【事件の表示】
　特許第３１８０２０９号「現像装置及び現像処理方法」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８０２０９号の請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１８０２０９号は、平成７年９月２９日（優先権主張平成６年９月２９日）に特許出願され、平成１３年４月２０日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人加藤清子から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年４月３０日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人加藤清子は、甲第１号証（特開昭５９−２１５７２５号公報）、甲第２号証（特開平７−１８５４４４号公報）、甲第３号証（特開昭５７−１９２９５５号公報）、甲第４号証（特開昭６３−１８６２７号公報）及び甲第５号証（特開平３−１７５６１７号公報）を提出し、本件請求項１及び３に係る発明は、甲第１〜５号証記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものであり、本件請求項１及び３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、本件請求項１及び３に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人加藤清子が提出した甲第１号証の記載内容
　甲第１号証の第２頁右上欄第１５行〜同欄第１８行には、「この発明は…ノズルから液が垂れ落ちてもウエハに影響を及ぼす恐れのない半導体製造装置を提供することにある。」と記載されている。
　甲第１号証の第２頁左下欄第９行〜同欄第１４行には、「この発明は、…上記ノズルが噴霧状態のままで…繰り返し往復移動するようにしている。」と記載されている。
　甲第１号証の第３頁左上欄第１３行〜右上欄第２行には、「まず現像対象ウエハ１１がスピンヘッド１２の台座に例えば真空吸着等により保持される（ステップ１００）。次にカップ１７が第３図に矢印ｂで示す方向に上昇する（ステップ１０１）。なお、第３図にはカップ１７がすでに上昇している状態が示されている。次にスピンヘッド１２が回転を開始すると共に、噴霧器２３が第４図に符号Ａで示す位置に停止した状態でノズル２５からの噴霧が開始される（ステップ１０２）。」と記載されている。
　甲第１号証の第３頁右上欄第８行〜１３行には、「次に駆動機構３３が作動し、噴霧器２３が噴霧状態のままで第４図に符号Ａで示す位置と符号Ａ′で示す位置との間を矢印ｃ方向に繰り返し往復移動、すなわちスイング（ＳＷＩＮＧ）する如く、アーム３２は往復回動する（ステップ１０３）。」と記載されている。
１．３　異議申立人加藤清子が提出した甲第２号証の記載内容
　甲第２号証の【００２４】段落には、「基板保持手段２５の周囲の、飛散防止カバー２６よりも外側方に、図４の要部の一部切欠側面図、および、図５の平面図に示すように、基板に表面処理液を供給する４個のノズル２８…が設けられている。」と記載されている。
　甲第２号証の【００３５】〜【００３９】段落には、「次いで、第３のエアシリンダ４３を作動して選択したノズル２８を駆動アーム４６にて保持するとともに第２のエアシリンダ４１を作動して待機位置から水平移動位置まで上昇させる（Ｓ３）。
【００３６】水平移動位置まで上昇させた後、第３の電動モータ５１を駆動して、ノズル２８を基板Ｗの上方の吐出位置まで水平方向に移動する（Ｓ４Ａ）とともに、第１の基板搬送手段８により基板Ｗを基板保持手段２５に搬入保持させる（Ｓ４Ｂ）。
【００３７】しかる後、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を吐出位置まで下降する（Ｓ５Ａ）とともに、第１のエアシリンダ２７により飛散防止カバー２６を上昇する（Ｓ５Ｂ）。
【００３８】次いで、ノズル２８から表面処理液を吐出し（Ｓ６）、基板保持手段２５を回転して表面処理液を基板Ｗの表面に遠心力で均一に流動させて表面処理を行い（Ｓ７）、その表面処理の終了に伴って基板保持手段２５の回転を停止するとともに、第１のエアシリンダ２７により飛散防止カバー２６を下降する（Ｓ８）。その後、第１の基板搬送手段８により基板Ｗを搬出する（Ｓ９）とともに次の基板Ｗを基板保持手段２５上に搬入して（Ｓ１０）からステップＳ５Ｂに戻す。
【００３９】ノズル２８から表面処理液を吐出した後においては、上述ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ９およびＳ１０の処理と並行して、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を水平移動位置まで上昇するとともに、第３の電動モータ５１によりノズル２８を吐出位置の上方位置から待機位置の上方位置まで水平方向に移動させ、更に、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を水平移動位置から待機位置まで下降し、乾燥防止用カップ５８に上方より突入して湿潤雰囲気中に置き、表面処理液の乾燥を防止する（Ｓ１１）。」と記載されている。
甲第２号証の【００４５】段落には、【００４５】また、本発明は、表面
処理液として現像液を用いて現像処
理する現像処理部１８の回転式基板
表面処理装置にも適用できる。」と記載されている。
１．４　異議申立人加藤清子が提出した甲第３号証の記載内容
　甲第３号証の第２頁右上欄第１０行〜１５行には、「現像液供給装置の先端部（５）が左側より被加工板（１）に向かって前進し、第２図に示すようにレジスト膜（２）の右端より右方へ寄った地点で停止するとともにその流出口（４）より現像液をカーテン状に流下しながら図の左方へ移動する。」と記載されている。
１．５　異議申立人加藤清子が提出した甲第４号証の記載内容
　甲第４号証の第２頁左上欄第１８行〜２０行には、「まずノズルを半導体ウェハの一端もしくはそれより外の位置より現像液４を滴下させながら半導体ウエハ１上を直進してスライドさせる。」と記載されている。
　甲第４号証の第２頁右上欄第９行〜１１行には、「スピンナヘッドは回転させながら現像液を滴下しても良い。」と記載されている。
１．６　異議申立人加藤清子が提出した甲第５号証の記載内容
　甲第５号証の第１頁右下欄第３行〜８行には、「この発明は半導体基板、液晶用ガラス基板等（以下基板と称する）を回転させながら、その表面に例えばフォトレジスト液、現像液、エッチング液、あるいは液体ドーパント剤等を基板の上方に設けたノズルから供給することにより、基板の表面処理を行う回転式表面処理装置に関するものである。」と記載されている。
　甲第５号証の第３頁左上欄第４行〜１４行には、「この回転式表面処理装置は、第１図に示すように、基板Ｗを略水平に保持して回転するスピンチャック１と、スピンチャック１の上方に設けられ基板Ｗに処理液２ａを供給するノズル２と、スピンチャック１で保持した基板の下方に配置され、流下気流Ａを傾斜整流面３ａで整流して案内する円形整流部材３と、回転する基板Ｗを囲うようにして設けられ、処理液２ａの回収と処理液飛沫の飛散防止とに役立つ飛散防止カップ５と、飛散防止カップ４を囲う外力ツプ１０と、排気手段２０とを具備して成る。」と記載されている。
２．訂正の適否について
  本件訂正請求は、本件特許第３１８０２０９号の明細書（以下、「特許明細書」という。）を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ　
