【事件の表示】
　特許第３１３０２７９号「平坦化のための研磨工程およびスラリ」の請求項１ないし２５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１３０２７９号の請求項１ないし２５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第３１３０２７９号（平成９年１１月１７日出願（優先権主張１９９６年１２月９日、１９９７年１月２４日、米国）、平成１２年１１月１７日設定登録。）の請求項１ないし２５に係る発明（以下、「本件発明１ないし２５」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし２５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　　
「【請求項１】
　研磨剤粒子、及び、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記高分子電解質の分子量が約５００ないし約１０，０００であり、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％であることを特徴とする研磨用スラリ組成物。
【請求項２】
　上記スラリ組成物は、垂直応力効果を示すことをを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
　上記高分子電解質が、酸性基を有することを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
　上記高分子電解質が、塩基性基を有することを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
　上記高分子電解質が、高分子両性電解質であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
　上記高分子電解質が、ポリエチレンイミンであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
　上記高分子電解質が、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、およびポリマレイン酸からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
　上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を吸着する能力を強化するための前処理が行われていることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
　上記研磨剤粒子の一部が、上記高分子電解質を吸着する能力を強化するのに十分な量の酸化剤により前処理が行われていることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
　上記酸化剤が硝酸第二鉄であることを特徴とする、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
　さらに、水に不溶性の重合体粒子を含有することを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
　さらに、界面活性剤ミセルを含有することを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
　上記研磨剤粒子の粒径が約３０ないし約２００ｎｍであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
　上記研磨剤粒子が、アルミナ、セリア、シリカ、およびジルコニアからなるグループから選択されたものであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１５】
　水性スラリであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１６】
　さらに、複数の原子価を持つ希土類イオンまたはそのコロイド状水酸化物の懸濁液を含有することを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１７】
　非水性スラリであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１８】
　上記濃度が１５ないし約２５％であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項１９】
