【事件の表示】
　特許第３０６７０１１号「保護素子及びその製造方法」の請求項１乃至９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０６７０１１号の請求項１乃至９に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０６７０１１号（請求項の数９）に係る発明は、平成６年１１月３０日の出願であって、平成１２年５月１９日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、その請求項１に係る発明の特許について異議申立人・吉田正博より、及び、その全請求項に係る発明の特許について異議申立人・三宅正博より、それぞれ特許異議の申立がなされ、取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１３年７月３１日に訂正請求がなされた後、訂正拒絶理由が通知されたものである。
　
２．訂正の適否
　
(1) 訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の訂正事項を含むものである。
　特許請求の範囲において、請求項８の「請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子と電圧検知手段からなり、電圧検知手段が所定電圧以上の電圧を検知することにより保護素子の発熱体が通電され発熱されるようにしたことを特徴とする過電圧防止装置。」を、
　新たな請求項１である「保護素子と電圧検知手段からなり、
保護素子が、無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を封止する内側封止部及び該内側封止部を封止する外側封止部からなり、該内側封止部は厚さ５００〜１５００μｍで、前記低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有し、前記外側封止部は、前記低融点金属体よりも高融点又は高軟化点を有し、
電圧検知手段が、被保護装置の電極端子に所定電圧以上の電圧を検知することにより、保護素子の発熱体が通電されて発熱し、低融点金属体が溶断するようにしたことを特徴とする過電圧防止装置。」、
　新たな請求項５である「低融点金属体が２つの低融点金属体部分からなり、２つの低融点金属体部分の一端が共に１つの発熱体用端子と接続し、２つの低融点金属体部分の他端がそれぞれ充電器側端子又は電池側端子と接続し、所定電圧以上の電圧を検知することにより保護素子の発熱体が通電され発熱した場合に、２つの低融点金属体部分が溶断し、発熱体への通電が完全に停止するようにした請求項１記載の過電圧防止装置。」、
　新たな請求項６である「保護素子と電圧検知手段からなり、
保護素子が、無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を封止する内側封止部及び該内側封止部を覆う外側ケースからなり、該内側封止部は前記低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有し、該外側ケースは内側封止部と空隙を置いて配されており、
電圧検知手段が、被保護装置の電極端子に所定電圧以上の電圧を検知することにより、保護素子の発熱体が通電されて発熱し、低融点金属体が溶断するようにしたことを特徴とする過電圧防止装置。」、
　新たな請求項１１である「低融点金属体が２つの低融点金属体部分からなり、２つの低融点金属体部分の一端が共に１つの発熱体用端子と接続し、２つの低融点金属体部分の他端がそれぞれ充電器側端子又は電池側端子と接続し、所定電圧以上の電圧を検知することにより保護素子の発熱体が通電され発熱した場合に、２つの低融点金属体部分が溶断し、発熱体への通電が完全に停止するようにした請求項６記載の過電圧防止装置。」、
へと訂正する。
　
(2) 当審の判断
　上記訂正事項によると、新たな請求項１は、訂正前の請求項８に記載の過電圧防止装置において、「請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子」として「請求項１」を引用していた態様を独立形式で記載したものと認められる。
　また、新たな請求項５は、上記新たな請求項１に、更に所定の構成を限定付加したものと認められる。
