【事件の表示】
　特許第３０８７４０４号「ポリプロピレン系多層シート」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０８７４０４号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３０８７４０４号（平成３年１１月２０日出願、平成１２年７月１４日設定登録）の請求項１に係る特許に対して、出光ユニテック株式会社及び井川博子から特許異議申の申立があり、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１３年８月１０日に特許異議意見書とともに訂正請求書が提出された。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　訂正事項は次のとおりである。
ａ−１．明細書の特許請求の範囲請求項１の記載における「結晶構造がスメクチック構造であるポリプロピレン層」を「結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層」と訂正する。
ａ−２．明細書第２頁第２１行（特許公報段落【０００８】）「結晶構造がスメクチック構造であるポリプロピレン層」を「結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層」と訂正する。
２．判断
　上記訂正事項ａ−１．による訂正は、ポリプロピレン層の結晶構造について、「結晶構造が１００％スメクチック構造」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、結晶構造が１００％スメクチック構造であるものは、特許明細書第６頁第２９行〜第７頁第１行（段落【００２５】公報第３頁第６欄第２３〜２６行）に「ダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層のポリプロピレン結晶部を１００％スメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートのポリプロピレン層」と記載されているので、この訂正は、願書に添付した明細書に記載された範囲内のものであって、実質上、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　上記訂正事項ａ−２．による訂正は、訂正事項ａ−１．による訂正に伴い生じる明細書の記載の不整合を正すためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、願書に添付した明細書に記載された範囲のものであって、実質上、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　本件訂正は、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項に規定に適合するので、本件訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議の申立についての判断
１．請求項１に係る発明及び取消理由の概要
　訂正は認められるので、本件請求項１に係る発明は、特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである。
「結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層と、エチレン系熱可塑性樹脂層を積層してなることを特徴とするポリプロピレン系多層シート。」
　一方、当審が通知した取消理由の概要は、本件の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された特開昭６１−１４４３４３号公報（特許異議申立人・出光ユニテック株式会社が提示した甲第１号証、以下、刊行物１という。）に記載された発明であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされた、というものである。
２．判断
（１）刊行物１の記載事実
　刊行物１には次の記載がなされている。
ａ−１「少なくともポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ）と該ポリプロピレン系樹脂よりも易融着性のポリオレフィン系樹脂からなる層（Ｂ）よりなり、霞度が１５％以下である共押出ポリプロピレン系多層材料。」（特許請求の範囲請求項１）
ａ−２「少なくともポリプロピレン系樹脂と該ポリプロピレン系樹脂よりも易融着性のポリオレフィン系樹脂よりなる原料樹脂を、前記ポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ）の少なくとも片面に該ポリプロピレン系樹脂よりも易融着性のポリオレフィン系樹脂からなる層（Ｂ）を形成するようにＴ−ダイより溶融状態で膜状に共押出し、次いで得られた溶融樹脂多層膜状体を冷却水の流れるスリットに導入して急冷することを特徴とする、少なくともポリプロピレン系樹脂からなる層（Ａ）と該ポリプロピレン系樹脂よりも易融着性のポリオレフィン系樹脂からなる層（Ｂ）よりなり、霞度が１５％以下である共押出ポリプロピレン系多層材料の製造方法。」（特許請求の範囲請求項３）
