【事件の表示】
　特許第３０１２８１４号「フレキシブルプリント基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１２８１４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第３０１２８１４号（以下、「本件特許」という）は、平成８年１０月３０日付で出願した、特願平８−２８８８８３号に係り、平成１１年１２月１０日に登録されたが、これに対し、表記特許異議申立人より、請求項１の発明（全請求項の数２）に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、本件特許の取消理由を平成１２年１１月２９日付で通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１３年２月９日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出された。
　当審では、この訂正請求の内容を検討した結果、適法なものとして訂正を認め、当該訂正に係る請求項１の発明に関して、更に当審より新たな取消理由を平成１３年４月２日付で通知し、特許権者からは、当該通知に対して、平成１３年６月１３日付で特許異議意見書及び訂正請求書が提出されたが、当該平成１３年６月１３日付の訂正請求書については、指定期間経過後にした手続として、手続却下の決定がされている。
　
二．［訂正の適否と本件特許発明の認定］
　上記のとおり、平成１３年６月１３日付の訂正請求については手続却下の決定がされているので、平成１３年２月９日付の訂正請求の適否について、あらためて検討する。
　１．訂正の要旨
　上記訂正請求に係る訂正の要旨は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「まとめて一体に導電性の接続端子を形成し」という記載を、「まとめて全体を平坦状かつ一体に導電性の接続端子を形成し」と訂正すると共に、同じく「回路基板の対応した形状を持つ接続端子」という記載を、「回路基板の対応した全体が平坦な形状を持つ接続端子」と訂正するというものである。
　２．訂正の適法性
　上記の訂正事項は、請求項１に関する特許請求の範囲の減縮を目的とし、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内で訂正しようとするものであって、しかも、実質上、特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の４第２項及び第３項に規定する要件を満たしている。
　３．訂正請求の認容と本件特許発明の認定
　以上のとおり訂正請求の内容は適法なものであるので、上記訂正請求を認容して、訂正請求書に添付された訂正明細書を本件特許明細書とし、特許異議申立てに係る本件特許発明は、当該特許明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「回路基板に接続するフレキシブルプリント基板において、
　フレキシブルプリント基板の接続端子の端あるいは近傍の複数の接続端子をまとめて全体を平坦状かつ一体に導電性の接続端子を形成し、当該フレキシブルプリント基板の接続端子を、回路基板の対応した全体が平坦な形状を持つ接続端子に半田付けにより接続し、接続端子の端の半田付け強度を補強したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。」（以下、「本件発明」という）
　
三．［特許異議申立について］
　１．＜本件発明＞
　特許異議の申立に係る本件特許発明は、二．３．において「本件発明」とした、上記のとおりのものである。
　２．＜引用例とその記載事項＞
　これに対し、上記平成１３年４月２日付の取消理由通知における引用例であって、本件特許に係る出願日より前に頒布された刊行物は、次のとおりである。
　刊行物１：実願昭５７−３５１１４号（実開昭５８−１３８３６５号）のマイクロフィルム（甲第１号証）
　刊行物２：特開昭５３−６８８１号公報
　　−−刊行物１の記載事項−−
　上記刊行物１には、「フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）」（フレキシブルプリント基板）に関して次のイ〜ハの記載がある。
　イ　「従来のフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣと称する）は第１図に示すような構造になっており、導体（銅箔）のない部分は、樹脂層のみからなるため強度が弱い。このためＦＰＣ単品及び基板との接続後の取扱いによる外力によってＦＰＣが外側からちぎれ・・・断線に至る欠点があった。また、・・・端部の接続パッドには取扱い等による外力が集中する為、パッド部の剥離、断線に至る欠点があった。」（第１頁第１４行〜第２頁第３行）
