【手続補正書】
【提出日】平成27年3月26日(2015.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する研磨テーブルと、
前記研磨テーブル上方の研磨位置、前記研磨テーブル側方位置、及び洗浄位置の間を移動自在で、リテーナリングで基板の外周部を囲繞しながら該基板を下面に保持して前記研磨面に向けて押圧するトップリングと、
前記洗浄位置に位置して回転中の前記トップリングの下面に向けて洗浄液を噴射して該トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に洗浄する洗浄部とを有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記研磨テーブル側方位置は、前記研磨テーブル側方の基板受渡し位置であり、前記洗浄位置は、前記研磨位置と前記基板受渡し位置との間に位置することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記洗浄部は、前記洗浄位置に位置する前記トップリングで保持した基板の外周部に沿った位置に位置する複数の噴射口を備えた第１洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項１または２記載の研磨装置。
【請求項４】
前記洗浄部は、前記洗浄位置に位置する前記トップリングで保持した基板の直径方向に沿った位置に位置する複数の噴射口を備えた第２洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記第１洗浄ノズルの噴射口は、基板の外周部に沿った位置に等間隔に配置され、前記第２洗浄ノズルの噴射口は、基板の直径方向に沿った位置に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記第１洗浄ノズルは半円状に形成され、前記第２洗浄ノズルは直線状に形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に前記洗浄部で洗浄した後、基板受渡し位置に基板を搬送し、
前記基板受渡し位置で前記基板をトップリングから離脱させ、前記洗浄部とは別の洗浄部に前記基板を搬送し、前記別の洗浄部で研磨後の基板を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項８】
リテーナリングで基板の外周部を囲繞しながら該基板を下面に保持したトップリングを、研磨テーブル側方の位置から研磨テーブル上方の研磨位置に移動させる途中、或いは研磨テーブル上方の研磨位置から研磨テーブル側方の位置に移動させる途中の少なくとも一方に、基板を保持したトップリングを洗浄位置に位置させ、回転中のトップリングの下面に向けて洗浄液を噴射して該トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に洗浄することを特徴とする研磨方法。
【請求項９】
前記研磨テーブル側方の位置は、基板受渡し位置であることを特徴とする請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１０】
前記トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に前記洗浄位置で洗浄した後、基板受渡し位置に基板を搬送し、
前記基板受渡し位置で前記基板をトップリングから離脱させ、前記洗浄位置とは別の洗浄位置に前記基板を搬送し、前記別の洗浄位置で研磨後の基板を洗浄することを特徴とする請求項８に記載の研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
出願人は、基板受渡し位置に位置するトップリングに向けて洗浄液を噴射してトップリングの下面等を洗浄するようにしたポリッシング装置を提案している（特許文献１参照）。また、ブロックで保持した研磨終了後の搬送中のワークに向けて洗浄液を噴射することで研磨後のワークの洗浄を迅速に行うようにした平面研磨装置（特許文献２参照）や、洗浄ノズルから研磨ヘッドの下面部に所望角度で洗浄液を噴射させることで、研磨ヘッド裏面側のリテーナリング及びウエハ裏面接触部に付着している残留付着物を洗浄除去するようにした研磨ヘッド洗浄装置（特許文献３参照）が提案されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この基板受渡し位置には、基板の受渡しを行うための機構があり、基板受渡し位置に位置するトップリングによって保持された基板の近傍であって洗浄に適した位置に洗浄ノズルを配置することは一般に困難である。