(57)【要約】【課題】基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮でき、研磨ムラの発生を抑制できる基板洗浄方法を提供する。【解決手段】基板１０を研磨することによって洗浄する基板洗浄方法であって、第１基板１０と第２基板とを搬送する工程と、ローラ型砥石２０によって第１基板１０を研磨する工程と、ローラ型砥石２０によって第２基板を研磨する工程とを含み、第１基板１０を研磨する工程において、第１基板１０の搬送方向５０に垂直な方向４０で、ローラ型砥石２０の長手方向に沿って、ローラ型砥石２０を摺動させる、基板洗浄方法である。
2010131581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を研磨することによって洗浄する基板洗浄方法であって、
第１の幅を有する第１基板と、前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２基板とを搬送する工程と、
前記第１の幅よりも大きい長手方向長さを有するローラ型砥石によって、前記第１基板を研磨する工程と、
前記ローラ型砥石によって前記第２基板を研磨する工程と
を含み、
前記第１基板を研磨する工程において、前記第１基板の搬送方向に垂直な方向で、前記ローラ型砥石の前記長手方向に沿って、前記ローラ型砥石を摺動させることを特徴とする、基板洗浄方法。
【請求項２】
前記第２基板を研磨する工程において、前記第２基板の搬送方向に垂直な方向で、前記ローラ型砥石の前記長手方向に沿って、前記ローラ型砥石を摺動させることを特徴とする、請求項１に記載の基板洗浄方法。
【請求項３】
前記第１基板を研磨する工程において、前記ローラ型砥石は、前記第１基板を挟み込むように配置され、前記第１基板の表面および裏面を研磨することを特徴とする、請求項１または２に記載の基板洗浄方法。
【請求項４】
前記第１の幅および前記第２の幅が鉛直方向に沿うように、前記第１基板および前記第２基板は搬送されることを特徴とする、請求項１から３の何れか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項５】
前記基板は、液晶パネル用のガラス基板である、請求項１から４の何れか一つに記載の基板洗浄方法。
【請求項６】
基板を研磨することによって洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を搬送する搬送装置と、
前記基板を研磨するローラ型砥石と、
前記基板の搬送方向に対して垂直方向に前記ローラ型砥石を摺動させる摺動装置と
を備える、基板洗浄装置。
【請求項７】
前記ローラ型砥石は、前記基板の表面および裏面を挟むように配置されている、請求項６に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記基板は、液晶パネル用のガラス基板であり、
前記ガラス基板の表面および裏面が鉛直方向に向くように保持する保持部をさらに備えている、請求項７または８に記載の基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を研磨することによって洗浄する基板洗浄方法および基板洗浄装置に関し、特に、液晶パネル用のガラス基板を洗浄する基板洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルを製造するためのガラス基板には、厳しい品質が要求されている。具体的には、ガラス組成の特性（光学的、熱的、機械的、化学的特性など）およびガラス基板の形状（外形寸法、板厚、直角度、直進性、ソリなど）に加えて、表面の品質（汚れ、傷など）も優れたものが要求される。【０００３】
ガラス基板の表面に許容範囲を超えた傷または汚れがあると、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）または信号電極などの断線やショートを引き起こす原因となる。したがって、ガラス基板の表面の品質は良好なものにしておく必要がある。【０００４】
加えて、液晶パネルを製造する場合、一対のガラス基板を貼り合わせ、この貼り合わせたガラス基板を所定の寸法に切断した後、一対のガラス基板の間に液晶を注入して封止し、その後、ガラス基板の両面に偏光板を貼り付けることによって行われる。液晶パネルの製造工程において、貼り合わせたガラス基板を所定の寸法に切断する際に、切断によって発生したカレット（ガラスの粉や小さな欠片）がガラス基板の表面にこびりつくように付着（固着）した状態が発生する。また、一対のガラス基板の液晶を封入した後の注入口を封止する際に封止剤が注入口付近のガラス表面に付着した状態が発生する（例えば、特許文献１、２）。【０００５】
