(57)【要約】【課題】対象物を傾動自在に保持することが可能な保持装置、搬送装置及び回転伝達装置を提供すること。【解決手段】本発明の搬送装置は、ハンド（４）上に支持部材（７）によって支持されたパッド（６）を具備する。パッド（６）には凹部（８ａ）が形成され、この凹部（８ａ）がハンド（４）に固定された支持部材（７）と係合することによってパッド（６）が傾動可能に支持される。パッド（６）の粘着材層（１０）が粘着することにより搬送対象物が保持され、パッド（６）はハンド（４）に対して傾動することにより搬送対象物の形状あるいは振動に対して追従し、搬送対象物を安定して搬送することが可能である。
2010113486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
保持対象物を保持する第１の面と、前記基部と対向する第２の面とを有する保持部と、
前記基部と前記第２の面との間に配置され、前記保持部を前記基部に対して傾動自在にする支持部と
を具備する保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置であって、
前記基部と前記第２の面のいずれか一方に形成された凹部を有し、
前記支持部は非弾性体からなり、前記凹部と係合する
保持装置。
【請求項３】
請求項１に記載の保持装置であって、
前記支持部は、弾性体からなる
保持装置。
【請求項４】
請求項２に記載の保持装置であって、
前記凹部は、前記第２の面に形成され、
前記支持部は、前記基部に固定され、前記保持部に向かって突出し、前記凹部の底部に接触する凸部である
保持装置。
【請求項５】
請求項２に記載の保持装置であって、
前記凹部は、前記基部に形成され、
前記支持部は、前記第２の面に固定され、前記基部に向かって突出し、前記凹部の底部に接触する凸部である
保持装置。
【請求項６】
請求項２に記載の保持装置であって、
前記凹部は、前記第２の面に形成され、
前記支持部は、前記基部に固定され、前記保持部に向かって突出し、前記凹部の周縁に接触する凸部である
保持装置。
【請求項７】
請求項２に記載の保持装置であって、
前記凹部は、前記基部に形成され、
前記支持部は、前記第２の面に固定され、前記基部に向かって突出し、前記凹部の周縁に接触する凸部である
保持装置。
【請求項８】
請求項２に記載の保持装置であって、
前記凹部は、前記基部に円筒形状に形成され、
前記支持部は、前記第２の面に固定され、前記基部に向かって突出し、前記凹部の底面の形状と対応する底面の形状を有する錐体形状の凸部である
保持装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一項に記載の保持装置であって、
前記基部と前記保持部との間に設けられ、前記基部に対する前記保持部の位置ずれを防止する規制部をさらに具備する
保持装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の保持装置であって、
前記第１の面は、摩擦材からなる
保持装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の保持装置であって、
前記摩擦材は、電気的に粘着力を制御することができる電気粘着素子からなる
保持装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の保持装置であって、
前記電気粘着素子は、絶縁性の粘着性媒体と前記粘着性媒体中に分散された誘電体微粒子もしくは半導体微粒子からなる電気粘着材料と、前記電気粘着材料に電圧を印加する電極とを有する
保持装置。
【請求項１３】
搬送対象物を搬送する搬送装置であって、
前記搬送対象物が載置される載置面を有するハンドと、
前記搬送対象物を保持する第１の面と、前記載置面と対向する第２の面とを有する保持部と、
前記載置面と前記第２の面との間に配置され、前記保持部を前記載置面に対して傾動自在にする支持部と
を具備する搬送装置。
【請求項１４】
第１の回転盤と、
第１の面と、前記第１の回転盤と対向する第２の面を有する伝達部と、
前記第１の回転盤と前記第２の面のいずれか一方に形成された凹部と、
前記第１の回転盤と前記第２の面との間に配置され、前記凹部と係合することで、前記伝達部を前記第１の回転盤に対して傾動自在にする非弾性体からなる支持部と、
前記支持部の周囲に配置され、前記第１の回転盤と前記伝達部を回転方向に係合する係合部と、
前記第１の面と接触する第２の回転盤と
を具備する回転伝達装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の回転伝達装置であって、
前記第１の面は、摩擦材からなる
回転伝達装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の回転伝達装置であって、
前記摩擦材は、電気的に粘着力を制御することができる電気粘着素子からなる
回転伝達装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物を傾動自在に保持する保持装置、搬送装置及び回転伝達装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）用の半導体基板、ディスプレイ用のガラス基板等（以下、基板）を搬送する搬送装置の一種に、ロボットのアームの先端に取り付けられたハンドにより基板を保持する搬送装置がある。このような搬送装置は、基板の確実な保持や高い位置精度を必要とし、ハンドへ基板を保持する保持機構には種々の形態のものが存在する。【０００３】
特許文献１には、基板が載置される面に輻射率の小さい金属膜が成膜された基板搬送ハンドが開示されている。この基板搬送ハンドは、加熱室、成膜室等に進入した際のハンドの温度上昇を抑えるとともに、当該ハンド上に載置された基板への熱移動を小さくするとされている。これにより熱変形による基板の反り等を防止し、安定して良好に搬送することが可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７２５６号公報（段落[００２４]、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の基板搬送ハンドは、基板の熱変形を防止することにより、変形していない基板の安定な搬送が可能であるとされており、変形が生じた基板を安定して搬送することについては言及されていない。基板は平面状に形成されたハンドの基板載置部に載置されることによって保持されるが、基板に変形が生じた場合には、基板と基板載置部との接触面積が低減することにより基板の保持性は著しく低下するものと考えられる。【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、対象物の形状変化による影響を抑えて、対象物を安定に保持することが可能な保持装置、搬送装置及び回転伝達装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る保持装置は、基部と、保持部と、支持部とを具備する。
