【事件の表示】
　特許第３０７２０７８号「バーンイン試験ソケット装置」の請求項１ないし１４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０７２０７８号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
 　　　　
１．　本件は、特許第３０７２０７８号（特願平１０−１９２８８０号）に関し、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に係る発明につき受けた特許の全部にわたり取消すべきことを請求して提起されたところの特許異議申立事件に、存する。
　
２．  本件の手続きの経緯の概要は、以下のとおりである。
１）  出願日：平成１０年７月８日（１９９８．７．８）
２）　優先日：平成９年７月９日［１９９７．７．９（優先国米国（ＵＳ
　　　　　　　８９０２７２）］
３）　設定登録：平成１２年５月２６日
４）　特許公報：平成１２年７月３１日発行
５）　異議申立：平成１３年１月３０日特許異議申立人田島亮より異議申立
６）　取消理由通知：平成１３年６月１１日付けで当審より取消理由の通知
７）　訂正請求等：平成１３年１２月２１日付けで、特許権者より意見書と　　　　　　　　　ともに訂正請求（後日取下）
８）　取消理由通知：平成１４年３月７日付けで、２回目の取消理由通知
９）　訂正請求等：平成１４年３月１１日付けで、特許権者より意見書とと　　　　　　　　　もに訂正請求
　　　　　　　
３．  上記訂正請求の骨子とする内容は、つぎのとおりである。　　
　　　
　“特許明細書の特許請求の範囲【請求項１〜１４】に係る発明である、
　「【請求項１】　表面に多数の接点を有するＩＣ部品を取付けるためのソケット装置であって、
（イ）　ベースと、
（ロ）　該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられたアダプタ板であって、該アダプタ板はばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドを有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、
（ハ）　前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なラッチ部材と、
（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かすためのアクチュエータと、
（ホ）　前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記接触部の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、複数の接触子と、
（ヘ）　前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたカバー部材であって、前記カバー部材は、前記アクチュエータが前記カバー部材の位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合し、前記カバー部材が前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、前記カバー部材が前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、カバー部材とを有し、
（ト）　前記ＩＣ部品がアダプタ板上に位置決め載置された後、前記第１位置に向けて移動された前記ラッチ部材により前記アダプタ板が前記ばね部材の付勢に抗して押し下げられ、これによって前記接触子の端部がアダプタ板の接触子受け孔から露出されて前記ＩＣ部品の接点と接続する、ソケット装置。
　　【請求項２】　請求項１に記載のソケット装置において、前記ベースが四辺を有し、ラッチ部材が前記辺の少なくとも二つにおいて前記ベース上に取付けられているソケット装置。
　　【請求項３】　請求項１に記載のソケット装置において、各ラッチ部材は、湾曲部およびこの湾曲部からそれぞれの端部へ延びる１対のアームを有し、前記アームの端部が前記ベースに回転可能に取付けられ、前記アクチュエータによって前記ラッチ部材が回転されるソケット装置。
　　【請求項４】　請求項１に記載のソケット装置において、前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材が設けられているソケット装置。
　　【請求項５】　請求項１に記載のソケット装置において、前記カバー部材は、中央部分に開口を有し、さらに前記カバー部材をベースから離れる方向に駆動するカバーばね部材を含むソケット装置。
　　【請求項６】　請求項４に記載のソケット装置において、前記アクチュエータは、リンク部材を含み、リンク部材の一端は前記カバー部材に回転可能に結合され、他端は前記ラッチ部材に回転可能に結合され、前記カバー部材の往復動に応答して前記リンク部材が回転移動し、これによって前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置間で移動可能にするソケット装置。
　　【請求項７】　請求項１に記載のソケット装置において、前記アダプタ板のガイドは、前記アダプタ板上のコーナーに複数形成され、各ガイドは傾斜した斜面を有し、ＩＣ部品が該傾斜面に沿ってアダプタ板上に位置決めされるソケット装置。
　　【請求項８】　請求項７に記載のソケット装置において、前記ガイドが前記アダプタ板上に一体に形成されているソケット装置。
　　【請求項９】　請求項１に記載のソケット装置において、前記ラッチ部材は、ＩＣ部品が無くて前記第１位置にあるとき、前記アダプタ板から、もしＩＣ部品を前記アダプタ面に載置したなら前記ＩＣ部品がラッチ部材と整列するであろう部分の厚さより少ない距離だけ離れていて、前記カバー部材が前記ベースから離された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記ＩＣ部品を介して前記ばね部材の付勢に抗してアダプタ部材を押し下げ、接触子の端部がアダプタ板の接触子受け孔から露出してＩＣ部品の接点と接続するソケット装置。
　　【請求項１０】　（イ）　ベース、
（ロ）　該ベースにベースから離れた第１休止位置とベースに近接する第２作動位置の間をベースに接近および隔離する垂直方向に往復移動できるように取付けられたカバーフレーム、
（ハ）　該カバーフレームを前記第１休止位置の方へ付勢するばね部材、
（ニ）　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこのカバーフレームに結合され、カバーフレームが前記第１休止位置にあるときにこの力印加面がベースに重なる第１閉位置と、カバーフレームが第２作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２開位置の間を移動できるラッチ組立体、
（ホ）　前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときにアダプタ板に重なる作動位置から、前記ラッチ部材が前記第２位置にあるときにアダプタ板から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、前記ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリンクと共に動き得るヒートシンク組立体、
（ヘ）　前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付けられて前記アダプタ板にベースから離れる方向に力を付勢するばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたＩＣ部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダプタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複数の長い接触子、を含み、
（ト）　前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、閉位置にあるとき、座面と整列され、ＩＣ部品が無いと、アダプタ板からＩＣ部品の周辺部の厚さより少ない
距離だけ離れていて、カバーフレームが前記第２作動位置にあり且つＩＣ部品を接触領域をその下面にして前記ＩＣ部品座面に置いたとき、カバーフレームを第１休止位置へ戻すと、ラッチ部材がＩＣ部品の周辺部に力を掛け、閉位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子の末端がＩＣ部品座面に配置されたＩＣ部品のそれぞれの接触領域と係合するようにしてなるソケット装置。
　　【請求項１１】　ベース、ＩＣ部品座面、前記ベースにベースから離れた第１休止位置とベースに近接する第２作動位置の間を垂直に移動できるように取付けられたカバーフレーム、該カバーフレームを前記第１位置の方へ付勢するばね部材、
　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバーフレームが前記第１休止位置にあるときに前記力印加面がベースに重なる第１閉位置と、カバーフレームが第２作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２開位置の間を移動できるラッチ組立体、および前記ＩＣ部品座面に重なる作動位置から、ＩＣ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き得るヒートシンク組立体、を含むソケット装置。
