【事件の表示】
　特許第３１２４７５８号「難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１２４７５８号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
 ［１］手続の経緯
　本件特許第３１２４７５８号の発明は、平成１１年６月１日に特許出願され、平成１２年１０月２７日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、松下電工株式会社より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、平成１４年１月２５日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
訂正事項ａ：
　請求項１〜６において、請求項１を削除して請求項２以下の項数を繰り上げ、次のとおりの請求項１〜５と訂正する。
「【請求項１】（Ａ）下記一般式に示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、
【化１】  
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物によってガラス基材が含浸されたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなることを特徴とする積層板。
【請求項４】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に接合された銅箔を備えたことを特徴とする銅張積層板。
【請求項５】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に形成された銅箔回路を備えたことを特徴とするプリント配線板。」
訂正事項ｂ：
特許明細書中の段落番号【０００９】を、次のとおりに訂正する。
『即ち、本発明は、
（Ａ）下記一般式に示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、
【化２】   
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物である。また、そのようなエポキシ樹脂組成物で含浸されたプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用いて製造された積層板、銅張積層板およびプリント配線板である。』
訂正事項ｃ：
特許明細書の段落番号【００１１】中の「下記一般式」を、添付した訂正明細書のとおり、『化２』と、訂正する。
訂正事項ｄ：
特許明細書の段落番号【００１２】中を次のとおりに訂正する。
『本発明に用いるポリエポキシド化合物としては、（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適である。これには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。また、このエポキシ樹脂には、グリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれる。変性エポキシ樹脂として例えば、ＢＴ樹脂などを使用することができる。』
［訂正の適否］
　訂正事項ａは、特許明細書の請求項１を削除し、請求項１の（Ａ）成分を請求項２のものに限定し、さらに特許明細書の段落番号【００１８】第１〜６行における記載に基づいて技術的に限定をしたもので、そして、以下の請求項２〜５はその限定された請求項１を引用するものに限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするもので、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｂ、ｃ、ｄは、上記訂正事項ａによる特許請求の範囲の減縮に伴って生じる明りょうでない記載の釈明を目的とするもので、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条の４第３項において準用する特許法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
（訂正後の本件特許発明）
　訂正後の請求項１〜５に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本件発明１」〜「訂正後の本件発明５」という。）は、訂正明細書の請求項１〜５に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】（Ａ）下記一般式に示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、
【化１】   
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物によってガラス基材が含浸されたことを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなることを特徴とする積層板。
【請求項４】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に接合された銅箔を備えたことを特徴とする銅張積層板。
【請求項５】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に形成された銅箔回路を備えたことを特徴とするプリント配線板。」
（特許異議申立の理由の概要）
［理由１］
　訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、本件の出願日前の出願であって、その出願後に出願公開された下記１の願書に最初に添付した明細書に記載された発明（以下、「先願明細書１記載の発明」という。）と同一であると認められ、しかも、本件特許の発明者が先願明細書１記載の発明の発明をした者と同一であるとも、また、本件出願の時にその出願人が先願明細書１記載の発明の出願人と同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
［理由２］
　訂正前の本件請求項１、３〜６に係る発明は、本件の出願日前の出願であって、その出願後に出願公開された下記２の願書に最初に添付した明細書に記載された発明（以下、「先願明細書２記載の発明」という。）と同一であると認められ、しかも、本件特許の発明者が先願明細書２記載の発明の発明をした者と同一であるとも、また、本件出願の時にその出願人が先願明細書２記載の発明の出願人と同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
［理由３］
　訂正前の本件請求項１〜６に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物３、４に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。    