　また、新たな請求項６は、訂正前の請求項８に記載の過電圧防止装置において、「請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子」として請求項２を引用していた態様を独立形式で記載したものと認められる。
　また、新たな請求項１１は、上記新たな請求項６に、更に所定の構成を限定付加したものと認められる。
　そうすると、訂正前の請求項８に記載の過電圧防止装置において、「請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子」として請求項１を引用していた態様に関しては、新たな請求項１の他に新たな請求項５が存在することになり、同様に、請求項２を引用していた態様に関しても、新たな請求項６の他に新たな請求項１１が存在することになるため、過電圧防止装置としての前記各態様に関する請求項数はそれぞれ増加することになる。
　したがって、上記訂正事項は、特許請求の範囲の減縮に該当せず、また、誤記の訂正あるいは明りょうでない記載の釈明にも該当しないことが明らかであるから、上記訂正事項を含む訂正は、その目的において違背するものといわざるをえない。
　
(3) むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　
３．特許異議の申立てについて
　
(1) 本件発明
　特許第３０６７０１１号の請求項１乃至９に係る発明（以下、「本件発明１乃至９」という。）は、特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を封止する内側封止部及び該内側封止部を封止する外側封止部からなり、該内側封止部は厚さ５００〜１５００μｍで、前記低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有し、前記外側封止部は、前記低融点金属体よりも高融点又は高軟化点を有することを特徴とする保護素子。
　【請求項２】　無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を封止する内側封止部及び該内側封止部を覆う外側ケースからなり、該内側封止部は前記低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有し、該外側ケースは内側封止部と空隙を置いて配されていることを特徴とする保護素子。
　【請求項３】　外側ケースが液晶ポリマーからなる請求項２記載の保護素子。
　【請求項４】　内側封止部が、金属酸化膜除去作用を有する封止材料からなる請求項１又は２記載の保護素子。
　【請求項５】　金属酸化膜除去作用を有する封止材料が、固形フラックスからなる請求項４記載の保護素子。
　【請求項６】　無機系基板上に無機系抵抗ペーストを塗布し、焼成することにより発熱体を形成する工程、発熱体の表面を絶縁層で覆う工程、絶縁層上に低融点金属体を配設する工程、低融点金属体を該低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有する、厚さ５００〜１５００μｍの内側封止部で封止する工程、及び内側封止部を前記低融点金属体よりも高融点又は高軟化点を有する外側封止部で封止する工程を含む請求項１記載の保護素子の製造方法。
　【請求項７】　無機系基板上に無機系抵抗ペーストを塗布し、焼成することにより発熱体を形成する工程、発熱体の表面を絶縁層で覆う工程、絶縁層上に低融点金属体を配設する工程、低融点金属体を該低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有する内側封止部で封止する工程、及び内側封止部の外側に空隙を置いて外側ケースを配設することにより内側封止部を外側ケースで覆う工程を有する請求項２記載の保護素子の製造方法。
　【請求項８】　請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子と電圧検知手段からなり、電圧検知手段が所定電圧以上の電圧を検知することにより保護素子の発熱体が通電され発熱されるようにしたことを特徴とする過電圧防止装置。
　【請求項９】　電圧検知手段が、トランジスタとツエナダイオードからなる請求項８記載の過電圧防止装置。」
　
(2) 引用刊行物
