【事件の表示】
　特許第３１５４６４０号「表面弾性波装置のパッケージ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５４６４０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３１５４６４０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成７年４月２１日に特許出願され、平成１３年２月２日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、芹沢富美子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年２月７日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
（１）特許請求の範囲の請求項１に「・・・上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側における区画領域まで延びた非金属部と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」とあるのを、「・・・上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた非金属部とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明の段落【００１４】の【課題を解決する手段】の欄の記載を請求項１の訂正に整合させる。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
　上記訂正事項（１）は、
（１ａ）「非金属部」に関する事項と「絶縁帯」に関する事項の記載順を入れ替え、
（１ｂ）「非金属部」に関し、さらに「かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた」と限定し、
（１ｃ）「非金属部」に関し、「一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側における区画領域まで延びた」との記載を「一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し」と訂正するものであるが、
（１ｂ）は、例えば願書に添付された明細書の段落【００３１】及び図面の図８に記載されていたもので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、
（１ａ）は、（１ｂ）において「非金属部」に関し「絶縁帯」を引用した限定をすることに伴って生じた記載順の単なる入れ替えであり、
（１ｃ）については、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、端子面と載置面との境界部における載置面に形成される「非金属部」が、一の絶縁部に対応する部分だけでなく、その部分の両側又は一方の側にまで広がって存在することを、「その絶縁部の両側又は一方の側における区画領域まで延びた」と表現していたものを、載置面に形成される「非金属部」が載置面とは段差を有する端子面上の区画領域にまで延びることはあり得ないことから、「一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し」と訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　上記訂正事項（２）は、上記訂正事項（１）と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、上記訂正事項（１）及び（２）は、いずれも新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
３−１．申立ての理由の概要
　申立人は、請求項１に係る発明は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された事項から容易に想到できるものであって、特許法第２９条第２項に該当し特許を受けることができないものである旨主張している。
　
３−２．本件発明
  ２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「凹部を有するパッケージと、金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端子と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた非金属部とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」
　
３−３．申立人が提出した甲各号証
　甲第１号証（特開平６−１０４６８７号公報）には、以下の点が記載されている。
・「パッケージ基板の一方の主面に凹部を形成してその底面をメタライズし、かつ、該凹部の周囲の、該凹部の底面と段差のある面（電極配設面）に電極を配設したパッケージ基板の、前記凹部内に、弾性表面波素子をそのくし歯状電極などが形成された面を上向きにして配設するとともに、前記弾性表面波素子のくし歯状電極と導通する接続用パッドと前記電極とをワイヤボンディングしてなるパッケージタイプの弾性表面波装置において、前記電極配設面に、前記凹部との境界部にまで達する無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面の、無電極部が達している前記境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）を設けたことを特徴とする弾性表面波装置。」（請求項１）