　ロ　「本考案の目的は上記した従来の欠点をなくし、・・・接続強度を向上し、ＦＰＣによる接続の信頼度を向上し、不良率を低減することにある。
　上記目的を満足するため本考案においては、ＦＰＣの導体パターン以外にダミーパターンを設けること及び、導体接続用パッド以外にダミーパッドを設けることを採択した。」（第２頁第４〜１１行）
　ハ　「ダミーパッド６は接続時の作業条件を等しくするため接続パッド４と同じ幅のものを２本設けており、接続パッド４の剥離、断線を２重に防止している。・・・パッドの形状は１本〜ｎ本まで必要に応じて採用すればよく、パッドの幅も同様に決定することができる。」（第３頁第１〜７行）
　−−刊行物２の記載事項−−
　また、上記刊行物２には、「フレキシブルプリント板１」を「厚膜配線基板２」に接続する場合の「接続端子」に関して、「フレキシブルプリント板１の・・・外側には、・・・配線に無関係な無効のダミー端子６、６'が配置してある。また、前記厚膜配線基板２にも前記ダミー端子６、６'に対応して、孤立した厚膜配線片５、５'が形成してあり、・・・ダミー端子６、６'とマルチ半田接続をするようになっている。」という記載（第２頁左上欄第１７行〜同右上欄第６行）と共に、第２図に、ダミー端子６、６'と厚膜配線片５、５'とがほぼ同形状とされていることが図示されている。
　３．＜発明の対比＞
　刊行物１記載の発明が企図する「導体（銅箔）のない部分」の補強や「ＦＰＣと基板の接続強度」の向上は、本件発明の技術課題である「接続強度が弱くフレキシブルプリント基板を曲げたり、ねじったりすると特に端の部分が剥離」する事態の防止（【０００５】）と軌を一にするものであって、その解決手法も、フレキシブルプリント基板の端部近傍における半田接続面積を増大させることにある点では共通するものといえる。
　そして、刊行物１記載の「ＦＰＣ」と「基板」は、本件発明の「フレキシブルプリント基板」と「回路基板」に相当するし、同様に「接続パッド」は「接続端子」に相当する。同じく刊行物１記載の「ダミーパッド」は、その形状や配置状態からみて、「フレキシブルプリント基板の接続端子の端に」形成した「平坦状かつ導電性の端子」とみることができる。また、「接続強度」を向上させるために、フレキシブル基板の側に「はんだメッキ」されたダミー端子を設ける以上、接続の相手方の基板にも対応する端子を設けて半田接続することは明らかである。
　したがって、本件発明と刊行物１記載の発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
　［一致点］　「回路基板に接続するフレキシブルプリント基板」に関し、「フレキシブルプリント基板の接続端子の端に平坦状かつ導電性の端子を形成し、当該フレキシブルプリント基板の端子を、回路基板の対応した端子に半田付けにより接続し、端子の端の半田付け強度を補強した」点。
　［相違点１］　フレキシブルプリント基板の接続端子の端に形成する「平坦状かつ導電性の端子」に関して、本件発明では「複数の接続端子をまとめて全体を一体」として「接続端子」を形成するのに対して、刊行物１には、「導体接続用パッド以外」に設ける補強用「ダミーパッド」についての言及はあっても、本件発明のような「接続端子」、即ち、電気回路に接続される補強用の端子を形成することについて言及がない点。
　［相違点２］　回路基板の側にフレキシブル基板側の端子と対応して形成する端子について、本件発明では「全体が平坦な」形状を持つとしているのに対して、刊行物１には回路基板側の端子に関する格別の言及がない点。
　４．＜相違点の判断＞
　上記相違点１について検討すると、刊行物１には、ダミーパッドの「幅」について、「必要に応じて」決定すればよいとされており、これは、ダミーパッドの幅を大きくすることをも示唆したものとみることができ、ダミーパッドの幅を、隣接する「接続端子」に接するまで大きくしたものは、「複数の接続端子をまとめて」一体としたものと、実質上、同等の技術的意義をもつことになるし、そのような端子は、通常、全体が「平坦状」に形成されるものである。
　そして、接続強度を向上するためには、「ダミーパッド」を設けることに限らず、電気回路に接続される「接続端子」の幅を大きくして、接着面積を増大させても同様に有効であることは自明である。（この点に関して、実開平６−３１１６９号（甲第２号証）の【0013】に同趣旨の記載がある。）
　したがって、刊行物１記載のダミーパッドに関し、隣接する「接続端子」と接するまで大きくして、本件発明と同様の構成とすることは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　また、相違点２について検討すると、接続の相手側になる「回路基板」の側にも、フレキシブル基板側の端子形状と対応した、ほぼ同等の形状を持つ端子を形成することは、上記のとおり、刊行物２にも示されているように、当業者が通常採用する構成である。
