(57)【要約】  回路基板表面のスペースを有効に活用して電子部品モジュールの小型化を可能とするとともに、封止樹脂層表面に形成された導電膜を薄膜化し、確実に回路基板上に搭載された表面実装部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。  電子部品モジュールが複数形成された集合基板を準備し、複数の電子部品モジュールに搭載された表面実装部品の上に、少なくとも１つの導電性ポストを形成する。導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止樹脂層の天面から所定の深さを有する切り込み部を形成し、封止樹脂層の天面及び切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する。その後、切り込み部に沿って電子部品モジュールを切り出す。
2010041356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に少なくとも１つの表面実装部品が搭載された電子部品モジュールが複数形成された集合基板を準備する工程と、
複数の前記電子部品モジュールに搭載された前記表面実装部品の上に、少なくとも１つの導電性ポストを形成する工程と、
前記導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして前記集合基板を樹脂にて一括封止する工程と、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、前記封止樹脂層の天面から、前記集合基板に向かって所定の深さを有する切り込み部を形成する工程と、
前記封止樹脂層の天面及び前記切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、前記導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する工程と、
前記導電性薄膜の形成後、前記切り込み部に沿って前記電子部品モジュールを切り出す工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記導電性ポストを、前記表面実装部品側から前記導電性薄膜側に向かって断面が小さくなるようなテーパ形状を有するように形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記導電性ポストを、流動性を持つ導電材料を所定の厚みに積み重ね、固化させることにより形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記流動性を持つ導電材料として導電性溶液を用い、前記導電性溶液を吐出口から複数回にわたって吐出して積み重ねることを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記封止樹脂層を前記導電性ポストの高さよりも厚く形成し、前記封止樹脂層の所定厚みを研磨することによって、前記封止樹脂層の天面に前記導電性ポストの一部を露出させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品が搭載された回路基板と、該表面実装部品を覆う封止樹脂層と、該封止樹脂層表面に形成され、シールド層等として機能する導電性薄膜とを有した電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信機等の電子機器に用いられる電子部品は、小型化、多機能化の要求が強く、セラミックや樹脂からなる回路基板上に各種の表面実装部品が搭載された電子部品モジュールの形態で使用されることが多い。【０００３】
このような電子部品モジュールにおいては、該電子部品モジュールが配置される筐体やマザーボードにおいて、その周辺に配置される各種の電気素子から電磁気的な影響を受けるのを避けるため、又は各種の電気素子に対して電磁気的な影響を与えることを防ぐため、回路基板上に搭載されている表面実装部品をグランド電位にあるシールド層でカバーする構成を採用することがある。【０００４】
たとえば、特許文献１には、表面実装部品の埋設された樹脂層の表面にシールド効果を有する導電膜を設け、さらに、回路基板上に設置されたピン状のグランド端子を介して、回路基板と導電膜とを直接的に接続した構造が開示されている。また、特許文献２には、同じく、表面実装部品の埋設された樹脂層の表面にシールド効果を有する導電膜を設け、回路基板上に設置された導電性を有するブロック状の仕切り部材を介して、回路基板と導電膜とを直接的に接続した構造が開示されている。【０００５】
また、従来の導電膜の形成方法として、特許文献３には、各種の表面実装部品を配置した集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールとして切り出す境界部分にて、封止された樹脂の天面から接地用電極に到達する位置までの溝（切り込み）部を形成し、溝部に導電性ペーストを充填した後、境界部分にて個々の電子部品モジュール単位に切り出すことで、電子部品モジュールを製造することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２２３６４７号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７９３５号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、特許文献２のいずれの構造においても、回路基板上にピン状のグランド端子やブロック状の仕切り部材を設置する必要がある。したがって、回路基板上にこれらの端子や部材を設置するためのスペースが必要となり、回路基板、ひいては電子部品モジュールの小型化の妨げとなっている。すなわち、表面実装部品が搭載された回路基板と、表面実装部品を覆う樹脂層と、樹脂層の表面に設けられた導電膜とを備えた構造を有した、いわゆる導電膜付き樹脂封止タイプの電子部品モジュールにおいて、回路基板と導電膜とをピンやブロックのような導電性部材で直接的に接続した構造では、回路基板にこれらの導電性部材を配置するためのスペースが必要となるため、その小型化には限界がある。【０００８】
