【事件の表示】
　特許第２９８８０４５号「ベアチップの構造およびベアチップの実装構造」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８８０４５号の請求項１〜３に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第２９８８０４５号に係る発明についての出願は、平成３年９月１３日に特許出願され、平成１１年１０月８日に設定登録がなされた後、その特許について、特許異議申立人田尻耕一より特許異議の申立てがされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１１月７日付け訂正請求がなされた後、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年２月１３日付けで再度の訂正請求がなされ、平成１３年３月２３日に平成１２年１１月７日付け訂正請求が取下げられ、平成１３年６月４日に再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内に特許異議意見書が提出されたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
（２−１）訂正の内容
　訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を平成１３年２月１３日付けの訂正請求書に添付された明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
　
（ａ）特許請求の範囲について　
（ａ−１）特許請求の範囲の請求項１について
（ａ−１−１）「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施して、前記接続端子に接続した導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成して前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」を「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板全表面に絶縁膜を施すと共に、前記接続端子に接続した導電性塗料の導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」と訂正する。
　
（ｂ−１）発明の詳細な説明について
（ｂ−１−１）明細書の段落【０００７】に記載の「【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、請求項に記載の発明は図１に示すように、ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施して、前記接続端子に接続した導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成して前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたベアチップベアチップを提供する。また図２に示すように、配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたベアチップを提供する。」を「【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、請求項に記載の発明は図１に示すように、ベアチップの一方の主面に複数個設けられた接続端子を除く基板全表面に板面に絶縁膜を施すと共に、前記複数個の接続端子の各に接続した導電性塗料の導体パターンを前ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記複数個の導体パターンを前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたベアチップを提供する。また図２に示すように、配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたベアチップを提供する。」と訂正する。
　
（２−２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否の各要件についての判断
（２−２−１）訂正事項（ａ−１−１）について
  訂正事項（ａ−１−１）は、「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施して、前記接続端子に接続した導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成して前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」を「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板全表面に絶縁膜を施すと共に、前記接続端子に接続した導電性塗料の導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」としたことは、ベアチップの電極パッドである接続端子に形成される導体パターンを導電性塗料の導体パターンからなる構成とすることによって技術的に限定するものであるから特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、本件特許発明が、そもそも導体パターンを導電性塗料から構成していることは【００１１】の記載から読みとれる。
