(57)【要約】  高誘電性無機粒子が高充填率で配合されているにもかかわらず、電気絶縁性の低下を抑制できるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムであって、熱可塑性樹脂（Ａ）と、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）とを含むフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物を成形して得られるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムを提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂（Ａ）と、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）とを含むフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物。
【請求項２】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が３００以上である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が５以下である請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
高誘電性無機粒子（ｂ１）が
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子、
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）
で示される複合酸化物粒子、および
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子
よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
【請求項５】
低誘電性化合物（ｂ２）が有機化合物から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜４のいずれかに記載の組成物。
【請求項６】
高誘電性無機粒子（ｂ１）が、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムおよびチタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載の組成物。
【請求項７】
熱可塑性樹脂（Ａ）が、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）および非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜６のいずれかに記載の組成物。
【請求項８】
熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を１０〜３００質量部含む請求項１〜７のいずれかに記載の組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム形成組成物を成形して得られるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項１０】
熱可塑性樹脂（Ａ）中に、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）が分散しているフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項１１】
請求項９または１０記載のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に絶縁性樹脂層が設けられてなる積層型のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層が設けられてなるフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムの形成に用いる組成物、および該組成物から形成されるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック絶縁体は、絶縁抵抗が高く、周波数特性に優れ、柔軟性にも優れるという特徴を有しているため、通信用、電子機器用、電力用、中・低圧進相用、インバータ用などのフィルムコンデンサや、圧電素子、焦電素子、転写体担持用誘電体などの膜材料として期待されている。【０００３】
フィルムコンデンサは通常、誘電性樹脂フィルムの表面にアルミニウムまたは亜鉛を蒸着した構造のフィルム、またはアルミニウム箔と誘電性樹脂フィルムを積層したフィルムから構成されており、近年、金属蒸着により誘電性樹脂フィルム上に電極を形成したものも多用されている。【０００４】
フィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムは、通常、誘電性樹脂をフィルム形成樹脂とする単一層として形成されており、フィルム形成樹脂としては、一般的に比誘電率の高いポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの非フッ素系熱可塑性樹脂やフッ化ビニリデン（ＶｄＦ）などのフッ素系樹脂が検討されている。【０００５】
しかし、最近の高エネルギー密度化への要求に対して有機化合物である樹脂だけでは限界があり、高誘電性の無機粒子を配合することが行われている（特許文献１〜４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４４４７号公報
【特許文献２】特開２００２−３５６６１９号公報
【特許文献３】特開２００７−００５５３１号公報
【特許文献４】特開２００８−０３４１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これまでは高誘電性の無機粒子を樹脂に均一に分散させることによりフィルムの比誘電率や耐電圧の向上を追及してきているが、高誘電性無機粒子を高充填率で誘電性樹脂に配合すると電気絶縁性が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、こうした電気絶縁性を向上させるべく鋭意検討を重ねたところ、高誘電性無機粒子として表面処理した特殊な無機粒子を配合することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００９】
すなわち本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）とを含むフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物に関する。【００１０】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は、３００以上であるのが好ましい。【００１１】
低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は、５以下であるのが好ましい。【００１２】
また、高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子、
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）
で示される複合酸化物粒子、および
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。【００１３】
低誘電性化合物（ｂ２）としては、有機化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。【００１４】
さらに高誘電性無機粒子（ｂ１）がチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムおよびチタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。【００１５】
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）でも、非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）でも、これらの併用でもよい。【００１６】
本発明の組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を１０〜３００質量部含むことが好ましい。【００１７】
本発明はまた、本発明のフィルム形成組成物を成形して得られるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。【００１８】
さらにまた、本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）中に比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）が分散しているフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。【００１９】
本発明はさらに、上記フィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に絶縁性樹脂塗膜層が設けられている積層型のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。【００２０】
また本発明は、本発明のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層が設けられてなるフィルムコンデンサにも関する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、高誘電性無機粒子が高充填率で配合されているにもかかわらず、電気絶縁性の低下を抑制できるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を含む。
【００２３】
以下、各成分について説明する。
【００２４】
（Ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂（Ａ）は、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）であっても、非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）であってもよい。
【００２５】
（ａ１）含フッ素系熱可塑性樹脂
含フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）としては、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）系樹脂のほか、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）などの共重合体が例示できるが、溶剤可溶性が良好な点から、ＶｄＦ系樹脂が好ましい。
【００２６】
ＶｄＦ系樹脂としては、ＶｄＦの単独重合体（ＰＶｄＦ）のほか、ＶｄＦと共重合可能な他の単量体の１種または２種以上との共重合体が例示でき、これらのうち、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が３以上、さらには５以上、なかでも８以上、特に１０以上のものが、耐電圧、絶縁性、比誘電率の向上、さらにはフィルムとしたときの比誘電率が高い点から好ましい。なお、上限値はとくに制限はないが、通常１２、好ましくは１１である。
【００２７】
ＶｄＦ系樹脂としては、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）の単独重合体（ＰＶｄＦ）でも、ＶｄＦと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、ＶｄＦの単独重合体とＶｄＦ共重合体とのブレンド、またはＶｄＦ共重合体同士のブレンドであってもよい。
【００２８】
ＶｄＦと共重合可能な他の単量体としては、たとえば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、モノフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）などの含フッ素オレフィン類；含フッ素アクリレート、官能基含有含フッ素単量体などがあげられる。これらのうち、溶剤溶解性が良好な点から、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰが好ましい。共重合割合は、ＶｄＦが５０モル％以上、好ましくは６０モル％以上であることが、比誘電率が高い点、溶剤溶解性が高い点から好ましい。
【００２９】
なかでも、ＶｄＦ単位６０〜１００モル％、ＴＦＥ単位０〜４０モル％およびＨＦＰ０〜４０モル％を含む重合体であることが、比誘電率が６以上であり好ましい。
【００３０】
具体的には、ＶｄＦの単独重合体（ＰＶｄＦ）、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＣＴＦＥ系共重合体などが例示でき、特に比誘電率が高い点、溶剤溶解性が良好な点から、ＰＶｄＦ、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体が好ましい。
【００３１】
ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体の場合、その組成比は、ＶｄＦ単位が６０〜９５モル％でＴＦＥ単位が５〜４０モル％であることが、特にＶｄＦ単位が７０〜９０モル％でＴＦＥ単位が１０〜３０モル％であることが、耐電圧が高くなる点から好ましい。また、ＶｄＦ系樹脂自体の誘電損失を下げるために、エチレン、プロピレン、アルキルビニルエーテル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ＣＨ2＝ＣＨＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＦＣＦ3などと共重合することも好ましい。この場合、ＶｄＦとは直接反応しにくいので、ＴＦＥのような上記の共重合可能な他の単量体とともに共重合することもできる。
【００３２】
（ａ２）非フッ素系熱可塑性樹脂
非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）としては、可撓性がよく比誘電率が高い点からポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）などが好ましく、強度を高めるためにはポリメタクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＣ、ポリスチレン、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）などがあげられ、また高誘電性を補足する点から奇数ポリアミド、シアノプルラン、銅フタロシアニン系ポリマーなどがあげられ、機械的強度や絶縁抵抗の向上の点からセルロース系樹脂があげられる。なお、ポリカーボネート、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリ（メタ）アクリレート、ポリ酢酸ビニル、セルロース系樹脂は、機械的強度や絶縁抵抗の向上の点から、特に好ましい。
【００３３】
なかでも、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）と併用する場合、フッ素系熱可塑樹脂（ａ１）との相溶性に優れている点から、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、およびポリメタクリル酸メチルよりなる群から選ばれる少なくとも１種が特に好ましい。
【００３４】
特に、セルロース系樹脂を併用するときは、比誘電率の向上と誘電損失の低減に有効である。
【００３５】
セルロース系樹脂としては、たとえばモノ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロース、トリ酢酸セルロース、酢酸セルロースプロピオネートなどのエステル置換セルロース；メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどのエーテルで置換されたセルロースなどが例示できる。これらの中でも、誘電損失の温度係数が低い点から、（モノ、ジ、トリ）酢酸セルロース、メチルセルロースが好ましい。
【００３６】
併用する場合、セルロース系樹脂の割合は、比誘電率が高く、誘電損失が低い点から熱可塑性樹脂（Ａ）中に０．１質量％以上、さらに機械特性が良好な点から２０質量％以上が好ましい。また、誘電損失が低く機械特性が良好で比誘電率が高い点から９９．９質量％以下、さらに誘電損失の温度依存性が低い点から９８質量％以下が好ましい。
