(57)【要約】  積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成するために、インクＩとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、プリントヘッド２と基板ユニット１０との間に電圧を印加した状態で、基板ユニット１０とプリントヘッド２とを基板１１の上面１１ａに対し略平行な方向に相対移動させつつ、プリントヘッド２から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１の上面１１ａに上面導電層１２ａを形成する上面導電層形成工程と、プリントヘッド３と基板ユニット１０との間に電圧を印加した状態で、基板ユニット１０とプリントヘッド３とを基板１１の側面１１ｂに対し略平行な方向に相対移動させつつ、プリントヘッド３から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１の側面１１ｂに側面導電層１２ｂを形成する側面導電層形成工程と、を備える。
2010010813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電性を有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、当該複数の基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記インクとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、前記複数の基板とプリントヘッドとを前記基板の上面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させて、前記基板の上面に上面導電層を形成する上面導電層形成工程と、
前記インクとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、前記複数の基板と当該プリントヘッドとを前記基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させて、前記基板の側面に側面導電層を形成する側面導電層形成工程と、
を備え、
前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成することを特徴とする配線形成方法。
【請求項２】
前記上面導電層形成工程は、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させることを特徴とする請求項１に記載の配線形成方法。
【請求項３】
前記導電性インクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、
吐出される前記導電性インクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線形成方法。
【請求項４】
前記プリントヘッドと前記複数の基板との間に印加される電圧は、空気の絶縁破壊電圧未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項５】
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記側面導電層形成工程では、吐出される前記導電性インクのインク滴は、着弾時の最大直径が階段状部分の各段差の半分以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項６】
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記上面導電層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の側面に前記導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断し、
前記側面導電層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の上面に前記導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項７】
前記上面導電層形成工程及び前記側面導電層形成工程の前に、
前記インクとして絶縁性材料を含有するインクを用い、前記複数の基板とプリントヘッドとを前記基板の上面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させて、前記基板と前記上面導電層とを絶縁させるための上面絶縁層を前記基板の上面に形成する上面絶縁層形成工程と、
前記インクとして絶縁性材料を含有するインクを用い、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、前記複数の基板と当該プリントヘッドとを前記基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させて、前記基板と前記側面導電層とを絶縁させるための側面絶縁層を前記基板の側面に形成する側面絶縁層形成工程と、
を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項８】
前記上面絶縁層形成工程は、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させることを特徴とする請求項７に記載の配線形成方法。
【請求項９】
前記絶縁性材料を含有するインクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、
吐出される前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることを特徴とする請求項７又は８に記載の配線形成方法。
【請求項１０】
前記上面絶縁層は、前記上面導電層が形成される部分のみに形成され、
前記側面絶縁層は、前記側面導電層が形成される部分のみに形成されることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項１１】
前記上面絶縁層及び前記側面絶縁層は、単一の絶縁性材料で形成されることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項１２】
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記上面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の側面に前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断し、
前記側面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の上面に前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断することを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項１３】
前記上面絶縁層形成工程及び前記側面絶縁層形成工程の後であって前記上面導電層形成工程及び前記側面導電層形成工程の前に、
前記上面絶縁層及び前記側面絶縁層の表面に対し、前記導電性インクの密着性を向上させる表面処理を行う表面処理工程を備えることを特徴とする請求項７〜１２のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項１４】
前記基板は半導体チップであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化・高集積化の要求に応えて、半導体チップを３次元的に実装する方法の開発が進んでいる。このような方法としては、例えば、積層された複数の半導体チップの電極をワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディングによるものが知られている。【０００３】
ところが、この方法では、ワイヤ自体の長さの制約により半導体チップの外形や電極の位置などが制限されてしまう。また、ワイヤを引き回す領域として、主に高さ方向のスペースを確保する必要が生じてしまう。【０００４】
そこで、ワイヤボンディングに代えて、インクジェットヘッドから導電性のインク滴を各半導体チップの上面及び側面に吐出させて電極間に導電層を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。この方法によれば、ワイヤによる上記の形状的な制約を取り除くことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９１８９３６号公報
【特許文献２】特許第４０８１６６６号公報
【特許文献３】特開２００５−３０２８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の方法では、単純に各半導体チップの上面と側面とに対し直交する２方向からそれぞれインク滴を吐出した場合、一般的なオンデマンド型のインクジェットヘッドを用いているためにインク滴の飛翔距離が短く、半導体チップつまりは基板の積層高さが制限されてしまう。【０００７】
また、基板の上面と側面とが繋がる角部に十分な量のインク滴が着弾されず、乾燥時に当該インクつまり導電層が割れてしまい、良好な配線を形成できないことがある。【０００８】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成できる配線形成方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
