【事件の表示】
　特願２０１５−１０３１３０「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１２月２２日出願公開、特開２０１６−２１９６０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１５年５月２０日の出願であって，手続の経緯は次のとおりである。
平成３１年　１月１７日付　拒絶理由通知（同年同月２２日発送）
　　　同年　３月　１日　　手続補正・意見書提出
令和　元年　６月　３日付　拒絶査定（同年同月１１日謄本送達）
　　　同年　８月１６日　　審判請求・手続補正
　　　同年１１月１４日　　上申書提出
第２　補正の却下の決定
　令和元年８月１６日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正するものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである（下線は当審で付加。以下同様。）。
〈補正前〉
「【請求項１】
　対角に貫通穴が形成された基板と、
　それぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子と、
　前記２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、
　前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、
　前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿って配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、
　前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿って配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、
　を有し、
　前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている、
　ことを特徴とする発光装置。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　
矩形状の平面形状を有し、
　
それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し、かつ
であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い第１および第２の組の端子
　前記２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、
　前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、
　前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に
沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して
　前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に
沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して
　を有し、
　前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている、
　ことを特徴とする発光装置。」
２　補正事項の整理
　本件補正の，請求項１についての補正事項は以下のとおりである。
〈補正事項１〉
　補正前の請求項１の「対角に貫通穴が形成された基板と、」を，補正後の請求項１の「矩形状の平面形状を有し、対角に貫通穴が形成された基板と、」と補正すること。
〈補正事項２〉
　補正前の請求項１の「それぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子と、」を補正後の請求項１の「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し、かつぞれぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い第１および第２の組の端子と、」と補正すること。
〈補正事項３〉
　補正前の請求項１の「前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿って配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿って配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、」を、補正後の請求項１の「前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、」と補正すること。
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正の目的について
　補正事項１は，補正前の「基板」について，「矩形状の平面形状を有」するものとして，技術的に限定するものである。
　また，補正事項２は，補正前の「第１および第２の組の端子」について，「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し」、また、「前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い」ものとして技術的に限定するものである。
　また、補正事項３は、「第１の配線パターン」及び「第２の配線パターン」について、いずれも「実装領域の一方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して」配置されるもの技術的に限定するものである。
　よって，補正事項１ないし補正事項３は，いずれも特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）新規事項の追加の有無について
　補正事項１および２に係る事項は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００３１】及び図２に記載されているといえる。
　また，補正事項３に係る事項は，当初明細書等の図２及び３に記載されているといえる。
　よって，補正事項１ないし補正事項３は，いずれも当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。
　よって，前記補正事項１及び補正事項２は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
（３）小括
　上記のとおり，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むから，以下においては，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかについて検討する。
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　矩形状の平面形状を有し、対角に貫通穴が形成された基板と、
　それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し、かつぞれぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い第１および第２の組の端子と、
　前記２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、
　前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、
　前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、
　前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、
　を有し、
　前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている、
　ことを特徴とする発光装置。」
（２）刊行物等に記載された発明
ア　引用例１：　特開２０１５−５３１６０号公報
（ア）原査定の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１５−５３１６０号公報（以下「引用例１」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ
「【０００１】
　
本発明は、半導体発光素子（ＬＥＤ）を利用した照明器具に関する
ｂ
「【００１６】
　以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
　
本実施形態はＬＥＤモジュール１０を照明器具６６（図２４〜図３０参照）の光源として利用したものである。
　
ＬＥＤモジュール１０（半導体発光素子モジュール）は、ＬＥＤ用ホルダ１５（半導体発光素子用ホルダ）にＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及び封止剤（さらに場合によっては後述するワイヤーボンディング９０）を取り付けて一体化したものである
【００１７】
　図１は
ＬＥＤ用ホルダ１５の基材となる導通板１７
第一導電部材２０及び第二導電部材２１が共に２つずつ形成してある
第一導電部材２０の内周縁部には円弧状のワイヤー接続部２０Ａが形成してある。第一導電部材２０のワイヤー接続部２０Ａとは別の部位にはキャリア部１８Ａ、１８Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２０Ｂが突設してあり
一方、第二導電部材２１の内周縁部には円弧状（ワイヤー接続部２０Ａと同じ形状）のワイヤー接続部２１Ａが形成してある。さらに第二導電部材２１のワイヤー接続部２１Ａとは別の部位にはケーブル接続部２０Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２１Ｂが突設してあり
【００１８】
　・・・(中略)・・・
そして絶縁性かつ耐熱性が高い樹脂材料（例えば液晶ポリマー等）を用いた射出成形（一次成形。インサート成形）を一次成形型内で行う。そして樹脂材料が硬化した後に一次成形型の各金型を導通板１７から上下に分離すると、
導通板１７の表面に複数の一次樹脂成形部３０が一体的に成形された複数の一体物（以下、一次一体物と呼ぶ）が現れる
　・・・(中略)・・・
【００２１】
　一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）とヒートシンク４５の一体物は上記搬送装置によってさらに前方の所定位置まで搬送される。
　すると当該一体物の上下に位置する一対の金型からなる二次成形型（図示略）が閉じて、該一体物を二次成形型内に収納する。このとき上記位置決め孔に対して二次成形型に設けた多数の支持用ピン（図示略）が嵌合することにより、当該一体物が二次成形型内で固定される。そして二次成形型内で絶縁性及び耐熱性が高い樹脂材料（例えば液晶ポリマー等）を射出成形（インサート成形。二次成形）する。そして樹脂材料が硬化した後に二次成形型を上下に分離すると、
一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）とヒートシンク４５の一体物の表面に二次樹脂成形部５４（ベース部材）が成形された一体物（二次一体物）が現れる（図１０及び図１１を参照）。図示するように二次樹脂成形部５４は一次樹脂成形部３０とヒートシンク４５に跨って成形してあるので（係合爪４２及び係止凹部４７を被覆している）、二次樹脂成形部５４が硬化することにより一次樹脂成形部３０とヒートシンク４５が完全に固定される
　・・・(中略)・・・
【００２３】
　次いで、二次一体物は搬送装置によって前方の所定位置まで移送され、当該所定位置に配設した二次切断装置（図子略）によって各接続アーム４３が切断される（二次カットが行われる）。具体的には各接続アーム４３を対応する被覆突部５７の端面に沿って直線的に切断し、二次一体物をキャリア接続部１９（及びキャリア部１８Ａ、１８Ｂ）から切り離す（図１３参照）。その結果、キャリア部１８Ａ、１８Ｂ及びキャリア接続部１９との接続部（破断面。不要な金属部）が露出しない
複数のＬＥＤ用ホルダ１５の完成品が得られる
ｃ
「【００２４】
　続いて
ＬＥＤ用ホルダ１５からＬＥＤモジュール１０を製造する要領
　ＬＥＤ用ホルダ１５の各ＬＥＤ支持部４９に対して略直方体形状のＬＥＤ６２（半導体発光素子）を固定する。
　・・・(中略)・・・
　次いで図１５に示すように、
各ＬＥＤ固定部５９に固定した隣り合うＬＥＤ６２の上面に露出させて形成した端子どうしをワイヤーボンディング６４（図１５に示した太線）によって接続し、かつ、ワイヤー接続部２０Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２０Ａをワイヤーボンディング６４によって接続すると共にワイヤー接続部２１Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２１Ａをワイヤーボンディング６４によって接続する
　最後に二次樹脂成形部５４の上面（環状壁５５の上縁部の内周側に形成された円形孔）に透光性及び絶縁性を有する熱硬化性樹脂材料や紫外線硬化性樹脂材料等からなる封止剤（図示略）を被せる。すると、封止剤によりワイヤー接続部２０Ａ、ワイヤー接続部２１Ａ、内側突部３３、反射膜５８、ＬＥＤ６２、及びワイヤーボンディング６４（９０）が覆われたＬＥＤモジュール１０が完成する。」
ｄ「【００２５】
　以上構成の
ＬＥＤモジュール１０は図２４〜図３２に示した照明器具６６の構成物品として利用可能である。
　照明器具６６は金属板からなるシャシー６８（放熱部材）を具備している。ＬＥＤモジュール１０は、そのヒートシンク４５の当接面４８をシャシー６８の上面に接触させた状態でシャシー６８に対して固定してある。
　さらに照明器具６６は、ＬＥＤモジュール１０に対して着脱可能な配光レンズ７０（光学素子）及びコネクタ付ケーブル７５を具備している。
【００２６】
　・・・(中略)・・・
【００２７】
　コネクタ付ケーブル７５は、２本のケーブル７７と、コネクタ８０とを一体化したものである。可撓性を有するケーブル７７は、多数の金属線を束ねたものである電線７８と、電線７８の表面を被覆する絶縁材料からなる被覆チューブ７９と、を具備しており、各ケーブル７７の両端は被覆チューブ７９を除去することにより電線７８を露出させてある。
　・・・(中略)・・・
　図２６に示すように
コネクタ付ケーブル７５は、ＬＥＤモジュール１０のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８（ケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ）に対して着脱可能である
