(57)【要約】  有機ＥＬ表示装置（１）は、素子基板（３０）と、素子基板（３０）に対向して設けられた封止基板（２０）と、素子基板（３０）上に設けられるとともに、素子基板（３０）と封止基板（２０）との間に設けられた有機ＥＬ素子（４）と、フリットガラスにより形成されるとともに、素子基板（３０）と封止基板（２０）との間に設けられ、有機ＥＬ素子（４）を封止するように素子基板（３０）と封止基板（２０）との間を溶着する第１シール材（５）と、封止基板（２０）と有機ＥＬ素子（４）との間に設けられ、有機ＥＬ素子（４）の表面を覆う樹脂部材（１４）と、樹脂により形成されるとともに、素子基板（３０）と封止基板（２０）との間に設けられた第２シール材（１６）とを備えている。
2010143337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向して設けられた第２基板と、
前記第１基板上に形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた有機ＥＬ素子と、
フリットガラスにより形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記有機ＥＬ素子を封止するように前記第１基板と前記第２基板との間を溶着する第１シール材と、
前記第２基板と前記有機ＥＬ素子との間に設けられ、前記有機ＥＬ素子の表面を覆う樹脂部材と、
樹脂により形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた第２シール材と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記第２シール材には、前記樹脂部材の厚みを規制するためのスペーサが混入されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第１シール材の高さをＨ１、前記スペーサの径をＤ１とした場合に、Ｈ１≧Ｄ１の関係が成立することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記第２シール材は、前記有機ＥＬ表示装置の面方向において、前記第１シール材の内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記第２シール材は、前記有機ＥＬ表示装置の面方向において、前記第１シール材の外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記有機ＥＬ表示装置１の面方向において、前記第１シール材と前記第２シール材とを離間して配置することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記樹脂が、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記有機ＥＬ素子の表面上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記樹脂部材の厚みが３μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
第１基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
第２基板上に、フリットガラスからなる第１シール材を枠状に形成する第１シール材形成工程と、
前記第１シール材が形成された前記第２基板に、樹脂により形成された第２シール材を枠状に形成する第２シール材形成工程と、
前記第２基板に形成された前記第２シール材の内側に、樹脂部材を形成するための樹脂材料を滴下して注入する滴下注入工程と、
真空雰囲気で、前記第１シール材と前記第２シール材とを介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるとともに、前記第２シール材の内側において、前記樹脂材料を均一に拡散させる貼合体形成工程と、
前記樹脂材料を硬化させて前記樹脂部材を形成するとともに、前記第２シール材を形成する前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記フリットガラスからなる第１シール材を加熱して、該第１シール材により前記第１基板と前記第２基板との間を溶着する溶着工程と
を少なくとも備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記溶着工程において、前記第１シール材の幅方向の一部のみを加熱することを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子：以下、「有機ＥＬ素子」と記載する）を備えた有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自己発光型の表示装置であり、視野角特性に優れ、視認性が高く、低消費電力であり、かつ薄型化が可能であるため、需要が高まってきている。【０００３】
この有機ＥＬ表示装置は、所定の配列で配列された複数の有機ＥＬ素子を有し、複数の有機ＥＬ素子の各々は、絶縁性の基板上に形成された第１電極（陽極）と、第１電極上に形成された発光層を有する有機層と、有機層上に形成された第２電極（陰極）とを備えている。【０００４】
ここで、有機層は水分に弱いため、外気からの水分を遮断する必要ある。そこで、従来、有機層が形成された第１基板と当該第１基板に対向して設けられた第２基板との間に、有機層を封止することにより、当該有機層を水分から遮断する方法が提案されている。より具体的には、有機層を封止するように第１基板と第２基板とを接着する樹脂性の接着材を備えた有機ＥＬ表示装置が提案されている。【０００５】
しかし、この有機ＥＬ表示装置では、接着材が樹脂により形成されているため、外気中の水分を透過してしまい、結果として水分を完全に遮断することが困難であった。また、樹脂製の接着材は、外気中の酸素も透過してしまうため、有機層上に形成された第２電極が酸化されてしまい、当該第２電極の性能が低下してしまうという問題があった。【０００６】
そこで、樹脂製の接着材の代わりに、フリットガラス（低融点ガラス）からなるシール材を使用した有機ＥＬ表示装置が提案されている。そして、このようフリットガラスからなるシール材を使用して有機層を封止することにより、樹脂製の接着材を使用する場合に比し、外気中の水分や酸素を遮断することが可能になり、シール材による封止性能が向上する。【０００７】
しかし、シール材は、有機層を周回するように形成されており、シール材の内部（即ち、第１基板に形成された有機層と第２基板との間）には空間が形成されることになる。従って、特に、第１及び第２基板としてガラス基板を使用する大型の有機ＥＬ表示装置においては、当該ガラス基板の重量が大きいため、上記空間において、ガラス基板が撓んで、第１及び第２基板が接触してしまい、有機ＥＬ表示装置の機械的強度が低下するという問題があった。【０００８】
そこで、フリットガラスからなるシール材を使用した有機ＥＬ表示装置の機械的強度を向上するための技術が開示されている。より具体的には、第１基板に形成された有機層と第２基板との間に形成された空間に、ウレタンアクリル樹脂からなる樹脂部材を設けたものが開示されている。この樹脂部材は、有機層を周回するように形成されたフリットガラスからなるシール材の内側にウレタンアクリル樹脂を充填した後、当該ウレタンアクリル樹脂を光硬化または熱硬化させることによりフィルム状に形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１１５６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記特許文献１に記載の構造では、上述のごとく、シール材の内側に樹脂材料を充填した後、樹脂材料を光硬化または熱硬化させることにより、樹脂部材をフィルム状に形成する構成としているため、次のような不都合が生じる。即ち、フィルム状の樹脂部材の厚みが大きく（３０μｍ以上）なるため、大型の有機ＥＬ表示装置においては、樹脂部材の容積が大きくなってしまい、結果として、コストアップになるという問題があった。また、封止性能を確保するために、フリットガラスからなるシール材の厚みを樹脂部材の厚み以上に設定する必要があるが、樹脂部材の厚みが大きくなると、必然的にシール材の厚みも大きくする必要がある。その結果、例えば、レーザーを使用してフリットガラスからなるシール材による溶着を行う場合に、大量の加熱エネルギーが必要になり、結果として、コストアップになるという問題があった。また、仮に、樹脂部材の厚みが、シール材の厚みよりも大きくなると、シール材と第１または第２基板との間に隙間が生じてしまい、結果として、シール材による外気中の水分や酸素の遮断が不十分になり、シール材による封止性能が低下するという問題があった。【００１１】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、樹脂部材の厚みを小さくして、コストダウンを図ることができるとともに、シール材による封止性能の低下を防止することができる有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ表示装置は、第１基板と、第１基板に対向して設けられた第２基板と、第１基板上に形成されるとともに、第１基板と第２基板との間に設けられた有機ＥＬ素子と、フリットガラスにより形成されるとともに、第１基板と第２基板との間に設けられ、有機ＥＬ素子を封止するように第１基板と第２基板との間を溶着する第１シール材と、第２基板と有機ＥＬ素子との間に設けられ、有機ＥＬ素子の表面を覆う樹脂部材と、樹脂により形成されるとともに、第１基板と第２基板との間に設けられた第２シール材とを備えることを特徴とする。【００１３】
