(57)【要約】  この電子部品内蔵配線板（１）には、コア基板（２）に設けられた通孔（２１）に電子部品（３）が収容されている。コア基板（２）の一方の主面（第１面）上には、層間絶縁層（６）が形成され、コア基板（２）の他方の主面（第２面）上には、導体パターン（５）及び導体パターン（１０）と、層間絶縁層（７）が形成されている。さらに、層間絶縁層（６）及び層間絶縁層（７）上には、それぞれ導体パターン（８）及び導体パターン（９）が形成されている。また、電子部品（３）の端子（３０）は、層間絶縁層（６）に設けられたビア導体（６０）を介して、導体パターン（８）と電気的に接続されている。導体パターン（１０）は、導体パターン（５）と同一の厚みを有し、通孔（２１）の第２面側の端面の周縁に枠状に形成されている。
2010038489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
該コア基板に設けられた通孔に収容される電子部品と、
前記コア基板の少なくとも何れか一方の主面上に形成される第１の導体パターンと、
該第１の導体パターンの形成面と同一面上に形成される第２の導体パターンと、
前記コア基板上に形成される１又は複数の層間絶縁層及び導体パターン層と、を備え、
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の少なくとも一部に形成されている、
ことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記電子部品の端子が、何れかの前記層間絶縁層に設けられたビア導体を介して、当該前記層間絶縁層上に形成された前記導体パターン層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記電子部品の端子が、導体バンプ、または、導電性接着層を介して、何れかの前記層間絶縁層上に形成された前記導体パターン層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記電子部品のパッドが、前記コア基板の何れか一方の主面上に形成された、前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンとは異なる他の導体パターンとワイヤーを介して電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の内、前記通孔を介して向かい合う部分に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に枠状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に連続して形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に不連続部分を含んで形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記第２の導体パターンの側面は、前記コア基板の前記通孔が設けられた内壁面と略同一平面となっている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記第２の導体パターンの一部は、前記通孔内に突出している、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１１】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の輪郭から所定距離離間して形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１２】
前記第２の導体パターンの最大幅が、前記第１の導体パターンの最大幅よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１３】
前記第２の導体パターンの厚みは、前記第１の導体パターンの厚みと略同一である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１４】
前記通孔内における前記電子部品と前記コア基板の内壁との隙間に、樹脂材料が充填されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１５】
前記電子部品は、該電子部品の回路非形成面が、前記コア基板における前記第２の導体パターンの形成面と向かい合うようにして前記通孔内に収容されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１６】
前記第２の導体パターンは、前記コア基板の両主面上に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項１７】
コア基板に電子部品を収容するための通孔を設ける工程と、
前記コア基板の少なくとも何れか一方の同一主面上に、第１の導体パターン及び第２の導体パターンを形成する工程と、
前記コア基板における前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンの形成面に、粘着テープを貼り付ける工程と、
前記電子部品を前記通孔の底部における前記粘着テープの粘着面上に載置する工程と、
載置した前記電子部品と前記コア基板の内壁との隙間に樹脂材料を充填し、前記電子部品を固定する工程と、
前記電子部品の固定後、前記粘着テープを剥離する工程と、を有し、
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の少なくとも一部に形成される、
ことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記電子部品と前記コア基板上に層間絶縁層と導体パターン層を形成する工程と、
前記絶縁層に、前記電子部品の端子と前記導体パターン層とを電気的に接続するビア導体を形成する工程と、をさらに有する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の内、前記通孔を介して向かい合う部分に形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に枠状に形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に連続して形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に不連続部分を含んで形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記第２の導体パターンは、その側面が前記コア基板の前記通孔が設けられた内壁面と略同一平面となるように形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記第２の導体パターンは、その一部が前記通孔内に突出するように形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の輪郭から所定距離離間して形成される、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記第２の導体パターンの最大幅が、前記第１の導体パターンの最大幅よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２７】
前記粘着テープは、紫外線の照射により粘着性が低下するＵＶテープである、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２８】
前記第２の導体パターンの厚みは、前記第１の導体パターンの厚みと略同一である、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を内部に収容した電子部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化が進展し、それと共に、電子機器の内部に実装される配線板の高機能化、高集積化の要請は益々高くなってきている。【０００３】
これに対し、ＩＣチップ等の電子部品を配線板内に収容する（内蔵する）技術が種々提案されている。【０００４】
例えば、特許文献１には、（ａ）コア基板に形成した通孔の底部にＵＶテープ等のシートを貼る工程、（ｂ）シート上に、ＩＣチップ等の半導体素子をその端子がシートの接着面に接するように載置する工程、（ｃ）通孔内に樹脂を充填する工程、（ｄ）充填した樹脂を硬化させる工程、（ｅ）シートを剥離する工程、（ｆ）半導体素子の上面にビルドアップ層を形成する工程、を有する多層プリント配線板の製造方法が開示されている。【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２４６７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の製造方法によれば、半導体素子の端子とビルドアップ層の配線とを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。【０００７】
但し、その前提として、ＵＶテープ等のシートが、コア基板の底部に略水平に貼付される必要がある。しかしながら、従来の技術では、シートを略水平に貼付するのは決して容易とはいえない。例えば、コア基板に通孔を形成する際に生じたバリ等は、水平な貼付を阻害する。また、高密度化の観点から、コア基板の両主面上に導体パターンを形成する必要もあるところ、このような場合にシートを貼付すると、導体パターン部と、通孔端の近傍部との間に生じる段差によって、図１３Ａに示すように、シートが歪んでしまうおそれが多分にある。【０００８】
さらに、貼付されたシートが歪んでいると、底面側の密閉性が不完全となり、図１３Ｂに示すように、充填した樹脂が、コア基板とシートとの隙間に入り込んでしまうおそれもある。【０００９】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、コア基板内に電子部品が正確に配置されていることで、接続信頼性等の品質に優れる電子部品内蔵配線板及びコア基板内への電子部品の正確な配置を容易にする製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品内蔵配線板は、
コア基板と、
該コア基板に設けられた通孔に収容される電子部品と、
前記コア基板の少なくとも何れか一方の主面上に形成される第１の導体パターンと、
該第１の導体パターンの形成面と同一面上に形成される第２の導体パターンと、
前記コア基板上に形成される１又は複数の層間絶縁層及び導体パターン層と、を備え、
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の少なくとも一部に形成されている、ことを特徴とする。【００１１】
前記電子部品の端子が、何れかの前記層間絶縁層に設けられたビア導体を介して、当該層間絶縁層上に形成された前記導体パターン層と電気的に接続されていてもよい。【００１２】
あるいは、前記電子部品の端子が、導体バンプ、または、導電性接着層を介して、何れかの前記層間絶縁層上に形成された前記導体パターン層と電気的に接続されていてもよい。【００１３】