また、特許文献３に開示されている製造方法では、溝部に導電性ペーストを充填するために比較的粘度が小さい導電性ペーストを比較的多めに充填しなければ、奥まで充填しきれない場合、又は充填された導電性ペーストに気泡が含まれる場合が生じうる。この場合、導電性ペーストが一般に熱硬化性樹脂であることから、硬化の途上で樹脂層内部にボイドが発生しやすく、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることができないおそれがある。【０００９】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、回路基板表面のスペースを有効に活用でき、これによって電子部品モジュールの小型化を可能とするとともに、封止樹脂層表面に形成された導電膜を薄膜化しつつ、一方で確実に回路基板上に搭載された表面実装部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は、回路基板上に少なくとも１つの表面実装部品が搭載された電子部品モジュールが複数形成された集合基板を準備する工程と、複数の前記電子部品モジュールに搭載された前記表面実装部品の上に、少なくとも１つの導電性ポストを形成する工程と、前記導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして前記集合基板を樹脂にて一括封止する工程と、前記電子部品モジュールの境界部分にて、前記封止樹脂層の天面から、前記集合基板に向かって所定の深さを有する切り込み部を形成する工程と、前記封止樹脂層の天面及び前記切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、前記導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する工程と、前記導電性薄膜の形成後、前記切り込み部に沿って前記電子部品モジュールを切り出す工程とを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。【００１１】
また、本発明は、前記導電性ポストを、前記表面実装部品側から前記導電性薄膜側に向かって断面が小さくなるようなテーパ形状を有するように形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。【００１２】
また、本発明は、前記導電性ポストを、流動性を持つ導電材料を所定の厚みに積み重ね、固化させることにより形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。【００１３】
また、本発明は、前記流動性を持つ導電材料として導電性溶液を用い、前記導電性溶液を吐出口から複数回にわたって吐出して積み重ね、前記導電性ポストを形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。【００１４】
また、本発明においては、前記封止樹脂層を前記導電性ポストの高さよりも厚く形成し、前記封止樹脂層の所定厚みを研磨することによって、前記封止樹脂層の天面に前記導電性ポストの一部を露出させることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品モジュールの製造方法に係る電子部品モジュールは、封止樹脂層表面の導電性薄膜が、回路基板上に搭載された表面実装部品の上に形成された導電性ポストによって、表面実装部品に接続されているため、回路基板表面のスペースを有効に活用することができ、回路基板、ひいては電子部品モジュールを小型化することができる。【００１６】
本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、表面実装部品が搭載された回路基板と、この表面実装部品を覆う封止樹脂層と、封止樹脂層の天面に形成され、シールド層等として機能する導電性薄膜とを有した電子部品モジュールを再現性良く製造することができる。特に、回路基板上に搭載された表面実装部品の上に導電性ポストを形成してから封止樹脂層を形成するので、封止樹脂層に導電性ポストを形成するための穴を予め形成しておくことなく、上記の電子部品モジュールを効率良く製造することができる。【００１７】
また、導電性ポストを形成した後、複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止樹脂層の天面から、集合基板に向かって所定の深さを有する切り込み部を形成し、封止樹脂層の天面及び切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化（例えば５〜１５μｍ）することができ、電子部品モジュールの低背化を実現することができる。また、切り込み部に充填された導電性ペーストも薄膜化することができるので、熱硬化処理時に導電性ペーストの希釈液が気化することによるボイド、あるいは導電性ペースト内に残留する気泡によるボイドが生じることが無い。したがって、シールド層の未形成部分が無くなるので、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることが可能となる。【００１８】
