【事件の表示】
　特許第３０９３５０５号「積層セラミックコンデンサの製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０９３５０５号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３０９３５０５号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平５−１６６０１号）　　平成　５年　２月　３日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　平成１２年　７月２８日
　特許異議申立　　　　　　　　　　　　　平成１３年　４月　３日
　取消理由通知（１）　　　　　　　　　　平成１３年　６月　５日
　意見書・訂正請求書（１）　　　　　　　平成１３年　７月２７日
　取消理由通知（２）　　　　　　　　　　平成１３年　９月　７日
　訂正請求書（１）の取下書　　　　　　　平成１３年　９月２８日
　意見書・訂正請求書（２）　　　　　　　平成１３年　９月２８日
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
２．１．１　訂正事項ａ
　本件特許請求の範囲請求項１を削除する。
　
２．１．２　訂正事項ｂ
　本件特許請求の範囲請求項２を
「【請求項１】　有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　
２．１．３　訂正事項ｃ
　本件特許請求の範囲請求項３を
「【請求項２】　有機フィルム上に活性化処理液を所定部分に塗着或いはスタンプした後、その活性化処理液の規定処理温度の恒温槽に規定時間保持し活性化処理を施し、前記所定部分のみに無電解メッキにより内部電極となる金属箔を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　
２．１．４　訂正事項ｄ
　本件特許請求の範囲請求項４を
「【請求項３】　触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液がパラジウム活性化処理液であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　
２．１．５　訂正事項ｅ
　本件明細書【００１０】（本件特許公報２頁右欄２９〜３９行）における
「本発明は、有機フィルム上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電解メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、前記金属箔を覆うように有機フィルム上にセラミック誘電体層を設けて内部電極が埋め込まれたグリーンシートを形成する工程と、前記内部電極が埋め込まれたグリーンシートを前記有機フィルムが外側になるように別のグリーンシートに積層する工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法である。」を
「本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする。」に訂正する。
　
２．１．６　訂正事項ｆ
　本件明細書【００１４】（本件特許公報３頁左欄９行目）における
「（実施例１）」を
「（実施例１）［参考例］」に訂正する。
　
２．１．７　訂正事項ｇ
　本件明細書【００２６】（本件特許公報４頁右欄末行）における
「先実施」を
「先の実施」に訂正する。
　
２．１．８　訂正事項ｈ
　本件明細書【００３０】（本件特許公報５頁左欄下から１９行目）における
「効果が高く」を
「効果を高く」に訂正する。
　
２．１．９　訂正事項ｉ
　本件明細書【図面の簡単な説明】（本件特許公報５頁右欄下から１８行目）における
「第１の実施例」を
「第１の実施例（参考例）」に訂正する。
　
２．２　訂正の目的の適否，新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２．２．１　訂正事項ａ
　訂正事項ａは、請求項１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　
２．２．２　訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層又は誘電体層形成用離形処理層を形成し、さらに、前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを限定したものであり、さらに、請求項１の削除に伴い請求項番号を繰り上げたものであるから、訂正事項ｂは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明に相当する。
　そして、上記記載は、本件明細書【００２４】（本件特許公報４頁右欄表１の下４〜１３行）の「内部電極が形成されるフィルムとセラミック誘電体層が形成されるフィルムが別であるため、離形処理層を設ける際にそれぞれに応じた離形処理剤が使用でき、転写工程時のフィルムの剥離性が向上し、セラミックグリーンシートの転写が容易となる。例えば、先の実施例では無電解メッキを行うために溌水性の強いシリコン系あるいはフッ素系等の離形処理剤は使用できなかったが、本実施例ではセラミック誘電体層を形成するフィルムに溌水性が強い離形処理剤を用いることが可能となる。」という記載から明らかである。