ａ−３「本発明は共押出ポリプロピレン系多層材料およびその製造方法に関し、詳しくは透明性、成形性、シール性などに優れた共押出ポリプロピレン系多層材料およびその効率的な製造方法に関する。」（第１頁右下欄第１７〜末行）
ａ−４「実施例１〜４　第１表に示す各層樹脂を第１図に示すＴ−ダイ共押出装置１（層（Ａ）押出機２：９０ｍｍφ，Ｌ／Ｄ＝２８；層（Ｂ）押出機３：５０ｍｍφ，Ｌ／Ｄ＝２４，ダイ巾７３０ｍｍ，ダイリップ開度２ｍｍ，リップヒーター加熱）を用いて樹脂温度２４０℃、ダイリップ温度２６０℃で溶融混練し、透明な溶融樹脂多層膜状体を押出した。次いで、この膜状体を二段スリット式水冷装置４（第１段スリット５：高さ５０ｍｍ，幅２．５ｍｍ，スリット上部水槽水位５ｍｍ，冷却水温５℃；第２段スリット６：高さ１０ｍｍ，幅５ｍｍ，スリット上部水槽水位１０ｍｍ，冷却水温５℃）に導入して急冷し、引取速度１５ｍ／ｍｉｎで成形して厚み０．２５ｍｍのポリプロピレン多層シートを得た。得られたシート（熱処理前）の物性を第１表に示す。次いで、得られたシートを径３００ｍｍφのロール（温度１４５℃）からなる熱処理ロール４本を用いて熱処理し、より透明性に優れたポリプロピレン多層シートを得た。このもの（熱処理後）の物性を第１表に示す。」（第５頁右下欄第９行〜第６頁左上欄第１０行）
ａ−５：層（Ａ）の原料樹脂をＰＰ−１、即ちプロピレンホモポリマー（出光石油化学（株）製、商品名：出光ポリプロＦ２００Ｓ、密度０．９１ｇ／ｃｍ３　、融点１６５℃、ＭＩ　２．１ｇ／１０分）、層（Ｂ）の原料樹脂をＥＶＡ、即ちエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１５重量％、密度０．９３６ｇ／ｃｍ３　、ＭＩ　１．５ｇ／１０分）、層比（層（Ａ）／層（Ｂ））を９／１としたものの熱処理前の霞度は、全８．７％、内部６．１％、外部２．６％であったこと。（第６頁右下欄第１表実施例４の行、第７頁左上欄第１〜４行及び第７頁右上欄第１〜３行）
ａ−６：共押出ポリプロピレン系多層材料を製造する装置を示す第１図には、Ｔ−ダイ押出装置からの共押出多層膜状体を押出直後に水冷装置に導入して急冷し、引き取り、多層シートとすること。
（２）対比・判断
　刊行物１の実施例には、第１表に示す各層樹脂をＴ−ダイ共押出装置を用いて樹脂温度２４０℃、ダイリップ温度２６０℃で溶融混練し、透明な溶融樹脂多層膜状体を押出し、次いで、この膜状体を二段スリット式水冷装置に導入して急冷し、引取速度１５ｍ／ｍｉｎで成形して厚み０．２５ｍｍのポリプロピレン多層シートを得たことが記載され、特に実施例４には、ポリプロピレンとエチレン酢酸ビニル共重合体を積層樹脂としたポリプロピレン多層シートが記載されている。
　本件請求項１に係る発明と刊行物１の実施例４に記載された発明とを対比する。
　これらの発明は、ポリプロピレン層と、エチレン系熱可塑性樹脂層を積層してなるポリプロピレン系多層シートの発明である点で一致しており、本件請求項１に係る発明が、ポリプロピレン層の結晶構造が１００％スメクチック構造である旨を規定しているのに対して、刊行物１に記載された発明は、ポリプロピレン層の結晶構造が１００％スメクチック構造であることを具体的に明らかにしていない点で、両発明は一応相違する。
　この相違点について検討する。
　本件明細書の段落００１８には、「本発明でいうスメクチック構造とは、回折角（２θ）が１０〜３０度の範囲でＸ線回折を測定した際、１４．６度付近及び２１．２度付近のみに２本の特徴的なピークが現れる構造をいう。このようなシートを作成するためにはポリプロピレン組成物をその融点よりも４０℃以上高い温度でダイスから溶融押出した後、直ちに６０℃以下に冷却することが必要である。」とされ、また、１００％スメクチック構造のポリプロピレンを用いた本件明細書の各実施例（段落【００２５】〜段落【００３３】参照）では、この結晶構造のものを得る条件としては、「ダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷して」としか記載されていない。
　そうすると、１００％スメクチック構造のポリプロピレンは、「ダイスから２４０℃で溶融押出した後」、「直ちに」、すなわち、「短時間内」に、１０℃の冷水で急冷することにより得られるものと認められる。
　一方、刊行物１の実施例には、「樹脂温度２４０℃、ダイリップ温度２６０℃で溶融混練し、透明な溶融樹脂多層膜状体を押出し、次いで、この膜状体を二段スリット式水冷装置（冷却水温度５℃）に導入して急冷し、引取速度１５ｍ／ｍｉｎ（合議体注：引取速度２５０ｍｍ／秒に相当）で成形」と記載され、そして、第１図には、押出し直後に水冷装置に導入して急冷し、引き取り、多層シートとすることが示されている。
