【事件の表示】
　特許第３２０２５５３号「導電性複合プラスチックシート及び容器」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２０２５５３号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２０２５５３号の請求項１〜１０に係る特許は、平成７年９月１９日に特許出願され、平成１３年６月２２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、平成１４年２月２７日に石原庸男より特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明
　本件の請求項１〜１０に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明１０」という。）は、特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定される次の通りのものである。
『【請求項１】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２〜１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポリマーにおいて、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであることを特徴とする請求項１記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】オレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂あるいはそれらのブレンド物である請求項１または請求項２の導電性複合プラスチックシート。
【請求項４】メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇでＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じた測定において０．１ｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項５】肉厚が０．１〜３．０ｍｍである請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項６】全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合が片側それぞれ２％以上であり、両面あわせて８０％以下である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項７】請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる導電性複合プラスチック容器。
【請求項８】請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器。
【請求項９】ＩＣ包装用真空成形トレーである請求項８の半導体包装用容器。
【請求項１０】ＩＣ包装用エンボスキャリアテープである請求項８の半導体包装用容器。』
　
３．特許異議申立ての理由
　申立人石原庸男は、下記の甲第１〜７号証を提出して、本件発明１〜１０は甲第１〜７号証に記載された発明に基づき容易に発明することができたものであるから、本件発明１〜１０に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものであると主張している。
　甲第１号証：特開平４−３６６１６５号公報
　甲第２号証：特開平６−９３１７７号公報
　甲第３号証：特開昭５７−２０５１４５号公報
　甲第４号証：特開昭５２−１２４０３８号公報
　甲第５号証：特開平６−１７２６３３号公報
　甲第６号証：特開平７−１６４６０１号公報
　甲第７号証：特開平７−２１８３４号公報
　
４．証拠
　特許異議申立人が提示した甲各号証には、以下のような事項が記載されている。
（１）甲第１号証
（１−ａ）「【請求項１】（Ｉ）、ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部よりなることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】　請求項１記載の樹脂組成物から成形された樹脂成形体。
【請求項３】　請求項１記載の樹脂組成物から成形されたＩＣ用耐熱トレー。」（請求項１〜３）、
（１−ｂ）「このブロック共重合体のオレフィン化合物重合体ブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン等のモノオレフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオレフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体等の非共役ジオレフィンのうちから選ばれた１種以上のオレフィン化合物が重合、あるいは共重合した形態を有する重合体ブロックであり、しかも該ブロックの不飽和度は２０％以下である。」（段落【００１６】）、
（１−ｃ）「上記ブロック共重合体は、数平均分子量が２，０００〜５００，０００、好ましくは、２０，０００〜３００，０００の範囲であり、また分子量分布（重量平均分子量と数平均分子量の比）は１．０５〜１０の範囲が好ましい。
