【事件の表示】
　特許第３１７８２４０号「デバイスのボンディング装置」の請求項１〜４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７８２４０号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３１７８２４０号は、平成６年４月２８日（優先権主張　平成５年４月３０日）の出願であって、請求項１〜４に係る発明について特許権の設定登録がなされた後、特許異議申立人　太田　恵三より、請求項１〜４に係る特許について特許異議の申立てがなされたものである。
　  
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　太田　恵三は、証拠として甲第１号証（特開平３−１５７９９２号公報）、甲第２号証（特開平３−４６２４４号公報）、参考資料１（特開平５−１１０２９６号公報）、及び参考資料２（特開平３−２１７０３３号公報）を提示して、本件特許の請求項１〜４に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反しており、特許を取り消すべき旨主張している。
　　
［３］本件発明
　本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）は次のとおりのものと認める。
「【請求項１】表示パネルを下方から支持する第１の支持部と、前記表示パネルの辺部を露呈させてデバイスのボンディング位置を下方から支持する第２の支持部と、この第２の支持部で前記表示パネルの辺部を支持した状態で、前記露呈した前記表示パネルの辺部を下方から観察する観察装置と、前記観察装置により検出された前記表示パネルの電極とデバイスのアウターリードの位置ずれに基づいてデバイスのアウターリードと前記表示パネルの辺部に形成された電極を位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記アウターリードを前記電極に押し付けてボンディングするボンディング手段とを備え、また前記観察装置が２個のカメラを備え、これらのカメラの各々の視野により２箇所を同時に観察することを特徴とするデバイスのボンディング装置。
【請求項２】前記視野と視野の間隔の大きさを調整する間隔調整手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のデバイスのボンディング装置。
【請求項３】前記観察装置により検出された前記表示パネルの電極と前記デバイスのアウターリードの位置ずれを補正するために、前記表示パネルを前記デバイスに対して相対的に水平移動させる移動手段と、前記デバイスを真空吸着するノズルを水平回転させる回転手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のデバイスのボンディング装置。
【請求項４】前記移動手段が、前記表示パネルをＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させるＸテーブル装置、Ｙテーブル装置、θテーブル装置であることを特徴とする請求項３記載のデバイスのボンディング装置。」
　なお、請求項１には「２個のカラメ」と記載されているが、その関連する「これらのカメラの各々の視野により２箇所を同時に観察する」の記載内容からみて、「２個のカメラ」の誤記と認め、本件発明１を上記のように認定した。
　　
［４］証拠の記載事項
［４−１］甲第１号証（特開平３−１５７９９２号公報）
「２．ＴＡＢの両端、及び、対向したＬＣＤの２ヵ所を検出する１対の光学系を備え、かつ、前記の光学的位置検出装置はその検出位置を調節し得る構造であることを特徴とする、請求項１に記載したＴＡＢ搭載装置。」（特許請求の範囲第２項）、
