【事件の表示】
　特許第２９８２２８６号「データキャリア」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８２２８６号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ａ　手続きの経緯
　本件特許第２９８２２８６号発明（以下「本件特許発明」という）は，平成２年１０月３０日に出願され，平成１１年９月２４日にその特許の設定登録がなされたものであり，その後，平成１２年５月１８日に松本信雄より，及び平成１２年５月２２日に渡辺忠雄より特許異議の申立てがなされ，平成１２年８月１日に取消理由通知がなされ，平成１２年１０月１０日に訂正請求がなされたものである。
Ｂ　訂正の適否
１　訂正の要旨
　前記訂正の要旨は，本件特許明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書の通り，即ち下記訂正事項Ａ，Ｂの通り訂正することを求めるものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
訂正事項Ａ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の欄の請求項１の「アンテナ用のコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と，データを保持するメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリアにおいて，前記データ伝送手段を構成するＩＣチップ上に絶縁層を形成し，前記絶縁層の上面に前記ＩＣチップ内の配線パターンと接続された前記コイルを形成したことを特徴とするデータキャリア。」という記載を，「アンテナ用の
一つの
不揮発性の
と電源回路部を含む
，前記コイルを前記ＩＣチップより小さくし
訂正事項Ｂ
　本件特許明細書第３頁第１５行〜第４頁第４行（特許公報第２頁３欄第１５行〜第２３行）の「本発明はアンテナ用のコイルと，コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と，データを保持するメモリと，データ伝送手段より得られる信号に基づいてメモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリアであって，データ伝送手段を構成するＩＣチップ上に絶縁層を形成し，絶縁層の上面にＩＣチップ内の配線パターンと接続されたコイルを形成したことを特徴とするものである。」を，「本発明はアンテナ用の
一つの
不揮発性の
と電源回路部を含む
，コイルをＩＣチップより小さくし
２　訂正の目的・範囲の適否と拡張・変更の存否
　前記訂正事項Ａ，Ｂについて検討する。
　前記訂正事項Ａは特許請求の範囲の欄に上記下線で示した部分を追加するものであるから特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり，前記訂正事項Ｂは減縮した特許請求の範囲の欄の記載と発明の詳細な説明の欄の記載との整合をとるものであるから明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして，前記各訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでない。
３　訂正の適否
　１，２を総合して判断すると，前記訂正請求は，特許法第１２０条の４第２項第１号，第３号に掲げる事項を目的とし，且つ同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので，当該訂正を認める。
Ｃ　特許異議申立の理由の要旨
　特許異議申立人松本信雄は，証拠として甲第１号証（特開昭６３−１２０８５号公報），甲第２号証（特開平１−１５７８９６号公報），甲第３号証（「薄膜の作製・評価とその応用技術ハンドブック」（株式会社　フジ・テクノシステム昭和５９年１１月５日発行））を提出し，請求項１記載に係る発明は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり，また甲第４号証（特開平６−１５２４７３号公報）を提出し，請求項１記載に係る発明は第２９条の２の規定に違反してなされたものであり，特許異議申立人渡辺忠雄は，証拠として甲第１号証（ＤＥ　３７２１８２２　Ｃ１公報及びその翻訳文（甲第４号証）），甲第２号証（特開昭５９−１６５４４６号公報），甲第３号証（特開昭６２−８８３３９号公報）を提出し，請求項１記載に係る発明は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから，請求項１記載に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
Ｄ　前記取消理由の適否
１　前記取消理由の要旨
　本件特許異議申立に係る発明（請求項１記載に係る発明）は，その出願前に国内において頒布された刊行物１（特開昭６３−１２０８５号公報）及び刊行物２（特開平１−１５７８９６号公報）に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が，容易に発明をすることができたものと認められるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
（他に，特許異議申立人松本信雄が提出した甲第３号証と甲第４号証，及び特許異議申立人渡辺忠雄が提出した甲第１号証〜甲第４号証も参照のこと）
２　本件特許発明