　また、ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせなどが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより好ましい。」（段落【００２０】）、
（１−ｄ）「本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂／ブロック共重合体（ＩＩ）／ブロック共重合体（ＩＩＩ）のブレンド割合としては、１０〜９８重量％／８９〜１重量％／１０〜１重量％が適している。好ましくは、３０〜９７重量％／６２〜２重量％／８〜１重量％、より好ましくは、５０〜９４重量％／４８〜４重量％／６〜２重量％である。」（段落【００２３】）、
（１−ｅ）樹脂組成物の導電性（Ω）として、実施例１「４×１０３」、「実施例２」、実施例２「６×１０３」、実施例３「９×１０３」、実施例４「２×１０４」、実施例５「５×１０３」、実施例６「２×１０３」、実施例７「１×１０３」、実施例８「３×１０３」、実施例９「１×１０３」、実施例１０「３×１０３」、実施例１１「７×１０３」、実施例１２「２×１０３」、実施例１３「１×１０３」よりなるもの。（【表１】）、
（１−ｆ）「相剥離性；射出成形した１／８インチ厚のダンベル試験片のゲート付近を折り曲げ破断し、破断面を目視観察により評価する。」（第５頁左欄７〜９行）
（１−ｇ）「 導電性　ＡＳＴＭ　Ｄ?２５７に準拠して表面抵抗率を、測定する。」（段落【００３２】）、
（１−ｈ）「【発明の効果】本発明の成形材料は、良好な導電性、耐熱性を示し、相剥離等の不具合もなく、ＩＣトレー用材料として適する。」（段落【００４４】）
（２）甲第２号証
（２−ａ）「【請求項１】　次のＡ）〜Ｆ）の各成分からなり、その表面抵抗率が約１０１０オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
　Ａ）　ポリフェニレンエーテル系樹脂、
　Ｂ）　必要によりスチレン系樹脂、
　Ｃ）　必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、
　Ｄ）　Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約２０重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機充填剤、
　Ｅ）　Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約４０重量部のカーボンブラック、Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤の１種以上。」（請求項１）、
（２−ｂ）「本発明で使用するＣ）衝撃強度改良重合体の例としては、ａ）ポリオレフィン、ｂ）エチレン／α−オレフィン共重合体ゴム、ｃ）エチレン／α?オレフィン／ポリエンターポリマーゴム，ｄ）ａ），ｂ）またはｃ）に芳香族ビニル化合物をグラフトした芳香族ビニル化合物グラフト化オレフィン重合体，ｅ）ａ），ｂ）またはｃ）に少なくとも１種の不飽和官能性化合物単独またはこれと前記芳香族ビニル化合物とを併用してグラフト重合してなる官能化されたオレフィン重合体、ｆ）エチレンと少なくとも１種の不飽和官能性化合物との共重合体またはターポリマー、ｇ）ジエンゴム、およびｈ）芳香族ビニル化合物と共役ジエンとの水素化または非水素化ブロック共重合体，がある。
　本発明の使用に適するａ）ポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレン／エチレンブロック共重合体、ポリブテン−１、ポリイソブテン等が含まれている。
　本発明で使用するｂ）エチレン／α−オレフィン共重合体ゴムは、エチレン／プロピレン共重合体ゴム（以下ＥＰＲという）、エチレン／ブテン−１共重合体ゴム（以下ＥＢＲという）等が含まれる。………
　ｈ）芳香族ビニル化合物と共役ジエンとの水素化または非水素化ブロック共重合体としては、スチレン−共役ジエンジブロック共重合体および／またはスチレン−共役ジエン−スチレントリブロック共重合体、およびこれらブロック重合体の水素化物等がある。
　具体例としては、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレンとブタジエンのラジカルテレブロック共重合体等、およびこれらブロック重合体の水素化物等がある。……水素化スチレン−共役ジエンジブロック共重合体および／または水素化スチレン−共役ジエン−スチレントリブロック共重合体がある。」（段落番号【００２９】〜【００３９】）、
（２−ｃ）「【発明が解決しようとする課題】ＥＭＩシールド性、導電性を有する熱可塑性樹脂の製造に際し、導電性材料が低含有量で必要な水準を充足させるのが好ましい。本発明者は、カーボンブラックと無機充填剤を含むポリフェニレンエーテル組成物が、予想外に前記無機充填材を含まないポリフェニレンエーテル／カーボンブラック混合物より遥かに高い導電性を示すことを発見した。それ故、本発明の目的は、改善された導電性あるいは低電気抵抗性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することにある。　また、本発明の他の目的は、改善されたＥＭＩシールド性および／または導電性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。」（段落番号【００１３】〜【００１５】）、
