(57)【要約】  小型化しても、通過帯域内の挿入損失を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる、弾性波フィルタ装置を提供する。  パッケージ基板の一方主面２２ａに縦結合共振子型弾性波フィルタが実装されるフィルタ実装パターン２２が形成され、他方主面に裏面端子パターンが形成され、内部に内部電極パターンが形成されている。基板本体の一方主面の法線方向から透視すると、フィルタ実装パターン２２のうち縦結合共振子型弾性波フィルタのグランドパッドに接続されるグランドパターン要素２２ｄと内部電極パターンの内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは、フィルタ実装パターン２２の入力パターン要素２２ａを通りかつ２つの出力パターン要素２２ｂ，２２ｃの間を通る中心線Ｘ−Ｘに関して非対称に配置されている。
2010052821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦結合共振子型弾性波フィルタと、
該縦結合共振子型弾性波フィルタが実装されるパッケージ基板と、
を備えた弾性波フィルタ装置であって、
前記縦結合共振子型弾性波フィルタは、
１つの入力パッドと、
２つの出力パッドと、
少なくとも１つのグランドパッドと、
を有し、
前記パッケージ基板は、
絶縁性の基板本体と、
前記基板本体の一方主面に形成された導電性のフィルタ実装パターンと、
前記基板本体の他方主面に形成された導電性の裏面端子パターンと、
前記基板本体の内部に形成された導電性の内部電極パターンと、
前記基板本体の内部に延在し、前記フィルタ実装パターンと前記内部電極パターンとを電気的に接続する第１のビア導体と、
前記基板本体の内部に延在し、前記内部電極パターンと前記裏面端子パターンとを電気的に接続する第２のビア導体と、
を有し、
前記フィルタ実装パターンは、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記入力パッドと接続される入力パターン要素と、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの２つの前記出力パッドとそれぞれ接続される２つの出力パターン要素と、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記グランドパッドと接続される１つのグランドパターン要素とを含み、
前記内部電極パターンは、前記第１のビア導体を介して前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素に接続される１つの内部グランドパターン要素を含み、
前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する複数の前記第１のビア導体は、前記フィルタ実装パターンの前記入力パターン要素を通りかつ前記フィルタ実装パターンの２つの前記出力パターン要素の間を通る中心線に関して、非対称に配置されていることを特徴とする、弾性波フィルタ装置。
【請求項２】
前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素の形状は、前記中心線に関して非対称であることを特徴とする、請求項１に記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項３】
前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する前記第１のビア導体は、前記中心線に関して一方側に配置されている個数と前記中心線に関して他方側に配置されている個数とが異なることを特徴とする、請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項４】
前記中心線に関して一方側に、前記フィルタ実装パターンの一方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体が配置され、前記中心線に関して他方側に、前記フィルタ実装パターンの他方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体が配置され、
前記中心線に関して前記一方側に配置されている前記フィルタ実装パターンの前記一方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体と前記中心線との間の距離が、前記中心線に関して前記他方側に配置されている前記フィルタ実装パターンの前記他方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体と前記中心線との間の距離よりも大きく、
前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する前記第１のビア導体は、前記中心線に関して前記一方側に配置されている個数が、前記中心線に関して前記他方側に配置されている個数よりも多いことを特徴とする、請求項３に記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項５】
前記パッケージ基板の前記基板本体は、間隔を設けて互いに平行に延在する矩形の一対の前記主面と、前記主面間に延在する４つの側面とを有し、
前記基板本体の前記他方主面に形成された前記裏面端子パターンは、一つの前記側面に沿って配置された２つの出力端子を含み、
前記基板本体の前記一方主面の垂線方向から透視すると、
一方の前記出力端子のみが前記中心線上に配置され、
前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記グランドパターン要素とを接続する前記第１のビア導体は、他方の前記出力端子が配置されている前記中心線に関して一方側に配置されている個数が、前記中心線に関して他方側に配置されている個数よりも多いことを特徴とする、請求項３に記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項６】
前記縦結合共振子型弾性波フィルタは第１及び第２の弾性波フィルタ素子を有し、
前記第１及び第２の弾性波フィルタ素子の入力端子は、直接又は他の素子を介して、前記入力パッドに接続され、
前記第１及び第２の弾性波フィルタ素子の出力端子は、直接又は他の素子を介して、それぞれ異なる前記出力パッドに接続されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項７】
前記第１の弾性波フィルタ素子は、縦続接続された第１及び第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部を含み、
前記第２の弾性波フィルタ素子は、縦続接続された第３及び第４の縦結合共振子型弾性波フィルタ部を含み、
前記第１乃至第４の縦結合共振子型弾性波フィルタ部は、それぞれ、弾性波の伝搬方向に沿って配置された３つのＩＤＴを有し、
前記第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端と、前記第３の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端とが、直接又は他の素子を介して、前記入力パッドに接続され、
前記第２の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端が、直接又は他の素子を介して、一方の前記出力パッドに接続され、
前記第４の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端が、直接又は他の素子を介して、他方の前記出力パッドに接続され、
