【事件の表示】
　特許第３０６３８３１号「表示装置及びその製造方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０６３８３１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第3063831号の請求項1〜6に係る発明は、平成9年8月11日に特許出願され、平成12年5月12日に設定登録がなされ、特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成13年6月4日に訂正請求がなされ、再度、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成13年7月5日に訂正請求がなされとともに、前記平成13年6月4日付け訂正請求は取り下げられたものである。
２．訂正の適否について
　ア．訂正内容
　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われている」を、「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われており、前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基板の側面に接着されている」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　請求項２及び請求項３を削除する。
　これに伴い、請求項４から１３をそれぞれ請求項２から１１と訂正する。
　訂正事項ｃ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項２の「請求項１、２または３に」を「請求項１に」に訂正する。
　訂正事項ｄ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項３の「請求項１〜４のいずれか１項に」を「請求項１または２に」に訂正する。
　訂正事項ｅ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項４の「請求項１〜５のいずれか１項に」を「請求頃１〜３のいずれか１項に」に訂正する。
　訂正事項ｆ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項６及び請求項７の「請求項７に」を「請求項５に」に訂正する。
　訂正事項ｇ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項９の「請求項７〜１０のいずれか１項に」を「請求項５〜８のいずれか１項に」に訂正する。
　訂正事項ｈ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求頃１０の「請求項７〜１１のいずれか１項に」を「請求項５〜９のいずれか１項に」に訂正する。
　訂正事項ｉ
　訂正事項ｂの訂正に伴い、訂正後の請求項１１の「請求項７〜１１のいずれか１項に」を「請求項５〜９のいずれか１項に」に訂正する。
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１に記載の「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と．前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われている」を「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われており、前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基板の側面に接着されている」ことに請求項１に係る発明を限定するものであって、その「前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており」は特許明細書段落【００４６】及び図３の記載から直接的かつ一義的に導き出せる事項であり、そして、その「前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基板の側面に接着されている」は、訂正前の請求項３に記載された事項である。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項を追加するものでなく、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、請求項２及び請求項３を削除するとともに、これに伴い、請求項４から１３をそれぞれ請求項２から１１と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項を追加するものでなく、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項ｃ〜ｉについて
　訂正事項ｃ〜ｉは、訂正事項ｂの請求項の削除に伴い、引用する請求項番号を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項を追加するものでなく、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　ウ．むすび
　以上のとおり、上記訂正請求は、特許法第120条の4第2項及び同条第3項で準用する特許法第126条第2項及び第3項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立について
　ア．本件発明
　訂正後の本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項1〜11に係る発明（以下、本件発明1〜11という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】 複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを有する表示装置において、
　前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われており、前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が，前記平面型表示基板の側面に接着されていることを特徴とする表示装置。
　【請求項２】　前記周辺駆動回路基板を複数枚有し、周辺駆動回路基板１枚につき１つのフレキシブルプリント回路基板が用いられている請求項１に記載の表示装置。
　【請求頃３】　前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路が、多結晶シリコン薄膜トランジスタを集積して形成されたものである請求項１または２に記載の表示装置。
　【請求項４】　前記周辺駆動回路基板として絶縁基板が用いられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置。
　【請求項５】 複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、
　前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着して該フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程と、
　前記フレキシブルプリント回路基板にさらに前記駆動回路基板の出力電極を接続して前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によつて電気的に接続する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。
　【請求頃６】　前記フレキシブルプリント回路基板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、圧着により行われている請求項５に記載の表示装置の製造方法。
　【請求項７】　前記フレキシブルプリント回路基板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、ハンダを用いて行われている請求項５に記載の表示装置の製造方法。
　【請求項８】 複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極、前記駆動回路基板の出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着することで、前記フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続し、かつ、前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
　【請求項９】　前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板に圧着する工程の前に、前記平面型表示基板の側面と、前記周辺駆動回路基板の側面とを接着する工程をさらに有する請求項５〜８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　【請求項１０】　前記平面型表示基板の厚さと、前記周辺駆動回路基板の厚さとが等しい請求項５〜９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　【請求頃１１】　前記周辺駆動回路基板として絶縁基板が用いられている請求項５〜９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　イ．異議申立の理由の概要
　異議申立人 セイコーエプソン株式会社は、証拠として甲第1号証及び甲第2号証を提出し、訂正前の請求項1〜6に係る発明（本件発明1〜4）は、特許法第29条第1項第3号に該当して、若しくは、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものであるから、それらの特許は取り消されるべき旨主張している。
　ウ．異議申立人が提出した甲各号証に記載の発明
　甲第１号証（特開平７−１２０７７６号公報）には下記の事項が記載されている。
「表示パネルの周縁部に配設された電極端子にフレキシブル配線板を接続する表示装置の実装構造、実装方法に関する」（３頁左欄段落【０００１】）
