【事件の表示】
　特願２０１４−　５９２１６「半導体装置用基板、当該基板の製造方法、及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１０月２２日出願公開、特開２０１５−１８５６１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年３月２０日に出願したものであって、平成２９年１０月１６日付け拒絶理由通知に対して同年１２月２７日付けで手続補正がなされたが、平成３０年５月３１日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年８月３１日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
第２　平成３０年８月３１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３０年８月３１日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．本件補正について
　平成３０年８月３１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、特許請求の範囲については、
　本件補正前に、
「　　【請求項１】
　装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な凹部が設けられており、
　前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されていることを特徴とする半導体装置用基板。
　　【請求項２】
　装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成されており、前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な凹部が設けられており、前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されている半導体装置用基板の製造方法において、
　前記母型基板上に前記金属部の非配置部分に対応させた第一レジスト層を形成する工程と、
　前記母型基板の前記第一レジスト層で覆われていない露出部分に対し、前記金属部を形成する工程と、
　前記金属部上に前記凹部を生じさせる箇所に対応させた第二レジスト層を形成する工程と、
　前記第二レジスト層で覆われていない前記金属部の露出部分に対し、前記金属部を積層形成する工程と、
　前記第二レジスト層で覆われていない前記金属部の露出部分に対し、前記表面金属層を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置用基板の製造方法。
　　【請求項３】
　半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部を有し、当該金属部表面の少なくとも一部に表面金属層が形成され、金属部表面側への半導体素子搭載及び配線、封止材による封止がなされ、装置底部に前記金属部の裏面側が露出した状態とされる半導体装置において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、前記半導体素子を載置可能な凹部が設けられており、
　前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、前記表面金属層が形成され、前記凹部に前記半導体素子が配置されて前記半導体素子ごと前記封止材により封止されていることを特徴とする半導体装置。」とあったところを、
　本件補正により、 
「　　【請求項１】
　装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な
断面視矩形状の
　前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されていることを特徴とする半導体装置用基板。
　　【請求項２】
　装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成されており、前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な凹部が設けられており、前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されている半導体装置用基板の製造方法において、
　前記母型基板上に前記金属部の非配置部分に対応させた第一レジスト層を形成する工程と、
　前記母型基板の前記第一レジスト層で覆われていない露出部分に対し、前記金属部を形成する工程と、
　前記金属部上に前記凹部を生じさせる箇所に対応させた第二レジスト層を形成する工程と、
　前記第二レジスト層で覆われていない前記金属部の露出部分に対し、前記金属部を積層形成する工程と、
　前記第二レジスト層で覆われていない前記金属部の露出部分に対し、前記表面金属層を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置用基板の製造方法。
　　【請求項３】
　半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部を有し、当該金属部表面の少なくとも一部に表面金属層が形成され、金属部表面側への半導体素子搭載及び配線、封止材による封止がなされ、装置底部に前記金属部の裏面側が露出した状態とされる半導体装置において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、前記半導体素子を載置可能な
断面視矩形状の
