【事件の表示】
　特許第３０１３３４７号「半導体パッケージを製作する方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０１３３４７号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
理　由
　［１］手続の経緯
　本件特許第３０１３３４７号は、平成１０年６月２日（パリ条約による優先権主張１９９７年６月３日、フランス）の出願であって、特許権の設定登録の後、特許異議申立人　池田英治より、請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）について特許異議の申立てがなされたものである。
　　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　池田英治は、証拠として本件特許出願の優先日前に日本国内で頒布された刊行物である甲第１〜４号証、及び本件特許出願の優先日前の他の特許出願であって本件特許出願の優先日の後に出願公開された特許出願の願書に最初に添付された明細書及び図面が掲載された公開特許公報である甲第５号証を提出し、本件発明１〜４は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり（理由１；発明の進歩性）、また、本件発明１〜３は、甲第５号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものであり（理由２；発明の同一性）、特許を取り消すべき旨主張している。
　　
［３］本件発明
　本件発明１〜４は、それぞれ、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】一方の面上に複数のグループのチップ取り付け領域および
他方の面上に複数のグループの外部電気接続領域をもつ共通基板プレートを準備するステップと、
　上記共通基板プレートのチップ取り付け領域に、チップを取り付けるステップと、
　上記外部電気接続領域に電気的に接続する上記一方の面に配置された接点に、それぞれの上記チップを電気的に接続するステップと、
　上記共通基板プレートを収容する該共通基板プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有する型の中に上記ステップで処理された共通基板プレートを置き、該型の中へ容器材料を射出して、１つの成形操作で実質的に六面体のブロックを得るステップと、
　上記成形操作が終了した後、上記外部電気接続領域上に、はんだ付け材料のボールまたはビーズを置くステップと、
　上記六面体のブロックをその厚さ方向で切断して、複数の半導体パッケージを得るステップと、
　を含む半導体パッケージを製作する方法。
【請求項２】上記六面体のブロックを、鋸で切断するステップを含む請求項１に記載の半導体パッケージを製作する方法。
【請求項３】上記六面体のブロックを、剥離可能な粘着ストリップに粘着接合し、該ストリップに粘着接合された面の反対側のブロックに鋸をあてて、鋸による切断操作を実行することを含む請求項２に記載の半導体パッケージを製作する方法。
【請求項４】上記六面体のブロックの上記外部電気接続領域とは反対側の面を、上記粘着ストリップに粘着接合することを含む請求項３に記載の半導体パッケージを製作する方法。」
　　
［４］甲各号証の記載事項
［４−１］甲第１号証（特開昭６２−１１２３３３号公報）
　甲第１号証には、「多数のスルーホールを所定の配列状態で形成した基板にＬＥＤチップなど多数の半導体チップをボンディングし、これらを樹脂で被覆するに際して、一列毎に樹脂が台形状になるように樹脂でモールドし、その後、基板裏面に粘着シートを貼り、ダイサーにより基板部とモールド樹脂部を同時に切断して個々の製品とすることを特徴とするミニモールド型半導体素子の製造方法。」（特許請求の範囲）、
「電極部となるスルーホール１１を所定の配列状態に形成した基板１２に多数のＬＥＤチップ１３をダイボンディングするとともに、金線ワイヤボンディングを行う。次に、トランスファーモールドによりＬＥＤチップ１３を封止する。この場合、トランスファー金型はボンディング基板上を直線的に樹脂が流れる掘り込みを有する形状でよい。このモールドにより樹脂１４が基板１２上に一列毎に断面が台形状となるように形成される。続いて、最終製品形状となるようにモールド樹脂１４及び基板１２に粘着シート（図示せず）を貼り、ダイサー（同一のダイシングソー）によって基板部と樹脂部を同時に切断する。この切断はカットラインｌ１，ｌ２に沿って行われる。」
（公報第２頁右上欄１〜１５行）、
「（４）ダイサーによるカット機の出荷検査は、製品がバラバラにならないようにシートに貼ったままで点灯、電圧特性のチェックが可能である。」
（公報第２頁右下欄３〜６行）と記載され、
そして、上述の記載に対応させて第１〜４図が示されている。
　　
［４−２］甲第２号証（特開平９−３６１５１号公報）
