【事件の表示】
　特許第３０１３１０５号「高分子微小エレメントを含む高分子基材」の請求項１ないし２３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１３１０５号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３０１３１０５号の発明は、１９９３年８月２日（優先権主張１９９２年８月１９日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１１年１２月１７日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、荻島　弘麗と松本油脂製薬株式会社より本件請求項１〜２３の全請求項に対し特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、平成１３年８月１日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
　訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
訂正事項ａー１：
　特許請求の範囲の請求項５〜７、１０，１２〜１５，２１，２２を削除し、請求項８以下を次の通りに項番号を繰り上る。
　（特許時の請求項）　（訂正時の請求項）　
　　　請求項８　　　→　　請求項５　　　　　　　
　　　請求項９　　　→　　請求項６　　　　　　　
　　　請求項１１　　→　　請求項７　　　　　　　　
　　　請求項１６　　→　　請求項８
　　　請求項１７　　→　　請求項９　
　　　請求項１８　　→　　請求項１０
　　　請求項１９　　→　　請求項１１
　　　請求項２０　　→　　請求項１２
　　　請求項２３　　→　　請求項１３
訂正事項ａー２：
　特許明細書の第６ページ第７〜１９行（特許公報の第４ページ８欄第２４〜４０行）の『適切な高分子微小エレメントには無機塩、砂糖と水溶性ガムおよび樹脂が含まれる。このような高分子微小エレメントの例には、ポリビニールアルコール……、およびそれらの組み合わせが含まれる。』を削除する。
訂正事項ａー３：
　特許明細書の第１０第１２〜１５行（特許公報の第６ページ１１欄第４１〜４５行）の『一般的に、加工構造２８が第１の寸法（ｆｉｒｓｔ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）で高分子微小エレメント１６の平均直径の約１０００倍よりも小さい長さを有することが好ましい。
加工構造２８が高分子微小エレメント１６の平均直径の２０００倍よりも小さい深さを有することも好ましい。』を削除する。
訂正事項ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１、１３（特許時の請求項１、２３）を、次のように訂正する。
『１．研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品で、前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面（新しい作業面となるもの）を有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの。
　１３．研磨スラリーと共に使用される、複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成る加工品の表面を変える製品で、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が溝の付いた作業面で、加工作業面と前記作業面に隣接する副表面を備えるものを有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、前記副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの。』
訂正事項ｃ：
　特許請求の範囲の請求項９、１０、１１、１２、１３（特許査定時の請求項１７、１８、１９、２０、２３）、及び特許明細書（特許公報）の以下のページ、行の『加工構造』を、『加工作業面』と訂正する。
第２ページ第８行（第３ページ５欄第１９行）、第２ページ第１７行（第３ページ５欄第３２行）、第２ページ第１９行（第３ページ５欄第３４行）、第２ページ第２１行（第３ページ５欄第３７行）、第２ページ第２２行（第３ページ５欄第３９行）、第９ページ第２７行（第６ページ１１欄第２１行）、第１０ページ第８行（第６ページ１１欄第３６行）、第１０ページ第１１行（第６ページ１１欄第３９行）、第１０ページ第１７行（第６ページ１１欄第４７行）、第１０ページ第２１行（第６ページ１２欄第３行）、第１１ページ第１４行（第６ページ１２欄第３１行）、第１１ページ第１７行（第６ページ１２欄第３５行）、第１１ページ第２０行（第６ページ１２欄第３９行）、第１２ページ第２５行（第７ページ１３欄第３３行）。
訂正事項ｄ：
　特許請求の範囲の請求項１、及び特許明細書の第３ページ第１１行（特許公報の第３ページ６欄第１３行）の『副表面』を、『副表面（新しい作業面となるもの）』と訂正する。
訂正事項ｅ：
　図面中の図５の符号２８の引き出し線を、添付図面の図５の通りに訂正する。
訂正事項ｆー１：
 図面中の『図２』及び『図３』を削除する。
訂正事項ｆー２：
　特許明細書の『図面の簡単な説明』中の『図２』と『図３』の説明を削除する。
訂正事項ｆー３：
　特許明細書の第４ページ下から１２行（特許公報の第４ページ７欄第８〜９行）の『図１−３、５−９』を、『図１、５−９』と訂正する。
訂正事項ｆー４：
　特許明細書の第７ページ下から１１〜７行（特許公報の第５ページ９欄第３２〜３８行）の『少なくともいくつかの高分子微小エレメント１６は、好ましくは、図３で最も良く示されるように、その中に複数の空隙スペース２２を有する。
各空隙スペース２２が全体的に大気圧より高い圧力のガスを含み、高分子マトリックス１４の作業面１８および副表面２４の双方で、微小エレメント１６’、１６それぞれの構造的保全の維持を助けるようにしている。』を削除する。
訂正事項ｆー５：
　特許明細書の第７ページ最下行〜第８ページ第５行（特許公報の第５ページ９欄第４６行〜第５ページ１０欄第３行）の『例えぱ、メチルセルローズのような水溶性セルロ一ズエーテルは水性研磨スラリ−の水分と接触するや否や溶解する。図１で最も良く示されるように、他の好ましい実施例において、作業面１８に位置する少なくとも一部の高分子微小エレメント１６’が作業環境と接触すると直ちに膨張する。例えば、長連鎖セルローズエーテルは水性研磨スラリーの水分と接触するや否や膨張する。』を削除する。
訂正事項ｆー６：
　特許明細書の第８ページ第６行（特許公報の第５ページ１０欄第４行）の『図１から３』を『図１』と訂正する。
訂正事項ｆー７：
　特許明細書の第１２ページ下から１０行（特許公報の第７ページ１３欄第２６行）『図１−３』を、『図１』と訂正する。
訂正事項ｇー１：
　図面中の『図１１』を削除する。
訂正事項ｇー２：
　特許明細書の『図面の簡単な説明』中の『図１１』の説明を削除する。
訂正事項ｇー３：
　特許明細書の第４ページ下から１２行（特許公報の第４ページ７欄第８〜９行）の『図１−３、５−９および１１に』を、『図１、５−９に』と訂正する。
訂正事項ｇー４：
　特許明細書の第７ページ下から６〜４行（特許公報の第５ページ９欄第３９〜４ ２行）の『高分子エレメントは図１１で最も良く示されているように、浸透可能又は孔明け可能のシェル２０を有することができ、それにより微小エレメント１６’内の空隙スペース２２が作業環境に対して開口する。』を削除する。
訂正事項ｇー５：
　特許明細書の第１３ページ下から７行〜第１４ページ下から５行（特許公報の第７ページ１４欄第１９〜第８ページ１５欄第１３行）の『本発明に従う製品の作業面１８を再生する方法が一般的に以下で説明される。……例えば、高分子微小エレメント１６は水を含む作業環境に接触した時に少なくとも一部分が溶解するメチルセルローズ又は水酸化プロピルメチルセルローズを備える水溶性セルローズエーテルから形成できる。』を削除する。
訂正事項ｈー１：
　特許請求の範囲の請求項１、１３（特許時の請求項１、２３）、及び特許明細書（特許公報）の以下のページ、行の『含浸され』を『埋め込まれ』と訂正する。
　第１ページ第３行（第２ページ４欄第２４行）、第３ページ第８行（第３ペ−ジ６欄第９行）、第３ページ第１５行（第３ページ６欄第２５行）、第６ペ−ジ第６行（第４ページ８欄第２２行）、第１２ページ下から８行（第７ページ１３欄第２９行）。
訂正事項ｈー２：
　特許明細書の第６ページ下から５行（特許公報の第４ページ８欄第５０行）の『含浸できる』を『埋め込める』と訂正する。
訂正事項ｈー３：
