(57)【要約】製品の生産効率を向上し得ると共に、生産時のコスト低減を図り得る信号伝送装置及びその製造方法を提案する。光導波路露出部５に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板105の裏面115との間にスペーサ４を介挿させ、当該スペーサ４の高さ寸法のみで光モジュール基板105の光素子103を光導波路端面109に対向する高さに調整することにより、信号伝送装置毎にスペーサを個別に生産する必要がなく、また基台２の表面2aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2等の個々の測長を省くことができ、かくして製品の生産効率を向上し得ると共に、測長工程や測長装置が不要となる分だけ生産時のコスト低減を図り得る。
2010107044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号が伝送する光導波路が内部に形成され、前記光導波路の端面が露出した基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を前記基台の表面と対向する裏面に有する光モジュール基板とを備え、前記光導波路の端面と前記光素子とが対向して光結合する信号伝送装置であって、
前記基台は、
前記表面から前記光導波路の周面部を露出させる光導波路露出部と、
前記光導波路露出部に露出した前記光導波路の周面部と、前記光モジュール基板の裏面との間に介挿され、前記光導波路の端面に対向する高さに前記光素子を合わせるスペーサとを備える
ことを特徴とする信号伝送装置。
【請求項２】
前記光導波路の端面から前記光導波路露出部までの間は、前記光導波路が前記基台の内部に形成され、前記光導波路の周面部が非露出状態である
ことを特徴とする請求項１記載の信号伝送装置。
【請求項３】
前記スペーサは前記基台及び前記光導波路よりも硬質な部材により形成されており、
前記スペーサの一側面に対して前記光導波路の端面が面一に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の信号伝送装置。
【請求項４】
前記光素子を支持する支持部と、前記スペーサの上端部とが前記光モジュール基板の裏面に接合部材により接合されており、
前記光導波路の端面と面一となる前記スペーサの一側面には、前記支持部又は前記スペーサの接合箇所からはみ出た余分な接合部材を逃がす逃げ空間が形成されている
ことを特徴とする請求項３記載の信号伝送装置。
【請求項５】
少なくとも前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに、ガイドピン孔が穿設されており、
前記スペーサには、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかの前記ガイドピン孔に挿通し、前記基台又は前記光モジュール基板に前記スペーサを位置決めさせるためのガイドピンが設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項記載の信号伝送装置。
【請求項６】
光信号が伝送する光導波路が内部に形成され、前記光導波路の端面が露出した基台と、
前記光信号を送信又は受信する光素子を前記基台の表面と対向する裏面に有する光モジュール基板とを備え、前記光導波路の端面と前記光素子とが対向して光結合する信号伝送装置の製造方法であって、
前記基台の表面から前記光導波路の周面部が露出した光導波路露出部を形成する露出部形成ステップと、
前記光導波路露出部に露出した前記光導波路の周面部と、前記光モジュール基板の裏面との間にスペーサを介挿し、前記スペーサによって、前記光導波路の端面に対向する高さに前記光素子を合わせるスペーサ設置ステップと
を備えることを特徴とする信号伝送装置の製造方法。
【請求項７】
前記露出部形成ステップは、
前記光導波路の端面から前記光導波路露出部までの間において、前記光導波路が前記基台の内部に形成され、前記光導波路の周面部が非露出状態である
ことを特徴とする請求項６記載の信号伝送装置の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサ設置ステップで用いられる前記スペーサは前記基台及び前記光導波路よりも硬質な部材により形成されており、
前記スペーサ設置ステップの後に、前記スペーサの一側面に対して前記光導波路の端面を面一に形成する加工ステップを備える
ことを特徴とする請求項６記載の信号伝送装置の製造方法。
【請求項９】
前記スペーサ設置ステップで用いられる前記スペーサには、前記光導波路の端面と面一となる一側面に逃げ空間が形成されており、
前記光素子を支持する支持部と、前記スペーサの上端部とが前記光モジュール基板の裏面に接合部材により接合された際に、前記支持部又は前記スペーサの接合箇所からはみ出た余分な接合部材が前記逃げ空間に逃げる
ことを特徴とする請求項８記載の信号伝送装置の製造方法。
【請求項１０】
前記スペーサ設置ステップの前に、少なくとも前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに、ガイドピン孔を穿設する穿設ステップを備え、
前記スペーサ設置ステップで用いる前記スペーサには、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかの前記ガイドピン孔に挿通可能なガイドピンが設けられており、
前記スペーサ設置ステップでは、前記基台又は前記光モジュール基板に前記ガイドピンによって前記スペーサを位置決めさせる
ことを特徴とする請求項６〜９記載のうちいずれか１項記載の信号伝送装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号伝送装置及びその製造方法に関し、例えば、光通信装置や光ルータ装置等の信号伝送装置に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばレーザダイオード等の光送信素子を備えた信号送信装置と、フォトディテクタ等の光受信素子を備えた信号受信装置との間で光信号を送受信し、当該光信号により高速データ通信を実現した信号伝送システムが知られている。このような信号送信装置及び信号受信装置（以下、これらをまとめて単に信号伝送装置と呼ぶ）では、電気信号に比べて信号同士の干渉が非常に少ない光信号を用いることにより、電気導波路に比べて光導波路の間隔を飛躍的短くでき、信号伝送路を一段と高密度に実装できる。そして、この種の信号伝送装置としては、図２６（Ａ）と、図２６（Ａ）のＷ１−Ｗ１´断面を示す図２６（Ｂ）とに示すように、光信号が伝送する光導波路101が基台102の内部に埋め込まれた信号伝送装置100も考えられている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
実際上、この信号伝送装置100は、複数の光導波路101（図２６（Ａ）中の「…」は光導波路の省略を示す）が内部に埋め込まれた基台102と、光送信素子又は光受信素子（以下、これらをまとめて単に光素子と呼ぶ）103やIC（Integrated  Circuit）104が実装された光モジュール基板105とから構成され、当該基台102に光モジュール基板105をガイドピン111によって位置決めし得るようになされている。【０００４】
