【事件の表示】
　特許第２９２８９５５号「半導体素子の一括検査方法及びその装置」の請求項１〜９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９２８９５５号の請求項１〜５に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第２９２８９５５号（平成３年３月２９日出願、平成１１年５月２１日設定登録）は、異議申立人岩山光子により特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年１２月１２日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
（１−１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の請求項１、２、６、７を削除する。
　
（１−２）訂正事項ｂ
　特許明細書の請求項３、４において、「請求項１記載の半導体素子の一括検査方法において、」とあるのを、以下のとおりに訂正するとともに独立形式の請求項１、２に訂正するものである。
　「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、」
　
（１−３）訂正事項ｃ
　特許明細書の請求項５において、「加圧状態の・・・に配置する工程と、」とあるのを、以下のとおりに訂正するとともに請求項３に訂正するものである。
　「加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、」
　
（１−４）訂正事項ｄ
　特許明細書の請求項８、９において、「請求項６記載の半導体素子の一括検査装置において、」とあるのを、以下のとおりに訂正するとともに独立形式の請求項４、５に訂正するものである。
　「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、」
　
（１−５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【０００８】、【０００９】中に、「る工程とを有する・・・としてもよい（請求項２〜４）。」とあるのを、「る工程と、を有し，上記位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うか、あるいは、上記位置合せ工程を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させると共に、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うことを特徴とするものである（請求項１，２）。」と訂正する。
　
（１−６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【００１０】中に、「加圧状態の・・・工程と、」とあるのを、「加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、」と訂正する。
　
（１−７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【００１１】、【００１２】中に、「る手段と、・・・してもよい（請求項７〜９）。」とあるのを、「る手段と、を具備し、上記位置合せ手段を、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備するものにて構成するか、あるいは、位置合せ手段を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備するものにて構成することを特徴とするものである（請求項４，５）。」と訂正する。
　
（１−８）訂正事項ｈ
　願書に添付した図面の図８中に、符号「３０」とあるのを、「２４」と訂正するとともに、符号「３０」と引出線を追加する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
（２−１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、特許明細書の請求項１、２、６、７を削除するものであって、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、特許明細書の請求項３、４を独立形式の請求項１、２に訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（２−３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、特許明細書の請求項５を請求項３に訂正するとともに、特許明細書の請求項５に記載された「環境試験用オープン内に配置する工程」を、より下位概念に限定するものである。当該訂正は、特許明細書の段落【００３３】に記載されているものであって、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−４）訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、特許明細書の請求項８、９を独立形式の請求項４、５に訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（２−５）訂正事項ｅ〜ｈについて
　訂正事項ｅ〜ｆは、特許明細書の請求項１〜９の訂正にともない、発明の詳細な説明の記載を整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｈについては、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）異議申立ての概要
　異議申立人岩山光子は、証拠として、
　甲第１号証：特開平３−３８８５０号公報
　甲第２号証：米国特許第４９６８９３１号明細書
　甲第３号証：特願平２−２３９８３５の願書に最初に添付した明細書又は図面（特開平４−１５１８４５号公報参照）
を提出して、本件特許の請求項１〜９に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、また同請求項１〜９に係る発明は、甲第３号証に記載された発明と同一であるから、同法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許の請求項１〜９に係る発明についての特許は、同法第１１３条第１項の規定に該当し、取り消すべきである旨主張している。
　
（２）本件発明
　訂正明細書の請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１〜５」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウェハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、上記位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたことを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
【請求項２】半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、上記位置合せ工程を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させると共に、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたことを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
