【事件の表示】
　特許第２９７２６６５号「電子デバイス検査システム」の請求項１〜１３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７２６６５号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第２９７２６６５号（平成１年７月１２日出願（特願平１−１７７９３４の分割）、平成１１年８月２７日設定登録）は、異議申立人柴崎喜江 より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年１１月１３日に訂正請求がなされた後、新たに取消理由が通知され、その指定期間内である平成１３年３月１６日に新たに訂正請求がなされたものである。
　なお、平成１２年１１月１３日付け訂正請求は取り下げられた。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
（１−１）訂正事項ａ
　訂正前の請求項１〜３、７〜１３を削除する。
　
（１−２）訂正事項ｂ
　訂正前の請求項４を請求項１にするとともに、訂正前の請求項４を「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有することを特徴とする検査システム。」に訂正する。
　
（１−３）訂正事項ｃ
　訂正前の請求項５を請求項２にするとともに、訂正前の請求項５を「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したことを特徴とする検査システム。」に訂正する。
　
（１−４）訂正事項ｄ
　訂正前の請求項６を請求項３とし、訂正前の「第一の検査装置」を「異物検査装置」に訂正し、「第二の検査装置」を「外観検査装置」に訂正し、また、「特徴とする請求項５記載の検査システム」を「特徴とする請求項２記載の検査システム」に訂正する。
　
（１−５）訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、訂正前の明細書の中の【００１３】にある「そこで、本発明は、……送信するように構成した」を、
　「そこで、本発明は、上記目的を達成するために、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有するものである。
　また、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したものである。
　また、前記異物検査装置が検査結果を送信する単位がロットを構成するワークの構成個数単位であり、前記外観検査装置が検査結果を送信する単位がワーク単位であるものである。」
に訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
（２−１）上記訂正事項ａについて
　訂正前の請求項１〜３、７〜１３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−２）上記訂正事項ｂについて
　訂正前の請求項７の記載を取り込み、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「ワークを検査する第一の検査装置および第二の検査装置と」を、より下位概念である「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置と」に限定するものである。
　また、訂正前の請求項７の記載を取り込み、「第一の検査装置」を、より下位概念である「異物検査装置」に限定するものであり、「第二の検査装置」を、より下位概念である「外観検査装置」に限定するものである。
　また、「該第一の検査装置が検査して得た情報を・・・第二の処理装置とを備え、」を、より下位概念である「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、」に限定するものである。
　これらの記載は訂正前の明細書の【００１８】、図５８などに記載されていたものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−３）上記訂正事項ｃについて
　訂正前の請求項７の記載を取り込み、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「ワークを検査する第一の検査装置および第二の検査装置と」を、より下位概念である「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置と」に限定するものである。
　また、訂正前の請求項７の記載を取り込み、「第一の検査装置」を、より下位概念である「異物検査装置」に限定するものであり、「第二の検査装置」を、より下位概念である「外観検査装置」に限定するものである。
　また、「ワークを検査する第一の検査装置および第二の検査装置と、・・・第二の処理装置とを備え、」を、より下位概念である「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、」に限定するものである。
　これらの記載は訂正前の明細書の【００１８】、図５８などに記載されていたものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−４）上記訂正事項ｄについて
　訂正前の請求項７の記載を取り込み、「第一の検査装置」を、より下位概念である「異物検査装置」に限定するものであり、「第二の検査装置」を、より下位概念である「外観検査装置」に限定するものである。
　これらの記載は訂正前の明細書の【００１８】、図５８などに記載されていたものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
　また、「特徴とする請求項５記載の検査システム」を「特徴とする請求項２記載の検査システム」と訂正することは、上記訂正事項ａの訂正に伴い、請求項の従属関係の整合を図るためのものであり、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（２−５）上記訂正事項ｅについて
　上記訂正事項ｅは、上記の訂正事項ａ〜ｄにて訂正する特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものである。
　したがって、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｅについては、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正法附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、同法第１２０条の４第３項において準用する同法による改正前の平成５年改正法第１２６条第１項ただし書き、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）申立ての理由の概要
　訂正前の請求項１〜１３に係る発明は、甲第１、２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により取り消すべきものである旨主張している。
　
（２）本件発明
　本件特許の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、それぞれ訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された以下のとおりのものである。
　「【請求項１】ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有することを特徴とする検査システム。
　【請求項２】ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置とが該外観検査装置とで異なるように構成したことを特徴とする検査システム。
　【請求項３】前記異物検査装置が検査結果を送信する単位がロットを構成するワークの構成個数単位であり、前記外観検査装置が検査結果を送信する単位がワーク単位であることを特徴とする請求項２記載の検査システム。」
　
（３）甲第１、２号証の記載事項
（３−１）甲第１号証
　甲第１号証の特開昭５９−１３６９４２号公報には、ウエハ・テストにおける良／不良のチップを区別する良品チップ選別装置に関する発明が第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　発明の構成について　　　　　　　　　　　
　「（１）ウエハ上に生成されたチップの中から良／不良チップを区別する際、ウエハ毎にウエハを一義的に規定するため印字されたウエハ登録名称をテスト時にそのウエハ登録名称に対応するデータ領域に個々のチップのウエハ内座標とテスト結果の情報を１組として収納し、前記ウエハまたはロット全体のデータを記憶させる記憶手段と、この記憶手段の記憶データをもとにチップ選別を行うチップ選別手段とからなることを特徴とする良品チップ選別装置。
　・・・
　（３）ウエハまたはロット全体のデータは、通信回線を媒介としてチップ選別手段に転送することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の良品チップ選別装置。」（特許請求の範囲）
　動作について
　「・・・ウエハ登録名称２２を読み取る登録名称読取り作業３１を行い当該ウエハの製品種名、ロット番号、ウエハ番号を検知し、一義的に決まるウエハ登録名称２２毎に収納すべきファイルを作成する。
　・・・１ウエハまたは１ロットのチップ・テスト３が完了すれば、ウエハ２１はダイサーでダイシング作業８が施され、ウエハ２１またはロット毎のテスト結果は、フロッピーディスク３５にデータ書込み作業３４により収納される。チップ選別機ではフロッピーディスク３５よりデータを読み取り、ウエハ登録名称２２に対応したテスト結果に基づいて良品チップを選別するための良品チップ選別作業９を行う。」（２頁右下欄１行〜３頁左上欄２行）
　効果について
　「さらにチップ選別機やインキング装置に転送するデータを通信回線によって行っても同様の効果が得られる。
　以上説明したように、この発明に係る良品チップ選別装置によれば、ウエハ上にそのウエハを一義的に規定する名称を設け、テストされるウエハ名称に対応するデータ領域に個々のテスト・チップのウエハ内座標とテスト結果を一組とする情報を収納する手段と、ウエハまたはロット全体のデータを記憶させる記憶手段とを有する・・・」（３頁右上欄１行〜１０行）
　
（３−２）甲第２号証
