(57)【要約】機器の筐体等に適切に内蔵することができ、三次元形成に伴う導通不良を有効に抑制することのできる静電容量型入力スイッチを提供する。電子機器の筐体に内蔵される剛性の剛性付与層１と、剛性付与層１に積層されて強度が付与される積層シート１０とを備え、剛性付与層１と積層シート１０を三次元形成した静電容量型入力スイッチで、積層シート１０を、基材シート１１と、キャパシタ形成用の導電パターン層１２と、これら基材シート１１と導電パターン層１２の少なくともいずれか一方に積層される加飾層１３とから形成し、導電パターン層１２に別体の導電体３０を接触させ、導電体３０により導電パターン層１２を外部電気回路に電気的に接続する。導電ゴムからなる導電体３０を使用し、外部電気回路への引き回しに利用するので、電子機器の筐体に静電容量型入力スイッチが内蔵される場合に引き出しラインがスペースを占有して内蔵の障害になることがない。
2010090263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛性を有する剛性付与層と、この剛性付与層に重ね設けられて強度が付与される積層シートとを備え、これら剛性付与層と積層シートのうち、少なくとも積層シートを三次元形成した静電容量型入力スイッチであって、
積層シートは、基材シートと、キャパシタ形成用の導電パターン層と、これら基材シートと導電パターン層の少なくともいずれか一方に積層される加飾層とを含み、導電パターン層に別体の導電体を接触させ、この導電体により導電パターン層を外部電気回路に電気的に接続するようにしたことを特徴とする静電容量型入力スイッチ。
【請求項２】
剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層の裏面内側に回路基板を取り付けるとともに、導電体用のガイドを形成し、このガイドに導電体を嵌め入れてその端部を回路基板の電極に接触させるようにした請求項１記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項３】
剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、剛性付与層の下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、剛性付与層内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に設けた位置決め孔に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させるようにした請求項１記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項４】
剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の裏面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、積層シートの下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、積層シート内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させるようにした請求項１記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項５】
剛性付与層、ベース板、及びガイド板の少なくともいずれかに光源からの光線を積層シートに導く導光路を形成し、積層シートに光透過性を付与した請求項３又は４記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項６】
積層シートは、加飾層に積層され、外部から導体に接触される保護層をさらに含んでなる請求項１ないし５いずれかに記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項７】
積層シートの導電パターン層と導電体との接触部を酸化防止膜により被覆した請求項１ないし６いずれかに記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項８】
積層シートの導電パターン層は、キャパシタ形成用の複数のパターン電極と、各パターン電極に形成される引き出しラインと、この引き出しラインの端部に形成される引き出し電極とを含み、複数のパターン電極と引き出し電極のいずれかを導電体に接触させる請求項１ないし７いずれかに記載の静電容量型入力スイッチ。
【請求項９】
導電体を、導電性エラストマー単体、あるいは複数の導電性エラストマーと絶縁性エラストマーとを交互に配列した弾性の電気コネクタとした請求項１ないし８いずれかに記載の静電容量型入力スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノートパソコン、デジタルオーディオプレーヤ、携帯電話に代表される携帯機器、家電製品、車載のセンターパネルやステアリングスイッチ等に使用される静電容量型入力スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン等の電子機器の筐体に内蔵される従来の静電容量型入力スイッチは、図示しないが、絶縁性の支持層上に、外部電気回路に電気的に接続される導電パターン層が積層され、この導電パターン層上に、筐体の表面側に位置する絶縁性の加飾層が積層されており、この加飾層にユーザの指が適宜接触する。