同構成によれば、第１基板と第２基板との間に、樹脂により形成された第２シール材を設ける構成としている。従って、柔軟性のある樹脂により形成された第２シール材が、第１基板と第２基板による貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として機能するため、樹脂部材を滴下注入方式により形成することが可能になる。その結果、厚みの小さいの樹脂部材を形成することが可能になり、樹脂部材を薄くすることができるため、大型の有機ＥＬ表示装置においても、樹脂部材を形成する樹脂材料の使用量を減少させることができる。その結果、コストアップを抑制することが可能になる。【００１４】
また、樹脂部材の厚みが小さくなるため、フリットガラスからなる第１シール材の厚みも小さくすることが可能になる。その結果、例えば、レーザーを使用してフリットガラスからなる第１シール材による溶着を行う際の、加熱エネルギーを小さくすることが可能になるため、結果として、コストアップを抑制することが可能になる。【００１５】
また、樹脂部材の厚みが、第１シール材の厚みよりも大きくなることを防止できるため、例えば、第１シール材を第２基板側に形成した場合に、第１シール材と第１基板との間に隙間が生じることを防止できる。従って、第１シール材による外気中の水分や酸素の遮断を確実に行えることになるため、第１シール材による封止性能の低下を確実に防止することができる。【００１６】
更に、樹脂部材を滴下注入方式により形成するため、樹脂部材を形成する際の位置精度を向上させることができる。従って、樹脂部材の製造工程が簡素化でき、有機ＥＬ表示装置の生産性が向上して、歩留まりを向上することができる。【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、第２シール材に、樹脂部材の厚みを規制するためのスペーサが混入されている構成としても良い。【００１８】
同構成によれば、第２シール材に、樹脂部材の厚みを規制するためのスペーサを混入しているため、樹脂部材を滴下注入方式により形成する場合であっても、樹脂部材の厚みを精度良く規制することが可能になる。【００１９】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、第１シール材の高さをＨ１、スペーサの径をＤ１とした場合に、Ｈ１≧Ｄ１の関係が成立する構成としても良い。【００２０】
同構成によれば、例えば、第１シール材を第２基板に設けた場合、第１シール材を介して、第１基板と第２基板とを貼り合わせる際に、第１シール材と第２基板とを確実に接触させて、第１シール材と第２基板との間における隙間の発生を確実に防止することが可能になる。【００２１】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、第２シール材は、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第１シール材の内側に配置されていても良い。【００２２】
同構成によれば、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第２シール材を前記第１シール材の内側に配置しているため、第２シール材により、樹脂部材を第１シール材から隔離することができる。従って、第１シール材を加熱して第１基板と第２基板を溶着する際の有機ＥＬ素子への熱伝搬を抑制することができる。また、第１シール材を溶着する際の熱に起因して、樹脂部材が変質することを防止することができる。【００２３】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、第２シール材は、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第１シール材の外側に配置されていても良い。。【００２４】
同構成によれば、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第２シール材を第１シール材の外側に配置しているため、第１シール材を形成した後に、第２シール材を形成する際に、第２シール材の形成が容易になる。【００２５】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第１シール材と第２シール材とを離間して配置しても良い。【００２６】
同構成によれば、有機ＥＬ表示装置の面方向において、第１シール材と第２シール材とを離間して配置しているため、フリットガラスからなる第１シール材を加熱して第１基板と第２基板を溶着する際の熱が第２シール材に伝搬することを防止することが可能になる。従って、樹脂により形成された第２シール材の熱による変質を防止することが可能になる。【００２７】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、樹脂が、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂であっても良い。【００２８】
同構成によれば、安価かつ汎用性にある樹脂材料により第２シール材を形成することができる。【００２９】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置においては、有機ＥＬ素子の表面上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材が設けられていても良い。【００３０】
同構成によれば、例えば、紫外線照射による硬化により、樹脂部材及び第２シール材を形成する際に、有機ＥＬ素子への紫外線の進入を確実に防止することが可能になる。その結果、紫外線照射による有機ＥＬ素子の劣化を防止することが可能になる。また、遮光部材は可視光透過性を有するため、有機ＥＬ表示装置を、第１基板側から光を取り出すボトムエミッション型、第２基板側から光を取り出すトップエミッション型、及び第１基板側と第２基板側から光を取り出す両面発光型ののいずれの発光タイプにも適用することが可能になる。【００３１】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置は、厚みの小さいの樹脂部材を形成することが可能になるため、大型の有機ＥＬ表示装置においても、樹脂部材を形成する樹脂材料の使用量を減少させることができ、コストアップを抑制することができる優れた特性を備えている。従って、本発明は、樹脂部材の厚みが３μｍ以上２０μｍ以下である有機ＥＬ表示装置に好適に使用できる。【００３２】
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、第１基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、第２基板上に、フリットガラスからなる第１シール材を枠状に形成する第１シール材形成工程と、第１シール材が形成された第２基板に、樹脂により形成された第２シール材を枠状に形成する第２シール材形成工程と、第２基板に形成された第２シール材の内側に、樹脂部材を形成するための樹脂材料を滴下して注入する滴下注入工程と、真空雰囲気で、第１シール材と第２シール材とを介して、第１基板第２基板とを貼り合わせるとともに、第２シール材の内側において、樹脂材料を均一に拡散させる貼合体形成工程と、樹脂材料を硬化させて樹脂部材を形成するとともに、第２シール材を形成する樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、フリットガラスからなる第１シール材を加熱して、第１シール材により第１基板と第２基板との間を溶着する溶着工程とを少なくとも備えることを特徴とする。【００３３】