【請求項３】半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体を、支持体収容部内から取出す工程と、カセット内から上記半導体ウエハを取出す工程と、上記半導体ウエハを上記支持体上に載置すると共に、支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する工程と、加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、上記環境試験用オーブンを所定の温度に設定すると共に、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に通電させる工程と、を有することを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
【請求項４】半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パットと検査電極とを位置合せする位置合わせ手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウヱハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、上記位置合せ手段が、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備することを特徴とする半導体素子の一括検査装置。
【請求項５】半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パットに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、上記位置合せ手段が、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備することを特徴とする半導体素子の一括検査装置。」
　
（３）甲各号証の記載事項
（３−１）甲第１号証
　甲第１号証の特開平３−３８８５０号公報には、ウエハー上に配列された多数の半導体チップを並列的にエージングし、テステイングすることにより、ウエハー状態において半導体チップの選別を行うことに関する発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　「このエージングは、ＩＣ素子を高温状態（１２５℃）にして約２４時間直流電圧を印加する等の方法で行われている。このようなエージングの後に、最終テストを行って、規格に合格したものを最終製品として出荷している。
　・・・
　もし、ウエハー上に多数の半導体チップが配列された状態において、前述したようなエージングを行い、その後においてウエハープローバーとテスターとの組合せでテストし、良品と判定されたものだけをダイシングにより個々の半導体チップとして、接続用ピンのボンディング、パッケージングをしてＩＣ素子とするようにすれば、前述したような無駄をなくすることができるものと考えられる。」（２頁右上欄１１行〜左下欄１６行）
　
　第１図の説明として
　「第１図に示されるように、この実施例の装置は、選別すべき半導体チップ１１、１２、１３等を配列したウエハー１０を載置するための基台１と、この基台１上に載置されたウエハー１０の上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材としての導電ゴムシート２０と、この導電ゴムシート２０の上に積層される９枚のプリント基板層３１〜３９からなる端子取出し手段３０と、導電ゴムシート２０および端子取出し手段３０をウエハー１０に対して押圧するための押圧板４０と、端子取出し手段３０をエージングおよびテスティング装置（図示していない）に接続するための接続手段としてのエッジコネクタ５０とを備えている。
　最下層のプリント基板層３１の下面には、エージングまたはテスティングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部３１１が各端子に対応する位置に設けられており、各プリント基板層には、後述するように、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられている。」（３頁右上欄１５行〜左下欄１６行）
　
　「第１図に示すように、前述したような構成の端子取出し手段３０の左側のエッジ部に対してエッジコネクタ５０を嵌合させると、エッジコネクタ５０のハウジング５１内に配設された各対応する接触子５３および５４がそれぞれ各対応する接続端子３３３および３９３にそれぞれ接触する。エッジコネクタ５０の各接触子５３および５４には、電気ケーブル５２が結線されており、この電気ケーブル５２によって、エージングおよびテスティング装置へと接続される。
　第１図に示したような状態において、押圧板４０を矢印Ｐで示すように、下方へ押圧すると、最下層のプリント基板層３１の下面に配置された導電性凸部３１１によって、導電ゴムシート２０の対応部分が弾性的に圧縮され、このように所定の圧縮力にて弾性的に圧縮された導電ゴムシートの部分は、導電性となる。したがって、ウエハー１０上の各半導体チップ１１、１２、・・・の各対応する端子１１１、１２１、・・・は、導電ゴムシート２０の圧縮部分、導電性凸部３１１、各プリント基板層３１から３９に適当に配置された導電性スルーホール３１２および配線パターン３１３等を通して、接続端子３３３および３９３へと電気的に接続されることになる。エージング装置から電気ケーブル５２およびエッジコネクタ５０を介してエージング用の適当なＤＣ電圧を接続端子３３３および３９３に印加することにより、ウエハー１０上の全ての半導体チップのエージングを並列的に行うことができる。
　また、・・・プリント基板層に設ける導電性の配線パターンおよびスルーホールの配置を適当に設計することにより、各同一ピンをパラレルに結線し、パルスをその端子に印加することにより、すべての半導体チップを同時にエージングすることができる。
」（４頁右下欄６行〜５頁右上欄２行）
　
　第２図の説明として
　「本発明の半導体チップの選別装置によれば、ウエハー上に配列された多数の半導体チップを並列的にエージングし、テスティングすることにより、非常に短時間に簡単な操作にて、半導体チップの選別を行うことができる。しかし、このような並列的なエージングを行うためには、ウエハー１０上の２００から３００個の半導体チップの各端子に同時に直流電圧なり，パルス電圧を印加しなければならない。そして、このためには、各半導体チップの各端子をエージングおよびテスティング装置へと接続できるように取り出すことが必要である。・・・狭い間隔でウエハー１０上に配列されている半導体チップの多数の端子に対して直接的に接続用接触子を立てることは難しい。そこで、第１図に示した本発明の選別装置の実施例では、導電ゴムシート２０と、９枚のプリント基板層からなる端子取出し手段３０とを用いて、半導体チップの端子の各々を、その９枚のプリント基板層３１から３９に分散させつつエッジコネク夕５０へと取り出しうるようにしている。」（３頁右下欄１０行〜４頁左上欄１０行）
　
　以上の記載をまとめると、甲第１号証には、ウエハー１０に設けられる半導体チップ１１、１２、・・・の各端子１１１、１２１、・・・に導電性凸部３１１を接触して、半導体チップ１１、１２、・・・のエージング及びテステイングを行う半導体チップの選別方法及び選別装置において、基台１に支持したウエハー１０の半導体チップ１１、１２、・・・の各端子１１１、１２１、・・・に対応した複数の導電性凸部３１１を有する端子取出し手段３０を下方に押圧する工程と、ウエハー１０と端子取出し手段３０との間に、弾性を有する導電ゴムシート２０を介在させることにより、導電ゴムシート２０の押圧による導通機能を作用させて、各端子１１１、１２１、・・・と複数の導電性凸部３１１の全てを同時に導通させる工程とを有する半導体チップの選別方法及び選別装置が開示されている。
　
（３−２）甲第２号証
　甲第２号証の米国特許第４９６８９３１号明細書には、半導体ウエハ上の集積回路をバーンインする方法に関する発明が１〜５図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　「本発明は、半導体ウエハ上の集積回路をバーンインする方法を提供するものであって、半導体ウエハ上の複数のコンタクトパッドに同時に接続されるような大きさの可撓性の膜状プローブがバーンインチャンバーに配設されている。半導体ウエハは所要のバーンインチャンバーに配設されている。半導体ウエハは所要のバーンイン温度まで加熱され、膜状プローブの背後に配設されたブラッダーを膨張させることによって、膜状プローブを半導体ウエハ上の複数のコンタクトパッドのそれぞれに接続される。膜状プローブは検査回路に接続され、これによって半導体ウエハ上のすべての集積回路を規定時間をかけて検査する。」（「アブストラクト」欄）
