【事件の表示】
　特願２０１６−　１８１３０「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　８月１０日出願公開、特開２０１７−１３９２９４、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年２月２日の出願であって、その手続の経緯は以下の通りである。
　令和元年　６月　６日付け：拒絶理由通知書
　令和元年　８月　８日　　：意見書、手続補正書
　令和元年１０月２５日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。）
　令和２年　１月　６日　　：審判請求書、手続補正書
第２　原査定の拒絶の概要
 この出願の以下の請求項に係る発明は、本願出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項１，６
・引用文献１−２
・請求項２−４
・引用文献１−３
・引用文献５
・引用文献１−４
引用文献等一覧
　　引用文献１：特開２０１０−２７２８３７号公報
　　引用文献２：特開２００４−１２４２５７号公報
　　引用文献３：国際公開第２０１６／０１３４７３号
　　引用文献４：特開平４−２６３４８６号公報（周知技術を示す文献）
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正によって請求項１に「前記下地配線層の周囲は前記中間層によって覆われ、前記中間層の周囲は前記Ｃｕめっき膜層によって覆われており」という事項を追加する補正は、補正前の請求項１に記載のあった発明を特定するために必要な事項である「下地配線層」、「中間層」、「Ｃｕめっき膜層」の配置関係を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、追加された事項は、願書に最初に添付した明細書の【００４６】に「下地配線層（Ｃｕ焼結体層）２１を給電膜として、Ｃｕの電解めっきを行い、…中間層２２を形成するとともに、中間層２２上にＣｕめっき膜層２３を形成した」と記載され、図１からも見てとれる。
　よって、新規事項の追加には該当せず、さらに補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、本願発明１−６は、独立特許要件を満たすものである。
　よって、審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第４　本願発明
　本願の請求項１−６に係る発明（以下、「本願発明１」−「本願発明６」という。）は、令和２年１月６日提出の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　基材と、前記基材上に配設された導体層を備えた電子部品であって、
　前記導体層が、
　前記基材上に配設された、平均結晶子径が６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下のＣｕ焼結体を有する下地配線層と、
　前記下地配線層を構成するＣｕ焼結体の表面近傍の空隙が、Ｃｕめっき金属により埋められてなる中間層と、
　前記中間層上に形成されたＣｕめっき膜層と
　を具備しており、
　前記下地配線層の周囲は前記中間層によって覆われ、前記中間層の周囲は前記Ｃｕめっき膜層によって覆われており、
　前記Ｃｕ焼結体は、Ｃｕ粒子どうしが焼結して連結した焼結体であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
　前記基材がビアホールを有し、前記ビアホールにはビア電極が配設され、前記導体層が前記ビア電極と電気的に接続するように配設されているとともに、前記導体層を構成する前記下地配線層と前記ビア電極とが両者の界面で金属結合していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
　前記ビア電極が、ＣｕまたはＣｕ合金を含む材料から形成されたものであることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
　前記基材の一方の主面と他方の主面の両方に、前記導体層が配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
　前記基材が複数枚積層されて積層体を構成し、前記導体層が前記積層体の内部に配設されているとともに、前記積層体の内部に配設され、前記基材を介して対向する前記導体層の少なくとも一部が、前記ビア電極を介して層間接続されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項６】
　前記基材が、有機材料および無機材料のいずれか一方、または両者を組み合わせた材料から形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願出願前に頒布された文献である、特開２０１０−２７２８３７号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。下線は、当審で付与した。
「【０００１】
　本発明は、プリント配線板用基板、
プリント配線板