同構成によれば、第１基板と第２基板との間に、樹脂により形成された第２シール材を設ける構成としている。従って、貼合体形成工程において、柔軟性のある樹脂により形成された第２シール材が、第１基板と第２基板による貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として機能するため、樹脂部材を形成する滴下注入された樹脂材料が存在する貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持することが可能になる。従って、高粘度材料である樹脂材料を滴下注入した場合であっても、真空雰囲気下において、第１基板と第２基板を貼り合わせる際に、加圧により滴下注入された樹脂材料を拡散させることが可能になる。その結果、厚みの小さいの樹脂部材を形成することが可能になり、樹脂部材を薄くすることができるため、大型の有機ＥＬ表示装置においても、樹脂部材を形成する樹脂材料の使用量を減少させることができる。その結果、コストアップを抑制することが可能になる。【００３４】
また、厚みの小さい樹脂部材を形成できるため、フリットガラスからなる第１シール材の厚みも小さくすることが可能になる。その結果、例えば、レーザーを使用してフリットガラスからなる第１シール材による溶着を行う際の、加熱エネルギーを小さくすることが可能になるため、結果として、コストアップを抑制することが可能になる。【００３５】
また、樹脂部材の厚みが、第１シール材の厚みよりも大きくなることを防止できるため、第１シール材と素子基板との間に隙間が生じることを防止できる。従って、第１シール材による外気中の水分や酸素の遮断を確実に行えることになるため、第１シール材による封止性能の低下を確実に防止することができる。【００３６】
更に、樹脂部材を滴下注入方式により形成するため、樹脂部材を形成する際の位置精度を向上させることができる。従って、樹脂部材の製造工程が簡素化でき、有機ＥＬ表示装置の生産性が向上して、歩留まりを向上することができる。【００３７】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法においては、溶着工程において、第１シール材の幅方向の一部のみを加熱しても良い。【００３８】
同構成によれば、第１シール材において、加熱しない領域が存在することになるため、第１シール材の熱容量が増加し、第１シール材の内部における温度上昇が回避できる。従って、例えば、レーザーを使用してフリットガラスからなる第１シール材による溶着を行う際の、レーザ光の照射に伴う第１シール材の温度上昇が、有機ＥＬ素子に物理的に伝搬されることを効果的に抑制することが可能になる。その結果、熱伝搬による有機ＥＬ素子へのダメージを低減することが可能になる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、コストアップを抑制することが可能になるとともに、第１シール材による封止性能の低下を確実に防止することができる。また、有機ＥＬ表示装置の生産性を向上させて、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える有機ＥＬ素子を構成する有機層を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１４】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１６】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置における溶着工程を説明するための図である。
【図１７】レーザ光の照射幅に対する有機ＥＬ素子の特性を説明するための図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図１９】図１８のＢ−Ｂ断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【図２１】図２０のＣ−Ｃ断面図である。
【図２２】本発明の有機ＥＬ表示装置の変形例を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の有機ＥＬ表示装置の変形例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００４２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置が備える有機ＥＬ素子を構成する有機層を説明するための断面図である。
【００４３】
図１、図２に示す様に、有機ＥＬ表示装置１は、第１基板である素子基板３０と、素子基板３０に対向する第２基板である封止基板２０と、素子基板３０上に形成されるとともに、素子基板３０及び封止基板２０の間に設けられた有機ＥＬ素子４とを備えている。また、有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ素子４を封止するように素子基板３０と封止基板２０とを結合（または、溶着）する第１シール材５を備えている。この第１シール材５は、有機ＥＬ素子４を周回するように枠状に形成されており、素子基板３０と封止基板２０は、この第１シール材５を介して相互に貼り合わされている。
【００４４】
素子基板３０及び封止基板２０は、例えば、ガラス、またはプラスチック等の絶縁性材料により形成されている。
【００４５】
また、図２に示すように、有機ＥＬ素子４は、素子基板３０の表面上に設けられた第１電極６（陽極）と、第１電極６の表面上に設けられた有機層７と、有機層７の表面上に設けられた第２電極８（陰極）とを備えている。
【００４６】
第１電極６は、素子基板３０の表面上に所定の間隔でマトリクス状に複数形成されており、複数の第１電極６の各々が、有機ＥＬ表示装置１の各画素領域を構成している。なお、第１電極６は、例えば、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、またはＩＴＯとＡｇの積層膜等により形成されている。
【００４７】
有機層７は、マトリクス状に区画された各第１電極６の表面上に形成されている。この有機層７は、図３に示すように、正孔注入層９と、正孔注入層９の表面上に形成された正孔輸送層１０と、正孔輸送層１０の表面上に形成され、赤色光、緑色光、および青色光のいずれかを発する発光層１１と、発光層１１の表面上に形成された電子輸送層１２と、電子輸送層１２の表面上に形成された電子注入層１３とを備えている。そして、これらの正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３が順次積層されることにより、有機層７が構成されている。
【００４８】
正孔注入層９は、発光層１１への正孔注入効率を高めるためのものである。この正孔注入層９を形成する材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、あるいはこれらの誘導体、または、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマーあるいはポリマーを挙げることができる。
【００４９】
正孔輸送層１０は、上述の正孔注入層９と同様に、発光層１１への正孔注入効率を高めるためのものであり、正孔輸送層１０を形成する材料としては、上述の正孔注入層９と同様のものが使用できる。
【００５０】
発光層１１は、第１電極６、及び第２電極８による電圧印加の際に、両電極の各々から正孔および電子が注入されるとともに、正孔と電子が再結合する領域である。この発光層１１は、発光効率が高い材料により形成され、例えば、低分子蛍光色素、蛍光性の高分子、金属錯体等の有機材料により形成されている。より具体的には、例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、あるいはこれらの誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体ジトルイルビニルビフェニルが挙げられる。
【００５１】
電子輸送層１２は、第２電極８から注入される電子を発光層１１に輸送するためのものである。この電子輸送層１２を形成する材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。より具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリンまたはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。
【００５２】
電子注入層１３は、上述の電子輸送層１２と同様に、第２電極８から注入される電子を発光層１１に輸送するためのものであり、電子注入層１３を形成する材料としては、上述の電子輸送層１２と同様のものが使用できる。
【００５３】
第２電極８は、有機層７に電子を注入する機能を有するものである。この第２電極８は、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム、または仕事関数の小さい金属等により形成されている。
【００５４】
第１シール材５は、フリットガラス（低融点ガラス）からなり、外気中の水分や酸素を遮断する機能を有するものである。また、フリットガラスとしては、例えば、ＳｉＯ２（酸化シリコン）、Ｂ２Ｏ３（酸化ホウ素）、Ａｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）、Ｖ２Ｏ５（酸化バナジウム）、ＣｕＯ（酸化銅）等からなる酸化物の混合ガラスを粉砕して微粉化したものが使用できる。
