(57)【要約】  有機ＥＬ素子１０を発光素子として、基板１上に発光素子を複数形成した有機ＥＬパネル１００であって、下部電極線２と、上部電極線３と、下部電極線２と上部電極線３との間に発光層を含む有機層を積層した有機ＥＬ素子１０と、上部電極線３とそれぞれ電気的に接続される複数の取り出し端子４と、下部電極線４を発光素子形成領域１０Ａ内で覆うように形成される共通有機層５と、上部電極線３を絶縁区画するために、発光素子形成領域１０Ａ内では共通有機層５上に形成されて、取り出し端子４まで端部が延長して形成される隔壁６とを備え、隔壁６は、発光素子形成領域１０Ａから外に形成された部分の被形成面上の幅Ｗ2が発光素子形成領域１０Ａ内に形成された部分の被形成面上の幅Ｗ1より大きい。これによって、隔壁６の端部での剥離を抑止することができる。
2010084586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルであって、
前記基板上にストライプ状に形成された複数の下部電極線と、
該下部電極線と交差するようにストライプ状に形成された複数の上部電極線と、
前記下部電極線と前記上部電極線との交差部において、前記下部電極線と前記上部電極線との間に発光層を含む有機層を積層した有機ＥＬ素子と、
前記発光素子が複数形成された前記基板上の発光素子形成領域の外に形成され、前記上部電極線とそれぞれ電気的に接続される複数の取り出し端子と、
少なくとも前記下部電極線の側縁を前記発光素子形成領域内で全て覆うように形成される共通有機層と、
前記上部電極線を絶縁区画するために、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上にストライプ状に形成されて、前記取り出し端子まで端部が延長して形成される隔壁とを備え、
前記隔壁は、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の被形成面上の幅が前記発光素子形成領域内に形成された部分の被形成面上の幅より大きいことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記隔壁は、側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるようにしたことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記取り出し端子は光反射性の材料を含み、前記隔壁は、側部が前記取り出し端子の側縁を覆うように形成されることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記共通有機層は、前記下部電極線の上面を覆うと共に前記取り出し端子の前記上部電極線との接続側端縁をテーパ面が上に向くようにテーパ状に覆うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記隔壁は、前記取り出し端子間に形成した隣り合う隔壁同士が互いに連結していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルの製造方法であって、
基板上に複数の下部電極線をストライプ状に形成する下部電極線形成工程と、
前記基板上の前記発光素子が複数形成される発光素子形成領域の外に、上部電極線と電気的に接続する複数の取り出し端子を形成する取り出し端子形成工程と、
少なくとも前記下部電極線を前記発光素子形成領域内で全て覆うように共通有機層を形成する共通有機層形成工程と、
前記上部電極線を絶縁区画する隔壁を、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上に前記下部電極線と交差するようにストライプ状に形成すると共に、前記取り出し端子まで端部が延長するように形成する隔壁形成工程と、
前記下部電極線を覆った前記共通有機層上に発光層を含む有機層を積層する有機層形成工程と、
前記有機層上に前記隔壁を介して上部電極線材料を成膜することで、前記下部電極線と交差し、前記取り出し端子と端部が接続する上部電極線を形成する上部電極線形成工程とを有し、
前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるように形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記取り出し端子が光反射性の材料を含み、前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が前記取り出し端子の側縁を覆うように形成することを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記共通有機層形成工程は、前記取り出し端子の前記上部電極線との接続側端縁をテーパ面が上に向くテーパ状に覆うように、前記共通有機層を形成することを特徴とする請求項６又は７に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子からなる単数又は複数の発光素子（画素）を備えており、各発光素子を点灯又は非点灯駆動することで、所望の情報を表示する表示装置、各種光源或いは照明装置等として機能することができるものである。有機ＥＬ素子は、一対の電極の一方を陽極、他方を陰極として、この電極間に発光層を含む有機層を積層した積層膜構造になっており、陽極側から有機層に注入された正孔と陰極側から有機層に注入された電子とが発光層で再結合して光を発するものである。【０００３】