「第１図は本発明に係るＴＡＢ搭載装置の１実施例を示す全体的な斜視図である。……………ＴＡＢ１をマトリックス状に収納したトレイ１０と、……………トレイ１０からＴＡＢ１を吸着して取り出す供給ハンドＢ……………と、供給ハンドＢで吸着したＴＡＢを受取り、搭載ハンドへの受渡し位置まで搬送するポジショナＥと、搭載ハンドＬと光学的位置検出装置Ｍとを備えた搭載ヘッドＦと、搭載ヘッドＦをＸ、Ｙ方向に位置決めするＸＹロボットＧと、ＬＣＤ２００を位置決めしたパレットＨを搬送するパレット搬送部Ｊと、光学的位置検出装置の画像処理装置および全体の動作を制御する制御部Ｋとからなる。」（第３頁左下欄８行〜右下欄４行）、
「第１図に示した搭載ヘッドＦの詳細を第１１図ないし第１４図に示す。搭載ヘッドＦは、搭載ハンドＬと光学的位置検出装置Ｍとを備えている。」（第４頁右下欄１２〜１５行）、
「上下シリンダ１１６を作動すると吸着ハンド１１３を上下動できる。下降時すなわちＴＡＢをＬＣＤ面に搭載する時の突き当て時の荷重は引張りバネ１２４の強弱で調整でき、………………搭載後の加圧時は、上下シリンダ１１６に高圧空気を供給して加圧荷重を増加させる。……………数値制御されるＤＣモータ１０７により吸着ハンド１１３がθ方向補正のための角度回転および搭載方向が可変可能である。」（第５頁右上欄１〜１５行）、
「光学的位置検出装置Ｍについて説明する。……………開口部１３２はＴＡＢ１のリードの画像を、開口部１３３はＬＣＤ２００のリードの画像を取込む。……………光学的位置検出装置Ｍが、吸着ハンド１１３の中心に対しＴＡＢとＬＣＤの検出個所、即ちＴＡＢの両端部及び両端部に対向したＬＣＤの２ヶ所の検出が可能なように左右対象に構成されている。ＴＡＢの大小に合せ、検出個所の変更にはＤＣモータ１５１を数値制御し、画像取り込みのための開口部１３３が検出位置の個所に来る様にする。右左の光学系を駆動するためＤＣモータによる駆動系が第１３図の如く上下２段でかつ第１４図に対し、互い違いに構成され取付けられている。従ってブロック１５５が第１１図で左側の光学系を、ブロック１５５´が右側の光学系を駆動する。」（第５頁右上欄１５行〜右下欄１５行）、
「画像認識アルゴリズムにより、ＴＡＢ１のリード位置とＬＣＤ２００のリード位置が認識されその相対誤差が算出される。」（第６頁左上欄１０〜１３行）、
「パレットＨについて説明する。パレットベース１８０に固定位置決めベース１８１が固定されている。可動位置決めベース１８２はパレットベース１８０に固定したプレート１８３にガイドバー１８４で案内され、引張りバネ１８５でプレート１８３方向に附勢されている。……………レバー１８７を揺動すると可動位置決めベース１８２を移動することができる。固定位置決めベース１８１、可動位置決めベース１８２にはＬＣＤ２００を位置決めする位置決め面１９１が形成されている。また、パレットベース１８０にはブロック１９２が固定されている。………………固定位置決めベース１８１、プレート１８３、ブロック１９２はそれぞれパレットベース１８０に形成した長穴２０５により移動可能であり、大きさの異なるＬＣＤに対応可能である。移動後はボルト・ナット１９９によりそれぞれ固定される。」（第６頁右上欄３行〜左下欄１１行）、
「パレットを搬送ベルトにより搬送するとパレット位置決め部でストッパ機構２０８によりパレットＨが停止する。次にシリンダ２３１を作動させてガイドピン２３０を上昇させる。するとガイドピン２３０がパレットベース１８０のガイド穴２１０に係合する。次に押上げシリンダ２３４を作動させ、パレットベース１８０を上昇させる。……………ＴＡＢ１を、ＬＣＤ２００に搭載後、シリンダ２３１、押上げシリンダ２３４を作動し、パレットを下降する。そしてストッパ機構２０８のパレットストップを解除し、次いで搬送ベルトを駆動すると、パレットが排出される。」（第６頁右下欄８行〜第７頁左上欄３行）、
「光学系をＴＡＢ１とＬＣＤ２００の検出リード位置にＤＣモータ１５１、１５１´を作動して位置決めされる（第２４図）。ＬＣＤ２００上ではＴＡＢ１とＬＣＤ２００の位置合せ部の左右の検出リードをＴＶカメラ１３８、１３８´により認識し、画像処理装置により算出された相対的位置誤差を制御部Ｋに送出し、制御部はＸＹ方向誤差をＸＹロボットのＤＣモータにより、θ方向誤差をＤＣモータ１０７より、補正移動する（第２５図）。位置合せ後、光学系を左右に拡開し、吸着ハンド１１３が下降可能にする。次いで吸着ハンド１１３を下降しＴＡＢ１をＬＣＤ２００上に搭載する。その後、ＴＡＢ１とＬＣＤ２００のリード接続のためリード間にセットした異方性導電性フィルム部を加圧して接着する。」（第７頁右下欄１５行〜第８頁左上欄９行）と記載されており、