【００５５】
また、有機ＥＬ表示装置１は、図２に示すように、樹脂により形成された樹脂部材１４を備えている。この樹脂部材１４は、フリットガラスにより形成された第１シール材５を使用した有機ＥＬ表示装置１の機械的強度を向上させるためのものである。樹脂部材１４を形成する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を使用する構成としている。
【００５６】
なお、本実施形態においては、図２に示すように、有機ＥＬ素子４と樹脂部材１４との接触を防止して、有機ＥＬ素子４を保護するための保護膜１５が、有機ＥＬ素子４の表面上に設けられている。この保護膜１５を形成する材料としては、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ等の無機材料が挙げられる。
【００５７】
ここで、本実施形態における有機ＥＬ表示装置においては、図２に示すように、素子基板３０と封止基板２０との間に、樹脂により形成された第２シール材１６が設けられている点に特徴がある。
【００５８】
この第２シール材１６は、図１に示すように、上述のフリットガラスにより形成された第１シール材５と同様に、有機ＥＬ素子４を周回するように枠状に形成されている。また、図１、図２に示すように、本実施形態においては、第２シール材１６は、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘ（即ち、有機ＥＬ表示装置１の厚み方向Ｙに直交する方向であって、図１、図２に示す矢印Ｘの方向）において、第１シール材５の内側に配置されている。より具体的には、第２シール材１６は、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、有機ＥＬ素子４（または、樹脂部材１４）と第１シール材５との間（即ち、面方向Ｘにおいて、第１シール材５の有機ＥＬ素子４（または、樹脂部材１４）側）に設けられている。
【００５９】
第２シール材１６を形成する樹脂材料としては、特に限定されず、安価かつ汎用性のある樹脂材料を使用することができ、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等を使用することができる。なお、これらの樹脂のうち、アクリル樹脂を使用することにより、より一層安価に第２シール材１６を形成することができるため、好ましい。
【００６０】
また、第２シール材１６には、樹脂部材１４の厚みを規制するためのスペーサ１７（図２参照）が混入されている。このスペーサ１７は、例えば、ＳｉＯ２（酸化シリコン）により形成されている。
【００６１】
そして、このような樹脂により形成された第２シール材１６を設けることにより、樹脂部材１４を、液晶材料の注入方式として採用されている滴下注入方式により形成することが可能になる。
【００６２】
一般に、液晶表示パネルにおいては、一対の基板の間に封入される液晶材料を注入する方法として、真空注入方式と滴下注入方式がある。このうち、滴下注入方式においては、例えば、ＴＦＴ基板の周囲において、シール材を枠状に形成し、真空雰囲気において、このシール材の枠内のＴＦＴ基板上に液晶材料を滴下するとともに、液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼り合わせる。次いで、基板を大気中に戻し、貼り合わされたＴＦＴ基板とＣＦ基板間の液晶材料を大気圧により拡散させる。そして、紫外光をシール材に照射し、シール材を硬化させて、液晶表示パネルを製造する。
【００６３】
この滴下注入方式は、従来、広く使用されてきた真空注入方式に比し、液晶層の厚みを小さく形成でき、液晶材料の使用量を大幅に低減できるとともに、液晶材料の注入時間を短縮できるため、液晶表示パネルの製造コストを低減させるとともに量産性を向上させることができる。
【００６４】
ここで、液晶材料の滴下注入方式においては、低粘度材料である液晶材料を滴下注入するが、本実施形態における樹脂部材１４を形成する樹脂材料の滴下注入方式においては、液晶材料に比し、高粘度材料である樹脂材料を滴下注入するため、真空雰囲気下において、素子基板３０と封止基板２０を貼り合わせる際に、加圧しなければ滴下注入された樹脂材料が拡散しないという問題が生じる。
【００６５】
そして、そのためには、第１シール材５を介して素子基板３０と封止基板２０を貼り合わせた状態で、第１シール材５により封止された樹脂材料が存在する貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持する必要がある。しかし、第１シール材５は、有機溶媒にフリットガラスを加えたペースト材料を塗布した後、加熱焼成することにより形成されるため、素子基板３０と封止基板２０を貼り合わせる際には、当該有機溶媒は完全に除去されている。従って、第１シール材５には柔軟性がなく、当該第１シール材５を貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として利用することができない。
【００６６】
そこで、上述のごとく、素子基板３０と封止基板２０との間に、樹脂により形成された第２シール材１６を設ける構成としている。このような構成により、柔軟性のある樹脂により形成された第２シール材１６が、上述の貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として機能するため、樹脂部材１４を形成する滴下注入された樹脂材料が存在する貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持することが可能になる。従って、液晶材料に比し、高粘度材料である樹脂材料を滴下注入した場合であっても、真空雰囲気下において、素子基板３０と封止基板２０を貼り合わせる際に、加圧により滴下注入された樹脂材料を拡散させることが可能になる。
【００６７】
即ち、このような樹脂により形成された第２シール材１６を設けることにより、樹脂により形成された樹脂部材１４を滴下注入方式により形成することが可能になる。
【００６８】
そうすると、厚みＴ（図２参照）の小さい（例えば、３μｍ以上２０μｍ以下）樹脂部材１４を形成することが可能になり、樹脂部材１４を薄くすることができる。従って、大型の有機ＥＬ表示装置（例えば、幅が２６５ｍｍ以上、長さが２００ｍｍ以上、厚みが０．３ｍｍ以上〜０．７ｍｍ以下の有機ＥＬ表示装置）においても、樹脂部材１４を形成する樹脂材料の使用量を減少させることができる。その結果、コストアップを抑制することが可能になる。
【００６９】
なお、樹脂部材１４の厚みＴは、５μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、６μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。
【００７０】
また、樹脂部材１４の厚みが小さくなるため、フリットガラスからなる第１シール材５の厚みも小さくすることが可能になる。例えば、樹脂部材１４の厚みＴが３μｍ以上２０μｍ以下の場合は、第１シール材５の厚みを３μｍ以上２０μｍ以下に設定することが可能になる。その結果、例えば、レーザーを使用してフリットガラスからなる第１シール材５による溶着を行う際の、加熱エネルギーを小さくすることが可能になるため、結果として、コストアップを抑制することが可能になる。
【００７１】
また、樹脂部材１４の厚みが、第１シール材５の厚みよりも大きくなることを防止できるため、第１シール材５と素子基板３０との間に隙間が生じることを防止できる。従って、第１シール材５による外気中の水分や酸素の遮断を確実に行えることになるため、第１シール材５の封止性能の低下を確実に防止することができる。
【００７２】
更に、樹脂部材１４を滴下注入方式により形成するため、樹脂部材１４を形成する際の位置精度を向上させることができる。従って、樹脂部材１４の製造工程が簡素化でき、有機ＥＬ表示装置１の生産性が向上して、歩留まりを向上することができる。
【００７３】
次に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例について説明する。図４〜図１５は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。
【００７４】
＜有機ＥＬ素子形成工程＞
まず、図４に示すように、基板サイズが３００×４００ｍｍで、厚さが０．７ｍｍのガラス基板等の素子基板３０上に、スパッタ法によりＩＴＯ膜をパターン形成して、第１電極６を形成する。このとき、第１電極６の膜厚は、例えば、１５０ｎｍ程度に形成する。
【００７５】
次に、第１電極６上に、発光層１１を含む有機層７、及び第２電極８を金属製のマスクを使用して、蒸着法により形成する。
【００７６】
