(57)【要約】  屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。  信号線（２０−２）は、誘電体素体（１２−２）に沿って延在している。基準グランド導体（２２−２）は、信号線（２０−２）に沿って延在している。信号線（２０−１）は、誘電体素体（１２−１）に設けられ、かつ、誘電体素体（１２−１）に沿って延在している。基準グランド導体（２２−１）は、誘電体素体（１２−１）に設けられ、かつ、信号線（２０−１）に沿って延在している。誘電体素体（１２−２）の端部における裏面（Ｓ４）と誘電体素体（１２−１）の端部における主面（Ｓ１）とが接合されることによって、誘電体素体（１２−１，１２−２）との接続部分に角が形成されている。信号線（２０−１）と信号線（２０−２）とは電気的に接続されている。基準グランド導体（２２−１，２２−２）とは電気的に接続されている。
2014069095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項２】
前記第１の誘電体素体は、複数の第１の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第２の誘電体素体は、複数の第２の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第１の信号線は、前記第１の誘電体素体内に設けられており、
前記第２の信号線は、前記第２の誘電体素体内に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第１のビアホール導体と、
を備えており、
前記第１の接続導体と前記第１のビアホール導体とは接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
【請求項３】
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とは、溶着されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項４】
前記第１の信号線は、前記第１の誘電体素体内に設けられており、
前記第２の信号線は、前記第２の誘電体素体内に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられ、かつ、前記第２の信号線に電気的に接続されている第２の接続導体と、
を備えており、
前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とは、はんだにより接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
【請求項５】
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられている第１のダミー導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられている第２のダミー導体と、
を更に備えており、
前記第１のダミー導体と前記第２のダミー導体とは、はんだにより接続されていること、
を特徴とする請求項４に記載の高周波信号線路。
【請求項６】
前記第１の誘電体素体内に設けられている第３のダミー導体と、
前記第１のダミー導体と前記第３のダミー導体とを接続する第５のビアホール導体と、
更に備えていること、
を特徴とする請求項５に記載の高周波信号線路。
【請求項７】
前記第２の誘電体素体内に設けられている第４のダミー導体と、
前記第２のダミー導体と前記第４のダミー導体とを接続する第６のビアホール導体と、
更に備えていること、
を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項８】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１の信号線と前記第２の信号線とを貫通している第１の針状導体と、
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを貫通している第２の針状導体と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
【請求項９】
前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体のそれぞれは、前記第１の誘電体素体の前記第１の主面及び前記第２の誘電体素体の前記第４の主面において折り曲げられることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体とを接続していること、
を特徴とする請求項８に記載の高周波信号線路。
【請求項１０】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体内には第２のビアホール導体が設けられており、
前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体は、前記第２のビアホール導体を貫通していないこと、
を特徴とする請求項８又は請求項９のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１１】
前記第１の誘電体素体は、複数の第１の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第２の誘電体素体は、複数の第２の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第１の信号線は、前記第１の誘電体素体内に設けられており、
前記第２の信号線は、前記第２の誘電体素体内に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部の前記第２の主面に露出し、かつ、前記第１の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第１の信号線に電気的に接続されている第３のビアホール導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第４のビアホール導体と、
を備えており、
前記第３のビアホール導体と前記第４のビアホール導体とは接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
【請求項１２】
前記第１のグランド導体は、前記第１の信号線に対して前記第１の主面側に設けられており、
前記第２のグランド導体は、前記第２の信号線に対して前記第３の主面側に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体において前記第１の信号線に対して前記第２の主面側に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第３のグランド導体と、
前記第２の誘電体素体において前記第２の信号線に対して前記第４の主面側に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第４のグランド導体と、
を更に備えており、
前記第１のグランド導体ないし前記第４のグランド導体は電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１３】
前記第１の誘電体素体及び／又は前記第２の誘電体素体は、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１４】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１５】
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部の厚みが該第１の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第１の誘電体素体の該第１の端部における前記第２の主面には段差が設けられており、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の厚みが該第２の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第２の誘電体素体の該第３の端部における前記第３の主面には段差が設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１６】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、
を備えていること、
を特徴とする高周波信号線路の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の信号線路部を形成する工程は、
第３の誘電体層上に前記第１の信号線を形成する工程と、
第４の誘電体層上に前記第１のグランド導体を形成する工程と、
前記第３の誘電体層と前記４の誘電体層とを含む複数の第１の誘電体層を積層することによって、前記第１の誘電体素体を形成する工程と、
を含んでおり、
前記第２の信号線路部を形成する工程は、
第５の誘電体層上に前記第２の信号線を形成する工程と、
第６の誘電体層上に前記第２のグランド導体を形成する工程と、
前記第５の誘電体層と前記６の誘電体層とを含む複数の第２の誘電体層を積層することによって、前記第２の誘電体素体を形成する工程と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項１６に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項１８】
前記第１の信号線路部は、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体を、更に備えており、
前記第２の信号線路部は、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第１のビアホール導体を、更に備えており、
前記第１の信号線路部を形成する工程は、
前記第２の主面を構成する第７の誘電体層上に前記第１の接続導体を形成する工程を、
更に含んでおり、
前記第１の誘電体素体を形成する工程では、前記第３の誘電体層、前記第４の誘電体層及び前記第７の誘電体層を含む複数の前記第１の誘電体層を積層し、
前記第２の信号線路部を形成する工程は、
前記第３の主面を構成する第８の誘電体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
を更に含んでおり、
前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記第５の誘電体層、前記第６の誘電体層及び前記第８の誘電体層を含む複数の前記第２の誘電体層を積層し、
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程において、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に対して加熱処理及び加圧処理を施すことにより、前記導電性ペーストを固化させて第１のビアホール導体を形成すること、
を特徴とする請求項１７に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項１９】
前記導電性ペーストを充填する工程を、前記第２の誘電体素体を形成する工程の後に行うこと、
を特徴とする請求項１８に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２０】
前記導電性ペーストを充填する工程を、前記第２の誘電体素体を形成する工程の前に行い、
前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記導電性ペーストが固化しない温度で加熱処理を該第２の誘電体素体に施すこと、
を特徴とする請求項１８に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２１】
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、該第２の主面と該第３の主面とを溶着させること、
を特徴とする請求項１８ないし請求項２０のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２２】
前記第１の信号線路部は、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体を、更に備えており、
前記第２の信号線路部は、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられ、かつ、前記第２の信号線に電気的に接続されている第２の接続導体を、更に備えており、
前記第１の信号線路部を形成する工程は、
前記第２の主面を構成する第７の誘電体層上に前記第１の接続導体を形成する工程を、
更に含んでおり、
前記第１の誘電体素体を形成する工程では、前記第３の誘電体層、前記第４の誘電体層及び前記第７の誘電体層を含む複数の前記第１の誘電体層を積層し、
前記第２の信号線路部を形成する工程は、
前記第３の主面を構成する第８の誘電体層上に前記第２の接続導体を形成する工程を、
更に含んでおり、
前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記第５の誘電体層、前記第６の誘電体層及び前記第８の誘電体層を含む複数の前記第２の誘電体層を積層し、
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程において、前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とをはんだにより接続すること、
を特徴とする請求項１７に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２３】
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、前記第１の信号線に電気的に接続された導体と前記第２の信号線に電気的に接続された導体とを貫通するように、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に第１の針状導体を刺すと共に、前記第１のグランド導体に電気的に接続された導体と前記第２のグランド導体に電気的に接続された導体とを貫通するように、該第１の誘電体素体及び該第２の誘電体素体に第２の針状導体を刺すこと、
を特徴とする請求項１６に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２４】
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体内に設けられた第２のビアホール導体を貫通しないように、前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体を該第１の誘電体素体及び該第２の誘電体素体に刺すこと、
を特徴とする請求項２３に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２５】
前記第１の信号線路部を形成する工程では、複数の第１のマザー誘電体層が積層された第１のマザー誘電体素体に前記複数の第１の信号線路部を配列させて形成した後、該第１のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第１の信号線路部を形成し、
前記第２の信号線路部を形成する工程では、複数の第２のマザー誘電体層が積層された第２のマザー誘電体素体に前記複数の第２の信号線路部を配列させて形成した後、該第２のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第２の信号線路部を形成すること、
を特徴とする請求項１６ないし請求項２４のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２６】
前記第１の信号線路部を形成する工程及び前記第２の信号線路部を形成する工程では、複数の第１のマザー誘電体層が積層された第１のマザー誘電体素体に前記複数の第１の信号線路部及び前記第２の信号線路部を配列させて形成した後、該第１のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第１の信号線路部及び該複数の第２の信号線路部を形成すること、
を特徴とする請求項１６ないし請求項２４のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２７】
前記第１の誘電体素体及び／又は前記第２の誘電体素体は、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項１６ないし請求項２６のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２８】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１６ないし請求項２７のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波信号線路及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の信号線路が知られている。該信号線路は、本体、信号線及び２つのグランド導体を備えている。本体は、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されて構成されおり、所定方向に直線状に延在している。信号線は、絶縁シート上に設けられている線状導体である。２つのグランド導体は、絶縁シート上に設けられており、積層方向において信号線を挟んでいる。これにより、信号線及び２つのグランド導体は、ストリップライン構造をなしている。該高周波信号線路は、例えば、電子機器内の２つの回路基板の接続に用いられる。【０００３】
以上のような信号線路の作製時には、複数枚の大判のマザー絶縁シートに信号線及び２つのグランド導体を形成し、２つのグランド導体が信号線を挟むように複数枚のマザー絶縁シートを積層してマザー積層体を形成する。そして、マザー積層体を打ち抜く（カットする）ことによって、複数の信号線路を同時に作製している。１つのマザー積層体からより多くの信号線を得るために、隣り合う信号線路間の隙間をできる限り小さくした状態で複数の信号線路をマトリクス状にマザー積層体に配列している。【０００４】
ところで、電子機器内での回路基板やバッテリーパック、液晶パネル等のレイアウトの都合上、特許文献１に記載の信号線路が積層方向から平面視したときにＬ字型やＵ字型等のように屈曲した構造をなしていることが好ましい場合がある。このように屈曲した信号線路をマザー積層体に配列した場合、直線状をなす信号線路をマザー積層体に配列した場合に比べて、隣り合う信号線路間の隙間が大きくなってしまう。これにより、１つのマザー積層体から得られる信号線路の数が減少し、信号線路の製造コストが高騰してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０７１４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されていること、を特徴とする。【０００８】
本発明の一形態に係る高周波信号線路の製造方法は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。
【図２】図１の高周波信号線路の分解斜視図である。
【図３】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４】高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図５】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図６】高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図７】図１の高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図８】高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。
【図９】高周波信号線路のコネクタの断面構造図である。
【図１０】高周波信号線路が用いられた電子機器の斜視図である。
【図１１】マザー積層体を平面視した図である。
【図１２】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１３】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１４】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１５】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１６】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１７】比較例に係る高周波信号線路の誘電体素体の製造時におけるマザー積層体を平面視した図である。
【図１８】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図１９】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図２０】高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。
【図２１】第１の変形例に係る高周波信号線路をｚ軸方向から平面視した図である。
【図２２】マザー積層体を平面視した図である。
【図２３】マザー積層体を平面視した図である。
【図２４】高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図２５】高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図２６】第３の変形例に係る高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図２７】高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図２８】高周波信号線路の信号線路部の分解斜視図である。
【図２９】高周波信号線路の信号線路部と信号線路部との接続部分における断面構造図である。
【図３０】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図３１】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図３２】第５の変形例に係る高周波信号線路の外観斜視図である。
【図３３Ａ】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図３３Ｂ】高周波信号線路の信号線路部の断面構造図である。
【図３４】信号線路部のｘ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。
【図３５Ａ】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図３５Ｂ】高周波信号線路の信号線路部の断面構造図である。
【図３６】信号線路部のｙ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。
【図３７】図３２の高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図３８】高周波信号線路が用いられた電子機器の斜視図である。
【図３９】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４０】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４１】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４２】高周波信号線路の信号線路部の断面構造図である。
【図４３】信号線路部のｘ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。
【図４４】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４５】高周波信号線路の信号線路部の断面構造図である。
【図４６】信号線路部のｙ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。
