【事件の表示】
　特許第２８５０８６０号「電子部品の製造方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５０８６０号の訂正後の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許２８５０８６０号は、平成８年６月２４日に特許出願され、平成１０年１１月１３日にその特許の設定登録がなされたものである。
　これに対し、その後松本信雄、雨山範子、今井一二三及び木村昭子より、本件請求項１乃至７に係る発明について特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１３年２月１３日付けで訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
１．訂正事項
　特許権者が求めている訂正事項は、訂正請求書に添附された全文訂正明細書のとおり、すなわち次の訂正事項ａ乃至訂正事項ｅのとおりである。
（１）「特許請求の範囲」の欄
訂正事項ａ：特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を次のとおりに訂正する。
「【請求項１】部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備え、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法。」
訂正事項ｂ：上記請求項１と請求項２を組み合わせて新たな請求項１とした訂正に伴い、請求項２を削除すると共に請求項３乃至７を一つずつ繰り上げてそれそれ請求項２乃至６とし、合わせて引用する請求項の番号を整理する。
訂正事項ｃ：請求項５を請求項４とすると共に、請求項５の「前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒である」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田である」と訂正する。
（２）「発明の詳細な説明」の欄
訂正事項ｄ：明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１１】を「【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備え、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。」と訂正する。
訂正事項ｅ：明細書の段落【００２６】の「好ましくは、前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒である。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「好ましくは、前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田である。」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、請求項１に請求項２の内容を組み合わせたものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当し、訂正事項ｂは、請求項２の削除とこの削除に伴って請求項の番号を整理するものであるから、特許請求の範囲の減縮と明りょうでない記載の釈明に該当する。また訂正事項ｃは、半田の選択肢をペースト半田のみにするものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。そして、これら訂正は、いずれも特許明細書に記載した事項の範囲内でなされたものであるから新規事項の追加に該当せず、また当該訂正によって実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｄ及びｅは、特許請求の範囲の減縮に伴う明りょうでない記載を釈明するものであり、いずれも特許明細書に記載した事項の範囲内でなされたものであるから新規事項の追加に該当せず、また当該訂正によって実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
３．独立特許要件の判断
（１）本件訂正発明
　本件訂正後の請求項１乃至６に係る発明（以下、「訂正発明１乃至６」という）は、特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備え、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】前記部品搭載用基板に端子電極がさらに形成されており、前記端子電極が端子電極用スルーホールを１以上の所定の平面で切り取って形成した端子電極用部分スルーホールの側面に形成された端子電極であり、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田と前記端子電極用スルーホールとを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】前記シールドケースの爪が前記シールドケース取付け用電極よりも浅く前記スルーホール内に固着されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程が、まず、前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われている状態にする工程であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程が、前記スルーホールに対応する半田抜き穴を備えた半田マスクを用いてペースト半田を前記シート基板に印刷することにより前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程であることを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の製造方法。」
（２）取消理由の概要
　当審が通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
（ｉ）本件の請求項１乃至７に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された下記Ａ．の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であると認められるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉ）本件請求項１乃至７に係る発明は、下記引用例１乃至引用例９に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
記
Ａ．特願平７−３１２５３７号（特開平９−１５３６９６号公報参照）の明細書及び図面（以下、「先願明細書」という）
引用例１：特開平２−２８５６９５号公報
引用例２：特開昭５９−１３２６９４号公報
引用例３：特開平６−２９６０７６号公報
引用例４：特開平５−１２１８９０号公報
引用例５：「沖電気研究開発　１４１」Ｖｏｌ．５６、Ｎｏ．１、第６９頁乃至第７４頁
引用例６：特開平５−３７１９０号公報
引用例７：特開平７−３３５９９５号公報
引用例８：特開平４−３２８９０３号公報
引用例９：実願昭６０−９８８６８号（実開昭６２−８６９２号）のマイクロフィルム
（３）先願明細書と引用例の記載内容
　先願明細書と引用例１乃至引用例９には、それぞれ次の事項が記載されている。
（先願明細書）
（ａ）「【請求項１】表面に所定回路を、端面に該回路の入出力部分である端子電極及びシールドケース接合用凹部を有する回路基板と、該一面が開口し、該開口周囲に前記シールドケース接合用凹部に嵌入される接合用延出部を有する筺体状のシールドケースとから成り、前記シールドケースを前記回路を被覆するようにして、回路基板の接合用凹部内にシールドケースの接合用延出部を嵌入接合させたシールドケースを有する電子部品において、前記接合用延出部の回路基板表面側の幅が、接合用凹部の開口幅と実質的に同一であり、接合用延出部の回路基板裏面側の幅が、接合用凹部の開口幅の１／２以下であり、且つ接合用凹部の中心軸に対して一方側に変位していることを特徴とするシールドケースを有する電子部品。
【請求項２】前記接合用凹部と回路基板の裏面との成す角部が傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケースを有する電子部品。
【請求項３】前記請求項１記載のシールドケースを有する電子部品を製造する方法であって、分割溝によって複数の回路基板に区画され、且つ分割溝に跨がって接合用凹部となる貫通穴が形成された複数の回路基板を抽出できる大型回路基板を準備する工程、接合用延出部を有する筺体状のシールドケースを複数準備する工程、前記大型回路基板の各回路基板上に、シールドケースを被覆させるとともに、各分割溝に跨がる１つの貫通穴に、この分割溝によって隣接しあう回路基板上に載置されたシールドケースの接合延出部を対象状態として嵌入させ、各回路基板にシールドケースを接合する工程、前記大型回路基板を、分割溝にそって分割処理する工程とから成るシールドケースを有する電子部品の製造方法。」（特許請求の範囲の項）
