【事件の表示】
　特許第３１７３９４１号「コイル導体内蔵部品の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７３９４１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３１７３９４１号の請求項１乃至２に係る発明についての出願は、平成５年１２月２７日になされ、平成１３年３月３０日にその特許の設定登録がなされ、その後、ティーディーケイ株式会社より特許異議の申立てがなされ、平成１４年１月２９日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年４月８日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
＊訂正事項ａ
　段落０００１、０００４、０００５、００４０及び００４１における、「積層型電子部品」を「コイル導体内蔵部品」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　段落０００６における、「該グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成する工程と、導体パターン形成後のグリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とを具備した」を、「このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートのみにスルーホールを形成する工程と、
　このスルーホール形成工程後に、その接続端部がスルーホールと重なってスルーホールにペーストが充填されるようにグリーンシート上に導電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成する工程と、
　この導体パターン形成工程後に、グリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着し、下側のグリーンシートのスルーホールを介して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続する工程と、
　このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とによりシート積層を行う」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　段落０００７における、「導体パターン形成後のベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、該グリーンシートに導体パターンの接続端部と通じるように複数のスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とを具備した」を、「この導体パターン形成工程後に、コイル用導体パターンを覆うようにベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、
　このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートのみにコイル用導体パターンの接続端部と通じるスルーホールを形成する工程と、
　このスルーホール形成工程後に、グリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着し、上側のグリーンシートのスルーホールを介して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続する工程と、
　このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とによりシート積層を行う、」と訂正する。
＊訂正事項ｄ
　段落００１０における、「請求項３の発明では」及び００４２における「請求項３の発明によれば」を、それぞれ「さらに」と訂正する。
＊訂正事項ｅ
　段落０００８の全文を削除する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａ、ｂ及びｃは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の欄の対応を明りょうにすることを目的とするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｄ及びｅは、特許請求の範囲から削除されている請求項３に関する記載を訂正或いは削除することを目的とするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第１項ただし書、第２項乃至第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議申立てについての判断
ア．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、本件特許明細書には次のような不備があり、特許法第３６条第４、５項の規定に違反している旨主張している。
　特許請求の範囲は、請求項１及び２からなるにも拘らず、本件公報の段落０００８、０００９、００４２では、請求項３に言及している（以下、「不備１」という。）。
　本件発明はコイル内蔵部品の製造方法に係るものであるにも拘らず、段落０００４、０００５、０００８、００４０、００４１では電子部品一般に発明の技術的範囲が及ぶ旨の記載がある（以下、「不備２」という。）。
　本件発明は、レーザ光の照射とベースフィルムの吸着とを構成に不可欠の事項としているにも拘らず、段落０００６、０００７、００４１ではこれらの工程を欠いているのみならず、段落００３９では吸着以外の手段も採り得る旨記載されている（以下、「不備３」という。）。
　本件発明はコイル導体内蔵部品の製造方法に係るものであるから、グリーンシートは磁性材料を含んでいなければならないのに、特許請求の範囲にはこれが記載されていない（以下、「不備４」という。）。
　更に特許異議申立人は、証拠として、甲第１号証（特開平４−２４２９０８号公報）及び甲第２号証（特開平５−４７５９５号公報）を提示して次のように主張している。
　本件請求項１記載の発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であるか、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたから、特許法第２９条第１項第３号或いは特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
