【事件の表示】
　特許第３１８３２１７号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８３２１７号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３１８３２１７号の請求項１乃至６に係る発明についての出願は、平成９年６月２日になされ、平成１３年４月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後、大和田百合子より特許異議の申立てがなされ、平成１４年５月１４日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年７月２２日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
＊訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　段落０００７における、「レジストパターンをエッチングレジストとする」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるレジストパターンをエッチングレジストとする」と訂正し、段落０００８及び０００９における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正し、段落００４４における、「エッチングレジストを用いて所定電極パターンに形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを用いて所定電極パターンに印刷形成し、」と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａ及びｂは、特許請求の範囲の請求項１及び２において、「エッチングレジストを形成し、」とあるのを、それぞれ「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と、エッチングレジストの材料及び形成方法を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｃは、請求項１乃至２が訂正されたことに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るための訂正で、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項で準用する特許法第１２６条第２項乃至第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議申立てについての判断
ア．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、甲第１号証（特開平７−２９７７１号公報）及び甲第２号証（特開平７−１１５０３５号公報）を提示して次のように主張している。
　本件請求項１記載の発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であるか、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件請求項２乃至３記載の発明は、甲第１乃至２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至３に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項第３号或いは特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
イ．本件発明
　訂正明細書の本件発明は、特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものである。
「ベースフィルムの表面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜の電極パターンとなる部分にエチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、前記金属薄膜のエッチングレジストに覆われていない部分を除去することで電極パターンを形成し、前記エッチングレジストを除去することなく、この上にセラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びエッチングレジストの埋込セラミック生シートを作成し、前記埋込セラミック生シートをベースフィルムから剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記埋込セラミック生シートのベースフィルム面から、加熱圧着させ前記埋込セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離することにより、前記埋込セラミック生シートを前記セラミック生積層体上に転写することを複数回繰返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法（以下、「本件発明１」という。）。
