(57)【要約】  一実施形態における分布定数回路は、１ターン未満の矩形リング状に形成された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、を含む複数の絶縁体層を有する。この分布定数回路には、この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンが形成されている。一実施形態においては、第２伝送線路は、第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成される。
2010113845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１ターン未満の矩形リング状に形成された第１矩形線路要素を含む第１伝送線路が形成された第１絶縁体層と、
前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２矩形線路要素を含む第２伝送線路が形成された第２絶縁体層と、
グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、
を含む複数の絶縁体層を有し、
この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンを形成した分布定数回路であって、
前記第１矩形線路要素の少なくとも１辺が前記第２矩形線路要素の１辺と平行に配置され、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、
前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナーの少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成された、
分布定数回路。
【請求項２】
前記第１伝送線路が入力端子と接続され、前記第２伝送線路が出力端子と接続された請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項３】
前記第１伝送線路が入力端子及び出力端子と接続された請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項４】
前記第２伝送線路が接地された請求項３に記載の分布定数回路。
【請求項５】
前記第２伝送線路が第１キャパシタを介して接地される請求項３に記載の分布定数回路。
【請求項６】
入力端子と出力端子とを接続する信号ラインと、
前記信号ラインに並列に接続された第２キャパシタと、
を有する請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項７】
前記第１伝送線路が、前記第１矩形線路要素に接続された直線状の第１直線線路要素をさらに含む請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項８】
前記第２伝送線路が、前記第２矩形線路要素に接続された直線状の第２直線線路要素をさらに含む請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項９】
グラウンド電極を含む第４絶縁体層を含み、
第３絶縁体層と第４絶縁体層との間に、第１絶縁体層及び第２絶縁体層を介在させる、
請求項１に記載の分布定数回路。
【請求項１０】
１ターン未満の矩形リング状に形成され、入力端子及び出力端子と接続された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、
前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、
グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、
を含む複数の絶縁体層を有し、
この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンを形成した分布定数型共振器を含むフィルタであって、
前記第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、
前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成された、
フィルタ。
【請求項１１】
１ターン未満の矩形リング状に形成された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、
前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、
グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、
を含む複数の絶縁体層を有し、
この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンを形成した分布定数回路を含む回路モジュールであって、
前記第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、
前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成された、
回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分布定数回路に関し、特に、小型化可能な分布定数回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
分布定数回路は、共振器などの様々な電子機器を実現するために利用されている。例えば、超広帯域（Ｕｌｔｒａ−Ｗｉｄｅ−Ｂａｎｄ；以下、「ＵＷＢ」と称することがある。）無線システムにおいて使用されるバンドパスフィルタを、分布定数回路を用いて実現することが研究されており、本発明者は、特願２００５−３７５４８４（特開２００７−１８０７８１号公報（特許公報１）として出願公開されている）において、かかる広帯域を使用する電子機器に適した分布定数回路を提案した。【０００３】
