【事件の表示】
　特許第２８０６８０２号「チップ抵抗器」の特許請求の範囲の第１項に記載された発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８０６８０２号の特許請求の範囲の第１項に記載された発明についての特許を取り消す。
【理　由】
　
１．手続の経緯
  本件特許第2806802号の特許請求の範囲の第１項に記載された発明についての出願は、昭和62年10月22日に特許出願した特願昭62-267839号の一部を、平成６年７月11日に新たな特許出願（特願平６-158706号）としたものであって、平成10年７月24日にその発明について特許の設定登録がなされたものである。そして、その後、その特許について、特許異議申立人片山誠、及び青木進より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成12年４月28日に特許異議意見書が提出されると共に訂正請求（後日取下げ）がなされた後、再度の（訂正拒絶理由を兼ねる）取消理由が通知され、その指定期間内である平成13年５月１日に特許異議意見書が提出されると共に訂正請求がなされた後、訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内に特許権者から何らの応答もなかったものである。
　
２．訂正の適否について
〔2-1〕訂正発明
　平成13年５月１日付けで提出された訂正明細書の特許請求の範囲の第１項に記載された発明は次のとおりのものである（以下、「訂正発明」という。）。 　
 「絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコートにはレーザトリミングによるトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にオーバコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記オーバコートが、前記トリミング溝を完全に埋め且つ前記ガラスコートを全体的に覆うエポキシ樹脂等のレジンコートからなることを特徴とするチップ抵抗器。」
　
〔2-2〕引用刊行物に記載された発明
　訂正発明に対し、当審において平成13年６月25日付けで通知した訂正拒絶理由において示した刊行物１〜４には、それぞれ、以下の発明が記載されている。
　
　絶縁基板２の基板表面の両端部に一対の電極４、６が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体８が形成され、前記抵抗体の上に第１のガラス層10が施され、前記抵抗体及び前記第１のガラス層にはレーザトリミングによるトリミング跡の切欠き12が形成され、前記第１のガラス層の上に前記トリミング跡の切欠きを埋めるように全体的に第２のガラス層14が施されているチップ抵抗器であって、
　前記第２のガラス層が前記第１のガラス層を完全に埋め且つ前記第１のガラスコートを全体的に覆うものであるチップ抵抗器。
　絶縁基板の表面の両端部に一対の導電性金属パッドが形成され、前記一対の導電性金属パッドに接続されるように前記基板表面上にレジスタペーストの塗布層によりレジスタが形成され、前記レジスタの上にガラス被膜が施され、前記レジスタ及び前記ガラス被膜にはレーザトリミングによるトリミング溝が形成され、前記レジスタ及びガラス被膜上にエポキシまたはシリコン被覆膜のような保護プラスチック被覆膜を基板表面全体に塗布したチップ抵抗器。
  絶縁基板11の基板表面の両端部に一対の電極12、13が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体14が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスのオーバコート15が施され、前記抵抗体及びオーバコートにはレーザトリミングによるトリミング溝16が形成され、前記トリミング溝を埋めるようにエポキシ樹脂等の低温硬化材料でオーバコートされたチップ抵抗器。
  セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極２、２が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗皮膜３が印刷形成され、前記抵抗皮膜にトリミング溝が形成され、この上に前記トリミング溝を完全に埋めるように全体的にエポキシ樹脂系の合成樹脂塗料で保護膜４が施されているチップ抵抗器。
　　
〔2-3〕対比
  訂正発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明における「絶縁基板」、「第１のガラス層」、「トリミング跡の切欠き」、及び「第２のガラス層」は、それぞれ、訂正発明における、「絶縁性セラミック基板」、「ガラスコート」、「トリミング溝」、及び「オーバコート」に相当する。そうすると、両者は、次の点で一致する。
  絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコートにはレーザトリミングによるトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にオーバコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記オーバコートが、前記トリミング溝を完全に埋め且つ前記ガラスコートを全体的に覆うチップ抵抗器。
そして、次の点で相違する。
