【事件の表示】
　特願２０１７−５３５８９２「電子装置の液浸転写」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　７月１４日国際公開、ＷＯ２０１６／１１０３６２、平成３０年　２月１５日国内公表、特表２０１８−５０４７７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続等の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）１１月２６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１５年１月６日、欧州特許庁）を国際出願日とする出願であって、その後の手続等の経緯の概要は、以下のとおりである。
　
　平成２９年１１月２１日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　２月２７日提出：意見書
　平成３０年　３月１２日付け：拒絶査定
　平成３０年　７月１８日提出：審判請求書 
　平成３０年　７月１８日提出：手続補正書
　令和　元年　８月　９日付け：拒絶理由通知書（以下、この拒絶理由通知書で通知された拒絶の理由を「当審拒絶理由」という。）
　令和　元年１１月１５日提出：意見書
　令和　元年１１月１５日提出：手続補正書（以下、この手続補正書による手続補正を「本件補正」という。）  
　
第２　本願発明
　本願の請求項１〜１２に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「３Ｄオブジェクト上に電子装置を付与する液浸転写プロセスであって、前記液浸転写プロセスは、
　箔提供段階で、固体担体に箔を提供するステップと、
　前記箔提供段階の後、電子装置提供段階で、前記箔に電子配線及び電子構成要素を提供して、前記電子装置を提供するステップと、
　前記電子装置提供段階の後、液体付与段階で、前記固体担体を除去し、前記固体担体が除去された後に前記箔を液体上又は液体中に配するステップと、
　前記液体付与段階の後、転写段階で、前記電子装置を前記３Ｄオブジェクトに転写するステップとを含む、液浸転写プロセス。」
　
第３　当審拒絶理由
　当審拒絶理由のうちの理由２（拡大先願）は、概略、本願の（本件補正前の）請求項１〜１２に係る発明は、その優先権主張の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特許出願（引用出願１：特願２０１４−１８９２６３号）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により、特許を受けることができない、というものである。
　
第４　当合議体の判断
１　引用出願１の当初明細書等の記載
　当審拒絶理由に引用された引用出願１（特願２０１４−１８９２６３号）の当初明細書等（特開２０１６−６００８９号公報参照）には、次の事項が記載されている。なお、下線は当合議体が付した（【００１９】冒頭の「タッチ位置検出機能付き表示装置」の下線、【００２２】冒頭の「転写箔」の下線、【００４１】冒頭の「タッチパネルセンサ」の下線、【００４６】冒頭の「転写箔の製造方法」の下線及び【００５６】冒頭の「タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法」の下線は除く。）。
　
（１）「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　複雑な三次元形状を有する物品の表面を装飾する方法として、装飾層を含む転写箔を、水圧を利用して物品の表面に転写する水圧転写法が知られている。水圧転写法においては、例えば特許文献１に記載されているように、はじめに、水溶性あるいは水膨潤性の基材フィルムと、印刷などによって基材フィルム上に設けられた装飾層と、を含む転写箔が準備される。次に、有機溶剤からなる活性剤を装飾層上に塗布して、装飾層を膨潤、粘着化させる。また、基材フィルムを下方に向けた状態で転写箔を水面上に浮遊させ、転写箔に物品を押し付け、水圧によって転写箔を物品の表面に密着させる。その後、基材フィルムを除去する。このようにして、物品の表面に装飾層を転写することができる。
【０００３】
　また、装飾以外の用途で水圧転写法を利用することも提案されている。例えば特許文献２においては、導電性を有する複数の導電パターンを含む回路層を、水圧転写法を利用して物品の表面に転写し、これによって、物品の表面に導電パターンを形成することが提案されている。
【０００４】
　特許文献２に記載の転写箔は、水に対する可溶性を有する親水性基材フィルムと、親水性基材フィルム上に設けられ、油に対する可溶性を有する親油性基材フィルムと、親油性基材フィルム上に設けられた回路層と、を備えている。この場合、はじめに、転写箔を親水性溶媒中に漬け込み、転写箔を物品に密着させる。この際、親水性基材フィルムが親水性溶媒中に溶解する。次に、回路層および親油性基材フィルムが密着している物品を、親油性溶媒中に漬け込み、これによって、親油性基材フィルムを親油性溶媒中に溶解させる。これによって、物品の表面に複数の導電パターンが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−６９５０３号公報
【特許文献２】特許第５４７２０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　導電性を有する上述の複数の導電パターンにおいては、通常、各導電パターンが互いに導通しないよう、各導電パターンが離間して配置されている。一方、上述の親水性基材フィルムや親油性基材フィルムなど、所定の液体に対する可溶性を有する基材フィルムは、液体に溶解するときに膨張することがある。このため、転写箔において複数の導電パターンが基材フィルム上に設けられている場合、基材フィルムが溶解する際に、基材フィルムの膨張に応じて各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことが考えられる。この結果、転写によって物品の表面に形成された複数の導電パターンにおいて、各導電パターンの間の相対的な位置関係が設計からずれてしまうことが考えられる。
【０００７】
