【事件の表示】
　特許第３０４９４３６号「電気的接続部材及びその製造方法」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４９４３６号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
〔１〕手続の経緯
　特許第3049436号の請求項１〜８に係る発明は、平成２年４月17日に特許出願され、平成12年３月31日にその特許権の設定登録がされ、その後、三浦敬明より特許異議の申立てがされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成13年６月１日に訂正請求がされたものである。
　
〔２〕訂正の適否についての判断
　ア.訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のa〜dのとおりである。
　a.特許請求の範囲の請求項１中の「夫々の平面で接触していることを特徴とする」を「夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする」と訂正する。
　b.特許請求の範囲の請求項３中の「該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、前記基体を露出させる行程と、」を「該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる行程と、」と訂正する。
　c.発明の詳細な説明の[課題を解決するための手段]中の「夫々平坦面で面接触していることを特徴とする」（特許公報の第６欄第35行）を「夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする。」と訂正する。
　d.発明の詳細な説明の[課題を解決するための手段]中の「複数の穴を形成し、前記基体を」（特許公報の第７欄第６行）を「複数の穴を形成し、穴内に前記基体を」と訂正する。
　
　イ.訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記aの訂正事項に関連する記載として、願書に添付した明細書（以下「特許明細書」という。）の発明の詳細な説明には「夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になるように」（特許公報第８欄第28、29行参照）と記載されているところから、「夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする」ことは特許公報に記載されているものと認める。
　そうすると、上記aの訂正は、特許明細書に記載された事項の範囲内において、電気的接続部材を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　上記bの訂正事項に関連する記載として、特許明細書の発明の詳細な説明には「露光、現像を行ってポリイミド樹脂12に複数の穴13を所定パターンに形成し」（特許公報第10欄第28、29行）と記載されているところから、「穴内に前記基体を露出させる行程」は特許明細書に記載されているものと認める。
　そうすると、上記bの訂正は、特許明細書に記載された事項の範囲内において、露出させる行程を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　上記c、dの訂正は、上記a、bの訂正にともない明細書の記載を整合するものであるから、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記いずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ウ.むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年法附則第９条第２項において準用する平成６年法改正前の特許法第126条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
〔３〕異議申立てについて
　ア.申立ての理由の概要
　申立人三浦敬明は、以下の理由により、本件特許は取り消すべきと主張している。
(1)本件特許発明は、補正により要旨変更をしたものであるから、出願日はその補正書の提出日である平成11年10月29日である。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第２号証（特開平2-129938号公報）、甲第３号証（特開平2-229445号公報）、甲第４号証（特開平3-64938号公報）、甲第５号証（特開平3-293566号公報）に記載された発明であるから、特許法第29条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　本件請求項１に係る発明は、甲第１号証（特開平2-66954号公報）、甲第２〜５号証、甲第６号証（特開平4-2071号公報、本件特許出願の公開公報）に記載されたものに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　本件請求項２〜８に係る発明は、甲第６号証に記載された発明であるから、特許法第29条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　本件請求項２〜８に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明により、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
(2)補正による要旨変更が認められず、出願日が平成２年４月17日の場合は、以下のとおりである。
　本件請求項１〜８に係る発明は、当該特許出願の日前の他の特許出願であって出願公開された特願昭63-283207号（特開平2-129938号、甲第２号証）、特願平1-50792号（特開平2-229445号、甲第３号証）、特願平1-200847号（特開平3-64938号、甲第４号証）、特願平2-95899号（特開平3-29566号、甲第５号証）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下それぞれを「先願明細書１」〜「先願明細書４」という。）に記載された発明と同一であるから、特許法第29条の２の規定により特許を受けることができない。
　本件請求項１〜８に係る発明は、甲第１号証に記載されたものに基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
(3)本件特許明細書は、当業者が容易に実施をすることができる程度にその発明の目的、構成および効果が記載されていないから、昭和62年特許法第36条第３項の要件を満たしていないものである。　
　
　イ.補正による要旨変更についての判断
　特許権者は、平成11年10月29日付けの手続補正書により、
(1)請求項１について、「前記導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方または他方の面と、夫々の平面で接触していること〜」を追加する補正をし、
(2)請求項２および３について、「樹脂層に前記基体まで貫通する」および「穴内に」を追加する補正をし、
(3)発明の詳細な説明において、「バンプ部と保持体と対向する部分は平坦面で面接触した状態となっている。これによって、保持体とバンプ部の接合力が高められ、保持体から脱落等が防止出来て信頼性が高められる。」という追加の補正をした。　