「図８、９に示される従来技術においては、表示パネル１’、表示パネル１’を駆動するための駆動用ＩＣを搭載した複数のフレキシブル配線板５０２、５０８、フレキシブル配線板に制御用信号を伝える回路基板５０１及びコントロール基板６０２が示されており、フレキシブル配線板５０２、５０８の出力端子６０６と表示パネル１’の電極端子５０４とは異方性導電膜６０７で接続され、フレキシブル配線板５０２、５０８の入力端子５０７と回路基板５０１の電極端子６０４は半田６０５によって接続される」（３頁左欄段落【０００２】〜右欄段落【０００４】）
「さらに装置を小型軽量化することを目的とする実装構造を提供することを目的とする」（４頁左欄段落【０００７】）
「図１に示されるようにフレキシブル配線基板、回路基板及びコントロール基板を配置した」（請求項１、【００１７】）
「図５中に破線２０５で示すように、熱圧着ツール２０１の押圧部の幅をアップして、表示パネル１の電極端子１０２とフレキシブル基板９の出力端子３０２との接続、およびフレキシブル基板９、３の信号入力端子３０１、１０７と各回路基板の電極端子１０５との接続を一度に行ってもよい。又、この例では、接続材として異方性導電膜１０１を用いることによって簡単に接続を行っているが、それに代えて、半田や光硬化性樹脂、その他の接続材を用いても良い。」（７頁右欄段落【００３５】）。
　甲第２号証（特開平７−９２４５４号公報）には以下の事項が記載されている。
「駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル配線板で接続する液晶表示パネルの実装構造及び実装方法に関する」（２頁右欄段落【０００１】）。
「本体ケース１００の前面に取り付けられた液晶表示パネル１０１、その後方に背面光源１０４、及び本体ケース１００の後面に硬質基板１０３が配置されている。液晶表示パネル１０１は車載ナビゲーションシステムなどの表示装置として示され、隙間に液晶を封止した上下のガス基板１０１ａ、１０１ｂのうちの一方のガラス基板１０１ｂの周縁部に多数の電極端子１１１が配置されている。表示パネル１０１を駆動するためのＬＳＩ１２１を搭載した図９に示されるフレキシブル配線板１０２は、図８に示されるように複数設けられ、上記硬質基板１０３は外部からの入力信号を処理する回路と処理後の信号を出力する電極端子１３１とを有する。
　フレキシブル配線板１０２の出力端子１２２は、表示パネル１０１の電極端子１１１に電気的及び機械的に接続され、フレキシブル配線板の入力端子１２３は硬質基板１３１に電気的及び機械的に接続される。フレキシブル配線板１０２は、図７に示されるようにスリット孔で折り曲げられて表示パネルの側面側に配置されている」（２頁右欄段落【０００２】〜３頁左欄段落【０００５】）
　エ．当審の対比・判断
　(1)本件発明1〜4について
　訂正前の請求項1〜6に係る発明を訂正した本件発明1〜4の「平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が，前記平面型表示基板の側面に接着されている」ことは、甲第１号証及び甲第２号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、当業者に周知又は自明の事項でもない。
　そして、本件発明1〜4は、「平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が，前記平面型表示基板の側面に接着されている」ことにより、フレキシブル基板の接合時の位置合わせ精度及び作業性を格段に向上させることができるという作用効果を呈するものである。
　したがって、訂正前の請求項1〜6に係る発明を訂正した本件発明1〜4は、甲第１号証及び甲第２号証に記載されたに等しい発明であるとすることができず、また、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることができないから、特許法第29条第1項第3号に該当して、若しくは、同法同条第2項の規定に違反して特許されたものとすることができない。
　(2)本件発明5〜11について
　本件発明5〜11は、訂正前の請求項7〜13に係る発明であって、異議の申立がなされていないものであるから、異議の決定を要さないものである。
　オ．むすび
  以上のとおり、異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明1〜4についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明1〜4についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月１０日（２００１．７．１０）
【訂正の要旨】
　訂正事項
ａ．特許請求の範囲の請求項１中の「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われている」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われて
おり、前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基反との電気的な接続が動圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基板の側面に接着されて
ｂ．特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項２及び請求項３を削除する。これに伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、請求項４から１３をそれぞれ請求項２から１１と訂正する。
ｃ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項２の「請求項１、２または３に」を「
請求項１に
ｄ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項３の「請求項１〜４のいずれか１項に」を「
請求項１または２に
ｅ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項４の「請求項１〜５のいずれか１項に」を「
請求項１〜３のいずれか１項に
ｆ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項６及び請求項７の「請求項７に」を「
請求項５に
ｇ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項９の「請求項７〜１０のいずれか１項に」を「
請求項５〜８のいずれか１項に
ｈ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項１０の「請求項７〜１１のいずれか１項に」を「
請求項５〜９のいずれか１項に
ｉ．訂正事項ｂの訂正に伴い明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の請求項１１の「請求項７〜１１のいずれか１項に」を「
請求項５〜９のいずれか１項に
（５４）【発明の名称】
表示装置及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、
前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを有する表示装置において、
前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われて
おり、前記平面型表示基板及び前記駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との電気的な接続が熱圧着により行われており、前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基反の側面に接着されて
　【
請求項２
請求項１
　【
請求項３
請求項１または２
　【
請求項４
請求項１〜３のいずれか１項
　【
請求項５
前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着して該フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程と、
前記フレキシブルプリント回路基板にさらに前記駆動回路基板の出力電極を接続して前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。
　【
請求項６
請求項５
　【
請求項７
請求項５
　【
請求項８
前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、
前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極、前記駆動回路基板の出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着することで、
前記フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続し、かつ、前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
　【
請求項９
請求項５〜８
　【
請求項１０
請求項５〜９
　【
請求項１１
請求項５〜９
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、走査線と信号線と
の交点に画素が形成された平面型表示基板に、平面型表
示基板の走査線及び信号線を駆動する周辺駆動回路が表面に形成された、周辺駆動回路基板を実装した表示装置及びその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来の液晶表示装置では、ドライバＩＣチップとして、ガラス基板の一面に多結晶シリコン薄膜トランジスタ（以下、ｐ−ＳｉＴＦＴと称する）を形成したｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップが用いられている。ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップが用いられた液晶表示装置が、特開平６−８８９７１号公報、あるいは特開平７−３３３６４５号公報に開示されている。
　【０００３】図１３は、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップが用いられた従来の液晶表示装置を示す平面図である。従来の液晶表示装置では、図１３に示されるように、平面型表示基板である液晶ディスプレイ基板１０１の表面に表示部１５７が形成されている。表示部１５７には、水平方向に延びる走査線として複数のゲートバスライン１５６と、垂直方向に延びる信号線として複数のデータバスライン１５５が形成されている。また、液晶ディスプレイ基板１０１表面の、表示部１５７を除く部分には、ゲートバスライン１５６と電気的に接続された、ゲートドライバＩＣガラスチップ１０３と、データバスライン１５５と電気的に接続されたソースドライバＩＣガラスチップ１０２が直接実装されている。すなわち、ドライバＩＣガラスチップを液晶ディスプレイ基板１０１に実装する方法として、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）実装が採用されている。
