(57)【要約】  電気的特性を劣化させることなく、送信端子同士を近接させることができ、受信端子同士を近接させることができるデュプレクサモジュールを提供する。  デュプレクサモジュールは、異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムにおいて信号の送信及び受信のために用いられる。デュプレクサモジュールは、（ａ）配線基板１２と、（ｂ）配線基板１２に搭載され、送信フィルタを含む送信フィルタユニットであるデュアル送信フィルタ１４，１５と、（ｃ）配線基板１２に搭載され、受信フィルタを含む受信フィルタユニットであるデュアル受信フィルタ１６，１７とを備える。デュアル受信フィルタ１６，１７は、周波数帯域が異なる少なくとも２つの受信フィルタを含み、当該受信フィルタの出力側が共通化され、当該受信フィルタの共通の出力端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂを有する。
2010032389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムにおいて信号の送信及び受信のために用いられるデュプレクサモジュールであって、
配線基板と、
前記配線基板に搭載され、送信フィルタを含む送信フィルタユニットと、
前記配線基板に搭載され、受信フィルタを含む受信フィルタユニットと、
を備え、
少なくとも一つの前記受信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの前記受信フィルタを含み、当該受信フィルタの出力側が共通化され、当該受信フィルタの共通の出力端子を有することを特徴とする、デュプレクサモジュール。
【請求項２】
少なくとも一つの前記送信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの前記送信フィルタを含み、当該送信フィルタの入力側が共通化され、当該送信フィルタの共通の入力端子を有することを特徴とする、請求項１に記載のデュプレクサモジュール。
【請求項３】
異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムにおいて信号の送信及び受信のために用いられるデュプレクサモジュールであって、
配線基板と、
前記配線基板に搭載され、送信フィルタを含む送信フィルタユニットと、
前記配線基板に搭載され、受信フィルタを含む受信フィルタユニットと、
を備え、
少なくとも一つの前記送信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの前記送信フィルタを含み、当該送信フィルタの入力側が共通化され、当該送信フィルタの共通の入力端子を有することを特徴とする、デュプレクサモジュール。
【請求項４】
前記配線基板は、矩形形状の互いに平行な第１及び第２の主面と、第１の側面と、該第１の側面と隣り合う第２の側面と、該第１の側面と対向する第３の側面と、該第１の側面と隣り合う第４の側面とを有し、
前記配線基板の前記第１の主面には、
前記受信フィルタユニット及び前記送信フィルタユニットがそれぞれ実装される複数のパッドを含む第１の導電パターンが形成され、
前記配線基板の前記第２の主面には、
前記第１の側面に沿って形成された複数の送信端子と、
前記第２の側面に沿って形成された複数のアンテナ端子と、
前記第３の側面に沿って形成された複数の受信端子と、
を含む第２の導電パターンが形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のデュプレクサモジュール。
【請求項５】
前記受信フィルタユニットは、前記配線基板の前記第１の主面に、前記配線基板の前記第３の側面に近接して配置されることを特徴とする、請求項４に記載のデュプレクサモジュール。
【請求項６】
前記送信フィルタユニットは、前記配線基板の前記第１の主面に、前記配線基板の前記第１の側面に近接して配置されることを特徴とする、請求項４又は５に記載のデュプレクサモジュール。
【請求項７】
前記受信フィルタユニットは出力端子を備え、前記配線基板の前記第１の主面において、前記第３の側面に沿って形成されたパッドに、前記受信フィルタユニットの出力端子が接続されることを特徴とする、請求項４乃至６のいずれか一つに記載のデュプレクサモジュール。
【請求項８】
前記送信フィルタユニットは入力端子を備え、前記配線基板の前記第１の主面において、前記第１の側面に沿って形成されたパッドに、前記送信フィルタユニットの入力端子が接続されることを特徴とする、請求項４乃至７のいずれか一つに記載のデュプレクサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デュプレクサモジュールに関し、詳しくは、異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムにおいて信号の送信及び受信のために用いられるデュプレクサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話サービスでは、加入者数の増大、全世界での使用を可能とするグローバルローミング化、通信品質の向上、各種コンテンツの大容量化などに対応することを目的として、多バンド化や複数の通信システムへの対応が進められている。この結果、携帯電話機において、ＲＦ回路に使用されるデュプレクサが複数搭載されるようになっている。すなわち、使用される各バンド及び各通信システムに対応するデュプレクサが携帯電話機に搭載されるようになっている。【０００３】
携帯電話機に搭載されるデュプレクサの個数が増加する一方で、携帯電話機の小型化を実現するために、複数個のデュプレクサを一体化したデュプレクサモジュールが検討されている。従来、デュプレクサモジュールについて、種々提案されている。【０００４】
例えば特許文献１には、図１６の概略構成図に示すように、アンテナＡとローノイズアンプＬＮＡ並びにパワーアンプＰＡとの間にスイッチＳ，Ｓ'，Ｓ"を介して接続され、複数の送信フィルタ及び受信フィルタを有するデュプレクサモジュールＭ１が開示されている。デュプレクサモジュールＭ１においては、送信フィルタ及び受信フィルタからなるデュプレクサを配線基板に複数搭載するのではなく、送信フィルタＦＴ１，ＦＴ２と受信フィルタＦＲ１，ＦＲ２とを備え、送信フィルタＦＴ１，ＦＴ２をデュプレクサモジュールＭ１を構成する配線基板の一方側にまとめて搭載し、受信フィルタＦＲ１，ＦＲ２をデュプレクサモジュールＭ１を構成する配線基板の他方側にまとめて搭載している。このような配置により、配線基板の配線パターンを簡略にし、デュプレクサモジュールＭ１を小型化できる。【０００５】
一方、複数の弾性表面波フィルタの配線パターンをまとめて簡略化する技術が知られている。例えば特許文献２には、図１７の概略構成図に示すように、異なる通過帯域を有する２個のバランス型フィルタ１３０１，１３０２の平衡端子１３０５，１３０６を共通化してなる弾性波装置が開示されている。図１７では、バランス型フィルタ１３０１，１３０２の不平衡端子１３０４も共通化しているので、２つの通過帯域を有する１つのフィルタとなるが、バランス型フィルタ１３０１，１３０２の不平衡端子を共通化しない構成とすることもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５１７２３９号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のデュプレクサモジュールは、一般に、複数個のデュプレクサが配線基板に搭載され、複数の送信端子と複数の受信端子とは配線基板の裏面にまとめて配置されている。デュプレクサモジュールやアンプ、スイッチなどの部品が実装される回路基板について配線パターンを簡略化するには、デュプレクサモジュールの送信端子同士を近接させて配置し、受信端子同士を近接させて配置したレイアウトにする必要がある。【０００８】
