【事件の表示】
　特許第３０４０９９１号「半導体製造装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４０９９１号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯　
　本件特許第３０４０９９１号は、平成２年８月２７日に出願された特願平２−２２４６１２号を、平成１１年４月２３日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１２年３月３日に設定登録（請求項の数３）されたものであるが、本件特許の請求項１〜３の発明に関して、関戸　美千代より特許異議の申立てがあったので、当審において、当該申立ての理由を検討の上、当審より平成１３年１月３０日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１３年４月１０日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正請求の可否
　１．訂正の要旨
  本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、次の１）、２）のとおりである。
　１）特許請求の範囲の請求項１中の「移載する」を、「移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる」と訂正する。
　２）本件特許明細書の【００１５】中の「移載する」を、「移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる」と訂正する。
　
　２．訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更の存否
　（１）訂正事項１）について
　　上記訂正事項１）は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１中の「移載する」を、「移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる」と訂正することによって、特許請求の範囲を減縮するものであって、この訂正事項１）については、【００２０】〜【００２３】及び第１図、第２図に記載されており、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　（２）訂正事項２について
　上記訂正事項２）は、訂正事項１）の特許請求範囲の訂正によって生じる特許明細書の発明の詳細な説明と特許請求の範囲との齟齬を解消しようとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものといえ、上記訂正事項１）と同じく願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　３．訂正請求の認容について
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書きの各号に掲げる事項を目的とするものであり、同法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認容する。
　
【３】本件特許発明の認定
　上記のとおり、平成１３年４月１０日付の訂正請求は認容されるので、本件特許の請求項１〜３に係る発明は、平成１３年４月１０日付の訂正請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める（以下、請求項１の発明を「本件発明」という。）。
　「【請求項１】　複数の基板移載機用のプレートを有する第１のプレート群と、該第１のプレート群とは独立して移載可能な１枚のプレートから構成される第２のプレートとを有し、１枚の基板を移載する時は第２のプレートを用いて移載し、一度に複数枚の基板を移載する時には第１のプレート群と第２のプレートとを同時に用いて基板を移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させるウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。
　【請求項２】　第１のプレート群は４枚のプレートから構成される請求項１の半導体製造装置。
　【請求項３】　第１のプレート群から第２のプレートに亘ってプレートのピッチが等間隔である請求項１の半導体製造装置。」
　
【４】引用刊行物及びその記載事項
　これに対して、当審における平成１３年１月３０日付けで通知した拒絶の理由に引用した本願の出願前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平２−２１８５６８号（特開平４−１００２５４号公報）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、ウエーハの自動移載装置に関して、次の事項が記載されている。
