(57)【要約】  本発明のプリント配線板（１）は、シート状の補強材（１４）と樹脂（１５）からなる基板（１０）と、基板（１０）の両主面上に形成された第１の導体回路（１１）及び第２の導体回路（１２）と、基板（１０）の第１面から第２面に向かってテーパーしている第１の開口と第２面から第１面に向かってテーパーしている第２の開口とからなる貫通孔と、その貫通孔を金属で充填してなるスルーホール導体（１３）と、を備える。第１の導体回路（１１）と第２導体回路（１２）は、スルーホール導体（１３）により電気的に接続されている。また、第１の開口と第２の開口が交差する部分において、補強材（１４）の一部が貫通孔内に突出し、スルーホール導体（１３）に食い込んでいる。これにより、スルーホール導体（１３）内部のボイドの発生が極力抑えられ、さらに、スルーホール導体（１３）の機械的な接続強度も高めている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面から前記第２面に向かってテーパーしている第１の開口と前記第２面から前記第１面に向かってテーパーしている第２の開口とからなる貫通孔を有する基板と、
該基板の第１面に形成されている第１の導体回路と、
前記基板の第２面に形成されている第２の導体回路と、
前記貫通孔に充填され、前記第１の導体回路と前記第２の導体回路とを接続するスルーホール導体と、からなるプリント配線板であって、
前記基板は補強材と樹脂とからなり、前記第１の開口と前記第２の開口が交差する部分において、前記補強材の一部が前記樹脂の壁面から前記貫通孔内に突出し、前記補強材の当該突出部分が前記スルーホール導体に食い込んでいる、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第１の開口と前記第２の開口が交差する部分は、前記基板の厚さ方向の略中央部である、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記補強材は、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布の内の一種以上から選択される、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板において、前記基板は奇数枚の補強材と樹脂とからなり、該複数の補強材の内１つの補強材は前記基板の厚さ方向の略中央部に配置されている、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記スルーホール導体は、銅めっきからなる、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
補強材と樹脂からなり、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備する工程と、
前記基板の第１面から第２面に向かってテーパーしている第１の開口を形成する工程と、
前記基板の第２面から第１面に向かってテーパーしている第２の開口を形成することで前記第１の開口と前記第２の開口とからなる貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔をめっきで充填することでスルーホール導体を形成する工程と、
前記基板の第１面と第２面に前記スルーホール導体で接続される導体回路を形成する工程と、からなるプリント配線板の製造方法であって、
前記貫通孔を形成する工程では、前記第１の開口と前記第２の開口が交差する交差部分に前記補強材が前記樹脂の壁面から前記貫通孔内に突出するように前記貫通孔を形成し、
前記スルーホール導体を形成する工程では、前記貫通孔を前記交差部分から前記基板の第１面と第２面に向かって、めっきで充填する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記補強材は、前記基板の厚さ方向の略中央部に配置されている、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記補強材は、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布の内の一種以上から選択される、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記基板は複数枚の補強材と樹脂とからなり、該複数の補強材の内１つの補強材は前記基板の厚さ方向の略中央部に配置されている、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板の製造方法において、前記基板は奇数枚の補強材と樹脂とからなる、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記スルーホール導体は前記貫通孔の側壁に形成された無電解めっき膜と無