帯電性を有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、当該複数の基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記インクとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、前記複数の基板とプリントヘッドとを前記基板の上面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させて、前記基板の上面に上面導電層を形成する上面導電層形成工程と、
前記インクとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、前記複数の基板と当該プリントヘッドとを前記基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させて、前記基板の側面に側面導電層を形成する側面導電層形成工程と、
を備え、
前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成することを特徴とする。【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線形成方法であって、
前記上面導電層形成工程は、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、当該プリントヘッドから前記導電性インクのインク滴を吐出させることを特徴とする。【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の配線形成方法であって、
前記導電性インクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、
吐出される前記導電性インクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることを特徴とする。【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記プリントヘッドと前記複数の基板との間に印加される電圧は、空気の絶縁破壊電圧未満であることを特徴とする。【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記側面導電層形成工程では、吐出される前記導電性インクのインク滴は、着弾時の最大直径が階段状部分の各段差の半分以下であることを特徴とする。【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記上面導電層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の側面に前記導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断し、
前記側面導電層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の上面に前記導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断することを特徴とする。【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記上面導電層形成工程及び前記側面導電層形成工程の前に、
前記インクとして絶縁性材料を含有するインクを用い、前記複数の基板とプリントヘッドとを前記基板の上面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させて、前記基板と前記上面導電層とを絶縁させるための上面絶縁層を前記基板の上面に形成する上面絶縁層形成工程と、
前記インクとして絶縁性材料を含有するインクを用い、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、前記複数の基板と当該プリントヘッドとを前記基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させて、前記基板と前記側面導電層とを絶縁させるための側面絶縁層を前記基板の側面に形成する側面絶縁層形成工程と、
を備えることを特徴とする。【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の配線形成方法であって、
前記上面絶縁層形成工程は、プリントヘッドと前記複数の基板との間に電圧を印加した状態で、当該プリントヘッドから前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させることを特徴とする。【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項７又は８に記載の配線形成方法であって、
前記絶縁性材料を含有するインクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、
吐出される前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることを特徴とする。【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項７〜９のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記上面絶縁層は、前記上面導電層が形成される部分のみに形成され、
前記側面絶縁層は、前記側面導電層が形成される部分のみに形成されることを特徴とする。【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記上面絶縁層及び前記側面絶縁層は、単一の絶縁性材料で形成されることを特徴とする。【００２０】
請求項１２に記載の発明は、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記複数の基板として、端部が階段状をなすよう積層されたものを用い、
前記上面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の側面に前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断し、
前記側面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが前記複数の基板の上面に前記絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断することを特徴とする。【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項７〜１２のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記上面絶縁層形成工程及び前記側面絶縁層形成工程の後であって前記上面導電層形成工程及び前記側面導電層形成工程の前に、
前記上面絶縁層及び前記側面絶縁層の表面に対し、前記導電性インクの密着性を向上させる表面処理を行う表面処理工程を備えることを特徴とする。【００２２】
請求項１４に記載の発明は、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の配線形成方法であって、
前記基板は半導体チップであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１に記載の発明によれば、積層された基板の側面に側面導電層を形成する際にプリントヘッドを基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ導電性インクのインク滴を吐出させるので、当該プリントヘッドは基板の積層方向とは干渉しない位置にあり、基板の積層高さを制限することがない。また、このプリントヘッドと複数の基板との間に電圧を印加した状態で基板の側面に導電性のインク滴を吐出させるので、吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴の飛翔距離が伸び、積層された基板の側面に確実にインク滴を着弾させることができる。したがって、基板の高積層化を達成することができる。【００２４】
また、プリントヘッドから吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力を作用させることで、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴を着弾させることができる。したがって、積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成することができる。【００２５】
請求項２に記載の発明によれば、上面導電層形成工程は、プリントヘッドと複数の基板との間に電圧を印加した状態で導電性のインク滴を吐出させるので、上面導電層の形成においても、吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴の飛翔距離が伸びる。したがって、基板の更なる高積層化を達成することができる。【００２６】
また、上面導電層形成工程と側面導電層形成工程とを順番に行う場合、上面導電層と側面導電層との２つの導電層のうち先に形成される一方の導電層は、後に行われる他方の導電層の形成時において基板表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなるため、この他方の導電層を形成するためのインク滴に対し基板表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させる。したがって、上面導電層と側面導電層とを形成する各インク滴吐出時のアライメント誤差に対し優れたロバスト性を発揮して、上面導電層と側面導電層との接続を容易に行うことができる。【００２７】
