【事件の表示】
　特許第３１５２０９１号「電子部品実装装置」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５２０９１号の請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
I. 手続の経緯
　特許第３１５２０９１号の請求項１、３に係る発明は、平成６年１２月２日に特許出願され、平成１３年１月２６日に設定の登録がなされた後、本件請求項１、３に係る発明の特許について、特許異議申立人セイコ−エプソン株式会社(以下、「申立人」という)により、平成１３年１０月２日付けで特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年４月１８日に訂正請求がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月２８日に上記訂正請求が取り下げられるとともに新たな訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正請求の適否
１．訂正の内容
　平成１４年６月２８日付け訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を訂正請求書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という）のとおりに訂正しようとするものであって、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項Ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、前記受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」を、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡へッドで前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装へッドを備え、前記受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で前記実装へッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」と訂正する。
　より詳細には、訂正事項Ａは、次の訂正事項１、２からなるものである。
　訂正事項１；　
「前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段」を、
「前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡へッドで前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段」と訂正する。
　訂正事項２；　
「前記受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段」を、
「フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装へッドを備え、前記受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で前記実装へッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段」と訂正する。
（２）訂正事項Ｂ
　特許明細書の第【０００６】欄の
「【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有する。」を、　
「【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプ形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡ヘッドで部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプ形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で受取った実装ヘッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有する。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否の各要件についての判断
（１）訂正事項Ａについて
　訂正事項１について；
　訂正事項１は、部品供給部におけるフリップチップの保持の仕方を限定すると共に、受渡手段について、バンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡しヘッドを備え、かつ、フリップチップを受渡し位置まで移送し、この位置で実装手段に受渡すとの限定を付したものである。