  甲第２号証には、「【請求項１】１枚のプリント配線基板に上下左右方向に格子状に複数のベアチップを取り付け接続し、プリント配線基板および複数のベアチップ上面全体に一様にポッティング剤を充填してポッティング剤中に複数のベアチップ全体を埋設させて１枚のベアチップ集合体を形成し、ベアチップ集合体を上下左右方向にカットしてベアチップを各個に切り出し、切り出されたベアチップの外表面を研削することを特徴とする小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法。」（特許請求の範囲）、
「１はベアチップであり、４はプリント配線基板である。プリント配線基板４にはベアチップ１が取り付けられる。ベアチップ１上面には、複数の端子が左右両側に長さ方向に等間隔に配列形成され、ファーストボンディング部１２を構成する。これらのボンディング部１２のそれぞれにはリードワイヤ１１の一方の端部がボンディングされている。リードワイヤ１１の他方の端部は、それぞれ、プリント配線基板４に形成されているボンディングパターン４１のセカンドボンディング部１３にボンディングされている。ここで、５はボールグリッドアレイＢＧＡであり、図３に示される通り、プリント配線基板４下面に上下左右方向に格子状に配列される。これらボールグリッドアレイＢＧＡ５は、プリント配線基板４下面に形成されるハンダパターン４２にハンダ付け固定されている。５１はＢＧＡ５の内の１個のハンダボール５１を示す。先のボンディングパターン４１はプリント配線基板４内に配設されるインナーリード４３を介してハンダパターン４２に接続する。このようにしてファーストボンディング部１２の端子のそれぞれは、結局ＢＧＡ５の内の１個のハンダボール５１の何れかに接続されることになる。」
（段落【０００９】、公報第３頁第３欄２５〜４５行）、
「プリント配線基板４にはベアチップ１が取り付けられる。そして、ベアチップ１から引き出されるリードワイヤ１１はプリント配線基板４上面に形成されるセカンドボンディング部１３に上述した通りにボンディングされる。図２において、１枚のプリント配線基板４には上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り付け接続されている。この状態において、プリント配線基板４および複数のベアチップ１上面全体に一様にポティング剤６を充填し、このポティング剤６中に複数のベアチップ１全体を埋没させる。‥‥‥‥‥‥１枚のプリント配線基板４に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ１が取り付け接続されているベアチップ１の集合体が出来上がるのであるが、ここで、このベアチップ１の集合体を上下左右方向にカットしてベアチップ１を各個に切り出す。プリント配線基板４をカットする工具としては、シリコンウエハをカットするに使用されるダイシングソーを使用することができ、‥‥‥」（段落【００１０】〜【００１２】、公報第３頁第３欄４９行〜第４欄１９行）と記載され、
そして、上述の記載に対応させて図１〜３が示されており、また図２により、プリント配線基板上面の各ベアチップ取り付け領域に対応する同基板下面の各領域に、ハンダボールを配列してボールグリッドアレイを形成する点も示されている。
　これらの記載及び図示されたものを総合すると、甲第２号証には、１枚のプリント配線基板４の一面上に格子状に複数のベアチップ１取り付け領域、および同基板の他面上に該ベアチップ１取り付け領域に対応する複数のハンダパターン４２領域をそれぞれ形成し、上記ベアチップ取り付け領域に複数のベアチップ１を取り付け、上記ハンダパターン４２に電気的に接続するボンディングパターン４１にそれぞれ上記ベアチップ１を電気的に接続し、上記プリント配線基板４および複数のベアチップ１上面全体に一様にポッティング剤６を充填してポッティング剤６中に該複数のベアチップ１全体を埋没させて１枚のベアチップ１集合体を形成するとともに、上記ハンダパターン４２領域上にハンダボールを配列し、上記ベアチップ１集合体を厚み方向に格子状にダイシングソーでカットしてベアチップ１を各個に切り出し、複数の小型樹脂モールド集積回路装置を製造する方法の発明が記載されている。
　　
［４−３］甲第３号証（特開平８−５１０８９号公報）
  甲第３号証には、「【実施例】半導体ウエハをダイシングして個別のダイを作成する方法が、図３に図解されている。個別のダイがその上に複数形成されている半導体ウエハ４０が、解離可能な（‥‥‥）テープの層４４又はそれ以外の手段を介して、移動可能なキャリッジ４２の上に設置されている。」（段落【００１９】、公報第３頁第４欄３１〜３６行）、
「図６に図解されるように、ブレード５６は、カッタ５４によって形成された溝の内部に向け及びこの溝に沿って切削するように構成されている。カッタ５４はウエハ４０の内部に向けて部分的にだけ切削するのに対して、カッタ５６は、ウエハ４０を完全に切断する。これによって、ウエハ４０を個別のダイに分離する作業は完成する。」（段落【００２７】、公報第４頁第５欄３１〜３７行）、
