(57)【要約】コネクタ着脱装置（６）は、スライド移動することでコネクタ（１０４，３１３）を嵌合させ又は分離させる複数の嵌合部材（７）と、嵌合部材（７）の配列方向に沿って移動することで、複数の嵌合部材（７）を順次スライド移動させる案内部材（５）と、案内部材（５）を嵌合部材（７）の配列方向に移動させる移動装置６と、を備える。
2010052761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストヘッドにおいてインタフェース装置とテストヘッド本体とを電気的に接続するコネクタを着脱するためのコネクタ着脱装置であって、
スライド移動することで前記コネクタを嵌合させ又は分離させる複数の嵌合手段と、
前記嵌合手段の配列方向に沿って移動することで、複数の前記嵌合手段を順次スライド移動させる第１の案内部材と、
前記第１の案内部材を前記嵌合手段の配列方向に移動させる移動手段と、を備えたコネクタ着脱装置。
【請求項２】
前記第１の案内部材とは対称に配置され、前記嵌合手段の配列方向に移動することで、複数の前記嵌合手段を順次スライド移動させる第２の案内部材をさらに備え、
前記移動手段は、前記第２の案内部材を前記第１の案内部材の移動方向とは反対の方向に移動させる請求項１記載のコネクタ着脱装置。
【請求項３】
前記第１及び第２の案内部材は、第１のカム溝又は第１のカムフォロアを有し、
前記嵌合手段は、前記第１のカム溝又は前記第１のカムフォロアに対応した第２のカムフォロア又は第２のカム溝を有する請求項２記載のコネクタ着脱装置。
【請求項４】
前記嵌合部材の配列方向に沿った力を、前記コネクタの着脱方向に沿った力に変換する変換手段をさらに備え、
前記変換手段は、前記第１及び第２の案内部材の移動により生じる押圧により前記インタフェース装置を昇降させる請求項２又は３記載のコネクタ着脱装置。
【請求項５】
前記変換手段は、
前記第１及び第２の案内部材に設けられた第１の接触部と、
前記インタフェース装置を支持するシャフトに設けられ、前記第１の接触部と接触する第２の接触部を有し、
前記第１の接触部又は第２の接触部の少なくとも一方が傾斜している請求項４記載のコネクタ着脱装置。
【請求項６】
前記移動手段は、
モータと、
前記モータの駆動力によって回転可能な送りねじと、
前記送りねじに螺合しているナットと、を有しており、
前記ナットは、前記第１及び第２の案内部材と連結されており、
前記第１及び第２の案内部材は、前記送りねじの回転により、前記送りねじの軸方向に沿って直線運動する請求項２乃至５の何れかに記載のコネクタ着脱装置。
【請求項７】
前記送りねじは、
左ねじが形成された第１のねじ部と、
右ねじが形成された第２のねじ部と、を有し、
前記第１の案内部材は、前記第１のねじ部に配置され、
前記第２の案内部材は、前記第１の案内部材と対称に位置するように、前記第２のねじ部に配置されている請求項６記載のコネクタ着脱装置。
【請求項８】
前記移動手段は、
モータと、
前記モータの駆動力により回転する複数のプーリと、
前記複数のプーリに巻き掛けられた無端状のベルトと、を有し、
前記第１及び第２の案内部材は、前記ベルトに保持されており、
前記ベルトは、前記複数のプーリの回転により走行可能な請求項２乃至５の何れかに記載のコネクタ着脱装置。
【請求項９】
前記移動手段は、
エアシリンダと、
回転可能に支持された複数のプーリと、
前記複数のプーリに巻き掛けられた無端状のベルトと、を有し、
前記第１及び第２の案内部材は、前記ベルトに保持されており、
前記ベルトは、前記エアシリンダと連結され、前記エアシリンダの推力により走行可能な請求項２乃至５の何れかに記載のコネクタ着脱装置。
【請求項１０】
電子部品試験装置におけるテストヘッドであって、請求項１乃至９の何れかに記載のコネクタ着脱装置を有するテストヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路等の被試験電子部品（以下、単にＩＣデバイスと称する。）をテストする電子部品試験装置のテストヘッドにおいて、インタフェース装置とテストヘッド本体とを電気的に接続するコネクタを着脱するためのコネクタ着脱装置、及び、それを備えたテストヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品試験装置のテストヘッドは、ケーブルを介してテスタに電気的に接続されたテストヘッド本体と、このテストヘッド本体とＩＣデバイスとの間を電気的に中継するインタフェース装置と、を備えている。【０００３】