してコネクタ８０をコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に接続すると、第一コンタクト８５の第一接触片８６と第二コンタクト８７の第二接触片８８が弾性変形しながらケーブル接続部２０Ｂとケーブル接続部２１Ｂに対してそれぞれ接触する。
【００２８】
　本実施形態の照明器具６６（ＬＥＤモジュール１０）は様々な態様で実施可能である。
　
図２６〜図３０は照明器具６６を一つのＬＥＤモジュール１０により構成したものである
　図２６及び図２７に示したＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）の前側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａ及び後側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａはいずれもワイヤーボンディング９０により接続してある。さらにＬＥＤモジュール１０の一方のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に対してコネクタ付ケーブル７５のコネクタ８０が接続してあり、当該コネクタ付ケーブル７５の２本のケーブル７７は電源の陽極と陰極にそれぞれ接続している。
　図示を省略したスイッチをＯＦＦからＯＮに切り換えると、電源で発生した電流がケーブル７７を介して、ワイヤー接続部２０Ａ、ワイヤー接続部２１Ａ、ＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及びワイヤーボンディング９０によって構成された並列回路に流れるので各ＬＥＤ６２（
図２７ではＬＥＤモジュール１０の中心部より左側に位置する全てのＬＥＤをまとめてＬＥＤ６２Ａと表示してあり、該中心部より右側に位置する全てのＬＥＤ６２をまとめてＬＥＤ６２Ｂと表示している
　一方、上記スイッチをＯＮからＯＦＦに切り換えれば、電流のＬＥＤ６２への供給が遮断されるので各ＬＥＤ６２は消灯する。
【００２９】
　図２８に示す照明器具６６を構成するＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）の右側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａはワイヤーボンディング９０により接続してある。またＬＥＤモジュール１０の一方のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に対してコネクタ付ケーブル７５のコネクタ８０が接続してあり、当該コネクタ付ケーブル７５の２本のケーブル７７は電源の陽極と陰極にそれぞれ接続している。さらに各ＬＥＤ６２のワイヤーボンディング６４を介したワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａに対する接続態様を上記のものから変更している。即ち、ＬＥＤモジュール１０の中心部より前側に位置する全てのＬＥＤ６２（図２８ではこれらのＬＥＤ６２をまとめてＬＥＤ６２Ｃと表示している）をワイヤーボンディング６４により前側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａに接続し、ＬＥＤモジュール１０の中心部より後側に位置する全てのＬＥＤ６２（図２８ではこれらのＬＥＤ６２をまとめてＬＥＤ６２Ｄと表示している）をワイヤーボンディング６４により後側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａに接続している。この照明器具６６はワイヤー接続部２０Ａ、ワイヤー接続部２１Ａ、ＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及びワイヤーボンディング９０によって構成された直列回路を有している。
　なお図２８に示す照明器具６６は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）の右側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａの間をワイヤーボンディング９０により接続する代わりに、もう一方のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に対して短絡用コネクタ９２を接続することによっても構成可能である。この短絡用コネクタ９２は、インシュレータ８１に相当するインシュレータと、第一コンタクト８５と第二コンタクト８７に相当する二つのコンタクトとを具備しており、この二つのコンタクトはインシュレータの内部で互いに短絡している。
【００３０】
　
図２９に示す照明器具６６は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）に設けた２つのコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に対して２つのコネクタ付ケーブル７５のコネクタ８０をそれぞれ接続してあり、各コネクタ付ケーブル７５のコネクタ８０と反対側の端部は互いに別個の電源の陽極と陰極にそれぞれ接続している
　図３０に示す照明器具６６は、ＬＥＤ６２のワイヤーボンディング６４を介したワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａに対する接続態様が図２９とは異なる（図２８と同じ）点を除いて図２９と同じ構成である。
ｅ　ここで，図２６及び図２９は以下のものである。
【図２６】
【図２９】
（イ）前記（ア）ｂの記載から、「ＬＥＤモジュール１０（半導体発光素子モジュール）は、ＬＥＤ用ホルダ１５（半導体発光素子用ホルダ）にＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及び封止剤（さらに場合によっては後述するワイヤーボンディング９０）を取り付けて一体化したものである」ところ、ＬＥＤ用ホルダ１５は、「一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）とヒートシンク４５の一体物の表面に二次樹脂成形部５４（ベース部材）が成形された一体物（二次一体物）」、すなわち、導通板１７、一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４が一体となっているものであることがわかる。
　また、前記（ア）ｅの図２９も参照すると、ＬＥＤ用ホルダ１５の外形、すなわちＬＥＤモジュール１０の外形は、平面視略矩形となっていることが見て取れる。
（ウ）前記（ア）ｅの図２９とともに、前記（ア）ｂに摘記した段落【００１７】及び前記（ア）ｃに摘記した段落【００２８】〜【００３０】の記載を参照すると，図示上側のＬＥＤ６２Ａに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、並びに図示下側のＬＥＤ６２Ｂに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａは、いずれもＬＥＤが固定される領域の周囲に円弧上に形成されることがわかる。また、同図示上側のＬＥＤ６２Ａに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂと、並びに同図示下側のＬＥＤ６２Ｂに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂとは、互いに別個の電源の陽極と陰極にそれぞれ接続されることがわかる。