上記保持部は、保持対象物を保持する第１の面と、上記基部と対向する第２の面とを有する。
上記支持部は、上記基部と上記第２の面との間に配置され、上記保持部を上記基部に対して傾動自在にする。【０００８】
本発明の一形態に係る搬送装置は、搬送対象物を搬送する搬送装置であって、ハンドと、保持部と、支持部とを具備する。
上記ハンドは、上記搬送対象物が載置される載置面を有する。
上記保持部は、上記搬送対象物を保持する第１の面と、上記載置面と対向する第２の面とを有する。
上記支持部は、上記載置面と上記第２の面との間に配置され、上記保持部を上記載置面に対して傾動自在にする非弾性体からなる。【０００９】
本発明の一形態に係る回転伝達装置は、第１の回転盤と、伝達部と、凹部と、支持部と、係合部と、第２の回転盤とを具備する。
上記伝達部は、第１の面と上記第１の回転盤と対向する第２の面を有する。
上記凹部は、上記第１の回転盤と上記第２の面のいずれか一方に形成される。
上記支持部は、上記第１の回転盤と上記第２の面との間に配置され、上記凹部と係合することで、上記伝達部を上記第１の回転盤に対して傾動自在にし、非弾性体からなる。
上記係合部は、上記支持部の周囲に配置され、上記第１の回転盤と上記伝達部を回転方向に係合する。
上記第２の回転盤は、上記第１の面と接触する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る搬送装置を示す斜視図である
【図２】第１の実施形態に係る搬送装置のハンドを示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る搬送装置の保持機構を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る搬送装置の粘着材層を示す模式図である。
【図５】第１の実施形態に係る搬送装置の保持機構が基板を保持する様子を示す模式図である。
【図６】第２の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図９】第５の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１０】第６の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１１】第７の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１２】第８の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１３】第９の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１４】第１０の実施形態に係る保持機構を示す断面図である。
【図１５】第１１の実施形態に係る回転伝達装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る保持装置は、基部と、保持部と、支持部とを具備する。
上記保持部は、保持対象物を保持する第１の面と、上記基部と対向する第２の面とを有する。
上記支持部は、上記基部と上記第２の面との間に配置され、上記保持部を上記基部に対して傾動自在にする。
上記保持装置は、保持対象物を保持部の第１の面で保持する。保持部は保持部を基板に対して傾動自在に支持する支持部に支持されているため、基板の変形に対して容易に追従する。従って、上記保持装置によれば、保持対象物の形状に対応して安定に保持することが可能である。
【００１２】
上記保持装置は、前記基部と前記第２の面のいずれか一方に形成された凹部を有し、前記支持部は非弾性体からなり前記凹部と係合するものであってもよい。
この構成によれば、支持部は、凹部と係合することにより保持部を基板に対して傾動自在に保持することが可能である。また、支持部は非弾性体からなるため、基部の移動により発生する慣性力によって保持部が基部に対して振動することなく安定して保持することが可能である。
【００１３】
前記支持部は、弾性体からなるものとしてもよい。
この構成によれば、支持部は、弾性変形することにより保持部を基板に対して傾動自在に保持することが可能である。
【００１４】
上記凹部は、上記第２の面に形成され、上記支持部は、上記基部に固定され、上記保持部に向かって突出し、上記凹部の底部に接触する凸部であってもよい。
この構成によれば、支持部は、凸部の先端が凹部の底部に点接触することにより、保持部を基板に対して傾動可能に支持することが可能である。
【００１５】
上記凹部は、上記基部に形成され、上記支持部は、上記第２の面に固定され、上記基部に向かって突出し、上記凹部の底部に接触する凸部であってもよい。
この構成によれば、支持部は、凸部の先端が凹部の底部に点接触することにより、保持部を基板に対して傾動可能に支持することが可能である。
【００１６】
上記凹部は、上記第２の面に形成され、上記支持部は、上記基部に固定され、上記保持部に向かって突出し、上記凹部の周縁に接触する凸部であってもよい。
この構成によれば、支持部は、凸部が凹部の周縁に線接触して摺動することにより、保持部を基板に対して傾動可能に支持することが可能である。
【００１７】
上記凹部は、上記基部に形成され、上記支持部は、上記第２の面に固定され、上記基部に向かって突出し、上記凹部の周縁に接触する凸部であってもよい。
この構成によれば、支持部は、凸部が凹部の周縁に線接触して摺動することにより、保持部を基板に対して傾動可能に支持することが可能である。
【００１８】
上記凹部は、上記基部に円筒形状に形成され、上記支持部は、上記第２の面に固定され、上記基部に向かって突出し、上記凹部の底面の形状と対応する底面の形状を有する錐体形状の凸部であってもよい。
この構成によれば、支持部は、凸部の底面が凹部の底面に対して傾斜することにより、保持部を基板に対して傾動可能に支持することが可能である。また、凸部の底面の形状が凹部の底面の形状と対応しているため、支持部の基部に対する位置ずれを防止することが可能である。
【００１９】
上記保持装置は、上記基部と上記保持部との間に設けられ、上記基部に対する上記保持部の位置ずれを防止する規制部をさらに具備してもよい。
この構成によれば、保持部の基部に対する位置を維持することが可能となる。
【００２０】
上記第１の面は、摩擦材からなってもよい。
この構成によれば、摩擦材の摩擦力により保持対象物を保持することが可能である。
【００２１】
上記摩擦材は、電気的に粘着力を制御することができる電気粘着素子からなってもよい。
この構成によれば、保持対象物を保持する際には粘着力を強くし、保持対象物を開放する際には粘着力を弱くすることで、保持対象物に対する所定のチャック機能と適正なデチャック機能を得ることが可能である。
【００２２】
上記電気粘着素子は、絶縁性の粘着性媒体と上記粘着性媒体中に分散された誘電体微粒子もしくは半導体微粒子からなる電気粘着材料と、上記電気粘着材料に電圧を印加する電極とを有してもよい。