無線通信において用いられる分布定数回路は小型化が望まれる。例えば、特開２００３−１６８９４８号公報（特許文献２）には、１つの絶縁体層において伝送線路を螺旋状（実際には渦巻状）、ミアンダ状、又は鋸波状に形成することで、回路の小型化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８０７８１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、従来の分布定数回路に様々な改良を提供することである。本発明者は、従来の小型化された分布定数回路では、伝送線路が単一の絶縁体層において互いに近接して形成されているため、小型化を進めるに従って伝送線路同士がショートするおそれが高まるという問題を発見した。また、小型化のために伝送線路をミアンダ形状に形成する場合、図２５に示すように、近接した２つの伝送線路において電流が互いに逆方向に流れるため、これらの電流が作る磁界が互いに打ち消しあって共振周波数が高周波側に移動し、設計で意図した特性が得られないという問題を発見した。  【０００６】
上記以外にも、本明細書の開示を通じて様々な課題が記述される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態における分布定数回路は、１ターン未満の矩形リング状に形成された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、を含む複数の絶縁体層を有し、この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンが形成され、前記第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成される。【０００８】
一実施形態における分布定数回路においては、複数の絶縁体層に設けられた伝送線路を接続して、矩形螺旋状の周回パターンを形成しているので、同じ長さのパターンを単一絶縁体層にミアンダ形状に形成する場合と比較して、逆向きに電流が流れる伝送線路同士の距離を長く確保することができ、磁界が打ち消しあうことによる特性劣化を防止することができる。また、第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されているので、浮遊容量による特性の低下を防止することができる。【０００９】
また、一実施形態におけるフィルタは、１ターン未満の矩形リング状に形成され、入力端子及び出力端子と接続された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、を含む複数の絶縁体層を有し、この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンを形成した分布定数型共振器を含むフィルタであって、前記第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成される。【００１０】
このように、本発明の様々な実施形態における分布定数型共振器を用いて、小型化されたフィルタを実現することができる。【００１１】
一実施形態におけるフィルタは、１ターン未満の矩形リング状に形成された第１伝送線路を含む第１絶縁体層と、前記第１伝送線路と層間接続導体を介して電気的に接続され、１ターン未満の矩形リング状に形成された第２伝送線路を含む第２絶縁体層と、グラウンド電極を含む第３絶縁体層と、を含む複数の絶縁体層を有し、この複数の絶縁体層を積層して前記第１伝送線路及び前記第２伝送線路を含む矩形螺旋状の回路パターンを形成した分布定数回路を含む回路モジュールであって、前記第２伝送線路は、前記第１伝送線路の少なくとも１辺と平行に配置された辺を含み、当該平行に配置された辺同士が、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されており、前記第１伝送線路又は前記第２伝送線路の少なくとも一方のコーナー部分の少なくとも１つが、その内周と外周とが同心円になるよう構成される。このように、回路モジュールを小型化することが可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
様々な実施形態によって、周波数特性を劣化させることなく、小型の分布定数回路、及びこの分布定数回路を用いたフィルタ及び回路モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態におけるフィルタ素子を示す等価回路図。
【図２】一実施形態におけるフィルタ素子の構造を模式的に示す分解斜視図。
【図３】一実施形態におけるフィルタ素子の構造を模式的に示す平面図。
【図４】図３に示すフィルタ素子をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図。
【図５Ａ】一実施形態における分布定数型の伝送線路１２４を模式的に示す部分拡大平面図。
【図５Ｂ】図５Ａに示す伝送線路１２４をＸ−Ｘ線に沿って切断した断面図。
【図６】伝送線路１２４の他の例を示す図。
【図７】伝送線路１２４の他の例を示す図。
【図８】伝送線路１２４の他の例を示す図。
【図９】伝送線路１２４の他の例を示す図。
【図１０】伝送線路１２４のコーナーの形状を示す拡大図。
【図１１】一実施形態における回路素子を示す図。
【図１２】一実施形態における回路素子の減衰特性を示す図。
【図１３】一実施形態における回路素子のＶＳＷＲ特性を示す図。
【図１４】図１の等価回路を実現する他のフィルタ素子の構造を模式的に示す分解斜視図。
【図１５】一実施形態におけフィルタ素子の構造を模式的に示す平面図。
【図１６】図１５のフィルタ素子のＢ−Ｂ線における模式断面図である。
【図１７】一実施形態におけるフィルタ素子の周波数特性を示す図。
【図１８】直線状に形成された共振器を有するフィルタ素子の構造を模式的に示す分解斜視図。
【図１９】図１８に示すフィルタ素子の構造を模式的に示す平面図。
【図２０】図１９に示すフィルタ素子をＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図。
【図２１】ミアンダ状に形成された共振器を有するフィルタ素子の構造を模式的に示す平面図。
【図２２】一実施形態におけるフィルタを内蔵した多層配線基板を含む回路モジュールを示す模式断面図。
【図２３】図２２の回路モジュールを示す機能ブロック図。
【図２４】一実施形態におけるフィルタを示す等価回路図。
【図２５】一実施形態におけるフィルタを示す等価回路図。
【図２６】一実施形態における移相器を示す等価回路図。