【００３７】
（Ｂ）表面処理高誘電性無機粒子
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）は、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる。
【００３８】
高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性の無機粒子であれば特に制限されない。好ましい比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は３００以上、さらには５００以上、特に１０００以上である。高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率に上限は特にないが、現状では３０００程度である。
【００３９】
高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、具体的にはつぎの（ｂ１ａ）〜（ｂ１ｃ）よりなる群れから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００４０】
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子。
【００４１】
周期表２族金属元素Ｍ1としては、Ｂe、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどが、周期表４族金属元素ＮとしてはＴｉ、Ｚｒなどが好ましく例示できる。
【００４２】
具体的には、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸ストロンチウムなどが例示でき、特にチタン酸バリウムが比誘電率が高い点から好ましい。
【００４３】
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）で示される複合酸化物粒子。
【００４４】
複合酸化物（ｂ１ｂ）としては、具体的には、スズ酸マグネシウム、スズ酸カルシウム、スズ酸ストロンチウム、スズ酸バリウム、アンチモン酸マグネシウム、アンチモン酸カルシウム、アンチモン酸ストロンチウム、アンチモン酸バリウム、ジルコン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸ストロンチウム、ジルコン酸バリウム、インジウム酸マグネシウム、インジウム酸カルシウム、インジウム酸ストロンチウム、インジウム酸バリウムなどがあげられる。
【００４５】
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子。
【００４６】
複合酸化物（ｂ１ｃ）において、周期表２族金属元素の具体例としては、たとえばＢe、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどがあげられ、周期表４族金属元素の具体例としては、たとえば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆなどがあげられる。
【００４７】
周期表２族金属元素と周期表４族金属元素から選ばれる３種以上の好ましい組み合わせとしては、たとえば、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉの組み合わせ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせなどがあげられる。
【００４８】
複合酸化物粒子（ｂ１ｃ）としては、具体的には、チタン酸バリウムカルシウム、チタン酸ジルコン酸ストロンチウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムストロンチウム、チタン酸ジルコン酸マグネシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムなどがあげられる。
【００４９】
なかでも、比誘電率が高い点から、チタン酸バリウムおよび、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム、チタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００５０】
なお、これらの複合酸化物粒子に加えて、チタン酸ジルコン酸鉛、アンチモン酸鉛、チタン酸亜鉛、チタン酸鉛、酸化チタンなどの他の複合酸化物粒子を併用してもよい。
【００５１】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の粒子径は、平均粒子径で２μｍ以下、さらには１．２μｍ以下、特に０．０１〜０．５μｍ程度であることが、フィルムの表面平滑性や均一分散性に優れる点から好ましい。
【００５２】
低誘電性化合物（ｂ２）は、樹脂との相溶性、密着性を高め、絶縁性を向上させる役割を有しており、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性の化合物であれば特に制限されず、無機化合物でも、有機化合物でもよい。好ましい比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）としては誘電正接が低く良好な点から５以下、さらには４以下である。高温での誘電特性が良好な点から、さらには３以下が好ましい。低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率の下限は特にないが、通常２程度である。
【００５３】
また、高誘電性無機粒子（ｂ１）と低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率の差は、９０以上、また１００以上、さらには２００以上、特に３００以上であることが、高誘電性かつ低誘電正接を実現できる点から好ましい。
【００５４】
さらには、熱可塑性樹脂（Ａ）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）と低誘電性化合物の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）との差は、１０以下、さらには５以下、特に３以下であることが、熱可塑性樹脂への高誘電性無機粒子の分散性が良好な点から好ましい。
【００５５】
低誘電性化合物（ｂ２）の具体例としては、有機化合物、特につぎの（ｂ２ａ）〜（ｂ２e）よりなる群れから選ばれる少なくとも１種の有機化合物が高誘電性かつ誘電正接が低い点から好ましい。
【００５６】
（ｂ２ａ）有機チタン化合物
有機チタン化合物としては、たとえば、アルコキシチタニウム、チタニウムキレート、チタニウムアシレートなどのカップリング剤があげられ、とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から、アルコキシチタニウム、チタニウムキレートが好ましい。
【００５７】
具体例としては、テトライソプロピルチタネート、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコレート、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、ジイソプロポキシチタンジイソステアレート、テトライソプロピルビス（ジオクチルフォスファイト）チタネート、イソプロピルトリ（ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネートなどがあげられる。とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点からテトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネートが好ましい。
【００５８】
（ｂ２ｂ）有機シラン化合物
有機シラン化合物としては、たとえば、高分子型、低分子型があり、また官能基の数の点からモノアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、トリアルコキシシラン、テトラアルコキシシランなどのカップリング剤があげられ、とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から低分子型のアルコキシシランが好ましい。
【００５９】
また、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メタクロキシシラン、メルカプトシランなども好適に使用できる。
【００６０】
アルコキシシランを用いる場合、加水分解することにより、表面処理の効果である体積抵抗率のより一層の向上（電気絶縁性の向上）が図れる。
【００６１】
（ｂ２ｃ）有機ジルコニウム化合物
有機ジルコニウム化合物としては、たとえば、アルコキシジルコニウム、ジルコニウムキレートなどのカップリング剤があげられる。
【００６２】
（ｂ２ｄ）有機アルミニウム化合物
有機アルミニウム化合物としては、たとえば、アルコキシアルミニウム、アルミニウムキレートなどのカップリング剤があげられる。
【００６３】
（ｂ２e）有機リン化合物
有機リン化合物としては、亜リン酸エステル、リン酸エステル、リン酸キレートなどがあげられる。
【００６４】
これらのなかでも、高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から、アルコキシチタニウム、チタニウムキレートおよびアルコキシシランよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００６５】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の低誘電性化合物（ｂ２）による表面処理方法としては、たとえばつぎの方法が例示できるが、これらに限定されるものではない。
【００６６】
（表面処理方法１）湿式処理法
高誘電性無機粒子（ｂ１）に水溶性有機溶剤を加え、高速撹拌機やホモジナイザーで撹拌しスラリーを調製する。この高誘電性無機粒子（ｂ１）のスラリーに低誘電性化合物（ｂ２）を必要に応じて水で希釈して添加し、高速撹拌機やホモジナイザーで撹拌する。ついでこのスラリーをそのまま、または加熱しながら撹拌する。得られた分散液をろ過し乾燥処理を行い、表面処理を施した高誘電性無機粒子（Ｂ）を製造する。乾燥後、凝集している場合は、ボールミル、ビーズミルなどで粉砕処理を行なえばよい。
【００６７】
（表面処理方法２）乾式処理法
高誘電性無機粒子（ｂ１）を乾式ミキサーや乾式ビーズミル、ヘンシェルミキサーなどの混合装置を用いて撹拌しながら、必要により溶剤で希釈した低誘電性化合物（ｂ２）を仕込み、撹拌を続けた後乾燥処理することにより表面処理を施した高誘電性無機粒子（Ｂ）を製造する。乾燥後、凝集している場合は、ボールミル、ビーズミルなどで粉砕処理を行なえばよい。
【００６８】
低誘電性化合物（ｂ２）の量は、高誘電性無機粒子（ｂ１）１００質量部に対して０．１〜２０質量部、さらには０．５〜１０質量部、特に１〜５質量部が好ましい。多くなりすぎると、過剰分の低誘電性化合物（ｂ２）が電気特性などに悪影響を与える場合があり、少なくなりすぎると、表面処理が施されていない高誘電性無機粒子（ｂ１）が残存する可能性が高くなる。
【００６９】
表面処理された高誘電性無機粒子（Ｂ）は、高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面の全部または一部が低誘電性化合物（ｂ２）で覆われている。
【００７０】
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）の配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上、好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは１５０質量部以上である。少なすぎると、高誘電性フィルムの比誘電率を向上させる効果が少なくなる傾向にある。好ましい上限は３００質量部である。多くなりすぎると得られたフィルムが脆くなる傾向にある。より好ましい上限は２５０質量部である。
【００７１】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物には、その他の成分（Ｃ）を必要に応じて配合することができる。
【００７２】
（Ｃ）その他の成分
（Ｃ１）ゴム粒子
ゴム粒子（Ｃ１）はフィルムに機械的強度、特に伸びを与え、さらに弾性などの性質を付与する役割をもっている。
【００７３】
そうした役割を果たすのに好適なゴム粒子のゴムとしては、限定的ではないが、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム、クロロプレンゴムなどのジエン系ゴム；アクリルゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム；ＶｄＦ−テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）系ゴム、ＴＦＥ−パーフルオロビニルエーテル系ゴムなどのフッ素系ゴムなどが例示できる。これらのうち伸びや弾性が良好な点から、アクリル系ゴム、ブタジエン系ゴムが好ましい。
【００７４】
また、ゴム粒子は未架橋ゴム（生ゴム）粒子でもよいし、架橋されたゴム粒子でもよいが、引張強度、伸び、弾性が良好な点から、架橋ゴム粒子が好ましい。ゴムの架橋は公知の定法に従って行えばよい。
【００７５】
ゴム粒子（Ｃ１）の粒子径は、平均一次粒子径で１．０μｍ以下、さらには０．８μｍ以下、特に０．３〜０．５μｍ程度であることが、熱可塑性樹脂への分散性が良好でかつ引張強度、伸びを付与することが優れる点から好ましい。
【００７６】
ゴム粒子（Ｃ１）の配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上、好ましくは１５質量部以上、特に好ましくは２０質量部以上である。少なすぎるとフィルムの機械的強度、特に伸びの向上効果が小さくなる傾向にある。上限は３０質量部である。多くなりすぎると熱可塑性樹脂への分散性が不良となる傾向にある。好ましい上限は２５質量部である。
【００７７】
（Ｃ２）親和性向上剤
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性を高めるために、親和性向上剤（Ｃ２）を配合してもよい。親和性向上剤は、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を熱可塑性樹脂（Ａ）に均一に分散させると共に、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）をフィルム中でしっかり結合させる役割を果たし、ボイドの発生を抑制し、比誘電率を高めることができる。
【００７８】
親和性向上剤としては、カップリング剤、界面活性剤またはエポキシ基含有化合物が有効である。
【００７９】
親和性向上剤（Ｃ２）としてのカップリング剤は、高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面処理用に用いる低誘電性化合物（ｂ２）と同じでも異なっていてもよい。好ましくは、同種のものが、より一層親和性が向上する点から好ましい。親和性向上剤（Ｃ２）としてのカップリング剤の具体例は、低誘電性化合物（ｂ２）として例示した有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物などのカップリング剤と有機リン化合物が、好ましい例と共にここでも使用できる。
【００８０】
界面活性剤としては、高分子型、低分子型があり、官能基の種類の点から非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤があり、これらが使用でき、熱安定性が良好な点から、高分子型の界面活性剤が好ましい。
【００８１】
非イオン性界面活性剤としては、たとえば、ポリエーテル誘導体、ポリビニルピロリドン誘導体、アルコール誘導体などがあげられ、とくに、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）との親和性が良好な点から、ポリエーテル誘導体が好ましい。
【００８２】
アニオン性界面活性剤としては、たとえば、スルホン酸やカルボン酸、およびそれらの塩を含有するポリマーなどがあげられ、とくに、熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性が良好な点から、具体的にはアクリル酸誘導体系ポリマー、メタクリル酸誘導体系ポリマー、無水マレイン酸系共重合体が好ましい。
【００８３】
