(57)【要約】  動作周波数の異なる複数の試験モジュールを単一の同期モジュールが生成する同期信号で同期させる。  基準周波数を有する基準クロックで動作するとともに所定周期の同期信号を生成する同期モジュールと、基準周波数のｎ倍の周波数の高周波クロックで動作し、同期信号に同期した試験周期信号に基づいて被試験デバイスを試験する試験モジュールとを備え、試験モジュールは、同期信号をエミュレートする周期エミュレータと、エミュレートされた同期信号の位相データとｎとの乗数を基準クロックの周期で除したシフト段数だけ高周波クロックの位相をシフトさせる位相シフタと、シフトされた高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号および試験周期パルス信号と試験周期との位相差を示す試験周期位相データを生成する試験周期生成部とを有する試験装置を提供する。
2010018691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準クロックで動作し、前記基準クロックを基準とした試験の同期タイミングを示す同期信号を出力する同期モジュールと、
前記基準クロックのｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作する試験モジュールと、を備え、
前記試験モジュールが、
試験信号の基準とすべき前記高周波クロックのエッジを前記同期信号に基づいて選択する位相シフタと、
前記位相シフタで選択された前記エッジを基準として前記試験信号の周期を示す試験周期信号を生成する試験周期生成部と、
を有する試験装置。
【請求項２】
前記試験モジュールが、前記同期信号をエミュレートする周期エミュレータをさらに有し、
前記同期モジュールが、前記同期信号として、前記基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、前記同期タイミングと前記同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成し、
前記位相シフタが、前記周期エミュレータでエミュレートされた同期位相データと前記ｎとの乗数を前記基準クロックの周期で除したシフト段数だけ前記高周波クロックの位相をシフトさせることで前記エッジを選択し、
前記試験周期生成部が、前記試験周期信号として、前記位相シフタでシフトされた前記高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、前記試験周期信号の周期タイミングと前記試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記試験モジュールは、前記基準クロックの周波数の２倍の周波数の高周波クロックに基づき動作し、
前記位相シフタは、前記同期位相データが２以上である場合に前記高周波クロックの位相を１位相シフトさせる、
請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記基準クロックの周波数と同じ周波数のクロック信号に基づき動作する基準周波モジュール、
をさらに備えた請求項１から請求項３の何れかに記載の試験装置。
【請求項５】
前記同期モジュール、前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールは、単一規格のバスで相互に接続される、
請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールは、前記同期モジュールからの単一の前記同期信号に同期して動作する、
請求項４または請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
基準クロックで動作し、前記基準クロックを基準とした試験の同期タイミングを示す同期信号を出力する同期モジュールと、前記基準クロックのｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作する試験モジュールと、を備えた試験装置における試験方法であって、
前記試験モジュールにおいて、
試験信号の基準とすべき前記高周波クロックのエッジを前記同期信号に基づいて選択する位相シフト段階と、
前記位相シフト段階で選択された前記エッジを基準として前記試験信号の周期を示す試験周期信号を生成する試験周期生成段階と、
を有する試験方法。
【請求項８】
前記試験モジュールにおいて、前記同期信号をエミュレートする周期エミュレート段階をさらに有し、
前記同期モジュールが、前記同期信号として、前記基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、前記同期タイミングと前記同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成し、
前記位相シフト段階において、前記周期エミュレート段階でエミュレートされた同期位相データと前記ｎとの乗数を前記基準クロックの周期で除したシフト段数だけ前記高周波クロックの位相をシフトさせることで前記エッジを選択し、
前記試験周期生成段階において、前記試験周期信号として、前記位相シフト段階でシフトされた前記高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、前記試験周期信号の周期タイミングと前記試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成する
