【事件の表示】
　特許第３１１９５７８号「印刷回路用積層板の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１１９５７８号の請求項１に係る特許を取り消す。
　同請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
１、本件発明
　本件特許第３１１９５７８号の請求項１〜２に係る発明（平成８年３月２５日出願、平成７年９月２２日国内優先権主張、平成１２年１０月１３日設定登録。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】　表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板において、中間層における樹脂の組成が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂、及びビスフェノールＡ及び又はテトラブロモビスフェノールＡを必須成分とし、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝０．８〜１．４であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。
【請求項２】　表面層に含浸する樹脂の組成として、エポキシ樹脂とジシアンジアミドを用い、エポキシ樹脂のエポキシ基数とジシアンジアミドの反応点の合計の比が、ジシアンジアミド反応点／エポキシ基＝０．３〜１．０である請求項１記載の積層板の製造方法。」
　
２、請求項１の発明に係る特許について
　当審において、本件請求項１の発明に係る特許に対して、平成１３年１１月８日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたけれども、特許権者からは何らの応答もない。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件請求項１の発明に係る特許は、その取消理由、すなわち、本件請求項１に係る特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである、によって取り消されるべきものである。
　
３、請求項２の発明に係る特許について
　本件請求項１に係る特許は、上記のとおり取り消すべきものであるから、本件特許異議申立てについては、請求項２に係る特許について判断する。
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人 新神戸電機株式会社は、本件請求項２の発明は本件出願前公知の甲第１〜２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件請求項２に係る特許は取り消されるべきものであると主張している。
（２）甲号証記載の発明
甲第１号証：特開平６−３４５８８３号公報
ア．「【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成分として配合したワニスを基材に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造法。
【請求項２】還元剤がフェノール系還元剤である請求項１記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。」（特許請求の範囲）
イ．「印刷配線板の絶縁材料として従来から広く使用されているエポキシ樹脂は、主にジシアンジアミドで硬化させる系が広く検討されているが、ジシアンジアミド硬化系ではプリプレグを作製する際にジシアンジアミドの結晶が析出したり、得られた積層板の吸湿性が高くなる等の欠点がある。」（段落【０００３】の１〜６行）
ウ．「（ｃ）の無機充填材としては、特に制限はなく、（中略）その配合量も特に制限されるものではないが、（ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは５〜４００重量部配合される。」（段落【００１２】）
エ．「実施例１　ビスフェノールＡ１，０００ｇ、３７％ホルマリン２２０ｇ、シュウ酸１０ｇを（中略）反応させた後、脱水濃縮してビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］を得た。これを用いて次のようにしてワニスを得た。
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量530)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］(水酸基当量116)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   ２２重量部
２−エチルー４−メチルイミダゾール　 ０．５重量部
水酸化アルミニウム　　　　　　　 　　１００重量部
ピロガロール　　 　　　　　　　　 　 ０．５重量部
　上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分７５重量％のワニスを作製した。このワニスをガラス不織布（日本バイリーン（株）製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹脂分９０．０±２．０重量％になるように含浸、乾燥してガラス不織布プリプレグを得た。」（段落【００２１】）
オ．「水酸化アルミニウムを配合しない他は、前記と同じ組成のワニスをガラス織布（中略）に樹脂分９０．０±２．０重量％になるように含浸、乾燥してガラス織布プリプレグを得た。」（段落【００２２】）
カ．「上記ガラス不織布プリプレグの上下に上記ガラス織布プリプレグを重ね、最外層に厚さ１８μｍの電解銅箔（中略）を配置し、１７０℃／２．９４ＭＰａで７０分間加熱加圧して厚さ１．６ｍｍのＭＣＬを得た。」（段落【００２３】）
キ．「実施例３　実施例１における臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０）を１００重量部配合し、ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］２２重量部の代わりにビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］を２１重量部とテトラブロモビスフェノールＡを１１重量部配合する以外は実施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。」（段落【００２５】）
