【事件の表示】
　特許第３１０３９５６号「異方性導電膜」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１０３９５６号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
　　理　　由
［１］手続の経緯
　本件特許第３１０３９５６号の手続の経緯は、次のとおりである。
　特許出願　　　　　平成　５年　６月　３日
　設定登録　　　　　平成１２年　９月　１日
　公報発行　　　　　平成１２年１０月３０日
　特許異議申立　　　平成１３年　４月２７日
　取消理由通知　　　平成１３年　６月２６日付
　訂正請求１　　　　平成１３年　９月　４日
　特許異議意見書　　平成１３年　９月　４日
　取消理由通知兼
　訂正拒絶理由通知　平成１３年１０月２２日付
　訂正請求１取下　　平成１３年１０月３１日
　訂正請求２　　　　平成１３年１０月３１日
　特許異議意見書　　平成１３年１０月３１日
［２］訂正の適否についての判断
　ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の全記載を、
「絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、前記導電性粒子及び前記絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等であり、前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量と同等以下であり、前記絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下であり、前記絶縁性粒子と前記導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなることを特徴とする異方性導電膜。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項３の全記載を、「請求項２記載の異方性導電膜において、前記絶縁性粒子が前記導電性粒子の合成樹脂の粒子核材と同じものであり、前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下であることを特徴とする異方性導電膜。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　明細書【０００８】中の記載「２．５μｍ以上である」を、「２．５μｍ以上かつ５μｍ以下であり、この絶縁性粒子とこの導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる」と訂正する。
訂正事項ｄ
　明細書【００１０】中の記載「ものである。」を、「ものであり、この絶縁性粒子の混合量はこの導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下である。」と訂正する。
訂正事項ｅ
　明細書【００１１】中の記載「２．５μｍ以上」を、「２．５μｍ以上かつ５μｍ以下」と訂正する。
訂正事項ｆ
　明細書【００１５】、【００１７】中の記載「ベンゾグアナミン」を、「ベンゾグアナミン重合体」と訂正する。
訂正事項ｇ
　明細書【００３７】中の記載「尚、」を、「尚、実施例２は本発明外である。また、」と訂正する。
訂正事項ｈ
　明細書【００３８】中の記載「２．５μｍ以上」を、「２．５μｍ以上かつ５μｍ以下」と訂正する。
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否　
　上記訂正事項ａにおける、絶縁性粒子の粒径を「２．５μｍ以上」から、「２．５μｍ以上かつ５μｍ以下」と上限を規定する訂正は、明細書【００２９】中の表１の実施例１、３〜７の記載に基づいて、絶縁性粒子の粒径範囲の上限を規定して明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　また、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなるものであることを明確にする訂正は、明細書【００１５】、【００１７】中の記載に基づいて、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材を規定して明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂは、明細書【００３５】中の記載に基づいて、絶縁性粒子の混合量を明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｃ〜ｅは、上記訂正事項ａ及びｂに整合させて、発明の詳細な説明の記載を訂正するものにすぎないから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、且つ上記訂正事項ａ及びｂの場合と同様に新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　上記訂正事項ｆは、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材として使用する合成樹脂は重合体であることは自明な事項であるから、ベンゾグアナミンをベンゾグアナミン重合体と訂正することにより重合体であることを明確にしたにすぎないため、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｇ〜ｈは、上記訂正事項ａに整合させて、発明の詳細な説明の記載を訂正するものにすぎないから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、且つ上記訂正事項ａの場合と同様に新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　ウ．