「次に、図７に図解されているように、ダイ４６、４８を構成するウエハ４０のダイシングされた部分は、テープ４４から除かれ、それに続くパッケージングや相互接続作業が行われて、完成品の集積回路になる。」
（段落【００２９】（公報第４頁第５欄４４〜４８行）と記載され、
そして、上述の記載に対応させて図３〜７が示されている。
　　
［４−４］甲第４号証（特開平８−２７４０４８号公報）
  甲第４号証には、「従来、シリコンウエーハやホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の基板に複数の素子を形成した後、ダイシングブレードを用いて各素子の間のスクライブラインからフルカットダイシングするチップ部品の製造方法においては、素子形成後の基板に紫外線照射硬化型テープをを貼り付け、ホルダーリングで押さえた後に、ダイシングブレードによってスクライブラインの位置を紫外線照射硬化型テープの３分の１程度まで切り込むようにしてフルカットを行っている。」（段落【０００２】、公報第２頁第１欄４１〜４９行）、
「図２（ａ）に示すように、シリコン等から成る基板１の表面にＣＣＤリニアセンサー等の所定の素子２を複数形成した後、この基板１の裏面に紫外線照射硬化型テープ１０を貼り付けホルダーリング１１によって固定する処理を行う。」（段落【００１９】、公報第４頁第５欄７〜１１行）、
「図２（ｃ）に示すように、基板１に形成された複数の素子２の間のスクライブライン３をダイシングブレード４によってフルカットダイシングする処理を行う。フルカットダイシングを行う場合のダイシングブレード４は、スクライブライン３の位置と対応する紫外線照射硬化型テープ１０の厚さの３分の１程度（２５〜３０μｍ程度）まで切り込む状態となる。」
（段落【００２６】、公報第４頁第６欄１０〜１６行）と記載され、
そして、上述の記載に対応させて図２が示されている。
　　
［４−５］甲第５号証（特開平１０−２８４５２５号公報）
  甲第５号証には、本件特許出願の優先日前の他の特許出願であって本件特許出願の優先日の後に出願公開された特許出願である特願平９−８４９０７号の願書に最初に添付された明細書及び図面が掲載されており、同明細書には、「図１で２０は半導体装置の製造に用いる多数個取り用の樹脂基板である。」（段落【０００７】、第３頁第３欄４３〜４５行）、
「樹脂基板２０の単位基板２０ａの各々に半導体チップ１２を搭載し、半導体チップ１２と配線パターンとを電気的に接続する。半導体チップ１２と配線パターンの電気的接続はワイヤボンディング、フリップチップ等によって行われる。図１（ｃ）は樹脂基板２０に半導体チップ１２を搭載してワイヤボンディングした状態である。」（段落【００１１】、第３頁第４欄１９〜２５行）、
「図４に示すような、樹脂封止金型を用いて樹脂封止する方法によって製造することも可能である。図４に示す実施形態は、上記実施形態と同様にスリット２２を設けた樹脂基板２０の各々の単位基板２０ａに半導体チップ１２を搭載した後、樹脂封止金具４０で樹脂基板２０の外周縁をクランプし、キャビティに封止樹脂４２を充填した状態を示す。この実施形態の場合も、樹脂封止完了後に、スリット２２位置で封止樹脂４２とともに樹脂基板２０を切断することにより個片に分離された半導体装置を得ることができる。得られた半導体装置は図３に示した半導体装置と同様に基板の外側面部分が封止樹脂４２によって封止されている。この後、端子部分にはんだボールを結合することによりＢＧＡパッケージとして得ることができる。はんだボールの接合は多数個取り基板を個片に分割する前に行ってもよい。」（段落【００１７】〜【００１８】、第４頁第５欄３８行〜第６欄３行）、
「スリット２２を設けずに単に所定寸法の単位基板２０ａを連設する構成とした樹脂基板２０を用いて半導体装置を製造することも可能である。この場合は、樹脂基板２０の各単位基板２０ａごと半導体チップ１２を搭載し、ワイヤボンディング等した後、上記実施形態と同様にポッティングあるいは樹脂封止金型を用いて樹脂封止し、単位基板２０ａの配置にしたがって封止樹脂とともに樹脂基板２０を切断することによって半導体装置を得ることができる。」（段落【００１９】、第４頁第６欄１１〜１９行）と記載され、
そして、上述の記載に対応させて図１〜４が示されている。
　これらの記載及び図面を総合すると、同明細書及び図面には、一方の面上に複数のグループの半導体チップ１２搭載領域および他方の面上に複数のグループの端子部分をもつ樹脂基板２０を準備するステップと、上記樹脂基板２０の半導体チップ１２搭載領域に、半導体チップ１２を搭載するステップと、上記端子部に電気的に接続する上記一方の面に配置された配線パターンに、それぞれの上記半導体チップ１２を電気的に接続するステップと、上記樹脂基板２０を収容し且つ封止樹脂４２を射出するためのくぼみを有する型の中に上記ステップで処理された樹脂基板２０を置き、該型の中へ封止樹脂４２を射出して、１つの成形操作で実質的に樹脂封止が完了したものを得るステップと、上記成形操作が終了した後、上記端子部分上に、はんだボールを置くステップと、上記樹脂封止が完了したものをその厚さ方向で切断して、複数の半導体装置を得るステップと、を含む半導体装置を製作する方法が記載されている。
