【事件の表示】
　特許第３０１９７０３号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１９７０３号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３０１９７０３号「積層セラミック電子部品の製造方法 」の発明は、平成５年１２月２７日に特許出願されたものであって、平成１２年１月７日にその特許（請求項の数１）の設定登録がなされ、平成１２年３月１３日に特許公報が発行され、その全請求項（請求項１）について平成１２年９月９日に佐々木みどりより、また平成１２年９月１３日に東光株式会社より特許異議の申立てがなされ、その全請求項について平成１２年１２月１２日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年２月１９日に訂正請求がなされたものである。
【２】訂正の適否について
（１）訂正の要旨
　訂正請求書により訂正する訂正事項は、特許請求の範囲の減縮と明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、その訂正内容は、要旨以下のとおりである。
(1-1)訂正事項1
【特許請求の範囲の【請求項1】を、
「【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層
の両端
積層
ことにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する
積層
(1-2)訂正事項2
　明細書【0011】 【課題を解決するための手段】を、
「【0011】
 【課題を解決するための手段】　　　　　　　　　　　　
　本発明は、
積層
の両端
積層
ことにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する
積層
(1-3)訂正事項3
　明細書【発明の名称】を、
「
積層
(1-4)訂正事項4
　明細書【0034】を削除する。
（２）訂正の適否についての判断
＜訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての判断＞
(2-1)訂正の目的等
　本件訂正の要旨は、上記訂正事項1乃至4のとおりであって、その訂正事項1の訂正内容は、特許請求の範囲の請求項１に係る発明について特許請求の範囲の減縮を目的とし、また訂正事項2乃至4の訂正内容は、いずれも前記訂正事項1による特許請求の範囲の減縮に伴なう明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
(2-2)検討
　以下、各訂正事項について検討する。
・前記訂正事項１については、特許査定時の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明の対象を「セラミック電子部品」から、より下位概念である「積層セラミック電子部品」に限定するものであり、導電ペーストの付与部分を「積層セラミック電子部品素体の両端」に限定し、さらに「バレル研磨する」ことを、より明確化した下位概念である「バレル研磨することにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する」と限定するものである。そして、これに係わる構成は、明細書の段落番号【0014】及び【0015】に記載されている。
　なお、「バレル研磨する」ことの構成について、前記訂正により「表面を平滑化する」機能とともに「細孔を閉塞する」機能を付加しているが、通常、「バレル研磨する」ことが「表面を平滑化する」機能を包含するものであることは当業者に自明の事項ではあるものの、「細孔を閉塞する」機能までをも包含するものではないから、「細孔を閉塞する」機能を付加する訂正は、形式的には「特許請求の範囲を拡張し又は変更する」ものと考えられる。しかしながら、本件外部電極表面は「導電ペーストを焼き付けて」形成される特定構成（不可避的に細孔が形成される構成）のものであることが当該請求項１に規定されており、このような外部電極表面に対して「バレル研磨する」ことは必然的に「細孔を閉塞する」こととなるものであり、この限度において「バレル研磨する」ことが「細孔を閉塞する」機能を包含するものであることは当業者に自明の事項であると認められるから、「バレル研磨する」構成についての当該訂正は、実質的には特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとはいえない。
