【事件の表示】
　特許第２９７０２３８号「積層セラミックコンデンサの製造方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７０２３８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第２９７０２３８号「積層セラミックコンデンサの製造方法」の発明は、平成４年８月４日に特許出願（特願平４ー２０７７５３号）されたものであって、平成１１年８月２７日にその特許（請求項の数６）の設定登録がなされ、平成１１年１１月２日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１２年４月２４日に株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、その全請求項について平成１２年７月２４日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月２９日に訂正請求（その後取り下げられた。）がなされ、さらにその全請求項について平成１３年５月７日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年６月２５日に訂正請求がなされたものである。
【２】訂正の適否について
（１）訂正の要旨
　訂正請求書により訂正する訂正事項は、特許請求の範囲の減縮及びこれに関連する明細書の記載事項における明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、その訂正内容は以下のとおりである。
(1-1)訂正事項(a)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲において、請求項１に係る記載の
「ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作成する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法」
とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「
あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより50〜700Kg/cm2の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に
50〜200Kg/cm2の圧力を加えて
50〜200Kg/cm2の圧力を加えて
、前記金属膜の厚みが0.7μm以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μm以下である
(1-2)訂正事項(b)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲において、請求項２に係る記載の
「金属膜の厚みが0.1〜1.0μm、セラミック誘電体層の厚みが２〜８μmである請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法」
とあるのを、特許請求の範囲の滅縮を目的として、
「金属膜の厚みが0.1〜
0.5
(1-3)訂正事項(c)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項３〜６において、特許請求の範囲の滅縮を目的として、もとの請求項３、４、５を削除し、以下項数を繰り上げて「請求項３」と訂正する。
(1-4)訂正事項(d)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落(0013)の
「この目的を達成するために本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えたものである」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「この目的を達成するために本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより50〜700kg/cm2の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように50〜200kg/cm2の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように50〜200kg/cm2の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備え、前記金属膜の厚みが0.7μm以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μm以下であるものである」と訂正する。
(1-5)訂正事項(e)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落(0014)の
「この製造方法によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極層となる金属膜を薄膜形成方法により形成するため、薄層化しても繊密であり、電極切れや電気抵抗不良が発生しない。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いめ、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層闇の短絡現象が発生しない」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「この製造方法によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」と訂正する。
(1-6)訂正事項(f)