　刊行物１の実施例４及び第１図の記載を総合すれば、刊行物１に記載された共押出ポリプロピレン多層シートの製造プロセスにおいても、ダイス（ダイリップ）から溶融押出した後、短時間内に５℃の冷水で急冷していると認められるので、結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層を有するポリプロピレン系多層シートが得られているものと認められる。
ＩＶ．結び
　したがって、請求項１に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条に規定に基づく特許法等に一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月４日（２００２．３．４）
【訂正の要旨】
ａ−１．明細書の特許請求の範囲請求項１の記載における「結晶構造がスメクチック構造であるポリプロピレン層」を「結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層」と訂正する。
ａ−２．明細書第２頁第２１行（特許公報段落【０００８】）「結晶構造がスメクチック構造であるポリプロピレン層」を「結晶構造が１００％スメクチック構造であるポリプロピレン層」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ポリプロピレン系多層シート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】結晶構造が
１００％
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はミートトレー等の食品包装、化粧品包装、医療器具の包装及び医薬品の錠剤、カプセル等の包装に使用されるＰＴＰ包装等に用いる、透明性に優れ、熱成形性、特に真空成形性の改良されたポリプロピレン系多層シートに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　熱成形分野で一般に使用されているポリプロピレン樹脂は、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂に比べて耐熱性、耐水蒸気透過性、耐衝撃性、軽量、無公害等の優れた特性を有しているが、ポリプロピレン樹脂の熱成形時の垂れ下がりが大きいため成型法が特定され、また、成形品の不透明さにより透明性の必要とされる分野にはほとんど使用されていなかった。
　【０００３】
　しかし、近年透明性の改善に関して様々な提案がなされている。特開昭４９−１４５７５号公報ではポリプロピレンシートを溶融急冷することによりスメクチック構造とし、これを融点より低い温度で成形することにより透明度の高い成形品を得る提案がなされている。スメクチック構造を急冷により効果的に得るためには、使用されるポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０程度のものが有効である。しかしこの場合、熱成形時のシートの垂れ下がりが大きく圧空成形でしか成形できない。
　【０００４】
　一方、熱成形時のシートの垂れ下がり現象を解決するためには特開昭５１−７５７６１号公報に記載のように垂れ下がりの無い他の樹脂シートを積層化する方法、あるいは特開昭５４−６８８６４号公報に記載のように圧延をして、結晶融点よりも低い温度でプレス圧を加えて成形する方法がある。
　【０００５】
　しかし特開昭５１−７５７６１号公報に記載のように他種の樹脂シートを積層するとポリプロピレン樹脂の垂れ下がりは防止できるが、得られるものの透明性は劣っている。また特開昭５４−６８８６４号公報に記載のように圧空成形により成形することでは、成形サイクル、成形機の複雑化等の問題により汎用性に問題があった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は成形時の垂れ下がりが無く、かつ透明性、成形性の良好な多層シートを提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記のような現状に鑑み、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、特定の結晶構造を有するポリプロピレンとエチレン系熱可塑性樹脂からなる多層シートにより問題点を解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
　【０００８】
　即ち、本発明は、結晶構造が
１００％
以下、本発明を詳細に説明する。
　【０００９】
　本発明では透明性、成形性の維持に必要なスメクチック晶の量を規定するに当り、ＤＳＣから求められるスメクチック晶の熱転移挙動に基づく発熱量（以下ΔＨｔ）を利用している。
　【００１０】
　スメクチック晶は６０℃以上の温度範囲で加熱することにより固体状態のままでα晶へ転移することが判っており、その転移は発熱転移であることが知られている（Ｖ．Ｖｉｔｔｏｒｉａ，Ｊ．Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｃｉ．，Ｂ２８，４８９，１９８９）。
　【００１１】