　【０００４】ゲートドライバＩＣガラスチップ１０３は、垂直方向に３個並べられていて、ゲートバスライン１５６を駆動する周辺駆動回路（不図示）が周辺駆動回路基板（不図示）に形成されたものである。ソースドライバＩＣガラスチップ１０３は、水平方向に１０個並べられていて、データバスライン１５５を駆動する周辺駆動回路（不図示）が周辺駆動回路基板（不図示）に形成されたものである。
　【０００５】ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップは、通常、液晶ディスプレイ基板として用いられるガラス基板の表面に集積して形成される。そのため、ドライバＩＣチップと液晶ディスプレイ基板との熱膨張係数は等しいか、もしくは近い値となっている。従って、ドライバＩＣチップを液晶ディスプレイ基板にＣＯＧ実装した場合でも、ドライバＩＣチップと液晶ディスプレイ基板との熱応力の違いによるドライバＩＣチップの電極の接続部での断線が無く、高歩留まり、高信頼性の液晶表示装置を製造することができる。一方、単結晶シリコンドライバＩＣチップを液晶ディスプレイ基板にＣＯＧ実装した場合には、液晶ディスプレイ基板とドライバＩＣチップの熱膨張係数の違いによりドライバＩＣチップの電極の接続部での断線が発生するという問題がある。このように、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップを液晶ディスプレイ基板に実装する場合には、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップと液晶ディスプレイ基板との熱膨張係数が同一であるということを生かして、ＣＯＧ実装の方法が用いられている。
　【０００６】図１４は、従来の表示装置を示す断面図である。図１４に示されるように、従来の表示装置では、平面型表示基板である液晶ディスプレイ基板１１１と、対向基板１２３との間に液晶１２５を封入するようにして液晶ディスプレイ基板１１１と対向基板１２３とがシール１２４を介して接合されている。液晶ディスプレイ基板１１１の対向基板１２３側の面には、複数の走査線及び、その複数の走査線に対して垂直な複数の信号線が形成されている。
　【０００７】ドライバＩＣガラスチップ１１２は、周辺駆動回路基板としてのガラス基板１１２ａの一面に、周辺駆動回路であるドライバＩＣ１１４と、ドライバＩＣ入力電極１１３及びドライバＩＣ出力電極１１５とが形成されたものである。ドライバＩＣ入力電極１１３及びドライバＩＣ出力電極１１５は、ドライバＩＣ１１４との電気的な接続を行うものである。
　【０００８】液晶ディスプレイ基板１１１の液晶１２５側の面では、液晶１２５が封入された表示部から、走査線または信号線の入力電極１２２が延びている。また、液晶ディスプレイ基板１１１の液晶１２５側の面には、ドライバＩＣガラスチップ１１２のドライバＩＣ入力電極１１３とフレキシブルプリント回路基板１３２（以下、フレキ１３２と称する）とを電気的に接続するための配線電極１２１が予め形成されている。
　【０００９】液晶ディスプレイ基板１１１にドライバＩＣガラスチップ１１２をＣＯＧ実装する場合、通常、ドライバＩＣ入力電極１１３の表面にバンプ１１６ａを形成し、ドライバＩＣ出力電極１１５の表面にバンプ１１６ｂを形成する。そして、ドライバＩＣガラスチップ１１２のドライバＩＣ１１４側の面を液晶ディスプレイ基板１１１に向けて、いわゆるフェースダウンでドライバＩＣガラスチップ１１２を液晶ディスプレイ基板１１１に実装する。ここで、バンプ１１６ａが配線電極１２１に接着されることで、ドライバＩＣ入力電極１１３と配線電極１２１とがバンプ１１６ａを介して電気的に接続される。また、バンプ１１６ｂが入力電極１２２に接着されることで、ドライバＩＣ出力電極１１５と入力電極１２２とがバンプ１１６ｂを介して電気的に接続される。その後、ドライバＩＣガラスチップ１１２と液晶ディスプレイ基板１１１との接続部及びドライバＩＣ１１４の周辺に保護樹脂１１７を形成することで、ドライバＩＣガラスチップ１１２が保護樹脂１１７によって固定されると共に保護される。
　【００１０】一方、フレキ１３２は、絶縁フィルム１２０の表面に導電体１１９が形成され、導電体１１９表面の、電気的な接続を行う部分を除く部分に、絶縁フィルム１２０ａが形成されたものである。このフレキ１３２の導電体１１９の一方の端部が、異方性導電性フイルム１１８を介して配線電極１２１に圧着されている。これにより、導電体１１９が異方性導電性フィルム１１８を介して配線電極１２１と電気的に接続されている。
　【００１１】導電体１１９の他方の端部には、駆動回路基板（不図示）に形成された駆動回路の出力電極と電気的に接続されている。その駆動回路基板の駆動回路は、ドライバＩＣ１１４に対して、電源の供給及び、制御信号の送信を行うものである。これにより、駆動回路基板の出力電極と、ドライバＩＣ入力電極１１３とが、フレキ１３２の導電体１１９、異方性導電性フィルム１１８、配線電極１２１、バンプ１１６ａを介して電気的に接続されている。
　【００１２】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の表示装置では、図１４に示されるように、ドライバＩＣガラスチップ１１２を液晶ディスプレイ基板１１１に実装するためにＣＯＧ実装を行う際、ドライバＩＣガラスチップ１１２のドライバＩＣ入力電極１１３及びドライバＩＣ出力電極１１５にバンプ１１６ａ及び１１９ｂを形成する必要がある。従って、バンプ１１６ａ及び１１６ｂを形成することが表示装置の低コスト化を妨げる要因となっているという問題点がある。
　【００１３】また、単結晶シリコンドライバＩＣチップを液晶ディスプレイ基板に実装する際に広く採用されているＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）実装を、ＴＦＴドライバＩＣチップの実装に適用した場合においても、ＴＣＰ実装を行う際に、バンプを形成する工程、ボンディング工程、樹脂封止工程等が必要となる。従って、この場合でも、表示装置の低コスト化が極めて困難であるという問題点がある。
　【００１４】本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を鑑み、ドライバＩＣガラスチップを液晶ディスプレイ基板に実装する際に、ドライバＩＣガラスチップにバンプを形成せず、かつ、ドライバＩＣガラスチップを実装する工程が簡便な表示装置及びその製造方法を提供することにある。
　【００１５】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本発明は、複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを有する表示装置において、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板によって行われていることを特徴とする。
　【００１６】上記の発明では、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、周辺駆動回路基板の入力電極と、駆動回路基板の出力電極との電気的な接続がフレキシブルプリント回路基板によって行われるので、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極にバンプを形成する必要がなく、表示装置の低コスト化、高歩留り化が図られる。
　【００１７】また、前記周辺駆動回路基板が、前記平面型表示基板の側面側に配置されていることが好ましい。これにより、前記平面型表示基板の表示面側に前記周辺駆動回路基板を実装した場合と比較して、表示装置の表示部側の面で、表示部を除く部分を狭くすることができる。
　【００１８】さらに、前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平面型表示基板の側面に接着されていることが好ましい。これにより、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する際に、平面型表示基板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との位置合わせの精度や、作業性が向上する。
　【００１９】さらに、前記周辺駆動回路基板を複数枚有し、周辺駆動回路基板１枚につき１つのフレキシブルプリント回路基板が用いられていることが好ましい。これにより、各周辺駆動回路基板が、各周辺駆動回路基板に対応するフレキシブルプリント回路基板によって平面型表示基板に接続される。従って、各周辺駆動回路基板をフレキシブルプリント回路基板によって平面型表示基板に接続する際に、各周辺駆動回路基板と平面型表示基板との位置合わせの精度が向上する。
　【００２０】さらに、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路が、多結晶シリコン薄膜トランジスタを集積して形成されたものであることが好ましい。
　【００２１】また、本発明は、複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着して該フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程と、前記フレキシブルプリント回路基板にさらに前記駆動回路基板の出力電極を接続して前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。
　【００２２】上記の発明では、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、周辺駆動回路基板の入力電極と、駆動回路基板の出力電極との電気的な接続がフレキシブルプリント回路基板によって行われるので、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極にバンプを形成する必要がなく、表示装置を製造する際の低コスト化、高歩留り化が図られる。また、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着する一回の工程で、上記の電気的な接続が得られるので、表示装置の製造工程が簡略化される。
