【事件の表示】
　特許第３０２７１１５号「異方性導電接着フィルム」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０２７１１５号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
１、手続の経緯
　本件特許第３０２７１１５号に係る出願は、平成８年１月１９日に特許出願され、平成１２年１月２８日に特許権の設定登録がされた後、平成１２年９月２７日に特許異議申立人・鈴木悦司、高野哲二、松田正博より、それぞれ、全請求項である請求項１〜４に係る特許に対して特許異議申立がなされ、平成１３年１月２２日付けで取消理由が通知された後、これに対して平成１３年４月３日付けで意見書が提出されるとともに訂正請求がなされたものである。
　
２、訂正の適否
ａ，訂正の要旨
イ、訂正事項ａ
　願書に添付した明細書又は図面（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載、
「【請求項１】絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、上記導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。」
を、
「【請求項１】
フィルム状の
て細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
と訂正する。（下線部は訂正個所を示す。以下同じ。）
　
ロ、訂正事項ｂ
　明細書の【０００７】欄の記載、
「本発明はこのような知見に基づいて完成されたものであって、請求項１記載の発明は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、この導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。」
を、
「本発明はこのような知見に基づいて完成されたものであって、請求項１記載の発明は、
フィルム状の
て細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
上記
と訂正する。
　
ｂ，訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
イ、訂正事項ａについて
　訂正事項ａの、「
フィルム状の
　また、「
細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、発明の課題等に変更を及ぼすものではないから実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
ロ、訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、上記訂正事項ａによって必要となった特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものであって、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　また、この訂正事項ｂは、特許明細書の段落【００２９】及び図２に記載されていたものであって、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ａ、ｂに係る本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２、３項に適合するので、当該訂正を認める。
　
３、取消理由についての判断
ａ，訂正発明
　訂正された本件の請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１ないし４」という。）は、訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
【請求項１】
フィルム状の
て細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
【請求項２】導電粒子の圧縮変位時の回復率が１０％以上であることを特徴とする請求項１記載の異方性導電接着フィルム。
【請求項３】導電粒子が重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなることを特徴とする請求項１又は２記載の異方性導電接着フィルム。
【請求項４】核体が脂肪族アクリレート架橋物であることを特徴とする請求項３記載の異方性導電接着フィルム。
　
ｂ，引用例記載の発明
　平成１３年１月３０日付けで通知した取消理由において引用した、
　刊行物１：特開平７−１５７７２０号公報（特許異議申立人・鈴木悦司が提示した甲第１号証）
　刊行物２：特開平５−３６３０６号公報（特許異議申立人・鈴木悦司が提示した甲第２号証）
　刊行物３：特公平７−９５１６５号公報（特許異議申立人・高野哲二が提示した甲第２号証、特許異議申立人・松田正博が提示した甲第１号証）
には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
［刊行物１］
　刊行物１には、その【請求項１】の欄に、
「絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が、その中心核が高分子核材で、その表面に金属膜を有し、該金属膜の更に外層に該金属膜よりも低融点の金属膜を有することを特徴とする異方導電フィルム。」と記載され、
　【０００１】欄に、
「本発明は微細な回路同志の電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とフレキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用基板のマイクロ接合等に用いることのできる異方導電フィルムに関するものである。」と記載され、