　転写層を有するベースフィルムの前記転写層の表面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜の電極パターンとなる部分にエチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、前記金属薄膜のエッチングレジストに覆われていない部分を除去することで電極パターンを形成し、前記エッチングレジストを除去することなく、この上にセラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びエッチングレジストの埋込セラミック生シートを作成し、前記埋込セラミック生シートをベースフィルムから剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記埋込セラミック生シートのベースフィルム面から、加熱圧着させ前記埋込セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離することにより、前記埋込セラミック生シートを前記セラミック生積層体上に転写することを複数回繰返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法（以下、「本件発明２」という。）。
　金属薄膜は、真空蒸着法またはめっき法により形成されたものであり、厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法（以下、「本件発明３」という。）。」
　
ウ．引用例
　異議申立人が提出した甲第１号証には、積層セラミック電子部品の製造方法が図面とともに開示されている。そして同号証には、次のように記載されている。
「【請求項１】　支持フィルム上に薄膜形成法により金属膜を形成する工程と、
前記金属膜上に所定のパターンでレジストを付与した後、エッチングにより前記金属膜をパターニングして金属膜よりなる電極を形成する工程と、
前記支持フィルム上において、前記電極及び電極上のレジストを覆うようにセラミックグリーンシートを一体化してなる電極−セラミックグリーンシート一体化シートを得る工程と、
前記電極−セラミックグリーンシート一体化シートを他のセラミックグリーンシート上に圧着させた後、前記支持フィルムを剥離する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
「【００２５】　
実験例１
【００２６】次に、上記ニッケル膜２上に所定のパターンを構成するように環化ゴム系からなるフォトレジストを塗布し、エッチングすることにより、ニッケル膜２をパターニングし、複数の電極２ａを形成する（図２参照）。図２から明らかなように、ニッケルよりなる電極２ａ上にはレジスト３が残存している。
【００２７】次に、図３に示すように、上記レジスト３を剥離することなく、支持フィルム１上において、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末、有機バインダ及び有機溶剤からなるセラミックスラリー４を塗布し、乾燥することにより、セラミックグリーンシート５を成形した。このようにして電極−セラミックグリーンシート一体化シートを支持フィルム１上に構成した。
【００２８】なお、本実験例１では、上記レジスト３の塗布厚みを、１、２、３、４及び５μｍと変化させた５種類の電極−セラミックグリーンシート一体化シートを作製した。
【００２９】また、比較のために、レジストを２μｍの厚みに塗布し、パターニングした後に、該レジストを剥離することにより得た電極−セラミックグリーンシート一体化シートも作製した。」（段落００２５〜段落００２９）
　異議申立人が提出した甲第２号証には、積層セラミックコンデンサの製造方法が図面とともに開示されている。そして同号証には、次のように記載されている。
「本発明は、上記の目的を達成する為に、担持フィルム上に上層と下層の表面処理剤の剥離性が良い、それぞれ異なる樹脂からなる２層の表面処理層を施し、この担持フィルム上に、薄膜形成法により内部電極を形成している。」（段落００１０）
「上層の表面処理剤に用いる樹脂は、セラミックグリーンシートに含まれるバインダと同じであるか、それに容易に含浸するもの、或いは、それとの接着力が大きいものが望ましく、例えばブチラール系樹脂が好適である。また、下層の表面処理剤は上層の表面処理剤との剥離性が良好であるものが望ましく、例えばシリコン系樹脂、アクリル系樹脂が好適である。」（段落００１２）
　
エ．対比・判断
（本件発明１及び２について）
　本件発明１及び２と甲第１乃至第２号証に記載の発明とを対比すると、甲第１乃至第２号証には、本件発明１及び２の必須の構成要件である、「金属薄膜の電極パターンとなる部分にエチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成」する点について記載も示唆もされていない。 
　そして、本件発明１及び２は、それぞれ上記の点を備えることにより、「以上のように本発明によれば、ベースフィルムに予め形成した電極薄膜を、エッチングレジストを用いて所定電極パターンに形成し、前記エッチングレジストと同時にセラミック生シートに埋込み、これをセラミック生シートに転写することにより、従来では難しかった電極の１μｍ以下の薄層化をごく薄セラミック生シートに対して高歩留まりで作成できる。更に本発明において埋込みセラミック生シートは、セラミック生積層体に転写されるまで、ベースフィルム上に形成されているため、厚み５μｍ以下のごく薄化が可能になる。また電極は薄膜で予め均一に形成でき、パターニングした後セラミック生シートに埋込まれ保護されるため、パターニングされて０．５mm角〜数mm角で数千個から数十兆個まで個片化した電極薄膜であっても（本来はバラバラに剥げ落ちやすくなるものを）、製造工程で一つも欠落することがなく、全数をセラミック生積層体に積層でき、高歩留まりで高精度の積層セラミックコンデンサを始めとする積層セラミック電子部品を低コストに製造することができる。」（段落００４４）という効果に加えて、「比較のために、エッチングレジストとして、市販のフォトレジストによる電極パターンを形成し、フォトレジストの形成されていない（露出部の）金属薄膜をエッチングによって除去し、同様のものを作成したが、フォトレジストの露光コストが高くなり、１０層以上の高積層では実用にならなかった。また５層のものを作成したが、特に雰囲気コントロールをしながら焼成したにもかかわらず、フォトレジストの場合、層間剥離の不良が発生した。」（段落００２４）という不都合を防止する効果を奏するものである。