導電パターン層は、例えば絶縁性フィルムの表面に、平面円形や矩形のパターン電極が印刷により複数形成され、各パターン電極に、外部電気回路に電気的に接続するための細長い引き出しラインが印刷により伸長形成されている。【０００３】
このような静電容量型入力スイッチは、筐体表面の加飾層に指が接触すると、導電パターン層のパターン電極と指との間にキャパシタが形成され、指がどの位置に存在するかが静電容量の変化として検出される（特許文献１、２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平０７−９９３４６号公報
【０００５】
【特許文献２】ＷＯ２００３／０３６２４７号公報
【０００６】
【特許文献３】特開平０５−２６７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の静電容量型入力スイッチは、以上のように構成され、パターン電極に細長い引き出しラインが単に伸長形成されているので、筐体に内蔵される場合にＸＹ方向に伸びる引き出しラインが内蔵の障害になり、適切に内蔵することができない場合がある。また、静電容量型入力スイッチは、意匠性向上の観点から立体的に三次元成形されることがあるが、この場合、導電パターン層も三次元成形されるので、導電パターン層が横方向から縦方向に急激に屈曲する部分、例えばコーナ部等で細長い引き出しラインがさらに伸び、この結果、引き出しラインの耐久性が低下して導通不良を招いたり、断線するおそれがある。【０００８】
本発明は上記に鑑みなされたもので、機器の筐体等に適切に内蔵することができ、三次元形成に伴う導通不良を有効に抑制することのできる静電容量型入力スイッチを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明においては上記課題を解決するため、剛性を有する剛性付与層と、この剛性付与層に重ね設けられて強度が付与される積層シートとを備え、これら剛性付与層と積層シートのうち、少なくとも積層シートを三次元形成したものであって、
積層シートは、基材シートと、キャパシタ形成用の導電パターン層と、これら基材シートと導電パターン層の少なくともいずれか一方に積層される加飾層とを含み、導電パターン層に別体の導電体を接触させ、この導電体により導電パターン層を外部電気回路に電気的に接続するようにしたことを特徴としている。【００１０】
なお、剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層の裏面内側に回路基板を取り付けるとともに、導電体用のガイドを形成し、このガイドに導電体を嵌め入れてその端部を回路基板の電極に接触させることができる。【００１１】
また、剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、剛性付与層の下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、剛性付与層内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に設けた位置決め孔に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させることができる。【００１２】
また、剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の裏面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、積層シートの下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、積層シート内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させることができる。【００１３】
また、剛性付与層、ベース板、及びガイド板の少なくともいずれかに光源からの光線を積層シートに導く導光路を形成し、積層シートに光透過性を付与することが可能である。
また、積層シートは、加飾層に積層され、外部から導体に接触される保護層をさらに含むことが可能である。
また、積層シートの導電パターン層と導電体との接触部を酸化防止膜により被覆することが可能である。【００１４】
また、積層シートの導電パターン層は、キャパシタ形成用の複数のパターン電極と、各パターン電極に形成される引き出しラインと、この引き出しラインの端部に形成される引き出し電極とを含み、複数のパターン電極と引き出し電極のいずれかを導電体に接触させることができる。
さらに、導電体を、導電性エラストマー単体、あるいは複数の導電性エラストマーと絶縁性エラストマーとを交互に配列した弾性の電気コネクタとすることが好ましい。【００１５】
ここで、特許請求の範囲における剛性付与層と積層シートとは、共に三次元成形されるものでも良いし、別々に三次元成形されるものでも良い。例えば、剛性付与層の三次元成形後に積層シートが三次元成形されるものでも良く、積層シートの三次元成形後に剛性付与層が三次元成形されるものでも良い。三次元成形に際しては、圧空成形法、真空成形法、圧縮成形法、射出成形法等が採用される。【００１６】
