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　特願２０１６−　５５５４６「固体電解コンデンサアセンブリのためのハウジング構成」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　７月２８日出願公開、特開２０１６−１３６６４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年２月１６日（パリ条約による優先権主張２０１１年４月７日、米国）に出願した特願２０１２−４８５３９号の一部を平成２８年３月１８日に新たな特許出願としたものであって、同年４月８日付けで手続補正がなされ、平成２９年３月２９日付け拒絶理由通知に対して同年７月３日付けで手続補正がなされ、平成３０年１月２９日付け拒絶理由通知に対して同年５月２日付けで意見書が提出されたが、同年７月１０日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年１１月１９日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、平成３１年１月４日付けで前置報告がなされたのに対して令和１年６月１０日付けで上申書が提出されたものである。
第２　平成３０年１１月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３０年１１月１９日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．本件補正について
　平成３０年１１月１９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、特許請求の範囲の請求項１については、
　本件補正前に、
「　　【請求項１】
　横方向に延びる基部と、該基部の上にある蓋部とを含んでこれらの間に内部キャビティを定めるハウジングを備え、前記蓋部が、外壁と、該外壁から前記基部に向かって縦方向に延びる側壁とを含み、該側壁からは、該側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップが、前記縦方向に対してある角度をなして延びるとともに前記基部に対して密封され、
　陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極と、該陽極の上にある固体電解質とを含む、前記内部キャビティ内に位置して前記ハウジングの前記基部に接続されたコンデンサ素子と、
　前記陽極体に電気的に接続された陽極端子と、
　前記固体電解質に電気的に接続された陰極端子と、
をさらに備え、
　前記リップと前記基部の間に密封部材が配置され、
　前記密封部材がガラス及び金属を含むガラス対金属シールであり、
　前記内部キャビティが、不活性ガスを含む気体雰囲気を有し、
　前記密封部材は、前記リップの前記周縁部が、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にあり、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にある周縁部を有する、
ことを特徴とするコンデンサアセンブリ。」とあったところを、
　本件補正により、 
「　　【請求項１】
　横方向に延びる基部と、該基部の上にある蓋部とを含んでこれらの間に内部キャビティを定めるハウジングを備え、前記蓋部が、外壁と、該外壁から前記基部に向かって縦方向に延びる側壁とを含み、該側壁からは、該側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップが、前記縦方向に対してある角度をなして延びるとともに前記基部に対して密封され、
　陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極と、該陽極の上にある固体電解質とを含む、前記内部キャビティ内に位置して前記ハウジングの前記基部に接続されたコンデンサ素子と、
　前記陽極体に電気的に接続された陽極端子と、
　前記固体電解質に電気的に接続された陰極端子と、
をさらに備え、
　前記リップと前記基部の間に密封部材が配置され、
　前記密封部材がガラス及び金属を含むガラス対金属シールであり、
　前記内部キャビティが、不活性ガスを含む気体雰囲気を有し、
　前記密封部材は、前記リップの前記周縁部が、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にあり、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にある周縁部を有
し、
　
前記蓋部は、前記コンデンサ素子の表面に接触しない
ことを特徴とするコンデンサアセンブリ。」とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。 
