(57)【要約】  無方向性電磁鋼板は、質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ及びＶ：総量で１１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）が、下記の式を満たすことを特徴とする。    ０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００      ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和      ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和      ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
2010104067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ及びＶ：総量で１１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、
板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）が、下記の式を満たすことを特徴とする無方向性電磁鋼板。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【請求項２】
質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ及びＶ：総量で１１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、
板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）が、下記の式を満たすことを特徴とする無方向性電磁鋼板。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ’−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ’：鋼板表面近傍でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和の最大値
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【請求項３】
質量％で、更に、Ｐ：０．３％以下、Ｓ：０．０４％以下、Ｎ：０．０２％以下、Ｃｕ：５％以下、Ｎｂ：１％以下、Ｔｉ：１％以下、Ｂ：０．０１％以下、Ｎｉ：５％以下、及びＣｒ：１５％以下からなる群から選択された少なくとも１種を含有し、
更に、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｃｅ、及びＣｏからなる群から選択された少なくとも１種を合計で０．５％以下含有することを特徴とする請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項４】
質量％で、更に、Ｐ：０．３％以下、Ｓ：０．０４％以下、Ｎ：０．０２％以下、Ｃｕ：５％以下、Ｎｂ：１％以下、Ｔｉ：１％以下、Ｂ：０．０１％以下、Ｎｉ：５％以下、及びＣｒ：１５％以下からなる群から選択された少なくとも１種を含有し、
更に、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｃｅ、及びＣｏからなる群から選択された少なくとも１種を合計で０．５％以下含有することを特徴とする請求項２に記載の無方向性電磁鋼板。
【請求項５】
質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる熱延鋼板を焼鈍して焼鈍熱延鋼板を得る工程と、
前記焼鈍熱延鋼板を冷間圧延して冷延鋼板を得る工程と、
前記冷延鋼板の表面にＭｎめっき又はＶめっきの少なくとも一方を施してめっき冷延鋼板を得る工程と、
次いで、前記めっき冷延鋼板を焼鈍する工程と、
を有することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項６】
前記めっき冷延鋼板の焼鈍により、
前記無方向性電磁鋼板の板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）を、下記の式を満たさせることを特徴とする請求項５に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【請求項７】
前記Ｍｎめっき冷延鋼板の焼鈍により、
前記無方向性電磁鋼板の板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）を、下記の式を満たさせることを特徴とする請求項５に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ’−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ’：鋼板表面近傍でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和の最大値
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【請求項８】
質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる熱延鋼板を焼鈍して焼鈍熱延鋼板を得る工程と、
前記焼鈍熱延鋼板の表面にＭｎめっき又はＶめっきの少なくとも一方を施してめっき熱延鋼板を得る工程と、
前記めっき熱延鋼板を冷間圧延してめっき冷延鋼板を得る工程と、
次いで、前記めっき冷延鋼板を焼鈍する工程と、
