【事件の表示】
　特許第３１４８００８号「導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１４８００８号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３１４８００８号は、平成４年７月３１日の出願であって、請求項１〜１１に係る発明について特許権の設定登録がなされた後、特許異議申立人　福士奈津子より、請求項１〜１１に係る特許について特許異議の申立てがなされたものである。
　　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　福士　奈津子は、本件出願前に頒布された刊行物として甲第１〜４号証を提示して、本件特許の請求項１〜１１に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を取り消すべき旨主張している。
　　
［３］本件発明
　本件特許の請求項１〜１１に係る発明（以下、「本件発明１〜１１」という。）は、それぞれ、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載されたとおりの次のものと認める。
「【請求項１】所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該基板上に塗布し、該基板を加熱して基板上に該フィラーの沈降層を形成し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより、該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
【請求項２】所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該基板上に塗布し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、該基板を加熱して基板上に該フィラーの沈降層を形成し、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより、該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
【請求項３】所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該チップ上に塗布して塗布層を形成し、該チップを加熱して塗布層内に該フィラーの沈降層を形成し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
【請求項４】所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該チップ上に塗布して塗布層を形成し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、該チップを加熱して塗布層内に該フィラーの沈降層を形成し、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
【請求項５】前記導電性接着剤を前記基板またはチップに塗布したのち、該基板またはチップを加熱することにより、前記導電フィラーを沈降させることを特徴とする請求項１記載の接続方法。
【請求項６】前記導電フィラーが、導電性微粒子表面を絶縁性の樹脂で均一にコーティングしたマイクロカプセル型フィラーであることを特徴とする請求項１，２，３、又は４記載の接続方法。
【請求項７】前記マイクロカプセル型フィラーの殻物質が熱硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１，２，３、又は４記載の接続方法。
【請求項８】前記導電性接着剤を硬化させるための硬化剤が樹脂に封入されていることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の接続方法。
【請求項９】前記硬化剤の殻物質が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項８記載の接続方法。
【請求項１０】前記硬化剤の殻物質は、融点が５０℃以上であることを特徴とする請求項８記載の接続方法。
【請求項１１】前記基板の最初の加熱温度は、硬化剤の殻物質の融点より低い温度であることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の接続方法。」
　　
［４］各甲号証の記載事項
［４−１］甲第１号証（特開平４−１５２５４０号公報）
「基板上に半導体装置をフェースダウンの状態で実装する、半導体装置の実装方法に於いて、半導体装置の電極上に導電性接着剤を塗布し、該接着剤中の導電性成分を電極中央部に凝集させた後、半導体装置上の電極と基板上の電極とを接続することを特徴とする、半導体装置の実装方法」（特許請求の範囲）
「上記フェースダウンでの実装方法に於いて、半導体装置上の電極サイズが、高密度実装に伴って縮小されてくると、導電樹脂中の導電性成分である粒子の存在する数が低下し、接続の信頼性や品質が低下する。これに対応する為に、樹脂中の粒子の濃度を高めると、電極間のリークや半導体装置と基板との間の接着力の低下という問題が生じる。」（第１頁右下欄９〜１６行）