　したがって、訂正事項ｂは、上記したように願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．２．３　訂正事項ｃ
　訂正事項ｃは、請求項１の削除に伴い請求項番号を繰り上げると共に、従属請求項番号を削除したものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　
２．２．４　訂正事項ｄ
　訂正事項ｄは、請求項１の削除に伴い請求項番号を繰り上げると共に、従属請求項番号を削除したものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　
２．２．５　訂正事項ｅ
　訂正事項ｅは、特許請求の範囲の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、訂正事項ｅは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．２．６　訂正事項ｆ，ｉ
　訂正事項ｆ，ｉは、請求項１の削除に伴いこれを支持する実施例１は訂正後の本件発明の実施例には該当しなくなったので、これを明らかにする訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、訂正事項ｆ，ｉは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．２．７　訂正事項ｇ，ｈ
　訂正事項ｇ，ｈは、明らかな誤記の訂正に相当する。
　さらに、訂正事項ｇ，ｈは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立及びこれについての判断
３．１　特許異議申立の理由及び取消理由の概要
　特許異議申立人株式会社村田製作所は、甲第１号証（刊行物１：特開平１−２２６１３９号公報）、甲第２号証（刊行物２：特開平３−１２６２０６号公報）、甲第３号証（刊行物３：特開昭６３−１６９０１５号公報）、甲第４号証（刊行物４：特開昭５７−１０２１６号公報）、甲第５号証（刊行物５：特開平２−１６６７１１号公報）、甲第６号証（刊行物６：特開昭６４−７４７９３号公報）及び甲第７号証（刊行物７：特開昭６１−２８１５８６号公報）を提出し、本件請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜７号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべきであると主張している。
　取消理由も同様の趣旨である。
　
３．２　本件発明
　上記２．で示したように上記訂正は認められるから、本件の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
　【請求項２】　有機フィルム上に活性化処理液を所定部分に塗着或いはスタンプした後、その活性化処理液の規定処理温度の恒温槽に規定時間保持し活性化処理を施し、前記所定部分のみに無電解メッキにより内部電極となる金属箔を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
　【請求項３】　触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液がパラジウム活性化処理液であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」
　
３．３　取消理由通知で引用した刊行物に記載された発明
３．３．１　刊行物１（甲第１号証）：特開平１−２２６１３９号公報
　刊行物１は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであり、以下の点が第１〜７図と共に記載されている。
「まず、電極２３ａ（及びセラミック生シート２４）用のベースフィルム２１ａとして、・・・ポリエチレンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）を用いて、この上にまず、スクリーン印刷により樹脂インキをレジストマスクとして印刷した。次に、応力発生の少ない組成による無電界メッキ方法を用いて、この上にパラジウム薄膜を約２ミクロンの膜厚にメッキした。・・・レジストインキとしての樹脂インキを除去し、・・・３．６×１．０ミリメートルの電極形状を得ることができた。・・・誘電体スラリーとした。次に、この誘電体スラリーをアプリケータを用いて、電極２３ａの形成されたベースフィルム２１ａ上に連続的に塗布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラミック生シート２５とし、・・・電極の形成されていないセラミック生積層体２２を、ベースフィルム２１ごと第３図の台２０上に固定した。この上に第３図及び第４図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シート２５を転写した。」（第５頁左下欄第３行〜第６頁左上欄第９行）　