（ｂ）「本発明は、高周波回路を有する、または外来ノイズの影響を受けやすい回路基板を、シールドケースで被覆した電子部品及びその製造方法に、関するものである。」（段落【０００１】）
（ｃ）「図４において、大型回路基板４１は、複数の回路基板１・・・が抽出できるように、縦横に分割溝４２、４３が形成されている。この分割溝４２、４３で区画された各回路基板１の領域には、厚膜技法によって、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ合金）Ａｕ系、Ｃｕ系の導電材料からなる配線導体やマイクロストリップ線路が形成され、この配線導体には、厚膜抵抗体膜、厚膜コンデンサ素子、ＩＣチップ、トランジスタ、チップ抵抗器、チップコンデンサ、水晶振動子など、所定回路動作に応じて各種電子部品素子が実装されている」（段落【００４８】）
（ｄ）「また、各貫通穴４４の導体膜６ａに予めクリーム半田を塗布しておき、シールドケース２を配置して、熱処理によって、大型回路基板４１の各回路基板１の貫通穴４４とシールドケース２・・・とを接合しても構わない。
　以上のように、１つの貫通穴４４内に、隣接する回路基板１ａ、１ｂを被覆する２つのシールドケース２の接合用延出部７が配置されるが、特に接合に寄与する延出部７ｂ間が所定間隔Ｄを有しているため、導電性接着材８、例えば半田のブリッジを抑制できる。」（段落【００５９】、【００６０】）
（ｅ）「このようにして、大型回路基板４１を構成する各回路基板１に各々シールドケース２を接合した、複数のシールドケース２を有する大型回路基板４１は、分割溝４２、４３にそって分割処理する。」（段落【００６２】）
（ｆ）図４には基板の貫通穴と分割溝の位置を表す平面図が図示され、図５には、貫通穴の表面側と裏面側の平面図が図示されている。
引用例１：特開平２−２８５６９５号公報
（ａ）「大基板上に複数の単位基板を集合させて集合基板を形成し、その後単位基板に分割し得るように一部の継ぎ部を除いて切り離し溝を切込んで部品を装着した後、上記継ぎ部に対応する位置に凹部を有するシールドケースを各単位基板に被せた後、部品及びシールドケースと基板との半田付を同時に行い、その後に単位基板に分割切断することを特徴とするシールドケース付プリント基板の製造方法」（第１頁左欄特許請求の範囲の項）
（ｂ）「従来と同様単位基板１が１つの大きな集合基板１０に複数枚設けられている。この単位基板１のパターンが形成されて後、各単位基板１のそれぞれの長辺２ケ所に形成した継ぎ部１２を除いて切り離し溝１１が形成されている。一方シールドケース２０には上記継ぎ部１２に対応する位置及び幅で凹部２２を設けるとともに従来と同様マザーボードに取り付けための差し込み片２５が４角に設けられている。上記のような集合基板１に図示しない部品を装着するとともに上記のようなシールドケース２０を上記切り離し溝１１を利用して装着する。このときシールドケース２０の差し込み深さは、上記凹部２２が継ぎ部１２と当接することによって規制されることになる。このように部品及びシールドケース２０を装着した後に該部品とシールドケース２０を単位基板１に半田付けをする。この半田付けはディビングによる方法を用いるのが一般的である。これによって部品に対する半田付けとシールドケース２０とを同時に装着することができることになる。この後、上記各継ぎ部１２を切断すると各単位基板１をシールドケース２０を装着した状態で得ることになる。」（第２頁下段左欄第１８行乃至第３頁上段左欄第２行）
引用例２：特開昭５９−１３２６９４号公報
（ａ）「複数のプリント基板を連接し各プリント基板の外周部にケース端挿入用の貫通部を有する基板素体の各プリント基板にそれぞれ電子部品を装着し、次に各プリント基板の前記貫通部にケースの端部を挿入してケースで前記電子部品を覆い、ついで電子部品の端子部とプリント基板の間、ならびにケースの内周部とプリント基板の外周部との間を半田付けし、しかるのちケース付きのプリント基板を基板素体から個別に分離することを特徴とする電子部品の組立方法」（第１頁左欄特許請求の範囲の項）
（ｂ）「ケース１９を挿入したのち、第１１図に示すように電子部品１６の端子部１８とプリント基板１３との間、ならびにケース１９の内周部とプリント基板１３の外周部との間を半田付け２２し、しかるのちケース付きのプリント基板１３を基板素体１１から個別に分離して（第１２図参照）電子部品の組立てを完了する。」（第２頁上段右欄第１６行乃至下段左欄第２行）
引用例３：特開平６−２９６０７６号公報
（ａ）「本発明は、プリント配線基板上に、コンデンサ、コイル、抵抗、トランジスタ等の部品を実装し、該プリント板の側面に、側面電極（外部端子）を形成して、ＳＭＤ（表面実装部品）化したモジュール（以下、これを「ＳＭＤモジュール」という）の側面電極形成方法に関する。」（段落【０００１】）
（ｂ）「以上の各工程で形成したスルーホール１１の一部を、例えば、ルータ加工等による切削加工を行い、側面電極を形成する。・・・図９Ａは切削加工前のプリント配線基板の平面図、図９Ｂは切削加工後の切削面の一部拡大図である。
　上記のようにして、プリント配線基板１には、側面電極を形成する位置に、複数のスルーホール１１を形成しておく。そして、切削位置１６の部分（図の斜線部分）を、ルータ加工等で切削することにより、スルーホール１１の一部を切削する。
　その後、切り落とし線１７の部分で切断し、各モジュールとする。上記切削加工後の切削加工面は、図９Ｂのようになっている。図示のように、スルーホール１１の一部を切削した残りの部分は、プリント配線基板１の切削面側に露出しており、この露出した部分を、ＳＭＤモジュールの側面電極として利用する。」（段落【００１８】乃至【００２０】）
（ｃ）「（工程Ｇ）：レベラー処理の前準備として、所定部分（スルーホール１１内とランド１０を除く、他の半田処理不要部分）に半田レジスト１３を形成する。（工程Ｈ）：半田レベラー処理（半田処理）を行う。この時、スルーホール１１内に、半田２１を埋め込む。」（段落【００４２】）
引用例４：特開平５−１２１８９０号公報
（ａ）「図１（Ａ）は本発明によるシールドケースの取付け構造の一実施例を半田付け前の状態で示す斜視図、同（Ｂ）は半田付け後の状態を示す斜視図、同（Ｃ）は爪の回路基板への結合状態を示す側面図、図２は該実施例の分解斜視図である。本発明においては、図２に示すように、シールドケース２の下縁に、回路基板１の板面に対して垂直方向に１個以上の爪２ｂを形成する。一方、回路基板１の側面には、前記爪２ｂを嵌合する溝１ａを形成すると共に、溝１ａの近傍または溝１ａ内にわたって、グランド接続用の電極７を形成する。また回路基板１の側面には、グランド接続用の電極７以外に回路基板１上に搭載される電子部品８をマザー基板（図示せず）に接続するための外部接続用電極９も形成する。」（段落【０００９】）
（ｂ）「このようにシールドケース２を回路基板１に機械的に固定した後、図１（Ｂ）に示すように、グランド接続用電極７に爪２ｂを半田付け（５）する。」（段落【００１１】）
引用例５：「沖電気研究開発　１４１」Ｖｏｌ．５６、Ｎｏ．１、第６９頁乃至第７４頁
「セルラ端末の量産を支える生産技術」と題して、第７０頁の図２「製造工程概要」と第７１頁の「４．ＶＣＯ製造ライン」には、半田ペースト印刷、部品搭載、半田リフロー、機能調整、ケース組立て及び基板分割等の各工程についてその概要が記載され、第７０頁の図１には、部品を搭載した基板にケースを組み付け固定したＶＣＯ構造図が図示されている。
引用例６：特開平５−３７１９０号公報
「先ず、図７に示した従来の回路装置の製造方法と同様に、連基板３１に端子３２１ ，３２２ ，３２３ 及び可変抵抗３５１ ，３５２ ，３５３ 等の回路部品を挿入する（図２ステップ１１　回路部品挿入工程）。
　次に、図３に示す如く、連基板３１内の回路基板３７１ ，３７２ ，３７３ の周囲に形成された長穴部分にケース３８１ ，３８２ ，３８３ を挿着する（図３ステップ１２　ケース挿着工程）。
　次に、図４に示す如く、ケース３８１ ，３８２ ，３８３の下端部に形成された突出部３９ａ，３９ｂ，３９ｃをケース内側に屈曲させ（図２ステップ１３　ケース屈曲工程）た後、連基板３１を半田ディップして夫々のケースの突出部と回路基板に配設された図に表れない導電パターンとを半田付けし固定する（図２ステップ１４　半田ディップ工程）。同時に、連基板３１に挿入された回路部品も半田付けする。
　このように、連基板３１を一度半田ディップすることにより、回路部品とケース３８１ ，３８２ ，３８３ とを同時に半田付け出来て工程を削減することが出来、組立が容易になる。
　更に、ケースの上面及び下面にカバーを取りつけて（図２ステップ１５）、端子３２１ ，３３ａ，３４ａ，３２２ ，３３ｂ，３４ｂ，３２３ ，３３ｃ，３４ｃに調整装置を接続して調整を行う（図２ステップ１６）。」（段落【００１３】乃至【００１７】）
引用例７：特開平７−３３５９９５号公報
（ａ）「マザー基板を形成する工程と、前記マザー基板にスルーホールを形成する工程と、前記マザー基板の表面又は裏面又は内部及び前記スルーホールの内壁に電極を形成する工程と、前記スルーホール内に導体を充填する工程と、前記導体を通って前記マザー基板を切断する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。」（特許請求の範囲【請求項２】）
（ｂ）「また、マザー基板を形成する工程と、前記マザー基板にスルーホールを形成する工程と、前記マザー基板の表面又は裏面又は内部及び前記スルーホールの内壁に電極を形成する工程と、前記スルーホール内に導体を充填する工程と、前記導体を通って前記マザー基板を切断する工程とを備えたことを特徴とするものである。