有機ＥＬパネルの発光素子（画素）の配列形態としては、基板上に複数個ドットマトリスク状に配列されたものがある。パッシブ駆動方式の有機ＥＬパネルは、一列に並んだ複数個の発光素子に対応する共通の電極線を形成し、この電極線を平面的にストライプ状に並べて、陽極側の複数の電極線と陰極側の複数の電極線を立体的に交差させ、その交差部毎に有機ＥＬ素子を形成している。【０００４】
このようなパッシブ駆動方式の有機ＥＬパネルを形成するには、基板の上にストライプ状に一方の電極線を形成して、その電極線に交差する方向に沿ってストライプ状の隔壁を形成し、この隔壁を介して他方の電極線材料を成膜することで、一方の電極線と交差する他方の電極線を絶縁区画した状態でストライプ状に形成している。【０００５】
この際に形成される隔壁は、断面形状が逆台形状（上辺が下辺より長い台形の形状やＴ字状を含む）であることが好ましい。このような断面形状にすることで、隔壁の側面が下向きのテーパ面になるオーバーハング部を形成することができ、隔壁間に成膜される電極線を隔壁のエッジで確実に分断して、隔壁越しに電極線が繋がらないようにしている。【０００６】
下記特許文献１には、ホール注入電極（陽極）と電子注入電極（陰極）との間に発光性の有機層が積層された複数の有機ＥＬ素子が配列された有機ＥＬ装置において、有機層の上にパターニングされたオーバーハング部を有する電子絶縁性の隔壁を設け、この隔壁によって有機層上に形成する電子注入電極を電極毎に分離することが記載されている。【０００７】
【特許文献１】特許第３５４０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような有機ＥＬパネルは、基板上に複数の発光素子が形成される発光素子形成領域の外に電極線取り出し端子が形成されており、隔壁を介して電極線材料を成膜して形成される電極線は、その端部を前述した電極線取り出し端子まで延長させる必要がある。そのためには、前述した隔壁を発光素子形成領域から外に延長して形成し、電極線の絶縁区画を端部に至るまで確実に行うことが必要になる。【０００９】
前述した従来技術のように、隔壁を有機層上に形成したものでは、発光素子形成領域内では有機層上に隔壁が形成されるが、前述したように隔壁を発光素子形成領域の外まで延長しようとすると、この延長部分は有機層が形成されていない基板上に形成せざるを得なくなる。この場合には、隔壁の被形成面の材質が延長部分で変わることになり、有機層上では充分に固着されていても隔壁の端部において剥離が生じ易くなる。【００１０】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルにおいて、基板上に形成される下部電極線と交差するように形成される上部電極線を形成するための隔壁を有機層上に形成するに際して、隔壁の端部における剥離の問題を解消すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
［請求項１］一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルであって、前記基板上にストライプ状に形成された複数の下部電極線と、該下部電極線と交差するようにストライプ状に形成された複数の上部電極線と、前記下部電極線と前記上部電極線との交差部において、前記下部電極線と前記上部電極線との間に発光層を含む有機層を積層した有機ＥＬ素子と、前記発光素子が複数形成された前記基板上の発光素子形成領域の外に形成され、前記上部電極線とそれぞれ電気的に接続される複数の取り出し端子と、少なくとも前記下部電極線の側縁を前記発光素子形成領域内で全て覆うように形成される共通有機層と、前記上部電極線を絶縁区画するために、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上にストライプ状に形成されて、前記取り出し端子まで端部が延長して形成される隔壁とを備え、前記隔壁は、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の被形成面上の幅が前記発光素子形成領域内に形成された部分の被形成面上の幅より大きいことを特徴とする有機ＥＬパネル。【００１２】
