【事件の表示】
　特許第３１６７４１６号「電子カード」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１６７４１６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第３１６７４１６号（平成４年５月２１日出願、平成１３年３月９日設定登録。）の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
２．申立ての理由の概要
　申立人塩谷ウタ子は、証拠として甲第１号証（特開平５−３２５５３５号公報）、甲第２号証（発明協会公開技報８９−１６０３６）、甲第３号証（実願昭５４−８０５８０号（実開昭５５−１８０２８２号）の願書に添付された明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム）を提出し、
（ａ）理由１として、本件発明の平成９年９月２９日付の手続補正は要旨変更であるから出願日の遡及は認められないから、請求項１に係る発明は甲第１号証から当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、請求項１に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
（ｂ）理由２として、請求項１に係る発明の特許は甲第２号証、甲第３号証から当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、請求項１に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　
３．申立人が提出した甲各号証記載の発明
（１）甲第１号証（特開平５−３２５５３５号公報）は、本件発明の公開公報であり、次のことが記載されている。
　（ａ）甲第１号証の特許請求の範囲には、請求項１として、
　「記憶素子を搭載したプリント基板と、コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に接続されたコネクターと、前記プリント基板とコネクターとを支持する支持フレームと、その支持フレームの上、下面のうちの少なくとも一方の面に配置された金属薄板とを備えたメモリカードにおいて、前記コネクターピンのうちのグランドピンと対応するコネクターフレームの部分に貫通穴を形成し、その貫通穴を介してグランドピンと前記金属薄板とを電気的に接続したことを特徴とするメモリカード。」
　（ｂ）また、発明の詳細な説明には、以下の記載がある。
　「コネクター３のコネクターフレーム９には、コネクターピンのうちのグランドピン１０と対応する個所の上下に貫通穴９ａが形成され、この貫通穴９ａからはグランドピン１０の上下に形成した突出片１０ａが一部突出している。」（第２頁第２欄３１￣３５行）
「従って、上銘板４と下銘板６とでプリント基板１を挟み込んだ時、この突出片１０ａが、上銘板４および下銘板６と接触するため、外界からの静電気はグランドピン１０から両銘板４，６に流れ、確実な静電気対策が講じられる。」（第２頁第２欄３８￣４２行）
　（ｃ）すなわち、甲第１号証刊行物には、
　「記憶素子を搭載したプリント基板と、
コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に接続されたコネクターと、
前記プリント基板とコネクターとを支持する支持フレームと、
その支持フレームの上、下面のうちの少なくとも一方の面に配置された金属薄板とを備えたメモリカードにおいて、
前記コネクターピンのうちのグランドピンと対応するコネクターフレームの部分に貫通穴を形成し、
グランドピンの上下に突出片を設け、
貫通穴からはグランドピンの上下に形成した突出片が一部突出し、
前記金属薄板で前記プリント基板を挟み込むことにより、前記貫通部を介して、
突出片が金属薄板と接触することを特徴とするメモリカード」
が記載されている。
　
（２）甲第２号証（発明協会公開技報８９−１６０３６）には、次のことが記載されている。
　（ａ）「スプリングの使用を不要としたメモリカード。」（左欄１３行）
　（ｂ）「カード基板６の一方の面上には例えばＲＡＭおよびＲＯＭなどのメモリ素子８ａ、８ｂなどが実装されており、その端部に電子機器装置(図示せず)のコネクタ１と複数の外部接続用端子２ａ、２ｂが接続端子ランド４ｃ、４ｄ上に、それぞれ半田付により接続されている。」(左欄１５~２１行)
　（ｃ）「外部接続用端子２ｂはバネ形状で外装の金属板３ａに、また電池負電極２ｃは外装の金属板３ｂにそれぞれ接続されている。」(右欄２~４行)
　（ｄ）第２図には当該技術が図示されている。
　（ｅ）これらの記載や図を参酌すると、甲第２号証には、
「ＲＡＭおよびＲＯＭなどのメモリ素子８ａ、８ｂなどが実装されている基板と、コネクタ内に複数の外部接続用端子を配列し、半田付により前記基板６に取り付けられ、複数の外部接続用端子２ａ、２ｂが接続端子ランド４ｃ、４ｄ上に半田付により接続されたコネクタ１と、前記コネクタの上、下面に当接配置された２枚の外装の金属板３ａ、３ｂとを備えたメモリカードにおいて、外装の金属板の方に突出したバネ形状の外部接続端子２ｂが設けられ、外装の金属板３ａ、３ｂでコネクタフレームの上下両面を挟むことにより、バネ形状の外部端子２ｂが外装の金属板３ａに接続され、また電池負電極２ｃは外装の金属板３ｂにそれぞれ接続されていることを特徴とするメモリカード。」
