(57)【要約】  コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。
2010047141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記から成るメスコネクタ：
可撓性を有する絶縁フィルム；
前記絶縁フィルムの一方の面の所定位置に配列して形成されている複数のパッド部；
前記パッド部の面内における一方の側方箇所に、前記絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部；および、
前記絶縁フィルムの他方の面内において、前記パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部は前記パッド部と電気的に接続されているスペーサバンプ。
【請求項２】
請求項１のメスコネクタにおいて、
前記スペーサバンプの前記基部は、前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された柱状導体を介して前記パッド部に電気的に接続されている。
【請求項３】
請求項１または２のメスコネクタにおいて、
前記スペーサバンプは、前記絶縁フィルムの他方の面から前記絶縁フィルムに植設されて前記パッド部に接触している金属ピンである。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記パッド部の平面視形状がダルマ形状であり、前記ダルマ形状の大径部に前記開口が形成され、かつ前記ダルマ形状の小径部が形成されている箇所の前記絶縁フィルムの他方の面に前記スペーサバンプが立設されている。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記スペーサバンプは、前記絶縁フィルムの他方の面に配列して視認される前記開口の配列群のうち、互いに隣り合う４個も前記開口の中心点を結んで四角形を描画したときに、その四角形の対角線の交点の位置に立設されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記絶縁フィルムの他方の面に配列して視認される前記開口および前記スペーサバンプの配列群のうち、最も外側の列に位置する前記開口の外側に、更に、前記スペーサバンプと同じ高さのダミースペーサバンプが立設されている。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記スペーサバンプの先端頂部は、所定パターンの導体回路が配線されている第1の回路基板の出入力端子と電気的に接続されている。
【請求項８】
請求項１〜７のメスコネクタにおいて、
組付ける相手材として使用されるオスコネクタが、絶縁性のフレキシブルフィルムと、前記フレキシブルフィルムの一方の面に形成された実装用パッドと、前記フレキシブルフィルムの他方の面に突設して形成され、その基部は前記実装用パッドと電気的に接続されているオス端子部と、前記フレキシブルフィルムの周縁部に前記オス端子部と同一方向に突設して形成された係合用突起とを有し、かつ前記実装用パッドが、所定パターンの導体回路が配線されている第2の回路基板の出入力端子と電気的に接続されて前記第2の回路基板に実装されているオスコネクタである。
【請求項９】
請求項８のメスコネクタにおいて、
前記オスコネクタの前記オス端子部は、前記フレキシブルフィルムの他方の面から前記フレキシブルフィルムに植設され、その基部が前記実装用パッドに接触している金属ピンである。
【請求項１０】
請求項８のメスコネクタにおいて、
前記オスコネクタの前記係合用突起は、前記フレキシブルフィルムに植設されたピンである。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記メスコネクタにおける前記絶縁フィルムの他方の面には、前記オスコネクタを組付けたときの前記絶縁フィルムの撓みの発生を抑制し、かつ組付けられた前記オスコネクタの前記オス端子部を前記開口にガイドしてそこに固定するためのメスコネクタガイド部材が固定配置されている。
【請求項１２】
請求項１１のメスコネクタにおいて、
前記メスコネクタガイド部材は、前記絶縁フィルムの他方の面に配列して形成されているスペーサバンプまたはダミースペーサバンプの外側に電気めっき法で掲載されている。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記メスコネクタガイド部材が、前記メスコネクタの前記絶縁フィルムの他方の面に視認される前記開口の配列群、前記ダミースペーサバンプの配列群、および前記ダミースペーサバンプの配列群の全体を囲撓して前記絶縁フィルムの他方の面に固定配置された枠状部材であり、かつ前記枠状部材には前記オスコネクタの前記係合用突起と係合可能な複数の係合部が形成されている。
【請求項１４】
請求項１３のメスコネクタにおいて、
前記係合用突起が、先端部が腹部よりも大径になっている柱状体であり、前記係合部が、上部が下部よりも大径になっている段差部を有する貫通孔である。
【請求項１５】
請求項８〜１２のいずれかのメスコネクタにおいて、
前記メスコネクタガイド部材が、前記メスコネクタの前記絶縁フィルムの他方の面に配列して視認される前記開口のそれぞれを包摂する広さの断面を有する第1貫通孔と、同じく配列して立設するスペーサバンプのそれぞれを収容する第2貫通孔とを有する板状部材であり、かつ前記板状部材には前記オスコネクタの前記係合用突起と係合可能な係合部が形成されている。
【請求項１６】
請求項１５のメスコネクタにおいて、
前記係合用突起が柱状体であり、前記係合部が、前記柱状体よりも小径の貫通孔とそこに形成された切欠きスリットから成る。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかのメスコネクタに組付けて使用されるオスコネクタ。
【請求項１８】
電気信号の出入力端子に請求項１〜１６のいずれかのメスコネクタが実装されている回路基板が組込まれている電気・電子部品。
【請求項１９】
請求項１〜１６のいずれかのメスコネクタが組込まれている半導体パッケージソケットまたは半導体検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それ自体が１個の実装部品として回路基板に実装して使用されるメスコネクタに関し、更に詳しくは、可撓性を有する絶縁フィルムを基材として用い、それにめっき技術とフォトリソグラフィー技術を適用して製造されたメスコネクタに関する。また本発明は、上記メスコネクタに組付けて使用されるオスコネクタに関し、更には、これらのメスコネクタとオスコネクタを用いた電気・電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、多機能化、軽量化の進展に伴い、これら機器に組込まれる回路基板に実装する各種の部品に対しても小型化、薄型化の要求が強まっている。
