【事件の表示】
　特許第３１０２４５４号「導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１０２４５４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件特許第３１０２４５４号の請求項１、２に係る発明は、平成５年７月５日に特許出願され、平成１２年８月２５日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、全請求項に係る特許について上田英子より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年９月４日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容 
（ａ）特許請求の範囲の
「【請求項１】　セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有することを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】　セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有する導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする多層セラミック電子部品の製造方法。」を、
「【請求項１】　セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】　セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％である導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする多層セラミック電子部品の製造方法。」と訂正する。
（ｂ）明細書段落【０００９】の
「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の導電性ペーストは、セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有することを特徴とする。」を、
「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の導電性ペーストは、セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であることを特徴とする。」と訂正する。
（ｃ）明細書段落【００１０】の
「また、本発明の多層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有する導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする。」を、
「また、本発明の多層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％である導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする。」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否 
　上記（ａ）の訂正は、特許請求の範囲に記載された導電性ペーストにおいて、その有機ビヒクル中のバインダー成分量を１〜２０重量％に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、この訂正は、明細書段落【００１４】の「エチルセルロース樹脂とアルキッド樹脂からなるバインダーを、水素添加テルピネオールに１〜２０重量％溶解して、導電性ペースト用の有機ビヒクルを用意した。」という記載及び表１（明細書段落【００２３】）の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記（ｂ）、（ｃ）の訂正は、上記（ａ）の訂正により特許請求の範囲が訂正されることに伴い、これに整合するように発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、しかも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−３．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、同条第３項で準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断 
３−１．申立ての理由及び当審の取消理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証（特開平２−５５９１号公報）、甲第２号証（ニューケラスシリーズ編集委員会編「積層セラミックコンデンサ」株式会社学献社（１９８８年９月２６日初版発行）Ｐ６０〜６５）、甲第３号証（「厚膜ペースト用溶剤について」日本香料薬品株式会社）、甲第３−１号証（平成３年（１９９１年）１月１日付け「読売新聞」１９面の広告ページ）、甲第３−２号証（「厚膜ペースト用溶剤について」日本香料薬品株式会社）を提示し、本件請求項１ないし２に係る発明は、甲第３号証の記載を参照すれば、甲第１号証に記載された発明であるか、又は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１ないし２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してなされたものであり（取消理由１）、また、本件特許明細書には記載不備が存在するから、本件請求項１ないし２に係る発明の特許は、特許法第３６条第４項ないし第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである（取消理由２）と主張しており、当審が通知した取消理由もこの主張と同様のものである。
３−２．本件発明 
　本件請求項１、２に係る発明は、平成１３年９月４日付けで提出された訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものである（以下、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という）。
３−３．刊行物記載の発明 