　また、図２９から、２組あるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂが、それぞれＬＥＤモジュール１０の対向する角部に設けられていることが見て取れる。
　さらに、図２９から、ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ、並びに当該それぞれの接続のための配線部からなる組が２組あり、その１組は、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺側のみにあり、別の１組は、同平面視略矩形の対向する他辺側のみに配置されていることがわかる。
（エ）前記（ア）ｅの図２６を前記ｃの段落【００２４】の記載とともに参照すると、ＬＥＤ６２が、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行な方向に配列され、各ＬＥＤ６２は、その一辺がＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行となるように実装されていることが見て取れる。
（オ）引用発明
　以上を総合すると，引用例１には，図２９に示されるものについて，以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明」という。）。
「ＬＥＤモジュール１０を光源として利用した照明器具６６であって、
　照明器具６６は金属板からなるシャシー６８（放熱部材）を具備し、ＬＥＤモジュール１０は、そのヒートシンク４５の当接面４８をシャシー６８の上面に接触させた状態でシャシー６８に対して固定してあり、
　さらに照明器具６６は、ＬＥＤモジュール１０に対して着脱可能な配光レンズ７０及びコネクタ付ケーブル７５を具備しており、
　ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ用ホルダ１５にＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及び封止剤を取り付けて一体化したものであり、
　ＬＥＤ用ホルダ１５は、導通板１７、一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４が一体となっているものであり、平面視略矩形状であり、
　導通板１７は、第一導電部材２０及び第二導電部材２１を共に２つずつ備え、
　第一導電部材２０の内周縁部には円弧状のワイヤー接続部２０Ａが形成してあり、第一導電部材２０のワイヤー接続部２０Ａとは別の部位には平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２０Ｂが突設してあり、
　第二導電部材２１の内周縁部には円弧状（ワイヤー接続部２０Ａと同じ形状）のワイヤー接続部２１Ａが形成してあり、第二導電部材２１のワイヤー接続部２１Ａとは別の部位にはケーブル接続部２０Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２１Ｂが突設してあり、
　ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ、並びに当該それぞれの接続のための配線部からなる組が２組あり、その１組は、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺側のみにあり、別の１組は、同平面視略矩形の対向する他辺側のみに配置され、
　ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａは、いずれもＬＥＤが固定される領域の周囲に円弧上に形成されており、
　ＬＥＤが固定される領域には、固定した隣り合うＬＥＤ６２の上面に露出させて形成した端子どうしがワイヤーボンディング６４によって接続され、かつ、ワイヤー接続部２０Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２０Ａがワイヤーボンディング６４によって接続されると共にワイヤー接続部２１Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２１Ａがワイヤーボンディング６４によって接続され、
　ＬＥＤ６２は、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行な方向に配列され、各ＬＥＤ６２は、その一辺がＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行となるように実装されて
２組あるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂは、それぞれＬＥＤモジュール１０の角部に設けられており、
　ＬＥＤ６２のまとまりの一方であるＬＥＤ６２Ａに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、並びにそれらがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂと、もう一方のＬＥＤ６２のまとまりであるＬＥＤ６２Ｂに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、並びにそれらがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂとは、互いに別個の電源の陽極と陰極にそれぞれ接続されるものである、
照明器具６６。」
イ　引用例２：国際公開第２０１３／１８３６９３号
（ア）原査定の理由に引用され，本願の出願日前に外国において頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となったものである，国際公開第２０１３／１８３６９３号（以下「引用例２」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ　段落[0065]
「［第１２の構成例］
　図２１は、本発明の第１２の構成例に係るＬＥＤ照明モジュール１の上面図である。本構成例のＬＥＤ照明モジュール１は、実装基板２の上面に設けられた反射領域に８１個のＬＥＤチップ３が高密度実装されている。
　８１個のＬＥＤチップ３は全て同一の仕様であり、９直列×９並列の配線パターンで接続されている。別の言い方をすれば、一対の端部電極に接続された９個のＬＥＤチップ３により単位ＬＥＤチップ群を構成し、９つの単位ＬＥＤチップ群を並列に接続して発光部を構成している。一対の端部電極は、反射領域の上下端部に設けられた一対の配線部を備えてなる電極ユニット１７ａ、１７ｂにより外部電極端子１８ａ、１８ｂと電気的に接続される。各単位ＬＥＤチップ群を構成する９個のＬＥＤチップは同一直線上に実質的に等間隔に配置され、隣り合うＬＥＤチップは金ワイヤでワイヤボンディング接続されている。ＬＥＤチップ３の個数および単位ＬＥＤチップ群の数は例示の個数に限定されず、直列に接続されたｎ個のＬＥＤチップからなる単位ＬＥＤチップ群をｎ並列にする改良例も本構成例の技術思想には含まれる。すなわち、本構成例では、階乗個のＬＥＤチップをｎ×ｎに配列することにより、実質的に正方形の反射領域を構成することを可能としている。ＬＥＤチップ３の個数は、本構成例とは異なり、１００個以上とすることが好ましく、３００個以上とすることがより好ましく、５００個以上搭載することが更に好ましく、７００個以上とすることが一層好ましい。この際、実装基板２の形状は、矩形状、多角形状または円形状である。」
