【事件の表示】
　特許第３０４２６２１号「回路基板のシャ―シグランドとの接続構造」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４２６２１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第３０４２６２１号（以下、「本件特許」という）は、平成１１年１月２７日に出願された特願平１１−１８４０３号に係り、平成１２年３月１０日に設定登録されたが（登録時の請求項の数４）、本件特許に対して表記特許異議申立人より、請求項１、２、３に係る特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１３年４月１０日に、特許異議意見書の提出と共に訂正請求があったが、当該訂正請求の結果、先に通知した特許取消理由で指摘したところ以外の取消理由が発見されたので、当審より、その旨を指摘した特許取消理由をあらためて通知し、これに対して特許権者は先の平成１３年４月１０日付の訂正請求を取下げると共に、平成１３年７月１２日付で新たに訂正請求をしたものである。
　
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記平成１３年７月１２日付訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ホのとおりである。
　イ　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）の特許請求の範囲における請求項１及び請求項２を削除し、請求項３以下を順次繰り上げて、新たな請求項１及び２とする。
　ロ　上記イの訂正によって繰り上がる請求項１（もとの請求項３）において、
「前期挿通穴の周縁部は前期グランドパターンの無い状態に形成され」という記載を、
「前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態に形成され」という記載に訂正する。
　ハ　同じく請求項１末尾における、
「前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞模様として形成したことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」という記載を、
「前記グランドパターンを、その基端側がソルダーレジスト下に位置すると共に互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　グランドパターンの各ストライプは、前記挿通穴で遮断される位置にも該ストライプの長手方向一端部が該挿通穴近傍まで延在された状態で設けられていることを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」という記載に訂正する。
　ニ　上記イの訂正によって繰り上がる請求項２（もとの請求項４）について、引用形式から独立形式の表現に改めると共に、被引用項中での「前期挿通穴の周縁部は前期グランドパターンの無い状態」という記載を、「前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態」という記載に訂正して、以下のとおりとする。
　【請求項２】「固定ネジのための挿通穴および該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、
　前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態に形成され、
　前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　前記ストライプには、その延在する方向の前記挿通穴より外側の部分に孤立して存在するストライプ部分同士を連結する連結パターン部を設けたことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」
　ホ　特許明細書の「発明の詳細な説明」及び「図面の簡単な説明」の欄における、上記イ〜ニの訂正事項に関連する箇所（【０００９】〜【００１４】、【００２０】、【図１】〜【図３】についての説明箇所）について、上記イ〜ニの訂正趣旨に対応する訂正を行う。
　２．訂正請求の適否
　（１）訂正の目的
　上記イ及びハの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、上記ロの訂正事項は誤記の訂正、上記ニの訂正事項は誤記の訂正と共に明瞭でない記載の釈明を、ホの訂正事項は明瞭でない記載の釈明を、それぞれ目的とするものと認められる。
　（２）新規事項の有無
　先ず、上記イの訂正事項は、請求項の削除を行おうとするものであって、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正といえる。
　次に、上記ロ、ニ、ホの訂正事項は、記載内容の趣旨を実質的に変更しようとするものではなく、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正であることは明らかである。
　また、上記ハの訂正事項は、特許明細書の【００２１】〜【００２２】欄及び図面（図３）に実質上記載された事項の範囲内において、訂正しようとするものと認められる。
　（３）拡張、変更の有無
　上記イ〜ホの各訂正事項の内容は、その訂正の趣旨からみて、特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）特許異議の申し立てのない訂正請求項の独立特許要件について
