【事件の表示】
　特許第３００９１０７号「レーザ加工装置」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理由】
１．手続の経緯
　特許第３００９１０７号の請求項１〜３に係る発明についての出願は、平成１０年１２月１日に特許出願され、平成１１年１２月３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人穴田隆より特許異議申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１３年２月９日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許請求の範囲の請求項１及び３を削除し、請求項２を独立形式にして新たな請求項１とする。
　特許請求の範囲の訂正に合わせて、発明の詳細な説明の段落【０００８】、【００６８】及び【００７０】をそれぞれ訂正し、また、段落【０００９】、【００１０】及び【００７１】を削除する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記特許請求の範囲についての訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、発明の詳細な説明についての訂正は、特許請求の範囲の訂正との整合性を与えるために、明細書に記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項において準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　３．特許異議の申立てについての判断
　訂正の結果、訂正前の前の請求項１及び３が削除されたことにより、特許異議の申立ての対象が存在しなくなったので、この特許異議の申立ては、不適法な申立てであって、その補正をすることができないものである。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項で準用する第１３５条の規定によって却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月２４日（２００１．４．２４）
【訂正の要旨】
　▲１▼　特許第３００９１０７号明細書における「特許請求の範囲」の請求項１を下記のとおりに訂正する。
「レーザ発振器（３）から発振されたレーザ光（ＬＢ）を集光してワーク（Ｗ）に照射する集光レンズ（７）を備えた加工ヘッド（５）を、前記ワーク（Ｗ）に対して移動自在に設け、前記レーザ発振器（３）から前記加工ヘッド（５）に至るレーザ光の光路中に、入射されたレーザ光を前記加工ヘッド（５）方向へ反射自在かつ反射面の曲率を可変自在の曲率可変ミラー（１３）を設けると共に、前記レーザ発振器（３）から発振されたレーザ光を前記曲率可変ミラー（１３）へ入射すべく反射する入射用ベンドミラー（１５）を設けてなる光軸移動型のレーザ加工装置において、前記入射用ベンドミラー（１５）により反射されて前記曲率可変ミラー（１３）へ入射されるレーザ光の入射角が１０°以下となるように前記曲率可変ミラー（１３）と入射用ベンドミラー（１５）とを配置して設け、かつ前記ワーク（Ｗ）の複数の加工領域（Ｎ／Ｎ，Ｎ／Ｆ，Ｆ／Ｎ，Ｆ／Ｆ）に応じて前記曲率可変ミラー（１３）の曲率を制御する構成であ
って、前記曲率可変ミラーと加工ヘッド（５）との間に　遠場でのビーム径の拡散を抑えるための長焦点レンズ（２１）を設けたことを
　▲２▼　明細書の【０００８】項を次のとおり訂正する。
「　【課題を解決するための手段】
　本発明は前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、請求項１に係る発明は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークに照射する集光レンズを備えた加工ヘッドを、前記ワークに対して移動自在に設け、前記レーザ発振器から前記加工ヘッドに至るレーザ光の光路中に、入射されたレーザ光を前記加工ヘッド方向へ反射自在かつ反射面の曲率を可変自在の曲率可変ミラーを設けると共に、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記曲率可変ミラーへ入射すべく反射する入射用ベンドミラーを設けてなる光軸移動型のレーザ加工装置において、前記入射用ベンドミラーにより反射されて前記曲率可変ミラーへ入射されるレーザ光の入射角が１０°以下となるように前記曲率可変ミラーと入射用ベンドミラーとを配置して設け、かつ前記ワークの複数の加工領域に応じて前記曲率可変ミラーの曲率を制御する構成であ
って、前記曲率可変ミラーと加工ヘッドとの間に、遠場でのビーム径の拡散を抑えるための長焦点レンズを設けた構成である
　▲３▼　明細書の【０００９】項を削除する。
　▲４▼　明細書の【００１０】項を削除する。
　▲５▼　明細書の【００６８】項を次のとおり訂正する。
「　【発明の効果】