　前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、前記表面金属層が形成され、前記凹部に前記半導体素子が配置されて前記半導体素子ごと前記封止材により封止されていることを特徴とする半導体装置。」とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。 
　上記の補正は、半導体素子搭載部の表面側に設けた凹部について「断面視矩形状」と限定したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、特許請求の範囲の減縮を目的とする本件補正の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用文献
（１）特開２００６−１７３６０５号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−１７３６０５号公報（以下「引用文献１」という。）には、「パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
ア．「【００１１】
　図１は電子デバイスをパッケージングする為の方法１００の一例を示すものである。その方法１００によれば、電子デバイスが基板上の電気接続部へと電気的に接続される（１０２）。次に電子デバイスを電気接続部へと固定する為に固定剤が設けられる（１０４）。その後、電気接続部をパッケージ接続部として露出する為に、基板の少なくとも一部分が除去される（１０６）。
【００１２】
　方法１００の一応用例を図２Ａ〜図２Ｄに描いた。一例として、基板２００上には３つの電気接続部２０２、２０４、２０６（トレース又はパッド等）が設けられている（図２Ａ参照）。電子デバイス２０８はそれらの電気接続部のうちの１つである接続部２０４の上に（接着剤２１８等により）搭載されており、電子デバイス２０８と他の電気接続部２０２、２０６を結合する為にワイヤボンド２１０、２１２が使われている（図２Ｂ参照）。次に電子デバイス２０８を電気接続部２０２〜２０６へと固定する為に、固定剤２１４が設けられる（図２Ｃ参照）。図示したように、固定剤２１４はワイヤボンド２１０、２１２も同様に固定する、また更には、電子デバイス２０８、ワイヤボンド２１０、２１２及び電子接続部２０２〜２０６の一部又は全体を封止するものとすることが出来る。固定剤２１４の形成後、基板２００が除去されることにより、
電子接続部２０２〜２０６が薄型パッケージ電子デバイス２１６
露出されるものである（図２Ｄ参照）。
イ．「【００１６】
　基板２００上への電気接続部２０２〜２０６の形成は、無電解めっき、電解めっき、クラッディング処理、めっき及びエッチング処理、スパッタリング、又は蒸着を含むいずれの方法を使用しても良い。一部の場合においては、
接続部２０２〜２０６は、
金属層
とすることも出来る。
ウ．「【００１７】
　
電気接続部２０２〜２０６の厚さは
変化させても良い。
・・・（中略）・・・
【００１９】
　図７においては、電子デバイス２０８は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、
電気接続部７０２、７０４、７０６のうちの１つには、
陥没部７０８が作られている。
【００２０】
　薄型パッケージ電子デバイスの他の実施例においては、
電気接続部の外形は他の形状をしていても良い。
エ．「【００２２】
　
電子デバイス２０８は、
半導体デバイスの形態をしていても良く
オ．図２Ａないし２Ｄによると、基板２００は、電子デバイス２０８をパッケージングした薄型パッケージ電子デバイス２１６の製作に用いられるものである。また基板２００上に電気接続部２０２及び電気接続部２０４が形成されるものである。
カ．図２Ｄによると、電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４、及び前記電子デバイス２０８とワイヤボンド２１０で結合される電気接続部２０２は、薄型パッケージ電子デバイス２１６の下側に設けられているものである。
キ．図７によると、電子デバイス２０８を搭載する電気接続部７０４の上側に、前記電子デバイス２０８を搭載する陥没部が設けられているものである。
・上記ア及びカによれば、電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４、及び前記電子デバイス２０８とワイヤボンド２１０で結合される電気接続部２０２は、薄型パッケージ電子デバイス２１６の下側に設けられ、露出しているものである。
・上記イによれば、電気接続部２０２及び電気接続部２０４は、金属層である。
・上記ウ及びキによれば、電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４（電気接続部７０４）の上側に、前記電子デバイス２０８を搭載する陥没部が設けられているものである。
・上記エによれば、電子デバイス２０８は、半導体デバイスである。
・上記オによれば、基板２００は、電子デバイス２０８をパッケージングした薄型パッケージ電子デバイス２１６の製作に用いられるものである。また基板２００上に電気接続部２０２及び電気接続部２０４が形成されるものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。 
 「電子デバイス２０８をパッケージングした薄型パッケージ電子デバイス２１６の製作に用いられる基板２００であって、
　前記電子デバイス２０８は、半導体デバイスであり、
　前記電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４、及び前記電子デバイス２０８とワイヤボンド２１０で結合される電気接続部２０２は、前記薄型パッケージ電子デバイス２１６の下側に設けられ、露出しており、
　前記電気接続部２０２及び前記電気接続部２０４は、金属層であり、
　前記基板２００上に前記電気接続部２０２及び前記電気接続部２０４が形成され、