　特許明細書の第１２ページ下から７行（特許公報の第７ページ１３欄第３０行）の『含浸する』を『埋め込む』と訂正する。
訂正事項ｉ：
　特許明細書の第９ページ第２〜３行（特許公報の第５ページ１０欄第３６〜３７行）の『大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有するエクスパンセル』を、『エクスパンセル』と訂正する。
［訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　訂正事項ａー１は、請求項５〜７、１０、１２〜１５、２１、２２を削除するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ａー２は、特許時の請求項１４を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ａー３は、特許時の請求項２１、２２を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の請求項１、１３（特許時の請求項１、２３）に記載された『研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品』を、『加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、』という内容で限定しようとするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、前記『加工品を研磨又は平坦化するため使用する』は特許明細書の第１５ページの１〜２行目（特許公報の第８ページ第１６欄第５〜７行）の『本製品は基板その他の加工物をより迅速かつ均一に研磨又は平坦化するため使用できる。』等に記載されていたものである。
　訂正事項ｃは、『加工構造』とは『加工作業面』であることを明りょうにしたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　すなわち、特許明細書の発明の詳細な説明の『例１』で『加工構造』には符号『２８』が付されているが、添付図面の図６、図７、図８の符号『２ ８』の引き出し線は『溝２６と溝２６』との間の『加工する作業面』を指し示している。したがって『加工作業面』は、図面の内容に沿って『加工構造』の内容を明確化したものである。
　訂正事項ｄは、『副表面』とは『副表面（新しい作業面となるもの）』であることを明りょうにしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　すなわち、特許明細書の第８ページ第１７〜１９行（特許公報の第５ページ１０欄第２１〜２３行）には『製品の作業面１８が摩耗するにつれ、作業面１８に直接隣接する副表面２４が新しい作業面となり、』と記載されており、この説明の通り『副表面』とは新しい作業面となるものであるので、前記内容に沿って『副表面』とは『副表面（新しい作業面となるもの）』であることを明確化したものである。
　訂正事項ｅについては、図５の符号『２８』の引き出し線が指し示す位置を、図６、図７、図８の符号『２８』の引き出し線が指し示す位置と整合させるためのものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
　すなわち、特許時の図５では符号『２６』と符号『２８』は共に円状の線を指しており、引き出し線が指し示す位置に誤記があったことは明らかである。一方、図６、図７、図８の符号『２８』の引き出し線はいずれも『溝２６と溝２６の間の領域』を指し示しているが、今回の図５の符号『２８』の訂正はその内容に整合させるために『溝２６と溝２６』との間の領域を指すようにしたものである。
　訂正事項ｆー１は、訂正前の『図２』、『図３』が本発明の説明図ではなくなっていたため削除するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー２は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、特許明細書の『図面の簡単な説明』中の『図２』と『図３』の説明は本件発明の説明として不要であるため、削除するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー３は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、『図１〜３』を『図１』と訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー４は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、不必要になった本件発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー５は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、不必要になった本件発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー６は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、不必要になった本件発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆー７は、『図２』、『図３』を削除したことに伴い、『図１〜３』を『図１』と訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｇー１は、『図１１』に描かれた内容があまり明確ではなく、明細書の該当箇所の説明を参照してもその意味するところが理解し難いため削除するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｇー２は、『図１１』を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｇー３は、『図１１』を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｇー４は、『図１１』を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｇー５は、『図１１』を削除したことに伴い、不必要になった発明の詳細な説明の該当する箇所を削除するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｈー１、ｈ−２，ｈ−３は、『含浸され』とは『埋め込まれ』であることを明りょうにしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　すなわち、特許明細書の発明の詳細な説明の『例１』には『本発明に従う微小エレメントが埋め込まれたウレタンパッドを用いると、微小エレメントを持たないウレタンパッドの４倍早くデバイスが平坦化される…。』（特許公報の第６ページ１１欄第１０〜１３行）と記載されており、『含浸され』と『埋め込まれ』が同義で使われていることが明らかである。従って『埋め込まれ』への訂正は、明細書の内容に沿って『含浸され』の内容を明確化したものである。
　上記訂正事項ｉは、明細書の発明の詳細な説明の『例１』の『エクスパンセル』が「大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有する」ものであることが客観的に明瞭とはいい難いことから、この記載を削除し、出願当初明細書の記載とおりとの『エクスパンセル』そのものとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　これらの訂正事項ａ〜ｉは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、且つ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号）附則第六条第一項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
（訂正後の本件特許発明）
　訂正後の請求項１〜１３に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本件発明１〜１３」という。）は、訂正明細書の請求項１〜１３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】研磨スラリ−と共に使用される加工品の表面を変える製品で、前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面（新しい作業面となるもの）を有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開□し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの。
