【事件の表示】
　特許第３１３８５９１号「弾性表面波フィルタ装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１３８５９１号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３１３８５９１号の請求項１ないし請求項７に係る発明についての出願は、平成６年６月７日（優先権主張平成６年３月３１日）に特許出願され、平成１２年１２月８日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、武内良徳及び雨山範子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１月４日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
（１）請求項１の記載中「・・・とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。」とあるのを、「・・・と、前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。」と訂正する。
（２）請求項３及び請求項４を削除する。
（３）請求項５を請求項３とし、同請求項の記載中「請求項１から４のうちのいずれか１項」とあるのを、「請求項１又は２」と訂正する。
（４）請求項６を請求項４とし、同請求項の記載中「請求項５」とあるのを、「請求項３」と訂正する。
（５）請求項７を請求項５とし、同請求項の記載中「請求項１から４のうちのいずれか１項」とあるのを、「請求項１又は２」と訂正する。
（６）発明の詳細な説明の段落【０００８】の記載を請求項１の訂正に整合させる。
（７）同【００１１】の記載を削除する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
　上記訂正事項（１）は、発明を特定する事項である端子配置をさらに限定するものであり、しかも、当該訂正事項については、願書に添付された明細書の段落【００１８】、【００２２】及び【００２５】に記載されているから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項（２）は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項（３）ないし（５）は、上記訂正事項（２）と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項（６）及び（７）は、上記訂正事項（１）及び（２）と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
３−１．申立ての理由の概要
　申立人武内良徳は、甲第１号証ないし甲第５号証を提出し、本件請求項１ないし請求項７に係る発明は、いずれも特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきものであるである旨主張し、申立人雨山範子は、甲第１号証ないし甲第３号証を提出し、本件請求項１ないし請求項７に係る発明は、いずれも特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきものであるである旨主張している。
　
３−２．本件発明
  ２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１ないし請求項５に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明５」という）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項５に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】　入力側変換器及び出力側変換器が形成された圧電性基板と、この圧電性基板が収納される空間を有し、上面形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性のキャップとを具え、前記パッケージが、前記圧電性基板とパッケージとの間に配置された第１の導体層と、前記入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号入力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層と、前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、前記パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の信号入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子と、前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信号入力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信号出力パッドに電気的に接続した第１の信号出力端子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出力パッドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、前記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第１のグランド端子と、前記第２の信号入力端子と第１の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第２のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。
【請求項２】　前記第１及び第２の信号入力端子、第１及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２のグランド端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように配置したことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ装置。
【請求項３】　前記入力側変換器及び出力側変換器をそれぞれ、トランスバーサル型構造の変換器としたことを特徴とする請求項１又は２記載の弾性表面波フィルタ装置。
【請求項４】　前記入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電極を更に形成し、前記第２の導体層が、前記シールド電極及び第１のグランド端子に電気的に接続した第１のシールド電極パッドと、前記シールド電極及び第２のグランド端子に電気的に接続した第２のシールド電極パッドとを更に有することを特徴とする請求項３記載の弾性表面波フィルタ装置。
【請求項５】　前記入力側変換器及び出力側変換器をそれぞれ、共振器型の変換器としたことを特徴とする請求項１又は２記載の弾性表面波フィルタ装置。」
　
３−３．申立人が提出した甲各号証
　申立人武内良徳の提出した甲第１号証（特開平２−１７９０１８号公報）には、以下の点が記載されている。