インタフェース装置は、テストヘッド本体に着脱可能に装着されており、ＩＣデバイスの品種等によって交換されるようになっている。そのためインタフェース装置とテストヘッド本体とは、コネクタを介して電気的に接続されており、テストヘッドは、コネクタを嵌合・分離するために、エアシリンダを用いたコネクタ着脱装置を備えている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコネクタ着脱装置は、インタフェース装置と接続する全てのコネクタを同時に嵌合させ、または分離させていた。そのため、エアシリンダに大きな推力を要求しており、エアシリンダが必然的に大きくなるため、テストヘッドの小型化の妨げとなっていた。【０００５】
また、近年の電子部品試験装置では、同時測定数（同時に試験可能なＩＣデバイスの数。）が増加する傾向にある。これに伴って、コネクタ数も増加し、必要とされる着脱力も増大するので、エアシリンダの大型化の問題が特に顕著となる。【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、テストヘッドの小型化を図ることが可能なコネクタ着脱装置、及び、それを備えたテストヘッドが提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、テストヘッドにおいてインタフェース装置とテストヘッド本体とを電気的に接続するコネクタを着脱するためのコネクタ着脱装置であって、スライド移動することで前記コネクタを嵌合させ又は分離させる複数の嵌合手段と、前記嵌合手段の配列方向に沿って移動することで、複数の前記嵌合手段を順次スライド移動させる第１の案内部材と、前記第１の案内部材を前記嵌合手段の配列方向に移動させる移動手段と、を備えたコネクタ着脱装置が提供される。【０００８】
上記発明において、前記第１の案内部材とは対称に配置され、前記嵌合手段の配列方向に移動することで、複数の前記嵌合手段を順次スライド移動させる第２の案内部材をさらに備え、前記移動手段は、前記第２の案内部材を前記第１の案内部材の移動方向とは反対の方向に移動させることが好ましい。【０００９】
上記発明において、前記第１及び第２の案内部材は、第１のカム溝又は第１のカムフォロアを有し、前記嵌合手段は、前記第１のカム溝又は前記第１のカムフォロアに対応した第２のカムフォロア又は第２のカム溝を有することが好ましい。【００１０】
上記発明において、前記嵌合部材の配列方向に沿った力を、前記コネクタの着脱方向に沿った力に変換する変換手段をさらに備え、前記変換手段は、前記第１及び第２の案内部材の移動により生じる押圧により前記インタフェース装置を昇降させることが好ましい。【００１１】
上記発明において、前記変換手段は、前記第１及び第２の案内部材に設けられた第１の接触部と、前記インタフェース装置を支持するシャフトに設けられ、前記第１の接触部と接触する第２の接触部を有し、前記第１の接触部又は第２の接触部の少なくとも一方が傾斜していることが好ましい。【００１２】
移動手段の具体的な構成としては、モータと、前記モータの駆動力によって回転可能な送りねじと、前記送りねじに螺合しているナットと、を有しているものが挙げられる。前記ナットは、前記第１及び第２の案内部材と連結されており、前記第１及び第２の案内部材は、前記送りねじの回転により、前記送りねじの軸方向に沿って直線運動することが好ましい。【００１３】
上記発明において、前記送りねじは、左ねじが形成された第１のねじ部と、右ねじが形成された第２のねじ部と、を有し、前記第１の案内部材は、前記第１のねじ部に配置され、前記第２の案内部材は、前記第１の案内部材と対称に位置するように、前記第２のねじ部に配置されていることが好ましい。【００１４】
移動手段の他の具体的な構成としては、モータと、前記モータの駆動力により回転する複数のプーリと、前記複数のプーリに巻き掛けられた無端状のベルトと、を有しているものが挙げられる。前記第１及び第２の案内部材は、前記ベルトに保持されており、前記ベルトは、前記複数のプーリの回転により走行可能であることが好ましい。【００１５】