　　【請求項１２】　請求項１１に記載のソケット装置において、前記リンクが第１端および第２端を有し、前記ヒートシンク組立体が前記リンクのこの第１端および第２端に結合されて、前記リンクの延長として効果的に動くソケット装置。
　　【請求項１３】　ベースと、前記ベースにベースから離れた第１休止位置とベースに近接する第２作動位置の間を垂直に移動できるように取付けられたカバーフレームと、該カバーフレームを前記第１位置の方へ付勢するばね部材と、前記ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられ、ばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、力印加面を有するラッチ部材を含み、前記カバーフレームが前記第１休止位置にあるときに前記力印加面がベースに重なる第１閉位置と、カバーフレームが第２作動位置にあるときに力印加面がベースから離れる第２開位置の間を移動できるラッチ部材と、前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記接触部の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、複数の接触子と、を有するソケット装置にＩＣ部品を取付る方法であって、
（イ）　表面に多数の接点を有するＩＣ部品を用意し、
（ロ）　前記カバーフレームが第２作動位置にあるとき、前記ＩＣ部品の接点が下になるように前記ＩＣ部品を前記アダプタ板上に載置し、
（ハ）　前記カバーフレームを第１休止位置に戻して、前記アダプタ板が前記ばね部材の付勢に抗して垂直方向に押し下がるように、前記ＩＣ部品を前記ラッチ部材で保持し、同時に前記接触子受け孔から前記接触子の端部を露出させて前記ＩＣ部品の各接点に弾性的に接触させる、工程を有する前記ＩＣ部品の取付方法。
　　【請求項１４】　請求項１３に記載の取付方法において、
　該方法は、
（ニ）　前記カバーフレームを第２作動位置にし、前記ラッチ部材を第２開位置へ移動させ、前記ＩＣ部品をアダプタ板から取り外す、工程を有する前記ＩＣ部品の取付方法。」
　を、
　 　　　
　　『【請求項１】　表面に多数の接点を有するＩＣ部品を取付けるためのソケット装置であって、
（イ）　ベースと、
（ロ）　該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられたアダプタ板であって、該アダプタ板はばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドを有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、
（ハ）　前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なラッチ部材と、
（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動か
しかつ前記第１位置の方へ付勢する
ばね部材を含む
（ホ）　前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記
接触子
（ヘ）　前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたカバー部材であって、前記カバー部材は、前記アクチュエータが前記カバー部材の位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合し、前記カバー部材が前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、前記カバー部材が前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、カバー部材と、
（ト）
前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材と、を含み
　、
（チ）
　　　　　　
　【請求項２】　（イ）　ベース、
（ロ）　該ベースにベースから離れた
休止位置
作動位置
（ハ）　該カバーフレームを前記
休止位置
（ニ）　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこのカバーフレームに結合され、カバーフレームが前記
休止位置
第１位置
作動位置
第２位置
（ホ）　前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときにアダプタ板に重なる
位置
（ヘ）　前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付けられて前記アダプタ板にベースから離れる方向に力を付勢するばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたＩＣ部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダプタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複数の長い接触子、を含み、
（ト）　前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、
第１位置
作動位置
休止位置
第１位置
　　　　　
　　【請求項３】　ベース、ＩＣ部品座面、前記ベースにベースから離れた
休止位置
作動位置
休止位置
　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバーフレームが前記
休止位置
第１位置
作動位置
第２位置
　前記ＩＣ部品座面に重なる位置から、ＩＣ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き得るヒートシンク組立体、
を含むソケット装置。』
に訂正することを請求する”
　　
というものである。
　　
４．　そこで、この訂正請求における請求内容が、適法であるか否かにつき審案する。
　　本件訂正請求後における特許請求の範囲【請求項１】、【請求項２】、【請求項３】に係る発明は、それぞれ、特許権設定登録時における明細書の特許請求の範囲【請求項１】、【請求項１０】、【請求項１１】に係る発明に対応しているところ、結局、この訂正請求において、特許請求の範囲【請求項２〜９】並びに【請求項１２〜１４】に係る記載を、削除しており、これは、特許請求の範囲の減縮にあたり、むろん、このことにより、目的指向に何の変更も生じていないから、特許請求の範囲を拡張し若しくは変更するものには、当たらないものである。
  また、これに関連して、特許請求の範囲【請求項１０，１１】に係る記載を、同【請求項２，３】に訂正したのは、請求項の項数を順次１、２、３と整序したもので、明りょうでない記載の釈明に当たるものというべきである。
１）　訂正請求後の特許請求の範囲【請求項１】に係る記載中、
もとの【請求項１】における、
　「（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かすためのアクチュエータと、」を
　『（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かし
かつ前記第１位置の方へ付勢するためのばね部材を含むアクチュエータと、』
と訂正した点は、
第３，６図の態様並びに特許明細書における、
　「カバーフレーム１６は、各角に孔１６ｂおよび深座ぐり１６ｃが作られていて（図１、図３および図４参照）、その間の面１６ｄが停止面を形成する。
　ねじ１８が、各孔１６ｂを通しおよびベース１２の整列された孔１２ａを通して受けられ、例えば座ぐり１２ｂで受けたスプライン付のナット１８ｂによる等、適当に固定されている。カバーフレーム１６の下面にあって各孔１６ｂを取囲む環状溝１６ｅ、およびベース１２の上面にあって各孔１２ａを取囲む環状溝１２ｃは、圧縮ばね２０用の座部を形成し、そのばねがこのカバーフレームをベース１２から離隔して垂直方向に上方に偏倚し、このカバーフレームの運動は、停止面１６ｄがそれぞれのねじ１８の頭１８ｃと係合することによって制限される。」（ 段落番号【００１２】第２，第３文節参照）
 に、依拠しており、格別新規事項の付加には当たらないものである。  
　　そして、これにより、アクチュエータの技術的内容を特定しているから、この訂正は、特許請求の範囲の減縮にあたるものであり、勿論これにより、発明の課題解決に向けた本件発明の技術的趣意には何ら変更を及ぼすものではないから、特許請求の範囲を拡張し若しくは変更するものには当たらないものである。
　　　
　次に、同じくもとの【請求項１】における（ホ）第４文節の「前記接触部の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、」を、
　「前記接触子の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、」に、   
訂正した点は、
　接触部は前記されていず本来「接触子」と記載すべきところ表示上の錯誤により生じたところの接触部の記載を訂正するものであるから、誤記の訂正に該当する。
  最後に、もとの【請求項１】において、
（へ）と（ト）の項目の間に、もとの請求項４に記載された事項である
「（ト）前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材、を含み、」を挿入し、該新たな項目の挿入に伴い、もとの項目記号「（ト）」を「（チ）」に訂正した点は、もとの請求項１に従属するもとの請求項４に記載された事項を単に挿入したにすぎない訂正であるところ、もとの特許請求の範囲に記載された事項を維持した訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものには当たらない。
　　　　　
２）　訂正後の特許請求の範囲【請求項２】に係る記載中、
