【事件の表示】
　特許第３１２１９７６号「積層型電子部品の製造方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１２１９７６号の請求項１、３ないし５に係る特許を取り消す。
　同請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
　本件特許第３１２１９７６号の発明（平成５年１２月２７日出願、平成１２年１０月２０日設定登録）は、その特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　ベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、
このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートのみにスルーホールを形成する工程と、
このスルーホール形成工程後に、グリーンシート上にその接続端部がスルーホールに重なるように導電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成する工程と、
この導体パターン形成工程後に、ベースフィルムをテーブルによって支承した状態で、吸引手段を備えた切断ヘッドによってベースフィルム上のグリーンシートのみを所定の大きさに切断すると共に切断されたグリーンシートを切断ヘッドの下面で吸着する工程と、
このシート切断工程後に、切断された所定の大きさのグリーンシートを切断ヘッドによってベースフィルムから剥離する工程とこのシート剥離工程後に、ベースフィルムから剥離された所定の大きさのグリーンシートを切断ヘッドを利用して積層する工程とを具備した、
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。　（以下、本件第１発明という）
　【請求項２】切断ヘッドは、下面に多数の吸引孔を有するヘッド本体と、ヘッド本体の外側に上下動可能に配置された切断刃とを備える、
ことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。　（以下、本件第２発明という）
　【請求項３】コイル用導体パターンを形成する際にグリーンシートに後工程用の位置決めマークを形成した、
ことを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品の製造方法。　（以下、本件第３発明という）
　【請求項４】スルーホールを形成する際にグリーンシートに後工程用の位置決めマークを形成した、
ことを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品の製造方法。　（以下、本件第４発明という）
　【請求項５】スルーホール形成工程がレーザ光照射によって行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の積層型電子部品の製造方法。　（以下、本件第５発明という）」
（２）申立ての理由の概要
　申立人遠藤昭子は、甲第１号証（特開平５−５５７５７号公報：引用例１という）及び甲第２号証（特開昭６１−７４７９２号公報：引用例２という）を基に本件第１乃至第５発明は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件第１乃至第５発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり特許を取り消すべきものである旨主張している。
（３）取消理由通知の概要
　平成１３年９月５日付けの取消理由の概要は、次のとおりである。
「１．第２９条第２項違反について
  下記刊行物１には、特許異議申立書第５頁２３行〜第７頁７行に記載の発明が記載されている。
　また下記刊行物２には、特許異議申立書第７頁９行〜２３行に記載の発明が記載されている。
  そして、本件の請求項１、３乃至５に係る発明は、特許異議申立書第７頁２６行〜第９頁５行及び第９頁１６行〜第１０頁２２行に記載の理由により、当業者であれば容易に発明をすることができたものと認められる。
　よって本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
                            記
　刊行物１：特開平５−５５７５７号公報
　刊行物２：特開昭６１−７４７９２号公報　　　　　　　」
（４）本件第１、第３乃至第５発明について
　本件第１、第３乃至第５発明については、平成１３年９月５日付けで上記取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。
　そして、上記取消理由は妥当なものと認められるので、本件第１、第３乃至第５発明に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
（５）本件第２発明について
＜引用例＞
　引用例１には積層セラミック電子部品の製造方法が、図面とともに開示されている。
　そして段落００１８には、「図１に示すように、まず、セラミックグリーンシート１１が、キャリアフィルム１２によって裏打ちされた複合体１３が用意される。」と記載され、