そして、回路基板の間や部品の間を電気的に接続するための中継点であるコネクタ構造に関しても、その小型化（省スペース化）と薄型化（低背化）の要求が強まっている。【０００３】
従来、メスコネクタやオスコネクタ、とりわけメスコネクタは、薄い金属板材を金型で所定形状に打ち抜き加工して製造されていた。そしてそのメスコネクタを回路基板の出入力端子に例えばはんだ実装し、ここにオスコネクタを組付けることにより、コネクタ構造が形成されている。【０００４】
しかしながら、このような方法で形成されたコネクタ構造の場合、両コネクタの接続部の高さを、１．０mm以下に低背化させることは困難であり、また端子間のピッチを０．５mm以下に狭ピッチ化することも困難であるため、省スペース化、低背化という点で限界にぶつかっていた。【０００５】
このような問題を解決するために、次のようなコネクタ構造が開発されている。それは、フレキシブル回路基板を基材として用い、これにめっき技術とフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用することによって製造され、基材であるフレキシブル回路基板とその表面に形成されたパッド部の弾力性を利用したメス端子部を有するメスコネクタと、オス端子部を有する別体のオスコネクタとを組付けて成るコネクタ構造（電気接続構造）である（特許文献１を参照）。【０００６】
このコネクタ構造は、メスコネクタとオスコネクタの接続部の高さを簡単に０．５mm以下に低背化することができ、また端子間ピッチも０．５ｍｍ以下に狭ピッチ化することができるので、省スペース化を実現することができる。更には、端子の配列をマトリックス化することにより、省スペース化を確保しながら多ピン化を実現することができる。しかも、このコネクタ構造の場合、リペア処理が可能である。
【特許文献１】特許第４０５９５２２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献1のコネクタ構造におけるメスコネクタの場合、メス端子部が、所定パターンの導体回路が配線されているフレキシブル回路基板の一部として組込まれた状態で製造されている。つまり、メスコネクタはそれ自体をフレキシブル回路基板から分離して使用することはできない構造になっている。【０００８】
したがって、特許文献1のコネクタ構造を組立てようとする場合には、用いるフレキシブル回路基板の１枚1枚につき特許文献1のメス端子部を形成することが必要になる。しかし、そのためには、1枚1枚の長尺なフレキシブル回路基板をハンドリングしながら、例えばその先端部の微細箇所に複雑なマイクロマシーニングを適用してそこにメス端子部を形成することが必要になる。これは、工業的にみれば好ましいことではない。【０００９】
本発明は、特許文献1のコネクタ構造における上記した問題を解決するために開発されたメスコネクタであって、用いるフレキシブル回路基板の一部として組込まれた状態で製造されるのではなく、フレキシブル回路基板とは別体として製造され、しかしそうであっても特許文献1のメス端子部の構造を備えた１個の独立した実装部品として機能し、したがって、既に所定パターンの導体回路が配線されているフレキシブル回路基板に実装して使用されるメスコネクタの提供を目的とする。【００１０】
また本発明においては、このメスコネクタに組付けられるオスコネクタが提供され、またこのメスコネクタが内蔵する回路基板の接続部に使用されている各種の電気・電子部品が提供される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、本発明においては、
下記から成るメスコネクタ：
可撓性を有する絶縁フィルム；
前記絶縁フィルムの一方の面の所定位置に配列して形成されている複数のパッド部；
前記パッド部の面内における一方の側方箇所に、前記絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部；および、
前記絶縁フィルムの他方の面内において、前記パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部が前記パッド部と電気的に接続されているスペーサバンプ、
が提供される。【００１２】
そしてその場合、前記絶縁フィルムの他方の面に配列して視認される前記開口の配列群のうち、互いに隣り合う４個の前記開口の中心点を結んで四角形を描画したときに、その四角形の対角線の交点に相当する位置に、前記スペーサバンプが立設されていることが好ましい。【００１３】
そして、このメスコネクタは、上記したスペーサバンプの先端頂部を、所定パターンの導体回路が配線されている第1の回路基板の出入力端子と電気的に接続して使用される。【００１４】
また、前記絶縁フィルムの他方の面に配列して視認される前記開口および前記スペーサバンプの配列群において、最も外側の列に位置する前記開口の外側には、更に、前記スペーサバンプと同じ高さのダミースペーサバンプ立設されていることが好ましい。【００１５】
また本発明においては、組付ける相手材として使用されるオスコネクタが、絶縁性のフレキシブルフィルムと、前記フレキシブルフィルムの一方の面に形成された実装用パッドと、前記フレキシブルフィルムな他方の面に突設して形成され、その基部は前記実装用パッドと電気的に接続されているオス端子部と、前記フレキシブルフィルムの周縁部に前記オス端子部同一方向に突設して形成されている係合用突起とから成り、かつ前記実装用パッドが所定パターンの導体回路が配線されている第2の回路基板の出入力端子と電気的に接続されることにより、前記第2の回路基板に実装されているオスコネクタであることを好適とするメスコネクタが提供される。【００１６】
そしてその場合、前記絶縁フィルムの他方の面には、前記オスコネクタを組付けたときの前記絶縁フィルムの撓みの発生を抑制し、かつ組付けられた前記オスコネクタの前記オス端子部を前記開口にガイドしてそこに固定するためのメスコネクタガイド部材が固定配置されていることが好ましい。【００１７】