【図２７】ミアンダ形状に形成された分布定数型の共振器を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１ないし図４を参照して、本発明の一実施形態における分布定数回路及び当該分布定数回路を含むフィルタ素子１２０について説明する。図１は、一実施形態におけるフィルタ素子１２０の等価回路１００を示す。この等価回路１００は、ＵＷＢ無線システム用の小型モジュールとして利用可能であり、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ、以下「ＬＴＣＣ」と称することがある）基板を利用して形成される広帯域フィルタである。等価回路１００は、入力端子ＩＮと出力端子ＯＵＴとの間に直列に接続された４つの伝送線路１０４−１０７と、伝送線路１０４と伝送線路１０５との間に接続されたキャパシタ１０８と、伝送線路１０６と伝送線路１０７との間に接続されたキャパシタ１０９と、伝送線路１０４とキャパシタ１０８の接続点に一端が接続された伝送線路１０１１と、伝送線路１０５と伝送線路１０６の接続点に一端が接続された伝送線路１０２１と、伝送線路１０７とキャパシタ１０９の接続点に一端が接続された伝送線路１０３１と、伝送線路１０１１の他端とグラウンドとの間に接続されたキャパシタ１０１２と、伝送線路１０２１の他端とグラウンドとの間に接続されたキャパシタ１０２２と、伝送線路１０３１の他端とグラウンドとの間に接続されたキャパシタ１０３２と、伝送線路１０５の入力端と伝送線路１０６の出力端との間に接続されたキャパシタ１１０と、を含む。伝送線路１０１１、１０２１、及び１０３１は、フィルタの減衰極周波数と整合周波数を考慮し、分布定数線路部の長さが決められる。伝送線路１０１１、伝送線路１０２１、及び伝送線路１０３１は、それぞれ、本発明の一実施形態における分布定数回路の例である。
【００１５】
このように、等価回路１００は、入力端子ＩＮと出力端子ＯＵＴとの間に４つの伝送線路１０４ないし１０７を直列に接続して信号ラインを構成している。また、伝送線路１０１１及びキャパシタ１０１２が第１の共振回路１０１を構成し、伝送線路１０２１及びキャパシタ１０２２が第２の共振回路１０２を構成し、伝送線路１０３１及びキャパシタ１０３２が第３の共振回路１０３を構成する。キャパシタ１０１２、１０２２、及び１０３２は、対応する共振回路１０１、１０２、１０３の共振周波数を低くするために配置され、短縮コンデンサとして機能する。つまり、キャパシタ１０１２、１０２２、及び１０３２を配置することにより、所定の共振周波数を実現するのに必要な伝送線路１０１１、１０２１、及び１０３１の線路長を短縮することができる。
【００１６】
続いて、図２ないし図４を参照し、本実施形態におけるフィルタ素子１２０を説明する。フィルタ素子１２０は、図１に示す等価回路１００を実現する多層構造の回路素子である。フィルタ素子１２０は、上面に面状のグラウンド電極ＧＮＤが形成された絶縁体層Ｌ０と、下面に面状のグラウンド電極ＧＮＤが設けられた絶縁体層Ｌ３との間に、一実施形態における分布定数型の共振回路を構成する導体パターンの一部が形成された絶縁体層Ｌ１と、当該導体パターンの他の部分が構成された絶縁体層Ｌ２と、を含む。絶縁体層Ｌ０は上部カバーとして機能し、絶縁体層Ｌ３は下部カバーとして機能する。このように、フィルタ素子１２０は、絶縁体層Ｌ０ないしＬ３からなるストリップライン構造である。絶縁体層Ｌ０ないしＬ３は、例えば比誘電率が５から１０程度の誘電体セラミックスによって形成される。
【００１７】
絶縁体層Ｌ２の入力端側には、入力端子に接続される引出導体１２８と、引出導体１２８の出力端側に接続された矩形のキャパシタ電極１２９と、キャパシタ電極１２９の一辺から下方に伸長する伝送線路１２１１と、を含む入力側導体パターンが形成される。一方、絶縁体層Ｌ２の出力端側には、出力端子に接続される引出導体１３７と、引出導体１３７の入力端側に接続された矩形のキャパシタ電極１３６と、キャパシタ電極１３６の一辺から下方に伸長する伝送線路１２６１と、を含む出力側導体パターンが形成される。また、入力側導体パターンと出力側導体パターンとの間には、一組のキャパシタ電極１３１、１３４と、キャパシタ電極１３１と接続された伝送線路１３２と、キャパシタ電極１３４と接続された伝送線路１３３と、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点から伸長する伝送線路１２４１と、を含む導体パターンが形成されている。また、伝送線路１２１１、１２４１、１２６１の下方には、横長のキャパシタ電極１２３が形成されている。キャパシタ電極１２３は、ビアホールＳＨに設けられた層間接続導体を介して絶縁体層Ｌ３に形成されたグランド電極ＧＮＤに接続されている。
【００１８】
絶縁体層Ｌ２の上部に配置される絶縁体層Ｌ１の入力端側には、一端が絶縁体層Ｌ２の伝送線路１２１１のビアホールＳＨ側端部（入力端子に接続された端部とは逆側の端部）とビアホールＳＨに設けられた層間接続導体を用いて電気的に接続された伝送線路１２１２と、伝送線路の１２１２の他端に接続され、キャパシタ電極１２３の一部と対向するように配置されたキャパシタ電極１２２と、キャパシタ電極１２９と対向するように配置されたキャパシタ電極１３０と、を含む導体パターンが形成される。この伝送線路１２１１と１２１２とを含んで共振器１２１が構成される。絶縁体層Ｌ１の出力端側には、一端が絶縁体層Ｌ２の伝送線路１２６１のビアホールＳＨ側端部とビアホールＳＨに設けられた層間接続導体を用いて電気的に接続された伝送線路１２６２と、伝送線路の１２６２の他端に接続され、キャパシタ電極１２３の一部と対向するように配置されたキャパシタ電極１２７と、キャパシタ電極１３６と対向するように配置されたキャパシタ電極１３５と、を含む導体パターンが形成される。この伝送線路１２６１と１２６２とを含んで共振器１２６が構成される。また、伝送線路１２１２と伝送線路１２６２との間には、一端が絶縁体層Ｌ２の伝送線路１２４１のビアホールＳＨ側端部にビアホールＳＨに設けられた層間接続導体を介して電気的に接続された伝送線路１２４２が形成される。この伝送線路１２４１と１２４２とを含んで共振器１２４が構成される。伝送線路１２４２の他端には、キャパシタ電極１２３の一部と対向する位置にキャパシタ電極１２５が接続される。なお、キャパシタ電極１２２及びキャパシタ電極１２３を省略し、伝送線路１２１２のキャパシタが形成されていた部分をビアホールを介して絶縁体層Ｌ３のグラウンド電極ＧＮＤに接続してもよい。同様に、キャパシタ電極１２５又は１２７を省略するとともにキャパシタ電極１２３を省略して、伝送線路１２４２又は伝送線路１２６２のキャパシタが形成されていた部分をビアホールを介して絶縁体層Ｌ３のグラウンド電極ＧＮＤに接続してもよい。キャパシタ電極１２２、１２５、１２７、及び１２３をいずれも省略することも可能である。また、伝送線路１２１２、１２４２、又は１２６２のいずれか１つ又は全部とグラウンド電極ＧＮＤとの接続を省略し、伝送線路１２１２、１２４２、又は１２６２のいずれか１つ又は全部が絶縁体層Ｌ１において終端するように構成してもよい。絶縁体層Ｌ３の下面には、面状のグランド電極ＧＮＤが形成されており、上面のキャパシタ電極１３１及び１３４と対向する位置にはキャパシタ電極１３８が形成されている。