　研磨剤粒子を含有するスラリに上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を添加し、これにより上記研磨剤粒子の一部をその場でコーティングする工程を含む、スラリ組成物を調製する方法であって、上記高分子電解質の分子量が約５００ないし約１０，０００であり、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％であることを特徴とする、方法。
【請求項２０】
　上記研磨剤粒子の一部を前記高分子電解質でプレコートした後、プレコートした研磨剤粒子を、上記研磨剤粒子の残部のスラリと混合する工程を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
　上記研磨剤粒子に上記高分子電解質を吸着しやすくするための前処理を行う工程を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
　表面上に、研磨剤粒子及び上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記高分子電解質の分子量が約５００ないし約１０，０００であり、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％であるスラリ組成物を供給し、上記表面を研磨パッドと接触させることによって平坦化することを特徴とする、表面を研磨する方法。
【請求項２３】
　上記研磨パッドが、剛性の研磨パッドであることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
　上記表面が、微細電子回路用ウエーハであることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
　上記表面が、鏡またはレンズであることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。」
　　
２．特許異議の申立ての理由の概要
　異議申立人花王株式会社は、甲第１号証（岩波　理化学辞典　第３版　１９７２年１２月１５日　株式会社岩波書店発行）、及び、甲第２号証（特開平８−２２９７０号公報）を提出して、本件発明１ないし２５に係る特許が、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、又、甲第２号証（同上）、及び、甲第３号証（特表平７−５０２７７８号公報）を提出して、本件発明１、１３ないし１５、１８、１９及び２２ないし２４は、本件出願前に頒布されたことが明らかな刊行物である上記甲第２、及び、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、１３ないし１５、１８、１９及び２２ないし２４に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　また、異議申立人富田洋司は、甲第１号証（特開平８−２２９７０号公報）、甲第２号証（理化学辞典　第３版増補版　４５０頁　１９８２年１１月５日第３刷　株式会社岩波書店発行）、甲第３号証（国際公開９６／３８２６２号パンフレット）、甲第４号証（米国特許５，２６４，０１０号明細書）、甲第５号証（米国特許４，５５４，１８２号明細書）、及び、甲第６号証（特公昭５３−６７５６号公報）を提出して、本件発明１、２、７、１４、２２は甲第１ないし６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、２、７、１４、２２に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　なお、異議申立人花王株式会社が提出した甲第２号証と異議申立人富田洋司が提出した甲第１号証とは同一の刊行物である。
　　
３．甲号各証記載の発明
（１）異議申立人花王株式会社が提出した甲第１〜３号証には、下記の事項が記載されている。
　　
甲第１号証（以下、「甲第１号証（花）という。」）：
「酸化アルミニウム・・・比重３．９９・・・」（５０８頁　酸化アルミニウムの項）
　　
甲第２号証（以下、「甲第２号証（花）という。」）：
「【請求項３】・・・研磨粒子を含む研磨液を前記被研磨膜と前記研磨布との間に供給しながら、・・・前記被研磨膜を研磨する工程と、を具備し、前記研磨液に、ＣＯＯＨ（カルボキシル基）、ＣＯＯＭ１ （Ｍ１ はカルボキシル基の水素原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基）、ＳＯ３ Ｈ（スルホ基）、およびＳＯ３ Ｍ２ （Ｍ２ はスルホ基の水素原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基）からなる群より選ばれた少なくとも１つの親水基を有する分子量１００以上の有機化合物を添加することを特徴とする研磨方法。」（特許請求の範囲　請求項３）
