【事件の表示】
　特許第３０８８８５５号「光デバイスの組立方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０８８８５５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０８８８５５号の請求項１に係る発明は、平成４年７月１０日に特許出願されたものであって、平成１２年７月１４日にその特許の設定の登録がなされ、その後、竹宮茂文により特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１３年８月１０日付けで訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否について
（１）訂正の内容
　ａ．特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を
「光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面全面を、粗度が6.3Ｓ（JISＢ0601）以下の平滑な面に仕上げ加工したのち、各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合わせを完了することを特徴とする光デバイスの組立方法。」と訂正する。
　ｂ．特許明細書の段落【０００４】、【０００６】、【０００７】、【０００８】、【０００９】及び【００１１】を訂正請求書第２頁４行〜３頁８行（訂正事項ｂないし訂正事項ｇ）記載のとおりに訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、「光部品の当接面」及び「光デバイスの組立方法」を、特許明細書の【０００６】、【０００７】及び【図１】〜【図３】の記載に基づいて、「光部品の当接面全面」及び「各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合わせを完了することを特徴とする光デバイスの組立方法」と、さらに具体的に限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項を含むものではなく、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正事項ｂは、訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正に伴い、それとの整合を図るため、発明の詳細な説明の記載を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項を含むものではなく、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立に対する判断
（１）申立の理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証；特開平２−３５７８２号公報、並びに、仕上げ記号と粗度の関係を示す参考資料１；ＪＩＳにもとづく　機械設計製図便覧　理工学社１９７９年２月発行、１７−４８頁〜１７−５３頁、光デバイス等の溶接としてスポット溶接が周知であることを示す参考資料２；特開平１−１８１００９号公報及び参考資料３；特開平３−２６５８０２号公報を提出し、本件の請求項１に係る発明は甲第１号証に記載された発明であり、仮に、実施例に限定しても、請求項１に係る発明は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号または第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　
（２）本件発明
　本件の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記２．（１）訂正の内容ａ参照。）
　
（３）甲第１号証記載の発明
　特許異議申立人の提出した本件出願前に頒布された刊行物である
甲第１号証には、
「光半導体素子及びレンズが相対向して配置された光半導体素子・レンズ組立体に対して光ファイバの端を保持したホルダを光軸合わせ調整し、該ホルダのフランジを溶接して上記光半導体素子・レンズ組立体に固定してなる光半導体モジュールの製造方法において、上記ホルダ（２１）の上記フランジ（２２）を、最外周の環状の外側フランジ部（２３）と、この内側にあり、端面（２４ａ）が上記外側フランジ部（２３）の端面（２３ａ）より粗面とされた内側フランジ部（２４）と、該外側フランジ部（２３）と該内側フランジ部（２４）との間にばね性を有するように薄く形成されたばね部（２５）とよりなり、上記内側フランジ部（２４）の端面（２４ａ）が上記外側フランジ部（２３）の端面（２３ａ）に対して僅かに凹んだ構成とし、光軸合わせ調整を、上記外側フランジ部（２３）の端面（２３ａ）が上記光半導体素子・レンズ組立体（２）のホルダ取付面（２６）に当接し、上記内側フランジ部（２４）の端面（２４ａ）が上記ホルダ取付面（２６）より浮いた状態で、該ホルダを上記光半導体素子・レンズ組立体（２）に対して動かして行い、調整後の溶接を、上記内側フランジ部（２４）の粗面である端面（２４ａ）を上記ホルダ取付面（２６）に押し付けた状態で行うことを特徴とする光半導体モジュールの製造方法。」（特許請求の範囲）、
