【事件の表示】
　特許第３０９５１１７号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０９５１１７号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　特許第３０９５１１７号の請求項１に係る発明は、平成７年１０月３１日に特許出願され、平成１２年８月４日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立がなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１３年９月４日に訂正請求がなされ、訂正拒絶の理由が通知され、意見書が提出されたものである。
II．訂正請求について
１．訂正の内容
　訂正事項ａ
「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末を０．５〜５０重量部、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）硬化促進剤からなり、大型のパッケージに適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」を
「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末を０．５〜５０重量部、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）硬化促進剤からなり、面積８１ｍｍ２以上のチップを有する大型のパッケージに用いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」と訂正する。
２．訂正の適否の判断
　前記訂正事項は「大型のパッケージに適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物」を「面積８１ｍｍ２以上のチップを有する大型のパッケージに用いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」と訂正するものであるが、前記訂正事項中「面積８１ｍｍ２以上のチップを有する」との事項は、願書に添付した明細書に記載されておらず、かつ、願書に添付した明細書の記載から、当業者が直接かつ一義的に導き出せる事項でもない。
　そうすると、この訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内においてなされたものに該当しない。
　なお、特許権者は前記「面積８１ｍｍ２以上のチップを有する」との事項は、実施例に記載されたチップの寸法（９×９mm）の基づく訂正である旨主張している。
　しかし、面積が８１mm２となるチップの形状は、９×９mmを始め、３×２７mm、２×４０．５mm等、無数に存在し得るのであって、チップの面積が８１mm２であることと、ある種のチップの形状、例えば９×９mmという形状とは一対一で対応しない。しかも、明細書には本件エポキシ樹脂組成物が適用されるチップの面積について８１mm２のような具体的な数値は記載されていない。また、実施例に記載された「９×９mmチップ」は、本件発明のエポキシ樹脂組成物が適用されるチップの１例にすぎず、明細書には、本件エポキシ樹脂組成物が適用されるチップが「９×９mmチップ」より大型のチップであることは記載されていないから、前記主張は採用しない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１２６条第２項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
III．本件発明
　特許第３０９５１１７号の請求項１に係る発明は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末を０．５〜５０重量部、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）硬化促進剤からなり、大型のパッケージに適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、本件発明という。）
IV．特許異議申立について
１．異議申立人天野景昭は、甲第１号証（特開平０２−１６０８５９号公報）、甲第２号証（特開平０４−０７２３１９号公報）を提示し、本件発明は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であり、さらに甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項又は同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消されるべき旨主張している。
２．当審の取消理由について
★イ．刊行物１に対して
（１）刊行物１の記載事項
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１（特開平０２−１６０８５９ 号公報）には、以下の事項が記載されている。
「（１）（ａ）エポキシ基を有する化合物ならびに必要に応じて該エポキシ基を有する化合物の硬化剤および硬化促進剤から選ばれる少なくとも１種に（ｂ）官能基を有する不飽和化合物および他の不飽和化合物を含むモノマーを共重合して得られる部分架橋ゴム状ランダム共重合体を配合し、粒子状に分散したことを特徴とする変性エポキシ組成物。」（特許請求の範囲）
「本発明は、上記のような従来のゴム状粒子を分散させたエポキシ樹脂が有している問題を克服し、エポキシ樹脂の種類や硬化条件に左右されることなく、エポキシ樹脂中にゴム状粒子が安定に分散され、接着性、耐衝撃性、耐熱性などに優れた変性エポキシ組成物を提供することを目的とする。」（２頁左上欄１４行〜１９行）
