【事件の表示】
　特許第３０４５７７５号「半導体装置」の請求項１ないし８、１０ないし１６、１８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４５７７５号の請求項１ないし７、９ないし１４、１６に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第３０４５７７５号は、平成６年８月１７日（優先権主張、平成５年８月２０日、日本）に出願された特願平７−５０７４６６号の出願に係り、平成１２年３月１７日に設定登録された後、小野尚純から特許異議申立てがあり、それに基づく特許取消の理由の通知に対し、平成１３年１１月２７日付けで訂正請求書及び特許異議意見書が提出され、これを受けて発せられた特許異議申立人に対する審尋に対し、指定期間内に何らの応答もなされなかったものである。
　　
［２］本件訂正前の特許に対する特許異議申立人の主張の概要
（１）特許異議申立人は、下記甲第１号証〜甲第５号証を提示し、本件請求項１〜４，８，１０〜１３，１６，１８に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、本件請求項５に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第５号証に記載された発明に基づいて、本件請求項６，７，１４，１５に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第４号証に記載された発明に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであり、また本件明細書には記載の不備があるから、本件請求項１〜８，１０〜１６，１８に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、或いは同法第３６条第５項の規定を満足しない出願に対して特許されたものであって、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平５−２９４９５号公報
　甲第２号証：欧州特許出願公開第０４９８５６６号明細書
　甲第３号証：「化学大辞典　７」共立出版株式会社、昭和５３年９月１０　　日発行、３１５頁
　甲第４号証：特開昭６４−７３６５１号公報
　甲第５号証：特公昭５７−６０７７９号公報　
　
［３］本件訂正請求
（１）訂正事項
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正事項を個別に列挙すれば以下のとおりである。
(1-1）訂正事項ａ-1
　請求項１における「下記の（Ｉ)〜(III）成分を含有する」を「下記の（Ｉ)〜(III）成分を含有し、かつ（III）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である」に訂正する。
(1-2）訂正事項ａ-2
　請求項１における「一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に訂正する。
(1-3）訂正事項ａ-3
　請求項１における「一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に訂正する。
(1-4）訂正事項ａ-4
　請求項２における「鉄、チタンおよびホウ素」を「鉄およびチタン」に訂正する。
(1-5）訂正事項ａ-5
　請求項４を削除する。
(1-6）訂正事項ａ-6
　請求項５における「請求項１〜４」を「請求項１〜３」に訂正し、この請求項を請求項４とする。
(1-7）訂正事項ａ-7
　請求項６における「請求項１〜５」を「請求項１〜４」に訂正し、この請求項を請求項５とする。
(1-8）訂正事項ａ-8
　請求項７における「請求項６」を「請求項５」に訂正し、この請求項を請求項６とする。
(1-9）訂正事項ａ-9
　請求項８における「請求項１〜７」を「請求項１〜６」に訂正し、この請求項を請求項７とする。
(1-10）訂正事項ａ-10
　請求項９における「請求項１〜７」を「請求項１〜６」に訂正し、この請求項を請求項８とする。
(1-11）訂正事項ａ-11
　請求項１０における「請求項１〜９」を「請求項１〜８」に訂正し、この請求項を請求項９とする。
(1-12）訂正事項ａ-12
　請求項１１における「下記の（Ｉ）〜（III）成分を含有する」を「下記の（Ｉ）〜（III）成分を含有するとともに、さらに有機系難燃剤を含有し、かつ(III)成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である」に、「一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に、「一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に、各訂正し、この請求項を請求項１０とする。
(1-13）訂正事項ａ-13
　請求項１２における「鉄、チタンおよびホウ素」を「鉄およびホウ素」に、「請求項１１」を「請求項１０」に各訂正し、この請求項を請求項１１とする。
(1-14）訂正事項ａ-14
　請求項１３における「請求項１１または１２」を「請求項１０または１１」に訂正し、この請求項を請求項１２とする。
(1-15）訂正事項ａ-15
　請求項１４を削除する。
(1-16）訂正事項ａ-16
　請求項１５における「請求項１４」を「請求項１０〜１２のいずれか一項に」に訂正し、この請求項を請求項１３とする。
(1-17）訂正事項ａ-17
　請求項１６における「請求項１１〜１５」を「請求項１０〜１３」に訂正し、この請求項を請求項１４とする。
(1-18）訂正事項ａ-18
　請求項１７における「請求項１１〜１５」を「請求項１０〜１３」に訂正し、この請求項を請求項１５とする。
(1-19）訂正事項ａ-19
　請求項１８における「請求項１１〜１７」を「請求項１０〜１５」に訂正し、この請求項を請求項１６とする。
(1-20）訂正事項ｂ-1
　本件明細書（平成１１年１０月２１日付け全文訂正明細書による）２頁下から３〜２行目（本件特許掲載公報５欄３３〜３４行）の「下記の（I）〜(III）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物」を「下記の（I)〜(III）成分を含有し、かつ（III）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％である熱硬化性樹脂組成物」に訂正する。
(1-21）訂正事項ｂ-2
　同明細書３頁３〜５行（同公報５欄３９〜４２行）の「(III）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。」を「(III）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。」に訂正する。
(1-22）訂正事項ｂ-3
　同明細書３頁２２〜２３行（同公報６欄１４〜１７行）の「脱水開始温度が２６０℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が２６０℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」を「脱水開始温度が３００℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が３００℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」に訂正する。
(1-23）訂正事項ｂ-4
　同明細書３頁２４行（同公報６欄１６〜１７行）の「複合金属水酸化物の少なくとも一方を用いたものが」を「複合金属水酸化物の少なくとも一方で、これら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下であるものを用いたものが」に訂正する。
(1-24）訂正事項ｂ-5
　同明細書５頁４〜５行（同公報７欄２０〜２２行）の「(III)下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物」を「(III)下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物」に訂正する。
(1-25）訂正事項ｂ-6
　同明細書５頁６行（同公報７欄２３行）の「少なくとも一方。」を「少なくとも一方で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるもの。」に訂正する。
