【事件の表示】
　特許第３１５５５６５号「プリント配線板の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１５５５６５号の請求項１，２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１． 手続の経緯
　特許第３１５５５６５号（請求項の数２）は、平成３年８月１２日付の特願平３−２０２０２１号の特許出願に係り、平成１３年２月２日に設定登録がなされ、その後、その全請求項に係る特許について、特許異議申立人高野登志雄より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由について検討の結果、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年２月１９日に、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。
　　
２． 訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のイ〜ニのとおりである。
　イ．特許請求の範囲の請求項１後段における「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」という記載を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
　ロ．発明の詳細な説明の段落【０００６】の「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
　ハ．発明の詳細な説明の段落【０００７】および【００１０】の「フィルムカバーレイが存在せず」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在せず」に訂正する。
　ニ．発明の詳細な説明の段落の【００１２】の「フィルムカバーレイが存在しないので」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在しないので」に訂正する。
（２） 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記イの訂正事項は、フィルムカバーレイがフレキシブルプリント配線板材料を覆う範囲関係および粗化処理する範囲を限定しようとするものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記イの訂正事項に関連する記載として、願書に添付した図面の図１から「フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し」ていること、「フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した」こと、および「フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分」が看取でき、上記ａの訂正は、願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められ、上記イの訂正事項は、新規事項の追加に該当しない。
　更に、上記イの訂正事項は、その趣旨からみて、特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
　そして、上記ロ〜ニの訂正事項は、発明の詳細な説明において、上記の訂正事項イと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における齟齬の解消を図ろうとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
（３）訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記の訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１号および第３号に掲げる事項を目的とするものであって、特許法第１２０条の４第３項において準用され、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされることにより適用される、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書および第２項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
（１）本件特許発明
　上記２．で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１および２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
　前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項２】　前記フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分には、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。」
　　
（２）甲第１号証の記載事項
　　特許異議申立人が提出し、当審からの取消理由通知で引用した、米国特許第４８００４６１号明細書（甲第１号証、以下「刊行物」という）には、「多層組み合わせ型剛性／可撓性プリント回路」の製造に関して、次のア〜オの事項が記載されている。
　　ア、「図１乃至図４中に示す本発明の実施例においては、初期処理工程としてベースストック１０の形成が行なわれる。ベースストック１０は、二枚の銅製シート（例えば１オンスまたは２オンスの銅）１１および１２を、一般にプリプレグと呼ばれる、エポキシ等の接着剤を含浸した１枚もしくは２枚のガラス繊維シートから成る絶縁体層１３に積層することで形成される。・・・ベースストック１０の積層後、銅層へ像を描き、エッチングを行ってガラス層１３上に複数の銅パッド１４および複数の導体１５（図２に概略的に示す）を得る。」（第３欄２４〜３９行、特許異議申立人が提出した甲第１号証訳文第４頁１２〜２２行参照）
