(57)【要約】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。  本発明によれば、感光性樹脂組成物からなる感光性接着フィルムで形成されるスペーサー、半導体ウエハ、透明基板を含む半導体装置において、結露が発生しない感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性接着フィルムを得ることができる。また、本発明によれば信頼性に優れた受光装置を得ることができる。
2010053207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または下記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
一般式（１）：
2010053207.tif 000019
一般式（２）：
2010053207.tif 000020
【請求項３】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または前記一般式（２）中のｎの数が異なる前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であり、ｎの平均値が０〜０．８である前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
式（３）：
2010053207.tif 000021
【請求項４】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、５〜５０重量％である、請求項１ないし３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂である、請求項１ないし４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂である、請求項１ないし５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、多官能光重合性化合物を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
無機充填剤を含有しないか、または無機充填剤の含有量が前記感光性樹脂組成物全体の５重量％以下である請求項１ないし８のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
半導体素子搭載基板と、
前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、
前記半導体素子と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーと、
を備える受光装置のスペーサーを形成するために用いられる感光性樹脂組成物である請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする感光性接着フィルム。
【請求項１２】
半導体素子搭載基板と、
前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、
前記半導体素子基板と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーとを備え、
該スペーサーが、請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする受光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性接着フィルムおよび受光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハ等に感光性フィルムを接着し、露光、現像によりパターンを形成した後、ガラス等の透明基板と圧着できるような感光性接着フィルムの要求がある（例えば、特許文献１参照）。このような感光性フィルムを用いた場合、パターンニング後の感光性フィルムは半導体ウエハと透明基板との間のスペーサーの作用を有することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３２３０８９号公報（特許請求の範囲）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の感光性接着フィルムにより形成したスペーサーでは、高温高湿の環境下では半導体ウエハと透明基板との間に結露が発生し、半導体装置の動作不良が発生する場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、感光性樹脂組成物からなる感光性接着フィルムで形成されるスペーサー、半導体ウエハ、透明基板を含む半導体装置において、結露が発生しない感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性接着フィルム、受光装置を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（１３）に記載の本発明により達成される。
（１）アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
（２）前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または下記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
一般式（１）：
2010053207.tif 000003
一般式（２）：
2010053207.tif 000004
（３）前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または前記一般式（２）中のｎの数が異なる前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であり、ｎの平均値が０〜０．８である前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
式（３）：
2010053207.tif 000005
式（４）：
2010053207.tif 000006
（４）前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、５〜５０重量％である、請求項１ないし３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（５）前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有する樹脂である、請求項１ないし４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（６）前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂である、請求項１ないし５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（７）さらに、親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（８）さらに、多官能光重合性化合物を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（９）無機充填剤を含有しないか、または無機充填剤の含有量が前記感光性樹脂組成物全体の５重量％以下である請求項１ないし８のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（１０）半導体素子搭載基板と、
前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、
前記半導体素子と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーと、
を備える受光装置のスペーサーを形成するために用いられる感光性樹脂組成物である請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（１１）請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする感光性接着フィルム。
（１２）半導体素子搭載基板と、
前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、
前記半導体素子基板と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーとを備え、
