【事件の表示】
　特許第３０５８７７０号「イメージセンサ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０５８７７０号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件特許第３０５８７７０号に係る出願は、平成４年１０月８日に出願されたものであって、平成１２年４月２１日に特許の設定登録がされ、その後その特許請求の範囲の請求項１に係る発明について、異議申立人田中満司により特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年５月２２日に訂正請求がなされたものである。
２　訂正の適否
(1)訂正の内容
　訂正事項ａ
　明細書における特許請求の範囲の請求項１を以下のとおりに訂正する。
「撮像対象物を当接させる透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの光を受光するための受光部を設けた基板とを備えるイメージセンサにおいて、前記受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち一方を深さ方向にわたって一定大きさの位置合せ用の基準穴とし、他方を平面視が長楕円形の穴とし、前記フレームの基板取付部に貫通穴に対応するピンを設け、基板の貫通穴にフレームのピンを嵌入することで基板をフレームに位置決めしたことを特徴とするイメージセンサ。」
　訂正事項ｂ
　前記特許請求の範囲の請求項１の訂正に合わせて、明細書の段落番号【０００７】、【００１２】、【００１６】の各記載を訂正する（訂正内容省略）。
(2)訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張、変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに付随的に生じる記載不備を解消するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
(3)むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３　特許異議の申立ての概要
　異議申立人は、甲第１号証（特開平４−１５０２５８号公報、平成４年５月２２日出願公開）、甲第２号証（実願平１−４０６２２号（実開平２−１３３０５７号）のマイクロフィルム、平成１年４月６日出願、平成２年１１月５日出願公開）、甲第３号証（特開平２−２７７６４０号公報、平成２年１１月１４日出願公開）、甲第４号証（特開昭５３−２０９７８号公報、昭和５３年２月２５日出願公開）を提出し、本件請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべき旨主張している。
４　特許異議の申立てについての判断
　(1)本件発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである（上記２(1)訂正事項ａ参照）。
　(2)引用刊行物
　当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物１（前記甲第１号証）には、「密着型イメージセンサー」の発明に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア[従来の技術]第１２図に、ファクシミリ等に使用される、従来の密着型イメージセンサーの外観斜視図を示す。（中略）この第１２図において、７は筐体であり、内部に光学系、受光素子等を格納、固定する。また９は底板、１０は原稿面に接するガラス、２３は側板、２４は側板２３を固定するためのネジである。（中略）第１１図において、６はガラス１０上を通る原稿４２の画像をラインセンサー１に、１対１で結像するするための光学系であり、一般にはセルホックレンズアレイ（商品名：日本板硝子株式会社、以下ＳＬＡと略する。）が使用されることが多い。同図で２６はＬＥＤの発光する光の光路を示しており、原稿４２に反射して画像データとして光軸２７を通ってラインセンサー１に導かれる。また５は、センサー実装基板２を押さえるためのゴム板である。第１３図(a)は、この密着型イメージセンサーの内部に実装されるセンサー実装基板２の外観斜視図であり、第１３(b)は第１３(a)のＣ−Ｃ’断面をＤ方向から見た断面図である。同図に示されるように、センサー実装基板２の上には複数個のラインセンサー１が直線上に配置されており、各ラインセンサー１の電源、信号は金属細線を通して所望の回路を有するセンサー実装基板２に接続されている。」（２頁左上欄１行〜右上欄２０行）
　イ「次にラインセンサー１を基板２にアライメントしながら実装し、さらにラインセンサー用基板２を筐体７にアライメントしながら実装し、さらにＬＥＤを実装した基板１１を筐体７にアライメントしながら実装する必要がある」（３頁左上欄１０行〜１５行）