　上記の構成によれば、基板の凹部内に外部電極を覆って導体を充填し、該導体の前記基板の測面に位置する部分を平面状に形成しているため、特性測定時に導体と測定端子との接触が常に一定の位置で行うことができ、接触の安定性が向上する。また、外部電極が導体で覆われているため外部電極の酸化が防止できる。」（段落【０００９】及び【００１０】）
引用例８：特開平４−３２８９０３号公報
（ａ）「基板の内部にストリップラインが埋設されるとともに、該ストリップラインを挟むようにアースパターンが形成されて成る基板と、該基板上に実装された発振回路とを備えた発振器の製造方法において、前記ストリップラインが埋設されているとともに、該ストリップラインを挟むようにアースパターンが形成された基板を複数採取することができる親基板を作製する工程と、該親基板から基板を採取するための切断部のうち該基板のアース電極が形成される相対向する２つの側面となる切断部上に貫通孔を形成する工程と、少なくとも該貫通孔の内面に金属膜を形成する工程と、該親基板を前記切断部で切断することにより、前記金属膜が形成された貫通孔を分割して、アース電極が相対向して２つの側面に形成された基板を複数採取する工程と、該基板上に発振回路を実装する工程と、該発振回路を遮蔽ケースで覆うとともに、該遮蔽ケースに備えられた遮蔽板により基板の前記アース電極が形成されていない他の側面を覆うとともに、該遮蔽ケースを該アース電極と電気的に接続する工程とを備えたことを特徴とする発振器の製造方法。」（特許請求の範囲の【請求項３】）
（ｂ）「次に、この発振器１０の製造方法の一実施例を説明する。先ず図４に示すように、縦横に切断することによって複数の基板１２を採取することができる親基板３２を作製する。この親基板３２の内部には、図示しない複数のストリップラインが所定位置に埋設されているとともに、それぞれのストリップラインを挟むように一対のアースパターンが形成されている。この一対のアースパターンのうち１のアースパターンは親基板３２の内部に形成されているとともに、他方のアースパターンは親基板３２の裏面に形成されている。
　次に、切断部３４のうちアース電極２０および端子電極２２が形成される側面となる切断部３４ａの所定位置に、貫通する長円孔３６と円孔３８とを形成する。なお図面上では、長円孔３６，円孔３８は一部の切断部３４ａ上にだけ形成されているが、全ての切断部３４ａ上に長円孔３６と円孔３８とが所定の手段で順次形成される。
　さらに、これら長円孔３６と円孔３８の内面に金属膜を形成する。ここで、金属膜を形成する方法としては、たとえば公知のスルーホール形成技術によって金属膜をメッキする方法や、導電性ペーストを塗布する方法等が適用される。
　その後、図５に示すように、これら長円孔３６と円孔３８との間をプレスなどによって打ち抜いたり切断して、長円孔３６と円孔３８に形成された金属膜をそれぞれ二分割することによって、アース電極２０と端子電極２２が形成される。さらに、親基板３２を切断部３４ｂで縦に切断して、図１に示すような、ストリップラインが埋設されるとともにそのストリップラインをサンドイッチ状に挟むように配設されたアースパターン１８，１８’が形成され、更に側面にアース電極２０と端子電極２２が形成された基板１２が複数採取される。
　そして、これらの基板１２上にストリップラインとともに形成される発振回路１４を実装し、次にその発振回路１４を遮蔽ケース１６で覆うとともにその遮蔽ケース１６の遮蔽板２４で基板１２の側面を覆った後、その遮蔽ケース１６の接合部２６をアース電極２０にはんだ付けする。」（段落【００１５】乃至【００１９】）
引用例９：実願昭６０−９８８６８号（実開昭６２−８６９２号）のマイクロフィルム
（ａ）「電子回路が構成される印刷配線板をシ　ールドケースに収容してなる電子回路ユニットにおいて、前記印刷配線板を分割自在な接続部を介して複数個連結させて設け、かつ、前記シールドケースに前記接続部に対応する切り欠き部を設け、前記シールドケースを前記印刷配線板の連結状態でそれぞれ装着せしめるように構成したことを特徴とする電子回路ユニット。」（第１頁実用新案登録請求の範囲の項）
（ｂ）「このように、上記電子回路ユニットは、電子回路を構成して成る第１乃至第４の印刷配線板２２乃至２５を分割自在な接続部２６を介して連結した基板２０を設け、この基板２０の前記第１乃至第４の印刷配線板２２乃至２５に対して前記接続部２６に対応した切り欠き部３３を有したシールドケース３２をそれぞれ装着し、その着状態で、電子回路を構成するチップ部品２７及び電子部品２８とともに半田付けを施した後、分割して電子回路ユニットを形成するように構成したので、従来のものに比べて半田付け工程が削減され、可及的に生産性が向上されるものである。」（第７頁第２行乃至第１３行）
（４）当審の判断
（４−１）上記（ｉ）の取消理由について
１）本件訂正発明１について
　先願明細書には、「表面に所定回路を、端面に該回路の入出力部分である端子電極及びシールドケース接合用凹部を有する回路基板と、該一面が開口し、該開口周囲に前記シールドケース接合用凹部に嵌入される接合用延出部を有する筺体状のシールドケースとから成り、前記シールドケースを前記回路を被覆するようにして、回路基板の接合用凹部内にシールドケースの接合用延出部を嵌入接合させたシールドケースを有する電子部品」の製造方法が記載されているから、本件訂正発明１に即してこれを整理すると、「部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法」が記載されていると云える。
　また、先願明細書の図４及び図５には、複数の部品搭載用基板を備えるシート基板が図示され、この複数の部品搭載用基板には複数のシールドケースの爪を挿入可能な複数のスルーホールが形成されている。そして、このシールドケースの爪とスルーホールとは、上記（ｄ）の記載によれば、スルーホールに予め塗布されたクリーム半田によって固着されていることが明らかであり、またこのシールドケースが固着されたシート基板は、上記（ｅ）の記載によれば、分割溝に沿って複数の基板に分割切断されるから、先願明細書には、
「部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が塗布された状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備えた電子部品の製造方法」の発明（以下、「先願明細書発明」という）が記載されていると云える。
　そこで、本件訂正発明１と上記先願明細書発明とを対比すると、両者は、次の（イ）及び（ロ）の点で相違していると云える。
（イ）本件訂正発明１は、「スルーホールに半田が埋め込まれた状態」であるのに対し、先願明細書発明は、「スルーホールに半田が塗布された状態」である点
（ロ）本件訂正発明１は、「シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われる」のに対し、先願明細書発明は、この点が明らかでない点
　次に、これら相違点の特に上記（イ）の点についてさらに検討すると、先願明細書の上記（ｄ）の記載には、シールドケースの爪に相当する接合用延出部７ｂに関し「接合に寄与する延出部７ｂ間が所定間隔Ｄを有している」と記載されているから、先願明細書発明の半田による固着は、延出部７ｂ間に間隔Ｄを保持するように半田を塗布して固着するものと云うべきであり、したがって先願明細書には、「半田をスルーホールに埋め込む」点についてまでは何ら示唆されていないと云える。
　そして、本件訂正発明１は、上記相違点により、「半田で穴埋めされたスルーホールも基板端に合せて切断されることになり分割して形成された部品搭載用基板の外形から半田が飛び出すことはなくなるので、小型化に寄与する。」という特許明細書に記載された効果を奏すると云える。
　してみると、本件訂正発明１は、上記先願明細書に記載された発明であるとすることができない。
２）本件訂正発明２乃至６について
　これら発明は、少なくとも請求項１を引用するものであるから、本件訂正発明１と同様の理由により、上記先願明細書に記載された発明であるとすることができない。
（４−２）上記（ｉｉ）の取消理由について
１）本件訂正発明１について
　上記引用例１には、部品を搭載した基板にシールドケースを半田付けした後複数の電子部品に分割切断する「シールドケース付きプリント基板の製造方法」が記載されているが、基板とシールドケースとの半田付けについては「このように部品及びシールドケース２０を装着した後に該部品とシールドケース２０を単位基板１に半田付けをする。この半田付けはディビングによる方法を用いるのが一般的である。」と記載されているだけであり、その余の具体的な半田付けに関する記載はないから、本件訂正発明１の「前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程」については何ら示唆されていないと云える。
　また、シート基板の切断分割についても、上記引用例１には、「この後、上記各継ぎ部１２を切断すると各単位基板１をシールドケース２０を装着した状態で得ることになる。」と記載されているだけであるから、「前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われる」点についても何ら示唆されていないと云える。
