(57)【要約】内容物を封入したパッケージの製造方法であって、第１ウエハにおける複数のパッケージ形成領域にキャビティを形成する工程と、前記内容物を前記キャビティ内に配置しつつ前記第１ウエハ及び第２ウエハを貼り合わせる工程と、貼り合せウエハにレーザーを照射して前記パッケージを個片化する工程と、を有し、キャビティ形成工程では、前記第１ウエハの最外周の前記パッケージ形成領域の外側に、ダミーキャビティを形成することを特徴とするパッケージの製造方法。
2010082329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内容物を封入したパッケージの製造方法であって、
第１ウエハにおける複数のパッケージ形成領域にキャビティを形成する工程と、
前記内容物を前記キャビティ内に配置しつつ前記第１ウエハ及び第２ウエハを貼り合わせる工程と、
貼り合せたウエハ接合体にレーザーを照射して前記パッケージを個片化する工程と、を有し、
キャビティ形成工程では、前記第１ウエハの最外周の前記パッケージ形成領域の外側に、ダミーキャビティを形成することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記ダミーキャビティは、前記最外周のパッケージ形成領域の縁辺に接する第１ダミーキャビティに加えて、前記最外周のパッケージ形成領域の角部のみに接する第２ダミーキャビティを含むことを特徴とする請求項１記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第１ウエハ及び前記第２ウエハは、ともにガラス基材からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記切断工程では、前記第１ウエハ及び前記第２ウエハのうち、一方のウエハの表面側から前記レーザーを照射して、前記一方のウエハ表面に溝を形成する溝形成工程と、
他方のウエハの裏面から前記溝に沿って衝撃力を加えることで、前記両ウエハを前記パッケージ毎に分離するブレーキング工程とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載のパッケージの製造方法。
【請求項５】
互いに接合された第１ウエハ及び第２ウエハにおける複数のパッケージ形成領域に、内容物が封入されたキャビティを備えてなるウエハ接合体であって、
最外周の前記パッケージ形成領域の外側に、ダミーキャビティが形成されていることを特徴とするウエハ接合体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載のパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴とする圧電振動子。
【請求項７】
請求項６に記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項６に記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項６記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの製造方法及びウエハ接合体、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その１つとして、表面実装（ＳＭＤ）型の圧電振動子が知られている。この種の圧電振動子としては、例えば互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で収納された圧電振動片（内容物）とを備えている。【０００３】
ここで、上述した圧電振動子を製造する際には、例えば特許文献１，２に示されるように、リッド基板用ウエハ（第２ウエハ）にキャビティ用の凹部を形成する一方、ベース基板用ウエハ（第１ウエハ）上に圧電振動片をマウントした後、両ウエハを接合して複数のパッケージがウエハの行列方向に形成されたウエハ接合体とする。そして、ウエハ接合体に形成された各パッケージ毎（キャビティ毎）にウエハ接合体を切断することで、キャビティ内に圧電振動片が気密封止された複数の圧電振動子（パッケージ）を製造するものである。【０００４】
ところで、ウエハ接合体の切断方法としては、例えばブレードやレーザー等を用いる方法が知られている。
しかしながら、ブレードによる切断方法では、ブレードの幅を考慮した切断代をキャビティ間に設ける必要があること、また切断時におけるチッピングの発生、切断面が粗いこと等の問題があった。
【特許文献１】特開２００２−１２１０３７号公報
【特許文献２】特開２００７−１３６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、レーザーによるウエハ接合体の切断方法について簡単に説明する。図１８は、従来のレーザーによる切断方法を説明するためのウエハ接合体の平面図である。なお、図中破線Ｌはパッケージの輪郭に沿ってレーザーを照射した場合の輪郭線、実線Ｌ’は実際にレーザーを照射した場合のスクライブラインを図示している。
図１８に示すように、ウエハ接合体１５０には、両基板用ウエハ１５１，１５２間に形成された各キャビティ１５３が、ウエハ接合体１５０の外周部分を除く面方向に沿って複数行、複数列配列されている。そして、これら各キャビティ１５３内には、それぞれ圧電振動片（不図示）がマウントされて複数の圧電振動子を構成している。なお、ウエハ接合体１５０の最外周部分は、例えば両基板用ウエハ１５１，１５２の接合時のクランプ等に用いたりするため、キャビティ１５３を形成しない領域になっている。すなわち、ウエハ接合体１５０上において、キャビティ１５３が無い外周部分の領域がキャビティ非形成領域Ｙ’、キャビティ非形成領域Ｙ’に囲まれた内側の領域が、キャビティ１５３を有するキャビティ形成領域Ｘ’となっている。【０００６】
そして、レーザーによりウエハ接合体１５０を切断する場合には、例えば一方の基板用ウエハ１５１の表面に対してレーザーを照射・走査させ、所定の深さの溝(スクライブライン)を付けた後、他方の基板用ウエハ１５２の裏面からスクライブラインに沿って衝撃を与えることで、ブレーキングして切断する。以上により、ウエハ接合体１５０から一度に複数の圧電振動子を製造することができる。この場合、レーザーによる切断方法では、ブレードによる切断方法に比べて切断代が非常に小さい、切断速度が速い、切断面の粗さが良好である等のメリットがある。【０００７】
