【事件の表示】
　特願２０１６−５６４００１「ファセット付き内面を有する保持リング」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１０月２９日国際公開、ＷＯ２０１５／１６４１４９、平成２９年　６月　１日国内公表、特表２０１７−５１４３１０、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１５年（平成２７年）　４月１５日（パリ条約による優先権主張　２０１４年（平成２６年）　４月２２日　米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年１２月１５日　　：翻訳文の提出
平成３０年　４月１３日付け：手続補正書の提出
平成３１年　１月１８日付け：拒絶理由通知書
令和　１年　７月２９日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　１年　８月３０日付け：拒絶査定
令和　２年　１月１０日　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和　１年　８月３０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
理由２　本願請求項１−１５に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２，３に記載された周知技術に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特表２００８−５１１９８３号公報
引用文献２　特開２００２−３２６１５６号公報
引用文献３　特開平７−２３７１２１号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正は，補正前の請求項１，１１，１５の保持リングに関する記載を限定し，補正後の請求項１，１０，１４とするものであるから，特許請求の範囲の限縮を目的とするものである。
　また，審判請求時の補正は，本願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲及び図面に記載された事項であり，新規事項を追加するものではないといえ，当該補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１−１４に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１−１４に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明１４」という。）は，令和　２年　１月１０日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１４に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１−１４は，以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　化学機械研磨に用いる保持リングであって，
　化学機械研磨システムのキャリアヘッドに固定された上面，
　研磨面に接触する底面，
　上部外周で前記上面に連結され底部外周で前記底面に連結された外面，及び
　上部内周で前記上面に連結され底部内周で前記底面に連結された，基板を保持するための内面
を有する，概して環状のプラスチック製の本体を有する保持リングであって，前記内面は前記底面に隣接した１２から１４８の平面状ファセットを有し，前記基板が研磨中に，接触し隣り合うファセット対の間を移動することで，前記プラスチック製の本体の前記内面の摩耗が低減され，隣り合う平面状ファセットはコーナーで連結されており，前記底部内周は，前記コーナーで連結された前記平面状ファセットの直線状エッジを含む多角形を形成する，保持リング。
　　【請求項２】
　前記底面は，前記外面から前記内面まで延びるチャネルを有し，各チャネルは，コーナーにおいて，前記本体の前記内面へと開かれた端部を有する，請求項１に記載の保持リング。
　　【請求項３】
　前記内面は第１の数の平面状ファセットを有し，前記底面は第２の数のチャネルを有し，前記第１の数は前記第２の数の正の整数倍である，請求項２に記載の保持リング。
　　【請求項４】
　前記第１の数が前記第２の数に等しい，請求項３に記載の保持リング。
　　【請求項５】
　前記チャネルが，前記保持リングの中心を通って延びる半径線分に対し傾斜するように向けられている，請求項２に記載の保持リング。
　　【請求項６】
　各コーナーは前記上面から前記底面まで延びており，各平面状ファセットは，前記上面によって形成された上部直線状エッジと，前記底面によって形成された底部直線状エッジと，２つのコーナーに沿った２つの直線状側部エッジとを有する，長方形又は正方形の形状を有している，請求項１に記載の保持リング。
　　【請求項７】