また、導電性ポストを、表面実装部品側から導電性薄膜側にむかってその断面が小さくなるようなテーパ形状を有するように形成することが好ましい。シールド層側の断面が小さくなるようなテーパ形状を有していると、封止樹脂層の形成時、特に樹脂シートをラミネートする場合、導電性ポストを破損することなく、回路基板上に安定して封止樹脂層を形成することができる。【００１９】
また、導電性ポストは、流動性を持った導電材料を積み重ね、固化させることにより形成したものであることが好ましく、特に、積み重ねた導電材料を所定温度で焼成することによって得られた焼結金属であることが好ましい。導電性ポストが焼結金属であれば、焼結金属自体は強度が高く、また、封止樹脂層の硬化時の熱に対しても変形しにくいので、封止樹脂層の形成時等における導電性ポストの破損を最小限に抑制することができる。【００２０】
また、流動性を持つ導電材料として導電性溶液を用い、導電性溶液を吐出口から複数回にわたって吐出するようにして導電性ポストを形成することが好ましい。これにより、導電性ポストの高さ及び形状の制御が容易になり、ひいてはシールド層との確実な接続を容易に得ることができる。【００２１】
また、封止樹脂層を導電性ポストの高さよりも厚く形成し、封止樹脂層の所定厚みを研磨することによって、封止樹脂層の天面に導電性ポストの一部を露出させることが好ましい。これにより、封止樹脂層の天面を平坦化するとともに、封止樹脂層の天面に導電性ポストの一部を確実に露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの表面実装部品の上に導電性ポストが形成された状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールに未硬化状態の封止樹脂層が形成された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの封止樹脂層を研磨し、導電性ポストの一部を露出させる過程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの導電性ポストの一部を硬化した封止樹脂層の天面から露出させた状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの溝状の切り込み部が形成された状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの導電性ペーストが塗布された状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールのシールド層が形成された状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの集合基板から個々の電子部品モジュールに分断された状態を示す断面図である。
【図１０】導電性ペーストが塗布された状態の集合基板及び表面実装部品をスピンコート処理するスピンコーターの概略を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の表面に搭載されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の表面実装部品１２、１３とを備えている。回路基板１１の表面には、表面実装部品１２、１３との接合パッドを兼ねた信号パターン（図示せず）が形成されており、回路基板１１の信号パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の表面実装部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。
【００２４】
また、回路基板１１及び表面実装部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面に合成樹脂による封止樹脂層１４が形成されており、封止樹脂層１４の天面には導電性薄膜が形成されている。封止樹脂層１４によって、表面実装部品１２、１３の回路基板１１への固定、ならびに、表面実装部品１２、１３が外部環境からシールドされている。
【００２５】
表面実装部品１２は、半導体ベアチップや半導体パッケージ等のチップ型能動部品である。一方、表面実装部品１３は、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗のようなチップ型受動部品であり、その直方体形状の部品素体１３ａの端面及び端面に隣接した側面の一部に連続的に形成された外部電極１３ｂを有する。表面実装部品１３の外部電極１３ｂは、回路基板１１側で回路基板１１の電極パッド（図示せず）に接続されるとともに、回路基板１１側とは反対側で導電性ポスト１６に接続されている。つまり、本発明の実施の形態において、導電性ポスト１６は表面実装部品１３の外部電極１３ｂの上に形成されており、封止樹脂層１４の天面に形成されている導電性薄膜１５と表面実装部品１３の外部電極１３ｂとは、導電性ポスト１６を介して電気的に接続されている。
【００２６】
