【事件の表示】
　特許第２９６０４３９号「金めつき用補充液」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６０４３９号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯  
　本件特許第２９６０４３９号（以下「本件特許」という。）は、平成１年８月１１日に特許出願され、請求項１〜２に係る発明につき特許権の設定の登録がなされた後、平成１２年４月５日付けで特許異議申立人　高橋豊治より、その請求項１〜２に係る特許について特許異議の申立がなされ、その後、平成１３年６月２０日付けで審判官合議体より取消理由の通知がなされ、平成１３年８月２７日付けで特許権者より訂正請求書の提出がなされ、その後、平成１３年１２月２６日付けで審判官合議体より本件特許権者２名に対して取消理由の通知がなされ、そして、平成１４年３月１日付けで特許権者より、新たに訂正請求書及び特許異議意見書の提出がなさたものである。
　　
II．訂正について
(II-1)訂正の内容
　上記の平成１４年３月１日付けの訂正請求書による訂正は、以下のとおりである。
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
(a-1)特許請求の範囲の請求項２を削除すると共に、請求項１を以下のとおりに訂正する。
「【請求項１】非シアン系還元型金めっき液に用いる還元剤を含まない補充液であって、該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下であることを特徴とする金めっき用補充液。」
　　
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
(b-1)明細書第６頁第６〜１２行（特許掲載公報第２頁右欄第５〜９行参照。）の「本発明の目的は・・・達成される。」を、「本発明の目的は、非シアン系還元型金めっき液に用いる還元剤を含まない補充液であって、該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下である金めっき用補充液によって達成される。」と訂正する。
　　　
(II-2)訂正の目的、範囲、及び実質上の拡張又は変更について
　訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、訂正事項ｂは、発明の詳細な説明の記載を上記訂正事項ａと整合させるものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。そして、これら訂正は、願書に添付した明細書及び図面、特に当該明細書の特許請求の範囲の請求項２、［課題を解決するための手段］の欄、及び各実施例の記載からみて、当該明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正と認められ、そして、当該訂正が実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとは認められない。
　したがって、本訂正は、平成６年法律第１１６号（特許法等の一部を改正する法律）附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項で準用する、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合し、よって本訂正を認める。
　　
III．本件発明
　訂正後の請求項１に係る発明は、訂正明細書（以下単に「明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１記載されたとおりの以下のものと認める。
「【請求項１】非シアン系還元型金めっき液に用いる還元剤を含まない補充液であって、該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下であることを特徴とする金めっき用補充液。」
　　
IV．証拠の記載事実
　平成１３年１２月２６日付の先の取消理由通知で示した引用例１、２、４〜６（特許異議申立の甲第１、２、４号証、及び参考資料１、２にそれぞれ対応する。）には、以下の事項の記載がなされている。
引用例１（特開昭６４−５２０８３号公報（平成１年２月２８日公開）；甲第１号証）
(1-1)「チオスルファト金(I)錯体を金源として含むめっき溶液中に鉛の塩化物または硫化物を含むことを特徴とする無電解金めっき液。」（特許請求の範囲）
(1-2)「チオスルファト金(I)錯体中のチオ硫酸イオンは上記のシアン化物より弱く金イオンと結合するものの、弱い還元剤を用いることにより、また、めっき反応にともなう反応生成物と還元剤が反応して、めっき液が自己分解するのを抑止する安定剤を添加することにより、チオスルファト金(I)錯体を金源としためっき液は安定で長時間使用できる。」（第２頁左上欄第６〜１３行）
(1-3)「チオスルファト金(I)錯体は・・・。またこの錯体は、ハロゲン化金酸塩とチオ硫酸塩を混合した水溶液中に生成するもので、それを金源として用いることもできる。」（第２頁左上欄第１４行〜右上欄第１行）
(1-4)「めっき液の自己分解を抑止する安定剤としては鉛の塩化物、硫化物・・・が用いることができる。」（第２頁右上欄第７〜１０行）
(1-5)「本発明のめっき液には上述の金源、安定剤の他に還元剤が含まれる。さらに有利には錯化剤，錯化剤の酸化防止剤，ｐＨ調整剤あるいはｐＨ緩衝剤が含まれる。還元剤は金表面において還元反応を示すもの、たとえばチオ尿素である。錯化剤は金イオンと結合して錯体を形成するもの、たとえばチオ硫酸塩である。また錯化剤の酸化防止剤は、チオ硫酸塩を用いた場合には亜硫酸塩・・・である。」（第２頁右上欄第１１行〜左下欄第１行）
