【事件の表示】
　特許第３０５１４９０号「リードフレームの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０５１４９０号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第３０５１４９０号は、平成３年３月３０日に出願され、平成１２年３月３１日にその特許の設定登録がなされ、その後、本件請求項１に係る特許に対し、特許異議の申立が松本正孝よりなされ、当審より取消理由が通知され、その通知書で指定した期間内の平成１３年１１月１９日付で訂正請求がなされたものである。
　
　
II．訂正の適否
　
１．訂正の内容
　訂正ａ：
　 特許請求の範囲の請求項１に「リードフレーム材にインナーリードを形成する際に」とあるを「リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、まず、」に訂正する。
　訂正ｂ：
　 特許請求の範囲の請求項１に「インナーリードの先端部を相互に連結した状態のリードを形成し、その後に個々のインナーリードに分離する」とあるを「インナーリードの先端部が相互に連結した状態になるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」に訂正する。
　訂正ｃ：
　 発明の詳細な説明の段落【０００４】に「リードフレーム材にインナーリードを形成する際に」とあるを「リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、まず、」に訂正する。
　訂正ｄ：
　 発明の詳細な説明の段落【０００４】に「インナーリードの先端部を相互に連結した状態のリードを形成し、その後に個々のインナーリードに分離する」とあるを「インナーリードの先端部が相互に連結した状態になるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」に訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
　上記訂正ａは、請求項１におけるリードフレーム製造方法の記載において、インナーリードの形成を「プレス抜き加工」で行う旨の限定を付するとともに、後述の予備抜き加工を「まず」行う旨の限定を付するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。又、訂正ｂは、請求項１におけるリードフレーム製造方法の記載において、インナーリードの先端部が相互に連結した状態のリードの形成を「リード抜き加工」で行う旨及び個々のインナーリードへの分離を「インナーリードの先端部の連結部分を切り離」すことで行う旨の限定を付するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　又、訂正ｃ、ｄは、発明の詳細な説明の記載を上記訂正された請求項１の記載に整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　又、これらの訂正は、いずれも、いわゆる新規事項を追加するものではないし、特許請求の範囲を実質上拡張し、又は変更するものでもない。　
　
３．むすび
　よって、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項により準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
III．特許異議申立てについての判断
　
１．本件発明
　上記IIで述べたように訂正が認められるから、訂正後の本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】プレス抜き加工によって形成された複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、
　リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、まず、リードフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部より内側に複数のインナーリードの先端部に亘るスリット状の予備抜き孔を形成する予備抜き加工を施し、
　該予備抜き加工を施したリ一ドフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部側となる部分をコイニングしてリードフレーム材の板厚を部分的に薄く形成した後、
　インナーリードの先端部が相互に連結した状態となるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離することを特徴とするリードフレームの製造方法。」
　
２．刊行物に記載された事項
　当審が取消理由において引用した刊行物１，２には、次のことが記載されている。
〈刊行物１〉（＝特開昭６０−１０３６５３号公報（甲第１号証））
　ア．「本発明は半導体装置、特に樹脂を利用して封止する半導体装置に用いるリードフレームの製法に関するものである。」（１頁左欄(下から)８〜６行）