【請求項２】クレームーに従う製品において、少なくとも一部の前記高分子微小エレメントが全体的に柔軟性を有するもの。
【請求項３】クレーム１に従う製品において、前記高分子微小エレメントが前記高分子マトリックスの全体にわたって実質的に均一に配分されているもの。
【請求項４】クレーム１に従う製品において、前記高分子マトリックスがウレタンポリマーから成るもの。
【請求項５】クレーム１に従う製品において、前記高分子微小エレメントの各々が約１５０μｍ以下の平均直径を有するもの。
【請求項６】クレーム５に従う製品において、前記高分子微小エレメントの各々の前記平均直径が約１０μｍであるもの。
【請求項７】クレーム１に従う製品において、少なくとも一部の前記高分子微小エレメントが全体的に球状を有するもの。
【請求項８】クレーム１に従う製品において、前記製品の厚さが前記作業面の主要平面に対して全体的に垂直の方向で約３００μｍと約４００μｍ の間にあるもの。
【請求項９】クレーム１に従う製品において、前記作業面が約１０００μｍ未満の幅を持つ加工作業面を備えるミクロサイズの溝をさらに備えるもの。
【請求項１０】クレーム１に従う製品において、前記作業面が約１０００μｍと約５ｍｍの間の幅を持つ加工作業面を備えるミニサイズの溝をさらに備えるもの。
【請求項１１】クレーム１に従う製品において、前記作業面が約５ｍｍより大きい幅を持つ加工作業面を備えるマクロサイズの溝をさらに備えるもの。
【請求項１２】クレーム１に従う製品において、前記作業面が複数の加工作業面を備える溝で、前記加工作業面の各々が約０．１ｍｍから約１０ｍｍの間の間隔を置き、約ｌｍｍと約１０ｍｍの間の深さを有するものをさらに備えるもの。
【請求項１３】研磨スラリ−と共に使用される、複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成る加工品の表面を変える製品で、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が溝の付いた作業面で、加工作業面と前記作業面に隣接する副表面を備えるものを有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、前記副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも硬さが減じるもの。」
（特許異議申立の理由の概要）
［理由１］
　本件訂正前の請求項１〜４，８，９、１１，１２，１６〜２０，２３に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記刊行物１〜９に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
［理由２］
　本件特許において、平成１０年４月１４日付け手続補正書による、本件特許出願時の明細書の例１の記載の「エクスパンセル５５１ＤＥ（Ｅｘｐａｎｃｅｌ　５５１　ＤＥ）中空高分子微小球体」を、「大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有するエクスパンセル５５１ＤＥ（Ｅｘｐａｎｃｅｌ　５５１　ＤＥ）中空高分子微小球体」の補正は、要旨変更するものといえる。
　ゆえに、本件特許は、上記手続補正書の提出日である平成１０年４月１４日に出願されたものとなる。
　したがって、本件訂正前の請求項１〜２３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記刊行物１０に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
［理由３］
　本件訂正前の請求項１に係る発明は、その出願前外国において頒布された下記刊行物１２を参酌すると、その出願前外国において頒布された下記刊行物１１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
［理由４］
　本件訂正前の特許請求の範囲の請求項１，５〜７，１０，１２〜１５、２１〜２３及び訂正前特許明細書の第２図、第３図、第５図の記載は不明確であるから、特許法第３６条第４項、５項及び６項の規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平２−２３２１７３号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第１号証）
刊行物２：特開平４−２４６４４０号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第２号証）
刊行物３：特開昭５９−１９６３２８号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第３号証）
刊行物４：特公昭５９−５３２９０号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第４号証）
刊行物５：特公昭６３−３３７８１号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第５号証）
刊行物６：米国特許第Ｒｅ．２９，８０８号明細書（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第６号証）
刊行物７：特開平１−２１０２５９号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第７号証）
刊行物８：特公昭５５−５１７０５号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第８号証）
刊行物９：特開昭６２−９９０７２号公報（特許異議申立人、荻島弘麗の甲第９号証）
刊行物１０：特表平８−５００６２２号公報（特許異議申立人、松本油脂製薬株式会社の甲第１号証）
刊行物１１：米国特許第３，９２８，９４９号明細書（特許異議申立人、松本油脂製薬株式会社の甲第２号証）
刊行物１２：ベルギー特許７０２６７３号明細書（特許異議申立人、松本油脂製薬株式会社の甲第３号証）
（刊行物等の記載事項）　　　　　　　　　　
刊行物１：　
「発泡ポリウレタン材料にポリウレタンより高い硬度を有する粒子径 ３００μ以下の微粒子状物が充填されており・・・」（特許請求の範囲の請求項１）
「微粒子状物が架橋高分子材料又は無機珪素化合物材料からなる（１）項の研磨パッド」（特許請求の範囲の請求項３）
「微粒子状物として、…中空バルーンシリカ、ヒュームドシリカ等が利用出来る。」（第３頁左上欄１０〜１５行）
「微粒子状物を０．５〜５０容量％、好ましくは ５〜２０容量％添加し、混連機（注；混練機の誤記と認める。）、又はデイスパーを用いて均一に微粒子状物を分散せしめる。」（第３頁左上欄１７行〜右上欄２行）
「厚さ ０．３〜２ｍｍの薄いシート状とし、研磨パッドを供する」（第３頁左上３欄１２〜１４行）
「コロイダルシリカスラリ一（ナルコ社製＃２３５０）の２０倍純水希釈物を……通流しつつ、研磨パッドを１００ｒｐｍにて回転させて」（第３頁右下欄１３〜１６行）　
「研磨加工中に常に新しい表面が得られるため……加工能率が格段に向上した。」（第４頁右上欄１４〜１７行）
刊行物２：　
　「ゴム状重合体に、……熱膨張マイクロカプセルを配合する・・・。」（特許請求の範囲の請求項１）
　表の注の（５）〜（７）に「松本油脂工業（株）製マイクロスフェアー，日本フェライト（株）製イソブタン内包の熱可塑性中空樹脂」という記載がある。
刊行物３：　
「ゴムまたはゴム状弾性物質に、殻壁材として熱可塑性物質を用い、熱により該殻壁材を膨張させる特性を有する芯物質を内包するマイクロカプセルを配合した」（特許請求の範囲の請求項１）
「加熱成形によってマイクロカプセルが一定の膨張を行い、かつ芯物質はガス化するため、成形材料には微細な中空セル構造が残り」（第２頁右上欄１５〜１８行）
刊行物４：　
「揮発性液状発泡剤を包封した熱可塑性外殻を有する熱膨張性微小球・・・」（特許請求の範囲の請求項１）
「該粒子径は膨張（発泡）時に２ないし５倍に増大する」（第２頁３欄９〜１０行）
「予め膨張させた微小球を母材中に添加する」（第２頁３欄２９〜３０行）
「エクスパンセル（Ｅｘｐａｎｃｅｌ ○Ｒ（○の中に記されたＲは、○Ｒと表示する。） ）はビニリデン／アクリロニトリル共重合体の熱可塑性外殻を有しそして発泡剤としてイソブタンを含有する適当な市販微小球製品の一例である。」（第２頁３欄１８〜２１行）
刊行物５：　
「発泡性樹脂粒子を……再び加熱膨張させたとき、……発泡剤内圧が、大気の呼び込み作用で元の圧力以上に上昇する……、塩化ビニリデン系樹脂では本発明者らによって初めて究明された特筆すべき現象である。」（第４頁７欄９〜２０行）
