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　特願２０１４−１２９７５４号「発光モジュール及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１月１９日出願公開、特開２０１５−１２２９２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１４年（平成２６年）６月２５日（パリ条約による優先権主張　２０１３年６月２７日　台湾、２０１４年３月２７日　台湾）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。
平成２９年　６月２２日　　：手続補正書
平成３０年　３月１２日付け：拒絶理由通知
平成３０年　６月１５日　　：意見書及び手続補正書
平成３０年　８月３１日付け：拒絶査定（謄本送達日　平成３０年９月
　　　　　　　　　　　　　　４日）
平成３０年１２月２８日　　：審判請求及び手続補正書
　令和元年１２月１７日付け：拒絶理由通知（以下「当審拒絶理由」とい
　　　　　　　　　　　　　　う。）
　令和２年　３月２３日　　：意見書及び手続補正書（以下、この手続補正
　　　　　　　　　　　　　　書による手続補正を「本件補正」という。）
　
第２　本願発明
　本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである（なお、Ａ〜Ｈは、本願発明を分説するために当審で付したものである。）。
「Ａ　端面、第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面と前記第二表面が異なる方向に向いている透明基板と、
Ｂ　前記第一表面上に固定された複数個の発光ダイオードチップと、
Ｃ　前記透明基板と前記複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられ、少なくとも２つの透明粘着単層からなる透明粘着積層と、
Ｄ　前記複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる電気線路と、
Ｅ　前記第一表面上に設けられ、前記複数個の発光ダイオードチップと前記電気線路とをほぼ完全に包囲する透明カプセルと、
Ｆ　前記端面に接近し、前記第一表面又は前記第二表面に接着され、かつ前記電気線路によって前記複数個の発光ダイオードチップに電気接続されることにより、発光ダイオードモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの電極板と、を含み、
Ｇ　前記透明粘着単層のうち少なくとも一つが蛍光粉末を含む、
Ｈ　ことを特徴とする発光ダイオードモジュール。」
　
第３　拒絶の理由
　当審拒絶理由のうち理由３は、次のとおりのものである。
　本願発明は、その最先の優先日前の出願であって、その最先の優先日前に出願公開がされた特願２０１２-２８５７１号（以下「先願」という。）の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明（以下「先願発明」という。）と同一であり、しかも、この出願の発明者がその先願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　
先願．特願２０１２-２８５７１号（特開２０１３-１６５２２８号）
第４　先願の記載及び先願発明
（１）先願には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付した。以下同じ。）。
ア　「【技術分野】
【０００１】 
　本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源とする発光モジュール、ランプ及び照明装置に関する。」
　
イ　「【００１６】
　［２．各部構成］
　＜ＬＥＤモジュール＞
　（構成）
　図１〜３に示すように、ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１、複数のＬＥＤ３、封止体２３、波長変換部材２８を備える。
【００１７】
　ＬＥＤ３は、実装基板２１における２つの主面の一方に配されている。ここで、ＬＥＤ３からの出射光における出射方向のうち、実装基板２１側へ向かう出射方向を後方、実装基板２１と反対側へ向かう出射方向を前方と定義する。すなわち、実装基板２１におけるＬＥＤ３が配されている側の主面である一方の主面は、前方側の主面ということができる。以下の説明において、『実装基板における前方側の主面』を単に『
実装基板の前面
【００１８】
　
実装基板２１は、透光性を有する材料により構成されている。
【００１９】
　図４，５は、ＬＥＤモジュール５の構造を示す図である。図４（ａ）は、ＬＥＤランプ１００の前方側から見たＬＥＤモジュール５の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。また、図５は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。なお、図４（ｂ）および図５の断面図において、図示を省略した部分がある。