を有することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項９】
前記めっき冷延鋼板の焼鈍により、
前記無方向性電磁鋼板の板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）を、下記の式を満たさせることを特徴とする請求項８に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【請求項１０】
前記めっき冷延鋼板の焼鈍により、
前記無方向性電磁鋼板の板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）を、下記の式を満たさせることを特徴とする請求項８に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ’−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ’：鋼板表面近傍でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和の最大値
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータのコアに好適な無方向性電磁鋼板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保全及び省エネルギ等の観点から、電気自動車への関心が高まってきている。そして、電気自動車の駆動用モータには、高速回転及び小型化が求められ、それとともに、駆動周波数が、８００Ｈｚ前後となってきている。【０００３】
このような駆動用モータの動作時には、駆動周波数の数倍の高周波成分が駆動周波数に重畳する。このため、駆動用モータのコア材料である無方向性電磁鋼板には、高速回転及び小型化を可能にする機械的特性とともに、４００Ｈｚ〜２ｋＨｚの高周波域での磁気特性、特に、鉄損特性に優れることが求められる。【０００４】
鉄損は、渦電流損失及びヒステリシス損失に大別することができる。渦電流損失は、無方向性電磁鋼板の厚さの２乗に比例し、固有抵抗に反比例する。そこで、従来、渦電流損失を低減するために、無方向性電磁鋼板の厚さを薄くする試みがなされている。また、無方向性電磁鋼板中のＳｉ量及び／又はＡｌ量を高めて、固有抵抗を高める試みもなされている。Ｓｉ量及び／又はＡｌ量を高めた場合には、機械的強度（ロータ剛性）を高めることもできる。【０００５】
しかしながら、従来の技術によっては、例えば４００Ｈｚ〜２ｋＨｚの高周波域における鉄損を十分に低減することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２４７０４７号公報
【特許文献２】特開平０７−２５８８６３号公報
【特許文献３】特開平１１−３２３５１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２４０１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、高周波域における鉄損を十分に低減することができる無方向性電磁鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、４００Ｈｚ〜２ｋＨｚの高周波域では、鋼板表面から５０μｍ程の深さまでしか、渦電流が流れないことに着目し、鋼板表面から５０μｍ深さの領域の電気抵抗を増加させる技術について、鋭意検討した。【０００９】
この結果、本発明者らは、鋼板表面に、抵抗増加率の大きいＭｎ又はＶをめっきし、焼鈍で鋼中に拡散させ、鋼板表面から所要の深さにかけて、Ｍｎ濃度又はＶ濃度の勾配を形成すると、高周波鉄損を低減できることを見出した。【００１０】
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、その要旨は、以下の通りである。【００１１】
本発明に係る無方向性電磁鋼板は、質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ及びＶ：総量で１１％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、板厚方向のＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）が、下記の式を満たすことを特徴とする。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００
ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、Ｍｎ及びＶの濃度を適切に規定しているため、例えば４００Ｈｚ〜２ｋＨｚ程度の高周波域における鉄損を十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは、９００℃で３時間焼鈍した場合のＭｎめっき皮膜の厚さとＭｎ濃度分布との関係を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、９００℃で１０時間焼鈍した場合のＭｎめっき皮膜の厚さとＭｎ濃度分布との関係を示す図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、９００℃で３０時間焼鈍した場合のＭｎめっき皮膜の厚さとＭｎ濃度分布との関係を示す図である。
【図２】図２は、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／４００との関係を示す図である。
【図３】図３は、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／８００との関係を示す図である。