前記第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端と前記第２の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端とがそれぞれ接続され、
前記第３の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端と前記第４の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端とがそれぞれ接続され、
前記第１乃至第４の縦結合共振子型弾性波フィルタのうち、１つの位相が他の３つの位相と１８０度異なることを特徴とする、請求項６に記載の弾性波フィルタ装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一つに記載に弾性波フィルタ装置と、
前記弾性波フィルタ装置の前記パッケージ基板に実装される、ラダー回路を有する送信側フィルタと、
を備え、
前記弾性波フィルタの前記縦結合共振子型弾性波フィルタが受信側のバンドパスフィルタとなる、デュプレクサであって、
前記弾性波フィルタ装置の前記パッケージ基板の前記基板本体は、間隔を設けて互いに平行に延在する矩形の一対の前記主面と、前記主面間に延在する４つの側面とを有し、
前記基板本体の前記他方主面に形成された前記裏面端子パターンは、一つの前記側面に沿って配置された２つの出力端子と、当該側面に隣接する他の側面に沿って配置されたアンテナ端子とを含み、
前記アンテナ端子は、前記前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記入力パッドと、前記送信側フィルタの一端とに接続されていることを特徴とする、デュプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波フィルタ装置に関し、詳しくは、縦結合共振子型弾性波フィルタを備えた弾性波フィルタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電基板の表面を伝搬する弾性表面波や、圧電基板と固体層の境界を伝搬する弾性境界波等の弾性波を利用する弾性波フィルタをパッケージに収納した弾性波フィルタ装置が提案されている。このような弾性波フィルタ装置において、パッケージの寄生成分により帯域外抑圧度が劣化することがある。【０００３】
これを改善するため、例えば特許文献１には、弾性表面波フィルタをフェースダウン実装するパッケージとして、図１９の平面図に示す構成が提案されている。【０００４】
すなわち、図１９に示すように、パッケージ基板１００のフィルタ実装面に形成されるフィルタ実装パターンは、導電バンプおよび接続用パターン１４１；１４２ａ；１４２ｂ；１４３ａ〜１４３ｄ；１４４ａ，１４４ｂを介して、弾性表面波フィルタの入出力電極およびグランド電極と電気的に接続される。フィルタ実装パターンのパターン要素のうち、入力パターン要素１３１及び出力パターン要素１３２ａ，１３２ｂ以外のグランドパターン要素について、入力側のグランドパターン要素１３３と、出力側のグランドパターン要素１３４とを分離して形成する。各パターン要素１３１，１３２ａ，１３２ｂ，１３３，１３４は、それぞれ、外部回路との接続のためパッケージ基板１００の側面に形成された外部接続端子１２１，１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ〜１２３ｄ，１２４と電気的に接続される。この構成の作製例は、グランドパターン要素を分離することにより、通過帯域高域側の帯域外の減衰量を改善できたと記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４５７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、製品の小型化が進むと、図１９のように複数のグランドパターン要素をパッケージ基板の側面に形成された複数の外部接続端子（キャスタレーション）に直接接続することができなくなる。そのため、パッケージ基板のフィルタ実装面に形成するパターン要素を、ビア導体を介してパッケージの裏面側に形成する外部接続端子と接続するが、この場合、グランドパターン要素を分離すると、各グランドパターン要素の面積が小さくなるため、グランドパターン要素に配置できるビア導体の本数が少なくなる。これらのことから、グランドパターン要素の電位と基準電位面との電位差が大きくなり、寄生成分に起因して発生する高周波電流が増加することになる。このため、帯域外抑圧度が小さくなる。【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、小型化しても、通過帯域内の挿入損失を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる、弾性波フィルタ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した弾性波フィルタ装置を提供する。【０００９】
弾性波フィルタ装置は、縦結合共振子型弾性波フィルタと、該縦結合共振子型弾性波フィルタが実装されるパッケージ基板とを備える。前記縦結合共振子型弾性波フィルタは、（ａ）１つの入力パッドと、（ｂ）２つの出力パッドと、（ｃ）少なくとも１つのグランドパッドとを有する。前記パッケージ基板は、（ａ）絶縁性の基板本体と、（ｂ）前記基板本体の一方主面に形成された導電性のフィルタ実装パターンと、（ｃ）前記基板本体の他方主面に形成された導電性の裏面端子パターンと、（ｄ）前記基板本体の内部に形成された導電性の内部電極パターンと、（ｅ）前記基板本体の内部に延在し、前記フィルタ実装パターンと前記内部電極パターンとを電気的に接続する第１のビア導体と、（ｆ）前記基板本体の内部に延在し、前記内部電極パターンと前記裏面端子パターンとを電気的に接続する第２のビア導体とを有する。前記フィルタ実装パターンは、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記入力パッドと接続される入力パターン要素と、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの２つの前記出力パッドとそれぞれ接続される２つの出力パターン要素と、前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記グランドパッドと接続される１つのグランドパターン要素とを含む。前記内部電極パターンは、前記第１のビア導体を介して前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素に接続される１つの内部グランドパターン要素を含む。前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する複数の前記第１のビア導体は、前記フィルタ実装パターンの前記入力パターン要素を通りかつ前記フィルタ実装パターンの２つの前記出力パターン要素の間を通る中心線に関して、非対称に配置されている。【００１０】
上記構成において、パッケージ基板のフィルタ実装パターンのうちグランドパターン要素に接続された第１のビア導体は、中心線に関して非対称に配置されているので、グランドパターン要素における電流の分離や集結を調整し、帯域外減衰量を大きくするように最適化することができる。【００１１】
したがって、通過帯域内の挿入損失を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる。【００１２】