　それに対し、異議申立人は、「『導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方または他方の面と、夫々の平面で接触している』という本件発明の本質的部分は、出願当初の明細書には一切記載されていない。
　また、出願当初の明細書に添付された図１〜７には「平面で接触」しているように図示されているが、これは平面に保たれ得る技術的事項が記載されていない。
　すなわち、導電部材が平面に保つためには、甲第１号証に記載したような特殊な技術を要するが、出願当初の明細書には、その点が言及されていない。」ので、この補正により要旨変更をしたというものである。
　
　しかしながら、本件発明は、第３図(a)、(b)、(d)を参考にしながら検討すると、「基体たる銅板11の一方の面にネガ型の感光性樹脂であるポリイミド樹脂12をスピンナーにより塗布して、プリベイクを行う。（第３図(a)）・・・次に、所定パターンをなしたフォトマスクを介して光をポリイミド樹脂12に照射した（露光した）後、現像を行う。・・・（第３図(b)）・・・次いで、銅板11を共通電極として用いた金メッキにより穴13に金を充填し、ポリイミド樹脂12の表面より金が突出するまで金メッキを続ける。（第３図(d)）」（特許公報第９欄第17〜４０行）と記載されていることから、これらの行程には、レーザー加工等の強力な熱を与えていないものである。したがって、強力な熱による粗く凹凸になってしまうという畏れもない。
　これに対し、甲第１号証に記載の方法は、「これらのレーザーの波長はいずれも赤外領域であり、これをポリイミド樹脂層に照射した場合、そこで生ずる反応は熱反応である。そこで発生する熱により、ポリイミド樹脂層はダメージをうけ、エッチング部分の端面は非常に粗く凹凸になってしまう。」（第３頁左下欄第15〜20行）というものであって、両者は異なる方法で加工しているものであて、本件発明に関するものは、甲第１号証に記載されたものとは別異のものである。
　したがって、異議申立人が「出願当初の明細書に添付された図１〜７には「平面で接触」しているように図示されているが、これは平面に保たれ得る技術的事項が記載されていない。」という主張する点は採用できず、上述の公報の記載からみて、出願当初の明細書には、図１〜７により図示されたように「平面で接触」しているものが記載されているものとみるのが妥当であり、平成11年10月29日付けの手続補正は、要旨変更には当たらないと認める。
　そうすると、補正により要旨変更をした時を前提とした、〔３〕ア(1)のものは、すべて検討するまでもない。
　
　ウ.本件請求項１〜８に係る発明
　上記〔２〕で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１〜８に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。（以下「本件発明１」〜「本件発明８」という。）
「(1)電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一方の端部が前記保持体の一方の面から突出しており、前記各導電部材の他方の端部が前記保持体の他方の面から突出している電気的接続部材であって、前記導電部材の一方の端部を構成する導電材料と他方の端部を構成する導電材料とが異なり、前記導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする電気的接続部材。
(2)電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、
　前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける行程と、
　該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる行程と、
　前記基体とは異なる導電材料を前記複数の穴に充填する行程と、
　前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する行程と
を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
(3)電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、
前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける行程と、
該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる行程と、
前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する行程と、
前記基体とは異なる導電性材料を前記複数の穴に充填する行程と
を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
(4)前記基体を除去する行程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に前記基体とは異なる導電材料を設ける行程を有し、前記基体を除去する行程においてこの設けられた導電材料をレジストとして前記基体を除去する請求項２または３記載の電気的接続部材の製造方法。
(5)前記基体を除去する行程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に絶縁性のレジストを設ける行程を有し、前記基体を除去する行程の後に前記レジストを除去する行程を有する請求項２または３記載の電気的接続部材の製造方法。
(6)すべての前記行程を終了した後に、残存する基体に導電材料を被覆する行程を有する請求項２，３，４または５記載の電気的接続部材の製造方法。
(7)電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、
　前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける行程と、
　該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる行程と、
　前記複数の穴に前記基体とは異なる導電材料を充填する行程と、
　前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける行程と、
　前記基体の該レジストが設けられていない領域に導電材料を被覆する行程と、
　前記レジストを除去する行程と、
　前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する行程と
を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
(8)電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、
　前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける行程と、
　該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる行程と、
　前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける行程と、
　前記基体とは異なる導電材料を、前記複数の穴に充填すると共に前記基体の前記レジストが設けられていない領域に被覆する行程と、
　前記レジストを除去する行程と、
　前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する行程と
を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。」
　
　エ.特許法第29条の２についての判断
