(57)【要約】  本発明の目的は、有機ＥＬ構造体を断裁し製造するダークスポット耐性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することにある。本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、可撓性支持体の上に第１電極及び第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に少なくとも一層の発光層を含む有機機能層を有する積層体を複数有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成した後、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を鉄分が６０％未満である断裁刃で断裁し、個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする。
2010055746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性支持体の上に第１電極及び第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に少なくとも一層の発光層を含む有機機能層を有する積層体を複数有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成した後、
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を鉄分が６０％未満である断裁刃で断裁し、個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記可撓性支持体が帯状可撓性支持体であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が、可撓性支持体の上に、第１電極と、少なくとも１層の発光層を含む有機機能層と、第２電極とを順次積層した後、積層体上に封止部材を形成して製造されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体の断裁と、少なくとも封止部材の形成とが外部環境から遮断した同じ空間で行われることを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が、第１帯状可撓性支持体の上に第１電極と、少なくとも一層の発光層を含む有機能機層と、前記有機機能層の周囲に塗設された接着剤とを有する第１部材と、第２帯状可撓性支持体の上に第２電極が形成された第２部材とを使用し、前記第１帯状可撓性支持体と前記第２帯状可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となるように貼合して製造されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体の断裁と、少なくとも第１部材と第２部材との貼合とが外部環境から遮断した同じ空間で行うことを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）の製造方法とこの製造方法により作製した有機ＥＬ素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層を含む有機機能層と、この有機機能層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機機能層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、有機ＥＬ素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬ素子をディスプレイパネルとして用いて有機ＥＬ表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点があることから検討が進められている。【０００４】
本発明では基板上に複数の第１電極と少なくとも発光層を含む有機機能層と第２電極まで積層した状態の積層体や、更に積層体を封止部材で密着封止した状態を有機ＥＬ構造体と言う。【０００５】
有機ＥＬ構造体の製造方法としては、基材の上に順次第１電極、有機機能層、第２電極、封止層を逐次形成して行く方法（逐次成膜法）と、第１電極と有機機能層とを積層した第１部材と、第２電極を形成した第２部材とを準備し、第１部材と第２部材との間に第１電極と第２電極とが対向するように貼合する方法（貼合法）とが知られている。【０００６】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は、水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又、電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化し、有機ＥＬ素子上に斑点状の非発光部（以下、ダークスポットと言う）が発生し、更にはそれが拡大してしまう欠点があるため、これらの劣化を防止するために、不活性ガス中で製造したり、封止部材を設けて外部からの水分や酸素を遮断したり、長期にわたり有機ＥＬ素子の劣化を抑制して使用しているのが一般的である。【０００７】
逐次成膜法で作製された有機ＥＬ構造体は、接着剤を介して防湿性の封止部材を貼合し封止する方法が取られている。【０００８】
貼合法で作製された有機ＥＬ構造体は、第１電極と第２電極との間に挟持された発光層を含む有機の周囲を接着剤（封止剤）で封止する方法が取られている。【０００９】
有機ＥＬ構造体の基材としては、枚葉シート基材と帯状可撓性基材とが挙げられる。帯状可撓性基材を使用する方法は、所謂、ロールトゥーロール方式と言われている製造方法である。これらの枚葉シート基材を使用した製造方法、ロールトゥーロール方式による製造方法としては、例えば、枚葉シート基材及び帯状可撓性基材を使用したロールトゥーロール方式により基材の上に複数の有機ＥＬ構造体を逐次成膜法にて形成した後、接着剤を介して封止部材を貼合し、その後、打ち抜き断裁した有機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。【００１０】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子を製造する方法は生産効率の面では優れた方法であるが、長時間の断裁を行ったとき、断裁された有機ＥＬ素子はダークスポットの発生が散見されることが判った。【００１１】
この様な状況から、有機ＥＬ構造体を断裁し製造した有機ＥＬ素子において、ダークスポット耐性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−７３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は有機ＥＬ構造体を断裁し製造する際のダークスポット耐性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記課題は、下記の構成により達成された。【００１５】
１．可撓性支持体の上に第１電極及び第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に少なくとも一層の発光層を含む有機機能層を有する積層体を複数有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成した後、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を鉄分が６０％未満である断裁刃で断裁し、個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１６】
２．前記可撓性支持体が帯状可撓性支持体であることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１７】
３．前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が、可撓性支持体の上に、第１電極と、少なくとも１層の発光層を含む有機機能層と、第２電極とを順次積層した後、積層体上に封止部材を形成して製造されていることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１８】
４．前記有機エレクトロルミネッセンス構造体の断裁と、少なくとも封止部材の形成とが外部環境から遮断した同じ空間で行われることを特徴とする前記３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１９】
５．前記有機エレクトロルミネッセンス構造体が、第１帯状可撓性支持体の上に第１電極と、少なくとも一層の発光層を含む有機機能層と、前記有機機能層の周囲に塗設された接着剤とを有する第１部材と、第２帯状可撓性支持体の上に第２電極が形成された第２部材とを使用し、前記第１帯状可撓性支持体と前記第２帯状可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となるように貼合して製造されていることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２０】
６．前記有機エレクトロルミネッセンス構造体の断裁と、少なくとも第１部材と第２部材との貼合とが外部環境から遮断した同じ空間で行うことを特徴とする前記５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２１】
７．前記１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。【００２２】
