【事件の表示】
　特許第２９３９４２５号「表面実装型抵抗器とその製造方法」の特許請求の範囲第１〜３項、及び第４〜６項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９３９４２５号の特許請求の範囲第３〜４項に係る特許を取り消す。
　同特許請求の範囲第１〜２項に係る特許を維持する。
【理　由】
　
１． 手続の経緯
　本件特許第2939425号に係る発明についての出願は、昭和62年10月22日に特許出願した特願昭62-267839号を分割して平成６年７月８日に特許出願（特願平6-180814号）したものを、さらに分割して新たな特許出願とし、平成11年６月11日にその発明について特許の設定登録がなされた（発明の数２）後、その特許について、特許異議申立人石井和昭より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成12年９月26日に特許異議意見書が提出されるとともに訂正請求がなされたものである。
　
２． 訂正の適否についての判断
　
〔2-1〕 訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は次のとおりのものである。
  特許査定時の特許請求の範囲の請求項１〜６に係る記載、
「【請求項１】 絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の一対の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコート及びレジンコートを積層し、上記第１、２電極の端部側近傍の一部に接続して上記第１、２電極間の上記基板端面に塗布された導電性塗料の第３電極を設け、上記第１、２電極及び上記第３電極が、メッキで覆われている表面実装型抵抗器。
【請求項２】  上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が階段状に裏面側に突出して形成されている請求項１記載の表面実装型抵抗器。
【請求項３】  上記メッキは、Niメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面及び上記第２電極表面から突出した第３電極全体にこのメッキが施されている請求項２記載の表面実装型抵抗器。
【請求項４】  各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間に抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコートを施し、上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、分割された上記基板の表裏に形成された上記第１、２電極の端部側を一部覆い、上記第2電極の端部側の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第１、２電極及び上記第３電極表面にメッキを施し、抵抗体の表面にレジンコートを施す表面実装型抵抗器の製造方法。
【請求項５】  上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１、２電極の端面側の一部及びこの第１、２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布される請求項４記載の表面実装型抵抗器の製造方法。
【請求項６】  外部に露出した上記第１、２、３電極全面に、Niメッキ及びハンダメッキを順に施す請求項４または５記載の表面実装型抵抗器の製造方法。」
を、次のように訂正する。
「【請求項１】  絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の一対の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコート及びレジンコートを積層し、上記第１、２電極の端部側近傍の一部に接続して上記第１、２電極間の上記基板端面に塗布された導電性塗料の第３電極を設け、上記第１、２電極及び上記第３電極がメッキで覆われ、上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されている表面実装型抵抗器。
【請求項２】　上記メッキは、Niメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面から突出した第３電極の表面全体にこのメッキが施され、上記第２電極及び第３電極が階段状に上記基板裏面側に突出している請求項１記載の表面実装型抵抗器。
【請求項３】　各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコートを施し、上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、分割された上記基板の表裏に形成された上記第１、２電極間の端面を覆うとともに上記第１、２電極の端部側を一部覆い、表面実装用の上記第２電極の端部側の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１、２電極の端面側の一部及びこの第１、２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布され、上記第１、２電極及び上記第３電極表面にメッキを施し、抵抗体の表面にレジンコートを施す表面実装型抵抗器の製造方法。
【請求項４】　外部に露出した上記第１、２、３電極全面に、Niメッキ及びハンダメッキを順に施す請求項３記載の表面実装型抵抗器の製造方法。」
　
〔2-2〕 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項は、特許査定時の明細書の特許請求の範囲に記載された表面実装型抵抗器とその製造方法よりも下位概念の構成に限定しようとするものであり、また、この構成は特許査定時の明細書の段落【0009】〜【0012】に記載された内容である。