該スペーサーが、請求項１ないし９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする受光装置。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、感光性樹脂組成物からなる感光性接着フィルムで形成されるスペーサー、半導体ウエハ、透明基板を含む半導体装置において、結露が発生しない感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性接着フィルムを得ることができる。また、本発明によれば信頼性に優れた受光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１図は、本発明の受光装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の感光性樹脂組成物、接着フィルムおよび受光装置について説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする。
また、本発明の感光性接着フィルムは、上記に記載の感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。
また、本発明の受光装置は、半導体素子搭載基板と、前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、前記半導体素子基板と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーとを備え、該スペーサーが、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
以下、本発明の感光性樹脂組成物、感光性接着フィルムおよび受光装置の好適実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（受光装置）
図１は、本発明の受光装置の一例を示す断面図である。図１に示すように受光装置１００は、半導体素子１１を搭載する半導体素子搭載基板１と、半導体素子搭載基板１と、対向する位置に配置される透明基板２とを有し、この半導体素子搭載基板１と透明基板２との間に形成される間隙３を規定するためのスペーサー４を備えている。半導体素子１１は、受光部１１１を有しており、半導体素子１１と半導体素子搭載基板１とは、ボンディングワイヤ１３で電気的に接続されている。
（感光性樹脂組成物）
このスペーサー４は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されている。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型の感光性樹脂組成物であるので、光を照射することにより重合する光重合性の感光性樹脂組成物である。そのため、本発明の感光性樹脂組成物としては、以下の形態例が挙げられる。
（Ｉ）光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含む感光性樹脂組成物。
（ＩＩ）光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）と、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含む感光性樹脂組成物。
（ＩＩＩ）光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含む感光性樹脂組成物。
（ＩＶ）光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、該光重合開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含む感光性樹脂組成物。
（Ｖ）光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）と、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含む感光性樹脂組成物。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）を含む。該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、光照射後にアルカリ現像液で現像されときに、未露光部分がアルカリ現像液に溶解して、除去されるので、感光性樹脂組成物が該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）を含むことにより、光照射により選択的にパターニングすることが可能となる。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、アルカリ現像液に可溶性の樹脂であり、分子内にアルカリ可溶性基を有する。該アルカリ可溶性基は、フェノール性水酸基（芳香族環に結合している水酸基）又はカルボキシル基である。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有しているので、該エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤としても作用する。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）には、光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）と、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）とがある。該光重合性の二重結合とは、光照射により、他の分子の光重合性の二重結合と重合反応する基であり、ビニル基、（メタ）アクリル基、アリル基等の置換基中の二重結合や、該分子鎖中の二重結合である。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）としては、例えば、クレゾール型、フェノール型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、カテコール型、レゾルシノール型、ピロガロール型等のノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、α−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、β−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂、水酸基、カルボキシル基等を含む環状オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂（具体的には、ポリベンゾオキサゾール構造およびポリイミド構造の少なくとも一方を有し、かつ主鎖または側鎖に水酸基、カルボキシル基、エーテル基またはエステル基を有する樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造を有する樹脂、ポリイミド前駆体構造を有する樹脂、ポリアミド酸エステル構造を有する樹脂等）等が挙げられ、これらの樹脂は、分子内にアルカリ可溶性基であるフェノール性水酸基又はカルボキシル基を有する。なお、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）には、クレゾール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール等の繰り返し単位の数が１個である低分子量化合物も、クレゾール型、フェノール型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、カテコール型、レゾルシノール型、ピロガロール型等のノボラック樹脂等の繰り返し単位の数が２個以上である高分子量化合物も含まれる。