  したがって、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明であるとも、本件発明１及び２が、甲第１号証或いは甲第１及び第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
（本件発明３について）
　本件発明３は、本件発明１又は２の構成を前提とするものであるから、本件発明１及び２と同様の理由により、本件発明３が甲第１乃至第２号証に記載された発明に基いて、容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月２３日（２００２．８．２３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
＊訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落０００７における、「レジストパターンをエッチングレジストとする」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるレジストパターンをエッチングレジストとする」と訂正し、段落０００８及び０００９における、「エッチングレジストを形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを印刷形成し、」と訂正し、段落００４４における、「エッチングレジストを用いて所定電極パターンに形成し、」を、「エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうちの少なくとも一つからなるエッチングレジストを用いて所定電極パターンに印刷形成し、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ベースフィルムの表面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜の電極パターンとなる部分に
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
印刷
　【請求項２】　転写層を有するベースフィルムの前記転写層の表面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜の電極パターンとなる部分に
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
印刷
　【請求項３】　金属薄膜は、真空蒸着法またはめっき法により形成されたものであり、厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項４】　金属薄膜は、金属微粉末及び樹脂よりなる塗膜であり、金属微粉末の直径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、金属薄膜の厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項５】　エッチングレジストもしくは電極パターンは、孔版印刷、グラビア印刷、平版印刷、インキジェット印刷、乾式トナー印刷により形成されている請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項６】　金属薄膜のエッチングは、サンドブラストで行う請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、各種電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、積層セラミックコンデンサは、各種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まりの低さに起因するコスト高が問題になっていた。
　【０００３】
　従来より特公平５−２５３８１号公報のような電極の転写方法が提案されているが、この場合、電極と誘電体層が各々独立して積層することになるため、積層回数が２倍になる課題がある。また特公平４−７１３２７号公報では、フィルムの一面側に形成された電極層を乾燥させ、電極パターンに一致する押型でグリーンシートに押付け転写する方法が提案されているが、どうしても押型で押すため、受け手のグリーンシートが５μｍ以下と薄い場合、傷ついたり孔ができる可能性がある。また特公平７−５４７８０号公報ではフィルム上に内部電極となる金属膜を薄膜形成法によって形成し、セラミックグリーンシート上にこの金属膜を転写し、さらにこれを積重ねる方法が提案されているが、積層工程が２倍になるため、コスト高になってしまう。そのため、特公平８−８２００号公報では、グリーンシート上にグラビア印刷することが提案されているが、電極インキ中に含まれている溶剤によって、グリーンシートが膨潤し、ショートする可能性がある。また特開昭５８−６４８４１号公報や５８−９８２３６号公報では乾式トナー方法により電極パターンをグリーンシート上に形成することが提案されているが、薄層化すると厚みムラが発生しやすい課題があった。
