【事件の表示】
　特許第３０８８１４６号「基板検査方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０８８１４６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０８８１４６号の請求項に係る発明についての出願は、平成３年８月１７日に特許出願され、平成１２年７月１４日に特許権の設定登録がなされ、その後、平成１３年３月１３日付で特許異議申立人大木俊弥より、特許異議の申立てがなされ、平成１３年６月６日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年８月２０日付で訂正請求がなされ、平成１３年１０月２３日付で訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１月４日付けで、意見書及び手続補正書（訂正請求書）が提出され、平成１４年２月２２日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年５月７日付で平成１３年８月２０日付訂正請求を取り下げると共に、新たな訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否について
２−１．訂正の要旨
　平成１４年５月７日付訂正請求において、特許権者が求めている訂正の内容は以下のとおりである。
　
(1)発明の名称において「基板検査方法及び該方法に用いる基板」とあるのを、「基板検査方法」と訂正する。
(2)特許請求の範囲の請求項１を「表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下すように構成したことを特徴とする基板検査方法。」と訂正する。
(3)請求項２を「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。」と訂正する。
(4)請求項３を「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。」と訂正する。
(5)請求項４を「表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のプローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成したことを特徴とする基板検査方法。」と訂正する。
(6)請求項５は削除する。
(7)発明の詳細な説明において、段落【０００８】〜【００１０】(特許公報第２頁第４欄第２０行目から同第３頁第５欄第１１行目)までの文言を以下のとおりに訂正する。
「【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、請求項１の基板検査方法では、表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下すように構成した。
【０００９】そして、請求項２の基板検査方法では、判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
　そして、請求項３の基板検査方法では、判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
【００１０】そして、請求項４の基板検査方法では、表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板を検査する基板検査装置であって、前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には　互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のプローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成した。」と訂正する。
　
３−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、および、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
(1)　上記訂正事項(2)は、訂正前の請求項１の「前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に若干移動させることによって、基板の形状とパターンとの相対的
な位置を若干ずらして
に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させて
(2)　上記訂正事項(3)は、訂正前の請求項２の「補正データと対応させて
検査する
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める
(3)　上記訂正事項(4)は、訂正前の請求項３の「補正データと対応させて
検査する
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める
(4)　上記訂正事項(5)は、訂正前の請求項４の「表面にパターンが形成された基板」「確認用のパターン」「確認用のパターン」「基板の確認用のパターン」を「表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板」「基板に形成された確認用のパターン」「基板に形成された確認用のパターン」「基板に形成された確認用のパターン」と訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
(5)　上記訂正事項(6)は、請求項５を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
(6)　上記訂正事項(1)は、上記訂正事項(6)において請求項５が削除されたことにともない、発明の名称を訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
(7)　上記訂正事項(7)は、上記訂正事項(2)〜(6)によって、特許請求の範囲が訂正されたことにともない、明細書を訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．本件発明
　訂正明細書及び図面の記載からみて、本件特許の請求項１〜４に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の欄に記載されたとおりの次のものである。(以下「本件発明１」〜「本件発明４」という。)
　
「【請求項１】表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下すように構成したことを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
【請求項３】判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
【請求項４】表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のプローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成したことを特徴とする基板検査方法。」
　
４．取消理由通知の概要
　平成１３年６月６日付取消理由通知、および、平成１４年２月２２日付取消理由通知の概要は以下のとおりである。
　
４−１．平成１３年６月６日付取消理由通知
『１）本件特許の請求項１，４，５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１　　特開平３−３８８５６号公報
刊行物２　　特開昭６１−２５０５６８号公報
刊行物３　　特開昭６３−１５１８７２号公報
刊行物４　　特公昭５３−４７６６８号公報
　
(1)　請求項１に係る発明は、上記刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
(2)　請求項４，５に係る発明は、上記刊行物２，３，４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
２）本件特許は、請求項１〜５の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第５項に規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
(1)　請求項１〜４の記載からみて、請求項１〜４に係る発明は「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」であるが、「方法の発明」としての構成要件が明瞭に記載されていない。(以下「取消理由(ア）」という。)
(2)　請求項２，３の記載のみではその記載の「補正データ」および「対応させて」の技術的意味が明らかではない。したがって、請求項２，３の記載は、請求項２，３に係る発明の構成を明確に記載したものではない。(以下「取消理由(イ）」という。)
(3)　請求項５は、請求項４を引用する引用形式請求項で記載されているが、この記載では請求項４の記載のいずれの部分を引用したか明確ではない。(以下「取消理由(ウ）」という。)』
　
４−２．平成１４年２月２２日付取消理由通知                       　