　上記イの訂正によって繰り上がる請求項２（もとの請求項４）に関しては特許異議の申し立てがされていないので、誤記の訂正があった当該請求項２の発明が、出願の際独立して特許を受けることができるものか否かを検討する必要があるが、当該請求項２に関する誤記の訂正（上記１．のニ参照）は明白な誤字を訂正しようとするものであって、実質的な記載内容の変更を生じるものではないし、また、当該請求項２に係る発明について、あらためて検討しても独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
  （５）訂正事項の適法性と訂正請求の認容
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記各訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１〜３号に掲げる事項を目的とするものであって（上記（１））、特許法第１２０条の４第３項で準用される、特許法第１２６条第２項（上記（２））、同条第３項（上記（３））、及び特許法第１２０条の４第３項で準用され、同項後文で読み替えられる特許法第１２６条第４項（上記（４））の各規定に適合しているので、上記訂正の請求は認容される。
　
三．［特許異議の申立てに係る証拠と申立ての理由］
　１．特許異議申立人が提出した証拠は、次の甲第１〜３号証である。
　甲第１号証：実公昭５４−２０５９２号公報
　甲第２号証：実公昭５４−１０１４号公報
　甲第３号証：実願昭５４−９９１５５号（実開昭５６−１６９６９号）のマイクロフィルム
　２．上記の各証拠をもとに、特許異議申立人が主張する申立て理由の概要は、次のとおりである。
　甲第１号証には、印刷回路基板のシャーシ取付用貫通孔に、不要の半田が付着しないようにするという技術課題と共に、シャーシ取付用貫通孔の周囲に複数個に分割された導電箔露出部を形成する構成の開示があり、更に、甲第２号証には「印刷配線板２に形成した取付孔３の周囲にくし歯状で、かつ細線状の導電箔４を形成」する旨が記載され、甲第３号証には、「貫通孔周縁のランド部の内径が、前記貫通孔の外径より大きい」旨の記載があって、請求項１〜３（訂正前）の発明は、それら各甲号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたことになり、取り消すべきである。
　　
四．［当審の判断］
　１．特許異議申立に係る特許発明の認定
　本件特許異議の申立ては、訂正前の請求項１〜３の特許に関してされたものであるが、上記二．２における検討結果のとおり、訂正前の請求項１及び２を削除する訂正請求が認容されることによって、特許異議申立の対象として残る請求項３の発明は、特許明細書（上記平成１３年７月１２日付で提出された訂正明細書）の特許請求の範囲において、請求項１に繰り上げられた次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「固定ネジのための挿通穴および該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、
　前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態に形成され、
　前記グランドパターンを、その基端側がソルダーレジスト下に位置すると共に互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　グランドパターンの各ストライプは、前記挿通穴で遮断される位置にも該ストライプの長手方向一端部が該挿通穴近傍まで延在された状態で設けられていることを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」（以下、「本件特許発明」という）
　２．引用例記載事項の概要
　（１）甲第１号証には、「従来の印刷回路基板は、第１図の如くシャーシ取付用貫通孔１の外周に、同心対称の環状分割導電箔露出部２を形成していたが、・・・ハンダ膜が導電箔露出部間に発生することを完全に防止することができず、又第２図の如く導電箔のシャーシ取付用貫通孔内面３にハンダが付着しハンダ膜４を生じるという欠点があった」という従来技術の問題点と、これを解決するために「シャーシ取付用貫通孔の周囲に複数個に分割された面積が不均等の導電箔露出部を形成するように」ハンダ付着防止塗膜を塗着する旨の記載がある。（第１頁第１欄第１５〜２２行、同第２７〜３５行、第１〜１０図参照）
　（２）次に、甲第２号証には、印刷配線板に形成した導電箔を金属製シャーシに電気的に接続する場合において、「面状の導電箔１０」では、「半田１５の表面にフラックスの層１４が残留」することによる不都合があるために、「印刷配線板２形成した取付孔３の周囲にくし歯状で、かつ細線状の導電箔４を形成し」、この細線状導電箔上に「表面張力によって盛り上がった形」となる半田５を付着させて、金属製シャーシをビスやナットで取付ける際に半田５を圧着して、フラックスの膜に亀裂を生じさせることによって、「導電箔４と金属製シャーシ１とは完全に電気的に接続される」ようにしたものが記載されている。（第１頁第１欄第２４行〜第２欄第３５行、第１〜５図参照）
　（３）更に、甲第３号証には、印刷配線板の「貫通孔２の周縁部のランド部３のバリにより貫通孔２の孔径を高精度に仕上げることが困難」になるという従来技術の欠点を回避するために、「貫通孔周縁のランド部が、貫通孔円周端より輪状に除去されている」構成の開示がある。（引用例明細書部分第２頁第１２〜２０行、第１〜３図参照）
　３．発明の対比と検討
　上記の各甲号証の記載事項と本件特許発明とを対比すると、本件特許発明における、導電部分を「互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様として形成」する点は、甲第２号証に開示された「くし歯状で、かつ細線状の導電箔４を形成」する構成と、表面的な形状においては一見似たところがあるといえる。