請求項７に記載の試験方法。
【請求項９】
前記試験モジュールは、前記基準クロックの周波数の２倍の周波数の高周波クロックに基づき動作し、
前記位相シフト段階において、前記同期位相データが２以上である場合に前記高周波クロックの位相を１位相シフトさせる、
請求項８に記載の試験方法。
【請求項１０】
前記基準クロックの周波数と同じ周波数のクロック信号に基づき基準周波モジュールを動作させる段階、
をさらに備えた請求項７から請求項９の何れかに記載の試験方法。
【請求項１１】
前記同期モジュール、前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールが、単一規格のバスで相互に接続され、
前記同期モジュールが出力する前記同期信号により前記バスを介して前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールが同期される
請求項１０に記載の試験方法。
【請求項１２】
前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールは、前記同期モジュールからの単一の前記同期信号に同期して動作する、
請求項１０または請求項１１に記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験装置および試験方法に関する。本発明は、特に、試験装置の機能をモジュール化するとともに各モジュールを相互に接続して試験機能を実現する試験装置において、各モジュールに異なる動作クロックを適用できる試験装置および試験方法に関する。なお、本出願は、下記の日本出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
特願２００８−２０９０７９    出願日  ２００８年８月１４日
【背景技術】
【０００２】
非特許文献１には、フレキシブルなプラットフォームを提供する試験装置が開示される。当該試験装置では、各種の試験機能に対応するモジュールを適切に組み合わせて、用途に応じた試験機能を構築あるいは再構築できる。この試験装置では、各種試験機能がモジュールとして提供され、複数のモジュールが協働して試験装置全体が稼動する。よって、各モジュールを同期させる同期機能が必要であり、当該同期機能は同期モジュールとして提供される。
【非特許文献１】「多様化するテスト・ニーズに対応"フレキシブル・プラットフォーム"Ｔ２０００」、［online］、株式会社アドバンテスト、インターネット（URL：http://www.advantest.co.jp/products/ate/t2000/index.shtml）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
同期モジュールが生成する同期信号は、同期モジュールの動作クロックを基準に生成され、他のモジュールは、各モジュールに固有の動作クロックで動作する。ここで同期モジュールおよび他のモジュールの動作クロックが同一の分解能（周波数）を備える場合に、各モジュールを同期させることに特に問題は生じない。しかし同期モジュールの動作周波数より高い周波数の動作クロックで動作する高周波モジュールが含まれる場合には、各モジュールの同期に工夫が必要になる。すなわち、同期モジュールが生成する同期信号に含まれる位相データは、同期モジュールより高い周波数で動作する高周波モジュールの周期信号における位相データとは整合せず、同期信号に基づき生成される高周波モジュールの周期信号は、本来の位相から外れた信号として生成されてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、基準周波数を有する基準クロックで動作するとともに所定周期の同期信号を生成し、同期信号として、基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、所定周期のタイミングと同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成する同期モジュールと、基準周波数のｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作し、同期信号に同期した試験周期信号に基づいて被試験デバイスを試験する試験モジュールと、を備えた試験装置であって、試験モジュールは、同期信号をエミュレートする周期エミュレータと、周期エミュレータでエミュレートされた同期位相データとｎとの乗数を基準クロックの周期で除したシフト段数だけ高周波クロックの位相をシフトさせる位相シフタと、試験周期信号として、位相シフタでシフトされた高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、試験周期信号の周期タイミングと試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成する試験周期生成部と、を有する試験装置を提供する。【０００５】
あるいは、基準クロックで動作し、前記基準クロックを基準とした試験の同期タイミングを示す同期信号を出力する同期モジュールと、前記基準クロックのｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作する試験モジュールと、を備え、前記試験モジュールが、試験信号の基準とすべき前記高周波クロックのエッジを前記同期信号に基づいて選択する位相シフタと、前記位相シフタで選択された前記エッジを基準として前記試験信号の周期を示す試験周期信号を生成する試験周期生成部と、を有する試験装置を提供する。【０００６】