　【００１３】欄に、
「高分子核材１は特に組成など制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、スチレンブタジエン共重合体等のポリマー中から選択し、単独あるいは混合して用いてもよい。いずれの粒子でも、接続する被着体に合わせ、最適な粒子径・粒度分布・配合量を選択した方がよいことは言うまでもない。例えば、異方導電フィルムの主要な用途である液晶ディスプレイパネルとＦＰＣ（フレキシブル回路基板）との接続では、粒子径は０．５〜５０μｍ程度で、特に０．２ｍｍピッチ程度以下のファインピッチ回路の接続においては、３〜１０μｍ程度が望ましい。」と記載され、
　【００２０】欄に、
「本発明の異方導電性フィルムを用いることにより、従来問題であった微細な回路同士の接続や、回路端子の厚さにバラツキがある場合にも、全端子にわたって高い接続信頼性を得ることができる。また、ガラス基板とＦＰＣの接続だけでなく、ＰＣＢ（プリント回路基板）とＦＰＣの接続やＩＣと基板の接続も容易に高い信頼性を得ることができる。」と記載されている。
　また、その図２には、一実施例として、回路基板５、５’上の複数の電極端子６、６’が接着剤４と高分子核材１と金属膜２とからなる異方導電性フィルムにより接続される点が記載されているものと認められる。
　
［刊行物２］
　刊行物２には、その【０００１】欄に、
「エレクトロニクス実装分野における微細電極間の導電接続に用いられる導電性微粒子、その微粒子によって一対の電極が導電接続された電極接続構造体及びその製造方法に関する。」と記載され、
　【００１２】欄に、
「基材微粒子を形成する材料としては、有機物でも無機物でもよい。有機物としては、各種プラスチック材料を用いることができ、例えば、以下のものがあげられる。ポリエチレン、………、ポリメチルメタクリレート、………ポリアセタール等の線状または架橋高分子；エポキシ樹脂………ベンゾグアナミン重合体等の網目構造を有する樹脂。これらの樹脂のうちで、特に好ましいものは、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼンースチレン共重合体、ジビニルベンゼンーアクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体等の網目構造を有する樹脂である。」と記載され、
　【００１５】欄に、
「基材微粒子の形状としては、例えば、真球状、楕円球状。円柱状のものが好ましい。真球状の場合は、直径は０．１〜１００μｍの範囲がよく、特に好ましい直径は０．５〜５０μｍであり、さらに好ましい直径は１〜２０μｍである。」と記載され、
　【００２６】欄に、
「外側金属層の厚みは、０．０２〜５．０μｍの範囲が好ましい。厚みが０．０２μｍを下回ると所望の導電性が得られ難い。厚みが５．０μｍを上回ると、得られた導電性微粒子を二つの電極間に挟んで加熱する際、融解した外側金属層が電極表面に広がりすぎるため、好ましい異方性導電接続を妨げることになる。」と記載され、
　【００２９】、【００３０】欄に、
「この電極接続構造体Ａを作製するには次のようにして行うことができる。すなわち、一方の電極４上に、絶縁性のバインダー８中に導電性微粒子９を均一に分散したものをスクリーン印刷またはディスペンサーで塗布し、」と記載され、
　【００３７】欄に、
「よって、Ｋ値を表す式：Ｋ＝（３／√２）ＦＳ−３／２・Ｒ−１／２・・・・・（５）が得られる。」と記載され、
　【００３８】〜【００４０】欄に、
「このＫ値は球体の硬さを普遍的かつ定量的に表すものである。のＫ値を用いることにより、基材微粒子の好適な硬さを定量的、かつ一義的に表すことが可能となる。そして、１０％圧縮歪におけるＫ値は２５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜７００ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲が好ましく．この範囲内にある基材微粒子を用いることにより、例えば、電極接続構造体を作成するときに、対向電極面を基材微粒子で傷付けるようなことがなく、また加圧プレスにより両電極間のギャップ出しを行う際に、ギャップコントロールを容易に行うことができる。より好ましい１０％圧縮歪におけるＫ値は３５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜５５０ｋｇｆ／ｍｍ２である。Ｋ値が７００ｋｇｆ／ｍｍ２を超える場合、この導電性微粒子を二つの電極間に挟んで圧縮荷重を加えても、導電性微粒子は容易に変形せず、その結果導電性微粒子と電極表面との接触面積が広がらず、接触抵抗値を低減させることが困難となる。また、導電性微粒子を変形させるべく無理に荷重を加えると、導電性微粒子表面の導電層（内側金属層や外側金属層）の破れや剥がれが生じたり、電極接続構造体を作製する際に電極面に傷を付けるおそれがある。」と記載され、
　【００４３】、【００４４】欄に、
「もう一つの重要な性質は基材微粒子の弾性を示す値である圧縮変形後の回復率が所定範囲内にあることである。圧縮変形後の回復率を規定することによって基材微粒子の弾性ないし弾塑性を定量的に且つ一義的に表すことが可能となるのである。本発明に使用する基材微粒子において、基材微粒子の圧縮変形後の回復率は、２０℃において３０％〜８０％の範囲が好ましい。特に好ましい圧縮変形後の回復率は４０％〜７０％の範囲である回復率が８０％を超える場合、この導電性微粒子を分散させた接着剤を二つの電極間に挟んで加圧接着し、接着剤が硬化後に除圧すると、圧縮変形した導電性微粒子は弾性回復し易いため、接着剤層が電極表面から引き剥がされるという事態が発生するおそれがある。
