(57)【要約】  振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供する。  電子部品１の製造方法は、振動子２０と、丸みを帯びた凸状であり、振動子２０を包囲している接合材１３とが配された基板１０の上に、凹部を有するドーム型のキャップ１１を、凹部が基板１０に向かって開口するように配した状態で、キャップ１１を基板１０側に相対的に押圧しながら接合材１３によりキャップ１１と基板１０とを接合する接合工程を備える。接合工程において、キャップ１１の基板１０に接合される被接合部１１ａの外側端部１１ｂが接合材１３の頂部１３ａよりも内側に位置するか、または被接合部１１ａの内側端部１１ｄが接合材１３の頂部１３ａよりも外側に位置するように接合材１３を配する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動子と、丸みを帯びた凸状であり、前記振動子を包囲している接合材とが配された基板の上に、凹部を有するドーム型のキャップを、前記凹部が前記基板に向かって開口するように配した状態で、前記キャップを前記基板側に相対的に押圧しながら前記接合材により前記キャップと前記基板とを接合する接合工程を備え、
前記接合工程において、前記キャップの前記基板に接合される被接合部の外側端部が前記接合材の頂部よりも内側に位置するか、または前記被接合部の内側端部が前記接合材の頂部よりも外側に位置するように前記接合材を配する、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記接合材が金属製である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記振動子として水晶振動素子を用いる、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
基板と、
前記基板上に配されており、前記基板と共に封止空間を形成しているドーム型のキャップと、
前記基板と前記キャップとを接合している接合材と、
前記封止空間内において、前記基板上に配置された振動子と、
を備え、
前記キャップの前記接合材と接合される部分が、前記接合材の幅方向における中心よりも外側または内側に位置している、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動素子を用いた水晶振動子が知られている。水晶振動子では、一般に、水晶振動素子が封止空間内に配置されている。これにより、水晶振動素子に加わる外乱の影響が小さくされている。【０００３】
封止空間は、基板とキャップとを接合材を介して接合することなどにより形成される（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２３６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
封止空間を形成する工程においては、例えば、接合材をめっきなどによって基板の上に形成した後、接合材の上にキャップを配する。次に、溶接などによって、キャップと基板とを接合材を介して接合する。このとき、接合材の上のキャップを基板方向に押圧しながら、キャップと基板とを接合する。めっきなどによって形成された接合材の表面は、丸みを帯びた凸状となる。このため、キャップを接合材の上から基板方向に押圧すると、接合材の表面の傾斜に沿って、キャップが動き、キャップの位置がずれやすい。キャップの位置がずれると、封止空間が適切に形成されず、水晶振動素子の振動特性が劣化する場合がある。このような問題は、水晶振動子のみならず、振動子を備える電子部品全般における共通の課題である。【０００６】
本発明の主たる目的は、振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品の製造方法は、振動子と、丸みを帯びた凸状であり、振動子を包囲している接合材とが配された基板の上に、凹部を有するドーム型のキャップを、凹部が基板に向かって開口するように配した状態で、キャップを基板側に相対的に押圧しながら接合材によりキャップと基板とを接合する接合工程を備える。接合工程において、キャップの基板に接合される被接合部の外側端部が接合材の頂部よりも内側に位置するか、または被接合部の内側端部が接合材の頂部よりも外側に位置するように接合材を配する。【０００８】
本発明の電子部品の製造方法のある特定の局面では、接合材が金属製である。【０００９】
本発明の電子部品の製造方法の他の特定の局面では、振動子として水晶振動素子を用いる。【００１０】
本発明の電子部品は、基板と、キャップと、接合材と、振動子とを備える。キャップは、基板上に配されている。キャップは、基板と共に封止空間を形成している。キャップは、ドーム型である。接合材は、基板とキャップとを接合している。振動子は、封止空間内において、基板上に配置されている。キャップの接合材と接合される部分は、接合材の幅方向における中心よりも外側または内側に位置している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、振動子の振動特性が劣化し難い電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。
【図３】図３は、従来の電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１４】
また、実施形態などにおいて参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率などが異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１及び図２は、第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図３は、従来の電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図４は、第１の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図１〜図４を参照しながら、本実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、図１に示されるように、基板１０を用意する。基板１０は、平板状である。基板１０の材質は、特に限定されない。基板１０は、例えば、鉄、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの合金、アルミナ等のセラミックなどにより構成することができる。
【００１７】