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１乃至６には、それぞれ以下の事項が記載されている。
ａ）刊行物１．特開平５−１７４６７８号公報
　　　　　　（異議申立人・吉田正博［以下、「申立人Ａ」という。］が提
　　　　　　　出した甲第１号証あるいは異議申立人・三宅正博［以下、　
　　　　　　　「申立人Ｂ」という。］が提出した甲第４号証）
　例えば公報中の【０００２】における『１の回路端子間に所定量以上の電力が供給されたことを検知して所定回路端子間を切断する熱溶断ヒューズがある。従来のこの種のヒューズの構成を図９に示す。』なる記載、【０００３】における『以上の構成において、コイルヒータ用電極１２１に接続された監視用の回路Ａよりの電力が供給されコイルヒータ１２０に回路Ａより印加される電圧での供給電流が流れる。』なる記載、【０００５】における『従来のこの種の熱溶断ヒューズは、煩雑な工程を経なければ製造することができず、量産効果が上がらないのみならず、価格も高いものであった。』なる記載、【０００６】における『本発明は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、・・・所定形状の絶縁性基板上に抵抗皮膜を形成し、さらに前記抵抗皮膜上に絶縁被膜を介して・・・熱溶断ヒューズ皮膜を形成し、前記抵抗皮膜に所定以上の電力が供給された時に前記抵抗皮膜より発生される熱により前記熱溶断ヒューズを溶断するように形成してなる。』なる記載、【００１１】における『まず工程１で図２に示す様に略４角形の熱溶断ヒューズ形成チップ１０の・・・電極形成工程を実行する。続いて工程２で・・・抵抗用メタルグレーズにより抵抗皮膜パターンを印刷し、約８５０℃プラスマイナス１０℃で焼結する抵抗皮膜形成工程を実行する。この抵抗皮膜形成状態を図３に示す。図中、３が抵抗皮膜である。』なる記載、【００１２】における『そして工程３において、・・・抵抗皮膜の略中央部近傍に図４に示す様に絶縁シートを形成する絶縁シート形成工程を実行する。・・・この絶縁シート４は、ガラスをグレーズ状にして印刷により絶縁シートを形成する。』なる記載、【００１３】における『工程４では、・・・低融点金属膜を形成するヒューズ形成工程を実行する。・・・５が所定融点温度で溶断する熱溶断ヒューズ膜である。』なる記載、及び【００１５】における『そして、工程５で以上のようにして形成した各パターン表面を・・・絶縁コートする絶縁皮膜形成工程を実行する。この絶縁皮膜形成工程実行状態を図６に示す。図中６が絶縁コート部分である。』なる記載、そして図１〜６、９の図示内容等からみて、下記の発明Ａ乃至発明Ｃが記載されていると認められる。
［発明Ａ］
　熱溶断ヒューズ形成チップ１０上に配設された抵抗用メタルグレーズからなる抵抗皮膜３、該抵抗皮膜３の表面を覆う絶縁シート４、該絶縁シート４上に配設された熱溶断ヒューズ膜５、該熱溶断ヒューズ膜５を封止するあるいは覆う絶縁コート部分６からなる熱溶断ヒューズ。
［発明Ｂ］
　熱溶断ヒューズ形成チップ１０上に抵抗用メタルグレーズを印刷し、焼成することにより抵抗皮膜３を形成する工程、抵抗皮膜３の表面を絶縁皮膜で覆う工程、絶縁層上に熱溶断ヒューズ膜５を配設する工程、熱溶断ヒューズ膜５を絶縁コート部分６で封止するあるいは覆う工程を含む発明Ａの熱溶断ヒューズの製造方法。
［発明Ｃ］
　発明Ａの熱溶断ヒューズと監視用の回路Ａからなり、監視用の回路Ａが回路端子間に所定量以上の電力が供給されたことを検知することにより熱溶断ヒューズの抵抗皮膜３が通電され発熱されるようにして、抵抗皮膜３より発生される熱により熱溶断ヒューズを溶断するようにした回路端子間を切断する装置。
ｂ）刊行物２．実公平５−１４４３２号公報
　　　　　　（申立人Ａが提出した甲第３号証）
　例えば公報第１頁第１欄第１０〜１１行の『本考案は基板型温度ヒューズの改良に関するものである。』なる記載、及び第２頁第３欄第７〜１３行の『４は電極間に橋設せるヒューズエレメントとしての低融点金属であり、・・・５は低融点金属上に被覆せるフラツクス層である。６はセラミックス基板上にモールド被覆せる硬化型樹脂、例えばエポキシ樹脂であり、』なる記載、そして図面の図示内容等からみて、下記の事項Ｄが記載されていると認められる。
［事項Ｄ］
　温度ヒューズにおいて、低融点金属４と硬化型樹脂の被覆６との間に、低融点金属４を封止する低融点金属４よりも低融点又は低軟化点のフラツクス層５を有するように構成すること。