刊行物６：　
　第７図として研磨材の拡大断面図が記載され、９欄３６〜４１行には、「第７図に示した研磨材の断面図において、８は研磨表面を示し、９は、研磨工程に関与しない研磨材の側面である。他の２つの側面は、太い波線で示されている。」と記載されている。
「中空体壁が各々の担体粒子を取り囲んでおり、研磨中に生じる圧力に対するそのものの機械的な強度は、中空体壁の有する強度より、必然的に少ないものである。」（１１欄クレーム６）
刊行物７：　
「溝幅１ｍｍ、深さが０．５〜１ｍｍ，ピッチ２ｍｍで複数本の溝を切削により形成したのち」（第２頁左上欄２〜４行）
「これら第１溝（１２）…は、例えば溝幅１ｍｍ、深さ０．５〜１ｍｍ、ピッチ２ｍｍで、……これら第２溝（１３）……は、例えば５０〜１００μｍ、深さ１０μｍ、ピッチ１３０μｍで、」（第２頁左下欄１１〜１９行）
「本発明の研磨装置は、第１の溝の他に，第１の溝が設けられた平坦面に微小な第２溝を設けた」（第３頁右下欄１１〜１２行）
刊行物８：　
「・・・軟質のポリシャの表面に、任意の多数の切込みもしくは溝を形成し、・・・」（特許請求の範囲１）
「本発明の切込み（切込み深さ１．５ｍｍ，格子状の切込み間隔３ｍｍ）」（第２頁３欄１０〜１３行の実施例１）
「切込み間隔を１０〜２０ｍｍとしてもよいが、数〜１０ｍｍ程度とした方が、本発明の効果は大きい。」（第２頁３欄２５〜２７行の実施例３）
刊行物９：　
「半導体ウェーハやホトマスク用ガラス板の加工には溝の幅が１〜５ｍｍ、溝のピッチが……ものが殆どである。」（第２頁左下欄１０〜１２行）
刊行物１０：本件特許に係る出願の公表特許公報で、記載事項は省略　
刊行物１１：　
「研磨粒子を・・・有する多数の中空体と合成樹脂、セラミックバインダー、金属バインダ−から選択される結合材とからなり、かつ研磨材に対する抵抗が安定している研磨材であって、中空体の平均粒径が０．１〜８ｍｍであり、研磨粒子の平均粒径の５０倍以下であり、研磨粒子が実質的に中空体の壁に含有されていることを特徴とする研磨材」（クレーム１）
「クレーム１に記載の研磨材において、研磨中に生じる応力に対する中空体壁の機械的強度は、中空体の機械的強度より小さいこと」（１０欄のクレーム６）
「中空体がガスを充填したものであるとき、・・・、これによって均一な研磨が有利になされる。・・・。中空体がある時間使用して破壊されても、破壊された中空体表面によっても均一な研磨作用がなお保持されることである。」（２欄３一１１行）
「研磨粒子を付着させたビニルクロライド／エチレン共重合体の中空ビーズをフェノール・アルデヒド樹脂の層を有する綿綾織り布に振りかけ、再度同樹脂を薄く塗布した後、加熱して硬化させて研磨ベルトを製造する。」旨の記載がある。（７欄の実施例１）
「研磨中に研磨材表面の中空体が開口する。」旨の記載がある。（９欄３２−１０欄２行及び図７）
「研磨材の製造において、中空体壁の機械的強度強度は研磨の圧力で生じる変形を防止できればよい。本発明の研磨材は、作業面で多くの研磨粒子が継続的に更新される。それ故、多くの場合、研磨材を改めて装ったり鋭くしたり補整することなく長期間使用できる。」（１０欄２５−３４行）
刊行物１２：　
「しかしながら、特に有利には、重合が未完了の際重合体中に含まれている残存モノマー、即ちエチレン、ビニルクロライドを、重合完了後直ちに重合体粒子の膨張だけに使用するのがよい。
この際、ビニルク□ライドおよびエチレンを懸濁重合法により加圧重合種中で重合し、しかもモノマ一転化率が最高９５％まで重合し、次いで、該圧力を適当な装置、例えば十分に大きい弁により徐々に減圧するようにして行い、形成された重合体粒子からは０．５−０．００５およびそれ以下の比重を有することもできる中空の球が得られる。」（４頁１−１４行）
「５１のオートクレープ中に軟水１０００ｇ、メチルセルロース１．７５ｇ及びジシクロヘキシルパーオキサイドジカーボネート０．９ｇを予め装入する。エチレンを３回圧縮、減圧して空気を除去する。更にビニルクロライド３００ｇとエチレン５００ｇとを配合し、次いで４８０回／分の回転速度で攪拌しながら５０℃に加熱する。圧力は７０気圧まで上昇する。２４時間経過後１時間以内に２８℃に冷却し、攪拌機が作動しているあいだに４ｍｍの弁を通じてゆっくりと減圧する。重合体は弁から出ると直ちに膨張して、真珠様球よりなる中空体となる。該真珠様球の直径は０／６−ｌｍｍである。空気乾燥後かさ密度１７ｇ／ｌの中空体２１０ｇが得られる。塩素分析の結果、ビニルクロライド８５％の含有率に相当する塩素４７．７重量％であり、固有粘度（η）＝０．５４である（シクロヘキサン中２５℃で測定）ことが判明した。」（７頁の実施例１）
（判断）
［理由１］について
　訂正後の本件発明１と刊行物１、刊行物６〜９に記載された発明とは、「研磨スラリ−と共に使用される加工品の表面を変える製品で」「前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面（新しい作業面となるもの）を有するものであるもの」である点で共通するものではあるが、訂正後の本件発明１の必須の構成である「前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し」、「前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの」については、刊行物１、刊行物６〜９には記載も示唆する記載もない。
　また、刊行物２〜５には、訂正後の本件発明１の上記構成に関する記載も示唆する記載もない。
　そして、訂正後の本件発明１は、この相違点を含む特定の構成により、本件明細書記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の本件発明１は、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。  
　さらに、訂正後の本件発明２〜１２は、訂正後の本件発明１に限定を付したものであるから、上記訂正後の本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　また、訂正後の本件発明１３は、訂正後の本件発明１と一致する構成を必須とするものであるから、上記訂正後の本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。 
［理由２］について
　上記訂正事項ｉにより要旨変更の根拠とされた「大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有する」が削除され、エクスパンセル５５１ＤＥに関して明細書のとおりとなったので、要旨変更の主張については、その根拠はなくなった。
　したがって、本件特許の出願日は、繰り下がらず、本件特許に係る出願の公表特許公報の刊行物１０は本件特許の出願後の刊行物であり、本件発明の新規性を阻害する刊行物としては、その前提を欠くものである。
［理由３］について
　訂正後の本件発明１と刊行物１１に記載された発明とは、共通する「研磨スラリ−と共に使用される加工品の表面を変える製品で」、「前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面（新しい作業面となるもの）を有するものであるもの」である点で共通するものではあるが、訂正後の本件発明１の必須の構成である「前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し」、「前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開□し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの」については、刊行物１１には記載も示唆する記載もない。
　また、刊行物１２は、刊行物１１の明細書で引用されたもので、中空体の製法が記載されているだけで、訂正後の本件発明１の上記構成に関する記載も示唆する記載もない。
　したがって、訂正後の本件発明１は、刊行物１２を参酌しても、刊行物１１に記載された発明とはいえない。
［理由４］について
　本件特許は、記載不備の対象とされた、訂正前の請求項５〜７、１０，１２〜１５、２１，２２は、上記訂正事項ａー１で削除され、訂正前の第２図、第３図は、上記訂正事項ｆー１で削除され、訂正前の図５は、上記訂正事項ｅで訂正され、記載不備は解消した。
　さらに記載不備の対象となった、訂正前の請求項１，２３について検討する。