　当審が通知した取消理由に引用された刊行物１（特開平２−５５９１号公報：甲第１号証）には、導電性ペースト及びそれを用いた厚膜部品に関して、
「〈産業上の利用分野〉
　本発明は、導電性ペーストおよびこれを導体層に用いた積層セラミックコンデンサ等の厚膜部品に関する。
〈従来の技術〉
　電子機器の小型化や薄形化に伴い、電子機器に適用される電子部品も小型化、薄形化の要請が大きい。従って、このような電子部品の主要な部分を占める積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックＬＣ部品、多層配線基板等の厚膜部品においても同様な傾向となっている。
　このような厚膜部品は、通常、グリーンシートと呼ばれるセラミック素体上に導電性ペーストを印刷したり、導電性ペーストの生シートを積層し、これらを同時焼成して得られる。
　このとき、導電性ペーストとしては、従来、金属粉末等の導電体材料をバインダーおよび溶剤を含有する有機質ビヒクルに分散させたものを用いている。」（第１頁右下欄第２行〜第２頁左上欄第３行）、
「誘電体層と同時焼成して積層セラミックコンデンサとする際に、デラミ、クラックおよび厚膜部品としての電気的な特性の劣化などが生じる。
　従って、厚膜部品、特に積層セラミックコンデンサにおいて、導体層の薄層化は、特に、電気的な特性の劣化が伴なうためほとんど不可能とされている。」（第２頁左上欄第１４行〜右上欄第２行）、
「導電体材料の材質としては、導電性の無機物質であるならば特に制限はないが、金属粉末であることが好ましい。また、焼成後に金属となる酸化物であってもよい。具体的には、金、白金、パラジウム、銀、ニッケルおよび銅のうちの一種以上であることが好ましく、・・・」（第３頁左下欄第５行〜第１１行）、
「有機質ビヒクルは、バインダーおよび溶剤を含有するものである。バインダーとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等公知のものはいずれも使用可能である。バインダーの含有量は０〜５重量％程度とする。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。」（第４頁左上欄第１２行〜右上欄第２行）、
「この他に、総計１０重量％程度以下の範囲で、必要に応じ、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等の分散剤や、ジオクチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸ブチル等の可塑剤や、誘電体、絶縁体、あるいは場合によっては磁性体等の各種セラミック粉体等を添加することもできる。本発明の厚膜部品は、本発明の導電性ペーストを、誘電体材料を含有する酸化物素体上にスクリーン印刷法等の公知の手段により塗布しており焼成し、電極ないし導体層としたものである。すなわち、公知の方法でグリーンシートとしたものに、これを電極ないし導体層として用いて積層し、焼成して本発明の厚膜部品とされる。」（第４頁右上欄第４行〜第１９行）、
「本発明による積層セラミックコンデンサ１は、従来のものと同様、内部電極２１，２５と酸化物素体である誘電体層３を交互に積層し、各内部電極２１，２５に導通するように一対の外部電極４１，４５を設けて形成される。そして、この内部電極２１，２５に本発明の導電性ペーストを用いればよい。この結果、電極被覆率が向上する。」（第４頁左下欄第１６行〜右下欄第３行）と記載されている。
　同じく引用された刊行物２（ニューケラスシリーズ編集委員会編「積層セラミックコンデンサ」株式会社学献社（１９８８年９月２６日初版発行）Ｐ６０〜６５：甲第２号証）には、積層コンデンサの内部電極に関して、
「積層コンデンサの製造工程の１つに、内部電極形成工程がある。この内部電極を形成する方法としてはペーストを用いたスクリーン印刷法が一般的である。ペーストは、金属微粉末を有機バインダに分散させスラリ状にしたものであり、金属微粉末の種類によって貴金属ペーストと卑金属ペーストに大別される。前者は、大気中での焼成が可能であるが、後者は、雰囲気焼成を行なう必要がある。積層コンデンサは、セラミクス（酸化物）と内部電極（金属）をセラミクスの焼結温度で同時に焼成し製造するため、種々の問題が発生する。
（１）構造欠陥（デラミネーション、クラック）
（２）セラミック変形（フクレ、ヘコミ）
（３）容量不足（電極のかすれ、引込み）
（４）ＥＳＲ不良（電極の導電性劣化）
（５）ＩＲ不良（電極の突起、反応）
　これ等の問題は、ペースト組成と密接な関係を有しており、問題解決のため、ペーストの選定と製造工程の見直しが重要となる。」（第６０頁左欄第２行〜第２１行）、
「代表的な有機バインダとしては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、・・・等がある。」（第６１頁右欄第９行〜第１１行）、
「有機溶剤の物性値としては、沸点、粘度、溶解力（樹脂に対する）、臭気、毒性等が上げられる。有機溶剤に要求される特性として、以下の項目があげられる。
（１）印刷安定性が高くて、乾燥段階では低温で蒸発し乾燥膜を形成できること。
（２）シート・アタック性が少いこと。
（３）ペーストの金属含有率と粘度を容易にコントロールできること。
　代表的な有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系、エーテル系、エステル系等がある。」（第６２頁左欄第１行〜第１１行）、
「印刷は、主にスクリーン印刷法で行なわれているが、積層コンデンサの小型化、高積層化、薄層化にともない、内部電極をより精度高く、かつ薄く印刷する方向に進んでおり、現在は４００メッシュステンレススクリーンを用いる所まできている。印刷時の注意点としては、以下の項目があげられる。
（１）内部電極エッジ部分でのペーストにじみ、溶剤のにじみを発生させないこと。
（２）印刷表面はできるだけ平滑でピンホールの無い面に仕上げること。
（３）印刷厚みのコントロールを十分行なうこと。
　これ等の項目は、スクリーン印刷機の印圧、ギャップ、印刷スピード、スキージー硬度、角度、スクリーンメッシュと製版厚、スクリーンとステージの平行度等をコントロールする事によっても解決可能であるが、貴金属ペーストの粘性、組成面からの対応も必要である。貴金属ペーストを薄く均一に塗布し、平滑面を得ようとする場合、分散性の優れた貴金属粉末を用いて、ペースト粘度及び、貴金属含有率を低くすれば良い。ただし、粘度を下げたことによるペーストのにじみが発生するので、樹脂系の変更や添加剤の使用によりにじみ対策を施しておく必要がある。」（第６３頁左欄第２行〜右欄第１０行）と記載されている。