この構成によれば、電極に印加する電圧を制御することにより、粘着性媒体中で誘電体微粒子もしくは半導体微粒子を移動させ、電気粘着材料の粘着性を変化させることが可能である。
【００２３】
本発明の一実施形態に係る搬送装置は、搬送対象物を搬送する搬送装置であって、ハンドと、保持部と、支持部とを具備する。
上記ハンドは、上記搬送対象物が載置される載置面を有する。
上記保持部は、上記搬送対象物を保持する第１の面と、上記し地面と対向する第２の面とを有する。
上記支持部は、上記載置面と上記第２の面との間に配置され、上記保持部を上記載置面に対して傾動自在にする非弾性体からなる。
上記搬送装置は、保持対象物を保持部の第１の面で保持し搬送する。保持部は保持部を載置面に対して傾動自在に指示する支持部に支持されているため、基板の変形に対して容易に追従する。従って、上記搬送装置によれば、搬送対象物の形状に対応して安定に保持し搬送することが可能である。
【００２４】
本発明の一実施形態に係る回転伝達装置は、第１の回転盤と、伝達部と、凹部と、支持部と、係合部と、第２の回転盤とを具備する。
上記伝達部は、第１の面と上記第１の回転盤と対向する第２の面を有する。
上記凹部は、上記第１の回転盤と上記第２の面のいずれか一方に形成される。
上記支持部は、上記第１の回転盤と上記第２の面との間に配置され、上記凹部と係合することで、上記伝達部を上記第１の回転盤に対して傾動自在にし、非弾性体からなる。
上記係合部は、上記支持部の周囲に配置され、上記第１の回転盤と上記伝達部を回転方向に係合する。
上記第２の回転盤は、上記第１の面と接触する。
この構成によれば、第１の回転盤の回転を第２の回転盤に、あるいは第２の回転盤の回転を第１の回転盤に伝達する際、にそれぞれの回転盤の回転軸が傾動したとしても、安定に回転を伝達することが可能となる。
【００２５】
上記第１の面は、摩擦材からなってもよい。
この構成によれば、摩擦材の摩擦力により第２の回転盤に回転を伝達することが可能である。
【００２６】
前記摩擦材は、電気的に粘着力を制御することができる電気粘着素子からなってもよい。
この構成によれば、伝達部と第２の回転盤との間の回転の伝達力を所望の大きさに変動させることが可能である。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る搬送装置１について説明する。
図１は搬送装置１を示す斜視図である。本実施形態の搬送装置１は、真空中又は大気中で基板を搬送する基板搬送装置として構成されている。
【００２９】
同図に示すように、搬送装置１は、駆動部２と、アーム３と、ハンド４を有する。アーム３の一端に駆動部２が連結され、アーム３の他端にハンド４が連結されている。また、ハンド４には、搬送対象物である基板Ｗが載置されている。
駆動部２はアーム３を駆動する。駆動部２は、電動モーター等の動力源と動力伝達機構を内蔵し、アーム３を駆動可能に構成される。駆動部２の構成はこれに限られない。
【００３０】
アーム３はハンド４を支持する。アーム３は、駆動部２から伝達される動力により旋回、伸縮等し、ハンド４を移動可能に構成される。アーム３は多関節構造を有するものとしたが、この構成に限られない。
ハンド４は基板Ｗを保持する保持機構５が配置された支持面４ａ（載置面）を有する。ハンド４の基板Ｗに対する保持力は可変であり、図示しない基板処理ユニットから基板Ｗを受け取り及びそれを搬送するときは所定の保持力で基板Ｗを保持し、図示しない基板処理ユニットへ基板を渡すときは、上記保持力を解放する。
【００３１】
ハンド４の構成について詳述する。
図２はハンド４を示す斜視図である。
同図に示すように、ハンド４は、例えばステンレス鋼などの金属材料やアルミナなどのセラミックス材料からなり、Ｕ字型の板状に形成されている。ハンド４の形状はこれに限られない。ハンド４はその面が水平になるようにアーム３に取り付けられる。
ハンド４の支持面４ａには３つの保持機構５が設けられている。保持機構５の配置数、配置場所は、搬送対象物の大きさ、形状等に合わせて適宜変更され得る。
【００３２】
保持機構５の構成について詳述する。
図３は保持機構５を示す断面図である。
同図に示すように保持機構５は、パッド６（保持部）と、支持部材７（支持部）を有する。パッド６は支持部材７によりハンド４（基部）に支持されている。
【００３３】
パッド６は、基板層８と、電極層９と、粘着材層１０（摩擦材）が積層されて形成されている。パッド６は円盤状に形成されているが、円盤状に限られない。基板層８は、例えばセラミックス等の絶縁性材料から形成されているが、他の無機あるいは有機絶縁性材料で形成されていてもよい。基板層８は、ハンド４と対向する面の中央に形成された凹部８ａを有する。凹部８ａは開口部から奥部に向かって収束する形状に形成される。
【００３４】
電極層９は、基板層８の、ハンド４と対向する面の反対側の面に積層されている。電極層９は粘着材層１０に電場を印加することが可能に形成され、例えば櫛歯状の電極を有する。電極層９は、外部電源と接続された図示しない配線と接続されている。粘着材層１０は、電極層９上に積層されている。
【００３５】
図４（Ａ）及び（Ｂ）は粘着材層１０を示す模式図である。
同図に示すように、粘着材層１０は、粘着性媒体１１と、粘着性媒体１１中に分散された電気レオロジー粒子１２からなる。
粘着性媒体１１は、フッ素系樹脂やシリコーン樹脂等のゲル状絶縁性材料であり、粘着力を有する。
電気レオロジー粒子１２は、粒子状誘電体材料と粒子状半導体材料、またそれらを複合した粒子状材料の総称である。
粘着性媒体１１及び電気レオロジー粒子１２は、電気粘着効果を示すように組み合わされる。
【００３６】
粘着材層１０の電気粘着効果について詳述する。
図４（Ａ）は電圧非印加状態の粘着材層１０を示し、図４（Ｂ）は電圧印加状態の粘着材層１０を示す。
図４（Ａ）に示す電圧非印加状態では、電気レオロジー粒子１２は粘着性媒体１１の粘弾性により互いに離間するため粘着材層１０中に分散し、粘着材層１０の表面に突出している。これにより、基板Ｗが粘着性媒体１１と直接接触することは妨げられ、基板Ｗと粘着材層１０との間の粘着力は小さい（もしくは無い）。電極層９に電圧を印加すると図４（Ｂ）に示す電圧印加状態に移行する。
【００３７】
図４（Ｂ）に示す電圧印加状態では、電気レオロジー粒子１２は電極層９に印加された電圧により誘電分極を生じ、電気力線上に凝集する。図では説明を分かり易くするため誇張して示す。粘着材層１０の表面に突出していた電気レオロジー粒子１２は粘着性媒体１１中に沈降する。これにより、基板Ｗと粘着性媒体１１が直接接触し、基板Ｗと粘着材層１０との間の粘着力は大きくなる。電気レオロジー粒子の凝集の程度は、電極層９に印加される電圧の大きさに依存するため、電圧の大きさにより粘着力を制御することが可能である。
以上のように、電極層９への電圧印加の有無により、基板Ｗと粘着材層１０との間の粘着力を調節することが可能である。
【００３８】