【図４】図４は、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１２００との関係を示す図である。
【図５】図５は、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１７００との関係を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、９００℃で３時間焼鈍した場合のＶめっき皮膜の厚さとＶ濃度分布との関係を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、９００℃で１０時間焼鈍した場合のＶめっき皮膜の厚さとＶ濃度分布との関係を示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、９００℃で３０時間焼鈍した場合のＶめっき皮膜の厚さとＶ濃度分布との関係を示す図である。
【図７】図７は、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／４００との関係を示す図である。
【図８】図８は、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／８００との関係を示す図である。
【図９】図９は、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１２００との関係を示す図である。
【図１０】図１０は、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１７００との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る無方向性電磁鋼板は、質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１０％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、板厚方向のＭｎ濃度（質量％）が、下記式（１）、又は、下記式（２）を満たす。
０．１＜（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎ＜１００      ・・・（１）
０．１＜（ＸｓＭｎ’−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎ＜１００    ・・・（２）
ＸｓＭｎ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）
ＸｓＭｎ’：鋼板表面近傍での最大Ｍｎ濃度（質量％）
ＸｃＭｎ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）
ｔＭｎ：Ｍｎ濃度（質量％）がＸｃＭｎと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【００１５】
第１の実施形態に係る無方向性電磁鋼板を製造するに当たっては、所定の成分組成の母鋼板の表面にＭｎめっきを施してＭｎめっき皮膜を形成し、その後、焼鈍を施して、Ｍｎを鋼中に拡散させる。この焼鈍の際には、母鋼板の再結晶も生じする。Ｍｎめっきを施す母鋼板としては、例えば、焼鈍を施した熱延鋼板（焼鈍熱延鋼板）を、所定の厚さ（例えば製品板厚）まで冷間圧延した冷延鋼板を用いる。この場合、ＭｎめっきによりＭｎめっき冷延鋼板を得て、その後、Ｍｎめっき冷延鋼板の焼鈍を行う。また、母鋼板として、焼鈍熱延鋼板を用いてもよい。この場合、ＭｎめっきによりＭｎめっき熱延鋼板が得られ、その後、Ｍｎめっき熱延鋼板の冷間圧延を行ってＭｎめっき冷延鋼板を得る。そして、Ｍｎめっき冷延鋼板の焼鈍を行う。
【００１６】
ここで、第１の実施形態の成分組成を規定する理由について説明する。なお、％は、質量％を意味する。
【００１７】
Ｃは、歪取焼鈍後の鉄損を悪化させる。この作用が発現しないよう、母鋼板におけるＣの含有量は０．００５％以下とする。
【００１８】
Ｓｉは、電気抵抗を増加させ、鉄損を低減するのに有効な元素である。Ｓｉの含有量が２％未満であると、この作用が得られない。一方、Ｓｉの含有量が４％を超えていると、冷間圧延性が著しく悪化する。従って、母鋼板におけるＳｉの含有量は２％〜４％とする。
【００１９】
Ｍｎは、Ｓｉと同様に、電気抵抗を増加させるために有効な元素である。また、Ｍｎは、鋼中のＳと反応してＭｎＳを生成して、Ｓを無害化する。これらの作用を得るために、母鋼板におけるＭｎの含有量は０．１％以上であることが好ましい。一方、母鋼板におけるＭｎの含有量が１％を超えていると、焼鈍での結晶粒成長が阻害される。従って、母鋼板におけるＭｎの含有量は１％以下とする。
【００２０】
また、無方向性電磁鋼板におけるＭｎの含有量は、Ｍｎめっき皮膜の形成によって母鋼板におけるＭｎの含有量よりも高くなる。そして、無方向性電磁鋼板におけるＭｎの含有量が１０％を超えていると、飽和磁束密度が低下し、磁気特性が低下する。従って、無方向性電磁鋼板におけるＭｎの含有量は１０％以下とすることが好ましい。
【００２１】
Ａｌは、Ｓｉと同様に、電気抵抗を増加させ、鉄損を低減するのに有効な元素である。この作用を得るために、母鋼板におけるＡｌの含有量は０．１％以上であることが好ましく、０．５％以上であることがより好ましい。一方、Ａｌの含有量が３％を超えていると、鋼（溶鋼）の鋳造性が悪化する。従って、母鋼板におけるＡｌの含有量は３％以下とする。
【００２２】
Ｖは、Ｓｉと同様に、電気抵抗を増加させ、鉄損を低減するのに有効な元素である。しかし、Ｖの含有量が１％を超えていると、焼鈍熱延鋼板の冷間圧延が困難になりやすい。従って、母鋼板におけるＶの含有量は１％以下とすることが好ましい。また、無方向性電磁鋼板におけるＭｎ及びＶの総含有量は１１％以下とすることが好ましい。
【００２３】