　同じく当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物２（特開昭５８−８８９７５号公報、昭和５８年５月２７日出願公開）には、「固体撮像装置」の発明に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　ウ「本発明は固体撮像装置、特に固体撮像素子を収納固定するセラミックパッケージの固定位置出し用の基準孔の設定構造に関するものである。第１図は従来より提案されている固体撮像装置の一例を示す要部断面構成図である。同図において、固体撮像素子１を収納固定するセラミックパッケージ２は、薄板状のセラミック枠体３ａ，３ｂおよびセラミック平板体３ｃの３層を積層し焼成して一体形成されたセラミック枠体３と、このセラミックとほぼ同等の熱膨張係数を有する例えばコパール板からなる底板４とを銀ろう５で接着され、一方このセラミックパッケージ２の前面側には透光性ガラス面板６が図示しないシール材を介して気密封着されて構成されている。また、このセラミックパッケージ２の両端部には、第２図に要部断面図で示すように光学レンズ系７を装着した取付本体８の取付ピン８ａ，８ｂに取付固定するための穿孔２ａ，２ｂおよびこの穿孔２ａ，２ｂと同軸的にセンター位置出し用の基準孔４ａ，４ｂがそれぞれ設けられている。この場合、取付本体８の取付ピン８ａ，８ｂは光学レンズ系７の中心軸Ｃ１に対して等間隔に高精度で設けられているので、固体撮像装置は、底板４に高精度で設けられたセンター位置出し用基準孔４ａ，４ｂを挿入し固定して光学レンズ系７の中心軸Ｃ１と、固体撮像装置の中心軸Ｃ２とを一致させて取付固定される。」（１頁左下欄１３行〜右下欄１８行）
　エ「セラミックパッケージの両端部に２個の穿孔を設け、該穿孔の２個に位置決め用基準孔としての穿孔を有する有底スリーブを埋設した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、両者のいずれか一方に設け、他方を寸法祐度のある穿孔、いわゆるばか孔を設けても前述と同様の効果が得られる」（２頁左下欄１７行〜右上欄４行）
(3)対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、
　(あ)刊行物１に記載された発明の密着型イメージセンサーは、原稿４２（撮像対象物に相当）が接するガラス１０（透明カバーに相当）を筐体７（フレームに相当）に設け、この筐体７内に、原稿４２に光を照射するＬＥＤ（発光部に相当）と、原稿４２からの反射光を導く光学系６と、光学系６からの光が導かれるラインセンサー１（受光部に相当）を設けたセンサー実装基板２とを備えるから（上記ア参照）、「撮像対象物を当接させる透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの光を受光するための受光部を設けた基板とを備えるイメージセンサ」である点で、本件発明のイメージセンサと差異がない。
　（い）刊行物１に記載された発明の密着型イメージセンサは、ラインセンサー（受光部に相当）用基板２を筐体７（フレームに相当）にアライメント（位置決め）しながら実装するものである（上記イ参照）から、「受光部を設けた基板をフレームに位置決めした」点で、本件発明のイメージセンサと一致する。
　したがって、両者は、
「撮像対象物を当接させる透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの光を受光するための受光部を設けた基板とを備えるイメージセンサにおいて、前記受光部を設けた基板をフレームに位置決めしたイメージセンサ」である点で一致し、次の点で相違する。
　本件発明は、「前記受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち一方を深さ方向にわたって一定大きさの位置合せ用の基準穴とし、他方を平面視が長楕円形の穴とし、前記フレームの基板取付部に貫通穴に対応するピンを設け、基板の貫通穴にフレームのピンを嵌入することで基板をフレームに位置決め」するのに対して、刊行物１に記載された発明は、受光部（ラインセンサー１）を設けた基板をフレーム（筐体７）に位置決めするにとどまる点。
　そこで、検討すると、
　刊行物２には、固体撮像素子１（受光部に相当）を設けたセラミックパッケージ２または底板（基板に相当）の長手方向の両端部に２個の穿孔を設け、そのいずれか一方に位置決め用基準孔（位置合せ用の基準穴に相当）としての穿孔を設け、他方に寸法祐度のある穿孔、いわゆるばか孔を設け、取付本体８（フレームに相当）の基板取付部に取付ピン８ａ，８ｂを設け、前記穿孔に取付本体の取付ピン８ａ，８ｂを嵌入することでセラミックパッケージ２または底板４に取付本体８を位置決めすることが記載されており（上記ウ、エ参照）、また、基準穴にピンを嵌入して位置決めを行うものにおいて、該基準穴を深さ方向にわたって一定大きさとすること、及び基準穴に対し他方の穴となるいわゆるばか孔の形状を平面視が長楕円形の穴とすることは、各種の技術分野において慣用されている周知の技術手段にすぎないから、