カチオン性界面活性剤としては、たとえば、アミン系化合物やイミダゾリンなどの含チッ素系複合環を有する化合物やそのハロゲン化塩があげられるが、熱可塑性樹脂（Ａ）への攻撃性が低い点から、含チッ素系複合環を有する化合物が好ましい。塩型としては、塩化アルキルトリメチルアンモニウムなどのハロゲンアニオンを含むアンモニウム塩があげられる。比誘電率が高い点からハロゲンアニオンを含むアンモニウム塩が好ましい。
【００８４】
エポキシ基含有化合物としては、エポキシ化合物またはグリシジル化合物などがあげられ、低分子量化合物でも高分子量化合物でもよい。なかでも、熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性がとくに良好な点から、エポキシ基を１個有する低分子量の化合物が好ましい。なお、カップリング剤に分類されるエポキシ基含有カップリング剤（たとえばエポキシシランなど）は、本発明ではエポキシ基含有化合物には含めず、カップリング剤に含める。
【００８５】
エポキシ基含有化合物の好ましい例としては、とくに熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性に優れている点から、式：
【化１】
2010074026.tif 000002
（式中、Ｒは水素原子、または酸素原子、チッ素原子もしくは炭素−炭素二重結合を含んでいてもよい炭素数１〜１０の１価の炭化水素基または置換基を有していてもよい芳香環；ｌは０または１；ｍは０または１；ｎは０〜１０の整数）
で示される化合物があげられる。
【００８６】
具体例としては、
【化２】
2010074026.tif 000003
などのケトン基やエステル基を有するものがあげられる。
【００８７】
親和性向上剤は、本発明の目的を損なわない範囲で配合することができるが、具体的には、その配合量は、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部が、さらには０．１〜２５質量部が、とくには１〜２０質量部が、均一に分散させることができ、得られるフィルムの比誘電率が高い点から好ましい。
【００８８】
さらに本発明において、任意成分として、他の補強用フィラーなどの添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で含ませてもよい。
【００８９】
補強用フィラーとしては高誘電性無機粒子（ｂ１）以外の無機材料があげられ、たとえばシリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ガラス、アルミナ、硼素化合物の粒子または繊維を例示できる。
【００９０】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物は、以上に説明した熱可塑性樹脂（Ａ）（必要に応じて以上説明した他の成分（Ｃ）などを含有していてもよい。以下同様）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を混合することにより調製することができる。混合方法としては、従来公知の溶融混練法や溶剤に溶解分散させる方法が採用できる。
【００９１】
本発明のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムは、本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物を溶融押出法やコーティング法などにより形成することができる。簡便さや得られるフィルムの均質性に優れる点からコーティング法（キャスト法）で製造することが有利である。
【００９２】
コーティング法では、熱可塑性樹脂（Ａ）に、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）、さらに必要に応じて他の添加剤（Ｃ）などを加えて溶剤に溶解または分散させたコーティング用組成物から、各種のコーティング法に従ってフィルムを作製する。
【００９３】
コーティング用溶剤としては、熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解または均一に分散し得る任意の溶媒を使用できるが、特に、極性有機溶媒が好ましい。なかでも極性有機溶媒としては、たとえばケトン系溶剤、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、環状エーテル系溶媒、アミド系溶剤が好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド等が好ましくあげられる。
【００９４】
コーティング方法としては、ナイフコーティング法、キャストコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ブレードコーティング法、ロッドコーティング法、エアドクタコーティング法、カーテンコーティング法、ファクンランコーティング法、キスコーティング法、スクリーンコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、押出コーティング法、電着コーティング法などが使用できるが、これらのうち操作性が容易な点、膜厚のバラツキが少ない点、生産性に優れる点からロールコーティング法、グラビアコーティング法、キャストコーティング法が好ましい。
【００９５】
コーティング法によれば、高濃度の均一な組成物が調製でき、コーティングが容易である点から、得られる高誘電性フィルムの膜厚を２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、さらには１０μｍ以下にすることができる。膜厚の下限は機械的強度の維持の点から約２μｍである。
【００９６】
本発明のフィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムには、電気絶縁性をさらに向上させるために、絶縁性樹脂塗膜層を高誘電性フィルムの少なくとも片面に設けて積層型の高誘電性フィルムとしてもよい。
【００９７】
この絶縁性樹脂塗膜層は、電気絶縁性をさらに向上させると同時に耐電圧も向上させる。その理由は明らかではないが、電圧の分圧により相対的に膜厚が薄い方により電圧がかかる。つまり高い絶縁性を有する絶縁性樹脂の方に高電圧がかかり、熱可塑性樹脂（Ａ）への電圧負荷が低減されるためであるからと推定される。
【００９８】
片面のみに設ける場合は、絶縁抵抗を向上させかつ高比誘電率を維持する点で有利であり、両面に設ける場合はより電気絶縁性を向上させる点で有利である。
【００９９】
絶縁性樹脂塗膜層を構成する絶縁性樹脂は、体積抵抗率１０13Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０14Ω・ｃｍ以上、特に１０15Ω・ｃｍ以上の非フッ素系の樹脂であることが、電気絶縁性と耐電圧の向上効果が優れる点から好ましい。下限は、できるだけ電気絶縁性が高い（電気伝導度が小さい）方が好ましいことから、できるだけ小さいものが好ましい。
【０１００】
この点から、具体的には、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、セルロース系樹脂などがあげられる。
【０１０１】
また別の観点から、溶剤可溶型の非フッ素系樹脂であることが、絶縁性樹脂塗膜層の形成が容易な点から好ましい。
【０１０２】
特に好ましい具体例は、ポリスチレン、ポリエステル、ポリメタクリル酸メチルおよびセルロース系樹脂よりなる群れから選ばれる少なくとも１種である。
【０１０３】
絶縁性樹脂塗膜層は、絶縁性樹脂のみで構成されていてもよいし、他の添加剤が含まれていてもよい。
【０１０４】
他の添加剤としては、たとえば可塑剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、緩衝材、濡れ性改良剤、チタン酸バリウムなどの無機酸化物、ゴム微粒子などが例示できる。その種類および配合量は、本発明の効果を損なわない範囲で選定すればよい。
【０１０５】
絶縁性樹脂塗膜層は、以上に説明した絶縁性樹脂（必要に応じて以上説明した他の添加剤などを含有する非フッ素系樹脂組成物）を用いて、従来公知のコーティング法により、高誘電性フィルム上に積層（形成）する。コーティング法により塗膜を形成することにより、高誘電性フィルムの熱可塑性樹脂（Ａ）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）との界面接触の確率が高くなりより密着性が良くなるため、絶縁性をさらに向上させ、耐電圧を向上させる効果が奏される。
【０１０６】
コーティング法では、絶縁性樹脂に、必要に応じて他の添加剤を加えて溶剤に溶解または分散させたコーティング用組成物から、各種のコーティング法に従ってフィルムを作製する。
【０１０７】
絶縁性樹脂塗膜層の形成用溶剤としては、絶縁性樹脂を溶解し得る任意の溶媒を使用できるが、高誘電性フィルムを構成する熱可塑性樹脂（Ａ）に親和性を有する溶剤を用いるときは、密着性や耐久性に優れた絶縁性樹脂塗膜層を形成できる。
【０１０８】
好ましい溶剤としては、極性有機溶媒が好ましい。なかでも極性有機溶媒としては、たとえばケトン系溶剤、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、環状エーテル系溶媒、アミド系溶剤が好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド等が好ましくあげられる。
【０１０９】
コーティング方法としては、ナイフコーティング法、キャストコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ブレードコーティング法、ロッドコーティング法、エアドクタコーティング法、カーテンコーティング法、ファクンランコーティング法、キスコーティング法、スクリーンコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、押出コーティング法、電着コーティング法などが使用できるが、これらのうち操作性が容易な点、膜厚のバラツキが少ない点、生産性に優れる点からロールコーティング法、グラビアコーティング法、キャストコーティング法が好ましい。
【０１１０】
得られる絶縁性樹脂塗膜層の厚さは、良好な絶縁性および耐電圧の向上が得られる点から、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、さらには２μｍ以上が好ましい。上限は、高誘電性を維持する点から、５μｍ、好ましくは３μｍである。
【０１１１】
本発明のフィルムコンデンサは、本発明の高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層を積層することにより作製することができる。
【０１１２】
フィルムコンデンサの構造としては、たとえば、電極層と高誘電性フィルムが交互に積層された積層型（特開昭６３−１８１４１１号公報、特開平３−１８１１３号公報など）や、テープ状の高誘電性フィルムと電極層を巻き込んだ巻回型（高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されていない特開昭６０−２６２４１４号公報などに開示されたものや、高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されている特開平３−２８６５１４号公報などに開示されたものなど）などがあげられる。構造が単純で、製造も比較的容易な、高誘電性フィルム上に電極層が連続して積層されている巻回型フィルムコンデンサの場合は、一般的には片面に電極を積層した高誘電性フィルムを電極同士が接触しないように２枚重ねて巻き込んで、必要に応じて、巻き込んだ後に、ほぐれないように固定して製造される。
【０１１３】
電極層は、特に限定されないが、一般的に、アルミニウム、亜鉛、金、白金、銅などの導電性金属からなる層であって、金属箔として、または蒸着金属被膜として用いる。本発明においては、金属箔と蒸着金属被膜のいずれでも、また、両者を併用しても構わない。電極層を薄くでき、その結果、体積に対して容量を大きくでき、誘電体との密着性に優れ、また、厚さのバラつきが小さい点で、通常は、蒸着金属被膜が好ましい。蒸着金属被膜は、一層のものに限らず、例えば、耐湿性を持たせるためにアルミニウム層にさらに半導体の酸化アルミニウム層を形成して電極層とする方法（例えば特開平２−２５０３０６号公報など）など、必要に応じて積層にしてもよい。蒸着金属被膜の厚さも特に限定されないが、好ましくは１００〜２，０００オングストローム、より好ましくは２００〜１，０００オングストロームの範囲とする。蒸着金属被膜の厚さがこの範囲である時に、コンデンサの容量や強度がバランスされ好適である。
【０１１４】
電極層として蒸着金属被膜を用いる場合、被膜の形成方法は特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを採用することができる。通常は、真空蒸着法が用いられる。
【０１１５】
真空蒸着法としては、たとえば成形品のバッチ方式と、長尺品で使用される半連続（セミコンテニアス）方式と連続（ａｉｒ  ｔｏ  ａｉｒ）方式などがあり、現在は、半連続方式が主力として行われている。半連続方式の金属蒸着法は、真空系の中で金属蒸着、巻き取りした後、真空系を大気系に戻し、蒸着されたフィルムを取り出す方法である。
【０１１６】
半連続方式については、具体的にはたとえば、特許第３６６４３４２号明細書に図１を参照して記載されている方法で行うことができる。
【０１１７】
高誘電性フィルム上に金属薄膜層を形成する場合、あらかじめ高誘電性フィルム表面に、コロナ処理、プラズマ処理など、接着性向上のための処理を施しておくこともできる。電極層として金属箔を用いる場合も、金属箔の厚さは特に限定されないが、通常は、０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍの範囲である。
【０１１８】
固定方法は、特に限定されず、例えば、樹脂で封止したり絶縁ケースなどに封入したりすることにより、固定と構造の保護とを同時に行えばよい。リード線の接続方法も限定されず、溶接、超音波圧接、熱圧接、粘着テープによる固定などが例示される。巻き込む前から電極にリード線を接続しておいてもよい。絶縁ケースに封入する場合など、必要に応じて、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で開口部などを封止して酸化劣化などを防止してもよい。
【０１１９】
本発明の高誘電性フィルムが絶縁性樹脂塗膜層を有する積層型の場合、電極層は絶縁性樹脂塗膜層上に設けてもよいし、他方の面に設けてもよい。
【０１２０】
このようにして得られたフィルムコンデンサは、高誘電性、高絶縁性でかつ高耐電圧であって、機械的強度、特に伸びに優れたものである。
【実施例】
【０１２１】
つぎに本発明の実施例などをあげて具体的に説明するが、本発明はかかる例のみに限定されるものではない。【０１２２】
なお、本明細書で使用している特性値は、つぎの方法で測定したものである。【０１２３】
（膜厚）
デジタル測長機（（株）仙台ニコン製のＭＦ−１００１）を用いて、基板に載せたフィルムを室温下にて測定する。絶縁性樹脂層の厚さは、最終的な積層型高誘電性フィルムの全厚を同様にして測定し、ＶｄＦ系樹脂フィルムの厚さを引いた厚さとする。【０１２４】
（誘電損失および比誘電率）
複合フィルムを真空中で両面にアルミニウムを蒸着しサンプルとする。このサンプルをＬＣＲメーター（（株）エヌエフ回路設計ブロック製のＺＭ２３５３）にて、ドライエアー雰囲気下、室温（２０℃）および８０℃にて、周波数１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚでの静電容量と誘電正接を測定する。得られた各静電容量と誘電正接の測定値から比誘電率および誘電損失（％）を算出する。【０１２５】
（電気絶縁性）
デジタル超絶縁計/微小電流計（東亜ディーケーケー（株）製）にて、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）をドライエアー雰囲気下、ＤＣ５００Ｖで測定する。【０１２６】
（耐電圧）
耐電圧・絶縁抵抗試験器（菊水電子工業（株）製のＴＯＳ９２０１）を用いて基板に載せたフィルムをドライエアー雰囲気下にて測定する。昇圧速度は１００Ｖ／ｓで測定する。【０１２７】
製造例１
平均粒子径１．０μｍのチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）（日本化学工業（株）製、比誘電率：２０００（２０℃、１ｋＨｚ）。無機粒子ｂ１−１）１００質量部を純水１００質量部に加え撹拌し、スラリーを調製した。【０１２８】