支持部材７は非弾性体であり、例えばステンレス鋼などの金属材料からなる。支持部材７は２端を有する柱状に形成される。一端はハンド４に固定され、他端（頂部）は基板層８の凹部８ａの底部に点接触している。支持部材７は、この点接触によりパッド６を支持する。支持部材７の凹部８ａに接触する側の端部は、凹部８ａが収束する角度よりも鋭敏な、例えば円錐状に形成され、当該端部の先端のみが凹部８ａと点接触し、それ以外の部分と凹部８ａとの間に間隙が生じる。このため、基板層８（パッド６）は、接触点を中心として全方位的に傾動することが可能である。なお、ここで、点接触とは、接触面積がパッド６の傾斜を妨げない（実質的に点と看做せる）微小なものであることを意味し、厳密な点を意味しない。
【００３９】
パッド６がハンド４の面に対して傾動可能な角度は、凹部８ａと支持部材７とが接触する角度、あるいは、パッド６とハンド４とが接触する角度の何れか小さい方である。
【００４０】
凹部８ａは開口から奥部に向かって収束する形状であるため、支持部材７との接触点は常に凹部の最奥となり、パッド６のハンド４に対する水平位置を常に維持することが可能である。また、支持部材７の接触点（支点）が、パッド６の重心よりも鉛直上方に位置することにより、基板Ｗを保持していない状態でも力のモーメントによってパッド６がハンド４の面に対して水平に維持される。
【００４１】
パッド６は支持部材７と接触により係合しているが、粘着力を任意に消失させることが可能な粘着材層１０により基板Ｗは保持されるため、パッド６が基板Ｗに張り付いて引き抜かれることはない。必要に応じてパッド６の抜け止め機構を設けてもよい。
【００４２】
以上のように構成された搬送装置１の動作について説明する。
【００４３】
駆動部２によりアーム３が駆動され、ハンド４が基板Ｗを取得する。これは例えばリフターピンで支持されている基板Ｗをハンド４が掬い上げることによってなされる。ハンドが基板Ｗを取得する際、あるいは取得する前に、保持機構５の電極層９に電圧が印加され、粘着材層１０の粘着力が高い状態に維持されている。
【００４４】
基板Ｗはハンド４の保持機構５によって保持される。
図５は保持機構５が基板Ｗを保持する様子を示す模式図である。
図５（Ａ）に示すように、基板Ｗがパッド６に接触すると、パッド６の粘着材層１０が基板Ｗに接触し、基板Ｗは保持される。なお、基板Ｗが保持されていない状態において、保持機構５のパッド６がハンド４に対して傾いていても、基板Ｗの面がパッド６に当接することによりパッド６は水平に矯正される。
図５（Ｂ）に示すように、基板Ｗがハンド４の面に対して反っている場合でも、パッド６は基板Ｗの面に合わせてハンド４に対して傾くため、パッド６の粘着材層１０の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗは保持される。
【００４５】
基板Ｗが保持された状態で駆動部２が駆動され、基板Ｗが移動する。所定の位置において、電極層９に対する電圧の印加が解除される。これにより、粘着材層１０の粘着力が低い状態となり、基板Ｗの保持力が解放され、基板Ｗを移載することが可能となる。なお、搬送の途中で、基板Ｗに対して何等かの処理（冷却等）が行われてもよい。
【００４６】
以上のようにして基板Ｗが搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド６が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層１０の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材７は非弾性体からなるため、ハンド４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００４７】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００４８】
図６は搬送装置の保持機構２１を示す断面図である。
同図に示すように保持機構２１は、パッド２２（保持部）と、支持部材２３（支持部）を有する。パッド２２は支持部材２３によりハンド２４（基部）に支持されている。
【００４９】
パッド２２は、基板層２５と、電極層２６と、粘着材層２７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層２５、電極層２６及び粘着材層２７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層２５は、ハンド２４と対向する面の中央に形成された凹部２５ａを有する。凹部２５ａは、半球状あるいは半楕円体状に形成されている。
【００５０】
支持部材２３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材２３は半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面はハンド２４に固定され、曲面は凹部２５ａと接触している。ここで、支持部材２３は、凹部２５ａより半径の小さい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部２５ａより大きい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材２３の曲面の頂部が凹部２５ａの底部に点接触し、それ以外の部分と凹部２５ａとの間には間隙が存在する。このため、パッド２２は、接触点を中心として全方位的に傾動することが可能である。
【００５１】
パッド２２がハンド２４に対して傾動可能な角度は、凹部２５ａと支持部材２３とが接触する角度、あるいは、パッド２２とハンド２４とが接触する角度の何れか小さい方である。
【００５２】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド２２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層２７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材２３は非弾性体からなるため、ハンド２４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００５３】
（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００５４】
図７は搬送装置の保持機構３１を示す断面図である。
図７に示すように保持機構３１は、パッド３２（保持部）と、支持部材３３（支持部）を有する。パッド３２は支持部材３３によりハンド３４（基部）に支持されている。ハンド３４は、パッド３２と対向する面に形成された凹部３４ａを有する。
【００５５】
パッド３２は、基板層３５と、電極層３６と、粘着材層３７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層３５、電極層３６及び粘着材層３７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層３５は、ハンド３４と対向する面に凹部を有しない。