　　イ、「次いで、露出している銅製導体パターンに処理を施し、エポキシプリプレグを銅に接着し易くする。この処理は剛性基板の分野において通常使用される黒色酸化処理によって行われる。
　切抜き１８および１９を有する更に２枚の絶縁プリプレグシート１６および１７をベースストック１０の両面に配置する。カプトン製可撓性絶縁体２０がガラスシート１６の一方の面に配置されている。カプトン製可撓性絶縁シート２０は、カプトンの銅に対する接着性を高める、アクリル接着剤等の適切な接着剤の層２１で被覆されている。接着剤の層２３で被覆された同様のカプトンシート２２をガラスシート１７の他方の面に配置する。図３および４に関連して記載されるように、カプトンもしくはアクリル接着剤等の絶縁体層により，可撓性部は優れた可撓性および引き裂き耐性を得る。」（第３欄３９〜５４行、同訳文第４頁２２行から第５頁４行参照）
　　ウ、「図３に示すように、カプトンシート２０、２２および接着剤層２１、２３の長さは、ガラス層の切抜き１８および１９のそれよりも僅かに長く、シート１６および１７に僅かに、例えば０．０５０インチだけ重なる。次いで、上述のシートによって形成されたサンドイッチ構造を積層し、図２および図３に示すプリント回路構造体２４を得る。見やすくするため、切抜き１８および１９の側面は図３中に示されていない。
　積層処理の後、いくつかのプリント回路２４、例えば７個の回路２４を、エポキシを含浸したガラス繊維層２５（図３）をそれらの間に位置を正しく合わせて配置して積層する。見やすくするため、２つのプリント回路構造体２４のみを示し、上層の回路２４は破断状態で概略的に示す。
　プリプレグシート２５の切抜き２６は切抜き１８および１９（図１）よりも僅かに長く、カプトン層２０および２２と同じ広がりを有する。その結果、図３に示すように、カプトン層２０および２２はシート２５の縁に接する。」（第３欄５５行から第４欄７行、同訳文第５頁５〜１７行参照）
　　エ、「７個の回路２４を適切な外部キャップと共に積層した後、ラミネート加工を施し、この例においては１６層からなる剛性／可撓性回路（この例においては、各外部キャップにより１層増える）を得る。適切なパッド１４に孔をあけ、所望の配線１５を相互に接続する。次いで、適切な処理によって孔の汚れを除去する。
　この処理は例えば、孔を適切な洗浄化学薬品にさらし、銅製導体を十分にさらすことである。この化学薬品に耐性を有する、アクリルやカプトン等の接着剤もしくは絶縁材料が剛性回路部分内に存在しないため、この処理は迅速に行われる。
・・・次いで、孔に貫通メッキを施すことで所望の導体１５を相互接続する。図３では、貫通メッキバレル２７の一部分を破線で示しているが、それは、回路２４をプリプレグ層２５と積層するまでバレル２７が形成されないためである。
　上述のように、カプトンもしくはアクリル接着剤を使用しないことで、従来これらの材料を使用することで遭遇してきた問題、即ち剛性部において熱膨張が生じたり、水分が残ってしまうことを防ぐことができる。
　剛性／可撓性部と同じ広がりを有する可撓性ケーブル３０およびメッキ済貫通孔２７を有する剛性／可撓性回路２８を図４に示す。見易くするため、貫通メッキ済孔２７は拡大して示してある。可撓性ケーブル３０は剛性部２９と３１との間に延在しており、プリント回路間の接続に適している。」（第４欄１２〜４１行、同訳文第５頁２１行から第６頁１０行参照）
　　オ、「即ち、剛性基板２９は、アクリル接着剤もしくはカプトン等の問題のある材料、即ち高膨張率および高吸水特性を有する材料を含まない。なぜならば、カプトンもしくはアクリル接着剤を含んだ可撓性ケーブル部は、剛性部までは延びているが、実質的に剛性部の内部まで延びていないためである。カプトン層もしくはアクリル接着剤層が剛性部の内部まで延びていても、それが僅かであれば重大な問題を引き起こすことはない。」（第４欄５６〜６８行、同訳文第６頁１９〜２４行参照）
                    　                       
（３）発明の対比
　請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）と刊行物の上記記載を対比すると、次のａ〜ｄの事項が認められる。
　ａ．上記刊行物のア〜エ記載の工程を経て形成される「多層組み合わせ型剛性／可撓性プリント回路」のうちの、「可撓性プリント回路」部は、本件発明における「フレキシブル部」に相当するから、当該「可撓性プリント回路」部となる部分の「ベースストック」を構成する「銅製シート」や「ガラス繊維シート」は、本件発明でいう「フレキシブルプリント配線板材料」に相当するし、刊行物記載の「カプトン製可撓性絶縁シート」及び「接着剤」の両者を合わせたものが、本件発明の「フイルムカバーレイ」に相当する。
　一方、上記の「ベースストック」に「絶縁プリプレグシート１６、１７」（ガラスシート）や「プリプレグシート２５」を積層して形成される「剛性回路」部は、本件発明における「硬質プリント配線板材料が積層された多層部」に相当し、上記のプリプレグシート等が、本件発明における「絶縁層」及び「硬質プリント配線板材料」に相当する。
　ｂ．上記エで摘示したように、刊行物には「適切なパッド１４に孔をあけ、所望の配線１５を相互に接続する」と記載されており、上記の「孔」及び「配線」は本件発明の「スルーホール」及び「導体パターン」に相当するから、刊行物には、「多層部にスルーホールを形成し」、「多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通され」ることが開示されているといえる。
　ｃ．上記イで摘示したように、刊行物には「エポキシプリプレグを銅に接着し易くする」ために、「露出している銅製導体パターン」を「黒色酸化処理」する旨が記載されている。
　一方、本件明細書では、「黒化処理」は、「プリプレグ」が「保持されて密着される」ようにするための「粗化面」を形成する手段として記載されていることから（【０００９】欄参照）、刊行物記載の「露出している銅製導体パターン」に対する「黒色酸化処理」は、本件発明における「露出部分の内層配線パターンの銅箔に」対する「粗化処理」に相当する。
