【事件の表示】
　特許第３１７２７１１号「転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７２７１１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第３１７２７１１号（以下、「本件特許」という）は、平成１０年６月８日に出願された特願平１０−１５９５８６号に係り、平成１３年３月２３日に設定登録されたものであるが（登録時の請求項の数１０）、表記特許異議申立人より、本件特許に対して、全請求項に係る特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１４年４月２３日付で特許異議意見書と共に、訂正請求書が提出された。
　
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記平成１４年４月２３日付訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
　イ　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）における、特許請求の範囲の請求項１において、
「基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、」という記載に代えて、
「基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記基材の反対側の面に接着剤層を介して補強板が設けられ、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、」という記載に訂正すると共に、
「前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されている転写媒体。」という記載に代えて、
「前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とが異なるエッチング条件によりそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されており、前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能であることを特徴とする転写媒体。」という記載に訂正する。
　ロ　同じく、請求項３〜９を削除する。
　ハ　同じく、請求項１０を新たな請求項３に繰り上げて、同請求項中の、
「前記基材表面に導電性材料によるパターンを設けた転写媒体または前記基材表面に少なくともエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料層による所望パターンが設けられた転写媒体を形成する工程と、」という記載に代えて、
「基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、もしくは前記基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記基材表面の前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成し、前記基材表面から前記絶縁性材料によるパターンを除去し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、または前記基材表面に少なくとも前記基材とエッチング条件が異なるエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に前記エッチングストッパ層とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程と、」という記載に訂正する。
（上記ハの訂正事項は、次のａ、ｂの要素からなるとみることができる。
　ａ−１　登録時明細書に記載のあった「前記基材表面に導電性材料によるパターンを設け」る工程を、
　「基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し」て、「前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成」する場合と、
　「基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し」て、「前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成」する場合とに分ける。
　ａ−２　上記それぞれの場合について、「基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着」する構成と、導電性パターン形成後に「前記基材から前記補強基板を剥離」する構成とを付加する。
　ｂ　同じく登録時明細書に記載のあった「前記基材表面に少なくともエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料層による所望パターンが設けられた転写媒体」を形成する工程について、
「基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着」する構成と、上記「所望パターン」の形成後に「前記基材から前記補強基板を剥離」する構成とを付加する。）
　ニ　特許明細書の「発明の詳細な説明」において、上記イ、ハの訂正事項に関連する箇所（【０００５】及び【００１３】欄の【課題を解決するための手段】）について、上記イ、ハと同趣旨の訂正をすると共に、上記ロの訂正事項に対応して、【０００８】〜【００１２】の記載を削除する。　
　２．訂正請求の適否