ところで、上述した切断工程において、レーザーを輪郭線Ｌに沿って走査させた場合に、キャビティ形成領域Ｘ’の中央部では、輪郭線Ｌに沿って所望のスクライブラインＬ’を形成することができる。
しかしながら、キャビティ形成領域Ｘ’からキャビティ非形成領域Ｙ’に差し掛かる境界部分の近傍において、レーザーが与えるエネルギーが異なる等の理由により、スクライブラインＬ’が輪郭線Ｌに対して曲がってしまうという問題がある。【０００８】
キャビティ非形成領域Ｙ’よりも内側でスクライブラインＬ’が曲がってしまうと、ウエハ１５２の最外周部において圧電振動子を所定のサイズに切断できないという問題がある。すなわち、スクライブラインＬ’がキャビティ１５３上に形成されたりするので、例えばウエハ接合体１５０の切断後にキャビティ１５３内と外部とが連通してキャビティ１５３内を気密封止することができなくなる虞がある。
その結果、キャビティ１５３内に実装された圧電振動片に対して、一枚のウエハ接合体１５０から良品として取り出される圧電振動子の数が低下して歩留まりが低下するという問題がある。【０００９】
そこで、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、ウエハ接合体上に形成された複数のパッケージを所定サイズ毎に切断することで、歩留まりを向上させることができるパッケージの製造方法及びウエハ接合体、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るパッケージの製造方法は、内容物を封入したパッケージの製造方法であって、第１ウエハにおける複数のパッケージ形成領域にキャビティを形成する工程と、前記内容物を前記キャビティ内に配置しつつ前記第１ウエハ及び第２ウエハを貼り合わせる工程と、貼り合せたウエハ接合体にレーザーを照射して前記パッケージを個片化する工程と、を有し、キャビティ形成工程では、前記第１ウエハの最外周の前記パッケージ形成領域の外側に、ダミーキャビティを形成することを特徴としている。【００１１】
この構成によれば、最外周のパッケージ形成領域の外側に内容物を封入しないダミーキャビティを形成することで、レーザーが曲がり始める位置を最外周のパッケージ形成領域よりも外側に配置することができる。すなわち、ダミーキャビティの領域からダミーキャビティが形成されていない領域に差し掛かる位置で、レーザーが曲がり始めることとなる。これにより、ダミーキャビティよりも内側に配置されたキャビティ、すなわちパッケージ形成領域では、パッケージの輪郭に沿った所望の位置にレーザーを照射することができる。
そのため、パッケージ形成領域では、両ウエハ上に形成された複数のパッケージを所定サイズ毎に切断することができる。したがって、互いに接合された両ウエハから良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。この場合、予めダミーキャビティには内容物を封入しないため、内容物のロスがなくなり、材料コストを低減することができる。
また、所定サイズではないパッケージを製造することがなく、高性能なパッケージのみを製造することができる。したがって、不良品を流通させることはなく、信頼性の高いパッケージのみを流通させることができる。【００１２】
また、前記ダミーキャビティは、前記最外周のパッケージ形成領域の縁辺に接する第１ダミーキャビティに加えて、前記最外周のパッケージ形成領域の角部のみに接する第２ダミーキャビティを含むことを特徴としている。
この構成によれば、最外周のパッケージ形成領域の縁辺に接する第１ダミーキャビティに加え、最外周のパッケージ形成領域の角部にのみ接する第２ダミーキャビティを形成することで、ダミーキャビティがパッケージ形成領域を完全に囲むことになる。そのため、レーザーが曲がり始める位置をさらに外側に配置することができ、より確実に歩留まりを向上させることができる。【００１３】
また、前記第１ウエハ及び前記第２ウエハは、ともにガラス基材からなることを特徴としている。
この構成によれば、ガラス基材からなるウエハをレーザーにより個片化することで、良好な切断面を得ることができる。【００１４】
また、前記切断工程では、前記第１ウエハ及び前記第２ウエハのうち、一方のウエハの表面側から前記レーザーを照射して、前記一方のウエハ表面に溝を形成する溝形成工程と、他方のウエハの裏面から前記溝に沿って衝撃力を加えることで、前記両ウエハを前記パッケージ毎に分離するブレーキング工程とを有することを特徴としている。
この構成によれば、スクライブラインに沿ってパッケージを分離することで、互いに接合された両ウエハから複数のパッケージを所定サイズ毎に一括して分離することができる。特に、従来のようなブレードによる切断方法に比べて、切断代が非常に小さい、切断速度が速い、切断面の粗さが良好、チッピングの発生がない等のメリットがある。【００１５】
また、本発明に係るウエハ接合体は、互いに接合された第１ウエハ及び第２ウエハにおける複数のパッケージ形成領域に、内容物が封入されたキャビティを備えてなるウエハ接合体であって、最外周の前記パッケージ形成領域の外側に、ダミーキャビティが形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、最外周のパッケージ形成領域の外側に内容物を封入しないダミーキャビティを形成することで、ウエハ接合体をレーザーにより複数のパッケージに分離する際に、パッケージ形成領域では、ウエハ接合体上に形成された複数のパッケージを所定サイズ毎に切断することができる。
したがって、ウエハ接合体から良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。この場合、予めダミーキャビティには内容物を封入しないため、内容物のロスがなくなり、材料コストを低減することができる。
また、所定サイズではないパッケージを製造することがなく、高性能なパッケージのみを製造することができる。したがって、不良品を流通させることはなく、信頼性の高いパッケージのみを流通させることができる。【００１６】
また、本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるため、所定サイズに形成された高精度な圧電振動子を提供することができる。【００１７】
また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。【００１８】