　
［５］理由１（発明の進歩性）についての対比・判断
［５−１］本件発明１について
　本件発明１と甲第２号証に記載された発明とを対比するに、後者における「ベアチップ１」、「プリント配線基板４」、「ハンダパターン４２領域」、「ボンディングパターン４１」、「ポッティング剤６」、「ベアチップ１集合体」、「ハンダボール５１」、「小型樹脂モールド集積回路装置」はそれぞれ、前者における「チップ」、「共通基板プレート」、「外部電気接続領域」、「接点」、「容器材料」、「実質的に六面体のブロック」、「はんだ付け材料のボールまたはビーズ」、「半導体パッケージ」に相当し、両者は、「一方の面上に複数のグループのチップ取り付け領域および他方の面上に複数のグループの外部電気接続領域をもつ共通基板プレートを準備するステップと、上記共通基板プレートのチップ取り付け領域に、チップを取り付けるステップと、上記外部電気接続領域に電気的に接続する上記一方の面に配置された接点に、それぞれの上記チップを電気的に接続するステップと、上記ステップで処理された共通基板プレートの一方の面および複数のベアチップ上に容器材料を供給して、１つの成形操作で実質的に六面体のブロックを得るステップと、上記外部電気接続領域上に、はんだ付け材料のボールまたはビーズを置くステップと、上記六面体のブロックをその厚さ方向で切断して、複数の半導体パッケージを得るステップと、を含む半導体パッケージを製作する方法」の点で一致しているが、次の点で相違している。
（イ）本件発明１では、共通基板プレートを収容する該共通基板プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有する型の中に、複数のチップを装着した共通基板プレートを置き、該型の中へ容器材料を射出して、該複数のチップを一体に埋没させて実質的に六面体のブロックを成形するのに対し、甲第２号証に記載された発明では、共通基板プレート面上の縦横方向に多数のベアチップを格子状に配列して取り付けた領域全体に一様にポッティング剤を充填し、該ポッティング剤中に該チップを埋没させて実質的に六面体のブロックを成形する点。
（ロ）本件発明１では、実質的に六面体のブロックを得る成形操作が終了した後、外部電気接続領域上にはんだ付け材料のボールまたはビーズを置くのに対し、甲第２号証に記載された発明では、外部電気接続領域上にはんだ付け材料のボールまたはビーズを置くステップが、実質的に六面体のブロックを得る成形操作の終了後であるのか否か不明な点。
　
　そこで、上記相違点（イ）（ロ）について検討する。
　相違点（イ）について
  甲第２号証記載の発明では、共通基板プレート面上の縦横方向に多数のベアチップを格子状に配列して取り付けた領域全体に一様に、ポッティングによって樹脂が充填されている。一方、甲第１号証には、基板上に取り付けた多数の半導体チップを、細長い集合体の形状に射出成形（甲第１号証では「トランスファーモールド」）し、続いて、該基板部と樹脂部を、多数の個々の製品形状にダイシングソーによって切断することが記載されてはいるが、上記射出成形は、基板上を直線的に樹脂が流れる細長いくぼみ（甲第１号証では「掘り込み」）を有する型によって、各半導体チップ近傍に多数設けられた電極部となるスルーホールを避けるように該基板上の一部領域のみに樹脂成形するものであるから、この射出成形技術をそのまま、甲第２号証に記載されたポッティングに代えて、共通基板プレート面上に一様に樹脂を充填する手段に適用することはできない。また、上記型のくぼみを、共通基板プレート面上の縦横方向に多数のベアチップを格子状に配列した領域全体に跨るように形成して、該共通基板プレート面上に一様に樹脂を充填できるようにすることは、上記くぼみの位置及び寸法に合致する基板面の一部領域のみに樹脂を充填するという目的及び機能から逸脱することとなるので、当業者が容易に想到することができたものとはいえない。更に、甲第３、４号証にも、共通基板プレート上に取り付けた複数の半導体チップを型によって一体のブロックに樹脂成形する点、及び、共通基板プレートを収容する該共通基板プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有する型を用いる点については、記載も示唆もされていない。そして、本件発明１は、上記相違点（イ）に係る事項を採用することにより、異なるサイズの複数の半導体パッケージを、所定の共通基板プレートを収容するように設計される同じ型で製作できるという、明細書に記載された顕著な効果を奏するものである。