　
　「膜状プローブ１２における半導体ウエハ１１と逆の側面には、ブラッダー１３が配設されている。このブラッダー１３は、変形可能な風船状の材質よりなり、気体または液体が充填されることにより膨張し、膜状プローブ１２を外側の半導体ウエハ１１の方向に押圧する。」（３欄３６〜４０行）
　
　「図４は、支持台１８の平面を示す。通常、ブローブバンプ１９と集積回路２２とを接続する前に、これらの位置合わせすることが必要となる。位置合わせを行うために、支持台１８は、図４の矢印３１で示される直交する二方向、および矢印３２で示される回転方回に移動することができる。これらの動作は、手動制御によって、または支持台に接続された駆動手段によって行うことができる。そのような支持台が、半導体ウエハの製造及び探針検査において一般的に使用されている。」（４欄１４〜２２行）
　
　「半導体ウエハ１１及び包囲部材１４が、所要のバーンイン温度に安定したならば、図４で示した支持台１８を回転及び移動することにより、プローブバンブ１９の位置をコンタクトパッド２２（２１）の位置に合わせる。膜状プロ一ブ１２上の位置合わせ手段である透明領域２７を設けることにより、自動的な位置合わせが行われることが好ましい。図２及び図３を再度参照すると、膜状プローブ１２上に形成されたアライメント・ターゲット上２７の位置を、半導体ウエハ１１上に形成されたアライメント・キー２６の位置に一致させる。光学的なアライメント・エイズ２６及び２７を使用する場合には、図１に示したブラッダー１３は透明でなければならない。ターゲットへのキー２６の光学的なアライメントは、ブラッダー１３及び膜状プローブ１２の透明部分を通して行われる。アライメント・エイズ２６及び２７のためには、多種多様なパターンが使用される。」（４欄３９〜５３行）
　
　「半導体ウエハ上にアライメント・ターゲットを設け、プローブ手段の上にアライメント・キーを設け、前記アライメント・ターゲットの位置に、前記アライメント・キーの位置を自動的に合わせる工程を更に含む請求項９に記載のバーンイン方法。」（６欄５９〜６３行のクレーム１０）
　
（３−３）甲第３号証
　甲第３号証の特願平２−２３９８３５（特開平４−１５１８４５号公報参照）の願書に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という。）には、ウエハエージングを行い、その後プローブ検査し、その結果をウエハ製造工程にフィードバックする半導体装置の製造方法に関する発明が第４〜７図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　「ウエハエージングはウエハ内のチップと給電用電極とを接触させて行うが、ウエハの歪や給電用電極の高低差により接触しないことがある。そこで、チップと給電用電極の間に弾力性を有する異方性導電材料を介入させる。
　また、給電用電極とウエハ上の電極とを精度良く位置合わせを行うために、給電用ボードに、給電用電極と同時に位置合わせマークを形成する。」（５頁右下欄７〜１５行）
　
　「チップと給電用電極の間に介入させる異方性導電材料は、その弾力性を利用して、確実な接触を得る働きをする。
　給電用ボードに形成した位置合わせマークは、給電用電極とチップ上の電極を精度良く位置合わせさせる作用を有する。」（６頁右下欄５〜１０行）
　
　第４（ａ）、（ｂ）図の説明として
　「第４（ａ）図は上記異方性導電材料４３の中の導電物質が金属細線４４の場合を示している。多数の給電用電極３３の平面的な相対位置は、半導体ウエハ４２のＡｌ電極４５の平面的な相対位置と一致させてあり、位置合わせにより、給電電極３３とＡｌ電極４５とを対向させることができる。
　・・・
　次に第４図（ｂ）では他の異方性導電材料４３を用いた実施例を示す。・・・給電ボード４１と半導体ウエハ４２とを押し合わせることにより、導電粒子４７はシリコーンゴム４６の厚さ方向に圧縮されて連続して連なり、給電用電極３３とＡｌ電極４５とは電気的に接続される。」（１１頁右上欄１１行〜左下欄１７行）
　
　第５（ａ），（ｂ），（ｃ）図の説明として
　「給電ボード４１には位置合わせ用貫通孔５２が設けられる。・・・ボード上位置合わせマーク５１は、位置合わせ用貫通孔５２を上からのぞいて認識できるように上記位置合わせ用貫通孔５２の中に位置するように形成する。・・・前工程中で各チップ単位でフォトレジスト膜の露光を行う時のマスクとチップとの位置合わせを行うためのチップ上位置合わせマーク５４または、ウエハ全体でフォトレジスト膜の露光を行うときの（マスクとウエハとの位置合わせを行うための）ウエハ上位置合わせマーク５５を示す。以上の構造において、電極パターン５３とボード上位置合わせマーク５１とは同一のフォトエッチング工程で形成されるので、両者の相対的位置精度は高いものが得られる。従って、給電ボード４１上の給電用電極３３と半導体ウエハ上の電極とを高い精度で位置合わせすることができる。」（１１頁右下欄１９行〜１２頁右上欄８行）
　
（４）対比・判断
（４−１）特許法第２９条第２項違反について
＜本件発明１＞
　本件発明１と甲第１号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証に記載された「端子１１１、１２１、・・・」、「導電性凸部３１１」、「基台１」、「端子取り出し手段３０」、及び「導電ゴムシート２０」は、本件発明１の「電極パッド」、「検査電極」、「支持体」、「検査体」、及び「導電部材」に相当する。
　また、甲第１号証に記載されたものは、上記基台１と端子取り出し手段３０とを近接方向に押圧するものであるから、双方とも互いに進退方向に近接することになる。
　してみると、両者は、本件発明１の構成に沿って記載すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウェハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有する半導体素子の一括検査方法。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
（１）検査体について、本件発明１では、半導体ウエハを支持する支持体と、半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向と交差する方向に移動可能に対峙するのに対し、甲第１号証に記載のものは、基台１と端子取り出し手段３０とを近接方向に押圧するものである点。
（２）位置合せ工程について、本件発明１では、「半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程」を有し、しかも「位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにした」のに対し、甲第１号証に記載されたものは、このような位置合せ工程を有していない点。
　
　そこで、上記相違点（２）について検討すると、甲第２号証には、プローブバンプ１９の位置をコンタクトパッド２２（２１）の位置に合わせるために、膜状プローブ１２上に透明領域２７を設ける光学的位置合せ手段が記載されているものの、本件発明１のように、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ電極の通電状態の検出により位置合せを行うことは記載も示唆もされていないし、このような位置合せ電極の通電状態の検出が本件出願前周知の技術であるとも認められない。
　してみると、本件発明１は、相違点（１）について検討するまでもなく、甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することはできない。
　
＜本件発明２＞