　またＤＳＣから求められる該発熱ピークは、その面積が転移の進行に伴って減少することから、ΔＨｔを指標とすることでポリプロピレン層中に含まれるスメクチック晶の量を相対的に定量、評価することが可能である。
　【００１２】
　ＤＳＣ測定において該発熱ピークは、α晶の融解ピークより低温側に現れるが、該発熱ピークよりさらに低温側には、微結晶の融解に基づくと考えられる吸熱ピークが現れる（Ａ．Ｆｉｃｈｅｒａ　ａｎｄ　Ｒ．Ｚａｎｎｅｔｔｉ，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，１７６，１８８５，１９７５）。これら２つのピークは熱履歴によって高温側にシフトする傾向にあり、成形条件によっては各ピークが近接して現れるようになる。従ってＤＳＣチャートからΔＨｔを求めるにあたっては、各ピークの分離が重要となる。本発明においてのΔＨｔ測定法では、上記の事項を考慮して、ベースラインを引くことによって各ピークの分離を行っている。
　【００１３】
　本発明のポリプロピレンシートが透明性を維持したまま真空成形できるためには、ポリプロピレン結晶部のΔＨｔが、ほぼ１００％のスメクチック晶からなるシートのΔＨｔに比べて、少なくとも４％以上、好ましくは１０％以上であることが必要である。
　【００１４】
　本発明で用いるスメクチック構造からなるポリプロピレン層に使用されるポリプロピレン重合体はプロピレンを構成単位として７５重量％以上含有するプロピレンの単独または共重合体である。共重合体成分としては、エチレン、炭素数４−２０（好ましくは４−８）のαオレフィン等を挙げることが出来るが更に透明性を阻害しない範囲で不飽和有機酸、またはその誘導体等を含んでいてもよい。また単独または共重合体とブレンドする系においては、石油樹脂を含んでいてもよい。ここに使用できる石油樹脂としては、例えば、特開昭５１−９１９５５号公報に示される、分子量５００−５０００、軟化点５０−１７０℃の脂肪族、脂環族系石油樹脂が挙げられる。
　【００１５】
　又、本発明で用いられるポリプロピレンのＪＩＳ−Ｋ６７５８に準拠したメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６Ｋｇ）は２０ｇ／１０分以下、好ましくは１５ｇ／１０分〜２ｇ／１０分の範囲がよい。
　【００１６】
　次に本発明で用いられるエチレン系熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の完全もしくは部分ケン化物、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体の種々の金属塩、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸共重合体の種々の金属塩，エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸３元共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等の単独もしくは任意の割合の混合物が挙げられるが、特に好ましいのは、ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠したメルトフロレート（ＭＦＲ、１９０℃、２．１６Ｋｇ／１０分）が１０ｇ／１０分以下のものである。このＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、ポリプロピレンのスメクチック構造の融点でのドローダウンが大きく、成形性の改良効果が充分でない。
　【００１７】
　上記のエチレン系熱可塑性樹脂には、必要に応じて通常エチレン系熱可塑性樹脂に添加される各種の添加剤、例えば造核剤、酸化防止剤、熱安定剤、防曇剤、帯電防止剤、スリップ剤、紫外線吸収剤、重金属安定剤（銅害防止剤）、着色剤などを適宜併用することができる。また、本発明の組成物には、本発明の目的を著しく損なわない範囲で、他の付加的成分、例えば、タルク、炭酸カルシウムなどの無機充填剤、難燃剤、難燃助剤などを添加することもできる。
　【００１８】
　本発明でいうスメクチック構造とは、回折角　（２θ）が１０〜３０度の範囲でＸ線回折を測定した際、１４．６度付近及び２１．２度付近のみに２本の特徴的なピークが現れる構造をいう。このようなシートを作成するためにはポリプロピレン組成物をその融点よりも４０℃以上高い温度でダイスから溶融押出した後、直ちに６０℃以下に冷却することが必要である。
　【００１９】
　本発明のポリプロピレン層には、必要に応じて通常ポリプロピレンに添加される各種の添加剤例えば造核剤、酸化防止剤、熱安定剤、防曇剤、帯電防止剤、スリップ剤、紫外線吸収剤、重金属安定剤（銅害防止剤）、着色剤などを適宜併用することができる。また、本発明の組成物には、本発明の目的を著しく損なわない範囲で、他の付加的成分例えばタルク、炭酸カルシウム、などの無機充填剤、難燃剤、難燃助剤などを添加することができる。
　【００２０】