我々は、有機ＥＬ構造体を断裁することにより製造した有機ＥＬ素子に、何故ダークスポットの発生が散見されるのか検討した結果、次のことが判った。【００２３】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は、水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又、電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化し、有機ＥＬ素子上に斑点状の非発光部（以下、ダークスポットと言う）が発生し、更にはそれが拡大してしまう欠点があることが知られている。【００２４】
この水分や酸素の原因のダークスポットの発生を防止するため、一般的に有機ＥＬ素子は、概略次の２通りの構成から出来ている。
１．基材の上に、第１電極（基材と第１電極との間にガスバリア層を設けることもある）と、少なくとも１層の発光層を有する有機機能層と、第２電極と、封止部材とを有する構成が知られている。即ち、逐次成膜法により製造された有機ＥＬ素子。
２．第１基材の上に、第１電極と少なくとも１層の発光層を有する有機機能層とを積層した第１部材（第１基材と第１電極との間にガスバリア層を設けることもある）と、第２基材の上に、第２電極が形成された第２部材（第２基材と第２電極との間にガスバリア層を設けることもある）とを準備し、第１部材と第２部材との間に第１電極と第２電極とが対向するような構成が知られている。即ち、貼合法により製造された有機ＥＬ素子。【００２５】
しかし、封止部材、ガスバリア層で保護された、上記１、２の構成を有し、断裁して製造した有機ＥＬ素子に何故ダークスポットが発生するのかを検討した結果次のことが判った。
１．上記１、２の構成を有する有機ＥＬ素子の共通点としては、少なくとも断裁工程と、断裁工程の前の工程が、外気と遮蔽された同じ空間に配置されている。
２．ダークスポットが発生した有機ＥＬ素子のダークスポットの核となる箇所を切り出し分析した結果、断裁刃に使用されている材料と同じ鉄分が検出された。【００２６】
付着物質は、断裁に使用する断裁刃が長時間使用することで、断裁刃の擦れにより発生し、飛散した断裁刃の磨耗粉であり、外気と遮蔽された同じ空間に配設されている少なくとも断裁工程と、断裁工程の前の工程に落下し付着すると推定した。【００２７】
一方、鉄は酸素吸着性を有していることから、酸化鉄になり易く、酸化鉄を含む磨耗粉から放出された酸素により第１電極、第２電極、発光層を有する有機機能層の性能が劣化し、ダークスポットが発生すると推定した。【００２８】
これらの推定から、第１電極の形成工程〜断裁工程が、外気と遮蔽された同じ空間に配置された工程でダークスポットの発生を防止した有機ＥＬ素子を製造するには断裁工程からの鉄を含む断裁刃の磨耗粉の飛散を防止することが最も効果的と考え本発明に至った次第である。
【発明の効果】
【００２９】
有機ＥＬ構造体を断裁し製造する際のダークスポット耐性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することが出来た。有機ＥＬ素子以外にも有機光電変換素子を始めとした各種有機エレクトロニクス素子において、電極や有機物等の酸化は機能低下や寿命短縮の要因であり、有機エレクトロニクス素子の断裁においてもこの製造方法は有効的である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図２】枚葉シート状支持体を使用し、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図３】帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、貼合法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図４】図３のＯで示される部分の拡大概略図である。
【図５】図３に示される断裁工程に他の断裁機を適用した場合の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の実施の形態を図１〜図５を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３２】
図１は帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。以下に、一例としてパターン化されて形成されている第１電極を複数有する帯状可撓性支持体上に湿式塗布法で形成した正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止部材とを形成し有機ＥＬ構造体とした後、断裁して個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００３３】
図中、１は逐次成膜法で第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止部材を形成する有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程１は、供給工程２と、第１電極形成工程３と、有機機能層形成工程４と、第２電極形成工程５と、封止工程６と、断裁工程７とを有している。
【００３４】
供給工程２は、繰り出し装置２０１と、アキュームレータ２０２とを使用している。アキュームレータ２０２は、供給工程２０１から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａの搬送速度と第１電極形成工程３の蒸着速度との差を調整するために配設されており、一定長さの帯状の可撓性支持体２０１ａを溜める機能を有している。溜める長さの調整は速度差に応じてアキュームレータ部２０２の長さを変えることで可能となっている。繰り出し装置２０１からは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された、帯状の可撓性支持体２０１ａが繰り出され第１電極形成工程３に送られる。尚、第１電極が形成される帯状の可撓性支持体２０１ａの面にガスバリア膜を形成する工程を第１電極形成工程３の前に配設しても構わない。可撓性支持体２０１ａには、予め第１電極を形成する位置を示すアライメントマーク（不図示）を付けて置くことが好ましい。
【００３５】
第１電極形成工程３は蒸発源容器３０１を有する蒸着装置３０２と、アキュームレータ３０３とを使用している。アキュームレータ３０３は、第１電極形成工程３からの搬送速度と巻き取り速度との速度差を調整するためや、巻き取り後ロール交換の為の速度を調整するために配設されており、一定長さの帯状の可撓性支持体２０１ａを溜める機能を有している。溜める長さの調整は速度差に応じてアキュームレータ部３０３の長さを変えることで可能となっている。第１電極形成工程３では供給工程２から連続的に供給されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置３０２で決められた位置に取り出し電極を有する第１電極（不図示）をマスクパターン成膜し、巻き取られる。
【００３６】
第１電極（陽極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。
【００３７】
有機機能層形成工程４は、正孔輸送層形成工程４０１と、発光層形成工程４０２と、電子輸送層形成工程４０３とを有している。有機機能層形成工程４では、第１電極形成工程３通過後巻き取られた第１電極が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａを巻き出し、帯状の可撓性支持体２０１ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、帯状の可撓性支持体２０１ａの上に形成されている第１電極の位置に合わせて正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次形成され、巻き取られる。
【００３８】
正孔輸送層形成工程４０１は、成膜工程４０１ａと、乾燥工程４０１ｂと、アキュームレータ４０１ｃとを有している。成膜工程４０１ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０１ａ１と、バックアップロール４０１ａ２とを使用している。
【００３９】
正孔輸送層形成工程４０１は、第１電極形成工程３から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール４０１ａ２上に保持し、塗布装置４０１ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている第１電極の端部を除いた領域に正孔輸送層形成用塗布液を塗布し、正孔輸送層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程４０１ｂで除去し正孔輸送層を形成する。
【００４０】
塗布装置４０１ａ１により塗布が行われる時は、第１電極形成工程３から搬送されてくる第１電極が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を正孔輸送層形成工程４０１に配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置４０１ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール４０１ａ２に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上のパターン化されて形成された第１電極の取り出し電極部を除いて第１電極の領域に、正孔輸送層形成用塗布液が塗布される。
【００４１】
発光層形成工程４０２は、成膜工程４０２ａと、乾燥工程４０２ｂと、アキュームレータ４０２ｃとを有している。成膜工程４０２ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０２ａ１と、バックアップロール４０２ａ２とを使用している。
【００４２】
発光層形成工程４０２は、正孔輸送層形成工程４０１から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール４０２ａ２上に保持し、塗布装置４０２ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている正孔輸送層の領域に発光層形成用塗布液を塗布し、発光層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程４０２ｂで除去し発光層を形成する。