さらに、移動手段の具体的な他の構成は、エアシリンダと、回転可能に支持された複数のプーリと、前記複数のプーリに巻き掛けられた無端状のベルトと、を有しているものが挙げられる。前記第１及び第２の案内部材は、前記ベルトに保持されており、前記ベルトは、前記エアシリンダと連結され、前記エアシリンダの推力により走行可能であることが好ましい。【００１６】
本発明によれば、上記コネクタ着脱装置を備えたテストヘッドが提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、インタ―フェイス装置とテストヘッド本体の接続に必要な多数のコネクタの着脱を所定数の単位ごとに分割して行うため、一度に必要な着脱力が小さくなり、テストヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるテストヘッドを示す詳細断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図であり、すべてのコネクタが嵌合している状態を示す図である。
【図４】図４は、図３に示すコネクタ着脱装置の正面図である。
【図５】図５は、図２におけるV部の拡大図である。
【図６】図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における嵌合部材の拡大平面図である。
【図８】図８は、図５に対応する図であり、コネクタが嵌合している状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態における案内部材及び嵌合部材の斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態における案内部材とハイフィックス昇降装置のシャフトを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の動作を示す上面図であり、案内部材の移動によって嵌合部材がスライド移動している状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図であり、すべてのコネクタの分離が完了した状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２に示すコネクタ着脱装置の正面図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図である。
【図１５】図１５は、図１４に示すコネクタ着脱装置の正面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第３実施形態におけるコネクタ着脱装置の正面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１…ハンドラ
１０…テストヘッド
３…ハイフィックス
３０…ＤＳＡ（品種対応アダプタ）
３１…ハイフィックス本体
３１３…第２のコネクタ
３１４…凸部
４…コネクタ着脱装置
５…案内部材
５１…第１の案内部材
５１１…カム溝
５１３…斜面
５２…第２の案内部材
５２１…カム溝
５２３…斜面
６…移動装置
６１…モータ
６１ａ…駆動シャフト
６２…第１のプーリ
６３…第２のプーリ
６４…タイミングベルト
６５…送りねじ
６５ａ…第１のねじ部
６５ｂ…第２のねじ部
６６…第１のナット
６７…第２のナット
７…嵌合部材
７１…フレーム
７１１…挿入孔
７１２…案内溝
７２…カムフォロア
８…ハイフィックス昇降装置
８１…昇降用カムフォロア
８３…シャフト
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の概略断面図である。【００２２】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置は、図１に示すように、例えば、ＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１と、ＩＣデバイスと電気的に接続されるテストヘッド１０と、テストヘッド１０を介してＩＣデバイスに試験信号を送出し、ＩＣデバイスのテストを実行するテスタ本体２と、を備えている。この電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態（或いは常温状態）で、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験し、当該試験結果に応じてＩＣデバイスを分類する装置である。【００２３】