より具体的には、まず、第１電極６を備えた素子基板３０を蒸着装置のチャンバー内に設置する。なお、蒸着装置のチャンバー内は、真空ポンプにより、１×１０−６〜１×１０−４（Ｐａ）の真空度に保たれている。また、第１電極６を備えた素子基板３０は、チャンバー内に取り付けられた１対の基板受けによって２辺を固定した状態で設置する。
【００７７】
そして、蒸着源から、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３の各蒸着材料を順次蒸発させて、正孔注入層９、正孔輸送層１０、発光層１１、電子輸送層１２、および電子注入層１３を積層することにより、図５に示すように、画素領域に有機層７を形成する。
【００７８】
そして、図６に示すように、有機層７上に、第２電極８を形成することにより、素子基板３０上に、第１電極６、有機層７、及び第２電極８を備えた有機ＥＬ素子４を形成する。
【００７９】
なお、蒸発源としては、例えば、各蒸発材料が仕込まれた坩堝を使用することができる。坩堝は、チャンバー内の下部に設置されるとともに、坩堝にはヒーターが備え付けられており、このヒーターにより、坩堝は加熱される。そして、ヒーターによる加熱により、坩堝の内部温度が各種蒸着材料の蒸発温度に到達することで、坩堝内に仕込まれた各種蒸着材料が蒸発分子となってチャンバー内の上方向へ飛び出す。
【００８０】
また、有機層７、及び第２電極８の形成方法の具体例としては、まず、素子基板３０上にパターニングされた第１電極６上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ（4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine）からなる正孔注入層９を、マスクを介して、例えば、２５ｎｍの膜厚で形成する。続いて、正孔注入層９上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、α−ＮＰＤ（4,4-bis(N-1-naphthyl-N-phenylamino)biphenyl）からなる正孔輸送層１０を、マスクを介して、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次に、赤色の発光層１１として、ジ(2-ナフチル)アントラセン（ＡＤＮ）に2,6-ビス（(4’-メトキシジフェニルアミノ)スチリル）-1,5-ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものを、マスクを介して、画素領域に形成された正孔輸送層１０上に、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、緑色の発光層１１として、ＡＤＮにクマリン６を５重量％混合したものを、マスクを介して、画素領域に形成された正孔輸送層１０上に、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次に、青色の発光層１１として、ＡＮＤに4,4’-ビス（2-{4-(N,N-ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル）ビフェニル(ＤＰＡＶＢｉ)を２．５重量％混合したものを、マスクを介して、画素領域に形成された正孔輸送層１０上に、例えば、３０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、各発光層１１上に、ＲＧＢ全ての画素に共通して、8-ヒドロキシキノリンアルミニウム(Ａｌｑ３)を電子輸送層１２として、マスクを介して、例えば、２０ｎｍの膜厚で形成する。次いで、電子輸送層１２上に、フッ化リチウム(ＬｉＦ)を電子注入層１３として、マスクを介して、例えば、０．３ｎｍの膜厚で形成する。そして、第２電極８として、マグネシウム銀(ＭｇＡｇ)からなる陰極を、例えば、１０ｎｍの膜厚で形成する。
【００８１】
次いで、図７に示すように、形成された有機ＥＬ素子４の表面上に、当該有機ＥＬ素子４を保護するための保護膜１５を形成する。この保護膜１５は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ等の無機材料を、蒸着法、スパッタ法、化学気相成長法等により、有機ＥＬ素子４の表面上に積層することにより形成することができる。
【００８２】
＜第１シール材形成工程＞
まず、図８、図１１に示すように、基板サイズが９５×９５ｍｍで、厚さが０．７ｍｍのガラス基板等の封止基板２０上に、上述した有機溶媒にフリットガラスを加えたペースト材料を、ディスペンサやスクリーン印刷法等により塗布した後、加熱して仮焼成することにより、フリットガラスからなる第１シール材５を枠状に形成する。
【００８３】
なお、仮焼成する際の加熱温度は、２００℃以上５００℃以下が好ましく、２５０℃以上４００℃以下がより好ましい。これは、仮焼成において、ペースト材料における有機溶媒を完全に除去しなければ、本焼成において、アウトガスの要因となり、後述するガラスフリットからなる第１シール材５による溶着の妨げとなるためである。
【００８４】
＜第２シール材形成工程＞
次いで、図９、図１１に示すように、例えば、ディスペンサを用いて、第１シール材５が形成された封止基板２０に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂により構成された第２シール材１６を枠状に描画して形成する。
【００８５】
この際、図９、図１１に示すように、第２シール材１６は、第１シール材５の内側に枠状に描画される。また、第２シール材１６として、高粘度（１００〜１０００Ｐａ・ｓ）を有するものを形成する。
【００８６】
また、図９に示すように、素子基板３０と封止基板２０との真空貼り合せを行う際の真空加圧を行うための機密性（真空性）を保持するとの観点から、第２シール材１６の高さが、第１シール材５の高さよりも高くなるように第２シール材１６を形成する。即ち、第１シール材５の高さをＨ１、第２シール材１６の高さをＨ２とした場合に、Ｈ１＜Ｈ２の関係が成立するように、第２シール材１６を形成する。
【００８７】
また、上述のごとく、第２シール材１６には、樹脂部材１４の厚みを規制するためのスペーサ１７が混入されているが、第１シール材５の高さ以下の径を有するスペーサ１７を添加する。より具体的には、スペーサ１７の径（有機ＥＬ表示装置１の厚み方向Ｙにおけるスペーサ１７の長径）をＤ１とした場合に、Ｈ１≧Ｄ１の関係が成立するように、スペーサ１７の径を設定する。
【００８８】
これは、第１シール材５の高さＨ１がスペーサ１７の径Ｄ１よりも小さい（即ち、Ｈ１＜Ｄ１）場合は、第１シール材５を介して、素子基板３０と封止基板２０とを貼り合わせる際に、第１シール材５が素子基板３０と接触することができなくなるため、第１シール材５と素子基板３０との間に隙間が生じてしまい、第１シール材５による外気中の水分や酸素の遮断を行うことが困難になるため、このような不都合を回避するためである。
【００８９】
＜滴下注入工程＞
次いで、図１０、図１１に示すように、封止基板２０に形成された第２シール材１６の内側に、樹脂部材１４を形成するための樹脂材料１４ａを滴下して注入する。なお、樹脂材料１４ａとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂が使用される。また、樹脂材料１４ａの滴下は、例えば、樹脂材料１４ａを滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら樹脂材料１４ａを滴下することにより行われる。
【００９０】
＜貼合体形成工程＞
次いで、真空雰囲気で、第１シール材５及び第２シール材１６が形成された封止基板２０と、有機ＥＬ素子４が形成された素子基板３０とを、有機ＥＬ素子４と樹脂材料１４ａが重なり合うように、素子基板３０上に封止基板２０を重ね合わせて、図１２に示すように、素子基板３０上に、封止基板２０に形成された第２シール材１６の表面１６ａを載置させる。
【００９１】
次いで、図１３に示すように、真空雰囲気で、所定の条件下（例えば、１００Ｐａ以下の圧力）において、第２シール材１６の内側における真空気密状態を保持する。そして、この真空気密状態を保持した状態で、窒素リークを行うとともに、大気圧までパージを行って差圧で加圧処理を行うことにより、第１シール材５、及び第２シール材１６を介して、素子基板３０と封止基板２０とを貼り合わせ、素子基板３０と封止基板２０とが貼り合わされた貼合体を形成する。
【００９２】
なお、加圧処理を行う際に、第１シール材５と第２シール材１６の高さが同一となるように制御する。
【００９３】
この際、本実施形態においては、上述のごとく、樹脂により形成された第２シール材１６が形成されているため、第２シール材１６が、上述の貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として機能する。従って、樹脂部材１４を形成する滴下注入された樹脂材料１４ａが存在する貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持することが可能になる。その結果、樹脂材料１４ａを滴下注入した場合であっても、真空雰囲気下において、素子基板３０と封止基板２０を貼り合わせる際に、加圧により、滴下注入された樹脂材料１４ａを、第２シール材１６の内側において、均一に拡散させることが可能になる。