(1-26）訂正事項ｂ-7
　同明細書５頁１８行（同公報７欄３８行）の「亜鉛、銅、鉄、チタン、ホウ素等があげられる。」を「亜鉛、銅、鉄、チタン等があげられる。」に訂正する。
(1-27）訂正事項ｂ-8
　同明細書８頁２〜４行（同公報９欄３４〜３５行）の「脱水開始温度が２６０℃以上のものを用いる必要がある。特に好ましくは３００℃以上である。すなわち、脱水開始温度が２６０℃未満では、」を「脱水開始温度が３００℃以上のものを用いる必要がある。すなわち、脱水開始温度が３００℃未満では、」に訂正する。
(1-28）訂正事項ｂ-9
　同明細書８頁５〜６行（同公報９欄３８〜３９行）の「１５０℃における加熱減量が５重量％以下であることが好ましい。」を「１５０℃における加熱減量が５重量％以下である必要がある。」に訂正する。
(1-29）訂正事項ｂ-10
　同明細書１２頁１６〜１７行（同公報１２欄５０行〜１３欄２行）の「脱水開始温度が２６０℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が２６０℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」を「脱水開始温度が３００℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が３００℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」に訂正する。
(1-30）訂正事項ｂ-11
　同明細書１２頁１７〜１８行（同公報１３欄２〜３行）の「少なくとも一方を用いたものが」を「少なくとも一方で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるものを用いたものが」に訂正する。
　
（２）訂正可否の検討
　次に、これら訂正の可否について検討する。
(2-1）訂正事項a-１は、請求項１において、複合金属水酸化物に、１５０℃における加熱減量が５重量％以下であるとの限定を付すものであるが、この点は訂正前の明細書に記載されていた事項であるから（訂正事項b-９参照。）、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をするものである。
(2-2）訂正事項a-２及びa-３は、請求項１において、式（３）及び式（４）で表される複合金属水酸化物について、その脱水開始温度を「２６０℃以上」から「３００℃以上」に限定するものであるが、この点も訂正前の明細書に記載されていた事項であるから（訂正事項b-８参照。）、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をするものである。
(2-3）訂正事項a-４は、請求項２において、複合金属水酸化物を示す一般式（３）及び（４）において、金属元素を示すＡ，Ｃ，Ｄから単にホウ素を除くものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をするものである。
(2-4）訂正事項a-５は、単に請求項４を削除するものであり、訂正事項a-6〜a-１１は、請求項５〜１０において、請求項４の削除に伴い請求項番号の繰り上げをし、また本文中で引用する請求項番号をこれに整合させるものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で明りょうでない記載の釈明をするものである。
(2-5）訂正事項a-１２は、請求項１１において、（ｉ）当該半導体封止用熱硬化性樹脂組成物が有機系難燃剤をも含有すること、(ii）(III)成分である複合金属水酸化物についてその１５０℃における加熱減量が５重量％以下であるとの要件を付加すること、(iii)一般式（３）及び（４）で表される複合金属水酸化物の脱水開始温度を「２６０℃以上」から「３００℃以上」に限定すること、及び(iv)この請求項を請求項１０とすること、の訂正をするものであるが、（ｉ）〜(iii)については、訂正前の明細書に記載されていた事項であり（(i)及び(ii)については請求項１の訂正で述べたとおり、(iii)については請求項１４に記載されていたものである。）、(iv)は、請求項４の削除に伴う請求項番号の繰り上げをするものであるから、これら訂正は、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をし、明りょうでない記載の釈明をするものである。
(2-6）訂正事項a-１３は、請求項１２において、一般式（３）及び（４）において金属元素を示すＡ，Ｃ，Ｄからホウ素を削除し、また請求項１１へ請求項番号の繰り上げをするものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をし、明りょうでない記載の釈明をするものである。
(2-7）訂正事項a-１５は、単に請求項１４を削除し、訂正事項a-１４及び訂正事項a-１６〜a-１９は、請求項の削除に伴い、請求項番号の繰り上げをし、本文中で引用する請求項番号をこれに整合させるものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で、特許請求の範囲の減縮をし、明りょうでない記載の釈明をするものである。
(2-8）訂正事項b-１〜b-１１は、上記特許請求の範囲の訂正に対応させて発明の詳細な説明の記載をこれに整合させるものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で、明りょうでない記載の釈明をするものである。
(2-9）そして、これら訂正により特許請求の範囲が拡張若しくは変更されるものでもない。
　したがつて、本件訂正請求は、特許法（平成１１年法律第４１号による改正後のもの。）第１２０条の４第２項ただし書第１、３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項で準用する同法第１２６条第２、第３項の規定に適合するものである。
　
［４］本件発明
　本件発明は、訂正された明細書の特許請求の範囲第１〜１６項に記載された事項により構成される以下のとおりのもの（以下、順次「本件第１発明」、「本件第２発明」・・・「本件第１６発明」という。）と認める。
「１．下記の（Ｉ)〜(III）成分を含有し、かつ（III）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ｉ）熱硬化性樹脂。
（II）硬化剤。
（III）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が
３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。
　ｘ(ＡａＯｂ)・ｙ(ＢｄＯｅ)・ｃＨ２Ｏ　・・・ （３）
〔上記式（３）において、Ａ,Ｂは互いに異なる金属元素であり、x,y,a,b,d,eは正数、ｃは０を超える正数である。また、x,y,a,b,d,eは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ(ＣａＯｂ)・ｙ(ＤｄＯｅ)・ｚ(ＥｆＯｇ)・ｃＨ２Ｏ　・・・ （４）
〔上記式（４）において、Ｃ,Ｄ,Ｅは互いに異なる金属元素であり、x,y,z,a,b,d,e,f,gは正数、ｃは０を超える正数である。また、x,y,z,a,b,d,e,f,gは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
２．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＡ,Ｃ,Ｄが、それぞれアルミニウム，マグネシウム，カルシウム，ニッケル，コバルト，スズ，亜鉛，銅，鉄およびチタンからなる群から選ばれた少なくとも一つの元素である請求項１記載の半導体装置。
３．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＢ,Ｅが、周期律表のIVa,Va,VIa,VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属である請求項１または２記載の半導体装置。
４．熱硬化性樹脂組成物の塩素イオン濃度が、熱硬化性樹脂組成物あたり１００ｐｐｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
