【事件の表示】
　特許第３１４３７０２号「熱処理装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１４３７０２号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１４３７０２号は、平成７年９月２８日（優先権主張平成６年１０月５日）に特許出願され、平成１３年１月５日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人吉成迪夫から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１月２１日に意見書が提出されたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人吉成迪夫は、甲第１号証（特開平5-152224号公報）、甲第２号証（特開平3-224236号公報）、甲第３号証（特開平4-286143号公報）、甲第４号証（特開平5-251333号公報）、甲第５号証（特開平2-3910号公報）及び甲第６号証（特開平5-13294号公報）を提出し、本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであり、本件請求項１〜６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人吉成迪夫が提出した甲第１〜６号証の記載内容
１．２．１　甲第１号証の記載内容
　甲第1号証の第2図には、加熱板30を貫通して上方に突出している支持ピン60が図示されており、また、第4頁左欄第50行〜右欄第2行には、「支持ピン60は、半導体ウェーハ62を加熱板30から遠ざかる方向に或いは加熱板30の方へ昇降させるために利用される好適な手段である。」と記載されている。
　甲第1号証の第4図には、半導体ウェーハ62を加熱板30から隔絶するためのシャッタ92が図示され、第4頁右欄第40行〜第45行において、「シャツタ92がロボットアーム54の最遠位端部において、受容支持面130上に支持されたウェーハの下の位置で処理室14を横切って適当な手段により移動可能なようにしている。シャツタ92はその内部に冷却手段(図示せず)を備えて板状であることが望ましい。」と記載されている。
　甲第1号証の第4頁右欄第47行〜第5頁左欄第3行には、「シャツタ92にそれを横切って途中まで延びる数本の細いスロット94を設けてよい。上述したようにピン60がその冷却モードにおいて処理室14の上部付近でウェーハを支持するとき、ピン60はシャツタ92が処理室14を横切って移動できるようにスロット94と整合し、これによりウェーハを加熱板30から隔絶している。」と記載されている。
１．２．２　甲第２号証の記載内容
　甲第2号証の第3頁右下欄第11行〜第4頁左上欄第1行には、「高温プロセス(CVD)から冷温プロセス(エッチング)に被処理体(ウエハ)を移送するための搬送系において、第1図に示すように被処理体1を支持して搬送する移送手段22(ハンドラー)のウエハ載置部(ウエハポケット)の底部に冷却装置を設置することにより、該ウエハ載置部全体を温度制御機構3とし、高温プロセスから低温プロセスに搬送中にこの温度制御機構3に冷媒を流すようにして(第1図中符合31で温度制御媒体であるこの場合冷媒の流路を模式的に示す)、温度制御する。」と記載されている。
１．２．３　甲第３号証の記載内容
　甲第3号証第2頁右欄第50行〜第3頁左欄第3行には、「前記搬入搬出室110内には、搬入搬出ステージ111と該搬入搬出ステージ111の上でウエハを上下動させるウエハ上下動装置112が設けられている。」と記載され、第2図において、ウエハ上下動装置112が図示されている。また、第3頁左欄第3行〜第5行には、「前記処理室130内には、処理ステージ131と該処理ステージ131の上でウエハを上下動させるウエハ上下動装置132がある。」と記載されている。
１．２．４　甲第４号証の記載内容
　甲第4号証第3頁右欄第3行〜第6行には、「搬入出用シャッタ5および断熱シャッタ6は破線で示されるように動作して、上面のヒータを遮蔽して熱影響を受けないようにしている。」と記載され、また、第1図において、冷却位置にあるウエハWとヒータ1とを遮断するように可動する断熱シャッタ6が図示されている。
１．２．５　甲第５号証の記載内容
　甲第5号証の第4図において、加熱処理後の半導体ウェハ17と熱板18との間に進入する冷却用ノズル32および冷却用ノズル32から噴出した窒素ガスを吸引する排気孔21、排気管22が図示され、また、第4頁右上欄第1行〜第3行には、「この気流(34)は、熱板(18)から発生する対流による熱流が半導体ウェハ(17)に接触するのを防止し、」と記載されている。
１．２．６　甲第６号証の記載内容
　甲第6号証第3頁右欄第24行〜第28行には、「一方、冷風発生器からは温度制御された冷風14が常時送風されている。そして、冷却室3が形成されると、冷風発生器からの冷風14は吹出口10から下向きに吹き出され、ウエハ7に緩やかに吹き付けられる。」と記載され、また、第1図において、冷風14が半導体ウエハ7に吹き付けられている状態が示されている。
２．特許異議申立てについての判断
２．１　異議申立てに係る本件請求項１〜６
請求項１
「半導体ウエハ，ＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体を載置して所定温度に加熱する発熱体を有する載置台と、
上記被処理体を上記載置台上に離間すべく載置台に対して相対移動する支持部材と、
上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に向かって進退移動可能な、かつ被処理体を受け取る冷媒を具備する冷却温度調整手段と、を具備し、
上記冷却温度調整手段は、この冷却温度調整手段が上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体を遮断し得るように形成されることを特徴とする熱処理装置。」
請求項２
「半導体ウエハ，ＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体を載置して所定温度に加熱する発熱体を有する載置台と、