　異議申立人の主張の内、上記〔３〕ア(2)の特許法第29条の２について検討する。
　
(1)先願明細書１には、配線基板およびその製法に関して、第１〜４図とともに以下の事項が記載されている。
a)「ボンディングパットを有する導体パターンが絶縁性基材裏面上に形成され、かつボンディングパット当接領域内または該領域内とその近傍の上記絶縁性基材に少なくとも１個の微細貫通孔が厚み方向に設けられ、さらに、ボンディングパッド当接領域内に設けられた貫通孔には金属物質層による導通路が形成されていると共に、この貫通孔の上記絶縁性基材表面側の開口部にバンプ状の金属突出物が形成されてなる配線基板。」（特許請求の範囲の請求項１）
b)「第１図において絶縁性基材２は絶縁特性を有するものであれば特に限定されず、・・・ポリイミド系樹脂・・・導電パターンは、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルトなどの各種金属、またはこれらを主成分とする各種合金によって形成される。」（第２頁左下欄第13行〜右下欄第３行）
c)「貫通孔４は機械加工やレーザー加工、光加工、化学エッチングなどの方法によって設けることができ（る）」（第２頁右下欄第15〜17行）
d)「第３図(c)は得られた穿孔済みの絶縁性基材２の導電パターン形成面（図中では下部）をマスクし、ボンディングパッド３を含む導電パターンを電極として電解メッキを行ない、ボンディングパッド３と接している貫通孔４のみに金属物質５を充填し、次いでこの貫通孔４の上記絶縁性基材２の開口部にそれぞれバンプ状の金属突出物６を形成したものである。」（第３頁左上欄第２〜９行）
　
　先願明細書２には、フィルムキャリアおよび半導体装置に関して、第１〜３図とともに以下の事項が記載されている。
e)「本発明のフィルムキャリアは、リードを片面に有する絶縁性フィルムのリード当接領域内または該領域内とその近傍領域に、少なくとも１個の微細貫通孔が厚み方向に設けられており、かつリード当接領域内に設けられた貫通孔には金属物質による導通路が形成されていると共に、導通路が形成されている貫通孔のリード当接面と反対面の開口部にはバンプ状の金属突出物が形成されてなるものである。」（第２頁右上欄第18行〜左下欄第６行）
f)「貫通孔に充填および突出させる金属物質は、単一の金属物質に限定されず、複数種の金属を用い、多層構造とすることもできる。例えば第２図に示すように、貫通孔のリード側の第１層に銅などの安価な金属物質5aを用い、半導体素子と接する第３層には接続信頼性の高い金などの金属物質5cを用い、第１層と第３層との間に位置する第２層として、第１層と第３層を形成する金属物質の相互反応を防止するためのバリヤー性金属物質5bとしてニッケルなどを用いることもできる。」（第３頁右上欄第８〜18行）
　
　先願明細書３には、フィルムキャリアおよび半導体装置に関し、第１〜３図とともに以下の事項が記載されている。
g)「本発明は厚み方向に複数の微細貫通孔を有する絶縁性フィルムの片面開口部にリードを有し、かつリード形成貫通孔にのみ金属物質による導通路が形成され、該貫通孔の他面開口部にはバンプ状の金属突出物が形成されてなり、前記絶縁性フィルムのバンプ状金属突出物形成面に熱接着性樹脂層を形成してなるフィルムキャリア、および上記フィルムキャリアに外部接続用電極を有する半導体素子を接触してなる・・・提供するものである。」（第２頁左下欄第12行〜右下欄第１行）
  先願明細書４には、検査装置に関し、第１〜６図とともに以下の事項が記載されている。
h)「本発明は検査回路および電極リードを表面に有する誘電体フィルムからなる検査装置であって、リード形成部位の誘電体フィルムには微小径の導通孔が設けられ、しかもリード形成面と反対面の導通孔端にバンプ状の金属突出物が設けられていることを特徴とする検査装置を提供するものである。」（第２頁左上欄第５〜11行）
　
(2)対比・判断
　本件発明１と先願明細書１〜４に記載された発明を対比すると、先願明細書１〜４に記載された発明には「電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、前記各導電部材の一方の端部が前記保持体の一方の面から突出しており、前記各導電部材の他方の端部が前記保持体の他方の面から突出している電気的接続部材であって、前記導電部材の一方の端部を構成する導電材料と他方の端部を構成する導電材料とが異なることを特徴とする電気的接続部材」の構成は具備しているものの、
　本件発明の必須の構成である「保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、・・・保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられている」構成を具備していない。
　また、これらの構成は、自明のものとは認められない。
　したがって、本件発明１と先願明細書１〜４に記載された発明は同一ではない。
　
　本件発明２、３と先願明細書１〜４に記載された発明を対比すると、先願明細書１〜４に記載された発明は「電気的接続部材の製造方法」が記載されているものの、
　本件発明２、３の必須の構成である「保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材を有」する構成を具備していない。
　また、これらの構成は、自明のものとは認められない。
　したがって、本件発明２、３と先願明細書１〜４に記載された発明は同一ではない。
　
　本件発明４〜６は、本件発明２、３を引用する発明であり、本件発明２、３が先願明細書１〜４に記載された発明と同一でない以上、先願明細書に記載された発明と同一ではない。
　
　本件発明７、８と先願明細書１〜４に記載された発明を対比すると、先願明細書１〜４に記載された発明は「電気的接続部材の製造方法」が記載されているものの、
　本件発明７，８の必須の構成である「保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材を有」する構成を具備していない。
　また、これらの構成は、自明のものとは認められない。
　したがって、本件発明７，８と先願明細書１〜４に記載された発明は同一ではない。
　
　オ.特許法第29条第２項についての判断
　異議申立人の主張の内、上記〔３〕ア(2)の特許法第29条第２項について検討する。
　
(1)甲第１号証には、テープキャリヤーの製法に関して、第１〜４図とともに以下の事項が記載されている。
a)「金属導体層とポリイミド樹脂層とが一体化されているテープキャリヤー本体を準備し、そのテープキャリヤー本体のポリイミド樹脂層に対してエッチングを施しテープキャリヤーを製造する方法であって、上記エッチングを発振波長が400nm以下の紫外領域にあるレーザーを用いたレーザーエッチングにより行う」（第２頁右下欄第８〜14行）
b)「この発明にて使用される波長400nm以下のレーザーを照射した場合、そこで生ずる反応は光化学反応である。すなわち、この波長領域では、エネルギーレベルが分子の結合エネルギーと同等あるいは高くなってくるため、レーザーのように強力な光が照射されると、分子は一瞬にして原子状態にまで分解される。このため、エッチング部分の端面は熱的なダメージもなく、平滑なものになる。」（第３頁右下欄第４〜12行）
　
(2)対比・判断
　本件発明１〜８と甲第１号証に記載されたものを対比すると、甲第１号証に記載されたものは、「ポリイミド層」（本件発明１〜８の「保持体」に相当する。）、「銅箔」（本件発明１〜８の「導電部材」に相当する。）の構成を備えているもののテープキャリヤーであり、
　本件発明１〜８の必須の構成である「保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材を有する電気接続部材」ではない。
　