　そして、上記訂正の根拠は、特許明細書の第【００１４】欄の「図１において、Ｇは粘着シ−ト１２から取り外されたフリップチップ１をフェイスダウンの状態で受取り、隣接する実装手段Ｈへ渡す受渡手段である。受渡手段Ｇは、図２に示すように複数本放射状に設けられ、先端部に受渡へッド３５を備えたア−ム３３を有し、受渡ヘッド３５の上端部には、上向きにフリップチップ１のバンプ２が形成された面を吸着する吸着ノズル３６が設けられている。」、同じく第【００１４】欄の「フリップチップ１は下面（バンプ２の形成面）を受渡手段Ｇの吸着ノズル３６により保持されているので、」、同じく第【００１５】欄の「次にインデックス機構部３４を駆動してこの受渡へッド３５を受渡位置Ｑへ移動させ、受渡位置Ｑで待機していた実装ヘッド４２の吸着ノズル４３を下降させて、吸着ヘッド３６上のフリップチップ１を吸着する。」との記載に基づくものである。
　訂正事項２について：
　訂正事項２は、実装手段が、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え、受渡し位置において、受渡手段の吸着ノズルから実装ヘッドの吸着ノズルでフリップチップを受取るとの限定を付したものである。
　そして、上記訂正の根拠は、特許明細書の第【００１４】欄の「４２は下端部にフリップチップを吸着する吸着ノズル４３を備えた実装ヘッドであり、ア−ム４０の先端部に取り付けられている。なお、受渡手段Ｇと実装手段Ｈが交差する受渡位置Ｑにおいて、フリップチップ１は下面（バンプ２の形成面）を受渡手段Ｇの吸着ノズル３６により保持されているので、実装手段Ｈの吸着ノズル４３は下向きに開口し、フリップチップ１の上面（バンプ２の反対の面）を吸着するようになっている。」との記載に基づくものである。
　したがって、訂正事項Ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、特許明細書または図面に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。　
　
（２）訂正事項Ｂについて
　訂正事項Ｂは、訂正事項Ａの訂正にともなって特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを整合させようとするものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、この訂正事項Ｂは、特許明細書または図面に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。　
　
３．訂正の認否
　したがって、この訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律１１６号改正前の同法第１２６条第１項ただし書き、第２項および第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
 III．特許異議の申立て
１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１、３に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、３に記載された次のとおりのもの（以下、「本件発明１、３」という）である。
「【請求項１】基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡へッドで前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装へッドを備え、前記受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で前記実装へッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】前記実装手段は、放射状に複数設けられたア−ムと、前記ア−ムのそれぞれの先端部に設けられた実装ヘッドと、前記ア−ムを水平面内でインデックス回転させるインデックス機構部とを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。」
　
２．申立人の主張する特許異議申立ての理由
　申立人は、
　特許明細書の請求項１に係る発明は、下記の甲第１、２号証に記載された発明であるか、あるいは、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、同じく請求項３に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、それらについての特許は、特許法第２９条第１項、または、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平２−６９９５２号公報（以下、「刊行物１」という）　
甲第２号証：特開平６１−２６４７９３号公報（以下、「刊行物２」という）
参考資料１：特開平６−２４４２４５号公報
参考資料２：特開平５−２４３３３５号公報
参考資料３：特開平４−１９９５２５号公報　
　
３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項
（１−１）第１頁右下欄７〜１５行には、従来技術として
「電子部品実装装置として、サブ移送ヘッドにより電子部品供給部に装備されたベアチップ（モ−ルド体に収納されていない裸の電子部品）をサブステ−ジに移送し、このサブステ−ジでベアチップのｘｙθ方向の位置ずれを補正した後、マウントヘッドによりこのベアチップを位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するものが知られている（特開昭６１−２６４７９３号公報）」が記載されている。
（１−２）第２頁左上欄１７行〜１９行には