　訂正前の請求項１に対する記載不備の理由は、「各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し」に関して、特許権者が平成１１年５月２７日付け審判請求理由補充書において示した甲第１号証〜甲第５号証を参照しても、「エクスパンセル５５１ＤＥ」なる例示から「各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有するもの」であることが自明であるとはいえず、訂正前の請求項１に記載された「各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し」について、発明の詳細な説明になんら具体的構成が記載されておらず、また自明のことでもないから、当業者が容易に実施できる程度に記載されていない、旨の主張である。
　しかし、「エクスパンセル５５１ＤＥ」については、上記訂正事項ｉにより訂正され明りょうとなり、また、「各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し」との記載はそれ自体明確であり、特許権者の提出した平成１３年８月１日付けの特許異議意見書で示した乙第１号証〜乙第７号証を参酌すると、「各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有するもの」は出願時に容易に入手可能であるといえることから、当業者が容易に実施できる程度に記載されていないとまではいえない。
　訂正前の請求項２３に対する記載不備の理由は、請求項２３に記載された「加工構造」は、その意味するところが不明、例えば第５〜９図で言えばどれに該当するのか不明であり、当業者が容易に実施できる程度に記載されていない、旨の主張である。
　しかし、上記訂正事項ｃにより、「加工構造」は「加工作業面」と訂正され、その意味するところ及び図面の該当個所が明確となり、記載不備は解消した。
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月１６日（２００２．１．１６）
【訂正の要旨】
［訂正の要旨］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
　尚、訂正事項ａー１，ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ａ−２、ａ−３、ｃ、ｄ、ｆ−１、ｆ−２、ｆ−３、ｆ−４，ｆ−５，ｆ−６、ｆ−７，ｇ−１，ｇ−２，ｇ−３，ｇ−４，ｇ−５，ｈ−１，ｈ−２，ｈ−３、ｉは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｅは、誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ａー１：
　特許請求の範囲の請求項５〜７、１０，１２〜１５，２１，２２を削除し、請求項８以下の通りに項数を繰り上る。
　（特許時の請求項）　（訂正時の請求項）
　　　請求項８　　　→　　請求項５
　　　請求項９　　　→　　請求項６
　　　請求項１１　　→　　請求項７
　　　請求項１６　　→　　請求項８
　　　請求項１７　　→　　請求項９
　　　請求項１８　　→　　請求項１０
　　　請求項１９　　→　　請求項１１
　　　請求項２０　　→　　請求項１２
　　　請求項２３　　→　　請求項１３
訂正事項ａー２：
　特許明細書の第６ページ第７〜１９行（特許公報の第４ページ８欄第２４〜４０行）の『適切な高分子微小エレメントには無機塩、砂糖と水溶性ガムおよび樹脂が含まれる。このような高分子微小エレメントの例には、ポリビニールアルコール……、およびそれらの組み合わせが含まれる。』を削除する。
訂正事項ａー３：
　特許明細書の第１０第１２〜１５行（特許公報の第６ページ１１欄第４１〜４５行）の『一般的に、加工構造２８が第１の寸法（ｆｉｒｓｔ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）で高分子微小エレメント１６の平均直径の約１０００倍よりも小さい長さを有することが好ましい。
加工構造２８が高分子微小エレメント１６の平均直径の２０００倍よりも小さい深さを有することも好ましい。』を削除する。
訂正事項ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１、１３（特許時の請求項１、２３）を、次のように訂正する。
『１．研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品で、前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面（新しい作業面となるもの）を有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの。
　１３．研磨スラリーと共に使用される、複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成る加工品の表面を変える製品で、加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、各高分子微小エレメントが大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有し、前記製品が溝の付いた作業面で、加工作業面と前記作業面に隣接する副表面を備えるものを有するものであって、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが開口し、前記副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも固さが減じるもの。』
　訂正事項ｃ：
　特許請求の範囲の請求項９、１０、１１、１２、１３（特許査定時の請求項１７、１８、１９、２０、２３）、及び特許明細書（特許公報）の以下のページ、行の『加工構造』を、『加工作業面』と訂正する。
第２ページ第８行（第３ページ５欄第１９行）、第２ページ第１７行（第３ページ５欄第３２行）、第２ページ第１９行（第３ページ５欄第３４行）、第２ページ第２１行（第３ページ５欄第３７行）、第２ページ第２２行（第３ページ５欄第３９行）、第９ページ第２７行（第６ページ１１欄第２１行）、第１０ページ第８行（第６ページ１１欄第３６行）、第１０ページ第１１行（第６ページ１１欄第３９行）、第１０ページ第１７行（第６ページ１１欄第４７行）、第１０ページ第２１行（第６ページ１２欄第３行）、第１１ページ第１４行（第６ページ１２欄第３１行）、第１１ページ第１７行（第６ページ１２欄第３５行）、第１１ページ第２０行（第６ページ１２欄第３９行）、第１２ページ第２５行（第７ページ１３欄第３３行）。
訂正事項ｄ：
　特許請求の範囲の請求項１、及び特許明細書の第３ページ第１１行（特許公報の第３ページ６欄第１３行）の『副表面』を、『副表面（新しい作業面となるもの）』と訂正する。
訂正事項ｅ：
　図面中の図５の符号２８の引き出し線を、添付図面の図５の通りに訂正する。
訂正事項ｆー１：
　図面中の『図２』及び『図３』を削除する。
訂正事項ｆー２：
　特許明細書の『図面の簡単な説明』中の『図２』と『図３』の説明を削除する。
訂正事項ｆー３：
　特許明細書の第４ページ下から１２行（特許公報の第４ページ７欄第８〜９行）の『図１−３、５−９』を、『図１、５−９』と訂正する。
訂正事項ｆー４：
　特許明細書の第７ページ下から１１〜７行（特許公報の第５ページ９欄第３２〜３８行）の『少なくともいくつかの高分子微小エレメント１６は、好ましくは、図３で最も良く示されるように、その中に複数の空隙スペース２２を有する。
各空隙スペース２２が全体的に大気圧より高い圧力のガスを含み、高分子マトリックス１４の作業面１８および副表面２４の双方で、微小エレメント１６’、１６それぞれの構造的保全の維持を助けるようにしている。』を削除する。
訂正事項ｆー５：
　特許明細書の第７ページ最下行〜第８ページ第５行（特許公報の第５ページ９欄第４６行〜第５ページ１０欄第３行）の『例えぱ、メチルセルローズのような水溶性セルロ一ズエーテルは水性研磨スラリ−の水分と接触するや否や溶解する。図１で最も良く示されるように、他の好ましい実施例において、作業面１８に位置する少なくとも一部の高分子微小エレメント１６’が作業環境と接触すると直ちに膨張する。例えば、長連鎖セルローズエーテルは水性研磨スラリーの水分と接触するや否や膨張する。』を削除する。
訂正事項ｆー６：
　特許明細書の第８ページ第６行（特許公報の第５ページ１０欄第４行）の『図１から３』を『図１』と訂正する。
訂正事項ｆー７：
　特許明細書の第１２ページ下から１０行（特許公報の第７ページ１３欄第２６行）『図１−３』を、『図１』と訂正する。
訂正事項ｇー１：
　図面中の『図１１』を削除する。
訂正事項ｇー２：
　特許明細書の『図面の簡単な説明』中の『図１１』の説明を削除する。
訂正事項ｇー３：
　特許明細書の第４ページ下から１２行（特許公報の第４ページ７欄第８〜９行）の『図１−３、５−９および１１に』を、『図１、５−９に』と訂正する。