請求項３に記載の発明によれば、導電性インクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、吐出される導電性インクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であるので、インク滴に働く空気抵抗及び慣性力を抑制しつつ、電気力線に沿って基板に着弾するのに十分な静電吸引力を当該インク滴に作用させることができる。したがって、積層された各基板を電気的に接続する一層良好な配線を形成することができる。【００２８】
請求項４に記載の発明によれば、プリントヘッドと複数の基板との間に印加される電圧は、空気の絶縁破壊電圧未満であるので、電気的な短絡を生じさせることがない。したがって、安定した配線形成を行うことができる。【００２９】
請求項５に記載の発明によれば、側面導電層形成工程で吐出されるインク滴は、着弾時の最大直径が階段状部分の各段差の半分以下であるので、この各段差には少なくとも２個以上のインク滴が着弾される。これにより、各段差にインク滴を１個だけ着弾させたときとは異なり、インクが当該段差部分に大きく濡れ広がることを防止することができる。したがって、積層された各基板を電気的に接続する高精細な配線を形成することができる。【００３０】
請求項６に記載の発明によれば、上面導電層形成工程では、プリントヘッドが複数の基板の側面に導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、当該インク滴の吐出を中断し、側面導電層形成工程では、プリントヘッドが複数の基板の上面に導電性インクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、インク滴の吐出を中断するので、上面導電層形成工程では基板の側面、側面導電層形成工程では基板の上面へのそれぞれ無駄なインク滴が着弾されず、上面導電層及び側面導電層の部分的な太りを防止する。したがって、高精細な配線を効率的に形成することができる。【００３１】
請求項７に記載の発明によれば、積層された基板の側面に側面絶縁層を形成する際にプリントヘッドを基板の側面に対し略平行な方向に相対移動させつつ、絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させるので、当該プリントヘッドは基板の積層方向とは干渉しない位置にあり、基板の積層高さを制限することがない。また、このプリントヘッドと複数の基板との間に電圧を印加した状態で基板の側面に絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させるので、吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴の飛翔距離が伸び、積層された基板の側面に確実にインク滴を着弾させることができる。したがって、基板の高積層化を達成することができる。【００３２】
また、プリントヘッドから吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力を作用させることで、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴を着弾させることができる。更に、この十分な量のインク滴からなる角部の絶縁層は、後の焼成工程において基板との熱膨張率の差に起因して当該角部の導電層に作用する力を、その弾性によって緩和させることができる。したがって、積層された各基板に対し、当該基板と２つの導電層とを確実に絶縁させるとともに、後工程で導電層に生じる応力を緩和させるための良好な絶縁層を形成することができる。【００３３】
請求項８に記載の発明によれば、上面絶縁層形成工程は、プリントヘッドと複数の基板との間に電圧を印加した状態で絶縁性材料を含有するインクのインク滴を吐出させるので、上面絶縁層の形成においても、吐出されたインク滴に対し基板へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴の飛翔距離が伸びる。したがって、基板の更なる高積層化を達成することができる。【００３４】
また、上面絶縁層形成工程と側面絶縁層形成工程とを順番に行う場合、上面絶縁層と側面絶縁層との２つの絶縁層のうち先に形成される一方の絶縁層は、後に行われる他方の絶縁層の形成時において基板表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなるため、この他方の絶縁層を形成するためのインク滴に対し基板表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させる。したがって、上面絶縁層と側面絶縁層とを形成する各インク滴吐出時のアライメント誤差に対し優れたロバスト性を発揮して、上面絶縁層と側面絶縁層との接続を容易に行うことができる。【００３５】
請求項９に記載の発明によれば、絶縁性材料を含有するインクは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、吐出される絶縁性材料を含有するインクのインク滴は、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であるので、このインク滴に働く空気抵抗及び慣性力を抑制しつつ、電気力線に沿って基板に着弾するのに十分な静電吸引力を当該インク滴に作用させることができる。したがって、積層された各基板に対し、当該基板と導電層とを絶縁する良好な絶縁層を確実に形成することができる。【００３６】
請求項１０に記載の発明によれば、上面絶縁層は上面導電層が形成される部分のみに形成され、側面絶縁層は側面導電層が形成される部分のみに形成されるので、これら上面絶縁層及び側面絶縁層は絶縁が必要な部分のみに形成される。したがって、当該上面絶縁層及び側面絶縁層を効率的に形成することができる。【００３７】
請求項１１に記載の発明によれば、上面絶縁層及び側面絶縁層は、単一の絶縁性材料で形成されるので、当該上面絶縁層及び側面絶縁層上に上面導電層及び側面導電層を形成する導電性のインク滴の下地の表面エネルギーが均一になる。したがって、積層された各基板を電気的に接続する高精細な配線を安定して形成することができる。【００３８】
請求項１２に記載の発明によれば、上面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが複数の基板の側面に絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、インク滴の吐出を中断し、側面絶縁層形成工程では、プリントヘッドが複数の基板の上面に絶縁性材料を含有するインクのインク滴を着弾させる位置に差し掛かったときに、インク滴の吐出を中断するので、上面絶縁層形成工程では基板の側面、側面絶縁層形成工程では基板の上面へのそれぞれ無駄なインク滴が着弾されず、上面絶縁層及び側面絶縁層の部分的な太りを防止する。したがって、高精細な絶縁層を効率的に形成することができる。【００３９】
請求項１３に記載の発明によれば、上面絶縁層及び側面絶縁層の表面に対し、導電性インクの密着性を向上させる表面処理を行うので、この導電性インクのインク滴の密着性が向上するとともに、当該インク滴の濡れ状態が均一となる。したがって、積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を安定して形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施の形態におけるインクジェット装置の全体構成を示す模式図である。
【図２】第１の実施の形態における基板ユニットの斜視図である。
【図３】プリントヘッドの分解斜視図である。
【図４】プリントヘッドの側断面図である。
【図５】インク滴が基板の側面に着弾される様子を説明するための図である。
【図６】基板ユニットの段差部分に（ａ）複数のインク滴が着弾したときの図であり、（ｂ）１個のインク滴が着弾したときの図である。
【図７】第１の実施の形態の変形例におけるインクジェット装置の全体構成の（ａ）一例を示す模式図であり、（ｂ）別例を示す模式図である。
【図８】第１の実施の形態の変形例における基板ユニットの斜視図である。
【図９】第２の実施の形態におけるインクジェット装置の全体構成を示す模式図である。
【図１０】図９において対向電極を回動させた図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の第１及び第２の実施の形態について、図を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
まず、第１の実施の形態に係るインクジェット装置１の全体構成について、図１，２を参照して説明する。
【００４２】
図１は、インクジェット装置１の全体構成を示す模式図であり、図２は、後述する基板ユニット１０の斜視図である。
【００４３】
図１に示すように、インクジェット装置１は、帯電性を有するインクＩのインク滴Ｒを吐出するノズル２１１，３１１がそれぞれ形成された２つのプリントヘッド２，３と、プリントヘッド２のノズル２１１に対向する対向面を有するとともに、インク滴Ｒの着弾を受ける基板ユニット１０を当該対向面で支持する対向電極４と、プリントヘッド２，３を駆動させてノズル２１１，３１１からインク滴Ｒを吐出させる制御手段５とを備えている。このインクジェット装置１は、導電性を有するインク滴Ｒを基板ユニット１０に着弾させて、当該基板ユニット１０の配線形成を行うものである。
【００４４】
プリントヘッド２は、基板ユニット１０を構成する各基板１１の上面１１ａに略平行なインク吐出面２１１ｃを有するとともに、このインク吐出面２１１ｃと略平行なＸ方向へ走査可能に構成されている。
【００４５】
プリントヘッド３は、基板ユニット１０を構成する各基板１１の側面１１ｂに略平行なインク吐出面３１１ｃを有するとともに、このインク吐出面３１１ｃと略平行なＹ方向へ走査可能に構成されている。
【００４６】
これらプリントヘッド２，３の詳細な構成は後述する。
【００４７】