　本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高い位置精度で物品の表面に導電パターンを形成することができる転写箔および転写箔の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた下地層と、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた回路層と、を備え、前記回路層は、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた複数の導電パターンを有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔である。
・・・（中略）・・・
【００１３】
　本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔の製造方法であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムを準備する工程と、前記基材フィルム上に下地層を設ける工程と、前記下地層上に回路層を設ける回路層形成工程と、を備え、前記回路層形成工程は、前記下地層上に複数の導電パターンを設ける導電パターン形成工程を有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔の製造方法である。
【００１４】
　本発明による転写箔の製造方法において、前記導電パターン形成工程は、前記下地層上に導電層を設ける導電層形成工程と、前記導電層をパターニングして前記導電パターンを形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、前記導電層形成工程においては、好ましくは、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法によって前記導電層が形成される。
【発明の効果】
【００１５】
　本発明による転写箔において、液体に対する可溶性を有する基材フィルムと、複数の導電パターンを有する回路層との間には、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層が設けられている。このため、基材フィルムが液体に溶解したり、液体に起因して基材フィルムが膨張したりする場合であっても、基材フィルムの変化に起因して各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物の表面に導電パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１に示すタッチパネルセンサの回路層を示す平面図。
【図３】図３は、図２に示す回路層をIII線に沿って切断した場合を示す断面図。
【図４】図４は、回路層を備えた転写箔を示す断面図。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を製造する方法の一例を示す図。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を用いて被転写物の表面に回路層を転写する方法の一例を示す図。
【図７】図７は、転写箔の回路層が転写によって被転写物の湾曲面上に転写される例を示す断面図。」
　
（２）「【発明を実施するための形態】
【００１７】
　以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｄ）を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１８】
　本実施の形態においては、転写箔に含まれる回路層が、タッチパネルセンサを構成するための導電パターンを少なくとも部分的に含む例について説明する。すなわち、水からの水圧を利用した水圧転写によって転写箔の回路層を被転写物上に転写することにより、被転写物上にタッチパネルセンサの導電パターンが少なくとも部分的に形成される例について説明する。
【００１９】
　
タッチ位置検出機能付き表示装置
　はじめに図１を参照して、転写箔からの転写によって形成されたタッチパネルセンサ３２を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３２と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。タッチパネルセンサ３２は、後述する転写箔からの水圧転写によって形成された回路層３０によって少なくとも部分的に構成されている。例えばタッチパネルセンサ３２は、表示装置１５を保護するために表示装置１５上に設けられるカバー部材１７と、カバー部材の面のうち表示装置１５と対向する側の面上に形成された回路層３０と、を含んでいる。このように本実施の形態においては、カバー部材１７が、転写箔からの転写によって回路層３０が形成される被転写物となっている。
【００２０】
　図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアと、アクティブエリアを取り囲むようにしてアクティブエリアの外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。なお図１においては、カバー部材１７が表示パネル１６と同様に平坦な形状を有し、そして回路層３０がカバー部材１７の平坦な面に転写される例が示されているが、これに限られることはない。後述するように、カバー部材１７が湾曲面を有し、そして湾曲面上に回路層３０が転写されてもよい。
【００２１】
　回路層３０や表示装置１５を適切に保護することができる限りにおいて、カバー部材１７を構成する材料が特に限られることはない。例えば、ガラスやプラスチック材料などを用いてカバー部材１７を構成することができる。
【００２２】
　
転写箔
　次に図４を参照して、タッチパネルセンサ３２のカバー部材１７上に転写される回路層３０を備えた転写箔２０について説明する。ここでは、転写箔２０が、水圧転写用の転写箔である例について説明する。図４に示すように、転写箔２０は、基材フィルム２２と、基材フィルム２２上に設けられた下地層２４と、下地層２４上に設けられた回路層３０と、回路層３０上に設けられた接着層２６と、を備えている。