もとの【請求項１０】における（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ト）の各項に存する「第１休止位置」をそれぞれ、「休止位置」と訂正した点は、「休止位置」自体は一箇所しかないから、番号を付けると却って紛らわしいことを配慮して訂正したもので、明りょうでない記載の釈明に当たるものであり、これにより何ら発明自体の趣意を変更しないから、特許請求の範囲を拡張し若しくは変更するものではない。
　同じく、同【請求項１０】における（ロ）、（ニ）、（ト）の各項における「第２作動位置」をそれぞれ、『作動位置』と訂正した点につき、亦同様である。
　さらに、同【請求項１０】における、
（ニ）、（ト）の各項における「第１閉位置」を『第１位置』と訂正した点は、前記【請求項１】に係る記載と技術的整合性を採るためであり、明りょうでない記載の釈明に当たるものというべきであり、これにより、発明の技術的趣意を変更するものではないから、特許請求の範囲の変更・拡張をもたらすものではない。
  同じく、同【請求項１０】において、
（ニ）項における「第２開位置」を、
『第２位置』とした点につき亦、同様である。
　またさらに、同【請求項１０】において、（ホ）項における、「作動位置」を、『位置』と訂正した点は、他に作動位置が存在し、それと紛らわしいところ、これを回避するための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に当たるものというべきである。勿論これにより発明の趣意を何ら変改しないから、特許請求の範囲を変更し若しくは拡張するものではない。
　　　
３）  訂正請求後の特許請求の範囲【請求項３】に係る記載中、
もとの【請求項１１】における第２、第３文節に存する「第１休止位置」を、それぞれ、『休止位置』と訂正した点は、前記訂正後の【請求項２】に係る記載との整合性を採ったものであり、明りょうでない記載の釈明に当たるものというべきであり、これにより発明の技術的趣意を変更しないから、特許請求の範囲の拡張・変更をもたらすものではない。
　同じく、同【請求項１１】に係る記載における第２、第７文節における「第２作動位置」を、
　『作動位置』と訂正した点につき、亦同様である。
　同じく、同【請求項１１】に係る記載における「第１閉位置」、「第２開位置」を、それぞれ『第１位置』、『第２位置』と訂正した点についても、亦同様である。
　また、同【請求項１１】第６文節における「第１位置」を、
『休止位置』と訂正した点は、元々第１位置は休止位置を含意しているものでるところ、格別新規事項には当たらないものであり、他の箇所における呼称との整合性を採って訂正したもので、明りょうでない記載の釈明というべきである。
　最後に同【請求項１１】に係る記載の第１０文節における「作動位置」を、
『位置』に訂正した点は、他の箇所における呼称と区別するための訂正であり、明りょうでない記載の釈明に当たるものというべきである。
　むろん、このことによって、発明のもつ技術的趣意には変更は生じていないから、特許請求の範囲を変更し、若しくは拡張するものではない。
　
  以上のとおりであるから、本件に係る上記訂正請求は、悉く適法なものといってしかるべきである。
　それ故、本件に関する特許権は上記訂正請求によって訂正された明細書の特許請求の範囲【請求項１〜３】に記載されたとおりの発明につき受けたものというべきである。
　
６．　特許異議申立人田島　亮は、甲第１〜第４号証刊行物即ち、
１）　甲第１号証刊行物；（「実願平３−６９４６０号（実開平５−２０２８６号）のＣＤ−ＲＯＭ」：以下、「第１刊行物」という。）
２）　甲第２号証刊行物；（「実願平１−１４９０１１号（実開平３−８８２９０号）のマイクロフィルム」：以下、「第２刊行物」という。）
３）　甲第３号証刊行物 ；（「特開平８−２１３１２８号公報」：以下「第３刊行物」という。）
４）　甲第４号証刊行物；（「特開平８−１０６９６７号公報」：以下「第４刊行物」という。）を提出して、
　　
　“本件特許の請求項１乃至１４（訂正請求後は、【請求項１〜３】に係る発明）に記載された発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載の発明、つまりその出願前に公然知られた発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきである。”
旨主張する。
　　　
７．　引用刊行物の記載
１）　第１刊行物には、以下の事項が、図面とともに記載されている。
イ）　「【０００８】
　【実施例】
　以下、図１乃至図５に基づき、本考案によるＩＣソケットの一実施例を説明する。この実施例では前述したＬＧＡ用ＩＣ素子（図６及び図７参照）を装着するものとする。図において、１はソケット本体、２はガイド・ストッパピン３を介して上記ソケット本体１に所定ストロークだけ上下動可能に装着されたカバー、４はソケット本体１の各角部内側に設けたガイド柱１ａに巻回されてソケット本体１とカバー２との間に介装された圧縮コイルスプリング、５はボルト・ナット等の連結手段６（図３）によってソケット本体１に連結されているが、それらの間に介装された圧縮コイルスプリング７により常態ではソケット本体１との間に僅かな隙間が形成されるように弾発されているフローティングプレートである。
　このフローティングプレート５の上面５ａにはＬＧＡ用ＩＣ素子の四つの側周面に整合するようにガイド壁５ｂが立設され、これにより該ＩＣ素子のための載置部５ｃが形成されている。
　　　【０００９】
　更に、８は搭載すべきＬＧＡ用ＩＣ素子のリード端子に対応してソケット本体１の底部１ｂに多数並列して植設されると共に上記フローティングプレート５を貫通してその先端部８ａが該フローティングプレート５の上面５ａから僅かに突出するようになっているワイヤ状のコンタクトピン、９はソケット本体１に立設された受け部１ｃ上に載接されていて、コンタクトピン８を孔９ａに挿通させることにより該コンタクトピン８の中間部をガイドするようになっている中間プレートである。
　　　【００１０】
　１０は概略門型の押え付け部１１とリンク１２とが連結ピン１３によって連結されているホールド手段である。上記押え付け部１１は門型の両側の脚部分１１ａ，１１ａに形成された長穴へソケット本体１の側部適所に植設された軸１４が遊嵌することにより支持されている。一方、上記両側の脚部分１１ａ，１１ａに連結する上記リンク１２の一端部１２ａに形成された長穴へカバー２に植設された軸１５が遊嵌していると共に、他端部１２ｂはソケット本体１の側部適所に植設された枢軸１６により支持されている。従って、ホールド手段１０は、カバー２を上下動することにより、リンク１２を介して上記脚部分１１ａが軸１４の周りに回動して、押え付け部１１の門型の上側部分１１ｂが前記フローティングプレート５の載置部５ｃに対して開閉作動するようようになっている（図３、二点鎖線参照）。尚、ホールド手段１０は四角形の載置部５ｃの対向し合う辺に沿って一組設けられるが、押え付け部１１の門型の上側部分１１ｂは、該載置部５ｃに載置されたＩＣ素子の対向する一対の周辺部上に横架されるように配置される。」（段落番号【０００８〜００１０】）
　　　
ロ）　「【００１２】
　本考案によるＩＣソケットは上記のように構成されているから、常態ではカバー２が圧縮コイルスプリング４の弾力によって押し上げられていて、一方、ソケット本体１及び上記カバー２へ連結されているホールド手段１０は図３に実線により示したようにフローティングプレート５の載置部５ｃに対して閉じている。
　従ってこのときには該載置部５ｃへＩＣ素子を挿入・載置することはできない。
　次に、カバー２を圧縮コイルスプリング４の弾力に抗して押し下げると、図３を参照してホールド手段１０のリンク１２は図中、右旋すると共に、ホールド手段１０の脚部分１１ａは図中、左旋し、これにより押え付け部１１の上側部分１１ｂが載置部５ｃから後退する。このようにホールド手段１０が開き状態になることにより、ＩＣ素子の載置部５ｃへの挿入・載置が可能になるが、かかる開き状態においてＩＣ素子はフローティングプレート５のガイド壁５ｂによって案内されながら載置部５ｃに載置される。そして載置されたＩＣ素子はその周囲に設けられているガイド壁５ｂのガイドにより載置部５ｃにおける概略の位置出しが行われる。」（段落番号【００１２】）
　　
２）　前掲第２刊行物には、以下の事項が、図面とともに記載されている。
イ）　「斯くして、第１０図Ａ乃至Ｃに示すように、ソケット基盤４に微小ピッチで並列配置されたコンタクト１群にＩＣ搭載台２をアッセンブリーする際、各コンタクト１はＩＣ搭載台２に微小ピッチで並列配置された位置決め孔３間を仕切る隔壁６の上記分水嶺７により的確に左右へ振り分けられて導入され、位置決め孔３群を上記コンタクト１群に対し適正に整合して一括挿入できる。」（明細書第７頁３〜１０行目）
ロ）　「第７図に示すように、フラット形ＩＣ９は上記ＩＣ載置台２に搭載され、第９図に示すようにＩＣ押えカバー１０をソケット基盤４に閉合することによって、ＩＣ９をＩＣ搭載台２と共に押圧してバネ５に抗し下降させ、反作用としてコンタクト１の先端接触部ｌｂをＩＣ接片９ａに当接させつつ撓ませその復元力にて接圧を得る。」（第８頁１行〜７行目）
　
３）　第３刊行物には、以下の事項が、図面とともに記載されている。
イ）　「【００４０】
　カバー１２の中央部は開口していて、この開口部を塞ぐように、押さえパッド６０が取り付けられている。この押さえパッド６０は、たとえばアルミニウムまたは銅などの熱伝導率の高いヒートシンクからなり、ほぼ平坦な内側面（押さえ面）を有する板状の押さえ部６０ａと、この押さえ部６０ａの裏側（外側）面に形成された多数の放熱フィン６０ｂとから構成されている。カバー１２の中心部には押さえパッド６０を支持する支持軸６２が設けられている。」（公報第５頁段落番号【００４０】）
　　
４）　前掲第４刊行物には、以下の事項が、図面とともに記載されている。