　回復率が３０％を下回る場合この導電性微粒子を分散させた接着剤を二つの電極間に挟んで加圧接着し、接着剤が硬化後に除圧するという方法で作製した電極接続構造体は、冷熱繰り返しの環境下において接着剤層が収縮と膨張を繰り返すが、導電性微粒子は圧縮変形されたままの状態であるため、接着剤層の膨張時に電極表面との間に間隙を生じ、接触不良を引き起こすおそれがある。」と記載され、
　【００４６】欄に、
「従って、基材微粒子は、Ｋ＝（３／√２）ＦＳ−３／２・Ｒ−１／２〔ここに、Ｆ、Ｓはそれぞれ基材微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）、圧縮変位（ｍｍ）であり、Ｒは基材微粒子の半径（ｍｍ）である〕で定義されるＫの値が１０％圧縮歪において２５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜７００ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲であり、且つ圧縮変形後の回復率が２０℃において３０％〜８０％の範囲であるものが好適に使用される。」と記載されている。
　
［刊行物３］
　刊行物３には、その第１３頁第２５行乃至第３３行に、
「テトラメチロールメタンテトラアクリレートを懸濁重合させた後、分級により平均粒子径６．９８μｍ、標準偏差０．２３μｍの微粒子を得た。この微粒子の圧縮歪１０％におけるＫ値は６３３ｋｇｆ／ｍｍ２であり、反転荷重値１ｇｒｆの場合の圧縮変形後の回復率は６３％であった。
　この樹脂微粒子に無電解ニッケルメッキを行った後、金置換反応によりニッケル−金メッキ層が形成された導電性微粒子を得た。」と記載され、
　第１３頁第１３行乃至第４３行に、
「この導電性微粒子１ｇ及びガラスファイバー（直径５．５μｍ、平均長さ２７．５μｍ）０．５ｇを、エポキシ樹脂（吉川化工製、ＳＥ−４５００）７５ｇ及びその硬化剤２５ｇに混ぜ合わせてペーストを作成した。次に、図６に示すように、ＩＴＯ膜が内面に形成されたガラス電極１２上に、上記ペースト１３を所定厚みで塗布した後、別のＩＴＯ電極１４を重ね合わせた。」と記載されている。
　
ｃ，対比・判断
（１）本件発明１について、
　本件発明１と刊行物１記載の発明を対比すると、刊行物１には上記のとおり、「絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルム」が記載されており、ここで「異方導電フィルム」とは、刊行物１のその余の記載等からみて、「フィルム状の異方性導電接着フィルム」を単に別異の名称としているものにすぎないから、本件発明１の、「フィルム状の絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルム。」が記載されており、
　さらに、刊行物１には、「本発明の異方導電性フィルムを用いることにより、従来問題であった微細な回路同士の接続や、回路端子の厚さにバラツキがある場合にも、全端子にわたって高い接続信頼性を得ることができる。また、ガラス基板とＦＰＣの接続だけでなく、ＰＣＢ（プリント回路基板）とＦＰＣの接続やＩＣと基板の接続も容易に高い信頼性を得ることができる。」との記載、及び、図２の記載からみて、「基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための」異方性導電接着フィルムが記載されているものと認められるから、本件発明１の、「基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための」異方性導電接着フィルムについても記載されている。
　したがって、両者は、
「フィルム状の絶縁性接着剤中に導電粒子を分散して形成されて基板状に配されるフィルム状の絶縁性接着剤中に導電粒子を分散して形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための異方性導電接着フィルム。」
である点で一致し、本件発明１が、
Ａ，異方性導電接着フィルムが、「細長に」されているのに対し、刊行物１には異方性導電接着フィルムを細長にする点については記載がない点。（以下、相違点Ａという。）
Ｂ，本件発明１が、「導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下」であるのに対し、刊行物１には導電粒子の圧縮強度について記載がない点。（以下、相違点Ｂという。）
で相違している。
　
　そこで、この相違点Ａについて検討すると、異方性導電接着フィルムはガラス基板の全面に適用する場合もあるかもしれないが、ＦＰＣやＴＡＢフィルム等の接続端子とＬＣＤパネル上のＩＴＯ電極の端子を接続する場合にあってはＬＣＤパネルの周縁部に適用するものであり、結果として細長になる使用形態が多く、少なくとも当業者が異方性導電接着フィルムを細長い形状にして使用することに何ら困難はない。
　したがって、相違点Ａは単なる設計事項に基づく相違にすぎない。
　
　また、相違点Ｂについて検討すると、上記刊行物２には、「エレクトロニクス実装分野における微細電極間の導電接続に用いられる導電性微粒子、その微粒子によって一対の電極が導電接続された電極接続構造体及びその製造方法に関する。」との記載からみて明らかに導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムに使用される導電微粒子について、
「Ｋ値を表す式：
　Ｋ＝（３／√２）ＦＳ−３／２・Ｒ−１／２………（５）が得られる。