「研磨粒子としては、ＳｉＯ２ 、ＣｅＯ２ 、Ａｌ２ Ｏ３ 、Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＺｒＯ２ 、ＴｉＯ２等を主成分とするものを用いることができ、」（段落【００１５】の１〜３行）
「・・・研磨液に添加する有機化合物としては、高分子ポリカルボン酸アンモニウム塩または高分子ポリスルホン酸アンモニウム塩であることが好ましい。」（段落【００１９】の１〜４行）
「（実施例１）
・・・
　研磨液としては、平均粒径０．６μｍの酸化セリウム粒子を、純水に１．０重量％の割合で分散させ、これにポリカルボン酸アンモニウム塩６．０重量％を加え、オストワルド計で粘度を測定して３．０ｃＰに粘度調整を行ったものを用いた。」（段落【００２６】の３行目、及び、段落【００２８】の１〜５行）
「次に、ポリカルボン酸アンモニウム塩の添加と研磨液粘度との関係を・・・調べ、・・・ポリカルボン酸アンモニウム塩が添加された研磨液は、ニュートン粘性流体であることが分かる。」（段落【００３７】の１〜７行）
「なお、本実施例において得られた効果は、ポリカルボン酸アンモニウム塩の分子量が１００以上、より好ましくは５００以上である場合において同様に得られた。また、その分子量が３０００以下である場合に一層効果を発揮した」（段落【００４３】２行〜７行）
　　
　　　
甲第３号証（以下、「甲第３号証（花）」という。）：
「１．加工品の表面を研磨又は平坦化する際に用いられる、・・・酸化セリウム、・・・ヒュームドシリカ、・・・沈殿シリカから成る研磨組成物。
・・・
７．水、および、約５重量％から約２０重量％の請求項１記載の研磨組成物からなる加工品を研磨又は平坦化するための水性スラリー。
８．酸化セリウム、・・・ヒュームドシリカ、・・・沈殿シリカ・・・を有する請求項７記載の水性スラリー。
９．さらに約０．０１％から約２．０％の界面活性剤を含む請求項８記載の水性スラリー。
１０．界面活性剤が非イオン性界面活性剤、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤およびこれら調合剤から選択される請求項９記載の水性スラリー。
１１．界面活性剤が・・・陰イオン又はイオン性の特性を持つポリマーのアルキルアンモニウム塩、ポリカルボキシル塩、アクリル酸共重合体・・・から選択される請求項１０記載の水性スラリー。」（請求項1〜１１）
「・・・界面活性剤化合物は懸濁剤として作用し、・・・「引っかき傷防止」効果を研磨又は平坦化されている加工品表面に与え・・・」（４頁右上欄２３〜２９行）
「・・・適切な界面活性剤化合物は、当業者に周知の数多くの非イオン、陰イオン、陽イオン又は両性イオン界面活性剤のいずれかを含んでいる。・・・最も好ましくは、非イオン性界面活性剤、オクチルフェノキシポリエトキシエタノールが本組成物における界面活性剤として用いられるものとする。・・・」（４頁左下欄１〜１７行）
　　
（２）異議申立人富田洋司が提出した甲第１〜６号証には、下記の事項が記載されている。　
　　
甲第１号証（以下、「甲第１号証（富）」という。）： ３（１）の甲第２号証（花）の項に記載したとおりである。
　　　
甲第２号証（以下、「甲第２号証（富）」という。）：
「高分子電解質　　電解質の性質をもつ高分子化合物をいう。ポリメタアクリル酸・・・などはその例で、・・・」（４５０頁　高分子電解質の項）
　　
甲第３号証（以下、「甲第３号証（富）」という。）：
「シリコンウエハーの最終仕上げのための水性組成物：水、組成物に対し０．２〜０．５重量％のサブミクロンシリカ粒子、・・・約２０〜約５００ｐｐｍの高分子電解質分散剤・・・」（請求項１）
「分散剤は高分子電解質に限定される・・・好ましい分散剤は、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）、そして、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）のホモポリマーであり、同様にこれらとスチレンのようなモノマーとの共重合体である。」（８頁　末９〜末４行）
　　
甲第４号証（以下、「甲第４号証（富）」という。）：
「１．加工品の表面を研磨又は平坦化する際に用いられる、・・・酸化セリウム、・・・ヒュームドシリカ、・・・沈殿シリカから成る研磨組成物。」（請求項１）
「表面活性剤の添加は研磨組成物を含む水性スラリーがチキソトロピック性組成物となることを許す。その上、表面活性剤は、アンチスクラッティング効果を示し、・・・更に、砥粒剤によって生じる表面の欠点の拡大を減少させる。」（５欄３〜１１行）
