【事件の表示】
　特願２０１６−２３００１７「基板検査装置システム及び基板検査方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月２３日出願公開、特開２０１７−　５９８４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成２５年１１月６日（パリ条約による優先権主張、２０１２年１１月６日、大韓民国、２０１３年５月３１日、大韓民国）に出願した特願２０１３−２２９９３１号（以下、「原出願」という。）の一部を平成２８年１１月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年９月２１日付けで拒絶理由通知がされ、平成３０年２月２２日に意見書が提出され、同年６月２０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１０月２６日付けで拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、手続補正がなされたものである。
　
第２．平成３０年１０月２６日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成３０年１０月２６日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１を、補正後の特許請求の範囲の請求項１に変更するものである。
　そして、補正前の請求項１及び補正後の請求項１の各記載は、それぞれ以下のとおりである。
　なお、〈補正後の請求項１〉における下線は補正箇所を表している。
〈補正前の請求項１〉
　「【請求項１】
　基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１検査条件に従って前記ソルダペーストが不良か否かを検査するＳＰＩ装置と、
　リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２検査条件に従って前記電子部品の搭載が不良か否かを検査するＡＯＩ装置と、
　前記ＳＰＩ装置の第１の３次元情報及び前記ＡＯＩ装置の前記第２の３次元情報を貯蔵するデータベースと、
　前記データベースから前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報の伝達を受けて、前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させるアラーム発生装置と、
　前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報に基づいて、前記第１検査条件及び前記第２検査条件のうち少なくとも一つを修正するように、修正範囲情報をディスプレーするディスプレー部と、
　を含み、
　前記第１の３次元情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含み、前記第２の３次元情報は前記電子部品を搭載し前記リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す前記電子部品の前−オフセット情報を含み、
　前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記前−オフセット情報の伝達を受けて、前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させることを特徴とする基板検査装置システム。」
〈補正後の請求項１〉
　「【請求項１】
　基板上に塗布されたソルダペーストの第１の３次元情報を獲得し、前記第１の３次元情報に基づいて既設定された第１検査条件に従って前記ソルダペーストが不良か否かを検査するＳＰＩ装置と、
　リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の３次元情報を獲得し、前記第２の３次元情報に基づいて既設定された第２検査条件に従って前記電子部品の搭載が不良か否かを検査するＡＯＩ装置と、
　前記ＳＰＩ装置の第１の３次元情報及び前記ＡＯＩ装置の前記第２の３次元情報を貯蔵するデータベースと、
　前記データベースから前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報の伝達を受けて、前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させるアラーム発生装置と、
　前記第１の３次元情報及び前記第２の３次元情報に基づいて、前記第１検査条件及び前記第２検査条件のうち少なくとも一つを修正するように、修正範囲情報をディスプレーするディスプレー部と、
　を含み、
　前記第１の３次元情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含み、前記第２の３次元情報は前記電子部品を搭載し前記リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す前記電子部品の前−オフセット情報を含み、
　
前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために、
２．本件補正に対する判断
（１）新規事項について
　補正後の請求項１における「
前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために、
　詳細は、以下のとおりである。
　出願当初の明細書等には、段落【００２２】、【０１１４】、【０１１７】〜【０１１９】に、「後−オフセット」が「第２許容範囲」を離れる場合に「第３許容範囲」を修正すること、段落【００２１】、【０１１１】に、「前−オフセット」が「第３許容範囲」を離れる場合に「第１許容範囲」を修正することが記載され、また、段落【０１１８】には、「ソルダーペーストの塗布及びリフロー工程前の電子部品の搭載が良好と判断された場合にも、実際に、リフロー工程後の電子部品の形態が適切して前記電子部品の搭載は不良と判断され得る。」と、「オフセット」及び「前−オフセット」が許容範囲内の場合にも、「後−オフセット」が許容範囲を離れ得ることが記載されている。
　しかしながら、「前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐ」こと、すなわち、「前−オフセット」が許容範囲を離れたものの「後−オフセット」が許容範囲内となり、「後−オフセット」情報だけでは許容範囲を修正できないことを防ぐことは、出願当初の明細書等には、記載も示唆もされていない。