　しかし、本件特許発明の技術課題が、「図９の如くストライプレジスト５１を銅箔のベタパターン上に設ける」従来の方法では、「図１０に示すように、半田の付いている部分６１と半田の付いていない部分（未半田状態の部分）６２とが混在して出現し、半田付けが不完全となり易いといった欠点」を回避するというものであって、そのために、「ストライプレジスト５１を銅箔のベタパターン上に設ける」ことに代えて、上記の「平行な複数本のストライプから成る縞模様」の導電パターンを形成するに至ったことを考えると、本件発明の当該縞模様の導電パターンに係る構成は、甲第２号証に開示された、半田５を圧着して、フラックスの膜に亀裂が生じるようにするために「くし歯状で、かつ細線状の導電箔４を形成」する構成とは技術上の意義が相違するというべきである。
　そして、上記の技術的な意義に対応して、本件特許発明では、「互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様」の「グランドパターン」の「基端側がソルダーレジスト下に位置する」と共に、「挿通穴で遮断される位置にも該ストライプの長手方向一端部が該挿通穴近傍まで延在された状態で設けられ」る構成とされているが、このような構成の開示は上記いずれの甲号証にもないし、また、本件特許発明の上記技術課題についての開示や示唆が上記いずれの甲号証にもない以上、本件特許発明の上記構成を、上記各甲号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に想到しえたものとすることもできない。
　したがって、本件特許発明は、上記各引用例（甲号証）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　
　
五．［むすび］
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月２７日（２００１．８．２７）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ホのとおりである。
　イ　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）の特許請求の範囲における請求項１及び請求項２を削除し、請求項３以下を順次繰り上げる。
　ロ　上記イの訂正によって繰り上がる請求項１（もとの請求項３）において、
「前期挿通穴の周縁部は前期グランドパターンの無い状態に形成され」という記載を、
「前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態に形成され」という記載に訂正する。
　ハ　同じく請求項１末尾における、
「前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞模様として形成したことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」という記載を、
「前記グランドパターンを、その基端側がソルダーレジスト下に位置すると共に互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　グランドパターンの各ストライプは、前記挿通穴で遮断される位置にも該ストライプの長手方向一端部が該挿通穴近傍まで延在された状態で設けられていることを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」という記載に訂正する。
　ニ　上記イの訂正によって繰り上がる請求項２（もとの請求項４）について、引用形式から独立形式の表現に改めると共に、被引用項中の「前期挿通穴の周縁部は前期グランドパターンの無い状態」という記載を「前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態」という記載に訂正して、以下のとおりとする。
　【請求項２】「固定ネジのための挿通穴および該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、
　前記挿通穴の周縁部は前記グランドパターンの無い状態に形成され、
　前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　前記ストライプには、その延在する方向の前記挿通穴より外側の部分に孤立して存在するストライプ部分同士を連結する連結パターン部を設けたことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。」
　ホ　特許明細書の「発明の詳細な説明」及び「図面の簡単な説明」の欄における、上記イ〜ニの訂正事項に関連する箇所（【０００９】〜【００１４】、【００２０】、【図１】〜【図３】についての説明箇所）について、上記イ〜ニの訂正趣旨に対応する訂正を行う。
（５４）【発明の名称】
回路基板のシャーシグランドとの接続構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　固定ネジのための挿通穴および該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、
　前記挿通穴の周縁部は
前記
　前記グランドパターンを、その基端側がソルダーレジスト下に位置すると共に互いに平行な複数本のストライプから成る縞模様として形成し、
　グランドパターンの各ストライプは、前記挿通穴で遮断される位置にも該ストライプの長手方向一端部が該挿通穴近傍まで延在された状態で設けられていることを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。