　【００２３】さらに、前記フレキシブルプリント回路基板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、圧着により行われていることが好ましい。
　【００２４】さらに、前記フレキシブルプリント回路基板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、ハンダを用いて行われていることが好ましい。これにより、フレキシブルプリント回路基板と、駆動回路基板の出力電極との接続が圧着により行われている場合よりも、ハンダで接続されている部分の接続強度が向上する。
　【００２５】さらに、本発明は、複数の走査線及び、該複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極、前記駆動回路基板の出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着することで、前記フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続し、かつ、前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続する工程を有することを特徴とする。
　【００２６】上記の発明では、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極、駆動回路基板の出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着するので、前述した表示装置の製造方法よりもさらに、製造工程が簡略化される。
　【００２７】さらに、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板に圧着する工程の前に、前記平面型表示基板の側面と、前記周辺駆動回路基板の側面とを接着する工程をさらに有することが好ましい。このような工程を有することにより、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する際に、平面型表示基板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との位置合わせの精度や、作業性が向上する。
　【００２８】さらに、前記平面型表示基板の厚さと、前記周辺駆動回路基板の厚さとが等しいことが好ましい。これにより、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する際に、平面型表示基板及び周辺駆動回路基板を一平面上に固定して、平面型表示基板及び周辺駆動回路基板に、フレキシブルプリント回路基板を同時に圧着することができる。
　【００２９】さらに、前記周辺駆動回路基板として絶縁基板が用いられていることが好ましい。
　【００３０】
　【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
　【００３１】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第１の実施形態の表示装置を示す断面図である。本実施形態の表示装置では、図１に示すように、平面型表示基板としての液晶ディスプレイ基板５の一面に入力電極９が形成されており、液晶ディスプレイ基板５の入力電極９側の面にシール８を介して対向基板６が接着されている。液晶ディスプレイ基板５と対向基板６とシール８とで囲まれる空間に液晶７が封入されている。液晶ディスプレイ基板５の、対向基板６側の面には、図２に基づいて後述するように、走査線及び信号線が複数形成されており、その走査線または信号線に入力電極９が電気的に接続されている。液晶ディスプレイ基板５の、入力電極９側とは反対側に、バックライト１５、信号処理及びドライブ回路基板（以下、駆動回路基板１３と称する）がこの順番で配置されている。駆動回路基板１３の、バックライト１５側と反対側の面には出力電極１４が形成されている。また、駆動回路基板１３には、後述するドライバＩＣ３に対して、電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路（不図示）が形成されている。
　【００３２】液晶ディスプレイ基板５、バックライト１５及び駆動回路基板１３の側面側には、ドライバＩＣガラスチップ１が配置されている。ドライバＩＣガラスチップ１は、周辺駆動回路基板としてのガラス基板１ａの一面に、周辺駆動回路としてのドライバＩＣ３や、ドライバＩＣ出力電極４及びドライバＩＣ入力電極２が形成されたものである。ドライバＩＣ３は、多結晶シリコン薄膜トランジスタ（以下、ｐ−ＳｉＴＦＴと称する）を集積して形成したものである。このドライバＩＣ３は、液晶ディスプレイ基板５の一面に形成された走査線または信号線の駆動を行う。このようなドライバＩＣガラスチップ１が、フレキシブルプリント回路基板１７（以下、フレキ１７と称する）によって、液晶ディスプレイ基板５及び駆動回路基板１３と接続されている。
　【００３３】フレキ１７は、絶縁フィルム１２と、絶縁フィルム１２の表面に部分的に形成された導電体１１ａ及び１１ｂと、導電体１１ａの表面に部分的に形成された絶縁フィルム１２ａと、導電体１１ｂの表面に部分的に形成された絶縁フィルム１２ｂとで構成されている。絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩＣガラスチップ１から液晶ディスプレイ基板５までの間の部分に導電体１１ａが形成され、絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩＣガラスチップ１から駆動回路基板１３との間の部分に導電体１１ｂが形成されている。導電体１１ａの一端が異方性導電性フィルム１０ａを介して入力電極９と電気的に接続され、導電体１１ａの他端が異方性導電性フィルム１０ｂを介してドライバＩＣ出力電極４と電気的に接続されている。これにより、ドライバＩＣ出力電極４と入力電極９とが、異方性導電性フィルム１０ａ、導電体１１ａ及び異方性導電性フィルム１０ｂを介して電気的に接続されている。導電体１１ａの、絶縁フィルム１２と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁フィルム１２ａが形成されている。
　【００３４】一方、導電体１１ｂの一端は異方性導電性フィルム１０ｃを介してドライバＩＣ入力電極２と電気的に接続され、導電体１１ｂの他端が、異方性導電性フィルム１０ｄを介して出力電極１４と電気的に接続されている。これにより、ドライバＩＣ入力電極２と出力電極１４とが、異方性導電性フィルム１０ｃ、導電体１１ｂ及び異方性導電性フィルム１０ｄを介して電気的に接続されている。導電体１１ｂの、絶縁フィルム１２と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁フィルム１２ｂが形成されている。入力電極９とドライバＩＣ出力電極４との電気的な接続及び、ドライバＩＣ入力電極２と出力電極１４との電気的な接続が１つのフレキ１７により行われているのは、図１の中で示されているＡ部、Ｂ部及びＣ部を、図３に基づいて後述するように同時に圧着するためである。
　【００３５】従って、ドライバＩＣガラスチップ１のドライバＩＣ３側の面がフレキ１７側に向っており、ドライバＩＣガラスチップ１が、いわゆるフェースダウンでフレキ１７に実装されている。ドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４の材質は、ドライバＩＣ３の配線材料であるＡｌか、もしくはＩＴＯであり、これらの電極にバンプは形成されていない。ドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４がＡｌ電極である場合、それらの電極の表面には自然に酸化膜が形成されやすいため、異方性導電性フィルム１０ｂ及び１０ｃとして、金属ビーズが含まれたものを使用した。このように、金属ビーズを含んだ異方性導電性フィルム１０ｂ及び１０ｃを用いることにより、Ａｌ電極表面の自然酸化膜を突き破ってＡｌ電極と、フレキ１７の導電体とを電気的に接続することができる。ドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４の表面をＩＴＯにした場合には、異方性導電性フィルム１０ｂ及び１０ｃとして、通常のプラスチックビーズを含むものを用いても、高歩留まりでドライバＩＣ３の電極と、フレキ１７の導電体とを電気的に接続することができる。
　【００３６】また、本実施形態の表示装置では、液晶ディスプレイ基板５、バックライト１５及び駆動回路基板１３の側面が表示装置の側面となっており、表示装置の側面にドライバＩＣガラスチップ１が配置された構成となっている。このように表示装置の側面にドライバＩＣガラスチップ１を配置することにより、表示装置の狭額縁、薄型化を達成することができる。
　【００３７】また、本実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例として示したが、プラズマディスプレイパネルを用いた表示装置に適用することももちろん可能である。
　【００３８】図２は、図１に示した本実施形態の表示装置の一部が分解された状態を示す平面図である。図２に示すように、液晶ディスプレイ基板５上では、対向基板６の表示部５７から、信号線としてのデータバスライン５５と、データバスライン５５に対して垂直な走査線としてのゲートバスライン５６とが複数延びている。複数のデータバスライン５５がフレキ５３ａによりソースドライバＩＣガラスチップ５１と電気的に接続され、複数のゲートバスライン５６がフレキ５３ｂによりゲートドライバＩＣガラスチップ５２と電気的に接続されている。また、ソースドライバＩＣガラスチップ５１がフレキ５３ａにより駆動回路基板５４ａと電気的に接続され、ゲートドライバＩＣガラスチップ５２がフレキ５３ｂにより駆動回路基板５４ｂと電気的に接続されている。
　【００３９】本実施形態においては、ドライバＩＣガラスチップ１個につき１枚のフレキが用いられているが、ドライバＩＣガラスチップと、液晶ディスプレイ基板５と、フレキ５３ａ及び５３ｂとの位置合わせ精度が許容できる範囲で、複数のドライバＩＣガラスチップに１枚のフレキを用いても良い。さらに、図１において、ドライバＩＣガラスチップ１と液晶ディスプレイ基板５とフレキ１７との位置合わせ精度が許容できる範囲であれば、フレキ１７の代わりに、入力電極９とドライバＩＣ出力電極４を電気的に接続するためのフレキと、ドライバＩＣ入力電極２と出力電極１４を電気的に接続するためのフレキとで別々のフレキを用いても良い。