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する第１２６条第２−３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議申立についての判断
　ア．本件発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に係わる発明（以下、「本件発明１〜３」という）は、訂正明細書の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】（Ａ）絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、
（Ｂ）前記導電性粒子及び前記絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等であり、
（Ｃ）前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量と同等以下であり、
（Ｄ）前記絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下であり、
（Ｅ）前記絶縁性粒子と前記導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなることを特徴とする異方性導電膜。」
【請求項２】請求項１記載の異方性導電膜において、前記導電性粒子が合成樹脂の粒子核材の表面に導電層を設けたものであることを特徴とする異方性導電膜。」
【請求項３】請求項２記載の異方性導電膜において、前記絶縁性粒子が前記導電性粒子の合成樹脂の粒子核材と同じものであり、前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下であることを特徴とする異方性導電膜。」
　｛上記（Ａ）〜（Ｅ）の各記号は、便宜上付与したものである。｝
　イ．特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人高野哲二は、甲第１号証〜甲第３号証（以下、「甲１〜甲３」という）を挙示し、本件発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開された特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下、「甲１明細書」という）に記載された発明（以下、「甲１発明」という）と同一であり、しかも発明者及び出願人が同一でないから、特許法第２９条の２の規定に該当し、また甲２〜３に記載された発明（以下、「甲２〜甲３発明」という）に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであって、特許を取り消すべきであると主張している。
　ウ．各甲号証に記載の事項
　甲１：特開平６−２１５６３３号公報には、接続部材について、
（１−１）「長期接続信頼性を保ちながら接続部材を高分解能化することは極めて困難であった。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、接続作業性並びに分解能にすぐれた接続部材を提供することを目的とする。」（第２欄７〜１１行）
（１−２）「【請求項１】基材フィルム上に、導電粒子を分散してなる絶縁性接着剤層を設けてなる接続部材において、前記接着剤層が導電粒子と加熱変形可能な絶縁粒子を含み、且つそれぞれの粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにしてなることを特徴とする接続部材。」（特許請求の範囲）、
（１−３）「これら微細回路の接続は、従来のハンダやゴムコネクター等では対応が困難であることから、分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部材という）が多用されるようになってきた。・・・ここで用いられている接着剤は、接続作業性や保存性に優れた熱可塑性樹脂から、接続後の信頼性に優れた熱硬化成分を含んだ樹脂が多用されるようになってきた。」（第１欄１４〜２５行）、
（１−４）「この接着剤層３中の絶縁粒子２は導電粒子１同士の接触を妨げる働きがあるため、隣接回路間での凝集した導電粒子１によるショートを防止する効果があり、また加熱加圧時には接続電極間で変形するので、導電粒子１の変形及び電極との接触を妨げず、従来品と変わらぬ高い接続信頼性を維持することができる。また接着剤層３の表面に突出した粒子数が不足の場合には、追加して絶縁粒子２を表面に付着させてもよい。」（第２欄３２〜４０行）、