【図４７】図３２の高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４８】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【図４９】高周波信号線路の信号線路部の分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（高周波信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の分解斜視図である。図３は、高周波信号線路１０の信号線路部１０−１の分解図である。図４は、高周波信号線路１０の信号線路部１０−１の分解斜視図である。図５は、高周波信号線路１０の信号線路部１０−２の分解図である。図６は、高周波信号線路１０の信号線路部１０−２の分解斜視図である。図７は、図１の高周波信号線路１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
【００１３】
高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられるフラットケーブルである。高周波信号線路１０は、図１及び図２に示すように、信号線路部１０−１〜１０−３及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
【００１４】
信号線路部１０−１（第２の信号線路）は、ｘ軸方向に延在する直線状をなしており、図３及び図４に示すように、誘電体素体１２−１（第２の誘電素体）、信号線２０−１（第２の信号線）、基準グランド導体２２−１（第２のグランド導体）、補助グランド導体２４−１（第４のグランド導体）、接続導体２５ａ，２５ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６，Ｂ１−１，Ｂ２−１，Ｂ３−１，Ｂ４−１を備えている。
【００１５】
誘電体素体１２−１（第２の誘電体素体）は、図３及び図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に直線状に延在することによって２つの端部を有する線状をなし、かつ、表面Ｓ１（第３の主面）及び裏面Ｓ２（第４の主面）を有する可撓性を有する板状部材である。誘電体素体１２−１は、ｚ軸方向から平面視したときに均一な線幅を有している。また、表面Ｓ１は、ｚ軸方向の正方向側の主面であり、裏面Ｓ２は、ｚ軸方向の負方向側の主面である。誘電体素体１２−１は、図３及び図４に示すように、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。
【００１６】
誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄは、図３及び図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１７】
誘電体シート１８−１ｂの厚さＴ１は、図４に示すように、誘電体シート１８−１ｃの厚さＴ２よりも大きい。誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄの積層後において、厚さＴ１は、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１は１５０μｍである。また、厚さＴ２は、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ２は５０μｍである。
【００１８】
信号線２０−１は、図３及び図４に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２−１内に設けられている導体である。本実施形態では、信号線２０−１は、誘電体シート１８−１ｃの表面上に形成されており、誘電体素体１２−１に沿ってｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に位置している。信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に位置している。信号線２０−１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２０−１が誘電体シート１８−１ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−１ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２０−１が形成されていることや、誘電体シート１８−１ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２０−１が形成されていることを指す。また、信号線２０−１の表面には平滑化が施されるので、信号線２０−１において誘電体シート１８−１ｃに接している面の表面粗さは、信号線２０−１において誘電体シート１８−１ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００１９】
基準グランド導体２２−１は、図３及び図４に示すように、信号線２０−１よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているベタ状の導体層であり、信号線２０−１に沿っている。すなわち、基準グランド導体２２−１は、信号線２０−１に対して誘電体素体１２−１の表面Ｓ１側に設けられている。より詳細には、基準グランド導体２２−１は、誘電体シート１８−１ａの裏面に形成され、ｘ軸方向に延在している。これにより、基準グランド導体２２−１は、誘電体シート１８−１ｂを介して信号線２０−１と対向している。基準グランド導体２２−１には、信号線２０−１と重なる位置には開口が設けられていない。基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に位置している。ただし、図３及び図４に示すように、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に位置している。ただし、図３及び図４に示すように、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【００２０】
基準グランド導体２２−１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２−１が誘電体シート１８−１ａの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８−１ａの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２−１が形成されていることや、誘電体シート１８−１ａの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２−１が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２−１の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２−１において誘電体シート１８−１ａに接している面の表面粗さは、基準グランド導体２２−１において誘電体シート１８−１ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００２１】
補助グランド導体２４−１は、図３及び図４に示すように、信号線２０−１よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている導体層であり、信号線２０−１に沿って延在している。すなわち、補助グランド導体２４−１は、信号線２０−１に対して誘電体素体１２−１の裏面Ｓ２側に設けられている。より詳細には、補助グランド導体２４−１は、誘電体シート１８−１ｄの表面に形成され、ｘ軸方向に延在している。これにより、補助グランド導体２４−１は、誘電体シート１８−１ｃを介して信号線２０−１と対向している。補助グランド導体２４−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に位置している。補助グランド導体２４−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に位置している。
【００２２】
補助グランド導体２４−１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４−１が誘電体シート１８−１ｄの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−１ｄの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４−１が形成されていることや、誘電体シート１８−１ｄの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４−１が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４−１の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４−１において誘電体シート１８−１ｄに接している面の表面粗さは、補助グランド導体２４−１において誘電体シート１８−１ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００２３】
また、補助グランド導体２４−１には、図３及び図４に示すように、ｘ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０−１が設けられている。これにより、補助グランド導体２４−１は、梯子状をなしている。また、補助グランド導体２４−１において、隣り合う開口３０−１に挟まれた部分をブリッジ部６０−１と呼ぶ。ブリッジ部６０−１は、ｙ軸方向に延在している。複数の開口３０−１及び複数のブリッジ部６０−１とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−１に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線２０−１は、開口３０−１及びブリッジ部６０−１のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。
【００２４】
以上のように、基準グランド導体２２−１には開口が設けられず、補助グランド導体２４−１には開口３０−１が設けられている。よって、基準グランド導体２２−１と信号線２０−１とが重なっている面積は、補助グランド導体２４−１と信号線２０−１とが重なっている面積よりも大きい。
【００２５】
接続導体２５ａは、誘電体シート１８−１ａの裏面上において、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。これにより、接続導体２５ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。
【００２６】
接続導体２５ｂは、誘電体シート１８−１ａの裏面上において、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、接続導体２５ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。
【００２７】
複数のビアホール導体Ｂ１−１は、図３及び図４に示すように、信号線２０−１よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８−１ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２−１は、図２に示すように、信号線２０−１よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１−１，Ｂ２−１は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ１−１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２−１に接続されている。ビアホール導体Ｂ２−１のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４−１に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０−１よりもｙ軸方向の正方向側において補助グランド導体２４−１に接続されている。ビアホール導体Ｂ１−１，Ｂ２−１は、誘電体シート１８−１ｂ，１８−１ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００２８】
複数のビアホール導体Ｂ３−１は、図３及び図４に示すように、信号線２０−１よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８−１ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４−１は、図２に示すように、信号線２０−１よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３−１，Ｂ４−１は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ３−１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２−１に接続されている。ビアホール導体Ｂ４−１のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４−１に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０−１よりもｙ軸方向の負方向側において補助グランド導体２４−１に接続されている。ビアホール導体Ｂ３−１，Ｂ４−１は、誘電体シート１８−１ｂ，１８−１ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００２９】
ビアホール導体ｂ１（第１のビアホール導体）は、図３及び図４に示すように、誘電体シート１８−１ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８−１ｂをｚ軸方向に貫通している。また、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１に露出している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体２５ａに接続されている。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体２５ａに接続されている。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１は、ビアホール導体ｂ２及び接続導体２５ａを介して信号線２０−１に電気的に接続されている。
【００３０】
ビアホール導体ｂ３（第１のビアホール導体）は、図３及び図４に示すように、誘電体シート１８−１ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４は、誘電体シート１８−１ｂをｚ軸方向に貫通している。また、ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１に露出している。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体２５ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体２５ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ３は、ビアホール導体ｂ４及び接続導体２５ｂを介して信号線２０−１に電気的に接続されている。
【００３１】
ビアホール導体ｂ５は、図３及び図４に示すように、誘電体シート１８−１ａをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１に露出している。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の負方向側の端部は、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
【００３２】
ビアホール導体ｂ６は、図３及び図４に示すように、誘電体シート１８−１ａをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１に露出している。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００３３】
信号線２０−１、基準グランド導体２２−１、補助グランド導体２４−１及び接続導体２５ａ，２５ｂは、略等しい厚さを有している。信号線２０−１、基準グランド導体２２−１、補助グランド導体２４−１及び接続導体２５ａ，２５ｂの厚さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。
【００３４】
以上のように、信号線２０−１は、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線２０−１、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線２０−１と基準グランド導体２２−１との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図４に示すように誘電体シート１８−１ｂの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線２０−１と基準グランド導体２２−１との間隔は、１５０μｍである。また、信号線２０−１と補助グランド導体２４−１との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図４に示すように誘電体シート１８−１ｃの厚さＴ２と略等しく、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、信号線２０−１と補助グランド導体２４−１との間隔は、５０μｍである。よって、信号線２０−１と基準グランド導体２２−１とのｚ軸方向の距離は、信号線２０−１と補助グランド導体２４−１とのｚ軸方向の距離よりも大きい。
【００３５】
信号線路部１０−２（第１の信号線路）は、ｘ軸方向に延在する直線状をなしており、図５及び図６に示すように、誘電体素体１２−２（第１の誘電体素体）、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ、信号線２０−２（第１の信号線）、基準グランド導体２２−２（第１のグランド導体）、補助グランド導体２４−２（第３のグランド導体）、接続導体４３〜４６及びビアホール導体ｂ７〜ｂ１６，Ｂ１−２，Ｂ２−２，Ｂ３−２，Ｂ４−２を備えている。
【００３６】
誘電体素体１２−２（第１の誘電体素体）は、図５及び図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｙ軸方向に直線状に延在することによって２つの端部を有する線状をなし、かつ、表面Ｓ３（第１の主面）及び裏面Ｓ４（第２の主面）を有する可撓性を有する板状部材である。また、表面Ｓ３は、ｚ軸方向の正方向側の主面であり、裏面Ｓ４は、ｚ軸方向の負方向側の主面である。誘電体素体１２−２は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。
【００３７】
また、誘電体素体１２−２は、図１及び図２に示すように、線路部１２−２ａ及び接続部１２−２ｂを含んでいる。線路部１２−２ａは、図１に示すように、ｙ軸方向に延在している。接続部１２−２ｂはそれぞれ、線路部１２−２ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２−２ｂのｘ軸方向の幅は、線路部１２−２ａのｘ軸方向の幅よりも大きい。
【００３８】
誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄは、図５及び図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２−２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００３９】
誘電体シート１８−２ｂの厚さＴ１は、図６に示すように、誘電体シート１８−２ｃの厚さＴ２よりも大きい。誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄの積層後において、厚さＴ１は、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１は１５０μｍである。また、厚さＴ２は、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ２は５０μｍである。
【００４０】
また、誘電体シート１８−２ａは、図５及び図６に示すように、線路部４０ａ及び接続部４２ａにより構成されている。誘電体シート１８−２ｂは、線路部４０ｂ及び接続部４２ｂにより構成されている。誘電体シート１８−２ｃは、線路部４０ｃ及び接続部４２ｃにより構成されている。誘電体シート１８−２ｄは、線路部４０ｄ及び接続部４２ｄにより構成されている。線路部４０ａ〜４０ｄは、線路部１２−２ａを構成している。接続部４２ａ〜４２ｄは、接続部１２−２ｂを構成している。
【００４１】
信号線２０−２は、図５及び図６に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２−２内に設けられている導体である。本実施形態では、信号線２０−２は、誘電体シート１８−２ｃの表面上に形成されており、信号線２０−２に沿ってｙ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２０−２のｙ軸方向の負方向側の端部は、信号線路部１０−２のｙ軸方向の負方向側の端部近傍に位置している。信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部は、信号線路部１０−２のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に位置している。信号線２０−２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２０−２が誘電体シート１８−２ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２０−２が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２０−２が形成されていることを指す。また、信号線２０−２の表面には平滑化が施されるので、信号線２０−２において誘電体シート１８−２ｃに接している面の表面粗さは、信号線２０−２において誘電体シート１８−２ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００４２】
基準グランド導体２２−２は、図５及び図６に示すように、信号線２０−２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているベタ状の導体層であり、信号線２０−２に沿って延在している。すなわち、基準グランド導体２２−２は、信号線２０−２に対して誘電体素体１２−２の表面Ｓ３側に設けられている。より詳細には、基準グランド導体２２−２は、誘電体シート１８−２ａの裏面に形成され、ｙ軸方向に延在している。これにより、基準グランド導体２２−２は、誘電体シート１８−２ｂを介して信号線２０−２と対向している。基準グランド導体２２−２には、信号線２０−２と重なる位置には開口が設けられていない。
【００４３】
基準グランド導体２２−２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２−２が誘電体シート１８−２ａの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ａの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２−２が形成されていることや、誘電体シート１８−２ａの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２−２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２−２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２−２において誘電体シート１８−２ａに接している面の表面粗さは、基準グランド導体２２−２において誘電体シート１８−２ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００４４】
また、基準グランド導体２２−２は、図５及び図６に示すように、線路部２２−２ａ及び端子部２２−２ｂにより構成されている。線路部２２−２ａは、線路部１８−２ａの裏面に設けられ、ｙ軸方向に沿って延在している。端子部２２−２ｂは、線路部１８−２ａの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２−２ｂは、線路部２２−２ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
【００４５】
