【事件の表示】
　特許第３０４１３９１号「感熱孔版製版方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４１３９１号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第３０４１３９１号の請求項１乃至４に係る発明は、平成５年９月２２日（優先権主張平成４年１０月２日）に出願され、平成１２年３月１０日にその特許の設定登録がなされ、その後、有限会社光陽社より請求項１乃至４に係る発明の特許について特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年６月１１日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１中の「下記式（２）の条件を満たすことを特徴とする」を「下記式（２）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２中の「下記式（４）の条件を満たすことを特徴とする」を「下記式（４）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする」と訂正する。
　
２．訂正の目的、新規事項追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否に係る各要件の判断
（１）訂正事項ａについて
　本訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項（特に、特許明細書段落【０００７】等参照）の範囲内において、式（１）と式（２）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することをより明瞭にするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、特許請求の範囲を拡張・変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂについて
　本訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項（特に、特許明細書段落【０００８】等参照）の範囲内において、式（３）と式（４）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することをより明瞭にするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、特許請求の範囲を拡張・変更するものでもない。
　
３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］特許異議申立てについての判断
１．本件請求項１乃至４に係る発明
　本件請求項１乃至４に係る発明は、訂正明細書と図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙又は実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記感熱孔版原紙に穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（１）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（２）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする感熱孔版製版方法。
　　　　５≦ｄ／Ｔ　　　　　　（１）
　　　　４．５≦Ｄ／Ｔ　　　　（２）
　【請求項２】実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（３）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（４）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする感熱孔版製版方法。
　　　　５≦ｄ／Ｔ≦１０　　　（３）
　　　　４．５≦Ｄ／Ｔ≦９　　（４）
　【請求項３】サーマルヘッドの発熱体保護膜の厚さが３．５〜７．０μｍである請求項１又は２に記載の感熱孔版製版方法。
　【請求項４】サーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱体の主走査方向発熱間隔がともに１７．５μｍ以上である請求項１〜３のいずれか一項に記載の感熱孔版製版方法。」（以下、請求項１、請求項２、請求項３及び請求項４に係る発明を、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」及び「本件発明４」という）
　
２．引用刊行物
　これに対し、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１乃至４とそれらの記載事項は次のとおりである。
（１）刊行物１：特開平４−４３０３５号公報（異議申立書の甲第１号証）
　ａ．「製版時発熱するサーマルヘッド素子の表面温度が、感熱孔版印刷原紙を構成するフィルムの加熱収縮応力ピーク値温度＋１２０°Ｃ以上になる領域のうち、その副走査方向の長さが、副走査方向の素子間ピッチに対して、９５から５５％の範囲内にあることを特徴とする、感熱孔版印刷原紙の製版用サーマルヘッド。」（特許請求の範囲）
　ｂ．「本発明は、デジタル孔版印刷分野に関するものであり、詳しくは、熱可塑性樹脂延伸フィルムとインク透過性多孔性支持体を貼り合わせてなる感熱性孔版印刷原紙（以下、原紙と略す）を熱製版するためのサーマルヘッド及びそれを用いた製版方法に関するものである。」（１頁左下欄１４〜１９行）
　ｃ．「従来より、デジタル孔版印刷では、原紙を構成するフィルムに、微細発熱素子が一列に並んだサーマルヘッドを直接接触させ、パルス的に発熱素子に通電し素子を発熱させ、その部分のフィルムを溶融穿孔し孔を形成した後、原紙の支持体測からインクを供給し、孔部分からインクを滲出させ印刷を行っている。ここで使用されるサーマルヘッドとは、電気信号を熱として出力する電子部品であり、例えば、インク転写リボンやインク転写シートからインク層を紙に転写する熱転写印字や、受像紙自身が熱発色する感熱発色印字を行うプリンター等で広く用いられているものである。」（１頁右下欄４〜１６行）
　ｄ．「特に孔版印刷用として設計されたものではなかった従来のサーマルヘッドを、そのままデジタル孔版印刷の製版に使用した場合、熱が素子間にも加わるため、孔が素子サイズ以上に広がりやすいという問題点が発生する。」（２頁左上欄６〜１０行）
　ｅ．「主走査方向とは、発熱体素子が１列に並んだ方向であり、また、副走査方向とは主走査方向と垂直の方向であり、原紙の送り方向に一致し、一般的に高画像の印刷物を得るためには、発熱体素子のドットピッチは主走査方向と副走査方向で同一のサイズに設定されている。」（２頁右上欄下５行〜左下欄１行）
　ｆ．「サーマルヘッドは、一般的な構造として、アルミナ基板上にグレーズ層（蓄熱層）を形成し、さらに発熱素子部（抵抗体層）とそれに通電するための電極層を形成し、最後に耐摩耗保護層が形成された構造をしている。したがって、サーマルヘッドの発熱パターンは、発熱素子形状のみでは限定出来ず、各構成要素や層厚みを変えることで、著しく変化するものである。つまり、素子形状のみではサーマルヘッドの基本特性である発熱パターンは規定できないのである。」（２頁左下欄９〜１８行）