ｃ）刊行物３．特開平４−４５３９号公報
　　　　　　（申立人Ｂが提出した甲第５号証）
　例えば公報第１頁左下欄第１４〜１５行の『本発明は、温度ヒューズによる電気機器の保護方法に関し、』なる記載、同第２頁右上欄第９〜１５行の『５は、温度ヒューズエレメント４上に塗布したフラックスである。・・・８は絶縁基板上に被覆した絶縁層であり、例えば硬化性樹脂液の塗布層を使用できる。』なる記載、そして第１図の図示内容等からみて、下記の事項Ｅが記載されていると認められる。
［事項Ｅ］
　温度ヒューズにおいて、温度ヒューズエレメント４と硬化性樹脂からなる絶縁層８との間に、温度ヒューズエレメント４を封止する温度ヒューズエレメント４よりも低融点又は低軟化点のフラックス５を有するように構成すること。
ｄ）刊行物４．特開平３−２５４０３４号公報
　　　　　　（申立人Ｂが提出した甲第６号証）
　例えば公報第１頁右下欄第最下行〜第２頁左上欄第１行の『本発明は合金型温度ヒューズに関するものである。』なる記載、同第４頁左上欄第６〜８行の『各低融点可溶合金片１１，１２，１３…上にフラックス４を塗布し、絶縁基板８上に絶縁被覆８１を設けた構成である。』なる記載及び第７図の図示内容、そして同第３頁右下欄第１３〜１６行の『各低融点可溶合金片１１，１２，１３…上にフラックス４を塗布し、全ての低融点可溶合金片１１，１２，１３…並びに抵抗体１０を絶縁ケース５で包囲し、』なる記載及び第６図の図示内容等からみて、下記の事項Ｆ及び事項Ｇが記載されていると認められる。
［事項Ｆ］
　温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金片１１，１２，１３と絶縁被覆８１との間に、低融点可溶合金片１１，１２，１３を封止する低融点可溶合金片１１，１２，１３よりも低融点又は低軟化点のフラックス４を有するように構成すること。
［事項Ｇ］
　温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金片１１，１２，１３を封止するフラックス４及び該フラックス４を覆う絶縁ケース５からなり、該フラックス４は前記低融点可溶合金片１１，１２，１３よりも低融点又は低軟化点を有し、該絶縁ケース５はフラックス４と空隙を置いて配されている点。
ｅ）刊行物５．実公平４−３６０２６号公報
　　　　　　（申立人Ｂが提出した甲第８号証）
　例えば公報第１頁第１欄第２３〜２４行の『本考案の目的はソケツト型温度ヒューズのコンパクト化を図ることにある。』なる記載、同第１頁第２欄第１９〜２４行の『４は絶縁基板の表面側において電極間に橋設せる低融点金属体、・・・５は低融点金属体上に被覆せるフラツクス材である。６はケース状の絶縁カバーであり、・・・低融点金属体を当該絶縁カバーで包囲してある。』なる記載及び第１図Ａ〜Ｃの図示内容等からみて、下記の事項Ｈが記載されていると認められる。
［事項Ｈ］
　温度ヒューズにおいて、低融点金属体４を封止するフラツクス材５及び該フラツクス材５を覆うケース状の絶縁カバー６からなり、該フラツクス材５は前記低融点金属体４よりも低融点又は低軟化点を有し、該ケース状の絶縁カバー６はフラツクス材５と空隙を置いて配されている点。
ｆ）刊行物６．実願平４−６７７９３号（実開平６−３１３４５号）の
　　　　　　　ＣＤ−ＲＯＭ
　　　　　　（申立人Ｂが提出した甲第１２号証）
　例えば明細書の【０００１】における『この考案は、二次電池を過充電から防止する保護回路に関し、とくに、充電回路の故障や雑音等で電池の充電電圧が異常に上昇して過充電されるのを防止できる保護回路に関する。』なる記載、同書の【００１８】における『図４は、・・・保護回路であって、・・・発光ダイオード４は、電圧検出回路１に装備される。この電圧検出回路１は、・・・スイッチングトランジスターＴr2と、電流制限抵抗Ｒ4とを備えている。スイッチングトランジスターＴr2は、ベースをツェナーダイオードＺＤと抵抗Ｒとの接続点に接続している。発光ダイオードと電流制限抵抗Ｒ4の接続点は、発熱スイッチング素子２であるトランジスタＴr1のベースに接続している。』なる記載、及び同書の【００１９】における『電池の電圧が設定電圧よりも高くなると、ツェナーダイオードＺＤは内部抵抗が減少して電流が流れるようになる。・・・ツェナーダイオードＺＤに電流が流れ、抵抗Ｒの電圧降下が約０．６Ｖ以上になると、スイッチングトランジスターＴr2にベース電流が流れてオンになる。・・・オン状態となったスイッチングトランジスターＴr2は、発光ダイオード４に通電して発光ダイオード４を点灯する。・・・発光ダイオード４の電流は、発熱スイッチング素子２のベース電流となり、発熱スイッチング素子２をオンとする。・・・発熱スイッチング素子２がオンになると電流が増加して発熱する。・・・発熱する発熱スイッチング素子２は復帰式感熱遮断素子３であるブレーカーを加熱し遮断する。』なる記載、そして図４の図示内容等からみて、下記の事項Ｉが記載されていると認められる。