このように液晶パネルの製造工程で、カレットまたは封止樹脂などの異物がガラス基板の表面に付着すると、次工程の偏光板の貼り付けにおいて不良が発生するため、これらの異物を除去することが必要である。【０００６】
液晶パネルの表面に付着した異物を除去する装置としては、カッター刃回転タイプのカレット除去装置が良く知られている（特許文献３参照）。カッター刃回転タイプの除去装置では、二枚の刃物に自転と公転を与えてカレットを除去することができるので、除去作業の能率を上げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−６６８９９号公報
【特許文献２】特開２００４−２１２８６２号公報
【特許文献３】特開平１０−３９２８２号公報
【特許文献４】特開平２−１０６９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、液晶パネルを構成するガラス基板の寸法は大型化する傾向が強くなっている。このような中、カッター刃回転タイプの除去装置を用いて、大型の液晶パネルの表面に付着した異物（カレット）を除去しようとすると、小型の液晶パネルの場合の除去作業と比較して、除去作業の処理時間が長くなってしまう。【０００９】
また、特許文献４には、ローラブラシを回転させることによってプリント板の片面を洗浄する装置が開示されている。しかしながら、仮にこのプリント板の片面洗浄装置を用いた場合、ローラブラシの回転では液晶パネルの表面に付着した異物を確実に除去できないことが考えられ、その場合には後工程での不良が発生するおそれがある。【００１０】
そのような状況下で、本願発明者は、ローラ型の砥石で液晶パネルの表面を洗浄する装置を用いて、基板表面を洗浄する方法を検討していた。液晶パネルの幅よりも長いローラ型砥石によって液晶パネルを洗浄すれば、カッター刃回転タイプの除去装置と比較して、除去作業の処理時間を大幅に短縮することができる。また、ローラ型砥石による洗浄の場合には、回転ローラブラシを用いたときと比較して、液晶パネルの表面に付着した異物をより確実に除去することができる。【００１１】
図１（ａ）は、本願発明者が検討したローラ型砥石の基板洗浄装置１０００の構成を模式的に示した上面図である。基板１１００（例えば、液晶パネル）は、テーブル１３００の上に配置され、矢印１５００の方に進行していく。テーブル１３００の上方には、複数のローラ型砥石１２００が配置されており、基板１１００がローラ型砥石１２００とテーブル１３００との間を通過すると、回転するローラ型砥石１２００によって基板１１００の表面が研磨されて洗浄される。ローラ型砥石１２００の長さは、基板１１００の幅よりも長いので、基板１１００が矢印１５００の方向に進行していくだけで、基板１１００の表面の全体が洗浄されていく。したがって、この基板洗浄装置１０００を用いれば、カッター刃回転タイプの除去装置と比較して、除去作業の処理時間を大幅に短縮することができる。【００１２】
しかしながら、この基板洗浄装置１０００には、次のような課題が潜在的に存在していることを本願発明者は見出した。すなわち、洗浄する基板１１００は、常に一定のサイズではなく、様々なサイズのものが存在する。したがって、小さいサイズの基板１１００を研磨して洗浄し続けた後に、大きいサイズの基板１１００を研磨して洗浄する際には、ローラ型砥石１２００に偏摩耗が生じており、その結果、大きいサイズの基板１１００の研磨にムラが発生し得る。この現象について、図１（ｂ）及び（ｃ）を参照しながらさらに説明する。【００１３】
図１（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、小さいサイズの基板１１００Ａおよび大きいサイズの基板１１００Ｂを、矢印１５５０のように回転するローラ型砥石１２００によって研磨する様子を説明するための断面図である。【００１４】
まず、図１（ｂ）に示すように、小さい基板１１００Ａを連続して研磨する場合、ローラ型砥石１２００のうち、基板１１００Ａの表面に対応する部位１２５０が摩耗していく。次いで、図１（ｃ）に示すように、大きい基板１１００Ｂを研磨する場合、ローラ型砥石１２００には摩耗した部位（偏摩耗部位）１２５０とそれ以外の部位（摩耗していない部位）とが存在するので、基板１１００Ｂの研磨にはムラが発生してしまう。【００１５】