　以上のごとき説明より明らかなように、
本
　▲６▼　明細書の【００７０】の項を次のとおり訂正する。
「
さらに本
　▲７▼　明細書の【００７１】項を削除する。
（５４）【発明の名称】
レーザ加工装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　レーザ発振器（３）から発振されたレーザ光（ＬＢ）を集光してワーク（Ｗ）に照射する集光レンズ（７）を備えた加工ヘッド（５）を、前記ワーク（Ｗ）に対して移動自在に設け、前記レーザ発振器（３）から前記加工ヘッド（５）に至るレーザ光の光路中に、入射されたレーザ光を前記加工ヘッド（５）方向へ反射自在かつ反射面の曲率を可変自在の曲率可変ミラー（１３）を設けると共に、前記レーザ発振器（３）から発振されたレーザ光を前記曲率可変ミラー（１３）へ入射すべく反射する入射用ベンドミラー（１５）を設けてなる光軸移動型のレーザ加工装置において、前記入射用ベンドミラー（１５）により反射されて前記曲率可変ミラー（１３）へ入射されるレーザ光の入射角が１０°以下となるように前記曲率可変ミラー（１３）と入射用ベンドミラー（１５）とを配置して設け、かつ前記ワーク（Ｗ）の複数の加工領域（Ｎ／Ｎ，Ｎ／Ｆ，Ｆ／Ｎ，Ｆ／Ｆ）に応じて前記曲率可変ミラー（１３）の曲率を制御する構成であ
って、前記曲率可変ミラーと加工ヘッド（５）との間に、遠場でのビーム径の拡散を抑えるための長焦点レンズ（２１）を設けたことを
【発明の詳細な説明】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、レーザ加工装置に関する。
　【従来の技術】
　従来の光軸移動型のレーザ加工装置は、例えばレーザ発振器から発振されるレーザ光がベンドミラーや集光レンズ等の光学系部材により変向又は集光され、加工ヘッド内に備えられている集光レンズで集光されてワークに照射される。加工ヘッドはキャレッジに左右方向（Ｙ軸）へ移動自在に設けられており、前記キャレッジは装置本体に前後方向（Ｘ軸）へ移動自在に設けられている。
　光軸移動型レーザの光学系は、例えば、図１４を参照するに、図示省略の加工ヘッド内の集光レンズ１０１の上方には集光レンズ１０１にレーザ光ＬＢを入射するベンドミラーＭ１（以下、ベンドミラーを単に「ミラー」という）が備えられ、ミラーＭ１は加工ヘッドの移動に伴ってＹ軸方向に移動する。ミラーＭ１にレーザ光ＬＢを入射するミラーＭ２が図示省略のキャレッジに固定的に設けられており、ミラーＭ２はキャレッジの移動に伴ってＸ軸方向に移動する。ミラーＭ２にレーザ光ＬＢを入射するミラーＭ３が装置本体に固定的に設けられている。ミラーＭ３にレーザ光ＬＢを入射する凹面鏡Ｍ４と凸面鏡Ｍ５が組合わされており、レーザ発振器１０５からのレーザ光ＬＢを反射して凸面鏡Ｍ５に入射するミラーＭ６がレーザ発振器１０５に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器１０５からのレーザ光ＬＢは順に、ミラーＭ６、凸面鏡Ｍ５、凹面鏡Ｍ４、ミラーＭ３、ミラーＭ２、ミラーＭ１を経て集光レンズ１０１で集光され、ワークに照射される。レーザ光ＬＢの拡散を調整するために例えばミラー曲率半径が７ｍ（メートル）の凹面鏡Ｍ４とミラー曲率半径が５．７ｍ（メートル）の凸面鏡Ｍ５との組合わせによるビームコリメーション方法がとられている。
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、従来の光軸移動型のレーザ加工装置の光学系においては、加工領域が例えば３ｍ×１．５ｍの加工テーブルの中で、図１４に示されている遠場領域では図１５に示されているようにレーザ発振器１０５からの光路長が８ｍ（メートル）以上になると、ワークの板厚が１９ｍｍ以上の厚板切断では切断が困難であるという問題点があった。なお、図１５において●印は、良好切断範囲を示すものである。
　理由としては、図１５に示されているようにビーム径が近場領域から遠場領域に移動するに伴って、φ３１、φ３３．５、φ３５．５、φ３８．５へと発散傾向になりやすいためで、レーザ加工に対して重要な集光パラメータである集光径が３４８μｍ、３２４μｍ、２９５μｍ、２９６μｍと、遠場領域ほど小さくなりすぎてしまい、厚板加工に適さない切断カーク幅を形成し、アシストガスの流れが悪化し、切断不良を招きやすいことにある。