　本件特許発明の目的，効果はデータキャリアを小型化することであり，
その発明の構成は，
「アンテナ用の一つのコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリアにおいて，前記データ伝送手段と電源回路部を含むＩＣチップ上に絶縁層を形成し，前記絶縁層の上面に前記ＩＣチップ内の配線パターンと接続された前記コイルを形成し，前記コイルを前記ＩＣチップより小さくしたことを特徴とするデータキャリア」である。
（特許請求の範囲の欄或いは〔課題を解決するための手段〕の欄の記載参照）
３　刊行物記載発明
ａ　刊行物１（特開昭６３−１２０８５号公報（昭和６３年１月１９日特許庁発行），特に第７図参照）には，
　アンテナ用の「磁気結合コイル２２，２４−１１，２７−１３」と，前記「磁気結合コイル２２，２４−１１，２７−１３」に接続され外部ユニット（「外部装置１０」）との間でデータ伝送及び電力供給を行う「伝送信号／電気信号変換器２４」と「電気信号／伝送信号変換器２７」及び「電源回路２３」と，データを保持し「ＥＥＰＲＯＭ」で構成される「メモリ２６」と，前記「伝送信号／電気信号変換器２４」より得られる信号に基づいて前記「メモリ２６」に保持されたデータを読出す「メモリ制御回路２５」とを有する「情報カード」，
の発明が記載されている。
　ここで，上記発明を本件特許発明の用語で表現する。
　上記発明の「磁気結合コイル２２，２４−１１，２７−１３」，「ＥＥＰＲＯＭ」で構成される「メモリ２６」は，夫々本件特許発明の「コイル」，「不揮発性のメモリ」と同義であり，
　上記発明の「電源回路２３」，「メモリ制御回路２５」，「情報カード」は本件特許発明の「電源回路部」，「メモリ制御手段」，「データキャリア」と等価であり，
　上記発明の「伝送信号／電気信号変換器２４」及び「電気信号／伝送信号変換器２７」は本願発明の「データ伝送手段」に包摂されることを考慮すると，
　刊行物１には，
　アンテナ用のコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送及び電力供給を行うデータ伝送手段及び電源回路部と，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリア，
の発明（以下，「第１の発明」という）が記載されている。
ｂ　刊行物２（特開平１−１５７８９６号公報（平成１年６月２１日特許庁発行））には，
　アンテナ用の「電磁コイル４，５」と，前記「電磁コイル４，５」に接続され外部ユニット（「カードリーダライタ９」）との間でデータ伝送（及び電力供給）を行う「論理回路３ａ」を有する「非接触型ＩＣカード」において，前記「論理回路３ａ」を含む「ＩＣチップ３」上に絶縁層を形成し，前記絶縁層の上面に前記「ＩＣチップ３」内の（前記「論理回路３ａ」の）配線パターンと接続された前記「電磁コイル４，５」を形成し，前記「電磁コイル４，５」を前記「ＩＣチップ３」より小さくした「非接触型ＩＣカード」
であって，
　「非接触型ＩＣカード」を小型化することができる，
という発明が記載されている。
（刊行物２の第４頁左下欄第１５行〜第１９行には，「電磁コイルの一部あるいは全部を論理回路（３ａ）に重なるように形成すれば，よりＩＣチップ（３）の集積度が向上して小型のＩＣカード（１）を実現することができる」と記載されている。そして，電磁コイルを論理回路（３ａ）に重ねて形成する際その間に絶縁層を形成することは当業者に自明である）
　ここで，上記発明を本件特許発明の用語で表現する。
　上記発明の「電磁コイル４，５」，「ＩＣチップ３」は，夫々本件特許発明の「コイル」，「ＩＣチップ」と同義であり，
　上記発明の「非接触型ＩＣカード」は本件特許発明の「データキャリア」と等価であり，
　上記発明の「論理回路３ａ」は，「電磁コイル４，５」から得た電力及びデータを処理する情報処理回路である点で，本件特許発明の「データ伝送手段」と「電源回路部」から成る回路と等価であることを考慮すると，
　刊行物２には，
　アンテナ用のコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送（及び電力供給）を行う情報処理回路とを有するデータキャリアにおいて，前記情報処理回路を含むＩＣチップ上に絶縁層を形成し，前記絶縁層の上面に前記ＩＣチップ内の配線パターンと接続された前記コイルを形成し，前記コイルを前記ＩＣチップより小さくしたデータキャリア，
であって，
　データキャリアを小型化することができる，
という発明（以下，「第２の発明」という）が記載されている。
４　本件特許発明の創作可能性
　本件特許発明（以下，「前者」という）と刊行物２に記載された第２の発明（以下，「後者」という）とを比較すると，
　両者が，
　データキャリアを小型化すること，を目的，効果とし，
　アンテナ用のコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送（及び電力供給）を行う情報処理回路とを有するデータキャリアにおいて，前記情報処理回路を含むＩＣチップ上に絶縁層を形成し，前記絶縁層の上面に前記ＩＣチップ内の配線パターンと接続された前記コイルを形成し，前記コイルを前記ＩＣチップより小さくしたデータキャリア，
を構成要件としている点で一致しており，
(1)　前記コイルの個数を，前者が，１個しか設けていない（データ伝送用と電力供給用に共用している）のに対して，後者が２個設けている点，
(2)　前記情報処理回路として，前者が，データ伝送を行うデータ伝送手段と電源回路部を設けているのに対して，後者が「論理回路３ａ」としか明記しておらずその構成内容を明記していない点，