しかし、配線基板にデュプレクサを複数個搭載した構成において、デュプレクサモジュールの送信端子同士を近接させて配置し、受信端子同士を近接させて配置した場合、デュプレクサが搭載される配線基板において配線パターンが長く、複雑になるため、アイソレーション特性の劣化や挿入損失の劣化が生じる。【０００９】
特許文献１の送信フィルタＦＴ１，ＦＴ２及び受信フィルタＦＲ１，ＦＲ２は、それぞれ１つの周波数帯域を分割しているが、それぞれが別の通信システムの送信帯域及び受信帯域であると考えることもできる。このような構成を応用して、異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムの送信フィルタ及び受信フィルタを用意し、送信フィルタと受信フィルタとをそれぞれまとめて配線基板上に配置すると、配線基板における配線パターンが長く、複雑になるため、電気的特性が劣化する。【００１０】
一方、特許文献２に開示された配線パターンをまとめて簡略化する技術は、そもそも、弾性波装置内の複数の弾性表面波フィルタの平衡端子（出力端子）を共通化することを目的とするものであり、デュプレクサモジュールが実装される回路基板の配線パターンを簡略化するために、デュプレクサモジュールの配線パターンをまとめるという技術思想は知られていなかった。また、配線パターンをまとめて簡略化する技術を用いてアイソレーションの劣化や挿入損失の劣化の生じない配線基板を形成する具体的な方法は、公知ではない。【００１１】
本発明は、かかる実情に鑑み、電気的特性を劣化させることなく、送信端子同士を近接させることができ、受信端子同士を近接させることができるデュプレクサモジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したデュプレクサモジュールを提供する。【００１３】
デュプレクサモジュールは、異なった周波数帯域を利用する少なくとも２つの通信システムにおいて信号の送信及び受信のために用いられる。デュプレクサモジュールは、（ａ）配線基板と、（ｂ）配線基板に搭載され、送信フィルタを含む送信フィルタユニットと、（ｃ）配線基板に搭載され、受信フィルタを含む受信フィルタユニットとを備える。少なくとも一つの受信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの受信フィルタを含み、当該受信フィルタの出力側が共通化され、当該受信フィルタの共通の出力端子を有する。【００１４】
上記構成によれば、複数の受信フィルタを含む受信フィルタユニットにおいて、受信フィルタの出力端子が共通化されるため、配線基板の配線パターンを簡略化することができ、受信フィルタの出力端子が共通化されない場合と比べると、アイソレーション特性や挿入損失などの電気的特性面やコスト面で優位である。【００１５】
好ましくは、少なくとも一つの送信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの送信フィルタを含み、当該送信フィルタの入力側が共通化され、当該送信フィルタの共通の入力端子を有する。【００１６】
上記構成によれば、複数の送信フィルタを含む送信フィルタユニットにおいて、送信フィルタの入力端子が共通化されるため、端子数を削減して配線基板の配線パターンをより簡略化することができる。また、パワーアンプとの接続において、スイッチを使用する必要がない。【００１７】
また、デュプレクサモジュールは、（ａ）配線基板と、（ｂ）配線基板に搭載され、送信フィルタを含む送信フィルタユニットと、（ｃ）配線基板に搭載され、受信フィルタを含む受信フィルタユニットとを備える。少なくとも一つの送信フィルタユニットは、周波数帯域が異なる少なくとも２つの送信フィルタを含み、当該送信フィルタの入力側が共通化され、当該送信フィルタの共通の入力端子を有する。【００１８】
上記構成によれば、複数の送信フィルタを含む送信フィルタユニットにおいて、送信フィルタの入力端子が共通化されるため、配線基板の配線パターンを簡略化することができ、送信フィルタの入力端子が共通化されない場合と比べると、アイソレーション特性や挿入損失などの電気的特性面やコスト面で優位である。また、パワーアンプとの接続において、スイッチを使用する必要がない。【００１９】
好ましくは、配線基板は、矩形形状の互いに平行な第１及び第２の主面と、第１の側面と、該第１の側面と隣り合う第２の側面と、該第１の側面と対向する第３の側面と、該第１の側面と隣り合う第４の側面とを有する。配線基板の第１の主面には、受信フィルタユニット及び送信フィルタユニットがそれぞれ実装される複数のパッドを含む第１の導電パターンが形成されている。配線基板の第２の主面には、第１の側面に沿って形成された複数の送信端子と、第２の側面に沿って形成された複数のアンテナ端子と、第３の側面に沿って形成された複数の受信端子とを含む第２の導電パターンが形成されている。【００２０】
上記構成において、第１の導電パターンは、いずれかのパッドに接続される第１の配線パターンを含んでもよい。第２の導電パターンは、いずれかの端子に接続される第２の配線パターンを含んでもよい。【００２１】
上記構成によれば、配線基板の第１の主面側のパッドと第２の主面側の端子との間を接続する配線パターンを簡略化し、配線パターンをできるだけ短くして、アイソレーションを改善することができる。【００２２】
好ましくは、受信フィルタユニットは、配線基板の第１の主面に、配線基板の第３の側面に近接して配置される。【００２３】
この場合、受信フィルタと受信端子との間の配線パターンを短くして、アイソレーションを改善することができる。【００２４】
好ましくは、送信フィルタユニットは、配線基板の第１の主面に、配線基板の第１の側面に近接して配置される。【００２５】
この場合、送信フィルタと送信端子との間の配線パターンを短くして、アイソレーションを改善することができる。【００２６】
好ましくは、受信フィルタユニットは出力端子を備え、配線基板の第１の主面において、第３の側面に沿って形成されたパッドに、受信フィルタユニットの出力端子が接続される。【００２７】
この場合、受信フィルタと受信端子との間の配線パターンを短くして、アイソレーションを改善することができる。【００２８】
好ましくは、送信フィルタユニットは入力端子を備え、配線基板の第１の主面において、第１の側面に沿って形成されたパッドに、送信フィルタユニットの入力端子が接続される。【００２９】
この場合、送信フィルタと送信端子との間の配線パターンを短くして、アイソレーションを改善することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のデュプレクサモジュールは、配線基板の配線パターンを簡略化することができるため、電気的特性を劣化させることなく、送信端子同士を近接させることができ、受信端子同士を近接させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】２つのバンドについてのデュプレクサモジュールのブロック図である。（実施例１）
【図２】デュプレクサモジュールの使用状態を示すブロック図である。（実施例１）
【図３】デュプレクサモジュールの配線基板の表面に部品が実装された状態を示す平面図である。（実施例１）
【図４】配線基板の表面の導電パターンを示す平面図である。（実施例１）