・「したがって、無電極部と非メタライズ部の当接部を認識ポイントとすることにより、認識ポイントを実質的に点として捉えることが可能になるため、例えば、前述の従来の弾性表面波装置において金属リングの位置ずれが生じたような場合にも、認識ポイントを迅速かつ確実に認識することが可能になる。
　また、凹部の底面の、無電極部が達している凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、非メタライズ部を設けることにより、電極と凹部の底面に形成されたメタライズ層との距離を大きくとることが可能になり、形成される浮遊容量を小さく抑えて特性を向上させることができる。」（段落【００１２】〜【００１３】）
・「また、非メタライズ部１３の形状や寸法などについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲内において、種々の形状、寸法に形成することができる。」（段落【００２４】）
　甲第２号証（特開昭６３−１１１７１３号公報）には、以下の点が記載されている。
・「複数段に直列接続された表面波フィルタにおいて、それぞれの段の表面波フィルタを構成する部分と対応するように、上記表面波フィルタ素子を収納するパッケージに設けたアース電極を分離させたことを特徴とした表面波フィルタ。」（特許請求の範囲）
・「以上のように本発明によれば、直列接続された表面波フィルタのアース電極が分離され、各段の静電的結合、電磁的な結合を少なくすることが可能となり、第３図に示すように、通過帯域外の減衰量１２が従来１１に比べ著しく改善され、表面波フィルタの選択特性がよくなるという効果が得られる。」（第２頁左上欄第１４〜２０行）
　甲第３号証（特開平２−２８８４１０号公報）には、以下の点が記載されている。
・「本実施例の特徴は、圧電性基板４０の他方面側に配置されるアース電極が入力側インターデジタルトランスデューサ４１あるいは出力側インターデジタルトランスデューサ４２に圧電性基板４０を介して表裏対向する領域において、入力側アース電極３６と出力側アース電極３７とに分割形成されていることにある。すなわち、圧電性基板４０の他方面側に配置されるアース電極が、入力側と出力側とで分割されている。」（第３頁左下欄第１１〜１９行）
・「圧電性基板の他方面側に配置されたアース電極が入力側及び出力側で分離されているため、浮遊容量を介して流れる高周波信号電流が入力側及び出力側において別々経路を通って接地電位に流れることになる。よって、入力側及び出力側間の緩衝が生じないため、直達波の発生が効果的に抑制され、直達波の発生に基づく帯域外減衰量の低減を防止することができる。」（第３頁左上欄第１２〜１９行）
・「なお、アース電極は、第１図実施例のようにパッケージを構成する部材側に形成してもよく、あるいは第８図実施例のように弾性表面波フィルタ素子の圧電性基板の裏面に直接形成したものであってもよく、要するに、圧電性基板の他方面側においてパッケージ内に形成されてさえおれば、弾性表面波フィルタ素子及びパッケージ部材の何れに形成されていてもよい。」（第４頁左下欄第８〜１５行）
　甲第４号証（特開平５−１６７３８９号公報）には、以下の点が記載されている。
・「図５に第１実施例に係る分波器ＤＰＬＸの平面配置図を示す。
　この実施例は、セラミック等の低誘電率材からなる箱型のパッケージＰＣＫ内に弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ１、Ｆ２を横並びに収納し、これら弾性表面波帯域通過フィルタチップＦ１、Ｆ２を収納したとき隣接する位置に設けられたパッケージ信号出力端子Ｃ２、チップ信号出力端子Ａ２、Ａ１、パッケージ信号入力端子Ｃ１、Ｄ１、チップ信号入力端子Ｂ１、Ｂ２、Ｄ２が一直線上に並ぶようにしたものである。パッケージ信号出力端子Ｃ２とチップ信号出力端子Ａ２、チップ信号入力端子Ａ１とパッケージ信号入力端子Ｃ１、パッケージ信号入力端子Ｄ１とチップ信号入力端子Ｂ１およびチップ信号出力端子Ｂ２とパッケージ信号出力端子Ｄ２のそれぞれには信号線ｌＳが、例えばワイヤボンディング等の手法により配線されている。また、接地端子ＧＮＤと接地端子ＧＮＤ２やＧＮＤ１とＧＮＤ間には接地線ｌＧが配線され、図１に示す回路を構成すべく配線され、各部は電気的に接続されている。」（段落【００２６】〜【００２７】）
・図５において、端子ブロックＵ１　、Ｕ２　、Ｕ３上には、中央に入力端子又は出力端子が、それらの両側に接地端子が配置されている様子が示されている。
　
３−４．　対比・判断
　本件発明と、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された事項とを対比すると、甲第１号証ないし甲第４号証には、いずれも、本件発明における「各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた非金属部を備えた」点について記載がなく、またこれを示唆する記載もない。
　甲第１号証には、「また、非メタライズ部１３の形状や寸法などについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲内において、種々の形状、寸法に形成することができる。」（段落【００２４】）なる記載があるが、甲第１号証に係る発明の「前記凹部の底面の、無電極部が達している前記境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）を設けた」（【請求項１】）点に関する「凹部の底面の、無電極部が達している凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、非メタライズ部を設けることにより、電極と凹部の底面に形成されたメタライズ層との距離を大きくとることが可能になり、形成される浮遊容量を小さく抑えて特性を向上させることができる。」（段落【００１３】）なる記載からみて、甲第１号証に係る発明における境界部に対応する側の端部に沿って設けられる非メタライズ部（非金属部）は、少なくとも一の無電極部（絶縁部）に対応する位置から他の無電極部（絶縁部）に対応する位置まで一体に形成されていると解すべきであり、このような甲第１号証における非メタライズ部（非金属部）の構成が、本件発明の前記摘記した非金属部の構成と相容れないことは明らかであって、前記甲第１号証の段落【００２４】の記載が本件発明の前記摘記した非金属部の構成を示唆しているとは認められない。そして、甲第１号証には、他に本件発明の前記摘記した非金属部の構成を示唆する記載は認められず、また、甲第２号証ないし甲第４号証には、そもそも、本件発明の「非金属部」に対応する構成が記載されていない。
