【事件の表示】
　特許第３１１３１６７号「スピン式洗浄装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１１３１６７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
〔１〕本件特許及び本件特許異議事件の手続の経緯
　本件特許及び本件特許異議事件（特許第３１１３１６７号（以下「本件特許」という。）異議申立て）に係る手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
１）本件特許の出願日：平成７年３月２３日
２）審査請求：平成１０年１２月１７日（受付）
３）特許査定：平成１２年８月３１日付け
４）特許権の設定の登録：平成１２年９月２２日
５）特許掲載公報の発行：平成１２年１１月２７日
６）特許異議の申立て（異議申立人・高橋友之輔）：平成１３年５月２８日付け
７）取消理由通知書：平成１３年９月５日付け（発送日：同年９月１８日）
８）訂正請求書：平成１３年１１月８日差出
９）特許異議意見書（特許権者）：平成１３年１１月８日差出
10）口頭審理期日呼出状：平成１４年６月２７日付け（同年７月９日発送）
11）上申書（異議申立人）：平成１４年６月２８日付け
12）上申書（異議申立人）：平成１４年７月１５日付け
13）口頭による審尋：平成１４年７月２４日
14）口頭審理：平成１４年７月２４日（異議申立人不出頭）
15）訂正請求書（平成１３年１１月８日差出）の取下げ：平成１４年７月２４日
16）取消理由通知書：平成１４年７月２５日付け
17）訂正請求書：平成１４年８月２日差出
　
〔２〕訂正の適否についての判断
１．本件訂正請求の内容は、特許請求の範囲の請求項１及び３を削除し、請求項２を「基板を水平に固定する固定装置と、該固定装置を基板と共に回転させる回転機構と、基板を洗浄するための洗浄液及び洗浄気体を基板上に吐出する
第１の吐出
前記回転機構は前記隔壁を前記固定装置と同軸かつ一体的に回転させ、さらに前記隔壁内部に隔壁用洗浄液を射出する、前記第１のノズルと独立した第２の射出ノズル
　　
２．そこで、訂正事項について検討する。
(１)特許請求の範囲の請求項１及び３の削除は、特許請求の範囲を実質的に減縮するものであり、また、請求項２の訂正は、回転機構が隔壁を固定装置と同軸かつ一体的に回転するものであること、「ノズル」が第１の吐出ノズルと第２の射出ノズルが独立して設けられていることをそれぞれ明りょうにしたものであり、発明の詳細な説明、図面の簡単な説明、及び図面の訂正は、訂正後の特許請求の範囲の記載との整合を図ったものであり、発明の詳細な説明の段落００１５中、「孤型」を「弧型」とする訂正は誤記の訂正であると認められる。
  そして、上記訂正事項は、願書に添付した明細書および図面に記載された事項の範囲内で訂正したものと認められ、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　そうすると、本件訂正は、全体として、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書各号にいう特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明に該当し、また、同条第２項及び第３項の規定にも適合する。
  したがって、本件各訂正はこれを認める。
　
〔３〕特許異議申立てについての判断
１．本件請求項１に係る発明は、訂正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「スピン式洗浄装置」にある（上掲〔２〕１．）。
　
２．これに対して、特許異議申立人の異議申立ての理由は、訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、本件特許の出願前に頒布された甲第１号証：実開昭５４−１５８５６８号公報（明細書・図面全文）、甲第２号証：特開平５−２５９０５９号公報、甲第３号証：特開昭５７−４５２３７号公報に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである、というにある。
　そこで、異議申立人の主張する理由について検討する。
　異議申立人が提示した、本件特許の出願前に頒布された甲第１号証には、「回転塗布装置」に関して第１〜２図とともに記載されているが、本件特許の訂正後の請求項１に係る発明のような、回転機構が隔壁と固定装置とが同軸かつ一体的に回転するものである点については、記載も示唆もない。しかも、甲第１号証のものは「塗布装置」であって「洗浄装置」でもない。