「耐衝撃性に優れ、成型収縮が小さく金属腐食が小さく、更に電気絶縁性に優れ、特に半導体の封止剤として好適な変性エポキシ組成物を提供することを目的とする。」（２頁右上欄２〜５行）
「共重合体ｂを構成するモノマーＩを有する官能基は、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、・・・から選ばれるが、（ａ）成分と適度の反応性を有する点から、カルボキシル基、酸無水物基およびエポキシ基が好ましい。」（３頁左下欄１４行〜２０行）
「例えば官能基がカルボキシル基の場合は、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、・・・などの不飽和酸を、・・・官能基がエポキシ基の場合はグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルグリシジルエーテルなどを、・・・官能基がシアノ基の場合は、アクリロニトリル、メタクリルニトリルなどを挙げることができる。」（３頁右下欄１行〜４頁左上欄４行）
「次にモノマーIIの例としては以下のものを例示することができる。共役ジエン：・・・の誘導体・・・共重合体ｂ中のモノマーIIの共重合量は、通常、６０〜９８．５重量％・・・である。共重合体（ｂ）は、モノマーＩとモノマーIIをランダムに共重合して得られるが、通常、モノマーＩとモノマーIIに加えて架橋性モノマーを共重合する。」（４頁右上欄下から７〜右下欄２行）
「また、（ａ）成分が室温で固体である場合には、通常の熱ロール、インターミキサー、押し出し機などを用いて重合体粒子を分散させることもできる。」（６頁左下欄１８行〜右下欄１行）
「本発明における共重合体ｂの（ａ）成分への分散時の粒径は、通常、２００〜５０００Å、・・・特に好ましくは５００〜２０００Åである。この粒径が２００Å未満であると、得られる組成物の硬化物の耐衝撃性が低下しやすく、一方５０００Åを超えると、得られる組成物の硬化物の強靱性が低下しやすいという問題が生じやすい。本発明において，（ａ）成分に対する共重合体ｂの配合量は，（ａ）成分１００重量部に対して、通常、１〜１００重量部、・・・である。」（７頁左上欄８〜１８行）
「本発明による変性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて添加剤、例えばシリカ、クレー、石コウ、炭酸カルシウム、石英粉、カオリン、マイカ、ケイ酸ナトリウム、タルク、ケイ酸カルシウム、チタン化合物、アンチモンなどの充頃剤、顔料および老化防止剤を配合することが可能である。」（７頁右上欄下から４行〜７頁左下欄２行）
「（２）変性エポキシ組成物の製造
　（１）で得られた共重合体凝固物を用い、それぞれ下記の処方で混合し、密閉型ミキサーで、８０℃で混練し、変性エポキシ組成物を得た。
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　（エポキシ当量２２０）　　　　　　　　　１００重量部
　ノボラック型フェノール樹脂　　　　　　　　５０重量部
　２‐メチルイミダソール　　　　　　　　　　　５ 重量部
　　共重合体凝固物　　　　　　　　　　　　　１０ 重量部
　（３）変性エポキシ組成物の硬化物に関する特性試験（２）で得た変性エポキシ組成物に、さらに硬化剤として、２−メチルイミダゾールをクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部に対して５部混合した。これらを密閉型ミキサーを用い約８０℃で混練りし、１６０℃でプレス成形を行い、得られた成形物をスライス板にて加工することにより、物性評価用サンプルを製作した。」（１６頁左上欄１０行〜右上欄７行）
「本発明の変性エポキシ組成物の硬化物は、機械的強度、耐熱性などのエポキシ樹脂の優れた特徴を損なうことなく、これに剥離強度、耐衝撃性などの強靭性を与えることができる。特に、エポキシ基を有する化合物に非相溶性の固体重合体粒子を再現性よく分散させ得る点で、エポキシの変性に新たな道を開くものであり、半導体の封止剤、電子部品の被覆剤、接着剤、電着塗装剤、ライニング剤、シーリング剤、その他各種成形材料としてし、有効に使用される。」（１６頁右下欄２〜１１行）
　また、８頁左上欄の表１には、共重合体Ｎｏ．２の欄において、共重合体の組成がモノマーＩにグリシジルメタクリレートを、モノマーIIにブタジエン、アクリロニトリルを用いた共重合体が示されている。
　また、１５頁表８で示された共重合体Ｎｏ．３１の欄においては、＜仕込み組成＞（結合量、部）としてブタジエン ３３ 部、アクリロニトリル２０部、ブチルアクリレート４０部、メタクリル酸５部、エチレングリコールジメタクリレート２部からなる各モノマ−が示されている。
　同じく、共重合体Ｎｏ．３２の欄においては、ブタジエン１４部、アクリロニトリル２２部、ブチルアクリレート５８部、グリシジルメタクリレート５部、ジビニルベンゼン１部からなるモノマーが示されている。
　さらに、１６頁表９の実施例２４，２５の欄には、共重合体Ｎｏ．３１、Ｎｏ．３２について、物性が示されている。
　以上の記載から見て、刊行物１には、「エポキシ基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂および硬化促進剤としての２−メチルイミダゾールに、官能基を有する不飽和化合物および他の不飽和化合物を含むモノマーを共重合して得られる部分架橋ゴム状ランダム共重合体を、エポキシ基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し１〜１００重量部配合し、粒子状に分散した変性エポキシ組成物」が記載されていると認められる。