【００５６】
支持部材３３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材３３は２端を有する柱状に形成されている。一端は基板層３５に固定され、他端（頂部）は凹部３４ａの底部に点接触している。支持部材３３は凹部３４ａの開口径よりも細く形成され、支持部材３３と凹部３４ａの間隙には粘弾性体３８が充填されている。パッド３２と固定された支持部材３３は、粘弾性体３８の粘弾性により、ハンド３４との接触点を中心として全方位的に傾動することが可能である。粘弾性体３８の充填量、材質を変更することにより、傾動の程度を調節することが可能である。
【００５７】
パッド３２がハンド３４対して傾動可能な角度は、凹部３４ａと支持部材３３とが接触する角度、あるいは、パッド３２とハンド３４とが接触する角度、粘弾性体３８が許容する角度の何れか小さい角度である。
【００５８】
支持部材３３は粘弾性体３８によりハンド３４に封止されるので、パッド３２のハンド３４に対する水平位置を常に維持することが可能である。また、パッド３２（支持部材３３）がハンド３４から離脱することも防止される。
【００５９】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド３２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層３７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材３３は非弾性体からなるため、ハンド３４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００６０】
（第４の実施形態）
第４の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００６１】
図８は搬送装置の保持機構４１を示す断面図である。
図８に示すように保持機構４１は、パッド４２（保持部）と、支持部材４３（支持部）を有する。パッド４２は支持部材４３によりハンド４４（基部）に支持されている。ハンド４４は、パッド４２と対向する面に形成された凹部４４ａを有する。凹部４４ａは、半球状あるいは半楕円体状に形成されている。
【００６２】
パッド４２は、基板層４５と、電極層４６と、粘着材層４７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層４５、電極層４６及び粘着材層４７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層４５は、ハンド４４と対向する面に凹部を有しない。
【００６３】
支持部材４３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材４３は半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面は基板層４５に固定され、曲面は凹部４４ａと接触している。ここで、支持部材４３は、凹部４４ａより半径の小さい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部４４ａより大きい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材４３の曲面の頂部が凹部４４ａの底部に点接触し、それ以外の部分と凹部４４ａとの間には間隙が存在する。
このため、パッド４２は、接触点を中心として全方位的に傾動する。
【００６４】
パッド４２がハンド４４に対して傾動可能な角度は、凹部４４ａと支持部材４３とが接触する角度、あるいは、パッド４２とハンド４４とが接触する角度の何れか小さい方である。
【００６５】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド４２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層４７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材４３は非弾性体からなるため、ハンド４４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００６６】
（第５の実施形態）
第５の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００６７】
図９は搬送装置の保持機構５１を示す断面図である。
同図に示すように保持機構５１は、パッド５２（保持部）と、支持部材５３（支持部）を有する。パッド５２は支持部材５３によりハンド５４（基部）に支持されている。
【００６８】
パッド５２は、基板層５５と、電極層５６と、粘着材層５７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層５５、電極層５６及び粘着材層５７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層５５は、ハンド５４と対向する面の中央に形成された凹部５５ａを有する。凹部５５ａは、半球状あるいは半楕円体状に形成されている。
【００６９】
支持部材５３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材５３は半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面はハンド５４に固定され、曲面は凹部５５ａと接触している。ここで、支持部材５３は、凹部５５ａより半径の大きい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部５５ａより小さい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材５３の曲面の頂部は凹部５５ａの底部に接触せず、曲面の斜向部が凹部５５ａの開口縁（周縁）に環状に線接触する。
【００７０】
この凹部５５ａが支持部材５３上を摺動することにより、パッド５２はハンド５４に対して傾動することが可能である。
パッド５２がハンド５４対して傾動可能な角度は、パッド５２がハンド５４と接触する角度までである。
【００７１】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド５２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層５７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材５３は非弾性体からなるため、ハンド５４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００７２】
（第６の実施形態）