　ｄ．上記ウで指摘した「図３に示すように、カプトンシート２０、２２および接着剤層２１、２３の長さは、ガラス層の切抜き１８および１９のそれよりも僅かに長く、シート１６および１７に僅かに、例えば０．０５０インチだけ重なる」という記載と、同じくオの「カプトン層もしくはアクリル接着剤層が剛性部の内部まで延びていても、それが僅かであれば重大な問題を引き起こすことはない」との記載から、刊行物には、本件発明と同様に「多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆」する構成の開示があるといえる。
　　上記ａ〜ｄで指摘した対比事項から、本件発明と刊行物記載の発明の一致点及び相違点を次のとおりに認定する。
　＜一致点＞　「フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
　前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆すると共に、内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法」である点。
　＜相違点１＞　本件発明では、「フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し」て、「前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後」に、「前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層」するのに対し、刊行物記載の発明では、上記イ及びＦｉｇ．３に示されるとおり、「銅製導体パターン」（内層配線パターンの銅箔）を「黒色酸化処理」（粗化処理）して、剛性の多層部となる部分に「絶縁プリプレグシート１６」（硬質プリント配線板材料）を積層した後、「カプトン製可撓性絶縁シート２０」（フィルムカバーレイ）による被覆がされている点。
　＜相違点２＞　本件発明では、フレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で多層部となる部分に絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層するのに対し、刊行物には、フレキシブル配線板材料の下面を露出することについての言及がない点。
　＜相違点３＞　本件発明では、硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成するのに対し、刊行物には、外層導体パターンを形成することについて言及がない点。
　
（４）相違点についての検討
　＜相違点１について＞　積層の手順や、銅箔表面に対する粗化処理をいずれの時点で施すかは、当業者が必要に応じて容易に選択できる設計事項であって、刊行物１記載の発明においても、本件発明と同様に、フィルムカバーレイに相当するシート材料等により、可撓性回路部分を被覆した後に、当該シート等から露出した部分に対して黒色酸化処理を施し、剛性多層部の積層工程に入るようにすることは格別困難とはいえない。
　＜相違点２について＞　刊行物記載のものは、第３図（Fig.3）からも看取できるように、フレキシブル部の上下それぞれに、配線層があるので、下面側もフィルムカバーレイで被覆されているが、下面側に配線層がない場合等には、フレキシブル部の下面にフィルムカバーレイを被覆する必要がないことは明らかで、フレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、その後の積層工程を実施することは、当業者が適宜容易に行うことである。　＜相違点３について＞　積層後に、硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを形成するか否かは、当業者が必要に応じて決定するべき通常の設計事項であり、刊行物記載の発明においても、そのような外層導体パターンを形成する設計事項を採用して、本件発明と同様にすることは当業者が容易になしうる設計事項である。
　以上のとおり、いずれの相違点も格別のものではなく、本件発明は、上記刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（５）請求項２に係る発明について                    　
　「フレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に」「硬質プリント配線板材料を積層する」ことは、必要に応じて通常採用されている設計事項といえ（甲第２号証として提出された特開平２−２２９４９２号公報にも当該設計事項の開示がある）、請求項２に係る発明も、刊行物記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明及び請求項２の発明は、いずれも上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない発明に該当するから、請求項１及び２に係る本件特許は、拒絶すべき出願に対してされたことになり、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づき適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年４月４日（２００２．４．４）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
　イ．特許請求の範囲の請求項１に記載されている「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」という記載を
「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