このスラリーに低誘電性化合物であるテトラメトキシシラン（比誘電率：３（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−１）１質量部をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解した溶液（濃度１質量％）を加え、さらに直径１ｍｍのジルコニアビーズを同質量加えて卓上遊星ボールミル（（有）Ｇｏｋｉｎ  Ｐｌａｎｅｔａｒｉｎｇ製のＰｌａｎｅｔ  Ｍ）に入れ、室温下、回転数８００ｒｐｍで１５分間分散処理を行い、表面処理高誘電性無機粒子のスラリーを調製した。このスラリーをステンレススチール製のメッシュ（真鍋工業（株）製の８０メッシュ）に通してジルコニアビーズを取り除いた後、真空乾燥機にて１００℃で乾燥することで表面処理高誘電性無機粒子を得た。【０１２９】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１３０】
製造例２
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシラン（化合物ｂ２−１）の量を０．１質量部に変更したほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１３１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１３２】
製造例３
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシラン（化合物ｂ２−１）の量を５質量部に変更したほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１３３】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１３４】
製造例４
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機チタン化合物（テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート。化合物ｂ２−２）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１３５】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１３６】
製造例５
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機ジルコニウム化合物（テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトジルコネート。化合物ｂ２−３）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１３７】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１３８】
製造例６
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機アルミニウム化合物（アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピネート。比誘電率：６（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−４）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１３９】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１４０】
製造例７
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機リン化合物（アシッドホスホオキシエチルメタクリレート。比誘電率：５（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−５）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１４１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１４２】
実施例１
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部とポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）（ＡＲＫＥＭＡ社製のＫＡＹＮＡＲ７６１、比誘電率９．２（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を８０℃、３時間スリーワンモーターにて攪拌し、２０質量％濃度のＰＶｄＦ溶液を得た。このＰＶｄＦ溶液は透明の均一溶液であった。【０１４３】
製造例１で調製した表面処理高誘電性無機粒子分散液の３４質量部と上記ＰＶｄＦ溶液の５０質量部（ＰＶｄＦ１０．０質量部、ＤＭＡｃ４０．０質量部含有）、およびＭＩＢＫの２６．７質量部を混合しコーティング用組成物を調製した。【０１４４】
ついで得られた組成物をアルミ基板上にバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して、厚さ約７．０μｍのＶｄＦ系樹脂フィルムを作製した。【０１４５】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表１に示す。【０１４６】
実施例２〜７
実施例１において、表面処理高誘電性無機粒子分散液として製造例２〜７で製造した表面処理高誘電性無機粒子分散液を用いたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。【０１４７】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。【０１４８】
比較例１
製造例１で使用したＢＣＴＺを表面処理せずにそのまま用いたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。【０１４９】
得られた比較用の高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表１に示す。【０１５０】
【表１】
2010074026.tif 000004
【０１５１】
表１から、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、フィルムの体積抵抗率、耐電圧が向上しているということが分かる。【０１５２】
実施例８〜１０
実施例１において、表面処理高誘電性無機粒子の量（対熱可塑性樹脂１００質量部）を表２に示す量としたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。【０１５３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。【０１５４】
実施例１１
実施例１で得られた高誘電性フィルムの片面に１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、１．０μｍであった。【０１５５】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。【０１５６】
実施例１２
実施例３で得られた高誘電性フィルムの片面に１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、０．８μｍであった。【０１５７】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。【０１５８】
【表２】
2010074026.tif 000005
【０１５９】
表２から、表面処理高誘電性無機粒子の添加量が多くなるほど、得られたフィルムは高い比誘電率を示すことがわかる。また、フィルムの片面に絶縁性樹脂層を形成することで、体積抵抗率、耐電圧を大幅に向上させているということも分かる。【０１６０】
実施例１３
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部と酢酸セルロース（ＡＣ）（ダイセル化学工業（株）製のＬ−２０、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＡＣ溶液を得た。このＡＣ溶液は透明の均一溶液であった。【０１６１】
製造例１で調製した表面処理高誘電性無機粒子分散液の３４質量部と上記ＡＣ溶液の５０質量部（ＡＣ１０．０質量部、ＤＭＡｃ４０．０質量部含有）、およびＭＩＢＫの２６．７質量部を混合し、コーティング用組成物を調製した。【０１６２】
ついで得られた組成物をアルミ基板上にバーコーターで塗布し、１８０℃で１分間熱風乾燥して、厚さ約７．３μｍのＡＣ樹脂フィルムを作製した。【０１６３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。【０１６４】
実施例１４
実施例１３で得られた高誘電性フィルムの片面に、１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、０．８μｍであった。【０１６５】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。【０１６６】
比較例２
製造例１で使用したＢＣＴＺを表面処理せずにそのまま用いたほかは実施例１３と同様にして高誘電性フィルムを作製した。【０１６７】
得られた比較用の高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。【０１６８】
【表３】
2010074026.tif 000006
【０１６９】
表３から、非フッ素系熱可塑性樹脂の場合でも、フッ素系共重合体の熱可塑性樹脂の場合でも、さらにはフッ素系熱可塑性樹脂と非フッ素系熱可塑性樹脂をブレンドした場合でも、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、フィルムの体積抵抗率、耐電圧が向上し、さらに絶縁性樹脂層を形成することで、体積抵抗率、耐電圧を大幅に向上させているということが分かる。【０１７０】
実施例１５
実施例１において、ＶｄＦ系樹脂フィルム層（ａ１）をポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）に代えて、ＶｄＦ／ＴＦＥ（ダイキン工業（株）社製ＶＰ−５０。比誘電率：９．０（１ｋＨｚ、２５℃））を用いたほかは、同様にして膜厚６．７μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１７１】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。【０１７２】
実施例１６
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部と酢酸セルロース（ＡＣ）（ダイセル化学工業（株）製のＬ−２０、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＡＣ溶液を得た。このＡＣ溶液は透明の均一溶液であった。【０１７３】
実施例１において、ＰＶｄＦ溶液の５０質量部に代えて、ＰＶｄＦ溶液４０質量部（ＰＶｄＦ８．０質量部、ＤＭＡｃ３２．０質量部含有）とＡＣ溶液の１０質量部（ＡＣ２．０質量部、ＤＭＡｃ８．０質量部含有）のブレンド溶液を用いたほかは、同様にして膜厚７．２μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１７４】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。【０１７５】
実施例１７
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部とメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン（株）製のＲＸ−０８３、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＰＭＭＡ溶液を得た。このＰＭＭＡ溶液は透明の均一溶液であった。【０１７６】
実施例１において、ＰＶｄＦ溶液の５０質量部に代えて、ＰＶｄＦ溶液４０質量部（ＰＶｄＦ８．０質量部、ＤＭＡｃ３２．０質量部含有）とＰＭＭＡ溶液の１０質量部（ＰＭＭＡ２．０質量部、ＤＭＡｃ８．０質量部含有）のブレンド溶液を用いたほかは、同様にして膜厚７．４μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１７７】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。【０１７８】
【表４】
2010074026.tif 000007
【０１７９】
表４から、フッ素系共重合体の熱可塑性樹脂の場合でも、さらにはフッ素系熱可塑性樹脂と非フッ素系熱可塑性樹脂をブレンドした場合でも、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、良好なフィルムの体積抵抗率、耐電圧を有していることが分かる。【０１８０】
実施例１８
製造例１において、高誘電性無機粒子としてＢＣＴＺに代えてチタン酸ストロンチウム（堺化学工業（株）製のＳＴ−０３、比誘電率：３００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径０．３μｍ。無機粒子ｂ１−２）を１００質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。【０１８１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１８２】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚６．８μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１８３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。【０１８４】
実施例１９
製造例１において、高誘電性無機粒子（ｂ１）として、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）に代えてジルコン酸ストロンチウム（（株）高純度化学研究所製、比誘電率：１００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径１μｍ。無機粒子ｂ１−３）を用いたほかは同様にして表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１８５】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚６．７μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１８６】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。【０１８７】
実施例２０
製造例１において、高誘電性無機粒子（ｂ１）として、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）に代えてチタン酸バリウム（ＢＴ）（日本化学工業（株）製のＢＴ−４ＦＢ、比誘電率：２５００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径０．７μｍ。無機粒子ｂ１−４）を用いたほかは同様にして表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。【０１８８】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚７．０μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。【０１８９】
得られた本発明のフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。【０１９０】
【表５】
2010074026.tif 000008
【０１９１】
表５から、高誘電性無機粒子の種類にかかわらず、良好なフィルムの体積抵抗率を有しているということが分かる。
実施例２１【０１９２】
実施例１で製造した高誘電性フィルムの両面に、真空蒸着装置（（株）真空デバイス製のＶＥ−２０３０）により３Ω／□を目標にしてアルミニウムを蒸着して電極を形成した。これらのアルミニウム電極に電圧印加用のリード線を取り付け、スタンプ型（簡易評価用）のフィルムコンデンサを作製した。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月14日(2011.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムの形成に用いる組成物、および該組成物から形成されるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック絶縁体は、絶縁抵抗が高く、周波数特性に優れ、柔軟性にも優れるという特徴を有しているため、通信用、電子機器用、電力用、中・低圧進相用、インバータ用などのフィルムコンデンサや、圧電素子、焦電素子、転写体担持用誘電体などの膜材料として期待されている。