イ．特許法第３６条第４、５項の規定違反について
　特許異議申立人の主張する上記不備１及び２については、訂正事項ａ、ｄ乃至ｅにより、不備が解消している。
  特許異議申立人の主張する上記不備３に関し、段落０００６及び０００７については、訂正事項ｂ乃至ｃにより不備が解消している。段落００４１については、本件請求項１乃至２記載の発明の効果を簡潔に記載するものであるから、発明の構成を具体的に摘記する必要はない。また段落００３９については、特許請求の範囲は特許を受けようとする発明の構成に必要な事項を出願人が任意に記載するものであるから、発明の詳細な説明の欄に特許を受けようとしない発明について記載されていても不備とはいえない。
  特許異議申立人の主張する上記不備４については、本件特許明細書又は図面には、グリーンシートは磁性材料を含んでいなければならないとか、磁性材料を含んでいないグリーンシートは使用できない旨の記載はないのであるから、特許請求の範囲にグリーンシートが磁性材料を含む旨を記載する必要はない。
　
ウ．特許法第２９条第１項第３号或いは特許法第２９条第２項の規定違反について
［本件発明］
　訂正明細書の本件発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　ベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、
　このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートのみにスルーホールを形成する工程と、
　このスルーホール形成工程後に、その接続端部がスルーホールと重なってスルーホールにペーストが充填されるようにグリーンシート上に導電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成する工程と、
　この導体パターン形成工程後に、グリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着し、下側のグリーンシートのスルーホールを介して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続する工程と、
　このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とによりシート積層を行う、
　ことを特徴とするコイル導体内蔵部品の製造方法。（以下、「本件発明１」という。）
［引用例］
　異議申立人が提出した甲第１号証には、積層チップ型部品及びその製造方法が図面とともに開示されている。そして明細書の特許請求の範囲には、次のように記載されている。
「【請求項１】　所望数の絶縁層で一体に積層形成された部品本体を備え，その所定な絶縁層毎に導電パターンと，この導電パターンの形成位置，該導電パターンから外れた絶縁層の層位置を含む所定の絶縁層箇所にレーザ照射で貫通形成されたスルーホールと，このスルーホールの孔内に埋め込まれて孔外にまで露出位置する接続用導電部とが設けられ，該接続用導電部がスルーホールの孔外で他の接続用導電部と接触固定されて所定の導電パターン相互が電気的に連結されていることを特徴とする積層チップ部品。
【請求項２】　請求項１の接続用導電部のスルーホールの孔外に露出位置する端部部分が他の絶縁層のスルーホールを介して部品本体の上及びまたは下の外部面にまで引き出されていることを特徴とする請求項１の積層チップ型部品。
【請求項３】　絶縁物材料による生シートを帯状フィルムのフィルム面に形成し，その生シートのシート面に導電パターンを導電性材料で形成し，この導電パターンの形成面位置，該導電パターンから外れた生シートのシート面を含む所定のシート面位置にスルーホールをレーザ照射で貫通させて形成した後，そのスルーホールの孔内に埋め込み充填する導電性材料を孔外に露出させて接続用導電部を形成し，この後に生シートを帯状フィルムから剥ぎ取り，更に，所定の接続用導電部を相互に位置合わせ接触させて複数枚の生シートを積層し，その積層体を加熱圧着した後焼成させて部品本体を形成するようにしたことを特徴とする積層チップ型部品の製造方法。
【請求項４】　請求項３のレーザ照射で所定のシート面個所に貫通するスルーホールと共に，帯状フィルムのフィルム面に貫通孔或いは凹状の窪み部を形成し，その帯状フィルムの貫通孔或いは凹状の窪み部に生シートのスルーホールの孔内に埋め込まれる導電性材料を充填させてスルーホールの孔外にまで露出位置する接続用導電部を形成するようにしたことを特徴とする請求項３の積層チップ型部品の製造方法。
【請求項５】　請求項３の生シートを積層するときに，異種の部品本体を形成する同様な形態の生シートを積層させて複合部品の部品本体を同一工程で形成するようにしたことを特徴とする請求項３の積層チップ型部品の製造方法。」
　異議申立人が提出した甲第２号証には、積層セラミック電子部品の製造方法が図面とともに開示されている。そして明細書の段落０００２には、「【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造する場合、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布し、乾燥させることにより、セラミック生シートをキャリアフィルム上に形成する。次いで、セラミック生シートをキャリアフィルムから剥離した後、内部電極となるべき導電膜を印刷し、これら導電膜が印刷されたセラミック生シートを積重ね、積層セラミック生成形体を得る。次いで、この積層セラミック生成形体を所定の形状にカットした後、脱バインダおよび焼成の各ステップを実施し、積層セラミック焼結体を得る。次いで、この積層セラミック焼結体に、端子電極を形成して、積層セラミック電子部品を得る。」と記載され、段落０００８には、「その後、圧着ヘッド８は、矢印１１で示すように、セラミック生シート４から離れる方向に動作する。このとき、圧着ヘッド８に設けられた複数の真空吸引穴１２には負圧が与えられており、したがって、キャリアフィルム１が、圧着ヘッド８に伴われて、セラミック生シート４から剥離される。」と記載されている。
［対比・判断］
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明を対比すると、甲第１号証には、本件発明１の必須の構成要件である、「グリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程」の点について記載も示唆もされていない。