  したがって、上記訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
〔2-3〕 むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第116号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第120条の４第３項において準用する平成６年法律第116号による改正前の特許法第126条第１項ただし書、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３． 特許異議の申立てについて
　
〔3-1〕 申立ての理由の概要
  特許異議申立人石井和昭は、甲第１号証（実願昭56-4597号（実開昭57-119501号）のマイクロフィルム）、甲第2-1号証（特開昭61-245501号公報）、甲第2-2号証（特開昭58-101号公報）、甲第３号証（特開昭57-184202号公報）甲第４号証（特開昭58-219702号公報）、甲第5-1号証（実願昭58-80044号（実開昭59-185801号）のマイクロフィルム）、甲第5-2号証（特開昭60-27104号公報）、甲第5-3号証（特開昭56-46503号公報）、甲第5-4号証（特開昭58-16503号公報）、及び、甲第６号証（特開昭61-268001号公報）を提出して、本件の特許査定時の特許請求の範囲第１項及び第４項に記載された発明は、甲第１号証〜甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の特許査定時の特許請求の範囲第１項及び第４項に記載された発明の特許は、特許法第29条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべき旨主張する。 
　
〔3-2〕 本件発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の第１項及び第３項に記載された発明は、上記〔2-1〕で示したとおりのものである。（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）
　
〔3-3〕 甲各号証に記載された発明
　(甲1a)　絶縁体の基板１の表面の端部に銀パラジウムペーストを塗布した後焼成してなるメタルグレーズ系の一対の第１電極2c、2dを設け、この第１電極2c、2dとは基板１をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極2a、2bを設け、上記第１電極間に抵抗体３を形成し、この抵抗体表面にガラスコート４を積層し、上記第１、２電極の端部側近傍の一部に接続して上記第１、２電極間の上記基板端面に塗布された導電性塗料である銀パラジウムの第３電極5a,5bを設け、上記第１、２電極及び上記第３電極が、順にNiメッキ6a、6b及びハンダメッキ7a、7bで覆われているチップ抵抗器。
　(甲1b）チップ基板１の両端部に、銀パラジウム系導電ペーストからなるメタルグレーズ系の第１電極2c、2dを各々形成し、この第１電極2c、2dとは基板１をはさんで反対側の基板裏面にも銀パラジウム系導電ペーストからなるメタルグレーズ系の第２電極2a、2bを形成し、上記第１電極間に抵抗体３を形成し、この抵抗体表面にガラスコート４を施し、上記基板１の表裏に形成された上記第１、２電極間の端面を覆う第３電極5a、5bを導電性塗料である銀パラジウムにより直接印刷して形成し、外部に露出した上記第１、２，３電極全面に、Nｉメッキ及びハンダメッキを順に施す表面実装型抵抗器の製造方法。
  なお、上記甲1a、甲1bの発明は、それぞれ本件発明１、２に合わせて記載したものである。
　セラミック基板１上に抵抗素子となる被膜抵抗体２を形成し、全体を樹脂モールド４した高電圧用抵抗器において、被膜抵抗体とモールド樹脂の間に、表面が粗のガラス膜５を形成した高電圧用抵抗器。
　抵抗ペーストを印刷焼成して形成された抵抗体14上に、ガラスをオーバーコート15し、所要部分にトリミングを施した上で、該トリミング部分に樹脂材料によりオーバーコートを施す厚膜抵抗体のトリミング方法。
　絶縁性セラミック基板５表面に印刷形成された抵抗体11の両端に多層構造の電極が設けられたチップ抵抗器において、絶縁性セラミック基板５表面の両端部に抵抗体10と直接に接続されたメタルグレーズ系の第１電極６を有し、前記基板５裏面の前記基板５をはさんでこの第１電極６と対向する位置にもメタルグレーズ系の第２電極を有し、この第１電極６、及び第２電極と直接に接続された導電性樹脂の第３電極４を有し、該第３電極４は前記基板５の両端面において略コ字状にメタルグレーズ系の前記第１電極６及び第２電極上に一部重畳して設けるチップ抵抗器。（特に、第３図）
　チップ抵抗器を、印刷配線板４における銅電極５に対して半田付けする場合において、チップ抵抗器における基板１の端面に、端部電極2'を当該端部電極2'が基板１における前記印刷配線板４側の面に形成した電極２上に一部重畳するように形成することによって、半田６が前記電極２と銅電極5との間に回り込むように構成すること。（特に、第２、３図）
　基板の側面から、導電性塗料を塗布して端面電極を形成する場合には、基板の端面部、及び基板の表面部の端部にも電極がある場合には端面電極がその電極に重畳して盛り上がって形成され、電極がない場合には端面電極自体が盛り
上がって形成されたチップ抵抗器。
　また、甲第5-1号証には、基板上に形成された抵抗体層をレジン系のオーバーコートで被覆し、その後電極上にメッキ層を施したチップ抵抗器も記載されている。