　イ．「本発明は、１次パターンパンチングをして内部リード先端部を残いて（注．「残して」の誤記か？）パターニングし、内部リード先端部をコイニングし、そして最終パターンをパンチングにて形成することを特徴とする。
　以下、本発明を図面により詳求（注．「詳述」の誤記か？）すると、先ず、第４図の様に、リードフレーム板厚Ｔよりも薄く加工したい内部リード先端部Ｃを残し、その他の部分をパンチングする。これによって、ペレット載置部３，保持部、リードの一部等が形成される。次に、第５図の様に、該部分Ｃのみをコイニングして、この部分Ｃの板厚を薄くする。第５図のＤ-Ｄ’線にそった断面図を第６図に示す。次に、第７図の様に、内部リード先端部６を最終形状にパンチングする。」（２頁左上欄５〜１９行）
　ウ．上記イの記載事項に対応する第４〜７図。（また、その第４図によれば、パンチングによる内部リード形成の最初の工程において、内部リード先端部Ｃとペレット載置部３との間に間隙部が形成されることが明らかである。）
　
〈刊行物２〉（＝特開昭６１−１２５１６１号公報（甲第２号証））
　エ．「第３図は本発明のリードフレームの製造方法における打ち抜き工程中のパッド近傍の拡大図である。同図からも明らかなように、パッド１０と対峙するインナーリード先端を、隣接するインナーリード先端と接続部１２によって僅かに接続するようにリードフレーム打抜金型で打ち抜き形成する。
　上記のように、接続部１２によってインナーリード１１の先端を互いに接続しておくことにより、リードフレームの材料の内部応力等の影響によりインナーリード１１の先端部がねじれたり、リード間隔にばらつきが生じたりしなくなる。
　次に、インナーリード先端を接続した状態で、インナーリード先端の平坦幅を確保するためのコイニングを行う。
　　　　　　　　　　　…（中略）…
　最後に、上記メッキ工程やテーピング工程を経由したリードフレームの接続部１２を打ち抜き、各インナーリード先端を互いに切り離す。第４図は、第３図における接続部１２が打ち抜かれた後のパッド近傍の拡大図である。」（２頁右上欄１３行〜左下欄１８行）
　オ．上記エの記載事項に対応する第３，４図。
　
３．対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載のものを対比すると、以下の諸点、即ち、
　(ｉ) 後者における、「リードフレーム」に「パンチング」を施してその第７図にみるような複数の「内部リード１」を形成することは、前者における「リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する」ことに相当するとともに、後者における、上記「パンチング」によって形成された上記複数の「内部リード１」を有する「リードフレームの製法」は、前者における「プレス抜き加工によって形成された複数のリードを有するリードフレームの製造方法」に相当すること。
　(ii) 後者における「内部リード先端部Ｃを残し、その他の部分をパンチングする」ことに含まれる、第４図にみる如き複数の内部リードの「先端部Ｃ」と「ペレット載置部３」の間に間隙部（上記III．２．ウ括弧書き参照）を形成することは、前者における「リードフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部より内側に複数のインナーリードの先端部に亘るスリット状の予備抜き孔を形成する予備抜き加工を施」すことに相当すること。
　(iii)後者における、上記間隙部形成の後に「該部分Ｃ（注．この「該部分Ｃ」とは、先行する「内部リード先端部Ｃ」を指すことは明らかである。）のみをコイニングして、この部分Ｃの板厚を薄くする」こと（第５，６図参照）は、前者における「該予備抜き加工を施したリ一ドフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部側となる部分をコイニングしてリードフレーム材の板厚を部分的に薄く形成」することに相当すること。
　（注．なお、上記(ii)，(iii)の点に関連して付言するに、後者における「内部リード先端部Ｃ」（以下、単に「先端部Ｃ」と記すことがある。）は、前者（本件発明）における「インナーリードの先端部」（以下、単に「先端部」と記すことがある。）と、用語が（「Ｃ」の有無を除き）共通しているが、前者の「先端部」は、その【図２】にみるように、インナーリードの文字通り先端部の、連結部分で相互に連結されるべき割と狭い部分を意味する語として使われていると解し得るのに対し、後者の「先端部Ｃ」は、その第４，５図にみるように、板厚を薄くするためにコイニング処理が施される領域全体という、拡がりを持った部分を意味する語として使われていると解されるから、両先端部は、用語どおりの同一意味内容のものではないとみるのが妥当である。このように意味内容が異なりながら用語が酷似することは、対比検討上、紛らわしいところではあるが、以下の記載では、両者の記載振りに従い、単に「先端部」と記すときは、前者における上記連結されるべき狭い部分としての先端部を、又、「先端部Ｃ」と記すときは、後者における上記拡がりを持ったコイニング領域としての先端部を表す。）