　したがって、補正後の請求項１における「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐ」とする補正は、出願当初の明細書等に記載された事項の範囲内においてされたものとは認められない。
　よって、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものではなく、特許法第１７条の２第３項の規定に違反している。
　なお、本件補正の根拠については、審判請求書において何ら主張されていない。
（２）補正の目的の適否について
　本件補正は、補正前の請求項１に「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」とあったものを、補正後の請求項１は、「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために」、「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」とする補正事項（以下、「補正事項」という。）のものである。
　ここで、「前−オフセット情報」は「リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す」情報であるから、「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」との発明特定事項により特定される補正前の請求項１に係る発明も、「リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報」が許容範囲の内側となるのか外側となるのかにかかわらず、「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」ものであるのは明らかである。
　してみると、補正後の請求項１に係る発明と同様に補正前の請求項１に係る発明も、「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐ」ものであるから、補正事項は、特許法第１７条の２第５項でいう「特許請求の範囲の減縮」を目的とするもの（第２号）に該当しない。
　また、補正事項が、特許法第１７条の２第５項でいう「請求項の削除」を目的とするもの（第１号）、「誤記の訂正」を目的とするもの（第３号）、「明りょうでない記載の釈明」を目的とするもの（第４号）のいずれにも該当しないことは明らかである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に適合しない。
（３）独立特許要件について（予備的見解）
　本件補正が、限定的減縮を目的とするものであると仮定して、以下、独立特許要件についても判断をする。
ア．本願補正発明
　本件補正による請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、上記「１．」の〈補正後の請求項１〉に記載されたとおりのものである。
イ．引用文献の記載、引用発明等
（ア）引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−２３７２３６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ａ．「【００２９】
　図１は、本発明の
検査条件管理システムが適用される部品実装ライン
は、
はんだ印刷装置１、印刷検査装置２、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂ、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６
を一列に備え、
回路基板
を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査するように構成され
【００３０】
　
各検査装置２，４，６は、
基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査、
【００３１】
　各装置１〜６は、それぞれ制御装置が搭載された自律型の装置であって、各装置の動作が各自の制御装置により個別に駆動制御されるようになっている。但し、この部品実装ラインでは、
さらに各装置１〜６に対してオンラインで接続される中央管理装置８が設けられ
【００３２】
　図２は、中央管理装置８の構成の一例を示すブロック図である。
【００３３】
　この図に示すように、
中央管理装置８は、
制御部本体１０を有し
制御部本体１０は、
ＣＰＵ１２、
Ｉ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等からなり、
【００３４】
　ＨＤＤ１５には、各種アプリケーションソフト用のプログラムや上記各装置１〜６の生産に関する各種情報、例えば基板データ、部品データ、印刷および実装位置データ、リフロー温度データ等の種々のデータが格納（記憶）されている。また、各検査装置２，４，６で実施される後記検査項目および各検査項目の検査条件等のデータもこのＨＤＤ１５に格納されている。
【００３５】
　
ＩＯＣ１６には、
ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されるとともに上記各装置１〜６が接続されており、制御部本体１０は、
各装置１〜６からの各種操作信号を受けて当該管理装置全体の制御を行う
【００３６】
　なお、
制御部本体１０には、さらに
外部記憶装置１７が設けられ
各基板の検査装置２，４，６における検査結果および各検査に用いられた基板の画像データ等の各種の検査情報、
等が記憶され
【００３７】
　外部記憶装置１７に記憶される情報のうち
上記検査情報は、部品実装ラインの稼動中、各検査装置２，４，６から自動送信され、各基板の識別情報と共に外部記憶装置１７に順次記憶され
【００３８】
　図３は、制御部本体１０に含まれる機能構成のうち、検査装置２，４，６の特定の検査項目の検査条件を管理するための機能構成をブロック図で示している。
【００３９】
　この図に示すように、
制御部本体１０には、
機能構成として主制御部２１、検査情報記憶部２２、検査条件変更制御部２３および表示制御部２４が含まれ
【００４０】
　主制御部２１は、検査条件を管理する上での各種処理を統括的に制御するものである。