図１に示すように、テストヘッド１０の上部には、ＩＣデバイスのテストの際に、ＩＣデバイスに電気的に接続されるソケット１１が設けられている。このソケット１１は、同図に示すように、ハンドラ１に形成された開口１２を介して、ハンドラ１の内部に臨んでおり、ハンドラ１内を搬送されてきたＩＣデバイスがこのソケット１１に押し付けられる。なお、ハンドラ１としては、ヒートプレートタイプやチャンバタイプのものを用いることができる。【００２４】
図２は、本発明の第１実施形態におけるテストヘッド１０を示す詳細断面図である。【００２５】
テストヘッド１０は、図２に示すように、被試験ＩＣとテストヘッド本体１０１との間の電気的な接続を中継するハイフィックス３（インタフェース装置）と、このハイフィックス３に着脱可能に装着されたテストヘッド本体１０１と、を有する。【００２６】
さらに、ハイフィックス３は、テストヘッド１０の上部に装着されたハイフィックス本体３１と、このハイフィックス本体３１の上部に装着されているＤＳＡ（Device  Specific  Adapter）３０と、を有する。【００２７】
ＤＳＡ３０は、中継ボード３０１と、中継ボード３０１の上に設けられたスペーシングフレーム３０２と、さらにそのスペーシングフレーム３０２の上にソケットボードスペーサ３０３を介して設けられたソケットボード３０４と、を有している。ソケットボード３０４には、複数のソケット３０５が実装されている。【００２８】
中継ボード３０１とソケットボード３０４との間はコネクタボード３０６により接続されている。また、中継ボード３０１とハイフィックス本体３１には、コネクタ３１１がそれぞれ設けられており、これらのコネクタ３１１が嵌合することにより、ＤＳＡ３０とハイフィックス本体３１とが電気的に接続される。【００２９】
また、ハイフィックス３の底部には第２のコネクタ３１３が設けられており、この第２のコネクタ３１３が、テストヘッド本体３１の上部に設けられた第１のコネクタ１０４と嵌合することにより、ハイフィックス３はテストヘッド３の内部にあるピンエレクトロニクスカード１０５と電気的に接続する。このピンエレクトロニクスカード１０５は、図１に示すケーブル２ａを介してテスタ本体２に接続される。【００３０】
本実施形態では、ハイフィックス３とテストヘッド本体１０１とが、多数のコネクタ１０４，３１３によって電気的に接続される。これらのコネクタ１０４，３１３を着脱するためには、大きな動力を必要とする。そのため、テストヘッド本体１０１は、これらのコネクタ１０４，３１３の着脱を行うために、図３及び図４に示すようなコネクタ着脱装置４を備えている。【００３１】
図３は本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図であり、すべてのコネクタが嵌合している状態を示す図、図４は図３に示すコネクタ着脱装置の正面図、図５は図２におけるV部の拡大図、図６は図５におけるVI−VI線に沿った断面斜視図、図７は本発明の第１実施形態における嵌合部材の拡大平面図、図８は図５に対応する図であり、コネクタが嵌合している状態を示す拡大図である。【００３２】
コネクタ着脱装置４は、図３及び図４に示すように、Ｙ方向にスライド移動することでコネクタ１０４,３１３を嵌合又は分離させる嵌合部材７と、嵌合部材７をＹ方向にスライド移動させる案内部材５と、案内部材５を嵌合部材７の配列方向（Ｘ方向）に移動させる移動装置６と、ハイフィックス３を昇降させるためのハイフィックス昇降機構８と、を有する。【００３３】
本実施形態では、図３に示すように、８組の嵌合部材７が、テストヘッド本体１０１の上面に配置されている。図７に示すように、それぞれの嵌合部材７は、３つのフレーム７１と、これらを連結するプレート７３と、を備えている。【００３４】