「ところでベアチップとして、バンプ（突起電極）が突設されたフリップチップが知られている」が記載されている。
（１−３）第２頁右上欄７行〜１６行には
「したがって本発明は、上記のような特性を有するフリップチップを精度よく基板に実装できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　このために本発明は、チップ供給部に装備されたフリップチップをサブステ−ジに移送するサブ移送ヘッドと、サブステ−ジのフリップチップをテ−ブル移動装置に位置決めされた基板に移送搭載するマウントヘッドとを備えた実装装置」が記載されている。
（１−４）第２頁右下欄１行〜２０行には
「第１図はフリップチップ実装装置の斜視図であって、この装置は、サブ移送ヘッド１、マウントヘッド２、転写ヘッド３の３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３は、複数のノズルを装備したマルチヘッドであり、フリップチップの大きさに対応して、ノズルを選択的に使用する。４、５、６、７は、各ヘッド１〜３の下方に設けられたフリップチップの供給部、サブステ−ジ、マウント部、ボンド供給部である。供給部４は、タ−ンテ−ブル８と、このタ−ンテ−ブル８に装着された支持板９から成っており、支持板９にはフリップチップが収納されたトレイ１０が装備されている。サブステ−ジ５は、サブ移送ヘッド１によりトレイ１０から移送されたフリップチップのｘｙθ方向の位置ずれを、補正部材（図示せず）により機械的に補正するステ−ジである。マウント部６は、テ−ブル移動装置１３、１４や、クランプ部材１５等から成り、基板１７を位置決めする。」
（１−５）第３頁左上欄１０行〜右上欄１行には
「上記３つのヘッド１〜３は、図示しない駆動手段により横方向に往復動し、サブ移送ヘッド１はトレイ１０のフリップチップをサブステ−ジ５に移送し、マウントヘッド２はサブステ−ジ２（「サブステ−ジ５」の誤記であると認める）で位置補正されたフリップチップを基板１７に移送し、また転写ヘッド３はボンド皿２１のボンドを基板１７に転写する。第２図はマウントヘッド２のノズル駆動手段を示すものであって、２５はノズルであり、その下端部にフリップチップ２６がバンプ形成面を下面にして吸着されている。」が記載されている。
（１−６）第３頁左下欄９行〜右下欄６行には
「本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を行う。トレイ１０に収納されたフリップチップ２６は、サブ移送ヘッド１にテイクアップされてサブステ−ジ５へ移送され、カギ形の位置ずれ補正部材をフリップチップ２６に押しあてることにより、ｘｙθ方向の位置ずれの補正が行われる。次にこのフリップチップ２６は、マウントヘッド２のノズル２５に吸着されてテイクアップされ、マウント部６に位置決めされた基板１７の上方へ移送される。ノズル２５が加工してフリップチップ２６を基板１７に搭載する直前に、第４図に示すようにテ−ブル移動装置１３をＸ１方向へ移動させて観察装置１８をノズル２５の下端部に吸着されたフリップチップ２６の直下へ移動させ、フリップチップ２６の下面に印刷されたパタ−ンのｘｙθ方向の位置ずれを観察する。」が記載されている。
（１−７）第４頁左上欄２行〜７行に
「なおサブステ−ジ５における補正部材によるｘｙθ方向の位置補正は、必ずしも行う必要はないが、サブステ−ジ５で位置補正を行っておいた方が、フリップチップ２６を確実にカメラ４４の視野内にとらえることができる。」が記載されている。
（２）刊行物２の記載事項
（２−１）第２頁右下欄１３行〜第３頁左上欄２行に
「前記プレ−ト４４ａにはプリセンタ−３９（「プリセンタ−１３」の誤記であると認められる）にて位置決めされたプリント基板５に接着を行う移載ヘッド４０ｂとエポキシユニット２７からプリント基板５へ接着剤を塗布する移載ヘッド４０ｃが設けられ、前記移載ヘッド４０ｂ、ｃは電子部品１１の大きさ、形状に合わせノズル７４又は７５がモ−タ４２又はモ−タ４３にて回転し所定の位置で止まり、各々のノズル７４又は７５は外部駆動によりＨ方向（矢印）に目的のノズルだけの上下動を行う。」が記載されている。
（２−２）第３頁右上欄１７〜２０行に
「電子部品供給装置９により任意に選別された治具２１の電子部品１１はＡ方向（矢印）に移動し任意の移載ヘッド４０ａの吸着位置で待機する。」が記載されている。
（２−３）第３頁右下欄１〜７行に
「各移載ヘッド４０ａのノズル７３は前記電子部品１１を吸着し、…中略…プリセンタ−１３の上部に、又移載ヘッド４０ｂは、プリセンタ−１３より位置決めされた電子部品１１をプリント基板５の上部に、…中略…移動を行なう。」が記載されている。
（２−４）第１〜３図に
電子部品供給装置９、電子部品を供給する移載ヘッド４０ａ、４０ｂ、プリント基板を位置決めする基板ホルダ−７、電子部品供給装置９と基板を位置決めする基板ホルダ−７の間に設けられたプリセンタ−１３が記載されている。　
　
４．当審の判断
（１）本件発明１と引用発明１の同一性