　トリミング溝を埋めるオーバコートに関し、訂正発明においては、エポキシ樹脂等のレジンコートからなるものであるのに対し、上記刊行物１に記載された発明においては、ガラス層で形成されている点。
　
〔2-4〕判断
  そこで、上記相違点について検討する。上記刊行物２に記載された発明における、「導電性金属パッド」、「レジスタ」、及び「ガラス被膜」は、それぞれ、訂正発明における、「電極」、「抵抗体」、及び「ガラスコート」に相当する。また、刊行物２に記載された発明は、レジスタ（抵抗体）及びガラス被膜（ガラスコート）にレーザトリミングによるトリミング溝を形成し、前記レジスタ（抵抗体）及びガラス被膜（ガラス被膜）上にエポキシまたはシリコン被覆膜のような保護プラスチック被覆膜を基板表面に塗布するものであることより、この保護プラスチック被覆膜は前記トリミング溝を埋めるようなオーバコートであり、また、この保護膜は基板表面全体に塗布されるものであり、前記ガラス被膜（ガラスコート）を全体的に覆うものであることは明らかである。上記刊行物３にも、チップ抵抗器において、抵抗体と該抵抗体の上に施されたガラスのオーバコートにはレーザトリミングによるトリミング溝が形成され、前記トリミング溝を埋めるようにエポキシ樹脂等の低温硬化材料でオーバコートすることが記載されており、また、刊行物４に記載の発明も、抵抗皮膜（抵抗体）の上に全体的に施されたエポキシ樹脂系の合成樹脂塗料の保護膜は抵抗皮膜に形成されたトリミング溝を完全に埋めるものである。したがって、上記刊行物１に記載された発明においても、トリミング溝を完全に埋めるように第１のガラス層（ガラスコート）の上に全体的に施されている第２のガラス層（オーバコート）を、上記刊行物２〜４に記載された発明のような、エポキシ樹脂等のレジンコートからなるものとすることは当業者が容易に想到できたものである。
  そして、そのことによって生じる効果も、上記刊行物１〜４に記載された発明から当業者が十分に予測できる範囲のものである。
  なお、特許権者は平成13年９月18日付けの意見書（上記訂正拒絶理由に対する指定期間を経過した後提出されたものである）において、刊行物２に記載の保護プラスチックコーティング（オーバコート）の厚みはトリミング溝を完全に埋めるほど厚いものではなく、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の発明を組み合わせてもトリミング溝を完全に埋めることのないチップ抵抗器が得られるだけである旨主張するが、上記〔2-2〕において示したように、刊行物１に記載された発明はオーバコートがトリミング溝を完全に埋め且つガラスコートを全体的に覆うものであるので、特許権者の上記主張は採用できない。
  したがって、訂正発明は、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、訂正発明は、特許法第29条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
〔2-5〕むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第116号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成11年改正前の特許法第120条の４第３項において準用する平成６年法律第116号による改正前の特許法第126条第３項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　
３．特許異議申立てについて
〔3-1〕申立ての理由の概要
　申立人片山誠は、甲第１号証（特開昭62-31192号公報）、甲第２号証（特開昭59-141288号公報）、甲第３号証（実願昭61-33977号（実開昭62-145338号）のマイクロフィルム）、甲第４号証（特開昭60-84845号公報）、甲第５号証（特開昭62-2564号公報）、甲第６号証（特開昭58-147141号公報）、及び、甲第７号証（実願昭61-17365号（実開昭62-128637号）のマイクロフィルム）を提出し、本件特許の特許請求の範囲の第１項に記載された発明は、上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものであり、また、同じく申立人青木進は、甲第１号証（特開昭58-101号公報）、甲第２号証（特開昭60-27104号公報）、甲第３号証（特開昭61-268001号公報）、甲第４号証（特開昭55-74105号公報）、及び、甲第５号証（特開昭49-105152号公報）を提出し、本件特許の特許請求の範囲の第１項に記載された発明は、上記甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許請求の範囲の第１項に記載された発明についての特許を取り消すべき旨、主張する。
　
〔3-2〕本件発明
　本件特許の発明の要旨は、その特許請求の範囲の第１項に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明」という。）。
  「絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコートにはトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にオーバコートが施されているチップ抵抗器であって、
　前記オーバコートが、レジンコートからなることを特徴とするチップ抵抗器。」
　
〔3-3〕引用刊行物に記載された発明
  本件発明に対し、当審において平成13年２月21付けで通知した取消理由において示した刊行物１〜４（当審において平成13年６月25日付けで通知した訂正拒絶理由における上記〔2-2〕で示した刊行物１〜４）には、それぞれ、次の発明が記載されている。