　ｇ．「従って、本発明では、原紙を構成するフィルムの物性とサーマルヘッド素子の表面温度分布を対応付けることで明確となった。特定の発熱のパターンをもつサーマルヘッドを用いることで、フィルム上に形成される孔を独立に存在させ、サーマルヘッドの素子密度と同等の解像性を有する孔版印刷物を与えることを目的とするものである。」（２頁右下欄１４〜２０行）
　ｈ．「原紙を構成するフィルムの加熱収縮応力の発生温度と、サーマルヘッド素子の表面温度分布と、さらには副走査方向の孔サイズとの関係を、鋭意研究・検討したところ、加熱収縮応力のピーク値を示す温度に１２０°Ｃを加えた温度（以下、Ｔａと略す）に、素子表面温度がなった部分まで、孔が開孔することが判明し、その結果として特定のサーマルヘッドを用いた本発明に至ったものである。」（３頁左上欄３〜１１行）
　ｉ．「特に表面温度の副走査方向を限定する理由は、副走査方向は原紙の送り方向と一致するため、孔形成後の孔端部が送り方向にくずれ易いため、副走査方向の温度制御を厳密に行う必要があるためである。表面温度分布の、Ｔａ°Ｃ以上の領域が、９５％を超える場合は、孔が副走査方向で連結する傾向が大きくなり、５５％未満では、孔と孔の間に残存するフィルム部が多くなり、副走査方向に連結した線等が鮮明に印刷できなくなる。」（３頁左上欄下２行〜右上欄８行）
　ｊ．「本発明のサーマルヘッドを用いた製版方法の場合、副走査方向の表面温度分布が必要範囲に制御さているため、高感度原紙を用いても孔の拡大性、孔の連結が防止され、サーマルヘッドの素子密度により対応した、高解像で鮮明な孔版印刷が可能になる。加えて、低熱源で製版可能な高感度原紙を使用することによりサーマルヘッドの寿命も延ばせることになる。」（４頁左下欄１６行〜右下欄３行）
　ｋ．「４００ドット／インチ（素子間ピッチ：６３．５μｍ）の素子密度で、素子サイズ（主走査方向幅×副走査方向長）が４５μｍ×４５μｍであるサーマルヘッドを、サーマルヘッド試験用印字装置・・・に搭載し、素子表面温度分布の２００°Ｃ（Ｔａ＝８０＋１２０°Ｃ）以上である領域の副走査方向長が５０μｍとなる条件にて、上記の原紙を黒ベタや文字等のパターンが印刷出来るように製版した。」（５頁左上欄５〜１３行）
　ｌ．図面第２図とその説明において、四角形の発熱素子が主走査方向に素子間ピッチと離間距離を有して並んでいることや発熱素子が副走査方向に素子間ピッチと離間間隔を有して発熱すること、
等が記載されている。
　これらの記載を対比のためにまとめると、刊行物１には、「熱可塑性樹脂延伸フィルムとインク透過性多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱性孔版印刷原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記感熱性孔版印刷原紙に穿孔された孔を形成する感熱孔版製版方法」に係る発明が記載されている。
　
（２）刊行物２：「画像電子学会誌第４巻第４号（１９７５）」の「ファクシミリ用サーマルヘッドと記録特性」（第１６７〜１７３頁）の記事（異議申立書の甲第２号証）
証）
　ａ．「以下に当社で開発した薄膜方式のファクシミリ用サーマルヘッドについて，設計，性能などを述べる。」（１６７頁左欄１７〜１８行）
　ｂ．「発熱体（ドット）は横１列に並べる」（１６７頁左欄下２行）
　ｃ．「第４図　発熱体（ドット）部の構造」（１６８頁右欄）において、下方から順に、放熱基板（アルミナ）、熱抵抗層（グレーズ）、発熱抵抗体（Ｔａ２Ｎ）、電気導線（Ａｕ）、抵抗体保護層（ＳｉＯ２）、耐摩耗層（Ｔａ２Ｏ５）を積層していること、
　ｄ．「第７図　グレーズ厚を変えた場合のヘッドの熱応答特性」（１６９頁右欄）において、グレーズ厚が異なると表面温度曲線も異なること、
　ｅ．「第１０図　印字エネルギーと反射濃度特性」（１７２頁左欄）において、ヘッド分解能が４ドット／ｍｍ、副走査本数が４ｌ／ｍｍであること、
　ｆ．「第１１図　１ドットの印字濃度特性」（１７２頁左欄）において、５０μｍ刻みのスケールに沿って示されたドットが四角形であること、
　ｇ．「試験条件０．５Ｗ／ドット（１２．５Ｗ／ｍｍ２）」（１７２頁右欄３〜４行）
等が記載されている。
　
（３）刊行物３：特開平４−２３４６９５号公報（異議申立書の甲第３号証）
　ａ．「本発明は感熱孔版フィルム、又は原紙に関し、特にサーマルヘッドにより製版する時のステック防止性に優れた感熱孔版印刷用フィルム又は原紙に関するものである。」（２頁１欄１１〜１４行）
　ｂ．「又、この様な高感度フィルムは多孔質支持体と貼り合せず厚物（５μｍ以上）の単独フィルムのみを印刷原版として使用することが開示されている。」（２頁１欄３７〜４０行）
等が記載されている。
　
（４）刊行物４：辻健三監修「サーマル記録技術」株式会社トリケップス、平成２年８月１０日発行、第３３〜３４頁（異議申立書の甲第４号証）
　ａ．「薄膜型サーマルヘッドの基本的構造は，通常アルミナ基板上に，熱絶縁性のガラス層（グレーズ層）を形成し，その上に発熱体抵抗膜，電極をスパッタリングし，それをフォトリソグラフィに２パターン形成を施し，さらに耐摩耗層を成膜することで製造される。その構造を図１に示す。ここでグレーズ層はサーマルヘッドの発熱特性に大きく影響を与えるため，用途に応じてその形成，膜厚について最適化を図らねばならない。」（３３頁８〜１３行）
　ｂ．「図１　薄膜サーマルヘッド（ローム）」（３３頁左下）において、サーマルヘッドが、下方から順に、セラミック基板（９６％Ａｌ２Ｏ３）、熱絶縁層（ガラス４０〜７０μｍ）、発熱抵抗体（Ｔａ，サーメット系５００〜１５００Å）、導体（Ａｌ１〜２μｍ）、耐摩耗膜（Ｔａ系，Ｓｉｎ系２〜６μｍ）を積層していること、
　ｃ．「耐摩耗膜は発熱抵抗体，導体との密着性が良く，気密性の保たれる材質で硬度の高いものを用いるが，熱伝導の良いことも要求されるため，その膜厚は両者のバランスにより決定する。また耐摩耗膜の直下に酸化防止膜を形成したサーマルヘッドもある。」（３４頁２〜５行）
等が記載されている。
　
３．対比・判断
（１）本件発明１について
　１）本件発明１と刊行物１記載の発明との対比
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比するに、刊行物１記載の発明の、熱可塑性樹脂延伸フィルム、インク透過性多孔性支持体、感熱性孔版印刷原紙、及び穿孔された孔は、それぞれ、本件発明１の、熱可塑性樹脂フィルム、多孔性支持体、感熱孔版原紙、及び穿孔画像に対応するから、両者は、“熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記感熱孔版原紙に穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法”において一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞本件発明１では、サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が５≦ｄ／Ｔの条件を満たし、かつサーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が４．５≦Ｄ／Ｔの条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定するのに対して、刊行物１記載の発明では定かでない点。