【００２０】
　図４（ａ）に示すように、実装基板２１は平面視形状が矩形状をしている。また、実装基板２１におけるＬＥＤ３が
配されている
ＬＥＤ３を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）にしたり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターン２２
【００２１】
　図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ３は実装基板２１に複数実装されており、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。ＬＥＤ３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１００に要求される輝度等により適宜決定される。　前方側の波長変換部材としての封止体２３は、ＬＥＤ３からの出射光の波長を変換する波長変換機能、およびＬＥＤ３への空気や水分の侵入を防止する機能を有する。本実施形態の封止体２３は、１列分のＬＥＤ３を被覆している。
【００２２】
　
封止体２３は、主に透光性材料で構成されており、
【００２３】
　図４（ａ），（ｂ）に示すように、実装基板２１には、配線パターン２２における給電端子２２ａ，２２ｂの周辺に貫通孔２６が形成されている。貫通孔２６は、回路ユニット１５からＬＥＤ３へ給電するためのリード線４９，５１（図１〜３）を挿通させるためのものである。リード線４９，５１の一端が、半田２４（図１，２）により
配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂと
【００２４】
　本実施形態におけるＬＥＤモジュール５には、図５に示すように、さらに、ＬＥＤ３から後方側へ出射した青色光を黄色光に変換する、後方側に設けられた波長変換部材としての波長変換部材２８が設けられている。波長変換部材２８は、実装基板２１におけるＬＥＤ３が配されている側の主面である、実装基板２１の前面２１ａに形成された凹部２１ｂに充填されてなるものである。
波長変換部材２８は
シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる
（・・・途中省略・・・）
【００３２】
　そして、図６（ｃ）に示すように、不図示の
ダイアタッチ材（例えば、シリコーン系接着剤である。）により
ＬＥＤ３を固着させ
（・・・途中省略・・・）
【００５２】
　図７は、第２の実施形態に係るＬＥＤモジュール６１の構造を示す断面図であり、図４（ａ）におけるＣ-Ｃ’線矢視断面図（図５）と対応するものである。以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成には同じ符号を付して説明を省略する。
　図７に示すように、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール５との違いは、ＬＥＤ３と後方側に設けられた波長変換部材２８との間に、さらに、透光性を有する無機材料層６３が介挿されている点である。無機材料層６３は、ダイアタッチ材の浸み込みを防止する機能を有するものである。したがって、
無機材料層６３は
透光性を有する
　
ウ　「【００８２】
　図１１は、変形例（７−１）に係る
ＬＥＤモジュール
実装基板６５の前面に波長変換部材６７が設けられ
波長変換部材６７の前方側を覆うように、無機材料層６９が形成され
ＬＥＤ３を実装する際に用いるダイアタッチ材
【００８３】
　図１１（ａ）に示すＬＥＤモジュールでは、実装基板６５の前方側全体を無機材料層６９で覆うこととしたが、これに限られない。図１１（ｂ）に示すＬＥＤモジュールのように、
無機材料層７１を
と重なる領域
に形成
　
エ　図１、４及び１１は次のとおりである。
オ　上記アないしウの記載を踏まえて上記エの図１１を見ると、下記各点が見てとれる。
（ア）透光性を有する（【００１８】）実装基板６５が、実装基板の前面（【００１７】）、後面、側面を有し、前記前面と後面が異なる方向に向いている点。
（イ）複数個のＬＥＤ３が、実装基板の前面に配されている（【００２０】）点。
（ウ）実装基板６５の前面にシリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材６７が設けられ、波長変換部材６７の前方側を覆うように、透光性を有する無機材料層６９が形成され（【００２４】、【００５２】、【００８２】）、前記無機材料層７１を、ＬＥＤ３を固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材（【００３２】、【００８２】）と重なる領域に形成した【００８３】）、前記波長変換部材６７、前記ダイアタッチ材及び前記無機材料層６９が、透光性を有する実装基板６５と複数個のＬＥＤ３の間に設けられている点。
（エ）配線パターン２２が、複数個のＬＥＤ３を電気的に接続（【００２０】）する点。
（オ）透光性材料で構成されている（【００２２】）封止体２３が、実装基板の前面に設けられ、複数個のＬＥＤ３と配線パターン２２とをほぼ完全に包囲する点。