また本発明においては、本発明のメスコネクタに組付けられて使用されるオスコネクタであって、前記メスコネクタと同数のオス端子部を有し、そのオス端子部はその高さが前記スペーサバンプの高さよりも低くなっていて、かつ前記メスコネクタとの組付け時にはオス端子部が前記メスコネクタの前記開口に挿入され、メスコネクタのパッド部と圧接することにより電気接続構造を形成するオスコネクタが提供される。【００１８】
更に本発明では、電気信号の出入力端子に本発明のメスコネクタを実装した回路基板が組込まれている電気・電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のメスコネクタは、厚みが１０〜５０μｍ程度の薄くフレキシブルな絶縁フィルムを基材とする。そして、その片面に薄いパッド部の配列群が形成され、当該パッド部の面内には絶縁フィルムの反対側の面にまで至る開口が形成され、そしてパッド部の面内においてその反対側の面（絶縁フィルムの反対側の面）には高さ１００〜３００μｍ程度のスペーサバンプが立設されているので、このスペーサバンプを第1の回路基板の出入力端子に電気的に接続して使用することができる。【００２０】
すなわち、このメスコネクタはそれ自体が回路基板に実装可能な単品のメスコネクタになっていて、全体は非常に低背化されており、また開口は柔軟性を備えていてそこがメス端子部（オス端子部との接続点）として機能する。そして、開口を例えばマトリックス状に配列して形成することにより、多ピン化を容易に実現することができる。【００２１】
本発明のメスコネクタは、後述するオスコネクタと対使用することにより、従来のコネクタ構造に比べると、メスコネクタとオスコネクタの接続部の大幅な省スペース化と低背化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図1は、基本構造であるメスコネクタＣ０のＡ面側を示す平面図である。
【図２】図2は、メスコネクタＣ０のＢ面側を示す平面図である。
【図３】図3は、図1のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図4は、スペースバンプの立設状態を示す断面図である。
【図５】図5は、第1の回路基板にメスコネクタＣ０を実装した状態を示す断面図である。
【図６】図6は、メスコネクタＣ０のメス端子部にオスコネクタのオス端子部を挿入した状態を示す断面図である。
【図７】図7は、メスコネクタＣ１のＢ面側を示す平面図である。
【図８】図8は、メスコネクタＣ２を示す斜視図である。
【図９】図9は、メスコネクタＣ２に組付けるオスコネクタＦ２を示す斜視図である。
【図１０】図10は、図9のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】図11は、オスコネクタＦ２を第2の回路基板に実装する状態を示す斜視図である。
【図１２】図12は、メスコネクタＣ２を第1の回路基板に実装する状態を示す斜視図である。
【図１３】図13は、メスコネクタＣ２とオスコネクタＦ２を組付ける状態を示す断面図である。
【図１４】図14は、メスコネクタＣ２にオスコネクタＦ２が組付けられた状態を示す斜視図である。
【図１５】図15は、図14のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】図16は、本発明の別のメスコネクタＣ３を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
最初に、本発明のメスコネクタの基本構造Ｃ０を図面に則して説明する。
図1は、基本構造のメスコネクタＣ０において、基材である絶縁フィルムの一方の面（以後、Ａ面という）に形成されたパッド部の配列群の１例を示す平面図である。図2は、絶縁フィルムの他方の面（以後、Ｂ面という）に立設して配列しているスペーサバンプと、後述する開口の配列状態の１例を示す平面図である。図3は、図1のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００２４】
図で示したように、メスコネクタＣ０では、平面視形状が四角形をしていて、可撓性を有する薄い絶縁フィルム１のＡ面１ａに、導電性材料から成る薄いパッド部２がマトリックス状（図では３行6列）に配列した状態で形成されている。
【００２５】
パッド部２は、平面視形状が全体としてダルマ形状になっている。つまり、一方の側方箇所が直径１００〜５００μｍ程度の大径部２ａであり、他方の側方箇所が直径５０〜２５０μｍ程度の小径部２ｂであり、これらが一体に連接したダルマ形状になっている。そして大径部２ａには、パッド部２の表面から絶縁フィルム１のＢ面１ｂにまで貫通する十文字形状をしたスリット開口３が形成されている。
【００２６】
なお、このスリット開口３およびその近辺に形成されている４個の舌片部３ａは、後述するように、このメスコネクタＣ０におけるメス端子部Ｄとして機能する。
【００２７】
また、パッド部２における小径部２ｂの箇所に位置している絶縁フィルム１のＢ面１ｂには、導電性材料から成るスペーサバンプ４が立設されている。そしてこのスペーサバンプ４の基部は、絶縁フィルム１のＢ面１ｂからその直下に位置するパッド部２の小径部２ｂにまで形成されている柱状導体５を介して、当該パッド部２と電気的に接続されている。
【００２８】
このスペーサバンプ４は、後述するように、その先端頂部４ａが、所定パターンの導体回路が配線されている回路基板（第１の回路基板）の出入力端子に接続され、このメスコネクタＣ０と第１の回路基板を電気的に接続するための接続端子として機能する。
【００２９】
メスコネクタＣ０は、このような構造になっているので、絶縁フィルム１のＡ面１ａ側には、図１で示したように、絶縁フィルム１のＡ面１ａの一部と、そこにマトリックス状に配列しているパッド部２の配列群と、パッド部の大径部２ａに形成されているスリット開口３の配列群を視認することができる。しかし、スペーサバンプ４を視認することはできない。
【００３０】
一方、絶縁フィルム１のＢ面１ｂ側には、図２で示したように、絶縁フィルム１のＢ面１ｂの一部と、そこにマトリックス状に配列しているスリット開口３の配列群と、同じくマトリックス状に配列して立設するスペーサバンプ４の配列群を視認することができる。しかし、パッド部２は視認できない。
【００３１】
観点を変えると、メスコネクタＣ０を平面視すると、パッド部２が占有する平面領域内には、スリット開口３とスペーサバンプ４が形成されていて、そしてそれぞれの平面領域内でスリット開口３とスペーサバンプ４は対をなして形成されていることになる。
【００３２】