　　　　　　　　　　記
先願明細書１：特願平１１−８３４８３号（特開２０００−２７３２２２号公報参照）（甲第１号証）
先願明細書２：特願平１０−２４９５８４号（特開２０００−８０２５１号公報参照）（甲第２号証）
刊行物３：特開平１０−１９５１７８号公報（甲第３号証）
刊行物４：特開平１１−１２４４８９号公報（甲第４号証）　
（刊行物等の記載事項） 
先願明細書１：
「（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂、（ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、及び（ｄ）として（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計量１００重量部に対して無機充填材１〜２００重量部含有する粉末状のエポキシ樹脂組成物を、シート状繊維基材の少なくとも片面に存在させてなることを特徴とするプリプレグ」（特許請求の範囲の請求項１）
「本発明は、・・・、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を有し、特に電気機器、電子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好適なプリプレグ及び積層板に関するものである。」（段落番号【０００１】）
「無機充填剤（ｄ）としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、・・・、アルミナ、シリカ、・・・。特に水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムを使用した場合、３００℃以上の温度でリン成分と反応して難燃性の高いリン酸アルミニウム及びリン酸マグネシウムを生成しさらに高い難燃性を得ることが出来るため好ましい。」（段落番号【０００９】）
段落番号番号【００２８】、【００２９】、【００３０】の実施例１、２、比較例１には「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フュノールノボラック樹脂、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、水酸化アルミニウム、２−フェニル−４−メチルイミダゾールでなる樹脂組成物粉末を、ガラスクロスに均一塗布し、加熱して、プリプレグを得、さらにこのプリプレグを２枚重ね合わせ、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して銅張積層板を作製した」旨記載されている。
「本発明のプリプレグ及び積層板は、・・・。さらには、ハロゲン系難燃剤を使用することなしに難燃性、電気特性、耐熱性等品質の良好な積層板を安定して得ることができる。」（段落番号【００４０】）
先願明細書２：
「エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物において、下記化学構造式（I）（構造式及び式中の記号の説明は省略）で表されるリン含有化合物を含有することを特徴とするリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項１）
「５〜３００重量部のその他の成分および/または充填剤を含有する請求項１〜４のいずれかに記載のリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項５）
「請求項５記載の無機充填材であるリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項６）
「請求項６記載の無機充填材が水酸化物であるリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項７）
「下記化学構造式（II）（構造式及び式中の記号の説明は省略）
で表される化合物を含有する請求項１〜１０のいずれかに記載のリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項１１）
「臭素化した化合物を添加しないで要求される難燃性を達成することのできるエポキシ樹脂組成物に対して要望があった。」（段落番号【０００３】）
「無機充填材としてはシリカ、タルク、石英粉末、酸化アルミニウム、酸化アルミニウム水和物、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等を充填することができ、これらの充填材の量によりリン含有量を調整することもできる。」（段落番号【００４０】）
　実施例８には、「９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドの誘導体である（１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（以後は、ＨＣＡ−ＨＱと略記する）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてタマノール（荒川化学工業株式会社製のフェノールノボラック樹脂）を含むエポキシ樹脂ワニスが開示されており、実施例１０にＨＣＡ−ＨＱとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂ワニスが開示され、これらエポキシ樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、加熱して乾燥してプリプレグを得、これらプリプレグを３枚重ね合わせ加熱加圧成形し、積層板を得た」旨記載されている。
刊行物３：
「難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板」（発明の名称）
「当該エポキシ樹脂組成物が硬化された請求項７のプリプレグからなる基板、及び該基板の少なくとも片面に形成された配線層を備えたプリント配線板。」（特許請求の範囲の請求項１０）
「本発明は、ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板に関する。」（段落番号【０００１】）
「臭素化エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、水酸化アルミニウムを含有する混合物を得、ＰＧＭを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。」（段落番号【００４１】の要約）
「比較例１のエポキシ樹脂ワニスをガラス不織布又はガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、乾燥してプリプレグを製造した。得られたプリプレグ８枚を重ね合わせ、この積層体の両面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせて、加熱加圧しガラスエポキシ銅張積層板を得た。」（段落番号【００４３】の要約）
