【事件の表示】
　特許第２９９９４９４号「積層型ＬＣノイズフィルタ及びその製造方法」の請求項１、２、４ないし９、１１、１２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９９４９４号の請求項１、２、４ないし９、１１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第２９９９４９４号「積層型ＬＣノイズフィルタ及びその製造方法」の発明は、平成２年１月１７日に特許出願したものであって、平成１１年１１月５日にその特許（請求項の数１３）の設定登録がなされ、平成１２年１月１７日に特許公報が発行され、その請求項１、２、４乃至９、１１及び１２について平成１２年７月１７日に株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、その請求項１、２、４乃至９、１１及び１２について平成１２年１０月３日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１２月１８日に訂正請求がなされたものである。
たものである。
【２】訂正の適否について
（１）訂正の要旨
　訂正請求書により訂正する訂正事項は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、その訂正内容は以下のとおりである。
(1-1)訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載を、「複数の絶縁層が積層された積層体と、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体とを含み、前記第１の導体は、前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対向するように配置された同一スパイラルパターンの第１のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続され、前記第２の導体は、前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体とスパイラル状に相対向するように設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成するように接続され、前記第１の導体は、絶縁層の各層間に設けられた第１のスパイラル導体が、他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成されたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。」と訂正する。
(1-2)訂正事項ｂ
　特許請求の範囲から、元の請求項１１を削除する訂正を行うとともに、元の請求項１１の削除にともない元の請求項１２、１３を、新たな請求項１１、１２とする訂正を行う。
（２）訂正の適否についての判断
＜訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての判断＞
(2-1)訂正の目的等
　本件訂正の要旨は、前記訂正事項ａ乃至ｂのとおりであって、その訂正事項ａの訂正内容は、特許請求の範囲の請求項１に係る発明について特許請求の範囲の減縮を目的とし、また訂正事項ｂの訂正内容は、請求項１１を削除するとともに請求項１２及び１３をそれぞれ請求項１１及び１２に繰り上げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
(2-2)検討
　以下、各訂正事項について検討する。
　訂正事項ａは、請求項１に係る発明の構成である第１の導体と第２の導体について、その関連構成をさらに限定するものであって、特許請求の範囲の減縮にあたるものである。
　訂正事項ｂは、請求項１１を削除するとともに、この削除に伴い、請求項１２及び１３を繰り上げて新たに請求項１１及び１２とするものであって、明りょうでない記載の釈明にあたるものである。
　したがって、訂正事項ａ乃至ｂに係る訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また請求項を追加するなど実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとも認められない。
（３）まとめ
　以上のとおりであって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【３】本件特許発明
　訂正明細書に記載された特許請求の範囲の請求項１乃至１２（本件異議申立てに係る請求項は、１、２、４乃至９、１１）に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　複数の絶縁層が積層された積層体と、
　前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、
　前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、
　を含み、
　前記第１の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対向するように配置された同一
スパイラル
　前記第２の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体と
スパイラル状に
、
前記第１の導体は、
絶縁層の各層間に設けられた第１のスパイラル導体が、他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成されたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項３】請求項（１）において、前記第１の導体は、互いに相隣接する少なくとも２組のインダクタ導体として形成され、前記第２の導体は、絶縁層を介し前記各インダクタ導体と相対向し、各インダクタ導体との間でキャパシタを形成する少なくとも２組のキャパシタ導体として形成され、前記各インダクタ導体は、その両端がそれぞれ入出力端子に接続され、前記各キャパシタ導体は接地されることを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項４】請求項（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記絶縁層の層間に、第１の導体の線間に位置して設けられ、第１の導体の線間短絡を防止するシールド導体を設けたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項５】請求項（１）において、前記第１および第２の導体は、その両端に入出力端子が設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項６】請求項（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記積層体は、複数の絶縁板を絶縁層として積層したことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項７】請求項（６）において、前記絶縁板は、その両面に第１のスパイラル導体および第２のスパイラル導体が相対向するように設けられ、各絶縁板は、層間絶縁層を介して積層されることを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項８】請求項（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記積層体は、表面に第１のスパイラル導体が設けられた第１の絶縁板と、表面に第２のスパイラル導体が設けられた第２の絶縁板と、を含み、前記第１のスパイラル導体と第２のスパイラル導体とが相対向するよう前記第１および第２の絶縁体を交互に積層したことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項９】請求項（１）〜（８）のいずれかにおいて、前記絶縁層の層間に設けられた第１および第２のスパイラル導体は、他の層間に設けられた第１および第２のスパイラル導体と、導電性キャップ、導電性メッキ層、または絶縁層に形成されたスルーホールを介して電気的に接続されることを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項１０】請求項（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記積層体は、スパイラル導体の接続用の端部露出部が設けられた絶縁薄膜を絶縁層として積層することにより形成され、前記第１および第２のスパイラル導体は、前記露出部を介して次の層間の第１および第２のスパイラル導体へ接続されることを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項１１】請求項（１）〜（１０）のいずれかにおいて、前記第１および第２の導体は、１の層間のスパイラル導体と他の層間のスパイラル導体との接続導体が磁路を横切ることが無いよう形成されたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。
　【請求項１２】基板上に複数の絶縁薄膜層を順次積層していく膜積層工程と、前記各絶縁膜層の層間に、層間接続される所定ターン数の第１の導体および所定ターン数の第２の導体を形成する導体形成工程と、とを含み、前記導体形成工程では、前記絶縁膜層の複数の層間に、複数の絶縁膜層を介して相対向するように配置された同一パターンの第１のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続されてなる第１の導体を形成すると共に、前記絶縁膜層の複数の層間に、絶縁膜層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体と相対向するように設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルとして機能するように接続されてなる前記第２の導体を形成することを特徴とする積層型LCノイズフィルタの製造方法。」
【４】特許異議申立てについての判断
（１）異議申立ての概要
　異議申立人株式会社村田製作所は、その請求項１、２、４乃至９、１１及び１２について、証拠方法として甲第１号証（実願昭５８ー３７８７４号（実開昭５９ー１４４９１８号）のマイクロフィルム）、甲第２号証（実願昭６１ー２１７３４号（実開昭６２ー１３４２１３号）のマイクロフィルム）、甲第３号証（特開昭６２ー５３０１２号公報）及び甲第４号証（特開平１ー１５１２１１号公報）を提出し、概要以下のとおり特許請求の範囲の請求項１、２、４乃至９、１１及び１２に係る発明についての特許を取り消すべきであると申し立てるものである。
