(57)【要約】本発明に係る回路素子１は、第１の素子２と第２の素子３とを重ね合わせ、第１の素子２の導体５と第２の素子３の導体７とを接触させた回路素子である。接触部９は、隣接する接触部９の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されている。このような構成により、隣接する接触部の間隔部分に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた複数の素子を多層化した回路素子であって、
当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されている複数の素子を多層化した回路素子。
【請求項２】
前記第１又は前記第２のいずれか一方又は双方の素子に凸部又は凹部が形成されており、前記凸部が他方側の素子と接触することを特徴とする請求項１に記載の回路素子。
【請求項３】
前記第１の素子に凸部が形成され、前記第２の素子に前記第１の素子の凸部に対応する位置に凹部が形成されており、
前記凹部に前記凸部が嵌め込まれて相互が接触することを特徴とする請求項１に記載の回路素子。
【請求項４】
前記第１の素子は金属製のアンテナアダプタで、前記第２の素子は誘電体基板が導体で被覆されたアンテナであって、
前記アンテナアダプタに形成された嵌合部に前記アンテナが嵌め込まれ、前記アンテナの下面に形成された凸部の端面が前記アンテナアダプタの嵌合部の底面と接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路素子。
【請求項５】
前記アンテナアダプタには、嵌合部と隣接するように電磁波の伝搬路が形成されており、
前記アンテナの凸部は、当該アンテナを前記アンテナアダプタの嵌合部に嵌め込んだ際に前記伝搬路に隣接する領域に配置されることを特徴とする請求項４に記載の回路素子。
【請求項６】
前記回路素子は成形手法により形成された回路を重ね合わせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の素子を多層化した回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波用素子は、使用波長が短くなるにつれ高精度の製造技術が要求される。ハイビジョン画像伝送を圧縮せずに無線伝送するためには、ミリ波を使用することが提案されており、世界規格としてIEEE802.15.3cにおいてWireless HD規格が２００８年１月にほぼ決定された。【０００３】
その背景として、ミリ波領域のうち６０GHz帯域に無線局免許不要の特定小電力が国際的に割当てられ、民生用途への普及、準備が整いつつあるという事情がある。【０００４】
ミリ波のように周波数が高くなると波長も５mm程度であり、フィルタやアンテナの構成寸法は、マイクロメータ単位の精度が必要になる。特に、アンテナのように多数のアンテナ素子をアレイ化して位相合成するアレイアンテナにおいては、個々のエレメントの位相制御、利得制御が重要である。そのため、正確にアンテナ素子の配置と大きさをコントロールしなければならない。エレメントそのものが微小であり、その精度を保てなければアレイアンテナとして充分に機能しないことになる。【０００５】
ミリ波用アンテナを始めとする複合デバイスの開発は一段と活発化している。６０GHzを中心とするミリ波帯域は広帯域伝送と短距離通信に向いており、電波法上免許を必要とせずに使用できる領域である。全世界的にこの領域を活用するための枠組みができている。【０００６】
一方、ミリ波のアクティブ素子として従来のＧａＡｓ素子に替わり、安価なＳｉＣＭＯＳ（Si Complementary Metal Oxide Semiconductor）プロセスを用いたチップのミリ波用素子としての開発が進んでいる。【０００７】
ミリ波用素子は、ミリ波領域においてはマイクロ波領域で比較的問題にならなかった誘電体損失、導体損失（銅損）、放射損失が大きくなるため、誘電体材料と導体の界面状態や各々の材料特性は損失の点から吟味する必要がある。【０００８】
製造方法によっては必要とする精度や均一性が得られず、ミリ波用素子の特性が充分満足するものが得られないことが有り得る。材料の選定により製造手法も変わり、製造手法が変われば製造精度が変わり、量産効果や歩留まりにも影響し得る。【０００９】
こうした背景から民生用として量産効果があり、特性の歩留まりの良いミリ波用素子の製造方法を発案した（特許文献１〜３）。【００１０】
このような製造方法によって製造されたミリ波用素子をアンテナ１３０として、図５及び図８に示すように、金属製のアンテナアダプタ１２０に嵌め込んで回路素子を構成することができる。つまり、アンテナアダプタ１２０には、アンテナ１３０を嵌め込む嵌合部１２１が形成されている。さらにアンテナアダプタ１２０には、当該嵌合部１２１と隣接するように電磁波の伝搬路１２２が形成されている。アンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１にアンテナ１３０が嵌め込まれている。アンテナ１３０は、図６に示すように、誘電体基板１４０が導体（導電膜）１５０で被覆されており、所定の位置に形成された回路パターンが露出している。【００１１】
また、誘電体基板に回路パターンが形成された素子を複数重ね合わせることにより、高度の回路素子として構成することができる。つまり、図９に示すように、誘電体基板４における回路パターン以外の領域が導体５で被覆された第１の素子２と、同じく誘電体基板６における回路パターン以外の領域が導体７で被覆された第２の素子３とを、重ね合わせて回路素子とする。【００１２】
ちなみに、多層基板に関しては、特許文献４、５に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−１１５７１８号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８３３号公報
【特許文献３】特開２００４―４８８０１号公報
【特許文献４】特開２００２―３０５３６６号公報
【特許文献５】特開平１０―２７９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図５及び図８に示すように回路素子を構成した際に、図５及び図８の破線で囲んだ領域を拡大して図１０に示すように、アンテナ１３０の下面とアンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面との間に電気的な隙間が生じる。同様に、回路パターンを有する第１の素子２と第２の素子３とを重ね合わせた際に、図９に示すように電気的な隙間が生じる。つまり、上記特許文献１〜３の製造方法によって素子を高精度に製造しても、素子は反りやうねりを生じている。そのため、回路素子を構成した際に隙間（非接触部）８が生じる。当該非接触部８の長さ、つまり隣接する接触部９の間隔ａ乃至ｂが、電磁波の伝播波長の１／４倍より大きいと、非接触部８が回路として機能し、出力の損失や異なる機能の回路となる。【００１５】
