【事件の表示】
　特許第３１２７９５４号「キャリアテープ用導電シート」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１２７９５４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明　
　本件特許第３１２７９５４号の発明についての出願は、平成９年５月１２日に特許出願され、平成１２年１１月１０日にその特許の設定登録がなされ、その後電気化学工業株式会社より特許異議の申立てがなされたものであり、請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された下記事項により特定されるとおりのものである。
　
「【請求項１】ＡＢＳ樹脂で構成された中間層と、その中間層の表裏両面にポリスチレン樹脂９８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２０重量％の混合物１００重量部に対して平均粒径が１０〜７０ｎｍであるカーボン１０〜４０重量部からなる導電表面層を共押出し法により作製し、かつ厚み構成比率が導電表面層５〜２０％／中間層９０〜６０％／導電表面層５〜２０％であることを特徴とするキャリアテープ用導電シート。
【請求項２】該ポリスチレン樹脂がハイインパクトスチレン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ用導電シート。
【請求項３】該カーボンがアセチレンブラックであることを特徴とする請求項１または２記載キャリアテープ用導電シート。」
　
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人電気化学工業株式会社は下記の甲第１〜５号証を提出して、本件発明１〜３はいずれも甲第１〜５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜３の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである旨主張している。
　
〈証拠方法〉　
甲第１号証：特開昭６３−２９９９２３号公報
甲第２号証：特開平９−７６４２４号公報
甲第３号証：特開平３−８７０９７号公報
甲第４号証：特開昭５５−９４９４８号公報
甲第５号証：「カーボンブラック便覧〈第三版〉」，カーボンブラック協会，Ｈ07．04．15，ｐ266−269、ｐ550−559
　
　甲第１号証には、「ＡＢＳ樹脂と、スチレン−アクリロニトリル共重合体とスチレンとのブロツク共重合樹脂の組成物又はＡＢＳ樹脂及びスチレン系樹脂と、スチレン−アクリロニトリル共重合体とスチレンブロツクとの共重合樹脂の組成物からなる基材層と、該基材層の少なくとも片面に樹脂１００重量部に対してカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ω以下であるスチレン系樹脂の表面導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）が記載されており、また、該シートがＩＣキャリアエンボステープの底材等に用いられること（第１頁左下欄末行〜同頁右下欄第２行）、表面導電層に他の樹脂成分を適量添加すること（第３頁右下欄第４〜７行）、二層ダイ又は三層ダイより基材シートと表面導電層を押出し積層一体化すること（第３頁右下欄第１２〜１５行）」及び「表面導電層の肉厚は全体の肉厚の２〜７０％好ましくは５〜５０％であること（第４頁左上欄第６〜８行）」が記載されている。
　甲第２号証には、「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）オレフィン系樹脂からなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。」（請求項１）が記載されており、また、基材シートに導電性樹脂組成物を積層する方法として、マルチマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一括して積層したシートを得ることが可能であること（【００２０】）、該シート全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であることが好ましいこと（【００２１】）、該シートをＩＣのエンボスキャリアテープとして用いること（【００２２】）及び該シートにおいては「オレフィン系樹脂を含有させることによりＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート・・・を得ることが可能となる」こと（【００３４】）が記載されている。更に甲第２号証には、導電性樹脂組成物として、ＨＩ−Ｅ４（耐衝撃性ポリスチレン樹脂）、ＨＲＭ−５（透明ポリスチレン樹脂）、バルカン−ＸＣ−７２（カーボンブラック）及びミラソン１２（低密度ポリエチレン樹脂）を順に７０：３０：２４：１０の割合で配合したものを用い（表２「実施例３」）、全体厚みに対するＳＥ−１０（ＡＢＳ樹脂）の基材シート厚み比率を７０％とした複合プラスチックシート（表４「実施例３」）が記載されている。