また、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有アクリル樹脂のような熱可塑性樹脂であっても構わない。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）としては、例えば、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）のようなアルカリ可溶性基を有する樹脂に、二重結合を有する基が導入された樹脂；光重合性の二重結合を有する樹脂に、アルカリ可溶性基が導入された樹脂；（メタ）アクリロイル基含有アクリル酸重合体のようにアルカリ可溶性基と光重合性の二重結合の両方を有するモノマーの重合体等が挙げられる。なお、本発明おいて、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを指し、また、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル又はメタクリロイルを指す。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）のうち、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）等のようなアルカリ可溶性基を有する樹脂に、二重結合を有する基が導入された樹脂としては、例えば、フェノール樹脂のフェノール性水酸基の一部に（メタ）アクリルグリシジルエーテルを反応させて得られる（メタ）アクリル変性フェノール樹脂や、ビスフェノールＡ等のビスフェノール化合物の一方の水酸基と（メタ）アクリルグリシジルエーテルを反応させて得られる（メタ）アクリル変性ビスフェノール等が挙げられる。また、光重合性の二重結合を有する樹脂に、アルカリ可溶性基が導入された樹脂としては、例えば、ビスフェノール化合物の両方の水酸基に（メタ）アクリル基とエポキシ基を有する化合物、例えば、（メタ）アクリルグリシジルエーテルのエポキシ基を反応させて得られる樹脂の水酸基に、酸無水物を反応させて、カルボキシル基を導入した樹脂、ビスフェノール化合物の両方の水酸基に（メタ）アクリル基とエポキシ基を有する化合物、例えば、（メタ）アクリルグリシジルエーテルのエポキシ基を反応させて得られる樹脂の水酸基に、ジカルボン酸を反応させて、カルボキシル基を導入した樹脂等が挙げられる。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）のうち、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）が好ましく、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂が特に好ましい。
また、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、アルコール性水酸基、エポキシ基、アミノ基、シアネート基を有していてもよい。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）を用いることにより、現像処理時に、二重結合部分が未反応の樹脂を除去する際に、現像液として有機溶剤の代わりに、環境に対する負荷のより少ないアルカリ水溶液を用いることができると共に、二重結合部分が硬化反応に寄与することから感光性樹脂組成物の耐熱性を高くすることができる。
ここで、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）のうち、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）等のようなアルカリ可溶性基を有する樹脂のアルカリ可溶性基に、二重結合を有する基が導入された樹脂の場合、アルカリ可溶性基当量（分子量／アルカリ可溶性基の数）は、特に限定されないが、好ましくは３０〜２０００、特に好ましくは５０〜１０００である。該アルカリ可溶性基当量が、上限値より大きいとアルカリ現像性が低下し、現像に長時間要する場合があり、また、下限値より小さいと、露光部のアルカリ現像耐性が低下する場合がある。なお、該アルカリ可溶性基当量は、分子量として重量平均分子量を用いて算出される。
また、ビスフェノール化合物の両方の水酸基に（メタ）アクリル基とエポキシ基を有する化合物のエポキシ基を反応させて得られる樹脂の水酸基に、酸無水物又はジカルボン酸を反応させて、カルボキシル基を導入した樹脂の場合、アルカリ可溶性基当量（分子量／アルカリ可溶性基の数）は、特に限定されないが、好ましくは３０〜２０００、特に好ましくは５０〜１０００である。該アルカリ可溶性基当量が、上限値より大きいとアルカリ現像性が低下し、現像に長時間要する場合があり、また、下限値より小さいと、露光部のアルカリ現像耐性が低下する場合がある。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、３００，０００以下であることが好ましく、特に５，０００〜１５０，０００が好ましい。該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が上記範囲内であると、スペーサー４を形成する際の製膜性に特に優れる。
ここで、重量平均分子量は、例えばＧ．Ｐ．Ｃ．（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて評価され、予め、スチレン標準物質を用いて作成された検量線により重量平均分子量が算出される。なお、測定溶媒としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が用いられ、４０℃の温度条件下で測定される。
該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、本発明の感光性樹脂組成物が後述する無機充填材を含まない場合、本発明の感光性樹脂組成物中の該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量は、１０〜８０重量％、好ましくは１５〜７０重量％であり、また、本発明の感光性樹脂組成物が後述する無機充填材を含む場合、本発明の感光性樹脂組成物中の該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量は、本発明の感光性樹脂組成物から該無機充填剤を除いた成分の合計に対して、１５〜６０重量％が好ましく、２０〜５０重量％が特に好ましい。該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量が、上記下限値未満であると、該エポキシ樹脂（Ｂ）及び該光重合性化合物（Ｄ）との相溶性が低くなる場合があり、また、感光性樹脂組成物がアルカリ現像できなくなる場合があり、上記上限値を超えると現像性またはフォトリソグラフィ技術による接着層のパターニングの解像性が低くなる場合がある。
本発明の感光性樹脂組成物は、該エポキシ樹脂（Ｂ）を含む。該エポキシ樹脂（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及びトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）のうちのいずれかまたは両方である。本発明の感光性樹脂組成物が、該エポキシ樹脂（Ｂ）を含むことにより、硬化物中にナフタレン骨格及びトリフェニルメタン骨格のいずれかまたは両方を含むことになるので、感光性樹脂組成物の硬化物の自由体積が大きくなる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物で構成される感光性接着フィルムをスペーサーとして用い、半導体素子搭載用基板と透明基板を接着し、中空構造を有する半導体装置を作製した場合、自由体積が大きくなり、スペーサーを介して中空部位の水分を外部へ逃がすことができるため、中空部位に位置する透明基板の結露を防止することができる。また、ナフタレン骨格およびトリフェニルメタン骨格は、耐熱性が高い骨格であるため、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
該ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）は、１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。また、該トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）は、１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
該エポキシ樹脂（Ｂ）は、硬化剤と反応することにより、熱硬化して熱硬化性樹脂を与えるものであれば、分子量は、特に制限されないが、好ましくは重量平均分子量が１００〜５０００である。
本発明の感光性樹脂組成物中の該エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量は、特に限定されるわけではないが、５〜５０重量％が好ましく、１０〜４５重量％が特に好ましい。該エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、上記範囲であることで、感光性接着フィルムの硬化性、感光性接着フィルムの硬化後の耐熱性、さらには、結露を防止する効果すべてを、効率よく得ることができる。
該ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としては、特に限定されるわけではないが、下記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。下記式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
一般式（１）：
2010053207.tif 000007
本発明の感光性樹脂組成物が、前記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことにより、特に、熱硬化時の硬化性、半導体素子搭載基板や透明基板に対する密着性、さらには、結露の防止を全て満足する感光性接着フィルムが得られる。