（１−５）「本発明に用いる導電粒子１は、少なくとも粒子の表面が導電性であれば適用できるが、接続時の加熱加圧等の条件下で変形性を示す粒子が好ましい。変形性粒子としては、例えばポリスチレンやエポキシ樹脂等の高分子核材の表面を、Ｎｉ，Ａｇ，…等の導電性金属薄層で被覆した粒子や、低融点金属粒子等がある。」（第３欄１４〜２０行）、
（１−６）「絶縁粒子２については接続時の加熱加圧等の条件下で変形性を示す粒子で、接続後の接続厚みを十分に薄くすることができ、接続電極と導電粒子の接触を妨げないものでなければならない。従って、これに用いる材料としてはポリスチレンのような熱可塑性樹脂が好ましい。なお、導電粒子と絶縁粒子の配合量はそれぞれ体積比で３〜８％、２〜１０が好ましい。」（第３欄２４〜２７行）、
（１−７）「実施例２　潜在性硬化剤を含むエポキシ系接着剤ワニスに、表面をＡｕめっきした粒径５μｍのプラスチック核体導電粒子をワニスの固形分体積比で４％に相当する量と、同材質で粒径１０μｍのめっきのない絶縁粒子を同じく４％添加混合、基材フィルムに塗工・乾燥して異方導電フィルムを作製した。」（第４欄２５〜３１行）、
（１−８）「導電粒子１及び絶縁粒子２の平均粒径は、高密度な電極配置に対応するために３０μｍ以下の小粒径が好ましく、３〜１５μｍ程度とすることがより好ましい。」（第３欄３２〜３５行）と記載されている。
　甲２：特開平４−２４２９４６号公報には、液晶パネルなどにＩＣチップを実装する方法について、
（２−１）「液晶パネル７に形成された電極（ＩＴＯ）８と、Ａｌ電極５上にＡｕバンプ６を形成したＩＣチップ４との間に、導電性フィラー２を、合成樹脂から成る結合剤１に混合した異方性導電接着剤を挟み、ＩＣチップ４の裏面より加圧、加熱して、樹脂を硬化し、ＩＣチップ４と液晶パネル７を固定する。」（第１欄２１〜２６行）、
（２−２）「本発明は、以上述べた異方性導電接着剤を使用した基板（液晶パネル）とＩＣチップの接続において、異方性導電接着剤中の導電性フィラーが凝集し、隣合う電極間のショートを起こすという問題を解決し、品質の優れたＩＣチップの実装方法を提供することを目的とする。・・・本発明は、上記目的を達成するために、基板上へのＩＣチップの実装方法において、樹脂中に導電性フィラーと、絶縁性フィラーを混合し、これを基板のＩＣチップ搭載位置に塗布する工程と、該塗布部にＩＣチップを搭載する工程と、該ＩＣチップの上から加圧した状態で樹脂を硬化させる工程とを施すようにしたものである。」（第１欄４２行〜第２欄５行）、
（２−３）「図１及び図２に示すように、紫外線硬化型樹脂…の結合剤１１に、一定量の導電性フィラー１２（名称ミクロパールＡｕ，粒径５μｍ，積水ファインケミカル社製）と、絶縁性フィラー１３（名称ＳＢＸ−１０ＳＳ粒径５μｍ，積水化成社製）を入れ、よく撹拌する。この時、導電性フィラー１２と、絶縁性フィラー１３の比率は、１００：５とした。」（第２欄２７〜３４行）と記載されている。
　甲３：実願昭６０−１４９２６２号（実開昭６２−５７３８７号）のマイクロフィルムには、電子装置について、
（３−１）「第２図はこのような異方性導電シートの特性図で、ナイロン系熱可塑性樹脂中にコールカウンタによる測定で粒径５μｍ…のニッケル粒子（導電性微粒子）と、同粒径のアルミナ粒子（絶縁性微粒子）とを等量分散させたものの、接触抵抗値の変化…と許容される隣接電極距離…の関係を示したものである。」（第４頁１９行〜第５頁６行）、
（３−２）「また導電性微粒子、絶縁性微粒子とも接触抵抗を低くするためには粒径は小さい方がよく、先にあげた半導体の端子電極ピッチでは１０μｍ以下が好ましい。そして粒子は加圧によって変形するものの方が接触抵抗が低下するので樹脂ビーズ（樹脂表面に金属被膜を設けたもの）などが好ましい。」（第５頁１６行〜第６頁２行）と記載されている。
　エ．対比・判断
（特許法第２９条の２について）
　本件発明１と甲１発明とを対比する。　
　本件発明１は、配線パターン間がショートする危険性を少なくすると共に導電不良を生ずることがないようにすることを目的として、上記構成Ａ〜Ｅを採用するものである。
　これに対して、甲１発明では、甲１の上記（１−１）の記載から明らかなように、接続作業性並びに分解能にすぐれた接続部材を提供することを目的として、上記（１−２）に記載された構成を採用するものであり、ここで接続作業性に優れた接続部材とは、ピール試験１から接続部材は比較的剥がし易く、またピール試験２から仮圧着後は剥離しにくいという結果から解るように、仮圧着前の作業性は良好で、且つ仮圧着後には被着体に良く接着する（甲１の【０００３】【００１３】参照）ことをいい、また、分解能にすぐれた接続部材とは、隣接回路との絶縁性を確保して、導電性粒子同士が接触せず、回路接続部における導通性を確実に得ることができる（甲１の【０００４】参照）ことをいう。
　ところで、上記（１−３）の記載から明らかなように、甲１発明における「接続部材」とは、「異方導電性の接着剤や膜状物」のことであり、かつ、該接続部材は絶縁性接着剤層中に導電粒子と絶縁粒子を分散して含有しており、また、異方導電性とは、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示すものであることは技術常識であるところから、甲１発明の接続部材は、本件発明の絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜である構成（＝上記構成Ａ）を有しており、これと等価であると認められる。