「ここで用いたセラミック生シート中に含まれるＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対し、２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった。」（第６頁右下欄第１３行〜第１６行）
　
３．３．２　刊行物２（甲第２号証）：特開平３−１２６２０６号公報
　刊行物２は、積層コンデンサの製造方法に関するものであり、以下の点が第１〜７図と共に記載されている。
「・・・ポリエチレンテレフタレートからなるフィルム１を用意する。・・・フィルム１上に、第１の金属膜２を薄膜形成法により形成する。・・・薄膜形成法としては、蒸着、スパッタリングまたはめつき等の公知の方法が用いられる。・・・第２の金属膜３を薄膜形成法により形成し、積層金属膜４を得る。・・・次に、第３図の積層金属膜４を、第４図に示すようにパターン化し、積層金属膜４ａ，４ｂ…を形成する。・・・上記積層金属膜４ａ，４ｂをセラミックグリーンシ一ト上に転写する。すなわち第５図に示すように、下金型５上にセラミックグリーンシート６を載置し、第４図のフィルム１を逆転し、積層金属膜４ａ，４ｂがセラミックグリーンシート６上に配置されるように、フィルム１をセラミックグリーンシート６上に被せる。そして、上金型７によりセラミックグリーンシート６、積層金属膜４ａ，４ｂ及びフィルム１をプレスする。」（第３頁左上欄第７行〜左下欄第６行）
　
３．３．３　刊行物３（甲第３号証）：特開昭６３−１６９０１５号公報
　刊行物３は、積層型セラミックチップコンデンサーの製造方法に関するものであり、以下の点が第１〜２図と共に記載されている。
「次にこのグリーンシート４に活性化処理を施して、・・・先ず無電解めっきの触媒核となる、例えば金属パラジウムの微粒子核を選択的に付着させ、次いで無電解めつき液に浸漬することによって、上記活性化処理を施した部分に導電性金属を析出させて所望するパターン状に内部電極層を形成した。」（第３頁左上欄第１１行〜同欄第１８行）
「内部電極層５を形成する面に、例えばパラジウムのコロイド溶液からなる（「はる」は「なる」の誤記）活性化処理液をスタンピング法または印刷法によって所望内部電極層５を形成すべき部分にのみ塗布することによって行なった。」（第３頁右上欄第６行〜第１１行）
　
３．３．４　刊行物４（甲第４号証）：特開昭５７−１０２１６号公報
　刊行物４は、セラミックコンデンサの電極形成方法に関するものであり、以下の点が記載されている。
「次にパラジウムからなる活性化ペースト（大研化学工業製）を、誘電体セラミック本体の両主表面に、大きさ８ｍｍφでスクリーン印刷した。そして１１０℃の温度にて乾燥し、次いで６２０℃で焼付け処理を行った。引き続き公知のニッケルの無電解メッキ浴に浸漬し、そののち引き上げて水洗いを行い、さらに乾燥させることによって、無電解メッキ被膜からなる電極を形成した。」（第２頁右上欄第１７行〜左下欄第５行）
　
３．３．５　刊行物５（甲第５号証）：特開平２−１６６７１１号公報
　刊行物５は、コンデンサ素子とその製造方法に関するものであり、以下の点が第１〜６図と共に記載されている。
「次に無電解メッキ時に必要な置換剤としての塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２・２Ｈ２Ｏ）と塩化スズ（ＳｎＣｌ２またはＳｎＣｌ４）で形成した活性化液を形成し、この活性化液を酢酸塩ビなどの樹脂系レジスト（ｒｅｓｉｓｔ）の中に入れる。次に上述の樹脂系レジストをセラミック基板１のスルーホール２列に沿ってスクリーン印刷手段で塗布して、第３図、第４図に示す如く、レジスト層４を形成する。・・・レジスト層４が形成されたセラミック基板１を所定メッキ液組成のメッキ液中に浸漬して所定メッキ条件下で無電解ニッケルメッキ処理を施すと、この無電解ニッケルメッキ時の置換反応により、上述のレジストを塗布した部分にのみ第５図、第６図に示すように無電解ニッケルメッキ層５が形成される。」（第２頁右下欄第１４行〜第３頁左上欄第１８行）
　
３．３．６　刊行物６（甲第６号証）：特開昭６４−７４７９３号公報
　刊行物６は、印刷配線板用転写材および印刷配線板に関するものであり、以下の点が第１〜３図と共に記載されている。
「基体シート１に離型性を付与するために、基体シート１表面に離型処理を施してもよい。・・・離型性に優れたフィルムを基体シート１にラミネートしたものなどがある。」（第２頁左下欄第１９行〜右下欄第６行）
「シリコン離型処理が施された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートの基体シート上に、・・・エポキシバインダーの熱硬化型パラジウム触媒インキを回路のパターンにスクリーン印刷した。次に、このシートを硫酸銅・水酸化ナトリウム・ホルマリンを含む７０℃の銅アルカリ性メッキ浴（ｐＨ１２）に３０分間浸し、回路部に銅メッキ被膜層を形成した。」（第４頁右上欄第１行〜第１１行）
　
３．３．７　刊行物７（甲第７号証）：特開昭６１−２８１５８６号公報