本発明は、当該非接触部に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し安定した機能形成を可能にする回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る回路素子は、第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた回路素子であって、当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されている。このような構成により、隣接する接触部の間隔部分に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。【００１７】
前記第１又は前記第２のいずれか一方又は双方の素子に凸部又は凹部が形成されており、前記凸部が他方側の素子と接触すること、が好ましい。【００１８】
前記第１の素子に凸部が形成され、前記第２の素子に前記第１の素子の凸部に対応する位置に凹部が形成されており、前記凹部に前記凸部が嵌め込まれて相互が接触すること、が好ましい。【００１９】
前記第１の素子は金属製のアンテナアダプタで、前記第２の素子は誘電体基板が導体で被覆されたアンテナであって、前記アンテナアダプタに形成された嵌合部に前記アンテナが嵌め込まれ、前記アンテナの下面に形成された凸部の端面が前記アンテナアダプタの嵌合部の底面と接触すること、が好ましい。【００２０】
前記アンテナアダプタには、嵌合部と隣接するように電磁波の伝搬路が形成されており、前記アンテナの凸部は、当該アンテナを前記アンテナアダプタの嵌合部に嵌め込んだ際に前記伝搬路に隣接する領域に配置されること、が好ましい。このような構成により、凸部の形成工程を簡略化することができる。【００２１】
前記回路素子は成形手法により形成された回路を重ね合わせること、が好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、非接触部に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し安定した機能形成を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態１の回路素子を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１の回路素子における凸部及び凹部の配置を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態２の回路素子を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態２の回路素子における凸部及び凹部の配置を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態の例示的アンテナ構成を模式的に示す断面図である。
【図６】スロットアンテナを模式的に示す斜視図である。
【図７】スロットアンテナに凸部を形成する領域を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態の例示的アンテナ構成を模式的に示す断面図である。
【図９】平面回路素子を重ね合わせた状態を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図１０】図５の破線で囲んだ部分を拡大して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
先ず、本発明に係る回路素子の概要を説明し、その後、詳細な実施形態を説明する。
【００２５】
本発明に係る回路素子は、第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた複数の素子を多層化した回路素子であって、当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されていることを特徴とする。例えば、成形した回路パターンを有するシート(誘電体基板)を組み合わせてモジュールを構成するとき、シートに設けた接地電位とする導体は、シートに設けた凸部又は凹部によって、電磁波の伝播波長の１／４倍以下の間隔で接触部を備えた構成とする。
【００２６】
シートに設けた導体を隙間なく一様に接触させることは困難である。そのため、隣接する接触部の間隔が電磁波の伝播波長に対して通過可能な長さに達すると、非接触部に電磁波が漏れ込み、回路としては隙間回路が挿入されたものとして動作することになる。この隙間回路は意図して構成されるものではなく、本来の回路素子としての機能を損なう結果を導く。本発明はこのような意図しない回路の発生を防ぐ目的で、電磁波が漏れ込まない伝播波長の１／４倍以下に導体接点を設ける。
【００２７】
パターン成形は、その寸法精度・位置精度が正確に転写できる利点があり、ミリ波のように波長の短い回路素子の生産において歩留まり良い特徴がある。しかし、成形基板やシートの平面は一様に平坦であることを維持する必要があるが、特に成形基板やシートを重ね合わせてモジュールを構成する場合は、相互の接触面を想定して回路構成することは困難であった。本発明ではこの問題を解決し、成形基板やシートが必ずしも平坦性を有しなくても、成形基板やシートを相互に重ね合わせたときに、接触面や接触点を特定することによって予め想定する回路構成として設けることを可能にした。そのため、意図しない回路構成の発生を防ぐことが可能になり、安定した動作を期待できる回路素子を構成することができる。
【００２８】
また、回路パターンを成形した成形基板とシートを重ね合わせることで、複合機能を有するモジュールを構成するとき、成形基板やシートが平坦ではない場合でも、非接触部の長さが回路として重要な機能を有するλ（λ＝電磁波の伝播波長）／４より長くならないように、成形基板やシートの接触面側に凸部又は凹部を形成して接触するようにする。これにより、成形基板やシートの反りやうねりとは無関係に組合せ可能な回路素子を形成するための接地パターンの接点を確保することで、柔軟性のある組立てを可能にした。
【００２９】
なお、成形基板やシートは導体である金属構造物から構成されていることもある。