・「表面波素子４を納めるパッケージ１３は、第１図に示すようにベース３と枠５と蓋６とからなっており、各々エポキシ積層板などの銅張積層板（図面では、銅箔パターン部に斜線を施してある。）によって形成されている。」（第２頁左下欄第２〜６行）
・「ベース３は、エポキシ積層板等のベース基板１１の上面中央部に比較的広い面積の下導体層７を形成し、ベース基板１１の両側面中央部に設けられた半円弧状の切欠部１２にアース電極８を形成したものであり、下導体層７とアース電極８とは接続用配線パターン１４によって電気的に接続されている。また、ベース基板１１の両側面両端部にも半円弧状の切欠部１５、１６を設けてあり、両切欠部１５、１６にそれぞれ一対の入力側外部電極１と一対の出力側外部電極２を形成してあり、各々の外部電極１、２からはベース基板１１の上面へ向けて素子接続パッド１７が延出されている。」（第２頁左下欄第７〜１９行）
・「枠５は、角枠状をした枠基板１８の両側面中央部にそれぞれ円弧状の切欠部１９を設け、この切欠部１９に接続用電極１０を形成したものである。枠５の外寸はベース３の外寸と等しくなっており、接続用電極１０は枠５をベース３の上面に重ねたときにベース３のアース電極８と合致するように配置されている。また、内部に表面波素子４を納めることができるように枠５の内寸及び厚みを決めてある。」（第２頁右下欄第１０〜１８行）
・「蓋６は、ベース基板１１と同じ寸法の角板状をした蓋基板２０の下面全面に銅箔を貼って上導体層９を形成したものである。」（第３頁左上欄第６〜８行）
・「この表面実装型表面波デバイスは、配線基板（図示せず）の上に仮止めされ、各入出力側外部電極１、２とアース電極８を配線基板のランド部にリフロー半田法などによって半田付けされるのである。こうして、アース電極８が配線基板のアースライン等に接続されると、下導体層７がアースされ、上導体層９も接続用電極１０を介してされるので、内部の表面波素子４はアースされた上下導体層７間に挟まれることになり、電磁シールドされる。」（第３頁右上欄第１５行〜同頁左下欄第４行）
・「上記の説明では４端子の表面波フィルターの場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、表面波素子の種類が異なれば外部電極数などは変化する。」（第３頁右下欄第６〜９行）
　申立人武内良徳の提出した甲第２号証（特開平６−５３７７５号公報）には、以下の点が記載されている。
・「外装ケースと、弾性表面波素子と、蓋体とを含む弾性表面波装置であって、
　前記外装ケースは、凹部と、入出力用端子と、接地用端子と、すくなとも３つの導電層とを有しており
　前記凹部は、底面と、段面とを含み、前記段面が前記底面に対して段差を有しており、
　前記入出力用端子及び前記接地用端子は、前記外装ケースの外周面に設けられており、
　前記第１導電層は、前記凹部の底面に設けられると共に、前記凹部を取り囲む外壁部を貫通して外周面に導かれ、前記接地用端子に導通しており、
　第２導電層は、入出力用導電層と、接地用導電層とを含み、前記段面に付着して設けられると共に、前記段面の回りの外壁部を貫通して外周面に導出され、前記入出力用導電層が前記入出力用端子に導通し、前記接地用導電層が前記接地用端子に導通しており、
　前記第３導電膜は、前記外装ケースの上端面に付着して設けられ前記接地端子に導通しており、
　前記弾性表面波素子は、前記凹部内において前記第１導電層上に配置され、入出力電極が前記入出力用導電層に接続され、接地電極が前記接地用導電層に接続されており、
　前記蓋体は、導電材料で構成され、前記第３導電層に密着して備えられ、前記凹部を閉じている弾性表面波装置。」（特許請求の範囲の請求項１）
　申立人武内良徳の提出した甲第３号証（特開平３−７２７０８号公報）には、以下の点が記載されている。
・「１．絶縁基板と、同基板の第１の表面に設けられた少なくとも１つのＳＡＷフィルタ・チップと、該第１の表面上に設けられて該チップに電気的に接続される第１の入出力端子用導電パターンと、それと電気的に接続され、該第１の表面に対向する第２の表面上に配置する第２の入出力端子用導電パターンと、該第２の入出力端子間の電磁結合を阻止するためにこれら導電パターン間の第１および第２の基板表面上に設けられ各々が電気的に接続されたアース用導電パターンからなるシールド手段と、前記基板上で前記チップ及び導電パターンを密封する手段とを有する弾性表面波装置。」（第１０頁左上欄第２〜１３行、補正後の請求項１）
・「請求項１において、前記第１及び第２の表面上で前記第１及び第２の入出力端子用導電パターン周辺に絶縁スペースを介して前記アース用導電パターンが各端子用導電パターンを取り囲み且つ実質的に各表面の全面に配されている装置。」（第１０頁右上欄第１０〜１４行、補正後の請求項６）
・「第４図は、第９図に示す従来技術の基板を用いたＳＡＷフィルタ装置と、第３図（Ａ）、（Ｂ）に示す基板を用いた第１０図に示す実施例によるＳＡＷフィルタ装置を用いて、４５０ＭＨｚ帯ＳＡＷフィルタを作成し、その特性を比較したものである。」（第４頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第３行、そして第４図には、「損失」の値として、従来技術は２５ｄＢ、実施例は５０ｄＢの値が示されている。）
・「第６図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の別の実施例の導電パターンレイアウトを示す。このように入力端子用導電パターン２個６５−１、６５−２、出力端子用導電パターン２個６６−１、６６−２の場合でもこれらの間にアース用パターン６７を設けることにより本発明の効果を得ることが出来、２個以上の場合も同様である。」（第５頁左上欄第２〜８行）
　申立人武内良徳の提出した甲第４号証（特開平５−２５１９８６号公報）には、以下の点が記載されている。
・「従来の弾性表面波フィルタは大別するとトランスバーサル型フィルタと共振子型フィルタとに分けられる。
　トランスバーサル型フィルタは、圧電基板上の表面波伝搬方向に２個のすだれ状電極変換器（Ｉｎｔｅｒ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｓｅｒ ：以下ＩＤＴと略記する）が設けられ、一方が入力用ＩＤＴ、他方が出力用ＩＤＴとなる。・・・これに対し、共振子型フィルタは、圧電基板上に１つのＩＤＴが配設され、その両側にグレーティング反射器が配設された弾性表面波共振子を単位として複数個組み合わせて構成される。実際のフィルタの構成としては、ＩＤＴを２端子対として２つ以上の共振子を電気的に縦続接続する方法や、１端子対として１つの圧電基板上に２つ以上の共振子を表面波の波長の数波長以下になるように近接配置して音響的に結合させる方法がある。」（第１欄第３１行〜第２欄第４行）
　申立人武内良徳の提出した甲第５号証（特開平５−１１０３７６号公報）には、以下の点が記載されている。
・「絶縁性の基板１の一方の主面上には、アルミニウム薄膜からなるくし歯状電極（ＩＤＴ）２，３，及びくし歯状電極２，３間の相互干渉を抑制するためのシールド電極４が配設されている。さらに、これらの電極には、端子取付け部となる外部取出し電極部（外部取出しパッド）２ａ，３ａ，４ａが連設されている。」（第２欄第２７〜３３行）
　申立人雨山範子の提出した甲第１号証（特開平４−２６３５０８号公報）には、以下の点が記載されている。