【００２３】
　（基材フィルム）
　
基材フィルム２２は、水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有する
ポリビニルアルコール樹脂
等の各種水溶性ポリマーを挙げることができる
・・・（中略）・・・
【００２４】
　
基材フィルム２２の厚みは
１０μｍ〜１００μｍの範囲内になっている
【００２５】
（下地層）
　下地層２４は、水圧転写の際に生じる基材フィルム２２の溶解や膨張に起因して回路層３０の各導電パターンの位置が変化してしまうことを抑制するための層である。例えば下地層２４は、水に対する溶解性、および水に起因する膨潤性が、基材フィルム２２に比べて低くなるよう、構成されている。例えば下地層２４は、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいる。
・・・（中略）・・・
【００３１】
　（回路層）
　回路層３０は、上述のように、タッチパネルセンサ３２の導電パターンを構成するための層である。図４に示すように、回路層３０は、回路層３０は、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第１導電パターン４１と、第１導電パターン４１を少なくとも部分的に覆うよう下地層２４上に設けられた第１絶縁層３４と、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第２導電パターン４６と、第２導電パターン４６を少なくとも部分的に覆うよう第１絶縁層３４上に設けられた第２絶縁層３６と、を有している。回路層３０の導電パターン４１，４６の具体的な配置等については、後述する。
【００３２】
　タッチ位置を検出する上で必要になる導電性を導電パターン４１，４６が有し、かつ、表示装置１５からの映像光がタッチパネルセンサ３２のアクティブエリアＡａ１を十分な透過率で透過することができる限りにおいて、導電パターン４１，４６を構成する材料が特に限られることはない。例えば導電パターン４１，４６が、透光性および導電性を有する金属酸化物からなる金属酸化物層によって構成されていてもよく、若しくは、金属材料からなる金属層によって構成されていてもよい。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの材料を挙げることができる。また金属材料としては、銀、銀合金、銅、銅合金などの材料を挙げることができる。なお導電パターン４１，４６が金属材料によって構成される場合、導電パターン４１，４６として、網目状に配置された金属細線からなる、いわゆるメッシュタイプのパターンが採用されてもよい。
【００３３】
　絶縁層３４，３６は、下地層２４と同様に、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。第１絶縁層３４は、下地層２４と同様に、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を下地層２４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。同様に第２絶縁層３６は、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を第１絶縁層３４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。このため、下地層２４の場合と同様に、小さな厚みを有し、かつ所定の硬度を有する絶縁層３４，３６を得ることができる。従って、転写箔２０の柔軟性および箔切れ性を十分に確保することができる。
【００３４】
　絶縁層３４，３６を構成する材料としては、下地層２４を構成する材料と同様の材料を用いることができる。例えば絶縁層３４，３６を構成する材料として、アクリル系樹脂を用いることができる。
【００３５】
　第１絶縁層３４の厚みは、第１導電パターン４１を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。また第２絶縁層３６の厚みは、第２導電パターン４６を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。例えば第１絶縁層３４の厚みおよび第２絶縁層３６の厚みはそれぞれ、３〜１０μｍの範囲内になっている。また、第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む絶縁層全体の厚みは、例えば６〜２０μｍの範囲内になっている。
・・・（中略）・・・
【００４０】
  （接着層）
  接着層２６は、カバー部材１７に対する回路層３０の密着性を高めるために設けられる層である。例えば接着層２６は、水圧転写用の転写箔において一般に用いられる活性剤組成物を含んでいる。活性剤組成物とは、水に溶解することや、水に起因して膨潤することによって軟化するよう構成された組成物である。活性剤組成物としては、例えば上述の特許文献１に記載されているように、エステル類、アセチレングリコール類、エーテル類などの溶剤に樹脂を溶解させることにより得られる組成物を用いることができる。接着層２６の厚みは、例えば１〜３μｍの範囲内になっている。
【００４１】
　
タッチパネルセンサ
　次に図２および図３を参照して、転写箔２０の回路層３０が転写されたタッチパネルセンサ３２について説明する。図２は、タッチパネルセンサ３２を回路層３０側から見た場合を示す平面図である。図３は、図２のタッチパネルセンサ３２の回路層３０を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図である。図３に示すように、転写箔２０は、接着層２６が被転写物１７に面するように被転写物１７に取り付けられる。また転写箔２０の基材フィルム２２は水圧転写の際に除去されるので、タッチパネルセンサ３２の最表面は、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間に設けられていた下地層２４によって構成されている。
【００４２】
　以下、回路層３０の導電パターン４１，４６の配置等について、図２を参照して説明する。ここでは、