　刊行物７は、回路配線基板の製造方法に関するものであり、以下の点が第１〜９図と共に記載されている。
「接着剤付絶縁板７・・・塩化第一スズ、塩化パラジウム等の無電解メッキ触媒２をスルーホール部を含めて、基板の導体パターンを形成したい部分のみに付与し（第１図（ｃ））、次いで無電解銅メッキ液に浸漬すると、メッキ触媒２が付与されている部分にのみ無電解銅メッキ膜６が形成され（第１図（ｄ））所望の導体パターンを有する回路配線基板が得られる。」（第２頁右下欄第３行〜同欄第１５行）
「第５図は印刷を用いた実施例で、形成したい導体パターンと略同一形状にシリコンゴム等により形成した凸状スタンプ９を用いてメッキ触媒あるいは有機酸金属塩液１０を基板１１の表面上に印刷し」（第３頁右上欄第１７行〜左下欄第１行）                                                                  
　
３．４　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
３．４．１　本件発明１について
　刊行物１〜７には、本件発明１の構成要件である「金属箔形成用離形処理層と誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有する」点は、記載されていない。
　なお、離形処理層に関しては、刊行物１及び刊行物６に記載があるが、刊行物１では、セラミック生シート中にＰＶＢ樹脂を含ませるものが記載され、刊行物６では、基体シート１に離型性を付与するためのフィルムをラミネートしたものが記載されているだけであり、本件発明１の上記構成は、記載されていない。
　したがって、本件発明１が、上記刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３．４．２　本件発明２，３について
　本件発明２，３は、本件発明１を引用してさらに限定したものであるから、本件発明２，３が、上記刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないことは明らかである。
　
３．５　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１０月９日（２００１．１０．９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、本件特許請求の範囲請求項１を削除する。
　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、本件特許請求の範囲請求項２を
「【請求項１】　有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件特許請求の範囲請求項３を
「【請求項２】　有機フィルム上に活性化処理液を所定部分に塗着或いはスタンプした後、その活性化処理液の規定処理温度の恒温槽に規定時間保持し活性化処理を施し、前記所定部分のみに無電解メッキにより内部電極となる金属箔を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件特許請求の範囲請求項４を
「【請求項３】　触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液がパラジウム活性化処理液であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。」に訂正する。
　訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件明細書【００１０】（本件特許公報２頁右欄２９〜３９行）における
「本発明は、有機フィルム上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電解メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、前記金属箔を覆うように有機フィルム上にセラミック誘電体層を設けて内部電極が埋め込まれたグリーンシートを形成する工程と、前記内部電極が埋め込まれたグリーンシートを前記有機フィルムが外側になるように別のグリーンシートに積層する工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法である。」を
「本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする。」に訂正する。
　訂正事項ｆ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件明細書【００１４】（本件特許公報３頁左欄９行目）における
「（実施例１）」を
「（実施例１）［参考例］」に訂正する。
　訂正事項ｇ
　誤記の訂正を目的として、本件明細書【００２６】（本件特許公報４頁右欄末行）における
「先実施」を
「先の実施」に訂正する。
　訂正事項ｈ
　誤記の訂正を目的として、本件明細書【００３０】（本件特許公報５頁左欄下から１９行目）における
「効果が高く」を
「効果を高く」に訂正する。