【００４１】
　
検査情報記憶部２２は、各検査装置２，４，６の検査情報、具体的には検査項目と、各検査項目の検査条件とを記憶するもので
検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）
印刷検査装置２の検査情報としては、
位置ずれ（はんだ印刷の位置ずれ）
はんだ付検査装置６の検査情報としては、位置ずれ（部品の位置ずれ）、
の検査項目と、これら項目毎の検査条件が記憶され
【００４２】
　なお、検査条件のうちオペレータ等の操作により設定値を変更できるもの、あるいは後述する検査条件変更制御部２３からの指令信号に基づき設定値が変更されるものについては、検査条件の初期値と共に現在の設定値が検査情報記憶部２２に記憶される。
【００４３】
　
検査条件変更制御部２３は、
はんだ付検査装置６とその他の各検査装置２，４との間に検査結果の矛盾が無いか否かを判別し、矛盾が有る場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４の当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力
【００４４】
　当実施形態では、関連性のある検査項目として「はんだ塗布量の過不足検査」について印刷検査装置２およびはんだ付検査装置６の双方の検査結果に基づき矛盾の有無を判別し、矛盾がある場合には、当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく検査条件変更制御部２３から印刷検査装置２に指令信号を出力する。具体的には、「はんだ塗布量の過不足検査」の検査条件として印刷検査装置２では「面積公差（初期値）；５０％〜１５０％」と設定されており、検査結果に矛盾が生じた場合には、この公差を予め定められた一定値だけ増減変更させるべく印刷検査装置２に指令信号を出力する。また、共通する検査項目として「（部品の）位置ずれ」について、実装検査装置４およびはんだ付検査装置６の双方の検査結果に基づき矛盾の有無を判断し、矛盾がある場合には、当該検査項目の検査条件を変更させるべく実装検査装置４に指令信号を出力する。
具体的には、「（部品の）位置ずれ検査」の検査条件として実装検査装置４では「位置ずれ公差（初期値）；＋０．２ｍｍ〜−０．２ｍｍ」と規定されており、検査結果に矛盾が生じた場合には、この公差を予め定められた一定値だけ増減変更させるべく指令信号を出力
ｂ．「【００４６】
　
表示制御部２４は、
検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報
検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる
表示制御を行う
【００４７】
　次に、上記制御部本体１０による検査条件管理（変更）の動作制御の一例について図５のフローチャートに基づいて説明する。なお、以下のフローチャートでは、上記の検査項目のうち「（部品の）位置ずれ検査」について、実装検査装置４の検査条件を管理（変更）する場合について説明し、その後、検査項目「はんだ塗布量の過不足検査」について印刷検査装置２の検査条件を管理する場合について補足することにする。
【００４８】
　このフローチャートは、部品実装ラインにおいてはんだ付検査装置６による検査結果が中央管理装置８に送信されることによりスタートする。
【００４９】
　はんだ付検査装置６において検査が終了し、当該基板の検査結果が中央管理装置８に送信されると、まず、ステップＳ１で、当該基板の各検査装置２，４，６による検査結果を検査条件変更制御部２３に読込み、前／後工程の検査結果の比較を行う。つまり、検査項目「（部品の）位置ずれ検査」についての各検査装置２，６の検査結果を比較し、検査条件変更制御部２３において両検査結果に矛盾が無いか否かを判断する（ステップＳ２）。ここで、ＹＥＳと判断した場合には、本フローチャートを終了する。
【００５０】
　一方、ステップＳ２においてＮＯと判断した場合には、当該基板を含め、予め設定されている所定数の基板について連続して検査結果に矛盾が生じているか否かを判断し（ステップＳ３）、ここでＮＯと判断した場合には、さらに予め設定された所定の比率（例えば１ロットにつき１０％）を超えて上記の矛盾が生じたか否かを判断する（ステップＳ４）。そして、ここでＮＯと判断した場合には、本フローチャートを終了する。
【００５１】
　これに対してステップＳ３，Ｓ４でＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ５に移行し、検査条件変更制御部２３から実装検査装置４に指令信号を出力し、実装検査装置４の当該検査項目（「（部品の）位置ずれ検査」）の検査条件を変更させるとともに（パラメータ自動修正）、変更後の検査条件を前記検査情報記憶部２２に記憶する。
【００５２】
　具体的には、
はんだ付検査装置６の検査結果が「合格」判定で、実装検査装置４の検査結果が「不合格」判定であった場合には、
実装検査装置４の検査条件が厳し過ぎたと考えられ、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を所定値
だけ拡大させ、
【００５３】
　一方、
はんだ付検査装置６の検査結果が「不合格」判定で実装検査装置４の検査結果が「合格」判定であった場合には、
実装検査装置４の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を
縮小
させる
ｃ．「【００６４】
　（２）実施形態では、矛盾した検査結果が出た場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４おいて設定されている検査条件（公差）を予め定められた一定値だけ増減させることにより、設定検査条件を自動的に変更するようにしているが、例えば、
検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成し
ｄ．「【００７４】
　また、実施形態では、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６の間で共通する又は関連する検査項目について検査結果に矛盾が生じた場合について説明したが、勿論、
印刷検査装置２と実装検査装置４との間で検査結果に矛盾が生じた場合についても同様に
適用可能であり、
何れの検査結果を基準にするかは具体的な検査項目等に応じて適宜定める