　そうすると、上記いずれの相違点も格別のものではなく、本件発明は、上記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　（なお、手続却下の決定がされた訂正請求について付言すると、当該却下の決定がされた訂正請求の趣旨は、「まとめて全体を平坦状かつ一体に」形成する導電性の接続端子が、「電気回路」に接続されるものであることを明記しようとするものである。しかし、上記３．における相違点の指摘と、上記の相違点の判断の趣旨から明らかなように、接続端子が「電気回路」に接続されるものであることの明記の有無は、本件異議決定についての上記判断の結果を左右するものではない。）
　
四．むすび
　以上のとおり、上記訂正に係る請求項１の本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けたもので、特許法第１１３条第２号に該当することになるから、特許法第１１４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１０月１０日（２００１．１０．１０）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正の要旨は、次のとおりである。
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「まとめて一体に導電性の接続端子を形成し」という記載を、「まとめて全体を平坦状かつ一体に導電性の接続端子を形成し」と訂正すると共に、同じく「回路基板の対応した形状を持つ接続端子」という記載を、「回路基板の対応した全体が平坦な形状を持つ接続端子」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
フレキンプルプリント基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　回路基板に接続するフレキシブルプリント基板において、
　フレキシブルプリント基板の接続端子の端あるいは近傍の複数の接続端子をまとめて
全体を平坦状かつ
全体が平坦な
　【請求項２】　上記フレキシブルプリント基板の接続端子の近傍に左右非対称の位置にランドを形成し、当該ランドをもとにフレキシブルプリント基板の表と裏の認識を可能にしたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、回路基板に接続するフレキシブルプリント基板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、フレキシブルプリント基板の回路基板への接続は、図５に示すように、当該フレキシブルプリント基板の接続端子とこれに対応する回路基板の接続端子とを半田により接続していた。
　【０００３】
　また、フレキシブルプリント基板は、通常、表と裏の確認がし難いため、誤って接続してしまいがちである。このため、フレキシブルプリント基板の表と裏を目視して容易に確認できるように、例えば図６の（ａ）に示す認識マークを印刷したり、図６の（ｂ）に示す切り欠き部を形成したりしていた。
　【０００４】
　また、フレキシブルプリント基板の接続端子を回路基板の接続端子に半田付けして接続し、必要に応じて折り曲げ加工する際に、特に回路基板とフレキシブルプリント基板の接続端子に近い位置で折り曲げる場合、接続端子に応力が加わらないように特殊なＦＰＣ折り曲げ治具を用いるようにしていた。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　上述したように、フレキシブルプリント基板の接続端子を回路基板の接続端子に半田付けしていたため、一般にこれら接続端子の幅が狭く（例えば０．２５ｍｍと幅が狭く）なると、接続面積が十分に確保できなく、図５に示すように、接続強度が弱くフレキシブルプリント基板を曲げたり、ねじったりすると特に端の部分が剥離してしまう事態が発生するという問題があった。
　【０００６】
　また、上述したように、フレキシブルプリント基板は、図６の（ａ）の認識マークを印刷して表と裏を認識し易くしていたため、認識マークを印刷する印刷工程を追加しなければならないという問題があった。また、図６の（ｂ）の切り欠き部を形成して表と裏を認識し易くしていたため、切り欠きを設けるエリアを確保することが難しいという問題があった。
　【０００７】
　また、フレキシブルプリント基板の形状、構造が電子機器により異なるため、折り曲げるために各種の形状、構造を備えたＦＰＣ折り曲げ治具を作製しなければならないという問題があった。
　【０００８】
　本発明は、これらの問題を解決するため、フレキシブルプリント基板の接続端子の端に補強用ランドを設けたり、接続端子の端の部分の幅を広くしたり、フレキシブルプリント基板上に補強板を固定して折り曲げたりし、接続端子の端の部分の接続強度を高めて剥離などの事態の発生を無くすと共にフレキシブルプリント基板を容易に折り曲げ可能にすることを目的としている。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　図１、図２、図３および図４を参照して課題を解決するための手段を説明する。
