【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４０６９９５８号発明「無線ＩＣデバイス」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
　審判費用は，請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第４０６９９５８号（以下「本件特許」という。）は，平成１９年１月１２日（優先権主張　平成１８年１月１９日，平成１８年３月２２日，平成１８年５月２６日，平成１８年６月３０日，平成１８年８月３１日）を出願日とする特願２００７−５３１５２５号（以下「本件特許出願」という。）が平成２０年１月２５日に設定登録されたものである。
　その後の手続の経緯は，概ね次のとおりである。
　平成３０年　５月１７日　　　本件無効審判の請求
　平成３０年　７月　６日　　　（請求人）手続補正書の提出
　平成３０年　８月　７日　　　（被請求人）上申書の提出
　平成３０年　８月２９日付け　通知書
　平成３０年１０月２９日　　　答弁書の提出
　平成３１年　１月３１日付け　審理事項の通知
　平成３１年　３月２６日　　　（請求人）口頭審理陳述要領書の提出
　平成３１年　３月２６日　　　（被請求人）口頭審理陳述要領書の提出
　平成３１年　４月　４日付け　審理事項（その２）の通知
　平成３１年　４月１６日　　　（請求人）口頭審理陳述要領書（その２）の提出
　平成３１年　４月１６日　　　（被請求人）口頭審理陳述要領書（その２）の提出
　平成３１年　４月１９日付け　審理事項（その３）の通知
　平成３１年　４月２３日　　　口頭審理
　令和　元年　５月１４日　　　（請求人）上申書の提出
　令和　元年　５月１４日　　　（被請求人）上申書の提出
　令和　元年　９月１２日付け　審理終結の通知
　令和　元年　９月２７日　　　（請求人）審理再開申立書の提出
　なお，審判長は，請求人が提出した審理再開申立書を検討したが，下記第６に記載する理由により，審理再開の必要は認めなかった。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜２９に係る発明（以下，請求項１〜２９に係る発明をそれぞれ「本件特許発明１」〜「本件特許発明２９」という。）は，特許請求の範囲の請求項１〜２９に記載された事項により特定される，次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　無線ＩＣチップと，
　前記無線ＩＣチップと接続され，所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板と，
　前記給電回路基板が貼着又は近接配置されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する，及び／又は，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射板と
，を備え，
　
前記送信信号及び／又は受信信号の周波数は，前記共振回路の共振周波数に実質的に相当すること，
　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
　前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板は，配線基板上に並置されるとともに，該配線基板上に設けた導体を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
　
前記無線ＩＣチップは，前記給電回路基板上に搭載され，該給電回路基板を介して前記放射板に設けられていること，を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
　前記放射板が前記給電回路基板の表裏面に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
　
前記共振回路は分布定数型共振回路であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
　
前記共振回路はコンデンサパターンとインダクタパターンとで構成された集中定数型共振回路であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項７】
　前記集中定数型共振回路はＬＣ直列共振回路又はＬＣ並列共振回路であることを特徴とする請求項
６
【請求項８】
　前記集中定数型共振回路は複数のＬＣ直列共振回路又は複数のＬＣ並列共振回路を含んで構成されていることを特徴とする請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項９】
　前記コンデンサパターンは，前記無線ＩＣチップの後段であって，前記無線ＩＣチップと前記インダクタパターンとの間に配置されていることを特徴とする請求項
６ないし請求項８のいずれか
【請求項１０】
　前記コンデンサパターン及び前記インダクタパターンは，前記放射板に対して平行に配置されていることを特徴とする請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１１】
　前記インダクタパターンによって磁界が形成される部分に反射器及び／又は導波器が配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１２】
　前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であり，前記コンデンサパターンと前記インダクタパターンは前記多層基板の表面及び／又は内部に形成されていること，を特徴とする請求項６ないし請求項１１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１３】
　前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であり，前記コンデンサパターン及び／又はインダクタパターンは前記単層基板の表面に形成されていること，を特徴とする請求項６ないし請求項１１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１４】
　前記給電回路基板はリジッドな基板であり，前記放射板はフレキシブル金属膜で形成されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１５】
　前記フレキシブル金属膜はフレキシブルな樹脂フィルムに保持されていることを特徴とする請求項１４に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１６】
　前記放射板の電気長は前記共振周波数の半波長の整数倍であることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１７】
　前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており，かつ，前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており，前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとのＤＣ接続により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１８】
　前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており，かつ，前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており，前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとの間の容量結合により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１９】
　前記チップ側電極パターン及び前記第１基板側電極パターンはそれぞれ互いに平行な平面電極パターンであり，前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは絶縁性接着層を介して接合されていること，を特徴とする請求項１８に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２０】
　前記無線ＩＣチップにチップ側電極パターンが設けられており，かつ，前記給電回路基板に第１基板側電極パターンが設けられており，前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは前記チップ側電極パターンと前記第１基板側電極パターンとの間の磁気結合により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２１】
　前記チップ側電極パターン及び前記第１基板側電極パターンはそれぞれコイル状電極パターンであり，前記無線ＩＣチップと前記給電回路基板とは絶縁性接着層を介して接合されていること，を特徴とする請求項２０に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２２】
　前記給電回路基板に第２基板側電極パターンが設けられており，前記給電回路基板と前記放射板とは前記第２基板側電極パターンと前記放射板とのＤＣ接続により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２３】
　前記給電回路基板に第２基板側電極パターンが設けられており，前記給電回路基板と前記放射板とは前記第２基板側電極パターンと前記放射板との間の容量結合により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２４】
　前記第２基板側電極パターンは前記放射板に対して平行に配置された平面電極パターンであり，前記給電回路基板と前記放射板とは絶縁性接着層を介して接合されていること，を特徴とする請求項２３に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２５】
　前記給電回路基板に第２基板側電極パターンが設けられており，前記給電回路基板と前記放射板とは前記第２基板側電極パターンと前記放射板との間の磁気結合により接続されていること，を特徴とする請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２６】
　前記第２基板側電極パターンはコイル状電極パターンであり，前記給電回路基板と前記放射板とは絶縁性接着層を介して接合されていること，を特徴とする請求項２５に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２７】
　前記コイル状電極パターンはその巻回軸が前記放射板に対して平行に形成されていることを特徴とする請求項２６に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２８】
　前記コイル状電極パターンはその巻回軸が前記放射板に対して垂直に形成されていることを特徴とする請求項２６に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項２９】
　前記コイル状電極パターンはその巻回軸が前記放射板に向かって徐々に大きく形成されていることを特徴とする請求項２８に記載の無線ＩＣデバイス。」
第３　請求人の主張
　１　主張の概要
　請求人は，「特許第４０６９９５８号発明の特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求め，審判請求書において，次のような無効理由を主張している。
（１）無効理由１
　本件特許発明１は，甲第１３号証に記載された発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当する。したがって，特許法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきである。
（２）無効理由２
　ア　本件特許発明１は，甲第４号証に記載された発明と，甲第１３号証に記載された発明に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が特許出願前に容易に発明をすることができたものである。したがって，本件特許発明１についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきである。
　イ　本件特許発明１は，甲第２号証に記載された発明と，甲第１３号証に記載された発明に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が特許出願前に容易に発明をすることができたものである。したがって，本件特許発明１についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきである。
　ウ　本件特許発明２〜２９は，甲１３に記載された発明に基づいて，又は，甲１３に記載された発明及び甲２〜１２，１４，１５，１７〜２２のいずれかに記載された発明に基づいて，若しくは，甲１３に記載された発明及び周知技術に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が特許出願前に容易に発明をすることができたものである。したがって，本件特許発明２〜２９についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきである。
（３）無効理由３
　本件特許発明１は，本件出願の最先の優先日前に出願された他の特許出願であって，本件出願後に甲第２３号証により出願公開されたものの願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲または図面に記載された先願発明（甲第２３号証に記載された発明）と同一である。したがって，本件特許発明１についての特許は特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第２号の規定に該当し，無効とすべきである。
（４）無効理由４
　本件特許明細書の記載は，当業者が本件特許発明１〜２９の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでなく，実施可能要件に違反しており，本件特許発明１〜２９についての特許は，特許法第３６条第４項第１号の要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第４号の規定に該当し，無効とすべきである。
（５）無効理由５
　本件特許発明１〜２９は，発明の詳細な説明に記載したものでなく，サポート要件に違反しており，本件特許発明１〜２９についての特許は，特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから，特許法第１２３条第１項第４号の規定に該当し，無効とすべきである。
　２　証拠方法
　甲第１号証　特開２００５−１９１７０５号公報
　甲第２号証　特開２００２−２９０１３１号公報
　甲第３号証　特開２００５−２４４７７８号公報
　甲第４号証　国際公開第２００４／１００３６６号
　甲第４号証の１　特表２００６−５２５７５９号公報
　甲第５号証　特開２００１−２１６４８５号公報
　甲第６号証　特開平７−３０６２６４号公報
　甲第７号証　特開平１１−２６１３３０号公報
　甲第８号証　特開２００３−８５５０１号公報
　甲第９号証　特開２００４−３１０６１９号公報
　甲第１０号証　特開２００１−３３１７７２号公報
　甲第１１号証　米国特許出願公開第２００５／００９３６７８号明細書
　甲第１２号証　米国特許出願公開第２００１／００００４３０号明細書
　甲第１３号証　特表２００２−５１７７６４号公報
　甲第１４号証　特表２００４−５１１０３３号公報
