【事件の表示】
　特許第３１８７１０６号「電気回路素子のパッケージ構造」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８７１０６号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
本件特許第３１８７１０６号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
特許出願（特願平３−３６００５７号）　　　　　平成　３年１２月２７日
特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　５月１１日
特許異議申立（特許異議申立人穂積忠）　　　　　平成１３年１２月２７日
特許異議申立（特許異議申立人ニチコン株式会社）平成１４年　１月　９日
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１２日
意見書　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　５月１７日
訂正請求書　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　５月１７日
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
２．１．１　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、フォーミングローラを該各端子に接触させて、該各端子の２つの屈曲部のうち、根元側の屈曲部を湾曲させたことを特徴とする電気回路素子のパッケージ構造。」と訂正する。
　
２．１．２　訂正事項ｂ
　特許明細書の【０００４】を
「【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本発明の電気回路素子のパッケージ構造は、
　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、フォーミングローラを該各端子に接触させて、該各端子の２つの屈曲部のうち、根元側の屈曲部を湾曲させるようにしている。
　このとき、前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、０.０６〜１.０ｍｍとしている。」と訂正する。
　
２．２　訂正の目的の適否，新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２．２．１　訂正事項ａ
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１における屈曲部を湾曲させるための具体的方法である「フォーミングローラを各端子に接触させて」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　さらに、フォーミングローラを各端子に接触させて屈曲部を湾曲させる点は、特許明細書の段落番号【０００５】，【０００７】，【０００９】に記載されており、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．２．２　訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立及びこれについての判断
３．１　特許異議申立の理由及び取消理由の内容
３．１．１　特許異議申立人穂積忠による特許異議申立の理由
　特許異議申立人穂積忠は、
　刊行物１（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第１号証）：特開平１−２３０２１８号公報
　刊行物２（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２２０９２２号公報
　刊行物３（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第３号証）：日本電気株式会社製品カタログ「ＮＥＣ電子デバイスデータ・シート」ソリッドタンタルコンデンサＳＶシリーズＭタイプ（１９８８年８月発行）
を提出し、本件請求項１，２に係る発明は、刊行物１に記載された発明であり、また刊行物１〜３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、さらに、請求項１の記載は不明瞭であり、また請求項２に係る発明に関して当業者が容易にその発明の実施をすることができる程度に記載されていないので、特許法第３６条第４項及び第５項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべきであると主張している。
　
３．１．２　特許異議申立人ニチコン株式会社による特許異議申立の理由
　特許異議申立人ニチコン株式会社は、
　刊行物４（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第１号証）：実公平１−３２７３７号公報