第６の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００７３】
図１０は搬送装置の保持機構６１を示す断面図である。
図１０に示すように保持機構６１は、パッド６２（保持部）と、支持部材６３（支持部）を有する。パッド６２は支持部材６３によりハンド６４（基部）に支持されている。
【００７４】
ハンド６４は、パッド６２と対向する面に形成された凹部６４ａを有する。凹部６４ａは、半球状あるいは半楕円体状に形成されている。
【００７５】
パッド６２は、基板層６５と、電極層６６と、粘着材層６７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層６５、電極層６６及び粘着材層６７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層６５は、ハンド６４と対向する面に凹部を有しない。
【００７６】
支持部材６３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材６３は半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面は基板層６５に固定され、曲面は凹部６４ａと接触している。ここで、支持部材６３は、凹部６４ａより半径の大きい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部６４ａより大きい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材６３の曲面の頂部は凹部６４ａの底部に接触せず、曲面の斜向部が凹部６４ａの開口縁（周縁）に環状に線接触する。
【００７７】
支持部材６３が凹部６４ａの開口縁を摺動することにより、パッド６２はハンド６４に対して傾動することが可能である。
パッド６２がハンド６４対して傾動可能な角度は、パッド６２がハンド６４と接触する角度までである。
【００７８】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド６２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層６７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材６３は非弾性体からなるため、ハンド６４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００７９】
（第７の実施形態）
第７の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００８０】
図１１は搬送装置の保持機構７１を示す断面図である。
同図に示すように保持機構７１は、パッド７２（保持部）と、支持部材７３（支持部）と、規制部材７８（規制部）とを有する。パッド７２は支持部材７３によりハンド７４（基部）に支持されている。
【００８１】
パッド７２は、基板層７５と、電極層７６と、粘着材層７７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層７５、電極層７６及び粘着材層７７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
ただし、本実施形態の基板層７５は、ハンド７４と対向する面の中央に形成された凹部７５ａと、同面の外周側に形成された２つの凹部７５ｂとを有する。凹部７５ａは半球状あるいは半楕円体状に、凹部７５ｂは円筒状に形成されている。凹部７５ｂの数は２つに限られない。
【００８２】
支持部材７３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材７３は半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面はハンド７４に固定され、曲面は凹部７５ａと接触している。ここで、支持部材７３は、凹部７５ａより半径の小さい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部７５ａより大きい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材７３の曲面の頂部が凹部７５ａの底部に点接触し、それ以外の部分と凹部７５ａとの間には間隙が存在する。このため、パッド７２は、接触点を中心として全方位的に傾動することが可能である。
【００８３】
パッド７２がハンド７４に対して傾動可能な角度は、凹部７５ａと支持部材７３とが接触する角度、あるいは、パッド７２とハンド７４とが接触する角度の何れか小さい方である。
【００８４】
規制部材７８は、円柱状に形成され、一端がハンド７４に固定され、他端が凹部７５ｂに挿入されている。規制部材７８は、凹部７５ｂより小径に形成され、規制部材７８の先端部は凹部７５ｂの底部と間隙をおいて対向している。これにより、パッド７２は、規制部材７８によってハンド７４に対する傾動が妨げられることはない。規制部材７８は、パッド７２が支持部材７３に対して水平方向に移動することで支持部材７３が凹部７５ａから離脱しそうになると、凹部７５ｂと係合して離脱を防止する。即ち、パッド７２のハンド７４に対する位置を維持することが可能となる。
【００８５】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド７２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層７７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材７３は非弾性体からなるため、ハンド７４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００８６】
本実施形態に係る規制部材７８及び凹部７５ｂによる、パッド７２の離脱防止機構は、他の実施形態、特に、支持部材が曲面状である第４、第５及び第６の実施形態に係る搬送装置に適用しても有効である。
【００８７】
（第８の実施形態）
第８の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００８８】
図１２は搬送装置の保持機構８１を示す断面図である。
図１２に示すように保持機構８１は、パッド８２（保持部）と、支持部材８３（支持部）を有する。パッド８２は支持部材８３によりハンド８４（基部）に支持されている。ハンド８４は、パッド８２と対向する面に円筒状に形成された凹部８４ａを有する。
【００８９】
パッド８２は、基板層８５と、電極層８６と、粘着材層８７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層８５、電極層８６及び粘着材層８７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
特に、本実施形態の基板層８５は、ハンド８４と対向する面に凹部を有しない。