【００３０】
＜実施形態１＞
本発明に係る回路素子の実施形態１を図１及び図２に基づいて説明する。
【００３１】
本実施形態の回路素子１はミリ波領域で使用する素子である。回路素子１を構成する第１の素子２及び第２の素子３は、従来からの手法であるプリント基板形成プロセスで製造している。
【００３２】
プロセスを概略説明する。予め回路設計したパターンを銅貼りした誘電体基板上にフォトレジストを塗布して露光する。露光後フォトレジストを現像処理し回路パターン上にはレジストを残すようにして、露出した銅をエッチング処理してパターン形成する。
【００３３】
エッチングは酸化第二鉄により行うが、エッチング液温度、エッチング液濃度、エッチング時間によりエッチング速度が変わるため、エッチング中の攪拌とエッチング液管理が重要である。最終的にエッチング量を決めるのはエッチング液に浸している時間である。
【００３４】
パターンの寸法は厳密にはレジストのコートだけでなく上述したエッチング条件に影響する。従って、広い領域にパターンがある場合に一様にパターン寸法を歩留まり良く形成することは難しくなる。
【００３５】
ミリ波領域のアンテナは、テフロン（登録商標）基板にパッチアンテナをアレイ状に並べて形成している場合が多い。しかし、アレイアンテナは先に述べたようにその各素子の精度が重要であり、広い面積で回路素子を作ろうとすると、波長の短いミリ波領域の回路パターンでは歩留まりが取れないという問題があった。また大面積のエッチングに限界があることで、多数素子を一度に形成することが困難になり量産性に問題がある。またテフロン（登録商標）基板は一般に高価であり、量産性が低く、歩留まりが悪いと生産コストは高いものになってしまう。
【００３６】
回路素子としてパターンを構成する場合、例えばマイクロストリップラインによるフィルタや同軸構造を実現する場合に、表面の回路パターンと裏面のグランド面が対になって構成することが多い。マイクロストリップラインは裏面のグランドと表面の回路パターン、及びその間にある誘電体基板とから構成されるが、表面にグランド面を設けて設計することも多い。グランドパターンとグランド面とが回路を構成することから、表面のグランドパターンと裏面のグランド面とは電気的に接続する必要がある。
【００３７】
なお、回路パターンを精度良く、量産性が得られる手法としてナノインプリントや射出成形を用いた製造方法が知られている。つまり、回路パターンを成形するための成形型を用いて、所定の位置に回路パターンが成形された誘電体基板を製造する。
【００３８】
上述のように製造した誘電体基板４を導体５で被覆して第１の素子２とし、同様に誘電体基板６を導体７で被覆して第２の素子３として、第１の素子２と第２の素子３とを重ね合わせて導体５と７とを接触させ、回路素子１としている（回路は省略）。
【００３９】
誘電体基板４、６は、反りや表面のうねりを有している。反りやうねりの量は、導体５、７の厚さに比べて大きいのが一般的である。そのため、誘電体基板４と６とを密着させるために、適当な圧力を加えることが必要になる。しかし、導体５、７の一部同士が接触したとしても電気的に非接触部（無接触間隔）８が発生する。この非接触部８の長さが、図９に示すように電磁波の伝播波長に対して無視できない長さになると、この非接触部８に電磁波が漏れ込む回路を形成する。その場合、本来の回路とは異なるものとして動作するため期待する回路動作は実現できない。
【００４０】
この非接触部８による回路を排除するためには、隣接する接触部９の間隔がλの１／４倍以下であればよい。隣接する接触部９の間隔は、図１におけるｘｙ座標において上記の関係を満たす必要がある。もし図１において隣接する接触部９の間隔がλに対して１／４倍より長いと、その長さを短縮すべき対策が必要である。
【００４１】
そのため、本発明の回路素子は、図１に示すように、隣接する接触部９の隙間間隔がλの０倍より大きく１／４倍以下となるように、導体５と７との接触部９が配置されている。接触部９は点でも良く面でも良いが安定して接触する構造が望ましく、そのための意識的な接触構造が求められる。
【００４２】
本実施形態では、誘電体基板４にドット状の凸部１０のパターンを形成し、当該パターンを被覆するように導体５を形成して第１の素子２とした。当該凸部１０は、平面的に見ると、図２に示すように規則的に配置されている。このとき、隣接する凸部１０の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように設定される。一方、誘電体基板６には凹部１１のパターンを形成し、当該パターンを被覆するように導体７を形成して第２の素子３とした。当該凹部１１は、当該凸部１０に対応するように配置されている。この第１の素子２の凸部１０と第２の素子３の凹部１１とが嵌め合わされ、凸部１０の端面に形成された導体５と凹部１１の底面に形成された導体７とが接触する。その結果、図２に示すように、誘電体基板４、６の反りやうねりに影響されずに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように接触部９が規則的に配置される。
【００４３】
すなわち、面同士の接触が電気的接触点間隔を不定な状態にし、隙間回路の形成を不安定なものにする。導体間の隙間、つまり電磁波に対する影響を与える長さは波長依存性を有するため、該当電磁波の波長に対して影響のない長さに設定する必要がある。そして、隙間の開口長さが該当電磁波の波長の１／４倍以下であればその隙間に電磁波の侵入を阻止することができるため、隙間回路としての機能を制限することができる。そのため、隙間の開口長さを確実に該当電磁波の波長の１／４倍以下にすることを意図した構造を設ける必要があり、面同士の接触点を確保するため該当面のいずれか、あるいは双方に凸部形状を設けることで面同士の接触長さを特定することができる。
【００４４】
うねりのある面に凸部を設けると、先ず接触するのは凸部と対向する面になる。従って、面同士の接触が電気的接触点間隔を不定な状態にすることを避けることができ、他の接触部も予め設定した凸部間距離を確保することになる。凸部の高さはうねり高さ以上であれば確実に面同士接触することが期待できるが、その高さは対象とする面のうねり量を想定して、そのうねり量より大きく高さを設定することが有効である。また面が剛性のないシートのような形状である場合は、面接触圧力を加えることで凸部の接触を確保できるようになる。
【００４５】
いずれにせよ凸部の設置により隙間間隔を特定長さに接触点を設けることで、接触する面双方に凸部がある場合は隙間間隔を特定長さ以下に接触点を設けることができる効果が期待できる。
【００４６】