が記載されている。
　
（３）甲第３号証（実願昭５４−８０５８０号（実開昭５５−１８０２８２号）の願書に添付された明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム）
　（ａ）この文献は、ソケット１のアース部３の内面に対応するアース片５に上記アース部３に食込む突条部５１を設けたプラグが示されている。また、第１図、第２図から、フィーダ６と電気的に接続されたアース片５が、絶縁部７の対向する上下に設けられた切欠部を通して、突出してアース部３と接触する構成が示されている。
　（ｂ）一方、効果として、明細書には、「両側にアース部３の内面に食込む凸条部５１を有している。すなわちソケット２に本プラグを対応させた際アース部３にも受けた突条部５１により、ソケット１のアース部３の内面を削り両者の良好な接触をおこなえるようにしている。したがって、ソケット１へのアース片５０の接触が確実におこなえるため接触不良を起こすことがなく、しかも接触抵抗を少なくするためにソケット１の内面（アース部３の内面）にメッキを施すなどの手段を施す必要もない。」と効果が記載されている。
　
４．対比・判断
（１）要旨の変更について
　（ａ）「金属薄板」を「導電板」と変更することについて
　申立人は、『「導電板」には、金属材料からなる「金属薄板」以外に、有機導電体や、無機物に導体を混入した導電体を材料としたものも含まれる。したがって、補正後の明細書は、「導電板」と記載することにより、出願当初の明細書に記載した技術的事項の範囲内でない「金属以外の導電体を材料とする薄板」をも包含しているので、この補正は、明細書の要旨を変更するものである。』と主張している。
　この点を検討する。
本件出願当初明細書（特開平５−３２５５３５号公報（甲第１号証）には出願当初明細書及び図面が掲載されている。）には、次の記載がある。
『【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭載されるＩＣチツプなどの記憶素子の
静電気対策構造
【００１０】
【作用】コネクターピンのうちのグランドピンと対応するコネクターフレームの部分に形成された貫通穴を介して、グランドピンと
金属薄板（銘板）
金属薄板
【００１４】従つて、上銘板４と下銘板６とでプリント基板１を挟み込んだ時、この突出片１０ａが、上銘板４および下銘板６と接触するため、外界からの静電気はグランドピン１０から両銘板４，６に流れ、確実な静電気対策が講じられる。なお、
両銘板４，６のいずれか一方のみを金属製とし
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、スプリングをなくして、コネクターフレームの貫通穴を利用して
外界からの静電気を直接外側の銘板に流すようにしたので、確実な静電気対策を講じることができ
　これらの記載より、本件発明で金属薄板の銘板４、６が設けられたのは、確実な静電対策を講じるために設けたのであることは明確である。静電対策は導体で他の導体を覆うことにより行われることは自明のことである。
　したがって、「金属薄板」を「導電板」と変更することは要旨の変更にあたらない。
　（ｂ）「メモリカード」を「電子カード」と変更することについて
　申立人は、『補正後の明細書においては、「メモリカードや通信カードなどの電子カード」と記載されており、出願人目身も「電子カード」には「メモリカード」や「通信カード」が含まれると認識している。したがって、補正後の明細書は、「電子カード」と記載することにより、出願当初の明細書に記載した技術的事項の範囲内でない「通信カード」をも包含しているので、この補正は明細書の要旨を変更するものである。』と主張している。
　この点を検討する。
本件出願当初明細書（特開平５−３２５５３５号公報（甲第１号証）には出願当初明細書及び図面が掲載されている。）には、次の記載がある。
『【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は
メモリカード
プリント基板上に搭載されるＩＣチツプなどの記憶素子
【０００３】このメモリカードはコネクターを使用した２ピース形式のものであり、１はプリント基板、
２はプリント基板１の上に搭載されたＩＣチツプ
　上記のように、本件発明の公開公報には、「メモリカード」、「プリント基板上に搭載されるＩＣチツプなどの記憶素子」、「２はプリント基板１の上に搭載されたＩＣチツプ」の記載があり、メモリも、ＩＣチップも電子回路であることは自明のことであり、さらに、特許公報には、「電子カード」として、「メモリカード」、「ＩＣカード」が記載されているのみであるから、「メモリカード」を「電子カード」と呼び替えることには、要旨の変更はない。
　また、申立人は、「通信カード」が記載されていると主張しているが、本件の特許公報には「通信カード」の記載はなく、申立人の主張は誤りである。
  したがって、「メモリカード」を「電子カード」と変更することは要旨の変更にあたらない。
　
　（ｃ）「記憶素子」を「電子部品」と変更することについて