【図５】配線基板の裏面の導電パターンを示す透視図である。（実施例１）
【図６】配線基板を構成する導電パターンの（ａ）１層目の平面図、（ｂ）２層目及び３層目の透視図、（ｃ）４層目の透視図である。（実施例１）
【図７】２つのバンドについてのデュプレクサモジュールのブロック図である。（実施例２）
【図８】デュプレクサモジュールの使用状態を示すブロック図である。（実施例２）
【図９】２つのバンドについてのデュプレクサモジュールのブロック図である。（比較例）
【図１０】デュプレクサモジュールの配線基板の表面に部品が実装された状態を示す平面図である。（比較例）
【図１１】配線基板の表面の導電パターンを示す平面図である。（比較例）
【図１２】配線基板の裏面の導電パターンを示す透視図である。（比較例）
【図１３】配線基板を構成する導電パターンの（ａ）１層目の平面図、（ｂ）６層目の透視図である。（比較例）
【図１４】配線基板を構成する導電パターンの（ａ）２層目の透視図、（ｂ）３層目の透視図である。（比較例）
【図１５】配線基板を構成する導電パターンの（ａ）４層目の透視図、（ｂ）５層目の透視図である。（比較例）
【図１６】デュプレクサモジュールの概略構成図である。（従来例１）
【図１７】弾性波装置の概略構成図である。（従来例２）
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１５を参照しながら説明する。
【００３３】
＜実施例１＞  実施例１のデュプレクサモジュール１０について、図１〜図６を参照しながら説明する。
【００３４】
実施例１のデュプレクサモジュール１０は、例えばＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunications System）の４つのバンド（バンド１，２，５，８）に対応する送信フィルタ及び受信フィルタが搭載されており、携帯電話機に用いられる。
【００３５】
ＵＭＴＳのバンド１は、送信帯（Ｔｘ帯）が１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚ、受信帯（Ｒｘ帯）が２１１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚである。バンド２は、Ｔｘ帯が１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ、Ｒｘ帯が１９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚである。バンド５は、Ｔｘ帯が８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ、Ｒｘ帯が８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚである。バンド８は、Ｔｘ帯が８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ、Ｒｘ帯が９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚである。
【００３６】
バンド１とバンド２に対応する送信フィルタ及び受信フィルタと、バンド５とバンド８に対応する送信フィルタ及び受信フィルタは、それぞれ、図１のブロック図に示すように構成されている。
【００３７】
すなわち、図１において２つのバンドを、バンド１又はバンド５に対応するバンドＡと、バンド２又はバンド８に対応するバンドＢとする。鎖線で示した配線基板１２には、バンドＡ及びバンドＢの受信フィルタユニット（バンド１及びバンド２のデュアル受信フィルタ１６、バンド５及びバンド８のデュアル受信フィルタ１７）と、バンドＡ及びバンドＢの送信フィルタユニット（バンド１及びバンド２のデュアル送信フィルタ１４、バンド５及びバンド８のデュアル送信フィルタ１５）と、バンドＡ及びバンドＢのそれぞれについてのマッチング回路（バンド１のマッチング回路１４ａ及びバンド２のマッチング回路１４ｂ、バンド５のマッチング回路１５ａ及びバンド８のマッチング回路１５ｂ）とが搭載される。
【００３８】
受信フィルタユニットである、デュアル受信フィルタ１６，１７は、周波数が異なるバンドＡの受信フィルタとバンドＢの受信フィルタとから構成され、２つの不平衡入力−１つの平衡出力となるデュアル受信フィルタである。すなわち、バンドＡ及びバンドＢの受信フィルタは平衡−不平衡変換機能を有するフィルタであり、デュアル受信フィルタ１６，１７は、バンドＡの受信フィルタの平衡出力端子とバンドＢの受信フィルタの平衡出力端子とが共通化されている。図１に示すように、デュアル受信フィルタ１６，１７は、バンドＡのマッチング回路１４ａ，１５ａに接続された不平衡入力端子と、バンドＢのマッチング回路１４ｂ，１５ｂに接続された不平衡入力端子と、バンドＡ及びバンドＢについて共通化された１組の平衡出力端子とを有する。
【００３９】
送信フィルタユニットである、デュアル送信フィルタ１４，１５は、バンドＡ、バンドＢのそれぞれについて、不平衡入出力の送信フィルタ１４ｓ，１４ｔ；１５ｓ，１５ｔ（バンド１の送信フィルタ１４ｓ及びバンド２の送信フィルタ１４ｔ、バンド５の送信フィルタ１５ｓ及びバンド８の送信フィルタ１５ｔ）を含み、２つの不平衡入力−２つの不平衡出力のデュアル送信フィルタである。図１に示すように、デュアル送信フィルタ１４，１５は、バンドＡのマッチング回路１４ａ，１５ａに接続された不平衡出力端子と、バンドＢのマッチング回路１４ｂ，１５ｂに接続された不平衡出力端子と、バンドＡの不平衡入力端子と、バンドＢの不平衡入力端子とを有する。
【００４０】
実施例１のデュプレクサモジュール１０は、バンド１，２，５，８に対応しているため、バンド１及びバンド２のデュアル受信フィルタ１６、バンド１及びバンド２のデュアル送信フィルタ１４、バンド１のマッチング回路１４ａ、バンド２のマッチング回路１４ｂ、バンド５及びバンド８のデュアル受信フィルタ１７、バンド５及びバンド８のデュアル送信フィルタ１５、バンド５のマッチング回路１５ａ、バンド８のマッチング回路１５ｂが配線基板１２に搭載され、バンド１のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド２のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド１の送信端子Ｔｘ＿Ａ、バンド２の送信端子Ｔｘ＿Ｂ、バンド１及びバンド２の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂ、バンド５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド８のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド５の送信端子Ｔｘ＿Ａ、バンド８の送信端子Ｔｘ＿Ｂ、バンド５及びバンド８の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂを有することになる。
【００４１】
デュアル受信フィルタ１６，１７の受信フィルタやデュアル送信フィルタ１４，１５の送信フィルタは、弾性表面波フィルタ、弾性境界波フィルタ、バルク波共振子フィルタ等で形成する。弾性表面波フィルタ又は弾性境界波フィルタで受信フィルタ及び送信フィルタを形成した場合、デュアル受信フィルタ１６，１７におけるバンドＡの受信フィルタとバンドＢの受信フィルタとを１つの圧電基板を用いて形成してもよい。また、デュアル送信フィルタ１４，１５におけるバンドＡの送信フィルタとバンドＢの送信フィルタも同様に１つの圧電基板を用いて形成してもよい。