このように、ローラ型砥石１２００の基板洗浄装置１０００を用いた場合、基板１１００の異物除去作業の処理時間を大幅に短縮することができるという利点がある。しかしながら、異なるサイズの基板（１１００Ａ、１１００Ｂ）の異物除去作業においては、ローラ型砥石１２００の偏摩耗に起因する研磨ムラの問題が生じてしまう。【００１６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮できるとともに、研磨ムラの発生を抑制することが可能な基板洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る基板洗浄方法は、基板を研磨することによって洗浄する基板洗浄方法であり、第１の幅を有する第１基板と、前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２基板とを搬送する工程と、前記第１の幅よりも大きい長手方向長さを有するローラ型砥石によって、前記第１基板を研磨する工程と、前記ローラ型砥石によって前記第２基板を研磨する工程とを含み、前記第１基板を研磨する工程において、前記第１基板の搬送方向に垂直な方向で、前記ローラ型砥石の前記長手方向に沿って、前記ローラ型砥石を摺動させる。
ある好適な実施形態において、前記ローラ型砥石の前記長手方向長さは、前記第２基板の前記第２の幅よりも長く、前記第２基板を研磨する工程において、前記第２基板の搬送方向に垂直な方向にて、前記ローラ型砥石の前記長手方向長さの範囲にわたって、前記ローラ型砥石を摺動させる。
ある好適な実施形態では、前記第１基板を研磨する工程において、前記ローラ型砥石は、前記第１基板を挟み込むように配置され、前記第１基板の表面および裏面を研磨する。
ある好適な実施形態において、前記第１の幅および前記第２の幅が鉛直方向に沿うように、前記第１基板および前記第２基板は搬送される。
ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のガラス基板である。
本発明に係る基板洗浄装置は、基板を研磨することによって洗浄する基板洗浄装置であり、基板を搬送する搬送装置と、前記基板を研磨するローラ型砥石と、前記基板の搬送方向に対して垂直方向に前記ローラ型砥石を摺動させる摺動装置とを備える。
ある好適な実施形態において、前記ローラ型砥石は、前記基板の表面および裏面を挟むように配置されている。
ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のガラス基板であり、前記ガラス基板の表面および裏面が鉛直方向に向くように保持する保持部をさらに備えている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の基板洗浄方法によれば、第１基板の第１の幅よりも大きい長手方向長さを有するローラ型砥石によって第１基板および第２基板を研磨する工程を実行し、そして、第１基板を研磨する工程において、第１基板の搬送方向に垂直な方向でローラ型砥石の長手方向に沿って、ローラ型砥石を摺動させる。したがって、基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮できるとともに、研磨ムラの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、基板洗浄装置１０００の構成を模式的に示した上面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、基板１１００Ａおよび基板１１００Ｂを砥石１２００で研磨する様子を説明するための断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１００の構成を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は、基板洗浄装置１００の動作を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１００の改変例を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１００の改変例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２１】