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用文献１には、検査条件管理システムとして、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
［引用発明］
「検査条件管理システムが適用される部品実装ラインは、はんだ印刷装置１、印刷検査装置２、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂ、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６を一列に備え、回路基板を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査するように構成され、
　各検査装置２，４，６は、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査するようになっており、
　さらに各装置１〜６に対してオンラインで接続される中央管理装置８が設けられ、
　中央管理装置８は、制御部本体１０を有し、制御部本体１０は、ＣＰＵ１２、Ｉ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等からなり、ＩＯＣ１６には、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されるとともに上記各装置１〜６が接続されており、制御部本体１０は、各装置１〜６からの各種操作信号を受けて当該管理装置全体の制御を行い、
　制御部本体１０には、さらに外部記憶装置１７が設けられ、各基板の検査装置２，４，６における検査結果および各検査に用いられた基板の画像データ等の各種の検査情報等が記憶され、上記検査情報は、部品実装ラインの稼動中、各検査装置２，４，６から自動送信され、各基板の識別情報と共に外部記憶装置１７に順次記憶され、
　制御部本体１０には、機能構成として主制御部２１、検査情報記憶部２２、検査条件変更制御部２３および表示制御部２４が含まれ、
　検査情報記憶部２２は、各検査装置２，４，６の検査情報、具体的には検査項目と、各検査項目の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）とを記憶するもので、
　印刷検査装置２の検査情報としては、位置ずれ（はんだ印刷の位置ずれ）、はんだ付検査装置６の検査情報としては、位置ずれ（部品の位置ずれ）の検査項目と、これら項目毎の検査条件が記憶され、
　検査条件変更制御部２３は、はんだ付検査装置６とその他の各検査装置２，４との間に検査結果の矛盾が無いか否かを判別し、矛盾が有る場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４の当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力、具体的には、『（部品の）位置ずれ検査』の検査条件として実装検査装置４では『位置ずれ公差（初期値）；＋０．２ｍｍ〜−０．２ｍｍ』と規定されており、検査結果に矛盾が生じた場合には、この公差を予め定められた一定値だけ増減変更させるべく指令信号を出力し、
　表示制御部２４は、検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる表示制御を行い、
　具体的には、はんだ付検査装置６の検査結果が『合格』判定で、実装検査装置４の検査結果が『不合格』判定であった場合には、実装検査装置４の検査条件が厳し過ぎたと考えられ、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を所定値だけ拡大させ、
　一方、はんだ付検査装置６の検査結果が『不合格』判定で実装検査装置４の検査結果が『合格』判定であった場合には、実装検査装置４の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を縮小させるものであり、
　検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成し、
　印刷検査装置２と実装検査装置４との間で検査結果に矛盾が生じた場合についても同様に適用可能であり、何れの検査結果を基準にするかは具体的な検査項目等に応じて適宜定める
　検査条件管理システム。」
（イ）引用文献２
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された、特開２００４−３５５５２１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
「【００３０】
《実施の形態１》
図１及び図２を用いて、本発明の実施の形態１の回路基板の外観検査装置及び回路基板の外観検査方法を説明する。図１は、本発明の実施の形態１の回路基板の外観検査装置の構成を示すブロック図である。
実施の形態１の回路基板の外観検査装置は、半田印刷装置（実施の形態１においてはクリーム半田印刷装置）１０１、電子部品配置装置（実施の形態１においては電子部品実装装置）１０２、半田付け装置（実施の形態１においてはリフロー装置）１０３、データ管理部１０４（実施の形態１においてはコンピュータ）、表示部１０５（実施の形態１においては液晶ディスプレイ）を有する。
半田印刷装置１０１は、半田印刷部１１１及び半田印刷検査部１１２を有する。
電子部品配置装置１０２は、電子部品配置部１１３及び電子部品配置検査部１１４を有する。半田付け装置１０３は、半田付け部１１５及び半田付け検査部１１６を有する。
【００３１】
最初にバーコードプリンタ（図示しない。）が各回路基板の所定の位置にバーコード（回路基板の固有識別子）を印刷する。
半田印刷部１１１は、設計値（動作条件設計値）に基づいて回路基板の必要な箇所にクリーム半田を印刷する（第１の製造工程）。回路基板に半田を付着させる方法は任意である。例えば、インクジェットプリンタで判断を射出印刷しても良い。
半田印刷検査部１１２は、バーコードリーダを有する。半田印刷検査部１１２はバーコードを読み取り、クリーム半田を印刷された回路基板を検査する
。半田印刷検査部１１２は、半田印刷部１１１によりクリーム半田が印刷された回路基板の特定の範囲を選択して、選択した範囲を３次元測定方式によりスキャンし、選択した範囲の３次元立体形状データを生成する
３次元立体形状データとは、クリーム半田の高さ、面積、体積などの数値情報である
【００３２】
半田印刷検査部１１２は、３次元立体形状データから、クリーム半田を印刷した回路基板の３次元画像情報を生成する。