５．請求項１〜４に記載の熱硬化性樹脂組成物に、さらに有機系難燃剤を含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
６．有機系難燃剤が、複素環化合物である請求項５記載の半導体装置。
７．（Ｉ）成分である熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体装置。
８．（Ｉ）成分である熱硬化性樹脂がポリマレイミド樹脂である請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体装置。
９．熱硬化性樹脂組成物に、硬化促進剤，無機質充填剤が含有されている請求項１〜８のいずれか一項に記載の半導体装置。
１０．下記の（Ｉ)〜(III）成分を含有するとともに、さらに有機系難燃剤を含有し、かつ（III）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ｉ）熱硬化性樹脂。
（II）硬化剤。
（III）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。
　ｘ(ＡａＯｂ)・ｙ(ＢｄＯｅ)・ｃＨ２Ｏ　・・・ （３）
〔上記式（３）において、Ａ,Ｂは互いに異なる金属元素であり、x,y,a,b,d,eは正数、ｃは０を超える正数である。また、x,y,a,b,d,eは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ(ＣａＯｂ)・ｙ(ＤｄＯｅ)・ｚ(ＥｆＯｇ)・ｃＨ２Ｏ　・・・ （４）
〔上記式（４）において、Ｃ,Ｄ,Ｅは互いに異なる金属元素であり、x,y,z,a,b,d,e,f,gは正数、ｃは０を超える正数である。また、x,y,z,a,b,d,e,f,gは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
１１．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＡ,Ｃ,Ｄが、それぞれアルミニウム，マグネシウム，カルシウム，ニッケル，コバルト，スズ，亜鉛，銅，鉄およびチタンからなる群から選ばれた少なくとも一つの元素である請求項１０記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
１２．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＢ,Ｅが、周期律表のIVa,Va,VIa,VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属である請求項１０または１１記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
１３．有機系難燃剤が、複素環化合物である請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
１４．（Ｉ）成分である熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
１５．（Ｉ）成分である熱硬化性樹脂がポリマレイミド樹脂である請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
１６．硬化促進剤，無機質充填剤が含有されている請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。」
　
［５］特許異議申立てについて
［5-1］特許法第２９条の規定の適用について
（１）各刊行物の記載事項
　甲第１号証には、「熱硬化性樹脂と、硬化剤と、表面が不動態化された下記（１）式で示される無機難燃剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
    ｘ(ＭａＯｂ)・ｙ(Ｈ２Ｏ）　　　　　　　　　　・・・（１）
（式中、Ｍは金属元素を表し、ｘ，ｙ，ａ，ｂは正の整数または正の分数である）」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「本発明は、封止樹脂として熱硬化性樹脂組成物を使用した樹脂封止型半導体装置な関する。」（段落【0001】）、「本発明は、・・その課題とするところは、環境に対して影響が少なく、高温高湿状態等に対する耐湿性の優れた難燃性の熱硬化性樹脂組成物によって半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置を提供することである。更に詳しくは、前記樹脂組成物で半導体素子が封止されることにより、高温放置および吸湿状態においてアルミニウム配線の腐食劣化が低減され、長期間信頼性に優れた性能を有する樹脂封止型半導体装置を提供することである。」（段落【0004】）、「前記無機難燃剤（１）は、当該組成式を満たす金属水酸化物であれば特に限定されない。金属元素Ｍとしては、例えばＣａ、Ａｌ、Ｍｇ等が挙げられる。具体的には、Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ（示性式：Ａｌ(ＯＨ)３）、Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ・・・等のアルミニウムの水酸化物、ＭｇＯ・Ｈ２Ｏ・・等のマグネシウムの水酸化物、ＣａＯ・Ｈ２Ｏ・・等のカルシウムの水酸化物、３ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・６Ｈ２Ｏ（・・・）で表されるカルシウム・アルミネート水和物が例示できる。」（段落【0008】）との記載がなされている。
　甲第２号証には、「式（１）で示される固溶体である複合金属水酸化物
  　　　　　　　Ｍｇ１−ｘＭ２＋ｘ(ＯＨ)２　　　（１）
（式中、Ｍ２は少なくとも１つのＭｎ２，Ｆｅ２，Ｃｏ２，Ｎｉ２，Ｃｕ２及びＺｎ２から選択される２価の金属イオンであり、そして０．００１≦ｘ≦０．９）である）」（クレーム第１項）の発明が記載され、「この発明の他の目的は、汎用の水酸化マグネシウムに比べ、少量で使用されてさえ、優れた防炎性を示す防炎剤を提供することである。」（２頁下から５〜４行）、「この発明で使用される樹脂及びゴムは、ポリエチレン、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体、・・・スチレン−アクリロニトリル共重合体・・等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、・・・等の熱硬化性樹脂、ＥＰＤＭ、ＳＢＲ・・・」（５頁４５〜４７行）として多数の樹脂及びゴムが例示されている。そして表１では、実施例として、複合金属酸化物の化学組成とその脱水開始温度が示され（表１）、実施例としてのＥｘ−１〜Ｅｘ−１２の１２例の内、３例で脱水開始温度が３００℃を超えることが示されている。
　甲第４号証には、「下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
　（Ａ）エポキシ樹脂、
　（Ｂ）フェノール樹脂、
　（Ｃ）有機リン化合物
　（Ｄ）原子価３〜５の金属の含水酸化物。」（特許請求の範囲第１項）の発明が記載され、「この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高温雰囲気中に長期間放置しても優れた信頼性を保持する半導体装置の提供をその目的とする。」（２頁左上欄１０〜１３行）、「そこで、さらに、研究を重ねた結果、有機リン化合物と、特定の原子価を有する遷移金属の含水酸化物とを組み合わせて用いると、樹脂に難燃性を付与させうると同時に、高温雰囲気中に長期間放置しても、従来の難燃剤のような臭化水素の発生による合金生成を生じず、高温放置における優れた信頼性が得られるようになることを見いだしこの発明に到達した。」（２頁右上欄８〜１６行）、「Ｄ成分は、原子価３〜５の金属の含水酸化物である。原子価３〜５の金属としては、Ｓｂ，Ｂｉ，Ｚｒ，Ａｌ等があげられる。そして、このような金属（遷移金属）の含水酸化物の代表例としては、含水五酸化アンチモン、含水酸化ジルコン、含水酸化ビスマス、、含水酸化アルミニウムがあげられる。これらの酸化物は、単独で用いてもよいし併用しても差し支えはない。」（３頁左上欄１９行〜右上欄７行）との記載がなされている。
　甲第５号証には、「（ａ）塩素イオンの含有量が１０ｐｐｍ以下、加水分解性塩素の含有量が・・・のノボラック型エポキシ樹脂
（ｂ）軟化点が・・・のノボラック型フェノール樹脂からなる硬化剤
（ｃ）有機第３ホスフィン化合物からなる硬化促進剤および