　前記内面がトータルで１８の平面状ファセットを有する，請求項１に記載の保持リング。
　　【請求項８】
　前記底部内周が対称形状を有する，請求項１に記載の保持リング。
　　【請求項９】
　前記保持リングの中心と平面状ファセットとの間の距離が約１５０ｍｍから約１５５ｍｍである，請求項１に記載の保持リング。
　　【請求項１０】
　基板受容面と，
　前記基板受容面を囲む概して環状のプラスチック製の保持リングと
を有する，化学機械研磨装置に用いるキャリアヘッドであって，前記保持リングは，
　上面，
　研磨面に接触する底面，
　上部外周で前記上面に連結され底部外周で前記底面に連結された外面，及び
　上部内周で前記上面に連結され底部内周で前記底面に連結された，基板を保持するための内面を有し，前記内面は前記底面に隣接した１２から１４８の平面状ファセットを有し，
　前記基板が研磨中に，接触し隣り合うファセット対の間を移動することで，前記プラスチック製の本体の前記内面の摩耗が低減され，隣り合う平面状ファセットはコーナーで連結されており，前記底部内周は，前記コーナーで連結された前記平面状ファセットの直線状エッジを含む多角形を形成する，キャリアヘッド。
　　【請求項１１】
　前記底面は，前記外面から前記内面まで延びるチャネルを有し，各チャネルは，コーナーにおいて，前記保持リングの前記内面へと開かれた端部を有する，請求項１０に記載のキャリアヘッド。
　　【請求項１２】
　前記内面は第１の数の平面状ファセットを有し，前記底面は第２の数のチャネルを有し，前記第１の数は前記第２の数の正の整数倍である，請求項１１に記載のキャリアヘッド。
　　【請求項１３】
　前記第１の数が前記第２の数に等しい，請求項１２に記載のキャリアヘッド。
　　【請求項１４】
　基板と研磨面との間の相対的な運動を作りだすことと，
　前記基板を，プラスチック製の保持リングを用いて拘束することと
を含む研磨方法であって，前記保持リングは，
　上面，
　底面，
　上部外周で前記上面に連結され底部外周で前記底面に連結された外面，及び
　上部内周で前記上面に連結され底部内周で前記底面に連結された内面
を有し，前記内面は１２から１４８の平面状ファセットを有し，
　隣り合う平面状ファセットはコーナーで連結され，前記底部内周は，前記コーナーで連結された前記平面状ファセットの直線状エッジを含み，
　前記基板と前記研磨面との間の前記相対的な運動が，拘束された前記基板を，前記保持リングの前記内面の２つ以上の平面状ファセットと同時に接触させることで，前記プラスチック製の保持リングの前記内面の摩耗が低減させる，方法。」
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）
「【０００１】
本発明は，
ウェーハの化学機械研磨装置に係り，特に，化学機械研磨装置で使用されるリテーニングリングに関する
「【０００２】
半導体集積回路の微細化及び多層相互結合が要求されるにつれて，ある製造段階でウェーハの表面を平坦化したり，ウェーハの表面に形成された導電層を選択的に除去する必要がある。
このような必要性により，最近，化学機械研磨（Chemical Mechanic Polishing；以下，“ＣＭＰ”）が半導体集積回路の製造工程に広く用いられている。
図１は，ＣＭＰ装置によるウェーハの研磨工程を示す概略断面図である。さらに詳細に説明すれば，プラテン(platen)１０の上面に研磨パッド１２を付着した後，スラリー１４を研磨パッド１２の上部に塗布し，ウェーハ１６をスラリー１４で覆われた研磨パッド１２と接触させ，プラテン１０に回転またはオービタル運動をさせ，次にウェーハ１６と研磨パッド１２と接触することによって，ウェーハ表面の平坦化が行われる。ここで，ＣＭＰ工程中にウェーハに研磨圧力を印加し，回転運動をさせ，場合によってはウェーハを移送する組立て部分１８を研磨ヘッド(polishing head)またはキャリア(carrier)１８と言う。以降組立て部１８は「キャリア」と称する。一般的に，キャリア１８は，回転軸２０から動力を伝達され，他のキャリア部品を固定できる空間を提供するキャリアベース２２と，ウェーハ１６の上面と接触してウェーハを回転させる間に，ウェーハに研磨圧力を印加するプレートまたはブラダー（bladder）のような圧力伝達手段２４と，研磨時に摩擦力によるウェーハ１６の離脱を防止するリテーニングリング(retaining ring)２６とから構成されている。CMP工程中のリテーニングリング２６の役割は，ＣＭＰ工程中にウェーハ１６の離脱を防止するだけでなく，研磨パッド１２を所定の圧力で押して，ウェーハ１６のエッジの付近で研磨パッド１２の均一な変形を誘導することによって研磨均一度(uniformity)を向上させる。したがって，リテーニングリング２６とも，スラリー１４を覆われた研磨パッド１２との間に摩擦を生じさせる。リテーニングリング２６の下面に摩耗が起こる。