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなる、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記無電解めっき膜は、無電解銅めっき膜であり、前記電解めっき膜は、電解銅めっき膜である、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１と第２の開口は、同じアライメントマークを基準にして形成される、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板を貫通するスルーホールを設けたプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、スルーホール内を金属で充填したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気的特性の向上等を図る観点から、スルーホールの内部をめっきにより金属で充填する方法が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、スルーホールの形状を鼓状にすることで、ボイド等の発生を防止する技術（スルーホールフィル方法）が開示されている。ここで、鼓状のスルーホールとは、基板の第１面から基板の第２面に向けてテーパーしている第１の開口と基板の第２面から基板の第１面に向けてテーパーしている第２の開口とからなるスルーホールをいう。第１の開口と第２の開口は基板の内部で繋がっている。【０００４】
このスルーホールフィル方法では、先ず、図８Ａに示すように、絶縁基板８００に縦断面形状が鼓状のスルーホール８０１を形成する。次いで、図８Ｂに示すように、このスルーホール８０１の内壁面に金属からなるシード層８０２を形成する。それから、電解めっきにより、最狭部分（横断面積が最小となる部分）から金属を充填し、めっき金属層８０３を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１１９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、プリント配線板に用いられる絶縁基板として、機械的強度を持たせるため、ガラス布（ガラスクロス）等の補強材（基材）に樹脂（例えば、エポキシ樹脂等）を含浸させ、熱硬化させた基板が広く使用されている。このような補強材を含む基板に、特許文献１の開示技術に基づいて、スルーホールを形成すると、補強材が樹脂の壁面から突出する可能性がある。その場合、図９Ａに示すように、補強材８１０ａ，８１０ｂを貫通する開口の穴径（Ｌ１）が、樹脂を貫通するスルーホール８０１の最狭部分の径（Ｌ２）より小さくなる場合が起こると考えられる。【０００７】
一般に、２枚の補強材と樹脂とからなる基板は、図９Ａに示すように、一方の補強材８１０ａは基板の断面方向の中央部ではなく、基板の第１面と基板の中央部の間に位置し、他方の補強材８１０ｂは基板の第２面（第１面とは反対側の面）と基板の中央部の間に位置すると考えられる。このような基板のスルーホールをめっき（電解めっき）で充填すると、基板を貫通するスルーホール８０１の最狭部分より、補強材８１０ａ，８１０ｂを貫通している部分が先にめっき（電解めっき膜）で閉塞されやすいと考えられる。そうすると、図９Ｂに示すように、樹脂を貫通するスルーホール８０１の最狭部分にボイド８１１が発生してしまうおそれがあると考えられる。【０００８】
本発明は、スルーホール導体内部のボイドの発生を極力抑え、加えて、スルーホール導体と絶縁基板との接続強度も高めたプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と該第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面から前記第２面に向かってテーパーしている第１の開口と前記第２面から前記第１面に向かってテーパーしている第２の開口とからなる貫通孔を有する基板と、該基板の第１面に形成されている第１の導体回路と、前記基板の第２面に形成されている第２の導体回路と、前記貫通孔に充填され、前記第１の導体回路と前記第２の導体回路とを接続するスルーホール導体と、からなるプリント配線板であって、前記基板は補強材と樹脂とからなり、前記第１の開口と前記第２の開口が交差する部分において、前記補強材の一部が前記樹脂の壁面から前記貫通孔内に突出し、前記補強材の当該突出部分が前記スルーホール導体に食い込んでいる。