　また、甲第２号証には「処理装置」が、甲第３号証には「回転処理装置」がそれぞれ記載されているが、本件特許の訂正後の請求項１に係る発明のような、回転機構が隔壁と固定装置とが同軸かつ一体的に回転するスピン式洗浄装置については、記載も示唆もない。
　そして、本件特許の訂正後の請求項１に係る発明は、請求項１に記載された構成が相俟って、とくに、汚染された洗浄液が隔壁に衝突して基板上に飛散するという二次汚染を抑制することができるという明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、その余について検討するまでもなく、本件請求項１に係る発明が、異議申立人の提示した各刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
〔４〕まとめ
　以上によれば、特許異議申立人の主張する申立ての理由及び提出した証拠方法によっては、本件特許を取り消すことはできない。また、ほかに本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月５日（２００２．８．５）
【訂正の要旨】
　本件訂正請求の内容は、特許請求の範囲の請求項１及び３を削除し、請求項２中を「基板を水平に固定する固定装置と、該固定装置を基板と共に回転させる回転機構と、基板を洗浄するための洗浄液及び洗浄気体を基板上に吐出する
第１の吐出
前記回転機構は前記隔壁を前記固定装置と同軸かつ一体的に回転させ、さらに前記隔壁内部に隔壁用洗浄液を射出する、前記第１のノズルと独立した第２の射出ノズル
（５４）【発明の名称】
スピン式洗浄装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
第１の吐出
前記回転機構は前記隔壁を前記固定装置と同軸かつ一体的に回転させ
隔壁用
射出
、前記第１の吐出ノズルと
第２の射出ノズル
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は半導体製造に使用されるシリコンウエハーの洗浄、液晶製造に使用されるガラス基板の洗浄、電子部品に使用される高分子基板の洗浄及び複合部材張り合わせ基板の洗浄等に適用でき、ゴミによる製品不良の低減を図ることができるスピン式洗浄装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、液晶ディスプレイの製造工程は、アモルファスシリコン等を形成する化学的気相成長法（ＣＶＤ）による薄膜成膜工程と、導体電極を形成するスパッタリング法による薄膜成膜工程と、パターンニングを形成するフォトリソグラフィー法とエッチング法との組み合わせによるパターンニング工程とからなる。各工程で良品率に影響を及ぼす最大因子はゴミによる微小欠陥とであると考えられる。すなわち、ゴミは成膜欠陥、エッチング不良を誘因し、最終的に検査工程において特性不良をもたらす。
　【０００３】
　ゴミによる特性不良を低減すべく、外部からのゴミの進入を防止するシールドと、内部からのゴミの発生を防止する空調設備とを備えたクリーンルームにて液晶ディスプレイを製造している。しかしながら、クリーンルームだけでは高度技術を要求する液晶基板を製造する上で、高品質と高良品率を維持するのは困難である。
　【０００４】
　そこで、各工程の前後に基板を洗浄し、基板上のゴミを除去する洗浄工程を追加することがある。洗浄方式には、スピン洗浄、シャワー洗浄、ブラシ洗浄、超音波洗浄等がある。その中で、スピン洗浄は洗浄工程と乾燥工程とを高速で行い、薬液の使用も行えるという利点を持ち合わせている。
　【０００５】
　図
３
３
弧
　【０００６】
　上記従来のスピン式洗浄装置を用いた場合の洗浄工程は以下のとおりである。
すなわち、
　（イ）搬送装置により基板を装置内に搬入し、基板の中心を回転機構の中心に設置する第一工程、
　（ロ）大気圧に比して減圧した真空圧空気で台座に基板を真空吸着させて固定する第二工程、
　（ハ）基板が台座に固定された状態で回転機構により両者を一体的に回転する第三工程、
　（ニ）回転している基板面に洗浄ノズルから洗浄液及び洗浄空気を供給する第四工程、
　（ホ）台座を内包するように固定された隔壁で洗浄液、洗浄空気の飛散を防止する第五工程、
　（ヘ）洗浄液、洗浄空気の供給を停止し、回転動作を行っている基板上の液体を遠心力により基板から離脱する第六工程、
　（ト）基板の回転動作を停止する第七工程、
　（チ）台座内の真空圧力を大気圧に復圧させて、台座に対する基板の固定を解除する第八工程、