【００４３】
塗布装置４０２ａ１により塗布が行われる時は、正孔輸送層形成工程４０１から搬送されてくる正孔輸送層が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を発光層形成工程４０２に配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置４０２ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール４０２ａ２上に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上の正孔輸送層が形成された領域に発光層形成用塗布液が塗布される。
【００４４】
電子輸送層形成工程４０３は、成膜工程４０３ａと、乾燥工程４０３ｂと、アキュームレータ４０３ｃとを有している。成膜工程４０３ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０３ａ１と、バックアップロール４０３ａ２とを使用している。
【００４５】
電子輸送層形成工程４０３は、発光層形成工程４０２から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール４０３ａ２上に保持し、塗布装置４０３ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている発光層の領域に電子輸送層形成用塗布液を塗布し、電子輸送層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程４０３ｂで除去し電子輸送層を形成する。
【００４６】
塗布装置４０３ａ１により塗布が行われる時は、発光層形成工程４０２から搬送されてくる発光層が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を成膜工程４０３ａに配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置４０３ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール４０３ａ２上に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上の発光層が形成された領域に電子輸送層形成用塗布液が塗布され、巻き取られる。アキュームレータ４０３ｃは有機機能層形成工程４からの搬送速度と巻き取り速度との速度差を調整するためや、巻き取り後ロール交換の為の速度を調整するために配設される。
【００４７】
正孔輸送層形成工程４０１と、発光層形成工程４０２と、電子輸送層形成工程４０３とで使用している塗布装置としては特に限定はなく、例えば、押出し塗布方式、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置が挙げられる。これらの塗布機の使用は各工程での使用塗布液の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。本図は押出し塗布方式の場合を示している。本図に示される、正孔輸送層形成工程、及び発光層形成工程５は湿式塗布装置、乾燥装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。
【００４８】
第２電極形成工程５は、蒸発源容器５０１を有する蒸着装置５０２を使用している。蒸着装置５０２では、電子輸送層形成工程４０３通過後巻き取られた電子輸送層までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａを巻き出し、該可撓性支持体２０１ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、帯状の可撓性支持体２０１ａの上に形成されている第１電極の位置に合わせて蒸着装置５０１で、取り出し電極（不図示）を有する第２電極（陰極）（不図示）を、既に形成されている電子輸送層（不図示）の上にマスクパターン成膜する。この段階で、基材／バリア層／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ構造体が出来上がる。本図では、第２電極（陰極）形成工程５が蒸着装置５０２を使用している場合を示したが、第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。
【００４９】
封止工程６は、接着剤塗設装置６０１と、封止部材供給装置６０２と、貼合装置６０３と、アキュームレータ６０４とを使用している。接着剤塗設装置６０１で第２電極までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａの第２電極の引き出し電極と第１電極の引き出し電極とを除いて発光領域に接着剤が塗設される。この後、封止部材供給装置６０２より搬送されてくる帯状の封止部材６０２ａを貼合装置６０３により、第２電極までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａの接着剤が塗設された面側に貼合され、有機ＥＬ構造体が作製される。この段階で帯状の有機ＥＬ構造体が作製される。この後、断裁工程７に搬送される。アキュームレータ６０４は第２電極（陰極）形成工程５との速度調整のために配設されている。
【００５０】
断裁工程７は打ち抜き断裁装置７０１と、アキュームレータ７０２と、巻き取り装置７０３とを使用している。打ち抜き断裁装置７０１で、帯状の有機ＥＬ構造体に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って断裁される。打ち抜き断裁装置７０１で封止部材６０２ａが貼合された帯状の有機ＥＬ構造体は矩形に打ち抜かれ、個別の有機ＥＬ素子８に断裁される。有機ＥＬ構造体が打ち抜かれたスケルトンは巻き取り装置７０３で巻き取られ回収される。
【００５１】
本図に示す製造工程は帯状の可撓性支持体を使用し、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止層、断裁までを連続して行う場合を示しているが、外気と遮蔽された同じ空間に配置されている場合は、特に限定はない。例えば、帯状の可撓性支持体の供給〜第１電極形成、正孔輸送層形成〜電子輸送層形成、第２電極形成〜断裁との３工程に分割することも可能である。
【００５２】
図２は枚葉シート状支持体を使用し、逐次成膜法による有機ＥＬ構造体の製造工程の模式図である。以下に、一例として枚葉シート状支持体にパターン化した複数の第１電極を形成し、これらの複数の第１電極の上に、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止部材とを形成した、枚葉シート状の有機ＥＬ構造体を断裁して個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００５３】
図中、１′は枚葉シート状支持体に、逐次成膜法で第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極及び封止部材を形成した枚葉シート状の有機ＥＬ構造体を断裁して個別の有機ＥＬ素子とする有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程１′は、供給工程２′と、枚葉シート状支持体２０１′の上に複数のパターン化した第１電極を形成する第１電極形成工程３′と、正孔輸送層形成工程４′、発光層形成工程５′、電子輸送層形成工程６′、第２電極形成工程７′、封止工程８′、断裁工程９′とを有している。尚、製造工程１′は、外気と遮蔽された同じ空間に配置されている。
【００５４】
供給工程２′は予めアライメントマーク（不図示）が付けられた枚葉シート状支持体２０１′を次工程に供給する供給装置（不図示）と、供給工程２′から供給された枚葉シート状支持体２０１′の表面に第１電極が蒸着される前に、蒸着性をよくするために枚葉シート状支持体２０１′の表面を清掃するための基材洗浄処理装置２′ａとを使用している。
【００５５】
第１電極形成工程３′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器３′ａを有する蒸着装置３′ｂを使用し、減圧条件下で枚葉シート状支持体２０１′の上に複数のパターン化した第１電極を形成する様になっている。
【００５６】
正孔輸送層形成工程４′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器４′ａを有する蒸着装置４′ｂを使用し、減圧条件下で複数の第１電極が形成された枚葉シート状支持体２０１′の第１電極の取り出し電極となる部分を除いて第１電極の周囲を含め第１電極を覆う様に正孔輸送層を形成するようになっている。
【００５７】
発光層形成工程５′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器５′ａを有する蒸着装置５′ｂを使用し、減圧条件下で正孔輸送層が形成された枚葉シート状支持体２０１′の正孔輸送層上に発光層を形成するようになっている。
【００５８】
電子輸送層形成工程６′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器６′ａを有する蒸着装置６′ｂを有し、減圧条件下で発光層が形成された枚葉シート状支持体２０１′の発光層上に電子輸送層を形成するようになっている。
【００５９】
第２電極形成工程７′は枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器７′ａを有する蒸着装置７′ｂを有し、減圧条件下で電子輸送層上に複数の第１電極と直交する様に取り出し電極を有する複数の第２電極を形成するようになっている。
【００６０】