（ｄ）無機質充てん剤
　を必須成分とするエポキシ樹脂系組成物の硬化物によって半導体装置が封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲第２項）の発明が記載され、「上記目的を達成すべく、本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂および有機第３ホスフィンからなる（本決定注：「からなる示す」は「からなる」の誤記と解した。）エポキシ樹脂系組成物が従来のものに較べ、優れた耐湿性高温電気特性および潜在硬化性を有するエポキシ樹脂系組成物であることを見出し、特に樹脂封止型半導体装置の封止樹脂にこれを用いることによって優れた耐湿性と高温電気特性を備えた信頼性の高い樹脂封止型半導体装置が得られることを見出した。」（４欄２８〜３７行）、「すなわち、エポキシ樹脂に対して塩素イオンの含有量を１０ppm以下、加水分解性塩素の含有量を０．１重量％以下とした場合にはじめて、実用的な信頼性、寿命が得られる。」（５欄４２行〜６欄２行）との記載がなされている。
　
（２）対比・検討
　甲第１号証には、「熱硬化性樹脂と、硬化剤と、表面が不動態化された下記（１）式で示される無機難燃剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
    ｘ(ＭａＯｂ)・ｙ(Ｈ２Ｏ）　　　　　　　　　　・・・（１）
（式中、Ｍは金属元素を表し、ｘ，ｙ，ａ，ｂは正の整数または正の分数である）」の発明が記載され、金属元素Ｍとしては、例えばＣａ、Ａｌ、Ｍｇ等が挙げられるとし、具体的には、Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ等のアルミニウムの水酸化物、ＭｇＯ・Ｈ２Ｏ等のマグネシウムの水酸化物、ＣａＯ・Ｈ２Ｏ等のカルシウムの水酸化物に加え、３ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・６Ｈ２Ｏで表されるカルシウム・アルミネート水和物が例示されている。
　しかしながら、唯一複合酸化物として示された３ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・６Ｈ２Ｏが本件第１発明で規定する脱水開始温度、１５０℃における加熱減量に関する要件を満たしていると認めるに足りる根拠は見出せない。
　甲第２号証には、式Ｍｇ１−ｘＭ２＋ｘ（ＯＨ)２　　　　　　　　  　　　　　
　（式中Ｍ２はＭｎ２、Ｆｅ２、Ｃｏ２、Ｎｉ２、Ｃｕ２、Ｚｎ２から選択される２価の基であり、ｘは、０．００１≦ｘ≦０．９である）
で表される防炎剤に関する発明が記載され、表２には、脱水開始温度が３００℃以上のものも記載されてはいる。
　しかし、その１５０℃における加熱減量の数値にはついては全く記載がなく、しかも甲第２号証には、該難燃剤が、一般的に樹脂若しくはゴムに適用されると記載されているのみで、特に半導体封止用の熱硬化性樹脂に適用されることまでが記載されているわけではない。
　したがって、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明から、本件第１発明が当業者の容易に想到し得るとすることはできない。
　甲第４号証には、無機系難燃剤として原子価３〜５の金属の含水酸化物が有機系難燃剤と併用されること、甲第５号証には、塩素イオンの含有量を１０ppm以下とすることが半導体樹脂の信頼性、寿命の観点から必要であることが記載されているにすぎず、それ以上に本件第１発明を示唆する記載は見出せない。
　したがって、先の甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に加え、甲第４号証及び甲第５号証に記載された発明を併せ検討しても、これから本件第１発明が当業者の容易に想到し得るとすることはできない。
　一方本件第１発明は、その採用する構成により、少量の金属水酸化物の使用により高温信頼性、赤外リフロー時の耐熱性及び難燃性に優れた半導体装置を提供するという相当の効果を奏すると認めることができる。
　したがつて、本件第１発明は、上記甲第１、第２、第４、第５号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　本件第２〜第７発明は、本件第１発明を引用し、この構成をより限定するもの或いは更に他の要件を付加するものであるから、本件第１発明と同様、上記刊行物の記載に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　
　本件第１０発明は、半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に係るものであるが、その構成要件は、本件第１発明で使用する熱硬化性樹脂を使用するものであり、しかもこれに更に有機系難燃剤をも併用するものであるから、そして、本件第１１〜第１４、第１６発明は、本件第１０発明を引用し、この構成をより限定若しくは更に他の要件を付加するものであるから、本件第１発明と同様、上記刊行物の記載に基づき当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
［5-2］特許法第３６条の規定の適用について
（１）特許異議申立人三菱瓦斯化学株式会社は、以下の本件明細書の記載不備を主張している。
（ｉ）実施例に比して特許請求の範囲が広すぎる。
（ii）式（３）及び（４）で金属元素を示すＡ，Ｃ，Ｄとしてホウ素が記載されているが、甲第３号証に記載されているとおり、ホウ素は金属元素ではないから、この記載は適切でない。
（２）次にこの主張の当否について検討する。
　（ｉ)について、特許異議申立人は単に実施例が少ないといういうだけで、当業者が容易に実施できないことを示す具体的理由を示していないのであるから、かかる主張は元より採用することができない。
　（ii）について、ホウ素は訂正により削除されており、この点の記載不備はない。
　（iii）以上により、特許異議申立人の主張する明細書の記載不備は訂正後の明細書にはもはや存在しない。
　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、本件各特許異議申立人の提示する証拠及び主張する理由によっては、本件訂正後の請求項１〜７、９〜１４、１６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正後の請求項１〜７、９〜１４、１６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月２０日（２００２．６．２０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに、すなわち、特許請求の範囲の減縮若しくは明りょうでない記載の釈明を目的として、
（１−１）請求項１における「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有する」を「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である」に訂正し、
（１−２）請求項１における「一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に訂正し、
（１−３）請求項１における「一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に訂正し、
（１−４）請求項２における「鉄、チタンおよびホウ素」を「鉄およびチタン」に訂正し、
（１−５）請求項４を削除し、
（１−６）請求項５における「請求項１〜４」を「請求項１〜３」に訂正し、この請求項を請求項４とし、
（１−７）請求項６における「請求項１〜５」を「請求項１〜４」に訂正し、この請求項を請求項５とし、
（１−８）請求項７における「請求項６」を「請求項５」に訂正し、この請求項を請求項６とし、
（１−９）請求項８における「請求項１〜７」を「請求項１〜６」に訂正し、この請求項を請求項７とし、
（１−１０）請求項９における「請求項１〜７」を「請求項１〜６」に訂正し、この請求項を請求項８とし、
（１−１１）請求項１０における「請求項１〜９」を「請求項１〜８」に訂正し、この請求項を請求項９とし、