ここで基台102は、例えばエポキシ系樹脂部材からなり、ポリマー系樹脂部材により形成された光導波路101内に光を閉じ込めるように形成されている。実際上、基台102には、厚さ方向ｚと直交する幅方向ｘと平行に直線状に形成された複数の光導波路101が配置されている。また、この基台102には、ルータ加工にて表面に直方体形状の凹部107が形成されており、当該凹部107の側面部108に光導波路101の端面（以下、単に光導波路端面と呼ぶ）109が露出し得るように構成されている。なお、図２６（Ｂ）のＷ２−Ｗ２´断面を示す図２７のように、基台102の内部には、角柱状に形成された複数の光導波路101が、光素子103と対向して光結合し得るように同一高さに設けられている。図２６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基台102には、厚みを貫通する一対のガイドピン孔110が光導波路101の両側部に穿設されており、当該ガイドピン孔110に棒状のガイドピン111が挿通され得るようになされている。【０００５】
一方、光モジュール基板105の裏面115には、基台102の凹部107と対向する領域に、IC104が実装されていると共に、光導波路端面109とギャップ△L1を設けて対向するように光素子103を支持する支持部113が設けられている。また、光モジュール基板105には、基台102のガイドピン孔110と対向する位置に、ガイドピン111を挿通するためのガイドピン孔114が厚みを貫通するように穿設されている。かくして、信号伝送装置100は、基台102と光モジュール基板105との間にスペーサ116を介挿させて、基台102のガイドピン孔110と、光モジュール基板105のガイドピン孔114とが一致するように、光モジュール基板105が基台102上に載置され得る。【０００６】
そして、信号伝送装置100は、この状態のままこれらガイドピン孔110，114にそれぞれガイドピン111が挿通されることにより位置決めされ、予め設けられていた複数の接合部材（例えば半田や接着剤）117によって基台102と光モジュール基板105が接合され得る。すなわち、この場合、ガイドピン111は、奥行き方向ｙと、当該奥行き方向ｙと直交する幅方向ｘとにおいて、基台102の凹部107に露出した光導波路端面109と、光素子103とをギャップ△L1を設けて対向させるように位置決めする。【０００７】
また、幅方向ｘ及び奥行き方向ｙと直交する厚さ方向ｚについては、基台102の表面102aと光モジュール基板105の裏面115との間に介挿されたスペーサ116によって位置決めされ、光素子103と光導波路端面109とが対向して光学的に結合（以下、単に光結合と呼ぶ）し得るようになされている。実際上、厚さ方向ｚにおいてスペーサ116を用いて光素子103と光導波路端面109とを位置決めする場合には、先ず始めに、光モジュール基板105の裏面115から光素子103の受光領域や発光領域までの距離L1を、図示しない測長装置を用いて測定する。次いで、基台102の表面102aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2を、図示しない測長装置を用いて測定する。【０００８】
次いで、基台102の表面102aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2と、光モジュール基板105の裏面115から基台102の表面102aまでの距離L3と、光導波路101の周面部101aから中心までの距離L4とを合わせた合算距離が、光モジュール基板105の裏面115から光素子103の受光領域や発光領域までの距離L1と同じになるように、距離L3と同じ長さに調整したスペーサ116を用意し、基台102の表面102aと光モジュール基板105の裏面115との間に当該スペーサ116を介挿する。【０００９】
このようにして信号伝送装置100では、光素子103と光導波路端面109とが光結合し、光素子103が光受信素子の場合、光導波路101から伝送された光信号を確実に光受信素子たる光素子103で受光でき、一方、光素子103が光送信素子の場合、当該光送信素子たる光素子103から発する光信号を確実に光導波路101へ照射できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００７／１１４３８４Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、このような信号伝送装置100では、光モジュール基板105の裏面115から光素子103の受光領域や発光領域までの距離L1を一貫して正確な寸法にて再現性よく生産することが可能であるものの、その一方で基台102の表面102aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2については生産毎にばらつき易く誤差が生じる。これは、基台102がＦＲ４プリント基板（ガラスエポキシ基板）の製造工程に準じて、各層を接着剤等で張り合わせて製造していることから、各層（特に基台102の表面102aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2に配置される層）や接着剤の厚さにそれぞれ誤差が生じることによる。このため、このような信号伝送装置100では、基台102の表面102aから光モジュール基板105の裏面115までの距離L3に合わせて最適な高さのスペーサ116を、信号伝送装置100毎に逐次用意する必要があり、量産性や部品在庫の管理等を考慮すると、非常に生産効率が悪いという問題があった。【００１２】
また、このような信号伝送装置100では、製造工程毎に、光モジュール基板105の裏面115から光素子103の受光領域や発光領域までの距離L1や、基台102の表面102aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2を、測長装置によってその都度測定する必要があるため、この測長作業に要する工程や設備コストが問題となっていた。【００１３】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、製品の生産効率を向上し得ると共に、生産時のコスト低減を図り得る信号伝送装置及びその製造方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
かかる課題を解決するため本発明の請求項１は、光信号が伝送する光導波路が内部に形成され、前記光導波路の端面が露出した基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を前記基台の表面と対向する裏面に有する光モジュール基板とを備え、前記光導波路の端面と前記光素子とが対向して光結合する信号伝送装置であって、前記基台は、前記表面から前記光導波路の周面部を露出させる光導波路露出部と、前記光導波路露出部に露出した前記光導波路の周面部と、前記光モジュール基板の裏面との間に介挿され、前記光導波路の端面に対向する高さに前記光素子を合わせるスペーサとを備えることを特徴とするものである。【００１５】
また、本発明の請求項２は、前記光導波路の端面から前記光導波路露出部までの間は、前記光導波路が前記基台の内部に形成され、前記光導波路の周面部が非露出状態であることを特徴とするものである。【００１６】
また、本発明の請求項３は、前記スペーサは前記基台及び前記光導波路よりも硬質な部材により形成されており、前記スペーサの一側面に対して前記光導波路の端面が面一に形成されていることを特徴とするものである。【００１７】
また、本発明の請求項４は、前記光素子を支持する支持部と、前記スペーサの上端部とが前記光モジュール基板の裏面に接合部材により接合されており、前記光導波路の端面と面一となる前記スペーサの一側面には、前記支持部又は前記スペーサの接合箇所からはみ出た余分な接合部材を逃がす逃げ空間が形成されていることを特徴とするものである。【００１８】