半田印刷検査部１１２は、３次元立体形状データ及び所定の検査条件設定値（例えば良否判定基準値）に基づいて（典型的には３次元立体形状データと良否判定基準値とを比較して）、クリーム半田印刷の良否判定結果である印刷検査結果データを生成する（第１の３次元測定工程）
半田印刷検査部１１２は第１の３次元測定結果情報１２１をその回路基板の固有識別子と対応付けてデータ管理部１０４に送付する。
【００３３】
電子部品配置部１１３は、設計値（動作条件設計値）に基づいて、クリーム半田が印刷された回路基板に電子部品を配置（実装）する（第２の製造工程）。
電子部品配置検査部１１４は、バーコードリーダを有する。電子部品配置検査部１１４はバーコードを読み取り、電子部品を実装した回路基板を検査する。
電子部品配置検査部１１４は、
回路基板の特定の範囲を選択して、選択した範囲を３次元測定方式によりスキャンし、選択した範囲の３次元立体形状データを生成する
【００３４】
電子部品配置検査部１１４は、３次元立体形状データから、電子部品を実装した回路基板の３次元画像情報を生成する。
電子部品配置検査部１１４は、３次元立体形状データ及び所定の検査条件設定値（例えば良否判定基準値）に基づいて（典型的には３次元立体形状データと良否判定基準値とを比較して）、電子部品実装の良否判定結果である実装検査結果データを生成する（第２の３次元測定工程）
電子部品配置検査部１１４は第２の３次元測定結果情報１２２をその回路基板の固有識別子と対応付けてデータ管理部１０４に送付する。」
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用文献２には、以下の周知の技術が記載されている。
「回路基板の検査のために、３次元測定方式によりスキャンし、選択した範囲の３次元立体形状データを生成する技術。」
ウ．対比・判断
（ア）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明は「はんだ印刷装置１、印刷検査装置２、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂ、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６を一列に備え、回路基板を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査する」ものであるから、引用発明の「印刷検査装置２」は、はんだ印刷装置１によるはんだ印刷処理後の基板を検査するように構成されたものである。
　そして、引用発明は「各検査装置２，４，６は、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査する」ものであるから、引用発明の「印刷検査装置２」は、はんだ印刷処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づいてはんだ印刷処理の検査を行うものである。
　また、引用発明は「検査情報」が「具体的には検査項目と、各検査項目の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）」であるから、引用発明の検査が検出値と検査条件である閾値との比較により行われているのは明らかであり、引用発明の「印刷検査装置２」は、はんだ印刷処理後の基板の画像データに基づく検出値と検査条件である閾値を比較して合否の判定を行うことによりはんだ印刷処理の検査を行うものである。
　以上のことより、引用発明の「印刷検査装置２」は、はんだ印刷装置１によるはんだ印刷処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づく検出値と検査条件である閾値を比較して合否の判定を行うはんだ印刷処理の検査を行うものといえる。
　そして、引用発明の「はんだ印刷装置１によるはんだ印刷処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づく検出値」は、基板に印刷されたはんだに関する検出値であることは明らかであるから、本願補正発明の「基板上に塗布されたソルダペーストの第１の情報」に対応する。
　また、引用発明の上記検査条件である閾値は、本願補正発明の「既設定された第１検査条件」に対応する。
　したがって、引用発明の「印刷検査装置２」は、本願補正発明の「ＳＰＩ装置」に対応するものであり、「基板上に塗布されたソルダペーストの第１の情報を獲得し、前記第１の情報に基づいて既設定された第１検査条件に従って前記ソルダペーストが不良か否かを検査する」点で共通する。
　ただし、本願補正発明の「ＳＰＩ装置」は「３次元情報」を獲得するものであるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｂ．引用発明は「はんだ印刷装置１、印刷検査装置２、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂ、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６を一列に備え、回路基板を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査する」ものであるから、引用発明の「実装検査装置４」は、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂの後でリフロー炉５の前に備えられ、リフロー処理前に２種類の実装装置３Ａ，３Ｂによる部品実装処理後の基板を検査するように構成されたものである。
　そして、引用発明は「各検査装置２，４，６は、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査する」ものであるから、引用発明の「実装検査装置４」は、リフロー処理前に部品実装処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づいて部品実装処理の検査を行うものである。
　また、引用発明は「検査情報」が「具体的には検査項目と、各検査項目の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）」であるから、引用発明の検査が検出値と検査条件である閾値との比較により行われているのは明らかであり、引用発明の「実装検査装置４」は、リフロー処理前に部品実装処理後の基板の画像データに基づく検出値と検査条件である閾値を比較して合否の判定を行うことにより部品実装処理の検査を行うものである。