（１−１２）請求項１１における「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有する」を「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有するとともに、さらに有機系難燃剤を含有し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である」に、「一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に、「一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の」を「一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の」に、各訂正し、この請求項を請求項１０とし、
（１−１３）請求項１２における「鉄、チタンおよびホウ素」を「鉄およびホウ素」に、「請求項１１」を「請求項１０」に各訂正し、この請求項を請求項１１とし、
（１−１４）請求項１３における「請求項１１または１２」を「請求項１０または１１」に訂正し、この請求項を請求項１２とし、
（１−１５）請求項１４を削除し、
（１−１６）請求項１５における「請求項１４」を「請求項１０〜１２のいずれか一項に」に訂正し、この請求項を請求項１３とし、
（１−１７）請求項１６における「請求項１１〜１５」を「請求項１０〜１３」に訂正し、この請求項を請求項１４とし、
（１−１８）請求項１７における「請求項１１〜１５」を「請求項１０〜１３」に訂正し、この請求項を請求項１５とし、
（１−１９）請求項１８における「請求項１１〜１７」を「請求項１０〜１５」に訂正し、この請求項を請求項１６とし、
（１−２０）本件明細書（平成１１年１０月２１日付け全文訂正明細書による）２頁下から３〜２行目（本件特許掲載公報５欄３３〜３４行）の「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物」を「下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％である熱硬化性樹脂組成物を」に訂正し、
（１−２１）同明細書３頁３〜５行（同公報５欄３９〜４２行）の「（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。」を「（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物の少なくとも一方。」に訂正し、
（１−２２）同明細書３頁２２〜２３行（同公報６欄１４〜１７行）の「脱水開始温度が２６０℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が２６０℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」を「脱水開始温度が３００℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が３００℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」に訂正し、
（１−２３）同明細書３頁２４行（同公報６欄１６〜１７行）の「複合金属水酸化物の少なくとも一方を用いたものが」を「複合金属水酸化物の少なくとも一方で、これら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下であるものを用いたものが」に訂正し、
（１−２４）同明細書５頁４〜５行（同公報７欄２０〜２２行）の「（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が２６０℃以上の複合金属水酸化物」を「（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物および一般式（４）で表される脱水開始温度が３００℃以上の複合金属水酸化物」に訂正し、
（１−２５）同明細書５頁６行（同公報７欄２３行）の「少なくとも一方。」を「の少なくとも一方で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるもの。」に訂正し、
（１−２６）同明細書５頁１８行（同公報７欄３８行）の「亜鉛、銅、鉄、チタン、ホウ素等があげられる。」を「亜鉛、銅、鉄、チタン等があげられる。」に訂正し、
（１−２７）同明細書８頁２〜４行（同公報９欄３４〜３５行）の「脱水開始温度が２６０℃以上のものを用いる必要がある。特に好ましくは３００℃以上である。すなわち、脱水開始温度が２６０℃未満では、」を「脱水開始温度が３００℃以上のものを用いる必要がある。すなわち、脱水開始温度が３００℃未満では、」に訂正し、
（１−２８）同明細書８頁５〜６行（同公報９欄３８〜３９行）の「１５０℃における加熱減量が５重量％以下であることが好ましい。」を「１５０℃における加熱減量が５重量％以下である必要がある。」に訂正し、
（１−２９）同明細書１２頁１６〜１７行（同公報１２欄５０行〜１３欄２行）の「脱水開始温度が２６０℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が２６０℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」を「脱水開始温度が３００℃以上の式（３）で表される複合金属水酸化物および脱水開始温度が３００℃以上の式（４）で表される複合金属水酸化物」に訂正し、
（１−３０）同明細書１２頁１７〜１８行（同公報１３欄２〜３行）の「少なくとも一方を用いたものが」を「の少なくとも一方で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるものを用いたものが」に訂正する、ものである。
（５４）【発明の名称】
半導体装置
【発明の詳細な説明】
　技術分野
　本発明は、高温信頼性，リフロー耐熱性，難燃性に優れた半導体装置に関するものである。
　背景技術
　トランジスター，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子は、従来セラミックパッケージ等によって封止され、半導体装置化されていたが、最近では、コスト，量産性の観点から、プラスチックパッケージを用いた樹脂封止が主流になっている。この種の樹脂封止には、従来からエポキシ樹脂組成物が用いられており良好な成績を収めている。しかし、半導体分野の技術革新によって集積度の向上とともに素子サイズの大形化，配線の微細化が進み、パッケージも小形化，薄形化する傾向にあり、これに伴って封止材料に対してより以上の信頼性の向上が要望されている。
　一方、半導体装置等の電子部品は、難燃性の規格であるＵＬ９４−Ｖ０に適合することが必要不可欠である。従来から、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃作用を付与する方法として、臭素化エポキシ樹脂および酸化アンチモンを添加する方法が一般的に行われている。
　しかしながら、上記難燃化付与技術に関して２点大きな問題があった。
　第１の問題点として、三酸化アンチモン自身の有毒性，燃焼時に臭化水素，ブロム系ガス，臭素化アンチモン等の有毒ガスの発生による人体への有毒性や機器への腐食性と、半導体素子封止過程で産出する産業廃棄物や使用後の半導体装置の処分の問題等環境上の安全性が問題となっている。
　第２の問題点としては、上記難燃化付与技術を採用した半導体装置を高温で長時間放置すると、ブロムの遊離によって半導体素子上のアルミニウム配線が腐食し、半導体装置の故障の原因となり高温信頼性の低下が問題となっている。
　上記の問題点を解決するために、難燃剤としてノンハロゲン−ノンアンチモン系である金属水酸化物を無機難燃剤として添加する方法が提案されている。しかしながら、この方法では別の大きな問題が生じることとなる。
　第１の問題点は、後硬化工程で脱水反応による原因で膨れが生じることである。また、半導体パッケージの実装方法として表面実装が主流になっており、半田浸漬，赤外リフロー，べーパーフェイズリフロー等の工程が採用されている。上記工程では、パッケージが高温（通常２１５〜２６０℃）に曝されるため、金属水酸化物が大量に添加された樹脂組成物を用いた樹脂封止による半導体装置では、脱水反応によって生成する水分とその封止樹脂を透過して内部に浸入した微量の水分が急激に気化し、その結果、耐湿信頼性に関する保証が低下するという問題が生じている。さらに、封止樹脂の膨れが生起し、実装が不可能となるという問題も生じている。
　第２の問題点として、高温信頼性は１５０〜２００℃の高温環境下での半導体の機能を保証するものであり、発熱量の大きい半導体素子や自動車のエンジン周りに搭載する半導体装置等では、長期間の使用により脱水反応等の要因により、高温信頼性が低下するという問題が生じている。