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。【００１９】
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。【００２０】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に高品質化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るパッケージの製造方法及びウエハ接合体によれば、ウエハ接合体から良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、上記本発明のウエハ接合体が分離されてなるので、所定サイズに形成された高精度な圧電振動子を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に長期間に亘って高品質化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】図１に示す圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図である。
【図６】図５に示す圧電振動片の下面図である。
【図７】図５に示す断面矢視Ｂ−Ｂ図である。
【図８】図１に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図９】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板用ウエハの平面図である。
【図１０】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板用ウエハの平面図である。
【図１１】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ接合体の分解斜視図である。
【図１２】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、スクライブ工程時におけるウエハ接合体の平面図である。
【図１３】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、切断工程時における図１２のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１４】図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、切断工程時における図１２のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１５】本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１７】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図１８】従来のレーザーによる切断方法を説明するためのウエハ接合体の平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…圧電振動子  ３ａ…凹部  ４…圧電振動片（内容物）  ４０…ベース基板用ウエハ（第１ウエハ）  ４１…実装キャビティ  ４２…ダミーキャビティ  ５０…リッド基板用ウエハ（第２ウエハ）  ６０…ウエハ接合体  １００…発振器  １０１…発振器の集積回路  １１０…携帯情報機器（電子機器）  １１３…電子機器の計時部  １３０…電波時計  １３１…電波時計のフィルタ部  Ｃ…キャビティ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、図面に基づいて本発明に係る実施形態を説明する。
（圧電振動子）
図１は本発明に係る圧電振動子の外観斜視図であり、図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図４は圧電振動子の分解斜視図である。
図１〜４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が収納された表面実装型の圧電振動子である。なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７及び重り金属膜２１の図示を省略している。【００２５】
図５は圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図であり、図６は下面図、図７は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図５〜７に示すように、圧電振動片４は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０，１１の外表面上に形成されて一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５と、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１６，１７とを有している。
また、本実施形態の圧電振動片４は、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に、振動腕部１０，１１の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１８を備えている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近まで形成されている。【００２６】
第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近または離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、第１の励振電極１３が、一方の振動腕部１０の溝部１８上と他方の振動腕部１１の両側面上とに主に形成され、第２の励振電極１４が、一方の振動腕部１０の両側面上と他方の振動腕部１１の溝部１８上とに主に形成されている。【００２７】