　前記電気接続部２０４の上側に、前記電子デバイス２０８を搭載する陥没部が設けられている、基板２００。」
（２）特表２０１３−５１３９６８号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された特表２０１３−５１３９６８号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
「【００２２】
　
ダイ取り付けパッド１１０の上面の全てではないが一部が、導電性めっき材料１２０でめっきされる。
「【００２７】
　キャリアがつけられる前又は後に、リードフレームの上面の選択された部分が従来の銀めっき手法を用いて銀めっきされる。銀めっき材料は、リードコンタクトのワイヤボンディングランディング領域に従来の方式で（例えば電気メッキ）塗られて、リードめっき１２５を形成する。同時に、
ダイ取り付けパッドの全部ではないが一部もめっきされて、ダイ取り付けパッドめっき１２２を形成する。
ダイ取り付けパッド上のめっきは、ダイ取り付けパッドの上面の外側部分を覆う周辺リングとして配置され、ダイ取り付けパッドの中央領域１２３をめっきされないままとする。
「【００３４】
　リードフレーム処理が完了した後、種々の異なるパッケージング手法を用いて集積回路をパッケージするためにリードフレームを用いることができる。例として、例えば、ダイ取り付け接着剤１４１を用いる従来のダイ取り付け手法（図３Ｅ）を用いて、ステップ２０８で各ダイ取り付けパッド１１０上にダイ１４０が搭載され、各ダイ取り付けパッド１１０に接着により固定され得る。図示した実施例では、ダイ１４０は、ダイの各側で銀めっきが露出されるように、ダイ取り付けパッド１１０上の中心に置かれる。しかし、代替の実施例において、ダイはダイ取り付けパッドに対して中心に置かれる必要はない。
銀めっきストリップの幅は、ダイが銀めっきに重ならないように任意で選択され得る。
　上記段落【００２２】、【００２７】及び【００３４】並びに図１Ｂ及び３Ｃによれば、引用文献２には、「ダイ取り付けパッドの上面は、ダイに重ならないように、一部がめっきされる」技術事項が記載されている。
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４」は、電子デバイス２０８が半導体デバイスであり、また電気接続部２０４が金属層であるから、本願補正発明の「半導体素子搭載部」及び「金属部」に相当する。
（２）引用発明１の「電子デバイス２０８とワイヤボンド２１０で結合される電気接続部２０２」は、一般的にワイヤボンドが電極間を結合するものであり、また電気接続部２０２が金属層であるから、本願補正発明の「電極部」及び「金属部」に相当する。
（３）上記（１）及び（２）を踏まえると、引用発明１の「薄型パッケージ電子デバイス２１６」は、該薄型パッケージ電子デバイス２１６の下側に電気接続部２０２及び電気接続部２０４が設けられ、該電気接続部２０２及び該電気接続部２０４が露出しているから、本願補正発明の「装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置」に相当する。
（４）上記（１）及び（２）を踏まえると、引用発明１の「前記基板２００上に前記電気接続部２０２及び前記電気接続部２０４が形成され」る「基板２００」は、本願補正発明の「母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板」に相当する。
（５）上記（３）及び（４）を踏まえると、引用発明１の「薄型パッケージ電子デバイス２１６の製作に用いられる基板２００」は、本願補正発明の「装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板」に相当する。
（６）上記（１）を踏まえると、引用発明１の「前記電気接続部２０４の上側に、前記電子デバイス２０８を搭載する陥没部が設けられている」ことは、本願補正発明の「前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な」「凹部が設けられて」いることに相当する。
　ただし、凹部について、本願補正発明は「断面視矩形状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（７）本願補正発明は「前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されている」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本願補正発明と引用発明１とは、
 「装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な凹部が設けられていることを特徴とする半導体装置用基板。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　凹部について、本願補正発明は「断面視矩形状」であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない点。
＜相違点２＞ 
　本願補正発明は「前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されている」のに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない点。
４．判断 
　上記相違点について検討する。 
（１）＜相違点１＞について