　甲第１５号証　特開平１０−１１９５２１号公報
　甲第１６号証　特開２００１−３５１０８３号公報
　甲第１７号証　特開２００１−１０１３７１号公報
　甲第１８号証　特開２００４−３３６２５０号公報
　甲第１９号証　特開平１０−２９３８２８号公報
　甲第２０号証　特開２００４−３６２１９０号公報
　甲第２１号証　特開平１０−３２０５１９号公報
　甲第２２号証　特開２００２−１５７５６８号公報
　甲第２３号証　国際公開第２００６／０５９３６６号
　甲第２４号証　「ＲＦＩＤハンドブック　非接触ＩＣカードの原理と応用」，日刊工業新聞社，２００１年２月２６日発行
　甲第２５号証　特開２００７−１８０６７号公報
　甲第２６号証　特開２００２−７４２７１号公報
　甲第２７号証　特開平１１−３３９１４２号公報
　甲第２８号証　特開２００４−１３９４０５号公報
第４　被請求人の主張
　１　主張の概要
　被請求人は，「本件無効審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求め，請求人が主張する無効理由はいずれも成り立たない旨，主張している。
　２　証拠方法
　乙第１号証　特願２００６−５１３４２６号の誤訳訂正書
　乙第２号証　「ユビキタス無線工学と微細ＲＦＩＤ　―無線ＩＣタグの技術―」，学校法人東京電機大学，２００３年４月３０日発行
　乙第３号証　技術説明の資料
　乙第４号証　審理事項通知書（その３）に対する被請求人の回答要旨の資料
　乙第５号証　本件特許発明１と従来技術との比較を示す動画の資料（ＤＶＤ）
第５　当審の判断
　１　無効理由１について
（１）甲第１３号証の記載，甲１３発明
　ア　甲第１３号証には，以下の記載がある（下線は当審による。）。
（ア）「【００１７】
　図１に示されるように，
受動型無線周波応答素子１０は一般に，２つの構成要素，すなわち集積回路１２およびアンテナ１４を含む。
【００１８】
　アンテナの幾何学的構成および特性は，タグのＲＦＩＤ部分の所望の作動周波数に依存する。たとえば，２．４５ＧＨｚ（または類似の）ＲＦＩＤタグは通常，図１Ａに示されているような直線型ダイポールアンテナおよび図１Ｂの無線周波応答素子１０ａに付属して示されている折畳み型ダイポールアンテナなどのダイポールアンテナを含む。
１３．５６ＭＨｚ（または類似の）ＲＦＩＤタグは，図２の無線周波応答素子１０ｂに付属して示されているように，螺旋またはコイル型アンテナ１４ｂを使用する。いずれの場合も，アンテナ１４は，問合せ信号発生源によって放射された無線周波エネルギを捕える。
半波長のアンテナがサイズの制限のために実用的でない低〜中程度のＭＨｚ領域において（たとえば，１３．５６ＭＨｚ）作動するタグの場合には，重要な特性は，アンテナのインダクタンスおよびアンテナコイルの巻数である。
【００１９】
　コンデンサ１６によって，図２に示されているように，マーカの性能を向上することがよくある。
コンデンサ１６が存在する場合，タグの作動周波数に特定の値で同調する。これは，最大作動範囲を得て，規定要件に合致していることを保証するためにも望ましい。コンデンサは，以下に述べるように，個別の構成要素であってもよく，アンテナに統合されていてもよい。
コンデンサの容量は，アンテナによって形成されるインダクタンスに結合される場合に，合成構造の共振周波数が以下の式で与えられるように選択される
　　【数１】
式中，
Ｃ＝キャパシタンス（単位　ファラド）
Ｌ＝インダクタンス（単位　ヘンリー）
であり，ＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数に厳密に適合する。
（イ）「【００２２】
ＩＩＩ．組合せタグ
　
図３，５〜８に示されているように，本発明の組合せタグ２０は，磁気応答素子を無線周波応答素子と組合せ，両者の利点を提供する。
（ウ）「【００２９】
　
図７および図８は，２つ以上のアンテナ２２が，アンテナ２３ｂ，２３ｃにそれぞれ電気的に結合されるように設けられた実施形態を示している。
図８に示された組合せタグ２０ｃにおいて，図２に示された種類の無線周波応答素子はアンテナ２２ｃに寄生によって電気結合される。アンテナ２２ｃは磁気に反応する材料で製作され，アンテナ２３ｃも磁気に応答する材料で製作されてもよい。
【００３０】
　
組合せタグの全体厚さは，タグを物品の上または中に目立たないように配置することができるようにするために，できる限り小さくする必要がある。
【００３１】
　
本発明の組合せタグは，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供されることもある。
（エ）図２
（オ）図８
　イ　上記アの記載及び図面について，以下のことがいえる。
（ア）「図２の無線周波応答素子１０ｂ」は，「コイル型アンテナ１４ｂを使用する」ものであり（段落【００１８】），「コイル型アンテナ１４ｂ」は「無線周波エネルギを捕える」ものであり（同），「コンデンサ１６」は，コイル型アンテナ１４ｂに「統合されていてもよい」ものである（段落【００１９】）。
（イ）コンデンサ１６のキャパシタンスの値「Ｃ」と，コイル型アンテナ１４ｂによって「形成されるインダクタンス」の値「Ｌ」を含む数式で与えられる共振周波数は，「ＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数に厳密に適合する」（段落【００１９】）。
（ウ）段落【００２２】の記載によれば，図８の「組合せタグ２０」は，「磁気応答素子を無線周波応答素子と組合せ，両者の利点を提供する」ものであり，段落【００２９】の記載によれば，図８は「２つ以上のアンテナ２２がアンテナ２３ｃに電気的に結合されるように設けられた実施形態」であって，さらに，同段落に「図８に示された組合せタグ２０ｃにおいて，図２に示された種類の無線周波応答素子はアンテナ２２ｃに寄生によって電気結合される。」と記載されているから，図８の「組合せタグ２０ｃ」の「アンテナ２３ｃ」は，図２に示される「無線周波応答素子１０ｂ」の「コイル型アンテナ１４ｂ」である。そうすると，図８の番号「１６」及び「アンテナ２３ｃ」とで構成される部分について，上記（ア），（イ）が当てはまることが明らかである。
　したがって，図８のアンテナ２３ｃは，アンテナ２３ｃに統合されたコンデンサ１６のキャパシタンス及びアンテナ２３ｃによって形成されるインダクタンスで与えられる共振周波数であって，無線周波におけるＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数に厳密に適合する共振周波数を有する。
（エ）上記（ウ）の段落【００２９】の記載によれば，アンテナ２２ｃは，磁気に反応する材料で製作され，アンテナ２３ｃと寄生によって電気結合する。
（オ）段落【００１７】及び【００２９】の記載によれば，図１と図７においては番号「１２」は「集積回路１２」であるから，図８において，アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６に接続されている番号「１２」は，集積回路であると認められる。
（カ）段落【００３０】に「組合せタグの全体厚さは，タグを物品の上または中に目立たないように配置することができるようにするために，できる限り小さくする必要がある。」と記載されているとともに，「タグの全体厚さは０．６３５ｍｍ（０．０２５インチ）未満であることが好ましい。」と記載され，また，段落【００３１】に「本発明の組合せタグは，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供されることもある。」と記載されているから，図８の組合せタグ２０ｃは，全体厚さができる限り小さくされ，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供されるものである。
　ウ　甲１３発明
　上記ア，イにおける図８に関する事項によれば，甲第１３号証には次の発明（以下「甲１３発明」という。）が記載されていると認められる。
　「集積回路１２と，
　 集積回路１２と接続され，無線周波エネルギを捕えるアンテナ２３ｃに統合されたコンデンサ１６のキャパシタンス及びアンテナ２３ｃによって形成されるインダクタンスで与えられる共振周波数であって，無線周波におけるＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数に厳密に適合する共振周波数を有する，アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６と，
　アンテナ２３ｃと寄生によって電気結合する，磁気に反応する材料で製作されるアンテナ２２ｃと，を備え，
　全体厚さができる限り小さくされ，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供される，
　組合せタグ。」
（２）対比，判断
　ア　本件特許発明１と甲１３発明とを対比する。
（ア）甲１３発明の「集積回路１２」は，「無線周波エネルギを捕えるアンテナ２３ｃ」と接続されるものであり，集積回路はＩＣであって通常チップとして構成されるから，本件特許発明１の「無線ＩＣチップ」に相当する。また，このことから，甲１３発明の「組合せタグ」は，「無線ＩＣデバイス」に含まれる。
　甲１３発明の「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」で構成される部分は，それぞれのキャパシタンス及びインダクタンスで与えられる，「無線周波におけるＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数に厳密に適合する共振周波数を有」し，当該共振周波数の値は所望の作動周波数に対応するように定められているといえるから，所定の共振周波数を有する共振回路である。
　甲１３発明の「アンテナ２２ｃ」は，磁気に反応する材料で製作されるから，磁気による「受信信号を受ける」ものであることが明らかである。
　そして，甲１３発明の「アンテナ２２ｃ」は，上記共振回路の一部である「アンテナ２３ｃ」と「寄生によって電気結合する」から，上記「受信信号」は，「アンテナ２２ｃ」から，「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」を介して「集積回路１２」に信号を供給する。したがって，甲１３発明の「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」を含む回路は，「アンテナ２２ｃ」に対する給電回路であるといえる。
　また，本件特許発明１の「前記給電回路基板が貼着又は近接配置されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する，及び／又は，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射板」と，甲１３発明の「アンテナ２３ｃと寄生によって電気結合するアンテナ２２ｃ」とは，「前記給電回路が近接配置されており，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射素子」という点で共通する。
（イ）本件特許発明１において，「給電回路基板」が「放射板」に「貼着又は近接配置されて」いるとは，「給電回路基板」と「放射板」が「貼着又は近接配置されて」いることである。なお，「貼着」とは，「貼り着ける」ことである。そうすると，「給電回路基板」と「放射板」は，物理的に独立した構成であるといえる。
　これに対し，甲１３発明は，その要素として，給電回路素子である「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」と，放射素子である「アンテナ２２ｃ」とを備えるものの，「全体厚さができる限り小さくされ，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供される，組合せタグ」である。
（ウ）甲１３発明の「アンテナ２３ｃ」は「無線周波エネルギを捕える」ものであり，「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」が有する「共振周波数」は「無線周波におけるＲＦＩＤシステムの所望の作動周波数」に「厳密に適合する」ものである一方，「磁気に応答する材料で製作され」た「アンテナ２２ｃ」が受ける受信信号は，磁気による受信信号であって，「磁気による」受信信号の周波数と，「無線周波」の周波数とが同じであるか否かについては，甲第１３号証には記載されておらず，同じであることは自明でもない。
　したがって，甲１３発明の「アンテナ２２ｃ」が受ける受信信号の周波数が，「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」が有する「共振周波数」に実質的に相当するとはいえない。
　イ　上記アによれば，本件特許発明１と甲１３発明とは，
　（一致点）「無線ＩＣチップと，
　前記無線ＩＣチップと接続され，所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路と，
　前記給電回路が近接配置されており，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射素子と，を備える，
　無線ＩＣデバイス。」
という点で一致し，また，両者は以下の点で相違する。
　（相違点１）「給電回路」及び「放射素子」が，本件特許発明１では，「給電回路を設けた給電回路基板」及び「放射板」として構成されるものであるのに対し，甲１３発明では，「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」を含む回路及び「アンテナ２２ｃ」であって，それらを備える「組合せタグ」が「ロール形状で提供される」点。
　（相違点２）「受信信号」の周波数が，本件特許発明１では，「共振回路の共振周波数に実質的に相当する」のに対し，甲１３発明ではその特定がない点。
　ウ　よって，本件特許発明１は，相違点１，２において甲１３発明と相違するから，甲１３発明と同一とはいえない。
（３）請求人の主張について
　　請求人は，甲第１３号証に，集積回路１２は，受動型無線周波応答素子１０，１０ｂに含まれることが記載されていること，また，無線周波応答素子１０ｂのコンデンサ１６はコイル型アンテナ１４ｂに結合されており，その共振回路の共振周波数が記載されていることから，甲第１３号証には，構成１Ｂ（当審注：本件特許発明１のうちの「前記無線ＩＣチップと接続され，所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板」の部分。以下同様。）が記載されている旨，主張する（平成３１年３月２６日提出の口頭審理陳述要領書１０頁）。
　また，請求人は，図３，５〜８に示される組合せタグは，感圧接着剤によって物品の表面に接着されるため，集積回路１２および無線周波応答素子を支持するための基材（本件特許発明１の給電回路基板に相当）を有していること，組合せタグにおいて，磁気応答素子は，感圧接着剤によって基材と貼着されていることが記載されていること，組合せタグにおいて，磁気応答素子（図８の例におけるアンテナ２２ｃ）は，無線周波数応答素子に電気的に結合されてアンテナとして機能する旨が記載されていること，及び，段落［０００９］に，「一実施形態において，磁気応答素子は，無線周波応答素子に物理的に接続されることによって，または物理的に接続されていないが電気的に結合されていることによって，無線周波応答素子用のアンテナとして作用する。」と記載されていることから，甲第１３号証には，構成１Ｃ（当審注：本件特許発明１のうちの「前記給電回路基板が貼着又は近接配置されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する，及び／又は，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射板」の部分。以下同様。）が記載されている旨，主張する（同）。