対向電極４は、基板ユニット１０を支持する平板状のものであり、プリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに平行に所定距離だけ離間されて配置されている。対向電極４とプリントヘッド２との離間距離は、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内で適宜設定される。また、対向電極４は接地されており、常時接地電位に維持されている。そのため、後述するように、帯電したインク滴Ｒが基板ユニット１０に着弾すると、対向電極４はその電荷を接地により逃がすようになっている。なお、対向電極４には、基板ユニット１０を位置決めして固定するための図示しない位置決め手段及び真空チャッキング手段が設けられている。また、対向電極４は、基板ユニット１０を載置する面に平行な移動が可能になっている。
【００４８】
制御手段５は、図示しないＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等から構成されたコンピュータであり、プリントヘッド２，３に静電電圧を印加する静電電圧電源５１，５２、及び後述するプリントヘッド２，３の圧電素子２３，３３と接続されている。この制御手段５は、静電電圧電源５１，５２を制御してプリントヘッド２，３に静電電圧を印加することにより、プリントヘッド２，３のノズルプレート２１，３１と対向電極４との間に静電界を生じさせるとともに、圧電素子２３，３３の変形を制御してノズル２１１，３１１からそれぞれインク滴Ｒを吐出させるようになっている。また、制御手段５は、プリントヘッド２，３の走査を制御可能になっている。なお、静電電圧電源５１，５２が印加する電圧は直流であるが、交流であってもよい。また、静電電圧電源５１，５２を対向電極４に接続して当該対向電極４に電圧を印加し、プリントヘッド２，３を接地してもよい。
【００４９】
インクＩは、金属ナノ粒子が分散されることにより導電性及び帯電性を有するインクである。この金属ナノ粒子としては、例えば、銀、金、銅、パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、錫、インジウム、又はこれらの合金が挙げられる。
【００５０】
このような金属ナノ粒子の製造方法としては、大きく二つに分類される。一つは物理法で、もう一つは化学法である。物理法は、一般にバルク金属を粉砕してナノ粒子を製造する方法であり、化学法は、金属原子を発生させてその凝集を制御してナノ粒子を製造する方法である。
【００５１】
化学法は、液中で行われる湿式法と、空気中もしくは減圧雰囲気中で行われる乾式法に大別される。湿式法としてよく知られている化学還元法は、金属イオン溶液に還元剤を添加するか、或いは還元剤を含む金属塩溶液を加熱することで金属イオンを還元し、ナノ粒子を生成する手法である。このようなナノ粒子が分散されたインクとしては、例えば、特許第３９３３１３８号公報に開示のものを用いることができる。乾式法としては、ガス中蒸発法が知られている。ガス中蒸発法は、不活性ガス中で金属を蒸発させ、ガスとの衝突により冷却凝集させてナノ粒子を生成する方法である。乾式法の方が湿式法よりも粒径を小さくできることが知られており、乾式法では数ｎｍ程度の粒径のナノ粒子も生成可能である。
【００５２】
本第１の実施の形態で用いるインクＩ中の金属ナノ粒子の粒径は、１〜１００ｎｍであり、好ましくは１〜５０ｎｍである。粒径が１ｎｍ未満の金属ナノ粒子を用いてもよいが、このような粒子は製造が極めて困難であり、実用的でない。また、粒径が１００ｎｍを超える金属ナノ粒子を用いると、ノズル２１１，３１１に詰まる恐れがある。
【００５３】
インクＩ中に分散している金属ナノ粒子の濃度は、インクＩを乾燥させて形成される後述の導電層１２の抵抗値が電極１１２の抵抗値により近い値となるよう、高濃度であることが好ましい。具体的には、１０ｗｔ％以上が好ましく、２０ｗｔ％以上がより好ましい。但し、この金属ナノ粒子の濃度は、最大で８０ｗｔ％程度にすることが可能である。
【００５４】
インクＩのうち金属ナノ粒子を分散させる溶媒としては、水や水溶性有機溶媒が用いられる。このような、いわゆる水系インクは、無極性溶媒を用いた油系インクに比べ、電気伝導度に優れている。また、この溶媒は、インクＩの粘度が容易に上昇したり、乾燥したりしないために、蒸気圧が低く、沸点が高いことが好ましい。溶媒の沸点としては、１５０℃以上が好ましく、２００℃以上がより好ましい。含水率は、乾燥性の点から４０ｗｔ％以下が好ましい。
【００５５】
インクＩの粘度は、吐出温度において、２ｍＰａ・ｓ以上、１０ｍＰａ・ｓ以下が吐出安定性の観点から好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上、６．５ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。吐出温度については、２０〜６０℃が好ましく、２５〜５０℃がより好ましい。２５℃未満であると冷却の必要が生じる場合があり、５０℃を超えるとプリントヘッド２，３及びインクＩの流路部材等に負担がかかる恐れがあるためである。
【００５６】
インクＩの表面張力は、２０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下が好ましい。更には、吐出安定性の観点から、２５ｍＮ／ｍ以上、４５ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。
【００５７】
インクＩの電気伝導度は、静電吸引力を作用させるために、２５℃において０．１μＳ／ｃｍ以上、２０００μＳ／ｃｍ以下が好ましいが、高精細描画の観点から、１μＳ／ｃｍ以上、１０００μＳ／ｃｍ以下がより好ましい。
【００５８】
インクＩの比誘電率は、１０以上であることが好ましい。
【００５９】
基板ユニット１０は、図２（ａ）に示すように、端部が階段状をなすよう複数の基板１１を積層したものであり、本第１の実施の形態では３段に積層したものである。基板１１は、特に限定はされないが、半導体チップであり、半導体ウエハであってもよい。基板１１には、複数の集積回路（例えばトランジスタやメモリを有する回路）１１１及び複数の電極（例えばパッド）１１２が実装されている。
【００６０】
また、基板１１には、少なくとも１層の絶縁膜（図示せず）が形成されている。この絶縁膜は、パッシベーション膜と呼ばれ、例えば、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ポリイミド樹脂などで形成することができる。但し、絶縁膜は、電極１１２の少なくとも一部を露出させている。
【００６１】
電極１１２は、階段状部分において露出している各基板１１の上面１１ａに設けられており、本第１の実施の形態においては各基板１１に同数配設されている。各電極１１２は、集積回路１１１に電気的に接続されている。また、電極１１２は、アルミニウム系又は銅系の金属で形成されており、特に限定はされないが、その表面の形状が矩形となっている。
【００６２】
この電極１１２は、導電層１２によって、基板１１間で対応する他の電極１１２と互いに電気的に接続されている。導電層１２は、本発明における配線であり、基板１１の上面１１ａ上に形成された上面導電層１２ａと、基板１１の側面１１ｂ上に形成された側面導電層１２ｂとが接続されてなっている。この導電層１２は、後述する方法により、プリントヘッド２，３から吐出されたインクＩのインク滴Ｒを乾燥させ、さらにインクＩ中に含有される金属ナノ粒子を焼結させて形成される。
【００６３】
なお、基板ユニット１０は、図２（ｂ）に示すように、階段状の段差部分にテーパー状の絶縁部材１３を設けてもよいし、図２（ｃ）に示すように、各基板１１の外周を一致させて積層してもよい。但し、前者の場合には、プリントヘッド３のインク吐出面３１１ｃが絶縁部材１３のテーパー面１３ａと略平行に配設され、このテーパー面１３ａ上に側面導電層１２ｂが形成される。また、後者の場合には、最上段以外の基板１１の各電極１１２は、当該基板１１の側面１１ｂに設けられる。
【００６４】
続いて、プリントヘッド２，３の構成の詳細について、図３，４を参照して説明する。
【００６５】
図３は、プリントヘッド２，３の分解斜視図であり、図４は、プリントヘッド２，３の側断面図である。なお、プリントヘッド２とプリントヘッド３とは、その内部構造において同一の構成を有する。よって、以下の説明では、簡単のためにプリントヘッド３についての説明を省略し、プリントヘッド２についてのみ説明する。
【００６６】
図３に示すように、プリントヘッド２は、ノズルプレート２１、ボディプレート２２及び圧電素子２３を有している。ノズルプレート２１は１５０〜３００μｍ程度の厚みを有したシリコン基板又は酸化シリコン基板である。ノズルプレート２１には複数のノズル２１１が形成されており、これら複数のノズル２１１が１列に配列されている。
【００６７】
ボディプレート２２は２００〜５００μｍ程度の厚みを有したシリコン基板である。ボディプレート２２にはインク供給口２２１、インク貯留室２２２、複数のインク供給路２２３及び複数の圧力室２２４が形成されている。インク供給口２２１は直径が４００〜１５００μｍ程度の円形状の貫通孔である。インク貯留室２２２は幅が４００〜１０００μｍ程度で深さが５０〜２００μｍ程度の溝である。インク供給路２２３は幅が５０〜１５０μｍ程度で深さが３０〜１５０μｍ程度の溝である。圧力室２２４は幅が１５０〜３５０μｍ程度で深さが５０〜２００μｍ程度の溝である。
【００６８】
ノズルプレート２１とボディプレート２２とは互いに接合されるようになっており、接合した状態ではノズルプレート２１のノズル２１１とボディプレート２２の圧力室２２４とが１対１で対応するようになっている。
【００６９】
ノズルプレート２１とボディプレート２２とが接合された状態でインク供給口２２１にインクが供給されると、当該インクはインク貯留室２２２に一時的に貯留され、その後にインク貯留室２２２から各インク供給路２２３を通じて各圧力室２２４に供給されるようになっている。