　そして、甲１発明では、接続作業性を良くするために、導電粒子と絶縁粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにして、接着剤層表面と基材フィルム背面との接触面積を減少させ基材フィルム背面への転着を防止しており（甲１の【０００６】参照）、また、分解能を良くするために、接着剤層中に加熱変形可能な絶縁粒子を含ませることにより、隣接回路間での凝集した導電粒子によるショートを防止し、また加熱加圧時には接続電極間で変形するので、導電粒子の変形及び電極との接触を妨げず、高い接続信頼性を維持する｛上記（１−４）参照｝ものである。
　そうすると、甲１発明の目的の一つである分解能にすぐれた接続部材（＝異方性導電膜）を提供する点では、本件発明１の上記目的と共通しているとしても、甲１発明では接続作業性の良い接続部材（＝異方性導電膜）の提供をも目的としている点で、両者の目的には相違が認められる。
　次に本件発明１と甲１発明の構成を対比する。
　甲１発明では、導電粒子（＝導電性粒子）としては、ポリスチレンやエポキシ樹脂等の高分子核材の表面を、導電性金属薄層で被覆した粒子を用い｛上記（１−５）参照｝、加熱変形可能な絶縁粒子（＝絶縁性粒子）としては、ポリスチレンのような熱可塑性樹脂を用いるのが好ましいとしており｛上記（１−６）参照｝、しかも、全実施例において導電粒子のプラスチック核材と絶縁粒子とは同材を用いていて｛上記（１−７）参照｝、結果的に、導電粒子と絶縁粒子の熱膨張係数が略同等になっているから、本件発明１の導電性粒子及び絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等である構成（＝上記構成Ｂ）を実施の態様として有しているものである。
　また、上記（１−６）及び（１−７）の記載から解るように、甲１発明では、導電粒子と絶縁粒子の配合量が体積比でそれぞれ３〜８％、２〜１０％となっており、また実施例１及び２では両者を共に体積比で４％と等量配合しているが、体積比×比重＝重量比、導電粒子（＝金属被覆を有する）の比重＞絶縁粒子の比重、という自明な事項を根拠にして体積比を重量比に概略換算すると、絶縁粒子の配合量（重量％）は導電粒子の配合量（重量％）と同等以下になる場合を明らかに包含しているから、甲１発明は、本件発明１の絶縁性粒子の混合量は導電性粒子の混合量と同等以下である構成（＝上記構成Ｃ）を実施の態様として有している。
　しかしながら、甲１発明では、接続作業性を良くするために、導電粒子と絶縁粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにして、接着剤層表面と基材フィルム背面との接触面積を減少させ基材フィルム背面への転着を防止していて、用いる導電粒子と絶縁粒子の平均粒径としては、３０μｍ以下が好ましく、３〜１５μｍ程度とすることがより好ましいと記載されている｛上記（１−８）参照｝。そして、具体例である実施例１においては、導電粒子と絶縁粒子の粒径が共に１０μｍのものを、実施例２においては、導電粒子の粒径が５μｍで、絶縁粒子の粒径が１０μｍのものを用いていて、ピール試験１の値が、実施例１と比べると実施例２の方が大きくなっているが、これは実施例２の５μｍの導電粒子は、実施例１の１０μｍの導電粒子と比べて接着剤層の表面から突出する大きさが小さくなり、被着体との接触面積が大きくなっているためと考えられるが、問題になる程ではないという記載がある（甲１の【００１４】参照）ところから判断すると、絶縁粒子の粒径が１０μｍである場合に、導電粒子の粒径としては、５μｍ（＝実施例２）よりも大きい１０μｍ（＝実施例１）である方が、接続作業性はより良好な接続部材（＝異方性導電膜）が得られることが窺える。
　これに対して、本件発明１では、絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下という狭い範囲に限定されたものを使用すること（＝上記構成Ｄ）により、配線パターン間にショート発生がなく、また、エージング後の導通抵抗も小さい良好な異方性導電膜が得らるものである（本件明細書の【表１】参照）ので、本件発明１の絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下である点（＝上記構成Ｄ）については、接続作業性を良くする目的の下に、導電粒子と絶縁粒子の一部が接着剤層の表面から突出するような大きさの粒径（実施例では１０μｍの絶縁粒子）を用いている甲１発明とは、上記目的の相違に対応して構成上に、明らかな相違があると認める。
　また、本件発明１における、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる点（＝上記構成Ｅ）については、甲１明細書には、導電粒子の高分子核材としては、ポリスチレンやエポキシ樹脂等が記載され｛上記（１−４）参照｝、また、絶縁粒子（＝絶縁性粒子）としては、ポリスチレンのような熱可塑性樹脂を用いるのが好ましいという記載がある｛上記（１−５）参照｝にすぎず、ベンゾグアナミン重合体の一行記載すらないため、これだけの概略記載から直接的かつ必然的に絶縁性粒子及び導電性粒子の高分子核材として、ベンゾグアナミン重合体を想起することは、当業者といえども困難なしに行い得たと認めることはできないので、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる点（＝上記構成Ｅ）については、記載も示唆もするところがない。