　しかしながら，上記（２）ア（イ）のとおり，本件特許発明１の「給電回路基板」と「放射板」は物理的に独立した構成であるのに対し，甲１３発明は，給電回路素子である「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」と，放射素子である「アンテナ２２ｃ」を備える「組合せタグ」が「ロール形状で提供される」ものであるから，甲１３発明は，構成１Ｂ及び１Ｃにおいて本件特許発明１と一致するものではない。
（４）小括
　以上のとおりであるから，本件特許発明１は，甲第１３号証に記載された発明であるとはいえない。
　２　無効理由２について
（１）甲第４号証の記載，甲４発明
　ア　甲第４号証には，以下の記載がある（下線は当審による。）。
（ア）「BACKGROUND OF THE INVENTION
[0002] 
The use of inductor capacitor (LC) resonant frequency circuits is well known
chip based radio frequency identification (RFID)
[0003]　
LC resonant frequency circuits are well known in the art. When used for EAS, such circuits are formed into labels or tags which are applied to goods to be protected.
When a tag of this type is exposed to electromagnetic energy at or near the center frequency of the tag, as determined by the values of the inductor and capacitor in accordance with a known formula, the circuit resonates.
（当審訳：　発明の背景
[0002]　電子物品監視（ＥＡＳ），
チップベースの無線識別（ＲＦＩＤ）
インダクタ・キャパシタ（ＬＣ）共振周波数回路の使用がよく知られている。
[0003]　
ＬＣ共振周波数回路はこの分野でよく知られている。ＥＡＳに使用されるとき，そのような回路は，保護されるべき商品に適用されるラベルまたはタグに形成される。
このタイプのタグが，公知の公式により，インダクタおよびキャパシタの値で決定されるような，同タグの中心周波数またはその近傍の電磁エネルギーに曝されたとき，その回路は共振する。
（イ）「[0005]　The present invention seeks to improve the performance of a typical LC resonant circuit. In particular, the present invention is aimed at enhancing or amplifying the output signal amplitude response from an LC resonant circuit.
　SUMMARY OF THE INVENTION
[0006]　The preferred embodiment includes a combination of a LC resonant frequency circuit with an adjacent amplification shield. In one preferred embodiment, a resonant LC circuit device includes a resonant frequency circuit having an inductor electrically coupled to a capacitor. 
The resonant frequency circuit has a center frequency and is arranged to resonate in response to exposure to electromagnetic energy at or near the center frequency, providing an output signal having an amplitude.
[0007]　In another preferred embodiment, a resonant LC circuit device includes a passive response member that resonates an output signal having an amplitude in response to exposure of the passive response member to electromagnetic energy at or near a desired frequency. The LC circuit also includes a passive amplification member that directs a portion of the electromagnetic energy to the passive response member to amplify the amplitude of the output signal.
[0008]　Yet another preferred embodiment includes a method for passively amplifying a response output signal from a LC circuit device. The method includes resonating an output signal having an amplitude from the resonant LC circuit device in response to exposure of the resonant LC circuit device to electromagnetic energy at or near a desired frequency, and directing a portion of the electromagnetic energy to the resonant LC circuit device to amplify the amplitude of the output signal.」
（当審訳：　[0005]　この発明は典型的なＬＣ共振回路の性能を向上させることをねらっている。特に，この発明はＬＣ共振回路から出力信号振幅応答を強化するか，または増幅することを目的とする。
　発明の概要
[0006]　好ましい実施形態は，ＬＣ共振周波数回路と，隣接する増幅シールドとの組み合わせを含む。１つの好ましい実施形態では，
共振ＬＣ回路デバイスは，電気的にキャパシタに接続されたインダクタを有する共振周波数回路を含む。共振周波数回路は，中心周波数を持ち，そして，その中心周波数またはそれに近い周波数の電磁エネルギーに曝された時に共振し，振幅を有する出力信号を与えるように構成されている。
[0007]　別の好ましい実施形態では，共振ＬＣ回路デバイスは，受動の応答部材を，所望の周波数またはそれに近い周波数の電磁エネルギーに曝すことに応答して，振幅を有する出力信号を共振させる受動の共振部材を含む。そのＬＣ回路も，出力信号の振幅を増幅するために，電磁エネルギーの一部を受動の応答部材に指向させる受動の増幅部材を含む。
[0008]　さらに別の好ましい実施形態は，ＬＣ回路デバイスからの応答出力信号を受動で増幅するための方法を含む。その方法は，所望の周波数またはその近傍の周波数の電磁エネルギーへ共振ＬＣ回路デバイスを曝したことに応答して，共振ＬＣ回路からの振幅を有する出力信号を共振させ，そして，出力信号を増幅するために，電磁エネルギーの一部を共振ＬＣ回路に指向させることを含む。）
（ウ）「DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[0019]　The preferred embodiment includes a combination of a LC resonant frequency circuit with an adjacent amplification shield. In the embodiments illustrated and described below, the LC resonant frequency circuit is in the form of an EAS tag of a type well known to those of ordinary skill in the art and described briefly above. It should be appreciated that the present invention is not limited to use in conjunction with an existing EAS tag. That is, the present invention is also useful in other applications, including chip based RFID applications, chipless RFID applications and other applications which are known or will become known to those of ordinary skill in the art. Accordingly, it should be clearly understood that while the following illustrations are directed to the use of an amplification shield in connection with either EAS or RFID LC resonant frequency tags, the examples are only for the purpose of illustrating the inventive concepts and the invention is not limited to the use of an amplification shield with such tags.
[0020]　As stated above, 
the preferred embodiment includes a combination of an LC resonant frequency circuit and an amplification shield.
the amplification shields are generally planar
There are several benefits regarding the methods and mechanisms that are in play with the shield that result in an increased circuit amplification. One benefit is that the shield absorbs at least some of the magnetic field and magnetically couples the absorbed energy to the resonant LC circuit to increase the circuit amplitude or energy available for resonance.
The presence of an amplification shield with an LC circuit increases the circuit's measured signal amplitude and likewise results in an improved detection or read distance of the LC circuit.
（当審訳：　発明の詳細な説明
[0019]　好ましい実施形態は，ＬＣ共振周波数回路と，隣接する増幅シールドとの組み合わせを含む。以下で図示され，説明される実施形態では，ＬＣ共振周波数回路は，当業者には周知で，かつ，以下に簡単に説明するＥＡＳタグの形態としている。この発明が既存のＥＡＳタグに関連して使用されることに限定されないことに気付くべきである。即ち，この発明は，チップベースのＲＦＩＤ用途，チップレスのＲＦＩＤ用途および，既知のまたは当業者には既知である他の用途を含む他の用途にも有用である。以下の例示は，ＥＡＳまたはＲＦＩＤ　ＬＣ共振周波数タグのどちらかに関連して増幅シールドの使用に向けられているが，その例は，単にこの発明の概念を示す目的のためであり，この発明は，そのようなタグに増幅シールドを使用することに限定されない。
[0020]　上に述べたように，
好ましい実施形態は，ＬＣ共振周波数回路と増幅シールドの組み合わせを含む。
増幅シールドは，全体的に平面状であり
増大される回路増幅をもたらす，シールドを伴って動作する方法および機構に関して，いくつかの利点がある。１つの利点は，シールドが少なくとも磁界のいくらかを吸収して，吸収されたエネルギーを，共振ＬＣ回路に電磁的に結合して，共振に利用可能な回路の振幅またはエネルギーを増加させることである。
ＬＣ回路とともに増幅シールドが存在することは，回路の測定される信号振幅を増大させ，同様に，ＬＣ回路の検出または読み取りの距離の改善につながる。
（エ）「[0022]　While not being limited to a particular theory, preferably, and as illustrated by the embodiments described below, the amplification shield is located adjacent to the LC resonant frequency circuit and is preferably in the same (or substantially the same) plane as the LC resonant frequency circuit, or is in a close, generally parallel plane to the circuit. It will be appreciated by those of ordinary skill in the art that the amplification shield may be spaced from the LC resonant frequency circuit, if desired, and may be in a different plane (Fig. 7 for example), if desired. The LC resonant frequency circuit could overlap all or a portion of the amplification shield but if there is an overlap it is preferably only a slight overlap. The LC resonant frequency circuit could be spaced from the amplification shield by preferably the spacing is small. While not being limited to a particular theory, both the LC resonant frequency circuit and the amplification shield are passive, in that they are not required to be a source of energy but are responsive to energy in an electromagnetic field.