また、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４は、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極１９，２０を介してマウント電極１６，１７に電気的に接続されている。そして圧電振動片４は、このマウント電極１６，１７を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極１５、マウント電極１６，１７及び引き出し電極１９，２０は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の導電性膜の被膜により形成されたものである。【００２８】
また、一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２１が被膜されている。なお、この重り金属膜２１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａ及び微調膜２１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。【００２９】
このように構成された圧電振動片４は、図３，４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。より具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極３６，３７上に形成された２つのバンプＢ上に、一対のマウント電極１６，１７がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。【００３０】
上述したリッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、図１，３，４に示すように、板状に形成されている。そして、ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、両基板２，３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板３は、この凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。【００３１】
上述したベース基板２は、リッド基板３と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、図１〜４に示すように、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。
このベース基板２には、ベース基板２を貫通する一対のスルーホール３０，３１が形成されている。この際、一対のスルーホール３０，３１は、キャビティＣ内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、本実施形態のスルーホール３０，３１は、マウントされた圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に一方のスルーホール３０が形成され、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に他方のスルーホール３１が形成されている。また、本実施形態では、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状のスルーホールを例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板２を真っ直ぐに貫通するスルーホールでも構わない。いずれにしても、ベース基板２を貫通していれば良い。【００３２】
そして、これら一対のスルーホール３０，３１には、これらスルーホール３０，３１を埋めるように形成された一対の貫通電極３２，３３が形成されている。これら貫通電極３２，３３は、図３に示すように、焼成によってスルーホール３０，３１に対して一体的に固定された筒体６及び芯材部７によって形成されたものであり、スルーホール３０，３１を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極３８，３９と引き回し電極３６，３７とを導通させる役割を担っている。【００３３】
筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体６の中心には、芯材部７が筒体６を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール３０，３１の形状に合わせて、筒体６の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体６は、スルーホール３０，３１内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール３０，３１に対して強固に固着されている。【００３４】
上述した芯材部７は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体６と同様に両端が平坦で、且つベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。なお、図３に示すように、貫通電極３２，３３が完成品として形成された場合には、上述したように芯材部７は、ベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されているが、製造過程では、芯材部７の長さは、製造過程の当初のベース基板２の厚さよりも０．０２ｍｍだけ短い長さのものを採用している。そして、この芯材部７は、筒体６の中心孔６ｃに位置しており、筒体６の焼成によって筒体６に対して強固に固着されている。
なお、貫通電極３２，３３は、導電性の芯材部７を通して電気導通性が確保されている。【００３５】
ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、図１〜４に示すように、導電性材料（例えば、アルミニウム）により、陽極接合用の接合膜３５と、一対の引き回し電極３６，３７とがパターニングされている。このうち接合膜３５は、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。【００３６】
