【事件の表示】
　特許第３０８０１０６号「ＩＣモジュールの接続方法」の請求項１、４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０８０１０６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第３０８０１０６号は、平成３年６月６日に特許出願され、平成１２年６月２３日にその請求項１〜４に係る発明について特許の設定登録がなされ、その後、請求項１，４に係る発明についての特許に対し、太田恵三より特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月４日に訂正請求がなされたものである。
　
　
II．訂正の適否
　
１．訂正の内容
　訂正１：
　 特許請求の範囲の請求項１に、
「【請求項１】 フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で被覆すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。」とある記載を、
「【請求項１】 フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。」に訂正する。
　訂正２：
　 特許請求の範囲の請求項４を削除する。
　訂正３：
　 段落【０００４】の【課題を解決するための手段】、段落【０００５】の【作用】、及び段落【００１７】の【発明の効果】の各記載中、「前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で被覆」とあるを、いずれも、「前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否　
　訂正１は、訂正前の請求項１における、配線リードの開口部架橋部分への絶縁性樹脂の被覆に関し、ａ．絶縁性樹脂は、フィルム基板の配線リードが設けられる表面側から付着されて、配線リードを均一な膜厚で被覆すること、ｂ．絶縁樹脂は、フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く充填されること、を追加するものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。
　又、訂正２は、訂正前の請求項４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。
　又、訂正３は、上記訂正１による訂正事項と、特許明細書の【０００４】，【０００５】，【００１７】の記載を整合させたものであるから、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　そして又、訂正１は、特許明細書の【００１１】の記載に基づいているから、いわゆる新規事項を追加するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。又、訂正２，３が、新規事項の追加に当たらず、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものでもないことは、それぞれの上記の如き訂正内容からみて明らかである。
　
３．むすび
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項により準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
III．特許異議申立てについて
　
１．特許異議申立ての理由の概要　
　特許異議申立人は、証拠として下記甲第１号証を提示して、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか若しくは該発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、又、本件請求項４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１，４に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項又は同条第２項の規定により特許を受けることができない旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平２−１３２４１８号公報
　
２．本件発明　
　訂正後の本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１，４に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】 フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。」
　
３．甲第１号証に記載の事項　
　ア．「（実施例１）