　【０００４】
　そのため、特開平１−２２６１３９号公報では、メッキ法もしくは物理的蒸着法によって形成された金属薄膜からなる電極パターンを、セラミックグリーンシートに埋込み、これを他のセラミック生積層体に転写する方法が提案されている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　金属薄膜よりなる電極パターンをセラミック生シートに埋込み、さらにこれをセラミック生積層体上に熱転写する積層方法の場合、金属薄膜を電極のパターンに加工するためにコストがかかっていた。そのため内部電極が５層以上の積層セラミック電子部品を安価に製造することは難しかった。
　【０００６】
　本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、誘電体層や圧電体層の薄膜化、高積層化を可能にし、高性能で低コストの積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　従来問題になった金属薄膜のパターニングを、前記金属薄膜上に印刷した
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、ベースフィルム表面に金属薄膜を形成し、この金属薄膜の電極パターンとなる部分に
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
印刷
　【０００９】
　請求項２に記載の発明は、転写層を有するべースフィルムの前記転写層の表面に金属薄膜の電極パターンとなる部分に
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
印刷
　【００１０】
　請求項３に記載の発明は、金属薄膜は、真空蒸着法またはめっき法により形成されたものであり、厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下である積層セラミック電子部品の製造方法であり、こうした方法で形成された電極パターンであっても、セラミック生シートに埋め込むことで、前記電極パターンの欠落無しに１００層以上の高積層を行うことができ、安価にかつ高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造できるという作用を有する。
　【００１１】
　請求項４に記載の発明は、金属薄膜は、金属微粉末及び樹脂よりなる塗膜であり、金属微粒子の直径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、前記金属微粉末の厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下である積層セラミック電子部品の製造方法であり、こうした部材で内部電極パターンを形成することで、薄層化した場合の厚みバラツキを低減した均一な電極塗膜が得られ、従来の印刷用電極材料（電極インキ）の場合と同じ焼成条件、焼成装置を用いることができると共に、セラミック生シートに埋め込むことで、前記電極パターンの欠落無しに１００層以上の高積層を行うことができ、安価にかつ高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造できるという作用を有する。
　【００１２】
　請求項５に記載の発明は、エッチングレジストもしくは電極パターンは、孔版印刷、グラビア印刷、平版印刷、インキジェット印刷、乾式トナー印刷により形成されている積層セラミック電子部品の製造方法としたものであり、現状の印刷機、印刷設備を用いることで、直接電極パターンを印刷していた頃に比べて、より均一な電極塗膜が得られ、安価にかつ高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造できるという作用を有する。
　【００１３】
　請求項６に記載の発明は、金属薄膜のエッチングをサンドブラストで行
う積
　【００１４】
　以下に、本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。
　【００１５】
　（実施の形態１）
　本実施の形態は、金属薄膜上にエッチングレジストよりなる電極パターンを形成し、エッチングにより電極薄膜をパターニングし、エッチングレジストごとセラミック生シートに埋込み、他のセラミック積層体に転写する積層セラミック電子部品の製造方法を説明するものである。
　【００１６】
　図１及び図２は、金属薄膜上にエッチングレジストよりなる電極パターンを形成し、エッチングにより電極薄膜をパターニングし、エッチングレジストごとセラミック生シートに埋め込む工程を説明するものである。図１（Ａ）において、１はベースフィルムであり、例えば幅１００ｍｍ、長さ３００ｍ程度の長尺シートや、２００ｍｍ角の枚葉のものを用いることができる。次に図１（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１の上に、金属薄膜２を形成する。金属薄膜の形成方法としては、真空蒸着、スパッタ、めっき等の手法を用いることができる。次に図１（Ｃ）に示すように、金属薄膜２の上に、エッチングレジスト３を用いて所定の電極パターンを形成する。次に図１（Ｄ）に示すように、金属を溶解するエッチング液４の中に浸す。
　【００１７】