　特許明細書の請求項１を、「【請求項１】　被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズルと、　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルの吐出口を移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルの吐出口を前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記被処理基板に向けて前記現像液の斜め下方に向けた吐出を継続させながら前記ノズルの吐出口を前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　請求項２を、「【請求項２】　被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するためのノズルと、　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルを移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルを前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルより前記現像液の吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記比処理基板に向けて，前記被処理基板の回転に逆らわない向きで前記ノズルからの前記現像液が前記被処理基板の表面に当たるように、前記現像液の吐出を継続させながら前記ノズルを前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【０１００】を、「【０１００】　【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、本発明の現像装置は、被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズルと、前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルの吐出口を移動させるためのノズル移送手段とを有し、前記ノズル移送手段により、前記ノズルの吐出口を前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記被処理基板に向けて前記現像液の斜め下方に向けた吐出を継続させながら前記ノズルの吐出口を前記第２の位置まで移動させる構成とした。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【０１１０】の「行われるき」を、「行われるとき」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【０１１０】の末尾に、「本発明の現像装置において、好ましくは、ノズルの吐出口を斜め下方に向ける構成とし、ノズルの吐出口を上記第１の位置に位置させて斜め下方に向いた現像液の吐出を開始させ、しかる後に斜め方向に向けた現像液の吐出を継続させながら第２の位置まで移動させてよい。」と挿入する。
訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【０１５０】の「液盛りするこ」を、「液盛りすること」と訂正する。
訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【０７５０】の「請求項１に係る発明の効果に加えて、」を削除する。
２．２　訂正後の特許請求の範囲
請求項１
「被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズルと、
　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルの吐出口を移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルの吐出口を前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記被処理基板に向けて前記現像液の斜め下方に向けた吐出を継続させながら前記ノズルの吐出口を前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」
請求項２
「被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するためのノズルと、　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルを移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルを前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルより前記現像液の吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記比処理基板に向けて、前記被処理基板の回転に逆らわない向きで前記ノズルからの前記現像液が前記被処理基板の表面に当たるように、前記現像液の吐出を継続させながら前記ノズルを前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」
請求項３
「前記スピンチャック上の前記被処理基板の裏面の周縁部に沿って基板内側から外側へ気流を流す手段を備えた請求項１に記載の現像装置。」
請求項４
「被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながらノズルを前記被処理基板の側方から上方へ移動させ、前記ノズルを介して現像液を前記被処理基板の表面に供給するようにした現像処理方法において、
　前記ノズルが前記被処理基板の上方へ移動する途中に前記被処理基板に掛からない第１の位置で前記ノズルより前記現像液の吐出を開始させる工程と、
　前記被処理基板を第１の回転速度で回転させると同時に、前記ノズルより前記現像液を吐出させながら前記ノズルを前記第１の位置から前記被処理基板の上方の第２の位置まで所定の移動速度で移動させる工程と、
　前記被処理基板を前記第１の回転速度よりも低い第２の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程と、
　前記被処理基板を前記第２の回転速度よりも低い第３の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程とを有することを特徴とする現像処理方法。」
請求項５
「前記被処理基板の回転速度を前記第１の回転速度に対応した所定の加速度で前記第１の回転速度から前記第２の回転速度に切り換える工程を有することを特徴とする請求項４に記載の現像処理方法。」
３．　訂正の適否
３．１　訂正事項ａ
　訂正事項ａは、請求項１において、「ノズル」及び「前記第１の位置で静止させた前記ノズルより前記現像液の吐出」を、それぞれ下位概念である「斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズル）」及び「前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　また、当該訂正事項は、明細書の段落【０３８０】、【０４３０】、【０５１０】及び【０５２０】に記載されている事項から直接かつ一義的に導き出されるものであるから、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに伴い、特許明細書の請求項１に従属していた請求項２を独立形式に改めたものであり、明りようでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正事項ｃ
　上記訂正事項ｃは、上記訂正事項ａに伴い、請求項１の記載と発明の詳細な説明を整合させるものであり、明りようでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．４　訂正事項ｄ
　上記訂正事項ｄは、自明な誤記を訂正するものである。
　また、上記訂正事項ｄは、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．５　訂正事項ｅ
　上記訂正事項ｅは、上記訂正事項ａに伴い、請求項１の記載と発明の詳細な説明を整合させるものであり、明りようでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｅは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．６　訂正事項ｆ
　上記訂正事項ｆは、自明な誤記を訂正するものである。
　また、上記訂正事項ｄは、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．７　訂正事項ｇ