好ましくは、前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素の形状は、前記中心線に関して非対称である。【００１３】
この場合、グランドパターン要素における電流の分離や集結を調整し、帯域外減衰量を大きくするように、より最適化することができる。【００１４】
好ましくは、前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する前記第１のビア導体は、前記中心線に関して一方側に配置されている個数と前記中心線に関して他方側に配置されている個数とが異なる。【００１５】
この場合、グランドパターン要素における電流の分離や集結を調整し、帯域外減衰量を大きくするように最適化することが容易になる。【００１６】
好ましくは、（ａ）前記中心線に関して一方側に、前記フィルタ実装パターンの一方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体が配置され、前記中心線に関して他方側に、前記フィルタ実装パターンの他方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体が配置され、（ｂ）前記中心線に関して前記一方側に配置されている前記フィルタ実装パターンの前記一方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体と前記中心線との間の距離が、前記中心線に関して前記他方側に配置されている前記フィルタ実装パターンの前記他方の前記出力パターン要素に接続された前記第１のビア導体と前記中心線との間の距離よりも大きく、（ｃ）前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記内部グランドパターン要素との間を電気的に接続する前記第１のビア導体は、前記中心線に関して前記一方側に配置されている個数が、前記中心線に関して前記他方側に配置されている個数よりも多い。【００１７】
この場合、グランドパターン要素と内部グランドパターン要素とを接続する第１のビア導体は、２つの出力パターン要素にそれぞれ接続された第１のビア導体のうち中心線から遠い方が配置されている中心線に関して一方側に配置される個数が、中心線に関して他方側よりも多い。これによって、グランドパターン要素と内部グランドパターン要素との間を流れる電流の分離や集結を調整し、帯域外減衰量を大きくするように最適化することができる。【００１８】
具体的には、以下のように種々の態様とすることができる。【００１９】
前記縦結合共振子型弾性波フィルタは、第１及び第２の弾性波フィルタ素子を有する。前記第１及び第２の弾性波フィルタ素子の入力端子は、直接又は他の素子を介して、前記入力パッドに接続されている。前記第１及び第２の弾性波フィルタ素子の出力端子は、直接又は他の素子を介して、それぞれ異なる前記出力パッドに接続されている。【００２０】
この場合、小型化しても、通過帯域内の平衡度を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる。【００２１】
好ましくは、前記第１の弾性波フィルタ素子は、縦続接続された第１及び第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部を含む。前記第２の弾性波フィルタ素子は、縦続接続された第３及び第４の縦結合共振子型弾性波フィルタ部を含む。前記第１乃至第４の縦結合共振子型弾性波フィルタ部は、それぞれ、弾性波の伝搬方向に沿って配置された３つのＩＤＴを有する。前記第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端と、前記第３の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端とが、直接又は他の素子を介して、前記入力パッドに接続される。前記第２の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端が、直接又は他の素子を介して、一方の前記出力パッドに接続される。前記第４の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち中央に配置された前記ＩＤＴの一端が、直接又は他の素子を介して、他方の前記出力パッドに接続される。前記第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端と前記第２の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端とがそれぞれ接続される。前記第３の縦結合共振子型弾性波フィルタ部の前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端と前記第４の縦結合共振子型弾性波フィルタの前記ＩＤＴのうち両側に配置された前記ＩＤＴの一端とがそれぞれ接続される。前記第１乃至第４の縦結合共振子型弾性波フィルタのうち、１つの位相が他の３つの位相と１８０度異なる。【００２２】
この場合、縦結合共振子型弾性波フィルタは、不平衡信号が入力され、平衡信号を出力するバランス型フィルタである。【００２３】
好ましくは、前記パッケージ基板の前記基板本体は、間隔を設けて互いに平行に延在する矩形の一対の前記主面と、前記主面間に延在する４つの側面とを有する。前記基板本体の前記他方主面に形成された前記裏面端子パターンは、一つの前記側面に沿って配置された２つの出力端子を含む。前記基板本体の前記一方主面の法線方向から透視すると、（ａ）一方の前記出力端子のみが前記中心線上に配置され、（ｂ）前記フィルタ実装パターンの前記グランドパターン要素と前記内部電極パターンの前記グランドパターン要素とを接続する前記第１のビア導体は、他方の前記出力端子が配置されている前記中心線に関して一方側に配置されている個数が、前記中心線に関して他方側に配置されている個数よりも多い。【００２４】
また、本発明は、以下のように構成したデュプレクサを提供する。【００２５】
デュプレクサは、上記各構成のいずれか一つの弾性波フィルタ装置と、前記弾性波フィルタ装置の前記パッケージ基板に実装される、ラダー回路を有する送信側フィルタとを備え、前記弾性波フィルタの前記縦結合共振子型弾性波フィルタが受信側のバンドパスフィルタとなる。前記弾性波フィルタ装置の前記パッケージ基板の前記基板本体は、間隔を設けて互いに平行に延在する矩形の一対の前記主面と、前記主面間に延在する４つの側面とを有する。前記基板本体の前記他方主面に形成された前記裏面端子パターンは、一つの前記側面に沿って配置された２つの出力端子と、当該側面に隣接する他の側面に沿って配置されたアンテナ端子とを含む。前記アンテナ端子は、前記前記縦結合共振子型弾性波フィルタの前記入力パッドと、前記送信側フィルタの一端とに接続されている。【００２６】
上記構成によれば、デュプレクサの受信側のバンドパスフィルタについて、通過帯域内の挿入損失、平衡度を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、小型化しても、通過帯域内の挿入損失を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】弾性波フィルタ装置の断面図である。（実施例１）
【図２】弾性波フィルタ装置の平面図である。（実施例１）
【図３】弾性波フィルタ素子の構成図である。（実施例１）
【図４ａ】パッケージ基板のフィルタ実装面の平面図である。（実施例１）
【図４ｂ】パッケージ基板のフィルタ実装面の平面図である。（比較例１）
【図５】パッケージ基板の（ａ）第２の電極面の平面図、（ｂ）裏面端子面の透視図である。（実施例１）
【図６】平衡出力波形とバランス性を示すグラフである。（実施例１、比較例１）