【００１０】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、補強材と樹脂からなり、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する基板を準備する工程と、前記基板の第１面から第２面に向かってテーパーしている第１の開口を形成する工程と、前記基板の第２面から第１面に向かってテーパーしている第２の開口を形成することで前記第１の開口と前記第２の開口とからなる貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔をめっきで充填することでスルーホール導体を形成する工程と、前記基板の第１面と第２面に前記スルーホール導体で接続される導体回路を形成する工程と、からなるプリント配線板の製造方法であって、前記貫通孔を形成する工程では、前記第１の開口と前記第２の開口が交差する交差部分に前記補強材が前記樹脂の壁面から貫通孔内に突出するように前記貫通孔を形成し、前記スルーホール導体を形成する工程では、前記貫通孔を前記交差部分から前記基板の第１面と第２面に向かって、めっきで充填する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリント配線板において、スルーホール導体内部のボイドの発生を極力抑えることができ、加えて、スルーホール導体と絶縁基板との接続強度も高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の実施形態１で使用する銅張積層板の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの基板にアライメントマークが形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂの基板の第１面に第１の開口が形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃの基板の第２面に第２の開口が形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｄの基板に無電解めっきを施した後の様子を示す断面図である。
【図１Ｆ】図１Ｅの基板に電解めっきを施した後の様子を示す断面図である。
【図１Ｇ】電解めっきの際、突出部が存在する部分にめっきが充填された様子を示す断面図である。
【図１Ｈ】図１Ｆの基板にエッチングレジストが形成された様子を示す断面図である。
【図１Ｉ】図１Ｈの基板にエッチングを施した後の様子を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るプリント配線板の断面図である。
【図３】図２のプリント配線板を使用したビルドアップ多層プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の断面図である。
【図５Ａ】本発明の実施形態２で使用する銅張積層板の断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの基板にスルーホールが形成された様子を示す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｂの基板に無電解めっきを施した後の様子を示す断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｃの基板に電解めっきを施した後の様子を示す断面図である。
【図５Ｅ】図５Ｄの基板にエッチングレジストが形成された様子を示す断面図である。
【図５Ｆ】図５Ｅの基板にエッチングを施した後の様子を示す断面図である。
【図６】図４のプリント配線板を使用したビルドアップ多層プリント配線板の断面図である。
【図７Ａ】他の実施形態において、無電解めっき膜形成後の様子（パターン１）を示す要部断面図である。
【図７Ｂ】他の実施形態において、無電解めっき膜形成後の様子（パターン２）を示す要部断面図である。
【図７Ｃ】他の実施形態において、無電解めっき膜形成後の様子（パターン３）を示す要部断面図である。
【図７Ｄ】他の実施形態において、無電解めっき膜形成後の様子（パターン４）を示す要部断面図である。
【図８Ａ】従来の技術における鼓状のスルーホールを示す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａのスルーホールに金属を充填した際の様子を示す断面図である。
【図９Ａ】従来の技術が有していると考えられる問題点を説明するための図であり、スルーホール形成後の様子を示す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａのスルーホールに金属を充填した際の様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１４】
（実施形態１）
図１Ａ〜図１Ｉを参照して、実施形態１のプリント配線板１（図２参照）の製造方法を説明する。
【００１５】
先ず、図１Ａに示すような、厚さ０．１〜０．６ｍｍの絶縁基板１０の両主面に厚さ約１２μｍの銅箔１００，１０１がラミネートされた銅張積層板１０ａを準備する。絶縁基板１０の厚みは、０．３〜０．４ｍｍが好ましい。この範囲であると、基板の強度を確保できると共に、図１Ｄに示す貫通孔をレーザで形成しやすい。絶縁基板１０は１枚の補強材１４と硬化済みの樹脂１５とからなっている。本実施形態では、補強材１４は、絶縁基板１０の厚さ方向の略中央に、絶縁基板１０の両主面と略平行に配置されている。