　このＫ値は球体の硬さを普遍的かつ定量的に表すものである。のＫ値を用いることにより、基材微粒子の好適な硬さを定量的、かつ一義的に表すことが可能となる。そして、１０％圧縮歪におけるＫ値は２５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜７００ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲が好ましく．この範囲内にある基材微粒子を用いることにより、例えば、電極接続構造体を作成するときに、対向電極面を基材微粒子で傷付けるようなことがなく、また加圧プレスにより両電極間のギャップ出しを行う際に、ギャップコントロールを容易に行うことができる。より好ましい１０％圧縮歪におけるＫ値は３５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜５５０ｋｇｆ／ｍｍ２である。」
と記載されている。
　この刊行物２記載の発明の「１０％圧縮歪におけるＫ値（ｋｇｆ／ｍｍ２）」と本件発明１の「１０％圧縮変位時の圧縮強度（ｋｇｆ／ｍｍ２）」（この値を本件明細書の【００３５】欄の記載に従い「Ｓ１０」とする。）とは、次に示す関係があるものと認められる。
　刊行物２記載の発明のＫ値は、
　Ｋ＝（３／√２）ＦＳ−３／２・Ｒ−１／２　
〔ここに、Ｆ、Ｓはそれぞれ基材微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）、圧縮変位（ｍｍ）であり、Ｒは基材微粒子の半径（ｍｍ）である〕
　本件発明１のＳ１０は、本件明細書の【００３５】欄の記載から、
　　Ｓ１０＝２．８Ｐ／πｄ２（ｋｇｆ／ｍｍ２）
　　　　Ｐ：１０％圧縮変位時の荷重（ｋｇｆ）
　　　　ｄ：導電粒子の粒径（ｍｍ）
である。
　ここで、Ｋ値におけるＦ，Ｓ，Ｒは、本件発明では、
　　Ｆ＝Ｐ、
　　Ｓ＝０．１×２Ｒ
　　　＝０．１ｄ、（１０％の時）
　　Ｒ＝１／２ｄ
であるので、Ｋ値は、
　Ｋ＝（３／√２）Ｐ（０．１・ｄ）−３／２・（１／２ｄ）−１／２となり、
　Ｋ＝９４．８９Ｐ／ｄ２となる。
　よって、
　Ｓ１０（１０％圧縮強度）
　　＝０．８９Ｋ／９４．８９
　　＝０．００９４Ｋ
となる。
　ゆえに、甲第２号証の１０％圧縮歪のＫ値が２５０〜７００ｋｇｆ／ｍｍ２のときは、本件請求項１〜４に係る発明における、Ｓ１０（１０　％圧縮強度）は、２．３５〜６．５８ｋｇｆ／ｍｍ２となる。
　
　以上のとおりであるから、刊行物２記載の発明においても、Ｓ１０（１０％圧縮強度）は、７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下である。
　
　そして、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の発明を適用することが困難である理由は技術分野の共通性からみて何ら見いだせない。
　以上のとおりであるから、本件発明１は、刊行物１、２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本件発明２について、
　刊行物２には、上記のとおり、「本発明に使用する基材微粒子において、基材微粒子の圧縮変形後の回復率は、２０℃において３０％〜８０％の範囲が好ましい。」と記載されている。
　したがって、回復率が１０％以上である点が記載されているから、上記（１）と同じ理由により、本件発明２は、刊行物１、２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本件発明３について、
　刊行物２の、
「基材微粒子の形状としては、例えば、真球状、楕円球状。円柱状のものが好ましい。真球状の場合は、直径は０．１〜１００μｍの範囲がよく、特に好ましい直径は０．５〜５０μｍであり、さらに好ましい直径は１〜２０μｍである。」及び、
「外側金属層の厚みは、０．０２〜５．０μｍの範囲が好ましい。厚みが０．０２μｍを下回ると所望の導電性が得られ難い。厚みが５．０μｍを上回ると、得られた導電性微粒子を二つの電極間に挟んで加熱する際、融解した外側金属層が電極表面に広がりすぎるため、好ましい異方性導電接続を妨げることになる。」
との記載、並びに、
　刊行物３の、
「樹脂微粒子に無電解ニッケルメッキを行った後、金置換反応によりニッケル−金メッキ層が形成された導電性微粒子を得た。」
との記載からみて、「導電粒子が重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなる」点は、刊行物１、２に記載されている。
　したがって、上記（１）と同じ理由により、本件発明３は、刊行物１、２、３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）本件発明４について、
　導電粒子の核体が脂肪族アクリレート架橋物である点は、刊行物３に
「テトラメチロールメタンテトラアクリレートを懸濁重合させた後、分級により平均粒子径６．９８μｍ、標準偏差０．２３μｍの微粒子を得た。」
と記載されている。
　したがって、上記（１）と同じ理由により、本件発明４は、刊行物１、２、３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４、むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１は、刊行物１、２記載の発明に基づいて、本件発明２ないし４は、いずれも刊行物１、２、３記載の発明に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１ないし４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件の請求項１〜４に係る特許は、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２１日（２００１．６．２１）
【訂正の要旨】
イ、訂正事項ａ