封止工程８′は、接着剤塗設工程８′ａと、可撓性封止部材貼合工程８′ｂとを有している。接着剤塗設工程８′ａは、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出するアライメントマーク検出部（不図示）と、枚葉シート状支持体２０１′上に形成された有機ＥＬ素子（不図示）の第１電極の取り出し電極及び第２電極の取り出し電極を除いて接着剤を塗設する接着剤塗設装置８′ａ１と、枚葉シート状支持体２０１′を載置する載置台８′ａ２とを使用している。
【００６１】
可撓性封止部材貼合工程８′ｂは、接着剤を塗設した枚葉シート状支持体２０１′と可撓性封止部材８０１′を積重し貼合する可撓性封止部材貼合装置８′ｂ１と、可撓性封止部材８０１′を枚葉シート状支持体２０１′の上に供給する可撓性封止部材供給装置（不図示）とを使用している。又、可撓性封止部材貼合工程８′ｂは接着剤を硬化する硬化処理装置（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用する接着剤の種類（例えば熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。可撓性封止部材貼合工程８′ｂが終了した段階で、枚葉シート状の有機ＥＬ構造体が作製される。この後、断裁工程９′に送られ打ち抜き断裁することで個別の有機ＥＬ素子が作製される。
【００６２】
断裁工程９′は打ち抜き断裁装置９′ａを使用している。打ち抜き断裁装置９′ａで、枚葉シート状の有機ＥＬ構造体に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って矩形に打ち抜き、個別の有機ＥＬ素子１０′に断裁する。
【００６３】
図１、図２で示される製造工程の断裁工程で使用する断裁刃を鉄分が６０％未満である断裁刃で有機エレクトロルミネッセンスパネル構造体を断裁したことによる効果を最大に発現するためには、少なくとも断裁工程と、断裁工程の前の工程（封止工程）とが外気と遮蔽された同じ空間に配置されていることが好ましい。即ち、断裁工程と、断裁工程の前の工程（封止工程）とを繋げた場合鉄を含む断裁刃の磨耗粉の付着による故障が出やすかったが、本願発明の断裁刃を用いることで、封止前の有機ＥＬ構造体に刃物の摩耗に伴う摩耗粉が付着することが防止出来、生産性向上のため（効率、省スペース）に効果的である。特に、支持体の供給工程から断裁工程までが外気と遮蔽された同じ空間に配置されていることが好ましい。
【００６４】
図３は帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、貼合法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。以下に、一例としてパターン化されて形成されている複数の第１電極と、第１電極の上に順次正孔輸送層、発光層、電子輸送層を積層した第１帯状可撓性支持体と、第１電極の数と、位置に合わせ第２電極を形成した第２帯状可撓性支持体とを貼合し、帯状の有機ＥＬ構造体を形成した後、断裁し個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００６５】
図中、１″は製造工程を示す。製造工程１″は第１供給工程２″と、第１電極形成工程３″と、有機機能層形成工程４″と、第２供給工程５″と、第２電極形成工程６″、封止剤塗設工程７″と、貼合工程８″と、断裁工程９″とを有している。
【００６６】
第１供給工程２″は、繰り出し装置２０１″と、アキュームレータ２０２″とを使用している。アキュームレータ２０２″は、繰り出し装置２０１″から搬送されてくる第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの搬送速度と第１電極形成工程３″の蒸着速度との差を調整するために配設されており、一定長さの帯状の第１の可撓性支持体２０１″ａを溜める機能を有している。溜める長さの調整は速度差に応じてアキュームレータ部２０２″の長さを変えることで可能となっている。繰り出し装置２０１″からは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された第１の帯状可撓性支持体２０１″ａが繰り出され第１電極形成工程３″に送られる。尚、第１電極が形成される第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの面にガスバリア膜を形成する工程を第１電極形成工程３″の前に配設しても構わない。第１の帯状可撓性支持体２０１″ａには、予め第１電極を形成する位置を示すアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい。
【００６７】
第１電極形成工程３″は蒸発源容器３０１″を有する蒸着装置３０２″と、アキュームレータ３０３″とを使用している。アキュームレータ３０３″は、第１電極形成工程３″からの搬送速度と巻き取り速度との速度差を調整するためや、巻き取り後ロール交換の為の速度を調整するために配設されており、一定長さの第１の帯状可撓性支持体２０１″ａを溜める機能を有している。溜める長さの調整は速度差に応じてアキュームレータ部３０３″の長さを変えることで可能となっている。第１電極形成工程３″では供給工程２″から連続的に供給されてくる第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置３０２″で決められた位置に取り出し電極を有する第１電極（不図示）をマスクパターン成膜し、巻き取られる。
【００６８】
第１電極（陽極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。
【００６９】
有機機能層形成工程４″は、正孔輸送層形成工程４０１″と、発光層形成工程４０２″と、電子輸送層形成工程４０３″とを有している。有機機能層形成工程４″は、第１電極形成工程３通過後巻き取られた第１電極が形成された帯状の可撓性支持体２０１″ａを巻き出し、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの上に形成されている第１電極の位置に合わせて正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次形成され、封止剤塗設工程７″に搬送される。有機機能層形成工程４″は図１に示す有機機能層形成工程４と構成が同じなので詳細の説明は省略する。
【００７０】
正孔輸送層形成工程４０１″は、成膜工程４０１″ａと、乾燥工程４０１″ｂと、アキュームレータ４０１″ｃとを有している。成膜工程４０１″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０１″ａ１と、バックアップロール４０１″ａ２とを使用している。
【００７１】
発光層形成工程４０２″は、成膜工程４０２″ａと、乾燥工程４０２″ｂと、アキュームレータ４０２″ｃとを有している。成膜工程４０２″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０２″ａ１と、バックアップロール４０２″ａ２とを使用している。本図に示される発光層形成工程４０２″は湿式塗布装置、乾燥装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。
【００７２】
電子輸送層形成工程４０３″は、成膜工程４０３″ａと、乾燥工程４０３″ｂと、アキュームレータ４０３″ｃとを有している。成膜工程４０３″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置４０３″ａ１と、バックアップロール４０３″ａ２とを使用している。
【００７３】
封止剤塗設工程７″は封止剤塗設装置７″ａと有機機能層形成工程４″から送られてくる電子輸送層までが形成されている第１の帯状可撓性支持体２０１″ａを載置する載置台６″ｂと、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられているアライメントマーク（不図示）の検出装置（不図示）とを有している。封止剤塗設装置７″ａにより、第１電極の取り出し電極を除き、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの上に積層された機能層（第１電極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層）の周囲に接着剤が塗設される。この後、貼合工程８″へ搬送される。
【００７４】
第２供給工程５″は、繰り出し装置５″ａと、アキュームレータ５″ｂとを使用している。繰り出し装置５″ａからは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された第２の帯状可撓性支持体５０１″が繰り出され第２電極形成工程６″に送られる。アキュームレータ５″ｂは第２電極形成工程６″の第２電極形成速度と第２供給工程５″の第２の帯状可撓性支持体５０１″の繰り出し速度との差を調整するために配設されている。尚、第２の帯状可撓性支持体５０１″には、第２電極を形成する位置を決めるため、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられたアライメントマークと同じ位置にアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい。
【００７５】
第２電極形成工程６″は、蒸着装置６″ａとアキュームレータ６″ｃとを使用している。６″ｂは蒸発源容器を示す。第２電極形成工程６″では第２供給工程５″から連続的に搬送されてくる第２の帯状可撓性支持体５０１″に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置６″ａで、取り出し電極（不図示）を有する第２電極（陰極）（不図示）を第２の帯状可撓性支持体５０１″の上にマスクパターン成膜する。この後、貼合工程７″へ搬送される。第２電極形成工程６″での第２電極（陰極）の形成方法は図１に示す第２電極形成工程６の方法と同じである。尚、第２の帯状可撓性支持体５０１″と陰極（第２電極）との間にガスバリア層を設けても構わない。
【００７６】