【００１９】
このように構成されるフィルタ１２０の各構成要素と、図１の等価回路１００の構成要素との対応関係の一例を以下に示す。まず、等価回路１００の信号ラインにおいて、伝送線路１０４は引出導体１２８によって構成され、伝送線路１０５は伝送線路１３２によって構成され、伝送線路１０６は伝送線路１３３によって構成され、伝送線路１０７は引出導体１３７によって構成される。信号ラインに介在するキャパシタ１０８はキャパシタ電極１２９とキャパシタ電極１３０によって構成され、キャパシタ１０９はキャパシタ電極１３５とキャパシタ電極１３６によって構成される。また、共振回路１０１において、伝送線路１０１１は、伝送線路１２１１、伝送線路１２１２、及び伝送線路１２１１と伝送線路１２１２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０１２はキャパシタ電極１２２とキャパシタ電極１２３とによって構成される。共振回路１０２において、伝送線路１０２１は伝送線路１２４１、伝送線路１２４２、及び伝送線路１２４１と伝送線路１２４２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０２２はキャパシタ電極１２５とキャパシタ電極１２３とによって構成される。共振回路１０３において、伝送線路１０３１は伝送線路１２６１、伝送線路１２６２、及び伝送線路１２６１と伝送線路１２６２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０３２はキャパシタ電極１２７とキャパシタ電極１２３とによって構成される。キャパシタ１１０は、キャパシタ電極１３１、１３４と、キャパシタ電極１３８とによって構成される。このように、キャパシタ１１０は、伝送線路１０５と伝送線路１０６との直列回路に、それぞれ並列に接続された２つのキャパシタを合成したものである。
【００２０】
続いて、図５Ａ及び図５Ｂを参照して、一実施形態における分布定数型の共振器について説明する。図５Ａは、一実施形態における分布定数型の共振器１２４の部分拡大図である。上述のように、共振器１２４は、絶縁体層Ｌ２に設けられた伝送線路１２４１と、絶縁体層Ｌ１に設けられた伝送線路１２４２とを電気的に接続した矩形螺旋状の回路パターンによって構成される。伝送線路１２４１は、例えば、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点にその一端が接続された直線状の線路要素５０２と、この直線状の線路要素５０２の他端から逆時計周りに約２２５度周回する矩形リング状の線路要素５０４とから構成される。矩形リング状の線路要素５０４は、辺５１０、５１２、及び５１４と、辺５１０と辺５１２を接続するコーナー５２２、辺５１２と辺５１４とを接続するコーナー５２４、及び辺５１４と線路要素５０４のビアホールＳＨ側端部とを接続するコーナー５２６と、を含む。線路要素５０４のビアホールＳＨ側端部は、ビアホールに設けられた層間接続導体に接続される。当該層間接続導体は、絶縁体層Ｌ１に設けられた伝送線路と絶縁体層Ｌ２に設けられた伝送線路とを接続するために設けられる。絶縁体層Ｌ１において、当該層間接続導体には、伝送線路１２４２の始端が接続される。伝送線路１２４２は、例えば、その一端から反時計回りに約２２５度周回する矩形リング状の線路要素５０６と、この矩形状の線路要素５０６の他端から下方に伸長する直線状の線路要素５０８とから構成される。矩形リング状の線路要素５０６は、辺５１６、５１８、及び５２０と、辺５１６と辺５１８とを接続するコーナー５２８と、辺５１８と辺５２０とを接続するコーナー５３０と、を含む。各コーナー５２２、５２４、５２６、５２８、５３０は、図１０に示すように、その内周と外周とが同心円になるよう構成される。
【００２１】
伝送線路１２４１は、その矩形状の線路要素５０４の各辺が伝送線路１２４２の矩形状の線路要素５０６の各辺と実質的に平行になるよう配置される。例えば、線路要素５０４の辺５１０及び辺５１４は、線路要素５０６の辺５１８と平行に配置され、線路要素５０４の辺５１２は、線路要素５０６の辺５１６及び辺５２０と平行に配置される。線路要素５０４と線路要素５０６の平行に配置された辺同士は、絶縁体層Ｌ１及びＬ２の積層方向において重複しないように配置される。例えば、辺５１２と辺５２０とは、絶縁体層Ｌ１又はＬ２の面方向にＳ１だけ離れて配置される。辺５２０は、辺５１４をほぼ直交する方向に横切っているため互いに一部分が重複する関係にあるが、平行に配置された辺５１２とは重複しない位置に配置されている。直交する辺同士が積層方向において重複しても、浮遊容量等の特性に与える影響は軽微である。同様に、辺５１８は、平行に配置された辺５１０から絶縁体層Ｌ１又はＬ２の面方向にＳ２だけ離れて配置されているため、辺５１０とは絶縁体層Ｌ１及びＬ２の積層方向において重複しないように配置されている。また、伝送線路１２４１と伝送線路１２４２とは、階層の異なる絶縁体層に形成されているので、図５（ｂ）に示すように、厚さ方向に絶縁体層Ｌ１の厚みｔだけ離間して形成される。つまり、伝送線路１２４１と伝送線路１２４２とは、絶縁体層の面方向だけでなく積層方向にも離間して配置されている。このように、伝送線路１２４１と伝送線路１２４２とを異なる絶縁体層に配置したため、伝送線路１２４１と伝送線路１２４２との絶縁体層の面方向の間隔を狭くしても積層方向に間隔を確保できるので、伝送線路１２４１と伝送線路１２４２とを単一の絶縁体層に形成した場合よりも、絶縁体層の面方向の間隔を狭くすることができ、小型化を図ることができる。
【００２２】
