(57)【要約】  透明基材表面に微細凹凸構造を有する物品およびワイヤグリッド型偏光子を、高品質かつ高い生産性で製造でき、凹凸層の大面積化も容易な製造方法の提供を目的とする。  基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程（Ｉ）と、前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程（ＩＩ）と、前記中間層（Ａ）および前記凹凸層（Ｂ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程（ＩＶ）とを有する、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。また、該製造方法を用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
2011002042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）および工程（Ｖ）を有することを特徴とする、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）および前記凹凸層（Ｂ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程。
【請求項２】
前記中間層（Ａ）が、未硬化または一部硬化した状態で基材フィルムに対して粘着性を有し、硬化が進むにつれて基材フィルムに対して粘着性を低減させる硬化性材料からなる層である、請求項１に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
【請求項３】
前記硬化性材料が、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ１）、熱可塑性樹脂と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ２）または熱可塑性樹脂と光硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ３）である、請求項２に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が１０℃以上４０℃以下の樹脂である、請求項３に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
【請求項５】
前記基材フィルムが、表面に離型層を有する基材フィルムであり、前記中間層（Ａ）が、該基材フィルムの離型層の表面に粘着剤を塗布して形成された層である、請求項１に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
【請求項６】
前記工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）をロール・トゥ・ロール法で行う、請求項１〜５のいずれかに記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ＩＩ）と工程（Ｖ）の間に、下記工程（ＩＶ）をさらに有する、請求項１〜６のいずれかに記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
（ＩＶ）前記凹凸層（Ｂ）の表面に保護フィルムを貼り合わせる工程。
【請求項８】
下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＩＩ）および工程（Ｖ）を有する、ワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により複数の凸条を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（ＩＩＩ）前記凹凸層（Ｂ）の凸条の上に金属層（Ｃ）を形成する工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）、前記凹凸層（Ｂ）および前記金属層（Ｃ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程。
【請求項９】
前記中間層（Ａ）が、未硬化または一部硬化した状態で基材フィルムに対して粘着性を有し、硬化が進むにつれて基材フィルムに対して粘着性を低減させる硬化性材料からなる層である、請求項８に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化性材料が、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ１）、熱可塑性樹脂と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ２）または熱可塑性樹脂と光硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ３）である、請求項９に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が１０℃以上４０℃以下の樹脂である、請求項１０に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項１２】
前記基材フィルムが、表面に離型層を有する基材フィルムであり、前記中間層（Ａ）が、該基材フィルムの離型層の表面に粘着剤を塗布して形成された層である、請求項８に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項１３】
前記工程（ＩＩＩ）と工程（Ｖ）の間に、下記工程（ＩＶ）をさらに有する、請求項８〜１２のいずれかに記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（ＩＶ）前記凹凸層（Ｂ）および金属層（Ｃ）の上に保護フィルムを貼り合わせる工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法およびワイヤグリッド型偏光子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細凹凸構造を表面に有する物品としては、反射防止部材、ワイヤグリッド型偏光子等の光学部材が知られている。微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法としては、たとえば、基材の表面に光硬化性組成物を塗布し、微細凹凸構造の反転構造を表面に有するモールドを光硬化性組成物に押し付けた状態で光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて、微細凹凸構造を表面に有する凹凸層が基材上に形成された物品を得る方法（いわゆるナノインプリント法）が知られている。【０００３】
微細凹凸構造を表面に有する物品の用途によっては、基材としてガラス板などの透明基材を採用することが要求される。
基材としてガラス板を採用したワイヤグリッド型偏光子の製造方法としては、下記の方法が知られている。
（１）ガラス板（石英）の表面に光硬化性組成物を塗布する工程と、複数の溝を表面に有するモールドを光硬化性組成物に押し付ける工程と、モールドを光硬化性組成物に押し付けた状態で光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて、モールドの溝に対応した複数の凸条を表面に有する凹凸層をガラス板上に形成する工程と、凹凸層からモールドを分離する工程と、凹凸層の凸条の上に金属層を形成する工程とを有する方法（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／１１６９７２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、（１）の方法には、下記の問題がある。
（ｉ）ワイヤグリッド型偏光子が大面積化した場合、ガラス板およびモールドも大面積化する必要がある。大面積化した場合、ガラス板の表面の光硬化性組成物にモールドを押し付ける際の押力を高くする必要がある。しかし、ガラス板およびモールドともに硬質なため、これらを強く押し付けると、ガラス板の表面の面精度が低下し、また、モールドも破損しやすい。
（ｉｉ）基材のガラス板が硬質なため、ロール状のモールドに基材を巻き付けるようにして押し付ける方法（ロール・トゥ・ロール法）を採用できない。そのため、ワイヤグリッド型偏光子の生産性が低い。
（ｉｉｉ）凹凸層の凸条の上に金属層を選択的に形成するために、通常、斜方蒸着が行われる。斜方蒸着を行う際には、蒸着源からの蒸着物質の流れに対して、凹凸層が表面に形成された基材を傾ける必要がある。原理的には、基材の固定治具に回転させる機構を取り付けることで対応可能である。しかし、生産性を考慮した場合、連続または間欠的な基材の搬送が必要となる。この場合、基材を水平方向に搬送すると、蒸着源から斜め方向に蒸発してくる蒸発物質を成膜することになるが、斜め方向への蒸発物質の量は垂直方向の蒸発物質の量に比べて少ないため、成膜の効率が低下する。また、基材を斜めに搬送して蒸着物質の利用効率を向上させる方法もあるが、基材の固定や搬送システムなどに工夫が必要となり、装置が複雑となる。【０００６】
（ｉ）〜（ｉｉｉ）の問題は、基材が硬質なために生ずる問題である。したがって、該問題を解決する方法としては、凹凸層を軟質な基材の表面に形成する方法、すなわち下記の方法が考えられる。
（２）樹脂製の基材フィルムの表面にナノインプリント法にて凹凸層を形成し、さらに凹凸層の凸条の上に金属層を形成した後、基材フィルム、凹凸層および金属層からなる積層体をガラス板の表面に貼着する方法。【０００７】
しかし、（２）の方法には、下記の問題があると考えられる。
（ｉｖ）基材フィルムと凹凸層では線膨張係数に差があるため、温度特性が劣り、温度変化に伴って品質が低下する。
（ｖ）基材フィルムの低平坦性のため、ワイヤグリッド型偏光子の光学的な性能が低下する。
（ｖｉ）基材フィルムの分だけワイヤグリッド型偏光子が厚くなるため、薄さが要求される用途（液晶ディスプレイ等。）には適用困難である。【０００８】
本発明は、透明基材表面に微細凹凸構造を有する物品を、高品質かつ高い生産性で製造でき、凹凸層の大面積化も容易な製造方法の提供を目的とする。
また、本発明は、透明基材表面に微細凹凸構造を有するワイヤグリッド型偏光子を、高品質かつ高い生産性で製造でき、凹凸層の大面積化も容易な製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するため下記の構成を採用した。