　本件発明２は、本件発明１の位置合せ工程において、さらに、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させる構成を付加したものであって、本件発明１が甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することができない以上、本件発明２は、甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することはできない。
　
＜本件発明３＞
　本件発明３と甲第１号証に記載されたものとを対比すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する工程と、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に通電させる工程と、を有する半導体素子の一括検査方法。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
（１）本件発明３は、半導体ウエハを支持する支持体を、支持体収容部内から取出す工程と、カセット内から半導体ウエハを取出す工程と、半導体ウエハを支持体上に載置する工程とを有するのに対し、甲第１号証に記載されたものはこのような工程を有していない点。
（２）検査体について、本件発明３は、半導体ウエハを支持する支持体と、半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程とを有するのに対し、甲第１号証に記載されたものは、基台１と端子取り出し手段３０とを近接方向に押圧するものであるとともに、このような位置合せ工程を有していない点。
（３）本件発明３は、加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、上記環境試験用オーブンを所定の温度に設定する工程とを有するのに対し、甲第１号証に記載されたものは、高温状態でエージングする工程を有する点。
　
　そこで、上記相違点（１）について検討すると、ウエハを処理する工程において、ウエハを支持するトレイをトレイ収容部内から取出すとともに、カセット内からウエハを取出すことにより、ウエハをトレイ上に載置するような工程を有することは、本件特許の出願前普通に行われている周知慣用手段にすぎないから、甲第１号証に記載されたエージング後の検査において、上記の工程を採用する程度のことは適宜になしうる単なる設計的事項にすぎない。
　また、上記相違点（２）について検討すると、甲第２号証には、半導体ウエハ１１と膜状プローブ１２に設けられた、アライメント・キー２６とアライメント・ターゲット２７の位置合せ手段により、コンタクトパッド２１とプローブバンプ１９とを互いに合致させることが記載されている。
　そして、甲第１号証に記載されたものも、ウエハー１０の各端子１１１、１２１、・・・と、端子取出し手段３０の複数の導電性凸部３１１との全てを同時に導通させる以上、ウエハー１０の各端子１１１、１２１、・・・と、端子取出し手段３０の複数の導電性凸部３１１とを位置合せする必要があることは明らかであり、このような位置合せをする場合に、甲第２号証に記載されたような位置合せ手段を採用する程度のことは、容易に想到することができたものである。
　さらに、上記相違点（３）について検討すると、甲第２号証に記載されたバーンイン方法では、支持台１８、半導体ウエハ１１、及び膜状プローブ１２（「検査体」に相当する。）を、ヒータ１６を備えた包囲部材１４内に配置して、半導体ウエハ１１及び包囲部材１４を所要のバーンイン温度に安定させてから、半導体ウエハ１１と膜状プローブ１２とを位置合せして、半導体ウエハ１１上のコンタクトパッド２１と膜状プローブ１２上のプローブバンプ１９とを、ブラッダー１３を膨張させることにより接続して、集積回路２２の一括検査を行っている。
　してみると、甲第２号証に記載されたバーンイン方法は、支持台１８、半導体ウエハ１１、及び膜状プローブ１２を包囲部材１４内に配置してから、ブラッダー１３を膨張させるものであり、本件発明３のように、加圧状態の支持体、半導体ウエハ、導電部材、及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置するものとは相違するから、甲第１号証に記載されたテステイング方法に甲第２号証に記載されたバーンイン方法を適用しても、本件発明３の構成とすることは容易に想到することはできない。
　
＜本件発明４＞
　本件発明４は、本件発明１の半導体素子の一括検査方法の発明を半導体素子の一括検査装置の発明としたものであって、本件発明４と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者は、本件発明４の構成に沿って記載すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向に移動する手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウヱハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備する半導体素子の一括検査装置。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
（１）本件発明４は、支持体と検査体とを互いに進退方向と交差する方向に移動する手段を有するのに対し、甲第１号証に記載されたのものはこのような手段を有していない点。
（２）本件発明４は、「半導体ウエハ及び検査体に設けられて各電極パットと検査電極とを位置合せする位置合せ手段」を有し、しかも「位置合せ手段が、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備する」のに対し、甲第１号証に記載されたものは、このような位置合せ手段を有していない点。
　
　そこで、上記相違点（１）、（２）について検討すると、上記［３］（４−１）＜本件発明１＞において論述したとおり、本件発明１の相違点（１）、（２）と同様の理由により、本件発明４は、甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することはできない。
　
＜本件発明５＞
　本件発明５は、本件発明４の位置合わせ手段として、さらに、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と付加したものであって、本件発明４が甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することができない以上、本件発明５についても、甲第１、２号証に記載されたものから容易に想到することはできない。
　
　そして、本件発明１〜５は、訂正明細書に記載されているように、位置合わせ手段により半導体ウエハの各電極パッドと検査体の検査電極とを合致させた状態で、半導体ウエハと検査体との間に弾性を有する導電性部材を介在するので、電極パッドと検査電極の全てが同時に導通されて半導体ウエハに設けられた全ての半導体素子の電気的特性を一括して検査することができる、との顕著な作用効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明１〜５は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものではない。
　
（４−２）特許法第２９条の２違反について
＜本件発明１＞
　本件発明１と先願明細書に記載された発明とを対比すると、先願明細書に記載された「Ａｌ電極４５」、「給電用電極３３」、「上部支持板６１」、「給電ボード４１」、及び「異方性導電材料４３」は、本件発明１の「電極パッド」、「検査電極」、「支持体」、「検査体」、及び「導電部材」に相当する。
　また、先願明細書に記載された発明は、上部支持板６１を給電ボード４１方向に押圧するものであるから、双方とも互いに進退方向に移動可能であって、上部支持板６１を加圧することにより互いに近接することになる。
　さらに、先願明細書に記載された給電ボード４１の位置合わせ貫通孔５２を通して位置合わせマーク５１と、ウエハに設けたチップ上位置合わせマーク５４、ウエハ上位置合わせマーク５５とを合わせるものである以上、上部支持板６１と給電ボード４１とは互いに進退方向と交差する方向に移動可能でなければならないことは当然である。