『本件特許は、請求項１〜５の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第５項第２号に規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
(1)　請求項１には「基板の形状とパターンとの相対的な位置を若干ずらしてから再検査を行い、」と記載されているが、「若干」という記載ではどの程度ずらすのか明らかではなく、また、このずらす大きさが「基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれ」とどのように関連しているのか明らかではない。(以下「取消理由(エ）」という。)
(2)　請求項２の「検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて検査する」という記載、および、請求項３の「検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて検査する」という記載の「対応させて」という記載では、これら記載の意味する構成が、請求項２，３が引用する請求項１の「基板の形状とパターンとの相対的な位置を若干ずらしてから再検査を行い、」という構成とどのように関連しているのか明らかではない。(以下「取消理由(オ）」という。)
(3)　請求項４の「基板に所定の確認用のパターンを配設し、」という記載では、「基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定」される「基板」が、その製造時から「所定の確認用のパターン」を有しているのか、「基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定」される時点で、「基板に所定の確認用のパターンを」あらためて「配設」するのか明らかではない。(以下「取消理由(カ）」という。)
(4)　請求項５は、請求項４を引用する引用形式請求項で記載されているが、この記載では請求項４の記載のいずれの部分を引用したか明確ではない。したがって、請求項５の記載は構成要件を明確に記載したものではない。(以下「取消理由(キ）」という。)』
　
５．刊行物
５−１．刊行物１
　上記刊行物１には下記の記載がある。
　
「[発明が解決しようとする課題]
　然しながら、従来の配線基板試験装置においては、接触機構部の接触端子不具合が発生することが少なくなかった。
　例えば、接触端子の先端に絶縁製の異物の付着による配線パターンとの接触不良、接触端子の曲がりによる配線パターンとの接触不可、スルーホール内の異物詰まりによる接触端子の凹凸追従性の低下、さらには接触機構部と測定部間の接続する導出端子や接続線の接続外れ、及び断線等の不具合が発生していた。
　この結果、配線基板が全く良品であっても、該配線基板を不良と判定する判定ミスにより、良品の配線基板を廃却することがあった。」(公報第３頁右上欄第８行〜左下欄第１行)
「[課題を解決するための手段]
　前記課題は第１図の本発明の原理説明図に示すように、配線基板16上の配線パターン16aと相対位置を変えて該配線パターンと複数の対応関係で接触可能に複数の該接触端子11aを配列して保持した接触機構部11と、前記接触機構部11を移動させて該接触機構部11の接触端子11aと前記配線基板16の配線パターン16aとの相対位置を変えると共に、前記移動量を検出して該移動量のデータを出力する移動機構部10と、前記接触機構部11の接触端子11aを介して前記配線基板16のの電気的特性値を測定し、前記移動量のデータに基づいてそれぞれの配線パターン16aと該電気的特性値とをそれぞれ対応させて電気信号として出力する測定部12と、前記測定部12から入力した前記電気的特性値と判定部13に予め記憶させた前記配線基板16の配線パターン16a毎の基準データとを対応して該配線パターン16aの良否判定を行い、少なくとも該配線パターン16a毎の判定結果と該配線基板16の判定結果とを電気信号として出力する判定部13と、前記測定部12から前記電気信号を入力して、少なくとも該配線パターン16a毎の判定結果と該配線基板16の判定結果とを目視可能な状態で出力する出力部14とを含んでなることを特徴とする配線基板試験装置により解決される。」(公報第３頁左下欄第第１１行〜右下欄第１６行)
「また、本発明には、配線基板16上の配線パターン16aと相対位置を変えて(例えば、接触機構部11をＡ方向もしくＡ’方向に回動して)、該配線パターンと複数の対応関係で接触可能に複数の該接触端子11aを配列して保持した接触機構部11、及び前記接触機構部11を移動させて該接触機構部11の接触端子11aと前記配線基板16の配線パターン16aとの相対位置を変えると共に前記移動量を検出して該移動量のデータを出力する移動機構部10とが備えられているため、配線基板16が不良と判定されたら直ちに移動機構部10を作動させて接触機構部11の接触端子11aと配線パターン16aとの相対位置関係を変えて再測定することができる。
　この結果、同一の配線パターンが不良と判定されると該配線パターンが不良であると極めて高い確率で断定可能である。
　また、最初の測定で不良と判断された配線パターンが２度目の測定では良品と判断された場合には、配線基板試験装置の接触部に不具合があると極めて高い確率で断定可能である。」(公報第４頁左上欄第４行〜右上欄第３行)「従って、配線基板の良否を判定する試験者はブラウン管上の表示を見て、試験中の配線基板の良否を直ちに判定することが可能である。
　上記配線基板が不良と判定された場合で多ピンプローブ21の異常によって不良と判定された疑いがある際は、下記再測定を実施する。
　先ず、エアーシリンダー29を駆動して多ピンプローブ21を上方に所定距離移動させた後、そのままの状態で一旦停止させる。
　そして、モータ26を作動して多ピンプローブ21を所定角度回転した後、エアーシリンダー29を駆動して、多ピンプローブ21を前記状態のままの配線基板の配線パターンに再度接触させて前記したと同様な方法によりそれぞれの配線パターンの良否の判定をする。
　そして、再測定においても前記測定で不良と判定された配線パターンが今度も不良であれば配線パターンそのものが不良と高い確率で判定されるし、また前記測定により不良と判定された配線パターンに接続していた多ピンプローブ21に新たに接続した配線パターンが不良と判定されると、高い確率でこの多ピンプローブ21に異常があると判定されることになる。
　従って、上記したような測定を可能にする本発明の配線基板試験装置は、配線基板の配線パターンの判定結果が正確になるとともに、装置自体の異常も短時間で検出できることになる。」(公報第５頁右上欄第３行〜左下欄第９行)
「[発明の効果]
　以上の説明から明らかなように本発明によれば、配線基板の配線パターンの電気的特性の良否を正確、且つ迅速に判定し、検査作業の能率の向上は固より、良品の配線基板を不良と誤判定して該配線基板を廃却するというような損失を防止することのできる配線基板試験装置を提供することが可能となる。」(公報第６頁左上欄第１〜８行)
　
　ここで、上記記載を検討する。
　第一に、上記「然しながら、従来の配線基板試験装置においては、接触機構部の接触端子不具合が発生することが少なくなかった。例えば、接触端子の先端に絶縁製の異物の付着による配線パターンとの接触不良、接触端子の曲がりによる配線パターンとの接触不可、スルーホール内の異物詰まりによる接触端子の凹凸追従性の低下、さらには接触機構部と測定部間の接続する導出端子や接続線の接続外れ、及び断線等の不具合が発生していた。この結果、配線基板が全く良品であっても、該配線基板を不良と判定する判定ミスにより、良品の配線基板を廃却することがあった。」との記載からみて、上記刊行物１記載の発明は「配線基板試験装置の接触部の不具合による接触不良があることによって、良品の配線基板を不良と誤判定して該配線基板を廃却するというような損失を防止する」ことを目的とするものである。
　第二に、上記「上記配線基板が不良と判定された場合で多ピンプローブ21の異常によって不良と判定された疑いがある際は、下記再測定を実施する。先ず、エアーシリンダー29を駆動して多ピンプローブ21を上方に所定距離移動させた後、そのままの状態で一旦停止させる。そして、モータ26を作動して多ピンプローブ21を所定角度回転した後、エアーシリンダー29を駆動して、多ピンプローブ21を前記状態のままの配線基板の配線パターンに再度接触させて前記したと同様な方法によりそれぞれの配線パターンの良否の判定をする。」という記載からみて、上記刊行物１記載の発明は「配線基板が不良と判定された場合には、多ピンプローブ21を所定角度回転した後配線基板の配線パターンに再度接触させて配線パターンの良否の判定」をするものである。
　第三に、上記「再測定においても前記測定で不良と判定された配線パターンが今度も不良であれば配線パターンそのものが不良と高い確率で判定される」との記載からみて、上記刊行物１記載の発明は「不良と判定された配線パターンが今度も不良であれば配線パターンが不良であると判定する」ものである。
　第四に、上記「最初の測定で不良と判断された配線パターンが２度目の測定では良品と判断された場合には、配線基板試験装置の接触部に不具合があると極めて高い確率で断定可能である」との記載からみて、上記刊行物１記載の発明は「不良と判定された基板が今度は良品と判断された場合には配線基板試験装置の接触部に不具合があると判定する」ものである。
　