　上記訂正事項ｇは、上記訂正事項ｂに伴い、請求項２の記載と発明の詳細な説明を整合させるものであり、明りようでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｇは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない
３．６　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｇは、上記３．１〜３．７のとおりであるから、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１及び３に係る発明
　上記２．２に記載のとおり。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１に係る発明と異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証との対比、判断
　本件請求項１に係る発明が、「第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始」する構成（以下、「本件請求項１に係る発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証のいずれにも、上記本件請求項１に係る発明の特徴的構成の記載及びその記載を示唆する記載がない。
　また、本件請求項１に係る発明は、上記本件請求項１に係る発明の構成を有することにより、「ノズルが被処理基板の上方へ移動する途中に被処理基板に掛からない位置で現像液の吐出を開始させ、吐出開始時ないし開始直後にノズルから勢いよく出る現像液を被処理基板には当てないようにしたので、被処理基板が現像液から受ける衝撃を小さくし、被処理基板の損傷を防止すると同時に現像工程の質を向上させることができる。」（特許明細書【発明の効果】）という上記異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証記載のいずれの発明にもない効果を有する。
　付言すると、甲第１号証記載の発明は、「ノズルから液が落ちてもウエハに影響を及ぼす恐れのない半導体製造装置を提供する」ものであり、「この発明は、…上記ノズルが噴霧状態のままで…移動する」から、甲第１号証記載の発明は、ノズルから液が落ちてもウエハに影響を及ぼす恐れのないようにするため、ノズルが噴霧状態であることを必須としている。　そうすると、本件請求項１に係る発明の目的である「吐出開始直後はノズルより現像液が勢いよく吐き出されるため、強い衝撃でウエハ表面に当たってしまうという問題があった。
…本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の衝撃を和らげて被処理基板の保護と現像処理工程の質の向上をはかるようにした現像装置を提供すること」（本件特許明細書の【発明が解決しようとする課題】）を認識させるものではないので、甲第１号証記載の発明から、上記本件請求項１に係る発明の特徴的構成を導く根拠がない。
　さらに、甲第２〜甲第５号証記載の発明の発明においても、上記本件特許明細書の【発明が解決しようとする課題】に記載された目的がないので、上記本件請求項１に係る発明の特徴的構成を導く根拠がない。
　従って、本件請求項１に係る発明は、異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
４．２．２　本件請求項３に係る発明と異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証との対比、判断
　本件請求項１に係る発明を引用する本件請求項３に係る発明は、本件請求項１に係る発明と同様に、異議申立人加藤清子が提出した甲１号証〜甲第５号証に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
５．むすび
 したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１及び３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１及び３に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年６月６日（２００２．６．６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、訂正事項ｂ、ｃ、ｅ及びｇは、明りょうでない記載の釈明を目的とし、訂正事項ｄ及びｆは誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１を、「【請求項１】　被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズルと、
　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、
　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルの吐出口を移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルの吐出口を前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記被処理基板に向けて前記現像液の斜め下方に向けた吐出を継続させながら前記ノズルの吐出口を前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　請求項２を、「【請求項２】　被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するためのノズルと、
　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、
　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルを移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　前記ノズル移送手段により、前記ノズルを前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルより前記現像液の吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記比処理基板に向けて，前記被処理基板の回転に逆らわない向きで前記ノズルからの前記現像液が前記被処理基板の表面に当たるように，前記現像液の吐出を継続させながら前記ノズルを前記第２の位置まで移動させるようにした現像装置。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【０１００】を、
「【０１００】　【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、本発明の現像装置は、被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための斜め下方を向いた吐出口を有する可動のノズルと、前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルの吐出口を移動させるためのノズル移送手段とを有し、前記ノズル移送手段により、前記ノズルの吐出口を前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルの吐出口より前記現像液の斜め下方に向けた吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記被処理基板に向けて前記現像液の斜め下方に向けた吐出を継続させながら前記ノズルの吐出口を前記第２の位置まで移動させる構成とした。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【０１１０】の「行われるき」を、「行われるとき」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【０１１０】の末尾に、「本発明の現像装置において、好ましくは、ノズルの吐出口を斜め下方に向ける構成とし、ノズルの吐出口を上記第１の位置に位置させて斜め下方に向いた現像液の吐出を開始させ、しかる後に斜め方向に向けた現像液の吐出を継続させながら第２の位置まで移動させてよい。』と挿入する。
訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【０１５０】の「液盛りするこ」を、「液盛りすること」と訂正する。
訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【０７５０】の「請求項１に係る発明の効果に加えて、」を削除する。
（５４）【発明の名称】
現像装置及び現像処理方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための
斜め下方を向いた吐出口を有する可動の
　前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、
　前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズル
の吐出口
　前記ノズル移送手段により、前記ノズル
の吐出口
の吐出口
斜め下方に向けた
斜め下方に向けた
の吐出口
　【請求項２】　
被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、
　
前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するためのノズルと、
　
前記スピンチャックの回りに上面が開口して設けられたカップと、
　
前記ノズルを待機させるために前記カップの外側に設置されたノズル待機部と、
　
前記ノズル待機部と前記スピンチャックの上方に設定された第２の位置との間で前記ノズルを移動させるためのノズル移送手段とを有し、
　
前記ノズル移送手段により、前記ノズルを前記ノズル待機部から前記被処理基板の周縁部の上方に設定された第１の位置まで移動させて、前記第１の位置で静止させた前記ノズルより前記現像液の吐出を前記被処理基板に掛からずに前記カップに直接受けられるようにして開始させ、しかる後に前記比処理基板に向けて、
、前記現像液の吐出を継続させながら前記ノズルを前記第２の位置まで移動させるようにした
　【請求項３】　前記スピンチャック上の前記被処理基板の裏面の周縁部に沿って基板内側から外側へ気流を流す手段を備えた請求項１に記載の現像装置。
　【請求項４】　被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながらノズルを前記被処理基板の側方から上方へ移動させ、前記ノズルを介して現像液を前記被処理基板の表面に供給するようにした現像処理方法において、
　前記ノズルが前記被処理基板の上方へ移動する途中に前記被処理基板に掛からない第１の位置で前記ノズルより前記現像液の吐出を開始させる工程と、
　前記被処理基板を第１の回転速度で回転させると同時に、前記ノズルより前記現像液を吐出させながら前記ノズルを前記第１の位置から前記被処理基板の上方の第２の位置まで所定の移動速度で移動させる工程と、
　前記被処理基板を前記第１の回転速度よりも低い第２の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程と、
　前記被処理基板を前記第２の回転速度よりも低い第３の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程と
を有することを特徴とする現像処理方法。
　【請求項５】　前記被処理基板の回転速度を前記第１の回転速度に対応した所定の加速度で前記第１の回転速度から前記第２の回転速度に切り換える工程を有することを特徴とする請求項４に記載の現像処理方法。
【発明の詳細な説明】
　【００１０】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、スピンナ機構とノズルを用いて被処理基板上に現像液を盛るスプレー式の現像装置および現像処理方法に関する。
　【００２０】
　【従来の技術】
　半導体デバイス製造のフォトリソグラフィー工程では、半導体ウエハの表面にフォトレジストを塗布し（レジスト塗布工程）、レジスト上にマスクパターンを焼き付けてから（露光工程）、レジストの感光部もしくは非感光部を選択的に現像液に溶解させて（現像工程）、ウエハ表面にレジストパターンを形成するようにしている。従来より、この種の現像工程には、スピンナ機構で半導体ウエハを回転させながらノズルより現像液をウエハ表面に噴霧して供給し、表面張力で液盛りするスプレー方式の現像装置が用いられている。
　【００３０】
　一般に、スプレー方式の現像装置では、現像液の液盛りを行わない間はノズルを所定のノズル待機部に待機させ、長い時間使用しないときはノズル先端の現像液が劣化するおそれがあるためそこで（ノズル待機部で）あるいは特別に設けられたダミーディスペンス部で所定量の現像液を吐出廃棄するようにしている。また、ノズルからの現像液が半導体ウエハに当たる際にウエハの受ける衝撃を和らげるように、ノズルの吐出口を多数の細孔で構成し、それらの細孔から現像液をにじみ出るように吐出させることも行われている。
　【００４０】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来のスプレー式現像装置では、上記したようにノズル待機部またはダミーディスペンス部で予めダミーディスペンスを行った上で、ノズルを半導体ウエハの上方まで移動させ、所定の現像液吐出位置で現像液を吐出させていた。しかし、吐出開始直後はノズルより現像液が勢いよく吐き出されるため、強い衝撃でウエハ表面に当たってしまうという問題があった。
　【００５０】
　また、従来の装置では、上記のようにノズルの吐出口を多数の細孔にする場合でもそうでない場合でも、ノズルからの現像液は半導体ウエハの表面にほぼ垂直に当たるようになっている。ところが、半導体ウエハは回転しているため、そこに現像液が垂直に当たることで、半導体ウエハは相当の衝撃を受ける。現像液の当たる衝撃が強いと、ウエハ表面が損傷を受けたり、現像液中に気泡が生じて現像むらが起こるおそれがある。
　【００６０】
　加えて、従来の装置では、ノズルより半導体ウエハの表面に供給された現像液がウエハ周端からウエハ裏面に回り込んで、ウエハだけでなくスピンチャックや駆動モータ等も汚してしまうという不具合があった。
　【００７０】
　本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の衝撃を和らげて被処理基板の保護と現像処理工程の質の向上をはかるようにした現像装置を提供することを目的とする。
　【００８０】
　本発明はまた、ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の基板裏面への回り込みを効果的に阻止して汚染の防止と現像工程の質の向上をはかるようにした現像装置を提供することを目的とする。
　【００９０】
　本発明はさらに、被処理基板上に現像液を安全かつ均一に盛り、現像欠陥を可及的に少なくするようにした現像処理方法を提供することを目的とする。
　【０１００】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために、本発明の現像装置は、被処理基板を載せて保持したまま回転するスピンチャックと、前記スピンチャック上の前記被処理基板に現像液を供給するための
斜め下方を向いた吐出口を有する可動の
の吐出口
の吐出口
の吐出口
斜め下方に向けた
斜め下方に向けた
の吐出口
　【０１１０】
　本発明の現像装置では、スピンチャックを囲むカップの外側にノズル待機部が設置され、現像処理が
行われるとき
　このように、ノズルをノズル待機部からスピンチャック上方の第２の位置へ移動させるに際して途中の第１の位置（設定位置）にてノズルをいったん停止させて現像液の吐出を開始し、吐出開始時ないし開始直後にノズルから勢いよく出る現像液を被処理基板には当てないようにしたので、被処理基板が現像液から受ける衝撃を小さくし、被処理基板の損傷を防止できる。
　
本発明の現像装置において、好ましくは、ノズルの吐出口を斜め下方に向ける構成とし、ノズルの吐出口を上記第１の位置に位置させて斜め下方に向いた現像液の吐出を開始させ、しかる後に斜め方向に向けた現像液の吐出を継続させながら第２の位置まで移動させてよい。
　【０１２０】
　本発明の現像装置において、被処理基板が現像液から受ける衝撃をより一層小さくし、かつ現像液中の気泡の発生を防止するために、前記被処理基板の回転に逆らわない向きで前記ノズルからの前記現像液が前記被処理基板の表面に当たる構成としてよい。
　【０１３０】
