(57)【要約】  ユニットシステム９０は、バックプレーン１０、バックプレーン１０の所定面に設けられた複数のコネクタ、を有した基板ユニットと、複数のコネクタにそれぞれ接続し、互いに逆方向を向きバックプレーン１０からはみ出したユニット２０ａ、２０ｂを備えている。ユニット２０ａ、２０ｂのそれぞれのユニット基板２１ａ、２１ｂは、実装面がバックプレーン１０の外側を向いている。これにより、ユニット２０ａ、２０ｂが干渉することなく、ユニット２０ａ、２０ｂのそれぞれに接続される、バックプレーン１０上のコネクタを近接して配置することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板、前記プリント基板の所定面に設けられた複数のコネクタ、を有した基板ユニットと、  前記複数のコネクタにそれぞれ接続し、互いに逆方向を向き前記プリント基板からはみ出した第１及び第２電子機器ユニットと、を備えた電子装置。
【請求項２】
前記第１及び第２電子機器ユニットは、互いに左右が逆方向を向いており、  前記第１及び第２電子機器ユニットの一方と上下が逆方向を向いた第３電子機器ユニットを備えた、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１及び第２電子機器ユニットのうち、少なくとも一つは、電子部品が実装された実装面が前記プリント基板の外側を向いたユニット基板を備えている、請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第３電子機器ユニットは、電子部品が実装された実装面が前記プリント基板の外側を向いたユニット基板を備えている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
プリント基板と、  前記プリント基板の所定面に設けられ互いに逆方向を向いた隣接する第１及び第２コネクタ、前記所定面に設けられ前記第１コネクタに隣接し前記第１コネクタと同一方向を向いた第３コネクタ、を含む複数のコネクタと、を備え、  前記第１コネクタと前記第２コネクタとの間隔は、前記第１コネクタと前記第３コネクタの間隔よりも狭い、基板ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の基板ユニットと、  前記第１、第２、及び第３コネクタにそれぞれ接続された第１、第２及び第３電子機器ユニットを含む複数の電子機器ユニットと、を備えた電子装置。
【請求項７】
前記第１及び第２電子機器ユニットは、それぞれ、電子部品が実装された実装面を有した第１及び第２ユニット基板を有し、  前記第１及び第２ユニット基板のそれぞれの実装面は、互いに対向せずに逆方向を向いている、請求項１乃至４、６の何れかに記載の電子装置。
【請求項８】
前記複数の電子機器ユニットは、前記プリント基板の最も外側に配置された最外電子機器ユニットを含み、  前記最外電子機器ユニットは、電子部品が実装された実装面が前記プリント基板の外側を向いたユニット基板を備えている、請求項６又は７に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子装置及び基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】  電子装置には、複数のコネクタが設けられたバックプレーンと、コネクタに接続された複数の電子機器ユニットとを備えたものが知られている。電子機器ユニットは、電子部品を実装したユニット基板を有しており、ユニット基板とバックプレーンとが電気的に接続されることにより、ユニット基板に実装された電子部品へ信号と電力が供給される。例えば、異なる形状因子を持つ電子機器ユニットを、所定の空間内に効率よくバックプレーンに接続する技術が知られている。【０００３】