イ）　「【００３３】ＩＣパッケージ４０を本ソケットから取り出すには、図９の状態からカバー１２をベース１０側に押し下げればよい。そうすると、カバー１２の押下げに連動してリンク機構が（図６〜図９において）時計方向に回動して、回動部材３６の絶縁被覆長片部３６ａがコンタクト２６から斜め後方へ退避し、ソケット内の各部が図６の状態に戻る。そこで、ピンセットまたは吸引手段等によってＩＣパッケージ４０を外へ摘み上げればよい。」（公報第５頁段落番号【００３３】）
　
８．　　対比・判断
一）．  　そこで、本件特許請求の範囲【請求項１】に係る発明（以下、「本件第１発明」という。）と第１刊行物に記載された技術的事項とを対比検討する。
　第１刊行物に記載の「ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）用ＩＣ素子（図６，７参照）を装着するＩＣソケット」は、本件第１発明にいう「ソケット装置」に他ならないものであり、その「ソケット本体１」は、本件第１発明の「ベース」に相当するものである。
　また、第１刊行物に記載の「フローテイングプレート５」は、本件第１発明の「アダプタ板」に相当することは明白であり、その動きは、
　『該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられているものであって、「圧縮スプリング７」なるばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドたる「ガイド壁」を有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有する（図２，３）』ものであることも、明らかである。
　そして、第１刊行物に記載の「押さえ付け部１１」は、本件第１発明における「ラッチ部材」に相当しており、このものも、前記ベースに取付けられており、その作動態様からみて、
　「前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なもの」であるというべきである。
　また、第１刊行物に記載の「圧縮コイルスプリング４」、「カバー２」及び「リンク」は、本件第１発明の「アクチュエータ」に相当しているものと捉えられ、その作動は、本件第１発明と同様「前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かしかつ前記第１位置の方へ付勢するためのばね部材を含むアクチュエータ」たることを、実現しているものというべきである。
　第１刊行物に記載されている「コンタクトピン８」は、本件第１発明の「複数の接触子」に相当するものであり、ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有していることも、図示の態様に照らし、明らかに是認されるところである。
　さらに、第１刊行物に記載の「カバー２」は、本件第１発明の「カバー部材」と同義であり、このものも、「前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたもの」であり、
　このものは、「前記アクチュエータがこのものの位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合する」ものであり、
　且つ「このものが、前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、」
　さらに、「このものが、前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、」
　という作動態様を採るものであることは、明らかに是認されるところというべきである。
　　
　以上において分析検討したとおりであるから、前掲第１刊行物に記載された技術的事項を、本件第１発明の構成との牽連性において抽出してみると次のとおりである。
　『表面に多数の接点を有するＩＣ部品を取付けるためのソケット装置であって、
（イ）　ベースと、
（ロ）　該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられたアダプタ板であって、該アダプタ板はばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドを有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、
（ハ）　前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なラッチ部材と、
（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かしかつ前記第１位置の方へ付勢するためのばね部材を含むアクチュエータと、
（ホ）　前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有する複数の接触子と、
（ヘ）　前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたカバー部材であって、前記カバー部材は、前記アクチュエータが前記カバー部材の位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合し、前記カバー部材が前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、前記カバー部材が前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、カバー部材とを有し、
（チ）前記ＩＣ部品がアダプタ板上に位置決め載置された後、前記第１位置に向けて移動された前記ラッチ部材により前記アダプタ板が前記ばね部材の付勢に抗して押し下げられ、これによってアダプタ板の接触子受け孔から露出された前記接触子の端部が前記ＩＣ部品の接点と接続する、ソケット装置。』
   これが、本件第１発明と第１刊行物に記載された発明との一致する点である。
　そこで、本件第１発明と前掲第１刊行物に記載された発明とを比較すると、
ｉ）　本件第１発明は、
　「（ト）前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材と、を含（む）、」ものであるのに対して、
    前掲第１刊行物に記載された発明においては、斯かるヒートシンク部材が前記ラッチ部材と共に動くことを可能とする技術的事項を、欠如している点、
　　　　
ｉｉ）　本件第１発明は、複数の接触子に関し、
　「アダプタ板がその最上位置にあるとき、接触子の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、」ものであるのに対して、
　前掲第１刊行物に記載の発明においては、複数の接触子の端部が、本件第１発明の如く、アダプタ板がその最上位置にあるとき、該接触子の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置するという構成を、採っていない点、
において、それぞれ相違している。
  その余の構成部分については、　前記において審案分析したとおり両者間に格別の相違は存しない。
　　
二）．　そこで、相違点につき、審案する。
　相違点ｉ）について
　本件第１発明のこの点において具有する構成である、
  『前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材と、を含（む）、』
の技術的事項は、前掲第２、第３、第４刊行物の何れにも開示がされていない｛僅かに、第３刊行物に記載の、押さえパッド６０は、「ヒートシンク」を構成する点において垣間見られるものの、このものは、カバー１２とともに回転軸を回動の要として揺動するだけであり、本件第１発明の如く、その特有のラッチ部材と共に動くことを可能とするものではなく、機構と作動が大幅に懸隔するものである（抑も、第３刊行物に記載のものはソケット装置の根本的型式を別異にするものである）。｝。
　　それ故、この相違点において、第１刊行物に記載の発明に、
　前掲第２、第３、第４刊行物に記載の発明を如何様に組合・勘案しても、この第１刊行物に記載の発明の技術的間隙は、埋め合わせられないものというべきである。
  本件第１発明は、この相違点を含む本件第１発明の構成要件により、特許明細書記載のとおりの特有の有用性即ち、
イ）　「脚４０ａの端４０ｂを軸３６、３８上に取付けることによって、これらのヒートシンク組立体がリンク部材３４の延長として効果的に動き、これらの脚がラッチ組立体より大きい角度で回転する結果となって、ヒートシンクヘッド４２がラッチ組立体によって形成されるＩＣ部品装填／取出し窓をそれほど侵害しなくなる。」
ロ）　「カバーフレーム１６を、図１から図１０の実施例で説明したように、押下げたとき、その運動は、リンク部材３４を介してラッチ組立体３０へ伝達され、各ラッチ組立体を軸３２の周りに旋回させてラッチ部材３０ａを開位置にし、力印加面をベースおよびアダプタ板から旋回し離し、各ヒートシンク組立体４０をアダプタ板から旋回し離して図１４に示す位置にする。脚４０ａの端４０ｂを軸３６、３８上に取付けることによって、これらのヒートシンク組立体がリンク部材３４の延長として効果的に動き、これらの脚がラッチ組立体より大きい角度で回転する結果となって、ヒートシンクヘッド４２がラッチ組立体によって形成されるＩＣ部品装填／取出し窓をそれほど侵害しなくなる。」
という特有の有用性を期待することができる。
　　以上のとおりであるから、本件第１発明は、その余の相違点を審案するまでもなく、前掲第１、第２、第３、第４刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものすることができない。
　したがって、本件第１発明に関して受けた特許につき、特許法第２９条第２項の規定に基づき取消を請求する異議申立人の主張は、採用することができない。
