【事件の表示】
　特許第３０８２２０９号「封止用樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０８２２０９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第３０８２２０９号は、平成２年５月２９日に出願された特願平２−１４０７８７号の出願に係り、平成１２年６月３０日に設定登録がなされたものである。
　
［２］本件発明
　本件発明は、設定登録時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により構成される次のとおりのものと認める。
「ポリフェニレンサルファイド樹脂と平均粒子径５μｍ以下のα−アルミナ粉末および繊維状強化材とを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」
　
［３］特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人東レ株式会社は、本件の出願前頒布された刊行物である下記甲第１号証〜甲第５号証を提示し、本件発明は、これら刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであつて、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開昭６１−５５１４８号公報
甲第２号証：特開昭５７−１３５８５９号公報
甲第３号証：特開昭６３−２４５４６７号公報
甲第４号証：特開昭６４−６９６６１号公報
甲第５号証：「機能性フィラーの最新技術」株式会社シーエムシー、１９９　０年４月６日発行、１３６〜１３７頁　
　
［４］特許異議申立てについての判断
［4-1］各刊行物の記載事項
　甲第１号証には、「合成樹脂成分１００重量部と無機質充填材２０〜３００重量部とからなり、合成樹脂成分が下記のフェニレンスルフィドブロックコポリマーから主としてなるものであることを特徴とする、電子部品封止用組成物。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　繰り返し単位・・・と繰返し単位・・・とから実質的になり、・・・であるフェニレンスルフィドブロックコポリマー。」（特許請求の範囲第１項）の発明が記載され、「樹脂封止としては、従来、熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂など、が用いられているが、・・・などの欠点があった。」（２頁右上欄４〜１１行）、「このような欠点を解決する方法として、熱可塑性樹脂のポリ−ｐ−フェニレンスルフィドを用いる方法が発表されている。・・・しかし、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドの場合は通常溶融成形法によって封止を行なうが、その場合に溶融状態から凝固状態へ変る際に粗大球晶を生成しながら急激に結晶化が進行するために、樹脂層、特に球晶部周辺、で大きな成形収縮が起り、樹脂層にクラックを生成したり、ボンディングワイヤーを切断・変形させたり、リードフレーム若しくはボンディングワイヤーと樹脂層との接着面に間隙を生じたりし易い。そのために、得られた電子部品は、・・・水分が侵入して、電子部品の品質を劣化させ易いという問題があった。」（２頁右上欄１３行〜左下欄１１行）、「本発明は、主樹脂成分として、フェニレンスルフィドブロックコポリマーを用いることによってこれらの問題を解決して、耐湿性にすぐれた電子部品封止用組成物を提供するものである。」（２頁左下欄１７〜２０行）、「本発明の封止用組成物において無機質充填材としては、繊維状充填材もしくは非繊維状充填材またはこれらの両方を使用することができる。非繊維状充填材としては、石英粉末、・・・アルミナ粉末・・・などが使用できる。粒径は０.５ｍｍ以下が好ましい。０.５ｍｍ超過ではボンディングワイヤーを切断するおそれがあるので好ましくない。」（４頁左下欄５〜１３行）と記載されている。
　甲第２号証には、
「(イ)ポリフェニレンサルファイド樹脂　　　　　　　１００重量部
(ロ)有機りん化合物　　　　　　　　　　　　０．０１〜４０重量部
　および　
(ハ)無機質充てん剤　　　　　　　　　　　　　５０〜３００重量部
からなる電子部品封止用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「この組成物は、電子部品のフレームあるいはリード線などに対する接着性（固着性）が大きいので耐湿性が顕著に改善され、さらに成形サイクルの短縮化、スクラップの再使用可能などの効果を有する。」（２頁左上欄１７行〜右上欄３行）、「本発明において、（ロ）成分として使用される有機りん化合物は本発明の組成物を用いて電子部品を封止した際の耐湿特性を向上させるために必須とされるものであって」（２頁左下欄９〜１２行）、「無機質充てん剤としては、沈でんシリカ、・・・酸化アルミニウム・・・ガラス繊維・・・などが例示される。」（３頁右上欄１行〜９行）と記載されている。
　甲第３号証には、「（ａ）樹脂成分と、（ｂ）平均直径０．１〜３μｍで平均長さ０．３〜４００μｍの繊維成分と、（ｃ）平均粒径が０．０５〜６０μｍである粉粒体成分を有する充てん材を（ｂ）成分と（ｃ）成分の配合比（容量比）が（ｂ）／｛（ｂ）+（ｃ）｝＝０．１〜０．８の割合で樹脂分（ａ）１００容量部に対して４０〜２００容量部を有することを特徴とする樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）の発明が記載され、「この発明は、樹脂組成物に関し、特に注型に適したエポキシ樹脂組成物に関する。」（１頁右下欄５〜６行）、「本発明は前述の様な事情に鑑み鋭意研究した結果、特定の樹脂組成と特定の形状をもつ繊維および特定の粒度分布をもつ粉粒体の配合によって、流動性および成形物の耐熱性、耐クラック性の優れた異方性のない樹脂組成物を提供することを目的とする。」（２頁左上欄１６行〜右上欄１行）と記載されている。