【特許文献１】特表２００４−５０３８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  バックプレーンには、複数の電子機器ユニットが接続されるため、電子装置全体に占めるバックプレーンの割合は大きな割合を占める。従って、例え電子機器ユニットを限られた空間内に効率よく接続できたとしても、バックプレーンが大型であると電子装置全体が大型化する恐れがある。電子装置が大型化した場合には、冷却効率の悪化、筐体の大型化や冷却ファンの大型化に伴う製造コストの増大、重量の増大に繋がる。【０００５】  そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、冷却効率が良い小型化された電子装置及び基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  上記課題を解決するために、本明細書に開示した電子装置は、プリント基板、前記プリント基板の所定面に設けられた複数のコネクタ、を有した基板ユニットと、前記複数のコネクタにそれぞれ接続し、互いに逆方向を向き前記プリント基板からはみ出した第１及び第２電子機器ユニットとを備えている。これにより、第１及び第２電子機器ユニットが干渉することなく、第１及び第２電子機器ユニットのそれぞれに接続される、プリント基板上のコネクタを近接して配置することができる。これにより、プリント基板の大きさを小型化でき、電子装置についても小型化が図られる。【０００７】  また、本明細書に開示した基板ユニットは、プリント基板と、前記プリント基板の所定面に設けられ互いに逆方向を向いた隣接する第１及び第２コネクタ、前記所定面に設けられ前記第１コネクタに隣接し前記第１コネクタと同一方向を向いた第３コネクタ、を含む複数のコネクタと、を備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの間隔は、前記第１コネクタと前記第３コネクタの間隔よりも狭い。これにより、互いに逆方向を向いたコネクタを近接して配置することができる。これにより、プリント基板を小型化できる。【０００８】  また、本明細書に開示した電子装置は、上記基板ユニットと、前記第１、第２、及び第３コネクタにそれぞれ接続された第１、第２及び第３電子機器ユニットを含む複数の電子機器ユニットとを備えている。これにより、電子装置を小型化できる。
【発明の効果】
【０００９】  本明細書に開示の電子装置及び基板ユニットは小型化されている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】サーバの斜視図である。
【図２】ユニットシステムの正面図である。
【図３】ユニットシステムの斜視図である。
【図４】ユニットシステムの背面から見た斜視図である。
【図５】バックプレーンとユニット基板との接続状態を示した図である。
【図６】バックプレーンとユニット基板との接続状態を示した図である。
【図７】バックプレーンとユニット基板との接続状態を示した図である。
【図８】コネクタの着脱の説明図である。
【図９】ユニットの説明図である。
【図１０】実施例２に係るユニットシステムと、実施例２に係るユニットシステムとは異なる構造を有しているユニットシステムとの比較図である。
【図１１】実施例２に係るユニットシステムと、実施例２に係るユニットシステムとは異なる構造を有しているユニットシステムとの比較図である。
【図１２】実施例３に係るユニットシステムの説明図である。
【図１３】実施例４に係るユニットシステムと、実施例４に係るユニットシステムとは異なる構造を有したユニットシステムとの比較図である。