　次に甲第２号証には、「グリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程」が記載されてはいるが、甲第１号証に記載の発明では、ベースフィルムは、グリーンシート圧着工程前に剥離されるのであるから、甲第１号証に記載の発明に甲第２号証に記載の発明を組み合わせる必然性が認められない。
  したがって、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明と同一であるとも、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
　
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月２日（２００２．５．２）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
＊訂正事項ａ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落０００１、０００４、０００５、００４０及び００４１における「積層型電子部品」を、「コイル導体内蔵部品」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落０００６における「該グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成する工程と、導体パターン形成後のグリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とを具備した」を、「このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートのみにスルーホールを形成する工程と、
　このスルーホール形成工程後に、その接続端部がスルーホールと重なってスルーホールにペーストが充填されるようにグリーンシート上に導電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成する工程と、
　この導体パターン形成工程後に、グリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着し、下側のグリーンシートのスルーホールを介して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続する工程と、
　このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とによりシート積層を行う」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落０００７における「導体パターン形成後のベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、該グリーンシートに導体パターンの接続端部と通じるように複数のスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とを具備した」を、「この導体パターン形成工程後に、コイル用導体パターンを覆うようにベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、
　このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上のグリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートのみにコイル用導体パターンの接続端部と通じるスルーホールを形成する工程と、
　このスルーホール形成工程後に、グリーンシートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着し、上側のグリーンシートのスルーホールを介して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続する工程と、
　このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離する工程とによりシート積層を行う、」と訂正する。
＊訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落００１０における「請求項３の発明では」及び００４２における「請求項３の発明によれば」を、それぞれ「さらに」と訂正する。
＊訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落０００８の全文を削除する。
（５４）【発明の名称】
コイル導体内蔵部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ベ−スフィルム上にグリ−ンシ−トを形成する工程と、
　このグリ−ンシ−ト形成工程後に、ベ−スフィルム上のグリ−ンシ−トにレ−ザ光を照射してグリ−ンシ−トのみにスル−ホ−ルを形成する工程と、
　このスル−ホ−ル形成工程後に、その接続端部がスル−ホ−ルと重なってスル−ホ−ルにペ−ストが充填されるようにグリ−ンシ−ト上に導電ペ−ストを材料としてコイル用導体パタ−ンを形成する工程と、
　この導体パタ−ン形成工程後に、グリ−ンシ−トをベ−スフィルムを上に向けて下側のグリ−ンシ−トに積み重ねて圧着し、下側のグリ−ンシ−トのスル−ホ−ルを介して下側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンと上側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンとを接続する工程と、
　このグリ−ンシ−ト圧着工程後に、ベ−スフィルムを吸着して圧着グリ−ンシ−トからベ−スフィルムを剥離する工程とによりシ−ト積層を行う、
　ことを特徴とするコイル導体内蔵部品の製造方法。
　【請求項２】　ベ−スフィルム上に導電ペ−ストを材料としてコイル用導体パタ−ンを形成する工程と、
　この導体パタ−ン形成工程後に、コイル用導体パタ−ンを覆うようにベ−スフィルム上にグリ−ンシ−トを形成する工程と、
　このグリ−ンシ−ト形成工程後に、ベ−スフィルム上のグリ−ンシ−トにレ−ザ光を照射してグリ−ンシ−トのみにコイル用導体パタ−ンの接続端部と通じるスル−ホ−ルを形成する工程と、