に関する。
「【００２０】
　前記導電性インクに含まれる金属粒子の大きさは、粒子径が１〜５００ｎｍのものを用いる。この粒子径は通常の塗装用のものに比べて著しく小さく、緻密な導電薄膜を得るのに適したものとされている。粒子径が１ｎｍ未満の場合は、インク中での分散性、安定性が必ずしもよくないのと、粒子が小さすぎて積層に係る塗装に手間がかかる。また５００ｎｍを超える場合は、沈殿しやすく、また塗布した際にムラが出やすくなる。分散性、安定性、ムラ防止等を考慮して、好ましくは３０〜１００ｎｍがよい。」
「【００３５】
（塗布層の熱処理）
　絶縁性の基材１１上に塗布された導電性インクを熱処理することで、焼成された塗布層として基材上に固着された第１導電層１２を得る。導電層の厚みは０．０５〜２μｍが好ましい。
　
熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を、熱により揮発、分解させて塗布層から除去すると共に、残る金属粒子を焼結状態或いは焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態として絶縁性の基材１１上に強固に固着させる
　熱処理は、大気中で行ってもよい。また金属粒子の酸化を防止するために、大気中で焼成後に、還元雰囲気中で更に焼成してもよい。焼成の温度は、前記焼成によって形成される第１導電層１２の金属の結晶粒径が大きくなりすぎたり、ボイドが発生したりするのを抑制する観点から７００度以下とすることができる。
　勿論、前記熱処理は、絶縁性の基材１１がポリイミド等の有機樹脂の場合は、絶縁性の基材１１の耐熱性を考慮して５００℃以下の温度で行う。熱処理温度の下限は、導電性インクに含有される金属粒子以外の有機物を塗布層から除去する目的を考慮して、１５０℃以上が好ましい。
…中略…
　以上で、導電性インクによる絶縁性の基材１１上への塗布と、塗布層の熱処理によって第１導電層１２を構成する工程が完了する。」
「【００３９】
（本発明に係る他のプリント配線板）
　ここでは、上記した本発明のプリント配線板用基板１を用いて形成したプリント配線板２とは異なるタイプのプリント配線板、即ち本発明のプリント配線板用基板を必ずしも必要とすることなく、しかも導電性インクの塗布層としての第１導電層とめっき層による第２導電層との対を備えたプリント配線板を説明する。
　即ち、本発明に係る他のプリント配線板は、プリント配線層を構成する複数層の一部に、導電性インクの塗布層として構成された第１導電層と、該第１導電層の上にめっき層として構成された第２導電層とを、対として有するものである。別の言い方をすると、
プリント配線板は絶縁性の基材を介して対向する導電層を有する
導電層が第１の導電層と第２の導電層を有し、第１の導電層が導電性インクの塗布層として構成され、第２の導電層が第１の導電層の上にめっき層として構成された
【００４０】
　本発明に係る他のプリント配線板の実施形態の第１の例を、図３を参照して説明する。
　この第１の例では、絶縁性の基材３１を下層として、図３の（Ａ）〜（Ｆ）の順序で、セミアディティブ法によりプリント配線板３を製造している。　即ち、先ず絶縁性の基材３１を用意する（Ａ）。絶縁性の基材３１は、ポリイミド等の既述した絶縁性の基材１１と同様の材料を用いることができる。
　次に前記絶縁性の基材３１を下層として、
絶縁性の基材３１の上に１〜５００ｎｍの粒子径をもつ金属粒子を分散させた導電性インクを塗布し、熱処理を施して、第１導電層３２を塗布層として積層する
金属粒子は、
Ｃｕ粒子
熱処理についても既述した熱処理条件を用いることができる
　次に
第１導電層３２の上
　次に
電気めっき法により
第２導電層３３を積層する
　次に、レジスト３ａを除去する（Ｅ）。
　次にエッチングを施して、レジスト３ａがあった部分の第１導電層３２を除去する（Ｆ）。
　以上によりプリント配線板３が得られる。
　得られたプリント配線板３は、複数層からなり、その一部にプリント配線層を構成している。また複数層の一部に、第１導電層３２と第２導電層３３とを対として有している。」
「【００４２】
　以上において説明したプリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法においては、基材１１（３１、４１）の上に第１導電層１２（３２、４２）を導電性インクを用いて塗布、積層し、その後、第２導電層１３（３３、４３）を電気めっきにより積層するのを主たる構成乃至製造方法としたが、
第１導電層１２（３２、４２）を導電性インクで構成する工程を経た後、第２導電層１３（３３、４３）を積層する工程を行う前に、第１導電層１２（３２、４２）に対して無電解金属めっき工程を行う
　
無電解金属めっきは
第１導電層１２（３２、４２）、第２導電層１３（３３、４３）をＣｕとする場合は、
Ｃｕ、Ｎｉとするのがよい。
【００４３】
　即ち図５（Ａ）で示す基材１１（３１、４１）に、図５（Ｂ）で示す第１導電層１２（３２、４２）を施した後、
第１導電層１２（３２、４２）に対して、無電解金属めっきを施すことで、図５（Ｂ’）で示す無電解金属めっき部１２ａ（３２ａ、４２ａ）を構成
　前記
無電解金属めっき部１２ａ（３２ａ、４２ａ）は
第１導電層１２（３２、４２）の表面と連通する空隙部Ｖに充填される