【００４２】
マッチング回路は、デュアル受信フィルタ１６，１７及びデュアル送信フィルタ１４，１５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ，Ａｎｔ＿Ｂ側だけでなく、送信端子Ｔｘ＿Ａ，Ｔｘ＿Ｂ及び受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂ側にも設けてもよい。
【００４３】
図２は、実施例１のデュプレクサモジュール１０の使用状態を示すブロック図である。図２に示すように、デュプレクサモジュール１０は、バンド１，２，５，８に対応する４つのアンテナ端子がスイッチ回路４を介してアンテナ２と接続されている。また、デュプレクサモジュール１０は、４つの受信端子がＲＦＩＣ６のＲｘ端子に接続されている。ここで、デュプレクサモジュール１０の４つの受信端子は、バンド１及びバンド２の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子と、バンド５及びバンド８の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子である。更に、デュプレクサモジュール１０は、バンド１，２，５，８に対応する４つの送信端子がパワーアンプモジュール８を介してＲＦＩＣ６のＴｘ端子に接続されている。ここで、デュプレクサモジュール１０の４つの送信端子は、バンド１，２，５，８のそれぞれの送信フィルタに対応する不平衡入力端子である。パワーアンプモジュール８内には、パワーアンプの数を削減するため、パワーアンプとデュプレクサモジュール１０の送信端子との間に接続されるＳＰＤＴ（Single Pole Double Throw；単極双投）スイッチ９を備えている。
【００４４】
デュプレクサモジュール１０の複数の受信端子と複数の送信端子とを、それぞれ近接してまとめて配置すると、デュプレクサモジュール１０やＲＦＩＣ６等が搭載される回路基板の配線パターンを簡略化したり、回路基板を小型化することができる。
【００４５】
図３は、実施例１のデュプレクサモジュール１０の配線基板１２の表面１２ａに部品が実装された状態を示す平面図である。また、図４は配線基板１２の表面１２ａの平面図、図５は配線基板１２の裏面１２ｂの透視図である。
【００４６】
図３〜図５に示すように、配線基板１２は、矩形形状の互いに平行な第１及び第２の主面である表面１２ａ及び裏面１２ｂと、４つの第１乃至第４の側面１２ｐ，１２ｑ，１２ｒ，１２ｓとを有する。
【００４７】
図３に示すように、配線基板１２の表面１２ａには、バンド１及びバンド２のデュアル送信フィルタ１４と、バンド５及びバンド８のデュアル送信フィルタ１５と、バンド１及びバンド２のデュアル受信フィルタ１６と、バンド５及びバンド８のデュアル受信フィルタ１７と、マッチング回路を構成するチップ部品（積層チップコンデンサ又はインダクタ）１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ〜１６ｃ，１７ａ〜１７ｃとが実装される。
【００４８】
デュアル送信フィルタ１４，１５は、配線基板１２の表面１２ａに、配線基板１２の第１の側面１２ｐに近接して配置される。また、デュアル受信フィルタ１６，１７は、配線基板１２の表面１２ａに、配線基板１２の第３の側面１２ｒに近接して配置される。
【００４９】
図４に示すように、配線基板１２の表面１２ａには、第１の導電パターンが形成されている。図４中の破線は、配線基板１２の表面１２ａに実装されるデュアル送信フィルタ１４，１５、デュアル受信フィルタ１６，１７、チップ部品１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ〜１６ｃ，１７ａ〜１７ｃのそれぞれの端子部分を示す。図４に示すように、配線基板１２の表面１２ａに形成される第１の導電パターンとして、破線が重なっている部分に、デュアル送信フィルタ１４，１５、デュアル受信フィルタ１６，１７、チップ部品１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ〜１６ｃ，１７ａ〜１７ｃと接続されるパッド２１ｔ'，２２ｔ'，２５ｔ'，２８ｔ'；２１ａ'，２２ａ'，２５ａ'，２８ａ'；２０ｐ'，２０ｑ'，２４ｐ'，２４ｑ'などが形成され、さらに、これらのパッドに接続された第１の配線パターンが形成されている。
【００５０】
デュアル送信フィルタ１４は、バンド１の送信フィルタ１４ｓに対応する不平衡入力端子と、バンド２の送信フィルタ１４ｔに対応する不平衡入力端子とを備えている。また、デュアル送信フィルタ１５は、バンド５の送信フィルタ１５ｓに対応する不平衡入力端子と、バンド８の送信フィルタ１５ｔに対応する不平衡入力端子とを備えている。
【００５１】
パッド２１ｔ'，２２ｔ'，２５ｔ'，２８ｔ'は、配線基板１２の表面１２ａに、第１の側面１２ｐに沿って形成されている。デュアル送信フィルタ１４における、バンド１の送信フィルタ１４ｓに対応する不平衡入力端子はパッド２１ｔ'に接続され、バンド２の送信フィルタ１４ｔに対応する不平衡入力端子はパッド２２ｔ'に接続されている。また、デュアル送信フィルタ１５における、バンド５の送信フィルタ１５ｓに対応する不平衡入力端子はパッド２５ｔ'に接続され、バンド８の送信フィルタ１５ｔに対応する不平衡入力端子はパッド２８ｔ'に接続されている。
【００５２】
デュアル受信フィルタ１６は、バンド１及びバンド２の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子を備えている。また、デュアル受信フィルタ１７は、バンド５及びバンド８の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子を備えている。
【００５３】
パッド２０ｐ'，２０ｑ'，２４ｐ'，２４ｑ'は、配線基板１２の表面１２ａに、第３の側面１２ｒに沿って形成されている。デュアル受信フィルタ１６における、バンド１及びバンド２の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子の一方はパッド２０ｐ'に接続され、他方は２０ｑ'に接続されている。また、デュアル受信フィルタ１７における、バンド５及びバンド８の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子の一方はパッド２４ｐ'に接続され、他方は２４ｑ'に接続されている。
【００５４】
デュアル送信フィルタ１４は、バンド１の送信フィルタ１４ｓに対応する不平衡出力端子と、バンド２の送信フィルタ１４ｔに対応する不平衡出力端子とを備えている。デュアル受信フィルタ１６は、バンド１の受信フィルタに対応する不平衡入力端子と、バンド２の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とを備えている。
【００５５】
デュアル送信フィルタ１４のバンド１の送信フィルタ１４ｓに対応する不平衡出力端子と、デュアル受信フィルタ１６のバンド１の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とは、パッド２１ａ'に接続されている。デュアル送信フィルタ１４のバンド２の送信フィルタ１４ｔに対応する不平衡出力端子と、デュアル受信フィルタ１６のバンド２の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とは、パッド２２ａ'に接続されている。
【００５６】