　甲第２号証の特開昭６２−２１３１１２号公報には、真空中で半導体ウエハにスパッタ原子を付着させて該ウエハに薄膜を形成する薄膜形成装置に関する発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　実施例について
　「・・・ロードロック室４にパーティクル検出装置（レーザ光によるパーティクルカウンター等）６を設置したものである。オートローダ機構４はカセット２よりウェハを送り出し或いはカセット２にウェハを送り込むことによりロードロック室４との間でウェハの授受を行う。・・・
　・・・このとき、ウエハ１上のすでに付着しているパーティクルの数をパーティクル検出装置６により検知しその情報をデータ処理装置１６に記憶させる。」（２頁右上欄１４行〜左下欄１４行）
　
（４）対比・判断
（４−１）本件発明１
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比する。
　甲第１号証に記載された発明は、ウエハまたはロット全体のデータを通信回線を媒介としてチップ選別手段に転送していることからみて、送信する手段を有することは当然のことである。
　してみると、本件発明１と甲第１号証に記載された発明とは、ワーク（甲第１号証に記載された「ウエハ」に相当する。以下、カッコ内には甲第１号証に記載された相当するものを示す。）を検査する検査装置（「収納する手段」、「記憶する手段」）と、検査装置が検査して得た情報を受信する処理装置（「チップ選別手段」）とを備え、検査装置がその検査結果を送信する手段を有する点では共通するものの、本件発明１が、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、その検査結果をロット単位に送信する手段と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置と、その検査結果をワーク単位に送信する手段と、異物検査装置が検査して得た情報と外観検査装置が検査して得た情報とを同一の情報処理装置で受信するように構成したのに対し、甲第１号証に記載された発明はこのような装置を備えているのか否か明らかではない点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　甲第２号証には、ウエハ上に付着しているパーテイクルを検出するパーテイクル検出装置（本件発明１の「異物検査装置」に相当する。）が記載されているものの、この記載を根拠にして、異議申立人が主張するように、甲第１号証に記載されたチップテストを行う手段が、本件発明１のように、ウエハの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備えていると認定することは困難である。
　しかも、甲第１号証に記載された発明においては、異物検査装置の送信単位や外観検査装置の送信単位についての認識はないから、本件発明１のように、異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段と、外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段とを設けることは容易に想到できるものではない。
　確かに、甲第１号証に記載された発明は、テスト装置によりチップの良／不良のテストを行って良／不良のチップを選別しており、さらにロット単位のデータをチップ選別手段に転送しているが、このロット単位のデータがウエハの有する異物を検査する異物検査装置によるテスト結果であることまでは明らかではないし、またウエハ単位のデータをチップ選別手段に転送しているが、このウエハ単位のデータがウエハの有する欠陥を検査する外観検査装置によるテスト結果であることまでは示唆していないから、甲第１号証に記載された発明に基づいて本件発明１の検査システムを容易に想到することはできない。
　
（４−２）本件発明２、３
　本件発明２、３と甲第１、２号証に記載された発明とを対比・検討すると、甲第１号証には、上記（３−１）において説示したとおりのものが記載されており、本件発明２のように、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備えていることまでは示唆されていないし、まして、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したことは何も示唆されていないから、甲第１、２号証に記載された発明から本件発明１の検査システムを容易に想到することはできない。
　また、本件発明３は、本件発明２の構成をさらに限定するものであるから、本件発明２と同様に、甲第１、２号証に記載された発明から容易に想到することはできない。
　
　そして、本件発明１〜３は、検査装置が多数接続されるような検査システムにおいては、各検査装置から送信される検査データが通信回線を効率的に占有するとともに、受信する処理装置においても効率的に受信することが可能となり、検査システムの運用効率が向上するという、明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明１〜３については、上記［３］（４）の（４−１）、（４−２）において説示したとおり、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認められない。
　よって、特許法（平成６年改正法）附則第１４条の規定に基づく平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月９日（２００１．８．９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、訂正前の請求項１〜３、７〜１３を削除する
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、訂正前の請求項４を請求項１にするとともに、訂正前の請求項４を「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有することを特徴とする検査システム。」に訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、訂正前の請求項５を請求項２にするとともに、訂正前の請求項５を「ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したことを特徴とする検査システム。」に訂正する
（４）訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正前の請求項６を請求項３とし、訂正前の「第一の検査装置」を「異物検査装置」に訂正し、「第二の検査装置」を「外観検査装置」に訂正し、また、「特徴とする請求項５記載の検査システム」を「特徴とする請求項２記載の検査システム」に訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、訂正前の明細書の中の【００１３】にある「そこで、本発明は、……送信するように構成した」を、
　「そこで、本発明は、上記目的を達成するために、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有するものである。
　また、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したものである。
　また、前記異物検査装置が検査結果を送信する単位がロットを構成するワークの構成個数単位であり、前記外観検査装置が検査結果を送信する単位がワーク単位であるものである。」
に訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子デバイス検査システム
（５７）【特許請求の範囲】
　
【請求項１】ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、
異物
外観
　
【請求項２】ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、
異物
外観
　
【請求項３】
異物
外観
２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、製造途中の製品または部品の外観検査に関わる検査装置や、その検査装置を含んだ検査システムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】半導体装置等の製造において、加工ワーク表面上の異物、欠陥は、製品不良の原因となる。その為、異物、欠陥を定量的に検査し、製造装置及びその周辺環境に問題がないかどうか常に監視しなければならない。そして、異物欠陥が歩留りに与える影響を把握し、歩留り向上に有効な異物欠陥対策を打たなければならない。以下異物、欠陥等を総称し外観不良と呼ぶ。
　【０００３】半導体製造において、自動外観検査装置を用い、データ解析を行っている例が、ソリッド・スティト・テクノロジ（ｓｏｌｉｄ　ｓｔａｔｅ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）／日本語版／７月（１９８８）の４４頁から４８頁に「自動ウェーハ検査による歩留り向上」と題して、紹介されている。外観検査は複数の製造工程で複数のウェハを対象に行われるので、検査データは、被検査ウェハの品名、ロット番号、ウェハ番号及び検査した工程、日付、時刻といったいわば、検査データ自身を管理するデータと併せて解析する必要がある。従来の外観検査装置は外観不良のウェハ上の座標、サイズを測定する機能やウェハ上の外観不良数を計測する機能、外観不良の種類を作業者が判断する手段等を有しており、各ウェハ上の外観不良の分布、ウェハ毎の外観不良数の変化、サイズ毎の頻度分布等を調べている。またウェハ上の外観不良数（外観不良密度）と該ウェハの歩留りの相関を解析することも行われている。
　【０００４】また、データ解析を行う上でウェハを複数の外観検査工程で同定しなければならないが、従来、作業者が目視でウェハ番号を認識していた。この作業を軽減するためのウェハ番号を自動認識する手段を持つ自動異物検査装置が特開昭６３−２１３３５２号公報に示されている。