　申立人は、『出願当初の明細書【０００１】には、「ＩＣチップなどの記憶素子」との記載があり、出願人目らがＩＣチップは記憶素子であると限定しているのである。すなわち、補正後の明細書は、「電子部品」と記載することにより、出願当初の明細書に記載した技術的事項の範囲内でない「記憶素子以外の電子部品」をも包含しているので、この補正は明細書の要旨を変更するものである。』と主張している。
　この点を検討する。
本件出願当初明細書（特開平５−３２５５３５号公報（甲第１号証）には出願当初明細書及び図面が掲載されている。）には、次の記載がある。
『【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は
メモリカード
プリント基板上に搭載されるＩＣチツプなどの記憶素子
【０００３】このメモリカードはコネクターを使用した２ピース形式のものであり、１はプリント基板、
２はプリント基板１の上に搭載されたＩＣチツプ
　ここで、「ＩＣチップなどの記憶素子」、「ＩＣチツプ」とは、集積回路のことであり、集積回路は電子部品であるから、ＩＣチップ、記憶素子を「電子部品」と呼びことは単なる読み替えにすぎない。
　申立人は、『「記憶素子以外の電子部品」をも包含している』と主張しているが、特許公報には、電子部品としてＩＣチップ以外のものはなにも記載されていないから、この主張は妥当であるとはいえない。
　したがって、「記憶素子」を「電子部品」と変更することは要旨の変更ではない。
　
（２）請求項１に係る発明について
　（ａ）理由１について
　上記のように、平成９年９月２９日付の手続補正には要旨変更がないので、本件発明の出願日は平成４年５月２１日であり、本件発明の公開公報である特開平５−３２５５３５号公報から、本件請求項１に係る発明を容易に推考することはできない。
　
　（ｂ）理由２について
　請求項１に係る発明と申立人が提出した甲第２、３号各証記載の発明とを対比する。
　（ア）本件請求項１に係る発明と甲第２号証とを比較すると、
　　（ア−１）本件発明において、グランドピンと対応するコネクターフレームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成し、グランドピンの上下に突出片が設け、各突出片を前記貫通部にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面より各導電板側に向けて突出し、前記導電板でコネクターフレームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接しているのに対して、甲第２号証では、コネクターフレームには貫通部は形成されておらず、バネ形状の外部接続端子２ｂが上下ある外装の一方の金属膜３ａに接続され、電池負電極２ｃが外装の他方の金属膜３ｂにそれぞれ接続されている点、
　　（ア−２）本件発明の効果が、明細書記載の通り、「【発明の効果】本発明は前述のように、コネクターフレームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成し、グランドピンの上下に設けた各突出片を前記貫通部にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面より各導電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接して電気的に接続している。【００２７】もしグランドピンのコネクターフレームから突出した突出部がフリーな状態になっていると、組み立て途中などで例えば製造ライン上の部材などにより前記突出部が折り曲げられて過度に塑性変形されることがあり、そのために導電板との電気的な接続が不完全になったり、接続不能な状態になり、静電気対策の信頼性に問題がある。【００２８】この点本発明は前述のように、製造ライン上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがストッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところで、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形することが阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が向上する。」との効果が得られるのに対して、甲第２号証にはこのような効果は記載されていない点、
において相違している。
　（イ）また、甲第３号証には、ソケット１のアース部３の内面に対応するアース片５に上記アース部３に食込む突条部５１を設けたプラグが示されている。また、第１図、第２図から、フィーダ６と電気的に接続されたアース片５が、絶縁部７の対向する上下に設けられた切欠部を通して、突出してアース部３と接触する構成が示されている。一方、甲第２号証の効果として、甲第３号証には、「両側にアース部３の内面に食込む凸条部５１を有している。すなわちソケット２に本プラグを対応させた際アース部３にも受けた突条部５１により、ソケット１のアース部３の内面を削り両者の良好な接触をおこなえるようにしている。したがって、ソケット１へのアース片５０の接触が確実におこなえるため接触不良を起こすことがなく、しかも接触抵抗を少なくするためにソケット１の内面（アース部３の内面）にメッキを施すなどの手段を施す必要もない。」と効果が記載されているが、甲第３号証には、本件発明の構成も、切欠部を通して上下に突出したアース片５をはさむことにより、該アース片５に対しての外部からの圧力による変形防止という効果も記載されていない。