また、一対の引き回し電極３６，３７は、一対の貫通電極３２，３３のうち、一方の貫通電極３２と圧電振動片４の一方のマウント電極１６とを電気的に接続するとともに、他方の貫通電極３３と圧電振動片４の他方のマウント電極１７とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、一方の引き回し電極３６は、圧電振動片４の基部１２の真下に位置するように一方の貫通電極３２の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿って該振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。
そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、該バンプＢを利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極１６が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方のマウント電極１７が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通するようになっている。【００３７】
また、ベース基板２の下面には、図１，３，４に示すように、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極３８，３９が形成されている。つまり、一方の外部電極３８は、一方の貫通電極３２及び一方の引き回し電極３６を介して圧電振動片４の第１の励振電極１３に電気的に接続されている。また、他方の外部電極３９は、他方の貫通電極３３及び他方の引き回し電極３７を介して、圧電振動片４の第２の励振電極１４に電気的に接続されている。【００３８】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。【００３９】
（圧電振動子の製造方法）
次に、図８に示すフローチャートを参照しながら、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを利用して一度に複数の圧電振動子１を製造する製造方法について以下に説明する。【００４０】
初めに、圧電振動片作製工程を行って図５〜７に示す圧電振動片４を作製する（Ｓ１０）。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状でパターニングするとともに、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７、重り金属膜２１を形成する。これにより、複数の圧電振動片４を作製することができる。【００４１】
また、圧電振動片４を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜２１の粗調膜２１ａにレーザー光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。【００４２】
図９は、リッド基板用ウエハの平面図である。
次に、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図９に示すように、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の接合面におけるパッケージ形成領域に、エッチング等によりキャビティ用の凹部３ａを行列方向に複数形成する凹部形成工程（キャビティ形成工程）を行う（Ｓ２２）。具体的には、リッド基板用ウエハ５０の外周部分を除く領域に、リッド基板用ウエハ５０の外形に沿って複数行、複数列の凹部３ａを形成する。なお、上述したようにリッド基板用ウエハ５０の外周部分は、例えば後述する接合工程（Ｓ６０）で両基板用ウエハ４０，５０の接合時におけるクランプ等に用いたりするため、キャビティＣ（図３参照）を形成しない領域になっている。すなわち、リッド基板用ウエハ５０上における外周部分であって、凹部３ａが無い領域がキャビティ非形成領域Ｙ、キャビティ非形成領域Ｙより径方向内側であって、凹部３ａを有する領域がキャビティ形成領域Ｘとなっている。【００４３】
ここで、本実施形態では、凹部形成工程（Ｓ２２）で形成する複数の凹部３ａのうち、外周部分に形成された凹部３ａには、後述するマウント工程（Ｓ４０）において、圧電振動片４をマウントしないようになっている。すなわち、本実施形態の複数の凹部３ａは、リッド基板用ウエハ５０の外周部分の周方向に沿って配列され、圧電振動片４がマウントされないキャビティとなる複数のダミーキャビティ４２と、これらダミーキャビティ４２が配列されたダミー領域Ｑに囲まれて、圧電振動片４が実装されるキャビティＣ（図３参照）となる実装キャビティ４１とを有している（図９中実装領域Ｐ）。すなわち、上述したキャビティ形成領域Ｘは、リッド基板用ウエハ５０上の複数のパッケージ形成領域に形成された実装キャビティ４１が配列されてなる実装領域Ｐと、ダミーキャビティ４２が配列されてなるダミー領域Ｑとからなる。なお、少なくとも実装領域Ｐの最外周に位置する実装キャビティ４１の外側の長辺及び短辺に接するように、ダミーキャビティ（第１ダミーキャビティ）４２を配置していればよいが、本実施形態のように実装領域Ｐの最外周に配置された実装キャビティ４１の外側に位置する角部にのみに接するようなダミーキャビティ（第２ダミーキャビティ）４２も配置することがより好ましい。【００４４】
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０（図１０参照）を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第２のウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。
次いで、ベース基板用ウエハ４０に一対の貫通電極３２，３３を複数形成する貫通電極形成工程（Ｓ３２）を行う。具体的には、サンドブラスト法等によりベース基板用ウエハ４０を貫通する一対のスルーホール３０，３１を複数形成する。
続いて、これら複数のスルーホール３０，３１内に、芯材部７を配置するとともに、ガラス材料からなるペースト状のガラスフリットをスルーホール３０，３１内に所定量充填した後、それらを焼成して筒体６と芯材部７とを互いに固着させる。その後、ベース基板用ウエハ４０の両主面が平坦面になるように研磨して、芯材部７の先端を露出させる。以上により、貫通電極形成工程が終了する。【００４５】
図１０は、ベース基板用ウエハの平面図である。なお、図中破線Ｍは、圧電振動子１の輪郭線を示している。