　訂正事項ｉ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件明細書【図面の簡単な説明】（本件特許公報５頁右欄下から１８行目）における
「第１の実施例」を
「第１の実施例（参考例）」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層セラミックコンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
の表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その
　
有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と、
　前記
両
し、
　
前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有する
　【請求項
２
１に
　【請求項
３
１に
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は積層セラミックコンデンサの内部電極の製造方法及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　昨今、電子機器の小型化、高性能化にともなって積層チップコンデンサは、小型化、大容量化への要望がますます増大している。
　【０００３】
　従来、積層セラミックコンデンサは、次のようなプロセスを経て製造されている。
　【０００４】
　まず、ドクターブレード等によりシート状に成形されたセラミックグリーンシートが準備され、その上に、内部電極となる金属、例えばパラジウム、銀−パラジウム、ニッケル等のペーストが、スクリーン印刷により１．０〜数μｍの厚みで所定のパターンをもって形成される。なお、通常、セラミックグリーンシートは、後で切断されて複数個の積層セラミックコンデンサを得ることが意図されており、従って、内部電極となる部分は、セラミックグリーンシート上において、複数個の箇所に分布して形成される。
　【０００５】
　次に、上述のように内部電極を形成したセラミックグリーンシートが積層され、プレスすることにより圧着された後、個々の積層セラミックコンデンサの為のチップを得るように切断される。その後、上記のチップは焼成され、チップの表面の所定の領域に、外部電極となる金属ペーストが塗布され、これが焼成されることによって、積層セラミックコンデンサが完成される。
　【０００６】
　現在、内部電極のパターン形成法として、大容量、高積層化への要望から薄膜形成法による、厚み０．１〜１．０μｍの内部電極形成方法が検討されている。薄膜形成法における内部電極のパターン形成法としては、エッチング、所定部分のみを押圧する、或いはマスキング等が用いられる（例えば特開昭６４−４２８０９号公報参照）。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　一般に、積層セラミックコンデンサを小型化、大容量化するための工法上の手段として、上記のセラミックグリーンシートを薄層化し、内部電極間の距離を短くすることや、規定寸法内で上記のセラミックグリーンシートをできるだけ多く積層することが有効である。しかし、内部電極に金属ペーストを用いた場合、内部電極厚みが大きいためセラミックグリーンシート上に大きな凸部が存在することになる。したがって、セラミックグリーンシートを積層し、圧着する時に、内部電極が形成されていない部分に十分な圧力がかからず、特に大容量品の場合には、多くのセラミックグリーンシートを積層することになるのでシート間の接着性が低下し、チップ焼成後、クラックが発生してしまうといった問題点がある。
　【０００８】
　また、内部電極形成法に薄膜形成法を用いる場合、一般的にセラミックグリーンシート上ではなく有機フィルム上に薄膜を形成し、それをセラミックグリーンシート上に転写する、あるいは薄膜電極が形成された有機フィルム上に直接セラミックグリーンシートを形成する方法が採用され、薄膜形成法は蒸着及びスパッターといった真空系によるものと、無電解メッキによるものとの２種類に大別できる。真空系による薄膜形成法の場合、設備コストが高価であり、また内部電極を形成する際のパターン形成法として主にマスキングが採用されるが、薄膜形成の際にマスク部に不要の金属箔が形成されるため、ターゲットあるいは蒸着源として用いた金属の利用効率が低くなるという問題がある。無電解メッキによる薄膜形成法の場合、設備コストは安価であるが、一般に被メッキ物全体を各処理液に浸漬するため被メッキ物である有機フィルム全体に金属箔が析出し、内部電極パターンを形成する際にエッチングが行われ、レジスト塗布、エッチング、レジスト除去の工程が加わるため、材料コストが高価になる、また、エッチング工程で内部電極となる部分も腐食によるダメージを受けるという問題がある。
　【０００９】
　そこで、本発明は上記各種従来技術の課題に鑑み、内部電極を効率よく安価に作成し、大容量積層セラミックコンデンサを安価に製造できる、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明