【図１４】実施例５に係るユニットシステムと、実施例５に係るユニットシステムとは異なる構造を有したユニットシステムとの比較図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】  以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１２】  実施形態の一例に係る電子装置について説明する。電子装置として、サーバ１を例に説明する。図１は、サーバ１の斜視図である。サーバ１は、フレーム１００、フレーム１００内に保持されたバックプレーン（プリント基板）１０、バックプレーン１０と電気的に接続されたユニット群２０、３０、４０とを備えている。尚、図１においては、フレーム１００の側面に設けられた側面板を取り外した状態を示している。【００１３】  ユニット群２０、３０、４０は、マイクロプロセッサ、メモリ、ハードディスク、ヒートシンク等の電子部品を実装したユニット基板を備えている。バックプレーン１０は、ユニット群２０、３０、４０へ信号と電力を供給するためのものである。ユニット群２０、３０、４０は、バックプレーン１０への接続、及びバックプレーン１０からの着脱が可能である。フレーム１００の下段ラック１１０、中上段ラック１３０上には、ユニット群４０が配置されている。中段ラック１２０には、ユニット群２０、３０が配置されている。ユニット群２０、３０は、バックプレーン１０の中段部に接続されている。ユニット群４０は、ユニット群２０、３０を挟むように上下に配置されている。フレーム１００の底部には、移動のためのキャスター１８０、移動を防止するためにストッパー１８２が設けられている。【００１４】  次に、ユニットシステム９０について説明する。ユニットシステム９０は、バックプレーン１０と、バックプレーン１０に接続されたユニット群２０、３０、４０とを含む。図２は、ユニットシステム９０を示した正面図であり、図３は、ユニットシステム９０の斜視図、図４は、ユニットシステム９０の背面から見た斜視図である。尚、図２乃至図４においては、バックプレーン１０の背面に接続されたユニットは省略してある。【００１５】  ユニット群２０は、ユニット（電子機器ユニット）２０ａ、２０ｂを含み、ユニット群３０は、ユニット３０ａ〜３０ｃを含み、ユニット群４０は、ユニット４０ａ〜４０ｄを含む。ユニット群２０、３０、４０は、バックプレーン１０の同一面側に接続されている。バックプレーン１０の上段には、ユニット４０ａ、４０ｂが、バックプレーン１０の下段には、ユニット４０ｃ、４０ｄが接続されている。バックプレーン１０の中段には、ユニット２０ａ、２０ｂ、ユニット３０ａ〜３０ｃが接続されている。【００１６】  バックプレーン１０の中段で接続されたユニット３０ａ〜３０ｃは、ユニット２０ａ、２０ｂよりも薄く形成されている。また、ユニット２０ａ、２０ｂ、３０ａ〜３０ｃ、４０ａ〜４０ｄのそれぞれは、後述するユニット基板を有している。【００１７】  ユニット２０ａ、２０ｂ、３０ａ〜３０ｃのそれぞれには、バックプレーン１０への接続、及びバックプレーン１０から着脱するための取っ手２９ａ、２９ｂ、３９ａ〜３９ｃが設けられている。【００１８】  図２乃至図４に示すように、ユニット４０ａ、４０ｂは同一方向を向いてバックプレーン１０に接続されている。ユニット４０ｃ、４０ｄも同一方向を向いてバックプレーン１０に接続されている。また、ユニット４０ａ、４０ｂと、ユニット４０ｃ、４０ｄとは逆方向を向いてバックプレーン１０に接続されている。【���０１９】  ユニット２０ａ、２０ｂは、バックプレーン１０の中段部の最も外側に配置されており互いに逆方向を向いてバックプレーン１０に接続されている。【００２０】  次に、ユニット基板について説明する。図５乃至図７は、バックプレーン１０とユニット基板との接続状態を示した図である。尚、図５乃至図７においては、バックプレーン１０の裏面に接続されたユニットのユニット基板についても図示してある。図５乃至図７においては、各ユニット基板に実装される電子部品の詳細については省略してある。【００２１】  図５乃至図７に示すように、ユニット２０ａ、２０ｂ、３０ａ〜３０ｃ、４０ａ〜４０ｄは、それぞれ、ユニット基板２１ａ、２１ｂ、３１ａ〜３１ｃ、４１ａ〜４１ｄを有している。これらユニット基板２１ａ、２１ｂ、３１ａ〜３１ｃ、４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、コネクタ２３ａ、２３ｂ、３３ａ〜３３ｃ、４３ａ〜４３ｄが所定面に設けられている。