　次に、上記引用例２、５、６、及び９を検討すると、これら証拠は、いずれも部品が搭載されたシート基板にシールドケースを組み立て固着した後に複数の電子部品に切断分割する「電子部品の製造方法」に関するものであるが、上記引用例１と同様、本件訂正発明１の「前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程」という半田付けに関する工程を示唆するものではない。
　すなわち、引用例２に記載の製造方法では、ケース１９の内周部とプリント基板１３の外周部との間が半田付け２２されるものであり、第１１図からみても、「スルーホールに半田が埋め込まれた状態」で半田付けされるものではない。引用例５に記載の製造方法では、クリーム半田の塗布が採用されているが、この証拠にはその具体的な塗布については何ら記載されていない。引用例６に記載の製造方法では、半田ディップが採用されており、また引用例９に記載の製造方法では、「半田付け」の詳細が不明であるから、これら証拠も、本件訂正発明１の半田付けに関する上記工程を何ら示唆するものではないと云うべきである。
　また、引用例４及び８について検討すると、引用例４は、「基板へのシールドケースの取付け構造」に関するものであるが、この証拠に記載の製造方法では、一個の基板にシールドケースが取付けられるものであり、シート基板にシールドケースが取り付けられた後に複数の電子部品に分割切断されるものではない。また、半田付け方法も、その図１や図３から明らかな如く、爪を溝に嵌合した後に外側から電極と爪を半田付けするものであり、スルーホールに半田が埋め込まれた状態で半田付けするものではない。引用例８は、「部品を搭載した基板とシールドケースからなる電子部品の製造方法」に関するものであるが、この証拠に記載の製造方法は、親基板（シート基板に相当）を切断して予め複数の基板を採取した後にこの基板に部品を実装しシールドケースで覆うというものであるから、本件訂正発明１のような部品を搭載したシート基板とシールドケースとを組み立て固着した後に複数の電子部品に切断分割するものとは全く別異のものである。
　そうすると、引用例４及び８に記載の製造方法は、本件訂正発明１と別異のものであり、その半田付け方法が相違する外、そもそも「前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われる」という工程を要しないものである。
　さらに、引用例３及び７について検討すると、引用例３及び７は、「基板への側面電極の形成方法」に関するものであって、シート基板とシールドケースとの組み立てに関するものではない。また、これら証拠には、スルーホールに半田を埋め込むことが記載されているが、この半田は電極等を保護する目的で埋め込まれるものであり、また半田が埋め込まれたスルーホールはこの状態でその後切断されるものである。
　そうすると、これら証拠にも、半田をシート基板とシールドケースの固着に使用することやスルーホール自体を基板とシールドケースとの取り付けのために使用することについては何ら示唆されていないと云える。
　してみると、上記引用例１乃至引用例９には、本件訂正発明１の半田付けに関する上記工程やシート基板とシールドケースとの組み立て後における切断分割の工程を示唆する記載はないと云えるから、本件訂正発明１は、これらいずれの証拠を組み合わせても当業者が容易に発明をすることができないと云うべきである。
２）本件訂正発明２乃至６について
　これら発明は、少なくとも請求項１を引用するものであるから、本件訂正発明１と同様の理由により、上記引用例１乃至引用例９に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　以上のとおり、本件訂正発明１乃至６は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
４．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議申立ての理由の概要
１．特許異議申立人松本信雄について
　特許異議申立人は、証拠方法として、下記甲第１号証乃至甲第４号証を提出して、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許は、次の（ｉ）及び（ｉｉ）の理由により、取り消されるべきものであると主張している。
（ｉ）本件の請求項１に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（下記甲第１号証）に記載された発明と同一であると認められるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉ）本件請求項１乃至４に係る発明は、下記甲第２号証乃至甲第４号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
記
甲第１号証：上記Ａ．特願平７−３１２５３７号（特開平９−１５３６９６号公報参照）の先願明細書と同じ
甲第２号証：上記引用例２と同じ
甲第３号証：上記引用例３と同じ
甲第４号証：上記引用例４と同じ
（当審の判断）
上記（ｉ）及び（ｉｉ）の主張について
　これら主張については、上記ＩＩ．３．「独立特許要件」の項で述べたとおりであるから、特許異議申立人の上記主張は採用することができない。
２．特許異議申立人雨山範子について
　特許異議申立人は、証拠方法として、下記甲第１号証乃至甲第４号証を提出して、本件請求項１乃至７に係る発明についての特許は、次の（ｉ）乃至（ｉｉｉ）の理由により、取り消されるべきものであると主張している。
（ｉ）本件の請求項１及び５に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（下記甲第１号証）に記載された発明と同一であると認められるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉ）本件請求項１乃至３に係る発明は、下記甲第２号証乃至甲第４号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉｉ）請求項１には、「前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程」と記載され、そして、特許明細書の段落【００１４】には「シールドケースを取り付ける際の半田は溶融固着されたものを再溶融させるものではなく、」と記載されているが、請求項５の「前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒である」という記載中の「溶融半田」を埋め込んだ場合には、溶融固着された半田が再溶融されることになるから、本件特許明細書は、その記載内容が一致しておらず不明確であり、特許法第３６条第４項乃至第６項に規定する要件を満たしていない。
記
甲第１号証：上記Ａ．特願平７−３１２５３７号（特開平９−１５３６９６号公報参照）の先願明細書と同じ
甲第２号証：上記引用例５と同じ
甲第３号証：上記引用例６と同じ
甲第４号証：上記引用例７と同じ
（当審の判断）
　上記（ｉ）及び（ｉｉ）の主張については、上記ＩＩ．３．「独立特許要件」の項で述べたとおりであるから、特許異議申立人の上記主張は採用することができない。
　また、上記（ｉｉｉ）の主張についても、特許異議申立人の主張する特許明細書の記載の不備は、半田をペースト半田に限定する上記訂正事項ｃ及びｅによって解消されたと云える。
３．特許異議申立人今井一二三について
　特許異議申立人は、証拠方法として、下記甲第１号証乃至甲第３号証を提出して、本件請求項１乃至７に係る発明は、下記甲第１号証乃至甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
記
甲第１号証：上記引用例１と同じ
甲第２号証：上記引用例７と同じ
甲第３号証：上記引用例４と同じ
（当審の判断）
　上記（ｉ）及び（ｉｉ）の主張については、上記ＩＩ．３．「独立特許要件」の項で述べたとおりであるから、特許異議申立人の上記主張は採用することができない。
４．特許異議申立人木村昭子について　
　特許異議申立人は、証拠方法として、下記甲第１号証乃至甲第４号証を提出して、本件請求項１乃至７に係る発明についての特許は、次の（ｉ）及び（ｉｉ）の理由により、取り消されるべきものであると主張している。
（ｉ）本件請求項１乃至５に係る発明は、下記甲第１号証乃至甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（ｉｉ）本件請求項１乃至３、５乃至７に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（下記甲第４号証）に記載された発明と同一であると認められるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
記
甲第１号証：引用例８と同じ
甲第２号証：上記引用例１と同じ
甲第３号証：上記引用例９と同じ
甲第４号証：上記Ａ．特願平７−３１２５３７号（特開平９−１５３６９６号公報参照）の先願明細書と同じ
（当審の判断）
上記（ｉ）及び（ｉｉ）の主張については、上記ＩＩ．３．「独立特許要件」の項で述べたとおりであるから、特許異議申立人の上記主張は採用することができない。
ＩＶ．むすび