　上記の補正は、基部の上にある蓋部について「コンデンサ素子の表面に接触しない」と限定したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、特許請求の範囲の減縮を目的とする本件補正の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−２５３２７８号公報（以下「引用文献」という。）には、「密封されたコンデンサアセンブリ」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
（１）「【請求項１】
　
アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、該誘電体層の上に重なり、導電性ポリマーを有するカソードとを含む電解コンデンサと、
　
不活性ガスを含有する気体雰囲気を有する内部空洞を形成し、前記電解コンデンサが内部に封入されて密封されたセラミックハウジングと、
　
前記カソードと電気的に接続
するカソード端子と、
　
前記アノードと電気的に接続
するアノード端子と、
　
を含む
コンデンサアセンブリ。
（２）「【０００１】
　電解コンデンサ（例えば、タンタルコンデンサ）は、その体積効率、信頼性、及び処理互換性により回路の設計に益々用いられている。例えば、開発された１つのタイプのコンデンサは、アノード（例えば、タンタル）、アノード上に形成された誘電酸化物膜（例えば、五酸化タンタル、Ｔａ2Ｏ5）、固体電解質層、及びカソードを含む固体電解コンデンサである。
固体電解質層は、
導電性ポリマーから形成する
（３）「【０００６】
　本発明の別の実施形態により、コンデンサアセンブリを形成する方法を開示する。本方法は、アノード、アノードの上に重なる誘電体層、及び誘電体層の上に重なるカソードを含む電解コンデンサを準備する段階を含み、カソードは、導電性ポリマーを含み、アノードリードが、アノードから延びている。電解コンデンサは、セラミックハウジング内に位置決めされる。カソードは、カソード端子に電気的に接続され、アノードリードは、アノード端子に電気的に接続される。
蓋が、セラミックハウジングの上に位置決めされる。蓋は、
セラミックハウジングに対して密封されている。
　本発明の他の特徴及び態様を以下により詳細に示す。
　当業者に向けられた本発明のその最良のモードを含む完全かつ権限を付与する開示は、添付の図を参照する本明細書の残りの部分でより詳細に示される。
　本明細書及び図面の参照文字の反復使用は、本発明の同じか又は類似の特徴又は要素を表すことを意図している。
【図面の簡単な説明】」
（４）「【００１０】
　従来の製作手順は、一般的に
アノードを形成するのに
一定の粒子サイズを有するタンタル
粉末が
選択される。
【００１１】
　アノードの構成を容易にするために、他の構成要素を導電粒子に追加することができる。例えば、導電粒子は、結合剤及び／又は滑剤と任意的に混合し、
アノード
を形成するためにプレスされる時に粒子が
接着する
【００１２】
　得られた粉末は、あらゆる従来の粉末プレス成形を用いて圧縮することができる。例えば、プレス成形は、１つのダイ及び１つ又は複数パンチを用いて単一ステーション圧縮プレスとすることができる。代替的に、１つのダイ及び単一下部パンチを用いるアンビル型圧縮プレス成形を用いることができる。単一ステーション圧縮プレス成形は、単動式、複動式、浮ダイ、可動盤、対向ラム、スクリュー、衝撃、加熱プレス、コイニング又はサイジングのような様々な機能を有するカム、トグル／ナックル及び偏心／クランク圧力のようないくつかの基本タイプで利用することができる。粉末は、アノードワイヤ（例えば、タンタルワイヤ）の周囲で圧縮することができる。アノードワイヤは、それに代えて、アノード本体のプレス及び／又は焼結の後にアノード本体に付加する（例えば、溶接する）ことができる点を更に認めるべきである。圧縮後、あらゆる結合剤／滑剤は、数分間にわたってある一定の温度（例えば、約１５０℃から約５００℃）での真空下でペレットを加熱することによって除去することができる。代替的に、結合剤／滑剤はまた、本明細書においてその全内容が全ての目的に対して引用により組み込まれている、Ｂｉｓｈｏｐ他に付与された米国特許第６、１９７、２５２号に記載されているように、ペレットを水溶液と接触させることによって除去することができる。その後、
ペレットを焼結して、多孔性で一体形の塊を形成する。
・・・（中略）・・・
【００１４】
　構成された状態で、
アノードは、誘電体層がアノードの上及び
その中に形成されるように陽極酸化する
・・・（中略）・・・
【００１６】
　電流が電解質を通って流れ、誘電体層を形成する。電圧値は、誘電体層の厚みを管理する。例えば、電源は、必要な電源が達成されるまで初期に定電流モードで設定することができる。その後、電源を定電位モードに切り換えて、望ましい誘電体厚をアノードの表面上に形成することを保証することができる。勿論、パルス又はステップ定電位法のような他の公知の方法も使用することができる。電圧は、典型的には約４から約２００ボルト、及び一部の実施形態では約９から約１００ボルトに及ぶ。陽極酸化中に、電解質は、約３０℃又はそれよりも高く、一部の実施形態では約４０℃から約２００℃、及び一部の実施形態では約５０℃から約１００℃のような高温に保持することができる。陽極酸化はまた、周囲温度又はそれより低い温度で行うことができる。得られる