　以上のことより、引用発明の「実装検査装置４」は、リフロー処理前に２種類の実装装置３Ａ，３Ｂによる部品実装処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づく検出値と検査条件である閾値を比較して合否の判定を行う部品実装処理の検査を行うものといえる。
　そして、引用発明の「リフロー処理前に２種類の実装装置３Ａ，３Ｂによる部品実装処理後の基板の被実装面を撮像することにより得た画像データに基づく検出値」は、リフロー処理前の部品の実装（搭載）状態に関する検出値であることは明らかであるから、本願補正発明の「リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の情報」に対応する。
　また、引用発明の上記検査条件である閾値は、本願補正発明の「既設定された第２検査条件」に対応する。
　したがって、引用発明の「実装検査装置４」は、本願補正発明の「ＡＯＩ装置」に対応するものであり、「リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の情報を獲得し、前記第２の情報に基づいて既設定された第２検査条件に従って前記電子部品の搭載が不良か否かを検査する」点で共通する。
　ただし、本願補正発明の「ＡＯＩ装置」は「３次元情報」を獲得するものであるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｃ．引用発明は「外部記憶装置１７が設けられ、各基板の検査装置２，４，６における検査結果および各検査に用いられた基板の画像データ等の各種の検査情報等が記憶され」るものであるから、当該「検査情報」が上記ａ．、ｂ．で検討した各「撮像することにより得た画像データに基づく検出値」を含むことは明らかである。
　したがって、引用発明の「外部記憶装置１７」は、本願補正発明の「データベース」に対応するものであり、「前記ＳＰＩ装置の第１の情報及び前記ＡＯＩ装置の前記第２の情報を貯蔵する」点で共通する。
　ただし、本願補正発明の「データベース」が貯蔵する情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｄ．引用発明の「制御部本体１０」には「検査情報記憶部２２」が含まれ、「検査情報記憶部２２は、各検査装置２，４，６の検査情報」「を記憶する」ものであるから、「制御部本体１０」が「外部記憶装置１７」より「検査情報」の伝達を受けていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「検査情報記憶部２２」を含む「制御部本体１０」は、本願補正発明の「アラーム発生装置」に対応するものであり、「前記データベースから前記第１の情報及び前記第２の情報の伝達を受け」る点で共通するといえる。
　ただし、本願補正発明の「アラーム発生装置」が伝達を受ける情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｅ．引用発明の「制御部本体１０」に含まれる「検査条件変更制御部２３」は、「はんだ付検査装置６とその他の各検査装置２，４との間に検査結果の矛盾が無いか否かを判別し、矛盾が有る場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４の当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力」するものであり、「印刷検査装置２と実装検査装置４との間で検査結果に矛盾が生じた場合についても同様であり、何れの検査結果を基準にするかは具体的な検査項目等に応じて適宜定める」ものである。
　してみると、引用発明の「制御部本体１０」の「検査条件変更制御部２３」は、印刷検査装置２と実装検査装置４との間に検査結果の矛盾が無いか否かを判別し、矛盾が有る場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４の当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるものでもある。
　ここで、引用発明は、「はんだ付検査装置６」と「実装検査装置４」との間では、具体的には、「はんだ付検査装置６の検査結果が『不合格』判定で実装検査装置４の検査結果が『合格』判定であった場合には、実装検査装置４の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を縮小させるもの」であるから、引用発明の「制御部本体１０」の「検査条件変更制御部２３」は、「はんだ付検査装置６と実装検査装置４の検査情報のうちいずれか一つの情報が検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）外の場合、残りの情報の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）の上下限値を修正する」ものである。
　そして同様のことが「印刷検査装置２」と「実装検査装置４」との間にもいえるから、引用発明の「制御部本体１０」の「検査条件変更制御部２３」は、「印刷検査装置２と実装検査装置４の検査情報のうちいずれか一つの情報が検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）外の場合、残りの情報の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）の上下限値を修正する」ものである。
　したがって、引用発明の「検査条件変更制御部２３」を含む「制御部本体１０」は、本願補正発明の「アラーム発生装置」に対応するものであり、「前記第１の情報及び前記第２の情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正する」点で共通するといえる。
　ただし、本願補正発明の「アラーム発生装置」が処理する情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｆ．引用発明の「制御部本体１０」に含まれる「表示制御部２４」は、「検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる表示制御を行」うものである。
　また、引用発明は「検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成」するものである。