　本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、光軸移動型のレーザ加工装置において、特に遠場領域ではレーザ光の拡がりが大きくなることに起因し厚板切断に対して切断不良を生じるが、この切断不良を解消し得るレーザ加工装置を提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　本発明は前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、請求項１に係る発明は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークに照射する集光レンズを備えた加工ヘッドを、前記ワークに対して移動自在に設け、前記レーザ発振器から前記加工ヘッドに至るレーザ光の光路中に、入射されたレーザ光を前記加工ヘッド方向へ反射自在かつ反射面の曲率を可変自在の曲率可変ミラーを設けると共に、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記曲率可変ミラーへ入射すべく反射する入射用ベンドミラーを設けてなる光軸移動型のレーザ加工装置において、前記入射用ベンドミラーにより反射されて前記曲率可変ミラーへ入射されるレーザ光の入射角が１０°以下となるように前記曲率可変ミラーと入射用ベンドミラーとを配置して設け、かつ前記ワークの複数の加工領域に応じて前記曲率可変ミラーの曲率を制御する構成であ
って、前記曲率可変ミラーと加工ヘッドとの間に、遠場でのビーム径の拡散を抑えるための長焦点レンズを設けた構成である
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明のレーザ加工装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
　図２を参照するに、本実施の形態に係わる光軸移動型のレーザ加工装置１は、例えばレーザ発振器３から発振されるレーザ光ＬＢがベンドミラーや集光レンズ等の光学系部材により変向又は集光され、加工ヘッド５内に備えられている集光レンズ７で集光されてワークＷに照射される。加工ヘッド５はキャレッジ９に左右方向（Ｙ軸方向）へ移動自在に設けられており、前記キャレッジ９は装置本体１１に前後方向（Ｘ軸方向）へ移動自在に設けられている。
　光軸移動型レーザの光学系には、例えば、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には本発明の主要部をなすビーム径変更調整装置が図１に示されているような曲率可変ミラー１３と入射用ベンドミラー１５とから構成されるミラーブロック１７として設けられている。なお、ミラーブロック１７についての詳細は後述する。
　図２における光軸移動型レーザの光学系はミラーブロック１７が曲率可変ミラーＭ２１と入射用ベンドミラーＭ２２とから構成されており、加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　上記のミラーブロック１７の入射用ベンドミラーＭ２２にレーザ光ＬＢを入射するベンドミラーとしての平面ミラーＭ２３がキャレッジ９に固定的に設けられており、平面ミラーＭ２３はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。また、平面ミラーＭ２３にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ２４が装置本体１１に固定的に設けられている。平面ミラーＭ２４にレーザ光ＬＢを入射する凹面鏡Ｍ２５と凸面鏡２６が組合わされており、レーザ発振器３からのレーザ光ＬＢを反射して凸面鏡Ｍ２６に入射する平面ミラーＭ２７がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ２７、凸面鏡Ｍ２６、凹面鏡Ｍ２５、平面ミラーＭ２４、平面ミラーＭ２３、入射用ベンドミラーＭ２２、曲率可変ミラーＭ２１、を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　上記のミラーブロック１７の詳細について図１を参照して説明すると、入射用ベンドミラー１５はレーザ光ＬＢを反射して曲率可変ミラー１３（以下、「Ａ／Ｏミラー」という、Ａｄａｐｔｉｖ　Ｏｐｔｉｃｓの略）に入射するミラーで、Ａ／Ｏミラー１３と入射用ベンドミラー１５は一体的に構成されている。また、Ａ／Ｏミラー１３へ入射するレーザ光ＬＢ１の入射角θは、球面収差等の理由によりＡ／Ｏミラー１３から出射するレーザ光ＬＢ２へのビーム品質低下を防ぐために、予め規定された規定角度に設けられており、好ましくは１０°以下（θ≦１０°）となるように配置されている。
　なお、図２のミラーブロック１７は加工ヘッド５に設けられているので可動部ミラーブロックとして用いられており、入射用ベンドミラー１５としてのミラーＭ２２はレーザ光ＬＢをほぼ垂直方向に反射するように構成されており、Ａ／Ｏミラー１３としてのＭ２１はＺ軸上に設けられている。
　本実施の形態のＡ／Ｏミラー１３はピエゾアクチュエータ型であり、Ａ／Ｏミラー１３の反射面の球面の曲率を変化させることによりＡ／Ｏミラー１３で反射されるビーム径が変向調整される。
　図３のグラフは、板厚１９ｍｍの軟鋼板を図２に示されているようにＡ／Ｏミラー１３がＺ軸上に設けられたミラーブロック１７を含む光学系により切断して得られた切断結果を示したものである。