補助グランド導体２４−２は、図５及び図６に示すように、信号線２０−２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている導体層であり、信号線２０−２に沿って延在している。すなわち、補助グランド導体２４−２は、信号線２０−２に対して誘電体素体１２−２の裏面Ｓ４側に設けられている。より詳細には、補助グランド導体２４−２は、誘電体シート１８−２ｄの表面に形成され、ｙ軸方向に延在している。
【００４６】
補助グランド導体２４−２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４−２が誘電体シート１８−２ｄの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｄの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４−２が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｄの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４−２が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４−２の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４−２において誘電体シート１８−２ｄに接している面の表面粗さは、補助グランド導体２４−２において誘電体シート１８−２ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００４７】
また、補助グランド導体２４−２は、図５及び図６に示すように、線路部２４−２ａ及び端子部２４−２ｂにより構成されている。線路部２４−２ａは、線路部１８−２ｄの表面に設けられ、ｙ軸方向に沿って延在している。端子部２４−２ｂは、線路部１８−２ｄの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４−２ｂは、線路部２４−２ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
【００４８】
また、線路部２４−２ａには、図５及び図６に示すように、ｙ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０−２が設けられている。これにより、線路部２４−２ａは、梯子状をなしている。また、線路部２４−２ａにおいて、隣り合う開口３０−２に挟まれた部分をブリッジ部６０−２と呼ぶ。ブリッジ部６０−２は、ｘ軸方向に延在している。複数の開口３０−２及び複数のブリッジ部６０−２とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−２に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線２０−２は、開口３０−２及びブリッジ部６０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に横切っている。
【００４９】
以上のように、基準グランド導体２２−２には開口が設けられず、補助グランド導体２４−２には開口３０−２が設けられている。よって、基準グランド導体２２−２と信号線２０−２とが重なっている面積は、補助グランド導体２４−２と信号線２０−２とが重なっている面積よりも大きい。
【００５０】
接続導体４３は、誘電体シート１８−２ｃの表面上において、誘電体シート１８−２ｃのｙ軸方向の正方向側の端部に形成されている。接続導体４３は、信号線２０−２に接続されており、信号線２０−２に対してｘ軸方向の負方向側に突出している。接続導体４３は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、接続導体４３が誘電体シート１８−２ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４３が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４３が形成されていることを指す。また、接続導体４３の表面には平滑化が施されるので、接続導体４３が誘電体シート１８−２ｃに接している面の表面粗さは接続導体４３が誘電体シート１８−２ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００５１】
接続導体４４は、誘電体シート１８−２ｄの裏面上において、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部に形成されている。すなわち、接続導体４４は、誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４上に設けられている。接続導体４４は、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体４３と重なっている。接続導体４４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、接続導体４４が誘電体シート１８−２ｄの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｄの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４４が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｄの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４４が形成されていることを指す。また、接続導体４４の表面には平滑化が施されるので、接続導体４４が誘電体シート１８−２ｄに接している面の表面粗さは接続導体４４が誘電体シート１８−２ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００５２】
接続導体４５は、誘電体シート１８−２ｄの表面上において、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部に形成されている。接続導体４５は、補助グランド導体２４−２のｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。ここで、接続導体４５が誘電体シート１８−２ｄの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｄの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４５が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｄの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４５が形成されていることを指す。また、接続導体４５の表面には平滑化が施されるので、接続導体４５が誘電体シート１８−２ｄに接している面の表面粗さは接続導体４５が誘電体シート１８−２ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００５３】
接続導体４６は、誘電体シート１８−２ｄの裏面上において、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部に形成されている。すなわち、接続導体４６は、誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４上に設けられている。また、接続導体４６は、接続導体４４よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。接続導体４６は、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体４５と重なっている。ここで、接続導体４６が誘電体シート１８−２ｄの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ｄの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて接続導体４６が形成されていることや、誘電体シート１８−２ｄの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて接続導体４６が形成されていることを指す。また、接続導体４６の表面には平滑化が施されるので、接続導体４６が誘電体シート１８−２ｄに接している面の表面粗さは接続導体４６が誘電体シート１８−２ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００５４】
外部端子１６−１ａは、図５に示すように、接続部４２ａの表面Ｓ３上の中央に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６−１ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−２のｙ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６−１ｂは、図５に示すように、接続部４２ａの表面上において外部端子１６−１ａよりもｘ軸方向の負方向側に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６−１ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、端子部２２−２ｂと重なっている。外部端子１６−１ｃは、図５に示すように、接続部４２ａの表面上において外部端子１６−１ａよりもｙ軸方向の負方向側に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６−１ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、端子部２２−２ｂと重なっている。外部端子１６−１ｄは、図５に示すように、接続部４２ａの表面上において外部端子１６−１ａよりもｘ軸方向の正方向側に形成されている矩形状の導体である。外部端子１６−１ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、端子部２２−２ｂと重なっている。
【００５５】
外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。ここで、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄが誘電体シート１８−２ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８−２ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄが形成されていることや、誘電体シート１８−２ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄが形成されていることを指す。また、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄが誘電体シート１８−２ａに接している面の表面粗さは外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄが誘電体シート１８−２ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
【００５６】
複数のビアホール導体Ｂ１−２は、図５及び図６に示すように、信号線２０−２よりもｘ軸方向の負方向側において誘電体シート１８−２ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２−２は、図５に示すように、信号線２０−２よりもｘ軸方向の負方向側において誘電体シート１８−２ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ２−２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ１−２のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２−２に接続されている。ビアホール導体Ｂ２−２のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４−２に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０−２よりもｘ軸方向の負方向側において補助グランド導体２４−２に接続されている。ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ２−２は、誘電体シート１８−２ｂ，１８−２ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００５７】
複数のビアホール導体Ｂ３−２は、図５及び図６に示すように、信号線２０−２よりもｘ軸方向の正方向側において誘電体シート１８−２ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４−２は、図５に示すように、信号線２０−２よりもｘ軸方向の正方向側において誘電体シート１８−２ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３−２，Ｂ４−２は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ３−２のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２−２に接続されている。ビアホール導体Ｂ４−２のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４−２に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０−２よりもｘ軸方向の正方向側において補助グランド導体２４−２に接続されている。ビアホール導体Ｂ３−２，Ｂ４−２は、誘電体シート１８−２ｂ，１８−２ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００５８】
ビアホール導体ｂ７は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ａの接続部４２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｂの接続部４２ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６−１ａに接続されている。ビアホール導体ｂ８のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−２のｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。これにより、外部端子１６−１ａは、ビアホール導体ｂ７，ｂ８を介して、信号線２０−１に電気的に接続されている。
【００５９】
ビアホール導体ｂ９は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｃのｙ軸方向の正方向側の端部近傍をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１０は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部近傍をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体４３に接続されている。ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体４４に接続されている。これにより、接続導体４４は、ビアホール導体ｂ９，ｂ１０及び接続導体４３を介して信号線２０−２に電気的に接続されている。また、信号線２０−２は、外部端子１６−１ａと接続導体４４との間に接続されている。ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、誘電体シート１８−２ｃ，１８−２ｄに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００６０】
ビアホール導体ｂ１１は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｂのｙ軸方向の正方向側の端部近傍をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１２は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｃのｙ軸方向の正方向側の端部近傍をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１３は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部近傍をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｂ１１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２−１のｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ１２のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体４５に接続されている。ビアホール導体ｂ１３のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体４５に接続されている。ビアホール導体ｂ１３のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体４６に接続されている。これにより、接続導体４６は、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３及び接続導体４５を介して基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２に電気的に接続されている。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１３は、誘電体シート１８−２ｂ〜１８−２ｄに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００６１】
ビアホール導体ｂ１４は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ａの接続部４２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１４のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６−１ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１４のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続部２２−２ｂに接続されている。これにより、外部端子１６−１ｂは、ビアホール導体ｂ１４を介して基準グランド導体２２−２に電気的に接続されている。
【００６２】
ビアホール導体ｂ１５は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ａの接続部４２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１５のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６−１ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ１５のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続部２２−２ｂに接続されている。外部端子１６−１ｃは、ビアホール導体ｂ１５を介して基準グランド導体２２−２に電気的に接続されている。
【００６３】
ビアホール導体ｂ１６は、図５及び図６に示すように、誘電体シート１８−２ａの接続部４２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１６のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６−１ｄに接続されている。ビアホール導体ｂ１６のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続部２２−２ｂに接続されている。外部端子１６−１ｃは、ビアホール導体ｂ１６を介して基準グランド導体２２−２に電気的に接続されている。ビアホール導体ｂ９〜ｂ１６は、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
【００６４】
外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ、信号線２０−２、基準グランド導体２２−２、補助グランド導体２４−２及び接続導体４３〜４６は、略等しい厚さを有している。外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ、信号線２０−２、基準グランド導体２２−２、補助グランド導体２４−２及び接続導体４３〜４６の厚さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。
【００６５】
以上のように、信号線２０−２は、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線２０−２、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線２０−２と基準グランド導体２２−２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図６に示すように誘電体シート１８−２ｂの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線２０−２と基準グランド導体２２−２との間隔は、１５０μｍである。また、信号線２０−２と補助グランド導体２４−２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図６に示すように誘電体シート１８−２ｃの厚さＴ２と略等しく、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、信号線２０−２と補助グランド導体２４−２との間隔は、５０μｍである。よって、信号線２０−２と基準グランド導体２２−２とのｚ軸方向の距離は、信号線２０−２と補助グランド導体２４−２とのｚ軸方向の距離よりも大きい。
【００６６】
以上のように構成された信号線路部１０−１，１０−２は、図２に示すように、接続されて１本の高周波信号線路１０を構成している。より詳細には、図２及び図７に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とが接続されている。本実施形態では、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とは溶着されている。これにより、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続されており、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−２との接続部分に角（高周波信号線路１０の平面方向に屈曲した屈曲部）が形成されている。
【００６７】
更に、図７に示すように、ビアホール導体ｂ１は、接続導体４４と接続されている。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続されている。また、ビアホール導体ｂ５は、接続導体４６と接続されている。これにより、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続されている。
【００６８】
なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２と同様の構造を有している。より詳細には、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有している。そのため、接続導体４３は、信号線２０−２からｘ軸方向の負方向側に突出している。また、接続導体４４は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体４３と重なるように設けられている。これにより、接続導体４５，４６は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体４４よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【００６９】