・前記訂正事項２乃至４については、前記特許請求の範囲を減縮することにより不明りょうとなる事項（発明の名称）及び詳細な説明の欄について、この減縮に係わる構成についての詳細な説明の欄の記載事項を削除するなど、詳細な説明の欄の記載全般の整合性を保つために訂正するものであって、いずれも明りょうでない記載の釈明にあたるものである。
・以上のとおりであって、前記訂正事項１乃至４に係る訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また請求項を追加するなど実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとも認められない。
(2-3)まとめ
　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【３】本件特許発明
　訂正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】　
積層
の両端
積層
ことにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する
積層
【４】取消理由通知
（１）取消理由の概要
　本件特許発明における全請求項［請求項１］に係る発明について、特許法第２９条第２項違反として、特許異議申立人東光株式会社が提出した甲第１号証及び甲第２号証に係る下記刊行物を引用し、要旨以下のような取消理由を通知した。
・刊行物１　特開平５ー２７５２４０号公報
・刊行物２　特開平５ー２７５２０５号公報
「特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、上記刊行物１乃至２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。」
【５】当審の判断
（１）刊行物記載の発明
(1-1)取消理由で引用した刊行物１（特開平５ー２７５２４０号公報）には、その実施例及び図面を参酌すると、以下のような発明が開示されている。（特許権者も異議意見書第3頁で自認する。）
「フェライト磁性体チップの両側端部に電極材料ペーストを塗布し、この電極材料ペーストを焼付けてAg電極を形成し、積層チップインダクタ中間体の焼付け電極の角隅部及び稜線部分を丸く湿式研磨（例えば、バレル研磨）し、このバレル研磨後に、Ag電極上に電解Niメッキを施し、さらに電解はんだメッキを施す、積層チップインダクタの製造方法。」
　なお、刊行物１には、湿式研磨（例えば、バレル研磨）により焼付け電極の細孔を閉塞することの明示はない。
(1-2)取消理由で引用した刊行物２（特開平５ー２７５２０５号公報）は、正特性サーミスタ素子に係るものであり、その図面及び明細書の段落番号【0010】乃至【0012】を参酌すると、サーミスタ素体の両主面に４μmの電極層を焼付け形成し、この電極層をバレル処理する際に同時に電極層の表面部や内部に発生していた空隙（細孔）が圧し潰される（閉塞する）封孔処理を施すこと、が記載されている。（特許権者も異議意見書第3頁で自認する。）
（２）対比・判断
（対比）
　請求項１に係る発明と前記刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１における「フェライト磁性体チップ」「Ag電極による焼付け電極」「電解Niメッキ」及び「積層チップインダクタ」は、請求項１に係る発明における「セラミック電子部品素体」「外部電極」「湿式メッキにより形成するメッキ膜」及び「積層セラミック電子部品」にそれぞれ相当するものと認められる。
　したがって、両者は、以下の一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「積層セラミック電子部品素体の両端に導電ペーストを付与し、該導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と、
　前記積層セラミック電子部品素体の外部電極をバレル研磨する工程と、
　バレル研磨後に、前記外部電極上に湿式メッキによりメッキ膜を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
（相違点）
　請求項１に係る発明にあっては、外部電極をバレル研磨することにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化するものであるのに対して、刊行物１に記載された発明にあっては、焼付け電極をバレル研磨することにより焼き付け電極の角隅部及び稜線部分を丸くするものである点。
（検討）