　(iv)（前者における「インナーリードの先端部が相互に連結した状態となるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」ことは、これらの（いわば段階的に分割された）工程を包括的に捉えれば、プレス抜き加工により最終的に個々に分離された形状のインナーリードを形成することといえるから、）後者における「第７図のように、内部リード先端部６を最終形状にパンチングする」ことと、前者における「インナーリードの先端部が相互に連結した状態となるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」こととは、共に、プレス抜き加工により最終的に個々に分離された形状のインナーリードを形成すること、という包括的な概念で括ることができること。
の諸点からみて、結局、両者は、
“プレス抜き加工によって形成された複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、
　リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、　リードフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部より内側に複数のインナーリードの先端部に亘るスリット状の予備抜き孔を形成する予備抜き加工を施し、
　該予備抜き加工を施したリ一ドフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部側となる部分をコイニングしてリードフレーム材の板厚を部分的に薄く形成した後、
　プレス抜き加工により最終的に個々に分離された形状のインナーリードを形成するリードフレームの製造方法。”
である点で一致し、次の点で相違する。
　(ａ)インナーリードの形成において、本件発明では、「まず、……予備抜き加工を施」すのに対し、刊行物１に記載のものでは、「先ず、……内部リード先端部Ｃを残し、その他の部分をパンチングする」、即ち、予備抜き加工と同時に、該パンチングにより、先端部Ｃを残した他のインナーリード部分（言い換えれば、先端部Ｃより外側のインナーリード部分）の形成も行う点。
　(ｂ)コイニング後のプレス抜き加工が、本件発明では、「インナーリードの先端部が相互に連結した状態となるようにリード抜き加工を施」す工程と、その後の「インナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」工程との２工程で行われるのに対し、刊行物１に記載のものでは、「次に、……内部リード先端部６を最終形状にパンチングする」、即ち、（先端部を連結させる工程を先行工程として設けることなく）いわば１工程のパンチングで、インナーリードの最終形状が打ち抜かれる点。
　(ｃ)上記(ａ)，(ｂ)の相違点と関連するが、先端部以外のいわばインナーリード本体部（注．先端部より外側のインナーリード部分）のみに着目した場合、該部の形成が、本件発明では、コイニング後における１工程のプレス抜き（注．上記(ｂ)に記した「２工程」のうちの最初の工程）で行われるのに対し、刊行物１に記載のものでは、コイニング前における上記(ａ)の「先端部Ｃを残した他のインナーリード部分」に対するパンチングと、その後の上記(ｂ)の「先端部Ｃ」に対するパンチングとの２工程で行われる点。
　
　そこで、以下、上記相違点について検討する。
　(ａ)の相違点について：
　プレス抜き加工によって予備抜き孔を形成する場合に、刊行物１に記載のものにおけるように、予備抜き孔を打ち抜くのと同一のプレス抜き加工により、「内部リード先端部Ｃ」を残した「他のインナーリード部分」、言い換えれば、板厚を薄くするためにコイニングすべき部分より外側のインナーリード部分も打ち抜いてしまうか、或いは、本件発明のように、先ず、予備抜き孔の形成のみを単独の打ち抜き工程として行うか、の如きは、いずれの態様によるも、コイニングその他の他工程に特に支障を来すともいえないし、又、本件明細書の記載全体によっても、打ち抜きを先ず予備抜き孔のみとすることにより格別顕著な効果が奏されるとも認められないから、（いずれもプレス抜き加工という）同種の工程を分割或いは一体化することによる装置部品点数や工程数の増減と、それとはいわば逆比例的な相関関係にあるといえる各装置部品構造や各工程内容の簡繁という当業者にとって自明な得失関係等を勘案しつつ、当業者が適宜容易に選択し得る程度のこととみるのが相当である。
　なお、この点に関して、特許権者は、平成１３年１１月１９日提出の特許異議意見書において、リードフレーム材に施す加工工程順と加工内容は、製品の仕上がりに重要な影響を及ぼすものである旨反論しているが、単に、該趣旨止まりの概念的反論に止まり、先ず予備抜き加工のみを単独工程として、コイニングすべき部分より外側のインナーリード部分のプレス抜き加工とは別に行うことが、具体的に如何なる重要な影響を及ぼし（如何なる顕著な効果をもたらし）、或いは又、具体的に如何なる点で当業者にとって困難なことであったといえるのかについて、何ら明確な主張がなされていないから、上記反論を考慮しても、この点における本件発明の構成を格別なものと認めることはできない。