記載事項「３．（１）（１−１）〜（１−７）」を総合すると、刊行物１には、「 サブ移送ヘッドにより電子部品供給部に装備されたベアチップをサブステ−ジに移送し、マウントヘッドによりこのベアチップを位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装装置において、（ａ）サブ移送ヘッド１、マウントヘッド２、を備え、（ｂ）各ヘッド１〜３の下方には、フリップチップの供給部４、サブステ−ジ５、マウント部６が設けられ、（ｃ）マウント部６は、テ−ブル移動装置１３、１４や、クランプ部材１５等から成り、基板１７を位置決めするマウント部６からなる電子部品実装装置」の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されていると認められる。                     
（１−１）そこで、本件発明１と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の、「フリップチップの供給部４」、「サブ移送ヘッド１」、「サブステ−ジ５」、「マウントヘッド２」、「基板１７を位置決めするマウント部６」は、それぞれ、本件発明１の、「フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部」、「前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップをフェイスダウンの状態で吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッド」、「受渡位置」、「フリップチップをフェイスダウンの状態で基板に実装する実装手段」、「前記基板位置決め部に位置決めされた基板の基板位置決め部」に相当するから、両者は、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップを吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡へッドで前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装へッドを備え、フェイスダウンの状態で前記実装へッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置」で一致している。
　しかしながら、両者は、以下の相違点１、２でその構成が明確に相違している。
　相違点１：本件発明１においては、受渡ヘッドの吸着ノズルが、フリップチップのバンプの形成面を吸着するのに対し、引用発明１においては、サブ移送ヘッド１が、フリップチップを移送する際に吸着する面は、フリップチップのバンプの形成面の反対の面である点。
　相違点２：本件発明１においては、実装へッドの吸着ノズルが、フリップチップのバンプの形成面を吸着して移送した受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態でフリップチップを受取るのに対し、引用発明１においては、マウントヘッド２の吸着ノズルがサブステ−ジ５を介して、サブ移送ヘッド１の吸着ノズルからフェイスダウンの状態でフリップチップを受取る点。
　したがって、本件発明１が引用発明１と同一であるとすることはできない。
（２）本件発明１と引用発明２との同一性
記載事項「３．（２）（２−１）〜（２−３）」を総合すると、刊行物２には、「プレ−ト４４ａにはプリセンタ−１３にて位置決めされたプリント基板５に接着を行う移載ヘッド４０ｂが設けられ、前記移載ヘッド４０ｂ、ｃはノズル７４又は７５がモ−タ４２又はモ−タ４３にて回転し所定の位置で止まり、各々のノズル７４又は７５は外部駆動によりＨ方向に目的のノズルだけの上下動を行う点、および、電子部品供給装置９により任意に選別された治具２１の電子部品１１は移動し移載ヘッド４０ａの吸着位置で待機し、移載ヘッド４０ａのノズル７３は前記電子部品１１を吸着してプリセンタ−１３の上部に、又移載ヘッド４０ｂは、プリセンタ−１３より位置決めされた電子部品１１をプリント基板５の上部に移動を行う電子部品自動装着装置の発明（以下、「引用発明２」という）が、記載されている。
（２−１）本件発明１と引用発明２とを対比すると、
引用発明２の「基板ホルダ−」、「電子部品供給装置」、「電子部品」、「吸着ノズル」、「移載ヘッド」、は、本件発明１の「基板位置決め部」、「フェイスダウンの状態で保持する部品供給部」、「フリップチップ」、「吸着ノズル」、「実装手段」にそれぞれ相当するから両者は、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装へッドを備え、フェイスダウンの状態で前記実装へッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」で一致している。
　しかしながら、両者は、以下の相違点３、４で、その構成が明確に相違している。
　相違点３：本件発明１が、フリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備えているのに対し、引用発明２では、移載ヘッドが、フリップチップを移送する際に吸着する面は、フリップチップのバンプの形成面の反対の面でありバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡しヘッドが設けられていない点。
　相違点４：本件発明１においては、実装へッドの吸着ノズルが、フリップチップのバンプの形成面を吸着して移送した受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態でフリップチップを受取るのに対し、引用発明２においては、移載ヘッド４０ｂが、プリセンタ−１３を介して、移載ヘッド４０ａからフェイスダウンの状態でフリップチップを受取る点。