また、本発明の請求項５は、少なくとも前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに、ガイドピン孔が穿設されており、前記スペーサには、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかの前記ガイドピン孔に挿通し、前記基台又は前記光モジュール基板に前記スペーサを位置決めさせるためのガイドピンが設けられていることを特徴とするものである。【００１９】
また、本発明の請求項６は、光信号が伝送する光導波路が内部に形成され、前記光導波路の端面が露出した基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を前記基台の表面と対向する裏面に有する光モジュール基板とを備え、前記光導波路の端面と前記光素子とが対向して光結合する信号伝送装置の製造方法であって、前記基台の表面から前記光導波路の周面部が露出した光導波路露出部を形成する露出部形成ステップと、前記光導波路露出部に露出した前記光導波路の周面部と、前記光モジュール基板の裏面との間にスペーサを介挿し、前記スペーサによって前記光導波路の端面に対向する高さに前記光素子を合わせるスペーサ設置ステップとを備えることを特徴とするものである。【００２０】
また、本発明の請求項７は、前記露出部形成ステップは、前記光導波路の端面から前記光導波路露出部までの間において、前記光導波路が前記基台の内部に形成され、前記光導波路の周面部が非露出状態であることを特徴とするものである。【００２１】
また、本発明の請求項８は、前記スペーサ設置ステップで用いられる前記スペーサは前記基台及び前記光導波路よりも硬質な部材により形成されており、前記スペーサ設置ステップの後に、前記スペーサの一側面に対して前記光導波路の端面を面一に形成する加工ステップを備えることを特徴とするものである。【００２２】
また、本発明の請求項９は、前記スペーサ設置ステップで用いられる前記スペーサには、前記光導波路の端面と面一となる一側面に逃げ空間が形成されており、前記光素子を支持する支持部と、前記スペーサの上端部とが前記光モジュール基板の裏面に接合部材により接合された際に、前記支持部又は前記スペーサの接合箇所からはみ出た余分な接合部材が前記逃げ空間に逃げることを特徴とするものである。【００２３】
また、本発明の請求項１０は、前記スペーサ設置ステップの前に、少なくとも前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに、ガイドピン孔を穿設する穿設ステップを備え、前記スペーサ設置ステップで用いる前記スペーサには、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかの前記ガイドピン孔に挿通可能なガイドピンが設けられており、前記スペーサ設置ステップでは、前記基台又は前記光モジュール基板に前記ガイドピンによって前記スペーサを位置決めさせることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の請求項１の信号伝送装置、請求項６の製造方法によれば、光導波路露出部に露出した光導波路の周面部と、光モジュール基板の裏面との間にスペーサを介挿させ、当該スペーサの高さのみで光モジュール基板の光素子を光導波路の端面に対向する高さに調整することにより、信号伝送装置毎にスペーサを個別に生産する必要がなく、また基台の表面から光導波路までの距離等の個々の測長を省くことができ、かくして製品の生産効率を向上し得ると共に、測長工程や測長装置が不要となる分だけ生産時のコスト低減を図り得る。【００２５】
また、請求項２の信号伝送装置、請求項７の製造方法によれば、光導波路の周面部を非露出状態としたことにより、研磨加工において光導波路の周面部が欠けることを防止でき、かくして光導波路に平坦な端面を形成できる。【００２６】
また、請求項３の信号伝送装置、請求項８の製造方法によれば、スペーサの一側面に合わせて光導波路の端面が形成することで、光導波路の端面の位置が研磨加工により生産毎にばらつくことを防止できる。【００２７】
また、請求項４の信号伝送装置、請求項９の製造方法によれば、支持部やスペーサにおいて光モジュール基板との接合箇所からはみ出した余分な接合部材を逃げ空間に逃がすことができる。【００２８】
また、請求項５の信号伝送装置、請求項１０の製造方法によれば、ガイドピン孔にガイドピンを挿入することにより、光導波路露出部に対してスペーサを正確に位置決めさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明における第１の実施の形態による信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。
【図２】第１の実施の形態による信号伝送装置の縦断面構成を示す概略図である。
【図３】第１の実施の形態による基台の製造方法（１）の説明に供する概略図である。
【図４】第１の実施の形態による基台の製造方法（２）の説明に供する概略図である。
【図５】第１の実施の形態による基台の製造方法（３）の説明に供する概略図である。
【図６】第２の実施の形態による信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。
【図７】第２の実施の形態による信号伝送装置の縦断面構成を示す概略図である。
【図８】第２の実施の形態による基台の製造方法（１）の説明に供する概略図である。
【図９】第２の実施の形態による基台の製造方法（２）の説明に供する概略図である。
【図１０】第２の実施の形態による基台の製造方法（３）の説明に供する概略図である。
【図１１】第２の実施の形態による基台の製造方法（４）の説明に供する概略図である。
【図１２】第２の実施の形態による基台の製造方法（５）の説明に供する概略図である。
【図１３】第３の実施の形態による信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。
【図１４】第３の実施の形態による信号伝送装置の縦断面構成を示す概略図である。
【図１５】スペーサ設置治具の上面構成の概略図と、スペーサ設置治具を基台に設けた際の様子を示す斜視図である。
【図１６】スペーサ設置治具によってスペーサを設置する際の様子を示す側断面図である。
【図１７】他の実施の形態によるスペーサ設置治具の上面構成の概略図と、このスペーサ設置治具を基台に設けた際の様子を示す斜視図である。
【図１８】他の実施の形態によるスペーサ設置治具によってスペーサを設置する際の様子を示す側断面図である。
【図１９】第４の実施の形態による信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。
【図２０】ピン付スペーサの構成を示す概略図である。
【図２１】第４の実施の形態による基台の製造方法（１）の説明に供する概略図である。
【図２２】第４の実施の形態による基台の製造方法（２）の説明に供する概略図である。
【図２３】第４の実施の形態による基台の製造方法（３）の説明に供する概略図である。
【図２４】第５の実施の形態による信号伝送装置の側断面構成を示す概略図である。
【図２５】他の実施の形態によるピン付スペーサの構成を示す概略図である。
【図２６】従来における信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。
【図２７】従来における信号伝送装置の縦断面構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下図面に基づいて本発明の実施の形態を詳述する。