［請求項６］一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルの製造方法であって、基板上に複数の下部電極線をストライプ状に形成する下部電極線形成工程と、前記基板上の前記発光素子が複数形成される発光素子形成領域の外に、上部電極線と電気的に接続する複数の取り出し端子を形成する取り出し端子形成工程と、少なくとも前記下部電極線を前記発光素子形成領域内で全て覆うように共通有機層を形成する共通有機層形成工程と、前記上部電極線を絶縁区画する隔壁を、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上に前記下部電極線と交差するようにストライプ状に形成すると共に、前記取り出し端子まで端部が延長するように形成する隔壁形成工程と、前記下部電極線を覆った前記共通有機層上に発光層を含む有機層を積層する有機層形成工程と、前記有機層上に前記隔壁を介して上部電極線材料を成膜することで、前記下部電極線と交差し、前記取り出し端子と端部が接続する上部電極線を形成する上部電極線形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるように形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図（平面図）である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図（同図（ａ）が図１のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）が図１のＢ−Ｂ断面図）である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図（同図（ａ）が図１のＣ−Ｃ断面図、同図（ｂ）が図１のＤ−Ｄ断面図）である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの変形例を示す説明図（平面図）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図３は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。図１が平面図、図２（ａ）が図１におけるＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）が図１におけるＢ−Ｂ断面図、図３（ａ）が図１におけるＣ−Ｃ断面図、図３（ｂ）が図１におけるＤ−Ｄ断面図である。【００１５】
有機ＥＬパネル１００は、一つの有機ＥＬ素子１０を発光素子として、基板１上に発光素子を複数形成している。そして、有機ＥＬパネル１００における各辺沿った最外縁側の有機ＥＬ素子１０で囲った領域が発光素子形成領域（有機ＥＬ素子形成領域）１０Ａになる。【００１６】
そして、基板１上に複数の有機ＥＬ素子１０を形成した本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１００は、下部電極線２、上部電極線３、取り出し端子４、共通有機層５、隔壁６を主要な構成としている。【００１７】
下部電極線２は、基板１上にストライプ状に形成された複数の電極線である。上部電極線３は、下部電極線２と交差するようにストライプ状に形成された複数の電極線である。光を基板１側から取り出すためには下部電極線２が透明電極になり、光を基板１とは逆側から取り出すためには上部電極３が透明電極になる。有機ＥＬ素子１０は、下部電極線２と上部電極線３との交差部において、下部電極線２と上部電極線３との間に発光層を含む有機層１１を積層して形成される（図２（ａ）参照）。【００１８】
取り出し端子４は、上部電極線３に対応して複数形成され、発光素子１０が複数形成された基板１上の発光素子形成領域１０Ａの外に形成されて、上部電極線３とそれぞれ電気的に接続される。【００１９】
共通有機層５は、少なくとも下部電極線２の側縁を発光素子形成領域１０Ａ内で全て覆うように形成される層である。例えば、下部電極線２間の基板１上と下部電極線２の側縁のみを覆う絶縁膜や、下部電極線２の上面を含む全面を覆う機能性のある有機層、具体的には電界が係っていない範囲では絶縁性があり、電界が係っている範囲では正孔又は電子を輸送する機能を有する有機層が含まれる。【００２０】
隔壁６は、上部電極線２を絶縁区画するために、発光素子形成領域１０Ａ内では共通有機層５上にストライプ状に形成されて、取り出し端子４まで端部が延長して形成される。すなわち、隔壁６は下部電極線２に対しては交差するようにストライプ状に形成されており、この隔壁６間に上部電極線２が形成される。隔壁６の端部は、発光素子形成領域１０Ａの外に延長して形成され、上部電極線３を確実に取り出し端子４まで導くところまで形成されている。隔壁６はシャドーマスクとして機能するので、隔壁６を形成した後に有機層１１と上部電極線３を成膜によって形成すると、隔壁６の上面には有機層材料１１Ｐと上部電極材料３Ｐが積層されることになる（図２（ａ）参照）。【００２１】
そして、この隔壁６は、発光素子形成領域１０Ａから外に形成された部分の被形成面上の幅Ｗ2が発光素子形成領域１０Ａ内に形成された部分の被形成面上の幅Ｗ1より大きく形成されている（図１参照）。【００２２】
このような有機ＥＬパネル１００は、隔壁６の被形成面上の幅Ｗ1，Ｗ2が発光素子形成領域１０Ａの中と外で、Ｗ1＜Ｗ2のように形成されているので、共通有機層５上に形成される部分の幅Ｗ1より共通有機層５以外の上に形成される部分の幅Ｗ2が大きくなり、共通有機層５以外の上に形成される部分での被形成面に対する接合面積を大きくなっている。これによって、隔壁６の端部で被形成面の材質が変わったとしても広い接合面積で強固に接合されるので剥離が起こり難くなる。【００２３】