貼合工程８″は貼合装置８″ａを使用している。貼合装置８″ａは封止剤塗設工程７″から送られてくる複数の第１電極を有し、封止剤が塗設された第１の帯状可撓性支持体２０１″ａと、第２電極形成工程６″から送られてくる複数の第２電極が形成されている第２の帯状可撓性支持体５０１″とを、第１電極と第２電極とを対向した状態になるように、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａと第２の帯状可撓性支持体５０１″とに付けられたアライメントマーク（不図示）を合わせ貼合する。貼合は貼合面の密着を均一にするため減圧環境で、圧着する方式を取ることが好ましい。貼合工程８″で貼合が終了した段階で帯状の有機ＥＬ構造体１０″が作製される。この後、断裁工程９″に搬送される。
【００７７】
断裁工程９″は、打ち抜き断裁装置９″ａと、アキュームレータ９″ｂと、巻き取り装置９″ｃとを使用している。打ち抜き断裁装置９″ａで、貼合工程８″から送られてくる帯状の有機ＥＬ構造体１０″を矩形に打ち抜き断裁することで個別の有機ＥＬ素子１１″が作製される。巻き取り装置９″ｃで個別の有機ＥＬ素子１１″を打ち抜いたスケルトンを巻き取り回収する。
【００７８】
本図に示す製造工程を使用した有機ＥＬ素子の製造方法は、第１部材の作製、第２部材の作製、貼合、断裁までを連続して行う場合を示したが、製造方法は特に限定はなく、例えば、第１部材の作製と、第２部材の作製と、貼合及び断裁を分割して行っても構わない。
【００７９】
本図で示される製造工程の断裁工程で使用する断裁刃を鉄分が６０％未満である断裁刃で有機ＥＬ構造体を断裁したことによる効果を最大に発現させるためには、少なくとも断裁工程と、断裁工程の前の工程（貼合工程）とが外気と遮蔽された同じ空間に配置されていることが好ましい。即ち、断裁工程と、断裁工程の前の工程（封止工程）とを繋げた場合鉄を含む断裁刃の磨耗粉の付着による故障が出やすかったが、本願発明の断裁刃を用いることで、封止前の有機ＥＬ構造体に刃物の摩耗に伴う摩耗粉が付着することが防止出来、生産性向上のため（効率、省スペース）に効果的である。特に、第１帯状可撓性支持体と第２帯状可撓性支持体との供給工程から断裁工程までが外気と遮蔽された同じ空間に配置されていることが好ましい。
【００８０】
本発明は、図１〜図３に示してある様に、有機ＥＬ構造体を断裁し、有機ＥＬ素子を製造するとき、ダークスポット（性能変動）耐性が向上した、有機ＥＬ素子製造方法に関するものである。
【００８１】
図１〜図３に示される製造工程で製造された有機ＥＬ素子の第１電極の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は一層構造であってもよい。発光層が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。電子輸送層の膜厚は、素材にもよるが０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００８２】
図４は図３のＯで示される部分の拡大概略図である。図４（ａ）は図３のＯで示される部分の拡大概略斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）に示される打ち抜き断裁装置の拡大概略斜視図である。尚、図１及び図２に示される打ち抜き断裁装置は本図と同一であるため説明は省略する。
【００８３】
図中、９″ａは打ち抜き断裁装置を示す。打ち抜き断裁装置９″ａは、パンチ９″ａ１と、ダイ９″ａ２と、ストリッパ９″ａ３と、ノックアウト９″ａ４と、上型９″ａ５と、下型９″ａ６と、ガイドポスト９″ａ７と、駆動部９″ａ８と、アライメント検出装置（不図示）とを有している。尚、パンチ９″ａ１と、ダイ９″ａ２とは矩形形状をしており、打ち抜き断裁する個別の有機ＥＬ素子１１″の大きさに合わせ適宜設定することが可能である。帯状の有機ＥＬ構造体１０″から個別の有機ＥＬ素子１１″を１度に打ち抜く場合は、数に合わせ複数のパンチ９″ａ１と、ダイ９″ａ２とを配設し、同時にパンチ９″ａ１と、ダイ９″ａ２に合わせストリッパ９″ａ３と、ノックアウト９″ａ４を配設する必要がある。本図は２つの個別の有機ＥＬ素子１１″を同時に打ち抜く場合を示している。
【００８４】
帯状の有機ＥＬ構造体１０″は、パンチ９″ａ１とダイ９″ａ２とで個別の有機ＥＬ素子１１″（図３参照）に打ち抜かれる。ストリッパ９″ａ３はパンチ９″ａ１の外周部に設けられている。ノックアウト９″ａ４は打ち抜かれた個別の有機ＥＬ素子１１″をダイ９″ａ２から回収するために設けられている。
【００８５】
上型９″ａ５には、パンチ９″ａ１とストリッパ９″ａ３とが取り付けられており、下型９″ａ６にはダイ９″ａ２が取り付けられている。ガイドポスト９″ａ７と、駆動部９″ａ８とにより、パンチ９″ａ１とストリッパ９″ａ３とをダイ９″ａ２に対応して上下方向（図中の矢印方向）に打抜作動することが可能となっている。
【００８６】
ストリッパ９″ａ３はリニヤーガイド９″ａ３１を介して上型９″ａ５に取り付けたストリッパベース（不図示）に上下方向（図中の矢印方向）に作動可能に取り付けられている。９″ａ３２は有機ＥＬ素子１１″を打ち抜く時に、ダイ９″ａ２の表面９″ａ２１に載置された帯状の有機ＥＬ構造体１０″の打ち抜き領域の外周部をストリッパ９″ａ３で押圧を掛けながら押さえるリニヤーガイド９″ａ３１に設けた弾性部材のバネを示す。
【００８７】
ダイ９″ａ２は、規定寸法に打ち抜くための打ち抜き孔部９″ａ２２と、ダイ９″ａ２の表面９″ａ２１に帯状の有機ＥＬ構造体１０″を吸引固定するための複数の吸引孔９″ａ２４と、吸引ポンプ（不図示）に繋がった吸引管９″ａ２３と、帯状の有機ＥＬ構造体１０″に付けられているアライメントマークＧとの位置合わせのためのアライメントマーク９″ａ２５とを有している。アライメントマーク９″ａ２５は、帯状の有機ＥＬ構造体１０″の各角部に対応して付けられた４つのアライメントマークＧの位置に合わせ４つのアライメントマークが付けられていることが位置精度を挙げることから好ましい。
【００８８】
打ち抜き断裁装置９″ａでの帯状の有機ＥＬ構造体１０″から個別の有機ＥＬ素子１１″の打ち抜きは、打ち抜き断裁工程９″に配設されたアライメント検出装置９″ｄにより帯状の有機ＥＬ構造体１０″に付けられているアライメントマークＧを検出し、情報が制御部（不図示）に入力され、打ち抜き断裁装置９″ａを制御する様になっている。ダイ９″ａ２の表面９″ａ２１に付けられた４つのアライメントマーク９″ａ２５と帯状の有機ＥＬ構造体１０″を構成している各有機ＥＬ素子１１″の角部に付けられた４つのアライメントマークＧとが一致したことを打ち抜き断裁装置９″ａに付けられたアライメントマーク検出装置（不図示）で検出し、吸引ポンプ（不図示）と駆動部９″ａ８とを駆動させることで行われる様に制御されている。帯状の有機ＥＬ構造体１０″から個別の有機ＥＬ素子１１″が打ち抜かれたスケルトン１０″ａは巻き取られ回収される。
【００８９】
尚本図に示される打ち抜き断裁装置は図１に示す断裁工程７、図２に示す断裁工程９′に適用することが可能である。
【００９０】
図５は図３に示される断裁工程に他の断裁機を適用した場合の概略斜視図である。
【００９１】
断裁工程９″は断裁装置９″ａ′と、コンベアーベルト９″ｂ′と、回収箱９″ｃ′と、耳部巻き取り装置９″ｄ′とを使用している。断裁機９″ａ′は帯状の有機ＥＬ構造体１０″を搬送方向に断裁する縦方向断裁装置９″ａ′１と、幅方向に断裁する横方向断裁装置９″ａ′２とを有している。縦方向断裁装置９″ａ′１としては特に限定はなく、例えば固定刃、回転刃等を使用した縦方向断裁装置が挙げられる。本図は回転刃を使用した縦方向断裁装置の場合を示している。９″ａ′１１〜９″ａ′１３は縦方向断裁装置９″ａ′１の回転刃を示す。回転刃の数は帯状の可撓性支持体に形成された有機ＥＬ素子の数に従って適宜配設することが可能となっている。横方向断裁装置９″ａ′２としては特に限定はなく、例えば、ギロチン方式、回転刃、ＮＴカッタ等を横方向に移動する方式等を使用した横方向断裁装置が挙げられる。１０″ａは回転刃９″ａ′１１と、回転刃９″ａ′１３とにより断裁された帯状の有機ＥＬ構造体１０″の耳部を示し、耳部巻き取り装置９″ｄ′により巻き取られる様になっている。
【００９２】
横方向断裁装置９″ａ′２で、縦方向断裁装置９″ａ′１により２つに分割された帯状の有機ＥＬ構造体１０″が、帯状の有機ＥＬ構造体１０″に付けられたアライメントマークＧに従って横方向断裁装置９″ａ′２により断裁することで有機ＥＬ素子１１″が作製される。横方向断裁装置９″ａ′２により断裁された個別の有機ＥＬ素子１１″はコンベアーベルト９″ｂ′により回収箱９″ｃ′に回収される。
【００９３】
図１〜図３に示した有機ＥＬ素子の製造工程の断裁工程に使用する断裁装置の一例として、図４で打ち抜き断裁装置９″ａ、図５で縦方向断裁装置９″ａ′１、横方向断裁装置９″ａ′２を示したが使用する断裁装置としては特に限定はなく、この他に例えば、上・下刃を使用した断裁装置、トムソン刃を使用した断裁装置、押し切り刃を使用した断裁装置等が挙げられ適宜使用することが可能となっている。
【００９４】
断裁装置の断裁刃に使用する材料は、鉄分が６０％未満であり、好ましくは３０％未満であり、更に好ましくは１％未満であり、特に好ましくは実質０％である。鉄分が６０％を超えると、長期間使用することで製造された有機ＥＬパネルにダークスポットの発生が目立つ様になり好ましくない。
【００９５】
鉄分が６０％未満である材料としては、例えば、粉末ハイス鋼（ＨＲＰ７２  日立金属（株）製）、超硬合金（ＷＣ）（三菱マテリアル（株）製  ＧＦシリーズ、日本タングステン（株）製  ＳＦシリーズ）、サーメット（ＴｉＣ）（日本タングステン（株）製）、焼結ダイヤモンド（住友電工ハードメタル（株）製  スミダイヤ）、焼結ＣＢＮ（住友電工ハードメタル（株）製  スミボロン）、セラミック（京セラミタジャパン（株）製  アルミナ系（Ａｌ２Ｏ３）Ａ４７９、ジルコニア系（ＺｒＯ２）Ｚ２０１Ｎ、Ｚ７０１Ｎ、窒化珪素系（Ｓｉ３Ｎ４）ＳＮ２３５Ｐ）等が挙げられる。
【００９６】