ここで、絶縁フィルム１としては、例えばポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマ、ポリエーテルケトンなどの絶縁性樹脂から成るフィルムを用いることができるが、薄いガラス繊維エポキシ樹脂複合板やＢＴレジン板などを用いることもできる。
【００３３】
絶縁フィルム１の厚みは、組付けるオスコネクタとの接続部を低背化させるという観点からすれば、できるだけ薄い方がよいのであるが、全体の機械的強度のことも考慮して１０〜５０μｍ程度に設定することが好ましい。
【００３４】
また、この絶縁フィルム１の平面的な大きさや形状は、Ａ面１ａに形成するパッド部２の大きさ、個数、配列パターンなどに応じて適宜に選定すればよいが、例えば図１で示したように、ダルマ形状のパッド部２を３行６列の配列パターンで形成する場合には、概ね縦３ｍｍ、横５ｍｍ程度の四角形の絶縁フィルムにすればよい。
絶縁フィルム１のＡ面１ａに形成されているパッド部２は、１つ１つが独立していて、相互間の絶縁が確保された状態で形成されていることが必要である。
【００３５】
なお、各パッド部２の平面視形状とそれらの配列パターンは格別限定されるものではないが、絶縁フィルム１のＢ面１ｂに立設されるスペーサバンプ４やその基部と接続して形成される柱状導体５と、メス端子部Ｄとして機能するスリット開口３およびその近辺に位置する舌片部３ａとが相互に機能不全に陥らない状態で、パッド部２が占有している平面領域内に形成するという観点を考慮してパッド部２の形状と配列パターンが設計されるべきである。また同時に、メスコネクタＣ０におけるメス端子部Ｄの形成密度を高めて、メスコネクタとして多ピン化―省スペース化を実現するという観点も加味して設計されることが好ましい。
【００３６】
これらの観点からすれば、図１で示したように、一方の側方箇所が大径部２ａで他方の側方箇所が小径部２ｂになっているダルマ形状のパッド部２を図示のように４５°傾けた状態で配列すると、スリット開口３の形成密度を高めることができ、上記した観点を満足させることができるので好適である。
【００３７】
なお、図では、ダルマ形状のパッド部２をマトリックス状に配列してスリット開口３もマトリックス状に配列した例を示したが、パッド部の配列パターンはこれに限定されるものではなく、例えば、パッド部を千鳥格子状に配列してもよい。
【００３８】
パッド部２を形成するための材料としては、後述するように、メス端子部Ｄにオスコネクタを組付けたときに、メス端子部Ｄにおけるパッド部の舌片部３ａがオス端子部Ｄの挿入方向に湾曲し、その時に発生する復元力でオス端子部Ｄに圧接して両コネクタ間の導通構造が形成されることからして、導電性とバネ弾性を備えた材料であることが好ましい。このような材料として、例えば銅、ニッケル、ステンレス鋼、ニッケル合金、ベリリウム銅合金などをあげることができる。
【００３９】
またパッド部２の厚みは、良好なバネ弾性を発揮させることを考慮すると、上記した材料を用いた場合、その上限は１００μｍ程度にすることが好適である。
【００４０】
スリット開口３は、パッド部２の表面から絶縁フィルム１のＢ面１ｂにまで貫通する貫通孔として形成される。その平面視形状は、図１と図２で示した十文字形状に限定されるものではない。その平面視形状は、パッド部２の表面側からこのスリット開口３にオスコネクタのオス端子部Ｄを挿入したときに、スリット開口３の近辺(図の場合)は、４個の舌片部３ａがオス端子部Ｄの挿入方向に湾曲し、舌片部３ａの復元力によってそれがオス端子部Ｄと圧接できるような形状であればよく、図１で示した十文字形状の外に、例えば日本国特許第４０５９５２２号（特許文献１）に列記されているような平面視形状のものをあげることができる。
【００４１】
このようなパッド部２を形成するに際しては、例えば絶縁フィルム１のＡ面１ａに無電解めっきと電解めっきを行って所定厚みの金属薄膜を形成し、ついで、この金属薄膜に対してフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して所望する平面視形状のパッド部とその配列パターンを形成すればよい。
【００４２】
また、スリット開口３を形成するに際しては、上記したようにして形成したパッド部の表面に、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して所望する平面視形状の開口パターンを当該パッド部に刻設して、そこに絶縁フィルム１の表面を表出させ、ついで、その開口パターンに例えばレーザ光を照射して絶縁フィルムの表出部分をフィルムの厚み方向に除去し、当該絶縁フィルムに上記開口パターンと同形のスリット開口を形成すればよい。
【００４３】
スペーサバンプ４は、前記したようにメスコネクタＣ０を第１の回路基板の出入力端子に接続または実装するときの接続端子として機能するのであるが、同時にメスコネクタＣ０における全てのメス端子部Ｄと上記した第１の回路基板の出入力端子との間隔を一定に保つためのスペーサとしても機能する。
【００４４】
このようなスペーサバンプ４は次のようにして形成することができる。まず、絶縁フィルム１におけるＢ面１ｂの所定箇所にＡ面１ａのパッド部２にまで到達する小孔の配列を例えばレーザ加工によって形成する。そして、パッド部２をマイナス極とする電解めっきを行い、小孔に金属材料を充填して柱状導体５を形成する。ついで、柱状導体の表出面（絶縁フィルム１のＢ面１ｂ）にフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を適用して所望の径と高さを有するバンプを形成する。なお、フォトリソグラフィー技術の適用時に用いるフォトレジストの厚みは、形成すべきスペーサバンプの目的高さと同じ値の厚みに設定される。
【００４５】
このスペーサバンプ４は、図２の破線で示したように、絶縁フィルム１のＢ面１ｂに視認されるスリット開口３の配列群のうち、互いに隣り合う４個のスリット開口３１、３２、３３，３４のそれぞれの中心点を結んで描かれた四角形の対角線の交点の位置に、その中心がくるように立設されている。したがって、絶縁フィルム１のＡ面１ａに形成されるパッド部２はこのようなスリット開口３とスペーサバンプ４の位置関係を満足させるような形状と配列パターンに設計される。
【００４６】
スペーサバンプ４の高さと径は適宜に設定すればよい。例えば図１〜図３で示したメスコネクタＣ０の場合、その高さは１００〜４００μｍ程度、径は１００〜３００μｍ程度に設定することが好ましい。
【００４７】
ところで、スペーサバンプ４は、図３で示したように、柱状導体５を介して絶縁フィルム１のＢ面に直接立設されていてもよいが、通常、柱状導体５の径は２０〜１００μｍ程度の大きさであるため、それより大径のスペーサバンプ４と柱状導体５の接続状態が不安定となり、両者の接続信頼性に難点を生ずることがある。