　この実施例は、液晶表示装置に本発明を適用したもので、フレキシブル配綿基板として駆動用集積回路素子を実装したテープキャリアを利用し、このテープキャリアを介して液晶表示パネルと、コントロール回路を形成した回路基板とを接続したものである。
　第１図は本発明の折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の製造エ程を示す図である。
　第１図ａに示すように、フレキシブル配線基板（テープキャリア）は、フレキシブル絶縁基板１例えばポリイミド・フィルムからなり、中央部には、閉口ｌａが、また図の右方には、切り欠き部１ｂ，１ｃが形成されている。フレキシブル絶縁基板１の表面には多数の導体パターンリード２が形成され、リード２は開口１ａでは一端が突出し、また切り欠き部１ｂ、１ｃではこれを跨いでいる。なお、開口１ａは駆動用集積回路素子（ＩＣチップ）との接続のために、また切り欠き部１ｂ、１ｃはフレキシブル配線基板の折り曲げのために設けられる。
　開口１ａから突出する多数のリード２の先端はＩＣチップ３に設けられたバンプ ４と接続される。そして、リード２とＩＣチップ３との接続部は、保護のために、エボキシ樹脂５で封止されろ。なお、このフレキシブル配線基板１は、長尺フィルムの状態でＩＣチップ３が接続され、この後所望の大きさにカッティングされる。図では、カッティングされた状態のものを示している。
　次に、第１図ｂに示すように、折り曲げ予定部である切り欠き部１ｂ，１ｃを設けた部分から露出するリード２の両面に、刷毛などを用いてシリコーンレジン等の保護用樹脂７を塗布して、一昼夜常温放置して硬化させる。なお、保護用樹脂７はリード２上のみならず、リード２間にも形成する。この実施例では、保護用樹脂７として信越化学製のシリコーンレジンであるXJR-4010（室温硬化型）を使用した。なお、塗布する保護用樹脂としてはシリコーンレジンに限らず、塩化ビニール系の樹脂（例えば住友化学製：SUMIXAPLEX）、ゴム系の樹脂を溶剤に溶かした回路保護用樹脂や、フィルム状の保護シートなども用いることができる。また、硬化後においてフレキシブル絶縁基板１よりも曲げ強さが低いことが望ましい。更に、保護用樹脂の塗布は刷毛による塗布以外に、ロボットを応用して動かすディスぺンサを用いた自動塗布法などが考えられる。
　この後、第１図ｃに示すように、図の右方のリード２を異方性導電フィルム８を用いて、液晶セル９と電極端子と接続する。
　次に、第１図ｄに示すように、ＩＣチップ側を上方に持上げフレキシブル配線基板を切り欠き部１ｂ，１ｃを形成した部分で逆コ字状に折り曲げろ。そして、更に液最セル９の上方に配置されたチップ部品、ＩＣチップ等を搭載したコントロール回路を形成した回路基板１０の電極端子と、他方のリード２を半田１１により接続する。」（２頁右下欄９行〜３頁左下欄５行）
　イ．第１図（上記アに対応する説明図）
　
４．対比・判断　
　特許異議申立てに係る本件請求項１，４に係る発明のうち、請求項４に係る発明は、訂正の結果、削除された。そこで、以下、訂正後の本件請求項１に係る発明である本件発明１につき、検討する。
　本件発明１と甲第１号証に記載のものを対比すると、(ａ)後者における例えばポリイミド・フィルムからなる（実施例１参照）「フレキシブル絶縁基板１」の「折り曲げ予定部」に形成される「切り欠き部１ｂ，１ｃ」は、前者における「フィルム基板」の「折曲される部分」に形成される「開口部」に相当し、又、(ｂ)後者における上記切り欠き部１ｂ，１ｃを「跨い」で上記フレキシブル絶縁基板１に「導体パターンリード２」を設け、且つ、該「導体パターンリード２」の一端を「駆動用集積回路素子（ＩＣチップ）」に「接続」したものは、前者における上記開口部を「架橋」して上記フィルム基板に「配線リード」を設け、且つ、該配線リードの一端を「半導体装置」に「接合」した「ＩＣモジュール」に相当し、又、(ｃ)後者における例えばシリコーンレジン等の（実施例１参照）「保護用樹脂７」は、前者における「絶縁性樹脂」に相当するとともに、該保護用樹脂７として「フィルム状の保護シート」が使われた場合（実施例１参照）には、該保護用樹脂７は、前者における絶縁性樹脂同様、「一定の膜厚」を有するもので、且つ、フレキシブル絶縁基板１の少なくとも一方の「表面側」から用いられ、又、該保護用樹脂７は、導体パターンリード２（「配線リード」）の切り欠き部（「開口部」）を跨ぐ（「架橋」する）部分に「付着」して、該導体パターンリード２の少なくとも一表面を「均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆」することが明らかであり、又、(ｄ)後者における上記導体パターンリード２の他端部を「回路基板１０の電極端子」に接続することは、前者における上記配線リードの「外端部」を「電子部品の接続端子」に接続することに相当する。
　従って、結局、両者は、
　‘フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。’
である点で共通し、少なくとも次の点で相違すると認められる。