　(甲6a)　絶縁性セラミック基板１表面に印刷形成された抵抗体３の両端に多層構造の電極が設けられたチップ抵抗器において、絶縁性セラミック基板１表面の両端部に抵抗体３と直接に接続されたメタルグレーズ系の第１電極２を有し、この第１電極２と直接に接続された銀-レジン系の端面電極である第２電極５を有し、該第２電極５は前記基板１の両端面において略コの字状にメタルグレーズ系の第１電極２上に一部重畳して設けられ、さらに前記第１電極２と第２電極５へとの表面に、ニッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組み合わせた電気メッキ層６を形成したチップ抵抗器。
  (甲6b)　絶縁性セラミック基板１の表面にメタルグレーズ系の第１電極２を印刷成形する工程と、前記第１電極２が直接接続される抵抗体３を印刷形成する工程と、第１電極２及び抵抗体３が形成された基板１をその表面端部に第１電極２が位置する状態にスクライブする工程と、スクライブ後の各基板１の側端部にレジン含有導電塗料を略コの字状に表面の第１電極２上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して第２電極５を形成する工程と、第１電極２、および第２電極５の外面側に、ニッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組合せた電気メッキ層６を形成する工程と、基板１をスクライブする前に抵抗体３にトリミングしてからレジンコート４を施す工程とからなるチップ抵抗器の製造方法。
  なお、上記甲6a、甲6bの発明は、それぞれ本件発明１、２に合わせて記載したものである。
　　　
〔3-4〕 本件発明１の特許について
  本件発明１と上記各甲号証に記載された発明とを対比する。
　甲1aの発明のチップ抵抗は、第３電極5a、5bは銀パラジウムからなるもので、本件発明１のようにメタルグレーズ系のものではない。また、この第３電極は、第１、２電極に一部で接続するものであるが、本件発明１のように基板裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極及び第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されているものではない。
  甲第2-1号証に記載された発明は、単にチップ抵抗器の被膜抵抗体表面をガラス層とモールド樹脂で覆うものであり、本件発明における第２電極及び第３電極を備えていない。
  甲第2-2号証に記載された発明は、厚膜抵抗体のトリミング部分に樹脂材料でオーバコートするものであり、本件発明１における第２電極及び第３電極を備えていない。　
　甲第３号証に記載された発明は、基板の表裏両面にそれぞれ正及び負の温度係数を有する抵抗体を形成するチップ抵抗器に関するものであって、本件発明１のように基板表面の第１電極間にのみ抵抗体が形成されるものではなく、図面をみると第３電極は基板の両端面においてメタルグレーズ系の第１電極及び第２電極上に僅かに重なっているようにも見えるが、本件発明１のように表面実装用の電極が抵抗体が形成されていない基板裏面の中央部側から端面側に向かって段状に裏面側に突出して形成されているものとはいえない。
  甲第４号証に記載された発明は、第３電極は基板表面の第１電極に僅かに重なるものであるが、基板裏面の第２電極を有さぬものであるから、本件発明１のように基板裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極及び第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されているものではない。
  甲第5-1ないし第5-4号証に記載された発明は、第３電極は基板表面の第１電極に一部重畳し、基板裏面側に突出して形成されるものであるが、基板裏面の第２電極を有さぬものであるから、本件発明１のように基板裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極及び第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されているものではない。
  甲６aの発明は、第３電極は基板表面の第１電極に一部重畳し、基板裏面側に突出して形成されるものであるが、基板裏面の第２電極を有さぬものであるから、本件発明１のように基板裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極及び第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されているものではない。
  以上のとおり、上記各甲号証に記載された発明は、本件発明１における「第１、２電極及び第３電極がメッキで覆われ、基板裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極及び上記第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されている」という構成を備えるものではない。また、各甲号証を組み合わせてもこの構成を導出することはできない。
  そして、本件発明１は上記構成を含む構成により、明細書に記載された各甲号証からは予測できない格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、上記甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　よって、本件発明１の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠によっては取り消すことができない。
　
〔3-5〕 本件発明２の特許について
  本件発明２と上記甲1bの発明とを対比すると、両者は次の点で一致する。
　絶縁基板表面の両端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコートを施し、上記基板の表裏に形成された上記第１、２電極間の端面を覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、上記第１、２電極及び上記第３電極表面にメッキを施し、抵抗体の表面に絶縁コートを施す表面実装型抵抗器の製造方法。