　特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落(0031)の
「以上本発明によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極層となる金属膜を薄膜形成方法により形成するため、薄層化しても緻密であり、電極切れや電気抵抗不良が発生しない。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「以上本発明によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」と訂正する。
【３】訂正の適否についての判断
＜訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての判断＞
（１）訂正の目的等
　本件訂正の要旨は、前記訂正事項(a)乃至(f)のとおりであって、その訂正事項(a)及び訂正事項(b)の訂正内容は、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に係る発明について特許請求の範囲の減縮を目的とし、また訂正事項(c)の訂正内容は、請求項３乃至５を削除するとともに請求項６を請求項３に繰り上げる明りょうでない記載の釈明を目的とし、さらに訂正事項(d)乃至(f)の訂正内容は、いずれも前記訂正事項(a)乃至(c)による特許請求の範囲の減縮、請求項３乃至５の削除に伴なう詳細な説明の欄の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（２）検討
　以下、各訂正事項について検討する。
(2-1)訂正事項(a)は、請求項１に係る発明の構成である第１工程などについて、その構成を限定するものであり、また訂正事項(b)は請求項２に係る発明の構成である金属膜について、その構成を限定するものであって、いずれも特許請求の範囲の減縮にあたるものである。
(2-2)訂正事項(c)は、請求項３乃至６に係る発明について、請求項３乃至５を削除するとともに、この削除に伴い、請求項６を新たに請求項３とするものであって、明りょうでない記載の釈明にあたるものである。
(2-3)訂正事項(d)乃至(f)は、いずれも前記特許請求の範囲を減縮し、請求項３乃至５を削除することにより不明りょうとなる詳細な説明の欄について、この減縮、削除に係わる構成についての詳細な説明の欄の記載事項を削除するなど、詳細な説明の欄の記載を訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明にあたるものである。
(2-4)したがって、訂正事項(a)乃至(f)に係る訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また請求項を追加するなど実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとも認められない。
（３）平成１３年５月７日付取消理由通知について
　当該取消理由通知における取消理由は、金属膜の形成方法として「薄膜形成方法」により構成する点について、『特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の欄は、この発明の構成に欠くことができない事項、及び当業者が容易に実施し得る程度に記載されているものとは認められない。』とし、『特許請求の範囲の請求項１乃至６に係る発明の特許は、特許法第３６条第４項及び第５項の規定に違反してなされたものである。』というものである。
　しかしながら、この取消理由については、取消理由となった記載不備に係る訂正明細書である先の訂正請求（平成１２年９月２９日付）が取り下げられ、新たな訂正請求（平成１３年６月２５日付）がなされた結果、記載不備に係る当該取消理由は解消された。
（４）まとめ
　以上のとおりであって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【４】本件特許発明
　訂正された特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより50〜700Kg/cm2の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に
　次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、
　次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように
50〜200Kg/cm2の圧力を加えて
　次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように
50〜200kg/cm2の圧力を加えて
　次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、
　次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、
　前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備え、
　
前記金属膜の厚みが0.7μm以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μm以下である
　【請求項２】金属膜の厚みが0.1〜
0.5
　【請求項３】接着層が、フェノール系樹脂、ケトン系樹脂およびブチラール系樹脂のうちのいずれか１つからなる請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」
【５】特許異議申立てについての判断
（１）異議申立ての概要