「本件特許発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである。」
（２）検討
　前記異議申立人の異議申立理由について、以下に検討する。
（引用刊行物）
　なお、前記取消理由通知には、以下の刊行物１乃至５を引用した。
・刊行物１：実願昭５８ー３７８７４号（実開昭５９ー１４４９１８号）のマイクロフィルム（異議申立人株式会社村田製作所が提出した甲第１号証）
・刊行物２：実願昭６１ー２１７３４号（実開昭６２ー１３４２１３号）のマイクロフィルム（異議申立人株式会社村田製作所が提出した甲第２号証）
・刊行物３：特開昭６２ー５３０１２号公報（異議申立人株式会社村田製作所が提出した甲第３号証）
・刊行物４：特開平１ー１５１２１１号公報（異議申立人株式会社村田製作所が提出した甲第４号証）
・刊行物５：特開昭６２ー２３３９１１号公報
（刊行物記載の発明）
・刊行物１の実願昭５８ー３７８７４号（実開昭５９ー１４４９１８号）のマイクロフィルム（甲第１号証）には、その実施例及び図面を参酌すると、以下のとおりの記載が認められる。
「第２図ないし第７図にそれぞれ示す絶縁性シート４〜９は、これらの積層の段階においては、絶縁性シート５が、さらにその下に、絶縁性シート６というように、上から順番に、絶縁性シート４，５，６，…，９が積層される。…第３図の絶縁性シート５の一方面すなわち上面にはＣ字状の導電パターン１０が形成され、この導電パターン１０の一方端から一体に延びて引出し電極１１が形成される。…導電パターン１０の他方端には、この導電パターン１０が形成される領域内に位置するスルーホール１２が形成される。第４図の絶縁性シート６には、Ｕ字状の導電パターン１３が形成され、この導電パターン１３から一体に延びて引出し電極１４が形成される。…また前述の絶縁性シート５のスルーホール１２が設けられた位置に対応して、スルーホール１５が設けられる。…導電パターン１３の図による左側部分は、前述の導電パターン１０と一部重なる形状とされる。第５図の絶縁性シート７には、逆Ｃ字状の導電パターン１６が形成される。この導電パターン１６は、第４図の導電パターン１３と一部において重なる形状を有している。導電パターン１６の一方端には、この導電パターン１６が形成された領域内に位置するスルーホール１７が形成される。導電パターン１６の他方端は、点線でその位置を示すように、前述したスルーホール１２，１５が設けられた位置に対応する位置にまで延びる。第６図の絶縁性シート８には、逆Ｕ字状の導電パターン１８が形成される。…導電パターン１８の図による右側部分は、第５図の導電パターン１６と重なる形状とされる。絶縁性シート８には、第５図のスルーホール１７が設けられた位置に対応してスルーホール２０が設けられる。…第7図の絶縁性シート９には、Ｃ字状の導電パターン２１が形成される。…導電パターン２１は、第６図の導電パターン１８と一部重なる形状とされ、その他方端に点線で示すように、前述のスルーホール１７，２０が設けられた位置にまで延びている。上述した絶縁性シート４…９は、順次積層され一体化される。このとき、導電パターン１０と導電パターン１６とは、スルーホール１２，１５を介して電気的に接続され、導電パターン１６と導電パターン２１とは、スルーホール１７，２０を介して電気的に接続される。したがって、これらの導電パターン１０，１６，２１によって、第１図のインダクタンス素子１が得られる。また、導電パターン１３は、導電パターン１０および１６に対して、それぞれ、絶縁性シート５および６を介して対向する状態となり、ここに、第１図の一方のキャパシタンス素子２が形成される。また、導電パターン１８は、導電パターン１６および２１に対して、絶縁性シート７および８を介してそれぞれ対向する状態となる。ここに、第１図の他方のキャパシタンス素子３が形成される。…第８図に示すように、積層体２３の両端面にそれぞれ外部電極２４，２５が形成されたとき、一方の外部電極２４は引出し電極１１と電気的に接続された状態となり、他方の外部電極２５は引出し電極２２と電気的に接続された状態となる。また、積層体２３の中央部に沿って外部電極２６が形成されたとき、これは引出し電極１４，１９と電気的に接続された状態となる。この３つの外部電極２４，２５，��６は、第１図の３つの端子を構成する。」（公開明細書第９頁第１２行〜第１３頁第１６行）、
「さらに、この考案でLCフィルタ素子は、さらに絶縁性シートの積層数を増加させて構成することも可能である。すなわち、前述した第３図ないし第７図に示す各絶縁性シート５〜９の積層の繰返しをさらに行なうことである。」（同第１５頁第１９行〜第１６頁第３行）、
「さらに、上述の実施例では、絶縁性シートの一方面に導電パターンを形成したが、LCフィルタ素子を得ることを前提として、絶縁性シートの両面に導電パターンを形成してもよい。」（同第２０頁第１５行〜同頁第１８行）、
・刊行物２の実願昭６１ー２１７３４号（実開昭６２ー１３４２１３号）のマイクロフィルム（甲第２号証）には、その実施例及び図面を参酌すると、以下のとおりの記載が認められる。
「この積層コイルにおいて、６は誘電体からなるコイル基板であり、ほぼ中央部分に孔６ａが形成されている。７はコイル基板６の表面に形成されたコイルパターンであり、コイルパターン７の一端部分にはコイル基板６を貫いてコイル用スルーホール８が形成されている。９はグラウンド用スルーホールであり、コイル基板６を貫いて形成されている。１０は誘電体からなるグラウンド基板であり、ほぼ中央部分に孔１０ａが形成されている。１1はグラウンド基板１０の表面のほほ全域に形成されたグラウンドパターンであり、グラウンドパターン１１の一部分には、グラウンド基板１０を貫いてグラウンド用スルーホール１２が形成されている。１３はグラウンド基板１０の表面のグラウンドパターン１１が形成されていない部分に形成されたコイル接続パターンであり、コイル接続パターン１３の一端部分には、グラウンド基板１０を貫いてコイル用スルーホール１４が形成されている。コイル基板６とグラウンド基板１０は交互に複数枚積層され、熱圧着されることによってブロック化されている。この結果、１枚おきに積層されたコイル基板６のコイルパターン７どうしは、コイル基板６のコイル用スルーホール８，グラウンド基板１０のコイル接続パターン１３およびコイル用スルーホール１４を介して電気的に接続されている。また、１枚おきに積層されたグラウンド基板１０のグラウンドパターン１１どうしはグラウンド基板１０のグラウンド用スルーホール１２、およびコイル基板６のグラウンド用スルーホール９を介して電気的に接続されている。」（公開明細書第４頁第２０行〜第６頁第１０行）、
「この積層コイルは、リード線１６ｂを接地して使用することによって、リード線１６ａと１６ｃの間に所定のインダクタンス値を得ることができる。リード線１６ｂを接地することによって、グラウンド基板１０のグラウンドパターン１１が接地されるため、層の異なるコイルパターン７間に入る浮遊容量は極めて小さい。また、この積層コイルは、誘電体をコイル基板とグラウンド基板に使用しているため、コイルパターンとグラウンドパターンの間に容量を持っており、そのまま分布定数型のローパスフイルターとして使用することができる。」（同第７頁第２〜１３行）、
「たとえば、第２図に示すように、コイル基板６のコイルパターン７の線間にグラウンドパターン１７を形成し、一端をグラウンド用スルーホール９に接続しておけば、同一層のコイルパターン７の線間の浮遊容量も小さくすることができる。」（同第７頁第１６行〜第８頁第１行）、
・刊行物３の特開昭６２ー５３０１２号公報（甲第３号証）には、以下のとおりの記載が認められる。
「一般的なノイズフィルタの回路を第２図に示す。Ｌはコモンモードチョークコイルであり、Ｃ１はノーマルモードノイズ低減用コンデンサであり、Ｃ２，Ｃ３はコモンモードノイズ低減用コンデンサである。」（第１頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第２行）、
「更に、つぼ形コアでコモンモードチョークコイルを構成した場合、両ラインのコイルは対向した位置関係となる為、この両ラインのコイル側に高誘電率の誘電体を配置することにより、両ライン間に容量成分を構成することが可能となる。特にコイルをスパイラル状とすると一層効果的である。」（第２頁左上欄第８行〜同頁同欄第１４行）、
「本実施例は、外径30mmの一対のつぼ形コア４を用い、このつぼ形コア４内に絶縁板７を介して、スパイラル状に形成されたプリントコイル５、６を配置し、更に厚さ0.5mm、比誘電率10000の誘電体基板８を前記コイル５、６間に配置したものである。」（第２頁右上欄第１２行〜同頁同欄第１７行）、
・刊行物４の特開平１ー１５１２１１号公報（甲第４号証）には、以下のとおりの記載が認められる。
「また、上記実施例のように、積層方向に隣り合う層に形成される導体１ａ〜１ｆの渦巻きが互に逆巻きになるように構成すると共に、隣り合う導体の内端どうし、外端どうしを交互に接続すれば、すべて同方向に巻いた場合のように、渦巻きを横切る方向に導体間接続用導体を形成する必要がなく、薄型に形成でき、かつ各その接続用導体に生じる磁束による磁束の乱れがないという利点がある。」（第２頁右下欄第１７行〜第３頁左上欄第５行）、
・刊行物５の特開昭６２−２３３９１１号公報には、その実施例及び図面の第１図乃至第２図を参酌すると、「誘電体(11)を介してその表裏面に信号通過線路スパイラル電極(12、16)とアース線路スパイラル電極(13、19)を相対向して設置し、この両電極(12、16)(13、19)は所定ターン数のコイルを形成し、分布キャパシタ(20)とともにローパスフィルタを構成する」ことが開示され、この分布キャパシタ(20)は両電極(12、16)(13、19)間に寄生する分布キャパシタである旨記載されている。
（対比・判断）
　訂正された本件特許発明は、前掲【３】に記載したとおりのものである。
　その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「複数の絶縁層が積層された積層体と、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回形成する第２の導体と、を含み、
　前記第１の導体は、前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対向するように配置された第１の導体を含み、各層間に配置された第１の導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続され、
