【事件の表示】
　特許第３０３８２１０号「ビアホ―ル充填用導電体ペ―スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法」の請求項１ないし３７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０３８２１０号の請求項１ないし３１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３０３８２１０号の手続の経緯は、次のとおりである。
　特許出願　　　　　平成１１年　４月３０日
（国内優先権主張　　平成１０年　５月　８日）
　設定登録　　　　　平成１２年　２月２５日
　公報発行　　　　　平成１２年　５月　８日
　特許異議申立　　　平成１２年１１月　８日
　取消理由通知　　　平成１３年　８月　３日付
　訂正請求（１）　　平成１３年１０月　８日
　特許異議意見書　　平成１３年１０月　８日
　取消理由通知　　　平成１３年１１月１６日付
　訂正請求（１）取下平成１３年１１月２７日
　訂正請求（２）　　平成１３年１１月２７日
［２］訂正の適否についての判断
　ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　訂正事項（１）
　特許請求の範囲の請求項１の全記載を、
「【請求項１】　（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であるビアホール充填用導電体ペースト組成物。」と訂正する。
　訂正事項（２）
　特許請求の範囲の請求項７を削除する。
　訂正事項（３）
　特許請求の範囲の請求項８を、
「【請求項７】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。」と訂正する。
　訂正事項（４）
　特許請求の範囲の請求項９を削除する。
　訂正事項（５）
　特許請求の範囲の請求項１０を、
「【請求項８】　絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする両面プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（６）
　特許請求の範囲の請求項１１を、
「【請求項９】　絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項８に記載の両面プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（７）
　特許請求の範囲の請求項１２を、
「【請求項１０】　絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂が含浸された複合材である請求項８に記載の両面プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（８）
　特許請求の範囲の請求項１３を、
「【請求項１１】　複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つ多層プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（９）
　特許請求の範囲の請求項１４を、
「【請求項１２】　絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項１１に記載の多層プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（１０）
　特許請求の範囲の請求項１５を、
「【請求項１３】　絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた複合材である請求項１１に記載の多層プリント基板。」と訂正する。
　訂正事項（１１）
　特許請求の範囲の請求項１６を、
「【請求項１４】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより電気回路を形成する両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１２）
　特許請求の範囲の請求項１７を、
「【請求項１５】　プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１３）
　特許請求の範囲の請求項１８を、
「【請求項１６】　プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸したシートである請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１４）
　特許請求の範囲請求項１９を、
「【請求項１７】　導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。」と訂正する。
　訂正事項（１５）
　特許請求の範囲の請求項２０を、
「【請求項１８】　導電体粒子が、表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１６）
　特許請求の範囲の請求項２１を、
「【請求項１９】　エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１７）
　特許請求の範囲請求項２２を、
「【請求項２０】　エポキシ化合物が、ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１８）
　特許請求の範囲の請求項２３を、
「【請求項２１】　エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（１９）
　特許請求の範囲請求項２４を削除する。
　訂正事項（２０）
　特許請求の範囲請求項２５を、
「【請求項２２】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２１）
　特許請求の範囲請求項２６を削除する。
　訂正事項（２２）
　特許請求の範囲請求項２７を、
「【請求項２３】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填して基板中間体を形成し、
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする多層基板プリント基板の製造方法。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。」と訂正する。
　訂正事項（２３）
　特許請求の範囲請求項２８を、
「【請求項２４】　プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２４）
　特許請求の範囲請求項２９を、
「【請求項２５】　プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を合浸したシートである請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２５）
　特許請求の範囲請求項３０を、
「【請求項２６】　導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。」と訂正する。
　訂正事項（２６）
　特許請求の範囲請求項３１を、
「【請求項２７】　導電体粒子が、表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２７）
　特許請求の範囲請求項３２を、
「【請求項２８】　エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２８）
　特許請求の範囲請求項３３を、
「【請求項２９】　エポキシ化合物が、ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（２９）
　特許請求の範囲請求項３４を、
「【請求項３０】　エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（３０）
　特許請求の範囲請求項３５を削除する。
　訂正事項（３１）
　特許請求の範囲請求項３６を、
「【請求項３１】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
　訂正事項（３２）
　特許請求の範囲請求項３７を削除する。
　訂正事項（３３）
　本件明細書【０００８】（本件特許公報４頁右欄３６行目）における「結果ビアホール」を「その結果ビアホール」に訂正する。
　訂正事項（３４）
　本件明細書【００１１】（本件特許公報５頁９欄５〜１３行）における「本発明の導電体ペースト組成物は、……含むものである。」の部分を、
「本発明のビアホール充填用導電体ペースト組成物は、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である。」と訂正する。
　訂正事項（３５）
　本件明細書【００１５】（本件特許公報５頁１０欄５行）における「８０重量％であることが好ましい。」を「８０重量％である。」と訂正する。
　訂正事項（３６）
　本件明細書【００１５】（本件特許公報５頁１０欄１７〜１８行）における「１以下であることが好ましい。」を「１以下である。」と訂正する。
　訂正事項（３７）
　本件明細書【００１６】（本件特許公報５頁１０欄１９〜３１行）における「次に本発明の両面プリント基板は、……特徴とする。」を「次に本発明の両面プリント基板は、絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする。」と訂正する。
　訂正事項（３８）
　本件明細書【００１８】（本件特許公報５頁１０欄３７〜４８行）における「次に本発明の多層プリント基板は、……構造を持つものである。」を、
「次に本発明の多層プリント基板は、複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充墳用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つものである。」と訂正する。
　訂正事項（３９）
　本件明細書【００２０】（本件特許公報６頁１１欄４〜１４行目）における「次に本発明の両面プリント基板の製造方法は、……形成するものである。」を、
「次に本発明の両面プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、　
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより電気回路を形成するものである。」と訂正する。
　訂正事項（４０）
　本件明細書【００２３】（本件特許公報６頁１２欄７〜８行）における「含むことが好ましい。」を「含む。」と訂正する。
　訂正事項（４１）
　本件明細書【００２３】（本件特許公報６頁１２欄２０行目）における「１以下であることが好ましい。」を「１以下である。」と訂正する。
　訂正事項（４２）
　本件明細書【００２４】（本件特許公報６頁１２欄２２〜４２行）における「次に本発明の多層プリント基板の製造方法は、……加熱加圧する方法。」を、
「次に本発明の多層プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填して基板中間体を形成し、
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。」と訂正する。
　訂正事項（４３）
　本件明細書【００２７】（本件特許公報７頁１３欄３４行目）における「重量％であることが好ましい。」を「重量％である。」と訂正する。
　訂正事項（４４）
　本件明細書【００２７】（本件特許公報７頁１３欄４６〜４７行）における「１以下であることが好ましい。」を「１以下である。」と訂正する。
　訂正事項（４５）
　本件明細書【００７２】（本件特許公報１４頁左欄６行目）における「（実施例４）」及び【００７９】（本件特許公報１５頁右欄２５行目）における「（実施例５）」を、それぞれ「（実施例４、参考例）」及び「（実施例５、参考例）」と訂正する。
　訂正事項（４６）
　本件明細書【００８８】（本件特許公報１７頁３４欄９行目）における「（実施例６）」を（実施例６、参考例）」と訂正する。
　訂正事項（４７）
　本件明細書【０１００】（本件特許公報１９頁【表１１】の「樹脂」の欄の最下段）における　「（１５）」を、「（＊＊１５）」と訂正し、同【表１１】の「備考」の欄の（５）の下に、「（６）＊＊印：参考例」と訂正する。
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否　
　訂正事項（１）は、請求項１中に、請求項７に記載されているＡ群及びＢ群のエポキシ樹脂とその配合比及び請求項９に記載されているペースト組成物の粘度特性に関する限定を加えて明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ該記載内容は、実施例７〜１０に基づくものであるから新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（２），（４），（１９），（２１），（３０）及び（３２）は、請求項７，９，２４，２６，３５及び３７を削除するものであるから、特許請求の範囲の滅縮を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（３）は、請求項７の削除に伴い請求項番号を繰り上げ、かつ引用請求項を訂正したものにすぎないから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（５）及び（８）は、それぞれ請求項１０及び１３中に、請求項７に記載されているＡ群及びＢ群のエポキシ樹脂とその配合比に関する限定を加えて明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ該記載内容は、特許明細書の【００１５】及び実施例７〜１０の記載に基づくものであるから、新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（５）及び（８）における請求項番号の繰り上げは、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（６），（７），（９）及び（１０）は、請求項７及び９の削除に伴い請求項番号を繰り上げ、かつ引用請求項を訂正したものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（１１）は、請求項１６中に、請求項２４に記載されているＡ群及びＢ群のエポキシ樹脂とその配合比、及び請求項２６に記載されているペースト組成物の粘度特性に関する限定を加えて明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ該記載内容は、実施例７〜１０に基づくものであるから新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（１１）における請求項番号の繰り上げは、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（１２），（１３），（１４），（１５），（１６），（１７）及び（１８）は、請求項７及び９の削除に伴い請求項番号を繰り上げ、かつ引用請求項を訂正したものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（２０）は、請求項７，９及び２４の削除に伴い請求項番号を繰り上げ、かつ引用請求項を訂正したものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（２２）は、請求項２７中に、請求項３５に記載されているＡ群及びＢ群のエポキシ樹脂とその配合比、及び請求項３７に記載されているペースト組成物の粘度特性に関する限定を加えて明確化したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ該記載内容は、実施例７〜１０に基づくものであるから新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（２２）における請求項番号の繰り上げは、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（２３）〜（２９）及び（３１）は、請求項の削除に伴い請求項番号を繰り上げ、かつ引用請求項を訂正したものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（３３）は、明らかな誤記の訂正を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（３４）〜（４４）は、上記訂正事項（１）による特許請求の範囲の訂正に整合させて発明の詳細な説明の欄を訂正するものにすぎないから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項（４５）〜（４７）は、取消理由中で指摘された明細書の記載不備を解消するために「実施例４」、「実施例５」、「実施例６」及び「実施例」を、「参考例」に訂正するものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、かつ新規事項を追加するものでも実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　ウ．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する第１２６条第２−３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議申立についての判断