　【００４０】さらに、本実施形態においては、ドライバＩＣガラスチップとしては、ｐ−ＳｉＴＦＴをガラス基板１ａの一面に集積して作製したものを用いたが、他の薄膜トランジスタ、例えば、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ、カドミウムセレン薄膜トランジスタをガラス基板上に集積して作製したものをドライバＩＣガラスチップとして用いても良い。
　【００４１】以上、図１及び図２を参照して説明した本実施形態の表示装置では、従来の表示装置装置のようにドライバＩＣガラスチップの入力及び出力電極上にバンプを形成せずに、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩＣガラスチップとがフレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続される。その結果、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
　【００４２】次に、図１に示した本実施形態の表示装置の製造方法について図３を参照して説明する。図３は、図１に示した表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置は、図３に示される図（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て製造される。
　【００４３】まず、図３（ａ）において、液晶ディスプレイ基板５の、入力電極９が形成された面に、シール８を介して対向基板６を接合すると同時に、液晶ディスプレイ基板５と対向基板６とシール８とで囲まれる空間に液晶７を封入する。その液晶ディスプレイ基板５及び対向基板６が接合されたものと、一面にドライバＩＣ３やドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４が形成されたドライバＩＣガラスチップ１とを、所定の距離をおいて固定する。この時、液晶ディスプレイ基板５の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面とが同一の平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みをｄ１とし、液晶ディスプレイ基板５の厚みをｄ２とすると、ｄ１＝ｄ２の関係が成立している。
　【００４４】また、フレキ１７としては、絶縁フィルム１２の表面に導電体１１ａ及び１１ｂがそれぞれ部分的に形成され、かつ、導電体１１ａの表面に絶縁フィルム１２ａが部分的に形成され、導電体１１ｂの表面に絶縁フィルム１２ｂが部分的に形成されたものを用いる。導電体１１ａ表面の、絶縁フィルム１２ａを除く部分では、入力電極９に対応する部分に異方性導電性フィルム１０ａを予め付着し、ドライバＩＣ出力電極４に対応する部分に異方性導電性フィルム１０ｂを予め付着する。導電体１１ｂ表面の、絶縁フィルム１２ｂを除く部分では、ドライバＩＣ入力電極２に対応する部分に異方性導電性フィルム１０ｃを予め付着し、図３（ｂ）で後述する駆動回路基板１３の出力電極４に対応する部分に異方性導電性フィルム１０ｄを予め付着する。このように、フレキ１７に異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを予め付着させることにより、フレキ１７と、液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１との位置合わせの精度や作業性が向上する。
　【００４５】入力電極９、ドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４の表面の材質がＡｌである場合には、前述したように、Ａｌ表面の自然酸化膜を突き破って、電極と、フレキ１７の導電体との電気的な接続を良好なものとするために、異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとして、金属ビーズを含むものを用いる。それらの電極の表面の材質がＩＴＯである場合には、異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとしてプラスチックビーズを含んだものを用いる。
　【００４６】次に、図３（ｂ）において、液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１にフレキ１７を接合するために、入力電極９に異方性導電性フィルム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極４に異方性導電性フィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力電極２に異方性導電性フィルム１０ｃを接触させて、それぞれの接触面で同時に熱圧着する。液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１がフレキ１７に対して同時に熱圧着されることは、液晶ディスプレイ基板５の厚さｄ１と、ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚さｄ２とが等しいことにより達成されている。その後、絶縁フィルム１０ｄの表面に、駆動回路基板１３表面の出力電極１４を接触させる。
　【００４７】次に、図３（ｃ）において、フレキ１７の絶縁フィルム１０ｄと、駆動回路基板１３表面の出力電極１４とを圧着して接続する。その後、表示装置の側面にドライバＩＣガラスチップ１が配置され、かつ、図１に示したように、液晶ディスプレイ基板５と駆動回路基板１３とがバックライト１５を間に挟んで平行となるように、フレキ１７の絶縁フィルム１２ａ及び１２ｂの２箇所で折り曲げることにより、図１に示した表示装置が製造される。
　【００４８】以上で説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１と、フレキ１７との熱圧着の１回の工程で、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩＣガラスチップ１とを電気的に接統することができる。また、ドライバＩＣガラスチップ１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
　【００４９】（第２の実施の形態）図４は、本発明の第２の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第１の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキシブルプリント基板と駆動回路基板とを接続する方法が異なっている。以下では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図４では、第１の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付してある。
　【００５０】本実施形態の表示装置の製造方法では、図４に示される図（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て表示装置が製造される。
　【００５１】まず、図４（ａ）において、液晶ディスプレイ基板５及び対向基板６とが接合されたものと、ドライバＩＣガラスチップ１とを、所定の距離をおいて固定する。ここで、第１の実施形態と同様に、液晶ディスプレイ基板５の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面とが同一平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ１と、液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ２との間には、ｄ１＝ｄ２の関係が成立している。
　【００５２】また、ドライバＩＣガラスチップ１の、液晶ディスプレイ基板５とは反対側に、駆動回路基板１３がドライバＩＣガラスチップ１との所定の距離だけ空けて固定されている。ここで、駆動回路基板１３の、出力電極１４側と反対側の面が、板状の高さ調整治具３１の一面に接している状態で、起動回路基板１３が高さ調整治具３１に固定されている。この高さ調整治具３１の厚みと、駆動回路基板１３の厚みとを合計した厚みｄ３が、液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ１及び、ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ２と等しくなるように、高さ調整治具３１の厚みが調整されている。そして、高さ調整治具３１の、駆動回路基板１３と反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面とが、同一の平面内に配置されるように、駆動基板回路基板１３及び高さ調整治具３１が固定されている。
　【００５３】その後、異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが付着されたフレキ１７によって、後述するように液晶ディスプレイ基板５、ドライバＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３を接続する。
　【００５４】次に、図４（ｂ）において、入力電極９に異方性導電性フィルム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極４に異方性導電性フィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力電極２に異方性導電性フィルム１０ｃを、出力電極１４に異方性導電性フィルム１０ｂを接触させる。そして、それぞれの電極と異方性導電性フィルムとの接触面で同時に熱圧着を行う。液晶ディスプレイ基板５、ドライバＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３がフレキ１７に同時に熱圧着されることは、液晶ディスプレイ基板５の厚さｄ１と、ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚さｄ２と、駆動回路基板１３及び高さ調整治具３１の合計の厚さｄ３とが等しいということにより達成されている。
　【００５５】次に、図４（ｃ）において、駆動回路基板１３の、出力電極１４側と反対側の面に接していた高さ調整治具３１を取り除く。その後、表示装置の側面にドライバＩＣガラスチップ１が配置され、かつ、第１の実施形態の図１に示したように、液晶ディスプレイ基板５と駆動回路基板１３とがバックライト１５を間に挟んで平行となるように、フレキ１７の絶縁フィルム１２ａ及び１２ｂの２箇所で折り曲げることにより、第１の実施形態と同様な表示装置が製造される。