　したがって、上記刊行物１には「配線基板試験装置の接触部の不具合による接触不良があることによって、良品の配線基板を不良と誤判定して該配線基板を廃却するというような損失を防止するために、配線基板が不良と判定された場合には、多ピンプローブ21を所定角度回転した後配線基板の配線パターンに再度接触させて配線パターンの良否の判定し、不良と判定された配線パターンが今度も不良であれば配線パターンが不良であると判定し、不良と判定された基板が今度は良品と判断された場合には配線基板試験装置の接触部に不具合があると判定する配線基板試験装置」(以下「刊行物１記載の発明」という。)
　
５−２．刊行物２
　上記刊行物２には下記の記載がある。
　
「[発明の技術的背景とその問題点]
　プリント基板を検査機にかけるとき、従来は外形を基準にして位置合せするか、ガイド穴を設けて位置合せを行っている。
　この方法では、導体部分(以下パターンと呼ぶ)と外形寸法との間のずれによって正しい位置合せができないことがあり、特にフラットパッケージのＩＣやチップ部品に対応して端子パターンが微細化されるにつれて問題となって来た。
　例えば端子ピッチが従来の2.54mmから0.64mmと小さくなり、外形寸法とパターン間の誤差が±0.5mm以上になると、基板を検査機にセットしたときプローブの位置が基板上の端子の位置からはずれてしまう。」(公報第１頁右下欄第１〜１４行)
　
　したがって、上記刊行物２には「通常のプリント基板の導体部分と外形寸法との間の位置関係は、製造誤差等により基板同士で位置ずれがあること」(以下「周知事項１」という。)が記載されている。
　
５−３．刊行物３
　上記刊行物３には下記の記載がある。
　
「[発明の目的]
　この発明は、導通検査装置に位置ずれ検出プローブピンを付加して基板に設けられている基準パターンの位置ずれを検出し、基板ホルダーを移動して位置合わせを行い、さらにマガジン間に渡って基板を搬送して連続的に基板検査を行う、全自動化された基板導通検査装置を提供することを目的とするもである。
[問題点を解決するための手段]
　この発明は、基板に焼き付けられた配線パターンに測定プローブピンを当接して、配線パターンの導通を検査する装置に対するものである。
　ベース盤上に基板位置決め機構と、この位置決め機構に基板を挿入して載置する基板ホルダーを設ける。また、基板ホルダーに載置された基板の表面および裏面の両面に測定プローブピンを当接できる２組の測定ヘッドを有する導通検査部と、該２組の測定ヘッドの一方に、基板の中心部に設けられている方形の基準パターンに一部が当接して基準パターンの位置ずれを検出する複数個の位置ずれ検出プローブピンを植設した基板位置ずれ検出部と、ベース盤上で導通検査部の左右両側に載置され、検査未了および検査済みの基板をそれぞれ収容する２個のマガジンと、これらのマガジンと基板ホルダー間に渡って基板を搬送する搬送機構とにより構成されている。」(公報第２頁左下欄第３行〜右下欄第８行参照)
「[作用]
　この発明による基板導通自動検査装置によれば、別途制御装置の制御によりマガジンより検査未了の基板が搬送機構により基板ホルダーに搬送されて載置され、基板位置ずれ検出部により位置ずれが検出される。このずれ量は基板位置決め機構により最小に調整される。次に導通検査部の測定プローブピンが基板の両面に当設し、従来と同様の導通検査が行われ、検査が終了すると再び搬送機構により基板は検査済み用のマガジンに収納される。この場合、基板位置ずれ検出部の検出プローブピンが基準パターンに対して傾斜しているため、基板が基準位置にあるときは４組のプローブピンのそれぞれ半数が基準パターンに当設しているが、基板の位置がずれると当設する検出プローブピンの個数が変化するのでこれを制御装置で読み取り基板位置決め機構を制御するものである。」(公報第３頁左上欄第１〜１８行)
　
　ここで上記記載を検討する。
　第一に、上記「別途制御装置の制御によりマガジンより検査未了の基板が搬送機構により基板ホルダーに搬送されて載置され、基板位置ずれ検出部により位置ずれが検出される。このずれ量は基板位置決め機構により最小に調整される。」との記載からみて、上記刊行物３記載の発明が対象とする「ずれ」とは、「基板を基板ホルダーに載置したときの基板と基板ホルダー間の相対的な位置ずれ」のことであることは明らかである。
　第二に、上記「基板の中心部に設けられている方形の基準パターンに一部が当接して基準パターンの位置ずれを検出する複数個の位置ずれ検出プローブピンを植設した基板位置ずれ検出部」との記載からみて、上記刊行物３記載の発明において検査の対象となる「基板」はずれを検出するための「方形の基準パターン」を有している。
　第三に、上記「基板位置ずれ検出部の検出プローブピンが基準パターンに対して傾斜しているため、基板が基準位置にあるときは４組のプローブピンのそれぞれ半数が基準パターンに当設しているが、基板の位置がずれると当設する検出プローブピンの個数が変化するのでこれを制御装置で読み取り基板位置決め記号を制御するものである。」との記載からみて、上記刊行物３記載の発明は「基準パターンの周辺近傍に対応する位置に基板位置ずれ検出部の４組の検出プローブピン」を有し、「基準パターンを基板位置ずれ検出部の４組の検出プローブピンによって検査することによって、ずれを判定」するものである。
　
　したがって、上記刊行物３には「基板に焼き付けられた配線パターンに測定プローブピンを当接して、配線パターンの導通を検査する基板導通自動検査装置において、基板ホルダーに載置したときの基板と基板ホルダー間の相対的な位置ずれを検出するために、検査の対象となる基板に方形の基準パターンを設けると共に、基板導通自動検査装置に基準パターンの周辺近傍に対応する位置に基板位置ずれ検出部の４組の検出プローブピンを設け、基準パターンを基板位置ずれ検出部の４組の検出プローブピンによって検査することによって、ずれを判定し、判定したずれに基づいて制御装置で読み取り基板位置決め機構を制御することを特徴とする基板導通自動検査装置」(以下「刊行物３記載の発明」という。)が記載されている。
　
５−４．刊行物４
　上記刊行物４には下記の記載がある。
　
「本発明は基板上に所定パターンで配置された複数個の接点に複数個のプローブを整列させる方法に係り、特に基板上の多種類のパッド間や接点間での正しい連続性又は不連続性を確認するために複数個の極めて密接して配置されたプローブ及び接点を相互に整列させる方法に関する。」(公報第２欄第３〜８行)
「このことは、所望の受動回路構成を自動的に検査する場合に問題を生じる。なぜなら、基板上に所定のパターンで配列されている接点の選択されたものにテスト・プローブを正して接触させる場合に寸法上の問題(基板の収縮及び膨張)が生じるからである。」(公報第２欄第２５〜３０行)
「第２Ａ図乃至第２Ｃ図を参照するに、本発明の作動原理を説明するために単一の接点(図示の例ではパット状の接点)に複数個のプローブが重なった場合を示す。第２Ａ図はこれらが所望の位置関係にある場合である。プローブは１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅで表示された第２Ａ図に示す一群のプローブの各々は、隣接したプローブから接点１２の幅より小さいが接点１２の幅の１／２より大きい距離だけ離されている。従って、プローブ１０Ａとプローブ１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅとの関係は、プローブ１０Ｂ乃至１０Ｅが接点１２の幅より短いが接点１２の幅の１／２より大きい距離だけプローブ１０Ａから離れていることになる。」(公報第３欄第１３〜２６行)
「第２Ｂ図に示すような基板に対する接触状態を想定すると、スイッチが回転すると１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄでは開を示すが１０Ｅで短絡状態(接点１２がプローブ１０Ａと１０Ｅで合致していると回路は閉となる。)を示す。これにより、中央プローブ１０Ａと残りのプローブ１０Ｂ乃至１０Ｅ間に短絡状態が存在しなくなるまで基板に対するプローブ位置を矢印方向に動かさなければならないということを操作員に指示する。」(公報第３欄第３２〜４１行参照)
　
　また、第２Ａ，２Ｂ，２Ｃ図には、プローブ１０が、それらを頂点とする四辺形を構成するプローブ１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅと、この四辺形の中央部に位置するプローブ１０Ａの５本のプローブから構成され、プローブ１０が全体として、基板に設けられた方形状の接点１２の上で移動できることが記載されている。
　
　したがって、上記刊行物４には「基板の収縮及び膨張による寸法上の問題を克服し、基板上に所定パターンで配置された複数個の接点に複数個のプローブを整列させるために、基板に方形状の接点１２を設けると共に、それらを頂点とする四辺形を構成するプローブ１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅと、この四辺形の中央部に位置するプローブ１０Ａの５本のプローブから構成されるプローブ１０を設け、接点１２を介した中央プローブ１０Ａと残りのプローブ１０Ｂ乃至１０Ｅ間に短絡状態をみることによって、プローブ及び接点を相互に整列させること」(以下「刊行物４記載の発明」という。)が記載されている。
　
６．取消理由通知に対する当審の判断
６−１．特許法第３６条第５項
６−１−１．取消理由(ア)
　訂正明細書の請求項１〜４の記載からみて、本件発明１〜４は「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」であることは明らかである。