　刊行物５（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２１５４８号公報
　刊行物６（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第３号証）：実願昭５７−４１８８８号（実開昭５８−１８２４２３号）のマイクロフィルム
を提出し、本件請求項１，２に係る発明は、刊行物４〜６に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべきであると主張している。
　
３．１．３　取消理由の内容
　取消理由通知の内容は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項１，２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物４又は５に記載された発明であるから、本件請求項１，２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
２）本件特許の請求項１，２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１，２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３）本件特許は、明細書及び図面の記載が下記７の点で不備のため、特許法第３６条第４項及び第５項の規定に違反してされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　記
１．刊行物１（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第１号証）：特開平１−２３０２１８号公報
２．刊行物２（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２２０９２２号公報
３．刊行物３（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第３号証）：日本電気株式会社製品カタログ「ＮＥＣ電子デバイスデータ・シート」ソリッドタンタルコンデンサＳＶシリーズＭタイプ（１９８８年８月発行）
４．刊行物４（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第１号証）：実公平１−３２７３７号公報
５．刊行物５（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２１５４８号公報
６．刊行物６（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第３号証）：実願昭５７−４１８８８号（実開昭５８−１８２４２３号）のマイクロフィルム
　
　刊行物１〜６には、特許異議申立人穂積忠が提出した特許異議申立書の「Ｖ．証拠の説明」記載の発明及び特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した特許異議申立書の「（５）証拠の説明」記載の発明が記載され、さらに刊行物５には「曲げ半径を小さくすると樹脂成形体１の金属端子板２ａ，２ｂと接する部分に過大な力が加わり、ヒビ，割れなどが発生する場合もあり」（第２頁左上欄第９行〜第１２行）及び「段差の最適値は金属端子板２ａ，２ｂの曲げ強度，板厚，及び樹脂成形体１の強度によって選ばれる。」（第２頁左下欄第９行〜第１１行）が記載されている。
　そして、本件請求項１，２に係る発明は、刊行物４又は５に記載された発明である。
　また、本件請求項１，２に係る発明は、刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、特許異議申立人穂積忠が提出した特許異議申立書の「VI．本件特許発明と証拠に記載された発明との対比」記載の理由及び特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した特許異議申立書の「（６）本願発明と証拠との対比」記載の理由も参照されたい。
　
７．特許異議申立人穂積忠が提出した特許異議申立書の「VII．記載不備」の内第１４頁第４行〜第１３行記載の点が不明瞭である。」
　
３．２　本件発明
　上記２．で示したように上記訂正は認められるので、本件請求項１，２に係る発明（以下、「本件発明１，２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、フォーミングローラを該各端子に接触させて、該各端子の２つの屈曲部のうち、根元側の屈曲部を湾曲させたことを特徴とする電気回路素子のパッケージ構造。
【請求項２】　前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、 ０.０６〜１.０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電気回路素子のパッケージ構造。」
　
３．３　特許法第２９条第１項第３号及び同法第２９条第２項違反について
３．３．１　取消理由通知で引用した刊行物に記載された発明