　願書に添付した明細書又は図面（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１記載、
「【請求項１】絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、上記導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。」
を、
「【請求項１】
フィルム状の
て細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
と訂正する。
ロ、訂正事項ｂ
　明細書の【０００７】欄の、
「【０００７】本発明はこのような知見に基づいて完成されたものであって、請求項１記載の発明は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、この導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることを特徴とする。」
を、
「【０００７】本発明はこのような知見に基づいて完成されたものであって、請求項１記載の発明は、
フィルム状の
て細長に形成されて基板状に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
異方性導電接着フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
フィルム状の
て細長に形成されて基板上に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
　【請求項２】導電粒子の圧縮変位時の回復率が１０％以上であることを特徴とする請求項１記載の異方性導電接着フィルム。
　【請求項３】導電粒子が重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなることを特徴とする請求項１又は２記載の異方性導電接着フィルム。
　【請求項４】核体が脂肪族アクリレート架橋物であることを特徴とする請求項３記載の異方性導電接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）と回路基板との間の電気的な接続に用いられる異方性導電接着フィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、例えば、液晶表示装置と集積回路基板等を接続する手段として、異方性導電接着フィルムが用いられている。
　この異方性導電接着フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルム等の接続手段の端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）電極の端子とを接続する場合を始めとして、種々の端子間を接着するとともに電気的に接続する場合に用いられている。
　【０００３】
　一般に、異方性導電接着フィルムは、絶縁性接着剤樹脂中に導電粒子を含有して構成される。この場合、絶縁性接着剤樹脂としては、主にエポキシ系の熱硬化樹脂が用いられ、その樹脂中には、カップリング剤や硬化剤等が含まれている。また、導電粒子としては、例えば、金属の粒子や樹脂粒子にめっきを施したもの等が用いられる。
　従来、このような異方性導電接着フィルムによる端子間の接続は、接続しようとする基板の端子上に異方性導電接着フィルムを配し、その上からＴＡＢフィルム等の接続手段を１枚ずつ熱圧着するようにしている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、近年、ＬＣＤ等の生産効率を向上させる必要性から、基板上に複数の接続手段を並べ、これらを一括して熱圧着するという工程が提案されている。
　しかしながら、従来の異方性導電接着フィルムを用いて複数の接続手段を一括的に熱圧着した場合には、端子間の導通不良が発生するという問題があった。
　すなわち、従来の異方性導電接着フィルムにおいては、導電粒子として加圧時にほとんど変形しないもの、例えば金属粒子や、ベンゾグアナミン、ジビニルベンゼン系の硬質の樹脂粒子に金属めっきを施したものを用いているため、各ＴＡＢフィルム等の接続手段の厚みの違い（例えば、基材、パターン及びパターン上のめっき等）に起因して端子間の間隔にばらつき（０．５μｍ程度）が生じた場合には、間隔の広い方の端子間において導電粒子と接続端子とが十分に接触せず、端子間の電気的な接続が不十分になるという問題があった。
　かかる問題に対しては、導電粒子として例えばポリスチレン等の軟質の樹脂粒子に金属めっきを施したものを用い、加圧時の粒子の変形によって間隔の広い方の端子間を近づけることも考えられるが、そのような粒子を用いた場合、加圧後において導電粒子の樹脂部分が塑性変形を起こしているため、エージング後の導通抵抗が上昇してしまうという問題があった。
　【０００５】
　本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、導通信頼性を損なうことなく、複数の接続手段を一括して接続しうる異方性導電接着フィルムを提供することを目的とするものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、この導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度を所定の値より小さくすること、また、導電粒子の圧縮変位時の回復率を所定の値より大きくすることにより、導通信頼性を損なうことなく複数の接続手段を一括して接続しうる異方性導電接着フィルムが得られることを見い出した。
　【０００７】
　本発明はこのような知見に基づいて完成されたものであって、請求項１記載の発明は、
フィルム状の