　甲第３号証には、「電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有するとともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッチで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側には導電性ポリスチレン層が積層されており、前記導電性ポリスチレン層が、ポリスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底材。」（請求項１）が記載されており、また、「エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の配合割合は一般に５〜１５重量％であり、特に５〜１０重量％の範囲内にするのが好ましい。ＥＶＡの配合割合が５重量％未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、また１５重量％を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困難となる」こと（第２頁右下欄 第１８行〜第３頁左上欄第３行）が記載されている。
　甲第４号証には、「ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）が記載されている。また、ポリエチレン又はエチレン共重合体の添加量が少なすぎる場合には導電性の優れた樹脂組成物が得られず、多すぎる場合には耐衝撃強度に優れた樹脂組成物は得られるが、導電性の低下がみられ好ましくないこと（第２頁左下欄第３〜７行）及びポリエチレン又はエチレン共重合体の例としてエチレン−酢ビ共重合体等があること（第２頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第２行）が記載されており、スタイロン４９２（ポリスチレン）、タフプレン（スチレン−ブタジエンブロック共重合体）、ＥＶＡ−４０（エチレン−酢ビ共重合体；酢ビ含有量４０重量％）及びケツチエンブラツクＥＣ（導電性カーボンブラック）を、７３：１０：１０：７の配合比率で配合した組成物（表−３の「実施例−９」）が示されている。
　甲第５号証には、「米国ゴム用カーボンブラックの品種分類（ＡＳＴＭ　Ｄ1765−68）」として、粒子径範囲が１１〜１９（ｍμ）の新名称Ｎ１９５、（旧）タイプＳＣＦ：Super Conductive Furnace（超導電性ファーネス）、同２０〜２５（ｍμ）の新名称Ｎ２９４、（旧）タイプＳＣＦ：Super CF（超導電性ファーネス及び同３１〜３９（ｍμ）の新名称Ｎ４７２、（旧）タイプＸＣＦ：Extra Conductive F（特別超導電性ファーネス）が挙げられている（第２６８頁表１．３）。また、バルカンＸＣ−７２の粒子径が３７０（Å）であることが示されている（第５５７頁表１．１５）。
　
３．特許異議申立の理由についての判断
（１）本件発明１について
　上記のように甲第２号証には、ＡＢＳ系樹脂からなるシート基材の両面に、ポリスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラック５〜５０重量部を含有し、これらの合計量１００重量部に対しオレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなる導電性樹脂組成物を積層してなる導電性複合プラスチックシート（請求項１）が記載されている。この「シート基材」、「導電性樹脂組成物（層）」及び「導電性複合プラスチックシート」は、それぞれ本件発明１における「中間層」、「導電表面層」及び「導電シート」に相当するから、甲第２号証に記載されたシートは、ＡＢＳ樹脂からなる中間層と、その中間層の表裏両面にポリスチレン樹脂及びカーボンを含有する導電表面層を形成した導電シートである点で本件発明１と一致しており、共押出法により作成される点、ＩＣのキャリアテープ等に用いられる点でも一致している。また、甲第２号証には実施例として、ＨＩ−Ｅ４（耐衝撃性ポリスチレン樹脂）、ＨＲＭ−５（透明ポリスチレン樹脂）、バルカン−ＸＣ−７２（カーボンブラック）及びミラソン１２（低密度ポリエチレン樹脂）を順に７０：３０：２４：１０で配合した導電性樹脂組成物を用い、全体厚みに対するＡＢＳ樹脂からなる基材シート（中間層）の厚み比率を７０％とした複合プラスチックシート（実施例３）が記載されており、このようなものにおいては、シートの厚み構成比率は、導電性樹脂組成物層（導電表面層）１５％／基材シート（中間層）７０％／導電性樹脂組成物層（導電表面層）１５％となり、バルカン−ＸＣ−７２はその粒子径が３７０Å、即ち３７ｎｍ程度のカーボンブラックであることが知られている（甲第５号証第５５７頁表１．１５）から、甲第２号証には、シートの厚み構成比率及びカーボンの平均粒径においても本件発明１と一致するシートが記載されているものと認められる。
　しかしながら、導電表面層の成分について、本件発明１においては「ポリスチレン樹脂９８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２０重量％の混合物１００重量部に対して・・・カーボン１０〜４０重量部からなる」とされているのに対して、甲第２号証には、ポリスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラック５〜５０重量部を含有し、これらの合計量１００重量部に対しオレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなることが記載されている点、即ち、本件発明１においてはエチレン・酢酸ビニル共重合体を、甲第２号証に記載された発明においてはオレフィン系樹脂をそれぞれ含有し、これとポリスチレン樹脂及びカーボンの配合量範囲をそれぞれ設定している点で両者間には相違が認められる。