　(ｂ)の相違点について：
　刊行物２には、上記III．２．エ，オにみるように、インナーリードのプレス抜き加工において、インナーリードのねじれ等の変形を防ぐために、先ず、その先端部を相互に連結させた状態で打ち抜き、その後、平坦性を確保するためのコイニング処理等を施した後に該先端部の切り離しを行うことが記載されている。そして、かかる先端部連結による変形防止という技術は、インナーリードのプレス抜き加工に対し広く利用可能な技術であり得ることは、当業者がたやすく見て取れることである。また、インナーリードの板厚が薄くなればなるほど、ねじれ等の変形が起こり易くなるであろうことは、日常卑近な経験則からみても、たやすく予測できることに過ぎない。従って、刊行物１に記載の発明において、板厚を薄くするための前記コイニングを施した後、該コイニングを施した領域に対してプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する場合において、該プレス抜き加工を、刊行物１に記載の如く（先端部連結を経ない）１工程の打ち抜きとせずに、本件発明のように、先端部を相互に連結させる打ち抜きと、その後の先端部切り離しとの２工程からなるものとするという程度のことは、コイニングで板厚が薄くなることから予測されるインナーリードの変形を防ぐという見地から、刊行物２に記載の上記公知技術を取り入れることにより、当業者が容易に構成し得る範囲のことと認められる。
　(ｃ)の相違点について：　
　この(ｃ)の相違点は、いわば、(ａ)の相違点の裏返しに過ぎず、コイニング前における予備抜き孔形成（間隙部の形成）のためのパンチングにより、同時に、コイニングすべき領域より外側の、いわばインナーリード本体部の外側部分の形成をも、ついでに行ってしまうかどうかという、既に、上記「(ａ)の相違点について」で述べた如き、当業者が適宜いずれにも容易に選択できる程度の構成上の相違の結果として、極く普通に生じるであろうインナーリード本体部形成工程上の相違に過ぎない。
　即ち、刊行物１に記載のものの如く、間隙部形成と同時に、先端部Ｃ以外におけるインナーリード部分（いわば、インナーリード本体部の外側部分）の形成を行った場合は、インナーリード本体部全体を形成するためには、該外側部分の形成のほかに、本体部の残余の部分（いわば内側部分）に対するパンチングが必要となることは当然のことに過ぎない。一方、本件発明の如く、先ず、間隙部形成、即ち、予備抜き孔形成のみを先行させてからコイニングを行うとした場合は、その後のインナーリード本体部の形成は、上記(ｂ)の点でみるような先端部連結は兎も角として、それ以外の本体部については、特に必要がなければ、そのプレス抜きを、（わざわざ、外側部分用と内側部分用の如き別個の工程に分割するなどとはせず、）いわば一体的なパンチングにより行うという程度のことは、極く普通に考えられる態様の一に過ぎず、そこに格別困難性があるといえるほどのことではない。
　また、本件明細書の記載全体をみても、本件発明における上記インナーリード本体部の（先端部以外の）一体的プレス抜きが困難であることを認めるに足る記載はないし、特許権者の上記意見書の記載を参酌しても、この点についての判断を左右するに足る事情は見出せない。
　
　又、以上の(ａ)〜(ｃ)の相違点を総合的に斟酌してみても、本件発明の構成を格別困難なものと認めるに足る理由は格別見出せない。　
　
４．むすび
　以上のことからみて、本件発明は、刊行物１及び２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、本件発明に係る特許は、特許法第29条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、同法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月７日（２００２．２．７）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第３０５１４９０号発明の明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
　訂正ａ：
　特許請求の範囲の請求項１に「リードフレーム材にインナーリードを形成する際に」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、まず、」に訂正する。
　訂正ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１に「インナーリードの先端部を相互に連結した状態のリードを形成し、その後に個々のインナーリードに分離する」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「インナーリードの先端部が相互に連結した状態になるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」に訂正する。
　訂正ｃ：