「本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性、耐トラッキング性に優れたガラスエポキシ銅張積層板を与えるエポキシ樹脂が提供される。このようなガラスエポキシ銅張積層板を用いて種々の特性に優れたプリント配線板を製造することができる。」（段落番号【００４９】）
刊行物４：
「フェノールノボラックエポキシ樹脂、分子内に少なくとも１個以上のアミノ基をもつ化合物硬化剤、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを必須成分とする難燃性樹脂組成物」（特許請求の範囲の要約）
「本発明の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスはガラス織布、ガラス不織布紙、・・・等の基材に塗布、含浸させ、・・・乾燥させることによりプリント配線板用プリプレグを得ることができる。プリプレグは銅箔と加熱加圧してプリント配線板用積層板を製造することに用いられるが、・・・」（段落番号【００１１】）
「本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を有し、かつ長期に渡って使用可能な難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及び積層板に関するものである。」（段落番号【０００１】）
（判断）
 （理由１）
　訂正後の本件発明１と先願明細書１記載の発明とは、（Ａ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）水酸化アルミニウムを成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないエポキシ樹脂組成物の点で一致するものといえる。
　しかし、訂正後の本件発明１のものは有機溶剤で希釈されて使用することを必須の構成とするものであるが、先願明細書１記載の発明は粉末状で使用するもので有機溶剤で希釈されて使用することは記載も示唆する記載もなく、また当業者にとってその事が自明のことともいえない。
　したがって、訂正後の本件発明１は、先願明細書１記載の発明と同一とはいえない。
　また、訂正後の本件発明２〜５は、訂正後の本件発明１を引用し限定するものであるから、訂正後の本件発明１と同様の理由により、先願明細書１記載の発明と同一とはいえない。
（理由２）
　訂正前の請求項１及び訂正前の請求項３〜６の訂正前の請求項１を引用した内容部分は上記訂正により削除されたので、その請求項に係る発明に対してなされた先願明細書２と同一とした理由はその根拠を失ったものである。
したがって、訂正後の本件発明１〜５は、先願明細書２記載の発明と同一とはいえない。
（理由３）
  訂正後の本件発明１と刊行物３記載の発明とは、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および水酸化アルミニウムを成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないエポキシ樹脂組成物の点で一致するが、訂正後の本件発明１は、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドを含み、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーのものであるのに対し、刊行物３記載の発明のものは臭素化エポキシ樹脂というハロゲン化合物の難燃剤を含み、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドは記載されていない点で相違するものである。
　そこで、この相違点を検討するに、刊行物４には、エポキシ樹脂の難燃剤として、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドが開示されてはいるが、分子内に少なくとも１個以上のアミノ基をもつ化合物硬化剤との併用系としてのものであり、訂正後の本件発明１のエポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まない系に適用することを示唆するものとまではいえない。
　そして、訂正後の本件発明１は、上記相違点を含む特定の構成とすることにより、訂正後の本件明細書記載のとおりの効果を奏するものである。　したがって、訂正後の本件発明１は、刊行物３、４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月１５日（２００２．３．１５）
【訂正の要旨】
［訂正の要旨］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
　尚、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｂ、ｃ、ｄは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項ａ：
　請求項１〜６において、請求項１を削除して請求項２以下の項数を繰り上げ、次のとおりの請求項１〜５と訂正する。
「【請求項１】（Ａ）下記一般式に示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、【化１】
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。
　【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物によってガラス基材が含浸されたことを特徴とするプリプレグ。
　【請求項３】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなることを特徴とする積層板。
　【請求項４】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に接合された銅箔を備えたことを特徴とする銅張積層板。
　【請求項５】当該エポキシ樹脂組成物が硬化した請求項２記載のプリプレグからなる基板および該基板の少なくとも片面に形成された銅箔回路を備えたことを特徴とするプリント配線板。」
訂正事項ｂ：
特許明細書中の段落番号【０００９】を、次のとおりに訂正する。
『即ち、本発明は、
（Ａ）下記一般式に示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、
　【化２】
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まないとともに、有機溶剤で希釈されて使用することを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物である。また、そのようなエポキシ樹脂組成物で含浸されたプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用いて製造された積層板、銅張積層板およびプリント配線板である。』