　ロ．発明の詳細な説明の段落【０００６】の「前記フレキシブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」を「前記フレキシブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部となる部分および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部をフィルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となり前記フィルムカバーレイから露出した部分に対して、当該露出部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状態で、前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材料を積層し、」に訂正する。
　ハ．発明の詳細な説明の段落【０００７】および【００１０】の「フィルムカバーレイが存在せず」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在せず」に訂正する。
　ニ．発明の詳細な説明の段落の【００１２】の「フィルムカバーレイが存在しないので」を「フレキシブル部に隣接する一部以外にフィルムカバーレイが存在しないので」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
プリント配線板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、
　前記フレキシブルプリント配線板材料におけ
る前
および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部
り前記フィルムカバーレイから露出した
対して
露出
前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、
　【請求項２】　前記フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部となる部分には、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子部品を搭載するための複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能するフレキシブル部により接続した構成であって、一般にフレクスリジットプリント配線板と呼称されるプリント配線板を製造する方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　斯かるプリント配線板は一般に図５に示すような工程を経て製造される。即ち、同図（ａ）に示すように、先ず片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターン２を形成し、次に同図（ｂ）に示すように、内層導体パターン２の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３を熱圧着し、このフイルムカバーレイ３により内層導体パターン２を保護する。更に、同図（ｃ）に示すように、フイルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、絶縁層となるプリプレグ４を介在して片面銅張り硬質プリント配線板材料５を熱圧着により積層し、電子部品を搭載するための多層部６とこの多層部６間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブル部７を形成する。
　【０００３】
　続いて、同図（ｄ）に示すように、多層部６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成する。最後に、同図（ｅ）に示すように、両外側のめっき銅８および銅箔をパターンエッチングして外層導体パターン１０，１１を形成する。この外層導体パターン１０，１１および内層導体パターン２はスルーホール９により相互に電気的接続されており、取り付けに際しては、フレキシブル部７を屈曲させて各多層部６を所要形態に保持する。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　然し乍ら、前述の製造方法では、スルーホール９用の貫通孔をドリリングにより穿設する場合、フイルムカバーレイ３の接着剤３ｂが他の材料に比較してドリルの摩擦熱で軟化し易く、この軟化した接着剤３ｂが切り粉の貫通孔からの円滑な排出を阻害するために、切り粉による貫通孔の孔詰まり、貫通孔内における内層導体パターン２の銅箔に樹脂が付着する現象であるスミア、貫通孔の孔壁面の荒れといった不都合が発生する。そのため、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅８の密着不良やめっき銅８と内層導体パターン２の銅箔との電気的接続不良が生じる。また、貫通孔の穿設後に過マンガン酸等の薬品を用いて前述のスミアの除去を行うのであるが、フイルムカバーレイ３の接着剤３ｂが存在するために、硬質プリント配線板材料５との除去量の差により凹凸が生じ、次の銅めっき後のスルーホール９内におけるめっき銅８表面に凹凸等が生じる。従って、電子部品を搭載するために半田付けを行う時の熱ストレスにより、スルーホール９内のめっき銅８にクラックが発生したり、該めっき銅８が内層導体パターン２の銅箔から剥離したりして使用不可能になる重大な結果を招くことになる。
　【０００５】
　そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の高い良好なスルーホールを形成できるようなプリント配線板の製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段として、プリント配線板を次のような工程を経て製造するようにした。即ち、フレキシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線板材料におけ
る前