・「圧電素子、
　前記圧電素子を封入する絶縁体ケース、
　前記絶縁体ケースの内面に形成されるシールド電極、および
　前記絶縁体ケースの外面に形成されかつ前記圧電素子に電気的に接続される外部電極を備える、ケース内蔵型圧電部品。」（特許請求の範囲の請求項１）
・「下ケース５４上には凹部５８を封止するように上ケース５６が配置される。図９に示すように、上ケース５６の下面には、シールド電極６８が形成され、その略中央部において長辺側両端縁にまで延びて形成される。したがって、シールド電極６８はシールド電極６２と電気的に接続される。
　このように形成されるケース５２には、先の実施例と同様の弾性表面波素子２８が封入される。すなわち、弾性表面波素子２８は凹部５８上に形成されたシールド電極６２上に配置される。そして、弾性表面波素子２８のワイヤボンディング３６ａおよび３６ｂは、それぞれ段差６０ａおよび６０ｂ上において、接続導電部６４ａおよび６４ｂと接続される。また、ワイヤボンディング３８は、段差６０ｂの上面においてシールド電極６２と接続される。さらに、ワイヤボンディング４０ａおよび４０ｂは、段差６０ａおよび６０ｂ上において、それぞれ接続導電部６６ａおよび６６ｂと接続される。
　そして、ケース５２の長辺側外側面には、先の実施例と同様に、入力用の外部電極４２ａおよび４２ｂ，アース電極４４ａおよび４４ｂ，出力用の外部電極４６ａおよび４６ｂが形成される。図７および図９を参照してわかるように、外部電極４２ａおよび４２ｂはそれぞれ接続導電部６４ａおよび６４ｂと電気的に接続され、アース電極４４ａおよび４４ｂはシールド電極６２および６８と電気的に接続され、外部電極４６ａおよび４６ｂはそれぞれ接続導電部６６ａおよび６６ｂと電気的に接続される。」（第３欄第４４行〜第４欄第２０行）
・「この発明は、弾性表面波フィルタだけでなく、ストリップラインフィルタなどにも適用できる。」（第４欄第２７〜２９行）
　申立人雨山範子の提出した甲第２号証（ＳＡＷＴＥＫ社「Ｐｒｏｄｕｃｔ　Ｃａｔａｌｏｇ」、「Ａ　Ｇｕｉｄｅ　ｔｏ　ＳＡＷ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ａｎｄ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」、第５５頁、「ＳＭＰ−５３」、１９９３年版）は、「Ｐａｃｋａｇｅ　Ｄｒａｗｉｎｇｓ」を記載したものであり、パッドが、縦長でほぼ矩形形状の左右の辺に等間隔で４対、上下の辺に２対示されており、右辺の一番上のパッドに「１」及び「ＰＡＤ１」と表示され、右辺の一番下のパッドに「４」、左辺の一番下のパッドに「７」、左辺の一番上のパッドに「１０」表示され、さらに、ＰＡＤの１、２、３、７、８、９はケースグランドであることが示されている。
　申立人雨山範子の提出した甲第３号証（特開平３−２８４００６号公報）には、以下の点が記載されている。
・「底部メタライズ層（１０）と層間メタライズ層（１１、１２）を設けた板状の第１層（１）と、信号線用ボンディングパッド（２０）と接地用ボンディングパッド（２１、２２）と層間メタライズ層（２４、２６）を設けた環状の第２層と、上端メタライズ層（３０）を設けた環状の第３層（３）がチップキャビティ（６０）を形成するごとく積層して一体に形成されたパッケージに、素子（５）を収容してパッケージと素子のそれぞれのボンディングパッド間を接続したあと蓋板（４）を前記上端メタライズ層（３０）に接着密封してなる弾性表面波デバイスにおいて、
　前記接地用ボンディングパッド（２１、２２）と前記底部メタライズ層（１０）とを接続金属導体（２３）で接続することを特徴とした弾性表面波デバイス。」（特許請求の範囲）
・「第４図は、従来の弾性表面波デバイスのパッケージ例を示す図で、・・・セラミック製のパッケージ１００’は、たとえば、３層のアルミナセラミックからなり、板状の第１層１、角穴の開いた環状の第２層２、前記第２層２よりも大きな角穴の開いた環状の第３層３とを、いわゆるグリーンシート状で重ねて積層焼成して一体に形成してある。角穴部分は素子を収容するチップキャビティ６０を形成する。第３層３の上端には金属製の、たとえば、コバールにＡｕメッキした蓋板４を封着するための上端メタライズ層３０、たとえば、焼付けＷ層の上にＡｕメッキしたメタライズ層が形成されている。第２層２の上のボンディングパッドとボンディングパッドと外部端子とを接続する層間部分にも焼付けＷ層からなるメタライズ層２４および図示していない層間メタライズ層２６が施されており、ボンディングパッドとなる露出部分には焼成後にＡｕメッキが形成されている。第１層１の中央部の角穴部分の底部は素子（チップ）を搭載する底部メタライズ層１０が形成され、そこには焼成後にＡｕメッキが施されている。なお、底部メタライズ層１０の焼付けＷ層からは接地線用外部端子２７、２８に接続する層間メタライズ層２６、さらに、接地導体端子２９に接続する層間メタライズ層１２が形成されている。弾性表面波フィルタの素子５は底部メタライズ層１０に、たとえば、導電性接着剤５１でダイボンディングされ、ここには図示していない素子のボンディングパッドとパッケージ１００’のボンディングパッド２０、２１、２２との間をボンディングワイヤ５２で接続し、前記金属製の蓋板４を上端メタライズ層３０に接着して弾性表面波フィルタが構成されている。図の例は信号線用外部端子２５が２つの接地線用外部端子２７、２８に挟まれた３端子を一側面に、対向面に同様の配置の信号線用を含む３外部端子を配置し、もう一方の対向面には一対の接地用導体端子２９を設けた表面実装型パッケージ構成の弾性表面波フィルタである。」（第２頁右上欄第４行〜同頁右下欄第３行）
・「第１図は本発明の実施例を示す図で、・・・図中２３ａは接続金属導体で、ボンディングパッド２１と底部メタライズ層10の間、および、ボンディングパッド２２と底部メタライズ層１０の間をメタライズ層、たとえば、厚さ１０〜１５μｍの焼付けＷ層の上に厚さ１〜２μｍのＡｕメッキを重ねて電気的に接続したものである。」（第３頁右上欄第６〜１４行）
・「素子５としては、例えば、３６゜Ｙ−Ｘ　ＬｉＴａＯ３単結晶板からなる厚さ０．５ｍｍ、大きさ２ｍｍ×３．５ｍｍの圧電体基板の上に、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）からなる櫛歯電極指を差込んだ櫛型入力電極と櫛型出力電極を対面配置して構成し、電極指の巾、間隔（スペース）、ピッチ、本数、各電極指の長さ（重み付け形状）などは中心周波数８００ＭＨｚを得るために電極指巾を１．２μｍとし、櫛形入出力電極はいずれも１５対の正規型電極指構成とした。」（第３頁左下欄第６〜１５行）
・「なお、前記従来例の書図面で説明したものと同等の部分については同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は省略する。」（第３頁左下欄第１６〜１８行）
・「第２図は、８００ＭＨｚ帯弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図で、縦軸に減衰量、横軸に周波数をとってある。図中の実線１は上記に示したデバイスの場合を、また点線の２は従来例の特性を比較のために示した。図からわかるように従来は２．７ＧＨｚ以下の周波数で素子帯域減衰量が２０ｄＢに達していないが、本発明実施例の場合には２５ｄＢ以上と大巾に改善されている。」（第３頁右下欄第２〜９行、そして第２図における実施例の減衰量は、最大でも５０ｄＢには達していないことが示されている。）