【００３１】
（１）第１の実施の形態
図２６（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図１（Ａ）及び（Ｂ）において、１は本発明による第１の実施の形態の信号伝送装置を示す。ここで、図１（Ａ）と、図１（Ａ）のＡ−Ａ´断面を示す図１（Ｂ）のように、この信号伝送装置１は、基台２の表面2aに光導波路101の周面部101aが露出した光導波路露出部５を有し、この光導波路露出部５にスペーサ４が設けられている点を特徴としている。
【００３２】
このスペーサ４は、光導波路露出部５において、光導波路101の周面部101aと光モジュール基板105の裏面115との間に介挿されており、光導波路端面109に対向する高さに光素子103を合わせるように構成されている。これにより、信号伝送装置１では、仮に基台２の表面2aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2が生産毎にばらついても、スペーサ４によって光導波路端面109と対向する高さに光素子103を合わせることができ、かくして光素子103と光導波路101とを光結合させることができる。
【００３３】
実際上、光導波路露出部５は、基台２の凹部107とガイドピン孔110との間の所定位置であって、当該基台２の表面2aと光導波路101との間の領域が切り欠かれるように形成されている。この光導波路露出部５は、直方体形状からなり、光導波路101の周面部101aが基台２の表面2aから露出し得るように形成されている。また、この光導波路露出部５は、光モジュール基板105を支持するスペーサ４が内部に設置可能な幅寸法を有し、図１（Ｂ）のＢ−Ｂ´断面を示す図２のように、その奥行き寸法が当該スペーサ４を設置可能な寸法に形成されている。
【００３４】
また、この実施の形態の場合、基台２には、光導波路端面109がある凹部107の側面部108から所定の距離を空けて光導波路露出部５が形成されていることにより、当該凹部107の側面部108と光導波路露出部５との間の表面に切削加工されていない残存部６が設けられ得る。これにより、基台２では、凹部107の側面部108において光導波路101の周面部101aが残存部６に囲まれて非露出状態となっており、光導波路端面109を形成する研磨加工にて、光導波路101の周面部101aが欠けることなく、光導波路端面109を平坦に研磨し得るようになされている。
【００３５】
すなわち、仮に凹部107の側面部108と光導波路露出部５との間に残存部６を形成せずに、スペーサ４の設置箇所と光導波路端面109の間に亘って光導波路101の周面部101aが露出している場合には、光導波路端面109を形成する研磨加工にて、露出した光導波路101に直接研磨が行われることから光導波路101の周面部101a等に欠けが生じる虞があり、光導波路端面109を平坦に形成し難いという問題が生じる。
【００３６】
スペーサ４は、直方体形状で上端部が接合部材８によって光モジュール基板105の裏面115に接合されており、当該光モジュール基板105が基台２上に設置される際に、基台２の光導波路露出部５内に配置され得るようになされている。実際上、このスペーサ４は、図１（Ａ）に示すように、外周形状が光導波路露出部５とほぼ同一形状からなり、かつ当該光導波路露出部５の外周形状よりも僅かに小さく形成されている。
【００３７】
また、このスペーサ４は、図１（Ｂ）に示すように、光モジュール基板105の裏面115から光導波路101の周面部101aまでの距離L5を調整し、光導波路101の中心が光素子103の受光領域や発光領域と対向し得るように、厚み方向ｚの寸法（以下、これを高さ寸法と呼ぶ）が選定されている。すなわち、スペーサ４の高さ寸法は、光導波路101の周面部101aからその中心までの距離L4と合わせた合算距離が、光モジュール基板105の裏面115から光素子103の受光領域や発光領域までの距離L1と同じになるように選定されている。
【００３８】
次に基台２の製造方法について以下説明する。この場合、図３（Ａ）と、図３（Ａ）のＣ−Ｃ´断面を示す図３（Ｂ）のように、ＦＲ４プリント基板の製造工程に準じて、複数の層を接着剤等で張り合わせて積層させることにより、内部に複数の光導波路101が平行に配置された加工用基台10を製造する。因みに、このとき、加工用基台10には、後に研磨加工により平坦な光導波路端面109（図１（Ｂ））を形成するために、当該光導波路101が凹部形成領域にまで延長した研磨マージンM1が形成されている。次いで、図４（Ａ）と、図４（Ａ）のＤ−Ｄ´断面を示す図４（Ｂ）のように、所定箇所に厚みを貫通したガイドピン孔110を穿設した後、当該ガイドピン孔110から所定距離だけ離れた凹部形成領域に対してルータ加工を施すことにより、加工用基台10の表面の一部を除去して凹部107を形成する。
【００３９】
このとき加工用基台10には、凹部107の側面部108に研磨加工が施されることにより平坦な光導波路端面109が形成される。次いで、図５（Ａ）と、図５（Ａ）のＥ−Ｅ´断面を示す図５（Ｂ）のように、凹部107から所定距離を空けてキャビティ基板と同様の加工方法により、表面に光導波路101の周面部101aが露出した光導波路露出部５と、残存部６とを形成することにより基台２を製造し得るようになされている。
【００４０】
そして、図１（Ｂ）に示すように、光モジュール基板105の裏面115に設けられたスペーサ４を、光導波路露出部５内に配置させると共に、光モジュール基板105のガイドピン孔114と、基台２のガイドピン孔110とにガイドピン111を挿通し、この状態のまま接合部材117により基台２と光モジュール基板105と接合させ、信号伝送装置１を製造し得る。
【００４１】
以上の構成において、信号伝送装置１では、基台２の光導波路端面109から所定の距離を空けて基台２の表面2aを選択的に除去し、光導波路101の周面部101aが基台２の表面2aから露出した光導波路露出部５を形成する。そして、この信号伝送装置１では、光導波路露出部５に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板105の裏面115との間にスペーサ４を介挿させ、当該スペーサ４の高さ寸法のみで光モジュール基板105の裏面115から光導波路101までの距離が調整される。
【００４２】
これにより信号伝送装置１では、常に光導波路101を基準とし、単にスペーサ４の高さを調整するだけで、光モジュール基板105に設けた光素子103の高さを光導波路端面109に対向するように合わせることができる。従って、信号伝送装置１では、仮に基台２の表面2aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2が生産毎に変化しても、予め所定の高さに選定したスペーサ４により、厚さ方向ｚにおいて光素子103を光導波路端面109に確実に対向させて光結合させることができる。
【００４３】
また、この信号伝送装置１では、凹部107の側面部108から所定の距離を設けて光導波路露出部５を形成し、当該凹部107の側面部108と光導波路露出部５との間に残存部６を設けて光導波路101の周面部101aを非露出状態としたことにより、研磨加工において光導波路101の周面部101aが欠けることを防止でき、かくして平坦な光導波路端面109を形成できる。
【００４４】
さらに、この信号伝送装置１では、支持部113とスペーサ４との間に残存部６が設けられ、当該残存部６の上方に所定の空間が形成されていることから、支持部113及びスペーサ４と光モジュール基板105との接合箇所からはみ出した余分な接合部材８を当該空間に逃がすことができる。
【００４５】