【００９４】
＜樹脂硬化工程＞
次いで、図１４に示すように、封止基板２０側から紫外線（図１４における矢印）を照射することにより、均一に拡散した樹脂材料１４ａを硬化させて、樹脂部材１４を形成するとともに、第２シール材１６を形成する樹脂を硬化させる。
【００９５】
なお、照射する紫外線は、０．５〜１０Ｊが好ましく、１〜６Ｊがより好ましい。また、紫外線照射後、大気中にて加熱処理（７０℃以上１２０℃以下、１０分以上２時間以下）を行う。
【００９６】
＜溶着工程＞
次いで、図１５に示すように、封止基板２０側からＹＡＧレーザ等のレーザ光源を用いてレーザ光（図１５における矢印）を照射することにより、フリットガラスからなる第１シール材５のみを選択的に加熱して、当該第１シール材５により素子基板３０と封止基板２０との間を溶着する。
【００９７】
より具体的には、例えば、ＹＡＧレーザー（λ＝１．０６μｍ）を５０〜２００Ｗの出力で使用し、ファイバーレーザで口径を０.１〜１ｍｍ径に絞り込み、ガラスを通して、フリットガラスの塗布部分にレーザを照射する。そして、レーザ光源であるＹＡＧレーザ、または加工対象である第１シール材５を駆動させて、第１シール材５を形成するフリットガラスを加熱、溶融して、素子基板３０と封止基板２０との間の溶着を行う。
【００９８】
ここで、本実施形態においては、フリットガラスからなる第１シール材５に対して、当該第１シール材５の幅方向の全域を加熱するのではなく、当該幅方向の一部にのみレーザ光を照射することにより加熱して、非照射領域を設ける構成としている。このような構成により、熱伝搬による有機ＥＬ素子４へのダメージを低減することが可能になる。
【００９９】
より具体的には、図１６に示すように、第１シール材５の幅をＷ、照射するレーザ光Ｌの照射幅をｒとした場合に、ｒ＜０．５Ｗの関係が成立することが好ましい。例えば、第１シール材５の幅Ｗが１ｍｍの場合、レーザ光Ｌの照射幅ｒを０.４ｍｍに設定することができる。
【０１００】
このような構成により、第１シール材５において、加熱しない領域が存在することになるため、第１シール材５の熱容量が増加し、第１シール材５の内部における温度上昇が回避できる。従って、レーザ光Ｌの照射に伴う第１シール材５の温度上昇が、有機ＥＬ素子４に物理的に伝搬されることを効果的に抑制することが可能になる。
【０１０１】
なお、照射するレーザ光Ｌの照射幅ｒ（即ち、溶着幅）は、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下がより好ましい。これは、照射幅ｒが１ｍｍよりも大きい場合は、レーザー光Ｌの照射エリアが有機ＥＬ素子４に近づくため、有機ＥＬ素子４における熱の影響を十分に回避することが困難になる場合があるためであり、また、照射幅ｒが０．１ｍｍよりも小さい場合は、第１シール材５による溶着が十分に行われず、第１シール材５による外気中の水分や酸素を遮断する機能が十分に発揮されない場合があるためである。
【０１０２】
フリットガラスからなる第１シール材５（幅Ｗ＝１ｍｍ）と有機ＥＬ素子４との距離を５ｍｍに設定した状態で、レーザ光Ｌの照射幅ｒを０.２ｍｍ、０．５ｍｍに設定した場合、及びレーザ照射を行わなかった場合（即ち、熱による影響がない場合）の有機ＥＬ素子４の特性（電圧に対する輝度）を図１７に示す。
【０１０３】
図１７に示すように、レーザ光の照射幅ｒが大きい（ｒ＝０．５ｍｍ）場合に比し、レーザ光の照射幅ｒが小さい（ｒ＝０．２ｍｍ）場合の方が、より低電圧で、高輝度が得られており、有機ＥＬ素子４の特性が優れていることが判る。
【０１０４】
以上の結果から、フリットガラスが熱だめとして機能しており、第１シール材５の全域を加熱するよりも、選択的に一部を加熱することにより、有機ＥＬ素子４への熱の影響を回避できることが判る。
【０１０５】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【０１０６】
（１）本実施形態においては、素子基板３０と封止基板２０との間に、樹脂により形成された第２シール材１６を設ける構成としている。従って、柔軟性のある樹脂により形成された第２シール材１６が、素子基板３０と封止基板２０による貼り合わせ基板の内部の真空状態を保持するための圧力隔壁として機能するため、樹脂部材１４を滴下注入方式により形成することが可能になる。その結果、厚みの小さいの樹脂部材１４を形成することが可能になり、樹脂部材１４を薄くすることができるため、大型の有機ＥＬ表示装置においても、樹脂部材１４を形成する樹脂材料の使用量を減少させることができる。その結果、コストアップを抑制することが可能になる。
【０１０７】
（２）また、樹脂部材１４の厚みが小さくなるため、フリットガラスからなる第１シール材５の厚みも小さくすることが可能になる。その結果、レーザーを使用してフリットガラスからなる第１シール材５による溶着を行う際の、加熱エネルギーを小さくすることが可能になるため、結果として、コストアップを抑制することが可能になる。
【０１０８】
（３）また、樹脂部材１４の厚みが、第１シール材５の厚みよりも大きくなることを防止できるため、第１シール材５と素子基板３０との間に隙間が生じることを防止できる。従って、第１シール材５による外気中の水分や酸素の遮断を確実に行えることになるため、第１シール材５による封止性能の低下を確実に防止することができる。
【０１０９】
（４）更に、樹脂部材１４を滴下注入方式により形成するため、樹脂部材１４を形成する際の位置精度を向上させることができる。従って、樹脂部材１４の製造工程を簡素化でき、有機ＥＬ表示装置１の生産性が向上して、歩留まりを向上することができる。
【０１１０】
（５）本実施形態においては、第２シール材１６に、樹脂部材１４の厚みを規制するためのスペーサ１７を混入する構成としている。従って、樹脂部材１４を滴下注入方式により形成する場合であっても、樹脂部材１４の厚みを精度良く規制することが可能になる。
【０１１１】
（６）本実施形態においては、第１シール材５の高さをＨ１、スペーサ１７の径をＤ１とした場合に、Ｈ１≧Ｄ１の関係が成立する構成としている。従って、第１シール材５を封止基板２０に設けた場合、第１シール材５を介して、素子基板３０と封止基板２０とを貼り合わせる際に、第１シール材５と素子基板３０とを確実に接触させて、第１シール材５と素子基板３０との間における隙間の発生を確実に防止することが可能になる。
【０１１２】
（７）本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、第２シール材１６を第１シール材５の内側に配置する構成としている。従って、第２シール材１６により、樹脂部材１４を第１シール材５から隔離することができるため、第１シール材５を加熱して素子基板３０と封止基板２０を溶着する際の有機ＥＬ素子４への熱伝搬を抑制することができる。また、第１シール材を溶着する際の熱に起因して、樹脂部材１４が変質することを防ぐことができる。即ち、加熱に起因する樹脂部材１４の炭化や黄変等の変質を防止して、樹脂部材１４の視覚上の変化を防止することができる。
【０１１３】
（８）本実施形態においては、第２シール材１６を形成する樹脂として、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性にある樹脂材料により第２シール材１６を形成することができる。
【０１１４】
（９）本実施形態においては、有機ＥＬ素子４の表面上に、有機ＥＬ素子４と樹脂部材１４との接触を防止して、有機ＥＬ素子４を保護するための保護膜１５を設ける構成としている。従って、有機ＥＬ表示素子４の表面を覆う樹脂部材１４を設けた場合であっても、有機ＥＬ素子４を確実に保護することが可能になる。
【０１１５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１８は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図１９は、図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、有機ＥＬ表示装置の製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【０１１６】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置４０においては、図１８、図１９に示すように、上述の第１の実施形態において説明した第１シール材５と第２シール材１６の配置が入れ替わっている点に特徴がある。
【０１１７】