【０００３】
フィルムコンデンサは通常、誘電性樹脂フィルムの表面にアルミニウムまたは亜鉛を蒸着した構造のフィルム、またはアルミニウム箔と誘電性樹脂フィルムを積層したフィルムから構成されており、近年、金属蒸着により誘電性樹脂フィルム上に電極を形成したものも多用されている。
【０００４】
フィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムは、通常、誘電性樹脂をフィルム形成樹脂とする単一層として形成されており、フィルム形成樹脂としては、一般的に比誘電率の高いポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの非フッ素系熱可塑性樹脂やフッ化ビニリデン（ＶｄＦ）などのフッ素系樹脂が検討されている。
【０００５】
しかし、最近の高エネルギー密度化への要求に対して有機化合物である樹脂だけでは限界があり、高誘電性の無機粒子を配合することが行われている（特許文献１〜４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４４４７号公報
【特許文献２】特開２００２−３５６６１９号公報
【特許文献３】特開２００７−００５５３１号公報
【特許文献４】特開２００８−０３４１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これまでは高誘電性の無機粒子を樹脂に均一に分散させることによりフィルムの比誘電率や耐電圧の向上を追及してきているが、高誘電性無機粒子を高充填率で誘電性樹脂に配合すると電気絶縁性が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、こうした電気絶縁性を向上させるべく鋭意検討を重ねたところ、高誘電性無機粒子として表面処理した特殊な無機粒子を配合することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）とを含むフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物に関する。
【００１０】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は、３００以上であるのが好ましい。
【００１１】
低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は、５以下であるのが好ましい。
【００１２】
また、高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子、
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）
で示される複合酸化物粒子、および
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００１３】
低誘電性化合物（ｂ２）としては、有機化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００１４】
さらに高誘電性無機粒子（ｂ１）がチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムおよびチタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１５】
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）でも、非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）でも、これらの併用でもよい。
【００１６】
本発明の組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を１０〜３００質量部含むことが好ましい。
【００１７】
本発明はまた、本発明のフィルム形成組成物を成形して得られるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。
【００１８】
さらにまた、本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）中に比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）が分散しているフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。
【００１９】
本発明はさらに、上記フィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に絶縁性樹脂塗膜層が設けられている積層型のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムにも関する。
【００２０】
また本発明は、本発明のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層が設けられてなるフィルムコンデンサにも関する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、高誘電性無機粒子が高充填率で配合されているにもかかわらず、電気絶縁性の低下を抑制できるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を含む。
【００２３】
以下、各成分について説明する。
【００２４】
（Ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂（Ａ）は、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）であっても、非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）であってもよい。
【００２５】
（ａ１）含フッ素系熱可塑性樹脂
含フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）としては、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）系樹脂のほか、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）などの共重合体が例示できるが、溶剤可溶性が良好な点から、ＶｄＦ系樹脂が好ましい。
【００２６】
ＶｄＦ系樹脂としては、ＶｄＦの単独重合体（ＰＶｄＦ）のほか、ＶｄＦと共重合可能な他の単量体の１種または２種以上との共重合体が例示でき、これらのうち、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が３以上、さらには５以上、なかでも８以上、特に１０以上のものが、耐電圧、絶縁性、比誘電率の向上、さらにはフィルムとしたときの比誘電率が高い点から好ましい。なお、上限値はとくに制限はないが、通常１２、好ましくは１１である。
【００２７】
ＶｄＦ系樹脂としては、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）の単独重合体（ＰＶｄＦ）でも、ＶｄＦと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、ＶｄＦの単独重合体とＶｄＦ共重合体とのブレンド、またはＶｄＦ共重合体同士のブレンドであってもよい。
【００２８】
ＶｄＦと共重合可能な他の単量体としては、たとえば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、モノフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）などの含フッ素オレフィン類；含フッ素アクリレート、官能基含有含フッ素単量体などがあげられる。これらのうち、溶剤溶解性が良好な点から、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰが好ましい。共重合割合は、ＶｄＦが５０モル％以上、好ましくは６０モル％以上であることが、比誘電率が高い点、溶剤溶解性が高い点から好ましい。
【００２９】
なかでも、ＶｄＦ単位６０〜１００モル％、ＴＦＥ単位０〜４０モル％およびＨＦＰ０〜４０モル％を含む重合体であることが、比誘電率が６以上であり好ましい。
【００３０】
具体的には、ＶｄＦの単独重合体（ＰＶｄＦ）、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＣＴＦＥ系共重合体などが例示でき、特に比誘電率が高い点、溶剤溶解性が良好な点から、ＰＶｄＦ、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体が好ましい。
【００３１】
ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体の場合、その組成比は、ＶｄＦ単位が６０〜９５モル％でＴＦＥ単位が５〜４０モル％であることが、特にＶｄＦ単位が７０〜９０モル％でＴＦＥ単位が１０〜３０モル％であることが、耐電圧が高くなる点から好ましい。また、ＶｄＦ系樹脂自体の誘電損失を下げるために、エチレン、プロピレン、アルキルビニルエーテル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ＣＨ2＝ＣＨＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＦＣＦ3などと共重合することも好ましい。この場合、ＶｄＦとは直接反応しにくいので、ＴＦＥのような上記の共重合可能な他の単量体とともに共重合することもできる。
【００３２】
（ａ２）非フッ素系熱可塑性樹脂
非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）としては、可撓性がよく比誘電率が高い点からポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）などが好ましく、強度を高めるためにはポリメタクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＣ、ポリスチレン、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）などがあげられ、また高誘電性を補足する点から奇数ポリアミド、シアノプルラン、銅フタロシアニン系ポリマーなどがあげられ、機械的強度や絶縁抵抗の向上の点からセルロース系樹脂があげられる。なお、ポリカーボネート、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリ（メタ）アクリレート、ポリ酢酸ビニル、セルロース系樹脂は、機械的強度や絶縁抵抗の向上の点から、特に好ましい。
【００３３】
なかでも、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）と併用する場合、フッ素系熱可塑樹脂（ａ１）との相溶性に優れている点から、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、およびポリメタクリル酸メチルよりなる群から選ばれる少なくとも１種が特に好ましい。
【００３４】
特に、セルロース系樹脂を併用するときは、比誘電率の向上と誘電損失の低減に有効である。
【００３５】
セルロース系樹脂としては、たとえばモノ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロース、トリ酢酸セルロース、酢酸セルロースプロピオネートなどのエステル置換セルロース；メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどのエーテルで置換されたセルロースなどが例示できる。これらの中でも、誘電損失の温度係数が低い点から、（モノ、ジ、トリ）酢酸セルロース、メチルセルロースが好ましい。
【００３６】
併用する場合、セルロース系樹脂の割合は、比誘電率が高く、誘電損失が低い点から熱可塑性樹脂（Ａ）中に０．１質量％以上、さらに機械特性が良好な点から２０質量％以上が好ましい。また、誘電損失が低く機械特性が良好で比誘電率が高い点から９９．９質量％以下、さらに誘電損失の温度依存性が低い点から９８質量％以下が好ましい。
【００３７】
（Ｂ）表面処理高誘電性無機粒子
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）は、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる。
【００３８】
高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性の無機粒子であれば特に制限されない。好ましい比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）は３００以上、さらには５００以上、特に１０００以上である。高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率に上限は特にないが、現状では３０００程度である。
【００３９】
高誘電性無機粒子（ｂ１）としては、具体的にはつぎの（ｂ１ａ）〜（ｂ１ｃ）よりなる群れから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００４０】
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子。
【００４１】
周期表２族金属元素Ｍ1としては、Ｂe、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどが、周期表４族金属元素ＮとしてはＴｉ、Ｚｒなどが好ましく例示できる。
【００４２】
具体的には、チタン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸ストロンチウムなどが例示でき、特にチタン酸バリウムが比誘電率が高い点から好ましい。
【００４３】
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）で示される複合酸化物粒子。
【００４４】
複合酸化物（ｂ１ｂ）としては、具体的には、スズ酸マグネシウム、スズ酸カルシウム、スズ酸ストロンチウム、スズ酸バリウム、アンチモン酸マグネシウム、アンチモン酸カルシウム、アンチモン酸ストロンチウム、アンチモン酸バリウム、ジルコン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸ストロンチウム、ジルコン酸バリウム、インジウム酸マグネシウム、インジウム酸カルシウム、インジウム酸ストロンチウム、インジウム酸バリウムなどがあげられる。
【００４５】
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子。
【００４６】
複合酸化物（ｂ１ｃ）において、周期表２族金属元素の具体例としては、たとえばＢe、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどがあげられ、周期表４族金属元素の具体例としては、たとえば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆなどがあげられる。
【００４７】
周期表２族金属元素と周期表４族金属元素から選ばれる３種以上の好ましい組み合わせとしては、たとえば、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉの組み合わせ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｒの組み合わせ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの組み合わせ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｚｒの組み合わせなどがあげられる。
【００４８】
複合酸化物粒子（ｂ１ｃ）としては、具体的には、チタン酸バリウムカルシウム、チタン酸ジルコン酸ストロンチウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムストロンチウム、チタン酸ジルコン酸マグネシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムなどがあげられる。
【００４９】
なかでも、比誘電率が高い点から、チタン酸バリウムおよび、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム、チタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００５０】