このように、一実施形態におけるフィルタ１２０は、１ターン未満の矩形リング状に形成された矩形線路要素５０４を含む伝送線路１２４１が形成された絶縁体層Ｌ２と、１ターン未満の矩形リング状に形成され、伝送線路１２４１に電気的に接続された矩形線路要素５０６を含む伝送線路１２４２が形成された絶縁体層Ｌ１と、グラウンド電極を含む絶縁体層Ｌ０、Ｌ３と、を積層して構成される。積層された状態において、フィルタ１２０には、伝送線路１２４１及び伝送線路１２４２を含む矩形螺旋状の回路パターンが形成される。そして、矩形線路要素５０４の少なくとも１辺が矩形線路要素５０６の１辺と平行に配置され、当該平行に配置された辺同士は、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置されている。かかる構成により、伝送線路１２４１、１２４２は、他の導体パターンに実質的に遮蔽されることなく、絶縁体層Ｌ０、Ｌ３のグラウンド電極ＧＮＤと対向することができるので、他の導体パターンの影響による特性の劣化を抑制し、設計に従った特性を発揮することができる。線路要素５０４及び５０６は、いずれも１ターン未満の矩形リング状に形成されているので、電流が逆向きに流れる線路同士の間隔を大きくする設計が可能となる。特に、ミアンダ形状や渦巻形状に伝送線路を形成する従来の共振器と比較した場合、電流が逆向きに流れる線路同士の間隔を大きくすることができる。例えば、伝送線路１２４１及び伝送線路１２４２の矩形状の線路要素の対向する辺（例えば、辺５１０と辺５１４、又は、辺５１６と辺５２０）には逆向きの電流が流れるが、本開示における共振器１２４の構成によれば、共振器１２４の設置可能領域の上端に辺５１０を配置し、下端に辺５１４を配置することで、逆向きに電流が流れる線路要素同士を十分に離間して配置することができる。同様に、伝送線路１２４２についても、逆向きの電流が流れる線路要素を設置可能領域の端部のみに設けることができるので、逆向きに電流が流れる線路要素同士の密集配置を防止することができる。また、伝送線路１２４１及び１２４２が互いに異なる絶縁体層に形成されているため、低精度のスクリーン印刷を用いた場合であっても、にじみやダレ等による短絡を防止することができる。共振器１２１及び共振器１２６についても、共振器１２４と同様に構成することができる。
【００２３】
次に、図６ないし図８を参照して、共振器１２４の他の実施形態について説明する。図６ないし図８に示される共振器１２４は、図５Ａに示した共振器と同様に、絶縁体層Ｌ２に配置され、１ターン未満の矩形リング状に形成された矩形線路要素を含む伝送線路１２４１と、縁体層Ｌ１に配置され、１ターン未満の矩形リング状に形成された矩形線路要素を含む伝送線路１２４２とを、層間接続導体を介して電気的に接続することで、矩形螺旋状に構成される。図６ないし図８に示す共振器１２４に含まれる伝送線路の各コーナーは、図１０に示すように、内周と外周とが同心円になるよう構成される。図６に示される一実施形態における共振器１２４において、伝送線路１２４１は、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点にその一端が接続された直線状の線路要素６０２と、この直線状の線路要素６０２の他端から逆時計周りに約１８０度周回する矩形リング状の線路要素６０４とから構成され、伝送線路１２４２は、その一端から反時計回りに約３１５度周回する矩形リング状の線路要素６０６と、この矩形状の線路要素６０６の他端から左方に伸長する直線状の線路要素６０８とから構成される。図７に示される共振器１２４においては、伝送線路１２４１は、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点にその一端接続された直線状の線路要素７０２と、この直線状の線路要素７０２の他端から逆時計周りに約９０度周回する矩形リング状の線路要素７０４とから構成され、伝送線路１２４２は、その一端から反時計回りに約３１５度周回する矩形リング状の線路要素７０６と、この矩形状の線路要素７０６の他端から左方に伸長する直線状の線路要素７０８とから構成される。図６又は図７に示す共振器１２４において、直線状の線路要素６０８、７０８は、絶縁体層Ｌ１において左方に延伸されるので、共振器１２１を構成する伝送線路と重複しないように適宜各要素の配置が変更される。
【００２４】
図８に示される共振器１２４において、伝送線路１２４１は、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点にその一端が接続された直線状の線路要素８０２と、この直線状の線路要素８０２の他端から逆時計周りに約３１５度周回する矩形リング状の線路要素８０４とから構成され、伝送線路１２４２は、その一端から反時計回りに約３１５度周回する矩形リング状の線路要素８０６と、この矩形状の線路要素８０６の他端から上方に伸長する直線状の線路要素８０８とから構成される。図９に示される共振器１２４は、図８の共振器１２４を３層の絶縁体層に分散して配置したものである。図９に示される共振器１２４において、伝送線路１２４１は、伝送線路１３２と伝送線路１３３との接続点にその一端が接続された直線状の線路要素９０２と、この直線状の線路要素９０２の他端から逆時計周りに約３１５度周回する矩形リング状の線路要素９０４とから構成され、伝送線路１２４２は、その一端から反時計回りに約２７０度周回する矩形リング状の線路要素９０６から構成される。Ｌ１及びＬ２とは異なる絶縁体層には、矩形状の線路要素９０６の他端と層間接続導体を介してその一端が電気的に接続された矩形リング状の線路要素９０８と、矩形リング状の線路要素９０８の他端から上方に延伸する直線状の線路要素９１０とを含む。線路要素９０８は、１ターン未満の矩形リング状に形成される。このように、共振器１２４は、３層以上の絶縁体層に配置された伝送線路を接続して構成することができる。このように、図６ないし図９に示す共振器１２４は、１ターン未満の矩形リング状に形成され複数の絶縁体層に分散して配置された伝送線路１２４１を互いに接続して、矩形螺旋状の回路パターンに形成される。そして、１の絶縁体層に配置された矩形線路要素の少なくとも１辺が他の絶縁体層に配置された矩形線路要素の１辺と平行であり、当該平行に配置された辺同士は、前記複数の絶縁体層の積層方向において重複しないように配置される。
【００２５】