（２）対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」は本件発明の「（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」に相当し、刊行物１の「ノボラック型フェノール樹脂」は、本件発明の「（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤」に相当し、刊行物１の「２−メチルイミダソール」は、本件発明の「（Ｅ）硬化促進剤」に相当し、刊行物１の「共重合体Ｎｏ．３１」、「共重合体Ｎｏ．３２」は、刊行物１の記載から「官能基を有する不飽和化合物および他の不飽和化合物を含むモノマーを共重合して得られる部分架橋ゴム状ランダム共重合体」に該当するものであり、これは、本件発明の「カルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム」に相当している。
　したがって、両者は、
「（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムを１〜５０重量部、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の点で一致し、
　次の点で一応相違している。
（ｉ）エポキシ樹脂組成物に配合するカルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムについて、本件発明が「粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴム粉末」としているのに対し、刊行物１においては、カルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムについては、分散時の粒径で２００〜５０００Åとしている点
（ii）半導体封止用エポキシ樹脂組成物について、本件発明が「大型のパッケージに適した」と限定しているのに対し、刊行物１においては特に規定していない点
　そこで、これらの相違点について検討する。
（ｉ）の点について
　刊行物１記載の発明では、官能基を有するアクリロニトリルゴムがエポキシ組成物中での分散時の粒径について２００〜５０００Åすなわち２０〜５００ｎｍである。
　しかしながら、本件発明について、粒径が１０〜５００００ｎｍのアクリロニトリルゴム粉末の場合に、これがエポキシ樹脂組成物中に分散した場合、組成物中のアクリロニトリルゴム粉末の分散時の粒径が１０〜５００００ｎｍのものが得られないという格別の技術的な事実は本件明細書によっては認められないから、粒径が１０〜５００００ｎｍのアクリロニトリルゴム粉末の場合にも、エポキシ樹脂組成物中において、アクリロニトリルゴムの分散時の粒径が１０〜５００００ｎｍであるエポキシ樹脂組成物が得られているといえる。
　そうすると、アクリロニトリルゴムの分散時の粒径において、刊行物１のものは、本件発明に含まれるものである。
　したがって、この点に実質的な差異があるとはいえない。
（ii）の点について
　本件発明の「大型のパッケージに適した」という記載は、組成物の性状・用途を特定したものではないから、この記載の有無によって組成物としての相違が生じるとは言えず、この点に実質的な差異があるとはいえない。
（３）むすび
　したがって、本件発明と刊行物１に記載の発明とは実質的な相違はないから、本件発明は刊行物１に記載された発明である。
★ロ．刊行物２に対して
（１）刊行物２に記載の事項
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物２（特開平４−７２３１９号公報）には、以下の事項が記載されている。
「１．（ａ）エポキシ樹脂
　（ｂ）フェノール樹脂
　（ｃ）一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モノマーを熱可塑性エラストマーもしくは有機合成ゴムと共重合させるか又は単独重合させることにより得られた、前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの共重合体又は前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの混合物、
　（ｄ）無機質充填剤　を配合してなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「近年、半導体パッケージの薄型化に伴い、種々の問題が発生している。例えば、フラットパッケージをプリント基板に実装する際、パッケージが高温の半田槽に浸漬されるため、従来のエポキシ樹脂組成物では熱衝撃によりパッケージにクラックが入ってしまうという問題がある。更に最近では、プリント基板に実装する前にパッケージが吸湿していた場合、高温の半田槽に浸漬させるとパッケージ中で水蒸気爆発が起こり、クラックが入るという問題も指摘されている。・・・本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐熱衝撃性と接着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。」（１頁右下欄下から３行〜２頁左上欄１６行）
「本発明の第１成分であるエポキシ樹脂（ａ）は、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものであれば如何なるものであっても良い。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂などがあげられる。」（２頁左下欄１５〜２０行）
「本発明の第２の必須成分であるフェノール樹脂（ｂ）は、（ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用するもので、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェノールメタンなどのフェノール性水酸基を２個以上有するものが好適に使用される。」（３頁右上欄９行〜１４行）