本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１００は、基板１０を研磨することによって洗浄することができる。図２（ａ）は、本実施形態の基板洗浄装置１００の構成を模式的に示す上面図である。また、図２（ｂ）は、本実施形態の基板洗浄装置１００の動作を説明するための断面図である。
【００２２】
本実施形態の基板洗浄装置１００は、基板１０を搬送する搬送装置（不図示）と、基板１０を研磨するローラ型砥石２０とから構成されている。図２（ａ）に示した例では、基板１０は、テーブル３０の上（又は上方）に配置されており、搬送装置によって前方（矢印５０）に進行する。基板１０を前方（５０）に移動させる搬送装置は、例えば、ローラコンベアである。
【００２３】
本実施形態の構成において、ローラ型砥石２０には摺動装置（不図示）が連結されている。そして、摺動装置は、基板１０の搬送方向（５０）に対して垂直方向で、ローラ型砥石２０の長手方向（４０）に沿って、ローラ型砥石２０を摺動させることができる。ここで、ローラ型砥石２０は、基板１０を研磨して洗浄する際に、ローラ型砥石２０の長手方向（４０）の長さのほぼ全体に範囲（例えば、９０％以上）にわたって摺動する。すなわち、ローラ型砥石２０は、その長手方向の中央部分だけで基板１０を研磨するのではなく、図２（ａ）に示した例のように、ローラ型砥石２０を長手方向（４０）に摺動させながら基板１０を研磨する。したがって、この摺動動作によって、ローラ型砥石２０は、図中の「２０」と「２０'」とで表しているように往復運動しながら基板１０を研磨する。
【００２４】
本実施形態の基板洗浄装置１００では、ローラ型砥石２０は、基板１０の搬送方向５０に沿って複数配列されている。また、図２（ｂ）に示すように、基板１０の表面１０Ａおよび裏面１０Ｂの両面を研磨して洗浄できるように、ローラ型砥石２０は、基板１０の両面（１０Ａ、１０Ｂ）に対応した一対の構成（２０Ａ、２０Ｂ）にしてもよい。すなわち、基板１０は、一対のローラ型砥石２０（２０Ａ、２０Ｂ）によって挟まれた形で前方に進行する（矢印５０）。
【００２５】
図２に示した例では、一対のローラ型砥石２０（２０Ａ、２０Ｂ）が進行方向５０に沿って複数配置されている。ローラ型砥石２０は、矢印（回転方向）５５のように回転して、基板１０を研磨する。なお、ローラ型砥石２０の回転速度は、基板１０の搬送速度と相対的な差異がでるように設定すればよく、基板１０の研磨量などを考慮して好適なものを使用する。また、ローラ型砥石２０の回転方向は、基板１０の搬送速度と相対的な差異がでて研磨できるのであれば、図２（ｂ）とは逆方向で、すなわち、進行方向５０と同じ向きであってもよい。
【００２６】
ローラ型砥石２０は、円筒または円柱形状の部材の表面に砥石が設けられた構造を有している。ローラ型砥石２０の砥石の種類などは、基板１０の研磨条件にあわせて適宜好適なものを選択すればよい。なお、ローラ型砥石２０は、表面だけでなく全体が砥石の材料から構成されたものを使用することもできる。本実施形態のローラ型砥石２０の砥石材質は、例えば、酸化アルミニウム、酸化セリウム等である。
【００２７】
本実施形態の基板１０は、上基板１１と下基板１２とから構成された液晶パネルである。ここで、上基板１１は例えばカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）であり、下基板１２は例えばアレイ基板（またはＴＦＴ基板）である。上基板１１および下基板１２は共にガラス基板であり、上基板１１と下基板１２との間には液晶層が位置している。
【００２８】
なお、基板１０は、上基板１１及び下基板１２を含む液晶パネルに限らず、１枚のガラス基板（例えば、マザーガラス）であってもよい。また、基板１０は、ガラス基板の少なくとも一面に導電層（配線層など）または絶縁層（樹脂層など）が形成された基板構造体であってもよい。さらには、ガラス基板に限らず、ガラス以外の材料からなるウェハ形状の基板であってもよい。
【００２９】
次に、引き続いて図２（ａ）及び（ｂ）も参照しながら、本実施形態の基板洗浄方法について説明する。
【００３０】
本実施形態の基板洗浄方法は、異なる寸法の基板１０を研磨することによって洗浄する方法である。具体的には、第１の幅を有する第１基板（例えば、３２インチ相当の液晶パネル）と、第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２基板（例えば、６０インチ相当の液晶パネル）との両方を一連の研磨工程によって洗浄することができる。
【００３１】