ｂ　ここで，図２１は以下のものである。
【図２１】
（イ）上記図２１を上記段落[0065]の記載とともに参照すると，実装基板２は略矩形状であって、ＬＥＤチップ３が実装されている反射領域も略矩形であるところ、反射領域の矩形は、実装基板２の矩形の対角線と平行な辺を有するようにして配置され、また、ＬＥＤチップ３は、前記対角線に沿う方向に配列され、かつ、各ＬＥＤチップ３は、いずれも前記対角線に沿う辺を有するように実装され、さらに、外部電極端子１８ａ、１８ｂは、実装基板２の対角付近に対角線と平行な辺を有するようにして設けられていることが見て取れる。
（ウ）以上を総合すると，引用例２には，以下の事項が記載されているといえる。
「矩形状の実装基板上に、該実装基板の対角線と平行な辺を有するようにＬＥＤチップの実装領域を配置し、該実装領域において、ＬＥＤチップを前記対角線に沿う方向に配列するとともに、各ＬＥＤチップが、いずれも前記対角線に沿う辺を有するように実装し、また、一対の外部電極端子を、実装基板２の対角付近に、対角線と平行な辺を有するようにして設けること。」
ウ　引用例３：特開２０１３−１２５５７号公報
（ア）原査定の理由に引用され，本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１３−１２５５７号公報（以下「引用例３」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ　
「【００４４】
　＜第２実施形態＞
　図３〜図６に示すように、第２実施形態の発光装置１００は、基板１１、接着層１２、放熱層１３、接着層１４、配線層１５（配線領域１５ａ〜１５ｇ）、絶縁層１６、反射層１７、保護膜１８、封止枠１９、スリット２０、壁部２１、外部電極２２ａ，２２ｂ、ハンダ２３、ＬＥＤチップ２４、バンプ２５、電極パッド２６、封止体２７、封止領域２８、発光部２９、配線パターン３０、絶縁層１６と反射層１７と保護膜１８の開口部Ｈ、配線パターン３０の間隙Ｓａ，Ｓｂ、絶縁層１６と反射層１７と保護膜１８の間隙（スリット）１０１などから構成されている。
【００４５】
　第２実施形態において、第１実施形態と異なるのは以下の点だけである。
　［ア］図５に示すように、発光部２９は円形の扁平状であり、基板１１と発光部２９とはそれぞれの中心軸Ｏを一致させて重ね合わされている。
　尚、図５では、外部電極２２ａ，２２ｂにハンダ付けされたハンダ２３（図３参照）の図示を省略してある。
【００４６】
　［イ］図５に示すように、発光部２９において、ＬＥＤチップ２４は、間隙を空けて縦横方向に７個×８個ずつ碁盤目状に並べられた状態から、四隅部分の合計４個のＬＥＤチップ２４を取り除き、その取り除いたＬＥＤチップ２４をＬＥＤチップ群の縦方向の両側にて横方向の中央部に２個ずつ並置した状態に並べられ、ＬＥＤチップ群は発光部２９の中央に配置されている。
【００４７】
　［ウ］図５に示すように、発光部２９の外周縁に配置形成された封止枠１９は円形枠状（ドーナツ状）である。図５および図６（Ａ）に示すように、発光部２９の外周縁に沿って外側に配置形成されたスリット２０も円形枠状であり、スリット２０の外周縁に沿って外側に配置形成された壁部２１も円形枠状である。
　従って、外部電極２２ａ，２２ｂの面積を確保しつつ、発光部２９が円形になるため見栄えを良くすることができる。
【００４８】
　［エ］図６に示すように、発光部２９内に積層形成された絶縁層１６と反射層１７と保護膜１８には、配線パターン３０に合致した間隙１０１が形成されている。
【００４９】
　間隙１０１が形成されていない場合には、配線パターン３０を通してＬＥＤチップ２４に流れるべき電流が反射層１７を介してリークするおそれがあり、配線パターン３０の耐電圧が低下するという問題がある。
　それに対して、第２実施形態によれば、配線パターン３０を通してＬＥＤチップ２４に流れるべき電流が反射層１７を介してリークするのを防止して、配線パターン３０の耐電圧を高めることが可能になるため、発光装置１００の信頼性を向上できる。」
ｂ　ここで，図６は以下のものである。
【図６】
（イ）上記図６を前記ａの段落【００４４】〜【００４８】の記載とともに参照すると、基板１１は矩形状であり、発光部２９は円形の扁平状であり、基板１１と発光部２９とはそれぞれの中心軸Ｏを一致させて重ね合わされており、発光部２９において、ＬＥＤチップ２４は、間隙を空けて縦横方向に碁盤目状に並べられ、当該並べられた方向は、基板１１の対角線と略平行となっており、各ＬＥＤチップ２４は、いずれも前記対角線に沿う辺を有するように実装されていることが見て取れる。
（ウ）以上を総合すると，引用例３には，以下の事項が記載されているといえる。
「矩形状の実装基板上に、円形のＬＥＤチップ実装領域を配置し、該実装領域において、ＬＥＤチップを実装基板の対角線に沿う方向に配列するとともに、各ＬＥＤチップが、いずれも前記対角線に沿う辺を有するように実装すること。」
エ　引用例４：特開２０１２−７９８５５号公報
（ア））原査定の理由に引用され，本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１２−７９８５５号公報（以下「引用例４」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ
「【００２７】
　図１は、本実施形態の発光装置の一例を示す概略構造図である。図１に示すように、本実施形態の発光装置１は、セラミック基板３、配線パターン７（７ａ，７ｋ）、蛍光体含有樹脂層９、ＬＥＤチップ１１、ワイヤー１３，印刷抵抗素子１５，はんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）、コネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）、樹脂ダム２１、位置決め用の開口部２５を備える。なお、（ａ）は上面図、（ｂ）は一部断面図である。（ａ）においては、接続関係を明瞭にするために、内部を透明化して図示している。
【００２８】
　また、図２は、図１（ａ）の状態を形成する前段階の状態を示す概略図であり、（ａ）は、ＬＥＤチップ１１を搭載する前の概略構造、（ｂ）はＬＥＤチップ１１を搭載後、蛍光体含有樹脂層９及び樹脂ダム２１を形成する前の概略構造を示した図である。
【００２９】
　配線パターン７ａ、電極ランド１７ａ，１９ａは、何れもアノード端子と電気的に接続され、配線パターン７ｋ、電極ランド１７ｋ，１９ｋは、何れもカソード端子と電気的に接続される。
【００３０】
　
セラミック基板３は、長方形状で形成されている
【００３１】
　
そして、アノード接続用の電極ランド１７ａ，１９ａと、カソード接続用の電極ランド１７ｋ，１９ｋとは、セラミック基板３の対角線上で対向する角部に夫々配置されている
【００３２】
　・・・(中略)・・・
【００３７】
　
配線パターン７ａ，７ｋは、相互に対向するようにセラミック基板３上に形成される。夫々は、発光装置１の上面から見て円環から一部切り出された円弧形状を構成している
【００３８】
　・・・(中略)・・・
【００３９】
　セラミック基板３上には、複数のＬＥＤチップ１１が実装されている。本実施形態では、１２個のＬＥＤチップ１１からなる直列回路が１２列並列に接続された回路で構成されている。