　相違点(ｉ)：本件発明１では、フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填するのに対し、甲第１号証に記載のものは、かかる厚みでの開口部内への充填を行うものではない点。
　
　なお、上記(ｃ)の点に関して、甲第１号証には、「保護用樹脂７」として、上記「フィルム状の保護シート」を使う場合のほかに、「刷毛」で導体パターンリード２の両面から塗布する、或いは、ロボットを応用して動かす「ディスペンサ」を用いて「自動塗布」する、という例も記載されているが、これら他の例の場合も、甲第１号証には、開口部内にフィルム基板の厚みより薄く充填する旨の記載はないから、やはり、上記相違点(ｉ)で挙げた相違を認めることが出来る。
　
　そして、上記相違点(ｉ)により、本件発明１と甲第１号証に記載のものは、構成上明確に相違するといわざるを得ないから、他の相違点を検討するまでもなく、本件発明１は甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
　　
　次いで、上記相違点(ｉ)に係る本件発明１の構成について、その推考容易性の如何について考察する。
　この点については、甲第１号証に、「（保護用樹脂は、）硬化後においてフレキシブル絶縁基板１よりも曲げ強さが低いことが望ましい」との記載があり、特許異議申立人は、該記載を根拠に、保護用樹脂をフレキシブル絶縁基板より薄くすることは容易に推考できたことである旨主張する。しかし、保護用樹脂の曲げ強さは該樹脂の材質にも依存して変動するものであるから、フレキシブル絶縁基板１よりも曲げ強さを低くすることが、開口部内への充填厚みをフレキシブル絶縁基板より薄くすることを示唆している、とは言い切れないし、甲第１号証に唯一詳しく記載された「刷毛」塗りの場合の例（第１図ｂ，第１図ｃ参照）を参酌してみても、甲第１号証の記載に、開口部内の保護用樹脂の膜厚をフレキシブル絶縁基板のそれよりも薄くすることへの示唆があるということは実際上困難である。即ち、上記「刷毛」塗りの場合は、その作業の性格上、膜厚制御は困難であるし、現に、甲第１号証の第１図ｂ，第１図ｃには、凸状又は凹状の如く変形的な膜厚の、フレキシブル絶縁基板よりも薄いことを示唆するとは到底言えないようなものが示されているに過ぎない。
　従って、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
　
　そして、本件発明１は、上記相違点(ｉ)に係る構成を備えることにより、開口部でのほぼ中央部での無理のない折り曲げを可能にするという効果を奏することが明らかである。
　よって、その余の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１，２に係る特許が拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとすることはできない。
　また、他に本件発明１，２に係る特許が拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとする理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月１日（２００２．８．１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第３０８０１０６号発明の明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
　訂正１：
　特許請求の範囲の請求項１に、「【請求項１】　フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で被覆すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。」とある記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】　フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填すると共に前記配線リードに前記半導体装置を接合してＩＣモジュールを構成し、このＩＣモジュールのフィルム基板を前記開口部のほぼ中央部で前記配線リードと共に折曲し、前記配線リードの外端部を電子部品の接続端子に接続することを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。」に訂正する。
　訂正２：
　特許請求の範囲の請求項４を、特許請求の範囲の減縮を目的として削除する。
　訂正３：
　段落【０００４】の【課題を解決するための手段】、段落【０００５】の【作用】、及び段落【００１７】の【発明の効果】の各記載中、「前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に絶縁性樹脂を一定の膜厚で被覆」とあるを、いずれも、明りょうでない記載の釈明を目的として、「前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ＩＣモジュールの接続方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填