　そして、本件発明１〜８は、「接合する電気回路部品の接続部に合わせて夫々のバンプ部の導電材料を任意に選択することができ、接続部と導電部材との安定した接合を実現でき、電気回路部品同士の高密度、微細な接続を達成できる。製造コストの低減化を図ることができる。製造時間の短縮化を図ることができる。安価に、容易に製造することが可能である。」等の格別な効果を奏するものと認められる。
　
　そうすると、本件発明１〜８は、甲第１号証に記載されたものから当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　カ.特許法第36条第３項についてに判断
　特許異議申立人の主張の内、上記〔３〕ア(3)の特許法第36条について検討する。
　
(1)異議申立人は、「請求項１に係る発明の本質部分は「導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触している」ことであり、この点が特許明細書に当業者が容易に実施できる程度に記載されていない」と主張する。
　
(2)しかしながら、特許公報第９欄第16〜46行には、「第３図は・・・プリベイクを行う。・・・フォトマスク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂に照射した（露出した）後、現像を行う。・・・ポリイミド樹脂12の硬化を行う。・・・レジスト膜14を塗布する。・・・金メッキにより穴13に金15を充填し、ポリイミド樹脂12の表面より金15が突出するまで金メッキを続ける。・・・レジスト膜14が塗布されていない領域の銅板11を完全に除去する。」と当業者は実施できる程度に実施例が記載されており、
　「保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触している」点は、明記されていなくても、第１〜７図及び全体の記載からみて、記載されているものと認められるから、特許異議申立人の主張は採用できない。
　
〔４〕むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２７日（２００１．６．２７）
【訂正の要旨】
　ａ．特許請求の範囲の請求項１中の「夫々の平面で接触していることを特徴とする」を「夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする」と訂正する。
　ｂ．特許請求の範囲の請求項３中の「該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、前記基体を露出させる行程と、」を「該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる行程と、」と訂正する。
　ｃ．発明の詳細な説明の［課題を解決するための手段］中の「夫々平坦面で面接触していることを特徴とする」（特許公報の第６欄第３５行）を「夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする。」と訂正する。
　ｄ．発明の詳細な説明の［課題を解決するための手段］中の「複数の穴を形成し、前記基体を」（特許公報の第７欄第６行）を「複数の穴を形成し、穴内に前記基体を」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電気的接続部材及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　１．　電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一方の端部が前記保持体の一方の面から突出しており、前記各導電部材の他方の端部が前記保持体の他方の面から突出している電気的接続部材であって、
　前記導電部材の一方の端部を構成する導電材料と他方の端部を構成する導電材料とが異なり、前記導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする電気的接続部材。
　２．　電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、
　前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、
　該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる工程と、
　前記基体とは異なる導電材料を前記複数の穴に充填する工程と、
　前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する工程と
　を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
　３．　電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、
　前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、
　該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる工程と、
　前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する工程と、
　前記基体とは異なる導電材料を前記複数の穴に充填する工程と
　を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
　４．　前記基体を除去する工程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に前記基体とは異なる導電材料を設ける工程を有し、前記基体を除去する工程においてこの設けられた導電材料をレジストとして前記基体を除去する請求項２または３記載の電気的接続部材の製造方法。
　５．　前記基体を除去する工程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に絶縁性のレジストを設ける工程を有し、前記基体を除去する工程の後に前記レジストを除去する工程を有する請求項２または３記載の電気的接続部材の製造方法。
　６．　すべての前記工程を終了した後に、残存する基体に導電材料を被覆する工程を有する請求項２，３，４または５記載の電気的接続部材の製造方法。
　７．　電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、
　前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、
　該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、
　前記複数の穴に前記基体とは異なる導電材料を充填する工程と、
　前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける工程と、
　前記基体の該レジストが設けられていない領域に導電材料を被覆する工程と、
　前記レジストを除去する工程と、
　前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する工程と
　を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
　８．　電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、
　前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、
　該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、