あるいは、前記電子部品のパッドが、前記コア基板の何れか一方の主面上に形成された、前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンとは異なる他の導体パターンとワイヤを介して電気的に接続されていてもよい。【００１４】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の内、前記通孔を介して向かい合う部分に形成されていてもよい。【００１５】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に枠状に形成されていてもよい。【００１６】
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に連続して形成されていてもよい。【００１７】
あるいは、前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁に、枠状に不連続部分を含んで形成されていてもよい。【００１８】
前記第２の導体パターンの側面は、前記コア基板の前記通孔が設けられた内壁面と略同一平面となっていてもよい。【００１９】
あるいは、前記第２の導体パターンの一部は、前記通孔内に突出していてもよい。【００２０】
あるいは、前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の輪郭から所定距離離間して形成されていてもよい。【００２１】
前記第２の導体パターンの最大幅を前記第１の導体パターンの最大幅より大きくしてもよい。【００２２】
前記第２の導体パターンの厚みは、前記第１の導体パターンの厚みと略同一であるのが好ましい。【００２３】
前記通孔内における前記電子部品と前記コア基板の内壁との隙間に、樹脂材料が充填されているのが好ましい。【００２４】
前記電子部品は、該電子部品の回路非形成面が、前記コア基板における前記第２の導体パターンの形成面と向かい合うようにして前記通孔内に収容されているのが好ましい。【００２５】
前記第２の導体パターンは、前記コア基板の両主面上に形成されてもよい。【００２６】
本発明に係る電子部品内蔵配線板の製造方法は、
コア基板に電子部品を収容するための通孔を設ける工程と、
前記コア基板の少なくとも何れか一方の同一主面上に、第１の導体パターン及び第２の導体パターンを形成する工程と、
前記コア基板における前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンの形成面に、粘着テープを貼り付ける工程と、
前記電子部品を前記通孔の底部における前記粘着テープの粘着面上に載置する工程と、
載置した前記電子部品と前記コア基板の内壁との隙間に樹脂材料を充填し、前記電子部品を固定する工程と、
前記電子部品の固定後、前記粘着テープを剥離する工程と、を有し、
前記第２の導体パターンは、前記通孔の端面の周縁の少なくとも一部に形成される、ことを特徴とする。【００２７】
前記電子部品と前記コア基板上に層間絶縁層と導体パターン層を形成する工程と、
前記絶縁層に、前記電子部品の端子と前記導体パターン層とを電気的に接続するビア導体を形成する工程と、をさらに有してもよい。【００２８】
前記第２の導体パターンを、前記通孔の端面の周縁の内、前記通孔を介して向かい合う部分に形成してもよい。【００２９】
前記第２の導体パターンを、前記通孔の端面の周縁に枠状に形成してもよい。【００３０】
前記第２の導体パターンを、前記通孔の端面の周縁に、枠状に連続して形成してもよい。【００３１】
あるいは、前記第２の導体パターンを、前記通孔の端面の周縁に、枠状に不連続部分を含んで形成してもよい。【００３２】
前記第２の導体パターンを、その側面が前記コア基板の前記通孔が設けられた内壁面と略同一平面となるように形成してもよい。【００３３】
あるいは、前記第２の導体パターンを、その一部が前記通孔内に突出するように形成してもよい。【００３４】
あるいは、前記第２の導体パターンを、前記通孔の端面の輪郭から所定距離離間して形成してもよい。【００３５】
前記第２の導体パターンの最大幅を前記第１の導体パターンの最大幅より大きくしてもよい。【００３６】
また、好ましくは、前記粘着テープは、紫外線の照射により粘着性が低下するＵＶテープである。【００３７】
また、前記第２の導体パターンの厚みは、前記第１の導体パターンの厚みと略同一であるのが好ましい。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、接続信頼性等の品質に優れる電子部品内蔵配線板及びコア基板内への電子部品の正確な配置を容易にする製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１Ａ】本実施形態で使用する銅張積層板の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの基板にスルーホールが形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂの基板に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施した後の様子を示す断面図である。
【図１Ｄ】コア基板上に導体パターンが形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｅ】コア基板に通孔が形成された様子を示す断面図である。
【図２Ａ】コア基板にテープが貼付された様子を示す断面図である。
【図２Ｂ】電子部品が載置された様子を示す断面図である。
【図３Ａ】コア基板の第１面上に層間絶縁層が形成された様子を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの基板からテープを剥離した後の様子を示す断面図である。