前記試験モジュールが、前記同期信号をエミュレートする周期エミュレータをさらに有し、前記同期モジュールが、前記同期信号として、前記基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、前記同期タイミングと前記同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成し、前記位相シフタが、前記周期エミュレータでエミュレートされた同期位相データと前記ｎとの乗数を前記基準クロックの周期で除したシフト段数だけ前記高周波クロックの位相をシフトさせることで前記エッジを選択し、前記試験周期生成部が、前記試験周期信号として、前記位相シフタでシフトされた前記高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、前記試験周期信号の周期タイミングと前記試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成するものであってよい。【０００７】
試験モジュールは、基準クロックの周波数の２倍の周波数の高周波クロックに基づき動作し、位相シフタは、同期位相データが２以上である場合に高周波クロックの位相を１位相シフトさせてよい。基準クロックの周波数と同じ周波数のクロック信号に基づき動作する基準周波モジュール、をさらに備えてよい。同期モジュール、試験モジュールおよび基準周波モジュールは、単一規格のバスで相互に接続されてよい。この場合、試験モジュールおよび基準周波モジュールは、同期モジュールからの単一の同期信号に同期して動作してよい。【０００８】
第２の態様においては、基準周波数を有する基準クロックで動作するとともに所定周期の同期信号を生成し、同期信号として、基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、所定周期のタイミングと同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成する同期モジュールと、基準周波数のｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作し、同期信号に同期した試験周期信号に基づいて被試験デバイスを試験する試験モジュールと、を備えた試験装置における試験方法であって、試験モジュールにおいて、同期信号をエミュレートする周期エミュレート段階と、周期エミュレート段階でエミュレートされた同期位相データとｎとの乗数を基準クロックの周期で除したシフト段数だけ高周波クロックの位相をシフトさせる位相シフト段階と、試験周期信号として、位相シフト段階でシフトされた高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、試験周期信号の周期タイミングと試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成する試験周期生成段階と、を有する試験方法を提供する。【０００９】
あるいは、基準クロックで動作し、前記基準クロックを基準とした試験の同期タイミングを示す同期信号を出力する同期モジュールと、前記基準クロックのｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作する試験モジュールと、を備えた試験装置における試験方法であって、前記試験モジュールにおいて、試験信号の基準とすべき前記高周波クロックのエッジを前記同期信号に基づいて選択する位相シフト段階と、前記位相シフト段階で選択された前記エッジを基準として前記試験信号の周期を示す試験周期信号を生成する試験周期生成段階と、を有する試験方法を提供する。【００１０】
前記試験モジュールにおいて、前記同期信号をエミュレートする周期エミュレート段階をさらに有し、前記同期モジュールが、前記同期信号として、前記基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、前記同期タイミングと前記同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成し、前記位相シフト段階において、前記周期エミュレート段階でエミュレートされた同期位相データと前記ｎとの乗数を前記基準クロックの周期で除したシフト段数だけ前記高周波クロックの位相をシフトさせることで前記エッジを選択し、前記試験周期生成段階において、前記試験周期信号として、前記位相シフト段階でシフトされた前記高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、前記試験周期信号の周期タイミングと前記試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データを生成するものであってよい。【００１１】