デュアル送信フィルタ１５は、バンド５の送信フィルタ１５ｓに対応する不平衡出力端子と、バンド８の送信フィルタ１５ｔに対応する不平衡出力端子とを備えている。デュアル受信フィルタ１７は、バンド５の受信フィルタに対応する不平衡入力端子と、バンド８の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とを備えている。
【００５７】
デュアル送信フィルタ１５のバンド５の送信フィルタ１５ｓに対応する不平衡出力端子と、デュアル受信フィルタ１７のバンド５の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とは、パッド２５ａ'に接続されている。デュアル送信フィルタ１５のバンド８の送信フィルタ１５ｔに対応する不平衡出力端子と、デュアル受信フィルタ１７のバンド８の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とは、パッド２８ａ'に接続されている。
【００５８】
図５に示すように、配線基板１２の裏面１２ｂには、第２の導電パターンが形成されている。すなわち、配線基板１２の第１の側面１２ｐに沿って、バンド１の送信端子２１ｔと、バンド２の送信端子２２ｔと、バンド５の送信端子２５ｔと、バンド８の送信端子２８ｔとが形成されている。配線基板１２の第２の側面１２ｑに沿って、バンド１のアンテナ端子２１ａと、バンド２のアンテナ端子２２ａと、バンド５のアンテナ端子２５ａと、バンド８のアンテナ端子２８ａとが形成されている。配線基板１２の第３の側面１２ｒに沿って、バンド１及びバンド２の共通の平衡出力端子である受信端子２０ｐ，２０ｑと、バンド５及びバンド８の共通の平衡出力端子である受信端子２４ｐ，２４ｑとが形成されている。さらに、アンテナ端子２２ａ，２５ａ，２８ａに接続された第２の配線パターンと、シールドパターン１４ａ，１４ｂとが形成されている。そして、バンド１の送信端子２１ｔとバンド２の送信端子２２ｔとの間、バンド５の送信端子２５ｔとバンド８の送信端子２８ｔとの間には、それぞれ接地端子が形成されている。
【００５９】
バンド１の送信端子２１ｔが、図１のバンド１の送信端子Ｔｘ＿Ａに相当する。バンド２の送信端子２２ｔが、図１のバンド２の送信端子Ｔｘ＿Ｂに相当する。バンド５の送信端子２５ｔが、図１のバンド５の送信端子Ｔｘ＿Ａに相当する。バンド８の送信端子２８ｔが、図１のバンド８の送信端子Ｔｘ＿Ｂに相当する。
【００６０】
バンド１のアンテナ端子２１ａが、図１のバンド１のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａに相当する。バンド２のアンテナ端子２２ａが、図１のバンド２のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂに相当する。バンド５のアンテナ端子２５ａが、図１のバンド５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａに相当する。バンド８のアンテナ端子２８ａが、図１のバンド８のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂに相当する。
【００６１】
バンド１及びバンド２の共通の平衡出力端子である受信端子２０ｐ，２０ｑが、図１のバンド１及びバンド２の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂに相当する。バンド５及びバンド８の共通の平衡出力端子である受信端子２４ｐ，２４ｑが、図１のバンド５及びバンド８の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂに相当する。
【００６２】
図４中の黒い円（●）は、配線基板１２内において配線基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂに対して垂直に延在し、配線基板１２の表面１２ａの第１の導電パターンと裏面１２ｂの第２の導電パターンとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。
【００６３】
図６に示すように、配線基板１２は、樹脂やセラミックからなる３層の誘電体層に４層の導電パターン１１ａ〜１１ｄを積層することにより作製される。図６（ａ）は１層目の導電パターン１１ａの平面図であり、図４に対応する。すなわち、１層目の導電パターン１１ａが第１の導電パターンである。図６（ｂ）は、２層目及び３層目の導電パターン１１ｂ，１１ｃの透視図である。２層目の導電パターン１１ｂと３層目の導電パターン１１ｃとは同じ形状を有している。図６（ｃ）は４層目の導電パターン１１ｄの透視図であり、図５に対応する。すなわち、４層目の導電パターン１１ｄが第２の導電パターンである。図６中の黒い円（●）は、貫通導体の位置を示す。図６（ａ）中の黒い円（●）は、図４中の黒い円（●）と同じく、配線基板１２内において配線基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂに対して垂直に延在し、配線基板１２の表面１２ａの第１の導電パターン（導電パターン１１ａ）と裏面１２ｂの第２の導電パターン（導電パターン１１ｄ）とを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。図６（ｂ）中の黒い円（●）は、導電パターン１１ｂと導電パターン１１ａとを電気的に接続する貫通導体、導電パターン１１ｃと導電パターン１１ｂとを電気的に接続する貫通導体のそれぞれの位置を示している。図６（ｃ）中の黒い円（●）は、導電パターン１１ｄと導電パターン１１ｃとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。
【００６４】
図６に示すように、デュアル送信フィルタ１４，１５、デュアル受信フィルタ１６，１７、チップ部品１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ〜１６ｃ，１７ａ〜１７ｃが実装されるパッドを含む第１の導電パターンが形成された１層目の導電パターン１１ａと、回路基板にデュプレクサモジュール１０を実装するための端子を含む第２の導電パターンが形成された４層目の導電パターン１１ｄとの間に挟まれる２層目及び３層目の導電パターン１１ｂ，１１ｃには、貫通導体から離れて、シールドパターン１３が形成されている。シールドパターン１３は、配線基板１２内において、配線基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂと平行に延在する。
【００６５】
図４において、配線基板１２の表面１２ａ側のパッドのうち、図５に示された配線基板１２の裏面１２ｂ側の端子に電気的に接続されているパッドは、そのパッドが電気的に接続されている端子の符号にスラッシュ（'）を付した符号で示されている。
【００６６】
図４〜図６から分かるように、送信端子２１ｔ，２２ｔ，２５ｔ，２８ｔとパッド２１ｔ'，２２ｔ'，２５ｔ'，２８ｔ'とは、配線パターンを引き回すことなく、貫通導体を介して電気的に接続されている。アンテナ端子２１ａ，２２ａ，２５ａ，２８ａとパッド２１ａ'，２２ａ'，２５ａ'，２８ａ'とを接続する配線パターンは、配線基板１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂで引き回されている。受信端子２０ｐ，２０ｑ，２４ｐ，２４ｑとパッド２０ｐ'，２０ｑ'，２４ｐ'，２４ｑ'とを接続する配線パターンは、配線基板１２の表面１２ａで引き回されている。
【００６７】