　加工領域は、例えば図２において３ｍ×１．５ｍ（メートル）の大きさであり、この加工領域を４ヶ所の領域Ｎ／Ｎと、Ｎ／Ｆと、Ｆ／Ｎと、Ｆ／Ｆとに規定する（この「Ｎ」はＮｅａｒの略で、「Ｆ」はＦａｒの略）。図３のグラフは各領域におけそ切断性能を表したものであり、Ａ／Ｏミラー１３の曲率を制御する図示省略のピエゾアクチュエータ（ミラーアクチュエータ）のアナログ電圧が横軸に、良好切断時の焦点位置が縦軸に示されている。但し、加工条件はレーザ出力が３０００Ｗで、切断速度が０．８５ｍ／分である。
　図３の切断結果から考察すると、Ｚ軸上にＡ／Ｏミラー１３を用いた場合ではＡ／Ｏミラー１３から加工点までの距離が８５０ｍｍ程度で短いもので、このときにＡ／Ｏミラー１３の曲率半径を変化させることによりレーザ光ＬＢの曲率波面が変化し、ビーム径の変化よりも焦点位置の変化となって明確に表れている。
　そこで、この実験結果を基にしてレーザ加工装置１におけるＡ／Ｏミラー１３の制御方法を説明する。
　図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照するに、Ｎ／Ｎ領域でレーザ加工するときはアナログ電圧が−２．５Ｖに選択され、以下同様にＮ／Ｆ領域では−３Ｖに、Ｆ／Ｎ領域では−３．５Ｖに、Ｆ／Ｆ領域では−４Ｖに選択されると、各領域の加工点で安定した切断が得られる。このときの加工点上の焦点位置Ｆ／Ｐは＋１．５である（Ｆ／Ｐ＝＋１．５）。
　したがって、上記の結果は図４に示されているようにレーザ発振器３の出力ミラー１９からの光路長ｘ（ｍ）を横軸にとり、ピエゾアクチュエータの作動電圧ｙ（Ｖ）を縦軸にとってグラフに表すと、ｙ＝−０．３３ｘ−０．６１の直線的な関係式となる。なお、実際のレーザ加工装置１においてはｘの値は加工点の座標値（Ｘ）に変換して演算処理される。
　上記のレーザ加工装置１により実際に板厚が１９ｍｍの軟鋼板をレーザ加工したときの各領域における切断結果は図５に示されている。このグラフはレーザ発振器３の出力ミラー１９からの光路長ｘ（ｍ）が横軸にとられており、切断時の焦点位置が縦軸にとられている。なお、＋印および●印は、良好切断範囲を示すものである。それぞれ＋印は切断速度が０．８５ｍ／分、また●印は０．８ｍ／分の条件であった。
　従来のレーザ加工装置の光学系では図１５に示されているように遠場領域での厚板切断が困難であったが、本実施の形態では図５に示されているように遠場領域でのビーム径の拡散が小さく抑えられており、全領域での厚板切断が良好である。
　Ａ／Ｏミラー１３の曲率半径は加工領域に応じてＮ／Ｎ領域ではアナログ電圧が−２．５Ｖで２７ｍＲに変更され、以下同様にＮ／Ｆ領域では２２．６ｍＲ（−３Ｖ）に、Ｆ／Ｎ領域では２０ｍＲ（−３．５Ｖ）に、Ｆ／Ｆ領域では１８ｍＲ（−４Ｖ）に変更されることにより、ビーム径測定手段としての例えばガウシアンビーム８６％径でφ１７〜φ１９に維持でき、またアクリル板を使用したビーム径測定手段としてのアクリルバーンパターン径でφ２７〜φ３０に維持できるため、遠場領域でもレーザ光ＬＢの集光直径が３００μｍ以下にならないので十分安定した切断領域が確保される。
　なお、この光学系では後述する他の実施の形態としての図６に示されているように光路中に長焦点レンズ２１のような透過型光学系が用いられていないことから、汚れや熱に起因する熱レンズ効果などを回避できるので光学系の長寿命化となることも一つの利点である。
　次に、ミラーブロック１７がレーザ光路中で設けられる場所は前述した実施の形態で示されたように加工ヘッド５に限定されるものではなく、またミラーブロック１７内のＡ／Ｏミラー１３がＺ軸上に配置されるものに限定されず、以下に説明するような種々の場所に設けられる。
　図６を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には集光レンズ７にレーザ光ＬＢを入射するベンドミラーとしての平面ミラーＭ６１が設けられており、この平面ミラーＭ６１は加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。また、平面ミラーＭ６１にレーザ光ＬＢを長焦点レンズ２１を介して入射する平面ミラーＭ６２がキャレッジ９に固定的に設けられており、長焦点レンズ２１と平面ミラーＭ６２はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。なお、長焦点レンズ２１は遠場でのビーム径の拡散を抑えるために設けられている。
　上記の平面ミラーＭ６２にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ６３と入射用ベンドミラーＭ６４とから構成される固定部ミラーブロック２３が装置本体１１に固定的に設けられている。この固定部ミラーブロック２３は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ６３がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ６４が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ６４がレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射してＡ／ＯミラーＭ６３に入射する形態である。