　前記相違点について検討すると、本件請求項１に係る発明において、バレル研磨することの技術的意義は、訂正された特許明細書における記載を参酌すると「導電ペーストの焼付けにより形成される外部電極に不可避的に形成される細孔を研磨により閉塞するとともに、外部電極表面を平滑化する」（段落番号【0014】）ことと記載され、またその作用効果として「外部電極形成後に、バレル研磨により外部電極表面が平滑化される。従って、該研磨により外部電極表面の細孔が塞がれ、それによって、メッキに際してのメッキ液のセラミック電子部品素体内への侵入を防止することができる。」（段落番号【0012】）とされ、請求項１に係る発明の構成をバレル研磨により「外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する」旨規定したものと認められる。そして、前記刊行物１におけるバレル研磨は、焼付け電極の角隅部及び稜線部分を丸くするとの記載にとどまるもの、すなわち研磨により角隅部と稜線部分を丸くして平滑化するものであって、「細孔を研磨により閉塞する」ことの明示がないものである。
　しかしながら、この刊行物１においても、その技術分野は「積層セラミック電子部品」に包含される「積層チップインダクタ」であり、その外部電極は前記したように「導電ペーストの焼付けにより形成される」ものであって該外部電極に対するバレル研磨であること、また導電ペーストの焼付けにより形成される電極に不可避的に形成される細孔をバレル研磨によって閉塞することは、例えば上記刊行物２に開示されている（電子部品であるセラミックスからなる「正特性サーミスタ素子」の焼付け電極におけるバレル処理として開示されている）ように、当業者に自明の技術的事項であることが認められる。そして、刊行物１におけるバレル研磨も本件請求項１に係る発明と同様に形成された外部電極に対するバレル研磨であるから、外部電極表面を平滑化するとともに「細孔を閉塞する」ことが自明の事項（前記【２】（２）「訂正の適否についての判断」の項、参照）であり、また閉塞することによりメッキ液のセラミック電子部品素体内への侵入が防止されることも当業者に自明の作用効果である。
　したがって、本件請求項１に係る発明のように、外部電極表面を平滑化するとともに「細孔を研磨により閉塞する」バレル研磨として構成することは、刊行物１及び刊行物２に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本件請求項１に係る発明による作用効果も、当業者が予測し得るものであって格別のものとは認められない。
【５】まとめ
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１に係る発明は取消理由で引用した刊行物１乃至２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、当該請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１１３条第１項第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月２０日（２００１．１１．２０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項
▲１▼【特許請求の範囲の【請求項１】を、
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】　積層セラミック電子部品素体の両端に導電ペーストを付与し、該導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と、前記積層セラミック電子部品素体の外部電極をバレル研磨することにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する工程と、バレル研磨後に、前記外部電極上に湿式メッキにより少なくとも１のメッキ膜を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。」
と訂正する。
▲２▼明細書【００１１】【課題を解決するための手段】を、
「【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、積層セラミック電子部品素体の両端に導電ペーストを付与し、該導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程と、前記積層セラミック電子部品素体の外部電極をバレル研磨することにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する工程と、バレル研磨後に、前記外部電極上に湿式メッキにより少なくとも１のメッキ膜を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。」
と訂正する。
▲３▼明細書【発明の名称】を、
「積層セラミック電子部品の製造方法」