［事項Ｉ］
　感熱遮断素子３と電圧検出回路１からなり、トランジスターＴr2とツェナーダイオードＺＤを備えた電圧検出回路１が設定電圧以上の電圧を検知することにより発熱スイッチング素子２が通電され発熱されるようにして感熱遮断素子３を遮断するようにした過電圧を防止する保護回路。
　
(3) 対比・判断
［3-1］本件発明１について
　本件発明１と上記発明Ａとを対比すると、発明Ａにおける「熱溶断ヒューズ形成チップ１０」が本件発明１の「無機系基板」に相当し、以下同様に、「抵抗用メタルグレーズ」が「無機系材料」に、「抵抗皮膜３」が「発熱体」に、「絶縁シート４」が「絶縁層」に、「熱溶断ヒューズ膜５」が「低融点金属体」に、「絶縁コート部分６」が「外側封止部」に、「熱溶断ヒューズ」が「保護素子」に、それぞれ相当している。
　また、発明Ａにおいて、絶縁コート部分６（外側封止部）は、熱溶断ヒューズ膜５（低融点金属体）よりも高融点又は高軟化点を有することは、熱溶断ヒューズ（保護素子）としての機能・構造上の観点から明らかである。
　したがって、両者は、
「無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を封止する外側封止部からなり、前記外側封止部は、前記低融点金属体よりも高融点又は高軟化点を有する保護素子」
において一致し、
（ａ）本件発明１が、低融点金属体と外側封止部との間に、「低融点金属体を封止する」と共に「低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有」する内側封止部を有しているのに対し、発明Ａでは、かかる内側封止部を有していない点（以下、「相違点ａ」という。）、
（ｂ）本件発明１では、「内側封止部は厚さ５００〜１５００μｍ」としたのに対し、発明Ａでは、かかる構成を有していない点（以下、「相違点ｂ」という。）、
で相違している。
　以下、上記相違点について検討する。
・相違点ａについて
　温度ヒューズに関する技術の分野において、低融点金属体と外側封止部との間に、低融点金属体を封止する低融点金属体よりも低融点又は低軟化点の内側封止部を有するように構成することは、上記事項Ｄ、事項Ｅ及び事項Ｆに示されているように常套手段であり、かかる手段により、低融点金属体の溶断が確実になることは良く知られていることである。
　そして、発明Ａにおいても、低融点金属体が外側封止部内部において溶断するものであるから、外側封止部内部における低融点金属体の溶断を確実にすべく、上記常套手段に倣って、低融点金属体と外側封止部との間に、低融点金属体を封止する低融点金属体よりも低融点又は低軟化点の内側封止部を有するように構成する程度のことは、当業者が容易に推考し得たものと認められる。
・相違点ｂについて
　本件発明１において、内側封止部の厚さを５００〜１５００μｍとする限定は、本件特許明細書の【００３１】の『内側封止部８の厚さは、低融点金属体５の表面酸化の防止の点、あるいは表面酸化膜の除去能の点から通常、約１０〜１００μｍで十分であるが、この図３に示した保護素子１ｃの態様においては、低融点金属体５の溶断が、内側封止部８の形成領域内での溶融流動により可能となるので、内側封止部８の厚さは、低融点金属体５の溶断の確実性の点から約５００〜１５００μｍとすることが好ましい。』なる記載を根拠としているものと認められる。
　ところで、内側封止部で封止された低融点金属体の溶断は、低融点金属体の量に比べて内側封止部の量が少なければ困難となるかあるいは不確実となり、低融点金属体の量に比べて内側封止部の量が多ければ確実となるもので、「内側封止部の量」／「低融点金属体の量」の比に左右されるものである。