　甲第４号証には、「平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粒子を重量で１０％ないし３０％と、残部が単一粒子の平均粒子径１０μｍ以上であり、かつカッティングエッジを有しない形状である球状コランダム粒子とからなるアルミナを充填してなることを特徴とする高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「この球状コランダム粒子の平均粒子径は１０μｍ以上である。１０μｍ未満では、ゴム・プラスチックに対しての充填性が悪くなるため好ましくない。」（２頁左下欄１５〜１８行）と記載されている。
　甲第５号証には、「熱伝導性フィラー」の標題のもと、「近年、半導体デバイスやＩＣなどの高集積化が急速にすすみ、その発熱対策が極めて重要な課題となっている。特に電子分野ではプラスチックあるいは高分子系複合材料が金属に代わって使用される率が高くなり、より高性能な、しかも高い熱伝導率を有する複合材料の開発がますます重要になって来ているわけである。」（１３６頁）、「通常使用される熱伝導性フィラーは、チタニア、スピネル、アルミナ、マグネシア、・・・などであり、これらが熱伝導性フィラーの範疇に入る。」（１３７頁）等の記載がなされている。
　
［4-2］対比・判断
　甲第１号証には、特定の２種の繰り返し単位から実質的になるフェニレンスルフィドブロックコポリマーを用いることを特徴とする、このコポリマーと無機質充填材とからなる電子部品封止用の組成物に関する発明が記載され、無機質充填材としては、繊維状若しくは非繊維状若しくはその双方の形状のものを使用することができること、非繊維状充填材としてはアルミナ粉末が使用できること、非繊維状充填材の粒径は０．５ｍｍ以下が好ましいこと、がいずれも記載されている。
　しかし、実施例等を含め、アルミナ粉末に関し、それ以上の記載はなく、非繊維状充填材の粒径に関しても、０．５ｍｍを越えるとボンディングワイヤーを切断するおそれがあるので好ましくない、とされているだけで、更に小さいミクロンオーダーのものの使用に関しては全く記載されていない。
　甲第２号証には、やはり、ポリフェニレンサルファイド樹脂系の電子部品封止用の組成物の発明が記載されているが、その特徴とするところは、有機リン化合物を使用することにより電子部品のフレームあるいはリード線などに対する接着性の改善を図るというもので、無機質充填材も必須成分として記載され、種々例示されてはいるものの、アルミナを繊維状充填材と併用することは記載がなく、ましてその粒径に関しては何らの記載もされていない。
　甲第３号証には、樹脂成分と、繊維成分と平均粒径が０．０５〜５０μｍである粉粒体成分とを併有する樹脂組成物についての発明が記載され、該粉粒体成分としてアルミナが記載されているが、その具体的に示された意図するところは、エポキシ樹脂の注型重合における流動性、耐クラック性の優れた異方性のない組成物を提供するというもので、ポリフェニレンスルファイド系の電子部品封止材料にこれを適用することを示唆する記載は見出せない。
　甲第４号証には、高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物として、平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粒子を有する発明が記載されているが、平均粒子径１０μｍ以上のコランダム粒子をも必要としており、しかも適用樹脂にポリフェニレンサルファイドは記載されていない。
　甲第５号証には、熱伝導性フィラーとしてアルミナがその範疇にはいることは記載されているが、粒径に関しては何も記載されていない。
　以上検討したとおり、甲第１号証及び甲第２号証には、ポリフェニレンサルファイド系の電子部品封止用の樹脂組成物についての発明が記載され、充填材として繊維状のものと非繊維状のものが併用されることも記載されているが、５μｍ以下のアルミナ粉末を用いることに関しては全く記載されておらず、他方、甲第３号証〜甲第５号証には、アルミナ粒子が充填材として用いられること、特に甲第３、第４号証には、具体的に０．５μｍ以下のアルミナ粒子を用いることも記載されているが、適用樹脂としてはエポキシ樹脂等は記載されているものの、ポリフェニレンスルファイド系樹脂に適用することを示唆する記載は見出せず、ましてこの電子部品封止用の充填材として使用することを示唆する記載は見出せない。
　したがつて、甲第１号証〜甲第５号証の記載からは、本件発明で特定する組成からなる封止用組成物は当業者の容易に想到し得るものとすることはできない。
　他方本件発明は、その採用する構成により、電子部品の封止用として使用した際に、耐溶融破壊性、クラック破壊に対する耐久性、等の点で優れた効果を奏し得たものと認められる。
　したがつて、本件発明が甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の提示した証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月２０日（２００２．８．２０）