　してみると、両者は、本件発明１の構成に沿って記載すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウェハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有する半導体素子の一括検査方法。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
（１）位置合せ手段について、本件発明１では、「半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程」を有し、しかも「位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにした」のに対し、先願明細書に記載された位置合わせ工程はこのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点（１）について検討すると、先願明細書に記載された位置合わせ手段は、位置合わせ用貫通孔５２を通して、位置合わせマーク５１と、ウエハに設けたチップ上位置合わせマーク５４、ウエハ上位置合わせマーク５５とを認識するものであって、本件発明１のように半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたものではないし、位置合せ用電極の通電状態の検出により位置合せを行うことが常套手段であるとすることもできない。
　したがって、本件発明は先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
＜本件発明２＞
　本件発明２は、本件発明１の位置合せ工程において、さらに、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させる構成を付加したものであって、本件発明１が先願明細書に記載された発明と同一ではない以上、本件発明２についても、先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
＜本件発明３＞
　本件発明３と先願明細書に記載された発明とを対比すると、両者は、本件発明３の構成に沿って記載すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する工程と、環境試験用オーブンを所定の温度に設定すると共に、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に通電させる工程と、を有する半導体素子の一括検査方法。」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
（１）本件発明３が、半導体ウエハを支持する支持体を、支持体収容部内から取り出す工程と、カセット内から上記半導体ウエハを取出す工程と、上記半導体ウエハを上記支持体上に載置する工程を有するのに対し、先願明細書に記載された発明はこのような工程を有していない点。
（２）本件発明３が、加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程を有するのに対し、先願明細書に記載された発明はこのような工程を有していない点。
　
　そこで、上記相違点（１）、（２）について検討すると、相違点（１）については、上記［３］（４−１）＜本件発明３＞において論述したとおり、周知慣用手段にすぎないものの、相違点（２）については、周知慣用手段にすぎないとすることはできないし、また単なる設計的事項であるとすることもできないから、本件発明３は、先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
＜本件発明４＞
　本件発明４と先願明細書に記載された発明とを対比すると、先願明細書に記載された「Ａｌ電極４５」、「給電用電極３３」、「上部支持板６１」、「給電ボード４１」、及び「異方性導電材料４３」は、本件発明１の「電極パッド」、「検査電極」、「支持体」、「検査体」、及び「導電部材」に相当する。
　また、先願明細書に記載された発明は、何らかの加圧する手段により、上部支持板６１を給電ボード４１方向に押圧するものであるから、双方とも互いに進退方向に移動可能であって、上部支持板６１を加圧することにより互いに近接することになる。
　さらに、先願明細書に記載された位置合わせ手段は、給電ボード４１の位置合わせ貫通孔５２を通して位置合わせマーク５１と、ウエハに設けたチップ上位置合わせマーク５４、ウエハ上位置合わせマーク５５とを合わせるものである以上、何らかの移動する手段により、上部支持板６１と給電ボード４１とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能でなければならないことは当然である。
　してみると、両者は、本件発明４の構成に沿って記載すると、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パットと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備する半導体素子の一括検査装置」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
（１）本件発明４は、「位置合せ手段が、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備する」のに対し、先願明細書に記載された位置合わせ手段はこのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点（１）について検討すると、上記［３］（４−２）＜本件発明１＞において論述したとおり、先願明細書に記載された発明は、本件発明１のように半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたものではないし、位置合せ用電極の通電状態の検出により位置合せを行うことが常套手段であるとすることもできない。
　したがって、本件発明は先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
＜本件発明５＞
　本件発明５は、本件発明４の位置合せ手段として、さらに、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と付加したものであって、本件発明４が先願明細書に記載された発明と同一ではない以上、本件発明５についても、先願明細書に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜５の特許については、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜５の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月１１日（２００２．１．１１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の請求項１、２、６、７を削除する。
（２）訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の請求項３、４において、「請求項１記載の半導体素子の一括検査方法において、」とあるのを、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、」に訂正するとともに、独立形式の請求項１、２に訂正するものである。
（３）訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許明細書の請求項５において、「加圧状態の・・・に配置する工程と、」とあるのを、「加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、」に訂正するとともに、請求項５を請求項３に訂正するものである。