　したがって、引用発明の「表示制御部２４」を含む「制御部本体１０」は、「オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように、検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる表示制御を行」うものであり、本願補正発明の「アラーム発生装置」に対応し、「残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」点で共通するといえる。
ｇ．上記ｄ．〜ｆ．より、引用発明の「制御部本体１０」は、本願補正発明の「アラーム発生装置」に対応するものであり、「前記データベースから前記第１の情報及び前記第２の情報の伝達を受けて、前記第１の情報及び前記第２の情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」点で共通するといえる。
　ただし、本願補正発明の「アラーム発生装置」が伝達を受け処理する情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｈ．引用発明は、「検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる表示制御を行」うものである。
　また、引用発明は、「検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成」るものである。
　ここで、引用発明の「検査結果において矛盾が生じた」との判断が検査情報に基づいて行われるのは明らかである。
　したがって、引用発明の「表示手段１９」は、「オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように、検査情報に基づいた検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示」するものであり、本願補正発明の「ディスプレー部」に対応し、「前記第１の情報及び前記第２の情報に基づいて、前記第１検査条件及び前記第２検査条件のうち少なくとも一つを修正するように、修正範囲情報をディスプレーする」点で共通する。
　ただし、本願補正発明の「ディスプレー部」が表示する修正範囲情報は「３次元情報」に基づいたものであるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｉ．本願補正発明の「基板上に塗布されたソルダペーストの第１の情報」に関する上記ａ．の対比を考慮すれば、引用発明が「印刷検査装置２の検査情報としては、位置ずれ（はんだ印刷の位置ずれ）」を検査するものであることは、本願補正発明の「前記第１の情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含」む点で共通する。
　ただし、本願補正発明の第１の情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｊ．引用発明は「検査条件として実装検査装置４では『位置ずれ公差（初期値）；＋０．２ｍｍ〜−０．２ｍｍ』と規定」されることから、「実装検査装置４」の検査情報にも「位置ずれ」が含まれることは明らかであり、本願補正発明の「リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の情報」に関する上記ｂ．の対比を考慮すれば、引用発明の「検査装置４」の検査情報は、本願補正発明の「前記第２の情報は前記電子部品を搭載し前記リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す前記電子部品の前−オフセット情報を含」む点で共通する。
　ただし、本願補正発明の第２の情報は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ｋ．引用発明は「はんだ付検査装置６の検査結果が『不合格』判定で実装検査装置４の検査結果が『合格』判定であった場合には、実装検査装置４の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を縮小させるものであり」、「印刷検査装置２と実装検査装置４との間で検査結果に矛盾が生じた場合についても同様に適用可能」なものであるから、引用発明は「実装検査装置４の検査結果が『不合格』判定で印刷検査装置２の検査結果が『合格』判定であった場合には、印刷検査装置２の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を縮小させるもの」でもある。
　そして、当該位置ずれ公差の上下限値の縮小は、「制御部本体１０」に含まれる「検査情報記憶部２２」が「外部記憶装置１７」より検査情報の伝達を受けて「制御部本体１０」に含まれる「検査条件変更処理部２３」により行われるものあることは明らかである。
　また、引用発明の「制御部本体１０」に含まれる「表示制御部２４」は、「検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させる表示制御を行」い、「検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成」するものでもある。
　したがって、引用発明の「制御部本体１０」は、「外部記憶装置１７」より検査情報の伝達を受け、「実装検査装置４の検査結果が『不合格』判定で印刷検査装置２の検査結果が『合格』判定であった場合には、印刷検査装置２の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を縮小させるための情報を表示手段１９に表示する」ものであり、本願補正発明の「前記アラーム発生装置」に対応し、「前記データベースから前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記前−オフセット情報の伝達を受けて、前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」点で共通する。
　ただし、本件補正発明は、「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために、」「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」のに対して、引用発明は、その旨特定されていない点で相違する。