　（１）訂正の目的
　上記イ〜ハの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、上記ニの訂正事項は、上記イ〜ハの訂正事項に随伴して生じる、明細書の前後における記載内容の齟齬を解消しようとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　（２）新規事項の有無
　上記イの訂正事項は、登録時の特許明細書の発明の詳細な説明中、【００１８】、【００３０】、【００２６】、【００２８】に記載された事項の範囲内において、訂正しようとするものである。
　また、上記ハの訂正事項は、登録時の特許明細書の発明の詳細な説明中、【００２６】、【００３１】、【００３２】、【００３６】に記載された事項の範囲内において、訂正しようとするものである。
　（３）拡張、変更の有無
　上記イ〜ハの各訂正事項の内容は、その訂正の趣旨からみて、特許明細書に記載されている発明の目的の範囲を逸脱するところはなく、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでない。
　（４）訂正事項の適法性と訂正請求の認容
　上記（１）〜（３）で検討したところによれば、上記各訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１号又は同第３号に掲げる事項を目的とするものであって、特許法第１２０条の４第３項の規定によって準用される同第１２６条第２項及び同第３項の規定に適合しているので、上記訂正の請求は認容される。
　
三．［特許異議申立ての理由について］
　１．本件特許発明
　上記二．のとおり、訂正請求が認容されるので、特許異議申立てに係る本件特許発明は、本件特許明細書（上記平成１４年４月２３日付の訂正請求書に添付された訂正明細書）の特許請求の範囲における、請求項１〜３に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。　
　【請求項１】　基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記基材の反対側の面に接着剤層を介して補強板が設けられ、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とが異なるエッチング条件によりそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されており、前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能であることを特徴とする転写媒体。
　【請求項２】　選択的除去がエッチングであり、少なくとも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成されている請求項１に記載の転写媒体。
　【請求項３】　基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、もしくは前記基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記基材表面の前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成し、前記基材表面から前記絶縁性材料によるパターンを除去し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、または前記基材表面に少なくとも前記基材とエッチング条件が異なるエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に前記エッチングストッパ層とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程と、導電性パターンが形成された前記転写媒体の導電性パターン面を絶縁性基板に圧着する工程と、導電性パターンを残して前記転写媒体の前記基材を選択的にエッチングもしくは前記エッチングストッパ層および前記基材を順次エッチング除去する工程とを含む転写媒体を使った配線パターンの製造方法。
　２．特許異議申立ての理由と提出された証拠
　一方、特許異議申立の理由の概要、あるいはこれに関連する証拠は、次の（１）及び（２）のとおりである。
　（１）本件各請求項の発明は、いずれも、本件特許に係る出願前に頒布された下記の刊行物（証拠）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、当該請求項に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたことになる。
　　［証拠］
　甲第１号証：特開平５−２９９８１６号公報
　甲第２号証：特開平９−７４２６４号公報
　甲第３号証：特開平７−３０７５６４号公報
　（２）本件特許明細書の「特許請求の範囲」における請求項３〜９とそれらに対応する「発明の詳細な説明」の記載には不備があり、本件特許は、特許法第３６条第４項及び６項の規定を満たしていない特許出願に対してされたことになる。　
　３．当審の判断
　（１）特許法第２９条第２項の規定に違反する旨の主張について
　＜引用例の記載事項＞
　甲第１号証第４欄（【００１０】〜【００１２】）及び図２には、「第一の金属によるキャリヤ金属箔」の１面に、第一の金属とはエッチング条件が異なる「第二の金属」による金属層を設け、当該金属層の上に、更に、第２の金属とエッチング条件が異なる「第三の金属」による配線パターンを形成すること、及び、上記配線パターン形成後、パターン面を絶縁基材内に埋め込んだ後、上記「第１の金属」による金属箔と「第２の金属」による金属層とを、エッチングによって除去する旨の記載がある。