以上のことから、隙間の間隔で形成される電気長さは当該電磁波の波長の１／４倍以下にすることが可能になり、意図しないスタブ回路やノッチ回路の発生を阻止することができる。
【００４７】
このように、凸部１０を凹部１１に嵌め込むことで安定した導体結合を実現しつつ、隣接する接触部９の間隔を短縮することができる。そのため、非接触部８に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
【００４８】
ちなみに、誘電体基板４、６の成形方法として、ナノインプリントや射出成形を用いると、同一成形工程で凸部１０や凹部１１を一括して形成することができる。そのため、所定の位置に精度良く、凸部１０や凹部１１を簡単に形成することができる。
【００４９】
なお、凸部１０及び凹部１１の平面形状及び断面形状は、図１に示すように四角形状に限らず、他の多角形状でも円形状でも良い。また、凸部１０の高さ及び凹部１１の深さは、凸部１０を凹部１１に嵌め込んだ際に良好に接触するように設定されていれば良い。しかも、凸部１０及び凹部１１は規則的に配置する必要はなく、不規則的に配置しても良い。さらに凸部１０及び凹部１１はドット状に限らず、連続していても良い。また、第１の素子２に凹部が形成され、第２の素子３に凸部が形成されても良い。要するに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように、接触部９を形成するべく、凸部１０と凹部１１とが形成されていれば良い。
【００５０】
＜実施形態２＞
本発明に係る回路素子の実施形態２を図３及び図４に基づいて説明する。
【００５１】
本実施形態の回路素子１００は、上記実施形態１の回路素子１と略同様の構成としているが、第２の素子３の凹部１１が省略されている。この場合も、誘電体基板４、６の反りやうねりに影響されずに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように、接触部９が配置される。つまり、第１の素子２における凸部１０の端面に形成された導体５が第２の素子３の導体７に接触して、非接触部８の長さを短縮することができる。そのため、非接触部８に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
【００５２】
ちなみに、本実施形態でも、誘電体基板４の成形方法として、ナノインプリントや射出成形を用いると、同一成形工程で凸部１０を一括して形成することができる。そのため、所定の位置に精度良く、凸部１０を簡単に形成することができる。
【００５３】
なお、凸部１０の平面形状及び断面形状は、四角形状に限らず、他の多角形状でも円形状でも良い。また、凸部１０の高さも、適宜設定される。しかも、凸部１０は規則的に配置する必要はなく、不規則的に配置しても良い。さらに凸部１０はドット状に限らず、連続していても良い。要するに、隣接する接触部９の間隔がλの１／４倍以下となるように接触部９を形成するべく、凸部１０が形成されていれば良い。
【００５４】
＜実施形態３＞
本発明に係る回路素子の実施形態３を図５乃至図８に基づいて説明する。
【００５５】
本実施形態の回路素子１１０は、例えばミリ波領域で使用する平面アンテナとして構成されている。この回路素子１１０は、図５に示すように、第１の素子１２０が金属製のアンテナアダプタ（以下、第１の素子と同一の符号を付する。）で、図６に示すように、第２の素子１３０がスロットアンテナ（以下、第２の素子と同一の符号を付する。）である。アンテナアダプタ１２０には、スロットアンテナ１３０を嵌め込む嵌合部１２１が形成されている。さらにアンテナアダプタ１２０には、当該嵌合部１２１と隣接するようにスロットアンテナ１３０へ給電する電磁波の伝搬路１２２が形成されている。スロットアンテナ１３０は、樹脂製の誘電体基板１４０が導体１５０で被覆されており、所定の位置に形成された回路パターンが露出している。嵌合のとき、上述したように図５の破線で示した領域においてアンテナアダプタ１２０とスロットアンテナ１３０との接触部に電気的隙間が生じる。そのため、本実施形態では、スロットアンテナ１３０におけるアンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面と対向する部分に凸部を形成し、アンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面とスロットアンテナ１３０の下面との隙間に、伝搬路１２２から電磁波が漏れ込まない構成とした。凸部は嵌合部全体で実施する他、電磁波の侵入路である嵌合部１２１の伝搬路１２２に隣接する領域、すなわち図７に示すハッチング部分に対応する領域のみに凸部を形成しても良い。凸部を設ける領域は適宜決定することができる。なお、凸部の形状、配置は、上記実施形態１、２と同様に、隣接する接触部の間隔がλの１／４倍以下となるように適宜、設定すれば良い。
【００５６】
本実施形態では、アンテナアダプタ１２０の伝搬路１２２がスロットアンテナ１３０の導体を利用した構成とされているが、図８に示すようにスロットアンテナ１３０の導体を利用しない構成とされていても、同様に実施できる。この場合も、スロットアンテナ１３０における伝搬路１２２に隣接する領域のみに凸部を形成すれば良い。
【００５７】
本実施形態では、スロットアンテナ１３０に凸部を形成しているが、アンテナアダプタ１２０に凸部を形成しても良い。また、アンテナアダプタ１２０に凹部を形成し、スロットアンテナ１３０の凸部を嵌め込む構成としても良い。
【００５８】
以上、本発明に係る回路素子を説明したが、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
シート（基板）を重ね合わせることで機能実現する回路素子を作る場合に、シート（基板）の着実な結合を実現するためには重ねた際の隙間の解消が重要であることを説明し、その対策を示した。この方法はシート（基板）だけではなく、金属面を接触させて回路を構成する場合に有効な手段である。隙間回路をなくすことで安定動作を期待できる。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路素子
２  第１の素子
３  第２の素子
４、６  誘電体基板
５、７  導体
８  非接触部
９  接触部
１０  凸部
１１  凹部
１００、１１０  回路素子
１２０  アンテナアダプタ
１２１  嵌合部
１２２  伝搬路
１３０  （スロット）アンテナ
１４０  誘電体基板
１５０  導体
ａ、ｂ、Ｌ  隣接する接触部の間隔
【図１】