［１］下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）および工程（Ｖ）を有することを特徴とする、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）および前記凹凸層（Ｂ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程。
［２］前記中間層（Ａ）が、未硬化または一部硬化した状態で基材フィルムに対して粘着性を有し、硬化が進むにつれて基材フィルムに対して粘着性を低減させる硬化性材料からなる層である、前記［１］に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
［３］前記基材フィルムが、表面に離型層を有する基材フィルムであり、前記中間層（Ａ）が、該基材フィルムの離型層の表面に粘着剤を塗布して形成された層である、前記［１］に記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
［４］前記工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）をロール・トゥ・ロール法で行う、前記［１］〜［３］のいずれかに記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
［５］前記工程（ＩＩ）と工程（Ｖ）の間に、下記工程（ＩＶ）をさらに有する、前記［１］〜［４］のいずれかに記載の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法。
（ＩＶ）前記凹凸層（Ｂ）の表面に保護フィルムを貼り合わせる工程。
［６］下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＩＩ）および工程（Ｖ）を有する、ワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により複数の凸条を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（ＩＩＩ）前記凹凸層（Ｂ）の凸条の上に金属層（Ｃ）を形成する工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）、前記凹凸層（Ｂ）および前記金属層（Ｃ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程。
［７］前記工程（ＩＩＩ）と工程（Ｖ）の間に、下記工程（ＩＶ）をさらに有する、前記［６］に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（ＩＶ）前記凹凸層（Ｂ）および金属層（Ｃ）の上に保護フィルムを貼り合わせる工程。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法によれば、透明基材表面に微細凹凸構造を有する物品を、高品質かつ高い生産性で製造でき、また凹凸層の大面積化も容易である。
また、本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法によれば、透明基材表面に微細凹凸構造を有するワイヤグリッド型偏光子を、高品質かつ高い生産性で製造でき、また凹凸層の大面積化も容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図２】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図３】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図４】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図５】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図６】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図７】本発明の製造方法（方法（α））における一工程を示した断面図である。
【図８】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図９】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１０】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１１】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１２】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１３】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１４】本発明の製造方法（方法（β））における一工程を示した断面図である。
【図１５】本発明の製造方法をロール・トゥ・ロール法に適用したときの一工程を示した概念図である。
【図１６】本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法における一工程を示した断面図である。
【図１７】本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法における一工程を示した断面図である。
【図１８】本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法における一工程を示した断面図である。
【図１９】本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法における一工程を示した断面図である。
【図２０】本実施例における金属層（Ｃ）形成前の状態を示した斜視図である。
【図２１】本実施例における工程（ＩＩＩ）後の積層体を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法＞
本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）を有する。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（ＩＶ）必要に応じて、前記凹凸層（Ｂ）の表面に保護フィルムを貼り合わせる工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）および前記凹凸層（Ｂ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する工程。
【００１３】
本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法としては、中間層（Ａ）の種類によって、下記の方法（α）または方法（β）が挙げられる。
方法（α）：中間層（Ａ）が、未硬化または一部硬化した状態で基材フィルムに対して粘着性を有し、硬化が進むにつれて基材フィルムに対して粘着性を低減させる硬化性材料からなる層である場合。
方法（β）：中間層（Ａ）が、基材フィルムの離型層の表面に粘着剤を塗布して形成された層である場合。
【００１４】
方法（α）における中間層（Ａ）は、工程（Ｉ）では未硬化の状態の硬化性材料からなり、基材フィルムに対して粘着性を有する。また、中間層（Ａ）は、工程（ＩＩ）でインプリント法により凹凸層（Ｂ）を形成する時点では、一部硬化した状態の硬化性材料からなり、モールドを分離する衝撃に対して層の形状を保持するとともに、基材フィルムに対して粘着性を有する。また、中間層（Ａ）は、工程（Ｖ）で積層体を基材フィルムから剥離するときには、硬化が進んだ状態の硬化性材料からなり、基材フィルムに対して粘着性が減少し、剥離を容易としうる。
このように、方法（α）においては、中間層（Ａ）は、硬化性材料が未硬化である状態、一部硬化した状態、硬化が進んだ状態の異なる状態を含むものである。
【００１５】
また、方法（α）としては、インプリント法の種類によって、下記の方法（α１）、方法（α２）または方法（α３）が挙げられる。
方法（α１）：光インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する方法であって、硬化性材料として、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ１）を用いる方法。
方法（α２）：光インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する方法であって、硬化性材料として、熱可塑性樹脂と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ２）を用いる方法。
方法（α３）：熱インプリント法により微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する方法であって、硬化性材料として、熱可塑性樹脂と光硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ３）を用いる方法。
以下、方法（α１）〜（α３）、方法（β）のそれぞれについて詳細に説明する。
【００１６】
（方法（α１））
工程（Ｉ）：
基材フィルム１１の表面１１ａに、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ１）を塗布し、図１に示すように、基材フィルム１１の表面１１ａに中間層（Ａ）１２を形成する。
工程（Ｉ）において硬化性材料（ａ１）に含まれる光硬化性化合物を硬化させない場合には、中間層（Ａ）１２と凹凸層（Ｂ）１３の間に相溶層が形成され、それら２つの層の密着性が向上する。この場合、工程（ＩＩ）において、光を照射して凹凸層（Ｂ）１３を形成するときに、中間層（Ａ）１２の光硬化性化合物も同時に硬化される。
【００１７】
また、工程（Ｉ）では、硬化性材料（ａ１）を塗布後に、必要に応じて光を照射して硬化性材料（ａ１）に含まれる光硬化性化合物を硬化させ、中間層（Ａ）１２を一部硬化した状態にしてもよい。工程（Ｉ）において硬化性材料（ａ１）に含まれる光硬化性化合物を硬化させる場合には、中間層（Ａ）１２の形状保持性が向上する。本発明の製造方法をロール・トゥ・ロール法に適用するときには、工程（Ｉ）で硬化性材料（ａ１）に含まれる光硬化性化合物を硬化させることで、工程（ＩＩ）を実施する前に、中間層（Ａ）１２を形成した基材フィルム１１を一旦巻き取ることが可能となる。
前記工程（Ｉ）または工程（ＩＩ）のいずれの工程で光硬化性化合物を硬化させる場合でも、後述する工程（ＩＩ）におけるモールドを分離する時点では光硬化性化合物は硬化しているため、中間層（Ａ）１２はモールドを分離する際の衝撃に対して形状を保持できる。一方、モールドを分離する時点では硬化性材料（ａ１）に含まれる熱硬化性化合物は硬化していないため、中間層（Ａ）１２は基材フィルム１１に対して粘着性を有する。