  そして、次の各点で相違する。
(1) 絶縁基板に関し、本件発明２は、各チップ毎に分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板上に第１電極、第２電極、抵抗体、及びガラスコートを施した後上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割するものであるのに対し、甲1bの発明は大型の基板を分割して形成するものかどうかは明示されていない点。（以下、「相違点１」という。）
(2) 第２電極に関し、本件発明２は表面実装用のものであるのに対し、甲1bの発明はこれについて特に言及されていない点。（以下、「相違点２」という。）
(3) 導電性塗料により形成される第３電極に関し、本件発明２は、第１、２電極の端部側の一部及び第１、２電極間の基板側面にも塗布されるものであるのに対し、甲1bの発明は、第３電極は精々第１、２電極、及び基板の端面を覆うものである点。（以下、「相違点３」という。）
(4) 抵抗体の表面に施す絶縁コートに関し、本件発明２は、ガラスコートの上にレジンコートを施すものであるのに対し、甲1bの発明は、ガラスコートを施すものであるが、この上にレジンコートを施すことは示されていない点（以下、「相違点４」という。）
  そこで、この相違点について検討する。
  相違点１について
  絶縁性セラミック基板表面に電極、抵抗体及び絶縁保護膜を形成した後分割溝に沿って基板を個々のチップ部に分割して表面実装型抵抗器を得ることは本願出願前に周知の技術である（甲第４号証、甲5-1号証、甲5-4号証、甲6bの発明を参照。）から、甲１bの発明においても、上記周知技術のように絶縁基板上に各電極、抵抗体及びガラスコートを施した後個々のチップ部に分割することは当業者が容易に想到できたものである。
  相違点２について
　甲1bの発明は表面実装型の抵抗器であり、基板の表裏何れの面を用いて実装するかは適宜定め得る事項であり、また、甲第３号証には基板の裏面に形成された電極を介して抵抗器を回路基板上に実装することが記載されている（第１図を参照。）から、甲1bの発明においても、基板の裏面に形成された第２電極を介して実装すなわち第２電極を表面実装用のものとすることは当業者が適宜なし得た事項である。
  相違点３について
　甲第４号証には、大型の絶縁基板表面上の個々のチップ部に第１電極、抵抗体、及び保護絶縁コートを施した上で基板を分割し個々のチップを形成した後、基板端面を覆う第３電極を第１電極の端部側を一部覆うように形成することが記載されているから、甲1bの発明においても、甲第４号証の発明のように、絶縁基板上に各電極、抵抗体及びガラスコートを施した後個々のチップ部に分割した後基板端面を覆う第３電極を第１電極の端部側を一部覆うように形成することは当業者が容易に想到できたものと認められ、その場合、基板表面上の第１電極と同様に基板裏面に形成される第２電極の端部側をも一部覆うように第３電極を形成することは当業者が適宜なし得た事項である。また、個々のチップ抵抗器の基板端面側の側面にも電極を形成すること自体は本願出願前に周知の技術である（必要があれば、実願昭55-114945号（実開昭57-37233号）のマイクロフィルム、実願昭61-10113号（実開昭62-122328号）のマイクロフィルムを参照。）から、第３電極をチップ抵抗器の基板端面側の側面にも形成することは当業者が適宜なし得た事項である。
　相違点４について
　チップ抵抗器における抵抗体上にガラスコート若しくはレジンコートを施して保護層とすることは甲第６号証にもみられるように周知の技術であり、チップ抵抗器の抵抗体上に２層の保護コート（ガラスコート）を積層して施すことも甲第5-2号証に記載されている。また、抵抗体上にガラスコート、レジンコートをこの順に積層して施すこと自体は甲第2-1号証、甲第2-2号証にも記載されているように周知の技術である（この他にも、実願昭58-132035号（実開昭60-57157号）のマイクロフィルム（特に、第３図）を参照。）から、甲1bの発明においても、抵抗体の表面に形成されたガラスコートの上にさらにレジンコートを施し２層の保護コートを施すことは当業者が容易に想到できたものである。
  したがって、本件発明２は、上記甲第１号証〜甲第６号証に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そして、本件発明２の奏する効果は上記甲第１号証〜甲第６号証に記載された発明から当業者が十分に予測し得るものであって格別のものとはいえない。
　よって、本件発明２の特許は、特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものである。
　　
〔3-6〕 むすび
   以上のとおりであるから、本件発明１の特許については取り消しの理由を発見しない。
  また、本件発明２についての特許は特許法第29条第２項の規定に違反してされたものであるから、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第116号）附則第14条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第205号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月３０日（２００１．７．３０）
【訂正の要旨】
〔訂正の要旨〕
　特許査定時の特許請求の範囲の請求項１〜６に係る次の記載、
「【請求項１】　絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の一対の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメテルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコート及びレジンコートを積層し、上記第１、２電極の端部側近傍の一部に接続して上記第１、２電極間の上記基板端面に塗布された導電性塗料の第３電極を設け、上記第１、２電極及び上記第３電極がメッキで覆われている表面実装型抵抗器。