　それにも拘らず、上記記載は、低融点金属体と内側封止部との相対的な量の比とは無関係に、内側封止部の厚さのみを限定したものであるため、技術的根拠に欠けるものである。
　また、内側封止部の厚さは、当業者が実験的に最適な特性が得られるものとして任意に選定しうる事項でもある。
　よって、本件発明１において内側封止部の厚さを５００〜１５００μｍと限定している点は、単なる数値限定にすぎないか、あるいは、当業者が必要に応じて適宜設定し得る程度のことと認められる。
　そして、本件発明１の奏する効果は、発明Ａ及び事項Ｄ乃至事項Ｆから予測しうる範囲のものにすぎない。
　したがって、本件発明１は、発明Ａ及び事項Ｄ乃至事項Ｆに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-2］本件発明２について
　本件発明２と上記発明Ａとを対比すると、発明Ａにおける「絶縁コート部分６」と本件発明１の「外側ケース」は、共に「外側封止部」という概念で共通している。
　さらに、上記［3-1］の項での検討内容を加味すれば、両者は、
「無機系基板上に配設された無機系材料からなる発熱体、該発熱体の表面を覆う絶縁層、該絶縁層上に配設された低融点金属体、該低融点金属体を覆う外側封止部からなる保護素子」において一致し、
（ｃ）本件発明２は、外側封止部が「外側ケース」であると共に、低融点金属体と外側ケースとの間に、低融点金属体を封止する低融点金属体よりも低融点又は低軟化点の内側封止部を有し、外側ケースは内側封止部と空隙を置いて配されているのに対し、発明Ａは、かかる構成を備えていない点（以下、「相違点ｃ」という。）
で相違している。
・相違点ｃについて
　温度ヒューズに関する技術の分野において、低融点金属体を封止する内側封止部及び該内側封止部を覆う外側ケースからなり、該内側封止部は前記低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有し、該外側ケースは内側封止部と空隙を置いて配するように構成することは、上記事項Ｇ及び事項Ｈに示されているように常套手段であり、かかる手段により、低融点金属体の溶断が確実になることは良く知られていることである。
　そして、発明Ａにおいても、低融点金属体が外側封止部内部において溶断するものであるから、外側封止部内部における低融点金属体の溶断を確実にすべく、上記常套手段に倣って、外側封止部を外側ケースにすると共に、低融点金属体と外側ケースとの間に、低融点金属体を封止する低融点金属体よりも低融点又は低軟化点の内側封止部を有し、該外側ケースは内側封止部と空隙を置いて配するようにして本件発明２のように構成する程度のことは、当業者が容易に推考し得たものと認められる。
　また、本件発明２の奏する効果は、発明Ａ、事項Ｇ及び事項Ｈから予測しうる範囲のものにすぎない。
　したがって、本件発明２は、発明Ａ、事項Ｇ及び事項Ｈに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-3］本件発明３について
　本件発明３は、本件発明２に「外側ケースが液晶ポリマーからなる」点を更に限定したものである。
　しかしながら、温度ヒューズ等の電子部品において、耐熱性、剛性等を考慮して、基板、ケース等を液晶ポリマーで構成することは周知慣用の手段にすぎない。
　したがって、上記［3-2］の項で検討した点を勘案すれば、本件発明３も、発明Ａ、事項Ｇ及び事項Ｈに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-4］本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１又は２に「内側封止部が、金属酸化膜除去作用を有する封止材料からなる」点を更に限定したものである。
　しかしながら、温度ヒューズにおいて、内側封止部として金属酸化膜除去作用を有する封止材料であるロジン等の固形フラックスを用いることは常套手段であるから、発明Ａにおいて、かかる常套手段を採用することは当業者にとって容易である。
　したがって、上記［3-1］又は［3-2］の項で検討した点を勘案すれば、本件発明４は、発明Ａ及び事項Ｄ乃至事項Ｈに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-5］本件発明５について
　本件発明５は、本件発明４に「金属酸化膜除去作用を有する封止材料が、固形フラックスからなる」点を更に限定したものである。