外気と遮蔽され同じ空間に配置されている図１、図２に示す製造工程で逐次成膜法により製造した有機ＥＬ構造体、図３示す製造工程で貼合法により製造した帯状の有機ＥＬ構造体を断裁し、個別の有機ＥＬ素子を製造する時、鉄分が１％未満である断裁刃で断裁することで次ぎの効果が挙げられる。
１．長時間の断裁を行っても、ダークスポットの発生がない有機ＥＬ素子を製造することが可能となった。
２．長時間の連続生産が可能になったことで生産効率の向上が可能となった。
３．発光層に使用されている発光効率を高いリン光発光性化合物は酸素に弱いが、その劣化がなくなり、複数種のリン光発光性化合物の使用が可能となる。
【００９７】
以下、本発明の有機ＥＬ素子の製造法に係わる各部材に付き説明する。
【００９８】
（帯状可撓性支持体）
帯状可撓性支持体としては透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。ロールトゥーロール法の場合は、第１電極側と、第２電極側とは同じ帯状可撓性支持体を使用することが可能である。
【００９９】
又、枚葉シート状支持体もこれらの帯状可撓性支持体を使用することが可能である。
【０１００】
（ガスバリア層）
帯状可撓性支持体の表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては、無機物、有機物のガスバリア膜又はその両者のハイブリッドガスバリア膜が挙げられる。
【０１０１】
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機機能層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのガスバリア層に使用した材料は第２帯状可撓性支持体、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。
【０１０２】
ガスバリア層の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−３ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【０１０３】
（第１電極）
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ２Ｏ３・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式など湿式成膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１０４】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機機能層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
【０１０５】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１０６】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【０１０７】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【０１０８】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。
【０１０９】
（発光層）
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。
【０１１０】
発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。リン光性化合物は一般に酸素に弱いが、本発明の断裁刃を用いることでダメージを受けることを防止することができる。
【０１１１】
ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【０１１２】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１１３】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機機能層全体にわたって均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。
【０１１４】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【０１１５】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【０１１６】
リン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【０１１７】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【０１１８】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１１９】
リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１２０】
化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。
【０１２１】
（電子輸送層）
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。
【０１２２】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１２３】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、湿式塗布、真空蒸着法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することも出来る。
【０１２４】
（電子注入層（陰極バッファ層））
電子注入層形成工程で形成される電子注入層（陰極バッファ層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機機能層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。
【０１２５】
（第２電極）
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第２金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。
【０１２６】
尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
【０１２７】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。
【０１２８】
（接着剤）
接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（２液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機機能層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のガスバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。
【０１２９】
液状接着剤を使用して封止部材とを接着する場合、貼合部は、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０〜１×１０−５Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。
【０１３０】
シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃〜１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性２重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。
【０１３１】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１３２】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【０１３３】
（封止部材）
封止部材の基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料、ガラス、金属箔等を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【０１３４】
熱可塑性樹脂フィルムの場合は、蒸着法やコーティング法でバリア層を形成する必要がある。バリア層としては、例えば金属蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き金属蒸着膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属が用いられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【０１３５】
更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍ〜２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【０１３６】
封止層を形成するのに使用する可撓性封止部材は、製造時の取り扱いを容易にするために、樹脂基材の上にバリア層（必要に応じて保護層）を形成し積層フィルム状にした状態で使用することが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着した熱可塑性樹脂フィルム及びアルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１３７】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、有機ＥＬ素子として製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は有機ＥＬ素子との密着性、液状接着剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０−３ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【０１３８】