ｌ．引用発明の「検査条件管理システム」は、基板を検査する美本実装ラインに適用されるものであるから、「基板検査装置システム」ともいい得るものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
〈一致点〉
「基板上に塗布されたソルダペーストの第１の情報を獲得し、前記第１の情報に基づいて既設定された第１検査条件に従って前記ソルダペーストが不良か否かを検査するＳＰＩ装置と、
　リフロー過程前に電子部品の搭載状態に対する第２の情報を獲得し、前記第２の情報に基づいて既設定された第２検査条件に従って前記電子部品の搭載が不良か否かを検査するＡＯＩ装置と、
　前記ＳＰＩ装置の第１の情報及び前記ＡＯＩ装置の前記第２の情報を貯蔵するデータベースと、
　前記データベースから前記第１の情報及び前記第２の情報の伝達を受けて、前記第１の情報及び前記第２の情報のうちいずれか一つの情報が既設定された検査条件による許容範囲外の場合、残りの情報の検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させるアラーム発生装置と、
　前記第１の情報及び前記第２の情報に基づいて、前記第１検査条件及び前記第２検査条件のうち少なくとも一つを修正するように、修正範囲情報をディスプレーするディスプレー部と、
　を含み、
　前記第１の情報は前記ソルダペーストが形成されるべき位置から離れた程度を表すソルダペーストのオフセット情報を含み、前記第２の情報は前記電子部品を搭載し前記リフロー過程を遂行する前、前記電子部品が搭載されるべき位置から離れた程度を表す前記電子部品の前−オフセット情報を含み、
　前記アラーム発生装置は、前記データベースから前記ソルダペーストのオフセット情報及び前記前−オフセット情報の伝達を受けて、前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる基板検査装置システム。」
〈相違点１〉
　「ＳＰＩ装置の第１の情報」、「ＡＯＩ装置の第２の情報」が、本願補正発明は「３次元情報」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
〈相違点２〉
　本件補正発明は、「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために、」「前記前−オフセット情報が前記第２検査条件による許容範囲外の場合、前記第１検査条件による許容範囲を修正するようにアラームメッセージを発生させる」のに対して、引用発明はその旨特定されていない点
（イ）判断
〈相違点１〉について
　上記引用文献２に記載（上記「イ．（イ）」を参照）されるように、回路基板の検査のために、３次元測定方式によりスキャンし、選択した範囲の３次元立体形状データを生成することは、本願出願日前において周知の技術である。
　したがって、引用発明に上記周知の技術を適用し、相違点１の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、効果についてみても、引用発明に対する周知の技術の採用に伴って予測し得ない格別顕著なものが本願補正発明にあるとも認められない。
〈相違点２〉について
　引用発明は、「印刷検査装置２と実装検査装置４の検査情報のうちいずれか一つの情報が検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）外の場合、残りの情報の検査条件を修正する」ものであるから、「実装検査装置４」による検査後の検査である「はんだ付検査装置６」の検査結果の合否にかかわらず 、「実装検査装置４」による検査の結果が判定基準（閾値等）外の場合、検査条件を修正するものである。
　このことは、本願補正発明の「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐ」ことに相当するものであり、相違点２は、実質的な相違点ではない。
エ．まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正における請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、仮に限定的減縮を目的とするものであるとしても、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものである。
３．むすび
　上記「２．（１）」で検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。
　上記「２．（２）」で検討したとおり、本件補正は、特許法第１８４条の１２第２項により読み替える同法第１７条の２第５項に違反するものである。
　仮に限定的減縮を目的とするものであるとしても、上記「２．（３）」で検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものである。
　したがって、いずれにしても、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成３０年１０月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許出願時の請求項１に記載された事項により特定されるところ、上記「第２．［理由］」の「１．」の〈補正前の請求項１〉に記載されたとおりのものである。
２．引用文献の記載、引用発明等
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献の記載、引用発明等は、上記「第２．［理由］」の「２．（３）イ．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２．［理由］」の「２．（３）」で検討した本願補正発明から、「前記電子部品を搭載して前記リフロー過程を遂行した後、前記電子部品が装着されるべき位置から外れた程度を示す電子部品の後−オフセット情報を考慮するにおいて、前記前−オフセットで許容範囲の外側に後、前記後−オフセットから許容範囲内に入ってくる場合により、前記後−オフセット情報を考慮するだけでは治癒されない場合を防ぐために、」との構成を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２．［理由］」の「２．（３）ウ．」及び「エ．」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。