　更に、甲第２号証（【０００５】）には、第１の金属による金属箔（キャリヤ銅箔）の１面に、第１の金属とはエッチング条件が異なる第２の金属による金属層（ニッケル層）を設け、当該金属層の上に、更に、第２の金属とエッチング条件が異なる第３の金属層（銅層）を電気メッキし、この銅層をエッチングして配線パターンを形成する旨の記載があり、同趣旨の配線パターン形成手法に係る記載が甲第３号証（第２頁第１欄２〜７行参照）にもある。
　＜発明の対比＞
　甲第１号証における、上記の「第二の金属」による金属層は、「基材」の表面に形成された「エッチングストッパ層」とみることができ、同号証には「エッチング液」による「選択的除去」を示唆する記載もあるところから、上記の各刊行物のうち、特に甲第１号証には、本件請求項１の発明でいう、「転写媒体」に相当するものの基本的な構成（第一〜第三金属層）と共に、「転写媒体」を絶縁性の材料に圧着した後に、「基材」（第一の金属）及び「エッチングストッパ層」（第二の金属）をエッチング除去する工程の開示があるといえる。
　しかし、本件請求項１における「基材の反対側の面に接着剤層を介して補強板が設けられ」、「前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能である」という構成（以下、「相違点の構成」という）、並びに、当該相違点の構成に係る技術課題についての開示や示唆は、上記いずれの甲号証にも存在していない。
　そして、本件請求項１の発明は、上記相違点の構成を採用することによって、基材の機械的な補強ができて、「しわや折れ曲がり」を防止するというばかりでなく、配線パターン形成工程において、転写媒体を「エッチング液から」保護し、「工程終了後容易に」剥離することができる結果、「歩留まり良く転写媒体を製造できる」という、独自の作用効果を奏するものと認められる。（【００２６】、【００３７】参照）
　したがって、本件請求項１の発明は、上記甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　＜請求項２以下の発明について＞
　本件請求項２の発明は、本件請求項１の発明を引用して、これを更に限定する構成事項を備える発明であるから、本件請求項１の発明と同様に、上記各甲号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件請求項３の発明も、本件請求項１の発明と同様に、上記相違点の構成を備える発明であるから、やはり、上記各甲号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　（２）特許法第３６条の規定を満たしていない旨の主張について
　特許異議申立人が記載に不備があると主張する、特許登録時の明細書における請求項３〜９及びそれらに対応する記載は、上記訂正によって削除されたので、上記記載の不備は解消されたといえる。
　
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議の申立に係る、請求項１〜３の本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によって取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月１３日（２００２．５．１３）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
　イ　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）における、特許請求の範囲の請求項１において、
「基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、」という記載に代えて、
　「基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記基材の反対側の面に接着剤層を介して補強板が設けられ、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、」という記載に訂正すると共に、
「前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されている転写媒体。」という記載に代えて、
「前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とが異なるエッチング条件によりそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されており、前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能であることを特徴とする転写媒体。」という記載に訂正する。
　ロ　同じく、請求項３〜９を削除する。
　ハ　同じく、請求項１０を新たな請求項３に繰り上げて、同請求項中の、
「前記基材表面に導電性材料によるパターンを設けた転写媒体または前記基材表面に少なくともエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料層による所望パターンが設けられた転写媒体を形成する工程と、」という記載に代えて、