て細長に形成されて基板上に配される異方性導電接着フィルムであって、当該基板と当該フィルム上に並べられた複数の接続手段とを一括して接続するための
　【０００８】
　この場合、導電粒子における１０％圧縮変位時の圧縮強度を５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下とするとより効果的である。
　【０００９】
　一方、絶縁性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分として、カップリング剤、硬化剤等を含むものなどを用いることができる。
　【００１０】
　また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、導電粒子の圧縮変位時の回復率が１０％以上であることを特徴とする。
　【００１１】
　この場合、導電粒子の圧縮変位時の回復率を１３％以上とするとより効果的である。
　【００１２】
　さらに、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、導電粒子が重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなることを特徴とする。
　【００１３】
　さらにまた、請求項４記載の発明のように、請求項３記載の発明において、核体として脂肪族アクリレート架橋物を用いることも効果的である。
　【００１４】
　かかる構成を有する請求項１記載の発明の場合、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下である導電粒子を用いていることから、例えば、ＴＡＢフィルム等の接続手段の厚みの差異（基材、パターン、めっき等）に起因して端子間の間隔にばらつきが生じた場合であっても、導電粒子が変形してある程度つぶれ、その結果、間隔の広い方の端子間において導電粒子と接続端子とが十分に接触し、端子間の電気的な接続が十分になされるようになる。
　【００１５】
　また、請求項２記載の発明の場合、請求項１記載の発明において、導電粒子の圧縮変位時の回復率が１０％以上であることから、導電粒子が反発性を有しており、塑性変形を起こしていないので、エージング後においても、導電粒子の導通抵抗はさほど上昇しない。
　【００１６】
　さらに、請求項３記載の発明のように、請求項１又は２記載の発明において、重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなる導電粒子を用いること、特に、請求項４記載の発明のように、核体が脂肪族アクリレート架橋物である導電粒子を用いることによって、１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の導電粒子、及び、圧縮変位時の回復率が１０％以上の導電粒子が容易に得られる。
　【００１７】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明に係るの実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
　図１は、本発明に係る異方性導電接着フィルムの好ましい実施の形態を示す断面図である。
　図１に示すように、本発明の異方性導電接着フィルム１は、例えば、図示しない剥離フィルム上に形成され、フィルム状の絶縁性接着剤樹脂２中に導電粒子３を含有している。
　この場合、絶縁性接着剤樹脂２としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等を主成分として、カップリング剤、硬化剤等を含むものなどを用いることができる。
　また、導電粒子３の含有量としては、３〜５重量％程度が好ましい。
　なお、導電粒子３を絶縁性接着剤樹脂２中に含有させる方法としては、公知の方法を用いることができる。
　【００１８】
　一方、本発明の導電粒子３は、例えば、樹脂粒子３ａを核としてその表層に金属めっき３ｂを施したものから構成される。
　この場合、樹脂粒子３ａを構成する樹脂としては、脂肪族アクリレート架橋物などを用いることができる。
　また、金属めっき３ｂとしては、ニッケル−金めっきなどを用いることができる。
　【００１９】
　【実施例】
　以下、本発明に係る異方性導電接着フィルムの実施例を比較例とともに詳細に説明する。
　【００２０】
　〔サンプルの作成〕
　まず、以下の表１に示す配合比を有する絶縁性接着剤樹脂、すなわち、バインダーを調製した。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】
　上記バインダー１００重量部に対し、後述の導電粒子を５重量部混合し、トルエンと酢酸エチルの混合溶剤（重量比１：１）を固形分が６０重量％になるように加え、バインダーペーストとする。
　さらに、このバインダーペーストを剥離用のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍになるようにコーティングし、異方性導電接着フィルムを得る。この異方性導電接着フィルムを幅２ｍｍのスリット状に切断し、以下の実施例及び比較例のサンプルとした。
　【００２３】
　〔実施例１〕
　バインダー１００重量部に対し、導電粒子として、脂肪族アクリレート架橋体を基材とする樹脂粒子（積水ファインケミカル社製　商品名ミクロパールＡＵ−７０８２ＬＬ）にニッケル−金めっきを施したもの（平均粒径８．２μｍ）を５重量部分散させた。なお、ニッケルめっきの厚みは１０００オングストローム、金めっきの厚みは３００オングストロームとした。
　【００２４】
　〔実施例２〕
　バインダー１００重量部に対し、導電粒子として、脂肪族アクリレート架橋体を基材とする樹脂粒子（積水ファインケミカル社製　商品名ミクロパールＡＵ−２０８１Ｍ）にニッケル−金めっきを施したもの（平均粒径８．１μｍ）を５重量部分散させた。