　また、本発明の現像装置において、ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の基板裏面への回り込みを効果的に阻止して汚染の防止と現像工程の質の向上をはかるために、前記スピンチャック上の前記被処理基板の裏面の周縁部に沿って基板内側から外側へ気流を流す手段を備える構成としてよい。
　【０１４０】
　また、本発明の現像処理方法は、被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながらノズルを前記被処理基板の側方から上方へ移動させ、前記ノズルを介して現像液を前記被処理基板の表面に供給するようにした現像処理方法において、前記ノズルが前記被処理基板の上方へ移動する途中に前記被処理基板に掛からない第１の位置で前記ノズルより前記現像液の吐出を開始させる工程と、前記被処理基板を第１の回転速度で回転させると同時に、前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させながら前記ノズルを前記第１の位置から前記被処理基板の上方の第２の位置まで移動させる工程と、前記被処理基板を前記第１の回転速度よりも低い第２の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程と、前記被処理基板を前記第２の回転速度よりも低い第３の回転速度で回転させると同時に、前記第２の位置で前記ノズルより前記現像液を前記被処理基板に向けて吐出させる工程とを有する方法とした。
　【０１５０】
　本発明の現像処理方法では、現像液供給用のノズルがスピンチャック上の被処理基板に掛からない第１の位置で現像液の吐出を開始し、比較的高速の第１の回転速度で回転する被処理基板に対して現像液を吐出しながら第２の位置まで所定の移動速度でスキャンすることにより、被処理基板の表面全体を薄い膜厚の現像液で濡らすことができる。次いで、ノズルが第２の位置で比較的中速の第２の回転速度で回転する被処理基板に向けて現像液を吐出することにより、被処理基板上で現像液の液層を中心部から厚くすることができる。次いで、ノズルが第２の位置で比較的低速の第３の回転速度で回転する被処理基板に向けて現像液を吐出することにより、被処理基板上に現像液を所望の厚さでほぼ均一に
液盛りすること
　【０１６０】
　本発明の現像処理方法において、被処理基板上における現像液のプルバックを効果的に防止するために、前記被処理基板の回転速度を前記第１の回転速度に対応した所定の加速度で前記第１の回転速度から前記第２の回転速度に切り換える工程を有する方法としてよい。
　【０１７０】
　【発明の実施の形態】
　以下、添付図を参照して本発明の実施例を説明する。
　【０１８０】
　先ず、図１〜図５につき本発明の一実施例による現像装置を含む塗布現像処理システムを説明する。図１〜図３はこの塗布現像処理システムの全体構成を示す図であって、図１は平面図、図２は正面図および図３は背面図である。
　【０１９０】
　この処理システムは、被処理基板として半導体ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚たとえば２５枚単位で外部からシステムに搬入しまたはシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対して半導体ウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつ半導体ウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間で半導体ウエハＷを受け渡しするためのインタフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。
　【０２００】
　カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上の突起２０ａの位置に複数個たとえば４個までのウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けてＸ方向一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセットＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送体２２が各ウエハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。さらに、このウエハ搬送体２２は、θ方向に回転可能に構成されており、後述するように処理ステーション１２側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
　【０２１０】
　処理ステーション１２では、図１に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５の多段配置構成であり、第１および第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットはシステム正面（図１において手前）側に並置され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインタフェース部１４に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。
　【０２２０】
　図２に示すように、第１の組Ｇ１では、カップＣＰ内で半導体ウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行うスピンナ型処理ユニットとして本実施例によるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２でも、本実施例によるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて上段に配置することも可能である。
　【０２３０】
　図３に示すように、第３の組Ｇ３では、半導体ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットたとえばクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に８段に重ねられている。第４の組Ｇ４でも、オーブン型の処理ユニット、たとえばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順にたとえば８段に重ねられている。
　【０２４０】
　このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いべーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。しかし、ランダムな多段配置とすることも可能である。
　【０２５０】
　インタフェース部１４は、奥行方向では処理ステーション１２と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズにつくられている。インタフェース部１４の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２８が配設され、中央部にはウエハ搬送体２６が設けられている。このウエハ搬送体２６は、Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２８にアクセスするようになっている。さらに、ウエハ搬送体２６は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション１２側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、および隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
　【０２６０】
　この処理システムは、クリーンルームに設置されるが、さらにシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。図４および図５に、システム内における清浄空気の流れを示す。
　【０２７０】