　【００５６】以上で説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５、ドライバＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３と、フレキ１７との熱圧着の１回の工程で、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩＣガラスチップ１とを、かつ、ドライバＩＣガラスチップ１と駆動回路基板１３とを電気的に接統することができる。また、ドライバＩＣガラスチップ１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
　【００５７】（第３の実施の形態）図５は、本発明の第３の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第１の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキシブルプリント回路基板の一部及び、フレキシブルプリント回路基板と駆動回路基板とを接続する方法が異なっている。以下では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。また、図５では、第１の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付してある。
　【００５８】本実施形態の表示装置の製造方法では、図５に示される図（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て表示装置が製造される。
　【００５９】まず、図５（ａ）において、液晶ディスプレイ基板５及び対向基板６が接合されたものと、ドライバＩＣガラスチップ１とを、所定の距離をおいて固定する。ここで、第１の実施形態と同様に、液晶ディスプレイ基板５の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面とが同一平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ１と、液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ２との間には、ｄ１＝ｄ２の関係が成立している。
　【００６０】外部電極９とドライバＩＣ出力電極４との電気的な接続や、ドライバＩＣ入力電極２と、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に後述する駆動回路基板１３の出力電極１４との電気的な接続を行うためのフレキシブルプリント回路基板１８（以下、フレキ１８と称する）は、第１及び第２の実施形態で用いたフレキ１７と一部異なっている。導電体１１ｂの、出力電極１４と電気的に接続される部分では、絶縁フィルムが形成されておらず、また、異方性導電性フィルムも付着されておらず、絶縁フィルム１２ｃ側の面及び、絶縁フィルム１２ｂ側の面が露出した状態となっている。
　【００６１】次に、図５（ｂ）において、入力電極９に異方性導電性フィルム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極４に異方性導電性フィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力電極２に異方性導電性フィルム１０ｃを接触させて、それぞれの接触面で同時に熱圧着する。
　【００６２】次に、図５（ｃ）において、駆動回路基板１３の出力電極１４の表面に、導電体１１ｂの、露出した部分におけるドライバＩＣガラスチップ１側の面を対向させて、出力電極１４と導電体１１ｂとをハンダ４１を用いて電気的に接続する。このハンダ４１による接続は、異方性導電性フィルムを介する電気的な接続よりも接着強度の点で優れており、表示装置の信頼性の向上が図れる。その後、表示装置の側面にドライバＩＣガラスチップ１が配置され、かつ、図１に示したように、液晶ディスプレイ基板５と駆動回路基板１３とがバックライト１５を間に挟んで平行となるように、フレキ１８の絶縁フィルム１２ａ及び１２ｂの２箇所で折り曲げる。これにより、図１に示した表示装置と同様に、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩＣガラスチップ１との電気的な接続及び、ドライバＩＣガラスチップ１と駆動回路基板１３との電気的な接続がフレキシブルプリント回路基板によって行われ、表示装置の側面側にドライバＩＣガラスチップ１が配置された表示装置が製造される。
　【００６３】以上説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１と、フレキ１７との熱圧着の１回の工程で、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩＣガラスチップ１とを電気的に接続することができる。また、ドライバＩＣガラスチップ１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
　【００６４】（第４の実施の形態）図６は、本発明の第４の実施形態の表示装置を示す断面図である。本実施形態の表示装置では、図６に示すように、平面型表示基板としての液晶ディスプレイ基板６５の一面に入力電極６９が形成されており、液晶ディスプレイ基板６５の入力電極６９側の面にシール６８を介して対向基板６６が接着されている。液晶ディスプレイ基板６５と対向基板６６とシール６８とで囲まれる空間に液晶６７が封入されている。この液晶ディスプレイ基板６５の対向基板６６側の面には、第１〜第３の実施形態の表示装置と同様に、複数の走査線及び、その複数の走査線に対して垂直な複数の信号線が形成されている。その走査線か、あるいは信号線の入力電極として、入力電極６９が用いられる。
　【００６５】また、ドライバＩＣガラスチップ６１は、周辺駆動回路基板としてのガラス基板６１ａの一面に、周辺駆動回路としてのドライバＩＣ６３や、ドライバＩＣ６３との電気的な接続を行うドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４が形成されたものである。そして、ガラス基板６１ａのドライバＩＣ６３側の面と、液晶ディスプレイ基板６５の入力電極６９側の面とが同一の平面内に納まるように、ガラス基板６１ａのドライバＩＣ出力電極６４側の側面が接着剤８１を介して液晶ディスプレイ基板６５の側面に接着されている。
　【００６６】このように、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１の、対向基板６６やドライバＩＣ６３等の側とは反対側に、バックライト７５、信号処理及びドライブ回路基板（以下、駆動回路基板７３と称する）がこの順番で平行に配置されている。駆動回路基板７３の、バックライト７５側と反対側の面には出力電極７４が形成されている。この駆動回路基板７３には、ドライバＩＣ６３に対して、電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路（不図示）が形成されている。
　【００６７】ドライバＩＣガラスチップ６１は、ガラス基板６１ａの一面にｐ−ＳｉＴＦＴを集積して作製したものである。このようなドライバＩＣガラスチップ６１が、フレキシブルプリント回路基板７７（以下、フレキ７７と称する）によって、液晶ディスプレイ基板６５の入力電極６９及び、駆動回路基板７３の出力電極７４と電気的に接続されている。
　【００６８】フレキ７７は、絶縁フィルム７２と、絶縁フィルム７２の表面に部分的に形成された導電体７１ａ及び７１ｂと、導電体７１ｂの表面に部分的に形成された絶縁フィルム７２ｂとで構成されている。絶縁フィルム７２表面の、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６４に対応する部分に導電体７１ａが形成されている。また、絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩＣ入力電極６２に対応する部分から、出力電極７４に対応する部分までに導電体７２ａ形成されている。
　【００６９】導電体７１ａが異方性導電性フィルム７０ａを介して、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６４と電気的に接続されている。これにより、ドライバＩＣ出力電極６４と入力電極６９とが、異方性導電性フィルム７０ａ及び導電体７１ａを介して電気的に接続されている。導電体１１ａの、絶縁フィルム１２と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁フィルム１２ａが形成されている。
　【００７０】一方、導電体７１ｂの一端は異方性導電性フィルム７０ｂを介してドライバＩＣ入力電極６２と電気的に接続され、導電体７１ｂの他端が、異方性導電性フィルム７０ｃを介して出力電極７４と電気的に接続されている。これにより、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４とが、異方性導電性フィルム７０ｂ、導電体７１ｂ及び異方性導電性フィルム７０ｃを介して電気的に接続されている。導電体７１ｂの、絶縁フィルム７２と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁フィルム７２ａが形成されている。入力電極６９とドライバＩＣ出力電極６４との電気的な接続及び、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４との電気的な接続が１つのフレキ７７により行われているのは、図６の中で示されているＡ部、Ｂ部及びＣ部を、図７に基づいて後述するように同時に圧着するためである。
　【００７１】ドライバＩＣガラスチップ６１のドライバＩＣ６３側の面がフレキ７７側に向っており、ドライバＩＣガラスチップ６１が、いわゆるフェースダウンでフレキ７７に実装されている。ドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４の材質は、ドライバＩＣ６３の配線材料であるＡｌか、もしくはＩＴＯであり、これらの電極にバンプは形成されていない。ドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４がＡｌ電極である場合、それらの電極の表面には自然に酸化膜が形成されやすいため、異方性導電性フィルム７０ａ及び７０ｂとして、金属ビーズが含まれたものを使用した。このように、金属ビーズを含んだ異方性導電性フィルム７０ａ及び７０ｂを用いることにより、Ａｌ電極表面の自然酸化膜を突き破ってＡｌ電極と、フレキ７７の導電体とを電気的に接続することができる。ドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４の表面をＩＴＯにした場合には、異方性導電性フィルム７０ａ及び７０ｂとして、通常のプラスチックビーズを含むものを用いても、ドライバＩＣ６３の電極と、フレキ７７の導電体とを高歩留りで電気的に接続することができる。