配線基板１２の内部には、配線基板１２の表面１２ａのパッドと裏面１２ｂの端子とを接続する配線パターンが引き回されていないため、配線基板１２の構造が単純化されている。そのため、デュプレクサモジュール１０は、配線パターンによる導体損失が少なくなり、通過特性が良くなる。また、配線パターン同士の結合が生じにくくなり、アイソレーション特性が良くなる。
【００６８】
さらに、後述する比較例のように各バンドごとのデュプレクサを配線基板に搭載した一般的なデュプレクサモジュールの構成と比べると、配線基板の層数が少なくなるため、低背、低コストとすることができる。
【００６９】
＜実施例２＞  実施例２のデュプレクサモジュール１０ｘについて、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００７０】
実施例２のデュプレクサモジュール１０ｘは、実施例１のデュプレクサモジュール１０と略同様に構成される。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００７１】
実施例２のデュプレクサモジュール１０ｘは、実施例１のデュプレクサモジュール１０と同じく、ＵＭＴＳの４つのバンド（バンド１，２，５，８）の送信フィルタ及び受信フィルタが搭載される。
【００７２】
デュプレクサモジュール１０ｘにおいて、バンド１とバンド２に対応する送信フィルタ及び受信フィルタと、バンド５とバンド８に対応する送信フィルタ及び受信フィルタは、それぞれ、図７のブロック図に示すように構成されている。図７において、バンド１又はバンド５がバンドＡに対応し、バンド２又はバンド８がバンドＢに対応する。
【００７３】
図７に示すように、鎖線で示した配線基板１２には、実施例１と同様に、バンドＡ及びバンドＢの受信フィルタユニット（バンド１及びバンド２のデュアル受信フィルタ１６、バンド５及びバンド８のデュアル受信フィルタ１７）と、バンドＡ及びバンドＢの送信フィルタユニット（バンド１及びバンド２のデュアル送信フィルタ１４ｘ、バンド５及びバンド８のデュアル送信フィルタ１５ｘ）と、バンドＡ及びバンドＢのそれぞれについてのマッチング回路（バンド１のマッチング回路１４ｙ及びバンド２のマッチング回路１４ｚ、バンド５のマッチング回路１５ｙ及びバンド８のマッチング回路１５ｚ）とが搭載される。
【００７４】
図８は、実施例２のデュプレクサモジュール１０ｘの使用状態を示すブロック図である。図８のブロック図に示すように、デュプレクサモジュール１０ｘは、実施例１と同様に、バンド１，２，５，８に対応する４つのアンテナ端子がスイッチ回路４を介してアンテナ２と接続されており、４つの受信端子がＲＦＩＣ６のＲｘ端子に接続されている。ここで、デュプレクサモジュール１０ｘの４つの受信端子は、バンド１及びバンド２の受信フィルタの共通化された１組の平衡出力端子と、バンド５及びバンド８の受信フィルタの共通化された１組の平衡端出力子である。更に、デュプレクサモジュール１０ｘは、２つの送信端子がパワーアンプモジュール８ｘを介してＲＦＩＣ６のＴｘ端子に接続されている。ここで、デュプレクサモジュール１０ｘの２つの送信端子は、バンド１及びバンド２の送信フィルタの共通化された不平衡入力端子と、バンド５及びバンド８の送信フィルタの共通化された不平衡入力端子である。
【００７５】
実施例１と同様に、受信フィルタユニットである、デュアル受信フィルタ１６，１７は、周波数が異なるバンドＡの受信フィルタとバンドＢの受信フィルタとから構成され、２つの不平衡入力−１つの平衡出力となるデュアル受信フィルタである。すなわち、デュアル受信フィルタ１６，１７は、バンドＡの受信フィルタの平衡出力端子とバンドＢの受信フィルタの平衡出力端子とが共通化されている。バンドＡ及びバンドＢの受信フィルタは平衡−不平衡変換機能を有するフィルタである。図７に示すように、デュアル受信フィルタ１６，１７は、バンドＡのマッチング回路１４ａ，１５ａに接続された不平衡入力端子と、バンドＢのマッチング回路１４ｂ，１５ｂに接続された不平衡入力端子と、バンドＡ及びバンドＢについて共通化された１組の平衡出力端子とを有する。
【００７６】
一方、送信フィルタユニットである、デュアル送信フィルタ１４ｘ，１５ｘは、周波数が異なるバンドＡの送信フィルタとバンドＢの送信フィルタから構成され、１つの不平衡入力−２つの不平衡出力となるデュアル送信フィルタである。デュアル送信フィルタ１４ｘ，１５ｘは、バンドＡの送信フィルタの不平衡入力端子とバンドＢの送信フィルタの不平衡入力端子とが共通化されており、実施例１のデュアル送信フィルタ１４，１５と異なる。すなわち、図７に示すように、デュアル送信フィルタ１４ｘ，１５ｘは、バンドＡのマッチング回路１４ｙ，１５ｙに接続された不平衡出力端子と、バンドＢのマッチング回路１４ｚ，１５ｚに接続された不平衡出力端子と、バンドＡ及びバンドＢについて共通化された不平衡入力端子とを有する。
【００７７】
実施例２のデュプレクサモジュール１０ｘは、バンド１，２，５，８に対応しているため、バンド１及びバンド２のデュアル受信フィルタ１６、バンド１及びバンド２のデュアル送信フィルタ１４ｘ、バンド１のマッチング回路１４ｙ、バンド２のマッチング回路１４ｚ、バンド５及びバンド８のデュアル受信フィルタ１７、バンド５及びバンド８のデュアル送信フィルタ１５ｘ、バンド５のマッチング回路１５ｙ、バンド８のマッチング回路１５ｚが配線基板１２に搭載され、バンド１のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド２のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド１及びバンド２の共通化された送信端子Ｔｘ＿Ａ＆Ｔｘ＿Ｂ、バンド１及びバンド２の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂ、バンド５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド８のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド５及びバンド８の共通化された送信端子Ｔｘ＿Ａ＆Ｔｘ＿Ｂ、バンド５及びバンド８の共通化された受信端子Ｒｘ＿Ａ＆Ｒｘ＿Ｂを有することになる。
【００７８】
バンドＡの送信フィルタの入力端子とバンドＢの送信フィルタの入力端子とを共通化することにより、複数の送信フィルタを含む送信フィルタユニットの端子数を削減して、配線基板の配線パターンをより簡略化することができる。また、送信フィルタユニットの入力端子側にマッチング回路を接続する場合、マッチング回路を共用できるので、マッチング回路を構成するチップ部品の数を半分に減らすことができる。さらに、パワーアンプモジュール８ｘ内のパワーアンプとデュプレクサモジュール１０ｘとの間に送信フィルタを切り替えるために設けられるＳＰＤＴ（Single Pole Double Throw；単極双投）スイッチが不要になる。
【００７９】
なお、実施例２では、受信フィルタユニットであるデュアル受信フィルタ１６，１７において、バンドＡの受信フィルタの平衡出力端子とバンドＢの受信フィルタの平衡出力端子とが共通化されていると共に、送信フィルタユニットであるデュアル送信フィルタ１４ｘ，１５ｘにおいて、バンドＡの送信フィルタの不平衡入力端子とバンドＢの送信フィルタの不平衡入力端子とが共通化されている構成であるが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
【００８０】
例えば、受信フィルタユニットであるデュアル受信フィルタにおいて、バンドＡの受信フィルタの平衡出力端子とバンドＢの受信フィルタの平衡出力端子は共通化されていない一方で、送信フィルタユニットであるデュアル送信フィルタにおいて、バンドＡの送信フィルタの不平衡入力端子とバンドＢの送信フィルタの不平衡入力端子とが共通化されているような構成であってもよい。