「基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、もしくは前記基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記基材表面の前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成し、前記基材表面から前記絶縁性材料によるパターンを除去し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、または前記基材表面に少なくとも前記基材とエッチング条件が異なるエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に前記エッチングストッパ層とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程と、」という記載に訂正する。
　ニ　特許明細書の「発明の詳細な説明」において、上記イ、ハの訂正事項に関連する箇所（【０００５】及び【００１３】欄の【課題を解決するための手段】）について、上記イ、ハと同趣旨の訂正をすると共に、上記ロの訂正事項に対応して、【０００８】〜【００１２】の記載を削除する。
（５４）【発明の名称】
転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、
前記基材の反対側の面に接着剤層を介して補強基板が設けられ、
異なるエッチング条件により
おり、前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能であることを特徴とする
　【請求項２】　選択的除去がエッチングであり、少なくとも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成されている請求項１に記載の転写媒体。
　【請求項
３
基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、もしくは前記基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記基材表面の前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成し、前記基材表面から前記絶縁性材料によるパターンを除去し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、
前記基材とエッチング条件が異なる
前記エッチングストッパ層とエッチング条件が異なる
を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、各種電子部品をその表面に搭載して電気的に接続することにより電子回路を形成することができる配線基板製造のための微細配線パターンを有する転写媒体とその製造方法とその転写媒体を使った配線パターンの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の小型化に伴い、産業用にとどまらず広く民生機器の分野においてもＬＳＩ等の半導体チップを実装できる回路基板が安価に供給されることが強く要望されてきている。このような回路基板では、実装密度の向上による小型化の目的を果たすためにより微細な配線ピッチを容易にかつ高歩留まりに生産できることが重要である。従来回路基板では、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラエポ基板に銅箔を貼り付けて銅箔をフォトエッチングしてパターン形成を行う方法が採用されていたが、銅箔とガラエポ基盤との密着性を維持するために銅箔表面を粗化しており、このために銅箔が厚くなり微細パターン形成が困難であった。これを解決するために例えば、あらかじめ別の基板に微細パターンを電気メッキ等により形成を行って後に絶縁基材にプレスして転写し、さらにその後前記基板のみを剥離する方法も提案されている（特開平６−３１８７８３号公報）。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、前記従来の特開平６−３１８７８３号公報に提案されている方法は、あらかじめ別の基板に微細パターンを電気メッキによる形成を行った後に絶縁基材にプレスして転写し、さらにその後、前記基板のみを剥離する。このような方法によれば、導電性パターンと基板の剥離強度によっては導電性パターンが剥離してしまうという問題がある。すなわち機械的な密着強度の差異により弱い方が剥離されるもので、導電性パターンの基板側と絶縁基材側との密着強度の制御はかなり困難である。特にパターンが微細になれば導電性パターンと絶縁基材の密着面積が小さくなり、密着強度が弱くなり導電性パターンが剥離することが困難になってくる。従って導電性パターンの変形や断線などによって歩留まりの低下を招く。
　【０００４】
　本発明は、前記従来の問題を解決するため、微細な配線パターンを容易に形成し、かつ微細な配線パターンの断線や変形などを発生させずに歩留まりよく微細な回路基板の製造のための微細配線パターンを有する転写媒体とその製造方法とその転写媒体を使った配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　前記目的を達成するため、本発明の転写媒体は、基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、
前記基材の反対側の面に接着剤層を介して補強基板が設けられ、
異なるエッチング条件により
おり、前記補強基板は前記基材から容易に剥離可能であることを特徴とする
　【０００６】
　【０００７】
　また前記の転写媒体においては、選択的除去がエッチングであり、少なくとも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成されていることが好ましい。
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　次に本発明の配線パターンの製造方法は、
