【事件の表示】
　特願２０１５−４９２２７「レーザー加工装置及びレーザー加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年６月２０日出願公開，特開２０１６−１０７３３４，請求項の数（８）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２７年３月１２日の出願（優先権主張　平成２６年１１月２７日）であって，平成３０年７月２０日付けで拒絶理由通知がされ，平成３０年９月２０日に意見書が提出され，平成３１年２月１日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，平成３１年４月２５日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
第２　原査定の概要
　原査定（平成３１年２月１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　
　本願請求項１，３，４，５，７及び８に係る発明は，以下の引用文献１及び２に基づいて，本願請求項２及び６に係る発明は，以下の引用文献１ないし３に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　引用文献１：特開２０１２−　２４７８７号公報
　　引用文献２：特開２００９−　３４７２３号公報
　　引用文献３：特開２０１４−２０５１６８号公報
　
第３　本願発明
　本願請求項１ないし８に係る発明（以下「本願発明１」などという。）は，願書に最初に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　ウェーハの内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより，前記ウェーハの切断予定ラインに沿って前記ウェーハの内部に改質領域を形成するレーザー加工装置であって，
　前記レーザー光を出力するレーザー光源と，
　前記レーザー光源から出力された前記レーザー光を変調する空間光変調器と，
　前記空間光変調器で変調された前記レーザー光を前記ウェーハの内部に集光する集光レンズと，
　前記ウェーハを前記レーザー光に対して相対的に移動させる移動手段と，
　前記ウェーハのレーザー光入射面から所定の基準深さまでのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差を補正する収差補正手段と，
　前記ウェーハの前記基準深さから前記レーザー光を集光させる位置までのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差が補正されるように，前記空間光変調器を制御する制御部と，
　を備えるレーザー加工装置。」
　
　なお，本願発明２ないし８の概要は以下のとおりである。
　
　本願発明２ないし４は，本願発明１を減縮した発明である。
　
　本願発明５ないし８は，それぞれ本願発明１ないし４に対応する方法の発明であり，本願発明１ないし４とカテゴリ表現が異なるだけの発明である。
　
第４　引用文献，引用発明等
１．引用文献１について
　ア．引用文献１の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている（なお，下線は，理解を容易にするために当審で付したものである。以下同じ。）。
　
「【０００１】
　本発明は，例えば，レーザ光を用いて加工対象物の加工を行うレーザ加工装置及び方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
　この種の装置として，
ガラス基板などの加工対象物の表面又は内部にレーザ光を集光させ，多光子吸収による化学的又は物理的な改質領域を形成し，該改質領域を利用して加工対象物を切断するレーザカッティング装置
「【０００７】
　本発明は，例えば上述の問題点に鑑み為されたものであり，
加工対象物に対する加工条件を一定として，加工深さの変化に対して対応可能なレーザ加工装置及び方法を提供することを課題とする
「【００３７】
　図１に示されるように，
レーザカッティング装置１は，制御装置１１と，レーザ光源１２と，
光学系１４と，
収差付加部材１５と，ステージ１６と，ステージアクチュエータ１６ａとを備える
【００３８】
　制御装置１１は，レーザ光源１２，Ｄレンズアクチュエータ１３ａ，Ｆレンズアクチュエータ１５ａ，収差付加部材１５及びステージアクチュエータ１６ａに接続され，各部からの出力を受けると共に，各部の動作を制御する制御信号を供給する。
【００３９】
　
レーザ光源１２は，
レーザ光Ｌをダイバージングレンズ１３方向へ出射する
・・・・・
【００４１】
　
光学系１４は，レーザ光Ｌを加工対象物２の表面又は内部に集光するための集光レンズを含む構成である
制御装置１１からの制御信号に応じて，
レーザ光Ｌの集光部ＦのＺ方向の位置を任意の位置に変更する
【００４２】
　
光学系１４は，レーザ光Ｌにおける，加工対象物２における最大加工深さＴに応じた球面収差を補正する。言い換えれば，光学系１４は，レーザ光Ｌに対して，加工対象物２内部を最大加工深さＴ通過する際に付加される球面収差（以下，正の球面収差と称して説明する）の絶対値と同一の絶対値を有する逆方向の球面収差（以下，負の球面収差と称して説明する）を付加する。
・・・・・
【００４５】