　本発明のポリプロピレン系多層シートは基本的にはポリプロピレン層（Ａ）とエチレン系熱可塑性樹脂層（Ｂ）の２種のものからなるが、さらに、必要に応じてＣ層として酸素等の気体不透過性の高い樹脂を形成することもできる。このＣ層を形成する気体不透過性の高い樹脂としては、種々のものが使用できる。例えば、エチレンービニルアルコール共重合体、ナイロン１２，ナイロン１１、ナイロン６、ナイロン６−１０、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル−ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。
　【００２１】
　このＣ層と、Ａ層あるいはＢ層に用いる樹脂との溶着性が悪い場合は、必要に応じて接着性樹脂からなるＤ層を形成することができる。この接着性樹脂としては様々なものが使用できるが、特にポリオレフィン系の接着性樹脂が好ましい。例えば、不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化物、不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート３元共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等が挙げられる。また、本発明の多層シートの厚み構成比は機能、用途、積層の仕方によって異なるために、一義的に規定することはできない。
　【００２２】
　本発明の多層シートの製造は、一般の多層押出法により、例えば、Ｔ−ダイ押出法、インフレーション法、押出ラミネーション法等を使用して製造できる。
　【００２３】
　【実施例】
　本発明を実施例及び比較例により、さらに詳しく説明するがこれらに限定するものではない。
　【００２４】
　なお、得られたシートの評価方法を以下に示す。
（１）垂れ下がり量
　クランプ枠（２３０ｍｍ×３３０ｍｍ）にシートを挟んでヒーターでシート表面温度が１３５℃まで加熱された時のシート中心部の垂れ下がり量を測定した。
（２）ヘイズ
　ＪＩＳ−Ｋ６７８２に準じて測定した。
（３）光沢
　ＪＩＳ−Ｚ８７４１に準じ、角度は６０゜−６０゜で測定した。
（４）転移発熱量（ΔＨｔ）
　セイコー電子工業社製ＲＤＣ２２０を用いて、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲は−１０℃から２５０℃で窒素雰囲気下で測定した。
　【００２５】
　実施例１
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン，ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレンー酢酸ビニル共重合体（東ソ−（株）製：ウルトラセンＵＥ６３１、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層のポリプロピレン結晶部を１００％スメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートのポリプロピレン層のＸ線回折パターン（日本電子社製Ｘ線分析装置　ＪＤＸ−１１ＰＡによる回析）を図１に示す。また、このポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を図２に示す。
本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００２６】
　実施例２
　実施例１で得られたポリプロピレン系多層シートを１２０℃で３０分間熱処理して、ポリプロピレン結晶部をスメクチック晶とα晶の混在状態とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートのポリプロピレン層のＸ線回折パターンを図３に示す。また、このポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を図４に示す。図４のＤＳＣチャート上に現れる３つのピークの分離を行うために、図５に示すα晶のポリプロピレン層のＤＳＣカーブを参照してベースラインを引いた。このベースラインを図４上に破線で示した。得られたＤＳＣチャートから、発熱ピークとベースラインで囲まれた部分の面積をΔＨｔとして求め、実施例１のポリプロピレン層のΔＨｔと比較してスメクチック晶の量の定量を行い表１にまとめた。本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００２７】
　実施例３
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソ−（株）製：ウルトラセンＵＥ６３０、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００２８】
　実施例４
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソ−（株）製：ウルトラセンＵＥ６３５、ＭＦＲ２．４ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００２９】
　実施例５