　【請求項２】　上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が階段状に裏面側に突出して形成されている請求項１記載の表面実装型抵抗器。
　【請求項３】　上記メッキは、Ｎｉメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面及び上記第２電極表面から突出した第３電極全体にこのメッキが施されている請求項２記載の表面実装型抵抗器。
　【請求項４】　各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両端部に、メテルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間に抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコートを施し、上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、分割された上記基板の表裏に形成された上記第１、２電極の端部側を一部覆い、上記第２電極の端部側の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第１、２電極及び上記第３電極表面にメッキを施し、抵抗体の表面にレジンコートを施す表面実装型抵抗器の製造方法。
　【請求項５】　上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１、２電極の端面側の一部及びこの第１、２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布される請求項４記載の表面実装型抵抗器の製造方法。
　【請求項６】　外部に露出した上記第１、２、３電極全面に、Ｎｉメッキ及びハンダメッキを順に施す請求項４または５記載の表面実装型抵抗器の製造方法。」
を、特許請求の範囲の減縮を目的として、次のように訂正する。
「【請求項１】　絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の一対の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコート及びレジンコートを積層し、上記第１、２電極の端部側近傍の一部に接続して上記第１、２電極間の上記基板端面に塗布された導電性塗料の第３電極を設け、上記第１、２電極及び上記第３電極がメッキで覆われ、上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されている表面実装型抵抗器。
　【請求項２】　上記メッキは、Ｎｉメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面から突出した第３電極の表面全体にこのメッキが施され、上記第２電極及び第３電極が階段状に上記基板裏面側に突出している請求項１記載の表面実装型抵抗器。
　【請求項３】　各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間にのみ抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコートを施し、上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、分割された上記基板の表裏に形成された上記第１、２電極間の端面を覆うとともに上記第１、２電極の端部側を一部覆い、表面実装用の上記第２電極の端部側の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１、２電極の端面側の一部及びこの第１、２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布され、上記第１、２電極及び上記第３電極表面にメッキを施し、抵抗体の表面にレジンコートを施す表面実装型抵抗器の製造方法。
　【請求項４】　外部に露出した上記第１、２、３電極全面に、Ｎｉメッキ及びハンダメッキを順に施す請求項３記載の表面実装型抵抗器の製造方法。」
（５４）【発明の名称】
表面実装型抵抗器とその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の一対の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間に
のみ
上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が段状に裏面側に突出して表面実装用の電極が形成されている
　【請求項２】　
上記メッキは、Ｎｉメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面から突出した第３電極の表面全体にこのメッキが施され、上記第２電極及び第３電極が階段状に上記基板裏面側に突出している
　【請求項３】　各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の両端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記各第１電極間に
のみ
表面実装用の
上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１，２電極の端面側の一部及びこの第１，２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布され