（カ）給電端子２２ａ，２２ｂが、実装基板の前面の両側面の近傍に形成されるとともに、配線パターン２２によって複数個のＬＥＤ３に電気接続されることにより、ＬＥＤモジュール（【００８２】）の２つの電源入力端を構成する点。
　
（２）先願発明
　上記（１）によれば、先願には下記の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる（ａないしｈは、構成ＡないしＨに対応させて当審が付した。）
「ａ　実装基板の前面、後面、側面を有し、前記前面と後面が異なる方向に向いている透光性を有する実装基板と（上記「（１）」「オ」「（ア）」）、
ｂ　前記実装基板の前面に配されている複数個のＬＥＤと（上記「（１）」「オ」「（イ）」）、
ｃ　前記透光性を有する実装基板と前記複数個のＬＥＤの間に設けられている、シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材、ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材及び透光性を有する無機材料層と（上記「（１）」「オ」「（ウ）」）、
ｄ　前記複数個のＬＥＤを電気的に接続する配線パターンと（上記「（１）」「オ」「（エ）」）、
ｅ　前記実装基板の前面に設けられ、前記複数個のＬＥＤと前記配線パターンとをほぼ完全に包囲する透光性材料で構成されている封止体と（上記「（１）」「オ」「（オ）」）、
ｆ　前記実装基板の前面の両側面の近傍に形成されるとともに、前記配線パターンによって前記複数個のＬＥＤに電気接続されることにより、ＬＥＤモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの給電端子と、を含み（上記「（１）」「オ」「（カ）」）、
ｇ　前記波長変換部材は、シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる（【００２４】）、
ｈ　ＬＥＤモジュール（【００８２】）。」
　
第５　本願発明と先願発明との対比・判断
（１）対比
　本願発明と先願発明とを対比する。
ア　先願発明の「実装基板の前面、後面、側面を有し、前記前面と後面が異なる方向に向いている透光性を有する実装基板」（構成ａ）は、本願発明の「端面、第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面と前記第二表面が異なる方向に向いている透明基板」（構成Ａ）に相当する。
　
イ　先願発明の「前記実装基板の前面に配されている複数個のＬＥＤ」（構成ｂ）は、本願発明の「前記第一表面上に固定された複数個の発光ダイオードチップ」（構成Ｂ）に相当する。
　
ウ　先願発明の「前記透光性を有する実装基板と前記複数個のＬＥＤの間に設けられている、シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材、ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材及び透光性を有する無機材料層」（構成ｃ）は、先願発明の「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」（以下「Ｈ層」という。）、「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材及び透光性を有する無機材料層」（以下「Ｍ層」という。）が、いずれも透明層を成すものであることは明らかであるから、先願発明のＨ層及びＭ層それぞれが本願発明の「透明粘着単層」と「透明単層」の点で一致するとともに、先願発明のＨ層及びＭ層の両者からなる層が本願発明の「透明粘着積層」と「透明積層」の点で一致する。
　したがって、先願発明の構成ｃは、本願発明の「前記透明基板と前記複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられ、少なくとも２つの透明粘着単層からなる透明粘着積層」（構成Ｃ）と、「前記透明基板と前記複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられ、２つの透明単層からなる透明積層」（以下「構成Ｃ´」という。）の点で一致する。
　
エ　先願発明の「前記複数個のＬＥＤを電気的に接続する配線パターン」（構成ｄ）は、本願発明の「前記複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる電気線路」（構成Ｄ）に相当する。
　
オ　先願発明の「前記実装基板の前面に設けられ、前記複数個のＬＥＤと前記配線パターンとをほぼ完全に包囲する透光性材料で構成されている封止体」（構成ｅ）は、本願発明の「前記第一表面上に設けられ、前記複数個の発光ダイオードチップと前記電気線路とをほぼ完全に包囲する透明カプセル」（構成Ｅ）に相当する。
　