[0023]　
Fig. 2, illustrates a first example of a preferred embodiment of a LC resonant frequency circuit 5 in the form of an exemplary LC resonant tag 10 and a surrounding amplification shield 12.
[0024]　Still referring to Fig. 2, 
the tag 10 and amplification shield 12 are electromagnetically coupled,
[0025]　
Fig. 3 shows the output characteristics or traces of the response signals from the tag 10 of Fig.2 both with and without the amplification shield 12. The trace labeled A shows the output signal of the tag 10 without the amplification shield 12, in which the tag 10 has a center frequency of approximately 12.852 MHz, a quality factor of 71.7 and a signal amplitude of 6.85 dB. The trace labeled B illustrates the output characteristics of the same tag 10 but with the amplification shield 12 attached, as shown, for example, in Fig. 2. As can be seen from Trace B of Fig. 3, the center frequency is shifted upwardly to 13.57 MHz, the quality factor is slightly diminished to 60.3, but the signal amplitude has nearly doubled to 12.15 dB.
（当審訳：　[0022]　特定の理論に限定されるものではなく，また好ましくは，以下に述べる実施形態で説明するように，増幅シールドはＬＣ共振周波数回路に接近して位置し，好ましくは，ＬＣ共振周波数回路と同一（または実質的に同一）の面，またはその面に接近し，一般に平行な面にある。所望により，増幅シールドはＬＣ共振周波数から隔ててもよく，また，所望により，異なった面内に（例えば図７）位置してもよいことが当業者には理解されるであろう。ＬＣ共振周波数回路は，増幅シールドのすべてまたは一部を覆ってもよいが，オーバラップがある場合，望ましくは，それはわずかなオーバラップである。ＬＣ共振周波数回路は，増幅シールドから隔てられ，望ましくはその隔たりは小さい。特定の理論に限定されないが，ＬＣ共振周波数回路および増幅シールドの双方は受動であり，つまり，それらはエネルギー源である必要はなく，電磁界においてエネルギーに反応する。
[0023]　
図２は，ＬＣ共振周波数回路５の好ましい実施形態の第１の例を示し，典型的なＬＣ共振タグ１０と，その回りの増幅シールド１２の形態である。
[0024]　更に図２を参照すると，
タグ１０と増幅シールド１２は電磁結合され
[0025]　
図３は，増幅シールド１２がある場合とない場合とにおける図２のタグ１０からのそれぞれの応答信号の出力特性または軌跡を示す。A で示した軌跡は増幅シールド１２がない場合のタグ１０の出力信号を示し，タグ１０の中心周波数はほぼ12.852 MHz，特性ファクタは71.7，そして6.85 dBの信号振幅を持つ。B で示した軌跡は，同じタグ１０であるが，例えば図２のように増幅シールド１２がある場合の出力信号を示す。図３の軌跡Bからわかるように，中心周波数は，上方に13.57MHzへシフトされ，特性ファクタは60.3へわずかに減少するが，信号振幅は12.15dBまでほぼ倍増した。
（オ）「[0029]　
Fig. 6 illustrates another example of the preferred embodiment as a generally rectangular tag 30 having a resonant circuit 31 and a generally arcuate amplification shield 36. The resonant circuit 31 includes a first electrical member formed as an inductor coil 32 and a second electrical member formed as a capacitor 34 having two conducting plates, with one of the plates coupled to the inductor coil. The amplification shield 36 is positioned within the generally open central area 38 of the tag 30, such that the amplification shield 36 is in the same or substantially the same plane as the tag 30. The resonant circuit 31 and amplification shield 36 are attached to a substrate 37, preferably by bonding with an adhesive or heat.
（当審訳：　[0029]　
図６は，好ましい実施形態の別の例を図示し，共振回路３１および全体的に弧状の増幅シールド３６を有する全体的に長方形のタグ３０である。その共振回路３１は，インダクタコイル３２として形成された第１の電気的部材および，２つの導電性プレートを有し，そのプレートの一方がインダクタのコイルに接続されている，キャパシタ３４として形成された第２の電気的部材を含む。増幅シールド３６は，タグ３０の全体的に空きになっている中央の領域３８に位置し，その増幅シールド３６はタグ３０と同じか，または実質的に同じ面にある。共振回路３１と増幅シールド３６は，望ましくは，接着剤または熱で接着することによって，基板３７に取り付けられる。
（カ）図２
（キ）図３
（ク）図６
　イ　上記アの記載及び図面について，以下のことがいえる。
　段落[0029]には，「好ましい実施形態の別の例」である，図６に示される「増幅シールド３６を備えたタグ３０」について，「共振回路３１」は，「インダクタコイル３２」及び「キャパシタ３４」を含むこと，また，「共振回路３１」と「増幅シールド３６」が「基板３７に取り付けられる」ことが記載されている。
　ここで，段落[0020]は，「好ましい実施形態」についての記載であるから，その内容は，「好ましい実施形態」の「例」である上記「増幅シールド３６を備えたタグ３０」についても当てはまり，段落[0029]の「共振回路３１」は段落[0020]の「共振ＬＣ回路」又は「ＬＣ回路」に，段落[0029]の「増幅シールド３６」は段落[0020]の「シールド」又は「増幅シールド」に，それぞれ対応している。
　したがって，「増幅シールド３６」は，段落[0020]の記載を参照すれば，「磁界のいくらかを吸収して，吸収されたエネルギーを」，「共振回路３１」に「電磁的に結合して，共振に利用可能な回路の振幅またはエネルギーを増加させ」，「共振回路３１」の「検出または読み取りの距離を改善する」ものである。
　ウ　甲４発明
　上記ア，イにおける図６に関する事項によれば，甲第４号証には次の発明（以下「甲４発明」という。）が記載されていると認められる。
　「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１が取り付けられる基板３７と，
　基板３７に取り付けられ，磁界のいくらかを吸収して，吸収されたエネルギーを共振回路３１に電磁的に結合して，共振に利用可能な回路の振幅またはエネルギーを増加させ，共振回路３１の検出または読み取りの距離を改善する，増幅シールド３６と，を備える
　タグ３０。」
（２）甲第２号証の記載，甲２発明
　ア　甲第２号証には，以下の記載がある（下線は当審による。）。
（ア）「【０００２】
【従来の技術】
従来，トランスポンダには，アンテナとこのアンテナに電気的に接続され，管理対象の物品に関する情報が記憶されたＩＣチップとを備えたものと，アンテナとこのアンテナに電気的に接続されたコンデンサとを備えたものが知られている。アンテナにＩＣチップが接続されたトランスポンダは，アンテナに質問器の送受信アンテナから所定の周波数の電波を発信することにより活性化し，電波のデータ通信による読出しコマンドに応じてＩＣチップに記憶されたデータの読出し，又は書込みコマンドに応じてそのＩＣチップにデータを書込むように，又は読出しと書込みを行うように構成される。
【０００３】
一方，アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダは，固有の共振周波数を持ち，質問器から発せられる所定の周波数の電波に共振することにより電波を発し，この電波により質問器は所定の周波数を持つトランスポンダであるか否かの識別ができるようになっている。このトランスポンダでは，ＩＣチップを有するトランスポンダに比較して多様な情報の授受はできないけれども，構造が簡単であるという利点を持つ。
（イ）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし，上記従来のトランスポンダでは，スペーサの厚さが比較的大きいために，アンテナ自体を薄くできたとしても金属製の物品とトランスポンダとの間隔が比較的大きくなり，トランスポンダが管理対象の物品から大きく突出する不具合があった。このため，物品の搬送中にトランスポンダが周囲の物に接触するおそれがあった。本発明の目的は，管理対象物品の表面がどのような材料により形成されていてもスペーサを用いることなく直接取付け得るトランスポンダ用アンテナを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は，図１及び図２に示すように，ＩＣチップ１３又はコンデンサに電気的に接続され物品１１に取付けられるトランスポンダ用アンテナの改良である。
【０００７】この請求項１に記載されたトランスポンダ用アンテナでは，コイル本体１４ｂが導電部材１４ａの表面に巻回された状態で所定の特性値を確保できるように調整されているので，
アンテナにＩＣチップが接続されたトランスポンダであれば，このアンテナ１４に図示しない質問器の送受信アンテナから所定の周波数の電波を発信することによりトランスポンダ１２を確実に活性化させることができ，アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダであれば，質問器から発せられる電波に確実に共振することになる。
（ウ）「【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１及び図２に示すように，トランスポンダであるＲＦＩＤ用タグ１２は物品１１の表面に取付けられるものであり，このタグ１２は物品１１毎に異なる固有の情報が記憶されたＩＣチップ１３と，ＩＣチップ１３に電気的に接続されたトランスポンダ用アンテナ１４とを備える。