「半導体装置２の電極５のある能動素子面を下に向ける。次に、第３図に示すように、樹脂１を回転皿８にのせ、スキージ７をあて、ペースト層を広げ、上記樹脂面に電極５を押し付け前記樹脂１を前記電極５の面、または、能動素子面全体に塗布し、電極５が下を向いていること及び瞬間的に電極５を加熱し樹脂１の粘度を低下させることにより、導電性成分６を樹脂１の中央部付近に凝集させる。加熱方法としては、半導体装置をチャックするコレット部にヒータ（タングステン、モリブデンヒータ）を設け、半導体装置２の裏面を昇温したコレットで押すことにより、前記半導体装置２の裏面から１５０℃〜１８０℃付近で数秒間加熱し、エアーブローでのクールダウン等により、１００℃以下に冷却する方法を用いる。能動面全体に樹脂１を塗布した場合も、電極５は凸状になっているので、前記電極５が下向きになると、塗布された樹脂１も下向きに凸状になるので、電極５を下に向け、加熱することにより、導電性成分６を樹脂１の中央に凝集させることは可能である。以上の手順により、導電性成分６を樹脂の中央に凝集させた後、該電極５を基板電極４に位置合わせをし、接続させるために、上記に示した加熱冷却をくり返すパルス加熱により、接続を行う。」（第２頁右上欄７行〜左下欄１１行）
　上記の記載内容に対応して、第１〜３図が示されている。
　　
［４−２］甲第２号証（特開平３−６２４１１号公報）
「（１）絶縁樹脂中に導電粒子を分散した異方性導電フィルムの製造方法において、導電粒子を散布する所望の位置に電極を有する配線基板の所定部分を接着剤で被覆する工程、帯電させた導電粒子を配線基板の電極上の接着剤に対し静電界中で選択的に散布して付着させる工程、接着剤に付着した導電粒子を加熱して接着剤中に沈殿させる工程、導電粒子が沈殿して分散した接着剤を配線基板から剥離する工程を具備することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。（２）絶縁樹脂中に導電粒子を分散した異方性導電フィルムの製造方法において、帯電させた導電粒子を配線基板の電極に対し静電界中で選択的に散布して付着させる工程、導電粒子が付着した配線基板上に、保護シート及び接着剤の付いた絶縁性フィルムを搭載する工程、配線基板上に搭載された絶縁性フィルムを加圧および加熱して絶縁性フィルム中に導電粒子を配置する工程を具備することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。（３）配線基板に絶縁性マスクを密着させて不要部分を覆ってから前記導電粒子の選択的散布および付着を行う請求項１または２記載の異方性導電フィルムの製造方法。」（特許請求の範囲）
「作製した異方性導電フィルムは、例えば、ＩＣ実装基板に位置合せして搭載し、更にＩＣチップをその上に搭載してから加圧しながら加熱して接着剤としても作用させることによりＩＣチップの実装用として用いることができる。」（第３頁左下欄１〜５行）
　　
［４−３］甲第３号証（特開昭６２−７６２１５号公報）
「ＬＳＩチップやパッケージの電極等を熱圧着によって接続する電気材料において、所定の融点と所定の粒径を有した導電性粒子と、種所定の膜厚を有して前記導電性粒子を被覆したカプセル皮膜とから構成されることを特徴とする電気接続用異方導電材料。」（特許請求の範囲）
「以下、本発明による電気接続用異方導電材料を詳細に説明する。第１図は本発明の一実施例を示し、第４図と同一の部分は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略するが、絶縁性の物質によって皮膜すなわちマイクロカプセル化された異方導電マイクロカプセル１０を対象に、基板上へスクリーン印刷或いは吹き付けし、加圧又は加熱圧着して異方導電材料とするものである。ここで、異方導電マイクロカプセル１０は第２図に示すように、芯部材１１と該芯部材１１を被覆する単層又は多重の皮膜物質１２より構成される。芯物質１１としては、金、白金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、クロム等の金属及び金属化合物（ＩＴＯ、ハンダ等）導電性カーボン等の導電性無機物及び無機化合物有機金属化合物等の有機導電性化合物等を用いることができる。また、皮膜物質１２としては、フェノール樹脂，ユリヤ樹脂，メラミン樹脂，アリル樹脂，フラン樹脂，ポリエステル，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン，テフロン樹脂等の熱硬化性高分子、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリブチレン，ポリメタクリル酸メチル，ポリスチレン，アクリロニトリル−スチレン樹脂，スチレン−ブタジエン樹脂，アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂，ビニル樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリカーボネート，ポリアセタール，アイオノマー樹脂，ポリエーテルスルホン，ポリ（フェニルオキシド），ポリ（プェニレンスファイド），ポリスルホン，ポリウレタン，フッ化樹脂（ＰＴＦＥ，ＰＣＴＦＥ，ポリフッ化ビニリデン等の熱可塑性高分子、繊維素系樹脂（エチルセルロース，酢酸セルロース，プロピオン酸セルロース，硝酸セルロース等）の有機−無機化合物を用いることができる。」（第２頁右上欄５行〜左下欄１９行）
「芯物質１１をカプセル化した皮膜物質１２は、絶縁物質として機能するのみならず、加圧によって破れるか、或いは加熱により融解し、加圧によって基板５に形成されている電極４間を接着する機能を有している。」（第２頁右下欄１１〜１５行）
　上記の記載内容に対応する第１〜４図、及び従来例を説明する第５図が示されている。
　　
［４−４］甲第４号証（特開平４−１１５４０７号公報）