フレーム７１は、ピン７４によってプレート７３に固定されている。プレート７３の上面には、Ｘ方向の略中央にカムフォロア７２が設けられている。このカムフォロア７２は、後述する案内部材５１,５２に挿入可能となっている。【００３５】
フレーム７１の底部は、図６に示すように保持部材１０６によってＹ方向にスライド移動可能に保持されている。なお、本実施形態におけるフレーム７１は、コネクタ自体のハウジングではなく、コネクタ１０４，３１３を嵌合させるための治具である。【００３６】
図５乃至図７に示すように、それぞれのフレーム７１には、第１のコネクタ１０４が下方から挿入される挿入孔７１１と、第２のコネクタ３１３を第１のコネクタ１０４に案内するための案内溝７１２と、が形成されている。【００３７】
挿入孔７１１は、フレーム７１のスライド移動によって第１のコネクタ１０４と干渉しないように、Ｙ方向に沿った長穴となっている。本例では、一つのフレーム７１には、図２に示すように、４つの第１のコネクタ１０４が挿入されており、これら４つの第１のコネクタ１０４は、同一のピンエレクトロニクスカード１０５の上部に実装されている。【００３８】
案内溝７１２は、図５乃至図７に示すように、フレーム７１の両側面に形成されており、１組のコネクタ１０４，３１３に対して４つ設けられている。図５に示すように、案内溝７１２は、ハイフィックス３の凸部３１４が挿入可能な幅をそれぞれ有する垂直部７１２ａ及び傾斜部７１２ｂから構成されている。垂直部７１２ａと傾斜部７１２ｂは連続的に繋がっており、傾斜部７１２ｂは垂直部７１２ａに対して傾斜している。【００３９】
第１及び第２のコネクタ１０４,３１３を嵌合させる場合には、図５において、凸部３１４が垂直部７１２ａを通過し、傾斜部７１２ｂの入口まで下降した後に、フレーム７１を右側にスライド移動させる。それによって、凸部３１４が傾斜部７１２ｂに引き込まれ、凸部３１４が下方に案内され、図８に示すように第２のコネクタ３１３と第１のコネクタ１０４が嵌合する。【００４０】
一方、嵌合した第１及び第２のコネクタ１０４，３１３を分離する場合には、図８においてフレーム７１が左側にスライド移動することで、凸部３１４が案内溝７１２の傾斜部７１２ｂに押圧され第２のコネクタ１０４が押し上げられて、両コネクタ１０４，３１３が分離する。なお、特に図示しないが、本発明の第１実施形態では、ハイフィックス３において各嵌合部材７にそれぞれ対応する一群の第２のコネクタ３１３が相互に独立して上下動可能となっている。【００４１】
図９は本発明の第１実施形態における第１の案内部材及び嵌合部材の斜視図である。【００４２】
図３に示すように、案内部材５は、第１の案内部材５１と、第２の案内部材５２と、から構成されている。これら２つの案内部材５１,５２は、後述する送りねじ６５上に設けられており、送りねじ６５の中央部を中心として対称に配置される。【００４３】
第１の案内部材５１は、図９に示すように、立方体の一辺を面取りすることで斜面５１３が形成されたブロックである。図３に示すように、第１の案内部材５１には、側面５１４ａ,５１４ｂを貫通した貫通孔５１２が形成されている。貫通孔５１２には、後述する第１のナット６６が固定される。また、図９に示すように、第１の案内部材５１の底面には、第１の案内部材５１の移動方向（Ｘ方向）に対して傾斜しているカム溝５１１が形成されている。【００４４】
第１の案内部材５１が嵌合部材７をスライド移動させる場合には、図９において、第１の案内部材５１が右方向に移動することで、カムフォロア７２が、カム溝５１１の内壁に押圧されて、嵌合部材７がＹ方向にスライド移動する。【００４５】
第２の案内部材５２は、第１の案内部材５１と対称の形状を有するブロックであり、第１の案内部材５１と同様に、側面を貫通する貫通孔５２２が形成されている。さらに、第２の案内部材５２の底面には、カム溝５１１と対称に傾斜したカム溝５２１が形成されている。なお、プレート７３のカムフォロア７２と、案内部材５１,５２のカム溝５１１,５２１との関係は反対であってもよく、プレート７３にカム溝を形成し、案内部材５１,５２にカムフォロアを設けてもよい。【００４６】
