【事件の表示】
　特願２０１７−５０６８７５「ＬＥＤ用担体」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　２月１１日国際公開、ＷＯ２０１６／０２０５３７、平成２９年　８月２４日国内公表、特表２０１７−５２４２６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年８月７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理平成２６年８月８日　独国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年　２月　６日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　７月１２日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　９月　５日付け：拒絶査定（謄本送達日平成３０年９月１２日）
　平成３１年　１月１１日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　平成３１年１月１１日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成３１年１月１１日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）
「　１つのＬＥＤ（２）用の担体（１）であって、１つの基体（５）を備え、前記担体は１つの上面（３）を備え、当該上面上に１つのＬＥＤ（２）を固定するための少なくとも１つの第１のコンタクト面領域（１３）を備え、前記担体（１）上に固定されたＬＥＤ（２）を、静電放電に対して保護するために、１つの保護装置（６）が前記基体（５）内に一体化され、１つのヒートスプレッダ（１４）が前記担体（１）に一体化されており、当該ヒートスプレッダは、前記基体（５）に一体化された複数の金属板（１５）を備え、前記ヒートスプレッダ（１４）の前記複数の金属板（１５）は、前記担体（１）の前記上面（３）に対して平行に揃えられ、前記保護装置（６）は、前記基体（５）内に一体化された複数の内部電極（７）を備え、前記ヒートスプレッダ（１４）は、前記一体化された内部電極（７）よりも前記担体（１）の上面（３）の近くに配設さ
れ、前記ＬＥＤの固定用のコンタクト面領域は、１つの積層構造を備え、当該積層構造は、少なくとも１つの金層および少なくとも１つの錫層を備え、当該少なくとも１つの金層および当該少なくとも１つの錫層の厚さは、当該積層構造における前記金層と前記錫層との厚さの比が７５：２５〜８５：１５となるように選択されている
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の、平成３０年７月１２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。
「１つのＬＥＤ（２）用の担体（１）であって、１つの基体（５）を備え、前記担体は１つの上面（３）を備え、当該上面上に１つのＬＥＤ（２）を固定するための少なくとも１つの第１のコンタクト面領域（１３）を備え、前記担体（１）上に固定されたＬＥＤ（２）を、静電放電に対して保護するために、１つの保護装置（６）が前記基体（５）内に一体化され、１つのヒートスプレッダ（１４）が前記担体（１）に一体化されており、当該ヒートスプレッダは、前記基体（５）に一体化された複数の金属板（１５）を備え、前記ヒートスプレッダ（１４）の前記複数の金属板（１５）は、前記担体（１）の前記上面（３）に対して平行に揃えられ、前記保護装置（６）は、前記基体（５）内に一体化された複数の内部電極（７）を備え、前記ヒートスプレッダ（１４）は、前記一体化された内部電極（７）よりも前記担体（１）の上面（３）の近くに配設されている、ことを特徴とする担体。」
２　補正の適否
　本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１のコンタクト面領域（１３）」について、上記のとおり限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
（１）　本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
（２）　引用文献の記載事項
ア　引用文献１
（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開２０１１−１８７８５５号公報（平成２３年９月２２日出願公開。以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
「【００１３】
　本実施の形態の多層セラミック基板は、図１に示すように電子部品として発光ダイオード素子２８を実装した発光ダイオードモジュール用の多層セラミック基板である。多層セラミック基板はセラミック基板１１を有しセラミック基板１１の上面１８の中央に実装部２０が設けられている。セラミック基板１１は酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等を主成分とする絶縁性焼結体を基体とするもので四角・円形状等の平板に設けられている。」