　（ウ）したがって、甲第２号証及び甲第３号証には、「コネクターフレームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成し、グランドピンの上下に突出片を設け、各突出片を前記貫通部にそれぞれ通してコネクターフレームの外表面より各導電板側に向けて突出し、導電板でコネクターフレームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接した」事項を備えておらず、当該事項により本件請求項１に係る発明は、「製造ライン上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがストッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところで、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形することが阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が向上する。」という顕著な効果を奏するものであり、本件請求項１に係る発明が上記甲第２号証及び甲第３号証のものから容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（３）申立人の主張について
　申立人は、異議申立書で、次のように主張している。
『１）本件特許発明と甲第２号証とを比較すると、
(ａ)本件特許発明においては、グランドピンの上下に突出片が設けてあるのに対し、甲第２号証においては、バネ形状の外部接続端子２ｂが上下ある外装の金属板の一方の３ａに接続している点
(ｂ)本件特許発明においては、コネクタフレームの切欠部を通してグランドピンが導電板と接触しているのに対し、甲第２号証においては、外部接続端子２ｂが直接金属板３ａに接続している点の２点において相違しているが、その他の点について相違はない。
　そこで、(ａ)の相違点について検討すると、複数設けられたグランドピンの一方を上方向へ突出させ、他方を下方向に突出させることは、コネクタのグランドピンに関して通常用いられていることで、本件特許公報の【従来技術】にも記載されており、周知技術に過ぎない。したがって、この点に発明としての新規性は存在しない。
２)次に、(ｂ)の相違点について検討する。甲第３号証の第１図、第２図を参照すると、アース片５が絶縁部７に設けられた切欠部を通してアース部３に接触するという構成が開示されており、その構成から、アース部３が、切欠部を通して上下に突出したアース片５をはさむことにより、該アース片５に対しての外部からの圧力による変形防止という効果を有することは明らかである。
　したがって、本願発明は、周知の甲第２号証に記載されたメモリカードに周知の甲第３号証を単に組み合わせ、グランドピン(アース片)を切欠部を通して上下に突出させ、外部からの圧力による変形を防止したにすぎず、上記甲第２号証及び上記甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た程度のものである。』
　
　しかし、本件発明と甲第２号証の相違点は上記（２）（ｂ）（ア）で示したとおりであるから、申立人主張する相違点は誤りであり、甲第２号証には上記（２）（ｂ）（ア）で示した相違点は記載されていない。また、甲第３号証には、「アース片５が絶縁部７に設けられた切欠部を通してアース部３に接触する」という構成は開示されているが、このアース片とアース部の接触はプラグをソケットに差し込むことにより生じる接触であるが、本件発明では導電板とグランドピンの接触は装置の組立の時に生ずる接触であって、カードのコネクターを接続するときに生ずる接触ではない。さらに、甲第３号証の効果もアース片とアース部の良好な接触をおこなえるようにしたものであって、アース片に対しての外部からの圧力による変形防止するというものではないことは明らかである。
　したがって、甲第２号証及び甲第３号証には、本件発明の上記した相違点の構成が示されておらず、また、その構成から得られる「製造ライン上の部材や導電板などに対してコネクターフレームがストッパー部材として機能する。そのため導電板や他の部材などがグランドピンの突出部を押圧しても、それが最終的にはコネクターフレームの外表面に当接したところで、それ以上グランドピンの突出部を押圧変形することが阻止される。従って、グランドピンの突出部が過度に変形することがなく、どの電子カードもグランドピンと導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が向上する」という効果も記載されていないから、かかる申立人の主張は根拠がない。
　
５．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年２月８日（２００２．２．８）