　上記の記載内容に対応して、第１、１１〜１７、２４、２５図が示されている。
　　
［４−２］甲第２号証（特開平３−４６２４４号公報）
「この発明は、液晶基板の端子部にＴＡＢ部品であるキャリアテープ部品を実装するＴＡＢ部品の実装装置に係り、特に液晶基板およびＴＡＢ部品に対する位置合せのための教示方法に関する。」（第１頁右下欄１４〜１７行）、
「実装装置４４に対向する下部には、基板搭載ステージ１に保持される液晶基板５の前記ステージ１から突出した実装位置にある端子部７を撮像するとともに、液晶基板５の端子と前記装着ヘッド４７に真空吸着されるキャリアテープ部品１０の端子のそれぞれ一部を同一視野内で撮像する光学系としてのカメラ５１が設けられている。そして、このカメラ５１によって液晶基板５の端子部７に設けられる第５図に示すような位置で、かつ第６図に示すような例えば変形した十字マークである位置合わせマークａ…を検出し、画像処理によって認識する。そしてさらに、液晶基板５の端子とキャリアテープ部品１０の端子の位置ずれ量を画像処理によって認識し、前記基板搭載ステージ１を移動させてずれ量を補正し位置合わせする。前記実装位置４４の下部にはバックアップ機構５２が設けられている。このバックアップ機構５２は、基台５３に対して昇降自在なガイド部材５４が設けられており、このガイド部材５４には横方向に直線移動自在な保持台５５を有している。この保持台５５は前記実装位置４４の下部に対向して設けられる前記カメラ５１に対して進退自在であり、前記装着ヘッド４７による液晶基板５に対する上方からの押圧力を下部で保持する。このようなバックアップ機構５２と前記装着ヘッド４７とで、装着装置５６を構成することになる。」（第４頁右上欄３行〜左下欄９行）、
「液晶基板５の端子面とキャリアテープ部品１０の端子面との間を０．５〜１．０ｍｍに保ち、カメラ５１によって液晶基板５の端子とキャリアテープ部品１０の端子のそれぞれの一部を同一視野内で撮像し、両端子の相対位置ずれ量を画像処理によって検出し、基板搭載ステージ１をＸＹ及びθ方向に移動して位置合わせを行う。つぎに、バックアップ機構５２が作動して保持台５５が前進すると、保持台５５は液晶基板５の端子部７の下面に対向し、前記装着ヘッド４７の上方からの押圧力を下方向より支持する。そして、装着ヘッド４７に吸着されたキャリアテープ部品１０は装着ヘッド４７の下降に伴って液晶基板５の端子部７に実装され、このとき端子部７に粘着性を有するＡＣＦ（……異方性導電膜）が塗布されているため、１０〜２０ｋｇ程度の荷重によって押圧することにより、仮接続が行われる。」（第５頁左下欄１０行〜右下欄８行）、
「液晶基板５の基板搭載ステージ１から突出した実装位置にある端子部７を撮像する専用の光学系であるカメラと、液晶基板５の端子とキャリアテープ部品１０の端子を同一視野内で撮像する専用の光学系であるカメラとの、２台のカメラを備えた実装装置にも適用できる。」（第６頁左上欄６〜１２行）と記載されており、
　上記の記載内容に対応して、第２、５、６図が示されている。
　　
［４−３］参考資料１（特開平５−１１０２９６号公報）
　電子部品の位置決め方法およびその装置に関して、
「９は第１の撮像装置で、比較的視野が大きく設定されており、位置決めマーク４を認識して基板１のＸＹ方向のあらい位置決めと基板１の傾θＰＮＬとを決定するためのもので、位置決め装置に固定されている。１０、１１は第２および第３の撮像装置で、視野が狭く設定されており、図４に示すように、それぞれＩＴＯリード３とＴＡＢリード５との一端領域（撮像装置１０の視野に相当する）１２と他端領域（撮像装置１１の視野に相当する）１３とを認識して基板１と電子部品２とのＸ、Ｙ、θ方向とを決定するためのもので、Ｘ、Ｙ方向に移動可能となっている。」（段落【００１６】）、