剛性付与層は、光源からの光線を導光して光透過性の積層シート方向に導くライトガイドでも良い。また、積層シートの基材シート、導電パターン層、加飾層、保護層（表面保護層を含む）は、同じ大きさでも良いし、異なる大きさでも良い。この積層シートの導電パターン層は、導電体同様、単数複数いずれでも良く、基材シートの表面や裏面、加飾層に積層される。また、加飾層は、基材シート、導電パターン層、あるいは基材シート及び導電パターン層に適宜積層される。【００１７】
導電体としては、圧接して電気的に接続できる異方導電性の電気コネクタの使用が好ましいが、導電性を有する弾性ゴム、弾性エラストマー、スプリング、プローブピン、ワイヤ等を使用することもできる。さらに、導電体をヒートシールコネクタとして接続に使用したり、金属体、フレキシブル基板、導電性の不織布及びその複合体、導電性のスプリングを導電性の接着剤で接続又は圧接して使用しても良い。【００１８】
本発明によれば、積層シートの導電パターン層を外部電気回路に電気的に接続する際、従来の細長い引き出しラインの代わりに導電体を使用して外部電気回路への引き回しに利用するので、電子機器の筐体に静電容量型入力スイッチが内蔵される場合に引き出しラインがスペースを占有して内蔵の障害になることが少ない。したがって、電子機器等の筐体に静電容量型入力スイッチを適切に内蔵することができる。また、引き出しラインを必要に応じて省略したり、短縮することができるので、引き出しラインで指を誤って検出する事態を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、機器の筐体等に静電容量型入力スイッチを適切に内蔵することができ、三次元形成に伴う導通不良を有効に抑制することができるという効果がある。特に、静電容量型入力スイッチが三次元形成される場合には、コーナ部等における導通不良を防ぐことができる。【００２０】
また、剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層の裏面内側に回路基板を取り付けるとともに、導電体用のガイドを形成し、このガイドに導電体を嵌め入れてその端部を回路基板の電極に接触させれば、導電体が圧縮変形するので、積層シートの導電パターン層と回路基板との接続を安定させることができる。【００２１】
また、剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の表面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、剛性付与層の下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、剛性付与層内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に設けた位置決め孔に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させれば、剛性付与層に複数のボスを成形する必要がないので、ヒケに伴う成形不良を抑制することができる。【００２２】
また、ガイド板の位置決め孔に導電体を挿入するので、導電体を高精度に位置決めして回路基板の電極に適切に接触させることができ、導電体の良好な姿勢での変形も期待できる。【００２３】
また、光透過性の剛性付与層と積層シートとを三次元成形して剛性付与層の裏面に積層シートを位置させ、剛性付与層と積層シートとをベース板に取り付け、このベース板に、積層シートの下方に位置する回路基板を取り付けるとともに、この回路基板には、積層シート内に位置するガイド板を固定し、このガイド板に導電体を挿入してその端部を回路基板の電極に接触させれば、剛性付与層に複数のボス等を成形する必要がないので、ヒケに伴う成形不良を抑制することが可能になる。【００２４】
また、ガイド板の位置決め孔に導電体を挿入するので、導電体を位置決めして回路基板の電極に適切に接触させることができ、導電体の良好な姿勢での弾性変形も期待できる。また、剛性付与層が電子機器の表面側に位置するので、積層シートを有効に保護したり、導通を容易に確保することも可能になる。
また、剛性付与層、ベース板、及びガイド板の少なくともいずれかに光源からの光線を積層シートに導く導光路を形成し、積層シートに光透過性を付与すれば、積層シートの照光により、入力作業に関する機能性や操作性の向上を図ることが可能になる。【００２５】
また、積層シートに、加飾層に積層され、外部から導体に接触される保護層をさらに含めば、加飾層を導体との接触に伴う損傷から有効に保護することができる。
また、積層シートの導電パターン層と導電体との接触部を酸化防止膜により被覆すれば、導電パターン層の腐食や酸化の防止が期待できる。【００２６】
さらに、導電体を、複数の導電性エラストマーと絶縁性エラストマーとを交互に配列した弾性の電気コネクタとすれば、導電パターン層のパターン電極や引き出し電極に複数の導電性エラストマーを接触させることができるので、導電パターン層の位置ずれに伴う導通不良を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態を裏面側から模式的に示す部分断面斜視図である。