前記一般式（１）中、ｌおよびｍは０または１であるが、結露を防止する効果が高くなる点では、ｌおよびｍがいずれも１であることが好ましい。
前記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、下記式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、下記式（８）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、下記式（９）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられ、下記式（５）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。下記式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、下記式（８）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、下記式（９）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及び下記式（５）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
式（３）：
2010053207.tif 000008
式（８）：
2010053207.tif 000009
式（９）：
2010053207.tif 000010
式（５）：
2010053207.tif 000011
該トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としては、特に限定されるわけではないが、下記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。下記式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂は、１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
一般式（２）：
2010053207.tif 000012
本発明の感光性樹脂組成物が、前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことにより、特に、熱硬化時の硬化性、半導体素子搭載基板や透明基板に対する密着性、さらには、結露の防止を全て満足する感光性接着フィルムが得られる。
前記一般式（２）中、ｎは０〜１０の整数であるが、結露を防止し、感光性接着フィルム硬化後の機械特性を向上させるという性能の両方を高くするには、ｎは０〜５が好ましい。
前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、下記式（４）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。
式（４）：
2010053207.tif 000013
該エポキシ樹脂（Ｂ）は、前記一般式（２）中のｎの数が異なる前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であってもよく、該混合物の場合、該混合物中の前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂のｎの平均値は０〜０．８が好ましく、０．１〜０．５が特に好ましい。
該エポキシ樹脂（Ｂ）は、前記一般式（１）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であることが好ましく、前記一般式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、前記一般式（８）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及び前記一般式（９）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のうちのいずれか１種以上および／または前記一般式（２）中のｎの数が異なる前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であり、ｎの平均値が０〜０．８、好ましくは０．１〜０．５である前記式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であることが特に好ましく、前記一般式（５）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／または前記一般式（２）中のｎの数が異なる前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であり、ｎの平均値が０〜０．８、好ましくは０．１〜０．５である前記式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂の混合物であることが更に好ましい。
さらに、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、該ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、該トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）の併用であることが、結露の抑制と感光性樹脂組成物の他の成分との相溶性の両方の性能を高くする効果を得ることができる点で好ましい。併用する場合、該ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、該トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）の比率は、特には限定されないが、該ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１００重量部に対して、該トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂が５重量部以上であることが好ましく、１０〜１０００重量部であることが特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、該光重合開始剤（Ｃ）を含む。本発明の感光性樹脂組成物が該光重合開始剤（Ｃ）を含むことにより、パターニング性が高くなる。
該光重合開始剤（Ｃ）としては、特には限定されないが、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられるが、これらの中でも、パターニング性に優れるベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタールが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物中の該光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、０．５〜５重量％が好ましく、１〜３重量％が特に好ましい。該光重合開始剤（Ｃ）の含有量が上記下限値未満であると、光重合を開始する効果が低くなる場合があり、上記上限値を超えると、反応性が高くなりすぎて、使用前における感光性樹脂組成物の保存性や上記のパターニング後の解像性が低下する場合がある。したがって、本発明の感光性樹脂組成物中の該光重合開始剤（Ｃ）を上記の範囲とすることで、光重合開始反応性（光重合を開始する効果）と保存性のバランスに優れた感光性樹脂組成物が得られる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、該光重合性化合物（Ｄ）を含んでいてもよい。なお、該アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、光重合性の二重結合を有さない場合は、本発明の感光性樹脂組成物は、該光重合性化合物（Ｄ）を含む。
該光重合性化合物（Ｄ）は、光を照射することにより、光重合する化合物であり、光重合性の二重結合を有する化合物である。該光重合性化合物（Ｄ）としては、光重合性の二重結合を有する光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、主鎖又は側鎖に光重合性の二重結合を有する樹脂等が挙げられる。