　前記第２の導体は、前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１の導体と相対向するように設けられ、前記両側の第１の導体との間でキャパシタンスを形成する第２の導体を含むように形成された積層型LCノイズフィルタ。」
（相違点）
(1)第１の導体が、本件発明にあっては、「スパイラル導体」であって複数の層間に配置された「同一スパイラルパターン」であり、また「他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成された」ものであるのに対し、刊行物１にあっては、単に「円弧状導体」である点。
(2)第２の導体が、本件発明にあっては、「第１のスパイラル導体とスパイラル状に相対向するように設けられ、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成するように接続された」ものであるのに対し、刊行物１にあっては、この点の構成がなく、単に「円弧状導体」である点。
（検討）
　上記相違点(1)(2)について検討すると、コイルなどを形成する第１の導体である電極(12)及び第２の導体である電極(13)を、それぞれスパイラル導体とし、所定ターン数のコイルとして形成すること、及びこの第２のスパイラル導体(13)が第１のスパイラル導体(12)と相対向するように設けられ、第１のスパイラル導体(12)との間でキャパシタンス(20)を形成して同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成することは、上記刊行物５に記載されている。
　しかしながら、この第１のスパイラル導体を、複数の層間に配置された同一スパイラルパターンとし、さらに他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成されたものとして、第１の導体と第２の導体とを関連した構成とすることは、前記刊行物２乃至５の何れにも開示されておらず、また本件発明の出願時における自明乃至技術常識に基づいて、当業者が適宜になし得る設計上の技術的事項であるとも認められない。また、この第１の導体と第２の導体との関連構成（他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向する）について、第１のスパイラル導体を積層して構成するものにあっては、第１のスパイラル導体と第２のスパイラル導体をスパイラル状に相対向するように配置する前記刊行物５の構成を採用する際には、「複数の層間に配置された同一スパイラルパターン」とする構成が当然或いは必然的に採用される構成であるとも認められないことは、スパイラル導体による積層コイルの接続に際してこの構成を採用しない前記刊行物４に開示されたような接続構成が採用されることからも窺える。そして、本件発明は、この構成により、第２のスパイラル導体は、その両側に位置する第１のスパイラル導体によりサンドイッチ状に挟まれ、積層体という限られた空間にも拘わらず、十分大きなキャパシタンスを得ることができ、良好な特性をもった積層型LCノイズフィルタを実現することができるという、本件明細書に記載された格別の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明は、前記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて、当業者が容易になし得るものとは認められない。
　また、請求項２、４乃至９、１１に係る発明は、いずれも本件発明（請求項１に係る発明）を引用するものであるから、少なくとも本件発明と同旨の理由により刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　以上のとおりであって、異議申立人株式会社村田製作所による異議申立てに係る当該主張は採用することができない。
（３）まとめ
　以上のとおり、異議申立人株式会社村田製作所による異議申立ての理由について、本件特許請求の範囲の請求項１、２、４乃至９、１１に係る発明は、異議申立人株式会社村田製作所が提出する甲第１号証乃至甲第４号証、さらに前記刊行物５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　したがって、本件特許請求の範囲の請求項１、２、４乃至９、１１に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものとは認められない。
【５】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件特許請求の範囲の請求項１、２、４乃至９、１１に係る発明についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１、２、４乃至９、１１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１０月１５日（２００１．１０．１５）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載を、
「複数の絶縁層が積層された積層体と、
　前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、
　前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、
　を含み、
　前記第１の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対向するように配置された同一スパイラルパターンの第１のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続され、
　前記第２の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体とスパイラル状に相対向するように設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成するように接続され、
　前記第１の導体は、
　絶縁層の各層間に設けられた第１のスパイラル導体が、他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成されたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。」
　と訂正する。
▲２▼訂正事項ｂ
　特許請求の範囲から、元の請求項１１を削除する訂正を行うとともに、元の請求項１１の削除にともない元の請求項１２、１３を、新たな請求項１１、１２とする訂正を行う。
（５４）【発明の名称】
積層型ＬＣノイズフィルタ及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
（１）複数の絶縁層が積層された積層体と、
　前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、
　前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、
　を含み、
　前記第１の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対向するように配置された同一
スパイラル
　前記第２の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体と
スパイラル状に
、
　
前記第１の導体は、
　
絶縁層の各層間に設けられた第１のスパイラル導体が、他の層間に設けられた第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体を介してスパイラル状に相対向するよう形成されたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ
（２）請求項（１）において、
　前記第２の導体は、アース端子が設けられたキャパシタ導体として形成され、
　前記第１の導体は、その両端に入出力端子が設けられたインダクタ導体として形成され、
　ノーマルモード型のＬＣノイズフィルタとして形成されたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（３）請求項（１）において、
　前記第１の導体は、互いに相隣接する少なくとも２組のインダクタ導体として形成され、
　前記第２の導体は、絶縁層を介し前記各インダクタ導体と相対向し、各インダクタ導体との間でキャパシタを形成する少なくとも２組のキャパシタ導体として形成され、
　前記各インダクタ導体は、その両端がそれぞれ入出力端子に接続され、前記各キャパシタ導体は接地されることを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（４）請求項（１）〜（３）のいずれかにおいて、
　前記絶縁層の層間に、第１の導体の線間に位置して設けられ、第１の導体の線間短絡を防止するシールド導体を設けたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（５）請求項（１）において、
　前記第１および第２の導体は、その両端に入出力端子が設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（６）請求項（１）〜（５）のいずれかにおいて、
　前記積層体は、
　複数の絶縁板を絶縁層として積層したことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（７）請求項（６）において、
　前記絶縁板は、
　その両面に第１のスパイラル導体および第２のスパイラル導体が相対向するよう設けられ、
　各絶縁板は、層間絶縁層を介して積層されることを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（８）請求項（１）〜（６）のいずれかにおいて、
　前記積層体は、
　表面に第１のスパイラル導体が設けらた第１の絶縁板と、
　表面に第２のスパイラル導体が設けられた第２の絶縁板と、
　を含み、前記第１のスパイラル導体と第２のスパイラル導体とが相対向するよう前記第１および第２の絶縁体を交互に積層したことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（９）請求項（１）〜（８）のいずれかにおいて、
　前記絶縁層の層間に設けられた第１および第２のスパイラル導体は、
　他の層間に設けられた第１および第２のスパイラル導体と、導電性キャップ、導電性メッキ層、または絶縁層に形成されたスルーホールを介して電気的に接続されることを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（１０）請求項（１）〜（５）のいずれかにおいて、