　異議申立人株式会社村田製作所は、証拠方法として甲第１号証（特開平4-26105号公報）、甲第２号証（特開昭60-220914号公報）及び甲第３号証（特開平5-47595号公報［特願平3-208063号］）を提出し、概要以下のとおり特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すべきであると申し立てるものである。
「本件各請求項に係る特許発明は、本願出願前に頒布された甲第１〜２号証に記載された技術あるいはこれらを見た当業者が容易に想到できた程度のものであり、特許法第２９条第１項／第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許は取り消されるべきものである。
　また、本件各請求項に係る特許発明は、本件特許出願前に出願され、その後出願公開された甲第３号証に記載された発明と同一であり、本件特許発明の発明者または出願人が、甲第３号証の発明者または出願人と同一でないから、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許は取り消されるべきものである。」
（２）検討
　前記異議申立人の異議申立理由について、以下各申立理由毎に検討する。
（2-1）特許法第２９条第１項及び第２項違反について
［引用刊行物］
　刊行物１（甲第１号証）：特開平1-226139号公報
　刊行物２（甲第２号証）：特開平64-42809号公報
（刊行物記載の発明）
・刊行物１の甲第１号証（特開平1-226139号公報）には、積層セラミック電子部品の製造方法が開示され、概要以下のとおり記載されている。
「メッキ方法もしくは物理的蒸着方法によって形成された金属薄膜からなる電極を支持体上に形成し、前記支持体及び前記電極上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が10重量％以上40重量％以下になるように配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」（第１頁左下欄第5〜18行「特許請求の範囲」）、
「パラジウム金属薄膜を、無電解メッキ方法によってベースフィルム上に約２ミクロンの膜厚の電極を形成した後、この電極の形成されたベースフィルム上に誘電体スラリーを連続的に塗布、乾燥させ、膜厚18ミクロンの電極埋め込みセラミック生シートを作成した後、この電極埋め込みセラミック生シートを、台上に固定された厚み200ミクロンの電極の形成されていないセラミック生積層体に、ベースフィルムが上になるように重ね合わせた後、ベースフィルム側から熱盤を用いて圧着し、電極埋め込みセラミック生シートを転写した後、ベースフィルムを剥離し、以降、必要枚数電極埋め込みセラミック生シートの転写を繰り返して、積層体を形成し、チップ状に切断、焼成し、積層セラミックコンデンサを製造する。」（第５頁左下欄第１行〜第６頁右上欄第８行）、
「支持体上に電極を形成する手段として、電子ビームを用いた真空蒸着法、スパッタ法、ＭＢＥ法などの真空を用いた導電薄膜形成方法を用いる。」（第７頁右下欄第20行〜第８頁左上欄第１行、第８頁右上欄第14〜18行）、
・刊行物２の甲第２号証(特開平64-42809号公報)には、「(1)フィルム上に内部電極となる金属膜を薄膜形成法により形成するステップと、セラミックグリーンシートを準備するステップと、前記セラミックグリーンシート上に、前記金属膜を前記フィルムから所定のパターンをもって転写するステップと、前記金属膜が転写された前記セラミックグリーンシートを積重ねるステップと、を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。」（第１頁左下欄第5〜14行「特許請求の範囲」）が記載され、またその第４頁左下欄第９行〜同頁右下欄第12行には、「金属膜を全面に形成したフィルム(11)を得た後、内部電極に要求される所定のパターンに相関する形状を有する凸部(23)が形成された上金型(16a)によって押圧し、押圧された部分においてのみ、セラミックグリーンシート(14)に金属膜(12)を転写する」技術的事項が記載されている。
（対比・判断）
　訂正された本件特許発明は、前掲【４】に記載されたとおりのものである。
　その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「所定のパターンでベースフィルム上に金属膜を形成する第１工程と、
　次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、
　次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、
　次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、
　次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、
　次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、
　前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備える積層セラミックコンデンサの製造方法。」
（相違点）
(i)第１工程について、本件発明にあっては、あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより50〜700Kg/cm2の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に金属膜を形成するものであるのに対して、刊行物１にあっては、メッキ方法もしくは物理的蒸着方法によりベースフィルム上に金属膜を形成するものである点。
(ii)ベースフィルムによる転写時の圧力が、本件発明にあっては、50〜200Kg/cm2の圧力であるのに対して、刊行物１にあっては、15Kg/cm2の圧力である点。