前記試験モジュールは、前記基準クロックの周波数の２倍の周波数の高周波クロックに基づき動作し、前記位相シフト段階において、前記同期位相データが２以上である場合に前記高周波クロックの位相を１位相シフトさせてよい。前記基準クロックの周波数と同じ周波数のクロック信号に基づき基準周波モジュールを動作させる段階、をさらに備えてよい。前記同期モジュール、前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールが、単一規格のバスで相互に接続され、前記同期モジュールが出力する前記同期信号により前記バスを介して前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールが同期されてよい。前記試験モジュールおよび前記基準周波モジュールは、前記同期モジュールからの単一の前記同期信号に同期して動作してよい。【００１２】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の試験装置１００の機能ブロック例を、被試験デバイス２００とともに示す。
【図２】同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングの一例を示す。
【図３】同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングの他の例を示す。
【図４】同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングのさらに他の例を示す。
【符号の説明】
【００１４】
１００  試験装置
１１０  制御部
１２０  同期モジュール
１３０  基準周波モジュール
１４０  高周波モジュール
１４２  周期エミュレータ
１４４  位相シフタ
１４６  試験周期生成部
１４８  試験部
１５０  バス
２００  被試験デバイス
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。【００１６】
図１は、本実施形態の試験装置１００の機能ブロック例を、被試験デバイス２００とともに示す。試験装置１００は、制御部１１０、同期モジュール１２０、基準周波モジュール１３０、高周波モジュール１４０およびバス１５０を備える。高周波モジュール１４０は、周期エミュレータ１４２、位相シフタ１４４、試験周期生成部１４６および試験部１４８を有する。【００１７】
制御部１１０は、試験装置１００の全体を制御する。制御部１１０は、たとえば同期モジュールからの同期信号を受けて、バス１５０に接続された各モジュールに制御データを伝送できる。【００１８】
同期モジュール１２０は、制御部１１０、基準周波モジュール１３０および高周波モジュール１４０を含む、試験装置１００の各部を同期させる基準となる同期信号を生成する。同期モジュール１２０は、基準周波数を有する基準クロックで動作するとともに所定周期の同期信号を生成する。同期モジュール１２０は、同期信号として、基準クロックのエッジタイミングで遷移する同期パルス信号と、所定周期のタイミングと同期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す同期位相データとを生成する。同期信号は、バス１５０を介してまたは個別の制御線を介して、制御部１１０、基準周波モジュール１３０、高周波モジュール１４０等の各部に供給されてよい。【００１９】
基準周波モジュール１３０は、基準周波数と同じ周波数のクロック信号に基づき動作する。すなわち、基準周波モジュール１３０と同期モジュール１２０とは、同一周波数の動作クロックで動作するので、時間分解能は同じになる。よって、基準周波数の基準クロックに基づき生成された同期信号は、基準周波モジュール１３０においてそのまま適用でき、基準周波モジュール１３０を同期信号に基づき同期させて動作させることに何ら問題はない。【００２０】
一方、高周波モジュール１４０は、基準周波数のｎ倍（ｎは１以上の整数）の周波数の高周波クロックで動作する。よって、高周波モジュール１４０と同期モジュール１２０とは、時間分解能が相違するので、同期モジュール１２０からの同期信号を高周波モジュール１４０にそのまま適用することはできない。本実施形態では、高周波モジュール１４０に周期エミュレータ１４２および位相シフタ１４４を備えることにより高周波モジュール１４０を同期信号に同期させ、同期信号に同期した試験周期信号に基づいて被試験デバイス２００を試験するようにしている。なお、高周波モジュール１４０は、試験モジュールの一例であってよい。【００２１】
周期エミュレータ１４２は、同期信号をエミュレートする。周期エミュレータ１４２は、同期モジュール１２０に備える同期信号発生部と同一の回路を備えることができ、同期モジュール１２０の同期パルス信号および同期位相データと同様なダミー同期パルス信号およびダミー同期位相データを生成できる。周期エミュレータ１４２により生成したエミュレート信号であるダミー同期パルス信号およびダミー同期位相データは、同期モジュール１２０が生成している同期信号を適宜参照して同期を図ることができる。【００２２】
位相シフタ１４４は、周期エミュレータ１４２でエミュレートされた同期位相データであってよいダミー同期位相データとｎとの乗数を基準クロックの周期で除したシフト段数だけ高周波クロックの位相をシフトさせる。これにより、同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作クロックの周波数の相違に基づく位相データの不整合を解消して、動作周波数すなわち時間分解能の異なるモジュールを混在させて同期させることができる。高周波モジュール１４０が基準周波数の２倍の周波数の高周波クロックに基づき動作する場合、位相シフタ１４４は、同期位相データが２以上である場合に高周波クロックの位相を１位相シフトさせることができる。【００２３】