　したがって、この訂正は、願書に添付した明細書または図面に記載した範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、または、変更するものではない。
　
（２−２−２）訂正事項（ｂ−１−１）について
訂正事項（ｂ−１−１）は、（２−２−１）の特許請求の範囲の訂正に合わせて特許請求の範囲と発明の詳細な説明の欄を整合するようにしたものであるから明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、この訂正は、願書に添付した明細書または図面に記載した範囲内でなされたものであり、また、実質上請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
（２−３）訂正の認否
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法の一部を改正する法律（平成６年法第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項および第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議の申立てについて
（３−１）本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１〜３に係る発明は、訂正明細書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのもの（以下、「本件発明１〜３」という）である。
「【請求項１】ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板全表面に絶縁膜を施すと共に、前記接続端子に接続した導電性塗料の導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。
【請求項２】請求項１記載の複数のベアチップを積層したベアチップの実装
構造であって、第１のベアチップの一方の主面に設けられた導体パターンと第２のベアチップの他方の主面の対応する位置に設けられた導体パターンとを重ねて接続した形で配線基板上に実装したことを特徴とするベアチップの実装構造。
【請求項３】請求項１記載のベアチップの実装構造であって、上記接続端子の設けられた一方の主面を上向きにして他方の主面に延在された導体パターンを配線基板上にあらかじめ形成されたフットパターンに接続することを特徴とするベアチップの実装構造。」
　
（３−２）引用刊行物に記載された発明   
当審が平成１３年６月４日付けで通知した本件特許に係る出願の出願前に頒布された刊行物１〜４（以下、引用例１〜４という）には以下の事項が記載されている。
引用例１：特開平２−１９６２号公報
引用例２：米国特許第４９８４３５８号明細書
引用例３：特開昭５９−２２２９５４号公報
引用例４：特開昭６１−２６８００１号公報
　
（４）各引用例の記載
（ａ）引用例１の記載
引用例１には、
（ａ−１）「表面に複数の電極が形成された半導体チップの各電極に、該半導体チップの表面に沿って延びる電極延長導体を電気的に接続して形成した電極延長導体付き半導体チップの複数個を、接続する前記電極延長導体付き半導体チップ同士の電極延長導体が相互に電気的に接続されるように重ねて、配線の形成された絶縁基板上に固定すると共に、最下段の前記電極延長導体付き半導体チップの電極延長導体を前記絶縁基板上の前記配線に電気的に接続して、該絶縁基板上の配線と前記電極延長導体と前記電極とを介して各前記電半導体チップ相互間を電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項１の記載及び第１、２、３図参照）
　
（ａ−２）「第１３図は上記した半導体チップ３の一部を縦に破断して示す斜視図である。この半導体チップ３は、平板状の直方体をなすシリコン半導体基板４に各種の機能（たとえば記憶、演算、増幅、駆動などの能動機能）を持つ回路部分５を形成して構成され、その１つの面には…中略…金属から成る複数の電極６が形成されている。そして、シリコン半導体基板４の中に形成された拡散層や金属から成るコンタクト部分７を介して、上記回路部分５が表面の電極６と電気的
に接続されている。」（第２頁左上欄第１０〜２０行及び第１３図参照）
　
（ａ−３）「第２図は、上記した電極延長導体付き半導体チップ８を示す斜視図である。第３図はその電極延長導体付き半導体チップの縦断面図を示す。この電極延長導体付き半導体チップ８は、半導体チップ３の各電極６に電極延長導体９を電気的に接続して構成したものである。半導体チップ３自体の構成については従来装置の場合と同一である。…中略…電極延長導体はある程度の機械的強度を有する導電体、一般にはＣｕなどの金属からなり、電極６の形成された半導体チップ３の上面から側面を経て裏面へと各面に沿うようにコ字状に折曲して形成されており、…中略…構成されている。」（第３頁左下欄第１５行〜右下欄第１９行および第２、３図参照）
　