誘電体層は、アノードの表面上及びその孔隙内に形成する
（５）「【００１８】
　
陽極酸化された部分は、
導電性ポリマーカソードを形成する
・・・（中略）・・・
【００２１】
　具体的な形成方法に関係なく、セラミックハウジングは、本発明により提供されてコンデンサを封入して密封する。一般的には、
セラミックハウジング内のコンデンサの密封は、
不活性ガスを含有する気体雰囲気の存在下で行われる。
（６）「【００２５】
　図１を参照すると、例えば、セラミックハウジング１２０及び
電解コンデンサ２０
・・・（中略）・・・
【００２７】
　コンデンサ２０が、セラミックハウジング１２０内に位置決めされた状態で、蓋１２５が、次に、側壁１２４の上面上に設けられる。
蓋１２５は、セラミック及び金属（例えば、鉄、銅、ニッケル、コバルトなど、並びにこれらの合金）などから形成することができる。
蓋１２５がコンデンサ２０のあらゆる表面と接触しないようにするようなものである。
（７）「【００３１】
　７０、０００μＦＶ／ｇ
タンタル粉末
をプレスして、ペレットにした。
（８）引用文献の図１によると、内部空洞は、側壁１２４よりも下壁１２２が長く形成されたセラミックハウジング１２０と、該セラミックハウジング１２０の上にある蓋１２５の間に形成されるものである。また蓋１２５は、コンデンサアセンブリ１００の外壁の一部といえる。そして電解コンデンサ２０は、セラミックハウジング１２０に導電トレース１２９及び導電接着剤１３３を介して接続されていることが見てとれるので、該電解コンデンサ２０は、セラミックハウジング１２０に接続されるものであるといえる。
・上記（１）及び（５）によれば、コンデンサアセンブリは、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、該誘電体層の上に重なり、導電性ポリマーを有するカソードとを含む電解コンデンサと、不活性ガスを含有する気体雰囲気を有する内部空洞を形成し、前記電解コンデンサが内部に封入されて密封されたセラミックハウジングと、前記カソードと電気的に接続するカソード端子と、前記アノードと電気的に接続するアノード端子と、を含むものである。
・上記（２）によれば、固体電解質層は、導電性ポリマーから形成されるものである。
・上記（３）によれば、蓋は、セラミックハウジングに対して密封されるものである。
・上記（４）及び（７）によれば、アノードは、タンタル粉末をプレスしてペレットにし、該ペレットを焼結して多孔性で一体形の塊を形成するものである。そして、誘電体層は、アノードの表面上及びその孔隙内に形成されるようにアノードを陽極酸化したものである。
・上記（６）によれば、蓋は、電解コンデンサのあらゆる表面と接触しないものである。
・上記（８）によれば、内部空洞は、側壁よりも下壁が長く形成されたセラミックハウジングと、該セラミックハウジングの上にある蓋の間に形成されるものである。また、蓋は、コンデンサアセンブリの外壁の一部である。そして、電解コンデンサは、セラミックハウジングに接続されるものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
「アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、該誘電体層の上に重なり、固体電解質層である導電性ポリマーを有するカソードとを含み、セラミックハウジングに接続された電解コンデンサと、
　不活性ガスを含有する気体雰囲気を有する内部空洞を形成し、前記電解コンデンサが内部に封入されて密封されたセラミックハウジングと、
　前記カソードと電気的に接続するカソード端子と、
　前記アノードと電気的に接続するアノード端子と、
を含む、コンデンサアセンブリであって、
　前記内部空洞は、側壁よりも下壁が長く形成された前記セラミックハウジングと、前記セラミックハウジングの上にある蓋の間に形成され、
　前記蓋は、前記コンデンサアセンブリの外壁の一部であり、
　前記蓋は、前記セラミックハウジングに対して密封されるものであり、
　前記蓋は、前記電解コンデンサのあらゆる表面と接触しないものであり、
　前記アノードは、タンタル粉末をプレスしてペレットにし、該ペレットを焼結して多孔性で一体形の塊で形成され、
　前記誘電体層は、前記アノードの表面上及びその孔隙内に形成されるように前記アノードを陽極酸化したものである、コンデンサアセンブリ。」
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「セラミックハウジング」は、側壁よりも下壁が長く形成されているので、本願補正発明の「横方向に延びる基部」に相当する。
（２）引用発明の「該セラミックハウジングの上にある蓋」及び「内部空洞」は、本願補正発明の「該基部の上にある蓋部」及び「内部キャビティ」に相当する。また、引用発明の「蓋」は、コンデンサアセンブリの外壁の一部であるから、本願補正発明の「蓋部」とは「蓋部が、外壁」「を含」む点で共通する。そして、引用発明の「セラミックハウジング」及び「蓋」は、該セラミックハウジングと該蓋の間に内部空洞を形成するものであるから、本願補正発明の「横方向に延びる基部と、該基部の上にある蓋部とを含んでこれらの間に内部キャビティを定めるハウジング」に相当する。さらに、引用発明の「蓋」は、セラミックハウジングに対して密封されるものであるから、本願補正発明の「蓋部」とは「基部に対して密封され」る点で共通するといえる。