次に、ベース基板用ウエハ４０の上面に、リッド基板用ウエハ５０の各凹部３ａのうち、実装キャビティ４１に対応するように導電性材料をパターニングして、接合膜３５を形成する接合膜形成工程を行う（Ｓ３３）とともに、各一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極３６，３７を複数形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３４）。この工程を行うことにより、一方の引き回し電極３６と一方の貫通電極３２との導通性、並びに、他方の引き回し電極３７と他方の貫通電極３３との導通性を確保することができる。この時点で第２のウエハ作製工程が終了する。なお、図８では、接合膜形成工程（Ｓ３３）の後に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）の後に、接合膜形成工程（Ｓ３３）を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。【００４６】
次に、ベース基板用ウエハ４０上に圧電振動片４をマウントした状態で、両ウエハ４０，５０を接合し、凹部３ａがベース基板用ウエハ４０に覆われてなる複数のキャビティＣ内に圧電振動片４を封止する（Ｓ４０：封止工程）。
まず作製した複数の圧電振動片４を、それぞれ引き回し電極３６，３７を介してベース基板用ウエハ４０の上面に接合するマウント工程を行う（Ｓ４１）。具体的には、一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれ金等のバンプＢを形成する。そして、圧電振動片４の基部１２をバンプＢ上に載置した後、バンプＢを所定温度に加熱しながら圧電振動片４をバンプＢに押し付ける。これにより、ベース基板用ウエハ４０上において、実装キャビティ４１の凹部３ａには、圧電振動片４がマウントされる一方、ダミーキャビティ４２の凹部３ａには、圧電振動片４がマウントされていない。そして、圧電振動片４は、バンプＢに機械的に支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とが電気的に接続された状態となる。よって、この時点で圧電振動片４の一対の励振電極１５は、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ導通した状態となる。【００４７】
圧電振動片４のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う（Ｓ４２）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、ベース基板用ウエハ４０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれる実装キャビティ４１（キャビティＣ）内に収納された状態となる。一方、ウエハ接合体６０の外周部分に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるダミーキャビティ４２内には、圧電振動片４は収納されていない。【００４８】
図１１は、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ接合体の分解斜視図である。
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハ４０，５０の外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ４３）。具体的には、接合膜３５とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜３５とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４を実装キャビティ４１内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した図１１に示すウエハ接合体６０を得ることができる。なお、図１１においては、図面を見易くするために、ウエハ接合体６０を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ４０から接合膜３５の図示を省略している。【００４９】
そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ４０の下面に導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９を複数形成する外部電極形成工程を行う（Ｓ４４）。この工程により、封止工程が終了し、外部電極３８，３９を利用してキャビティＣ内に封止された圧電振動片４を作動させることができる。【００５０】
次に、ウエハ接合体６０の状態で、キャビティＣ内に封止された個々の圧電振動子１の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行う（Ｓ５０）。具体的に説明すると、ベース基板用ウエハ４０の下面に形成された一対の外部電極３８，３９に電圧を印加して圧電振動片４を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ５０を通して外部からレーザー光を照射し、重り金属膜２１の微調膜２１ｂを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部１０，１１の先端側の重量が変化するため、圧電振動片４の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。【００５１】
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ接合体６０を切断して個片化する切断工程を行う（Ｓ６０）。
図１２は、スクライブ工程を示す工程図であり、ウエハ接合体の平面図である。また、図１３は図１２のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