　このように、従来の難燃化技術では、上記のような問題が生じるため、人体上、環境上において安全かつ無公害であり、赤外リフロー時において金属水酸化物の脱水による耐クラック性の低下が生じず、長期間の高温雰囲気下での放置によっても半導体素子上のアルミニウム配線の腐食や高温信頼性の低下の生起しない難燃化技術の開発が強く望まれている。
　本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高温信頼性，赤外リフロー時における耐熱性，難燃性および安全性に優れた半導体装置の提供を目的とする。
　発明の開示
　上記の目的を達成するため、本発明は、下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有
し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下であ
（Ｉ）熱硬化性樹脂。
（ＩＩ）硬化剤。
（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が
３００
３００
　ｘ（ＡａＯｂ）・ｙ（ＢｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（３）
〔上記式（３）において、Ａ，Ｂは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ（ＣａＯｂ）・ｙ（ＤｄＯｅ）・ｚ（ＥｆＯｇ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（４）
〔上記式（４）において、Ｃ，Ｄ，Ｅは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　さらに、上記第１の要旨における熱硬化性樹脂組成物に、さらに有機系難燃剤が含有された熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を第２の要旨とする。
　すなわち、本発明者らは、安全性はもちろん高温信頼性，赤外リフロー時の耐熱性および難燃性に優れた封止用樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。その研究の過程で、従来の難燃剤に代わる新たな難燃剤を得るために種々の化合物について試験を行った。その結果、難燃剤として、下記に示すいくつかの混合物が有用であることを突き止めた。まず、▲１▼脱水開始温度が
３００
３００
で、これら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下であるもの
　なお、上記一般式（３）〜（４）中のＨは水素原子を示し、Ｏは酸素原子を示す。
　つぎに、本発明を詳しく説明する。
　本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ｉ成分）と、硬化剤（ＩＩ成分）および場合により硬化促進剤，無機質充填剤を用い、これに加えて、難燃剤として作用する混合物を用いて得られるものであり、通常、粉末状あるいはこれを打錠したタブレット状になっている。
　上記熱硬化性樹脂（Ｉ成分）としては、エポキシ樹脂，ポリマレイミド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，フェノール樹脂等があげられる。特に、本発明においてはエポキシ樹脂，ポリマレイミド樹脂を用いることが好ましい。
　上記エポキシ樹脂としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型，フェノールノボラック型およびクレゾールノボラック型等があげられる。
　また、上記ポリマレイミド樹脂としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられ、１分子中に２個以上のマレイミド基を有するものである。例えば、Ｎ，Ｎ´−４，４´−ジフェニルメタンビスマレイミド、２，２−ビス−〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン等があげられる。
　上記熱硬化性樹脂（Ｉ成分）とともに用いられる硬化剤（ＩＩ成分）としては、例えばエポキシ樹脂を用いる場合、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、フェノール樹脂が好適に用いられる。上記フェノール樹脂としては、フェノール系ノボラックが好適であり、例えばフェノールノボラック、クレゾールノボラックおよびナフトールノボラック等があげられる。
　また、熱硬化性ポリマレイミド樹脂を用いる際の硬化剤としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、上記エポキシ樹脂用硬化剤をハロゲン化アリルとアルカリの存在下で反応させて得られるアルケニルフェノール類やアミン類があげられる。
　上記熱硬化性樹脂（Ｉ成分）および硬化剤（ＩＩ成分）とともに用いられ、難燃剤として作用するものとしては、大別してつぎに述べる２つの態様があげられる。
　まず、第１の態様について述べる。この第１の態様は、前記熱硬化性樹脂（Ｉ成分）、硬化剤（ＩＩ成分）および場合により硬化促進剤，無機質充填剤を用い、これに下記の複合金属水酸化物（ＩＩＩ）を用いる態様である。
　（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が
３００
３００
で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるもの
　ｘ（ＡａＯｂ）・ｙ（ＢｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（３）
〔上記式（３）において、Ａ，Ｂは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ（ＣａＯｂ）・ｙ（ＤｄＯｅ）・ｚ（ＥｆＯｇ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（４）
〔上記式（４）において、Ｃ，Ｄ，Ｅは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　上記式（３）および式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＡ，Ｃ，Ｄとしては、各々アルミニウム，マグネシウム，カルシウム，ニッケル，コバルト，スズ，亜鉛，銅，鉄，チタ
ン等
　また、上記式（３）および式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＢ，Ｅとしては、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属があげられる。
　上記一般式（３）で表される複合金属水酸化物としては、具体的には、下記に示すものがあげられる。
Ａｌ２Ｏ３・ＭｇＯ・４Ｈ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３・ＭｇＯ・ｃＨ２Ｏ（０＜ｃ≦４）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・１−ｓ（ＭｇＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・１−ｓ（ＣｏＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・１−ｓ（ＣａＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・１−ｓ（ＮｉＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・１−ｓ（ＴｉＯ２）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＭｇＯ）・１−ｓ（ＮｉＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦１）、
ｓ（ＭｇＯ）・１−ｓ（ＣｏＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦１）、
ｓ（ＭｇＯ）・１−ｓ（ＣａＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦１）、