試験周期生成部１４６は、高周波クロックに基づき試験周期信号を生成する。試験周期生成部１４６は、試験周期信号として、位相シフタ１４４でシフトされた高周波クロックのエッジタイミングで遷移する試験周期パルス信号、および、試験周期信号の周期タイミングと試験周期パルス信号のエッジタイミングとの位相差を示す試験周期位相データ、を生成する。【００２４】
試験部１４８は、試験周期生成部１４６で生成した試験周期信号に基づき、被試験デバイス２００を試験する。たとえば試験部１４８は、被試験デバイス２００に与える試験パターンを生成し、試験パターンに対応する期待値パターンを生成できる。たとえば試験部１４８は、試験パターンに対する被試験デバイス２００からの出力パターンを受信し、期待値パターンと比較して良否を判定できる。【００２５】
バス１５０は、同期モジュール１２０、高周波モジュール１４０および基準周波モジュール１３０を制御部１１０に接続する。バス１５０は、たとえばオープンスター規格に準拠した、単一規格のバスにより同期モジュール１２０、高周波モジュール１４０および基準周波モジュール１３０を相互に接続するものであってよい。高周波モジュール１４０および基準周波モジュール１３０は、同期モジュール１２０からの単一の同期信号に同期して動作してよい。なお、バス１５０には、高周波モジュール１４０だけが接続されてもよく、高周波モジュール１４０および基準周波モジュール１３０はさらに多数接続されても良い。同期モジュール１２０と同一の機能を制御部１１０に備えてよく、この場合、同期モジュール１２０をバス１５０に接続する必要はない。【００２６】
図２は、同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングの一例を示す。図２において、二重線以上の略上半分に同期モジュール１２０の基準クロックおよび同期信号（同期パルス信号および同期位相データ）を示す。二重線以下の略下半分には高周波モジュール１４０の高周波クロック、ダミー同期信号（ダミー同期パルス信号およびダミー同期位相データ）および試験周期信号（試験周期パルス信号および試験周期位相データ）を示す。図２において横軸は時間を示し、以下で説明する動作は横軸で示した時間範囲における動作として説明する。図２において示さない時間範囲において同様に動作できることはいうまでもない。【００２７】
同期モジュール１２０の動作クロックである基準クロックは２ｎｓの周期を有し、よって高周波モジュール１４０の動作周波数は５００ＭＨｚである。ここで同期信号は、５．５ｎｓの周期で生成されるとして説明する。【００２８】
同期信号は、同期パルス信号および同期位相データとして生成される。同期パルス信号は、同期信号の周期である５．５ｎｓの倍数に近い、基準クロックの立ち上がりタイミングである４ｎｓおよび１０ｎｓのタイミングで立ち上がる。そして、同期パルス信号がハイレベル状態にある間、同期位相データを出力する。同期位相データは、同期信号の周期を示すタイミングと同期パルス信号の立ち上がりタイミングとの位相差を示す。同期パルス信号が４ｎｓで立ち上がる場合の同期位相データは、同期信号の周期が本来５．５ｎｓであるから、５．５−４＝１．５になる。同期パルス信号が１０ｎｓで立ち上がる場合の同期位相データは、同期信号の周期が本来１１ｎｓ（＝５．５×２）であるから、１１−１０＝１になる。【００２９】
高周波モジュール１４０の動作クロックである高周波クロックは０．５ｎｓの周期を有し、よって高周波モジュール１４０の動作周波数は２ＧＨｚである。なお、同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０の動作周波数の比は１：４である。【００３０】
高周波モジュール１４０において、周期エミュレータ１４２は、ダミー同期パルス信号とダミー同期位相データとを生成する。周期エミュレータ１４２は、同期パルス信号および同期位相データを同期モジュール１２０から受信し、高周波クロックの立ち上がりタイミングでダミー同期パルス信号を立ち上げる。なお、同期モジュール１２０の基準クロックと高周波モジュール１４０の高周波クロックとの立ち上がりタイミングは一致させておくものとする。【００３１】
周期エミュレータ１４２は、また、ダミー同期パルス信号を立ち上げたとき、同期モジュール１２０から同期位相データを受信し、ダミー同期位相データとして保持する。なお、高周波クロックの立ち上がりタイミングと同期しないタイミングで同期モジュール１２０から同期パルス信号を受信したときには、これを無視することができる。周期エミュレータ１４２は、同期モジュール１２０からの同期パルス信号を無視したときには、本来同期モジュール１２０が生成しているであろう同期信号を推定して、たとえば計算によりダミー同期パルス信号およびダミー同期位相データを生成できる。【００３２】
位相シフタ１４４は、ダミー同期位相データの値に従って高周波クロックをシフトする。すなわち、同期モジュール１２０に対する高周波モジュール１４０の動作周波数比をｎとした場合、（ダミー同期位相データの値×ｎ）／（同期モジュール１２０の動作周期）で示される段数だけ高周波クロックをシフトする。図２に示す場合、４ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが１．５であるから、１．５×４／２＝３段だけ高周波クロックをシフトする。１０ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが１であるから、１×４／２＝２段だけ高周波クロックをシフトする。【００３３】