【００１８】
塗布方法は、たとえば、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、スプレーコート法、キャスト法、ディップコート法、スクリーン印刷、転写法が挙げられる。
【００１９】
光の照射は、基材フィルム１１が光透過性を有していれば、基材フィルム１１側から行ってもよく、塗布した硬化性材料（ａ１）の上から行ってもよい。基材フィルム１１が光透過性でない場合は、塗布した硬化性材料（ａ１）の上から行う。本発明における光透過性とは、光を透過することを意味する。前記光の波長範囲は、具体的には、４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲である。
光照射の光源としては、高圧水銀灯等が用いられる。
光照射は、深部硬化性、表面硬化性ともに良好で、有機材料を劣化させないことから、３６５ｎｍの波長の光を２５０〜１２００ｍＪ照射することが好ましい。
【００２０】
基材フィルム１１としては、たとえば、樹脂製のフィルムが用いられる。
前記樹脂製のフィルムを構成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６，６、ポリカーボネートが挙げられる。
【００２１】
硬化性材料（ａ１）は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物を含む硬化性材料である。
光硬化性化合物は、光照射により硬化して硬化物を形成する化合物である。
光硬化性化合物は、重合性基を有する化合物であれば、重合性モノマー、重合性オリゴマー、重合性ポリマーのいずれであってもよく、重合性モノマーであることが好ましい。光硬化性化合物が重合性モノマーであれば、硬化性材料（ａ１）を低粘度化でき、容易に薄膜塗工できる。
【００２２】
光硬化性化合物は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するモノマー、ビニル基を有するモノマー、アリル基を有するモノマー、オキシラニル基を有するモノマーが好ましく、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するモノマーがより好ましい。
具体的には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ビニルエーテル、ビニルエステル、アリルエーテル、アリルエステル、スチレン系化合物が好ましく、（メタ）アクリレートが特に好ましい。（メタ）アクリル酸は、アクリル酸およびメタクリル酸の総称であり、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよびメタクリレートの総称であり、（メタ）アクリルアミドは、アクリルアミドおよびメタクリルアミドの総称である。
【００２３】
（メタ）アクリレートの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
モノ（メタ）アクリレート：エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、メチルアダマンチル（メタ）アクリレート、エチルアダマンチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアダマンチル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等。
【００２４】
ジ（メタ）アクリレート：１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等。
トリ（メタ）アクリレート：トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタアエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等。
重合性基を４個以上有する（メタ）アクリレート：ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等。
【００２５】
ビニルエーテルの具体例としては、アルキルビニルエーテル（エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等。）、（ヒドロキシアルキル）ビニル（４−ヒドロキシブチルビニルエーテル等。）等が挙げられる。
ビニルエステルの具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（イソ）酪酸ビニル、吉草酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、安息香酸ビニル等が挙げられる。
【００２６】
アリルエーテルの具体例としては、アルキルアリルエーテル（エチルアリルエーテル、プロピルアリルエーテル、（イソ）ブチルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテル等。）等が挙げられる。
アリルエステルの具体例としては、アルキルアリルエステル（エチルアリルエステル、プロピルアリルエステル、イソブチルアリルエステル等。）等が挙げられる。
オキシラニル基を有するモノマーとしては、エポキシ基を有するモノマー、オキタセン基を有するモノマー、オキサゾリン基を有するモノマーが挙げられる。
これら光硬化性化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
光硬化性化合物の分子量は、１００〜１０００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。
前記光硬化性化合物は、光硬化性化合物の硬化物が高い機械強度を発現する点から、重合性基を２個以上有する（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。具体的には、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等が挙げられる。
【００２８】
硬化性材料（ａ１）１００質量％中の前記光硬化性化合物の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましく、３５〜６５質量％が特に好ましい。前記光硬化性化合物の割合が２０質量％以上であれば、中間層（Ａ）１２の粘着性を発現することが容易になり、また、硬化後の中間層（Ａ）１２の粘着性を低減しやすい。前記光硬化性化合物の質量割合が８０質量％以下であれば、中間層（Ａ）１２の流動性が低減されやすく、形状保持が容易になる。
【００２９】
硬化性材料（ａ１）は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こす化合物である。
光重合開始剤としては、たとえば、下記の開始剤が挙げられる。
アセトフェノン系光重合開始剤：アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）−１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
ベンゾイン系光重合開始剤：ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
ベンゾフェノン系光重合開始剤：ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
チオキサントン系光重合開始剤：チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等。
フッ素原子を含有する光重合開始剤：ペルフルオロ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド）、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等。
その他の光重合開始剤：α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（Ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート等。
【００３０】
硬化性材料（ａ１）１００質量％中の光重合開始剤の質量割合は、０．１〜８質量％が好ましく、０．２〜５質量％がより好ましく、０．５〜２質量％が特に好ましい。光重合開始剤の割合が０．１質量％以上であれば、光硬化性化合物を容易に重合して硬化物を形成できる。光重合開始剤の割合が８質量％以下であれば、光重合開始剤の残渣が少なくなり、中間層（Ａ）１２の物性を阻害しにくい。
【００３１】
熱硬化性化合物は、光照射により前記光硬化性化合物を硬化させる際には硬化せず、熱処理により化合物自身で、または異なる化合物との間で架橋構造を形成しうる化合物である。
化合物自身で架橋構造を形成しうる熱硬化性化合物としては、熱硬化性樹脂が好ましい。異なる化合物との間で架橋構造を形成しうる化合物としては、水酸基と反応可能な官能基を有する硬化剤が好ましい。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、硬化剤を併用することが好ましい。
熱硬化性樹脂の硬化剤としては、たとえば、２−メチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン類、ジアミノジメチルメタン等の芳香族アミン類、無水ピロメリット酸等の酸無水物類、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）等のメルカプタン類等が挙げられる。
【００３３】
硬化性材料（ａ１）に含まれる光硬化性化合物が水酸基等の官能基を有する場合、水酸基と反応可能な官能基を有する硬化剤を用いて架橋構造を形成させることが好ましい。この場合、光硬化性化合物が光により硬化するプロセスと、光硬化性化合物の水酸基が架橋反応するプロセスは、できる限り分離して実施することが好ましい。この２つのプロセスを分離して実施することにより、中間層（Ａ）１２の形状保持性および粘着性の発現と、粘着性の低減、すなわち剥離性の発現とを明確に分離できる。このようなプロセスを達成するためには、水酸基と反応可能な官能基を、熱により脱離可能な保護基であらかじめ保護した硬化剤を用いることが好ましい。前記保護基で保護された官能基の例としてはブロックイソシアナート基が挙げられる。硬化剤としては、複数のブロックイソシアナート基を分子中に有するブロックイソシアナート系硬化剤等が挙げられる。
ブロックイソシアナート系硬化剤としては、イソシアナート硬化剤のイソシアナート基をカプロラクタム、イソホロン、β−ジケトン等でブロックしたものが好ましい。
【００３４】