次に、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３との接続について説明する。図２に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−３のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ６とが接続されている。本実施形態では、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−３のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ６とは溶着されている。これにより、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３とが接続されており、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−３との接続部分に角（高周波信号線路１０の平面方向に屈曲した屈曲部）が形成されている。
【００７０】
また、ビアホール導体ｂ３は、接続導体４４と接続されている。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続されている。また、ビアホール導体ｂ６は、接続導体４６と接続されている。これにより、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続されている。
【００７１】
以上のように信号線路部１０−１〜１０−３が接続されることにより、高周波信号線路１０は、図１に示すように、コ字型をなしている。
【００７２】
以上のように構成された高周波信号線路１０では、信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線２０−１，２０−２において開口３０−１，３０−２と重なっている区間Ａ１では、信号線２０−１，２０−２と補助グランド導体２４−１，２４−２との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、区間Ａ１における信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。
【００７３】
一方、信号線２０−１，２０−２においてブリッジ部６０−１，６０−２と重なっている区間Ａ２では、信号線２０−１，２０−２と補助グランド導体２４−１，２４−２との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、区間Ａ２における信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、区間Ａ１と区間Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。よって、信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、信号線２０−１，２０−２全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。
【００７４】
コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、図１に示すように、接続部１２−２ｂ，１２−３ｂの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ａの構成を例に挙げて説明する。図８は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ａの外観斜視図である。図９は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ａの断面構造図である。
【００７５】
コネクタ１００ａは、図１、図８及び図９に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
【００７６】
外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６−１ａと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６−１ｂ〜１６−１ｄに対応する位置に設けられている。
【００７７】
中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
【００７８】
以上のように構成されたコネクタ１００ａは、図８及び図９に示すように、外部端子１０４が外部端子１６−１ａと接続され、外部端子１０６が外部端子１６−１ｂ〜１６−１ｄと接続されるように、接続部１２−２ｂの表面上に実装される。これにより、信号線２０−１，２０−２は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
【００７９】
高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図１０は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００の斜視図である。図１０において、上下方向をＺ軸方向と定義する。Ｚ軸方向から平面視したときの電子機器２００の長手方向をＸ軸方向と定義し、Ｚ軸方向から平面視したときの電子機器２００の短手方向をＹ軸方向と定義する。
【００８０】
電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
【００８１】
回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、Ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
【００８２】
回路基板２０２ａ，２０２ｂのＺ軸方向の正方向側の主面上にはそれぞれ、図示しないレセプタクルが設けられている。レセプタクルにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂ（図１０では図示せず）が接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクルを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクルを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。
【００８３】
ここで、誘電体素体１２−１の表面Ｓ１は、バッテリーパック２０６のＹ軸方向の負方向側の側面に対して接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。これにより、信号線２０−１，２０−２とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていないベタ状の基準グランド導体２２−１，２２−２が存在している。
【００８４】
（高周波信号線路の製造方法）
以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１１は、マザー誘電体素体１１２を平面視した図である。図１２ないし図１６は、高周波信号線路１０の圧着時の工程断面図である。
【００８５】
まず、以下に説明する工程により、図１１に示すマザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄが積層されたマザー誘電体素体１１２に信号線路部１０−１〜１０−３をマトリクス状に配列させて形成する。
【００８６】
まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなるマザー誘電体シート１１８ｃを準備する。具体的には、マザー誘電体シート１１８ｃの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、マザー誘電体シート１１８ｃの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。マザー誘電体シート１１８ｃは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。
【００８７】
次に、両方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなるマザー誘電体シート１１８ａ，１１８ｄを準備する。具体的には、マザー誘電体シート１１８ａ，１１８ｄの両方の主面に銅箔を張り付ける。更に、マザー誘電体シート１１８ａ，１１８ｄの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。マザー誘電体シート１１８ａ，１１８ｄは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。
【００８８】
次に、マザー誘電体シート１１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図５に示す外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ及び信号線路部１０−３の１６−１ａ〜１６−１ｄをマザー誘電体シート１１８ａの表面上に形成する。更に、マザー誘電体シート１１８ａの裏面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図３及び図５に示す基準グランド導体２２−１,２２−２及び接続導体２５ａ，２５ｂ、並びに、信号線路部１０−３の基準グランド導体２２−２及び接続導体２５ａ，２５ｂをマザー誘電体シート１１８ａの裏面上に形成する。この際、図１１に示すように、マザー誘電体シート１１８ａの表面において、誘電体シート１８−２ａが形成されるべき位置に外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄを形成する。同様に、マザー誘電体シート１１８ａの表面において、誘電体シート１８−３ａが形成されるべき位置に信号線路部１０−３の外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄを形成する。同様に、マザー誘電体シート１１８ａの裏面において、誘電体シート１８−１ａが形成されるべき位置に基準グランド導体２２−１及び接続導体２５ａ，２５ｂを形成する。同様に、マザー誘電体シート１１８ａの裏面において、誘電体シート１８−２ａが形成されるべき位置に基準グランド導体２２−２を形成する。具体的には、マザー誘電体シート１１８ａの表面の銅箔上に、図５に示す外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ及び信号線路部１０−３の外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄと同じ形状のレジストを印刷する。また、マザー誘電体シート１１８ａの裏面の銅箔上に、図５に示す基準グランド導体２２−１，２２−２及び接続導体２５ａ，２５ｂと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図５に示す外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄ及び信号線路部１０−３の外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄがマザー誘電体シート１１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成され、図３及び図５に示す基準グランド導体２２−１,２２−２及び信号線路部１０−３の基準グランド導体２２−２、接続導体２５ａ，２５ｂがマザー誘電体シート１１８ａの裏面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
【００８９】
次に、図３及び図５に示す信号線２０−１，２０−２、信号線路部１０−３の信号線２０−２、接続導体４３及び信号線路部１０−３の接続導体２０−２（図示せず）をマザー誘電体シート１１８ｃの表面上に形成する。また、図３及び図５に示す補助グランド導体２４−１，２４−２、信号線路部１０−３の補助グランド導体２４−２、接続導体４５及び信号線路部１０−３の接続導体４５をマザー誘電体シート１１８ｄの表面上に形成すると共に、接続導体４４,４６及び信号線路部１０−３の接続導体４４,４６（図示せず）をマザー誘電体シート１１８ｄの裏面上に形成する。なお、信号線２０−１等の形成工程は、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄの形成工程と同じであるので説明を省略する。
【００９０】
次に、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄのビアホール導体ｂ２，ｂ４，ｂ７〜ｂ１６，Ｂ１−１，Ｂ２−１，Ｂ３−１，Ｂ４−１，Ｂ１−２，Ｂ２−２，Ｂ３−２，Ｂ４−２が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、未硬化のビアホール導体ｂ２，ｂ４，ｂ７〜ｂ１６，Ｂ１−１，Ｂ２−１，Ｂ３−１，Ｂ４−１，Ｂ１−２，Ｂ２−２，Ｂ３−２，Ｂ４−２を形成する。なお、本工程において、ビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成しない。
【００９１】
次に、図１２及び図１３に示すように、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ね、圧着処理及び加熱処理を施す。本工程において、未硬化のビアホール導体ｂ２，ｂ４，ｂ７〜ｂ１６，Ｂ１−１，Ｂ２−１，Ｂ３−１，Ｂ４−１，Ｂ１−２，Ｂ２−２，Ｂ３−２，Ｂ４−２が固化して、ビアホール導体ｂ２，ｂ４，ｂ７〜ｂ１６，Ｂ１−１，Ｂ２−１，Ｂ３−１，Ｂ４−１，Ｂ１−２，Ｂ２−２，Ｂ３−２，Ｂ４−２が形成される。更に、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄが軟化及び溶融してマザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄ同士が接続されて、マザー誘電体素体１１２が形成される。
【００９２】
マザー誘電体素体１１２の形成後に、図１４に示すように、マザー誘電体素体１１２においてビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、図１５に示すように、貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成する。以上の工程により、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄが積層されたマザー誘電体素体１１２に信号線路部１０−１〜１０−３をマトリクス状に配列させて形成する工程が完了する。
【００９３】
次に、マザー誘電体素体１１２に対して打ち抜き加工（カット）を施すことによって、複数の信号線路部１０−１〜１０−３を得る。以上の工程により、信号線路部１０−１〜１０−３を形成する工程が完了する。
【００９４】
次に、図１６に示すように、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを接続して、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続部分に角（高周波信号線路１０の平面方向に屈曲した屈曲部）を形成する。具体的には、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２におけるｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とを対向させ、これらに対して加熱処理及び加圧処理を施して接続する。この際、ビアホール導体ｂ１と接続導体４４とを接続させ、ビアホール導体ｂ５と接続導体４６とを接続させる。そして、加熱処理によって、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ５が固化し、ビアホール導体ｂ１，ｂ５が形成される。そして、ビアホール導体ｂ１と接続導体４４との接続部分において合金が形成され、ビアホール導体ｂ５と接続導体４６との接続部分において合金が形成される。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続され、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続される。更に、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１及び誘電体素体１２−２におけるｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４が軟化及び溶融して、これらが溶着される。なお、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３とを接続する工程は、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを接続する工程と同じであるので説明を省略する。
【００９５】
最後に、接続部１２−２ｂ，１２−３ｂ上にはんだを用いてコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す高周波信号線路１０が得られる。
【００９６】
（効果）
以上のように構成された高周波信号線路１０の製造方法によれば、屈曲した構造を有する高周波信号線路１０の製造コストを低減することができる。図１７は、比較例に係る高周波信号線路の誘電体素体６１２の製造時におけるマザー積層体７１２を平面視した図である。
【００９７】
比較例に係る高周波信号線路は、図１７に示すように、コ字型をなしており、高周波信号線路１０のように複数の信号線路部１０−１〜１０−３に分割されていない。このような比較例に係る高周波信号線路を作製する場合、誘電体素体６１２に角が設けられているので、マザー積層体７１２において隣り合う誘電体素体６１２間に大きな隙間が形成されてしまう。これにより、１つのマザー積層体７１２から得られる高周波信号線路の数が減少し、高周波信号線路の製造コストが高騰してしまう。
【００９８】
そこで、高周波信号線路１０は、信号線路部１０−１〜１０−３に分割可能に構成されている。そして、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続部分において角が形成されるように、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続されている。同様に、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３との接続部分において角が形成されるように、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３とが接続されている。これにより、マザー誘電体素体１１２に対して打ち抜き加工を施して、信号線路部１０−１〜１０−３を得た後に、高周波信号線路１０に角を形成することが可能となる。そのため、図１１に示すように、マザー誘電体素体１１２において、隣り合う信号線路部１０−１〜１０−３間の隙間を小さくした状態で信号線路部１０−１〜１０−３をマトリクス状に配列させることが可能となる。本実施形態では、信号線路部１０−１〜１０−３が直線状をなしているので、隣り合う信号線路部１０−１〜１０−３間の間隔をより小さくすることができる。よって、高周波信号線路１０及びその製造方法では、１つのマザー誘電体素体１１２からより多くの高周波信号線路１０を得ることができる。その結果、高周波信号線路１０及びその製造方法によれば、屈曲した構造を有する高周波信号線路１０の製造コストを低減することができる。
【００９９】
また、高周波信号線路１０及びその製造方法では、ビアホール導体ｂ１と接続導体４４とが接続され、ビアホール導体ｂ５と接続導体４６とが接続されている。これらの接続の際には、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ５をそれぞれ接続導体４４，４６に接触させた状態で、加熱処理及び加圧処理を施している。これによって、ビアホール導体ｂ１，ｂ５を固化させて、ビアホール導体ｂ１，ｂ５と接続導体４４，４６との接続部分に合金層を形成している。そのため、ビアホール導体ｂ１，ｂ５と接続導体４４，４６とがより強固に接続されるようになる。
【０１００】
また、高周波信号線路１０及びその製造方法では、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２，１０−３とは溶着されている。よって、高周波信号線路１０及びその製造方法によれば、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２,１０−３とがより強固に接続されるようになる。
【０１０１】
高周波信号線路１０及びその製造方法では、ビアホール導体ｂ１，ｂ５と接続導体４４，４６との接続と、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との溶着とを同じ工程において行うことができる。そのため、高周波信号線路１０及びその製造方法では、製造工程を簡略化できる。
【０１０２】
また、高周波信号線路１０によれば、薄型化を図ることができる。より詳細には、高周波信号線路１０では、区間Ａ１において、信号線２０−１，２０−２は、ｚ軸方向から平面視したときに、補助グランド導体２４−１，２４−２と重なっていない。そのため、信号線２０−１，２０−２と補助グランド導体２４−１，２４−２との間に容量が形成されにくい。したがって、信号線２０−１，２０−２と補助グランド導体２４−１，２４−２とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線２０−１，２０−２と補助グランド導体２４−１，２４−２との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、高周波信号線路１０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。
【０１０３】
また、高周波信号線路１０によれば、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６等の金属体に貼り付けられた場合に、信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、高周波信号線路１０は、信号線２０−１，２０−２とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２−１，２２−２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線２０−１，２０−２とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線２０−１，２０−２とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線２０−１，２０−２の特性インピーダンスが低下することが抑制される。
【０１０４】
（変形例に係る高周波信号線路１０の製造方法）
以下に、変形例に係る高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１８ないし図２０は、高周波信号線路１０ａの圧着時の工程断面図である。
【０１０５】
前記実施形態に係る高周波信号線路１０の製造方法では、図１４に示すように、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄを積層して誘電体素体１２−１を形成する工程の後に、誘電体素体１２−１に貫通孔を形成し、更に、該貫通孔に導電性ペーストを充填して、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成していた。一方、変形例に係る高周波信号線路１０の製造方法では、図１８に示すように、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄを積層してマザー誘電体素体１１２（すなわち、誘電体素体１２−１）を形成する工程の前に、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成している。すなわち、マザー誘電体シート１１８ａに貫通孔を形成した後に、該貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成している。
【０１０６】
更に、図１９に示すように、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６が形成されたマザー誘電体シート１１８ａとマザー誘電体シート１１８ｂ〜１１８ｃとに対して加熱処理及び加圧処理を施して、マザー誘電体素体１１２を形成している。圧着工程（誘電体素体１２−１を形成する工程）では、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６（すなわち、導電性ペースト）が固化しない温度で加熱処理を施す。以上の工程により、マザー誘電体素体１１２（誘電体素体１２−１）を形成する工程が完了する。