　収差付加部材１５は，Ｚ方向における上面及び下面の夫々が，平坦且つレーザ光Ｌの光軸に直行する面に平行に構成され，距離Ｔ−Ｗに相当する光路長を有する部材である。収差付加部材１５は，好適には，レーザ光Ｌが入射する面（例えば，上面）における表面反射及びレーザ光Ｌが出射する面（例えば，下面）における表面反射が生じ難い素材により構成される。例えば，収差付加部材１５は，加工対象物２と同一の屈折率Ｎを有し，Ｚ方向の厚さがＴ−Ｗのガラスになどである。また，上述した要件を満たしていればその他の固体又は液体材料により構成されてもよい。
【００４６】
　
光学系１４より出射したレーザ光Ｌは，収差付加部材１５を通過して加工対象物２に入射する。このとき，収差付加部材１５内部を通過するレーザ光Ｌには，加工対象物２内を距離Ｔ−Ｗ通過する場合と同様の正の球面収差が付加される
【００４７】
　
加工対象物２は，
ステージ１６に載置される
【００４８】
　
ステージアクチュエータ１６ａは，ステージ１６をレーザ光Ｌの光軸に直行する面内（図１におけるＸＹ面内）
において移動させる
【００４９】
　上述した構成によれば，予め光学系１４に付加される負の球面収差により，集光レンズ１５を通過するレーザ光Ｌに対して，加工対象物２内部を最大加工深さＴ分通過する際に付加される収差量に相当する球面収差が補正される。また，レーザ光Ｌには，収差付加部材１５により，加工対象物２に等しい屈折率Ｎ及び距離Ｔ−Ｗに基づく正の球面収差が付加される。更に，レーザ光Ｌは，加工対象物２内を透過して加工深さＷの位置に集光部Ｆを形成するために，加工深さＷ分の正の球面収差が付加される。従って，レーザ光Ｌに対して，収差付加部材１５及び加工対象物２内において付加される正の球面収差が，予め光学系１４により付加される負の球面収差により補正される。このため，加工深さＷの位置に形成される集光部Ｆは，加工対象物２内の加工深さＷに応じた球面収差による影響を受けない。これにより，レーザカッティング装置１は，加工深さＷに応じてレーザ光Ｌの加工条件に変化を受けることなく，加工対象物２の任意の加工深さＷに集光部Ｆを形成して加工を行うことが出来る。
【００５０】
　上述した構成において，
制御装置１１は，Ｆレンズアクチュエータ１４ａより入力される加工深さＷに応じて，収差付加部材１５の厚さがＴ−Ｗとなるよう適宜設定可能であることが好ましい
「【図１】
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
　イ．引用文献１記載の技術的事項
　上記ア．の記載事項からみて，引用文献１には，次の技術的事項が記載されているということができる。
　
　「ガラス基板などの加工対象物の内部にレーザ光を集光させ，改質領域を形成し，該改質領域を利用して加工対象物を切断するレーザカッティング装置などのレーザ加工装置の加工条件を一定として，加工深さの変化に対して対応可能なレーザ加工装置を提供すること。」（【０００１】，【０００２】及び【０００７】）
　「レーザカッティング装置１は，レーザ光源１２と，光学系１４と，収差付加部材１５と，ステージ１６と，ステージアクチュエータ１６ａと，制御装置１１を備えること。」（【００３７】）
　「レーザ光源１２は，レーザ光Ｌを出射すること。」（【００３９】）
　「光学系１４は，レーザ光Ｌを加工対象物２の内部に集光するための集光レンズを含み，加工対象物２における最大加工深さＴに応じた正の球面収差を補正するように，レーザ光Ｌに対して負の球面収差を付加するものであること。」（【００４１】及び【００４２】）
　「収差付加部材１５は，内部を通過するレーザ光Ｌに，加工対象物２内の距離Ｔ−Ｗに相当する正の球面収差を付加するものであること。」（【００４５】及び【００４６】）
　「ステージ１６は，加工対象物２が載置され，ステージアクチュエータ１６ａは，ステージ１６をレーザ光Ｌの光軸に直行する面内において移動させること。」（【００４７】及び【００４８】）
　「制御装置１１は，レーザ光Ｌの集光部ＦのＺ方向の位置を任意の位置に変更し，収差付加部材１５の厚さをＴ−Ｗとなるよう適宜設定可能であること。」（【００４１】及び【００５０】）
　
　ウ．引用発明
　上記イ．に示す技術的事項を整理すると，引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「ガラス基板などの加工対象物の内部にレーザ光を集光させ，改質領域を形成し，該改質領域を利用して加工対象物を切断するレーザカッティング装置１であって，
　レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１２と，
　レーザ光Ｌに，加工対象物２内の距離Ｔ−Ｗに相当する正の球面収差を付加する収差付加部材１５と，
　レーザ光Ｌを加工対象物２の内部に集光するための集光レンズを含み，加工対象物２における最大加工深さＴに応じた正の球面収差を補正するように，レーザ光Ｌに対して負の球面収差を付加する光学系１４と，
　加工対象物２を載置するステージ１６をレーザ光Ｌの光軸に直行する面内において移動させるステージアクチュエータ１６ａと，
　収差付加部材１５の厚さをＴ−Ｗとなるよう適宜設定可能である制御装置１１と，
　を備えるレーザカッティング装置１。」
　
２．引用文献２について
　ア．引用文献２の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には，次の事項が記載されている。
　
「【請求項２】
　板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより，前記加工対象物の切断予定ラインに沿って，切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって，
　前記改質領域を形成する際には，前記
加工対象物の内部に集光される前記レーザ光の収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器によって前記レーザ光を変調すること