【００８１】
上記構成によれば、複数の送信フィルタを含む送信フィルタユニットにおいて、送信フィルタの入力端子が共通化されるため、配線基板の配線パターンを簡略化することができ、送信フィルタの入力端子が共通化されない場合と比べると、アイソレーション特性や挿入損失などの電気的特性面やコスト面で優位である。また、パワーアンプとの接続において、スイッチを使用する必要がない。
【００８２】
＜比較例＞  比較例１のデュプレクサモジュールについて、図９〜図１５を参照しながら説明する。
【００８３】
比較例１のデュプレクサモジュールは、実施例１及び実施例２と同様に、ＵＭＴＳの４つのバンド（バンド１，２，５，８）に対応している。比較例１のデュプレクサモジュールは、バンド１，２，５，８のそれぞれに対応する４つのデュプレクサが搭載されており、バンド１に対応するデュプレクサ及びバンド２に対応するデュプレクサ、バンド５に対応するデュプレクサ及びバンド８に対応するデュプレクサについて、それぞれ、図９のブロック図に示すように構成されている。
【００８４】
すなわち、バンドＡはバンド１又はバンド５に対応し、バンドＢはバンド２又はバンド８に対応する。鎖線で示した配線基板５２には、バンドＡの送信フィルタ及び受信フィルタを含むデュプレクサ（バンド１のデュプレクサ５４、バンド５のデュプレクサ５５）と、バンドＢの送信フィルタ及び受信フィルタを含むデュプレクサ（バンド２のデュプレクサ５６、バンド８のデュプレクサ５７）とが搭載される。図９に示すように、デュプレクサはいずれも、不平衡入出力の送信フィルタと、不平衡入力−平衡出力であり平衡−不平衡変換機能を有する受信フィルタとを含む。
【００８５】
比較例１のデュプレクサモジュールは、バンド１，２，５，８に対応しているため、バンド１のデュプレクサ５４、バンド２のデュプレクサ５６、バンド５のデュプレクサ５５、バンド８のデュプレクサ５７が配線基板５２に搭載され、バンド１のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド２のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド１の送信端子Ｔｘ＿Ａ、バンド２の送信端子Ｔｘ＿Ｂ、バンド１の受信端子Ｒｘ＿Ａ、バンド２の受信端子Ｒｘ＿Ｂ、バンド５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａ、バンド８のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂ、バンド５の送信端子Ｔｘ＿Ａ、バンド８の送信端子Ｔｘ＿Ｂ、バンド５の受信端子Ｒｘ＿Ａ、バンド８の受信端子Ｒｘ＿Ｂを有することになる。
【００８６】
比較例のデュプレクサモジュールは、バンド１，２，５，８に対応する４つのアンテナ端子がスイッチ回路４を介してアンテナ２と接続されている。また、比較例のデュプレクサモジュールは、８つの受信端子がＲＦＩＣ６のＲｘ端子に接続されている。ここで、比較例のデュプレクサモジュールの８つの受信端子は、バンド１，２，５，８の受信フィルタのそれぞれに対応する各１組の平衡出力端子である。更に、比較例のデュプレクサモジュールは、バンド１，２，５，８のそれぞれに対応する４つの送信端子がパワーアンプモジュール８を介してＲＦＩＣ６のＴｘ端子に接続されている。ここで、比較例のデュプレクサモジュールの４つの送信端子は、バンド１，２，５，８の送信フィルタのそれぞれに対応する不平衡入力端子である。
【００８７】
図１０は、比較例のデュプレクサモジュールの配線基板５２の表面５２ａに部品が実装された状態を示す平面図である。また、図１１は配線基板５２の表面５２ａの平面図、図１２は配線基板５２の裏面５２ｂの透視図である。
【００８８】
図１０に示すように、配線基板５２の表面５２ａには、バンド１のデュプレクサ５４と、バンド５のデュプレクサ５５と、バンド２のデュプレクサ５６と、バンド８のデュプレクサ５７と、マッチング回路を構成するチップ部品（積層チップコンデンサ又はインダクタ）７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅ，７０ｆ，７０ｇ，７０ｈ，７０ｉ，７０ｊ，７０ｋ，７０ｌ，７０ｍ，７０ｎ，７０ｏ，７０ｐとが実装される。
【００８９】
図１１に示すように、配線基板５２の表面５２ａには、導電パターンが形成されている。図１１中の破線は、配線基板５２の表面５２ａに実装されるデュプレクサ５４〜５７のそれぞれの端子部分を示す。図１１に示すように、配線基板５２の表面５２ａに形成される導電パターンとして、破線が重なっている部分においてデュプレクサ５４〜５７と接続されるパッド６１ｔ'，６２ｔ'，６５ｔ'，６８ｔ'；６１ａ'，６２ａ'，６５ａ'，６８ａ'；６１ｐ'，６２ｐ'，６５ｐ'，６８ｐ'；６１ｑ'，６２ｑ'，６５ｑ'，６８ｑ'などの複数のパッドが形成され、他にも、一点破線が重なっている部分においてチップ部品７０ａ〜７０ｄと接続されるパッドやチップ部品７０ｅ〜７０ｐと接続されるパッドが形成されている。さらに、これらのパッドに接続された配線パターンが形成されている。
【００９０】
デュプレクサ５４は、バンド１の送信フィルタに対応する不平衡入力端子及び不平衡出力端子、バンド１の受信フィルタに対応する不平衡入力端子及び平衡出力端子を備えている。デュプレクサ５４のバンド１の送信フィルタに対応する不平衡入力端子はパッド６１ｔ'に接続されている。デュプレクサ５４のバンド１の受信フィルタに対応する平衡出力端子の一方はパッド６１ｐ'に接続され、他方は６１ｑ'に接続されている。デュプレクサ５４のバンド１の送信フィルタに対応する不平衡出力端子と、バンド１の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とはパッド６１ａ'に接続されている。
【００９１】
デュプレクサ５５は、バンド５の送信フィルタに対応する不平衡入力端子及び不平衡出力端子、バンド５の受信フィルタに対応する不平衡入力端子及び平衡出力端子を備えている。デュプレクサ５５のバンド５の送信フィルタに対応する不平衡入力端子はパッド６５ｔ'に接続されている。デュプレクサ５５のバンド５の受信フィルタに対応する平衡出力端子の一方はパッド６５ｐ'に接続され、他方は６５ｑ'に接続されている。デュプレクサ５５のバンド５の送信フィルタに対応する不平衡出力端子と、バンド５の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とはパッド６５ａ'に接続されている。
【００９２】
デュプレクサ５６は、バンド２の送信フィルタに対応する不平衡入力端子及び不平衡出力端子、バンド２の受信フィルタに対応する不平衡入力端子及び平衡出力端子を備えている。デュプレクサ５６のバンド２の送信フィルタに対応する不平衡入力端子はパッド６２ｔ'に接続されている。デュプレクサ５６のバンド２の受信フィルタに対応する平衡出力端子の一方はパッド６２ｐ'に接続され、他方は６２ｑ'に接続されている。デュプレクサ５６のバンド２の送信フィルタに対応する不平衡出力端子と、バンド２の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とはパッド６２ａ'に接続されている。
【００９３】