硬化性材料（ａ１）１００質量％中の熱硬化性化合物の質量割合、つまり熱硬化性樹脂および硬化剤の合計、または水酸基と反応可能な官能基を有する硬化剤の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましく、３５〜６５質量％が特に好ましい。前記質量割合が２０質量％以上であれば、中間層（Ａ）１２に粘着性を発現させることが容易であり、また、硬化後の中間層（Ａ）の粘着性を低減しやすい。また、前記質量割合が８０質量％以下であれば、中間層（Ａ）の流動性が低減され形状保持が容易になる。
【００３５】
硬化性材料（ａ１）を塗布する際には、溶剤を使用しないか、硬化性材料（ａ１）の調製において溶剤を用いたときには、溶剤を極力除去する。溶剤を実質的に含まない状態で、硬化性材料（ａ１）を硬化することで、硬化性材料（ａ１）の体積収縮が小さくなる。
【００３６】
硬化性材料（ａ１）または硬化性材料（ａ１）の溶液の２５℃における粘度は、１〜２０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜１０００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。粘度がこの範囲にあれば、スピンコート等の手法により平滑な塗膜を容易に製膜できる。
本発明における粘度は、回転式粘度計を用い、温度２５℃にて測定する。
中間層（Ａ）１２の厚さは、０．５〜１０μｍとすることが好ましい。
【００３７】
工程（ＩＩ）：
図２に示すように、中間層（Ａ）１２の表面１２ａに光硬化性組成物１３ａを塗布し、図３に示すように、微細凹凸構造の反転構造３１を表面に有するモールド３０を、反転構造３１が光硬化性組成物１３ａに接するように光硬化性組成物１３ａに押し付け、反転構造３１を有するモールド３０のモールド面と中間層（Ａ）１２の表面１２ａとの間に光硬化性組成物１３ａを挟持した状態で光を照射して、光硬化性組成物１３ａを硬化させて硬化物とし、図４に示すように、光硬化性組成物１３ａの硬化物からモールド３０を分離し、反転構造３１に対応した微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）１３を形成する。
光硬化性組成物１３ａは光照射により硬化し、該光照射では中間層（Ａ）１２に含まれる熱硬化性化合物の硬化は進行しない。そのため、凹凸層（Ｂ）１３を形成した時点の中間層（Ａ）１２は依然として粘着性を有している。また、工程（Ｉ）において中間層（Ａ）１２に含まれる光硬化性化合物を硬化していなくても、凹凸層（Ｂ）１３の形成時の光照射により、中間層（Ａ）１２に含まれる光硬化性化合物は硬化するため、中間層（Ａ）１２はモールド３０を分離する際の衝撃に対して形状を保持できる。
【００３８】
光硬化性組成物１３ａの塗布方法は、前記硬化性材料（ａ１）の塗布方法と同じ方法が用いられる。
モールド３０を光硬化性組成物１３ａに押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０ＭＰａ超１０ＭＰａ以下が好ましい。
【００３９】
光照射は、基材フィルム１１、中間層（Ａ）１２およびモールド３０が光透過性を有する場合は、基材フィルム１１側から行ってもよく、モールド３０側から行ってもよい。基材フィルム１１および中間層（Ａ）１２と、モールド３０の一方が光透過性を有し、他方が光透過性を有さない場合は、光透過性を有する側から行う。
光照射の光源としては、高圧水銀灯等が用いられる。
深部硬化性、表面硬化性ともに良好で、有機材料を劣化させないことから、３６５ｎｍの波長の光を２５０〜１２００ｍＪ照射することが好ましい。
【００４０】
モールド３０は、凹凸層（Ｂ）１３の表面に形成しようとする微細凹凸構造に対応する反転構造３１を表面に有する。
モールド３０の材料としては、石英、シリコン、ニッケルが好ましい。基材フィルム１１が光透過性ではない場合、モールド３０の材料としては、石英等の光透過性のものが好ましい。
【００４１】
反転構造３１は、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
【００４２】
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
【００４３】
凸条または溝の幅は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。突起の幅とは、該突起の底面が細長い形状の場合、その長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い形状の場合、その長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
【００４４】
凸部の高さは、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。
凹部の深さは、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。
【００４５】
反転構造３１において凸部（または凹部）が密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面における底辺の終端から、隣接する凸部の断面における底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面における上辺の終端から、隣接する凹部における断面の上辺の始端までの距離を意味する。
【００４６】
凸部の最小寸法は、２０ｎｍ〜２０μｍが好ましく、３０ｎｍ〜１０μｍがより好ましく、４０ｎｍ〜５μｍが特に好ましい。凸部の最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、２０ｎｍ〜２０μｍが好ましく、３０ｎｍ〜１０μｍがより好ましく、４０ｎｍ〜５μｍが特に好ましい。凹部の最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
【００４７】
光硬化性組成物１３ａは、光インプリント法で通常用いられる公知の光硬化性組成物が挙げられ、たとえば、国際公開第２００７／１１６９７２号パンフレット、国際公開第２００９／０４１６４６号パンフレットに示された光硬化性組成物を使用することができる。
光硬化性組成物１３ａとしては、硬化性材料（ａ１）で挙げた光硬化性化合物と同様の光硬化性化合物が使用でき、光重合開始剤を含むことが好ましい。
【００４８】
光硬化性組成物１３ａは、含フッ素化合物を含んでいてもよい。含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、もしくはポリマーでもよく、界面活性を有するものでもよい。
光硬化性組成物１３ａ中の含フッ素化合物の含有量は、０．１〜２０質量％が好ましく、０．５〜１０質量％がより好ましく、１〜５質量％が特に好ましい。前記範囲内であれば、光硬化性組成物１３ａの調製が容易であり、かつモールド３０からの離型性に優れた硬化物（凹凸層（Ｂ）１３）を形成しやすい。
【００４９】
光硬化性組成物１３ａとしては、光硬化後の凹凸層（Ｂ）１３の水に対する接触角が９０°以上となるものが好ましい。該硬化膜の水に対する接触角が９０°以上であれば、光インプリント法により微細凹凸構造を形成する際、モールド３０との離型性が向上し、より精度の高い微細凹凸構造の形成が可能となる。
【００５０】
光硬化性組成物１３ａを塗布する際には、溶剤を使用しないか、光硬化性組成物１３ａの調製において溶剤を用いたときには、溶剤を極力除去する。溶剤を実質的に含まない状態で、光硬化性組成物１３ａを硬化することで、光硬化性組成物１３ａの体積収縮が小さくなる。
【００５１】
光硬化性組成物１３ａまたは光硬化性組成物１３ａの溶液の２５℃における粘度は、１〜２０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜１０００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。粘度がこの範囲にあれば、スピンコート等の手法により平滑な塗膜を容易に製膜できる。
凹凸層（Ｂ）１３の厚さは、０．５〜２０μｍが好ましい。
【００５２】
中間層（Ａ）１２と凹凸層（Ｂ）１３の間には、それらの層の密着性の点から、相溶層が形成されることが好ましい。前記相溶層は、中間層（Ａ）１２を形成する硬化性材料（ａ１）における光硬化性化合物と、凹凸層（Ｂ）１３を形成する光硬化性組成物１３ａにおける光硬化性化合物とを同種の化合物とし、工程（ＩＩ）において中間層（Ａ）に含まれる光硬化性化合物と、光硬化性組成物１３ａにおける光硬化性化合物とを同時に硬化することで容易に形成できる。
【００５３】
工程（ＩＶ）：
図５に示すように、凹凸層（Ｂ）１３の表面に保護フィルム１４を貼り合わせる。保護フィルム１４を貼り合わせることにより、凹凸層（Ｂ）１３の微細凹凸構造を保護できる。保護フィルム１４を貼ることは、本発明の製造方法をロール・トゥ・ロール法に適用する際に特に有効である。
保護フィルム１４を貼り合わせる方法は、たとえば、凹凸層（Ｂ）１３の表面に保護フィルム１４を配置した後、オートクレーブによる処理を行う方法が挙げられる。該オートクレーブ処理は、室温〜５０℃、０．５〜５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で、５〜６０分間行うことが好ましい。
【００５４】
保護フィルム１４は、凹凸層（Ｂ）１３の表面の微細凹凸構造を保護できるフィルムであればよい。保護フィルム１４としては、たとえば、粘着剤付きフィルムが挙げられる。前記粘着剤としては、微粘着性のアクリル系粘着剤が好ましい。具体例としては、マスタックＰＣ−７５１（商品名、藤森工業社製）等が挙げられる。
【００５５】
工程（Ｖ）：
熱処理を行って中間層（Ａ）１２に含まれる熱硬化性化合物を硬化し、中間層（Ａ）１２を完全に硬化させた後、図６に示すように、中間層（Ａ）１２、凹凸層（Ｂ）１３および保護フィルム１４からなる積層体１５を基材フィルム１１から剥離して、透明基材１６表面に接着剤を塗布して接着層１７を形成し、図７に示すように、積層体１５を、中間層（Ａ）１２が透明基材１６側に向くように透明基材１６に貼着する。
熱処理により熱硬化性化合物による硬化反応を進行させ、中間層（Ａ）１２を完全に硬化させることにより、中間層（Ａ）１２から粘着性が消失し、積層体１５を基材フィルム１１から容易に剥離できる。
【００５６】
熱処理の条件は、中間層（Ａ）１２を完全に硬化できる条件であればよく、５０〜２００℃で０．５〜２時間行うことが好ましい。
接着剤の塗布方法は、前記硬化性材料（ａ１）の塗布方法と同じ方法が用いられる。
貼着方法は、たとえば、透明基材１６表面に形成した接着層１７の表面に積層体１５を配置し、保護フィルム１４の上から０．５〜５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加える方法が挙げられる。