2010053114.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月3日(2011.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた複数の素子を多層化した回路素子であって、
当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されている複数の素子を多層化した回路素子。
【請求項２】
前記第１又は前記第２のいずれか一方又は双方の素子に凸部又は凹部が形成されており、前記凸部が他方側の素子と接触することを特徴とする請求項１に記載の回路素子。
【請求項３】
前記第１の素子に凸部が形成され、前記第２の素子に前記第１の素子の凸部に対応する位置に凹部が形成されており、
前記凹部に前記凸部が嵌め込まれて相互が接触することを特徴とする請求項１に記載の回路素子。
【請求項４】
前記第１の素子は金属製のアンテナアダプタで、前記第２の素子は誘電体基板が導体で被覆されたアンテナであって、
前記アンテナアダプタに形成された嵌合部に前記アンテナが嵌め込まれ、前記アンテナの下面に形成された凸部の端面が前記アンテナアダプタの嵌合部の底面と接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路素子。
【請求項５】
前記アンテナアダプタには、嵌合部と隣接するように電磁波の伝搬路が形成されており、
前記アンテナの凸部は、当該アンテナを前記アンテナアダプタの嵌合部に嵌め込んだ際に前記伝搬路に隣接する領域に配置されることを特徴とする請求項４に記載の回路素子。
【請求項６】
前記回路素子は成形手法により形成された回路を重ね合わせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の素子を多層化した回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波用素子は、使用波長が短くなるにつれ高精度の製造技術が要求される。ハイビジョン画像伝送を圧縮せずに無線伝送するためには、ミリ波を使用することが提案されており、世界規格としてIEEE802.15.3cにおいてWireless HD規格が２００８年１月にほぼ決定された。
【０００３】
その背景として、ミリ波領域のうち６０GHz帯域に無線局免許不要の特定小電力が国際的に割当てられ、民生用途への普及、準備が整いつつあるという事情がある。
【０００４】
ミリ波のように周波数が高くなると波長も５mm程度であり、フィルタやアンテナの構成寸法は、マイクロメータ単位の精度が必要になる。特に、アンテナのように多数のアンテナ素子をアレイ化して位相合成するアレイアンテナにおいては、個々のエレメントの位相制御、利得制御が重要である。そのため、正確にアンテナ素子の配置と大きさをコントロールしなければならない。エレメントそのものが微小であり、その精度を保てなければアレイアンテナとして充分に機能しないことになる。
【０００５】
ミリ波用アンテナを始めとする複合デバイスの開発は一段と活発化している。６０GHzを中心とするミリ波帯域は広帯域伝送と短距離通信に向いており、電波法上免許を必要とせずに使用できる領域である。全世界的にこの領域を活用するための枠組みができている。
【０００６】
一方、ミリ波のアクティブ素子として従来のＧａＡｓ素子に替わり、安価なＳｉＣＭＯＳ（Si Complementary Metal Oxide Semiconductor）プロセスを用いたチップのミリ波用素子としての開発が進んでいる。
【０００７】
ミリ波用素子は、ミリ波領域においてはマイクロ波領域で比較的問題にならなかった誘電体損失、導体損失（銅損）、放射損失が大きくなるため、誘電体材料と導体の界面状態や各々の材料特性は損失の点から吟味する必要がある。
【０００８】
製造方法によっては必要とする精度や均一性が得られず、ミリ波用素子の特性が充分満足するものが得られないことが有り得る。材料の選定により製造手法も変わり、製造手法が変われば製造精度が変わり、量産効果や歩留まりにも影響し得る。
【０００９】
こうした背景から民生用として量産効果があり、特性の歩留まりの良いミリ波用素子の製造方法を発案した（特許文献１〜３）。
【００１０】
このような製造方法によって製造されたミリ波用素子をアンテナ１３０として、図５及び図８に示すように、金属製のアンテナアダプタ１２０に嵌め込んで回路素子を構成することができる。つまり、アンテナアダプタ１２０には、アンテナ１３０を嵌め込む嵌合部１２１が形成されている。さらにアンテナアダプタ１２０には、当該嵌合部１２１と隣接するように電磁波の伝搬路１２２が形成されている。アンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１にアンテナ１３０が嵌め込まれている。アンテナ１３０は、図６に示すように、誘電体基板１４０が導体（導電膜）１５０で被覆されており、所定の位置に形成された回路パターンが露出している。
【００１１】
また、誘電体基板に回路パターンが形成された素子を複数重ね合わせることにより、高度の回路素子として構成することができる。つまり、図９に示すように、誘電体基板４における回路パターン以外の領域が導体５で被覆された第１の素子２と、同じく誘電体基板６における回路パターン以外の領域が導体７で被覆された第２の素子３とを、重ね合わせて回路素子とする。
【００１２】
ちなみに、多層基板に関しては、特許文献４、５に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−１１５７１８号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８３３号公報
【特許文献３】特開２００４―４８８０１号公報
【特許文献４】特開２００２―３０５３６６号公報
【特許文献５】特開平１０―２７９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図５及び図８に示すように回路素子を構成した際に、図５及び図８の破線で囲んだ領域を拡大して図１０に示すように、アンテナ１３０の下面とアンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面との間に電気的な隙間が生じる。同様に、回路パターンを有する第１の素子２と第２の素子３とを重ね合わせた際に、図９に示すように電気的な隙間が生じる。つまり、上記特許文献１〜３の製造方法によって素子を高精度に製造しても、素子は反りやうねりを生じている。そのため、回路素子を構成した際に隙間（非接触部）８が生じる。当該非接触部８の長さ、つまり隣接する接触部９の間隔ａ乃至ｂが、電磁波の伝播波長の１／４倍より大きいと、非接触部８が回路として機能し、出力の損失や異なる機能の回路となる。