　ア．特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人木村和史は、甲第１号証〜甲第８号証（以下、「甲１〜甲８」という）を挙示し、本件発明は、甲４〜甲８を参酌すれば、甲１〜甲３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであって、特許を取り消すべきであると主張している。
　イ．本件発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３１（以下、「本件発明１〜３１」という）のうちの請求項１、８、１１、１４及び２３に係わる発明は、訂正明細書の請求項１、８、１１、１４及び２３に記載された下記のとおりのものである。
「【請求項１】　（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であるビアホール充填用導電体ペースト組成物。
【請求項８】　絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする両面プリント基板。
【請求項１１】　複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つ多層プリント基板。
【請求項１４】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより電気回路を形成する両面プリント基板の製造方法。
【請求項２３】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、　
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填して基板中間体を形成し、
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする多層基板プリント基板の製造方法。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。」
　ウ．各甲号証に記載の事項
　甲１：特許第２６０３０５３号公報には、ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多面プリント基板とその製造方法について、
（１−１）「【請求項１】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ケ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮発量が２．０重量％以下であることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物」（特許請求の範囲）、
（１−２）「【０００４】従来から導体ペーストの低粘度化の方法は、導体フィラー量や比表面積を少なくするために大きな粒子を用いたり、低沸点の溶剤あるいは反応性希釈材を添加する方法が行われていた。【０００５】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体フィラー量の添加量を減らしたり、または大きな粒子を用いることは、フィラー同士の接触点が少なくなりビアホール接続抵抗値が大きくなり、またヒートサイクル等の熱応力が発生する試験では信頼性が確保できない問題があった。【０００６】また、低沸点の溶剤または反応性希釈材を添加する方法では、熱プレスの硬化中にこれら成分の揮発による重量減が大きく、この揮発成分のために基材に膨れが生じたり、または配線銅箔との接着力が弱くなる問題があった。」（第６欄２４〜３９行）、
（１−３）「本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インナビアホール接続による電極層間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性が得られる、低粘度で低揮発性の導体ペースト組成物を得ることにあり、またこのペーストを用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板までを得ることにある。」（第６欄４５行〜第７欄１行）、
（１−４）「使用し得るエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等２ケ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂があるが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分子蒸留したものも使用される。…中でも、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂は低粘度（たとえば０．２〜０．９Ｐａ・ｓｅｃ）であると同時に硬化物が可とう性を示し、応力に対する緩和効果が大きいためエポキシ樹脂中に１０重量部以上配合するとビアホール構造体の信頼性が高くなる。」（第１０欄４８行〜第１１欄９行）、
（１−５）「以下の実施例において、エポキシ樹脂の内容は次の通りである。（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（…エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）（２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（…エポキシ当量１６０〜１７５ｇ／ｅｑ）（３）脂環式エポキシ樹脂（…エポキシ当量２００〜２２０ｇ／ｅｑ）（４）アミン型エポキシ樹脂（…エポキシ当量１１０〜１３０ｇ／ｅｑ）（５）ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂（…エポキシ当量３９０〜４７０ｇ／ｅｑ）」（第１４欄１６〜２９行）と記載されおり、
（１−６）そして、実施例３では、Ａ群（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）とＢ群（脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、またはダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂）の２種類の樹脂をブレンドしたものを用いており、【表３】の実験番号３〜６では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７５〜２５重量％とダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂２５〜７５重量％のブレンドを、実験番号７〜１０では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂７５〜２５重量％とダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂２５〜７５重量％のブレンドをそれぞれ用いている。
　甲２：特開平４−２５８６６１号公報には、硬化性組成物について、
（２−１）「【請求項１】分子中にエポキシ基を２個以上有し、エポキシ当量が１６０ｇ／当量未満のエポキシ化合物１００重量部及び分子内にエポキシ基を２個以上有し、エポキシ当量が１６０〜１０００ｇ／当量で且つ吸水率が０．３％以下のエポキシ化合物５０〜５００重量部よりなる複合エポキシ化合物、該複合エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して０．３〜２．０当量の硬化剤、及びエポキシ化合物と硬化剤との合計量１００重量部に対して３００〜２０００重量部の導電性粉体よりなる硬化性組成物。」（特許請求の範囲）、
（２−２）「導電性を向上させるためには、該エポキシ樹脂としてエポキシ当量が小さいものほど効果を示すことが予想される。しかしながら、一般に、エポキシ当量が小さいエポキシ化合物は吸水率が高いために、硬化体中へ水分が吸収されて銅分が酸化することにより、長期に亙って導電性を維持することができないという問題を有する。また逆に、エポキシ当量を上げて吸水率を小さくしたエポキシ化合物を使用した場合は、三次元網目構造の密度（架橋密度ともいう）が小さくなってしまうために、導電性が劣ってくるという矛盾を生ずる。」（第１欄３８〜４８行）、
（２−３）「本発明者らは、上記の問題を解決するために更に検討を重ねた結果、エポキシ当量の小さいエポキシ化合物に、特定の吸水率を有し、且つエポキシ当量の大きいエポキシ化合物とを特定の割合で混合して使用することにより、該エポキシ当量の小さいエポキシ化合物による高い導電性を殆ど低下させることなく、耐湿性を上げることができ・・」（第１欄４９行〜第２欄５行）と記載されている。
　甲３：特開平５−２０９１８号公報には、導電ペーストについて、
（３−１）「【請求項１】導電性粉体、エポキシ樹脂及び硬化剤を含んでなる導電ペーストにおいて、該硬化剤が常温で液状の酸無水物である…導電ペースト。【請求項２】該エポキシ樹脂が、その基本骨格中に水酸基を含まないものである…導電ペースト。」（特許請求の範囲）、
（３−２）「この発明は、…硬化時に１５０℃を超えるような温度に加熱する必要がなく、また、硬化物の物性を低下させるような希釈剤を使用しなくても、導電性粉末を十分な量で配合でき、作業性、取扱性に優れた導電ペーストを提供することを目的とする。更に、そのような導電ペーストに従来と変わらないシェルライフを付与することも目的とする。」（第２欄７〜１４行）、
（３−３）「特に、エポキシ樹脂として、その分子の基本骨格中に水酸基を持たないものを使用することが、導電ペーストに長いシェルライフを付与することから好ましい。…このような水酸基を持たないエポキシ樹脂としては、例えば液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（式Ｉ）やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（式ＩＩ）の分子蒸留品（ｎ＝０）等が挙げられる。なお、これらのエポキシ樹脂は単独でも２種以上を混合して使用することができる。」（第３欄１〜１４行）と記載されている。
　甲４：特開平８−１５７５６０号公報には、水酸基を除去するために分子蒸留したエポキシ樹脂を半導体封止用樹脂として用いることが記載されている。
　甲５：「架橋剤ハンドブック」昭和６２年１２月１０日（株）大成社発行ｐ．３９〜４０、ｐ．４８には、第１級アミンが、エポキシ基と反応し、架橋することや、カルボン酸がエポキシ基を開環し、生成した水酸基をさらにエステル化することが記載されている。
　（なお、特許異議申立人が挙示した甲６号証：旭電化工業（株）製「アデカレジンＥＰ−４９０１Ｅ」の製品安全データシート及びその赤外線吸収スペクトル、甲７号証：チバガイギー社製「Ａｒａｌｄｉｔｅ　ＭＹ７２１」の製品安全データシート及びその赤外線吸収スペクトル、及び甲８号証：ダイセル化学工業（株）「セロキサイド２０２１Ｐ」の製品安全データシート及びその赤外線吸収スペクトルは、本出願前に頒布された刊行物であることが不明であるから、証拠方法としては採用しない。）
　エ．対比・判断
　本件発明１と甲１〜５に記載された発明（以下、「甲１〜甲５発明」という）とを対比する。　
　本件発明１は、従来の問題を解決するため、特開平７−１７６８４６号公報（＝甲１）を提案したが（本件特許公報【０００６】参照）、「しかし、前記従来の例ではリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂を主成分としており、樹脂の架橋密度が低くなるため低粘度で熱衝撃には強いものの、吸水率が高く高湿度試験において導電接続信頼性が不足であった。またリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂はエポキシ樹脂の中では接着強度も低レベルにあるため、これを主成分に用いた導電体ペーストをビアホールに使用した場合配線銅箔との接着力が不十分であるという問題があった。一般にエポキシ樹脂の吸水率を低減し接着強度を高めるには、架橋密度がより高められるエポキシ当量が低い、例えばビスフエノール型エポキシ樹脂などを配合する手段が知られている。しかし吸水率を低減し接着強度を高められるこれら低エポキシ当量の樹脂はリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂などに比較し高粘度であり、その結果ビアホール充填ができない導電体ペーストとなる。」（本件特許公報【０００７】【０００８】参照）という前記提案の公知例の問題を解決するため、インナビアホール接続による電極層間の電気的接続ならびに高耐熱衝撃性、高耐湿性、高接続強度が得られる、低粘度で低揮発性の導電体ペースト組成物を得ることにあり、またこのペーストを用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板の提供を目的として（本件特許公報【０００９】参照）おり、本件発明１は、導電体ペーストの粘度を決定づける因子として樹脂粘度の他にエポキシ化合物中に含まれる水酸基、アミノ基、カルボキシル基の存在があることを解明し、その知見を基に低吸水率で高接着強度が得られかつビアホール充填作業性も高められる無溶剤低粘度導電体ペースト組成物及びこのペーストを用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板、多層プリント基板を得るに至ったものであり（本件特許公報【００１０】参照）、上記構成を採用するものである。
　一方、甲１の上記（１−１）〜（１−６）の記載を含む全記載をみても解るように、甲１発明では、本件特許公報【０００６】【０００７】中で指摘している従来例である甲１発明の問題点について認識するところは全くないし、ましてやその問題点を解決するための知見についての認識もないものである。