【００７０】
圧電素子２３はボディプレート２２の圧力室２２４に対応した位置に接着されるようになっている。圧電素子２３はＰＺＴ（lead zirconium titanate）からなるアクチュエータであり、電圧の印加を受けると変形して圧力室２２４の内部のインクをノズル２１１から吐出させるようになっている。
【００７１】
なお、図３では図示しないが、ノズルプレート２１とボディプレート２２と間には硼珪酸ガラスプレート２４（図４参照）が介在している。
【００７２】
図４に示す通り、１つの圧電素子２３に対応してノズル２１１と圧力室２２４とが１つずつ構成されている。
【００７３】
ノズルプレート２１においてノズル２１１には段が形成されており、ノズル２１１は下段部２１１ａと上段部２１１ｂとで構成されている。下段部２１１ａと上段部２１１ｂとは共に円筒形状を呈しており、下段部２１１ａの直径Ｓ１（図４中左右方向の距離）が上段部２１１ｂの直径Ｓ２（図４中左右方向の距離）より小さくなっている。
【００７４】
ノズル２１１の下段部２１１ａは上段部２１１ｂから流通してきたインクを直接的に吐出する部位である。下段部２１１ａは直径Ｓ１が１〜１０μｍで、長さＨ（図４中上下方向の距離）が１．０〜５．０μｍとなっている。下段部２１１ａの長さＨを１．０〜５．０μｍの範囲に限定するのは、インクの着弾精度を飛躍的に向上させることができるからである。
【００７５】
他方、ノズル２１１の上段部２１１ｂは圧力室２２４から流通してきたインクを下段部２１１ａに流通させる部位であり、その直径Ｓ２が１０〜６０μｍとなっている。上段部２１１ｂの直径Ｓ２の下限を１０μｍ以上に限定するのは、１０μｍを下回ると、ノズル２１１全体（下段部２１１ａと上段部２１１ｂ）の流路抵抗に対し上段部２１１ｂの流路抵抗が無視できない値となり、インクの吐出効率が低下するからである。
【００７６】
逆に、上段部２１１ｂの直径Ｓ２の上限を６０μｍ以下に限定するのは、上段部２１１ｂの直径Ｓ２が大きくなるほど、インクの吐出部位としての下段部２１１ａが薄弱化して（下段部２１１ａが面積増大して機械的強度が小さくなる。）、インクの吐出時に変形し易くなり、その結果インクの着弾精度が低下するからである。すなわち、上段部２１１ｂの直径Ｓ２の上限が６０μｍを上回ると、インクの吐出に伴い下段部２１１ａの変形が非常に大きくなり、着弾精度を規定値（所望の吐出方向に対して±０．５°）以内に抑えることができなくなる可能性があるからである。
【００７７】
ノズルプレート２１とボディプレート２２との間には数百μｍ程度の厚みを有した硼珪酸ガラスプレート２４が設けられており、硼珪酸ガラスプレート２４にはノズル２１１と圧力室２２４とを連通させる開口部２４ａが形成されている。開口部２４ａは、圧力室２２４とノズル２１１の上段部２１１ｂとに通じる貫通孔であり、圧力室２２４からノズル２１１に向けてインクを流通させる流路として機能する部位である。圧力室２２４は、圧電素子２３の変形を受けて当該圧力室２２４の内部のインクに圧力を与える部位である。
【００７８】
以上の構成を具備するプリントヘッド２では、圧電素子２３が変形すると、圧力室２２４の内部のインクに圧力を与え、当該インクは圧力室２２４から硼珪酸ガラスプレート２４の開口部２４ａを流通してノズル２１１に至り、最終的にノズル２１１の下段部２１１ａから吐出されるようになっている。
【００７９】
続いて、基板ユニット１０に配線としての導電層１２を形成する配線形成方法について、図５，６を参照して説明する。
【００８０】
図５（ａ）は、上面導電層１２ａが形成される様子を説明するための図であり、図５（ｂ）は、側面導電層１２ｂが形成される様子を説明するための図であり、図６は、インク滴Ｒが基板ユニット１０の段差部分に着弾される様子を説明するための図である。
【００８１】
まず、プリントヘッド２から各基板１１の上面１１ａへインク滴Ｒを着弾させて上面導電層１２ａを形成する上面導電層形成工程を行う。
【００８２】
この工程では、最初に、基板ユニット１０を対向電極４に位置決めして真空チャックする。ここでは、基板ユニット１０の最上段の基板１１の側面１１ｂと、プリントヘッド３のインク吐出面３１１ｃとの距離が、約５ｍｍ以内となるよう位置決めされる。そして、制御手段５により静電電圧電源５１を制御してプリントヘッド２に静電電圧を印加することにより、ノズルプレート２１と対向電極４との間に静電界を生じさせる。このとき、プリントヘッド２と基板１１との間に生じる電位差が、空気の絶縁破壊電圧（約３ｋＶ／ｍｍ）未満となるよう注意する。
【００８３】
この状態で、図５（ａ）に示すように、プリントヘッド２を最上段の基板１１の電極１１２上方（図のＡ位置）から、基板ユニット１０とのギャップが広がる方向（図の右方向）へ基板１１の上面１１ａと平行に走査させながら、ノズル２１１からインク滴Ｒを吐出させる。すると、ノズルプレート２１と対向電極４との間の静電界により、プリントヘッド２から基板ユニット１０へ向かう電気力線が形成され、静電吸引力を受けたインク滴Ｒはこの電気力線に沿った方向へ飛翔し基板１１へ着弾する。
【００８４】
このように、インク滴Ｒに対し基板１１へ向かう静電吸引力を作用させることにより、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒの飛翔距離を伸ばすことができる。また、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴Ｒを着弾させることができる。
【００８５】
このとき、プリントヘッド２の走査速度とインク滴Ｒの吐出周波数とは、初弾が最上段の基板１１の電極１１２に着弾するとともに、連続して着弾するインク滴Ｒが重なって連なるよう、それぞれ適切な一定の値に設定されている。また、吐出されるインク滴Ｒは、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることが好ましい。これにより、インク滴Ｒに働く空気抵抗及び慣性力を抑制することができる。なお、インク滴Ｒの着弾時の直径は、インクＩの物性や、着弾する基板１１の表面エネルギー或いは表面状態等にもよるが、インクＩを吸収しない基板１１に着弾した場合には、飛翔時の直径の約１．５〜４．０倍となる。
【００８６】
こうして、最上段の基板１１の上面１１ａに順次インク滴Ｒが着弾されていき、プリントヘッド２が最上段の基板１１の側面１１ｂにインク滴Ｒを着弾させる位置（図のＢ位置）に差し掛かったときに、プリントヘッド２はインク滴Ｒの吐出を中断する。そして、プリントヘッド２は、中段の基板１１の上面１１ａにインク滴Ｒを着弾させる位置から吐出を再開する。こうすることで、上面導電層形成工程では基板１１の側面１１ｂへの無駄なインク滴Ｒが着弾されず、側面導電層１２ｂの部分的な太りを防ぐことができる。
【００８７】
続けて、中段の基板１１の上面１１ａにも、最上段の基板１１の上面１１ａに対すると同様に順次インク滴Ｒが着弾されていく。そして、プリントヘッド２が中段の基板１１の側面１１ｂにインク滴Ｒを着弾させる位置（図のＣ位置）に差し掛かったときに、再びプリントヘッド２はインク滴Ｒの吐出を中断する。その後、プリントヘッド２は、最下段の基板１１の上面１１ａにインク滴Ｒを着弾させる位置から吐出を再開する。こうすることで、最上段の基板１１のときと同様に、上面導電層形成工程では基板１１の側面１１ｂへの無駄なインク滴Ｒが着弾されず、側面導電層１２ｂの部分的な太りを防ぐことができる。
【００８８】
続けて、最下段の基板１１の上面１１ａにも、最上段の基板１１の上面１１ａに対すると同様に順次インク滴Ｒが着弾されていく。そして、電極１１２の所定の位置までインク滴Ｒを着弾させたところ（図のＤ位置）で、プリントヘッド２はインク滴Ｒの吐出と走査を停止する。こうして各基板１１の上面１１ａに上面導電層１２ａが形成され、上面導電層形成工程が完了する。
【００８９】
次に、プリントヘッド３から各基板１１の側面１１ｂへインク滴Ｒを着弾させて側面導電層１２ｂを形成する側面導電層形成工程を行う。
【００９０】
この工程でも、上面導電層形成工程と同様に、制御手段５により静電電圧電源５２を制御してプリントヘッド３に静電電圧を印加することにより、ノズルプレート３１と対向電極４との間に静電界を生じさせる。
【００９１】
この状態で、図５（ｂ）に示すように、プリントヘッド３を最上段の基板１１の側面１１ｂ上部と対向する位置（図のＥ位置）から、基板ユニット１０とのギャップが狭まる方向（図の下方向）へ基板１１の側面１１ｂと平行に走査させながら、ノズル３１１からインク滴Ｒを吐出させる。すると、ノズルプレート３１と対向電極４との間の静電界により、プリントヘッド３から基板ユニット１０へ向かう電気力線が形成され、静電吸引力を受けたインク滴Ｒはこの電気力線に沿った方向へ飛翔し基板１１へ着弾する。
【００９２】
このように、基板１１の積層方向とは干渉しない位置にあるプリントヘッド３からインク滴Ｒを吐出させるので、このプリントヘッド３によって基板１１の積層高さが制限されることがない。また、上記の上面導電層形成工程と同様に、インク滴Ｒに対し基板１１へ向かう静電吸引力を作用させることにより、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒの飛翔距離を伸ばすことができる。この飛翔距離の伸長は、換言すれば着弾力の増大であり、つまり静電吸引力の作用によりインク滴Ｒは従来よりも強い着弾力で着弾されるので、例えば２ｐｌ以上の大きな容積のインク滴Ｒを基板１１の側面１１ｂに着弾させたときであっても、このインク滴Ｒが垂れるのを防ぐことができる。また、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴Ｒを着弾させることができる。更に、先に形成された上面導電層１２ａは、基板１１表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなり、側面導電層１２ｂを形成するためのインク滴Ｒに対し基板１１表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させるので、上面導電層１２ａと側面導電層１２ｂとの接続をより容易に行うことができる。