「外側フランジ部２３は厚さｔ１が約３ｍｍあり、端面２３ａは仕上げ記号▽▽▽で表される平滑な面である。」（３頁右上欄１９行〜左下欄１行）、
「このため、フランジ２２の微小変位のときの滑りは仕上げ記号▽▽▽の面同志であり、・・・滑りはスムーズとなり、光軸合わせ調整は精度良く行われる。光軸合わせ調整後、装置３２がホルダ２１を矢印Ｚ方向に押す。これにより、第１図に示すようにばね部２５がたわみ、内側フランジ部２４の端面２４ａがホルダ取付面２６に押し付けられる。ここで、端面２４ａは粗い面であるため、端面２４ａとホルダ取付面２６との間の摩擦係数は大となりホルダ２１の面方向の変位はレーザ溶接時に動かない強さで制限される。・・・レーザ溶接の個所は限定されず、任意の個所を溶接される。・・・３６．３７は溶接部である。」（３頁右下欄１５行〜４頁左上欄１８行）と記載されている。
　上記によれば、甲第１号証には、
「光半導体素子及びレンズが相対向して配置された光半導体素子・レンズ組立体に対して光ファイバの端を保持したホルダを光軸合わせ調整し、該ホルダのフランジを溶接して上記光半導体素子・レンズ組立体に固定してなる光半導体モジュールの製造方法において、上記ホルダの上記フランジを、最外周の環状の外側フランジ部と、この内側にあり、端面が上記外側フランジ部の仕上げ記号▽▽▽で表される平滑な面である端面より粗面とされた内側フランジ部と、該外側フランジ部と該内側フランジ部との間にばね性を有するように薄く形成されたばね部とよりなり、上記内側フランジ部の端面が上記外側フランジ部の端面に対して僅かに凹んだ構成とし、光軸合わせ調整を、上記外側フランジ部の端面が上記光半導体素子・レンズ組立体のホルダ取付面に当接し、上記内側フランジ部の端面が上記ホルダ取付面より浮いた状態で、該ホルダを上記光半導体素子・レンズ組立体に対して動かして行い、調整後の任意個所のレーザ溶接を、上記内側フランジ部の粗面である端面を上記ホルダ取付面に押し付けた状態で行う光半導体モジュールの製造方法。」の発明が記載されている。
　　                                       
（４）当審の判断                  
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）と上記甲第１号証記載の発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、引用発明の「光半導体モジュール」、「光半導体素子・レンズ組立体及び光ファイバの端を保持したホルダ」、「製造方法」は、本件発明の「光デバイス」、「光部品」、「組立方法」にそれぞれ相当し、引用発明の「仕上げ記号▽▽▽」は、参考資料１を参酌すれば、本件発明の「粗度が6.3Ｓ（JISＢ0601）」に相当することは明らかであり、引用発明の「任意個所のレーザ溶接」は、第３図に３６．３７と図示される溶接部を有すること、及び、光デバイスの溶接にスポット溶接を用いることが参考資料２及び３に示されるように周知であることから見て、本件発明の「スポット溶接」に相当するものと認められる。また、引用発明における、少なくとも「外側フランジ部の端面」は、本件発明の「当接面」に一応相当する。
　したがって、両者は、「光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面を、粗度が6.3Ｓ（JISＢ0601）以下の平滑な面に仕上げ加工したのち、各々の光部品を当接配置し、当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法。」で一致し、下記の点で相違する。
　相違点：本件発明は、光部品の当接面全面を、平滑な面に仕上げ加工したのち、各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合わせを完了するのに対し、引用発明は、光軸合わせ調整を、平滑な面に仕上げ加工した外側フランジ部の端面を光半導体素子・レンズ組立体のホルダ取付面に当接し、内側フランジ部の端面が上記ホルダ取付面より浮いた状態で、該ホルダを上記光半導体素子・レンズ組立体に対して動かして行い、調整後の任意個所のレーザ溶接を、上記内側フランジ部の粗面である端面を上記ホルダ取付面に押し付けた状態で行う点。
　上記相違点に付き、検討する。
　まず、本件発明における”当接面”は、各々の光部品を当接配置し、次いで（間に他の工程が入ることなく、直ちに）当接面の外周をスポット溶接するものであるから、”スポット溶接時に当接している面”と解される。
　一方、引用発明では、光半導体素子・レンズ組立体のホルダ取付面に外側フランジ部の端面を当接し、かつ、内側フランジ部の粗面である端面を上記ホルダ取付面に押し付けた状態でレーザ溶接をおこなうのであるから、溶接時の当接面は、外側フランジ部の平滑な面と内側フランジ部の粗面となり、当接面全面を、平滑な面に仕上げ加工した本件発明とは明らかに異なるものである。