図２は，従来の技術によるリテーニングリングの一例を示す図面であって，リテーニングリング３０全体が一体型になっている。リテーニングリング３０をキャリアベース（表示なし）に固定するために，通常はねじを利用するが，このためにリテーニングリング３０の上面にねじ孔３２を形成する。リテーニングリング３０のサイズは，内径，幅ｗ及び厚さｈで決まる。リテーニングリング３０の内径は研磨されるウェーハの径によって決定される。幅ｗは，約１０ｍｍないし４０ｍｍであり，厚さｈは，約１０ｍｍないし３０ｍｍである。リテーニングリング３０は，一般的に，低い磨耗率及び高い耐久性を表すポリフェニレンスルフィド（polyphenylene sulfide；以下，“ＰＰＳ”）やポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone；以下，“ＰＥＥＫ”）のようなプラスチックから製造される。
リテーニングリングの交換は，ほとんどリテーニングリングの下面の摩耗による研磨均一度の劣化またはウェーハリテーニング能力の低下によって行われる。一般的に，下面の摩耗が約５００μｍになれば，研磨均一度が劣化し始めるので，この時点を前後にリテーニングリングを交換する。したがって，リテーニングリングの厚さを考慮すると，リテーニングリングの極めて一部のみを利用し，その残りは捨てるので，不必要な資源の浪費や環境汚染の問題が生じる恐れがある。」
「【０００４】
本発明は，前記問題点を解決するためになされたものであって，ウェーハの側面及び研磨パッドと接触するリテーニングリングの下部を複数の断片から構成して，リテーニングリングの再使用時に捨てられる部分を最小化して浪費を防止し，下部の交換時に生じうる熱膨張の差による変形を除去することにより，リテーニングリングの再使用時に研磨均一度を向上させることをその目的とする。
「【０００６】
以下，添付された図面を参照して，本発明に係るリテーニングリングについて詳細に説明する。しかし，本発明の実施形態は，当業者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって，図面における要素の形状などは，さらに明確な説明を強調するために誇張されており，図面上で同じ符号で表示された要素は，同じ要素を示す。
図７及び図８は，本発明に係るウェーハリテーニングリング９０を示す図面であって，複数のリテーニング断片１００が，略環状を有するベースリング２００に付着されている。リテーニング断片１００は，ＣＭＰ工程中にウェーハの側面を支持することによってウェーハの離脱を防止する役割を行い，ベースリング２００は，リテーニング断片が付着されている場所であって，図７をひっくり返した図面である図８に示すように，上面にねじ孔２１０が形成されることによって，ねじを利用してキャリアベース（図示せず）に固定させる。リテーニング断片１００の他の役割は，ＣＭＰ工程中に研磨パッドを所定の圧力で押して，ウェーハエッジの付近で研磨パッドの変形を均一化することである。
図９ないし図１１は，本発明に係るリテーニングリングを構成するリテーニング断片の一例を示す斜視図である。まず，図９に示すように，リテーニング断片１００は，内側の半径がＲｉである弧と，外側の半径がＲｏである弧とによって定義される面を備える。ここで，内側の半径がＲｉである弧によって定義されるリテーニング断片１００の内面は，ＣＭＰ工程中にウェーハの側面と接触する。したがって，内側半径Ｒｉは，研磨されるウェーハの半径より約０.５ｍｍないし２ｍｍ大きいことが望ましい。外側半径Ｒｏは，内側半径Ｒｉより約１０ｍｍないし４０ｍｍ大きくてもよい。リテーニング断片１００の厚さｔは，約０.５ｍｍないし５ｍｍでありうる。図１０は，リテーニング断片１０２の他の例を示す図面であって，リテーニング断片１０２の内面は，前述のように，半径Ｒｉである弧によって定義される面からなるが，リテーニング断片１０２の外面は，弧によって定義されず，図１０に示すように，平面（例えば，Ｐ１及びＰ２）から構成されることができる。
図１１は，リテーニング断片１０３のさらに他の例を示す図面であって，リテーニング断片１０３の内面及び外面が弧によって定義されず，それぞれ平面Ｐ３及びＰ４により構成された場合を示している。このように，リテーニング断片１０３の内面が一つ以上の平面（例えば，Ｐ３）から構成されるためには，リテーニングリング（図示せず）の中心Ｃからリテーニング断片１０３の両端までの二つの直線（点線で表示される）がなす角度θが，２０゜より小さいことが望ましい。言い換えれば，約１８個以上のリテーニング断片からリテーニングリングを構成するとき，図１１に示すように，リテーニング断片１０３の内面が一つ以上の平面（例えば，Ｐ３）からなることができる。
