット
ノ
　【００３８】
　また、第２の室１２４ｂ内に供給されたＮ２ガスの一部は、ラビリンスシール１２３ｂと駆動軸１１１との僅かな隙間を通って第１の室１２４ａ内に流れた後、流体排出口１２７から排出される。したがって、第１の室１２４ａ内の圧力が第２の室１２４ｂ内の圧力より低圧となり、このエゼクタ作用によって駆動軸１１１のベアリング１１０ａにて発生して第１のシール部材１２３ａに付着するごみは排出流と共に排出されるので、半導体ウエハＷの下面の回路パターン面へのごみの付着を防止することができる。また、第１の室１２４ａからモータ１１０の内部へのごみの侵入を防止することができる。
　【００３９】
　このように裏面洗浄処理が終了すると、カップ１０５と開閉ドア１０６が下降して、スピンチャック１０１の下方にメインアーム５が挿入された後、メインアーム５が、上方に移動して半導体ウエハＷを受取る。この状態では、半導体ウエハＷは、上面が裏面を向いているので、被洗浄体反転機構１０において表裏面の反転を行う。
　【００４０】
　メインアーム５に保持された半導体ウエハＷを被洗浄体反転機構１０のウエハ支持台２３０の上方に移動した後、メインアーム５を下方に移動することによって、メインアームに保持されていた半導体ウエハＷをウエハ支持台２３０に移載する。この後、ウエハ支持台２３０の下方で待機していたスピンチャック２２０がウエハ支持台２３０の中心開口２３２を通過して上昇して、半導体ウエハＷを受け取る。スピンチャック２２０を回転させながら受光部が発光部２２５からの光をモニターすることにより、オリフラ合わせを行い、オリフラがあった状態でスピンチャック２２０が停止する。この後、スピンチャック２２０が下降し、半導体ウエハＷがウエハ支持台２３０に載置される。半導体ウエハＷがウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂとの受渡し位置まで上昇する。このときウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂは開いた状態になっている。ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂを閉じることによって半導体ウエハＷを受取り、ウエハ支持台２３０が、ウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂが回転出来る位置まで下降した後に、反転駆動部によってウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂを回転させることによって、半導体ウエハＷを反転させる。反転された半導体ウエハＷは、ウエハ支持台２３０が再び上昇してウエハ把持アーム２１１ａ、２１１ｂが開くことによってウエハ支持台２３０に移載される。ウエハ支持台２３０はメインアーム５との受渡し可能な位置まで下降する。メインアーム５が、支持台２３０の下方をすり抜けて、ウエハ支持台２３０の支持台の下方からすくい上げるように半導体ウエハＷを受け取る。メインアーム５は表面ブラシスクラバ７に半導体ウエハＷを移載して表面洗浄を行う。
　【００４１】
　メインアーム５によって保持された半導体ウエハＷは、開放された開閉ドア１０６を通過して搬入されスピンチャック１０１の上方に移動された後、メインアーム５が下方に移動することによりスピンチャック１０１から後退させる。次に、Ｎ２ガス供給源からシールブロック１２２の流体供給口１２６を介して第２の室１２４ｂ内にＮ２ガスを供給すると、後述する一部を残してＮ２ガスは駆動軸１１１の流体流入口１２５ｂを介して流路１１１ａ内を通って案内板１１５にあたり、半導体ウエハＷの下面側（この場合には、回路パターンが形成されないウエハ裏面側）に流出され、半導体ウエハＷの周辺側に流れる。このＮ２ガスの流れによって上向きにされた半導体ウエハＷの表面と回転板１１２との間にベルヌーイ効果によって負圧が生じ、この負圧によって半導体ウエハＷが回転板１１２側に向かって吸引され保持爪１１３上に保持される。
　【００４２】