　前記積層体は、
　スパイラル導体の接続用の端部露出部が設けられた絶縁薄膜を絶縁層として積層することにより形成され、
　前記第１および第２のスパイラル導体は、
　前記露出部を介して次の層間の第１および第２のスパイラル導体へ接続されることを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（１１）請求項（１）〜（１０）のいずれかにおいて、
　前記第１および第２の導体は、
　１の層間のスパイラル導体と他の層間のスパイラル導体との接続導体が磁路を横切ることが無いよう形成されたことを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタ。
（１２）基板上に複数の絶縁薄膜層を順次積層していく膜積層工程と、
　前記各絶縁膜層の層間に、層間接続される所定ターン数の第１の導体および所定ターン数の第２の導体を形成する導体形成工程と、
　とを含み、
　前記導体形成工程では、
　前記絶縁膜層の複数の層間に、複数の絶縁膜層を介して相対向するように配置された同一パターンの第１のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続されてなる第１の導体を形成すると共に、
　前記絶縁膜層の複数の層間に、絶縁膜層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体と相対向するように設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルとして機能するように接続されてなる前記第２の導体を形成することを特徴とする積層型ＬＣノイズフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は積層型ＬＣノイズフィルタ、特に複数の絶縁層が積層された積層体内にインダクタ導体、キャパシタ導体からなるＬＣの分布定数的回路を形成した分布定数型積層ＬＣノイズフィルタに関する。
［従来の技術］
　近年の電子技術の発達に伴い、電子回路は各種分野において幅広く用いられており、従って、これら各電子回路を、外部からのノイズの影響を受けることなく安定して確実に作動させることが望まれる。
　特に、近年では各種高性能の電子機器を多数使用しているため、ノイズに対する規制も益々激しくなっている。このため、発生するノイズを確実に除去することができる小型でしかも高性能なノイズフィルタの開発が望まれる。
　しかし、従来のＬＣノイズフィルタは、第２１図に示すよう、コア１０に２組の巻線１２，１４を巻回し、これら巻線１２，１４の両端にコンデンサ１６，１８をそれぞれ平行に接続して形成されていた。
　従って、インダクタを構成するコア１０および巻線１２，１４の部分が大きくなり、しかもインダクタとコンデンサ１６，１８とが別部材で構成されているため、フィルタ全体が大きくなってしまい、小型軽量化という要求品質を満足できないという問題があった。
　このような問題を解決するため、特開昭５６−５０５０７号，特開昭５６−１４４５２４号，特開昭５６−１４２６２２号，特開昭６３−７６３１３号にかかる提案が行われている。
　この従来技術、例えば特開昭５６−５０５０７号にかかる複合電子部品では、第２２図に示すよう、複数の絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…を積層することにより積層体を形成する。そして、前記各絶縁体層２０ａ，２０ｂ…の層間に、１つの層間から次の層間へと連続して周回する導電パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃを設け、これにより所定のターン数のコイルＬを形成する。
　また、前記絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…の層間に、前記周回導電パターン２２ａ，２２ｃと間隔をあけて導電層２４ａ，２４ｂを配置し、これら導電層２４ａ，２４ｂと導電パターン２２ａ，２２ｃとの間にキャパシタンスＣを形成する。
　これにより、第２３図に示すようＬおよびＣからなる集中定数型のノイズフィルタを得ることができる。
　さらに、この従来技術では、ＬおよびＣが積層体内に組込まれているため、小型で軽量なＬＣノイズフィルタとして用いることができる。
［発明が解決しようとする課題］
▲１▼　しかし、このＬＣフィルタは、各絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…の層間で、導電パターン２２ａ，２２ｃを半ターンしか周回させていない。このため、積層体の限られた空間内では、充分なターン数（充分なインダクタンス）をもったコイルを得ることができないという問題があった。
▲２▼　また、このＬＣフィルタは、キャパシタンスを形成する導電層２４ａ，２４ｃを、コイルを形成する導電パターンの１部２２ａ，２２ｃの直線部分にのみ隣接して設けるだけである。このため、コイルと導電層２４との間のキャパシタンスＣが小さく、良好な減衰特性を得ることができないという問題があった。
　特に、このＬＣフィルタは、第２２図に示すよう集中定数型のＬＣフィルタとして形成されている。このため、各種ノイズ、特にスイッチングサージ等のコモンモードノイズや、リップル分等のノーマルモードノイズを確実に除去できないという問題があった。
▲３▼　さらに、このＬＣフィルタは、３端子型のノーマルモードフィルタとしてしか用いることができず、４端子型のコモンモード型ノイズとして用いることはできないという問題があった。
　本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層体の限られた空間内で十分大きなインダクタンスおよびキャパシタンスを有し、しかも侵入するノイズを確実に除去することができる小型の積層型ＬＣノイズフィルタを提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、ノーマルモード型のノイズフィルタとしてばかりでなく、必要に応じてコモンモード型ノイズフィルタとしても用いることができる積層型ＬＣノイズフィルタを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
　前記目的を達成するため、本発明の積層型ＬＣ素子は、
前記目的を達成するため、本発明の積層型ＬＣノイズフィルタは、
　複数の絶縁層が積層された積層体と、
　前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第１の導体と、
　前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するように、前記絶縁層の１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成する第２の導体と、
　を含み、
　前記第１の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に複数の絶縁層を介して相対向するように配置された同一パターンの第１のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第１のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン数のコイルとして機能するように接続され、
　前記第２の導体は、
　前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置する前記第１のスパイラル導体と相対向するように設けられ、前記両側の第１のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形成する第２のスパイラル導体を含み、各層間に配置された第２のスパイラル導体が、１の層間から他の層間にかけて同方向に周回し所定ターン数のコイルを形成するように接続されたことを特徴とする。
［作　用］
　次に本発明の作用を説明する。
　本発明のＬＣ素子は、複数の絶縁層を積層して積層体を形成している。
　そして、第１の導体は、所定ターン数をもった第１のスパイラル導体が、前記絶縁層の層間に、一の層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう設けられている。これにより、第１の導体は、積層体の限られた空間内で充分なターン数およびインダクタンスをもったコイルとして機能することになる。
　また、第２の導体は、所定ターン数をもった第２のスパイラル導体が、前記絶縁体の層間に一の層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう設けられている。
　本発明の特徴は、前記第１のスパイラル導体と、第２のスパイラル導体とを絶縁層を介して相対向するように設け、両者を静電容量で容量結合したことにある。
　従って、第１および第２の導体の間には、十分大きなキャパシタンスが形成されることになり、しかもこのキャパシタンスは、分布定数的に形成されることになる。
　これにより、本発明の積層型ＬＣノイズフィルタは、積層体という限られた空間内にもかかわらず、十分大きなインダクタンスおよびキャパシタンスを有する分布定数タイプのＬＣフィルタとして機能し、従来の集中定数タイプのＬＣフィルタに比べ、比較的広い帯域にわたり良好な減衰特性を得ることができ、各種ノイズをリングング等を伴うことなく除去することができる。特に、本発明の積層型ＬＣ素子は、分布定数回路のＬ成分，Ｃ成分が有効に機能し、各種ノイズを有効に除去することができる。
　さらに、本発明の積層型ＬＣノイズフィルタは、第２の導体にアース端子を設け、第１の導体の両端に入出力端子を設けることによりノーマルモード型のＬＣノイズフィルタとして用いることができる。
　このとき、前記アース端子は、第２の導体の両端に設けるものではなく、片側端部にのみ設けることが好ましく、しかも設けられたアース端子は、第１の導体の入出力端子に近接配置することが好ましい。これにより、ノーマルモード型のＬＣノイズフィルタとして、より良好な減衰特性を得ることができる。
　さらに、本発明の積層型ＬＣノイズフィルタは、前記第１および第２の導体の両端に入出力端子を設けることにより、コモンモード型のＬＣノイズフィルタとしても用いることができる。
［実施例］
　次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳細に説明する。
　　　　　　　　　　　　　　　第１実施例