回路層３０によって構成されるタッチパネルセンサ３２が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される
静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される
そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置（タッチ位置）の位置座標が特定される
【００４３】
　図２に示すように、
各第１導電パターン４１は
第１センサ電極４２と
第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３と、を有している
各第２導電パターン４６は
第２センサ電極４７と
第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８と、を有している
【００４４】
　図３に示すように、カバー部材１７上に転写された後の下地層２４は、カバー部材１７とは反対側に位置するタッチパネルセンサ３２の表面側から、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を覆うようになる。すなわち下地層２４が、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を保護する保護層として機能する。なお図示はしないが、第１導電パターン４１の第１額縁配線４３や第２導電パターン４６の第２額縁配線４８も、下地層２４によって覆われていてもよい。この際、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出せるようにするため、額縁配線４３，４８はそれぞれ少なくとも部分的に下地層２４から露出していてもよい。また、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出すための貫通孔が下地層２４に形成されていてもよい。
【００４５】
　本実施の形態によれば、上述のように、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて下地層２４および絶縁層３４，３６を構成することにより、下地層２４および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。このことは、以下に説明するように、特に
タッチパネルセンサ３２が相互容量方式のタッチパネルセンサである
　
相互容量方式の場合、センサ電極４２，４７の一方が、外部の制御回路から伝達される駆動電圧が印加される駆動電極となり、センサ電極４２，４７の他方が、センサ電極４２，４７の一方を通った駆動電圧を制御回路へ戻す検出回路になる
第１センサ電極４２が駆動電極であり、第２センサ電極４７が検出電極である場合について考える
この場合、駆動電圧は、第１センサ電極４２と第２センサ電極４７との間の容量結合によって、第１センサ電極４２から第２センサ電極４７へ伝達される
　ここで本実施の形態において、第２センサ電極４７は、第１センサ電極４２を覆う第１絶縁層３４上に設けられている。また、硬化性樹脂、例えば電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて第１絶縁層３４を構成することにより、第１絶縁層３４の厚みを小さくすることができる。このため、従来のように誘電体の一方の側の面に駆動電極が設けられ誘電体の他方の側の面に検出電極が設けられる場合に比べて、駆動電極（第１センサ電極４２）と検出電極（第２センサ電極４７）との間の距離を小さくすることができる。これによって、駆動電極と検出電極との間の静電容量を大きくすることができ、このことにより、タッチ位置の検出感度を高めることができる。この結果、駆動電圧として必要な振幅を従来よりも低減させることができるので、タッチパネルセンサ３２の消費電力を低減することが可能である。また、駆動電極と検出電極との間における電圧降下の程度が小さくなるので、駆動電圧の電圧が従来と同等である場合、タッチパネルセンサ３２を大型化することが可能である。」
　
（３）「【００４６】
　
転写箔の製造方法
　次に、以上のような構成からなる
転写箔２０を製造する方法
【００４７】
　（下地層形成工程）
　はじめに
基材フィルム２２を準備する
次に
基材フィルム２２の一方の側の面上に下地層２４を設ける
【００４８】
　（回路層形成工程）
　
次に
下地層２４上に回路層３０を形成する
下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成する
【００４９】
　〔第１導電パターン形成工程〕
　具体的には、はじめに、導電性を有する導電層を下地層２４の一方の側の面上に設ける導電層形成工程を実施する。次に、導電層上に、第１導電パターン４１に対応するパターンを有するレジストを設ける。その後、ウェットエッチングによって導電層をパターニングすることにより、複数の第１導電パターン４１を得ることができる。
　下地層２４上に導電層を形成する方法が特に限られることはなく、様々な成膜方法を用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法などを用いることができる。
・・・（中略）・・・
【００５３】
　〔第１絶縁層形成工程〕
　
その後
複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層２４上に第１絶縁層３４を形成する
【００５４】
　
その後
第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成する
複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成する
【００５５】
　次に、回路層３０の一方の側に、具体的には
回路層３０の第２絶縁層３６上に接着層２６を設ける
このようにして
転写箔２０を得る
【００５６】
　
タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法
　次に、
得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法
【００５７】