　この点について検討すると、本件特許明細書及び甲第２号証の記載からみて、本件発明１におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体及び甲第２号証に記載された発明におけるオレフィン系樹脂は、いずれも導電表面層のカーボンの脱落を防止するために配合されるものと認められる。しかしながら、甲第２号証に、「オレフィン系樹脂としてはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物が挙げられる。これらの中でも特にポリエチレン系樹脂を使用するのが好ましい。前記のポリエチレン系樹脂は、高圧重合法で得られる低密度ポリエチレン樹脂、低圧重合法で得られる高密度ポリエチレン樹脂、低圧溶液重合法で得られる直鎖状低密度ポリエチレン樹脂などに分類される」（【００１２】）と記載されていることからも明らかなように、本件発明１におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体は甲第２号証でいう「オレフィン系樹脂」の概念に包含されるものではなく、「オレフィン系樹脂」という語から直ちに「エチレン−酢酸ビニル共重合体」の使用を着想し得るものともいえない。
　一方、甲第３号証には、ポリスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物（請求項１）が記載されており、また、甲第４号証には、ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物（特許請求の範囲第１項）が記載され、この「ポリエチレン又はエチレン共重合体」としてエチレン−酢ビ共重合体を用いた例（実施例−９）が示されているものの、甲第３号証に記載された導電性ポリスチレン樹脂組成物においてエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合する理由は、該組成物により形成される電子部品用導電性搬送体の底材と蓋との接着性を向上させるため（第２頁右下欄 第１８行〜第３頁左上欄第３行）であり、また、甲第４号証に記載された導電性熱可塑性樹脂組成物における「ポリエチレン又はエチレン共重合体」は、これを適量配合することにより望ましい導電性を得ようとするもの（第２頁左下欄第３〜７行）である。
　そうすると、甲第３及び４号証の記載を参酌して、前記甲第２号証に記載された導電シートの導電表面層におけるオレフィン系樹脂に換えてエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合したとしても、カーボンの脱落防止性が失われ、他物品との接合性が改良されあるいは導電性が向上するということが効果についての通常の予測の範囲というべきであり、甲第１〜５号証の記載からみても、このようにしてもなおカーボンの脱落防止効果が保持されるということを当業者が容易に予測し得たものと解すべき根拠は見いだせない。
　なお、特許異議申立人は、甲第１号証に、ＡＢＳ樹脂含有基材層と、該基材層の少なくとも片面に樹脂１００重量部に対してカーボンブラツクを５〜５０重量部含有してなるスチレン系樹脂の表面導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート（特許請求の範囲）及び該表面導電層に他の樹脂成分を適量添加すること（第３頁右下欄第４〜７行）等が記載されていることを指摘して、この「他の樹脂成分」として甲第３号証あるいは甲第４号証に記載されたエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合することは当業者が容易になし得たものである旨主張している。しかしながら、上記のように、甲第３号証あるいは甲第４号証に記載された発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合する理由が他物品との接合性の改良あるいは導電性の向上という点にある以上、甲第１号証に記載されたシートの表面導電層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合して本件発明１のようにした場合に、これらの効果とは全く異質の「カーボンの脱落防止」という効果が生ずることを、当業者が容易に予測し得たものとすることはできない。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
（２）本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１において更に技術的限定を付加したものであり、上記のように本件発明１が甲第１〜５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明２及び３も同様に、これら甲各号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月１１日（２００２．６．１１）