【００９３】
このとき、プリントヘッド３の走査速度とインク滴Ｒの吐出周波数とは、初弾が最上段の基板１１の角部に着弾するとともに、連続して着弾するインク滴Ｒが重なって連なるよう、それぞれ適切な一定の値に設定されている。また、プリントヘッド３の走査方向は、着弾されるインク滴Ｒが先に形成された上面導電層１２ａと繋がるよう、図示しないアライメントマークを基準にアライメント調整される。加えて、吐出されるインク滴Ｒは、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることが好ましい。これにより、インク滴Ｒに働く空気抵抗及び慣性力を抑制することができる。
【００９４】
こうして、最上段の基板１１の側面１１ｂに順次インク滴Ｒが着弾されていき、プリントヘッド３が中段の基板１１の上面１１ａにインク滴Ｒを着弾させる位置（図のＦ位置）に差し掛かったときに、プリントヘッド３はインク滴Ｒの吐出を中断する。そして、プリントヘッド３は、中段の基板１１の側面１１ｂにインク滴Ｒを着弾させる位置から吐出を再開する。こうすることで、側面導電層形成工程では基板１１の上面１１ａへの無駄なインク滴が着弾されず、上面導電層１２ａの部分的な太りを防ぐことができる。
【００９５】
続けて、中段の基板１１の側面１１ｂにも、最上段の基板１１の側面１１ｂに対すると同様に順次インク滴Ｒが着弾されていく。そして、この中段の基板１１の側面１１ｂの最下部までインク滴Ｒを着弾させたところ（図のＧ位置）で、プリントヘッド３はインク滴Ｒの吐出と走査を停止する。こうして各基板１１の側面１１ｂに側面導電層１２ｂが形成され、側面導電層形成工程が完了する。
【００９６】
なお、側面導電層形成工程では、基板１１の側面１１ｂに吐出されるインク滴Ｒは、図６（ａ）に示すように、着弾時の最大直径が階段状部分の各段差の半分以下であることが好ましい。もし、図６（ｂ）に示すように、段差部分に１個のインク滴Ｒだけを着弾させると、このインク滴Ｒは段差部分に大きく濡れ広がってしまう。そこで、最大直径が階段状部分の各段差の半分以下となるようインク滴Ｒを吐出することで、この各段差には少なくとも２個以上のインク滴Ｒが着弾され、インクが当該段差部分に大きく濡れ広がることを防止できる。
【００９７】
また、上面導電層形成工程と側面導電層形成工程とは、行う順序を上記の逆にしてもよい。つまり、側面導電層形成工程を先に行ってから上面導電層形成工程を行ってもよい。
【００９８】
次に、導電層１２の焼成を行う。
【００９９】
焼成方法としては、乾燥機やホットプレートでの焼結などが挙げられる。本第１の実施の形態では、インクＩの濡れ性を制御し、着弾性を向上させるために、基板１１に下引き剤（シランカップリング剤やチタンカップリング剤）の塗布を行っている。そのため、各種カップリング剤の耐熱性が確保できる条件での焼結が好ましい。
【０１００】
この焼結は、１００〜１５０℃で１０〜３０分の予備乾燥後、１５０〜２００℃で６０〜１８０分の本焼結を行うことが好ましい。予備乾燥を行わないと、融着した金属内に溶媒が残留し、抵抗値が上昇する恐れがある。予備乾燥の温度が１００℃未満では溶媒の蒸発がほとんど起こらず、効果が生じない恐れがあり、１５０℃を超える温度では金属ナノ粒子の融着が始まる恐れがある。本焼結の温度が１５０℃未満では金属ナノ粒子の融着が起こらず、抵抗値が高くなる恐れがあり、２００℃を超える温度では下引き剤が劣化して融着金属と混合し、抵抗値が高くなる恐れがある。本焼結にはホットプレートを用いるのが好ましい。ホットプレートを用いると、インクＩに直接熱が伝わり、金属ナノ粒子の融着が進みやすくなるためである。
【０１０１】
上記の焼成でインク滴Ｒの溶媒が蒸発されることにより、導電層１２が基板ユニット１０に固定される。
【０１０２】
以上のように、本第１の実施の形態における配線形成方法によれば、側面導電層１２ｂを形成するプリントヘッド３によって基板１１の積層高さが制限されることがなく、また、このプリントヘッド３から吐出されたインク滴Ｒに対し基板１１へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒの飛翔距離が伸びるので、基板１１の高積層化を達成することができる。
【０１０３】
また、静電吸引力の作用によりインク滴Ｒは従来よりも強い着弾力で着弾されるので、例えば２ｐｌ以上の大きな容積のインク滴Ｒを基板１１の側面１１ｂに着弾させたときであっても、このインク滴Ｒが垂れるのを防ぐことができる。
【０１０４】
また、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴Ｒを着弾させることができるので、積層された各基板１１を電気的に接続する良好な配線を形成することができる。
【０１０５】
また、上面導電層１２ａの形成においても、吐出されたインク滴Ｒに対し基板１１へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒの飛翔距離が伸びるので、基板１１の更なる高積層化を達成することができる。
【０１０６】
また、先に形成された上面導電層１２ａは、後に行われる側面導電層１２ｂの形成時において、基板１１表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなるため、この側面導電層１２ｂを形成するためのインク滴Ｒに対し基板１１表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させる。したがって、上面導電層１２ａと側面導電層１２ｂとを形成する各インク滴Ｒ吐出時のアライメント誤差に対し優れたロバスト性を発揮して、上面導電層１２ａと側面導電層１２ｂとの接続を容易に行うことができる。
【０１０７】
また、インクＩは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、吐出されるインク滴Ｒは、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であるので、インク滴Ｒに働く空気抵抗及び慣性力を抑制しつつ、電気力線に沿って基板１１に着弾するのに十分な静電吸引力を当該インク滴Ｒに作用させることができる。したがって、積層された各基板１１を電気的に接続する一層良好な配線を形成することができる。
【０１０８】
また、プリントヘッド２と基板１１との間に生じる電位差は、空気の絶縁破壊電圧未満であるので、電気的な短絡を生じさせることがない。したがって、安定した配線形成を行うことができる。
【０１０９】
また、基板ユニット１０の階段状部分の各段差には、少なくとも２個以上のインク滴Ｒが着弾されて、インクＩが当該段差部分に大きく濡れ広がることを防止できるので、積層された各基板１１を電気的に接続する高精細な配線を形成することができる。
【０１１０】
また、上面導電層形成工程では基板１１の側面１１ｂ、側面導電層形成工程では基板１１の上面１１ａへのそれぞれ無駄なインク滴Ｒが着弾されず、上面導電層１２ａ及び側面導電層１２ｂの部分的な太りを防ぐことができるので、高精細な配線を効率的に形成することができる。
［変形例］
続いて、上記第１の実施の形態に係るインクジェット装置１の変形例としてのインクジェット装置１Ａについて、図７，８を参照して説明する。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１１】
図７は、インクジェット装置１Ａの全体構成を示す模式図であり、図８は、後述する基板ユニット１０Ａの斜視図である。
【０１１２】
図７（ａ）に示すように、インクジェット装置１Ａは、上記第１の実施の形態におけるインクジェット装置１の構成に加えて、絶縁層形成用のプリントヘッド２Ａ，３Ａ、プリントヘッド２Ａ，３Ａに静電電圧を印加する静電電圧電源５１Ａ，５２Ａ、後述の絶縁層１４を乾燥させるための乾燥装置６１、及び導電層１２を乾燥させるための乾燥装置６２を備え、上記第１の実施の形態における基板ユニット１０に代えて、基板ユニット１０Ａに対して配線形成を行う。
【０１１３】
プリントヘッド２Ａ，３Ａは、上記第１の実施の形態におけるプリントヘッド２，３とそれぞれ同様に構成されている。但し、プリントヘッド２Ａ，３Ａは、導電性材料を含有するインクＩに代えて、絶縁性材料を含有するインクＩnを、そのノズル２１１，３１１からインク滴Ｒnとして吐出するようになっている。このプリントヘッド２Ａ，３Ａは、基板ユニット１０Ａの各基板１１の上面１１ａ及び側面１１ｂに、基板１１と導電層１２とを絶縁させるための絶縁層１４を形成するものである（図８参照）。
【０１１４】
インクＩnは、絶縁性材料として単一の樹脂組成物を含有している。このような樹脂組成物としては、電気絶縁性を示す材料を含有するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等を構成する、モノマー、オリゴマー及びポリマー等を含む組成物が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を併用することができる。また、上記樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂を含有するインクＩnの硬化物からなる絶縁層１４は、耐熱性や絶縁信頼性、接続信頼性に優れている。
【０１１５】
本第１の実施の形態の変形例においては、上記樹脂組成物が、上記した樹脂のうちエポキシ樹脂を含有することが特に好ましい。エポキシ樹脂を用いることで、導電層１２に対する接着性を向上させることができる。
【０１１６】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。これらは２種以上を組み合わせて含有させることもできる。更に、本第１の実施の形態の変形例においては、上記樹脂組成物が上記エポキシ樹脂とエポキシ樹脂を硬化する硬化剤とを含有することが好ましい。