（ａ−４）「第６図は…中略…電極がシリコン半導体基板４の中に形成されたコンタクト部分７を介して上記した回路部分５と電気的に接続…中略…可能である。」（第４頁左下欄第９行〜右上欄第１行及び第６図参照）
が記載されている。
　
　してみると、上記（ａ−１）、（ａ−３）の記載を考慮すれば、　
　「半導体チップ３の各電極に、コ字状の電極延長導体を取り付けることによって電極延長導体が相互に電気的に接続されるように重ねて配置する」が読みとれ、また、上記（ａ−２）、（ａ−４）の記載を考慮すれば、
　「記憶、演算、増幅、駆動などの能動機能を持つ回路部分５と複数の電極６が、シリコン半導体基板４の中に形成された拡散層や金属から成るコンタクト部分７を介して、電気的に接続されている」点、「符号３で表される部分は半導体チップ」である点、「半導体チップ３のうち、表面に形成された電極と上記能動機能を持つ回路部分５をつなぐ拡散層や金属から成るコンタクト部分７」が読みとれるから、半導体チップ３のうち、上記能動機能を持つ回路部分５と上記コンタクト部分７を除いた部分は絶縁体であると認められる。
　
　したがって、引用例１には、
　能動機能を持つ回路部分５と、複数の電極６との間にコンタクト部が設けられ、かつ、該コンタクト部と同一の層を成す部分は、絶縁体によって構成された半導体チップ３であって、該半導体チップの電極部分には、該半導体チップを重ねて配置するためにコ字状に折曲した電極延長導体が設けられている発明が記載されているものと認められる。
　
（ｂ）引用例２の記載
引用例２には、
（ｂ−１）「図６Ａ、６Ｂ、７Ａ、７Ｂを参照して、ウエハー全体を絶縁材３２で覆い、次いでそれをボンデイングパッドから除去する…中略…チップ１２ｃおよび１２ｄに対する３４ｃおよび３４ｄとして各々示される銅、金、またはアルミニュウムの導電層３４が…中略…例えばパターン電気メッキにより形成される。…中略…さらに、図７Ｂを参照して、所望のとき、それぞれチップ１２ｃと１２ｄに対する５０ｃおよび５０ｄとして示される裏面導電体５０は別の工程で絶縁材３２の底に付加される。」（第４欄第２２〜３９行）が記載されており、
（ｂ−２）「図８Ａ、８Ｂおよび９を参照して、導電接続部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅおよび３６ｆが、抵抗パターン化および湿式エッチに続いて、隣接穴内の層３４へパターン電気メッキまたはスパッタ付着のような工程によって、銅、金、またはアルミニュウムのような各パッドの表面の間に追加される。」（第５欄第１４行〜第１９行）が記載されており、
　
（ｂ−３）図１３、１４からは、チップの積層形態および基板上のボンデイングパッドが読みとれる。
　
（ｃ）引用例３の記載
引用例３には、
（ｃ−１）「貫通孔３２、３２’の表面は酸化膜等による絶縁膜３、３３’が設けられ、さらにその上部に設けられる導電性被膜３４、３４’と基板とを電気的に分離している。」（第２頁左下欄第２〜第６行）が記載されており、また、
　
（ｃ−２）第１、２図からは、ベアチップの積層形態、および基板上のボンデイングパッドが読みとれる。
　
（ｄ）引用例４の記載
引用例４には、
（ｄ−１）「本発明の一実施例の構成を第１図ないし第７図に示す製造工程順に説明する。…中略…（５）…中略…細長片８のチップ基体１の両端面位置から第１電極２上にかけてエポキシ樹脂系導電塗料を塗布して…中略…この導電塗料中には導電性物質としてＮｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｌ等の導電性金属が含まれている。
」（第２頁左上欄末行〜左下欄第２行）が記載されている。
　
（５）対比・判断
　本件発明の本件発明１〜３と、各引用例に記載された発明とを対比・判断すると、
　
〈対比〉　
（本件発明１に対して）
　本件発明１と引用例１に記載の発明（以下、引用発明１という）とを対比すると、本件発明１の「ベアチップ」は引用発明１の「半導体チップ」に、同じく「接続端子」は「電極」に、「絶縁膜」は「絶縁体」に、「基板」は「シリコン半導体基板」に、「導体」は「電極延長導体」に相当するから、
　両者は、「ベアチップの一方の主面に複数個設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施すと共に、前記複数個の接続端子の各々に接続した導体を前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」で一致し、以下の点で相違している。
　
　本件発明１が、「導電性塗料の導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成」しているのに対して、引用発明１では「コ字状に折曲した電極延長導体」である点。
　
〈判断〉
　そこで、上記相違点について検討する。
　本件発明１が、ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子から他方の主面に設けた導電性塗料の導体パターンであるところ、引用例２には、導電接続部として、金属電気メッキ又はスパッタ等の手段が記載されており（記載事項（ｂ−１）、（ｂ−２）参照）、これは、本件発明１でいうところの導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成した点に相当する。