なお、これらの複合酸化物粒子に加えて、チタン酸ジルコン酸鉛、アンチモン酸鉛、チタン酸亜鉛、チタン酸鉛、酸化チタンなどの他の複合酸化物粒子を併用してもよい。
【００５１】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の粒子径は、平均粒子径で２μｍ以下、さらには１．２μｍ以下、特に０．０１〜０．５μｍ程度であることが、フィルムの表面平滑性や均一分散性に優れる点から好ましい。
【００５２】
低誘電性化合物（ｂ２）は、樹脂との相溶性、密着性を高め、絶縁性を向上させる役割を有しており、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性の化合物であれば特に制限されず、無機化合物でも、有機化合物でもよい。好ましい比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）としては誘電正接が低く良好な点から５以下、さらには４以下である。高温での誘電特性が良好な点から、さらには３以下が好ましい。低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率の下限は特にないが、通常２程度である。
【００５３】
また、高誘電性無機粒子（ｂ１）と低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率の差は、９０以上、また１００以上、さらには２００以上、特に３００以上であることが、高誘電性かつ低誘電正接を実現できる点から好ましい。
【００５４】
さらには、熱可塑性樹脂（Ａ）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）と低誘電性化合物の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）との差は、１０以下、さらには５以下、特に３以下であることが、熱可塑性樹脂への高誘電性無機粒子の分散性が良好な点から好ましい。
【００５５】
低誘電性化合物（ｂ２）の具体例としては、有機化合物、特につぎの（ｂ２ａ）〜（ｂ２e）よりなる群れから選ばれる少なくとも１種の有機化合物が高誘電性かつ誘電正接が低い点から好ましい。
【００５６】
（ｂ２ａ）有機チタン化合物
有機チタン化合物としては、たとえば、アルコキシチタニウム、チタニウムキレート、チタニウムアシレートなどのカップリング剤があげられ、とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から、アルコキシチタニウム、チタニウムキレートが好ましい。
【００５７】
具体例としては、テトライソプロピルチタネート、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコレート、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、ジイソプロポキシチタンジイソステアレート、テトライソプロピルビス（ジオクチルフォスファイト）チタネート、イソプロピルトリ（ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネートなどがあげられる。とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点からテトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネートが好ましい。
【００５８】
（ｂ２ｂ）有機シラン化合物
有機シラン化合物としては、たとえば、高分子型、低分子型があり、また官能基の数の点からモノアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、トリアルコキシシラン、テトラアルコキシシランなどのカップリング剤があげられ、とくに高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から低分子型のアルコキシシランが好ましい。
【００５９】
また、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メタクロキシシラン、メルカプトシランなども好適に使用できる。
【００６０】
アルコキシシランを用いる場合、加水分解することにより、表面処理の効果である体積抵抗率のより一層の向上（電気絶縁性の向上）が図れる。
【００６１】
（ｂ２ｃ）有機ジルコニウム化合物
有機ジルコニウム化合物としては、たとえば、アルコキシジルコニウム、ジルコニウムキレートなどのカップリング剤があげられる。
【００６２】
（ｂ２ｄ）有機アルミニウム化合物
有機アルミニウム化合物としては、たとえば、アルコキシアルミニウム、アルミニウムキレートなどのカップリング剤があげられる。
【００６３】
（ｂ２e）有機リン化合物
有機リン化合物としては、亜リン酸エステル、リン酸エステル、リン酸キレートなどがあげられる。
【００６４】
これらのなかでも、高誘電性無機粒子（ｂ１）との親和性が良好な点から、アルコキシチタニウム、チタニウムキレートおよびアルコキシシランよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００６５】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の低誘電性化合物（ｂ２）による表面処理方法としては、たとえばつぎの方法が例示できるが、これらに限定されるものではない。
【００６６】
（表面処理方法１）湿式処理法
高誘電性無機粒子（ｂ１）に水溶性有機溶剤を加え、高速撹拌機やホモジナイザーで撹拌しスラリーを調製する。この高誘電性無機粒子（ｂ１）のスラリーに低誘電性化合物（ｂ２）を必要に応じて水で希釈して添加し、高速撹拌機やホモジナイザーで撹拌する。ついでこのスラリーをそのまま、または加熱しながら撹拌する。得られた分散液をろ過し乾燥処理を行い、表面処理を施した高誘電性無機粒子（Ｂ）を製造する。乾燥後、凝集している場合は、ボールミル、ビーズミルなどで粉砕処理を行なえばよい。
【００６７】
（表面処理方法２）乾式処理法
高誘電性無機粒子（ｂ１）を乾式ミキサーや乾式ビーズミル、ヘンシェルミキサーなどの混合装置を用いて撹拌しながら、必要により溶剤で希釈した低誘電性化合物（ｂ２）を仕込み、撹拌を続けた後乾燥処理することにより表面処理を施した高誘電性無機粒子（Ｂ）を製造する。乾燥後、凝集している場合は、ボールミル、ビーズミルなどで粉砕処理を行なえばよい。
【００６８】
低誘電性化合物（ｂ２）の量は、高誘電性無機粒子（ｂ１）１００質量部に対して０．１〜２０質量部、さらには０．５〜１０質量部、特に１〜５質量部が好ましい。多くなりすぎると、過剰分の低誘電性化合物（ｂ２）が電気特性などに悪影響を与える場合があり、少なくなりすぎると、表面処理が施されていない高誘電性無機粒子（ｂ１）が残存する可能性が高くなる。
【００６９】
表面処理された高誘電性無機粒子（Ｂ）は、高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面の全部または一部が低誘電性化合物（ｂ２）で覆われている。
【００７０】
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）の配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上、好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは１５０質量部以上である。少なすぎると、高誘電性フィルムの比誘電率を向上させる効果が少なくなる傾向にある。好ましい上限は３００質量部である。多くなりすぎると得られたフィルムが脆くなる傾向にある。より好ましい上限は２５０質量部である。
【００７１】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物には、その他の成分（Ｃ）を必要に応じて配合することができる。
【００７２】
（Ｃ）その他の成分
（Ｃ１）ゴム粒子
ゴム粒子（Ｃ１）はフィルムに機械的強度、特に伸びを与え、さらに弾性などの性質を付与する役割をもっている。
【００７３】
そうした役割を果たすのに好適なゴム粒子のゴムとしては、限定的ではないが、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム、クロロプレンゴムなどのジエン系ゴム；アクリルゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム；ＶｄＦ−テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）系ゴム、ＴＦＥ−パーフルオロビニルエーテル系ゴムなどのフッ素系ゴムなどが例示できる。これらのうち伸びや弾性が良好な点から、アクリル系ゴム、ブタジエン系ゴムが好ましい。
【００７４】
また、ゴム粒子は未架橋ゴム（生ゴム）粒子でもよいし、架橋されたゴム粒子でもよいが、引張強度、伸び、弾性が良好な点から、架橋ゴム粒子が好ましい。ゴムの架橋は公知の定法に従って行えばよい。
【００７５】
ゴム粒子（Ｃ１）の粒子径は、平均一次粒子径で１．０μｍ以下、さらには０．８μｍ以下、特に０．３〜０．５μｍ程度であることが、熱可塑性樹脂への分散性が良好でかつ引張強度、伸びを付与することが優れる点から好ましい。
【００７６】
ゴム粒子（Ｃ１）の配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上、好ましくは１５質量部以上、特に好ましくは２０質量部以上である。少なすぎるとフィルムの機械的強度、特に伸びの向上効果が小さくなる傾向にある。上限は３０質量部である。多くなりすぎると熱可塑性樹脂への分散性が不良となる傾向にある。好ましい上限は２５質量部である。
【００７７】
（Ｃ２）親和性向上剤
表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性を高めるために、親和性向上剤（Ｃ２）を配合してもよい。親和性向上剤は、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を熱可塑性樹脂（Ａ）に均一に分散させると共に、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）をフィルム中でしっかり結合させる役割を果たし、ボイドの発生を抑制し、比誘電率を高めることができる。
【００７８】
親和性向上剤としては、カップリング剤、界面活性剤またはエポキシ基含有化合物が有効である。
【００７９】
親和性向上剤（Ｃ２）としてのカップリング剤は、高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面処理用に用いる低誘電性化合物（ｂ２）と同じでも異なっていてもよい。好ましくは、同種のものが、より一層親和性が向上する点から好ましい。親和性向上剤（Ｃ２）としてのカップリング剤の具体例は、低誘電性化合物（ｂ２）として例示した有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物などのカップリング剤と有機リン化合物が、好ましい例と共にここでも使用できる。
【００８０】
界面活性剤としては、高分子型、低分子型があり、官能基の種類の点から非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤があり、これらが使用でき、熱安定性が良好な点から、高分子型の界面活性剤が好ましい。
【００８１】
非イオン性界面活性剤としては、たとえば、ポリエーテル誘導体、ポリビニルピロリドン誘導体、アルコール誘導体などがあげられ、とくに、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）との親和性が良好な点から、ポリエーテル誘導体が好ましい。
【００８２】
アニオン性界面活性剤としては、たとえば、スルホン酸やカルボン酸、およびそれらの塩を含有するポリマーなどがあげられ、とくに、熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性が良好な点から、具体的にはアクリル酸誘導体系ポリマー、メタクリル酸誘導体系ポリマー、無水マレイン酸系共重合体が好ましい。
【００８３】
カチオン性界面活性剤としては、たとえば、アミン系化合物やイミダゾリンなどの含チッ素系複合環を有する化合物やそのハロゲン化塩があげられるが、熱可塑性樹脂（Ａ）への攻撃性が低い点から、含チッ素系複合環を有する化合物が好ましい。塩型としては、塩化アルキルトリメチルアンモニウムなどのハロゲンアニオンを含むアンモニウム塩があげられる。比誘電率が高い点からハロゲンアニオンを含むアンモニウム塩が好ましい。
【００８４】
エポキシ基含有化合物としては、エポキシ化合物またはグリシジル化合物などがあげられ、低分子量化合物でも高分子量化合物でもよい。なかでも、熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性がとくに良好な点から、エポキシ基を１個有する低分子量の化合物が好ましい。なお、カップリング剤に分類されるエポキシ基含有カップリング剤（たとえばエポキシシランなど）は、本発明ではエポキシ基含有化合物には含めず、カップリング剤に含める。
【００８５】
エポキシ基含有化合物の好ましい例としては、とくに熱可塑性樹脂（Ａ）との親和性に優れている点から、式：
【化１】
2010074026.tif 000009
（式中、Ｒは水素原子、または酸素原子、チッ素原子もしくは炭素−炭素二重結合を含んでいてもよい炭素数１〜１０の１価の炭化水素基または置換基を有していてもよい芳香環；ｌは０または１；ｍは０または１；ｎは０〜１０の整数）
で示される化合物があげられる。
【００８６】
具体例としては、
【化２】
2010074026.tif 000010
などのケトン基やエステル基を有するものがあげられる。
【００８７】
親和性向上剤は、本発明の目的を損なわない範囲で配合することができるが、具体的には、その配合量は、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部が、さらには０．１〜２５質量部が、とくには１〜２０質量部が、均一に分散させることができ、得られるフィルムの比誘電率が高い点から好ましい。
【００８８】
さらに本発明において、任意成分として、他の補強用フィラーなどの添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で含ませてもよい。
【００８９】
補強用フィラーとしては高誘電性無機粒子（ｂ１）以外の無機材料があげられ、たとえばシリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ガラス、アルミナ、硼素化合物の粒子または繊維を例示できる。
【００９０】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物は、以上に説明した熱可塑性樹脂（Ａ）（必要に応じて以上説明した他の成分（Ｃ）などを含有していてもよい。以下同様）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を混合することにより調製することができる。混合方法としては、従来公知の溶融混練法や溶剤に溶解分散させる方法が採用できる。
【００９１】
本発明のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムは、本発明のフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物を溶融押出法やコーティング法などにより形成することができる。簡便さや得られるフィルムの均質性に優れる点からコーティング法（キャスト法）で製造することが有利である。
【００９２】
コーティング法では、熱可塑性樹脂（Ａ）に、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）、さらに必要に応じて他の添加剤（Ｃ）などを加えて溶剤に溶解または分散させたコーティング用組成物から、各種のコーティング法に従ってフィルムを作製する。
【００９３】
コーティング用溶剤としては、熱可塑性樹脂（Ａ）を溶解または均一に分散し得る任意の溶媒を使用できるが、特に、極性有機溶媒が好ましい。なかでも極性有機溶媒としては、たとえばケトン系溶剤、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、環状エーテル系溶媒、アミド系溶剤が好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド等が好ましくあげられる。
【００９４】