３．３．１．１　刊行物１（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第１号証）：特開平１−２３０２１８号公報
　刊行物１は、固体電解コンデンサの端子の処理方法に関するものであり、以下の点が第１〜３図と共に記載されている。
「内部に固体電解コンデンサ素子を収容している外装部から陽極端子及び陰極端子が突出している固体電解コンデンサを製造する段階と、丸みのある部分を有する補助部材のその丸みのある部分を上記陽極端子及び陰極端子の基端部の一方の面にそれぞれあてがう段階と、上記陽極端子及び陰極端子の基端部を上記補助部材をあてがった面が内側となるように上記補助部材の丸みのある部分の周面に沿って曲げる段階と、上記補助部材を上記陽極端子及び陰極端子の基端部の屈曲部の内側から取り外す段階とを、具備する固体電解コンデンサの端子の処理方法。」（特許請求の範囲）
「従来の方法により、固体電解コンデンサの陽極及び陰極端子を基端部で屈曲すると、この屈曲部５ａ、５ｂは角ばって屈曲することがある。角ばって屈曲すると塑性変形によるクラックが屈曲部５ａ、５ｂの外側面に発生し易い。基端部の屈曲部５ａ、５ｂにクラックがはいった固体電解コンデンサは、配線板に実装された後に行われる超音波洗浄の際、あるいは配線板が装置へ実装された後にこの装置が振動した際に、振動を受ける。このとき、それらの振動による応力が陽極及び陰極端子の基端部のクラックのはいった屈曲部５ａ、５ｂに集中することにより、この屈曲部５ａ、５ｂで破断することがあるという問題がある。」（第２頁左上欄第１０行〜同頁右上欄第２行）
「この発明では、補助部材の丸みのある部分を外装部から突出する上記陽極端子及び陰極端子の基端部の一方の面にそれぞれあてがい、この補助部材をあてがった面が内側になるように、この陽極端子及び陰極端子の基端部を補助部材の丸みのある部分の周面に沿って曲げている。従って、基端部の屈曲部はなだらかな丸みを持って屈曲する。このように基端部の屈曲部をなだらかに屈曲させることにより、屈曲部の外側面にクラックがはいりにくくなる。従って固体電解コンデンサが配線板に実装された後、超音波洗浄の振動を受けても、あるいは装置へ実装された後、この装置の振動によって振動を受けても、屈曲部が破断することを防止する効果がある。」（第２頁右上欄第１７行目〜同頁左下欄第１０行）
　さらに、第１図〜第３図には、「パッケージ端子を先端側で内側へ屈曲させるように実装した状態」が示されている。
　
３．３．１．２　刊行物２（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２２０９２２号公報
　刊行物２は、チップ型コンデンサに関するものであり、以下の点が第１，８図と共に記載されている。
「（１）コンデンサ素子に接続された引出しリードの突出部が外装絶縁樹脂の壁面に沿って折曲されたチップ型コンデンサにおいて、外装絶縁樹脂から突出した引出しリードを境界線にして上側の絶縁樹脂幅に対し、下側の絶縁樹脂幅を小さくしたことを特徴とするチップ型コンデンサ。」（特許請求の範囲）
「本発明はチップ型コンデンサの小型化と自動装着を容易にすることを目的とするもので」（第２頁右上欄第３行〜第４行）
　さらに、第１図には上記の特許請求の範囲に従ったチップ型コンデンサ外観の斜視図が、第８図にはその断面構造を模式的に描いた説明図が記載されている。
　
３．３．１．３　刊行物３（特許異議申立人穂積忠が提出した甲第３号証）：日本電気株式会社製品カタログ「ＮＥＣ電子デバイスデータ・シート」ソリッドタンタルコンデンサＳＶシリーズＭタイプ（１９８８年８月発行）
　刊行物３は、ソリッドタンタルコンデンサに関するものであり、以下の点が記載されている。
「樹脂モールド外装チップ型Ａケース」（第１頁「特長」欄第２行）
　さらに、第１頁下欄には、パッケージの上部が下部よりも幅広である「Ａケース」及び「Ｂ２ケース」が図示されている。
　
３．３．１．４　刊行物４（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第１号証）：実公平１−３２７３７号公報
　刊行物４は、チップ型固体電解コンデンサに関するものであり、以下の点が第４〜７図と共に記載されている。
「絶縁外装されたコンデンサ本体から導出された板状電極端子を、前記コンデンサ本体の側面および底面に沿って折り曲げ加工されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、少なくとも前記板状電極端子の導出部より上部の前記絶縁外装の側面を前記板状電極端子の外側面と、ほぼ同一平面を構成する突出面を設けたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。」（実用新案登録請求の範囲）
　さらに、第４図（ｂ）、第６図（ｂ）、第７図（ｂ）には、「パッケージの上部が下部より幅広で、リードフレームの屈曲部が湾曲したコンデンサの断面図」が記載されている。
　
３．３．１．５　刊行物５（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第２号証）：特開昭６０−２１５４８号公報