(1-6)「（ｂ）テトラ７００金(III)酸ナトリウムとチオ硫酸ナトリウムの混合を金源として用いる場合、テトラ７００金(III)酸ナトリウムの配合量は０．５ｇ〜４０ｇ／ｌが良く、・・・特に好ましくは５〜１１ｇ／ｌである。０．５ｇ／ｌ以下であると反応が進行せず、４０ｇ／ｌ以上では金の沈殿を生じる。・・・
（ｃ）錯化剤の酸化防止剤である亜硫酸ナトリウムの配合量は２〜１００ｇ／ｌが良く、好ましくは１０〜９０ｇ／ｌであり、特に好ましくは２０〜８０ｇ／ｌである。２ｇ／ｌ以下では硫黄の沈殿を生じやすく、１００ｇ／ｌ以上でめっき反応が進行しにくい。」（第２頁左下欄末行〜右下欄第１５行）
　　
引用例２（特開昭６３−２５０４６９号公報（昭和６３年１０月１８日公開）；甲第２号証）
(2-1)「１．水、チオ硫酸金(I)錯塩、チオ硫酸塩、尿素系化合物、ｐＨ調整剤、および安定剤を含む無電解金めっき液によって得られる、金めっきされた導体。
２．上記チオ硫酸金(I)錯塩は、ハロゲン化金(III)錯塩とチオ硫酸塩との反応生成物であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金めっきされた導体。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
４．上記安定剤は、亜硫酸塩であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金めっきされた導体。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
６．水、チオ硫酸金(I)錯塩、チオ硫酸塩、尿素系化合物、ｐＨ調整剤、および安定剤を含む無電解金めっき液に、被めっき物を浸漬する、金めっきされた導体の製造方法。
７．上記チオ硫酸金(I)錯塩は、ハロゲン化金(III)錯塩とチオ硫酸塩との反応生成物であることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の金めっきされた導体の製造方法。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
１１．上記安定剤は、亜硫酸塩であることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の金めっきされた導体の製造方法。」
」（特許請求の範囲）
(2-2)「本発明は、金めっきされた導体とその製造方法に係り、特に毒性が低く、かつ長時間安定な新規な無電解金めっき液を用いて得られる金めっきされた導体と、その製造方法に関する。」（第２頁左上欄第８〜１１行）
(2-3)「本発明の目的は、シアン化物イオンを全く含まず、還元剤使用量が少なく、しかも従来の無電解金めっき液と同等のめっき速度およびめっき液安定性をもつ無電解金めっき液を用いることにより、安全な作業環境において少量の還元剤で長時間安定に金めっきできる・・・・提供することにある。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第３行）
(2-3)「チオ硫酸金(I)ナトリウムは金(I)錯イオンを供給する金源である。チオ硫酸ナトリウムは、金(I)錯イオンを水中で安定な溶存状態に保つ錯化剤である。尿素系化合物は、金(I)錯イオンに電子を与えて金を析出する還元剤である。・・・安定剤は、めっき液の分解を抑え、めっき液を長時間安定に保つ。」（第２頁右下欄第１〜８行）
(2-4)「実施例１」（第３頁左上欄第１２行〜左下欄第１１行）において、用いられた金めっき液の組成が、
「水　１ｌ、チオ硫酸金(I)ナトリウム　0.025モル／ｌ、チオ硫酸ナトリウム　0.2モル／ｌ、チオ尿素　0.15モル／ｌ、塩化アンモニウム　0.6モル／ｌ、亜硫酸ナトリウム　0.15モル／ｌ」であったこと。
(2-5)「実施例３」（第３頁左下欄第１７行〜第４頁左上欄第３行）において、用いられた金めっき液が、
「水　１ｌ、塩化金(III)酸ナトリウム　0.025モル／ｌ、チオ硫酸ナトリウム　0.25モル／ｌ、チオ尿素　0.10モル／ｌ、塩化アンモニウム　0.75モル／ｌ、亜硫酸ナトリウム　0.10モル／ｌ」であったこと。
(2-6)「実施例６」（第４頁左上欄第１７行〜左下欄第４行）において、用いられた金めっき液が、
「水　１ｌ、塩化金(III)酸ナトリウム　0.025モル／ｌ、チオ硫酸ナトリウム　0.25モル／ｌ、チオ尿素　0.10モル／ｌ、塩化アンモニウム　0.20モル／ｌ、亜硫酸ナトリウム　0.20モル／ｌ」であったこと。
(2-7)「本発明の金めっきされた導体とその製造方法の実施例を、セラミックチップキャリア、プリント基板、およびリードフレームについて示したが、本発明は他の電子部品および導体にも適用可能である。」（第４頁左下欄第１０〜１４行）
(2-8)「本発明によれば、作業時および廃液処理時の安全性を確保しながら、長時間安定に金めっきすることができ、しかもその結果得られる金めっきされた導体は、ワイヤボンディング性など接続特性および接触抵抗など電気的特性が優れている」（第４頁左下欄第１６〜２０行）
　　
引用例４（特開昭６４−８３６７２号公報（平成１年３月２９日公開）；甲第４号証）