　図４および図５において、カセットステーション１０，処理ステーション１２およびインタフェース部１４の上方にはエア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａが設けられており、各エア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａの下面に防塵機能付きフィルタたとえばＵＬＰＡフィルタ３０，３２，３４が取り付けられている。
　【０２８０】
　図５に示すように、本処理システムの外部または背後に空調器３６が設置されており、この空調器３６より配管３８を通って空気が各エア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａに導入され、各エア供給室のＵＬＰＡフィルタ３０，３２，３４より清浄な空気がダウンフローで各部１０，１２，１４に供給されるようになっている。このダウンフローの空気は、システム下部の適当な箇所に多数設けられている通風孔４０を通って底部の排気口４２に集められ、この排気口４２から配管４４を通って空調器３６に回収され循環するようになっている。なお、循環させずに排気口４２より外部に排出するように構成することもできる。
　【０２９０】
　図４に示すように、カセットステーション１０において、カセット載置台２０の上方空間とウエハ搬送アーム２２の移動空間とは垂れ壁式の仕切り板１１によって互いに仕切られており、ダウンフローの空気は両空間で別個に流れるようになっている。
　【０３００】
　図４および図５に示すように、処理ステーション１２では、第１および第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ４６が設けられており、空調器３６からの空気は配管３８より分岐した配管４８を通ってフィルタ４６まで送られるようになっている。この配管４８の途中に温度・湿度調整器（図示せず）が設けられ、レジスト塗布工程に適した所定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）に供給されるようになっている。そして、フィルタ４６の吹き出し側付近に温度・湿度センサ５０が設けられており、そのセンサ出力が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィードバック方式で清浄空気の温度および湿度が設定値に制御されるようになっている。
　【０３１０】
　図４において、各スピンナ型処理ユニット（ＣＯＴ），（ＤＥＶ）の主ウエハ搬送機構２４に面する側壁には、ウエハおよび搬送アームが出入りするための開口部ＤＲが設けられている。各開口部ＤＲには、各ユニットからパーティクルまたはコンタミネーションが主ウエハ搬送機構２４側に入り込まないようにするため、シャッタ（図示せず）が取り付けられている。
　【０３２０】
　上記構成の塗布現像処理システムにおいては、たとえば次のように順に半導体ウエハＷを搬送して各処理を行う。
　【０３３０】
　先ず、ウエハカセットＣＲから処理前の半導体ウエハＷを１枚ずつウエハ搬送体２２により搬出してアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬入する。ここで位置決めされた半導体ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出してアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、半導体ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出してクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬入して、ここで冷却する。
　【０３４０】
　以下、半導体ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、インタフェース部１４を介して露光装置に搬送し、次に第４の組Ｇ４のイクステンションユニット（ＥＸＴ）、現像ユニット（ＤＥＶ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）、第３の組Ｇ３のイクステンションユニット（ＥＸＴ）等に搬送して各処理を行い、処理済みの半導体ウエハＷをウエハカセットＣＲに収納する。
　【０３５０】
　次に、図６〜図８および図１３〜図１５につき本実施例における現像ユニット（ＤＥＶ）の構成を説明する。図６は現像ユニット（ＤＥＶ）の要部の構成を示す一部断面略側面図であり、図７および図８は現像ユニット（ＤＥＶ）におけるスキャン時の現像液供給ノズルの第１および第２の位置をそれぞれ示す略平面図である。図１３は、一実施例による現像液供給ノズルの内部の構成を示す断面図である。図１４および図１５は、一変形例による現像液供給ノズルの内部の構成を示す断面図および要部の構成を模式的に示す斜視図である。
　【０３６０】
　この現像ユニット（ＤＥＶ）では、環状カップＣＰの内側中心部にスピンチャック６０が配置されている。現像処理を受けるべき半導体ウエハＷは、主ウエハ搬送機構２４の搬送アーム（図示せず）によりユニット内に搬送されて来てスピンチャック６０の上に載置される。スピンチャック６０は、真空吸着によって半導体ウエハＷを保持した状態で、駆動モータ６２の回転駆動力によって回転するように構成されている。カップＣＰの中に落ちた液体あるいは吸い込まれた気体は、カップＣＰの底のドレイン口（図示せず）からドレイン管（図示せず）を通ってトラップタンク（図示せず）へ送られるようになっている。
　【０３７０】
　カップＣＰの内側壁面６４の上端には、スピンチャック６０上の半導体ウエハＷの周縁部の裏面と適当な隙間Ｇを形成するようにリング部材６６が取り付けられている。このリング部材６６の内側で、かつスピンチャック６０の下側に、有底筒状のバッファ室６８が設けられている。バッファ室６８の底面には１つまたは複数の気体導入口６８ａが形成されており、図示しないガス供給源からの気体たとえば空気またはＮ２ガスが気体導入口６８ａよりバッファ室６８内に導入される。室内に導入された気体は、リング部材６６と半導体ウエハＷとの隙間Ｇを通って室外へ抜ける。このようにして、スピンチャック６０上の半導体ウエハＷの周縁部の裏面に沿ってウエハＷの内側から外側に向かって気流が流れる。
　【０３８０】
　この現像ユニット（ＤＥＶ）における現像液供給ノズル７０は、垂直支持棒７２およびジョイント部材７４を介して水平ノズルアーム７６に支持されており、水平ノズルアーム７６に結合されている駆動機構（図示せず）の水平駆動によって、カップＣＰの外側または側方に配設されたノズル待機部７８（図７）とスピンチャック６０の上方に設定された所定位置との間で直線移動するようになっている。ノズル待機部７８では、現像液供給ノズル７０の先端で乾燥劣化した現像液を廃棄するために、定期的または必要に応じてダミーディスペンスが行われるようになっている。本実施例では、垂直支持棒７２、ジョイント部材７４、水平ノズルアーム７６および上記駆動機構がノズル移送手段を構成している。
　【０３９０】
　図１３において、本実施例における現像液供給ノズル７０は、下端部の吐出面に細孔からなる多数（ｎ個）の吐出口８０（１），８０（２），…，８０（ｎ）を一列に設けた吐出部８２と、現像液の温度を一定に維持するための温調部８４とを一体に結合してなる。吐出部８２および温調部８４はたとえばＳＵＳまたはアルミニウムから構成されてよい。
　【０４００】
　吐出部８２から見て温調部８４の裏側面の両端部には一対の筒状配管接続部８６，８８が突設され、それらの配管接続部８６，８８に外管の温調管９０ｂ，９２ｂおよび内管の現像液供給管９０ａ，９２ａからなる一対の二重管９０，９２がそれぞれ接続される。外側の温調管９０ｂ，９２ｂは配管接続部８６，８８の開口付近の比較的径の大きな温調水ポート８６ａ，８８ａに取り付けられ、内側の現像液供給管９０ａ，９２ａは配管接続部８６，８８の内奥の比較的径の小さな現像液ポート８６ｂ，８８ｂに取り付けられる。
　【０４１０】
　温調部８４の内部には、吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）の配列方向と平行に延在する温調水通路９４が形成されている。この温調水通路９４は、現像液供給管９０および現像液ポート８６ｂ，８８ｂの回りに形成される通路９６，９８を介して温調水ポート８６ａ，８８ａと連通している。温調水供給部（図示せず）より一方の温調管９０ｂの中を通って来て入口側の温調水ポート８８ａに導入された温調水は、温調水通路９６，９４，９８を通って出口側の温調水ポート８６ａへ達し、他方の温調管９２ｂを通って該温調水供給部へ戻されるようになっている。