　
６−１−１−１．請求項１
　請求項１の「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下す」という点は、「基板検査装置」を用いて「基板の検査」を行うときに、「基板検査装置」という「物の発明」としての構成要件である「移動手段」を、どのように用いるかという「方法の発明」としての構成要件を記載しているとみることもできるから、訂正明細書の請求項１の記載は、必ずしも、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」の構成要件を明りょうに記載したものではないとはいえない。
　
６−１−１−２．請求項２，３
　請求項２の「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める」、請求項３の「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める」とは、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」の前提となる「基板検査装置」の構成要件である「判定手段」を限定するものであることは明らかである。
　しかしながら、請求項２，３が引用する請求項１の記載が上記「６−１−１−１．請求項１」で述べたように、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」として、必ずしも不明りょうな記載であるとは言えないから、それを引用する請求項２，３の記載は、必ずしも、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」の構成要件を明りょうに記載したものではないとはいえない。
　
６−１−１−３．請求項４
　請求項４の「前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のブローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のプローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成した」との記載のうち、「基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し」という記載が、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」の前提となる「基板検査装置」の構成要件である「検査プローブ」を限定することは明らかである。
　しかし、「基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のブローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定する」という点は、「基板検査装置」を用いて「基板の検査」を行うときに、「基板検査装置」という「物の発明」としての構成要件である「検査プローブ」の中の特殊なプローブである「５本の確認用のプローブ」を、どのように用いるかという「方法の発明」としての構成要件を記載しているとみることもできるから、訂正明細書の請求項４の記載は、必ずしも、「基板検査装置」という物を使用する方法の発明である「基板検査方法」という「方法の発明」の構成要件を明りょうに記載したものではないとはいえない。
　
６−１−２．取消理由(イ)(オ)
　上記訂正事項(3)(4)に示されるように、請求項２，３は訂正され、請求項２の「検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める」という記載、および、請求項３の「検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める」という記載の「対応させて」が、請求項２，３の引用する請求項１の「前記位置ずれに対応した方向と量」を求めるためのものであることが明らかとなったので、上記取消理由(イ)(オ)は解消した。
　
６−１−３．取消理由(ウ)(キ)
　上記訂正事項(6)に示されるように、請求項５は削除されたので、上記取消理由(ウ)(キ)は解消した。
　
６−１−４．取消理由(エ)
　上記訂正事項(2)に示されるように、請求項１は訂正され、「ヘッド部を相対的に」ずらす大きさと方向が「前記位置ずれに対応した方向と量」であることが明らかとなったので、上記取消理由(エ)は解消した。
　
６−１−５．取消理由(カ)
　上記訂正事項(5)に示されるように、請求項４は訂正され、「基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定」される「基板」が、最初から「所定の確認用のパターン」を有していることが明らかとなったので、上記取消理由(カ)は解消した。
　
６−２．特許法第２９条第２項
６−２−１．本件発明１
　本件発明１と上記刊行物１記載の発明を比較すると、下記の点で相違する。
　
(あ)　本件発明１は「基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んで」いるものを対象としているのに対し、上記刊行物１記載の発明はそのようなものを対象としているか明記されていない点。
(い)　本件発明１は「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行」うものに対し、上記刊行物１記載の発明は「配線基板が不良と判定された場合には、多ピンプローブ21を所定角度回転した後配線基板の配線パターンに再度接触させて配線パターンの良否の判定」を行うものある点。
(う)　本件発明１は「再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下」すのに対し、上記刊行物１記載の発明は「不良と判定された基板が今度は良品と判断された場合には配線基板試験装置の接触部に不具合があると判定する」と記載され、そのとき基板に対してどのような判定をするか明らかにされていない点。
　
　ここで、上記相違点(い)について検討する。
　上記刊行物１記載の発明は「配線基板試験装置の接触部の不具合による接触不良があることによって、良品の配線基板を不良と誤判定して該配線基板を廃却するというような損失を防止する」ことを目的とするものであるため、上記刊行物１記載の発明は、その構成を本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させ」るための技術的な動機を有していないし、また、そのような構成についても記載されていない。
　
　したがって、本件発明１は、上記相違点(あ)(う)について検討するまでもなく、上記刊行物１記載の発明、および、周知技術から当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　
６−２−２．本件発明４
　本件発明４と上記刊行物３記載の発明を比較すると、下記の点で相違する。
　
(え)　本件発明４では、検査対象となる「基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んで」いるのに対し、上記刊行物３記載の発明の検査対象となる基板が、そのような「ずれ」を持つものか否か明らかにされていない点。
(お)　本件発明４は「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定する」ものであるのに対し、上記刊行物３記載の発明は「基板ホルダーに載置したときの基板と基板ホルダー間の相対的な位置ずれを検出する」ためのものである点。
(か)　本件発明４は「確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、前記確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し」ている点。
　
　ここで、上記相違点(お)について検討する。
　上記刊行物３記載の発明が、上記周知事項１にもみられるような「通常のプリント基板」を検査対象としたときに、上記刊行物３記載の発明の「基板位置ずれ検出部」が判定する「ずれ」が「基板ホルダーに載置したときの基板と基板ホルダー間の相対的な位置ずれ」と「通常のプリント基板の導体部分と外形寸法との間の位置関係の、製造誤差等により基板同士での位置ずれ」の和となることは、明らかである。
　これに対し、本件発明４は「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを抽出するものであるから、本件発明４と上記刊行物３記載の発明は、その発明が対象としている「位置ずれ」の意味が異なるものであって、しかも、上記刊行物３記載の発明と上記周知事項１を勘案したとしても、「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを対象とするようにしたことは、必ずしも当業者が容易になし得たこととはいえない。
　
　したがって、本件発明４は、上記相違点(え)(か)について検討するまでもなく、上記刊行物１記載の発明、および、周知技術から当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　
６−２−２−１．本件訂正明細書及び図面の記載について
　なお、念のため、ここで、訂正された請求項４が、本件発明４の構成に欠くことの出来ない事項が記載されたものであるか、また、本件訂正明細書及び図面に、本件発明４が当業者に容易に実施できるように記載されているかどうかについて検討する。