ｓ（ＭｇＯ）・１−ｓ（Ｆｅ２Ｏ３）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＭｇＯ）・１−ｓ（ＦｅＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦１）、
ｓ（ＣａＯ）・１−ｓ（Ｆｅ２Ｏ３）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｃ≦３）等があげられる。これらは単独で用いてもよいし２種以上併せて用いてもよい。特に２種以上併せて用いる場合、機械的に混合して用いることも有効である。そして、前記一般式（３）においては金属元素が２種類であり、これら特殊な複合金属水酸化物は、固溶体として原子レベルで混ざっていてもよいし、２種の結晶が混ざっていてもよい。
　上記一般式（３）で表される複合金属水酸化物のなかでも、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉを含有する複合金属水酸化物を用いることは難燃化効果が大きくなり特に好ましい。
　また、上記一般式（４）で表される複合金属水酸化物としては、具体的には下記に示すものがあげられる。
　ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・ｔ（ＭｇＯ）・ｕ（ＮｉＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（Ａｌ２Ｏ３）・ｔ（ＣａＯ）・ｕ（ＳｎＯ２）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＭｇＯ）・ｔ（ＣｏＯ）・ｕ（ＮｉＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＣａＯ）・ｔ（ＺｎＯ）・ｕ（ＣｕＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＭｇＯ）・ｔ（ＦｅＯ）・ｕ（Ｆｅ２Ｏ３）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）、
ｓ（ＭｇＯ）・ｔ（ＴｉＯ２）・ｕ（ＰｄＯ）・ｃＨ２Ｏ（０＜ｓ＜１，０＜ｔ＜１，０＜ｕ＜１，ｓ＋ｔ＋ｕ＝１，０＜ｃ≦３）等があげられる。これらは単独で用いてもよいし２種以上併せて用いてもよい。特に２種以上併せて用いる場合、機械的に混合して用いることも有効である。そして、前記一般式（４）においては、金属元素が３種類であり、これら特殊な複合金属水酸化物は、固溶体として原子レベルで混ざっていてもよいし、３種の結晶が混ざっていてもよい。
　上記一般式（４）で表される複合金属水酸化物のなかでも、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉを含有する複合金属水酸化物を用いることは難燃化効果が大きくなり特に好ましい。
　これら式（３）および式（４）で表される特殊な複合金属水酸化物は充填剤としての作用をも有しており、これらを用いることで従来用いられている無機質充填剤の配合量を低減することが可能となる。
　さらに、上記第１の態様において、前記一般式（３）および式（４）で表される複合金属水酸化物を用いた熱硬化性樹脂組成物としては、つぎのようにして抽出された抽出水中の塩素イオン濃度が上記熱硬化性樹脂組成物あたり１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。なお、含有塩素イオン濃度の測定および算出方法をつぎにあげる。すなわち、熱硬化性樹脂組成物５ｇと蒸留水５０ｃｃを専用の抽出容器に入れ、この容器を１６０℃の乾燥機内に２０時間放置して抽出水を抽出する。そして、上記抽出水をイオンクロマト分析して塩素イオン量（ｘ）を測定する。この塩素イオン量（ｘ）は熱硬化性樹脂組成物中のイオン量を１０倍に希釈した値であるため、下記に示す式により熱硬化性樹脂組成物あたりの塩素イオン量を算出する。
　熱硬化性樹脂組成物あたりの塩素イオン量（ｐｐｍ）＝ｘ×（５０／５）
　すなわち、熱硬化性樹脂組成物の抽出水中に含有される塩素イオン濃度が高いと、素子，リードフレーム等の腐食が発生したり、耐湿性が劣化するようになるからである。
　そして、上記式（３）および式（４）で表される複合金属水酸化物の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体の５〜８０重量％に設定することが好ましい。すなわち、含有量が５重量％未満では、難燃性が不充分であり、８０重量％を超えると、高温信頼性およびリフロー耐熱性が低下する傾向がみられるからである。
　このように、この第１の態様は、難燃剤の作用を奏する化合物として、上記複合金属水酸化物のみを用いる態様であり、金属酸化物を併用しない。
　上記式（３）および式（４）で表される複合金属水酸化物では、脱水開始温度が
３００
。す
３００
必要がある
　なお、上記脱水開始温度とは、熱天秤を使用した熱重量法（大気中にて測定）により昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定される値であり、加熱減量が５重量％に達したときの温度、および微分加熱減量値（加熱減量を時間で一次微分した値、すなわち加熱減量速度）が０．５重量％／ｍｉｎを超えたときの温度のいずれか低い方の温度とする。
　また、上記加熱減量とは、熱天秤を使用した熱重量法（大気中にて測定）により昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定される値であり、１５０℃に達したときの加熱減量を重量％で示した値である。
　つぎに、難燃剤として作用する特殊な混合物における第２の態様について述べる。この第２の態様は、第１の態様における組成物を用い、さらにこれらに有機系難燃剤を併用する態様である。
　上記有機系難燃剤としては、複素環化合物があげられる。
　上記複素環化合物としては、例えば、メラミン，メラミンシアヌレート，ホスファゼン，シアヌール酸骨格等を有する化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
　上記有機系難燃剤は、前記複合金属水酸化物と予め機械的に混合した後配合してもよいし、有機系難燃剤を溶剤に溶解してこれに前記複合金属水酸化物を添加して脱溶剤し表面処理したものを用いてもよい。
　そして、上記有機系難燃剤の含有量は、前記一般式（３），（４）で表される複合金属水酸化物の使用量の１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましい。特に好ましくは１．０〜５．０重量％である。
　このように、上記第２の態様である併用系において、上記有機系難燃剤とを併用することにより、燃焼による熱分解反応によって発生する活性ラジカルを安定化させて熱分解反応を抑制するという作用が生じ、その結果、この混合物が難燃剤としての作用を有するようになると考えられる。
　なお、本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物には、上記各成分以外に、無機質充填剤，硬化促進剤，顔料，離型剤，可撓性付与剤等を必要に応じて適宜に添加することができる。
　上記無機質充填剤としては、石英ガラス粉末，タルク，シリカ粉末，アルミナ粉末，炭酸カルシウムおよびカーボンブラック粉末等があげられる。特にシリカ粉末を用いるのが好適である。このような無機質充填剤の含有量は、シリカ粉末の場合、熱硬化性樹脂組成物全体に対して無機物全体量（すなわち、複合金属水酸化物および無機質充填剤の総量）が６０重量％以上となるように設定するのが好ましい。特に好ましくは７０重量％以上（通常の上限値は９３重量％）である。すなわち、無機物全体量が６０重量％を下回ると難燃性が低下する傾向がみられるからである。
　上記顔料としては、カーボンブラック，酸化チタン等があげられる。
　上記離型剤としては、パラフィンや脂肪族エステル等があげられる。
　上記可撓性付与剤としては、シリコーン樹脂やブタジエン−アクリロニトリルゴム等があげられる。
　そして、上記式（３），式（４）で表される複合金属水酸化物は粒状物であり、レーザー式粒度測定機による平均粒径０．１〜３０μｍのものが好適に用いられる。