　絶縁基板２の基板表面の両端部に一対の電極４、６が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体８が形成され、前記抵抗体の上に第１のガラス層10が施され、前記抵抗体及び前記第１のガラス層にはトリミング跡の切欠き12が形成され、前記第１のガラス層の上に前記トリミング跡の切欠きを埋めるように全体的に第２のガラス層14が施されているチップ抵抗器。
　絶縁基板の表面の両端部に一対の導電性金属パッドが形成され、前記一対の導電性金属パッドに接続されるように前記基板表面上にレジスタペーストの塗布層によりレジスタが形成され、前記レジスタの上にガラス被膜が施され、前記レジスタ及び前記ガラス被膜にはトリミング溝が形成され、前記レジスタ及びガラス被膜上にエポキシまたはシリコン被覆膜のような保護プラスチック被覆膜を基板表面全体に塗布したチップ抵抗器。
  絶縁基板11の基板表面の両端部に一対の電極12、13が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体14が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスのオーバコート15が施され、前記抵抗体及びオーバコートにはトリミング溝16が形成され、前記トリミング溝を埋めるようにエポキシ樹脂等の低温硬化材料でオーバコートされたチップ抵抗器。
  セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極２、２が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗皮膜３が印刷形成され、前記抵抗皮膜にトリミング溝が形成され、この上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にエポキシ樹脂系の合成樹脂塗料で保護膜４が施されているチップ抵抗器。
　
〔3-4〕対比
　本件発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明における「絶縁基板」、「第１のガラス層」、「トリミング跡の切欠き」、及び「第２のガラス層」は、それぞれ、訂正発明における、「絶縁性セラミック基板」、「ガラスコート」、「トリミング溝」、及び「オーバコート」に相当する。そうすると、両者は、次の点で一致する。
　絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体の上にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコートにはトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの上に前記トリミング溝を埋めるように全体的にオーバコートが施されているチップ抵抗器。
そして、次の点で相違する。
　ガラスコートの上に施されトリミング溝を埋めるオーバコートに関し、本件発明においては、レジンコートからなるものであるのに対し、上記刊行物１に記載された発明においては、ガラス層で形成されている点。
　
〔3-5〕判断
  そこで、上記相違点について検討する。上記刊行物２に記載された発明における、「導電性金属パッド」、「レジスタ」、及び「ガラス被膜」は、それぞれ、訂正発明における、「電極」、「抵抗体」、及び「ガラスコート」に相当する。また、刊行物２に記載された発明は、レジスタ（抵抗体）及びガラス被膜（ガラスコート）にトリミング溝を形成し、前記レジスタ（抵抗体）及びガラス被膜（ガラス被膜）上にエポキシまたはシリコン被覆膜のような保護プラスチック被覆膜を基板表面に塗布するものであることより、この保護プラスチック保護膜は前記トリミング溝を埋めるようなオーバコートであり、また、この保護膜は基板表面全体に塗布されるものであり、前記ガラス被膜（ガラスコート）を全体的に覆うものであることは明らかである。上記刊行物３にも、チップ抵抗器において、抵抗体と該抵抗体の上に施されたガラスのオーバコートにはトリミング溝が形成され、前記トリミング溝を埋めるようにエポキシ樹脂等の低温硬化材料でオーバコートすることが記載されており、また、刊行物４に記載の発明も、抵抗皮膜（抵抗体）の上に全体的に施されたエポキシ樹脂系の合成樹脂塗料の保護膜は抵抗皮膜に形成されたトリミング溝を埋めるものである。したがって、上記刊行物１に記載された発明においても、トリミング溝を埋めるように第１のガラス層（ガラスコート）の上に全体的に施されている第２のガラス層（オーバコート）を、上記刊行物２〜４に記載された発明のような、エポキシ樹脂等のレジンコートからなるものとすることは当業者が容易に想到できたものである。
  そして、そのことによって生じる効果も、上記刊行物１〜４に記載された発明から当業者が十分に予測できる範囲のものである。
　
〔3-6〕むすび
  以上のとおりであるから、本件発明は、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
  よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法第116号）附則第14条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第205号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月５日（２００２．２．５）