　【００７２】第１の実施形態の表示装置では、図１に示したように、ドライバＩＣガラスチップ１を表示装置の側面に配置していたが、本実施形態では、ドライバＩＣガラスチップ６１が液晶ディスプレイ基板６５の側面に接着されている。このような構成にすることで、表示装置の厚さを増加させることなく、ドライバＩＣガラスチップ６１を表示装置に搭載することができる。
　【００７３】本実施形態では、上述したように、入力電極６９とドライバＩＣ出力電極６４との電気的な接続及び、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４との電気的な接続が１つのフレキ７７で行われている。しかし、ドライバＩＣガラスチップ６１と液晶ディスプレイ基板６５とフレキ７７との位置合わせ精度が許容できる範囲であれば、フレキ７７の代わりに、入力電極６９とドライバＩＣ出力電極６４を電気的に接続するためのフレキと、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４を電気的に接続するためのフレキとで別々のフレキを用いても良い。
　【００７４】また、本実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例として示したが、プラズマディスプレイパネルを用いた表示装置に適用することももちろん可能である。
　【００７５】さらに、本実施形態においては、ドライバＩＣガラスチップとしては、ｐ−ＳｉＴＦＴをガラス基板上に集積して作製したものを用いたが、他の薄膜トランジスタ、例えば、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ、カドミウムセレン薄膜トランジスタをガラス基板上に集積して作製したものをドライバＩＣガラスチップとして用いても良い。
　【００７６】以上で説明した本実施形態の表示装置では、従来の表示装置装置のようにドライバＩＣガラスチップの入力及び出力電極上にバンプを形成せずに、液晶ディスプレイ基板とドライバＩＣガラスチップとがフレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続される。その結果、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
　【００７７】次に、図６に示した本実施形態の表示装置の製造方法について図７及び図８を参照して説明する。図７及び図８は、図６に示した表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置は、図７及び図８に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を経て製造される。
　【００７８】まず、図７（ａ）において、液晶ディスプレイ基板６５の、入力電極６９が形成された面に、シール８を介して対向基板６を接合すると共に、液晶ディスプレイ基板５と対向基板６とシール８とで囲まれる空間に液晶７を封入する。また、ガラス基板６１ａの一面にドライバＩＣ６３やドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４を形成してドライバＩＣガラスチップ６１を製作する。ドライバＩＣガラスチップ６１のガラス基板６１ａの厚みをｄ４とし、液晶ディスプレイ基板６５の厚みをｄ５とすると、ｄ４＝ｄ５の関係が成立している。
　【００７９】次に、図７（ｂ）において、液晶ディスプレイ基板６５の側面に、ドライバＩＣガラスチップ６１の側面をエポキシ系の接着剤８１を介して接着する。この時、液晶ディスプレイ基板６５の、入力電極６９側と反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ６１の、ドライバＩＣ６３側と反対側の面とが同一の平面内に納まるようにする。
　【００８０】また、別の工程で作製された、図６に示したフレキ７７の導電体７１ａの表面全体に異方性導電性フィルム７０ａを付着させる。また、導電体７１ｂの、ドライバＩＣ入力電極６２に対応する部分に異方性導電性フィルム７０ｂを付着させる。さらに、導電体７１ｂの、図７（ｃ）で後述する出力電極７４に対応する部分に異方性導電性フィルム７０ｃを付着させる。このように、異方性導電性フィルムをフレキ７７の導電体に予め付着させることにより、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１を接着したものと、フレキ７７とを圧着する際に、位置合わせ精度、作業性が大幅に向上する。
　【００８１】さらに、本実施形態では、液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣチップ６１とが接着されて固定されているので、フレキを実装するときの位置合わせ精度及び作業性が、第１の実施形態の図１に示した表示装置よりも格段に向上するという特徴を有している。異方性導電性フィルム７０ａ，７０ｂ，７０ｃはそれぞれ、フレキ７７を圧着した際、入力電極６９、ドライバＩＣ出力電極６４、ドライバＩＣ入力電極６２、出力電極１４に接する部分に付着されている。
　【００８２】入力電極６９、ドライバＩＣ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４の表面の材質がＡｌである場合には、前述したように、Ａｌ表面の自然酸化膜を突き破って、電極と、フレキ７７の導電体との電気的な接続を良好なものとするために、異方性導電性フィルム７０ａ，７０ｂ，７０ｃとして、金属ビーズを含むものを用いる。それらの電極の表面の材質がＩＴＯである場合には、異方性導電性フィルム７０ａ，７０ｂ，７０ｃとしてプラスチックビーズを含んだものを用いる。
　【００８３】次に、図８（ｃ）において、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１にフレキ７７を接合するために、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６４に異方性導電性フィルム７０ａを、ドライバＩＣ入力電極６２に異方性導電性フィルム７０ｂを接触させて、それぞれの接触面で同時に熱圧着する。液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１がフレキ７７に対して同時に熱圧着されることは、液晶ディスプレイ基板６５の厚さｄ４と、ガラス基板６１ａの厚さｄ５とが等しいことにより達成されている。その後、絶縁フィルム７０ｃの表面に、駆動回路基板７３表面の出力電極７４を接触させる。
　【００８４】次に、図８（ｄ）において、駆動回路基板７３の出力電極７４と、フレキ７７の導電体７１ｂとを、異方性導電性フィルム７０ｃを介して圧着する。これにより、出力電極７４と導電体７１ｂとが異方性導電性フィルム７０ｃを介して電気的に接続される。その後、図６に示したように、液晶ディスプレイ基板６５と駆動回路基板７３とがバックライト７５を間に挟んで平行となるように、フレキ７７を、絶縁フィルム７２ａの部分の２箇所で折り曲げることにより、本実施形態の表示装置が製造される。
　【００８５】以上で説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１が接着されたものと、フレキ７７との熱圧着の一回の工程で、入力電極６９とドライバＩＣ出力電極６４とが電気的に接続され、かつ、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４とが電気的に接続される。また、ドライバＩＣガラスチップ６１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。さらに、フレキ７７を接続する前に液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣガラスチップ６１とを接着するので、フレキ７７の接合時の位置合わせ精度及び作業性を格段に向上させることができる。
　【００８６】（第５の実施の形態）図９及び図１０は、本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第４の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキシブルプリント回路基板と駆動回路基板とを接続する方法が異なっている。以下では、第４の実施形態と異なる点を中心に説明する。図９及び図１０では、第４の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付してある。
　【００８７】本実施形態の表示装置の製造方法では、図９及び図１０に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を経て製造される。
　【００８８】まず、図９（ａ）において、図６に示したように液晶ディスプレイ基板６５及び対向基板６６を接合したものと、ドライバＩＣガラスチップ６１とを作製する。液晶ディスプレイ基板６９の厚みｄ４と、ガラス基板６１ａの厚みｄ５との間には、ｄ４＝ｄ５の関係が成立している。
　【００８９】次に、図９（ｂ）において、液晶ディスプレイ基板６５の、入力電極６９側と反対側の面と、ガラス基板６１ａの、ドライバＩＣ６３側と反対側の面とが同一の平面内に納まるように、液晶ディスプレイ基板６５の側面にガラス基板６１ａを、エポキシ系の接着剤８１を介して接着する。
　【００９０】そして、駆動回路基板７３の、出力電極７４側と反対側の面を板状の高さ調整治具８２の一面に接触させ、駆動回路基板７３を高さ調整治具８２に固定する。ここで、高さ調整治具８２の厚みと、駆動回路基板７３の厚みとを合計した厚みｄ６が、液晶ディスプレイ基板６５の厚みｄ４及び、ガラス基板６１ａの厚みｄ５と等しくなるように、高さ調整治具８２の厚みが調整されている。また、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１が接着されたものと、高さ調整治具８２とを、所定の距離をおいて同一の平面上に固定する。