(iii)本件発明にあっては、金属膜の厚みが0.7μm以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μm以下であるのに対して、刊行物１にあっては、金属膜の厚みが２μmで、セラミック誘電体層の厚みが18μmである点。
（検討）
　前記相違点について、以下に検討する。
　相違点(i)について、ベースフィルム上における金属膜の形成は、該金属膜が誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを転写する際にベースフィルムから剥離させるものであるから、ベースフィルムに対する適度の定着（接着）性と剥離性とを兼ね備える必要があるものであり、本件発明にあってはこの具体的構成として前記構成を採用するものと認められる。しかしながら、この剥離を前提とする金属膜の形成に係る具体的構成について、前記刊行物２に開示された技術的事項は、フィルムの全面に形成した金属膜をセラミックグリーンシートに転写する際のものであって、所定パターンの形状を有する凸部を有する金型で押圧転写する点にとどまるものであり、前記相違点(i)に係る具体的構成、すなわちベースフィルム上へ所定パターンの金属膜を形成する際の、凸部を有するポンチ（金型）と接着層とに係わる関連構成は何ら開示されておらず、またこの具体的構成が従来より周知乃至慣用技術であるとも認められない。したがって、少なくとも相違点(i)について、当業者が容易になし得るものとは認められない。
　また、請求項２乃至３に係る発明は、いずれも請求項１に係る発明を引用するものであるから、少なくとも前記請求項１に係る発明と同旨の理由により刊行物１乃至２に記載された発明とはいえず、さらに刊行物１乃至２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　以上のとおりであって、異議申立人株式会社村田製作所による異議申立てに係る当該主張は採用することができない。
(2-2)特許法第２９条の２違反について
［引用刊行物］
　刊行物３（甲第３号証）：特開平5-47595号公報［特願平3-208063号］
・甲第３号証(特開平5-47595号公報［特願平3-208063号］)には、積層セラミック電子部品、例えば積層セラミックコンデンサの製造方法が記載され、その第４頁【0027】〜【0033】欄及び図面を参酌すると、概要以下のとおり記載されている。
「キャリアフィルム上に、厚さ１μmのニッケル膜を蒸着により形成（第１工程）した後、このニッケル膜上にスラリーを塗布してセラミック生シートを作製し（第２工程）、その後、図Ｔに示すように、セラミック生シートをキャリアフィルムが上になる状態で重ね合わせ、キャリアフィルム側から圧着ヘッドで圧着した後、キャリアフィルムを剥離し（第３工程）、これを繰り返し（第４工程）、セラミック生シートを積層して積層セラミック生成形体を得（第５工程）、さらに、この積層セラミック生成形体を所定の寸法に切断し、脱パインダ、焼成し（第６工程）、セラミック焼結体の端面に外部電極を形成し（第７工程）、積層セラミックコンデンサを製造する方法。」
（対比・判断）
　本件発明と前記刊行物３に記載された発明とを対比すると、刊行物３には前記したような「積層セラミックコンデンサの製造方法」が開示されているものの、該刊行物３には少なくとも第１工程に係る構成について、本件発明の構成である「あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより50〜700Kg/cm2の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に金属膜を形成する」ことの記載乃至示唆は認められない。
　したがって、本件発明と刊行物３に記載された発明とは同一であるとはいえず、異議申立人株式会社村田製作所による特許法第２９条の２の規定に違反する旨の主張は採用することができない。
　また、請求項２乃至３に係る発明は、いずれも請求項１に係る発明を引用するものであるから、少なくとも前記請求項１に係る発明と同旨の理由により刊行物３に記載された発明とは同一であるとはいえない。
（３）まとめ
　以上のとおりであって、異議申立人株式会社村田製作所による異議申立ての理由について、本件特許請求の範囲の請求項１乃至請求項３に係る発明は、異議申立人株式会社村田製作所が提出する甲第１号証乃至甲第２号証に記載された発明であるとも、また同各甲号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められず、さらに同甲第３号証に記載された発明と同一であるとも認めることができない。
　したがって、本件特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項、第２項及び第２９条の２の規定に違反してなされたものとは認められない。
【６】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年９月６日（２００１．９．６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項
（ａ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲において、請求項１に係る記載の
「ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作成する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法」
とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより５０〜７００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように５０〜２００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備え、前記金属膜の厚みが０．７μｍ以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μｍ以下である積層セラミックコンデンサの製造方法」と訂正する。