【図２】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第４の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第５の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明に係る静電容量型入力スイッチの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量型入力スイッチは、図１に示すように、電子機器の筐体に内蔵される剛性の剛性付与層１に積層シート１０を積層してこれらを立体的に三次元成形したスイッチで、積層シート１０を形成する導電性の導電パターン層１２に耐久性に優れる別体の導電体３０を接触あるいは近接させ、この導電体３０を介して導電パターン層１２を外部電気回路に接続し、電気的に導通するようにしている。
【００２９】
剛性付与層１は、例えば剛性を有する所定の材料を使用して断面略逆皿形に成形され、裏面内に複数の取付ボス２と導電体３０用の円筒形を呈したガイドである嵌合ガイドボス３とが所定の間隔で配列形成されており、複数の取付ボス２にプリント配線板からなる回路基板４が取付用のビス５を介して螺着固定される。この剛性付与層１の所定の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば硬質のポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。
【００３０】
回路基板４の表裏面には導電性のランド６がそれぞれスクリーン印刷法、エッチング法、メッキ法等によりパターン形成され、この複数のランド６が相互に導通され、かつＣＰＵやＡ／Ｄコンバータ等の信号処理回路に代表される外部電気回路や外部の回路基板にリード線を介し電気的に接続される。
【００３１】
積層シート１０は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等からなる基材シート１１と、キャパシタを形成する導電パターン層１２と、基材シート１１の表裏面の少なくともいずれかの面に積層される加飾層１３と、基材シート１１の表面に加飾層１３が積層される場合に加飾層１３上に積層されて筐体の表面側に位置する表面保護層とを備えた可撓性の多層構造に形成され、剛性付与層１により強度が付与されて形状を維持する。
【００３２】
導電パターン層１２は、例えば基材シート１１の裏面の一部に導電性を有する所定の材料がスクリーン印刷等されることにより薄膜に形成され、嵌合ガイドボス３の開口した表面を被覆する。この導電パターン層１２の所定の材料としては、例えば金属（Ａｌや銅、銀ナノワイヤ等）、銀ペースト、カーボン等があげられる。
【００３３】
導電パターン層１２に光透過性が要求される場合には、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、光透過性を有する導電性ポリマー（ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等）が選択して使用される。導電パターン層１２は、平面円形、楕円形、矩形、多角形等に形成されるが、必要に応じて複数のパターン電極に分割形成される。
【００３４】
加飾層１３は、例えば基材シート１１の表面に積層され、文字、図形、記号、これらの結合、あるいはこれらと色彩との結合等の模様が薄く積層されることにより加飾形成される。この加飾層１３の積層法は、特に限定されるものではないが、例えばインクによるスクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法、パッド印刷法、熱転写法等が採用される。
【００３５】
導電体３０は、例えば導電性エラストマーにより弾性変形可能な円柱形の導電ゴムに成形され、剛性付与層１の嵌合ガイドボス３に嵌入されるとともに、回路基板４のランド６と導電パターン層１２との間に圧縮して介在されており、従来の導電パターン層１２の細長い引き出しラインとして機能する。
【００３６】
導電体３０の導電パターン層１２に圧接する平坦な上端面には酸化防止膜３１が選択的に覆着され、この酸化防止膜３１が導電パターン層１２の酸化や腐食等を抑制防止する。この酸化防止膜３１は、例えばカーボン等からなる導電材料や絶縁性の樹脂材料により形成されたり、剛性付与層１の成形時に剛性付与層１と同様の材料により一体形成される。酸化防止膜３１は、導電パターン層１２のストレスの作用しない平坦部、換言すれば、導電パターン層１２の三次元成形時にＺ方向に伸びない非延伸部に圧接されることが好ましい。
【００３７】
このような構成の導電体３０は、剛性付与層１内に位置して積層シート１０の裏面側に位置する導電パターン層１２に下方から直接接触し、引き出しラインを省略するよう機能する。
【００３８】
なお、回路基板４のランド６、導電パターン層１２、及び導電体３０の接続箇所、特に導電体３０の接続箇所は、特に限定されるものではないが、誤操作を防止する観点から、指２０の触れにくい箇所であることが好ましい。
【００３９】
上記構成において、筐体表面の表面保護層にユーザの指２０が接触すると、導電パターン層１２と指２０との間にキャパシタが形成されて静電容量が変化し、指２０がどの位置に存在するかが静電容量の変化として検出されることになる。
【００４０】
上記構成によれば、従来の引き出しラインの代わりに導電ゴムからなる導電体３０を使用し、外部電気回路への引き回しに利用するので、電子機器の筐体に静電容量型入力スイッチが内蔵される場合に引き出しラインがスペースを占有して内蔵の障害になることが全くない。したがって、筐体に静電容量型入力スイッチを適切に内蔵することができる。また、引き出しラインの省略により、引き出しラインで指２０を誤って検出する誤検出を防止することができる。