　【０００５】公知の自動外観検査装置は大きく２種類に分類される。一つは光散乱方式による検査装置で自動異物検査装置と呼ばれており、主にウェハ上の異物を検査対象としており、欠陥は必ずしも検出出来ない。それに対し画像認識方式による検査装置があり、自動外観検査装置あるいは自動欠陥検査装置と呼ばれており、異物の外に、欠陥も認識する機能も有している。自動外観検査装置は自動異物検査装置に比して、検査時間が約１０００倍かかるため、検査出来るウェハ枚数が少ない。そこで量産ラインで欠陥の発生状況をモニタリングするには、第一の方法として外観検査の対象をある特定の工程に絞るか（前掲ソリッド・ステイト・テクノロジ／日本語版／７（１９８８）４４頁から４８頁）、第二の方法としてあらかじめ全工程、全装置に渡って異物検査データと外観検査データの整合をとり異物数と欠陥の相関を調べておき、異物検査データをもとに欠陥の発生状況を推定する方法をとっている。（セミコンダクター・ワールドＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｗｏｒｌｄ５（１９８９）１１８頁から１２５頁）。
　【０００６】一方、電子デバイスの製造ラインにおける検査内容は、▲１▼製造工程で付着した異物や外観不良を異物検査装置、外観検査装置等を用いて検出する検査（以後、異物・外観検査と呼ぶ）と、▲２▼最終製品の電気特性をプローブ検査装置を用いて検出する検査（以後、プローブ検査と呼ぶ）とに大別することができる。これらを検査する目的は大きく異なり、前者の検査結果は、製造ラインでの異物数等を管理するために利用されており、後者の検査結果は、最終製品として正常動作するか否かを判別するために利用されている。従来の電子デバイス検査システムは、当初、異物・外観検査▲１▼の結果を用いた解析とプローブ検査▲２▼の結果を用いた解析とをそれぞれ別個の解析装置を用いて処理していたが、両者を関連づけた解析の必要性等から、異物・外観検査▲１▼の結果とプローブ検査▲２▼の結果を一台の大型コンピュータ（中央処理装置）を用いて統括して管理するようになっている（以後、集中管理による検査システムと呼ぶ）。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】しかし、一般の検査システムは多数の検査装置を備えている。その検査結果は処理装置に送信され記憶される。また、検査装置から送信されてくる検査結果のデータ量は莫大である。従って、処理装置に対して多数の検査装置が検査結果を送るような検査システムでは、各検査装置から送信される検査データが通信回線を占有し、また受信する処理装置においても送信される検査データが集中するので、検査システムの運用効率が低下するといった問題が生じていた。
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】本発明の目的は、検査システムにおける運用効率を向上することにあり、好適な検査データ（検査結果）の転送タイミングを提供することにある。
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　そこで、本発明は、上記目的を達成するために、
ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、該異物検査装置がその検査結果をロット単位に送信する手段を有し、該外観検査装置がその検査結果をワーク単位に送信する手段を有するものである。
　
また、ワークの有する異物を検査する異物検査装置と、ワークの有する欠陥を検査する外観検査装置とを備え、該異物検査装置が検査して得た情報と該外観検査装置が検査して得た情報とを同一の処理装置で受信するように構成するとともに、検査結果を送信する単位が該異物検査装置と該外観検査装置とで異なるように構成したものである。
　
また、前記異物検査装置が検査結果を送信する単位がロットを構成するワークの構成個数単位であり、前記外観検査装置が検査結果を送信する単位がワーク単位であるものである。
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　【作用】これにより、各検査装置からの検査データは、ロット単位での管理データとともに所定のタイミングで送信されるようになるので、検査装置が多数接続されるような検査システムにおいては、各検査装置から送信される検査データが通信回線を効率的に占有するとともに、受信する処理装置においても効率的に受信することが可能となり、その結果、検査システムの運用効率が向上する。
　【００１７】
　【００１８】
　【実施例】
実施例１
本発明の全体構成を図１を用いて概説する。ここでは、半導体装置製造ラインに本発明を適用した例を示す。半導体装置の製造工程１２は通常清浄な環境が保たれているクリーンルーム１３内にある。クリーンルーム１３内に、製品ウェハ上の外観不良の数とその座標を計測する機能を持つ外観検査装置１（以下異物検査装置１と呼ぶ。異物検査装置１の検査対象は異物のみである。）と、製品ウェハ上の外観不良の数とその座標を計測する機能と外観不良の種類を認識する機能を持つ外観検査装置４（以下単に外観検査装置４と呼ぶものは本検査装置を指す。本外観検査装置４の検査対象はパターン欠陥、異物、膜不良等外観不良一般である。）と、チップの製品特性を検査するプローブ検査装置７を設置する。なお、これらの検査装置としては、例えば、日立理論、第７１巻、第５号、５５〜６２頁「異物・外観検査装置」（窪田他）に記載のものなどが用いられる。異物検査装置１、外観検査装置４、プローブ検査装置７にはそれぞれの検査データを解析する異物データ解析ステーション２、外観不良データ解析ステーション５、プローブ検査データ解析ステーション８をクリーンルーム１３の外に設置し、各検査装置１，４，７と解析ステーション２，５，８の間を通信回線３，６，９で結ぶ。また、異物解析ステーション２とプローブ検査データ解析ステーション８、外観解析ステーション５とプローブ検査データ解析ステーション８の間を通信回線１０，１１で結ぶ。
　【００１９】ウェハはロット単位で半導体装置製造ラインを流れている。これらのウェハに対し異物検査または外観検査を行うには、あらかじめ異物検査または外観検査を行うことを決めてある工程の処理が終了した後、ロットを異物検査装置１あるいは外観検査装置４の設置してあるところに運び、それぞれの装置においてロット内の一部または全部のウェハを検査する。異物検査あるいは外観検査を行う工程は作業者の経験で決定する方法や、後述する実施例に示す異物検査の結果に基づき外観検査を行う工程を決める方法がある。異物、外観検査に際しては各検査装置に対してウェハのロット番号とウェハ番号と検査した日時と検査を行う直前の製造工程名等を入力する。また全ての工程を終えたウェハは、ロット単位でプローブ検査装置７の設置してある所に運ばれ、全ウェハをプローブ検査にかける。ここではプローブ検査装置７に対してウェハのロット番号とウェハ番号と検査した日時等を入力する。異物データ解析ステーション２と外観不良データ解析ステーション５はそれぞれウェハ上のチップの配列情報を品種ごとに持っており、検出された外観不良の座標から、該外観不良がどのチップに属するか判断し、各チップに外観不良がいくつ発生しているか数える機能を備えている。異物検査データ解析ステーション２および外観検査データ解析ステーション５はウェハ上の外観不良の数、座標、およびチップ内の外観不良数を基に実施例３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５の各項目で示す解析を行う。また異物検査データ解析ステーション２および外観検査データ解析ステーション５はウェハ上の外観不良の数、座標、およびチップ内の外観不良数等とプローブ検査データ解析ステーション８から読み込んだ各チップの製品特性データ等を基にして実施例２８，２９，３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７の各項目で示す解析を行う。
　【００２０】実施例２
本実施例においては実施例１において示した検査データ解析システムにおける、異物検査装置１と異物検査データ解析ステーション２からなる部分について図２に示し説明する。
　【００２１】本システムは半導体ウェハ上の異物検査装置１と、異物検査装置１のデータを解析する異物データ解析ステーション２とからなる。異物検査装置１と異物データ解析ステーション２は通信回線３により接続されている。
　【００２２】図３は異物検査装置１の構成を示している。該異物検査装置１は異物検出部１００１と異物検出信号処理部１００２と、メモリ１００３と、入力装置としてのキーボード１００４とバーコードリーダー１００５と、出力装置としてのＣＲＴ１００６とプリンタ１００７と、異物データ解析ステーション２との通信を行なう外部通信部１００８からなり、ウェハ上の被検出異物の２次元座標と、大きさと、被検査ウェハ上の異物数を数える機能を有する。
　【００２３】図４は異物データ解析ステーション２の構成を示す。該異物データ解析ステーション２は異物データ処理部１００９と、前記異物検査装置１の検査データを格納する異物データベース１０１０と、入力処理装置としてのキーボード１０１１と、マウス１０１２と出力装置としてＣＲＴ１０１３とプリンタ１０１４と異物検査装置と通信を行なう外部通信部１０１５と異物データ処理部内のメモリ１０１６と内部ハードディスク１０１７とＣＰＵ１０１８からなる。
　【００２４】異物検査装置１には、ウェハ検査時に被検査ウェハの品名、検査工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日付、検査時刻、作業者名が異物管理データとしてキーボード１００４またはバーコードリーダー１００５により入力される。該異物検査装置１で測定する被検査ウェハ上の異物数と、各異物の異物座標と、各異物の大きさを異物検査データとして、異物管理データと併せてデータを保持する。この際、各異物の大きさは大きい順にＬ，Ｍ，Ｓ等と分類してデータを保持する。
　【００２５】異物データベース１０１０の構成を図５に示し、説明する。該異物データベース１０１０ではロット単位データテーブル（図５（ａ））とウェハ単位データテーブル（図５（ｂ））と異物単位データテーブル（図５（ｃ））と称する３つのデータテーブルを持つ。ロット単位データテーブルはウェハＮＯを除く異物管理データ５００１，５００２，５００３，５００５，５００６とウェハサイズ５００４を格納する。ウェハ単位データテーブルはロットＮｏ５００８とウェハＮｏ５００９と異物検査データ中の被検査ウェハ上の異物数５０１０を格納する。異物単位データテーブルは各異物の大きさ５０１６と位置座標５０１４，５０１５を格納する。異物データ処理部１００９は内部ハードディスク１０１７にマップ情報ファイルと品種別ロット数管理ファイルを有している。マップ情報ファイルは品種ごとにウェハサイズと図６に示すチップ縦幅１０１９とチップ横幅１０２０とマトリックス縦幅１０２２とマトリックス横幅１０２３と未使用チップ位置１０２４，１０２５を登録する。品種別ロット数管理ファイルは品種ごとのロット数５０２５を登録する。マップ情報１０２４、１０２５ファイルの形式を図７に、品種別ロット数管理ファイルの形式を図８に示す。