（無機膜）
バリア層を形成する無機膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等を用いることが出来る。無機膜の厚さは、水分透過率、ガス透過率、膜応力等を考慮し、３０ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下が好ましい。
【０１３９】
（その他）
本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明支持体との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が有機ＥＬ素子側面方向に逃げるためである。
【０１４０】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明支持体表面に凹凸を形成し、透明支持体と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。透明支持体に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。透明支持体と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。透明支持体と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。透明支持体、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、透明支持体と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【０１４１】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組合せて用いることが出来るが、透明支持体と発光体の間に透明支持体よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは透明支持体、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組合せることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた有機ＥＬ素子を得ることが出来る。
【０１４２】
透明電極と透明支持体の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明支持体の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が一次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、２次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を２次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
【０１４３】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明支持体内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【０１４４】
更に、本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、透明支持体の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば有機ＥＬ素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、透明支持体の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。
【０１４５】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【実施例】
【０１４６】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１４７】
実施例１
（有機ＥＬ構造体の作製）
図１に示す製造工程により逐次成膜法で、可撓性支持体／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止部材の構成の帯状の有機ＥＬ構造体を作製した。尚、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。尚、製造工程は、外気と遮蔽された同じ空間に配置されている。【０１４８】
〈帯状の可撓性支持体の準備〉
帯状の可撓性支持体として、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍの厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デユポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）を準備した。尚、予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークを付けた。【０１４９】
（第１電極の形成）
準備したＰＥＮの上に厚さ１２０ｎｍ、幅７０ｍｍ×長さ１００ｍｍで取り出し電極を有する陽極（第１電極）を、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングし、第１電極を帯状可撓性支持体の長さ方向に２０ｍｍ間隔、幅方向に３０ｍｍ間隔両端に１５ｍｍを空けて２列形成し、巻き芯に巻き取りロール状とした。【０１５０】
〈正孔輸送層の形成〉
図１に示す製造装置を使用し、準備した巻き芯に巻き取りロール状とした第１電極が形成された帯状可撓性支持体の第１電極の上に、以下に示す正孔輸送層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気で塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。【０１５１】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。【０１５２】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置で温度１２０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い厚さ５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０１５３】
〈発光層の形成〉
引き続き、正孔輸送層迄を形成した帯状可撓性支持体の正孔輸送層の上に、以下に示す緑色発光層形成用塗布液を塗布機を用い、窒素ガス雰囲気中で押出し、塗布速度２ｍ／ｍｉｎで塗布した後、乾燥し厚みが１００ｎｍの発光層を形成した。【０１５４】
（緑色発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし、緑色発光層形成用塗布液として準備した。【０１５５】
（乾燥及び加熱処理条件）
緑色発光層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置を用い、温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。【０１５６】
〈電子輸送層の形成〉
引き続き、発光層迄を形成した帯状可撓性支持体の発光層の上に、以下に示す電子輸送層形成用塗布液を塗布機を用い、窒素ガス雰囲気中で押出し、塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが３０ｎｍの電子輸送層を形成した。【０１５７】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層はＡｌｑ３を１，２−ジクロロエタン中に溶解し０．５質量％溶液とし電子輸送層形成用塗布液とした。【０１５８】
（乾燥及び加熱処理条件）
電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置を用い、温度２００℃で加熱処理を行い電子輸送層を形成した。【０１５９】
（第２電極の形成）
引き続き、形成された電子輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、形成された電子輸送層の上に５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にて第１電極と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。【０１６０】
（接着剤の塗設））
引き続き、第２電極の上に取り出し電極になる部分を除き、接着剤を厚さ２０μｍに塗設した。接着剤として（株）スリーボンド製１６Ｘ−０９８を使用した。【０１６１】
（封止部材の貼合）
第１電極を形成した可撓性支持体に付けられたアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークと同じ位置に、アライメントマーク及び位置指定マークを付けた厚さ５０μｍのＰＥＴに、防湿層として厚さ３０μｍのアルミ箔を積層した封止部材を積重し、押圧０．５ＭＰａで貼合し、温度１００℃で接着固定化した。この段階で帯状の有機ＥＬ構造体が製造される。【０１６２】
（打ち抜き断裁装置の準備）
鉄分が６０％未満である打ち抜き断裁刃として、表１に示す様に、断裁刃の材質を変えたダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図４に示す打ち抜き断裁装置を準備しＮｏ．１−１〜１−９とした。尚、ダイはパンチと同じ材質とした。【０１６３】