【００１５】
本発明は、当該非接触部に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し安定した機能形成を可能にする回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る回路素子は、第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた回路素子であって、当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されている。このような構成により、隣接する接触部の間隔部分に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
【００１７】
前記第１又は前記第２のいずれか一方又は双方の素子に凸部又は凹部が形成されており、前記凸部が他方側の素子と接触すること、が好ましい。
【００１８】
前記第１の素子に凸部が形成され、前記第２の素子に前記第１の素子の凸部に対応する位置に凹部が形成されており、前記凹部に前記凸部が嵌め込まれて相互が接触すること、が好ましい。
【００１９】
前記第１の素子は金属製のアンテナアダプタで、前記第２の素子は誘電体基板が導体で被覆されたアンテナであって、前記アンテナアダプタに形成された嵌合部に前記アンテナが嵌め込まれ、前記アンテナの下面に形成された凸部の端面が前記アンテナアダプタの嵌合部の底面と接触すること、が好ましい。
【００２０】
前記アンテナアダプタには、嵌合部と隣接するように電磁波の伝搬路が形成されており、前記アンテナの凸部は、当該アンテナを前記アンテナアダプタの嵌合部に嵌め込んだ際に前記伝搬路に隣接する領域に配置されること、が好ましい。このような構成により、凸部の形成工程を簡略化することができる。
【００２１】
前記回路素子は成形手法により形成された回路を重ね合わせること、が好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、非接触部に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し安定した機能形成を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態１の回路素子を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１の回路素子における凸部及び凹部の配置を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態２の回路素子を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態２の回路素子における凸部及び凹部の配置を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態の例示的アンテナ構成を模式的に示す断面図である。
【図６】スロットアンテナを模式的に示す斜視図である。
【図７】スロットアンテナに凸部を形成する領域を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態の例示的アンテナ構成を模式的に示す断面図である。
【図９】平面回路素子を重ね合わせた状態を模式的に拡大して示す斜視図である。
【図１０】図５の破線で囲んだ部分を拡大して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
先ず、本発明に係る回路素子の概要を説明し、その後、詳細な実施形態を説明する。
【００２５】
本発明に係る回路素子は、第１の素子と第２の素子とを重ね合わせ、前記第１の素子の導体と前記第２の素子の導体とを接触させた複数の素子を多層化した回路素子であって、当該接触部は、隣接する前記接触部の隙間間隔が電磁波の伝播波長の１／４倍以下となるように配置されていることを特徴とする。例えば、成形した回路パターンを有するシート(誘電体基板)を組み合わせてモジュールを構成するとき、シートに設けた接地電位とする導体は、シートに設けた凸部又は凹部によって、電磁波の伝播波長の１／４倍以下の間隔で接触部を備えた構成とする。
【００２６】
シートに設けた導体を隙間なく一様に接触させることは困難である。そのため、隣接する接触部の間隔が電磁波の伝播波長に対して通過可能な長さに達すると、非接触部に電磁波が漏れ込み、回路としては隙間回路が挿入されたものとして動作することになる。この隙間回路は意図して構成されるものではなく、本来の回路素子としての機能を損なう結果を導く。本発明はこのような意図しない回路の発生を防ぐ目的で、電磁波が漏れ込まない伝播波長の１／４倍以下に導体接点を設ける。
【００２７】
パターン成形は、その寸法精度・位置精度が正確に転写できる利点があり、ミリ波のように波長の短い回路素子の生産において歩留まり良い特徴がある。しかし、成形基板やシートの平面は一様に平坦であることを維持する必要があるが、特に成形基板やシートを重ね合わせてモジュールを構成する場合は、相互の接触面を想定して回路構成することは困難であった。本発明ではこの問題を解決し、成形基板やシートが必ずしも平坦性を有しなくても、成形基板やシートを相互に重ね合わせたときに、接触面や接触点を特定することによって予め想定する回路構成として設けることを可能にした。そのため、意図しない回路構成の発生を防ぐことが可能になり、安定した動作を期待できる回路素子を構成することができる。
【００２８】
また、回路パターンを成形した成形基板とシートを重ね合わせることで、複合機能を有するモジュールを構成するとき、成形基板やシートが平坦ではない場合でも、非接触部の長さが回路として重要な機能を有するλ（λ＝電磁波の伝播波長）／４より長くならないように、成形基板やシートの接触面側に凸部又は凹部を形成して接触するようにする。これにより、成形基板やシートの反りやうねりとは無関係に組合せ可能な回路素子を形成するための接地パターンの接点を確保することで、柔軟性のある組立てを可能にした。
【００２９】
なお、成形基板やシートは導体である金属構造物から構成されていることもある。
【００３０】
＜実施形態１＞
本発明に係る回路素子の実施形態１を図１及び図２に基づいて説明する。
【００３１】
本実施形態の回路素子１はミリ波領域で使用する素子である。回路素子１を構成する第１の素子２及び第２の素子３は、従来からの手法であるプリント基板形成プロセスで製造している。
【００３２】
プロセスを概略説明する。予め回路設計したパターンを銅貼りした誘電体基板上にフォトレジストを塗布して露光する。露光後フォトレジストを現像処理し回路パターン上にはレジストを残すようにして、露出した銅をエッチング処理してパターン形成する。