「（１）絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散された粒子からなる異方導電性接着剤組成物であって、該絶縁性接着性成分が、炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エステルとマレイミド誘導体とから形成される共重合体と、該共重合体１００重量部に対して、５〜６０重量部の熱硬化性樹脂と、０．０５〜５．０重量部のカップリング剤とを含み、そして、該粒子が、樹脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層および該金属層表面にドライブレンド法により固定された樹脂微粉末から形成される樹脂層を有する金属含有粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤組成物。」（特許請求の範囲）
「このような樹脂層１１を形成する樹脂微粉体１５の材料は、絶縁性接着性成分を溶解するために使用されることもある溶剤に対して不溶性であり、かつ接着の際の加熱加圧により金属層９の表面から容易に離脱し、あるいは変形することにより金属層９を露出させることが可能な樹脂層１１を形成できる材料が使用される。このような微粉体を形成する樹脂の具体的な例には、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、スチレン樹脂、カルナバロウ、ポリプロピレンおよびポリエチレンなどを挙げることができる。これらの樹脂は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、架橋材と反応させることにより、架橋構造が形成されたものであってもよい。このような樹脂の内でも特にフッ素樹脂を使用することが好ましい。」（第７頁左上欄２０行〜右上欄１５行）
　上記の記載内容に対応して、第１〜４図が示されている。
　　
［５］対比・判断
［５−１］本件発明１について、
  本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証における「半導体装置」、「導電性成分」は、それぞれ本件発明１における「チップ」、「導電フィラー」に該当し、両者は、所定間隔を隔てて表面に電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を電極を有する表面上に塗布し、該接着剤の塗布層を加熱して該塗布層内で該フィラーを移動させ、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧し、加熱することにより該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法である点で一致するが、下記の点で相違する。
（イ）塗布層内での導電フィラーの移動が、本件発明１では、塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、導電フィラーを電極中央部に凝集させるものである点。
（ロ）本件発明１は、導電性接着剤を複数の電極を有する基板表面上に塗布し、該基板を介して該接着剤の塗布層を加熱するのに対し、甲第１号証に記載された発明は、導電性接着剤をチップ上に塗布し、該チップを介して該接着剤の塗布層を加熱する点。
（ハ）本件発明１では、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させているのに対し、甲第１号証に記載された発明では、そのようにしていない点。
　　
　そこで、上記相違点（イ）〜（ハ）について検討する。
　相違点（イ）において、本件発明１が、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を導電性接着剤の塗布領域のほぼ全域にわたって一様に形成しようとするものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明は、電極間のリークの発生を防ぐために、導電フィラーを電極中央部に凝集させ、該フィラーを電極中央部以外の塗布領域にはできるだけ沈降させないようにするものであり、両者は、導電フィラーの移動方向、移動後の状態、及び移動の目的が相違するので、甲第１号証に記載された発明に基づき相違点（イ）に係る本件発明１の構成を当業者が容易に想到することはできない。
　甲第２号証には、接着剤層上の所定の位置に付着させた導電粒子を加熱して該接着剤層内に沈殿させることが記載されているが、これは、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電粒子を該塗布層内で沈降させるものではなく、しかも、該導電粒子の沈降層を該接着剤層のほぼ全域にわたって一様に形成しようとするものでもないので、同甲第２号証には、相違点（イ）に係る本件発明１の構成は記載も示唆もされておらず、また、同甲第２号証の記載に基づき相違点（イ）に係る本件発明１の構成を当業者が容易に想到することもできない。
　甲第３、４号証には、導電フィラーを樹脂層中で所定の方向や位置に移動させる点について記載されていないので、同甲第３、４号証には、相違点（イ）に係る本件発明１の構成は記載も示唆もされておらず、また、同甲第３、４号証のそれぞれの記載に基づき相違点（イ）に係る本件発明１の構成を当業者が容易に想到することもできない。
　そして、本件発明１は、相違点（イ）に係る構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