該光重合性モノマーとしては、ビスフェノールＡエチレングリコール変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレングリコール変性ジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレングリコールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコールトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレングリコール変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
光重合性オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
該主鎖又は側鎖に光重合性の二重結合を有する樹脂としては、（メタ）アクリル酸の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂のカルボキシル基にグリシジル（メタ）アクリレートのグリシジル基を反応させた樹脂、グリシジル（メタ）アクリレートの構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂のグリシジル基に（メタ）アクリル酸のカルボキシル基を反応させた樹脂が挙げられる。該主鎖又は側鎖に光重合性の二重結合を有する樹脂の分子量は、５０〜５０００が好ましい。
また、該光重合性化合物（Ｄ）としては、親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物が、該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）を含むことにより、パターンニング処理した後の残渣を低減することができる。該親水性基又は親水性構造としては、アルコール性水酸基等の親水性基、オキシエチレン構造、オキシプロピレン構造等の親水性構造が挙げられる。
このように、本発明の感光性樹脂組成物が、該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）を含むことにより、パターニング後の残渣を低減できる理由は、親水性基又は親水性構造を付与することで水との親和性が上がる為、感光性樹脂組成物がアルカリ現像液に溶解しやすくなると考えられる。
該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）としては、例えば、水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）、オキシエチレン構造又はオキシプロピレン構造を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−２）等が挙げられ、これらの中でも水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）が好ましい。本発明の感光性樹脂組成物が、該水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）または該オキシエチレン構造又はオキシプロピレン構造を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−２）を含むことにより、パターニング性（現像性）が高くなる。
該水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）としては、エポキシ化合物のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させて付加物させた化合物が好ましく、具体的には、エチレングリコールジグリシジルエーテルにメタクリル酸を付加させた化合物、エチレングリコールジグリシジルエーテルにアクリル酸を付加させた化合物、プロピレングリコールジグリシジルエーテルにメタクリル酸を付加させた化合物、プロピレングリコールジグリシジルエーテルにアクリル酸を付加させた化合物、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルにメタクリル酸を付加させた化合物、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルにアクリル酸を付加させた化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルにメタクリル酸を付加させた化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルにアクリル酸を付加させた化合物等が挙げられる。
該水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）に係る該エポキシ化合物、つまり、（メタ）アクリル酸が付加されるエポキシ化合物としては、芳香環を有するエポキシ化合物であることが、形状保持性も優れる点で好ましい。該水酸基を有するアクリル系化合物（Ｄ−１−１）のうち、下記式（７）の中から選ばれる１種以上の化合物が、残渣の低減効果に加えて、スペーサー４としての形状保持性にも優れる点で好ましい。
式（７）：
2010053207.tif 000014
本発明の感光性樹脂組成物中の該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）の含有量は、特に限定されないが、１〜２０重量％が好ましく、２〜８重量％が特に好ましい。該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）の含有量が上記範囲内であると、特に残渣の低減効果と、スペーサー４の形状保持性の両方の性能を高くする効果に優れる。
また、該光重合性化合物（Ｄ）としては、多官能光重合性化合物（Ｄ−２）が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物が、該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）を含むことにより、前述したアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と共にパターニング性をより向上させることができる。該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）は、光重合性の二重結合を２以上有しており、且つ、該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）とは異なる光重合性化合物である。ここで、該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）と異なるとは、構造、分子量等が異なることを意味する。
該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）としては、例えば、グリセリンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、ペンタエリストールテトラアクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリレート等が挙げられる。
該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）としては、３官能以上の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）が好ましい。本発明の感光性樹脂組成物が、３官能以上の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）を含むことにより、フィラーを実質的に含まない場合であってもスペーサー４の形状保持性に優れる。
３官能以上の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物が３官能以上の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）を含むことにより、フィラーを実質的に含まない場合であってもスペーサー４の形状保持性に優れる理由は、３次元的に光架橋が起こり、光架橋密度が高くなり、熱時弾性率が低くならないためと考えられる。
本発明の感光性樹脂組成物中の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）の含有量は、特に限定されないが、５〜５０重量％が好ましく、１０〜４０重量％が特に好ましい。該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）の含有量が、上記上限値を超えると密着強度が低くなる場合があり、上記下限値未満であると形状保持性が低くなる場合がある。