【図７】不平衡出力波形を示すグラフである。（実施例１、比較例１）
【図８】バランス性（広帯域）を示すグラフである。（実施例１、比較例１）
【図９】アイソレーション特性を示すグラフである。（実施例１、比較例１）
【図１０】パッケージ基板のフィルタ実装面の平面図である。（実施例２、比較例２）
【図１１】パッケージ基板の（ａ）第２の電極面の平面図、（ｂ）裏面端子面の透視図である。（実施例２）
【図１２】平衡出力波形とバランス性を示すグラフである。（実施例２、比較例２）
【図１３】不平衡出力波形を示すグラフである。（実施例２、比較例２）
【図１４】バランス性（広帯域）を示すグラフである。（実施例２、比較例２）
【図１５】アイソレーション特性を示すグラフである。（実施例２、比較例２）
【図１６】パッケージ基板の（ａ）フィルタ実装面の平面図、（ｂ）第２の電極面の平面図である。（実施例３）
【図１７】パッケージ基板の裏面端子面の透視図である。（実施例３）
【図１８】弾性波フィルタ装置の平面図である。（実施例４）
【図１９】パッケージ基板の平面図である。（従来例）
【図２０】デュプレクサの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１８を参照しながら説明する。
【００３０】
＜実施例１＞  実施例１の弾性波フィルタ装置１０について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００３１】
図１は、弾性波フィルタ装置１０の断面図である。図２は、弾性波フィルタ装置１０の平面図であり、受信用フィルタ３０については内部構成が模式的に示されている。
【００３２】
図１及び図２に示すように、弾性波フィルタ装置１０は、パッケージ基板２０に受信用フィルタ３０と送信用フィルタ４０とが実装されているデュプレクサである。例えば、受信用フィルタ３０は縦結合共振子型の弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタであり、送信用フィルタ４０は、ラダー回路を有する弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタである。
【００３３】
パッケージ基板２０は、複数の絶縁層の間に導電パターンが形成された複合基板である。詳しくは、パッケージ基板２０は、絶縁性の基板本体２１の一方の主面であるフィルタ実装面２０ａに、受信用フィルタ３０と送信用フィルタ４０とを実装するための導電性のフィルタ実装パターン２２が形成されている。図１に示すように、基板本体２１の他方の主面である裏面端子面２０ｂには、導電性の裏面端子パターン２６が形成されている。裏面端子パターン２６には、弾性波フィルタ装置１０を外部回路に接続するための裏面端子が形成されている。基板本体２１の内部の内部電極面２０ｃ、すなわち絶縁層の界面には、導電性の内部電極パターン２４が形成されている。フィルタ実装パターン２２と内部電極パターン２４とは、基板本体２１の内部に形成された第１のビア導体２３により電気的に接続される。また、内部電極パターン２４と裏面端子パターン２６とは、基板本体２１の内部に形成された第２のビア導体２５により電気的に接続される。
【００３４】
基板本体２１は、矩形の平板形状である。すなわち、基板本体２１のフィルタ実装面２０ａと裏面端子面２０ｂとは、矩形形状であり、間隔を設けて互いに平衡に延在している。基板本体２１は、フィルタ実装面２０ａと裏面端子面２０ｂとの間に、４つの側面を有する。
【００３５】
受信用フィルタ３０は、図２に模式的に示されているように、第１弾性波フィルタ素子３０ｓと第２弾性波フィルタ素子３０ｔと、不平衡信号が入力される１つの入力パッド３０ａと、平衡信号を出力する２つの出力パッド３０ｂ，３０ｃと、入力側グランドパッド３０ｄと、出力側グランドパッド３０ｅ，３０ｆとを備える縦結合共振子型フィルタである。各パッド３０ａ〜３０ｆは受信用フィルタ３０の裏面に形成され、パッケージ基板２０のフィルタ実装パターン２２に電気的に接続される。
【００３６】
図３は、受信用フィルタ３０の構成図である。図３に示すように、受信用フィルタ３０は、２組の縦続接続された縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３７；３４，３８を備える。各組の一方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４の一端はそれぞれ異なる共振子３１，３２を介して入力パッド３０ａに接続されている。各組の他方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７，３８の一端は、それぞれ異なる出力パッド３０ｂ，３０ｃに接続されている。
【００３７】
詳しくは、縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３７，３８は、弾性波の進行方向に沿って形成された第１〜第３のＩＤＴ（Interdigital Transducer）３３ａ，３３ｂ，３３ｃ；３４ａ，３４ｂ，３４ｃ；３７ａ，３７ｂ，３７ｃ；３８ａ，３８ｂ，３８ｃと、第１〜第３のＩＤＴ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ；３４ａ，３４ｂ，３４ｃ；３７ａ，３７ｂ，３７ｃ；３８ａ，３８ｂ，３８ｃが形成されている領域の弾性波の進行方向両側にそれぞれ配置された一対の反射器３３ｄ，３３ｅ；３４ｄ，３４ｅ；３７ｄ，３７ｅ；３８ｄ，３８ｅとを有する。
【００３８】
各組の一方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４の３つのＩＤＴ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ；３４ａ，３４ｂ，３４ｃのうち中央に配置された第２のＩＤＴ３３ｂ，３４ｂの一端がそれぞれ共振子３１，３２に接続され、他端は接地されている。各組の他方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７，３８の３つのＩＤＴ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ；３８ａ，３８ｂ，３８ｃのうち中央に配置された第２のＩＤＴ３７ｂ，３８ｂの一端がそれぞれ出力パッド３０ｂ，３０ｃに接続され、他端は接地されている。
【００３９】
各組の一方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４の３つのＩＤＴ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ；３４ａ，３４ｂ，３４ｃのうち両側に配置された第１及び第３のＩＤＴ３３ａ，３３ｃ；３４ａ，３４ｃの一端と、各組の他方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７，３８の３つのＩＤＴ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ；３８ａ，３８ｂ，３８ｃのうち両側に配置された第１及び第３のＩＤＴ３７ａ，３７ｃ；３８ａ，３８ｃの一端とが、それぞれ、配線３５ａ，３５ｂ；３６ａ，３６ｂを介して接続され、他端は接地されている。
【００４０】
４つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３７，３８のうち、一つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７の第２のＩＤＴ３７ｂは、他の３つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３８の第２のＩＤＴ３３ｂ，３４ｂ，３８ｂに対して反転されており、一方の出力パッド３０ｂから取り出される信号の位相は、他方の出力パッド３０ｃから取り出される信号の位相に対して１８０°異なる。