　　　
９．  次に、本件特許請求の範囲【請求項２】に係る発明（以下、「本件第２発明」という。）につき、審案する。
　本件第２発明は、基本的には上記本件第１発明と同一の技術的類型のもとに存する。上記本件第１発明と技術概念が共通する事項は割愛し、本件第２発明における特有の形式的記載に係る構成部分につき、分析的に前掲第１刊行物に記載された発明と対比・検討することとする。
　　
　第１刊行物に記載の「カバー２」は、本件第２発明の「カバーフレーム」に相当することは明らかであり、このカバーフレームは、ベースから離れた休止位置とベースに近接する作動位置の間をベースに接近および隔離する垂直方向に往復移動できるように、「圧縮コイルスプリング４」によって付勢・誘導されるものであると捉えられるから、このものは、本件第２発明の「カバーフレームを前記休止位置の方へ付勢するばね部材」を実現しているというべきである。
　次に、第１刊行物に記載の「ホールド手段１０」は、本件第２発明の「ラッチ組立体」に相当していると捉えられる。
　蓋し、第１刊行物に記載の「ホールド手段１０」は、「押え付け部１１」と「リンク１２」とを有し、上述したと同様、この「押え付け部１１」が本件第２発明の「ラッチ部材」に相当し、このラッチ部材は、ベース（ソケット本体１）に旋回可能に取り付けられ、「リンク１２」によってカバーフレームに結合され、カバーフレームが休止位置にあるときに上記ラッチ部材の力印加面がベース（ソケット本体１）に重なる閉位置と、カバーフレームが作動位置にあるときに力印加面がベース（ソケット本体１）から離れるように旋回される第２位置の間を移動できる旨開示されているからである。
　勿論、第１刊行物に記載の発明も、そのラッチ組立体の作動に因み、
「前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときにアダプタ板に重なる作動位置から、前記ラッチ部材が前記第２位置にあるときにアダプタ板から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得（る）」ものであることも明らかに是認されるところである。
  そして、前記第１発明について審案したと同様、第１刊行物に記載された発明は、本件第２発明が、構成要素として標榜する、
　「ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリンクと共に動き得るヒートシンク組立体、」を、
具えていず、これを欠如している。
　なお、本件第２発明の（へ）の構成部分は、前記第１発明の審案過程において分析したとおり第１刊行部に記載されている技術的事項と殆ど共通するものであるから、ここでは、割愛する。
  また、第１刊行物における段落番号【０００８】における、「５はボルト・ナット等の連結手段６（図３）によってソケット本体１に連結されているが、それらの間に介装された圧縮コイルスプリング７により常態ではソケット本体１との間に僅かな隙間が形成されるように弾発されているフローティングプレートである。」の記載があり，この状態から、ＩＣ素子を載せて押圧するので、ＩＣ素子がない場合には、ラッチ部材（押え付け部１１）とアダプタ板（フローティングプレート５）との間隔は、ＩＣ素子の周辺部の厚さよりも少ない距離だけ離れているものと捉えられる。
　したがって、第１刊行物に記載の発明においても、
　「アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、第１位置にあるとき、座面と整列され、ＩＣ部品が無いと、アダプタ板からＩＣ部品の周辺部の厚さより少ない距離だけ離れてい（る）」という技術的態様を採るものであることは、明らかである。
  但し、第１刊行物に記載の発明には、本件第２発明が、構成要素とする
　「ＩＣ部品を接触領域をその下面にして前記ＩＣ部品座面に置いたとき、カバーフレームを休止位置へ戻すと、ラッチ部材がＩＣ部品の周辺部に力を掛け、第１位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子の末端がＩＣ部品座面に配置されたＩＣ部品のそれぞれの接触領域と係合するようにしてなる」ことについては、具有しないものというべきである。
　　　　
　以上のとおりであるから、本件第２発明と前記第１刊行物に記載の発明とを比較すると、
ｉ）　本件第２発明は、
　「ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリンクと共に動き得るヒートシンク組立体、」を、具備するのに対して、
　第１刊行物に記載の発明には、斯かるラッチとカバーフレームを連結するヒートシンク組立体の構成を、具えないものである点、
ｉｉ）　本件第２発明は、
   「ラッチ部材がＩＣ部品の周辺部に力を掛け、第１位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子の末端がＩＣ部品座面に配置されたＩＣ部品のそれぞれの接触領域と係合する」ものであるのに対して、
   第１刊行物に記載の発明は、
「ソケット本体１の底部１ｂに多数並列して植設されると共に上記フローティングプレート５を貫通してその先端部８ａが該フローティングプレート５の上面５ａから僅かに突出するようになっているワイヤ状のコンタクトピン、」とあるとおり、ラッチ部材が、ＩＣ部品周辺に力を掛け、アダプタ板を下方に動かして接触子の末端とＩＣ部品の接触領域と係合することを包括していない点、
において、それぞれ相違している。
　その余の構成部分については、両者間に格別の相違は存在しない。
２）　そこで、この相違点につき、審案する。
   相違点ｉ）について、
　本件第２発明が特徴的構成要件とする、
　「前記ラッチ組立体に取付けられ、前記ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリンクと共に動き得るヒートシンク組立体、」は、
　前記第２、第３、第４刊行物の何れにも開示されていないことは、上記本件第１発明に関する審案過程において判断したとおりである。
　したがって、本件第２発明は、その余の相違点につき、審案するまでもなく、上掲第１、第２、第３、第４刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　それ故、本件第１発明に関して受けた特許につき、特許法第２９条第２項の規定に該当することを以て取消を請求する異議申立人の主張は、採用することができない。
　　　　
１０．　最後に、本件特許請求の範囲【請求項３】に係る発明（以下、「本件第３発明」という。）について、審案する。
  本件第３発明の構成要件を形成する各要素に該当する部材と前掲第１刊行物に記載された発明の構成部材との相互対比は、前記本件第１発明、第２発明についての審案過程において分析検討したとおりであり、共通した技術的事項が大部分を占めているので、本件第３発明と前掲第１刊行物に記載の発明との各パーツ相互の対比検討は、割愛する。
　ただ、本件第３発明は、
　「前記ＩＣ部品座面に重なる位置から、ＩＣ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き得るヒートシンク組立体、を含む」
のに対して、
　前掲第１刊行物に記載された発明には、斯かる構成部分を欠如している。
　これが、唯一の相違点であり、その余の構成部分については、両者間に格別の相違は認められない。
  ところで、この相違点は、既に審示した本件第１発明と前掲第１刊行物に記載の発明との相違点ｉ）及び本件第２発明と前掲第１刊行物に記載の発明との相違点ｉ）と基本的に技術的趣意を同じくするものと捉えられる。
　したがって、  この相違点についての技術的評価並びに前掲第１、第２、第３、第４刊行物に記載の発明の組合・勘案によっては、当業者が容易に発明をすることを得なかったという法的審案事情は、既に審示した内容と同趣旨であるので、繰り返さない。
　　
　　上記のとおりであるから、結局、本件第３発明は、この出願前日本国内において頒布された第１、第２、第３、第４刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと断ずることは相当でない。
　それ故、本件第３発明に関して受けた特許につき、特許法第２９条第２項の規定に基づくことを根拠にその取消を請求する異議申立人の主張は、採用することができない。
　　　　
１１．　　結び
  　以上のとおりであるから、本件第１、第２、第３発明につき受けた特許は、特許異議申立人の提出した証拠並びにその主張する理由を以てしては取り消すことを得ないものというべきである。
　　また、他に本件第１、第２、第３発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年３月２５日（２００２．３．２５）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　『【請求項１】　表面に多数の接点を有するＩＣ部品を取付けるためのソケット装置であって、
（イ）　ベースと、
（ロ）　該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられたアダプタ板であって、該アダプタ板はばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドを有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、
（ハ）　前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なラッチ部材と、
（ニ）　前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動かしかつ前記第１位置の方へ付勢するためのばね部材を含むアクチュエータと、