試験周期生成部１４６は、シフトした高周波クロックに基づき、試験周期信号、つまり試験周期パルス信号と試験周期位相データを生成する。試験周期信号を、２．７５ｎｓの周期で生成させる場合には、図示するように、５．５ｎｓ、８ｎｓおよび１１ｎｓのタイミングで試験周期パルス信号が生成され、各々のタイミングにおける試験周期位相データは、各々０、０．２５および０となる。【００３４】
図３は、同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングの他の例を示す。図３における基準クロック等の表記は図２の場合とほぼ同様であり、以下相違する点についてのみ説明する。【００３５】
図３における高周波モジュール１４０の動作クロックすなわち高周波クロックは、２／３ｎｓの周期を有し、よって高周波モジュール１４０の動作周波数は１．５ＧＨｚである。同期モジュール１２０に対する高周波モジュール１４０の動作周波数比ｎは３である。従って、位相シフタ１４４による高周波クロックのシフト段数は以下のようになる。【００３６】
図３に示す場合、４ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが１．５であるから、１．５×３／２＝２段だけ高周波クロックをシフトする。なお、計算における少数以下は切り捨てる。１０ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが１であるから、１×３／２＝１段だけ高周波クロックをシフトする。【００３７】
試験周期生成部１４６は、シフトした高周波クロックに基づき、試験周期信号、つまり試験周期パルス信号と試験周期位相データを生成する。試験周期信号を、２．７５ｎｓの周期で生成させる場合には、図示するように、５．３３ｎｓ、８ｎｓおよび１０．６６ｎｓのタイミングで試験周期パルス信号が生成され、各々のタイミングにおける試験周期位相データは、各々１／６、０．２５および１／３となる。【００３８】
図４は、同期モジュール１２０と高周波モジュール１４０との動作タイミングのさらに他の例を示す。図４における基準クロック等の表記は図２および図３の場合とほぼ同様であり、以下相違する点についてのみ説明する。【００３９】
同期モジュール１２０の動作クロックである基準クロックは４ｎｓの周期を有し、よって高周波モジュール１４０の動作周波数は２５０ＭＨｚである。ここで同期信号は、１５ｎｓの周期で生成されるとして説明する。同期パルス信号は、同期信号の周期である１５ｎｓの倍数に近い基準クロックの立ち上がりタイミングである０ｎｓ、１２ｎｓおよび２８ｎｓのタイミングで立ち上がる。各タイミングにおける同期位相データは、各々０、３、および２となる。【００４０】
高周波モジュール１４０の動作クロックである高周波クロックは２ｎｓの周期を有し、よって高周波モジュール１４０の動作周波数は５００ＭＨｚである。同期モジュール１２０に対する高周波モジュール１４０の動作周波数比は２である。この場合、位相シフタ１４４によるシフト段数の計算は簡単になる。すなわち、位相シフタ１４４は、ダミー同期位相データが２以上である場合に高周波クロックの位相を１位相シフトさせる。【００４１】
図４に示す場合、０ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが０であるから、高周波クロックの位相はシフトさせない。１２ｎｓにおける同期信号に対しては、ダミー同期位相データが３であるから、高周波クロックを１段シフトさせる。２８ｎｓにおける同期信号に対しても、ダミー同期位相データは２であるから、高周波クロックを１段シフトする。【００４２】
試験周期生成部１４６は、シフトした高周波クロックに基づき、試験周期信号、つまり試験周期パルス信号と試験周期位相データを生成する。試験周期信号を、３ｎｓの周期で生成させる場合には、図示するように、試験周期パルス信号および試験周期位相データが生成できる。【００４３】
以上、本実施形態によれば、同期モジュール１２０より高い動作周波数の高周波モジュール１４０においても、周期エミュレータ１４２および位相シフタ１４４を備えることにより、同期モジュール１２０が生成する同期信号により同期できる。一方、同期モジュール１２０と同じ動作周波数の基準周波モジュール１３０は、同期信号により問題なく同期できる。この結果、同期モジュール１２０が生成する単一の同期信号を介して、高周波モジュール１４０と基準周波モジュール１３０と、動作周波数が相違するにも関わらず、同期させることができる。【００４４】
なお、同期モジュール１２０、基準周波モジュール１３０および高周波モジュール１４０の各々は、個別の発振回路により基準クロックおよび高周波クロックを発生してもよく、単一の源クロックに基づき、同期モジュール１２０、基準周波モジュール１３０および高周波モジュール１４０の各々で使用する基準クロックおよび高周波クロックを発生してもよい。【００４５】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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