(4-1)「金のシアン化合物を主要金源とし、還元剤を含有するアルカリ性無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬し、この被めっき物に無電解金めっき被膜を形成する方法において、上記めっき液に可溶な金属化合物であって、しかもシアンと反応して金属シアン化物を生成すると共に、上記めっき液中の還元剤で還元されることのない金属化合物をめっき液中に添加して、金のシアン化合物より金が析出することにより生じる遊離シアンの過剰分を上記金属のシアン化物として消費させ、上記めっき液中の遊離シアン量を一定範囲に維持するようにしたことを特徴とする無電解めっき方法。」（特許請求の範囲１）
(4-2)「本発明は、特に析出速度を一定に保持することができ、厚付けめっきに好適に採用される無電解金めっき方法に関する。」（第１頁右下欄第４〜６行）
(4-3)「無電解金めっき液を使用して被めっき物をめっきする場合、めっきの進行につれて金が析出することによりめっき液中の金濃度が低下し、かつ還元剤濃度が低下し、更にめっき液のｐＨも低下する。このようなめっき液濃度やｐＨの低下は金の析出速度を低下させるので、適宜間隔毎に金のシアン化物、還元剤、更には水酸化アルカリを添加し、めっき液濃度やｐＨを一定レベルに維持することが行われる。」（第１頁右下欄第１３行〜第２頁左上欄第１行）
(4-4)「本発明においては、上記の如きめっき液に被めっき物を浸漬して無電解金めっきを行うものであるが、この場合めっきが進行し、金が還元析出することにより、金濃度、更に還元剤濃度が低下し、ｐＨも低下するので、連続的又は適宜間隔毎に、必要によりめっき液の分析を行い、金のシアン化合物、還元剤、アルカリを補給し、これらの濃度を所定の範囲に維持するようにすることが好ましい。」（第３頁右上欄第１５行〜左下欄第３行）
    　
引用例５（特開平１−１４９９６９号公報（平成１年６月１３日公開）：参考資料１）
(5-1)「めっき反応の進行に伴って消費する成分を、めっき槽における所定濃度よりも濃厚な溶液で補給しながら無電解めっきを行う、無電解めっき方法において、補給用の濃厚溶液を・・・補給するようにしたことを特徴とする無電解めっき方法。」（特許請求の範囲１）
(5-2)「無電解めっきは、プリント配線板の導体回路形成、その他プラスチックのめっきに広く用いられている。」（第１頁右下欄第３〜５行）
(5-3)「無電解めっきにおいて、めっき反応に伴って消費されるめっき液の成分を補給しなければならない。」（第１頁右下欄第６〜８行）
(5-4)「一般的に無電解めっき液は、特定の金属表面においてのみ金属を析出する特徴を有しているが、その反応成分の少なくとも一部の濃度が著しく高くなると分解反応が始まり、無電解めっき液の特性である特定の金属表面でのみの反応性が失われる。」（第１頁右下欄第９〜１４行）
(5-5)「この補給成分は、無電解めっき槽における所定濃度よりも濃厚な溶液として補給されている。」（第１頁右下欄第１５〜１６行）
(5-6)「無電解めっき液は、いずれかの反応成分の濃度が著しく高くなると、分解反応が始まり、無電解めっき液の必要な性質としての不均一反応特性である特定の金属表面のみでのめっき反応が起こらなくなる。したがって、無電解めっき液成分の補給は、２価の銅イオンに限らず、他のめっき液成分においても問題が発生し易い。本発明は、このような問題を解決した無電解めっき方法及び無電解めっき装置を提供するものである。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第７行）
(5-7)「本発明は、現在使用されている全ての無電解めっき液に適用できる。」（第２頁右下欄第４〜５行）
(5-8)「補給成分としては、現在使用されている全ての無電解めっき用補給液を用いることができる。」（第２頁右下欄第１５〜１７行）
(5-9)「本発明によって・・・分解反応が起こりにくく、無電解めっき液の特性である特定の金属表面でのみの反応性が失われず、被めっき物に突起を生ぜず、また、めっき液の寿命が短くない無電解めっき方法・・・を提供することが可能となった。」（第３頁右下欄第１６行〜左上欄第３行。）
　　
引用例６（特開昭６１−１９９０６９号公報（昭和６１年９月３日公開）；参考資料２）
(6-1)「一定のめっき液組成及びめっき条件において被めっき物の表面積から計算される単位時間当りのめっき被膜析出量よりめっき液中の所用成分の単位時間当りの消費量を算出し、その消費量に応じた量において所用成分をめっき液に補給すると共に、このめっき液の所用成分の濃度を連続的又は間欠的に分析し、その分析結果から検知される所用成分の濃度が所定管理濃度より高い場合は前記補給を所定時間停止するか又はその補給量を減らし、所用成分の濃度が所定管理濃度より低い場合はその補給量を増量するか又は前記補給とは別個に所用成分の必要量をめっき液に補給することを特徴とするめっき液の自動管理方法。」（特許請求の範囲）
(6-2)「本発明はめっき液の自動管理方法に関し、特に無電解めっき液の管理に有効に採用されるめっき液自動管理方法に関する。」（第１頁右下欄第１〜３行）
(6-3)「従来、無電解めっき液の自動管理方法として、めっき液中の所用成分の濃度を自動分析し、その分析結果に基いてめっき液中の所用成分の濃度が所定濃度以下であることを検知した場合、その濃度を所用濃度に戻すため、補給剤を必要量自動補給する方法が知られている。」（第１頁右下欄第５〜１０行）
(6-4)「本発明は・・・めっき液濃度の管理濃度幅を狭めた状態で確実にめっきを行なうことができ、このためめっき被膜の物性やめっき速度を均一化することができるめっき液の自動管理方法を提供することを目的とする。」（第２頁左上欄第１９行〜右上欄第４行）
(6-5)「本発明方法においてはめっき液濃度差が極めて小さいものである。更に、本発明は上記分析によるめっき濃度の確認・・・・によってめっき濃度が所定範囲をはずれた場合に所定範囲に戻すものであるので、本発明におけるめっき濃度管理は確実に所定の狭い濃度管理にめっき液濃度を維持し得、このためめっき被膜の物性やめっき速度を均一化してめっきを行なうことができるものである。」（第３頁左上欄第７〜１６行）