　【００２６】次に本システムにおけるデータの登録方法を図９に説明する。異物検査装置１において１ロット検査が終る（ステップ１０００１）と該ロットに関する異物管理データと異物検査データが異物データ解析ステーション２に通信回線３を通じて送信される（ステップ１０００２）。１ロット分の異物管理データと異物検査データが異物データベース１０１０に登録されるとき（ステップ１０００３）、異物データ処理部１００９の品種別ロット数管理ファイルの品種別ロット数に１が加えられる（ステップ１０００４）。次にデータ削除に伴う処理を図１０に示す。解析作業者は定期的に異物データベース１０１０を保守し、必要ないと判断したロットに関するデータを削除する（ステップ１０００５）。１ロット分データが異物データベース１０１０から削除されるとき品種別ロット数管理ファイルの品種別ロット数から１が減じられる（ステップ１０００６）。該品種別ロット数管理ファイルにおいて、品種別ロット数が０かどうか判定し（ステップ１０００７）。該品種に関するマップ情報ファイルを削除し、品種別ロット数管理ファイル内の該品種に関するフィールドも削除する（ステップ１０００８）。ステップ１０００９において品種別ロット数が０でなければ、そのまま処理を終了させる。
　【００２７】実施例３
実施例２に示した異物データ解析ステーション２の使用方法に関する実施例を示す。図１１に示す初期画面において、解析機能アイコン（１０２６から１０３４）を設ける。解析機能アイコンは以下実施例４から実施例１２までに示す解析機能を示すアイコンからなる。解析作業者は所望の解析機能アイコンを選択したあと、図１２に示す検査画面にて検査条件を指定する。指定は単一または複数の項目を図４に示すマウス１０１２で指定したあと終了アイコン１０５０を指定することで完了する。画面左下部に基本データ表示欄１０３６を、左上部にデータベース検索指示アイコン１０３５を、画面中央部から右部にかけて品名一覧、工程名一覧、ロットＮＯ一覧、ウェハＮＯ一覧、検査日付カレンダー、作業者名一覧を表示する表示部１０４７を設ける。基本データ表示欄１０３６は品名１０３７、工程名１０３８、ロットＮＯ１０３９、ウェハＮＯ１０４０、検査日付１０４１、異物総数１０４２、Ｌ異物数１０４３、Ｍ異物数１０４４、Ｓ異物数１０４５、作業者名１０４６からなる。検索条件を指定する際、品名１０３７は必ず指定しなければならず、工程名１０３８、ロットＮＯ１０３９、ウェハＮＯ１０４０、検査日付１０４１、作業者名１０４６は必要に応じて指定すればよい。指定した結果は基本データ表示欄１０３６に表示される。初期画面において品名１０３７の欄をマウス１０１２で指定すると図１３に示す品名一覧を表示部１０４７に表示する。この一覧にはデータベース１０１０に登録されている全ての品名５００１が表示される。なお、図１３において、１０４８下スクロールマイコン、１０４９は上スクロールマイコン、１０５０は終了マイコンを示す。解析作業者が品名一覧の中から所望の品名を唯一つマウス１０１２で指定すると品名１０３７の欄に指定した品名が表示される。次に解析作業者は工場名１０３８の欄をマウス１０１２で指定すると図１４に示す工程名一覧が表示部１０４７に表示される。該工程名一覧はデータベース１０１０に登録されているデータの中で既に指定した品名に関する工程名５００２のみ表示する。解析作業者は工程名一覧の中から所望の工程名をマウス１０１２で指定する。次に解析作業者はロットＮＯ１０３９の欄をマウス１０１２で指定すると図１５に示すロットＮＯ一覧が表示される。該ロットＮＯ一覧はデータベース１０１０に登録されているデータの中で既に指定した品名、工程名に関するロットＮＯ５００３のみ表示する。解析作業者はロットＮＯ一覧の中から所望のロットＮＯをマウス１０１２で指定する。次に解析作業者はウェハＮＯ１０４０の欄をマウス１０１２で指定すると図１６に示すウェハＮＯ一覧が表示される。該ウェハＮＯ一覧はデータベース１０１０に登録されているデータの中で既に指定した品名５０００１、工程名５００２、ロットＮＯ５００３に関するウェハＮＯ５００９のみ表示する。解析作業者はウェハＮＯ一覧の中から所望のウェハＮＯをマウス１０１２で指定する。次に解析作業者は検査日付１０４１の欄をマウス１０１２で指定すると図１７に示す検査日付カレンダーが表示される。該検査日付カレンダーはデータベース１０１０に登録されているデータの中で既に指定した品名、工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯに関して検査を行った日付５００５のうち最も古い月から最も新しい月まで表示する。解析作業者は検査日付カレンダーの中から最も古い日付と最も新しい日付をマウス１０１２で指示することにより所望の期間を指定する。次に解析作業者は作業者名１０４６の欄をマウス１０１２で指定すると図１８に示す作業者名一覧が表示される。該作業者名一覧はデータベース１０１０に登録されているデータの中で既に指定した品名、工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日付に関する作業者名のみ表示する。解析作業者は作業者名一覧の中から所望の作業者名をマウス１０１２で指定する。解析作業者は所望の項目を指定した後、データベース検索指示アイコンを指定する。異物データ解析ステーション２は品名、工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日付、作業者名について満足するデータを過不足なく異物データベース１０１０から検索し異物データ処理部１００９に読み込ませる。指定されない項目があるときは、他の指定された項目を満たすデータを全て異物データベース１０１０から検索し異物データ処理部１００９に読み込ませる。
　【００２８】データの読み込みが終ると図１９に示す解析画面が表示される。解析画面は中央下部から右下部にかけて作業指示アイコン１０５１，１０５２，１０５３を設け、左下部に基本データ表示欄１０３６を設け、中央部１２０３に解析結果を出力する。本画面の基本データ表示欄１０３６は図１２に示めす。初期画面の基本データ表示欄１０３６と同一である。作業指示アイコンはモード変更１０５１、ハードコピー１０５２、終了１０５３を示すアイコンからなる。モード変更アイコン１０５１を選択すると、解析モードの変更を行い、ハードコピーアイコン１０５２を選択すると、ＣＲＴ１０１３上の画面をプリンタ１０１４に出力し、終了アイコン１０５３を選択すると、解析を終了させ初期画面に戻ることができる。
　【００２９】実施例４
次に異物マップと称する本発明における一解析例を図２０により説明する。
　【００３０】本実施例では異物検査装置１で測定された情報をもとにウェハ上の異物分布の様子を表示する。
　【００３１】解析作業者は品名を必ず指定し、必要に応じて工程名とロットＮＯとウェハＮＯと検査日付と作業者名を指定することにより、異物データベース１０１０より、異物座標、異物粒径の情報をメモリ１０１６に読み込ませる。
　【００３２】出力は、ウェハの外径線１０５４を描き、異物位置をマークで表示する。この時チップの境界線１０５５を重ね書きすることもできる。また、異物の粒径１０５９、１０６０、１０６１ごとに表示点の色を変えたり、マークの種類を変える。さらにモード変更アイコン１０５１を指定すると一回指定する毎に、Ｌ，Ｍ，Ｓの粒径の異物を選んで表示１０５６，１０５７，１０５８する。また複数のウェハを一括して指定し、それらのウェハ上の異物分布を重ね合わせＣＲＴ１０１３に表示する。
　【００３３】実施例５
次に異物付着チップマップと称する本発明における一解析例を図２１及び図２２に基いて説明する。異物データ処理部１００９では、図２２に示す異物付着チップ判定アルゴリズムにより各チップに付着している異物数を数える。解析作業者は品名を必ず指定し、必要に応じて工場名とロットＮＯとウェハＮＯと検査日付と作業者名を指定することにより、異物データベース１０１０より、座標を検索し、メモリ１０１６に読み込ませる（ステップ１００１０）。次に読み込んだウェハ数Ｊをカウントする（ステップ１００１１）。次に内部ハードディスク１０１７内のマップ情報ファイルから図６に示すチップの横幅１０２０、横幅１０１９（それぞれａ，ｂとする。）、マトリックス横幅１０２３、マトリックス縦幅１０２２を読み込む（ステップ１００１２）。異物付着チップ判定アルゴリズムを以下説明する。本実施例において（ｎ，ｍ）番目のチップの領域を、
（ｎ−１）ａ＜ｘ＜ｎａ
（ｍ−１）ｂ＜ｙ＜ｍｂ
で示す。ここではそれぞれｘ，ｙはそれぞれ異物のＸ座標、Ｙ座標である。また（ｎ，ｍ）の最大値は（Ｎ，Ｍ）である。各異物にたいし、
ｎ＝［ｘ／ａ］＋１
ｍ＝［ｙ／ｂ］＋１
と計算して該異物が属しているチップを探しだし（ステップ１００１４）、各異物に２次元指数（ｎ，ｍ）を付加する。ここで［ｚ］は実数ｚを超えない最大の整数を表す。そしてチップごとに付着異物数を数え（ステップ１００１５）、ウェハ１枚あたりの各チップの異物密度を計算する（ステップ１００１６）。各チップの異物付着状況は、ＣＲＴ１０１３上で各チップごとに異物数別に、チップ内の塗色を変えるか、メッシュを入れ、図２１のよに表示する（ステップ１００１７）。
　【００３４】なお、図２１において、１０６２〜１０６５はチップごとの異物数の区分を示すものである。
　【００３５】実施例６
次にウェハ任意分割と称する本発明における解析を支援する一例を説明する。
　【００３６】本実施例では異物データ解析ステーション２において、解析の対象とするウェハをＣＲＴ１０１３上で分割する。
　【００３７】解析作業者は品名を指定することにより、ＣＲＴ１０１３上に該品種のチップを配したウェハ像を図２３の形式で表示させる。さらに、解析作業者は画面上の矢印１０７０をマウス１０１２によりまず領域指定欄１０６６〜１０６９から一領域指定し、その後チップを指定することにより、個々のチップを領域別にわける。一度、領域指定欄１０６６〜１０６９から一領域指定し、その後チップ指定を続けて行った場合、それらのチップは初めに指定された領域に指定される。各チップは領域ごとに同一の塗色またはメッシュで区別される。この区分された状態の１例を図２４に示す。分割されたパターンは品種ごとに異物データ解析ステーション２のハードディスク１０１７に図２５を示す任意分割ファイルとして記録される。
　【００３８】実施例７
次にウェハ内分割と称する本発明における一解析例を図２６に示す。
　【００３９】本実施例では、ウェハ内を複数の領域に分け、各領域ごとに異物の密度を計算し出力する。