　
　２）相違点についての判断
　刊行物１記載の発明は、そのサーマルヘッドの発熱素子が本件発明１の発熱体に対応し、記載事項ｌからみて、当然に発熱体間距離ｄと副走査方向発熱間隔Ｄが設計値として存在し、かつ、記載事項ｆからみて、発熱素子部上の耐摩耗保護層が本件発明１の発熱体保護膜に対応し、当然に発熱体保護膜の厚さＴが設計値として存在するものである。
　刊行物１には、発熱体間距離ｄと副走査方向発熱間隔Ｄの具体的な値について直接的な記載はないが、記載事項ｋ（特に素子間ピッチの点）と記載事項ｅ（特にドットピッチの点）及び記載事項ｌとから、主走査方向の発熱体の中心間距離Ｐｍ及び副走査方向の１ドットあたりの送り量Ｐｓは共に６３．５μｍであり、かつ、記載事項ｋ（特に素子サイズの点）から、発熱体の主走査方向長さＬｍ及び副走査方向長さＬｓは共に４５μｍであって、６３．５μｍ−４５μｍ＝１８．５μｍであるから、Ｐｍ−ＬｍとＰｓ−Ｌｓによりそれぞれ求まる発熱体間距離ｄと副走査方向発熱間隔Ｄの具体的な値の例として共に１８．５μｍが実質的に記載されているものと認められる。
　ただ、刊行物１には、発熱体保護膜の厚さＴについての具体的記載はなく、発熱体保護膜の厚さＴと発熱体間距離ｄの関係や発熱体保護膜の厚さＴと副走査方向発熱間隔Ｄの関係を考慮すべき旨の明記もない。
　ところで、刊行物１記載の発明は、従来から、感熱孔版製版にプリンター等で広く用いられているサーマルヘッドが使用されているのであるが（記載事項ｃ等参照）、感熱孔版原紙を構成するフィルムに溶融穿孔された孔がサーマルヘッドの発熱素子のサイズ以上に広がりやすいという問題があるため（記載事項ｄ等参照）、発熱パターンを規定することが考えられるところ、発熱パターンはサーマルヘッドを構成する各層の構成要素や厚さ等の要因により著しく変化して規定し難いことから（記載事項ｆ等参照）、これらの要因の組合せがどのようであれ特定の発熱パターンが得られるものとして、フィルムの物性とサーマルヘッド素子の表面温度分布との関係に着目し（記載事項ｇ等参照）、フィルムの加熱収縮応力の発生温度とサーマルヘッド素子の表面温度分布との関係、さらには副走査方向の孔サイズとの関係について研究し、サーマルヘッド素子の表面温度にフィルムの加熱収縮応力ピーク値温度＋１２０°Ｃ以上となる領域が存在するように、かつ、その領域の副走査方向の長さを副走査方向の素子間ピッチに対して９５％から５５％の範囲内とする関係を見出したものであり（記載事項ａ，ｈ等参照）、それにより、フィルムに溶融穿孔された孔と孔とがつながったり離れすぎたりして鮮明な印刷ができなくなることを解決したものである（記載事項ｉ，ｊ等参照）。
　刊行物１に係る記載事項ｆ，ｇ等により一部示唆されていることであるが、当業者においては、フィルムを溶融穿孔する温度がフィルムの材料や厚さなどの要因により変わることは明らかであり、発熱部表面の温度が発熱体の材料や形状・配置や印加されるエネルギーなどの要因に加え発熱体保護膜の材料や厚さなどの要因により変わること、さらには、刊行物２に係る記載事項ｃ，ｄ等も参酌すれば、グレーズ層の厚さの要因により変わることも明らかである。
　しかし、刊行物１記載の発明は、これらの各要因及びその組合せがどのようであれ、フィルムの加熱収縮応力の発生温度とサーマルヘッド素子の表面温度分布と副走査方向の孔サイズとを前述した特定の関係にできれば良いのであるから、前記各要因及びその組合せが多様であることを勘案すると、発熱体保護膜の厚さに採用できる値が従来から採用されている値の中にもあるであろうことは当業者ならば当然に理解できることである。
　してみれば、刊行物１記載の発明が、従来から感熱孔版製版に使用されている従来のサーマルヘッドをそのまま使用するものではないとしても、従来のサーマルヘッドに採用されている構成要素を、発熱体保護膜の厚さの値も含めて、研究の出発点として使用できると考えられるものはそれを採用してみるということは、明確な阻害要因でもない限り、従来採用されていない値を採用すること以上に当業者が当然に考慮することと認められる。
  そして、刊行物４に示された２〜６μｍ（記載事項ｂ参照）は、刊行物１記載の発明への適用阻害要因の特にない発熱体保護膜の厚さＴの値の例と認められ、この値を刊行物１記載の発明に適用すれば、前述のとおり刊行物１に実質的に記載された発熱体間距離ｄと副走査方向発熱間隔Ｄが共に１８．５μｍの場合においては、１８．５μｍ／６μｍ＝３．０８及び１８．５μｍ／２μｍ＝９．２５より、３．０８≦ｄ／Ｔ≦９．２５及び３．０８≦Ｄ／Ｔ≦９．２５となり、本件発明１と刊行物１記載の発明のｄ／ＴとＤ／Ｔはそれぞれ重なる範囲を有するものとなる（なお、上記２〜６μｍの範囲とほぼ重なる発熱体保護膜の厚さＴの値を記載した例として、例えば、特開昭６３−１５５５号公報、特開平１−２０２４６５号公報、特開平２−１３３９号公報、特公平３−６５６７２号公報、特開平３−２４８８６１号公報等がある）。
　すなわち、上記相違点に係る本件発明１の条件は、刊行物１記載の発明において、当業者が容易に採用し得る発熱体保護膜の厚さＴの設計値により、必然的に生ずることとなる範囲を含むものであるから格別のものとはいえないのであり、上記相違点は当業者が容易になし得た設計の変更であると認められる。
　したがって、本件発明１は、刊行物１記載の発明及び刊行物２，４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
　なお、特許権者が平成１３年６月１１日付けで提出した意見書を参酌しても格別のものがあるとは認められない。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２と刊行物１記載の発明とを対比するに、前記本件発明１と刊行物１記載の発明との対比からみて、両者は、“熱可塑性樹脂フィルムよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法”において一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞本件発明２では、感熱孔版原紙が実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなり、サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が５≦ｄ／Ｔ≦１０の条件を満たし、かつサーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が４．５≦Ｄ／Ｔ≦９の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定するのに対して、刊行物１記載の発明では、感熱孔版原紙が熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなり、上記条件については定かでない点。
　相違点について検討するに、刊行物３に、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙を厚い熱可塑性樹脂フィルムのみで構成できることが記載されており（記載事項ｂ参照）、刊行物１記載の発明は、熱可塑性樹脂フィルムの厚さを問わないものであるから、その感熱孔版原紙を実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみで構成することは当業者にとって容易なことであり、かつ、前記本件発明１ついての判断と同様に、刊行物４に示された発熱体保護膜の厚さＴの値２〜６μｍの刊行物１記載の発明への適用を容易に想起できるものと認められる。