　前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける工程と、
　前記基体とは異なる導電材料を、前記複数の穴に充填すると共に前記基体の前記レジストが設けられていない領域に被覆する工程と、
　前記レジストを除去する工程と、
　前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する工程と
　を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用いられる電気的接続部材、及びその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
　電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワイヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ−ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られている。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが公知である（特開昭６３―２２２４３７号公報，特開昭６３―２２４２３５号公報等）。
　第８図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電気的接続部材、３２，３３は接続すべき電気回路部品を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に備えて構成されており、導電部材３４の一端部（以下バンプ部という）３８を一方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端部（以下バンプ部という）３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第８図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４のバンプ部３８とを合金化することにより両者を接合し、他方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側に露出した導電部材３４のバンプ部３９とを合金化することにより両者を接合して、電気回路部品３２，３３同士を電気的に接続する（第８図（ｂ））。
　このような電気的接続部材においては、以下に示すような利点がある。
　▲１▼　導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増加させることができ、よって電気回路部品同士のより高密度な接続が可能である。
　▲２▼　厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行え、より高密度な実装が可能である。
　▲３▼　電気回路部品の接続部と接合される導電部材の突出高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表面から落ち込んだものであっても安定した接合を行うことが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士であっても容易に接続することが可能である。
　▲４▼　電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影響が小さく信頼性も高くなる。
　▲５▼　電気回路部品同士の接続における接続長が短くなるので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速化を図ることが可能である。
　電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上述した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭６３―１３３４０１号に提案されたものがある。以下、この製造方法についてその工程を模式的に示す第９図に基づき簡単に説明する。
　まず、銅板等の金属シートからなる基体５１を準備し（第９図（ａ））、この基体５１上に、スピンナーにより感光性のポリイミド樹脂５２を塗布して、１００℃前後の温度にてプリベイクを行う（第９図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂５２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造される電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くしておく。所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂５２に照射した（露光した）後、現像を行う。露光された部分にはポリイミド樹脂５２が残存し、露光されない部分は現像処理によりポリイミド樹脂５２が除去されて複数の穴５３が形成される（第９図（ｃ））。２００〜４００℃まで温度を上げてポリイミド樹脂５２の硬化を行った後、エッチング液中に基体５１を浸漬させてエッチングを行い、穴５３に連通する凹部５４を基体５１に形成する（第９図（ｄ））。次いで、基体５１を共通電極として金メッキを施して、穴５３，凹部５４に金５５を充填し、バンプが形成されるまで金メッキを続ける（第９図（ｅ））。最後に基体５１をエッチングにより除去して、電気的接続部材３１を製造する（第９図（ｆ））。
　このようにして製造される電気的接続部材３１にあっては、金５５が導電部材３４を構成し、ポリイミド樹脂５２が保持体３５を構成する。なお、電気的接続部材３１における各部分の寸法は、ポリイミド樹脂５２（保持体３５）の厚さを約１０μｍ、穴５３（導電部材３４）の直径を約２０μｍ，ピッチを約４０μｍとし、導電部材３４の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。
〔発明が解決しようとする課題〕
　しかしながら、上述したような構成をなす電気的接続部材、また特願昭６３−１３３４０１号に提案された製造方法においては、以下に述べるような問題点が残存しており、更なる改良の余地があった。
　電気的接続部材３１における各導電部材３４の両バンプ部３８，３９は夫々に別々の電気回路部品の接続部に接合されることが一般的であるので、接合先の接続部の導電材料または形状に合せて各バンプ部３８，３９の材料を選択した方が良い。ところが、従来の製造方法では、メッキにより同一材料にて一括的に各バンプ部３８，３９を形成しており、各バンプ部３８，３９が異なる導電材料からなるような電気的接続部材を製造することは困難である。
　また、例えば銅板からなる基体５１は完全に捨てており、製造コストが嵩むという問題点がある。更に、導電部材全体をメッキにより形成するので、このメッキ処理に長時間を要し、生産性が低いという問題点もある。
　本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上述したような問題点を解決して、両バンプ部を構成する導電材料が異なっている導電部材を有する電気的接続部材を提供することと、このような電気的接続部材を低コストにてしかも短時間に製造することができる電気的接続部材の製造方法を提供することとを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明の電気的接続部材は、電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一方の端部が前記保持体の一方の面から突出しており、前記各導電部材の他方の端部が前記保持体の他方の面から突出している電気的接続部材であって、前記導電部材の一方の端部を構成する導電材料と他方の端部を構成する導電材料とが異なり、前記導電部材の各端部を構成する導電材料の一部は、前記保持体の一方又は他方の面と、夫々の平面で接触しており、前記導電部材は前記保持体の一方及び他方の面の双方において互いに絶縁状態に備えられていることを特徴とする。