【００４８】
そこで、図４で示したように、絶縁フィルム１に柱状導体５を形成したのち、そのＢ面１ｂに例えばフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を適用してスペーサバンプ４の径よりも大径のパッド６を形成し、ついでそのパッド６の上に目的形状のスペーサバンプ４を立設した構造にすることが好適である。このような構造にすれば、パッド６と絶縁フィルム１のＢ面１ｂとの密着面は広くなり、またスペーサバンプ４の基部の全面がパッド６と一体化しているので両者の接続状態は安定化する。
【００４９】
スペーサバンプ４を形成する材料としては、めっき技術を適用できる導電性の金属材料であれば何であってもよく、例えば、ニッケル、ステンレス鋼、ベリリウム銅、リン青銅などを好適例としてあげることができる。
【００５０】
なお、スペーサバンプ４としては、例えば所定の径と長さを有する金属ピンを絶縁フィルム１のＢ面１ｂから突き刺して植設し、その先端をパッド部２に接触させて形成することもできる。
【００５１】
メスコネクタＣ０は、図５で示したように、所定パターンの導体回路（図示しない）が配線されているフレキシブル回路基板のような第１の回路基板７の例えば縁部に形成されている出入力端子７ａに、スペーサバンプ４の先端頂部４ａを接続して使用される。
【００５２】
したがって、メスコネクタＣ０のＢ面１ｂ側に立設されているスペーサバンプの配列パターンは、第１の回路基板７の出入力端子７ａの配列パターンと対応するパターンになっている。
【００５３】
このようにして、第１の回路基板７の縁部には、この第１の回路基板７の表面との間で一定の間隔を置いてメス端子部Ｄが配置された状態でメスコネクタＣ０が実装されたことになる。
【００５４】
なお、出入力端子７ａとスペーサバンプ４の接続は、例えば、はんだ、Ａｕ−Ｓｎ合金などを用いたリフロー処理で行ってもよく、また異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて行ってもよい。
【００５５】
このような状態にあるメスコネクタＣ０に、相手材であるオスコネクタが組付けられてコネクタ構造が組立てられる。
その場合に用いるオスコネクタの１例Ｆ１と、それをメスコネクタＣ０に組付けた状態を図６に示す。
【００５６】
オスコネクタＦ１は、絶縁性のフレキシブルフィルム８を基材としている。フレキシブルフィルム８の上面にパッド９Ａを介して突起１０が突設されている。この突起１０がオス端子部Ｅとして機能する。この突起１０（オス端子部Ｅ）の基部は、フレキシブルフィルム８の厚み方向に形成された柱状導体である導電ビア１１を介して、フレキシブルフィルム８の下面にも形成されているパッド９Ｂと電気的に接続されている。
なお、パッド部９Ｂは、後述するように、オスコネクタＦ１を第２の回路基板に実装するときの実装用パッドとして機能する。
【００５７】
このような構造のオスコネクタＦ１は、メスコネクタＣ０の場合と同じように、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組合わせて容易に製造することができる。また、突起１０（オス端子部Ｅ）は、金属ピンをフレキシブルフィルム８に突き刺して植設し、その先端をパッド９Ｂに接触させて形成することもできる。
【００５８】
なお、このオスコネクタＦ１の構造において、突起１０（オス端子部Ｅ）の数と配列パターンは、相手材であるメスコネクタＣ０のスリット開口３（メス端子部Ｄ）の数と配列パターンと同じになっていることはいうまでもない。
【００５９】
そして、突起１０（オス端子部Ｅ）の高さは、図６で示したように、オスコネクタＦ１をメスコネクタＣ０に組付けたときに、突起１０（オス端子部Ｅ）が第１の回路基板７と接触しないような高さに設定される。具体的には、メスコネクタＣ０のスペーサバンプ４の高さと同等かそれよりも低めに設定される。
【００６０】
両者を組付けると、オスコネクタＣ０のオス端子部ＥはメスコネクタＣ０のメス端子部Ｄにおけるスリット開口３を押し広げてそこに挿入される。スリット開口３の近辺に位置する舌片部３ａは、図６で示したように、オス端子部Ｅの挿入方向に撓む。そのとき、パッド部２と絶縁フィルム１の復元力が発生するので、舌片部３ａにおけるパッド部２の表面はオス端子部Ｅの腹部に圧接し、ここにメスコネクタＣ０とオスコネクタＦ１の間には導通構造が形成される。
【００６１】
すなわち、図６で示した組付けでは、第１の回路基板７の出入力端子７ａ―スペーサバンプ４―パッド６―柱状導体５―パッド部２―オス端子部Ｅ（突起１０）―パッド９Ａ―導電ビア１１―パッド９Ｂの間に導通経路が形成される。
【００６２】
メスコネクタＣ０は上記したような構造を有する単品のメスコネクタである。そしてそれは、上記したような態様で使用される。
【００６３】
そして、このメスコネクタＣ０に更に次のような手段を付加することにより、一層有用なメスコネクタにすることができる。
【００６４】
以下に、それを説明する。
まず、メスコネクタＣ０の基材は可撓性に富む薄い絶縁フィルムである。したがって、メスコネクタＣ０の基材はそもそもが変形しやすい。
【００６５】
例えば、スペーサバンプ４が立設されている箇所の近辺に位置する絶縁フィルムの部分と、スペーサバンプ４が立設されていない箇所の絶縁フィルムの部分を比較すると、前者はスペーサバンプ４やそれが立設されているパッド６に拘束された状態あるために変形しにくいが、後者は拘束された状態ではないので変形しやすい状態にある。しかも、メスコネクタＣ０の使用時にスペーサバンプ４は第１の回路基板７の出入力端子７ａに接続されてそこに固定されるので、その近辺の絶縁フィルムの部分はスペーサバンプ４に強く拘束された状態になり、前者は後者に比べて大幅に変形しにくい状態になっている。
【００６６】
具体的には、例えば絶縁フィルム１のＢ面１ｂ側に視認されるスリット開口３とスペーサバンプ４の配列群を示す図２において、配列するスリット開口３のそれぞれの右斜上方の位置にスペーサバンプ４が立設され、それらが横方向に１列に配列している。そのため、１行目に配列するスペーサバンプ群の上方に位置する絶縁フィルム部分と、最右翼に配列するスペーサバンプ群の右方に位置する絶縁フィルムの部分は変形しにくい状態にある。
【００６７】
これに反し、図の最左翼に配列しているスリット開口の左方と最下行に配列するスリット開口の下方にはスペーサバンプ４（とパッド６）が形成されていないので、この部分の絶縁フィルムは変形しやすい。