「【００１５】
　実装部２０にはセラミック基板１１の上面１８の表面に形成された１対の実装電極２１、２２が形成され、実装電極２１、２２は発光ダイオード素子２８の端子電極にバンプ等を介して接合され、発光ダイオード素子２８の端子電極の形状に対応して実装電極２１と実装電極２２とは互いに異なる面積に形成され実装電極２２の方が大きい面積に設けられている」
「【００１７】
　多層セラミック基板の底面側にはセラミック基板１１の下面１９上に積層されたバリスタ機能層１４が設けられ、バリスタ機能層１４はバリスタ層１５と内部電極１６、１７とが交互に積層されバリスタ層１５の少なくとも一部が１対の内部電極間に挟まれているものである。一方の内部電極１７はセラミック基板１１の下面１９上に形成されている。」
「【００１８】
　さらに多層セラミック基板はバリスタ機能層１４の下面に積層された第１のセラミック層１２を有し、この第１のセラミック層１２の一方の表面は露出し多層セラミック基板の底面とするものである。この第１のセラミック層１２は多層セラミック基板を実装する回路基板とバリスタ機能層１４とを電気的に絶縁するための絶縁保護層となる。」
「【００１９】
　また多層セラミック基板の底面には第１のセラミック層１２の表面に形成された１対の端子電極２３、２４が設けられ、１対の端子電極２３、２４と１対の実装電極２１、２２は多層セラミック基板に厚み方向に埋め込まれた１対の接続ビア２５、２６を介して夫々電気的に接続され、接続ビア２５、２６はさらにバリスタ機能層１４の内部電極１６、１７と夫々電気的に接続されている。」
「【００２０】
　サーマルビア２７は発熱部品である発光ダイオード素子２８の熱の放熱性を向上するためにセラミック基板１１を貫通して設けられている。サーマルビア２７の上方端部２７ａは実装された発光ダイオード素子２８の直下方に配設され実装電極２２に接合し、下方端部２７ｂは実装電極２２と電気的に接続した一方の内部電極１７に接続している。このようにサーマルビア２７の下方端部２７ｂを内部電極１７に接続し多層セラミック基板の底面に露出させないことにより放熱性と多層セラミック基板をマザーボード基板等に実装する際の実装性を確保することができる。」
　また、引用文献１の図１は次のものである。
（イ）上記（ア）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「発光ダイオード素子２８を実装した発光ダイオードモジュール用の多層セラミック基板であって、多層セラミック基板はセラミック基板１１を有し、その上面１８の中央に実装部２０が設けられ、実装部２０にはセラミック基板１１の上面１８の表面に形成された１対の実装電極２１、２２が形成され、多層セラミック基板の底面側にはセラミック基板１１の下面１９上に積層されたバリスタ機能層１４が設けられ、バリスタ機能層１４はバリスタ層１５と内部電極１６、１７とが交互に積層されバリスタ層１５の少なくとも一部が１対の内部電極間に挟まれ、さらに多層セラミック基板はバリスタ機能層１４の下面に積層された第１のセラミック層１２を有し、多層セラミック基板の底面には第１のセラミック層１２の表面に形成された１対の端子電極２３、２４が設けられ、１対の端子電極２３、２４と１対の実装電極２１、２２は多層セラミック基板に厚み方向に埋め込まれた１対の接続ビア２５、２６を介して夫々電気的に接続され、接続ビア２５、２６はさらにバリスタ機能層１４の内部電極１６、１７と夫々電気的に接続され、サーマルビア２７は発熱部品である発光ダイオード素子２８の熱の放熱性を向上するためにセラミック基板１１を貫通して設けられ、サーマルビア２７の上方端部２７ａは実装された発光ダイオード素子２８の直下方に配設され実装電極２２に接合し、下方端部２７ｂは実装電極２２と電気的に接続した一方の内部電極１７に接続している発光ダイオードモジュール用の多層セラミック基板。」
イ　引用文献２
　同じく原査定に引用され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１４−１１６４１１号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。
「【０００２】
　発光素子搭載用基板に関して、基体の発光素子の搭載領域の直下に設けられたサーマルビアを有する構造が提案されている。」
「【０００４】
　発光素子の搭載領域の直下にサーマルビアが設けられていると、発光素子搭載用基板の上面の発光素子の搭載領域において十分な平坦性を確保することができない場合がある。なお、十分な平坦性を確保することができない場合、例えば、発光素子が傾いて搭載されてしまい、発光強度分布における偏りが生じて、発光特性を十分に確保することができない可能性がある。」
「【０００５】