　このスル−ホ−ル形成工程後に、グリ−ンシ−トをベ−スフィルムを上に向けて下側のグリ−ンシ−トに積み重ねて圧着し、上側のグリ−ンシ−トのスル−ホ−ルを介して下側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンと上側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンとを接続する工程と、
　このグリ−ンシ−ト圧着工程後に、ベ−スフィルムを吸着して圧着グリ−ンシ−トからベ−スフィルムを剥離する工程とによりシ−ト積層を行う、
　ことを特徴とするコイル導体内蔵部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層チップインダクタ，積層トランス，コイル導体を内蔵した積層複合部品等の
コイル導体内蔵
　【０００２】
　【従来の技術】
　積層構造の磁性体内にコイル導体を埋設された積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に説明する。
　【０００３】
　まず、ＰＥＴ等のベ−スフィルム上にドクタ−ブレ−ド法によって高透磁率スラリ−を所定厚で塗工して該フィルム上に磁性体グリ−ンシ−トを形成する。次に、ベ−スフィルム上の磁性体グリ−ンシ−トを所定の大きさに切断し、切断されたシ−トをベ−スフィルムから剥離する。次に、剥離された磁性体グリ−ンシ−トに金型打ち抜き等の方法によってスル−ホ−ルを形成する。次に、導電ペ−ストを材料とし、剥離された磁性体グリ−ンシ−ト上にスクリ−ン印刷等の方法によってその接続端部がスル−ホ−ルに重なるようにコイル用導体パタ−ンを形成する。次に、導体パタ−ン形成後の複数の磁性体グリ−ンシ−トをダミ−シ−トと共に所定の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸法に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼成後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペ−ストを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップインダクタが製造される。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、積層チップインダクタ等の
コイル導体内蔵
　【０００５】
　本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、グリ−ンシ−トの変形を極力防止して積層チップインダクタ等の
コイル導体内蔵
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、請求項１の発明は、ベ−スフィルム上にグリ−ンシ−トを形成する工程と、
このグリ−ンシ−ト形成工程後に、ベ−スフィルム上の
レ−ザ光を照射してグリ−ンシ−トのみに
この
工程
に、
ってスル−ホ−ルにペ−ストが充填され
この
工程
に、
し、下側のグリ−ンシ−トのスル−ホ−ルを介して下側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンと上側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンとを接続
このグリ−ンシ−ト圧着工程後に、ベ−スフィルムを吸着して
によりシ−ト積層を行う、
　【０００７】
　請求項２の発明は、ベ−スフィルム上に導電ペ−ストを材料としてコイル用導体パタ−ンを形成する工程と、
この
工程
に、コイル用導体パタ−ンを覆うように
このグリ−ンシ−ト形成工程後に、ベ−スフィルム上の
レ−ザ光を照射してグリ−ンシ−トのみにコイル用
この
工程
に、
し、上側のグリ−ンシ−トのスル−ホ−ルを介して下側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンと上側のグリ−ンシ−トのコイル用導体パタ−ンとを接続
このグリ−ンシ−ト圧着工程後に、ベ−スフィルムを吸着して
によりシ−ト積層を行う、
　【０００８】
　【作用】
　請求項１及び２の発明では、グリ−ンシ−ト及びコイル用導体パタ−ンをベ−スフィルムで保持した状態のまま取扱うことができるので、グリ−ンシ−トを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送，積層等の作業が容易であり、グリ−ンシ−トや導体パタ−ンにしわや型崩れ等の変形を生じ難い。
　【０００９】
　
さらに
　【００１０】
　【実施例】
　図１乃至図８は本発明の第１実施例に係るもので、以下図に従って積層チップインダクタの製造手順について説明する。
　【００１１】
　まず、図１に示すように、ＰＥＴ等から成る厚さ約１００μｍの矩形状ベ−スフィルムＦを用意し、該ベ−スフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末にバインダ−を混合して調製した高透磁率スラリ−をドクタ−ブレ−ド法によって約５０μｍの厚みで塗工して磁性体グリ−ンシ−トＳを形成する。
　【００１２】
　次に、図２に示すように、上記工程で用意されたベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳに孔径約５０μｍのスル−ホ−ルＨを部品取得個数分だけ所定ピッチで形成する。このスル−ホ−ル形成はレ−ザ光照射によって行われるもので、好ましくはＹＡＧ等のレ−ザ光源から発振されたノ−マルパルスのレ−ザ光をスル−ホ−ルに対応した透光部を有するマスクに照射して該透光部を通過した光をレンズで集光して所定の結像比でグリ−ンシ−トＳに照射し、１ショット毎に該シ−トＳをＸＹ方向に移動、或いはレ−ザ光照射位置を２自由度のガルバノミラ−で変更することで実施される。
　【００１３】
　次に、図３に示すように、スル−ホ−ル形成後の磁性体グリ−ンシ−トＳ上に、Ａｇ粉末にバインダ−及び溶剤を混合して調製した導電ペ−ストをスクリ−ン印刷等の方法によって約３０μｍの厚みで印刷して部品取得個数に対応したコイル用導体パタ−ンＰを形成する。各導体パタ−ンＰはその接続端部がスル−ホ−ルＨに重なるように形成され、スル−ホ−ルＨには図４に示すように導電ペ−ストの一部が充填される。
　【００１４】