　なお、特許異議申立人は、甲第３号証（「厚膜ペースト用溶剤について」日本香料薬品株式会社）のカタログには、発行日を示す記載はないが、その表紙に記載された東京０３地域の市内局番が３ケタであるから、平成３年１月１日から東京０３地域の市内局番が４ケタになった旨が記載された甲第３−１号証、及び、甲第３号証と同様の「厚膜ペースト用溶剤について」と題するカタログであって、その表紙に記載された東京０３地域の市内局番が４ケタである甲第３−２号証を参照すると、甲第３号証のカタログは、東京０３地域の市内局番が４ケタになった平成３年１月１日以前に発行されたものであることは明らかである旨を主張している。しかしながら、甲第３号証の文書は、テルピネオールやヂヒドロ・ターピネオール等の物質名を有する物質であって、日本香料薬品株式会社の商品とは限らない物質の各種物性が記載されている点で、純然たるカタログや商品案内ではなく、公開を目的として作成されたものであることが明らかであるとはいえないし、甲第３−１号証，甲第３−２号証をみても、本件特許の出願前において頒布されたことも明らかでない。この文書の本件特許の出願前における頒布についての当審の審尋に対し、特許異議申立人は、日本香料薬品株式会社が作成したとされる『製品パンフレットの作成日及び発行日について』と題する参考資料１を提出したが、この参考資料１をみても、甲第３号証の文書は、本件特許の出願前において、不特定多数の者が閲覧し得る状態にあったことが依然として明らかでない。よって、甲第３号証の文書は、本件特許の出願前に頒布された刊行物とは認められない。
　
３−４．対比・判断 
（１）取消理由１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、「セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、所定の溶剤成分を含有する導電性ペースト」である点で一致するが、本件発明１は、導電性ペーストに含有される所定の溶剤成分が水素添加テルピネオールであるのに対し、刊行物１には、導電性ペーストに含有される所定の溶剤成分が、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものと記載されているだけで、水素添加テルピネオールについては記載されていない点で相違する。
　そこで、この相違点について検討する。
　本件発明１は、「セラミックグリーンシートと同時焼成したときのデラミネーションや、多層セラミック電子部品としたときの残留炭素による電気的特性の劣化の起こりにくい厚膜用導電性ペーストを提供する」（明細書段落【０００８】）ことを目的として、前記相違点として示される本件発明１の構成要件を採用したものと認められる。
　これに対し、刊行物２には、導電性ペースト用の溶剤として水素添加テルピネオールを用いることは記載されていないし、また、前述のような目的で、導電性ペースト用の溶剤を選定することについても記載されていない。しかも、水素添加テルピネオールは、導電性ペースト用の溶剤として、本件特許の出願前において周知のものとも認められない。してみれば、刊行物１記載の発明において、導電性ペーストに含有される所定の溶剤成分として水素添加テルピネオールを用いることを当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　そして、本件発明１は、前記相違点として示される構成要件を具備することにより多層セラミック電子部品のデラミネーションを防止することができる等の明細書記載の顕著な効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明であるとも、また、刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいうことができない。
　本件発明２と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、「セラミックグリーンシート上に、所定の溶剤成分を含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜５重量％である導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成する多層セラミック電子部品の製造方法」である点で一致するが、本件発明２は、導電性ペーストに含有される所定の溶剤成分が水素添加テルピネオールであるのに対し、刊行物１には、導電性ペーストに含有される所定の溶剤成分が、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものと記載されているだけで、水素添加テルピネオールについては記載されていない点で相違する。
　そして、この相違点を当業者が容易に想到し得たとすることができないことは、本件発明１に関して前述したとおりであるから、本件発明２も、本件発明１と同様に、刊行物１に記載された発明であるとも、また、刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいうことができない。　
（２）取消理由２について
　取消理由２は、本件明細書の表１に記載された試料番号４及び５は、本件発明１，２の構成要件を具備しているにも拘わらず、本件明細書に記載された課題が解決されていない内容となっており、この点で明細書の記載が不備であるというものである。
　しかしながら、試料番号４及び５のデラミネーション発生率は、従来例より改善されていることが表１の記載から明らかであって、試料４及び５は、本件発明１，２の課題を解決するものといえるから、前述の点で明細書の記載が不備であるとはいえない。
　
 ４．むすび 
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１，２の特許を取り消すことはできない。 
　また、他に本件発明１，２の特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月１５日（２００１．１１．１５）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（ａ）特許請求の範囲を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】　セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。