また、隔壁６は、取り出し端子４まで端部が延長して形成されているので、上部電極線２を発光素子形成領域１０Ａ内から発光素子形成領域１０Ａ外の取り出し端子４に至るまで確実に絶縁区画することができ、隣接する上部電極線２の導通を防ぎ、有機ＥＬ素子１０駆動時の電極線選択精度を高めることができる。【００２４】
発光素子形成領域１０Ａの中と外で幅が異なる隔壁を形成するには、隔壁６形成時のマスクパターンによって、幅変化を有するマスクパターンを用いることでも形成可能であるが、図２に示すように、側面のテーパ面６Ｓのテーパ角度を変えることによっても、部分的に幅が異なる隔壁６を形成することができる。【００２５】
すなわち、隔壁６の側部が下向きのテーパ面６Ｓを有するように形成するに際して、テーパ面６Ｓの垂直に対するテーパ角度を、発光素子形成領域１０Ａから外に形成された部分の角度（∠β：図２（ｂ）参照）が発光素子形成領域１０内に形成された部分の角度（∠α：図２（ａ）参照）より小さくなるように形成する。これによって、テーパ角度∠βが小さいところでは被形成面上の幅Ｗ1を比較的大きくでき、テーパ角度∠βが大きいところでは被形成面上の幅Ｗ2を比較的小さくすることができる。【００２６】
この際、取り出し端子４は光反射性の材料を含み、隔壁６は、図２（ｂ）に示すように、側部が取り出し端子４の側縁を覆うように形成する。図２（ｂ）に示す例では、取り出し端子４の表面に光反射性材料から成る膜４ａを形成し、発光素子形成領域１０Ａの外では、この光反射性材料から成る膜４ａの上に隔壁６の側部が重なるようにしている。このようにすることで、隔壁６を光硬化性樹脂等で形成する際に、照射される光が膜４ａで反射し、側部が膜４ａ上に重なる部分では側部の上方の硬化速度に側部の下方の硬化速度が近づくことになり、この硬化速度の差によって生じるテーパ角度∠βを小さくすることができる。【００２７】
図３（ａ）に示すように、下部電極線２の上面を覆うように共通有機層５を形成する場合には、下部電極線２上に共通有機層５を介して発光層を有する有機層１１と上部電極線３が積層されることになる。この場合には、共通有機層５を所定の厚さに形成することで、ＩＴＯ等で形成される下部電極線２の上面が共通有機層５によって平滑化されることになり、その平滑化された共通有機層５を下地として有機層１１及び上部電極線３を順次積層するので、有機ＥＬ素子１０における有機層１１や上部電極線３の膜厚を均一化することができる。これによって、有機ＥＬ素子１０内でのリークの発生を抑制することができると共に、有機ＥＬ素子１０の発光特性を向上させることができる。【００２８】
更には、下部電極線２の上面を覆うように共通有機層５を形成する場合には、従来下部電極線２の側縁を覆っていた絶縁膜を除くことができる。絶縁膜を形成する場合には、絶縁膜の開口によって下部電極線２の電子注入電極としての有効面積が狭められていたが、この絶縁膜を除くことで、有機ＥＬ素子１０の発光部を下部電極線２上の全体に形成でき、有機ＥＬ素子１０の開口率を向上させることができる。これによって、小消費電力で高輝度の有機ＥＬパネル１００を実現できる。【００２９】
また、図３（ｂ）に示すように、共通有機層５は、前述したように下部電極線２の上面を覆うと共に、取り出し端子４の上部電極線３との接続側端縁をテーパ面が上に向くように（図示５Ｔ参照）テーパ状に覆うように形成することができる。これによると、共通有機層５が取り出し端子４のエッジ部を覆ってなだらかにするので、取り出し端子４上に被さるように接続される上部電極線３が取り出し端子４のエッジ部で断線する不都合を回避することができる。【００３０】
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。ここでは、下部電極線２の上面を覆うように共通有機層５を形成する場合を例に説明する。主要な製造工程は、下部電極線形成工程、取り出し端子形成工程、共通有機層形成工程、隔壁形成工程、有機層形成工程、上部電極線形成工程である。説明は図１〜３の符号を引用している。【００３１】
下部電極線形成工程は、基板１上に複数の下部電極線２をストライプ状に形成する工程である。基板１を側から光を取り出す場合には、基板１をガラス基板にして、下部電極線２をＩＴＯ等の透明電極にする。基板１上に下部電極線材料を成膜して、フォトリソ工程で複数のストライプ状にパターニングすることで下部電極線２を形成することができる。【００３２】
取り出し端子形成工程は、基板１上の発光素子形成領域１０Ａの外に、上部電極線３と電気的に接続する複数の取り出し端子４を形成する工程である。取り出し端子４は、上部電極線３の端部が形成される位置を予め設定しておき、その位置を含む取り出し端子形成領域に端子材料を成膜し、これをパターニングして形成する。取り出し端子形成工程は下部電極線形成工程と平行して行うことができ、この場合には、発光素子形成領域と取り出し端子形成領域の両方に下部電極線材料を成膜し、更に、下部電極線材料より電気抵抗が低い材料を取り出し端子形成領域に成膜して、下部電極線２と取り出し端子４を同時にパターニングする。取り出し端子４に含ませる低抵抗材料としては、Ｃｒ，Ａｌ，Ａｇを用いることができる。Ｃｒ，Ａｌ，Ａｇは取り出し端子４に光反射性の材料を含ませるという意味でも有効である。【００３３】