　さらに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して入射用ベンドミラーＭ６４に入射する平面ミラーＭ６５がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ６５、入射用ベンドミラーＭ６４、Ａ／ＯミラーＭ６３、平面ミラーＭ６２、長焦点レンズ２１、平面ミラーＭ６１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　上記のレーザ加工装置１により実際に板厚が１９ｍｍの軟鋼板をレーザ加工したときの各領域における切断結果は図１３に示されている。このグラフはレーザ発振器３の出力ミラー１９からの光路長ｘ（ｍ）が横軸にとられており、切断時の焦点位置が縦軸にとられている。なお、●印は、良好切断範囲を示すものである。
　従来のレーザ加工装置の光学系では図１５に示されているように遠場領域でのビーム径がφ３５．５からφ３８．５へと拡がり傾向にあり、レーザ光ＬＢの集光直径が２９５〜２９６μｍと小さいために厚板には切断不可能になっていたが、本実施の形態では図６に示されているように固定部ミラーブロック２３のＡ／ＯミラーＭ６３の曲率半径が加工領域に応じて変更され、且つ長焦点レンズ２１がＹ軸の根元の平面ミラーＭ６２の近傍に設けられることにより、遠場領域でのビーム径の拡散が小さく抑えられる。
　例えば、レーザ発振器３の出力ミラー１９から約７．３ｍまでの近場領域の場合は、Ａ／ＯミラーＭ６３が例えばミラーアクチュエータのアナログ電圧を＋１Ｖに変えて曲率半径を５５ｍＲ相当の凸面鏡に変更され、また、レーザ発振器３の出力ミラー１９から約１０．３６ｍまでの遠場領域の場合は、Ａ／ＯミラーＭ６３が例えばミラーアクチュエータのアナログ電圧を−１Ｖに変えて曲率半径を５５ｍＲ相当の凹面鏡に変更され、さらに、長焦点レンズ２１の焦点距離が１０ｍに設定されることにより、レーザ光ＬＢのビーム径が遠場でもφ３３以下に抑えることが可能となる。
　その結果、レーザ光ＬＢの集光直径が３５０μｍ以上に確保されるので、例えば図１３に示されているように板厚が１９ｍｍの軟鋼板の厚板切断に対する切断領域の改善に大幅な効果がみられる。
　図７を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には集光レンズ７にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ７１が設けられており、この平面ミラーＭ７１にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ７２と入射用ベンドミラーＭ７３とから構成される可動部ミラーブロック２５が設けられている。
　この可動部ミラーブロック２５は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ７２がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ７３が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ７３がレーザ光ＬＢをほぼ水平面のＸ軸方向に反射してＡ／ＯミラーＭ７２に入射する形態である。つまり、Ａ／ＯミラーＭ７２はＸ軸上に設けられている。可動部ミラーブロック２５と平面ミラーＭ７１は加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　また、入射用ベンドミラーＭ７３にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ７４がキャレッジ９に固定的に設けられており、平面ミラーＭ７４はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。
　上記の平面ミラーＭ７４にレーザ光ＬＢを入射する凹面鏡Ｍ７５と、この凹面鏡Ｍ７５にレーザ光ＬＢを入射する凸面鏡Ｍ７６とが組合わされてレーザ発振器３に固定的に設けられている。さらに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して凸面鏡Ｍ７６に入射する平面ミラーＭ７７がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ７７、凸面鏡７６、凹面鏡Ｍ７５、平面ミラーＭ７４、入射用ベンドミラーＭ７３、Ａ／ＯミラーＭ７２、平面ミラーＭ７１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　図８を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、基本的には前述した図２の実施の形態とほぼ同様であるので説明は省略する。ちなみに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ８６、凸面鏡８５、凹面鏡Ｍ８４、平面ミラーＭ８３、可動部ミラーブロック１７内でほぼ垂直方向に反射する入射用ベンドミラー１５に該当する入射用ベンドミラーＭ８２とＡ／Ｏミラー１３に該当するＡ／ＯミラーＭ８１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。なお、Ａ／ＯミラーＭ８１はＺ軸上に設けられている。