　【請求項４】　外部に露出した上記第１，２，３電極全面に、Ｎｉメッキ及びハンダメッキを順に施す請求項３記載の表面実装型抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、チップ抵抗器等、絶縁製基板の端部に表面実装用の電極が形成された表面実装型抵抗器とその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、例えば、表面実装用のチップ抵抗器の電極構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成して形成したものであった。この電極の製造方法は、特開昭６１−２６８００１号公報に開示されているように、大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側面に露出し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割し、その端面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチップ部品に分割しているものであった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記従来の技術の場合、個々のチップ部品に分割する前に、端面の電極を印刷している。従って、個々のチップに分割する際に、電極に亀裂が生じたりする問題があった。さらに、チップ基板の端面に印刷された導電性塗料による電極は、ハンダとの接合力が弱く、回路基板にチップ部品ハンダ付けした際の機械的強度も弱いものであった。
　【０００４】
　この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、電極の機械的強度が高く、高温に対する耐久性もあり、接続不良が生じにくい表面実装型抵抗器とその製造方法を提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、絶縁体の基板表面の端部にメタルグレーズ系の第１電極を設け、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を設け、上記第１電極間に抵抗体を形成し、この抵抗体表面にガラスコート及びレジンコートを積層し、さらに上記第１，２電極の端部側近傍の一部及び上記第１，２電極間の上記基板端面に第３電極を設け、この第３電極は、導電性塗料により形成され、上記第１，２電極及び上記第３電極が、メッキで覆われている表面実装型抵抗器である。
　【０００６】
　また、上記基板裏面の中央部側から端面側に向かって、上記第２電極及び上記第３電極が階段状に裏面側に突出して形成されているものである。さらに、上記メッキは、Ｎｉメッキ及びハンダメッキであり、上記第２電極表面及び上記第２電極表面から突出した第３電極全体にこのメッキが施されている。
　【０００７】
　またこの発明は、各チップ部ごとに分割する多数の分割溝が縦横に形成された絶縁体の大型の基板を設け、この絶縁基板表面の個々のチップ部の端部に、メタルグレーズ系の第１電極を各々形成し、この第１電極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にもメタルグレーズ系の第２電極を形成し、上記基板を上記分割溝に沿って個々のチップ部に分割し、分割された上記基板の表裏に形成された上記第１，２電極間の端面を覆うとともに上記第１，２電極の端部側を一部覆い、上記第２電極の端部側の一部を上記基板端面側から所定の厚さで覆う第３電極を導電性塗料により形成し、上記第１，２電極及び上記第３電極表面にメッキを施す表面実装型抵抗器の製造方法である。さらに、上記第３電極は上記基板端面に直接印刷され、この印刷時に、上記第１，２電極の端面側の一部及びこの第１，２電極間の上記基板側面にも導電性塗料が塗布される。そして外部に露出した上記第１，２，３電極全面に、Ｎｉメッキ及びハンダメッキを施すものである。
　【０００８】
　【作用】
　この発明の表面実装型抵抗器とその製造方法は、基板端部に導電性塗料の第３電極が印刷形成され、表裏面の第１，２電極の一部を覆い、この表裏面の第１，２電極の上記第３電極が塗布されない部分にメッキが施されるので、回路基板に取り付けた際のハンダ付け強度が高いものとなる。さらに、表裏面の第１，２電極間は、導電性塗料のにより接続され、クラック等が入りにくく、確実な導通か可能となる。
　【０００９】
　【実施例】
　以下、この発明の一実施例について図面に基づいて説明する。この実施例の表面実装型抵抗器は、図１に示すように、チップ抵抗器１についてももので、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。抵抗体３は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向かってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されている。
　【００１０】
　このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂに、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これにより、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かって、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するように形成されている。
　【００１１】
　そして、外部に露出するこの第１、第２、第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施された後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形成されている。また、抵抗体３の表面には、ガラスコート１１及びレジンコート１２が施され保護されている。
　【００１２】