「前記受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち一方を深さ方向にわたって一定大きさの位置合せ用の基準穴とし、他方を平面視が長楕円形の穴とし、前記フレームの基板取付部に貫通穴に対応するピンを設け、基板の貫通穴にフレームのピンを嵌入することで基板をフレームに位置決め」することは、当業者が格別の創意工夫を要することなくなし得ることである。
　そして、本件発明によって奏される効果は、刊行物１、２に記載された発明、及び前記周知技術から当業者が容易に予測可能な効果であって、格別のものではない。
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。         
【異議決定日】
平成１３年７月１２日（２００１．７．１２）
【訂正の要旨】
　訂正事項ａ
　明細書における特許請求の範囲の請求項１を以下のとおりに訂正する。
「撮像対象物を当接させる透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの光を受光するための受光部を設けた基板とを備えるイメージセンサにおいて、前記受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち一方を深さ方向にわたって一定大きさの位置合せ用の基準穴とし、他方を平面視が長楕円形の穴とし、前記フレームの基板取付部に貫通穴に対応するピンを設け、基板の貫通穴にフレームのピンを嵌入することで基板をフレームに位置決めしたことを特徴とするイメージセンサ。」
　訂正事項ｂ
　前記特許請求の範囲の請求項１の訂正に合わせて、明細書の段落番号【０００７】、【００１２】、【００１６】の各記載を訂正する（訂正内容省略）。
（５４）【発明の名称】
イメージセンサ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　撮像対象物を当接させる透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの光を受光するための受光部を設けた基板とを備えるイメージセンサにおいて、
　前記受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち
一方を深さ方向にわたって一定大きさの
他方を平面視が長楕円形の穴とし、
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ファクシミリ、光学式文字読取装置等に使用されるイメージセンサに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来のイメージセンサの一例を図３に示す。このイメージセンサでは、フレーム２０の上部に撮像対象物を当接させる透明カバー（ガラスカバー）２１が取付けられ、発光部となる発光素子２２を実装した光源基板２３がガラスカバー２１の面に対して約４５度の角度を持ってフレーム２０に固定されている。又、発光素子２２の光路上には球状のプラスチックレンズ２４が配され、ガラスカバー２１上の撮像対象物となる原稿Ｗからの反射光を集光するための光学系であるロッドレンズアレイ２５が、ガラスカバー２１の面に対して垂直にフレーム２０に固定されている。更に、フレーム２０の下部には、受光部となる受光素子２６を実装したセンサ基板２７が配備されている。
　【０００３】
　そして、センサ基板２７上には弾性部材２８が固着されると共に、この弾性部材２８の上面がフレーム２０の下部下面に当接されている。これにより、センサ基板２７は、フレーム２０の底面２０ａに押付けられ、フレーム２０の横断方向に対して位置決めされる。一方、フレーム２０の長手方向に対するセンサ基板２７の位置決めに関しては、フレーム２０に寸法公差分のクリアランスを設けただけであり、センサ基板２７はフレーム２０に対して自由状態にある。
　【０００４】
　なお、このようなイメージセンサでは、発光素子２２から出た光は、プラスチックレンズ２４を経て、ガラスカバー２１に対して約４５度の角度でガラスカバー２１上の原稿Ｗに照射される。原稿Ｗでガラスカバー２１に対して垂直に反射された光は、ロッドレンズアレイ２５で集光され、真下に在る受光素子２６で受光されて電気信号に変換される。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記のようなイメージセンサでは、フレーム２０の横断方向におけるセンサ基板２７の外形寸法の精度は±０．１ｍｍ以下でないと、イメージセンサの正常な出力を得ることができないが、この精度で基板を加工する場合には精度上プレス加工を行うしか手立てがない。しかし、プレス加工だと、剪断加工のため、基板の切断面が荒くなり、基板材の粉末等のゴミが発生し易い状態になり、これが元でイメージセンサの出力が不良になることが多くなる。
　【０００６】