(6-6)「補給剤は、上述したようにめっき液２の消耗成分、即ち二価の銅イオン、還元剤、アルカリ分からなるものである。この場合、これらの成分は予じめ混合して用いてもよいが、好ましくはそれぞれ別個に混じり合わないように調製、使用するものである。従って、このように３種の補給剤を用いる場合には、第２図に示したように、補給剤槽３として３個の補給剤槽・・・を並設することが好ましい。」（第４頁右上欄第２０行〜左下欄第８行）
(6-7)「また、これら成分の補給に際しては、更に同時に安定剤の消費量に相当する量の補給を行なうと共に、非消耗成分である錯化剤等を汲み出しによる損失分を見込んだ量において補給することができ、これら成分は二価の銅イオン、還元剤、アルカリ分のいずれかと一緒に混ぜて補給することができる。」（第４頁左下欄第８〜１４行）
(6-8)「以上の説明は無電解銅めっき液の管理についてであるが、同様にして・・・その他の無電解めっき液を管理することができる。」（第５頁右下欄末行〜第６頁左上欄第３行）
　　
Ｖ．対比・判断
　訂正後の明細書の請求項１に係る発明（以下「訂正発明」という。）と、引用例２に記載されたものとを対比すると、引用例２には、金源であるチオ硫酸金(I)錯塩、錯化剤であるチオ硫酸塩、還元剤である尿素系化合物、及び安定剤である亜硫酸塩を含有する無電解金めっき液に係る発明が記載されており（摘記2-1、2-4）、併せて、当該めっき液がシアン化物イオンを含まないものであること（摘記2-3）が記載されている。
　以上のことからすると、訂正発明は、引用例２に記載された発明と、非シアン系還元型金めっき液に係る発明である点で一致し、そして、
（イ）訂正発明は当該めっき液に用いる補充液の発明であるのに対して、引用例２には補充液の記載がない点で両者の発明は相違し、また、それに伴って、引用例２には、
（ロ）その補充液の詳細、即ち、訂正発明で、上記の補充液について、
（ロ-1）「還元剤を含まない」とした点、
（ロ-2）「該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０」とした点、及び、
（ロ-3）「前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下」とした点、
の各点ついての記載がない点で、訂正発明は、引用例２に記載された発明と相違している。
　そこで、これらの相違点（イ）及び（ロ-1）〜（ロ-3）について、以下検討する。
　　
（１）相違点（イ）について
　引用例５には、めっき反応の進行に伴って消費する成分を、めっき槽における所定濃度よりも濃厚な溶液で補給しながら無電解めっきを行う無電解めっき方法（摘記5-1）が記載されており、併せて、無電解めっきにおいては、めっき反応に伴って消費されるめっき液の成分を補給しなければならないこと（摘記5-3）、当該引用例５に記載された発明について、全ての無電解めっき液に適用できること（摘記5-7）、及び、補給成分としては、全ての無電解めっき用補給液を用いることができること（摘記5-8）が記載されている。
　また、引用例６は、めっき液の自動管理方法、特に無電解めっき液の管理に有効に採用されるめっき液自動管理方法を記載したものであって（摘記6-1、6-2）、従来から、無電解めっき液の自動管理方法として、めっき液中の所用成分の濃度を自動分析し、その分析結果に基いてめっき液中の所用成分の濃度が所定濃度以下であることを検知した場合、その濃度を所用濃度に戻すため、補給剤を必要量自動補給する方法が知られていた旨が記載されている（摘記6-3）。
　これら、引用例５及び６の記載をみると、無電解めっき液について、めっきの進行に伴い減少する浴成分を補充することは、本願出願前から知られていたことと認められ、そして、そのような補充の必要性は、無電解金めっきおいても、同様に当てはまる事項と言える。なお、無電解金めっき浴が、他の無電解金属めっき浴と同様、成分補充の対象となることは、本件出願前から周知の事項である（要すれば、特開昭５８−１６１７５８号公報、特開昭５６−９６０６５号公報を参照されたい。）。
　してみれば、無電解金めっき浴の一種である非シアン系還元型金めっき浴について、浴成分の補充のため、上記相違点（イ）に係るとおりの「補充液」を想到することが、当業者にとって格別に困難なことであったと言うことはできない。
　　
（２）相違点（ロ-1）について
　引用例６には、補給剤について、消耗成分である銅イオン及び還元剤について、それぞれ別個に混じり合わないように調製、使用することが好ましいことが記載されており（摘記6-6）、加えて、無電解銅めっき以外の、他の無電解めっきに対しても適用できる旨の記載がなされている（摘記6-8）。そして、銅めっきにおける上記銅イオンは、金めっきでは、その金属イオン成分である金イオンに相当する。また、還元型金めっき浴における還元剤は、金を析出させる成分として機能するものであることからすると、補給液中での金の析出を抑制・回避するため、補充液中への還元剤の添加を控えることは、補充液の安定性の点から見て、当業者が容易に想到できること認められる。
　してみれば、金めっきの場合の金イオンを含有する補充液について、還元剤を、これとは別個に調製、使用し、もって、補充液中には還元剤を含まないようにすることは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　　　
（３）相違点（ロ-2）について