「オクチルフェニレンオキサイド、ノニルフェニレンオキサイド、オクチルフェノキシポリエトキシエタノール、ポリオキシエチレン（１０）オクチルフェノールエーテル、ノニルフェノールポリエーテル、・・・ポリカルボン酸、アクリル酸コポリマーが好ましい表面活性剤であり、・・・本組成物における最も好ましい界面活性剤として、非イオン性界面活性剤、オクチルフェノキシポリエトキシエタノールが用いられる。」（５欄２１〜３３行）
　　
甲第５号証（以下、「甲第５号証（富）」という。）：
「非伝導性基板に無電解メッキをする方法は、まず・・・多機能性陽イオン共重合体・・・を含む水溶性組成物で処理をし、次いでパラディウムクロライド・・・を含むコロイド溶液で処理をする。」（要約の１〜８行）
「多機能性陽イオン共重合体は基体表面に正の電荷を付与し、一方、触媒粒子は負の電荷を持っており、電荷の相違は触媒粒子に電気的引力を与える。」（４欄４８〜５３行）
「負の塩素イオンのシェルを持ったコロイド状の粒子は、レテン処理により正の電荷を持つ不伝導性の表面に静電気引力により吸着する」（５欄３３〜３６行）
　　
甲第６号証（以下、「甲第６号証（富）」という。）：
「水及び／又は水溶性有機溶媒に研磨材粉末、沈降防止剤及びシリカゾルを含ませたことを特徴とする研磨材分散液。」（特許請求の範囲　２）
「又従来より用いられていた沈降防止剤は前述の如く繊維状又は網目構造をなし、研磨材粒子をはさみこみ、或はくるみこみ重力による沈降を防止するものであるが、研磨材粒子表面に非常に柔らかい固体又は微粒状高分子が附着し、研磨力を低下するものである。」（３欄　１１〜１６行）
「沈降防止剤としてはアクリル酸重合体の塩、セルローズ、キサントモナスコロイド、ポリエチレンオキサイド、ポリビニールアルコール、・・・ベントナイト、硅酸マグネシウム粘土、アミン変成ベントナイト等があげられる・・・一般に研磨材粉末濃度が３０〜３重量％である場合、・・・これに沈降防止剤が５〜０．０５重量％含まれ・・・るのが適当である。」（４欄　１５〜３１行）
　　
４．対比、判断
（１）特許法第２９条第２項違反について
（ア）本件発明１について
ａ．異議申立人花王株式会社の主張について
　本件発明１の研磨用スラリ組成物と、上記甲第２号証（花）の請求項３記載の研磨液を比較すると、上記甲第２号証（花）の請求項３記載の研磨液が
研磨粒子を含み、また、上記甲第２号証（花）記載の研磨液における「ＣＯＯＨ（カルボキシル基）、ＣＯＯＭ１ （Ｍ１ はカルボキシル基の水素原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基）、ＳＯ３ Ｈ（スルホ基）、およびＳＯ３ Ｍ２ （Ｍ２ はスルホ基の水素原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基）からなる群より選ばれた少なくとも１つの親水基を有する分子量１００以上の有機化合物」（以下、「陰イオン性親水基を有する有機化合物」という。）が本件発明１における「高分子電解質」に相当することは当業者にとって明らかであり、（必要であれば、「岩波理化学辞典」高分子電解質の項参照）、かつ、該高分子電解質の分子量の範囲についても重複していることから、両者は、「研磨剤粒子、及び、高分子電解質を含有し、上記高分子電解質の分子量が約５００ないし約１０，０００であることを特徴とする研磨用スラリ組成物」である点で一致し、本件発明１においては高分子電解質が「研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する」のに対して、上記甲第２号証（花）記載の研磨液における陰イオン性親水基を有する有機化合物は、その電荷と研磨粒子の電荷との関係については特に定められていない点（相違点Ａ）、及び、本件発明１においては高分子電解質の「濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％である」のに対して、上記甲第２号証（花）記載の研磨液における陰イオン性親水基を有する有機化合物は、その濃度については特に定められていない点（相違点Ｂ）において相違している。
　上記相違点Ａについて検討するに、甲第２号証（花）の段落【００１５】には研磨粒子としてＣｅＯ２が例示され、段落【００１９】には研磨液に添加する陰イオン性親水基を有する有機化合物として高分子ポリカルボン酸アンモニウム塩があげられており、これらを組み合わせたもの（実施例１、段落【００２８】参照）は、本件発明１における研磨剤粒子と高分子電解質の組み合わせと同じものである（本件明細書段落【００３０】参照）。