カ　先願発明の「前記実装基板の前面の両側面の近傍に形成されるとともに、前記配線パターンによって前記複数個のＬＥＤに電気接続されることにより、ＬＥＤモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの給電端子」（構成ｆ）は、本願発明の「前記端面に接近し、前記第一表面又は前記第二表面に接着され、かつ前記電気線路によって前記複数個の発光ダイオードチップに電気接続されることにより、発光ダイオードモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの電極板」（構成Ｆ）に相当する。
　
キ　先願発明の「前記波長変換部材は、シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる」（構成ｇ）点は、本願発明の「前記透明粘着単層のうち少なくとも一つが蛍光粉末を含む」（構成Ｇ）ことと「前記透明単層のうち一つが蛍光粉末を含む」（以下「構成Ｇ´」という。）の点で一致する。
　
ク　先願発明の「ＬＥＤモジュール」（構成ｈ）は、本願発明の「発光ダイオードモジュール。」（構成Ｈ）に相当する。
　
ケ　以上アないしクによれば、本願発明と先願発明は、
「Ａ　端面、第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面と前記第二表面が異なる方向に向いている透明基板と、
Ｂ　前記第一表面上に固定された複数個の発光ダイオードチップと、
Ｃ´　前記透明基板と前記複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられ、２つの透明単層からなる透明積層」と、
Ｄ　前記複数個の発光ダイオードチップを互いに電気接続させる電気線路と、
Ｅ　前記第一表面上に設けられ、前記複数個の発光ダイオードチップと前記電気線路とをほぼ完全に包囲する透明カプセルと、
Ｆ　前記端面に接近し、前記第一表面又は前記第二表面に接着され、かつ前記電気線路によって前記複数個の発光ダイオードチップに電気接続されることにより、発光ダイオードモジュールの２つの電源入力端を構成する２つの電極板と、を含み、
Ｇ´　前記透明単層のうち一つが蛍光粉末を含む、
Ｈ　発光ダイオードモジュール。」
の点で一致するとともに、下記点で一応相違すると認められる。
　
（相違点）
　透明基板と複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられる層が、本願発明では「２つの透明粘着単層からなる透明粘着積層」であるのに対して、先願発明の「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」及び「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材及び透光性を有する無機材料層」は、「粘着」単層とは特定されない点。
　
（２）判断
ア　先願発明の「透光性を有する無機材料層」は粘着性を有しないが、ＬＥＤを固着させる必要があることは明らかであるところ、ＬＥＤと「透光性を有する無機材料層」の間には「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」があり、当該「シリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」が透明であることも明らかである。
　ここで、「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」は単なる接着剤であって、先願の発明の詳細な説明及び図面を見ても、当該「ダイアタッチ材」単独で「層」をなすほどの厚みを有するとされないものであるから、「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」及び「透光性を有する無機材料層」を合わせたものがＬＥＤを固着させることのできる透明な粘着性を有する単層であるとみなすことができ、当該「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」及び「透光性を有する無機材料層」を合わせたものが本願発明の「透明粘着単層」に相当すると認められる。
　
イ　先願発明の「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」は粘着性を有するとされないところ、「波長変換部材」を実装基板に設ける以上何らかの粘着（接着）機能が必要があることは明らかである。
　そして、「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」を基板に設けるために、当該「波長変換部材」自体が粘着（接着）機能を有することは、後記周知文献１〜３に記載されているとおり周知の技術手段であり、また、当該「波長変換部材」に接着材を付加することは例を挙げるまでもなく周知の技術手段である。
　したがって、先願発明の「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」は、実質的には実装基板に設けるために「波長変換部材」自体が粘着（接着）機能を有するか、あるいは、「波長変換部材」に接着材を付加した、透明な粘着性を有する単層であるといえるから、本願発明の「透明粘着単層」に実質的に相当すると認められる。
　