尚、鉄を６０％以上である打ち抜き断裁刃として、合金工具鋼を使用したダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図４に示す打ち抜き断裁装置を準備し比較Ｎｏ．１−１０、１−１１とした。【０１６４】
【表１】
2010055746.tif 000003
【０１６５】
（帯状の機ＥＬ構造体の打ち抜き断裁）
準備した各打ち抜き断裁装置Ｎｏ．１−１〜１−１１で、工程清掃後、準備した帯状の有機ＥＬ構造体を打ち抜き断裁する前に、準備した有機ＥＬ構造体を形成しない帯状の可撓性支持体から幅９０ｍｍ×長さ１２０ｍｍのシートを打ち抜き断裁速度３０個／ｍｉｎで８０００個を工程を清掃することなく打ち抜き断裁した。この後、引き続き、作製した有機ＥＬ構造体を形成しない帯状の可撓性支持体から、可撓性支持体に付けたアライメントマークに従って、幅９０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの有機ＥＬ素子を打ち抜き断裁速度３０個／ｍｉｎで４００個打ち抜き断裁し、有機ＥＬ素子を作製し、Ｎｏ．１０１〜１１１とした。【０１６６】
使用したパンチの刃先角度θ１（図６参照）は８０°、ダイの刃先角度θ２（図６参照）は８５°とした。パンチとストリッパとのクリアランスは、＋０．０３ｍｍとし、ノックアウトとダイとのクリアランスは＋０．０３ｍｍとした。ダイとパンチとのクリアランスは、７μｍとした。【０１６７】
評価
準備した各有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１〜１１１に付き、ダークスポットの発生状況を以下に示す試験方法で試験した結果を表２に示す。【０１６８】
ダークスポットの試験方法
各試料に付き、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄで発光させた有機ＥＬ素子について、５０倍の顕微鏡でダークスポット（発光ムラ）の数を観察し、４００個の中で最も多くのダークスポットが発生している数を最大ダークスポットの数とした。【０１６９】
【表２】
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【０１７０】
鉄分が６０％未満である材料を使用した断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．１０１〜１０９において、鉄分が６０％に近い断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．１０９は実技上では故障とならない程度のダークスポットの発生が見られ、鉄分が少ない断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．１０１〜１０８ではダークスポットの発生が見られなかった。鉄を８４．４％、９６．２％含む断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．１１０、１１１はダークスポットの発生が多発することが確認された。本発明の有効性が確認された。【０１７１】
実施例２
図２に示す枚葉シート状支持体を使用して逐次成膜法で作製した枚葉シート状の有機ＥＬ構造体から実施例１と同じ打ち抜き断裁刃を使用した打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁した有機ＥＬ素子も実施例１と同じ結果を得た。【０１７２】
実施例３
図３に示す製造工程により貼合法で、可撓性支持体／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／可撓性支持体の構成を有する帯状の有機ＥＬ構造体を作製した。尚、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。尚、製造工程は、外気と遮蔽された同じ空間に配置されている。【０１７３】
（第１部材の準備）
（第１電極（陽極）側の可撓性支持体の準備）
予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマークを付けた実施例１と同じ可撓性支持体を準備した。【０１７４】
（第１電極〜電子輸送層の形成）
実施例１と同じ第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層を、実施例１と同じ方法で可撓性支持体の上に順次積層した。【０１７５】
（封止剤の塗設）
封止剤として（株）スリーボンド製１６Ｘ−０９８を準備した。第１基材上に形成した第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層体の周囲に、第１電極（陽極）の取り出し電極となる部分を除き接着剤を塗設し第１部材とした。【０１７６】
（第２部材の準備）
（第２電極（陰極）側の可撓性支持体の準備）
予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマークを付けた第１部材と同じ可撓性支持体を準備した。【０１７７】
（第２電極（陰極）の形成）
図３に示す第２電極（陰極）形成工程で準備した可撓性支持体の上に、５×１０−４Ｐａの真空条件下にて、第１電極（陽極）の大きさ及び位置に合わせマスクを使用して、厚さ１００ｎｍ、幅７０ｍｍ×長さ１００ｍｍで、取り出し電極を有する第２電極（陰極）を、アルミニウムを蒸着することで形成し第２部材とした。【０１７８】
〈貼合〉
準備した第１部材と、第２部材とを図３に示す貼合装置により減圧環境下で熱圧着ロールにより第２電極と、第１電極とを対向する様に合わせ（第１基材と第２基材の間に第１電極（陽極）と第２電極（陰極）とが対向するように挟まれた構成となる）貼合した。この段階で帯状の有機ＥＬ構造体が作製される。尚、第１電極と第２電極との位置合わせは双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、第１部材及び第２部材の搬送速度を調整しながら行った。貼合する時の減圧度としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２００℃、圧力は５ＭＰａとした。【０１７９】
（断裁装置の準備）
鉄分が６０％未満である打ち抜き断裁刃として、表３に示す様に、断裁刃の材質を変えたダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図４に示す打ち抜き断裁装置を準備しＮｏ．３−１〜３−９とした。尚、ダイはパンチと同じ材質とした。【０１８０】
尚、鉄分が６０％以上である打ち抜き断裁刃として、合金工具鋼を使用したダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図４に示す打ち抜き断裁装置を準備し比較Ｎｏ．３−１０〜３−１１とした。【０１８１】
【表３】
2010055746.tif 000005
【０１８２】
（有機ＥＬ構造体の断裁）
準備した各断裁装置Ｎｏ．３−１〜３−１１で、工程清掃後、準備した帯状の有機ＥＬ構造体を断裁する前に、準備した有機ＥＬ構造体を形成していない帯状の可撓性支持体から幅９０ｍｍ×長さ１２０ｍｍのシートを断裁速度３ｍ／ｍｉｎで８０００個を工程を清掃することなく断裁した。この後、引き続き、作製した帯状の有機ＥＬ構造体から、可撓性支持体に付けたアライメントマークに従って幅９０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの有機ＥＬ素子を断裁速度３ｍ／ｍｉｎで４００個断裁し、有機ＥＬ素子を作製し、Ｎｏ．３０１〜３１１とした。使用した回転刃の刃先角度は３０°とした。【０１８３】
評価
準備した各有機ＥＬ素子Ｎｏ．３０１〜３１１に付き、ダークスポットの発生状況を実施例１と同じ試験方法で試験した結果を表４に示す。【０１８４】
【表４】
2010055746.tif 000006
【０１８５】
鉄分が６０％未満である材料を使用した断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．３０１〜３０９において、鉄分が６０％に近い断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．３０９は実技上では故障とならない程度のダークスポットの発生が見られ、鉄分が少ない断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．３０１〜３０８ではダークスポットの発生が見られなかった。鉄を８４．４％、９６．４％含む断裁刃で打ち抜き断裁した試料Ｎｏ．３１０、３１１はダークスポットの発生が多発することが確認された。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０１８６】
１、１′、１″  有機ＥＬ素子の製造工程
２、２′、  供給工程
２″  第１供給工程
２０１ａ  可撓性支持体
２０１′  枚葉シート状支持体
３、３′、３″  第１電極形成工程
３０２、５０２、３′ｂ〜７′ｂ、６″ａ  蒸着装置
４、４″  有機機能層形成工程
２０１″ａ、５０１″  帯状可撓性支持体
４０１、４′、４０１″  正孔輸送層形成工程
４０２、５′、４０２″  発光層形成工程
４０３、６′、４０３″  電子輸送層形成工程
５、７′、６″  第２電極形成工程
５″  第２供給工程
６、８′  封止工程
６０１、８′ａ１  接着剤塗設装置
６０２  封止部材供給装置
６０３  貼合装置
７、９′、９″  断裁工程
７″  封止剤塗設工程
７０１、９′ａ、９″ａ  打ち抜き断裁装置
８′ａ  接着剤塗設工程
８′ｂ  可撓性封止部材貼合工程
８″  貼合工程
９″ａ１  パンチ
９″ａ２  ダイ
９″ａ′  断裁装置
９″ａ′１  縦方向断裁装置
９″ａ′２  横方向断裁装置
９″ａ′１１〜９″ａ′１３  回転刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2010055746.tif 000013
2010055746.tif 000014
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