このため、基板やトップリングの下面の所望位置に向けて、最適な位置から洗浄液を噴射できず、十分な洗浄効果が得られないのが現状であった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、トップリングの下面で保持した基板を該トップリングの下面と共に効率的に洗浄できるようにして、研磨性能を安定化させ、かつ基板をトップリングから離脱させた後に行う基板の洗浄に使用される洗浄モジュールの洗浄性能を安定化させることができるようにした研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、前記研磨テーブル上方の研磨位置、前記研磨テーブル側方位置、及び洗浄位置の間を移動自在で、リテーナリングで基板の外周部を囲繞しながら該基板を下面に保持して前記研磨面に向けて押圧するトップリングと、前記洗浄位置に位置して回転中の前記トップリングの下面に向けて洗浄液を噴射して該トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に洗浄する洗浄部とを有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
このように、洗浄位置に位置する回転中のトップリングの下面に向けて洗浄部から洗浄液を噴射することで、例えば基板の受渡し機構等の存在に阻害されることなく、洗浄液を噴射する洗浄部を洗浄に最適な位置に設置して、トップリングの下面で保持した基板を該トップリングの下面と共に効率的に洗浄することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の好ましい一態様において、前記研磨テーブル側方位置は、前記研磨テーブル側方の基板受渡し位置であり、前記洗浄位置は、前記研磨位置と前記基板受渡し位置との間に位置する。
これにより、トップリングを基板受渡し位置から研磨位置に移動させる途中で該トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に洗浄することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の好ましい一態様において、前記洗浄部は、前記洗浄位置に位置する前記トップリングで保持した基板の外周部に沿った位置に位置する複数の噴射口を備えた第１洗浄ノズルを有する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の好ましい一態様において、前記洗浄部は、前記洗浄位置に位置する前記トップリングで保持した基板の直径方向に沿った位置に位置する複数の噴射口を備えた第２洗浄ノズルを有する。
これにより、トップリングで保持した基板の表面に向けて、第２洗浄ノズルの噴射口から洗浄液を噴射して、基板の全表面を効率的に洗浄することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の好ましい一態様において、前記第１洗浄ノズルは半円状に形成され、前記第２洗浄ノズルは直線状に形成されている。
これにより、設置スペースに合わせて、第１洗浄ノズル及び第２洗浄ノズルを有する洗浄部の小型化を図ることができる。
本発明の好ましい一態様において、前記トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に前記洗浄部で洗浄した後、基板受渡し位置に基板を搬送し、前記基板受渡し位置で前記基板をトップリングから離脱させ、前記洗浄部とは別の洗浄部に前記基板を搬送し、前記別の洗浄部で研磨後の基板を洗浄する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の研磨方法は、リテーナリングで基板の外周部を囲繞しながら該基板を下面に保持したトップリングを、研磨テーブル側方の位置から研磨テーブル上方の研磨位置に移動させる途中、或いは研磨テーブル上方の研磨位置から研磨テーブル側方の位置に移動させる途中の少なくとも一方に、基板を保持したトップリングを洗浄位置に位置させ、回転中のトップリングの下面に向けて洗浄液を噴射して該トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に洗浄する。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨テーブル側方の位置は、基板受渡し位置である。
本発明の好ましい一態様において、前記トップリングで保持した基板をトップリングの下面と共に前記洗浄位置で洗浄した後、基板受渡し位置に基板を搬送し、前記基板受渡し位置で前記基板をトップリングから離脱させ、前記洗浄位置とは別の洗浄位置に前記基板を搬送し、前記別の洗浄位置で研磨後の基板を洗浄する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明によれば、研磨位置と基板受渡し位置との間の洗浄位置に位置する回転中のトップリングの下面に向けて洗浄部から洗浄液を噴射することで、基板の受渡し機構等の存在に阻害されることなく、洗浄液を噴射する洗浄部を洗浄に最適な位置に設置して、トップリングの下面で保持した基板を該トップリングの下面と共に効率的に洗浄することができる。特に、洗浄位置に位置するトップリングで保持した基板の外周部に沿った位置に第１洗浄ノズルの複数の噴出口を位置させることで、トップリングで保持した基板の外周部と該外周部を囲繞するリテーナリングとの間に生じる隙間を効率的に洗浄することができる。これによって、研磨性能を安定化させ、かつ基板をトップリングから離脱させた後に行う基板の洗浄に使用される洗浄モジュールの洗浄性能を安定化させることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】第１研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３】トップリングの構造を模式的に示す断面図である。