ウ　上記アでの検討によれば、先願発明の「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」及び「透光性を有する無機材料層」を合わせたものが本願発明の「透明粘着単層」に相当し、また、上記イでの検討によれば、先願発明の「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」が本願発明の「透明粘着単層」に実質的に相当するから、先願発明の「ＬＥＤを固着させるシリコーン系接着剤であるダイアタッチ材」及び「透光性を有する無機材料層」と、「シリコーン樹脂等の透光性材料に蛍光体粒子が混入されてなる波長変換部材」をあわせたものが、本願発明の「透明粘着積層」に実質的に相当するといえる。
　したがって、上記相違点は実質的な相違点ではない。
　
エ　以上の検討によれば、本願発明は、先願発明と実質的に同一の発明というべきである。
　
（３）周知文献
ア　周知文献１（特開２００１−２４２３８号公報）
（ア）周知文献１には下記の記載がある。
「【００１８】また、第１の発光ダイオード素子３１は、その裏面側に設けた蛍光材含有接着層４０を介してカソード電極２３ａの上面に接着されている。この蛍光材含有接着層４０は、図３に示したように、絶縁性の接着剤４１をベースとしてその中に適当量の蛍光材４２を均一に分散させたものである。」
　
（イ）上記（ア）によれば、周知文献１には下記の事項が記載されていると認められる。
「発光ダイオード素子は、その裏面側に設けた蛍光材含有接着層を介して接着する点。」
　
イ　周知文献２（特開２００２−２８０６１５号公報）
（ア）周知文献２には下記の記載がある。
「【００１７】一方、発光素子チップ４１の下面側に設けられる接着剤層４２は、図３に示すように、透明性の接着剤５０をベースとした中に適当量の蛍光剤５１と、この蛍光剤５１よりも粒径が大きなガラスビーズ５２と、光拡散剤１８を混入し、均一に分散させたものである。この接着剤層４２を基板１２の上面略中央部に適宜手段で厚く塗布し、その上に発光素子チップ４１を載置する。接着剤５０が硬化することで、発光素子チップ４１の下面が基板１２の上面に固定される。」
　
（イ）上記（ア）によれば、周知文献２には下記の事項が記載されていると認められる。
「発光素子チップの下面側に設けられる接着剤層は、透明性の接着剤をベースとした中に適当量の蛍光剤とガラスビーズと光拡散剤を混入し、均一に分散させたもので、接着剤が硬化することで、発光素子チップの下面が基板の上面に固定する点。」
　
ウ　周知文献３（特開２００９−２６７２８９号公報）
（ア）周知文献３には下記の記載がある。
「【００３６】
　本実施形態に係る発光装置２０は、図１、２に示すように、ガラスエポキシ樹脂などの樹脂からなる基板２１上に配線電極も兼ねた金属膜からなる対をなした反射層２２Ａ、２２Ｂを設け、更に、その反射層２２Ａ上の一部分に樹脂に蛍光体を含有した第１の蛍光体層２４を設け、この第１の蛍光体層２４をダイボンドペーストとして用いて窒化ガリウム系化合物半導体なる発光素子２５を反射層２２Ａ上の所定の位置に固定し、固定した発光素子２５と配線電極を兼ねている一対の反射層２２Ａ、２２Ｂをボンディングワイヤ２６Ａ、２６Ｂで接続し、そして、蛍光体を含有した透光性の樹脂封止体２７でもって発光素子２５を封止した構成をなしている。」
　
（イ）上記（ア）によれば、周知文献３には下記の事項が記載されていると認められる。
・「基板上に配線電極も兼ねた金属膜からなる対をなした反射層を設け、更に、その反射層上の一部分に樹脂に蛍光体を含有した第１の蛍光体層を設け、この第１の蛍光体層をダイボンドペーストとして用いて発光素子を反射層上の所定の位置に固定する点。」
　
（４）請求人の主張
ア　請求人は、令和２年３月２３日提出の意見書の「【意見の内容】」「３．拒絶理由に対して」「（１）進歩性と拡大先願について」において、
「補正後の請求項１の発明は、少なくとも『前記透明基板と前記複数個の発光ダイオードチップとの間に設けられ、少なくとも２つの透明粘着単層からなる透明粘着積層を含み、前記透明粘着単層のうち少なくとも一つが蛍光粉末を含む』いう技術的特徴を有します。このような技術的特徴によって、本願明細書の段落【００２９】、【００３１】に記載されたように、蛍光粉末を含まない透明接着単層でよりよい接着効果を実現し、蛍光粉末を含む透明接着単層で青色光の漏れを低減する効果が得られます。
　一方、引用文献の何れにもこのような技術構成が開示または示唆されていません。従って、当業者であっても、各引用文献の開示内容、または異なる引用文献の組み合わせから本願発明を想到することはできないと思われます。」
と主張する。
　
イ　しかしながら、上記（２）で検討したとおりであるから採用できない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、先願明細書に記載された発明と同一であり、しかも、本願発明の発明者が先願に係る上記発明をした者と同一の者ではなく、また、本願の出願の時にその出願人が先願の出願人と同一の者でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。