　【請求項２】　固定ネジのための挿通穴および該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、
　前記挿通穴の周縁部は
前記
　前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞模様として形成し、前記ストライプには、その延在する方向の前記挿通穴より外側の部分に孤立して存在するストライプ部分同士を連結する連結パターン部を設けたことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接続構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、回路基板におけるシャーシグランドとの接続構造に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図５及び図６に、回路基板をシャーシグランドに接続させる従来の構造例を示す。図５は半田槽に流す前の半田面から見た平面図、図６は半田槽を流した後の図５のＢ−Ｂ断面図である。
　両図において、符号３はシグナルグランドパターン１と挿通穴２を有する回路基板、４はこの回路基板３を固定し接地するためのシャーシグランドである。一般に、このような回路基板３とこれを固定するためのシャーシグランド４とが組み込まれる電子機器においては、回路基板３の動作安定や輻射ノイズ低減を目的として、回路基板３上のシグナルグランドパターン１とシャーシグランド４とを電気的に接続することが要請される。
　【０００３】
　上記従来技術の場合、かかるシャーシグランド接続部（以下ＣＧ接続部と称する）９の構造は、回路基板３を構成する基材８のシャーシグランド４に面した側において、挿通穴２の近傍に、銅箔のベタパターンから成るシグナルグランドパターン１を設け、その上面を被っているソルダーレジスト５の一部をリング状に抜くことにより、挿通穴２を取り巻くリング状のレジスト抜き部１０を形成し、シグナルグランドパターン１を挿通穴２と同心円のリング状に露出させることにより形成される。そして、これを半田槽に流す（浸漬）ことで、半田６を図６の如くソルダーレジスト５より高く盛り上げ、該挿通穴２に固定ネジ７を通し、シャーシグランド４にネジ止めすることで接続を行っている。
　【０００４】
　ところが、ソルダーレジスト５を抜く場合、図５に示した如く挿通穴２を中心に円形にソルダーレジスト５を抜き、単にリング状のレジスト抜き部１０を設けただけでは、半田槽を流したときに、リング状のレジスト抜き部１０だけでなく挿通穴２も半田６で埋ってしまうという不具合を生じる場合があり、このような場合は、挿通穴２から半田６を除去する工程が付加的に発生していた。また、専用治具を用意して半田６を挿通穴２から除去する場合は、治具製作費用の発生および工程数の増加などの問題があった。
　【０００５】
　一方、図７に示すように、回路基板３のシグナルグランドパターン１をベタパターンにし、これにはソルダーレジスト５を被設しないようにし、シャーシグランド４にネジ止めする、という接地構造も従来採用されていた。しかし、ＣＧ接続部９をベタパターンにし、全体にソルダーレジスト５をかけないようにして半田槽に流すと、ＣＧ接続部に半田６が盛り上がり過ぎてしまったり、図８の如く挿通穴２が半田６で埋まってしまう、といった不具合が発生しやすい。
　【０００６】
　そこで、これを改善するために、図９に示すように、ＣＧ接続部９のベタパターン上に、ソルダーレジスト５で斜め（約４５度）のストライプ部分、つまりストライプレジスト５１を形成し、このストライプレジスト５１相互間に露出するシグナルグランドパターン１に半田が付くようにする方法が行われている。ストライプレジスト５１を形成する理由は、ストライプレジスト５１の存在により、半田槽に流した際の半田６の盛り上がり過ぎを防止すると共に、シャーシグランド４との確実な接続を実現しようとするものである。
　【０００７】
　しかしながら、図９の如くストライプレジスト５１を銅箔のベタパターン上に設ける方法では、半田６の付く銅箔がソルダーレジスト５より引っ込んだ状態にあるため、図１０に示すように、半田の付いている部分６１と半田の付いていない部分（未半田状態の部分）６２とが混在して出現し、半田付けが不完全となり易いといった欠点がある。未半田状態は、その部分では構造上シャーシグランド４との接続が行われていないことを意味する。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の課題は、固定ネジを通すための挿通穴が半田付けの際に半田で塞がってしまうという不具合を無くし、且つ、未半田状態部分の発生をも無くすことが可能な回路基板のシャーシグランドとの接続構造を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を達成するた
め、固
前記
ものがある
　【００１０】
　
この
　【００１１】
　また、
前記回
ものがある
　【００１２】
　本願請求項
１
前記
、その基端側がソルダーレジスト下に位置すると共に互いに平行な
　【００１３】
　また、本願請求項
２
前記
　【００１４】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
先ず図１及び図２に示した接続構造の説明から始める。
　【００１５】
　両図において、符号３は回路基板、符号４は該回路基板３を固定し接地する相手部材たるシャーシグランドである。回路基板３には、シャーシグランド４とのＣＧ接続部９に、固定ネジ７を挿通させるための挿通穴２が穿設されている。回路基板３の両面には、この挿通穴２を取り巻くように、銅箔のベタパターンから成るグランドパターン１が配設され、そのうち回路基板３の基材８のシャーシグランド４に面した側のグランドパターン１上にはソルダーレジスト５が設けられている。