（ホ）　前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記接触子の端部がアダプタ位置の上面の直ぐ下に位置する、複数の接触子と、
（ヘ）　前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたカバー部材であって、前記カバー部材は、前記アクチュエータが前記カバー部材の位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合し、前記カバー部材が前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、前記カバー部材が前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、カバー部材とを有し、
（ト）前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材と、を含み、
（チ）前記ＩＣ部品がアダプタ板上に位置決め載置された後、前記第１位置に向けて移動された前記ラッチ部材により前記アダプタ板が前記ばね部材の付勢に抗して押し下げられ、これによって前記接触子の端部がアダプタ板の接触子受け孔から露出されて前記ＩＣ部品の接点と接続する、ソケット装置。
　【請求項２】　（イ）　ベース、
（ロ）　該ベースにベースから離れた休止位置とベースに近接する作動位置の間をベースに接近および隔離する垂直方向に往復移動できるように取付けられたカバーフレーム、
（ハ）　該カバーフレームを前記休止位置の方へ付勢するばね部材、
（ニ）　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこのカバーフレームに結合され、カバーフレームが前記休止位置にあるときにこの力印加面がベースに重なる閉位置と、カバーフレームが作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２位置の間を移動できるラッチ組立体、
（ホ）　前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときにアダプタ板に重なる作動位置から、前記ラッチ部材が前記第２位置にあるときにアダプタ板から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、前記ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリンクと共に動き得るヒートシンク組立体、
（ヘ）　前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付けられて前記アダプタ板にベースから離れる方向に力を付勢するばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたＩＣ部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダプタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複数の長い接触子、を含み、
（ト）　前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、第１位置にあるとき、座面と整列され、ＩＣ部品が無いと、アダプタ板からＩＣ部品の周辺部の厚さより少ない距離だけ離れていて、カバーフレームが前記作動位置にあり且つＩＣ部品を接触領域をその下面にして前記ＩＣ部品座面に置いたとき、カバーフレームを休止位置へ戻すと、ラッチ部材がＩＣ部品の周辺部に力を掛け、第１位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子の末端がＩＣ部品座面に配置されたＩＣ部品のそれぞれの接触領域と係合するようにしてなるソケット装置。
　【請求項３】　ベース、ＩＣ部品座面、前記ベースにベースから離れた休止位置とベースに近接する作動位置の間を垂直に移動できるように取付けられたカバーフレーム、該カバーフレームを前記休止位置の方へ付勢するばね部材、
　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバーフレームが前記休止位置にあるときに前記力印加面がベースに重なる第１位置と、カバーフレームが作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２位置の間を移動できるラッチ組立体、および
　前記ＩＣ部品座面に重なる位置から、ＩＣ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き得るヒートシンク組立体、
を含むソケット装置。』
に訂正する。
（５４）【発明の名称】
バーンイン試験ソケット装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　表面に多数の接点を有するＩＣ部品を取付けるためのソケット装置であって、
（イ）ベースと、
（ロ）該ベースに対して垂直方向に移動可能に取付けられたアダプタ板であって、該アダプタ板はばね部材によってベースから離れた最上位置の方へ付勢され、ＩＣ部品を位置決めするためのガイドを有し、かつ複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板と、
（ハ）前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板上に重なる第１位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動可能なラッチ部材と、
（ニ）前記ラッチ部材を前記第１位置と第２位置との間で動か
しかつ前記第１位置の方へ付勢する
ばね部材を含む
（ホ）前記ベースに取付けられた複数の接触子であって、各接触子は前記ベースを貫通して延びるピン部とアダプタ板の接触子受け孔で受けられる端部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記
接触子
（ヘ）前記ベースに対して垂直方向に往復動可能に取付けられたカバー部材であって、前記カバー部材は、前記アクチュエータが前記カバー部材の位置に応答して前記ラッチ部材を移動させるように、前記アクチュエータと係合し、前記カバー部材が前記ベースから離隔された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第１位置にあり、前記カバー部材が前記ベースに接近された位置にあるとき、前記ラッチ部材が前記第２位置にある、カバー部材と、
（ト）
前記ラッチ部材と共に動くことが可能なヒートシンク部材と、を含み、
（チ）
　【請求項２】　（イ）ベース、
（ロ）該ベースにベースから離れた休止位置とベースに近接する作動位置の間をベースに接近および隔離する垂直方向に往復移動できるように取付けられたカバーフレーム、
（ハ）該カバーフレームを前記休止位置の方へ付勢するばね部材、
（ニ）力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこのカバーフレームに結合され、カバーフレームが前記休止位置にあるときにこの力印加面がベースに重なる第１位置と、カバーフレームが作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２位置の間を移動できるラッチ組立体、
（ホ）前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときにアダプタ板に重なる位置から、前記ラッチ部材が前記第２位置にあるとき
に
（ヘ）前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付けられて前記アダプタ板にベースから離れる方向に力を付勢するばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたＩＣ部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダプタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複数の長い接触子、を含み、
（ト）前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、
第１
第１
　【請求項３】　ベース、ＩＣ部品座面、前記ベースにベースから離れた休止位置とベースに近接する作動位置の間を垂直に移動できるように取付けらけたカバーフレーム、該カバーフレームを前記休止位置の方へ付勢するばね部材、
　力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバーフレームが前記休止位置にあるときに前記力印加面がベースに重なる第１位置と、カバーフレームが作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるように旋回される第２位置の間を移動できるラッチ組立体、および
　前記ＩＣ部品座面に重なる位置から、ＩＣ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き得るヒートシンク組立体、
を含むソケット装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【関連出願へのクロス・リファレンス】
　これは、１９９６年６月２５日に提出した、米国特許出願第０８／６６８，６６３号の一部継続出願である。
　【０００２】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、一般的に、集積回路（ＩＣ）部品に関し、更に詳しくは、そのようなＩＣ部品を試験する際に使用するためのソケット装置に関する。