【００６８】
したがって、このメスコネクタＣ０を図５で示した態様で第１の回路基板７に配設すると、図５において、図の最右翼（と図の表面側）に位置しているメス端子部Ｄの近辺の絶縁フィルム１の部分は変形しやすい状態になっている。
【００６９】
そしてこの状態のままでメス端子部ＤにオスコネクタＦ１を組付けると、オス端子部Ｅの挿入圧によって、図の最右翼（と図の表面側）に位置しているメス端子部（スリット開口）付近の絶縁フィルムの変形が起こる。それに伴って、他のメス端子部も位置ずれを起こす。その結果として、組付け時に、オス端子部の全部が円滑に一括してメス端子部に組付けられないという問題が起こってくる。
【００７０】
このような問題の発生を防ぐために、本発明では、次のようなメスコネクタＣ１が提供される。
【００７１】
このメスコネクタＣ１を図７に示す。
メスコネクタＣ１は、絶縁フィルム１のＢ面側に配列するスリット開口３とスペーサバンプ４の配列群のうち、最も外側の列に位置するスリット開口の外側に、スペーサバンプ４と同じ高さを有しているが、第１の回路基板の出入力端子とは電気的に接続しなくてもよいダミースペーサバンプ４’を立設した構造になっている。
【００７２】
図７では、メスコネクタＣ０において最左翼に配列している各スリット開口３Ａと、最下列に配列している各スリット開口３Ｂの左斜下方に位置する絶縁フィルムの部分にダミースペーサバンプ４’が立設されている。
【００７３】
具体的には、スリット開口３Ａの左方とスリット開口３Ｂの下方にも更にもう１列のパッド部が形成され、そのパッド部が占有する平面領域内にも対をなすスリット開口とスペーサバンプが形成されていることを仮定し、その仮想スペーサバンプの形成位置に前記したダミースペーサバンプ４’が立設される。
【００７４】
したがって、このダミースペーサバンプ４’は、パッド部２と電気的に接続されていないという点でスペーサバンプと異なっている。
【００７５】
このような態様でダミースペーサバンプ４’を立設することにより、このメスコネクタＣ１の場合、絶縁フィルム１のＢ面１ｂ側で、スリット開口３の１つ１つは、いずれもその四隅を同じ高さのバンプで取り囲まれた状態になる。そのため、各スリット開口の周辺の絶縁フィルムは拘束され、その変形が抑制される。そして、ダミースペーサバンプ４’の左方と下方に位置する絶縁フィルムの部分もこれらダミースペーサバンプで拘束された状態になるので変形が抑制される。
【００７６】
以上のことから、このメスコネクタＣ１を用いれば、オスコネクタＦ１のオス端子部Ｅを円滑に一括してメス端子部Ｄに挿入することができる。
なお、上記したダミースペーサバンプ４’は、スペーサバンプ４の配列群を形成するときに、同時に形成すればよい。
【００７７】
次に、本発明の別のメスコネクタＣ２を説明する。
メスコネクタＣ２の１例を図８に示す。
このメスコネクタＣ２は、図７で示したメスコネクタＣ１における絶縁フィルム１のＢ面１ｂの周縁部に、後述するオスコネクタの組付け時に、当該オスコネクタのオス端子部をメスコネクタのスリット開口にガイドしてそこに固定するための部材１２を固定配置した構造になっている。なお、この部材のことを、以後、メスコネクタガイド部材という。
【００７８】
ここで、メスコネクタＣ２の説明に先立ち、これに組付けるオスコネクタの好適例Ｆ２に関して説明する。
図９はそのオスコネクタＦ２の斜視図であり、図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【００７９】
このオスコネクタＦ２の場合、絶縁性のフレキシブルフィルム８の片面８ａに、組付ける相手材であるメスコネクタＣ２のスリット開口３（メス端子部Ｄ）の配列パターンに対応する配列パターンでパッド９Ａが形成されている。そして、各パッド９Ａの上には所定の高さを有する突起１０がオス端子部Ｅとして形成されている。
【００８０】
フレキシブルフィルム８の反対側の面８ｂには、前記パッド９Ａに対応する箇所にパッド９Ｂが実装用パッドとして形成されている。パッド９Ａと実装用パッド９Ｂは、フレキシブルフィルム８の厚み方向に形成された柱状導体である導電ビア１１で電気的に接続されている。
【００８１】
また、フレキシブルフィルム８の一方の面８ａの周縁部の所定箇所（図では四隅）には、立設している突起１０（オス端子部Ｅ）と同一方向に突設する柱状体１３が、メスコネクタＣ２のメスコネクタガイド部材１２とオスコネクタＦ１を係合するための係合用突起として形成されている。
【００８２】
突起１０（オス端子部Ｅ）としては、日本国特許第４０５９５２２号に記載されているような各種の態様を採用することができる。更には、パッド９Ａの上に融着させたはんだボールや、パッド９Ａに突き刺してその先端をパッド９Ｂに接触させた金属ピンであってもよい。
このように、オスコネクタＦ２は、メスコネクタＣ２と対をなす相手材であり、これ自身として単品のオスコネクタになっている。そして、このオスコネクタＦ２は、図１１で示すように、第２の回路基板１４に実装して用いられる。
【００８３】
第２の回路基板１４には、その片面にオスコネクタＦ２の実装用パッド９Ｂの配列パターンに対応するパターンで出入力端子１４ａが形成されている。オスコネクタＦ２はこの第２の回路基板１４の上に配置され、そして実装用パッド９Ｂと出入力端子１４ａの間を例えばはんだ付けして、当該オスコネクタＦ２が第２の回路基板１４に実装される。
【００８４】
ここでメスコネクタＣ２の説明に戻ると、メスコネクタＣ２は、図８で示したように、図７で示したメスコネクタＣ１の周縁部にメスコネクタガイド部材１２を固定配置した構造になっている。そして、メスコネクタガイド部材１２は、メスコネクタＣ１のＢ面側に視認されるスリット開口３（メス端子部Ｄ）の配列群、スペーサバンプ４の配列群、およびダミースペーサバンプ４’の配列群の全てを取り囲む枠状部材になっている。
【００８５】
この枠状部材の四隅には、オスコネクタＦ２の柱状体１３（係合用突起）と係合し、オスコネクタＦ２とメスコネクタＣ２を位置合わせして両者を固定するための貫通孔１５から成る係合部が形成されている。
したがって、このメスコネクタＣ２の場合、メスコネクタガイド部材１２の直下に位置する絶縁フィルム１にも、オスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）が貫入できる貫通孔（図示しない）が形成されている。
【００８６】