図１２，１３に示すように、切断工程（Ｓ６０）では、まずベース基板用ウエハ４０の表面側から図示しないレーザー装置によりレーザーを照射し（図１３中矢印参照）、ベース基板用ウエハ４０の表面にスクライブラインを形成する（Ｓ６１：スクライブ工程（溝形成工程））。具体的には、レーザー装置とウエハ接合体６０とを平行に相対移動させ、各実装キャビティ４１を仕切る隔壁、すなわち圧電振動子１の輪郭線Ｍに沿ってレーザーを走査する。すると、ベース基板用ウエハ４０におけるレーザーが照射された部位に、溝状のスクライブラインＭ’が形成される。【００５２】
ところで、レーザー装置を輪郭線Ｍに沿って走査させた場合に、キャビティ形成領域Ｘの中央部における実装キャビティ４１上では、輪郭線Ｍに一致した所望のスクライブラインＭ’を形成することができる。【００５３】
一方、キャビティ形成領域Ｘからキャビティ非形成領域Ｙに差し掛かるにつれて、上述したようにスクライブラインＭ’が圧電振動子１の輪郭線Ｍに対して曲がり始める。
この時、本実施形態では、キャビティ形成領域Ｘのうち、ウエハ接合体６０の最外周上の凹部３ａを圧電振動片４が実装されていないダミーキャビティ４２として形成しているので、スクライブラインＭ’が曲がり始める部位はダミーキャビティ４２のダミー領域Ｑからキャビティ非形成領域Ｙに差し掛かる位置となる。すなわち、実装キャビティ４１が配列された実装領域Ｐよりも径方向外側に、ダミーキャビティ４２のダミー領域Ｑを形成することで、スクライブラインＭ’が曲がり始める位置を実装領域Ｐよりも径方向外側に配置することができる。これにより、キャビティ形成領域Ｘのうち、ダミー領域Ｑよりも径方向内側に配置された実装領域Ｐでは、輪郭線Ｍに沿った所望のスクライブラインＭ’を形成することができる。なお、圧電振動片４が実装されないダミー領域Ｑでは、スクライブラインＭ’が曲がってしまうが、ダミー領域Ｑのダミーキャビティ４２は製品とならないものであるため、例えスクライブラインＭ’がキャビティ上に形成されたとしても、何ら問題はない。【００５４】
図１４は、ブレーキング工程を示す工程図であり、ウエハ接合体の断面図である。
次に、図１４に示すように、スクライブラインＭ’が形成されたウエハ接合体６０を切断刃７０により切断するブレーキング工程（Ｓ６２）を行う。具体的には、刃の長さがウエハ接合体６０の直径よりも長い切断刃７０を用意し、この切断刃７０をリッド基板用ウエハ５０の表面から実装キャビティ４１上に形成されたスクライブラインＭ’（輪郭線Ｍ）に合わせて押し当てる。これにより、ウエハ接合体６０は、リッド基板用ウエハ５０上に形成されたスクライブラインＭ’に沿って折れるように切断される。そして、各スクライブラインＭ’毎に切断刃７０を押し当てることで、ウエハ接合体６０が輪郭線Ｍ毎のパッケージに一括して分離することができる。以上により、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された、図１に示す２層構造式表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。特に、本実施形態のように切断にレーザーを用いることで、従来のようなブレードによる切断方法に比べて、切断代が非常に小さい、切断速度が速い、切断面の粗さが良好、チッピングの発生がない等のメリットがある。【００５５】
その後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ７０）。すなわち、圧電振動片４の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。【００５６】
このように、本実施形態では、キャビティ形成領域Ｘの複数の凹部３ａが、リッド基板用ウエハ５０の中央部（図９中実装領域Ｐ）に形成され、圧電振動片４が実装される実装キャビティ４１と、実装領域Ｐを囲むように形成され（図中ダミー領域Ｑ）、圧電振動片４がマウントされない複数のダミーキャビティ４２とを有している構成とした。
この構成によれば、キャビティ形成領域Ｘのうち、実装領域Ｐよりも径方向外側にダミー領域Ｑを形成することで、スクライブラインＭ’が曲がり始める位置を実装領域Ｐよりも径方向外側に配置することができる。これにより、ダミー領域Ｑよりも径方向内側に配置された実装領域Ｐでは、輪郭線Ｍに沿った所望のスクライブラインＭ’を形成することができる。
そのため、その後ブレーキング工程において実装領域Ｐでは、ウエハ接合体６０上に形成された複数のパッケージを所定サイズ毎に切断することができる。したがって、一枚のウエハ接合体６０から良品として取り出される圧電振動子１の数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。この場合、予めダミーキャビティ４２には圧電振動片４や各配線を形成しないため、材料のロスがなくなり、材料コストを低減することができる。
また、所定サイズではない圧電振動子１を製造することがなく、高性能な圧電振動子１のみを製造することができる。したがって、不良品を流通させることはなく、信頼性の高い圧電振動子１のみを流通させることができる。【００５７】
また、本実施形態では、リッド基板用ウエハ５０上の最外周上に位置する実装キャビティ４１の外側の長辺及び短辺に接するダミーキャビティ４２加え、実装キャビティ４１の外側に位置する角部にのみ接するダミーキャビティ４２が形成されている構成とした。そのため、スクライブラインＭ’が曲がり始める位置を、実装キャビティ４１よりも径方向外側に確実に配置することができる。したがって、より確実に歩留まりを向上させることができる。そして、本実施形態のように、ガラス基材からなるウエハ接合体６０をレーザーにより個片化することで、良好な切断面を得ることができる。【００５８】
なお、ダミーキャビティ４２を形成する際に、リッド基板用ウエハ５０の実装キャビティ４１よりも外側に、ダミーキャビティ４２を新たに追加するスペースが確保できる場合には、既存の凹部３ａを実装キャビティ４１とし、それら実装キャビティ４１を外側から囲むようにダミーキャビティ４２用の凹部３ａを新たに形成することが好ましい。これにより、１枚のウエハ接合体６０から取り出せる圧電振動子１の個数を維持した上で、所望のサイズで切断された良品の圧電振動子１の数を増加することができる。