移動装置６は、図３及び図４に示すように、モータ６１と、駆動シャフト６１ａを介してモータ６１と連結した第1のプーリ６２と、送りねじ６５と連結した第２のプーリ６３と、第１のプーリ６２と第２のプーリ６３に巻き掛けられたタイミングベルト６４と、テストヘッド１０の筺体１０２（図２参照）に設けられた軸受け６８,６９によって保持される送りねじ６５と、送りねじ６５に螺合しており、この送りねじ６５に直線運動可能に支持された第１及び第２のナット６６,６７と、を有する。【００４７】
図３及び図４に示すように、第１のナット６６は、第１の案内部材５１の貫通孔５１２に固定され、第２のナット６７は、第２の案内部材５２の貫通孔５２２に固定される。送りねじ６５は、右ねじが形成された第１のねじ部６５ａと、左ねじが形成された第２のねじ部６５ｂと、を有している。第１の案内部材５１及び第２の案内部材５２は、送りねじ６５の中央部を中心として、対称に配置されている。【００４８】
送りねじ６５としては、すべりねじ、台形ねじ又はボールねじを用いることができる。また、ナットの代わりに、ボールナットでもよく、或いは貫通孔５１２,５２２の内壁にねじ溝を直接形成してもよい。なお、本発明におけるナットには、通常のナットに加えて、ボールナットや、案内部材５１,５２に直接形成したねじ溝も含む。【００４９】
なお、コネクタ着脱装置４は、複数の第１及び第２の案内部材５１,５２を有していてもよい。この場合には、複数の第１の案内部材５１は、送りねじ６５の第１のねじ部６５ａに等間隔で配置される。第２の案内部材５２は、第１の案内部材５１と同数設けられ、送りねじ６５の第２のねじ部６５ｂに等間隔で配置される。第２の案内部材５２は、送りねじ６５の中央部を中心として、対応する第１の案内部材５１と対称に配置される。【００５０】
移動装置６において、モータ６１が駆動すると、プーリ６２,６３及びタイミングベルト６４を介して送りねじ６５が回転する。送りねじ６５が回転すると、第１のナット６６及び第２のナット６７によって動力が回転運動からＸ方向の直線運動に変換され、第１及び第２の案内部材５１,５２が送りねじ６５上を移動する。ここで、送りねじ６５には左右逆向きのねじが形成されているため、一方向の回転によって、第１の案内部材５１と第２の案内部材５２は、それぞれ逆向きに移動する。なお、第１の案内部材５１と第２の案内部材５２は、移動後も対称となる位置関係を継続する。【００５１】
図１０は本発明の第１実施形態における案内部材とハイフィックス昇降装置のシャフトを示す図である。【００５２】
ハイフィックス昇降機構８は、図４に示すように、ハイフィックス３を押圧するシャフト８３と、シャフト８３を垂直移動可能に保持するためのガイドプレート１０３と、シャフト８３の先端に取り付けられ、ハイフィックス３を支持するハイフィックス支持部材８２と、から構成される。【００５３】
ガイドプレート１０３には、シャフト８３がＺ方向に直動可能に保持するため軸受８４が設けられている。図４及び図１０に示すように、シャフト８３の下部には、昇降用カムフォロア８１が設けられている。この昇降用カムフォロア８１は、第１及び第２の案内部材５１,５２の斜面５１３,５２３に当接可能に設けられている。特に限定されないが、シャフト８３としてはリニアシャフトを用いることができ、軸受８４としてはすべり軸受を用いることができる。【００５４】
ハイフィックス３を押し上げる際は、モータ６１を駆動させ、送りねじ６５の中央で待機している第１及び第２の案内部材５１,５２を外側へ移動させる。後述するが、第１及び第２の案内部材５１,５２は、移動途中に嵌合部材７と係合して、嵌合部材７をスライド移動させる。第１及び第２の案内部材５１,５２が全ての嵌合部材７をスライド移動させ終えたところまで移動すると（図１３参照）、図１０に示すように、斜面５１３,５２３の下部と昇降用カムフォロア８１がそれぞれ接触する。さらに、第１及び第２の案内部材５１,５２が外側へ進むと、昇降用カムフォロア８１は、斜面５１３,５２３の勾配に沿ってその上部へ移動する。これに伴って、ハイフィックス３は、シャフト８３を介して押し上げられる。このように、ハイフィックス３の昇降は、案内部材５１,５２の斜面５１３,５２３と昇降用カムフォロア８１によって、第１及び第２の案内部材５１,５２のＸ方向の推力がＺ方向に変換されることで行われる。ちなみに、図１３は、第１及び第２の案内部材５１,５２おける斜面５１３,５２３の上部と昇降用カムフォロア８１が接触した状態を示し、ハイフィックス３が押し上げられている状態を示している。【００５５】