（２−ｄ）熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計重量部と、衝撃強度改良重合体の重量部として、熱可塑性樹脂組成物Ａ｛１０５重量部、１０重量部｝、Ｂ｛１０５重量部、１０重量部｝、Ｃ｛１０５重量部、１０重量部｝、Ｄ｛１０５重量部、１０重量部｝、Ｅ｛１００重量部、１５重量部｝、Ｆ｛１１０重量部、１５重量部｝Ｇ｛１０５重量部、１５重量部｝、Ｈ｛１１０重量部、１５重量部｝、Ｉ｛１１０重量部、１５重量部｝よりなるもの（【表２】）
（３）甲第３号証
（３−ａ）「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフィルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチックシート。」（第１頁左下欄第５〜１０行）、
（３−ｂ）「本発明は、……　ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。」（第１頁左下欄第１２〜１８行）、
（３−ｃ）「一般に真空成形又は圧空成形用シートに要求される性能は、」（第２頁左上欄第１７〜１８行）、
（３−ｄ）「このような共押出し方法で得られた本発明の表面導電性複合プラスチックシートの全体の肉厚は、０．１〜３．０ｍｍ、好ましくは０．２〜２．０ｍｍ程度であり、肉厚が０．１ｍｍ未満では包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを越えると圧空又は真空形成が困難である。又、導線層の肉厚は全体の肉厚の２〜７０％好ましくは５〜５０％であり、肉厚が２％未満では、押出時の製膜が困難となり、７０％を超えると複合プラスチックシートの二次加工時及び包装容器としての機械的強度等の特性が低下する。」（第３頁左上欄第２０行〜同頁右上欄第１１行）、
（４）甲第４号証
（４−ａ）「二重結合を含む重合体（共重合体）、例えば１・２ポリブタジエン、トランス１・４ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン−スチレン、スチレン−イソプレン−スチレン等の熱可塑性弾性体に、カーボンブラックを少なくとも１０重量部以上混和し、更に低分子量ポリエチレン又は液状ポリブタジエンを添加した組成物に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル・ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂を混和して成る導電性樹脂組成物。」（第１頁左下欄第２０行〜同頁右下欄第１１行）
（５）甲第５号証
（５−ａ）「【請求項１】（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重量％、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部、（ＩＶ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、マイカ１〜４０重量部、よりなることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】請求項１において（ＩＩ）のブロック共重合体が、（ＩＩ−Ａ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９〜１重量％及び／又は（ＩＩ−Ｂ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上５０重量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が０〜５０重量％である請求項１記載の組成物」（請求項１、２）、
（６）甲第６号証
（６−ａ）「【請求項１】耐溶剤性に優れたスチレン系樹脂組成物よりなる基材シートの少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けてなることを特徴とする表面導電性プラスチックシート。」（請求項１）
（７）甲第７号証
（７−ａ）「【請求項１】ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。」（請求項１）
　
５．当審の判断
（１）本件発明１について
（イ）本件発明１と甲第１号証の発明の対比
　両者は採用する導電性の樹脂組成物として、ポリフェニレンエーテル系樹脂の熱可塑性樹脂、カーボンブラック、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーを構成成分として含有する点で一致し、当該樹脂組成物の構成成分の配合割合についても重複しているが（摘示記載（１−ａ）〜（１−ｄ））、以下の点で相違する。
相違点ａ．本件発明１は、上記樹脂組成物を熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に積層させて特定の表面固有抵抗値を有する導電性プラスチックシートを得ているが、甲第１号証の発明は、このような基材シートを採用していない点（摘示記載（１−ａ））。