および該部分に隣接し前記多層部となる部分の一部
り前記フィルムカバーレイから露出した
対して
露出
前記フィルムカバーレイにて被覆された一部を含んだ前記多層部となる部分に、
　【０００７】
　【作用】
　スルーホールを形成する多層部は、
フレキシブル部に隣接する一部以外に
　【０００８】
　【実施例】
　以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の工程を順に示した断面図で、同図において図５と同一若しくは同等のものには同一の符号を付してある。先ず同図（ａ）に示すように、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターン２を形成する。このフレキシブルプリント配線板材料１としては、ポリイミド樹脂に銅箔を直接貼り付けたものが適しており、また、図示の片面銅張りのものだけでなく、両面銅張りのものを使用し、両面に導体パターンを形成してもよい。次に、同図（ｂ）に示すように、内層導体パターン２の形成面における後工程においてフレキシブル部の範囲となる部分に、ベースフイルム３ａの一面に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３を熱圧着する。
　【０００９】
　続いて、同図（ｃ）に示すように、内層導体パターン２におけるフイルムカバーレイ３の圧着面を覗く表面に、黒化処理またはブラウン処理と処される銅箔酸化処理を施すことにより、銅箔表面を粗化面２ａとする。その後に、同図（ｄ）に示すように、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で、フィルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、絶縁層となるプリプレグ４を適量重畳し、それらの各外面に、片面銅張り硬質プリント配線板材料５をこれの銅箔を外方に向けて熱圧着する。それにより、電子部品を搭載するための多層部６とこの多層部６間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブル部７を形成する。前述のプリプレグ４は、ローフロータイプのものが適しており、内層導体パターン２の粗化面２ａにより保持されて密着される。また、プリプレグ４を介して硬質プリント配線板材料５を積層するとき、フレキシブル部７となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で積層するので、積層後に、フィルムカバーレイ３の表面やフレキシブルプリント配線板材料１の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削によってフレキシブル部７に傷がついたり、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシブル部７を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不具合も発生しない。
　【００１０】
　そして、同図（ｅ）に示すように、多層部６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成する。前述の貫通孔の穿孔時、この貫通孔を形成する多層部６は、
フレキシブル部に隣接する一部以外に
　【００１１】
　図２乃至図４は何れも他種のプリント配線板を前述と同様の方法によりそれぞれ製造する場合のスルーホール形成前の過程における断面図で、これらの図において図１と同一若しくは同等のものには同一の符号を付してある。図２は同一の片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料１を２枚用いたプリント配線板で、３枚以上有するものであっても前述と同様の製造方法を適用できる。図３は図１の片面銅張り硬質プリント配線板材料５に代えて単に銅箔１２を用いたものであり、図４は図１の片面銅張り硬質プリント配線板材料５に代えて両面銅張り硬質プリント配線板材料１３を用いたものである。この両面銅張り硬質プリント配線板材料１３は、図示のように、内方側の片面の銅箔をパターンエッチングして内層導体パターンを形成し、且つこの内層導体パターンの表面を粗化面に処理した後、フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で、プリプレグ４を介在して積層する。また、図２乃至図４の何れの場合も、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料に代えて、両面銅張りフレキシブルプリント配線板材料を用い、両面に導体パターンを形成したものを同様の方法で積層してもよい。
　【００１２】
　【発明の効果】
　以上のように本発明のプリント配線板の製造方法によると、スルーホールを形成する多層部に
は、フレキシブル部に隣接する一部以外に
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例に係わる製造工程を順に示した断面図である。
　【図２】
　本発明の他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
　【図３】
　本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
　【図４】
　本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前の工程の断面図である。
　【図５】
　従来の製造方法を工程順に示した断面図である。
　【符号の説明】
　　　　　１　フレキシブルプリント配線板材料
　　　　　２　内層導体パターン
　　　　　３　フイルムカバーレイ
　　　　　４　プリプレグ（絶縁層）
　　　　　５　硬質プリント配線板材料
　　　　　６　多層部
　　　　　７　フレキシブル部
　　　　　９　スルーホール　
　１０，１１　外層導体パターン
　　　　１２　銅箔（硬質プリント配線板材料）
　　　　１３　硬質プリント配線板材料