以上の構成によれば、光導波路露出部５に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板105の裏面115との間にスペーサ４を介挿させ、当該スペーサ４の高さ寸法のみで光モジュール基板105の光素子103を光導波路端面109に対向する高さに調整することにより、信号伝送装置毎にスペーサを個別に生産する必要がなく、また基台２の表面2aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2等の個々の測長を省くことができ、かくして製品の生産効率を向上し得ると共に、測長工程や測長装置が不要となる分だけ生産時のコスト低減を図り得る。
【００４６】
（２）第２の実施の形態
図１（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図６（Ａ）及び（Ｂ）において、21は第２の実施の形態による信号伝送装置を示し、第１の実施の形態とは基台22に形成される光導波路露出部23の位置と、スペーサ24の設置位置とが相違する。
【００４７】
この場合、図６（Ａ）と、図６（Ａ）のＦ−Ｆ´断面を示す図６（Ｂ）のように、基台22には、第１の実施の形態における残存部６（図１（Ｂ））が形成されておらず、光導波路露出部23が凹部107と隣接するように形成されている。因みに、この光導波路露出部23は、凹部107と隣接するように形成されている以外は第１の実施の形態の光導波路露出部５（図１（Ｂ））と同じである。光導波路露出部23は、直方体形状のスペーサ24が内部に設置可能な幅寸法を有し、図６（Ｂ）のＧ−Ｇ´断面を示す図７のように、その奥行き寸法が当該スペーサ24を設置可能な寸法に形成されている。
【００４８】
また、かかる構成に加えて、このスペーサ24は、例えばセラミックや金属（銅、アルミ）等のように、光導波路101や基台22に比べて硬質な部材により形成されており、光導波路端面109を形成する際に行われる研磨加工により一側面24aが目減りしないように構成されている。これにより、スペーサ24は、光導波路端面109を平坦に加工する研磨加工の際に、一側面24aが切削されないことからストッパの役割を有し、平坦な一側面24aと面一に光導波路端面109を形成し得るようになされている。
【００４９】
ここでは、研磨加工としてルータ加工と同様の方法が用いられており、この加工方法により凹部107の側面部108が研磨され得るようになされている。なお、このスペーサ24は、上述した構成以外の構成は第１の実施の形態のスペーサ４（図１（Ｂ））と同様である。
【００５０】
次に基台22の製造方法について以下説明する。この場合、図８（Ａ）と、図８（Ａ）のＨ−Ｈ´断面を示す図８（Ｂ）のように、ＦＲ４プリント基板の製造工程に準じて、複数の層を接着剤等で張り合わせて積層させることにより、内部に複数の光導波路101が平行に配置された加工用基台26を製造する。因みに、このとき、加工用基台26には、後の研磨加工により平坦な光導波路端面109を形成するために、当該光導波路101が凹部形成領域にまで延長した研磨マージンM1が形成されている。次いで、図９（Ａ）と、図９（Ａ）のＩ−Ｉ´断面を示す図９（Ｂ）のように、所定箇所に厚みを貫通したガイドピン孔110を穿設した後、当該ガイドピン孔110から所定距離だけ離れた凹部形成領域に対してルータ加工を施すことにより、加工用基台26の表面の一部を除去して直方体形状の凹部107を形成する。この段階において凹部107には、所定の幅寸法を有した研磨マージンM1が側面部108に設けられている。
【００５１】
これに加えて加工用基台26には、図１０（Ａ）と、図１０（Ａ）のＪ−Ｊ´断面を示す図１０（Ｂ）のように、凹部107と隣接した領域であって光導波路101の周面部101aの上方領域に対してキャビティ基板製造法と同様の加工を施すことにより、表面から光導波路101の周面部101aが露出した光導波路露出部23を形成する。この光導波路露出部23は、直方体形状で凹部107と連通しており、底部に所定の幅寸法を有した研磨マージンM1が設けられている。
【００５２】
次いで、図１１（Ａ）と、図１１（Ａ）のＫ−Ｋ´断面を示す図１１（Ｂ）のように、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101a上に研磨マージンM1を設けてスペーサ24を載置し、この状態のまま接合部材28によりスペーサ24を光導波路露出部23に固定する。次いで、スペーサ24の一側面24aと隣接した領域にある研磨マージンM1を研磨加工することにより凹部107の側面部108に光導波路端面109を形成し、かくして基台22を製造し得るようになされている。このとき、この第２の実施の形態では、スペーサ24が光導波路101や基台22に比べて硬質な部材により形成され、研磨加工により研磨し難いことから、研磨加工の際にスペーサ24の一側面24aが切削されずにストッパの役割を果たし、図１２（Ａ）と、図１２（Ａ）のＬ−Ｌ´断面を示す図１２（Ｂ）のように、スペーサ24の一側面24aに対して光導波路端面109を面一に形成できる。
【００５３】
そして、図６（Ｂ）に示すように、光モジュール基板105のガイドピン孔114と、基台２のガイドピン孔110とにガイドピン111を挿通し、スペーサ24の上端部等を接合部材29，117により接合することにより、信号伝送装置21を製造し得る。
【００５４】
以上の構成において、この信号伝送装置21では、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板105の裏面115との間にスペーサ24を介挿させ、当該スペーサ24の高さ寸法のみで光モジュール基板105の裏面115から光導波路101までの距離が調整される。
【００５５】
これにより信号伝送装置21では、常に光導波路101を基準とし、単にスペーサ24の高さを調整するだけで、光モジュール基板105に設けた光素子103の高さを光導波路端面109に対向するように合わせることができる。従って、信号伝送装置21では、仮に基台22の表面22aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2が生産毎に変化しても、予め所定の高さに選定したスペーサ24により、厚さ方向ｚにおいて光素子103を光導波路端面109に確実に対向させて光結合させることができる。
【００５６】
また、これに加えて、この信号伝送装置21では、スペーサ24を光導波路101や基台22に比べて硬質な部材により形成し、研磨加工により光導波路端面109を形成する際に、当該研磨加工によりスペーサ24の一側面24aが切削されずに、当該スペーサ24が研磨範囲を規制するストッパの役割を果たすようにしたことにより、スペーサ24の一側面24aに対して光導波路端面109を面一に形成することができる。かくして、信号伝送装置21では、研磨加工によりスペーサ24の一側面24aに合わせて光導波路端面109を正確に形成できることから、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L2が生産毎にばらつくことを防止できる。
【００５７】
この点について、図２６（Ｂ）に示した従来における信号伝送装置100でも、基台102の光導波路端面109は研磨加工を経て形成しており、ガイドピン孔110の位置に対する光導波路端面109の位置にはある一定の誤差が含まれている。このため、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L1は、生産毎にばらつき易く、その結果、光結合効率に生産上のばらつきが生じ、歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【００５８】