より具体的には、図１８、図１９に示すように、本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、第２シール材１６は、第１シール材５の外側に設けられており、第１シール材５は、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、有機ＥＬ素子４（または、樹脂部材１４）と第２シール材１６との間（即ち、面方向Ｘにおいて、第２シール材１６の有機ＥＬ素子４（または、樹脂部材１４）側）に設けられている。
【０１１８】
そして、本実施形態においては、第２シール材１６の内側に配置されたフリットガラスからなる第１シール材５が、樹脂部材１４を封止するためのシール材として機能する。
【０１１９】
また、本実施形態においても、上述の第１の実施形態の場合と同様に、第２シール材１６に、第１シール材５の高さ以下の径を有するスペーサ１７が添加されており、当該スペーサ１７により、樹脂部材１４の厚みを規制する。
【０１２０】
以上に説明した本実施形態によれば、上述の（１）〜（９）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【０１２１】
（１０）本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、第２シール材１６を、第１シール材５の外側に配置する構成としている。従って、第１シール材５を形成した後に、第２シール材１６を形成する際に、第２シール材１６の形成が容易になる。
【０１２２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図２０は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２１は、図１のＣ−Ｃ断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、有機ＥＬ表示装置の製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【０１２３】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０においては、図２０、図２１に示すように、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、第１シール材５と第２シール材１６とが離間して配置されている（即ち、第１シール材５と第２シール材１６との間にスペースＳが形成されている）点に特徴がある。
【０１２４】
このような構成により、上述のごとく、フリットガラスからなる第１シール材５を加熱溶着した場合であっても、加熱溶着の際の熱が第２シール材１６に伝搬することを防止することが可能になる。
【０１２５】
なお、第１シール材５と第２シール材１６との間の距離は、特に限定されず、加熱溶着の際の熱が第２シール材１６に伝搬することを防止することができる距離であれば良い。
【０１２６】
以上に説明した本実施形態によれば、上述の（１）〜（９）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【０１２７】
（１１）本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置１の面方向Ｘにおいて、第１シール材５と第２シール材１６とを離間して配置する構成としている。従って、フリットガラスからなる第１シール材５を加熱して素子基板３０と封止基板２０を溶着する際の熱が第２シール材１６に伝搬することを防止することが可能になる。その結果、樹脂により形成された第２シール材１６の熱による変質を防止することが可能になる。
【０１２８】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
【０１２９】
図２２に示すように、上記第２の実施形態においても、上記第３の実施形態の場合と同様に、第１シール材５と第２シール材１６とを離間して配置する（即ち、第１シール材５と第２シール材１６との間にスペースＳが形成されている）構成としても良い。
【０１３０】
また、図２３に示すように、有機ＥＬ素子４の表面（即ち、有機ＥＬ素子４の第２電極８の表面）上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材３５を設ける構成としても良い。このような構成により、上述の樹脂硬化工程において、封止基板２０側から紫外線を照射して樹脂部材１４及び第２シール材１６を形成する際に、有機ＥＬ素子４への紫外線の進入を確実に防止することが可能になる。その結果、紫外線照射による有機ＥＬ素子４の劣化（即ち、有機層７を構成する各種機能層が化学的に変化して、本来の機能を発揮できない状態になること）を防止することが可能になる。また、遮光部材３５は可視光透過性を有するため、有機ＥＬ素子４からの発光を封止基板２０側から取り出すことが可能になる。従って、有機ＥＬ表示装置１を、素子基板３０側から光を取り出すボトムエミッション型、封止基板３０側から光を取り出すトップエミッション型、及び素子基板３０側と封止基板２０側から光を取り出す両面発光型のいずれの発光タイプにも適用することが可能になる。
【０１３１】
なお、上記第２の実施形態、及び第３の実施形態においても、図２３に示す場合と同様に、有機ＥＬ素子４の表面（即ち、有機ＥＬ素子４の第２電極８の表面）上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材３５を設ける構成としても良い。
【０１３２】
また、遮光部材３５は、特に限定されるものではなく、例えば、紫外線吸収性を有する材料よりなるフィルム、紫外線吸収剤を含有するコーティング剤がコートされてなるフィルム等を用いることができる。また、第２電極８の表面に、直接、紫外線吸収剤を含有するコーティング剤よりなるコーティング膜を形成し、これを遮光部材３５とすることもできる。また、第２電極８の表面に、直接、紫外線吸収剤を蒸着法等によって蒸着し、得られた蒸着膜を遮光部材３５とすることもできる。
【０１３３】
紫外線吸収性を有するフィルムを形成する材料としては、例えば、樹脂バインダーと、これに含有された紫外線吸収剤からなるものが挙げられる。また、紫外線吸収剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン等からなる超微粒子等の無機系の紫外線吸収剤、あるいはベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系等の有機系の紫外線吸収剤等を用いることができる。
【０１３４】
また、紫外線吸収剤を含有するコーティング剤としては、例えば、アクリルエマルジョン、あるいは低分子量の熱硬化型のウレタンアクリレートおよび触媒等からなるコーティング液と、紫外線吸収剤とを湿式分散混合法によって混合したものを用いることができる。
【０１３５】
なお、遮光部材３５においては、紫外線遮光率が９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることが一層好ましく、９８％以上であることがより一層好ましい。これは、紫外線遮光率が９０％未満である場合には、遮光部材３５に十分な紫外線遮光機能を付与することが困難になり、有機層７を構成する各種機能層の機能が低下する場合ががあるためである。
【０１３６】
また、この遮光部材３５は、上述の有機ＥＬ素子形成工程において、第２電極８を形成した後、例えば、真空蒸着法により第２電極８上にベンゾトリアゾール系誘導体層を設けることにより形成することができる。なお、蒸着レートとしては、０．５Å／ｓとすることができ、膜厚は紫外線遮光率が９５％以上になるように調整する。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
以上説明したように、本発明は、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に適している。
【符号の説明】
【０１３８】
１    有機ＥＬ表示装置
４    有機ＥＬ素子
５    第１シール材
６    第１電極
７    有機層
８    第２電極
１４    樹脂部材
１５    保護膜
１６    第２シール材
１７    スペーサ
２０    封止基板（第２基板）
３０    素子基板（第１基板）
３５    遮光部材
４０    有機ＥＬ表示装置
５０    有機ＥＬ表示装置
６０    有機ＥＬ表示装置
７０    有機ＥＬ表示装置
【図１】
2010143337.tif 000003
【図２】
2010143337.tif 000004
【図３】
2010143337.tif 000005
【図４】
2010143337.tif 000006
【図５】
2010143337.tif 000007
【図６】
2010143337.tif 000008
【図７】
2010143337.tif 000009
【図８】
2010143337.tif 000010