　したがって、本件発明１では、インナビアホール接続による電極層間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性が得られる、低粘度で低揮発性の導体（＝導電体）ペースト組成物を得るという目的においては、甲１発明と同じであるとしても、本件発明１では、さらに高耐湿性、高接続強度が得られる、低粘度で低揮発性の導体ペースト組成物を得るという目的を達成する、即ち甲１発明の問題点を解決するものである点で、両者は、目的ないしは解決すべき課題において、明らかに相違がある。
　次に、両者の構成をみると、
　銅粉の比重が約８．９、エポキシ樹脂の比重が約１．１、硬化剤の比重が約１．４であることは周知の事実として、甲１発明の実施例３における導電体粒子の配合比率を、体積比に概略換算すると、平均粒径２μｍの銅粉８５重量％は、約４２体積％となり、エポキシ樹脂ブレンドの１２重量％と硬化剤３重量％は、合計で約５８体積％になる。そして、この導電体粒子における重量％の体積％への換算値は、本件明細書【００６６】の【表２】中の導電体粒子比率（平均粒子直径２μｍの銅からなる導体粒子）の８４重量％が、４０体積％と換算表示されている値と略一致している。
　また、上記（１−５）、（１−６）の記載から明らかなように、ビアホール充填用導体ペースト組成物に配合するエポキシ化合物（【表３】の実験番号３〜１０参照）としては、
（甲１の樹脂Ａ）ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７５ｇ／ｅｑ）７５〜２５重量％と、
（甲１の樹脂Ｂ）ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０ｇ／ｅｑ）２５〜７５重量％とをブレンドしたものを含んでいるから、結局、甲１には、「（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％（実施例３の８５重量％は、約４２体積％に相当する）と、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ケ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１７重量％含む樹脂と（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％｛実施例３のエポキシ樹脂１２重量％と硬化剤３重量％の合計量は、約５８体積％に相当する。また、甲１の樹脂Ａは、樹脂全体に対して約２０〜６０重量％＝１２×（０．２５〜０．７５）÷（１２＋３）×１００含まれている計算になる。｝からなる組成物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮発量が２．０重量％以下であることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物」に係る発明が記載されている。
　ここで、甲１発明の樹脂ＡにおけるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等々は、本件発明１のＡ群におけるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂に包含されるものであり、甲１発明の樹脂Ｂにおけるダイマー酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂等々は、本件発明１のＢ群におけるＣ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂に包含されるものである（本件特許公報【００４１】【００４２】等々参照）ことを考慮すると、両者は、「（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの導体フィラー（＝導電体粒子）；約４２体積％と、（ｂ）一分子中に２ケ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；約５８体積％とを含むビアホール充填用導体ペースト組成物であって、前記エポキシ化合物は、（Ａ’群）エポキシ当量が１６０〜１７５ｇ／ｅｑ、１８４〜１９４ｇ／ｅｑであるビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂がＢ群のエポキシ樹脂との関係において７５〜２５重量％であり、（Ｂ群）ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂がＡ群のエポキシ樹脂との関係において２５〜７５重量％であって、かつ、Ａ’群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して２０〜６０重量％程度含まれているビアホール充填用導体ペースト組成物」である点で一致しているが、上記した高耐湿性、高接続強度が得られる導体ペースト組成物を得るという目的の存否に対応して、下記の点で構成上相違が認められる。
１）ビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が、本件発明１では、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であるのに対して、甲１発明では、そのような記載がない（以下「相違点１」という）。
２）本件発明１では、ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であるのに対して、甲１発明では、そのような記載がない（以下「相違点２」という）。
　次に、上記相違点１〜２が、甲２〜甲５から容易か否かにつき検討する。
　甲２発明では、上記（２−１）〜（２−３）の記載を含む全記載から明らかなように、スルーホール目詰め等々に使用する導電性ペーストに係るものであるから、ビアホール充填用という特定分野で用いる導電体ペースト組成物に係る本件発明１とは、利用分野が相違しているし、さらに、甲２発明では、導電性ペーストに使用するエポキシ化合物として、エポキシ当量の小さいエポキシ化合物に、特定の吸水率を有しかつエポキシ当量が大きいエポキシ化合物を、特定の割合で混合して使用することにより、該エポキシ当量の小さいエポキシ化合物による高い導電性を殆ど低下させることなく、耐湿性を上げることができるという認識の下に、上記（２−１）に記載の構成を採用するものであるから、本件発明１における、導電体ペーストの粘度を決定づける因子として樹脂粘度の他にエポキシ化合物中に含まれる水酸基、アミノ基、カルボキシル基の存在があることを解明し、その知見を基に、上記構成を採用することにより、低吸水率で高接着強度が得られかつビアホール充填作業性も高められる無溶剤低粘度導電体ペースト組成物を得るに至った本件発明１とは、解決すべき問題点も相違しているし、問題点を解決するための知見ないしは認識においても全く相違している。
　したがって、その解決手段である構成においても、両者は全く相違しており、甲２発明には、本件発明１で用いているビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂として、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であるものを使用する点（＝相違点１）について、記載も示唆もするところがないし、さらに、導電体ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である点（＝相違点２）についても、記載も示唆もない。
　甲３発明では、上記（３−１）〜（３−３）の記載を含む全記載から明らかなように、端子間の接着接合等に使用する導電ペーストに係るものであるから、ビアホール充填用という特定分野で用いる導電体ペースト係る本件発明１とは、利用分野が相違しているし、さらに、甲３発明では、導電ペースト中に使用するエポキシ樹脂として、その分子の基本骨格中に水酸基を持たないエポキシ樹脂、例えば液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の分子蒸留品等を使用しているとしても、その使用目的は、導電ペーストに長いシェルライフを付与することから好ましい旨の記載があるにすぎないので、本件発明１における、導電体ペーストの粘度を決定づける因子として樹脂粘度の他にエポキシ化合物中に含まれる水酸基、アミノ基、カルボキシル基の存在があることを解明し、その知見を基に、低吸水率で高接着強度が得られかつビアホール充填作業性も高められる無溶剤低粘度導電体ペースト組成物を得るに至った本件発明１とは、問題点を解決するための知見ないしは認識が全く存在しない。そのため、甲１発明のビアホール充填用導電体ペーストに使用するビスフエノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂として、甲３発明で使用している分子の基本骨格中に水酸基を持たないエポキシ樹脂を適用するための根拠や必要性も見いだせない。
　また、甲３発明で使用している分子の基本骨格中に水酸基を持たないエポキシ樹脂は、本件発明１で用いているエポキシ化合物における水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であること（＝相違点１）を、記載も示唆もするものでないのは勿論のこと、導電体ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［１／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［１／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である点（＝相違点２）についても、記載も示唆もするものではない。
　そして、甲４には、半導体封止用樹脂に用いるエポキシ樹脂として、分子蒸留して水酸基を除去したエポキシ樹脂が記載されているが、本件発明１におけるビアホール充填用導体ペースト組成物に用いるものではないし、また、甲５には、エポキシ基に対する第１級アミンやカルボン酸の反応機構が、概略的に説明されているにすぎないから、共に本件発明１と甲１発明との上記相違点１〜２について、記載も示唆もするものではない。
　そして、本件発明１は、上記相違点１を有することにより、低粘度で低揮発性のビアホール充填用導電体ペーストにおいて、低吸水率で高接続強度が得られかつビアホール充填も高められる無溶剤低粘度導電体ペースト組成物を得ることができた（特許公報４頁８欄４５〜５０行及び実施例）ものであり、さらに、相違点２を有することにより、本件発明１のペーストは剪断速度が遅くなると粘度が下がる特異な粘度特性を有するため、プリント基板用プリプレグの厚さ方向に開けたビアホールにスキージなどを用いて充填させる際には、ペーストはスキージで刷り込まれた後、剪断速度が遅くなるので、見掛け上粘度が低下し、ビアに隙間なく充填される。この結果、正確な充填が可能となり、電気的接続の信頼性を高めることができるものである。
　したがって、本件発明１は、甲４〜甲５を参酌しつつ、甲１〜甲３に記載された事項をいかに組み合わせたとしても、甲１〜甲５には、上記相違点１〜２について、記載も示唆もするところがない以上、これらに記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　また、本件発明１４及び２３は、本件請求項１に係るビアホール充填用導電体ペースト組成物を用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板及び多層プリント基板の製造方法に係る発明であるから、本件発明１と同様に判断される。
　また、本件発明８及び１１の両面プリント基板及び多層プリント基板に係る発明において、ビアホール充填用導電体ペースト組成物に用いるエポキシ化合物は、本件発明１に係るビアホール充填用導電体ペースト組成物に用いるエポキシ化合物と、同じものを用いている点で、構成が共通しているため、上記相違点１も共通している。
　そうすると、上記相違点１及び２については、上記したとおり、甲１〜甲５に記載も示唆もない以上、上記相違点１を構成として有している本件発明８及び１１についても、上記と同様に判断される結果、甲１〜甲５に記載された事項をいかに組み合わせて判断したとしても、これらに記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。
　また、上記した本件発明１，８，１１，１４及び２３以外の本件発明２〜７，９〜１０，１２〜１３，１５〜２２及び２４〜３１に係る発明は、それぞれ本件発明１，８，１１，１４及び２３を引用した発明になっているから、本件発明１，８，１１，１４及び２３と同様に判断される。
　そして、本件発明１〜３１は、スルーホールメッキ技術を用いることなく簡便に高信頼性のインナビアホールを備えた両面プリント基板を実現することができ、その多層化も容易に実現することができる（本件特許公報２１頁４２欄３〜７行）という、格別に優れた効果を奏するものである。
　オ．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立の理由及び証拠方法によっては、本件請求項１〜３１に係わる特許を取り消すことはできな
い。
　また、他に本件請求項１〜３１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１１月３０日（２００１．１１．３０）
【訂正の要旨】
（２．１）　訂正の内容
（２．１．１）　訂正事項（１）
　特許請求の範囲請求項１を
「【請求項１】　（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であるビアホール充填用導電体ペースト組成物。」と訂正する。
（２．１．２）　訂正事項（２）
　特許請求の範囲請求項７を削除する。
（２．１．３）　訂正事項（３）
　特許請求の範囲請求項８を
「【請求項７】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。」と訂正する。
（２．１．４）　訂正事項（４）
　特許請求の範囲請求項９を削除する。
（２．１．５）　訂正事項（５）
　特許請求の範囲請求項１０を
「【請求項８】　絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする両面プリント基板。」と訂正する。
（２．１．６）　訂正事項（６）
　特許請求の範囲請求項１１を
「【請求項９】　絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項８に記載の両面プリント基板。」と訂正する。
（２．１．７）　訂正事項（７）
　特許請求の範囲請求項１２を
「【請求項１０】　絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂が含浸された複合材である請求項８に記載の両面プリント基板。」と訂正する。
（２．１．８）　訂正事項（８）
　特許請求の範囲請求項１３を
「【請求項１１】　複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つ多層プリント基板。」と訂正する。
（２．１．９）　訂正事項（９）
　特許請求の範囲請求項１４を
「【請求項１２】　絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項１１に記載の多層プリント基板。」と訂正する。
（２．１．１０）　訂正事項（１０）
　特許請求の範囲請求項１５を
「【請求項１３】　絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた複合材である請求項１１に記載の多層プリント基板。」と訂正する。
（２．１．１１）　訂正事項（１１）
　特許請求の範囲請求項１６を