Ｐは、抗張力を高める効果の著しい元素であるが、第１の実施形態に含有されている必要はない。Ｐの含有量が０．３％を超えていると、脆化が激しく、工業的規模での熱延、冷延等の処理が困難になる。このため、母鋼板におけるＰの含有量は０．３％以下とすることが好ましく、０．２％以下とすることがより好ましく、０．１５％以下とすることがより一層好ましい。
【００２４】
Ｓの含有量はできるだけ低いことが好ましい。即ち、母鋼板におけるＳの含有量は０．０４％以下であることが好ましく、０．０２％以下であることがより好ましく、０．０１％以下であることがより一層好ましい。
【００２５】
Ｃｕは、磁気特性に悪影響を及ぼさない範囲で強度を高める効果がある。従って、母鋼板に５％以下のＣｕが含有されていてもよい。
【００２６】
Ｎｂは、固有Ｎｂとしてのみならず、鋼板中にＮｂの主として炭窒化物を析出し、鋼板の再結晶を遅延させる。また、微細なＮｂ析出物により磁気特性に悪影響を及ぼさない範囲で強度を高める効果も有する。従って、母鋼板に１％以下のＮｂが含有されていてもよい。
【００２７】
Ｎは、Ｃと同様に、磁気特性を劣化させる。従って、母鋼板におけるＮの含有量は０．０２％以下とすることが好ましい。
【００２８】
その他、従来技術における高強度電磁鋼板で高強度化のために利用されている殆どの元素は、添加コストが問題視されるだけではなく磁気特性に少なからず悪影響を及ぼすため、あえて含有させる必要はない。あえて含有させる場合には再結晶遅延効果、高強度化効果、コスト上昇と磁気特性劣化との兼ね合いから、例えばＴｉ、Ｂ、Ｎｉ、及び／又はＣｒを用いる。この場合、これらの含有量は、Ｔｉ：１％以下、Ｂ：０．０１％以下、Ｎｉ：５％以下、Ｃｒ：１５％以下程度とすることが好ましい。
【００２９】
また、その他の微量元素については、鉱石及び／又はスクラップ等から不可避的に含まれる程度の量に加え、公知の様々な目的で添加しても第１の実施形態の効果は何ら損なわれるものでもない。また、量は少なくとも微細な炭化物、硫化物、窒化物、及び／又は酸化物等の析出物を形成し、決して少なくはない再結晶遅延効果を示す元素もある。これらの微細な析出物は磁気特性への悪影響も大きく、また、Ｃｕ又はＮｂが含有されている場合には、これらにより十分な再結晶遅延効果が得られるため、これらの元素をあえて含有させる必要もない。これらの微量元素についての不可避的な含有量は通常、各元素とも０．００５％以下程度であるが、様々な目的で０．０１％程度以上含有してもよい。この場合もコスト及び磁気特性の兼ね合いから、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｃｅ、及びＣｏの含有量は合計で０．５％以下とすることが好ましい。
【００３０】
なお、無方向性電磁鋼板におけるこれらの元素の含有量は、Ｍｎを除き、Ｍｎめっき皮膜の形成に伴って、母鋼板における含有量よりも若干低いものとなる。しかし、Ｍｎめっき皮膜の厚さが母鋼板の厚さと比較して著しく小さいため、無方向性電磁鋼板におけるＭｎ以外の元素の含有量は、母鋼板における含有量と同等とみなすことができる。一方、無方向性電磁鋼板におけるＭｎの含有量は、上述のように、１０％以下とする。そして、無方向性電磁鋼板におけるＭｎの含有量が１０％以下となる程度の厚さのＭｎめっき皮膜が形成された場合には、Ｍｎめっき皮膜からＭｎが母鋼板の中心まで拡散することはほとんどない。従って、無方向性電磁鋼板の板厚中心のＭｎの含有量は、母鋼板における含有量と同等とみなすことができる。
【００３１】
従って、母鋼板としては、例えば、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１％以下（好ましくは０．１％以上）、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる冷延鋼板を用いることができる。また、１％以下のＶを更に含有する冷延鋼板を用いてもよい。
【００３２】
母鋼板（冷延鋼板）の厚さは、特に限定されない。最終製品としての無方向性電磁鋼板の厚さ、及び、圧延工程での圧下率を考慮して、適宜定めればよい。最終製品としての無方向性電磁鋼板の厚さも、特に限定されないが、高周波鉄損の低減の点から、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍであることが好ましい。
【００３３】
母鋼板にＭｎめっきを施す方法は、特定の方法に限定されない。水溶液又は非水溶媒からの電気めっき、溶融塩電解、溶融めっき、物理気相成長（ＰＶＤ：physical vapor deposition）及び化学気相成長（ＣＶＤ：chemical
vapor deposition）等の気相めっき等が、めっき厚（Ｍｎめっき皮膜の厚さ）を容易に調整できる点で好ましい。
【００３４】
Ｍｎめっき皮膜の厚さは、特に限定されないが、母鋼板中に拡散されるＭｎ量を十分に確保できる程度にすることが好ましく、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。
【００３５】
母鋼板にＭｎめっきを施した後、焼鈍を施して、Ｍｎを母鋼板中に拡散させ、上記式（１）又は（２）を満たすＭｎ濃度勾配（この点については、後述する）を形成する。焼鈍条件（温度及び時間等）は、Ｍｎが母鋼板中に拡散して上記のＭｎ濃度勾配が得られれば特に限定されない。バッチ焼鈍を前提とすれば、「１０００℃以下、１時間以上」とすることが好ましい。連続焼鈍を前提に焼鈍条件を設定してもよい。
【００３６】
次に、第１の実施形態において式（１）及び（２）を規定した理由について説明する。
【００３７】