該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）と、該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）（特に、３官能以上の該多官能光重合性化合物（Ｄ−２））とを併用することにより、スペーサー４を形成する際の残渣の低減効果およびスペーサー４の形状保持性効果の両方に優れる感光性樹脂組成物が得られる。併用する場合、該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）の含有量に対する該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）の含有量の比（親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）の含有量／多官能光重合性化合物（Ｄ−２）の含有量）は、特に限定されないが、０．０５〜１．５が好ましく、０．１〜１．０が特に好ましい。該多官能光重合性化合物（Ｄ−２）に対する該親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）の比が上記範囲内であると、上述の残渣低減効果および形状保持性効果に加えて、作業性、微細加工性、信頼性にも優れる。
本発明の感光性樹脂組成物は、該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含んでいても良い。本発明の感光性樹脂組成物が、該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂を含むことにより、耐熱性（具体的には、２４０℃での耐リフロー性）を向上させることができる。
このような該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が、耐熱性および密着性がより向上する点で好ましい。
ここで、該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂として、室温で固形のエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、可撓性エポキシ樹脂、例えば、室温で液状のエポキシ樹脂、例えば、室温で液状であるシリコーン変性エポキシ樹脂とを併用してもよい。これらの併用により、耐熱性を維持しつつ、感光性樹脂組成物の可撓性およびフォトリソグラフィ技術による接着層のパターニングの解像性と、接着性のバランスに優れる感光性樹脂組成物が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物中の該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、１〜５０重量％が好ましく、３〜４０重量％が特に好ましい。該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂の含有量が、上記下限値未満であると耐熱性を向上させる効果が低くなる場合があり、前記上限値を超えると靭性を向上させる効果が低くなる場合がある。したがって、該エポキシ樹脂（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂の含有量を上記の範囲とすることで、耐熱性と靭性のバランスに優れる感光性樹脂組成物が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物は、特に限定されないが、アルカリ現像性を向上させるアルカリ現像助剤を含んでいても良い。該アルカリ現像助剤としては、例えばフェノール性水酸基を有する化合物等、通常、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるために添加されるアルカリ現像助剤が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物中の該アルカリ現像性助剤の含有量は、特に限定されないが、１〜２０重量％が好ましく、２〜１０重量％が特に好ましい。該アルカリ現像性助剤の含有量が前記範囲内であると、アルカリ現像性の向上と、他の特性とのバランスに特に優れる。
本発明の感光性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で紫外線吸収剤、レベリング剤等の添加剤を添加することができる。
また、特にパターニング処理後の残渣の低減が要求される場合には、本発明の感光性樹脂組成物は、無機充填材を含有しないか、または無機充填材の含有量が本発明の感光性樹脂組成物全体の５重量％以下であることが好ましい。
一方、耐熱性や、寸法安定性、耐湿性等の特性が特に要求される場合には、本発明の感光性樹脂組成物は、さらに無機充填材を含有しても良い。また、本発明の感光性樹脂組成物が、該無機充填材を含有することにより、後述する感光性接着フィルムとして用いた場合の支持フィルムに対する剥離性が向上する。
該無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融シリカ（溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ）、結晶シリカ等のシリカ粉末等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。これら無機充填材は、単独でも混合して使用しても良い。該無機充填材の中でも溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末が好ましく、球状溶融シリカが特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物が該無機充填剤を含むことにより、感光性樹脂組成物を硬化させた後耐熱性、耐湿性、強度等を向上させることができ、また感光性接着フィルムとして用いた場合の保護フィルムに対する剥離性を向上させることができる。なお、該無機充填材の形状は、特に限定されないが、真球状であることが、特性に異方性の無い感光性接着フィルムの接着層として好適な感光性樹脂組成物を提供することができる点で好ましい。
該無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、５〜５０ｎｍが好ましく、特に１０〜３０ｎｍが好ましい。この平均粒子径が前記下限値未満であると無機充填材が凝集しやすくなった結果、強度が低下する場合があり、前記上限値を超えると露光およびフォトリソグラフィ技術による接着層のパターニングの解像性が低下する場合がある。
本発明の感光性樹脂組成物は、図１で示すような受光装置１００のスペーサー４を構成するために用いられる。本発明の感光性樹脂組成物は、このスペーサー４の要求特性の一つである光硬化後の熱接着性を有する。
（感光性接着フィルム）
本発明の感光性樹脂組成物は、スペーサー４の形成用に用いられる。例えば、半導体素子搭載基板１の基板上に、本発明の感光性樹脂組成物層を形成させ、次いで、パターンが形成される部分が露光されるようにマスクして露光し、次いで、アルカリ現像液で現像してパターンを形成させ、次いで、透明基板を感光性樹脂組成物のパターン上に加熱圧着し、次いで、本発明の感光性樹脂組成物（パターニング後の本発明の感光性接着フィルム）を加熱して熱硬化させることにより、スペーサー４が形成され、受光装置１００を得る。
半導体素子搭載基板１の基板上に、本発明の感光性樹脂組成物層を形成させる方法としては、ペースト状の本発明の感光性樹脂組成物を塗布する方法、フィルム状の本発明の感光性樹脂組成物（本発明の感光性接着フィルム）をラミネートする方法等が挙げられる。これらの中でもフィルム状の本発明の感光性樹脂組成物をラミネートする方法が、微細加工性に優れる点、さらに、スペーサー４の厚さを一定に保持することが容易となる点で好ましい。
例えば、本発明の感光性樹脂組成物を適当な有機溶剤（例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、アニソール、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等）の中で混合して溶液とし、次いで、例えば、支持フィルム等に塗布および乾燥して該有機溶媒を除去することにより、本発明の感光性接着フィルムを得ることができる。
本発明の感光性樹脂組成物を用いて、図１に示すような受光装置１００のスペーサー４を形成した場合、スペーサー４が寸法安定性（Ｚ方向の高さの安定性）に優れているので、撮像性（画像のゆがみに対する撮像性）に優れる受光装置１００を得ることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成されるスペーサー４は、気密性（中空内部に埃、ゴミなどの異物が入り込まない）にも優れているので、撮像性（画像の欠点（黒点）に対する撮像性）にも優れる受光装置１００を得ることができる。
上述したような受光装置１００は、例えばＣＣＤイメージセンサー、ＣＭＯＳイメージセンサー、圧力センサー、圧電センサー、加速度センサー等に好適に用いられるものである。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）（メタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂：ＭＰＮ００１）の合成
ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（フェノライトＬＦ−４８７１、大日本インキ化学社製）の固形分６０％ＭＥＫ溶液５００ｇを、２Ｌフラスコ中に投入し、これに触媒としてトリブチルアミン１．５ｇ、および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５ｇを添加し、１００℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート１８０．９ｇを３０分間で滴下し、１００℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分７４％のメタクリル変性ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（メタクリル変性率５０％）を得た。
２．樹脂ワニスの調製
光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）として、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、品番ＰＲ５３６４７）３重量％と、光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）５０重量％と、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としてＨＰ４７００（前記式（３）で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、大日本インキ化学（株）社製）１５重量％と、光重合開始剤（Ｃ）としてイルガキュア６５１（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）社製）２重量％と、親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）としてビスフェノールＡプロピレンオキサイド２ｍｏｌ付加物のジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物（式（７−１）、共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％と、多官能光重合性化合物（Ｄ−２）として３官能の光重合性化合物であるトリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）２０重量％と、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ＢＹ１６−１１５）５重量％とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、大伸化学社製）に溶解して、樹脂ワニスを得た。
３．感光性接着フィルムの調製
上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）社製、ＲＬ−０７、厚さ３８μｍ）に塗布し、７０℃、１０分間乾燥して膜厚５０μｍの感光性接着フィルムを得た。
４．受光装置の製造
マイクロレンズアレイが形成されたベース基板を用い、６０℃に設定されたラミネータを使用して、この６インチウエハー上に上記感光性接着フィルムを貼り付けた。そして、ネガ型のマスクと露光機を用いて、露光し、現像することによりパターニングサンプルを作製した。パターニング形状ならびに配置は各個体撮像素子上の受光部を幅１００μｍでフレーム状に囲う配置とした。なお、露光は、波長３６５ｎｍの光が７００ｍＪ／ｃｍ２照射されるように露光し、現像は、３％ＴＭＡＨ（テトラアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、スプレー圧０．２ＭＰａ、６０秒間の条件で行った。得られたパターニングサンプルを個片化し、ガラス基板（５ｍｍ×４ｍｍ×０．５ｍｍ）を加熱圧着（温度８０℃、時間５秒、圧力０．２ＭＰａ）により貼り合せた。このサンプルを１８０℃で２時間硬化し、評価用基板にのせ、接続することにより評価用サンプル（受光装置）を得た。
（実施例２）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）を５０重量％から６０重量％へ、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としてＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）を１５重量％から５重量％へ変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例３）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）を５０重量％から２０重量％へ、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としてＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）を１５重量％から４５重量％へ変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例４）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）１５重量％を、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＥ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を１５重量％へ変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
なお、Ｅ１０３２Ｈ６０は、前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、ｎの数が異なるエポキシ樹脂の混合物であり、該混合物中の前記一般式（２）で示されるトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂のｎの平均値が０．２である。
（実施例５）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）を５０重量％から６０重量％へ、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としてＥ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を１５重量％から５重量％へ変更した以外は、実施例４と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例６）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）を５０重量％から２０重量％へ、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）としてＥ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を１５重量％から４５重量％へ変更した以外は、実施例４と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例７）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）を１５重量％から５重量％に変更し、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＥ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を１０重量％追加した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例８）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）を１５重量％から１０重量％に変更し、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＥ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を５重量％追加した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例９）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）１５重量％を、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４０３２Ｄ（式（５−１）、大日本インキ化学（株）社製）１５重量％に変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例１０）