【図３Ｃ】コア基板の第２面上に層間絶縁層が形成された様子を示す断面図である。
【図４Ａ】図１Ｄの基板を第２面側から見た要部平面図である。
【図４Ｂ】図１Ｅの基板を第２面側から見た要部平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図６】図５の電子部品内蔵配線板を使用したビルドアップ多層プリント配線板の断面図である。
【図７】他の実施形態において、コア基板上に導体パターンが形成された様子を示す断面図である。
【図８Ａ】フェースダウン方式による電子部品の収容例を示す断面図である。
【図８Ｂ】フェースダウン方式による電子部品の収容例を示す断面図である。
【図８Ｃ】フェースダウン方式による電子部品の収容例を示す断面図である。
【図９Ａ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｂ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｃ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｄ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｅ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｆ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｇ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｈ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｉ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための平面図である。
【図９Ｊ】他の実施形態におけるダミーパターンの例を説明するための断面図である。
【図１０Ａ】電子部品がコンデンサである場合の収容例を示す断面図である。
【図１０Ｂ】電子部品がコンデンサである場合の収容例を示す断面図である。
【図１０Ｃ】電子部品がコンデンサである場合の収容例を示す断面図である。
【図１１Ａ】電子部品がワイヤボンディング実装される場合の例を示す断面図である。
【図１１Ｂ】電子部品がワイヤボンディング実装される場合の例を示す断面図である。
【図１２Ａ】電子部品がフリップチップ実装される場合の例を示す断面図である。
【図１２Ｂ】電子部品がフリップチップ実装される場合の例を示す断面図である。
【図１２Ｃ】電子部品がフリップチップ実装される場合の例を示す断面図である。
【図１３Ａ】従来技術の問題点を説明するための断面図である。
【図１３Ｂ】従来技術の問題点を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１    電子部品内蔵配線板
２    コア基板
３    電子部品
４、５、８〜１０  導体パターン
６、７  層間絶縁層
２０  スルーホール導体
２１  通孔
３０  端子
６０、７０  ビア導体
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵配線板及びその製造方法について、図面を参照して説明する。【００４２】
図５は、実施形態１の製造方法により製造された電子部品内蔵配線板１の概略断面図である。電子部品内蔵配線板１は、コア基板２と、コア基板２に収容（内層）された電子部品３と、コア基板２の両主面上にそれぞれ形成された導体パターン４，５と、層間絶縁層６，７と、層間絶縁層６，７上にそれぞれ形成された導体パターン８，９と、コア基板２の一方の主面上に形成された導体パターン１０と、を有する。【００４３】
コア基板２は、補強材（基材）に樹脂を含浸させてなる基板であり、その厚さは、約１１０μｍである。補強材としては、ガラスクロス（ガラス布）、ガラス不織布、アラミド不織布などが好適に採用できる。なお、この他にも、これらと同等の強度を持つ絶縁性材料であれば採用可能である。【００４４】
また、補強材に含浸させる樹脂としては、エポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、ポリイミド樹脂などが採用できる。【００４５】
導体パターン４，５は、銅などからなり、その厚さは、共に約２０μｍである。導体パターン４は、コア基板２の一方の主面（以下、第１面という。）上に形成され、導体パターン５は、コア基板２の他方の主面（以下、第２面という。）上に形成されている。導体パターン４と導体パターン５は、スルーホール導体２０を介して電気的に接続している。【００４６】
電子部品３は、本実施形態では、ＩＣチップであり、コア基板２の通孔２１内に、いわゆるフェースアップ方式で収容されている。【００４７】
層間絶縁層６，７は、ガラス繊維、アラミド繊維等の補強材にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含浸させてなる板材であり、本実施形態では、何れもプリプレグで構成される。層間絶縁層６は、コア基板２の第１面側に形成され、層間絶縁層７は第２面側に形成されており、その厚さは、共に約６０μｍである。【００４８】
導体パターン８，９は、銅などからなり、その厚さは、共に約２０μｍである。導体パターン８は、層間絶縁層６上に形成され、ビア導体６０を介して導体パターン４及び電子部品３の端子３０と電気的に接続している。一方、導体パターン９は、層間絶縁層７上に形成され、ビア導体７０を介して導体パターン９と電気的に接続している。【００４９】