  してみると、上記相違点に係る本件発明２の条件は、前示本件発明１についての判断と同様に、刊行物１記載の発明の感熱孔版原紙を熱可塑性樹脂フィルムのみで構成したものにおいて、当業者が容易に採用し得る発熱体保護膜の厚さＴの設計値により、必然的に生ずることとなる範囲を含むものであるから格別のものとはいえない。
　したがって、上記相違点は当業者が容易になし得た設計の変更であり、本件発明２は、刊行物１記載の発明及び刊行物２，３，４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２についてサーマルヘッドの発熱体保護膜の厚さが３．５〜７．０μｍであることを限定したものである。
　しかし、該３．５〜７．０μｍは刊行物４記載の前記２〜６μｍとは３．５〜６μｍの範囲で重なっており、かつ、この重なった範囲において、刊行物１記載の発明に適用したときに、本件発明１又は本件発明２におけるｄ／ＴとＤ／Ｔの条件を満たす値が存在することから、該限定に格別のものは認められない。
　したがって、本件発明３は、前示本件発明１又は本件発明２についての判断と同様の理由により、刊行物１記載の発明及び刊行物２，４に記載された技術的事項に基づいて、あるいは刊行物１記載の発明及び刊行物２，３，４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
（４）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１又は本件発明２又は本件発明３についてサーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱体の主走査方向発熱間隔がともに１７．５μｍ以上であることを限定したものである。
　しかし、前述したように、刊行物１にはサーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱体の主走査方向発熱間隔として１７．５μｍ以上の値（１８．５μｍ）が実質的に記載されているから、該限定に格別のものは認められない。
　したがって、本件発明４は、前示本件発明１又は本件発明２又は本件発明３についての判断と同様の理由により、刊行物１記載の発明及び刊行物２，４に記載された技術的事項に基づいて、あるいは刊行物１記載の発明及び刊行物２，３，４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１乃至４に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月５日（２００１．１１．５）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１中の「下記式（２）の条件を満たすことを特徴とする」を「下記式（２）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２中の「下記式（４）の条件を満たすことを特徴とする」を「下記式（４）の条件を満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定することを特徴とする」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
感熱孔版製版方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙又は実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記感熱孔版原紙に穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（１）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（２）の条件を
満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定する
　５≦ｄ／Ｔ　　　　　　　　　　（１）
　４．５≦Ｄ／Ｔ　　　　　　　　（２）
　【請求項２】　実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（３）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（４）の条件を
満たすようにＴ、ｄ及びＤの値を設定するこ
　５≦ｄ／Ｔ≦１０　　　　　　　（３）
　４．５≦Ｄ／Ｔ≦９　　　　　　（４）
　【請求項３】　サーマルヘッドの発熱体保護膜の厚さが３．５〜７．０μｍである請求項１又は２に記載の感熱孔版製版方法。
　【請求項４】　サーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱体の主走査方向発熱間隔がともに１７．５μｍ以上である請求項１〜３のいずれか一項に記載の感熱孔版製版方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は感熱孔版製版方法に関し、更に詳しくは熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙あるいは実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙を用いる感熱孔版製版方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、簡便な印刷方式として孔版印刷方式が広く行われており、この方式は適当なインキ透過性の支持体表面に熱可塑性樹脂フィルムを積層したものを感熱孔版原紙として使用し、サーマルヘッド等により熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して、画像状の穿孔を形成し、インキ透過性の支持体側から印刷インキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うものである。又、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみからなる（以下支持体レスと称することもある）感熱孔版原紙を用いサーマルヘッドにより熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して、画像状の穿孔を形成し、熱可塑性樹脂フィルム単体で印刷インキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うものである。
　【０００３】
　【発明が解決しようとしている問題点】