共通有機層形成工程は、少なくとも下部電極線２を発光素子形成領域１０Ａ内で全て覆うように共通有機層５を形成する工程である。この共通有機層５は、下部電極線２及び取り出し端子４のパターニング後に形成され、詳しくは、発光素子形成領域１０Ａ及び発光素子形成領域１０Ａより外に形成される取り出し端子４の端部を覆う領域に成膜する。この成膜には、湿式プロセス，乾式プロセスのいずれを採用しても良い。共通有機層５の材料としては、高分子材料，高分子材料中に低分子材料を含んだものを採用しても良い。ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、トリフェニルアミン、無機化合物のゾルゲル膜、ルイス酸を含む有機化合物膜、導電性高分子などを利用することができる。その後に隔壁６を形成する際のフォトリソ工程においても耐えうる材料が適する。【００３４】
隔壁形成工程は、上部電極線３を絶縁区画する隔壁６を、発光素子形成領域１０Ａ内では共通有機層５上に下部電極線２と交差するようにストライプ状に形成すると共に、取り出し端子４まで端部が延長するように形成し、隔壁６の側部が下向きのテーパ面６Ｓを有し、テーパ面６Ｓの垂直に対するテーパ角度を、発光素子形成領域１０Ａから外に形成された部分の角度∠βが発光素子形成領域１０Ａ内に形成された部分の角度∠αより小さくなるように形成する。隔壁６の材料としては、レジスト材料やポリイミドなどの絶縁材料が用いられる。【００３５】
隔壁６は共通有機層５上及びその周辺の共通有機層５が形成されていない領域に隔壁材料を形成し、フォトリソ工程によってパターニングする。より具体的には、ネガタイプのフォトポリマーをスピンコート法によって塗布し、フォトマスクを利用して露光後、現像することで形成することがきる。隔壁６を逆台形状の断面にするには、厚さ方向に紫外線露光量の違いによる現像速度差が生じることを利用する。隔壁６の上からのみの露光では、側部の下方で現像速度が遅くなり現像速度が比較的速い側部の上方に対して幅が小さくなる。逆台形状というのは、隔壁６の上面の幅が被形成面上の幅より大きい状態であればよく、Ｔ字形状のものも含む。隔壁６のテーパ面６Ｓは平面であっても若干湾曲した面であっても、Ｔ字型を形成するために屈折した面であっても良い。【００３６】
隔壁６を取り出し端子４間まで延長した部分では、側部が取り出し端子４の側縁を覆うように形成されることで、露光時の紫外線が取り出し端子４の光反射性材料に反射して側部の下方での露光量が増加することになるので、取り出し端子４での反射が無い場合と比較して厚さ方向に沿った露光量の違いが少なくなり、現像速度差によって生じるテーパ角度が形成され難くなる。これによって、前述したテーパ角度∠α，∠βの差を形成することができる。【００３７】
更に詳しく述べると、取り出し端子４としてＩＴＯと光反射性材料を積層したもので比較検討を行うと、光反射性材料としてＡｌを利用した場合（実施例１）、Ｃｒを利用した場合（実施例２）、ＩＴＯのみの場合（比較例）で隔壁の幅と角度を調べてみると表１のようになる。【００３８】
【表１】
2010084586.tif 000003
【００３９】
剥離試験は、取り出し端子に１ｍｍピッチで縦横それぞれ１１本ずつカッターによる切り込みを入れ、計１００個のマスを作製した。メンディングテープを貼付した後、このテープを勢いよく剥がし、剥がれずに残ったマスの数を数え、膜の密着性を評価した。実施例１，２のようにＡｌ、Ｃｒといった光反射性材料を用いて取り出し端子４を用いることにより隔壁の幅が広がり、また隔壁のテーパ角度も小さくなる。このような構造を有することにより隔壁の剥離を防ぐことができるようになる。前述のような光反射性材料を取り出し端子４に用いる実施例の他にも隔壁の材料や露光量、温度等の条件を設定することにより隔壁の幅や角度を設定変更できる。【００４０】
有機層形成工程は、下部電極線２を覆った共通有機層５上に発光層を含む有機層１１を積層する工程である。有機層１１は、発光層を含む有機ＥＬ媒体の層であって、下部電極線２を覆った共通有機層５上に形成される。この有機層１１は、発光層単独であってもよいし、発光層に電子・正孔を供給するための各種機能層（例えば、電子注入・輸送層、正孔注入・輸送層、正孔・電子ブロック層、正孔・電子バッファ層等）を加えたものであってもよい。カラー化のために発光層及び他の機能層で色毎の塗り分けを行う場合には、同一色の発光素子に対応した開口を有するマスクを用い、マスクを交換するか或いは位置をずらしながら、色毎に成膜する。有機層１１の各層の成膜は真空蒸着や印刷等の各種の成膜技術によって行うことができる。【００４１】
下部電極線２を陽極として上部電極線３を陰極とした場合の有機層１１の形成例を以下に示す。【００４２】
共通有機層５上に例えば、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、下部電極線２から注入される正孔を発光層に輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。【００４３】