　以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件訂正発明１乃至６の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正発明１乃至６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１０月９日（２００１．１０．９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正の要旨は、本件特許第２８５０８６０号発明の特許明細書を平成１３年２月１３日付け訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり、すなわち、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、次の訂正事項ａ乃至ｅのとおりに訂正するものである。
（１）「特許請求の範囲」の欄
訂正事項ａ：特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を次のとおりに訂正する。「【請求項１】部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備え、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法。」
訂正事項ｂ：上記請求項１と請求項２を組み合わせて新たな請求項１とした訂正に伴い、請求項２を削除すると共に請求項３乃至７を一つずつ繰り上げてそれそれ請求項２乃至６とし、合わせて引用する請求項の番号を整理する。
訂正事項ｃ：請求項５を請求項４とすると共に、請求項５の「前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒である」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田である」と訂正する。
（２）「発明の詳細な説明」の欄
訂正事項ｄ：明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１１】を「【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備え、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。」と訂正する。
訂正事項ｅ：明細書の段落【００２６】の「好ましくは、前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田、溶融半田または固体半田粒である。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「好ましくは、前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田である。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、
　複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、
　前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、
　その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、
　その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、
　を備え
、
　前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われ
　【請求項
２
　前記部品搭載用基板に端子電極がさらに形成されており、前記端子電極が端子電極用スルーホールを１以上の所定の平面で切り取って形成した端子電極用部分スルーホールの側面に形成された端子電極であり、
　前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田と前記端子電極用スルーホールとを同一平面内において共に切断することにより行われることを特徴とする請求項
１
　【請求項
３
　前記シールドケースの爪が前記シールドケース取付け用電極よりも浅く前記スルーホール内に固着されていることを特徴とする請求項１
または２
　【請求項
４
　前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田であることを特徴とする請求項１乃至
３
　【請求項
５
　前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程が、
　まず、前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われている状態にする工程であることを特徴とする請求項１乃至
４
　【請求項
６
　前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程が、前記スルーホールに対応する半田抜き穴を備えた半田マスクを用いてペースト半田を前記シート基板に印刷することにより前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程であることを特徴とする請求項
４
５
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に、携帯電話等、通信機のＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）、ＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ−Ｌｏｃｋｅｄ　Ｌｏｏｐ）シンセサイザーモジュール、フィルター、デュプレクサー、ＲＦパワーアンプ、等々高周波帯の複合モジュールでシールドケースを被せる必要のある表面実装型電子部品およびその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、携帯電話、コードレスホン等の普及に伴い、これら無線通信機の小型化、低価格化を図るため、その課題のひとつとして、ＶＣＯ、ＲＦパワーアンプモジュール等の複合モジュールであってシールドケースを被せる必要のある表面実装型電子部品の小型化、低価格化、高性能化に関する研究が進められている。このような電子部品は増々小型化を要求されており、シールドケースの取付け構造が大きく電子部品のサイズを左右する様になっている。また、シールドケースの取付け構造、方法が電子部品の価格にも大きく影響を及ぼしてしまう。
　【０００３】
　図３は、従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図である（実開平５−２１４４６号公報参照）。この従来のＶＣＯ２００は、部品搭載用基板２２０と部品２４０とシールドケース２１０とを備えている。部品搭載用基板２２０の部品搭載面２２７の内側には部品２４０が搭載され、その外周にはシールドケース２１０の取付け用電極２２２が配設され、部品搭載用基板２２０の裏面２２９には端子電極２２６が配設されている。シールドケース２１０には基板取付け用のシールドケース縁部２１２が形成されている。部品搭載用基板２２０のシールドケース取付け用電極２２２の上には、半田２３０が、部品２４０実装用の半田印刷時に同時に印刷形成されその後の部品２４０実装時に溶融固着されて形成されている。このＶＣ０２００は、多数個どり、つまり複数の部品搭載用基板２２０を備えるシート基板を各部品搭載用基板２２０に分割した後、専用装置を用い部品搭載用基板２２０上の半田２３０を再溶融させ、シールドケース縁部２１２を部品搭載用基板２２０上のシールド電極取付け用電極２２２に半田付けして製造される。
　【０００４】
　図４は、他の従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図である。このＶＣＯ３００は、部品搭載用基板３２０と部品３４０とシールドケース３１０とを備えている。図３に示すような部品搭載用基板２２０の部品搭載面２２７上のシールドケース取付け用電極２２２をなくしており、小型化に適応したシールドケースの取付け方法である。部品搭載用基板３２０の側面３２１にはシールドケース取付け用電極３２２と端面電極３２６とが形成され、シールドケース３１０の下部には基板取付け用のシールドケースの爪３１２が形成されている。部品搭載用基板３２０の部品搭載面３２７上には部品３４０が搭載されている。このＶＣＯ３００は、複数の部品搭載用基板３２０を備えるシート基板を各部品搭載用基板３２０に分割後、部品搭載面３２７側よりシールドケース３１０を部品搭載用基板３２０に被せ、シールドケースの爪３１２を部品搭載用基板３２０のシールドケース取付け用電極３２２に半田ゴテ、もしくは専用半田付けロボット等を用いて半田３３０で固定することによって製造される。
　【０００５】