コネクタ２３ａ、２３ｂ、３３ａ〜３３ｃ、４３ａ〜４３ｄは、それぞれユニット基板２１ａ、２１ｂ、３１ａ〜３１ｃ、４１ａ〜４１ｄとバックプレーン１０との電気的な接続を確保する。【００２２】  各コネクタは、それぞれ一枚のユニット基板に対して複数設けられている。また、ユニット基板に設けられたコネクタに対応するように、バックプレーン１０には複数のコネクタが設けられている。バックプレーン１０の側面には、取っ手１９が設けられている。【００２３】  バックプレーン１０に設けられた複数のコネクタと、ユニット基板のそれぞれに設けられたコネクタとが接続することにより、ユニット基板に実装された電子部品へ信号と電力が供給される。電子部品は、ユニット基板２１ａ、２１ｂ、３１ａ〜３１ｃ、４１ａ〜４１ｄのそれぞれの所定面に実装されている。この電子部品は電力が供給されると発熱する。【００２４】  ユニット基板に設けられたコネクタは、それぞれ電子部品が実装された面と同一の面に実装されている。電子部品が実装された面を実装面と称する。尚、ユニット基板の両面に電子部品が実装されている場合には、ユニット基板面から背の高い電子部品が実装されている面を実装面とする。【００２５】  図７に示すように、ユニット基板３１ａの実装面と、ユニット基板３１ｂ、３１ｃの実装面とは、互いに逆方向を向いている。【００２６】  次に、バックプレーン１０に設けられたコネクタと、ユニット基板に設けられたコネクタとの着脱について簡単に説明する。図８は、コネクタの着脱の説明図である。【００２７】  図８（Ａ）は、ユニット基板３１ａに設けられたコネクタ３３ａ周辺の拡大図である。図８（Ａ）に示すように、コネクタ３３ａは、バックプレーン１０に設けられたコネクタ１３ａと接続している。図８（Ｂ）は、コネクタ１３ａからコネクタ３３ａが着脱された状態を示している。【００２８】  コネクタ１３ａは、コネクタ３３ａによる挿入を許容する方向が予め定められている。例えば、図８（Ａ）に示した状態からユニット基板３１ａを着脱して、ユニット基板３１ａを反転させてコネクタ１３ａにコネクタ３３ａを挿入することはできない。尚、バックプレーン１０に設けられたそのほかのコネクタも同様である。【００２９】  前述したように、ユニット３０ａ〜３０ｃよりも厚みのあるユニット２０ａ、２０ｂは、バックプレーン１０の中段部で最も外側に配置されている。また、ユニット２０ａ、２０ｂは、互いに逆方向を向き、図５乃至図７に示すように実装面がバックプレーン１０の外側を向いている。ユニット２０ａとユニット２０ａに隣接するユニット３０ａとの干渉を防止しつつ、互いに接近させてバックプレーン１０に接続することができる。また、ユニット２０ｂとユニット２０ｂに隣接するユニット３０ｃとについても同様である。これにより、ユニットシステム９０が小型化されるのでフレーム１００も小型化される。また、ユニット基板２１ａ、２１ｂと接続されるバックプレーン１０側のコネクタを、このコネクタに隣接する他のコネクタに対してより接近した位置に設けることができる。これにより、バックプレーン１０を小型化できる。【００３０】  ユニット２０ａ、２０ｂ、４０ａ〜４０ｄは、いずれもバックプレーン１０からはみ出している。このため、冷却ファン（不図示）をフレーム１００に設置した場合、バックプレーン１０からはみ出した部分には、バックプレーン１０による送風への抵抗が少ないため、効率よくユニットを冷却できる。これにより、冷却効率が向上する。【００３１】  次にユニットに設けられた通気孔について説明する。図９は、ユニット２０ｂの説明図である。図９（Ａ）は、右側から見たユニット２０ｂの斜視図、図９（Ｂ）は、左側から見たユニット２０ｂの斜視図、図９（Ｃ）は、後方側から見たユニット２０ｂの斜視図である。【００３２】  ユニット２０ｂの正面には、金属で形成された前面パネル２７ｂ１が設けられている。前面パネル２７ｂ１には柵状に形成されており、複数の通気孔２８ｂ１が形成されている。上面パネル２７ｂ２にも、同様に複数の通気孔２８ｂ２が設けられている。また、裏面パネル２７ｂ５にも、２つの通気孔２８ｂ５が設けられている。側面パネル２７ｂ３、２７ｂ４には、通気孔は設けられていない。通気孔２８ｂ１、２８ｂ２、２８ｂ５は、冷却ファンによる送風をユニット２０ｂ内に導入し排出する機能を有している。また、図４に示すように、裏面パネル２７ｂ５に形成された通気孔２８ｂ５はバックプレーン１０からはみ出しているので、ユニット２０ｂ内に送風を導入できる。これにより、冷却効率が向上する。