　すると図２（Ａ）のように、エッチングレジスト３による電極パターンの形成されていない部分（露出部）の金属薄膜２が次第にエッチングされる。エッチング終了後、水洗、乾燥することで、図２（Ｂ）に示すように、エッチングレジスト３の電極パターンと同じ形状に、金属薄膜２がベースフィルム１の上にパターニングされる。次に図２（Ｃ）に示すように、塗布機５からセラミックスラリー６を塗出させながら、電極パターン３によってパターニングされた金属薄膜２の上に、均一に塗布する。
　【００１８】
　なお塗布の際は、図２（Ｃ）の矢印で示すようにベースフィルム１を動かしてもよいし、逆に塗布機５を動かしてもよい。図２（Ｄ）はこうして作成された埋込みセラミック生シート７を示すものであり、埋込みセラミック生シート７は、ベースフィルム１上に所定形状に形成された金属薄膜２とエッチングレジスト３とセラミックスラリー６が乾燥された中に埋込まれたものから形成されていることがわかる。
　【００１９】
　図３は、こうして作成した埋込みセラミック生シートを、他のセラミック生積層体上に積層する様子を説明するものである。図３（Ａ）において、８はプレス、９はセラミック生積層体、１０はステージである。セラミック生積層体９の内部には、電極パターン状に形成された金属薄膜２や、エッチングレジスト３が多数層、ブロック状のセラミック生シートに埋込まれたものであり、ステージ１０の上に固定されている。次に図３（Ｂ）に示すように、矢印のようにプレス８によって、埋込みセラミック生シート７をベースフィルム１側から、セラミック生積層体９に押付ける。次に図３（Ｃ）に示すように、矢印のようにプレス８を上げ、更にベースフィルム１を除去することで、埋込みセラミック生シート７をセラミック生積層体９の上に転写させる。
　【００２０】
　なおこうしたプレスとしては平盤プレス以外にロールプレスを用いても良い。また加熱することで埋込みセラミック生シートのセラミック生積層体への接着性及び接着時間を短縮できる。またベースフィルムを剥離する際、プレス除去後、ベースフィルム１や埋込みセラミック生シート７を冷却することにより、弱い力でも簡単に剥離させられ、厚み５μｍ以下の埋込みセラミック生シートに対しても、伸びやピンホールを発生させることが無い。
　【００２１】
　更に詳しく説明する。まずベースフィルム１にポリエステルフィルムの長尺フィルムを用い、この上に連続的にニッケルを厚み０．２μｍで真空蒸着し、金属薄膜２とした。次にセラミック電子部品用の電極用バインダーとして広く用いられているエチルセルロース樹脂を用い、この樹脂溶液に着色用にカーボンを混ぜたものをエッチングレジストとして作成し、これをグラビア印刷によって、図１（Ｃ）に示すように連続的に形成した。そして、エッチングすることで、図２（Ｂ）の状態のものを作成した。
　【００２２】
　次に、コーターに用いて、図２（Ｃ）に示すように、ブチラール樹脂溶液中に誘電体粉末を分散させて作成したセラミックスラリーを連続的に塗布し、図２（Ｄ）の埋込みセラミック生シート７を作成した。次に、図３に示すように、埋込みセラミック生シート７をセラミック生積層体９に繰り返し、３００層を転写、積層した。こうして出来上がったセラミック生積層体９を所定形状に切断し、焼成、外部電極を形成することで、所定の積層セラミックコンデンサを作成することができた。
　【００２３】
　特に、本実施の形態においては、電極の厚みが０．２μｍと薄いため、３００層を積層しても積層体表面に電極パターンの形状に起因する凹凸の発生も無かった。またエッチングレジスト材料に、セラミックスラリーと同じ樹脂材料を用いることで、焼成時に層間剥離等の不良を発生させることが無かった。
　【００２４】
　比較のために、エッチングレジストとして、市販のフォトレジストによる電極パターンを形成し、フォトレジストの形成されていない（露出部の）金属薄膜をエッチングによって除去し、同様のものを作成したが、フォトレジストの露光コストが高くなり、１０層以上の高積層では実用にならなかった。また５層のものを作成したが、特に雰囲気コントロールをしながら焼成したにもかかわらず、フォトレジストの場合、層間剥離の不良が発生した。
　【００２５】
　なお、エッチングレジスト材料には、エチルセルロース以外に、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等のセラミック用バインダー材料を用いることができる。また着色剤としては、市販の染料、顔料の中から焼成してもセラミック部材の特性を劣化させないものを選んで用いることができる。
　【００２６】
　（実施の形態２）
　本実施の形態では、エッチングレジストに、セラミックスラリー６（図２（Ｃ）参照）を、エッチングレジスト３（図１（Ｃ）参照）として用い、電極薄膜上に所定パターンに連続的に印刷形成した。そして実施の形態１同様に積層セラミックコンデンサを試作した。本実施の形態の場合、電極薄膜２の上には、同じ部材からなるセラミックスラリー６とエッチングレジスト３の２層が形成されるため、セラミックシート部分でのピンホールや傷等による不良発生を低減できる。このため積層セラミック電子部品において、セラミック（もしくは誘電体層）の厚みが２μｍ以下になっても、高信頼性が得られた。
　【００２７】
　なおセラミックスラリーとエッチングレジストはまったく同じ材料からなるものを用いる必要は無い。樹脂材料は異なっても良し、同じ誘電体材料を含む必要も無い。同じ誘電体材料を用いた場合でも、粒径を変えても良い。またセラミックスラリーとエッチングレジストに含まれる誘電体材料に、互いに異なる温度特性の材料を用いることで、製品としての温度特性を希望の値（Ｆ特性、Ｂ特性、Ｃ特性等）に収めることができる。
　【００２８】
　（実施の形態３）