　（ａ）「１はベース部材であり、該ベース部材は適宜の支柱２に支持され、全体が上下動（Ｙ軸方向）、左右動（Ｘ軸方向）及び支柱２を中心にして回転するものである。このベース部材１にはガイド溝３が設けられており、該ガイド溝に沿って例えばボ−ルネジ等により水平方向に摺動する摺動部材４が配設され、該摺動部材にウエーハを保持するための支持部材となる一枚のコム５を保有するホルダー６と、４枚のコム７ａ〜７ｄを保有するホルダ−８とが隣接状態に設けられ・・・」（第２頁左下欄１３〜右下欄３行）
　（ｂ）「ホルダー８の内部には、前記各コムの基部を支持するフリーの支持軸１２が設けられると共に、各コムの間隔、即ちピッチを変更するためのピッチ変換用ボールねじ１３を設け、更にピッチの変更に伴う上下移動を正確に行わせるためのガイド桿１４を設けてある。このピッチ変更を行った場合でも、各対をなすコムは等間隔で、且つ中間のコムはその２倍の間隔で位置するようになり、その間に前記コム５が入ることで、５枚のコムが均等なピッチで位置することになる。」（第２頁右下欄１９行〜第３頁左上欄９行）
　（ｃ）「第６〜８図に示した第２実施例においては、一枚のコム５を有するホルダー６をベース部材１の側面に配設し、４枚のコム７ａ〜７ｄを有するホルダー８をベース部材１の上面に配設し、且つガイド溝３に沿って摺動できるようになっている。」（第３頁右上欄９〜１３行）
　（ｄ）「ホルダー８に設けられた４枚のコムは、前記実施例と同様に、上下２枚宛つが一対となっていて夫々等間隔に配設され、且つ各コムの基部は支持軸、ピッチ変換用ボールねじ及びガイド桿が設けてあって、各コムのピッチ間隔を任意に変更できるようになっている。この場合でも、１枚のゴム５は全部のコムの中央部に位置するようになっている。」（第３頁右上欄１４行〜左下欄１行）
　（ｅ）「５枚のウエーハを移載する場合には、第６図及び第７図の状態で使用され、１枚のウエーハを移載する場合には、ホルダー８を溝３に沿って後退（図において左方向）させ、第８図に示したように非作動位置に位置させる。この状態においては、ホルダー６のコム５だけが前面に突出して作動位置にあり、該コムによって適宜ダミーウエーハ又はサンプルウエーハをピックアップすることが出来るのである。なお、ホルダー６も側面に設けたガイド溝３ａに沿って前記ホルダー８と共に前進後退が出来ることは勿論である。」（第３頁左下欄２〜１２行）
　（ｆ）第６、７図には、１枚のゴム５と他の４枚のコム７ａ〜７ｄが作動位置にあることが記載され、第８図には、コム５だけが前面に突出して作動位置にあることが記載されている。
　
　上記先願明細書のウエーハの自動移載装置が半導体製造装置に使用されるウエーハ移載機であることは明かであり、さらに、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）の記載から、上記先願明細書のウエーハの自動移載装置は、複数のウエーハ移載用のコムを有するコム７ａ〜７ｄと、該コム７ａ〜７ｄとは独立して移載可能な１枚のコムから構成されるコム５とを有し、１枚のウエーハを移載する時はコム２を用いて移載し、一度に複数枚のウエーハを移載する時にはコム７ａ〜７ｄとコム５とを同時に用いてウエーハを移載することが認められ、（ｂ）、（ｄ）の記載から、コム間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記コム７ａ〜７ｄをピッチ変換用ボールねじ１３で変位させるものと認められる。
　したがって上記先願明細書には、
「複数のウエーハ移載機用のコムを有するコム７ａ〜７ｄと、該コム７ａ〜７ｄとは独立して移載可能な１枚のコムから構成されるコム５とを有し、１枚のウエーハを移載する時はコム５を用いて移載し、一度に複数枚のウエーハを移載する時にはコム７ａ〜７ｄとコム５とを同時に用いてウエーハを移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記コム７ａ〜７ｄをピッチ変換用ボールねじ１３で変位させるウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。」の発明が記載されているものと認められる。
　
【５】本件発明と上記先願明細書に記載された発明との対比
　本件発明と上記先願明細書に記載された発明とを対比すれば、上記先願明細書に記載された発明の「ウエーハ」、「コム」、「コム７ａ〜７ｄ」、「コム５」、「ピッチ変換用ボールねじ１３」は、それぞれ本件発明の「基板」、「プレート」、「第１のプレート群」、「第２のプレート」、「スクリューロッド」に相当するから、本件発明は上記先願明細書に記載された発明と、
　「複数の基板移載機用のプレートを有する第１のプレート群と、該第１のプレート群とは独立して移載可能な１枚のプレートから構成される第２のプレートとを有し、１枚の基板を移載する時は第２のプレートを用いて移載し、一度に複数枚の基板を移載する時には第１のプレート群と第２のプレートとを同時に用いて基板を移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートをスクリューロッドで変位させるウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。」
で一致し、以下の点で一応相違している。
　〈相違点〉