「【００６６】
　以上のように構成された
反射型空間光変調器２０３では
レーザ光Ｌが整形（位相変調）されることになる
【００６７】
　
制御部２０５は，改質領域７を形成する際に，加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように
反射型空間光変調器２０３を制御する
　
　イ．引用文献２記載の技術的事項
　上記ア．の記載事項からみて，引用文献２には，次の技術的事項（以下「引用文献２記載の技術的事項」という。）が記載されているということができる。
　
　「加工対象物の内部に集光されるレーザ光の収差が所定の収差以下となるように，レーザ光を位相変調する反射型空間光変調器を制御部で制御すること。」（【請求項２】，【００６６】及び【００６７】）
　
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
　ア．引用発明において「ガラス基板などの加工対象物の内部にレーザ光を集光」させることが，本願発明１において「ウェーハの内部に集光点を合わせてレーザー光を照射」することに相当し，以下同様に，「改質領域を形成し，該改質領域を利用して加工対象物を切断する」ことが「前記ウェーハの切断予定ラインに沿って前記ウェーハの内部に改質領域を形成する」ことに，「レーザカッティング装置１」が「レーザー加工装置」に，「レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１２」が「前記レーザー光を出力するレーザー光源」に，「加工対象物２を載置するステージ１６をレーザ光Ｌの光軸に直行する面内において移動させるステージアクチュエータ１６ａ」が「前記ウェーハを前記レーザー光に対して相対的に移動させる移動手段」に相当する。
　
　イ．また，収差は，光が一点に集中しないこと，すなわち光の波面の位相がずれており，球面波となっていないことをいい，引用発明の「レーザ光Ｌに，加工対象物２内の距離Ｔ−Ｗに相当する正の球面収差を付加する収差付加部材１５」は，レーザー光の収差が増えるように位相を変更しているから，本願発明１の「前記レーザー光源から出力された前記レーザー光を変調する空間光変調器」と対比すると，「前記レーザー光の位相を変更する手段」という点で一致する。
　
　ウ．また，引用発明において「光学系１４」が「レーザ光Ｌを加工対象物２の内部に集光するための集光レンズを含」むことと，本願発明１において「前記空間光変調器で変調された前記レーザー光を前記ウェーハの内部に集光する集光レンズ」を備えることは，「前記レーザー光を前記ウェーハの内部に集光する集光レンズ」を備える点で一致する。
　
　エ．また，引用発明の「加工対象物２における最大加工深さＴに応じた正の球面収差を補正するように，レーザ光Ｌに対して負の球面収差を付加する光学系１４」は，加工対象物２の深さＴに応じた分だけレーザ光Ｌの収差を付加しているから，本願発明１の「前記ウェーハのレーザー光入射面から所定の基準深さまでのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差を補正する収差補正手段」に相当する。
　
　オ．そして，引用発明の「収差付加部材１５の厚さをＴ−Ｗとなるよう適宜設定可能である制御装置１１」と，本願発明１の「前記ウェーハの前記基準深さから前記レーザー光を集光させる位置までのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差が補正されるように，前記空間光変調器を制御する制御部」は，「前記レーザー光の位相を変更する手段を設定可能な制御手段」という点で一致する。
　
　カ．したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
　
＜一致点＞
「ウェーハの内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより，前記ウェーハの切断予定ラインに沿って前記ウェーハの内部に改質領域を形成するレーザー加工装置であって，
　前記レーザー光を出力するレーザー光源と，
　前記レーザー光の位相を変更する手段と，
　前記レーザー光を前記ウェーハの内部に集光する集光レンズと，
　前記ウェーハを前記レーザー光に対して相対的に移動させる移動手段と，
　前記ウェーハのレーザー光入射面から所定の基準深さまでのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差を補正する収差補正手段と，
　前記レーザー光の位相を変更する手段を設定可能な制御手段と，
　を備えるレーザー加工装置。」
＜相違点１＞
　本願発明１は「前記レーザー光源から出力された前記レーザー光を変調する空間光変調器」及び「前記ウェーハの前記基準深さから前記レーザー光を集光させる位置までのウェーハ厚さに応じた分だけ前記レーザー光の収差が補正されるように，前記空間光変調器を制御する制御部」を備えているのに対して，引用発明は「レーザ光Ｌに，加工対象物２内の距離Ｔ−Ｗに相当する正の球面収差を付加する収差付加部材１５」及び「収差付加部材１５の厚さをＴ−Ｗとなるよう適宜設定可能である制御装置１１」を備えている点。
　
＜相違点２＞
　集光レンズが集光するレーザー光が，本願発明１では「前記空間光変調器で変調された前記レーザー光」であるのに対して，引用発明は「前記空間光変調器で変調された前記レーザー光」ではない点。
　
（２）相違点についての判断
　ア．相違点１について