特に、本発明の実施の形態では、表面実装部品１３の外部電極１３ｂはグランド電位にあって、外部電極１３ｂと導電性薄膜１５とが導電性ポスト１６を介して電気的に接続されることにより、導電性薄膜１５は表面実装部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層として機能する（以下、シールド層１５と呼称する）。なお、シールド層１５は、封止樹脂層１４の天面全域に形成されていることが好ましいが、その一部、たとえば他の表面実装部品に電磁気的な影響を与えやすい表面実装部品、あるいは、他の表面実装部品から電磁気的な影響を受けやすい表面実装部品の上側部分のみに形成されていてもよい。また、シールド層１５は、封止樹脂層１４の天面に加えて、電子部品モジュール１の側面全域に形成されていてもよいし、あるいは、封止樹脂層１４の側面に形成されていてもよい。
【００２７】
このように、封止樹脂層１４の天面のシールド層１５は、表面実装部品１３の上であって封止樹脂層１４の中に形成された導電性ポスト１６によって、表面実装部品１３に接続されているため、回路基板１１表面のスペースを有効に活用することができ、電子部品モジュール１を小型化、高密度化することができる。
【００２８】
回路基板１１としては、主としてセラミック材料からなるセラミック基板、主として樹脂材料からなる樹脂基板等を用いることができ、コンデンサやインダクタ等の機能素子や引き回し配線等、所定の回路パターン（図示省略）をその表面及び／又は内部に有する。封止樹脂層１４としては、熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、粘性等をコントロールすることを目的として、その材料中にセラミック等のフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。
【００２９】
図２ないし図９は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。なお、図２ないし図９では、回路基板１１としてセラミック多層基板を用いる場合を例に挙げて説明する。
【００３０】
まず、低温焼結セラミック材料に有機バインダや有機溶剤を所定量混合して、セラミックスラリーを調製する。次いで、ＰＥＴ等のキャリアフィルム上にドクターブレード法等によってセラミックスラリーを塗り広げ、これをキャリアフィルムとともに所定の大きさに切断して、セラミックグリーンシートを作製する。
【００３１】
次いで、セラミックグリーンシートにレーザー等を用いて層間接続導体用孔を形成した後、形成した層間接続導体用孔に低融点金属に有機バインダや溶剤を所定量混合してなる導電性ペーストを充填して、セラミックグリーンシートの所定箇所に層間接続導体を形成する。次いで、同じく低融点金属に有機バインダや溶剤を混合してなる導電性ペーストをスクリーン印刷等によって印刷して、所定の回路パターンとなるように、セラミックグリーンシート上に面内配線導体を形成する。このようにして、所定の回路パターンの層間接続導体や面内配線導体を設けたセラミックグリーンシートを所定の枚数積み重ねて、未焼成セラミック積層体を作製する。
【００３２】
次いで、この未焼成セラミック積層体を所定の温度で焼成して、回路基板１１の上側の面及び下側の面に電極パッドを有するセラミック多層基板を得る。その後、必要に応じて、表面のパッド電極等にめっき膜を形成する。次いで、セラミック多層基板の上側の面の電極パッドに、スクリーン印刷等によりはんだを供給し、さらに表面実装部品１２、１３を搭載した後、これをリフロー炉に投入することによってはんだを溶融、固化させて、表面実装部品１２、１３をセラミック多層基板の上側の面に固定する。そして、必要に応じて、はんだフラックスの除去等の洗浄処理を行うことによって、各種の表面実装部品１２、１３を搭載したセラミック多層基板からなる回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０を得る。
【００３３】
なお、低温焼結セラミック材料としては、例えば、アルミナやフォルステライト、コージェライト等のセラミック粉末やこれらのセラミック粉末にホウ珪酸等のガラスを混合したガラス複合系材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系等の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系材料、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系セラミック粉末やＡｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−ＳｉＯ2 −ＭｇＯ−Ｂ2 Ｏ3 系セラミック粉末等の非ガラス系材料を挙げることができる。低温焼結セラミック材料を用いることによって、層間接続導体や面内配線導体としてＡｇ又はＣｕ等のような低抵抗の低融点金属を用いることができ、その結果、ＡｇやＣｕを主成分とする導体パターンと未焼成セラミック積層体とをたとえば１０５０℃以下の低温で同時焼成することができる。
【００３４】