　図９を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には集光レンズ７にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ９１と入射用ベンドミラーＭ９２とから構成される可動部ミラーブロック２７が設けられている。
　この可動部ミラーブロック２７は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ９１がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ９２が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ９２がレーザ光ＬＢをほぼ垂直方向のＺ軸方向に反射してＡ／ＯミラーＭ９１に入射する形態である。つまり、Ａ／ＯミラーＭ９１はＺ軸上に設けられている。可動部ミラーブロック２７は加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　また、入射用ベンドミラーＭ９２にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ９３がキャレッジ９に固定的に設けられており、平面ミラーＭ９３はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。
　上記の平面ミラーＭ９３にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ９４と入射用ベンドミラーＭ９５とから構成される固定部ミラーブロック２９が装置本体１１に固定的に設けられている。この固定部ミラーブロック２９は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ９４がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ９５が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ９５がレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射してＡ／ＯミラーＭ９４に入射する形態である。
　さらに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して入射用ベンドミラーＭ９５に入射する平面ミラーＭ９６がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ９６、入射用ベンドミラーＭ９５、Ａ／ＯミラーＭ９４、平面ミラーＭ９３、入射用ベンドミラーＭ９２、Ａ／ＯミラーＭ９１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　図１０を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には集光レンズ７にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ１０１が設けられており、この平面ミラーＭ１０１にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ１０２と入射用ベンドミラーＭ１０３とから構成される可動部ミラーブロック３１が設けられている。
　この可動部ミラーブロック３１は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ１０２がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ１０３が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ１０３がレーザ光ＬＢをほぼ水平面のＸ軸方向に反射してＡ／ＯミラーＭ１０２に入射する形態である。つまり、Ａ／ＯミラーＭ１０２はＸ軸上に設けられている。可動部ミラーブロック３１と平面ミラーＭ１０１は加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　また、入射用ベンドミラーＭ１０３にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ１０４がキャレッジ９に固定的に設けられており、平面ミラーＭ１０４はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。