　本件発明のスクリューロッドは複数本であって、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させるのに対し、上記先願明細書に記載された発明のピッチ変換用ボールねじ１３は１本であって、コム間の鉛直方向のピッチを可変する時にはコム７ａ〜７ｄを該１本のピッチ変換用ボールねじ１３によって変位させる点。
　
【６】相違点の検討
　スクリューロッド（ネジ棒）によってピッチを変更できる複数の保持部材で複数の電子部品を保持して搬送するとき、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させることは周知技術（例えば、特開昭６２−２２２９２２号公報の第６図、第７図の実施例におけるネジ軸１４、特開平１−１７１２３７号公報の回転ネジ軸５、特開平２−１６９４０８号公報の基板ピッチ変更ネジ７を参照。）である。そして、例えば上記特開昭６２−２２２９２２号公報に、第５図の実施例のように１本のネジ軸１４を用いるのに代えて、第６図、第７図の実施例のように、ネジ軸を複数本として、複数の保持部材を複数本のネジ軸の各ネジ軸に分担させ、各コレットを支持する可動ブロック２０を、ネジ軸の長さ一杯に移動可能とさせることが記載されているように、スクリューロッドを１本とするか、複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させるかは、単なる選択的事項であり、さらに、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させる効果は、各保持部材をスクリューロッドの長さ一杯に移動可能にできることであると認められるから、先願明細書に記載された発明のスクリューロッドを上記周知技術に転換しても、それにより新たな効果を奏するものでもない。したがって、本願発明においてスクリューロッドを複数本とし、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させるようにした点は、単なる周知技術の転換であって、課題解決のための具体的手段における微差にすぎないものであるから、本願発明は、上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
【７】請求項２の発明に関して
　上記先願明細書に記載された発明の実施例におけるコム７ａ〜７ｄは４枚であるから、第１のプレート群を４枚のプレートから構成することは上記先願明細書に記載されている。
　したがって、請求項２の発明は、上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
【８】請求項３の発明に関して
　（ｂ）の記載によれば、上記先願明細書に記載された発明の実施例では、コム７ａ〜７ｄからコム５に亘ってコムのピッチは等間隔であるから、第１のプレート群から第２のプレートに亘ってプレートのピッチが等間隔であるように構成することは上記先願明細書に記載されている。
　したがって、請求項２の発明は、上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
【９】むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１〜３に係る発明は、先願明細書に記載された発明と同一でり、しかも、本件の請求項１〜３に係る発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本件の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本件の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条の２第１項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件の請求項１〜３に係る発明の特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月１１日（２００１．６．１１）
【訂正の要旨】
　本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、次の１）、２）のとおりである。
　１）特許請求の範囲の請求項１中の「移載する」を、「移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる」と訂正する。
　２）本件特許明細書の【００１５】中の「移載する」を、「移載し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体製造装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数の基板移載機用のプレートを有する第１のプレート群と、該第１のプレート群とは独立して移載可能な１枚のプレートから構成される第２のプレートとを有し、１枚の基板を移載する時は第２のプレートを用いて移載し、一度に複数枚の基板を移載する時には第１のプレート群と第２のプレートとを同時に用いて基板を移載
し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる
　【請求項２】　第１のプレート群は４枚のプレートから構成される請求項１の半導体製造装置。
　【請求項３】　第１のプレート群から第２のプレートに亘ってプレートのピッチが等間隔である請求項１の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、縦型ＣＶＤ拡散装置に於けるウェーハの移載に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体素子の製造プロセスの１つにＣＶＤ処理がある。これは所要枚数のシリコンのウェーハをＣＶＤ装置内で加熱し、化学気相堆積（ＣＶＤ）させるものであるが、ＣＶＤ処理の均質化を図る為、製品用ウェーハを挾む様に列の両端部には各複数枚のダミーウェーハが配列されており、更に製品用ウェ−ハの途中、所要の間隔で検査用のモニタウェーハが各１枚配列されている。これを図３により略述する。
　【０００３】
　拡散炉内ではウェーハ１はボート２によって支持される様になっており、拡散炉でウェーハ１をＣＶＤ処理する場合は、先ず、ボート２にウェーハ１が所要の配列となる様挿入し、ウェーハ１が挿入されたボート２を拡散炉内に装入する。一般には拡散炉内は全域に亘って均一な温度分布にはなってなく、従って前記ボート２には処理すべきウェーハ１数に対し充分余裕のある数（例えばウェーハの処理枚数の１．５倍の数）だけのウェーハ収納スペースを備えており、ウェーハ１を処理する場合は温度分布の均一な箇所に対応させ、或はウェーハ１の枚数に応じてボート２のウェーハ収納位置を選定する様になっている。
　【０００４】
　前記ボート２のウェーハ配列の上端部、下端部にはそれぞれ適宜数のダミーウェーハ１ｂから成る、ダミーウェーハ群３，４が収納され、モニタウェーハ１ｃを挾んで所定枚数の製品用ウェーハ１ａから成る製品用ウェーハ群５が収納され、更にモニタウェーハ１ｃを挾んで順次製品用ウェーハ群５が収納されている。最下部の製品用ウェーハ群５と前記ダミーウェーハ群４との間にはモニタウェーハ１ｃが挿入されている。ウェーハ移載装置はカセットに装填されたウェーハを前記ボートへ移載し、又処理後のウェーハを空のカセットへ装填する一連の作業を行うものである。従来のウェーハ移載装置について図４に於いて説明する。
　【０００５】
　図４に示されるものは、枚葉式（１枚ずつ移送する方式）のウェーハ移載装置を示しており、ハンドリングユニット６の周囲にはウェーハ１が装填されたカセット７が同一円周上に所要数配置され、又前記ハンドリングユニット６に隣接して移載用エレベータ８、ロード・アンロードエレベータ９が設けられ、前記移載用エレベータ８のボート受台１０は前記円周を含む円筒面の母線に沿って昇降する様になっており、ロード・アンロードエレベータ９のボート受台１１の上方には縦型拡散炉１２が設けられている。又、前記移載用エレベータ８と前記ロード・アンロードエレベータ９との間には前記ボート２の移替えを行う移替えユニット１３が設けられている。
　【０００６】
　前記ハンドリングユニット６は前記円周の中心を中心に回転し且つ昇降する回転アーム１４と該回転アーム１４に沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャック１５を備え、前記カセット７に装填されたウェーハ１を一枚ずつ吸着して取出し、前記移載用エレベータ８に乗置されたボート２に上側から順次移載して行く。前記移載用エレベータ８はウェーハ１の移載の進行に追従して、一段ずつ下降する。
　【０００７】
　ウェーハ１の移載の完了したボート２は前記移替えユニット１３によって移載用エレベータ８からロード・アンロードエレベータ９へ移替えられ、該ロード・アンロードエレベータ９はボート２を前記拡散炉１２内へ装入する。
　【０００８】
　ＣＶＤ処理が完了するとボート２が拡散炉１２より取出され、更に移替えユニット１３により移載用エレベータ８に移替えられ、ハンドリングユニット６により上記したと逆の手順でカセット７へ装填される。
　【０００９】
　上記した従来のウェーハ移載装置は枚葉式であったが、図５に示す様に一括式のものもある。
　【００１０】
　これは、ウェーハ吸着チャック１５が２５組の吸着プレート１６を備え、カセット７に装填されている２５枚のウェーハ１を全部一括してチャッキングしボート２へ移載を行うものである。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　然し、上記した従来の枚葉方式のウェーハ移載装置、一括方式のウェーハ移載装置には以下に述べる様な不具合がある。
　【００１２】
　前記したボート２に挿入されるウェーハの配列、上段、下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にするか、或はモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚日毎に且つ何枚設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処理仕様によって異なる。前者の枚葉方式はウェーハを一枚ずつ移載して行くので、ウェーハの如何なる配列にも対応できる。然し、動作回数が著しく多く、その為移載時間が長くなり、効率が悪い。又、動作回数が多いということは発塵の可能性が確率的に増大し、製品品質に悪影響を与える。