　
３−４．　対比・判断
　本件発明１と、両申立人の提出した甲各号証の記載とを対比すると、両申立人の提出した甲各号証には、いずれも、本件発明の、「前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有する」点について記載がなく、またこれを示唆する記載もない。武内良徳の提出した甲第１号証及び雨山範子の提出した甲第１号証には、本件発明１の第１のグランド端子及び第２のグランド端子に対応するアース電極を備えているが、第３ないし第６のグランド端子に相当する端子を有しておらず、武内良徳の提出した甲第２号証及び雨山範子の提出した甲第３号証のものは、信号入力端子及び信号出力端子がそれぞれ１個のもので本件発明１の前記摘記した点を備えていないことは明らかであり、武内良徳の提出した甲第３号証においては、第６図のものが、入力端子用導電パターン及び出力端子用導電パターンそれぞれ２個有していて、信号入力端子及び信号出力端子がそれぞれ２個のものが推測されるが、本件発明１の前記摘記した点を示唆するようなグランド端子の配置についての記載は認められない。また、武内良徳の提出した甲第４号証、甲第５号証及び雨山範子の提出した甲第２号証に本件発明１の前記摘記した点の記載も示唆もないことは明らかである。そして、本件発明１は、「イメージ周波数域において６０ｄＢ以上の減衰特性を有すること」を課題とし、これを解決しているのに対し、両申立人の提出した甲各号証には、この点についての記載はなく、かかる課題が解決されているとは認められない。
　したがって、本件発明１が両申立人の提出した甲各号証の記載に基づいて、当業者が容易にその発明をすることができたものであるとは認められない。
　本件請求項２ないし本件請求項５は、いずれも直接又は間接的に請求項１を引用する請求項であるから、本件発明２ないし本件発明５は、本件発明１と同様の理由により、両申立人の提出した甲各号証の記載に基づいて、当業者が容易にその発明をすることができたものであるとは認められない。
　
３−５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１ないし請求項５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし請求項５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月１７日（２００２．１．１７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
・特許第３１３８５９１号の明細書中特許請求の範囲の請求項１の記載中「・・・とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「・・・と、前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。」と訂正する。
・請求項３及び請求項４を、特許請求の範囲の減縮を目的として削除する。
・明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項５を請求項３とし、同請求項の記載中「請求項１から４のうちのいずれか１項」とあるのを、「請求項１又は２」と訂正する。
・明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項６を請求項４とし、同請求項の記載中「請求項５」とあるのを、「請求項３」と訂正する。
・明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項７を請求項５とし、同請求項の記載中「請求項１から４のうちのいずれか１項」とあるのを、「請求項１又は２」と訂正する。
・明りょうでない記載の釈明を目的として、発明の詳細な説明の段落【０００８】の記載を請求項１の訂正に整合させる。
・明りょうでない記載の釈明を目的として、同【００１１】の記載を削除する。
（５４）【発明の名称】
弾性表面波フィルタ装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】入力側変換器及び出力側変換器が形成された圧電性基板と、この圧電性基板が収納される空間を有し、上面形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性のキャップとを具え、前記パッケージが、前記圧電性基板とパッケージとの間に配置された第１の導体層と、前記入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号入力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層と、前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、前記パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の信号入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子と、前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信号入力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信号出力パッドに電気的に接続した第１の信号出力端子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出力パッドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、前記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第１のグランド端子と、前記第２の信号入力端子と第１の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第２のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。
　【請求項２】前記第１及び第２の信号入力端子、第１及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２のグランド端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように配置したことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ装置。
　【請求項３】前記入力側変換器及び出力側変換器をそれぞれ、トランスバーサル型構造の変換器としたことを特徴とする請求項１又は２記載の弾性表面波フィルタ装置。
　【請求項４】前記入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電極を更に形成し、前記第２の導体層が、前記シールド電極及び第１のグランド端子に電気的に接続した第１のシールド電極パッドと、前記シールド電極及び第２のグランド端子に電気的に接続した第２のシールド電極パッドとを更に有することを特徴とする請求項３記載の弾性表面波フィルタ装置。