また、このように光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L1が大きくなってしまった信号伝送装置100では光結合効率が低くなるという問題があった。特に、光素子103と光導波路101の光結合効率が低いと、光送信素子（光素子）から光導波路101を介在して光受光素子（光素子）までの光伝送経路において、それぞれギャップ△L1が大きくなることにより各光結合箇所で光損失が生じ、光受信素子での受光レベルが低下してしまう。このため、その損失を補うために光送信素子では、その分だけ光出力レベルを増加する必要があり、駆動電流が高くなる分だけ消費電力も高くなってしまうという問題があった。
【００５９】
これに対して、第２の実施の形態による信号伝送装置21では、スペーサ24を正確に所定位置に設置し、この状態のまま研磨加工を施すことにより、スペーサ24の一側面24aに合わせて光導波路端面109が形成されることから、ガイドピン孔110の位置から光導波路端面109の位置までの距離が研磨加工により生産毎にばらつくことを防止できる。これによりこの信号伝送装置21では、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L2を一定に維持できるので、光素子103と光導波路端面109との光結合効率の向上を図ることができ、歩留まりの向上を図ることができる。また、光素子103及び光導波路端面109間のギャップ△L2を一定に維持することもできるので、光素子103と光導波路101との光結合においてギャップ△L2のばらつきによる光損失が生じ難くなり、光送信素子である光素子において光損失を考慮して設定された消費電力を低減することができる。
【００６０】
（３）第３の実施の形態
図６（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図１３（Ａ）及び（Ｂ）において、31は第３の実施の形態による信号伝送装置を示し、第２の実施の形態とはスペーサ32の一側面に段差部33が形成されている点で相違する。図１３（Ａ）と、図１３（Ａ）のＭ−Ｍ´断面を示す図１３（Ｂ）のように、スペーサ32は、一側面の凹んだ段差部33によって逃げ空間G1を形成し、支持部113又はスペーサ32と光モジュール基板105との接合箇所からはみ出た余分な接合部材29を、この逃げ空間G1へ逃がすように構成されている。
【００６１】
実際上、このスペーサ32は、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101aに固定される第１のスペーサ部34と、第１のスペーサ部34と別体からなり、当該第１のスペーサ部34と光モジュール基板105の裏面115との間に介挿される第２のスペーサ部35とから構成されている。因みに、この実施の形態の場合、第１のスペーサ部34と第２のスペーサ部35とを別体としたスペーサ32を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、第１のスペーサ部と第２のスペーサ部とが一体形成されたスペーサを適用してもよい。
【００６２】
スペーサ32は、図１３（Ｂ）のＮ−Ｎ´断面を示す図１４のように、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板105の裏面115との間に介挿されており、光導波路101の中心が光素子103の受光領域や発光領域と対向するように、第１のスペーサ部34と第２のスペーサ部35とを合わせた高さ寸法が選定されている。これによりスペーサ32は、上述した第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
また、第１のスペーサ部34は、直方体形状からなり、光導波路101や基台22に比べて硬質な部材により形成され、光導波路端面109を形成する際に行われる研磨加工により目減りしないように構成されている。これにより、第１のスペーサ部34は、光導波路端面109を平坦に加工する研磨加工の際に、一側面34aが切削されないことからストッパの役割を有し、一側面34aと面一な光導波路端面109を形成させ得るようになされている。
【００６４】
第２のスペーサ部35は、第１のスペーサ部34と同じ硬質な部材又は基台22と同じ部材等この他種々の部材により形成されている。この実施の形態の場合、第２のスペーサ部35は、直方体形状からなりその幅方向ｘの寸法（幅寸法）が第１のスペーサ部35の幅寸法よりも短く選定されている。また、第２のスペーサ部35は、第１のスペーサ部34の上端部に配置された際に、一側面35aが支持部113と対向するように配置されると共に、図１３（Ｂ）に示すように、当該一側面35aと対向した他側面35bが第１のスペーサ部34の他側面34bと面一に配置される。これによりスペーサ32には、第１のスペーサ部34の一側面34aと第２のスペーサ部35の一側面35aとの境目に凹んだ段差部33が形成され、この段差部33によって第２のスペーサ部35と支持部113との間に逃げ空間G1が形成され得る。
【００６５】
かくして、スペーサ32は、光モジュール基板105との隣接箇所において、支持部113と対向する第２のスペーサ部35との間に逃げ空間G1を形成することにより、当該支持部113や第２のスペーサ部35を光モジュール基板105の裏面115に固定する際に使用された接合部材29の一部がはみ出しても、はみ出した余分な接合部材29を逃げ空間G1に逃がすことができる。
【００６６】
なお、この実施の形態の場合、第１のスペーサ部34の他側面34bと、第２のスペーサ部35の他側面35bとを面一に配置し、これにより第１のスペーサ部34の一側面34aと、第２のスペーサ部35の一側面35aとの境目に段差部33を形成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、第１のスペーサ部34の他側面34bと、第２のスペーサ部35の他側面35bとを段差を設けて配置してもよく、要は第１のスペーサ部34の一側面34aと、第２のスペーサ部35の一側面35aとの境目に凹んだ段差部33を形成できればよい。
【００６７】
因みに、第３の実施の形態による基台22の製造方法については、第２の実施の形態の基台22の製造方法と同じである。すなわち、図１１及び図１２において、スペーサ24を第１のスペーサ部34に置き換えることにより、第１のスペーサ部34の一側面34aに対して光導波路端面109を面一に形成させた基台22を製造することができる。また、この第３の実施の形態においては、基台22に対して光モジュール基板105を接合させた際に、第１のスペーサ部34の一側面34aと、第２のスペーサ部35の一側面35aとの境目に凹んだ段差部33が形成されるように、接合部材29によって光モジュール基板105の裏面115に第２のスペーサ部35が接合されている。そして、図１３（Ｂ）に示すように、光モジュール基板
105のガイドピン孔114と、基台のガイドピン孔110とにガイドピン111を挿通し、これら基台22と光モジュール基板105とを接合部材117により接合することにより、信号伝送装置31を製造し得る。
【００６８】
以上の構成において、信号伝送装置31では、上述した第２の実施の形態と同様の効果が得られる他、支持部113とスペーサ32とが近接しても、第１のスペーサ部34上において支持部113と第２のスペーサ部35とが対向する領域に逃げ空間G1が形成されることにより、支持部113や第２のスペーサ部35において光モジュール基板105との接合箇所からはみ出した余分な接合部材29を逃げ空間G1に逃がすことができる。