【００１６】
補強材としては、ガラスクロス、ガラス不織布やアラミド不織布を採用することができる。この中で、強度の観点から、ガラスクロスからなるシート状の補強材を使用するのが好ましく、補強材１４の厚さは、０．０９〜０．１５ｍｍであるのが好ましい。
【００１７】
ここで、補強材の厚みに対して絶縁基板の厚みが大きい基板の製造方法を簡単に説明する。先ず、補強材に樹脂を含浸させ、乾燥させる。続いて、乾燥後の基板の両面に樹脂を塗布する。その後、樹脂が硬化することで、厚みが大きい絶縁基板が得られる。
【００１８】
続いて、銅張積層板１０ａを貫通するアライメントマーク２００を形成する（図１Ｂ参照）。アライメントマーク２００は、ドリルまたはレーザにより形成することができる。アライメントマーク２００は、略ストレートな貫通孔であることが好ましい。次に、黒化酸化処理法により、この銅張積層板１０ａの銅箔１００，１０１を酸化処理する。
【００１９】
続いて、銅張積層板１０ａの一方の主面（第１面）の所定箇所にレーザを照射して、第１の開口２０１を形成する（図１Ｃ参照）。レーザとしては、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を使用することができる。第１の開口２０１は、銅張積層板１０ａの第１面から第２面（第１面と反対側の面）に向かってテーパーしている。ここで、第１面から第２面に向かってテーパーしていることは、第１面から第２面に向けて徐々に細くなっていることを含んでいる。第１の開口２０１は、アライメントマーク２００を基準にして形成される。
【００２０】
その後、銅張積層板１０ａの第２面の所定箇所にレーザを照射して第２の開口２０２を形成する（図１Ｄ参照）。第２の開口２０２は、銅張積層板１０ａの第２面から第１面に向かってテーパーしている。第２の開口２０２もアライメントマーク２００を基準にして形成される。ここで、第２面から第１面に向かってテーパーしていることは、第２面から第１面に向けて徐々に細くなっていることを含んでいる。
【００２１】
第１の開口２０１と第２の開口２０２は、同じアライメントマーク２００を基準にして形成されるため、精度良く位置あわせすることができる。これにより、第１の開口２０１と第２の開口２０２は、銅張積層板１０ａの第１面または第２面以外の部分（銅張積層板１０ａの内部）で繋がる。その結果、図１Ｄに示すように、第１の開口２０１と第２の開口２０２とからなるスルーホール（貫通孔）１３ａが形成される。
【００２２】
上述したように、銅張積層板１０ａは補強材１４を有している。通常、樹脂と補強材を比較すると、樹脂は補強材より加工されやすい。このため、スルーホールの開口径は、補強材が存在する位置で最小径になりやすい。また、本実施形態では、補強材１４が銅張積層板１０ａの略中央部に配置されているため、銅張積層板１０ａの略中央部でスルーホール１３ａの開口径が最小になりやい。
【００２３】
その結果、本実施形態のスルーホール１３ａの径は、図１Ｄに示すように、銅張積層板１０ａの第１面から内部の略中央部に位置する補強材１４に向かって縮径し、開口径が最小となる位置から第２面に向かって大きくなっている。また、スルーホール１３ａの開口径は徐々に変化するのではなく、補強材１４が位置している部分において、大きく変化していることが好ましい。また、スルーホール１３ａの開口径が最小となる位置には、樹脂１５から補強材１４の一部分（突出部１４０）が突出している。
【００２４】
以上のように、本実施形態では、銅張積層板１０ａの略中央部でスルーホール１３ａ内に突出する補強材１４の突出部１４０を有している。このため、本実施形態のスルーホール１３ａは、銅張積層板１０ａの略中央部（補強材１４が存在する位置）で段差を有する形状となりやすい（図１Ｄ参照）。
【００２５】
図１Ｄに示すように、スルーホール１３ａの最小径（補強材１４に形成される開口径：Ｄ２）とその位置において樹脂１５に形成される開口径Ｄ１は、Ｄ２／Ｄ１＝１／４〜９／１０であることが好ましい。Ｄ２／Ｄ１が、この範囲の場合、スルーホール１３ａ内をめっきで充填しやすくなる。
【００２６】
なお、突出部１４０の長さは、例えば、レーザの照射エネルギーやその密度、レーザ照射回数等を調整することで変えることができる。
【００２７】
続いて、スルーホール１３ａの内面に残留するスミア等を除去する処理（デスミア処理）を行う。デスミア処理は、過マンガン酸塩法を用いて行う。具体的には、先ず、図１Ｄの銅張積層板１０ａにコンディショナー（樹脂膨潤）処理を施す。その後、過マンガン酸塩：４０〜８０ｇ／ｌ、温度：５０〜８０℃のデスミア処理液に５〜３０分程度浸せきする。それから、水洗いし、中和溶液に浸せきし、水洗乾燥させる。その結果、スルーホール１３ａの内面からスミアが除去され、清浄な面が露出する。