【００５７】
透明基材１６としては、光透過性を有する、シート状、フィルム状、またはそれら以外の形状を有する成形体である。透過する光は通常可視光であり、紫外域や赤外域を有する可視光であってもよい。また、紫外域から赤外域までの波長域の一部の波長を含まない光であってもよく、逆にこれら波長域の光のうちの一部の波長のみからなる光であってもよい。シート状透明基材やフィルム状透明基材以外の形状を有する成形体としては、レンズなどの光学物品として使用される曲面表面を有する成形体がある。
透明基材の材質としては、ガラスなどの透明な無機物質、合成樹脂などの透明な有機物質がある。具体的には、無機物質としては、例えば、ソーダライム系ガラス、ホウケイ酸系ガラス、無アルカリガラス（アルカリ金属成分を含まないホウケイ酸系ガラスなど）、石英ガラス、水晶等が挙げられる。無機物質としては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、メタクリレート系ポリマー、シクロオレフィン系ポリマー、セルロース系ポリマー（トリアセチルセルロースなど）、ポリスチレン系ポリマー等が挙げられる。
特に好ましい透明基材は、上記のようなガラスや水晶等からなるシートやフィルムである。
透明基材は、光学的機能を有する透明基材や機能膜を有する透明基材であってもよい。光学的機能を有する透明基材としては、例えば、波長板と呼ばれる複屈折を有する透明基材（水晶板、一軸延伸フィルムなど）が挙げられる。機能膜を有する透明基材としては、例えば、１層または多層構造を有する反射防止膜、バンドパスフィルタ機能を有する多層膜、ローパスフィルタ機能を有する多層膜、等の光学機能膜を有する透明基材が挙げられる。このような機能膜は通常透明基材の中間層（Ａ）１２に接しない表面に設けられる。透明基材の中間層（Ａ）１２に接する表面には、中間層（Ａ）１２との密着性を向上させるための表面処理が施されていてもよい。このような表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
透明基材１６の厚さは、透明基材がシートやフィルムなどの一定の厚さを有する成形体の場合は、０．１〜１．０ｍｍが好ましく、０．２〜０．７ｍｍがより好ましい。また、レンズなどの一定の厚さを有しない成形体の場合は、その最も厚い部分の厚さが０．５〜５ｍｍであることが好ましく、１．０〜３．０ｍｍがより好ましい。
【００５８】
接着層１７を形成する接着剤としては、透明基材１６と中間層（Ａ）１２をしっかりと接着できるものであればよく、たとえば、光硬化性接着剤が挙げられる。また、光硬化性接着剤とシランカップリング剤の混合物であってもよい。
光硬化性接着剤の具体例としては、ＬＣＲ０６３２（商品名、東亜合成社製）等が挙げられる。
接着層１７の厚さは、０．２〜５μｍが好ましい。より好ましい接着層１７の厚さは、０．５〜３μｍである。
【００５９】
以上の工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）を経ることにより、透明基材１６、接着層１７、中間層（Ａ）１２、凹凸層（Ｂ）１３および保護フィルム１４が積層された、微細凹凸構造を表面に有する物品１０が得られる。
【００６０】
（方法（α２））
工程（Ｉ）：
図１に示すように、基材フィルム１１の表面１１ａに、熱可塑性樹脂と熱硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ２）を塗布して中間層（Ａ）１２を形成する。工程（Ｉ）における中間層（Ａ）１２は、熱可塑性樹脂によって形状が保持され、熱硬化性化合物は硬化していない、すなわち未硬化の状態であり、粘着性を有する。
硬化性材料（ａ２）の塗布方法は、前記硬化性材料（ａ１）の塗布方法と同じ方法が用いられる。
【００６１】
硬化性材料（ａ２）は、熱可塑性樹脂と熱硬化性化合物を含む硬化性材料である。
熱硬化性化合物は、硬化性材料（ａ１）で挙げた熱硬化性化合物と同じ化合物が挙げられる。
前記熱可塑性樹脂としては、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が１０℃以上４０℃以下の樹脂が好ましい。Ｔｇが１０℃以上であれば、熱硬化性化合物を硬化させたときに、中間層（Ａ）１２の粘着性が消失しやすい。Ｔｇが４０℃以下であれば、熱硬化性化合物の硬化前において中間層（Ａ）１２に充分な粘着性を付与しやすい。
熱可塑性樹脂の種類は特に限定されないが、熱硬化性化合物との相溶性の観点から、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、たとえば、ＳＫダイン１６０４（商品名、総研化学社製）等の粘着剤が挙げられる。
硬化性材料（ａ２）１００質量％中の前記熱可塑性樹脂の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましい。硬化性材料（ａ２）１００質量％中の前記熱硬化性化合物の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましい。
硬化性材料（ａ２）を塗布する際には、トルエン等の有機溶媒を用いて硬化性材料（ａ２）の溶液または分散液として塗布することが好ましい。
【００６２】
硬化性材料（ａ２）または硬化性材料（ａ２）の溶液の２５℃における粘度は、１〜２０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜１０００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。粘度がこの範囲にあれば、スピンコート等の手法により平滑な塗膜を容易に製膜できる。
中間層（Ａ）１２の厚さは、方法（α１）の場合と同じである。
【００６３】
工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）、工程（Ｖ）：
工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）は、方法（α１）における工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）と同じである。なお、工程（ＩＩ）においては、光硬化性組成物１３ａは光照射により硬化し、中間層（Ａ）１２に含まれる熱硬化性化合物の硬化は進行しない。そのため、工程（ＩＩ）における中間層（Ａ）１２は依然として粘着性を有している。また、中間層（Ａ）１２は熱可塑性樹脂を含むため、中間層（Ａ）１２はモールド３０を分離する際の衝撃に対して形状を保持でき、また熱可塑性樹脂自体が粘着性を示す場合もある。
【００６４】
（方法（α３））
工程（Ｉ）：
図１に示すように、基材フィルム１１の表面１１ａに、熱可塑性樹脂と光硬化性化合物を含む硬化性材料（ａ３）を塗布して中間層（Ａ）１２を形成する。工程（Ｉ）における中間層（Ａ）１２は、熱可塑性樹脂によって形状が保持され、光硬化性化合物は硬化していない、すなわち未硬化の状態であり、粘着性を有する。
硬化性材料（ａ３）の塗布方法は、前記硬化性材料（ａ１）の塗布方法と同じ方法が用いられる。
【００６５】
硬化性材料（ａ３）は、熱可塑性樹脂と光硬化性化合物を含む硬化性材料である。
光硬化性化合物は、硬化性材料（ａ１）で挙げた光硬化性化合物と同じ化合物が挙げられる。
前記熱可塑性樹脂は、硬化性材料（ａ２）で挙げた熱可塑性樹脂と同じ樹脂が挙げられる。
硬化性材料（ａ３）１００質量％中の前記光硬化性化合物の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましい。硬化性材料（ａ３）１００質量％中の前記熱可塑性樹脂の質量割合は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましい。
【００６６】
硬化性材料（ａ３）を塗布する際には、溶剤を使用しないか、硬化性材料（ａ３）の調製において溶剤を用いたときには、溶剤を極力除去する。溶剤を実質的に含まない状態で、硬化性材料（ａ３）を硬化することで、硬化性材料（ａ３）の体積収縮が小さくなる。
【００６７】
硬化性材料（ａ３）または光硬化性組成物（ａ３）の溶液の２５℃における粘度は、１〜２０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜１０００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。粘度がこの範囲にあれば、スピンコート等の手法により平滑な塗膜を容易に製膜できる。
中間層（Ａ）１２の厚さは、方法（α１）の場合と同じである。
【００６８】
工程（ＩＩ）：
図２に示すように、中間層（Ａ）１２の表面１２ａに熱可塑性樹脂層１３ｂを形成し、図３に示すように、微細凹凸構造の反転構造３１を表面に有するモールド３０を加熱した状態で、反転構造３１が熱可塑性樹脂層１３ｂに接するように熱可塑性樹脂層１３ｂに押し付け、反転パターン３１を有するモールド３０のモールド面と中間層（Ａ）１２の表面１２ａとの間に熱可塑性樹脂層１３ｂを挟持し、図４に示すように、モールド３０の温度を降下させ、熱可塑性樹脂層１３ｂからモールド３０を分離し、反転構造３１に対応した微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）１３を形成する。
中間層（Ａ）１２に含まれる光硬化性化合物は、加熱したモールド３０を熱可塑性樹脂層１３ｂに押し付けても硬化しないため、凹凸層（Ｂ）１３を形成した時点の中間層（Ａ）１２は依然として粘着性を有している。
【００６９】
熱可塑性樹脂層１３ｂの形成方法としては、熱可塑性樹脂の溶液を塗布、乾燥する方法、熱可塑性樹脂のフィルムを貼着する方法が挙げられる。
熱可塑性樹脂層１３ｂに押し付けるモールド３０の温度は、熱可塑性樹脂層１３ｂのガラス転移点（Ｔｇ）または融点（Ｔｍ）以上であればよく、５０〜１５０℃が好ましい。
モールド３０を熱可塑性樹脂層１３ｂに押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０ＭＰａ超１０ＭＰａ以下が好ましい。
【００７０】
熱可塑性樹脂層１３ｂを形成する熱可塑性樹脂としては、熱インプリントに通常用いられる熱可塑性樹脂が使用でき、たとえば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等が挙げられる。
熱可塑性樹脂の溶液は、熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解したものが挙げられる。
有機溶剤としては、トルエン等が挙げられる。
凹凸層（Ｂ）１３の厚さは、方法（α１）の場合と同じである。
【００７１】
工程（ＩＶ）：
方法（α１）の工程（ＩＶ）と同様にして、図５に示すように、凹凸層（Ｂ）１３の表面に保護フィルム１４を貼り合わせる。