訂正事項ｃ：
特許明細書の段落番号【００１１】中の「下記一般式」を、添付した訂正明細書のとおり、『化２』と、訂正する。
訂正事項ｄ：
特許明細書の段落番号【００１２】中を次のとおりに訂正する。
『本発明に用いるポリエポキシド化合物としては、（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適である。これには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。また、このエポキシ樹脂には、グリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれる。変性エポキシ樹脂として例えば、ＢＴ樹脂などを使用することができる。』
（５４）【発明の名称】
難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）
下記一般式に示される
　
【化１】
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まない
とともに、有機溶剤で希釈されて使用する
　
【請求項２】
１
　
【請求項３】
２
　
【請求項４】
２
　
【請求項５】
２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、それを含浸したプリプレグ並びに積層板、銅張積層板及びプリント配線板の積層製品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、世界的な環境問題、人体に対する安全性についての関心の高まりに伴なって、電気・電子機器については、従来からの難燃性に加えて、より少ない有害性、より高い安全性という要求が増大している。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけでなく、有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要望されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂として、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に使用されている。
　【０００３】
　このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素（臭化水素）ガスを発生することや、ブロモ化ダイオキシン、フラン類を発生する可能性があるため、その使用が抑制されつつある。
　【０００４】
　そこで、例えば、窒素化合物、リン化合物、有機化合物等を配合した種々のエポキシ樹脂組成物が開発されている（英国特許第１，１１２，１３９号明細書、日本国特開平２−２６９７３０号公報参照）。
　【０００５】
　しかし、これらに記載の化合物では、エポキシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐湿性、耐熱性を低下させる等の問題点があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、上記従来技術の欠点を解消した難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
　【０００７】
　さらに、本発明は、そのような難燃性エポキシ樹脂組成物で含浸されたプリプレグ、並びにこれらプリプレグを用いて製造された積層板、銅張積層板およびプリント配線板を提供することをも目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣＡと略す）又はその誘導体をエポキシド化合物その他に適当に組み合わせるという新規な配合によって、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示すとともに、耐湿性、耐熱性が向上し、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成させたものである。
　【０００９】
　即ち、本発明は、
（Ａ）
下記一般式に示される
　
【化２】
（但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキル基を表す）
（Ｂ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ用硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂および
（Ｄ）水酸化アルミニウム
を必須成分とし、エポキシ用硬化剤としてアミノ基をもつ化合物を含まない
とともに、有機溶剤で希釈されて使用する
　【００１０】
　以下、本発明を詳細に説明する。
　【００１１】
　本発明に用いる（Ａ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド及びその誘導体としては、特に耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性の観点から、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）が好適である。ＨＣＡ及びその誘導体は、
化２
　【００１２】
　本
　【００１３】
　本発明に用いるエポキシ用硬化剤としては、（Ｃ）ノボラック型フェノール樹脂を用いる。
　【００１４】
　本発明においては、必要に応じて、硬化促進剤を用いる、硬化促進剤としては、必要な場合、通常のエポキシ樹脂促進剤として用いられる第三アミン、イミダゾール、芳香族アミンのうちの少なくとも一種を用いることができる。
　【００１５】
　（Ｂ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとをアルカリの存在下で反応させるために、その反応残渣、反応副生成物としての不純物ハロゲンが残存する。ハロゲンフリーの本発明において使用される（Ａ）〜（Ｃ）成分と硬化促進剤は、不純物ハロゲンの含有量が０．１重量％以下のものと定義される。
　【００１６】
　本発明に用いる（Ｄ）水酸化アルミニウムは、難燃性などの補助添加剤として使用する無機充填剤であり、樹脂含浸性等の樹脂特性を阻害しない範囲で可能である。
　【００１７】
　本発明のエポキシ樹脂組成物において、化合物などの配合割合は、（Ａ）のＨＣＡ及びその誘導体が２〜５０重量％、（Ｄ）水酸化アルミニウムは、１０〜５０重量％の割合である。また、（Ａ）成分＋（Ｄ）成分が、樹脂組成物において、２０〜５０重量％配合することが好ましい。
　【００１８】