　そうすると、結局、甲１明細書には本件発明１における上記構成のうち、Ａ、Ｂ及びＣに相当する構成を有する発明が記載されていると認められるが、本件発明１における、絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下とする点（＝上記構成Ｄ）、及び絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる点（＝上記構成Ｅ）については、甲１明細書に記載も示唆もするところがなく、しかも、本願の出願当時の技術水準から判断して、この点が自明であるとも認められない。
　したがって、本件発明１は、上記甲１発明と同一であるとすることはできない。
（特許法第２９条第２項について）
　甲２の上記（２−１）〜（２−３）を含む全記載からみて、甲２発明における「結合材（紫外線硬化型接着剤とも称している）」、「導電性フィラー」、「絶縁性フィラー」は、本件発明１における「絶縁性接着剤」、「導電性粒子」、「絶縁性粒子」とそれぞれ等価であり、また、甲２発明における「異方性導電接着剤を加圧した状態で硬化させたもの」は、本件発明１における「異方性導電膜」に相当している。　そうすると、甲２には結合材（紫外線硬化型接着剤）に導電性フィラーと絶縁性フィラーを混合した異方性導電接着剤を塗布し、加圧した状態で硬化させて異方性導電膜とすることにより、電気的接続が可能となっているところから、本件発明１における、絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜（＝本件発明の上記構成Ａに相当）の発明が記載されていると認められる。
　また、上記（２−３）から、甲２発明においては、導電性フィラー（名称ミクロパールＡｕ）としては粒径５μｍのものを、絶縁性フィラー（名称ＳＢＸ−１０ＳＳ）としては粒径５μｍのものを用いているから、本件発明１における、絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下である場合に相当している（＝上記構成Ｄ）。
　さらに、導電性フィラーと絶縁性フィラーの配合比率は１００：５となっているから、本件発明１における、絶縁性粒子の混合量は導電性粒子の混合量と同等以下である場合に相当している（＝上記構成Ｃ）。
　しかしながら、導電性フィラーとして用いているミクロパールＡｕ（積水ファインケミカル社製）や絶縁性フィラーとして用いているＳＢＸ−１０ＳＳ（積水化成社製）については、甲２にこれ以上の具体的な記載はないため、本件発明１における導電性粒子及び絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等である点（＝上記構成Ｂ）、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる点（＝上記構成Ｅ）について、甲２に記載もしくは示唆があるとすることはできない。
　また、甲３には、異方性導電シート（＝異方性導電膜）中に分散させる絶縁性微粒子として、５μｍのアルミナ粒子が、記載されている｛上記（３−１）参照｝から、本件発明１における、絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上かつ５μｍ以下である場合（＝上記構成Ｄ）、及び、導電性微粒子として、樹脂表面に金属被膜を設けたものが好ましい旨の記載がある｛上記（３−２）参照｝から、本件発明２の導電性粒子が合成樹脂の粒子核材の表面に導電層を設けたものである場合が想到しえるにすぎない。
　そして、上記（３−１）（３−２）を含む全記載を考慮しても、本件発明１における導電性粒子及び絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等である点（＝上記構成Ｂ）、絶縁性粒子と導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる点（＝上記構成Ｅ）について、甲３に記載もしくは示唆があるとすることは到底できない。
　そうすると、甲２〜甲３を合わせ考慮したとしても、甲２〜甲３には、本件発明１の上記構成Ａ、Ｃ及びＤが記載されているにすぎず、本件発明１の上記構成Ｂ及びＥについては、依然として記載も示唆もない以上、本件発明１が、甲２〜甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたとすることはできない。
　そして、本件発明１では、上記構成Ｂ、Ｅを採用することにより、温度変化があっても導電不良を生じることがないという顕著な効果を奏するものである。
　また、本件発明２及び３は、本件発明１及び本件発明１を引用した本件発明２をそれぞれ引用している以上、本件発明１と同様に判断される。
　なお、当審が取消理由中で指摘した明細書の記載不備（特許法第３６条第５項について）については、上記訂正により解消した。