　そして、本件発明は、上記相違点の構成を有することにより、溶接部の凝固収縮が当接面全面にわたって均一になされ、光部品間の光軸が精度良く合わされる、という明細書の段落【０００６】に記載された格別の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるとすることはできず、また、参考資料１〜３を参酌しても、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　又、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月３１日（２００１．８．３１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１を「光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
▲２▼訂正事項ｂ
　明細書の段落０００４の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況に鑑み鋭意研究を行ない、光デバイスの光部品間に軸ズレが生じる原因は、光部品の当接面が粗面の場合は、当接面の外周をスポット溶接した際の凝固収縮量が場所により異なる為であることを知見し、更に研究を重ねて本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
▲３▼訂正事項ｃ
　明細書の段落０００６の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【作用】本発明方法では、光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
▲４▼訂正事項ｄ
　明細書の段落０００７の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明する。図１　３に示した光デバイスを本発明方法により組立てた。
実施例１
　図１に示した光デバイスは、発光素子１からの光をレンズ２を介して光ファイバ３に結合させる為の発光素子モジュールである。
前記発光素子モジュールの組立てでは、各々の光部品、即ち発光素子ステム４，レンズホルダ５，光ファイバフェルールガイド６の当接面全面を夫々研磨紙により、粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を当接配置し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
▲５▼訂正事項ｅ
　明細書の段落０００８の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「実施例２　図２に示した光デバイスは、先球加工した光ファイバ３の前記先球部分７からの光を受光素子８にて受光するようにした受光素子モジュールである。
前記受光素子モジュールの組立てでは、受光素子キャリア９をベース１０上にろう付けし、次いで光ファイバフェルールガイド６とベース１０の当接面全面を研磨紙により粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、光ファイバフェルールガイド６をベース１０上の所定位置に当接配置し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
▲６▼訂正事項ｆ
　明細書の段落０００９の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「実施例３　図３に示した光デバイスは、光ファイバ３間に光導波路１１を配置し、光ファイバ３間で光の分波や合波を行う、光導波路型の光カプラである。
この光カプラの組立てでは、光ファイバフェルールガイド６と光導波路ベース１２の当接面全面を研磨紙により粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を所定位置に当接配置し、次いで当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
▲７▼訂正事項ｇ
　明細書の段落００１１の全文を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【効果】以上述べたように、本発明によれば、光部品同士を、光軸を狂わすことなく、
スポット溶接して光軸合せを完了する
（５４）【発明の名称】
光デバイスの組立方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、光結合性に優れた光デバイスの組立方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　光デバイスとは、光導波路や半導体受発光素子に光ファイバを直接又はレンズを介して光結合させたもので、この光デバイスの組立は、前記光導波路等の光部品の所定面を２５Ｓ〜１００Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）の表面粗度に仕上げて相互に当接し、当接面の外周をレーザーによりスポット溶接してなされていた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、前述のようなレーザー溶接法により組立てた光デバイスには、光部品間の光軸にズレを生じるものが多く、光結合性に優れた光デバイスを安定して製造することができないという問題があった。
　【０００４】
　【課題を解決する為の手段】