　【請求項５】
　前記入力側変換器及び出力側変換器をそれぞれ、共振器型の変換器としたことを特徴とする請求項１又は２記載の弾性表面波フィルタ装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波フィルタ装置、特に帯域外減衰特性を一層改善した弾性表面波フィルタ装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】トランスバーサル型の入力側変換器及び出力側変換器を圧電性基板上に形成し、所定の周波数帯域の信号を取り出す弾性表面波フィルタ装置が実用化されている。トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置では、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器が互いに対向するように配置され、濾波されるべき入力信号が２本の信号線を介して入力側変換器に供給され、出力側変換器で変換された電気信号が２本の信号線を介して外部に取り出されている。圧電性基板はパッケージ本体内に収納支持され、パッケージ本体の外壁部に形成した４個の信号端子を介して信号の入出力が行なわれる。
　【０００３】トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置は、挿入損失が比較的小さく、しかも良好な周波数特性が得られるため、移動体通信をはじめとし、種々の通信システムに利用されている。
　【０００４】また、別の構造の弾性表面波フィルタ装置として共振器型の弾性表面波フィルタ装置が実用化されている。この共振器型の弾性表面波フィルタ装置においても、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器が形成されると共に、これら変換器に並んで反射器が形成され、入力側変換器と出力側変換器との間で定在波を形成して所定の周波数帯域の信号を取り出すように構成されている。
　【０００５】これらトランスバーサル型及び共振器型の弾性表面波フィルタ装置は共に、変換器が形成されている圧電性基板がパッケージ本体内に収納支持され、パッケージ本体の外壁部に形成した２個の信号入力端子から入力側変換器に濾波されるべき信号が供給され、出力側変換器からの出力信号はパッケージ本体に形成した２個の信号出力端子から取り出されている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】弾性表面波フィルタ装置を通信システム用のフィルタ装置として用いる場合、ノイズの侵入を防止するためイメージ周波数域において６０ｄＢ以上の減衰特性を有することが要求されている。しかしながら、現在実用化されているフィルタ装置は、性能試験の段階では十分に６０ｄＢを超える減衰特性が得られているが、パッケージ内に収納してプリント基板上に実装して実際に使用すると、６０ｄＢ以上の減衰特性が得られないのが実情である。このため、プリント基板上に実装して使用する場合、パッケージをシールドプレートのようなシールド手段で包囲して使用しているのが実情である。
　【０００７】従って、本発明の目的は、実装時において別のシールド手段を用いることなく十分に実用化できる帯域外減衰特性を有する弾性表面波フィルタ装置を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】本発明による弾性表面波フィルタ装置は、入力側変換器及び出力側変換器が形成された圧電性基板と、この圧電性基板が収納される空間を有し、上面形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性のキャップとを具え、前記パッケージが、前記圧電性基板とパッケージとの間に配置された第１の導体層と、前記入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号入力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層と、前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、前記パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の信号入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子と、前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信号入力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信号出力パッドに電気的に接続した第１の信号出力端子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出力パッドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、前記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第１のグランド端子と、前記第２の信号入力端子と第１の信号出力端子との間に配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第２のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第１の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第３のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第２の信号入力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第４のグランド端子と、前記第２のグランド端子と共に前記第１の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第５のグランド端子と、前記第１のグランド端子と共に前記第２の信号出力端子を挟み、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき第６のグランド端子とを有することを特徴とする。
　【０００９】本発明者が帯域減衰特性について種々の実験及び解析を行った結果、パッケージにおける入出力間の電磁結合作用が帯域外減衰特性に強く影響していることが判明した。すなわち、パッケージ本体の側壁部に形成した信号入力端子と信号出力端子とが接近するとこれら端子間に電磁結合が生じてしまい、直ちに帯域外減衰特性が悪化してしまう。この際、信号入力端子と信号出力端子との間の距離を大きくすれば、電磁結合の影響を軽減することができる。しかしながら、これら端子間の距離の設定には限界があり、また、バランスの点からも限界がある。このため、本発明では、信号入力端子と信号出力端子との間に接地されるべきグランド端子を配置し、このグランド端子により端子間に電磁結合が生ずるのを防止する。この場合、信号入力端子と信号出力端子との間に単にグランド端子を配置しただけではパッケージ全体の電磁結合を十分防止することができない。このため、本発明では、互いに対向する側壁部上に形成した信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配置し、このグランド端子を圧電基板の下側に位置する第１の導体層及び圧電性基板の上側に位置するキャップ部材の両方に電気的に接続する。このようにグランド端子を形成することにより、圧電性基板の下側に位置する第１の導体層及び基板の上側に位置するキャップ部材も２個のグランド端子によって入出力間が電気的に分離され圧電性基板を収納するパッケージ全体が２個のグランド端子により入力側と出力側とにほぼ完全に分離され、パッケージにおける電磁結合が大幅に減少し、帯域外減衰特性を大幅に改善することができる。この結果、プリント基板に実装した場合、シールドプレート等の外部シールド手段を用いることなくイメージ周波数域において６０ｄＢ以上の減衰特性が得られる。