本発明のアンテナ１４は導電性材料により平板状に形成され裏面がその物品１１に取付けられる導電部材１４ａと，その導電部材１４ａの表面に絶縁材１６を介して渦巻き状に巻回されたコイル本体１４ｂとを備える。
【００１３】導電部材１４ａとしては銅又はアルミニウム等の導電性材料からなるシート，板又は箔が挙げられ，渦巻き状の両端を接続させた導体であっても良い。
図２の拡大図に示すように，絶縁材１６はポリエチレンまたはポリエチレンテレフタレート等の非導電性シート，板又は箔であることが好ましい。
【００１４】螺旋状のコイル本体１４ｂは従来から用いられているものが使用される。即ち，
コイル本体１４ｂは被覆銅線を巻回することにより作られるか，或いは絶縁材１６である絶縁性のプラスチックシートに積層したアルミニウム箔や銅箔等の導電層をエッチング法又は打抜き法等により不要部分を除去して渦巻き状に形成したものが挙げられる。また，導電部材１４ａが絶縁材１６の裏面に形成された塗膜又はメッキ層若しくは蒸着層とにより構成されるものである場合，絶縁材１６の表面にアルミニウム箔や銅箔等の箔を直接積層し，そのアルミニウム箔や銅箔等をエッチング法により不要部分を除去して渦巻き状のコイル本体１４ｂを直接その表面に形成しても良い。
この実施の形態におけるＩＣチップ１３はコイル本体１４ｂの両端に接続された状態で導電部材１４ａ上に直接接着されるものを示す。
【００１５】
このように構成されたトランスポンダ用アンテナ１４では，通常コイル本体１４ｂを導電部材１４ａに固着するとその特性値が変化するが，コイル本体１４ｂが導電部材１４ａの表面に巻回された状態で所定の特性値を確保できるように調整されているので，このアンテナ１４に図示しない質問器の送受信アンテナから所定の周波数の電波を発信することによりタグ１２を確実に活性化させることができる。
（エ）図１
（オ）図２
　イ　上記アの記載及び図面について，以下のことがいえる。
　段落【００１２】の記載のとおり，図１及び図２に示されるＲＦＩＤ用タグ１２は，ＩＣチップ１３と，ＩＣチップ１３に電気的に接続されたトランスポンダ用アンテナ１４とを備えるが，段落【０００７】に「アンテナにＩＣチップが接続されたトランスポンダであれば，このアンテナ１４に図示しない質問器の送受信アンテナから所定の周波数の電波を発信することによりトランスポンダ１２を確実に活性化させることができ，アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダであれば，質問器から発せられる電波に確実に共振することになる。」と記載され，段落【０００３】に「一方，アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダは，固有の共振周波数を持ち，質問器から発せられる所定の周波数の電波に共振することにより電波を発し，この電波により質問器は所定の周波数を持つトランスポンダであるか否かの識別ができるようになっている。」と記載され，さらに，段落【０００６】に「請求項１に係る発明は，図１及び図２に示すように，ＩＣチップ１３又はコンデンサに電気的に接続され物品１１に取付けられるトランスポンダ用アンテナの改良である。」と記載されているから，図１のＲＦＩＤ用タグ１２は，ＩＣチップ１３の代わりに，コンデンサをトランスポンダアンテナ１４に接続して構成し得るものであり，コンデンサをトランスポンダアンテナ１４に接続した場合は，固有の共振周波数を持つ。
　コイル本体１４ｂは，「絶縁材１６の表面にアルミニウム箔や銅箔等の箔を直接積層し，そのアルミニウム箔や銅箔等をエッチング法により不要部分を除去して渦巻き状のコイル本体１４ｂを直接その表面に形成しても良い」ものであり，「ＩＣチップ１３はコイル本体１４ｂの両端に接続された状態で導電部材１４ａ上に直接接着される」（段落【００１４】）から，ＩＣチップ１３に代わるコンデンサも，絶縁材１６の表面に形成されることが明らかである。
　導電部材１４ａは，「絶縁材１６の裏面」に形成される（段落【００１４】）。また，「本発明のアンテナ１４は導電性材料により平板状に形成され裏面がその物品１１に取付けられる導電部材１４ａと，その導電部材１４ａの表面に絶縁材１６を介して渦巻き状に巻回されたコイル本体１４ｂとを備える。」（段落【００１２】）と記載されているから，アンテナ１４は，絶縁材１６の裏面に形成された導電部材１４ａ，及び，絶縁材１６の表面に形成されたコイル本体１４ｂで構成される。ここで，段落【０００７】に「アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダであれば，質問器から発せられる電波に確実に共振する」と記載されているから，トランスポンダは，質問器から発せられる電波に共振することが明らかである。
　ウ　甲２発明
　上記ア，イによれば，甲第２号証には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
　「固有の共振周波数を持つコイル本体１４ｂ及びコンデンサが表面に形成される，絶縁材１６と，
　絶縁材１６の裏面に形成された導電部材１４ａ，及び，絶縁材１６の表面に形成されたコイル本体１４ｂで構成される，アンテナ１４と，を備え，
　質問器から発せられる電波に共振する，
　ＲＦＩＤ用タグ１２。」
（３）対比，判断
　ア　本件特許発明１と甲１３発明との対比，判断
　事案に鑑み，最初に，本件特許発明１が，甲１３発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるかについて，検討する。
（ア）上記１（２）イのとおり，本件特許発明１は，相違点１，２において甲１３発明と相違するので，まず，相違点１について検討する。
　上記１（２）ア（イ）のとおり，本件特許発明１の「給電回路基板」と「放射板」は，物理的に独立した構成である。
　しかしながら，甲１３発明は，「全体厚さができる限り小さくされ，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供される，組合せタグ」であり，その一部である「アンテナ２２ｃ」を，他の部分と物理的に独立した構成とすることの必然性について，甲第１３号証には記載も示唆もされていないから，そのように構成することの動機付けはない。むしろ，独立した構成とすることには，「全体厚さができる限り小さくされ，物品に個別のタグを自動的に順次貼付することができるようにするために，ロール形状で提供される」ことが困難となる点で阻害要因がある。
　したがって，甲１３発明において，「アンテナ２３ｃ及びコンデンサ１６」を含む回路，「アンテナ２２ｃ」を，それぞれ「給電回路を設けた給電回路基板」，「放射板」として構成することは，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（イ）次に，相違点２について検討する。
　甲第１３号証の図２の無線周波応答素子１０ｂは，１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤタグである（上記１（１）ア（ア）の段落【００１８】）から，甲１３発明の共振周波数は１３．５６ＭＨｚである。
　一方，交通系ＩＣカードに代表されるように，日本における一般的な電磁誘導方式のＲＦＩＤの周波数が１３．５６ＭＨｚであることは技術常識であるから，甲第１３号証の図８の「アンテナ２２ｃ」が受信するような，磁気による受信信号の周波数として，１３．５６ＭＨｚ，すなわち無線周波と同じ周波数を使用することは，周知である。
　したがって，「受信信号」の周波数を「共振回路の共振周波数に実質的に相当する」ようにすることは，当業者であれば容易に想到し得ることである。
（ウ）よって，本件特許発明１は，甲第１〜１２，１４〜２２，２４〜２８号証の記載を勘案しても，甲１３発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
　イ　本件特許発明１と甲４発明との対比，判断
（ア）甲４発明の「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」は，所定の共振周波数を有することが明らかである。
　甲４発明の「増幅シールド３６」は，「磁界のいくらかを吸収して，吸収されたエネルギーを共振回路３１に電磁的に結合して」いるから，「共振回路３１」と近接配置されており，「磁界」，すなわち受信信号を受けて「共振回路３１」に供給する，放射素子であるといえる。
　したがって，甲４発明の「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」は，「所定の共振周波数を有する共振回路」を含む給電回路であり，本件特許発明１の「前記給電回路基板が貼着又は近接配置されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する，及び／又は，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射板」と，甲４発明の「基板３７に取り付けられ，磁界のいくらかを吸収して，吸収されたエネルギーを共振回路３１に電磁的に結合して，共振に利用可能な回路の振幅またはエネルギーを増加させ，共振回路３１の検出または読み取りの距離を改善する，増幅シールド３６」とは，「前記給電回路が近接配置されており，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射素子」という点で共通する。
（イ）甲４発明の「タグ３０」と本件特許発明１の「無線ＩＣデバイス」とは，「無線デバイス」という点で共通する。
（ウ）上記１（２）ア（イ）のとおり，本件特許発明１の「給電回路基板」と「放射板」は，物理的に独立した構成である。
　これに対し，甲４発明は，給電回路である「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」が「基板３７」に「取り付けられ」，放射素子である「増幅シールド３６」も「基板３７に取り付けられ」るものである。
（エ）上記（ア）〜（ウ）によれば，本件特許発明１と甲４発明とは，
　（一致点）「所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路と，
　前記給電回路が近接配置されており，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射素子と，を備える，
　無線デバイス。」
という点で一致し，また，両者は以下の点で相違する。
　（相違点３）本件特許発明１は，「無線ＩＣチップ」を備え，「共振回路を含む回路」が「給電回路」であるのに対し，甲４発明は，「無線ＩＣチップ」について記載がない点。また，それに伴い，「無線デバイス」が，本件特許発明１では「無線ＩＣデバイス」であるのに対し，甲４発明では「タグ３０」である点。
　（相違点４）「回路」，「放射素子」が，本件特許発明１では，それぞれ「給電回路を設けた給電回路基板」，「放射板」として構成されるものであるのに対し，甲４発明では，「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」，「増幅シールド３６」であって，それらはいずれも「基板３７」に「取り付けられ」るものである点。
　（相違点５）「受信信号」の周波数が，本件特許発明１では，「共振回路の共振周波数に実質的に相当する」のに対し，甲４発明ではその特定がない点。
（オ）そこで，まず相違点３について検討する。