　【０４２０】
　吐出部８０の内部には温調部８４内の現像液通路１００，１０２を介して現像液導入口８６ｂ，８８ｂと連通するＬ状の現像液通路１０４が形成されており、この現像液通路１０４の長手通路に各吐出口８０（ｉ）が一定間隔で接続されている。現像液供給部（図示せず）より現像液供給管９０ａ，９２ａを通って来て現像液導入口８６ｂ，８８ｂに導入された現像液は、現像液通路１００，１０２，１０４内を流れて、各吐出口８０（ｉ）より吐出されるようになっている。
　【０４３０】
　現像液供給部よりノズル７０に供給される現像液は、現像液供給管９０ａ内でも吐出部８２内でもそれぞれ温調管９０ｂおよび温調部８４の温調水によって一定温度に維持されるため、各吐出口８０（ｉ）より吐出される現像液は良好な液質状態になっている。なお、現像液供給ノズル７０の各吐出口８０（ｉ）は斜め下方を向いており、現像液は同方向に吐出される。
　【０４４０】
　図１４および図１５に示す一変形例は、現像液供給ノズル７０の吐出部８２内に各吐出口８０（ｉ）の現像液流量を均一化するための整流板１１０を設けたものである。この例では、吐出部８２の上面に凹所１１２が形成され、この凹所１１２の中に上面の開口した箱状部材１１４がその底板部（整流板）１１０を凹所１１２の底から幾らか浮かした状態で取り付けられている。
　【０４５０】
　箱状部材１１４の底板部（整流板）１１０において、下方の吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）とそれぞれ対向する位置（箇所）に、適当な口径を有する孔１１６（１），１１６（２），…１１６（ｎ）が形成されている。箱状部材１１４と温調部８４の下面８５とでバッファ室１１８が形成され、温調部８４の現像液通路１００，１０２の出口はバッファ室１１８の両端部に臨んでいる。
　【０４６０】
　現像液通路１００，１０２を流れてきた現像液は、いったんバッファ室１１８で受け止められてから整流板１１０の孔１１６（１），１１６（２），…１１６（ｎ）を通り、ほぼ均一な流れに整流された状態で吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）へ送られる。これにより、現像液は吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）よりほぼ均一な流量で吐出されるようになっている。
　【０４７０】
　なお、整流板１１０の取付構造あるいは孔１１６の配置位置、個数等は、任意に選択または変形することができる。
　　【０４８０】
　図７および図８に示すように、現像液供給ノズル７０は、吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）の配列方向が水平ノズルアーム７６に対して水平ではなく幾らか斜めに傾いた角度φ（好ましくは１０〜２４°）で取り付けられている。現像処理が行われるとき、水平ノズルアーム７６はその軸方向に垂直な水平方向（矢印Ｆの方向）に移動して、現像液ノズル７０をノズル待機部７８から半導体ウエハＷの上方の位置まで運ぶようになっている。
　【０４９０】
　次に、図６〜図１２につき本実施例の現像ユニット（ＤＥＶ）における現像処理の工程を説明する。
　【０５００】
　現像ユニット（ＤＥＶ）における現像処理は、基本的には、図９に示すような５つの工程▲１▼，▲２▼，▲３▼，▲４▼，▲５▼を含んでいる。
　【０５１０】
　先ず、第１工程▲１▼では、水平ノズルアーム７６を矢印Ｆの方向に駆動して、現像液ノズル７０をノズル待機部７８の位置から半導体ウエハＷの周縁部の上方に設定された第１の位置Ｐ１（図６において実線で示す位置）まで移動させる。この第１の位置Ｐ１で、現像液ノズル７０の各吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）はカップＣＰの上部開口に向けられる。一方、駆動モータ６２を起動させてスピンチャック６０を回転駆動し、被処理体の半導体ウエハＷの回転速度を高速の第１の回転速度たとえば１０００ｒｐｍに立ち上げる。
　【０５２０】
　次に、第２工程▲２▼では、図６および図７に示すように、上記第１の位置Ｐ１にて現像液ノズル７０より現像液の吐出を開始させる。吐出流量はたとえば０．８リットル／秒に設定してよい。こうして、現像液供給ノズル７０から勢いよく吐出された現像液は半導体ウエハＷには当たらず、カップＣＰの中に直接落ちて回収される。この第１の位置Ｐ１におけるウエハ外での現像液の吐出は、所定時間たとえば０．３秒かけて行われる。なお、第２工程▲２▼の間も、半導体ウエハＷの回転速度を第１の速度（１０００ｒｐｍ）に維持する。
　【０５３０】
　次に、第３工程▲３▼では、現像液供給ノズル７０より所定の流量たとえば０．８リットル／秒で現像液を吐出させながら、適当なスキャン速度たとえば６０〜１００ｍｍ／秒で水平ノズルアーム７６が矢印Ｆの方向に移動して、所定の時間たとえば１．０秒をかけて、現像液ノズル７０を第１の位置Ｐ１から半導体ウエハＷの中心部の上方に設定された第２の位置Ｐ２（図８に示す位置）まで移動させる。
　【０５４０】
　この第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２への移動において、現像液供給ノズル７０は、各吐出口８０（１），８０（２），…８０（ｎ）より安定な吐出流で現像液を吐出しながら半導体ウエハＷ上をスキャンする。
　【０５５０】
　一方、この第３工程▲３▼でも、半導体ウエハＷの回転速度を第１の速度（１０００ｒｐｍ）に維持する。こうして、第３工程▲３▼では、現像液供給ノズル７０より吐出された現像液が、高速回転する半導体ウエハＷの表面に万遍に降り掛かり、ウエハ表面全体が薄い膜厚の現像液で濡らされる（プリウェット）。
　【０５６０】
　なお、図７から理解されるように、スキャン開始直後に現像液供給ノズル７０からの現像液が半導体ウエハＷに差し掛かる際、現像液供給ノズル７０の両端の吐出口８０（１），８０（ｎ）からの現像液がほぼ同時に半導体ウエハＷの周端に当たる（乗る）ようにするとよい。
　【０５７０】
　次に、第４工程▲４▼では、半導体ウエハＷの回転速度を第１の回転速度（１０００ｒｐｍ）よりもかなり低い中速の第２の回転速度たとえば１００ｒｐｍで回転させると同時に、上記第２の位置Ｐ２にて現像液供給ノズル７０より所定の流量たとえば０．８リットル／秒で現像液を吐出させる。この処理は所定時間たとえば１．５秒かけて行われ、これにより半導体ウエハＷ上で現像液の液層がウエハ中心部から厚くなる。
　【０５８０】
　ここで重要なことは、高速の第１の回転速度から中速の第２の回転速度に減速する際の加速度の大きさである。この加速度が大きすぎると、半導体ウエハＷ上の現像液にかかる求心力が過大になって、現像液がウエハ中心部に引き寄せられる現象いわゆるプルバックが発生するおそれがある。プルバックが発生すると、ウエハ中心部で液層に気泡が巻き込まれ、現像欠陥が生じやすくなる。他方、上記減速の加速度が小さすぎると、減速時間が長引いて、そのぶん現像液吐出時間が長くなりトータルの現像液吐出量が増加するという不具合がある。
　【０５９０】
　この問題について、本発明者は、実験を重ねて鋭意検討した結果、この減速の加速度の値を高速の第１の回転速度に対応した値に選ぶと、たとえば第１の回転速度が１０００ｒｐｍの場合は１０００ｒｐｍ／秒付近に選ぶと、最短の減速時間でプルバックないし現像欠陥を効果的に防止できることを突き止めた。
　【０６００】
　次に、第５工程▲５▼では、半導体ウエハＷの回転速度を第２の回転速度（１００ｒｐｍ）よりも低い低速の第３の回転速度たとえば３０ｒｐｍで回転させると同時に、第２の位置Ｐ２にて現像液供給ノズル７０より所定の流量たとえば０．８リットル／秒で現像液を吐出させる。この処理は所定時間たとえば２．０秒かけて行われる。こうして、現像液供給ノズル７０より吐出された現像液が、低速回転する半導体ウエハＷの表面に万遍に所定時間降り掛かり、ウエハ表面全体が所望の厚さでほぼ均一に液盛りされる。
　【０６１０】
　なお、第２の回転速度（１００ｒｐｍ）から第３の回転速度（３０ｒｐｍ）への減速幅は小さいため、その減速の加速度は任意に選択してよく、たとえば１０００ｒｐｍ／秒に設定してよい。
　【０６２０】