　図５は、従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための展開斜視図である（発明協会公開技報９４−２０４７０参照）。このＶＣＯ４００は、部品搭載用基板４２０と部品４４０とシールドケース４１０とを備えている。部品搭載用基板４２０の部品搭載面４２７上には部品４４０が搭載されている。部品搭載用基板４２０の側面４２１においては、シールドケース取付け用電極４２２が長穴スルーホールを３／４分割した３／４分割スルーホール４２４の側面に端面電極として形成されている。部品搭載用基板４２０の側面４２１には端子電極４２６も形成されている。シールドケース４１０の下部には中央部をふくらませたシールドケースの爪４１２が形成されている。このＶＣＯ４００は、シールドケースの爪４１２を部品４４０の搭載された部品搭載面４１７側からシールドケース取付け用電極４２２に圧入することでシールドケース４１０と部品搭載用基板４２０とを半田付けなしで固定することによって製造される。この技術は、部品搭載用基板４２０の部品搭載面４２７上にシールドケース取付け用電極を配置しないので、小型化に寄与する、また、半田付け工程、洗浄工程が不要になるといった特徴を持つ。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　図３に示された方法では、部品搭載用基板２２０の部品搭載面２２７の外周にシールドケース取付け用電極２２２を配置しなければならず、小型化には不向きである。また、シールドケース取付け用電極２２２上の半田２３０は、部品２４０の実装用半田印刷時に同時に印刷形成されるので、部品２４０の実装時に１度溶融されており、半田内フラックスが活性状態でないため、実際にはシールドケース２１０のシールドケース縁部２１２の下面に半田メッキ等を施すなりして半田漏れ性を改善する必要があり、その分コストが上がってしまう。また、シールドケース取付け用電極２２２とシールドケース２１０のシールドケース縁部２１２とを半田付けするために専用の装置を使用する必要があり、やはりその分コストが上がってしまうという問題があった。さらに、このような構造では、複数の部品搭載用基板２２０を備えたシート基板を各部品搭載用基板２２０に分割した後にシールドケース付けを行わなければならず、シート基板状態での一括生産といった合理化には不向きである。
　【０００７】
　図４に示された方法では、図３の場合と同じように、複数の部品搭載用基板３２０を備えるシート基板を各部品搭載用基板３２０に分割後、シールドケース取付け用電極３２２とシールドケースの爪３１２とを部品搭載用基板３２０の側面３２１で半田付けする作業となり、合理化には不向きである。また、シールド性を強化すべくシールドケースの爪３１２と、部品搭載用基板３２０のシールドケース取付け用電極３２２の数を増やすと、それだけ作業時間が長くなってしまう。さらに、専用半田付けロボットを導入した場合には費用がかかるという問題がある。また、基板分割した後で、半田付けするため、製品の外形よりさらに半田付け部が飛び出してしまい、その分、小型化が図れないという問題がある。
　【０００８】
　図５に示された方法では、シールドケースの爪４１２をシールドケース取付け用電極４２２が形成された３／４分割スルーホール４２４に圧入嵌合しているだけなので、シールドケースの爪４１２の取り付けおよび接続の信頼性が劣るという問題がある。また、製品（表面実装型電子部品であるＶＣＯ４００）が小さくなれば小さくなる程、側面に形成する３／４分割スルーホールが製品にしめる割合が大きくなり、小型化には不向きとなる。さらに、無理に３／４分割スルーホール４２４の径を小さくし、シールドケース爪４１２も小さくしたとしても、加工精度上の問題で、圧入嵌合がうまくいかず、シールドケースの爪４１２がシールドケース取付け用電極４２２とうまく接触しない現象が生じる。
　【０００９】
　従って、本発明の一目的は、部品搭載用基板にシールドケースを信頼性高く、しかも量産性に優れた方法で取り付けることができる電子部品の製造方法を提供することにある。
　【００１０】
　本発明の他の目的は、部品搭載用基板にシールドケースが固着された電子部品であって、小型化が可能でありしかもシールドケースの取り付けの信頼性に優れた電子部品およびその量産性に優れた製造方法を提供することある。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明によれば、
　部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、
　複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、
　前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、
　その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、
　その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、
　を備え
、
　前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われ
　【００１２】
　本発明においては、シールドケース取付け用電極にシールドケースの爪を半田で固着しているので、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性に優れる。
　【００１３】
　そして、このように半田でシールドケースを取り付ける方法として、まず、複数の部品搭載用基板を備えるシート基板の複数のスルーホールに複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する方法を採っているので、１シート基板分のシールドケースの取り付けを一気に行うことができ、シールドケース取り付け工程の処理能力が向上する。また、その後工程である捺印、調整、電気検査まで、シート基板でのとりまわしが可能となるため、全体で大幅な処理能力アップが可能となる。また、シールド性を強化するためにシールドケースの爪とシールドケース取付け用電極の数とを増やしても作業時間が長くなることもない。
　【００１４】
　さらに、本発明においては、部品搭載用基板の部品搭載面上の半田でシールドケースを半田付けするのではなく、スルーホールに埋め込まれた半田でシールドケースを半田付けしているから、シールドケースを取り付ける際の半田は溶融固着されたものを再溶融させるものではなく、シールドケース半田付け前に新たにスルーホールに供給されることになるので、シールドケースの爪とシート基板のシールドケース取付け用電極の半田付け性は良好で、歩留まりも上がり、また、シールドケースに特殊な細工をする必要もない。
　【００１５】
　また、小さい形状の電子部品の製品の場合で、シールドケースの爪や部品搭載用基板のシールドケース取付け用電極の形状バラツキ（加工バラツキ）がシールドケースの爪の圧入嵌合を疎外させるような状態であっても、本発明は半田で接合させることを特徴としているので、形状バラツキを吸収し、安定してシールドケースが取付けられる。
　【００１６】
　また、部品搭載用基板のスルーホールにシールドケースの爪を固着することによりシールドケースを取り付けているので、部品搭載用基板上にシールドケース取付け用の電極を必要とせず、電子部品を小型化できる。
　【００１７】
　さらに、必要な設備は、半田印刷機、実装機、リフロー炉といったハイブリッドＩＣの一般工程で用いる設備であり、特に専用の半田付けロボットといった設備が必要ではないため、新たなる設備投資の必要はない。
　【００１８】
　また、シールドケースが取り付けられたシート基板は、その後、ダイシングマシン等の基板分割機で切断されて複数の部品搭載用基板に分割されるが、このシート基板の切断は、好ましくは、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田とを同一平面内において共に切断することにより行われる。
　【００１９】
　このようにすれば、溶融固着された半田で穴埋めされたスルーホールも基板端に合せて切断されることになるので、分割して形成された部品搭載用基板の外形から半田が飛び出すことはなく、仕切り方法で小型化に寄与できる。
　【００２０】
　そして、シールドケースの爪は半田でスルーホールのシールドケース取付け用電極に固着されるので、シールドケースの爪を取り付けるスルーホールとしては場所をとる３／４分割スルーホールを必要とせず、１／２以下の分割スルーホールでも取付け可能なため、小型化に寄与できる。なお、ここで、１／２以下の分割スルーホールとは、断面形状が互いに対向する２つの半円を有するスルーホールを分割する場合には、これら２つの互いに対向する半円がそれぞれ１／２以下となるように分割して形成したスルーホールをいい、断面形状が円であるスルーホールを分割する場合には、断面形状が半円以下になるように分割して形成したスルーホールをいう。
　【００２１】
　また、好ましくは、前記部品搭載用基板に端子電極がさらに形成されており、前記端子電極が端子電極用スルーホールを１以上の所定の平面で切り取って形成した端子電極用部分スルーホールの側面に形成された端子電極であり、前記シート基板の切断が、前記シート基板と前記スルーホールと前記スルーホール内の前記半田と前記端子電極用スルーホールとを同一平面内において共に切断することにより行われる。
　【００２２】
　このようにすれば、端子電極用スルーホールを切り取って形成した端子電極用部分スルーホールもシールドケース取付け用電極のスルーホールやその内部の半田と同時に切断して形成することができる。その結果、この端子電極用部分スルーホールの側面の端子電極も基板端に合わせて切断されて形成されるので、分割して形成された部品搭載用基板外形から端子電極が飛び出すことはない。
　【００２３】
　また、好ましくは、前記シールドケースの爪が前記シールドケース取付け用電極よりも浅く前記スルーホール内に固着されている。