　したがって本件発明１が引用発明２と同一であるとすることはできない。
（３）本件発明１の容易性
　本件発明１は、上記「４．（１）（１−１）」に記載したように、引用発明１とは相違点１、２を、また、上記「４．（１）（２−１）」で認定したように引用発明とは、相違点３、４を有するものであるところ、刊行物１、２には、上記相違点１〜４については、何ら記載されておらずまた、また、示唆されるところもない。
　そして、本件発明１は、相違点１、２（あるいは、相違点３、４をも）構成として備えることにより、「フリップチップの反転のための時間を短縮でき、実装全体におけるタクトタイムを短縮する」（本件明細書第【0007】欄、および、第【0016】欄参照）という作用効果を奏するものである。
　したがって本件発明１は、引用発明１、引用発明２から当業者が容易に発明しえたものであるとすることはできない。
（４）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１の構成をすべて備え、さらに、実装手段の構造を特定したものであるところ、本件発明１は、引用発明１、２と同一と認められないばかりか、これから容易になしえたものでないことはすでに述べたとおりであるから、本件発明３も引用発明１、２に基づいて当業者が容易になしえたものであるとすることはできない。
　
　なお、申立人は参考資料１〜３を提出して、フリップチップの反転のための時間を短縮でき、実装全体におけるタクトタイムを短縮するとは、フリップチップをフェイスダウンの状態のまま供給、受取、実装することにすぎず、前記技術的事項は周知である旨主張している。
　しかしながら、上記「４．（１）（１−１）」で認定したように、本件発明１においては、「受渡ヘッドの吸着ノズルが、フリップチップのバンプの形成面を吸着し、実装へッドの吸着ノズルが、フリップチップのバンプの形成面を吸着して移送した受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態でフリップチップを受取る」ものであり、単に、フェイスダウンの状態のまま供給、受取、実装するものとはその構成をことにするものである。
　したがって、この点に関する申立人の主張も採用できない。
　
５．むすび　
、以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由および提出した証拠によっては、本件発明１、３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、３の特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月３０日（２００２．７．３０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）特許請求の範囲の減縮を目的として
特許請求の範囲の請求項１の、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、前記受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」を、
「基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡ヘッドで前記部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え、前記受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で前記実装ヘッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で前記基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」に訂正する。
（２）明りょうでない記載の釈明を目的として
明細書第【０００６】欄の、
「【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有する。」を、
「【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡ヘッドで部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取って受渡位置まで移送し、この受渡位置において実装手段に受渡す受渡手段と、フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え、受渡手段の吸着ノズルからフェイスダウンの状態で実装ヘッドの吸着ノズルで受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有する。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品実装装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、
前記部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡ヘッドで
って受渡位置まで移送し、この受渡位置において
フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え、