「本発明のエポキシ樹脂組成物中には、第３必須成分（ｃ）として、・・・と共重合させるかまたは単独重合させることにより得られた、前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの共重合体又は前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーの重合体との混合物を配合する。・・・一方、有機合成ゴムとしては、脂肪族不飽和結合を含有したもの、例えば、・・・アクリロニトリル−ブタジエンゴム・・・等が挙げられる。」（３頁左下欄９行〜４頁左上欄８行）
「上記エラストマーもしくはゴムと共に本発明（ｃ）成分を構成する一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有有機基又はフェノール性水酸基とを有する反応性モノマーにおいて、ビニル重合性官能基としては、・・・等が挙げられる。」（４頁１７行〜左下欄７行）
「これにより、これをエポキシ樹脂組成物に配合すると、エポキシマトリックス中で５ミクロン以下の相分離した粒子として存在し、しかも、エポキシ基又はフェノール性水酸基が存在するためにこの粒子界面でエポキシ樹脂と強固な結合を形成することができ、それ故、耐衝撃性の良好な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。本発明の第３必須成分（ｃ）、（ｃ’）の配合量は、第１必須成分のエポキシ樹脂（ａ）１００部に対して１〜５０部、・・・、１部未満では十分な耐衝撃性が得られない場合があり、５０部を越えると機械的強度が低下する場合がある。」（第６頁右上欄第６〜１９行）
「本発明では、更に硬化触媒を配合することが好ましい。硬化触媒としては、例えばイミダゾールもしくはその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロアミジン誘導体等が挙げられる。」（第６頁右下欄第１〜４行）。
（２）対比・判断
　本件発明と刊行物２記載の発明とを対比すると、刊行物２記載の「エポキシ樹脂」は本件発明の「（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」に相当し、刊行物２に記載の「一分子中にビニル重合性官能基とエポキシ含有有機基又はフェノール性水酸基とを含有する反応性モノマーを熱可塑性エラストマーもしくは有機合成ゴムと共重合させるか又は単独重合させることにより得られた、前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの共重合体又は前記エラストマーもしくはゴムと前記反応性モノマーとの混合物」は、本件発明の「（Ｂ）カルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴム」に相当し、刊行物２の「フェノール樹脂」は、本件発明の「（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤」に相当し、刊行物２に記載の「硬化触媒」は、本件発明の「硬化促進剤」にそれぞれ相当している。
　したがって、両者は、
「（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムを１〜５０重量部、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の点で一致し、
　次の点で一応相違している。
（ｉ）エポキシ樹脂組成物に配合するカルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムについて、本件発明が「粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴム粉末」としているのに対し、刊行物２においては、カルボキシル基、エポキシ基を含有するアクリロニトリルゴムについては、エポキシ樹脂組成物中での分散時の粒径は５ミクロン以下としている点
（ii）半導体封止用エポキシ樹脂組成物について、本件発明が「大型のパッケージに適した」と限定しているのに対し、刊行物２においては特に規定していない点
　そこで、これらの相違点について検討する。
（ｉ）の点について
　刊行物２記載の発明では、官能基を有するアクリロニトリルゴムのエポキシ樹脂組成物中での分散時の粒径は、５ミクロン以下、即ち５０００ｎｍ以下である。
　しかしながら、本件発明について、粒径が１０〜５００００ｎｍのアクリロニトリルゴム粉末の場合に、これがエポキシ樹脂組成物中に分散した場合、組成物中のアクリロニトリルゴム粉末の分散時の粒径が１０〜５００００ｎｍのものが得られないという格別の技術的な事実は本件明細書によっては認められないから、粒径が１０〜５００００ｎｍのアクリロニトリルゴム粉末の場合にも、エポキシ樹脂組成物中において、アクリロニトリルゴムの分散時の粒径が１０〜５００００ｎｍであるエポキシ樹脂組成物が得られているといえる。
　そうすると、アクリロニトリルゴムの分散時の粒径において、刊行物２のものと本件発明のものとは重複している。
　したがって、この点に実質的な差異があるとはいえない。
（ii）の点について
　本件発明の「大型のパッケージに適した」という記載は、組成物の性状・用途を特定したものではないから、この記載の有無によって組成物としての相違が生じるとは言えず、この点に実質的な差異があるとはいえない。
（３）むすび
　したがって、本件発明と刊行物２に記載の発明とは実質的な相違はないから、本件発明は刊行物２に記載された発明である。
V．むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は刊行物１又は刊行物２に記載された発明であるから、請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、請求項１に係る発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年４月１１日（２００２．４．１１）