断片の形状は，従来の技術によるリングの形態に比べて，そのサイズが小さいため加工しやすい。特に，厚さが薄い場合，リング状には製作することが難しく，また，製作後にも破損しやすいが，断片の形態に製作すれば，このような問題点が減少する。リテーニングリングの交換時期が，約５００μｍの摩耗が起こったときであるので，リテーニングリングを，薄いリテーニング断片及びベースリングから構成して使用した後，摩耗されたリテーニング断片のみを交換すれば，捨てられる部分を減らすことができるようになる。リテーニング断片を薄型にしたときに得られる他の長所は，研磨時にリテーニングリングに加えられる圧力によるサイズの変化が少ないため，耐摩耗性には優れているが，圧縮性が高いので，変形しやすい物質もリテーニング断片として使用することができる。図面を参照して説明すれば，図１２に示すように，圧縮性(compressibility)の高い物質からなるリテーニング断片１２０が，圧力Ｐ下では圧力方向及び圧力に垂直の方向に変形されたリテーニング断片１２０’になるが，リテーニング断片が厚い場合には，圧縮される厚さ及び側面の膨張程度が大きいため，ＣＭＰ工程時にウェーハのリテーニングに問題を起こす。一方，図１３に示すように，リテーニング断片１３０が薄い場合には，圧力Ｐにより変形されたリテーニング断片１３０’の圧縮された厚さ及び側面の膨張程度が小さいため，ウェーハのリテーニングに問題を起こさない。
【０００７】
リテーニング断片は，耐摩耗性に優れており，化学的に不活性物質であるＰＰＳ，ＰＥＥＫ，ポリエステル(polyester)，ポリアミド−イミド(polyamide-imide)またはポリウレタン(polyurethane)などのプラスチックから形成されうる。
リテーニング断片が付着されるベースリングは，耐食性に優れたステンレススチールのような金属，ＰＰＳのようなプラスチック，またはアルミナのようなセラミックから形成されることができる。
リテーニング断片をベースリングに付着する方法としては，エポキシ，シリコンまたはパラフィンのような接着剤を使用するが，ベースリングを再使用するためには，摩耗されたリテーニング断片を分離しなければならず，そのためには，高温で溶解または分解可能な接着物質または特定の溶剤に溶解される接着物質を使用することが望ましい。リテーニング断片をベースリングに付着するとき，迅速に断片をベースリングにアラインするために，図１５に示すリテーニング断片１０４の付着面に一つ以上の凸部１４０や，図１６に示すような凹部１５０を形成する。これに対応するベースリングの構造は，図１７及び図１８に示すように，リテーニング断片が付着されるベースリング２００の付着面に凹部２２０や凸部２３０を形成して，リテーニング断片１０４の凸部１４０とベースリング２００の凹部２２０とが一致するか，またはリテーニング断片１０４の凹部１５０とベースリング２００の凸部２３０とが一致すればアラインさせる。リテーニング断片１０４及びベースリング２００に形成される凹部及び凸部の形状は，円筒形，四角柱形であるか，または図１９及び図２０に示すように，隆線形の凸部１４２や溝状の凹部１５２を有することができる。
図２１ないし図２３は，ベースリング２００に付着されるリテーニング断片１０６，１０８，１０９の数による形状の一例を示す下面図であって，リテーニング断片の数は，リテーニングリング９０のサイズ，リテーニング断片１０６，１０８，１０９の厚さ及び材質などによって４個ないし７２個にする。リテーニングリング９０のサイズが大きくなるほど，すなわち，研磨しようとするウェーハのサイズが大きくなるほど，また，リテーニング断片の厚さが薄くなるほど，リテーニング断片のサイズを縮小させ，その数を増加させることが望ましい。
特に，複数（例えば，１８個以上）のリテーニング断片からリテーニングリングを構成するとき，図２３に示すように，ウェーハと接触するリテーニング断片１０９の内面を平面にすることができる。全てのリテーニング断片をベースリング２００に付着したとき，リテーニング断片１０６，１０８，１０９の間に隙間１５０を有するようにリテーニング断片のサイズを定めることが望ましいが，これは，リテーニング断片１０６，１０８，１０９をベースリング２００から分離するとき，作業を容易にする空間と，リテーニング断片１０６，１０８，１０９が熱膨張により膨張できるスペースを提供するためのものであり，また，ＣＭＰ工程時にスラリーの流入を促すためのものである。隙間１５０の幅は，１ｍｍないしは５ｍｍであることが望ましい。
図２５は，ベースリング２５０の付着面に形成された溝２６０を示す図面である。リテーニング断片が薄い場合，リテーニング断片が，平坦なベースリングの付着面に付着されれば，リテーニング断片の間に形成される隙間の深さも浅くなり，これにより，ＣＭＰ工程時にスラリーが内部に十分に供給されないこともある。これを改善するために，図２５に示すように，まず，ベースリング２５０の付着面に溝２６０を形成し，図２６に示すように，リテーニング断片１００を付着すれば，リテーニング断片１００の間の隙間２７０の深さは，リテーニング断片１００の厚さより深くなる。
一方，本発明は，前述の実施形態に限定されるものではなく，本発明の思想を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変形が可能である。」
「
」