　【００４０】解析作業者は品名を必ず指定し、必要に応じて工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日付、作業者名を指定することにより、異物データベース１０１０から、図５（ｃ）に示す異物座標５０１４，５０１５と異物粒径５０１６を内部メモリ１０１６に読み込ませる。また、解析作業者はウェハの分割パターンを指定する。分割パターンは図２７に示す二重円１０８３、三重円１０８２、十字状１０８４の定形的な分割パターンと前述した「実施例５」に示したウェハ任意分割指定により作成したパターンがある。二重円、三重円はウェハを円とみなして、それぞれ半径を２等分割、３等分割して得られるもので、十字状分割はオリフラに垂直二等分線をたて、該垂直二等分線とウェハの中心で交わる垂線によりウェハを分割するものである。
　【００４１】異物座標とウェハ領域分割情報から、各領域の異物密度を計算しグラフ化して出力する。図２６に示すグラフは縦軸１０７１が異物密度（個／ｃｍ２）、横軸１０７２は三重円１０８２を指定したときの各領域１０７３，１０７４，１０７５である。また、定量的なデータを知るために、棒グラフ頂上に正確な値（ｄ１）１０７９，（ｄＸ）１０８０，（ｄ２）１０８１を表示することもできる。また、異物粒径Ｓ，Ｍ，Ｌ１０７６〜１０７８ごとに棒グラフを分割し、塗色、メッシュを変えて表示する。各分布パターンによる解析はモード変更アイコン１０５１を指定することにより行うことが出来る。
　【００４２】実施例８
次に異物数度数分布と称する本発明における一解析例を図２８に示す。
　【００４３】本実施例では、１ウェハに付着している異物数の度数分布を表示する。
　【００４４】解析作業者は品名、工程名を必ず指定し、必要に応じて検査日付、ロットＮＯ、ウェハＮＯを指定し、異物データベース１０１０から、図５（ｂ）に示す異物数５０１０をメモリ１０１６に読み込ませる。
　【００４５】異物データ処理部１００９では、指定された異物数の範囲ごとのウェハ数を計算し、これをヒストグラムとして画面に出力する。ここで、横軸１０８５は異物数であり、解析作業者により最大値および、異物の数の分割範囲が指定される。縦軸１０８６はウェハ枚数を表す。
　【００４６】実施例９
次に時系列異物推移と称する本発明における一解析例を説明する。
　【００４７】本実施例では解析作業者が指定した工程の、異物数の時間的な変化をグラフ化して出力する。
　【００４８】解析作業者は、品名、工程名を必ず指定し、必要に応じてウェハＮＯ、ロットＮＯ、検査日付、作業者名を指定し、異物データベース１０１０より、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す検査時刻５００６、異物数５０１０、異物粒径５０１６をメモリ１０１６に読み込ませる。
　【００４９】異物データ処理部１００９では、情報を時系列に並べ換え、横軸１０８７に時間推移、縦軸１０８８異物数をとってグラフ化し、出力する。このとき、横軸１０８７の単位には、ウェハ単位、ロット単位、日単位、週単位、月単位の中から任意のものを選ぶことができる。出力の形としては、ウェハ単位の場合は、図２９に示すように、粒径別１０９０〜１０９２に折線グラフを線や点の色あるいは種類を変えて出力する。なお、１０８９はトータル数を示す。また、ロット単位、日単位、週単位、月単位の場合は、各単位における異物の度数分布１２０４を図３０に示すように出力する。このとき、各単位ごとの平均値１２０５を計算し、これを折線グラフとして度数分布１２０４に重ねて出力する。横軸は、処理した全情報が表示し切れない場合は、マウス１０１２により、グラフの左右半分を指定することにより、対応する左右方向にスクロールする。また縦軸は、モード変更アイコン１０５１によりその表示範囲を選択、指定する。
　【００５０】実施例１０
次に工程間異物数推移と称する本発明の一実施例を図３１に示す。
　【００５１】本実施例では、同一ウェハについて異物検査装置１により各工程で測定された情報をもとに、工程の推移にともなうウェハ上の異物数の推移を折線グラフとして出力する。
　【００５２】解析作業者は品種名と複数の工程名を指定することにより、異物データベース１０１０から、図５に示すウェハごとの全異物数５０１０、各異物の粒径５０１６、検査日時５００５、５００６の情報を検索し内部メモリ１０１６に読み込ませる。
　【００５３】異物データ処理部１００９では、粒径別の異物数を数え、工程名指定時に検査された順に工程名を並べ、ＣＲＴ１０１３に異物数を折線グラフで出力する。この時グラフを描く線、および点を異物の粒径（１０９２〜１０９４）ごとに換え、全異物数（１０９１）と併せ、同時にまたは別個に表示することができる。グラフの横軸１０８９は、工程順（検査時系列）で表示の間隔は固定である。また縦軸１０９０は、１ウェハあたりの異物数の平均値を表示する。工程数が多く、１画面に入らない場合は、実施例９に示した方法で、横方向にスクロールする。
　【００５４】実施例１１
次に異物付着履歴と称する本発明の一実施例を図３２に基いて説明する。
　【００５５】本実施例では、工程ごとの異物の付着、除去の様子をグラフ化し、出力する。
　【００５６】解析作業者は品名と複数の工程名とロットＮＯを必ず指定し、必要に応じてウェハＮＯを指定することにより、異物データベース１０１０から、図５に示すような指定されたウェハ上の各異物の座標５０１４，５０１５と検査日５００５および検査時刻５００６をメモリ１０１６に読み込ませる。
　【００５７】異物データ処理部１００９においては次に説明する工程追跡アルゴリズムにより、工程ごとの異物の付着、除去の様子を明らかにする。工程追跡アルゴリズムを図３３に示す。指定された工程名を検査日５００５及び検査時刻５００６を参照して古い順に並べる。（ステップ１００１８）。次に各工程ごとに検出異物リストを作成する。（ステップ１００１９）。次に初工程の発生異物リストを、初工程検出異物リストと同じにする（ステップ１００２０）。検出異物リストと発生異物リストの形式は同じで図３４に示す。次に初工程におけるウェハ上の異物の座標と、次の工程の同一のウェハ上の異物の座標との距離を、座標データが記録されている順に計算する。該距離が予め設定してある一定値Ｒよりも小さいものが存在した場合、二つの異物は同一のものと特定し、次の異物に関して同様に計算を行う。初工程で検出された異物のうち二番目の工程に同一であると特定できる異物がない場合は該異物は除去されたと判断する。二番目の工程で検出され異物のうち前の工程の異物と同一の異物と特定される異物が無い場合、該異物は二番目の工程で新規に付着したと判断する。二番目の工程で新規に付着したと判断された異物を二番目の工程の異物発生リストに登録する。（ステップ１００２１）。同様な計算を古い工程順に行う。
　【００５８】表示方法として、図３２に示すごとく、異物数を縦軸１０９６に、工程名を横軸に１０９５にしてＣＲＴ１０１３上に棒グラフを描く。工程名は左から古い順に並べる。棒グラフは付着した工程Ａ，Ｂ，Ｃごとに層別にして（図３２では１１００，１１０１，１１０２の３層）、工程ごとに同じ塗色またはメッシュで表示し、該部分の上下線同士を線で結ぶ。ウェハを複数枚指定した場合は、各ウェハについてそれぞれ工程追跡を行い、ウェハについて平均して結果を表示する。
　【００５９】実施例１２
次に、工程別異物付着マップと称する本発明の一実施例について説明する。
　【００６０】本実施例では、同一ウェハについて異物検査装置１により各工程で測定された情報により、ある工程で付着した異物のみ抽出して、図２０に示した異物付着マップとして出力する。
　【００６１】解析作業者は品名と複数の工程名とロットＮＯを必ず指定し、必要に応じてウェハＮｏを指定することにより、データベース１０１０より異物の位置座標５０１４，５０１５検査日時５００５，５００６工程名を内部メモリ１０１６に読み込ませる。
　【００６２】異物データ処理部１００９では前記「実施例１１」で示した工程追跡アルゴリズムを用いて、各工程ごとに発生異物リストを作成する。処理終了後、検査工程順に工程別異物付着マップを表示する。次の工程を表示させるには、モード変更アイコン１０５１を指定する。
　【００６３】実施例１３
本実施例においては前述の「実施例１」において示した検査データ解析システムにおける、外観検査装置４と外観不良データ解析ステーション５からなる部分について図３５に従って説明する。本システムは外観検査装置４と、外観検査装置４のデータ解析する外観不良データ解析ステーション５とからなる、外観検査装置４と外観不良データ解析ステーション５は通信回線６により接続されている。
　【００６４】図３６は外観検査装置４の構成を示す。外観不良と総称する異物とパターン欠陥を検出する外観不良検出部１１０３と、外観不良検出信号処理部１１０４とメモリ１２０６、入力装置としてキーボード１１０５とバーコードリーダー１１０６と、出力装置としてＣＲＴ１１０７とプリンタ１１０８と外観不良データ解析ステーション５との通信を行う外部通信部１１０９からなり、ウェハ上の被検出外観不良の２次元座標と、大きさと、種類を認識し、被検査ウェハ上の外観不良数と、致命外観不良数と、該当工程致命外観不良数と、外観不良チップ数と、致命外観不良チップ数と、該当工程致命外観不良チップ数と、検査チップ数とを数える機能を有する。外観不良の種類及び致命性はＣＲＴ１１０７に表示された外観不良像を検査作業者が観察し判断する。また検査作業者は観察している外観不良が致命性を有しかつ検査した工程で発生したものと判断したとき、該当工程致命外観不良と分類する。外観不良チップ数、致命外観不良チップ数、該当工程致命外観不良チップ数は、それぞれの外観不良を有するチップの数である。
　【００６５】図３７は外観不良データ解析ステーション５の構成を示す。該外観不良データ解析ステーション５は外観不良データ処理部１１１０と外観不良データベース１１１１と、入力装置としてのキーボード１１１２と、マウス１１１３と、出力装置としてのＣＲＴ１１１４と、プリンタ１１１５と外観検査装置４と通信を行う外部通信部１１１６と、フロッピーディスクドライブ１１１７と外観不良データ処理部内のメモリ１１１８とハードディスク１１９とＣＰＵ１１２０からなる。
　【００６６】外観検査装置４には、ウェハ検査時に被検査ウェハの品種、検査工程名、ロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日時、作業者名が外観不良管理データとしてキーボード１１０５またはバーコードリーダー１１０６により入力される。外観検査装置４の検出部１１０３で測定する被検査ウェハ上の外観不良数と、致命外観不良数と、該当工程致命外観不良数と、外観不良チップ数と、致命外観不良チップ数と、該当工程致命外観不良チップ数と、検査チップ数各外観不良の座標と、種類と致命性を外観不良検査データとして外観不良管理データと併せて、メモリ１２０６において、データを保持する。