図２は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の表面実装部品１２、１３の上に導電性ポスト１６が形成された状態を示す断面図である。図２に示すように、集合基板１０の上側の面に搭載された表面実装部品１３の上に、所定高さの導電性ポスト１６を形成する。より具体的には、表面実装部品１３の外部電極１３ｂの上に流動性を持つ導電材料１６ａを積み重ねていき、これを固化させることにより、所定高さの導電性ポスト１６を形成する。たとえば、流動性を持つ導電材料１６ａとして、導電性粉末を溶剤に分散してなる導電性溶液を用い、この導電性溶液を、インクジェット法やジェットディスペンサー法等に基づき、ノズル１９の吐出口から複数回にわたって吐出することによって、導電性粉末を含む導電性溶液の層を積み重ね、これらを固化することによって、所定高さの導電性ポスト１６を形成することができる。なお、導電性ポスト１６は、導電性溶液を用いたインクジェット法やジェットディスペンサー法の他、導電性ペーストのような流動性を持った導電材料をスクリーン印刷等の手法で所定箇所に複数回塗り重ね、これを固化することによって形成することもできる。
【００３５】
なお、導電性ポスト１６は、本発明の実施の形態のように、少なくとも１つの表面実装部品の上に形成されていればよく、複数の表面実装部品の上に形成されてもよい。導電性ポスト１６は、１つの電子部品モジュール１に複数の導電性ポスト１６、１６、・・・を有する場合、表面実装部品１２、１３とシールド層１５とを接続する導電性ポスト１６に加えて、回路基板１１とシールド層１５とを直接的に接続する導電性ポスト１６も含む。また、シールド性の強化等、必要に応じて、１つの表面実装部品の上に複数の導電性ポスト１６、１６、・・・を形成してもよい。
【００３６】
次いで、複数の表面実装部品１２、１３が搭載されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、合成樹脂による未硬化状態の封止樹脂層１４ａを形成する。図３は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１に未硬化状態の封止樹脂層１４ａが形成された状態を示す断面図である。より詳細には、図３に示すように、まず、所定高さの導電性ポスト１６を形成した集合基板１０上に、軟化状態にある樹脂シートのラミネート、液状樹脂のトランスファモールド、同じく液状樹脂のコーティング等によって、未硬化状態の封止樹脂層１４ａを形成する。ここでは、所定温度の熱を加え、封止樹脂層１４ａの粘度を低下させることにより流動性を高めた状態で、封止樹脂層１４ａを形成することが好ましい。なお、図３に示すように、封止樹脂層１４ａの厚みＨ２は、導電性ポスト１６の高さＨ１（つまり、導電性ポスト１６そのものの高さに表面実装部品１３の高さを加えた高さ）よりも厚く形成しておくことが好ましい。
【００３７】
その後、未硬化状態の封止樹脂層１４ａを樹脂の硬化温度未満の所定の温度に加熱して半硬化状態の封止樹脂層１４ｂとする。図４は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の封止樹脂層１４ｂを研磨し、導電性ポスト１６の一部を露出させる過程を示す断面図である。図４に示すように、半硬化状態の封止樹脂層１４ｂの所定厚み分を研磨ロール２０を図中矢印方向に動かす等によって研磨することにより、封止樹脂層１４ｂの天面を平坦化するとともに、封止樹脂層１４ｂの天面に導電性ポスト１６の一部を確実に露出させることができる。なお、本実施の形態においては、導電性ポスト１６の一部を封止樹脂層１４ｂの天面に露出させる工程を、封止樹脂層１４ｂが半硬化状態で研磨することにより行なったが、後述する封止樹脂層１４ｂを完全に硬化させる工程の後に行なってもよい。また、封止樹脂層１４ｂが未硬化状態、すなわち液状もしくは軟化状態でラバープレスを行なうことにより、導電性ポスト１６の表面を覆っている液状もしくは軟化状態の封止樹脂層１４ｂを流動させて排除することにより、導電性ポスト１６の一部を封止樹脂層１４ｂの天面に露出させるようにしてもよい。
【００３８】
導電性ポスト１６は、特に導電材料を所定温度で焼成することによって得られた焼結金属であることが好ましい。導電性ポスト１６が焼結金属であれば、それ自体の強度が高く、また、後述する封止樹脂層１４ｂを硬化する工程において溶融しにくいので、その破損を最小限に抑制することができる。また、導電性ポスト１６は、表面実装部品１３側からシールド層１５側にむかってその断面が小さくなるようなテーパ形状を有していることが好ましい。このように、シールド層１５側の断面が小さいテーパ形状を有していると、封止樹脂層１４ｂを形成する際、特に樹脂シートをラミネートする場合、導電性ポスト１６を破損することなく、集合基板１０上に安定して封止樹脂層１４を形成することができる。
【００３９】
なお、導電性ポスト１６の高さ、すなわち表面実装部品１２、１３からシールド層１５までの距離は、強度や信頼性等を確保するために、３０〜３００μｍであることが好ましく、また、その径は、断面が円形状である場合、表面実装部品１２、１３の小型化に対応するため、２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００４０】
次いで、半硬化状態の封止樹脂層１４ｂを完全に硬化させる。図５は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の導電性ポスト１６の一部を硬化した封止樹脂層１４の天面から露出させた状態を示す断面図である。図５に示すように、導電性ポスト１６の一部断面が硬化した封止樹脂層１４の天面に露出した状態であって、かつ、導電性ポスト１６が封止樹脂層１４によって支持、固定された状態となる。
【００４１】