　【０００３】
　【従来の技術】
　バーンイン試験と呼ばれる、ＩＣ部品の耐熱試験を行う際は、ＩＣ部品をソケットに入れ、今度は、そのソケットを回路基板に接続し、次にこの基板を加熱装置に入れて、ＩＣ部品の温度がこの試験を行うために選択した高さまで上がるようにし、それによってこのＩＣ部品が必要な仕様に合うかどうかを決めるのが普通である。
　【０００４】
　この目的で使う典型的な従来技術のソケットは、電気絶縁材料でできたベース部材を含み、それに試験すべきＩＣ部品の各リード用電気接触子が取付けられている。これらの接触子は、このベースに設けられたＩＣ部品取付座に関して選択したパターンで配列され、ＩＣ部品のそれぞれのリードと電気的に係合・離脱するようにされた可動接点部を有する。典型的には、カバー部材がこのベースに移動式に取付けられていて、ＩＣ部品をこのソケットに着脱する際にこの部品を配置できるように、このカバー部材が開位置にあるとき、これらの接触子がＩＣ部品取付座から離れるようにする構造を有する。このカバー部材を閉位置に動かしたとき、これらの接触子は、ＩＣ部品のそれぞれのリードと電気的に係合するようになる。
　【０００５】
　従来技術のソケットの一つの種類は、垂直に動き得るカバー部材を含み、その中に、このカバー部材をベースの方に押し、このカバー部材が各ばね形接触子の延長部をカムで駆動して、それぞれの接触子の接触部がＩＣ部品のリードから旋回または振り離すことによって、ＩＣ部品をソケットから挿入・抽出する。カバー部材がばね部材の作用で、ベースから離れた位置へ戻らされたとき、これらの接触子の接触部は、ソケットで受けられたＩＣ部品のそれぞれのリードと係合するようにされる。この種のソケットは、一般的に、接触子がこの旋回運動をする必要があり、形状が特別に複雑であるので、回路のインダクタンスの望ましくない増加および同時に存在する隣接する接点との干渉を含む幾つかの欠点がある。更に、この構造は、ＩＣ部品のどの側にもリードの列が一つしかないＩＣ部品に使用するのに最も適する。
　【０００６】
　もう一つの種類の従来技術のソケットは、ベースに旋回可能に取付けられ、ラッチによって閉位置に保持されるカバー部材を含む。ベースの座に置いたＩＣ部品のリードは、カバーが閉位置に置かれたときそれによってカム駆動される、それぞれの接触子と係合する。しかし、この種のソケットは、このカバーが回転運動するために、自動化を行うことができない。
　【０００７】
　特に有利なソケットが、同一譲受人に譲渡された米国特許第５，４７０，２４７号に記載されていて、そこでは、カバー部材がベースに垂直に運動するように取付けられ、ラッチ部材がこのカバー部材とベースを連結する。これらのラッチ部材は、カバー部材の位置に依ってベースに取付けられた可動ばね接触子に接近および離隔して動き得る。このカバー部材が押下げた位置にあって、ラッチ部材がＩＣ部品座から旋回し離されているとき、ＩＣ部品のリードをそれぞれの可動ばね接触子の上端の上に置く。このカバー部材をばね部材の作用でベースから離れて垂直に動かすとき、ラッチ部材がＩＣ部品のリード部材の上面と係合するように旋回され、これらのリード部材を可動ばね接触子と共にこれらのばね接触子の偏倚に抗して選択した距離だけ下方に動かし、選択した接触力を生ずる。
　【０００８】
　ＩＣ部品の密度が益々濃くなるので、ＩＣ部品に必要な電気的入力および出力の接続の数が増えている。そのような電気的接続の数のかなりの増加に対応するために、あるＩＣ部品は、従来のように部品の側面から外方にリードが伸びるのではなく、部品の底面に密度の濃い接点のアレーが配置されている。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】
　この発明の目的は、底面に密度の濃い接点のアレーが配置されている上記のＩＣ部品に使うことができるバーンイン試験用ソケットを提供することである。この発明の他の目的は、上記の従来技術の欠点を克服した、バーンイン試験用ソケットを提供することである。更に他の目的は、ＩＣ部品の表面上の接点をソケットの接触子に対して正確に位置決めでき、選択した接触力で接点が係合するための、およびＩＣ部品の試験中にそれと熱結合し、ＩＣ部品の着脱と干渉しない、ヒートシンクを配置するためのソケットを提供することである。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　簡単に言えば、この発明によれば、アダプタ板がベースに移動式に取付けられ且つこのベースから離れる方向にばねで偏倚されている。複数の長い接触子がこのベースに取付けられていて、各々このアダプタ板の底壁を貫通するそれぞれの孔で受けられた自由末端に接触部を有する。開口または窓を形成するカバーフレームがこのベースに取付けられていて、このベースから離れてばねで偏倚された上休止位置とこのばねの偏倚に抗してベースに近接する下作動位置の間を垂直に移動できる。このアダプタ板は、アダプタ板上に置いたＩＣ部品をこのアダプタ板上のＩＣ部品座面に案内するためのＩＣ部品案内面が形成されていて、このカバーフレームの窓の中に配置されている。それぞれのラッチ部材がこのベースの各辺に回転運動するように取付けられていて、このカバーに連結され、これらのラッチ部材は、このカバー部材が上位置にあるときアダプタ板のＩＣ部品座面に重なる第１位置から、このカバー部材が下作動位置にあるときこの座面から離れて旋回した第２位置へ動いて、この座面にＩＣ部品を、配置または装填および除去または取出しできるようにする。これらのラッチ部材は、力印加面を備え、その面は、ラッチ部材が座面に重なるとき、この座面に配置すべきＩＣ部品の周辺部の厚さより少ない距離だけアダプタ板の座面から離れ、それぞれのラッチ部材と整列されている。ＩＣ部品をアダプタ板の座面上に置き、カバーフレームが再びその休止上位置を取るようにしたとき、ラッチ部材がＩＣ部品を介して力を伝達してアダプタ板を押下げ、それによってＩＣ部品の底面に配置された接点を、選択した接触力で、それぞれの長い接触子の自由末端の接触部と係合させ、その接触部は、アダプタ板が下げた位置にあるとき、その底壁の孔から突出する。それぞれのヒートシンク部材が二つの対向するラッチ部材の各々と共に、これらのラッチ部材が第１位置にあるときにアダプタ板に重なる作動位置と、これらのラッチ部材が第２位置にあるときにアダプタ板から離れた装填および取出し位置の間を移動するように取付けられている。これらのヒートシンク部材は、この装填および取出し位置にあるとき、ＩＣ部品にアクセスするために適当な開口を形成するために、これらのラッチ部材の運動を制御するリンクに効果的に結合されている。これらのヒートシンク部材は、旋回可能に取付けられた脚の端に、ばねで偏倚した外位置とこのばねの偏倚に抗する内位置の間を移動できるように取付けられている。このソケットに装填したＩＣ部品にこれらのヒートシンク部材が係合し、このヒートシンクを選択したばね力でこの内位置の方へ最適熱結合するように偏倚する。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　この発明に従って作ったソケット１０には、適当な成形可能プラスチック材料で形成した、例えば正方形のような、選択した形状のベース１２があり、それに電気接触子１４が、試験する目的でこのソケットに取付けるべき集積回路（ＩＣ）部品のそれぞれの接触位置または接点と電気的に接続するために取付けられている。次に、接触子１４は、このベースを貫通して突出し、バーンイン試験装置に使うための従来の回路基板（図示せず）に接続する。
　【００１２】
　カバーフレーム１６は、適当な成形可能プラスチック材料で作られ、中央に、以下に説明する可動ラッチ部材のための並びにＩＣ部品をこのソケットで受けおよびこのソケットから取外すためのスペースを提供する開口または窓１６ａがあり、ベース１２に接近および離隔して垂直に動くようにこのベースに取付けられている。カバーフレーム１６は、各角に孔１６ｂおよび深座ぐり１６ｃが作られていて（図１、図３および図４参照）、その間の面１６ｄが停止面を形成する。ねじ１８が、各孔１６ｂを通しおよびベース１２の整列された孔１２ａを通して受けられ、例えば座ぐり１２ｂで受けたスプライン付のナット１８ｂによる等、適当に固定されている。カバーフレーム１６の下面にあって各孔１６ｂを取囲む環状溝１６ｅ、およびベース１２の上面にあって各孔１２ａを取囲む環状溝１２ｃは、圧縮ばね２０用の座部を形成し、そのばねがこのカバーフレームをベース１２から離隔して垂直方向に上方に偏倚し、このカバーフレームの運動は、停止面１６ｄがそれぞれのねじ１８の頭１８ｃと係合することによって制限される。
　【００１３】
　アダプタ板２２もフレーム部材１６の開口１６ａ内でベース１２上を垂直に動くように取付けられている。孔２２ａがそれぞれのねじ２４を受けるために各辺の中央に（図７参照）板２２を貫通して作られ、そのねじも整列された孔１２ｄを通して受けられ、例えば座ぐり１２ｅで受けたスプライン付のナット２４ａによる等、適当に固定されている。頭２４ｂは、アダプタ板２２の底壁２２ｂと係合することによってこのアダプタ板の上方の運動を制限する。アダプタ板２２は、アダプタ板２２とベース１２の間に伸びる圧縮ばね２６によってねじ２４の頭２４ｂに当接して上方に偏倚されている。各角でアダプタ板２２の下面に作られた環状溝２２ｃおよびベース１２の上面に整列して作られた環状溝１２ｆは、それぞれのばね２６用のばね座の役をする。
　【００１４】
　アダプタ板２２は、その上面の各角に案内ブロック２２ｆの傾斜した交差案内面２２ｄ、２２ｅを備え、ＩＣ部品をアダプタ板２２の上に置いたとき、ＩＣ部品座面２２ｋに正確に案内するのが好ましい。試験するためにこのソケットで受けるべきＩＣ部品の底面の接点のアレーと整合する孔２２ｇのアレーがこのアダプタ板の底壁２２ｂを貫通して作られていて、この板の底側に大きい食付きテーパ２２ｈが作られているのが好ましい（図３および図４参照）。
