【事件の表示】
　特願２０１５−１３１７２２「ＲＦＩＤラベルの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　１月１９日出願公開，特開２０１７−　１６３５０，請求項の数（２）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２７年６月３０日の出願であって，平成３１年２月２１日付けで拒絶理由通知がされ，平成３１年４月１９日に意見書と補正書が提出され，令和１年８月２１日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，令和１年１１月１８日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，令和１年１２月２４日に前置報告がされ，令和２年８月２１日に審判請求人から前置報告に対する上申書が提出されたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（令和１年８月２１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　
　本願の請求項１−５，８−９に係る発明は，以下の引用文献１，２に基づいて，或いは，本願の請求項６，７に係る発明は，以下の引用文献１ないし３に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　引用文献等一覧
１．特開２０１１−１５９０４９号公報
２．特開２００７−１９３３９５号公報（周知技術を示す文献）
３．特開２０１４−０９７８８８号公報（周知技術を示す文献）
第３　本願発明
　本願請求項１乃至２に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」乃至「本願発明２」という。）は，令和１年１１月１８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　インレット基材、前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナ上面を覆うように接続されたＩＣチップを前記インレット基材側からこの順で備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
　前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップ側の面に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程と、
　積層された前記シート状部材の前記ＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部の全領域に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程と、
　前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と、
　を有し、
　前記硬化材含浸工程の後であって、前記含浸硬化材硬化工程の前に、前記ラベル基材を前記シート状部材に積層して押圧することを特徴とするＲＦＩＤラベルの製造方法。
　　【請求項２】
　請求項１に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
　前記硬化材含浸工程では、前記硬化材が前記ＩＣチップ被覆部に定量滴下されるＲＦＩＤラベルの製造方法。」
第４　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
ア　本願の出願日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された，特開２０１１−１５９０４９号公報（以下，これを「引用文献１」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付与。以下同じ。）
ａ　「【発明を実施するための形態】
【００２２】
（実施例）　図１ないし図５は本発明に係るＩＣモジュールの実施例を示す。図１および図２において
ＩＣモジュールは、モジュール本体１と、モジュール本体１の上下面を覆う上下一対の不織布シート（基材シート）２・２とで構成する。モジュール本体１は、チップベース３と、チップベース３の上面に固定されるＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の上面のバンプ５に接続されるアンテナ６とで構成してある
【００２３】
　不織布シート２は、ガラス繊維、カーボン繊維、ケブラー繊維、化学繊維、天然繊維の一種、あるいはこれらの繊維を組み合わせて得られる吸液性を備えた不織布からなり、必要に応じて低融点の合成樹脂が含浸ないし付着してある。図２に示すように、
下側の不織布シート２を溶着下型上に載置したうえで、その上面にモジュール本体１を載置して位置決めし、さらにモジュール本体１の上面に上側の不織布シート２を被せ付ける。この状態で両不織布シート２・２を溶着上型と溶着下型とで加熱しながら圧縮して熱溶着する
【００２４】
　得られたＩＣモジュールは、チップベース３とＩＣチップ４とアンテナ６などが上下の不織布シート２・２の接合面の間に挟持されて、モジュール本体１が溶着された不織布シート２・２で担持されている（図３参照）。この状態では、チップベース３がＩＣチップ４の下面を覆って補強するので、例えばＩＣチップ４に曲げ力や圧潰力、あるいは衝撃力などが作用するような場合に、外力をチップベース３で受け止めてＩＣチップ４を保護することができる。