　半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な断面視矩形状の凹部を設けることは、例えば特開２００１−２７４３１２号公報（段落【００２９】ないし【００４１】、図１（Ａ）の「第１の導電路５１Ａ」を参照。）、米国特許第７２７０８６７号明細書（３欄４５行ないし５欄３５行、ＦＩＧ．１Ｄないし１Ｋの「ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ ｐａｄ ２０２」を参照。）、特開平１−２５５２６０号公報（２頁左上欄１４行ないし右上欄７行、図１の「アイランド部３」を参照。）及び特開昭５５−１２７０４７号公報（２頁左上欄４行ないし左下欄７行、図２の「タブ１１」を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　そうすると、引用文献１（引用発明１）の電気接続部の外形は上記「第２［理由］２．（１）ウ．」によれば、他の形状をしていても良いのだから、周知の技術事項のように電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４の陥没部の形状を断面視矩形状として相違点１の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　この点について、審判請求人は、審判請求書にて「本願発明の半導体装置用基板および半導体装置は、半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部を有し、半導体素子搭載部の表面側には、半導体素子を載置可能な断面視矩形状の凹部が設けられています。このように、半導体素子搭載部の表面側に設けられた凹部の形状は断面視矩形状であるので、凹部に面する表面において、平面状の底面を除く領域（側面）に半導体素子が載置されるのを回避し、凹部の底面に半導体素子をしっかりと載置することができ、しかも、封止材による封止時に、凹部の底面に載置された半導体素子の位置ズレを防止でき、半導体装置の低背化の実現、信頼性の向上に寄与することができます。したがって、本願発明は、引用文献１および４に記載の発明に基づいて、当業者が容易に想到することができるものではありません。」旨を主張している。
　しかしながら、審判請求人の主張している、断面視矩形状であるので凹部の底面に半導体素子をしっかりと載置することができる点については、引用発明１の陥没部も同様に底面に電子デバイス２０８をしっかりと載置することができるものである（図７を参照。）。また、断面視矩形状であるので封止材による封止時に半導体素子の位置ズレを防止できる点については、明細書には何ら記載しておらず当該主張は明細書の記載に基づくものではない。
　よって、請求人の主張は採用できない。
（２）＜相違点２＞について
　引用文献２には、「ダイ取り付けパッドの上面は、ダイに重ならないように、一部がめっきされる」技術事項が記載されている。
　そうすると、引用発明１の陥没部は電子デバイス２０８を搭載する部分であるから、引用文献２に記載された技術事項のように電子デバイス２０８を搭載する該陥没部に重ならないように、電子デバイス２０８を搭載する電気接続部２０４の上面をめっきして相違点２の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　なお、半導体素子搭載部の表面側に、凹部に面する表面を除いて、表面金属層を形成することは、上記特開２００１−２７４３１２号公報（段落【００４９】ないし【００５３】、図８の「導電被膜５７」を参照。）及び上記米国特許第７２７０８６７号明細書（４欄２８行ないし５欄３５行、ＦＩＧ．１Ｆないし１Ｋの「ｇｒｏｕｎｄ ｒｉｎｇ ２０４」を参照。）も参考にされたい。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１、引用文献２に記載された技術事項及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献１、２及び周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
第３　本願発明について 
 
１．本願発明 
　平成３０年８月３１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２９年１２月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　　【請求項１】
　装置底部に半導体素子搭載部及び電極部となる各金属部が露出する半導体装置の製造に用いられ、母型基板上に前記金属部がそれぞれ形成される半導体装置用基板において、
　前記半導体素子搭載部の表面側に、半導体素子を載置可能な凹部が設けられており、
　前記半導体素子搭載部の表面側には、前記凹部に面する表面を除いて、表面金属層が形成されていることを特徴とする半導体装置用基板。」
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１の記載事項、引用発明１、引用文献２の記載事項及び引用文献２に記載された技術事項は、上記「第２［理由］２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２［理由］」で検討した本件補正発明から「断面視矩形状」という事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２［理由］３．及び４．」に記載したとおり、引用発明１、引用文献２に記載された技術事項及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものであるところ、その周知の技術事項は「断面視矩形状」という事項の容易性の判断のために必要となったものであるので、本願発明は、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易になし得たものである。
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。