　（ア）上記相違点１について検討すると，引用文献２記載の技術的事項に示すように，「加工対象物の内部に集光されるレーザ光の収差が所定の収差以下となるように，レーザ光を位相変調する反射型空間光変調器を制御部で制御すること。」は，本願の出願前に公然知られた事項である。
　（イ）そして，引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」は，協働することで，「加工対象物の内部に集光されるレーザ光の収差を所定の収差以下とする」機能を奏しているといえる。
　（ウ）これに対して，引用発明は，実際の加工深さＷよりも深い距離Ｔに応じた球面収差を補正するように，「光学系１４」でレーザ光に過剰な負の収差を付加し，この過剰な負の収差を打ち消して，実際の加工深さＷに応じた収差となるように「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」で正の収差を付加している。そうすると，引用発明の「収差付加部材１５」，「光学系１４」及び「制御装置１１」の３つの手段が協働することで，加工対象物２の加工深さＷに応じた収差を補正する，すなわち集光されるレーザ光の収差を所定の収差以下とする機能を奏しているといえる。
　したがって，引用発明における「収差付加部材１５」，「光学系１４」及び「制御装置１１」と，引用文献２記載の技術的事項における「反射型空間光変調器」及び「制御部」とが，いずれも「加工対象物の内部に集光されるレーザ光の収差を所定の収差以下とする」機能を奏する点で，同等の関係にあるといえる。
　（エ）そして，引用発明における「収差付加部材１５」，「光学系１４」及び「制御装置１１」と，引用文献２記載の技術的事項における「反射型空間光変調器」及び「制御部」が同等な関係であることを前提とすれば，仮に，当業者が，引用発明の構成の一部を引用文献２記載の技術的事項を適用して置換するとしても，引用発明の「収差付加部材１５」，「光学系１４」及び「制御装置１１」を，引用文献２記載の技術的事項における「反射型空間光変調器」及び「制御部」に置換することが自然であり，引用発明の「光学系１４」を残して，「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」のみを，引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」に置換する理由があるとはいえない。
　（オ）また，引用発明は，上記（ウ）で説示するとおり，「光学系１４」でレーザ光に過剰な負の収差を付加し，この過剰な負の収差を打ち消すように「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」で正の収差を付加するのであるから，引用発明の「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」は，収差を増大させるように機能している。
　これに対して，引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」が収差を減少させるように機能するものであることは，上記（イ）に説示するとおりであり，引用発明の「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」と，引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」は，前者が収差の増大，後者が収差の減少というように，逆方向に収差を変更するよう機能している。
　このような機能からみても，当業者が，引用発明の「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」に替えて，逆方向に収差を変更する機能を有する引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」をあえて採用する動機があるとはいえない。
　（カ）さらに，引用文献３を参照しても，当業者が，引用発明の「収差付加部材１５」及び「制御装置１１」に替えて引用文献２記載の技術的事項の「反射型空間光変調器」及び「制御部」を採用するとはいえない。
　
　イ．小括
　以上のとおりであるから，相違点２について検討するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても，引用発明及び引用文献１ないし３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
２．本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４も，本願発明１の「空間光変調器」及び「制御部」を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献１ないし３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
３．本願発明５ないし８について
　本願発明５ないし８は，本願発明１ないし４のレーザー加工装置に対応するレーザー加工方法の発明であり，本願発明１の「空間光変調器」に対応する「変調工程」及び「制御部」に対応する「制御工程」という構成を備えるものであるから，本願発明１と同様の理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献１ないし３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　
第６　むすび
　以上のとおり，本願発明１ないし８は，当業者が，引用発明及び引用文献１ないし３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。