次に、図１０を参照して、伝送線路１２４１及び１２４２に含まれる各コーナーの構成について、コーナー５２２を例に説明する。コーナー５２２は、矩形リング状に形成された線路要素５０４の辺５１０と辺５１２とを接続するコーナーである。コーナー５２２は、その内周５４２と外周５４６とが、中心５４８を共有する同心円の一部である。各同心円は、その半径が様々な寸法をとるように形成することができる。例えば、線路要素５０４の線幅を１００μｍ（１００マイクロメートル）とした場合に、外周の半径Ｒ１が１５０μｍ、内周の半径Ｒ２が５０μｍになるように形成することができる。また、外周の半径Ｒ１を１２５μｍ、内周の半径Ｒ２を２５μｍとしてもよく、外周の半径Ｒ１を１００μｍ、内周の半径Ｒ２を０μｍとしてもよい。本開示において、コーナーの外周と内周とが同心円である場合には、内周の半径Ｒ２が０μｍである場合も含める。本発明者は、このようにコーナーを形成した回路素子の特性を調べるために、図１１に示す共振器用線路１１００について伝送特性のシミュレーションを行った。図１１に示す共振器用線路１１００は、図５Ａに示す共振器１２４と同様に、絶縁体層Ｌ２に設けられた伝送線路１２４１に絶縁体層Ｌ１に設けられた伝送線路１２４２とを電気的に接続して構成される。また、絶縁体層Ｌ０及びＬ３にグラウンド電極を設け、ストリップライン構造にしている。伝送線路１２４１にはコーナー５２２、５２４、５２６が設けられ、伝送線路１２４２にはコーナー５２８、５３０が設けられ、伝送線路１２４１の一方の端部にはポート５５２が、伝送線路１２４２の一方の端部にはポート５５４が設けられる。同心円の径による特性の変化を調べるため、各コーナーの外周の半径Ｒ１を（１）１５０μｍ、内周の半径Ｒ２を５０μｍにした場合、（２）外周の半径Ｒ１を１２５μｍ、内周の半径Ｒ２を２５μｍにした場合、（３）外周の半径Ｒ１を１００μｍ、内周の半径Ｒ２を０μｍとした場合、（４）コーナーを同心円状ではなく、直角に形成した場合、のそれぞれについてシミュレーションを行った。図１２及び図１３に、このシミュレーション結果を示す。図１２において、横軸は、周波数をＧＨｚ単位で表し、縦軸はＳパラメータ（Ｓ２１）の大きさをｄＢ単位で表す。図１３において、横軸は、周波数をＧＨｚ単位で表し、縦軸は電圧定在波比 (Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｓｔａｎｄｉｎｇ  Ｗａｖｅ  Ｒａｔｉｏ； ＶＳＷＲ)の大きさを表す。図１２及び図１３のシミュレーション結果から明らかなように、コーナーを同心円状に形成した場合には、同心円の半径が大きいほど減衰量が少なく、特性インピーダンスを高精度に整合させることができる。また、コーナーを同心円状に形成した場合には、直角状に形成した場合と比較して、減衰量を著しく少なくすることができる。
【００２６】
上述したフィルタ素子１２０は、次のような方法で形成されることができる。まず、後述するＬＴＣＣ材料の粉末と有機バインダーを混合し、セラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートの所定の位置にビアホールを形成する。続いて、このセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷によって導電ペーストを塗布して導体パターンを形成するとともに、ビアホールに導電ペーストを充填させる。このとき、伝送線路１２１２、１２４２および１２６２、並びにキャパシタ電極１２２、１２５、１２７、１３０および１３５を構成する導体パターンを絶縁体層Ｌ１に相当するセラミックグリーンシート上に形成し、絶縁体層Ｌ３に相当するセラミックグリーンシート上にキャパシタ電極１３８を構成する導体パターンを形成する。そして、伝送線路１２８、１３２、１３３、１３７、１２１１、１２４１、及び１２６１、並びにキャパシタ電極１２９、１３１、１３４、１３６、及び１２３を構成する導体パターンを絶縁体層Ｌ２に相当するセラミックグリーンシート上に形成する。また、絶縁体層Ｌ０及びＬ３にグラウンド電極を設け、ストリップライン構造にしている。そして、これらのセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体を形成する。この積層体を所定の寸法に切断し、未焼成のフィルタ素子を形成する。これを焼成して長さＶ１、幅Ｗ１のフィルタ素子１２０が得られる。セラミックグリーンシートは、ディオプサイド結晶（ＣａＭｇＳｉ２Ｏ６）含有セラミックスやガラスセラミックスなどのＬＴＣＣ材料から形成することができる。また、導体パターンは、ＡｇやＣｕ等の導電率の高い金属を主原料にした導電性ペーストを用いて形成することができる。
【００２７】
次に、本発明の他の実施態様におけるフィルタ素子１５０を図１４ないし図１６を参照して説明する。上述したフィルタ素子１２０と共通する要素については、図２ないし図４における対応する要素と同一の参照番号を付して説明を省略する。このフィルタ素子１５０においては、図１に示す等価回路の波長短縮用のキャパシタ１０１２、１０２２および１０３２の構成及び配置が変更されており、図２ないし図４に示した実施態様と比較してさらに小型化が可能である。図１４ないし図１６に示すように、本開示の一実施態様におけるフィルタ素子１５０は、絶縁体層Ｌ０、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、及びＬ１５を積層して構成される。絶縁体層Ｌ０、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、及びＬ１５は、例えば比誘電率が５〜１０程度の誘電体セラミックスによって形成される。フィルタ素子１５０は、図１に示す等価回路１００を実現する多層構造の回路素子であり、図１の等価回路におけるキャパシタ１０１２、１０２２および１０３２を形成するキャパシタ電極を、共振器が構成される伝送線路とは別の絶縁体層Ｌ１５に形成した点でフィルタ素子１２０と異なる。
【００２８】
等価回路１００における共振器１０１１は、伝送線路１５１１及び伝送線路１５１２から構成され、共振器１０２１は、伝送線路１５４１及び伝送線路１５４２から構成され、共振器１０３１は、伝送線路１５６１及び伝送線路１５６２から構成される。伝送線路１５１２、１５４２及び１５６２のビアホールＳＨ側端部には、ビアホールＳＨと接続される端子がそれぞれ形成されている。絶縁体層Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４にも、それぞれビアホールＳＨが形成されており、伝送線路１５１２、１５４２及び１５６２は、これらのビアホールＳＨに配置される層間接続導体を介して、絶縁体層Ｌ１５に形成されたキャパシタ電極１５２、１５５、及び１５７とそれぞれ電気的に接続されている。絶縁体層Ｌ１４において、キャパシタ電極１５２、１５５、及び１５７と対向する位置には、キャパシタ電極１５３が形成されている。
【００２９】