【００４０】
　なお、ＬＥＤチップ１１は、基板の一辺にほぼ平行になるように直線状に複数列配置されている。そして、配線パターン７で囲まれたエリア内で高密度に配置できるよう、配線パターン７と印刷抵抗素子１５とで形成される円環形状の中心付近において列内のチップ数を最も多くし、中心から基板の周辺に向かうに連れて列内のチップ数が少なくなるように配置されている。
【００４１】
　・・・(中略)・・・
【００４５】
　本実施形態では、図１（ａ）に示すように、
セラミック基板３の対角線上で対向する角部に、位置決め用の開口部２５を２箇所設けている。この開口部２５は、発光装置１を後述のコネクタ用治具を固定して利用する場合のネジ留めに利用される
【００４６】
　・・・(中略)・・・
【００５０】
　このようにコネクタ用治具３１をセッティングし、コネクタ４６をコネクタ端子用開口部３５に嵌め込むことで、図４に示すように、コネクタに附属されているリード線（コネクタ内リード線）４１とコネクタ接続用電極ランド１９ａ，１９ｋとの電気的接続が形成される。そして、
開口部２５，３３を貫通するようにネジ４３（例えばＭ５ネジ）を嵌め込んでケース部５１に固定する。
ｂ　ここで、図１は以下のものである。
【図１】
（イ）上記図１を前記ａの段落【００２７】〜【００５０】の記載とともに参照すると、
長方形状のセラミック基板３の対角線上で対向する角部にアノード接続用の電極ランド１７ａ，１９ａと、カソード接続用の電極ランド１７ｋ，１９ｋとがそれぞれ配置され
アノード接続用の電極ランド１７ａ，１９ａ及びカソード接続用の電極ランド１７ｋ，１９ｋが配置されていない各角部に、位置決め及び固定用の開口部２５が設られること
（ウ）以上を総合すると，引用例４には，以下の事項が記載されているといえる。
「長方形上の基板上に配置された、円形状のＬＥＤチップ配置領域を囲む各円弧形状の正負の配線パターンと、当該正負の配線パターンに接続され、基板の対角線上で対抗する各角部に設けられた正電極ランド及び負電極ランドと、セラミック基板３の対角線上で対向する角部であって、正電極ランド及び負電極ランドが配置されていない各角部に位置決め及び固定用の開口部を設けること。」
オ　引用文献５：特開２０１４−７５４２９号公報
（ア）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１４−７５４２９号公報（以下「引用例５」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ
「【００４９】
  ヒートシンク５０は、基板４１に対してネジ（図示せず）によって固定されるが、本実施の形態に係る発光装置４０では、ネジ穴は放熱性グリース層４２の領域内には配置されていない。すなわち、
ネジ穴は、基板４１の裏面における、対角線上の各隅付近（図３（ａ）中の左下および右上）に配置されている
ｂ　ここで、図３は以下のものである。
【図３】
（イ）上記（ア）ａ、ｂの記載から、引用文献５には以下の事項が記載されているといえる。
「基板の対角線上であって、電極が設けられていない各隅付近に固定用のねじ穴を設けること。」
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア　引用発明において、「ＬＥＤ用ホルダ１５は、導通板１７、一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４が一体となっているものであり、平面視略矩形状であ」るところ，当該「ＬＥＤ用ホルダ１５」のうち「導通板１７」を除いて、一体となっている「一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４」であって、「平面視略矩形状であ」るものは，本願補正発明の「矩形状の平面形状を有し、対角に貫通穴が形成された基板」とは、「矩形状の平面形状を有する基板」である点で一致する。
イ　引用発明において、「導通板１７は、第一導電部材２０及び第二導電部材２１を共に２つずつ備え、」「第一導電部材２０」「には平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２０Ｂが突設してあり、第二導電部材２１」「にはケーブル接続部２０Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２１Ｂが突設してあ」り、「２組あるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂは、それぞれＬＥＤモジュール１０の対向する角部に設けられて」いる構成と、本願補正発明の「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し、かつぞれぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子」とは、「それぞれが長手方向を有する平面形状を有し、かつそれぞれが対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子」である点で一致する。
ウ　引用発明の「電源」は本願補正発明の「ドライバ」に相当するから、引用発明の「ＬＥＤ６２のまとまりの一方であるＬＥＤ６２Ａに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、並びにそれらがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂと、もう一方のＬＥＤ６２のまとまりであるＬＥＤ６２Ｂに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、並びにそれらがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂとは、互いに別個の電源の陽極と陰極にそれぞれ接続されるものである」ことは、本願補正発明の「前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され」ることに相当する。
エ　引用発明においては、「ＬＥＤが固定される領域には、固定した隣り合うＬＥＤ６２の上面に露出させて形成した端子どうしがワイヤーボンディング６４によって接続され、かつ、ワイヤー接続部２０Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２０Ａがワイヤーボンディング６４によって接続されると共にワイヤー接続部２１Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２１Ａがワイヤーボンディング６４によって接続され」るところ、「ＬＥＤ６２のまとまりの一方であるＬＥＤ６２Ａに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ」と「もう一方のＬＥＤ６２のまとまりであるＬＥＤ６２Ｂに接続されるワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ」を備えるから、当該「ＬＥＤ６２のまとまりの一方であるＬＥＤ６２Ａ」及び「もう一方のＬＥＤ６２のまとまりであるＬＥＤ６２Ｂ」と、本願補正発明の「前記２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子」とは、「２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子」である点で一致する。