導体パターン１０は、導体パターン５と同様、コア基板２の第２面側に形成されている。導体パターン１０は、銅などからなり、その厚さは、共に約２０μｍである。導体パターン１０は、詳細は、後述するが、電子部品３を正確に配置するために使用され、他の導体パターンと電気的な接続をとっていない。【００５０】
続いて、図１Ａ〜図４Ｂを参照して、この電子部品内蔵配線板１の製造方法を説明する。【００５１】
先ず、図１Ａに示すような、厚さ約１１０μｍのコア基板２の両主面に厚さ約１２μｍの銅箔１０１，１０２がラミネートされた銅張積層板を準備する。【００５２】
続いて、図１Ａの銅張積層板にドリル等を用いた既知の穴あけ工法によって、スルーホール１０３を形成する（図１Ｂ参照）。なお、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等により、スルーホール１０３を形成してもよい。【００５３】
続いて、スルーホール１０３の内面に残留するスミア等を除去する処理（デスミア処理）を行い、それから、図１Ｂの銅張積層板に、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施す。すると、図１Ｃに示すように、図１Ｂの銅張積層板の両主面にそれぞれ、銅めっき膜１０４，１０５が形成され、また、スルーホール導体２０が形成される。【００５４】
そして、サブトラクティブ法により、不要部分の銅めっき膜１０４，１０５を溶解除去することで、導体パターン４，５，１０ａが形成される（図１Ｄ参照）。導体パターン１０ａは、導体パターン１０の原型（穴あけ前）であり、図４Ａに示すように、電子部品３の載置面（即ち、回路非形成面）の面積より大きくなるように形成される。本実施形態では、導体パターン１０ａの形成面積は、電子部品３の回路非形成面（矩形状）の輪郭を所定長Ｌ（約５０μｍ）広げた場合の面積と等しい。【００５５】
次に、ドリル等を用いた既知の穴あけ工法によって、電子部品３を収容するための通孔２１を形成する（図１Ｅ参照）。なお、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等により、通孔２１を形成してもよい。この穴あけにより、導体パターン１０が形成される。導体パターン１０は、図４Ｂに示すように、通孔２１の第２面側の端面を隙間なく囲むようにして、コア基板２の第２面上に枠状に形成される。通孔２１の枠幅は、約８．１ｍｍである。【００５６】
なお、図７に示すように、通孔２１の形成前に、予め導体パターン１０を形成しておいてもよい。この場合、導体パターン４，５を形成する工程で導体パターン１０も形成する。【００５７】
続いて、図１Ｅの基板の第２面側にテープ２０１を貼付する（図２Ａ参照）。テープ２０１としては、ＵＶ（紫外線）照射により粘着性が低下し、容易に剥離可能となるＵＶテープ（例えば、リンテック株式会社のＡｄｗｉｌｌ  Ｄシリーズ等）が採用できる。なお、仮硬化の際の８０℃以上の高熱でも粘着性が低下しない種々の接着テープ、例えば、ポリイミドテープ等を用いてもよい。【００５８】
この際、導体パターン５と同一の厚みを有し、通孔２１の第２面側の端面を囲むようにして形成された導体パターン１０が存在することで、テープ２０１を歪みなく略水平に貼付することは容易となる。【００５９】
テープ２０１の貼付後、電子部品３をテープ２０１の接着（粘着）面上に、いわゆるフェースアップ方式にて載置する（図２Ｂ参照）。ここで、上述したように、テープ２０１が略水平に貼付されているため、電子部品３も上下方向に位置ずれすることなく正確に配置することができる。【００６０】
続いて、図２Ｂの基板の第１面上に、厚さ約６０μｍのフィルム状の樹脂材料（本実施形態ではプリプレグ）を真空ラミネーション法によりラミネートする。これにより図３Ａに示すように、層間絶縁層６が形成される。このラミネートの際、樹脂材料が、スルーホール導体２０の内部に流入し、また、通孔２１内における電子部品３とコア基板２の内壁との隙間に流入する。これにより、電子部品３とコア基板２の内壁との隙間は、樹脂材料で充填される。【００６１】
上述したように、導体パターン１０は、通孔２１の第２面側の端面を隙間なく囲んでおり、また、テープ２０１と密着している。このため、電子部品３とコア基板２の内壁との隙間に流入した樹脂材料は、導体パターン１０が壁となって、コア基板２の第２面上に流出することがない。【００６２】
続いて、ＵＶ照射を行って、テープ２０１を剥離する（図３Ｂ参照）。そして、図３Ｂの基板の第２面上に、厚さ約６０μｍのフィルム状の樹脂材料（本実施形態ではプリプレグ）を真空ラミネーション法によりラミネートする。これにより図３Ｃに示すように、層間絶縁層７が形成される。このラミネートの際、樹脂材料がスルーホール導体２０の内部に流入することで、スルーホール導体２０の内部は、樹脂材料で充填される。【００６３】
なお、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、電子部品３をフェースダウン方式で収容することも勿論可能である。【００６４】
次に、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザ等により、図３Ｃの基板の所定箇所にビアホールを形成し、アディティブ法により、導体パターン８，９とビア導体６０，７０を形成することで、図５に示す電子部品内蔵配線板１が得られる。【００６５】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、コア基板２の第２面上に、導体パターン５と同一の厚みを有する導体パターン１０を、通孔２１の第２面側の端面を囲むようにして枠状に形成する。このため、テープ２０１を歪みなく略水平に貼付することが容易となる。【００６６】