【００２５】
　モジュール本体１の脆弱な部分、つまりアンテナ６の接続端子部７・７とＩＣチップ４との接続部分を保護するために、ＩＣチップ４の外面に保護層１０を形成してＩＣモジュールの強度をさらに増強し耐久性を向上している。具体的には、
アンテナ６とＩＣチップ４の接続部分を覆う上側の不織布シート２のチップ被覆部２ａに、液状のＵＶ硬化樹脂を印刷して含浸させる
【００２６】
　含浸されたＵＶ硬化樹脂は、チップ被覆部２ａを構成する繊維の隙間に入り込んだ状態でＩＣチップ４の外面全体を覆っている。したがって、
先の含浸部分に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させた状態では、繊維とＵＶ硬化樹脂とが互いに絡まりあった状態の、繊維強化プラスチック構造の保護層１０を形成することができる
【００２７】
　保護層１０を形成する過程では、図１に示すように、チップベース３の面積を保護層１０の覆域面積より大きく設定して、硬化した保護層１０がチップベース３の外郭線内に収まるようにしている。このように、（チップベース３の面積＞保護層１０の覆域面積＞ＩＣチップ４の占有面積）とすることにより、チップ被覆部２ａに含浸されたＵＶ硬化樹脂の拡がりをチップベース３で遮断して、ＵＶ硬化樹脂が下側の不織布シート２に含浸されるのを防止しながら、脆弱部分を保護層１０で確実に覆うことができる。
【００２８】
　固化した状態におけるＵＶ硬化樹脂（保護層１０）の硬度は、ショア硬度２０以上であり、さらにショア硬度９０以下であることが好ましい。ショア硬度が２０未満であると保護層１０が柔らかすぎて、脆弱部分を充分に固定できない。また、ショア硬度が９０を越えると保護層１０が硬すぎてもろくなり、外部衝撃を吸収できなくなる。さらに好ましくは、ショア硬度４０以上、６０以下とする。この実施例における保護層１０のショア硬度は５０とした。
【００２９】
　上記のように構成した
ＩＣモジュールは、図４および図５に示すように、その上下面にカバーシート１２をラミネートしたのち、カバーシート１２の表面に印刷を施して非接触式のＩＣカードを完成する
ｂ　「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｃ　「図２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｄ　「図３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」 
ｅ　「図４
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｆ　「図５
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
イ　上記ａの段落【００２９】には「ＩＣモジュールは、図４および図５に示すように、その上下面にカバーシート１２をラミネートしたのち、カバーシート１２の表面に印刷を施して非接触式のＩＣカードを完成する」こと，また，段落【００２２】には，「ＩＣモジュールは、モジュール本体１と、モジュール本体１の上下面を覆う上下一対の不織布シート（基材シート）２・２とで構成する。モジュール本体１は、チップベース３と、チップベース３の上面に固定されるＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の上面のバンプ５に接続されるアンテナ６とで構成してある」ことが記載されている。
　してみると，引用文献１には，“ＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネートした非接触式のＩＣカードにおいて，ＩＣモジュールは，モジュール本体１の上下面を覆う上下一対の不織布シート（基材シート）２・２とで構成され，モジュール本体１は，チップベース３と，チップベース３の上面に固定されるＩＣチップ４と，ＩＣチップ４の上面のバンプ５に接続されるアンテナ６とで構成される”ことが記載されているといえる。
ウ　上記ａの段落【００２３】には，「下側の不織布シート２を溶着下型上に載置したうえで、その上面にモジュール本体１を載置して位置決めし、さらにモジュール本体１の上面に上側の不織布シート２を被せ付ける。この状態で両不織布シート２・２を溶着上型と溶着下型とで加熱しながら圧縮して熱溶着する」こと，また，段落【００２５】には，「アンテナ６とＩＣチップ４の接続部分を覆う上側の不織布シート２のチップ被覆部２ａに、液状のＵＶ硬化樹脂を印刷して含浸させる」こと，そして，段落【００２６】には，「先の含浸部分に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させた状態では、繊維とＵＶ硬化樹脂とが互いに絡まりあった状態の、繊維強化プラスチック構造の保護層１０を形成することができる」こと，さらに，【００２９】には，「ＩＣモジュールは、図４および図５に示すように、その上下面にカバーシート１２をラミネートしたのち、カバーシート１２の表面に印刷を施して非接触式のＩＣカードを完成する」ことが記載されている。