　刊行物５は、チップ部品に関するものであり、以下の点が第１〜３図と共に記載されている。
「部品素子と、この部品素子と電気的に接続した金属端子板と、前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆している樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の前記金属端子板を引出した端面に切り欠き面を設け、前記金属端子板の外部に引出した部分を前記切り欠き面に沿って曲げたチップ部品。」（特許請求の範囲）
「金属端子板２ａ，２ｂの曲げ半径を小さくし、金属端子板２ａ，２ｂの突出量をできる限り少なくする必要があるが、曲げ半径を小さくすると樹脂成形体１の金属端子板２ａ，２ｂと接する部分に過大な力が加わり、ヒビ，割れなどが発生する場合もあり」（第２頁左上欄第７行〜第１２行）
「段差の最適値は金属端子板２ａ，２ｂの曲げ強度，板厚，及び樹脂成形体１の強度によって選ばれる。」（第２頁左下欄第９行〜第１１行）
「金属端子板２ａ，２ｂの曲げ半径は、樹脂成形体１が切り欠き面１ａを有することにより従来のチップ部品より比較的大きく取ることができ」（第２頁右下欄第３行〜第６行）
　
３．３．１．６　刊行物６（特許異議申立人ニチコン株式会社が提出した甲第３号証）：実願昭５７−４１８８８号（実開昭５８−１８２４２３号）のマイクロフィルム
　刊行物６は、刊行物２の変更出願の基礎になった出願に関するものであり、実質的に刊行物２と同じ内容が記載されている。
　
３．３．２　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
３．３．２．１　本件発明１について
　本件発明１の如くフォーミングローラを各端子に接触させて、屈曲部を湾曲させるためには、フォーミングローラの進入角を小さくする必要がある。そうすると必然的に、本件発明１の端子は、パッケージのモールド樹脂の側面と同一面にはならないと共に、端子の湾曲した屈曲部の下部分は内側に傾斜した形状となる。
　してみると、このような本件発明１の端子構造は、刊行物１〜６に記載がない。
　さらに、刊行物１は、パッケージに段差がなく、また刊行物２〜６は、パッケージに段差を有するが、自動実装時の吸着エラーを防止するため端子の突出を無くすことが必須であるから、刊行物１〜６は、本件発明１のようにフォーミングローラの進入角を小さくして各端子に接触させ、屈曲部を湾曲させることに対する阻害要因を有しているといえる。
　また、本件発明１は、上記端子構造を有することにより特許明細書記載の効果を奏する。
　したがって、本件発明１は、刊行物１，４又は５に記載された発明であるとすることはできず、また刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３．３．２．２　本件発明２について
  本件発明２は、本件発明１を引用し、さらに限定したものである。
　したがって、上記本件発明１と同様の理由により、本件発明２は、刊行物１，４又は５に記載された発明であるとすることはできず、また刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３．４　特許法第３６条第４項及び第５項違反について
３．４．１　請求項１について
　特許異議申立人穂積忠は、特許異議申立書第１３頁末行〜第１４頁第３行において「本件特許の請求項１は、「コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、・・・実装するパッケージの構造」である。しかし、明細書全体を通しても「コンデンサ等」がコンデンサ以外のどのような素子を含むのか記載がない。従って、請求項１の記載は不明瞭である。」と主張している。
　しかし、「コンデンサ等」は例示に過ぎず、また、明細書にコンデンサ以外の記載がなくとも、電気回路素子として抵抗、インダクタンス等を含むことは、当業者において自明のことであるから、請求項１の記載は明瞭である。
　
３．４．２　請求項２について
　特許異議申立人穂積忠は、特許異議申立書第１４頁第４行〜第１３行において「本件特許の請求項２では、湾曲部の曲率半径をタンタルコンデンサの場合０．０６〜１．０ｍｍであるとしているが、どのような方法を採れば曲率半径を０．０６〜１．０ｍｍの範囲とすることができるのか明細書に記載がない。また、具体例による裏付けもない。仮に、「自然に湾曲する」結果、この範囲に入るのだとしても、電気回路素子の工業的製造プロセスでは、端子部の長さが実装上も性能上も重要であり、少なくとも同種の製品については、一定の値をほぼ確実に反復的に実現できるのでなければ意味がない。しかるに、本件特許明細書には、どのような方法によれば、曲率半径を一定値とすることができるのか記載がない。従って、請求項２に記載の発明は、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。」と主張している。