　本実施の形態では、エッチングに湿式でなく乾式を用いた。乾式エッチングとしてはサンドブラスト方法を選んだ。図４は、ベースフィルム上の金属薄膜をエッチングレジストを介してサンドブラストにより所定パターンに形成する様子を示すものである。図４（Ａ）において、１１はサンドブラスト粒子であり、サンドブラスト装置（図示していない）から、高圧空気と共に吹き付けられている。図４（Ｂ）は、サンドブラスト粒子１１によって電極薄膜２がエッチングされる様子を示すものであり、エッチングレジスト３に覆われている部分の電極薄膜２は、エッチングされない。こうして図４（Ｃ）に示すように、ベースフィルム上にエッチングされた電極薄膜パターン２が形成される。この後は図２（Ｃ）に示すようにセラミックスラリーが塗布され、図３に示されるように積層セラミックコンデンサが製造される。
　【００２９】
　なお、サンドブラスト粒子としては、電極薄膜２より硬い材料が望ましい。具体的にはＳｉＣ，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３等のセラミック粒子を用いることができる。またチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムを単体で、あるいは所定誘電率に合わせた仮焼粉のままでも用いることもできる。このように誘電体粒子を用いることで、サンドブラスト処理した後、エッチングレジスト３やベースフィルム１の表面にサンドブラスト粒子が残り、セラミック生積層体に転写されたとしても、積層セラミックコンデンサの特性を劣化させることはない。なお、サンドブラスト粒子１１の粒径は０．５ｍｍ以下が望ましい。
　【００３０】
　なお０．０１ｍｍ以下の微粒子になると、切削性の良いセラミック粒子を用いてもエッチング速度が遅くなる。このためサンドブラスト粒子１１は０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の粒子径を少なくとも４０％以上含むことが望ましい。なおこのように、サンドブラスト粒子に誘電体材料を用いることで、サンドブラスト粒子の再利用も可能になり、更に積層セラミックコンデンサのコストダウンを行うことができる。また氷やドライアイスの微粒子をサンドブラスト粒子として高圧で吹き付けることで、埋込みセラミック生シートに不純物が混入することを防止できる。
　【００３１】
　（実施の形態４）
　本実施の形態では、ベースフィルム表面に転写層を介して金属薄膜を形成し、この上にエッチングレジストを用いて電極パターンを形成した。なお転写層としては、厚み０．１μｍ以上のブチラール等の樹脂層や、同じく厚み０．１μｍ以上のブチラール樹脂とセラミック粉末からなるセラミック生シート層を用いることができる。図５は、ベースフィルムの上に転写層を介して形成された金属薄膜がエッチングされる様子を示すものである。図５において１２は転写層であり、ベースフィルム１と金属薄膜２の間に形成されている。サンドブラストで金属薄膜をパターニングする場合、サンドブラスト条件によって露出された部分のベースフィルムが削られ、表面が荒れることが有る。この上にセラミックスラリーを塗布するとセラミックスラリーが強固に接着してしまい、埋込みセラミック生シートをセラミック生積層体へ転写した後（図３（Ｃ）参照）に、ベースフィルムが剥離しにくくなることがある。
　【００３２】
　こうした場合、転写層を形成しておくことで、ベースフィルムの表面荒れを防止でき、埋込みセラミック生シートを転写層ごと他のセラミック生積層体表面に転写できるため、転写、積層速度を上げられ、積層セラミックコンデンサの低コスト化が可能になる。またセラミック生シートを転写層とした場合、電極薄膜の上下がセラミック生シートに挟まれることになり、転写時の接着性を高めると共に、セラミック生シートにピンホールや欠陥によるショート発生の確率を低減でき、積層セラミックコンデンサの製造歩留まりを高められる。
　【００３３】
　なおこうしたサンドブラスト等の物理的エッチングの場合、転写層形成材料にはエッチングレジスト材料と同様に耐エッチング性の優れた材料を用いることが望ましい。具体的にはビニル基の入った軟質（あるいはゴム状）樹脂が望ましい。こうした材料としては、酢酸ビニル、スチレンブタジエンゴム、ポリビニールアルコール、ポリブチラール等の樹脂材料がある。また化学的エッチングの場合、エッチング液が水溶液の場合が多いため、同様の耐水性の樹脂（具体的には有機溶剤に溶解する樹脂であれば多くの場合、水には溶けない）を用いることができる。なお転写層の厚みは、０．１μｍ以上３０μｍ以下の範囲が望ましい。
　【００３４】
　（実施の形態５）
　本実施の形態では、セラミック生シートの形成されたベースフィルムを用いた。まずべースフィルム上に形成された厚み３μｍの第１のセラミック生シートの上に、金属薄膜を０．５μｍ厚みでベタパターンに形成した。更にこの上に、エッチングレジストをグラビア印刷で所定パターンに形成し、前記金属薄膜をエッチングし、所定電極パターンに形成した。次にこの上にセラミックスラリーを塗布し、電極薄膜パターン及び電極でパターンの埋め込まれた第２のセラミック生シートを作成し、図３に示したようにべースフィルム以外をすべて転写、積層することを３００回繰り返した。こうして内部電極が３００層積層した積層セラミックコンデンサを作成したところ、高歩留まりが得られた。この原因は、電極薄膜の上下に２層以上のセラミック生シートが形成されているため、セラミック生シート層に傷や不良、ピンホールが発生しやすいためと考えられた。
　【００３５】