これに対し、ハイフィックス３を下降させる際は、第１及び第２の案内部材５１,５２が送りねじの末端に配置された状態（図１３参照）から、モータ６１を逆向きに回転させ、第１及び第２の案内部材５１,５２を送りねじ６５の中央へ向かって移動させる。【００５６】
第１及び第２の案内部材５１,５２が中央へ向かって移動すると、昇降用カムフォロア８１は、斜面５１３,５２３の勾配に沿ってその下部へ移動する。これに伴って、ハイフィックス３は、自重によりテストヘッド本体１０１へ向かって下降する。さらに第１及び第２の案内部材５１,５２が中央へ移動すると、第１及び第２の案内部材５１,５２は、昇降用カムフォロア８１と離反する。ハイフィックス３の下降が終了すると、次いでコネクタ１０４,３１３の嵌合が開始される。【００５７】
なお、昇降用カムフォロア８１と斜面５１３,５２３の関係は、逆であってもよく、第１及び第２の案内部材５１,５２にカムフォロアを設け、シャフト８３の下部に斜面を形成してもよい。あるいは、シャフト８３の下部にも斜面を形成してもよく、シャフト８３及び第１及び第２の案内部材５１,５２の少なくとも一方に斜面が形成されていればよい。【００５８】
図１１は本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の動作を示す上面図であり、案内部材の移動によって嵌合部材がスライド移動している状態を示す図、図１２は本発明の第１実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図であり、すべてのコネクタの分離が完了した状態を示す図、図１３は図１２に示すコネクタ着脱装置の正面図である。【００５９】
次にコネクタ着脱装置４の一連の動作について説明する。【００６０】
ハイフィックス３の装着前においては、図１２及び図１３のように、第１及び第２の案内部材５１,５２は、送りねじ６５の末端の位置でそれぞれ待機している。ハイフィックス３がテスヘッド本体１０１の上に載置されると、上述したハイフィックス３の下降動作に次いで、以下に説明する第１及び第２のコネクタ１０４,３１３の嵌合作業が開始される。【００６１】
モータ６１が駆動して、送りねじ６５に回転が伝達される。これにより、第１の案内部材５１及び第２の案内部材５２が送りねじ６５の中央に向かって移動する。それに伴って、ハイフィックス３が下降し、第２のコネクタ３１３が第１のコネクタ１０４と嵌合可能な位置となる。また、その移動によって、第１及び第２の案内部材５１，５２が、両端に位置する嵌合部材７にそれぞれ係合し、嵌合部材７がＹ方向に向かってスライド移動し、第１及び第２のコネクタ１０４，３１３が嵌合する。第１及び第２の案内部材５１,５２がさらに移動すると、次の嵌合部材７と係合する。図１１は、中央から２番目の嵌合部材７とそれぞれ係合している様子を示している。このように、第１及び第２の案内部材５１,５２は、内側に進むことによって、複数の嵌合部材７と順次係合し、嵌合部材７をＹ方向にスライド移動させ、図３に示すように送りねじ６５の中央まで進むと、全てのコネクタ１０４,３１３の嵌合が終了する。【００６２】
次に、嵌合したコネクタ１０４，３１３を分離し、ハイフィックスを取り外す動作について説明する。【００６３】
上述のように、全てのコネクタ１０４，３１３が嵌合している状態では、図３に示すように、第１及び第２の案内部材５１，５２は、送りねじ６５の中央に位置している。その状態からモータ６１を上述とは逆向きに回転させると、第１及び第２の案内部材５１，５２は外側へ向かって移動する。それぞれの案内部材５１,５２は、嵌合部材７と順次係合して、第１及び第２のコネクタ１０４，３１３を順次分離させる。全てのコネクタ１０４，３１３を分離させ、第１及び第２の案内部材５１，５２が送りねじ６５の末端まで進むと、昇降用カムフォロア８１と斜面５１３,５２３が接触し、次いでハイフィックス３が押し上げられ、ハイフィックス３の取り外しが可能となる。【００６４】
以上のように、本願発明では、ハイフィックス３とテストヘッド本体１０１の接続に必要な多数のコネクタ１０４，３１３の着脱を所定数ごとに分割して行うため、コネクタ１０４，３１３の着脱に必要な動力源を小型化することができる。【００６５】