【００３３】
エッチングは酸化第二鉄により行うが、エッチング液温度、エッチング液濃度、エッチング時間によりエッチング速度が変わるため、エッチング中の攪拌とエッチング液管理が重要である。最終的にエッチング量を決めるのはエッチング液に浸している時間である。
【００３４】
パターンの寸法は厳密にはレジストのコートだけでなく上述したエッチング条件に影響する。従って、広い領域にパターンがある場合に一様にパターン寸法を歩留まり良く形成することは難しくなる。
【００３５】
ミリ波領域のアンテナは、テフロン（登録商標）基板にパッチアンテナをアレイ状に並べて形成している場合が多い。しかし、アレイアンテナは先に述べたようにその各素子の精度が重要であり、広い面積で回路素子を作ろうとすると、波長の短いミリ波領域の回路パターンでは歩留まりが取れないという問題があった。また大面積のエッチングに限界があることで、多数素子を一度に形成することが困難になり量産性に問題がある。またテフロン（登録商標）基板は一般に高価であり、量産性が低く、歩留まりが悪いと生産コストは高いものになってしまう。
【００３６】
回路素子としてパターンを構成する場合、例えばマイクロストリップラインによるフィルタや同軸構造を実現する場合に、表面の回路パターンと裏面のグランド面が対になって構成することが多い。マイクロストリップラインは裏面のグランドと表面の回路パターン、及びその間にある誘電体基板とから構成されるが、表面にグランド面を設けて設計することも多い。グランドパターンとグランド面とが回路を構成することから、表面のグランドパターンと裏面のグランド面とは電気的に接続する必要がある。
【００３７】
なお、回路パターンを精度良く、量産性が得られる手法としてナノインプリントや射出成形を用いた製造方法が知られている。つまり、回路パターンを成形するための成形型を用いて、所定の位置に回路パターンが成形された誘電体基板を製造する。
【００３８】
上述のように製造した誘電体基板４を導体５で被覆して第１の素子２とし、同様に誘電体基板６を導体７で被覆して第２の素子３として、第１の素子２と第２の素子３とを重ね合わせて導体５と７とを接触させ、回路素子１としている（回路は省略）。
【００３９】
誘電体基板４、６は、反りや表面のうねりを有している。反りやうねりの量は、導体５、７の厚さに比べて大きいのが一般的である。そのため、誘電体基板４と６とを密着させるために、適当な圧力を加えることが必要になる。しかし、導体５、７の一部同士が接触したとしても電気的に非接触部（無接触間隔）８が発生する。この非接触部８の長さが、図９に示すように電磁波の伝播波長に対して無視できない長さになると、この非接触部８に電磁波が漏れ込む回路を形成する。その場合、本来の回路とは異なるものとして動作するため期待する回路動作は実現できない。
【００４０】
この非接触部８による回路を排除するためには、隣接する接触部９の間隔がλの１／４倍以下であればよい。隣接する接触部９の間隔は、図１におけるｘｙ座標において上記の関係を満たす必要がある。もし図１において隣接する接触部９の間隔がλに対して１／４倍より長いと、その長さを短縮すべき対策が必要である。
【００４１】
そのため、本発明の回路素子は、図１に示すように、隣接する接触部９の隙間間隔がλの０倍より大きく１／４倍以下となるように、導体５と７との接触部９が配置されている。接触部９は点でも良く面でも良いが安定して接触する構造が望ましく、そのための意識的な接触構造が求められる。
【００４２】
本実施形態では、誘電体基板４にドット状の凸部１０のパターンを形成し、当該パターンを被覆するように導体５を形成して第１の素子２とした。当該凸部１０は、平面的に見ると、図２に示すように規則的に配置されている。このとき、隣接する凸部１０の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように設定される。一方、誘電体基板６には凹部１１のパターンを形成し、当該パターンを被覆するように導体７を形成して第２の素子３とした。当該凹部１１は、当該凸部１０に対応するように配置されている。この第１の素子２の凸部１０と第２の素子３の凹部１１とが嵌め合わされ、凸部１０の端面に形成された導体５と凹部１１の底面に形成された導体７とが接触する。その結果、図２に示すように、誘電体基板４、６の反りやうねりに影響されずに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように接触部９が規則的に配置される。
【００４３】
すなわち、面同士の接触が電気的接触点間隔を不定な状態にし、隙間回路の形成を不安定なものにする。導体間の隙間、つまり電磁波に対する影響を与える長さは波長依存性を有するため、該当電磁波の波長に対して影響のない長さに設定する必要がある。そして、隙間の開口長さが該当電磁波の波長の１／４倍以下であればその隙間に電磁波の侵入を阻止することができるため、隙間回路としての機能を制限することができる。そのため、隙間の開口長さを確実に該当電磁波の波長の１／４倍以下にすることを意図した構造を設ける必要があり、面同士の接触点を確保するため該当面のいずれか、あるいは双方に凸部形状を設けることで面同士の接触長さを特定することができる。
【００４４】
うねりのある面に凸部を設けると、先ず接触するのは凸部と対向する面になる。従って、面同士の接触が電気的接触点間隔を不定な状態にすることを避けることができ、他の接触部も予め設定した凸部間距離を確保することになる。凸部の高さはうねり高さ以上であれば確実に面同士接触することが期待できるが、その高さは対象とする面のうねり量を想定して、そのうねり量より大きく高さを設定することが有効である。また面が剛性のないシートのような形状である場合は、面接触圧力を加えることで凸部の接触を確保できるようになる。
【００４５】
いずれにせよ凸部の設置により隙間間隔を特定長さに接触点を設けることで、接触する面双方に凸部がある場合は隙間間隔を特定長さ以下に接触点を設けることができる効果が期待できる。
【００４６】
以上のことから、隙間の間隔で形成される電気長さは当該電磁波の波長の１／４倍以下にすることが可能になり、意図しないスタブ回路やノッチ回路の発生を阻止することができる。
【００４７】
このように、凸部１０を凹部１１に嵌め込むことで安定した導体結合を実現しつつ、隣接する接触部９の間隔を短縮することができる。そのため、非接触部８に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
【００４８】