【実施例２】
【００３３】  次に、実施例２に係るユニットシステム９０ａについて説明する。図１０（Ａ）（Ｂ）は、実施例２に係るユニットシステム９０ａと、ユニットシステム９０ａとは異なる構造を有しているユニットシステム９０ｘとを比較した比較図である。図１０（Ａ）は、ユニットシステム９０ｘの側面図、図１０（Ｂ）は、ユニットシステム９０ａの側面図である。尚、図１０においては、各部材を簡略化して示している。【００３４】  図１０（Ａ）に示すように、ユニット基板５１ａｘに設けられたコネクタ５３ａｘとバックプレーン１０ｘに設けられたコネクタ１５ａｘとが接続することにより、ユニット５０ａｘはバックプレーン１０ｘに接続される。ユニット７０ａｘについても同様である。【００３５】  図１０（Ａ）に示すように、バックプレーン１０ｘの縦方向にユニット５０ａｘとユニット７０ａｘとが同一方向を向いて接続されている。即ち、コネクタ５３ａｘ、７３ａｘとそれぞれ接続されるコネクタ１５ａｘ、１７ａｘとは同一方向を向いている。このため、ユニット７０ａｘの高さに相当するスペースＳの分だけ、バックプレーン１０ｘが大型化する。【００３６】  一方、図１０（Ｂ）に示すように、バックプレーン１０ａの縦方向にユニット５０ａとユニット７０ａとが互いに逆方向を向いてバックプレーン１０ａに接続されている。即ち、コネクタ５３ａ、７３ａとそれぞれ接続されるコネクタ１５ａ、１７ａとは互いに逆方向を向いている。このため、コネクタ１５ａ、１７ａとを、バックプレーン１０ａ上で接近した位置に設けることができる。これにより、ユニットシステム９０ｘと比較して、実施例２に係るバックプレーン１０ａを小型化することができる。また、図１０（Ｂ）に示すように、バックプレーン１０ａが小型化されているので、ユニット５０ａ、７０ａのいずれも、バックプレーン１０ａからはみ出している。これにより、ユニット５０ａ、７０ａの冷却効率が向上する。【００３７】  図１１（Ａ）は、ユニットシステム９０ｘの上面図であり、図１１（Ｂ）は、ユニットシステム９０ａの上面図である。尚、図１１（Ａ）（Ｂ）においても、各部材を簡略化して示している。【００３８】  図１１（Ａ）に示すように、ユニット５０ａｘ、５０ｂｘは、ユニット６０ａｘ、６０ｂｘよりも厚く形成されている。また、ユニット５０ａｘ、５０ｂｘ、６０ａｘ、６０ｂｘには、それぞれユニット基板５１ａｘ、５１ｂｘ、６１ａｘ、６１ｂｘを有している。ユニット基板５１ａｘ、５１ｂｘ、６１ａｘ、６１ｂｘには、それぞれ所定面に電子部品５５ａｘ、５５ｂｘ、６５ａｘ、６５ｂｘが実装されている。ユニット５０ａｘ、５０ｂｘ、６０ａｘ、６０ｂｘは、全て同一方向を向いている。即ち、ユニット基板５１ａｘ、５１ｂｘ、６１ａｘ、６１ｂｘの実装面が同一方向を向いている。【００３９】  バックプレーン１０ｘの最も外側に配置されたユニット５０ｂｘのユニット基板５１ｂｘは、バックプレーン１０ｘの外側を向いている。しかしながら、ユニット５０ｂｘとは反対側にあって、バックプレーン１０ｘの最も外側に配置されたユニット５０ａｘのユニット基板５１ａｘは、バックプレーン１０ｘの内側を向いている。このため、ユニット５０ａｘの厚���に相当するスペースＳの分だけ、コネクタ５３ａｘは、隣接するコネクタ６３ａｘよりも大きく離れることになる。従って、スペースＳの分だけコネクタ１５ａｘ、１６ａｘとを離す必要がある。このため、バックプレーン１０ｘの大きさを大型化する。