オ　引用発明においては、「第一導電部材２０の内周縁部には円弧状のワイヤー接続部２０Ａが形成してあり、第一導電部材２０のワイヤー接続部２０Ａとは別の部位には平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２０Ｂが突設してあり、第二導電部材２１の内周縁部には円弧状（ワイヤー接続部２０Ａと同じ形状）のワイヤー接続部２１Ａが形成してあり、第二導電部材２１のワイヤー接続部２１Ａとは別の部位にはケーブル接続部２０Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２１Ｂが突設してあ」るところ、「ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａ、ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａがそれぞれ接続されるケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ、並びに当該それぞれの接続のための配線部からなる組が２組あり、
その１組
別の１組
　それゆえ、前記「
その１組
カ　引用発明は「導通板１７は、第一導電部材２０及び第二導電部材２１を共に２つずつ備え」るから、上記オにおいて本願補正発明の「第１の配線パターン」に対応する引用発明の「第一導電部材２０及び第二導電部材２１」とは
別の１組
キ　引用発明の「ＬＥＤ６２は、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行な方向に配列され、各ＬＥＤ６２は、その一辺がＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の１辺に平行となるように実装されて」いることと、本願補正発明の「前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている」こととは、「前記第１および第２の複数の発光素子は、一方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して一定方向に実装されている」点で一致する。
ク　引用発明の「照明器具６６」は，本願補正発明の「発光装置」に相当する。
ケ　一致点
　したがって，引用発明と本願補正発明とは，次の点で一致する。
「矩形状の平面形状を有する基板と、
　それぞれが長手方向を有する平面形状を有し、かつそれぞれが対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続される、第１および第２の組の端子と、
　２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、
　前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、
　前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿い且つ前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、
を有し、
　前記第１および第２の複数の発光素子は、前記基板の辺に対して一定方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して一定方向に実装されている、
発光装置。」
コ　相違点
一方両者は，次の各点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明は，「矩形状の平面形状を有し、対角に貫通穴が形成された基板」を備えるのに対して，引用発明は，「矩形状の平面形状を有する基板」は備えるものの，「対角に貫通穴が形成された」ものではない点。
《相違点２》
　本願補正発明は、「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有し、かつぞれぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続され、前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い第１および第２の組の端子」を備えるのに対して、引用発明は、「それぞれが長手方向を有する平面形状を有し、かつそれぞれが対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子であって、前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続される、第１および第２の組の端子」は備えるものの、「第１および第２の組の端子」が「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有」するものではなく、また、「前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い」ものではない点。
《相違点３》
　本願補正発明は、「２つの角部に配置された２つの端子」を備えるところ、当該「２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と」を備えるのに対し、引用発明は、「２つの角部に配置された２つの端子」とともに「２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と」は備えるものの、「２分される前記基板上の実装領域」が「２つの角部を結ぶ対角線により２分される」ものではない点。
《相違点４》
　本願補正発明は、「前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている」構成を備えるのに対して、引用発明は、「前記第１および第２の複数の発光素子は、前記基板の辺に対して一定方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して一定方向に実装されている」構成は備えるものの、「記対角線に沿う方向に配列」されておらず、また、「前記基板の辺に対して斜めに実装されている」ものでもない点。
（４）判断
　上記各相違点について、まず相違点３及び相違点４を併せて検討する
ア　相違点３及び相違点４について
　前記（２）イ（ウ）及び同ウ（ウ）に記載したように、ＬＥＤチップを配列した発光装置において、ＬＥＤチップの配列方向を、矩形状の基板の対角線に沿う方向にすることは、周知の配列であって、引用発明においても当該配列方向を採用することは、単なる設計上の変更であって、本願明細書を見ても、当該配列方向の採用により格別な効果が奏されるとは認められない。
　よって、引用発明において、当該周知の配列方向を採用して、引用発明において２分されている基板上の実装領域が、「２つの角部を結ぶ対角線により２分される」ものとなり、相違点３に係る構成を備えるとともに、引用発明の「前記基板の辺に対して一定方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して一定方向に実装されている」「前記第１および第２の複数の発光素子」が、「前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装され」て相違点４に係る構成を備えることに何ら困難はない。
イ　相違点１について