　はじめに図６（ａ）に示すように、水５１が収容された水槽５２を準備する。次に
基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、転写箔２０を水面上に浮遊させる
その後
回路層３０が転写される被転写物、ここではカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させる
次に
カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込む
転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させる
その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより
回路層３０が転写されたカバー部材１７を得る
その後、基材フィルム２２を十分に除去するための洗浄工程を実施してもよい
【００５８】
　ここで本実施の形態によれば、上述のように、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間には、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層２４が設けられている。このため、基材フィルム２２が水に溶解したり、水に起因して基材フィルム２２が膨張したりする場合であっても、基材フィルム２２の変化に起因して回路層３０の各導電パターン４１，４６の位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物１７の表面に導電パターン４１，４６を形成することができる。なお上述の絶縁層３４，３６によっても、導電パターン４１，４６の位置ずれが抑制され得る。
【００５９】
　また本実施の形態において、水圧転写の際に導電パターン４１，４６の位置がずれるのを抑制するという役割を果たした下地層２４は、水圧転写の後には、タッチパネルセンサ３２の最表面を構成するようになる。従って、タッチパネルセンサ３２の最表面に導電パターン４１，４６が露出してしまうことを少なくとも部分的に防ぐことができる。このように下地層２４は、水圧転写の際の導電パターン４１，４６の位置ずれを抑制するという役割だけでなく、カバー部材１７上に転写された後の回路層３０を保護するという役割も果たすことができる。これによって、高い品質を備えた回路層３０を含むタッチパネルセンサ３２を得ることができる。
【００６０】
　なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６１】
　（被転写物の変形例）
　上述の本実施の形態においては、カバー部材１７の平坦な面に回路層３０が転写される例を示したが、これに限られることはない。例えば図７に示すように、
カバー部材１７が湾曲面１９を有し、この湾曲面１９上に回路層３０が転写されてもよい
被転写物１７が湾曲面１９のような三次元的な形状を有する
・・・（中略）・・・
【符号の説明】
【００７０】
　１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
　１５  表示装置
　１７  カバー部材（被転写物）
　２０  転写箔
　２２  基材フィルム
　２４  下地層
　２６  接着層
　３０  回路層
　３４  第１絶縁層
　３６  第２絶縁層
　４１  第１導電パターン
　４６  第２導電パターン」
　
（４）「
」
　
２　引用先願発明
　前記１（１）〜（４）によると、引用出願１の当初明細書等には、転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法として、次の発明（以下、「引用先願発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法であって、
  転写箔２０は、
　水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有する基材フィルム２２を準備し、次に、基材フィルム２２の一方の側の面上に下地層２４を設け、次に、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成し、各第１導電パターン４１は、第１センサ電極４２と第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３とを有し、その後、複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層２４上に第１絶縁層３４を形成し、その後、第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成し、各第２導電パターン４６は、第２センサ電極４７と第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８とを有し、その後、複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成して、下地層２４上に回路層３０が形成され、回路層３０によりタッチ位置検出機能を有するタッチパネルセンサ３２が構成され、次に、回路層３０の第２絶縁層３６上に接着層２６を設けることにより得られ、
　基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ、その後、回路層３０が転写される被転写物である、湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させ、次に、カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込み、転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させ、その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより回路層３０が転写されたカバー部材１７を得て、その後、基材フィルム２２を十分に除去するための洗浄工程を実施する、
　方法。」
　
３　対比
　本願発明と引用先願発明とを対比する。
　