　したがって、本件発明は甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである、と認めることができない。
　
３−５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月２１日（２００２．２．２１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
・特許第３１５４６４０号の明細書中特許請求の範囲の請求項１
「凹部を有するパッケージと、金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端子と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側における区画領域まで延びた非金属部と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」とあるのを、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、
「凹部を有するパッケージと、金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端子と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた非金属部とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」と訂正する。
・発明の詳細な説明の【課題を解決する手段】の欄の記載を、明りょうない記載の釈明を目的として特許請求の範囲の訂正に整合させる。
（５４）【発明の名称】
表面弾性波装置のパッケージ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　凹部を有するパッケージと、金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端子と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に
延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、表面弾性波装置のパッケージの小型化に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図１０は従来の表面弾性波装置のパッケージを示す斜視図である。図において、１はパッケージ、２は弾性表面波チップ（以下、単にチップと略称する）載置面、３は入力信号端子、４は出力信号端子、５は接地端子であり、これらの入力信号端子３・出力信号端子４・接地端子５は各々端子面６ａ・６ｂ上に設けられている。また入力信号端子３・出力信号端子４・接地端子５及びチップ載置面２の一部もしくは全面は金属層によって覆われている。
　【０００３】
　このパッケージ１のチップ載置面２にチップを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケージ１の基準位置決めが必要とされる。パッケージ１の位置決め方法としてはパッケージ外形を利用し、パッケージ１の基準点（基準面）からの距離を算出する“パッケージ外形基準位置決め法”がある。しかし“パッケージ外形基準位置決め法”では、パッケージ外形が複雑な形状をしている場合や、パッケージ１の基準面に凹凸がある場合、また外形寸法の公差は概して大きい等の理由により精密な位置決めは難しい。
　【０００４】
　より精密な位置決めを行う方法として“画像認識基準位置決め法”がある。“画像認識基準位置決め法”は、パッケージ上の複数個の基準パターンを画像認識し、基準パターンからの距離を算出することでパッケージの基準位置決めを行うものである。例えば、パッケージ上方から照明をあてパッケージ上の金属層と絶縁部（非金属部）の光の反射率の違いから金属パターンを認識する。その際上下左右の位置決めをする為、基準パターンとする金属パターンには“カド”を形成することが一般的である。
　【０００５】
　図１１、１２は“画像認識基準位置決め法”を行うための従来の表面弾性波装置のパッケージの平面図である。これらの図において図１０と同一又は相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
　【０００６】
　図１１は接地端子５の金属層の一部に“切り欠き”を設けたもので、この“切り欠き”の“カド”部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行う。
　【０００７】
　図１２は入力信号端子３、出力信号端子４、接地端子５の金属層を端子面６ａ・６ｂの端まで伸ばすのではなく、中途までとしたものである。この場合、各々の端子の金属層の“カド”部を基準パターンとして“画像認識基準位置決め”を行う。
　【０００８】
　図１３は従来の表面弾性波装置のパッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図である。図１３において図１０と同一又は相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
　【０００９】