そして、略水平に貼付されたテープ２０１により、電子部品３を通孔２１の内部の所定位置に略水平な態様で載置することができる。これにより、層間絶縁層６の平坦性を確保することができる。その結果、層間絶縁層６上に導体パターン８をファインに形成することができ、また、ビア導体６０も精度良く形成することができる。したがって、電子部品３の端子３０とビア導体６０との接続信頼性が向上する。【００６７】
また、導体パターン１０により、通孔２１の第２面側の端面を隙間なく囲んで、壁を作ることで、ラミネートの際に樹脂材料がコア基板２の第２面上に流出することがない。このため、収容された電子部品３の上面（回路形成面）の平坦性をより一層確保できる。【００６８】
図６は、図５の電子部品内蔵配線板１をさらに多層化することで得られるビルドアップ多層プリント配線板の例である。このビルドアップ多層プリント配線板の製造工程を以下、簡単に説明する。【００６９】
先ず、電子部品内蔵配線板１の第１面及び第２面上に、それぞれ層間絶縁層６０１及び６０２を形成する。その後、電子部品内蔵配線板１に形成されている導体パターン８，９に到達する開口部を層間絶縁層６０１，６０２に設ける。【００７０】
続いて、層間絶縁層６０１及び６０２上に、それぞれ導体パターン６０３及び６０４を形成する。その際、同時に層間絶縁層６０１及び６０２の開口部に、それぞれビア導体６０５及び６０６を形成する。これにより、導体パターン６０３と導体パターン８が電気的に接続し、導体パターン６０４と導体パターン９が電気的に接続する。【００７１】
同様に、層間絶縁層６０７，６０８、導体パターン６０９，６１０、ビア導体６１１，６１２を形成する。【００７２】
続いて、基板の両主面に液状又はドライフィルム状の感光性レジスト（ソルダーレジスト）を塗布又はラミネートする。そして、所定のパターンが形成されたマスクフィルムを感光性レジストの表面に密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。
その結果、導体パターン６０９，６１０のはんだパッドとなる部分を露出させるための開口部が設けられたソルダーレジスト層６１３，６１４が形成され、図６のビルドアップ多層プリント配線板が得られる。【００７３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。【００７４】
例えば、上記実施形態では、導体パターン１０は、図４Ｂに示すように、通孔２１の第２面側の端面の輪郭と略面一で形成されるが、これに限定されることはない。例えば、図９Ａに示すように、輪郭から若干離間して形成されてもよい。このようにすると、層間絶縁層６の形成の際、層間絶縁層６を構成する樹脂材料の一部が、通孔２１から流出して、コア基板２の第２面上に入り込んでしまう可能性が高い。しかし、導体パターン１０にせき止められるため、結果として、導体パターン１０が壁となる部分まで樹脂材料で埋められることになる。これにより、コア基板２と層間絶縁層６との密着性が高まるという効果が生じる。但し、この場合の輪郭からの離間距離は、導体パターン１０のライン幅（即ち、枠幅）より短い方が望ましい。【００７５】
あるいは、導体パターン１０を、図９Ｂに示すように、通孔２１の内側に若干はみ出すように形成してもよい。導体パターン１０をこのように形成するためには、上記実施形態に比べ、やや複雑な工程を必要とするが、テープ２０１の略水平な貼付については、より一層容易になる。【００７６】
また、上記実施形態では、通孔２１の端面の輪郭が矩形状であり、導体パターン１０の外郭も矩形状であったが、通孔２１の端面の形状及び導体パターン１０の形状の何れについても上記実施形態に限定されない。例えば、図９Ｃに示すように、通孔２１の端面の輪郭及び導体パターン１０の外郭を楕円状にしてもよい。【００７７】
また、導体パターン１０の形状は、通孔２１の端面の輪郭と同一形状でなくても構わない（図９Ｄ参照）。さらに、導体パターン１０のライン幅は、均一でなくてもよい（図９Ｅ参照）。【００７８】
また、上記実施形態では、導体パターン１０は、通孔２１の端面を隙間なく囲むようにして形成されるが、これに限定されず、例えば、図９Ｆに示すように、微細な隙間が複数存在してもよい。このように、導体パターン１０に隙間があると、層間絶縁層６の形成の際、電子部品３とコア基板２の内壁との隙間に流入した樹脂材料の一部が、導体パターン１０の壁を越えて、コア基板２の第２面上に流出する危険性がある。しかしながら、テープ２０１を略水平に容易に貼付できるという効果に変わりはない。加えて、導体パターン１０の隙間が樹脂材料で埋まることで、コア基板２と層間絶縁層６との密着性が高まるという効果が生じる。したがって、従来の問題点を十分に解決し得るといえる。【００７９】
上記同様の観点から、導体パターン１０は、必ずしも、通孔２１の端面を囲むようにして形成される必要はない。例えば、導体パターン１０は、図９Ｇ〜図９Ｉに示すような態様で形成されてもよい。要は、導体パターン１０は、テープ２０１が略水平に容易に貼付できるように形成されていればよい。【００８０】
また、導体パターン１０は、コア基板２の一方の主面上のみではなく、両主面上に形成されてもよい。図９Ｊの例では、コア基板２の両主面上に導体パターン１０が形成され、双方を接続する銅めっき膜７００が、通孔２１の側面に形成されている様子が示されている。図９Ｊに示すように導体パターン１０及び銅めっき膜７００を形成すると、上述した効果に加え、シールド効果も奏し得る。【００８１】