　従って、本発明の目的は、出力特性が良好で且つ安価なイメージセンサを提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　前記目的は、本発明のイメージセンサ、即ち従来のイメージセンサにおいて、受光部を設けた基板の長手方向の両側にそれぞれ貫通穴を形成し、この貫通穴のうち
一方を深さ方向にわたって一定大きさの
他方を平面視が長楕円形の穴とし、
　【０００８】
　このイメージセンサでは、基板の貫通穴とフレームのピンとの組合せを採用し、貫通穴にピンを嵌入するだけで基板をフレームに取付けることができる。しかも、一方の貫通穴が
深さ方向にわたって一定大きさの
深さ方向にわたって一定大きさの
　【０００９】
　なお、貫通穴は基板の長手方向の両側に形成されるものであるが、そのうちの一方が
深さ方向にわたって一定大きさの
　【００１０】
　【実施例】
　以下、本発明のイメージセンサを実施例に基づいて説明する。
　図１にその一実施例の一部破断側面図を示す。このイメージセンサでは、フレーム１０の上部に透明カバー（ガラスカバー）１１が取付けられている。フレーム１０内には、発光素子（ＬＥＤチップ等）１２をアレイ状に実装した光源基板１３が、ガラスカバー１２の面に対して約４５度の角度で固定されると共に、ガラスカバー１１上の原稿（図示せず）からの反射光を集光するための光学系であるロッドレンズアレイ１４が、ガラスカバー１１の面に対して垂直に固定されている。ロッドレンズアレイ１４の真下には、このアレイ１４からの光を受光する受光素子（フォトダイオード等）１５をアレイ状に実装したセンサ基板１６が配置されている。
　【００１１】
　センサ基板１６は、フレーム１０の底部に設けた止め金１７によって補強板１８を介して上方に押され、フレーム１０の下部に押付けられることにより固定される。止め金１７は、イメージセンサの全長に渡って設けられているのではなく、イメージセンサの長手方向の両側にてフレーム１０の側部に形成した突起１０ａ，１０ｂに係合されている。
　【００１２】
　この実施例では、センサ基板１６には、図２にその概略平面図を示すように、長手方向の両端部にそれぞれ貫通穴１６ａ，１６ｂが穿設されており、貫通穴１６ａが長楕円形（バカ穴）で、貫通穴１６ｂが
深さ方向にわたって一定大きさの
　【００１３】
　一方、フレーム１０の下部には、センサ基板１６の貫通穴１６ａ，１６ｂに対応するピン１９ａ，１９ｂ（図１にはピン１９ｂのみ示す）が突設されており、ピン１９ａがバカ穴１６ａに挿入され、ピン１９ｂが基準ピンであって基準穴１６ｂに嵌入される。ピン１９ａ，１９ｂは、例えばフレーム１０を樹脂の射出成形により作製することで、フレーム１０に一体に形成することができる。
　【００１４】
　そして、特に基準穴１６ｂと基準ピン１９ｂは、フレーム１０に対するセンサ基板１６の位置決めを精度良く行うために、前もって公差計算がなされた上で位置や大きさが高精度に仕上げられている。そのため、センサ基板１６の貫通穴１６ａ，１６ｂにフレーム１０のピン１９ａ，１９ｂを嵌め込むだけで、センサ基板１６をフレーム１０に精度良く取付けることができる。従って、発光素子１２からロッドレンズアレイ１４を経て受光素子１５に至る光軸（図１の一点鎖線参照）が簡単に整合される。
　【００１５】
　なお、このイメージセンサの撮像作用は従来と同様であり、発光素子１２から出た光は、ガラスカバー１１上の原稿に入射し、原稿からの反射光は、ロッドレンズアレイ１４で集光され、受光素子１５で受光されて電気信号に変換される。
　【００１６】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明のイメージセンサは、受光部を設けた基板の両側に貫通穴を形成し、
一方を深さ方向にわたって一定大きさの
他方を平面視が長楕円形の穴とし、
（１）基板の貫通穴にフレームのピンを嵌め込むだけで、基板をフレームに対して精度良く位置決めすることができ、組立時に面倒な光軸調整は不要である。
（２）光軸の整合が向上するため、イメージセンサの出力特性が常に安定して良好になる。
（３）貫通穴とピンとの簡単な組合せで基板をフレームに取付けるため、コストが低減する。
（４）受光部を有する基板はルータによる外形カット品を用いることができるので、基板材の粉末等のゴミが発生し難くなり、イメージセンサの出力異常が殆ど起こらなくなる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例に係るイメージセンサの一部破断側面図である。
　【図２】
　図１に示すイメージセンサに組み込まれたセンサ基板の概略平面図である。
　【図３】
　従来例に係るイメージセンサの要部断面図である。
　【符号の説明】
　１０　　　　　　　　フレーム
　１１　　　　　　　　ガラスカバー（透明カバー）
　１２　　　　　　　　発光素子
　１４　　　　　　　　ロッドレンズアレイ（光学系）
　１５　　　　　　　　受光素子
　１６　　　　　　　　センサ基板
　１６ａ，１６ｂ　　　貫通穴（バカ穴，基準穴）
　１９ａ，１９ｂ　　　ピン（ピン、基準ピン）