　上記感熱孔版製版方法で使用されるサーマルヘッドは感熱発色記録用あるいは感熱転写記録用サーマルヘッドが流用されていた。これら感熱記録用サーマルヘッドは記録画像である画素一つ一つが連続するように設計されており、このサーマルヘッドをそのまま感熱孔版製版用として用いた場合、穿孔画像が連続してしまい、その結果裏移りが増加したり、耐刷性が劣っていたりした。一方、サーマルヘッドヘの印加エネルギーを調節する事により穿孔画像の穿孔径を変化させる事ができる。つまり、印加エネルギーを増加させれば穿孔径は広がり、逆に、減少させれば穿孔径は挟くなる。そうすることによって、穿孔画像の独立性を確保する方法はある。しかしながら、最適な印加エネルギーは、穿孔画像の穿孔のばらつきの最も小さい条件のエネルギーである。この条件は、一般的にサーマルヘッドの耐久性を著しく低下させない範囲の最大の印加エネルギーでもあるので、印加エネルギーを適正値より低下することは穿孔画像のバラツキを増大させることで、また印加エネルギーを増加することはサーマルヘッドの耐久性の面で好ましくない。更には、支持体レス感熱孔版原紙の新たな課題として非画像部位の熱収縮による版縮みに起因する異常画像（特にしわ状）の発生がある。
　【０００４】
　特開昭６３−１９１６５４号公報では、支持体を有する感熱孔版原紙において以上の欠点を解決するために発熱体保護膜のみの厚みを０．５〜３．５μｍと薄くするという手段が提案されている。しかしながら保護膜の厚みを上記のように非常に薄くすると、保護膜のピンホールが多くなり、湿度が高いときには帯電防止剤が該ピンホールから浸入し、電極の腐食が発生し易くなったり、湿度が高くなくても耐摩耗性が不足したりしていた。また、保護膜厚みが０．５μｍであっても発熱体の間の値によっては穿孔画像が連続し易くなってしまうことがあり、更にはこの場合、特に支持体レス感熱孔版原紙では新しい課題である版縮みによるしわ等の異常画像が発生しやすくなる。それとは逆に、保護膜厚みが３．５μｍであっても、発熱体間隔の値によっては穿孔画像が離れすぎてしまうことがあり、特に支持体レス感熱孔版原紙の場合その特性からインキの転写量が少ないため、印刷画像に連続性が無くなってしまう。
　【０００５】
　また、特開平２−６７１３３号公報においては、サーマルヘッドの各発熱体の副走査長を主走査方向のドットピッチよりも短くするという手段が提案されている。しかしながらこの場合対象とするマスターが支持体を有する感熱孔版原紙であったため十分ではなく、特に支持体レス孔版原紙を製版した場合、版縮みによるしわが発生してしまうことがあった。このしわ発生の程度は、支持体レス孔版原紙のフィルム厚さが厚いほど強くなる。更には一般的な感熱孔版原紙でも、主走査方向のドットピッチと、副走査方向のドットピッチとを異ならせる場合には穿孔の連続が発生したり、或いは前記と同様の理由で特に支持体レス感熱孔版原紙において穿孔画像が離れすぎたりする場合があった。
　【０００６】
　以上のことから本発明の目的は耐刷性に優れると共に裏移りも少なく、更には特に支持体レス感熱孔版原紙において新しい課題である版縮みによる異常画像の発生しない感熱孔版製版方法を得ることである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的は、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを貼り合わせてなる感熱孔版原紙又は、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する感熱孔版製版方法において、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（１）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（２）の条件を満たすことによって達成される。
　５≦ｄ／Ｔ　　　　　　　　　　（１）
　４．５≦Ｄ／Ｔ　　　　　　　　（２）
　ここで言うサーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）とは、主走査方向の発熱体の中心間距離Ｐｍ（μｍ）から発熱体の主走査方向長さＬｍ（μｍ）を減じたものである（ｄ＝Ｐｍ−Ｌｍ、図１（ａ）参照）。
　又、サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）とは、製版時における副走査方向の１ドットあたりの送り量Ｐｓ（μｍ）から発熱体の副走査方向長さＬｓ（μｍ）を減じたものである（Ｄ＝Ｐｓ−Ｌｓ、図１（ｂ）参照）。
　【０００８】
　更に、上記目的は、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみよりなる感熱孔版原紙にサーマルヘッドにより熱エネルギーを加えることにより前記フィルムに穿孔画像を形成する場合には、前記サーマルヘッドの発熱体間距離ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（３）の条件を満たし、かつ前記サーマルヘッドの発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）と発熱体保護膜の厚さＴ（μｍ）が下記式（４）の条件を満たすことにより達成される。
　５≦ｄ／Ｔ≦１０　　　　　　　（３）
　４．５≦Ｄ／Ｔ≦９　　　　　　（４）
　【０００９】
　本発明を用いれば、穿孔画像が独立している事から、印刷物において裏移りが少なく、又原版の耐刷性も優れた、更には、版縮みによる印刷物上での異常画像の発生もない製版が可能となる。また支持体レス感熱孔版原紙においては、支持体が無いことから、発熱体そのものによる穿孔全てがインキの透過領域となるため、画素毎の画像濃度ばらつきが少なくできる。
　この穿孔画像の独立性は、保護膜の厚みＴ（μｍ）に比べ、発熱体間距離ｄ（μｍ）かつ発熱体の副走査方向発熱間隔Ｄ（μｍ）が充分大きい事から、個々の発熱体からの熱が隣の発熱体と大きくオーバーラップする事無しに感熱孔版原紙に伝えられるため確保可能となる。即ち、本発明での下記式（１）および（２）を満たすことによって穿孔画像の独立性は、確保可能となる。
　５≦ｄ／Ｔ　　　　　　　　　　（１）
　４．５≦Ｄ／Ｔ　　　　　　　　（２）
　上記式（１）及び（２）を満たす場合には、穿孔画像の独立性が良くなるばかりでなく版縮みも発生しない。もし、保護膜の厚みが７．０μｍを越えて上記式（１）及び（２）を満たさない場合には、穿孔画像の独立性が悪くなるばかりでなく、サーマルヘッドの熱応答性も悪くなり（保護膜の熱容量が高くなるため）、製版のラインスピードが速くできないし、版縮みが特に悪くなる。保護膜の厚みが３．５μｍを下回る場合は、充分な耐久性を持ったサーマルヘッドが得にくい。又、サーマルヘッドの発熱体間距離及び発熱体の副走査方向発熱間隔が１７．５μｍ確保されずに上記式（１）及び（２）を満たさないときには、穿孔画像の独立性が確保できたときでも、ベタ印字部では、非穿孔部分が充分に確保されにくい為、特に耐刷性が確保されない。
　【００１０】
　また特に支持体レス感熱孔版原紙においては、上記作用に加えて、穿孔画像の間隔が適度になる。
　５≦ｄ／Ｔ≦１０　　　　　　　（３）
　４．５≦Ｄ／Ｔ≦９　　　　　　（４）
　つまり式（３）及び（４）を満たす場合は、支持体レス感熱孔版原紙の特性によりインキの転写量が少なくても、印刷画像の連続性（ベタ均一性）は特に良くなる。
　【００１１】
　ここで、式（１）と式（２）及び（３）と式（４）においてその範囲が異なるのは、サーマルヘッドの特性によるものであり、詳しくは、サーマルヘッドの副走査方向には発熱体が並んで存在するのでないので、副走査方向に隣接した穿孔を得る場合、それらの穿孔のためのサーマルヘッドの発熱は同時には起こらない。よって、穿孔を得るための発熱の分布が主走査方向で隣接した場合と異なったものとなる。その結果、ふたつの式の範囲が異なることとなる。
