【事件の表示】
　特許第３１７７３４８号「通信用のコネクタにおけるクロストーク低減機能を備えた回路アセンブリ」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７７３４８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件特許第３１７７３４８号の請求項１ないし３に係る発明（平成５年６月１４日出願（優先権主張１９９２年６月２５日　カナダ）、平成１３年４月６日設定登録、以下、各々「本件第１発明」ないし「本件第３発明」という。）は、その特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の第１項ないし第３項に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】通信ケーブル接続用のターミナルを少なくとも２対有しているコネクタ手段と、該コネクタ手段がマウントされるプリント基板とからなる回路アセンブリであって、
　プリント基板が、コネクタ手段のそれぞれのターミナル対と接続される第１及び第２のターミナル対と、これら第１及び第２のターミナル対からそれぞれプリント基板上に延在する第１及び第２の導体パス対と、コネクタ手段の２対のターミナル間に存在する寄生リアクタンス結合を補償するための補償リアクタンス手段とを備えており、
　プリント基板の第１のターミナル対の第１及び第２のターミナルは第１の導体パス対の第１及び第２の導体パスに接続されており、第２のターミナル対の第１及び第２のターミナルは第２の導体パス対の第１及び第２の導体パスに接続されており、
　補償リアクタンス手段は、インダクタンス成分及びコンデンサ成分を含み、インダクタンス成分は、プリント基板上において、第１及び第２の導体パス対の第１の導体パス同士、及び第２の導体パス同士が、部分的に隣接して配置され、これら隣接部分によって形成されていることを特徴とする回路アセンブリ。
　
　【請求項２】請求項１記載の回路アセンブリにおいて、補償リアクタンス手段のインダクタンス成分を形成する隣接部分は、所定のインダクタンス値が得られるように、隣接部分の長さ及び相互の隣接距離が設定されていることを特徴とする回路アセンブリ。
　
　【請求項３】請求項１又は２器際の回路アセンブリにおいて、補償リアクタン手段のコンデンサ成分は、プリント基板の両表面上に対向して形成された２つのコンデンサ・プレートを含み、１つのコンデンサ成分の一方のコンデンサ・プレートは、第１の導体パス対の第１の導体パスの一部として形成され、他方のコンデンサ・プレートは、プリント基板の第２のターミナル対の第１のターミナルに接続されていることを特徴とする回路アセンブリ。」
　
（２）申立の理由の概要　　　　　　　　　　　　
　特許異議申立人　塚脇正博は、甲第１号証として　実願昭６２−１１５２３８号（実開昭６４−２０６９０号公報参照）の明細書及び図面を撮影したマイクロフィルム、甲第２号証として、特開平１−１１９０８７号公報、甲第３号証として、武部幹、篠崎寿夫著「通信伝送工学」、オーム社、１９６８年１月２５日発行、甲第４号証として、ＩＳＤＮ端末研究会編「ＩＳＤＮ技術必携」、オーム社、１９８９年１月２５日発行、甲第５号証として、特開昭５２−９９７５１号公報、甲第６号証として、電気学会通信教育会著「電気磁気学（改訂版）」、電気学会、１９７６年２月２５日発行、甲第７号証として、特開平１−１３５２３２号公報を提示し、本件第１ないし第３発明は、甲第１号証〜甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
（３）申立人が提出した各甲号証記載の発明　　
　
　Ａ.甲第１号証（実願昭６２−１１５２３８号（実開昭６４−２０６９０号公報参照）の明細書及び図面を撮影したマイクロフィルム）には、
　下記の発明（以下、「甲第１号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
　「通信ケーブル接続用の端子２０を少なくとも２対有している接続手段と、該接続手段が設置されるプリント基板３２を有するテレホンモジュラジャックであって、
　該プリント基板が、接続手段のそれぞれの端子対と接続される第１及び第２の端子対と、これら第１及び第２の端子対からそれぞれプリント基板上に延在する第１及び第２の導電線状パターン対とを備え、
　プリント基板の第１の端子対の第１及び第２の端子は第１の導電線状パターン対の第１及び第２の導電線状パターンに接続されており、第２の端子対の第１及び第２の端子は第２の導電線状パターン対の第１及び第２の導電線状パターンに接続されており、
　接続手段の２対の端子間に存在する線間容量による回線線間の信号漏洩を防止するための２つのコンデンサＣ３０を含むテレホンモジュラジャック。」（特に、第６、７頁、第１〜３図参照）、