　甲第４号証の段落[0002]によれば，ＬＣ共振周波数回路は，チップベースの無線識別（ＲＦＩＤ）に用いられることがよく知られているから，甲４発明をチップを使用したＲＦＩＤに用いることは当業者が容易に想到し得ることであるものの，チップを使用する場合，甲第４号証の図６のタグ３０に対してチップをどのように接続すべきかは明らかであるとはいえないから，共振回路にチップを接続して，該共振回路を含む給電回路が無線ＩＣチップと接続されたものとすることは当業者が容易に想到することができた，とすることはできない。
（カ）次に，相違点４について検討する。
　甲４発明は，「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」及び「増幅シールド３６」がそれぞれ「基板３７」に「取り付けられ」る「タグ３０」であるところ，その一部である「増幅シールド３６」を，「基板３７」と物理的に独立した構成とすることの必然性について，甲第４号証には記載も示唆もされていないから，そのように構成することの動機付けはない。
　したがって，甲４発明において，「インダクタコイル３２及びキャパシタ３４を含む共振回路３１」，「増幅シールド３６」を，それぞれ「給電回路を設けた給電回路基板」，「放射板」として構成することは，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（キ）次に，相違点５について検討する。
　甲第４号証には，図２（上記（１）ア（カ））に示される，「ＬＣ共振周波数回路５の好ましい実施形態の第１の例」（段落[0023]）であって，「典型的なＬＣ共振タグ１０と，その回りの増幅シールド１２の形態」（同）である，「タグ１０と増幅シールド１２」が「電磁結合され」た構成（段落[0024]）に関し，段落[0025]に，「増幅シールド１２がある場合とない場合とにおける図２のタグ１０からのそれぞれの応答信号の出力特性」が図３に示されている旨が記載され，さらに，「増幅シールド１２がない場合のタグ１０の出力信号」の「中心周波数」が「ほぼ12.852 MHz」であるのに対し，「増幅シールド１２がある場合」の「中心周波数」が「上方に13.57MHzへシフトされ」る旨が記載されている。
　ここで，段落[0006]に，「共振ＬＣ回路デバイスは，電気的にキャパシタに接続されたインダクタを有する共振周波数回路を含む。共振周波数回路は，中心周波数を持ち，そして，その中心周波数またはそれに近い周波数の電磁エネルギーに曝された時に共振し，振幅を有する出力信号を与えるように構成されている」と記載されているから，「好ましい実施形態の第１の例」においては，「増幅シールド１２がない場合」における「ＬＣ共振タグ１０」の共振周波数は，キャパシタ及びインダクタで決まる周波数であって，「ほぼ12.852 MHz」であること，「増幅シールド１２がある場合」における「ＬＣ共振タグ１０」の共振周波数は，キャパシタ及びインダクタで決まる周波数から「シフト」した「13.57MHz」であることが，それぞれ明らかである。
　そして，「好ましい実施形態の別の例」に基づいて認定した，「エネルギーを共振回路３１に電磁的に結合」する「増幅シールド３６」を備える甲４発明と，「好ましい実施形態の第１の例」である，「ＬＣ共振タグ１０」と「増幅シールド１２」が「電磁結合され」た図２の構成とは，共振回路と増幅シールドが電磁結合している点で共通である。
　そうすると，上記段落[0025]の記載は，甲４発明の「タグ３０」を使用するに当たっては，「共振回路３１」の共振周波数，すなわちインダクタコイル３２及びキャパシタ３４で決まる周波数に実質的に相当する周波数ではなく，それをある程度「シフト」した周波数を適用すべきことを示唆するものといえる。
　したがって，甲４発明において，「増幅シールド３６」が「吸収」する「磁界」の周波数を，「共振回路３１」の共振周波数に実質的に相当する周波数とすることは，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（ク）上記（オ）〜（キ）により，本件特許発明１は，甲第１〜３，５〜２２，２４〜２８号証の記載を勘案しても，甲４発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
　ウ　本件特許発明１と甲２発明との対比，判断
（ア）甲２発明の「導電部材１４ａ」及び「コイル本体１４ｂ」は，「質問器から発せられる電波に共振するアンテナ１４」を構成するから，それらは全体として，「質問器から発せられる電波」，すなわち受信信号を受ける，放射手段であるといえる。
　また，甲２発明の「絶縁材１６」には「コンデンサ」が形成されているところ，甲２発明の「アンテナ１４」は，それが受ける受信信号を「コンデンサ」に供給することが明らかである。
　そうすると，甲２発明の「コンデンサ」は，甲２発明における，受信信号を受ける放射手段である「アンテナ１４」に対して信号を供給する，給電回路であるといえる。
　甲２発明の「ＲＦＩＤ用タグ１２」と本件特許発明１の「無線ＩＣデバイス」とは，「無線デバイス」という点で共通する。
（イ）上記１（２）ア（イ）のとおり，本件特許発明１の「給電回路基板」と「放射板」は，物理的に独立した構成である。
　これに対し，甲２発明は，給電回路である「コンデンサ」が「絶縁材１６」に「形成され」，放射手段である「アンテナ１４」を構成する「導電部材１４ａ」及び「コイル本体１４ｂ」もそれぞれ「絶縁材１６」に「形成され」るものである。
（ウ）上記（ア），（イ）によれば，本件特許発明１と甲２発明とは，
　（一致点）「給電回路と，
　受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射手段と，を備える，
　無線デバイス。」
という点で一致し，また，両者は以下の点で相違する。
　（相違点６）本件特許発明１は，「給電回路基板」に接続された「無線ＩＣチップ」を備えるのに対し，甲２発明は，「給電回路基板」，「無線ＩＣチップ」のいずれも備えていない点。また，それに伴い，「無線デバイス」が，本件特許発明１では「無線ＩＣデバイス」であるのに対し，甲２発明では「ＲＦＩＤ用タグ１２」である点。
　（相違点７）「給電回路」が，本件特許発明１では，「所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路」であるのに対し，甲２発明では，「コンデンサ」であって，コンデンサだけでは共振回路を構成し得ないから，「所定の共振周波数を有する共振回路を含む」ものではない点。また，「受信信号」の周波数が，本件特許発明１では，「前記共振回路の共振周波数に実質的に相当する」のに対し，甲２発明ではその特定がない点。
　（相違点８）「給電回路」，「放射手段」が，本件特許発明１では，それぞれ「給電回路を設けた給電回路基板」，「放射板」として構成されるとともに，前者が後者に「貼着又は近接配置されて」いるのに対し，甲２発明では，「コンデンサ」，「アンテナ１４」であって，それらはいずれも「絶縁材１６」に「形成され」るものである点。
（エ）そこで，まず相違点６について検討する。
　甲第２号証には，「アンテナにＩＣチップが接続されたトランスポンダ」は，「多様な情報の授受が可能」であること（段落【０００２】），また，「アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダ」は，「ＩＣチップを有するトランスポンダに比較して多様な情報の授受はできないけれども，構造が簡単であるという利点を持つ」（段落【０００３】）ことが記載されており，これによれば，授受可能な情報の多様性に関しては，前者（ＩＣチップ）が後者（コンデンサ）よりも多く，構造の簡単さに関しては，後者が前者よりも簡単な構造であるという「利点」を有する。したがって，甲第２号証では，アンテナにＩＣチップ，コンデンサのいずれかが排他的に接続されたトランスポンダが前提とされているといえる。
　そして，段落【０００６】に，「請求項１に係る発明は，図１及び図２に示すように，ＩＣチップ１３又はコンデンサに電気的に接続され物品１１に取付けられるトランスポンダ用アンテナの改良である。」と記載されていることから明らかなように，「コンデンサ」を含む甲２発明についても上記前提が当てはまり，ＩＣチップが接続されたトランスポンダと，授受可能な情報の多様性及び構造の簡単さに関して上記の関係を有するものである。
　そうすると，甲２発明において，コンデンサを維持したまま，ＩＣチップを追加して接続することは，上記前提から外れる上，コンデンサとＩＣチップとを併存させることの利点が見出せない点で動機付けがなく，むしろ，簡単な構造であるという「利点」が損なわれる点で阻害要因があるから，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（オ）次に，相違点７について検討する。
　「所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路であって，送信信号を放射する及び／又は受信信号を受ける手段との間で，送信信号及び／又は受信信号の供給を行う関係にあり，前記送信信号及び／又は受信信号の周波数が，前記共振回路の共振周波数に実質的に相当する，給電回路」は，請求人が提出した甲第１，３〜２２，２４〜２８号証のいずれにも記載されておらず，自明でもない。
　したがって，甲２発明において，「コンデンサ」に代えて「所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路」とし，かつ，「受信信号」の周波数が「前記共振回路の共振周波数に実質的に相当する」ものとすることは，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（カ）次に，相違点８について検討する。
　甲２発明は，給電回路である「コンデンサ」と，放射手段である「アンテナ１４」が，ともに「絶縁材１６」に「形成され」る「ＲＦＩＤ用タグ１２」であって，「コンデンサ」と「アンテナ１４」を物理的に独立した構成とすることの必然性について，甲第２号証には記載も示唆もされていないから，そのように構成することの動機付けはない。
　したがって，甲２発明において，「コンデンサ」，「アンテナ１４」を，それぞれ「給電回路を設けた給電回路基板」，「放射板」として構成し，それらが互いに「貼着又は近接配置されて」いるものとすることは，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（キ）よって，本件特許発明１は，甲第１，３〜２２，２４〜２８号証の記載を勘案しても，甲２発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
（ク）なお，以上の事項は，甲第２号証に記載されている「アンテナにコンデンサが接続されたトランスポンダ」（上記（２）ア（ア）の段落【０００３】）に基づいて認定した甲２発明に関するものであるが，甲２発明に代えて，甲第２号証に記載された発明を，甲第２号証に別途記載されている「アンテナにＩＣチップが接続されたトランスポンダ」（同段落【０００２】）に基づいて認定した場合，すなわち，甲２発明の「コンデンサ」を「ＩＣチップ」で置き換えて，「固有の共振周波数を持つ」との特定及び「質問器から発せられる電波に共振する」との特定がない発明を認定した場合についてみても，本件特許発明１は，当該発明に基づいて当業者が容易に想到し得るとはいえない。
　具体的には，上記（エ）のとおり，甲第２号証では，アンテナにＩＣチップ，コンデンサのいずれかが排他的に接続されたトランスポンダが前提とされているところ，甲２発明において，ＩＣチップを維持したまま，コンデンサを追加して接続することは，上記前提から外れる上，コンデンサとＩＣチップとを併存させることの利点が見出せない点で動機付けがない。
　エ　本件特許発明２〜２９が甲１３発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるかについて
　上記ア（イ）のとおり，本件特許発明１は，甲１３発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえないから，請求項１を引用する本件特許発明２〜２９も，甲１３発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
（４）請求人の主張について
　ア　請求人は，乙第１号証の段落【００２４】（当審注：甲第４号証のファミリー文献（甲第４号証の１）に係る特許出願における明細書等を訂正する誤訳訂正書の，甲第４号証の段落[0032]に対応する記載）に，「同じ基本的な回路設計及び構成でありながら，増幅シールドのサイズ，形状および形態を異ならせることにより，共振周波数回路アレイのアプリケーションに適合するより大きな柔軟性をもたらす。」と記載されているから，甲第４号証は，構成１Ａ（当審注：本件特許発明１のうちの「無線ＩＣチップ」の部分。以下同様。）〜１Ｃを備えた無線ＩＣデバイスであっても，増幅シールド（放射板に相当）の種類や位置関係等の条件によって，送受信信号の周波数が共振回路の共振周波数に実質的に相当する場合と，実質的に相当しない場合とがあることを示していること，本件発明においては，構成１Ｄ（当審注：本件特許発明１のうちの「前記送信信号及び／又は受信信号の周波数は，前記共振回路の共振周波数に実質的に相当すること」の部分。以下同様。）は構成１Ａ〜１Ｃが備わると必然的に生じる結果であると理解できるが，技術常識に基づくと，構成１Ａ〜１Ｃに加えて，本件明細書に記載のない構成，条件によっては，構成１Ｄを充足する場合と充足しない場合とが存在し得ること，本件特許明細書に段落【０００９】の記載があり，本件特許明細書等に放射板の形状，配置位置を限定する記載は何ら存在しないことからすると，本件特許によれば，放射板の形状やサイズ，配置位置，誘電率等はどのようなものであってもよいと理解できること，以上のことから，甲第４号証は，無線ＩＣデバイスの構成要素１Ａ〜１Ｃを備えた共振ＬＣ回路デバイスが開示されており，さらに，増幅シールドの条件を変えることによって，送信信号及び／又は受信信号の周波数が共振回路の共振周波数に実質的に相当する場合と，実質的に相当しない場合との両方を実現できることが記載されているため，甲４発明は構成１Ｄを備えている旨，主張する（口頭審理陳述要領書（その２）１３頁）。
　しかしながら，甲第４号証には，上記（３）イ（カ）のとおり，甲４発明の「タグ３０」を使用するに当たっては，「共振回路３１」の共振周波数を相当程度「シフト」した周波数を適用すべきことを示唆する記載はあるものの，請求人のいうような，送受信信号の周波数が共振回路の共振周波数に実質的に相当する場合と，実質的に相当しない場合とがあることを示す記載はない。したがって，甲第４号証に，「共振回路３１」の共振周波数を「シフト」した周波数を適用するのではなく，共振周波数に実質的に相当する周波数を適用すること，すなわち構成１Ｄが記載されているとはいえない。
　イ　請求人は，甲２発明において，「多様な情報の授受」を行うためにＩＣチップを備えるようにすることの動機付けが存在する理由として，トランスポンダがコンデンサを備えた場合の機能（Ａ：固有の共振周波数を持つ）と，トランスポンダがＩＣチップを備えた場合の機能（Ｂ：多様な情報の授受）と，が異なるため，両者の機能を併存させたとしても甲２の発明の目的を損なうこととならず，併存させることに問題がないことを主張している（口頭審理陳述要領書（その２）１５頁）。
　しかしながら，上記（３）ウ（エ）のとおり，コンデンサとＩＣチップとを併存させることには動機付けがなく，むしろ阻害要因があるといえる。
（５）小括
　以上のとおりであるから，本件特許発明１は，甲第４号証に記載された発明等に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるとはいえず，甲第２号証に記載された発明等に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるともいえない。
　また，本件特許発明２〜２９は，甲第１３号証に記載された発明等に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるとはいえない。
　３　無効理由３について
（１）甲第２３号証の記載，甲２３発明
　ア　甲第２３号証には，以下の記載がある（下線は当審による。）。
（ア）「[0031]　
無線タグチップ１０３
送受信される信号を扱う信号部４０３とを含み，公知の半導体集積回路製造技術によりシリコン基板などの一つの半導体基板に形成される。
（イ）「[0034]　
図３及び図４は，上記無線タグ装置４００における主要部の平面図及び側面図である。
[0035]　
無線タグチップ１０３は，ポリイミドシート１１３上に形成した金属パターン１０７，１０８上に搭載されている。この半導体の無線タグチップ１０３のサイズは１．５ｍｍ×１．５ｍｍである。小型無線タグ１０２の長さＬｃは１５ｍｍ，幅Ｗは４．２ｍｍとされる。小型無線タグチップ１０３のアンテナ端子１０９，１１０はボンディングワイヤ１１１，１１２で金属パターン１０７，１０８に接続されている。この金属パターン１０７，１０８は，無線タグ装置４００のアンテナとして働く
（ウ）「[0061]　
図１５には，無線タグ装置の別の構成例が示される。
[0062]　立方体の紙箱の側面に立体的にＵ字型の金属パターン３１３が印刷されており，
その金属パターン３１３に小型無線タグ１０２が両面テープで張り付けれられている。金属パターン３１３と小型無線タグのアンテナとが静電結合され，小型無線タグ単体より長距離の通信が可能である。
（エ）「[0068]　
図２０には，無線タグ装置の別の構成例が示される。
 [0069]　
図１５に示されるＵ字型の無線タグ３０３が，両面テープ３０８で金属板３０９の表面に接着されている。接着部分でＵ字型の無線タグ３０３の片側のアンテナと金属板３０９が静電結合し，金属版３０９全体がグランドプレーンとして働き，全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持たせることができる。
（オ）図３
（カ）図４
（キ）図１５
（ク）図２０
　イ　上記アの記載及び図面について，以下のことがいえる。
　図２０に示される「無線タグ装置」（段落[0068]）は，段落[0069]の記載によれば，「図１５に示されるＵ字型の無線タグ３０３」と，「金属板３０９」とを備え，「金属版３０９全体がグランドプレーンとして働き，全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持」つものである。なお，ここで，「金属版３０９」は「金属板３０９」の誤記と認められる。
　段落[0061]〜[0062] の「Ｕ字型の金属パターン３１３」についての記載によれば，段落[0069]における，「図１５に示されるＵ字型の無線タグ３０３」の「片側のアンテナと金属板３０９が静電結合」するとは，Ｕ字型の無線タグ３０３の片側のアンテナであるＵ字型の金属パターン３１３の一方と，金属板３０９が，静電結合することである。
　段落[0061]〜[0062] の「Ｕ字型の金属パターン３１３」についての記載によれば，Ｕ字型の金属パターン３１３は，小型無線タグ１０２のアンテナと静電結合され，また，小型無線タグ１０２が両面テープで張り付けれられている。
　段落[0035]の記載及び図３によれば，小型無線タグ１０２における，無線タグチップ１０３のアンテナ端子１０９，１１０がボンディングワイヤ１１１，１１２でそれぞれ接続され，ポリイミドシート１１３上に形成した金属パターン１０７，１０８は，「無線タグ装置４００のアンテナとして働く」から，Ｕ字型の金属パターン３１３が静電結合される小型無線タグ１０２のアンテナは，金属パターン１０７，１０８である。そうすると，Ｕ字型の無線タグ３０３は，無線タグチップ１０３と，無線タグチップ１０３と接続された小型無線タグ１０２のアンテナと，Ｕ字型の金属パターン３１３とを含む。
　段落[0031]の記載によれば，無線タグチップ１０３は，送受信される信号を扱う信号部を含み，一つの半導体基板に形成される。
　ウ　甲２３発明
　上記ア，イにおける図２０に関する事項によれば，甲第２３号証には次の発明（以下「甲２３発明」という。）が記載されていると認められる。
　「送受信される信号を扱う信号部を含み，一つの半導体基板に形成される無線タグチップ１０３と，
　無線タグチップ１０３と接続されたボンディングワイヤ１１１，１１２と，
　小型無線タグ１０２のアンテナであり，無線タグチップ１０３がボンディングワイヤ１１１，１１２でそれぞれ接続され，ポリイミドシート１１３上に形成した金属パターン１０７，１０８と，
　小型無線タグ１０２のアンテナと静電結合され，小型無線タグ１０２が両面テープで張り付けれられている，Ｕ字型の金属パターン３１３と，
　Ｕ字型の無線タグ３０３の片側のアンテナであるＵ字型の金属パターン３１３の一方と静電結合する金属板３０９と，を備え，
　金属板３０９全体がグランドプレーンとして働き，全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持つ，
　無線タグ装置。」
（２）対比，判断
　ア　本件特許発明１と甲２３発明とを対比する。
　甲２３発明の「無線タグチップ１０３」は，「送受信される信号を扱う信号部を含み，一つの半導体基板に形成される」から，本件特許発明１の「無線ＩＣチップ」に相当する。また，このことから，甲２３発明の「無線タグ装置」は，無線ＩＣデバイスに含まれる。
　甲２３発明は，「Ｕ字型の無線タグ３０３の片側のアンテナであるＵ字型の金属パターン３１３の一方と静電結合する金属板３０９」を備え，「金属板３０９全体がグランドプレーンとして働き，全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持つ」から，「Ｕ字型の金属パターン３１３」及び「金属板３０９」からなる構成は，送信信号を放射する放射手段であるといえる。
　また，また，甲２３発明の，「無線タグチップ１０３と接続されたボンディングワイヤ１１１，１１２と，小型無線タグ１０２のアンテナであり，無線タグチップ１０３がボンディングワイヤ１１１，１１２でそれぞれ接続され，ポリイミドシート１１３上に形成した金属パターン１０７，１０８と」からなる構成は，甲２３発明の放射手段である「Ｕ字型の金属パターン３１３」及び「金属板３０９」に送信信号を供給するものであって，「ポリイミドシート１１３」は「板状」のものといえるから，「給電回路基板」であるといえる。
　そして，上記構成のうちの「金属パターン１０７，１０８」は，「小型無線タグ１０２のアンテナ」であって，このような金属パターンが所定の周波数に共振する共振型のアンテナであることは技術常識である。
　一方，甲２３発明において，「小型無線タグ１０２」が「Ｕ字型の金属パターン３１３」に「両面テープで張り付けれられている」ことは，「貼着」されていることである。
　そうすると，甲２３発明の上記構成は，「所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板」であり，本件特許発明１の「前記給電回路基板が貼着又は近接配置されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する，及び／又は，受信信号を受けて前記給電回路に供給する放射板」と，甲２３発明の「小型無線タグ１０２のアンテナと静電結合され，小型無線タグ１０２が両面テープで張り付けれられている，Ｕ字型の金属パターン３１３と，Ｕ字型の無線タグ３０３の片側のアンテナであるＵ字型の金属パターン３１３の一方と静電結合する金属板３０９と」からなる構成とは，「前記給電回路基板が貼着されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する放射手段」という点で共通する。