　してみると，引用文献１には“上記非接触式のＩＣカードの製造方法”，および，“下側の不織布シート２を溶着下型上に載置したうえで，その上面にモジュール本体１を載置して位置決めし，さらにモジュール本体１の上面に上側の不織布シート２を被せ付け，この状態で両不織布シート２・２を溶着上型と溶着下型とで加熱しながら圧縮して熱溶着する工程と，アンテナ６とＩＣチップ４の接続部分を覆う上側の不織布シート２のチップ被覆部２ａに，液状のＵＶ硬化樹脂を印刷して含浸させる工程と，含浸部分に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させ繊維とＵＶ硬化樹脂とが互いに絡まりあった状態とし繊維強化プラスチック構造の保護層１０を形成する工程と，ＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネートしたのち，カバーシート１２の表面に印刷する工程と，からなる非接触式のＩＣカードの製造方法”が記載されているといえる。
　したがって，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。
「ＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネートした非接触式のＩＣカードにおいて，ＩＣモジュールはモジュール本体１の上下面を覆う上下一対の不織布シート（基材シート）２・２とで構成され，モジュール本体１は，チップベース３と，チップベース３の上面に固定されるＩＣチップ４と，ＩＣチップ４の上面のバンプ５に接続されるアンテナ６とで構成されるものである，非接触式のＩＣカードの製造方法であって，
　下側の不織布シート２を溶着下型上に載置したうえで，その上面にモジュール本体１を載置して位置決めし，さらにモジュール本体１の上面に上側の不織布シート２を被せ付け，この状態で両不織布シート２・２を溶着上型と溶着下型とで加熱しながら圧縮して熱溶着する工程と，
　アンテナ６とＩＣチップ４の接続部分を覆う上側の不織布シート２のチップ被覆部２ａに，液状のＵＶ硬化樹脂を印刷して含浸させる工程と，
　含浸部分に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させ繊維とＵＶ硬化樹脂とが互いに絡まりあった状態とし繊維強化プラスチック構造の保護層１０を形成する工程と，
　ＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネートしたのち，カバーシート１２の表面に印刷する工程と，
　からなる非接触式のＩＣカードの製造方法。」
２　引用文献２について
　本願の出願日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−１９３３９５号公報（以下，これを「引用文献２」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。
ａ　「【００１２】
　本製造方法により製造されるＩＣ破損防止構造を有する
非接触ＩＣタグ１は、図１の平面図のように、アンテナパターン２とその両端部２ａ，２ｂに装着されたＩＣチップ３を有している
　ＩＣ破損防止構造を有する非接触ＩＣタグ１の特徴は、ＩＣチップ３の周囲を包囲するようにＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａを形成した
中間シート１０がインレットベース１１Ａと表面保護シート４の間に挿入されていることにある。なお、インレットベースとは、ベースフィルム１１にアンテナパターン２を形成し、ＩＣチップ３を装着したまでの状態のベースフィルムを意味する
ｂ　「図１
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
ｃ　「図２
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
３　その他の文献について
　また，前置報告書において周知技術を示す文献として引用された特開２００１−１２６０４４号公報（以下，これを「引用文献３」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。
ａ　「【０１４０】〈情報担体製造方法の第２例〉図２５の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートと単体で自己圧着性を有する不織布又は
適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与された不織布
【０１４１】しかる後に、図２５に示すように、
上面が平滑な平面状に形成された下型１１の上に第１のカバーシート４１を置き、当該第１のカバーシート４１上にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の熱圧着面を上向きにしてフレキシブルＩＣモジュール１０を重ね、さらに、当該フレキシブルＩＣモジュール１０上に不織布１２と第２のカバーシート４３とをこの順に重ねる。次いで、前記第２のカバーシート４３の上方から下面が平滑な平面状に形成された上型１４を押し付け、加熱下で前記積層体を厚さ方向に圧縮する
ｂ　「【０１４６】〈情報担体製造方法の第３例
〉図２６の製造方法は、熱圧着性合成樹脂シートどうしの接合を利用したローラプレス法を適用したものであって、非接触ＩＣカードの製造に先立ち、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第１のカバーシート４１と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュール１０と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２の熱圧着性合成樹脂シート５と、所定形状及び所定寸法のテープ状に成形され、かつロール状に巻回された第２のカバーシート４３とを用意する