図１Ａ〜図１Ｃに、Ｍｎめっき皮膜の厚さと無方向性電磁鋼板の厚さ方向のＭｎ濃度分布との関係を示す。この関係を得る際には、Ｃ：０．００２％、Ｓｉ：３．０％、Ｍｎ：０．３％、及びＡｌ：０．６％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる冷延鋼板（母鋼板）を作製した。次いで、この冷延鋼板の表面に蒸着法により、厚さが２μｍ、５μｍ、又は１０μｍのＭｎめっき皮膜を形成した。そして、焼鈍を行って無方向性電磁鋼板を得た。冷延鋼板の厚さは０．３ｍｍとした。
【００３８】
図１Ａは、９００℃で３時間（ｈｒ）焼鈍した場合を示し、図１Ｂは、９００℃で１０時間焼鈍した場合を示し、図１Ｃは９００℃で３０時間焼鈍した場合を示す。図１Ａ〜図１Ｃ中の（ｘ）はＭｎめっき皮膜の厚さが５μｍの場合のＭｎ濃度分布を示し、（ｙ）はＭｎめっき皮膜の厚さが２μｍの場合のＭｎ濃度分布を示し、（ｗ）はＭｎめっき皮膜の厚さが１０μｍの場合のＭｎ濃度分布を示す。また、（ｚ）はＭｎめっき皮膜を形成せずに焼鈍を行った場合のＭｎ濃度分布を示す。
【００３９】
図１Ａ〜図１Ｃに示すように、Ｍｎめっき皮膜が形成されていた無方向性電磁鋼板では、Ｍｎ濃度（質量％）が、表面のＭｎ濃度（質量％）又は表面近傍の最大Ｍｎ濃度（質量％）から、鋼板中心部に向かって、ほぼ、直線的に減少していた。
【００４０】
本発明者らは、更に、これらの無方向性電磁鋼板の鉄損特性を測定した。
【００４１】
図２に、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／４００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示す。図２中の鉄損Ｗ１０／４００の値は、Ｌ方向（圧延方向）における鉄損Ｗ１０／４００（Ｌ）の値とＣ方向（圧延方向に垂直な方向）における鉄損Ｗ１０／４００（Ｃ）の値との平均値（Ｌ＋Ｃ）である。図２から、Ｍｎめっき皮膜の厚さ及び焼鈍時間を適宜選択することにより、鉄損Ｗ１０／４００（Ｗ／ｋｇ）を低減することができるといえる。
【００４２】
図３に、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示し、図４に、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１２００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示し、図５に、Ｍｎめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１７００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示す。図３〜図５から、冷延鋼板にＭｎめっき皮膜を形成した後に９００℃で１０時間の焼鈍を施した場合には、Ｍｎめっきを施していない場合と比べて、高周波鉄損特性が向上したことが解る。
【００４３】
このように、高周波域における鉄損特性が向上する理由は、図１に示すように、鋼板表面から５０μｍ深さの領域におけるＭｎ濃度が、焼鈍によるＭｎの拡散で上昇し、その領域における鉄損特性が向上したことによると考えられる。
【００４４】
本発明者らは、さらに、焼鈍後のＭｎ濃度（質量％）分布と高周波鉄損との相関関係について調査した。
【００４５】
この結果、高周波鉄損を低減するためには、板厚方向のＭｎ濃度（質量％）が、下記式（１）を満たすことが重要であることを見出した。
０．１＜（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎ＜１００      ・・・（１）
ＸｓＭｎ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）
ＸｃＭｎ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）
ｔＭｎ：Ｍｎ濃度（質量％）がＸｃＭｎと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【００４６】
（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値が０．１以下であると、Ｍｎが鋼板中のほぼ全域に均一に拡散して分布することになり、鋼板表層部での鉄損が低減しない。従って、（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値は０．１超とし、（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値は０．５超であることが好ましい。
【００４７】
（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値が１００以上であると、Ｍｎ濃度の勾配が狭い範囲で急峻なものとなり、励磁した時の立ち上がり特性が著しく劣化する。従って、（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値は、１００未満とする。
【００４８】
なお、ｔＭｎは、特に制限はない。高周波誘起の渦電流が発生する表層部（表面から５０μｍ程度の深さ領域）を含むものであればよい。
【００４９】
上記式（１）では、鋼板表面でのＭｎ濃度（ＸｓＭｎ）が用いられているが、実際にＭｎ濃度分布を算出する場合には、鋼板表面近傍での最大Ｍｎ濃度（ＸｓＭｎ’）を用いることがある。そこで、上記式（１）に替えて、下記式（２）を用いてもよい。この場合、鋼板表面近傍とは、電磁鋼板において、絶縁被膜の下にある地鉄の最上層部を起点とし、それより５μｍ鋼板中心部寄りの地点を終点とする範囲を指す。
０．１＜（ＸｓＭｎ’−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎ＜１００    ・・・（２）
ＸｓＭｎ’：鋼板表面近傍での最大Ｍｎ濃度（質量％）
【００５０】
第１の実施形態においては、上記式（１）及び（２）を、必要に応じ、使い分ければよい。