次に、正孔輸送層の上に発光層を成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（４’−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト-ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。【００４４】
発光層の上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、上部電極線３から注入される電子を発光層に輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。【００４５】
上部電極線形成工程は、有機層１１上に隔壁６を介して上部電極線材料を成膜することで、下部電極線２と交差し、取り出し端子４と端部が接続する上部電極線３を形成する工程である。この工程では、有機層１１を成膜した後に、その上に上部電極線材料を成膜する。この際、隔壁６がシャドーマスクとして機能し、隔壁６の間にストライプ状パターンの上部電極線３が形成されることになる。隔壁６は取り出し端子４の側方まで形成されているので、ストライプ状の複数の上部電極線３の端部を取り出し端子４に接続することができる。【００４６】
上部電極線３は、陰極として機能する場合には、電子注入機能を有するように、陽極より仕事関数の低い材料を用いる。例えば、陽極としてＩＴＯを用いた場合には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム合金（Ｍｇ−Ａｇ）を利用するのが好ましい。但し、Ａｌは電子注入能力が低いためにＡｌと電子輸送層との間にＬｉＦのような電子注入層を設けることが好ましい。【００４７】
前述した各工程の後には、発光素子形成領域１０Ａを周辺外気から遮断するための封止工程、下部電極線２の端子部と上部電極線２が接続された取り出し端子４に駆動部を接続する実装工程、検査工程などが行われる。このように形成された有機ＥＬパネル１００は、パッシブ駆動方式によって駆動することができ、例えば、下部電極線２をデータラインとし、上部電極線３を走査ラインとして駆動する。【００４８】
図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの変形例を示したものである。図１に示した実施形態と同一箇所は同一符号を付して重複説明を省略する。この例では、隔壁６は、取り出し端子４間に形成した隣り合う隔壁６同士が互いに連結しており、これらを連結するための連結隔壁６０が設けられている。これによると、基板１と図示省略の封止基板とを貼り合わせるための接着剤塗布領域７の内側に隔壁６と連結隔壁６０による区画壁を形成することができる。これによって、封止接着時に、接着剤層が発光素子領域に侵入するのをこの区画壁で防止することができ、接着剤塗布領域７を発光素子形成領域に近接させることができるので、基板１の面積に対して発光素子領域を広くでき、パネルの有効発光面積を拡大させることができる。
【図１】
2010084586.tif 000004
【図２】
2010084586.tif 000005
【図３】
2010084586.tif 000006
【図４】
2010084586.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成23年7月12日(2011.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルであって、
前記基板上にストライプ状に形成された複数の下部電極線と、
該下部電極線と交差するようにストライプ状に形成された複数の上部電極線と、
前記下部電極線と前記上部電極線との交差部において、前記下部電極線と前記上部電極線との間に発光層を含む有機層を積層した有機ＥＬ素子と、
前記発光素子が複数形成された前記基板上の発光素子形成領域の外に形成され、前記上部電極線とそれぞれ電気的に接続される複数の取り出し端子と、
少なくとも前記下部電極線の側縁を前記発光素子形成領域内で全て覆うように形成される共通有機層と、
前記上部電極線を絶縁区画するために、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上にストライプ状に形成されて、前記取り出し端子まで端部が延長して形成される隔壁とを備え、
前記隔壁は、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の被形成面上の幅が前記発光素子形成領域内に形成された部分の被形成面上の幅より大きく、
当該隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるようにしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記取り出し端子は光反射性の材料を含み、前記隔壁は、側部が前記取り出し端子の側縁を覆うように形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記共通有機層は、前記下部電極線の上面を覆うと共に前記取り出し端子の前記上部電極線との接続側端縁をテーパ面が上に向くようにテーパ状に覆うことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記隔壁は、前記取り出し端子間に形成した隣り合う隔壁同士が互いに連結していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルの製造方法であって、