訂正事項ｇー４：
　特許明細書の第７ページ下から６〜４行（特許公報の第５ページ９欄第３９〜４　２行）の『高分子エレメントは図１１で最も良く示されているように、浸透可能又は孔明け可能のシェル２０を有することができ、それにより微小エレメント１６’内の空隙スペース２２が作業環境に対して開口する。』を削除する。
訂正事項ｇー５：
　特許明細書の第１３ページ下から７行〜第１４ページ下から５行（特許公報の第７ページ１４欄第１９〜第８ページ１５欄第１３行）の『本発明に従う製品の作業面１８を再生する方法が一般的に以下で説明される。……例えば、高分子微小エレメント１６は水を含む作業環境に接触した時に少なくとも一部分が溶解するメチルセルローズ又は水酸化プロピルメチルセルローズを備える水溶性セルローズエーテルから形成できる。』を削除する。
訂正事項ｈー１：
　特許請求の範囲の請求項１、１３（特許時の請求項１、２３）、及び特許明細書（特許公報）の以下のページ、行の『含浸され』を『埋め込まれ』と訂正する。
　第１ページ第３行（第２ページ４欄第２４行）、第３ペ−ジ第８行（第３ページ６欄第９行）、第３ページ第１５行（第３ページ６欄第２５行）、第６ペ−ジ第６行（第４ページ８欄第２２行）、第１２ページ下から８行（第７ページ１３欄第２９行）。
訂正事項ｈー２：
　特許明細書の第６ページ下から５行（特許公報の第４ページ８欄第５０行）の『含浸できる』を『埋め込める』と訂正する。
訂正事項ｈー３：
　特許明細書の第１２ページ下から７行（特許公報の第７ページ１３欄第３０行）の『含浸する』を『埋め込む』と訂正する。
訂正事項ｉ：
　特許明細書の第９ページ第２〜３行（特許公報の第５ページ１０欄第３６〜３７行）の『大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有するエクスパンセル』を、『エクスパンセル』と訂正する。
（５４）【発明の名称】
高分子微小エレメントを含む高分子基材
【発明の詳細な説明】
　
　発明の分野　
　本発明は高分子微小エレメントが埋め込まれた高分子基材（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、特に半導体デバイス（ｄｅｖｉｃｅ）のような材料を研磨する際に用いる製品に関する。
　
　発明の背景　
　本製品が有用な、研磨、平坦化（ｐｌａｎａｒｉｚｉｎｇ）およびその他の作業に用いられる従来の高分子基材又は研磨パッドは、基質材料の選択に影響する様々な作業条件にさらされる。例えば、研磨されている加工品の性質、研磨速度ならびに圧力における変動、研磨作業の間に生ずる温度上昇、および作業に用いる研磨スラリーの性質が基材の選択に影響を与える。
　従来の高分子研磨パッドは、多くの場合、重合と混合および最終パッド製品の切断と成形の不正確な制御に起因する、品質のばらつきを有する。従って、研磨されている加工品に与えられる表面品質、原料除去率および平坦化率のような研磨特性がパッドバッチ間で特に大きく変動する。
　従来の研磨パッドは一般的にその厚さ全体を通して不均一な物理的性質を有する多重積層（ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎｓ）又は複層基材（ｓｔｒａｔｉｆｉｅｄ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）から形成されている。半導体デバイスを研磨するため広く用いられる典型的な複層パッドの例は、ポリテックス　スープリーム（Ｐｏｌｉｔｅｘ　Ｓｕｐｒｅｍｅ）パッドで、デラウェア州ニューアークのロデール社（Ｒｏｄｅｌ　Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ）から市販されている。典型的なポリテックス　スープリーム　パッドはポリエステルフェルトから成る１ｍｍから２ｍｍ厚の堅固であるが弾力性のある多孔質底部層とポリウレタン結合材を含む数層から構成されている。約０．０５ｍｍから０．３ｍｍ厚の海綿状で弾力性のある微小多孔質ウレタン層が底部層の上に積層されている。頂部層は垂直方向の、傾斜の付いた細孔を有し、細孔の傾斜がパッドの頂部に向かって狭くなっている垂直ウレタン構造（ｖｅｒｔｉｃａｌ　ｕｒｅｔｈａｎｅ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）から構成されている。頂部層は極めて柔らかく、多孔質で弾力性がある。典型的な研磨作業では、このような複層パッドの頂部層が急速に磨耗する。頂部層が磨耗して後続の層が露出するにつれ、パッドの研磨特性が変化して不均一な研磨率をもたらし、加工品表面における均質でない研磨特性を生ずる。
　従来の研磨パッドは典型的に溝の付いた（ｔｅｘｔｕｒｅｄ）表面を有する。パッドの「ミクロサイズの溝（ｍｉｃｒｏｔｅｘｔｕｒｅ）」は製造後にできるパッドに本質的な微小で大量の溝である。従来のパッドの静的形態又はミクロサイズの大量の溝に影響する要因の中には波形、穴、皺、隆起、裂け目、凹み、突起及び間隙のような作業面の性質又は溝、ならびに個別の模様（ｆｅａｔｕｒｅｓ）又は加工
作業面
　「ミニサイズの溝付き（ｍｉｎｉｔｅｘｔｕｒｅｉｚｅｄ）」パッドは、パッド上にレーザの使用又はパッド材料中に空気やガスを混入することで得られる中間サイズの溝の付いた加工
作業面
　「マクロサイズの溝（ｍａｃｒｏｔｅｘｔｕｒｅｓ）」、すなわち、大型サイズの溝が付いた加工
作業面
作業面
作業面
　従来の研磨パッドは例えば酸化セリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、炭化バリウム、ガラス粉末と繊維、挂藻土、べんがら（ｒｏｕｇｅ）、炭化カルシウム、ダイヤモンド、および炭素のような種々の固形粒子を含む場合がある。典型的に、このような粒子の機械的混合と配分がこれまで十分に調整されていなかった。
　添加物の粒子分布が分子規模で最適化され得る研磨および他の作業用の基材を得ることが望ましい。基材の表面がそれ自体で再生し、表面が加工品と接触するにつれて大きく変化しない高分子基材を得ることも望ましい。マイクロ規模で一連の硬度変化を有し、研磨作業の間に滓（廃液、研磨粉等）を除去する助けとするためミニ又はマクロ規模で溝が付けられる研磨基材も利点があると思われる。
　
　発明の要約　
　簡単に言うと、本発明の態様の一つは、研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品である。本製品は複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの、以下同じ）が埋め込まれた高分子マトリックス（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ　ｍａｔｒｉｘ）から成る。各高分子微小エレメントは大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有する。本製品は作業面および作業面に隣接する副表面
（新しい作業面となるもの）
　本発明の別の態様は、研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品である。本製品は複数の高分子微小エレメントが埋め込まれた高分子マトリックスから成る。各高分子微小エレメントは大気圧より大きい圧力のガスを含む空隙スペースを有する。本製品は凹凸化（ｔｅｘｔｕｒｉｚｅｄ）した作業面およびこの作業面に隣接する副表面を有する。本製品が作業環境に接する時、製品の作業面における高分子微小エレメントは開口し、副表面に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも硬さが減じる。
　
　図面の簡単な説明　
　添付図面を参照することによって、前述の要約ならびに下記の好ましい実施例の詳細な説明がより良く理解されると思われる。本発明を説明する目的で、ここに好ましい実施例が図示されているが、本発明は開示されている特定の方法および手段に限定されないことは明らかである。
　図１は本発明に関する製品の略断面図。
　図４は、典型的な半導体デバイスの表面における模様間距離の関数としての平坦化率のグラフ。
　図５は本発明に関するミニサイズの溝付きパッドの変更態様の概略線図。
　図６は線６−６に沿う、図５のパッドの拡大部分断面図。
　図７は本発明に関するマクロサイズの溝付きパッドの変更態様の概略線図。
　図８は線８−８に沿う、図７のパッドの拡大部分断面図。
　図９は本発明に関する砕片（ｆｒａｃｔａｌ）パターンのミニサイズの溝付きパッドの変更態様。
　図１０は本発明に関する製品の微小球体の流量の関数としての比重を示す棒グラフ。
　
　好ましい実施例の説明　