　第１図〜第３図には、本発明のＬＣ素子を３端子ノーマルモード型のノイズフィルタとして形成した場合の好適な一例が示されている。
　実施例のＬＣ素子は、複数の絶縁板３２−１，３２−２…３２−３を積層して形成された積層体３０と、前記絶縁板３２の層間３６−１，３６−２，３６−３に設けられ所定ターン数のコイルを形成する第１の導体４０と、前記絶縁板３２の層間３６−２，３６−３，３６−４に、絶縁板３２を介して前記第１の導体４０と相対向するよう設けられた第２の導体５０とを有する。
　前記各絶縁板３２は、必要に応じて各種絶縁材料を用いて形成すればよい。この絶縁材料としては、例えばセラミックス，プラスチックおよび各種合成樹脂等が考えられるが、実施例ではセラミックスを用いて形成されている。
　また、実施例の積層体３０では、前記第１の導体４０および第２の導体５０の短絡，露出等を防止するため、各絶縁板３２を絶縁シート３４−１，３４−２，…３４−７を介して積層している。そして、最上層および最下層の絶縁シート３４−１，３４−７の表面には、第１の導体４０の端子４２ａ，４２ｂと、第２の導体５０の端子５２ａ，５２ｂが被覆形成されている。
　本発明において、前記第１の導体４０は、絶縁板３２の各層間３６−１，３６−２，３６−３に設けられた第１のスパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３から構成され、各スパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３は、１つの層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう直列に接続されている。
　同様に、前記第２の導体５０は、絶縁板３２の層間３６−２，３６−３，３６−４に設けられた第２のスパイラル導体５４−１，５４−２，５４−３から構成されており、これら各スパイラル導体５４−１，５４−２，５４−３は、１つの層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう直列に接続されている。
　これにより、前記第１および第２の導体４０，５０は、積層体３０という限られた小さな空間内において、十分なターン数およびインダクタンスをもったコイルとして機能することになる。
　本発明の特徴は、前記第１および第２のスパイラル導体４４，５４を、絶縁板３２を介して相対向するよう形成し、第１および第２の導体４０，５０を静電容量で容量結合し、両者の間にキャパシタンスを形成することにある。
　このようにすることにより、第１および第２の導体４０，５０の間には、十分大きなキャパシタンスＣが分布定数的にほぼ連続して形成されることになる。
　本実施例において、前記第１および第２のスパイラル導体４４，５４は、例えば印刷，蒸着，メッキ等の手法用いて各絶縁板３２−１，３２−２，３２−３の両面に互いに相対向するよう被覆形成されている。
　そして、絶縁シート３４−１の表面に形成された端子４２ａは、スルーホール３５を介して絶縁板３２−１上に設けられた第１のスパイラル導体５４−１の外側端部に接続され、同様に絶縁シート３４−７の表面に形成された端子４２ｂは、絶縁シート３４−７に設けられたスルーホール３５，層間接続リード４６，絶縁シート３４−６に設けられたスルーホール３５を介し、絶縁板３２−３上に設けられた第１のスパイラル導体５４−３の内側端部に接続されている。また、絶縁シート３４−１上に設けられた端子５２ａは、絶縁シート３４−１，絶縁板３２−１上に設けられたスルーホール３５，３３を介し、絶縁板３２−１の裏面側に設けられた第２のスパイラル導体５４−１の外側端部に接続されている。
　なお、実施例では３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタを形成するため、残りの端子５２ｂが空端子として用いられる。
　そして、各絶縁板３２−１，３２−２，３２−３上に被覆形成された第１のスパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３は、これら絶縁板３２および絶縁シート３４上に形成されたスルーホール３３，３５および層間接続リード４６を介して、１つの層間から他の層間にかけて連続して周回するよう直列接続されている。
　同様に、各絶縁板３２−１，３２−２，３２−３上に被覆形成された第２のスパイラル導体５４−１，５４−２，５４−３も、スルーホール３３，３５および層間接続リード５６を介し、１つの層間から他の層間にかけて連続して周回するよう直列接続されている。
　第２図には、本実施例の積層型ＬＣ素子の完成図が示されている。実施例のＬＣ素子は、第１図に示す絶縁板３２および層間絶縁シート３４を積層している。そして、この積層体３０の表面に、入出力端子４２ａ，４２ａ（第１図参照）を接続し１つの端子として機能するよう導電材を被覆形成し、同様に、入出力端子４２ｂ，４２ｂも、１つの端子として機能するよう導電材を被覆形成する。さらに同様にして、端子５２ａ，５２ｂも、１つのアース端子として機能するよう導電材を被覆形成する。
　これにより、積層体３０の外周面に２個の入出力端子４２ａ，４２ｂと、１個のアース端子５２とが設けられた３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとして形成されることになる。しかもこのノイズフィルタは、ＳＭＤタイプ（サーフェス・マウント・デバイス）の素子として形成されるためその取扱いが極めて容易なものとなる。
　第３図には、本実施例のＬＣ素子の等価回路図が示されている。
　実施例の積層型ＬＣ素子において、第１の導体４０は、その両端が入出力端子４２ａ，４２ｂに接続され、所定のインダクタンスＬ１をもったインダクタ導体として機能することになる。また、前記第２の導体５０は、その一端がアース端子５２ａに接続されたキャパシタ導体として機能することになる。
　ここにおいて、前記第１の導体４０は、絶縁板３２の層間３６−１，３６−２，３６−３に設けられた各スパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３を、１つの層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよう直列接続として形成されている。これにより、第１の導体４０は、積層体３０という限られた空間内で、十分なターン数およびインダクタンスＬ１をもったコイルとして機能することが理解されよう。
　これに加えて、本実施例のノイズフィルタでは、第２の導体が、第１の導体４０の磁路を妨げることがないよう形成されている。
　すなわち、第１の導体４０に通電した際発生する磁束は、第１の導体４０の線間を絶縁板３２の表面側から裏面側へまたその逆方向に通過する。このとき、この磁路を妨げるよう第２の導体５０が設けられていると（例えば、第１の導体４０の線間領域と相対向するよう第２の導体５０が設けられていると）、磁路は第２の導体５０によって塞がれ、第１の導体４０はインダクタとして十分機能できなくなってしまう。
　これに対し、本実施例のように、第１の導体４０と相対向するよう第２の導体５０を設けることにより、第１の導体４０の磁路は第２の導体５０によって何等妨げられることがないため、スパイラル状に形成された第１の導体４０のインダクタンスを低下させることなく、ＬＣノイズフィルタとしての作用効果を十分発揮させることができる。
　さらに、本発明の積層型ＬＣ素子においては、前述したように第１および第２の導体４０，５０の間に、キャパシタンスＣがほぼ連続的に、しかも分布定数的に形成される。
　従って、本発明の積層型ＬＣ素子は、従来の集中定数型ＬＣ素子にはない優れた特性を発揮することができ、この積層型ＬＣ素子を、ＬＣノイズフィルタとして用いることにより、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮することができる。
　これに加えて、本発明によれば、第１および第２の導体４０，５０が、絶縁板３２を介してスパイラル状に相対向している。従って、従来の積層型ＬＣ素子に比べ、十分大きなキャパシタンスＣを得ることができ、この面からも従来の積層型ＬＣ素子に比べ、良好な減衰特性をもったＬＣノイズフィルタとしと使用可能であることが理解されよう。
　また、本実施例のＬＣ素子において、例えば第４図に示すよう、前記第１の導体４０は、各層間３６に設けられた第１のスパイラル導体４４が、第２のスパイラル導体５４を介して他の層間３６に設けられた第１のスパイラル導体４４と相対向するよう形成されている。従って、前記各スパライル導体４４，５４は、第２のスパイラル導体５４−１を例にとると、このスパイラル導体５４−１は、絶縁板３２−１を介してその上方に位置する第１のスパイラル導体４４−１と相対向してキャパシタンスを形成するばかりでなく、その下方に位置する第１のスパイラル導体４４−２との間でもキャパシタンスを形成している。このように各スパイラル導体５４は、その上下に位置する第１のスパイラル導体４４によりサンドイッチ状に挾まれ、キャパシタンスを形成することになるため、両者の間には限られた空間内にもかかわらず十分大きなキャパシタンスＣを得ることができ、この面からも良好な特性をもった積層型ＬＣ素子となることが理解されよう。
　また、このＬＣ素子のキャパシタンスＣをより大きくするには、第５図に示すよう絶縁板３２の表面にエッジング等により凹凸を設けることが好ましい。このように形成された絶縁板３２の表面にスパイラル導体４４，５２を被覆することにより、両スパイラル導体４４，５４は広い面積で相対向することになる。これにより、同じ大きさのＬＣ素子でも、さらに大きなキャパシタンスＣを得ることが可能となる。
　以上説明したように、本発明によれば、キャパシタンスＣが分布定数的に形成されたＬＣ素子を得ることができ、しかも素子自体を大型化することなく、そのインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを必要に応じて大きな値に設定することができる。従って、本発明をノイズフィルタに適用した場合には、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮し、従来の集中定数型ＬＣ素子に比べ優れたノイズ除去効果を得ることができる。
　なお、本発明をノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとして用いる場合には、キャパシタ導体として機能する第２の導体５０の両端を接地するのではなく、第３図に示すようにその一端側のみを接地することが、良好な減衰特性を得る上で好ましい。とりわけ、実施例のように、アース端子５２ａを、インダクタ導体として用いる第１の導体４０の入出力端子４２ａ，４２ｂの少なくともいずれか一方と近接配置することにより、より良好な減衰特性を得ることができる。