　【００２４】
　このようにすれば、シールドケース取付け用電極がシールドケースの爪によって全部は覆われず、シールドケース取付け用電極の下部がシールドケースの爪から露出するようになる。シールドケース取付け用電極は、シールドケースの爪を取り付けるのに使用されるだけでなく、電子部品の実装用の電極としても使用される。例えば、シールドケースに寸法バラツキ等が生じて、シールドケースの爪の表面の半田付け用に形成されているＮｉメッキがダイシングマシン等で削りとられた場合であっても、このような電子部品を実装する場合、シールドケース取付け用電極の下部にはシールドケースの爪で覆われていない部分があるので半田フィレットが形成される。なお、シールドケース取付け電極の表面には、好ましくは金メッキまたは半田レベラーが形成されている。
　【００２５】
　なお、シールドケース取付け電極は、部品搭載用基板の部品搭載面から部品搭載面の反対側の面まで延在して形成されていることが好ましい。そして、この場合、シールドケースの爪は、シールドケース取付け電極の深さの１／２以上２／３以下の深さにスルーホール内で固着されていることが好ましい。
　【００２６】
　好ましくは、前記スルーホールに埋め込まれる半田がペースト半田である。
　【００２７】
　また、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程は、好ましくは、まず、前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にし、その後、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われている状態にする工程である。
　【００２８】
　なお、この逆に、まず、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われている状態にし、その後、前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にしてもよい。
　【００２９】
　また、前記複数のスルーホールヘの半田の埋め込みは、好ましくは、前記スルーホールに対応する半田抜き穴を備えた半田マスクを用いてペースト半田を前記シート基板に印刷することにより行われる。なお、半田マスクを用いずとも、ディスペンサ等の注入機を用いても、スルーホールヘの半田の埋め込みを行うことができる。
　【００３０】
　さらに、本発明によれば、
　部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品において、
　前記部品搭載用基板が、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面と前記第１および前記第２の主面との間の側面とを有し、
　前記部品が前記第１の主面上に搭載され、
　前記部品搭載用基板の前記第１の主面から前記第２の主面まで延在する溝が前記部品搭載用基板に形成され、
　前記溝の側面にシールドケース取付け用電極が形成され、
　前記溝内には前記シールドケースの爪が挿入されていると共に半田が充填され、
　前記シールドケースの爪が前記半田で前記溝の側面に形成された前記シールドケース取付け用電極に固着され、
　前記部品搭載用基板の前記側面が、前記溝から露出する前記半田の露出面または前記溝から露出する前記半田の露出面および前記シールドケースの爪の露出面と同一平面をなしていることを特徴とする電子部品が提供される。
　【００３１】
　この電子部品においては、シールドケース取付け用電極にシールドケースの爪を半田で固着しているので、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性に優れる。
　【００３２】
　また、部品搭載用基板の側面の溝にシールドケースの爪を固着することによりシールドケースを取り付けているので、電子部品搭載用基板上にシールドケース取付け用の電極を必要とせず、電子部品を小型化できる。
　【００３３】
　さらに、部品搭載用基板の側面が、溝から露出する半田の露出面または溝から露出する半田の露出面およびシールドケースの爪の露出面と同一平面をなしているから、部品搭載用基板の外形から半田やシールドケースの爪が飛び出すことはなく、仕切り方法で小型化に寄与できる。
　【００３４】
　なお、好ましくは、前記シールドケースの爪が前記溝内において前記半田に埋もれており、前記部品搭載用基板の前記側面が前記溝から露出する前記半田の露出面と同一平面をなしている。
　【００３５】
　また、好ましくは、前記シールドケースの爪が、前記溝に形成された前記シールドケース取付け用電極よりも浅く前記溝内に固着されている。
　【００３６】
　このようにすれば、シールドケース取付け用電極がシールドケースの爪によって全部は覆われず、シールドケース取付け用電極の下部がシールドケースの爪から露出するようになる。その結果、電子部品を実装する場合には、例え、シールドケースに寸法バラツキ等が生じて、シールドケースの爪の表面の半田付け用に形成されているＮｉメッキがダイシングマシン等で削りとられた場合であっても、このシールドケース取付け用電極の下部のシールドケースの爪で覆われていない部分で半田フィレットが確実に形成される。なお、シールドケース取付け電極の表面には、好ましくは金メッキまたは半田レベラーが形成されている。
　【００３７】
　なお、シールドケース取付け電極は、前記第１の主面から前記第２の主面まで延在して形成されていることが好ましい。そして、この場合、シールドケースの爪は、シールドケース取付け電極の深さの１／２以上２／３以下の深さに溝内で固着されていることが好ましい。
　【００３８】
　【発明の実施の形態】
　次に、本発明の一実施の形態のＶＣＯおよびその製造方法を図面を参照して説明する。
　【００３９】
　図１は、本発明の一実施の形態のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図であり、図２は、本発明の一実施の形態のＶＣＯの製造方法を説明するための断面図である。
　【００４０】
　本実施の形態のＶＣＯ１００は、表面実装型であり、部品搭載用基板２０と部品４０とシールドケース１０とを備えている。部品搭載用基板２０の部品搭載面２７上には部品４０が搭載され、部品搭載面２７上に形成された配線パターン２８と接続されている。シールドケース１０はステンレスからなっており、その表面にはＮｉメッキが施されている。
　【００４１】
　部品搭載用基板２０の４つの側面２１には、１／２以下の分割スルーホール２４からなる溝が部品搭載用基板２０の部品搭載面２７から裏面２９まで延在して設けられている。分割スルーホール２４の断面は半円以下の円弧となっている。分割スルーホール２４の側面には、シールドケース取付け用電極２２が部品搭載用基板２０の部品搭載面２７から裏面２９まで延在して設けられている。シールドケース取付け用電極２２の表面には金メッキが施されている。
　【００４２】
　シールドケース１０の下部にはシールドケースの爪１２が形成されている。部品搭載用基板２０の部品搭載面２７側よりシールドケース１０が部品４０を覆って設けられており、シールドケース取付け用電極２２とシールドケースの爪１２とは半田３０により半田付けされて固定されている。シールドケースの爪１２は半田３０内に埋もれており、分割スルーホール２４から部品搭載用基板２０の側面２１に露出しているのは半田３０のみである。その半田３０の露出面と、部品搭載用基板２０の側面２１とは同一平面をなしている。シールドケースの爪１２の先端は、部品搭載用基板２０の深さの約２／３のところに位置している。
　【００４３】
　部品搭載用基板２０の側面２１には、さらに、１／２以下の分割スルーホール２５からなる溝が部品搭載用基板２１の部品搭載面２７から裏面２９まで延在して設けられている。分割スルーホール２５の断面は１／４以下の円弧となっている。なお、分割スルーホール２５は部品搭載用基板２０の４つの角部に設けられている。分割スルーホール２５の側面には、端子電極２６が部品搭載用基板２１の部品搭載面２７から裏面２９まで延在して設けられている。端子電極２６の表面には金メッキが施されている。
　【００４４】
　次に、図１、図２を参照して、本実施の形態のＶＣＯ１００の製造方法を説明する。
　【００４５】
　まず、複数の部品搭載用基板２０を備えるシート基板５０にスルーホール１２４を形成し、その側面に金メッキの施されたシールドケース取付け電極２２を形成し、また、端子電極用スルーホール（図示せず。）もシート基板５０に形成し、その側面に金メッキの施された端子電極２６を形成し、さらに、部品搭載面２７に所定の配線パターン２８を形成し、その上にスクリーン印刷により半田を形成しておく。
　【００４６】
　その後、分割前のシート基板５０の部品搭載面２７に部品４０をリフローにより半田付けする。
　【００４７】
　次に、部品搭載面２７を下にして反対側の裏面２９側に半田マスク６０をセットする。半田マスク６０には、シールドケース取付け用電極２２が形成されているスルーホール１２４と対向する位置に、半田抜き穴６２が形成されている。本半田マスク６０を用いペースト半田を半田印刷し、スルーホール１２４内にペースト半田を充填させる。
　【００４８】