　引用例１及び２には、金イオン及び亜硫酸イオンを含有する無電解金めっき液が記載されている。一方、無電解めっきの進行に伴って消耗や汲み出しによりめっき浴の成分が減少することは周知であり（要すれば、引用例４の摘記4-3、4-4、引用例５の摘記5-1、5-3、引用例６の摘記6-1、6-5、6-6、6-7を参照。）、また、これに対するめっき浴の補充に際しては、そのめっき浴に含まれる有効成分を補充成分とすることは、当該補充の目的からみて明らかである。
　一方、刊行物２には、亜硫酸塩が安定剤として機能する成分であることが説明され（摘記2-1）、そして、安定剤は、そもそも、めっき液の分解を抑え、めっき液を長時間安定に保つ成分である（摘記2-4）ことからすると、補充液中に当該安定剤である亜硫酸塩を含有させ、もって、補充液中に金イオンと共に亜硫酸イオンを存在させるようになすことは、補充液の安定性の点からみて、当業者が容易になし得たことと認められる。
　　
　また、訂正発明では、上記補充液中の金イオンと亜硫酸イオンとのモル比（亜硫酸イオン／金イオン）が４〜１０に特定されているので、以下、これについて検討する。
　引用例５には、無電解めっきにおける成分補給に関して、反応成分の少なくとも一部の濃度が著しく高くなると分解反応が始まることが説明されており（摘記5-4、5-6）、めっき浴と補給液との間における一部成分の濃度の乖離が無く、めっき浴と補充液との成分の組成比が近似していることが、補充時の分解反応の抑制の点からみて好ましいことが示唆されている。一方、引用例２には、長時間安定な無電解金めっき液が記載されており（摘記2-2、２-3）、そして、その具体的なめっき液組成についてみると、実施例１では、チオ硫酸金(I)ナトリウム　0.025モル／ｌ、亜硫酸ナトリウム　0.15モル／ｌを含有した金めっき液が記載され（摘記2-5）、その亜硫酸イオン／金イオンのモル比は６．０であり、同様に実施例３では４．０（摘記2-6）、実施例６では８．０（摘記2-7）であって、これら各実施例における上記モル比は、訂正発明におけるモル比と一致している。そして、これらのめっき浴に対して、安定な補充液を調製するに際しては、上記の長時間安定なめっき浴の組成を参酌して、そのめっき浴における金イオンと、安定剤である亜硫酸塩による亜硫酸イオンとのモル比に基いて、当該モル比と同等のモル比に調製することは、当業者が容易に想到できることである。してみれば、訂正発明の補充液における上記モル比は、引用例２に記載された前記めっき液のモル比に基いて、当業者が容易に求め得たものと認められる。
　　
（４）相違点（ロ-3）について
　訂正発明では、補充液中の金イオン濃度について、「めっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、0.3モル／ｌ以下」と、その上限及び下限値について規定されているので、以下、その上限及び下限値について順次検討する。
(4-1)下限値について
　引用例５には、めっき反応の進行に伴って消費する成分を、めっき槽における所定濃度よりも濃厚な溶液で補給しながら無電解めっきを行う無電解めっき方法が記載されており（摘記5-1、5-3）、一方、金めっきにおいては金イオンが消費成分であることは明らかである。してみれば、金めっき液の補充において、補充液の金イオン濃度をめっき液の金イオン濃度の初期値より大きくすることは当業者が容易になし得たことと認められる。
(4-2)上限値について
　引用例５には、無電解めっきにおける成分補給に関して、反応成分の少なくとも一部の濃度が著しく高くなると分解反応が始まることが記載されており（摘記5-4、5-6）、成分の適切な濃度範囲には上限があることが示唆されている。してみれば、上記の上限値は、補充液の金イオン濃度の適切な上限値につき検討することにより、当業者が格別の困難性なくなし得たことと認められる。
　　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、訂正発明は、引用例１、２、４〜６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許を受けたものであり、当該訂正発明に係る特許は、特許法第４９条第１項第２号に該当し、拒絶をすべき旨の査定をしなければならない特許出願についてなされたものである。
　したがって、訂正発明に係る特許は、平成６年法律第１１６号（特許法等の一部を改正する法律）附則第１４条の規定により委任する、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定に基き、特許法第１１４条第２項の取消決定をすべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年５月２０日（２００２．５．２０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨（異議２０００−７１４２８）
平成１４年３月１日付けの訂正請求書による訂正は、以下のとおりである。
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
（ａ−１）特許請求の範囲の請求項２を削除すると共に、請求項１を以下のとおりに訂正する。
「【請求項１】非シアン系還元型金めっき液に用いる還元剤を含まない補充液であって、該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下であることを特徴とする金めっき用補充液。」
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