「３４は傾情報演算部で、基板１の傾情報とＴＡＢリード５の一端および他端傾情報とにより基板１とＴＡＢリード５との傾が決定される。３５は、基板１の位置情報演算部で、一端および他端リード位置情報演算部２９、３０からのＩＴＯリード３の平均位置情報から両端リードの中点を演算して基板１の位置決めがなされる。３６は電子部品２の位置情報演算部で、一端および他端リード位置情報・傾情報演算部３１、３２からのＴＡＢリード５の平均位置情報から両端リードの中点を演算して電子部品２の位置決めがなされる。」（段落【００２４】）、
「３７はＸ−Ｙテーブル駆動制御部で、位置決めマーク検出部２３からの位置決め情報により駆動され基板１のあらい位置決めがなされる。３８はＸ−Ｙ−θテーブル駆動制御部で、傾情報演算部３４基板の位置情報演算部３５および電子部品の位置情報演算部３６からの情報に基づいてＸ−Ｙ−θテーブルが駆動され、基板１と電子部品２とが位置決めされる。３９は熱圧着装置で、基板１のＩＴＯリード３と電子部品２のＴＡＢリード５とを熱圧着するためのものである。」（段落【００２５】）、
「ＩＴＯリード３とＴＡＢリード５との位置決めが終了した後、基板１と電子部品２とを重ね合わせて、図１に示されている熱圧着装置３９により加熱すると、異方性導電フィルムにより基板１と電子部品２とは熱圧着される。」（段落【００４４】）と記載されており、
　上記の記載内容に対応して、図１、２、４が示されている。
　　
［４−４］参考資料２（特開平３−２１７０３３号公報）
　液晶基板の端子部にキャリアテープ部品を実装する実装装置に関して、
「カメラ５１によって液晶基板５の端子部７の端子５Ｘ…とキャリアテープ部品１０の端子１０Ｘ…のそれぞれの一部を同一視野内で拡大して撮像する。………………………前記カメラ５１を端子１０Ｘの幅方向に移動して両側端を各々位置合わせをなす。そして、前記両端子５Ｘと１０Ｘとの相対位置ずれ量を画像処理によって検出し、基板搭載ステージ１をＸＹおよびθ方向に移動して位置合わせを行う。………………………なおこのときは、前記バックアップ機構５２のバックアップ６０がカメラ５１の視野範囲から外れた位置に立退いて待機する。つぎに、バックアップ機構５２が作動してバックアップ６０が上昇し、かつ左右方向に前進し、第８図に示すように、バックアップ６０は液晶基板５の端子部７の下面に対向する。前記装着ヘッド４７に吸着されたキャリアテープ部品１０は、装着ヘッド４７の下降に伴って液晶基板５の端子部７に加圧される。………………………前記バックアップ６０の上端部６０ａが液晶基板５の端子部７の下面に当接して装着ヘッド４７の加圧力を受け、バックアップする。液晶基板５は脆性材料であるガラスを素材としたものであるが、バックアップ６０の上端部６０ａを曲面に形成したので、端子部７に対する片当りや点接触等の障害が起きない。」（第６頁左上欄１２行〜左下欄１９行）と記載されており、上記の記載内容に対応して、第２、８〜１０図が示されている。
　　
［５］対比・判断
［５−１］本件発明１について、
  ［４−１］に摘記した事項を総合すると、甲第１号証には、ＬＣＤを下方から支持するパレットと、前記ＬＣＤの辺部を上方より観察する光学的位置検出装置と、前記光学的位置検出装置Ｍにより検出された前記ＬＣＤのリードとＴＡＢ部品のリードの位置ずれに基づいてＴＡＢ部品のリードと前記ＬＣＤのリードを位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記ＴＡＢ部品のリードを前記ＬＣＤのリードに加圧して接着する手段とを備え、また前記光学的位置検出装置が２個のカメラを備え、これらのカメラの各々の視野により２箇所を同時に観察するＴＡＢ部品搭載装置の発明が記載されているものといえる。