と訂正する。
▲４▼明細書【００３４】を削除する。
（５４）【発明の名称】
積層
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
積層
の両端
積層
ことにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する
積層
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば積層コンデンサ等のセラミック電子部品の製造方法に関し、特に外部電極形成工程が改良されたセラミック電子部品の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来のセラミック電子部品の製造方法の一例として、積層コンデンサの製造方法を図１及び図２を参照して説明する。
　【０００３】
　複数の内部電極２〜６が誘電体セラミック層を介して重なり合うようにして配置された焼結体よりなるセラミック電子部品素体１を用意する。このセラミック電子部品素体１の両端面１ａ，１ｂを覆うように、Ａｇ含有導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極７，８を形成する。
　【０００４】
　外部電極７，８は、外部との電気的接続に用いられるものであるが、Ａｇを主体とするため、半田付けを行った場合に半田くわれ現象により外部電極７，８が消失したり、腐食したりするという問題がある。そこで、従来、図２に一方の外部電極８側を拡大して示すように、外部電極８を形成した後、さらにＮｉよりなる第１のメッキ膜９を湿式メッキにより形成していた。さらに、Ｎｉよりなる第１のメッキ膜９は半田付け性が充分でないため、第１のメッキ膜９上に、半田付け性を高めるためにＳｎやＳｎ−Ｐｂからなる第２のメッキ膜１０を湿式メッキより形成していた。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、導電ペーストの焼付けにより形成されるＡｇを主体とする外部電極７，８は多数の細孔を有する。従って、図２に矢印で示すように、湿式メッキに際して用いた強酸性のメッキ液が、外部電極８を通過し、セラミック電子部品素体１内に、特にセラミック電子部品素体１を構成しているセラミック層と内部電極との間の界面に到達することがあった。
　【０００６】
　強酸性のメッキ液がセラミック電子部品素体１内に侵入すると、内部電極とセラミック層との間に層間剥離が生じ、はなはだしき場合には、厚み方向において隣接する内部電極同士に至るクラックが生じ、絶縁抵抗が大幅に低下することがあった。これは、以下のメカニズムにより発生すると考えられる。
　【０００７】
　すなわち、湿式メッキ時に、Ａｇよりなる外部電極７，８の細孔を通り、メッキ液がセラミック層と内部電極との界面に到達する。メッキ中は、通常、セラミック電子部品素体１が陰極側とされているため、内部電極とセラミック層との界面に存在していると考えられる内部電極構成金属の酸化物、例えばＮｉＯが還元され、それによって上記界面において層間剥離現象が生じる。さらに、時間の経過とともに、上記還元反応が内部にまで進行し、ある時点において対向内部電極間に跨がるようなクラックが発生し、絶縁抵抗が大幅に低下しているものと考えられる。
　【０００８】
　他方、上記外部電極７，８の焼付けの際には、通常、Ａｌ２Ｏ３粉等の金属酸化物粉が敷粉として用いられている。すなわち、図３に示すように外部電極７，８上に導電ペーストを塗布した後、敷粉１１を散布した平面１２上にセラミック電子部品素体１を載置して、導電ペーストの焼付けを行っていた。敷粉は最終的には除去されねばならないため、導電ペーストを焼付けた後、通常水洗いにより除去していた。しかしながら、上記水洗いでは、敷粉を確実にかつ完全に除去することができなかった。
　【０００９】
　その結果、外部電極７，８の表面に敷粉が部分的に存在したり、並びに導電ペースト中のガラスフリットが不均一に析出したりするため、第１，第２のメッキ膜を９，１０を形成した場合、均一な厚みの第１，第２のメッキ膜９，１０を形成することができず、かつメッキ膜表面の光沢も低下しがちであった。
　【００１０】
　本発明の目的は、外部電極上にメッキ膜を形成するにあたり、メッキ液のセラミック電子部品素体内への侵入を抑制することができ、かつ光沢の良好なメッキ膜を均一な厚みにかつ安定に形成することを可能とする工程を備えたセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、
積層
の両端
積層
ことにより外部電極表面の細孔を閉塞するとともに外部電極表面を平滑化する
積層
　【００１２】
　【作用】