　また、引用例２には、チップの上部に設けたボンデイングパッドと接続する導電接続部および裏面導電体（記載事項（ｂ−２）参照）がチップ上に絶縁材を介して形成されることが記載されており、これらは「接続端子に接続した導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記ベアチップの他方の主面に延在せしめた」ことに相当する。
　また、「導電接続部」としての導電塗料は引用例４にも例示したとおりこの出願前周知である。
　したがって、上記相違点は、引用例２、４に記載された発明を引用発明１に適用した程度であり、当業者が容易に想到しうるものと認められる。
　よって、本件発明１は、引用例１、２、４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（本件発明２に対して）
　本件発明２は、本件発明１において、さらに「第１のベアチップの一方の主面に設けられた導体パターンと第２のベアチップの他方の主面の対応する位置に設けられた導体パターンとを重ねて接続した形で配線基板上に実装したことを特徴とするベアチップの実装構造」としたものであるところ、「第１のベアチップの一方の主面に設けられた導体パターンと第２のベアチップの他方の主面の対応する位置に設けられた導体パターンとを重ねて接続した形で配線基板上に実装したことを特徴とするベアチップの実装構造」は、上記記載事項（ａ−１）、（ｂ−２）、（ｃ−２）に記載されているといえる。
　よって、本件発明２は、引用例１〜４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（本件発明３に対して）
　本件発明３は、本件発明１において、さらに「接続端子の設けられた一方の主面を上向きにして他方の主面に延在された導体パターンを配線基板上にあらかじめ形成されたフットパターンに接続するベアチップの実装構造」としたものであるところ、「接続端子の設けられた一方の主面を上向きにして他方の主面に延在された導体パターンを配線基板上にあらかじめ形成されたフットパターンに接続するベアチップの実装構造」は、上記記載事項（ａ−１）、（ｂ−２）、（ｃ−２）に記載されているといえる。
　よって、本件発明３は、引用例１〜４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１、２、３は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１、２、３についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行にともなう経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年９月１０日（２００１．９．１０）
【訂正の要旨】
　（訂正の要旨）
１．特許請求の範囲の減縮を目的として
（ａ−１）特許請求の範囲の請求項１について
（ａ−１−１）「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施して、前記接続端子に接続した導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成して前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」を
「ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板全表面に絶縁膜を施すと共に、前記接続端子に接続した導電性塗料の導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップの構造。」と訂正する。
２．発明の詳細な説明を不明瞭な記載の釈明を目的として、
（ｂ−１）明細書の段落【０００７】に記載の
「【課題を解決するための手段】　上記目的を達成するために、請求項に記載の発明は図１に示すように、ベアチップの一方の主面に設けられた接続端子を除く基板面に絶縁膜を施して、前記接続端子に接続した導体パターンを上記絶縁膜の表面に形成して前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたベアチップベアチップを提供する。また図２に示すように、配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたベアチップを提供する。」を
「【課題を解決するための手段】　上記目的を達成するために、請求項に記載の発明は図１に示すように、ベアチップの一方の主面に複数個設けられた接続端子を除く基板全表面に板面に絶縁膜を施すと共に、前記複数個の接続端子の各に接続した導電性塗料の導体パターンを前ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記複数個の導体パターンを前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたベアチップを提供する。また図２に示すように、配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたベアチップを提供する。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ベアチップの構造およびベアチップの実装構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