【０１０７】
次に、マザー誘電体素体１１２に対して打ち抜き加工（カット）を施すことによって、複数の信号線路部１０−１〜１０−３を得る。以上の工程により、信号線路部１０−１〜１０−３を形成する工程が完了する。
【０１０８】
次に、図２０に示すように、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを接続して、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続部分に角を形成する。具体的には、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２におけるｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とを対向させ、これらに対して加熱処理及び加圧処理を施して接続する。この際、ビアホール導体ｂ１と接続導体４４とを接続させ、ビアホール導体ｂ５と接続導体４６とを接続させる。そして、加熱処理によって、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ５が固化し、ビアホール導体ｂ１，ｂ５が形成される。更に、ビアホール導体ｂ１と接続導体４４との接続部分において合金が形成され、ビアホール導体ｂ５と接続導体４６との接続部分において合金が形成される。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続され、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続される。更に、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１及び誘電体素体１２−２におけるｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４が軟化及び溶融して、これらが溶着される。なお、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３とを接続する工程は、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを接続する工程と同じであるので説明を省略する。
【０１０９】
変形例に係る高周波信号線路１０の製造方法によれば、マザー誘電体シート１１８ａ〜１１８ｄを積層してマザー誘電体素体１１２（すなわち、誘電体素体１２−１）を形成する工程の前に、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成している。これにより、未硬化のビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６をマザー誘電体シート１１８ａに対して形成することができる。そのため、積層後の誘電体素体１２−１に貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填しなくてもよい。よって、高周波信号線路１０の製造方法によれば、高周波信号線路１０の製造工程を簡略化できる。
【０１１０】
（第１の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第１の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２１は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａをｚ軸方向から平面視した図である。なお、図２１では、コネクタ１００ａ，１００ｂは省略してある。
【０１１１】
高周波信号線路１０ａは、高周波信号線路１０ａの形状、及び、信号線路部１０−２，１０−３の形状において高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、高周波信号線路１０では、信号線路部１０−１の両端から信号線路部１０−２，１０−３がｙ軸方向の負方向側に向かって延在している。一方、高周波信号線路１０ａでは、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部から信号線路部１０−２がｙ軸方向の負方向側に向かって延在していると共に、信号線路部１０−１のｘ軸方向の正方向側の端部から信号線路部１０−３がｙ軸方向の正方向側に向かって延在している。
【０１１２】
また、高周波信号線路１０では、信号線路部１０−２，１０−３において、接続部１２−２ｂ，１２−３ｂのｘ軸方向の幅が、線路部１２−２ａ，１２−２ｂのｘ軸方向の幅よりも大きくなっている。一方、高周波信号線路１０ａでは、信号線路部１０−２，１０−３は、ｘ軸方向において均一な幅を有している。また、信号線路１０−２と信号線路１０−３とは同一の構造を有している。高周波信号線路１０ａのその他の構成は、高周波信号線路１０と同じであるので説明を省略する。
【０１１３】
次に、高周波信号線路１０ａの製造方法について説明する。図２２は、マザー誘電体素体１１２ａを平面視した図である。図２３は、マザー誘電体素体１１２ｂ，１１２ｃを平面視した図である。
【０１１４】
前記の通り、信号線路部１０−１〜１０−３は、均一な線幅を有している。よって、図２２に示すように、信号線路部１０−１をマザー誘電体素体１１２ａに隙間なくマトリクス状に配置して形成することが可能である。同様に、図２３に示すように、信号線路部１０−２，１０−３をマザー誘電体素体１１２ｂ，１１２ｃに隙間なくマトリクス状に配置して形成することが可能である。これにより、マザー誘電体素体１１２ａ〜１１２ｃからより多くの信号線路部１０−１〜１０−３を得ることができ、高周波信号線路１０ａの製造コストをより効果的に低減できる。
【０１１５】
（第２の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第２の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２４は、高周波信号線路１０ｂの信号線路部１０−１の分解斜視図である。図２５は、高周波信号線路１０ｂのＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ｂの外観斜視図及び分解斜視図については、図１及び図２を援用する。
【０１１６】
高周波信号線路１０ｂは、接続導体５０，５２，５４，５６が設けられている点、及び、信号線路部１０−１〜１０−３の接続方法において高周波信号線路１０と相違する。
【０１１７】
接続導体５０は、図２４に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体である。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体５０に接続されている。これにより、接続導体５０は、信号線２０−１に電気的に接続されている。
【０１１８】
接続導体５２は、図２４に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体である。接続導体５２は、接続導体５０よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体５２に接続されている。これにより、接続導体５２は、基準グランド導体２２−１に電気的に接続されている。
【０１１９】
接続導体５４は、図２４に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体である。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体５４に接続されている。これにより、接続導体５４は、信号線２０−１に電気的に接続されている。
【０１２０】
接続導体５６は、図２４に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体である。接続導体５６は、接続導体５０よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の正方向側の端部は、接続導体５６に接続されている。これにより、接続導体５６は、基準グランド導体２２−１に電気的に接続されている。
【０１２１】
また、図２５に示すように、接続導体５０は、接続導体４４とはんだにより接続されている。接続導体５２は、接続導体４６とはんだにより接続されている。なお、高周波信号線路１０ｂでは、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とは溶着されていない。なお、図２５では、はんだが設けられていることを理解しやすくするために誘電体素体１２−１の表面Ｓ１と誘電体素体１２−２の裏面Ｓ４との間にわずかな隙間を形成して記載しているが、実際には、誘電体素体１２−１の表面Ｓ１と誘電体素体１２−２の裏面Ｓ４とは接触している。
【０１２２】
なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有している。また、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３との接続は、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続と同じであるので説明を省略する。
【０１２３】
以上のように構成された高周波信号線路１０ｂでは、はんだにより信号線路部１０−１〜１０−３を接続しているので、信号線路部１０−１〜１０−３の接続時にこれらを圧着する必要がない。
【０１２４】
（第３の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第３の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図２６は、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−１〜１０−３の分解斜視図である。図２７は、高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−１の分解斜視図である。図２８は、高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−２の分解斜視図である。図２９は、高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続部分における断面構造図である。高周波信号線路１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
【０１２５】
高周波信号線路１０ｃは、図２６に示すように、針状導体Ｈ１，Ｈ２によって信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続されている点において高周波信号線路１０と相違する。
【０１２６】
高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−１には、図２７に示すように、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６及び接続導体２５ａ，２５ｂが設けられていない代わりに、接続導体６０ａ，６０ｂが設けられている。接続導体６０ａは、誘電体シート１８−１ｃのｘ軸方向の負方向側の端部における表面に設けられており、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。接続導体６０ａは、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。接続導体６０ｂは、誘電体シート１８−１ｃのｘ軸方向の正方向側の端部における表面に設けられており、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続導体６０ｂは、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。また、接続導体６０ａ，６０ｂはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１には重なっていない。
【０１２７】
また、信号線路部１０−１には、マークｍ１〜ｍ４が設けられている。マークｍ１〜ｍ４はそれぞれ、２つの丸印であり、誘電体シート１８−１ａの表面に設けられている。マークｍ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体６０ａに重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。マークｍ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部に重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。マークｍ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体６０ｂに重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。マークｍ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、基準グランド導体２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部に重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。
【０１２８】
高周波信号線路１０ｃの信号線路部１０−２には、ビアホール導体ｂ９〜ｂ１３及び接続導体４３〜４６が設けられていない代わりに、接続導体６２，６４，６６が設けられている。接続導体６２は、誘電体シート１８−２ｃのｙ軸方向の正方向側の端部における表面に設けられており、信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続導体６２は、信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部からｘ軸方向の負方向側に向かって突出する長方形状をなしている。また、接続導体６２は、ｚ軸方向から平面視したときに、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２には重なっていない。
【０１２９】
接続導体６４は、誘電体シート１８−２ｂのｙ軸方向の正方向側の端部における表面に設けられている。接続導体６４は、基準グランド導体２２−２のｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【０１３０】
接続導体６６は、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部における表面に設けられている。接続導体６６は、補助グランド導体２４−２のｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接続導体６４，６６は、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なっている。ただし、接続導体６４，６６は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体６２とは重なっておらず、接続導体６２よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。
【０１３１】
また、信号線路部１０−２には、マークｍ５，ｍ６が設けられている。マークｍ５，ｍ６はそれぞれ、２つの丸印であり、誘電体シート１８−２ａの表面に設けられている。マークｍ５は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体６２に重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。マークｍ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体６４，６６に重なっており、ｙ軸方向に並んでいる。
【０１３２】
針状導体Ｈ１，Ｈ２は、図２６及び図２９に示すように、コ字型をなす導体が図２９に示すように折り曲げられており、ステープラの針と同じ構造を有している。より詳細には、針状導体Ｈ１，Ｈ２は、係止部ｈ１及び貫通部ｈ２，ｈ３を有している。貫通部ｈ２，ｈ３は、ｚ軸方向に延在しており、誘電体素体１２−１，１２−２を貫通する。係止部ｈ１は、ｘ軸方向に延在しており、貫通部ｈ２，ｈ３のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。針状導体Ｈ１，Ｈ２は、１本の針金が折り曲げられることにより作製される。
【０１３３】
針状導体Ｈ１は、マークｍ１，ｍ５を貫通するように、信号線路部１０−１，１０−２に取り付けられる。すなわち、マークｍ１，ｍ５は、針状導体Ｈ１の貫通部ｈ２，ｈ３の取り付け位置を示すマークである。針状導体Ｈ１の貫通部ｈ２，ｈ３は、誘電体素体１２−１，１２−２に刺さり、かつ、接続導体６０ａ，６２を貫通している。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続されている。また、針状導体Ｈ１の貫通部ｈ２，ｈ３のｚ軸方向の負方向側の先端は、誘電体素体１２−１の裏面Ｓ２において折り曲げられている。また、係止部ｈ１は、貫通部ｈ１，ｈ２に対して表面Ｓ３において折り曲げられている。これにより、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−２とを容易に外れないように接続している。
【０１３４】
また、針状導体Ｈ２は、マークｍ２，ｍ６を貫通するように、信号線路部１０−１，１０−２に取り付けられる。すなわち、マークｍ２，ｍ６は、針状導体Ｈ２の貫通部ｈ２，ｈ３の取り付け位置を示すマークである。針状導体Ｈ２の貫通部ｈ２，ｈ３は、誘電体素体１２−１，１２−２に刺さり、かつ、接続導体６４，６６、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１を貫通している。これにより、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続されている。また、針状導体Ｈ２の貫通部ｈ２，ｈ３のｚ軸方向の負方向側の先端は、誘電体素体１２−１の裏面Ｓ２において折り曲げられている。また、係止部ｈ１は、貫通部ｈ１，ｈ２に対して表面ｈ３において折り曲げられている。これにより、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−２とを容易に外れないように接続している。
【０１３５】
次に、高周波信号線路１０ｄの製造方法について説明する。高周波信号線路１０ｄの製造方法は、信号線路部１０−１の表面Ｓ１と信号線路部１０−２の裏面Ｓ４との接続工程において、高周波信号線路１０の製造方法と相違する。そこで、信号線路部１０−１の表面Ｓ１と信号線路部１０−２の裏面Ｓ４との接続工程について説明する。
【０１３６】
まず、マークｍ５を位置決めマークとして用いて、信号線２０−１に電気的に接続された接続導体６０ａと信号線２０−１に電気的に接続された接続導体６２とを貫通するように、誘電体素体１２−１及び誘電体素体１２−２に針状導体Ｈ１を刺す。更に、針状導体Ｈ１のｚ軸方向の負方向側の端部を折り曲げる。この際、信号線路部１０−１，１０−２に設けられているビアホール導体を貫通しないように、針状導体Ｈ１を刺す。
【０１３７】
また、マークｍ６を位置決めマークとして用いて、基準グランド２２−１と補助グランド導体２４−１と基準グランド導体２２−２に電気的に接続された接続導体６４と補助グランド導体２４−２に電気的に接続された接続導体６６とを貫通するように、誘電体素体１２−１及び誘電体素体１２−２に針状導体Ｈ２を刺す。更に、針状導体Ｈ２のｚ軸方向の負方向側の端部を折り曲げる。この際、信号線路部１０−１，１０−２に設けられているビアホール導体を貫通しないように、針状導体Ｈ２を刺す。
【０１３８】
以上のように構成された高周波信号線路１０ｃ及びその製造方法では、針状導体Ｈ１，Ｈ２によって、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを接続することができると共に、信号線２０−１と信号線２０−２とを電気的に接続することができ、かつ、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２を電気的に接続することができる。よって、高周波信号線路１０ｃでは、信号線路部１０−１にビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ６を形成しなくてもよく、また、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とを圧着しなくてもよい。すなわち、高周波信号線路１０ｃ及びその製造方法では、製造工程を簡略化できる。
【０１３９】
（第４の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第４の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図３０は、信号線路部１０−１の分解図である。図３１は、高周波信号線路１０ｄの信号線路部１０−２の分解図である。信号線路１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。
【０１４０】
信号線路１０ｄは、コプレナー構造をなしている点において、高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、信号線路１０ｄの信号線路部１０−１では、図３０に示すように、補助グランド導体２４−１及び基準グランド導体２２−１の代わりに、グランド導体１２２−１，１２４−１が設けられている。信号線２０−１及びグランド導体１２２−１，１２４−１は、誘電体シート１８−１ｂの表面に設けられており、ｘ軸方向に延在している。信号線２０−１は、ｙ軸方向の両側からグランド導体１２２−１，１２４−１に挟まれている。グランド導体１２２−１は、信号線２０−１よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。グランド導体１２４−１は、信号線２０−１よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。
【０１４１】
また、グランド導体１２２−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体１２４−１のｘ軸方向の負方向側の端部よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【０１４２】
また、グランド導体１２２−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体１２４−１のｘ軸方向の正方向側の端部よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。
【０１４３】
また、誘電体シート１８−１ａには、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６が設けられている。ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１において露出している。ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３のｚ軸方向の負方向側の端部はそれぞれ、信号線２０−１及びグランド導体１２２−１,１２４−１のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６のｚ軸方向の正方向側の端部は、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の正方向側の端部における表面Ｓ１において露出している。ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６のｚ軸方向の負方向側の端部はそれぞれ、信号線２０−１及びグランド導体１２２−１,１２４−１のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【０１４４】
また、高周波信号線路１０ｄの信号線路部１０−２では、図３１に示すように、信号線２０−２及びグランド導体１２２−２，１２４−２が誘電体シート１８−２ｂの表面に設けられており、ｙ軸方向に延在している。信号線２０−２は、ｘ軸方向の両側からグランド導体１２２−２，１２４−２に挟まれている。
【０１４５】