（ｂ−１）明細書第６頁第６〜１２行（特許掲載公報第２頁右欄第５〜９行参照。）の「本発明の目的は・・・達成される。」を、「本発明の目的は、非シアン系還元型金めっき液に用いる還元剤を含まない補充液であって、該補充液が金イオンおよび亜硫酸イオンを含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記金イオン濃度がめっき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下である金めっき用補充液によって達成される。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
金めっき用補充液
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　非シアン系還元型金めっき液に用いる
還元剤を含まない補充液であって、該
含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記
【発明の詳細な説明】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は金めっき液の補充液に関する。
　【従来の技術】
　金めつきは、はんだ付け性，ワイヤボンデイング性等の接続性，耐エツチング性，防錆性，電気伝導性に優れているところから、配線基板の製造において極めて重要な技術である。
　金めつきを施す方法としては、置換型無電解めつき方と還元型無電解めつき法の二種類が知られている。
　置換型無電解めつき法では、折出した金属で下地金属が完全に覆われてしまうと、それ以上、置換反応は進行することができず、めつきは停止してしまう。このため、めつき膜厚は０．１〜０．２μｍが限度である。しかし、金イオン濃度によらず、めつき速度は安定しており、めつき膜質も均一である。
　一方、還元型無電解めつき法は、金イオンと還元剤がめつき液中にあるかぎり、めつき膜厚を厚くすることができる。しかし、還元型無電解めつき液は不安定で長時間の使用に耐えられないので、生産性が悪く、かつ、製造品質のバラツキが大きいという欠点があつた。
　そこで、めつき膜厚は薄いものの、金めつきには、主に、置換型無電解めつき法が用いられてきた。
　【発明が解決しようとする課題】
　近年、大型計算機等に用いられるセラミツク配線基板の信頼性を増すために、金めつき層を厚くし、剥がれにくくすることにより、金めつき層の特性を安定にすることが期待されている。
　このため、めつき膜厚を厚くすることができる還元型無電解めつき法が注目されているが、めつきの進行に伴い、めつき速度とめつき膜質が低下しないようにする必要がある。
　金属表面協会第７７回講演要旨集、第２６８頁〜第２６９頁には、シアン化合物を含む還元型無電解めつき法において、還元剤を補充する方法が提案されている。この方法は、金イオンを補充することがなく、建浴時に、液中に含まれていた金の一部を析出させた後に、液を更新していた。このように、還元型無電解めつき液が不安定なために、連続使用には適しておらず、満足できるものではない。
　ところで、シアン化合物を含む金めつき液は、作業時や廃液処理の安全性に問題がある。そこで、米国特許第３３００３２８号あるいは特公昭５６−２０３５３号公報等に開示されている非シアン系の還元型無電解めつき液が提案されている。しかし、どちらも金イオンが３価であるため、多量の還元剤が必要である。また、還元型無電解めつき液が不安定なために、めつき開始後２時間ほどで液中に沈殿が生じてめつきが続けられず、連続使用には適していない。
　上記非シアン系の還元型無電解めつき液の安定性を増すために、特開昭６２−２４７０８１号公報には、金イオン，金イオンと錯体を形成する配位子としてチオ硫酸イオン，亜硫酸イオン，還元剤としてチオ尿素、ｐＨ緩衝剤としてホウ砂を含み、シアン化合物を含有しない還元型無電解金めつき液が提案されている。
　しかし、上記特開昭６２−２４７０８１号公報に開示された還元型無電解金めつき液は、めつきの進行に伴い金イオン濃度が下がり、めつき速度とめつき膜質が低下する。そこで、金イオンを補充しなければ、作業効率のよい長時間の連続使用はできない。
　また、金イオンを含有した液は不安定であるために、含金イオン液を補充液として用いても、金めつき液が分解等の劣化を生じやすい。このため、安定性に優れた金めつき液補充液を補充しなければ、めつきの進行に伴い、めつき速度とめつき膜質の低下が起き、結局、連続めつきは不可能であつた。
　そこで、本発明の目的は、還元型無電解金めつき液が、めつきの進行に伴い、めつき速度とめつき膜質を低下をせず、長時間の連続使用に耐えられるようにした、安定性に優れた金めつき液補充液を提供することにある。
　また、本発明の目的は、めつき液の安定性に優れた非シアン系還元型金めつき液に用いる補充液を提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　本発明の目的は、非シアン系還元型金めっき液に用いる
還元剤を含まない補充液であって、該
含んでなり、該亜硫酸イオン／金イオンの含有モル比が４〜１０、かつ前記
　前記金めつき用補充液の金イオンおよび亜硫酸イオンの含有モル比は、４〜１０であることが好ましい。
　金めつき用補充液の金イオンの配位子は、安定かつめつき液特性に影響のない亜硫酸イオンを選択する。亜硫酸イオンの塩としては、ナトリウム，カリウム，アンモニウムが好ましい。
　図１に、特開昭６２−２４７０８１号公報に開示された非シアン系めつき液に、金イオンと錯形成できる亜硫酸イオンとチオ硫酸イオンを添加した場合の、めつき速度の変化を示す。
　亜硫酸イオンは、非シアン系めつき液中の濃度が高くなろうとも、めつき速度に変化がない。一方、チオ硫酸イオンはめつき液中の濃度が高くなるとともに、めつき速度が急激に低下する。