上記被処理体を上記載置台上に離間すべく載置台に対して相対移動する第１の支持部材と、
上記第１の支持部材にて支持される上記被処理体の方向に向かって進退移動可能な、かつ被処理体を受け取る冷媒を具備する冷却温度調整手段と、上記載置台の側方の冷却温度調整手段の待機位置に設けられ、上記冷却温度調整手段から上記被処理体を受け取る第２の支持部材と、を具備し、
上記冷却温度調整手段は、この冷却温度調整手段が上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体を遮断し得るように形成されることを特徴とする熱処理装置。」
請求項３
「半導体ウエハ，ＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体を載置して所定温度に加熱する発熱体を有する載置台と、
上記被処理体を上記載置台上に離間すべく載置台に対して相対移動する支持部材と、
上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に向かって進退移動可能な、かつ被処理体を受け取る冷媒を具備する冷却温度調整手段と、
上記載置台と冷却温度調整手段との間に介在される断熱板と、を具備し、
上記冷却温度調整手段は、この冷却温度調整手段が上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体を遮断し得るように形成されることを特徴とする熱処理装置。」
請求項４
「半導体ウエハ，ＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体を載置して所定温度に加熱する発熱体を有する載置台と、
上記被処理体を上記載置台上に離間すべく載置台に対して相対移動する支持部材と、
上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に向かって進退移動可能な、かつ被処理体を受け取る冷媒を具備する冷却温度調整手段と、
上記載置台と冷却温度調整手段との間に、シート状の断熱空気層を形成すべく断熱用空気を供給する空気供給手段及び断熱用空気を吸引する空気吸引手段と、を具備し、
上記冷却温度調整手段は、この冷却温度調整手段が上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体を遮断し得るように形成されることを特徴とする熱処理装置。」
請求項５
「請求項３記載の熱処理装置において、上記冷却温度調整手段に設けられ、被処理体に向けて不活性ガス又は清浄化空気を供給する気体供給手段、を更に具備することを特徴とする熱処理装置。」
請求項６
「請求項３記載の熱処理装置において、上記冷却温度調整手段に、この冷却温度調整手段が支持部材にて支持される被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体を遮断し得るように形成し、上記断熱板を、上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に向かって進退移動可能に形成し、かつこの断熱板に、この断熱板が上記被処理体の方向に移動する際に、上記支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体を遮断し得るように形成したことを特徴とする熱処理装置。」
２．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
２．３　本件請求項１〜６に係る発明と甲第１〜６号証との対比、判断
　本件請求項１〜４に係る発明が、「冷却温度調整手段は、この冷却温度調整手段が上記支持部材にて支持される上記被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体を遮断し得るように形成」構成（以下、「本件発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、上記甲第１〜６号証に記載された発明は、上記本件請求項１に係る発明の特徴的構成について記載又はその示唆をするものではない。
　また、本件請求項１〜４に係る発明は、上記本件発明の特徴的構成を有することにより、「半導体ウエハ，ＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体を加熱手段（載置台）上に載置して所定温度に加熱した後、冷却温度調整手段が載置台上の被処理体を受け取ることができる。この場合、被処理体を加熱手段の上方位置に移動（離間）して、冷却温度調整手段によって被処理体を所定温度に冷却することができるので、被処理体の加熱及び冷却処理時間の短縮を図ることができると共に、被処理体の面内温度分布の均一化及び製品歩留まりの向上を図ることができる。しかも、冷却温度調整体に、この冷却温度調整体が支持部材にて支持される被処理体の方向に移動する際に、支持部材と干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体を遮断し得るように形成することにより、載置台と被処理体とを確実に遮断することができる。」（特許明細書発明の効果の項）という、上記甲第１〜６号証のいずれにもない効果を有する。
　従って、上記本件請求項１〜４に係る発明は、上記甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて容易に発明できたものであるとすることができない。
　また、本件請求項３に係る発明を構成要件とする本件請求項５及び６に係る発明は、本件請求項３に係る発明と同様に、上記本件発明の特徴的構成を有しているから、本件請求項３に係る発明に対する上記判断と同様に、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて容易に発明できたものであるとすることができない。
３．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１〜６に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月２９日（２００２．１．２９）