親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）であるビスフェノールＡプロピレンオキサイド２ｍｏｌ付加物のジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物（共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％から、親水性基又は親水性構造を有する光重合性化合物（Ｄ−１）であるビスフェノールＡプロピレンオキサイド２ｍｏｌ付加物のジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物（式（７−２）、共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ａ）５重量％へ変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例１１）
多官能光重合性化合物（Ｄ−２）である３官能の光重合性化合物であるトリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）２０重量％を、多官能光重合性化合物（Ｄ−２）であるペンタエリスリトールトリアクリレート（栄社化学（株）製、ライトエステルＰＥ−３Ａ）２０重量％に変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例１２）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）を５０重量％から４７重量％に変更し、充填材であるシリカ（アドマテックス（株）社製、ＳＯ−Ｅ５）を３重量部追加した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例１３）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）である上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）５０重量％を、光重合性の二重結合を有さず且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−１）であるビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（フェノライトＬＦ−４８７１、大日本インキ化学社製）４５重量％に、多官能光重合性化合物（Ｄ−２）として３官能の光重合性化合物であるトリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）２０重量％を２５重量％に変更した以外は、実施例１と同様に接着フィルムおよび受光装置を得た。
（実施例１４）
光重合性の二重結合を有し且つアルカリ可溶性基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ−２）として上記のメタクリル変性ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂（ＭＰＮ００１）５０重量％を４８重量％に、光重合性化合物（Ｄ）としてビスフェノールＡプロピレンオキサイド２ｍｏｌ付加物のジグリシジルエーテルとメタクリル酸付加物（（Ｄ−１）、共栄社化学（株）製、エポキシエステル３００２Ｍ）５重量％及びトリメチロールプロパントリメタクリレート（（Ｄ−２）、共栄社化学（株）製、ライトエステルＴＭＰ）２０重量％を、光重合性化合物（Ｄ）である１．６−ヘキサンジオールジメタクリレート（（Ｄ）、共栄社化学（株）製、ライトエステル１．６ＨＸ）２７重量％に変更した以外は、実施例１と同様に接着フィルムおよび受光装置を得た。
（比較例１）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）１５重量％を、ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ樹脂であるＥｐ−１００１（ジャパンエポキシレジン（株）社製）１５重量％に変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
なお、Ｅｐ−１００１の構造は、下記式（１０）の通りである。
式（１０）：
2010053207.tif 000015
（比較例２）
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であるＨＰ４７００（大日本インキ化学（株）社製）１５重量％を、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＯＣＮ−１０２０−７０（日本化薬（株）社製）１５重量％に変更した以外は、実施例１と同様に感光性接着フィルムおよび受光装置を得た。
各実施例および比較例で得られた感光性接着フィルムおよび受光装置について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を、第１表〜第３表に示す。
１．現像性
現像性は、半導体ウエハ上に感光性接着フィルムをラミネート（温度６０℃、速度０．３ｍ／分）し、パターンマスクを用いて格子状に樹脂スペーサーが残るように露光（露光量：７００ｍＪ／ｃｍ２）し、２．３％ＴＭＡＨを用いて現像（現像圧力：０．２ＭＰａ、現像時間：１５０秒間）した。得られた格子パターン部分を光学顕微鏡で観察（×１，０００）し、残渣の有無を評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：残渣が全く確認されず、実用上全く問題無かった。
○：残渣が若干確認できるが、実用上問題ないレベルであった。
△：残渣が若干確認され、実用不可のレベルであった。
×：残渣が多数確認され、実用レベルでは無かった。
なお、パターンマスクは、樹脂幅１．２ｍｍ、間隔５ｍｍの格子状とした。
２．形状保持性
形状保持性は、受光部搭載８インチウエハーと８インチ透明基板を熱圧着した際の枠材のフロー（つぶれ度合い）を電子顕微鏡（×５０００倍）で観察し、変形、剥離の有無を評価した。
◎：熱圧着前後の枠材の寸法に変化が無かった。
○：熱圧着後の枠材が多少フローし、その寸法が多少変化しているものの、形状に大きな変化は無かった。
△：熱圧着後の枠材がフローし、寸法変化が発生した。
×：熱圧着後の枠材が非常に大きくフローし、寸法、形状とも大きく変化していた。
３．受光装置結露
得られた受光装置を高温高湿処理槽で、８５℃、８５％、５００時間および１０００時間処理する。所定時間処理後に高温高湿槽より受光装置を取り出し、直後に、受光装置の中空内部のガラス面に結露（水滴、曇り）が発生しているかを、顕微鏡（×５０倍）にて観察する。
◎：処理時間１０００時間でも結露がない。
○：処理時間５００時間で結露がないが、処理時間１０００時間で結露が発生する。
×：処理時間５００時間で結露が発生する。
４．受光装置信頼性
得られた受光装置を、−５５℃で１時間、１２５℃で１時間処理するサイクルを繰り返す温度サイクル試験を１０００サイクル行い（ｎ＝１０）、クラックおよび剥離の観察を電子顕微鏡（×５０００倍）で実施した。各符号は以下の通りである。
○：全サンプルでクラックおよび剥離が無く、実用上全く問題無かった。
×：３個以上のサンプルでクラックおよび剥離が観察され、実用レベルでは無かった。
【表１】
2010053207.tif 000016
【表２】
2010053207.tif 000017
【表３】
2010053207.tif 000018
第１表から明らかなように、実施例１〜１４の感光性接着フィルムは、結露の発生の防止性が高く、現像性に優れ、かつ形状保持性にも優れていた。また、特に実施例１〜１４では、受光装置の信頼性にも優れていた。
【符号の説明】
【００１０】
１      半導体素子搭載基板
２      透明基板
３      間隙
４      スペーサー
１１    半導体素子
１３    ボンディングワイヤ
１００  受光装置
１１１  受光部
【産業上の利用可能性】
【００１１】
本発明によれば、結露が発生し難くできるので、結露に起因する作動不良がない受光装置を製造することができる。
【図１】
2010053207.tif 000022
【国際調査報告】
2010053207.tif 000023
2010053207.tif 000024
2010053207.tif 000025
2010053207.tif 000026
2010053207.tif 000027
2010053207.tif 000028
2010053207.tif 000029
2010053207.tif 000030