　上記の平面ミラーＭ１０４にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ１０５と入射用ベンドミラーＭ１０６とから構成される固定部ミラーブロック３３が装置本体１１に固定的に設けられている。この固定部ミラーブロック３３は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ１０５がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ１０６が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ１０６がレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射してＡ／ＯミラーＭ１０５に入射する形態である。
　さらに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して入射用ベンドミラーＭ１０６に入射する平面ミラーＭ１０７がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ１０７、入射用ベンドミラーＭ１０６、Ａ／ＯミラーＭ１０５、平面ミラーＭ１０４、入射用ベンドミラーＭ１０３、Ａ／ＯミラーＭ１０２、平面ミラーＭ１０１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　なお、前述した種々の実施の形態においては、固定部ミラーブロックは前述したように入射用ベンドミラー１５がレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射する形態のみに限定されるものではなく、図１１に示されているように、キャレッジ９に設けた平面ミラーＭ１１１にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ１１２と、レーザ光ＬＢをほぼ垂直方向に反射してＡ／ＯミラーＭ１１２に入射する入射用ベンドミラーＭ１１３とから構成される形態のものであっても構わない。なお、レーザ発振器３には出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して入射用ベンドミラーＭ１１３に入射する平面ミラーＭ１１４が固定的に設けられている。
　また、前述した種々の実施の形態においては、可動部ミラーブロックは前述したように入射用ベンドミラー１５がレーザ光ＬＢをほぼ水平面のＸ軸方向に反射する形態、あるいはほぼ垂直のＺ軸方向に反射する形態のみに限定されるものではなく、換言すればＡ／Ｏミラー１３がＸ軸上にあるいはＺ軸上に設けられる形態のみに限定されるものではなく、Ｙ軸上に設けられるＡ／Ｏミラー１３と、このＡ／Ｏミラー１３にレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射して入射する入射用ベンドミラー１５とから構成される形態のものであっても構わない。
　ちなみに、一例として図１２を参照するに、この光軸移動型レーザの光学系は、加工ヘッド５内の集光レンズ７の上方には集光レンズ７にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ１２１が設けられており、この平面ミラーＭ１２１にレーザ光ＬＢを入射するＡ／Ｏミラー１３に該当するＡ／ＯミラーＭ１２２と入射用ベンドミラー１５に該当する入射用ベンドミラーＭ１２３とから構成される可動部ミラーブロック３５が設けられている。
　この可動部ミラーブロック３５は基本的には前述した図１に示されるものと同様であり、この場合は入射用ベンドミラーＭ１２３がレーザ光ＬＢをほぼ水平面のＹ軸方向に反射してＡ／ＯミラーＭ１２２に入射する形態である。つまり、Ａ／ＯミラーＭ１２２はＹ軸上に設けられている。可動部ミラーブロック３５と平面ミラーＭ１２１は加工ヘッド５の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　また、入射用ベンドミラーＭ１２３にレーザ光ＬＢを入射する平面ミラーＭ１２４がキャレッジ９に固定的に設けられており、平面ミラーＭ１２４はキャレッジ９の移動に伴ってＸ軸方向に移動する。
　上記の平面ミラーＭ１２４にレーザ光ＬＢを入射するＡ／ＯミラーＭ１２５と入射用ベンドミラーＭ１２６とから構成される固定部ミラーブロック３７が装置本体１１に固定的に設けられている。この固定部ミラーブロック３７は基本的には前述した図１に示されるミラーブロック１７と同様であり、Ａ／ＯミラーＭ１２５がＡ／Ｏミラー１３に該当し、入射用ベンドミラーＭ１２６が入射用ベンドミラー１５に該当する。この場合は入射用ベンドミラーＭ１２６がレーザ光ＬＢをほぼ水平方向に反射してＡ／ＯミラーＭ１２５に入射する形態である。
　さらに、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢを反射して入射用ベンドミラーＭ１２６に入射する平面ミラーＭ１２７がレーザ発振器３に固定的に設けられている。