　しかしながら、上記［3-4］の項で検討したように、かかる限定は、温度ヒューズにおける常套手段であるから、発明Ａにおいて、かかる常套手段を採用することは当業者にとって容易である。
　したがって、上記［3-1］又は［3-2］と［3-4］の項で検討した点を勘案すれば、本件発明５も、発明Ａ及び事項Ｄ乃至事項Ｈに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-6］本件発明６について
　本件発明６は、本件発明１の保護素子の製造方法に係るものである。
　そこで、本件発明６と上記発明Ｂとを対比すると、発明Ｂにおける「抵抗用メタルグレーズ」及び「印刷」が本件発明６の「無機系抵抗ペースト」及び「塗布」に、それぞれ相当している。
　さらに、上記［3-1］の項での検討内容を加味すれば、両者は、
「無機系基板上に無機系抵抗ペーストを塗布し、焼成することにより発熱体を形成する工程、発熱体の表面を絶縁層で覆う工程、絶縁層上に低融点金属体を配設する工程、低融点金属体を前記低融点金属体よりも高融点又は高軟化点を有する外側封止部で封止する工程を含む保護素子の製造方法」
において一致し、
（ａ’）本件発明６が、低融点金属体を配設する工程と外側封止部で封止する工程との間に、「低融点金属体を該低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有する内側封止部で封止する工程」を有しているのに対し、発明Ｂでは、かかる内側封止部で封止する工程を有していない点（以下、「相違点ａ’」という。）、
（ｂ’）本件発明６では、「厚さ５００〜１５００μｍの内側封止部」としたのに対し、発明Ｂでは、かかる構成を有していない点（以下、「相違点ｂ’」という。）、
（ｄ）本件発明６では、「請求項１記載の」保護素子としたのに対し、発明Ｂでは、「発明Ａの」保護素子である点（以下、「相違点ｄ」という。）、
で相違している。
　しかしながら、上記相違点ｄについては、本件発明１と発明Ａとの保護素子同士間の相違点であって、既に上記［3-1］の項で検討をしたとおりであり、上記相違点ａ’及びｂ’についても、上記［3-1］の項で示した相違点ａ及びｂと実質的に同一のものであるから、いずれの相違点も格別のものとはいえず、結局、本件発明６は、発明Ａ、発明Ｂ、事項Ｄ乃至事項Ｆに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-7］本件発明７について
　本件発明７は、本件発明２の保護素子の製造方法に係るものである。
　そこで、本件発明７と上記発明Ｂとを対比すると、発明Ｂにおける「抵抗用メタルグレーズ」及び「印刷」が本件発明７の「無機系抵抗ペースト」及び「塗布」に、それぞれ相当している。
　また、発明Ｂにおける「絶縁コート部分６」と本件発明７の「外側ケース」は、共に「外側封止部」という概念で共通している。
　さらに、上記［3-2］の項での検討内容を加味すれば、両者は、
「無機系基板上に無機系抵抗ペーストを塗布し、焼成することにより発熱体を形成する工程、発熱体の表面を絶縁層で覆う工程、絶縁層上に低融点金属体を配設する工程、低融点金属体を外側封止部で覆う工程を有する保護素子の製造方法」
において一致し、
（ｃ’）本件発明７は、外側封止部が「外側ケース」であると共に、低融点金属体を配設する工程と外側ケースで覆う工程との間に、「低融点金属体を該低融点金属体よりも低融点又は低軟化点を有する内側封止部で封止する工程」を有し、また、外側ケースで覆う工程が「内側封止部の外側に空隙を置いて外側ケースを配設することにより内側封止部を外側ケースで覆う工程」としているのに対し、発明Ｂでは、かかる内側封止部で封止する工程を有しておらず、外側ケースで覆う工程についてのかかる限定がなされていない点（以下、「相違点ｃ’」という。）、
（ｅ）本件発明７では、「請求項２記載の」保護素子としたのに対し、発明Ｂでは、「発明Ａの」保護素子である点（以下、「相違点ｅ」という。）、
で相違している。
　しかしながら、上記相違点ｅについては、本件発明２と発明Ａとの保護素子同士間の相違点であって、既に上記［3-2］の項で検討をしたとおりであり、上記相違点ｃ’についても、上記［3-2］の項で示した相違点ｃと実質的に同一のものであるから、いずれの相違点も格別のものとはいえず、結局、本件発明７も、発明Ａ、発明Ｂ、事項Ｇ及び事項Ｈに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-8］本件発明８について
