【事件の表示】
　特許第３１９５１１３号「すべり軸受」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１９５１１３号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
 I．手続の経緯
　本件特許第３１９５１１３号（以下「本件特許」という。）は、平成５年３月３１日に特許出願され、特許権の設定登録の後、平成１４年２月６日に、特許異議申立人　大同メタル工業株式会社より、その請求項１〜２に係る特許について特許異議の申立がなされたものである。
　
II．本件発明
　本件請求項１〜２に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明２」という。）は、願書に添付した明細書及び図面（以下単に「明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】ライニングと、Ｎｉ系中間層と、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金表面層とを含んでなるすべり軸受において、前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層との間に厚みが０．１〜５μｍでありかつ、組成がＩｎ２０〜７３重量％、Ｓｎ８％以下（０を含む）及び残部が実質的にＮｉであり、さらに主としてＮｉ−Ｉｎ系金属間化合物からなる境界層が形成されていることを特徴とするすべり軸受。
【請求項２】ライニングと、Ｎｉ系中間層と、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金表面層とを含んでなるすべり軸受材料において、前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層との間に厚みが０．１〜５μｍでありかつ、組成がＩｎ１０重量％以下（０を含む）、Ｓｎ２０〜７４重量％及び残部が実質的にＮｉであり、さらに主としてＮｉ−Ｓｎ系金属間化合物からなる境界層が形成されていることを特徴とするすべり軸受。」
　　　　　
III．特許異議申立について
（１）特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証（特開昭６２−７４０９７号公報；昭和６２年４月４日公開）、及び、実験成績証明書である甲第２号証（東京都立産業技術研究所作成の、平成１３年１２月７日付け「成績書」）を提示して、本件発明１〜２は、甲第１号証に記載された発明であり（理由Ｉ）、また、甲第２号証に示される実験結果から見ると、本件明細書の記載が不備であり（理由II）、したがって、本件発明１〜２についての特許は取り消すべきものである、と主張している。
　　
（２）証拠の記載事実
甲第１号証（特開昭６２−７４０９７号公報）
(1-1)「(1)摺動部品及び平軸受などの表面層として使用され、重量でＣｕ　０．１〜６％、Ｉｎ　１〜１０％および残部Ｐｂと不可避的不純物とから成る表面層用合金の製造方法であって、電気メッキ法によりＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける段階と、このＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層に、電気メッキ法によりＩｎ金属のメッキ層を設け、それにより２つの層から成る複合メッキ層を作る段階と、この複合メッキ層を熱処理して、複合メッキ層の構成成分を拡散させ、それにより表面層用合金を作る段階とを有する、上記製造方法。
(2)摺動部品及び平軸受などの表面層として使用され、重量でＣｕ　０．１〜６％、Ｉｎ　１〜１０％、Ｓｎが８％以下および残部Ｐｂと不可避的不純物とから成る表面層用合金の製造方法であって、電気メッキ法によりＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層を設ける段階と、電気メッキ法により、このＣｕ−Ｐｂ合金メッキ層上に、Ｉｎ−Ｓｎ合金のメッキ層を設け、それにより２層からなる複合メッキ層を作る段階と、この複合メッキ層を熱処理して、複合メッキ層の構成成分を拡散し、それにより表面層用合金を作る上記製造方法。」（特許請求の範囲）
(1-2)「本発明の表面層用合金の製造方法は、銅裏金付の銅−鉛合金上に直接にあるいはＮｉメッキしその上にＰｂ−Ｃｕ合金を電気メッキし、次にこのＰｂ−Ｃｕ合金メッキ層にＩｎ金属あるいはＩｎ−Ｓｎ合金の電気メッキを施し、これら電気メッキによって設けられた２層から成る複合メッキ層を熱処理して複合メッキ層構成成分の拡散を生じさせそれによりＰｂ−Ｃｕ−Ｉｎ表面層用合金あるいはＰｂ−Ｃｕ−Ｉｎ−Ｓｎ表面層用合金を製造することを特徴とする。」（第２頁左下欄第６〜１４行）