　【請求項２】　請求項１に記載の発明において、前記絶縁性樹脂の被覆は、剥離紙に設けられた絶縁性樹脂を熱圧着により行うことを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。
　【請求項３】　請求項２に記載の発明において、前記絶縁性樹脂の被覆は、前記フィルム基板の配線リードが形成された表面側から行うことを特徴とするＩＣモジュールの接続方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールの接続方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、半導体装置をフィルム基板に搭載したＩＣモジュールとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープキャリアパッケージが知られている。この種のＩＣモジュールは、図６に示すように、合成樹脂製のフィルム基板１の所定箇所、つまりフィルム基板１が折曲される箇所にスリット状の開口部２を形成した上、フィルム基板の一面に銅等の金属箔をラミネートし、この金属箔をエッチングして開口部２に架橋された配線リード３を形成し、この配線リード３にＩＣチップ４を接合した構造となっている。この場合、ＩＣチップ４はフィルム基板に設けられたデバイスホール（図示せず）内に配置され、このデバイスホール内に突出した配線リード３の内端部に接合されている。このＩＣモジュールを例えば液晶表示パネル５に接続する際に、実装上の制約を受ける場合には、フィルム基板１を開口部２の箇所で折り曲げて、配線リード３の外端部を液晶表示パネル５の接続端子に接続している。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、上述したＩＣモジュールにおいては、フィルム基板１を開口部２の箇所、すなわち開口部２に架橋された各配線リード３の箇所で折曲するため、配線リード３が直接引張りや曲げ等の外力を受けるので、その部分の配線リード３が断線しやすいという問題がある。特に、配線リード３の配列間隔が狭い場合には、折曲するときに配線リード３が変形して左右の配線リード３に接触して短絡するという問題がある。
　この発明の目的は、フィルム基板を折曲する際に、配線リードが断線しにくく、かつ隣接する配線リードと短絡するのを確実に防ぐことができ、導通信頼性の高いＩＣモジュールおよびＩＣモジュールの接続方法を提供することである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１記載の発明は、フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填
　請求項２記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記絶縁性樹脂の被覆は、剥離紙に設けられた絶縁性樹脂を熱圧着により行うことを特徴とする。
　請求項３記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記絶縁性樹脂の被覆は、前記フィルム基板の配線リードが形成された表面側から行うことを特徴とする。
　【０００５】
　【作用】
　この発明の作用は次の通りである。
　フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記フィルム基板の表面則から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填
　【０００６】
　【実施例】
　以下、図１〜図３を参照して、この発明の第実施例を説明する。
　図１はＩＣモジュールの接続構造を示し、図２はＩＣモジュールを示す。このＩＣモジュール１０はＴＡＢ方式により形成されたテープキャリアパッケージである。すなわち、ＩＣモジュール１０は図２に示すように、フィルム基板１１上に銅箔などからなる配線リード１２が設けられ、この配線リード１２の内端部１２ａにＩＣチップ１３が接合されている。この場合、フィルム基板１１はポリイミドやポリエステルなどの樹脂よりなり、配線リード１２が設けられる前に、予めデバイスホール１４および開口部１５が形成されている。デバイスホール１４はＩＣチップ１３が挿入する四角形状の孔であり、このデバイスホール１４内にはその縁から配線リード１２の内端部１２ａが突出して設けられている。開口部１５はフィルム基板１１が折曲される部分であり、配線リード１２を横切って帯状に形成されている。これにより、開口部１５には配線リード１２が架橋されている。この開口部１５内には絶縁性樹脂１６が設けられ、この絶縁性樹脂１６で開口部１５に架橋された配線リード１２が被覆されている。この絶縁性樹脂１６はエポキシ系などの適度な柔軟性を有する合成樹脂よりなり、開口部１５に架橋された配線リード１２を被覆することにより、その部分の配線リード１２の機械的強度を高めるとともに、絶縁性を確保する。なお、ＩＣチップ１３はその下面にパンプ１７が多数突出して設けられており、このバンプ１７が配線リード１２の内端部１２ａに接合された上、封止樹脂１８より封止されている。