【００２８】
デスミア処理後、銅張積層板１０ａに、コンディショニング処理、ソフトエッチング（マイクロエッチングともいう）処理を施す。それから、アルカリ性Ｐｄ錯体イオンを含む触媒化液に浸せきして、無電解めっき（例えば、無電解銅めっきや無電解ニッケル）を開始させる触媒を当該銅張積層板１０ａの両主面と、スルーホール１３ａの内面とに吸着させる。
【００２９】
そして、この触媒が吸着した銅張積層板１０ａを無電解めっき液に浸せきすると、図１Ｅに示すように、両主面とスルーホール１３ａの内面とに無電解めっき膜（例えば、無電解銅めっき膜や無電解ニッケルめっ膜）１０２ａが形成された基板が得られる。また、この際、スルーホール１３ａの中央部において、樹脂１５の壁面からスルーホール１３ａ内に突出している突出部１４０上にも無電解めっき膜１０２ａが析出する。
【００３０】
続いて、無電解めっき膜１０２ａをシード層として、電解めっき処理（例えば、電解銅めっき処理や電解ニッケル処理）を行い、スルーホール１３ａ内をめっき（例えば、電解銅めっきや電解ニッケル等の電解めっき）で充填してスルーホール導体（無電解めっき膜と無電解めっき膜上の電解めっき膜からなる）１３を形成する（図１Ｆ参照）。また、このとき、基板の両主面上では、無電解めっき膜１０２ａ上に電解めっき膜１０２ｃが形成され、例えば、無電解めっき膜１０２ａと電解めっき膜１０２ｃとからなるめっき膜１０２ｂが形成される。
【００３１】
本実施形態では、図１Ｄに示すように、樹脂１５からスルーホール１３ａ内に突出する突出部１４０を有している。従って、突出部１４０が形成されている部分において、スルーホール１３ａの開口径が最小になりやすい。また、図１Ｅに示すように、スルーホール１３ａにより露出される樹脂１５と突出部１４０の表面（即ち、スルーホール１３ａの内壁）に無電解めっき膜１０２ａが形成されている。電解めっきでスルーホール１３ａ内を充填するとき、この無電解めっき膜１０２ａがシード層として働く。本実施形態では、電解めっきのとき、まず、突出部１４０の内壁で形成される空間にめっきが充填されやすい（図１Ｇ参照）。その後、突出部１４０が存在する部分から基板の第１面と第２面に向かってスルーホール１３ａはめっきで充填される。
【００３２】
以上のように、スルーホール１３ａの内壁から突出する突出部１４０の存在によって、スルーホール１３ａは最狭部分（突出部１４０が存在する部分）からめっきで充填される。また、本実施形態では、１枚の補強材１４を含む銅張積層板１０ａを使用するため、スルーホール１３ａの内壁から突出する突出部１４０は、１部分（基板の中央部分）に集中する。したがって、スルーホール１３ａにおいて、複数の部分が同時にめっきで閉塞され難くなる。また、突出部１４０の内壁により形成される空間の体積が小さいため、開口径が最小な部分（突出部１４０の内壁で形成される空間）において、ボイドが発生し難い。このため、基板の中央部から基板の第１面と第２面に向かってスルーホール１３ａがめっきで充填されやすくなる。
【００３３】
本実施形態の場合、補強材１４が基板の略中央部に配置され、突出部１４０も基板の略中央部に位置する。このため、めっきの充填が、基板の中央部から第１面及び第２面側に向かって、略同時に進行する。その結果、基板の第１面と第２面に形成されるめっき膜１０２ｂの厚みが薄くなりやすい。これにより、エッチング等の後工程の処理がしやすくなり、導体回路のファイン化が容易となる。
【００３４】
続いて、図１Ｈに示すように、残すべき導体パターンを保護するエッチングレジスト１０３，１０４をめっき膜（例えば、銅めっき膜）１０２ｂの表面に形成する。
【００３５】
そして、エッチングレジスト１０３，１０４から露出するめっき膜１０２ｂと、銅箔１００，１０１とをエッチングして、導体回路１１，１２を形成する（図１Ｉ参照）。エッチングの後、エッチングレジスト１０３，１０４を剥離する工程を経ることで、図２に示すプリント配線板１が得られる。
【００３６】
以上のようにして製造された本実施形態のプリント配線板１は、スルーホール導体１３内部のボイドの発生が極力抑えられているという上述の特徴のほかに、以下のような優れた特徴を有する。
【００３７】
スルーホール導体１３が、プリント配線板１の中央部に向かってテーパー状に形成されているため、絶縁基板１０との機械的な接続強度が高い。
【００３８】
スルーホール導体１３の中央部には、樹脂１５から突出した突出部１４０（補強材１４の一部）が食い込んでいるため、スルーホール導体１３の縦方向の引っ張り応力を効果的に緩和することができる。したがって、絶縁基板１０とスルーホール導体１３との接続強度がさらに高まる。
【００３９】
このようなプリント配線板１は、多層プリント配線板のコア基板として使用される。図３は、図２のプリント配線板１をコア基板として使用したビルドアップ多層プリント配線板の例である。このビルドアップ多層プリント配線板の製造工程を以下に簡単に説明する。