【００４０】  一方、図１１（Ｂ）に示すように、ユニット５０ａ、６０ａと、ユニット５０ｂ、６０ｂとは互いに逆方向を向いている。バックプレーン１０ａの最も外側に配置されたユニット５０ａ、５０ｂは、それぞれバックプレーン１０ａの外側を向いている。即ち、ユニット５０ａ、５０ｂがそれぞれ有している、ユニット基板５１ａ、５１ｂの実装面がバックプレーン１０ａの外側を向いている。【００４１】  これにより、ユニット５０ａ、６０ａが干渉することなくコネクタ１５ａ、１６ａを接近して設けることができる。これにより、バックプレーン１０ａの小型化できる。この結果、冷却効率も向上する。
【実施例３】
【００４２】  次に、実施例３に係るユニットシステム９０ｂについて説明する。図１２は、実施例３に係るユニットシステム９０ｂの説明図である。【００４３】  バックプレーン１０ｂでの一方の対角線上での隅部のそれぞれに、ユニット５０ａ１、５０ａ２が、他方の対角線上での隅部のそれぞれに、ユニット７０ａ１、７０ａ２が設けられている。尚、ユニット５０ａ１、５０ａ２は同一構造であり、ユニット７０ａ１、７０ａ２は同一構造である。ユニット５０ａ１、５０ａ２、７０ａ１、７０ａ２はそれぞれ、ユニット基板５１ａ１、５１ａ２、７１ａ１、７１ａ２を有している。ユニット基板５１ａ１、５１ａ２、７１ａ１、７１ａ２はそれぞれ、コネクタ５３ａ１、５３ａ２、７３ａ１、７３ａ２が設けられている。【００４４】  また、ユニット５０ａ１とユニット７０ａ２との間には、不図示の複数のユニットがバックプレーン１０ｂへ接続されており、ユニット７０ａ１とユニット５０ａ２との間にも、不図示の複数のユニットが接続されている。【００４５】  ユニット５０ａ１、７０ａ１は、互いに上下が逆方向を向いている。ユニット７０ａ２、５０ａ２とも同様に上下が逆方向を向いている。ユニット５０ａ１、７０ａ２は、互いに左右が逆方向を向いている。また、ユニット７０ａ１、５０ａ２は、互いに左右が逆方向を向いている。このように、ユニット５０ａ１、５０ａ２、７０ａ１、７０ａ２は、上下左右に逆方向を向いている。このためコネクタ５３ａ１、５３ａ２、７３ａ１、７３ａ２をバックプレーン１０ｂに密集させて設けることができる。これにより、バックプレーン１０ｂを小型化できる。【００４６】  また、図１２に示すように、ユニット５０ａ１、５０ａ２、７０ａ１，７０ａ２は、バックプレーン１０ｂからはみ出している。このため、ユニット５０ａ１、５０ａ２、７０ａ１、７０ａ２へ効率よく送風することができる。この結果、ユニット５０ａ１、５０ａ２、７０ａ１、７０ａ２の冷却効率は向上する。
【実施例４】
【００４７】  次に、実施例４に係るユニットシステム９０ｃについて説明する。  図１３は、実施例４に係るユニットシステム９０ｃと、ユニットシステム９０ｃとは異なる構造を有したユニットシステム９０ｘ１との比較図である。図１３（Ａ）は、ユニットシステム９０ｘ１の上面図、図１３（Ｂ）は、ユニットシステム９０ｃの上面図である。【００４８】  図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、ユニットシステム９０ｘ１のバックプレーン１０ｘ１と、ユニットシステム９０ｃのバックプレーン１０ｃとは、略同じ大きさである。図１３（Ａ）に示すように、バックプレーン１０ｘ１には、１０個のユニット７０ａｘ〜７０ｊｘが全て同一方向を向いて接続されている。ユニット７０ａｘ〜７０ｊｘが全て同一方向を向いているので、バックプレーン１０ｘ１上に設けられるコネクタ間の距離は均等である。【００４９】  これに対して、図１３（Ｂ）に示すように、ユニットシステム９０ｃには、１１個のユニット７０ａ〜７０ｋが接続されている。ユニット７０ａ〜７０ｅと、ユニット７０ｆ〜７０ｋとは逆方向を向いている。即ち、ユニット７０ａ〜７０ｅは同一方向を向いているが、ユニット７０ｆ〜７０ｋが逆方向を向いている。また、バックプレーン１０ｃの最も外側に配置されたユニット７０ａ、７０ｋは、バックプレーン１０ｃの外側を向いている。