　無電解金属めっき部１２ａ（３２ａ、４２ａ）を施すことによって、第１導電層１２の表面全面が金属、即ち導電性物質からなる表面となり、その後に第２導電層１３（３３、４３）を電気めっき法で積層した際に緻密な層を得ることができる。」
（２）技術的事項
　上記記載から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。
ア　段落【０００１】の記載によれば、引用文献１に記載された技術は、「プリント配線板」に関するものである。
イ　段落【００３９】の記載によれば、「プリント配線板」は「基材を介して対向する導電層を有」するものであり、また、「導電層は第１の導電層と第２の導電層を有し」ている。また、段落【００４２】の記載によれば、「第１導電層１２（３２、４２）を導電性インクで構成する工程を経た後、第２導電層１３（３３、４３）を積層する工程を行う前に、第１導電層１２（３２、４２）に対して無電解金属めっき工程を行う」。
　してみると、「導電層」は「第１の導電層と無電解金属めっき部と第２の導電層」を有するものである。
ウ　段落【００４０】の記載によれば、「第１導電層」は、「基材の上に１〜５００ｎｍの粒子径をもつ金属粒子を分散させた導電性インクを塗布し、熱処理を施し」たものであり、「金属粒子」には「Ｃｕ粒子」が用いられる。また、段落【００３５】の記載によれば、「導電性インク」は、「熱処理により」「焼結状態」にある。してみると、「第１導電層」は、「基材の上に１〜５００ｎｍのＣｕ粒子を分散させた導電性インクを塗布し、熱処理を施して焼結状態にした」ものである。
エ　段落【００４２】、【００４３】によれば、「無電解金属めっき部」は、「第１導電層に対して無電解金属めっき工程を行う」ことで、「第１導電層の表面と連通する空隙部に充填される」。また、段落【００４２】によれば、「第１導電層、第２導電層をＣｕとした場合」に、「無電解金属めっき部」が「Ｃｕ、Ｎｉ」からなる。してみると、「無電解金属めっき部」は、「第１導電層に対してＣｕ、Ｎｉからなる無電解金属めっき工程を行う」ことで、「第１導電層の表面と連通する空隙部に充填」されたものである。
オ　段落【００４２】によれば、「第２導電層」は、「電気めっきにより」形成され「Ｃｕからなる」。また、「第１導電層１２（３２、４２）を導電性インクで構成する工程を経た後、第２導電層１３（３３、４３）を積層する工程を行う前に、第１導電層１２（３２、４２）に対して無電解金属めっき工程を行う」から、「第２導電層」は、「無電解金属めっき」部上に形成される。
（３）引用発明
　上記ア〜オから、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「基材を介して対向する導電層を有し、導電層は第１の導電層と無電解金属めっき部と第２の導電層を有するプリント配線板であって、
　第１導電層は、基材の上に粒子径が１〜５００ｎｍのＣｕ粒子を分散させた導電性インクを塗布し、熱処理を施して焼結状態にしたものであり、
　無電解金属めっき部は、第１導電層に対してＣｕ、Ｎｉからなる無電解金属めっき工程を行うことで、第１導電層の表面と連通する空隙部に充填されたものであり、
　第２導電層は、無電解金属めっき部上に電気めっき法により形成されたＣｕからなるものである
　プリント配線板。」
２　引用文献２について
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願出願前に頒布された文献である、特開２００４−１２４２５７号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている。下線は、当審で付与した。
「【０００１】
　本発明は、金属銅微粒子及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、
導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、大きな結晶子サイズを有する分散性の良い真球状の金属銅微粒子
「【００３３】
（実施例１）
　縦形に配置した石英管（内径７０ｍｍ）に高純度銅金属をいれたアルミナ製坩堝（内径５０ｍｍ）をいれ、内部を窒素ガスで置換した後、抵抗加熱式の電気炉で加熱し銅を溶解し、熔体温度を１２００℃に維持した。ついで、溶融状態の銅表面の上方に設けたノズルから３リットル／分（銅単位面積当たり０．１５リットル／ｃｍ２・分）の流量でアンモニアガスを溶体表面に吹き付けた。生成した微粒子をフィルターで捕集した。
　得た微粒子をＸ線回折で調べたところ、金属銅であることが確認できた。また、この微粒子を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、微粒子は球状で、
その粒径は０．３〜７μｍ
結晶子サイズは０．３〜５μｍである
実質上、ほぼ単結晶である
（２）技術的事項
　上記記載から、引用文献２には、「導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、大きな結晶子サイズを有する分散性の良い真球状の金属銅微粒子であって、粒径は０．３〜７μｍで、結晶子サイズが０．３〜５μｍの銅微粒子」という技術的事項が記載されているといえる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明との対比を行う。