　上記コンポジット積層板の製造、特に実施例３においては、中間層における樹脂組成が、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてビスフェノールＡノボラック樹脂及びテトラブロモビスフェノールＡを必須成分とすることを開示しており、各成分のエポキシ当量、水酸基も当量、ならびに配合量は本件請求項１の発明で規定する範囲内にあるものと認められる。
　したがって、上記ア〜キの記載を総合すると、甲第１号証には「表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂１００重量部に対して無機充填材が５〜４００重量部含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板において、中間層における樹脂の組成が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂、及びビスフェノールＡ及び又はテトラブロモビスフェノールＡを必須成分とする印刷回路用積層板の製造方法であって、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がエポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がエポキシ基／ＯＨ基＝０．８〜１．４の範囲内にある」発明（以下、甲第１号証の発明という）が記載されていると認められる。
甲第２号証：特開平４−５３１８２号公報
ク．「１　ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥させたプリプレグ（Ｉ）の両面に、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥させたプリプレグ（ＩＩ）を重ね合わせ、重ね合わせたものの少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形する銅張積層板において、前記プリプレグ（Ｉ）に含浸させる樹脂として、無機充填剤及びチタネートカップリング剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対して前記無機充填剤を３５〜９０重量部の割合に配合したエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とする銅張積層板。」（特許請求の範囲の記載）
ケ．「実施例１　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０）１００部をメチルエチルケトン３５部に溶解し、ジシアンジアミド３部と２-エチル-４-メチルイミダゾール０．１部を加えて撹拌し、無機充填剤として水酸化アルミニウム５０部、チタネートカップリング剤としてテトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート０．５部を添加配合し均一に混合してワニスを調製した。」（第３頁右上欄８〜１６行）
コ．「実施例１〜２及び比較例１〜２で調製したワニスを用いて、ガラス不織布に連続的に含浸させ、次いで１６５℃に保持したオーブンで６分間乾燥させてプリプレグ（Ｉ）を得た。　別に準備した無機充填剤、チタネートカップリング剤を含まないエポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸・乾燥させてプリプレグ（ＩＩ）を得た。プリプレグ（Ｉ）を６枚重ね合わせ、その両面にプリプレグ（ＩＩ）を重ね合わせ、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置して、１７０℃に加熱した熱盤に挟み、５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で９０分間、加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造した。」（第３頁左下欄１６行〜右下欄７行）
（３）請求項２の発明と甲各号証記載の発明との対比・判断
　本件請求項２の発明（前者）と甲第１号証の発明（後者）とを対比すると、両者は、「表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板において、中間層における樹脂の組成が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂、及びビスフェノールＡ及び又はテトラブロモビスフェノールＡを必須成分とする印刷回路用積層板の製造方法。」という点で一致し、かつ、無機充填剤の配合量、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比においても両者間に実質的な差異があるとは認められない。
　しかしながら、甲第１号証には、「水酸化アルミニウムを配合しない他は、前記と同じ組成のワニスをガラス織布（中略）に樹脂分９０．０±２．０重量％になるように含浸、乾燥してガラス織布プリプレグを得た。」と記載（上記オの記載参照）されているように甲第１号証の発明は、表面層に含浸する樹脂の組成として、水酸化アルミニウムを配合しない以外は中間層と同じエポキシ樹脂組成物を用いるものであり、請求項２の発明の構成事項の一つである「表面層に含浸する樹脂の組成として、エポキシ樹脂とジシアンジアミドを用いる」という点については記載されておらず、この点において両者は相違していると認められる。
　この相違点に関して、申立人は、「表面層の樹脂組成を本件特許の請求項２に係る発明のようにすることは、甲第２号証記載の発明を参照して甲第１号証記載の発明に基づき当業者が容易になし得るところである。」（申立書第７頁２５〜２７行）と主張しているので検討する。
　なるほど、甲第２号証には、中間層及び表面層における樹脂組成としてエポキシ樹脂と硬化剤であるジシアンジアミドとを用いたものが記載（上記ケ、コの記載）されているけれども、そもそも甲第１号証の発明においては、硬化剤として「ジシアンジアミド」の使用を排除しようとする発明（上記イの記載参照）であるから、甲第１号証の発明における、表面層のエポキシ樹脂の硬化剤として、甲第２号証に記載されている「ジシアンジアミド」を採用する合理的な理由がないので、この申立人の主張は採用できない。
　そして、本件請求項２の発明は、上記請求項２記載の構成事項を具備することにより、本件特許明細書記載のとおりの効果を奏し得ているものと認められる。
　したがって、本件請求項２の発明は、甲１〜２号証記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項２の発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、本件請求項２の発明に係る特許については、他に取消理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月１５日（２００２．３．１５）