　しかしながら、甲第２号証（花）の段落【００１５】に記載される研磨粒子は本件発明の段落【００２９】〜【００３２】の記載によると、塩基性の性質を有するアルミナ、酸性の性質を有するシリカ、中性に近い性質を有するジルコニア、セリアなどであり、一方、甲第２号証（花）に記載される陰イオン性親水基を有する有機化合物はカルボキシル基やスルホン酸基のように陰イオン性基を有するもののみで、塩基性基を有するものは記載されていないことから、甲第２号証（花）には研磨粒子に関連する電荷と陰イオン性親水基を有する有機化合物の電荷とを異なるものとする技術思想は記載も示唆もされていないと認められ、ＣｅＯ２粒子とポリカルボン酸アンモニウム塩とを組み合わせた甲第２号証（花）の実施例１が異なる電荷を有するもの同士の組み合わせに相当するとはいえ、これから、甲第２号証（花）に、上記した技術思想が記載されているものとは認められない。
　したがって、上記甲第２号証（花）の記載から上記相違点Ａに係る特定事項を当業者が容易に導き出し得たとすることはできない。
　次に、上記相違点Ｂについて検討するに、甲第２号証（花）の実施例１には純水に１．０重量％の酸化セリウム粒子を分散させ、６．０重量％のポリカルボン酸アンモニウム塩を加えて研磨液としたことが記載されており、これによれば陰イオン性親水基を有する有機化合物の濃度が研磨粒子に対して６００％になっているものと認められる。また、甲第３号証（花）には「水、および、約５重量％から約２０重量％の請求項１記載の研磨組成物からなる加工品を研磨又は平坦化するための水性スラリー。・・・さらに約０．０１％から約２．０％の界面活性剤を含む・・・水性スラリー。」と記載されており（請求項7及び９参照）、これらの記載から計算すると水性スラリー中における研磨組成物に対する界面活性剤の濃度は０．０５〜４０重量％になっているものと認められる。
　しかしながら、甲第２号証（花）には実施例において示されている研磨粒子と陰イオン性親水基を有する有機化合物の量比をどのように定めたかについて何も記載がない。また、甲第３号証（花）の配合剤は界面活性剤であり、この界面活性剤は懸濁剤として作用し、引っかき傷防止効果を与えると記載されているものの、平坦化度を著しく大きくすることは記載されておらず、また、界面活性剤は、非イオン性、陽イオン、陰イオン、両性等の各種のものが使用できると記載されているうえに、最も好ましいものは非イオン性界面活性剤であると記載されていることから、甲第３号証（花）に記載される界面活性剤の例示化合物の中の一部に高分子電解質と言い得るものが記載されていても、界面活性剤の添加目的が本件発明１の高分子電解質の添加目的と異なり、また、界面活性剤の具体的な化合物の多くのものが高分子電解質でないばかりでなく、最適なものが非イオン性界面活性剤であると記載される甲第３号証（花）の界面活性剤の配合に関する技術から、本件発明１の高分子電解質配合に関する技術を着想することは容易になし得たものと認められない。
　したがって、甲第２号証（花）には研磨粒子に対する陰イオン性親水基を有する有機化合物の濃度を特定すべき理由が無く、甲第３号証（花）には互いに異なる電荷の研磨組成物と界面活性剤の好ましい量比が示されているわけではないから、両者を組み合わせても上記相違点Ｂに係る特定事項を導き出すことはできない。
　そして、本件発明１は、上記のように「研磨剤粒子」と「研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質」とを組み合わせた研磨用スラリ組成物において、上記高分子電解質を「分子量が約５００ないし約１０，０００」のものとし、該高分子電解質の濃度を「研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％」とすることにより、本件明細書段落【０００７】に記載されるように平坦化度が著しく大きく、スクラッチを生じることなくこれまでより硬いパッドを使用することができるようにしたものである。
　よって、本件発明１は、上記甲第２号証（花）、及び、甲第３号証（花）に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものとは認められない。
　　
ｂ．異議申立人富田洋司の主張について
　異議申立人富田洋司の提出した甲第１号証（富）は、異議申立人花王株式会社の提出した甲第２号証（花）と同じものである。
　したがって、本件発明１と甲第１号証（富）とを対比すると、本件発明１と甲第２号証（花）との対比結果と同じであるから、本件発明１と甲第１号証（富）に記載される発明には、異議申立人が主張するように上記相違点Ａ，Ｂがあると認められる。
　まず、相違点Ａについて検討する。