　【００１３】
　これに対し、後者一括方式は、移載時間が短く、極めて能率的であるという利点はあるが、２５枚一括で処理している為、ウェーハ移載時にウェーハの配列を整えることはできない。従って、カセットにウェーハを装填する際に所定の配列となる様、ダミーウェーハ、モニタウェーハ、製品用ウェーハを混在させる様にしている。カセットヘのウェーハの装填作業は手作業であり、種類の異なるウェーハを所定の配列となる様装填する作業は非常に煩雑であり、能率も悪く、又誤挿入も避けられないのが現状であった。
　【００１４】
　本発明は斯かる実情に鑑み、半導体製造装置に於いて枚葉方式の長所と一括方式の長所とを充分に発揮させ得るウェーハの移載装置を提供しょうとするものである。
　【００１５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、複数の基板移載機用のプレートを有する第１のプレート群と、該第１のプレート群とは独立して移載可能な１枚のプレートから構成される第２のプレートとを有し、１枚の基板を移載する時は第２のプレートを用いて移載し、一度に複数枚の基板を移載する時には第１のプレート群と第２のプレートとを同時に用いて基板を移載
し、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させる
　【００１６】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
　【００１７】
　図１、図２で示すものは本実施の形態に係るウェーハ移載装置の特に、ウェーハ把持部１８を示しており、該ウェーハ把持部１８は例えば図４、図５で示す回転アーム１４に半径方向に進退可能に設けられるものである。
　【００１８】
　以下、前記ウェーハ把持部１８について説明する。
　【００１９】
　ベースプレート１９に垂直基板２０を固着すると共に図示しない支柱を介して上基板２１を固着する。
　【００２０】
　該上基板２１にガイドブロック２２を固着し、該ガイドブロック２２に左右各１対のスライダ２３，２４，２５，２６を摺動自在に取付ける。該スライダ２３，２４，２５，２６は前記上基板２１に回転自在に設けたスクリューロッド２７，２８にそれぞれ螺合し、該スクリューロッド２７，２８の上端には被動ギア２９，３０を嵌着する。
　【００２１】
　両被動ギア２９，３０の間にピッチ変更モータ３１を取付け、該ピッチ変更モータ３１の出力軸に嵌着した駆動ギア３２を前記両被動ギア２９，３０に噛合させる。
　【００２２】
　前記スライダ２３，２４，２５，２６にはそれぞれ逆Ｌ字状のプレートホルダ３４，３５，３６，３７を固着し、該プレートホルダ３４，３５，３６，３７の先端にウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２を取付ける。各ウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２の上面にはウェーハを載置可能な凹部４３が形成されている。前記ウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２により第１のプレート群が構成される。
　【００２３】
　又、前記プレートホルダ３４，３５，３６，３７は、前記ウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２を上下方向に適宜な間隔をもって支持し得る形状となっており、且つプレートホルダ３４，３５，３６，３７が固着されているスライダ２３，２４，２５，２６と前記スクリューロッド２７，２８との螺合関係は、下から２段目のウェーハ支持プレート３９を支持するプレートホルダ３４が固着されているスライダ２３が螺合している螺子ピッチに対して、下から３段目のウェーハ支持プレート４０を支持するプレートホルダ３５が固着されているスライダ２４が螺合している部分の螺子ピッチは２倍、同様に４段目のスライダ２５の螺子ピッチは３倍、５段目のスライダ２６の螺子ピッチは４倍となっており、前記ピッチ変更モータ３１を駆動した場合、前記スクリューロッド２７，２８を介してスライダ２３，２４，２５，２６が、各ウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２及び後述するウェーハ支持プレート３８との間のピッチが等しいという関係を保持して、ピッチの拡大、縮小を行い得る様になっている。
　【００２４】
　最下段のウェーハ支持プレート３８は進退機構４４に取付けられたプレートホルダ３３に固着され、上下方向の変位がなく、前進、後退される様になっている。前記ウェーハ支持プレート３８は第２のプレートを構成する。
　【００２５】
　以下進退機構４４について説明する。
　【００２６】
　前記垂直基板２０に平行揺動リンク４５，４６を枢着し、該平行揺動リンク４５，４６にそれぞれ遊動平行リンク４７，４８の中途部を枢着する。該遊動平行リンク４７，４８の上端を前記１段目のプレートホルダ３３に枢着し、前記遊動平行リンク４７，４８の下端は滑動子４９に枢着する。該滑動子４９はガイド５０を介して前記垂直基板２０に摺動自在に設ける。