【０１１７】
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン族；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメット酸などの酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物；フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が挙げられる。なお、これらの硬化剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて含有させてもよい。また、樹脂組成物中には、上述したような成分のほか、所望とする性状に合わせて硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を含有させることもできる。
【０１１８】
インクＩnの溶媒としては、上記樹脂組成物の成分を分散又は溶解するものであればよく、例えば、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【０１１９】
インクＩnの粘度は、吐出温度において２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２〜８ｍＰａ・ｓがより好ましい。２ｍＰａ・ｓより低粘度であるとインクＩnの濃度が薄くなり硬化に時間が掛かる場合がある。また、８ｍＰａ・ｓより高粘度であると吐出不良を起こす場合がある。吐出温度については、インクＩと同様に、２０〜６０℃が好ましく、２５〜５０℃がより好ましい。
【０１２０】
インクＩnの表面張力は、２０ｍＮ／ｍ以上が好ましく、２５〜４５ｍＮ／ｍがより好ましい。２５ｍＮ／ｍ未満では、吐出される際に濡れ広がり吐出されにくくなる場合があり、４５ｍＮ／ｍを超えるとインクＩnが充填されにくくなる為である。
【０１２１】
インクＩnの電気伝導度は、静電吸引力を作用させるために、２５℃において０．１μＳ／ｃｍ以上が好ましいが、高精細描画の観点から、１μＳ／ｃｍ以上がより好ましい。
【０１２２】
インクＩnの比誘電率は、１０以上であることが好ましい。
【０１２３】
静電電圧電源５１Ａ，５２Ａは、上記第１の実施の形態における静電電圧電源５１，５２とそれぞれ同様に構成されている。但し、プリントヘッド２，３に代えて、プリントヘッド２Ａ，３Ａに静電電圧を印加するようになっている。
【０１２４】
乾燥装置６１及び乾燥装置６２は、いずれも対向電極４の上方に設けられ、制御手段５に接続されている。これら乾燥装置６１及び乾燥装置６２は、制御手段５からの制御により下方へ向けて熱風を吐出可能になっており、この熱風により絶縁層１４及び導電層１２をそれぞれ乾燥させるものである。
【０１２５】
基板ユニット１０Ａは、図８に示すように、上記第１の実施の形態における基板ユニット１０の構成に加え、後述する方法により、基板１１と導電層１２とを絶縁させるための絶縁層１４が形成されている。この絶縁層１４は、基板１１の上面１１ａ上に形成された上面絶縁層１４ａと、基板１１の側面１１ｂ上に形成された側面絶縁層１４ｂとが接続されてなっている。
【０１２６】
続いて、基板ユニット１０Ａに配線としての導電層１２及び絶縁層１４を形成する配線形成方法について説明する。
【０１２７】
まず、プリントヘッド２Ａから各基板１１の上面１１ａへインク滴Ｒnを着弾させて上面絶縁層１４ａを形成する上面絶縁層形成工程を行う。
【０１２８】
この上面絶縁層形成工程は、上述した上面導電層形成工程と同様に行われる。つまり、プリントヘッド２Ａのノズルプレート２１と対向電極４との間に静電界を生じさせた状態で、基板１１の上面１１ａと平行に走査させながらプリントヘッド２Ａからインク滴Ｒnの吐出が行われる。
【０１２９】
次に、プリントヘッド３Ａから各基板１１の側面１１ｂへインク滴Ｒnを着弾させて側面絶縁層１４ｂを形成する側面絶縁層形成工程を行う。
【０１３０】
この側面絶縁層形成工程は、上述した側面導電層形成工程と同様に行われる。つまり、プリントヘッド３Ａのノズルプレート３１と対向電極４との間に静電界を生じさせた状態で、基板１１の側面１１ｂと平行に走査させながらプリントヘッド３Ａからインク滴Ｒnの吐出が行われる。
【０１３１】
このように、側面絶縁層形成工程では、上記の側面導電層形成工程と同様に、基板１１の積層方向とは干渉しない位置にあるプリントヘッド３Ａからインク滴Ｒnを吐出させるので、このプリントヘッド３Ａによって基板１１の積層高さが制限されることがない。また、上面絶縁層形成工程及び側面絶縁層形成工程では、上記の上面導電層形成工程及び側面導電層形成工程と同様に、プリントヘッド２Ａ，３Ａと対向電極４との間に静電界を生じさせ、インク滴Ｒnに対し基板１１へ向かう静電吸引力を作用させることにより、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒnの飛翔距離を伸ばすことができる。この飛翔距離の伸長は、換言すれば着弾力の増大であり、つまり静電吸引力の作用によりインク滴Ｒnは従来よりも強い着弾力で着弾されるので、例えば２ｐｌ以上の大きな容積のインク滴Ｒnを基板１１の側面１１ｂに着弾させたときであっても、このインク滴Ｒnが垂れるのを防ぐことができる。また、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴Ｒnを着弾させることができる。更に、先に形成された上面絶縁層１４ａは、基板１１表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなり、側面絶縁層１４ｂを形成するためのインク滴Ｒnに対し基板１１表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させるので、上面絶縁層１４ａと側面絶縁層１４ｂとの接続をより容易に行うことができる。
【０１３２】
また、上面絶縁層形成工程及び側面絶縁層形成工程では、吐出されるインク滴Ｒnは、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であることが好ましい。これにより、インク滴Ｒnに働く空気抵抗及び慣性力を抑制することができる。更に、上面導電層１２ａが形成される部分のみに上面絶縁層１４ａを形成し、側面導電層１２ｂが形成される部分のみに側面絶縁層１４ｂを形成することが好ましい。こうすることで、これら上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂは絶縁が必要な部分のみに形成されるので、当該上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂを効率的に形成することができる。
【０１３３】
また、上面絶縁層形成工程では、プリントヘッド２Ａが基板１１の側面１１ｂにインク滴Ｒnを着弾させる位置に差し掛かったときに、インク滴Ｒnの吐出を中断し、側面絶縁層形成工程では、プリントヘッド３Ａが基板１１の上面１１ａにインク滴Ｒnを着弾させる位置に差し掛かったときに、インク滴Ｒnの吐出を中断するようになっている。こうすることで、上面絶縁層形成工程では基板１１の側面１１ｂ、側面絶縁層形成工程では基板１１の上面１１ａへのそれぞれ無駄なインク滴Ｒnが着弾されず、上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂの部分的な太りを防ぐことができる。
【０１３４】
次に、絶縁層１４の焼成を行う。
【０１３５】
この工程では、まず、対向電極４を移動させることにより基板ユニット１０Ａを乾燥装置６１の下方に位置させる。そして、乾燥装置６１は、制御手段５に制御されて下方へ熱風を吐出し、基板ユニット１０Ａの絶縁層１４を乾燥させて焼成させる。
【０１３６】
次に、表面処理を行う。
【０１３７】
ここでは、絶縁層１４の表面に対し、インク滴Ｒの密着性を向上させる表面処理を行う。
【０１３８】
表面処理の方法としては、例えば「表面処理技術ハンドブック」（株式会社エヌ・ティー・エス発行，２０００．１．７）の第２編第２節及び第３節に記載のような、化学的方法と物理的方法とがある。また、両者を組み合わせて処理することも可能である。本第１の実施の形態の変形例においては化学的方法を用いる。
【０１３９】
化学的方法の中でも、電子デバイス作製時にはコンタクトの問題があり膜厚が薄いことが好ましいことから、カップリング剤により処理することが好ましい。このカップリング剤としては、例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、又はジルコニウム系のカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤溶液の濃度は、０．００５〜３０ｗｔ％が好ましく、更に好ましくは０．０１〜５ｗｔ％であると濡れ性もよく均一な膜が形成できる。塗布方法は、インクジェット、ディップ、スプレーコート、スピンコート等の既存の方法を用いることができる。なお、物理的方法としては、プラズマ処理、コロナ処理及びＵＶ処理等が挙げられるが、これらについては元から基板１１にある絶縁膜を破壊しない程度であれば適用することができる。
【０１４０】
このように、絶縁層１４つまり上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂの表面に表面処理を行うことで、インク滴Ｒの密着性が向上するとともに、当該インク滴Ｒの濡れ状態を均一とすることができる。
【０１４１】
次に、上面導電層形成工程及び側面導電層形成工程を行う。これらの工程は、上記第１の実施の形態と全く同様に行われる。
【０１４２】
次に、導電層１２の焼成を行う。
【０１４３】