　本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えばつぎのようにして製造することができる。すなわち、熱硬化性樹脂（Ｉ成分），硬化剤（ＩＩ成分）および前記第１〜第２の態様での難燃剤として作用する特殊な混合物ならびに必要に応じて他の添加剤を所定の割合で配合する。ついで、この混合物をミキシングロール機等の混練機を用いて加熱状態で溶融混練して、これを室温に冷却する。そして、公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠するという一連の工程によって目的とする熱硬化性樹脂組成物を製造することができる。
　このようにして得られる熱硬化性樹脂組成物を用いての半導体素子の封止方法は、特に限定するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法によって行うことができる。
　発明を実施するための最良の形態
　つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
　（ａ）上記第１の態様である前記一般式（３）で表される複合金属水酸化物および前記一般式（４）で表される複合金属酸化物の少なくとも一方のみを用いた場合について説明する。
　まず、実施例に先立って下記に示す金属酸化物および複合金属水酸化物を合成した。
　〔金属酸化物ＡＯ〕
　２リットルの蒸留水に硝酸ニッケル〔６水和物〕５８１．６ｇ（２ｍｏｌ）を加えて溶解した。この溶液に攪拌しながら濃アンモニア水を滴下した。室温下で１時間攪拌した後、生成した沈殿を濾過し、蒸留水で５回洗浄した。この固体を１２０℃で１０時間熱風乾燥し、続いて減圧下９００℃で１０時間乾燥した。このようにして下記に示す組成式の金属酸化物ＡＯを合成した。
ＮｉＯ
〔複合金属水酸化物ＦＨ〕
　２リットルの蒸留水に硝酸アルミニウム〔９水和物〕３７５．１３ｇ（１ｍｏｌ）と硝酸マグネシウム〔６水和物〕２５６．１４ｇ（１ｍｏｌ）を加えて溶解した。この溶液に攪拌しながら濃アンモニア水を滴下した。室温下で１時間攪拌した後、生成した沈殿を濾過し、蒸留水で５回洗浄した。この固体を１２０℃で１０時間熱風乾燥し、続いて減圧下２１０℃で１０時間乾燥した。このようにして下記に示す組成式の複合金属水酸化物ＦＨを合成した。
（Ａｌ２Ｏ３）０．５・（ＭｇＯ）１．０・２．５Ｈ２Ｏ
〔複合金属水酸化物ＧＨ，ＨＨ，ＩＨ，ＮＨ，ＯＨ，ＰＨ〕
　後記の表１に示す無機試薬を同表に示す使用量で用いた。それ以外は複合金属水酸化物ＦＨと同様にして後記の表２に示す組成の複合金属水酸化物ＧＨ，ＨＨ，ＩＨ，ＮＨ，ＯＨ，ＰＨを合成した。
　なお、上記複合金属水酸化物ＦＨ，ＧＨ，ＨＨ，ＩＨ，ＮＨ，ＯＨ，ＰＨの１５０℃における加熱減量，脱水開始温度を下記の表３に示す。
　【表１】
　【表２】
　【表３】
　【実施例１〜１２、比較例１〜３】
　下記の表４〜表７に示す各成分を同表に示す割合で配合し、ミキシングロール機（温度１００℃）で３分間溶融混練を行い、冷却固化した後粉砕して目的とする粉末状熱硬化性樹脂組成物を得た。
　【表４】
　【表５】
　【表６】
　【表７】
　（ｂ）つぎに、第２の態様として、複合金属水酸化物とともに有機系難燃剤（複素環化合物）を用いた場合について説明する。
　【実施例１３〜１４】
　下記の表８に示す各成分を同表に示す割合で配合し、ミキシングロール機（温度１００℃）で３分間溶融混練を行い、冷却固化した後粉砕して目的とする粉末状熱硬化性樹脂組成物を得た。
　【表８】
　このように実施例および比較例によって得られた熱硬化性樹脂組成物を用い、半導体素子をトランスファー成形（条件：１７５℃×２分）し、１７５℃×５時間で後硬化することにより半導体装置を得た。このパッケージは、８０ピンＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ、サイズ：２０×１４×２ｍｍ）であり、ダイパッドサイズは８×８ｍｍである。
　このようにして得られた半導体装置について、８５℃／８５％相対湿度の高温槽中に９６時間放置して吸湿させた後、加熱温度２４０℃で９０秒間赤外リフローしてリフロー耐熱性を評価した。また、上記半導体装置を２００℃で放置して故障率５０％になる時間を測定して高温放置試験を行った。さらに、厚み１／１６インチの試験片を成形し、ＵＬ９４−Ｖ０規格の方法に従って難燃性を評価した。これらの結果を下記の表９〜表１１に併せて示す。
　また、上記実施例および比較例によって得られた熱硬化性樹脂組成物の硬化体の塩素イオン濃度を測定した。なお、塩素イオン濃度の測定方法は、前述の方法に従った。この結果を下記の表９〜表１１に併せて示す。
　【表９】
　【表１０】
　【表１１】
　上記表９〜表１１の結果から、比較例１，２品は難燃性においては問題はなかったが、高温信頼性試験における５０％故障発生時間が非常に短く信頼性に低いものであった。また、比較例３品は難燃性に問題があった。これに対して、実施例品は全て難燃性は規格に適合し、高温信頼性およびクラック発生率も非常に低く、高温信頼性，リフロー耐熱性および難燃性の全てに優れていることがわかる。
　以上のように、本発明の半導体装置は、難燃剤として作用する下記に示す化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止したものである。まず、▲１▼脱水開始温度が
３００
３００
で、かつこれら複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下となるもの
　【表１】
　【表２】
　【表３】
　【表４】
　【表５】
　【表６】
　【表７】
　【表８】
　【表９】
　【表１０】
　【表１１】
（５７）【特許請求の範囲】
１．下記の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）成分を含有
し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下であ
（Ｉ）熱硬化性樹脂。
（ＩＩ）硬化剤。
（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が
３００
３００
　ｘ（ＡａＯｂ）・ｙ（ＢｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（３）
〔上記式（３）において、Ａ，Ｂは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ（ＣａＯｂ）・ｙ（ＤｄＯｅ）・ｚ（ＥｆＯｇ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（４）
〔上記式（４）において、Ｃ，Ｄ，Ｅは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
２．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＡ，Ｃ，Ｄが、それぞれアルミニウム，マグネシウム，カルシウム，ニッケル，コバルト，スズ，亜鉛，銅，鉄
および
ンか
３．一般式（３），一般式（４）で表される各複合金属水酸化物中の金属元素を示すＢ，Ｅが、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属である請求項１または２記載の半導体装置。
４
３
５
４
６
５
７
６
８
６
９
８
１０
とともに、さらに有機系難燃剤を含有し、かつ（ＩＩＩ）成分である複合金属水酸化物の１５０℃における加熱減量が５重量％以下である
（Ｉ）熱硬化性樹脂。
（ＩＩ）硬化剤。
（ＩＩＩ）下記の一般式（３）で表される脱水開始温度が
３００
３００
　ｘ（ＡａＯｂ）・ｙ（ＢｄＯｅ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（３）
〔上記式（３）において、Ａ，Ｂは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ａ，ｂ，ｄ，ｅは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
　ｘ（ＣａＯｂ）・ｙ（ＤｄＯｅ）・ｚ（ＥｆＯｇ）・ｃＨ２Ｏ　・・・（４）
〔上記式（４）において、Ｃ，Ｄ，Ｅは互いに異なる金属元素であり、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは正数、ｃは０を超える正数である。また、ｘ，ｙ，ｚ，ａ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
１１
および
ンか
１０
１２
１０
１１
１３
１０〜１２のいずれか１項に
１４
１０
１３
１５
１０
１３
１６
１０
１５