　オ．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議の申立の理由及び証拠方法によっては、本件請求項１〜３に係わる特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年１１月６日（２００１．１１．６）
【訂正の要旨】
　（３）訂正の要旨
　１　訂正事項ａ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る記載「２．５μｍ以上である」を、「２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
り、
　２　訂正事項ｂ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る記載「ことを特徴とする」の前に、「
前記絶縁性粒子と前記導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる
　３　訂正事項ｃ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された特許請求の範囲の請求項３に係る記載「である」を、「であ
り、前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下である
　４　訂正事項ｄ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された段落番号０００８に係る記載
「２．５μｍ以上である」を、「２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
り、この絶縁性粒子とこの導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる
　５　訂正事項ｅ
　段落番号００１０に係る記載「ものである。」を、「ものであ
り、この絶縁性粒子の混合量はこの導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下である。
　６　訂正事項ｆ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された段落番号００１１に係る記載「２．５μｍ以上」を、「２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
　７　訂正事項ｇ
　段落番号００１５，００１７に係る記載「ベンゾグアナミン」を「ベンゾグアナミン
重合体
　８　訂正事項ｈ
　段落番号００３７に係る記載「尚、」を
「尚、
実施例２は本発明外である。
　
また
　９　訂正事項ｉ
　平成１２年５月１９日の本件請求人提出に係る補正書により補正された段落番号００３８に係る記載「２．５μｍ以上」を「２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
（５４）【発明の名称】
異方性導電膜
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、
前記導電性粒子及び前記絶縁性粒子の熱膨張係数が略同等であり、
前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量と同等以下であり、
前記絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
り、
前記絶縁性粒子と前記導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる
　【請求項２】　請求項１記載の異方性導電膜において、
前記導電性粒子が合成樹脂の粒子核材の表面に導電層を設けたものである
ことを特徴とする異方性導電膜。
　【請求項３】　請求項２記載の異方性導電膜において、
前記絶縁性粒子が前記導電性粒子の合成樹脂の粒子核材と同じものであ
り、
前記絶縁性粒子の混合量は前記導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下である
ことを特徴とする異方性導電膜。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は回路基板上に配された多数の微細導電パターンに対し、夫々対応する他の導電パターン若しくは他の集積回路（ＩＣ）等の電子部品のリード等を接続するのに適用して好適な異方性導電膜に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　先に例えば図５に示す如くポリイミド基板４に設けられた配線パターン５とガラスエポキシ基板６に設けられた配線パターン７の配線パターン５及び７同士を電気的に接続するのに異方性導電膜が使用されていた。
　【０００３】
　この異方性導電膜は図４に示す如く熱溶融絶縁性接着剤１中にニッケル、銀、半田等の導電性粒子２を分散し、厚さが２０μｍ程度のシート状としたものである。
　【０００４】
　この異方性導電膜を使用して例えばポリイミド基板４に設けられた配線パターン５とガラスエポキシ基板６に設けられた配線パターン７とを接続する場合に図５に示す如く、ガラスエポキシ基板６の配線パターン７上の少なくともポリイミド基板４の配線パターン５と接続すべき部分に差し渡って異方性導電膜を載せ、これの上にポリイミド基板４をその配線パターン５が対応するガラスエポキシ基板６上の配線パターン７上に互いに接続すべき部分が、この異方性導電膜を介して重なり合うように載せ、両者を例えば１８０℃のもとで４０ｋｇ／ｃｍ２で３０秒間加圧圧着する如くする。