次に、基板１０の上に支持部材３０を配置する。支持部材３０は、例えば、セラミックスなどの絶縁体、金属材などの導電材などにより構成することができる。但し、本発明において、電子部品には、支持部材を設ける必要は必ずしもない。支持部材３０は、導電性接着剤や半田などを用いて基板１０上に配置することができる。
【００１８】
次に、基板１０に振動子２０を搭載する。具体的には、支持部材３０の上に、導電性接着剤を塗布し、導電性接着剤の上から振動子２０を配置する。なお、本発明において、振動子は、導電性接着剤を介して基板の上に支持されていてもよい。
【００１９】
振動子２０は、圧電振動子により構成されている。具体的には、振動子２０は、水晶振動素子により構成されている。但し、本発明において、振動子は、圧電振動子である必要は必ずしもない。振動子は、例えば、弾性表面波素子などの弾性波素子等であってもよい。
【００２０】
本実施形態では、振動子２０は、具体的には、水晶からなる圧電基板２２と、一対の電極２１，２３とを備えている。電極２１は、圧電基板２２の一主面の上に形成されており、電極２３は、圧電基板２２の他主面の上に形成されている。これら電極２１，２３により圧電基板２２に電圧が印加される。なお、電極２１，２３は、例えば、アルミニウム、銀、銅、金などの金属や、これらの金属のうちの一種以上を含む合金などにより形成することができる。
【００２１】
次に、基板１０の上に導電層１４を配置する。導電層１４は、基板１０の上において、振動子２０を包囲するように配置されている。導電層１４は、例えば、金属などにより構成することができる。
【００２２】
次に、基板１０の上に接合材１３を配する。具体的には、導電層１４の上に接合材１３を配置する。接合材１３は、めっき法により形成された場合、丸みを帯びた凸状である。接合材１３は、振動子２０を包囲している。接合材１３は、ＡｕＳｎ系合金、ＡｇＣｕ系合金などの金属を用いることができ、好ましくは、ＡｕＳｎ系合金である。なお、本発明において、基板の上に導電層を配置する必要は必ずしもなく、基板の上に直接、接合材を配置してもよい。
【００２３】
次に、図２に示されるように、キャップ１１を基板１０の上に配置する。キャップ１１は、凹部を有するドーム型である。キャップ１１の凹部が基板１０に向かって開口するように配した状態で、キャップ１１を基板１０側に相対的に押圧しながら、接合材１３によりキャップ１１と基板１０とを接合する。
【００２４】
ところで、図３に示されるように、従来、キャップ１１と基板１０との接合工程においては、キャップ１１の基板１０に接合される被接合部１１ａの中央部１１ｃが、接合材１３の頂部１３ａに位置するように、接合材１３を基板１０の上に配する。このため、キャップ１１を基板１０側に相対的に押圧しながら接合材１３によりキャップ１１と基板１０とを接合する際に、接合材１３の表面の傾斜に沿ってキャップ１１が動き、キャップ１１の位置がずれてしまうことがある。
【００２５】
これに対して、本実施形態においては、図２に示されるように、キャップ１１と基板１０との接合工程において、キャップ１１の外側端部１１ｂが接合材１３の頂部１３ａよりも内側に位置するように、接合材１３を基板１０の上に配する。接合材１３は、丸みを帯びた凸状であるため、キャップ１１を基板１０側に相対的に押圧しながら接合材１３によりキャップ１１と基板１０とを接合する際、キャップ１１の被接合部１１ａの全体に、基板１０の内側に向かう力が働く。このため、接合材１３の表面上において、キャップ１１の位置がずれることを抑制することができる。よって、振動子２０の振動特性が劣化し難い電子部品１を製造することができる。
【００２６】
キャップ１１の材質は、特に限定されない。キャップ１１は、基板１０と同様の材質により構成することができる。基板１０と、キャップ１１とは、異なる材質により構成されてもよいし、同じ材質により構成されてもよい。
【００２７】
次に、基板１０と、キャップ１１とを接合材１３を介して接合して、封止空間１５（図４を参照）を形成し、振動子２０を封止空間１５に封止する。接合は、溶接などにより行うことができる。接合を行う雰囲気は、空気雰囲気であってもよいし、窒素ガス雰囲気やアルゴンガス雰囲気などの不活性ガス雰囲気であってもよい。なお、本発明において、接合材は、キャップ１１の側面に回り込んでいてもよい。
【００２８】
封止空間１５内には、図示しない電子部品チップを配してもよい。電子部品チップとしては、サーミスタなどが挙げられる。
【００２９】
以上のようにして、電子部品１を完成させることができる。
【００３０】
図４に示されるように、本実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品１は、基板１０と、キャップ１１と、接合材１３と、導電層１４と、振動子２０とを備えている。キャップ１１は、基板１０上に配されており、基板１０と共に封止空間１５を形成している。接合材１３は、基板１０とキャップ１１とを接合している。振動子２０は、封止空間１５内において、基板１０上に配置されている。本実施形態に係る電子部品１においては、キャップ１１の接合材１３と接合される部分が、接合材１３の幅方向（ｘ方向）における中心よりも内側に位置している。
【００３１】
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００３２】
（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。図６は、第２の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品の略図的断面図である。図５に示すように、本実施形態においては、キャップ１１と基板１０の接合工程において、キャップ１１の内側端部１１ｄが接合材１３の頂部１３ａよりも外側に位置するように、接合材１３を基板１０の上に配する。接合材１３は、丸みを帯びた凸状であるため、キャップ１１を基板１０側に相対的に押圧しながら接合材１３によりキャップ１１と基板１０とを接合する際に、キャップ１１の被接合部１１ａには、基板１０の外側に向かう力が働く。このため、接合材１３の表面上においてキャップ１１の位置がずれることを抑制することができる。
【００３３】
電子部品２においては、キャップ１１の接合材１３と接合される部分が、接合材１３の幅方向（ｘ方向）における中心よりも外側に位置している。
【符号の説明】
【００３４】
１，２…電子部品
１０…基板
１１…キャップ
１１ａ…被接合部
１１ｂ…外側端部
１１ｃ…中央部
１１ｄ…内側端部
１３…接合材
１３ａ…頂部
１４…導電層
１５…封止空間
２０…振動子
２１，２３…電極
２２…圧電基板
３０…支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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