　金亜硫酸錯体の安定性は、金イオンと亜硫酸イオンのモル比に影響をうける。
　上記安定性を知るために、補充液を８０℃に加熱し、強制劣化実験を行つた。補充液が分解するに要した時間と、金イオンと亜硫酸イオンのモル比の関係を示したものが図２である。
　実用上、分解時間が２時間未満ならば、金亜硫酸錯体の安定性に劣り、２時間以上ならば問題ない。好ましくは、分解時間が４時間以上である。すなわち、実用上金イオンと亜硫酸イオンのモル比が４以上であればよく、好ましくは、モル比が６以上である。
　一方、モル比が１１を越えると、亜硫酸イオン濃度が上がりすぎ、亜硫酸塩の溶解度を越えてしまう。また、衝撃を受けたり、冬期のように室温が低い時期には、結晶を析出しやすく取り扱いが不便である。そこで、モル比は１０以下であればよく、特に９以下が好ましい。
　従つて、金イオンと亜硫酸イオンのモル比は４〜１０であり、好ましくは６〜９である。
　補充液の金イオン濃度は、めつき液の金イオン濃度の初期値より大きく、０．３モル／ｌ以下が好ましい。
　補充液の金イオン濃度が、めつき液の金イオン濃度の初期値よりも小さいと、めつき液の金イオン濃度を初期値に戻すことができない。
　また、０．３モル／ｌを越えた高濃度の金イオンを含有する補充液をめつき液に入れると、めつき液に局所的に金イオン濃度の高い領域が生じ、局所的なめつき液の分解や、めつき反応以外の副反応が生じ、めつき等の特性が低下する。
　さらに、金イオン濃度が０．３モル／ｌを越えると、亜硫酸イオン／金イオンの最小モル比４としても、亜硫酸塩の溶解度を越える。例えば、亜硫酸ナトリウムを用いると、１５０ｇ／ｌであり溶解度を越えている。
　補充液作成時に用いる金塩は塩化金酸もしくはそのナトリウム，カリウム塩が好ましく、水酸化金でも差支えない。
　補充液のｐＨは、金亜硫酸錯体の安定性を増すために、ｐＨ１０以上が好ましい。一般に金属イオンと配位子イオンとの錯体形成反応は、ｐＨが高い程速やかに進行し、その安定性も高い。金イオンと亜硫酸イオンとの場合も同様で、安定性はｐＨが高いほど増す。ｐＨ１０未満では、補充液を８０℃に加熱した強制劣化実験では、分解時間は２時間以下で安定性に劣る。
　さらに金亜硫酸錯体の安定性を高めるためにポリアミン類，アミノカルボン酸類またはそれらのナトリウム塩，カリウム塩，アンモニウム塩の少なくとも１種類を加えることは非常に効果が大きい。
　その添加量は０．００２５〜０．２５モル／ｌが好ましい。０．００２５モル／ｌ未満では、安定性に対する添加効果が小さく、また０．０２５モル／ｌを越えて添加すると、めつき速度を低下させる。
　上記化合物は、Ｃｕ２＋，Ｎｉ２＋，Ｆｅ２＋等に対する隠蔽効果を有する。このため、使用する水などから、金属イオンが混入しても、金亜硫酸錯体と酸化還元反応を引き起こすことがない。
　上記ポリアミン類としては、エチレンジアミン，ジエチレンアミン，トリエチレンテトラアミンが適している。
　またアミノカルボン酸としてはアミノ酢酸，イミノジ酢酸，ニトリロトリ酢酸，エチレンジアミン四酢酸，ジエチレントリアミンペンタ酢酸，トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸，グリシルグリシン，エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’ジ酢酸，エチレンジアミンテトラプロピオン酸，エチレングリコールジエチルエーテル，ジアミンテトラ酢酸，Ｎ−ヒドロキシエチルエチレンジアミントリ酢酸，シクロヘキサン−１，２−ジアミンテトラ酢酸が適している。
　さらに、亜硫酸イオンの酸化生成物である硫酸イオンの添加は、亜硫酸イオンと硫酸イオンの平衡を亜硫酸イオン側にずらし、空気等による亜硫酸イオンの酸化速度を低下させて補充液の安定性を向上させる。
　硫酸イオンの添加量は０．１〜２モル／ｌが好ましく、０．１モル／ｌ未満では安定性に対する添加効果が小さく、また２モル／ｌを越えて添加するとｐＨの調整が難しい。添加する硫酸塩としては硫酸ナトリウム，硫酸カリウム，硫酸アンモニウムが適している。
　なお、本発明の補充液を用いる非シアン系還元型金めつき液は、特に限定されることはなく、非シアン系還元型金めつき液すべてに適用できる。
　【作用】
　本発明の金めつき用補充液は、金錯体の配位子として、めつき速度に悪影響を及ぼさない亜硫酸イオンを用いる。さらに、金イオンおよび亜硫酸イオンの含有モル比を４〜１０とするので、安定性に優れ、結晶析出も生じにくい。
　本発明の金めつき用補充液は、ポリアミン類，アミノカルボン酸類またはそれらのナトリウム塩，カリウム塩，アンモニウム塩の少なくとも１種類を含有する。こうして、使用する水などから、金属イオンが混入しても、金錯体と酸化還元反応を引き起こすことがない。
　本発明の金めつき用補充液は、硫酸ナトリウム，硫酸カリウム，硫酸アンモニウムの少なくとも１種類を含有する。そこで、空気等による亜硫酸イオンの酸化速度を低下させて、補充液の安定性を向上させる。
　さらに、本発明の金めつき用補充液を非シアン系還元型金めつき液に使用する場合には、その主成分が同じであるために、補充を続けても、めつき液の性質を変えることなく、成分を補充できる。こうして、本発明の金めつき用補充液を補充し続けても、めつき速度，膜質（硬度，引張強度，伸び，結晶粒径，配向性等）などのめつき特性はめつき初期時と同一の特性が維持され、連続めつきが可能となる。
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明がこれに限定されるものではない。
　実施例１