(1-3)「この複合メッキ層の拡散熱処理は８０〜１８０℃の温度範囲で１０〜２０分間おこなう。」（第２頁右下欄第４〜５行）
(1-4)「実施例　・・・銅裏金付銅−鉛合金上に直接またはＮｉメッキした上に、次表のＰｂ−Ｃｕ合金メッキ液組成と、メッキ条件でＰｂとＣｕのメッキを施し、次にＩｎメッキまたはＩｎ及びＳｎメッキ（従来公知公用のメッキ液・・・）を施し、しかる後、熱処理によって拡散させて合金となる３層または４層からなる半円筒形の平軸受を製造した。」（第２頁右下欄第第６〜１７行）
(1-5)「第１表に本発明の方法を使用して製造した各種の軸受表面層合金の組成及び機械的性質、腐食減量、下地合金との反応層の厚さを従来技術による軸受表面層合金と比較して示した。」（第３頁左下欄第９〜１２行）
(1-6)「表１」（第４頁）の「代表的な従来の軸受表面層合金」の欄には、表面層組成がＩｎ９ｗｔ％、Ｓｎ９ｗｔ％、Ｐｂ残部であって、１mg/cm2の「Ｎｉ付」、反応層の厚さが５．７μである従来例が示されており、併せて、その腐食減量の説明欄には、「Ｐｂ２５−Ｃｕ７５の銅鉛合金上に・・・Ｎｉメッキした上に表面層合金をメッキし１６５℃×１０００Ｈｒ熱処理拡散した軸受」（第４頁左下欄第１〜３行）であることが記載されている。
　　
甲第２号証（上記「成績書」）
(2-1)試験材料として、「依頼者（大同メタル工業株式会社）より持ち込まれためっき板」であって、(1)「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品、並びに、(2)「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ−Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品、であること。
試験内容として、「広角ゴニオメータを用いたエックス線回折法により物質の同定を行った。」こと、及び、測定条件として、「Ｃｕ管球、管電圧３０ｋＶ、管電流３０ｍＡ」であったこと。
試験結果として、「測定チャートを第２葉から第７葉に示す。」と記載され、そして、当該測定チャートが添付されている。
　　　
（３）対比・判断
理由Ｉ（発明の新規性）について
(ｉ)本件発明１について
　本件発明１と、甲第１号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証には、摺動部品及び平軸受などの表面層として使用される表面層用合金の製造方法に係る発明が記載されており（摘記1-1）、そして、その実施例において、銅裏金付銅−鉛合金上にＮｉメッキした上に、ＰｂとＣｕのメッキを施し、次にＩｎメッキまたはＩｎ及びＳｎメッキを施し、しかる後、熱処理によって拡散させて合金となる３層または４層からなる半円筒形の平軸受を製造したことが記載されている（摘記1-2）。
　一方、当該甲第１号証には、上記の発明に係る記載と共に、従来例について説明され、その「表１」の４段目には、「代表的な従来の軸受表面層合金」として、表面層組成がＩｎ９ｗｔ％、Ｓｎ９ｗｔ％、Ｐｂ残部であって、１mg/cm2の「Ｎｉ付」、反応層の厚さが５．７μである従来例が示され、併せて、腐食減量の説明欄には、Ｐｂ２５−Ｃｕ７５の銅鉛合金上にＮｉメッキした上に表面層合金をメッキし１６５℃×１０００Ｈｒ熱処理拡散したことが記載されている（摘記1-5、1-6）。そして、当該従来例に係る発明を、以下、「引用発明」と呼ぶこととする。
　そこで、本件発明１と、引用発明とを対比すると、甲第１号証の記載における上記Ｎｉメッキは、本件発明１におけるＮｉ系中間層に相当し、また、甲第１号証の記載における上記平軸受は、本件発明１におけるすべり軸受の一種と認められるので、本件発明１と引用発明とは、「Ｎｉ系中間層と、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金表面層とを含んでなるすべり軸受」の点で一致し、そして、
（イ）本件発明１では、「ライニング」を、Ｎｉ系中間層の下に有するものであるのに対して、甲第１号証には、その記載が見あたらない点、
（ロ）本件発明１では、「前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層との間に厚みが０．１〜５μｍでありかつ、組成がＩｎ２０〜７３重量％、Ｓｎ８％以下（０を含む）及び残部が実質的にＮｉであり、さらに主としてＮｉ−Ｉｎ系金属間化合物からなる境界層が形成されている」のに対して、甲第１号証にはその記載が見あたらない点、で本件発明１は、引用発明と一応相違している。