【００４１】
なお、受信用フィルタ３０の構成は、図３の構成に限らず、種々の構成とすることができる。例えば、図３の構成から共振子３１，３２を無くし、各組の一方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４の第２のＩＤＴ３３ｂ，３４ｂの一端を入力パッド３０ａに接続し、他端を接地する構成としてもよい。あるいは、図３の構成から共振子３１，３２と各組の一方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４とを無くし、各組の他方の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７，３８の第２のＩＤＴ３７ｂ，３８ｂの一端を入力パッド３０ａに接続し、縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７の第１及び第３のＩＤＴ３７ａ、３７ｃの一端を一方の出力パッド３０ｂに接続し、縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３８の第１及び第３のＩＤＴ８ａ，３８ｃの一端を他方の出力パッド３０ｃに接続し、他端を接地する構成としてもよい。
【００４２】
送信用フィルタ４０は、図２に示すように、８つのパッド４０ｘを備えている。
【００４３】
図４ａは、図１の線Ａ−Ａに沿って見た平面図、すなわち、パッケージ基板２０のフィルタ実装面２０ａの平面図である。図４ａにおいて、「×」記号は受信用フィルタ３０及び送信用フィルタ４０のパッドの位置を模式的に示している。「●」記号は、フィルタ実装面２０ａと内部電極面２０ｃとの間に形成される第１のビア導体２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｐ，２３ｑ，２３ｒ，２３ｓ，２３ｔ，２３ｘの位置を模式的に示している。
【００４４】
フィルタ実装面２０ａの垂直方向から見た図４ａに示すように、フィルタ実装面２０ａに形成されたフィルタ実装パターン２２は、（ａ）受信用フィルタ３０の入力パッド３０ａに接続される入力パターン要素２２ａと、（ｂ）受信用フィルタ３０の２つの出力パッド３０ｂ，３０ｃにそれぞれ接続される出力パターン要素２２ｂ，２２ｃと、（ｃ）受信用フィルタ３０のグランドパッド３０ｄ，３０ｅ，３０ｆに接続される１つのグランドパターン要素２２ｄとを含む。さらに、フィルタ実装パターン２２は、送信用フィルタ４０のパッド４０ｘにそれぞれ接続される（ａ）１つの送信側出力パターン要素２２ｓと、（ｂ）１つの送信側入力パターン要素２２ｔと、（ｃ）４つの送信側グランド要素２２ｘとを含む。
【００４５】
グランドパターン要素２２ｄは、入力パターン要素２２ａを通りかつ２つの出力パターン要素２２ｂ，２２ｃの間を通る中心線Ｘ−Ｘに関して対称な形状である。しかし、グランドパターン要素２２ｄに接続される第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは、中心線Ｘ−Ｘに関して、非対称に配置されている。
【００４６】
また、グランドパターン要素２２ｄに接続される第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは、中心線Ｘ−Ｘに関して両側に異なる個数が配置されている。
【００４７】
中心線に関して一方側（図４ａにおいて下側）に、一方の出力パターン要素２２ｂに接続された第１のビア導体２３ｂが配置され、中心線Ｘ−Ｘに関して他方側（図４ａにおいて上側）に、他方の出力パターン要素２２ｃに接続された第１のビア導体２３ｃが配置されている。一方の出力パターン要素２２ｂに接続された第１のビア導体２３ｂと中心線Ｘ−Ｘとの間の距離は、他方の出力パターン要素２２ｃに接続された第１のビア導体２３ｃと中心線Ｘ−Ｘとの間の距離よりも大きい。グランドパターン要素２２ｄに接続された３つの第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒのうち、２つの第１のビア導体２３ｑ，２３ｒが中心線Ｘ−Ｘに関して一方側に配置され、１つの第１のビア導体２３ｐが中心線Ｘ−Ｘに関して他方側に配置されている。すなわち、グランドパターン要素２２ｄに接続された３つの第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは、中心線Ｘ−Ｘに関して一方側、すなわち中心線Ｘ−Ｘまでの距離が相対的に大きい第１のビア導体２３ｂが配置されている側に配置されている個数の方が、中心線Ｘ−Ｘに関して他方側、すなわち中心線Ｘ−Ｘまでの距離が相対的に小さい第１のビア導体２３ｃが配置されている側に配置されている個数よりも多い。
【００４８】
図５（ａ）は、図１の線Ｂ−Ｂに沿って見た平面図、すなわち、基板本体２１の内部電極面２０ｃの平面図である。図５（ａ）において、「●」記号は、内部電極面２０ｃと裏面端子面２０ｂとの間に形成される第２のビア導体２５ａ〜２５ｄ，２５ｓ，２５ｔ，２５ｘ，２５ｙの位置を模式的に示している。図５（ａ）に示すように、内部電極面２０ｃには、内部電極パターン２４が形成されている。内部電極パターン２４は、（ａ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の入力パターン要素２２ａに第１のビア導体２３ａを介して接続される内部入力パターン要素２４ａと、（ｂ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の一方の出力パターン要素２２ｂに第１のビア導体２３ｂを介して接続される一方の内部出力パターン要素２４ｂと、（ｃ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の他方の出力パターン要素２２ｃに第１のビア導体２３ｃを介して接続される他方の内部出力パターン要素２４ｃと、（ｄ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２のグランドパターン要素２２ｄに第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒを介して接続される内部グランドパターン要素２４ｄと、（ｅ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の送信側出力パターン要素２２ｓに第１のビア導体２３ｓを介して接続される送信側内部出力パターン要素２４ｓと、（ｆ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の送信側入力パターン要素２２ｔに第１のビア導体２３ｔを介して接続される送信側内部入力パターン要素２４ｔと、（ｅ）図４ａに示されたフィルタ実装パターン２２の４つの送信側グランドパターン要素２２ｘに４つの第１のビア導体２３ｘを介して接続される２つの送信側内部グランドパターン要素２４ｘ，２４ｙとを含む。
【００４９】