　ただし、蓋部が基部に対して密封されることについて、本願補正発明は「蓋部が」「該外壁から前記基部に向かって縦方向に延びる側壁」「を含み、該側壁からは、該側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップが、前記縦方向に対してある角度をなして延びるとともに前記基部に対して密封され」るのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
（３）引用発明の「アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層」は、タンタル粉末をプレスしてペレットにし、該ペレットを焼結して多孔性で一体形の塊を形成し、陽極酸化したものであるから、本願補正発明の「陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極」に相当する。
（４）引用発明の「固体電解質層である導電性ポリマー」は、本願補正発明の「該陽極の上にある固体電解質」に相当する。
（５）上記（１）ないし（４）を踏まえると、引用発明の「電解コンデンサ」は、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、該誘電体層の上に重なり、固体電解質層である導電性ポリマーを有するカソードとを含み、セラミックハウジングの内部に封入され、セラミックハウジングに接続されるものであるから、本願補正発明の「陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極と、該陽極の上にある固体電解質とを含む、前記内部キャビティ内に位置して前記ハウジングの前記基部に接続されたコンデンサ素子」に相当する。
（６）引用発明の「アノードと電気的に接続するアノード端子」及び「カソードと電気的に接続するカソード端子」は、本願補正発明の「前記陽極体に電気的に接続された陽極端子」及び「前記固体電解質に電気的に接続された陰極端子」に相当する。
（７）引用発明の「内部空洞」が「不活性ガスを含有する気体雰囲気を有する」ことは、本願補正発明の「前記内部キャビティが、不活性ガスを含む気体雰囲気を有」することに相当する。
（８）引用発明の「前記蓋は、前記電解コンデンサのあらゆる表面と接触しない」ことは、本願補正発明の「前記蓋部は、前記コンデンサ素子の表面に接触しない」ことに相当する。
（９）本願補正発明は「前記リップと前記基部の間に密封部材が配置され、前記密封部材がガラス及び金属を含むガラス対金属シールであり、」「前記密封部材は、前記リップの前記周縁部が、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にあり、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にある周縁部を有」するのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
「横方向に延びる基部と、該基部の上にある蓋部とを含んでこれらの間に内部キャビティを定めるハウジングを備え、前記蓋部が、外壁を含み、前記基部に対して密封され、
　陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極と、該陽極の上にある固体電解質とを含む、前記内部キャビティ内に位置して前記ハウジングの前記基部に接続されたコンデンサ素子と、
　前記陽極体に電気的に接続された陽極端子と、
　前記固体電解質に電気的に接続された陰極端子と、
をさらに備え、
　前記内部キャビティが、不活性ガスを含む気体雰囲気を有し、
　前記蓋部は、前記コンデンサ素子の表面に接触しない、
ことを特徴とするコンデンサアセンブリ。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　蓋部が基部に対して密封されることについて、本願補正発明は「蓋部が」「該外壁から前記基部に向かって縦方向に延びる側壁」「を含み、該側壁からは、該側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップが、前記縦方向に対してある角度をなして延びるとともに前記基部に対して密封され」るのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点。
＜相違点２＞ 
　本願補正発明は「前記リップと前記基部の間に密封部材が配置され、前記密封部材がガラス及び金属を含むガラス対金属シールであり、」「前記密封部材は、前記リップの前記周縁部が、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にあり、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にある周縁部を有」するのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点。