半導体装置の素子本体を成す
複数個
複数個の
の各々
複数個の導体パターンを
　【請求項２】　請求項１記載の複数のベアチップを積層したベアチップの実装構造であって、
　第１のベアチップの一方の主面に設けられた導体パターンと第２のベアチップの他方の主面の対応する位置に設けられた導体パターンとを重ねて接続した形で配線基板上に実装したことを特徴とするベアチップの実装構造。
　【請求項３】　請求項１記載のベアチップの実装構造であって、
　上記接続端子の設けられた一方の主面を上向きにして他方の主面に延在された導体パターンを配線基板上にあらかじめ形成されたフットパターンに接続することを特徴とするベアチップの実装構造。
　【請求項４】　配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、
　隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、
　ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたことを特徴とするベアチップの実装構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、各種電子機器の回路構成用に使用されるプリント板ユニットの半導体チップ実装構造に関する。
　【０００２】
　最近、ハンディータイプの端末機，ワードプロセッサー，パーソナルコンピューター等の電子機器は更に小型化と多くの機能が要求されるに伴い、これらの機器に装着されるプリント板ユニットには多数個の半導体装置を高密度に実装することが必要となっている。
　【０００３】
　そのため、プリント板ユニットの小型化がはかれる半導体チップ本体（以下ベアチップと略称する）をプリント配線基板（以下配線基板と略称する）へ直接表面実装しているが、これらベアチップを立体的に高密度実装することができる新しい半導体チップの実装構造が要求されている。
　【０００４】
　【従来の技術】
　従来広く使用されている半導体の実装構造は、図４（ｂ）に示すように例えば四方向フラットリードパッケージタイプ（ＱＦＰ）の半導体装置２においては、半導体素子２−３と導通してパッケージ２−１の側面より突出させて配列した複数本のリード２−２と対応する位置に微細幅のフットパターン１−１を複数個枡形に配列した配線基板１に、前記半導体装置２のリード２−２と当該フットパターン１−１を位置合わせして配線基板１に半導体装置２を載置し、リフローボンディング等により前記フットパターン１−１に施した図示していない半田を溶融して、図４（ａ）に示すように配線基板１の主面に多数個の半導体装置２が表面実装されている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　以上説明した従来の半導体装置の実装構造で問題となるのは、第４図（ｂ）に示すように配線基板１の表面に形成されたフットパターン１−１と半導体素子２−３を覆ったパッケージ２−１のリード２−２を接合することにより多数個の半導体装置２が実装されているから、この実装される半導体装置２の外形寸法はパッケージ２−１により大きくなって実装される配線基板１も大きくせねばならぬので装置の小型化を阻むという問題が生じている。
　【０００６】
　また、半導体素子２−３を覆うパッケージ２−１により半導体装置２が重くなってプリント板ユニットの重量が増加するという問題も生じていた。本発明は上記のような問題点に鑑み、ベアチップを積層して配線基板に実装することによりプリント板ユニットの小型化と軽量化をはかることができる新しい半導体チップの実装構造の提供を目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　
上記目的を達成するために、請求項に記載の発明は図１に示すように、半導体装置の素子本体を成すベアチップの一方の主面に複数個設けられた接続端子を除く基板全表面に絶縁膜を施すと共に、前記複数個の接続端子の各々に接続した導電性塗料の導体パターンを前記ベアチップ外周面を含めた絶縁膜の表面に形成して、前記複数個の導体パターンを前記ベアチップの他方の主面に延在せしめたことを特徴とするベアチップを提供する。また図２に示すように、配線基板上に一方の主面から他方の主面に表裏導通導体を設けた貫通孔を有する複数のベアチップを積層してなり、隣接した上方に位置するベアチップの貫通孔下面の接続端子を下方に位置するベアチップ上面の接続端子に直接接続すると共に、ベアチップ毎に独立した外部リードを設けて配線基板との接続を行うようにしたベアチップを提供する。
　【０００８】
　【作用】
　本発明では、ベアチップ１２の基板１２−１表面に絶縁膜１３を施して、その絶縁膜１３より露出した接続端子１２−１ａと導通して他方の面の当該接続端子１２−１ａと対応する位置まで導体パターン１４を配線し、この導体パターン１４と他のベアチップ１２に形成された接続端子１２−１ａを接続することで複数個が積層されるから、その最下層に位置する該ベアチップ１２の該接続端子１２−１ａとプリント配線基板１のフットパターン１−１と接続することにより、配線基板１に形成されたそれぞれのフットパターン１−１に対して複数個のベアチップ１２が実装されてプリント板ユニットの小型化と軽量化をはかることが可能となる。
　【０００９】
　【実施例】