（ｂ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲において、請求項２に係る記載の
「金属膜の厚みが０．１〜１．０μｍ、セラミック誘電体層の厚みが２〜８μｍである請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法」
とあるのを、特許請求の範囲の滅縮を目的として、
「金属膜の厚みが０．１〜０．５μｍ、セラミック誘電体層の厚みが２〜８μｍである請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法」と訂正する。
（ｃ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項３〜６において、特許請求の範囲の滅縮を目的として、もとの請求項３、４、５を削除し、以下項数を繰り上げて「請求項３」と訂正する。
（ｄ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落（００１３）の
「この目的を達成するために本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えたものである」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「この目的を達成するために本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより５０〜７００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備え、前記金属膜の厚みが０．７μｍ以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μｍ以下であるものである」と訂正する。
（ｅ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落（００１４）の
「この製造方法によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極層となる金属膜を薄膜形成方法により形成するため、薄層化しても繊密であり、電極切れや電気抵抗不良が発生しない。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いめ、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層闇の短絡現象が発生しない」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「この製造方法によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」と訂正する。
（ｆ）特許第２９７０２３８号発明の明細書中の段落（００３１）の
「以上本発明によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極層となる金属膜を薄膜形成方法により形成するため、薄層化しても緻密であり、電極切れや電気抵抗不良が発生しない。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」を、明りようでない記載の釈明を目的として
「以上本発明によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる。また内部電極を印刷方法で形成する場合のように、導電体ペーストがセラミック誘電体層に浸透することが無いため、セラミック誘電体層を薄層化しても焼成後の内部電極層間の短絡現象が発生しない」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層セラミックコンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフイルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フイルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより５０〜７００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に
　次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、
　次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように
５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて
　次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように
５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて
　次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、
　次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、
　前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備え
、
　
前記金属膜の厚みが０．７μｍ以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μｍ以下である
　【請求項２】金属膜の厚みが０．１〜
０．５
　【請求項
３
１