次に、封止樹脂層１４が形成された状態で、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、所定の深さまで溝状の切り込み部をブレード等を用いて形成する。図６は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の溝状の切り込み部が形成された状態を示す断面図である。なお、溝状の切り込み部１７は封止樹脂層１４の途中まで形成するようにしてもよく、また集合基板１０に到達する深さまで形成してもよい。集合基板１０に到達する深さまで切り込み部１７を形成した場合、後述するシールド層１５の作製工程により、封止樹脂層１４の天面及び側面全体をシールド層１５で被覆することができ、シールド効率を高めることができる。
【００４２】
次に、切り込み部１７も含めて、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電性ペースト１８を外面に塗布する。図７は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の導電性ペースト１８が塗布された状態を示す断面図である。図７に示すように、切り込み部１７の内部が導電性ペースト１８で十分に充填されるよう塗布することにより、シールド性を高めることができる。
【００４３】
導電性ペースト１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する合成樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。
【００４４】
次に、導電性ペースト１８をスピンコーターによりスピンコートすることで薄膜化されたシールド層１５を形成する。図８は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１のシールド層１５が形成された状態を示す断面図である。図８では、導電性ペースト１８を熱硬化処理する前に導電性ペースト１８が塗布された状態の集合基板１０及び表面実装部品１２、１３をスピンコーターに載置し、回転させることによる遠心力で、導電性ペースト１８を薄膜状態とする。薄膜状態となった時点で熱硬化処理することにより、シールド層１５が形成される。
【００４５】
図１０は、導電性ペースト１８が塗布された状態の集合基板１０及び表面実装部品１２、１３をスピンコート処理するスピンコーターの概略を示す例示図である。円盤状のローター３がモーター４と接続してあり、所定の回転方向及び回転速度で回転することが可能となっている。図７の状態の集合基板１０は、ローター３の上に載置される。
【００４６】
図７の状態の集合基板１０を載置した状態で、モーター４によりローター３を回転させる。ローター３の回転により生じる遠心力により、回路基板１１及び表面実装部品１２、１３に充填されている不要な導電性ペースト１８が排除され、切り込み部１７を含めて外面に導電性薄膜が形成され、図８の状態となる。そして、オーブン等を用いて導電性薄膜を乾燥、熱硬化させることにより、膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。スピンコーターのモーター４の回転数、回転時間を変更することで、膜厚を任意に制御することができる。シールド特性を重視したい場合には膜厚を厚めに設定すればよいし、低背化を重視したい場合には膜厚を薄めに設定すればよい。
【００４７】
そして、最後に切り込み部１７にて集合基板１０を分断することにより、電子部品モジュール１に個片化される。図９は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュール１の集合基板１０から個々の電子部品モジュール１に分断された状態を示す断面図である。図９では、切り込み部１７をさらに切り進め、個々の電子部品モジュール１に分断されている。
【００４８】
以上のように本実施の形態によれば、表面実装部品１２、１３が搭載された回路基板１１と、表面実装部品１２、１３を覆う封止樹脂層１４と、封止樹脂層１４の表面に形成され、シールド層１５等として機能する導電性薄膜とを有した電子部品モジュール１を再現性良く製造することができる。特に、回路基板１１上に搭載された表面実装部品１２、１３の上に導電性ポスト１６を形成してから封止樹脂層１４を形成するので、封止樹脂層１４に導電性ポスト１６を形成するための穴をあらかじめ形成しておくことなく、上記の電子部品モジュール１を効率良く製造することができる。
【００４９】
また、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化することができ、熱硬化時に発生する希釈液の気化ガス、導電性ペーストの硬化反応ガスの発生量が少ない。加えて膜厚が薄いため、ガスが発生した場合であっても外部へ抜けやすく、熱硬化時におけるボイドの発生を抑制することができる。また、スピンコートに要する時間は略３０ｓ程度であり、生産性が高く、しかもスピンコーターのような簡易な構造の設備を使用するのみで足りることから、生産コストも抑制することが可能となる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５１】
１  電子部品モジュール
１０  集合基板
１１  回路基板
１２、１３  表面実装部品
１４  封止樹脂層
１５  シールド層
１６  導電性ポスト
１７  切り込み部
１８  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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