　【００２５】
　〔実施例３〕
　バインダー１００重量部に対し、導電粒子として、脂肪族アクリレート架橋体を基材とする樹脂粒子（積水ファインケミカル社製　商品名ミクロパールＡＵ−２０７５Ｌ）にニッケル−金めっきを施したもの（平均粒径７．５μｍ）を５重量部分散させた。
　【００２６】
　〔比較例１〕
　バインダー１００重量部に対し、導電粒子として、ジビニルベンゼンを基材とする樹脂粒子（積水ファインケミカル社製　商品名ミクロパールＡＵ−２０５）にニッケル−金めっきを施したもの（平均粒径５．０μｍ）を５重量部分散させた。
　【００２７】
　〔比較例２〕
　バインダー１００重量部に対し、導電粒子として、５％架橋させたポリスチレンを基材とする樹脂粒子（山王社製）にニッケル−金めっきを施したもの（平均粒径８．０μｍ）を５重量部分散させた。
　【００２８】
　次に、上述のサンプルを用い、以下の方法により、ガラス基板と、ＴＡＢフィルムとの圧着を行った。
　この場合、ＴＡＢフィルムとしては、厚みが７５μｍのポリイミドからなる基材上に、厚みが３５μｍの銅箔にすずめっきを施したパターンを１００μｍのピッチで形成したものを用いた。一方、ガラス基板としては、全面にＩＴＯによる電極が形成されたもので、その表面抵抗が１０Ω／□となるものを用いた。
　【００２９】
　図２は、ＴＡＢフィルムとガラス基板との圧着方法を示す説明図である。
　図２に示すように、１枚の長尺のガラス基板４上に異方性導電接着フィルム１を細長く形成し、その上にＴＡＢフィルム５（５ａ〜５ｅ）を横一線に５枚並べ、図６〜図８に示すように、ＴＡＢフィルム５の上から圧着ヘッド６によって熱圧着を行った。この場合、各ＴＡＢフィルム５ａ〜５ｅの幅ｄは３０〜４０ｍｍとし、両端のＴＡＢフィルム５ａ、５ｅの端部間の距離Ｄは２３０ｍｍとした。また、圧着条件としては、温度１８０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、１７秒の条件で行った。
　【００３０】
　そして、このようにして作成した各サンプルについて、導通信頼性の測定を行った。その結果を表２に示す。
　また、同様の条件で、ガラス基板４に対して一枚ずつＴＡＢフィルム５を熱圧着し、各サンプルについて導通信頼性の測定を行った。その結果を表２に示す。
　【００３１】
　【表２】
　【００３２】
　ここで、導通信頼性は、パターン間の初期抵抗値が２０Ω未満のものを○、２０Ω以上のものを×とした。
　一方、エージング後の導通信頼性については、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で１０００時間エージング後のパターン間の抵抗値を測定し、抵抗上昇が初期抵抗値の３倍未満のものを○、３倍以上のものを×とした。
　【００３３】
　また、各サンプルの導電粒子の物性として、１０％圧縮強度と回復率を測定した。その結果を表２に示す。
　【００３４】
　〔１０％圧縮強度の測定方法〕
　まず、平滑な表面を有する鋼板の上にスペーサーである各導電粒子を散布し、その中から一個の導電粒子を選ぶ。次に、粉体圧縮試験機（島津製作所製　ＭＣＴＭ２００型）を用いて、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑な端面で上記導電粒子を圧縮する。この際、圧縮荷重を電磁力として電気的に検出し、圧縮変位を作動トランスによる変位として電気的に検出する。
　その結果、図３に示すように、導電粒子に対する圧縮変位と荷重との関係が求められる。そして、図３から導電粒子の１０％圧縮変形における荷重値と圧縮変位がそれぞれ求められ、これらの値と式（１）から図４に示す１０％圧縮強度と圧縮ひずみとの関係が求められる。ただし、圧縮ひずみは圧縮変位を導電粒子の平均粒子径で割った値を百分率で表したものである。
　【００３５】
　Ｓ１０（１０％圧縮強度）＝２．８Ｐ／πｄ２（ｋｇｆ／ｍｍ２）・・・式（１）
　　　　　　　　　　　　Ｐ：１０％圧縮変位時の荷重（ｋｇｆ）
　　　　　　　　　　　　ｄ：導電粒子の粒径（ｍｍ）
　【００３６】
　なお、圧縮速度は、定負荷速度圧縮方式で、毎秒０．２７グラム重（ｇｒｆ）の割合で荷重を増加させた。
　また、試験荷重は、最大１０ｇｒｆとし、測定温度は、２０℃とした。
　【００３７】
〔回復率の定義と測定方法〕
　上述の１０％圧縮強度により導電粒子の硬さを表すのみでは、微粒子である導電粒子の材料力学的な性質を完全に規定できない。もう一つの重要な性質は圧縮変形後の回復率である。この回復率を用いれば、導電粒子の弾性又は弾塑性を定量的かつ一義的に表すことが可能である。
　【００３８】
　まず、１０％圧縮強度の場合と同様に、平滑な表面を有する鋼板の上にスペーサーである各導電粒子を散布し、その中から一個の導電粒子を選ぶ。次に、粉体圧縮試験機（島津製作所製　ＭＣＴＭ２００型）を用いて、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑な端面で上記導電粒子を圧縮する。この際、圧縮荷重を電磁力として電気的に検出し、圧縮変位を作動トランスによる変位として電気的に検出する。
　そして、図５に示すように、導電粒子を反転荷重値まで圧縮した（図中の曲線ａ）後、逆に荷重を減少させて行き（図中の曲線ｂ）、荷重と圧縮変位との関係を測定する。ただし、除荷重における終点は荷重値がゼロではなく、０．１ｇの原点荷重値とする。そして、回復率は、式（２）に示すように、反転の点までの変位Ｌ１と反転の点から原点荷重値をとる点までの変位差Ｌ２の比を百分率で表した値で定義する。
　【００３９】
　Ｒ（回復率）＝（Ｌ２／Ｌ１）×１００（％）　　　・・・式（２）
　【００４０】