本実施形態の基板洗浄方法では、基板洗浄装置１００に第１基板１０を搬送して研磨することができるとともに、第１基板１０の幅よりも大きい幅を有する第２基板（不図示）を搬送して研磨することができる。ローラ型砥石２０の長手方向（４０）の長さは、第１基板１０よりも大きく、そして、第２基板の幅と同じかそれよりも大きい。
【００３２】
まず、第１基板１０を搬送方向５０に搬送して、ローラ型砥石２０によって研磨する。この研磨の際に、第１基板１０の搬送方向５０に垂直な方向にて、ローラ型砥石２０の長手方向４０に沿って、ローラ型砥石２０を摺動させる。ここでの摺動は、第１基板１０との研磨によって生じるローラ型砥石２０の研磨面の長さが、第２基板２０の幅と同じ又はそれよりも大きくなるように実行される。
【００３３】
次いで、第２基板（不図示）を搬送方向５０に搬送して、ローラ型砥石２０によって研磨する。第１基板１０の研磨後におけるローラ型砥石２０には偏摩耗は生じていないので、第２基板の研磨の際、第２基板に研磨ムラが発生することを抑制することができる。
【００３４】
すなわち、本実施形態の基板洗浄方法では、第１基板（小さい基板）１０の研磨の後に、第２基板（大きい基板）の研磨を行ったとしても、第１基板１０の研磨の際に、ローラ型砥石２０を長手方向４０に沿って摺動させるので、ローラ型砥石２０の研磨ムラの発生を抑制することができる。換言すると、ローラ型砥石２０を摺動させながら第１基板１０を研磨するので、ローラ型砥石２０の偏摩耗に起因する研磨ムラの発生を抑制することができる。
【００３５】
本実施形態の手法によれば、ローラ型砥石２０によって第１基板１０および第２基板を研磨する工程を実行する場合、第１基板１０を研磨する際に、第１基板１０の搬送方向５０に垂直な方向で、ローラ型砥石２０の長手方向４０に沿って、ローラ型砥石２０を摺動させる。したがって、図１（ｂ）及び（ｃ）に示した偏摩耗部位１２５０の発生を抑制することができるので、異なる寸法の基板１０（第１基板、第２基板）を、研磨ムラなく研磨して洗浄することができる。加えて、ローラ型砥石２０を用いて研磨による洗浄を行うので、カッター刃回転タイプの異物除去装置と比較して、基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮することができる。
【００３６】
さらに説明すると、本実施形態の手法によれば、第１基板１０を多数（例えば１００枚以上）連続して搬送して研磨した後に、ローラ型砥石２０を交換しなくても、続けて、第１基板よりも大きい第２基板を搬送して研磨することができる。ローラ型砥石２０の交換作業を行わないことによって、その分、基板除去作業のスループットを向上させることができる。
【００３７】
また、第２基板を研磨する際にも、ローラ型砥石２０を摺動させることができる。第２基板の際に、ローラ型砥石２０を摺動させれば、第２基板に対応した偏摩耗部位の発生を抑制することができる。この場合、第２基板よりも大きい第３基板を搬送して研磨するときに特に有効である。
【００３８】
次に、本実施形態のより具体的な構成について説明する。図３は、本実施形態の基板洗浄装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。
【００３９】
基板洗浄装置１００は、台座９５の上に載置されており、台座９５は、例えば、パネル製造工場内の地面（水平面）である。基板洗浄装置１００は、基板１０を搬送する基板搬送装置７０と、基板１０を研磨するローラ型砥石２０（２０Ａ、２０Ｂ）と、ローラ型砥石２０を摺動させる摺動装置６０とから構成されている。
【００４０】
基板搬送装置７０は、基板１０を搬送方向５０に移動させるローラコンベア７２と、ローラコンベアを保持するフレーム７４と、フレーム７４から鉛直方向４５に延びた支持部材７６とから構成されている。この例での支持部材７６は、基板洗浄装置１００を台座９５の上に支える役割を持っている。ローラコンベア７２は、例えば、樹脂（ＵＰＥなど）から構成されており、フレーム７４は金属（例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム）から構成されている。
【００４１】
なお、本実施形態の基板搬送装置７０は、基板１０を所定方向（矢印５０）に搬送できる構成であれば、特に限定されず、ローラコンベア７２を備えた搬送装置の他、ベルトによって基板１０を搬送する搬送装置であってもよいし、あるいは、基板１０を空気で浮上させて基板１０を搬送できる搬送装置でも構わない。
【００４２】