本実施形態において、図２に示すように１つのフレーム７１には、４個の第１のコネクタ１０４が挿入されており、図３に示すように１の嵌合部材７は３つのフレーム７１を有している。さらに、本実施形態のコネクタ着脱装置４は、８組の嵌合部材７を備えている。よって、テストヘッド１０は、計９６個の第１のコネクタ１０４を有している。なお、ハイフィックス３にも第１のコネクタ１０４と対応する第２のコネクタ３１３が９６個備えられている。ハイフィックス３を装着する際には、これら９６個のコネクタ１０４，３１３の全てを嵌合させる動力が要求される。これに対し、本実施形態では、第１及び第２の案内部材５１,５２が、それぞれ１組ずつ嵌合部材７をスライド移動させ、４回に分割してコネクタ１０４，３１３を嵌合させる。第１及び第２の案内部材５１,５２が１度に嵌合させるコネクタ１０４，３１３の数は２４個である。よって、本実施形態でのモータ６１は、２４組のコネクタ１０４，３１３を同時に着脱させる動力に相当する駆動力を有していれば足り、全てのコネクタ１０４,３１３を同時に嵌合させる場合と比較して、要求される駆動力が４分の１に減少する。なお、テストヘッドに設けられるコネクタの数は特に限定されないし、一度に嵌合させるコネクタ数も適宜設定することができる。【００６６】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態におけるコネクタ着脱装置の構成を図１４及び図１５に参照しながら説明する。なお、第１実施形態と同一の部材には、同一の符号を付してその説明を省略する。第２実施形態におけるコネクタ着脱装置の構成が第１実施形態と異なる点は、移動装置の構成である。【００６７】
図１４は本発明の第２実施形態におけるコネクタ着脱装置の上面図、図１５は図１４に示すコネクタ着脱装置の正面図、図１６は本発明の第３実施形態におけるコネクタ着脱装置の正面図である。【００６８】
本発明の第２実施形態における移動装置６は、図１４及び図１５に示すように、第１及び第２のプーリ６２１，６３１と、第１及び第２のプーリ６２１，６３１に巻き掛けられたタイミングベルト６４と、タイミングベルト６４を走行させるエアシリンダ６１１と、を有する。【００６９】
第１及び第２のプーリ６２１，６３１はいずれも、図１４及び図１５に示すように、最も外側の嵌合部材７よりもさらに外側に設けられており、これらプーリ６２１，６３１の回転軸はＺ方向に沿っている。タイミングベルト６４は、これらのプーリ６２１，６３１に巻き掛けられて、嵌合部材７の配列方向（Ｘ方向）に設けられている。【００７０】
図１４及び図１５に示すように、第１及び第２の案内部材５１,５２は、タイミングベルト６４と連結している。第１の案内部材５１は、タイミングベルト６４における嵌合部材７側の部分６４ａに固定されている。一方、第２の案内部材５２は、タイミングベルト６４において嵌合部材７側の部分６４ａからプーリ６２１，６３１を折り返した部分６４ｂに固定されている。なお、第２の案内部材５２は、タイミングベルト６４の嵌合部材７側の部分６４ａを跨ぐため、第１の案内部材５１と比較してＹ方向に長くなっている。【００７１】
エアシリンダ６１１としては、例えば、ロッドレス系シリンダを用いることができる。図１４及び図１５に示すように、エアシリンダ６１１は、ピストン（不図示）を往復移動させるシリンダチューブ６１１ｂと、当該ピストンに連結された可動テーブル６１１ａと、を備えている。エアシリンダ６１１の可動テーブル６１１ａはタイミングベルト６４と連結されている。エアシリンダ６１１にエアが供給されると、可動テーブル６１１ａは、シリンダチューブ６１１ｂ上を往復移動する。可動テーブル６１１ａの往復移動の推力により、タイミングベルト６４はＸ方向に走行する。これにより、第１の案内部材５１と第２の案内部材５２とが互いに反対方向に移動する。【００７２】
なお、図１６に示すように、移動装置の動力源をエアシリンダからモータ６１２に変えてもよい。この場合には、モータ６１２の駆動シャフト６１２ａは第１のプーリ６２１に連結される。【００７３】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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