コーティング方法としては、ナイフコーティング法、キャストコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ブレードコーティング法、ロッドコーティング法、エアドクタコーティング法、カーテンコーティング法、ファクンランコーティング法、キスコーティング法、スクリーンコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、押出コーティング法、電着コーティング法などが使用できるが、これらのうち操作性が容易な点、膜厚のバラツキが少ない点、生産性に優れる点からロールコーティング法、グラビアコーティング法、キャストコーティング法が好ましい。
【００９５】
コーティング法によれば、高濃度の均一な組成物が調製でき、コーティングが容易である点から、得られる高誘電性フィルムの膜厚を２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、さらには１０μｍ以下にすることができる。膜厚の下限は機械的強度の維持の点から約２μｍである。
【００９６】
本発明のフィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムには、電気絶縁性をさらに向上させるために、絶縁性樹脂塗膜層を高誘電性フィルムの少なくとも片面に設けて積層型の高誘電性フィルムとしてもよい。
【００９７】
この絶縁性樹脂塗膜層は、電気絶縁性をさらに向上させると同時に耐電圧も向上させる。その理由は明らかではないが、電圧の分圧により相対的に膜厚が薄い方により電圧がかかる。つまり高い絶縁性を有する絶縁性樹脂の方に高電圧がかかり、熱可塑性樹脂（Ａ）への電圧負荷が低減されるためであるからと推定される。
【００９８】
片面のみに設ける場合は、絶縁抵抗を向上させかつ高比誘電率を維持する点で有利であり、両面に設ける場合はより電気絶縁性を向上させる点で有利である。
【００９９】
絶縁性樹脂塗膜層を構成する絶縁性樹脂は、体積抵抗率１０13Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０14Ω・ｃｍ以上、特に１０15Ω・ｃｍ以上の非フッ素系の樹脂であることが、電気絶縁性と耐電圧の向上効果が優れる点から好ましい。下限は、できるだけ電気絶縁性が高い（電気伝導度が小さい）方が好ましいことから、できるだけ小さいものが好ましい。
【０１００】
この点から、具体的には、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、セルロース系樹脂などがあげられる。
【０１０１】
また別の観点から、溶剤可溶型の非フッ素系樹脂であることが、絶縁性樹脂塗膜層の形成が容易な点から好ましい。
【０１０２】
特に好ましい具体例は、ポリスチレン、ポリエステル、ポリメタクリル酸メチルおよびセルロース系樹脂よりなる群れから選ばれる少なくとも１種である。
【０１０３】
絶縁性樹脂塗膜層は、絶縁性樹脂のみで構成されていてもよいし、他の添加剤が含まれていてもよい。
【０１０４】
他の添加剤としては、たとえば可塑剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、緩衝材、濡れ性改良剤、チタン酸バリウムなどの無機酸化物、ゴム微粒子などが例示できる。その種類および配合量は、本発明の効果を損なわない範囲で選定すればよい。
【０１０５】
絶縁性樹脂塗膜層は、以上に説明した絶縁性樹脂（必要に応じて以上説明した他の添加剤などを含有する非フッ素系樹脂組成物）を用いて、従来公知のコーティング法により、高誘電性フィルム上に積層（形成）する。コーティング法により塗膜を形成することにより、高誘電性フィルムの熱可塑性樹脂（Ａ）と表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）との界面接触の確率が高くなりより密着性が良くなるため、絶縁性をさらに向上させ、耐電圧を向上させる効果が奏される。
【０１０６】
コーティング法では、絶縁性樹脂に、必要に応じて他の添加剤を加えて溶剤に溶解または分散させたコーティング用組成物から、各種のコーティング法に従ってフィルムを作製する。
【０１０７】
絶縁性樹脂塗膜層の形成用溶剤としては、絶縁性樹脂を溶解し得る任意の溶媒を使用できるが、高誘電性フィルムを構成する熱可塑性樹脂（Ａ）に親和性を有する溶剤を用いるときは、密着性や耐久性に優れた絶縁性樹脂塗膜層を形成できる。
【０１０８】
好ましい溶剤としては、極性有機溶媒が好ましい。なかでも極性有機溶媒としては、たとえばケトン系溶剤、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、環状エーテル系溶媒、アミド系溶剤が好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド等が好ましくあげられる。
【０１０９】
コーティング方法としては、ナイフコーティング法、キャストコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ブレードコーティング法、ロッドコーティング法、エアドクタコーティング法、カーテンコーティング法、ファクンランコーティング法、キスコーティング法、スクリーンコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、押出コーティング法、電着コーティング法などが使用できるが、これらのうち操作性が容易な点、膜厚のバラツキが少ない点、生産性に優れる点からロールコーティング法、グラビアコーティング法、キャストコーティング法が好ましい。
【０１１０】
得られる絶縁性樹脂塗膜層の厚さは、良好な絶縁性および耐電圧の向上が得られる点から、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、さらには２μｍ以上が好ましい。上限は、高誘電性を維持する点から、５μｍ、好ましくは３μｍである。
【０１１１】
本発明のフィルムコンデンサは、本発明の高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層を積層することにより作製することができる。
【０１１２】
フィルムコンデンサの構造としては、たとえば、電極層と高誘電性フィルムが交互に積層された積層型（特開昭６３−１８１４１１号公報、特開平３−１８１１３号公報など）や、テープ状の高誘電性フィルムと電極層を巻き込んだ巻回型（高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されていない特開昭６０−２６２４１４号公報などに開示されたものや、高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されている特開平３−２８６５１４号公報などに開示されたものなど）などがあげられる。構造が単純で、製造も比較的容易な、高誘電性フィルム上に電極層が連続して積層されている巻回型フィルムコンデンサの場合は、一般的には片面に電極を積層した高誘電性フィルムを電極同士が接触しないように２枚重ねて巻き込んで、必要に応じて、巻き込んだ後に、ほぐれないように固定して製造される。
【０１１３】
電極層は、特に限定されないが、一般的に、アルミニウム、亜鉛、金、白金、銅などの導電性金属からなる層であって、金属箔として、または蒸着金属被膜として用いる。本発明においては、金属箔と蒸着金属被膜のいずれでも、また、両者を併用しても構わない。電極層を薄くでき、その結果、体積に対して容量を大きくでき、誘電体との密着性に優れ、また、厚さのバラつきが小さい点で、通常は、蒸着金属被膜が好ましい。蒸着金属被膜は、一層のものに限らず、例えば、耐湿性を持たせるためにアルミニウム層にさらに半導体の酸化アルミニウム層を形成して電極層とする方法（例えば特開平２−２５０３０６号公報など）など、必要に応じて積層にしてもよい。蒸着金属被膜の厚さも特に限定されないが、好ましくは１００〜２，０００オングストローム、より好ましくは２００〜１，０００オングストロームの範囲とする。蒸着金属被膜の厚さがこの範囲である時に、コンデンサの容量や強度がバランスされ好適である。
【０１１４】
電極層として蒸着金属被膜を用いる場合、被膜の形成方法は特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを採用することができる。通常は、真空蒸着法が用いられる。
【０１１５】
真空蒸着法としては、たとえば成形品のバッチ方式と、長尺品で使用される半連続（セミコンテニアス）方式と連続（ａｉｒ  ｔｏ  ａｉｒ）方式などがあり、現在は、半連続方式が主力として行われている。半連続方式の金属蒸着法は、真空系の中で金属蒸着、巻き取りした後、真空系を大気系に戻し、蒸着されたフィルムを取り出す方法である。
【０１１６】
半連続方式については、具体的にはたとえば、特許第３６６４３４２号明細書に図１を参照して記載されている方法で行うことができる。
【０１１７】
高誘電性フィルム上に金属薄膜層を形成する場合、あらかじめ高誘電性フィルム表面に、コロナ処理、プラズマ処理など、接着性向上のための処理を施しておくこともできる。電極層として金属箔を用いる場合も、金属箔の厚さは特に限定されないが、通常は、０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍの範囲である。
【０１１８】
固定方法は、特に限定されず、例えば、樹脂で封止したり絶縁ケースなどに封入したりすることにより、固定と構造の保護とを同時に行えばよい。リード線の接続方法も限定されず、溶接、超音波圧接、熱圧接、粘着テープによる固定などが例示される。巻き込む前から電極にリード線を接続しておいてもよい。絶縁ケースに封入する場合など、必要に応じて、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で開口部などを封止して酸化劣化などを防止してもよい。
【０１１９】
本発明の高誘電性フィルムが絶縁性樹脂塗膜層を有する積層型の場合、電極層は絶縁性樹脂塗膜層上に設けてもよいし、他方の面に設けてもよい。
【０１２０】
このようにして得られたフィルムコンデンサは、高誘電性、高絶縁性でかつ高耐電圧であって、機械的強度、特に伸びに優れたものである。
【実施例】
【０１２１】
つぎに本発明の実施例などをあげて具体的に説明するが、本発明はかかる例のみに限定されるものではない。
【０１２２】
なお、本明細書で使用している特性値は、つぎの方法で測定したものである。
【０１２３】
（膜厚）
デジタル測長機（（株）仙台ニコン製のＭＦ−１００１）を用いて、基板に載せたフィルムを室温下にて測定する。絶縁性樹脂層の厚さは、最終的な積層型高誘電性フィルムの全厚を同様にして測定し、ＶｄＦ系樹脂フィルムの厚さを引いた厚さとする。
【０１２４】
（誘電損失および比誘電率）
複合フィルムを真空中で両面にアルミニウムを蒸着しサンプルとする。このサンプルをＬＣＲメーター（（株）エヌエフ回路設計ブロック製のＺＭ２３５３）にて、ドライエアー雰囲気下、室温（２０℃）および８０℃にて、周波数１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚでの静電容量と誘電正接を測定する。得られた各静電容量と誘電正接の測定値から比誘電率および誘電損失（％）を算出する。
【０１２５】
（電気絶縁性）
デジタル超絶縁計/微小電流計（東亜ディーケーケー（株）製）にて、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）をドライエアー雰囲気下、ＤＣ５００Ｖで測定する。
【０１２６】
（耐電圧）
耐電圧・絶縁抵抗試験器（菊水電子工業（株）製のＴＯＳ９２０１）を用いて基板に載せたフィルムをドライエアー雰囲気下にて測定する。昇圧速度は１００Ｖ／ｓで測定する。
【０１２７】
製造例１
平均粒子径１．０μｍのチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）（日本化学工業（株）製、比誘電率：２０００（２０℃、１ｋＨｚ）。無機粒子ｂ１−１）１００質量部を純水１００質量部に加え撹拌し、スラリーを調製した。
【０１２８】
このスラリーに低誘電性化合物であるテトラメトキシシラン（比誘電率：３（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−１）１質量部をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解した溶液（濃度１質量％）を加え、さらに直径１ｍｍのジルコニアビーズを同質量加えて卓上遊星ボールミル（（有）Ｇｏｋｉｎ  Ｐｌａｎｅｔａｒｉｎｇ製のＰｌａｎｅｔ  Ｍ）に入れ、室温下、回転数８００ｒｐｍで１５分間分散処理を行い、表面処理高誘電性無機粒子のスラリーを調製した。このスラリーをステンレススチール製のメッシュ（真鍋工業（株）製の８０メッシュ）に通してジルコニアビーズを取り除いた後、真空乾燥機にて１００℃で乾燥することで表面処理高誘電性無機粒子を得た。
【０１２９】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１３０】
製造例２
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシラン（化合物ｂ２−１）の量を０．１質量部に変更したほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１３１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１３２】
製造例３
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシラン（化合物ｂ２−１）の量を５質量部に変更したほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１３３】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１３４】
製造例４
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機チタン化合物（テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート。化合物ｂ２−２）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１３５】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１３６】
製造例５
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機ジルコニウム化合物（テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトジルコネート。化合物ｂ２−３）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１３７】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１３８】
製造例６
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機アルミニウム化合物（アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピネート。比誘電率：６（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−４）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１３９】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１４０】
製造例７
製造例１において、低誘電性化合物としてテトラメトキシシランに代えて有機リン化合物（アシッドホスホオキシエチルメタクリレート。比誘電率：５（２０℃、１ｋＨｚ）。化合物ｂ２−５）を１質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１４１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１４２】
実施例１
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部とポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）（ＡＲＫＥＭＡ社製のＫＡＹＮＡＲ７６１、比誘電率９．２（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を８０℃、３時間スリーワンモーターにて攪拌し、２０質量％濃度のＰＶｄＦ溶液を得た。このＰＶｄＦ溶液は透明の均一溶液であった。
【０１４３】
製造例１で調製した表面処理高誘電性無機粒子分散液の３４質量部と上記ＰＶｄＦ溶液の５０質量部（ＰＶｄＦ１０．０質量部、ＤＭＡｃ４０．０質量部含有）、およびＭＩＢＫの２６．７質量部を混合しコーティング用組成物を調製した。