　【００１０】
　図１、図２、図３および図４において、フレキシブルプリント基板１は、柔軟性のあるプリント基板であって、図示のようにＦＰＣ接続端子３の近傍に補強用ランド２を設けたりなどしたものである。
　【００１１】
　回路基板４は、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を接続する回路基板である。
　次に、構成を説明する。
　【００１２】
　図１に示すように、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３の近傍に貫通穴を設けて当該貫通穴に補強用ランド２を形成し、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を、回路基板４の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより接続するようにしている。
　【００１３】
　また、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３の近傍に予備半田したランドを形成し、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３および予備半田したランドを、回路基板４の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより接続するようにしている。
　【００１４】
　また、図２に示すように、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３２の端の幅を広げて形成し、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３２を、回路基板４のランド（接続端子）に半田付けにより接続するようにしている。
　【００１５】
　また、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３３の端あるいは近傍の複数の接続端子をまとめて導電性の接続端子に形成し、フレキシブルプリント基板１の接続端子を、回路基板４の対応した形状を持つ接続端子に半田付けにより接続するようにしている。
　【００１６】
　また、図３に示すように、フレキシブルプリント基板１の接続端子の近傍に左右非対称の位置にランドを形成し、ランドをもとにフレキシブルプリント基板１の表と裏の認識を容易に行えるようにしている。
　【００１７】
　また、図４に示すように、フレキシブルプリント基板１の所定の位置に当該フレキシブルプリント基板１の幅に相当する補強板５を固定し、当該補強板５の側面で当該フレキシブルプリント基板１を折り曲げるようにしている。
　【００１８】
　従って、フレキシブルプリント基板１の接続端子の端に補強用ランド２を設けて半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子の端の幅を広げて半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子の近傍の左右非対称の位置にランドを設けたりすることにより、フレキンプルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３の剥離などの事態の発生を無くすと共にフレキシブルプリント基板１の表と裏を容易に認識することが可能となる。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】
　次に、図１から図４を用いて本発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
　【００２０】
　図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
　図１の（ａ）は、全体の平面図を示す。
　図１の（ａ）において、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）１は、柔軟なプリント基板であって、図示のように、回路基板４と他の回路基板やＦＰＣなどと接続したり、部品を実装したりするものである。このＦＰＣｌは、ＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を持ち、回路基板４への接続は当該ＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を当該回路基板４の接続端子およびランドに半田付けすることによって行なう。この際、ＦＰＣｌの補強用ランド２を回路基板４のランドに半田付けするために、ＦＰＣ接続端子３の近傍の接続強度を高め、ＦＰＣｌを曲げたり、ねじったりしたときに当該ＦＰＣ接続端子３が剥離することを防止できる。