「【請求項１４】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより電気回路を形成する両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１２）　訂正事項（１２）
　特許請求の範囲請求項１７を
「【請求項１５】　プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１３）　訂正事項（１３）
　特許請求の範囲請求項１８を
「【請求項１６】　プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸したシートである請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１４）　訂正事項（１４）
　特許請求の範囲請求項１９を
「【請求項１７】　導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。」と訂正する。
（２．１．１５）　訂正事項（１５）
　特許請求の範囲請求項２０を
「【請求項１８】　導電体粒子が、表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１６）　訂正事項（１６）
　特許請求の範囲請求項２１を
「【請求項１９】　エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１７）　訂正事項（１７）
　特許請求の範囲請求項２２を
「【請求項２０】　エポキシ化合物が、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１８）　訂正事項（１８）
　特許請求の範囲請求項２３を
「【請求項２１】　エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．１９）　訂正事項（１９）
　特許請求の範囲請求項２４を削除する。
（２．１．２０）　訂正事項（２０）
　特許請求の範囲請求項２５を
「【請求項２２】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項１４に記載の両面プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２１）　訂正事項（２１）
　特許請求の範囲請求項２６を削除する。
（２．１．２２）　訂正事項（２２）
　特許請求の範囲請求項２７を
「【請求項２３】　プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填して基板中間体を形成し、
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする多層基板プリント基板の製造方法。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。」と訂正する。
（２．１．２３）　訂正事項（２３）
　特許請求の範囲請求項２８を
「【請求項２４】　プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２４）　訂正事項（２４）
　特許請求の範囲請求項２９を
「【請求項２５】　プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸したシートである請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２５）　訂正事項（２５）
　特許請求の範囲請求項３０を
「【請求項２６】　導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。」と訂正する。
（２．１．２６）　訂正事項（２６）
　特許請求の範囲請求項３１を
「【請求項２７】　導電体粒子が、表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２７）　訂正事項（２７）
　特許請求の範囲請求項３２を
「【請求項２８】　エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２８）　訂正事項（２８）
　特許請求の範囲請求項３３を
「【請求項２９】　エポキシ化合物が、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．２９）　訂正事項（２９）
　特許請求の範囲請求項３４を
「【請求項３０】　エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．３０）　訂正事項（３０）
　特許請求の範囲請求項３５を削除する。
（２．１．３１）　訂正事項（３１）
　特許請求の範囲請求項３６を
「【請求項３１】　エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項２３に記載の多層プリント基板の製造方法。」と訂正する。
（２．１．３２）　訂正事項（３２）
　特許請求の範囲請求項３７を削除する。
（２．１．３３）　訂正事項（３３）
　本件明細書【０００８】（本件特許公報４頁右欄３６行目）における「結果ビアホール」を「その結果ビアホール」に訂正する。
（２．１．３４）　訂正事項（３４）
　本件明細書【００１１】（本件特許公報５頁９欄５〜１９行）における
「本発明の導電体ペースト組成物は、……化合物の分子量である。」を
「本発明のビアホール充填用導電体ペースト組成物は、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である。前記において、水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量は、エポキシ基の３モル％以下であることがさらに好ましい。前記エポキシ化合物中の水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量を少なくするには、分子蒸留により低減する方法が一例として採用できる。ここで、エポキシ当量とは、エポキシ基１つあたりのエポキシ化合物の分子量である。」と訂正する。
（２．１．３５）　訂正事項（３５）
　本件明細書【００１５】（本件特許公報５頁１０欄５行）における
「８０重量％であることが好ましい。」を
「８０重量％である。」と訂正する。
（２．１．３６）　訂正事項（３６）
　本件明細書【００１５】（本件特許公報５頁１０欄１７〜１８行）における
「１以下である」ことが好ましい。」を
「１以下である。」と訂正する。
（２．１．３７）　訂正事項（３７）
　本件明細書【００１６】（本件特許公報５頁１０欄１９〜３１行）における
「次に本発明の両面プリント基板は、……特徴とする。」を
「次に本発明の両面プリント基板は、絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする。」と訂正する。
（２．１．３８）　訂正事項（３８）
　本件明細書【００１８】（本件特許公報５頁１０欄３７〜４８行）における
「次に本発明の多層プリント基板は、……構造を持つものである。」を
「次に本発明の多層プリント基板は、複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つものである。」と訂正する。
（２．１．３９）　訂正事項（３９）
　本件明細書【００２０】（本件特許公報６頁１１欄４〜１４行目）における
「次に本発明の両面プリント基板の製造方法は、……形成するものである。」を
「次に本発明の両面プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより電気回路を形成するものである。」と訂正する。
（２．１．４０）　訂正事項（４０）
　本件明細書【００２３】（本件特許公報６頁１２欄７〜８行）における
「含むことが好ましい。」を
「含む。」と訂正する。
（２．１．４１）　訂正事項（４１）
　本件明細書【００２３】（本件特許公報６頁１２欄２０行目）における
「１以下であることが好ましい。」を
「１以下である。」と訂正する。
（２．１．４２）　訂正事項（４２）
　本件明細書【００２４】（本件特許公報６頁１２欄２１〜４２行）における
「次に本発明の多層プリント基板の製造方法は、……加熱加圧する方法。」を
「次に本発明の多層プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である導電体ペースト組成物を充填して基板中間体を形成し、
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。」と訂正する。
（２．１．４３）　訂正事項（４３）
　本件明細書【００２７】（本件特許公報７頁１３欄３４行目）における
「重量％であることが好ましい。」を
「重量％である。」と訂正する。
（２．１．４４）　訂正事項（４４）
　本件明細書【００２７】（本件特許公報７頁１３欄４６〜４７行）における
「１以下であることが好ましい。」を
「１以下である。」と訂正する。
（２．１．４５）　訂正事項（４５）
　本件明細書【００７２】（本件特許公報１４頁左欄６行目）「（実施例４）」及び【００７９】（本件特許公報１５頁右欄２５行目）における「（実施例５）」を、それぞれ「（実施例４、参考例）」及び「（実施例５、参考例）」と訂正する。
（２．１．４６）　訂正事項（４６）
　本件明細書【００８８】（本件特許公報１７頁３４欄９行目）における
「（実施例６）」を
「（実施例６、参考例）」と訂正する。
（２．１．４７）　訂正事項（４７）
　本件明細書【０１００】（本件特許公報１９頁【表１１】の「樹脂」の欄の最下段）における
「（１５）」を
「（＊＊１５）」と訂正し、
同【表１１】の「備考」の欄の（５）の下に、
「（６）＊＊印：参考例」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ビアホール充填用導電体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が１以下である
　【請求項２】　導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群がら選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【請求項３】　導電体粒子が、表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含む請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
　【請求項４】　エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
　【請求項５】　エポキシ化合物が、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
　【請求項６】　エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含む請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
　【請求項
７
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項１に記載のビアホール充填用導電体ペースト組成物。
　【請求項
８
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする両面プリント基板。
　【請求項
９
８
　【請求項
１０
８
　【請求項
１１
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つ多層プリント基板。
　【請求項
１２
１１
　【請求項
１３
１１
　【請求項
１４
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である
　【請求項
１５
１４
　【請求項
１６
１４
　【請求項
１７
１４
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【請求項
１８
１４
　【請求項
１９
１４
　【請求項
２０
１４
　【請求項
２１
１４
　【請求項
２２
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項
１４
　【請求項
２３
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とする多層基板プリント基板の製造方法。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。
　【請求項
２４
２３
　【請求項
２５
２３
　【請求項
２６
２３
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【請求項
２７
２３
　【請求項
２８
２３
　【請求項
２９
２３
　【請求項
３０
２３
　【請求項
３１
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含む請求項
２３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明はビアホール充填用導電体ペースト組成物と、それを用いた両面プリント基板および多層プリント基板並びにこれらの製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接続方式としてインナビアホール接続によって、高密度化が図れることが知られている。一般のガラスエポキシ多層基板に用いられるようなスルーホール接続においては、貫通孔にメッキすることで接続を行うため、必要な層間のみの接続は困難であり、また基板最上層に電極のランドを有する構成のため、その部分に表面実装部品の電極ランドを構成することができないことからこれらの制約により実装密度を上げることは難しい。これらを解決する方法として貫通孔でなく、基板の半分までの孔を開け貫通孔を減らす方法や、スルーホールに導電体ペーストを充填し更にメッキする工程にて基板最上層の孔を塞ぎ、実装密度を向上させる方法などが行われているが、製造工程が複雑になりコストならびに量産性が課題となる。
　【０００３】
　これに対して、インナビアホール接続では、必要な各層間のみの接続が可能であり、さらに基板最上層にも貫通孔がなく実装性も優れている。
　【０００４】
　しかしこの接続方式を樹脂基板（例えば、ガラスエポキシ基板）に適用した例では、両面基板では低粘度の溶剤型銀ペーストを貫通孔に印刷法を用いて埋め込み、乾燥硬化させ導通をとる基板があるが、その接続抵抗値は１０ｍΩ・ｃｍ程度と高く、またヒートサイクル等の耐熱衝撃における信頼性が乏しい。また導電体ペーストの貫通孔への埋め込み性を高めるためペーストの低粘度化手段としては、導電体粒子量を少なく用いたり、低沸点の溶剤あるいは反応性希釈剤を添加する方法が行われていた。
　【０００５】
　しかし、導電体粒子の添加量を減らすことは、フィラー同士の接触点が少なくなりビアホール接続抵抗値が大きくなり、またヒートサイクル等の熱応力が発生する試験では信頼性が確保できない問題があった。また、低沸点の溶剤または反応性希釈剤を添加する方法では、熱プレスの硬化中にこれら成分の揮発による重量減少が大きく、この揮発成分のために基材に膨れが生じたり、または配線銅箔との接着力が弱くなる問題があった。
　【０００６】
　これらの課題を克服した例としては、導電体粒子を高濃度で含有しつつリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂を主成分とすることで無溶剤で低粘度、高導電性、耐熱衝撃導電接続信頼性の導電体ペーストを実現したものがある（特開平７−１７６８４６号公報）。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、前記従来の例ではりノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂を主成分としており、樹脂の架橋密度が低くなるため低粘度で熱衝撃には強いものの、吸水率が高く高湿度試験において導電接続信頼性が不足であった。またリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂はエポキシ樹脂の中では接着強度も低レベルにあるため、これを主成分に用いた導電体ペーストをビアホールに使用した場合配線銅箔との接着力が不十分であるという問題があった。