(3)　前記データキャリアに，前者が，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを設けているのに対して，後者がそのようなメモリ及びメモリ制御手段を設けているかいないか明記していない点，
で相違している。
　従って，本件特許発明は，刊行物２に記載された第２の発明において，(1)′前記コイルの個数を１個とし，(2)′前記情報処理回路として，データ伝送を行うデータ伝送手段と電源回路部を設け，(3)′前記データキャリアに，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを設けることにより，発明をすることができたものである。
５　本件特許発明の創作容易性
　上記(1)′〜(3)′について検討する。
(1)′について，
　データキャリアの分野に於いて，コイルの個数を１個としデータ伝送用と電力供給用に共用することは，特許異議申立人渡辺忠雄が証拠として提出した甲第１号証（ＤＥ　３７２１８２２　Ｃ１公報）や特開昭６２−１２９４７６号公報にも記載されて周知であるので，
　刊行物２に記載された第２の発明において，
　前記コイルの個数を１個として本件特許発明のようにすることは，当業者が容易になし得たことである。
(2)′，(3)′について，
　アンテナ用のコイルと，前記コイルに接続され外部ユニットとの間でデータ伝送及び電力供給を行うデータ伝送手段及び電源回路部と，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリアは，刊行物１に第１の発明として記載されているので，
　刊行物２に記載された第２の発明において，
　前記情報処理回路として，データ伝送を行うデータ伝送手段と電源回路部を設けると共に，前記データキャリアに，データを保持する不揮発性のメモリと，前記データ伝送手段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持されたデータを読出すメモリ制御手段とを設けて本件特許発明のようにすることは，当業者が容易になし得たことである。
６　特許権者の主張の検討
　特許権者の平成１２年１０月１０日付け意見書の５．意見の内容（３）における主張について検討する。
ａ　特許権者は，１つのコイルを電力供給用とデータ伝送用とに共用することにより電池を不要にしていることが，引例に記載されていない旨主張する。
　しかし，コイルを電力供給用とすることにより電池を不要にすることは引例１，２の何れにも記載されており，１つのコイルを電力供給用とデータ伝送用とに共用することは前記取消理由の括弧書きで指摘した特許異議申立人渡辺忠雄が証拠として提出した甲第１号証（ＤＥ　３７２１８２２　Ｃ１公報）に記載されており且つ５項の(1)′でも述べた様に当業者に周知である。
　従って，特許権者の前記主張は失当である。
ｂ　特許権者は，ＩＣチップ内の論理回路３ａ上に絶縁層を介してコイルを形成することについて引例２に明確に開示されていない旨主張する。
　しかし，論理回路３ａとコイルの間に絶縁層が無く短絡すると論理回路３ａとコイルの双方共に機能しないこと，それ故論理回路３ａとコイルの間に絶縁層が形成されていることは当業者の常識である。
　従って，特許権者の前記主張は失当である。
７　結び
　以上１〜６項を総合して判断すると，本件特許発明は，刊行物２に記載された第２の発明に基づき刊行物１に記載された第１の発明を用いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件特許は，特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
Ｅ　結び
　以上述べた通り，本件特許は，特許法第１１３条第１項第２号に該当するので，取り消すべきものである。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月１０日（２０００．１１．１０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項Ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として以下の通り訂正する。
　　　記
　「（１）アンテナ用の
一つの
不揮発性の
　前記データ伝送手段
と電源回路部を含む
し、前記コイルを前記ＩＣチップより小さくした
訂正事項Ｂ
　減縮した特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるため、明瞭でない記載の釈明を目的として明細書第３頁第１５行〜第４頁第４行（課題を解決するための手段）の欄を以下のように訂正する。
　　　記
　「本発明はアンテナ用の
一つの
不揮発性の
と電源回路部を含む
し、コイルをＩＣチップより小さくした
（５４）【発明の名称】
データキャリア
（５７）【特許請求の範囲】
　（１）アンテナ用の
一つの
不揮発性の
　前記データ伝送手段
と電源回路部を含む
し、前記コイルを前記ＩＣチップより小さくした
【発明の詳細な説明】
　〔産業上の利用分野〕
　本発明は工作機の工具や工場における部品，製品の管理又は物流システム等の物品識別システムに用いられるデータキャリアに関するものである。
　〔従来の技術〕
　従来工作機の工具の管理や工場における組立搬送ラインでの部品，製品の識別等を機械化するためには、工具，部品，製品等の種々の物品を識別して管理するシステムが必要となる。そこで特開平１−１５１８３２号のように識別対象物にメモリを有するデータキャリアを設け、外部からデータ伝送によってデータキャリアのメモリに必要な情報を書込んでおき、必要に応じてその情報を読出すようにした物品識別システムが提案されている。