段落００１９〜００２２には、「次に、図２に示すように、複合体１３に、レーザ、パンチング、またはＮＣドリル等が適用されることにより、直径０．３ｍｍ程度の大きさのバイアホールのための貫通穴１４が設けられる。この際、位置決めのための直径０．５ｍｍ程度の大きさの位置決め穴１５も、同様の方法により設けられる。これら貫通穴１４および位置決め穴１５は、いずれも、複合体１３すなわちセラミックグリーンシート１１およびキャリアフィルム１２の双方を貫通している。
　次に、図３に示すように、長手の複合体１３は、矢印１６方向に間欠的に送られながら、真空吸引機能を有する印刷ステージ１７上に位置決めされる。ここで、位置決め穴１５の位置を基準にして、導電ペースト１８が印刷によりセラミックグリーンシート１１に対して付与される。この印刷には、たとえば、スクリーン１９を用いたスクリーン印刷が適用される。
　図４には、上述した印刷により、導電ペースト１８が貫通穴１４内に充填された状態が示されている。導電ペースト１８は、図４に示すように、好ましくは、貫通穴１４のセラミックグリーンシート１１で囲まれた部分だけでなく、貫通穴１４のキャリアフィルム１２で囲まれた部分にまで充填されるように設定される。
　次に、導電ペースト１８が乾燥された後、図５に示すように、複合体１３は、矢印２０方向に間欠的に送られ、位置決め穴１５の位置を基準にして、カッティングステージ２１上に位置決めされる。この状態で、カッティングヘッド２２が矢印２４ａで示すように動作する。カッティックヘッド２２は、その周囲にカッティング刃２３を有し、セラミックグリーンシート１１の打抜きを行なう。また、カッティングステージ２１およびカッティングヘッド２２は、それぞれ、矢印２４および２５で示すように、真空吸引機能を有しており、カッティングヘッド２２が上方へ動作するとき、打抜かれたセラミックグリーンシート１１ａをキャリアフィルム１２から剥離するとともに、このセラミックグリーンシート１１ａを保持する。カッティングヘッド２２によって保持されたセラミックグリーンシート１１ａは、積重ねステージ２６上まで運ばれ、ここで、順次積重ねられる。」と記載され、段落００２４には、「このように導電ペースト１８が充填されたバイアホール２７を有するセラミックグリーンシート１１ａを他のセラミックグリーンシートとともに積層して得られたセラミック積層体には、少なくとも１つのバイアホール２７を介して互いに接続される少なくとも２つの導電膜が形成される。」と記載され、段落００２５には、「なお、図５の積重ねステージ２６上で実施されたセラミックグリーンシート１１ａの積重ねは、静水圧プレスのための金型内で行ない、所望の積重ねを終えた後、この金型内に挿入された状態のまま、静水圧プレスを行なうようにしてもよい。」と記載され、
段落００２６には、「この発明は、少なくともバイアホールを備えるものであれば、セラミック多層基板に限らず、その他の積層セラミック電子部品にも適用することができる。たとえば、積層セラミックコイル、遅延回路素子、ストリップライン素子等にもこの発明を適用することができる。」と記載されている。
　引用例２には、回路パターンを形成したグリーンシートを積層一体化してなる複合部品の製造方法において、レーザー光線によりキャリアテープ上のグリーンシートのみに微小孔を形成する技術が開示されている（公報の２頁右下欄１行〜３頁左上欄２行及び第２、３図の記載参照）。
＜対比・判断＞
  本件第２発明と引用例１、２記載の発明とを対比すると、引用例１、２には本件第２発明の必須の構成要件である、シート切断工程後に、切断された所定の大きさのグリーンシートを切断ヘッドによってベースフィルムから剥離する工程とこのシート剥離工程後に、ベースフィルムから剥離された所定の大きさのグリーンシートを切断ヘッドを利用して積層する工程における切断ヘッドが、「下面に多数の吸引孔を有するヘッド本体と、ヘッド本体の外側に上下動可能に配置された切断刃とを備える」点について記載も示唆もされていない（引用例１における、カッティングヘッド２２の周囲に配置されたカッティング刃２３は、上下動可能に配置されたものではない。）。
　そして本件第２発明は、上記の点を備えることにより、「切断工程及び剥離工程を個別装置を用いて実施する場合に比べて作業工数を削減して生産性を向上できると共に、剥離されたグリーンシートを切断ヘッドで吸着したまま搬送できるので該搬送過程におけるしわや型くずれ等の変形も防止することができる。」という明細書記載（段落００４２参照）の作用効果を奏するものである。
　よって、本件第２発明は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認めることはできない。
（６）むすび
  以上のとおりであるから、本件第１、第３乃至第５発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認められるから、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のように決定する。
　また本件請求項２に係る発明についての特許は、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、当該特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項２に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１２月１７日（２００１．１２．１７）