　【００６７】外観不良データベース１１１１の構成を図３８に示す。基本的な構成は前記「実施例２」で示した異物データベース１０１０の構成と同じである。
　【００６８】外観不良データ処理部１１１０は図３９に示す品種別ウェハ数管理ファイルと、「実施例２」で示したマップ情報ファイルとをハードディスク１１１９内に有する。
　【００６９】次に本システムにおけるデータの流れを説明する。外観検査装置４に於いて１ウェハ検査が終ると該ウェハに関する外観不良管理データと外観不良データ解析ステーション５に通信回線６を通じて送信される。以下「実施例２」に示したデータの流れと概略同じであるが、扱うデータが外観不良管理データと外観不良検査データであること、データがウェハ単位であることが異なる。
　【００７０】実施例１４
外観不良データが解析ステーション５の使用法に関する実施例を示す。概略は前記「実施例３」示した異物データ解析ステーション２の使用方法と同じである。基本データ表示欄１０３６において、Ｌ異物数，Ｍ異物数，Ｓ異物数の代わりに致命欠陥数、不良率、欠陥密度を表示することと、解析機能アイコンの示す内容が後述する「実施例１５」から「実施例２５」までに示す解析機能である点が異なる。
　【００７１】実施例１５
以下欠陥マップと称する本発明における一解析例を説明する。
　【００７２】本実施例は前記「実施例４」と概略同じである。前記「実施例４」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。出力に際しては、表示点の色又はマークは「実施例４」では異物の粒径を表していたが、本実施例では外観不良のカテゴリを表す。
　【００７３】実施例１６
次に欠陥チップマップと称する本発明における一解析例を説明する。本実施例は前記「実施例５」と概略同じである。前記「実施例５」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。
　【００７４】実施例１７
次にウェハ分別と称する本発明における一解析例を説明する。
　【００７５】本実施例は前記「実施例７」と概略同じである。前記「実施例７」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムにおいて行い、解析対象を外観不良とする点が異なる。
　【００７６】実施例１８
次に欠陥数度数分布と称する本発明における一解析例を説明する。
　【００７７】本実施例は前記「実施例８」と概略同じである。前記「実施例８」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。
　【００７８】実施例１９
次に欠陥時系列推移と称する本発見における一解析例を説明する。
　【００７９】本実施例は前記「実施例９」と概略同じである前記「実施例９」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。出力に際しては、折線および点の色又はマークは「実施例９」では異物の粒径を表していたが、本実施例では外観不良のカテゴリを表す。
　【００８０】実施例２０
次に工程間欠陥推移と称する本発明における一解析例を説明する。
　【００８１】本実施例は前記「実施例１０」と概略同じである。前記「実施例１０」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。出力に際しては、折線および点の色又はマークは「実施例９」では異物の粒径を表していたが、本実施例では外観不良のカテゴリを表す。
　【００８２】実施例２１
次に欠陥発生履歴と称する本発明における一解析例を説明する。
　【００８３】本実施例は前記「実施例１１」と概略同じである。前記「実施例１１」では前記「実施例２」及び「実施例３」で示した異物検査システムを用いて、解析対象を異物としていたが、本実施例では前記「実施例１３」及び「実施例１４」で示した外観検査システムを用いて、解析対象を外観不良とする点が異なる。
　【００８４】実施例２２
次にチップ不良率推移と称する本発明における一解析例を第４０図に示し説明する。解析作業者は品名、工程名、検査日付を必ず指定し、必要に応じてロットＮＯを指定することにより、外観不良データベース１１１１から、図３８に示す該当するロット内のロットＮＯとウェハＮＯと外観不良チップ数５０４５、致命外観不良チップ数５０４４、検査チップ数、検査時刻５０３９をメモリ１１１８に読み込ませ、チップ不良率、致命チップ不良率を算出させる。チップ不良率、致命チップ不良率は次式に従う。
　【００８５】チップ不良率＝外観不良チップ数÷検査チップ数×１００
致命チップ不良率＝致命外観不良チップ数÷検査チップ数×１００
また各ウェハに関するデータは検査日付５０３８及び検査時刻５０３９により古い順に並べられる。
　【００８６】表示はＣＲＴ１１１４上にチップ不良率１１２１、致命チップ不良率１１２２の推移を折線グラフで行い、二本の折線の色又は線の種類を変える。左縦軸１１２４はチップ不良率、右縦軸１１２５は致命チップ不良率で、横軸はロットＮＯ及びウェハＮＯであり、左から古い順番に表示する。
　【００８７】実施例２３
次にチップ欠陥密度推移と称する本発明における一実施例を図４１に基いて説明する。解析作業者は品名、工程名、検査日付を必ず指定し、必要に応じてロットＮＯを指定することにより、外観不良データベース１１１１から該当するロット内のロットＮＯとウエハＮＯと外観不良数５０４３、致命外観不良数５０４４、検査チップ数、検査時刻５０３９を内部メモリ１１１８に読み込ませ、チップ外観不良密度、致命チップ外観不良密度を算出させる。チップ外観不良密度、致命チップ外観不良密度は次式によって計算する。
　【００８８】チップ外観不良密度＝外観不良数÷検査チップ数×１００
致命チップ外観不良密度＝致命外観不良数÷検査チップ数×１００
また各ウェハに関するデータは検査日付５０３８及び検査時刻５０３９により古い順に並べられる。
　【００８９】表示はＣＲＴ１１１４上にチップ外観不良密度、致命チップ外観不良密度の推移を折線グラフ１１２６、１１２７で行い、二本の折線の色又は線の種類を数える。左縦軸１１２８はチップ外観不良密度、右縦軸１１２９は致命チップ外観不良密度で、横軸１１３０はロットＮＯ及びウェハＮＯであり、左から古い順番に表示する。
　【００９０】実施例２４
次に工程別不良率と称する本発明における一解析例を図４２に示し、説明する。
　【００９１】解析作業者は品名と複数の工程名を必ず指定し、必要に応じてロットＮＯ，ウェハＮｏ，検査日付を指定することにより、外観不良データベース１１１１から該当するロットＮＯとウェハと外観不良チップ総数、致命外観不良チップ総数、該当工程致命外観不良チップ総数及び検査チップ数と検査日付と検査時刻を内部メモリ１１１８に読み込ませ、総不良率１１３１、致命欠陥不良率１１３２、該当工程致命欠陥不良率１１３３を算出させる。総不良率、致命不良率、該当工程致命不良率は次式によって計算する。
　【００９２】総不良率＝外観不良チップ総数÷検査チップ総数×１００
致命不良率＝致命外観不良チップ総数÷検査チップ総数×１００
該当工程致命不良率＝該当工程致命外観不良チップ総数÷検査チップ総数×１００
但し、同一工程に複数ウェハ分のデータがあった場合は、工程別にウェハに関し平均する。また工程名を検査日付５０３８、検査時刻５０３９を用いて古い順に並べる。
　【００９３】出力はＣＲＴ１１１４上に行い工程ごとに総不良率１１３１、致命欠陥不良率１１３２、該当工程致命欠陥不良率１１３３を棒グラフ表示する。横軸１１３９は工程で、左から古い順に並べ、縦軸１１４０は不良率である。各不良率を示す部分はそれぞれ塗色またはメッシュを変える。
　【００９４】実施例２５
次に工程別不良率の別の解析例を図４３に示し、説明する。
　【００９５】解析作業者は品名と複数の工程名を必ず指定し、必要に応じてロットＮＯ、ウェハＮＯ、検査日付を指定することにより、外観不良データベース１１１１から該当するロットＮＯとウェハＮＯとパターン欠陥チップ数、異物欠陥チップ数、その他欠陥チップ数及び検査チップ数と検査日付と検査時刻を内部メモリ１１１８に読み込ませ、パターン欠陥チップ数、異物欠陥チップ数、その他欠陥チップ数を算出させる。パターン欠陥チップ数、異物欠陥チップ数、その他欠陥チップ数は次式によって計算する。
　【００９６】パターン欠陥不良率＝パターン欠陥不良率÷検査チップ数×１００
異物欠陥不良率＝異物欠陥チップ数÷検査チップ数×１００
その他欠陥不良率＝その他欠陥チップ数÷検査チップ数×１００
但し、同一工程に複数ウェハ分のデータがあった場合は、工程別にウェハに関し平均する。また工程名を検査日付、検査時刻を用いて古い順に並べる。
　【００９７】出力はＣＲＴ１１１４上に行い工程ごとにパターン欠陥不良率１１４３、異物欠陥不良率１１４２、その他欠陥不良率１１４１を棒グラフ表示１１４８，１１４７，１１４６する。横軸１１４４は工程で、左から古い順に並べ、縦軸１１４５は不良率である。各不良率を示す部分はそれぞれ塗色またはメッシュを変える。
　【００９８】実施例２６
本実施例においては「実施例１」において示した検査データ解析システムにおける、異物検査装置１と異物データ解析ステーション２とプローブ検査装置７とプローブ検査データ解析ステーション８とからなる部分について図４４に示し、説明する。
　【００９９】図４５はプローブ検査装置７の構成を示す。該プローブ検査装置７はプローブ検査部１１４６とプローブデータ検査処理部１１４７と入力装置としてのキーボード１１４８とバーコードリーダー１１４９と出力装置としてのＣＲＴ１１５０とプリンタ１１５１とプローグ検査データ解析ステーション８との通信を行う外部通信部１１５２と、データ処理部１１４７内のメモリ１２０７からなり、ウェハ上の半導体装置の製品特性を検査する装置である。
　【０１００】図４６はプローブ検査データ解析ステーション８の構成を示す。該プローブ検査データ解析ステーション８はプローブデータ処理部１１５３と、プローブデータ処理部１１５３によって処理された結果を格納するプローブデータベース１１５４と、入力装置としてのキーボード１１５５とマウス１１５６と、出力装置としてのＣＲＴ１１５７とプリンタ１１５８、プローブ検査装置７との通信を行う外部通信部１１５９と、異物データ解析ステーション２と通信を行なう外部通信部１１６０と、メモリ１１６１とハードディスク１１６２とＣＰＵ１１６３とからなる。図４４に示す異物解析ステーション２の構成は「実施例２」で示した図４の異物解析ステーション２の構成と概略同じである。本異物解析ステーションは図４で示した構成以外にプローブデータ検査解析ステーション８との通信を行なう外部通信部１１６４を有している（図４７）。