ちなみに、誘電体基板４、６の成形方法として、ナノインプリントや射出成形を用いると、同一成形工程で凸部１０や凹部１１を一括して形成することができる。そのため、所定の位置に精度良く、凸部１０や凹部１１を簡単に形成することができる。
【００４９】
なお、凸部１０及び凹部１１の平面形状及び断面形状は、図１に示すように四角形状に限らず、他の多角形状でも円形状でも良い。また、凸部１０の高さ及び凹部１１の深さは、凸部１０を凹部１１に嵌め込んだ際に良好に接触するように設定されていれば良い。しかも、凸部１０及び凹部１１は規則的に配置する必要はなく、不規則的に配置しても良い。さらに凸部１０及び凹部１１はドット状に限らず、連続していても良い。また、第１の素子２に凹部が形成され、第２の素子３に凸部が形成されても良い。要するに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように、接触部９を形成するべく、凸部１０と凹部１１とが形成されていれば良い。
【００５０】
＜実施形態２＞
本発明に係る回路素子の実施形態２を図３及び図４に基づいて説明する。
【００５１】
本実施形態の回路素子１００は、上記実施形態１の回路素子１と略同様の構成としているが、第２の素子３の凹部１１が省略されている。この場合も、誘電体基板４、６の反りやうねりに影響されずに、隣接する接触部９の間隔Ｌがλの１／４倍以下となるように、接触部９が配置される。つまり、第１の素子２における凸部１０の端面に形成された導体５が第２の素子３の導体７に接触して、非接触部８の長さを短縮することができる。そのため、非接触部８に電磁波が漏れ込むことによる弊害を排除し、安定した機能形成を可能にする。
【００５２】
ちなみに、本実施形態でも、誘電体基板４の成形方法として、ナノインプリントや射出成形を用いると、同一成形工程で凸部１０を一括して形成することができる。そのため、所定の位置に精度良く、凸部１０を簡単に形成することができる。
【００５３】
なお、凸部１０の平面形状及び断面形状は、四角形状に限らず、他の多角形状でも円形状でも良い。また、凸部１０の高さも、適宜設定される。しかも、凸部１０は規則的に配置する必要はなく、不規則的に配置しても良い。さらに凸部１０はドット状に限らず、連続していても良い。要するに、隣接する接触部９の間隔がλの１／４倍以下となるように接触部９を形成するべく、凸部１０が形成されていれば良い。
【００５４】
＜実施形態３＞
本発明に係る回路素子の実施形態３を図５乃至図８に基づいて説明する。
【００５５】
本実施形態の回路素子１１０は、例えばミリ波領域で使用する平面アンテナとして構成されている。この回路素子１１０は、図５に示すように、第１の素子１２０が金属製のアンテナアダプタ（以下、第１の素子と同一の符号を付する。）で、図６に示すように、第２の素子１３０がスロットアンテナ（以下、第２の素子と同一の符号を付する。）である。アンテナアダプタ１２０には、スロットアンテナ１３０を嵌め込む嵌合部１２１が形成されている。さらにアンテナアダプタ１２０には、当該嵌合部１２１と隣接するようにスロットアンテナ１３０へ給電する電磁波の伝搬路１２２が形成されている。スロットアンテナ１３０は、樹脂製の誘電体基板１４０が導体１５０で被覆されており、所定の位置に形成された回路パターンが露出している。嵌合のとき、上述したように図５の破線で示した領域においてアンテナアダプタ１２０とスロットアンテナ１３０との接触部に電気的隙間が生じる。そのため、本実施形態では、スロットアンテナ１３０におけるアンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面と対向する部分に凸部を形成し、アンテナアダプタ１２０の嵌合部１２１の底面とスロットアンテナ１３０の下面との隙間に、伝搬路１２２から電磁波が漏れ込まない構成とした。凸部は嵌合部全体で実施する他、電磁波の侵入路である嵌合部１２１の伝搬路１２２に隣接する領域、すなわち図７に示すハッチング部分に対応する領域のみに凸部を形成しても良い。凸部を設ける領域は適宜決定することができる。なお、凸部の形状、配置は、上記実施形態１、２と同様に、隣接する接触部の間隔がλの１／４倍以下となるように適宜、設定すれば良い。
【００５６】
本実施形態では、アンテナアダプタ１２０の伝搬路１２２がスロットアンテナ１３０の導体を利用した構成とされているが、図８に示すようにスロットアンテナ１３０の導体を利用しない構成とされていても、同様に実施できる。この場合も、スロットアンテナ１３０における伝搬路１２２に隣接する領域のみに凸部を形成すれば良い。
【００５７】
本実施形態では、スロットアンテナ１３０に凸部を形成しているが、アンテナアダプタ１２０に凸部を形成しても良い。また、アンテナアダプタ１２０に凹部を形成し、スロットアンテナ１３０の凸部を嵌め込む構成としても良い。
【００５８】
以上、本発明に係る回路素子を説明したが、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
シート（基板）を重ね合わせることで機能実現する回路素子を作る場合に、シート（基板）の着実な結合を実現するためには重ねた際の隙間の解消が重要であることを説明し、その対策を示した。この方法はシート（基板）だけではなく、金属面を接触させて回路を構成する場合に有効な手段である。隙間回路をなくすことで安定動作を期待できる。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路素子
２  第１の素子
３  第２の素子
４、６  誘電体基板
５、７  導体
８  非接触部
９  接触部
１０  凸部
１１  凹部
１００、１１０  回路素子
１２０  アンテナアダプタ
１２１  嵌合部
１２２  伝搬路
１３０  （スロット）アンテナ
１４０  誘電体基板
１５０  導体
ａ、ｂ、Ｌ  隣接する接触部の間隔
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010053114.tif 000013
【図２】
2010053114.tif 000014
【図３】
2010053114.tif 000015
【図４】
2010053114.tif 000016
【図５】
2010053114.tif 000017
【図６】
2010053114.tif 000018
【図７】
2010053114.tif 000019
【図８】
2010053114.tif 000020
【図９】
2010053114.tif 000021
【図１０】
2010053114.tif 000022
【国際調査報告】
2010053114.tif 000023
2010053114.tif 000024