【事件の表示】
　特許第３１１５１１２号「半導体検査装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１１５１１２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１１５１１２号発明は、平成４年８月１８日に特許出願され、平成１２年９月２９日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人中野映子（以下、「申立人」という。）により平成１３年６月４日特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．特許異議申立てについて
（１）本件発明
本件特許３１１５１１２号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】半導体ウエハ（１００）を吸着するウエハチャック（５）と、該ウエハチャック（５）を移動するウエハ移動機構と、前記半導体ウエハ（１００）上に形成された半導体チップの電極パッドに接触する触針（２）と、該触針（２）を電気的に外部に接続する接続端子とを有するプローブカード（１）と、該プローブカード（１）の前記接続端子と接触する入出力端子を有し、該入出力端子を介して前記半導体チップの電気的特性を検査するテストヘッド（４）とを備える半導体検査装置において、前記ウエハ移動機構は、傾き調整機構及び回転機構を備え、前記半導体ウエハ（１００）の傾きを調整すると共に前記半導体ウエハ（１００）を回転させることが可能であり、前記プローブカード（１）が前記テストヘッド（４）に固定されており、前記ウエハチャック（５）に吸着された前記半導体ウエハ（１００）の異なる部分に、前記プローブカード（１）の前記触針（２）を接触させた時の前記ウエハ移動機構の高さ方向の位置の差と前記異なる部分間の距離の比から算出した前記プローブカード（１）と前記半導体ウエハ（１００）の傾きの差がゼロになるように前記ウエハ移動機構の傾き調整機構を調整して、前記プローブカード（１）と前記半導体ウエハ（１００）が平行になるように調整可能であることを特徴とする半導体検査装置。」
　　
（２）申立ての理由の概要
　申立人は、
　甲第１号証として特開平４−２０７０４７号公報を、甲第２号証として特開昭６３−８６５４０号公報を、甲第３号証として特開昭６３−２４４８５４号公報をそれぞれ提示して、「本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。」旨主張している。
　
（３）甲各号証の記載について
（ａ）甲第１号証には、「検査装置」に関する発明が開示されており、
（ａー１）その第１、２図および第１頁右下欄第２〜１０行には、
「シリコンウェーハウ上の構成要素であるチップに形成される微細回路が、設計仕様通りに構成されているか否かを検査する場合には、信号発生器、波形解析装置等からなる回路試験器が使用される。この場合、チップに形成されたパッドにプロービングカード（商品名）の針先を圧接し、前記回路試験器から前記針先とパッドを介して前記微細回路に試験信号を印加して当該チップの回路形成の合否を判定している。」と記載され、
（ａー２）第２頁左下欄第１８行〜右下欄第１５行には、
「第１図（Ａ）に示すように、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動する支持台である試料台１上には、被検体である例えばシリコーンウェーハＷが載置され、…中略…サーボモータ３ａ〜３ｃの出力軸３ｄ〜３ｆの回転駆動により試料台１の載置面ｌａは、全方向に傾斜調整可能になっている。シリコーンウェーハＷの上方には図示しない上下駆動手段により駆動されるプローブであるプロービングカード５４が配置されている。プロービングカード５４は、上記チップ５１の電極パターン針先が配列された各針５５の針先が、シリコーンウェーハＷのチップ５１の各パット５２にウェハＷが上下動することにより圧接されるようになっている」と記載され、
（ａー３）第３頁左上欄第２０行〜左下欄第１７行には、
「試料台１の予め定められた位置に位置決めされたシリコンウェーハＷを載置した状態で、図示しない上下駆動手段によりプルーブカード５４は下方向の予め定められた位置に駆動され、試料台１を上方に移動させオーバードライブをかけ、針５５の針先をチップ５１のパッド５２に圧接する。…中略…これらの痕跡から、プロービングカード５４とチップ５１とは不平行状態になっている。…中略…と判断される。…中略…前記読み取られた痕跡データは傾斜判断部６ａに送られると、傾斜判断部６ａは痕跡データに基づきプロービングカード５４とチップ５１とが第６図に示した傾斜状態になっていると判断する。平行制御部６ｂは、この判断データに基づきプロービングカード５４とチップ５１を平行にさせるための演算を行い、相対的に移動、例えばウェハＷの平行度を調整する。…中略…この平行状態において、図示しない回路試験器により所定の試験信号が印加され、チップの回路構成が設計仕様通りに形域されているか否かの判断がされる。」と記載されている。
（ｂ）甲第２号証には、「半導体ウエハ処理装置」に関する発明が開示されており、
（ｂー１）第３図及び第２頁右上欄第１１〜１８行には、
「半導体ウエハの少なくとも２点の側面から傾きを検出し記憶する手段と、この記憶された内容により半導体ウエハ処理条件を制御する手段とを具備している構成のため、…中略…この傾きにより半導体ウエハ処理条件を制御するので、ウエハ全面に対して均一な処理が実行でき…中略…効果がある。」と記載され、
（ｂー２）第２頁左下欄第２〜９行には、
「この実施例の特徴は、測定ステージ（１１）に載置された半導体ウエハ（１２）の多数の半導体チップ（１３）の電極パッド（１４）に、プローブカード部のプローブカード（１５）に持着されたプローブ針（１６）を接触させ、電気的諸性能を検査するウエハプローブ装置において、上記パッド（１４）とプローブ針（１６）の接触を制御するために距離測定センサを設けたものである。」と記載され、