　【００１２】
　本発明で使用するサーマルヘッドとしては、サーマルプリンターに用いることができる薄膜型と同様の構造のものである。これは、図２に示すように絶縁性基盤上６に、ガラスからなる熱抵抗層７が形成され、この熱抵抗層７の上面には真空蒸着法等によりＮｉＣｒ、Ｔａ等の金属材料からなる電極層９が発熱抵抗体層８を介して真空蒸着等により形成されていると共に、発熱部部分においては発熱抵抗体層８上に耐酸化層１０が直接接合してなり、発熱部１２が凹状に形成されている。ここで薄膜型のサーマルヘッドとしては図２の全面グレーズ型或いは、部分グレーズ型（特に図示しない）があるがこの場合はどちらの型においても同様の式が成り立つ。
　【００１３】
　熱可塑性樹脂フィルムとしては、押出法、流延法等により形成された一般的な熱可塑性樹脂フィルムであればよく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレンα、β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４−ジカルボキシレート、ポリカーボネート等のポリエステル系、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系、ポリヘキサメチレンアジペート（ナイロン６６）、ポリε−カプロラクタム（ナイロン６）、ナイロン６１０等のポリアミド系、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のハロゲン化ポリマー系、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール等のビニルポリマー系、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィドおよびそれらの共重合体や混合物等が挙げられる。好ましくは該フィルムの穿孔感度が高いものが有効であり、そのためにはフィルムを構成している状態における熱可塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルから結晶化度１５％までの範囲のものがよい。より好ましくは該フィルムが実質的に非晶質なレベルのものである。ここで、実質的に非晶質なレベルのフィルムとは、その原料がＤＳＣ法で融点がほとんどみられないものである場合と、加工法（急冷法等）等により結晶化を抑制したものである場合等がある。結晶化度が高いと結晶融解のためのエネルギーにサーマルヘッドからのエネルギーが消費されてしまい穿孔性が劣ることになる。
　上記結晶化度はＸ線法により決定されるがＤＳＣ法で融解エネルギーの面積化でもとめてもよい。
　【００１４】
　フィルムは更に好ましくは共重合ポリエステルを主体としたものであり、且つ該フィルムが実質的に非晶質なレベルのものである。又最も好ましくは、原料としての該共重合ポリエステルの実質的に非晶質であることである。ここで実質的に非晶質のポリエステルとは、通常市販されているその結晶融点（ＤＳＣ法による）が２４５〜２６０℃にある所謂、高結晶性ポリエチレンテレフタレートを主体とした樹脂とは異なり、まず原料となる１種の重合体又は２種以上の重合体ブレンドを充分アニール処理して平衡状態としたものをＸ線法によって結晶化度を固定し、このサンプルを標準にして測定した結晶化度が１０％以下のものであり、好ましくは５％以下、より好ましくはＤＳＣ法でも融点がほとんど見られないものである。このような低結晶タイプの熱可塑性フィルムを用いることによりサーマルヘッドの印加エネルギーが微量であっても結晶融解エネルギーとしてのエネルギーロスが少なくなり十分熱開孔が可能となる。
　【００１５】
　本発明に用いる熱可塑性樹脂フィルムの厚みは好ましくは０．５μｍ〜３０μｍ、より好ましくは０．７〜２０μｍである。厚みが薄すぎると穿孔が充分に独立していても機械強度が低いため特に耐刷性に劣ることになるし、逆に厚すぎると穿孔が得にくくなるばかりでなく製版しわも発生し易くなる。
　また、溶融開始温度としては、５０℃〜３００℃、好ましくは７０℃〜２９０℃である。溶融開始温度が低すぎるとフィルムの製造が困難になるばかりでなく、感熱孔版原紙の製品そのものとした場合に保存性が劣ることになる。また逆に高すぎると、穿孔のために必要なサーマルヘッドから感熱孔版原紙へ与えるエネルギーが大きくなってしまい穿孔が得にくい。
　【００１６】
　多孔性支持体としては、こうぞ、みつまた、マニラ麻などの天然繊維、レーヨンなどの半合成繊維、ポリエステル、ビニロン、ナイロン、ポリプロピレンなどの合成繊維を原料とし、これらを単独または２種以上の混合物として用い、秤量は８〜１５ｇ／ｍ２である。また、これらの多孔性支持体中に帯電防止剤などを添加した物を使用してもよい。さらには、インキを貫通し得る多孔性樹脂フィルムを支持体として用いても良い。
　【００１７】
　多孔性支持体と熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせる接着剤としては、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ロジン系樹脂を添加した酢酸ビニル系樹脂、メトキシ化ポリアミド樹脂、塩化ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン樹脂、さらにジイソシアネートとポリエーテルジオールとの反応プレポリマーであるウレタン接着剤、活性水素含有樹脂とポリイソシアネートとの混合接着剤、また、紫外線硬化、電子線硬化接着剤などがある。
　【００１８】
　サーマルヘッドを穿孔手段として用いるとき、熱可塑性樹脂フィルムのサーマルヘッドに接触する側に、熱融着防止処理を施すこともできる。脂肪酸金属塩、リン酸エステル型界面活性剤、シリコーンオイル等の流動性潤滑剤、パーフロロアルキル基を有するフッ素化合物などの熱融着防止剤を均一に塗布する方法があげられる。
　塗布量としては、０．００１〜２ｇ／ｍ２、好ましくは０．００５〜１ｇ／ｍ２である。塗布量が少ないと熱融着防止効果がでないし、多すぎると穿孔性を悪化させる。
　【００１９】
　また、熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止効果をもたせる方法としては熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止剤を均一に塗布する方法、または熱可塑性樹脂フィルムに含有する方法がある。
　【００２０】
　塗布する方法において、帯電防止剤としては有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキシド、エステル、アミン、ポリエテキシ誘導体、カルボン酸塩、アミンガニジン塩、第４級アンモニウム塩、アルキルリン酸エステルなどの一般的な帯電防止剤があげられる。
　【００２１】
　帯電防止剤の塗布量は、０．００１〜２．０ｇ／ｍ２好ましくは０．０１〜０．５ｇ／ｍ２である。塗布量が少なすぎると特に湿度が低い環境で充分な帯電防止効果が得にくいし、逆に、多すぎると穿孔性を悪化させるばかりでなく熱融着防止剤の効果を阻害することになる。
　【００２２】