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、これをプロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布、含浸させ、加熱するという通常の方法によりプリプレグを製造することができる。また、このプリプレグを複数枚重ね合わせ、その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね合わせた後、これを通常の条件で加熱・加圧してガラスエポキシ銅張積層板を得ることができる。この時、銅箔を用いなければ積層板が得られる。多層板は、銅張積層板（内層板）に回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した後、内層板の少なくとも片面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせ、これを例えば、１７０℃，４ＭＰａの圧力で１００分間加熱・加圧するという通常の方法により製造することができる。さらに、プリント配線板は、銅張積層板もしくは多層板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法により製造することができる。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
　【００２０】
　実施例１
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４５６、樹脂固形分７０重量％）３００部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社製商品名、エポキシ当量２１０、樹脂固形分７０重量％）３２０部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社製商品名、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）２６４部、ＨＣＡ（三光社製商品名、融点１１８℃）１５０部、水酸化アルミニウム２６０部および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．９部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
　【００２１】
　下記比較例１〜２は実施例１の対照例である。
　【００２２】
　比較例１
　臭素化エポキシ樹脂のエピコート５０４５（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４８０、樹脂固形分７５重量％）６００部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（大日本インキ化学社製商品名、水酸基価１１８、樹脂固形分７０重量％）１５８部および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．６部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
　【００２３】
　比較例２
　臭素化エポキシ樹脂のエピコート５０４５（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４８０、樹脂固形分７５重量％）５００部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社製商品名、エポキシ当量２１０、樹脂固形分７０重量％）１００部、ジシアンジアミド１４部および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．６部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）を加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
　【００２４】
　実施例１および比較例１〜２で得たエポキシ樹脂ワニスの各々を１８０μｍガラス不織布に連続的に塗布・含浸させ、１６０℃の温度で乾燥してプリプレグを製造した。こうして得られたプリプレグ８枚を重ね合わせ、この積層体の両面に厚さ１８μｍの銅箔をさらに重ね合わせて１７０℃の温度、４Ｍｐａの圧力で１００分間加熱・加圧し、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板を得た。得られた銅張積層板についての特性評価結果を表１に示す。
　【００２５】
　また、同じプリプレグを重ね合わせ、その両面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせて同様に加熱・加圧して板厚０．８ｍｍの内層板を製造した。この内層板の両面に上記プリプレグを重ね合わせ、その上にそれぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせて同様に加熱・加圧して板厚１．６ｍｍの多層板を製造した。得られた多層板についての特性評価結果を表２に示す。
　【００２６】
　【表１】
＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定した。
　【００２７】
＊２：ＩＥＣ−Ｐｂ１１２に準じて測定した。
　【００２８】
＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。
　【００２９】
＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した各時間サンプルを浮かべ、フクレの有無を試験した。◎印…全部無し、○印…一部有り、△印…大部有り、×印…全部有り。
　【００３０】
＊５：処理条件Ａは煮沸４時間、処理条件Ｂは１２０℃，２気圧の水蒸気中。
　【００３１】
上記処理条件Ａ及びＢで処理後、２６０℃の半田浴中に３０秒間浸漬し、フクレの有無を観察した。◎印…全部無し、○印…一部有り、△印…大部有り、×印…全部有り。
　【００３２】
　【表２】
＊１：銅箔を全面エッチング除去した後に観察した。
　【００３３】
＊２：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。
　【００３４】
＊３：処理条件Ａは煮沸２時間、処理条件Ｂは煮沸４時間。上記処理条件Ａ及びＢで処理後、２６０℃の半田浴中に３０秒間浸漬し、フクレの有無を観察した。◎印…全部無し、○印…一部有り、Δ印…大部有り、×印…全部有り。
　【００３５】
　【発明の効果】
　以上の説明および表１、表２から明らかなように、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるガラスエポキシ銅張積層板を与えるエポキシ樹脂組成物が提供される。このようなガラスエポキシ銅張積層板を用いて環境特性を付与し、かつ種々の特性に優れたプリント配線板を製造することができる。