図５（ｂ）は、図１の線Ｃ−Ｃに沿って見た透視図、すなわち、パッケージ基板２０の裏面端子面２０ｂの透視図である。図５（ｂ）に示すように、裏面端子面２０ｂには、不平衡信号用の第１パターン要素２６ａと、２つの平衡信号用の第２及び第３パターン要素２６ｂ，２６ｃと、グランド用の第４パターン要素２６ｄと、第５パターン要素２６ｅとを含む裏面端子パターン２６が形成されている。第１パターン要素２６ａは、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の内部入力パターン要素２４ａに第２のビア導体２５ａを介して接続され、かつ、内部電極パターン２４の送信側出力パターン要素２４ｓに第２のビア導体２５ｓを介して接続されている。第２パターン要素２６ｂは、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の一方の内部出力パターン要素２４ｂに第２のビア導体２５ｂを介して接続されている。第３パターン要素２６ｃは、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の他方の内部出力パターン要素２４ｃに第２のビア導体２５ｃを介して接続されている。第４パターン要素２６ｄは、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の内部グランドパターン要素２４ｄに６つの第２のビア導体２５ｄを介して接続され、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の２つの送信側内部グランドパターン要素２４ｘ，２４ｙに２つの第２のビア導体２５ｘ，２５ｙを介して接続されている。第５パターン要素２６ｅは、図５（ａ）に示された内部電極パターン２４の送信側内部入力パターン要素２４ｔに第２のビア導体２５ｔを介して接続されている。
【００５０】
アンテナ端子２８ａは、アンテナに接続され、アンテナに送信信号を出力し、アンテナから受信信号が入力される。アンテナ端子２８ａは、裏面端子パターン２６の第１パターン要素２６ａ、第２のビア導体２５ａ、内部電極パターン２４の内部入力パターン要素２４ａ、第１のビア導体２３ａ、フィルタ実装パターン２２の入力パターン要素２２ａを介して、受信用フィルタ３０の入力パッド３０ａに電気的に接続されている。また、アンテナ端子２８ａは、裏面端子パターン２６の第１パターン要素２６ａ、第２のビア導体２５ｓ、内部電極パターン２４の送信側内部出力パターン要素２４ｓ、第１のビア導体２３ｓ、フィルタ実装パターン２２の送信側出力パターン要素２２ｓを介して、送信用フィルタ４０のパッド４０ｘの一つに電気的に接続されている。
【００５１】
出力端子２８ｂ，２８ｃは、平衡信号を出力する端子であり、受信回路に接続される。出力端子２８ｂ，２８ｃは、それぞれ、裏面端子パターン２６の第２及び第３パターン要素２６ｂ，２６ｃ、第２のビア導体２５ｂ，２５ｃ、内部電極パターン２４の内部出力パターン要素２４ｂ，２４ｃ、第１のビア導体２３ｂ，２３ｃ、フィルタ実装パターン２２の出力パターン要素２２ｂ，２２ｃを介して、受信用フィルタ３０の出力パッド３０ｂ，３０ｃに電気的に接続されている。
【００５２】
入力端子２８ｅは、送信回路に接続され、送信信号が入力される端子である。入力端子２８ｅは、裏面端子パターン２６の第５パターン要素２６ｅ、第２のビア導体２５ｔ、内部電極パターン２４の送信側内部入力パターン要素２４ｔ、第１のビア導体２３ｔ、フィルタ実装パターン２２の送信側入力パターン要素２２ｔを介して、送信用フィルタ４０のパッド４０ｘの一つに電気的に接続されている。
【００５３】
図５（ｂ）に示すように、出力端子２８ｂ，２８ｃは、基板本体２１の４つの側面のうち、一つの側面２１ｂに沿って形成され、この側面２１ｂに隣接する一方の側面２１ａに沿ってアンテナ端子２８ａが形成されている。一方の出力端子２８ｂは中心線Ｘ−Ｘ上に形成され、他方の出力端子２８ｃは、中心線Ｘ−Ｘに関して一方側、すなわち、前述したようにグランドパターン要素２２ｄに接続された第１のビア導体２２ｐ，２２ｑ，２２ｒのうち配置される本数が多い側に形成されている。
【００５４】
次に、比較例１について、図４ｂを参照しながら説明する。比較例１は、実施例１と略同じ構成である。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００５５】
図４ｂは、実施例１の図４ａと同様に、パッケージ基板のフィルタ実装面２０ａの平面図である。図４ｂに示すように、フィルタ実装面２０ａには、実施例１と同じ形状のフィルタ実装パターン２２が形成されている。
【００５６】
図４ａの実施例１では、グランドパターン要素２２ｄに３つの第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒが接続され、これらの第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは中心線Ｘ−Ｘに関して非対称に配置されていた。これに対し、比較例１では、グランドパターン要素２２ｄに、第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒに加え、もう１つの第１のビア導体２３ｘが接続されており、グランドパターン要素２２ｄに接続された第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒ，２３ｘは、中心線Ｘ−Ｘに関して対称に配置されている。
【００５７】
次に、実施例１と比較例１の作製例について特性を測定した結果を、図６〜図９に示す。作製例の弾性波フィルタ装置は、ＵＭＴＳ  Ｂａｎｄ８用平衡・不平衡変換機能付きデュプレクサである。受信用フィルタ３０には、通過帯域９２５〜９６０ＭＨｚ、相手側帯域８８０〜９１５ＭＨｚのものを用いた。図６〜図９において、実線は実施例１の作製例の測定結果であり、破線は比較例１の作製例の測定結果である。
【００５８】
図６は、平衡出力波形とバランス性を示す。図６（ｄ）に示す位相バランスは、｜∠Ｓ３１−∠Ｓ４１｜である。図６から、実施例１は、挿入損失、振幅バランス、位相バランスのいずれも劣化することなく、通過帯域近傍の抑圧度が、比較例１よりも改善されることが分かる。
【００５９】
図７は、不平衡出力波形を示す。図７から、実施例１は、特に出力２側の不平衡状態の通過帯域近傍の抑圧度が、比較例１よりも改善されることが分かる。
【００６０】
図８は、バランス性（広帯域）を示す。図８（ｂ）に示す位相バランスは、｜∠Ｓ３１｜−｜∠Ｓ４１｜である。図８から、実施例１は、特に通過帯域近傍の振幅バランスが０ｄＢに近づき、比較例１よりも改善されることが分かる。また、実施例１は、ほぼ全周波数帯域の位相バランスが０°に近づき、比較例１よりも改善されることが分かる。
【００６１】
図９は、アイソレーション特性を示す。図９から、実施例１は、送信側帯域のアイソレーションが比較例１よりも改善されることが分かる。
【００６２】
通常、入力側グランドと出力側グランドを電気的に共通化すると、比較例１のように帯域外抑圧度が劣化する。これは寄生成分に起因して発生する高周波電流の分離や集結をすることができないためである。
【００６３】
上記位相バランスの式において、Ｓパラメータの添字はデュプレクサのポート番号である。すなわち、図２０に示すように、時計回りにアンテナ端子２８ａはポート１、入力端子２８ｅがポート２、２つの出力端子２８ｂ，２８ｃがそれぞれポート３，４である。
【００６４】
実施例１では、グランドパターンを、不平衡信号が入力される入力パッド３０ａを通る中心線Ｘ−Ｘに関して非対称に配置することにより、パッケージ基板の所望の箇所で、寄生成分に起因して発生する高周波電流の分離・集結を行えるようにしている。
【００６５】
この作用により、図６に示すように、平衡状態において通過帯域内の挿入損失や振幅バランス、位祖バランスを劣化させることなく、通過帯域の低域側、高城側の両方の抑圧度を改善する効果を得られる。
【００６６】
寄生成分に起因して発生する高周波電流の分離・集結が改善されている様子は、不平衡出力波形により確認できる。図７に示したように、不平衡出力波形において出力１、２ともに通過帯域近傍の抑圧度が改善されている。加えて、図８に示すように、通過帯域近傍の振幅バランスが改善され、ほぼ全周波数帯域において位相バランスが改善されている。