【図４】第１研磨ユニットにおける研磨テーブル、トップリング及び補助洗浄部の位置関係の概要を示す平面図である。
【図５】補助洗浄部を示す斜視図である。
【図６】トップリングの下面に向けて洗浄液を噴射してトップリングで保持した基板表面をトップリングの下面と共に洗浄しているときの概要を示す断面図である。
【図７】第１研磨ユニットにおける研磨テーブル、トップリング及び補助洗浄部の位置関係の他の例の概要を示す平面図である。
【図８】他の補助洗浄部を示す平面図である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２は、走行機構２１上を移動することによって、フロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできる。各搬送ロボット２２は、上下に２つのハンドを備えており、上側のハンドを処理された基板を基板カセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前の基板を基板カセットから取り出すときに使用することで、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、基板を反転させることができるように構成されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
基板は、第１リニアトランスポータ６によって、研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、研磨テーブル３０Ａの上方の研磨位置と、研磨テーブル３０Ａの側方の第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへの基板の受渡しは、第２搬送位置ＴＰ２で行われ、この第２搬送位置ＴＰ２が基板受渡し位置Ｔ（図４参照）となる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは、研磨テーブル３０Ｂの上方の研磨位置と、研磨テーブル３０Ｂの側方の第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへの基板の受渡しは、基板受渡し位置としての第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは、研磨テーブル３０Ｃの上方の研磨位置と、研磨テーブル３０Ｃの側方の第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへの基板の受渡しは、基板受渡し位置としての第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは、研磨テーブル３０Ｄの上方の研磨位置と、研磨テーブル３０Ｄの側方の第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへの基板の受渡しは、基板受渡し位置としての第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
前述のように、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、研磨テーブル３０Ａの上方の研磨位置と、研磨テーブル３０Ａの側方の基板受渡し位置としての第２搬送位置ＴＰ２との間を移動するように構成されている。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、更に、上記研磨位置と、基板受渡し位置としての第２搬送位置ＴＰ２との間の洗浄位置Ｃに停止するように構成されており、このトップリング３１Ａの洗浄位置Ｃに対応する位置に補助洗浄部１００が配置されている。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは、研磨テーブル３０Ｂの上方の研磨位置と研磨テーブル３０Ｂの側方の基板受渡し位置としての第３搬送位置ＴＰ３との間に位置する洗浄位置に停止するように構成されており、このトップリング３１Ｂの洗浄位置に対応する位置に補助洗浄部１００が配置されている。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは、研磨テーブル３０Ｃの上方の研磨位置と研磨テーブル３０Ｃの側方の基板受渡し位置としての第６搬送位置ＴＰ６との間に位置する洗浄位置に停止するように構成されており、このトップリング３１Ｃの洗浄位置に対応する位置に補助洗浄部１００が配置されている。