基板上に複数の下部電極線をストライプ状に形成する下部電極線形成工程と、
前記基板上の前記発光素子が複数形成される発光素子形成領域の外に、上部電極線と電気的に接続する複数の取り出し端子を形成する取り出し端子形成工程と、
少なくとも前記下部電極線を前記発光素子形成領域内で全て覆うように共通有機層を形成する共通有機層形成工程と、
前記上部電極線を絶縁区画する隔壁を、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上に前記下部電極線と交差するようにストライプ状に形成すると共に、前記取り出し端子まで端部が延長するように形成する隔壁形成工程と、
前記下部電極線を覆った前記共通有機層上に発光層を含む有機層を積層する有機層形成工程と、
前記有機層上に前記隔壁を介して上部電極線材料を成膜することで、前記下部電極線と交差し、前記取り出し端子と端部が接続する上部電極線を形成する上部電極線形成工程とを有し、
前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるように形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記取り出し端子が光反射性の材料を含み、前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が前記取り出し端子の側縁を覆うように形成することを特徴とする請求項５に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記共通有機層形成工程は、前記取り出し端子の前記上部電極線との接続側端縁をテーパ面が上に向くテーパ状に覆うように、前記共通有機層を形成することを特徴とする請求項５又は６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルであって、前記基板上にストライプ状に形成された複数の下部電極線と、該下部電極線と交差するようにストライプ状に形成された複数の上部電極線と、前記下部電極線と前記上部電極線との交差部において、前記下部電極線と前記上部電極線との間に発光層を含む有機層を積層した有機ＥＬ素子と、前記発光素子が複数形成された前記基板上の発光素子形成領域の外に形成され、前記上部電極線とそれぞれ電気的に接続される複数の取り出し端子と、少なくとも前記下部電極線の側縁を前記発光素子形成領域内で全て覆うように形成される共通有機層と、前記上部電極線を絶縁区画するために、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上にストライプ状に形成されて、前記取り出し端子まで端部が延長して形成される隔壁とを備え、前記隔壁は、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の被形成面上の幅が前記発光素子形成領域内に形成された部分の被形成面上の幅より大きく、当該隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるようにしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一つの有機ＥＬ素子を発光素子として、基板上に前記発光素子を複数形成した有機ＥＬパネルの製造方法であって、基板上に複数の下部電極線をストライプ状に形成する下部電極線形成工程と、前記基板上の前記発光素子が複数形成される発光素子形成領域の外に、上部電極線と電気的に接続する複数の取り出し端子を形成する取り出し端子形成工程と、少なくとも前記下部電極線を前記発光素子形成領域内で全て覆うように共通有機層を形成する共通有機層形成工程と、前記上部電極線を絶縁区画する隔壁を、前記発光素子形成領域内では前記共通有機層上に前記下部電極線と交差するようにストライプ状に形成すると共に、前記取り出し端子まで端部が延長するように形成する隔壁形成工程と、前記下部電極線を覆った前記共通有機層上に発光層を含む有機層を積層する有機層形成工程と、前記有機層上に前記隔壁を介して上部電極線材料を成膜することで、前記下部電極線と交差し、前記取り出し端子と端部が接続する上部電極線を形成する上部電極線形成工程とを有し、前記隔壁形成工程では、前記隔壁の側部が下向きのテーパ面を有し、該テーパ面の垂直に対するテーパ角度を、前記発光素子形成領域から外に形成された部分の角度が前記発光素子形成領域内に形成された部分の角度より小さくなるように形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【国際調査報告】
2010084586.tif 000008
2010084586.tif 000009
2010084586.tif 000010
2010084586.tif 000011