　【請求項２】　セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％である導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする多層セラミック電子部品の製造方法。」と訂正する。
（ｂ）明細書段落【０００９】を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の導電性ペーストは、セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であることを特徴とする。」と訂正する。
（ｃ）明細書段落【００１０】を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「また、本発明の多層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％である導電性ペーストを印刷し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成することを特徴とする。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有
し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であ
　【請求項２】　セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有
し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であ
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、厚膜用の導電性ペーストおよびこれを導電体として用いた積層セラミックコンデンサ等の多層セラミック電子部品の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】電子機器の小型化にともない、その電子機器に使用される積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板等のセラミックグリーンシートと導電性ペースト層を同時焼成して得られる多層セラミック電子部品においても、薄層化、高密度化等により、小型化が進められている。
　【０００３】これら多層セラミック電子部品は通常、ドクターブレード法等で得たセラミックグリーンシートに導電性ペーストをスクリーン印刷等により印刷し積層した後、この積層したセラミックグリーンシートと導電性ペースト層を同時に焼成して得られる。また、このスクリーン印刷用の導電性ペーストとしては、金属粉末等の導電性材料をエチルセルロース樹脂やアルキッド樹脂等のバインダーおよび溶剤を含有する有機ビヒクルに分散させたものが用いられる。
　【０００４】従来、この導電性ペーストの溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、ケロシン等の溶剤が使用されていた（例えば、特開平２−５５９１）。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】このように、従来の厚膜用の導電性ペーストにおいては、エチルセルロース樹脂やアルキッド樹脂等のバインダー成分をブチルカルビトールアセテート、テルピネオールあるいはケロシン等の溶剤に溶解した有機ビヒクル中に金属粉末等の一定量の導電性材料を分散させている。また、この厚膜用の導電性ペーストの粘度は、ペースト中のバインダー成分の量等を増減させて、スクリーン印刷に適した粘度に調整している。
　【０００６】ところが、ペースト中のバインダー成分が多いと、例えば積層セラミックコンデンサの製造過程において、特に最近のように薄層化して積層枚数が多くなると、焼成時のバインダー成分の蒸発、熱分解、酸化分解等が不十分となり、残留する炭素量が増加し、積層したセラミックグリーンシートと導電性ペースト層の間に焼成時にデラミネーションが生じやすかった。また、デラミネーションに至らないまでも、残留炭素により絶縁抵抗等のコンデンサの電気的特性が劣化する原因にもなった。
　【０００７】また、バインダー成分の多い導電性ペーストは、チクソトロピー性が増すため、スクリーン印刷後の印刷面のレベリンング性が悪く、印刷パターンの端部が盛り上がり、厚みを薄く均一に形成できなくなり、厚みの厚い部分で同様にデラミネーションが生じやすくなるという問題点を有していた。
　【０００８】そこで、本発明の目的は、厚膜用の導電性ペーストにおいて、セラミックグリーンシートと同時焼成したときのデラミネーションや、多層セラミック電子部品としたときの残留炭素による電気的特性の劣化のおこりにくい厚膜用の導電性ペーストを提供すると共に、その厚膜用の導電性ペーストを用いた多層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の導電性ペーストは、セラミックグリーンシート上に印刷して同時焼成する導電性ペーストにおいて、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有
し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であ
　【００１０】また、本発明の多層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート上に、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有
し、かつ、有機ビヒクル中のバインダー成分量が１〜２０重量％であ
　【００１１】なお、導電性ペースト中の溶剤以外の成分は、公知の材料を使用する。即ち、導電性材料としては、同時焼成するセラミックグリーンシートの焼成温度および雰囲気に耐えるものであれば良いが、積層セラミックコンデンサ用としては、Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ等の単体あるいはこれらの混合物、合金の粉末を用いることができる。また、多層セラミック基板用としてはＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の単体あるいはこれらの混合物、合金の粉末を用いることができる。バインダーとしてはエチルセルロース樹脂、アルキド樹脂等に必要に応じて可塑剤、分散剤等を添加して、単体あるいは混合して用いることができる。