４．判断 
　上記相違点について検討する。 
＜相違点１＞及び＜相違点２＞について
　蓋部が、外壁から基部に向かって縦方向に延びる側壁を含み、該側壁からは該側壁の外周を越えて存在する周縁部を有するリップが前記縦方向に対してある角度をなして延びるとともに前記基部に対して密封され、前記リップと前記基部の間に密封部材が配置され、前記密封部材は、前記リップの前記周縁部が前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にあり、前記基部の周縁部とほぼ同一平面上にある周縁部を有することは、例えば特開２０１０−１４１０２６号公報（筒状部２１の鍔２１ｃ、板状部２２、及びシールリング２３の周縁部がほぼ同一平面上にある点。段落【００１６】ないし【００１８】、図２を参照。以下「周知例１」という。）、及び特開２００５−２８６２７３号公報（蓋体４のフランジ部、基体６、及びろう材５の周縁部がほぼ同一平面上にある点。段落【００１０】、【００２０】、【００２７】ないし【００２９】、図２を参照。以下「周知例２」という。）に記載されているように、周知の技術事項である。また、密封部材をガラス及び金属を含むガラス対金属シールとすることも、例えば特開２０００−１２４３５９号公報（封止材７がガラス成分に金属フィラーを含有させたものである点。段落【００１８】、【００２７】及び【００３２】を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　そうすると、引用発明の蓋をセラミックハウジングに対して密封する構成をどのようなものとするかは密封性、製造容易性、及び製造コスト等を考慮して当業者が適宜選択すれば良いところ、周知の技術事項を採用して上記相違点１及び２の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　この点について、審判請求人は、上申書にて「『電子部品を収容するセラミックハウジングとフランジ部を有する金属からなる蓋とを接合する際に、終縁部をほぼ同一平面上となる』構成が、周知の構成だったとしても、引用文献７に記載の発明は、電子部品への接続点として蓋を利用するので、蓋は電子部品に接触しなければならない。そのため、引用文献７に記載の蓋の構成は、引用文献１に記載の発明に適用することを阻害する阻害要因であります。したがって、当業者は、引用文献１に記載の発明のハウジングに、引用文献７に記載の金属製の蓋部を適用することはありません。」旨を主張している。ここで、引用文献７とは上記の周知例１である。
　しかしながら、蓋を電子部品に接触させるかどうかは、収容される電子部品に応じて適宜変更する程度の事項に過ぎないものであり、たとえ周知例１の筒状部２１（蓋）が蓄電素子１０（電子部品）に接触していたとしても、このこと自体が周知例１に記載されたハウジングの密封に関する周知の技術事項を引用発明に適用することを妨げるような阻害要因とはならない。なお、周知の技術事項として提示した周知例２は、蓋と電子部品が接触していないものである。
　よって、請求人の上記主張は採用できない。
　なお、審判請求人は、上申書にて「平成３０年１１月１９日付け手続補正書（審判請求時の手続補正書）の内容についてご検討いただき、本願発明に対して新規性及び進歩性が肯定できる技術的特徴が見出せるのであれば、必要に応じて、本願発明を補正させて頂く用意はあります。」旨を主張している。
　しかしながら、平成３０年１１月１９日付け手続補正書の内容について検討したが、新規性及び進歩性が肯定できる技術的特徴が見出せないので、補正の機会は与えられない。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献及び周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
第３　本願発明について 
 
１．本願発明 
　平成３０年１１月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２９年７月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は上記「第２［理由］１．」に記載したとおりものである。
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献の記載事項及び引用発明は、上記「第２［理由］２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２［理由］」で検討した本件補正発明から「前記蓋部は、前記コンデンサ素子の表面に接触しない」という事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２［理由］３．及び４．」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。 
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。