の積層セラミックコンデンサの製造方法は、有機フィルムの表面に金属箔形成用離型処理層を形成し、その上に所定のパターン状に触媒活性を有する金属微粒子または金属塩を含む活性化処理液を用いて活性化処理を施し、その所定パターン状の部分のみに無電界メッキにより内部電極となる金属箔を形成する工程と、
　
有機フィルムの表面に誘電体層形成用離形処理層を形成し、その上にセラミック誘電体層を形成する工程と
　
前記両有機フィルムが外側になるように前記セラミック誘電体層に重ね合わせて前記金属箔を転写する工程とを有し、
　
前記金属箔形成用離形処理層と前記誘電体層形成用離形処理層がそれぞれ異なり、かつ、前記金属箔形成用離形処理層より前記誘電体層形成用離形処理層の方が強い撥水性を有することを特徴とする。
　【００１１】
　【作用】
　本発明において、内部電極に無電解メッキによる金属箔を用いることから、セラミックグリーンシート表面の内部電極による凸部は激減し、シート圧着時に、シート全体に圧力が加わるので、シート間の接着性が向上する。その結果、より多くのセラミックグリーンシートを積層することができる。さらに、内部電極となる所定のパターン状に活性化処理を施し無電解メッキにより内部電極を形成することから、エッチング工程が不要となり、且つ、無電解メッキ浴に浸漬する際、無電解メッキ液は所定部分のみに作用するので、内部電極の材料コストを必要最低限に抑えることができる。
　【００１２】
　以上のことから本発明は、薄膜電極を設備コスト、材料コスト共に安価に製造することを可能とし、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化、低コスト化の要求を容易に満たし得ることができる。
　【００１３】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
　【００１４】
（実施例１）
［参考例］
　図１は、本発明の第１の実施例にかかる有機フィルム上への内部電極形成法及び内部電極が埋め込まれたセラミックグリーンシートの作製法を示したものである。ここで、１は有機フィルム、２は内部電極となる所定のパターン状に形成され、パラジウム活性化処理液を含浸させたスタンプ、３は還元処理浴、４は金属箔からなる内部電極、５はセラミック誘電体層を示す。
　【００１５】
　まず、図１（ａ）に示すように有機フィルム１上に、スタンプ２を用いて所定のパターン状にパラジウム活性化処理液をスタンプし、活性化処理温度の恒温槽に所定時間放置した。次にこれを水洗した後、図１（ｂ）に示すように還元処理浴３に所定の時間浸漬し、先と同様に水洗した後、ヒドラジンあるいはホウ素系の還元剤を用いた無電解ニッケルメッキ浴に所定の条件で任意の膜厚が得られる時間浸漬し、図１（ｃ）に示すような内部電極のパターン状にニッケル箔４が形成された有機フィルム１を得た。この還元処理、及び無電解メッキ工程時には、各処理液は予めパラジウム活性化処理を施した部分のみに作用する。
　【００１６】
　別途、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末１２０重量部、ポリビニルブチラール樹脂３０重量部、ブチルカルビトール１５０重量部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボールミルで２０時間混練して、セラミック誘電体層用スラリーを作製し、このスラリーを用いてリバースロール法でセラミック誘電体層５を有機フィルム１の上に形成し所望の大きさに切断した。
　【００１７】
　上記のようにして得られたセラミックグリーンシート６の断面図を図１（ｄ）に示す。但し、図では厚み方向が強調されている。
　【００１８】
　その後、この内部電極が埋め込まれたセラミックグリーンシート６を複数枚準備し、図２に示すように転写によって積層を行った。先ずフィルム１１上に形成された生セラミックからなるべース７上に、内部電極４が埋め込まれたセラミックグリーンシート６を、その有機フィルム１側を上にして配置し、上部より金型８で加圧し、内部電極４とセラミック誘電体層５を同時に転写する。なおこのときの転写は、金型８をヒーター９で５０〜１２０℃に加熱した状態で、５０〜２００ｋｇ／ｃｍ２に加圧して行う。転写工程に際し、予め有機フィルム１上にメラミン系樹脂またはエポキシ系樹脂からなる離形処理層を形成しておくと転写時のセラミックグリーンシートの剥離性が向上する。この様にして、有機フィルム１を剥す。
　【００１９】
　更に、その上に、図１（ｄ）のセラミックグリーンシート６を載せて、同様の手順で所望の積層数まで転写を繰り返した後、生セラミックベース７と同程度の厚みの内部電極が埋め込まれていないセラミックグリーンシートを転写し、所望の寸法で切断した後、１３００℃で焼成した。（表１）は本方法で内部電極厚み０．１〜１．０μｍ、セラミック誘電体層厚み２〜８μｍ、積層数１５０層で１．６×１．６×３．２ｍｍのチップを作製し、焼結体のクラック発生数を従来法と比較して示したものである。
　【００２０】
　【表１】
　【００２１】
　（表１）からも明らかなように本方法は、内部電極厚み０．１〜１．０μｍ、セラミック誘電体厚み２〜８μｍの範囲で１５０層以上の積層が可能であり、従来法に比べると積層セラミックコンデンサの高積層化に有効であることが分かる。