（ｂー３）第３頁左上欄第２０行〜右上欄第８行には、
「上記実施例ではセンサとして容量センサ（１８）を用いてウエハ（１２）の設置状態を算出していたが、ウエハ（１２）と非接触状態でウエハ（１２）との距離を算出可能なセンサなら何れでもよく、例えば…中略…任意に決定してもかまわない。」と記載されている。
（ｃ）甲第３号証には、「プローブ装置」に関する発明が開示されており、
（ｃー１）第２図及び第２頁右上欄第７行〜左下欄第３行には、
「ウェハ１は、…中略…パッド（電極）３を有する。このウェハ１は第２図に示すプローブ装置１０の測定ステージ１１に載置され、ウェハとプローブ針５を相対的に移動例えば測定ステージ１１によって垂直（Ｚ）方向に駆動させることにより、チップ２のパッド３とプローブカード４のプローブ針５の先端とを接触させて、測定が開始される。…中略…プローブ針５はテストヘッド６を介してテスター７に接続され複数のプローブ針５のすべてが対応するパッド３に接触した時テスター７による測定が可能となる。」と記載されている。
（ｃー２）第２図には、テストヘッドに固定されたプローブカードが記載されている。
　
３．対比・判断
　上記（３）の（ａー１）〜（ａー３）を総合すれば甲第１号証には、
　半導体ウエハ（Ｗ）を吸着するウエハチャック（１）と、該ウエハチャック（１）を移動するウエハチャックを兼ねたウエハ移動機構（１）と、前記半導体ウエハ（Ｗ）上に形成された半導体チップの電極パッドに接触する触針（５５）と、該触針（５５）を電気的に外部に接続する接続端子とを有するプローブカード（５４）と、該プローブカード（５４）の前記接続端子と接触する入出力端子を有し、前記ウエハ移動機構（１）は、傾き調整機構（３ａ、３ｂ、３ｃ）及びウエハの移動手段として周知の回転機構（１）を備え、前記半導体ウエハ（Ｗ）の傾きを調整すると共に前記半導体ウエハ（Ｗ）を回転させることが可能であり、前記ウエハチャック（１）に吸着された前記半導体ウエハ（Ｗ）の異なる部分に、前記プローブカード（１）の前記触針（２）を接触させた時の痕跡（５２ａ〜５２ｍ）を痕跡読み取り部（５）、傾斜判断部（６ａ）等により前記ウエハ移動機構（１）の高さ方向の位置の差と前記異なる部分間の距離の比から算出した前記プローブカード（５４）と前記半導体ウエハ（Ｗ）の傾きの差がゼロになるように前記ウエハ移動機構（１）の傾き調整機構（３ａ、３ｂ、３ｃ）を調整して、前記プローブカード（５４）と前記半導体ウエハ（Ｗ）が平行になるように調整可能であることを特徴とする半導体検査装置が開示されているといえるから、　本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、
「半導体ウエハを吸着するウエハチャックと、該ウエハチャックを移動するウエハ移動機構と、前記半導体ウエハ上に形成された半導体チップの電極パッドに接触する触針と、該触針を電気的に外部に接続する接続端子とを有するプローブカードと、該プローブカードの前記接続端子と接触する入出力端子を備える半導体検査装置において、前記ウエハ移動機構は、傾き調整機構及び回転機構を備え、前記半導体ウエハの傾きを調整すると共に前記半導体ウエハを回転させることが可能であり、前記プローブカードが前記プローブカードの前記触針を接触させた時の前記ウエハの高さ方向の位置の差と距離の比から算出し前記プローブカードと前記半導体ウエハの傾きの差がゼロになるように前記ウエハ移動機構の傾き調整機構を調整して、前記プローブカードと前記半導体ウエハが平行になるように調整可能であることを特徴とする半導体検査装置。」で一致しており、以下の点で相違している。
　相違点１：前者が、「入出力端子を介して記半導体チップの電気的特性を検査するテストヘッドとを備える半導体検査装置において、プローブカードが前記テストヘッドに固定され」ているのに対して、後者にはその記載がない点。
　相違点２：前者が、「ウエハチャックに吸着された半導体ウエハの異なる部分に、プローブカードの触針を接触させた時の前記ウエハ移動機構の高さ方向の位置の差」を求めることにより異なる部分間の距離の比から算出した前記プローブカードと前記半導体ウエハの傾きの差がゼロになるように前記ウエハ移動機構の傾き調整機構を調整しているのに対して、後者にはその記載がない点。
　そこで、前記相違点につき検討する。
　相違点２について、
　ウエハの高さを、プローブカードの触針とウエハチャックに吸着された半導体ウエハの接触をもって決定し、しかも、ウエハチャックに吸着された半導体ウエハの異なる部分に前記操作を行うことにより傾きを算出する点については、甲２、３号証には記載も示唆もない。
　よって、上記相違点は、甲第２、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に想到しえたとすることはできない。
　そして、本件発明は、相違点１について検討するまでもなく、上記相違点をその構成要件として有することにより、「高価で信号の遅延や雑音発生という問題があるフロッグリングを使用する必要のない半導体装置が実現でき、性能の向上の及びコストの低減が図れる」（本件特許明細書段落【００２６】参照）という、甲第１〜３号証に記載も示唆もない作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明は、甲第１〜３号証に記載のものから容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　
４．むすび
　前記のとおりであるから、本件発明の特許は、特許異議の申し立ての理由および証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月２１日（２００２．２．２１）