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の小型化および高性能化に伴い、これに使用される積層セラミックコンデンサにおいても小型化および大容量化の要望がますます高まってきている。
　【０００３】
　以下、従来の積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末に有機バインダ等を加えたスラリーを用いてドクターブレード法等によりポリエステル等の有機フィルム上に誘電体層を形成した後、この有機フィルムを剥離してセラミックグリーンシートを作製する。そして、このセラミックグリーンシートの片側表面に白金、パラジウム、ニッケルまたはパラジウム−銀合金等を主成分とする導電体ペーストをスクリーン印刷し、内部電極層となる導電体層を形成する。
　【０００４】
　次に、この導電体層を形成したセラミックグリーンシートを所定枚数、誘電体層と導電体層とが交互に配置されるように積層し、圧着する。そして個片のチップに切断した後焼成し、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された焼結体チップを得る。さらに、この焼結体チップの所定の表面部分に内部電極層と導通接続する外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを完成させる。
　【０００５】
　なお、セラミックグリーンシートにおける導電体層の形成には、上述のように導電体ペーストをスクリーン印刷する方法が一般的に用いられているが、誘電体層および内部電極層の薄層化による小型、大容量化を実現するため、導電体層を蒸着やスパッタリング等の薄膜形成方法により形成する方法も知られている（たとえば特開昭６４−４２８０９号公報）。この方法の一例を紹介すると、まずフィルム上に内部電極層となる金属膜を蒸着し、レジストを用いてフォトリソグラフィ手段によりパターン化した後、この金属膜を誘電体層に圧着してフィルムを剥すセラミックグリーンシートの作製方法である。このような薄膜形成方法を用いることにより、印刷方法による数μｍ以上の厚みの導電体層を２μｍ以下に薄層化できる。
　【０００６】
　以上に述べた導電体層を形成したセラミックグリーンシートを積層した後圧着する製造方法以外に、転写工法と呼ばれる製造方法も知られている（たとえば特開平１−２７０２１２号公報）。この方法の一例について説明すると、まずベースフィルム上に導電体ペーストをスクリーン印刷して内部電極層となる導電体層を形成し、さらにこの導電体層を覆うように誘電体セラミックを主成分とするスラリーを塗布して電極埋め込み生シートを作製する。
　【０００７】
　次に、この電極埋め込み生シートのベースフィルムを剥した面に別の電極埋め込み生シートをその誘電体層が接するように重ね合せてベースフィルム面から圧着し、その後ベースフィルムを剥がす。この圧着および剥離を電極埋め込み生シート一枚ごとに繰り返して積層し、さらにチップに切断後焼成および外部電極形成を行って積層セラミックコンデンサを完成させる。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化の有効な手段の１つは、その製造に用いるグリーンシートの誘電体層および導電体層の厚みを薄くすることである。これにより、従来と同一積層枚数の場合は小型化が、同一寸法の場合は積層枚数の増大による大容量化がそれぞれ図られる。したがって、薄層化の試みが昨今多々なされているが、上記の従来の製造方法においては以下に述べる問題点がある。
　【０００９】
　すなわち、誘電体層上に印刷方法により導電体層を形成したセラミックグリーンシートを用いた場合には、導電体層が薄いと焼成後に電極切れを起し易く緻密で電気抵抗の良好な内部電極層が形成されない。良好な内部電極層を形成するためには厚みが５μｍ以上の導電体層が必要であり、これ以下の厚みにすることは困難である。さらに誘電体層の厚みを薄くすると、たとえば１０μｍより薄くすると、導電体ペーストに含有されている有機溶剤とともに導電体成分も一部誘電体層の表面近傍に浸透し、焼成後の積層セラミックコンデンサにおいて内部電極層間の短絡現象が発生し易くなる。さらに導電体層の誘電体層に対する厚みが相対的に厚くなってセラミックグリーンシートの凸部の段差が大きくなり、このため、これを多数枚積層して圧着する際に導電体層の非形成部分には十分な圧力がかからず、誘電体層間の接着が不十分となって焼成後デラミネーション（層間剥離）やクラックが発生し易くなる。
　【００１０】
　また、印刷による導電体層形成の代りに薄膜形成方法により金属膜を形成したセラミックグリーンシートを用いた場合は、誘電体層および金属膜双方の厚みを薄くしても上述の緻密な内部電極層が形成されにくいことや短絡現象に関する問題は発生しないものの、誘電体層をあまり薄くすると上記と同様のデラミネーションやクラックの発生問題が起る。したがって、誘電体層を薄くするには限界がある。さらにこの場合は、誘電体層の薄層化によりその機械的強度が低下するため、積層工程におけるフィルム剥離後のセラミックグリーンシートの搬送時に欠けや割れ等が発生し易く、セラミックグリーンシートの取り扱いがやっかいとなるという問題がある。
　【００１１】
　また、前述の埋め込み生シートを用いる場合は、その表面の凹凸はなくなるため、デラミネーションやクラックの発生は抑えられるものの、導電体層が印刷方法により形成されているため、誘電体層を薄くすると、上述の印刷により導電体層を形成した場合と同様に短絡現象が発生する。
　【００１２】
　そこで本発明は上記問題点に鑑み、グリーンシートの薄層化が可能でかつその取り扱いが容易であり、さらに内部電極層間の短絡現象やデラミネーションの発生を抑えた小型、大容量の積層セラミックコンデンサが容易に製造できる製造方法を提供することを目的とする。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