（４）訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の請求項８、９において、「請求項６記載の半導体素子の一括検査装置において、」とあるのを、「半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、」に訂正するとともに、独立形式の請求項４、５に訂正するものである。
（５）訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００８】、【０００９】中に、「る工程とを有する・・・としてもよい（請求項２〜４）。」とあるのを、「る工程と、を有し，上記位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うか、あるいは、上記位置合せ工程を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させると共に、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うことを特徴とするものである（請求項１，２）。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００１０】中に、「加圧状態の・・・工程と、」とあるのを、「加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ、導電部材及び検査体とからなる組立体を環境試験用オーブン内に配置する工程と、」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００１１】、【００１２】中に、「る手段と、・・・してもよい（請求項７〜９）。」とあるのを、「る手段と、を具備し、上記位置合せ手段を、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備するものにて構成するか、あるいは、位置合せ手段を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備するものにて構成することを特徴とするものである（請求項４，５）。」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した図面の図８中に、符号「３０」とあるのを、「２４」と訂正するとともに、符号「３０」と引出線を追加する。
（５４）【発明の名称】
半導体素子の一括検査方法及びその装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、
　
上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、
　
上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、
　
上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、
　上記位置合せ工程を、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたことを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
　【請求項２】　
半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、
　
上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、
　
上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、
　
上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、を有し、
　上記位置合せ工程を、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印とを互いに合致させると共に、半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ用電極の通電状態の検出により行うようにしたことを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
　【請求項３】　半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、
　上記半導体ウエハを支持する支持体を、支持体収容部内から取出す工程と、
　カセット内から上記半導体ウエハを取出す工程と、
　上記半導体ウエハを上記支持体上に載置すると共に、支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、
　上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、
　上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する工程と、
　加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ
、導電部材
とからなる組立体
　上記環境試験用オーブンを所定の温度に設定すると共に、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に通電させる工程と、
を有することを特徴とする半導体素子の一括検査方法。
　【請求項４】　
半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、
　
上記半導体ウエハを支持する支持体と、
　
上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、
　
上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、
　
上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、
　
上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、
　
上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、
　上記位置合せ手段が、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備することを特徴とする半導体素子の一括検査装置。
　【請求項５】　
半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、
　
上記半導体ウエハを支持する支持体と、
　
上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、
　
上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、
　
上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、
　
上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、
　
上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、を具備し、
　上記位置合せ手段が、半導体ウエハに設けられた位置決め用目印と、検査体に設けられた透明窓に施された目印と、上記両目印の合致を表示する表示手段と、半導体ウエハ及び検査体にそれぞれ設けられた位置合せ用電極と、上記両位置合せ用電極の通電状態を電気的に検出する手段とを具備することを特徴とする半導体素子の一括検査装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は半導体素子の一括検査方法及びその装置に関するもので、更に詳細には、半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドの全てに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法及びその装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年の半導体デバイスの高集積化及び多機能化に伴い半導体ウエハ（以下にウエハという）に設けられる半導体素子（以下にチップという）の多数化と共に電極パッドも複雑化している。