　
(a)　まず、本件訂正明細書及び図面には、「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを対象とするために必要な構成についてなんら記載されていないことについて検討する。
　上記したように、本件訂正明細書及び図面には、そのような相対的な位置ずれが問題とならないように基板検査装置に検査対象の基板を装着すること、すなわち、本件訂正明細書の段落【０００３】の「最近の基板はパターンの高密度化が進み、パターン間隔が０．５mmピッチとなり、さらには０．３mmピッチ以下の規格も出現している。」との記載にも見られるような高密度の基板を検査対象としたときにも問題が無いように、上記パターン間隔と比較して誤差といえる程度の精度をもって基板検査装置に対して検査対象の基板を装着できる精度の高い装着機構を用いることについての記載は何らなく、加えて、本件訂正明細書の段落【００２９】の「このようにして、本発明の基板検査方法によれば、従来のようなカメラを備えた画像処理システムがなくても、基板のセット位置のずれを検知するとともに位置補正が可能である。よって、基板のパターンの僅かの位置ズレがあっても接触不良によって不合格データが誤って検出されるような高密度基板でも正確に検査することのできる装置を、カメラ等のハードウエアを備えることなく、安価且つシンプルに実現できるという効果がえられるのである。」という記載、また、本件訂正明細書の段落【００３１】の「【発明の効果】以上のように、本発明の基板検査方法によれば、カメラ等のハードウエアを備えることなく、高速で高密度基板の検査をすることができる装置を、安価に且つシンプルに提供できるという効果が得られるのである。」との記載にもみられるように、本件発明４はその「４組の検出プローブピン」を有する「基板位置ずれ検出部」以外に、精度高く装着するために通常必要と考えられる複雑な位置測定機構を有しないことが示唆されている。
　しかしながら、一般的にみて基板検査装置に検査対象の基板を装着するときに、基板検査装置と装着された基板との位置関係の相対的な位置ずれが生じる可能性があることは、上記刊行物３を見るまでもなく当業者には良く知られており、また、そのような相対的な位置ずれを少なくするように基板検査装置に検査対象の基板を精度高く装着することも、きわめて良く行われていることである。
　したがって、例えば、高密度の基板を検査対象としたときにも問題が無いようなそれ自体非常に精度の高い基板把持機構を採用したり、「４組の検出プローブピン」を有する「基板位置ずれ検出部」と比較してもより簡易な位置測定機構を採用して基板把持機構を制御したりすることによって、基板検査装置に検査対象の基板を装着したときの基板検査装置と装着された基板との位置関係の相対的な位置ずれを基板の密度と比較して実質的に０とすることによって、上記「基板位置ずれ検出部」が測定する「位置ずれ」が実質的に「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」であるようにすることは、本件訂正明細書及び図面の記載から当業者が容易に実施しうる程度に記載されていなかったとはいえない。
　
(b)　次に、訂正された請求項４には、基板検査装置が検査対象の基板を把持するための基板把持機構を筆頭として、その「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを対象とするために必要な構成について、明らかとなっていないことについて検討する。
　上記(a)でも述べたように、基板検査装置に検査対象の基板を装着するときに、相対的な位置ずれを少なくするように基板検査装置に検査対象の基板を精度高く装着することは、きわめて良く行われていることである。そして、本件発明４は「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを抽出するものであるから、そのために必要な精度を実現する基板把持機構等を採用することは、当業者が当然なすことにすぎない。
　したがって、訂正された請求項４は、本件発明４の構成に欠くことの出来ない事項を記載したものではないということはできない。
　
７．特許異議の申立ての概要
　特許異議申立人大木俊弥は、下記甲第１〜８号証を提出するとともに、訂正前の請求項１〜５に係る発明は、下記の理由によって、下記甲第１〜８号証記載の発明から当業者が容易に発明できたものであると主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証　　　特開平３−３８８５６号公報
甲第２号証　　　特開昭６１−２５０５６８号公報
甲第３号証　　　特公昭５３−４７６６８号公報
甲第４号証　　　特開平３−８４９４５号公報
甲第５号証　　　特開昭６３−１５１８７２号公報
甲第６号証　　　特開平１−１８４９３５号公報
甲第７号証　　　特開昭６２−１５３７７４号公報
甲第８号証　　　特開昭６３−１８１３９３号公報
　
(1)　請求項１に係る発明は、甲第１，２号証記載の発明に基づいて、甲第１〜３号証記載の発明に基づいて、または、甲第１〜８号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
(2)　請求項２に係る発明は、甲第１，２号証記載の発明に基づいて、または、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
(3)　請求項３に係る発明は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
(4)　請求項４に係る発明は、甲第２，５号証記載の発明に基づいて、甲第２，３，５号証記載の発明に基づいて、または、甲第２，３，５，６号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
(5)　請求項５に係る発明は、甲第２，５号証記載の発明に基づいて、甲第２，３，５号証記載の発明に基づいて、または、甲第２，３，５，６号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
　
８．甲号証
　上記甲第１，２，５，３号証は、それぞれ、平成１３年６月６日付取消理由通知で引用した刊行物１，２，３，４であるので、上記「５．刊行物」を引用する。
　
８−１．甲第４号証
　上記甲第４号証には、下記の記載がある。
　
「基板に設けられた多数の被測定体の電極端子に、プローブカードに設けられたプローブ針を当接させて検査を行う装置において、
　前記基板上に設けられた被測定体毎の基準マーク位置に応じた前記電極端子の位置情報をＣＡＤシステムから受信する手段と、
　前記基準位置マークの位置を検知し、この基準位置マークから前記電極端子の位置情報に基づいて前記電極端子の位置を認識する手段と、
　この認識結果に基づいて前記電極端子の前記プローブ針への当接を制御する手段と
　を有することを特徴とする検査装置。」(公報第１頁左下欄第１３行〜右下欄第４行)
「この電極パッド３の位置認識は、まずチップ２内の基準位置マーク４を検出し、ＣＡＤシステム３０から受信した電極パッド３の基準位置データ４にしたがい、基準位置マーク４から順に各電極パッド３をサーチすることによって、各電極パッド３の位置認識を行う。そして、この位置認識の際に電極パッド３の基準位置データからのずれ量が、θ補正後の半導体ウェハ１を基準としたパッド位置修正データとして記憶部９０に記憶される。
　次に、サーチすることによって得た電極パッド３の位置データとＣＡＤシステム３０から受信した電極パッドの基準位置データとを照合し(第５図-110)、パッド位置の確認を行い、この後、図示を省略したプローブ針と電極パッド３とを当接させて、順次チップ２の検査が実施される(第５図-111)。
　このプローブ針と電極パッド３との当接は、カードθのずれ量測定(105)によって得られた補正量と、電極パッド３の位置認識によって得た位置修正データ(109)とに基づいて、試料台５１の移動量を補正することによって、針先と電極パッド３とを位置合せした状態で実行される。」(公報第６頁左上欄第１６行〜右上欄第１７行)
　
　したがって、上記甲第４号証には「基板上に設けられた基準位置マーク４を検出し、ＣＡＤシステム３０から受信した電極パッド３の基準位置データにしたがい、基準位置マーク４から各電極パッド３をサーチし、そのときに、電極パッド３の基準位置データからのずれ量をパッド位置修正データとして記憶部９０に記憶し、その後に、あらかじめ測定した基板のずれによって得られた補正量と、記憶部９０に記憶されたパッド位置修正データに基づいて、資料台５１の移動量を補正することによって、プローブ針と電極パッド３とを位置合せし、順次基板の検査を実施する方法。」(以下「甲第４号証記載の発明」という。)が記載されている。
　
８−２．甲第６号証
　上記甲第６号証には、下記の記載がある。
　
「本発明は半導体装置にかかり、特にウェーハプロービングの際にプローブ針とプロービングパッドとの位置合わせに使用されるチェックパターンを有する半導体装置に関する。」(公報第１頁右下欄第４〜７行)
「本発明のチェックパターンは、互いに電気的に接続された２つのパッドをそれぞれプローブ針で同時に接触したとき２つのプローブ針の間に電気的な導通があれば、他のプローブ針とパッドの位置合わせも正確に行われていると判断する。」(公報第２頁左下欄第５〜９行)
　