　本発明は、このような状況に鑑み鋭意研究を行ない、光デバイスの光部品間に軸ズレが生じる原因は、光部品の当接面が粗面の場合は、当接面の外周をスポット溶接した際の凝固収縮量が場所により異なる為であることを知見し、更に研究を重ねて本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
　【０００５】
　本発明において、光部品の当接面を６．３Ｓ以下の粗度に仕上加工するには、例えば＃１２００番の研磨紙から研磨し始め、＃４０００番以上の研磨紙で仕上研磨してなされる。他の仕上加工法としては、化学研磨法や電解研磨法等、或いはダイヤモンドの砥粒径４μｍ以下の切断用ブレードを用いて当接面を切断加工する方法等が用いられる。当接面は仕上加工後必要に応じて脱脂洗浄する。
以下の実施例では研磨方式により仕上加工したものについて詳述する。本発明において、表面粗度の測定は、触針式、光波干渉式等の任意の粗度計が用いられる。又当接させた光部品の当接面の外周をスポット溶接する方法は、特に限定するものではないが、高出力のＹＡＧレーザーを用いるのが、短時間で精度よく溶接できて好ましい。
　【０００６】
　【作用】
　本発明方法では、光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接面
全面
各々の光部品を当接配置し、次いで当接面の外周をスポット溶接することにより光軸合せを完了する
　【０００７】
　【実施例】
　以下に本発明を実施例により詳細に説明する。図１　３に示した光デバイスを本発明方法により組立てた。
実施例１
　図１に示した光デバイスは、発光素子１からの光をレンズ２を介して光ファイバ３に結合させる為の発光素子モジュールである。
前記発光素子モジュールの組立てでは、各々の光部品、即ち発光素子ステム４，レンズホルダ５，光ファイバフェルールガイド６の当接面全面を夫々研磨紙により、粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を当接配置し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
　【０００８】
実施例２
　図２に示した光デバイスは、先球加工した光ファイバ３の前記先球部分７からの光を受光素子８にて受光するようにした受光素子モジュールである。
前記受光素子モジュールの組立てでは、受光素子キャリア９をベース１０上にろう付けし、次いで光ファイバフェルールガイド６とベース１０の当接面全面を研磨紙により粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、光ファイバフェルールガイド６をベース１０上の所定位置に当接配置し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
　【０００９】
実施例３
　図３に示した光デバイスは、光ファイバ３間に光導波路１１を配置し、光ファイバ３間で光の分波や合波を行う、光導波路型の光カプラである。
この光カプラの組立てでは、光ファイバフェルールガイド６と光導波路ベース１２の当接面全面を研磨紙により粗度が６．３Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）以下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を所定位置に当接配置し、次いで当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポット溶接することにより光軸合せを完了させた。
　【００１０】
　上記実施例のうちから発光素子モジュール（実施例１）を選び、光の結合効率比を測定した。前記結合効率比は、光軸を合わせて当接配置した状態で光ファイバに伝送される光量Ａを測定しておき、スポット溶接後の伝送光量Ｂを、前記伝送光量Ａで除して求めた。比較の為光部品の当接面の粗度を２５Ｓ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１）に仕上げて組み立てた発光素子モジュールについても、同様の方法により結合効率比を求めた。結果を図４に示した。図４より明らかなように、本発明方法品は、結合効率比１のもの、つまりスポット溶接後も光軸に狂いを生じなかったものが全体の８７％を占めた。これに対し、比較例品はスポット溶接後半数以上が光軸に狂いを生じた。以上発光素子モジュールの光結合性について説明したが、実施例２及び３の光デバイスにおいても良好な光結合性が得られることを確認した。
　【００１１】
　【効果】
　以上述べたように、本発明によれば、光部品同士を、光軸を狂わすことなく、
スポット溶接して光軸合せを完了する
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明方法にて組立てた発光素子モジュールの態様例を示す縦断面図である。
　【図２】本発明方法にて組立てた受光素子モジュールの態様例を示す縦断面図である。
　【図３】本発明方法にて組立てた光カプラの態様例を示す縦断面図である。
　【図４】本発明方法にて組立てた発光素子モジュールの光の結合効率比を示す度数分布図である。
　【符号の説明】
１　発光素子
２　レンズ
３　光ファイバ
４　発光素子ステム
５　レンズホルダ
６　光ファイバフェルールガイド
７　先球部分
８　受光素子
９　受光素子キャリア
１０　ベース
１１　光導波路
１２　光導波路ベース