また、ユニット７０ａ、７０ｄは、バックプレーン１０ｃからはみ出している。【００５０】  また、隣接するユニット７０ｅ、７０ｆは、互いに逆方向を向いている。このため、コネクタ１７ｅ、１７ｆとを接近させてバックプレーン１０ｃに設けることができる。従って、コネクタ７３ｅ、７３ｆの間隔は、コネクタ７３ｅ、７３ｄの間隔より狭く、コネクタ７３ｆ、７３ｇの間隔よりも狭い。これにより、コネクタを高密度化してバックプレーン１０ｃに設けることができる。【００５１】  これに対し、ユニットシステム９０ｘ1に設けられたコネクタ１７ａｘ〜１７ｊｘは、均等の間隔を有した配置されているので、１１個目のコネクタであるコネクタ１７ｋｘをバックプレーン１０ｘ１に設けることはできない。従って、バックプレーン１０ｘ１には、最大で１０個のユニットしか接続することができない。【００５２】  換言すれば、ユニットシステム９０ｃにおいて、１０個のユニットを接続するのであれば、バックプレーン１０ｘ１の大きさよりも更にバックプレーン１０ｃを小型化することができる。
【実施例５】
【００５３】  次に、実施例５に係るユニットシステム９０ｄについて説明する。図１４は、実施例５に係るユニットシステム９０ｄと、実施例５に係るユニットシステムとは異なる構造を有したユニットシステムとの比較図である。図１４（Ａ）は、ユニットシステム９０ｄとは異なる構造のユニットシステム９０ｘ２の上面図、図１４（Ｂ）は、ユニットシステム９０ｄの上面図である。【００５４】  図１４（Ａ）に示すように、６個のユニット８０ａｘ〜８０ｆｘがバックプレーン１０ｘ２に接続されている。また、ユニット８０ａｘ〜８０ｆｘは全て同一方向を向いている。このため、バックプレーン１０ｘ２上に設けられるコネクタ間の距離は、均等である。【００５５】  一方、図１４（Ｂ）に示すように、バックプレーン１０ｄには、６個のユニット８０ａ〜８０ｆが接続されている。図１４（Ａ）（Ｂ）に示すように、ユニット８０ｅｘとユニット８０ｅとの厚みを比較すると、ユニット８０ｅの方が厚く形成されている。また、バックプレーン１０ｘ２とバックプレーン１０ｄとは略同じ大きさである。【００５６】  実施例５に係るユニットシステム９０ｄは、ユニット８０ａ〜８０ｃと、ユニット８０ｄ〜８０ｆとは、それぞれ逆方向を向いている。また、バックプレーン１０ｄの最も外側で接続されたユニット８０ａ、８０ｆは、バックプレーン１０ｄの外側を向いている。また、図１４（Ｂ）に示すように、ユニット８０ｃ、８０ｄが互いに逆方向を向いている。詳細には、ユニット基板８１ｃの実装面とユニット基板８１ｄの実装面とが互いに対向せずに逆方向を向いている。このため、コネクタ８３ｃ、８３ｄの間隔は、コネクタ８３ｃ、８３ｂの間隔よりも狭く、コネクタ８３ｄ、８３ｅの間隔よりも狭くして設けることができる。【００５７】  従って、バックプレーン１０ｄの方が、バックプレーン１０ｘ２と略同じ大きさのバックプレーン１０ｄに、ユニット８０ａｘ〜８０ｆｘよりも厚みの厚いユニット８０ａ〜８０ｆを、同一個数接続することができる。換言すれば、同じ大きさのユニットであれば、更にバックプレーン１０ｄを小さくすることができる。【００５８】  上述した実施形態は開示の電子装置に好適な実施形態の一例である。但し、これに限定されるものではなく、本実施形態の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。【００５９】  上記実施例において、サーバを例に説明したが、ルータや交換機であってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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2010010625.tif 000018
2010010625.tif 000019
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