【０１４７】
図２６に示すように、各ローラから引き出しローラ７５によって第１のカバーシート４１とフレキシブルＩＣモジュール１０と第２の熱圧着性合成樹脂シート５と第２のカバーシート４３とを引き出し、案内ローラ７６によって、引き出された各テープ状部材を所定の配列で貼り合わせローラ７７に案内する
ｃ　「図２６
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「チップベース３」，「アンテナ６」，「ＩＣチップ４」は，各々，本願発明１の「インレット基材」，「アンテナ」，「ＩＣチップ」に相当する。
　そして，引用発明の「モジュール本体１」は，「チップベース３と、チップベース３の上面に固定されるＩＣチップ４と，ＩＣチップ４の上面のバンプ５に接続されるアンテナ６とで構成される」ものであるから，引用発明の「モジュール本体１」と，本願発明１の「インレット基材、前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナ上面を覆うように接続されたＩＣチップを前記インレット基材側からこの順で備えたＲＦＩＤインレット」とは，後述する点で相違するものの“インレット基材，前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ，及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを前記インレット基材に備えたＲＦＩＤインレット”である点で共通する。　
（イ）また，引用発明の「カバーシート１２」は，モジュール本体１の上下面を不織布シート（基材シート）２・２で覆ったＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネートされるものであるから，引用発明の「カバーシート１２」と，本願発明１の「前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材」とは，後述する点で相違するものの“前記ＲＦＩＤインレットに積層される基材”である点では共通する。
　さらに，引用発明の「非接触式のＩＣカード」は，「モジュール本体１」と「カバーシート１２」を有するものであるから，引用発明の「非接触式のＩＣカード」と，本願発明１の「ＲＦＩＤラベル」とは，後述する点で相違するものの“ＲＦＩＤを使用したシート部材”である点では共通する。
　そして，引用発明の「ＲＦＩＤラベルの製造方法」と，本願発明１の「インレット基材、前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナ上面を覆うように接続されたＩＣチップを前記インレット基材側からこの順で備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法」とは，後述する点で相違するものの“インレット基材，前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ，及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを前記インレット基材に備えたＲＦＩＤインレットと，前記ＲＦＩＤインレットに積層される基材と，を有するＲＦＩＤを使用したシート部材の製造方法”である点では共通する。
（ウ）引用発明の「不織布シート（基材シート）２・２」は，本願発明の「シート状部材」に相当する。
　そして，引用発明の「熱溶着する工程」は，「下側の不織布シート２を溶着下型上に載置したうえで，その上面にモジュール本体１を載置して位置決めし，さらにモジュール本体１の上面に上側の不織布シート２を被せ付け，この状態で両不織布シート２・２を溶着上型と溶着下型とで加熱しながら圧縮」する工程であるから，本願発明１の「前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップ側の面に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程」に相当する。
（エ）引用発明の「含浸させる工程」は，「アンテナ６とＩＣチップ４の接続部分を覆う上側の不織布シート２のチップ被覆部２ａに，液状のＵＶ硬化樹脂を印刷して含浸させる」工程であるから，本願発明１の「積層された前記シート状部材の前記ＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部の全領域に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程」に相当する。
（オ）引用発明の「保護層１０を形成する工程」は，「含浸部分に紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させ」る工程であるから，本願発明１の「前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程」に相当する。
（カ）引用発明の「印刷する工程」は，「含浸させる工程」の後であるが「ＩＣモジュールの上下面にカバーシート１２をラミネート」することであって，ラミネートする際には押圧していることは明らかであるから，引用発明の「印刷する工程」と，本願発明１の「前記硬化材含浸工程の後であって、前記含浸硬化材硬化工程の前に、前記ラベル基材を前記シート状部材に積層して押圧する」こととは，後述する点で相違するものの“前記硬化材含浸工程の後であって，前記基材を前記シート状部材に積層して押圧する”ことの点で共通する。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，以下の一致点と相違点とがある。