　【００１０】好適には、前記第１及び第２の信号入力端子、第１及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２のグランド端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように配置する。高周波信号を処理する弾性表面波フィルタ装置では、帯域外減衰特性を改善するためには端子の配置形態についてもバランスさせることが好ましい。このように、パッケージ全体の全ての端子をバランスするように配置することによって、減衰特性を大幅に改善できる。特に、４個の信号端子を第１の導体層から電気的に切り離し、すなわち、４個の信号端子を接地ラインから電気的に切り離すように接続する場合、圧電性基板の各電極からのパッケージの各信号端子までの各信号経路の距離及び電気的特性をそれぞれ等しく設定することができるので、入力側と出力側との間のインピーダンスをほぼ一致させることができる。すなわち、電磁結合とインピーダンス整合の両方の効果を同時に達成でき、この結果、帯域外減衰特性を一層改善することができる。
　【００１１】本発明が帯域外減衰特性についてさらに実験及び解析を勧めた結果、第１及び第２の信号入力端子間及び信号出力端子間のバランスが強く影響していることが判明した。すなわち、第１の信号入力端子及び第１の信号出力端子をホットラインに接続し、第２の信号入力端子及び第２の信号出力端子をアースラインに接続する場合、第２の信号入力端子及び第２の信号出力端子はパッケージの導体層に接続され、この導体層を介して外部接地ラインに接続される。しかしながら、このような接続方法では、基板の信号入力電極から信号入力端子までの抵抗成分、容量成分及びリアクタンス成分が、第１の信号入力端子の経路と第２の信号入力端子の経路において互いに相違してしまい、この結果、基板の信号入力電極からみた電気的特性がバランスしなくなってしまう。これは信号出力側においても同様である。このため、本発明による弾性表面波フィルタ装置では、第１及び第２信号入力端子及び第１及び第２の信号出力端子を共に第１の導体層及びキャップから電気的に切り離すように接続する。すなわち、第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の信号出力端子の全てのホット端子として接続する。このように接続配置することによって、２個の信号入力ライン間及び２個の信号出力ライン間の電気的特性が互いに等しくなり、適切なバランス性能が確保され、帯域外減衰特性を大幅に改善することができる。
　【００１２】本発明による弾性表面波フィルタ装置は、トランスバーサル型及び共振器型の両方の形式の弾性表面波フィルタ装置に適用することができる。トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置では、圧電性基板を収納するパッケージ側だけではなく圧電性基板側においても入力側と出力側との間の電磁結合を防止するのが好ましい。このため、トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置は、前記入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電極を更に形成し、前記第２の導体層が、前記シールド電極及び第１のグランド端子に電気的に接続した第１のシールド電極パッドと、前記シールド電極及び第２のグランド端子に電気的に接続した第２のシールド電極パッドとを更に有することを特徴とする。このように、入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電極を設け、このシールド電極の２個の端部をグランド端子にそれぞれ接続することによって、パッケージ側だけでなく基板側においても入出力間が完全に分離され、電磁結合が一層低減され、帯域外減衰特性を一層改善することができる。
　【００１３】
　【実施例】図１〜図５は本発明による弾性表面波フィルタ装置の一例の構成を示すものであり、図１はキャップ部材を除いてパッケージの内部を示す平面図、図２は外観構成を示す斜視図、図３はパッケージ本体の構成を示す分解斜視図、図４は図１のＩ−Ｉ線断面図、図５は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。本例では、トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置について説明する。図１に示すように、水晶、ＬｉＮｂＯ３のような圧電性材料の圧電性基板１に入力側変換器２及び出力側変換器３を形成し、入力側変換器２と出力側変換器３との間の中間位置に細条状のシールド電極４を形成する。本例では、入力側及び出力側変換器として一方向性変換器を用いる。一方向性変換器は、正電極の電極指とこれと隣接する負電極の電極指との間に、浮き電極を配置した既知の構成の変換器とする。従って、入力側変換器２で励振された弾性表面波の大部分が出力側変換器３に向けて伝播し、入射した弾性表面波の大部分が出力側変換器３により電気信号に変換される。この圧電性基板１をパッケージ本体１０内に収納支持する。
　【００１４】パッケージ本体１０はアルミナのような電気的絶縁材料で構成する。図３に示すように、このパッケージ本体１０は３層構造体とし、底部層１１、ロの字状の中間層１２及びロの字状の最上層１３で構成する。尚、図２及び３において導体層を黒点で表示した領域で示す。底部層１１には、第１及び第２の信号入力端子及び信号出力端子が形成される部分及びその近傍の部分を除いて第１の導体層１４を形成する。中間層１２はパッド形成部を構成するものであり、各ボンディングパッドを信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子に接続するための第２の導体層１５ａ〜１５ｆを形成する。そして、これら第２の導体層は外側面まで延在し、後述する端子を構成する導体層と電気的に接続する。最上層１３には、その上端面の全面に亘って第３の導体層１６を形成する。そして、底部層１１、中間層１２及び最上層１３を焼成して一体物とする。パッケージ本体１０の上側には、コバールリング１７及び導電性のキャップ部材１８を配置し、熔接によりパッケージ本体１０に接合する。