　【０００８】　　　　　　　　　　　　、
　一般にエポキシ樹脂の吸水率を低減し接着強度を高めるには、架橋密度がより高められるエポキシ当量が低い、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂などを配合する手段が知られている。しかし吸水率を低減し接着強度を高められるこれら低エポキシ当量の樹脂はリノールダイマー酸グリシジルエステルエポキシ樹脂などに比較し高粘度であり、
その
　【０００９】
　本発明は上記課題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インナビアホール接続による電極層間の電気的接続ならびに高耐熱衝撃性、高耐湿性、高接続強度が得られる、低粘度で低揮発性の導電体ペースト組成物を得ることにあり、またこのペーストを用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板を得ることにある。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、導電体ペーストの粘度を決定づける因子として樹脂粘度の他にエポキシ化合物中に含まれる水酸基、アミノ基、カルボキシル基の存在があることを解明し、その知見を基に低吸水率で高接着強度が得られかつビアホール充填作業性も高められる無溶剤低粘度導電体ペースト組成物及びこのペーストを用いたインナビアホール接続を含んだ両面プリント基板、多層プリント基板を得るに至ったものである。前記アミノ基は、第１アミン及び第２アミン等に含まれるアミノ基である。
　【００１１】
　本発明の
ビアホール充填用
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ぺースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が１以下である
　【００１２】
　前記ペースト組成物においては、導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群がら選ばれる少なくとも一つの粒子であることが好ましい。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【００１３】
　また前記ペースト組成物においては、導電体粒子の表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含むことが好ましい。
　また前記ペースト組成物においては、エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂であることが好ましい。
　【００１４】
　また前記ペースト組成物においては、エポキシ化合物が、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
　また前記ペースト組成物においては、エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含むことが好ましい。
　【００１５】
　また前記ペースト組成物においては、エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂９０〜２０重量％と、（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂１０〜８０重量％であ
る。
　また前記ペースト組成物においては、エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含むことが好ましい。
　また前記ペースト組成物においては、ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であ
る。
　【００１６】
　次に本発明の両面プリント基板は、絶縁基材内に開けられたビアホール中に、導電性樹脂組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されている両面プリント基板であって、前記導電性樹脂組成物が（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子；３０〜７０体積％と、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が前記ビアホール中において硬化されていることを特徴とする。
　【００１７】
　前記両面プリント基板においては、絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
　また前記両面プリント基板においては、絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂が含浸された複合材であることが好ましい。
　【００１８】
　次に本発明の多層プリント基板は、複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％と、一分子中に１つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジノレエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　かつ前記導電性樹脂組成物が充填され、各電極層が互いに電気的に接続された構造を持つものである。
　【００１９】
　前記多層プリント基板においては、絶縁基材が、アラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
　また前記多層プリント基板においては、絶縁基材が、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた複合材であることが好ましい。
　【００２０】
　次に本発明の両面プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０体積％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である
　【００２１】
　前記両面プリント基板の製造方法においては、プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸したシートであることが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子であることが好ましい。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【００２２】
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、導電体粒子が、その表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含むことが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂であることが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物がビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
　【００２３】
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含むことが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂９０〜２０重量％と、（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂１０〜８０重量％とを含
む。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含むことが好ましい。
　また前記両面プリント基板の製造方法においては、ペースト組成物の粘度特性が、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であ
る。
　【００２４】
　次に本発明の多層プリント基板の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．０５〜１．５ｍ２／ｇの導電体粒子３０〜７０体積％、（ｂ）一分子中に１つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物を含む樹脂；７０〜３０本％とを少なくとも含むビアホール充填用導電体ペースト組成物であって、
　
前記エポキシ化合物は、
（Ａ群）
ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が下記Ｂ群のエポキシ樹脂との関係において９０〜２０重量％であり、
（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長硝脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂が前記Ａ群のエポキシ樹脂との関係において１０〜８０重量％であり、
　
かつ前記Ａ群のエポキシ樹脂は樹脂全体に対して１０重量％以上含み、
　
前記ペースト組成物の粘度特性が、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下である
　さらに下記方法（Ａ）および（Ｂ）から選ばれるいずれかの方法により、前記基板中間体を含む多層プリント基板を形成することを特徴とす
る。
方法（Ａ）；
　前記基板中間体を両面プリント基板の上下に配置し、さらに前記基板中間体の上下に銅箔を配置し、前記基板中間体及び前記両面プリント基板を前記銅箔と共に加熱加圧した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法、
方法（Ｂ）；
　両面プリント基板を前記基板中間体の上下に配置し、前記基板中間体を前記両面プリント基板と共に加熱加圧する方法。
　【００２５】
　前記多層プリント基板の製造方法においては、プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸したシートであることが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、導電体粒子が、下記Ｉ〜ＩＶの群から選ばれる少なくとも一つの粒子であることが好ましい。
（Ｉ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの粒子。
（ＩＩ）金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子。
（ＩＩＩ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で被覆された粒子。
（ＩＶ）導電性または非導電性粒子を核とし、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子。
　【００２６】
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、導電体粒子が、その表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅を含むことが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂であることが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
　【００２７】
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーを含むことが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂９０〜２０重量％と、（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂１０〜８０重量％であ
る。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、エポキシ化合物が、
（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；９０〜１９重量％と、
（Ｂ群）炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び炭素数（Ｃ）８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂；９〜８０重量％と、
（Ｃ群）重量平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー；１〜３０重量％とを少なくとも含むことが好ましい。
　また前記多層プリント基板の製造方法においては、
ペースト組成物の粘度特性が、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）が、１以下であ
る。
　【００２８】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明のビアホール充填用導電体ペーストを用いた両面プリント基板およびその形成方法ならびにそれを用いた多層プリント基板の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
　【００２９】
　図１は本発明の両面プリント基板の一実施例の構造断面図である。両面プリント基板１０４は積層基材１０１、銅箔１０２（図の場合は配線パターンの銅箔）、導電体ペーストが硬化した導電体ビアホール１０３とからなっている。本発明のポイントは、導電体ペースト組成物が低粘度であることで充填が容易であり、高含有量の導電体粒子が満たされた接続であることで、低抵抗値・低熱膨張率であり、かつ導電体ペースト組成物中の樹脂が低吸水率・高接着強度・無溶剤で低揮発性であることであらゆる環境試験においても高い接続信頼性を有するインナビアホール基板が得られることにある。なお、インナビアホール接続とは、両面、および多層プリント基板の各層間を任意の位置で接続を得る方法である。
　【００３０】
　導電体ビアホール１０３を形成する導電体ペースト組成物中の導電体粒子は、導電体組成中に高濃度に含有される必要がある。その理由は、前記したように導電体粒子同士の接触確率を高めることによる接続ビアホールの低抵抗化および熱または機械的応力による基板歪みが加わった際にも接続信頼性を保持する必要があるからである。導電体粒子を高濃度に分散させるためには、導電体粒子の平均粒径が０．２〜２０μｍの範囲で、その比表面積が小さい程よく、その値は０．０５〜１．５ｍ２／ｇが適正である。平均粒径が０．２μｍ未満であれば比表面積が１．５ｍ２／ｇを越え高濃度の分散は不可能になり、２０μｍを越えると１つのビアホールに充填される導電体ペースト中の導電体粒子個数が少なすぎて接続信頼性が低下する。また比表面積は０．０５ｍ２／ｇ未満では平均粒径を２０μｍ以下にすることが困難で、１．５ｍ２／ｇを越えると導電体粒子の高濃度の分散は不可能になるため好ましくない。