あらかじめ金属膜を表面に形成した金属膜形成用フィルムを所定のパターンの接着層を形成したベースフィルムに重ね合せ、前記金属膜形成用フィルム面側を表面に凸部を設けて前記所定のパターンに対応するパターンを形成したポンチにより５０〜７００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて加圧して前記接着層を介して前記ベースフィルム上に
５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて
５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて
、前記金属膜の厚みが０．７μｍ以下で、前記セラミック誘電体層の厚みが８μｍ以下である
　【００１４】
　【作用】
　この製造方法によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる
。
　ま
　さらに、金属膜付きグリーンシート同士を重ね合わせてからベースフィルムを剥離するので、金属膜付きグリーンシートの搬送時や積層体形成時の金属膜付きグリーンシートの取り扱いが容易で、クラックやデラミネーションの原因となる割れや欠け等の破損を防止することができる。
　従って、高積層化、薄層化を必要とする小型で大容量の積層セラミックコンデンサを生産性良く得ることができる。
　【００１５】
　また、薄層化したグリーンシートを積層する際、ベースフィルムで支持したまま搬送して圧着後ベースフィルムを剥離除去する工法であるため、搬送時や積層時に欠けや割れが発生することがなく、グリーンシートの取り扱いが容易である。さらに金属膜をセラミック誘電体層中に埋め込んだグリーンシートであるための表面の凹凸がほとんどなく、また一枚毎に圧着するためグリーンシート間の接着性が向上し、焼成後のデラミネーションの発生が抑えられる。
　【００１６】
　【実施例】
　（実施例１）
　図１は、本発明の第１の実施例における積層セラミックコンデンサの製造に使用するグリーンシートの断面図である。同図において、１はポリエチレンテレフタレートからなるベースフィルム、２はベースフィルム１上に形成された内部電極層となるニッケルからなる金属膜、３はこの金属膜２を覆うように形成されたセラミック誘電体層である。
　【００１７】
　このグリーンシートの製造方法は、まず、図２のマスク用フィルムの部分平面図に示すように、内部電極層となる部分に穴４を設けた所定のパターンを有するマスク用フイルム５を予め用意し、これを基板としてのベースフィルム１と重ね合せて真空蒸着装置に挿入配置する。そして、蒸着源のニッケルを加熱蒸発させてマスク用フィルム５上から蒸着し、ベースフィルム１上に所定のパターンを有する金属膜２を形成する。
　【００１８】
　次に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末１２０重量部、ポリビニルブチラール樹脂３０重量部、ブチルカルビトール１５０重量部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボールミルで２０時間混練してセラミック誘電体層形成用のスラリーを作製し、このスラリーを用いてベースフィルム１上に金属膜２を覆うようにリバースロール法によりセラミック誘電体層３を形成する。このようにしてグリーンシートを複数枚準備する。
　【００１９】
　次に、このグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について、図３の積層方法説明用の断面図を用いて説明する。まず、予め上記スラリーを用いて作製した無効層となる誘電体シート６上にグリーンシートのセラミック誘電体層３を下側にしてグリーンシートを重ね、ベースフィルム１上から圧着する。この圧着とヒータを有するポンチ（図示せず）を用い、１００〜１２０℃に加熱した状態で５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて行う。その後ベースフィルム１を剥離し、その剥離後の金属膜２が現れた面に次のグリーンシートをそのセラミック誘電体層３を下側にして重ね、ベースフイルム１上から上記と同様の加熱圧着を行う。そしてベースフィルム１を剥離し、さらにその上にグリーンシートを重ねる。このグリーンシートの重畳、圧着、剥離の手順を順次繰返し、所望の枚数を積層した後最後に無効層となる誘電体シートを重ねて圧着し、金属膜２とセラミック誘電体層３とが交互に積層された積層体を作製する。
　【００２０】
　次に、この積層体を個片に切断してチップにし、このチップを１３００℃の温度で焼成した後、図４の積層セラミックコンデンサの断面図に示すように、両端部に外部電極７を形成する。本実施例ではこのような製造方法により、内部電極層８となる金属膜２の厚みが０．１〜１．０μｍ、焼結後の誘電体層９となるセラミック誘電体層３の厚みが２〜８μｍのグリーンシートを用い、積層数１５０層の積層セラミックコンデンサを作製し、その内部構造を観察してクラックおよびデラミネーションの内部欠陥の発生率（単位％）を調べた。その結果を（表１）に示す。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】
　（表１）から明らかなように、本実施例においてはセラミック誘電体層３の厚みを８μｍ以下と著しく薄層化しても内部欠陥の発生率は３５％以下と小さく、特に金属膜２の厚みを０．７μｍ以下とした場合には、内部欠陥はほとんど発生しない。なお、比較のため、従来の製造方法を用いて薄層化したもの、すなわち、暑さ１０μｍの誘電体層上に厚さ５μｍの導電体層をスクリーン印刷法により形成したセラミックグリーンシートを１５０層積層し、焼成して積層セラミックコンデンサを作製した。そしてその内部欠陥の発生率を調べた結果、ほぼ全試料にデラミネーション等の発生が認められ、発生率はほぼ１００％であった。