　その後、シート基板５０の部品搭載面２７を上に向け、実装機にてＮｉメッキを施したシールドケース１０をシート基板５０に複数個搭載する。その時、シールドケースの爪１２がスルーホール１２４内に挿入されるようにする。その後リフロー炉に入れ、スルーホール１２４内のペースト半田を溶融させシールドケース１０とシート基板５０とを固定する。このリフローにおいても、配線パターン２８上に形成された半田の表面張力のために、部品４０が配線パターン２８から離脱することはなく、また、配線パターン２８間にブリッジができることもない。
　【００４９】
　次に、シート基板状態にて一括捺印を行い、場合によってはシート基板状態で、周波数調整、電気検査まで一括で行う。
　【００５０】
　その後、ダイシングマシンでシート基板５０の切断を切断線ＡＡに沿って行い、シート基板５０の分割を行って、図１に示す表面実装型のＶＣＯ１００を製造した。なお、この切断の際にはスルーホール１２４も分割されて分割スルーホール２４とされ、半田３０も切断されて分割スルーホール２４から露出し、その露出面は部品搭載用基板２０の側面２１と同一面をなしている。また、この切断の際には、シート基板５０に設けられた端子電極用スルーホール（図示せず。）も同時に切断されて、分割スルーホール２５が形成される。
　【００５１】
　本実施の形態の方法によって、サイズ５．０ｍｍ×５．０ｍｍ×１．８５ｍｍという極小サイズのＶＣＯ１００にもシールドケース１０を安定に、歩留まり良く取付けることが可能となった。
　【００５２】
　本実施の形態においては、分割スルーホール２４のシールドケース取付け用電極２２にシールドケースの爪１２を半田３０で固着しているので、シールドケース１０の取り付けおよび接続の信頼性に優れる。
　【００５３】
　そして、部品搭載用基板２０やシールドケース１０が極小サイズの場合には、そのサイズに比較して加工バラツキが大きくなるが、半田３０によって固定することで、バラツキを吸収することができた。
　【００５４】
　また、シート基板状態でシールドケース１０の取り付けができるようになったので、シールドケース１０の取り付け工程はもちろん、その後の捺印工程、周波数調整工程、電気検査工程までシート基板状態で取りまわすことができるようになり、大幅な処理能力アップとなった。また、シールド性を強化するためにシールドケースの爪１２と分割スルーホール２４のシールドケース取付け用電極２２の数とを増やしても作業時間が長くなることもなくなった。
　【００５５】
　さらに、スルーホール１２４に埋め込まれた半田３０でシールドケース１０を半田付けしているから、シールドケース１０を取り付ける際の半田は溶融固着されたものを再溶融させるものではなく、シールドケース１０の半田付け前に新たにスルーホール１２４に供給されることになるので、シールドケースの爪１２とシート基板５０のシールドケース取付け用電極２２の半田付け性は良好で、歩留まりも上がり、また、シールドケース１０に特殊な細工をする必要もなくなった。
　【００５６】
　また、部品搭載用基板２０の分割スルーホール２４にシールドケースの爪１２を固着することによりシールドケース１０を取り付けているので、部品搭載用基板２０上にシールドケース取付け用の電極を必要とせず、その分ＶＣＯを小型化できた。
　【００５７】
　また、設備もＶＣＯのようなハイブリッドＩＣを製造するための一般設備である半田印刷機、実装機、リフロー炉といったもので生産可能なため、設備に費用をかける必要がない。
　【００５８】
　さらには、シート基板５０の分割にはダイシングマシンを用いて、半田３０の埋まったスルーホール１２４も分割するので、分割されて形成された部品搭載用基板２０の側面２１から半田３０がはみ出すことなく部品の小型化に貢献できた。
　【００５９】
　また、シールドケースの爪１２は半田３０で分割スルーホール２４のシールドケース取付け用電極２２に固着されるので、シールドケースの爪１２を取り付ける分割スルーホール２４としては場所をとる３／４分割スルーホールを必要とせず、１／２以下の分割スルーホールでも取付け可能なため、小型化に寄与できた。
　【００６０】
　また、シート基板５０のダイシングマシンによる切断の際には、半田３０の埋まったスルーホール１２４の分割と共に、シート基板５０に設けられた端子電極用スルーホール（図示せず。）も同時に切断するので、端子電極２６が形成された分割スルーホール２５も同時に形成できた。そして、この端子電極２６も分割され形成された部品搭載用基板２０の側面２１からはみ出すことなく部品の小型化に貢献できた。
　【００６１】
　シールドケース１０のシールドケース爪１２の長さは部品搭載用基板２の厚さの２／３程度に設計されており、シールドケースの爪１２を分割スルーホール２４内に半田３０で固着した際には、部品搭載用基板２の厚さの２／３程度のところまでしかシールドケース取付け用電極２２を覆わないように工夫されている。その結果、シールドケース取付け用電極２２の下側の約１／３は、シールドケースの爪１２によって覆われていない状態となる。シールドケース取付け用電極２２はシールドケースの爪１２を取り付けるのに使用されるだけでなく、ＶＣＯ実装時の端子電極としても使用される。シールドケース１０の寸法バラツキ等が生じて、シールドケースの爪１２の表面の半田付け用に形成されているＮｉメッキがダイシングマシンで削りとられても、本実施の形態のＶＣＯ１００が実装される場合には、シールドケース取付け用電極２２にはシールドケースの爪１２で覆われていない部分があるので半田フィレットが形成される。
　【００６２】
　なお、本実施の形態では、半田印刷後にシールドケース１０の搭載を行ったが、その逆の順番で行ってもさしつかえない。
　【００６３】
　また、スルーホール１２４への半田の穴埋めは本実施の形態では半田マスク６０を用いたがディスペンサー等の注入機を用いてもかまわない。さらには、シート基板５０の分割を本実施の形態ではダイシングマシンを用いたが、他の基板分割機を用いてもかまわない。
　【００６４】
　【発明の効果】
　本発明においては、シールドケース取付け用電極にシールドケースの爪を半田で固着しているので、シールドケースの取り付けおよび接続の信頼性に優れる。
　【００６５】
　また、複数の部品搭載用基板を備えるシート基板状態でシールドケースを取付けることができるため、シールドケース取付け工程のみならず、その後の捺印工程や、調整工程、電気検査工程まで、シート基板状態でのとりまわしが可能となり、大幅な処理能力アップができる。
　【００６６】
　さらに、部品搭載用基板上にシールドケース取付け用電極を配設する必要がないので、電子部品を小型化できる。
　【００６７】
　また、シート基板のスルーホールに半田を充填すると共にシールドケースの爪を挿入し、その状態でシールドケースの爪を半田を溶融して固定するので、半田のなじみも良く、また、スルーホールやシールドケースの爪に加工バラツキが少々生じても、半田で接合するため問題が生じない。
　【００６８】
　さらには、必要設備は半田印刷機や実装機、リフロー炉といったハイブリッドＩＣの一般設備で生産可能なため、新たなる設備投資の必要はない。
　【００６９】
　そして、シールドケースが取り付けられたシート基板をダイシングマシン等の基板分割機で切断する際に、シート基板とスルーホールとスルーホール内の半田とを同一平面内において共に切断することにより、溶融固着された半田で穴埋めされたスルーホールも基板端に合せて切断されることになって、分割して形成された部品搭載用基板の外形から半田が飛び出すことはなくなるので、小型化に寄与する。
　【００７０】
　さらに、シールドケースの爪は半田でスルーホールのシールドケース取付け用電極に固着されるので、シールドケースの爪を取り付けるスルーホールとしては場所をとる３／４分割スルーホールを必要とせず、１／２以下の分割スルーホールでも取付け可能なため、小型化に寄与する。
　【００７１】
　また、本発明の電子部品においても、部品搭載用基板の側面が、溝から露出する半田の露出面または溝から露出する半田の露出面およびシールドケースの爪の露出面と同一平面をなしているので、部品搭載用基板の外形から半田やシールドケースの爪が飛び出すことはなく、小型化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施の形態のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図である。
　【図２】
　本発明の一実施の形態のＶＣＯの製造方法を説明するための断面図である。
　【図３】
　従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図である。
　【図４】
　従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための部分切欠斜視図である。
　【図５】
　従来のＶＣＯおよびその製造方法を説明するための展開斜視図である。
　【符号の説明】
　１０、２１０、３１０、４１０…シールドケース
　１２、３１２、４１２…シールドケースの爪
　２０、２２０、３２０、４２０…部品搭載用基板
　２１、３２１、４２１…側面
　２２、、２２２、３２２、４２２…シールドケース取付け用電極
　２４、２５…分割スルーホール
　２６、２２６、３２６、４２６…端子電極
　２７、２２７、３２７、４２７…部品搭載面
　２８…配線パターン
　２９、２２９…裏面
　３０、２３０、３３０…半田
　４０、２４０、３４０、４４０…部品
　５０…シート基板
　６０…半田マスク
　６２…半田抜き穴
　１００、２００、３００、４００…ＶＣＯ
　１２４…スルーホール