　しかし、本件明細書には、「フォーミングローラ１６の進入角θ２は３０°で、従来の進入角θ１の８０°に比べ小さくなっていることから、（ｃ）の第２成形時に形成される第２屈曲部２５は、曲率が付くことになる。」（段落【０００７】）と記載され、さらには本件図２（ｃ）及び図４（ｃ）に進入角と屈曲・湾曲との関係が図示されている。即ち、湾曲部の曲率半径はフォーミングローラの進入角によって制御できることが本件明細書の記載から分かる。実際に、曲率半径を所望値とするには、使用する端子の諸特性などを考慮して加工条件を適宜決定する必要はあるが、この程度のことは当業者であれば容易に決定でき、しかも、一旦加工条件が定まれば、その加工条件を保持する限り反復継続して同じ製品が生産できることは明らかである。したがって、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が容易に請求項２に係る発明の実施をすることができる程度に、その発明の目的、構成及び効果が記載されている。
　
３．５　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び取消理由によっては本件発明１，２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１，２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１，２についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月１９日（２００２．７．１９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、フォーミングローラを該各端子に接触させて、該各端子の２つの屈曲部のうち、根元側の屈曲部を湾曲させたことを特徴とする電気回路素子のパッケージ構造。」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の【０００４】を
「【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本発明の電気回路素子のパッケージ構造は、
　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、フォーミングローラを該各端子に接触させて、該各端子の２つの屈曲部のうち、根元側の屈曲部を湾曲させるようにしている。
　このとき、前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、０．０６〜１．０ｍｍとしている。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電気回路素子のパッケージ構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、
フォーミングローラを該各端子に接触させて、
　【請求項２】　前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、０．０６〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電気回路素子のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、タンタルコンデンサ等の電気回路素子のパッケージの構造に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図３に、タンタルコンデンサの従来のパッケージ構造を示す。コンデンサのチップ１０の２つの電極は、リード端子１１及び１２に接続されている。リード端子１２への接続は、タンタルワイヤー１３を介して行なわれている。このように、リード端子１１及び１２に２つの電極が接続されたチップ１０と、タンタルワイヤー１３及びリード端子１１、１２の一部は、樹脂１４で封止されている。
　このようにして、樹脂封止されたタンタルコンデンサ１５のリード端子１１及び１２は、この時点では、図４（ａ）のように樹脂１４から出た部分は、まっすぐである。回路基板等への接続、組立のため、リード端子１１及び１２を成形する工程を図４に示している。
　同図において、（ａ）はタンタルコンデンサ１５が樹脂封止されただけの状態であり、（ｂ）は第１成形終了後、（ｃ）は第２成形終了後である。リード端子１１及び１２の成形は、通常、工具鋼等で形成されたフォーミングローラ１６が回転しつつ樹脂１４の端部から所定の距離だけ離れた位置を通過する際、リード端子を折り曲げることにより行なわれる。（ｂ）の第１成形時のフォーミングローラ１６の軌跡は省略しているが、図に示すように、リード端子１１、１２は下方に直角に曲げられ、第１屈曲部１７が形成される。（ｃ）の第２成形時には、フォーミングローラ１６の軌跡は図示のように設定されており、第１成形時と同様に、直角に曲げられた第２屈曲部１８が形成される。このとき、フォーミングローラ１６の進入角θ１は約８０°である。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上述のように、リード端子１１及び１２は、フォーミングローラ１６により直角の第１及び第２屈曲部１７、１８を形成する。しかしながら、第２屈曲部１８が直角であると、回路基板等への配線の際に屈曲位置に亀裂等が生じ易くなり、第２屈曲部１８の機械的強度が劣化してしまうという欠点があった。この機械的強度の劣化によって、リード端子が破損すると、コンデンサはその機能をなさなくなってしまうという問題が生じていた。