【００４１】
また、剛性付与層１と積層シート１０とが一体化し、これらの周囲から引き出しラインがＸＹ方向に伸びることがないので、筐体に静電容量型入力スイッチを内蔵して簡単に取り付けることができる。また、横方向から縦方向に急激に屈曲する部分等を回避し、導電体３０を使用して外部電気回路への引き回しに利用することができるので、例え静電容量型入力スイッチが立体的に三次元成形される場合でも、コーナ部における導通不良を招いたり、断線するおそれが全くない。
【００４２】
さらに、導電パターン層１２の平坦部に導電体３０を単に接触させるのではなく、導電体３０を圧縮変形させた状態で接触させるので、導電パターン層１２と導電体３０との間に隙間等が生じることがなく、接続の安定化が大いに期待できる。
【００４３】
次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、剛性付与層１の厚さ方向に、ＬＥＤ４０からの光線を積層シート１０方向に導く導光路４１を穿孔し、少なくとも導光路４１上の積層シート１０に光透過性を付与するようにしている。
表面保護層の表面には、ユーザに操作部であるのを認識させる凸部１５が一体形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ＬＥＤ４０の光線により積層シート１０を形成する加飾層１３の文字、図形、記号等からなる模様を照光することができるので、機能性や操作性の向上が期待できるのは明らかである。
【００４５】
次に、図３は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、積層シート１０を熱成形で三次元形成してその裏面に剛性付与層１を後から三次元形成し、積層シート１０の導電パターン層１２に複数の引き出し電極１８を形成し、この複数の引き出し電極１８に異方導電性の導電体３０を圧接するようにしている。
【００４６】
剛性付与層１は、三次元形成された積層シート１０の裏面に射出成形で後から中央部が平坦に凹んで包囲される断面略Ｍ字形に三次元形成され、中央部の表面に断面略Ｖ字形の複数の突部７が間隔をおいて配列形成される。この剛性付与層１の裏面には、中央部の周縁付近に位置する導電体３０用の嵌合ガイドボス３が角筒形に形成される。
【００４７】
積層シート１０は、筐体の表面側に位置する基材シート１１と、この基材シート１１に印刷して積層される加飾層１３と、この加飾層１３の一部に印刷して積層される導電パターン層１２と、この導電パターン層１２や加飾層１３に積層されて剛性付与層１の表面を覆う保護層１４とを備えた可撓性の多層構造に形成され、圧空成形で三次元形成されてその裏面の基材シート１１に剛性付与層１が後から一体形成される。
【００４８】
積層シート１０は、中央部が平坦に凹んで包囲される断面略Ｍ字形に三次元形成され、プレスでトリミングされる。この積層シート１０は、三次元成形時に中央部に複数の突部１６が間隔をおいて配列形成され、各突部１６が断面略Ｖ字形あるいは略半円形に形成されて剛性付与層１の突部７に嵌合する。
【００４９】
導電パターン層１２は、例えば積層シート１０の中央部に位置してキャパシタを形成する平面略扇形のパターン電極１７を複数並べ備え、各パターン電極１７の周縁部に細い引き出しラインが嵌合ガイドボス３方向に向け短く形成されており、この引き出しラインの先端部に、導電体３０の上端面に接触する引き出し電極１８が一体形成される。
【００５０】
保護層１４は、例えばポリカーボネート系のインクにより形成され、積層シート１０あるいは三次元成形された積層シート１０の裏面に剛性付与層１が一体成形される際、積層シート１０の裏面側に位置する導電パターン層１２や加飾層１３が損傷するのを防止する。この保護層１４は、剛性付与層１の射出成形に使用される樹脂と相溶性の良い樹脂の使用が好ましく、より好ましくは同種の樹脂の使用が最適である。
【００５１】
このような積層シート１０は、用意した基材シート１１にポリカーボネート系の着色インクのスクリーン印刷により加飾層１３が形成され、この加飾層１３に銀ペースト等のスクリーン印刷により導電パターン層１２が形成された後、加飾層１３や導電パターン層１２に保護層１４が印刷形成されることで製造される。この際、導電パターン層１２の引き出し電極１８は、酸化防止の観点からカーボンインクで被覆形成される。
【００５２】
導電体３０は、例えば複数の導電性エラストマーと絶縁性エラストマーとを交互に配列した異方導電性の略ブロック形あるいは略柱形の電気コネクタ３２からなり、嵌合ガイドボス３に嵌入されて回路基板４のランド６と複数の引き出し電極１８とに電気的に弾接する。導電性エラストマーは、導通を確実に図る観点から、各引き出し電極１８に複数個が接触するよう配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５３】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、複数の引き出し電極１８に異方導電性の電気コネクタ３２からなる導電体３０が圧接し、複数の引き出し電極１８や電気コネクタ３２に相対的な位置ずれがあった場合にも位置ずれ誤差を有効に吸収して導通を確保するので、多少の位置ずれにかかわらず、確実な導通が期待できるのは明らかである。
【００５４】