【００４０】
先ず、図２のプリント配線板１の第１面及び第２面上に、それぞれ層間樹脂絶縁層３０及び３１を形成する。その後、プリント配線板１に形成されている導体回路１１，１２に到達する開口部を層間樹脂絶縁層３０，３１に形成する。続いて、層間樹脂絶縁層３０及び３１上に、それぞれ導体回路３２及び３３を形成する。その際、同時に層間樹脂絶縁層３０及び３１の開口部に、それぞれビア導体３４及び３５を形成する。これにより、導体回路１１と導体回路３２がビア導体３４により電気的に接続し、導体回路１２と導体回路３３がビア導体３５により電気的に接続する。
【００４１】
続いて、基板の両主面に液状又はドライフィルム状の感光性レジスト（ソルダーレジスト）を塗布又はラミネートする。なお、熱硬化型のソルダーレジストを用いてもよい。
【００４２】
そして、所定のパターンが形成されたマスクフィルムを感光性レジストの表面に密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。その結果、導体回路３２及び３３のはんだパッドとなる部分を露出させるための開口部を有するソルダーレジスト層３６，３７が形成される。
【００４３】
ソルダーレジスト層３６，３７が有する開口部は、ビア導体３４，３５の上面の一部を露出する開口部であってもよい。また、ビア導体３４，３５の全上面とビア導体３４，３５に直接接続している導体回路３２，３３の一部を露出する開口部でもよい。
【００４４】
続いて、はんだパッド上に、はんだペーストを印刷し、リフローを行って、はんだバンプ３８，３９を形成する。このようにして形成された図３のビルドアップ多層プリント配線板は、はんだバンプ３８，３９を介して、ＩＣチップ等の電子部品あるいはドータボード等と電気的に接続する。
【００４５】
本実施形態では、使用する銅張積層板１０ａは、１枚のシート状の補強材１４を有し、そして、補強材１４は、絶縁基板１０の略中央部に配置されている。また、スルーホール導体１３の中央部領域では、内壁から突出した補強材１４の突出部１４０がスルーホール導体１３に食い込んだ状態となっている。
【００４６】
しかしながら、補強材１４の配置態様やスルーホール導体１３の形状等に限定はない。要は、第１の開口２０１と第２の開口２０２の交差部に補強材１４の突出部１４０が存在すればよい。第１の開口２０１と第２の開口２０２の交差部に補強材１４が存在することで、交差部の開口径をスルーホール１３ａの最小径にすることができる。また、スルーホール１３ａの断面方向において、開口径が最小となる箇所が１箇所になりやすい。
【００４７】
（実施形態２）
図４は、実施形態２のプリント配線板４０を示す断面図である。このプリント配線板４０では、絶縁基板１０は、３枚の補強材１４ａ，１４ｂ，１４ｃと硬化済みの樹脂１５とからなっている。補強材１４ｂは、絶縁基板１０の略中央部に配置されている。補強材１４ａは、絶縁基板１０の中央部と第１面との間に配置されている。補強材１４ｃは、絶縁基板１０の中央部と第２面との間に配置されている。また、各スルーホール導体１３には、補強材１４ｂの一部（突出部１４０）が食い込んでいる。
【００４８】
このプリント配線板４０の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｆを参照して説明する。先ず、図５Ａに示すような、厚さ約０．４ｍｍの絶縁基板１０の両主面に厚さ１２μｍの銅箔１００，１０１がラミネートされた銅張積層板１０ａを準備する。本実施形態では、絶縁基板１０は、シート状の３枚の補強材１４ａ〜１４ｃに樹脂を含浸させ、硬化させた基板である。この３枚の補強材１４ａ〜１４ｃは、何れも銅張積層板１０ａの両主面と略平行に配置されている。
【００４９】
続いて、銅張積層板１０ａを貫通するアライメントマーク（図示せず）を形成する。そして、黒化酸化処理法により、この銅張積層板１０ａの銅箔１００，１０１を酸化処理する。続いて、銅張積層板１０ａの所定箇所に、第１の開口と第２の開口とからなるスルーホール１３ａを形成する（図５Ｂ参照）。第１の開口は銅張積層板１０ａの第１面から第２面に向かってテーパーしている。第２の開口は銅張積層板１０ａの第２面から第１面に向かってテーパーしている。スルーホール１３ａの形成方法は実施形態１と同様である。
【００５０】
本実施形態では、第１と第２の開口の交差部に補強材１４ｂが存在している。つまり、第１と第２の開口の交差部に補強材１４ｂの一部（突出部）を有している。また、第１と第２の開口の交差部において、スルーホール１３ａの開口径は最小となっている。なお、補強材１４ａ，１４ｃについても、樹脂５からスルーホール１３ａ内へ突出する突出部を有していても良い。但し、補強材１４ａに形成される開口の開口径（ｒ１）は、補強材１４ｂに形成される開口の開口径（ｒ２）より大きい。また、補強材１４ｃに形成される開口の開口径（ｒ３）も、ｒ２より大きい。