相違点ｂ．本件発明１は、上記樹脂組成物に特定割合のオレフィン系樹脂がさらに含有されているが、甲第１号証の発明ではオレフィン系樹脂を含有させていない点。
　上記相違点について検討する。
（相違点ａについて）
　甲第３、６、７号証には、摘示記載（３−ａ）、（３−ｂ）、（６−ａ）、（７−ａ）から明らかなように、特定の表面固有抵抗値を有する導電性複合プラスチックシートが記載されており、これは、導電性樹脂を熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に積層させているものであり、当業界において良く知られた技術と認められる。さらに、摘示記載（１−ｅ）から明らかなように、甲第１号証の発明における樹脂組成物の表面固有抵抗値は、本件発明１において特定している数値範囲内であり、このような数値の特定は当業者が適宜なし得る設計上の事項に過ぎない。
　したがって、相違点ａは、当業者であれば、必要とされる最終製品形態、製品加工過程等を勘案し、容易になし得ることと認められる。
（相違点ｂについて）
　甲第１号証には、オレフィン系樹脂を含有させることについて一切記載されておらず、また示唆もされていない。
　これに関連し、異議申立人は、オレフィン系樹脂を含有させることは、単なる樹脂の基本物性の改良に過ぎず、甲第２号証に記載されているオレフィン系樹脂を含有させることは、当業者であれば容易になし得ると主張している。（異議申立書第８頁第１７〜２８行、同第１６頁第２８行〜同第１７頁第６行、同第１７頁第１１〜１４行）
　しかしながら、甲第２号証における「衝撃強度改良重合体」は、上記摘示記載（２−ａ）、（２−ｂ）から明らかなように、本件発明１に係るオレフィン系樹脂に相当するが、オレフィン系樹脂の含有による効果については「衝撃強度改良」以外の記載はない。
　一方、本件特許明細書（表２、表３、表６）には、オレフィン系樹脂を含有させることにより、カーボンブラックの脱落が防止されるという顕著な効果を奏することが記載（実施例３及び比較例３）されている。
　また、甲第１号証の発明は、摘示記載（１−ｈ）から、「良好な導電性、耐熱性を示し、剥離等の不具合もなく、ＩＣトレー用材料として適する」成型材料を提供することを目的とするが、ここでいう剥離は摘示記載（１−ｆ）から明らかなように相剥離のことであり、本件発明が目的とする混合したカーボンブラックの脱落防止を直接意味しているとは認められず、さらに、甲第１号証の発明が衝撃強度改良を目的とすることについては記載も示唆も認められず、また、自明な目的とも認められない。
　したがって、甲第１号証の発明において、カーボンブラックの脱落防止を目的として甲第２号証に記載のオレフィン系樹脂を追加的に含有させることは、当業者であっても到底想到することができないものと認められる。
　よって、相違点ｂは、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
　これらのことより、本件発明１が甲第１号証及び同２号証に記載のものから容易に発明できたとはいえない。
（ロ）本件発明１と甲第２号証の発明の対比
　両者は、採用する導電性の樹脂組成物として、ポリフェニレンエーテル系樹脂の熱可塑性樹脂およびカーボンブラックを含有する点で一致し、カーボンブラック及び導電性樹脂の表面固有抵抗値をの配合割合においても重複しているが、以下の点で相違する。
相違点ｃ．本件発明１は、上記樹脂組成物を熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に積層させて特定の表面固有抵抗値を有する導電性プラスチックシートを得ているが、甲第２号証の発明は、このような基材シートを採用していない点。
相違点ｄ．本件発明１は、上記樹脂組成物に特定割合のオレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーをさらに含有させているが、甲第２号証の発明では、当該樹脂およびコポリマーは必要により含有させるものであり、必須の構成成分でない点。（摘示記載（２−ａ）、（２−ｂ））
　上記相違点について検討する。
（相違点ｃについて）
　相違点ａのところで検討したように、相違点ｃは、当業者であれば、必要とされる最終製品形態、製品加工過程等を勘案し、容易になし得ることと認められる。
（相違点ｄについて）
  甲第２号証に記載の「衝撃強度改良重合体」は、上記摘示記載（２−ａ）、（２−ｂ）から明らかなように、本件発明１に係るオレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーに相当する。そして、甲第２号証の発明は、上記重合体を必要により１種以上含有させるものであり、その含有の効果については「衝撃強度改良」以外の記載はない。また、甲第２号証の発明は、摘示記載（２−ａ）、（２−ｃ）の記載から明らかなように、カーボンブラックだけが熱可塑性樹脂組成物に含有されているよりも、カーボンブラックと無機充填剤を同時に含有されていた方が高い導電性を示すという知見に基づいてなされた発明であり、カーボンブラックの脱落を防止する本件発明１とは、目的が大きく相違する。
