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　特願２０１６−５２７８３２「実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１２月１７日国際公開、ＷＯ２０１５／１９０４９６、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１５年６月９日（優先権主張２０１４年６月１１日，日本国）を国際出願日とする出願であって，平成３０年１０月２９日付けで拒絶理由通知がされ，平成３１年２月７日付けで手続補正がされ，平成３１年３月１日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，令和元年５月３１日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，令和２年４月１７日付けで拒絶理由通知がされ，令和２年６月１７日付けで手続補正がされ，令和２年７月９日付けで最後の拒絶理由通知（以下，「当審拒絶理由通知」という。）がされ，令和２年８月２６日付けで手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成３１年３月１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１，２に係る発明は，以下の引用文献Ａ，Ｂに基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献等一覧
Ａ．特開２００３−２２９４４２号公報
Ｂ．特開２００８−０４１７１２号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　１．（明確性要件）この出願は，請求項１の「加圧方向の接合精度」の定義が明らかでないから，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　２．（新規事項）令和２年６月１７日付け手続補正書でした補正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない「加圧方向の接合精度３μｍ以下で」，及び，「第２の加圧手段の加圧方向の変位量を検出する変位検出手段」を，請求項１に追加するものであるから，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
　３．（実施可能要件）この出願は，実装装置の加圧方向の接合精度を３μｍ以下とすることに，当業者は過度の試行錯誤を要するから，特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　４．（進歩性）この出願の請求項１，２に係る発明は，以下の引用文献１−５に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献等一覧
１．特開２００３−２２９４４２号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
２．特開２０１０−３４０９５号公報（当審において新たに引用した文献）
３．特開２００５−１９９５７号公報（当審において新たに引用した文献）
４．特開平７−２０９１２６号公報（当審において新たに引用した文献）
５．特開２０１３−５３９８５号公報（当審において新たに引用した文献）
第４　本願発明
　本願請求項１，２に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」，「本願発明２」という。）は，令和２年８月２６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１，２は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
被接合物同士を接合する実装装置であって，
一方の被接合物を保持する保持手段と，
該保持手段を被接合物の接合方向に５Ｎ以下の低加圧力をもって加圧可能なシリンダー機構からなる第１の加圧手段と，
前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された，５０Ｎ以上の高加圧力をもって加圧可能な第２の加圧手段と，
前記第１の加圧手段と，前記第２の加圧手段との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段とを備え，
前記圧力検出手段が，５００Ｎの加圧力での機械的変形が０．１μｍ以下である，水晶圧電素子からなる圧力検出器である実装装置。
【請求項２】
請求項１の発明において，水晶圧電素子からなる圧力検出器を実装装置の加圧軸を中心に等距離で複数個配置した実装装置。」
第５　引用文献，引用発明等
　１　引用文献１について
　令和２年７月９日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は，当審で付加した。以下同じ。） 
「【請求項１】　
被接合物同士を接合する実装装置であって，一方の被接合物を保持する手段と，該保持手段を被接合物の接合方向に低加圧力をもって加圧可能な低摺動抵抗シリンダ手段と，該低摺動抵抗シリンダ手段のピストンを介して伝達される加圧力を検知可能な圧力検知手段と，前記低摺動抵抗シリンダ手段を介して前記保持手段を被接合物の接合方向に送るとともに高加圧力をもって加圧可能な送り機構とを，この順に直列に配置したことを特徴とする実装装置
【請求項２】　前記保持手段，低摺動抵抗シリンダ手段，圧力検知手段，送り機構が同軸上に配置されている，請求項１の実装装置。」 
  
「【０００１】 
【発明の属する技術分野】本発明は，被接合物同士を接合する実装装置およびその制御方法に関し，とくに，
低加圧力領域から高加圧力領域まで精度よく所望の加圧力を制御する
  
「【００１０】上記低摺動抵抗シリンダ手段としては，たとえば，ピストン摺動部にエアスライドガイドを備えたエアベアリングシリンダを用いることができる。また，上記
圧力検知手段としては，たとえば，ロードセルを用いることができる
  