　次に、図５に示すように、最初の工程で用意されたベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳ（図１参照）を該シ−トＳを上に向けてテ−ブルＴに載置し、この上に同じものをベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、ヒ−タＢａを内蔵した昇降自在な熱圧着板Ｂでこれを熱圧着する。熱圧着の条件は圧力が２５〜４５ｋｇ／ｍ２で、温度が７０〜８０℃で、圧着時間が５秒以上である。図示を省略したが、上記の積層用のテ−ブルＴには、１枚目の磁性体グリ−ンシ−トＳのベ−スフィルムＦをテ−ブル側に固定するための手段、例えばエア吸引孔や粘着テ−プ等が設けられており、また積み重ね時にベ−スフィルムＦを位置決めするためのガイド棒やガイド枠等が設けられている。
　【００１５】
　次に、図６に示すように、エア吸引孔Ｋａを下面に備えた昇降自在な吸着板Ｋをベ−スフィルムＦに接触させ、接触と同時に吸引力（図中破線矢印）を作用させて該吸着板Ｋを上昇しベ−スフィルムＦを磁性体グリ−ンシ−トＳから剥離する。熱圧着された磁性体グリ−ンシ−トＳの相互間の接合力よりも磁性体グリ−ンシ−トＳとベ−スフィルムＦとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥離は磁性体グリ−ンシ−トＳに変形を生じることなく良好に行うことができる。
　【００１６】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有しない複数種の磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積層されるまで順次繰り返される。
　【００１７】
　次に、図７に示すように、先に積み重ねられた磁性体グリ−ンシ−トＳの上に、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有するベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳ（図３参照）をベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様に熱圧着する。
　【００１８】
　次に、図８に示すように、圧着された磁性体グリ−ンシ−トＳのベ−スフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様に剥離する。この場合も熱圧着された磁性体グリ−ンシ−トＳの相互間の接合力よりも磁性体グリ−ンシ−トＳとベ−スフィルムＦとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥離は磁性体グリ−ンシ−トＳに変形を生じることなく良好に行うことができる。
　【００１９】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有する磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰り返される。
　【００２０】
　次に、先に積み重ねられた磁性体グリ−ンシ−トＳの上に、最初の工程で用意されたベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳ（図１参照）をベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベ−スフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様に剥離する。
　【００２１】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有しない磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰り返される（図９参照）。
　【００２２】
　積層終了後は積層体を部品寸法に切断し、切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップの外面所定位置に外部端子用の導電ペ−ストを塗布し、大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップインダクタの製造が完了する。
　【００２３】
　上述の製造方法では、磁性体グリ−ンシ−トＳ及びコイル用導体パタ−ンＰをベ−スフィルムＦで保持した状態のまま取扱うことができるので、磁性体グリ−ンシ−トを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送，積層等が極めて容易であり、磁性体グリ−ンシ−トＳや導体パタ−ンＰに生じ得るしわや型崩れ等の変形を回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつきを防止し、積層チップインダクタを的確、且つ安定に製造することができる。
　【００２４】
　また、積み重ね時には強度の高いベ−スフィルムＦを基準としガイド手段によってその位置決めを行えるので、磁性体グリ−ンシ−トＳの積層を高精度で確実に行うことができる。
　【００２５】
　更に、スルホ−ル形成工程にレ−ザ光照射を利用しているので、ベ−スフィルムＦに損傷を与えることなく磁性体グリ−ンシ−トＳのみにスル−ホ−ルＨとなる孔を正確に形成することができ、スル−ホ−ルＨの形状不良を原因とした導体パタ−ン相互の接続異常の問題を確実に防止することができる。
　【００２６】
　図１０乃至図１３は本発明の第２実施例に係るもので、以下図に従って積層チップインダクタの製造手順について説明する。
　【００２７】
　まず、第１実施例と同様に、ＰＥＴ等から成る厚さ約１００μｍの矩形状ベ−スフィルムＦを用意し、該ベ−スフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末にバインダ−を混合して調製した高透磁率スラリ−をドクタ−ブレ−ド法によって約５０μｍの厚みで塗工して磁性体グリ−ンシ−トＳを形成する（図１参照）。
　【００２８】
　次に、図１０に示すように、同上のベ−スフィルムＦ上に、Ａｇ粉末にバインダ−及び溶剤を混合して調製した導電ペ−ストをスクリ−ン印刷等の方法によって約３０μｍの厚みで印刷して部品取得個数に対応したコイル用導体パタ−ンＰを形成する。
　【００２９】