【００６７】
実施例１は、グランドパターンに流れる電流の状態を改善しているだけであるため、図７を見れば分かるように、出力１、２側ともに挿入損失には影響を与えない。
【００６８】
また、図９に示すようにアイソレーション特性においても同様の作用により、受信側フィルタの相手側帯域（すなわち、送信側フィルタの通過帯域）を改善できる。電流状態が改善している様子は受信側フィルタ同様に不平衡出力波形において、受信側フィルタの相手側帯域のアイソレーションが改善していることから分かる。
【００６９】
デュプレクサを用いて説明したが、同様の構成を有するバンドパスフィルタにおいても同様の効果が得られる。また、周波数帯を問わない。
【００７０】
＜実施例２＞  実施例２の弾性波フィルタ装置について、図１０〜図１５を参照しながら説明する。
【００７１】
実施例２の弾性波フィルタ装置は、パッケージ基板の受信用フィルタ側の構成を除き、実施例１の弾性波フィルタ装置と同じ構成である。以下では実施例１との相違点を中心に説明し、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用いる。
【００７２】
図１０（ａ）は、パッケージ基板のフィルタ実装面２０ａの平面図である。図１０（ａ）において、「×」記号は受信用フィルタ及び送信用フィルタのパッドの位置を模式的に示している。「●」記号は、フィルタ実装面と内部電極面との間に形成される第１のビア導体の位置を模式的に示している。
【００７３】
フィルタ実装面２０ａの法線方向から見た図１０（ａ）に示すように、パッケージ基板２０のフィルタ実装面２０ａに形成されたフィルタ実装パターン２２ｐは、受信用フィルタ３０のパッド３０ｄ，３０ｅ，３０ｆに接続されるグランドパターン要素２２ｅ以外は、実施例１と同じ形状に形成されている。
【００７４】
実施例２のグランドパターン要素２２ｅは、中心線Ｘ−Ｘに関して片側にのみグランドパッド膨出部２４ｋが形成され、中心線Ｘ−Ｘに関して非対称な形状となっている。
【００７５】
グランドパターン要素２２ｅには、実施例１と同じく、３つの第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒが接続される。グランドパターン要素２２ｅに接続される第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒは、実施例１と同じく、中心線Ｘ−Ｘに関して非対称に配置されている。
【００７６】
図１１（ａ）は、パッケージ基板２０の内部に形成される内部電極面２０ｃの平面図である。図１１（ａ）において、「●」記号は、内部電極面２０ｃと裏面端子面２０ｂとの間に形成される第２のビア導体２５の位置を模式的に示している。図１１（ａ）に示すように、内部電極面２０ｃに形成される内部電極パターン２４ｐは、第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒを介してフィルタ実装面２０ａのグランドパターン要素２２ｅに接続される内部グランドパターン要素２４ｅのみが、実施例１と異なる。内部グランドパターン要素２４ｅは、図５（ａ）に示された実施例１の内部グランドパターン要素２４ｄの一部分２４ｐ，２４ｑが無くなった形状である。
【００７７】
図１１（ｂ）は、パッケージ基板２０の裏面端子面２０ｂの透視図である。図１１（ｂ）に示すように、裏面端子面２０ｂには、図５（ｂ）に示した実施例１と同じ形状の裏面端子パターン２６及び裏面端子２８ａ〜２８ｄが形成されている。
【００７８】
次に、比較例２について、図１０（ｂ）を参照しながら説明する。図１０（ｂ）は、実施例２の図１０（ａ）と同様に、パッケージ基板２０のフィルタ実装面２０ａの平面図である。
【００７９】
比較例２は、図１０（ｂ）に示すようにフィルタ実装面２０ａに形成されたフィルタ実装パターン２２ｙは、グランドパターン要素２２ｆが中心線Ｘ−Ｘに関して対称の形状に形成されている点のみが実施例２と異なり、他の構成は実施例２と同じである。グランドパターン要素２２ｆには、実施例２と同じく、第１のビア導体２３ｐ，２３ｑ，２３ｒが接続されている。
【００８０】
次に、実施例２と比較例２の作製例について特性を測定した結果を、図１２〜図１５に示す。作製例の弾性波フィルタ装置は、ＵＭＴＳ  Ｂａｎｄ８用平衡・不平衡変換機能付きデュプレクサである。受信側フィルタには、通過帯域９２５〜９６０ＭＨｚ、相手側帯域８８０〜９１５ＭＨｚのものを用いた。図１２〜図１５において、実線は実施例２の作製例の測定結果であり、破線は比較例２の作製例の測定結果である。
【００８１】
図１２は、平衡出力波形とバランス性を示す。図１２（ｄ）に示す位相バランスは、｜∠Ｓ３１−∠Ｓ４１｜である。図１２から、実施例２は、挿入損失、振幅バランス、位相バランスのいずれも劣化することなく、通過帯域低域側近傍および高調波の抑圧度が、比較例２よりも改善されることが分かる。
【００８２】
図１３は、不平衡出力波形を示す。図１３から、実施例２は、出力１側の不平衡状態の通過帯域近傍の抑圧度が比較例２よりも改善されることが分かる。また、実施例２は、出力２側の不平衡状態の高調波の抑圧度が比較例２よりも改善されることが分かる。
【００８３】
図１４は、バランス性（広帯域）を示す。図１４（ｂ）に示す位相バランスは、｜∠Ｓ３１｜−｜∠Ｓ４１｜である。図１４から、実施例２は、高調波の振幅バランスが０ｄＢに近づき、比較例２よりも改善されることが分かる。また、ほぼ全周波数帯域の位相バランスが、０°に近づき、比較例２よりも改善されることが分かる。
【００８４】
図１５は、アイソレーション特性を示す。図１５から、実施例２は、送信側帯域のアイソレーションが比較例２よりも改善されることが分かる。また、実施例２は、出力１側の送信側帯域のアイソレーションが特に改善されることが分かる。
【００８５】
実施例２は、フィルタ実装面のグランドパターン要素２２ｆの形状を、不平衡信号が入力される入力パッド３０ａを通る中心線Ｘ−Ｘに関して非対称形状にする点のみが、実施例１とは異なっている。
【００８６】
実施例２では、比較的レイアウト上の自由度の高いグランドパターン要素の形状を左右非対称にすることにより、寄生成分に起因して発生する高周波電流の分離や集結の状態をさらに最適化することが可能になる。この作用により、図１４に示すように、帯域外減衰域の振幅バランス、位相バランスを改善し、図１２に示すように、帯域外抑圧度を改善する効果を得ることができる。
【００８７】
特に本実施例では、図１３に示すように、出力１側不平衡出力波形の通過帯域低域側、出力２側不平衡出力波形の高調波において改善効果がある。
【００８８】
また、図１５に示すようにアイソレーション特性においても同様の作用により、受信側フィルタの相手側帯域（すなわち、送信側フィルタの通過帯域）を改善できる。電流状態が改善している様子は、受信側フィルタ同様に図１３の不平衡出力波形において、受信側フィルタの相手側帯域のアイソレーションが改善していることから分かる。
【００８９】
デュプレクサを用いて説明したが、同様の構成を有するバンドパスフィルタにおいても同様の効果が得られる。また、周波数帯を問わない。
【００９０】
＜実施例３＞  実施例３の弾性波フィルタ装置について、図１６及び図１７を参照しながら説明する。
【００９１】
実施例３の弾性波フィルタ装置は、受信用フィルタがアンバランスフィルタである点が、実施例１、２と異なる。
【００９２】
図１６（ａ）は、パッケージ基板のフィルタ実装面２０ａの平面図である。図１６（ａ）において、「×」記号は受信用フィルタ及び送信用フィルタのパッドの位置を模式的に示している。「●」記号は、フィルタ実装面２０ａと内部電極面２０ｃとの間に形成される第１のビア導体の位置を模式的に示している。