　本発明の方法では、外部電極形成後に、バレル研磨により外部電極表面が平滑化される。従って、該研磨により外部電極表面の細孔が塞がれ、それによって、メッキに際してのメッキ液のセラミック電子部品素体内への侵入を防止することができる。
　【００１３】
　また、上記研磨により外部電極表面が平滑化されるため、その上にメッキ膜を均一な厚みにかつ安定に形成することができ、さらにメッキ膜の光沢も良好なものとなる。
　【００１４】
　すなわち、本発明は、導電ペーストの焼付けにより形成される外部電極に不可避的に形成される細孔を研磨により閉塞するとともに、外部電極表面を平滑化する工程を備えることに特徴を有する。
　【００１５】
　【実施例の説明】
　以下、本発明の実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
　
実験例１
　常法に従って、３．２×１．６×１．２５ｍｍの寸法の積層コンデンサ用のセラミック電子部品素体を用意した。次に、上記セラミック電子部品素体の両端面にＡｇペーストを塗布し、焼付けることによって、外部電極を形成し、図１に示した構造を得た。
　【００１６】
　しかる後、図４に示す容量５００ｍｌの円筒型のポット２０内に、外部電極の形成された上記セラミック電子部品素体２１を１０００個投入し、さらに水２００ｍｌ及びアルミナからなる直径３ｍｍの研磨剤２２をかさ容積３５０ｍｌ投入し、回転数９０ｒｐｍで上記ポット２０を軸方向を中心として３０分間回転させた。このバレル研磨により、外部電極表面が研磨され、焼結後に存在していた細孔が閉塞され、かつ不均一に析出していたガラスフリットが削り取られ、外部電極表面が平滑化された。上記のようにして研磨された積層コンデンサ用チップ（実施例）及び上記バレル研磨を行っていない積層コンデンサ用チップ（比較例）につき、外部電極表面にＮｉを２μｍの厚みに電解メッキし、さらに以下の要領でＳｎメッキ性を評価した。
　【００１７】
　Ｓｎメッキ性の評価…Ｓｎメッキ浴中に、通常の電流密度の３倍の電流を流してＮｉメッキ膜上にＳｎメッキを行い、メッキ後のセラミック電子部品素体における層間剥離の有無を超音波探傷法により検出した。なお、下記の表１に示す層間剥離率は、実施例及び比較例それぞれ各１０００個について層間剥離が発生した割合を示したものである。
　【００１８】
　また、上記のようにしてＳｎがメッキされた実施例及び比較例各１０００個の積層コンデンサチップにつき、相対湿度８５％及び温度７０℃の環境の下に１０００時間放置した後、両端面の外部電極間の絶縁抵抗を測定することにより耐湿負荷試験を行った。結果を表１に併せて示す。
　【００１９】
　【表１】
　【００２０】
　表１から明らかなように、実施例のように上記条件で外部電極を研磨した後、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を形成すれば、層間剥離率をほぼ０とすることができ、かつ耐湿負荷試験において不良と判断されるものが皆無となることがわかる。すなわち、上記バレル研磨により、外部電極表面の細孔が閉塞され、かつ表面に存在していた不要ガラスフリットを除去することができるため、層間剥離現象を効果的に防止し得るものと考えられる。
　【００２１】
　
実験例２
　次に、実験例１と同様にして、ただし、研磨条件を変更することにより、メッキ膜表面の光沢やメッキ後の外部電極不良等の発生について実験した。
　【００２２】
　▲１▼ポットの回転速度の選定
　直径５ｍｍの球状の多数のセラミックボールを研磨材として用い、ポットの回転速度を０〜２００ｒｐｍの間で変化させ、３０分間ポットを回転させた。以後の工程は実験例１と同様にしてＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を形成した。形成されたメッキ膜表面の光沢を測定した。この光沢度については、外観を目視により評価し、光沢度の優れたものから光沢度が充分でないものまでを１０段階に分けて評価した。結果を図５に示す。
　【００２３】
　図５から明らかなように、回転速度が低い場合には、研磨材がポットの内壁をずり落ちてしまうためか、また、回転速度が高すぎる場合には、ポットの内壁と一緒に研磨材及びコンデンサチップが回転してしまうためか、外部電極表面の研磨が充分に行われず、最終的なメッキ膜表面の光沢度が充分でなかった。従って、バレル研磨を行っておくことによりメッキ膜表面の光沢度を改善するには、５０〜１５０ｒｐｍの回転速度で行うことが好ましい。
　【００２４】
　▲２▼研磨材の径の選定
　ポットの回転速度を９０ｒｐｍとし、９０分間ポットを回転させてバレル研磨を行った。バレル研磨後は実験例１と同様にしてメッキ膜を形成し、さらにメッキ膜表面の光沢度を▲１▼の回転速度の選定と同様にして行った。結果を下記の表２に示す。