また、グランド導体１２２−２のｙ軸方向の正方向側の端部は、信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体１２４−２のｙ軸方向の正方向側の端部よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。
【０１４６】
また、誘電体シート１８−２ｂの裏面には、接続導体７０，７２，７４が設けられている。接続導体７０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部と重なっている。接続導体７２は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体１２２−２のｙ軸方向の正方向側の端部と重なっている。接続導体７４は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体１２４−２のｙ軸方向の正方向側の端部と重なっている。
【０１４７】
また、誘電体シート１８−２ｂには、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３が設けられている。ビアホール導体ｂ３１は、信号線２０−２のｙ軸方向の正方向側の端部と接続導体７０とを接続している。ビアホール導体ｂ３２は、グランド導体１２２−２のｙ軸方向の正方向側の端部と接続導体７２とを接続している。ビアホール導体ｂ３３は、グランド導体１２４−２のｙ軸方向の正方向側の端部と接続導体７４とを接続している。
【０１４８】
高周波信号線路１０ｄの信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とは、高周波信号線路１０ａの信号線路部１０−１と信号線路部１０−２と同じように溶着される。また、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３はそれぞれ、接続導体７０，７２，７４と接続される。これにより、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続される。なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有している。
【０１４９】
（第５の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第５の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図３２は、第５の変形例に係る高周波信号線路１０ｅの外観斜視図である。図３３Ａは、高周波信号線路１０ｅの信号線路部１０−１の分解図である。図３３Ｂは、高周波信号線路１０ｅの信号線路部１０−１の断面構造図である。図３４は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。図３５Ａは、高周波信号線路１０ｅの信号線路部１０−２の分解図である。図３５Ｂは、高周波信号線路１０ｅの信号線路部１０−２の断面構造図である。図３６は、信号線路部１０−２のｙ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。図３７は、図３２の高周波信号線路１０ｅのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【０１５０】
高周波信号線路１０ｅは、図３２に示すように、信号線路１０−１〜１０−３を備えている。
【０１５１】
信号線路部１０−１は、図３３Ａに示すように、レジスト層１７−１、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｄが積層されて構成されている。レジスト層１７−１は、樹脂層である。誘電体シート１８−１ｂの表面には、基準グランド導体２２−１が設けられている。誘電体シート１８−１ｃの表面には、信号線２０−１及び接続導体８０ａ，８０ｂが設けられている。誘電体シート１８−１ｄの表面には、補助グランド導体２４−１が設けられている。高周波信号線路１０ｅの信号線２０−１、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１は、高周波信号線路１０の信号線２０−１、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１と同じ構造を有しているので説明を省略する。接続導体８０ａは、矩形状の導体であり、信号線２０−１よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。接続導体８０ｂは、矩形状の導体であり、信号線２０−１よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【０１５２】
また、ビアホール導体Ｂ１−１，Ｂ３−１は、誘電体シート１８−１ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ２−１，Ｂ４−１は、誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ１−１，Ｂ２−１は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−１と補助グランド導体２４−１とを接続している。ビアホール導体Ｂ３−１，Ｂ４−１は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−１と補助グランド導体２４−１とを接続している。
【０１５３】
ビアホール導体ｂ４０，ｂ４１は、誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４０は、接続導体８０ａと補助グランド導体２４−１とを接続している。ビアホール導体ｂ４１は、接続導体８０ｂと補助グランド導体２４−１とを接続している。
【０１５４】
ところで、信号線路部１０−１では、誘電体シート１８−１ａ，１８−１ｂのｘ軸方向の長さは、誘電体シート１８−１ｃ，１８−１ｄのｘ軸方向の長さよりも短い。これにより、図３３Ｂに示すように、信号線路部１０−１のｘ軸方向の両端近傍の表面に段差が設けられ、信号線路１０−１のｘ軸方向の両端近傍の厚みが、信号線路１０−１の残余の部分の厚みよりも薄くなっている。更に、信号線路１０−１の両端近傍において、図３４に示すように、信号線２０−１の両端及び接続導体８０ａ，８０ｂが露出している。
【０１５５】
信号線路部１０−２は、図３５Ａに示すように、レジスト層１７−２、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｄが積層されて構成されている。誘電体シート１８−２ａの表面には、基準グランド導体２２−２及び接続導体８１が設けられている。誘電体シート１８−２ｂの表面には、信号線２０−２が設けられている。誘電体シート１８−２ｃの表面には、補助グランド導体２４−２が設けられている。高周波信号線路１０ｅの信号線２０−２、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２は、高周波信号線路１０の信号線２０−２、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２と同じ構造を有しているので説明を省略する。接続導体８１は、矩形状の導体であり、基準グランド導体２２−１の端子部２２−２ｂに囲まれている。
【０１５６】
また、ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ３−２は、誘電体シート１８−２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ２−２，Ｂ４−２は、誘電体シート１８−２ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ２−２は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−２と補助グランド導体２４−２とを接続している。ビアホール導体Ｂ３−２，Ｂ４−２は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−２と補助グランド導体２４−２とを接続している。
【０１５７】
ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１８−２ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線２０−２のｙ軸方向の負方向側の端部と接続導体８１とを接続している。
【０１５８】
レジスト層１７−２は、基準グランド導体２２−２を保護するための樹脂層である。レジスト層１７−２には、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。接続導体８１は、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２−２ｂは、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能している。
【０１５９】
ところで、信号線路部１０−２では、誘電体シート１８−２ｃ，１８−２ｄのｘ軸方向の長さは、レジスト層１７−２及び誘電体シート１８−２ａ，１８−２ｂのｙ軸方向の長さよりも短い。これにより、図３５Ｂに示すように、信号線路部１０−２のｙ軸方向の正方向の端部近傍の裏面に段差が設けられ、信号線路１０−２のｙ軸方向の正方向側の端部近傍の厚みが、信号線路１０−２の残余の部分の厚みよりも薄くなっている。更に、図３６に示すように、信号線路１０−２のｙ軸方向の正方向側の端部近傍において、ビアホール導体ｂ９，ｂ１２が露出している。
【０１６０】
以上のように構成された信号線路部１０−１，１０−２，１０−３は、図３２に示すように、接続されて１本の高周波信号線路１０ｅを構成している。より詳細には、図３２に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とが接続されている。本実施形態では、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とは溶着されている。この際、図３７に示すように、信号線路１０−１において厚みが薄くなっている部分と信号線路１０−２において厚みが薄くなっている部分とが重なっている。これにより、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続されており、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−２との接続部分に角（高周波信号線路１０ｅの平面方向に屈曲した屈曲部）が形成されている。
【０１６１】
更に、図３７に示すように、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部は、ビアホール導体ｂ１２と接続されている。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続されている。また、接続導体８０ａは、ビアホール導体ｂ９と接続されている。これにより、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続されている。
【０１６２】
なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有しているので説明を省略する。
【０１６３】
以上のように構成された高周波信号線路１０ｅでは、信号線路１０−１において厚みが薄くなっている部分と信号線路１０−２において厚みが薄くなっている部分とが重なる。これにより、信号線路１０−１は、信号線路１０−２の段差に引っかかり、信号線路１０−２は、信号線路１０−１の段差に引っかかる。よって、信号線路１０−１と信号線路１０−２とが位置決めされるようになる。その結果、高周波信号線路１０ｅにおいて、信号線路１０−１と信号線路１０−２とがずれることに起因する断線が発生することが抑制されるようになる。また、接合時の位置決めが容易となるので、信号線路部１０−１，１０−２，１０−３の接合工程が容易となる。
【０１６４】
また、高周波信号線路１０ｅでは、信号線路１０−１と信号線路１０−２との接続部分における厚みを薄くできる。特に、信号線路部１０−１，１０−２，１０−３が接続されて高周波信号線路１０ｅを構成する際に、高周波信号線路１０ｅの表面及び裏面に段差がないように構成されていることが好ましい。
【０１６５】
（第６の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第６の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図３８は、高周波信号線路１０ｆが用いられた電子機器２００の斜視図である。図３９は、高周波信号線路１０ｆの信号線路部１０−１の分解図である。図４０は、高周波信号線路１０ｆの信号線路部１０−２の分解図である。
【０１６６】
図３８に示すように、高周波信号線路１０ｆは、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２との接続部分、及び、信号線路部１０−１と信号線路部１０−３との接続部分の近傍において折り曲げて用いられることがある。この場合、高周波信号線路１０ｂでは、これらの接続部分に力が加わるために、信号線路１０−１と信号線路１０−２との間、及び、信号線路１０−１と信号線路１０−３との間において断線が発生するおそれがある。
【０１６７】
そこで、高周波信号線路１０ｆの信号線路１０−１では、高周波信号線路１０ｂの信号線路１０−１に対してダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃが追加されている。また、高周波信号線路１０ｆの信号線路１０−２では、高周波信号線路１０ｂの信号線路１０−１に対してダミー導体９２ａ〜９２ｃが追加されている。
【０１６８】
ダミー導体９０ａ〜９０ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ａの表面のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９０ａ，９０ｂは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。ダミー導体９０ｃは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｘ軸方向の負方向側の短辺近傍に設けられている。よって、ビアホール導体ｂ１，ｂ５のｘ軸方向の負方向側及びｙ軸方向の正方向側の２方向にダミー導体９０ａ〜９０ｃが設けられている。
【０１６９】
ダミー導体９１ａ〜９１ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ａの表面のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９１ａ，９１ｂは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。ダミー導体９１ｃは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｘ軸方向の正方向側の短辺近傍に設けられている。よって、ビアホール導体ｂ３，ｂ６のｘ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の正方向側の２方向にダミー導体９１ａ〜９１ｃが設けられている。
【０１７０】
ダミー導体９２ａ〜９２ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−２ｄの裏面のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９２ａ，９２ｂは、誘電体シート１８−２ｄの裏面において、ｙ軸方向の正方向側の短辺に沿って並ぶように設けられている。ダミー導体９２ｃは、誘電体シート１８−２ｄの裏面において、ｘ軸方向の負方向側の短辺近傍に設けられている。よって、接続導体４４，４６のｘ軸方向の負方向側及びｙ軸方向の正方向側の２方向にダミー導体９２ａ〜９２ｃが設けられている。
【０１７１】
また、信号線路１０−１，１０−２のｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の正方向側の角が面取りされている。これにより、信号線路１０−１と信号線路１０−２との位置合わせが容易となる。
【０１７２】
以上のような信号線路１０−１と信号線路１０−２とが接続される際には、ダミー導体９０ａとダミー導体９２ａとがはんだを介して接続され、ダミー導体９０ｂとダミー導体９２ｂとはんだがを介して接続され、ダミー導体９０ｃとダミー導体９２ｃとがはんだを介して接続される。なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有しているので説明を省略する。また、高周波信号線路１０ｆのその他の構造は、高周波信号線路１０ｂと同じであるので説明を省略する。
【０１７３】
以上のように構成された、高周波信号線路１０ｆによれば、ダミー導体９０ａ〜９０ｃとダミー導体９２ａ〜９２ｃとがはんだを介して接続されるので、信号線路１０−１と信号線路１０−２とが強固に固定されるようになる。その結果、信号線路１０−１と信号線路１０−２とが容易に断線することが抑制される。
【０１７４】
また、高周波信号線路１０ｆでは、図３８に示すように、高周波信号線路１０ｆの近傍にアンテナが設けられている場合であっても、該アンテナの特性に変動が生じにくい。より詳細には、信号線路１０−１と信号線路１０−２とを強固に接続するためには、例えば、接続導体４４，４６を大きくすることが考えられる。しかしながら、接続導体４４，４６にはそれぞれ、信号線２０−２及び基準グランド導体２２−２，２４−２が接続されている。そのため、高周波信号線路１０ｆの特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスから変動したり、アンテナの特性に変動が生じたりする。
【０１７５】
そこで、高周波信号線路１０ｆでは、ダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃをはんだにより接続している。ダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃは、他のいずれの導体にも接続されていない浮遊導体である。よって、ダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃが設けられても、高周波信号線路１０ｆの特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスから変動しにくく、また、アンテナの特性に変動が生じにくい。
【０１７６】
（第７の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第７の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図４１は、高周波信号線路１０ｇの信号線路部１０−１の分解図である。図４２は、高周波信号線路１０ｇの信号線路部１０−１の断面構造図である。図４３は、信号線路部１０−１のｘ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。図４４は、高周波信号線路１０ｇの信号線路部１０−２の分解図である。図４５は、高周波信号線路１０ｇの信号線路部１０−２の断面構造図である。図４６は、信号線路部１０−２のｙ軸方向の負方向側の端部を平面視した図である。図４７は、図３２の高周波信号線路１０ｇのＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ｇの外観斜視図については、図３２を援用する。
【０１７７】
高周波信号線路１０ｇは、図３２に示すように、信号線路１０−１〜１０−３を備えている。
【０１７８】
信号線路部１０−１は、図４１に示すように、レジスト層１７−１、誘電体シート１８−１ａ〜１８−１ｅが積層されて構成されている。レジスト層１７−１は、樹脂層である。誘電体シート１８−１ｂの表面には、基準グランド導体２２−１が設けられている。誘電体シート１８−１ｃの裏面には、信号線２０−１及び接続導体８０ａ，８０ｂが設けられている。誘電体シート１８−１ｄの裏面には、補助グランド導体２４−１が設けられている。高周波信号線路１０ｇの信号線２０−１、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１は、高周波信号線路１０の信号線２０−１、基準グランド導体２２−１及び補助グランド導体２４−１と同じ構造を有しているので説明を省略する。接続導体８０ａは、矩形状の導体であり、信号線２０−１よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。接続導体８０ｂは、矩形状の導体であり、信号線２０−１よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【０１７９】
また、ビアホール導体Ｂ２−１，Ｂ４−１は、誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通しており、基準グランド導体２２−１と補助グランド導体２４−１とを接続している。
【０１８０】
ビアホール導体ｂ４０，ｂ４１は、誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４０のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体８０ａに接続されている。ビアホール導体ｂ４１のｚ軸方向の負方向側の端部は、接続導体８０ｂに接続されている。
【０１８１】
また、ビアホール導体ｂ４２，ｂ４３は、誘電体シート１８−１ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４２は、接続導体８０ａと補助グランド導体２４−１とを接続している。ビアホール導体ｂ４３は、接続導体８０ｂと補助グランド導体２４−１とを接続している。
【０１８２】
また、ビアホール導体ｂ４４，ｂ４５は、誘電体シート１８−１ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４４のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ４５のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０−１のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【０１８３】
ところで、信号線路部１０−１では、誘電体シート１８−１ａ，１８−１ｂのｘ軸方向の長さは、誘電体シート１８−１ｃ〜１８−１ｅのｘ軸方向の長さよりも短い。これにより、図４２に示すように、信号線路部１０−１のｘ軸方向の両端近傍に段差が形成され、信号線路１０−１のｘ軸方向の両端近傍の厚みが、信号線路１０−１のその他の部分の厚みよりも薄くなっている。更に、ビアホール導体ｂ４０，ｂ４４は、図４３に示すように、信号線路１０−１の両端近傍の表面に露出している。
【０１８４】
信号線路部１０−２は、図４４に示すように、レジスト層１７−２、誘電体シート１８−２ａ〜１８−２ｅが積層されて構成されている。誘電体シート１８−２ａの表面には、基準グランド導体２２−２及び接続導体８１が設けられている。誘電体シート１８−２ｂの表面には、信号線２０−２が設けられている。誘電体シート１８−２ｃの表面には、補助グランド導体２４−２が設けられている。高周波信号線路１０ｇの信号線２０−２、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２は、高周波信号線路１０の信号線２０−２、基準グランド導体２２−２及び補助グランド導体２４−２と同じ構造を有しているので説明を省略する。接続導体８１は、矩形状の導体であり、基準グランド導体２２−１の端子部２２−２ｂに囲まれている。
【０１８５】
また、ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ３−２は、誘電体シート１８−２ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ２−２，Ｂ４−２は、誘電体シート１８−２ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体Ｂ１−２，Ｂ２−２は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−２と補助グランド導体２４−２とを接続している。ビアホール導体Ｂ３−２，Ｂ４−２は、互いに接続されることにより、基準グランド導体２２−２と補助グランド導体２４−２とを接続している。
【０１８６】
ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１８−２ａをｚ軸方向に貫通しており、信号線２０−１のｙ軸方向の負方向側の端部と接続導体８１とを接続している。
【０１８７】