　してみると、甲第１〜４号証に記載された発明を組み合わせてみても、相違点（イ）に係る本件発明１の構成を想到することが当業者にとって容易であるとすることはできないので、本件発明１は、相違点（ロ）（ハ）について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−２］本件発明２について、
  本件発明２は、本件発明１と同様に、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を形成するという構成を含むものであるところ、この構成が甲第１〜４号証の記載から当業者が容易に想到できたものでないことは［５−１］で説示したとおりである。
　そして、本件発明２は、上記構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
　してみると、本件発明２は、甲第１〜４号証に記載された発明に対する他の相違点について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−３］本件発明３について、
  本件発明３と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証における「半導体装置」、「導電性成分」は、 それぞれ本件発明３における「チップ」、「導電フィラー」に該当し、両者は、所定間隔を隔てて表面に電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤をチップ上に塗布し、該チップを加熱して該接着剤の塗布層内で該フィラーを移動させ、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧し、加熱することにより、該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法である点で一致するが、下記の点で相違する。
（ニ）塗布層内での導電フィラーの移動が、本件発明３では、塗布層内に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、導電フィラーを電極中央部に凝集させるものである点。
（ホ）本件発明１では、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させているのに対し、甲第１号証に記載された発明では、そのようにしていない点。
　　
　そこで、上記相違点（ニ）（ホ）について検討する。
　相違点（ニ）に係る本件発明３の構成は、上記相違点（イ）に係る本件発明１の構成と同じく、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を導電性接着剤の塗布領域のほぼ全域にわたって一様に形成しようとするものであるところ、この構成が甲第１〜４号証の記載から当業者が容易に想到できたものでないことは［５−１］で説示したとおりである。
　そして、本件発明３は、相違点（ニ）に係る構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
　してみると、本件発明３は、相違点（ホ）について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−４］本件発明４について、
  本件発明４は、本件発明１〜３と同様に、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を形成するという構成を含むものであるところ、この構成が甲第１〜４号証の記載から当業者が容易に想到できたものでないことは［５−１］〜［５−３］で説示したとおりである。
　そして、本件発明４は、上記構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
　してみると、本件発明４は、甲第１〜４号証に記載された発明に対する他の相違点について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−５］本件発明５〜１１について、　
  本件発明５〜１１は、いずれも他の請求項を引用することにより、本件発明１〜４と同様に、導電性接着剤の塗布層中に内包されている導電フィラーを沈降させて、該フィラーの沈降層を形成するという構成を含むものであるところ、この構成が甲第１〜４号証の記載から当業者が容易に想到できたものでないことは［５−１］〜［５−４］で説示したとおりである。
　そして、本件発明５〜１１は、上記構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの効果を奏するものである。
　してみると、本件発明５〜１１は、甲第１〜４号証に記載された発明に対する他の相違点について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人　福士　奈津子の特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜１１についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜１１についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜１１についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認めない。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１２月１３日（２００１．１２．１３）