　【０１０１】プローブ検査装置７には、ウェハ検査時に被検査ウェハの品種、ロット番号、ウェハ番号、検査日時、作業者名がプローブ管理データとしてキーボード１１４８またはバーコードリーダー１１４９により入力される。該プローブ検査装置７は検査ウェハ上のチップの電気的特性を検査し、検査結果と該チップの位置をプローブ検査データとして前記プローブ管理データと併せてデータを保持する。チップの位置の示し方は「実施例２」の図６に示した座標系を用いる。プローブ検査データ解析ステーション８はプローブ検査装置７において１ロット検査が終ると、該ロットのプローブ管理データとプローブ検査データを該プローブ検査装置７から読み込み、プローブ検査データをもとに製品の良品、不良品を判断して図４８に示すようにプローブデータベース１１５４に登録する。プローブデータベース１１５４ではウェハ番号以外のプローブ管理データ１１４６〜１１５０をプローブ検査ロットデータテーブル（図４８（ａ））として、ロットＮｏ１１５１とウェハＮｏ１１５２とプローブ検査データ１１５３〜１１５６をプローブ検査ウェハデータテーブル（図４８（ｂ））として、２つのデータテーブルを持つ。
　【０１０２】異物データベース１０１０の構成は「実施例２」に示した異物データベース１０１０とおなじである。
　【０１０３】異物データ処理部１００９は図４９に示す解析データ補助ファイルと「実施例２」で示したマップ情報ファイルと品種別ロット数管理ファイルを有している。解析データ補助ファイルは品種別に、ウェハ一枚当りの予定取得数１１５８を登録する。品種別ロット数管理ファイルの機能は「実施例２」に示したものと概略同じである。品種別ロット数が０になったとき該品種に関する解析データ補助ファイルのデータも削除する点が異なる。
　【０１０４】実施例２７
前記「実施例２６」記載のシステムにおける異物データ解析ステーション２の使用方法に関する実施例を示す。本使用方法は「実施例３」記載の異物データ解析ステーション２の使用方法と概略同じである。解析機能アイコンの示す内容が「実施例２８」から「実施例３１」に示す解析機能が加わっている点で異なる。
　【０１０５】実施例２８
以下異物歩留り相関解析と称する本発明の実施例を図５０に基いて説明する。
　【０１０６】本実施例では処理途中のウェハの異物数と、ウェハ処理工程終了後のプローブ検査の歩留との関係を相関図の形で出力する。データ解析のアルゴリズムを図５１にしめす。
　【０１０７】解析作業者は、品名とロットＮＯを指定し（ステップ１００２２）、異物データベース１０１０から、該ロットのウェハＮＯと各ウェハの異物数を読み込ませ（ステップ１００２３）、プローブデータ検査ステーション８から該ロット内のウェハのウェハ歩留りを読み込ませる（ステップ１０１０２４）。異物データ処理部１００９ではウェハＮＯにより異物数とウェハ歩留はつき合わされ（ステップ１００２５）、相関図を作成する。（ステップ１００２６）。出力の形式は、横軸１１６５に異物数、縦軸１１６６に歩留りをとっており、百分率で表す。複数点打点１１６７させ１次回帰直線１１６８を計算し、グラフ上に描く。
　【０１０８】実施例２９
次に異物歩留りオーバーレイ推移と称する本発明における一解析例を図５２に基いて説明する。
　【０１０９】本実施例では製造途中のウェハの異物数の推移と、ウェハ製造処理終了後のプローブ検査の歩留りの推移を、それぞれ折線グラフにして出力する。
　【０１１０】解析作業者は、品名と検査期間を必ず指定し、必要ならばロットＮＯを指定することにより、異物データベース１０１０から、図５に示す検索条件に合致するロットの検査日付５００５及び検査時刻５００６と該ロット内のウェハＮＯ５００９と異物数５０１０を読み込ませ、プローブ検査データ解析ステーション８から該ウェハのプローブデータを読み込ませる。処理部１００９ではウェハを検査した日付及び時刻により古い順に並べ替える。出力の形式は横軸１１７５はウェハＮＯで左から古い順に並んでいる。右側縦軸１１６９は異物数で、左側縦軸１１７０はウェハ歩留りである。同一のウェハに関する異物数を示す点１１７１と歩留りを示す点１１７２を同一垂直軸上に打点し、異物数及びウェハ歩留りに関する点をそれぞれ結び、２本の折線グラフ１１７３，１１７４を作成する。２本の折線は色または線の種類を変える。
　【０１１１】実施例３０
次に異物粒径別歩留まりと称する本発明における一解析例を図５３に示し説明する。
　【０１１２】本実施例では製造途中のウェハ上の異物粒径と、ウェハ製造処理終了後のプローブ検査の歩留りの関係を棒グラフの形で出力する。
　【０１１３】解析作業者は、品名と工程名とロットＮＯを必ず指定することにより、異物データベース１０１０から、該ロット内のウェハＮＯと各ウェハ上の異物の座標５０１４，５０１５と粒径５０１６を読み込ませ、プローブデータ検査ステーション８から該ロット内のウェハＮＯと該ウェハ内の各チップの良品、不良品の判定結果を読み込ませる。ここで異物の粒径は「実施例１」に示したように大きい順にＬ，Ｍ，Ｓの３段階にクラス分けがなされている。
　【０１１４】異物データ処理部１００９では、チップ配列情報と異物の座標から「実施例５」に示した異物付着チップ判定アルゴリズムを用いて、各ウェハごとに異物が付着しているチップを判定し、その粒径を記録する。一つのチップに複数の異物が付着している場合は一番大きな粒径で代表する。各チップをＬ，Ｍ，Ｓの異物が付着しているもの、異物が付着していないものの４つに分類し、それぞれ歩留りを計算する。本実施例で定義する歩留りは、各粒径別に次式で定義する。
　【０１１５】
　【数１】
　【０１１６】出力はＣＲＴ１０１３上に横軸ｋ１１７６は異物粒径で、左から異物付着無し、Ｓ異物，Ｍ異物，Ｌ異物で、縦軸１１７７は粒径別歩留りである。粒径別歩留は横軸の各粒径上に棒グラフで表示する。
　【０１１７】実施例３１
次に異物付着工程別良品率と称する本発明における一解析例を図５４に示し説明する。本実施例では、ウェハに異物が付着した製造工程別に、ウェハ製造処理終了後のプローブ検査の歩留りを棒グラフの形で出力する。
　【０１１８】解析作業者は、品名と複数の工程名とロットＮＯを必ず指定することにより、異物データベース１０１０から、図５に示す検査日付５００５及び検査時刻５００６と該ロット内のウェハＮＯ５０１３と各ウェハ上の異物の座標５０１４，５０１５を読み込ませ、プローブデータ検査ステーション８から該ロット内のウェハＮＯと該ウェハ内の各チップの良品、不良品の判定結果を読み込ませる。
　【０１１９】異物データ処理部１００９では、「実施例１２」で示した工程別異物抽出マップを作成する。該工程別異物抽出マップに対し、「実施例５」に示した異物付着チップ判定アルゴリズムを用いて各チップごとに異物付着の有無を判定する。工程別に、異物付着チップを数え、異物付着チップ内良品数も数える。出力はＣＲＴ１０１３上に行い、横軸１１８４は工程名で左から古い順に並んでおり、縦軸１１８５はチップ数である。各工程Ａ，Ｂ，Ｃごとに異物付着チップ数の棒グラフを作成し、該棒グラフを層別して異物付着チップ内良品数１１８３を下層に、不良数１１８２を上層に表す。上下の層は塗色またはメッシュを変えて表示する。
　【０１２０】実施例３２
本実施例においては「実施例１」において示した検査データ解析システムにおける、外観検査装置４と外観不良データ解析ステーション５とプローブ検査装置７とプローブデータ解析ステーション８からなる部分についてを図５５に基いて説明する。「実施例２６」に示したシステム構成において異物検査装置１、異物データ解析ステーション２の代わりに外観検査装置４と外観不良データ解析ステーション５を用いる。外観検査装置４は「実施例１３」で示した外観検査装置４と全く同じ構成である。外観不良データ解析ステーション５は図３７で示した外観不良データ解析ステーション５の構成にくわえプローブデータ解析ステーション８と通信を行う外部通信部１１８９を有している（図５６）。
　【０１２１】プローブ検査装置７において入出力されるデータは実施例２６に示したものと同一である。外観不良データベース１１１１の構成は図３８に示したものと同じである。
　【０１２２】外観不良データ処理部１１１０は図３９に示した解析データ補助ファイルと図７に示したマップ情報ファイルと品種別ウェハ数管理ファイルを有している。品種別ウェハ数管理ファイルは図８に示したものと概略同じである。品種別ウェハ数が０になったなら、該当品種に関する解析データ補助ファイルのデータを削除する点が異なる。
　【０１２３】実施例３３
「実施例３２」記載のシステムにおける外観不良データ解析ステーション５の使用方法に関する実施例を示す。本使用方法は「実施例１４」記載の外観不良データ解析ステーション５の使用方法と概略同じである。解析機能アイコンの示す内容が「実施例３４」から「実施例３７」までに示す解析機能が加わっている点が異なる。
　【０１２４】実施例３４
次に欠陥歩留り相関解析と称する本発明における一解析例を説明する。
　【０１２５】本実施例は「前記実施例２８」と概略同じである。「実施例２７」に示した検査データ解析システムを用いて、異物を解析対象としていたが、本実施例では「前記実施例３２」及び「実施例３３」に示した検査データ解析システムを用いて、外観不良を解析対象とする。
　【０１２６】実施例３５
次に外観歩留りオーバーレイ推移と称する本発明における一解析例を説明する。
　【０１２７】本実施例は前記「実施例２９」と概略同じである。「実施例２９」においては前記「実施例２３」及び「実施例２７」に示した異物プローブ検査システムを用いて、異物を解析対象としていたが、本実施例では前記「実施例３２」及び「実施例３３」に示した外観プローブ検査システムを用いて、外観不良を解析対象とする。ここで右側縦軸１１６９は外観不良数、左側縦軸１１７０は歩留り、横軸１１７５はロット及びウェハＮＯを示す。
　【０１２８】実施例３６
次に欠陥種類別歩留りと称する本発明における一解析例を説明する。
　【０１２９】本実施例は前記［実施例３０］と概略同じである。「実施例３０」においては前記「実施例２６」及び「実施例２７」に示した異物プローブ検査システムを用いて、異物を解析対象としていたが、本実施例では前記「実施例３２」及び「実施例３３」に示した外観プローブ検査システムを用いて、外観不良を解析対象とする。「実施例３０」における異物の粒径の代りに本実施例では外観不良のカテゴリを扱う。本実施例では縦軸１１７９は歩留り、横軸１１７６は欠陥種類で、パターン欠陥、異物欠陥その他の欠陥の順で並んでいる。
　【０１３０】実施例３７
次に欠陥工程別歩留りと称する本発明における一解析例を説明する。