　（リ）搬送装置により基板を装置外へ搬出する第九工程からなる。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記従来のスピン式洗浄装置では、洗浄液が遠心力により基板から離脱して隔壁と衝突した後に再び基板に飛散するという二次汚染及び空気汚染による二次汚染が発生する虞れがあるという問題がある。その理由は、一般に洗浄工程の前後において、基板上に付着しているゴミの個数に減少傾向が見られるにも拘わらず、その一方で増加傾向が見られるといった特異な現象が現れるからである。
　【０００８】
　本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、洗浄液が遠心力により基板から離脱して隔壁と衝突した後に基板及び空気に飛散するといった二次汚染を低減し、良品率の向上をはかることができるスピン式洗浄装置を提供することを目的とする。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　
本
第１の吐出
前記回転機構は前記隔壁を前記固定装置と同軸かつ一体的に回転させ
隔壁用
射出
、前記第１の吐出ノズルと
第２の射出ノズル
　【００１０】
　【作用】
　
本発明の
かつ一体的に
　【００１１】
　また、
本発明の
隔壁用
射出
、前記第１の吐出ノズルと
第２の射出ノズル
第２の射出ノズルから射出された隔壁用
　【００１２】
　【実施例】
　以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
　
図１および図２は，本発明にかかるスピン式洗浄装置の実施例の説明図であって、
における隔壁を固定装置と同軸かつ一体的に回転させる回転機構
図１
り、図２（ａ）は本発明にかかるスピン式洗浄装置の実施例の第２の射出ノズルを示す概略平面図であり、図２（ｂ）は概略正面図である。
　図１に示すように、実施例のスピン式洗浄装置は、基板２を真空吸着により水平に固定する円盤状の台座３と、台座回転軸４を介して台座３を基板２と一体的に回転させる回転機構（図示せず）と、基板２を洗浄するための洗浄液及び洗浄気体を基板上に吐出する
第１の吐出
弧
　【００１３】
　上記スピン式洗浄装置による基板の洗浄工程は、受け入れ時点、成膜工程前、パターニング形成工程前、エッチング工程後及び払い出し前に行われる。これにより、搬送中の基板に付着したパーティクル（ゴミ）を除去し、あるいは成膜工程、エッチング工程にて発生して基板に付着したパーティクルを除去することができる。製造工程において最も良品率に関与するのはパーティクルの発生を抑える技術と、パーティクルの除去技術である。したがって、上記スピン式洗浄装置を用いて行われる基板の洗浄は、パーティクルの除去に非常に効果的であり、良品率の向上に多大な貢献をもたらす。
　【００１４】
　また、洗浄方法は薬液を使用する湿式洗浄（ウェット洗浄）と、薬液を使用しない乾式洗浄（ドライ洗浄）とに分類される。本発明における洗浄はウェット洗浄に相当する。ウェット洗浄に使用される薬液としては、純水、有機溶剤、界面活性剤、酸及びアルカリが選択される。さらにウェット洗浄には、薬液による化学反応力だけで行うもの、遠心力を付加するもの、超音波振動を付加するもの、薬液をノズルから高速噴射させるもの、ブラシによる物理力を付加するものがあり、組み合わせは様々である。本発明のように、薬液と遠心力とを利用するスピン式洗浄装置は乾燥工程の時間短縮が図れる点で優れている。一方、ドライ洗浄は超音波振動、高速エアーによる吹き付け、反応性ガス、紫外線を使用して行われる。ドライ洗浄は薬液の乾燥時間を必要とせず、工程時間の短縮が期待されているが、現在のところ主流にはなり得ていない。
　【００１５】
　
また、
第１の吐出
弧
、前記第１の吐出ノズルから独立した第２の射出
　【００１６】
　なお、上記実施例において、本発明にかかるスピン式洗浄装置は、ゴミの低減に効果的であり、洗浄性能を向上させる
が
　【００１７】
　【発明の効果】
　
本発明
かつ一体的に
　【００１８】
　また、
本発明
、第１の吐出ノズルから
第２の射出ノズル
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　（ａ）は本発明にかかるスピン式洗浄装置の実施例
における隔壁を固定装置と同軸かつ一体的に回転させる回転機構
　【図２】
　（ａ）は本発明にかかるスピン式洗浄装置の実施例
における第２の射出ノズル
　【図
３
　（ａ）は従来のスピン式洗浄装置を示す概略平面図であり、（ｂ）は概略正面図である。
　【符号の説明】
　１　隔壁
　２　基板
　３　台座
　４　台座回転軸
　５　隔壁回転軸
　
６　隔壁
　
７　第２の射出ノズル
【図面】