【００５１】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る無方向性電磁鋼板は、質量％で、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１％以下、Ｖ：１０％以下、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、板厚方向のＶ濃度（質量％）が、下記式（３）、又は、下記式（４）を満たす。
０．１＜（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶ＜１００      ・・・（３）
０．１＜（ＸｓＶ’−ＸｃＶ）／ｔＶ＜１００    ・・・（４）
ＸｓＶ：鋼板表面でのＶ濃度（質量％）
ＸｓＶ’：鋼板表面近傍での最大Ｖ濃度（質量％）
ＸｃＶ：鋼板中心でのＶ濃度（質量％）
ｔＶ：Ｖ濃度（質量％）がＸｃＶと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【００５２】
第２の実施形態に係る無方向性電磁鋼板を製造するに当たっては、所定の成分組成の母鋼板の表面にＶめっきを施してＶめっき皮膜を形成し、その後、焼鈍を施して、Ｖを鋼中に拡散させる。この焼鈍の際には、母鋼板の再結晶も生じする。Ｖめっきを施す母鋼板としては、例えば、第１の実施形態と同様に、冷延鋼板を用いる。この場合、ＶめっきによりＶめっき冷延鋼板を得て、その後、Ｖめっき冷延鋼板の焼鈍を行う。また、母鋼板として、焼鈍熱延鋼板を用いてもよい。この場合、ＶめっきによりＶめっき熱延鋼板が得られ、その後、Ｖめっき熱延鋼板の冷間圧延を行ってＶめっき冷延鋼板を得る。そして、Ｖめっき冷延鋼板の焼鈍を行う。
【００５３】
ここで、第２の実施形態の成分組成を規定する理由について説明する。なお、％は、質量％を意味する。
【００５４】
母鋼板におけるＣ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｎ及びＶ等の含有量は第１の実施形態と同様である。
【００５５】
無方向性電磁鋼板におけるＶの含有量は、Ｖめっき皮膜の形成によって母鋼板におけるＶの含有量よりも高くなる。そして、無方向性電磁鋼板におけるＶの含有量が１０％を超えていると、飽和磁束密度が低下し、磁気特性が低下する。従って、無方向性電磁鋼板におけるＶの含有量は１０％以下とすることが好ましい。また、無方向性電磁鋼板におけるＭｎ及びＶの総含有量は１１％以下とすることが好ましい。
【００５６】
なお、無方向性電磁鋼板におけるこれらの元素の含有量は、Ｖを除き、Ｖめっき皮膜の形成に伴って、母鋼板における含有量よりも若干低いものとなる。しかし、Ｖめっき皮膜の厚さが母鋼板の厚さと比較して著しく小さいため、無方向性電磁鋼板におけるＶ以外の元素の含有量は、母鋼板における含有量と同等とみなすことができる。一方、無方向性電磁鋼板におけるＶの含有量は、上述のように、１０％以下とする。そして、無方向性電磁鋼板におけるＶの含有量が１０％以下となる程度の厚さのＶめっき皮膜が形成された場合には、Ｖめっき皮膜からＶが母鋼板の中心まで拡散することはほとんどない。従って、無方向性電磁鋼板の板厚中心のＶの含有量は、母鋼板における含有量と同等とみなすことができる。
【００５７】
また、第１の実施形態と同様に、他の元素、例えば、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｂ等が含有されていてもよい。また、不可避的不純物として、Ｐ、Ｓ、Ｎ、Ｏ等が含有されていてもよい。
【００５８】
従って、母鋼板としては、例えば、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：２％〜４％、Ｍｎ：１％以下（好ましくは０．１％以上）、及びＡｌ：３％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる冷延鋼板を用いることができる。また、１％以下のＶを更に含有する冷延鋼板を用いてもよい。
【００５９】
母鋼板にＶめっきを施す方法は、特定の手段に限定されず、第１の実施形態と同様の方法を採用することができる。
【００６０】
Ｖめっき皮膜の厚さは、特に限定されないが、母鋼板中に拡散されるＶ量を十分に確保できる程度にすることが好ましく、例えば１μｍ〜１０μｍとすることが好ましい。
【００６１】
母鋼板にＶめっきを施した後、焼鈍を施して、Ｖを母鋼板中に拡散させ、上記式（３）又は（４）を満たすＶ濃度勾配（この点については、後述する）を形成する。焼鈍条件（温度及び時間）は、Ｖが母鋼板中に拡散して上記のＶ濃度勾配が得られれば特に限定されない。バッチ焼鈍を前提とすれば、第１の実施形態と同様に、「１０００℃以下、１時間以上」とすることが好ましく、連続焼鈍を前提に焼鈍条件を設定してもよい。
【００６２】
次に、第２の実施形態において式（３）及び（４）を規定した理由について説明する。
【００６３】
図６Ａ〜図６Ｃに、Ｖめっき皮膜の厚さと無方向性電磁鋼板の厚さ方向のＶ濃度分布との関係を示す。この関係を得る際には、Ｃ：０．００２％、Ｓｉ：３．０％、Ｍｎ：０．３％、Ａｌ：０．６％、及びＶ：０．０１％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる冷延鋼板（母鋼板）を作製した。次いで、この冷延鋼板の表面に蒸着法により、厚さが１μｍ又は５μｍのＶめっき皮膜を形成した。そして、焼鈍を行って無方向性電磁鋼板を得た。冷延鋼板の厚さは０．３ｍｍとした。
【００６４】
図６Ａは、９００℃で３時間焼鈍した場合を示し、図６Ｂは、９００℃で１０時間焼鈍した場合を示し、図６Ｃは、９００℃で３０時間焼鈍した場合を示す。図６Ａ〜図６Ｃ中の（ｘ）はＶめっき皮膜の厚さが５μｍの場合のＶ濃度分布を示し、（ｙ）はＶめっき皮膜の厚さが１μｍの場合のＶ濃度分布を示す。