「
」
「
」
（２）上記（１）を参酌すると，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「化学機械研磨（ＣＭＰ）装置で使用されるリテーニングリングにおいて，
　リテーニングリングは，複数のリテーニング断片が，略環状を有するベースリングに付着されており，
　リテーニング断片は，ＣＭＰ工程中にウェーハの側面を支持することによってウェーハの離脱を防止する役割を行い，ベースリングは，キャリアベースに固定され，
　リテーニング断片は，ＣＭＰ工程中に研磨パッドを所定の圧力で押し，
　約１８個以上のリテーニング断片からリテーニングリングを構成するとき，ウェーハと接触するリテーニング断片の内面を平面にすることができ，
　リテーニング断片は，プラスチックから形成され，
　リテーニング断片が付着されるベースリングは，ＰＰＳのようなプラスチックから形成され，
　全てのリテーニング断片をベースリングに付着したとき，リテーニング断片の間に隙間を有することが望ましく，
　該隙間は，リテーニング断片をベースリングから分離するとき，作業を容易にする空間と，リテーニング断片が熱膨張により膨張できるスペースを提供するためのものであり，また，ＣＭＰ工程時にスラリーの流入を促すためのものであること。」
２　その他の文献について
（１）原査定の拒絶の理由において引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２４】図１は，本発明の実施の形態に係るガラス基板研磨装置の主要部の部分切り欠き斜視図である。
【００２５】
本発明の実施の形態に係るガラス基板研磨装置は，鋳鉄製の水平な上定盤２１と，同じく鋳鉄製の水平な下定盤２２とを備える両面ラッピングマシン２０である。
【００２６】上定盤２１は，上から見て時計回りに（以下，時計回り及び反時計回りという場合は全て上から見た回転方向をいう。）１６〜１８ｒｐｍで，下定盤２２は，反時計回りに５０〜５５ｒｐｍで回転する。
【００２７】下定盤２２の中心部には，太陽歯車２５が配されており，同外周部には，内歯歯車２６が配されている。
また，下定盤２２上には，太陽歯車２５及び内歯歯車２６の双方に噛合する遊星歯車を備えるガラス基板研磨用キャリア（以下，単に「キャリア」という）２７が５個配されている。キャリア２７は，図２に示すようにガラス基板ワーク３０を収容する研磨孔としてのホール２８を，例えば７個周方向に等角度間隔で備えている。
「【００５２】
本実施の形態では，ホール２８を円形にしていたが，図４に示すように，ホール２８は多角形でもよく，上述した効果を奏することができる。この場合，多角形の内接円３１の半径をホール２８の半径Ｒとする。
「
」
（２）上記（１）の記載から，上記引用文献２には次の事項（以下，「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「水平な上定盤と，水平な下定盤とを備える両面ラッピングマシンの下定盤上に配されるキャリアにおいて，
　キャリアは，ガラス基板ワークを収容する研磨孔としてのホールを備え，
ホールは多角形でもよいこと。」
（３）原査定の拒絶の理由において引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は，円形の半導体基板（シリコン，ガリウム，ヒ素等）のラッピングに使用するキャリアの改良に係り，キャリアホールの形状を多角形とし，ラッピング時における基板端面の変形，摩耗を低減させ，その後の半導体基板の製造工程での欠けの発生などの欠陥発生を著しく低減でき，プロセスでのパーティクルの発生を低減できる半導体基板のラッピング用キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄板基板を研磨するための一般的な遊星歯車式の両面ラップ盤は，例えば，昇降自在の上定盤４と該上定盤に対向する固定の下定盤５を有し，上下定盤４，５間にワークたる半導体基板３を保持するための，複数の円形キャリアホール２を有する図７に示すごときキャリア１を複数枚配置し，各キャリア１が外側のインターナルギア（図示せず）と中心側の太陽ギヤ６と噛合して，図８及び図９に示すごとく自転公転可能となし，また上下の定盤も所要回転数で回転し，キャリア１内のワークは所要圧で加圧される上定盤４と下定盤５間で，所要砥粒の懸濁液にてラッピングする構成からなる。
「【０００８】すなわち，この発明は，
上下定盤間にキャリアを装着してラッピング加工を行うラッピング装置で，円形の半導体基板を収納するラップキャリアの各ホールの形状を多角形としたことを特徴とする半導体基板のラッピング用キャリアである。
【０００９】また，この発明は，上記の構成において，多角形内で接触するウエーハの２点間の距離が当該ウエーハの直径の１／５〜１／６となるように選定された辺数の多角形であることを特徴とするオリエンテーションフラットを有する基板用のラッピング用キャリア，多角形内で接触するウエーハの２点間の距離が当該ウエーハの直径の１／３〜１／４となるように選定された辺数の多角形であることを特徴とするノッチを有する基板用のラッピング用キャリア，を併せて提案する。