　したがって、上記甲第６号証には「プローブ針とプロービングパッドとの位置合わせに使用されるチェックパターンを有する半導体装置において、それぞれプローブ針で同時に接触したとき２つのプローブ針の間に電気的な導通があれば、他のプローブ針とパッドの位置合わせも正確に行われていると判断するために、前記チェックパターンが互いに電気的に接続された２つのパッドを有することを特徴とする半導体装置。」(以下「甲第６号証記載の発明」という。)が記載されている。
　
８−３．甲第７号証
　上記甲第７号証には、下記の記載がある。
　
「[従来の技術]
　このような基板試験機にあっては、プレスによって被試験基板をプローブピン群に押し付けて、その導通試験を行う。したがって、プローブピンと被試験基板のテストポイントとの接触不良が誤って導通不良として検出される可能性がある。
　このようなプローブピンの接触不良による検出エラーを除去して導通試験の信頼性を向上するために、従来の基板試験機の中にはリトライモードを有するものがある。」(公報第１頁右下欄第５〜１４行)
「その導通チェックで導通不良が検出されたばあい、プレスは一旦、被試験基板とともに搬送面まで降下し、被試験基板はプローブピン群から離される。その後、プレスは再び上昇して被試験基板をプローブピン群に押し付け、被試験基板の２回目の導通チェックが行われる。」(公報第２頁左上欄第６〜１１行)
　
　したがって、上記甲第７号証には「プローブピンと被試験基板のテストポイントとの接触不良が誤って導通不良として検出される検出エラーを除去して導通試験の信頼性を向上するために、一旦プローブピンと被試験基板を離間させて再度接触させて試験をするリトライモードを有する基板試験機」(以下「甲第７号証記載の発明」という。)が記載されている。
　
８−４．甲第８号証
　上記甲第８号証には、下記の記載がある。
　
「下面が導体で被われた絶縁テーブル上にプリント基板を載置し、プリント基板の任意の位置にプローブを移動させ、前記導体及びプリント基板の配線パターンの間の静電容量値を測定し検査するプリント基板検査機におけるプリント基板検査位置決め方法において、前記テーブル上に描かれたターゲットを基準にプリント基板を仮位置決めした後、前記プローブを、プリント基板上の所定の基準位置に移動させて当接し、その位置で静電容量値を測定して、正規に位置決めされた際に測定される容量値と比較し、それが一致するまで、プリント基板の位置修正と上記容量値測定、比較を繰り返すことを特徴とするプリント基板検査機におけるプリント基板検査位置決め方法。」(公報第１頁左下欄第５〜１９行)
　
　したがって、上記甲第８号証には「プローブを、プリント基板上の所定の基準位置に移動させて当接し、その位置で静電容量値を測定して、正規に位置決めされた際に測定される容量値と比較し、それが一致するまで、プリント基板の位置修正と上記容量値測定、比較を繰り返すことを特徴とするプリント基板検査位置決め方法」(以下「甲第８号証記載の発明」という。)が記載されている。
　
９．特許異議の申立てについての当審の判断
　上記甲第１，２，５，３号証は、それぞれ、平成１３年６月６日付取消理由通知で引用した刊行物１，２，３，４であるので、上記「６．取消理由通知に対する当審の判断」で述べた点のうち、必要な箇所を引用して述べる。
　
９−１．本件発明１
　本件発明１と上記甲第１号証記載の発明を比較すると、上記「６−２−１．本件発明１」で述べた相違点(あ)(い)(う)で相違する。
　
　第一に、上記「６−２−１．本件発明１」で述べたように、上記甲第１号証記載の発明は、その構成を本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させ」るための技術的な動機を有していないし、また、そのような構成についても記載されていない。また、上記甲第２，３，５号証にも、この点は記載されていない。
　第二に、上記甲第４号証記載の発明は「電極パッド３の基準位置データからのずれ量をパッド位置修正データとして記憶部９０に記憶し」「記憶部９０に記憶されたパッド位置修正データに基づいて、資料台５１の移動量を補正することによって、プローブ針と電極パッド３とを位置合せ」するものであるが、この位置合わせは検査の前に行われるものであって検査の途中で行われるものではないから、上記甲第４号証記載の発明は本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行」うものではない。
　第三に、上記甲第６号証記載の発明は「プローブ針とプロービングパッドとの位置合わせに使用されるチェックパターンを有する半導体装置」であって位置合わせをするものではないから、上記甲第６号証記載の発明は本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行」うものではない。
　第四に、上記甲第７号証記載の発明は「一旦プローブピンと被試験基板を離間させて再度接触させて試験をするリトライモードを有する基板試験機」であって位置合わせをするものではないから、上記甲第７号証記載の発明は本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行」うものではない。
　第五に、上記甲第８号証記載の発明は「プローブを、プリント基板上の所定の基準位置に移動させて当接し、その位置で静電容量値を測定して、正規に位置決めされた際に測定される容量値と比較し、それが一致するまで、プリント基板の位置修正と上記容量値測定、比較を繰り返す」ものであるが、この位置合わせは検査の前に行われるものであって検査の途中で行われるものではないから、上記甲第８号証記載の発明は本件発明１のように「基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行」うものではない。
　
　したがって、本件発明１は上記甲第１〜８号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
９−２．本件発明２，３
　本件発明２，３は本件発明１を引用するものであって、本件発明１の構成要件である「判定手段」を更に限定するものである。
　そして、上記「９−１．本件発明１」で述べたように、本件発明１は上記甲第１〜８号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明できたものとはいえないから、あらためて判断するまでもなく、本件発明２，３は上記甲第１〜８号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
９−３．本件発明４
　本件発明４と上記甲第５号証記載の発明を比較すると、上記「６−２−２．本件発明４」で述べた相違点(え)(お)(か)で相違する。
　第一に、上記「６−２−２．本件発明４」で述べたように、本件発明４は「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを抽出するものであるから、本件発明４と上記甲第５号証記載の発明は、その発明が対象としている「位置ずれ」の意味が異なるものである。また、上記甲第２，３号証にも「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」のみを対象とするようにしたことは記載されていない。
　第二に、上記甲第６号証記載の発明は「プローブ針とプロービングパッドとの位置合わせに使用されるチェックパターンを有する半導体装置」であって、本件発明４のように「基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれ」を対象とするものではない。
　したがって、本件発明４は上記甲第２，３，５，６号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
１０．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明１〜４についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜４についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律(平成６年法律第１１６号)附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令(平成７年政令第２０５号)第４条第２項の規定により、結論の通り決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月２８日（２００２．６．２８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）発明の名称において「基板検査方法及び該方法に用いる基板」とあるのを、「基板検査方法」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の請求項１を「表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下すように構成したことを特徴とする基板検査方法。」と訂正する。
（３）請求項２を「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。」と訂正する。
（４）請求項３を「判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。」と訂正する。