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは、研磨テーブル３０Ｄの上方の研磨位置と研磨テーブル３０Ｄの側方の基板受渡し位置としての第７搬送位置ＴＰ７との間に位置する洗浄位置に停止するように構成されており、このトップリング３１Ｄの洗浄位置に対応する位置に、補助洗浄部１００が配置されている。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図４に示すように、トップリング３１Ａは、研磨テーブル３０Ａの上方の実線で示す研磨位置Ｐ、研磨テーブル３０Ａの側方の二点鎖線で示す基板受渡し位置Ｔとしての第２搬送位置ＴＰ２、及び研磨位置Ｐと基板受渡し位置Ｔとの間の二点鎖線で示す洗浄位置Ｃとの間を移動するように構成され、この洗浄位置Ｃに位置するトップリング３１Ａに対応する位置に補助洗浄部１００が配置されている。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図５は、補助洗浄部１００を示す斜視図である。図６は、補助洗浄部１００からトップリング３１Ａの下面に向けて洗浄液を噴射してトップリング３１Ａで保持した基板Ｗの表面（下面）をトップリング３１Ａの下面と共に洗浄しているときの概要を示す断面図である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図５及び図６に示すように、第１洗浄ノズル１０２は、半円環状の支持板１０６の上面に、上方に向けた噴射口１０８をそれぞれ有する複数（図示では７個）のノズル部材１１０を、支持板１０６の円周方向に沿った等間隔で配置して構成されている。この各ノズル部材１１０は、洗浄液供給ライン１１２にそれぞれ接続されている。第２洗浄ノズル１０４は、横断面矩形状で、内部に洗浄液供給ライン１１２に連通する洗浄液流通孔１１４を有し長尺状に延びるノズル本体１１６を備えている。ノズル本体１１６の上面には、洗浄液流通孔１１４にそれぞれ連通する複数（図示では９個）の噴射口１１８がノズル本体１１６の長さ方向に沿って等間隔で設けられている。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
この例では、トップリング３１Ａが洗浄位置Ｃに位置するとき、トップリング３１Ａが研磨テーブル３０Ａと上下に互いに重ならない位置に位置するように洗浄位置Ｃが設定され、補助洗浄部１００は、第１洗浄ノズル１０２が研磨テーブル３０Ａ側に位置するように配置されている。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
図７は、第１研磨ユニットにおける研磨テーブル３０Ａ、トップリング３１Ａ及び補助洗浄部１００の位置関係の他の例の概要を示す平面図である。図７に示すように、トップリング３１Ａが洗浄位置Ｃに位置するとき、トップリング３１Ａの一部が研磨テーブル３０Ａの一部と上下に互いに重なる位置に位置するように洗浄位置Ｃを設定し、第２洗浄ノズル１０４が研磨テーブル３０Ａ側に位置するように、補助洗浄部１００を、研磨テーブル３０Ａと互いに干渉しない位置に配置してもよい。これにより、補助洗浄部１００が占める面積を更に小さくすることができる。この例にあっても、第１洗浄ノズル１０２の各ノズル部材１１０の上面、及び第２洗浄ノズル１０４のノズル本体１１６の上面は、研磨テーブル３０Ａの上面と同一平面上に並び、これらの上方をトップリング３１Ａが通過するようになっている。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
また、例えば十分な設置スペースが確保されている場合には、図８に示すように、直線状に延びる第２洗浄ノズル１０４を挟んで、２つの半円環状の第１洗浄ノズル１０２を、円環となるように配置して補助洗浄部１００を構成するようにしても良い。このように、第１洗浄ノズル１０２を２個使用することにより洗浄性能を向上させることができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
この例では、洗浄部４は、図１に示すように、第１洗浄室１９０、第１搬送室１９１、第２洗浄室１９２、第２搬送室１９３及び乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、２台の一次洗浄モジュール２０１が上下に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、２台の二次洗浄モジュール２０２が上下に配置されている。一次洗浄モジュール２０１及び二次洗浄モジュール２０２は、洗浄液を用いて基板を洗浄する洗浄機であり、上下に配置することで、フットプリントを小さくすることができる。第２洗浄室１９２内には、基板仮置用の基板ステーション（図示せず）が設けられている。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