また、上記実施形態では、導体パターン１０は、他の導体パターンと電気的な接続をとっていないもの（即ち、ダミーの導体パターン）として説明した。しかしながら、導体パターン１０が、他の導体パターンと電気的に接続し、電気回路として機能しても勿論構わない。あるいは、第２の導体パターンは、電源導体やグランド導体として使用されてもよい。【００８２】
また、コア基板２に収容する電子部品３は、ＩＣチップ等の半導体素子に限定されることはない。例えば、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、上記実施形態と同様の手順（図２Ｂ〜図３Ｂ）により、コンデンサをコア基板２に収容することができる。【００８３】
また、上記実施形態では、層間絶縁層６の形成の際、電子部品３とコア基板２の内壁との隙間が、層間絶縁層６を構成する樹脂材料で充填され、これにより、電子部品３が固定されるが、他の方法で電子部品３を固定してもよい。例えば、層間絶縁層６の形成の前（即ち、樹脂材料のラミネート前）に、絶縁性樹脂（例えば、熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなる）を電子部品３とコア基板２の内壁との隙間に充填することで、電子部品３を固定してもよい。【００８４】
また、上記実施形態では、電子部品３の端子３０は、ビア導体６０を介して、層間絶縁層６上の導体パターン８と接続しているが、電子部品３の実装態様に限定はなく、例えば、ワイヤボンディング接続により、電子部品３を実装してもよい。
この場合の工程では、図１１Ａに示すように、図２Ａの基板のテープ２０１の接着（粘着）面上に、フェースアップ方式で電子部品３を載置する。この電子部品３には、その上面（回路形成面）に、接続端子の代わりに、図示しないパッドが設けられている。
そして、図１１Ｂに示すように、電子部品３のパッドとコア基板２上のパッド（ここでは、導体パターン４の一部）とを、ワイヤ１１１（金やアルミニウムの細線）で接続する。
この場合も上記実施形態と同様、電子部品３の上面（回路形成面）の平坦性が確保されているため、ワイヤボンディング接続の精度が向上する。【００８５】
また、本発明は、電子部品３をフリップチップ実装する場合においても適用可能である。この場合の工程では、図１２Ａに示すように図１Ｅの基板の第２面側にテープ２０１ではなく、基材１２０を積層する。基材１２０は、プリプレグ等の絶縁材１２１と、絶縁材１２１上に形成されたパッド１２２と、パッド１２２上に形成されたはんだバンプ１２３と、を備える。【００８６】
そして、図１２Ｂに示すように、電子部品３をフェースダウン方式で実装する。即ち、バンプ３１が設けられた電子部品３を回路形成面を下に向けて、図１２Ａの基板の通孔２１に入れ、基材１２０上に載置し、電子部品３のバンプ３１とはんだバンプ１２３とを接合する。そして、図１２Ｃに示すように、コア基板２の通孔２１の空隙に、アンダーフィル材１２４を充填する。このアンダーフィル材１２４は、例えば、シリカやアルミナ等の無機フィラーを含む絶縁性樹脂であり、電子部品３の固定強度を確保すると共に、電子部品３とコア基板２との熱膨張率のギャップによって発生する歪みを吸収する役割を担う。【００８７】
以上のように、電子部品３をフリップチップ実装する場合においても、電子部品３を通孔２１の内部の所定位置に略水平な態様で載置することができる。
尚、パッド１２２上に形成した導電性接着層（図示せず）と電子部品３のバンプ３１とを電気的に接続させるようにしてもよい。導電性接着層は、例えば、錫めっき、半田めっき、若しくは、錫−銀−銅めっきなどの合金めっきで構成される。【００８８】
本出願は、２００８年９月３０日にされた、米国仮特許出願６１／１０１２８６に基づく。本明細書中に、その明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照して取り込むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明に係る技術は、電子部品を内部に収容する配線板に広く適用可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2010038489.tif 000009
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図９Ｆ】
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【図９Ｇ】
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【図９Ｈ】
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【図９Ｉ】
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【図９Ｊ】
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【図１０Ａ】
2010038489.tif 000031
【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
2010038489.tif 000039
【図１３Ｂ】
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【国際調査報告】
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2010038489.tif 000042
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2010038489.tif 000044
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