　また前記導電体ペースト組成物は、ビアホールヘの充填性を高めるため、その粘度とＴＩ値は低いほどよく、ＴＩ値は１．０以下が適正である。なおＴＩ値とは、粘度が剪断速度依存性を持つペーストにおいて、異なる剪断速度における各粘度の相対比を表す。本発明においては、ＴＩ値は、温度：２５℃、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、温度：２５℃、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）である。また、粘度測定は、東機産業（株）製、Ｅ型粘度計（ＤＶＵ−Ｅ型）を用いて２５℃でＲ＝１４ｍｍ、３°コーン、０．５ｒｐｍ（剪断速度１（ｌ／ｓ）に相当）の条件で測定する。
　【００３１】
　また導電体粒子の種類としては、金、白金、銀、パラジウム等の貴金属のもの、または銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム等の卑金属等ほとんどのものが使用可能で、これら２種以上を併用することも出来る。また、純粋な金属だけでなく合金やまたは、図５に示すような金属または絶縁性の核に導電性の材料で覆ったものも使用可能である。図５において５０１は球形の核であり、５０２は導電性材料であり核の表面を覆い導電性フィラーとしての役割を果たす。また、導電体粒子の形状については上記平均粒径、比表面積を有するものであれば特に制限はない。
　【００３２】
　特に銅粉末を導電体粒子として用いることは、マイグレーションの抑制、経済的供給と価格の安定性の面から望ましい。しかし、銅粉末は一般に酸化され易いため、本目的でビアホール充填用として用いる場合には、銅粉末の酸化が導電性を阻害することとなるため銅粉末の酸素濃度は１．０重量％以下であることが好ましい。
　【００３３】
　次に、導電体ビアホール１０３を形成する導電体ペースト中の樹脂について説明する。接続信頼性の高いインナビアホール用の導電体組成物を形成するためには、樹脂としては無溶剤で低粘度・低吸水率・高接着強度の樹脂が基本的に必要である。この物性を得るため樹脂の組成としては、一分子中に１つ以上のエポキシ基を有し、かつ水酸基、アミノ基、カルボキシル基がエポキシ基の５モル％以下であり、エポキシ当量が１００〜３５０ｇ／ｅｑであるエポキシ化合物を１０重量％以上含む樹脂が用いられる。エポキシ化合物を必須成分とする理由は高接着強度を得るためである。このエポキシ化合物において、水酸基、アミノ基、カルボキシル基をエポキシ基の５モル％以下の低濃度にする理由は、これら水素結合力の高い官能基があるとたとえ樹脂粘度が低くても導電体ペースト粘度が高くなるためである。逆にこれら水素結合力の高い官能基がエポキシ基の５モル％以下の低濃度であれば樹脂粘度が高くても低粘度の導電体ペーストが得られる。なお水酸基、アミノ基、カルボキシル基とエポキシ基の比は化学定量分析で確認できるが、簡易的に赤外分光分析における３５００ｃｍ−１近傍の吸光度（水酸基、アミノ基、カルボキシル基に起因）と９１０ｃｍ−１近傍の吸光度（エポキシ基に起因）の比でも確認できる。このエポキシ化合物において、エポキシ当量を１００〜３５０ｇ／ｅｑにする理由は、３５０ｇ／ｅｑ以上だと架橋密度が低すぎて吸水率が高く低接着強度になるためで、１００ｇ／ｅｑ未満だと架橋密度が高すぎて硬化収縮歪みが大きくなり接着強度低下を招くためである。当該エポキシ化合物が樹脂中に１０重量％以上含まれていれば低粘度・低吸水率・高接着強度の導電体ペースト組成物が得られる。当該エポキシ化合物以外の樹脂成分については無溶剤であれば特に制限はない。また必要に応じエポキシ化合物を反応硬化させるためのエポキシ硬化剤も配合される。なお導電体ペースト粘度は２０００Ｐａ・ｓ以下、ＴＩ値は１以下が望ましい。粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上、ＴＩ値が１を越えるとビアホール充填作業が出来ないという不具合を生じる。また本発明において樹脂を無溶剤にする理由は、溶剤が含まれていた場合、本導電体組成物はビアホールに充填された後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホール充填構造物中にボイドが発生したり、またはプリプレグの剥離が生じたりして接続が不安定になるためである。
　【００３４】
　使用に適したエポキシ化合物としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が使用される。中でも、ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（化２）、ビスフェノールＡＤ型（化３）、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（化４）、アルキレンオキシド変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化５）、アルコキシ変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化６）等を使用することで低粘度で低吸水率かつ高接着強度が得られる。これらのビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は単独でも任意の組み合わせで使用しても有効である。
　【００３５】
　【化１】
　【００３６】
　【化２】
　【００３７】
　【化３】
　【００３８】
　【化４】
　【００３９】
　【化５】
　【００４０】
　【化６】
　【００４１】
　また前記において、エポキシ化合物が、（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂９０〜２０重量％と、（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一方のエポキシ樹脂１０〜８０重量％とで構成される樹脂は、特に低粘度で低吸水率かつ高接着強度が得られ、かつ応力に対する緩和効果が大きいためビアホールの接続信頼性が高くなる。ここで（Ａ群）に含まれる樹脂例としては、前記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（化２）、ビスフェノールＡＤ型（化３）、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（化４）、アルキレンオキシド変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化５）、アルコキシ変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化６）等が使用できる。また（Ｂ群）に含まれる樹脂例としては、リノールダイマー酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂（化７）、イソプレンカプロン酸ダイマーグリシジルエステル型エポキシ樹脂（化８）バーサチック酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂（化９）、ラウリルグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（化１０）等を使用することができる。これらＡ群Ｂ群の樹脂は単独でも任意の組み合わせで使用しても有効である。
　【００４２】
　【化７】
　【００４３】
　【化８】
　【００４４】
　【化９】
　【化１０】
　【００４５】
　またこの他に使用に適したエポキシ化合物としては、平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマーがある。当該エポキシオリゴマーは、水酸基、アミノ基、及びカルボキシル基量がエポキシ基量に対して非常に少ないこと、および導電体ペーストにした場合樹脂分子量の増加に伴い粘度の剪断速度依存性（ＴＩ値）が小さくなることから、低粘度の導電体ペーストが得られる効果を有する。加えて当該エポキシオリゴマーは、剥離接着強度を向上させる効果もある。
　【００４６】
　また前記において、エポキシ化合物が、（Ａ群）ビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂９０〜１９重量％と、（Ｂ群）Ｃ８以上の長鎖脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び／またはＣ８以上の長鎖脂肪酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂９〜８０重量％と、（Ｃ群）平均分子量６００〜１００００のエポキシオリゴマー１〜３０重量％とで構成される樹脂は、特に低粘度で低吸水率かつ高接着強度が得られ、かつ応力に対する緩和効果が大きいためビアホールの接続信頼性が高くなる。ここで（Ａ群）に含まれる樹脂例としては、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（化２）、ビスフェノールＡＤ型（化３）、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（化４）、アルキレンオキシド変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化５）、アルコキシ変性ビスフェノール型エポキシ樹脂（化６）等が使用できる。また（Ｂ群）に含まれる樹脂例としては、リノールダイマー酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂（化７）、イソプレンカプロン酸ダイマーグリシジルエステル型エポキシ樹脂（化８）バーサチック酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂（化９）、ラウリルグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（化１０）等を使用することができる。さらに（Ｂ群）に含まれる樹脂例としては、エポキシ化不飽和脂肪酸変性物（化１１）、エポキシ化ポリブタジエン（化１２）、エポキシ化ポリスチレンブタジエン共重合体（化１３）等を使用することができる。これらＡ群Ｂ群Ｃ群の樹脂は単独でも任意の組み合わせで使用しても有効である。
　【００４７】
　【化１１】
　【００４８】
　【化１２】
　【００４９】
　【化１３】
　【００５０】
　また導電体ペーストには必要に応じてエポキシ化合物以外の樹脂が加えられてもよい。使用に適した当該樹脂としては、例えば耐熱性向上を目的にイミド樹脂、フェノール樹脂などが挙げられ、銅箔との剥離接着強度向上を目的にポリオレフィン等のビニル重合体、アクリル樹脂、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン等が用いられる。これら樹脂は単独でも任意の組み合わせで使用しても有効である。
　【００５１】
　また導電体ペーストには必要に応じてエポキシ硬化剤が配合されてもよい。エポキシ硬化剤については、１液性組成物として一般的に使用されている硬化剤が使用可能である。例えばジシアンジアミド、カルボキシルヒドラジド等のアミン系硬化剤、ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水メチルヘキサフタル酸、無水メチルナジック酸等の酸無水物系硬化剤、トリフェニルフォスフィン等のフォスフィン系硬化剤、及びヘキサフルオロアンチモン塩等のルイス酸などが代表的に用いられる。これらのうちでも、特に組成物の安定性および作業性の観点より、潜在性硬化剤が望ましい。ここで潜在性硬化剤とは、室温では反応が停止状態にあり長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度以上に加熱したときに粒子が溶融、分解または溶解し、封じ込められていた活性基が現れ、一斉に反応が開始され速やかに硬化する機能を有するものをいう。
　【００５２】
　また導電体ペーストには必要に応じて分散剤が配合されてもよい。分散剤については、一般に使用される分散剤が使用可能である。第一は、高級脂肪酸のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加エステル化物、ゾルビタンと脂肪酸のエステル化合物、ゾルビタン等の多価アルコールのエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加エーテル化合物、アルキルベンゼンのエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加物等の非イオン性分散剤、第二には、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカリ塩、高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸エステル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアルカリ塩等のアニオン系分散剤、第三に４級アンモニウム塩タイプのカチオン系分散剤が代表的に用いられる。ここにいう分散剤とは、ペースト中において金属粒子表面とバインダとして配合される有機樹脂との親和性を増すことによって、ペーストの低粘度化及び低ＴＩ値化を促進する効果を持つ。
　【００５３】
　積層基材１０１としては、プレス時にその厚みがプリプレグより硬化後薄くなるものであれば制限はなく現在知られているほとんどの積層基材が使える。例えば、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、ガラスイミド基材、紙フェノール基材等が使える。加熱加圧する前はプリプレグといわれ、芯材のガラスクロスまたは不織布に未硬化の樹脂を含浸してある。
　【００５４】
　図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の両面基板の形成方法の工程図である。図２において積層基材２０１はプリプレグである。このプリプレグに貫通孔を明ける。一般にはドリルがよく使われるが、材料によってはレーザビームなど他の加工法をとることも可能である。図２（ｂ）は、図２（ａ）を銅箔２０２ではさんだ状態を示している。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に加熱加圧を加えた後の状態を示している。図２（ｃ）は、プリプレグに開けた貫通孔に加熱加圧後に金属充填量が増えている状態を示している。プリプレグは圧縮されて厚みが薄くなり、且、樹脂が硬化している。導電体ペースト２０３は圧縮された状態になっている。この状態の導電体１０３が上下両面の電気的接続の役割を果たす。図２（ｄ）は表面の銅箔２０２を加工（エッチング等）して配線パターンを形成した後の状態を示している。加工後の銅箔１０２は回路導電体となる。実用に供せられるプリント基板はこの後、半田レジストを塗布したり、文字や記号を印刷したり、挿入部品用の穴を開けるなどの工程があるが、ここでは本質ではないので省略する。
　【００５５】
　図３（ａ）、（ｂ）は上記に述べた両面プリント基板の形成方法を繰り返し用いて多層プリント基板を作る工程を示している。図３（ａ）は芯になる両面プリント基板１０４の両側（上下面）に図２（ａ）の貫通孔に導電体ペーストを充填したものを配置し、更に銅箔２０２をおいた状態を示している。この状態で、上下面から加熱加圧すれば図３（ｂ）の多層プリント基板が得られ、すでにインナビアホール接続が出来上がっている。さらに上下面の銅箔をパターン状に加工すれば４層の多層プリント基板が完成する。以後、この工程を繰り返し、より層数の多い多層プリント基板を作ることが出来る。
　【００５６】
　図３の多層プリント基板の形成方法において、芯の両面プリント基板は本発明の両面プリント基板を用いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルーホール両面プリント基板が使えることは容易にわかる。この場合、スルーホールの貫通孔は前もって埋めておいたほうがよい。ここでスルーホール基板とは、樹脂基板のことをいう。スルーホール基板ばかりでなくセラミックの基板等が使える。