　塩化金酸ナトリウム０．０２モル／ｌ，チオ硫酸ナトリウム０．１５モル／ｌ，亜硫酸ナトリウム０．５モル／ｌ，チオ尿素０．０５モル／ｌ，ホウ砂０．１モル／ｌから成る非シアン系還元型金めつき液に、塩化金酸ナトリウム０．１モル／ｌ，亜硫酸ナトリウム０．７モル／ｌ，ＥＤＴＡ−２Ｎａ０．００５モル／ｌから成る金イオン補充液を、めつきにより析出する金重量に等しいだけ補充し続け、５０時間に亘つて、連続して金めつきを行なつた。めつき液の液温は７５℃とした。還元剤であるチオ尿素は、０．１モル／ｌ溶液を約５．５ｍｌ／ｈの速度で添加した。
　金めつき液１ｌに、１００ｃｍ２の液めつき物を浸漬し、めつきしたところ、めつき速度は１μｍ／ｈであつた。従つて、１時間当り析出する金は０．９８×１０−３モルであり、これを補充するべき補充液料は９．８ｍｌである。そこで、補充は０．３５ｍｌ／ｍｍの流量で７分間補充した後、８分間休止し、再び７分間補充することを繰返した。
　その結果、図３に示すようにめつき液中の金濃度は０．０２±０．００２モル／ｌとほぼ一定となり、めつき速度も０．９±０．１μｍ／ｈとほぼ一定の値が得られた。
　めつき開始５０時間後に得られた金めつき膜は、外観，粒径，結晶配合性とも良好で、めつき開始初期に得られた金めつき膜と同一であり、めつき液を５０時間使用したことによる膜質の劣化は、認められなかつた。また、５０時間後も、めつき液は分解等の異常は全く認められなかつた。
　補充液は室温で保管した場合には、４ヶ月経過した後も全く異常は生じなかつた。
　実施例２〜７
　表１に示したような塩化金酸ナトリウム，亜硫酸ナトリウム，ＥＤＴＡ−２Ｎａのモル比を変化させた補充液を、実施例１で用いた金めつき液に補充し、５０時間に亘つて金めつきを続けた。
　めつき液の液温は７５℃とした。還元剤であるチオ尿素は、０．１モル／ｌ溶液を約５．５ｍｌ／ｈの速度で添加した。
　５０時間後の金めつき膜質とめつき速度を、表１に示す。金めつき膜質は膜質がもつとも優れたものを、優とし、以下、良，並の３段階で表示する。
　また、補充液の安定性は、補充液を室温で保管して補充液の性能変動を調べた。
　補充液の実用的な使用範囲は、安定性が２ヶ月膜質は並以上、めつき速度が０．８μｍ／ｈ以上である。
　実施例３〜６のように、モル比が４〜１０の場合には、５０時間連続めつき後の金濃度は０．０２±０．００２モル／ｌとほぼ一定であり、金めつきの膜質とめつき速度いずれも良好であつた。そして、補充液の安定性も、３ヶ月と良好であつた。さらに実施例４，５のようにモル比が６〜９であれば、とくに好ましい結果が得られる。
　しかし、実施例２，７のようにモル比が４未満，１０を越えると、補充液の安定性，金めつきの膜質，めつき速度いずれも実用範囲内であるが、モル比が４〜１０に較べて性能は劣る。
　実施例８〜１５
　塩化金酸ナトリウム０．１モル／ｌ，亜硫酸ナトリウム０．７モル／ｌに、表２に示す安定剤を添加して、金補充液を作成した。これを、実施例１で用いた金めつき液に補充し、５０時間に亘つて金めつきを続けた。
　めつき液の液温は７５℃とした。還元剤であるチオ尿素は、０．１モル／ｌ溶液を約５．５ｍｌ／ｈの速度で添加した。
　その結果を表２に示す。
　実施例９〜１１，１３〜１５のように安定剤を０．００２５〜０．０２５モル／ｌ添加した補充液は、めつき液中の金濃度は０．０２±０．００２モル／ｌとほぼ一定であつた。金めつき膜質とめつき速度は、めつき開始５０時間後も良好であり、補充によるめつき液の劣化は認められなかつた。補充液の安定性も３ヶ月と良好であつた。
　しかし、実施例８，１２のように安定剤の添加量が０．００２５〜０．０２５モル／ｌの範囲外の場合は、実用範囲内であるが、安定剤の添加量が０．００２５〜０．０２５モル／ｌの範囲内の補充液に較べ性能が劣る。
　実施例１６〜２１
　表３に示したような塩化金酸ナトリウム，亜硫酸ナトリウムとＥＤＴＡ−２Ｎａのモル比を変化させた補充液を、実施例１で用いた金めつき液に補充し、５０時間に亘つて金めつきを続けた。
　めつき液の液温は７５℃とした。還元剤であるチオ尿素は、０．１モル／ｌ溶液を約５．５ｍｌ／ｈの速度で添加した。
　その結果を表３に示す。
　実施例１７〜２０のように硫酸ナトリウムの添加量が０．１〜２モル／ｌの補充液の場合は、金めつき膜質とめつき速度は、めつき開始５０時間後も良好であり、補充によるめつき液の劣化は認められなかつた。補充液の安定性も３．５ヶ月以上と良好であつた。
　しかし、硫酸ナトリウムの添加量が０．１〜２モル／ｌ範囲外の実施例１７〜２０は、実用範囲内であるが、補充液の性能が硫酸ナトリウムの添加量が０．１〜２モル／ｌ範囲内の補充液に較べて性能が劣る。
　なお、本発明による金めつき液用補充液を、シアン系還元型無電解金めつき液に連続補充しても、同様な結果を得た。
　【発明の効果】
　本発明による金めつき補充液を、還元型無電解金めつき液に連続補充してめつきした場合、５０時間後も良好な金めつき膜質およびめつき速度が得られる。また、金めつき液に補充液を加えたことによる、金めつき液の分解等の劣化も生じなかつた。さらに、補充液は２ヶ月以上の安定性を有していた。
　この様に、本発明の金めつき用補充液を用いると、連続めつきが可能となる。
　特に、本発明の金補充液は非シアン系還元型金めつき液に用いることができるため、作業時や廃液処理の安全性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　亜硫酸イオン，チオ硫酸イオン濃度とめつき速度の関係を示す図。
　【図２】
　亜流イオンと金のモル比と、補充液を８０℃に加熱し強制劣化したときの分解時間の関係を示す図。
　【図３】
　本発明の金補充液を用いて連続めつきしたときのめつき速度と金濃度の時間変化を示す図。
　【符号の説明】