　添付図面を参照すると、全体的に同様の参照数字が同様のエレメントを示しているが、
図１、５−９に
　製品１０は、ほぼ円形のシート又は研磨パッド１２であることが好ましく、図５および７で最も良く示されている。当業者は、このパッド１２は、必要に応じて例えばほぼ方形、長方形あるいは任意の適切な形状とすることができるとわかるであろう。
　本発明の製品１０等は、研磨スラリーが半導体デバイス、シリコンデバイス、クリスタル、ガラス、セラミック、高分子可塑材料、金属、石又は他の表面に所望の表面仕上げを施すために使用される研磨作業の基材として用いることができる。本発明の製品１０等から成る研磨パッド１２は、当業者に周知で、市販で容易に入手できる潤滑油、冷却剤および種々の研磨スラリーと共に用いることができる。このようなスラリーの典型的な成分には、水やオイルのような液体媒体、酸化アルミニウム、炭化シリコン、二酸化シリコン、酸化セリウムおよびガーネットのような研磨剤、塩基、酸、塩、界面活性剤、または、加工品の性質による他の薬剤、あるいはこれらの組み合わせが含まれる。
　製品１０等は、例えば、ラッピング（ｌａｐｐｉｎｇ）、平坦化、研磨又は成形のような研磨作業により加工品（図示せず）の表面（同じく図示せず）を変えるのに有用である。研磨される加工品は好ましくは、例えば水晶、シリコン、ガラス、電子および光学基板ならびに高密度多層電子デバイスのような裂けやすい物質から成るものとする。加工品は、ポリシリコン、熱酸化膜、および金属材料の多重層から成る半導体デバイス（図示せず）であり、各層は、その上にそれに続く層が付着される前に平坦化される。
　図１で最も良く示されているように、製品１０は好ましくは研磨および平坦化作業で典型的に用いられる水性流体スラリーを通さない高分子マトリックス１４から成る。高分子マトリックス１４はウレタン、メラミン、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリビニールアセテート、弗化炭化水素等、ならびにこれらの類似物、混合物、共重合体とグラフトから形成できる。当業者は研磨作業の間における研削磨耗に対して十分な靱性と剛性を備える他の任意の高分子も、本発明の精神と範囲に合致する形で使用可能であることを理解するものと思われる。現在のところ好ましい形として、高分子マトリックス１４はウレタン重合体から成る。ウレタン重合体は好ましくはコネチカット州ミドルベリーのユニローヤル　ケミカル社（Ｕｎｉｒｏｙａｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ．）から市販で入手できるアジプレン（Ａｄｉｐｒｅｎｅ）種の生成物のようなポリエーテル系ウレタンプレポリマー（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ−ｂａｓｅｄ　ｌｉｑｕｉｄ　ｕｒｅｔｈａｎｅ）から形成される。好ましいウレタンプレポリマー（ｌｉｑｕｉｄ　ｕｒｅｔｈａｎｅ）は重量比で約９から９．３％のイソシアネート基（ｆｒｅｅ　ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）を含有する。他のイソシアネートを帯びる生成物およびプリポリマーも本発明の精神と範囲に合致する形で使用可能である。
　ウレタンプレポリマーは好ましくは多官能アミン、ジアミン、トリアミン又はウレタン／尿素橋かけ網目中に存在するヒドロキシル／アミンのような多官能ヒドロキシル化合物又は混合官能性化合物と反応して尿素化学結合および硬化／橋かけ重合体網目の形成を可能にするものであるものとする。現在のところ好ましいものとして、ウレタンプレポリマーは、ミシガン州アドリアンのアンダーソン　デベロップメント社（Ａｎｄｅｒｓｏｎ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　Ｃｏ．）から生成物「Ｃｕｒｅｎｅ
（ｃｈｌｏｒｏａｎｉｌｉｎｅ）〕（「ＭＯＣＡ」）と反応している。
　図１で最も良く示されるように、高分子マトリックス１４には複数の高分子微小エレメント１６が埋め込まれている。好ましくは、少なくとも一部の高分子微小エレメントが全体的に柔軟であるものとする。微小エレメント１６は化学的に例えば分岐、ブロッキング、および橋かけにより可溶性、膨張力および他の特性を変えるように変性できる。
　現在のところ好ましい形として、高分子微小エレメント１６の各々は約１５０μｍ以下の平均直径を有し、さらに好ましくは、約１０μｍの平均直径を有するものとする。当業者は、微小エレメントの平均直径は変わる可能性があること、および同じ又は異なるサイズの微小エレメント１６或いは異なる微小エレメント１６の混合物を必要に応じて高分子マトリックス１４に埋め込めることを理解できよう。
　現在のところ好ましい形として、高分子微小エレメント１６の各々は約１μｍから約１００μｍの間隔を置くものとする。好ましくは、高分子微小エレメント１６は実質的に高分子マトリックス１４の全体にわたって高剪断混合により均等に配分されるものとする。その結果生じた複合混合物が反応ウレタン重合体の粘度が微小エレメントの高分子混合物との十分な調合を可能にするには大きくなり過ぎる前に従来のモールドに移される。当業者は、種々の熱硬化性プラスチック及び硬化剤により異なる温度で低粘度領域（ｗｉｎｄｏｗ）が変化する可能性があることを理解できよう。この結果生じた混合物はモールド中で約１５分にわたってゲル化される。ゲル化時間は温度、並びに高分子マトリックス及び微小エレメントの選択のような要因に基づき変化することがある。混合物は次いで約２００−２２５°Ｆで約４−６時間にわたって硬化され、室温（約７０°Ｆ）まで冷却される。硬化温度は要因の中で特に高分子マトリックスおよび用いられる微小エレメントのタイプによって変化し得る。
　この結果生じた製品１０はモールドから取り出されて切断、薄切り等の作業で所望の厚さにされ、次いで整形されて研磨パッド１２を形成する。当業者は、成形された混合物が切断、薄切りその他の作業で本発明に従い必要に応じて任意の厚さ又は形状に加工され得ることを理解できよう。
　目的とする用途又は作業により、少なくとも一部の高分子微小エレメント１６の形状が図１で示されるように、全体的に球状となることがある。好ましくは、このような微小球体は中空で、各球体が約０．１μｍの厚さを持つシェルを有するものとする。
　図１で最も良く示されるように、各高分子微小エレメント１６はその中に空隙スペース２２を有する。
　図１で最も良く示されるように、本発明の好ましい実施例において、作業面１８に位置する少なくとも一部の高分子微小エレメント１６’が作業環境（図示せず）又は研磨スラリーと接触すると軟化する。
　製品１０は
図１
　本発明の長所は、製品１０が作業環境と接触した時、製品１０の作業面１８における高分子微小エレメント１６’が開口して副表面２４に埋め込まれた高分子微小エレメント１６よりも硬さが減じることにある。さらに、硬さが減じた高分子微小エレメント１６’は硬さが減じた微小エレメントを取り巻く高分子マトリックス１４の一部分１５に対する支持力が減り、それにより高分子マトリックスのその周囲部分１５の有効硬度を減ずる。従って、作業面１８が全体的に副表面２４より柔らかい状態で、少なくとも２つのレベルの硬度が製品１０で作られる。
　本発明の別の長所は、加工品の表面又は作業環境との接触によるような形で製品の作業面１８が磨耗するにつれ、作業面１８に直接隣接する副表面２４が新しい作業面となり、２つの硬度レベルが継続的に再生され、このことが加工品のより均一で一貫した研磨およびパッド１２のより均一な磨滅を可能にすることにある。
　本発明の異なる側面が下記の特定かつ説明的で、限定を付けない例を参照して以下に説明される。
　
例　１
　高分子マトリックスは、約１５０°Ｆで、２９９７ｇのユニローヤル　アジプレンＬ−３２５（Ｕｎｉｒｏｙａｌ　Ａｄｉｐｒｅｎｅ　Ｌ−３２５）ポリエーテル系ウレタンプレポリマーを
〕「ＭＯＣＡ」）と混合することで調整された。この温度で、ウレタン／多官能アミン混合物は約２．５分のポットライフ（ｐｏｔ　ｌｉｆｅ）（「低粘度領域」）を有する。
　この低粘度領域の間、エクスパンセル　５５１　ＤＥ（Ｅｘｐａｎｃｅｌ　５５１　ＤＥ）中空高分子微小球体６９ｇが、高分子混合物とロデール社（Ｒｏｄｅｌ　Ｉｎｃ．）の高速剪断調合および混合装置を用いて微小球体を高分子混合物中に全体的に均一に配分するため３４５０ｒｐｍで調合され、混合物が低粘度領域の間に従来のモールドに移され、ゲル化のため１５分間放置された。