甲第４号証（富）は異議申立人花王株式会社が提出した甲第３号証（花）の公表特許公報に記載される優先権主張番号に当たる米国出願の米国特許明細書であり、異議申立人花王株式会社の甲第３号証（花）に関する主張に対して既に述べたのと同じ理由で、甲第４号証（富）には研磨組成物と表面活性剤の電荷とを異なるものとする技術思想はないと言わざるを得ない。
　また、甲第５号証（富）には、異なる電荷を有する多機能性陽イオン共重合体と触媒粒子とは電気的に引き合う旨の記載があるが、無電解メッキに関する前記技術を、平坦化度を著しく大きくし、スクラッチを生じることなくこれまでより硬いパッドを使用するための研磨用スラリ組成物の技術として転用することは容易に着想し得るものとは認められない。
　さらに、甲第６号証（富）にも、電荷に関する記載は全くなく、また、沈降防止剤は研磨材粉末の沈降分離を防止し研磨能力の経時変化を改良するものと記載され、沈降防止剤として非イオン性の化合物、無機化合物も含めて各種の物質が例示されている。これらの配合目的、具体的化合物に関する記載から、平坦化度を著しく大きくし、スクラッチを生じることなくこれまでより硬いパッドを使用することを目的とする研磨用スラリ組成物の配合剤として「研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質」を着想し得るものとは認められない。
　したがって、甲第４号証（富）、甲第５号証（富）、甲第６号証（富）の記載から、「研磨剤粒子」と「研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質」を組み合わせて研磨用スラリ組成物とすること、すなわち、上記相違点Ａに係る特定事項を導き出すことはできない。
　次いで、相違点Ｂについて検討する。
甲第３号証（富）では、研磨剤としてのシリカ粒子に高分子電解質分散剤を併用することが請求項１に記載されているものの、該高分子電解質分散剤の例示に見られる化合物は非イオン性のものを含めて各種電荷のものであり、しかも、高分子電解質分散剤配合の効果として本件明細書段落【０００７】に記載される平坦化度が著しく大きく、スクラッチを生じることなくこれまでより硬いパッドを使用することができる旨のことも記載されていない。
　甲第６号証（富）でも、研磨材粉末に沈降防止剤を併用しているが、この沈降防止剤も甲第３号証（富）に記載される高分子電解質分散剤同様に、例示される化合物が非イオン性のものを含めて各種電荷のものであり、沈降防止剤の添加目的も沈降防止を目的とするもので、本件明細書段落【０００７】に記載される平坦化度を大きくし、スクラッチの発生を抑制するものではない。
　したがって、異議申立人が主張するように、甲第３号証（富）、甲第６号証（富）から算出される配合量が本件発明１の配合量と重複するとはいえ、上記甲号証から、研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有し、「分子量が約５００ないし約１０，０００」である高分子電解質の濃度を、「研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％」とすること、すなわち、上記相違点Ｂに係る特定事項を導き出すことは容易に着想し得ることではない。
　そして、本件発明１は、上記のように「研磨剤粒子」と「研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質」とを組み合わせた研磨用スラリ組成物において、上記高分子電解質を「分子量が約５００ないし約１０，０００」のものとし、該高分子電解質の濃度を「研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％」とすることにより、本件明細書段落【０００７】に記載されるように平坦化度が著しく大きく、スクラッチを生じることなくこれまでより硬いパッドを使用することができるようにしたものである。
　上記のとおりであるから、本件発明１は上記甲号各証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　　
（イ）本件発明２、７、１３、１４、１５、１８について
　本件発明２、７、１３、１４、１５、１８は、本件発明１を更に限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、上記甲号各証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
（ウ）本件発明１９について
　本件発明１９は、本件発明１の研磨用スラリ組成物を調整する方法であるから、本件発明１についてで述べた理由と同様の理由により、上記甲号各証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