デュプレクサ５７は、バンド８の送信フィルタに対応する不平衡入力端子及び不平衡出力端子、バンド８の受信フィルタに対応する不平衡入力端子及び平衡出力端子を備えている。デュプレクサ５７のバンド８の送信フィルタに対応する不平衡入力端子はパッド６８ｔ'に接続されている。デュプレクサ５７のバンド８の受信フィルタに対応する平衡出力端子の一方はパッド６８ｐ'に接続され、他方は６８ｑ'に接続されている。デュプレクサ５７のバンド８の送信フィルタに対応する不平衡出力端子と、バンド８の受信フィルタに対応する不平衡入力端子とはパッド６８ａ'に接続されている。
【００９４】
図１２に示すように、配線基板５２は、矩形形状の互いに平行な第１及び第２の主面である表面５２ａ及び裏面５２ｂと、４つの第１乃至第４の側面５２ｐ，５２ｑ，５２ｒ，５２ｓとを有し、配線基板５２の裏面５２ｂには、導電パターンが形成されている。すなわち、配線基板５２の第１の側面５２ｐに沿って、バンド２の送信端子６２ｔと、バンド１の送信端子６１ｔと、バンド８の送信端子６８ｔと、バンド５の送信端子６５ｔとが形成されている。配線基板５２の第２の側面５２ｑに沿って、バンド１のアンテナ端子６１ａと、バンド５のアンテナ端子６５ａと、バンド８のアンテナ端子６８ａと、バンド２のアンテナ端子６２ａとが形成されている。配線基板５２の第３の側面５２ｒに沿って、バンド２の受信端子６２ｐ，６２ｑと、バンド１の受信端子６１ｐ，６１ｑと、バンド８の受信端子６８ｐ，６８ｑと、バンド５の受信端子６５ｐ，６５ｑとが形成されている。さらに、シールドパターン６４が形成されている。
【００９５】
バンド１の送信端子６１ｔが、図９のバンド１の送信端子Ｔｘ＿Ａに相当する。バンド２の送信端子６２ｔが、図９のバンド２の送信端子Ｔｘ＿Ｂに相当する。バンド５の送信端子６５ｔが、図９のバンド５の送信端子Ｔｘ＿Ａに相当する。バンド８の送信端子６８ｔが、図９のバンド８の送信端子Ｔｘ＿Ｂに相当する。
【００９６】
バンド１のアンテナ端子６１ａが、図９のバンド１のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａに相当する。バンド２のアンテナ端子６２ａが、図９のバンド２のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂに相当する。バンド５のアンテナ端子６５ａが、図９のバンド５のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ａに相当する。バンド８のアンテナ端子６８ａが、図９のバンド８のアンテナ端子Ａｎｔ＿Ｂに相当する。
【００９７】
バンド１の平衡出力端子である受信端子６１ｐ，６１ｑが、図９のバンド１の受信端子Ｒｘ＿Ａ，Ｒｘ＿Ｂに相当する。バンド２の平衡出力端子である受信端子６２ｐ，６２ｑが、図９のバンド２の受信端子Ｒｘ＿Ａ，Ｒｘ＿Ｂに相当する。バンド５の平衡出力端子である受信端子６５ｐ，６５ｑが、図９のバンド５の受信端子Ｒｘ＿Ａ，Ｒｘ＿Ｂに相当する。バンド８の平衡出力端子である受信端子６８ｐ，６８ｑが、図９のバンド８の受信端子Ｒｘ＿Ａ，Ｒｘ＿Ｂに相当する。
【００９８】
図１１において、配線基板５２の表面５２ａ側のパッドのうち、図１２に示された配線基板５２の裏面５２ｂ側の端子に電気的に接続されているパッドは、そのパッドが電気的に接続されている端子の符号にスラッシュ（'）を付した符号で示されている。
【００９９】
配線基板５２は、図１３〜図１５に示すように、樹脂やセラミックからなる５層の誘電体層に６層の導電パターン５１ａ〜５１ｆを積層することにより作製される。図１３（ａ）は、１層目の導電パターン５１ａの平面図であり、図１１に対応する。図１３（ｂ）は、６層目の導電パターン５１ｆの透視図であり、図１２に対応する。図１４（ａ）は２層目の導電パターン５１ｂの透視図、図１４（ｂ）は３層目の導電パターン５１ｃの透視図である。図１５（ａ）は４層目の導電パターン５１ｄの透視図、図１５（ｂ）は５層目の導電パターン５１ｅの透視図である。図１３〜図１５中の黒い円（●）は、配線基板５２内において導電パターン間を電気的に接続する貫通導体を示す。図１３（ｂ）中の黒い円（●）は、導電パターン５１ｆと導電パターン５１ｅとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。図１４（ａ）中の黒い円（●）は、導電パターン５１ｂと導電パターン５１ａとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。図１４（ｂ）中の黒い円（●）は、導電パターン５１ｃと導電パターン５１ｂとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。図１５（ａ）中の黒い円（●）は、導電パターン５１ｄと導電パターン５１ｃとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。図１５（ｂ）中の黒い円（●）は、導電パターン５１ｅと導電パターン５１ｄとを電気的に接続する貫通導体の位置を示している。なお、図１１及び図１２においては、貫通導体の図示を省略している。
【０１００】
図１３〜図１５において、バンド１に対応するパッドと端子との間を接続する導電パターンに斜線を付している。
【０１０１】
比較例のデュプレクサモジュールの配線基板５２の内部に形成される導電パターンは、シールドパターン６３，６３ａ，６３ｂ以外に、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）に示すように、配線パターンを含んでいる。比較例のデュプレクサモジュールのように、配線基板５２の内部において配線パターンが引き回されると、配線パターンが長くなり、抵抗損が生じる。また、配線パターンが複雑になり、引き回された配線パターン同士が結合し、ポート間で容量結合が発生する。そのため、挿入損失の劣化やアイソレーションの劣化が生じる。また、配線基板５２の構造が複雑となるため、誘電体層の層数を減らして低背化、コスト低減を図ることが難しい。
【０１０２】
＜まとめ＞  以上に説明した実施例１、２のデュプレクサモジュール１０，１０ｘは、送信端子同士を近接させて配置することができ、受信端子同士を近接させて配置することができる。また、複数の受信フィルタを含む受信フィルタユニットの複数の出力端子を共通化することで、配線基板の配線パターンを簡略化することができるため、電気的特性を劣化させることがない。
【０１０３】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０，１０ｘ  デュプレクサモジュール
１２  配線基板
１４，１４ｘ  デュアル送信フィルタ（送信フィルタユニット）
１４ａ，１４ｂ，１４ｙ，１４ｚ  マッチング回路
１４ｓ，１４ｔ  送信フィルタ
１５，１５ｘ  デュアル送信フィルタ（送信フィルタユニット）
１５ａ，１５ｂ，１５ｙ，１５ｚ  マッチング回路
１５ｓ，１５ｔ  送信フィルタ
１６，１７  デュアル受信フィルタ（受信フィルタユニット）
２０ｐ，２０ｑ，２４ｐ，２４ｑ  受信端子
２１ａ，２２ａ，２５ａ，２８ａ  アンテナ端子
２１ｔ，２２ｔ，２５ｔ，２８ｔ  送信端子
【図１】
2010032389.tif 000003
【図２】
2010032389.tif 000004
【図３】
2010032389.tif 000005
【図４】
2010032389.tif 000006
【図５】
2010032389.tif 000007
【図６】
2010032389.tif 000008
【図７】
2010032389.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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