　【００１５】
　図９および図１０に別に示し、機械的ばね特性のよい、適当な導電性材料で作られた、長い接触子１４は、回路基板（図示せず）の孔で受けるための下ピン部１４ａ、アンカー部１４ｂ、長いばね部１４ｃ、およびタブ部１４ｅから上方に伸びる末端自由接触部１４ｄを有し、これらのタブ部は、アダプタ板２２のそれぞれの孔２２ｇを通る接触部１４ｄの相対滑動運動を制限するために任意に設けられている。ピン部とアンカー部１４ａ、１４ｂは、ベース１２を貫通して作られたそれぞれの孔１２ｇで受けられ、対応して整列したスロット２８ａを有する電気絶縁リテーナ２８によって適所に固定される。リテーナ２８の底面２８ｂは、それぞれのスロット２８ａの間で、アンカー部１４ｂと係合することによって停止面を形成し、これらの接触子が上方にずれるのを防ぐ。上述のように、接触子の外末端１４ｄは、それぞれの孔２２ｇの中に滑るように受けられ、図３から図５に示すアダプタ板の最上位置で、底壁２２ｂの上面より高いことはなく、それよりわずかに下であるのが好ましい。
　【００１６】
　ラッチ組立体３０がソケット１０の各辺に配置されているのが好ましいが、試験すべきＩＣ部品の接点の特定のアレーによって、もし望むなら、二つの対向する辺のラッチ機構を省くことができる。しかし、この好適実施例に於いては、図１に示すように、ソケット１０の四辺の各々にラッチ組立体３０を備える。各ラッチ機構３０は、全体としてＵ字形のレバーを含み、それは、湾曲部３０ｂの上に成形したラッチ部材３０ａを有し、アーム３０ｃが軸３２に旋回可能に取付けられた末端部３０ｄへ伸び、この軸は、ベース１２の支柱部１２ｋで軸受されている。リンク部材３４の対の各部材の一端３４ａは、カバーフレーム１６に固定結合された、それぞれのピン３６に旋回可能に取付けられている。リンク部材３４の各反対端３４ｂは、軸３２から離れた位置で軸３８を介してそれぞれのアーム３０ｃの端３０ｄに回転可能に結合されている。この種のラッチ組立体は、上に参照した米国特許第５，４７０，２４７号に記載されていて、その主題をこの参照によってここに援用する。
　【００１７】
　図５を参照して、カバーフレーム１６を、図面に示すように、ベース１２に隣接する位置へ押下げたとき、その運動がリンク部材３４を介してラッチ組立体に伝達され、それが各ラッチ組立体のアーム３０ｃを軸３２の周りに旋回させてラッチ部材３０ａを開位置にし、力印加面３０ｅをベースおよびアダプタ板から旋回し離す。この位置では、図５に矢印３で示すように、ＩＣ部品２を、試験前にこのソケットに容易に挿入または装填することができ、または試験完了後このソケットから容易に除去または取出すことができる。傾斜した案内面２２ｄ、２２ｅが、ＩＣ部品座面２２ｋの役をするアダプタ板上の正確な場所に案内する。
　【００１８】
　カバーフレーム１６をばね部材２０の作用で、図６に示すように、その正常な、休止位置へ戻したとき、このカバーフレームの運動がリンク部材２４を介してラッチ組立体に伝達され、ラッチ部材３０ａをベースおよびアダプタ板２２の方へ旋回させ、各ラッチ部材がＩＣ部品座面２２ｋに重なる。この位置では、ＩＣ部品が無ければ、各ラッチ部材の力印加面３０ｅがアダプタ板の底壁２２ｂの上面からＩＣ部品の外縁部４の高さより少ない距離だけ離れ、そのＩＣ部品があれば、この座面で受けられ、それぞれのラッチ部材と整列されて、座面２２ｋに配置されたＩＣ部品２で、力印加面３０ｅがこのＩＣ部品２を介し、ばね部材２６の偏倚に抗してアダプタ板２２を下方に動かすように力を伝達し、それによって各長い接触子１４の末端で接触部を露出する。それによって、ＩＣ部品２の底面のそれぞれの接点がそれぞれの各接触子１４の接触部と選択した接触力で係合するように動く。
　【００１９】
　この様にして、このソケットの各接触子の接触部をアダプタ板の底壁の接触孔を介して正確に位置決めすることは勿論、アダプタ板の上側のＩＣ部品もその案内面を介して正確に位置決めする、このアダプタ板によって、目標接触点が小さい場合に必要な高精度が得られる。
　【００２０】
　図１１から図１４を参照すると、この発明の修正した実施例が示され、そこではヒートシンク部材が、試験するＩＣ部品と熱結合関係に配置するために設けられている。図示の実施例では、二つのヒートシンク組立体４０が設けられ、各々二つの対向するラッチ組立体３０にそれと共に動くように相互連結されている。各ヒートシンク組立体４０は、それぞれ第１端４０ｂおよび第２端４０ｃを有する、１対の脚４０ａを含む（図１３、図１４参照）。端４０ｂは、軸３６、３８を受ける第１孔および第２孔を備え、それらの軸にリンク部材３４も取付けられている。その結果、脚４０ａの位置がリンク部材３４に対して固定され、従って、これらのリンク部材と共に動き得る。それぞれのヒートシンクヘッド４２は、アーム４０ａのスロット４０ｄを通して受けられたピン４４および各側でアーム４０ａの横に伸びる折曲げばね座タブ部４０ｅとヒートシンクヘッド４２の間に配置された圧縮ばね４６によって、脚４０ａの第２端４０ｃの間に取付けられている。ヒートシンクヘッド４２は、図１３、図１４に例示の目的で示す、圧縮ばねの偏倚に抗する内位置と、各端４０ｃからヒートシンクヘッド４２のそれぞれのフィンガ４２ａと協同するように内方に曲げて作った停止タブ４０ｆによって決る外位置（図１３の破線）の間を動き得る。
　【００２１】
　図１１から図１３に示す休止位置で、各ヒートシンク組立体４０は、ヒートシンクヘッド４２がアダプタ板２２の座面２２ｋに重なるように、およびヒートシンクヘッド４２がこのソケットに受けられたＩＣ部品と係合するようにされ、およびこのＩＣ部品の上面と最適熱結合するように適合し且つそれに対して偏倚するように、その外ヘッド位置からわずかに内方に偏倚されるように配置されている。ＩＣ部品パッケージのダイ部と係合するようにされた面４２ｂの部分は、このＩＣ部品との熱結合を向上するために、非常に滑らかな表面、例えば０．４μｍｒｍｓのオーダの仕上げに作られているのが好ましい。このピン／スロットおよびばね装置のために、このヘッドは、ＩＣ部品の上面に選択したばね力で密接に適合するために、その角度方向を変えることは勿論、内位置と外位置の間を動き得る。軸３６をカバーフレーム１６に留めるために使うリテーナ板３６ａを除いて、ソケット１０’の残りの部分は、図１から図１０の実施例と本質的に同じであり、その説明を繰返さない。
　【００２２】
　カバーフレーム１６を、図１から図１０の実施例で説明したように、押下げたとき、その運動は、リンク部材３４を介してラッチ組立体３０へ伝達され、各ラッチ組立体を軸３２の周りに旋回させてラッチ部材３０ａを開位置にし、力印加面をベースおよびアダプタ板から旋回し離し、各ヒートシンク組立体４０をアダプタ板から旋回し離して図１４に示す位置にする。脚４０ａの端４０ｂを軸３６、３８上に取付けることによって、これらのヒートシンク組立体がリンク部材３４の延長として効果的に動き、これらの脚がラッチ組立体より大きい角度で回転する結果となって、ヒートシンクヘッド４２がラッチ組立体によって形成されるＩＣ部品装填／取出し窓をそれほど侵害しなくなる。
　【００２３】
　ヒートシンク組立体を、二つの対向するラッチ組立体に示し、他の対向するラッチ組立体には示さなかったが、もし望むなら、別々の組立体を各ラッチ組立体に取付けることは、この発明の範囲内にある。
　【００２４】
　上記を考慮すると、この発明の幾つかの目的が達成され、その他の有利な結果が得られるのが分るだろう。
　【００２５】
　上記の構成にこの発明の範囲を逸脱することなく種々の変更をすることができるので、上記の説明に含まれ、または添付の図面に示す全ての事柄が例示であって限定的意味はないと解釈できることを意図する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明に従って作ったソケットの平面図である。
　【図２】
　図１のソケットの、左半分を図１の線２−２による断面で示す、正面図である。
　【図３】
　図１の線３−３において取られた断面図である。
　【図４】
　図１の線４−４において取られた断面図である。
　【図５】
　図２の左部分に類似する断面図で、ラッチ部材をＩＣ部品座面から離れるように旋回し、ＩＣをこのソケットに配置して示す。
　【図６】
　図５に類似する図であるが、ＩＣ部品をこのソケットに固定し、ラッチ部材が座面に重なり、このＩＣ部品の縁部に下向きの力を加えるのを示す。
　【図７】
　図１のソケットに使用するアダプタ板の平面図である。
　【図８】
　図７のアダプタ板の断面図である。
　【図９】
　図１のソケットに使用する種類の長い接触子の一つの側面立面図である。
　【図１０】
　図９の接触子の正面図である。
　【図１１】
　この発明の修正した実施例の、図１に類似する、平面図である。
　【図１２】
　図１１の線１２−１２において取られた断面図である。
　【図１３】
　ラッチ部材およびヒートシンク部材がアダプタ板に重なる位置にある、ラッチ組立体およびヒートシンク組立体の立面図である。
　【図１４】
　図１３に類似する図であるが、ラッチ部材およびヒートシンク部材をアダプタ板から除去して示す。
　【符号の説明】
　２　ＩＣ部品
　４　周辺部
　１０’ソケット装置
　１２　ベース
　１４　接触子
　１４ａ　ピン部
　１４ｂ　固定部分
　１４ｄ　接触部
　１６　アクチュエータ、カバー
　２０　ばね部材
　２２　アダプタ板
　２２ｄ　案内面
　２２ｅ　案内面
　２２ｇ　接触子受け孔
　２２ｋ　ＩＣ座面
　２６　ばね部材
　３０　ラッチ組立体
　３０ａ　ラッチ部材
　３０ｂ　湾曲部
　３０ｃ　アーム
　３０ｄ　末端部
　３０ｅ　力印加面
　３４　リンク部材
　３４ａ　第１端
　３４ｂ　第２端
　４０　ヒートシンク組立体
　４０ａ　脚
　４０ｂ　第１端
　４０ｃ　第２端
　４２　ヒートシンク部材
　４６　ばね部材