「【００１８】 
【発明の実施の形態】以下に，本発明の望ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は，本発明の一実施態様に係る実装装置１を示している。図１においては，被接合物として，一方はチップ２で他方は基板３である場合を例示している。
チップ２は，被接合物保持手段としての，ヘッド部４の下部に設けられた，ヒータを内蔵したヒートツール５の下面に保持されており，基板３はステージ６上に保持されている
【００１９】なお，上記において，チップ２とは，たとえば，ＩＣチップ，半導体チップ，光素子，表面実装部品，ウエハーなど，種類や大きさに関係なく，基板３と接合させる側の全てのものをいう。また，基板３とは，たとえば，樹脂基板，ガラス基板，フィルム基板，チップ，ウエハーなど，種類や大きさに関係なく，チップ２と接合される側の全てのものを指す。 
【００２０】また，上記のようなステージ６，ヒートツール５は，一般には，平行移動および／または回転自在に装着されるが，必要に応じて，それらと昇降とを組み合わせた形態に装着してもよい。さらに，チップ２と基板３の位置合わせに関して，チップ２と基板３の位置合わせ後にツール５を下降させる装置形態であってもよい。 
【００２１】ヘッド部４には，該ヘッド部４をチップ接合方向に低加圧力をもって加圧可能な低摺動抵抗シリンダ手段としてのエアベアリングシリンダ７が連結されている。エアベアリングシリンダ７には，ピストン８に対し加圧側のエア圧を供給する加圧ポート９と，ピストン８に上昇側（バランス側）のエア圧を供給するバランスポート１０が設けられているとともに，ピストン８を空気の静圧により極めて低い摺動抵抗にて摺動方向に案内するエアスライドガイド１１が設けられている。このエアベアリングシリンダ７は，エアスライドガイド１１による極めて低い摺動抵抗（実質的に零抵抗）にて，加圧ポート９とバランスポート１０からのエア圧制御により，低加圧力領域において精度よく加圧力を制御できるようになっている。 
【００２２】エアベアリングシリンダ７の上端は，スライドボール機構等からなり回転（自転）が阻止された高精度ガイド１２のスライドメンバー１３の下端に連結されており，高精度ガイド１２は，ボールネジ軸１４とそれに螺合するナット１５を備えた送り機構１６に接続されている。スライドメンバー１３の下端には，圧力検知手段としての圧力センサ１７（たとえば，比較的高圧検知用のロードセル）が設けられている。エアベアリングシリンダ７のピストン８の上端は，この圧力センサ１７に対して離間，当接可能に配置されており，当接した場合には，送り機構１６，高精度ガイド１２を介して伝達されてきた加圧力を，ピストン８を介してヘッド部４に伝達できるように構成されている。この加圧力伝達時には，圧力センサ１７により直接的に伝達加圧力が検知される。 
【００２３】送り機構１６のボールネジ軸１４の上部は，スラスト荷重を受けることが可能な軸受１８に回転自在に支持されている。ボールネジ軸１４の上端部には，カップリング１９を介して，ボールネジ軸１４回転用の駆動源２０の出力軸が連結されており，本実施態様では，駆動源２０はサーボモータから構成されている。駆動源２０の制御により，送り機構１６を介してヘッド部４の上下方向（Ｚ軸方向）の位置が制御される。また，上述の如く，エアベアリングシリンダ７のピストン８の上端と圧力センサ１７とが当接されている場合には（あるいはピストン８がシリンダ内の一定の位置に固定されている場合には），駆動源２０の制御により，送り機構１６，高精度ガイド１２，圧力センサ１７，エアベアリングシリンダ７を介してヘッド部４へと加圧力を伝達できるようになっている。
【００２４】本実施態様では，駆動源１５，送り機構１６，高精度ガイド１２，圧力センサ１７，エアベアリングシリンダ７，ヘッド部４が同軸２１上に配置されている。とくに，実質的に，送り機構１６，圧力センサ１７，エアベアリングシリンダ７，ヘッド部４は，この順に同軸２１上に直列に配置されている。 
【００２５】このように構成された本実施態様に係る実装装置１においては，
低加圧力領域においては
加圧力としては，たとえば５×１０-2Ｎ〜５Ｎ程度の低加圧力領域で±１×１０-2Ｎと極めて高精度に制御可能となる
【００２６】一方，
高加圧力領域（たとえば，５Ｎ〜２．５×１０3Ｎの範囲）においては
駆動源１５からの加圧力を，送り機構１６，高精度ガイド１２，圧力センサ１７を介して，エアベアリングシリンダ７のピストン８に伝達し，該ピストン８を介して，ヘッド部４，さらにはヒートツール５に保持されているチップ２へと伝達することができる
  
「【００２９】 
　
また，上記低加圧力領域から高加圧力領域までの制御特性として，たとえば図２に示すようなリニアな特性を持たせれば，特に低加圧力領域における制御特性と高加圧力領域における制御特性を連続的に接続した特性とすれば，微小加圧力から高加圧力までの広い範囲にわたって，一層精度よく目標とする加圧力に制御することが可能となる
  