　発明の詳細な説明の段落【０００４】に「リードフレーム材にインナーリードを形成する際に」とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「リードフレーム材にプレス抜き加工を施してインナーリードを形成する際に、まず、」に訂正する。
　訂正ｄ：
　発明の詳細な説明の段落【０００４】に「インナーリードの先端部を相互に連結した状態のリードを形成し、その後に個々のインナーリードに分離する」とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「インナーリードの先端部が相互に連結した状態になるようにリードフレーム材にリード抜き加工を施し、その後にインナーリードの先端部の連結部分を切り離して個々のインナーリードに分離する」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
リードフレームの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　プレス抜き加工によって形成された複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、
　リードフレーム材に
プレス抜き加工を施して
まず、
　該予備抜き加工を施したリードフレーム材の形成すべきインナーリードの先端部側となる部分をコイニングしてリードフレーム材の板厚を部分的に薄く形成した後、
　インナーリードの先端部
が
リードフレーム材にリード抜き加工を施し、
インナーリードの先端部の連結部分を切り離して
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はプレス抜き加工によって製造するリードフレームの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、半導体チップの高集積化とともにリードフレームの高密度化が進み、プレス打ち抜きによって製造する製品にも多ピンでリード間隔がきわめて狭い製品があらわれてきている。このような微細なリードパターンを有する製品を製造する場合は薄刃のポンチを使用して抜き加工を行うが、プレス抜きで抜き加工できるリード間隔は使用するリードフレーム材の材厚によって制約される。
　すなわち、プレス抜き加工によって加工する場合、加工可能な最小のリード間隔はふつう材厚の８０％程度である。したがって、多ピンでリード間隔を狭く設定する製品では、材厚の薄いリードフレーム材を使用しなければならない。しかし、リードフレーム材をあまり薄くするとリードの強度が維持できなくなるから、リードフレーム材には一定の厚さが必要である。
　現在、プレス抜き加工によって製造するリードフレーム製品で使用されている材厚は薄厚のもので０．１５ｍｍ程度のものである。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記のようにプレス抜き加工によってリードフレームを製造する場合は、リードフレーム材の材厚によって形成できるリードピッチが限定される。したがって、高密度でリードを形成する場合には、たとえばエッチング方法等の他のリードフレームの製造方法を使用することになる。しかしながら、エッチング等による方法はプレス加工とくらべると加工工程が複雑であり、コスト的にも高くなるといった問題点がある。
　本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、プレス抜き加工方法によってリードフレームを製造する際に、同じ厚さのリードフレーム材を用いて高密度にリードを形成することができるリードフレームの製造方法を提供しようとするものである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
　すなわち、プレス抜き加工によって形成された複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、リードフレーム材に
プレス抜き加工を施して
まず、
が
リードフレーム材にリード抜き加工を施し、
インナーリードの先端部の連結部分を切り離して
　【０００５】
　【作用】
　インナーリードの先端部分をスリット状に予備抜き加工することにより、リードフレーム材の延びを逃がしてインナーリードの形成部位をコイニングする。インナーリードの先端側でリードピッチが狭小となる部位のリードフレーム材の材厚を薄くすることによって、リードの抜き加工を容易にする。
　【０００６】
　【実施例】
　以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
　図１〜図３は本発明に係るリードフレームの製造方法を示す説明図である。本発明に係るリードフレームの製造方法では、リードフレーム材に対してリードを抜き加工する前に、リードフレームの最終形状でとくにリードピッチが狭く形成されるインナーリードの先端部分についてリードフレーム材の材厚を薄くするコイニングを施した後にプレス抜き加工することを特徴とする。
　【０００７】
　図１はリードフレーム材１０にプレス抜き加工を施して、形成すべきインナーリード１２の先端部をスリット状に予備抜き加工した状態を示す。１４が予備抜き孔である。