（エ）本件発明２２について
　本件発明２２は本件発明１を使用した表面を研磨する方法であり、本件発明１についてで述べた理由と同様の理由により、上記甲号各証に記載の発明
に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。　　　
　　
（オ）本件発明２３、２４について
　本件発明２３、２４は、本件発明２２を更に限定したものであるから、上記本件発明２２についての判断と同様の理由により、上記甲号各証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　　
　したがって、本件発明１、２、７、１３、１４、１５、１８、１９、２２、２３、２４は、異議申立人花王株式会社、富田洋司が提出した甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　　　
（２）特許法第３６条第４項違反について
　異議申立人花王株式会社は、本件発明１〜２５は、本件明細書の発明の詳細な説明に基づけば、（ｉ）高分子電解質で被覆された研磨剤粒子と被覆されていない研磨剤粒子を共存させること、及び、（ｉｉ）研磨スラリを非ニュートン流体としたこと、を前提として明細書記載の作用効果を奏するものと認められるにもかかわらず、甲第１号証（花）に記載される酸化アルミニウムの比重から算出される本件実施例２のアルミナ粒子1個あたりのポリアクリル酸分子の量が大過剰であることを根拠として、上記（ｉ）の前提は成り立ち得ず、また、甲第２号証（花）の段落【００３７】に記載される事項から、本件実施例２の研磨用スラリ組成物はニュートン粘性流体であると推察されることを根拠として、上記（ｉｉ）の前提も成り立ち得ず、上記した前提（ｉ）（ｉｉ）が本件発明の詳細な説明に記載された唯一の実施例では実現されていない旨の主張をしている。　
　上記主張について、以下検討する。
本件特許３１３０２７９号公報によれば、本件明細書には「本発明によれば、平坦化を達成するためには、研磨剤懸濁液中の高分子電解質の量は、粒子の一部が高分子電解質でコーティングされ、粒子の他の部分がコーティングされないまま残存するような量とする。このためには、高分子電解質の量はスラリ中の研磨剤粒子の重量に対して約５ないし約５０重量％、好ましくは約１５ないし約３０重量％、最も好ましくは約２０重量％である。これらの比は、研磨剤粒子と高分子電解質の相対的大きさにもある程度依存する。　」（段落【００２３】）、　「【００５１】例２・・・粒径のピークが７５ｎｍ、固形分が６重量％のコロイド状アルミナの水性スラリ約１リットルを入れる。（ＮＨ４）２Ｃｅ（ＮＯ３）６約２１ｇを・・・加え、少なくとも２０分撹拌する。次に、６５重量％の分子量２，０００のポリアクリル酸溶液約２０ｍｌをスラリに加え、・・・このスラリを少なくとも１時間撹拌し、吸着平衡に到達させる。・・・【００５２】生成するスラリは・・・アルミナ１重量％と、ポリアクリル酸０．２重量％を含有する。セリア塩は酸化剤として機能するほかに、アルミナ研磨剤へのポリアクリル酸の吸着を促進させる。・・・【００５３】平坦化には、比較例１で使用したパッドより硬いパッドを使用する。・・・研磨中、黒い砕片は観察されない。・・・本発明により従来の技術による０．８μｍから０．０６μｍへと、１桁以上平坦化が改善された・・・」（段落【００５１】〜【００５３】）、と記載され、これらの記載によれば、本件発明１ないし２５においては、研磨剤粒子、及び、上記研磨剤粒子に関連する電荷とは異なるイオン性の電荷を有する高分子電解質を含有し、上記高分子電解質の分子量が約５００ないし約１０，０００であり、上記高分子電解質の濃度が上記研磨剤粒子に対して約５ないし約５０重量％である研磨用スラリ組成物は平坦化度が著しく大きく、スクラッチを生じることなく硬いパッドを使用できることが確認されていると認められる。
　以上のとおり、本件明細書には本件発明１ないし２５について、その目的、特定事項、及び、作用効果について明確に記載されているから、上記異議申立人の主張は採用できない。
　したがって、本件発明１ないし２５に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるとすることができない。
　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１ないし２５に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１ないし２５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月１９日（２００１．１１．１９）