　本願発明の一つの態様による発光素子搭載用基板は、発光素子の搭載領域を含む上面を有する基体と、基体内に設けられた伝熱部材および埋設伝熱層とを含んでいる。伝熱部材は、平面視において搭載領域の周囲の領域に配置されている。埋設伝熱層は、平面視において搭載領域に重なるように配置されているとともに、伝熱部材に熱的に結合されている。」
「【００１０】
　発光素子搭載用基板１は、基体11と、基体11内に設けられた複数の伝熱部材12と、基体11内に設けられており複数の伝熱部材12に接続された複数の埋設伝熱層13とを含んでいる。また、発光素子搭載用基板１は、基体11の上面に設けられており複数の伝熱部材13に接続された上面伝熱層14と、基体11の下面に設けられており複数の伝熱部材13に接続された下面伝熱層15と、例えば基体11の表面に設けられた複数の配線導体16とを含んでいる。」
「【００１９】
　複数の埋設伝熱層13は、図１（ｂ）に示されているように、互いに上下方向に配置されており、図１（ａ）に示されているように、平面視において発光素子２の搭載領域に重なるように配置されている。複数の埋設伝熱層13は、例えば、銅、銅−タングステン、タングステン、モリブデン、銀等の金属材料から成る。」
「【００３８】
　また、図７（ａ）および（ｂ）に示されているように、複数の伝熱部材12、複数の埋設伝熱層13および複数の下面伝熱層15が電気的に独立した２つの構造体に分けられたものであれば、複数の伝熱部材12の上端が複数の配線導体16の端部に接続されて熱的に結合されているものであってもよい。複数の伝熱部材12の上端が複数の配線導体16の端部に熱的に結合されていることによって、発光素子２から複数の配線導体16の端部を介して複数の伝熱部材12へ伝導される熱の量が増大されて、発光素子２の放熱性をさらに向上させることができる。」
　また、引用文献２の図７は次のものである。
　図７より、引用文献２の埋設伝熱層13は板状であることが見て取れる。
（イ）上記（ア）から、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「発光素子搭載用基板１であって、発光素子の搭載領域を含む上面を有する基体11と、基体11内に設けられた複数の伝熱部材12および板状の金属材料からなる埋設伝熱層13とを含み、複数の伝熱部材12の上端が複数の配線導体16の端部に接続されて熱的に結合され、基体11の下面に設けられており複数の伝熱部材12に接続された下面伝熱層15を備える発光素子搭載用基板１。」
（３）　対比
ア　本件補正発明と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１の「発光ダイオードモジュール用の多層セラミック基板」は本件補正発明の「１つのＬＥＤ（２）用の担体（１）」に相当する。
（イ）引用発明１は「セラミック基板１１」の「上面１８の中央に実装部２０が設けられ、実装部２０にはセラミック基板１１の上面１８の表面に形成された１対の実装電極２１、２２が形成され」ているから、このことは、本件補正発明における「担体は１つの上面（３）を備え、当該上面上に１つのＬＥＤ（２）を固定するための少なくとも１つの第１のコンタクト面領域（１３）を備え」に相当するといえる。
（ウ）引用発明１は、「バリスタ機能層１４が設けられ、バリスタ機能層１４はバリスタ層１５と内部電極１６、１７とが交互に積層されバリスタ層１５の少なくとも一部が１対の内部電極間に挟まれ」ているから、このことは、本件補正発明における「担体（１）上に固定されたＬＥＤ（２）を、静電放電に対して保護するために、１つの保護装置（６）が」設けられ、「保護装置（６）は、」「複数の内部電極（７）を備え」ることに相当するといえる。
（エ）引用発明１は、「サーマルビア２７」を設けて、「発光ダイオード素子２８の熱の放熱性を向上」させており、本件補正発明は「１つのヒートスプレッダ（１４）」を「担体（１）に一体化」させることにより「ＬＥＤ（２）」の放熱性を向上させているから、両者は、放熱部材を設ける点で共通するといえる。
イ　以上のことから、本件補正発明と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
［一致点］
　１つのＬＥＤ（２）用の担体（１）であって、前記担体は１つの上面（３）を備え、当該上面上に１つのＬＥＤ（２）を固定するための少なくとも１つの第１のコンタクト面領域（１３）を備え、前記担体（１）上に固定されたＬＥＤ（２）を、静電放電に対して保護するために、１つの保護装置（６）が設けられ、前記保護装置（６）は複数の内部電極（７）を備え、放熱部材を設ける担体。
［相違点１］
　本件補正発明が、担体が１つの基体（５）を備え、１つの保護装置（６）が前記基体（５）内に一体化され、前記基体（５）内に一体化された複数の内部電極（７）を備えるようにしたのに対し、引用発明１では、セラミック基板１１、バリスタ機能層１４、第１のセラミック層１２からなる多層セラミック基板を備え、バリスタ機能層１４にバリスタ層１５と内部電極１６、１７とを設けた点。
［相違点２］