【００９３】
図１６（ａ）に示すように、パッケージ基板２０のフィルタ実装面２０ａには、実施例２と同じ形状のフィルタ実装パターン２２ｐが形成されている。
【００９４】
図１６（ｂ）は、パッケージ基板の内部に形成される内部電極面２０ｃの平面図である。図１６（ｂ）において、「●」記号は、内部電極面２０ｃと裏面端子面２０ｂとの間に形成される第２のビア導体の位置を模式的に示している。
【００９５】
図１６（ｂ）に示すように、内部電極面２０ｃに形成される内部電極パターン２４ｑは、内部グランドパターン２４ｋのみが、実施例２と異なる。
【００９６】
すなわち、実施例２では、フィルタ実装面２０ａの２つの出力パターン要素２２ｂ，２２ｃは、それぞれ、内部電極面２０ｃに形成された別個の内部出力パターン要素２４ｂ，２４ｃに、ビア導体２３ｂ，２３ｃを介して電気的に接続されていた。これに対し、実施例３では、フィルタ実装面２０ａの２つの出力パターン要素２２ｂ，２２ｃは、内部電極面２０ｃに形成された一つの内部出力パターン要素２４ｋに、第１のビア導体２３ｂ，２３ｃを介して電気的に接続されている。また、実施例３では、実施例２の第２のビア導体２５ｃがなくなっている。
【００９７】
図１７は、パッケージ基板の裏面端子面２０ｂの透視図である。図１７に示すように、裏面端子面２０ｂには、実施例１、２と形状が異なる裏面端子パターン２６ｔが形成されている。すなわち、裏面端子パターン２６ｔは、実施例１、２と同じ形状の第１、第２及び第５パターン要素２６ａ，２６ｂ，２６ｅと、実施例１、２の第３及び第４パターン要素２６ｃ，２６ｄが接続されて一体化された第４パターン要素２６ｋとを含む。裏面端子パターン２６ｔには、実施例１、２と同じ位置に同じ形状の裏面端子２８ａ〜２８ｅが形成されている。
【００９８】
第２パターン要素２６ｂは、図１６（ｂ）に示された内部出力パターン要素２４ｋに、第２のビア導体２５ｂを介して接続されている。裏面端子２８ｃは、実施例２では出力端子であったが、実施例３では第５パターン要素２６ｋ上に形成されているので、グランド端子となる。
【００９９】
実施例１，２の弾性波フィルタ装置１０の受信側フィルタ３０においては、４つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３７，３８のうち、一つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７の第２のＩＤＴ３７ｂは、他の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３８の第２のＩＤＴ３３ｂ，３４ｂ，３８ｂに対して反転されていた。実施例３の弾性波フィルタ装置の受信側フィルタ３０においては、縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３７の第２のＩＤＴ３７ｂは、他の縦結合共振子型弾性波フィルタ素子３３，３４，３８の第２のＩＤＴ３３ｂ，３４ｂ，３８ｂと同一にされており、一方の出力パッド３０ｂから取り出される信号の位相と、他方の出力パッド３０ｃから取り出される信号の位相とが同相とされている。したがって、二つの信号から一つの不平衡出力信号を得ることができる。
【０１００】
実施例３の弾性波フィルタ装置は、受信用フィルタが不平衡入出力のアンバランスフィルタであっても、実施例１、２と同様に、通過帯域内の挿入損失を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善する効果が得られる。
【０１０１】
＜実施例４＞  実施例４の弾性波フィルタ装置１０ａについて、図１８を参照しながら説明する。図１８は、弾性波フィルタ装置１０ａの平面図であり、受信用フィルタ３０ａについては内部構成が模式的に示されている。
【０１０２】
実施例４は、実施例１とは、受信用フィルタ３０ａ内の素子配線のみが異なる。
【０１０３】
すなわち、実施例１では、図２に示すように、入力側グランドパッド３０ｄに接続された素子配線３０ｐと、出力側グランドパッド３０ｅ，３０ｆに接続された素子配線３０ｑ，３０ｒとは、分離され、受信用フィルタ３０内の素子配線上で入力側グランドパッド３０ｄ側と出力側グランドパッド３０ｅ，３０ｆとは分離されている。
【０１０４】
これに対し、実施例４では、図１８に示すように、受信用フィルタ３０ａ内の素子配線３０ｋによって入力側グランドパッド３０ｄと出力側グランドパッド３０ｆとが接続されている。
【０１０５】
実施例４の弾性波フィルタ装置は、実施例１と同じく、パッケージ基板側で調整することで、通過帯域内の挿入損失、平衡度を劣化させることなく、通過帯域高城側の帯域外減衰量を改善する効果が得られる。そのため、受信用フィルタ３０ｘ内の素子配線の自由度が高くなる。
【０１０６】
＜まとめ＞  本発明では、共通化したグランドパターンに配置したビア導体配置を左右非対称とする。これにより表面実装用パッケージの所望の箇所で電流の分離・集結を行うことができる。この作用により、通過帯域の挿入損失を維持したままで、帯域外抑圧度を改善する効果を得ることができる。
【０１０７】
ビア導体配置を左右非対称としたことに加えて、グランドパターン形状を左右非対称にすることにより、電流の分離や集結の状態をさらに最適化することが可能になる。この作用により、平衡・不平衡変換機能付きフィルタにおいては、帯域外減衰域のバランス性を改善し、さらに帯域外抑圧度を改善する効果を得ることができる。
【０１０８】
なお、上記実施の形態では、２組の縦続接続された縦結合共振子型弾性波フィルタ素子からなる縦結合共振子型弾性波フィルタを用いて説明したが、縦結合共振子型弾性波フィルタは、一つの縦結合共振子型弾性波フィルタ素子からなる縦結合共振子型弾性波フィルタであってもよい。また、上記実施の形態では、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを用いて説明したが、弾性波フィルタは、圧電基板と固体層の境界を伝搬する弾性境界波を利用する弾性境界波フィルタでもよい。さらに、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０，１０ａ  弾性波フィルタ装置（デュプレクサ）
２０  パッケージ基板
２０ａ  フィルタ実装面
２０ｂ  裏面端子面
２０ｃ  内部電極面
２２  フィルタ実装パターン
２２ａ  入力パターン要素
２２ｂ，２２ｃ  出力パターン要素
２２ｄ，２２ｅ  グランドパターン要素
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｐ，２３ｑ，２３ｒ  第１のビア導体
２３ｓ，２３ｔ，２３ｘ，２３ｙ  第１のビア導体
２４  内部電極パターン
２４ａ  内部入力パターン要素
２４ｂ，２４ｃ  内部出力パターン要素
２４ｄ，２４ｅ  内部グランドパターン要素
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ  第２のビア導体
２５ｓ，２５ｔ，２５ｘ，２５ｙ  第２のビア導体
２６  裏面端子パターン
２８ａ  アンテナ端子
２８ｂ，２８ｃ  出力端子
２８ｄ  グランド端子
２８ｅ  入力端子
３０  受信用フィルタ
３０ａ  入力パッド
３０ｂ，３０ｃ  出力パッド
３０ｄ  入力側グランドパッド
３０ｅ，３０ｆ  出力側グランドパッド
４０  送信用フィルタ
４０ｘ  パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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