　本件発明８は、請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子を用いた過電圧防止装置に関するものである。
　本件発明８と上記発明Ｃとを対比すると、発明Ｃにおける「熱溶断ヒューズ」及び「抵抗皮膜３」が、本件発明８の「保護素子」及び「発熱体」にそれぞれ相当している。
　また、発明Ｃにおける「監視用の回路Ａ」、「所定量以上の電力が供給されたこと」及び「回路端子間を切断する装置」と本件発明８の「電圧検知手段」、「所定電圧以上の電圧」及び「過電圧防止装置」は、「回路の異常検出手段」、「回路の異常」及び「回路の異常防止装置」という概念でそれぞれ共通している。
　したがって、両者は、
「保護素子と回路の異常検出手段からなり、回路の異常検出手段が回路の異常を検知することにより保護素子の発熱体が通電され発熱されるようにした回路の異常防止装置」
において一致し、
（ｆ）保護素子に関し、本件発明８が、「請求項１〜５のいずれかに記載の」保護素子としたのに対し、発明Ｃは、発明Ａの保護素子である点（以下、「相違点ｆ」という。）、
（ｇ）本件発明８が、回路の異常検出手段を「電圧検知手段」とし、回路の異常を「所定電圧以上の電圧」とすると共に、回路の異常防止装置を「過電圧防止装置」としたのに対し、発明Ｃは、かかる特定が明確になされていない点（以下、「相違点ｇ」という。）、
で相違している
　以下、上記相違点について検討する。
・相違点ｆについて
　相違点ｆは、本件発明１乃至５と発明Ａとの保護素子同士間の相違点であって、既に上記［3-1］乃至［3-5］の項で検討したとおりであるから、発明Ｃにおいて、保護素子を、本件発明１乃至５の保護素子、即ち、請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子とすることも、当業者が容易になし得るところである。
・相違点ｇについて
　回路の異常防止装置において、感熱遮断素子３（「保護素子」に相当）と電圧検出回路１（「電圧検知手段」に相当）を組み合わせ、電圧検出回路１が設定電圧（「所定電圧以上の電圧」に相当）を検知することにより発熱スイッチング素子２（「発熱体」に相当）が通電され発熱されるようにして過電圧を防止する保護回路（「過電圧防止装置」に相当）を構成することは、上記事項Ｉに示されているように周知の手段である。
　したがって、発明Ｃの回路の異常防止装置において、上記の周知手段に倣い、保護素子と組み合わせる回路の異常検出手段を所定電圧以上の電圧を検知する電圧検知手段とすることにより、過電圧防止装置として構成することは、当業者が容易に想到し得るところである。
　そして、本件発明８の奏する効果は、発明Ａ、発明Ｃ、事項Ｄ乃至事項Ｆ及び事項Ｉから予測しうる範囲のものにすぎない。
　したがって、上記［3-1］乃至［3-5］の項で検討した点を勘案すれば、本件発明８は、発明Ａ、発明Ｃ、事項Ｄ乃至事項Ｆ及び事項Ｉに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
［3-9］本件発明９について
　本件発明９は、本件発明８に「電圧検知手段が、トランジスタとツエナダイオードからなる」とする限定事項を加えたものである。
　しかしながら、かかる限定事項は、事項Ｉに「トランジスターＴr2（「トランジスタ」に相当）とツェナーダイオードＺＤ（「ツエナダイオード」に相当）を備えた電圧検出回路１（「電圧検知手段」に相当）」として開示されているように周知技術であるから、本件発明９で限定した点は、単なる回路上の設計変更にすぎない。
　したがって、上記［3-1］乃至［3-5］及び［3-8］の項で検討した点を勘案すれば、本件発明９も、発明Ａ、発明Ｃ、事項Ｄ乃至事項Ｆ及び事項Ｉに基いて当業者が容易に推考し得たものと認められる。
　　
(4) むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１乃至９は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１乃至９についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月３１日（２００２．１．３１）