　してみると、相違点（イ）に係る本件発明１の事項を想到することが、甲第１〜４号証に記載された発明を組み合わせても、当業者にとって容易であるとすることはできないので、本件発明１は、上記相違点（ロ）について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−２］本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、いずれも本件発明１を引用し、さらに六面体ブロックを切断する手段を限定して、又は六面体ブロックを切断する際の補助的な手段を付加して特定した発明であるから、共通基板プレートを収容する該共通基板プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有する型の中に、複数のチップを装着した共通基板プレートを置き、該型の中へ容器材料を射出して、該複数のチップを一体に埋没させた実質的に六面体のブロックを成形するという事項を含むものであるところ、この事項が甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できたものではないことは、［５−１］で述べたとおりである。
　そして、本件発明２〜４は、いずれも本件発明１と同じく、上記相違点（イ）に係る事項を採用することにより、異なるサイズの複数の半導体パッケージを、所定の共通基板プレートを収容するように設計される同じ型で製作できるという、明細書に記載された顕著な効果を奏するものである。
　してみると、本件発明２〜４は、甲第２号証に対する他の相違点について検討するまでもなく、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［６］理由２（発明の同一性）についての対比・判断
［６−１］本件発明１について
　本件発明１と甲第５号証に記載された発明とを対比すると、後者における「半導体チップ１２」、「樹脂基板２０」、「端子部分」、「配線パターン」、「封止樹脂４２」、「実質的に樹脂封止が完了したもの」、「はんだボール５１」、「半導体装置」は、前者における「チップ」、「共通基板プレート」、「外部電気接続領域」、「接点」、「容器材料」、「実質的に六面体のブロック」、「はんだ付け材料のボールまたはビーズ」、「半導体パッケージ」に相当するので、両者は、一方の面上に複数のグループのチップ取り付け領域および他方の面上に複数のグループの外部電気接続領域をもつ共通基板プレートを準備するステップと、上記共通基板プレートのチップ取り付け領域に、チップを取り付けるステップと、上記外部電気接続領域に電気的に接続する上記一方の面に配置された接点に、それぞれの上記チップを電気的に接続するステップと、上記共通基板プレートを収容し且つ容器材料を射出するためのくぼみを有する型の中に上記ステップで処理された共通基板プレートを置き、該型の中へ容器材料を射出して、１つの成形操作で実質的に六面体のブロックを得るステップと、上記外部電気接続領域上に、はんだ付け材料のボールまたはビーズを置くステップと、上記六面体のブロックをその厚さ方向で切断して、複数の半導体パッケージを得るステップと、を含む半導体パッケージを製作する方法の点で一致しているが、次の点で相違している。
（ハ）実質的に六面体のブロックを成形する型が、本件発明１では、共通基板プレートを収容する該プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有するのに対し、甲第５号証に記載された発明では、共通基板プレートを収容するとともに容器材料を射出するための共通のくぼみを有する点。
　　
　そこで、上記相違点（ハ）について検討する。
　相違点（ハ）について、
　甲第５号証には、容器材料を射出するためのくぼみとは別個に、共通基板プレートを収容する該プレートの厚さを有するくぼみを型に設ける点が記載されておらず、また、この点が本件特許出願の優先日前に周知・慣用の事項であったとも認められない。そして、本件発明１は、共通基板プレートを収容する該プレートの厚さを有するくぼみを設けたことにより、該くぼみの構造に基づき、該プレート外周縁に型の強い押圧力をかけることなく、該プレートを型内に安定的に位置決め固定することができるものであるから、本件発明１は、甲第５号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　　
［６−２］本件発明２、３について
　本件発明２、３は、いずれも本件発明１を引用し、さらに六面体ブロックを切断する手段を限定して、又は六面体ブロックを切断する際の補助的な手段を付加して特定した発明であるから、実質的に六面体のブロックを成形する型が、共通基板プレートを収容する該プレートの厚さを有する第１のくぼみおよび容器材料を射出するための第２のくぼみを有するという事項を含むものであるところ、この事項を含む本件発明１が甲第５号証に記載された発明と同一ではないことは、［６−１］で述べたとおりである。
　してみると、本件発明２、３は、甲第５号証に対する他の相違点について検討するまでもなく、甲第５号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　　
［７］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月６日（２００２．３．６）