　一方、本件特許明細書の記載（表２、表３、表６）から、オレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーは必ず含有されていなくてはならず、さらにこれらの含有により、カーボンブラックの脱落が防止されるという顕著な効果を奏することが明らかである。
　したがって、甲第２号証に本件発明１が採用しているオレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーが例示されているとしても、それを本件発明１のように組み合わせて熱可塑性樹脂に含有させることは、自明でもなく、当業者であっても到底想到することができないものと認める。
　よって、相違点ｄは、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
　これらのことより、本件発明１が甲第２号証に記載のものから容易に発明できたとはいえない。
（ハ）本件発明１と甲第３号証の発明の対比
　両者は、シート基材の両面に、特定割合のカーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を積層している点で一致し、導電性樹脂の表面固有抵抗値においても重複しているが、以下の点で相違する。
相違点ｅ．本件発明１は、上記樹脂組成物に特定割合のオレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーが含有されているが、甲第３号証の発明では、当該樹脂およびコポリマーを含有させることは記載されていない点。（摘示記載（３−ａ））
　異議申立人は、上記相違点ｅに関して、（ア）甲第４号証の記載から当業者が容易に想到しうるものである旨（異議申立書第１８頁第２３〜２６行）、（イ）甲第２号証の記載から当業者が容易に想到しうるものである旨（異議申立書第１８頁第２７〜２８行）、（ウ）甲第１号証の記載及び単なる通常のブレンド技術から当業者が容易に想到し得る旨（異議申立書第１９頁第１〜９行）主張する。
　甲第４号証に記載のものは、導電性樹脂組成物に係るものであるが、メッキを施すことを前提にしたものであり、カーボンブラックの脱落防止の思想は記載も示唆もされていない。しかも、スチレン及び共役ジエンより製造される異なった２種のブロックコポリマーを含有させることは記載も示唆もなく、さらにオレフィン系樹脂を含有させる目的は成形性の改良である。
　一方、本件特許明細書の記載（表２、表３、表６）から、オレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造される異なる２種のブロックコポリマーは必ず含有されていなくてはならず、さらにこれらの含有により、カーボンブラックの脱落が防止されるという顕著な効果を奏することが明らかである。
　したがって、甲第４号証に本件発明１が採用しているオレフィン系樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるコポリマーが例示されている（摘示記載（４−ａ））としても、カーボンブラックの脱落防止を目的として、それを本件発明１のように組み合わせて熱可塑性樹脂に含有させることは、自明でもなく、当業者であっても到底想到することができないものと認める。
　よって、上記（ア）の異議申立人の主張は採用することができない。
　また、上記（イ）及び（ウ）の主張に関しては、相違点ｄ及び相違点ｂのところで検討したように、採用することはできない。
　これらのことより、本件発明１が甲第１〜４号証に記載のものから容易に発明できたとはいえない。
　なお、甲第５号証に記載のものは、摘示記載（５−ａ）より明らかなように、甲第１号証の発明に係る樹脂組成物にマイカを更に含有させるものであり、本件発明との関係では、甲第１号証の開示する範囲を超えるものではない。また、甲第６、７号証も、本件発明との関係では甲第３号証の開示する範囲を越えるものではない。したがって、甲第１〜７号証を証拠とした検討結果は、証拠を甲第１〜４号証とした検討結果と同じになる。
　よって、本件発明１が甲第１〜７号証に記載のものから容易に発明できたとはいえない。
（２）本件発明２〜１０について
　請求項２〜６は、請求項１の記載を引用した導電性プラスチックシートに係るものであり、上述５．（１）での本件発明１に係る当審の判断と同様に、本件発明２〜６が上記甲第１〜７号証に記載のものから容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、請求項７は請求項１の導電性プラスチックシートを引用した導電性プラスチック容器に係るものであり、請求項８〜１０は請求項１の導電性プラスチックシートを直接又は間接に引用した半導体包装用容器に係るものであるが、導電性プラスチックシートを成形して導電性プラスチック容器、半導体包装用容器を得ることは、摘示記載（３−ｃ）、（３−ｄ）からも明らかなように、当業界において通常に行われていることであるから、上述５．（１）での本件発明１に係る当審の判断と同様に、本件発明７〜１０が上記甲第１〜７号証に記載のものから容易に発明をすることができたとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜１０に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件特許１〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月１９日（２００２．９．１９）