　チップ７をチップ移載装置のコレット８にて吸着し、チップ載置面２上に載置する。チップ吸着の際、チップ表面パターンを傷つけないため、表面吸着型コレットではなく角錘型コレットが一般的に使用される。
　【００１０】
　チップ７をチップ載置面２上に載置・接着後、金属ワイヤ９にてチップ上電極パターンとパッケージ上各端子とを接続する。ワイヤ接続の際、チップ表面とチップ載置面２との高度差Ｔと、端子面６ａ・６ｂとチップ載置面２との高度差ｔの差が小さいほどワイヤ接続は容易となり、ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小さくすることができる。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来の表面弾性波装置のパッケージは以上のように構成されているので、“画像認識基準位置決め”を行うための“カド”部を端子の金属層に形成しなければならず、金属層形成の際の寸法公差を考慮に入れた場合、端子の金属層は一定置以下の大きさに設定することはできなくなり、パッケージの小型化を図る上での障害となっていた。
　【００１２】
　また、パッケージの小型化を目指し、金属ワイヤのループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌを小さくするため高度差Ｔと高度差ｔの差を小さくすると、チップ７をチップ載置面２に載置する際、角錘型コレット８が端子面６ａ・６ｂに接触しないようにチップ端面と端子部との距離Ｄを充分大きく設定する必要があり、結果としてパッケージの小型化がなされないという問題点があった。
　【００１３】
　この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、小型化を実現した表面弾性波装置のパッケージを提供することを目的とする。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１にかかる表面弾性波装置のパッケージは、凹部を有するパッケージと、金属層により上記凹部に形成され、表面弾性波チップを載置する載置面と、上記凹部の両側に設けられ、上記載置面に対して段差を有する端子面と、この各端子面に複数の絶縁部を形成して上記各端子面を複数の区画領域に分割し、上記両側の端子面におけるそれぞれ中央部の区画領域に形成された入力信号端子及び出力信号端子と、上記両側の端子面において上記入力信号端子及び出力信号端子を形成した区画領域以外の残りの区画領域に形成された接地端子と、上記載置面に形成され、上記入力信号端子側と上記出力信号端子側とを分離した絶縁帯と、上記端子面と上記載置面との境界部における上記載置面に形成され、上記各端子面における一の絶縁部に対応してその絶縁部の両側又は一方の側に
延在し、かつ、上記絶縁帯に対して互いに向い合う位置とは異なる位置に設けられた
　【００１９】
　【作用】
　請求項１の表面弾性波装置のパッケージは、チップを載置する載置面の所定位置に非金属部を設けたことにより、端子を構成する金属層の角を画像認識基準位置決め法における基準パターンとして認識することができ、端子を構成する金属層に切り欠き等を形成する必要がない。
　【００２１】
　【実施例】
実施例１．
　以下、この発明の実施例１を図について説明する。図１はこの発明の実施例１による表面弾性波装置を示す平面図であり、図において、図１０と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　チップ載置面２の、端子面６ａ上で入力信号端子３と出力信号端子４の境界にある絶縁部と、入力信号端子３の一部と、出力信号端子４の一部とに平面的に接している部分に金属層の被覆を施さない非金属部１０を設ける。
　【００２２】
　チップ載置面２の前述所定の位置に非金属部１０を設けたことにより、パッケージ上方から照明をあてた際、非金属部１０に平面的に接した入力信号端子３の“カド”（あるいは出力信号端子４の“カド）”を“画像認識基準位置決め法”における基準パターンとして認識することができる。
　【００２３】
　よって各端子の金属層は、基準パターンの“カド”を構成するための“切り欠き”などが不要なため、充分小さくすることができる。また非金属部１０は各端子の金属層よりも充分大きなチップ載置面２上に形成されるため、非金属部１０の寸法公差を考慮に入れてもチップ載置面２を従来より大きく設定する必要はない。
　【００２４】
　以上のように、この実施例１の表面弾性波装置のパッケージによれば、各端子の金属層を充分小さくすることができ、パッケージの小型化の際の障害を取り除くことができる。
　【００２５】
実施例２．
　以下、この発明の実施例２を図について説明する。
　図２はこの発明の実施例２による表面弾性波装置を示す平面図であり、図２において、図１と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　【００２６】
　チップ載置面２上の、入力側端子面１１ａ上で入力信号端子３と接地端子５の境界にある絶縁部と、入力信号端子３の一部と、接地端子５の一部とに平面的に接している部分、及び出力側端子面１１ｂ上で出力信号端子４と接地端子５の境界にある絶縁部と、出力信号端子４の一部と、接地端子５の一部とに平面的に接している部分に、それぞれ金属層の被覆を施さない非金属部１０ａ、１０ｂを設ける。
　【００２７】
　入力信号端子３が設けられた入力側端子面１１ａと、出力信号端子４が設けられた出力側端子面１１ｂとを区別することにより“画像認識基準位置決め”用のカドを無理なく設けることができる上、入力信号端子３と出力信号端子４が隣接しなくなるので、直達波と呼ばれる電気信号の直接伝達等の不要信号を抑制することができる。
　【００２８】
実施例３．
　以下、この発明の実施例３を図について説明する。