　帯電防止剤を熱可塑性樹脂フィルムに含有する方法において、帯電防止剤としては有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキシド、第４級アンモニウム塩の一種または二種以上の混合物等があげられる。
　【００２３】
　有機スルホン酸金属塩は、式ＲＳＯ３Ｘ（ここで、Ｒは脂肪族基、脂環族基又は芳香族基であり、ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ等の金属である）で表わされる化合物であり、具体的にはアルキルスルホン酸金属塩、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩等を例示できる。また、このアルキルとしては、オクチル、デシル、ドデシル（ラウリル）、テトラデシル（ミリスチル）、ヘキサデシル、オクタデシル（ステアリル）等を例示できる。更に具体的な化合物としては、ラウリルスルホン酸ナトリウム、ラウリルスルホン酸カリウム、ラウリルスルホン酸リチウム、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ステアリルスルホン酸カリウム、ステアリルスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム等を例示できる。一方、有機スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有量は、０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重量％である。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％より少ないと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を超えるとフィルム表面が粗化するので好ましくない。また、有機スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有量は、０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重量％である。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％より少ないと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を超えると熱穿孔性シート表面が粗化するので好ましくない。
　【００２４】
　また、熱可塑性樹脂フィルムに含有させるポルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレン−プロピレンオキシド共重合体、ポリテトラメチレンオキシド等を例示でき、この分子量は４００〜５０万、より好ましくは１０００〜５万である。ポリアルキレンオキシドの含有量は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、０．１〜５重量％、好ましくは０．２〜４重量％である。ポルキレンオキシドの量が０．１重量％より少ないと帯電防止性が低下し、一方、５重量％を超えるとフィルムの力学的特性が低下するので好ましくない。
　【００２５】
　熱可塑性樹脂フィルムに含有させる導電剤としては、式〔（Ｒ−Ｎ（ＣＨ３）２−Ｒ’〕Ｘ（ここで、Ｒは炭素数１２〜１８のアルキル基を、Ｒ’は炭素数１２〜１８のアルキル基またはメチル基を、ＸはＣＩまたはＢｒを、それぞれ示す）で表わされる第４級アンモニウム塩の一種または二種以上の混合物が使用される。該アンモニウム塩の含有量は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、１〜５０重量％、より好ましくは２〜３０重量％である。
　【００２６】
　次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでない。
　【００２７】
　【実施例】
実施例１
　熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度１．０％）厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを用い、ポリエステル繊維１５％、マニラ麻８５％からなる１１ｇ／ｍ２の多孔性支持体と貼合せを行なった。サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファック　ＲＬ２１０、東邦化学工業（株）製ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ／ｍ２になるように塗布し、多孔性支持体を有する感熱孔版原紙を得た。
　この感熱孔版原紙を１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４２μｍ、副走査長　Ｌｓ：３２μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：４．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を９０％以上とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．１、Ｄ／Ｔ＝７．６となる。
　【００２８】
実施例２
　熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度１．０％）厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファック　ＲＬ２１０、東邦化学工業（株）製　ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ／ｍ２になるように塗布した。
　この熱可塑性樹脂フィルムを１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４５μｍ、副走査長　Ｌｓ：４５μｍ　発熱体保護層厚み　Ｔ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝５．０となる。
　【００２９】
実施例３
　熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエチレンテレフタレートを主体とした厚み２．５μｍ、結晶化度２０％のフィルムを用いサーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファック　ＲＬ２１０、東邦化学工業（株）製　ｍｐ．５４℃）とさらに帯電防止剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド〔Ｃ１２Ｈ２５Ｎ（ＣＨ３）２ＣＨ３Ｃｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ２になるように塗布した。
　この熱可塑性樹脂フィルムを１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：３１μｍ、副走査長　Ｌｓ：３８μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：４．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー製プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝７．９、Ｄ／Ｔ＝６．１となる。