　【００２５】
　【表２】
　【００２６】
　表２から明らかなように、研磨材の径を２〜１０ｍｍの範囲とすれば、メッキ膜表面の光沢度が良好であることがわかる。上記バレル研磨はポット内において研磨材が落下して積層コンデンサチップの外部電極表面に衝突した際の衝撃により行われるものと思われるが、研磨材の径が２ｍｍ未満では研磨材の重量が小さくなるため上記衝撃が小さくなり過ぎ、充分な研磨効果が得られないものと考えられる。また、逆に、研磨材の径が大き過ぎる場合には、ポット内において研磨材が均一に分布されないためか、研磨ばらつきが生じ、最終的に積層コンデンサチップ間においてメッキ膜の光沢ばらつきが大きかった。
　【００２７】
　▲３▼研磨時間の選定
　直径５ｍｍのセラミックボールからなる研磨材を用い、９０ｒｐｍの回転速度で下記の表３に示す時間内で研磨した。以後の工程は実験例１と同様にし、さらにメッキ膜表面の光沢度を上記と同様にして評価した。また、研磨後の外部電極エッジ部分における削れ量、すなわち図１の矢印Ａで示すエッジ部分における外部電極の膜厚を測定した。
　【００２８】
　結果を下記の表３に示す。
　【００２９】
　【表３】
　【００３０】
　表３から明らかなように、バレル研磨時間を３０分以上とすることにより外部電極表面のメッキ膜の光沢度が良好となり、３０分未満では研磨が充分に行われないためか、メッキ膜表面の光沢度が充分でなかった。
　【００３１】
　また、エッジ部の外部電極の厚みは、セラミック電子部品素体端面と側面並びに上面及び下面の外部電極部分との間の電気的接続を確保するために重要であり、湿式メッキ時のメッキ液の内部への侵入を防止するためにも重要であり、さらに、耐半田くわれ現象を防止するためにも重要である。ところが、バレル研磨時間が９０分を超えると、エッジ部における外部電極削れ量が５μｍを超え、従ってエッジ部における外部電極の厚みが薄くなりすぎ、不適当であることがわかる。
　【００３２】
　上記バレル研磨に際しての▲１▼ポットの回転速度の選定、▲２▼研磨材の径の選定及び▲３▼バレル時間の選定から、上記積層コンデンサチップの外部電極表面を研磨するに際しては、直径２〜１０ｍｍ程度の球状のセラミック材を研磨材として用い、バレル研磨に際しての回転速度を５０〜１５０ｒｐｍとし、３０〜９０分の間ポットを回転させることが好ましいことがわかる。
　【００３３】
　しかしながら、上記バレル研磨に際してのポットの回転数、研磨材の径及びバレル研磨時間については、対称となるセラミック電子部品素体の組成、寸法及び外部電極の組成及び寸法等によって異なるため、上記範囲が好ましいとは必ずしもいえない場合もある。すなわち、上記研磨条件は対象物によって異なるため、一義的に定め得ないものである。
　【００３４】
　【００３５】
　【発明の効果】
　本発明では、外部電極形成後のメッキ膜の形成に先立ち、外部電極を研磨するため、該研磨により導電ペーストで焼き付けられた外部電極中の細孔を塞ぐことができる。従って、湿式メッキに際し、メッキ液がセラミック電子部品素体内に侵入することを防止することができるため、積層セラミック電子部品では層間剥がれを防止することができ、かつ絶縁抵抗の低下等を確実に防止することが可能となる。特に、内部電極として、Ｎｉ等の卑金属からなるものを用いた場合には、メッキ液による酸化等を確実に防止することができ、従って、より一層耐湿性に優れた信頼性の高いセラミック電子部品を提供することができる。
　【００３６】
　さらに、上記バレル研磨により、外部電極表面の異物が確実に除去されるため、メッキ不足等のメッキ不良を低減することができる。本願発明者によれば、メッキ不良発生率は、従来２０ｐｐｍ程度てあったのに対し、本発明の方法では５ｐｐｍ以下に低減し得ることが確かめられている。
　【００３７】
　また、上記研磨を行っておくことにより、最終的に形成されるメッキ膜表面の光沢度が高められ、かつ光沢度のばらつきが低減される。従って、外観品位の優れたセラミック電子部品を提供することができる。
　【００３８】
　また、外部電極表面が平滑になるため、半田付け性も高められる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　外部電極が形成された積層コンデンサチップを示す断面図。
　【図２】　外部電極上にメッキ膜を形成した状態を示す部分切欠拡大断面図。
　【図３】　外部電極焼付け時の積層コンデンサチップを示す部分切欠断面図。
　【図４】　バレル研磨を説明するための斜視図。
　【図５】　バレル研磨に際してのポットの回転数と、外部電極上のメッキ膜表面の光沢度との関係を示す図。
　【符号の説明】
１…セラミック電子部品素体
７，８…外部電極
９，１０…メッキ膜