上記したメスコネクタガイド部材１２は、絶縁フィルム１のＢ面１ｂ側に例えばフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を適用してスペーサバンプ４とダミースペーサバンプ４’を形成するときに、それらの技術を同時に適用して同時に形成してもよい。また金属や樹脂材料などを用いて所定形状の別体として予め制作しておき、それを例えば接着剤などで絶縁性フィルム１のＢ面１ｂに接着して固定配置してもよい。しかし、後者の方法は、接着面からの接着剤のはみ出しや接着強度野不足などの問題が起こりやすいので前者の方法をさいようする方が好適である。
【００８７】
このようにして製造されたメスコネクタＣ２は、変形しやすい絶縁フィルム１の周縁部に変形しにくい枠状の部材が固定配置されているので、オスコネクタＦ２の組付け時に、スリット開口３（メス端子部Ｄ）へオスコネクタＦ２の突起１０（オス接続部Ｅ）が挿入されてもその挿入圧で絶縁フィルム１の変形は効果的に抑制されるので、組付け作業を円滑に行うことができる。
【００８８】
メスコネクタＣ２とオスコネクタＦ２の組付けは次のようにして行われる。
まず、図１２で示したように、メスコネクタＣ２のＢ面１ｂ側に、図５で示したフレキシブル回路基板のような第１の回路基板７を対向して配置し、メスコネクタＣ２のスペーサバンプ４およびダミースペーサバンプ４’の配列群と第１の回路基板７の出入力端子７ａの配列群（図示されていない）とを対向させる。
【００８９】
なお、第１の回路基板７の四隅には、メスコネクタＣ２のメスコネクタガイド部材１２の貫通孔（係合部）１５に対応する箇所に同じような孔７ｂが形成されている。また、出入力端子が配列している面と反対側の面には、例えばポリイミドフィルムやガラス繊維エポキシ樹脂複合板のような補強材７ｃが配置されて、第１の回路基板７に対する補強処理が施されている。
【００９０】
そして、メスコネクタＣ２のスペーサバンプ４とダミースペーサバンプ４’のそれぞれとそれらに対応する第１の回路基板７の出入力端子７ａとを接続することにより、メスコネクタＣ２と第１の回路基板７が合体し、四隅にメスコネクタＣ２の貫通孔１５と第１の回路基板７の孔７ｂが連通して成る新たな貫通孔１５’を有する組立体にする（図１３）。
ついで、この組立体におけるメスコネクタＣ２のＡ面側に、図１１で示したような第２の回路基板１４に実装されているオスコネクタＦ２を対向配置する。そして、オスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３を組立体の貫通孔１５’に貫入すると同時に、突起１０（オス端子部Ｅ）をメスコネクタＣ２のスリット開口３（メス端子部Ｄ）に挿入する。
【００９１】
その結果、図１４で示したように、メスコネクタＣ２はオスコネクタＦ２に組付けられて両コネクタは一体化し、ここに、第１の回路基板７と第２の回路基板１４の間に電気信号の伝送回路が形成される。
このコネクタ構造において、メスコネクタＣ２のスリット開口３（メス端子部Ｄ）とオスコネクタＦ２の突起１０（オス端子部Ｅ）の間には、図６で示した態様で導通構造が形成されている。
【００９２】
ここで、メスコネクタＣ２の貫通孔（係合部）１５とオスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３を、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である図１５に示したような形状にしておくことが好ましい。すなわち、オスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３の先端頂部１３ａを腹部１３ｂよりも大きい形状にしておき、同時に、メスコネクタＣ２におけるメスコネクタガイド部材１２の貫通孔（係合部）１５を上部が下部よりも大径である段差形状にする。
両者をこのような形状にしておくと、この段差部を有する貫通孔１５がオスコネクタに対する係合部として機能する。すなわち、貫通孔（係合部）１５の段差部に柱状体（係合用突起）１３が係合して、両コネクタが位置決めされ、そして固定される。
【００９３】
本発明の更に別のメスコネクタの１例Ｃ３を図１６に示す。
このメスコネクタＣ３は、図７で示したメスコネクタＣ１のＢ面側に、その全面を覆って板状のメスコネクタガイド部材１２が固定配置された構造になっている。
メスコネクタガイド部材１２としては、表面に絶縁塗装が施されている金属シートや樹脂シートが用いられる。そして、このメスコネクタガイド部材１２には、絶縁フィルム１のＢ面側に視認されているスリット開口３（メス端子部Ｄ）のそれぞれを包摂する断面広さを有する第１貫通孔１２Ａと、同じくＢ面側に立設しているスペーサバンプ４とダミースペーサバンプ４’のそれぞれを収容できる大きさの第２貫通孔１２Ｂが形成されていて、全体として板状部材になっている。
【００９４】
このメスコネクタガイド部材の厚みは、第２貫通孔１２Ｂに収容されているスペーサバンプ４の先端頂部がこの上に対向配置される第１の回路基板の出入力端子と接続できるような厚みに調整されている。
【００９５】
また、メスコネクタガイド部材の四隅には、図９で示したオスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３と係合する径合部１６が形成されている。
具体的には、オスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３よりも若干小径の貫通孔１６ａと、この貫通孔１６ａの側壁の一部を切欠く切欠きスリット１６ｂと、メスコネクタＣ３においてそれぞれの貫通孔１６ａの両脇を切欠く２箇所の切欠きスリット１６ｃ、１６ｃから成る係合部１６が形成されている。
【００９６】
係合部１６は、このような構造になっているので、貫通孔１６ａにその径より大径の柱状体が挿入されると、貫通孔１６ａの拡径に伴う切欠きスリットの撓みの作用で挿入された柱状体が緊締される。
【００９７】
このメスコネクタＣ３は、図１２で示したようにして第１の回路基板７に実装され、更にその組立体が、図１３で示したようにしてオスコネクタＦ２と組付けられる。
【００９８】
このメスコネクタＣ３の場合、スリット開口とその周囲、スペーサバンプおよびダミースペーサバンプとその周囲を除いて、すなわち第１貫通孔１２Ａと第２貫通孔１２Ｂが位置する箇所を除いて絶縁フィルム１の全面にはメスコネクタガイド部材１２が固定配置されているので、オスコネクタＦ２との組付け時に絶縁フィルム１は全ての場所で撓むことはない。そのため、個々のメス端子部Ｄとオス端子部Ｅは位置ずれを起こすことがなく、両者は円滑に一括して組付けられる。
【００９９】