　【００３０】
実施例４
　熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体としたフィルムが実質的に非晶質な（結晶化度０．１％）厚み７．５μｍ、溶融温度１６０℃のものを用いサーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファック　ＲＬ２１０、東邦化学工業（株）製　ｍｐ．５４℃）とさらに帯電防止剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド〔Ｃ１２Ｈ２５Ｎ（ＣＨ３）２ＣＨ３Ｃｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ２になるように塗布した。
　この熱可塑性樹脂フィルムを１２ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４５μｍ、副走査長　Ｌｓ：５０μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：４．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：８３．３μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー製プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタの均一性に優れ裏移り少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝９．６、Ｄ／Ｔ＝８．３となる。
　【００３１】
実施例５
　熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体としたフィルムが実質的に非結晶（結晶化度１．０％）、厚み５．５μｍ、融解温度１６０℃のものを用いサーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業（株）製　ガファック　ＲＬ２１０、ｍｐ．：５４℃）と更に帯電防止剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド〔Ｃ１２Ｈ２５Ｎ（ＣＨ３）２ＣＨ３Ｃｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ２になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１２ドット／ｍｍの薄膜型部分グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４５μｍ、副走査長　Ｌｓ：５０μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：７．０μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：８３．３μｍ）を用いて穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与え、黒ベタを含む製版を行った。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポートＳＳ９５５にセットし、印刷を行ったところ、ベタ均一性に優れ、裏移りも少ない画像が得られた。版縮みによる画像上のしわもなかった。また、耐刷性も問題ないレベルであった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．５、Ｄ／Ｔ＝４．８となる。
　【００３２】
比較例１
　実施例１と同様の感熱孔版原紙を１６ドット／ｍｍの薄膜型全面グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４５μｍ、副走査長　Ｌｓ：５８μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて黒ベタを含む製版を行った。穿孔が得られる確率を９０％以上とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与えたところ、副走査方向において、穿孔の連続が多数発生し耐刷性が非常に悪かった。また、副走査方向の穿孔の連続がない印加エネルギー条件においては、穿孔の得られた確率が低くなり、ベタ画像の埋まりが悪くなった。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝１．３となる。
　【００３３】
比較例２
　熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体としたフィルムで実質的に非結晶（結晶化度１．０％）、厚み５．５μｍ、溶融温度１６０℃のものを用いサーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層としてリン酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業（株）製　ガファック　ＲＬ２１０、ｍｐ．：５４℃）と更に帯電防止剤として第４級アンモニウム塩ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド〔Ｃ１２Ｈ２５Ｎ（ＣＨ３）２ＣＨ３Ｃｌ〕を１：１の重量比で０．２ｇ／ｍ２になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１６ドット／ｍｍの薄膜型全面グレーズサーマルヘッド（発熱体主走査長　Ｌｍ：４５μｍ、副走査長　Ｌｓ：５８μｍ、発熱体保護層厚み　Ｔ：３．５μｍ、製版時の副走査方向の送り量　Ｐｓ：６２．５μｍ）を用いて黒ベタを含む製版を行った。穿孔が得られる確率を１００％とするだけの印加エネルギーをサーマルヘッドへ与えたところ、副走査方向において、穿孔の連続が多数発生し耐刷性が非常に悪かった。また、製版済みの孔版原版の特に副走査方向の局部的、あるいは画像によっては全体的な熱収縮が大きくなり印刷画像にしわが発生した。この時の各ｄ／ＴおよびＤ／Ｔはｄ／Ｔ＝５．０、Ｄ／Ｔ＝１．３となる。
　【００３４】
　【発明の効果】
　本発明によれば、穿孔ドットが独立する事により、画像再現性が良く、裏移りも最小限で、しかも支持体レスの感熱孔版原紙で特に目立ち易い版縮みによる画像上のしわもない優れた印刷物を提供することができる。更には製版機、特にサーマルヘッドの耐久性も優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　サーマルヘッドの平面概略図である。
　【図２】
　サーマルヘッドの断面図である。
　【符号の説明】
　　１　電極
　　２　発熱体
　　Ｐｓ　１ドット当りの送り量
　　Ｌｍ　発熱体の主走査方向の長さ
　　Ｌｓ　発熱体の副走査方向の長さ
　　３　サーマルヘッド
　　６　絶縁性基板
　　７　熱抵抗層
　　８　発熱抵抗体層
　　９　電極層
　１０　耐酸化層
　１１　耐摩耗層
　１２　発熱部
　１３　電極部
　１４　保護層
　２０　ｎ番目ドットの発熱体発熱位置
　３０　ｎ＋１番目ドットの発熱体発熱位置