ア　引用発明の「基材」、「基材を介して対向する導電層を有するプリント配線板」は、本願発明１の「基材」、「基材上に配置された導体層を備えた電子部品」にそれぞれ相当する。
イ　引用発明の「第１の導体層」は、基材に設けられ、Ｃｕ粒子を分散させた導電性インクを塗布し、熱処理を施して焼結状態にしたものであるから、本願発明１の「基材上に配設された、」「Ｃｕ焼結体を有する下地配線層」、「Ｃｕ粒子どうしが焼結して連結した焼結体」に相当する。
　ただし、引用文献１には、導電性インクに含まれる金属粒子の「粒子径」が好ましくは３０〜１００ｎｍであることが記載（段落【００２０】）されているものの、金属粒子の「平均結晶子径」についての記載はなく、「Ｃｕ焼結体」に関して、本願発明１は「平均結晶子径が６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下のＣｕ焼結体」であるのに対して、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
ウ　引用発明の「無電解金属めっき部」は、Ｃｕを含み、第１導電層の表面と連通する空隙部に充填されているから、本願発明１の「前記下地配設層を構成するＣｕ焼結体の表面近傍の空隙が、Ｃｕめっき金属により埋められてなる中間層」に相当する。
エ　引用発明の「第２の導体層」は、Ｃｕからなり、無電解金属めっき部上に電気めっきにより形成されるから、本願発明１の「前記中間層上に形成されたＣｕめっき膜層」に相当する。
オ　上記イ〜エを踏まえると、引用発明の「第１の導体層」「無電解金属めっき部」「第２の導体層」を有する「導電層」は、本願発明１の「導体層」に対応する。
　ただし、「導電層」に関して、本願発明１は「前記下地配線層の周囲は前記中間層によって覆われ、前記中間層の周囲は前記Ｃｕめっき膜層によって覆われて」いるのに対して、引用発明はその旨特定していない点で相違する。
　したがって、本願発明１と引用発明の一致点、相違点は次の通りである。
（一致点）
　基材と、前記基材上に配設された導体層を備えた電子部品であって、
　前記導体層が、
　前記基材上に配設された、Ｃｕ焼結体を有する下地配線層と、
　前記下地配線層を構成するＣｕ焼結体の表面近傍の空隙が、Ｃｕめっき金属により埋められてなる中間層と、
　前記中間層上に形成されたＣｕめっき膜層とを具備しており、
　前記Ｃｕ焼結体は、Ｃｕ粒子どうしが焼結して連結した焼結体である
　電子部品。
（相違点１）
　「Ｃｕ焼結体」に関して、本願発明１は「平均結晶子径が６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
（相違点２）
　「導電層」に関して、本願発明１は「前記下地配線層の周囲は前記中間層によって覆われ、前記中間層の周囲は前記Ｃｕめっき膜層によって覆われて」いるのに対して、引用発明はその旨特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　引用文献１には、導電性インクに含まれる金属粒子の粒子径が分散性、安定性、ムラ防止等を考慮して、３０〜１００ｎｍがよいことが記載されている（段落【００２０】）のに対し、引用文献２では、粒径が０．３〜７μｍである銅微粒子が用いられている（段落【００３３】）。してみると、引用文献１にとって好ましくない引用文献２に記載された粒径を引用発明に採用する動機付けは認められない。
　また、引用文献２に記載された銅微粒子は、焼結「前」の結晶子が０．３〜５μｍであることは記載されている（段落【００３３】）ものの、当該銅微粒子の焼結「後」の平均結晶子径が６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下となることは記載されておらず、当業者にとって自明ともいえない。
　したがって、引用発明に引用文献２に記載された技術を適用して、相違点１に係る構成を得ることが容易であったとはいえない。
　また、「平均結晶子径が６０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下のＣｕ焼結体」であるという構成は、原査定の拒絶の理由で引用された国際公開第２０１６／０１３４７３号（以下、「引用文献３」という。）、特開平４−２６３４８６号公報（以下、「引用文献４」という。）にも記載されておらず、本願出願前において周知技術であるともいえない。
　よって、引用文献１−４に記載された発明に基づいて本願発明１の相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易に為したとこととはいえない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２ 本願発明２−６について
　本願発明１を引用する本願発明２−６も、上記相違点１に係る構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用文献１−４に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。