絶縁体層Ｌ１３において、絶縁体層Ｌ１２に形成されたキャパシタ電極１３１、１３４と対向する位置には、キャパシタ電極１３８が形成されている。このキャパシタ電極１３１、１３４と、キャパシタ電極１３８とによって、等価回路１００のキャパシタ１１０が構成される。絶縁体層Ｌ１５には、キャパシタ電極１５２とキャパシタ電極１５５との間、及びキャパシタ電極１５５とキャパシタ電極１５７との間に、ビアホールＳＨが形成されている。また、絶縁体層Ｌ１４において、これらの絶縁体層Ｌ１５のビアホールＳＨと対向する位置にビアホールＳＨが設けられ、キャパシタ電極１５３は、これらのビアホールＳＨに配置された層間接続導体を介して、絶縁体層Ｌ１５の下面に設けられたグランド電極ＧＮＤに電気的に接続される。
【００３０】
このように構成されるフィルタ１５０の各構成要素と、図１の等価回路１００の構成要素との対応関係の一例を以下に示す。まず、等価回路１００の信号ラインにおいて、伝送線路１０４は引出導体１２８によって構成され、伝送線路１０５は伝送線路１３２によって構成され、伝送線路１０６は伝送線路１３３によって構成され、伝送線路１０７は引出導体１３７によって構成される。信号ラインに介在するキャパシタ１０８はキャパシタ電極１２９とキャパシタ電極１３０によって構成され、キャパシタ１０９はキャパシタ電極１３５とキャパシタ電極１３６によって構成される。また、共振回路１０１において、伝送線路１０１１は伝送線路１５１１、伝送線路１５１２、及び伝送線路１５１１と伝送線路１５１２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０１２はキャパシタ電極１５２とキャパシタ電極１５３とによって構成される。共振回路１０２において、伝送線路１０２１は伝送線路１５４１、伝送線路１５４２、及び伝送線路１５４１と伝送線路１５４２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０２２はキャパシタ電極１５５とキャパシタ電極１５３とによって構成される。共振回路１０３において、伝送線路１０３１は伝送線路１５６１、伝送線路１５６２、及び伝送線路１５６１と伝送線路１５６２とを電気的に接続する層間接続導体によって構成され、キャパシタ１０３２はキャパシタ電極１５７とキャパシタ電極１５３とによって構成される。キャパシタ１１０は、キャパシタ電極１３１、１３４と、キャパシタ電極１３８とによって構成される。
【００３１】
共振器１５１、１５４、及び１５６は、図２ないし図４に示すフィルタ素子１２０の共振器１２１、１２４、及び１２６とそれぞれ同様に構成される。
【００３２】
以上のように構成されたフィルタ素子１５０においては、キャパシタ電極１５３が、信号ラインの方向に後退した位置に形成されており、フィルタ素子１５０の長さ寸法Ｖ２は、フィルタ素子１２０の長さ寸法Ｖ１よりも、キャパシタ電極１５３が後退した分だけ短くなる。よって、フィルタ素子１５０は、フィルタ素子１２０よりも面方向においてさらに小型化される。
【００３３】
図２に示す一実施形態におけるフィルタ素子１２０、図１４に示す一実施形態におけるフィルタ素子１５０、図１８に示す比較例としてのフィルタ素子２２０、及び図２１に示す比較例としてのフィルタ素子３２０について、周波数特性のシミュレーションを行った。図１８ないし図２０は、図１に示す等価回路１００を実現する多層構造のフィルタ素子の他の例が示されている。図１８ないし図２０において、図２に示された構成要素と同じ構成要素には同じ参照符号を付して詳しい説明を省略する。図１８ないし図２０に示されているフィルタ素子２２０は、その上面にグラウンド電極ＧＮＤが形成された上側カバー用の絶縁体層Ｌ０と、入力側のキャパシタ電極１３０および出力側のキャパシタ電極１３５が形成された絶縁体層絶縁体層Ｌ２１と、引出導体１２８、キャパシタ電極１２９、伝送線路２２１およびキャパシタ電極２２２とにより構成される入力側導体パターン、キャパシタ電極１３６、引出導体１３７、伝送線路２２６およびキャパシタ電極２２７とから構成される出力側導体パターン、及びキャパシタ電極１３１、伝送線路１３２、伝送線路１３３、キャパシタ電極１３４、伝送線路２２４およびキャパシタ電極２２５とから構成される導体パターンと、が形成された絶縁体層Ｌ２２と、キャパシタ電極１３８およびキャパシタ電極２２３が上面に形成された下側カバー用の絶縁体層Ｌ２３とを積層して構成される。このフィルタ素子２２０は、共振器を構成する伝送線路２２１、２２４、及び２２６が直線状に構成されている点で、矩形螺旋状に形成された共振器を有するフィルタ素子１２０及びフィルタ素子１５０と異なる。図２１には、共振器をミアンダ形状の伝送線路３２１、３２４、３２６で構成したフィルタ素子３２０が示されている。共振器がミアンダ形状である以外は、フィルタ素子３２０に含まれる構成要素は、フィルタ素子２２０と同様である。フィルタ素子１２０、１５０、２２０、及び３２０の幅方向の寸法Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３およびＷ４は互いに等しい。一方、フィルタ素子１２０及び１５０は、共振器が螺旋状に形成されているため、直線状に形成された共振器を有するフィルタ素子２２０及びミアンダ状に形成された共振器を有するフィルタ素子３２０よりも小型である。具体的には、長さ方向の寸法Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３およびＶ４は、Ｖ３＞Ｖ４＞Ｖ１＞Ｖ２である。また、各分布定数型の共振器の共振特性が同じになるように、分布定数型の共振器以外の各導体パターンは同じ形状および同じ寸法に構成した。
【００３４】
これらの各分布定数型の共振器の周波数特性を比較した結果を図１７に示す。図１７の結果から、矩形螺旋状に形成された分布定数型の共振器を有するフィルタ素子１２０およびフィルタ素子１５０は、直線の分布定数型の共振器を有するフィルタ素子２２０やミアンダ形状の分布定数型の共振器を有するフィルタ素子３２０と同等の周波数特性が得られることが確認できる。このように、本開示の各実施形態におけるフィルタは、直線状又はミアンダ状に形成された共振器を有するフィルタ素子と同等の周波数特性を実現しつつ、小型に構成することができる。
【００３５】
次に、本開示におけるフィルタ素子１２０又はフィルタ素子１５０を用いた回路モジュール５００について、図２２および図２３を参照して説明する。
【００３６】
図２２に示すように、回路モジュール２３００は、多層配線基板２３０１の上に、ランド電極２３０３を介して、チップコンデンサ等の電子部品２３０７、及び高周波送受信用ＩＣ２３０８等の個別部品が搭載されており、これらの電子部品２３０７やＩＣ２３０８はシールドカバー２３０９によって覆われている。多層配線基板２３０１の下面には、外部端子電極２３０２が形成されている。多層配線基板２３０１の内部には、配線導体２３０４、バンドパスフィルタ２３０５、及び積層型バラン２３０６が内蔵されている。バンドパスフィルタ２３０５は、本開示におけるフィルタ素子１２０又はフィルタ素子１５０を用いて構成することができる。