　本発明の第１の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる工程と、前記基体とは異なる導電材料を前記複数の穴に充填する工程と、前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する工程とを有することを特徴とする。
　本発明の第２の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁性を有する樹脂材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法であって、前記保持体となる樹脂層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、該樹脂層に前記基体まで貫通する複数の穴を形成し、穴内に前記基体を露出させる工程と、前記露出された領域近傍以外の前記基体を除去する工程と、前記基体とは異なる導電材料を前記複数の穴に充填する工程とを有することを特徴とする。
　本発明の第３の電気的接続部材の製造方法は、第１または第２の電気的接続部材の製造方法であって、前記基体を除去する工程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に前記基体とは異なる導電材料を設ける工程を有し、前記基体を除去する工程においてこの設けられた導電材料をレジストとして前記基体を除去することを特徴とする。
　本発明の第４の電気的接続部材の製造方法は、第１または第２の電気的接続部材の製造方法であって、前記基体を除去する工程の前に前記基体の樹脂層を設けた面とは反対側の面の除去する領域以外に絶縁性のレジストを設ける工程を有し、前記基体を除去する工程の後に前記レジストを除去する工程を有することを特徴とする。
　本発明の第５の電気的接続部材の製造方法は、第１，第２，第３または第４の電気的接続部材の製造方法であって、すべての前記工程を終了した後に、残存する基体に導電材料を被覆する工程を有することを特徴とする。
　本発明の第６の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、前記複数の穴に前記基体とは異なる導電材料を充填する工程と、前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける工程と、前記基体の該レジストが設けられていない領域に導電材料を被覆する工程と、前記レジストを除去する工程と、前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する工程とを有することを特徴とする。
　本発明の第７の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露出している電気的接続部材を製造する方法において、前記保持体となる絶縁層を導電材料からなる基体上に設ける工程と、該絶縁層に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、前記基体の絶縁層を設けた面とは反対側の面の露出された領域近傍以外にレジストを設ける工程と、前記基体とは異なる導電材料を、前記複数の穴に充填すると共に前記基体の前記レジストが設けられていない領域に被覆する工程と、前記レジストを除去する工程と、前記レジストが設けられていた領域の前記基体を除去する工程とを有することを特徴とする。
〔作用〕
　本発明の電気的接続部材にあっては、接合される電気的回路部品の接続部に合せて各導電部材の両バンプ部の導電材料が異なっている。このようにしておくので、対応する電気的回路部品の接続部への接合は、両バンプ部とも良好である。
　本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、基体全部を除去するのではなく、基体の一部を導電部材の形成に使用する。従って、導電材料を充填する（メッキする）時間は短縮され、充填する導電材料の使用量も減少する。
　本発明の別の電気的接続部材の製造方法にあっては、導電部材の構成材として残存させた基体に別の導電材料を被覆する。そうすると、形成されるバンプ部の形状は丸くなる。
〔実施例〕
　以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的に説明する。
　第１図は本発明に係る電気的接続部材１の断面図である。電気的接続部材１は、導電材料からなる複数の導電部材２と、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態になるように導電部材２を備えた例えばポリイミド樹脂からなる保持体３とから構成されている。各導電部材２は、その両端部が保持体３の両面から突出しており、バンプ部２ａ，２ｂとなっている。バンプ部２ａとバンプ部２ｂとでは使用されている導電材料が異なっており、バンプ２ａは金（Ａｕ）からなり、バンプ部２ｂは銅（Ｃｕ）からなる。また保持体３内に埋設されている柱状部２ｃはバンプ部２ａと同じ金からなる。なお、電気的接続部材１における各部分の寸法は、保持体３の厚さが約１０μｍ、導電部材２（柱状部２ｃ）の直径が約１５μｍ、導電部材２の形成ピッチが約４０μｍ、導電部材２の突出量がバンプ部２ａ側は約５μｍ，バンプ部２ｂ側は約５〜３５μｍである。
　なおバンプ部２ａ，２ｂのうち、柱状部２ｃの径よりも大きい部分であって、保持体３と対向する部分は保持体３と平坦面で面接触した状態となっている。これによって、保持体３とバンプ部２ａ，２ｂとの接合力が高められ、保持体３からの脱落等を防止出来て信頼性が高められる。
　第２図は本発明の電気的接続部材の別の実施例の断面図である。電気的接続部材１は、前述の実施例と同様に、複数の導電部材２を電気的絶縁状態にて保持体３に備えた構成をなしている。保持体３の一方の面から突出するバンプ部２ａ及び柱状部２ｃは、前述の実施例と同様に、金から構成されている。他方の面から突出するバンプ部２ｂは、銅バンプ２０ｂと金バンプ２１ｂとからなり、銅バンプ２０ｂに金バンプ２１ｂを被覆した構成をなす。なお、電気的接続部材１における各部分の寸法は、保持体３の厚さが約１０μｍ、導電部材２（柱状部２ｃ）の直径が約１５μｍ、導電部材２の形成ピッチが約４０μｍ、導電部材２の突出量がバンプ部２ａ側は約５μｍ，バンプ部２ｂ側は約８〜４０μｍ、銅バンプ２０ｂの突出量が５〜３５μｍである。
　なおバンプ部２ａ，２ｂ（銅バンプ２０ｂ、金バンプ２１ｂ）も保持体３の表面と平坦面で面接触して相互の接合力が高められ、脱落等を防止できる。
　次に、このように両バンプ部において導電材料が異なるような電気的接続部材の製造方法（本発明に係る電気的接続部材の製造方法）の実施例について説明する。
（第１実施例）
　第３図は第１実施例の工程を示す模式的断面図である。まず、基体たる銅板１１の一方の面にネガ型の感光性樹脂であるポリイミド樹脂１２をスピンナーにより塗布して、プリベイクを行う（第３図（ａ））。なお、塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造される電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くしておく。次に、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂１２に照射した（露光した）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポリイミド樹脂１２が残存し、露光されない部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて、複数の穴１３がポリイミド樹脂１２に形成される（第３図（ｂ））。その後、温度を上げてポリイミド樹脂１２の硬化を行う。