　　　　　　　　　　　　　　　第２実施例
　第６図〜第８図には、本発明を４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタに適用した場合の好適な一例が示されている。なお前記第１実施例と対応する部材には同一符号を付してその説明は省略する。
　前記第１実施例では、第１の導体４０をインダクタ導体として用い、第２の導体５０をその一端が接地されたキャパシタ導体として用いた。このため、第１の導体４０の両端には、入出力端子４２ａ，４２ｂが接続されるが、第２の導体５０にはその一端側にのみアース用の端子５２ａが接続された。
　これに対し、本実施例では、第１および第２の導体４０，５０を、共に信号が通電されるインダクタ導体として用いる。このため、これら第１および第２の導体４０，５０の両端には、入出力用の端子４２ａ，４２ｂ，５２ａ，５２ｂがそれぞれ接続されている。
　これにおいて、前記第１の実施例では空端子として用いられた端子５２ｂは、第６図に示すよう、絶縁板３２−３上に設けられた第２のスパイラル導体５４−３の内側端部と、絶縁シート３４−７に設けられたスルーホール３５，層間接続リード５６および絶縁シート３６−６に設けられたスルーホール３５を介して接続されている。
　なお、他の構成は前記第１実施例と同様なのでここではその説明は省略する。
　第７図には、このように４端子コモンモード型ノイズフィルタとして形成された積層型ＬＣ素子の外観斜視図が示されている。
　実施例のＬＣ素子は、積層体３０の四隅に、第１の導体４０の両端と接続された入出力端子４２ａ，４２ｂと、第２の導体５０の両端に接続された入出力端子５２ａ，５２ｂとが設けられたＳＭＤタイプの素子として形成されている。
　第８図には、本実施例のＬＣ素子の等価回路図が示されている。
　同図に示すよう、実施例のＬＣ素子は、インダクタ導体として機能する第１および第２の導体４０，５０が、十分大きなインダクタンスＬ１，Ｌ２を有し、しかも両者の間には、大きなキャパシタンスＣが連続的にしかも分布定数的に形成されている。
　従って、本実施例によれば、素子自体を大型化することなく、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮し、従来の集中定数型ＬＣ素子に比べ優れたノイズ除去効果を発揮することができる４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタを得ることができる。
　なお、本実施例の積層型ＬＣ素子は、これ以外にも、例えば第２の導体５０の両端に接続された端子５２ａ，５２ｂのどちらかを接地することにより、ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとしても用いることができる。
　また、前記第１および第２の実施例にかかるＬＣ素子では、第１のスパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３のパターンを同一形状とし、さらに第２のスパイラル導体５４−１，５４−２，５４−３のパターンを同一形状としている。このため、同じ形状のスパイラル導体４４，５４が被覆形成された絶縁板３２を多数枚用意しておき、これら各絶縁板３２を積層することでＬＣ素子を形成することができるため、部品の共通化を高め、コストダウンを図ることが可能となる。
　　　　　　　　　　　　　　　第３実施例
　第９図、第１０図には、本発明を３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタに適用した場合の他の一例が示され、第９図はその分解斜視図、第１０図はその外観斜視概略図である。
　前記第１図，第２図に示す実施例では、各絶縁板３２−１，３２−２，３２−３上に設けられた第１のスパイラル導体４４−１，４４−２，４４−３および第２のスパイラル導体５４−１，５４−２，５４−３は、いずれもそのスパイラルパターンが同じなるように形成されている。このため、各絶縁板３２−１，３２−２，３２−３に設けられた第１または第２のスパイラル導体４４，５４をそれぞれ直列に接続するために、層間絶縁シート３４−３，３４−５等に層間接続リード４６，５６を設ける必要があった。
　しかし、これら層間接続リード４６，５６は、各絶縁板３２上に設けられた第１のスパイラル導体４４，第２のスパイラル導体５４の磁路の一部を横切るため、その分、第１、第２の導体４０，５０のインダクタンスが低下するおそれがある。
　本実施例のＬＣノイズフィルタは、層間接続リード４６，５６が、各絶縁板３２上に設けられた第１および第２のスパイラル導体４４，５４の磁路を横切ることがないように構成したことを特徴とする。
　このため、本実施例のＬＣ素子は、第９図に示すようスパイラル径がしだいに小さくなるように形成された第１のスパイラル導体４４−１，４４−３と、スパイラル径がしだいに大きくなるように形成された第１のスパイラル導体４４−２，４４−４とを、絶縁体３２の各層間３６に交互に設けている。これにより、１つの層間３６の第１のスパイラル導体４４と、他の層間３６の第１のスパイラル導体４４とを接続する層間接続リード４４，５６が、前記第１実施例のように磁路を横切ることがないように第１の導体４０が形成される。
　同様に、第２の導体５０も、スパイラル径がしだいに小さくなるように形成された第２のスパイラル導体５４−１，５４−３と、スパイラル径がしだいに大きくなるように形成された第２のスパイラル導体５４−２，５４−４とを、各層間３６に交互に設け、１つの層間３６の第１のスパイラル導体５４と他の層間３６の第２のスパイラル導体５４とを接続する層間接続リード５６，５６が、磁路を横切ることがないように形成されている。
　具体的には、絶縁板３２−１，３２−３の両面には、第１のスパイラル導体４４−１，４４−３および第２のスパイラル導体５４−１，５４−３が相対向し、しかもそのスパイラル径がしだいに小さくなるように形成されている。
　また、絶縁板３２−２，３２−４の両面には、第１のスパイラル導体４４−２，４４−４および第２のスパイラル導体５４−２，５４−４が互いに相対向し、しかもそのスパイラル径がしだいに大きくなるように形成されている。
　そして、これら各スパイラル導体４４，５４は、絶縁板３２および絶縁シート３４上に設けられたスルーホール３３，３５を介して、１つの層間３６から他の層間３６へ向け連続して周回するよう直列に接続されている。
　また、本実施例においては、例えば第１１図に示すよう第１および第２のスパイラル導体４４，５４のパターンを形成することによっても、層間接続リード４４，５６が磁路を横切ることがないように形成することもでき、そのスパイラルパターンは必要にて任意に設定することが可能である。
　なお、本実施例では、ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタを例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じて各種タイプのＬＣ素子に適用することができ、例えば本発明を４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタに適用することにより、層間接続リード４４，５４が、第１および第２の導体４０，５０の磁路を横切ることがないように形成することができる。
　　　　　　　　　　　　　　　第４実施例
　第１２図、第１３図には、本発明の好適な第４実施例が示されている。
　前記各実施例では、各絶縁層の層間３６に第１および第２の導体４０，５０を１組形成する場合を例にとり説明したが、本実施例は第１の導体４０および第２の導体５０を少なくとも２組用意したことを特徴とする。
　そして、各組の第１の導体４０は、信号を通電するインダクタ導体として用い、また各組の第２の導体５０は、一端がアースされたキャパシタ導体として用いる。
　具体的には、第１２図（Ａ）に示すよう各絶縁板３２の表面に、４０ａ，４０ｂの２組の第１の導体を設け、同図（Ｂ）に示すよう、各絶縁板３２の裏面に、５０ａ，５０ｂの２組のキャパシタ導体を設ける。なお、同図では各インダクタ導体４０ａ，４０ｂを構成する２組のスパイラル導体４４ａ，４４ｂが相隣接して被覆形成されており、同様に各キャパシタ導体５０ａ，５０ｂを構成する２組のスパイラル導体５４ａ，５４ｂが相隣接して被覆形成されている。
　そして、このように形成された各絶縁板３２を、例えば第１実施例と同様にして積層し積層体３０を形成する。
　これにより、第１３図に示す等価回路をもったＬＣ素子を得ることができる。
　従って、前記第１および第２のキャパシタ導体５０ａ，５０ｂの一端側を接地し、前記第１および第２のインダクタ導体４０ａ，４０ｂの両端に入出力端子４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを設けることにより、これら各インダクタ導体４０ａ，４０ｂは、それぞれ所定のインダクタンスを有し、しかも対応するキャパシタ導体５０ａ，５０ｂとの間にキャパシタンスを分布定数的に形成することになる。
　従って、本実施例によれば、分布定数型のコモンモード４端子ノイズフィルタを得ることができ、各種ノイズを良好に除去することができる。
　また、実施例によれば、第１および第２のインダクタ導体４０ａ，４０ｂを直列に接続することにより、より大きなインダクタンスをもった３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとしても用いることができる。
　　　　　　　　　　　　　　　第５実施例
　第１２図、第１３図には、本発明の好適な第４実施例が示されている。
　前記各実施例では、インダクタとして機能する第１の導体４０または第２の導体５０に信号を通電し、この信号中に含まれるノイズを除去するものである。しかし、通電する信号の周波数が高くなると、例えばうず巻き状に巻かれた第１の導体４０に線間短絡が生じ、インダクタとして機能しなくなってしまうという問題が発生する。
　特に、このような線間短絡現象は、通電する信号の周波数が高くなればなるほど頻繁発生すると考えられ、このままでは、スパイラル間隔を狭く形成しかつ高周波用のノイズフィルタとして用いる場合に問題が発生することが考えられる。
　本実施例の特徴は、インダクタとして用いる第１または第２の導体４０，５０の線間に第１４図に示すようシールド導体６０を設けその線間短絡を防止することにある。
　例えば、第１図に示すタイプのノーマルモード型ＬＣノイズフィルタでは、第１４図（Ａ）に示すよう、絶縁板３２の片面に設けられた第１のスパイラル導体４４の線間にのみシールド導体５０をうず巻き状に被覆形成すればよく、同図（Ｂ）に示すよう、絶縁板３２の裏面側に設けられた第２のスパイラル導体４４の線間にはシールド導体６０を設ける必要はない。