　イ　上記アによれば，本件特許発明１と甲２３発明とは，
　（一致点）「無線ＩＣチップと，
　前記無線ＩＣチップと接続され，所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板と，
　前記給電回路基板が貼着されており，前記給電回路から供給された送信信号を放射する放射手段と，を備える，
　無線ＩＣデバイス。」
という点で一致し，また，両者は以下の点で相違する。
　（相違点９）「放射手段」が，本件特許発明１では，「放射板」であるのに対し，甲２３発明では，「Ｕ字型の金属パターン３１３」と「Ｕ字型の金属パターン３１３の一方と静電結合する金属板３０９」であって，「全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持つ」点。
　（相違点１０）本件特許発明１は，「前記受信信号の周波数は，共振回路の共振周波数に実質的に相当する」のに対し，甲２３発明はその特定がない点。
　ウ　そこで，相違点９，１０が実質的な相違点であるか，検討する。
（ア）相違点９について
　甲２３発明の送信信号を放射する放射素子である「Ｕ字型の金属パターン３１３」の「一方」及び「金属板３０９」は「静電結合」しており，「Ｕ字型の金属パターン３１３」及び「金属板３０９」は全体として「板状」のものではない。そして，甲２３発明は，「静電結合」により，「金属板３０９全体がグランドプレーンとして働き，全体でグランドプレーン上のＬ字型アンテナの特性を持つ」ものであり，「板」であるとすることはできない。
　そうすると，相違点９は，課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえず，実質的な相違点である。
（イ）相違点１０について
　上記アのとおり，「金属パターン１０７，１０８」は所定の周波数に共振するものの，甲第２３号証の段落[0035]に「小型のためアンテナの効率が低く，通信距離は短い。」と記載されていることからも明らかなように，「Ｌ字型アンテナの特性」である甲２３発明の「無線タグ装置」の送信信号の周波数は，「金属パターン１０７，１０８」の共振周波数に合わせられるものではない。
　そうすると，相違点１０は，課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえず，実質的な相違点である。
（３）小括
　以上のとおり，本件特許発明１は，相違点９，１０において甲２３発明と相違するから，甲第２３号証に記載された発明と同一とはいえない。
　４　無効理由４について
　請求人が審判請求書（１０７〜１０８頁）において主張する無効理由４は，本件特許明細書（当審注：本件特許の願書に添付した明細書。なお，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面については，以下「本件特許明細書等」という。）の発明の詳細な説明の記載は，本件特許発明１〜２９の構成１Ｄ（「前記送信信号及び／又は受信信号の周波数は，前記共振回路の共振周波数に実質的に相当する」）に関して実施可能要件を満たさない，というものである。
　しかしながら，発明の詳細な説明の記載は，以下の理由により，構成１Ｄを実施することができる程度に記載したものである。
　本件特許明細書等には，段落【０００９】に，「本発明に係る無線ＩＣデバイスにおいて，放射板から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップに供給する受信信号の周波数は，給電回路基板における共振回路の共振周波数で実質的に決まる。実質的に決まるとは，給電回路基板と放射板の位置関係などで周波数が微少にずれることがあることによる。」と記載されている。
　そして，段落【００３８】〜【００５３】，図１〜７に記載されている「第１実施例」について，段落【００４７】に，「この無線ＩＣデバイス１ａは，図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば，ＵＨＦ周波数帯）を放射板２０で受信し，放射板２０と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ，所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方，この受信信号から所定のエネルギーを取り出し，このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を，給電回路１６にて所定の周波数に整合させた後，給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから，磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え，放射板２０からリーダライタに送信，転送する。」と記載されている。
　また，段落【００５０】には，「給電回路１６においては，インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。」と記載されている。
　ここで，段落【００４７】の，「リーダライタから放射される高周波信号」を「放射板２０で受信し」，「給電回路１６」を「共振させ，所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する」とは，「リーダライタから放射される高周波信号」が，「給電回路１６」のＬＣ直列共振回路の共振周波数と概ね一致する周波数成分を含んでおり，その周波数成分である「所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給」することであることが，明らかである。
　また，同段落の，「給電回路１６にて所定の周波数に整合させた後，給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから，磁界結合を介して放射板２０に送信信号を伝え，放射板２０からリーダライタに送信」するとは，「リーダライタ」が受信可能な，周波数成分が「給電回路１６」のＬＣ直列共振回路の共振周波数と概ね一致する送信信号を，「放射板２０からリーダライタに送信」することであることが明らかである。
　なお，上記において，「概ね一致する」ことには，段落【０００９】に記載されている「微少にずれる」場合が含まれる。
　以上によれば，発明の詳細な説明の記載から，本件特許発明１の構成１Ｄは，無線ＩＣデバイスの共振回路の共振周波数を，リーダライタが送受信可能な信号の周波数に概ね一致させることである，と理解でき，構成１Ｄを実施することは，例えば，共振回路の共振周波数が，リーダライタが送受信可能な周波数と概ね一致するように，共振回路のインダクタンス素子のインダクタンスの値及びキャパシタンス素子のキャパシタンスの値（段落【００５０】のＬ，Ｃ１，Ｃ２のそれぞれの値）を選ぶことにすぎないから，発明の詳細な説明の記載は，構成１Ｄを実施することができる程度に記載したものである。
　以上のとおりであるから，本件特許出願は，特許法第３６条第４項第１号の要件を満たしている。
　５　無効理由５について
　請求人が審判請求書（１０８〜１０９頁）において主張する無効理由５は，本件特許発明１の構成１Ｄは，発明の詳細な説明に記載されていないから，本件特許発明１はサポート要件を満たさない，というものである。
　しかしながら，以下の理由により，構成１Ｄは発明の詳細な説明に記載されており，本件特許発明１はサポート要件を満たしている。
　上記４のとおり，発明の詳細な説明の「第１実施例」についての記載である，段落【００４７】等の記載から，本件特許発明１の構成１Ｄは，無線ＩＣデバイスの共振回路の共振周波数を，リーダライタが送受信可能な信号の周波数に概ね一致させることである，と理解できるから，構成１Ｄに対応する内容は，発明の詳細な説明に記載されている。
　また，「第１実施例」について，さらに，段落【００５１】に「給電回路１６の共振周波数特性は給電回路基板１０に内蔵されているインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて決定されるため，無線ＩＣデバイス１ａを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。」と，共振回路により周波数特性が安定することが記載されているから，共振回路を含む本件特許発明１は，段落【０００５】に記載されている「安定した周波数特性を有する無線ＩＣデバイスを提供する」という課題を解決できることを，当業者が認識できる範囲のものである。
　よって，本件特許発明１の構成１Ｄは，発明の詳細な説明に記載されており，本件特許発明１はサポート要件を満たしている。
　以上のとおりであるから，本件特許出願は，特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしている。
第６　審理再開申立書について
　請求人は，令和元年９月２７日に提出した審理再開申立書において，概ね次のとおり主張する。
　被請求人は，平成３１年４月２３日の口頭審理において，構成１Ｄの発明特定事項を具体的に説明しなかった一方，同口頭審理において，請求人が主張する実施可能要件違反およびサポート要件違反については，審判官および被請求人から何ら釈明等を求められることはなく，この主張を疑問とする審理は何らされなかった。請求人に反論の機会を与え，審理を尽くすべきである。
　しかしながら，請求人は，口頭審理において，「構成１Ｄは，どんな構成が含まれ，どんな構成が含まれないか十分に開示されていない。」と，構成１Ｄに関する主張を述べており（第１回口頭審理調書の請求人４（１）），さらに，口頭審理の後，令和元年５月１４日に提出した上申書の「５　上申の要領」「第１　構成１Ｄに関する被請求人の主張について」の項でも，構成１Ｄに関する主張を述べている。
　したがって，請求人は構成１Ｄに関する主張を行っており，当事者の全主張を総合して審理したものであるから，請求人の上記主張は採用しない。
第７　むすび
　無効理由１について，本件特許発明１についての特許は，特許法第２９条の規定に違反してされたものとはいえないから，無効理由１によって無効とすることはできない。
　無効理由２について，本件特許発明１〜２９についての特許は，特許法第２９条の規定に違反してされたものとはいえないから，無効理由２によって無効とすることはできない。
　無効理由３について，本件特許発明１についての特許は，特許法第２９条の２の規定に違反してされたものとはいえないから，無効理由３によって無効とすることはできない。
　無効理由４について，本件特許出願は特許法第３６条第４項第１号の要件を満たしているから，本件特許発明１〜２９についての特許は，無効理由４によって無効とすることはできない。
　無効理由５について，本件特許出願は特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしているから，本件特許発明１〜２９についての特許は，無効理由５によって無効とすることはできない。
　以上のとおりであるから，請求人の主張する無効理由１〜５及び提出した証拠方法によっては，本件特許発明１〜２９についての特許を無効とすることはできない。
　また，その他に，本件特許発明１〜２９についての特許を無効とすべき理由を発見しない。
　審判に関する費用については，特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により，請求人が負担とすべきものとする。
　よって，結論のとおり審決する。