　【０００５】
　このようにすることにより、この異方性導電膜中の接着剤１が加熱によって流動性を呈するので、特にポリイミド基板４及びガラスエポキシ基板６の互いの対向面より実質的に突出しているために圧力が掛けられる配線パターン５及び７との間に介在する絶縁性接着剤１の多くが側方に押し出され、これら配線パターン５及び７とが導電性粒子２を介して電気的に接続されると共に他の部分が機械的に接続され、隣接する配線パターン５，５、７，７間の絶縁性が確保される。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　然しながら、例えば液晶表示装置のカラー化、高精細化に伴い配線パターン５，７のピッチが微細化し、この場合は導電粒子２が均一に分散していないこと等により図５に示す如く配線パターン５，５間（又は７，７間）に複数個の導電粒子２が連なりショート部Ａが生ずる虞がある不都合があった。
　【０００７】
　本発明は斯る点に鑑み、配線パターン間がショートする危険性を少なくすると共に導電不良を生ずることがないようにすることを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明異方性導電膜は例えば図１に示す如く、絶縁性接着剤１中に導電性粒子２及び絶縁性粒子３を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、この導電性粒子２及びこの絶縁性粒子３の熱膨張係数が略同等であり、この絶縁性粒子３の混合量はこの導電性粒子２の混合量と同等以下であり、この絶縁性粒子の粒径が２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
り、この絶縁性粒子とこの導電性粒子の粒子核材がベンゾグアナミン重合体からなる
　【０００９】
　本発明異方性導電膜は上述において例えば図２に示す如く、この導電性粒子２が合成樹脂の粒子核材２ａの表面に導電層２ｂを設けたものである。
　【００１０】
　また本発明異方性導電膜は上述において、この絶縁性粒子３がこの導電性粒子２の合成樹脂の粒子核材２ａと同じものであ
り、この絶縁性粒子の混合量はこの導電性粒子の混合量に対して１０重量％以上かつ１００重量％以下である。
　【００１１】
　【作用】
　斯る本発明によれば絶縁性接着剤１中に導電性粒子２及びこの導電性粒子２に対して同等量以下の絶縁性粒子３を分散するようにしたので、導電性粒子２のみ複数個連なることがなくなり配線パターン間にショート部を生ずる危険性が少なくなると共にこの導電性粒子２及び絶縁性粒子３の夫々の熱膨張係数を略同等とし、この絶縁性粒子３の粒径を２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
　【００１２】
　【実施例】
　以下図面を参照して本発明異方性導電膜の実施例につき説明しよう。
　図１において、１は絶縁性接着剤を示し、この絶縁性接着剤１として次の組成とした。
　【００１３】
　この絶縁性接着剤１は以下述べる実施例１〜７及び比較例１〜３につき同じものを使用した。
　【００１４】
　また、図１において、２は導電性粒子を示し、この導電性粒子２として実施例１，３〜７、比較例１〜３では導電性粒子Ａを使用し、実施例２では導電性粒子Ｂを使用した。
　【００１５】
　導電性粒子Ａは図２に示す如く粒径が５μｍの合成樹脂であるベンゾグアナミン
重合体
　【００１６】
　また導電性粒子Ｂは図２に示す如く、粒径が５μｍの合成樹脂である架橋ポリスチレン（ジビニルベンゼン−スチレンの共重合体）を粒子核材２ａとし、この表面にメッキによりＮｉ層０．２μｍ及びＡｕ層２００・より成る導電層２ｂを被着したものである。
　【００１７】
　また図１において、３は絶縁性粒子を示し、この絶縁性粒子３としては導電性粒子Ａの粒子核材と同じベンゾグアナミン
重合体
　【００１８】
　この場合架橋ポリスチレンの熱膨張係数は７．０×１０−５であり、ベンゾグアナミンの熱膨張係数は６．０×１０−５である。
　【００１９】
　実施例１としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中にこの導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径５μｍのミクロパールを１．４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２０】
　実施例２としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中にこの導電性粒子Ｂを７重量部と絶縁性粒子３として粒径が５μｍの架橋ポリスチレンを１．４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２１】
　実施例３としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径２．５μｍのミクロパールを１．４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２２】