　　
　そこで、これら相違点（イ）及び（ロ）について、以下、検討する。
相違点（ロ）について
　引用発明について、甲第１号証には、表面層が、Ｉｎ９ｗｔ％、Ｓｎ９ｗｔ％及びＰｂ残部の合金から成ることが記載され、また、この表面層が、表面層合金をメッキした後、１６５℃、１０００時間の熱処理拡散により形成したものであることが記載されている。しかし、甲第１号証には、上記相違点（ロ）に係る、Ｎｉ−Ｉｎ系金属間化合物からなる境界層の記載はなく、さらに、その境界層について、０．１〜５μｍの厚みであること、及び、Ｉｎが２０〜７３重量％、Ｓｎが８％以下（０を含む）、及び残部が実質的にＮｉから成る組成のものであること、の記載は見あたらない。
　なおかつ、本件明細書には、オーバーレイ合金の製法として、ライニング上にＰｂ−Ｓｎ合金めっき及びＩｎめっきを行った後、拡散及び熱処理を行こと、並びに、当該熱処理における保持温度は１２０〜１８０℃、保持温度への昇温速度は１０〜１００℃／分、及び、保持温度からの冷却速度は１〜１００℃／分での熱処理を行うことが必要であること（段落【0020】〜【0021】）が説明されているのに対して、引用発明についての甲第１号証の記載を見ても、これらの工程が行われたことの記載は見あたらない。
　そして、本件発明１は、当該相違点（ロ）に係る構成を含む前記認定のとおりの構成を有することにより、剥離発生温度（耐焼付性）及び繰り返し数（耐疲労性）の優れたすべり軸受が得られる（段落【0001】、【0026】）という、明細書に記載された効果を奏したものと認められる。
　以上のとおりであるから、本件発明１は、上記相違点（イ）について改めて検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明ということはできない。
  　　  
(ii)本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１と同様、「ライニング」及び「金属間化合物からなる境界層」を有するものであって、そして、当該境界層について、「前記Ｎｉ系中間層と前記Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ合金層との間に厚みが０．１〜５μｍでありかつ、組成がＩｎ１０重量％以下（０を含む）、Ｓｎ２０〜７４重量％及び残部が実質的にＮｉであり、さらに主としてＮｉ−Ｓｎ系金属間化合物からなる境界層」として、当該境界層の厚み及び組成を特定したものであるから、上記の「(I-1)本件発明１について」の欄で、本件発明１について記載したと同様、本件発明２は、甲第１号証に記載された発明ということはできない。
　　
理由II（明細書の記載不備）について
　特許異議申立人は、甲第２号証として「成績書」を提示して、甲第２号証における試料(1)にはＮｉ−Ｓｎ系金属間化合物は含まれておらず、したがって、本件明細書には本件発明２が容易に実施することができる程度に記載されていないとして、本件明細書の記載不備を主張している。
　そこで、この甲第２号証の記載を見ると、試験に用いられた試料(1)については、「Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ／Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐｂ」の１３０℃×１ｈｒ処理品、２００℃×２ｈｒ処理品、及び、１８０℃×２４ｈｒ処理品であることが記載されている。しかし、特許異議申立書の記載によると、当該試料(1)は、ライニング層上にＮｉメッキし、その上にＰｂ残部−Ｉｎ６重量％−Ｓｎ６重量％の組成の合金をメッキし、その後、甲第２号証に記載の熱処理を行ったものであって、本件明細書に説明された、Ｐｂ−Ｓｎ合金めっき及びＩｎめっきからなる特定の多層めっき、及び、その後の特定の保持温度、昇温速度及び冷却速度からなる特定の熱処理（段落【0020】〜【0023】）に従って製造されたものではない。
　してみれば、甲第２号証で用いた各試料について、エックス線回折試験の結果、境界層を構成する成分であるＮｉ−Ｓｎ系金属間化合物を確認することができないからといって、直ちに本件明細書の記載が不備である、とすることはできない。
　　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、本件発明１〜２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月２６日（２００２．７．２６）