　次に、図１１に示すように、導体パタ−ン形成後のベ−スフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末にバインダ−を混合して調製した高透磁率スラリ−をドクタ−ブレ−ド法によって約５０μｍの厚みで塗工して磁性体グリ−ンシ−トＳを形成する。そして、磁性体グリ−ンシ−トＳに孔径約５０μｍのスル−ホ−ルＨを部品取得個数分だけ所定ピッチで形成する。このスル−ホ−ル形成は第１実施例と同様のレ−ザ光照射によって行われるもので、各スル−ホ−ルＨは導体パタ−ンＰの接続端部と通じるように形成される。
　【００３０】
　次に、図１２に破線で示すように、スル−ホ−ル形成後の磁性体グリ−ンシ−トＳ上に上記同様の方法で別の導体パタ−ンＰ′をその一部がスル−ホ−ルＨに重なるように形成する。スル−ホ−ルＨ内にはこのパタ−ン形成と同時に導電ペ−ストが充填される（図中太線矢印参照）。本工程はスル−ホ−ル形成時にその下側にある導体パタ−ンの一部が該ホ−ルＨ内に回り込むような場合には必ずしも必要なものではない。
　【００３１】
　次に、最初の工程で用意されたベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳ（図１参照）を該シ−トＳを上に向けてテ−ブルＴに載置し、この上に同じものをベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを第１実施例に示した熱圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベ−スフィルムＦを第１実施例に示した吸着板Ｋで同様に剥離する。
　【００３２】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有しない磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰り返される。
　【００３３】
　次に、図１３に示すように、先に積み重ねられた磁性体グリ−ンシ−トＳの上に、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有するベ−スフィルム付きの磁性体グリ−ンシ−トＳ（図１２参照）をベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベ−スフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様に剥離する。本実施例では剥離されるベ−スフィルムＦと磁性体グリ−ンシ−トＳとの間にコイル用導体パタ−ンが位置するが、導体パタ−ンＰと磁性体グリ−ンシ−トＳとの間の接合力よりも導体パタ−ンＰとベ−スフィルムＦとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥離は導体パタ−ンＰに変形を生じることなく良好に行うことができる。
　【００３４】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有する複数種の磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰り返される。
　【００３５】
　次に、先に積み重ねられた磁性体グリ−ンシ−トＳの上に、最初の工程で用意されたベ−スフィルム付きの磁性体シ−トＳ（図１参照）をベ−スフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベ−スフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様に剥離する。
　【００３６】
　上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離は、スル−ホ−ルＨ及び導体パタ−ンＰを有しない磁性体グリ−ンシ−トＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰り返される。
　【００３７】
　積層終了後は積層体を部品寸法に切断し、切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップの外面所定位置に外部端子用の導電ペ−ストを塗布し、大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップインダクタの製造が完了する。
　【００３８】
　上述の製造方法では、コイル用導体パタ−ンＰがベ−スフィルムＦと磁性体グリ−ンシ−トＳとの間に形成されるが、第１実施例と同様の積層を可能として効果を得ることができる。
　【００３９】
　尚、上述の各実施例ではフィルム剥離手段として吸着板を例示したが、該手段には表面に粘着性を有するゴム，樹脂或いは金属製の板を揺動自在に支持したものや、周面に粘着性を有するゴム，樹脂或いは金属製のロ−ラを転動自在に支持したもの等が種々利用できる。
　【００４０】
　以上、本発明は実施例に例示した積層チップインダクタに限らず、磁性体等のグリ−ンシ−トにスル−ホ−ル及びコイル用導体パタ−ンを形成するようにした他の
コイル導体内蔵
　【００４１】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、請求項１及び２の発明によれば、グリ−ンシ−ト及びコイル用導体パタ−ンをベ−スフィルムで保持した状態のまま取扱うことができるので、グリ−ンシ−トを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送，積層等が極めて容易であり、グリ−ンシ−トや導体パタ−ンに生じ得るしわや型崩れ等の変形を回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつきを防止し、
コイル導体内蔵
　【００４２】
　
さらに
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１実施例に係る磁性体グリ−ンシ−ト形成工程を示す図
　【図２】
　スル−ホ−ル形成工程を示す図
　【図３】
　導体パタ−ン形成工程を示す図
　【図４】
　積層用シ−トの要部断面図
　【図５】
　熱圧着工程を示す図
　【図６】
　フィルム剥離工程を示す図
　【図７】
　熱圧着工程を示す図
　【図８】
　フィルム剥離工程を示す図
　【図９】
　積層終了状態を示す図
　【図１０】
　本発明の第２実施例に係る導体パタ−ン形成工程を示す図
　【図１１】
　磁性体グリ−ンシ−ト形成工程を示す図
　【図１２】
　スル−ホ−ル形成工程を示す図
　【図１３】
　熱圧着工程を示す図
　【符号の説明】
　Ｆ…ベ−スフィルム、Ｓ…磁性体グリ−ンシ−ト、Ｈ…スル−ホ−ル、Ｐ…コイル用導体パタ−ン。