　【００１５】底部層１１の互いに対向する２個の側面１１ａ及び１１ｂには端子を形成するための１１個の溝（片側の部分のみに符号を付す）を一定のピッチで形成し、これら溝内に端子を構成する導体層１９ａ〜１９ｋを形成する。尚、信号入力端子及び信号出力端子を構成する導体層１９ｄ及び１９ｈだけは第１の導体層１４と接続せず、これら４個の溝以外の全ての溝内の導体層は第１の導体層１４と電気的に接続する。また、中間層１２の互いに対向する２個の側面１２ａ及び１２ｂにも同様に端子を形成するため１１個の溝を同一のピッチで形成し、、これら溝内に端子を構成する導体層２０ａ〜２０ｋを形成する。さらに最上層１３の２個の側面１３ａ及び１３ｂにも同様に端子を形成するため溝を同一のピッチで形成する。ただし、信号入力端子及び信号出力端子を形成する部分には溝を形成せず間引くこととする。さらに、溝内に端子を構成する導体層２１ａ〜２１ｉを形成する。これら導体層２１ａ〜２１ｉは第３の導体層１６従ってキャップ部材１８に電気的に接続する。さらに、底部層１１の別の２個の側面１１ｃ及び１１ｄにもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。同様に、中間層１２の別の側面１２ｃ及び１２ｄにもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成し、最上層１３の別の側面にもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。
　【００１６】再び図１を参照する。圧電性基板１の入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の信号入力電極）をボンデイングパッドを形成する導体層１５ａにボンデイングワイヤ２２ａにより接続し、シールド電極４の一端４ａをボンデイングワイヤ２２ｂを介して導体層１５ｂに接続し、出力側変換器３の負電極のバスバー３ｂ（第２の信号出力電極）をボンデイングワイヤ２２ｃを介して導体層１５ｃに接続する。同様に、入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信号入力電極）をボンデイングワイヤ２２ｄを介して導体層１５ｄに接続し、シールド電極４の他端４ｂをボンデイングワイヤ２２ｅを介して導体層１５ｅに接続し、出力側変換器３の正電極のバスバー３ａ（第１の信号出力電極）をボンデイングワイヤ２２ｆを介して導体層１５ｆに接続する。
　【００１７】図２はパッケージ本体１０の外側面に形成される端子の配置形態を示す。矢印ａで示す弾性表面波の伝播方向と平行な側面１０ａに沿って一定のピッチで１１個の端子が形成され、これら端子のうち９個の端子３０ａ〜３０ｃ、３０ｅ〜３０ｇ、３０ｉ〜３０ｋはグランド端子とし、端子３０ｄは第１の信号入力端子とし、端子３０ｈは第２の信号出力端子とする。また側面１０ｂにもグランド端子３０ｌを形成する。尚、パッケージ本体１０の側面１０ａと基板をはさんで対向する側面１０ｃにも側面１０ａと同一のピッチ及び配置形態で信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子を形成する。また同様に、側面１０ｂと対向する側面１０ｄにも１個のグランド端子を形成する。尚、外側面１０ｄ及び１０ｃにも一定のピッチで複数個のグランド端子を形成することができる。
　【００１８】図４は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ−Ｉ線で切って示す断面図である。第１の信号入力端子３０ｄは導体層１５ａ及びボンデイングワイヤ２２ａを介して入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から電気的に分離する。同様に、第２の信号入力端子３０ｍも、導体層１５ｄ及びボンデイングワイヤ２２ｄを介して入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から電気的に分離する。尚、２個の信号出力端子も同様に出力側変換器３の正電極及び負電極のバスバー（第１及び第２の信号出力電極）にだけ接続し、導体層１４及び１６から電気的に分離する。このように構成すれば、パッケージ側の第１の信号入力端子３０ｄから基板側の第１の信号入力電極までの距離と第２の信号入力端子から第２の信号入力電極までの距離を互いに等しくすることができ、信号入力側の２個の信号経路間の電気的バランスを確保できる。尚、信号出力側については図示していないが、信号入力側と同様に配置することができ、従って信号出力側の２個の信号経路間においても電気的バランスを確保することができる。
　【００１９】図５は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩＩ−ＩＩ線で切って示す線図的断面図である。グランド端子３０ｆは導体層１５ｂ及びボンデイングワイヤ２２ｂを介してシールド電極４の一端に接続すると共に導体層１４及び１６にも直接接続する。同様に、グランド端子３０ｆと対向位置する別のグランド端子３０ｎも、導体層１５ｅ及びボンデイングワイヤ２２ｅを介してシールド電極４の他端に接続すると共に導体層１４及び１６にも直接接続する。ここで、グランド端子は外部回路を介して基準電位（アース）に接続される端子であり、全てのグランド端子は導体層１４及び１６に直接接続するものとする。尚、この場合、グランド端子が導体層１４又は１６の一方だけに接続され、或はこれら導体層のいずれにも接続されていない場合、グランド端子３０ｆ及び３０ｎによりパッケージ本体全体について入出力間を分離できず、従って電磁結合を十分に防止できないことが実験により判明している。このように構成することにより、２個のグランド端子３０ｆ及び３０ｎによりパッケージ本体が信号入力側と信号出力側とにほぼ完全に分離され、入出力間の電磁結合の発生を防止することができる。
　【００２０】本例では、信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配置して電磁結合を防止する構成、及び基板の信号入力電極からパッケージ側の信号入力端子までの２個の信号経路並びに基板の信号出力電極からパッケージ側の信号出力端子までの２個の信号経路を互いに同一に設定してインピダンス整合を確保する構成の両方を具える弾性表面波フィルタ装置について説明したが、勿論これらのうちの一方の構成だけを具える構造であっても、帯域外減衰特性を十分に実用化できるまで改善することができる。
　【００２１】次に、端子間の相互配置形態について説明する。図６は上述した実施例のパッケージ本体に形成した端子の配置形態を示す線図である。入力側変換器と出力側変換器との中間点を通り弾性表面波の伝播方向と直交する方向に延在する中心軸線Ｌ１及び弾性表面波の伝播方向の中心軸線Ｌ２を基準にしてこれら中心軸Ｌ１及びＬ２に対して対称になるように各端子を配置する。パッケージ本体の一方の側壁部に沿って図面の左側から右側に向けて（表面弾性波の伝播方向に沿って）一定のピッチで３個のグランド端子Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を配置し、次に第１の信号入力端子Ｔｉ１を配置し、さらに３個のグランド端子Ｇ４，Ｇ５，Ｇ６を配置し、次に第２の信号出力端子Ｔｏ２を配置し、さらにグランド端子Ｇ７，Ｇ８，Ｇ９を配置する。他方の側壁部には、同一のピッチで図面の左側から右側に向いて順次グランド端子Ｇ１０，Ｇ１１，Ｇ１２、第２の信号入力端子Ｔｉ２、グランド端子Ｇ１３，Ｇ１４，Ｇ１５、第１の信号出力端子Ｔ０１、グランド端子Ｇ１６，Ｇ１７，Ｇ１８を配置する。また、これら２個の側壁部間に位置する側壁部の中心軸線Ｌ２上にグランド端子Ｇ１９，Ｇ２０をそれぞれ配置する。