【００５１】
ｒ１＞ｒ２かつｒ３＞ｒ２を満たすスルーホールの形成方法として、例えば、周辺部より中心部のエネルギー密度が高いレーザ光により第１と第２の開口を形成する方法が挙げられる。また、補強材の厚みを変えることで、ｒ１＞ｒ２かつｒ３＞ｒ２を満たすスルーホールを形成することができる。具体的には、補強材１４ｂの厚みをその上下に配置される補強材１４ａ，１４ｃの厚みより厚くすればよい。本実施形態では、補強材１４ｂの厚みを補強材１４ａ，１４ｃの厚みより厚くしている（即ち、補強材１４ａ，１４ｃの厚みが補強材１４ｂの厚みより薄い）。この場合、補強材１４ｂの厚さは０．１２〜０．１５ｍｍであり、補強材１４ａ，１４ｃの厚さは０．０９〜０．１２ｍｍであることが好ましい。また、補強材１４ｂと補強材１４ａ，１４ｃとの厚みの差は、０．０１５〜０．０５ｍｍ程度が好ましい。
【００５２】
スルーホール１３ａの形成後、銅張積層板１０ａの両主面とスルーホール１３ａの内壁に無電解めっき膜１０２ａを形成する（図５Ｃ参照）。これにより、補強材１４ｂの内壁で形成される空間は、無電解めっき膜１０２ａで充填される。無電解めっき膜１０２ａの形成後、電解めっき処理を行って、めっき膜１０２ｂ、スルーホール導体１３を形成する（図５Ｄ参照）。それから、図５Ｅに示すように、残すべき導体パターンを保護するエッチングレジスト１０３，１０４をめっき膜１０２ｂの表面に形成する。
【００５３】
そして、エッチングレジスト１０３，１０４から露出するめっき膜１０２ｂと、銅箔１００，１０１とをエッチングして、導体回路１１，１２を形成する（図５Ｆ参照）。エッチングの後、エッチングレジストを剥離する工程を経ることで、図４に示すプリント配線板４０が得られる。
【００５４】
以上のようにして製造された本実施形態のプリント配線板４０は、３枚の補強材１４ａ〜１４ｃを有しているため基板強度が増加する。また、実施形態１のプリント配線板１と同様、補強材の枚数が奇数のため、絶縁基板１０の中央部に補強材（１４ｂ）を配置しやすい。その結果、絶縁基板１０の中央部でスルーホール１３ａの径が最小となりやすい。そして、絶縁基板１０の中央部に補強材１４ｂを配置することで、プリント配線板４０の厚み方向においてバランスが良くなり、基板の反りを抑えることができる。
【００５５】
また、プリント配線板４０をコア基板として使用し、ビルドアップ層を形成することで図６に示すような多層プリント配線板が得られる。図６の符号において、３０，３１は、層間樹脂絶縁層を示し、３２，３３は、導体回路を示し、３４，３５は、ビア導体を示し、３６，３７は、ソルダーレジスト層を示し、３８，３９は、はんだバンプを示す。
【００５６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５７】
図７Ａ〜図７Ｄは、他の実施形態において、無電解めっき膜１０２ａ形成後の様子を示す要部断面図である。図７Ａ及び図７Ｂでは、絶縁基板１０は、３枚のシート状の補強材７０ａ〜７０ｃを含み、各補強材７０の厚さは同一である（例えば、１００μｍ）。
【００５８】
図７Ｃ及び図７Ｄでは、絶縁基板１０は、４枚（即ち、偶数枚）のシート状の補強材７１ａ〜７１ｄを含み、各補強材７１の厚さは同一である（例えば、１００μｍ）。
【００５９】
図７Ａ〜図７Ｄのスルーホールの最小径は第１と第２の開口の交差部であって、その部分において、補強材がスルーホール内に突出している。図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄではスルーホールの開口径が最小となる部分が基板の略中央部に位置していない。図７Ｂ、図７Ｃでは交差部が基板の中央部と第１面の間に位置している。図７Ｄでは交差部が基板の中央部と第２面の間に位置している。
【００６０】
このように、交差部を基板の中央部と基板の第１面または第２面の間に有するプリント配線板は、図３や図６に示すビルドアップ多層プリント配線板のコア基板に好適に採用できる。スルーホール導体の屈曲部にかかる応力が小さくなるからである。但し、この場合、補強材の枚数が偶数枚であることがより好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る技術は、スルーホール内を金属で充填するプリント配線板に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１      プリント配線板
１０    絶縁基板
１１、１２  導体回路
１３    スルーホール導体
１４    補強材
１５    樹脂
１４０  突出部
【図１Ａ】
2010076875.tif 000003
【図１Ｂ】
2010076875.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【国際調査報告】
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