【００６９】
また、このスペーサ32では、逃げ空間G1を形成しつつ、第１のスペーサ部34が所定の幅寸法を維持できることから、当該光導波路露出部23の底部に対し安定して設置させることができる。
【００７０】
（４）スペーサ設置治具について
ここで、上述した第２の実施の形態におけるスペーサ24や、第３の実施の形態における第１のスペーサ部34は、各一側面24a，34aと面一に光導波路端面109を形成させるため、製造工程において、光導波路端面109が形成される位置に対し正確に設置する必要がある。そこで、図１５（Ａ）及び（Ｂ）に示すようなスペーサ設置治具40を用いることにより、スペーサ24や第１のスペーサ部34を光導波路露出部23に対して正確に設置させることができる。
【００７１】
このスペーサ設置治具40は、所定の厚みを有した板状部材により形成されており、厚肉に形成された設置部41と、当該設置部41よりも薄肉に形成された位置決め部42とが一体形成された構成を有する。位置決め部42には、スペーサ設置治具40を基台22の上方に配置した際に、基台22に穿設されたガイドピン孔110と対向した位置にピン挿通孔43が穿設されており、当該ピン挿通孔43にガイドピン111を挿通し得る。かくしてスペーサ設置治具40は、基台22のガイドピン孔110に挿通されたガイドピン111を、位置決め部42のピン挿通孔43に挿通させることにより、基台22に対して正確に位置決めし得るように構成されている。
【００７２】
位置決め部42と一体成形された設置部41には、例えばスペーサ24の外周形状とほぼ同一形状からなり、当該スペーサ24に比べて僅かに大きく選定された貫通孔44が穿設されている。この貫通孔44は、位置決め部42がガイドピン111によって基台22に対して位置決めされた際に、スペーサ24が配置される光導波路露出部23の所定位置に対向するように形成されている。かくして、図１５（Ａ）のＯ−Ｏ´断面を示す図１６のように、設置部41は、スペーサ24が上方から貫通孔44に挿通されると、貫通孔44に沿って当該スペーサ24をそのまま光導波路露出部23に落下させ、光導波路露出部23の所定位置にスペーサ24を正確に載置し得るように構成されている。次いで、この状態のままスペーサ24は接合部材によって光導波路露出部23に接合され得る。
【００７３】
このように、このスペーサ設置治具40を用いた場合には、基台22に設けられたガイドピン111を、スペーサ設置治具40のピン挿通孔43に挿通するだけで、基台22に対して設置部41を正確に位置決めできると共に、この状態で設置部41の貫通孔44にスペーサ24を挿通させて落下させるだけ、スペーサ24を光導波路露出部23に対して正確に設置できる。よって、このスペーサ設置治具40を用いた製造方法は、製造工程の自動化に最適であり量産性に適している。
【００７４】
図１７（Ａ）及び（Ｂ）において、50は他の実施の形態によるスペーサ設置治具を示し、上述したスペーサ設置治具40とは設置部51の構成が相違する。このスペーサ設置治具50は、設置部51が断面コ字状に形成されており、設置部51の下面から突出した突起部52a，52b間にスペーサ24を挟み込むように構成されている。かくして、スペーサ設置治具50は、図１７（Ａ）のＰ−Ｐ´断面を示す図１８のように、突起部52a，52b間にスペーサ24を挟み込んだ状態で位置決め部のピン挿通孔43にガイドピン111が挿入されて位置決めされ、当該ガイドピン111に沿って基台22に近づいてゆき、突起部52a，52b間に保持されたスペーサ24を光導波路露出部23の所定位置に載置する。
【００７５】
次いで、設置部51は、例えば接合部材によりスペーサ24を光導波路露出部23に接合させた後、スペーサ設置治具50自体をガイドピン111に沿って上方に移動させることにより突起部52a，52b間からスペーサ24を脱落させ得る。このようにスペーサ設置治具50を用いた場合には、基台22に設けられたガイドピン111を、スペーサ設置治具50のピン挿通孔43に挿通するだけで基台22に対してスペーサ24を正確に位置決めできる。
【００７６】
（５）第４の実施の形態
図６（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図１９（Ａ）及び（Ｂ）において、61は第４の実施の形態による信号伝送装置を示し、上述した第２の実施の形態とはスペーサ本体62にガイドピン63が設けられたピン付スペーサ64を適用した点で相違する。図１９（Ａ）と、図１９（Ａ）のＱ−Ｑ´断面を示す図１９（Ｂ）のように、この基台65には、光導波路露出部23の底部であって光導波路101を避けるように両側部に厚みを貫通したガイドピン孔66が穿設され、ピン付スペーサ64の下端部から突出したガイドピン63が当該ガイドピン孔66に挿入され得る。また、光モジュール基板68には、基台65に対して位置決めされた際に、当該基台65のガイドピン孔66と対向する位置に厚みを貫通したガイドピン孔67が穿設されており、ピン付スペーサ64の上端部から突出したガイドピン63が当該ガイドピン孔67に挿入され得る。
【００７７】
基台65は、ピン付スペーサ64のスペーサ本体62の一側面62aに対して光導波路端面109が面一に形成されており、当該光導波路端面109が光モジュール基板68の光素子103との間に所定のギャップ△L2を設けて対向し、光導波路101と光素子103とが光結合し得るように構成されている。
【００７８】
実際上、図２０（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、ピン付スペーサ64には、直方体形状に形成されたスペーサ本体62に２本のガイドピン63が間隔を空けて配置され、ガイドピン63の先端がスペーサ本体62の上端部及び下端部からそれぞれ突出し得るように設けられている。なお、図２０（Ｂ）のＲ−Ｒ´断面を示す図２０（Ｃ）のように、この実施の形態の場合、スペーサ本体62とガイドピン63とが別体に構成されているが、本発明はこれに限らず、スペーサ本体とガイドピンとが一体成形された構成としてもよい。
【００７９】
ここでスペーサ本体62は、例えばセラミックや金属（銅、アルミ）等のように、光導波路101や基台65に比べて硬質な部材により形成されており、光導波路端面109を形成する際に行われる研磨加工により一側面62aが目減りしないように構成されている。これにより、スペーサ本体62は、光導波路端面109を平坦に加工する研磨加工の際に、一側面62aが切削されないことからストッパの役割を有し、平坦な一側面62aと面一に光導波路端面109を形成させ得るようになされている。また、スペーサ本体62の高さ寸法（すなわち距離L5）は、光導波路101の周面部101aから中心までの距離L4と合わせた合算距離が、光モジュール基板68の裏面69から光素子の受光領域や発光領域までの距離L1と同じになるように選定されている。
【００８０】
次に基台65の製造方法について以下説明する。この場合、図２１（Ａ）と、図２１（Ａ）のＳ−Ｓ´断面を示す図２１（Ｂ）のように、凹部形成領域に対してルータ加工を施すことにより加工用基台71の表面の一部を除去して直方体形状の凹部107を形成する。この段階において凹部107には、側面部108に所定の幅寸法を有した研磨マージンM1が設けられている。
【００８１】
次いで、この加工用基台71に対して、凹部107と隣接した領域であって光導波路101の周面部101aの上方領域に対してルータ加工を施すことにより、加工用基台71の表面から光導波路101の周面部101aが露出した光導波路露出部23を形成する。この光導波路露出部23は、直方体形状で凹部107と連通しており、底部に所定の幅寸法を有した研磨マージンM1がそのまま設けられている。これに加えて、この実施の形態の場合、光導波路露出部23の底部には、光導波路101を避けるように光導波路101の両側部の所定位置に、厚みを貫通した