【００７２】
工程（Ｖ）：
光を照射して中間層（Ａ）１２に含まれる光硬化性化合物を硬化した後、図６に示すように、中間層（Ａ）１２、凹凸層（Ｂ）１３および保護フィルム１４からなる積層体１５を基材フィルム１１から剥離し、透明基材１６表面に接着剤を塗布して接着層１７を形成し、図７に示すように、積層体１５を、中間層（Ａ）１２が透明基材１６側に向くように透明基材１６に貼着する。
光処理により中間層（Ａ）１２に含まれる光硬化性化合物を硬化することにより、中間層（Ａ）１２から粘着性が消失し、積層体１５を基材フィルム１１から容易に剥離できる。
【００７３】
光照射は、基材フィルム１１、凹凸層（Ｂ）１３および保護フィルム１４が光透過性を有する場合は、基材フィルム１１側から行ってもよく、保護フィルム１４側から行ってもよい。基材フィルム１１と、凹凸層（Ｂ）１３および保護フィルム１４との一方が光透過性を有し、他方が光透過性を有さない場合は、光透過性を有する側から行う。
光照射の光源としては、高圧水銀灯等が用いられる。
深部硬化性、表面硬化性ともに良好で、有機材料を劣化させないことから、３６５ｎｍの波長の光を２５０〜１２００ｍＪ照射することが好ましい。
【００７４】
（方法（β））
工程（Ｉ）：
図８に示すように、フィルム本体２１ａの表面に離型層２１ｂを有する基材フィルム２１の離型層２１ｂ表面に、粘着剤を塗布して中間層（Ａ）２２を形成する。
粘着剤の塗布方法は、硬化性材料（ａ１）の塗布方法と同じ方法が用いられる。
【００７５】
基材フィルム２１は、たとえば、フィルム本体２１ａ表面に離型フィルムを貼り合わせて離型層２１ｂを形成したものが用いられる。
フィルム本体２１ａとしては、基材フィルム１１と同じものが挙げられる。
離型フィルムの材料としては、離型性、耐熱性、強度、高温での伸びの点から、フッ素原子含有率が１０質量％以上のフッ素樹脂が好ましい。
フッ素原子含有率が１０質量％以上のフッ素樹脂としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／六フッ化プロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、テトラフルオロエチレン／六フッ化プロピレン／フッ化ビニリデン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体が挙げられる。
前記離型フィルムは、前記フッ素樹脂を１種のみ使用したフィルムであってもよく、前記フッ素樹脂を２種以上併用したフィルムであってもよい。また、前記フッ素樹脂と非フッ素樹脂が併用されたフィルムであってもよく、無機添加剤、有機添加剤等が配合されたフィルムであってもよい。
前記離型フィルムとしては、高温での伸びが大きい点から、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体を用いたフィルムが特に好ましい。
【００７６】
中間層（Ａ）２２を形成する粘着剤としては、アクリル系エラストマー、天然ゴム、シリコン系エラストマー、ウレタン系エラストマー等のベースとなるエラストマーに対して、架橋材や、粘着付与材を添加したものが用いられる。
【００７７】
工程（ＩＩ）：
工程（ＩＩ）は、方法（α１）における工程（ＩＩ）、または方法（α３）における工程（ＩＩ）のいずれかと同じである。すなわち、光ナノインプリント法または熱ナノインプリント法のいずれかの方法により、凹凸層（Ｂ）２３を形成する。以下、光ナノインプリント法を用いる場合を例に説明する。
図９に示すように、中間層（Ａ）２２の表面２２ａに光硬化性組成物２３ａを塗布し、図１０に示すように、微細凹凸構造の反転構造３１を表面に有するモールド３０を、反転構造３１が光硬化性組成物２３ａに接するように光硬化性組成物２３ａに押し付け、反転パターン３１を有するモールド３０のモールド面と中間層（Ａ）２２の表面２２ａとの間に光硬化性組成物２３ａを挟持した状態で光を照射して、光硬化性組成物２３ａを硬化させて硬化物とし、図１１に示すように、光硬化性組成物２３ａの硬化物からモールド３０を分離し、反転構造３１に対応した微細凹凸構造を表面に有する凹凸層（Ｂ）２３を形成する。
光硬化性組成物２３ａは、光硬化性組成物１３ａと同じものが用いられる。
光照射は、方法（α１）における光照射と同様に行う。
【００７８】
工程（ＩＶ）：
図１２に示すように、方法（α１）の工程（ＩＶ）と同様にして、凹凸層（Ｂ）２３の表面に保護フィルム２４を張り合わせる。
保護フィルム２４は、保護フィルム１４と同じものが使用できる。
【００７９】
工程（Ｖ）：
図１３に示すように、中間層（Ａ）２２、凹凸層（Ｂ）２３および保護フィルム２４からなる積層体２５を基材フィルム２１から剥離し、図１４に示すように、基材フィルム２１から剥離した積層体２５を、中間層（Ａ）２２が透明基材側になるように、透明基材２６に貼着する。
基材フィルム２１は離型層２１ｂを有しているため、中間層（Ａ）２２が粘着性を有している状態でも、基材フィルム２１から積層体２５を容易に剥離できる。
また、中間層（Ａ）２２は、粘着性を有しているため、透明基材２６表面に接着層を形成しなくても透明基材２６に貼着できる。
【００８０】
以上の工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）を経ることにより、透明基材２６、中間層（Ａ）２２、凹凸層（Ｂ）２３および保護フィルム２４が積層された物品２０が得られる。
【００８１】
本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、凹凸層の形成を軟質な基材である基材フィルム上で行うため、ロール・トゥ・ロール法に適用できる。そのため、容易に高い生産性が得られ、また凹凸層（Ｂ）の大面積化も容易である。
本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法としては、工程（Ｉ）および工程（ＩＩ）をロール・トゥ・ロール法により行うことが好ましい。
すなわち、基材フィルムをロールで搬送しながら、該基材フィルム表面に中間層（Ａ）を形成していき（工程（Ｉ））、さらに中間層（Ａ）表面に光硬化性組成物または熱可塑性樹脂を塗布し、ロール状のモールドを使用して、該モールドを回転させて光硬化性組成物または熱可塑性樹脂に押し付けていきながらそれらを硬化させ、凹凸層（Ｂ）を連続的に形成していく（工程（ＩＩ））ことが好ましい。
また、工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）および工程（ＩＶ）をロール・トゥ・ロール法で行い、基材フィルム、中間層（Ａ）、凹凸層（Ｂ）および保護フィルムからなる積層体を連続的に形成し、さらに、図１５に示すように、ロール４１から基材フィルム１１（２１）および積層体１５（２５）を搬送し、ロール４２とロール４３の間で基材フィルム１１（２１）から積層体１５（２５）を剥離し、続いてロール４３とロール４４で透明基材１６（２６）に貼着していく方法を用いてもよい。
【００８２】
以上説明した本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法によれば、透明基材上に微細凹凸構造を有する物品を、高品質かつ高い生産性で製造できる。また、該物品の大面積化も容易である。
なお、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、工程（ＩＶ）を行わない方法であってもよい。
【００８３】
本発明における微細凹凸構造を表面に有する物品としては、たとえば、ワイヤグリッド型偏光子、プリズム、導光板、モスアイ等の光学部材用の光透過性基板、バイオセンサー用支持基板、細胞培養シート用パターニング基板、半導体用途部材作製のためのプロセス部材、磁気ディスク用途部材作製のためのプロセス部材が挙げられる。
【００８４】
＜ワイヤグリッド型偏光子＞
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、下記工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）を有する。
（Ｉ）基材フィルムの表面に中間層（Ａ）を形成する工程。
（ＩＩ）前記中間層（Ａ）の表面に、インプリント法により複数の凸条を表面に有する凹凸層（Ｂ）を形成する工程。
（ＩＩＩ）前記凹凸層（Ｂ）の凸条の上に金属層（Ｃ）を形成する工程。
（ＩＶ）必要に応じて、前記凹凸層（Ｂ）および金属層（Ｃ）の上に保護フィルムを貼り合わせる工程。
（Ｖ）前記中間層（Ａ）、前記凹凸層（Ｂ）および金属層（Ｃ）を含む積層体を、前記基材フィルムから剥離し、前記中間層（Ａ）が透明基材側となるように透明基材の表面に貼着する剥離貼着工程。
【００８５】
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、工程（ＩＩＩ）以外の工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）は、方法（α１）〜（α３）または方法（β）のいずれかの方法が用いられる。以下、方法（α１）を用いた例について説明する。
【００８６】
工程（Ｉ）：
方法（α１）における工程（Ｉ）と同様にして、図１に示すように、基材フィルム１１の表面１１ａに中間層（Ａ）１２を形成する。
【００８７】
工程（ＩＩ）：
方法（α１）における工程（ＩＩ）と同様にして、図４に示すように、中間層（Ａ）１２の表面１２ａに凹凸層（Ｂ）１３を形成する。
【００８８】
工程（ＩＩＩ）：
図１６に示すように、凹凸層（Ｂ）１３の凸条１３ａ上に金属層（Ｃ）１８を形成する。
金属層（Ｃ）１４の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、めっき法等が挙げられる。凸条１３ａ上に金属層（Ｃ）１８を選択的に形成する点から、斜方蒸着法が好ましい。たとえば、凸条１３ａのピッチＰｐが狭く、かつ凸条１３ａの高さが高い場合、斜方蒸着を適当な角度から行うことにより、凸条１３ａ上に選択的に金属の層を形成できる。また、薄い金属の層を斜方蒸着法により形成し、その後めっき法で他の金属の層をその上に重ねて、所望の厚さの金属層を形成してもよい。
【００８９】
金属層（Ｃ）１８の材料としては、可視光に対する反射率が高く、可視光の吸収が少なく、かつ高い導電率を有する点から、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウムが好ましく、アルミニウムが特に好ましい。
【００９０】
工程（ＩＶ）：
図１７に示すように、凹凸層（Ｂ）１３の凸条１３ａ上に形成された金属層（Ｃ）１８上に保護フィルム１４を貼り合わせる。
保護フィルム１４の貼り合わせる方法は、方法（α１）で挙げた方法が用いられる。
【００９１】
工程（Ｖ）：