（１）引用先願発明の「基材フィルム２２」は「水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有する」ものであり、その材料として、ポリビニルアルコール樹脂が例示され（引用出願１の当初明細書等【００２３】）、厚みとして、１０μｍ〜１００μｍが例示されている（同【００２４】）。また、引用先願発明は「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ」るものである。さらに、「基材フィルム２２」は「洗浄」により「十分に除去」されるものである。
　一方、本願発明の「箔」は、「液体付与段階で液体に溶解することができる比較的薄い層であ」（本願明細書【００２１】）り、「特定の実施形態では、」「液溶性材料を含」み、「水、又は水性液体に溶解性の箔の材料は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）とすることができる」（同【００２２】）。また、本願発明は「箔を液体上又は液体中に配するステップ」を含む。さらに、「箔」は濯ぎ落とされることが想定されている（同【００５３】）。
　そうすると、引用先願発明の「基材フィルム２２」は、本願発明の「箔」に相当する。
　
（２）ア　引用先願発明の「回路層３０」は、複数の、「第１センサ電極４２と第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３とを有」する「第１導電パターン４１」、「第１絶縁層３４」、複数の、「第２センサ電極４７と第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８とを有」する「第２導電パターン４６」及び「第２絶縁層３６」を備え、「回路層３０によりタッチ位置検出機能を有するタッチパネルセンサ３２が構成され」る。
　一方、本願明細書の、「本明細書における「電子装置」という用語は、電子配線及び電子構成要素を指すことができる」（【００１８】）、「本発明は、電子配線のみを、３Ｄオブジェクト、及び／又は電子タッチボタンなどの受動電子構成要素（これらの要素は、任意選択で、ボタンを示し、且つ／又はボタン又はシステムの状態を示すための固体光源、或いは接触を感知するセンサなどの能動素子を含むこともある）に付与するために使用することもできる。したがって、（液浸転写プロセス又は３Ｄオブジェクトなどの）実施形態では、電子構成要素は、固体光源、センサ、電子太陽電池、電子タッチボタン、バッテリのフットプリント、固体状態電力蓄積デバイス（例えばスーパーキャパシタ）、電気的インタフェース（コネクタ）、抵抗器、インダクタ、コンデンサなどの受動構成要素などのうちの１つ又は複数を含む」（【００１９】）等の記載からすると、本願発明の「電子装置」には、配線及びセンサが含まれることになる。
　そうすると、引用先願発明の「額縁配線」及び「センサ電極」は、それぞれ本願発明の「電子配線」及び「電子構成要素」に相当する。また、引用先願発明の「額縁配線」及び「センサ電極」を備える「回路層３０」は、本願発明の「電子配線」及び「電子構成要素」である「電子装置」に相当する。
　
イ　引用先願発明において、「基材フィルム２２」の上に（「下地層２４」を介して）「額縁配線」及び「センサ電極」を形成することは、「基材フィルム２２」の上に「額縁配線」及び「センサ電極」を備える「回路層３０」をセンサ用途で供すること、すなわち提供することであるということもできる。
　そして、前記アを踏まえると、引用先願発明の「基材フィルム２２の一方の側の面上に下地層２４を設け、次に、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成し、各第１導電パターン４１は、第１センサ電極４２と第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３とを有し、その後、複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層２４上に第１絶縁層３４を形成し、その後、第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成し、各第２導電パターン４６は、第２センサ電極４７と第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８とを有し、その後、複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成して、下地層２４上に回路層３０が形成」されることと、本願発明の「前記箔提供段階の後、電子装置提供段階で、前記箔に電子配線及び電子構成要素を提供して、前記電子装置を提供するステップ」とは、「電子装置提供段階で、前記箔に電子配線及び電子構成要素を提供して、前記電子装置を提供するステップ」である点で共通する。
　
（３）引用先願発明は、「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ」る。これは、転写箔２０が得られた後、すなわち「基材フィルム２２」に「回路層３０」が形成された後、「基材フィルム２２」を液体である「水」上に配して、水を付与することであるといえる。
　そうすると、引用先願発明の「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ」ることと、本願発明の「前記電子装置提供段階の後、液体付与段階で、前記固体担体を除去し、前記固体担体が除去された後に前記箔を液体上又は液体中に配するステップ」とは、「前記電子装置提供段階の後、液体付与段階で」、「前記箔を液体上又は液体中に配するステップ」という点で共通する。
　
（４）引用先願発明の「湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７」は、３次元物体である。また、引用先願発明は、「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ、その後、回路層３０が転写される被転写物である、湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させ、次に、カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込み、転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させ、その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより回路層３０が転写されたカバー部材１７を得て」いる。これは、「基材フィルム２２」を液体である「水」上に配して、水を付与した後、「回路層３０」を３次元物体である「湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７」に転写することであるといえる。