【００６５】
図６Ａ〜図６Ｃに示すように、Ｖ濃度（質量％）が、表面のＶ濃度（質量％）又は表面近傍の最大Ｖ濃度（質量％）から、鋼板中心部に向かって、ほぼ、直線的に減少していた。
【００６６】
本発明者らは、更に、これらの無方向性電磁鋼板の鉄損特性を測定した。
【００６７】
図７に、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／４００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示す。図７中の鉄損Ｗ１０／４００の値は、Ｌ方向（圧延方向）における鉄損Ｗ１０／４００（Ｌ）の値とＣ方向（圧延方向に垂直な方向）における鉄損Ｗ１０／４００（Ｃ）の値との平均値（Ｌ＋Ｃ）である。図７から、Ｖめっき皮膜の厚さ及び焼鈍時間を適宜選択することにより、鉄損Ｗ１０／４００（Ｗ／ｋｇ）を低減することができるといえる。
【００６８】
図８に、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示し、図９に、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１２００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示し、図１０に、Ｖめっき皮膜の厚さと鉄損Ｗ１０／１７００（Ｗ／ｋｇ）との関係を示す。図８〜図１０から、冷延鋼板にＶめっき皮膜を形成した後に９００℃で１０時間の焼鈍を施した場合には、Ｖめっきを施していない場合と比べて、高周波鉄損特性が向上したことが解る。
【００６９】
このように、高周波域における鉄損特性が向上する理由は、図６に示すように、鋼板表面から５０μｍ深さの領域におけるＶ濃度が、焼鈍によるＶの拡散で上昇し、その領域における鉄損特性が向上したことによると考えられる。
【００７０】
本発明者らは、さらに、焼鈍後のＶ濃度（質量％）分布と高周波鉄損との相関関係について調査した。
【００７１】
この結果、高周波鉄損を低減するためには、板厚方向のＶ濃度（質量％）が、下記式（３）を満たすことが重要であることを見出した。
０．１＜（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶ＜１００      ・・・（３）
ＸｓＶ：鋼板表面でのＶ濃度（質量％）
ＸｃＶ：鋼板中心でのＶ濃度（質量％）
ｔＶ：Ｖ濃度（質量％）がＸｃＶと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【００７２】
（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値が０．１以下であると、Ｖが鋼板中のほぼ全域に均一に拡散して分布することになり、鋼板表層部での鉄損が低減しない。従って、（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値は０．１超とし、（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値は０．５超であることが好ましい。
【００７３】
（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値が１００以上であると、Ｖ濃度の勾配が狭い範囲で急峻なものとなり、励磁した時の立ち上がり特性が著しく劣化する。従って、（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値は、１００未満とする。
【００７４】
なお、ｔＶは、特に制限はない。高周波誘起の渦電流が発生する表層部（表面から５０μｍ程の深さ領域）を含むものであればよい。
【００７５】
上記式（３）では、鋼板表面でのＶ濃度（ＸｓＶ）が用いられているが、実際にＶ濃度分布を算出する場合には、鋼板表面近傍での最大Ｖ濃度（ＸｓＶ’）を用いることがある。そこで、上記式（３）に替えて、下記式（４）を用いてもよい。この場合、鋼板表面近傍とは、電磁鋼板において、絶縁被膜の下にある地鉄の最上層部を起点とし、それより５μｍ鋼板中心部寄りの地点を終点とする範囲を指す。
０．１＜（ＸｓＶ’−ＸｃＶ）／ｔＶ＜１００    ・・・（４）
ＸｓＶ’：鋼板表面近傍での最大Ｖ濃度（質量％）
【００７６】
第２の実施形態においては、上記式（３）及び（４）を、必要に応じ、使い分ければよい。
【００７７】
なお、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせてもよい。例えば、Ｍｎめっき皮膜及びＶめっき皮膜の両方を形成した後に、式（１）〜（４）が満たされるように焼鈍を行ってもよい。また、Ｍｎ及びＶの混合めっき皮膜を形成した後に、式（１）〜（４）が満たされるように焼鈍を行ってもよい。つまり、これらの方法により製造された無方向電磁鋼板では、下記式（５）又は（６）が満たされることとなる。
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００      ・・・（５）
０．１＜（ＸｓＭｎ，Ｖ’−ＸｃＭｎ，Ｖ）／ｔＭｎ，Ｖ＜１００    ・・・（６）
ＸｓＭｎ，Ｖ：鋼板表面でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ＸｓＭｎ，Ｖ’：鋼板表面近傍でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和の最大値
ＸｃＭｎ，Ｖ：鋼板中心でのＭｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和
ｔＭｎ，Ｖ：Ｍｎ濃度（質量％）及びＶ濃度（質量％）の和がＸｃＭｎ，Ｖと同じになる鋼板表面からの深さ（ｍｍ）