次に、図４は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、三次元形成した剛性付与層１と積層シート１０とをベース板５０に嵌合して螺着し、このベース板５０に、剛性付与層１の下方に位置する回路基板４を螺着するとともに、この回路基板４の表面には、剛性付与層１内に隙間を介して位置する別体のガイド板５１を積層して螺着し、このガイド板５１に異方導電性の導電体３０を挿通して導通を確保するようにしている。
【００５５】
剛性付与層１は、予め三次元成形された積層シート１０の裏面に所定の厚みでインサート成形され、積層シート１０と一体化される。また、ベース板５０とガイド板５１とは、例えば所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ形成され、必要に応じて光透過性が付与される。ベース板５０の表面には、複数の取付ボス２が形成され、各取付ボス２に回路基板４とガイド板５１とがビス５を介し重ねて螺着される。
【００５６】
ガイド板５１の周縁部付近には位置決め孔５２が厚さ方向に穿孔され、この位置決め孔５２に導電体３０が挿入されてその下端部が対向する回路基板４のランド６に圧接する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、剛性付与層１に複数の取付ボス２と嵌合ガイドボス３とを成形する必要が全くないので、ヒケに伴う成形不良を抑制防止することができる。また、ガイド板５１の位置決め孔５２に導電体３０を挿入するので、導電体３０を高精度に位置決めして回路基板４のランド６に適切に接触させることができ、導電体３０の良好な姿勢での弾性変形も大いに期待できる。
【００５８】
次に、図５は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、光透過性の剛性付与層１と積層シート１０とを三次元成形して剛性付与層１の裏面に積層シート１０を位置させ、剛性付与層１と積層シート１０とをベース板５０に嵌合して螺着し、このベース板５０には、積層シート１０の下方に位置する回路基板４を螺着するとともに、この回路基板４の表面には、積層シート１０内に隙間を介して位置する別体のガイド板５１を積層して螺着し、このガイド板５１に異方導電性の導電体３０を挿通して導通を確保するようにしている。
【００５９】
剛性付与層１と積層シート１０とは、例えば積層シート１０の三次元成形後に剛性付与層１が後から三次元成形されたり、剛性付与層１と積層シート１０とがそれぞれ個別に三次元成形された後、これら１・１０が積層して接着される。また、積層シート１０の導電パターン層１２は、例えば複数のパターン電極１７からなり、一つのパターン電極１７が一つの引き出し電極１８となって下方から導電体３０が直接的に圧接する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、硬質の剛性付与層１が表面側に位置するので、柔軟な積層シート１０を有効に保護したり、成形に伴うヒケを抑制防止したり、導通をきわめて容易に確保することができる。さらに、一つのパターン電極１７と導電体３０とを直接圧接するので、引き出しラインを省略して構成の簡素化を図ることができる。
【００６１】
なお、上記実施形態の剛性付与層１、基材シート１１、導電パターン層１２、加飾層１３、及び保護層１４を粘着剤、紫外線硬化接着剤、両面テープ等により貼り合わせて積層しても良い。また、剛性付与層１を、ＬＥＤ４０からの光線を導光して光透過性の基材シート１１、導電パターン層１２、加飾層１３、保護層１４方向に導くライトガイド層としても良い。また、回路基板４の表裏面にランド６をパターン形成したが、回路基板４の表裏面をスルーホール接続しても良い。また、保護層１４の表面に、操作部であるのを認識させる凹部を形成することができる。
【００６２】
また、回路基板４に貫通孔を穿孔し、この貫通孔に導電体３０を挿入してその末端部を露出させ、ＣＰＵ等の外部電気回路に接続することもできる。また、回路基板４のランド６と複数の導電パターン層１２との間に複数の導電体３０を圧縮して介在させることも可能である。
【００６３】
また、導電体３０は、導電パターン層１２と回路基板４とを導通させるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば絶縁性の材料中に、円柱形、円錐台形、多角形の柱に加工された導電性の材料を内蔵したものとすることも可能である。さらに、ガイド板５１は、回路基板４と略同じ大きさでも良いが、必要に応じ、長くしたり、短くしても良い。
【符号の説明】
【００６４】
１        剛性付与層
２        取付ボス
３        嵌合ガイドボス（ガイド）
４        回路基板
５        ビス
６        ランド（電極）
１０      積層シート
１１      基材シート
１２      導電パターン層
１３      加飾層
１４      保護層
１７      パターン電極
１８      引き出し電極
２０      指（導体）
３０      導電体
３１      酸化防止膜
３２      電気コネクタ
４０      ＬＥＤ（光源）
４１      導光路
５０      ベース板
５１      ガイド板
５２      位置決め孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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