基材表面に前記基材とエッチング条件が異なる導電性材料層を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、もしくは前記基材表面に絶縁性材料によるパターンを形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記基材表面の前記絶縁材料によるパターン以外の領域に、前記基材とエッチング条件が異なる導電性パターンを形成し、前記基材表面から前記絶縁性材料によるパターンを除去し、前記基材から前記補強基板を剥離して転写媒体を形成する工程、
前記基材とエッチング条件が異なる
前記エッチングストッパ層とエッチング条件が異なる
を形成し、前記基材の裏面に接着剤を介して補強基板を接着し、前記導電性材料層を所望の導電性パターンに形成し、前記基材から前記補強基板を剥離して
　【００１４】
　【発明の実施形態】
　前記本発明の構成によれば、基材に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性材料と前記基材とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成され、前記基材と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成するもので、さらに基材表面に少なくとも１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成され、前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成するものである。さらに基材を適当な強度と比較的耐酸性，耐アルカリ性を有する基板に所定の温度以上で接着力を失う接着剤によって接着して工程を実施する。これにより、機械的な密着強度の差異により弱い方が剥離されることなく、転写により密着強度が弱い微細な導電性パターンを容易に形成するための転写媒体を得るものである。
　【００１５】
　また、基材に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性材料と前記基材とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成された転写媒体で、転写後の前記導電性材料による所望パターンのみを残存せしめることを可能とするものである。
　【００１６】
　また、基材表面に少なくと１層以上のエッチングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成された転写媒体で、エッチングストッパ層により基材と導電性材料による所望パターンとのエッチングの選択性を高めるものである。
　【００１７】
　また、前記基材と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成することで、基材のみをエッチングした後にオーバーエッチなどによって導電性材料による微細な所望パターンをエッチングすることなく残存せしめることを可能とするものである。
　【００１８】
　また、選択的除去がエッチングであり、少なくとも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成することにより、基材と導電性材料による微細な所望パターンとが全く同一材料もしくは同じエッチング液でエッチングされる材料でも選択的に導電性材料による微細な所望パターンのみを残存せしめることを可能とするものである。
　【００１９】
　また、前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面に導電性材料層を形成する工程と、前記導電性材料層を所望パターンにエッチングする工程とを含むことによって本発明の所望構造転写媒体の製造法を可能とするものである。
　【００２０】
　また、前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面に絶縁性材料パターンを所望領域に形成する工程と、前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面が露出した領域に導電性材料パターンを形成する工程とを含むことで、選択的に高精度な導電性材料パターンを基材もしくは基材表面のエッチングストッパ層に形成する事を可能とするものである。
　【００２１】
　また、前記絶縁性材料パターンの選択形成が、感光性樹脂を前記基材表面に形成し所望マスクパターンによる選択露光の後現像を行うことで容易に前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面に絶縁性材料パターンを所望領域に形成することを可能とするものである。
　【００２２】
　また、前記導電性材料によるパターン形成をメッキで行うことによって前記導電性材料によるパターンを容易に形成することができるものである。また、前記メッキを電気メッキとすることによって前記感光性樹脂などによる絶縁性材料パターンが除去され露出した前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面にのみ選択的に容易に導電性材料によるパターンを形成できることを可能とするものである。
　【００２３】
　また、前記基材裏面を基板に接着した後導電性材料によるパターンを形成することをにより、基材が薄い膜状のものであっても別に強度を有する基板によって補強され、後の導電性材料によるパターン形成等の工程を容易にすることを可能とするものである。
　【００２４】
