【事件の表示】
　特許第３１９５１１８号「すべり軸受」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１９５１１８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
 I．手続の経緯
　本件特許第３１９５１１８号（以下「本件特許」という。）は、平成５年３月２６日に特許出願され、平成１３年６月１日に請求項１に係る発明につき特許権の設定登録がなされ、平成１４年２月６日に特許異議申立人　大同メタル工業株式会社より、その請求項１に係る発明について特許異議の申立がなされ、その後、平成１４年６月２０日付で審判官合議体より取消理由通知がなされ、これに対して、平成１４年９月２日付けで特許権者より特許異議意見書が提出されたものである。
　
II．本件発明
　本件請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、願書に添付した明細書及び図面（以下単に「明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「ライニングと、Ｎｉ系中間層と、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ合金表面層とを含んでなるすべり軸受において、前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ合金層との間に、厚みが０．１〜５μmでありかつ、３０〜７０重量％のＣｕ6Ｓｎ5、１０重量％以下（０を含む）のＩｎ3Ｎｉ2を含み、Ｘ線回折で同定される残部がＮｉ3Ｓｎ2である境界層が形成されていることを特徴とするすべり軸受。」
　　　
III．特許異議申立について
（１）特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証（特開昭６２−７４０９７号公報；昭和６２年４月４日公開）、及び、実験成績証明書である甲第２号証（東京都立産業技術研究所作成の、平成１３年１２月７日付け「成績書」）を提示して、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であり（理由Ｉ；発明の新規性）、また、甲第２号証に示される実験結果から見ると、本件明細書の記載は不備であり（理由II；明細書の記載要件）、したがって、本件発明１についての特許は取り消すべきものである、と主張している。
　　
（２）証拠の記載事実
甲第１号証（特開昭６２−７４０９７号公報）
(1-1)「(1)摺動部品及び平軸受などの表面層として使用され、重量でＣｕ　０．１〜６％、Ｉｎ　１〜１０％および残部がＰｂと不可避的不純物とから成る表面層用合金の製造方法であって、電気メッキ法によりＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける段階と、このＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層に、電気メッキ法によりＩｎ金属のメッキ層を設け、それにより２つの層から成る複合メッキ層を作る段階と、この複合メッキ層を熱処理して、複合メッキ層の構成成分を拡散させ、それにより表面層用合金を作る段階とを有する、上記製造方法。
(2)摺動部品及び平軸受などの表面層として使用され、重量でＣｕ　０．１〜６％、Ｉｎ　１〜１０％、Ｓｎが８％以下および残部がＰｂと不可避的不純物から成る表面層用合金の製造方法であって、電気メッキ法によりＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける段階と、電気メッキ法により、このＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層上に、Ｉｎ−Ｓｎ合金のメッキ層を設け、それにより２層からなる複合メッキ層を作る段階と、この複合メッキ層を熱処理して、複合メッキ層の構成成分を拡散し、それにより表面層用合金を作る上記製造方法。」（特許請求の範囲）
(1-2)「本発明の表面層用合金の製造方法は、銅裏金付の銅−鉛合金上に直接にあるいはＮｉメッキしその上にＰｂ−Ｃｕ合金を電気メッキし、次にこのＰｂ−Ｃｕ合金メッキ層にＩｎ金属あるいはＩｎ−Ｓｎ合金の電気メッキを施し、これら電気メッキによって設けられた２層から成る複合メッキ層を熱処理して複合メッキ層構成成分の拡散を生じさせそれによりＰｂ−Ｃｕ−Ｉｎ表面層用合金あるいはＰｂ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｓｎ表面層用合金を製造することを特徴とする。」（第２頁左下欄第６〜１４行）
(1-3)「この複合メッキ層の拡散熱処理は８０〜１８０℃の温度範囲で１０〜２０分間おこなう。」（第２頁右下欄第４〜５行）
(1-4)「実施例　・・・銅裏金付銅−鉛合金上に直接またはＮｉメッキした上に、次表のＰｂ−Ｃｕ合金メッキ液組成と、メッキ条件でＰｂとＣｕのメッキを施し、次にＩｎメッキまたはＩｎ及びＳｎメッキ（従来公知公用のメッキ液・・・）を施し、しかる後、熱処理によって拡散させて合金となる３層または４層からなる半円筒形の平軸受を製造した。」（第２頁右下欄第第６〜１７行）
　　
甲第２号証（上記「成績書」）
(2-1)試験材料として、「依頼者（大同メタル工業株式会社）より持ち込まれためっき板」であって、(1)「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品、並びに、(2)「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品、であること。
試験内容として、「広角ゴニオメータを用いたエックス線回折法により物質の同定を行った。」こと、及び、測定条件として、「Ｃｕ管球、管電圧３０ｋＶ、管電流３０ｍＡ」であったこと。
試験結果として、「測定チャートを第２葉から第７葉に示す。」と記載され、そして、当該測定チャートが添付されている。
　　　
（３）対比・判断
理由Ｉ（発明の新規性）について
(ｉ)本件発明１について