　上記のような一連の工程▲１▼〜▲５▼により半導体ウエハＷ上に現像液を安全かつ均一に液盛りすることができる。特に、本実施例では、半導体ウエハＷを高速回転させて現像液を供給する第３工程▲３▼（プリウェット工程）から半導体ウエハＷを中速回転させて現像液を供給する第４工程▲４▼を挟んで半導体ウエハＷを低速回転させて現像液を供給する第５工程▲５▼（液盛り工程）へ移行させるため、半導体ウエハＷ上の現像液を安定に保ち、プルバックを効果的に防止することができる。しかも、第３工程▲３▼の高速回転から第４工程▲４▼の中速回転に切り換えるに際しては切換前の高速回転の速度に対応した加速度で減速するようにしたので、プルバックをより効果的に防止することができる。したがって、現像欠陥を可及的に少なくすることができる。
　【０６３０】
　上記のようにして半導体ウエハＷ上に現像液を液盛りした後は、この状態を所定時間保持することにより、現像処理が完了する。現像液供給ノズル７０は、第５工程▲５▼の終了後に、水平ノズルアーム７６により矢印Ｆと逆方向に移送され、ノズル待機部７８へ戻される。
　【０６４０】
　なお、上記第３〜第５工程▲３▼〜▲５▼では、図１０に示すように、現像液供給ノズル７０を半導体ウエハＷから適当な間隔ｈ（たとえば８ｍｍ）だけ離すのが望ましい。この間隔ｈが小さすぎると（たとえば５ｍｍ以下では）現像液供給ノズル７０の下端部に半導体ウエハＷ上の現像液が付着するおそれがあり、この間隔ｈが大きすぎると（たとえば１４ｍｍ以上では）ウエハＷに当たる現像液の衝撃が大きくなり、現像欠陥が発生しやすくなる。
　【０６５０】
　また、現像液供給ノズル７０の各吐出口８０（ｉ）の向き（ノズル角度）θも、適当な角度たとえば４５°に選ぶのが望ましい。このノズル角度θが大きすぎると、第２工程▲２▼で現像液をカップＣＰに入れるのが難しいうえ、後述する後追い式の現像液供給が難しくなる。逆に、ノズル角度θが小さすぎると、図１１に示すように、吐出口８０（ｉ）で現像液の液垂れ１２０が生じてノズル７０が汚染するおそれがある。
　【０６６０】
　また、第４および第５工程▲４▼，▲５▼では、図１２の（Ａ）に示すように、現像液供給ノズル７０のある１つの吐出口たとえば８０（２）より吐出された現像液が半導体ウエハＷの中心点ＣＷをほぼ完全に包囲する形で供給されるように、第２の位置Ｐ２を設定するのが現像むらを防止するうえで望ましい。図１２の（Ｂ）に示すように、２つの吐出口たとえば８０（１），８０（２）よりそれぞれ吐出された現像液が半導体ウエハＷの中心，点ＣＷ付近でぶつかる形で供給されると、そこで現像むらが発生しやすくなる。
　【０６７０】
　本実施例における現像液供給ノズル７０のスキャンには幾つかの特徴がある。その１つは上記したように現像液供給ノズル７０が半導体ウエハＷの側方から上方へ移動する途中の第２工程▲２▼において半導体ウエハＷに掛からない位置（第１の位置Ｐ１）で現像液の吐出を開始させることであるが、外にも重要な特徴がある。
　【０６８０】
　それは、第３〜第５の工程▲３▼〜▲５▼において、現像液供給ノズル７０より吐出された現像液が半導体ウエハＷの回転に逆らわない向きでウエハ表面に当たっていることである。すなわち、ノズル７０からの現像液がウエハ面に対して斜め方向に当たり、かつその斜め方向の当たりが半導体ウエハＷの回転に逆らっていないことである。特に、第４および第５工程▲４▼，▲５▼では、図８に示すように、第２の位置Ｐ２で現像液供給ノズル７０より吐出された現像液が半導体ウエハＷの回転にほとんど後追い状態になってウエハ表面に当たっている。
　【０６９０】
　このような後追い式の供給を行うには、スキャン領域を本実施例のように図７のノズル位置と図８のノズル位置との間に設定するとよい。このスキャン領域はノズル７０の吐出口８０の個数およびピッチに依存するが、半導体ウエハＷの１／４領域内に設定される。この場合、ノズル７０の端の吐出口８０（１）が半導体ウエハＷの回転方向と直交するようにスキャンさせるのが好ましい。
　【０７００】
　このように、現像液供給ノズル７０からの現像液が半導体ウエハＷ上にソフトインパクトで供給されるため、ウエハ表面が損傷したり、液盛りされる現像液の中に気泡が生じることもなく、現像処理が安全かつ良好に行われる。
　【０７１０】
　また、この現像ユニットでは、半導体ウエハＷの裏側のバッファ室６８から気流がウエハ周縁部の裏面に沿って外へ流れるため、ノズル７０よりウエハ表面に供給された現像液はウエハ裏面に回ることがなく、したがってウエハ裏面やスピンチャック６０等を汚すことがなく、ウエハ表面上に正しく液盛りされる。
　【０７２０】
　なお、現像液供給ノズル７０とは別にリンスノズル（図示せず）が設けられ、現像処理後にこのリンスノズルを介して半導体ウエハＷにリンス液が供給され、ウエハ表面の現像液が洗い落とされる。リンス機構は本発明の要旨には関係しないため、その説明は省略する。
　【０７３０】
　上記した実施例におけるスピンチャック、カップ、ノズル等の各部の構造および形状等は一例であって、種々の変形が可能である。また、上記実施例では、現像液供給ノズルを半導体ウエハＷの上方で直線移動させたが、たとえば吐出口の配列方向をウエハ半径方向に合わせた状態で現像液供給ノズルを周回方向に移動させてもよい。図１〜図５の塗布現像処理システムは一例であり、本発明は他の現像システムまたは装置にも適用可能である。また、上記実施例は半導体ウエハ上のフォトレジストを現像する装置に係るものであったが、他の被処理基板でも可能である。
　【０７４０】
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、被処理基板が現像液から受ける衝撃を小さくし、被処理基板の損傷を防止するとともに現像工程の質の向上をはかることができる。
　【０７５０】
　請求項２に係る発明
は、被
　【０７６０】
　請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明の効果に加えて、ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の基板裏面への回り込みを効果的に阻止し、汚染の防止と現像工程の質の向上をはかることができる。
　【０７７０】
　請求項４に係る発明は、被処理基板上に現像液を安全かつ均一に盛り、現像欠陥を可及的に少なくすることができる。
　【０７８０】
　請求項５に係る発明は、請求項４に係る発明の効果に加えて、被処理基板の減速時におけるプルバックを効果的に防止することができる。
　【０７９０】
　【０８００】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例による現像ユニット（装置）を含む塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
　【図２】
　図１の塗布現像処理システムの構成を示す正面図である。
　【図３】
　図１の塗布現像処理システムの構成を示す背面図である。
　【図４】
　図１の塗布現像処理システムにおける清浄空気の流れを示す略正面図である。
　【図５】
　図１の塗布現像処理システムにおける清浄空気の流れを示す略側面図である。
　【図６】
　実施例における現像ユニットの要部の構成を示す一部断面略側面図である。
　【図７】
　実施例の現像ユニットにおいて現像液吐出開始時の現像液供給ノズルの位置を示す略平面図である。
　【図８】
　実施例の現像ユニットにおいてスキャン終了時の現像液供給ノズルの位置を示す略平面図である。
　【図９】
　実施例の現像ユニットにおける現像処理の工程を説明するための略側面図である。
　【図１０】
　実施例の現像処理において好適なノズルの角度および高さ位置を説明するための略側面図である。
　【図１１】
　ノズルの吐出口における現像液の液垂れを示す略側面図である。
　【図１２】
　実施例の現像処理においてウエハ中心点に対する現像液の供給方法を示す略側面図である。
　【図１３】
　実施例の現像ユニットにおける現像液供給ノズルの構成を示す断面図である。
　【図１４】
　一変形例による現像液供給ノズルの構成を示す断面図である。
　【図１５】
　図１４の現像液供給ノズルの要部の構成を模式的に示す斜視図である。
　【符号の説明】
　ＣＰ　　カップ
　６０　　スピンチャック
　６６　　リング部材
　６８　　バッファ室
　６８ａ　　気体導入口
　７０　　　現像液供給ノズル
　７６　　　水平ノズルアーム
　８０（１）…８０（ｎ）　　吐出口
　１１０　　整流板