　そのモールドが次いでコッホ　オーブン社（Ｋｏｃｈ　Ｏｖｅｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から市販で入手できるような、硬化オーブン内に置かれた。混合物はオーブンで約２００°Ｆにおいて約５時間にわたり硬化された。硬化後にオーブンへの電力が遮断され、成形された製品１０の温度が約７０°Ｆ（室温）になるまで混合物がオーブンで約４−６時間にわたって放冷された。成形製品は次いで研磨パッドを形成するため切断された。その結果生じた研磨パッド１２の微小球体間の平均距離は約７５μｍと約３００μｍの間にあると思われる。
　図４に示されるように、約１ｍｍの間隔の模様又はチップを有する典型的な半導体デバイスを平坦化するためパッドが用いられた時、平坦化率（μｍ−１）はエクスパンセル（Ｅｘｐａｎｃｅｌ）微小球体が埋め込まれた２０ミル厚のウレタンパッド（四角の記号で示す）について、微小球体を持たない同様のウレタンパッド（丸の記号で示す）の４倍大きい。換言すれば、図４は本発明に従う微小エレメントが埋め込まれたウレタンパッドを用いると、微小エレメントを持たないウレタンパッドの４倍早くデバイスが平坦化されることを示す。
　図１０に示されるように、成形された製品の比重は微小球体の流量が増加するにつれて減少する。一般的に、パッドの比重が約０．７５から約０．８であることが好ましいが、これはエクスパンセル（Ｅｘｐａｎｃｅｌ）微小球体の流量毎分約５３ｇに相当する。
　図５−９で最も良く示される別の実施例において、製品１０の作業面１８はさらに凹面および／又は凸面部分又は加工
作業面
　作業面１８を溝付けすることにより、５０％まで又はそれ以上の表面を露出して研磨の間における滓の除去を容易にすることができる。これに加えて、作業面１８の溝付けは微小エレメント１６’が作業環境に対して露出する数を増やすことで研磨作用を強化する。溝２６は必要に応じて様々のパターン、輪郭、溝、渦巻き、半径、ドット、又は他の任意の形状で形成できる。パッド１２の作業面１８を溝付けすることは、微小規模で一連の硬度変化を付けることになる。例えば、加工
作業面
　好ましくは、加工
作業面
　図５と６で最も良く示されるように、作業面１８は約１０００μｍと５ｍｍの間の幅を有する加工
作業面
　図７と８で最も良く示されるように、作業面１８はその各々が約５ｍｍより大きい幅を有する加工
作業面
　マクロサイズの溝およびミニサイズの溝は浮彫り、ターニング、研磨、模写およびレーザ加工のような典型的機械加工法および当業者に周知の様々な他の方法により形成できる。
　
例　２
　標準的旋盤および単一先端工具を用いて、円形および方形格子パターンそれぞれを、旋盤又はフライス盤の回転板に真空装着された作業面１８の上に重ね合わせることにより、図５から８の示す作業面１８が切削された。組合せ切削工具（ｇａｎｇｅｄ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｔｏｏｌｓ）あるいはぎざぎさ歯（ｓｅｒｒａｔｅｄ　ｔｅｅｔｈｓ）が定間隔に付けられた特注切削コーム（ｃｏｍｂｓ）を有する従来のフライス盤が、作業面１８を所望のパターンに加工するのに用いられた。
　図５に最も良く示されているように、環状のミニサイズの溝が研磨パッドに付けられて１．３９７ｍｍ（０．０５５″）のピッチを有する溝を形成し、それぞれの溝は０．３５６ｍｍ（０．０１４″）の深さを有する。溝の形状は図６に示されるように、パッドの内径に向かって６０度の傾斜を持つのこ歯ねじ形状（ｂｕｔｔｒｅｓｓ　ｔｈｒｅａｄ）である。
　図７と８に示されている方形格子マクロサイズの溝２８は、水平フライス盤上で加工されて、幅０．８１３ｍｍ（０．０３２″）および深さ０．６３５ｍｍ（０．０２５″）の溝を持つ複数の方形を作り、この溝によって６．３５ｍｍ（０．０２５″）の加工
作業面
　図９で最も良く示されるように、作業面１８は炭酸ガスレーザの使用により生じた、約１０００μｍと５ｍｍの間にある幅を有する加工
作業面
作業面
作業面
　
例　３
　図９で最も良く示されるように、溝又はミニサイズの溝は１００ワットの連続波出力を有する典型的な炭酸ガスレーザを用いて研磨パッド１２に加工された。電力定格、出力およびビーム焦点は約０．４５８ｍｍ（０．０１８″）の深さと約０．１２７ｍｍ（０．００５″）以下の幅を持つ溝を切削するように選択された。ミニサイズの溝は上述したコッホアイランド　アンド　レイク（Ｋｏｃｈ　Ｉｓｌａｎｄ　＆　Ｌａｋｅ）砕片パターンのゴスパー　アイランド（Ｇｏｓｐｅｒ　Ｉｓｌａｎｄ）変形であった。砕片パターン像はレーザビームの動きを制御してパッド１２の作業面１８に砕片パターンを形成する従来のコンピューターの数値制御装置へ電子的に読み込まれ、プログラムされた。気体痕の蓄積を防ぐために、接着遮蔽物（ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｍａｓｋ）がパッド上に置かれた。この接着遮蔽物は同時に、溝の縁に溶着する付随マイナー（ａｔｔｅｎｄａｎｔ　ｍｉｎｏｒ）も減少させた。
　別の方法として、又は追加的に、ミニサイズの溝を形成するために、隔離「メサ（ｍｅｓａ）」パターンを作業面１８に浮き彫りすることができる。例えば、従来の３０トンプレス機を用いて約２５トンの圧力を加え、パッド１２の作業面１８にミニサイズの溝を浮き彫りすることが出来る。浮き彫り効果を強化するため、熱を加えることができる。
　本発明に従う製品１０以下を利用する、半導体デバイスの表面を平坦化する方法が一般的に以下で説明される。
　
図１
作業面
　本方法は製品１０又は１１０の作業面１８の少なくとも一部分を、製品１０又は１１０の作業面１８における高分子微小エレメント１６’が隣接する副表面２４に位置する高分子微小エレメント１６よりも硬さが減じるように作業環境に接触させる段階をさらに具備する。例えば作業面１８の近傍に位置する少なくとも一部の高分子微小エレメント１６のシェル２０の一部分がその一部分を薄切り、研削、切断および孔明けのうち少なくとも一つの方法により、或いは化学的にシェル２０の一部分を変化又は軟化することにより開口され、作業面１８の高分子微小エレメント１６’の一部分を副表面２４に位置する微小エレメント１６より硬さが減ずるようにする。どのようにして作業面１８における高分子エレメント１６’の硬さが減らせ得るかに関する詳細は上述されており、そのこれ以上の論議は不必要であると考えられ、際限がないと思われる。
　本方法は半導体デバイス（図示せず）の表面（同様に図示せず）を製品の作業面１８の少なくとも一部分に、半導体デバイスの表面が十分に平坦化されるように接触される段階をさらに具備する。製品１０又は研磨パッド１２は当業者に周知のような従来の研磨機に取り付けられる。好ましくは、作業面１８は平坦化される半導体デバイスの表面に全体的に平行に向けられ、例えば、必要に応じて半導体デバイスの表面を平坦化又は研削するように直線又は円形の摺動接触で動かされるものとする。
　パッド１２の作業面１８が半導体デバイスの表面との摺動接触で研削されるにつれ、副表面２４の一部分が露出され、副表面２４の微小エレメント１６が研削されるか又は化学的な変化を受けるか、或いは軟化されて前に研削された作業面に類似する物理的特性を有する新しい作業面１８を形成する。従って、半導体デバイスの表面と接触する作業面１８が実質的に連続して再生され、半導体デバイスの表面に終始一貫した平坦化又は研磨作用を及ぼす。
　前述の説明から、本発明が半導体デバイスのような加工品の表面を変化する製品、およびこのような製品の作業面の一部分に位置する高分子微小エレンメントの有効剛性を減少し、このような製品の作業面を再生し、さらに半導体デバイスの表面をこのような製品を利用して平坦化する方法に使用できることが理解できる。本製品は基板その他の加工品をより迅速かつ均一に研磨又は平坦化するため使用できる。
　上述実施例の広い発明的着想から逸脱することなく実施例に他の改変を加え得ることは当業者により認識されよう。従って、本発明が開示された特定実施例に限定されず、添付の特許請求範囲により定義される本発明の精神と範囲内にあるすべての変更を包含する意図のあることが理解される筈である。
（５７）【特許請求の範囲】
１．研磨スラリーと共に使用される加工品の表面を変える製品で、前記製品が複数の高分子微小エレメント（それ自体は実質的に加工品の表面を研磨しないもの）が埋め込まれた高分子マトリックスから成り、
加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、
（新しい作業面となるもの）
２．クレーム１に従う製品において、少なくとも一部の前記高分子微小エレメントが全体的に柔軟性を有するもの。
３．クレーム１に従う製品において、前記高分子微小エレメントが前記高分子マトリックスの全体にわたって実質的に均一に配分されているもの。
４．クレーム１に従う製品において、前記高分子マトリックスがウレタンポリマーから成るもの。
５
６
７
８
９
作業面
１０
作業面
１１
作業面
１２
作業面
作業面
１３
加工品を研磨又は平坦化するため使用するものであり、
作業面
【図面】