この工程では、まず、対向電極４を移動させることにより基板ユニット１０Ａを乾燥装置６２の下方に位置させる。そして、乾燥装置６２は、制御手段５に制御されて下方へ熱風を吐出し、基板ユニット１０Ａの導電層１２を乾燥させて焼成させる。焼成時の温度条件は上記第１の実施の形態と同様である。
【０１４４】
この導電層１２の焼成工程では、基板１１と導電層１２との熱膨張率の差に起因して、基板１１の角部の導電層１２を変形させようとする力が作用する。しかしながら、この角部には、基板１１と導電層１２との間に十分な量のインク滴Ｒnからなる絶縁層１４が形成されているので、この絶縁層１４の弾性によって前記の力を緩和させることができる。
【０１４５】
なお、インクジェット装置１Ａは、図７（ｂ）に示すように、乾燥装置６１を設けない構成としてもよい。この場合、絶縁層１４の焼成は省略する。
【０１４６】
以上のように、本第１の実施の形態の変形例における配線形成方法によれば、上記第１の実施の形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、側面絶縁層１４ｂを形成するプリントヘッド３Ａによって基板１１の積層高さが制限されることがなく、また、このプリントヘッド３Ａから吐出されたインク滴Ｒnに対し基板１１へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒnの飛翔距離が伸びるので、基板１１の高積層化を達成することができる。
【０１４７】
また、静電吸引力の作用によりインク滴Ｒnは従来よりも強い着弾力で着弾されるので、例えば２ｐｌ以上の大きな容積のインク滴Ｒnを基板１１の側面１１ｂに着弾させたときであっても、このインク滴Ｒnが垂れるのを防ぐことができる。
【０１４８】
また、電気力線が集中する角部に対して、乾燥時に割れることの無い十分な量のインク滴Ｒnを着弾させることができ、この十分な量のインク滴Ｒnからなる絶縁層１４は、導電層１２の焼成工程において角部の導電層１２に作用する力を、その弾性によって緩和させることができるので、積層された各基板１１に対し、当該基板１１と導電層１２とを確実に絶縁させるとともに、後工程で導電層１２に生じる応力を緩和させるための良好な絶縁層１４を形成することができる。
【０１４９】
また、上面絶縁層１４ａの形成においても、吐出されたインク滴Ｒnに対し基板１１へ向かう静電吸引力が作用する結果、従来のオンデマンド型のインクジェットヘッドに比べインク滴Ｒnの飛翔距離が伸びるので、基板１１の更なる高積層化を達成することができる。
【０１５０】
また、先に形成された上面絶縁層１４ａは、後に行われる側面絶縁層１４ｂの形成時において、基板１１表面の他の部分に比べ電気力線の密度が高くなるため、この側面絶縁層１４ｂを形成するためのインク滴Ｒnに対し基板１１表面の他の部分よりも強い静電吸引力を作用させる。したがって、上面絶縁層１４ａと側面絶縁層１４ｂとを形成する各インク滴Ｒn吐出時のアライメント誤差に対し優れたロバスト性を発揮して、上面絶縁層１４ａと側面絶縁層１４ｂとの接続を容易に行うことができる。
【０１５１】
また、インクＩnは、電気伝導度が０．１μＳ／ｃｍ以上、かつ比誘電率が１０以上であり、吐出されるインク滴Ｒnは、体積が０．００１ｐｌ以上５ｐｌ以下であるので、このインク滴Ｒnに働く空気抵抗及び慣性力を抑制しつつ、電気力線に沿って基板１１に着弾するのに十分な静電吸引力を当該インク滴Ｒnに作用させることができる。したがって、積層された各基板１１に対し、当該基板１１と導電層１２とを絶縁する良好な絶縁層１４を確実に形成することができる。
【０１５２】
また、上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂは絶縁が必要な部分のみに形成されるので、当該上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂを効率的に形成することができる。
【０１５３】
また、上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂは、単一の樹脂組成物つまり絶縁性材料で形成されるので、上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂ上に上面導電層１２ａ及び側面導電層１２ｂを形成するインク滴Ｒの下地の表面エネルギーが均一となる。したがって、積層された各基板１１を電気的に接続する高精細な配線を安定して形成することができる。
【０１５４】
また、上面絶縁層形成工程では基板１１の側面１１ｂ、側面絶縁層形成工程では基板１１の上面１１ａへのそれぞれ無駄なインク滴Ｒnが着弾されず、上面絶縁層１４ａ及び側面絶縁層１４ｂの部分的な太りを防ぐことができるので、高精細な絶縁層１４を効率的に形成することができる。
【０１５５】
また、絶縁層１４の表面に対し、インク滴Ｒの密着性を向上させる表面処理を行うので、このインク滴Ｒの密着性が向上するとともに、当該インク滴Ｒの濡れ状態が均一となる。したがって、積層された各基板１１を電気的に接続する良好な配線を安定して形成することができる。
［第２の実施の形態］
続いて、第２の実施の形態に係るインクジェット装置１Ｂについて、図９，１０を参照して説明する。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１５６】
図９は、インクジェット装置１Ｂの全体構成を示す模式図であり、図１０は、図９において後述の対向電極４Ｂを回動させた状態を示す図である。
【０１５７】
図９に示すように、インクジェット装置１Ｂは、上記第１の実施の形態におけるインクジェット装置１の構成に対し、対向電極４に代えて対向電極４Ｂを備えるとともに、プリントヘッド３を備えていない。
【０１５８】
対向電極４Ｂは、上記第１の実施の形態における対向電極４の構成に加え、回動軸４１Ｂを有している。対向電極４Ｂは、この回動軸４１Ｂを中心に、基板ユニット１０支持面を下げる方向へ約９０°回動可能に構成されている。この回動により、対向電極４Ｂ上に固定された基板ユニット１０は、上面１１ａをプリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに対向させた図９の状態から、側面１１ｂをプリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに対向させる図１０の状態となるようになっている。
【０１５９】
続いて、基板ユニット１０に配線としての導電層１２を形成する配線形成方法について説明する。
【０１６０】
まず、上面導電層形成工程を行う。この工程は、基板１１の上面１１ａをプリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに対向させた図９の状態で、上記第１の実施の形態と同様に行われる。
【０１６１】
次に、対向電極４Ｂを回動させて、図１０に示すように、基板１１の側面１１ｂをプリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに対向させた状態とする。
【０１６２】
次に、側面導電層形成工程を行う。この工程は、上記第１の実施の形態におけるプリントヘッド３に代えてプリントヘッド２により行われる。
【０１６３】
最後に、導電層１２の焼成を行う。この工程は、上記第１の実施の形態と同様に行われる。
【０１６４】
以上のように、本第２の実施の形態における配線形成方法によれば、上記第１の実施の形態と同様の効果を奏するのは勿論のこと、複雑な構造のプリントヘッドを２個備える必要がなく、また、これに付随するアライメント調整等の作業を省くことができる。
【０１６５】
なお、上記第１の実施の形態とその変形例、及び第２の実施の形態においては、プリントヘッド２，２Ａと基板ユニット１０，１０ＡとがＸ方向へ相対的に移動し、プリントヘッド３，３Ａと基板ユニット１０，１０ＡとがＹ方向へ相対的に移動すればよい。したがって、例えば、走査しないライン型のプリントヘッド２，２Ａ，３，３Ａに対して基板ユニット１０，１０ＡがＸ方向及びＹ方向へ走査するように構成してもよい。
【０１６６】
また、第２の実施の形態において、対向電極４Ｂを回動可能に構成する代わりに、プリントヘッド２を回動可能に構成し、インク吐出面２１１ｃが基板１１の上面１１ａ及び側面１１ｂと対向するようにしてもよい。
【０１６７】
また、上記以外の点についても、本発明は、上記第１の実施の形態とその変形例、及び第２の実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更可能であるのは勿論である。
【符号の説明】
【０１６８】
２，２Ａ，３，３Ａ  プリントヘッド
１０，１０Ａ  基板ユニット
１１  基板
１１ａ  基板の上面
１１ｂ  基板の側面
１２  導電層
１２ａ  上面導電層
１２ｂ  側面導電層
１４  絶縁層
１４ａ  上面絶縁層
１４ｂ  側面絶縁層
１１２  電極
２１１ｃ，３１１ｃ  インク吐出面
Ｉ  インク（導電性インク）
Ｉn  インク（絶縁性材料を含有するインク）
Ｒ  インク滴（導電性インクのインク滴）
Ｒn  インク滴（絶縁性材料を含有するインクのインク滴）
【図３】
2010010813.tif 000003
【図１】
2010010813.tif 000004
【図２】
2010010813.tif 000005
【図４】
2010010813.tif 000006
【図５】
2010010813.tif 000007
【図６】
2010010813.tif 000008
【図７】
2010010813.tif 000009
【図８】
2010010813.tif 000010
【図９】
2010010813.tif 000011
【図１０】
2010010813.tif 000012
【国際調査報告】
2010010813.tif 000013
2010010813.tif 000014
2010010813.tif 000015
2010010813.tif 000016