【事件の表示】
　特許第３２３３３０２号「貫通形積層セラミックコンデンサ」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２３３３０２号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３２３３３０２号の請求項１乃至２に係る発明についての特許は、平成４年１２月１０日に特許出願がなされ、平成１３年９月２１日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものである。
　
（２）本件発明
　本件発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】接地用内部電極と信号用内部電極とが誘電体層を挟んでほぼ直角に交差して１組以上積層され、前記信号用内部電極は誘電体層を貫通し、コンデンサの相対する２つ側面に到達して該２つの側面に形成した信号用外部電極に接続され、前記接地用内部電極は誘電体層を貫通し、前記２つの側面に隣接しかつ相対する２つの側面に到達して少なくとも該２つの側面に形成された接地用外部電極に接続されてなる貫通形積層セラミックコンデンサにおいて、信号用内部電極と積層方向に対向する形の接地用内部電極の他に、信号用内部電極と対向しない形に、共振周波数を高める接地用内部電極を付加したことを特徴とする貫通形積層セラミックコンデンサ。（以下、「本件第１発明」という。）
　【請求項２】請求項１において、前記共振周波数を高める接地用内部電極を、前記信号用内部電極の形成面と同一面でかつ信号用内部電極の側方に付加したことを特徴とする貫通形積層セラミックコンデンサ。（以下、「本件第２発明」という。）」
　
（３）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人寺尾健吾は、証拠として甲第１乃至第４号証を提出し、本件発明は、甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して、特許を受けることができないものであると主張している。
　
（４）甲各号証記載の発明
　甲第１号証として提出された、特開平２−１５９７０９号公報には、「チップ状電子部品の製造方法」が図面とともに開示されている。そして同公報の特許請求の範囲には、
「（１）内部電極が印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積み重ねるとともに、その上下外面側に中間部の端面に外部電極が印刷されたセラミックグリーンシートをそれぞれのその外部電極が外側に向くようにして積み重ね、さらにその上下外面側に前記外部電極が露出するような切欠きを形成したセラミックグリーンシートを積み重ね、ついでこれらの積み重ねたセラミックグリーンシートを一体焼結することにより内部電極が少なくとも中間部の側面に露出し、かつ外部電極がその中間部の上下端面に露出する電子部品素体を形成し、この電子部品素体の中間部側面の内部電極の露出している位置に前記上下端面の外部電極間にまたがって薄膜電極を形成したことを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。」と記載され、同公報第３頁右上欄第１０行〜第１６行には、「このようにして形成された電子部品素体９は、第２図に示されているように、その両端部の側面に内部電極１が露出するとともに、その中間部の相対向する側面に内部電極３が露出し、その中間部の上下端面に外部電極５，５が設けられたものとなる。この外部電極５，５は、僅かな段差を有するくぼみ１０，１０の中で露出している。」と記載され、同公報第４頁左上欄第５行〜第１３行には、
「（発明の効果）
　以上説明したことから明らかなように本発明によれば、電子部品素体には、その中間部の上下端面にあらかじめ外部電極が設けられているため、薄膜電極はその上下端面の外部電極間にまたがって側面にのみ設ければよいことになり、薄膜電極の形成工程がきわめて簡素化される。その結果、コストがかさまず、しかも量産性に優れたものとなる。」と記載されている。
　甲第２号証として提出された、特開昭６１−２７６１７号公報には、「積層コンデンサ」が図面とともに開示されている。そして同公報第２頁左上欄第１６行〜右上欄第１６行には、「１は誘電体層、２ｘ，３ｘは電極層、４は誘電体層、２ｙ，３ｙは電極層、５は誘電体層であり、順次印刷により形成する。上記各電極層は一部を端面にまで導出してあり、この部分に導電体を設けることにより端子を形成する。そして電極層２ｘ，２ｙによりコンデンサＣ１を、電極層３ｘ，３ｙによりコンデンサＣ２が形成される。
　上記実施例では、同一面にある電極層２ｘ，３ｘにはそれぞれ端子Ａ，Ｅが接続される。ここで第１図に示すように端子Ａはホット側に接続され、端子Ｅはアース側に接続されるものである。また他の一面にある電極層２ｙ，３ｙはそれぞれアース側の端子Ｂ、ホット接続の端子Ｄに接続されている。
　上記の構成によれば、たとえ大きな誘電体材料を用いても、アース側に接続された電極層２ｙ，３ｘが互いにシールド効果を有するために、電極層２ｘ，３ｙ（極子Ａ，Ｄ）間の結合容量は極めて小さく、端子Ａ，Ｄがそれぞれ接続される別系続の回路間の結合を抑えることが可能となる。」と記載されている。
　甲第３号証として提出された、実願平１−１２１２２６号のマイクロフィルム（実開平３−５９６２７号）には、「積層セラミック部品」が図面とともに開示されている。そして同公報の実用新案登録請求の範囲には、
「表面に内部電極を形成したセラミックシートを複数枚積層し、熱プレスにより一体化して形成されたセラミック積層体を中間構体とする積層セラミック部品において、前記セラミックシートの内部電極の非形成部分に、内部電極と分離したダミー電極を形成したことを特徴とする積層セラミック部品。」と記載されている。
　甲第４号証として提出された、特開昭６０−１１３４１５号公報には、「積層セラミックコンデンサおよびその製造方法」が図面とともに開示されている。そして同公報の特許請求の範囲の（１）項には、「積層セラミックコンデンサの外部電極引出し面において対向する電極から一定距離で分離され、かつ対向する電極と同じ層に設けられた端部電極が引出し電極と交互に端面に露出していることを特徴とした積層セラミックコンデンサ。」と記載されている。
　　
（５）対比・当審の判断
＜本件第１発明について＞
　甲第１号証乃至甲第４号証と本件第１発明とを対比すると甲第１号証乃至甲第４号証には、「信号用内部電極と対向しない形に、共振周波数を高める接地用内部電極を付加した」点について記載も示唆もされていない。　
　そして本件第１発明は上記の点の構成を備えることにより、「共振周波数の高い貫通形積層セラミックコンデンサにおいて、より高い高周波化の要求に応えることが可能となる。また、本発明においては、コンデンサ自体の構造によって高周波化を達成するため、コンデンサや他の素子の基板への実装構造に対する制約を与えることがなく、汎用性がある。」（段落００２０参照）という、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件第１発明が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
＜本件第２発明について＞
　本件第２発明は、本件第１発明の構成を前提とするものであるから本件第１発明と同様の理由により、本件第２発明が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至２に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月２５日（２００２．１０．２５）