　【００２２】グランド端子Ｇ５及びＧ１４は中心軸線Ｌ１上に配置する。このように端子を配置形成することにより、信号入力端子及び信号出力端子Ｔｉ１，Ｔｉ２，Ｔｏ１，Ｔｏ２が２本の中心軸線に対して対称的に配置され、グランド端子についても２本の中心軸線に対して対称的に配置されることになる。この結果、信号流に対してバランスした配置形態を得ることができる。また、前述したように、２個の信号入力端子並びに２個の信号出力端子を第１の導体層から電気的に切り離すことにより、第１の信号入力端子から第１の信号入力電極までの経路と第２の信号入力端子から第２の信号入力電極までの経路が互いに等しくなると共に２個の信号出力経路も互いに等しくなるので、この構成と上記端子配置形態とを組み合せることにより、信号処理のバランスを一層改善することができ、この結果帯域外減衰特性を大幅に向上させることができる。
　【００２３】図７は本発明を共振器型の弾性表面波フィルタ装置に適用した例を示す。図７ａはキャップ部材を取り除いて内部構造を示す平面図、図７ｂは端子の配置形態を示す斜視図である。圧電性基板４０上に入力側変換器４１及び出力側変換器４２をこれら共振器間で定在波が形成されるように配置する。入力側変換器４１と隣接するように第１の反射器４３を形成し、出力側変換器４２と隣接するように第２の反射器４４を形成する。入力側変換器４１の正電極のバスバーをボンデイングワイヤ４５を介して第１の信号入力パッド４６に接続し負電極のバスバーをボンデイングワイヤ４７を介して第２の信号入力パッド４８に接続する。同様に、出力側変換器４２の正電極のバスバーをボンデイングワイヤ４９を介して第１の信号出力パッド５０に接続し負電極のバスバーをボンデイングワイヤ５１を介して第２の信号出力パッド５２に接続する。尚、パッケージ本体はトランスバーサル型と同様に三層構造とし、パッドとパッケージ本体の側壁部に形成した端子との間の接続は上述した実施例のもの同一とする。
　【００２４】第１の信号入力パッド４６を導体層を介して第１の信号入力端子５３に接続し、第２の信号入力パッド４８を導体層を介して第２の信号入力端子５４に接続する。同様に、第１の信号出力パッド５０を導体層を介して第１の信号出力端子５５に接続し、第２の信号出力パッド５２を導体層を介して第２の信号出力端子５６に接続する。共振型の弾性表面波フィルタ装置の場合、基板側においては入力側変換器と出力側変換器との間の電磁結合を利用して定在波を発生させるため、基板側においては電磁結合が素子性能に悪影響を及ぼすことはない。しかしながら、パッケージ側において、信号入力系と信号出力系との間で電磁結合が生ずると帯域減衰特性が大幅に悪化してしまう。このため、本例では、第１の信号入力端子５３と第２の信号出力端子５６との間及び第２の信号入力端子５４と第１の信号出力端子５５との間にグランド端子５７及び５８をそれぞれ設け、前述した実施例と同様に、これらグランド端子５７及び５８を圧電性基板４０の下側に位置する第１の導体層（図示せず）及び第３の導体層（図示せず）に直接接続する。また、信号入力端子及び信号出力端子が形成されている側壁部間に位置する別の２個の側壁部にもそれぞれ２個のグランド端子５９，６０及び６１，６２を設ける。このように、グランド端子を適切に配置することにより、パッケージ側における電磁結合を有効に防止でき、帯域外減衰特性を大幅に軽減できる。尚、この共振型の弾性表面波フィルタ装置においても、トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置と同様に、グランド端子は第１の導体層及び第３の導体層に直接接続する必要がある。
　【００２５】また、共振型の弾性表面波フィルタ装置もトランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置と同様に、４個の信号端子の全てを第１導体層すなわちグランド端子から電気的に分離すれば、バランス性能を確保する上で極めて有効である。
　【００２６】図８は本発明を別の共振型の弾性表面波フィルタ装置に適用した例を示す。本例では、圧電性基板６０上に入力変換器６１及び出力側変換器６２を弾性表面波の伝播方向と直交する方向に並置する。これら入力側変換器６１及び出力側変換器６２の両側に第１及び第２の反射器６３及び６４をそれぞれ配置する。入力側変換器６１のバスバー６１ａをボンデイングワイヤを介して第１の信号入力パッド６５に接続し、出力側変換器の正電極のバスバー６２ａをボンデイングワイヤを介して第１の信号出力パッドに接続する。入力側変換器の負電極のバスバーと出力側変換器の負電極のバスバーは共用するものとし、このバスバーをボンデイングワイヤを介して第２の信号入力パッド６７及び第２の信号出力パッド６８にそれぞれ接続する。これら第１及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドは、前述した実施例と同様に、パッケージ本体の外側面に形成した第１及び第２の信号入力端子６９及び７０並びに第１及び第２の信号出力端子７１及び７２にそれぞれ接続する。そして、第１の信号入力端子６９と第２の信号出力端子７２との間に第１のグランド端子７３並びに第１の信号出力端子７１と第２の信号入力端子７０との間に第２のグランド端子７４をそれぞれ形成し、これらグランド端子を同様に第１及び第３の導体層に直接接続する。
　【００２７】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を接続し、これらグランド端子を第１及び第２の導体層にそれぞれ接続しているので、パッケージ本体において信号入力側と信号出力側とが２個のグランド端子によって電気的に分離され、信号入出力間の電磁結合を防止することができる。この結果帯域外減衰特性が大幅に改善され、弾性表面波フィルタ装置をプリント基板に実装した場合別のシールド手段を用いることなく良好な信号処理を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明による弾性表面波フィルタ装置の一例の構成を示す線図的平面図である。
　【図２】パッケージ本体の端子の配置形態を示す斜視図である。
　【図３】パッケージ本体の構造を説明する分解斜視図である。
　【図４】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩ−Ｉ線断面図である。
　【図５】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
　【図６】端子の配置形態を示す模式図である。
　【図７】本発明を共振器型の弾性表面波フィルタ装置に適用した例を示す図である。
　【図８】本発明を別の共振器型の弾性表面波フィルタ装置に適用した例を示す図である。
　【符号の説明】
１　圧電性基板，２　入力側変換器，３　出力側変換器，４　シールド電極，１０　パッケージ本体，１４　第１の導体層，１５ａ〜１５ｆ　第２の導体層，１６　第３の導体層，１８　キャップ部材，３０ｄ　第１の信号入力端子，３０ｈ　第２の信号出力端子，３０ａ〜３０ｃ，３０ｅ〜３０ｇ，３０ｉ〜３０ｋ　グランド端子