　比較のために、ベースフィルム表面のセラミック生シート上に、電極薄膜パターンを形成し、これを用いて３００回積層したが、出来上がった積層セラミックコンデンサの歩留まりは低かった。この原因は、電極薄膜の下に１層のセラミック生シートしか形成されていないため、傷や不良、ピンホールの影響を受けやすくなったためと考えられた。
　【００３６】
　なお本実施の形態で、セラミック生シートは複数層化することでピンホール等の不良を無くしているが、これは２層に限るものではない。
　【００３７】
　（実施の形態６）
　本実施の形態では、金属微粉末を樹脂溶液に分散させて作った電極インキを、ベースフィルム上に０．５μｍの厚みに連続的に薄膜状に塗布したものを用いた。なおこうした塗布（パターン無し、ベタ状態の塗布）の目的には、ロールコーターを始め各種薄膜塗工機を用いることができる。本実施の形態において、ベタパターンをムラ無く塗布するには、塗布後のムラを無くし塗膜厚みの均一性を増すために、塗布直後（乾燥前に）スムーザーによりスムージング処理を行うことが望ましい。また磁気テープのように複数層に分けて塗布、形成することも、膜質の均一、均質化の点で効果がある。
　【００３８】
　こうすることで、従来のスクリーン印刷等では不可能であった、電極の薄層化と電極パターンの均一化を同時に満たすことができる。またこうして作成した金属薄膜は、従来の電極インキと類似の組成に調整することは容易であるため、３００層以上の高積層品でも高歩留まりに焼成させられる。また金属微粒子が弾性体である樹脂を介して接続されているため、めっき等の薄膜に比べ内部応力が低く（更に緩和も容易であるため）、薄膜形成した直後や、所定電極パターン形成後でも、ベースフィルムがクルクルと丸まったり、カールすることが無く、作業性が高い。
　【００３９】
　なお電極薄膜を、金属微粒子及び樹脂よりなる塗膜で形成する場合、金属粒子は予め溶液中にコロイド状態で分散されていてもよい。また市販の金属微粒子を用いる場合の粒子径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下が望ましい。０．００５μｍ以下では分散が難しく、２０μｍを超えると、塗布後にムラが発生しやすい。積層セラミックコンデンサの場合、０．１μｍ以上から０．６μｍ以下が望ましい。
　【００４０】
　また金属薄膜を、蒸着やめっき等の手法で形成する場合、金属薄膜の厚みは０．０１μｍ以上３μｍ以下が望ましい。０．０１μｍ未満の場合、焼成によって電極の電導性が無くなる場合がある。また４μｍ以上の厚みでは、内部応力のため、ベースフィルムがカールしやすく、パターニングした後にベースフィルムから剥離しやすくなってしまう場合が有る。
　【００４１】
　なお電極薄膜用の金属材料としては、銀、パラジウム、ニッケル、錫等の一般的な電極材料を用いることができる。こうした場合、めっきや蒸着の条件を最適化したり、合金化やマトリックス化（例えば樹脂粉等をマトリックス材としてめっき膜の内部に含有させること）することで内部応力の発生を最小限にすることができる。
　【００４２】
　またベースフィルムとしては幅５０ｍｍ以上２０００ｍｍ以下のものが取扱いやすい。幅４０ｍｍ以下では生産性が低く、幅２５００ｍｍ以上では設備費が高くなりすぎる。また長さを１ｍ以上のフィルムとすることで生産性の効率化が可能になる。この場合、フィルム長さは３００ｍ程度が取扱いやすい。
　【００４３】
　また電極パターンの形成方法としては、接触式の印刷工法（孔版印刷、グラビア印刷、平版印刷等）を用いることができるが、その他にも非接触式印刷工法として、インキジェット印刷、乾式トナー印刷等を選ぶこともできる。こうした非接触式印刷工法を用いて、ベースフィルムの上に電極材料を直接パターニングする場合、どうしても薄層化するほど、電極膜厚にバラツキが発生しやすい。バラツキを少なくしようとした場合、コスト高になったり生産性が低くなる。本発明の場合、電極薄膜自体はベタパターンに形成するため、電極膜厚にバラツキは発生しにくく、ベースフィルムの１ｍ時点でも３００ｍ時点でも、電極薄膜の厚みを揃えることは容易である。このため、こうした非接触式印刷工法を用いた場合でも、パターン形成だけを行えばよいため、３００層以上の積層セラミックコンデンサの製造においても、製造コストを低く押さえられる。
　【００４４】
　【発明の効果】
　以上のように本発明によれば、ベースフィルムに予め形成した電極薄膜を、
エチルセルローズ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂及びセラミックスラリーのうち少なくとも一つからなる
印刷
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す工程図
　【図２】
　本発明の一実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す工程図
　【図３】
　本発明の一実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す工程図
　【図４】
　本発明の一実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す工程図
　【図５】
　本発明の一実施の形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す工程図
　【符号の説明】
　１　ベースフィルム
　２　金属薄膜
　３　エッチングレジスト
　４　エッチング液
　５　塗布機
　６　セラミックスラリー
　７　埋込みセラミック生シート
　８　プレス
　９　セラミック生積層体
　１０　ステージ
　１１　サンドブラスト粒子
　１２　転写層