　また、例えば第６図に示すようなコモンモード型のＬＣノイズフィルタでは、第１のスパイラル導体４４のみならず、第２のスパイラル導体５４の線間にもシールド導体６０をうず巻き状に形成すればよい。
　なお、前記シールド導体６０を設ける場合には、このシールド導体はアースすることが好ましい。このため、例えば第１４図に示す実施例では、絶縁板に設けたスルーホール３３′を介し、シールド導体６０はキャパシタ導体４０に接続されている。
　以上の構成とすることにより、本実施例のノイズフィルタは、低周波帯域から高周波帯域にわたり、線間短絡現象の発生することなく優れた減衰特性を発揮することができる。
　さらに、本実施例のノイズフィルタは、シールド導体６０を設けることにより、前記第１，第２の導体４０，５０の線間短絡を防止するばかりではなく、これら第１の導体４０のインダクタンスと、第１および第２の導体４０，５０間で形成されるキャパシタンスを改善し、前記第１，第２実施例に比べより優れた減衰特性を発揮することもできる。
　また、本実施例以外に、例えば前記第１２図に示すタイプのＬＣ素子について考えると、このようなシールド導体６０は、例えば前第１５図に示すよう、各インダクタ導体４０ａ，４０ｂを構成するスパイラル導体４４ａ，４４ｂの線間に第１および第２のシールド導体６０ａ，６０ｂとしてうず巻き状に形成すればよい。
　　　　　　　　　　　　　　　第６実施例
　また、前記実施例のＬＣ素子においては、絶縁層として絶縁板を用いたが、本発明はこれに限らず、膜成形技術を用いて絶縁層を形成することも可能であり、以下その実施例を前記各実施例と対応して詳細に説明する。
　第１６図（ａ）〜（ｔ）には、第１図〜第３図に示す３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタを、薄膜成形技術を用いて形成する場合の製造工程の一例が示されている。
　本実施例の特徴は、絶縁層として絶縁板３２の代りに絶縁薄膜２００を用い、絶縁薄膜２００および第１，第２の導体４０，５０を薄膜成形技術を用いて形成したことにある。
　すなわち、実施例のＬＣ素子は、まず第１６図（ａ）に示すよう、絶縁性基板１００の裏面側から側面にかけて補助端子部４２ａ′を被覆形成すると共に、基板１００の表面には、前記補助端子部４２ａ′から連続する第１のスパイラル導体４４−１を被覆形成する。
　次に、第１６図（ｂ）に示すよう、絶縁性基板１００の表面に、第１のスパイラル導体４４の端部が露出するよう絶縁薄膜２００−１を被覆形成する。
　次に、第１６図（ｃ）に示すよう、絶縁性基板１００の裏面側から側面にかけて補助端子部５２ａ′を被覆形成すると共に、前記絶縁薄膜２００−１上に、前記補助端子部５２ａ′から連続し、しかも絶縁薄膜２００−１を介し第１のスパイラル導体４４−１と相対向する第２のスパイラル導体５４−１を被覆形成する。
　次に、第１６図（ｄ）に示すよう、各スパイラル導体４４−１，５４−１の端部が露出するよう絶縁薄膜２００−２を被覆形成する。
　次に、第１６図（ｅ）に示すよう、この絶縁薄膜２００−２上に、層間接続リード４６，５６を、導体４４−１，５４−１の露出端部から絶縁性基板１００の外周部にかけて被覆形成する。そして、第１６図（ｆ）に示すように、この層間接続リード４６，５６の端部が露出するよう絶縁薄膜２００−３を被覆形成する。
　次に、第１６図（ｇ）に示すよう、前記絶縁薄膜２００−３，２００−２を介して前記第２のスパイラル導体５４−１と相対向するよう、第１のスパイラル導体４４−２を被覆形成する。このとき、第１のスパイラル導体４４−２はその外周端部が、層間接続リード４６の露出端部に接続される。
　次に、第１６図（ｈ）に示すよう、前記第１のスパイラル導体４４−２の内周端部と、層間接続リード５６の端部とが露出するよう、絶縁薄膜２００−４を被覆形成する。そして、第１６図（ｉ）に示すよう、前記第１のスパイラル導体４４−２と、絶縁薄膜２００−４を介して相対向するよう、第２のスパイラル導体５４−２を被覆形成する。このとき、この第２のスパイラル導体５４−２の外周端部は、層間接続リード５６の露出端部と接続されるよう形成される。
　このような絶縁薄膜の形成工程と、スパイラル導体および層間接続リードの形成工程とを、以下第１６図（ｊ）〜（ｒ）に示すように繰返して行い積層体３０を形成する。このとき、第１６図（ｑ）の工程において、基板１００の側面および裏面にかけて、層間接続リード４６と連続する補助端子部４２ｂ′を被覆形成する。
　そして、第１６図（ｓ）に示す工程において、この積層体３０の片側端部に、前記補助端子部４２ａ′，４２ｂ′，５２ｂ′と電気的に接続される導電キャップ４３ａ，４３ｂ，５３ａを嵌込み固定する。
　これにより、本実施例によれば、第１６図（ｔ）に示すよう、第１の導体４０の両端に接続された入出力用の端子４２ａ，４２ｂと、第２の導体５０の片側端部に接続された接地用の端子５２ａとが形成されることになる。
　このようにして、本実施例によれば、第１６図（ａ）〜（ｓ）の製造工程を経て、第１６図（ｔ）に示すような３端子ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタを形成することができる。
　以上の構成とすることにより、本実施例によれば、前記第３図に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の等価回路をもった３端子型ＬＣ素子を得ることができ、本実施例のＬＣ素子を、例えばノイズフィルタとして用いることにより、広帯域にわたり良好な減衰特性を発揮するノーマルモード型ＬＣノイズフィルタを得ることができる。
　なお、本実施例の積層型ＬＣ素子は、各種薄膜成形技術、例えば蒸着法，スパッタ法，イオンプレーティング法，気相成長法等を用いて容易に形成することができる。
　例えば、本実施例の積層型ＬＣ素子をスパッタ法を用いて形成する場合には、ゲートで仕切られた複数の真空チャンバーを用意し、各真空チャンバー内にアルゴンガスを封入しておく。そして、各真空チャンバー内に絶縁薄膜２００や、スパイラル導体４４，５４の材料に対応した母材を用いて形成されたターゲットを設ける。そして、前記各チャンバー内において各ターゲットは、基板１００と対向するように位置させる。ターゲットと基板１００の間には、パターンを特定するマスクが設けられている。
　前記ターゲットには、マイナス電極を介して負の直流電圧が印加され、また基板１００には、接地電極が接続されている。そして、高周波電圧を、前記マイナス電極と接地電極との間に印加することにより、ターゲットは正イオン化されたガスの衝撃を受けてその原子または分子を放出し、これが基板１００へ向けてスパッタされ薄膜状に付着する。このときのスパッタパターンは、マスクパターンにより定められる。
　従って、基板１００上に絶縁薄膜２００を被覆形成する薄膜成形工程に対応した真空チャンバーと、スパイラル導体４４，５４、層間接続リード４６，５６被覆形成工程用のチャンバーとを設けておき、薄膜形成工程と、被覆形成工程とを交互に繰返して行うことにより、実施例の積層型ＬＣ素子を簡単に形成することができる。
　なお、このような薄膜成形技術により形成された本発明の積層型ＬＣ素子は、前記第１実施例のものに比べて、より小型でかつ軽量なものとなる。
　　　　　　　　　　　　　　　第７実施例
　第１７図には、薄膜成形技術を用い、前記第２実施例と同じ４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタを形成する場合の好適な一例が示されている。なお前記各実施例と対応する部材には同一符号を付しその詳細な説明は省略する。
　前記第６実施例では、第２の導体５０の一端側にのみ端子５２ａを設け、これをアース端子として用いる場合を例にとり説明した。これに対し、本実施例では、第２の導体５０の両端に端子５２ａ，５２ｂを設け４端子型のＬＣ素子として形成したことを特徴とする。
　すなわち、実施例において、第１７図（ａ）〜（ｒ）の各製造工程は、第１６図に示す（ａ）〜（ｒ）の各製造工程とほぼ同様である。
　このとき、第１７図（ｐ）の工程においては、スパイラル導体４４−３，５４−３の内端部を露出するよう絶縁薄膜２００−８が被覆形成され、さらに、同図（ｑ）の工程では、この絶縁薄膜２００−８上に、前記露出部から基板１００の外周部へ向けて層間接続リード４６，５６の双方が被覆形成される。そして、この工程においては、さらに基板１００の側面および裏面にかけて、前記層間接続リード４６，５６の端部から連続する補助端子部４２ｂ′，５２ｂ′が被覆形成される。その後、第１７図（ｒ）に示すよう、基板１００上に絶縁薄膜２００−９が被覆形成される。
　そして、第１７図（ｓ）に示す工程において、積層体３０の側面端部に、補助端子部４２ａ′，４２ｂ′，５２ａ′，５２ｂ′と電気的に接続されるキャップ４３ａ，４３ｂ，５３ａ，５３ｂを取付け固定し、同図（ｔ）に示すような４端子型ＬＣ素子を形成する。
　これにより、本実施例によれば、第８図に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の等価回路をもった４端子ＬＣ素子を得ることができ、本実施例のＬＣ素子を、ノイズフィルタとして用いることにより、広帯域にわたり良好な減衰特性を有する４端子コモンモード型ＬＣノイズフィルタを形成することができる。
　　　　　　　　　　　　　　　第８実施例
　第１８図には、薄膜成形技術を用い前記第１１図に示すタイプのＬＣ素子を形成する場合の好適な一例が示されている。なお前記各実施例と対応する部材には同一符号を付しその詳細な説明は省略する。
　本実施例の特徴は、薄膜成形技術を用い基板１００上に第１８図（ａ）〜（ｒ）の各工程順に、第１のスパイラル導体４４，絶縁薄膜２００および第２のスパイラル導体５４を被覆形成していく。これにより、前記第１１図に示すＬＣ素子と同様に、磁路を横切る層間接続リード４６，５６のないＬＣ素子を得ることができる。
　なお、スパイラル導体４４，５４の形成工程と、絶縁薄膜２００の形成工程等は、第１６図，第１７図に示す各実施例とほぼ同様であるので、ここではその説明は省略する。
　また、本実施例では、薄膜成形技術を用いて３端子型のＬＣ素子を形成する場合を例にとり説明したが、同様にして、層間接続リードが磁路を横切ることがないように形成された各種タイプのＬＣ素子、例えば４端子コモンモード型ＬＣ素子も形成することもできる。
　また、このような薄膜成形技術を用いることにより、前記各実施例のＬＣ素子ばかりでなく、これ以外のＬＣ素子、例えば前記第１０図、第１２図〜第１５図に示す積層型ＬＣ素子も同様にして形成できることはいうまでもない。
　　　　　　　　　　　　　　　その他の実施例