　【０００７】
　また、ＩＣモジュール１０は図１に示すように、配線リード１２の外端部１２ｂが液晶表示パネル１９の接続端子２０に導通用結合剤２１などにより接続された上、開口部１５の箇所でほぼ直角に折り曲げられている。液晶表示パネル１９は上下一対の透明基板２２、２２の対向面に透明電極２３、２３が設けられ、この一対の透明基板２２、２２間に枠状のシール材２４により液晶材２５が封入されている。この場合、下側の透明基板２２の端部が上側の透明基板２２の端部よりも突出しており、この突出した部分の上面に接続端子２０が設けられ、この接続端子２０に各透明電極２３が接続されている。また、ここで用いる導通用結合剤２１とは、絶縁性接着剤２６中に導通用微粒子２７を混合したものであり、熱圧着などにより接合された状態において、厚み方向に導通性を有するが、面方向には絶縁性を呈する接着剤のことである。この場合、導通用微粒子２７としては、金属やカーボンなどの導電微粒子、または絶縁性微粒子の外表面に導電膜を形成した微粒子、あるいはそれらの外表面に熱圧着時に厚さ方向の部分のみが破壊される絶縁層を形成した微粒子などである。なお、必ずしも導通用結合剤２１を用いて接合する必要はなく、半田などで接合するようにしてもよい。
　【０００８】
　次に、図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、上述したＩＣモジュール１０を製作して液晶表示パネル１９に接続する場合について説明する。
　【０００９】
　まず、図３（Ａ）に示すように、ポリイミドやポリエステルなどのフィルム基板１１を用意し、このフィルム基板１１の所定箇所にデバイスホール１４、開口部１５、およびカット溝２８を形成する。すなわち、フィルム基板１１の中央にはデバイスホール１４が四角形状に形成され、このデバイスホール１４右側には折曲用の開口部１５がフィルム基板１１の幅方向に沿って帯状に形成され、デバイスホール１４の左側にはスリット状のカット溝２８が形成されている。なお、カット溝２８は最終的にフィルム基板１１および後述する配線リード１２を切断するためのものであり、その左側には次の折曲用の開口部１５が形成されている。
　【００１０】
　次いで、図３（Ｂ）に示すように、フィルム基板１１の上面に銅などの金属箔をラミネートし、この金属箔をエッチングして金属箔の不要な部分を除去する。これにより、配線リード１２がパターン形成される。この配線リード１２は内端部１２ａがデバイスホール１４内に突出し、外端側が開口部１５およびカット溝２８に架橋され、かつ外端部１２ｂがフィルム基板１１の端部に配列されている。なお、配線リード１２の全表面には半田メッキを施す。
　【００１１】
　この後、図３（Ｃ）に示すように、開口部１５に架橋された配線リード１２をエポキシ系の絶縁性樹脂１６で被覆する。この場合には、予めロール状に巻かれたテープ状の剥離紙２９の所定箇所、つまりフィルム基板１１の開口部１５と対応する箇所に絶縁性樹脂１６を一定の膜厚で設ける。そして、剥離紙２９を同図に示すように、フィルム基板１１の上方に引き出し、剥離紙２９に設けられた絶縁性樹脂１６を各開口部１５に対面させる。この状態で、剥離紙２９の上方より熱圧着治具３０で絶縁性樹脂１６を開口部１５架橋された配線リード１２に熱圧着により転写する。これにより、開口部１５に架橋された配線リード１２に絶縁性樹脂１６が付着して被覆され、かつ開口部１５内に絶縁性樹脂１６が充填される。このとき、絶縁性樹脂１６は予め剥離紙２９に一定の膜厚で設けられているので、配線リード１２の表面を均一な膜厚で被覆することができる。
　【００１２】
　次いで、図３（Ｄ）に示すように、フィルム基板１１の下方よりＩＣチップ１３をデバイスホール１４に挿入し、ＩＣチップ１３のバンプ１７をデバイスホール１４内に突出した配線リード１２の内端部１２ａに熱圧着により接合する。このとき、配線リード１２の表面には半田メッキが施されているので、ＩＣチップ１３と配線リード１２の接合部分を封止樹脂１８で封止した後、カット溝２８の箇所でフィルム基板１１および配線リード１２を切断する。これにより、開口部１５に架橋された配線リード１２が絶縁性樹脂１６で被覆され、かつ配線リード１２の内端部１２ａにＩＣチップ１３が接合されたＩＣモジュール１０が図２に示すように形成される。
　【００１３】
　この後、図３（Ｅ）に示すように、ＩＣモジュール１０を上下および左右に反転させて、配線リード１２の外端部１２ｂを液晶表示パネル１９の接続端子２０に接続する。このときには、液晶表示パネル１９の接続端子２０上に導通用結合剤２１をその全域に亘って塗布し、この導通用結合剤２１を介在させて配線リード１２の外端部１２ｂを各接続端子２０に接合する。これにより、配線リード２の外端部１２ｂと液晶表示パネル１９の接続端子２０は導通用結合剤２１により、隣接する端子が導通することなく、対向する端子のみが相互に導通して接続される。