　予備抜き孔１４はステージ１６とインナーリード１２の先端との間、およびステージサポートバー１８とインナーリード１２との間に設ける。次工程でリードフレーム材１０に施すコイニングは、インナーリード１２の形成部で先端部分に施すから、予備抜き孔１４はステージサポートバー１８の全長にわたって設ける必要はない。実施例のリードフレームはクワドタイプのリードフレームであるからステージ１６を囲む四方に予備抜き孔１４を設けている。
　【０００８】
　リードフレーム材１０に予備抜き孔１４を形成した後、インナーリード１２の先端部を形成する部位にコイニングを施す。図１でＡがコイニングを施す範囲である。コイニングはリードフレーム材１０の材厚を薄くするために行う操作で、リード間隔が狭小になるインナーリードの先端部分を薄くして、リードの微細形成を容易にすることを目的とする。
　なお、コイニングを施す範囲は形成すべきリードピッチ等に応じて適宜設定すればよくとくに限定されないが、ふつうはインナーリードのボンディング部を形成する範囲よりも広い範囲でコイニングするのがよい。
　上記のコイニング操作によりリードフレーム材１０は若干延びることになるが、予備抜き孔１４を設けたことによってリードフレーム材１０の延びを吸収することができる。
　従来用いられている０．１５ｍｍ厚のリードフレーム材に上記のコイニングを施した場合は０．１２ｍｍ程度の厚さまで材厚を薄くすることが可能である。上記のコイニング範囲はリードフレーム材１０を薄くするコイニング効果とのかねあいで設定する必要がある。コイニング範囲を広くとりすぎるとプレス力が分散してコイニング効果が有効に作用しないからである。
　【０００９】
　リードフレーム材１０にコイニングを施した後、リードを抜き加工する。図２はインナーリード１２、アウターリード２０、ダムバー２２等を形成した状態である。
　このリード抜き工程ではインナーリード１２の先端部は相互につないで抜き加工する。これはインナーリード１２がきわめて細幅であるためリードの抜き加工時にリードがねじれたりする変形が起きないようにするためである。
　上記のようにしてリードを抜き加工した後、歪み取りのための熱処理を施し、さらにインナーリード１２の先端部の変形を修正するためインナーリード１２の先端部分にコイニングを施す。
　【００１０】
　上記コイニングを施した後、インナーリード１２の先端部の連結部分を切り離してインナーリード１２を個々に分離する。図３はインナーリード１２を切り離して分離した状態である。
　こうして、所定のリードパターンを有するリードフレームが得られる。この後、めっき等の所要の加工工程を経て製品化される。
　なお、上記実施例ではインナーリード１２の先端をコイニングした後にインナーリード１２の先端を分離したが、インナーリード１２を分離した後にコイニングしてもよい。リードフレームの製造方法にはこのように各種の方法がある。本実施例の場合も上記方法以外の従来の種々の製造方法を利用することができる。
　【００１１】
　上記実施例のリードフレームの製造方法は、上述したように、リードを高密度で形成する部位について材厚を薄くするコイニングを施すものである。リードフレームはステージに向けてインナーリードを延出する形状となっているから、ステージに接近するにしたがって必然的にインナーリードを配置するスペースが狭くなる。本発明方法によれば、リードを高密度で形成する必要のあるインナーリードの先端部については板厚を薄くすることができるから、板厚が薄い条件下でリードをプレス抜き加工することができ，これによって、もとのリードフレーム材をそのまま使用した場合の限界をこえてリードを高密度で形成することが可能になる。
　従来は、プレス抜き加工で製造するリードフレーム製品は、リードフレーム材の板厚によってリードピッチが制約される限界に近い加工を施しているから、上記のように板厚を薄くして製造する方法はピン数を増やすうえでも有効である。
　また、本発明方法は、予備抜き等についてもプレス工程でそのまま適用することができから、製造装置が利用できこの点でも製造が容易になるという利点がある。
　また、上記の実施例ではクワドタイプのリードフレームについて説明したが、本発明はプレス抜き加工によって製造する種々のタイプのリードフレーム製品に適用できることはいうまでもない。
　【００１２】
　【発明の効果】
　上述したように、本発明に係るリードフレームの製造方法によれば、リード幅及びリード間隔が狭いリードパターンを形成することが容易に可能となり、リードパターンのなかでもとくに微細形状に形成されるインナーリードの先端部も好適に微細パターンで形成することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　リードフレームの製造方法を示す説明図である。
　【図２】
　リードフレームの製造方法を示す説明図である。
　【図３】
　リードフレームの製造方法を示す説明図である。
　【符号の説明】
　１０　リードフレーム材
　１２　インナーリード
　１４　予備抜き孔
　１６　ステージ
　１８　ステージサポートバー
　２０　アウターリード
　２２　ダムバー