　そして、本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「ＬＣＤ」、「パレット」、「光学的位置検出装置Ｍ」、「ＬＣＤのリード」、「ＴＡＢ部品」、「ＴＡＢ部品のリード」、「ＴＡＢ部品搭載装置」は、それぞれ前者における「表示パネル」、「支持部」、「観察装置」、「表示パネルの辺部に形成された電極」、「デバイス」、「デバイスのアウターリード」、「デバイスのボンディング装置」に該当し、両者は「表示パネルを下方から支持する支持部と、前記表示パネルの辺部を観察する観察装置と、前記観察装置により検出された前記表示パネルの電極とデバイスのアウターリードの位置ずれに基づいてデバイスのアウターリードと前記表示パネルの辺部に形成された電極を位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記アウターリードを前記電極に押し付けてボンディングするボンディング手段とを備え、また前記観察装置が２個のカメラを備え、これらのカメラの各々の視野により２箇所を同時に観察することを特徴とするデバイスのボンディング装置。」である点で一致するが、下記の点で相違する。
（イ）本件発明１では、表示パネルの辺部を露呈させてデバイスのボンディング位置を下方から支持する第２の支持部と、この第２の支持部で前記表示パネルの辺部を支持した状態で、前記露呈した前記表示パネルの辺部を下方から観察する観察装置を具備しているのに対し、甲第１号証に記載された発明では、そのような第２の支持部及び観察装置を具備していない点。
　
　そこで、上記相違点（イ）について検討する。
　甲第２号証には、液晶基板の端子部にＴＡＢ部品を実装するＴＡＢ部品の実装装置において、ＴＡＢ部品のボンディング位置を下方から支持するバックアップ機構、及び液晶基板の辺部を下方から観察する２台のカメラからなる観察装置を具備しているものは記載されているものの、該バックアップ機構は、液晶基板を下方から支持する際には、該液晶基板の端子部の下面に対向して該下面を覆うものであって、該液晶基板の辺部を露呈させてＴＡＢ部品のボンディング位置を下方から支持するものではなく、且つまた、該バックアップ機構によって液晶基板を下方から支持した状態では、該液晶基板の辺部は下方に露呈されないから、上記観察装置によって、本件発明１のように、液晶基板の辺部を支持した状態で、露呈した該液晶基板の辺部を下方から観察することができるものともいえないので、同甲号証には、相違点（イ）に係る本件発明１の構成については、記載も示唆もされていない。また、参考資料１、２のどちらにも、液晶基板等の表示パネルの端子部にＴＡＢ部品等のデバイスを実装する装置における、表示パネルの辺部を露呈させてデバイスのボンディング位置を下方から支持する支持部、或いは、該支持部で前記表示パネルの辺部を支持した状態で、前記露呈した前記表示パネルの辺部を下方から観察する観察装置については、記載も示唆もされていない。
　したがって、甲第１、２号証に記載された発明、及び参考資料１，２に記載された事項を組み合わせても、相違点（イ）に係る本件発明１の構成を想到することが、当業者にとって容易であるとすることはできない。
　そして、本件発明１は、相違点（イ）に係る構成を採用することにより、デバイスを表示パネルに高精度・高速度でボンディングすることができるという、明細書に記載された顕著な効果を奏するものである。
　してみると、本件発明１は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［５−２］本件発明２〜４について、
  本件発明２〜４は、請求項１乃至その下位概念の請求項を引用して、本件発明１に係るデバイスのボンディング装置の発明乃至その下位概念の発明を更に限定した発明であるから、上記［５−１］の欄に記載した本件発明１についての判断と同じ理由により、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人　太田　恵三の特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜４についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜４についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月９日（２００２．９．９）