熱処理を行って中間層（Ａ）１２に含まれる熱硬化性化合物を硬化し、中間層（Ａ）１２を完全に硬化させ、図１８に示すように、中間層（Ａ）１２、凹凸層（Ｂ）１３、金属層（Ｃ）１８および保護フィルム１４からなる積層体１９を基材フィルム１１から剥離し、図１９に示すように、積層体１９を、中間層（Ａ）１２が透明基材１６側に向くように、表面に接着剤を塗布して形成した接着層１７を介して透明基材１６に貼着する。
熱処理の条件、接着剤の塗布方法、積層体１９の貼着方法は、方法（α１）で挙げた条件および方法が用いられる。
【００９２】
以上の工程（Ｉ）、工程（ＩＩ）、工程（ＩＩＩ）、工程（ＩＶ）および工程（Ｖ）を経ることにより、ワイヤグリッド型偏光子が得られる。
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法によれば、透明基材上に微細凹凸構造を有するワイヤグリッド型偏光子を、高品質かつ高い生産性で製造できる。また、ワイヤグリッド型偏光子の大面積化も容易である。
【００９３】
なお、本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、前述の製造方法には限定されない。たとえば、工程（ＩＩＩ）以外の工程は、方法（α２）、方法（α３）または方法（β）のいずれかの方法における各工程を用いる方法であってもよい。また、凹凸層（Ｂ）表面に形成した金属層（Ｃ）上に保護フィルムを貼り合わせる工程（ＩＶ）を行わない方法であってもよい。
また、前述の製造方法では、ワイヤグリッド型偏光子における凸条の断面形状は矩形であったが、三角形、台形、円形、楕円形、その他様々な形状であってもよい。
また、金属層（Ｃ）は凸条の上に形成すれば、上面のみに形成する形態には限定されない。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載によっては限定されない。
例１〜４は実施例である。
（透過率）
透過率は、紫外可視分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、Ｖ−７２００）を用いて測定した。
測定は、付属の偏光子を、光源とワイヤグリッド型偏光子との間に、ワイヤグリッド型偏光子の金属細線の長軸に対して該付属の偏光子の吸収軸が平行となる向きに設置し、ワイヤグリッド型偏光子の表面側（金属層が形成された面側）から偏光を入射して行った。
測定波長は、４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、６５０ｎｍとした。
ｐ偏光透過率が、８０％以上をＡとし、７０％以上８０％未満をＢとし、７０％未満をＸとした。【００９５】
（反射率）
反射率は、紫外可視分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、Ｖ−７２００）を用いて測定した。
測定は、付属の偏光子を、光源とワイヤグリッド型偏光子との間に、ワイヤグリッド型偏光子の金属細線の長軸に対して該付属の偏光子の吸収軸が平行となる向きに設置し、ワイヤグリッド型偏光子の表面に対し、５°の角度で偏光を入射して行った。測定波長は、４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、６５０ｎｍとした。
ｓ偏光反射率が、８０％以上をＡとし、７０％以上８０％未満をＢとし、７０％未満をＸとした。【００９６】
（偏光度）
偏光度は、下式から計算した。
偏光度＝（（Ｔｐ−Ｔｓ）／（Ｔｐ＋Ｔｓ））０．５。
ただし、Ｔｐは、ｐ偏光透過率であり、Ｔｓは、ｓ偏光透過率である。
偏光度が９９．５％以上をＡとし、９９．５未満をＸとした。【００９７】
（光硬化性組成物の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
モノマー１（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＤＰＨ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）の６０ｇ、
モノマー２（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＮＰＧ、ネオペンチルグリコールジアクリレート）の４０ｇ、
光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）の４．０ｇ、
含フッ素界面活性剤（旭硝子社製、フルオロアクリレート（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ）とブチルアクリレートとのコオリゴマー、フッ素含有量：約３０質量％、質量平均分子量：約３０００）の０．１ｇ、
重合禁止剤（和光純薬社製、Ｑ１３０１）の１．０ｇ、および
シクロヘキサノンの６５．０ｇを入れた。
フラスコ内を常温および遮光にした状態で、１時間撹拌して均一化した。ついで、フラスコ内を撹拌しながら、コロイド状シリカの１００ｇ（固形分：３０ｇ）をゆっくりと加え、さらにフラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して均一化した。ついで、シクロヘキサノンの３４０ｇを加え、フラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して光硬化性組成物１の溶液を得た。【００９８】
（硬化性材料（ａ１）１の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
ブロックイソシアナート（旭化成社製：デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ）２０ｇ
エチルアクリレート（純正化学社製）１０ｇ、
ｎ−ブチルアクリレート（純正化学社製）４５ｇ、
２−ヒドロキシエチルアクリレート（純正化学社製）２０ｇ、
アクリル酸（純正化学社製）  ５ｇ、および
光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）５ｇを入れた。
フラスコ内を常温および遮光にした状態で、１時間撹拌して均一化し、硬化性材料（ａ１）１の溶液を得た。【００９９】
（硬化性材料（ａ２）１の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
粘着剤（総研化学社製：ＳＫダイン１６０４Ｎ）２００ｇ、
エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製：ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４１７０）９８ｇ、
硬化剤（東京化成社製：２−メチル−４−メチルイミダゾール）２ｇ、および
トルエン（東京化成社製）２００ｇを入れた。
フラスコ内を常温にした状態で、１時間攪拌して均一化し、硬化性材料（ａ２）１の溶液を得た。【０１００】
（硬化性材料（ａ３）１の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
粘着剤（総研化学社製：ＳＫダイン１６０４Ｎ）２００ｇ、
ｎ−ブチルアクリレート（純正化学社製）４５ｇ、
２−ヒドロキシエチルアクリレート（純正化学社製）２０ｇ、
アクリル酸（純正化学社製）  ５ｇ、および
光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）５ｇを入れた。
フラスコ内を常温および遮光にした状態で、１時間撹拌して均一化し、硬化性材料（ａ３）１の溶液を得た。【０１０１】
［例１］  
工程（Ｉ）：
基材フィルムである、厚さ２００μｍの高透過ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポン社製、テオネックスＱ６５ＦＡ、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）の表面に、硬化性材料（ａ１）１をスピンコートにより塗布し、５０℃、３０分で溶媒を乾燥させ、厚さ３μｍの中間層（Ａ）６０を作成した。【０１０２】
工程（ＩＩ）：
光硬化性組成物１を中間層（Ａ）の上にスピンコート法により塗布し、厚さ５μｍの光硬化性組成物１の塗膜を形成した。
複数の溝が、該溝間に形成される平坦部を介して互いに平行にかつ所定のピッチで形成された石英製モールド（面積：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、パターン面積：１００ｍｍ×１００ｍｍ、溝のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、溝の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、溝の深さＨｐ：２００ｎｍ、溝の長さ：１００ｍｍ、溝の断面形状：略二等辺三角形）を、該溝が光硬化性組成物１の塗膜に接するように、２５℃にて０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で光硬化性組成物１の塗膜に押しつけた。
該状態を保持したまま、ＰＥＮフィルム側から高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ。）の光を１５秒間照射し、光硬化性組成物１を硬化させて、石英製モールドをゆっくり分離した。これにより、石英製モールドの溝に対応する複数の凸条および該凸条間の平坦部を有する凹凸層（Ｂ）（凸条のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、凸条の底部の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、凸条の高さＨｐ：２００ｎｍ、θ１およびθ２：８０．８°）を形成した。【０１０３】
工程（ＩＩＩ）：
蒸着源に対向する前記凹凸層（Ｂ）の傾きを変更可能な真空蒸着装置（昭和真空社製、ＳＥＣ−１６ＣＭ）を用い、凹凸層（Ｂ）の凸条に斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、金属層（Ｃ）を形成した。
この際、図２０に示すように、凸条７１の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条７１の高さ方向Ｈに対して第１の側面７２の側に角度θＬをなす方向Ｖ１（すなわち第１の側面の側）からの蒸着を１回行い、かつ該蒸着における角度θＬおよび該蒸着で凸条７１が形成されていない平坦な領域に形成される金属層の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした。なお、Ｈｍ’は水晶振動子を膜厚センサーとする膜厚モニターにより測定した。
工程（ＩＩＩ）で得られた、基材フィルム５０、中間層（Ａ）６０、凹凸層（Ｂ）７０および金属層（Ｃ）８０からなる積層体を図２１に示す。【０１０４】