　なお本発明は、前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
　例えば、前記各実施例では、前記第１および第２の導体４０，５０の対向幅（面積）が一定である場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じ第１および第２のスパイラル導体４４，５４の対向幅（面積）を変化させることによって、ＬＣ回路の共振点をずらし、この減衰パターンが若干異なるＬＣ素子を得ることもできる。
　また、前記各実施例、特に第１〜第３実施例では、回路各部の接続にスルーホール３３，３５を用いたが、本発明はこれに限らず、スルーホール３３，３５の代りに、例えば第１６図（ｓ）で示す導電キャップ４３を用いてもよく、また導電性のメッキ等を用いてもよい。またスルーホール３３，３５、導電キャップ４３，メッキ等を任意に組合せて用いてもよい。
　なお、前記導電キャップ４３を用いる場合には、絶縁板３２および層間絶縁シート３４のこれら導電キャップ４３が嵌込まれる場所に、層間接続リードを被覆形成しておき、その接触抵抗を小さくすることが好ましい。
　また、前記各実施例では、例えば第２図に示すよう積層体３０の外周面に端子４２ａ，４２ｂ，５２を被覆形成した場合を例にとり説明したが、この端子パターンは必要に応じて任意に形成することができる。例えば、第１９図に示すように積層体３０の片側端部に入出力用端子４２ａ，４２ｂを被覆形成し、他端側にアース用の端子５２を形成してもよい。
　また、前記各実施例では、本発明の積層型ＬＣ素子をＳＭＤタイプの素子として形成した場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、例えば第２０図に示すよう、各端子４２ａ，４２ｂ，５２をピン構造としたディスクリードタイプの素子として形成することもできる。なお、同図（ａ）〜（ｄ）には、ピン構造をした端子４２ａ，４２ｂ，５２の取付け手順の一例が示されている。
　また、前記第１〜第３実施例では、絶縁板３２の両面に第１および第２のスパイラル導体４４，５４を被覆形成した場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、各絶縁板３２の片面にのみこれら第１および第２のスパイラル導体４４，５４を設け、これら各絶縁板３２を積層することにより積層体３０を形成することもできる。
　また、前記各実施例では第１，第２の導体４０，５０のインダクタンスを大きくする場合には、例えばスパイラル導体４４，５４のターン数を増やしたり、絶縁層（絶縁板３０や絶縁薄膜２００）の積層数を大きくとり各導体４０，５０のターン数を大きく設定した。しかし、本発明はこれに限らず、これ以外にも、例えば各スパイラル導体４４，５４を、例えばＦｅ等の通電磁性体を用いて形成したり、またこれら各スパイラル導体４４，５４上に磁性体を接着または粉体塗装してもよい。また、絶縁板３２，絶縁薄膜２００内に磁性体を混合させる等の手法を用いることにより、そのインタダンスＬを増加させることもできる。
　また、これ以外にも、例えば第１９図に点線で示すよう、積層体３０の中央に磁芯挿通孔７０を設け、この積層体３０の表面を磁性材料で粉体塗装しあるいは磁性容器内に収納することにより、挿通孔７０を介し積層体３０の周囲を通る開磁路または閉磁路を形成してもよい。
　また、必要に応じ、前記第１，第２の導体４０，５０の長さを異なる値に設定し、例えば第１の導体４０を第２の導体５０より長く形成し、そのインダクタンスＬを大きく設定することも可能である。
　また、前記各実施例において、第１，第２の導体４０，５０間に分布定数的に形成されるキャパシタンスの値を大きくとる場合には、各スパイラル導体４４，５４，６４の幅を大きく形成し、その対向面積を拡げればよい。
　また、これ以外にも、絶縁層として用いられる絶縁板３２，絶縁薄膜２００として、誘電率の高いものを用いることによっても、またこれら絶縁層の積層数を多くすることによっても、キャパシタンスを増加させることができる。
　また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の厚さを薄くすることによっても、また電解コンデンサ方式を採用し導電体をポーラス構造にすることによっても、キャパシタンスを増加させることができる。
　また、本発明のＬＣ素子では、例えば第２の導体５０を接地し、ノーマルモード型のフィルタとして用いる場合には、第１の導体４０の各スパイラル導体４４の幅より第２の導体５０のスパイラル導体５４の幅を大きく形成することにより、この第２のスパイラル導体５４が前記第１のスパイラル導体４４のシールドとして機能し、各層間の磁束の洩れと、短絡現象の発生を効果的に防止することができる。
　また、前記各実施例においては、絶縁層として用いられる絶縁板３２や絶縁薄膜２００を、例えばセラミックスやプラスチック等の絶縁材料を用いて形成する場合を例にとり説明したが、必要に応じて絶縁材料として電磁波吸収発熱体を用いることにより、ノイズフィルタとしての高周波帯域における性能を高めることができる。
　また、前記各実施例においては、本発明の積層型ＬＣ素子をフィルタ、特にノイズフィルタとして用いた場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、これ以外の用途、例えば各種フィルタとしても、またバリスタ等としても用いることができる。
　また、前記各実施例においては、薄膜形成技術を用いた場合を例にとり説明したが、必要に応じて厚膜形成技術を用い、本発明のＬＣ素子を形成してもよい。
［発明の効果］
　以上説明したように、本発明によれば、複数の絶縁層を積層することにより積層体を形成すると共に、所定ターン数の第１のスパイラル導体を各絶縁層の層間に１つの層間から他の層間にかけて同方向に周回させることにより、所定ターン数のコイルとして機能する第１の導体を形成し、さらに前記第１の導体と絶縁層を介して相対向するよう、所定ターン数の第２のスパイラル導体を各絶縁層の層間に１つの層間から他の層間にかけて同方向に周回させ第２の導体を形成するという新規な構成を採用している。これにより、積層体という限られた空間内でも、前記第１の導体が十分大きなインダクタンスを有するよう形成でき、しかも絶縁層を介して相対向する第１および第２の導体間に十分大きなキャパシタンスを形成することができ、小型で良好な性能を有し、しかも安価な積層型ＬＣ素子を得ることができる。
　特に、本発明によれば、第１および第２の導体間に、絶縁層を介しキャパシタンスが分布定数的に形成されるものと推定され、これにより従来の集中定数型ノイズフィルタに比べ、侵入する各種ノイズを確実に減衰除去できる優れた減衰特性をもったＬＣノイズフィルタとして用いることができる。
　さらに本発明によれば、前記第１および第２の導体の双方を通電導体として用いることにより、コモンモード型ノイズフィルタとして用いることができ、また第２の導体を接地することにより、ノーマルモード型のノイズフィルタとして用いることができるという効果もある。
　また、前記（１０），（１１）に記載の発明によれば、基板上に絶縁層および導体を膜成形技術により被覆形成することができる。従って、例えば本発明を半導体製造技術と組合せることにより、ウエハ上にＩＣを形成する際、同時に積層型ＬＣ素子を形成することもでき、これにより、本発明の積層型ＬＣ素子を各種ＩＣ内に、例えばＬＣフィルタ等として組込み、ＬＣフィルタ内蔵型のＩＣを形成することもできるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第１実施例の分解斜視図、
　第２図は、第１図に示す積層型ＬＣ素子を組立てた状態の斜視説明図、
　第３図は、実施例のＬＣ素子の等価回路図、
　第４図は、各スパイラル導体の立体配置の説明図、
　第５図は、基板表面に凹凸を設けその上にスパイラル導体を被覆形成することにより、その実効被覆面積を大きくとる場合の説明図、
　第６図，第７図は、本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第２実施例の説明図、
　第８図は、前記第２実施例の等価回路図、
　第９図および第１０図は、本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第３実施例の説明図、
　第１１図は、前記第３実施例の変形例の説明図、
　第１２図は、本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第４実施例の説明図であり、同図（Ａ）は絶縁板の表面に被覆形成された２組のインダクタ導体の説明図、同図（Ｂ）は基板の裏面側に被覆形成された２組のキャパシタ導体の説明図、
　第１３図は、前記第４実施例に示すＬＣ素子の等価回路図、
　第１４図は、本発明の積層型ＬＣ素子の好適な第５実施例の説明図であり、同図（Ａ）は、第１の導体を形成する第１のスパイラル導体間に、その線間短絡を防止するシールド導体を設けた場合の説明図、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）に示す第１のスパイラル導体と相対向するよう絶縁板の裏面側に設けられた第２のスパイラル導体の説明図、
　第１５図は、前記第５実施例の変形例の説明図であり、同図（Ａ）は絶縁板の表面側に設けられた２組の第１のスパイラル導体およびその線間に設けられたシールド導体の説明図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示す２組のスパイラル導体と相対向するよう絶縁板の裏面側に設けられた２組のキャパシタ導体の説明図、
　第１６図（ａ）〜（ｔ）は、基板上に薄膜成形技術を用いてスパイラル導体および絶縁薄膜を被覆形成して３端子型ＬＣ素子を製造する工程の説明図、
　第１７図（ａ）〜（ｔ）は、薄膜成形技術を用いて４端子積層型ＬＣ素子を製造する工程を示す説明図、
　第１８図は、薄膜成形技術を用いて前記第１１図と同じタイプの積層型ＬＣ素子を製造する工程の説明図、
　第１９図は、ＳＭＤタイプの積層型ＬＣ素子に設けられた端子位置の変形例の説明図、
　第２０図（ａ）〜（ｄ）は、ディスクリードタイプに形成された積層型ＬＣ素子の一例を示す説明図、
　第２１図は、従来の一般的なＬＣノイズフィルタの一例を示す説明図、
　第２２図（ａ）〜（ｆ）は、従来の積層型ＬＣ素子の製造工程の一例を示す説明図、
　第２３図は、第２２図に示すＬＣ素子の等価回路図である。
　３０…積層体、３２…絶縁板、
　３４…層間絶縁シート、３６…層間、
　４０…第１の導体、４２…入出力端子、
　４４…第１のスパイラル導体、
　５０…第２の導体、５２…アース端子、
　５４…第２のスパイラル導体、
　６０…シールド導体、７０…磁芯挿通孔、
　１００…基板、２００…絶縁薄膜。