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物（東ソ−（株）製：メルセンＨ６５０１、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で、厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。
本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３０】
　実施例６
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）直鎖状低密度ポリエチレン（東ソ−（株）製：ニポロン−Ｌ　Ｆ１０、ＭＦＲ０．８ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で、厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３１】
　実施例７
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレン−アクリル酸共重合体（ダウ・ケミカル製：プリマコール１３２０、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で、厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。
本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３２】
　実施例８
　（Ａ）ポリプロピレン樹脂（東ソ−（株）製：東ソ−ポリプロＪ５１００Ａ、ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）、（Ｂ）エチレン−メタクリル酸共重合体の金属塩（三井ポリケミカル製：ハイミラン１７０７、ＭＦＲ０．９ｇ／１０分）を（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の構成で、厚み比を３００μ／１００μ／３００μとしてダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン系多層シートを得た。
本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３３】
　比較例１
　ポリプロピレン樹脂（ホモポリプロピレン、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）をダイスから２４０℃で溶融押出した後、１０℃の冷水で急冷してポリプロピレン層をスメクチック構造とした０．７ｍｍの厚みのポリプロピレン単層シートを得た。
本単層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３４】
　比較例２
　実施例１で得られたポリプロピレン系多層シートを１５０℃で１時間熱処理してポリプロピレン層のポリプロピレン結晶部を全てα晶としたシートのポリプロピレン層のＸ線回折パターンを図６に示した。また、このポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を図５に示した。
本多層シートを用い、垂れ下がり量、ヘイズ、及び光沢の測定結果を表１にまとめた。
　【００３５】
　【表１】
　【００３６】
　【発明の効果】
　本発明は結晶構造がスメクチック構造であるポリプロピレンと、他の少なくとも１層がエチレン系熱可塑性樹脂からなることを特徴とするポリプロピレン系多層シートであり、ポリプロピレン層がＤＳＣ測定においてα晶の融解ピークよりも低温側にスメクチック晶からα晶への転移に基づく発熱ピークを有し、その熱量がポリプロピレン結晶部が、ほぼ完全にスメクチック構造から成るポリプロピレンシートが示す同発熱量の４％以上である本発明のようなポリプロピレン系多層シートとすることにより
　（１）垂れ下がりが大幅に改善され、真空成形が可能となる。
　（２）表面光沢、透明性が優れた成形品が得られる。
　（３）低温で成形できる。
　（４）成形品の耐熱性が、通常のポリプロピレンシートを使用した場合と同等である。
などのすぐれたシートとすることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例１において用いたポリプロピレン層のＸ線回析パターンを示す図である。
　【図２】
　実施例１において用いたポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を示す図である。
　【図３】
　実施例２において用いたポリプロピレン層のＸ線回析パターンを示す図である。
　【図４】
　実施例２において用いたポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を示す図である。
　【図５】
　比較例２において用いたポリプロピレン層のＤＳＣ測定結果を示す図である。
　【図６】
　比較例２において用いたポリプロピレン層のＸ線回析パターンを示す図である。