【００３７】
このような多層配線基板２３０１は、当業者に明らかなように、一般的な多層セラミックデバイスの製造方法に従って形成される。多層配線基板２３０１に形成されるフィルタ２３０５は、スクリーン印刷によって、セラミックグリーンシート上に他の配線導体とともに導体パターンを印刷し、導体パターンが印刷されたグリーンシートを積層して積層体を構成し、積層体を、４００〜７００℃で脱バインダーした後、８５０〜９２０℃で焼成して製造される。
【００３８】
図２３に示すように、一実施形態における回路モジュール２３００は、アンテナ２３１１と、バンドパスフィルタ２３０５と、積層型バラン２３０６と、高周波送受信用ＩＣ２３０８とを含む。この回路モジュール２３００において、アンテナ２３１１によって受信された無線信号はバンドパスフィルタ２３０５に出力される。バンドパスフィルタ２３０５は、アンテナ２３１１からの受信信号のうち、特定周波数の信号を通過させる。バンドパスフィルタ２３０５を通過した信号は、積層型バラン２３０６において平衡型の信号に変換され、高周波送受信用ＩＣ２３０８に送信される。高周波送受信用ＩＣ２３０８は、受信した平衡型の信号に所定の受信処理を行う。
【００３９】
このように、開示された実施形態によれば、周波数特性を劣化させることなく共振器を小型化することができる。また、その小型化された共振器を用いてフィルタ素子を構成することにより、このフィルタ素子を搭載した多層配線基板、及びこの多層配線基板を搭載した回路モジュールを小型化することができる。
【００４０】
本発明の実施形態における回路の構成は、本明細書において明示的に開示された態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、図１において３つの共振回路を備えた等価回路１００を示したが、本発明の実施形態における分布定数回路は、図２４に示すように、共振回路を１つ備えたフィルタ１００’であっても良い。フィルタ１００’において、伝送線路１０２１は、図２ないし図４に示すように、２つの絶縁体層に分散して形成される。各絶縁体層には、１ターン未満の矩形リング状の線路要素が形成され、これらの線路要素が層間接続導体で電気的に接続されて、矩形螺旋状の伝送線路１０２１が構成される。また、図２５に示すように、本発明の実施形態における分布定数回路は、終端開放の共振回路を有するフィルタ１００ａであっても良い。フィルタ１００ａは、伝送線路１０１１、１０２１、及び１０３１が、キャパシタを介して接地されていない点でフィルタ１００と異なる。また、図２６には、本実施形態における移相器２６００が示されている。移相器２６００は、伝送線路２６０２の一端を入力端子に接続し、他端を出力端子に接続して構成される。この伝送線路２６０２は、本発明の一実施形態における分布定数回路であり、図５Ａに示す導体パターンと同様に構成される。つまり、伝送線路２６０２は、２以上の絶縁体層に形成された伝送線路を接続して構成される。各絶縁体層には、１ターン未満の矩形リング状の線路要素が形成され、これらの線路要素が層間接続導体で電気的に接続されて、矩形螺旋状の伝送線路２６０２が構成される。また、一実施形態においては、本発明の実施形態における分布定数回路を実現する部品は、多層回路基板２３０１に埋設される。特に、本発明の一実施形態における共振器又はフィルタを基板中に形成しても良い。また、フィルタ素子１２０及び１５０は、導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを積み重ねる方法に代えて、セラミックペーストと導電ペーストをスクリーン印刷等で交互に印刷する方法を用いて形成しても良い。
フィルタ素子１２０において、伝送線路１２１１、１２４１、及び１２６１は絶縁体層Ｌ２以外の絶縁体層に形成されてもよく、伝送線路１２１２、１２４２、及び１２６２は絶縁体層Ｌ１以外の絶縁体層に形成されてもよい。また、フィルタ素子１５０において、伝送線路１５１１、１５４１、及び１５６１は絶縁体層Ｌ１２以外の絶縁体層に形成されてもよく、伝送線路１５１２、１５４２、及び１５６２は絶縁体層Ｌ１１以外の絶縁体層に形成されてもよい。１組の絶縁体層Ｌ０−Ｌ３及び１組の絶縁体層Ｌ０及びＬ１１ないしＬ１５は、それぞれ等価回路１００を実現する構成であれば、適宜順序を入れ替えて積層することができる。
本明細書においては、分布定数回路が、絶縁体層Ｌ０及びＬ３にグラウンド電極を設けたストリップライン構造を有する場合を例に説明したが、様々な実施形態における分布定数回路は、当業者に明らかなように、マイクロストリップライン構造に形成することもできる。分布定数回路がマイクロストリップライン構造に形成される場合には、例えば、フィルタ１２０において絶縁体層Ｌ０が省略される。
【００４１】
２００５年１２月２７日に太陽誘電株式会社が出願した日本国特許出願２００５−３７５４８４（発明の名称は「共振回路、フィルタ回路、及び多層基板」）及び２００９年４月３日に太陽誘電株式会社が出願した日本国特許出願２００９−０９０８１４発明の名称は「分布定数型の共振器、フィルタ、多層配線基板および回路モジュール」）は、引用により本明細書に組み込まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１００、１００’、１００ａ  フィルタ
１２０、１５０、２２０、３２０  フィルタ素子
１０１、１０２、１０３  共振回路  
１０４、１０５、１０６、１０７、１０１１、１０２１、１０３１  伝送線路
１０８  １０９  １１０  １０１２、１０２２、１０３２  キャパシタ
１２１、１２４、１２６、１５１、１５４、１５６、２２１、２２４、２２６、３２
１、３２４、３２６  共振器
１２２、１２３、１２５、１２７、１２９、１３０、１３１、１３４、１３５、１３
６、１５２、１５３、１５５、１５７、２２２、２２３、２２５、２２７  キャパシタ電
極
１２８、１３７  引出導体
１２１１、１２４１、１２６１、１５１１、１５４１、１５６１、１２１２、１２４２、１２６２、１５１２、１５４２、１５６２  伝送線路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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