　以下図１〜図３について本発明の実施例を詳細に説明する。図１は第一実施例による半導体チップの実装構造を示す側断面図、図２は第二実施例の実装構造を示す側断面図、図３は第二実施例に使用するベアチップのスルーホール形成方法を説明する工程順側断面図を示し、図中において、図４と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の１２は第一実施例の実装構造に使用するベアチップ，２２は第二実施例の実装構造に使用するベアチップである。
　【００１０】
　ベアチップ１２は、図１に示すように単結晶シリコン等よりなる薄い基板１２−１の中央部に半導体素子の集積回路を形成して、周縁に集積回路から引き出された複数個の接続端子１２−１ａが配設された半導体装置の素子本体である。
　【００１１】
　上記部材を使用した第一実施例による半導体チップの実装構造は、図１（ａ）に示すようにベアチップ１２の基板１２−１の一方の面に形成された接続端子１２−１ａを除く全表面に絶縁樹脂よりなる絶縁膜１３を施すことにより当該接続端子１２−１ａを露出させ、この絶縁膜１３の表面から露出した前記接続端子１２−１ａと導通させて当該接続端子１２−１ａと対応する位置の他方の面までエポキシ系の導電性塗料により導体パターン１４を形成する。
　【００１２】
　そして、上記接続端子１２−１ａを同一方向にして複数個のベアチップ１２とＴＡＢによりリード１２−２を設けたベアチップ１２’とを、導体パターン１４と接続端子１２−１ａまたはそれぞれの導体パターン１４を接続してベアチップ１２，１２’の積層体を形成し、この積層体の接続端子１２−１ａを上向きにして最下層に位置する該ベアチップ１２’のボンディング等により配線されたリード１２−２をプリント配線基板１のフットパターン１−１へ結合することにより実装する。
　【００１３】
　また、図１（ｂ）に示すように接続端子１２−１ａを同一方向にして複数個の上記ベアチップ１２を導体パターン１４で接続して積層し、この積層体の上記接続端子１２−１ａを下向きにして最下層に位置する該ベアチップ１２の接続端子１２−１ａ，または当該導体パターン１４と配線基板１のフットパターン１−１を導電性接着剤１５により結合して実装する。
　【００１４】
　第二実施例に使用するベアチップ２２の形成方法は、図３（ａ）に示すように単結晶シリコンより例えば４００μｍの板厚に成形したベアチップの基板２２−１の一方の面にエッチングレジスト２２−４を塗布し、表裏導通を必要とする位置に例えば１００μｍ径の当該エッチングレジスト２２−４を除去して、真空槽内でエッチングにより図３（ｂ）に示す如く１００μｍ径で深さ３２０μｍのスルーホール２２−１ｂを穿設し、図３（ｃ）に示す如く前記エッチングレジスト２２−４を除去した後に、蒸着等によりスルーホール２２−１ｂ内に表裏導通導体２２−１ｄを充填するとともに入り口に１５０μｍ径の電極パッド２２−１ｃを形成する。
　【００１５】
　そして、図３（ｄ）に示すように表裏導通導体２２−１ｄが充填された基板２２−１の下面，即ち電極パッド２２−１ｃに対して反対側の面を１００μｍ研磨することにより表裏導通導体２２−１ｄの端面を露出させ、その後にこの基板２２−１の表面に半導体素子の集積回路を形成してそれぞれの接続端子に複数本の微細なリードをＡＴＢによって配線するとともに、上記電極パッド２２−１ｃの上，または表裏導通導体２２−１ｄを端面に半田等による接続バンプを形成している。
　【００１６】
　このベアチップ２２を使用した第二実施例による半導体チップの実装構造は、図２に示すようにリード２２−２の配線側を同一方向にして表裏導通導体２２−１ｄの接続バンプ２２−３により複数個のベアチップ２２を接続して積層し、この積層されたベアチップ２２のリード２２−２を上向きにして最下層のベアチップ２２を接着剤等により配線基板１に固着して、各ベアチップ２２のリード２２−２をボンディング等により前記配線基板１のフットパターン１−１に接続している。
　【００１７】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡単な構成で、配線基板に形成されたそれぞれのフットパターンに対して複数個のベアチップが実装されるからプリント板ユニットの小型化と軽量化をはかることができる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる半導体チップの実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の第一実施例による半導体チップの実装構造を示す拡大側断面図である。
　【図２】　第二実施例の実装構造を示す拡大側断面図である。
　【図３】　第二実施例に使用するベアチップのスルーホール形成方法を説明する工程順側断面図である。
　【図４】　従来の半導体実装構造を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　　　１は配線基板、
　１−１はフットパターン、
　１２，１２’，２２はベアチップ、
　１２−１，２２−１は基板、
　１２−１ａ，２２−１ａは接続端子、
　１２−２，２２−２はリード、
　１３は絶縁膜、
　１４は導体パターン、
　１５は導電性接着剤、
　２２−１ｂはスルーホール、
　２２−１ａ、２２−１ｃは電極パッド、
　２２−１ｄは表裏導通導体、
　２２−３は接続バンプ、
　２２−４はエッチングレジスト、