【図９】
2010143337.tif 000011
【図１０】
2010143337.tif 000012
【図１１】
2010143337.tif 000013
【図１２】
2010143337.tif 000014
【図１３】
2010143337.tif 000015
【図１４】
2010143337.tif 000016
【図１５】
2010143337.tif 000017
【図１６】
2010143337.tif 000018
【図１７】
2010143337.tif 000019
【図１８】
2010143337.tif 000020
【図１９】
2010143337.tif 000021
【図２０】
2010143337.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年11月25日(2011.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、樹脂部材の厚みが、第１シール材の厚みよりも大きくなることを防止できるため、第１シール材と第１基板との間に隙間が生じることを防止できる。従って、第１シール材による外気中の水分や酸素の遮断を確実に行えることになるため、第１シール材による封止性能の低下を確実に防止することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１８は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図１９は、図１８のＢ−Ｂ断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、有機ＥＬ表示装置の製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図２０は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２１は、図２０のＣ−Ｃ断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、有機ＥＬ表示装置の製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０においては、図２０、図２１に示すように、有機ＥＬ表示装置５０の面方向Ｘにおいて、第１シール材５と第２シール材１６とが離間して配置されている（即ち、第１シール材５と第２シール材１６との間にスペースＳが形成されている）点に特徴がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
（１１）本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置５０の面方向Ｘにおいて、第１シール材５と第２シール材１６とを離間して配置する構成としている。従って、フリットガラスからなる第１シール材５を加熱して素子基板３０と封止基板２０を溶着する際の熱が第２シール材１６に伝搬することを防止することが可能になる。その結果、樹脂により形成された第２シール材１６の熱による変質を防止することが可能になる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
また、図２３に示すように、有機ＥＬ素子４の表面（即ち、有機ＥＬ素子４の第２電極８の表面）上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材３５を設ける構成としても良い。このような構成により、上述の樹脂硬化工程において、封止基板２０側から紫外線を照射して樹脂部材１４及び第２シール材１６を形成する際に、有機ＥＬ素子４への紫外線の進入を確実に防止することが可能になる。その結果、紫外線照射による有機ＥＬ素子４の劣化（即ち、有機層７を構成する各種機能層が化学的に変化して、本来の機能を発揮できない状態になること）を防止することが可能になる。また、遮光部材３５は可視光透過性を有するため、有機ＥＬ素子４からの発光を封止基板２０側から取り出すことが可能になる。従って、有機ＥＬ表示装置１を、素子基板３０側から光を取り出すボトムエミッション型、封止基板２０側から光を取り出すトップエミッション型、及び素子基板３０側と封止基板２０側から光を取り出す両面発光型のいずれの発光タイプにも適用することが可能になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向して設けられた第２基板と、
前記第１基板上に形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた有機ＥＬ素子と、
フリットガラスにより形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記有機ＥＬ素子を封止するように前記第１基板と前記第２基板との間を溶着する第１シール材と、
前記第２基板と前記有機ＥＬ素子との間に設けられ、前記有機ＥＬ素子の表面を覆う樹脂部材と、
樹脂により形成されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた第２シール材と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記第２シール材には、前記樹脂部材の厚みを規制するためのスペーサが混入されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第１シール材の高さをＨ１、前記スペーサの径をＤ１とした場合に、Ｈ１≧Ｄ１の関係が成立することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記第２シール材は、前記有機ＥＬ表示装置の面方向において、前記第１シール材の内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記第２シール材は、前記有機ＥＬ表示装置の面方向において、前記第１シール材の外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記有機ＥＬ表示装置の面方向において、前記第１シール材と前記第２シール材とを離間して配置することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記樹脂が、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記有機ＥＬ素子の表面上に、可視光透過性を有するとともに紫外線遮光性を有する遮光部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記樹脂部材の厚みが３μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
第１基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
第２基板上に、フリットガラスからなる第１シール材を枠状に形成する第１シール材形成工程と、
前記第１シール材が形成された前記第２基板に、樹脂により形成された第２シール材を枠状に形成する第２シール材形成工程と、
前記第２基板に形成された前記第２シール材の内側に、樹脂部材を形成するための樹脂材料を滴下して注入する滴下注入工程と、
真空雰囲気で、前記第１シール材と前記第２シール材とを介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるとともに、前記第２シール材の内側において、前記樹脂材料を均一に拡散させる貼合体形成工程と、
前記樹脂材料を硬化させて前記樹脂部材を形成するとともに、前記第２シール材を形成する前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記フリットガラスからなる第１シール材を加熱して、該第１シール材により前記第１基板と前記第２基板との間を溶着する溶着工程と
を少なくとも備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記溶着工程において、前記第１シール材の幅方向の一部のみを加熱することを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
［補正の理由等］
段落［００３５］、［０１１５］、［０１２２］、［０１２３］、［０１２７］、［０１３０］、及び請求項６において誤記の訂正を行いました。これらは、いずれも出願当初の明細書の記載及び図面の記載から誤記であることが明白です。従って、本補正は出願当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてするものです。
【国際調査報告】
2010143337.tif 000026
2010143337.tif 000027
2010143337.tif 000028
2010143337.tif 000029