　【００２７】
　而して、前記平行揺動リンク４５，４６の回転半径と前記遊動平行リンク４７，４８の前記プレートホルダ３３枢着点についての回転半径を等しくし、両平行リンク４５，４６、４７，４８の回転動により上下方向の変位が相殺される様にする。
　【００２８】
　前記平行揺動リンクのうち１方４６に固着された枢軸５１は前記垂直基板２０を貫通して突出しており、この突出端にプーリ５２を固着する。前記垂直基板２０の反平行揺動リンク側にモータ支持金具５３を介して進退モータ５４を固着し、該進退モータ５４の出力軸には駆動プーリ５５を嵌着し、該駆動プーリ５５と前記プーリ５２とをタイミングベルト５６で連結する。
　【００２９】
　而して、前記進退モータ５４の正逆回転でウェーハ支持プレート３８を前進、後退させることができ、又該ウェーハ支持プレート３８の前進量は、上側のウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２より完全に突出するものとする。
　【００３０】
　尚、図中５７，５８は前記遊動平行リンク４７，４８の行程端を検出するセンサ、５９，６０は該センサ４７，４８を作動させる為の検知片である。
　【００３１】
　以下、作動を説明する。
　【００３２】
　全てのウェーハ支持プレート３８，３９，４０，４１，４２で一度にウェーハを支持して移載する場合は、ウェーハ支持プレート３８，３９，４０，４１，４２を図２中、実線の位置とする。
　【００３３】
　次に、５枚以下のウェーハ１を移送する端数処理を行う場合は、前記進退モータ５４を駆動し、前記駆動プーリ５５、タイミングベルト５６、プーリ５２を介して前記平行揺動リンク４５，４６を図２中時計方向に揺動させる。該平行揺動リンク４５，４６の揺動により、前記遊動平行リンク４７，４８は下方へ下りながら、反時時計運動の回動をして、前記プレートホルダ３３を送出す。前記センサ５７が前記遊動平行リンク４７，４８の行程端を検出したところで前記進退モータ５４が停止される。
　【００３４】
　而して、最下段のウェーハ支持プレート３８のみがウェーハ１を移載できる状態となり（図２中２点鎖線で示す）、ウェーハ１を１枚ずつ移載することが可能となる。
　【００３５】
　端数処理が完了し、再びウェーハ１を５枚同時に移載する場合には、前記進退モータ５４を逆転駆動し、最下段のウェーハ支持プレート３８を後退させ図２中実線の位置に戻す。
　【００３６】
　次に、ウェーハ１のサイズによりウェーハ収納時のウェーハ間のピッチが異なるが、この場合前記ウェーハ支持プレート３８，３９，４０，４１，４２のピッチ調整を行う。
　【００３７】
　前記ピッチ変更モータ３１を駆動し、前記駆動ギア３２、被動ギア２９，３０を介し、前記スクリューロッド２７，２８を回転する。該スクリューロッド２７，２８の回転により、プレートホルダ３４，３５，３６，３７が固着されている前記スライダ２３，２４，２５，２６が移動する。このスライダ２３，２４，２５，２６が螺合している部分は、前記した様に螺子ピッチが等倍で変化しているので、最下段のウェーハ支持プレート３８を基準に上側のウェーハ支持プレート３９，４０，４１，４２が等間隔の関係を維持して移動し、ピッチ調整がなされる。
　【００３８】
　尚、上記実施の形態ではウェーハカセットに収納されるウェーハの枚数が２５枚であることを考慮し、ウェーハ支持プレートの枚数を“２５”の約数である“５”としたが、ウェーハ支持プレートの枚数を２５枚としてもよい。
　【００３９】
　更に、ウェーハ支持プレートを真空吸着法で行なうプレートとする等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得ることは勿論である。
　【００４０】
　【発明の効果】
　以上述べた如く本発明によれば、ウェーハを複数枚一括で移送すること及び１枚ずつ移送することが適宜選択して行え、ウェーハの移送を能率よく行えると共にウェーハの任意の配列に対応することができ、又ウェーハを複数枚一括で移送する場合に第１のプレート群、第２のプレートとを同時に用いて移送を行うので、全てのウェーハ支持プレートを移送に供することができ、プレートの無駄がないという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態の要部を遠視した斜視図である。
　【図２】
　同前本発明の実施の形態の要部の斜視図である。
　【図３】
　同前本発明の実施の形態のウェーハの配列例を示す説明図である。
　【図４】
　従来のウェーハ移載装置を示す説明図である。
　【図５】
　該従来のウェーハ移載装置を示す説明図である。
　【符号の説明】
　１　　　ウェーハ
　２３　　スライダ
　２４　　スライダ
　２５　　スライダ
　２６　　スライダ
　２７　　スクリューロッド
　２８　　スクリューロッド
　３１　　ピッチ変更モータ
　３８　　ウェーハ支持プレート
　３９　　ウェーハ支持プレート
　４０　　ウェーハ支持プレート
　４１　　ウェーハ支持プレート
　４２　　ウェーハ支持プレート
　４４　　進退機構
　５４　　進退モータ