　【００１２】そして、多層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックＬＣ部品、多層セラミック基板等があり、これらは、本発明の導電性ペーストを用いて、公知の製造方法で得ることができる。すなわち、例えばドクターブレード法等で得たセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により本発明の導電性ペーストを塗布し導電性ペースト層を形成する。次に、所望の構造になるように必要枚数積層して圧着し積層体とする。その後、このこのセラミックグリーンシートと導電性ペースト層の積層体を同時焼成して積層セラミックを得た後、外部電極を塗布し焼き付ける等の加工をして多層セラミック電子部品を得る。
　【００１３】
　【作用】本発明の導電性ペーストは、溶剤として水素添加テルピネオールを用いる。これにより、従来ブチルカルビトールアセテート、テルピネオールあるいはケロシン等の溶剤を用いていた場合と比較して、少ないバインダー量で均一な印刷膜厚が得られる導電性ペーストとすることができる。即ち、バインダー成分の比率の少ない印刷特性の良好な導電性ペーストを得ることができる。
　【００１４】
　【実施例】以下、本発明の実施例を、積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明する。まず、エチルセルロース樹脂とアルキッド樹脂からなるバインダーを、水素添加テルピネオールに１〜２０重量％溶解して、導電性ペースト用の有機ビヒクルを用意した。同様に、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオールおよびケロシンの各溶剤についても、エチルセルロースとアルキッド樹脂からなる１〜２０重量％のバインダーを溶解して、導電性ペースト用の有機ビヒクルを用意し、比較例とした。表１に用意した有機ビヒクルそれぞれの組成を示す。次に、Ｐｄ粉末に先に用意した有機ビヒクルをそれぞれ４０重量％添加し、三本ロールで混練してそれぞれＰｄペーストとした。
　【００１５】一方、ＢａＴｉＯ３系セラミック原料粉末にポリビニールブチラールの有機バインダーおよびトルエンの有機溶剤を加え混練してスラリーを得た。続いて、このスラリーをドクターブレード法によりシート状に成形して、厚さ３０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
　【００１６】その後、グリーンシートの一面に先に準備した各Ｐｄペーストをスクリーン印刷法にて印刷し、乾燥させ導電性ペースト層を形成した。ここで、この導電性ペースト層の厚み形状を、接触式表面あらさ計で測定して確認した。次に、導電性ペースト層を有する所定枚数のセラミックグリーンシートを容量電極を形成するように積み重ねた後、導電性ペースト層を有しないセラミックグリーンシートに挟んで圧着して、積層体とした。その後、この積層体のセラミックグリーンシートおよび導電性ペースト中のバインダー成分を熱処理して除去した後、さらに昇温して積層誘電体セラミックの焼結体を得た。そして最後に、この積層誘電体セラミックの内部の容量電極が露出している焼結体の端面にＡｇペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを完成させた。
　【００１７】次に、これらの積層セラミックコンデンサを内部の容量電極に垂直な面で切断・研磨して、内部の容量電極とセラミック誘電体層との間のデラミネーションの有無を実体顕微鏡で確認した。
　【００１８】表１に有機ビヒクルの組成とともに、その結果を示す。表１において、導電性ペースト層の形状の欄の○印は、導電性ペーストのレベリング性が良く、印刷された導電性ペースト層の厚み形状が印刷パターン内の一縁端部から他の縁端部まで直線状をしており、ほぼ均一な膜厚であったものを示す。×印は、導電性ペーストの粘度が高くチクソトロピー性が増して印刷面のレベリンング性が悪いため、導電性ペースト層の厚み形状が印刷パターン内の縁端部で盛り上がり、不均一な膜厚であったものを示す。△印は、導電性ペーストの粘度が低く、滲んでスクリーン印刷できなかったものを示す。また、デラミネーションの欄の数字は［デラミネーションが認められた試料数／総供試数］を示し、△印は、電極形状の欄の△印と同一である。
　【００１９】表１より明らかな通り、本発明の水素添加テルピネオールを有機ビヒクルの溶剤として用いた導電性ペーストは、従来のブチルカルビトールアセテート、テルピネオールあるいはケロシンの溶剤を用いていた場合と比較して、少ないバインダー量で均一な印刷厚み形状が得られている。即ち均一な印刷厚み形状を得るためには、従来のブチルカルビトールアセテート、テルピネオールあるいはケロシンを溶剤とした場合には、５〜１０％のバインダーを添加する必要があったのに対し、水素添加テルピネオールの場合には、１〜５％のバインダー量で十分である。このため、得られた積層誘電体セラミックのデラミネーションの発生率が、（１０〜２０）／２０から（０〜２）／２０へと大幅に減少している。
　【００２０】なお、以上実施例において、積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明したが、他の積層セラミックインダクタ、積層セラミックＬＣ部品、多層セラミック基板等の同様の積層構造を取る多層セラミック電子部品を製造する場合にも、同様の効果が得られることは言うまでもない。
　【００２１】
　【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の導電性ペーストは、従来より少ないバインダー量で均一な印刷膜厚が得られる。従って、積層セラミックコンデンサ等のセラミックグリーンシートと導電性ペースト層を同時焼成して得られる多層セラミック電子部品のデラミネーションを防止することができる。
　【００２２】また、導電性ペースト中のバインダー量が少ない分、同時焼成して得られる多層セラミック電子部品に残留する炭素量が少なくなり、電気的特性の劣化を防止することができる。
　【００２３】
　【表１】