【０１４４】
ついで得られた組成物をアルミ基板上にバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して、厚さ約７．０μｍのＶｄＦ系樹脂フィルムを作製した。
【０１４５】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表１に示す。
【０１４６】
実施例２〜７
実施例１において、表面処理高誘電性無機粒子分散液として製造例２〜７で製造した表面処理高誘電性無機粒子分散液を用いたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。
【０１４７】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。
【０１４８】
比較例１
製造例１で使用したＢＣＴＺを表面処理せずにそのまま用いたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。
【０１４９】
得られた比較用の高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表１に示す。
【０１５０】
【表１】
2010074026.tif 000011
【０１５１】
表１から、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、フィルムの体積抵抗率、耐電圧が向上しているということが分かる。
【０１５２】
実施例８〜１０
実施例１において、表面処理高誘電性無機粒子の量（対熱可塑性樹脂１００質量部）を表２に示す量としたほかは実施例１と同様にして高誘電性フィルムを作製した。
【０１５３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。
【０１５４】
実施例１１
実施例１で得られた高誘電性フィルムの片面に１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、１．０μｍであった。
【０１５５】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。
【０１５６】
実施例１２
実施例３で得られた高誘電性フィルムの片面に１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、０．８μｍであった。
【０１５７】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表２に示す。
【０１５８】
【表２】
2010074026.tif 000012
【０１５９】
表２から、表面処理高誘電性無機粒子の添加量が多くなるほど、得られたフィルムは高い比誘電率を示すことがわかる。また、フィルムの片面に絶縁性樹脂層を形成することで、体積抵抗率、耐電圧を大幅に向上させているということも分かる。
【０１６０】
実施例１３
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部と酢酸セルロース（ＡＣ）（ダイセル化学工業（株）製のＬ−２０、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＡＣ溶液を得た。このＡＣ溶液は透明の均一溶液であった。
【０１６１】
製造例１で調製した表面処理高誘電性無機粒子分散液の３４質量部と上記ＡＣ溶液の５０質量部（ＡＣ１０．０質量部、ＤＭＡｃ４０．０質量部含有）、およびＭＩＢＫの２６．７質量部を混合し、コーティング用組成物を調製した。
【０１６２】
ついで得られた組成物をアルミ基板上にバーコーターで塗布し、１８０℃で１分間熱風乾燥して、厚さ約７．３μｍのＡＣ樹脂フィルムを作製した。
【０１６３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。
【０１６４】
実施例１４
実施例１３で得られた高誘電性フィルムの片面に、１５質量％濃度のポリエステル溶液からなるコーティング用組成物をバーコーターで塗布し、１８０℃で３分間熱風乾燥して絶縁性樹脂層を形成し、積層型高誘電性フィルムを作製した。絶縁性樹脂層の厚さは、０．８μｍであった。
【０１６５】
得られた積層型高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。
【０１６６】
比較例２
製造例１で使用したＢＣＴＺを表面処理せずにそのまま用いたほかは実施例１３と同様にして高誘電性フィルムを作製した。
【０１６７】
得られた比較用の高誘電性フィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表３に示す。
【０１６８】
【表３】
2010074026.tif 000013
【０１６９】
表３から、非フッ素系熱可塑性樹脂の場合でも、フッ素系共重合体の熱可塑性樹脂の場合でも、さらにはフッ素系熱可塑性樹脂と非フッ素系熱可塑性樹脂をブレンドした場合でも、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、フィルムの体積抵抗率、耐電圧が向上し、さらに絶縁性樹脂層を形成することで、体積抵抗率、耐電圧を大幅に向上させているということが分かる。
【０１７０】
実施例１５
実施例１において、ＶｄＦ系樹脂フィルム層（ａ１）をポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）に代えて、ＶｄＦ／ＴＦＥ（ダイキン工業（株）社製ＶＰ−５０。比誘電率：９．０（１ｋＨｚ、２５℃））を用いたほかは、同様にして膜厚６．７μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１７１】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。
【０１７２】
実施例１６
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部と酢酸セルロース（ＡＣ）（ダイセル化学工業（株）製のＬ−２０、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＡＣ溶液を得た。このＡＣ溶液は透明の均一溶液であった。
【０１７３】
実施例１において、ＰＶｄＦ溶液の５０質量部に代えて、ＰＶｄＦ溶液４０質量部（ＰＶｄＦ８．０質量部、ＤＭＡｃ３２．０質量部含有）とＡＣ溶液の１０質量部（ＡＣ２．０質量部、ＤＭＡｃ８．０質量部含有）のブレンド溶液を用いたほかは、同様にして膜厚７．２μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１７４】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。
【０１７５】
実施例１７
３Ｌセパラブルフラスコ中にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）（キシダ化学（株）製）８００質量部とメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン（株）製のＲＸ−０８３、比誘電率３．０（２０℃、１ｋＨｚ））２００質量部を入れ、８０℃、３時間メカニカルスターラーにて攪拌し、２０質量％濃度のＰＭＭＡ溶液を得た。このＰＭＭＡ溶液は透明の均一溶液であった。
【０１７６】
実施例１において、ＰＶｄＦ溶液の５０質量部に代えて、ＰＶｄＦ溶液４０質量部（ＰＶｄＦ８．０質量部、ＤＭＡｃ３２．０質量部含有）とＰＭＭＡ溶液の１０質量部（ＰＭＭＡ２．０質量部、ＤＭＡｃ８．０質量部含有）のブレンド溶液を用いたほかは、同様にして膜厚７．４μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１７７】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表４に示す。
【０１７８】
【表４】
2010074026.tif 000014
【０１７９】
表４から、フッ素系共重合体の熱可塑性樹脂の場合でも、さらにはフッ素系熱可塑性樹脂と非フッ素系熱可塑性樹脂をブレンドした場合でも、表面処理高誘電性無機粒子を添加することで、良好なフィルムの体積抵抗率、耐電圧を有していることが分かる。
【０１８０】
実施例１８
製造例１において、高誘電性無機粒子としてＢＣＴＺに代えてチタン酸ストロンチウム（堺化学工業（株）製のＳＴ−０３、比誘電率：３００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径０．３μｍ。無機粒子ｂ１−２）を１００質量部用いたほかは製造例１と同様にして表面処理高誘電性無機粒子を調製した。
【０１８１】
ついで、得られた表面処理高誘電性無機粒子１６６質量部、ＤＭＡｃ１００質量部およびメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）６６．３質量部を撹拌混合して、表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１８２】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚６．８μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１８３】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。
【０１８４】
実施例１９
製造例１において、高誘電性無機粒子（ｂ１）として、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）に代えてジルコン酸ストロンチウム（（株）高純度化学研究所製、比誘電率：１００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径１μｍ。無機粒子ｂ１−３）を用いたほかは同様にして表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１８５】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚６．７μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１８６】
得られたフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。
【０１８７】
実施例２０
製造例１において、高誘電性無機粒子（ｂ１）として、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウム（ＢＣＴＺ）に代えてチタン酸バリウム（ＢＴ）（日本化学工業（株）製のＢＴ−４ＦＢ、比誘電率：２５００（２０℃、１ｋＨｚ）、平均粒子径０．７μｍ。無機粒子ｂ１−４）を用いたほかは同様にして表面処理高誘電性無機粒子の分散液を製造した。
【０１８８】
この表面処理高誘電性無機粒子の分散液を用いたほかは実施例１と同様にして膜厚７．０μｍのＶｄＦ系樹脂フィルム（ａ１）を得た。
【０１８９】
得られた本発明のフィルムについて、体積抵抗率、耐電圧、２０℃および８０℃における各周波数（１００Ｈｚ、１ｋＨｚ、１０ｋＨｚ）での誘電損失および比誘電率を算出した。結果を表５に示す。
【０１９０】
【表５】
2010074026.tif 000015
【０１９１】
表５から、高誘電性無機粒子の種類にかかわらず、良好なフィルムの体積抵抗率を有しているということが分かる。
実施例２１
【０１９２】
実施例１で製造した高誘電性フィルムの両面に、真空蒸着装置（（株）真空デバイス製のＶＥ−２０３０）により３Ω／□を目標にしてアルミニウムを蒸着して電極を形成した。これらのアルミニウム電極に電圧印加用のリード線を取り付け、スタンプ型（簡易評価用）のフィルムコンデンサを作製した。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂（Ａ）と、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）とを含み、
該低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
該低誘電性化合物（ｂ２）の配合量が高誘電性無機粒子（ｂ１）１００質量部に対して０．１〜２０質量部であるフィルムコンデンサ用フィルム形成組成物。
【請求項２】
高誘電性無機粒子（ｂ１）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が３００以上である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
低誘電性化合物（ｂ２）の比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が５以下である請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
高誘電性無機粒子（ｂ１）が
（ｂ１ａ）式（ｂ１ａ）：
Ｍ1a1Ｎb1ＯC1
（式中、Ｍ1は周期表２族金属元素；Ｎは周期表４族金属元素；ａ１は０．９〜１．１；ｂ１は０．９〜１．１；ｃ１は２．８〜３．２である；Ｍ1とＮはそれぞれ複数であってもよい）で示される複合酸化物粒子、
（ｂ１ｂ）式（ｂ１ｂ）：
Ｍ2a2Ｍ3b2Ｏc2
（式中、Ｍ2とＭ3は異なり、Ｍ2は周期表２族金属元素、Ｍ3は周期表第５周期の金属元素；ａ２は０．９〜１．１；ｂ２は０．９〜１．１；ｃ２は２．８〜３．２である）
で示される複合酸化物粒子、および
（ｂ１ｃ）周期表２族金属元素および周期表４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子
よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
【請求項５】
高誘電性無機粒子（ｂ１）が、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムおよびチタン酸ストロンチウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜４のいずれかに記載の組成物。
【請求項６】
熱可塑性樹脂（Ａ）が、フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）および非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ２）よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載の組成物。
【請求項７】
熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し、表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）を１０〜３００質量部含む請求項１〜６のいずれかに記載の組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のフィルム形成組成物を成形して得られるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項９】
熱可塑性樹脂（Ａ）中に、比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１００以上の高誘電性無機粒子（ｂ１）の表面を比誘電率（２０℃、１ｋＨｚ）が１０以下の低誘電性化合物（ｂ２）で表面処理して得られる表面処理高誘電性無機粒子（Ｂ）が分散しており、
該低誘電性化合物（ｂ２）が有機チタン化合物、有機シラン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物および有機リン化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
該低誘電性化合物（ｂ２）の配合量が高誘電性無機粒子（ｂ１）１００質量部に対して０．１〜２０質量部であるフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項１０】
請求項８または９記載のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に絶縁性樹脂層が設けられてなる積層型のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルム。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用高誘電性フィルムの少なくとも片面に電極層が設けられてなるフィルムコンデンサ。
【国際調査報告】
2010074026.tif 000016
2010074026.tif 000017
2010074026.tif 000018
2010074026.tif 000019