の吸着ノズル
前記実装ヘッドの吸着ノズルで
　【請求項２】前記受渡手段は、放射状に複数設けられたアームと、前記アームのそれぞれの先端部に設けられた受渡ヘッドと、前記アームを水平面内でインデックス回転させるインデックス機構部とを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
　【請求項３】前記実装手段は、放射状に複数設けられたアームと、前記アームのそれぞれの先端部に設けられた実装ヘッドと、前記アームを水平面内でインデックス回転させるインデックス機構部とを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、フリップチップを基板に自動実装する電子部品実装装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子部品の一種として、ダイに半田などからなるバンプ（突出電極）を突設したフリップチップが知られている。ここで本出願人は先にフリップチップを自動的に基板に実装できる電子部品実装装置を提案した（特開平２−５６９４６号公報）。次に図５を参照しながらこの従来の電子部品実装装置について説明する。図５中、Ａはフリップチップ１をそのバンプ２が上を向く姿勢（以下フェイスアップという）でストックする部品供給部、Ｂは位置決めされた基板３にバンプ２が下を向く姿勢（以下フェイスダウンという）でフリップチップ１を実装する実装部である。ここで、フリップチップ１はそのバンプ２が基板３に形成された回路パターンに電気的に接続されるようにするため、フェイスダウンの状態で実装を行う必要がある。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで従来の電子部品実装装置では、部品供給部Ａにおいてフェイスアップの状態でフリップチップ１をストックしていたので、部品供給部Ａと実装部Ｂとの間に、フリップチップ１をフェイスアップの状態からフェイスダウンの状態に反転させる反転装置Ｃを設けていた。より具体的には先端部にフリップチップ１を保持する保持ヘッド４が設けられたアーム５をモータＭを駆動して矢印Ｎ１方向に回転させることにより、フリップチップ１の反転を行っていた。
　【０００４】
　しかしながら、このような構成では、フリップチップの反転に要する時間が不可欠となり、実装動作全体のタクトタイムが長くなるという問題点があった。
　【０００５】
　そこで本発明は、フリップチップをより短い時間で実装できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、
部品供給部にフェイスダウンの状態で保持されたフリップチップのバンプの形成面を吸着する吸着ノズルを設けた受渡ヘッドを備え、この受渡ヘッドで
って受渡位置まで移送し、この受渡位置において
フリップチップのバンプの形成面の反対の面を吸着する吸着ノズルを設けた実装ヘッドを備え、
の吸着ノズル
実装ヘッドの吸着ノズルで
　【０００７】
　【作用】
　上記構成により、フリップチップは、部品供給部、受渡手段、実装手段及び基板のいずれに位置するときもフェイスダウンの状態となっており、フリップチップを反転させる必要がないので、従来の電子部品実装装置におけるフリップチップの反転に要する時間を節約することができ、実装全体におけるタクトタイムを短縮することができる。
　【０００８】
　【実施例】
　次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
　【０００９】
　図１は本発明の一実施例における電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の一実施例における電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施例におけるチップ取出部の拡大図、図４は本発明の一実施例における実装位置の拡大図である。なお従来の電子部品実装装置を示す図５の構成要素と同様の構成要素については同一符号を付すことにより説明を省略する。
　【００１０】
　図１において、１０は他の構成要素を支持する基台であり、部品供給部Ａのうち、１１は下面にフリップチップ１がフェイスダウンの状態で貼着される粘着シート１２が張設されるホルダであり、粘着シート１２の下面の個々のフリップチップ１は、一定のピックアップ位置（後述するエジェクタ３２の軸線上にある）にチップ位置決め部Ｄによって位置決めされる。
　【００１１】
　チップ位置決め部Ｄのうち、１３は基台１０上に載置されＸモータ１４により駆動されるＸテーブル、１５はＸテーブル１３上に載置されＹモータ１６により駆動されるＹテーブル、１７はＹテーブル１５上に立設されホルダ１１を水平に支持するブラケットである。従って、Ｘモータ１４、Ｙモータ１６を駆動するとホルダ１１はＸＹ方向へ水平移動する。
　【００１２】
　次に基板位置決め部Ｅのうち、１８は基台１０上に載置されＸモータ１９により駆動されるＸテーブル、２０はＸテーブル１８上に載置されＹモータ２１により駆動されるＹテーブル、２２は上面で基板３の下面略中央を吸着して保持するθテーブルである。
　【００１３】