一方、ウエハ接合体６０の外周部分にダミーキャビティ４２を形成するダミー領域Ｑを確保できない場合は、実装キャビティ４１の最外周上に配列された凹部３ａをダミーキャビティ４２として利用することが可能である。この場合には、良品となる圧電振動子１のみを確実に製造することができるため、材料のロスがなくなり、材料コストを低減することができる。【００５９】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１５を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１５に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上述した集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。【００６０】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。【００６１】
上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、発振器１００自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。【００６２】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１６を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。【００６３】
次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。この携帯情報機器１１０は、図１６に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。【００６４】
制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。【００６５】
計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片４が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。【００６６】
通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。【００６７】
また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。【００６８】
電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。【００６９】
すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。【００７０】
上述したように、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。【００７１】
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１７を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１３０は、図１７に示すように、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。【００７２】
（電波時計）
以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。【００７３】
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。【００７４】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。【００７５】
上述したように、本実施形態の電波時計１３０によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、電波時計自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。【００７６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片４を例に挙げて説明したが、音叉型に限られるものではない。例えば、厚み滑り振動片としても構わない。
また、圧電振動子の一例として、表面実装型の圧電振動子１を例に挙げて説明したが、この圧電振動子１に限定されるものではない。さらに、上述した実施形態では、ガラス材料からなるウエハ接合体を例にして説明したが、これに限らずシリコンウエハ等、種々の材料を用いることが可能である。【００７７】
また、上述した実施形態では、切断工程においてベース基板用ウエハ４０の表面にスクライブラインＭ’を形成する一方、リッド基板用ウエハ５０の表面から切断刃７０を押し当てる場合について説明したが、これに限られない。例えば、リッド基板用ウエハ５０の表面にスクライブラインＭ’を形成する一方、ベース基板用ウエハ４０の表面から切断刃７０を押し当ててもよい。
さらに、ベース基板用ウエハ４０に凹部３ａを形成してもよく、両ウエハ４０，５０に凹部３ａをそれぞれ形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
ウエハ接合体から良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
【図１】
2010082329.tif 000003
【図２】
2010082329.tif 000004
【図３】
2010082329.tif 000005
【図４】
2010082329.tif 000006
【図５】
2010082329.tif 000007
【図６】
2010082329.tif 000008
【図７】
2010082329.tif 000009
【図８】
2010082329.tif 000010
【図９】
2010082329.tif 000011
【図１０】
2010082329.tif 000012
【図１１】
2010082329.tif 000013
【図１２】
2010082329.tif 000014
【図１３】
2010082329.tif 000015
【図１４】
2010082329.tif 000016
【図１５】
2010082329.tif 000017
【図１６】
2010082329.tif 000018
【図１７】
2010082329.tif 000019
【図１８】
2010082329.tif 000020
【国際調査報告】
2010082329.tif 000021
2010082329.tif 000022