　【００２２】
　なお、本実施例では内部電極にニッケル、セラミック誘電体にチタン酸バリウムを用いた積層セラミックコンデンサについて示したが、本発明は、銅、パラジウム、銀、白金、及び金等無電解メッキが可能な金属を内部電極とする積層セラミックコンデンサ、例えば内部電極に銅、セラミック誘電体にニオブ・マグネシウム酸鉛を用いた積層セラミックコンデンサ等についても同様に適用できる事は言うまでもない。
　【００２３】
　また、本実施例では最初に触媒活性を有する金属塩を含む活性化処理液を所定部分にスタンプした後、還元処理、無電解メッキを行ったが、最初に還元剤を所定の部分に吸着させ、次いで触媒活性を有する金属塩を含む活性化処理液に浸漬し、還元剤で処理された部分のみに触媒活性を有する金属を吸着させた後、無電解メッキを行う方法、或いは１液性の活性化処理剤を用いる方法についても同様に適用できる事は言うまでもない。
　【００２４】
（実施例２）
　次に、別の実施例２の説明をする。本実施例の製造方法が実施例１と異なる点は、同一の有機フィルム上に内部電極及びセラミック誘電体層を設けず、キャリアフィルム上にセラミック誘電体層を形成し、一方で有機フィルム上に先の実施例と同様に無電解メッキにより内部電極を形成し、これを先のセラミック誘電体層に転写して、内部電極が転写されたセラミックグリーンシートを得ることにある。本実施例の場合、内部電極が形成されるフィルムとセラミック誘電体層が形成されるフィルムが別であるため、離形処理層を設ける際にそれぞれに応じた離形処理剤が使用でき、転写工程時のフィルムの剥離性が向上し、セラミックグリーンシートの転写が容易となる。例えば、先の実施例では無電解メッキを行うために溌水性の強いシリコン系あるいはフッ素系等の離形処理剤は使用できなかったが、本実施例ではセラミック誘電体層を形成するフィルムに溌水性が強い離形処理剤を用いることが可能となる。さらに、内部電極をセラミック誘電体層に転写する際、セラミック誘電体層、あるいは内部電極を形成した有機フィルム上に、フェノール系樹脂またはケトン系樹脂またはブチラール系樹脂からなる接着層を形成すると内部電極とセラミック誘電体層との接着性が向上する。
　【００２５】
　図３は、本発明の第２の実施例にかかるセラミックグリーンシートの作製方法を示すものである。図３において、図１に示す部分と同一の部分については同一の番号を付し、製造工程についても同一の工程については説明を省略する。なお、１０は例えば有機材料等からなる、キャリアフィルムを示す。
　【００２６】
　先ず、第１の実施例と同様に、図３（ａ）に示すように有機フィルム１上に内部電極のパターン状にニッケル箔による内部電極４を形成し、別途、先
の
　【００２７】
　以降の、セラミックグリーンシートの積層からチップの完成にいたる製造工程は第１の実施例と同様である。
　【００２８】
　（表２）は本実施例により、内部電極厚み０．５μｍ、セラミック誘電体層厚み４μｍ、積層数１５０層で１．６×１．６×３．２ｍｍのチップを作製し、焼結体のクラック発生数を第１の実施例及び接着層を形成したものと比較して示したものである。
　【００２９】
　【表２】
　【００３０】
　（表２）からも明らかなように本発明は、内部電極を形成する有機フィルムとセラミック誘電体層を形成するキャリアフィルムにそれぞれに応じた離形処理層を設けたことで、転写不良によるクラック発生率が減少し、さらに接着層を設けることでその効果
を
　【００３１】
　なお、本実施例２では、内部電極形成法として無電解メッキを用いた例について示したが、請求項３の本発明には、蒸着、スパッター等の真空系による薄膜形成法、及びスクリーン印刷等の厚膜形成法による内部電極形成法についても同様に適用できることは言うまでもない。
　【００３２】
　【発明の効果】
　以上述べたところから明らかなように、本発明は、内部電極を無電解メッキ法より作製することで、セラミックグリーンシート表面の凸部を激減させることができる。また、有機フィルムに内部電極のパターン状に活性化処理を施し、無電解メッキにより所定の部分のみ内部電極を形成することで、内部電極形成に必要な設備コスト、材料コスト共に安価に出来る。よって、高積層化、薄層化を必要とする大容量積層セラミックコンデンサを安価に製造することが可能となる。
　【００３３】
　また、内部電極を形成する有機フィルムとセラミック誘電体層を形成するキャリアフィルムにそれぞれに応じた離形処理層を設けたことで、転写時のセラミックグリーンシートの剥離性が向上し、転写不良によるクラック発生率が減少する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施例
（参考例）
　【図２】本発明におけるセラミックグリーンシートの積層工程図である。
　【図３】本発明の第２の実施例におけるセラミックグリーンシートの製造工程図である。
　【符号の説明】
　１　有機フィルム
　２　活性化処理液を含浸させたスタンプ
　３　還元処理浴
　４　金属箔からなる内部電極
　５　セラミック誘電体層
　６　セラミックグリーンシート
　７　生セラミック層からなるベース
　８　金型
　９　ヒーター
１０　キャリアフィルム