　上記のようにして半導体ウエハＷの周縁部を把持した状態で、モータ１１０が駆動して駆動軸１１１を回転して半導体ウエハＷを水平回転する。そして、ブラシ１０４を半導体ウエハＷの上方に移動すると共に、洗浄液噴射ノズル１０３から半導体ウエハＷの表面に純水を散布して、ブラシ１０４によって上向きにされた半導体ウエハＷの表面（回路パターンが形成された面）に付着する粒子汚染物を除去する。このとき、ブラシ１０４は、半導体ウエハＷの中心と外周端との間を往復移動して半導体ウエハＷの前面を均等に洗浄する。また、半導体ウエハＷの下面側は、半導体ウエハＷの中心部から外周方向に向かってＮ２ガスが流れるので、半導体ウエハＷの上面（この場合には回路パターンが形成された表面）に供給される洗浄液のウエハＷ下面（この場合には回路パターンが形成されていない裏面）への回り込みを防止することができる。ブラシによる洗浄が終了すると、ブラシ１０４を待機位置まで移動させるとともに洗浄液の噴出を停止する。この後、メガソニックノズル１８０を半導体ウエハＷの略中心位置に移動して、メガソニックノズル１８０から半導体ウエハの上面に洗浄液を散布し、半導体ウエハＷの略中心位置と外周端との間を往復移動して半導体ウエハＷの全面を均等に洗浄する。この洗浄は、メガソニックジェットノズル１８０から洗浄液を散布するジェット洗浄単独でおこなってもよく、また、ブラシ１０４近傍に洗浄液を供給しつつ洗浄するブラシ洗浄単独でおこなってもよく、また、両者を交互に行う、同時に行うなど、被洗浄体の種類や洗浄状態に応じて、種々変更設定して行うようにしてもよい。
　【００４３】
　このように裏面洗浄処理が終了すると、スピンチャック１０１を回転させて洗浄液を振り切り乾燥させる。この後、カップ１０５と開閉ドア１０６が下降して、スピンチャック１０１の下方にメインアーム５が挿入された後、メインアーム５が、上方に移動して半導体ウエハＷを受取る。
　【００４４】
　この後、メインアーム５に保持された半導体ウエハＷを加熱装置９に搬入して、乾燥のために例えば１００℃に加熱してたとえば３０秒間の加熱処理を行う。加熱処理が終了した後、再びメインアーム５によって保持されて、補助アーム４に受け渡される。補助アーム４に保持された半導体ウエハＷは、キャリア２に戻される。
　【００４５】
　なお、上記説明では、
回転板
１６６
１２２
供給口１２６
　【００４６】
　さらに、上記実施例の構成は、上記プロセスに限らず例えばウエハの裏面洗浄工程を行った後に表面洗浄工程を行ってもよい。また、表面洗浄においてはメガソニックによる超音波洗浄を行い、裏面洗浄においてはジェットノズルによる洗浄を行ったが、これに限られるものではなく、表面洗浄においてジェットノズルによる洗浄を行ってもよく、また、裏面洗浄においてメガソニックによる超音波洗浄を行ってもよいことは言うまでもないことである。このようにプロセスを任意に所望のプロセスを必要に応じてプログラムできることが特徴である。
　【００４７】
　また、上記実施例では、被
洗浄
　【００４８】
　また、本装置においては、それぞれのレシピをモード画面２０より入力することが出来るようになっている。前記ブラシ１０４、ジェットノズル１０２、メガソニックノズル１８０等のスキャン方式は、それぞれのスキャン距離とスキャン速度を設定することにより、スキャン時間を自動的に設定できるようになっている。また、ブラシ１０４の自転方向についても、ＣＷ（時計回り）モード、ＣＣＷ（反時計回り）モード、ＣＷモードとＣＣＷモードをくみあわせた反転モードの３つを選択できるようになっている。また、ブラシ１０４の高さ、交換時期、スキャンアームのスキャン範囲の調整も任意に設定できる。また、被洗浄体反転機構１０には、アライメント動作、クランプ動作、反転動作等をステップごとにチェックするチェック機能が設けられている。
　【００４９】
　また、上記実施例では被洗浄体が半導体ウエハの場合について説明したが、被洗浄体は必ずしも半導体ウエハに限られるものではなく、たとえばＬＣＤ基板、フォトマスク、セラミック基板、コンパクトディスク、あるいはプリント基板についても同様に洗浄等の処理を施すものについても適用できる。
　【００５０】
　以上に説明したように、この発明の枚葉式両面洗浄装置によれば、上記のように構成されているので、多種多様な処理を行うことができ、しかもこれらの処理のスループットを向上させることができると言う効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の枚葉式両面洗浄装置の一例を示す概略斜視図である。
　【図２】
　この発明の枚葉式両面洗浄装置における裏面ブラシスクラバーを示す概略斜視図である。
　【図３】
　この発明の枚葉式両面洗浄装置におけるメガソニックノズルを示す概略斜視図である。
　【図４】
　この発明の枚葉式両面洗浄装置における回転保持機構の一例を示す断面斜視図である。
　【図５】
　この発明の枚葉式洗浄装置における被洗浄体反転機構の一例をしめす概略斜視図である。
　【符号の説明】
　３　　　キャリアステーション
　４　　　補助アーム
　５　　　メインアーム
　６　　　直線搬送路
　７　　　表面ブラシスクラバー
　８　　　裏面ブラシスクラバー
　９　　　加熱装置
　１０　　被
洗浄
　１０１　スピンチャック（回転保持手段）
　Ｗ　　　半導体ウエハ（被洗浄体）