〈一致点〉
「インレット基材，前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ，及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを前記インレット基材に備えたＲＦＩＤインレットと，前記ＲＦＩＤインレットに積層される基材と，を有するＲＦＩＤを使用したシート部材の製造方法であって，
　前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップ側の面に，少なくとも前記ＩＣチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程と，
　積層された前記シート状部材の前記ＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部の全領域に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程と，
　前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と，
　を有し，
　前記硬化材含浸工程の後であって，前記基材を前記シート状部材に積層して押圧するＲＦＩＤを使用したシート部材の製造方法。」
〈相違点１〉
　本願発明１では「ＩＣチップ」が「前記アンテナ上面を覆うように」接続され，「ＲＦＩＤインレット」は「インレット基材側からアンテナ，ＩＣチップの順」となっているのに対して，引用発明では「アンテナ６」が「ＩＣチップ４」の上面のバンプ５に接続され，「モジュール本体１」は「チップベース３」基材側から「ＩＣチップ４」，「アンテナ６」の順となっている点。
〈相違点２〉
　「前記ＲＦＩＤインレットに積層される基材」が，本願発明１では「前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材」であって，「ＲＦＩＤを使用したシート部材」が「ＲＦＩＤラベル」であるのに対して，引用発明では「カバーシート１２」であって，「ＲＦＩＤを使用したシート部材」が「非接触式のＩＣカード」である点。
〈相違点３〉
　前記「積層して押圧する」のが，本願発明では「前記硬化材含浸工程の後であって、前記含浸硬化材硬化工程の前」であるのに対して，引用発明では「含浸させる工程」の後である点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑みて，上記相違点３について先に検討する。
　引用文献２には，アンテナパターン２とＩＣチップ３が設けられるベースフィルム１１上に，中間シート１０と表面保護シート１４が積層される非接触ＩＣタグ１（本願の「ＲＦＩＤラベル」）は記載されているが，硬化材を含浸させるものではないので硬化材含浸工程や含浸硬化材硬化工程は存在しない。
　また，前置報告で引用した引用文献３には，不織布１２に自己圧着性を付与するために合成樹脂を含浸させた後，フレキシブルＩＣモジュール１０（本願の「ＲＦＩＤインレット」に相当），不織布１２（本願の「シート状部材」に相当），第１・第２のカバーシート４１・４３（本願の「ラベル基材」に相当）を積層しホットプレスすることが記載されている。しかしながら，引用文献３における合成樹脂の含浸工程は，フレキシブルＩＣモジュール１０と不織布１２を積層する前であって，「積層された前記シート状部材・・・に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程」ではない。さらに，引用文献３の図２６の製造方法においても，フレキシブルＩＣモジュール１０，不織布１２，第１・第２のカバーシート４１・４３の積層は，案内ローラ２７により一度で行われており，フレキシブルＩＣモジュール１０と不織布１２のみ積層した状態で合成樹脂を含浸させることは引用文献３においては不可能なことと認められる。してみると，含浸工程が異なっており，引用発明に引用文献３の技術事項を適用することはできない。
　したがって，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１が引用発明及び引用文献２，３に記載の技術事項に基づき当業者が容易に構成し得たものであるとはいえない。
　以上のとおりであるから，本願発明１が引用発明及び引用文献２，３に記載の技術事項に基づき当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
　　　
２　本願発明２について
　本願発明２は，本願発明１を更に限定したものであるので，同様に，当業者であっても引用発明及び引用文献２，３に記載の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　　
第６　原査定について
＜特許法２９条２項について＞
　審判請求時の補正により，本願発明１及び２は上記第３に示したとおりのものとなっており，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用文献１乃至２（上記第４の引用文献１乃至２）に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。したがって，原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。