　【００１４】
　この状態で、ＩＣモジュール１０が液晶表示パネル１９の実装構造上の制約を受ける場合には、図１に示すように、フィルム基板１１を開口部１５で折曲する。このときには、開口部１５に架橋された配線リード１２が折曲されるのであるが、この部分の配線リード１２は絶縁性樹脂１６により被覆されているので、機械的強度が高く、この部分の配線リード１２を折曲しても、配線リード１２が断線することがない。また、配線リード１２はその配線間隔が極めて狭く、しかも折曲する際に左右に変形しても、絶縁性樹脂１６により隣接する配線リード１２が相互に短絡することはない。
　【００１５】
　なお、この発明は上述した実施例に限定されるものではない。例えば、図４に示す第２実施例のように、ＩＣモジュール１０はＴＡＢ方式によるテープキャリアパッケージである必要はなく、フィルム基板１１にデバイスホール１４を設けずに、フィルム基板１１上に形成された配線リード１２の内端部１２ａにＩＣチップ１３バンプ１７をフリップチップ方式などのフェイスダウン方式により接合したＩＣモジュールにも適用することができる。また、フィルム基板１１は１箇所のみが折曲されるものである必要はなく、複数箇所が折曲できるように、フィルム基板１１に配線リード１２が架橋される開口部１５を複数個（図４では２個示すが、３個以上）形成してもよい。さらに、配線リード１２の外端部１２ｂは単に配線リード１２がフィルム基板１１上に設けられたものである必要はなく、この部分のフィルム基板１１にも予め開口部３１を形成し、この開口部３１に配線リード１２の外端部１２ｂを架橋させてもよい。この場合には、配線リード１２の外端部１２ｂと液晶表示パネル１９の接続端子２０との位置合わせが簡単にでき、かつ前述した導通用結合剤２１を用いずに、半田などで容易に接合することができる。
　【００１６】
　また、図５に示す第３実施例のように、ＩＣモジュール１０はフィルム基板１１の折曲される部分に開口部１５を設けることに限定される必要はなく、フィルム基板１１が折曲される部分に、配線リード１２を横切ってフィルム基板１１の両端に到達するスリット部４０を設けた構造でもよい。このようなＩＣモジュール１０では、スリット部４０がフィルム基板１１の両端に到達しているので、フィルム基板１１が完全に分離し、開口部１５のようにフィルム基板１の一部が折曲される部分に存在することがないため、フィルム基板１１を折曲するときに容易に折曲することができ、しかも折曲した後に元の位置に戻ろうとする復元力が小さいため、精度よく良好に折曲することができる。なお、スリット部４０をフィルム基板１１に形成する場合には、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、予めフィルム基板１１にデバイスホール１４、開口部１５、およびカット溝２８を形成した上、フィルム基板１１の表面に銅などの金属箔よりなる配線リード１２を形成して開口部１５に架橋し、この後、開口部１５の両端を切断すればよい。この場合、開口部１５に架橋された配線リード１２に絶縁性樹脂１６を熱圧着により転写する前に開口部１５の両端部を切断してもよいが、図３（Ｄ）に示すように絶縁性樹脂１６を転写して配線リード１２の機械的強度を高めた後に、カット溝２８を切断するときに開口部１５の両端を同時に切断することが望ましい。また、スリット部４０を設ける他の方法としては、予めフィルム基板１１を２つに分割し、この分割された２つのフィルム基板１１を一定の間隔離して配置することによりスリット部４０を形成した上、これらの表面に配線リード１２を設けてスリット部４０に配線リード１２を架橋させるようしてもよい。
　【００１７】
　【発明の効果】
　以上説明したように、この発明によれば、フィルム基板が折曲される部分に開口部を形成すると共に前記フィルム基板の表面に、前記開口部を架橋し且つ半導体装置が接続される配線リードを設けた後、
前記フィルム基板の表面側から一定の膜厚の絶縁性樹脂を、前記配線リードの前記開口部を架橋する部分に付着し、前記配線リードの表面を均一な膜厚の絶縁性樹脂で被覆しかつ前記フィルム基板の開口部内に該フィルム基板の膜厚より薄く絶縁性樹脂を充填
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　ＩＣモジュールを折曲して液晶表示パネルに接続した状態を示す断面図。
　【図２】
　液晶表示パネルに接続する前のＩＣモジュールの平面図。
　【図３】
　（Ａ）〜（Ｅ）はＩＣモジュールを製作して接続する過程を示す各断面図。
　【図４】
　第２実施例のＩＣモジュールを示す平面図。
　【図５】
　第３実施例のＩＣモジュールを示す平面図。
　【図６】
　従来のＩＣモジュールを液晶表示パネルに接続した状態を示す側面図。
　【符号の説明】
　１０　ＩＣモジュール
　１１　フィルム基板
　１２　配線リード
　１３　ＩＣチップ
　１５　開口部
　１６　絶縁性樹脂
　１９　液晶表示パネル
　２０　接続端子
　４０　スリット部