また、メスコネクタＣ３とオスコネクタＦ２との組付け時に、オスコネクタＦ２の柱状体（係合用突起）１３は、メスコネクタＣ３の係合部１６における貫通孔１６ａに貫入されると、貫通孔１６ａで緊締されることになり、オスコネクタＦ２は位置決めされた状態で固定される。
【０１００】
なお、このメスコネクタＣ３の場合、絶縁フィルム１の全面はメスコネクタガイド部材１２で固定されて撓みが起こらなくなるので、最外側に配列するスリット開口付近の絶縁フィルムの撓みを防止するために立設されるダミースペーサバンプ４’は形成しなくても不都合ではない。
【０１０１】
以上の説明から明らかなように、本発明のメスコネクタは、いずれも、第１の回路基板がフレキシブル回路基板であれ、リジッド回路基板であれ、既に所定パターンの導体回路が配線されている回路基板に実装して使用される。また、そのメスコネクタの相手材であるオスコネクタも同様の仕様で使用される。
【０１０２】
そして、これらのメスコネクタとオスコネクタを用いて組立られたコネクタ構造の接続部は、従来のコネクタ構造の場合に比べて、大幅に低背化、省スペース化（多ピン化）を実現することができる。したがって、本発明のメスコネクタとオスコネクタを使用すれば、各種の電気・電子部品の小型化、薄型化、多機能化を実現することができる。
【０１０３】
このようなことから、本発明のメスコネクタとオスコネクタは、例えば、それぞれをチップとして実装することにより、FPC（フレキシブル回路基板）とFPCの接続、FPCとRPC（リジット回路基板）との接続コネクターとして使用できる。
また、半導体パッケージとしての応用としてCSP（Chip Size Package)を三次元方向に重ねて配線を行うスタックドパッケージにおけるワイヤボンディング接続の代替接続部材であるインターポーザーとしても使用できる。他に半導体パッケージ用ソケット、半導体検査用ソケットなどの機器内に内蔵させる各種の回路基板に実装して使用することができる。
【０１０４】
例えば、多ピン化が強く要請されている半導体パッケージ用ソケットや半導体検査用ソケットの接続部に本発明のメスコネクタとオスコネクタを使用することができる。
【０１０５】
従来、例えば半導体パッケージ用ソケットの場合、出入力端子の上に形成された接触ピンまたは接触用ボールなどの接触端子が表面に配列している検査用の回路基板の当該接触端子を、半導体パッケージの背面に配列しているパッドに、通常はバネ力を利用して圧接する構造になっている。
【０１０６】
しかし、本発明のメスコネクタとオスコネクタを使用した場合は次のような構造になる。すなわち、検査用の回路基板の出入力端子にメスコネクタのスペーサバンプの先端頂部を直接接続してメスコネクタを検査用回路基板に実装する。一方、半導体パッケージのパッドに例えばオスコネクタＦ２の実装用パッド９Ｂを直接接続してオスコネクタを半導体パッケージに実装する。
【０１０７】
そして、オスコネクタのオス端子部Ｅをメスコネクタのメス端子部Ｄ（スリット開口）に挿入して検査用回路基板と半導体パッケージの間に導通構造を形成すればよい。
このようにして組立てたソケットの場合、メス端子部とオス端子部の形成密度を高めることにより、容易に多ピン化を実現することができ、したがってソケット面積も小さくなる。また、接続部の高さも、従来の接触ピンの場合に比べて大幅に低くなり、そのため、接続部のインダクタンスとキャパシタンスも少なくなり、良好な電気信号を得ることができる。また、オス端子部とメス端子部との間の挿抜力も小さいので、従来のように大きな圧力は不要となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明のメスコネクタは、可撓性に富む絶縁フィルムそれ自体にメス端子部を形成しているので、組立てられたコネクタ構造の省スペース化と低背化を同時に満足させることができる１個の実装部品である、これは、各種の電気・電子機器に内蔵する回路基板に実装することにより、それらの電気・電子部品の小型化、薄型化、多機能化を実現することができる。特に、スタックドパッケージ用インターポーザーとして用いる場合、多ピン化が強く要請されている半導体パッケージ用ソケット、半導体検査用ソケット、高画質印刷コピー機に用いる場合に有用である。
【符号の説明】
【０１０９】
１          絶縁フィルム
１ａ        絶縁フィルム１の一方の面（Ａ面）
１ｂ        絶縁フィルム１の他方の面（Ｂ面）
２          パッド部
２ａ        パッド部２の一方の側方箇所（大径部）
２ｂ        パッド部２の他方の側方箇所（小径部）
３、３１、３２、３３、３４、３Ａ，３Ｂ        スリット開口
４          スペーサバンプ
４’      ダミースペーサバンプ
４ａ        スペーサバンプ４の先端頂部
５          柱状導体
６          パッド
７          フレキシブル回路基板（第１の回路基板）
７ａ        第１の回路基板の出入力端子
７ｂ        貫通孔
８          フレキシブルフィルム
８ａ        フレキシブルフィルム８の一方の面
８ｂ        フレキシブルフィルム８の他方の面
９Ａ        パッド
９Ｂ        実装用パッド
１０        突起（オス端子部）
１１        導電ビア
１２        メスコネクタガイド部材
１２Ａ        第１貫通孔
１２Ｂ        第２貫通孔
１３          柱状体（係合用突起）
１４            第２の回路基板
１５            貫通孔（係合部）
１５’        貫通孔
１６            係合部
１６ａ          貫通孔
１６ｂ、１６ｃ    切欠きスリット
Ｃ０              本発明のメスコネクタの基本構造
Ｃ１              本発明の別のメスコネクタ
Ｃ２              本発明の更に別のメスコネクタ
Ｃ３              本発明の更に別のメスコネクタ
Ｄ                メス端子部
Ｅ                オス端子部
Ｆ１、Ｆ２          オスコネクタ
【図１】
2010047141.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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2010047141.tif 000020
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