　この場合、測定条件は、反転荷重値を１．０ｇｒｆ、原点荷重値を０．１ｇｒｆとし、負荷及び除負荷における圧縮速度を０．２７ｇｒｆ／ｓｅｃ、測定温度を２０℃とした。
　【００４１】
　〔評価結果〕
　表２に示すように、実施例１〜３の異方性導電接着フィルム１は、初期導通性が良く、また、エージング後においても、抵抗上昇は少なかった。
　さらに、ＴＡＢフィルム５を１枚圧着した場合においても、特に問題は生じなかった。
　【００４２】
　図６は、本発明の実施例１〜３の作用を示す原理図であり、圧着ヘッド６により熱圧着が行われる状態を示すものである。
　図６に示すように、導電粒子３の基材として脂肪族アクリレート架橋体を用いた実施例１〜３の異方性導電接着フィルム１においては、導電粒子３の１０％圧縮強度が３．２２〜４．７０（ｋｇｆ／ｍｍ２）と従来のものに比べて小さいことから、各ＴＡＢフィルム５ａ〜５ｃの厚みの差異（基材、パターン、めっき等）に起因して端子間の間隔にばらつき（最大２μｍ程度）が生じた場合であっても、導電粒子３が変形してある程度つぶれ、その結果、間隔の広い方のＴＡＢフィルム５ｂの接続端子（図示せず）に対しても導電粒子３が十分に接触し、端子間の電気的な接続が十分になされるようになる。
　また、実施例１〜３においては、導電粒子３の回復率も１３．７〜４９．２（％）と大きく粒子に反発性があり、塑性変形を起こさないことから、エージング後においても、導通抵抗はさほど上昇しない。
　【００４３】
　表２に示すように、導電粒子の基材としてジビニルベンゼンを用いた比較例１の異方性導電接着フィルムにおいては、一括してＴＡＢフィルム５を圧着した場合に、パターン間の初期導通性が悪く、また、エージング後の導通抵抗も上昇した。
　【００４４】
　図７は、比較例１における作用を示す原理図であり、圧着ヘッド６により熱圧着が行われる状態を示すものである。
　比較例１の異方性導電接着フィルムの場合、導電粒子１１の１０％圧縮強度が８．８８（ｋｇｆ／ｍｍ２）と大きいことから、図７に示すように、各ＴＡＢフィルム５ａ〜５ｃの厚みの差異に起因して端子間の間隔にばらつきが生じた場合に、間隔の広い方のＴＡＢフィルム５ｂの接続端子間において導電粒子１１と接続端子（図示せず）とが十分に接触せず、端子間の電気的な接続が不十分になる。その結果、導電粒子１１と接続端子間に絶縁性のバインダーが存在することになるため、初期及びエージング後の導通抵抗が上昇する。
　【００４５】
　表２に示すように、導電粒子の基材として５％架橋ポリスチレンを用いた比較例２の異方性導電接着フィルムの場合は、初期の導通抵抗は良好であったが、エージング後の導通抵抗については、一括して圧着を行った場合のみならず、ＴＡＢフィルム５を１枚圧着した場合においても、パターン間の抵抗値が上昇した。
　【００４６】
　図８は、本発明の比較例２における作用を示す原理図である。
　図８及び表２に示すように、比較例２の異方性導電接着フィルムの場合、導電粒子の１０％圧縮強度は２．３２（ｋｇｆ／ｍｍ２）と小さく、初期の導通抵抗は良好であるが、回復率については測定できないほど柔らかく、導電粒子１２が塑性変形を起こすため、エージング後の導通抵抗が上昇する。すなわち、導電粒子１２が塑性変形を起こすと元に戻ろうとする力が働かず変形したままになってしまい、エージングによって熱及び湿度が加わり膨張・収縮をすることで導電粒子１２とパターンの接触部が不安定になり導通抵抗が上昇してしまう。一方、上述のように、本発明の場合はこのような現象を回避しうるものである。
　【００４７】
　【発明の効果】
　以上述べたように、請求項１記載の発明によれば、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下である導電粒子を用いることにより、例えば、ＴＡＢフィルム等の接続手段の厚みの差異に起因する端子間の間隔にばらつきが生じた場合であっても、端子間の電気的な接続を十分に行うことができ、その結果、導通信頼性を損なうことなく、複数の接続手段を一括して接続することが可能になる。
　【００４８】
　また、請求項２記載の発明のように、請求項１記載の発明において、圧縮変位時の回復率が１０％以上の導電粒子を用いることにより、エージング後においても導電粒子の導通信頼性の優れた異方性導電接着フィルムを得ることができる。
　【００４９】
　さらに、請求項３記載の発明のように、請求項１又は２記載の発明において、重合体を主成分とする核体に金属薄膜を形成してなる導電粒子を用いること、特に、請求項４記載の発明のように、核体が脂肪族アクリレート架橋物である導電粒子を用いることにより、１０％圧縮変位時の圧縮強度が７．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の導電粒子、及び、圧縮変位時の回復率が１０％以上の導電粒子が容易に得られ、その結果、本発明に係る異方性導電接着フィルムの製造が容易になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る異方性導電接着フィルムの好ましい実施の形態を示す断面図である。
　【図２】
　ＴＡＢフィルムとガラス基板との圧着方法を示す説明図である。
　【図３】
　導電粒子の圧縮変位と荷重との関係を示すグラフである。
　【図４】
　導電粒子の圧縮ひずみと１０％圧縮強度との関係を示すグラフである。
　【図５】
　導電粒子の回復率を説明するためのグラフである。
　【図６】
　本発明の実施例１〜３の作用を示す原理図である。
　【図７】
　比較例１の作用を示す原理図である。
　【図８】
　比較例２の作用を示す原理図である。
　【符号の説明】
　１　　異方性導電接着フィルム
　２　　絶縁性接着剤樹脂
　３　　導電粒子
　３ａ　樹脂粒子
　３ｂ　金属めっき
　４　　ガラス基板
　５　　ＴＡＢフィルム
　６　　圧着ヘッド