（５）請求項４を「表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には互いに離間した４本の確認用のブローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のブローブを配設し、
前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のブローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成したことを特徴とする基板検査方法。」と訂正する。
（６）請求項５は削除する。
（７）発明の詳細な説明において、段落【０００８】〜【００１０】（特許公報第２頁第４欄第２０行目から同第３頁第５欄第１１行目）までの文言を以下のとおりに訂正する。
「【０００８】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、請求項１の基板検査方法では、表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させてから再検査を行い、再検査によって不合格の判定結果が出た場合に当該基板に不合格の最終判定を下し、再検査によって合格の判定結果が出た場合に当該基板に合格の最終判定を下すように構成した。
　【０００９】そして、請求項２の基板検査方法では、判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プロープを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
　そして、請求項３の基板検査方法では、判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プロープを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
　【００１０】そして、請求項４の基板検査方法では、表面に、パターンと所定の確認用のパターンとが予め形成された基板を検査する基板検査装置であって、前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、前記基板に形成された確認用のパターンの周縁近傍に対応する位置には　互いに離間した４本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンの中央部分に対応する位置には１本の確認用のプローブを配設し、前記基板に形成された確認用のパターンを、前記５本の確認用のブローブで検査することによって、前記基板における基板の形状とパターンの相対的な位置ずれの方向を判定するように構成した。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板検査方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的
に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させて
　【請求項２】
判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求める
　【請求項３】
判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるこ
　【請求項４】
表面に
、パターンと所定の確認用のパターンとが予め
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
前記
基板に形成された
前記
基板に形成された
前記基板
に形成された
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、プリント基板等の基板のパターンの断線、短絡を検査するための装置において、前記パターンが所定の位置から若干ずれていてもその位置ズレを補正してパターンの検査をする方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　プリント基板を電気的に検査する基板検査装置は、一般的に、被検査基板に接触させるコンタクトプローブを多数備えたヘッド部と、前記コンタクトプローブに順次検査電圧を印加する制御部と、前記ヘッド部や基板を移動させる機構部から構成されている。
　【０００３】
　最近の基板はパターンの高密度化が進み、パターン間隔が０．５ｍｍピッチとなり、さらには０．３ｍｍピッチ以下の規格も出現している。
　このような、高密度の基板においては、製造工程においてその配線パターンが、設計上等の所定の位置からずれることがある。このような位置ズレは、基板の位置の基準となるガイド穴を基準としての所定位置からの位置ズレであり、両面基板の場合もある。位置ズレの方向としては、基板を含む平面内における平行移動方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）のずれ、回転移動方向（θ軸方向）のずれ、もしくは全方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向，θ軸方向）のずれの場合等がある。
　【０００４】
　このようにして、基板のパターンがずれた場合には、その位置ズレが製品の規格上は許容範囲内であっても、高密度のパターンからコンタクトプローブが外れてしまい、接触不良をおこしやすくなる。
　【０００５】
　パターンとコンタクトプローブとの間に接触不良が生じると、例え正常な基板であっても、パターンに不都合な部分があるかのような結果として現れるので、正しく検査できないという問題があった。
　そのために、手作業での位置合わせを正確にしなければならず、最近の人手不足ともあいまって、作業効率が悪いという問題があった。
　【０００６】
　このような、位置合わせの細かい作業を自動化するものとして、最近、カメラを使用して、自動位置合わせを行うことも提案されている。
　しかし、このような装置は、２軸の移動テーブルに備えられた高分解能のカメラと、カメラによる画像を処理して位置ズレを検出する画像処理装置とが必要であるが、そのような移動テーブル、カメラおよび画像処理装置は、装置の占有スペースに多くを要するという点と、装置のコストが高くなるという点で、新たな問題がある。
　【０００７】
　そこで、本発明においては、多くのスペースや費用を要するカメラや画像処理装置を用いることなく、既に備えている移動テーブルの機能を利用して、位置ズレを短時間に且つ自動的に補正することのできる方法を提供することを目的としているものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、
　
請求項１の基板検査方法では、
表面にパターンが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、前記基板とヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
基板の判定結果が不合格であった場合には、前記移動手段によって基板若しくはヘッド部を相対的
に前記位置ずれに対応した方向と量だけ移動させて
　【０００９】
　
そして、請求項２の基板検査方法では、
判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基準となる基板を用いて予め得られた補正データと対応させて
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
　そして、請求項３の基板検査方法では、
判定手段においては、検査対象の基板を実際に検査するときに各検査プローブを介して現れる不合格データを、基板検査治具作成用のＣＡＤのシュミレーションにより予め得られた補正データと対応させて
、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれに対応した方向と量を求めるように構成とした。
　【００１０】
　そして、請求項４の基板検査方法では、
表面に
、パターンと所定の確認用のパターンとが予め
前記基板は、基板の形状とパターンとの相対的な位置ずれを含んでおり、
前記基板検査装置は、検査対象の基板と検査プローブを備えたヘッド部とを相対的に移動することのできる移動手段と、基板のパターンの各位置における導通，非導通を検査して合格／不合格を判定する判定手段とを備えた基板検査装置において、
前記
基板に形成された
前記
基板に形成された
前記基板
に形成された
　【００１１】
　【作用】
　本発明においては、
基板を検査装置のヘッド部へセットしたときに、基板のパターンが製品の規格上の許容範囲内で若干ずれていることを原因として、当該基板の判定結果として不合格データが検出された場合には、前記移動手段によって基板側若しくはヘッド部を相対的に前記位置ズレに対応した方向と量だけ移動させて再検査を行うと、前記原因による前記不合格データは、もはや検出されない。
　【００１２】
　基板のパターンの位置ズレの方向と量が不明であっても、種々の方向に若干量ずつ移動させながら検査を繰り返すことによって、不合格データを消滅させて、正しいセット状態にすることも可能である。
　なぜならば、基板自体に導通／非導通の不都合な点があれば、いくら位置ズレを補正しても不合格データは消滅しないが、基板のパターンの規格範囲内の位置ズレに起因する不合格データであれば、位置ズレを補正すれば消滅する筈だからである。
　【００１３】
　但し、規格範囲以上のパターンの位置ズレの場合は不合格とする。