摺動装置６０は、駆動モータ６２と、駆動モータ６２の回転軸６４に連結された摺動部６６と、摺動部６６に接続された砥石保持部６８とから構成されている。砥石保持部６８は、ローラ型砥石２０が回転可能なようにローラ型砥石２０の中心を保持している。駆動モータ６２の回転軸６４と、摺動部６６のうち回転軸６４が接する面には、それぞれが嵌合する溝が形成されている。駆動モータ６２の回転軸６４が回転すると、その回転に対応して、摺動部６６は、ローラ型砥石２０の長手方向４０に摺動する。そして、摺動部６６の動作に合わせて、ローラ型砥石２０が摺動する。
【００４３】
図３に示した基板洗浄装置１００では、基板洗浄装置１００に供給された基板１０は基板搬送装置７０によって搬送方向５０に向かって進む。次いで、基板１０は、鉛直方向４５及び搬送方向５０に垂直な方向４０に摺動しながら、搬送方向５０に対向するように回転しているローラ型砥石２０（２０Ａ、２０Ｂ）によって研磨され、研磨された領域から順に基板１０の表面の洗浄が終わっていく。
【００４４】
ローラ型砥石２０の摺動は、摺動装置６０に接続された制御装置（不図示）によって制御することができる。この制御装置は、駆動モータ６２の回転数、回転方向（時計周り又は反時計回り）、回転時間を制御することができ、それによって、摺動部６６の移動（換言すると、ローラ型砥石２０の摺動の幅）を制御する。また、そのような制御装置は、例えば、駆動モータ６２を制御可能に構成されたＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）であり、そのＭＰＵは、摺動装置６０の一部として設けられてもよいし、基板洗浄装置１００の全体を制御する制御装置の一部として設けられていてもよい。なお、摺動装置６０の摺動動作を制御する制御装置は、専用のＭＰＵによって構築されていなくても、汎用コンピュータに当該摺動動作を制御するためのソフトウエアプログラムを導入した構成のものであっても構わない。
【００４５】
また、ローラ型砥石２０の回転は、ローラ型砥石２０を回転させるためにローラ型砥石２０に連結された回転装置（例えば、電動モータ）によって制御することができる。また、ローラ型砥石２０を回転させる回転装置は、ローラ型砥石２０に内蔵された形態で存在してもよい。ローラ型砥石２０の制御は、ローラ型砥石２０を回転させる回転装置を制御する制御装置によって実行される。その制御装置によって、例えば、ローラ型砥石２０の回転数、回転方向（時計周り又は反時計回り）、回転時間を制御することができる。なお、摺動装置６０を制御する制御装置と、ローラ型砥石２０の回転を制御する制御装置は、両方の制御を実行できる兼用の制御装置にすることができるが、兼用の制御装置でなく、別々の制御装置であってもよい。
【００４６】
洗浄が終わった基板１０は、搬送装置７０のローラコンベア７２の上で搬送方向５０に沿って移動していき、続いて、次工程の処理のために基板洗浄装置１００から他の装置に移動させられる。基板洗浄装置１００に基板１０を配置する工程および基板洗浄装置１００から基板１０を取り除く工程は、例えば、基板１０を移動可能なロボットアームによって実行することができる。
【００４７】
図３に示した基板洗浄装置１００では、基板１０を水平方向で搬送して研磨したが、本実施形態の基板洗浄装置１００はそれに限らず、他の形態にすることも可能である。図４は、基板１０を鉛直方向（又は重力方向）４５で搬送して研磨することができる基板洗浄装置１００を示している。
【００４８】
図４に示した基板洗浄装置１００では、基板１０の表面及び裏面が鉛直方向４５に沿って延びるように、基板１０を搬送して研磨する。基板洗浄装置１００には、基板１０を左右から挟むようにローラ型砥石２０Ａ及び２０Ｂが設けられており、ローラ型砥石２０Ａ及び２０Ｂは、それぞれ、鉛直方向４５（すなわち、基板１０の搬送方向５０の垂直方向）に摺動することができる。
【００４９】
基板１０は、駆動ローラ８５とローラベルト８６とから構成された基板搬送装置８０によって搬送方向（前方）５０に移動していく。鉛直方向４５に配置された基板１０が倒れないように、ローラ部材８２が配置されている。ローラ部材８２は、基板１０が前方に進行できるように、基板１０の左右を保持している。そして、ローラ部材８２は、フレーム８４によって固定されている。ローラ部材８２は、例えば、ゴムローラである。フレーム８４は、金属（例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム）から構成されている。
【００５０】