ガイドピン孔66が穿設される。
【００８２】
次いで、図２２（Ａ）と、図２２（Ａ）のＴ−Ｔ´断面を示す図２２（Ｂ）のように、光導波路露出部23のガイドピン孔66に、ピン付スペーサ64の下端部から突出したガイドピン63を挿入することにより、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101a上にスペーサ本体62を位置決めし、この状態のまま接合部材28によりスペーサ本体62を光導波路露出部23に固定する。このとき、スペーサ本体62は研磨マージンM1を設けて光導波路露出部23に設置される。
【００８３】
次いで、図２３（Ａ）と、図２３（Ａ）のＵ−Ｕ´断面を示す図２３（Ｂ）のように、スペーサ本体62の一側面62aと隣接した領域にある研磨マージンM1を研磨加工することにより凹部107の側面部108に光導波路端面109を形成する。このとき、この第２の実施の形態と同様に、スペーサ本体62が光導波路101や基台65に比べて硬質な部材により形成され、研磨加工により研磨し難いことから、研磨加工の際にスペーサ本体62の一側面62aが切削されずにストッパの役割を果たし、スペーサ本体62の一側面62aに対して光導波路端面109を面一に形成できる。
【００８４】
その後、基台65に設置したピン付スペーサ64の上端部から突出したガイドピン63を、光モジュール基板68に穿設したガイドピン孔67に挿入し、これにより基台65に対し光モジュール基板68を設置して接合部材117により接合することにより、図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示した信号伝送装置61を製造し得る。
【００８５】
以上の構成において、この信号伝送装置61では、光導波路露出部23に露出した光導波路101の周面部101aと、光モジュール基板68の裏面69との間にスペーサ本体62を介挿させ、当該スペーサ本体62の高さ寸法のみで光モジュール基板68の裏面69から光導波路101までの距離が調整される。
【００８６】
これにより信号伝送装置61では、常に光導波路101を基準とし、単にスペーサ本体62の高さを調整するだけで、光モジュール基板68に設けた光素子103の高さを光導波路端面109に対向するように合わせることができる。従って、信号伝送装置61では、仮に基台65の表面65aから光導波路101の周面部101aまでの距離L2が生産毎に変化しても、予め所定の高さに選定したスペーサ本体62により、厚さ方向ｚにおいて光素子103を光導波路端面109に確実に対向させて光結合させることができる。
【００８７】
また、この信号伝送装置61では、スペーサ本体62を光導波路101や基台65に比べて硬質な部材により形成し、研磨加工により光導波路端面109を形成する際に、当該研磨加工によりスペーサ本体62の一側面62aが切削されずに、当該スペーサ本体62が研磨範囲を規制するストッパの役割を果たすようにしたことにより、スペーサ本体62の一側面62aに対して光導波路端面109を面一に形成することができる。かくして、信号伝送装置61では、研磨加工によりスペーサ本体62の一側面62aに合わせて光導波路端面109を正確に形成できることから、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L2が生産毎にばらつくことを防止できる。
【００８８】
これに加えて、第４の実施の形態による信号伝送装置61では、スペーサ本体62自体にガイドピン63が設けられていることから、光導波路露出部23に穿設されたガイドピン孔66に当該ガイドピン63を挿入することにより、光導波路露出部23に対してスペーサ本体62を正確に位置決めさせることができる。従って、この信号伝送装置61では、研磨加工によってスペーサ本体62の一側面62aと面一な光導波路端面109が形成されることから、スペーサ本体62の一側面62aの位置に合わせて基台65に対し光導波路端面109を正確に形成することができる。
【００８９】
また、この信号伝送装置61では、ピン付スペーサ64の上端部にもガイドピン63の先端が突出するように形成され、当該スペーサ本体62の上端部から突出したガイドピン63を光モジュール基板68のガイドピン孔67に挿入することにより、基台65に対して光モジュール基板68を正確に位置決めできる。従って、この信号伝送装置61では、ピン付スペーサ64とは別体のガイドピンを改めて用意して、スペーサの設置作業とは別にガイドピンによる基台65と光モジュール基板68との設置作業を別途行う手間を省くことができ、製造作業を簡略化することができる。
【００９０】
（６）第５の実施の形態
図１９（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図２４において、81は第５の実施の形態による信号伝送装置を示し、上述した第４の実施の形態とはピン付スペーサ82のスペーサ本体83に段差部84が形成されている点で相違する。この場合、スペーサ本体83は、光モジュール基板68の裏面69近傍付近において、支持部113と対向する一側面83aの一部が切り欠かれて薄肉状に形成されることにより段差部84が形成されている。これによりスペーサ本体83は、段差部84によって逃げ空間G1を形成し、支持部113又はスペーサ本体83において光モジュール基板68との接合箇所からはみ出た余分な接合部材29を、この逃げ空間G1へ逃がすように構成されている。
【００９１】
以上の構成において、この信号伝送装置81では、上述した第４の実施の形態による効果が得られると共に、第３の実施の形態による効果も得ることができる。
【００９２】
（７）他の実施の形態
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であり、例えば第１の実施の形態においてスペーサを適用したが、本発明はこれに限らず、例えば第４の実施の形態のようにスペーサ本体にガイドピンを一体成形させたピン付スペーサを適用してもよい。
【００９３】
また、上述した第３の実施の形態や、第５の実施の形態において、スペーサに段差部を形成することにより逃げ空間を設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、スペーサに湾曲状等の種々の形状の凹みを設けることで逃げ空間を設けるようにしてもよい。
【００９４】
さらに、上述した第４及び第５の実施の形態においては、スペーサ本体62，83の上端部及び下端部にガイドピン63が突出し、基台65及び光モジュール基板68にスペーサ本体62，83が位置決めされる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、スペーサ本体の上端部又は下端部のいずれか一方にのみガイドピンが突出しており、基台又は光モジュール基板のいずれかにスペーサ本体が位置決めされるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１，21，31，61，81  信号伝送装置
２，22，65  基台
105，68  光モジュール基板
４，24，32  スペーサ
５，23  光導波路露出部
64，82ピン付スペーサ（スペーサ）
63  ガイドピン
101  光導波路
103  光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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