　実施例４としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径５μｍのミクロパールを０．７重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２３】
　実施例５としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを１０．５重量部と絶縁性粒子３として粒径が５μｍのミクロパールを１．３重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２４】
　実施例６としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを１０．５重量部と絶縁性粒子３として粒径２．５μｍのミクロパールを５．３重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２５】
　実施例７としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを１４重量部と絶縁性粒子３として粒径５μｍのミクロパールを１４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２６】
　比較例１としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径５μｍの架橋ポリスチレンを１．４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２７】
　比較例２としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径０．５μｍのミクロパールを１．４重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２８】
　比較例３としては、表１に示す如く、１００重量部の絶縁性接着剤１中に、この導電性粒子Ａを７重量部と絶縁性粒子３として粒径５μｍのミクロパールを１０重量部とを分散させ、乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離シート上にコーターによって塗布して異方性導電膜とした。
　【００２９】
　【表１】
　【００３０】
　斯る実施例１〜７、比較例１〜３の異方性導電膜を使用し、図３に示す如く例えばポリイミド基板４に設けられた５０μｍピッチの配線パターン５とガラスエポキシ基板６に設けられた５０μｍピッチの配線パターン７の配線パターン５及び７同士を電気的に接続した。この場合の条件は温度が１７０℃で圧力を４０ｋｇ／ｃｍ２として２０秒間とした。
　【００３１】
　この結果表１に示す如く実施例１〜７、比較例１〜３においては隣接配線パターン間のショート部は発生しなかった。これは図３に示す如く導電性粒子２のみが複数個連なることがなく、この連なる粒子の内少なくとも１個が絶縁性粒子３であることによるものと考えられる。
　【００３２】
　またエージング条件を８５℃、９５％ＲＨで１０００時間放置後の配線パターン５及び７間の導通抵抗値を測定したところ実施例１〜７においては１０Ω以下であったが比較例１〜３は１０Ω以上となる不都合があった。
　【００３３】
　この不都合を生ずる比較例１の原因は導電性粒子Ａの粒子核材２ａと絶縁性粒子３との熱膨張係数が異なるためである。
　【００３４】
　また比較例２の原因は導電性粒子２に比較し、絶縁性粒子３の大きさが小さいことによる。
　【００３５】
　また比較例３の原因は導電性粒子２に比較し、絶縁性粒子３が多すぎるためと考えられる。従って実施例１〜７よりして絶縁性粒子３を、この導電性粒子２に対して１０重量％〜１００重量％混合することが適当である。
　【００３６】
　以上述べた如く本例によれば絶縁性接着材１中に導電性粒子２及び絶縁性粒子３を分散するようにしたので、導電性粒子２のみが複数個連なることがなくなり配線パターン間５，５（又は７，７）にショート部を生ずる危険性が少なくなる利益があると共にこの導電性粒子２及び絶縁性粒子３の夫々の熱膨張係数を同等としたので温度変化があっても導電不良を生ずることがない利益がある。
　【００３７】
　尚、
実施例２は本発明外である。
　
また
　【００３８】
　【発明の効果】
　以上述べた如く、本発明によれば絶縁性接着材１中に導電性粒子２及びこの導電性粒子２に対して同等量以下の絶縁性粒子３を分散するようにしたので、導電性粒子２のみが複数個連なることがなくなり配線パターン間５，５（又は７，７）にショート部を生ずる危険性が少なくなる利益があると共にこの導電性粒子２及び絶縁性粒子３の夫々の熱膨張係数を略同等とし、この絶縁性粒子３の粒径を２．５μｍ以上
かつ５μｍ以下
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明異方性導電膜の一実施例を示す断面図である。
　【図２】
　本発明に使用する導電性粒子の例を示す断面図である。
　【図３】
　本発明の説明に供する線図である。
　【図４】
　従来の異方性導電膜の例を示す断面図である。
　【図５】
　従来の説明に供する線図である。
　【符号の説明】
　１　絶縁性接着剤
　２　導電性粒子
　２ａ　粒子核材
　２ｂ　導電層
　３　絶縁性粒子