【事件の表示】
　特許第３１１８７６３号「エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１１８７６３号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許第３１１８７６３号は、平成６年１０月１９日に出願され、平成１２年１０月１３日にその特許の設定登録がなされ、その後、日本化薬株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、それに対し特許異議意見書が提出されたものである。
（２）本件発明
　本件特許３１１８７６３号の請求項１〜７に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明７」という。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】 脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであって、１分子あたり芳香族炭化水素核を２個有する化合物を４０〜７０重量％の割合で含有し、かつ、その１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下であるエポキシ樹脂（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】 エポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当量が２４５〜２８５g/eqの範囲のものである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】 フェノール類が、フェノールであり、脂環式炭化水素基がジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく２価の炭化水素基である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】 脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであって、かつ、１分子あたり芳香族炭化水素核を２個有する化合物を４０〜７０重量％の割合で含有し、かつその１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下のものであるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料。
【請求項５】 エポキシ樹脂（Ａ）が、エポキシ当量が２４５〜２８５g/eqの範囲のものである請求項４記載の半導体封止材料。
【請求項６】 無機フィラー（Ｃ）の組成物中の充填率が７５〜９５重量％である請求項４又は５記載の半導体封止材料。
【請求項７】 フェノール類が、フェノールであり、脂環式炭化水素基がジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく２価の炭化水素基である請求項４〜６の何れか１つに記載の半導体封止材料。」
（３）特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証（特開平５−３０１９４６号公報）、甲第２号証（押見克彦作成実験証明書）、甲第３号証（特願平５−１１５８２９号〔特開平６−３２９７５４号公報〕）、参考文献１（特開平４−２７５３２３号公報）、参考文献２（特開平５−２６７３７１号公報）及び参考文献３（特開平６−８０７６３号公報）を提出し、以下３つの点で本件特許は、取り消されるべき旨主張している。
１、本件発明１〜７は、甲第１号証に記載された発明であるから、本件特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
２、本件発明１〜７は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３、本件発明１〜７は、甲第３号証の発明と同一であるから、本件特許は特許法第３９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
（４）引用刊行物に記載された事項
　当審が通知した取消理由に引用された刊行物１（特開平５−３０１９４６号公報、上記甲第１号証）及び参考資料２（特開平４−２７５３２３号公報、上記参考文献１）、参考資料３（特開平５−２６７３７１号公報）及び参考資料４（特開平６−８０７６３号公報）には、次のとおりの記載が認められる。
ａ、刊行物１
「【請求項１】エポキシ樹脂および硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂として、一般式（I）（化１）（式省略）で表されるフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂に、式（II）（化２）（式省略）で表されるエピクロリンヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として、（ａ）一般式（III）（化３）（式省略）で表されるナフトールアラルキル樹脂および／または（ｂ）一般式（IV）（化４）（式省略）で表されるフェノールアラルキル樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂として、一般式（I）（化５）（式省略）で表されるフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂に、式（II）（化６）（式省略）で表されるエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として、（ａ）一般式（III）（化７）（式省略）で表されるナフトールアラルキル樹脂および／または（ｂ）一般式（IV）（化８）（式省略）で表されるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）無機充填剤