レジスト層１７−２は、基準グランド導体２２−２を保護するための樹脂層である。レジスト層１７−２には、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。接続導体８１は、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２−２ｂは、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能している。
【０１８８】
ところで、信号線路部１０−２では、誘電体シート１８−２ｃ，１８−２ｄのｘ軸方向の長さは、レジスト層１７−２及び誘電体シート１８−２ａ，１８−２ｂのｙ軸方向の長さよりも短い。これにより、図４５に示すように、信号線路部１０−２のｙ軸方向の正方向の端部近傍に段差が形成され、信号線路１０−２のｙ軸方向の正方向側の端部近傍の厚みが、信号線路１０−２のその他の部分の厚みよりも薄くなっている。更に、ビアホール導体ｂ９，ｂ１２は、図４６に示すように、信号線路１０−２のｙ軸方向の正方向側の端部近傍の裏面に露出している。
【０１８９】
以上のように構成された信号線路部１０−１，１０−２は、図３２に示すように、接続されて１本の高周波信号線路１０ｇを構成している。より詳細には、図３２に示すように、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とが接続されている。本実施形態では、誘電体素体１２−１のｘ軸方向の負方向側の端部における表面Ｓ１と誘電体素体１２−２のｙ軸方向の正方向側の端部における裏面Ｓ４とは溶着されている。この際、図４７に示すように、信号線路１０−１において厚みが薄くなっている部分と信号線路１０−２において厚みが薄くなっている部分とが重なっている。これにより、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが接続されており、誘電体素体１２−１と誘電体素体１２−２との接続部分に角（高周波信号線路１０ｇの平面方向に屈曲した屈曲部）が形成されている。
【０１９０】
更に、図４７に示すように、ビアホール導体ｂ１２とビアホール導体ｂ４４とは、互いに接続されている。これにより、信号線２０−１と信号線２０−２とが電気的に接続されている。また、ビアホール導体ｂ９とビアホール導体ｂ４０とが、互いに接続されている。これにより、基準グランド導体２２−１，２２−２及び補助グランド導体２４−１，２４−２が電気的に接続されている。
【０１９１】
なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２と同じ構造を有しているので説明を省略する。
【０１９２】
以上のように構成された高周波信号線路１０ｇでは、高周波信号線路１０ｅと同様に、信号線路１０−１と信号線路１０−２とがずれることに起因する断線が発生することが抑制されるようになる。
【０１９３】
また、高周波信号線路１０ｇでは、高周波信号線路１０ｅと同様に、信号線路１０−１と信号線路１０−２との接続部分における厚みを薄くできる。
【０１９４】
また、高周波信号線路１０ｇでは、高周波信号線路１０ｅよりも、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが強固に接続される。より詳細には、図３７に示すように、高周波信号線路１０ｅでは、ビアホール導体ｂ９と接続導体８０ａとが接続され、ビアホール導体ｂ１２と信号線２０−１とが接続されている。この場合、ビアホール導体ｂ９からはみ出した接続導体８０ａ、及び、ビアホール導体ｂ１２からはみ出した信号線２０−１は、信号線路１０−２の誘電体シート１８−２ｃの裏面と接触する。そのため、これらの部分では、誘電体シート同士が融着しない。
【０１９５】
一方、高周波信号線路１０ｇでは、ビアホール導体ｂ９とビアホール導体ｂ４０とが接続され、ビアホール導体ｂ１２とビアホール導体ｂ４４とが接続されている。そのため、信号線路１０−１と信号線路１０−２との接続面には、信号線２０−１等の導体が存在しない。よって、高周波信号線路１０ｇでは、ビアホール導体ｂ９，ｂ１２，ｂ４０，ｂ４４以外の部分において、誘電体シート同士が融着する。その結果、高周波信号線路１０ｇでは、高周波信号線路１０ｅよりも、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２とが強固に接続される。
【０１９６】
（第８の変形例に係る高周波信号線路）
以下に、第８の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図４８は、高周波信号線路１０ｈの信号線路部１０−１の分解図である。図４９は、高周波信号線路１０ｈの信号線路部１０−２の分解図である。高周波信号線路１０ｈの外観斜視図は、図１を援用する。
【０１９７】
高周波信号線路１０ｈは、高周波信号線路１０ｆよりも、誘電体素体１２−１〜１２−３を強固に接続することができる。以下に、高周波信号線路１０ｈについて、高周波信号線路１０ｆとの相違点を中心に説明を行う。なお、高周波信号線路１０ｈにおいて高周波信号線路１０ｆと同じ構成については説明を省略する。
【０１９８】
高周波信号線路１０ｈの信号線路１０−１では、基準グランド導体２２−１、接続導体５０，５２，５４，５６及びダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃは、誘電体シート１８−１ａの表面に設けられている。信号線２０−１は、誘電体シート１８−１ｃの表面に設けられている。補助グランド導体２４−１は、誘電体シート１８−１ｄの表面に設けられている。
【０１９９】
基準グランド導体２２−１、信号線２０−１及び補助グランド導体２４−１の構造は、高周波信号線路１０ｆの基準グランド導体２２−１、信号線２０−１及び補助グランド導体２４−１の構造と同じである。
【０２００】
接続導体５０は、誘電体シート１８−１ａのｘ軸方向の負方向側の端部における表面上に設けられている矩形状の導体である。接続導体５２は、誘電体シート１８−１ａのｘ軸方向の負方向側の端部における表面上において、接続導体５０に対してｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の導体である。
【０２０１】
接続導体５４は、誘電体シート１８−１ａのｘ軸方向の正方向側の端部における表面上に設けられている矩形状の導体である。接続導体５６は、誘電体シート１８−１ａのｘ軸方向の正方向側の端部における表面上において、接続導体５４に対してｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の導体である。また、接続導体５２，５６は、誘電端シート１８−１ａの表面において基準グランド導体２２−１と接続されている。
【０２０２】
また、ダミー導体９０ａ〜９０ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ａの表面のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９０ａ，９０ｂは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。また、ダミー導体９０ｃは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｘ軸方向の負方向側の短辺近傍に設けられている。
【０２０３】
また、ダミー導体９１ａ〜９１ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ａの表面のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９１ａ，９１ｂは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。また、ダミー導体９１ｃは、誘電体シート１８−１ａの表面において、ｘ軸方向の正方向側の短辺近傍に設けられている。
【０２０４】
また、高周波信号線路１０ｈの信号線路１０−１では、高周波信号線路１０ｆの信号線路１０−１に対してダミー導体９３ａ〜９３ｃ，９４ａ〜９４ｃ、接続導体９６，９７及びビアホール導体ｂ５１〜ｂ５６が追加されている。
【０２０５】
ダミー導体９３ａ〜９３ｃは、矩形状をなしており、誘電体素体１２−１内に設けられている。ダミー導体９３ａ〜９３ｃは、誘電体シート１８−１ｂの表面のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９３ａ，９３ｂは、誘電体シート１８−１ｂの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。これにより、ダミー導体９３ａ，９３ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９０ａ，９０ｂと重なっている。また、ダミー導体９３ｃは、誘電体シート１８−１ｂの表面において、ｘ軸方向の負方向側の短辺近傍に設けられている。これにより、ダミー導体９３ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９０ｃと重なっている。
【０２０６】
ダミー導体９４ａ〜９４ｃは、矩形状をなしており、誘電体素体１２−１内に設けられている。ダミー導体９４ａ〜９４ｃは、誘電体シート１８−１ｂの表面のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９４ａ，９４ｂは、誘電体シート１８−１ｂの表面において、ｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って並ぶように設けられている。これにより、ダミー導体９４ａ，９４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９１ａ，９１ｂと重なっている。ダミー導体９４ｃは、誘電体シート１８−１ｂの表面において、ｘ軸方向の正方向側の短辺近傍に設けられている。これにより、ダミー導体９４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９１ｃと重なっている。
【０２０７】
接続導体９６は、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ｂの表面のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられている。これにより、接続導体９６は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体５０と重なっている。
【０２０８】
接続導体９７は、矩形状をなしており、誘電体シート１８−１ｂの表面のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。これにより、接続導体９７は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体５４と重なっている。
【０２０９】
ビアホール導体ｂ５１〜ｂ５６は、誘電体シート１８−１ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５１は、ダミー導体９０ａとダミー導体９３ａとを接続している。ビアホール導体ｂ５２は、ダミー導体９０ｂとダミー導体９３ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５３は、ダミー導体９０ｃとダミー導体９３ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ５４は、ダミー導体９１ａとダミー導体９４ａとを接続している。ビアホール導体ｂ５５は、ダミー導体９１ｂとダミー導体９４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５６は、ダミー導体９１ｃとダミー導体９４ｃとを接続している。
【０２１０】
また、信号線路１０−１では、誘電体シート１８−１ａの表面上に、基準グランド導体２２−１を覆うようにレジスト層１７−１が設けられている。ただし、レジスト層１７−１は、接続導体５０，５２，５４，５６及びダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃを覆っていない。
【０２１１】
高周波信号線路１０ｈの信号線路１０−２では、外部端子１６−１ａ〜１６−１ｄは、誘電体シート１８−２ａの表面に設けられ、基準グランド導体２２−２は、誘電体シート１８−２ａの裏面に設けられている。信号線２０−２は、誘電体シート１８−２ｃの裏面に設けられている。補助グランド導体２４−２、接続導体４４，４６及びダミー導体９２ａ〜９２ｃは、誘電体シート１８−２ｄの裏面に設けられている。
【０２１２】
基準グランド導体２２−２、信号線２０−２及び補助グランド導体２４−２の構造は、高周波信号線路１０ｆの基準グランド導体２２−２、信号線２０−２及び補助グランド導体２４−２の構造と同じである。
【０２１３】
接続導体４４は、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部における裏面上に設けられている矩形状の導体である。接続導体４６は、誘電体シート１８−２ｄのｙ軸方向の正方向側の端部における裏面上において、接続導体４４に対してｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の導体である。また、接続導体４６は、誘電端シート１８−２ｄの裏面において補助グランド導体２４−２と接続されている。
【０２１４】
また、ダミー導体９２ａ〜９２ｃは、矩形状をなしており、誘電体シート１８−２ｄの裏面のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９２ａ，９２ｂは、誘電体シート１８−２ｄの裏面において、ｙ軸方向の正方向側の短辺に沿って並ぶように設けられている。また、ダミー導体９２ｃは、誘電体シート１８−２ｄの裏面において、ｘ軸方向の負方向側の長辺近傍に設けられている。
【０２１５】
また、高周波信号線路１０ｈの信号線路１０−２では、高周波信号線路１０ｆの信号線路１０−１に対してダミー導体９５ａ〜９５ｃ、接続導体９８，９９及びビアホール導体ｂ５７〜ｂ５９，ｂ８'が追加されている。
【０２１６】
ダミー導体９５ａ〜９５ｃは、矩形状をなしており、誘電体素体１２−２内に設けられている。ダミー導体９５ａ〜９５ｃは、誘電体シート１８−２ｃの裏面のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。より詳細には、ダミー導体９５ａ，９５ｂは、誘電体シート１８−２ｃの裏面において、ｙ軸方向の正方向側の短辺に沿って並ぶように設けられている。これにより、ダミー導体９５ａ，９５ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９２ａ，９２ｂと重なっている。また、ダミー導体９５ｃは、誘電体シート１８−２ｃの表面において、ｘ軸方向の負方向側の長辺近傍に設けられている。これにより、ダミー導体９５ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ダミー導体９２ｃと重なっている。
【０２１７】
接続導体９８は、矩形状をなしており、誘電体シート１８−２ｂの裏面のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。接続導体９９は、矩形状をなしており、誘電体シート１８−２ｃの裏面のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。これにより、接続導体９８，９９は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続導体４６と重なっている。
【０２１８】
ビアホール導体ｂ５７〜ｂ５９は、誘電体シート１８−２ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５７は、ダミー導体９２ａとダミー導体９５ａとを接続している。ビアホール導体ｂ５８は、ダミー導体９２ｂとダミー導体９５ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５９は、ダミー導体９２ｃとダミー導体９５ｃとを接続している。
【０２１９】
ビアホール導体ｂ８'は、誘電体シート１８−２ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８，ｂ８'は、１本のビアホール導体を構成しており、外部端子１６−１ａと信号線２０−２のｙ軸方向の負方向側の端部とを接続している。
【０２２０】
また、信号線路１０−２では、誘電体シート１８−２ｄの裏面上に、補助グランド導体２４−２を覆うようにレジスト層１７−２が設けられている。ただし、レジスト層１７−２は、接続導体４４，４６及びダミー導体９２ａ〜９２ｃを覆っていない。
【０２２１】
以上のような信号線路１０−１と信号線路１０−２とが接続される際には、ダミー導体９０ａとダミー導体９２ａとがはんだを介して接続され、ダミー導体９０ｂとダミー導体９２ｂとはんだがを介して接続され、ダミー導体９０ｃとダミー導体９２ｃとがはんだを介して接続される。なお、信号線路部１０−３は、信号線路部１０−２のｘ軸方向の中央をｙ軸方向に延在する直線に関して信号線路部１０−２と線対称な構造を有しているので説明を省略する。また、高周波信号線路１０ｈのその他の構造は、高周波信号線路１０ｆと同じであるので説明を省略する。
【０２２２】
以上のように構成された、高周波信号線路１０ｈによれば、高周波信号線路１０ｆと同様に、信号線路１０−１と信号線路１０−２とが容易に断線することが抑制される。
【０２２３】
また、高周波信号線路１０ｈでは、高周波信号線路１０ｆと同様に、ダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃ，９２ａ〜９２ｃが設けられても、高周波信号線路１０ｈの特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスから変動しにくい。また、高周波信号線路１０ｈがアンテナに接続された場合には、アンテナの特性に変動が生じにくい。
【０２２４】
また、高周波信号線路１０ｈでは、ダミー導体９０ａ〜９０ｃとダミー導体９３ａ〜９３ｃとがビアホール導体ｂ５１〜ｂ５３により接続されている。また、ダミー導体９１ａ〜９１ｃとダミー導体９４ａ〜９４ｃとがビアホール導体ｂ５４〜ｂ５６により接続されている。また、ダミー導体９２ａ〜９２ｃとダミー導体９５ａ〜９５ｃとがビアホール導体ｂ５４〜ｂ５６により接続されている。これにより、ダミー導体９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃ，９２ａ〜９２ｃが信号線路１０−１，１０−２，１０−３の誘電体素体１２−１，１２−２，１２−３から剥離してしまうことを抑制できる。これにより、誘電体素体１２−１，１２−２，１２−３をさらに強固に接続することができる。
【０２２５】
（その他の実施形態）
本発明に係る高周波信号線路及びその製造方法は、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈ及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【０２２６】
なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの構成を組み合わせてもよい。
【０２２７】
なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈにおいて、コネクタ１００ａ，１００ｂが実装されていなくてもよい。この場合、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの端部と回路基板とがはんだによって接続される。なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの一方の端部のみにコネクタ１００ａが実装されてもよい。
【０２２８】
また、コネクタ１００ａ，１００ｂは、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの表面に実装されているが、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの裏面に実装されていてもよい。また、コネクタ１００ａが高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの表面に実装され、コネクタ１００ｂが高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈの裏面に実装されてもよい。
【０２２９】
また、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｃ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈにおいて、基準グランド導体２２−１，２２−２又は補助グランド導体２４−１，２４−２のいずれか一方が設けられていなくてもよい。また、高周波信号線路１０ｄにおいて、グランド導体１２２−１，１２２−２又はグランド導体１２４−１，１２４−２のいずれか一方が設けられていなくてもよい。
【０２３０】
なお、高周波信号線路１０の製造方法では、マザー誘電体素体１１２に信号線路部１０−１〜１０−３をマトリクス状に配列させて形成していた。しかしながら、信号線路部１０−１と信号線路部１０−２と信号線路部１０−３とをそれぞれ別のマザー誘電体素体１１２にマトリクス状に配列させて形成してもよい。
【０２３１】
なお、誘電体素体１２−１〜１２−３は、直線状をなしているが、これらの内の一部又は全てが屈曲した形状をなしていてもよい。
【０２３２】
なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｈは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０２３３】
以上のように、本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することができる点において優れている。
【符号の説明】
【０２３４】
Ｈ１，Ｈ２  針状導体
ｂ１〜ｂ１６，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３３  ビアホール導体
ｍ１〜ｍ５  マーク
１０，１０ａ〜１０ｈ  高周波信号線路
１２−１，１２−２  誘電体素体
１７−１，１７−２  レジスト層
１８−１ａ〜１８−１ｄ，１８−２ａ〜１８−２ｄ  誘電体シート
２０−１，２０−２  信号線
２２−１，２２−２  基準グランド導体
２４−１，２４−２  補助グランド導体
２５ａ，２５ｂ，４３〜４６，５０，５２，５４，５６，６０ａ，６０ｂ、６２，６４，６６，７０，７２，７４，８０ａ，８０ｂ，８１，９０ａ〜９０ｃ，９１ａ〜９１ｃ，９２ａ〜９２ｃ  接続導体
３０−１，３０−２  開口
６０−１，６０−２  ブリッジ部
１１２，１１２ａ〜１１２ｃ  マザー誘電体素体
１１８ａ〜１１８ｄ  マザー誘電体シート
１２２−１，１２２−２，１２４−１，１２４−２  グランド導体
【図１】
2014069095.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014069095.tif 000013
【図１２】
2014069095.tif 000014
【図１３】
2014069095.tif 000015
【図１４】
2014069095.tif 000016
【図１５】
2014069095.tif 000017
【図１６】
2014069095.tif 000018
【図１７】
2014069095.tif 000019
【図１８】
2014069095.tif 000020
【図１９】
2014069095.tif 000021
【図２０】
2014069095.tif 000022
【図２１】
2014069095.tif 000023
【図２２】
2014069095.tif 000024
【図２３】
2014069095.tif 000025
【図２４】
2014069095.tif 000026
【図２５】
2014069095.tif 000027
【図２６】
2014069095.tif 000028
【図２７】
2014069095.tif 000029
【図２８】
2014069095.tif 000030
【図２９】
2014069095.tif 000031
【図３０】
2014069095.tif 000032
【図３１】
2014069095.tif 000033
【図３２】
2014069095.tif 000034
【図３３Ａ】
2014069095.tif 000035
【図３３Ｂ】
2014069095.tif 000036
【図３４】
2014069095.tif 000037
【図３５Ａ】
2014069095.tif 000038
【図３５Ｂ】
2014069095.tif 000039
【図３６】
2014069095.tif 000040
【図３７】