【００７８】
次に、本願発明者が実際に行った種々の実験について説明する。これらの実験における条件等は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した例であり、本発明は、これらの例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。
【００７９】
（第１の実験）
先ず、質量％で、Ｃ：０．００２％、Ｓｉ：３．０％、Ｍｎ：０．２％、及びＡｌ：０．６％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる熱延鋼板を作製した。熱延鋼板の厚さは１．６ｍｍとした。次いで、熱延鋼板に、１０５０℃で１分間の焼鈍を施して焼鈍熱延鋼板を得た。その後、焼鈍熱延鋼板の冷間圧延を行い、厚さが０．２５ｍｍの冷延鋼板（母鋼板）を得た。続いて、冷延鋼板の両表面に種々の厚さ（表１参照）のＭｎめっき皮膜を形成し、４種類の試料を得た。また、Ｍｎめっき皮膜を形成していない試料も作製した。その後、各試料に対して、９００℃で６時間の焼鈍を行い、無方向性電磁鋼板を得た。この焼鈍により、Ｍｎめっき皮膜が形成されている試料では、Ｍｎめっき皮膜から母鋼板へのＭｎの拡散及び母鋼板の再結晶を生じさせ、Ｍｎめっき皮膜が形成されていない試料では、母鋼板の再結晶を生じさせた。
【００８０】
そして、単板磁気測定装置を用いて各試料の磁気特性（鉄損Ｗ１０／８００）を測定した。また、電子プローブマイクロアナライザ（ＥＰＭＡ：electron probe micro analyzer）を用いて、板厚方向のＭｎ濃度を圧延方向（Ｌ方向）に直交する鋼板断面の線分析により測定した。この結果を表１に示す。表１中のＸｃＭｎは、鋼板の中心のＭｎ濃度（すなわち、熱延鋼板のＭｎ含有量）を表す。また、濃度勾配は、（ＸｓＭｎ−ＸｃＭｎ）／ｔＭｎの値である。
【００８１】
【表１】
2010104067.tif 000003
【００８２】
表１に示すように、比較例Ｎｏ．１では、濃度勾配が０．１以下であるため、８００Ｈｚでの鉄損が高くなった。また、比較例Ｎｏ．５では、濃度勾配が１００以上であるため、８００Ｈｚでの鉄損が高くなった。一方、実施例Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、及びＮｏ．４では、濃度勾配が式（１）を満たしているため、良好な鉄損を得ることができた。このことから、Ｍｎの濃度勾配が式（１）を満たしていれば、高周波鉄損を低減することができることが解る。
【００８３】
（第２の実験）
先ず、質量％で、Ｃ：０．００２％、Ｓｉ：３．１％、Ｍｎ：０．３％、Ａｌ：０．８％、及びＶ：０．００５％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる熱延鋼板を作製した。熱延鋼板の厚さは２．０ｍｍとした。次いで、熱延鋼板に、１０００℃で１分間の焼鈍を施して焼鈍熱延鋼板を得た。その後、焼鈍熱延鋼板の冷間圧延を行い、厚さが０．３０ｍｍの冷延鋼板（母鋼板）を得た。続いて、冷延鋼板の両表面に種々の厚さ（表２参照）のＭｎめっき皮膜を形成し、３種類の試料を得た。また、Ｖめっき皮膜を形成していない試料も作製した。その後、各試料に対して、９００℃で５時間の焼鈍を行い、無方向性電磁鋼板を得た。この焼鈍により、Ｖめっき皮膜が形成されている試料では、Ｖめっき皮膜から母鋼板へのＶの拡散及び母鋼板の再結晶を生させ、Ｖめっき皮膜が形成されていない試料では、母鋼板の再結晶を生じさせた。
【００８４】
そして、単板磁気測定装置を用いて各試料の磁気特性（鉄損Ｗ１０／８００）を測定した。また、ＥＰＭＡを用いて、板厚方向のＶ濃度を圧延方向（Ｌ方向）に直交する鋼板断面の線分析により測定した。この結果を表２に示す。表２中のＸｃＶは、鋼板の中心のＶ濃度（すなわち、熱延鋼板のＶ含有量）を表す。また、濃度勾配は、（ＸｓＶ−ＸｃＶ）／ｔＶの値である。
【００８５】
【表２】
2010104067.tif 000004
【００８６】
表２に示すように、比較例Ｎｏ．１１では、濃度勾配が０．１以下であるため、８００Ｈｚでの鉄損が高くなった。また、比較例Ｎｏ．１４では、濃度勾配が１００以上であるため、８００Ｈｚでの鉄損が高くなった。一方、実施例Ｎｏ．１２及びＮｏ．１３では、濃度勾配が式（３）を満たしているため、良好な鉄損を得ることができた。このことから、Ｖの濃度勾配が式（３）を満たしていれば、高周波鉄損を低減することができることが解る。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、例えば、電磁鋼板製造産業及び電磁鋼板利用産業において利用することができる。本発明に係る無方向性電磁鋼板は、例えば、高周波域で駆動するモータ及びトランスのコア（鉄芯）の材料として用いることができる。
【図１Ａ】
2010104067.tif 000005
【図１Ｂ】
2010104067.tif 000006
【図１Ｃ】
2010104067.tif 000007
【図２】
2010104067.tif 000008
【図３】
2010104067.tif 000009
【図４】
2010104067.tif 000010
【図５】
2010104067.tif 000011
【図６Ａ】
2010104067.tif 000012
【図６Ｂ】
2010104067.tif 000013
【図６Ｃ】
2010104067.tif 000014
【図７】
2010104067.tif 000015
【図８】
2010104067.tif 000016
【図９】
2010104067.tif 000017
【図１０】
2010104067.tif 000018
【国際調査報告】
2010104067.tif 000019
2010104067.tif 000020