また、金属層（Ｃ）８０（金属細線）の各寸法を測定した値を表１に示す。金属層（Ｃ）８０（金属細線）の各寸法は、基材フィルム５０、中間層（Ａ）６０、凹凸層（Ｂ）７０および金属層（Ｃ）８０からなる積層体の断面の透過型電子顕微鏡像において、５つの凸条上の金属層（Ｃ）８０における各寸法の最大値（ただし、Ｄｍ、Ｄｍ１、Ｄｍ２、Ｈｍ１およびＨｍ２は、下記で定義した値である。）を測定し、５つの該最大値を平均して求めた。
Ｄｍ１：凸条７１の第１の側面７２を被覆している金属層（Ｃ）８０の、凸条の幅方向の厚さの最大値。
Ｄｍ２：凸条７１の第２の側面７３を被覆している金属層（Ｃ）８０の、凸条の幅方向の厚さの最大値。
Ｄｍ：凸条７１の頂部の金属層（Ｃ）８０の幅であり、Ｄｍ１とＤｍ２の和に略等しい。
Ｈｍ１：凸条７１の第１の側面７２を被覆している金属層（Ｃ）８０の高さ。
Ｈｍ２：凸条７１の第２の側面７３を被覆している金属層（Ｃ）８０の高さ。【０１０５】
工程（ＩＶ）：
金属層（Ｃ）のＡｌ面に、厚さ５５μｍの保護フィルム（藤森工業社製：マスタックＰＣ−７５１、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を貼り合わせ、オートクレーブ内にて４０℃、５ｋｇｆ/ｃｍ２の条件で３０分間の加熱加圧処理を行った。【０１０６】
工程（Ｖ）：
ＰＥＮフィルム、中間層（Ａ）、凹凸層（Ｂ）、金属層（Ｃ）および保護フィルムからなる積層体を、１５０℃で１時間熱処理した。そして、該積層体をＰＥＮフィルムから剥離した。
ついで、厚さ０．４ｍｍの無アルカリガラスからなるガラス板（旭硝子社製：ＡＮ１００、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）表面に、光硬化性接着剤（東亜合成社製：ＬＣＲ０６３２）をスピンコートにより塗布し、厚さ２μｍの塗膜（接着層）を作成した。該塗膜上に、中間層（Ａ）６０が該塗膜に向くようにして、ＰＥＮフィルムから剥離した前記積層体を配置し、保護フィルムの上から１Ｎの圧力で貼合し、保護フィルム側から高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ。）の光を１５秒間照射し、光硬化性接着剤を硬化させ、ガラス板表面上に前記積層体を貼着し、ワイヤグリッド型偏光子を得た。得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属層の各寸法、透過率、反射率、偏光度を測定した。【０１０７】
［例２］
硬化性材料（ａ２）１を用いた以外は、例１と同様にして工程（Ｉ）から工程（ＩＶ）まで行ない、工程（Ｖ）において、中間層（Ａ）、凹凸層（Ｂ）、金属層（Ｃ）および保護フィルムからなる積層体をＰＥＮフィルムから剥離する前の熱処理の条件を１８０℃、２時間とした以外は、例１と同様の方法でワイヤグリッド型偏光子を得た。得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属層の各寸法、透過率、反射率、偏光度を測定した。【０１０８】
［例３］  
工程（Ｉ）：
例１と同じＰＥＮフィルムの表面に、硬化性材料（ａ３）１をスピンコートにより塗布し、５０℃、３０分で溶媒を乾燥させ、厚さ３μｍの中間層（Ａ）を作成した。【０１０９】
工程（ＩＩ）：
前記中間層（Ａ）表面に、ポリメチルメタクリレート（アクリペット、分子量約１．５万、住友化学社製）の２０％トルエン溶液をスピンコート法により塗布し、厚さ１０μｍのポリメチルメタクリレートの塗膜を形成した。
複数の溝が、該溝間に形成される平坦部を介して互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたＮｉ製モールド（面積：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、パターン面積：１００ｍｍ×１００ｍｍ、溝のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、溝の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、溝の深さＨｐ：２００ｎｍ、溝の長さ：１００ｍｍ、溝の断面形状：略二等辺三角形）を、溝がポリメチルメタクリレートの塗膜に接するように、１２０℃にて６．５ＭＰａ（ゲージ圧）でポリメチルメタクリレートの塗膜に押しつけた。
該状態を保持したまま、前記Ｎｉ製モールドの温度を５０℃にし、該Ｎｉ製モールドをゆっくり分離した。これにより、該Ｎｉ製モールドの溝に対応する複数の凸条および該凸条間の平坦部を有する凹凸層（Ｂ）（凸条５４ａのピッチＰｐ：１６０ｎｍ、凸条５４ａの底部の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、凸条５４ａの高さＨｐ：２００ｎｍ、θ１およびθ２：８０．８°）を形成した。【０１１０】
工程（ＩＩＩ）：
例１と同様の方法で、凹凸層（Ｂ）の凸条に斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、金属層（Ｃ）を形成した。
工程（ＩＶ）：
例１と同様の方法で金属層（Ｃ）のＡｌ面に保護フィルムを貼合した。【０１１１】
工程（Ｖ）：
例１における工程（Ｖ）の１５０℃、１時間の熱処理の代わりに、ＰＥＮフィルム側から高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ。）の光を３０秒間照射した以外は、例１と同様の方法でワイヤグリッド型偏光子を得た。得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属層の各寸法、透過率、反射率、偏光度を測定した。【０１１２】
［例４］
工程（Ｉ）：
表面に離型コートを施した厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（パナック社製、パナピールＰＥＴ１００ＴＰ−０１，１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）の表面に、粘着剤（総研化学社製：ＳＫダイン１６０４Ｎ）をスピンコートにより塗布し、５０℃、３０分で溶媒を乾燥させ、厚さ８μｍの中間層（Ａ）を作成した。
工程（ＩＩ）：
工程（Ｉ）で作製した基材フィルムと中間層を用いた以外は例１と同様にして、石英製モールドの溝に対応する複数の凸条および該凸条間の平坦部を有する凹凸層（Ｂ）（凸条のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、凸条の底部の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、凸条の高さＨｐ：２００ｎｍ、θ１およびθ２：８０．８°）を形成した。【０１１３】
工程（ＩＩＩ）：
工程（Ｉ）で作製した基材フィルムと中間層を用いた以外は例１と同様にして、真空蒸着を行った。
工程（ＩＶ）：
工程（Ｉ）で作製した基材フィルムと中間層を用いた以外は例１と同様にして、保護フィルムの貼り合わせを行った。
工程（Ｖ）：
ＰＥＴフィルム、剥離層、中間層（Ａ）、凹凸層（Ｂ）、金属層（Ｃ）および保護フィルムからなる積層体を剥離層と中間層（Ａ）との間で剥離した。厚さ０．４ｍｍの無アルカリガラスからなるガラス板（旭硝子社製：ＡＮ１００、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）表面に、アミノシラン（信越化学社製、ＫＢＭ６０３）/水/イソプロピルアルコール＝０．１／６３／４７（体積比）溶液をスピンコートにより塗布し、１００℃にて５０分間乾燥させた。該塗膜上に、中間層（Ａ）６０が該塗膜に向くようにして、剥離層から剥離した前記積層体を配置し、保護フィルムの上から１Ｎの圧力で貼合し、ガラス板表面上に前記積層体を貼着し、ワイヤグリッド型偏光子を得た。得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属層の各寸法、透過率、反射率、偏光度を測定した。
例１〜４における各測定結果を表１、表２に示す。【０１１４】
【表１】
2011002042.tif 000003
【０１１５】
【表２】
2011002042.tif 000004
【０１１６】
表２に示すように、本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法により、ガラス板上に複数の微細な凸条を有する高品質なワイヤグリッド型偏光子が得られた。
本発明の製造方法は、ロール・トゥ・ロール法への適用が可能で生産性の向上も容易であり、また凹凸層の大面積化も容易であるため、ワイヤグリッド型偏光子等の、微細凹凸構造を表面に有する物品を短時間で形成する方法として有用である。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の製造方法によって得られる微細凹凸構造を表面に有する物品としては、ワイヤグリッド型偏光子、プリズム、導光板、モスアイ等の光学部材用の光透過性基板、バイオセンサー用支持基板、細胞培養シート用パターニング基板、半導体用途部材作製のためのプロセス部材、磁気ディスク用途部材作製のためのプロセス部材、等の製造に用いることが可能である。特に、微細凹凸構造の凸条の上に金属層を形成した物品は、ワイヤグリッド型偏光子として使用される。
なお、２００９年７月１日に出願された日本特許出願２００９−１５７２９２号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【符号の説明】
【０１１８】
１０、２０：物品、１１、２１：基材フィルム、１２、２２：中間層（Ａ）、１３、２３：凹凸層（Ｂ）、１４、２４：保護フィルム、１５、２５：積層体、１６、２６：透明基材、１７：接着層、３０：モールド、５０：基材フィルム、６０：中間層（Ａ）、７０：凹凸層（Ｂ）、７１：凸条、８０：金属層（Ｃ）
【図１】
2011002042.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011002042.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2011002042.tif 000019
【図１６】
2011002042.tif 000020
【図１７】
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【図１８】
2011002042.tif 000022
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
2011002042.tif 000026
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