　放熱部材につき、本件補正発明が、１つのヒートスプレッダ（１４）が担体（１）に一体化されており、当該ヒートスプレッダは、基体（５）に一体化された複数の金属板（１５）を備え、ヒートスプレッダ（１４）の複数の金属板（１５）は、担体（１）の上面（３）に対して平行に揃えられ、ヒートスプレッダ（１４）は、一体化された内部電極（７）よりも担体（１）の上面（３）の近くに配設されるようにしたのに対し、引用発明１がサーマルビア２７を備えた点。
［相違点３］
　ＬＥＤの固定用のコンタクト面領域につき、本件補正発明が、「１つの積層構造を備え、当該積層構造は、少なくとも１つの金層および少なくとも１つの錫層を備え、当該少なくとも１つの金層および当該少なくとも１つの錫層の厚さは、当該積層構造における金層と錫層との厚さの比が７５：２５〜８５：１５となるように選択されるようにしたのに対し、引用発明１がそのような構成を採用していない点。
（４）　判断
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点１について
　担体を１つの基体で構成すること自体は、周知の技術（以下、「周知技術１」という）であり（このことを証左する文献としては、例えば、引用文献２がある）、引用発明１の多層セラミック基板を単層とすること、それに伴い、内部電極１６、１７を単層のセラミック基板に一体化することは、当業者が適宜選択可能な設計上の事項に過ぎない。
イ　相違点２について
　引用発明２は、複数の伝熱部材12および板状の金属材料からなる埋設伝熱層13を用い、複数の伝熱部材12の上端を複数の配線導体16の端部に接続して熱的に結合させ、下端を基体11の下面に設けられた下面伝熱層15に接続して放熱を行うものである。そして、引用発明１と引用発明２とは、ともに「ＬＥＤ用の担体」という、同一の技術に関するものであり、引用発明２は、従来の、放熱のためサーマルビアを用いたときの問題を解決するべく上記の構成を採用している（引用文献２の【０００２】、【０００４】）から、サーマルビアを用いて放熱を行っている引用発明１に適用する動機があるといえる。そして、引用発明２の上記の構成を、引用発明１のサーマルビアに替えて適用すれば、結果として、「ヒートスプレッダ（１４）は、一体化された内部電極（７）よりも担体（１）の上面（３）の近くに配設される」こととなる（引用文献１の図１も参照のこと）。
　してみれば、引用発明１において、引用発明２を適用することにより、相違点２に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
ウ　相違点３について
　ＬＥＤの固定用のコンタクト面領域を積層構造金層と錫層との積層構造とすることは従来周知の技術（以下、「周知技術２」という。）である（このことを証左する文献としては、特開２００５−１５０３８６号公報（【００２０】等）、特開平７−９４７８６号公報（【請求項１】等）がある）。また、金錫ハンダにおける金の組成比を大きくすれば、共晶温度（溶融温度）が高くなることは技術常識である。そして、引用発明１において、周知技術２を適用することに格別の困難性はなく、また、その際、所望の共晶温度（溶融温度）とするために金層と錫層の層厚を最適化・好適化することは当業者の通常の創作能力の発揮に過ぎず、「金層と錫層との厚さの比が７５：２５〜８５：１５となるように」することも何ら格別のこととはいえない。
エ　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明１及び引用発明２及び周知技術１、２の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
（５）　小括
　よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明について
　平成３１年１月１１日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３０年７月１２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、という内容を含むものである。
引用文献１：特開２０１１−１８７８５５号公報
引用文献２：特開２０１４−１１６４１１号公報
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし２及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。
４　対比・判断
　本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「第１のコンタクト面領域（１３）」に係る限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加
したものに相当する本件補正発明が、前記第２の［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、引用発明１及び引用発明２及び周知技術１、２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明１及び引用発明２及び周知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。