ローラ型砥石２０を摺動させる摺動装置６０は、ローラ型砥石２０（２０Ａ、２０Ｂ）を保持する砥石保持部６８と、砥石保持部６８に接続された摺動部６６と、摺動部６６を鉛直方向４５に往復して移動させる駆動部（不図示）とから構成されている。なお、ローラ型砥石２０が摺動しながら研磨する際に、ローラ型砥石２０の回転力に対向して基板１０を前方（搬送方向）５０に進めるために、図５に示すように、搬送用ローラ９０（９０Ａ、９０Ｂ）を設けることも可能である。
【００５１】
基板１０が大型の場合、基板１０自身の重みによって撓むことがあるが、図４及び図５に示した基板洗浄装置１００の場合、基板１０を縦型に配置することができるので、そのような撓みの問題を回避することができるという利点がある。また、基板１０の撓みによる基板１０の割れや欠けを防ぐとともに、基板１０の撓みによって生じるローラの摩耗を防止することができる。さらには、基板１０を縦型に配置した場合には、フットプリントを小さくすることができるので、工程の専有面積を縮小することが可能となる。
【００５２】
本実施形態の手法によれば、基板１０が液晶パネルの場合、液晶パネルのガラス基板（１１、１２）の表面（１０Ａ、１０Ｂ）に付着する異物（カレットまたは封止樹脂など）を除去することができるので、後工程である偏光板の貼り付け工程で不良が発生することを抑制することができる。
【００５３】
すなわち、偏光板を貼付する前の基板に異物が残存すると、偏光板の貼付後に輝点となり表示不良をもたらすが、本実施形態の手法によればそのような問題を解決することができる。加えて、液晶材料を入れる前のガラス基板（単板ガラス状態）に異物が残存すると、ショートや断線などの不具合となるが、本実施形態の手法によればそのような問題を解決することができる。
【００５４】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。上述の実施形態では、基板１０の表面１０Ａと裏面１０Ｂとを同時に研磨する形態の基板洗浄装置１００を主に示したが、本発明の手法は、基板１０の片面（１０Ａ・１０Ｂの何れか一方の面）を研磨して洗浄する形態でも効果を奏する。また、本実施形態のローラ型砥石２０は、搬送方向５０に対して垂直に摺動させるが、ここでの垂直は正確に９０°でなくても、搬送方向５０に対して垂直（直角）な成分を持つように摺動させれば、本発明の効果を得ることができる。ただし、搬送方向５０に対してできるだけ直角となるようにローラ型砥石２０を摺動させる方が基板１０の研磨の制御が容易となることが多く、また、研磨の際に基板１０がずれてしまうようなことを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮できるとともに、研磨ムラの発生を抑制することが可能な基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 基板（ガラス基板）
１１ 上基板
１２ 下基板
２０ ローラ型砥石
３０ テーブル
４０ 長手方向（摺動方向）
４５ 鉛直方向
５０ 搬送方向（進行方向）
５５ 回転方向
６０ 摺動装置
６２ 駆動モータ
６４ 回転軸
６６ 摺動部
６８ 砥石保持部
７０ 基板搬送装置
７２ ローラコンベア
７４ フレーム
７６ 支持部材
８０ 基板搬送装置
８２ ローラ部材
８４ フレーム
８５ 駆動ローラ
８６ ローラベルト
９０ 搬送用ローラ
９５ 台座
１００ 基板洗浄装置
１０００ 基板洗浄装置
１１００ 基板
１２００ ローラ型砥石
１２５０ 偏摩耗部位
１３００ テーブル
【図１】
2010131581.tif 000003
【図２】
2010131581.tif 000004
【図３】
2010131581.tif 000005
【図４】
2010131581.tif 000006
【図５】
2010131581.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月5日(2011.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記基板は、液晶パネル用のガラス基板であり、
前記ガラス基板の表面および裏面が鉛直方向に向くように保持する保持部をさらに備えている、請求項６または７に記載の基板洗浄装置。
【国際調査報告】
2010131581.tif 000008
2010131581.tif 000009
2010131581.tif 000010
2010131581.tif 000011