　また、前記基材裏面の基板への接着が接着剤によるものでありかつ前記接着剤が所定温度以上で接着力を喪失することにより、各工程を終えた後に前記接着した基板を加熱によって接着力を喪失するもので、機械適応力を加えることなく容易に分離することを可能とするものである。
　【００２５】
　また、前記基材表面に導電性材料によるパターンを設けた転写媒体または前記基材表面に少なくともエッチングストッパ層が形成され前記エッチングストッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられた転写媒体を形成する工程と、導電性パターンが形成された前記転写媒体の導電性材料によるパターン面を絶縁性基板に接着する工程と、導電性材料によるパターンを残して前記転写媒体の前記基材を選択的にエッチング除去もしくは前記エッチングストッパ層および前記基材を順次エッチング除去する工程とによって本発明の転写媒体を使った配線パターンを製造するものである。
　【００２６】
　【実施例】
　以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
　（実施例１）
　図１に示す如く、基材１０１としての金属表面に導電性材料によるパターンを形成するための金属層１０２を形成した。この基材１０１の金属として例えばアルミニウムを用い、導電性パターンを形成するための金属層１０２には銅を用いる。この銅はアルミニウムに電気めっきや蒸着または接着することによって形成できる。このようにして転写媒体が形成される。ここで、この基材１０１は後の工程でエッチング除去をするために１ｍｍ以下程度で薄い方が望ましく、しかしながら逆に薄すぎると取扱が困難なこともあり５μｍ以上が望ましく、例えば５０μｍ程度の厚さとした。しかし、エッチングで除去をしやすくするためには薄くすることは重要であり、５０μｍ程度の厚さでも取扱によってはしわや折れ曲がりができることもしばしばある。ここで、取扱を容易にするため基板１０４として適度に強度を有し且つ比較的耐酸性，耐アルカリ性のある例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを、接着剤１０３によって転写媒体の導電性材料によるパターンを形成するための金属層１０２すなわち銅による所望パターンが形成されていない裏側面に接着することで補強することができる（図２）。尚、この接着剤１０３には所定以上の温度になれば実質的に接着力が弱まるか、もしくは失うものを用いる。これは例えば所定の温度以上で発泡する発泡剤を含ませることによって達成される。このような接着剤１０３の付着した基板１０４は例えば”リバアルファ”（商品名）として市販されている。この銅をフォトエッチングすることによって導電性材料によるパターン１０２を形成した（図３）。ここで、フォトエッチングのためのフォトレジストには、フィルムレジストよりは液状レジストによる方が微細なパターン形成が可能である。また、基材１０１としての金属と導電性材料パターンを形成するための金属層１０２とは、それぞれエッチング液の異なるの金属材料で構成した。それぞれの金属材料に適正なエッチング液を選択することによって、各々の金属のみを選択的にエッチングできた。この場合、導電性材料である銅のパターン形成のエッチングには通常の塩化銅系や硫酸銅系ではアルミニウムもエッチングするために、アルミニウムをエッチングしない過硫酸ナトリウム系や過硫酸アンモニウム系を選択することによって銅のみを選択的にエッチングできた。そして銅の導電性パターン形成のエッチング時にオーバーエッチングしても基材１０１の金属すなわちアルミニウムはエッチングされないため、エッチングのストッパーとすることができた。
　【００２７】
　一方アルミニウムは塩酸溶液例えば塩酸：水＝１：１によって容易にエッチングできるが、この溶液によって基材１０１の銅はエッチングされない。パターン形成の後銅表面を粗化処理などの表面処理を行ってもよい。尚、導電性材料によるパターンの金属層１０２の不要領域をエッチングした後レジストを除去する際、フィルムレジストでは炭酸ナトリウムが、液状のレジストでは水酸化ナトリウム等アルカリ溶液が用いられており、これらの溶液は基材１０１であるアルミニウムを若干はエッチングするものであるが、前記した耐酸性，耐アルカリ性を有する基板１０４を接着剤１０３で基材１０１のアルミニウムに接着しているため保護されており、エッチングなどからの保護にもなっている。このような工程によって基材としてのアルミニウムに導電性材料としての銅による所望導電性パターンの金属層１０２が設けられ、しかも基材１０１としてのアルミニウムに導電性材料としての銅とがそれぞれ異なるエッチング液で除去が可能な材料で構成された本発明の転写媒体が形成できる。
　【００２８】
　転写媒体が形成された後、この転写媒体を接着剤１０３の発泡剤が発泡する温度以上に加熱する事によって、接着剤１０３の発泡剤が発泡し接着力を喪失した。これによって、導電性材料である銅の所望パターンの金属層１０２が形成されたアルミニウムによる基材１０１が、基板１０４から容易に剥離させることができ、本発明の転写媒体が得られた（図４）。この場合の加熱温度は、発泡剤によって９０℃〜１８０℃で可能であるが、フォトレジストのべーキングに十分耐えることができ、しかも発泡の温度による基材１０１のアルミニウムや、導電性材料である銅の所望パターンの金属層１０２が熱酸化などによって変質することを防止するためには、１５０℃程度が適切である。尚、ここでは基板１０４にＰＥＴを用いたが、適度に強度を有し、比較的耐酸性，耐アルカリ性を有する材料であれば他の有機材料やガラスやステンレスであってもよい。
　【００２９】