　前記（２）エ（ウ）及び同オ（イ）に記載したように、ＬＥＤチップを配列した発光装置において、固定用の孔を、基板の対角線上であって、電極が設けられていない角部に設けることは周知の技術であって、引用発明において、「ＬＥＤモジュール１０は、そのヒートシンク４５の当接面４８をシャシー６８の上面に接触させた状態でシャシー６８に対して固定」するに際して、当該周知技術を採用することは当業者が適宜になし得たことである。
ウ　相違点２について
　前記（２）イ（ウ）に記載したように、実装基板２の対角付近に、対角線と平行な辺を有するようにして設けることは、外部電極端子の配設方向として何ら格別なものではないから、引用発明が、「それぞれが長手方向を有する平面形状を有」する「第１および第２の組の端子」を備えるところ、上記アのとおり、引用発明において２分されている前記基板上の実装領域を「２つの角部を結ぶ対角線により２分される」ことに伴い、前記「長手方向」が当該「対角線」に平行な方向となるようにすることは、単なる設計上の変更である。
　また、引用発明においては、「前記第１の組の端子は第１のドライバに接続され、前記第２の組の端子は前記第１のドライバとは異なる第２のドライバに接続される」ところ、一般に、ドライバ（電源）は、接続される負荷を過不足なく駆動できる程度の能力のものが選択されるから、第１の複数の発光素子、あるいは、第２の複数の発光素子のいずれかを駆動できる程度のドライバが、第１の複数の発光素子及び第２の複数の発光素子を合わせたものを駆動するには足りないものとなることは、通常に生じうることと認められるから、相違点２に係る「前記第１および第２の複数の発光素子の総数は、前記第１のドライバまたは前記第２のドライバで駆動可能な発光素子の個数より多い」点は、実質的な相違点ではなく、仮にそうでないとしても、当業者が適宜になし得たことである。
エ　上記アないしウのとおりであるから，引用発明において相違点１ないし４に係る構成を備えることは当業者が適宜になし得たことである。
オ　なお、請求人は、本願補正発明の「第１の配線パターン」及び「第２の配線パターン」の双方に係る「前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置される」との構成は、引用発明が備えるものではない旨主張する。
　しかしながら、前記（３）オ、カのとおり、引用発明は、当該「前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置される」ことに相当する構成を備えるものである。
　また、仮に、引用発明における、それぞれ円弧状の各「ワイヤー接続部２０Ａ」及び「ワイヤー接続部２１Ａ」のみが、本願補正発明の「第１の配線パターン」及び「第２の配線パターン」に対応するものであるとしても、前記アのとおり、引用発明が相違点３，４の構成を備えることに伴い、引用発明の各「ワイヤー接続部２０Ａ」及び「ワイヤー接続部２１Ａ」の境界部分を、ＬＥＤ用ホルダ１５の平面視略矩形の角部付近に配置して、引用発明の各「ワイヤー接続部２０Ａ」及び「ワイヤー接続部２１Ａ」と、当該角部に配される「ケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ」との間の接続パターンが、当該「ワイヤー接続部２０Ａ」及び「ワイヤー接続部２１Ａ」と基板の辺に介在しないように、「第一導電部材２０」及び「第二導電部材２１」のパターンを構成して、各「ワイヤー接続部２０Ａ」及び「ワイヤー接続部２０Ａ」が「前記基板の辺に他のパターンを介さずに隣接して配置される」ものとすることは当業者が適宜になし得たことである。
カ　また、請求人は、上申書において、引用文献１に係るＬＥＤモジュールは複数個連鎖して接続するものであるから、二対の端子を「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有」するように配置することにより、隣接するＬＥＤモジュールを辺が対向するように配置することができなくなるという技術的阻害要因がある旨主張する。
　しかしながら、当該各ＬＥＤモジュールの接続は、前記第２　４（２）アｄに摘記した引用文献１の段落【００２７】の記載のとおり、可撓性を有するケーブル７７を用いたコネクタ付ケーブル７５によりなされるのであるから、二対の端子を「それぞれが対角線に平行な方向が長手方向となる平面形状を有」するように配置した状態にあっても、ケーブル７７の可撓性により、隣接するＬＥＤモジュールを辺が対向するように配置することに支障はないものといえる。
（５）小括
　よって，本願補正発明は，引用発明及び引用例２ないし５に記載された事項、ならびに周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　よって，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
５　まとめ
　以上のとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和元年８月１６日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成３１年３月１日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１により特定される以下のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　対角に貫通穴が形成された基板と、
　それぞれが前記基板の前記貫通穴が形成されていない対向する２つの角部に配置された２つの端子で構成される第１および第２の組の端子と、
　前記２つの角部を結ぶ対角線により２分される前記基板上の実装領域の一方の側に実装され、前記第１の組の端子に接続された第１の複数の発光素子と、
　前記実装領域の他方の側に実装され、前記第２の組の端子に接続された第２の複数の発光素子と、
　前記第１の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の一方の周囲に沿って配置されると共に、前記第１の複数の発光素子に接続された第１の配線パターンと、
　前記第２の組の端子との間を接続するように、前記基板上の実装領域の他方の周囲に沿って配置されると共に、前記第２の複数の発光素子に接続された第２の配線パターンと、
　を有し、
　前記第１および第２の複数の発光素子は、前記対角線に沿う方向に配列し、かつ前記基板の辺に対して斜めに実装されている、
　ことを特徴とする発光装置。」
２　刊行物等に記載された発明
　引用発明は，前記第２の４「（２）刊行物等に記載された発明」アに記載したとおりのものである。また、引用例２〜５に記載された事項は、同イ〜オに記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　前記第２「１　本件補正の内容」〜第２「３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討」において記したように，本願補正発明は，本件補正前の請求項１の「対角に貫通穴が形成された基板」、「第１および第２の組の端子」、「第１の配線パターン」及び「第２の配線パターン」について，それぞれ技術的に限定するものである。言い換えると，本願発明は，本願補正発明から上記限定する各事項を省いたものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定したものである本願補正発明が，前記第２　４「（３）対比」〜第２　４「（５）小括」において検討したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。