　そうすると、引用先願発明の「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ、その後、回路層３０が転写される被転写物である、湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させ、次に、カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込み、転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させ、その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより回路層３０が転写されたカバー部材１７を得」ることは、本願発明の「前記液体付与段階の後、転写段階で、前記電子装置を前記３Ｄオブジェクトに転写するステップ」に相当する。
　
（５）引用先願発明の「得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法」は、「転写箔２０」を液体である「水」に浸して「転写」することにより、３次元物体である「湾曲面１９のような三次元的な形状を有するカバー部材１７」に「回路層３０」を形成する方法であるともいえる。
　そうすると、引用先願発明の「得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法」は、本願発明の「３Ｄオブジェクト上に電子装置を付与する液浸転写プロセス」に相当する。
　
４　一致点
　上記３によると、本願発明と引用先願発明は次の点で一致する。
　
「３Ｄオブジェクト上に電子装置を付与する液浸転写プロセスであって、前記液浸転写プロセスは、
　電子装置提供段階で、前記箔に電子配線及び電子構成要素を提供して、前記電子装置を提供するステップと、
　前記電子装置提供段階の後、液体付与段階で、前記箔を液体上又は液体中に配するステップと、
　前記液体付与段階の後、転写段階で、前記電子装置を前記３Ｄオブジェクトに転写するステップとを含む、液浸転写プロセス。」
　
５　相違点
　他方、本願発明と引用先願発明とは、次の点で一応相違する。
　
（相違点）
　本願発明は「
箔提供段階で、固体担体に箔を提供するステップ
前記箔提供段階の後
前記固体担体を除去し、前記固体担体が除去された後に
　
６　判断
　前記相違点について検討する。
（１）引用先願発明は「水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有する基材フィルム２２を準備」する工程を有する。ここで、「基材フィルム２２の厚みは、」「例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内になって」（引用出願１の当初明細書等【００２４】）おり、「基材フィルム２２」は薄いものである。この薄い「基材フィルム２２」を宙に浮かせておくことは想定できず、また、「基材フィルム２２」の上には「下地層２４」、「回路層３０」等が形成されるから、技術的にみて、「基材フィルム２２」を「準備」するに際し、「基材フィルム２２」を支持する部材、すなわち担う部材（本願発明の「固体担体」に相当する部材）が必要となるといえる。そうすると、引用先願発明の「水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有する基材フィルム２２を準備」する段階においては、「基材フィルム２２」を支持する部材に「基材フィルム２２」を支持させている、すなわち「基材フィルム２２」を支持する部材に「基材フィルム２２」を供しているといえる。
　したがって、引用先願発明は、本願発明の「箔提供段階で、固体担体に箔を提供するステップ」に相当するステップを含んでいる。
　なお、転写用フィルムに、「基材フィルム２２」のような水等の液体に溶ける部材（フィルム・層）を支持する部材（フィルム・層）を設けることは、周知技術であり（例えば、特許第５５８４３７４号公報の【００１３】−【００２７】、【図１】−【図６】、特開２００４−２９１４３９号公報の【０００１】【発明の実施の形態】、【図１】−【図３】等を参照のこと。）、新たな効果を奏するものではない。
　
（２）引用先願発明において、「基材フィルム２２」の上に「額縁配線」及び「センサ電極」を備える「回路層３０」を形成するのは、「基材フィルム２２」を支持する部材に「基材フィルム２２」を供した後（本願発明でいう、「前記箔提供段階の後」）であるといえる。
　
（３）引用先願発明は、「基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、得られた転写箔２０を水面上に浮遊させ」る。そうすると、「基材フィルム２２」を「水」上に配するのは、「基材フィルム２２」が「基材フィルム２２」を支持する部材から離された後、すなわち「基材フィルム２２」を支持する部材を除去し、「基材フィルム２２」を支持する部材が除去された後（本願発明でいう、「前記固体担体を除去し、前記固体担体が除去された後」）であるといえる。
　
（４）前記（１）〜（３）により、前記相違点は実質的な相違点ではない。
　したがって、本願発明は引用先願発明と同一である。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、その優先権主張の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた引用出願１（特願２０１４−１８９２６３号）の当初明細書等に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。