　【００５７】
　図４は多層プリント基板の他の形成方法を示している。図４（ａ）においては、導電体ペースト２０３を充填した加熱加圧前のプリプレグ２０１を２枚の両面プリント基板１０４ではさんでいる。この状態で加熱加圧し、図４（ｂ）の４層の多層プリント基板を得ることが出来る。４層ばかりでなく、複数枚の両面プリント基板を用意し、前記の導電体粒子を充填した加熱加圧前の積層基材を各両面プリント基板の間に挟んで加熱加圧すればより多層の多層プリント基板を得ることが出来る。
　【００５８】
　図４の多層プリント基板の形成方法において、両面プリント基板は本発明の両面プリント基板を用いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルーホール両面プリント基板が使える。スルーホール基板ばかりでなくセラミックの基板等が使える。
　【００５９】
　【実施例】
　以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。なお下記の実施例において、単に％と表示した場合は、重量％を意味する。
　またＰＣＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｔｅｓｔ）は次の方法で測定した。図６に示すとおり、密閉した圧力容器１の加湿水１２を加湿水ヒータ９で加熱し、水蒸気で容器内を高圧に保ち、その水蒸気をヒーター４で再加熱し、撹拌ファン８より内筒２へ循環させる。図６において、３は扉であり、試料１４を出し入れするときに開閉する。６は撹拌用モータ、７は撹拌用モータの回転力を撹拌ファン８に伝達するための磁気カップリング、５は器内温度センサ、１０は加湿水温センサ、１１は湿球温度センサ、１３はクロスウィック（繊維製吸水芯）である。また、矢印Ａは風の流れを示す。この測定装置は、「ＨＡＳＴチャンバー、ＥＨＳ−４１１型」（タバイエスペック社製）として市販されている。前記測定装置を用いて、１２１℃、２気圧の飽和水蒸気中に試料をさらした。また電気抵抗は時間ごとにＰＣＴ試験装置より取り出し、サンプルの水分をベンコットンで拭き取り、２時間通常室内（２５℃、２３％相対湿度）放置後、電気抵抗を４端子法で測定した。
　【００６０】
　（実施例１）
　本発明の第１の実施例では図１に示すようにプリプレグとしては２００μｍの厚みのアラミド・エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）を使用し、このプリプレグの片面に厚み２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを接着剤を用いて貼り合わせ、ドリルを用いてこの基材に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した。
　この貫通孔にビアホール充填用として、表１に示した組成物を三本ロールにて混練した導電体ペーストを充填した。表１に導電体粒子の平均粒径および比表面積とビアホール充填用導電体ペースト粘度値を示す。なお以下の全て実施例における粘度データは、Ｅ型粘度計を用い、剪断速度１［ｌ／ｓｅｃ］、温度２５℃で測定した値である。またＴＩ値は、Ｅ型粘度計を用い、温度：２５℃で測定した剪断速度、１［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ａ）と、２［ｌ／ｓｅｃ］における粘度（Ｂ）の比（Ａ／Ｂ）である。
　【００６１】
　【表１】
　【００６２】
　各ペーストが充填されたプリプレグに、３５μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０Ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００６３】
　表１にそれぞれの導電体ペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。本発明の条件を満たした導電粒子を用いると、いずれのペーストを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られた。また銅箔剥離強度についても請求項記載の条件を満たした導電粒子を用いればいずれのペーストを用いた場合でも１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。
　【００６４】
　一方、比較例の微小粒径の導電体粒子を用いた場合には、非常に高粘度で高ＴＩ値のペーストが得られ貫通孔への充填作業性が低く、銅箔剥離強度が低い結果が得られた。また比較例の大粒径の導電体粒子を用いた場合には、充填作業性と銅箔剥離強度は高いがビアホールの体積抵抗値は１３０（μΩ・ｃｍ）以上の高抵抗値が得られた。
　【００６５】
　（実施例２）
　第２の実施例では、平均粒径２μｍの銅粉２５〜７５体積％と、第１の実施例と同じ樹脂７５〜２５体積％を三本ロールにて混練して導電体ペーストを得、これを第１の実施例と同様に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填した。これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００６６】
　【表２】
　【００６７】
　表２に各ビアホール充填用導電体ペーストの粘度値とＴＩ値、それぞれのペーストを用いたときのインナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。導電体粒子と樹脂を請求項の条件を満たした範囲で配合した導電体ペーストはいずれもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られた。一方、導電体粒子の含有量が比較例である３０体積％未満では、導電体粒子が不足しビアホール抵抗値が大きい。また導電体粒子の含有量が比較例の７０体積％を越えるとペースト粘度及びＴＩ値が高くなりビアホール充填作業性が困難であった。また銅箔剥離強度については導電体粒子の含有量が７０体積％以下であればいずれのペーストを用いた場合でも１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。
　【００６８】
　またインナビアホール接続の耐熱衝撃信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のヒートサイクル試験（−５５℃〜１２５℃各３０分）をおこなった。評価はインナビアホールの接続抵抗値が初期値の変化率１０％以内に保持されるサイクル数で行った。なお以下の全ての実施例における耐熱衝撃信頼性の評価は同様な方法で行った。本実施例のビアホール接続の耐熱衝撃信頼性評価結果は表２に示す。各導電体ペーストを充填したサンプルのヒートサイクル試験におけるビアホール抵抗値の変化は、本発明の条件を満たした範囲であれば数１００サイクル以上にわたり安定で、ビアホールの接続信頼性が損なわれていない。一方、導電体粒子の含有量が比較例の３０体積％未満の場合には、短時間で抵抗値が大きく上昇し、やがて断線に至った。
　【００６９】
　（実施例３）
　第３の実施例では、導電体粒子として表面酸素濃度が異なる平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表３に示した樹脂５０体積％を三本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００７０】
　【表３】
　【００７１】
　表３に各ビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値、それぞれのペーストを用いたときのインナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸素濃度が１．０重量％以下のペーストでは１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素濃度の増大とともに、ビアホール抵抗値が高くなり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が増大し１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られない。また表面酸素濃度の増大とともにペースト粘度及びＴＩ値も高くなり充填しにくい導電体ペーストとなった。
　【００７２】
　（実施例４
、参考例
　第４の実施例では、表４に示すようにエポキシ化合物中の水酸基・アミンノ基・カルボキシル基を分子蒸留にて低減したもの（本発明の範囲内）と未処理の樹脂（比較例）との比較を行った。導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表４に示した硬化剤を含んだグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂の各樹脂５０体積％を三本ロールにて混練し導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。
　【００７３】
　【表４】
　ここで、表４中のＨ値は、水酸基、アミノ基およびカルボキシル基に起因する赤外吸収（３２００〜３６００ｃｍ−１）とエポキシ基に起因する赤外吸収（８８０〜９４０ｃｍ−１）の各極大吸光度の比である。
　なお、エポキシ基に対する水酸基、アミノ基およびカルボキシル基の合計量の比とＨ値との関係を調査するために、併せて、分子構造が既知の各種化合物についてＨ値を測定した。その結果、Ｈ値が１０のとき、上記の比は５％程度となることが判明した。
　上記の３つの基の存在に起因する赤外吸光のピークが、いずれも３２００〜３６００ｃｍ−１にあり、エポキシ基に起因する赤外吸光のピークが８８０〜９４０ｃｍ−１にあることからも明らかなように、Ｈ値が１０を超えると、エポキシ基に対する、水酸基、アミノ基およびカルボキシル基の合計量の比も５％を上回る。
　【００７４】
　表５に各ビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値を示す。エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を低減したものを用いた導電体ペースト（表５−ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２）では、いずれのペーストを用いても低粘度かつ低ＴＩ値で充填作業性の良い結果が得られた。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が多い樹脂を用いた導電体ペーストでは（表５−ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１）非常に高粘度かっ高ＴＩ値でビアホール充填作業性が低かった。
　【００７５】
　【表５】
　【００７６】
　これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００７７】
　表５にそれぞれのペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を本発明の範囲内に低減したもの（表５−ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２）はいずれのペーストを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られ、また銅箔剥離強度も１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が多い樹脂を用いた導電体ペースト（表５−ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１）では、導電体ペーストがビアホールに十分に充填されていないためか高抵抗でかつ低強度である結果が得られた。
　【００７８】
　またインナビアホール接続の耐熱衝撃信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のヒートサイクル試験（−５５℃〜１２５℃各３０分）をおこなった。評価は第２の実施例と同様な方法で行った。結果は表５に示す。各導電体ペーストを充填したサンプルのヒートサイクル試験におけるビアホール抵抗値の変化は、請求項の条件を満たした範囲の導電体ペースト（表５−ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２）を使用した場合であれば１０００サイクル以上にわたり安定で、ビアホールの接続信頼性が損なわれていない。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が本発明の範囲を越えて多い樹脂を用いた導電体ペーストの場合には、短時間で抵抗値が大きく上昇する結果が得られた。
　【００７９】
　（実施例５
、参考例
　第５の実施例では、導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表６に示した硬化剤を含んだ樹脂５０体積％を三本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれをを充填した。本実施例でも第４の実施例と同様にエポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を分子蒸留にて低減したもの（本発明の範囲内）と未処理の樹脂（比較例）との比較、およびエポキシ当量が低いもの（本発明の範囲内）と高いもの（比較例）との比較を行った。
　【００８０】
　【表６】
　【００８１】
　これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００８２】
　表７に各ビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値およびペースト硬化物の吸水率を示す。吸水率は各導電体ペーストを直径２０ｍｍ厚さ１ｍｍの円盤状の型に入れプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して成形した硬化物のＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧、５０Ｈｒ）での重量増加率で評価した。またそれぞれのペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度も表７に示す。なお以下の全ての実施例におけるペースト硬化物の吸水率の評価は同様な方法で行った。
　【００８３】
　【表７】
　【００８４】
　エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を請求項範囲内に低減、かつエポキシ当量を請求項範囲内にした樹脂を用いた導電体ペーストは、いずれのペーストを用いても低粘度かつ低ＴＩ値で充填作業性の良いペーストが得られた。また導電体ペースト硬化物のＰＣＴにおける吸水率についても、請求項範囲のエポキシ化合物を用いた導電体ペーストは、１０重量％以下の低吸水率を示した。さらにこれら請求項範囲内のペーストはいずれを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られ、また銅箔剥離強度も１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。
　【００８５】
　一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が多い樹脂を用いた導電体ペーストでは、１種（表７−ｉ）をのぞき非常に高粘度かつ高ＴＩ値でビアホール充填作業性が低く、ビアホールの体積抵抗値も高い結果が得られた。また高エポキシ当量の樹脂を用いた導電体ペーストでは（表７−ｉ、ｊ）、吸水率が非常に高く銅箔剥離強度も低い結果が得られた。