　【０１３１】本実施例は前記「実施例３１」と該略おなじである。「実施例３２」においては前記「実施例２６」及び「実施例２７」に示した異物プローブ検査システムを用いて、異物を解析対象としていたが、本実施例では前記「実施例３２」及び「実施例３３」に示した外観プローブ検査システムを用いて、外観不良を解析対象とする。本実施例においては縦軸１１８５がチップ数、横軸１１８４は工程名である。
　【０１３２】実施例３８
本実施例では外観不良カテゴリの分類の仕方を示す。外観不良カテゴリは、外観不良の発生原因、発生現象、及び外観不良の種類で分類する。外観不良の発生原因はレジスト残渣、指数、レチクルエラーによるパターン不良、エッチ残りによるパターン不良、解像不良によるパターン不良、異常酸化による膜不良、その他と分類する。外観不良の発生現象として、Ａ１腐食によるパターン不良、コンタクトホール目つぶれによるパターン不良、ピンホールによる膜不良、その他と分類する。外観不良の種類は異物付着、パターン不良、膜不良、傷、その他に分類する。上記の分類に従って外観不良を分類し、前記「実施例１５，１９，２０，３６」の各項目に示すデータ解析を行う。
　【０１３３】実施例３９
本実施例では、前記「実施例２６，２７」に示した発明と前記「実施例３２，３３」に示した発明を同一のウェハ製造ラインで使用する例について図５７をもとに説明する。図１に示した製造ラインに対し、経験的に異物の発生が多いことが判明している製造工程、製造装置の調整を行った製造工程等の直後に異物検査工程を設定する。また各異物検査工程に対してウェハ一枚当りの異物数の管理基準を設定する。該管理基準異物検査結果を異物データ解析ステーション２により「実施例９」に記載した解析を行い、各異物検査工程における異物数の時間的な変化を監視し、異物数が該管理基準と比して高い工程を摘出する。また前記「実施例１０」記載の解析により、他工程と比して検出された異物数が多い工程を摘出する。前記「実施例１０」記載の解析により、他工程と比して付着した異物数の多い工程を摘出する。こうしてｍ番目の異物検査工程が摘出されたなら、ｍ番目の異物検査工程の直前の製造工程を中心に、前後数製造工程を選び、該製造工程の直後にそれぞれ外観検査工程を設定する。（図５７）。外観検査結果を外観不良データ解析ステーション５により「実施例１５から２５」に記載した解析を行う。
　【０１３４】実施例４０
「実施例１」においては異物データ解析ステーション２と外観不良データ解析ステーション５を別々にしたが、本実施例では同一のワークステーションとする。全体構成を図５８に示す。
　【０１３５】各装置の構成はそれぞれ図３，図３６，図４５，図４６の各図に示した通りである。データ解析ステーション１１９０のみ図５９に示すように、図４７に示した異物データ解析ステーション２に加え外観検査装置４と通信する外部通信部１１９１を有する。
　【０１３６】実施例４１
本実施例では磁気ディスク生産ラインに本発明を適用する例について説明する。図１に示したハード構成において、異物検査装置１の代りにディスク異物検査装置を、異物データ解析ステーション２の代りにディスク異物解析ステーションを、外観検査装置４の代りにディスク外観検査装置を、外観不良データ解析ステーション５の代りにディスク外観不良解析ステーションを、プローブ検査装置７の代りにディスク最終製品検査装置を、プローブデータ解析ステーション８の代りにディスク製品データ解析ステーションを使用する。検査装置及びデータ解析ステーションの機能は「実施例２から３７」で述べたものと同じである。磁気ディスク上の座標の取り方を図６０に示し、説明する。内周部の１ヶ所に、一番始めの磁気ディスク製造工程においてマーク１１９２を付ける。ディスク中心１１９３と該マークを結ぶ直線を基準線１１９４とし、該ディスク中心と該基準線を用いて、磁気ディスク上に２次元極座標系を設定する。該極座標を用いて「実施例の２から３７及び３９」の各項目に示した解析、操作、処理等を同様に行う。ただし、出力の際、半導体チップを示す境界線１０５５に相当するものは出力しない。
　【０１３７】実施例４２
本実施例では回路基板の生産ラインに本発明を適用する例について説明する。「実施例１」の図１に示したハード構成において、異物検査装置１の代りに回路基板異物検査装置を、異物データ解析ステーション２の代りに回路基板異物解析ステーションを、外観検査装置４の代りに回路基板外観検査装置を、外観不良データ解析ステーション５の代りに回路基板外観不良解析ステーションを、プローブ検査装置７の代りに回路基板最終検査装置をプローブデータ解析ステーション８の代りに回路基板データ解析ステーション使用する。検査装置及びデータ解析ステーションの機能は「実施例２から３７」で述べたものと基本的に同じである。図６１に示すようにワークを囲む最小の方形を設定し、必要に応じて、ワーク上にマーク１１９７をつけ基準点とする。そして図６１に示したようにＸ軸１１９５、Ｙ座標１１９６をとる。この座標系を用いて、「実施例の３から３７および３９」の各項目に示した解析を行う。
　【０１３８】
　【発明の効果】本発明によれば、検査システムにおける運用効率を向上させることができ、好適な検査データ（検査結果）の転送タイミングを提供することができる。
　【０１３９】
　【０１４０】本発明により、製品不良の原因となる外観不良を解析する新しい方法が確立された。この発明は半導体装置製造に限らず、ワークの外観検査と最終製品検査を行う製品（例えば磁気ディスク、回路基板）の製造ラインに適用することが出来るものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明による検査データ解析システムの全体構成の１実施例を示す図。
　【図２】図１における異物検査システムの部分構成を示す図。
　【図３】図２の異物検査装置の構成を示す図。
　【図４】図２の異物データ解析ステーションの構成を示す図。
　【図５】（ａ）異物データベースにおけるロット単位データテーブルを示す図。
（ｂ）同じくウェハ単位データテーブルを示す図。
（ｃ）同じく異物単位データテーブルを示す図。
　【図６】異物座標を表す座標の取り方等を示す図。
　【図７】品種別マップ情報ファイルの構成を示す図。
　【図８】品種別ロット数管理ファイルの構成を示す図
　【図９】データの登録に伴う処理を示すフローチャート。
　【図１０】データの削除に伴う処理を示すフローチャート。
　【図１１】初期画面を示す図。
　【図１２】検索画面を示す図。
　【図１３】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１４】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１５】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１６】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１７】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１８】それぞれのデータの一覧表を示す図。
　【図１９】解析画面を示す図。
　【図２０】異物マップを示す図。
　【図２１】異物付着チップマップを示す図。
　【図２２】異物付着チップ判定アルゴリズムを示すフローチャート。
　【図２３】ウェハ任意分割の際、表示される図。
　【図２４】ウェハ任意分割の一例を示す図。
　【図２５】マップ情報ファイルを示す図。
　【図２６】ウェハの分割位置に対する各領域の異物密度を示す図。
　【図２７】ウェハ分割の分割パターンを示す図。
　【図２８】異物数度数分布を示す図。
　【図２９】異物数時系列推移を示す図。
　【図３０】検査期間における異物数の頻度分布と各期間の平均推移を示す図。
　【図３１】工程間異物数推移を示す図。
　【図３２】異物付着履歴を示す図。
　【図３３】工程追跡アルゴリズムを示すフローチャート。
　【図３４】検出異物リスト発生異物リストの形式を示す図。
　【図３５】図１の外観検査システムの部分構成を示す図。
　【図３６】図３５の外観検査装置の構成を示す図。
　【図３７】図３５の外観不良データ解析ステーションの構成を示す図。
　【図３８】（ａ）図３７の外観不良データベースにおけるロット単位データテーブルを示す図。
（ｂ）同ウェハ単位データテーブルを示す図。
（ｃ）同外観不良単位テーブルを示す図。
　【図３９】品種別ウェハ数管理ファイルを示す図。
　【図４０】チップ不良率推移を示す図。
　【図４１】チップ不良密度推移を示す図。
　【図４２】工程別不良率を示す図
　【図４３】図４２とは別の工程別不良率を示す図。
　【図４４】図１の部分構成である異物検査装置、異物データ解析ステーション、プローブ検査装置、プローブ検査データ解析ステーションを示す図。
　【図４５】プローブ検査装置の構成を示す図。
　【図４６】プローブデータ解析ステーションの構成を示す図。
　【図４７】異物データ解析ステーションの構成を示す図。
　【図４８】（ａ）図４６のプローブデータベースにおけるプローブ検査ロットデータテーブルを示す図。
（ｂ）同プローブ検査ウェハデータテーブルを示す図。
　【図４９】解析データ補助ファイルを示す図。
　【図５０】異物歩留り相関解析を示す図。
　【図５１】異物数と歩留りの相関を求めるフローチャート。
　【図５２】異物歩留りオーバーレイ推移を示す図。
　【図５３】異物粒径別歩留りを示す図。
　【図５４】異物付着工程別良品率を示す図。
　【図５５】図１の部分構成である外観検査装置、外観不良データ解析ステーション、プローブ検査装置、プローブ検査データ解析ステーションを示す図。
　【図５６】外観不良データ解析ステーションの構成を示す図。
　【図５７】異物検査工程と外観検査工程の関係の一例を示した図。
　【図５８】全体構成の別の実施例を示す図。
　【図５９】図５８におけるデータ解析ステーションの構成を示す図。
　【図６０】検査対象が磁気ディスクである場合の座標の取り方を示す図。
　【図６１】検査対象が回路基板である場合の座標の取り方を示す図。
　【符号の説明】
１…異物検査装置、２…異物データ解析ステーション、３，６，９，１０，１１…通信回線、４…外観検査装置、５…外観不良データ解析ステーション、７…プローブ検査装置、８…プローブ検査データ解析ステーション、１２…ウェハ製造ライン、１３…クリーンルーム、１００１…異物検出部、１００２…異物検出信号処理部、１００９…異物データ処理部、１０１０…異物データベース、１１０３…外観不良検出部、１１０４…外観不良検出信号処理部、１１１０…外観不良データ処理部、１１１１…外観不良データベース、１１４６…プローブ検査部、１１４７…プローブデータ検査処理部、１１５３…プローブデータ処理部、１１５４…プローブデータベース。