　【０００３】
　ところで、従来の半導体の製造工程においては、チップの電極パッドにプローバの探針を接触させてチップの電気的特性の検査等が一般に行われている。このプローバでは、被検査体であるウエハを検査ステージに搬送した後、位置合せして検査位置に搬送し、そして、検査位置において、予めウエハのチップの電極パッドに対応すべく配列されたプローバの探針を電極チップに接触させて、チップの電気的諸特性を検査している。この検査は各チップごとに行われている。
　【０００４】
　また、近年では、チップをパッケージングせずに基板に直接貼り付ける等の実装方法が開発されており、この場合においても、基板にチップを実装してから例えば高温環境あるいは低温環境下で長時間（例えば数十時間）に亘って電気的特性の変化を検査する必要がある。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来のプローバによる検査方法においては、複雑化された電極パッドを有する各チップごとに行うため、検査に多くの時間がかかり検査効率が低下するという問題があった。しかも、多くの検査を行った探針は寿命により交換しなければならず、コストの面においても問題があった。
　【０００６】
　また、チップがパッケージ状態にならない場合の環境試験においてはプローバのような探針を使用することが不可能であるため、環境試験が行えないという不都合があった。
　【０００７】
　この発明は上記事情に鑑みなされたもので、ウエハに設けられた全てのチップの電気的諸特性を一括して容易にかつ効率よく行えるようにした半導体素子の一括検査方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、この発明の第１の半導体素子の一括検査方法は、半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、　上記半導体ウエハを支持する支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、　上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、　上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、上記導電部材の加圧導通機能を作用させて、上記電極パッドと検査電極の全てを同時に導通させる工程と、
を有し、　上記位置合せ工程を、
行うか
行うことを特徴とするものである（請求項１，２）
　【０００９】
　また、この発明の第２の半導体素子の一括検査方法は、半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査方法において、　上記半導体ウエハを支持する支持体を、支持体収容部内から取出す工程と、　カセット内から上記半導体ウエハを取出す工程と、　上記半導体ウエハを上記支持体上に載置すると共に、支持体と、上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙する工程と、　上記半導体ウエハ及び検査体に設けられた位置合せ手段により上記各電極パッドと検査電極とを互いに合致させて位置合せする工程と、　上記半導体ウエハと検査体との間に、弾性を有する導電部材を介在させると共に、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する工程と、　加圧状態の上記支持体、半導体ウエハ
、導電部材
とからなる組立体
３
　【００１０】
　また、この発明の半導体素子の一括検査装置は、半導体ウエハに設けられる半導体素子の各電極パッドに検査電極を接触して、半導体素子の電気的諸特性を検査する半導体素子の一括検査装置において、　上記半導体ウエハを支持する支持体と、　上記半導体素子の各電極パッドに対応した複数の検査電極を有する検査体と、　上記支持体と検査体とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動する手段と、　上記半導体ウエハ及び検査体に設けられて上記各電極パッドと検査電極とを位置合せする位置合せ手段と、　上記半導体ウエハと検査体との間に介在される弾性を有する導電部材と、　上記半導体ウエハと検査体とを近接方向に加圧する手段と、
を具備し、　上記位置合せ手段を
構成するか、あるいは
を
することを特徴とするものである（請求項４，５）
　【００１１】
　また、この発明において、上記支持体はウエハを支持する剛性を有するものであれば任意のものでよく、例えば、ウエハを載置する平坦状のトレイあるいはウエハや上記ウエハを支持するトレイを載置固定すると共に、水平及び垂直方向に移動可能な載置台を使用することができる。
　【００１２】
　上記検査体は半導体素子の各電極パッドに対応する検査電極を有するもので、例えば基板の表面すなわち支持体と対向する面に多数の電極膜と絶縁膜を積層した構造のプリント基板を使用することができる。この場合、検査電極は隆起するバンプとする方が好ましく、更には金等のような導電性に優れた金属メッキを施す方がより好ましい。
　【００１３】
　上記導電性部材は加圧によって導通する弾性を有する部材であれば任意のものでよく、例えばシリコーンゴムに金属粒子フィラーを含ませた加圧導電機能を有する導電性ゴムを使用することができる。
　【００１４】
　また、上記支持体と検査体とを近接方向に加圧する手段としては、クランプやシリンダ等の任意のものを使用することができる。
　【００１５】
　【作用】
　上記のように構成されるこの発明によれば、位置合せ手段により半導体ウエハの各電極パッドと、検査体の検査電極とを合致させた状態で、半導体ウエハと検査体との間に導電部材を介在させて支持体と検査体とを近接方向に加圧することにより、導電部材が弾性変形すると共に、電極パッドと検査電極間が加圧により導通して、半導体素子の電気的特性を検査することができる。また、電極パッドと検査電極の全てが同時に導通されるので、半導体ウエハに設けられた全ての半導体素子を一括して検査することができる。この場合、半導体ウエハと検査体間の平行度に多少の誤差が生じても導電部材の弾性作用によって吸収することができ、正確に半導体素子の電気的特性を検査することができる。
　【００１６】
　【実施例】
　以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
　【００１７】
　図１はこの発明の検査方法を実施するための検査装置の要部構成図が示されている。
　【００１８】
　検査装置は、被検査体である半導体ウエハ１を支持する平坦状の剛性を有するトレイにて形成される支持体２と、半導体素子３（チップ）の各電極パッド４に対応した複数の検査電極５を有する検査体６とを互いに進退方向及び進退方向と交差する方向に移動可能に対峙してなり、かつ、ウエハ１と検査体６との間に、加圧により導通する弾性を有する導電部材７を介在（具体的には、検査体６に貼着されている）してなる。そして、支持体２と検査体６の上面すなわち支持体側と反対側面に背受される加圧ブロック８とにクランプ９が締結されて、支持体２と検査体６とが近接方向に加圧されるようになっている。
　【００１９】
　この場合、検査体６は、例えばガラス製の基板１０の表面すなわち支持体と対向する面に図示しない多層の電極膜と絶縁膜を積層したプリント基板にて形成されており、ウエハ１に設けられたチップ３の各電極パッド４に対応する位置に検査電極５を設けた構造となっている。なお、検査電極５は隆起するバンプにて形成されている。また、検査体６には検査電極５と接続するように配列された電極ターミナル１１が設けられており、この電極ターミナル１１に外部の電気特性測定手段であるテスタ１２が接続されている。
　【００２０】