【００１０】
この発明において，多角形の辺の数は円形の半導体基板のオリエンテーションフラットの長さ及び直径等を考慮して，例えば現状のサイズの基板では，５角形〜１８角形より，適宜選定すればよい。
さらに，オリエンテーションフラットを有する基板の場合，上記の２点間距離を当該ウエーハの直径の１／５〜１／６として，所定の辺数の多角形，例えば，１５角形〜１８角形より，適宜選定すると，最もよい効果を得ることができる。また，ノッチを有する基板用の場合，上記の２点間距離を当該ウエーハの直径の１／３〜１／４として，所定の辺数の多角形，例えば，９角形〜１２角形より，適宜選定すると，最もよい効果を得ることができる。
【００１１】
この発明において，ラッピング用キャリアの材質はステンレススチール，合成樹脂など公知の材質からラッピング加工条件に応じて，耐ラッピング液性，強度，硬度，粗度などを考慮して適宜選定すればよい。
【００１２】
【作用】この発明によるラッピング用キャリアの作用を図面に基づいて詳述する。図１はこの発明によるラッピング用キャリアを研磨装置に装着した例を示す上面説明図であり，図２のＡ，Ｂ，Ｃはこの発明によるラッピング用キャリアを用いて研磨した際のキャリアホール内での半導体基板の動きを説明する上面説明図である。
図１に示すごとく，ここではラッピングキャリア１０の各キャリアホール１１の形状は６角形となっており，その中にＯＦ部を有する円形の半導体基板３を装入する。ラッピングに際しては，キャリア１０及び上定盤，下定盤５の運動方向により，各半導体基板３がある一定方向に押しつけられるが，キャリアホール１１の形状が６角形となっているために，半導体基板３はキャリアホール１１に２点で支持され，キャリア１０の公転に伴うその支持方向の変化と，押しつけられる方向により，図２のＡ，Ｂ，Ｃに示すように半導体基板３は自転する。
「
」
（４）上記（３）の記載を参酌すると，上記引用文献３には次の事項（以下，「引用文献３記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「上下定盤間にキャリアを装着してラッピング加工を行うラッピング装置で，円形の半導体基板を収納するラップキャリアの各ホールの形状を多角形とし，
　多角形の辺の数は円形の半導体基板のオリエンテーションフラットの長さ及び直径等を考慮して，５角形〜１８角形より，適宜選定すればよく，
　半導体基板はキャリアホールに２点で支持され，キャリアの公転に伴うその支持方向の変化と，押しつけられる方向により自転すること。」
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明における「リテーニングリング」は，略環状を有する「ベースリング」に「複数のリテーニング断片」が付着しており，全体として「略環状」の形状を有していると認められる。
　また，引用発明において，「リテーニング断片」は，プラスチックから，「ベースリング」も，ＰＰＳのようなプラスチックから形成される点が記載されている。
　ここで，引用発明の「リテーニリングリング」を構成する「ベースリング」のキャリアベースに固定される「上面」が，本願発明１の「化学機械研磨システムのキャリアヘッドに固定された上面」に，引用発明の「リテーニリングリング」を構成する「リテーニリング断片」の研磨パッドを所定の圧力で押す面が，本願発明１の「研磨面に接触する底面」に，それぞれ相当し，引用発明の「リテーニリングリング」を構成する「ベースリング」及び「リテーニリング断片」の外面が，本願発明１の「上部外周で前記上面に連結され底部外周で前記底面に連結された外面」に相当する。
　また，引用発明の「リテーニリングリング」を構成する「リテーニリング断片」は，ＣＭＰ工程中にウェーハの側面を支持することによってウェーハの離脱を防止する役割を行うことから，引用発明の「リテーニリングリング」を構成する「ベースリング」及び「リテーニリング断片」の内面が，本願発明１の「上部内周で前記上面に連結され底部内周で前記底面に連結された，基板を保持するための内面」に対応する。
　すると，引用発明の「化学機械研磨装置（ＣＭＰ）で使用されるリテーニングリング」が，本願発明１の「化学機械研磨に用いる保持リング」及び「概して環状のプラスチック製の本体を有する保持リング」に対応すると認められる。
イ　引用発明の「リテーニング断片」は，約１８個以上の場合には，その内面を平面にすることができるから，この時の「リテーニング断片」の「内面」は，本願発明１の「底面に隣接した」「平面状のファセット」である点で一致する。
　また，「リテーニング断片」の「内面」が平面である時，引用発明の「リテーニングリング」の底部外周は，「直線状のエッジ」を含み，その形状が多角形を形成することは明らかである。