　【００１４】
　このような再検査を所定回数繰り返しても、不合格データが検出された場合に当該基板に不合格の最終判定を下す。
　もしくは、前記確認用のパターンの部分における検査が合格であっても、それ以外の部分において不合格があった場合には、当該基板は不合格の最終判定を下すようにすることもできる。
　【００１５】
　なお、基板のパターンの位置ズレの方向と量が不明であるが、基準となる基板に対し、プローブを種々の方向に移動させながら、不合格データの現れ方を予め標準基板の補正データとして得ておき、実際の検査において現れる不合格データの現れ方を前記補正データと対応させて、移動方向と量とを決定するようにしても良い。
　【００１６】
　あるいは基板検査治具作製用のＣＡＤのシュミレーションにより決定することも可能である。あるいは、前記確認用のパターンを設ける場合には、予め、そのパターンに接触させるプローブの配置を定め、そのプローブにおける不合格データの現れかたと位置ズレ方向との関係を求めておくことも可能である。例えば、５本のプローブを十字状に配設し、位置ズレのない状態においては前記５本のプローブの全てが接触して相互に導通するようなパターンを基板上に設け、前記５本のプローブの内、どのプローブが前記パターンからはずれて非導通状態になるかを、監視することにより、位置ズレの方向と位置ズレの程度とを知ることができるようにすることもできる。
　【００１７】
　【実施例】
　以下に本発明の基板検査方法の実施例を図面に基づいて詳説する。
　図１において、１は検査対象の基板であり、パターンの密度の高い面を上側にセットする。２は下面のコンタクトプローブがセットされた固定ヘッド部、３は上面のコンタクトプローブがセットされた移動ヘッド部３であり、この移動ヘッド部３を備えた移動テーブル４は、Ｘ軸の正負方向へ移動させるＸ軸方向移動部４１、前記移動デーブルをＹ軸の正負方向へ移動させるＹ軸方向移動部４２、前記移動デーブルをθ軸回りの正負方向へ回転させるθ軸方向移動部４３を備えることによって３軸移動可能となっている。これらのＸ軸方向移動部４１，Ｙ軸方向移動部４２，θ軸方向移動部４３はパルスモータを内蔵している。
　【００１８】
　５は前記Ｘ軸方向移動部４１，Ｙ軸方向移動部４２，θ軸方向移動部４３を駆動するパルスモータドライバ、６は該パルスモータドライバ５をコントロールするコントローラ、７は内蔵している制御プログラムにより、前記コントローラ６、パルスモータドライバ５を介して、前記移動テーブル４を制御して移動ヘッド３を所望の方向へ所望量移動させる計測制御部である。前記制御プログラムは、基準となる基板から標準データを得るための基準データプログラムＰ１と、前記治具から得られる検査データを判定して基板の合否を検査するとともに、その不合格であれば前記移動ヘッド部３を移動させて位置を補正して再検査する検査プログラムＰ２を備えている。この計測制御部７は、ファジイ制御プログラムを内蔵したファジイ制御ユニットによって構成することも可能である。
　【００１９】
　上記構成の基板検査方法において、
まず、前記基準データプログラムＰ１を起動する。
　そして、治具製作用に用いた基準となる基板を検査装置にセットして、標準データを読み取ってメモリ７１に記憶する。または、外部装置より読み込んだＣＡＤデータ等の基準となる標準データをメモリ７１に記憶する。この標準データは、例えば、基板の４隅に近い位置の４本のプローブと、中央部に近い位置のプローブの番号を特定するためのデータとする。
　【００２０】
　次に、前記コントローラ６、パルスモータドライバ５を介して、前記移動テーブル４の前記Ｘ軸移動部４１を制御して、Ｘ軸の正の方向に移動ヘッド部３を少しずらす。
　ここで、基板の検査を行い、基板の検査データを得る。
　前記検査データに、不合格データが現れなければ、前記移動ヘッド部３を更にずらす。
　【００２１】
　不合格データが現れると、不合格データが現れたプローブの番号と、そのときの基準位置よりのＸ軸の正の方向の移動テーブルの移動量を、メモリ７１に記憶する。
　上記工程をＸ軸負方向、Ｙ軸正負方向、θ軸正負方向についても全て行い、６組の補正データをメモリ７１にて記憶する。
　【００２２】
　この補正データは、どのプローブに不合格データが現れたときに、基準位置よりどの方向にどれだけずれた状態かを示すデータを含んでいる。即ち、不合格データの出現パターンとそれに対応する移動方向と移動量とは、基板上のパターンによって現れ方がことなる。
　【００２３】
　この補正データは、例えば、前記基板の４隅に近い位置の４本のプローブに不合格データが現れ、中心に近いプローブに不合格データが現れないときは、θ軸を中心としてθ（ａ）だけ回転移動させる。同様に、前記基板の４隅に近い位置の４本のプローブの内３本にのみ不合格データが現れたときは、θ軸を中心としてθ（ｂ）回転移動させる。このときθ（ａ）＞θ（ｂ）。このように、基板のパターンに応じて現れる不合格データの現れかたがある。
　【００２４】
　上記補正データは、検査治具製作用のＣＡＤにおけるシュミレーションによって得ることも可能である。あるいは、位置ズレ確認用のパターンを設けた基板において、補正データを予め求めておくことも可能である。
　【００２５】
　次に、検査プログラムＰ２を起動して検査する。この検査プログラムＰ２を図３に基づいて説明する。
〔Ｓ１〕
　検査対象の基板を検査装置にセットして、各プローブから得られるデータを検査し、検査結果が合格であれば、次の基板をセットする。
〔Ｓ２〕
　検査の結果、不合格データが現れたら、その不合格データの現れ方を、前記メモリ７１に記憶しておいた補正データの不合格データの現れ方とを比較し、一致する条件または最も近い条件を示す状態の補正データを取り出す。この補正データは、補正すべき方向（Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸の各正負の方向）と補正すべき移動量とを含んでいる。補正すべき方向において、補正すべき移動量に対応する移動量だけ、前記移動ヘッド部３を移動させる。
〔Ｓ３〕
　次に、移動させた後に、前記同様に基板を再検査する。
〔Ｓ４〕
　再検査において不合格データが現れなくなれば、不合格データの原因は、セット状態の位置ズレであったと判断して、不合格を取消して合格と判定する。
〔Ｓ５〕
　再検査の結果、上記位置の移動と再検査を規定の回数、例えば１回若しくは２回繰り返しても、不合格データが消えなければ、その基板は不合格と判定する。
　【００２６】
　上記検査プログラムＰ２における位置の補正は、ファジイ制御で実現するととも可能である。
　【００２７】
　また、図４に示すように、位置基準用のガイド穴１２，１３以外に、基板１上に方形の確認用導電パターン１１を形成し、移動ヘッド部３に、前記確認用導電パターン１１に対応する５本のプローブ３１，３２，３３，３４，３５を配置しておいても良い。
　このとき、基板１上のパターンが全体的に、Ｘ軸の正の方向にプローブ間隔内で位置ズレした場合には、プローブ３５が他のプローブと非導通となり、Ｘ軸の負の方向に位置ズレした場合には、プローブ３３が他のプローブと非導通となり、Ｙ軸の正の方向に位置ズレした場合には、プローブ３４が他のプローブと非導通となり、Ｙ軸の負の方向に位置ズレした場合には、プローブ３２が他のプローブと非導通となり、位置ズレの量がプローブ間隔以上になると２本以上のプローブが非導通となることから、それぞれの位置ズレの方向と量を知ることができる。
　【００２８】
　また、基板の両端部分等に上記確認用導電パターン１１をそれぞれ配設しておくことにより、基板１のθ軸方向の回転ズレを検出することも可能である。
　【００２９】
　このようにして、本発明の基板検査方法によれば、従来のようなカメラを備えた画像処理システムがなくても、基板のセット位置のずれを検知するとともに位置補正が可能である。
　よって、基板のパターンの僅かの位置ズレがあっても接触不良によって不合格データが誤って検出されるような高密度基板でも正確に検査することのできる装置を、カメラ等のハードウエアを備えることなく、安価且つシンプルに実現できるという効果がえられるのである。
　【００３０】
　また、カメラを移動テーブルで動かす必要がないので、位置の補正に時間を要しない。
　更に、位置の補正をファジイ制御によって制御することにより、画像処理による位置ズレの検出と補正より高速で位置の補正をすることが可能となる。
　【００３１】
　【発明の効果】
　以上のように、本発明の基板検査方法によれば、カメラ等のハードウエアを備えることなく、高速で高密度基板の検査をすることができる装置を、安価に且つシンプルに提供できるという効果が得られるのである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の基板検査方法に用いる検査装置の概略構成を示す構成図である。
　【図２】
　本発明の基板検査方法における制御装置を、ファジイ制御によって実現した場合の構成図である。
　【図３】
　本発明の基板検査方法の実施例における検査プログラムの概略フローチャートである。
　【図４】
　本発明の基板検査方法に用いる基板とプローブの要部の配置を示す平面図である。
　【符号の説明】
　１　検査対象の基板
１１　確認用パターン
　２　プローブがセットされた固定ヘッド部
　３　プローブがセットされた移動ヘッド部
　４　移動テーブル（移動手段）
　７　計測制御部（判定手段）
Ｓ１　基板を検査する
Ｓ２　基板を若干移動させる
Ｓ３　基板を再検査する
Ｓ４　合格の最終判定
Ｓ５　不合格の最終判定