　次にこの実施例の表面実装型抵抗器の製造方法について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に基づいて説明する。先ず、図３（Ａ）に示すように、分割される大型の基板であるセラミック板１３の分割溝であるスリット１４をはさんで所定間隔で、第１電極６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷し、９００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も、セラミック板１３の裏面に、第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリクス状に多数の抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図３（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って個々に分割し、図３（Ｄ）に示すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施し、外部に露出した第１、第２、第３電極６，７，８を被覆する。
　【００１３】
　最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面にエポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付近の温度で硬化させる。
　【００１４】
　なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによって、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業を行なうことができ、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。
　【００１５】
　この実施例の表面実装型抵抗器によれば、個々のチップ抵抗器１に分割した後に、Ａｇ−レジン系の第３電極８を印刷形成しているので、第１，２電極６，７の表面、基板端面２ａ及び側面２ｂの５方の面に、第３電極８が印刷形成され、端子電極の５面が電極４として形成されているものである。従って、第３電極８は、キャップ状に基板端部に覆い被さり、機械的強度が高く、クラックも生じにくく、接続不良が発生しにくいものとなる。特に、第３電極８をエポキシフェノール樹脂の導電性塗料を用いて形成することより、より耐久性が高いものにすることができる。また分割した基板端面は、粗い面に立っているが、この荒い面を、導電性塗料の第３電極８で覆うことにより、第３電極が確実に基板端面に付着し、端面電極をより機械的電気的信頼性の高いものにしている。さらに第１，２電極６，７の露出表面にＮｉメッキ９、ハンダメッキ１０が施されているので、回路基板にハンダ付けした際の機械的強度が高い。これは、導電性塗料に対するＮｉメッキ９、ハンダメッキ１０の接合強度よりも、メタルグレーズペーストによる第１，２電極６，７に対する接合強度の方が高いからである。
　【００１６】
　また、ハンダ付けの際に回路基板との間で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果が高いとともに、第２電極７と回路基板との隙間にハンダが浸入し、さらに上記の通り接合強度が高いので、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付けられるので、電極間距離を短くすることができ、表面実装型抵抗器の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にするものである。さらには、この第２電極７間の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可能であり、ハンダの不要な広がりが防止されることによる実装密度の向上効果は極めて大きい。
　【００１７】
　また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０により覆われているので、銀原子のマイグレーションガなく、ハンダ付け性も良好なものである。
　【００１８】
　尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、金属被膜抵抗体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の添加物が入っていても良く、この実施例のものに限定されるものではない。
　【００１９】
　【発明の効果】
　この発明の表面実装型抵抗器とその製造方法は、表面実装型抵抗器の端面部を導電性塗料で形成し、さらに、回路基板にハンダ付けされる部分はメタルグレーズ系の電極にメッキを施して形成しているので、クラック等の発生を防止し、回路基板へのハンダ付け強度を高いものにし、電気的信頼性を高いものにしている。さらに、第２電極と第３電極を階段状に形成することにより、ハンダ付け領域が確実に制限され、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。さらに、抵抗体の表面をガラスコート及びレジンコートの順で被覆しているので、表面の絶縁及び保護が確実になされ、信頼性の高い表面実装型抵抗器を形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の表面実装型抵抗器の一実施例を示す平面図である。
　【図２】
　図１のＡ−Ａ断面図である。
　【図３】
　各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこの実施例の表面実装型抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。
　【符号の説明】
　１　　チップ抵抗器
　２　　基板
　２ａ　端面
　２ｂ　側面
　３　　抵抗体
　４　　電極
　６　　第１電極
　７　　第２電極
　８　　第３電極
　９　　Ｎｉメッキ
　１０　ハンダメッキ