　その後、図５の如く、絶縁性基板１０５の表面に接着剤１０６を付着させて、図４の転写媒体の金属層１０２の面に近付けた。次に、接着剤１０６の付着したガラスエポキシ等による絶縁性基板１０５の接着剤１０６側の面と、前記発泡剥離した基材１０１の導電性材料による所望パターンの金属層１０２が形成された面とを合わせて接着した（図６）。このときこの接着にはプレスによって行えば容易であり、さらにプレス時に加熱しながら行うことによって接着力を高めることができた。ここで、絶縁基板１０５としては、ガラス基板やシリコン基板表面に酸化膜や窒化膜を形成したものや、樹脂材料でも半硬化状態のプリプレグ樹脂でも使用できる。プリプレグ樹脂の場合には、圧着時の加熱温度によって接着性を生じるため、接着剤１０６は特に必要はない。また、絶縁性基板１０５の両側の面にそれぞれ導電性材料による所望パターンの金属層１０２が形成された基材１０１による転写媒体を接着してもかまわない。さらに、絶縁基板１０５には貫通穴を設けて、貫通穴内部にメッキしたり、導電性ペーストによる穴埋めなどによって絶縁基板１０５両面に接着されたそれぞれの導電性材料による所望パターンの金属層１０２を電気的に接続することは可能である。
　【００３０】
　その後に、前記塩酸溶液、例えば塩酸：水＝１：１の溶液によって基材１０１のアルミニウムをエッチング除去することによって、転写媒体を使った導電性材料による所望パターンの金属１０２での配線パターンが形成された（図７）。このとき、前記したように導電性材料による所望パターンの金属層１０２はエッチングされないために容易に残存させることが可能であり、導電性材料による所望パターンの金属層１０２には不必要な機械的な応力がかからず、断線したりパターンの剥離なども発生することなく高歩留まりにできた。また、前記絶縁基板１０５の一方の面には通常の銅を貼り合わせたガラスエポキシ基板でによってパターン形成を行い、前記の如く貫通穴を形成し電気的接続手段を講じた基板として形成し、これを検査することによって良品のみを選別しておき、本発明の微細なパターン形成した転写媒体も、検査により良品のみを用いて基板を形成することが可能であり、高歩留まりにできた。尚、ここで基材１０１と導電性材料による所望パターンの金属層１０２との選択エッチングにおいて、その材料及びエッチング液については、それぞれのエッチング速度に十分な差、例えば数倍の差であればよい。
　【００３１】
　従って、これら材料はアルミニウムと銅との組み合わせでエッチング液が塩酸溶液と過硫酸アンモニウムに限定されるものではない。
　（実施例２）
　図８に示す如く、基材２０１として後の工程でエッチング除去が容易な厚さ１８μｍ程度の銅箔を用い、銅箔の表面にエッチングストッパ層２０７の表面にめっきや蒸着や接着などによってニッケルをエッチングストッパ層２０７としてピンホールなどのない３μｍ程度形成した。さらにニッケル表面ににめっきや蒸着や接着などによって導電性材料の金属層２０２を順次形成した。ここで、前記金属層２０２は配線材料としての電気的特性を満足すべき厚さで、しかも後のエッチングの際にサイドエッチなどによる影響が無く微細パターンの形成が可能な厚さとして、例えば１０μｍ程度に形成した。次に実施形態１と同様に発泡剤を含んだ接着剤２０３を被着した基板２０４としてＰＥＴフィルムに基材２０１のニッケル及び銅を被着した反対面に接着した（図９）。その後表面の導電性材料の金属層２０２である銅をフォトエッチングすることによって所望パターンの導電性材料の金属層２０２を形成した（図１０）。ここで、エッチングストッパ層２０７のニッケルは、導電性材料の金属層２０２である銅のエッチング液としての過硫酸アンモニウム溶液にはエッチングされないため、導電性材料の金属層２０２である銅のみがエッチングされた。また基材２０１の銅は裏側から基板２０４によって保護されているため、何ら侵されることはなかった。
　【００３２】
　しかる後、加熱することによって発泡剤を含んだ接着剤が発泡することによって、接着力を失って基板２０４から基材２０１及びエッチングストッパー層２０７と、その表面に所望パターンに形成された導電性材料の金属層２０２で構成された転写媒体を得ることができた（図１１）。
　【００３３】
　次に、接着剤２０６の付着したガラスエポキシ等による絶縁性基板２０５の接着剤２０６側の面と、前記発泡剥離した基材２０１の所望パターンに形成された導電性材料による金属層２０２が形成された面とを合わせて（図１２）、加熱プレスによって接着した（図１３）。ここで、前記基板２０４を加熱剥離しないで前記の如く絶縁性基板２０５とを前記接着剤２０３の発泡剤が発泡する温度以上で加熱プレスする事によって、転写媒体と絶縁性基板２１３の接着と基板２０４の剥離とを同時に行った。
　【００３４】
　その後、基材２０１の銅を過硫酸アンモニウム溶液でエッチングし、ついでニッケルを塩酸溶液によってそれぞれ個別にエッチング除去することによって、転写媒体を使った配線パターンを形成した（図１４）。
　【００３５】
　本発明の実施例においては基材２０１に銅を用いたが、エッチングストッパー層２０７とエッチング液の異なるものであればよく、アルミニウムでもよい。またエッチングストッパー層２０７にはニッケルの他に鉄やクロム等があり、によってそれぞれの材料の組み合わせば可能である。
　【００３６】
　（実施例３）