　したがって、レーザ発振器３の出力ミラー１９からのレーザ光ＬＢは順に、平面ミラーＭ１２７、入射用ベンドミラーＭ１２６、Ａ／ＯミラーＭ１２５、平面ミラーＭ１２４、入射用ベンドミラーＭ１２３、Ａ／ＯミラーＭ１２２、平面ミラーＭ１２１を経て集光レンズ７で集光され、ワークＷに照射される。
　上述した図７〜図１２に示されている実施の形態では、結果的には図２に示されているように加工テーブルの近場領域並びに遠場領域においても厚板切断を安定した状態で切断可能となる。
　なお、この発明は前述した発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。本実施の形態では加工ヘッドがキャレッジにＸ軸方向へ移動自在に設けられ、キャレッジが装置本体にＹ軸方向へ移動自在に設けられた光軸移動型のレーザ加工装置を例にとって説明したが、加工ヘッドがワークに対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動位置決めする手段であればその他の光軸移動型のレーザ加工装置であっても構わない。
　例えば、加工ヘッドがＹ軸方向に移動自在であって、ワークをワーク移動位置決め装置によりクランプされてＸ軸方向に移動自在に設けられるように加工ヘッドが一軸方向に移動する光軸移動型のレーザ加工装置、あるいは加工ヘッドがワークに対してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の三軸方向に移動する光軸移動型のレーザ加工装置であっても構わない。
　【発明の効果】
　以上のごとき説明より明らかなように、本発明においては、光軸移動型のレーザ加工装置において、入射されたレーザ光を加工ヘッド５方向へ反射自在かつ反射面の曲率を可変自在の曲率可変ミラー１３と、レーザ発振器３から発振されたレーザ光を上記曲率可変ミラー１３へ入射すべく反射する入射用ベンドミラー１５とは、前記曲率可変ミラー１３へ入射されるレーザ光の入射角が１０°以下となるように配置してあるから、球面収差等の理由による曲率可変ミラー１３の出射レーザ光のビーム品質低下（劣化）が防止されるものである。
　そして、前記曲率可変ミラー１３の曲率は、複数の加工領域Ｎ／Ｎ，Ｎ／Ｆ，Ｆ／Ｎ，Ｆ／Ｆに応じて制御される構成であるから、複数の各加工領域においてレーザ光の集光直径が３００μｍ以下となることなく、全領域での厚板切断を良好に行うことができるものである。
　
さらに本
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態を示すもので、ミラーブロックの概略説明図である。
　【図２】
　本発明の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図３】
　（Ａ）〜（Ｄ）は、図２のレーザ加工装置を用いて得られた各領域における切断結果を示すグラフである。
　【図４】
　図２のレーザ加工装置を用いて各領域において良好切断が得られるピエゾアクチュエータの作動電圧ｙ（Ｖ）を示すグラフである。
　【図５】
　図２のレーザ加工装置を用いて得られた結果で、レーザ発振器の出力ミラーからの光路長ｘ（ｍ）における良好切断範囲を示すグラフである。
　【図６】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図７】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図８】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図９】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図１０】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図１１】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図１２】
　本発明の他の実施の形態を示すもので、光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図１３】
　図６のレーザ加工装置を用いて得られた結果で、レーザ発振器の出力ミラーからの光路長ｘ（ｍ）における良好切断範囲を示すグラフである。
　【図１４】
　従来の光軸移動型のレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
　【図１５】
　従来の図１４のレーザ加工装置を用いて得られた結果で、レーザ発振器の出力ミラーからの光路長ｘ（ｍ）における良好切断範囲を示すグラフである。
　【符号の説明】
　１　レーザ加工装置
　３　レーザ発振器
　５　加工ヘッド
　７　集光レンズ
　９　キャレッジ
　１１　装置本体
　１３　曲率可変ミラー
　１５　入射用ベンドミラー
　１７　ミラーブロック
　２１　長焦点レンズ
　２３，２９，３３，３７　固定部ミラーブロック
　２５，２７，３１，３５　可動部ミラーブロック