　本件発明１と、甲第１号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証には、摺動部品及び平軸受などの表面層として使用され、重量でＣｕ　０．１〜６％、Ｉｎ　１〜１０％、Ｓｎが８％以下および残部Ｐｂと不可避的不純物から成る表面層用合金の製造方法であって、電気メッキ法によりＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける段階と、電気メッキ法により、このＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層上に、Ｉｎ−Ｓｎ合金のメッキ層を設け、それにより２層からなる複合メッキ層を作る段階と、この複合メッキ層を熱処理して、複合メッキ層の構成成分を拡散し、それにより表面層用合金を作る方法に係る発明が記載されており（摘記1-1；特許請求の範囲(2)）、併せて、上記Ｃｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける前に、予め、銅裏金付の銅−鉛合金上にＮｉメッキすること（摘記1-2、1-4）、及び上記拡散の結果、Ｐｂ−Ｃｕ−Ｉｎ表面層用合金あるいはＰｂ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｓｎ表面層用合金が製造されることが記載されている。そして、甲第１号証の記載における上記Ｎｉメッキは、本件発明１におけるＮｉ系中間層に相当し、また、甲第１号証の記載における上記平軸受は、本件発明１におけるすべり軸受の一種と認められる。
　してみれば、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明と、
「Ｎｉ系中間層と、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ合金表面層とを含んでなるすべり軸受」の点で一致し、そして、
（イ）本件発明１では、「ライニング」を、Ｎｉ系中間層の下に有するものであるのに対して、甲第１号証には、そのような「ライニング」の記載が見あたらない点、及び、
（ロ）本件発明１では、「前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ合金層との間に、厚みが０．１〜５μmでありかつ、３０〜７０重量％のＣｕ6Ｓｎ5、１０重量％以下（０を含む）のＩｎ3Ｎｉ2を含み、Ｘ線回折で同定される残部がＮｉ3Ｓｎ2である境界層が形成されている」のに対して、甲第１号証にはそのような境界層の記載が見あたらない点、の各点で、本件発明１は甲第１号証に記載された発明と相違している。
　　
　そこで、これら相違点（イ）及び（ロ）について、以下検討する。
相違点（ロ）について
　甲第１号証には、上記の特定の「境界層」についての直接的な記載は見あたらない。これに対して、特許異議申立人は、特許異議申立書において、本件発明１のすべり軸受の製造方法、及び甲第１号証に記載された表面層用合金の製造方法を参酌すると、甲第１号証に記載の表面層には、本件発明１における境界層と同様の境界層が形成されると主張している。そこで、これについて検討する。
　本件明細書には、オーバーレイ合金及び上記境界層の形成方法について、ライニング上にＰｂ−Ｓｎ−Ｃｕ三元合金めっき及びＩｎめっきを行った後、Ｉｎ層とＰｂ−Ｓｎ−Ｃｕ三元合金めっき層間の拡散を行い、その後さらにＣｕ6Ｓｎ5化合物を優先的に形成するような条件の熱処理を行い、そのためには、保持温度は１５０〜２００℃、保持温度への昇温速度は１０〜１００℃／分、及び、保持温度からの冷却速度は１〜１００℃／分での熱処理を行うことが必要であること（段落【0020】〜【0021】）が説明されている。
　一方、甲第１号証に記載された製造工程における多層メッキ構造は、Ｎｉメッキの後、Ｃｕ−Ｐｂ合金、及びＩｎ−Ｓｎ合金を順次メッキしたものであって（摘記1-2）、本件明細書に記載された上記製造工程における多層メッキ構造とは相違し、そして、異なる多層メッキ構造の拡散及び熱処理により、同一の境界層が形成されるとは直ちに言うことはできない。そして、甲第１号証の他の記載を見ても、甲第１号証に記載された表面層用合金の製造法により、本件発明に係る特定の境界層と同じ境界層が形成されると認めうる特段の記載は見あたらない。
　したがって、甲第１号証に記載の表面層には、本件発明１と同様の境界層が形成されているという、特許異議申立人の上記主張は、採用することができない。
　そして、本件発明１は、当該相違点（ロ）に係る構成を含む前記認定のとおりの構成を有することにより、耐焼付性及び耐疲労性労性の優れたすべり軸受が得られる（段落【0001】）という、明細書に記載された効果を奏したものと認められる。
　以上のとおりであるから、本件発明１は、上記相違点（イ）について改めて検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明ということはできない。
  　　  
理由II（明細書の記載要件）について
　特許異議申立人は、甲第２号証として「成績書」を提示して、甲第２号証における試料(2)には、本件発明１の境界層を構成する成分であるＣｕ6Ｓｎ5、Ｉｎ3Ｎｉ2、Ｎｉ3Ｓｎ2は含まれておらず、したがって、本件明細書は本件発明１が容易に実施することができる程度に記載されていないとして、本件明細書の記載不備を主張している。
　そこで、この甲第２号証の記載を見ると、試験に用いられた試料(2)は、「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品であることが記載されており、そして、特許異議申立書の記載によると、当該試料(2)は、鋼板上にＣｕ−Ｓｎ−Ｐｂのライニング層をメッキし、このライニング層上にＮｉメッキを施して中間層を形成し、その上にＰｂ−Ｓｎ−Ｃｕ三元合金めっきを行い、その上にＩｎメッキを行い、最後にＩｎ層とＰｂ−Ｓｎ−Ｃｕ三元合金メッキ層間の拡散を行い、その後、上記３種類の熱処理を行ったものであることが記載されており、これは、本件明細書に記載された製造工程における多層メッキ構造と一致していると言える。
　しかし、上記Ｘ線解析試験の内容についてみると、甲第２号証ないし特許異議申立書のいずれにも、試料表面層の内部層構造を解析するための特段の手法を用いたことの記載はなく、したがって、当該Ｘ線回折試験により、その内部層構造が解析できるとは直ちに認めることはできない。
　したがって、甲第２号証に添付された測定チャートに、Ｃｕ6Ｓｎ5、Ｉｎ3Ｎｉ2、Ｎｉ3Ｓｎ2成分が検出されないからといって、これにより本件明細書の記載が不備であるとすることはできない。
　　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、本件発明１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月３日（２００２．１０．３）