　【００８６】
　またインナビアホール接続の耐湿信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のＰＣＴ試験をおこなった。試験の評価はビアホール接続抵抗値が初期値の変化率１０％以下に保持される時間で行った。その結果を表７に示すが、比較例の（表７−ｅ１、ｉ、ｊ）は１００時間以内で接続不良となるが、その他の本発明の範囲内のものはいずれのペーストを用いても高い耐湿接続信頼性が得られた。
　【００８７】
　またインナビアホール接続の耐熱衝撃信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のヒートサイクル試験（−５５℃〜１２５℃各３０分）をおこなった。評価は第２の実施例と同様な方法で行った。結果は表７に示す。各導電体ペーストを充填したサンプルのヒートサイクル試験におけるビアホール抵抗値の変化は、請求項の条件を満たした範囲であればいずれの導電体ペーストを使用した場合でも１０００サイクル以上にわたり安定で、ビアホールの接続信頼性が損なわれていない。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が本発明の範囲を越えて多い樹脂（表７−ａ１、ｅ１、ｇ１、ｈ１）を用いた導電体ペーストの場合には、短時間で抵抗値が大きく上昇する結果が得られた。
　【００８８】
　（実施例６
、参考例
　第６の実施例では、導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表８に示す硬化剤を含むエポキシ当量の異なるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂５０体積％を三本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００８９】
　【表８】
　【００９０】
　表８に各ビアホール充填用導電体ペーストの粘度値とＴＩ値およびペースト硬化物の吸水率、それぞれのペーストを用いたときのインナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。エポキシ当量の増大とともにペースト粘度及びＴＩ値も高くなり充填しにくく、かつ吸水率の大きい導電体ペーストとなった。これはエポキシ当量が高まると、樹脂自身の粘度が高くなると同時にエポキシ化合物中の水酸基の増大および硬化架橋密度低下が不可避であるためと考えられる。エポキシ当量が請求項範囲内である樹脂を用いた導電体ペーストは、いずれも低粘度かつ低ＴＩ値で充填作業性が良く、さらに低吸水率で、その結果ビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続で、かつ銅箔剥離強度も１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。
　【００９１】
　（実施例７）
　第７の実施例では、導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表９にあるＡ群（ビスフェノール型エポキシ樹脂）とＢ群の樹脂およびアミン系硬化剤を配合した総量５０体積％からなる組成物を、３本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。なお表９中の（９）はエポキシ化合物以外の樹脂（ポリビニルブチラール［略称ＰＶＢ］）が一部配合されている。
　【００９２】
　【表９】
　【００９３】
　表１０にビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値およびペースト硬化物の吸水率を示す。エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を本発明の範囲に低減し、かつエポキシ当量も請求項範囲内にした樹脂を用いた導電体ペースト（表１０（１）〜（９））は、いずれのペーストを用いても低粘度かつ低ＴＩ値で充填作業性の良いペーストが得られ、またペースト硬化物のＰＣＴにおける吸水率についても１０％以下の低吸水率を示した。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基の合計量が本発明の範囲を越えて多い樹脂を用いた導電体ペーストでは、１種（表１０（１０））は高粘度かつ高ＴＩ値でプリプレグ貫通孔への充填作業性が低く、１種（表１０（１１））は低粘度が得られたがエポキシ当量が請求項範囲を越えて大きいことからペースト硬化物の吸水率は非常に高いものが得られた。
　【００９４】
　【表１０】
　【００９５】
　これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【００９６】
　表１０にそれぞれのペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を請求項範囲に低減し、かつエポキシ当量も請求項範囲内にした樹脂を用いた導電体ペースト（表１０（１）〜（９））いずれのペーストを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られ、かつ銅箔剥離強度も１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。エポキシ化合物以外の樹脂（ＰＶＢ）を配合した導電体ペースト（表１０（９））でも、低抵抗の接続が得られ、かつ銅箔剥離強度も２．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が本発明の範囲外である樹脂を使用した導電体ペーストでは、１種（表１０（１０））はプリプレグ貫通孔への充填作業性が低かったためか抵抗値が若干高く銅箔剥離強度も低かった。また、もう１種（表１０（１１））は低抵抗値であったがエポキシ当量が請求項範囲を越えて大きいことから銅箔剥離強度が非常に低い結果が得られた。
　【００９７】
　またインナビアホール接続の耐湿信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のＰＣＴ試験をおこなった。試験の評価は実施例５と同様の方法で行った。その結果を表１０に示すが、比較例の（表１０（１１））は短時間で接続不良となるが、その他の本発明の範囲内のものはいずれのペーストを用いても高い耐湿接続信頼性が得られた。
　【００９８】
　またインナビアホール接続の耐熱衝撃信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のヒートサイクル試験（−５５℃〜１２５℃各３０分）をおこなった。評価は実施２と同様な方法で行った。結果は表１０に示す。各導電体ペーストを充填したサンプルのヒートサイクル試験におけるビアホール抵抗値の変化は、本発明の範囲内であればいずれの導電体ペーストを使用した場合でも１０００サイクル以上にわたり安定で、ビアホールの接続信頼性が損なわれていない結果が得られた。
　【００９９】
　（実施例８）
　第８の実施例では、Ａ群（ビスフェノール型エポキシ樹脂（ｇ２））とＢ群（リノールダイマー酸エポキシ樹脂（ｉ））の樹脂の組成比の影響について検討した。導電体粒子として平均，粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表１１にあるＡ群とＢ群の樹脂およびアミン系硬化剤を配合した総量５０体積％からなる組成物を、３本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。
　【０１００】
　【表１１】
　【０１０１】
　表１１にビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値およびペースト硬化物の吸水率を示す。エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を請求項範囲に低減し、かつエポキシ当量も請求項範囲内にしたＡ群の樹脂が４０％以上配合された導電体ペースト（表１１（７），（１３）〜（１５））は、いずれのペーストを用いても低粘度で充填作業性の良いペーストが得られ、またペースト硬化物のＰＣＴにおける吸水率についても１０％以下の低吸水率を示した。一方、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基が請求項範囲を越えて多く、エポキシ当量も請求項範囲より高い樹脂を用いた導電体ペースト（表１１（１１），（１２））では、低粘度、低ＴＩ値は得られたものの硬化物の吸水率は非常に高いものが得られた。
　【０１０２】
　これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【０１０３】
　表１１にそれぞれのペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。インナビアホールの接続抵抗値については、いずれのペーストを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られた。銅箔剥離強度については、エポキシ化合物中の水酸基・アミノ基・カルボキシル基を本発明の範囲に低減し、かつエポキシ当量も請求項範囲内にしたＡ群の樹脂が４０％以上配合された導電体ペースト（表１１（７），（１３）〜（１５））では、１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上の高強度が得られた。一方、Ａ群樹脂が２０％以下しか使用していない導電体ペーストでは、低粘度でプリプレグ貫通孔への充填作業性が高かったにもかかわらず銅箔剥離強度は低かった。
　【０１０４】
　またインナビアホール接続の耐湿信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のＰＣＴ試験をおこなった。試験の評価は実施例５と同様の方法で行った。その結果を表１１に示すが、比較例の（表１１（１１），（１２））は短時間で接続不良となるが、その他の本発明の範囲内のものはいずれのペーストを用いても高い耐湿接続信頼性が得られた。
　【０１０５】
　（実施例９）
　第９の実施例では、導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表１２にあるＡ群（ビスフェノール型エポキシ樹脂）とＢ群とＣ群（オリゴマー）の樹脂およびアミン系硬化剤を配合した総量５０体積％からなる組成物を、３本ロールにて混練して導電体ペーストを得、第１の実施例と同様に、直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグにこれを充填した。
　【０１０６】
　【表１２】
　【０１０７】
　表１３にビアホール充填用導電体ペーストの粘度とＴＩ値およびペースト硬化物の吸水率を示す。表１２にあるＣ群のエポキシオリゴマー樹脂が本発明の範囲内の３０％以内である導電体ペーストでは（表１３ア〜エ）、いずれのペーストを用いても低粘度かつ低ＴＩ値で充填作業性の良いペーストが得られ、またペースト硬化物のＰＣＴにおける吸水率についても１０％以下の低吸水率を示した。一方、Ｃ群樹脂が本発明の範囲の３０％を越えて多い樹脂を用いた導電体ペースト（表１３オ）では、低吸水率ではあったものの非常に高粘度かつ高ＴＩ値のペーストが得られ、プリプレグ貫通孔への充填作業性が低かった。
　【０１０８】
　【表１３】
　【０１０９】
　これらの各ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔１０２をプリプレグの上下面に貼り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。
　【０１１０】
　表１３にそれぞれのペーストを用いたときの、インナビアホールの接続抵抗値および銅箔剥離強度を示す。Ｃ群のエポキシオリゴマー樹脂が請求項の範囲である３０％以内である導電体ペースト（表１３ア〜エ）では、いずれのペーストを用いてもビアホールの体積抵抗値は１００（μΩ・ｃｍ）以下である低抵抗の接続が得られ、かつ銅箔剥離強度も２ｋｇｆ／ｃｍ以上で非常に高強度が得られた。一方、Ｃ群樹脂が本発明の範囲を越えて３０％以上である導電体ペーストでは、プリプレグ貫通孔への充填作業性が低かったためか抵抗値が若干高く銅箔剥離強度も低かった。
　【０１１１】
　またインナビアホール接続の耐熱衝撃信頼性を評価するため、各導電体ペーストをビアホールに充填して作製した両面銅張板のヒートサイクル試験（−５５℃〜１２５℃各３０分）をおこなった。評価は実施２と同様な方法で行った。結果は表１３に示す。各導電体ペーストを充填したサンプルのヒートサイクル試験におけるビアホール抵抗値の変化は、本発明の範囲内の条件を満たした範囲であればいずれの導電体ペーストを使用した場合でも１０００サイクル以上にわたり安定で、ビアホールの接続信頼性が損なわれていない結果が得られた。
　【０１１２】
　　（実施例１０）
　導電体粒子として平均粒径２μｍの銅粉を５０体積％と、表９（８）の樹脂と硬化剤を配合したもの総量５０体積％とを三本ロールにて混練した導電体ペーストを用いて、接続抵抗を測定するためのパターンが形成されているアラミド・エポキシ両面基板２枚の間に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填したアラミド−エポキシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して４層プリント基板を形成した。
　【０１１３】
　４層基板の２，３層間に形成されたインナビアホールの接続抵抗は、実施例７の（８）と同様の抵抗値を示した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。
　【０１１４】
　また、上記のペーストを用いて実施例１と同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポキシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様の信頼性が得られた。
　【０１１５】
　また実施例１と同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセラミック基板を用いても同様のビアホール接続信頼性が得られた。
　【０１１６】
　【発明の効果】
　以上に説明したように、本発明のビアホール充填用導電体ペーストを用いた両面プリント基板とその形成方法およびそれを用いた多層基板によればスルーホールメッキ技術を用いることなく簡便に高信頼性のインナビアホールを備えた両面プリント基板を実現することができ、その多層化も容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例における両面プリント基板を示す構造断面図。
　【図２】同実施例における両面プリント基板の形成方法の工程図。
　【図３】同実施例における多層プリント基板の形成方法の工程図。
　【図４】同実施例における多層プリント基板の他の形成方法の工程図。
　【図５】同実施例におけるプリント基板に用いた導電性粒子の構造図。
　【図６】同実施例におけるＰＣＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｔｅｓｔ）測定装置の概念図。
　【符号の説明】
　１　圧力容器
　２　内筒
　３　扉
　４　ヒーター
　５　器内温度センサ
　６　撹拌用モータ
　７　磁気カップリング
　８　撹拌ファン
　９　加湿水ヒータ
１０　加湿水温センサ
１１　湿球温度センサ
１２　加湿水
１３　クロスウィック（繊維製吸水芯）
１０１　積層基材
１０２　加工後の銅箔
１０３　導電体ビアホール
１０４　両面プリント基板
２０１　加熱加圧前の積層基材
２０２　銅箔
２０３　導電体ペースト
５０１　核
５０２　導電性材料