　【００２３】
　また、上記本実施例および比較例について短絡現象の発生の有無を調べた結果、本実施例の試料では短絡現象の発生は皆無であるのに対し、比較例では６０％以上の発生率であった。
　【００２４】
　以上の説明から明らかなように、ベースフィルム１上に蒸着法により金属膜２を形成し、その上にセラミック誘電体層３を形成したグリーンシートを用い、このグリーンシート一枚毎の重ね合せ、圧着、剥離を繰り返して積層する製造方法で作製した積層セラミックコンデンサは、グリーンシートの表面が平坦でかつベースフィルム１に支持された状態で搬送および積層されるため、クラックやデラミネーションの内部欠陥の発生が従来法によるものに比べて著しく低減され、また内部電極層に蒸着法による金属膜２を用いているため、短絡現象の発生も抑えられる。
　【００２５】
　特に、金属膜２の厚みを０．１〜０．７μｍ、セラミック誘電体層の厚みを２〜８μｍとしたグリーンシートを用いた場合には、多数枚積層しても内部欠陥や短絡現象は発生せず、歩留り良く小型、大容量の積層セラミックコンデンサが製造できる。また、マスク用フィルムを用いて金属膜２を形成し、その上にセラミック誘電体層３を形成するため、セラミック誘電体層上に予めフィルム上に形成した金属膜を転写する従来の方法よりもグリーンシートの製造工程が簡略化され、製造コストの低減が図れる。
　【００２６】
　（実施例２）
　次に、第２の実施例として、実施例１とは内部電極層となる金属膜の形成方法が異なるグリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサを作製する例を示す。まず、金属膜形成用フィルムを用意し、その全面にニッケルを蒸着して金属膜を作製する。またこれとは別に、表面の内部電極層に対応する部分にフェノール系樹脂、ケトン系樹脂またはブチラール系樹脂からなる接着層を形成したベースフィルムを用意する。そして、金属膜と接着層とが接するように金属膜形成用フィルムとベースフィルムとを重ね合せ、内部電極層に対応する部分に凸部を形成したポンチを有するプレスに挿入して、接着層のパターンとポンチの凸部のパターンとを一致させて加熱圧着する。加熱圧着条件は、加熱温度は１００〜１２０℃、加圧力は５０〜７００ｋｇ／ｃｍ２である。これにより、ベースフィルム上に所定のパターンを有する金属膜が形成される。
　【００２７】
　次に、実施例１と同様にこの金属膜を形成したベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してグリーンシートを作製し、さらに実施例１と同様にグリーンシートの重ね合せ、圧着、剥離の手順を繰り返して積層した後、チップ化のための切断、焼成、外部電極形成を行い、積層セラミックコンデンサを作製する。
　【００２８】
　以上のような作製方法により、金属膜の厚みが０．１〜０．７μｍ、セラミック誘電体層の厚みが２〜８μｍのグリーンシートを用いて積層数１５０層の積層セラミックコンデンサを作製し、クラックおよびデラミネーションの発生率を調べた。その結果、この場合も実施例１の場合と同様、内部欠陥の発生はほとんど認められなかった。なお、金属膜形成用フィルム上にシリコン系樹脂、メラミン系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる離型剤を塗布した上に金属膜を蒸着すると、金属膜形成用フィルムの剥離時における剥離性が向上して金属膜の形状不良の発生が抑えられ、グリーンシートの生産歩留りが向上する。
　【００２９】
　なお、実施例１，２では、金属膜の材料にニッケルを用いた例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、銅、パラジウム、銀−パラジウム合金など導電性に優れた他の金属を用いてもよい。また、金属膜の形成方法には蒸着以外にスパッタリングを用いることも可能である。特に、蒸着法は蒸発速度が速いため金属膜の短時間形成が可能で望ましい薄膜形成方法であるが、金属膜の材料が合金系の場合は組成変動が起り易いため、この場合はスパッタリングを用いることが望ましい。
　【００３０】
　また実施例１では、金属膜のパターン形成をマスク蒸着により金属膜の形成と同時に行う製造工程の簡単な方法を示したが、製造工程はやや複雑になるもののフォトリソグラフィを利用する方法、すなわちパターン化されていない金属膜上にレジストをパターン印刷してレジストの非形成部分の金属膜をエッチング除去し、その後レジストを有機溶剤により除去する方法を用いても、実施例１と同様の内部欠陥や短絡現象の発生抑制効果が得られる。
　【００３１】
　【発明の効果】
　以上本発明によると、ベースフィルム上に内部電極層となる金属膜を形成後、この金属膜を覆うようにセラミック誘電体層を形成することにより、金属膜付きグリーンシート表面の平坦化を図ることができ、積層体形成時に内部電極層の有無による段差を解消することができる
。
　ま
　さらに、金属膜付きグリーンシート同士を重ね合わせてからベースフィルムを剥離するので、金属膜付きグリーンシートの搬送時や積層体形成時の金属膜付きグリーンシートの取り扱いが容易で、クラックやデラミネーションの原因となる割れや欠け等の破損を防止することができる。
　従って、高積層化、薄層化を必要とする小型で大容量の積層セラミックコンデンサを生産性良く得ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１の実施例における積層セラミックコンデンサの製造に用いるグリーンシートの断面図
　【図２】
　同マスク用フィルムの部分平面図
　【図３】
　同グリーンシートの積層方法を説明するための断面図
　【図４】
　本発明の第１の実施例における積層セラミックコンデンサの断面図
　【符号の説明】
　１　ベースフィルム
　２　金属膜
　３　セラミック誘電体層
　４　穴
　５　マスク用フィルム
　７　外部電極
　８　内部電極層
　９　誘電体層