「 
    
」 
  
「 
  
」 
  
　そうすると，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「被接合物同士を接合する実装装置であって， 
　一方の被接合物であるチップ２を保持する保持手段としての，ヘッド部４の下部に設けられた，ヒータを内蔵したヒートツール５と， 
　該保持手段を被接合物の接合方向に，加圧力としては，たとえば５×１０-2Ｎ〜５Ｎ程度の低加圧力領域で±１×１０-2Ｎと極めて高精度に制御可能な加圧可能な低摺動抵抗シリンダ手段と， 
　該低摺動抵抗シリンダ手段のピストンを介して伝達される加圧力を検知可能な圧力検知手段を介して接合方向に連結された，高加圧力領域（たとえば，５Ｎ〜２．５×１０3 Ｎの範囲）において加圧可能な送り機構と， 
　低摺動抵抗シリンダ手段と，送り機構との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段であって，たとえば，ロードセルを用いることができる圧力検知手段とを備えた実装装置。」 
  
　２　引用文献２〜５について
　ア　引用文献２には，以下の記載がある。 
「【００５５】 
　又，
ロードセルとしては
水晶ロードセル
ストレンゲージ（ひずみゲージ）ロードセル
  
　イ　引用文献３には，以下の記載がある。 
「【０００２】 
　従来から，バンプ付半導体ベアチップ等の電子部品を基板に装着する際，電子部品に荷重を加えてバンプを基板上の電極に押し付けて接合する方法が採られている。この方法によれば，各バンプに加えられる荷重値を一定の範囲内に管理する必要があるため，
ロードセル等の荷重センサを用いて，電子部品に加えられている荷重を測定しながら電子部品の装着が行われている
  
「【００５６】 
　次に，
荷重センサ３０用の圧電素子に適する材料について説明する
・・・ 
【００５８】 
　
例えば水晶の場合
安定性に優れる。従って，図１１に示す場合のようにヒータを用いて接合が行われ，かつ，測定精度が要求される場合には，水晶を用いることが好ましい
荷重センサ３０として要求される精度，応答性，コスト等に応じて，水晶および圧電セラミックスの中から最適なものが適宜選択される
  
「【００６４】 
　
圧電素子を用いた荷重センサは，ストレインゲージを用いたロードセルよりも荷重測定可能な範囲が広い
圧電素子の材料である水晶および圧電セラミックスは共に，ロードセルを構成する金属の弾性体よりも剛性が高くかつ変形量も小さいため，弾性変形のヒステリシスはほとんどない。このため，電子部品１に加えられる荷重をさらに精度良く測定することができる。さらに，圧電素子を用いた荷重センサは，ロードセルを用いる場合に比べて応答速度も速いため，電子部品１と基板２との接触をより精度良く検出することができ，また，高速で電子部品の装着を行う場合にも電子部品１に加えられる荷重を精度良く測定することができる。したがって，荷重センサ３０として圧電素子３１〜３３を用いることによって，より汎用性の高い電子部品装着装置１０を実現することができる
  
　ウ　引用文献４には，以下の記載がある。 
「【０００４】 
【課題を解決するための手段】人工水晶の結晶学的軸Ｘ，ＹおよびＺの３軸のうちＸ，Ｙの２軸については電気的軸と呼ばれＺは光学的軸と呼ばれている。水晶は与えられた物理的な力もしくは圧力に対しそれ自体が有する圧電効果により電荷を発生するが具体的に述べれば結晶のＹ軸に対しＸ軸の方向に力を加わえればＹ軸の両面に電荷を発生（縦軸効果）し，同じくＸ軸に対しＹ軸の方向に力を加わえればＸ軸の両面に電荷を発生（横軸効果）する。図１および図２は縦軸効果用にカット（Ｘ−ｃｕｔ）された水晶圧電素子１に対して力または圧力Ｆの加わる方向と水晶圧電素子上に発生する電荷ｑの極性を示している。すなわち図１は力または圧力Ｆが水晶圧電素子１に対して圧縮力として作用した場合を示す。図１においては力または圧力が圧縮方向に加わるため＋Ｆで示されている。図２は力または圧力Ｆが逆に引っ張り方向に作用した場合に水晶圧電素子上に発生する電荷ｑの極性を示している。図２においては力または圧力が引っ張り方向に作用するため−Ｆで示されている。点線は水晶素子に力または圧力が作用する前の状態，実線は力または圧力が作用して素子が変形した状態を示している。ちなみに
水晶圧電素子の機械的剛性は極めて高くＫＮ／μｍである
  