　【００２１】
　図１の（ｂ）は、貫通穴のある補強用ランドの詳細説明図を示す。ＦＰＣｌの補強用ランド２は、図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍に設け、当該ＦＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けしたときに同時に回路基板４のランドに半田付けされるものであって、ＦＰＣ接続端子３と回路基板４の接続端子との接続強度を高め、剥離を防止するためのものである。
　【００２２】
　図１の（ｃ）は、補強用ランドおよびＦＰＣ接続端子を半田付けしたときの断面図を示す。
　図１の（ｃ）において、補強用ランド２は、図示のようにＦＰＣｌにスルーホールを設けてその内部を導電材料で覆って図示のような形状のランドを形成したものである。この補強用ランド２は、スルーホールの上部から半田を流し込んで回路基板４のランドを半田付けして接続する。この際、図１の（ｂ）で説明した近傍に設けた補強用ランド２が回路基板４のランドと半田付けされ、強固にＦＰＣｌと回路基板４との接続（固着）されることとなる。
　【００２３】
　ＦＰＣ接続端子３は、鋼はくで所定間隔（例えば０．２５ｍｍ）で必要な数の端子を形成したものである。このＦＰＣ接続端子３は、半田により回路基板４のパターン１２に接続されることとなる。
　【００２４】
　図１の（ｄ）は、貫通穴のない補強用ランド２の断面図を示す。この貫通穴のない補強用ランド２は、予め予備半田をしておき、回路基板４の予備半田されたランド１４とを融着して半田付けした様子を示す。この貫通穴のない補強用ランド２を設けて回路基板４のランドと半田付けし、近傍にあるＦＰＣ接続端子３の接続強度を補強でき、当該ＦＰＣ接続端子３の剥離を無くすことができる。
　【００２５】
　以上のように、ＦＰＣｌのＦＰＣ接続端子３の近傍に補強用ランド２を設け、ＦＰＣ接続端子３と補強用ランド２と、回路基板４の接続端子とランドに半田付けして両者の接続強度を向上させ、ＦＰＣ１を曲げたり、ねじったりしたときにＦＰＣ接続端子３が剥離する事態の発生を防止することが可能となる。
　【００２６】
　図２は、本発明の他の実施例構成図を示す。
　図２の（ａ）は、ＦＰＣｌおよびＦＰＣ接続端子部を示す。
　図２の（ａ）において、ＦＰＣｌは、柔軟なプリント基板であって、図示のように、ＦＰＣ接続端子部３１の端の部分のＦＰＣ接続端子３２の幅を広げた様子を示す。このように幅を広げたＦＰＣ接続端子３２を端に設け、後述するように回路基板４の接続端子に接続することにより、当該端の部分の接続強度が向上し、剥離し難くなる。
　【００２７】
　図２の（ｂ）は、図１の（ａ）のＦＰＣ接続端子部３１を回路基板４に半田付けしたときの断面図を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子部３１の端のＦＰＣ接続端子３２の幅を、他のＦＰＣ接続端子の幅Ａの２倍ないし３倍の２Ａないし３Ａにすることにより、当該ＦＰＣ接続端子部３２を回路基板４の対応する幅を持つ接続端子（ランド）に半田付けしたときに半田付け面積が２倍ないし３倍となり、接続強度を２倍ないし３倍に高め、ＦＰＣｌを曲げたり、ねじったりしたときの剥離をなくすことができる。
　【００２８】
　図２の（ｃ）は、ＦＰＣ１の端の近傍の複数のＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を広げたときの断面図を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子３３は、隣接するＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を約３倍に広げ、ＦＰＣ接続端子３３を回路基板４の対応する接続端子（ランド）に半田付けしたときに面積を約３倍に広げ、半田付け強度を向上させたものである。このように、ＦＰＣ接続端子は通常規定の寸法（例えば０．２５ｍｍ幅）を持つので、その複数に渡る幅の部分の全体を導電性材料としたものである。これにより、ＦＰＣ接続端子部３１の任意の数の端子をまとめて導電性材料とし、ＦＰＣｌを曲げたり、ひねったりしたときに剥離しないだけの半田付け強度を持つように調整することが可能となる。
　【００２９】
　以上のように、ＦＰＣｌのＦＰＣ接続端子３の端あるいは端の近傍の複数のＦＰＣ接続端子をまとめて導電性材料で形成し、回路基板４の対応する幅を持つ接続端子（ランド）と半田付けして両者の接続強度を向上させ、ＦＰＣｌを曲げたり、ねじったりしたときにＦＰＣ接続端子３が剥離する事態の発生を防止することが可能となる。
　【００３０】
　図３は、本発明の他の実施例構成図を示す。