ウ　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「　化学機械研磨に用いる保持リングであって，
　化学機械研磨システムのキャリアヘッドに固定された上面，
　研磨面に接触する底面，
　上部外周で前記上面に連結され底部外周で前記底面に連結された外面，及び
　上部内周で前記上面に連結され底部内周で前記底面に連結された，基板を保持するための内面
を有する，概して環状のプラスチック製の本体を有する保持リングであって，前記内面は前記底面に隣接した１８以上の平面状ファセットを有し，前記底部内周は，前記平面状ファセットの直線状エッジを含む多角形を形成する，保持リング。」
（相違点）
（相違点１）平面上ファセットに関して，本願発明１は，「１２から１４８」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（相違点２）本願発明１は，「前記基板が研磨中に，接触し隣り合うファセット対の間を移動することで，前記プラスチック製の本体の前記内面の摩耗が低減され」ると特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（相違点３）本願発明１は，「隣り合う平面状ファセットはコーナーで連結され」ると特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（２）相違点についての判断
ア　相違点３について
　事案に鑑みて，相違点３について最初に検討する。
　引用発明において，平面を有する「リテーニング断片」は，「全てのリテーニング断片をベースリングに付着したとき，リテーニング断片の間に隙間を有する」ことから，隣り合う「リテーニリング断片」の平面が，連結されるものではない。
　ここで，引用文献２記載事項や引用文献３記載事項のように，上下の定盤間にキャリアを装着してラッピング加工を行うラッピング装置のキャリアにおいて，キャリアのホールの形状を多角形にすることが周知技術であったとしても，このキャリアは「化学機械研磨システムのキャリアヘッド」に固定されるものではなく，ラッピング装置の上下の定盤間に装着される「キャリア」に関する技術事項を，引用発明の化学機械研磨システムのキャリアヘッドに固定される「リテーニング断片」に採用する動機があるとはいえない。
　また，引用発明において「リテーニリング断片」の「隙間」は，「リテーニング断片をベースリングから分離するとき，作業を容易にする空間と，リテーニング断片が熱膨張により膨張できるスペースを提供するためのものであり，また，ＣＭＰ工程時にスラリーの流入を促すためのものである」から，該「隙間」をなくし，隣り合う「リテーニリング断片」の内面を連結することには，阻害要因がある。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明及び引用文献２記載事項，引用文献３記載事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
ウ　また，引用文献３記載事項は，上記アで検討したように，上下の定盤間にキャリアを装着してラッピング加工を行うラッピング装置におけるキャリアに関するものであり，本願発明１のように化学機械研磨システムのキャリアヘッドに固定される「保持リング」に関するものではなく，当業者であっても，引用文献３記載事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−９について
　本願発明２−９は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明１と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２記載事項，引用文献３記載事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３　本願発明１０−１４について
　本願発明１０−１３は，概略，本願発明１の保持リングを有するキャリアヘッドに関する発明であり，本願発明１４は，概略，本願発明１の保持リングを用いた研磨方法に関する発明であり，どちらも，本願発明１の「隣り合う平面状ファセットはコーナーで連結され」るという技術事項を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２記載事項，引用文献３記載事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
１　理由２について
　本願発明１−１４は，上記「第６　対比・判断」の「１　本願発明１について」の「（１）対比」における相違点３に係る構成を有するものとなっており，拒絶査定において引用された引用文献１に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定の理由２を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。