　エ　引用文献５には，以下の記載がある。 
「 
  
」 
  
「 
  
」 
  
第６　対比・判断
　１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
　引用発明における
　「一方の被接合物であるチップ２を保持する保持手段としての，ヘッド部４の下部に設けられた，ヒータを内蔵したヒートツール５」，
　「該保持手段を被接合物の接合方向に，加圧力としては，たとえば５×１０-2Ｎ〜５Ｎ程度の低加圧力領域で±１×１０-2Ｎと極めて高精度に制御可能な加圧可能な低摺動抵抗シリンダ手段」，
　「高加圧力領域（たとえば，５Ｎ〜２．５×１０3 Ｎの範囲）において加圧可能な送り機構」，及び
　「低摺動抵抗シリンダ手段と，送り機構との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段であって，たとえば，ロードセルを用いることができる圧力検知手段」は，
　それぞれ，本願発明１における
　「一方の被接合物を保持する保持手段」，
　「該保持手段を被接合物の接合方向に５Ｎ以下の低加圧力をもって加圧可能なシリンダー機構からなる第１の加圧手段」，
　「５０Ｎ以上の高加圧力をもって加圧可能な第２の加圧手段」，及び
　「前記第１の加圧手段と，前記第２の加圧手段との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段」に相当する。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
 ＜一致点＞ 
 「被接合物同士を接合する実装装置であって，
一方の被接合物を保持する保持手段と，
該保持手段を被接合物の接合方向に５Ｎ以下の低加圧力をもって加圧可能なシリンダー機構からなる第１の加圧手段と，
５０Ｎ以上の高加圧力をもって加圧可能な第２の加圧手段と，
前記第１の加圧手段と，前記第２の加圧手段との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段とを備える実装装置。」 
  
 ＜相違点＞ 
・相違点１：第２の加圧手段が，本願発明１では，「前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された」ものであるのに対して，引用発明では，「該低摺動抵抗シリンダ手段のピストンを介して伝達される加圧力を検知可能な圧力検知手段を介して接合方向に連結された」ものである点。
・相違点２：圧力検出手段が，本願発明１では，「前記圧力検出手段が，５００Ｎの加圧力での機械的変形が０．１μｍ以下である，水晶圧電素子からなる圧力検出器」であるのに対して，引用発明では，「たとえば，ロードセルを用いることができる圧力検知手段」とされている点。 
  
（２）相違点についての判断
　相違点１に係る本願発明１の，第２の加圧手段が「前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された」という構成は，上記引用文献２ないし５には記載されておらず，本願優先日前において周知技術であるともいえない。
　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明，引用文献２ないし５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　２　本願発明２について
　本願発明２も，本願発明１の，第２の加圧手段が「前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された」と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２ないし５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　令和２年８月２６日付けの補正により，補正後の請求項１，２は，第２の加圧手段が「前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された」という技術的事項を有するものとなった。当該第２の加圧手段が「前記第１の加圧手段を形成するシリンダー上面に，前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段を介して接合方向に連結された」という技術的事項は，原査定における引用文献Ａ，Ｂには記載されておらず，本願優先日前における周知技術でもないので，本願発明１，２は，当業者であっても，原査定における引用文献Ａ，Ｂに基づいて容易に発明できたものではない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第８　当審拒絶理由について
　１　特許法第３６条第６項第２号について
　当審では，請求項１の「加圧方向の接合精度」の定義が明らかでないから発明が明確ではないとの拒絶の理由を通知しているが，令和２年８月２６日付けの補正において，請求項１から「加圧方向の接合精度」との用語を削除する補正がされた結果，この拒絶の理由は解消した。
　２　特許法第１７条の２第３項について
　当審では，「加圧方向の接合精度３μｍ以下で」，及び，「第２の加圧手段の加圧方向の変位量を検出する変位検出手段」を，請求項１に追加する補正は新規事項の追加であるとの拒絶の理由を通知しているが，令和２年８月２６日付けの補正において，請求項１から「加圧方向の接合精度３μｍ以下で」，及び，「第２の加圧手段の加圧方向の変位量を検出する変位検出手段」を削除する補正がされた結果，この拒絶の理由は解消した。
　３　特許法第３６条第４項第１号について
　当審では，実装装置の加圧方向の接合精度を３μｍ以下とすることに，当業者は過度の試行錯誤を要するとの拒絶の理由を通知しているが，令和２年８月２６日付けの補正において，請求項１から，「加圧方向の接合精度を３μｍ以下」とする構成を削除する補正がされた結果，この拒絶の理由は解消した。
第９　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。