　図１５に示す如く基材３０１としてアルミニウムの裏面に発泡剤を含んだ接着剤３０３によって基板３０４を接着した。次に基材３０１のアルミニウムの表面に絶縁性パターン形成を行うために、絶縁性材料として感光性樹脂をスピンナーやロールコートなどで所望の厚さとして、例えば１０μｍ塗布した。そして、所望パターンのマスクによって露光現像を行うことによって、基材３０１アルミニウム表面に感光性樹脂のパターン３０８を形成した（図１６）。次に、基材３０１の露出した表面に銅めっきを行うことによって、導電性材料である銅による金属層３０２の所望パターンを形成した（図１７）。ここで、めっきが無電解めっきの場合には感光性樹脂パターン３０８にも銅が成長してしまう。そして、感光性樹脂を除去する際に感光性樹脂パターン３０８に成長した銅は感光性樹脂と共に除去される、いわゆるリフトオフされるが、感光性樹脂がめっきする銅の厚さより十分厚くなければ、感光性樹脂が銅に覆われてしまい、うまく除去ないために、導電性材料である銅による金属層３０２の所望パターンが得られないこともある。しかし、電気めっきであれば電気的絶縁性材料である感光性樹脂のパターン３０８領域に、銅はめっき被着しないため選択的に所望領域にのみ容易に形成できる。この場合、前記したエッチングストッパー層を用いるとすれば、導電性材料でなければならない。しかる後、感光性樹脂層を３重量％程度の水酸化ナトリウム溶液で除去した（図１８）。次に、加熱によって接着剤３０３の発泡剤を発泡させ基板３０４を剥離することによって転写媒体を得た（図１９）。ここで、めっきではエッチングのようにサイドエッチングが無くレジストパターンに忠実にめっきパターン形成ができるもので微細なパターン形成には有利である。なお、絶縁性材料としては他にガラス等の無機材料やポリイミド系の樹脂等を用いることもできる。とくに電気的絶縁材料としてアルミナや複合材料によるグリーシートを用いて、本発明の転写媒体を用いて銅箔等の導体パターンを転写した場合、低酸素雰囲気あるいは還元雰囲気等で焼成することにより、ファインパターンのアルミナや複合材料基板を得ることができる。この場合、導体としてフォトエッチングによる銅箔等を用いることができるため、従来の印刷、焼成によるものより微細かつ低抵抗の配線パターンが得られる。その後、前記した実施例１，２同様に絶縁性基板に接着後基材を選択的にエッチング除去する。
　【００３７】
　【発明の効果】
　以上説明したとおり、本発明によれば、転写媒体をエッチング液が導電性材料パターンと基材とで異なる材料の組み合わせによって形成することによって、微細な配線パターンを容易に形成し、ガラスエポキシ等の絶縁性基板と別に形成することによって良品のみを用いることができ、歩留まりを向上することができる。また、絶縁性基板との接着後の機械的に基材を剥離せずエッチングによる除去を可能とすることで、機械的な応力を微細な配線パターンにかけずに微細な回路基板を得ることができる。この結果、微細な配線パターンの断線や変形などを発生させずに歩留まりよく微細な回路基板の製造ができる。さらに、基材を発泡剤を含む接着剤で基板等他の基板に接着することによって、基材の補強およびエッチング液からの保護をし、工程終了後容易に加熱によって接着力を失わせることができ、機械的な処理を必要とせずに歩留まり良く転写媒体を製造できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の実施例１における転写媒体及び回路基板の製造工程模式図で、基材表面に金属層を形成した断面図。
　【図２】　同製造工程模式図で、接着剤層を介して基板を補強として一体化した断面図。
　【図３】　同製造工程模式図で、金属層をフォトエッチングすることによって導電性材料によるパターンを形成した断面図。
　【図４】　同製造工程模式図で、所望パターンの金属層が形成された基材を剥離させて本発明の転写媒体を形成した断面図。
　【図５】　同製造工程模式図で、絶縁性基板の表面に接着剤を付着させて、図４の転写媒体の金属層の面に近付けた断面図。
　【図６】　同製造工程模式図で、絶縁性基板を接着剤を介して転写媒体の金属層の面に接着した断面図。
　【図７】　同製造工程模式図で、基材をエッチング除去することによって、所望パターンの金属配線パターンを露出させた断面図。
　【図８】　本発明の実施例２におけるエッチングストッパー層を用いた転写媒体及び回路基板の製造工程模式図で、エッチング除去が容易な基材とエッチングストッパ層と導電性材料の金属層を順次形成した断面図。
　【図９】　同製造工程模式図で、発泡剤を含んだ接着剤を介してＰＥＴフィルム基板を一体化した断面図。
　【図１０】　同製造工程模式図で、金属層をフォトエッチングすることによって所望パターンの導電性材料の金属層を形成した断面図。
　【図１１】　同製造工程模式図で、基材、エッチングストッパー層及びその表面に所望パターンに形成された導電性材料の金属層で形成された転写媒体の断面図。
　【図１２】　同製造工程模式図で、絶縁性基板の表面に接着剤を付着させて、図１１の転写媒体の金属層の面に近付けた断面図。
　【図１３】　同製造工程模式図で、絶縁性基板を接着剤を介して転写媒体の金属層の面に接着した断面図。
　【図１４】　同製造工程模式図で、基材をエッチング除去することによって、所望パターンの金属配線パターンを露出させた断面図。
　【図１５】　本発明の実施例３の製造工程模式図で、基材の裏面に発泡剤を含んだ接着剤を介して基板を接着した断面図。
　【図１６】　同製造工程模式図で、基材表面に感光性樹脂のパターンを形成した断面図。
　【図１７】　同製造工程模式図で、基材の露出した表面に銅めっきを行うことによって銅による金属層の所望パターンを形成したた断面図。
　【図１８】　同製造工程模式図で、感光性樹脂層を除去した断面図。
　【図１９】　同製造工程模式図で、加熱によって接着剤の発泡剤を発泡させ基板を剥離することによって転写媒体を形成した断面図。
　【符号の説明】
１０１、２０１、３０１　基材
１０２、２０２、３０３　導電性材料による金属層
１０３、２０３、３０３　発泡剤を含んだ接着剤
１０４、２０４，３０４　基板
１０５、２０５、３０５　絶縁性基板
１０６、２０６、３０６　接着剤
２０７　エッチングストッパー層
３０８　感光性樹脂