　従来の物品識別システムでは、データキャリアと書込／読出制御ユニットとの間は電磁結合等によって夫々コイルを用いてデータ伝送及び電力伝送を行っている。
　〔発明が解決しようとする課題〕
　しかるにこのような従来の物品識別システムにおいては、データキャリアはできるだけ小型化することが要求される。データキャリアを小型化することができれば例えばプリント基板の製造工程等においてプリント基板のバージョンやプリント基板上に実装される部品の識別等を容易に行うことができ、又プリント基板が組込まれる電子機器の管理も容易となる。データキャリアを小型化するためにはデータキャリア内の電子回路をＩＣ化することが行われるが、データキャリアのコイル部と電子回路部分とをはんだ付けする必要があり、組立作業性を向上させることができないという欠点があった。
　本発明はこのような従来のデータキャリアの問題点に鑑みてなされたものであって、データキャリアとデータキャリア内の電子回路とを一体化して小型化できるようにすることを技術的課題とする。
　〔課題を解決するための手段〕
　本発明はアンテナ用の
一つの
不揮発性の
と電源回路部を含む
し、コイルをＩＣチップより小さくした
　〔作用〕
　このような特徴を有する本発明によれば、データキャリアのデータ伝送手段をＩＣ化し、その上面に絶縁層を介してコイルを形成しており、その上面よりリードライトヘッドを近接させることによってデータキャリア内のメモリに必要なデータを書込み又は読出すようにしている。
　〔実施例〕
　第１図は本発明の一実施例によるデータキャリアのモールドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示すようにデータキャリアは、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブストレート１上にモノリシックＩＣ２として実装されている。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成する。絶縁層３は例えばポリイミド等の絶縁材料を用いるものとし、その上面に例えばＩＣ内に用いられるアルミニウム等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを多層に形成することもできる。こうして構成されるコイル４とＩＣとをワイヤボンディング又は内部配線によって接続する。こうしてコイル４を一体化したＩＣチップ５をリードフレーム６上に取付け、モールド樹脂７で被ってリードフレーム６をフォーミングしてその端部を切断することによって、第２図に示すようにデータキャリアを構成する。この場合にはコイルパターンを有する部分がリードライトヘッドとの通信面となる。
　次に第３図は本実施例によるデータキャリアの全体構成を示すブロック図である。本図において前述したＩＣチップ５ａ内にコイル４とデータ伝送・電源回路部１１が形成されている場合には、その外部にメモリ制御部用の電子回路から成るＩＣ１２及びメモリＩＣ１３を実装することが必要となる。そしてメモリ１３にはバックアップ用の電池１４を接続する。
　又第４図に示すようにメモリに不揮発性メモリ１５、例えばＥ２ＰＲＯＭを用いればバックアップ用の電池を用いる必要はない。又第５図及び第６図に示すようにメモリ制御部１２とメモリ１３又は不揮発性メモリ１５とを一体化したＩＣ１６又は１７を用いてデータキャリアを構成することもできる。この場合には第１図に示したデータキャリアのＩＣチップ５ａと組合せて２つのＩＣでデータキャリアを実現することができる。
　更に第７図に示すようにＩＣチップ５ｂ内にデータ伝送・電源回路部１１，メモリ制御部１２，メモリ１３を含む場合には、外部にバックアップ用の電池１４を接続するだけでデータキャリアを構成することができる。更にこのときに第８図に示すように、メモリに不揮発性メモリ１５を用いたＩＣチップ５ｃとすれば外部に何らの素子を接続することがなく、データキャリアを構成することができる。この場合には第９図に示すようにＩＣチップ５ｃを全てモールド樹脂７で覆うことによって、完全に密封型で外部端子を有しないデータキャリアとすることができる。
　〔発明の効果〕
　以上詳細に説明したように本発明によれば、データキャリアのコイル部がデータ伝送・電源回路部と一体に形成されるため、極めて小型のデータキャリアを実現することができる。更にコイル部の組立てや電子回路との接続が不要となり、低価格化が可能となる。更に１つのＩＣ内にデータ伝送用の回路とメモリ制御部，不揮発性メモリとを一体化することによって、外部端子がなく１つのパッケージでデータキャリアの組立てを完了させることができる。この場合にはデータキャリアを超小型化することができ、低価格化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の実施例によるデータキャリアのＩＣチップ部の構成を示す立面図及び側面図、第２図はこのＩＣチップを樹脂でパッケージした例を示す断面図、第３図〜第８図は本実施例のデータキャリアの電気的構成を示すブロック図、第９図は本発明の第２実施例によるデータキャリアの構造を示す断面図である。
　１……サブストレート　　２……モノリシックＩＣ　　３……絶縁層　　４……コイル　　５，５ａ〜５ｃ……ＩＣチップ　　６……リードフレーム　　７……モールド樹脂　　１１……データ伝送・電源回路部　　１２……メモリ制御部　　１３……メモリ　　１４……電池　　１５……不揮発性メモリ