　さて粘着シート１２の上方の上述したピックアップ位置には、チップ取出部Ｆが配置されている。このうち、３０は基台１０と一体的にしかもそのロッド３１が下向きになるように固定されるシリンダ、３２はロッド３１の下端部に連結され、昇降自在に支持されるエジェクタである。エジェクタ３２は、図３に示すように図示しない昇降手段によって昇降するロッド３２ａと、このロッド３２ａの下端部に下向きに固定される針状のピン３２ｂを有する。そして、ロッド３２ａを下降させると、ピン３２ｂが粘着シート１２を貫通してフェイスダウン状態で粘着シート１２に貼着されていたフリップチップ１の底面（バンプ２と反対の面）を押し出すことにより、フリップチップ１を粘着シートから取り外すようになっている。
　【００１４】
　図１において、Ｇは粘着シート１２から取り外されたフリップチップ１をフェイスダウンの状態で受取り、隣接する実装手段Ｈへ渡す受渡手段である。受渡手段Ｇは、図２に示すように複数本放射状に設けられ、先端部に受渡ヘッド３５を備えたアーム３３を有し、受渡ヘッド３５の上端部には、上向きにフリップチップ１のバンプ２が形成された面を吸着する吸着ノズル３６が設けられている。３４はアーム３３を軸３４ａを中心にインデックス回転させるインデックス機構部であり、フリップチップ１を吸着した吸着ノズル３６を受渡位置Ｑで待機する吸着ノズル４３の下方へ移動させる。４０は軸４１ａを中心に放射状に複数本設けられたアーム、４１はアーム４０を軸４１ａを中心にインデックス回転させるインデックス機構部、４２は下端部にフリップチップを吸着する吸着ノズル４３を備えた実装ヘッドであり、アーム４０の先端部に取り付けられている。なお、受渡手段Ｇと実装手段Ｈが交差する受渡位置Ｑにおいて、フリップチップ１は下面（バンプ２の形成面）を受渡手段Ｇの吸着ノズル３６により保持されているので、実装手段Ｈの吸着ノズル４３は下向きに開口し、フリップチップ１の上面（バンプ２の反対の面）を吸着するようになっている。５０は、ピックアップ位置に設けられフリップチップ１の位置やフリップチップ１に付されたバッドマークを認識するためのチップ認識カメラ、５１は基板３の実装位置を下から観察し、フリップチップ１のバンプ２とガラス製の基板３の電極３ａとの位置ずれ量などの情報を取得するための実装監視カメラである。また基板３の実装位置の下面を下受けするための基板下受部Ｉが、Ｙテーブル２０の端部に設けられている。図４に示すように、基板下受け部１は、ロッド６１が上向きになるようにＹテーブル２０に固定されるシリンダ６０、ロッド６１の上端部に固定され、基板３の下面に押当する押当部６３をＹ方向に水平移動させるシリンダ６２を備えている。
　【００１５】
　次に本発明の電子部品実装装置の動作を説明する。まず予めシリンダ３０を駆動して、エジェクタ３２を粘着シート１２上に接触させておく。次にチップ認識カメラ５０でピックアップしようとしているフリップチップ１を撮像し、バッドマークの有無やフリップ位置を認識する。バッドマークがなかったらチップ位置決め部Ｄを駆動して、このフリップチップ１をエジェクタ３２の真下に位置決めする。なおチップ認識カメラ５０でフリップチップ１を撮像する場合は、受渡ヘッド３５を撮像の妨げにならない位置へ退避させておく。次に受渡ヘッド３５をエジェクタ３２の下方に位置決めされたフリップチップ１の真下へ移動させ、吸着ノズル３６を上昇してこのフリップチップ１を吸着する。そして吸着ノズル３６を下降させる際に、エジェクタ３２のピン３２ｂを下降させて、フリップチップ１を粘着シート１２から取り外して吸着ノズル３６で保持する。次にインデックス機構部３４を駆動してこの受渡ヘッド３５を受渡位置Ｑへ移動させ、受渡位置Ｑで待機していた実装ヘッド４２の吸着ノズル４３を下降させて、吸着ヘッド３６上のフリップチップ１を吸着する。次にインデックス機構部４１を駆動して、フリップチップ１を吸着した実装ヘッド４２を基板３の上方へ移動させ、実装監視カメラ５１でフリップチップ１のバンプ２と基板３の電極３ａの位置ずれを認識し、基板位置決め部Ｅを駆動して両者の位置合わせを行う。位置合わせが完了したならば、シリンダ６０及びシリンダ６２を駆動して基板下受け部Ｉの押当部６３を基板３の下面に当接させて基板３を下受けする。その後、吸着ノズル４３を下降させてフリップチップ１を基板３へ実装する。
　【００１６】
　【発明の効果】
　本発明の電子部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、フリップチップをフェイスダウンの状態で保持する部品供給部と、部品供給部からフリップチップをフェイスダウンの状態で受取り実装手段に受渡す受渡手段と、受渡手段からフェイスダウンの状態で受取ったフリップチップをフェイスダウンの状態で基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する実装手段とを有するので、フリップチップは常にフェイスダウンの状態で移送され基板上に実装される。したがって、従来必要であったフリップチップの反転のための時間を省略することによりタクトタイムを短縮できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例における電子部品実装装置の側面図
　【図２】
　本発明の一実施例における電子部品実装装置の平面図
　【図３】
　本発明の一実施例におけるチップ取出部の拡大図
　【図４】
　本発明の一実施例における実装位置の拡大図
　【図５】
　従来の電子部品実装装置の動作説明図
　【符号の説明】
　１　フリップチップ
　３　基板
　Ａ　部分供給部
　Ｅ　基板位置決め部
　Ｇ　受渡手段
　Ｈ　実装手段