　【００９１】次に、図１０（ｃ）において、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６４に異方性導電性フィルム７０ａを、ドライバＩＣ入力電極６２に異方性導電性フィルム７０ｂを、出力電極７４に異方性導電性フィルム７０ｃを接触させる。そして、電極と異方性導電性フィルムとのそれぞれの接触面で同時に熱圧着する。液晶ディスプレイ基板６５、ドライバＩＣガラスチップ６１及び駆動回路基板７３がフレキ７７と同時に熱圧着されることは、ガラス基板６１ａの厚さｄ５と、液晶ディスプレイ基板６５の厚さｄ４と、駆動回路基板７３及び高さ調整治具８２の合計の厚さｄ６とが等しいことにより達成されている。
　【００９２】次に、図１０（ｄ）において、駆動回路基板７３を固定していた高さ調整治具８２を取り除く。その後、第４の実施形態の図６に示したように、液晶ディスプレイ基板６５と駆動回路基板７３とがバックライト７５を間に挟んで平行となるように、フレキ７７を、絶縁フィルム７２ａの部分の２箇所で折り曲げることにより、第６の実施形態で説明した表示装置が製造される。
　【００９３】以上で説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、１回のフレキ圧着工程で、液晶ディスプレイ基板６５、ドライバＩＣガラスチップ６１及び駆動回路基板７３を熱圧着の一回の工程でフレキ７７に接続することができる。また、ドライバＩＣガラスチップ６１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。さらに、フレキ７７を接続する前に液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣガラスチップ６１とを接着するので、フレキ７７の接合時の位置合わせ精度及び作業性を格段に向上させることができる。
　【００９４】（第６の実施の形態）図１１及び図１２は、本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第４の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキシブルプリント回路基板の一部及び、フレキシブルプリント回路基板と駆動回路基板とを接続する方法が異なっている。以下では、第４の実施形態と異なる点を中心に説明する。また、図１１及び図１２では、第４の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付してある。
　【００９５】本実施形態の表示装置の製造方法では、図１１及び図１２に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を経て表示装置が製造される。
　【００９６】まず、図１１（ａ）において、図６に示したように液晶ディスプレイ基板６５及び対向基板６６を接合したものと、ドライバＩＣガラスチップ６１とを作製する。液晶ディスプレイ基板６９の厚みｄ４と、ガラス基板６１ａの厚みｄ５との間には、ｄ４＝ｄ５の関係が成立している。
　【００９７】次に、図１１（ｂ）において、第４及び第５の実施形態と同様に、液晶ディスプレイ基板６５の側面にドライバＩＣガラスチップ６１の側面を接着剤８１を介して接着する。
　【００９８】外部電極６９とドライバＩＣ出力電極６４との電気的な接続や、ドライバＩＣ入力電極６２と、図９（ｃ）及び図９（ｄ）に基づいて後述する駆動回路基板７３の出力電極７４との電気的な接続を行うためのフレキシブルプリント回路基板７８（以下、フレキ７８と称する）は、第４及び第５の実施形態で用いたフレキ７７と一部異なっている。導電体７１ｂの、出力電極７４と電気的に接続される部分では、絶縁フィルムが形成されておらず、また、異方性導電性フィルムも付着されておらず、その部分の絶縁フィルム７２ａ側の面及び、絶縁フィルム７２ｂ側の面が露出した状態となっている。
　【００９９】次に、図１２（ｃ）において、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６４に異方性導電性フイルム７０ａを、ドライバＩＣ入力電極６２に異方性導電性フィルム７０ｂを接触させる。電極と異方性導電性フィルムとのそれぞれの接触面で同時に熱圧着する。
　【０１００】次に、図１２（ｄ）において、駆動回路基板７３の出力電極７４の表面に、導電体７１ｂの、露出した部分におけるドライバＩＣガラスチップ１側の面を対向させて、出力電極１４と導電体７１ｂとをハンダ８３により電気的に接続する。このハンダ８３による接続は、異方性導電性フィルムを介する電気的な接続よりも接着強度の点で優れており、表示装置の信頼性の向上が図れる。その後、第４の実施形態の図６に示したように、液晶ディスプレイ基板６５と駆動回路基板７３とがバックライト７５を間に挟んで平行となるように、フレキ７８を、絶縁フィルム７２ａの部分の２箇所で折り曲げることにより表示装置が製造される。
　【０１０１】以上で説明したように、本実施形態の表示装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１が接着されたものと、フレキ７８との熱圧着の一回の工程で、入力電極６９とドライバＩＣ出力電極６４とが電気的に接続され、かつ、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４とが電気的に接続される。また、ドライバＩＣガラスチップ６１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。さらに、フレキ７８を接続する前に液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣガラスチップ６１とを接着するので、フレキ７８の接合時の位置合わせ精度及び作業性を格段に向上させることができる。さらに、フレキ７８と駆動回路基板７３とがハンダ８３を用いて接続されることにより、その接続部分の接着強度が向上する。
　【０１０２】
　【発明の効果】以上説明したように本発明は、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極と、周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続及び、周辺駆動回路基板の入力電極と、駆動回路基板の出力電極との電気的な接続がフレキシブルプリント回路基板によって行われるので、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極にバンプを形成する必要がなく、表示装置の低コスト化、高歩留り化が図られるという効果がある。
　【０１０３】また、本発明は、表示装置の製造方法において、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着する一回の工程で、平面型表示基板と周辺駆動回路基板とがフレキシブルプリント回路基板を介して接続されるので、表示装置の製造工程が簡便化される。その結果、表示装置を製造する際に、低コスト化、高歩留り化を図ることができるという効果がある。
　【０１０４】さらに、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及び、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着する工程の前に、平面型表示基板の側面と、周辺駆動回路基板の側面とを接着することにより、それぞれの電極をフレキシブルプリント回路基板に圧着する際に、平面型表示基板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板との位置合わせの精度や、作業性を格段に向上させることができる。従って、表示装置を製造する際に、低コスト化、高歩留り化を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施形態の表示装置を示す断面図である。
　【図２】図１に示される表示装置の一部が分解された状態を示す平面図である。
　【図３】図１に示される表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図４】本発明の第２の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図５】本発明の第３の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図６】本発明の第４の実施形態の表示装置を示す断面図である。
　【図７】図６に示される表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図８】図６に示される表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図９】本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図１０】本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図１１】本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図１２】本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　【図１３】従来の技術による表示装置を示す平面図である。
　【図１４】従来の技術による表示装置を示す断面図である。
　【符号の説明】
１、６１　　ドライバＩＣガラスチップ
１ａ、６１ａ　　ガラスチップ
２、６２　　ドライバＩＣ入力電極
３、６４　　ドライバＩＣ
４、６３　　ドライバＩＣ出力電極
５、６５　　液晶ディスプレイ基板
６、６６　　対向基板
７、６７　　液晶
８、６８　　シール
９、６９　　入力電極
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ　　異方性導電性フィルム
１１ａ、１１ｂ、７１ａ、７２ｂ　　導電体
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、７２、７２ａ、７２ｂ　　絶縁フィルム
１３、７３　　駆動回路基板
１４、７４　　出力電極
１５、７５　　バックライト
１７、７７、７８　　フレキ
３１、８２　　高さ調整治具
４１、８３　　ハンダ
５１　　ソースドライバＩＣガラスチップ
５２　　ゲートドライバＩＣガラスチップ
５３ａ、５３ｂ　　フレキ
５４ａ、５４ｂ　　駆動回路基板
５５　　データバスライン
５６　　ゲートバスライン
５７　　表示部
８１　　接着剤