　次に、この穴１３の形成ピッチと等ピッチにて、銅板１１の下面の複数領域にレジスト膜１４を塗布する（第３図（ｃ））。この際、塗布するレジスト膜１４の径は、ポリイミド樹脂１２に形成された穴１３の径よりは大きく隣合う穴１３外周までの距離の半分より小さいこととする。このようにしておくことにより、製造される電気的接続部材において、隣合う導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜け落ちがない。次いで、銅板１１を共通電極として用いた金メッキにより穴１３に金１５を充填し、ポリイミド樹脂１２の表面より金１５が突出するまで金メッキを続ける（第３図（ｄ））。銅はエッチングするが金１５及びポリイミド樹脂１２はエッチングしないようなエッチング液を用いて、レジスト膜１４をマスクとして銅板１１をエッチングし、レジスト膜１４が塗布されていない領域の銅板１１を完全に除去する（第３図（ｅ））。最後に、レジスト膜１４を除去して電気的接続部材１を製造する（第３図（ｆ））。
　このようにして製造された電気的接続部材１においては、メッキされた金１５が導電部材２の一方のバンプ部２ａ及び柱状部２ｃを構成し、銅板１１の一部が導電部材２の他方のバンプ部２ｂを構成する。
　なお、本実施例では絶縁性のレジスト膜１４を塗布することとしたが、導電性のレジスト膜１４を設けることとしても良い。導電性のレジスト膜１４を使用する場合には、レジスト膜１４を除去する工程は不要である。
（第２実施例）
　第４図は第２実施例の工程を示す模式的断面図である。第２実施例の第４図（ａ）〜第４図（ｆ）における工程は、第１実施例において説明した第３図（ａ）〜第３図（ｆ）における工程と全く同じであるので、同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
　金１５からなる一方のバンプ部２ａ上に導電部材１６をのせ（第４図（ｇ））、この導電部材１６を共通電極として用いた金メッキにより、銅バンプ２０ｂに金バンプ２１ｂを被覆して、他方のバンプ部２ｂとする（第４図（ｈ））。本実施例では、銅板１１の一部である銅バンプ２０ｂに最後に金メッキを施して新しいバンプ部２ｂとするので、下側のバンプ部２ｂの形状は丸くなり、両方のバンプ部２ａ，２ｂを何れも丸い形状とすることができる。
　本実施例にて製造された電気的接続部材１にあっては、メッキされた金１５が導電部材２の一方のバンプ部２ａ及び柱状部２ｃを構成し、銅板１１の一部の銅バンプ２０ｂ及びメッキされた金バンプ２１ｂが導電部材２の他方のバンプ部２ｂを構成する。
（第３実施例）
　第５図は第３実施例の工程を示す模式的断面図である。第１実施例と同様に、銅板１１の一方の面にポリイミド樹脂１２を塗布して、プリベイクを行った後（第５図（ａ））、露光，現像を行ってポリイミド樹脂１２に複数の穴１３を所定パターンに形成し（第５図１ｂ））、温度を上げてポリイミド樹脂１２の硬化を行う。
　次いで、銅板１１を共通電極として用いた金メッキにより穴１３に金１５を充填し、ポリイミド樹脂１２の表面より金１５が突出するまで金メッキを続ける（第５図（ｃ））。次に、金１５が充填された穴１３のピッチと等ピッチにて、銅板１１の下面の複数領域にレジスト膜１４を塗布する（第５図（ｄ））。この際、塗布するレジスト膜１４とポリイミド樹脂１２に形成された穴１３との大きさ及び位置の関係は第１実施例に同じである。次に、第１実施例と同様に、レジスト膜１４をマスクとして銅板１１をエッチングし、レジスト膜１４が塗布されていない領域の銅板１１を完全に除去した後（第５図（ｅ））、最後に、レジスト膜１４を除去して電気的接続部材１を製造する（第５図（ｆ））。
　なお、本実施例では絶縁性のレジスト膜１４を塗布することとしたが、導電性のレジスト膜１４を設けることとしても良い。導電性のレジスト膜１４を使用する場合には、レジスト膜１４を除去する工程は不要である。
（第４実施例）
　第６図は第４実施例の工程を示す模式的断面図である。第４実施例の第６図（ａ）〜第６図（ｆ）における工程は、第３実施例において説明した第５図（ａ）〜第５図（ｆ）における工程と全く同じであるので、同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
　金１５からなる一方のバンプ部２ａ上に導電部材１６をのせ（第６図（ｇ））、この導電部材１６を共通電極として用いた金メッキにより、銅バンプ２０ｂに金バンプ２１ｂを被覆して、他方のバンプ部２ｂとする（第６図（ｈ））。本実施例では、第２実施例と同様に、銅板１１の一部である銅バンプ２０ｂに最後に金メッキを施して新しいバンプ部２ｂとするので、下側のバンプ部２ｂの形状は丸くなり、両方のバンプ部２ａ，２ｂを何れも丸い形状とすることができる。
　ところで、上述した各実施例では、導電部材となる導電材料（金１５）を穴１３に充填した後、銅板１１を部分エッチングしている。これとは異なり、まずレジスト膜１４を設けて銅板ｎを部分エッチングした後、穴１３に導電部材となる導電材料（金１５）を充填しても、全く同様に、第１図または第２図に示すような電気的接続部材１を製造することが可能である。
（第５実施例）
　第７図は第５実施例の工程を示す模式的断面図である。第１実施例と同様に、銅板１１の一方の面にポリイミド樹脂１２を塗布して、プリベイクを行った後（第７図（ａ））、露光，現像を行ってポリイミド樹脂１２に複数の穴１３を所定パターンに形成し（第７図（ｂ））、温度を上げてポリイミド樹脂１２の硬化を行う。
　次いで、銅板１１を共通電極として用いた金メッキにより穴１３に金１５を充填し、ポリイミド樹脂１２の表面より金１５が突出するまで金メッキを続ける（第７図（ｃ））穴１３が形成された部分を除いた銅板１１の下面の複数領域にレジスト膜１４を塗布する（第７図（ｄ））。この際、レジスト膜１４を塗布しない領域の径は、ポリイミド樹脂１２に形成された穴１３の径よりは大きく隣合う穴１３外周までの距離の半分より小さいこととする。このようにしておくことにより、製造される電気的接続部材において、隣合う導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜け落ちがない。また、レジスト膜１４を塗布しない領域のピッチは穴１３の形成ピッチと同じである。
　次に、金１５からなる一方のバンプ部２ａ上に導電部材１６ａをのせ（第７図（ｅ））、銅板１１を共通電極として金メッキにより銅板１１の下面に金バンプ２１ｂを被覆する（第７図（ｆ））。レジスト膜１４をエッチング除去した後（第７図（ｇ））、金バンプ２１ｂが被覆されていない部分の銅板１１をエッチング除去して電気的接続部材１を製造する（第７図（ｈ））。
　第５実施例の変形例について説明する。第７図（ｂ）の工程の次に穴１３が形成された部分を除いた銅板１１の下面の複数領域にレジスト膜１４を塗布する。この際、レジスト膜１４を塗布しない領域の径は、ポリイミド樹脂１２に形成された穴１３の径よりは大きく隣合う穴１３外周までの距離の半分より小さいこととする。このようにしておくことにより、製造される電気的接続部材において、隣合う導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜け落ちがない。また、レジスト膜１４を塗布しない領域のピッチは穴１３の形成ピッチと同じである。銅板１１を共通電極として金メッキをポリイミド樹脂１２側と銅板１１側に金バンプを被覆し、レジスト膜１４をエッチング除去した後に金バンプ２１ｂが被覆されていない部分の銅板１１をエッチング除去して電気的接続部材１を製造する。