【００９０】
支持部材８３は非弾性体であり、金属等からなる。支持部材８３は円錐台形状に形成されている。支持部材８３は２つの底面を有し、面積の小さい方の底面を底面８３ｃ、面積の大きい方の底面を底面８３ｄとする。底面８３ｃはは基板層８５に固定され、底面８３ｄは凹部８４ａと接触している。ここで、支持部材８３は、底面８３ｄが凹部８４ａの底面形状と一致するように形成される。これにより、底面８３ｄは、底面８３ｄの周縁の一点を支点として、凹部８４ａの底面から離間することが可能であり、即ち、パッド８２がハンド８４から傾動することが可能である。
【００９１】
パッド８２がハンド８４に対して傾動可能な角度は、パッド８２あるいは支持部材８３がハンド８４と接触する角度までである。
【００９２】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド８２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層８７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。また、支持部材８３は非弾性体からなるため、ハンド８４の移動により発生する慣性力によって振動することがなく、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００９３】
（第９の実施形態）
第９の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００９４】
図１３は搬送装置の保持機構２０１を示す断面図である。
図１３に示すように保持機構２０１は、パッド２０２（保持部）と、支持部材２０３を有する。パッド２０２は支持部材２０３によりハンド２０４（基部）に支持されている。
【００９５】
パッド２０２は、基板層２０５と、電極層２０６と、粘着材層２０７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層２０５、電極層２０６及び粘着材層２０７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
【００９６】
支持部材２０３はコイルスプリングであり、ハンド２０４及び基板層２０５にその両端が固定されている。支持部材２０３が弾性変形することによりパッド２０２がハンド２０４に対して傾動することが可能である。パッド２０２がハンド２０４に対して傾動可能な角度は、パッド２０２がハンド２０４と接触する角度までである。
【００９７】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド２０２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層２０７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【００９８】
（第１０の実施形態）
第１０の実施形態に係る搬送装置について説明する。
以下の説明では、上述の実施形態の構成と同様な構成を有する部分に関しては説明を簡略化する。
【００９９】
図１４は搬送装置の保持機構２１１を示す断面図である。
図１４に示すように保持機構２１１は、パッド２１２（保持部）と、支持部材２１３を有する。パッド２１２は支持部材２１３によりハンド２１４（基部）に支持されている。
【０１００】
パッド２１２は、基板層２１５と、電極層２１６と、粘着材層２１７（摩擦材）が積層されて形成されている。基板層２１５、電極層２１６及び粘着材層２１７はそれぞれ、第１の実施形態における基板層８、電極層９及び粘着材層１０と同様な構成を有している。
【０１０１】
支持部材２１３は、支軸２１３ａと板バネ２１３ｂからなる。支軸２１３ａは非弾性体からなり、一端が基板層２１５に固定され、他端が板バネ２１３ｂに固定されている。板バネ２１３ｂはハンド２１４に固定され、支軸２１３ａから力が印加されると弾性変形することが可能に構成されている。具体的には、板バネ２１３ｂは、ハンド２１４に形成された凹状部２１４ａに架け渡された板状の弾性部材とすることができる。この場合、板バネ２１３ｂは、凹状部２１４ａとの間に形成された間隙を変形代として変形することにより弾性変形することが可能である。また、板バネ２１３ｂは支軸２１３ａが固定されている箇所を中心とする放射状に架け渡されることにより、全方位に弾性変形することが可能である。板バネ２１３ｂはこのような構成に限られず、ハンド２１４との間隙を確保するために湾曲した板状とすることも可能である。
【０１０２】
板バネ２１３ｂが弾性変形することによりパッド２１２がハンド２１４に対して傾動することが可能である。パッド２１２がハンド２１４に対して傾動可能な角度は、パッド２１２がハンド２１４と接触する角度までである。
【０１０３】
以上のようにして基板Ｗが保持され、搬送される。基板Ｗに反り等の変形が生じている場合でも、パッド２１２が基板Ｗの面に合わせて傾動することにより粘着材層２１７の全面が基板Ｗに接触し、基板Ｗを安定して保持することが可能である。
【０１０４】
（第１１の実施形態）
第１１の実施形態に係る回転伝達装置について説明する。
【０１０５】
駆動盤と従動盤が接触することによって回転を伝達する回転伝達装置においては、駆動軸と従動軸の回転中心が同軸であることが必要である。例えば、振動等により駆動軸の回転中心と従動軸の回転中心が傾動すると、駆動盤と従動盤の接触面に係る負荷が不均一となり、偏摩耗が発生する等の不具合が発生するおそれがあり、回転軸を同軸上に維持するためにアライメント機構等が必要となる。ここで、本実施形態に係る回転伝達装置では、当該回転軸の傾動を許容する回転伝達装置について説明する。
【０１０６】
図１５は回転伝達装置９０を示す断面図である。
【０１０７】
図１５（Ａ）に示すように、回転伝達装置９０は、駆動軸９１、駆動盤９２（第１の回転盤）、伝達機構９３、従動盤９４（第２の回転盤）、従動軸９５を有する。駆動軸９１に駆動盤９２が接続され、従動軸９５に従動盤９４が接続されている。駆動盤９２と従動盤９４は伝達機構９３を介して対向している。なお、駆動軸９１を従動軸とし、従動軸９５を駆動軸とすることも可能である。
【０１０８】
駆動軸９１は、外部の駆動源に接続され、その軸を中心として回転する。
駆動盤９２は駆動軸９１に伴って回転する。駆動盤９２は円盤状に形成されている。
【０１０９】
伝達機構９３は、駆動盤９２の回転を従動盤９４に伝達し、あるいは伝達しない。詳細は後述する。
従動盤９４は、伝達機構９３から回転を伝達されて回転する。従動盤９４は円盤状に形成されている。
従動軸９５は、従動盤９４の回転に伴って回転し、外部の機構に回転を伝達する。
【０１１０】
伝達機構９３の構成について詳述する。
図１５（Ａ）に示すように、伝達機構９３は、プレート９６（伝達部）と、支持部材９７（支持部）と、回転伝達ピン９８（係合部）を有する。プレート９６は、支持部材９７により駆動盤９２（第１の回転盤）に支持されている。