を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１及び２）
「本発明は、新規にして有用なエポキシ樹脂組成物に関する。更に詳細には、耐熱性、耐湿性、接着性、機械的性質等に優れる注型、積層、接着、成形、封止、複合材等の用途に適したエポキシ樹脂組成物に関するものであり、実際に利用されるものとして、具体的には、半導体集積回路（ＩＣ）の封止用材料等が挙げられる。」（第３頁左欄下から23〜17行、【産業上の利用分野】）
「合成例１
撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応装置に、フェノール705ｇ（7.5モル）とトリフロロメタンスルホン酸0.6ｇを装入し、40〜50℃において撹拌を行いながら、ジシクロペンタジエン198ｇ（1.5モル）を3.5時間で滴下した。……一般式（I）の構造を持つ435ｇのフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂を得た。高速液体クロマトグラフィーによる樹脂の組成は、Area％で、ｎ＝０が49.7％、ｎ＝１が26.5％、ｎ＝２が10.8％、ｎ≧３が13.0％であった。この樹脂のヒドロキシ当量は、172.5g/eqであり、軟化点は103℃であった（JIS　K-254環球法、以下同じ）。」（第６頁右欄8〜23行）
「合成例２
撹拌機、……を装着した反応装置に、合成例１で製造したフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂150ｇ、エピクロルヒドリン402.4ｇ（4.35モル）を装入し、撹拌を行いながら60℃に加熱し、完全に溶解させた。引き続き、…………このようにして、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂182.5ｇを得た。このもののエポキシ当量は270.7g/eqであり、軟化点は88℃であった。」（同24〜47行）
「本発明により提供されるエポキシ樹脂組成物は、耐熱性と耐湿性に優れ、更に機械的性質、接着性、耐クラック性、作業性に優れているため、各種マトリックス樹脂として極めて有用性が高いものである。このことは、特に、従来性能的に一長一短があるために使用が制限されていた半導体封止剤分野において理想的な材料を提供するものであり、その貢献するところは大きい。」（第１０頁右欄13〜20行、【発明の効果】）
ｂ、参考資料２
「【請求項１】（ａ）150℃での溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂又はこれを30重量％以上含有するエポキシ樹脂100重量部に対して、
（ｂ）粒径１０μｍ以上の破砕シリカ200〜1000重量部
（ｃ）粒径１０μｍ以下の球状シリカ200〜1000重量部
（ｄ）硬化剤20〜100重量部
を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
「溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂を使用し、粒径１０μｍ以上の破砕シリカと、粒径１０μｍ以下の球状シリカを組み合わせることで、破砕シリカによる強度を維持した上で、流動性を改良し、シリカの充填量を高め、線膨張率を低下させ、低応力で耐はんだ性に優れた硬化物とすることができる。」（第３頁第３欄10〜16行）
「エポキシ樹脂としては、溶融粘度が１Ｐ以下のエポキシ樹脂を用いることではんだ耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。」（第３頁第３欄24〜26行）
ｃ、参考資料３
「【請求項１】半導体素子の電極とリードが電気的に接続され、少なくとも素子の回路形成面を、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）無機質充填剤を必須成分とする樹脂組成物で封止した樹脂封止型半導体装置において、上記樹脂組成物を構成する（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤からなる樹脂成分は150℃における粘度が３ポイズ以下であり、（ｄ）の無機充填剤はその95％以上が粒径0.1から100μｍの範囲にあり、平均粒径が２〜２０μｍの実質的に球状の粉末であり、かつ、当該無機質充填剤は組成物全体に対して75から92.5vol％の範囲で配合され、しかも、上記樹脂組成物は加圧成形過程における最低溶融粘度が3000ポイズ以下、加圧成形後は熱膨張係数が1.0×10-5／℃以下の樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲請求項１）
「本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤からなる樹脂成分の150℃における粘度を３ポイズ以下とするのは、充填剤を多量に配合した樹脂組成物の加圧成形過程における粘度上昇、流動性の低下を防止するためである。」（第４頁左欄40〜44行）
ｄ、参考資料４
「【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（I）（式省略）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤（Ｂ）が次の一般式（II）（式省略）で表される骨格を有するフェノール化合物で、しかもそのフェノール化合物の150℃での溶融粘度が２ポイズ以下のフェノール化合物（ｂ）を必須成分として含有し、さらに前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の86〜95重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