　
　Ｂ.甲第２号証（特開平１−１１９０８７号公報）には、下記の発明（以下、「甲第２号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
  「単層回路基板、または多層回路基板上の導体間の平行性を少なく、又は除去して、導体間の電気的インパルスの誘導結合を減衰すること。」（第２頁左下欄参照）　
　
　Ｃ.甲第３号証（武部幹、篠崎寿夫著「通信伝送工学」、オーム社、１９６８年１月２５日発行）には、下記の発明（以下、「甲第３号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
　「誘導、被誘導どちらか一方の回線を一定距離毎に心線をひねって、交差し、交差点の左右の区間で生じた漏話電流が相殺するようにして漏話を軽減すること。」（第９２頁、第５・６図参照）、
　
　Ｄ.甲第４号証（ＩＳＤＮ端末研究会編「ＩＳＤＮ技術必携」、オーム社、１９８９年１月２５日発行））には、下記の発明（以下、「甲第４号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
　「８端子コネクタの端子配置」（第１５９頁参照）、
　
　Ｅ.甲第５号証（特開昭５２−９９７５１号公報）には、下記の発明（以下、「甲第５号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
　「入力結合回路１１に電流Ｉが流れると、入力結合回路１１と分布定数線路１３の誘導結合により、分布定数線路１３の接地面１２と直角な相対向する２つの線路部分１３ａ、１３ｂにそれぞれＩとは逆向きの誘起電流ｉ1、ｉ2が流れる」（第１頁右下欄〜２頁左上欄参照）、
　
　Ｆ.甲第６号証（電気学会通信教育会著「電気磁気学（改訂版）」、電気学会、１９７６年２月２５日発行）には、下記の発明（以下、「甲第６号証記載の発明」という。）が記載されている。
　
　「２本の平行導線間の相互インダクタンスは隣接部分の長さ及び相互の隣接距離に依存する」（第２７０頁〜第２７１頁）、
　
　Ｇ.甲第７号証（特開平１−１３５２３２号公報）には、下記の発明（以下、「甲第７号証記載の発明」という。）が記載されている。
   「高周波信号を発振する局部発振の共振用インダクタと、この局部発振信号のピックアップ用インダクタを、プリント基板上にパターンにより形成し、共振用インダクタと局部発振信号のピックアップ用インダクタとをプリント基板の容量を介して結合したチューナ回路」（第２頁下欄の記載、第１図参照）
　
（４）対比・判断
　（本件第１発明について）
　本件第１発明と申立人が提出した甲第１〜７号証記載の発明とを対比すると、甲第１〜７号証には、本件第１発明の、「補償リアクタンス手段は、インダクタンス成分及びコンデンサ成分を含み、インダクタンス成分は、プリント基板上において、第１及び第２の導体パス対の第１の導体パス同士、及び第２の導体パス同士が、部分的に隣接して配置され、これら隣接部分によって形成されている」構成要件をもつことは記載されていない。
　即ち、甲第１号証記載の発明には、補償リアクタンスとして、コンデンサ成分を持つことが記載されているが、本件第１発明のような、インダクタンス成分及びコンデンサ成分の両成分を含む記載はなく、また、補償リアクタンスとしてのインダクタンス成分の構成法が、本件第１発明のような「プリント基板上において、第１及び第２の導体パス対の第１の導体パス同士、及び第２の導体パス同士が、部分的に隣接して配置され、これら隣接部分によって形成されている」構成をとることの記載もない。また、これら本件第１発明の前記構成は、他の各甲号証のいずれに記載されたものでもない。
　そして、本件第１発明は、係る構成により、 特許明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件第１発明が、甲第１号証〜甲第７号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとは認められない。
　（本件第２発明、第３発明について）
　本件第２発明、第３発明は、いずれも、本件第１発明を引用しているものであるので、前記「（本件第１発明について）」で記載したのと同様の理由により、甲第１号証〜甲第７号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
（５）以上のとおりであるから、本件特許異議申立の理由および証拠によっては、本件に係る請求項１ないし３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件に係る請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月２３日（２００２．５．２３）