　本発明は、このような問題を解決し、機械的な強度の向上を図れる電気回路素子のパッケージ構造を提供することを目的とする。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本発明の電気回路素子のパッケージ構造は、
　コンデンサ等の電気回路素子を樹脂モールドし、該モールド樹脂から露出した各端子を根元側で下方に屈曲させ、先端側で内側へ屈曲させるように実装するパッケージの構造において、
　前記パッケージの上部は下部よりも幅広であって該下部から前記各端子が延びており、
フォーミングローラを該各端子に接触させて、
　このとき、前記湾曲させた屈曲部の曲率半径は、前記電気回路素子がタンタルコンデンサの場合、０．０６〜１．０ｍｍとしている。
　【０００５】
　【作用】
　このようにすると、パッケージの上部は下部よりも幅広なので、パッケージの上部の側面から所定の距離だけ離れたフォーミングローラの通過位置は従来に比べて外側になる。つまり、フォーミングローラの通過位置が支点であるリードフレームの端子の基端部から遠くなって、該端子はフォーミングローラにより湾曲される。リードフレームの端子の屈曲部を湾曲させていると、屈曲部の機械的強度は向上し、素子の破損等は生じなくなる。
　【０００６】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、説明する。
　図１に、本発明を実施したタンタルコンデンサ２３の断面図を示す。
　同図において、チップ１０の２つの電極は、従来と同様に、一方はリード端子２１に、他方はタンタルワイヤー１３を介してリード端子２２に接続されている。樹脂２０によって、チップ１０とタンタルワイヤー１３及びリード端子２１、２２の一部が封止されるが、その樹脂２０の形状は従来と異なり、上パッケージ樹脂２０ａを下パッケージ樹脂２０ｂより幅広になるようにしている。
　【０００７】
　図２に、前記タンタルコンデンサ２３のリード端子２１及び２２の成形工程を示す。
　同図において、（ａ）は樹脂封止後、（ｂ）は第１成形終了後、（ｃ）は第２成形終了後の状態である。リード端子２１及び２２の成形は、従来と同様に、フォーミングローラ１６を用いて、該フォーミングローラ１６が樹脂２０の端部から所定の距離だけ離れた位置を通過する際、リード端子を折り曲げることにより行なわれる。（ｂ）の第１成形時には、フォーミングローラ１６の軌跡は従来と同様で、リード端子２１、２２は下方に直角に曲げられ、第１屈曲部２４が形成される。（ｃ）の第２成形時では、フォーミングローラ１６の軌跡は図示のように設定されている。樹脂２０の上パッケージ樹脂２０ａを幅広にしているので、フォーミングローラ１６のリード端子との接触位置が、従来の位置に比べて、外側になる。しかも、フォーミングローラ１６の進入角θ２は３０°で、従来の進入角θ１の８０°に比べ小さくなっていることから、（ｃ）の第２成形時に形成される第２屈曲部２５は、曲率が付くことになる。このとき、その曲率半径は、０．０６〜１．０ｍｍ程度がよい。
　【０００８】
　第２屈曲部が完全に破損するまで、第２屈曲部を伸ばして曲げるという折り曲げ試験を施すと、屈曲部に曲率を付けたタンタルコンデンサ２３では、伸ばして曲げるを１回として数えた場合、完全に折れるまで、１．５〜２回という結果を得た。従来のタンタルコンデンサ１５の結果が０．５〜１回であることから、折り曲げ試験の結果のみでいうと、２倍程度の強度の向上が見られたことになる。
　【０００９】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、タンタルコンデンサ等の電気回路素子の組立において、リードフレーム端子を折り曲げて形成する屈曲部に所定の曲率を付けているので、該屈曲部の機械的強度は向上する。従って、回路基板への組立の際、素子の破損が減少し、組立歩留まりがよくなる。また、パッケージの上部は下部よりも幅広であると、フォーミングローラを使用してリードフレームの端子を湾曲させるのに好適である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明を実施したタンタルコンデンサのパッケージの断面図。
　【図２】　リード端子の成形工程を示す図。
　【図３】　従来のタンタルコンデンサのパッケージの断面図。
　【図４】　従来のリード端子の成形工程を示す図。
　【符号の説明】
　１０　チップ
　１１　リード端子
　１２　リード端子
　１３　タンタルワイヤー
　１４　樹脂
　１５　タンタルコンデンサ
　１６　フォーミングローラ
　１７　第１屈曲部
　１８　第２屈曲部
　２０　樹脂
　２０ａ　上パッケージ樹脂
　２０ｂ　下パッケージ樹脂
　２１　リード端子
　２２　リード端子
　２３　タンタルコンデンサ
　２４　第１屈曲部
　２５　第２屈曲部