「フェノール化合物（ｂ）の150℃での溶融粘度は２ポイズ以下であり、好ましくは1.7ポイズ以下である。フェノール化合物（ｂ）の150℃での溶融粘度が２ポイズより高くなると、充填剤の高充填化による半田耐熱性の向上が困難になるばかりか、十分な流動特性を得ることができない。」（第４頁左欄下から8〜3行）
（５）対比・判断
　本件発明１と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１の合成例２には、脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂が示されているから、両者は、脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である点で一致し、本件発明１では、エポキシ樹脂の１分子あたり芳香族炭化水素核を２個有する化合物を４０〜７０重量％の割合で含有するのに対し、刊行物１ではそういった記載がない点（以下、「相違点１」という。）、本件発明１では、エポキシ樹脂の１５０℃での溶融粘度が１．０ポイズ以下とするのに対し、刊行物１では、軟化点が88℃であるとする記載はあるが、溶融粘度についての記載がない点（以下、「相違点２」という。）で相違するものと認められる。
　しかしながら、上記相違点１について見るならば、合成例１により得られたエポキシ樹脂の前駆物質であるフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂の組成について、「Area％で、ｎ＝０が49.7％」と記載されている。ｎ＝０というのは、本件発明１でいうところの「１分子あたり芳香族炭化水素核を２個有する化合物」であり、また、Area％というのは、本件発明１の重量％と同じ意味を有するものであり、エポキシ化によって、この数値が大きく変化するとは認められないものであるから、本件発明１で規定する範囲内のものと認められ、実質的な相違点であるとは認められない。
　次に、相違点２について、検討する。
　参考資料２では、エポキシ樹脂の溶融粘度を１Ｐ（ポイズ）以下とすることが記載され、流動性、無機充填剤の高充填化、はんだ耐熱性、線膨張率の低下、低応力化が得られることが記載され、また、参考資料３では、エポキシ樹脂と硬化剤からなる樹脂成分、参考資料４では、硬化剤のフェノール化合物の溶融粘度を低く抑えることによって同様の効果が得られることが記載がされていることから、エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の溶融粘度を１．０ポイズ以下と限定することは、当業者であれば格別困難なこととすることはできない。
　特許権者は、平成１４年６月２５日付の特許異議意見書の中で、リードフレームのズレ移動とともにボイド発生を防止するという特有の効果を主張している。しかしながら、リードフレームのズレ移動の防止は溶融粘度を低くすることによって容易に得られるものであり、また、ボイドの発生については、本件明細書の段落【0006】にも記載されるように、エポキシ樹脂の溶融粘度の低いものを用いた場合に、成形品にボイドが生じるとしているとの記載があるにもかかわらず、本件発明１では溶融粘度についての下限値の限定がないところから、特許権者の主張するそれらの効果は格別なものとすることはできず、上記刊行物１及び参考資料２〜４から、容易に想到し得るものと認められる。
　よって、本件発明１は、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明２は、本件発明１を引用し、エポキシ樹脂のエポキシ当量を特定範囲とするものであるが、刊行物１に記載のエポキシ当量は、その範囲内のものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明３は、本件発明１又は２を引用し、フェノール類をフェノール、脂環式炭化水素基をジシクロペンタジエンの分子構造中の不飽和結合に基づく２価の炭化水素基とするものであるが、刊行物１に記載のものはそれに該当するものと認められるから、同様に、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明４は、本件発明１のエポキシ樹脂組成物に、さらに無機フィラーを必須成分とする半導体封止材料とするものであるが、刊行物１には、無機フィラーを必須成分とすること及び、半導体封止材料とすることについても記載されているから、同様に、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明５は、本件発明４を引用し、エポキシ樹脂のエポキシ当量を本件発明２と同様に特定するものであるが、刊行物１に記載のエポキシ当量は、その範囲内のものであるから、同様に、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明６は、本件発明４又は５を引用し、無機フィラーの充填率を特定するものであるが、刊行物１に記載の無機フィラーの充填率もそれと重複するものであるから、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　本件発明７は、本件発明４〜６を引用し、本件発明３と同様に、フェノール類及び脂環式炭化水素基を特定するものであるが、刊行物１に記載ものはそれに該当するものであるから、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（６）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜７は、刊行物１及び参考資料２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易にすることができたものであり、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４号の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月６日（２００２．８．６）