　図３はこの発明の実施例３による表面弾性波装置を示す平面図であり、図３において、図１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　図に示すように、入力側端子面１１ａ及び出力側端子面１１ｂ上に、それぞれ複数の接地端子５を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、より確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在するので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという効果を得ることができる。
　【００２９】
実施例４．
　以下、この発明の実施例４を図について説明する。図４〜７はこの発明の実施例４による表面弾性波装置を示す斜視図及び平面図であり、各図において、図１，図２と同一又は相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。
　図４、図５はチップ載置面２上の非金属部１０ａ、１０ｂの面積を小さくし、一部にのみ“画像認識基準位置決め”用の“カド”を形成したものである。
　これにより、チップ載置面２上の金属部を接地した際のパッケージ内外の電気的な遮へい効果の向上を図ることができる。
　【００３０】
　図６、図７は上記実施例の変形例を示す図であって、非金属部１０ａ、１０ｂの形成位置及び面積を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏する。
　【００３１】
実施例５．
　以下、この発明の実施例５を図について説明する。図８はこの発明の実施例５による表面弾性波装置を示す平面図であり、図８において、図１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　図８はチップ載置面２上に絶縁帯１２を設けたパッケージ１に非金属部１０ａ、１０ｂを形成したものである。これは上記実施例のチップ載置面２上の金属層の形状を変化させたものであり、上記実施例と同様の効果を奏する。
　【００３２】
実施例６．
　以下、この発明の実施例６を図について説明する。図９はこの発明の実施例６による表面弾性波装置を示す平面図であり、図９において、図１３と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　図において、端子面６ａ・６ｂとチップ載置面２との高度差ｔが、チップ表面とチップ載置面２との高度差Ｔの４０〜７０％となるようにパッケージ１が構成されている。
　【００３３】
　高度差ｔを以上のように設定したことにより、チップ７をチップ載置面２に載置する際、角錘型コレット８が端子面６ａ・６ｂに接触する恐れがなくなり、チップ端面と端子部との距離Ｄを小さくすることが可能となる。しかも高度差Ｔと高度差ｔの差は高度差Ｔの６０％以下となるため、金属ワイヤ９のループ高Ｈ、ワイヤ長Ｌの増加量を充分小さくすることができる。
　【００３４】
　以上のように、この実施例６の表面弾性波装置のパッケージによればチップ端面と端子部との距離Ｄを充分小さくすることが可能となるので、より高密度にチップを実装することができ、パッケージの小型化を図ることができる。
　【００３５】
　【発明の効果】
　請求項１〜４の表面弾性波装置のパッケージは、チップ載置面の、端子面に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面の端部とで形成された角に平面的に接している部分の一部もしくは全てに非金属部を設けたので、端子を構成する金属層を小さくすることができ、パッケージの小型化を図ることができる。
　【００３６】
　請求項５の表面弾性波装置のパッケージは、チップ載置面と端子面との高度差がチップを載置した場合のチップ表面とチップ載置面との高度差の４０〜７０％となるように構成したので、より高密度に実装することができ、パッケージの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　この発明の実施例１による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図２】　この発明の実施例２による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図３】　この発明の実施例３による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図４】　この発明の実施例４による表面弾性波装置のパッケージを示す斜視図である。
　【図５】　この発明の実施例４による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図６】　この発明の実施例４による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図７】　この発明の実施例４による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図８】　この発明の実施例５による表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図９】　この発明の実施例６による表面弾性波装置のパッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図である。
　【図１０】　従来の表面弾性波装置のパッケージを示す斜視図である。
　【図１１】　従来の表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図１２】　従来の表面弾性波装置のパッケージを示す平面図である。
　【図１３】　従来の表面弾性波装置のパッケージの断面側面図及び装置製造工程模式図である。
　【符号の説明】
　１　パッケージ、２　チップ載置面、３　入力信号端子、４　出力信号端子、５　接地端子、６ａ　端子面、６ｂ　端子面、７　表面弾性波チップ、１０　非金属層、１０ａ　非金属層、１０ｂ　非金属層、１１ａ　入力側端子面、１１ｂ　出力側端子面。