　【００１６】
　さらに、このシグナルグランドパターン１の上面を被っているソルダーレジスト５には、その一部をリング状に抜くことにより、挿通穴２を取り巻くリング状のレジスト抜き部１０が形成されている。従って、このレジスト抜き部１０には、シグナルグランドパターン１が挿通穴２と同心円のリング状に露出している。
　【００１７】
　上記リング状のレジスト抜き部１０は、その周方向の少なくとも一部に、レジストの存在する架橋部１１が、１又は２以上形成されている。換言すれば、レジスト抜き部１０は、そのリング周方向の少なくとも一部が架橋部１１によって切られている。この実施形態では、４個の架橋部１１が挿通穴２の直径方向に対向して配置され、これにより４つのレジスト抜き部セグメント１２に等分割され、これらが全体として対称形に配設されている。
　【００１８】
　このように円形にソルダーレジスト５を抜く場合、ソルダーレジスト５の抜きを複数箇所の架橋部１１によって切る（レジストを掛ける）ことで、半田槽に流したときに、挿通穴２が半田６で埋まる不具合が生じない。これは、従来挿通穴２を被うように作用している半田６の表面張力が、架橋部１１の存在によって小さくなり、かつ、その作用する方向が変わるためであると考えられる。
　【００１９】
　よって、シグナルグランドパターン１と挿通穴２を有する回路基板３と、回路基板３を固定するためのシャーシグランド４が組み込まれる電子機器において、回路基板３の動作安定や輻射ノイズ低減を目的に、回路基板３上のシグナルグランドパターン１を固定ネジ７によりシャーシグランド４に良好に接続することができる。
　【００２０】
　次に、図３及び図４は、
それぞれ本発明の実施
　【００２１】
　この実施形態では、回路基板３のＣＧ接続部９は、固定ネジ７のための挿通穴２及び該挿通穴２を取り巻くように設けたグランドパターン１を具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造において、上記グランドパターン１を複数本のストライプ１３から成る縞模様として形成されている。即ち、回路基板３のＣＧ接続部９におけるシグナルグランドパターン１を、縞模様パターンによるストライブ１３で形成し、この縞模様パターンのシグナルグランドパターン１上にはソルダーレジスト５を被設しない構成としたものである。
　【００２２】
　上記構成によれば、半田６の付く銅箔が剥き出しになっているため、半田槽に流したときに、図１０に示したような未半田状態の部分６２が発生しない。即ち、図４に示すように、各ストライプ１３上に、半田６がソルダーレジスト５の厚さを越える高さか又はそれより低い状態で形成される。しかも、シグナルグランドパターン１は複数本のストライプ１３から成る縞模様になっているので、半田の盛り上がりすぎも防止される。なお、各ストライプ１３上に、半田６がソルダーレジスト５の厚さより低い状態で形成されても、グランド接続には影響がない。その理由は、ＣＧ接続部９の面規模が、シャーシグランド４の載置突起の頂面（例えば８ｍｍ角）を被うような大きさで形成され、ＣＧ接続部９の面積内にシャーシグランド４の載置突起の頂面が収まるからである。
　【００２３】
　次に、上記ストライプ１３のうち、その延在する方向の上記挿通穴２より外側の部分に孤立して存在するストライプ部分（孤立ストライプ部分）１４同士は、これと交差する方向に設けた連結パターン部１５により相互に連結されている。この連結パターン部１５の存在により、孤立ストライプ部分１４は孤立した浮きパターンで無くなる。従って、ストライプ１３とシャーシグランド４との接続を無駄なく確実なものとすることができる。
　【００２４】
　上記実施の形態では、シグナルグランドパターン１上にソルダーレジスト５をかけない構成としたが、縞模様を構成するストライプ１３相互のパターン間にのみ、ソルダーレジスト５をかける構成とすることもできる。
　【００２５】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、シグナルグランドパターンの一部をソルダーレジストを抜いて半田槽に流した場合でも、挿通穴が半田で埋まる不具合が生じない。このため、挿通穴から半田を除去する工程や、専用の治具が不要となる。また、半田を除去する場合に生じていた半田の取り過ぎによる接続強度の劣化等も防止することができる。さらにまた、未半田状態部分の発生をもなくすことができる。しかも、本発明の構造を設けるための新たなコストは必要としない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　
一つの実施
　【図２】
　
一つの実施
　【図３】
　本発明
の実施
　【図４】
　本発明の他の実施形態に係る半田槽に流した後の回路基板の断面図である。
　【図５】
　従来の半田槽を流す前の回路基板を半田面から見た部分平面図である。
　【図６】
　従来の半田槽を流した後の回路基板とシャーシグランドとを示した図５のＢ−Ｂ断面図である。
　【図７】
　従来の回路基板を半田面から見た部分平面図である。
　【図８】
　従来の図７の回路基板を半田槽に流した後の状態で示した断面図である。
　【図９】
　従来の回路基板を半田面から見た部分平面図である。
　【図１０】
　従来の図８の回路基板を半田槽に流した後の状態で示した断面図である。
　【符号の説明】
　１　シグナルグランドパターン
　２　挿通穴
　３　回路基板
　４　シャーシグランド
　５　ソルダーレジスト
　６　半田
　７　固定ネジ
　８　基材
　９　ＣＧ接続部
　１０　レジスト抜き部
　１１　架橋部
　１２　レジスト抜き部セグメント
　１３　ストライプ（縞模様）
　１４　孤立ストライプ部分
　１５　連結パターン部
　５１　ストライプレジスト
　６１　半田の付いている部分
　６２　未半田状態の部分