　導電部材７は、図２に示すように、例えばシリコーンゴム７ａに金属粒子フィラー７ｂを含む導電性ゴムにて形成されている。この導電性ゴム７は加圧により金属粒子フィラー７ｂが導通する加圧導通機能を有している。すなわち、導電性ゴム７は、加圧が一定のレベル（歪率５％）に達すると、抵抗値は急激に低下し、それ以上の歪域では金属に迫る導電率となる加圧導電機能を有する（図３参照）。なお、図３は導電性ゴム７の加圧導電特性を示すグラフで、図中、ｔは導電性ゴム７の厚さ、Δｔは歪、Ｒは抵抗値を示す。この導電性ゴム７は検査体６に貼着された状態で使用されるが、多数の検査により劣化した場合には、導電性ゴム７のみを交換すればよいので、検査体６の寿命が増大すると共に、コストの低廉化を図ることができる。
　【００２１】
　なお、電極パッド４と検査電極５とを正確に位置合せする必要があるため、ウエハ１と検査体６に位置合せ手段を設ける必要がある。この位置合せ手段として、例えば図４に示すように、ウエハ１の周縁部に設けた位置決め用目印１３と検査体６に設けられた透明窓１４に施された目印１５とを図示しないマイクロスコープやＴＶカメラ等の画像表示手段をもって合致させて位置合せする手段を用いることができる。また、別の位置合せ手段として、図５及び図６に示すように、ウエハ１（或いは支持体２）に設けられた第１の位置合せ用電極１６と検査体６に設けられた第２の位置合せ用電極１７との通電状態を電気的に検出して位置合せする電気的手段を用いることができる。更には、これら位置合せ用目印１３，１５と位置合せ用電極１６，１７の双方を用いて、粗調整と精密調整を行えるようにしたもの等を用いることができる。この場合、位置合せ用電極１６，１７を複数組（例えば３組）設けておき、各組の位置合せ用電極１６，１７の接断の電気的信号を受けてウエハ１載置台２ａの垂直方向の回転調整を司る首振り機構１８を制御させることにより、ウエハ１と検査体６との平行度を調整することにより、検出精度を向上させることができる（図５参照）。
　【００２２】
　次に、この発明の検査方法をプローバに使用した場合の検査手順について図７を参照して説明する。なお、図７では支持体がウエハ載置台２ａにて形成される場合について説明する。
　【００２３】
　まず、ウエハ搬送機構２０によってカセット２１内に収容されたウエハ１を取出し、例えばウエハのオリエンテーションフラット（オリフラ）の位置を検出するプリアライメントを行って、ウエハ１をウエハ載置台２ａに載置する。
　【００２４】
　次に、例えばＣＣＤカメラ２２等で撮像することにより、位置認識部２３でウエハ載置台２ａ上のウエハ１の正確な位置を認識した後、ウエハ載置台２ａを組付け位置２４まで移動する。この動作と同時に、検査体搬送機構２５によって検査体収容部２６から検査体６を取出し、同様に位置認識部２３でこの検査体６の正確な位置を認識して、検査体６を組付け位置２４まで搬送する。
　【００２５】
　そして、位置認識結果及び上記位置合せ手段によってウエハ１と検査体６とを位置合せした後、ウエハ載置台２ａを上昇させてウエハ載置台２ａと検査体６とを近接方向に加圧し、導電性ゴム７を介在させた状態でウエハ１と検査体６とを圧接する。すると、図２に示すようにウエハ１のチップ３に設けられた電極パッド４と検査体６に設けられた検査電極５との間の導電性ゴム７の金属粒子フィラー７ｂが加圧により導通して、全ての電極パッド４と検査電極５とが導通状態となり、電極ターミナル１１を介してテスタ１２と電極パッド４とが電気的に接続して、チップ３の電気的特性を検査することができる。
　【００２６】
　上記実施例ではプローバによりウエハに設けられたチップの電気的特性を検査する場合について説明したが、プローバ以外に環境試験においても同様にウエハの電気的特性の検査を行うことができる。
　【００２７】
　次に、環境試験においてウエハの電気的特性を検査する場合の検査手順を図８を参照して説明する。なお、図８において、上記実施例と同じ部分には同一符号を付してその説明は省略する。
　【００２８】
　環境試験において、ウエハ１の検査を行う場合には、まず、支持体であるトレイ２をトレイ搬送機構２８によってトレイ収容部２９（支持体収容部）内から取出し、このトレイ２をベルト搬送機構２７上の所定位置に載置する。
　【００２９】
　次に、ウエハ搬送機構２０によってカセット２１内からウエハ１を取出し、プリアライメントを行った後、ウエハ１をトレイ２上の所定位置に載置する。
　【００３０】
　次に、上記実施例と同様に、例えばＣＣＤカメラ２２等で撮像することにより、位置認識部２３でトレイ２上のウエハ１の正確な位置を認識した後、ベルト搬送機構２７を所定距離移動させてトレイ２及びウエハ１を組付け位置２４まで移動する。この動作と同時に、検査体搬送機構２５によって検査体収容部２６から検査体６を取出し、同様に位置認識部２３でこの検査体６の正確な位置を認識して、検査体６を組付け位置２４まで搬送する。
　【００３１】
　そして、位置認識結果及び上記位置合せ手段によってウエハ１と検査体６とを位置合せした後、クランプ９によってトレイ２と検査体６とを近接方向に加圧した状態に締結し、導電性ゴム７を介在させた状態でウエハ１と検査体６とを圧接した後、ベルト搬送機構２７を所定距離移動させて、トレイ２、ウエハ１、導電性ゴム７及び検査体６からなる組立体をクランプ組付け機構部３０から搬出し、組立体搬送機構３１によって、この組立体を環境試験用オーブン３２内に配置する。オーブン３２は、複数例えば数十個の組立体を棚状に収容できるように構成されたものが、複数配置されている。また、オーブン３２内には、検査体６に設けられた電極ターミナル１１に対応して図示しない電気的接続機構が設けられており、この電気的接続機構、電極ターミナル１１及び検査体６の検査電極５を介してテスタ１２とウエハ１に形成されたチップ３の電極パッド４とが電気的に接続されるようになっている。
　【００３２】
　上記のように、オーブン３２内に所定数の組立体が配置されると、オーブン３２の図示しない開閉機構が閉じられて、オーブン内部が所定の環境温度に設定され、テスタ１２によって各ウエハ１の全てのチップ３の電極パッド４の電気的特性が一括して検査される。
　【００３３】
　なお、上記実施例では、環境試験においては支持体としてトレイ２を使用する場合について説明したが、トレイ２の代わりに第一実施例で示したウエハ載置台２ａを使用することも可能である。
　【００３４】
　【発明の効果】
　以上に説明したように、この発明によれば、位置合せ手段により半導体ウエハの各電極パッドと検査体の検査電極とを合致させた状態で、半導体ウエハと検査体との間に弾性を有する導電性部材を介在するので、電極パッドと検査電極の全てが同時に導通されて半導体ウエハに設けられた全ての半導体素子の電気的特性を一括して検査することができる。しかも、半導体ウエハと検査体間の平行度に多少の誤差が生じても導電部材の弾性作用によって吸収することができるので、正確に半導体素子の電気的特性を検査することができ、検査の信頼性を高めることができる。また、導電部材のみの交換で済むため、検査体の寿命が増大すると共に、コストの低廉化が図れる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明に係る検査装置の要部を示す概略側面図である。
　【図２】
　この発明における導電性部材の導電状態を示す断面図である。
　【図３】
　導電性部材の加圧導電特性を示すグラフである。
　【図４】
　半導体ウエハと検査体との位置合せを示す分解斜視図である。
　【図５】
　別の位置合せ状態を示す側面図である。
　【図６】
　図５のＡ部を拡大して示す断面図である。
　【図７】
　この発明の検査方法を実施する検査装置の一例を示す構成図である。
　【図８】
　検査装置の別の実施例を示す構成図である。
　【符号の説明】
　１　半導体ウエハ
　２　トレイ（支持体）
２ａ　ウエハ載置台（支持体）
　３　チップ（半導体素子）
　４　電極パッド
　５　検査電極
　６　検査体
　７　導電性ゴム（導電部材）
　９　クランプ
１１　電極ターミナル
１２　テスタ
１３　位置決め用目印
１４　透明窓
１５　目印
１６　第１の位置合せ用電極
１７　第２の位置合せ用電極
１８　首振り機構
２１　カセット
２６　検査体収容部
２９　トレイ収容部（支持体収容部）
３２　環境試験用オーブン
【図面】