2014069095.tif 000041
【図３８】
2014069095.tif 000042
【図３９】
2014069095.tif 000043
【図４０】
2014069095.tif 000044
【図４１】
2014069095.tif 000045
【図４２】
2014069095.tif 000046
【図４３】
2014069095.tif 000047
【図４４】
2014069095.tif 000048
【図４５】
2014069095.tif 000049
【図４６】
2014069095.tif 000050
【図４７】
2014069095.tif 000051
【図４８】
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【図４９】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年10月3日(2014.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とは、溶着されていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項２】
前記第１の誘電体素体は、複数の第１の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第２の誘電体素体は、複数の第２の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第１の信号線は、前記第１の誘電体素体内に設けられており、
前記第２の信号線は、前記第２の誘電体素体内に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第１のビアホール導体と、
を備えており、
前記第１の接続導体と前記第１のビアホール導体とは接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
【請求項３】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体内に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体内に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられ、かつ、前記第２の信号線に電気的に接続されている第２の接続導体と、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられている第１のダミー導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられている第２のダミー導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、
前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とは、はんだにより接続されており、
前記第１のダミー導体と前記第２のダミー導体とは、はんだにより接続されていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項４】
前記第１の誘電体素体内に設けられている第３のダミー導体と、
前記第１のダミー導体と前記第３のダミー導体とを接続する第５のビアホール導体と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項３に記載の高周波信号線路。
【請求項５】
前記第２の誘電体素体内に設けられている第４のダミー導体と、
前記第２のダミー導体と前記第４のダミー導体とを接続する第６のビアホール導体と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項６】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１の信号線と前記第２の信号線とを貫通している第１の針状導体と、
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを貫通している第２の針状導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項７】
前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体のそれぞれは、前記第１の誘電体素体の前記第１の主面及び前記第２の誘電体素体の前記第４の主面において折り曲げられることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体とを接続していること、
を特徴とする請求項６に記載の高周波信号線路。
【請求項８】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体内には第２のビアホール導体が設けられており、
前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体は、前記第２のビアホール導体を貫通していないこと、
を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項９】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体において前記第１の信号線に対して前記第１の主面側に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体において前記第２の信号線に対して前記第３の主面側に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
前記第１の誘電体素体において前記第１の信号線に対して前記第２の主面側に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第３のグランド導体と、
前記第２の誘電体素体において前記第２の信号線に対して前記第４の主面側に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第４のグランド導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体ないし前記第４のグランド導体は電気的に接続されていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項１０】
前記第１の誘電体素体は、複数の第１の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第２の誘電体素体は、複数の第２の誘電体層が積層されて構成されており、
前記第１の信号線は、前記第１の誘電体素体内に設けられており、
前記第２の信号線は、前記第２の誘電体素体内に設けられており、
前記高周波信号線路は、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部の前記第２の主面に露出し、かつ、前記第１の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第１の信号線に電気的に接続されている第３のビアホール導体と、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第４のビアホール導体と、
を備えており、
前記第３のビアホール導体と前記第４のビアホール導体とは接続されていること、
を特徴とする請求項９に記載の高周波信号線路。
【請求項１１】
前記第１の誘電体素体及び／又は前記第２の誘電体素体は、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１２】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の高周波信号線路。
【請求項１３】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、
前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、
前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、
を備えており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、
前記第１の誘電体素体の前記第１の端部の厚みが該第１の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第１の誘電体素体の該第１の端部における前記第２の主面には段差が設けられており、
前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の厚みが該第２の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第２の誘電体素体の該第３の端部における前記第３の主面には段差が設けられていること、
を特徴とする高周波信号線路。
【請求項１４】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、
を備えており、
前記第１の信号線路部を形成する工程は、
第３の誘電体層上に前記第１の信号線を形成する工程と、
第４の誘電体層上に前記第１のグランド導体を形成する工程と、
前記第３の誘電体層と前記４の誘電体層とを含む複数の第１の誘電体層を積層することによって、前記第１の誘電体素体を形成する工程と、
を含んでおり、
前記第２の信号線路部を形成する工程は、
第５の誘電体層上に前記第２の信号線を形成する工程と、
第６の誘電体層上に前記第２のグランド導体を形成する工程と、
前記第５の誘電体層と前記第６の誘電体層とを含む複数の第２の誘電体層を積層することによって、前記第２の誘電体素体を形成する工程と、
を含んでおり、
前記第１の信号線路部は、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体を、更に備えており、
前記第２の信号線路部は、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第１のビアホール導体を、更に備えており、
前記第１の信号線路部を形成する工程は、
前記第２の主面を構成する第７の誘電体層上に前記第１の接続導体を形成する工程を、
更に含んでおり、
前記第１の誘電体素体を形成する工程では、前記第３の誘電体層、前記第４の誘電体層及び前記第７の誘電体層を含む複数の前記第１の誘電体層を積層し、
前記第２の信号線路部を形成する工程は、
前記第３の主面を構成する第８の誘電体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
を更に含んでおり、
前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記第５の誘電体層、前記第６の誘電体層及び前記第８の誘電体層を含む複数の前記第２の誘電体層を積層し、
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程において、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に対して加熱処理及び加圧処理を施すことにより、前記導電性ペーストを固化させて第１のビアホール導体を形成すること、
を特徴とする高周波信号線路の製造方法。
【請求項１５】
前記導電性ペーストを充填する工程を、前記第２の誘電体素体を形成する工程の後に行うこと、
を特徴とする請求項１４に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項１６】
前記導電性ペーストを充填する工程を、前記第２の誘電体素体を形成する工程の前に行い、
前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記導電性ペーストが固化しない温度で加熱処理を該第２の誘電体素体に施すこと、
を特徴とする請求項１４又は請求項１５のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項１７】
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、該第２の主面と該第３の主面とを溶着させること、
を特徴とする請求項１４ないし請求項１６のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項１８】
第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、
第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、
を備えており、
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、前記第１の信号線に電気的に接続された導体と前記第２の信号線に電気的に接続された導体とを貫通するように、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に第１の針状導体を刺すと共に、前記第１のグランド導体に電気的に接続された導体と前記第２のグランド導体に電気的に接続された導体とを貫通するように、該第１の誘電体素体及び該第２の誘電体素体に第２の針状導体を刺すこと、
を特徴とする高周波信号線路の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体内に設けられた第２のビアホール導体を貫通しないように、前記第１の針状導体及び前記第２の針状導体を該第１の誘電体素体及び該第２の誘電体素体に刺すこと、
を特徴とする請求項１８に記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２０】
前記第１の信号線路部を形成する工程では、複数の第１のマザー誘電体層が積層された第１のマザー誘電体素体に前記複数の第１の信号線路部を配列させて形成した後、該第１のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第１の信号線路部を形成し、
前記第２の信号線路部を形成する工程では、複数の第２のマザー誘電体層が積層された第２のマザー誘電体素体に前記複数の第２の信号線路部を配列させて形成した後、該第２のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第２の信号線路部を形成すること、
を特徴とする請求項１４ないし請求項１９のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２１】
前記第１の信号線路部を形成する工程及び前記第２の信号線路部を形成する工程では、複数の第１のマザー誘電体層が積層された第１のマザー誘電体素体に前記複数の第１の信号線路部及び前記第２の信号線路部を配列させて形成した後、該第１のマザー誘電体素体をカットすることによって、該複数の第１の信号線路部及び該複数の第２の信号線路部を形成すること、
を特徴とする請求項１４ないし請求項１９のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２２】
前記第１の誘電体素体及び／又は前記第２の誘電体素体は、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項１４ないし請求項２１のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【請求項２３】
前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１４ないし請求項２２のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の第１の形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とは、溶着されていること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体内に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体内に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体と、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられ、かつ、前記第２の信号線に電気的に接続されている第２の接続導体と、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられている第１のダミー導体と、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面上に設けられている第２のダミー導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とは、はんだにより接続されており、前記第１のダミー導体と前記第２のダミー導体とは、はんだにより接続されていること、を特徴とする。
本発明の第３の形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１の信号線と前記第２の信号線とを貫通している第１の針状導体と、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に刺さり、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを貫通している第２の針状導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されていること、を特徴とする。
本発明の第４の形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体において前記第１の信号線に対して前記第１の主面側に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体において前記第２の信号線に対して前記第３の主面側に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、前記第１の誘電体素体において前記第１の信号線に対して前記第２の主面側に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第３のグランド導体と、前記第２の誘電体素体において前記第２の信号線に対して前記第４の主面側に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第４のグランド導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体ないし前記第４のグランド導体は電気的に接続されていること、を特徴とする。
本発明の第５の形態に係る高周波信号線路は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備えており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とが接続されることによって、該第１の誘電体素体と該第２の誘電体素体との接続部分に角が形成されており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは電気的に接続されており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは電気的に接続されており、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部の厚みが該第１の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第１の誘電体素体の該第１の端部における前記第２の主面には段差が設けられており、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の厚みが該第２の誘電体素体の残余の部分の厚みよりも薄くなるように、該第２の誘電体素体の該第３の端部における前記第３の主面には段差が設けられていること、を特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１の形態に係る高周波信号線路の製造方法は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、を備えており、前記第１の信号線路部を形成する工程は、第３の誘電体層上に前記第１の信号線を形成する工程と、第４の誘電体層上に前記第１のグランド導体を形成する工程と、前記第３の誘電体層と前記４の誘電体層とを含む複数の第１の誘電体層を積層することによって、前記第１の誘電体素体を形成する工程と、を含んでおり、前記第２の信号線路部を形成する工程は、第５の誘電体層上に前記第２の信号線を形成する工程と、第６の誘電体層上に前記第２のグランド導体を形成する工程と、前記第５の誘電体層と前記第６の誘電体層とを含む複数の第２の誘電体層を積層することによって、前記第２の誘電体素体を形成する工程と、を含んでおり、前記第１の信号線路部は、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面上に設けられ、かつ、前記第１の信号線に電気的に接続されている第１の接続導体を、更に備えており、前記第２の信号線路部は、前記第２の誘電体素体の前記第３の端部の前記第３の主面に露出し、かつ、前記第２の誘電体層を積層方向に貫通しているビアホール導体であって、前記第２の信号線に電気的に接続されている第１のビアホール導体を、更に備えており、前記第１の信号線路部を形成する工程は、前記第２の主面を構成する第７の誘電体層上に前記第１の接続導体を形成する工程を、更に含んでおり、前記第１の誘電体素体を形成する工程では、前記第３の誘電体層、前記第４の誘電体層及び前記第７の誘電体層を含む複数の前記第１の誘電体層を積層し、前記第２の信号線路部を形成する工程は、前記第３の主面を構成する第８の誘電体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、を更に含んでおり、前記第２の誘電体素体を形成する工程では、前記第５の誘電体層、前記第６の誘電体層及び前記第８の誘電体層を含む複数の前記第２の誘電体層を積層し、前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程において、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に対して加熱処理及び加圧処理を施すことにより、前記導電性ペーストを固化させて第１のビアホール導体を形成すること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る高周波信号線路の製造方法は、第１の端部及び第２の端部を有する線状をなし、かつ、第１の主面及び第２の主面を有する板状の第１の誘電体素体と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、該第１の誘電体素体に沿って延在している線状の第１の信号線と、前記第１の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第１の信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、を備える第１の信号線路部を形成する工程と、第３の端部及び第４の端部を有する線状をなし、かつ、第３の主面及び第４の主面を有する板状の第２の誘電体素体と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、該第２の誘電体素体に沿って延在している線状の第２の信号線と、前記第２の誘電体素体に設けられ、かつ、前記第２の信号線に沿って延在している第２のグランド導体と、を備える第２の信号線路部を形成する工程と、前記第１の信号線と前記第２の信号線とが電気的に接続され、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とが電気的に接続されるように、前記第１の誘電体素体の前記第１の端部における前記第２の主面と前記第２の誘電体素体の前記第３の端部における前記第３の主面とを接続して、前記第１の信号線路部と前記第２の信号線路部との接続部分に角を形成する工程と、を備えており、前記第２の主面と前記第３の主面とを接続する工程では、前記第１の信号線に電気的に接続された導体と前記第２の信号線に電気的に接続された導体とを貫通するように、前記第１の誘電体素体及び前記第２の誘電体素体に第１の針状導体を刺すと共に、前記第１のグランド導体に電気的に接続された導体と前記第２のグランド導体に電気的に接続された導体とを貫通するように、該第１の誘電体素体及び該第２の誘電体素体に第２の針状導体を刺すこと、を特徴とする。
【国際調査報告】
2014069095.tif 000054
2014069095.tif 000055
2014069095.tif 000056
2014069095.tif 000057