この例では、一次洗浄モジュール２０１及び二次洗浄モジュール２０２として、ロールスポンジ型の洗浄機を使用している。また、洗浄部４は２台の一次洗浄モジュール２０１と２台の二次洗浄モジュール２０２を備えているが、一次洗浄モジュールおよび／または二次洗浄モジュールを３台以上としてもよい。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
次に、フロントロード部２０に載置された基板カセットから１枚の基板を取出し、この取出した基板の表面を研磨部３の第１研磨ユニット３Ａで研磨した後、洗浄部４で洗浄してフロントロード部２０に載置された基板カセットに戻す一連の動作について説明する。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、第２搬送位置ＴＰ２（基板受渡し位置Ｔ）で第１リニアトランスポータ６から基板Ｗを受取り、洗浄位置Ｃに移動する。この洗浄位置Ｃに位置するトップリング３１Ａを回転させて基板Ｗを回転させながら、この下面に向けて、前述のように、第１洗浄ノズル１０２の噴射口１０８及び第２洗浄ノズル１０４の噴射口１１８から洗浄液を噴射して、トップリング３１Ａの下面で保持した基板Ｗの表面（下面）をトップリング３１Ａの下面と共に洗浄する。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
次に、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、洗浄位置Ｃから研磨位置Ｐに移動する。そして、トップリング３１Ａを下降させて基板Ｗを研磨パッド１０の表面（研磨面）に押圧する。このとき、トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａをそれぞれ回転させ、研磨テーブル３０Ａの上方に設けられた研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０上に研磨液を供給する。このように、基板Ｗを研磨パッド１０の研磨面に摺接させて基板Ｗの表面を研磨する。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
研磨終了後、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、研磨位置Ｐから洗浄位置Ｃに移動し、前述と同様に、回転中のトップリング３１Ａの下面に向けて、第１洗浄ノズル１０２の噴射口１０８及び第２洗浄ノズル１０４の噴射口１１８から洗浄液を噴射して、トップリング３１Ａの下面で保持した基板Ｗの表面（下面）をトップリング３１Ａの下面と共に洗浄する。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
なお、この例では、第１研磨ユニット３Ａで基板の研磨を行う前後でトップリング３１Ａの下面で保持した基板Ｗの表面（下面）をトップリング３１Ａの下面と共に洗浄し、これによって、第１研磨ユニット３Ａへの搬送中に基板Ｗの表面等に付着したゴミ等を事前に洗浄して、研磨ユニット３Ａの研磨性能を安定させるとともに、表面に多量の研磨残渣物が付着した基板が洗浄モジュール２０１，２０２に持ち込まれないようにして、洗浄部４で使用される洗浄モジュール２０１，２０２の洗浄性能を安定化させるようにしている。第１研磨ユニット３Ａで基板の研磨を行う前または後の一方のみで、トップリング３１Ａの下面で保持した基板Ｗの表面（下面）をトップリング３１Ａの下面と共に洗浄して、第１研磨ユニット３Ａの研磨性能または洗浄部４で使用される洗浄モジュール２０１，２０２の洗浄性能の一方を安定化させるようにしても良い。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
次に、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、洗浄位置Ｃから第２搬送位置ＴＰ２（基板受渡し位置Ｔ）に移動し、ここで、研磨後の基板を第１リニアトランスポータ６に受渡す。第１リニアトランスポータ６は、研磨後の基板を第３搬送位置ＴＰ３を経由して第４搬送位置ＴＰ４に搬送する。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
本発明の研磨装置によれば、研磨位置Ｐと基板受渡し位置Ｔとの間の洗浄位置Ｃに位置する回転中の第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａの下面に向けて洗浄液を噴射することで、基板の受渡し機構等の存在に阻害されることなく、洗浄液を噴射する補助洗浄部１００を洗浄に最適な位置に設置して、トップリング３１Ａの下面で保持した基板Ｗを該トップリング３１Ａの下面と共に効率的に洗浄することができる。特に、洗浄位置Ｃに位置するトップリング３１Ａで保持した基板Ｗの外周部に沿った位置に第１洗浄ノズル１０２の複数の噴出口１０８を位置させることで、トップリング３１Ａで保持した基板Ｗの外周部と該外周部を囲繞するリテーナリング４０との間に生じる隙間を効率的に洗浄することができる。これにより、第１研磨ユニット３Ａの研磨性能や、洗浄部４で使用される洗浄モジュール２０１，２０２の洗浄性能を安定化させることができる。