　本実施例にて製造された電気的接続部材１にあっては、メッキされた金１５が導電部材２の一方のバンプ部２ａ及び柱状部２ｃを構成し、銅板１１の一部の銅バンプ２０ｂ及びメッキされた金バンプ２１ｂが導電部材２の他方のバンプ部２ｂを構成する。
　なお、この第５実施例において、穴１３に金１５を充填する工程とレジスト膜１４を銅板１１に塗布する工程とは順序を変えても良い。
　なお、上述の第２，第４実施例において、バンプ部２ａ及び柱状部２ｃを構成する導電材料と同一の導電材料を被覆してバンプ部２ｂを形成することとしたが、別の導電材料を被覆してバンプ部２ｂを形成することとしても良い。また、この被覆する方法は、メッキ法に限るものではなく、他の方法、例えばＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による選択成長を採用しても良い。
　上述の全実施例では、メッキ法により導電部材２のバンプ部２ａ及び柱状部２ｃとなる金１５を充填することとしたが、他の方法、例えばＣＶＤによる選択成長を行うこととしても良い。
　本発明で製造される電気的接続部材は、電気的絶縁材からなる保持体に複数の導電部材が露出している。また、配線パターンの存在するものもある。その際、配線パターンは保持体の内部に存在していても良いし、保持体の一方又は両方の面上に存在しても良い。備えられている個々の導電部材と配線パターンとは電気的に接続されていても良いし、接続されていなくても良い。更に、その電気的接続は、保持体の内部で接続されていても良いし、保持体の面の一方又は両方で接続されていても良い。配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料でも良い。なお、導電部材の接続部の端は凸状になっている方が好ましい。また、電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層からなるものでも良い。
　また本実施例では導電部材２のバンプ部２ａ及び柱状部２ｃの材料として金１５を使用したが、金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｂｅ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｔａ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｐｂ‐Ｓｎ等の金属または合金を使用できる。導電部材２は、一種の金属及び合金から形成されていても良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成されていても良い。また、金属材料に有機材料または無機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良い。なお導電部材２の断面形状は、円形，四角形その他の形状とすることができるが、応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ましい。また、導電部材２は保持体３中に垂直に配する必要はなく、保持体３の一方の面側から保持体３の他方の面側に斜行していても良い。また、導電部材２の太さは特に限定されない。なお、導電部材３４の露出部は保持体３５と同一の面としても良いし、保持体３の面から突出させても良い。ただ、安定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の信頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接続される導電部材２は、保持体３から安定して突出することが望ましい。
　また本実施例では導電部材２の他方のバンプ部２ｂを構成する基体として銅板１１を用いたが、これに限らず、Ａｕ，Ａｇ，Ｂｅ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｔａ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｐｂ‐Ｓｎ等の金属または合金の薄板を使用できる。
　更に本実施例では、保持体３となる樹脂層としてポリイミド樹脂１２を用いたが、特に限定されない。露光，現像処理により穴１３を形成する場合には、感光性の樹脂である必要はあるが、もし露光，現像処理ではなくて例えば光エネルギビームの照射により穴１３を形成する場合には、感光性の樹脂である必要もない。また、樹脂中に、粉体，繊維，板状体，棒状体球状体等の所望の形状をなした、無機材料，金属材料，合金材料の一種または複数種が、分散して含有せしめても良い。含有される金属材料，合金材料として具体的には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｗ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ‐Ｓｎ等があげられ、含有される無機材料として、ＳｉＯ２，Ｂ２Ｏ３，Ａｌ２Ｏ３，Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ，ＣａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ，ＰｂＯ，Ｓｂ２Ｏ３，Ａｓ２Ｏ３，Ｌａ２Ｏ３，ＺｒＯ２，Ｐ２Ｏ５，ＴｉＯ２，ＭｇＯ，ＳｉＣ，ＢｅＯ，ＢＰ，ＢＮ，ＡｌＮ，Ｂ４Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢ２，ＣｒＢ２，ＴｉＮ，Ｓｉ３Ｎ４，Ｔａ２Ｏ５等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カーボン，ボロン等があげられる。
〔発明の効果〕
　本発明の電気的接続部材では、突出する両バンプ部の導電材料が異なっているので、接合する電気回路部品の接続部に合せて夫々のバンプ部の導電材料を任意に選択することができ、接続部と導電部材との安定した接合を実現でき、電気回路部品同士の高密度、微細な接続を達成できる。
　また本発明の製造方法では、基体を導電部材の一部として有効に利用するので、導電部材を形成する際に充填する導電材料の使用量を少なくでき、製造コストの低減化を図ることができる。また、この導電材料を充填する時間を短くできるので、製造時間の短縮化を図ることができる。そして、突出する両バンプ部の導電材料が異なっている導電部材を有する電気的接続部材を、安価に、容易に製造することが可能である。
　また、最後に残存する基体に別の導電材料を被覆する場合には、両方のバンプの形状を丸くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明に係る電気的接続部材の断面図、第２図は本発明に係る電気的接続部材の別の実施例の断面図、第３図は本発明に係る製造方法の第１実施例の工程を示す模式的断面図、第４図は本発明に係る製造方法の第２実施例の工程を示す模式的断面図、第５図は本発明に係る製造方法の第３実施例の工程を示す模式的断面図、第６図は本発明に係る製造方法の第４実施例の工程を示す模式的断面図、第７図は本発明に係る製造方法の第５実施例の工程を示す模式的断面図、第８図は電気的接続部材の使用例を示す模式図、第９図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図である。
　１…電気的接続部材　２…導電部材　２ａ，２ｂ…バンプ部　２ｃ…柱状部　２０ｂ…銅バンプ　２１ｂ…金バンプ　３…保持体　１１…銅板　１２…ポリイミド樹脂　１３…穴　１４…レジスト膜　１５…金