　図３の（ａ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３の近傍に左右非対称の位置にランド１３を設けた例を示す。ランド１３は、図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍に左右非対称の位置にそれぞれ形成しているため、目視などによりＦＰＣ１の表と裏を容易に判断することができる。また、ランド１３は、回路基板４の対応する位置にもランドを設けてあり、ＦＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けする際に同時に半田付けするため、ＦＰＣ１の表と裏を正しく配置すれば回路基板４のランドに半田付けでき、表と裏を間違えて配置すれば回路基板４のランドに半田付けできないために接続状態によっても確実に判断できる。
　【００３１】
　図３の（ｂ）は、ＦＰＣｌのＦＰＣ接続端子３の近傍に対称の大きなランドを設けると共に非対称にするために一方に小さなランドを設けた例を示す。このように一方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを１個、他方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを２個設けて左右非対称にしたことにより、ＦＰＣｌの表と裏を容易に判断することができる。
　【００３２】
　図４は、本発明の他の実施例構成図を示す。
　図４の（ａ）は、ＦＰＣｌのＦＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けしたときの上面図を示す。
　【００３３】
　図４の（ａ）において、補強板５は、ここでは、ＦＰＣ接続端子３の近傍にＦＰＣ１のほぼ幅に等しく固定（接着剤で固定、あるいは両面テープで固定）したものである。
　【００３４】
　折り曲げ部５１は、補強板５をＦＰＣ１に固定した状態で、当該補強板５の側面でＦＰＣｌを折り曲げる部分である。
　図４の（ｂ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けしたときの斜視図を示す。ここで、補強板５の側面でＦＰＣ１が縮麗に上側に折り曲げられている様子が判明する。
　【００３５】
　図４の（ｃ）は、ＦＰＣ接続端子３の近傍の側面断面図を示す。
　図４の（ｃ）において、補強板５は、図示のようにＦＰＣ１上に接着剤（例えば両面テープ）で固定し、ＦＰＣ１を当該補強板５の側面で折り曲げるためのものである。
　【００３６】
　ランド７は、ＦＰＣｌと回路基板４のランド８とを半田付けして補強するためのものである。
　ＦＰＣ接続端子３は、半田によって回路基板４上のランド８と電気的に接続するものである。
　【００３７】
　以上のように、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３の近傍に補強板５を接着し当該補強板５の側面でＦＰＣｌを折り曲げることにより、従来の折り曲げ用の治具なしに、ＦＰＣ１を簡易に補麗にＦＰＣ接続端子などに応力を与えることなく折り曲げることが可能となる。
　【００３８】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、フレキシブルプリント基板１の接続端子の端に補強用ランド２を設けて半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子の端の幅を広げて半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子の近傍の左右非対称の位置にランドを設けたり、補強板５をＦＰＣ１に固定して当該補強板５の側面でＦＰＣ１を折り曲げたりする構成を採用しているため、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３の接続強度を高め、剥離する事態の発生を防止できると共にフレキシブルプリント基板１の表と裏を容易に認識することができ、しかも補強板５をＦＰＣの接続端子の近傍に固定して簡易にＦＰＣ１を、ＦＰＣ接続端子などに応力を与えることなく折り曲げることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の１実施例構成図である。
　【図２】
　本発明の他の実施例構成図である。
　【図３】
　本発明の他の実施例構成図である。
　【図４】
　本発明の他の実施例構成図である。
　【図５】
　従来技術の説明図（その１）である。
　【図６】
　従来技術の説明図（その２）である。
　【符号の説明】
１：ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１３、１４、７、８：ランド
２：補強用ランド
３：ＦＰＣ接続端子
３１：ＦＰＣ接続端子部
３２、３３：ＦＰＣ接続端子
４：回路基板
５：補強板
５１：折り曲げ部
６：接着材