【０１１１】
プレート９６は、基板層９９と、電極層１００と、粘着材層１０１（摩擦材）が積層され、円盤状に形成されている。基板層９９は、絶縁性材料から形成され、駆動盤９２と対向する面の中央に形成された凹部９９ａと、同面の外周部に形成された２つの凹部９９ｂを有する。凹部９９ａは半球状あるいは半楕円体状に形成されている。凹部９９ｂは円筒状に形成されている。
【０１１２】
電極層１００は、基板層９９の、駆動盤９２と対向する面の反対側の面に積層されている。電極層１００は、第１の実施形態と同様に電気粘着材料からなる粘着材層１０１に電場を印加することが可能に形成され、例えば櫛歯状の電極を有する。電極層１００は、外部電源と接続された図示しない配線と接続されている。粘着材層１０１は、電極層１００上に積層され、従動盤９４と接触（従動盤９４に粘着）している。
【０１１３】
支持部材９７は、半球状あるいは半楕円体状に形成されている。その平坦な面は駆動盤９２に固定され、曲面は凹部９９ａと接触している。ここで、支持部材９７は、凹部９９ａより半径の小さい半球状あるいは半楕円体状に形成され、もしくは、凹部９９ａより大きい曲率を有するように形成される。これにより、支持部材９７の曲面の頂部が凹部９９ａの底部に点接触し、それ以外の部分と凹部９９ａとの間には間隙が存在する。このため、プレート９６は、接触点を中心として全方位的に傾動することが可能である。
【０１１４】
回転伝達ピン９８は、駆動盤９２の回転をプレート９６に伝達する。回転伝達ピンは、円柱状に形成され、一端が駆動盤９２に固定され、他端が凹部９９ｂに挿入されている。回転伝達ピンは、凹部９９ｂより小径に形成され、プレート９６の駆動盤９２に対する傾動を妨げない。
【０１１５】
このように構成された回転伝達装置９０の動作を説明する。
外部の駆動源によって、駆動軸９１及び駆動盤９２が回転される。
駆動盤９２の回転は、回転伝達ピン９８によりプレート９６に伝達される。
プレート９６の電極層１００に電圧が印加されない場合には、粘着材層１０１と従動盤９４との粘着力（摩擦力）が小さく、従動盤９４は回転しない。
プレート９６の電極層１００に所定の電圧が印加されると、粘着材層１０１と従動盤９４との粘着力（摩擦力）が増加し、従動盤９４が回転される。
従動盤９４に接続された従動軸９５に回転が伝達される。
これにより、駆動軸９１の回転を従動軸９５に伝達するか否かを、電極層１００への電圧印加のみによって切り替えることが可能である。
【０１１６】
また、電極層１００に印加される電圧の大きさにより、粘着材層１０１の流動性が異なり、駆動盤９２の伝達トルクを可変とすることが可能である。これにより、トルクリミットの設定が容易である。
【０１１７】
図１５（Ｂ）は、プレート９６の傾動の様子を示す図である。
同図に示すように、従動盤９４が駆動盤９２に対して傾く場合、本実施形態に係るプレート９６は駆動盤９２に対して傾動可能に構成されているため、粘着材層１０１の全面が従動盤９４に粘着し、回転を伝達することが可能である。したがって、駆動軸９１と従動軸９５の回転軸が傾動し、駆動盤９２と従動盤９４とが平行でない状態であっても、従動軸９５へ回転駆動力を適正に伝達することが可能となる。
【０１１８】
本実施形態に係る回転伝達装置９０は、電気粘着材料からなる粘着材層１０１を有し、電極層１００への電圧を制御することにより、回転伝達力を可変するものとした。一方、駆動板の回転力を常に従動板に伝達させるような場合には、粘着材層１０１として、電気粘着材料ではない粘弾性材料を用いることが可能である。また、粘着材層１０１の代わりに、金属等の非粘着材料を用いて層を形成し、この層と従動盤９４とを互いに噛合うような形状（例えば凹凸形状、鋸刃形状)に形成し、相互に接触させることで、機械的に係合させてもよい。この場合、上記の例と同様に、駆動軸９１及び従動軸９５の回転中心が傾動しても、回転を安定して伝達することが可能である。
【０１１９】
本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加え得る。
【０１２０】
上述の各実施形態では、摩擦材を利用して対象物を保持する構成を示したが、他の構成により対象物を保持するものとしてもよい。例えば、静電チャック等を保持部あるいは伝達部として利用してもよい。また、摩擦材も電気粘着素子からなるものに限られない。エラストマー等を用いることも可能である。
【０１２１】
上述の各実施形態では、本発明の用途として搬送装置及び回転伝達装置の例を示したが、用途はこれらに限定されない。
【符号の説明】
【０１２２】
１…搬送装置  ４…ハンド（基部）  ５…保持機構  ６…パッド（保持部）  ７…支持部材  ８…基板層  ８ａ…凹部  ９…電極層  １０…粘着材層  １１…粘着性媒体  １２…電気レオロジー粒子  ２１…保持機構  ２２…パッド(保持部)  ２３…支持部材  ２４…ハンド（基部）  ２５…基板層  ２５ａ…凹部  ２６…電極層  ２７…粘着材層  ３１…保持機構  ３２…パッド(保持部)  ３３…支持部材  ３４…ハンド（基部）  ３４ａ…凹部  ３５…基板層  ３６…電極層  ３７…粘着材層  ４１…保持機構  ４２…パッド(保持部)  ４３…支持部材  ４４…ハンド（基部）  ４４ａ…凹部  ４５…基板層  ４６…電極層  ４７…粘着材層  ４７ａ…凹部  ５１…保持機構  ５２…パッド(保持部)  ５３…支持部材  ５４…ハンド（基部）  ５５…基板層  ５５ａ…凹部  ５６…電極層  ５７…粘着材層  ６１…保持機構  ６２…パッド(保持部)  ６３…支持部材  ６４…ハンド（基部）  ６４ａ…凹部  ６５…基板層  ６６…電極層  ６７…粘着材層  ７１…保持機構  ７２…パッド(保持部)  ７３…支持部材  ７４…ハンド（基部）  ７５…基板層  ７５ａ…凹部  ７５ｂ…凹部  ７６…電極層  ７７…粘着材層  ７８…規制部材  ８１…保持機構  ８２…パッド(保持部)  ８３…支持部材  ８３ｃ…底面  ８３ｄ…底面  ８４…ハンド（基部）  ８４ａ…凹部  ８５…基板層  ８６…電極層  ８７…粘着材層  ９０…回転伝達装置  ９１…駆動軸  ９２…駆動盤（第１の回転盤）  ９３…伝達機構  ９４…従動盤（第２の回転盤）  ９５…従動軸  ９６…プレート（伝達部）  ９７…支持部材（支持部）  ９８…回転伝達ピン  ９９…基板層  ９９ａ…凹部  ９９ｂ…凹部  １００…電極層  １０１…粘着材層  ２０１…保持機構  ２０２…パッド（保持部）  ２０３…支持部材  ２０４…ハンド  ２０５…基板層  ２０６…電極層  ２０７…粘着材層  ２１１…保持機構  ２１２…パッド（保持部）  ２１３…支持部材  ２１４…ハンド  ２１５…基板層  ２１６…電極層  ２１７…粘着材層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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