【手続補正書】
【提出日】平成27年5月7日(2015.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッド、および
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に配置された実装電極、
を備えたシート基板を準備し、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、を配置する第１工程、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子を配置し、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の配線に接続された前記第２の基板領域の前記実装電極および前記第２の配線に接続された前記第３の基板領域の前記実装電極を介して行なう第２工程、および
前記シート基板を前記第１の基板領域、前記第２の基板領域、前記第３の基板領域に沿って分割して前記第１の配線および第２の配線を分断する第３工程、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
更に、前記第１の基板領域の搭載面に一対の前記第１の電子素子搭載パッドの少なくとも一方と電気的に接続する第２の電子素子搭載パットを有し、
前記第２工程ののちに、第２の電子素子が前記第１の基板領域の前記第２の電子素子用パッドに配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子が配置され、
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に実装電極が配置されたシート基板を備え、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、が配置され、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子を配置し、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の配線に接続された前記第２の基板領域の前記実装電極および前記第２の配線に接続された前記第３の基板領域の前記実装電極を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
【請求項４】
第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッド、および
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に配置された実装電極、
を備えたシート基板を備え、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、が配置されていることを特徴とするシート基板。
【請求項５】
前記第１の基板領域が、前記シート基板の周縁に配置されるとともに、前記第１の電子素子搭載パッドに近接した領域が前記シート基板の周縁側となる領域では、前記第１の基板領域に近接して基板片が配置され、前記基板片の裏面には前記第１の配線と接続される第１の検査用電極および前記第２の配線と接続される第２の検査用電極が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のシート基板。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のシート基板に、一対の前記第１の電子素子搭載パッドの少なくとも一方と電気的に接続する第２の電子素子搭載パットを備え、一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子が配置され、前記第２の電子素子搭載パッドに第２の電子素子が配置され、前記シート基板が前記第１の基板領域、前記第２の基板領域、および前記第３の基板領域に沿って個片化されたことを特徴とする電子部品。
【請求項７】
前記第１の電子素子が振動片であり、前記第２の電子素子が集積回路であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項６または７に記載の電子部品が配置されたことを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［第１の適用例］第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッド、および
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に配置された実装電極、
を備えたシート基板を準備し、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、を配置する第１工程、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子を配置し、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の配線に接続された前記第２の基板領域の前記実装電極および前記第２の配線に接続された前記第３の基板領域の前記実装電極を介して行なう第２工程、および
前記シート基板を前記第１の基板領域、前記第２の基板領域、前記第３の基板領域に沿って分割して前記第１の配線および第２の配線を分断する第３工程、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
上記方法により、第１の基板領域にある第１の電子素子は、第２の基板領域の実装電極のうち一対の第１の電子素子搭載パッドに近接した実装電極と、第３の基板領域の実装電極のうち一対の第１の電子素子搭載パッドに近接した実装電極と、に接続されるので、両者を繋ぐ配線を短くすることができる。これにより、シート基板の分割後に第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の領域に残る配線を短くすることができる。したがって、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法となる。
［第２の適用例］更に、前記第１の基板領域の搭載面に一対の前記第１の電子素子搭載パッドの少なくとも一方と電気的に接続する第２の電子素子搭載パットを有し、
前記第２工程ののちに、第２の電子素子が前記第１の基板領域の前記第２の電子素子用パッドに配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
上記方法により、実装後の第１の電子素子が良好に動作する基板領域のみに第２の電子素子を実装することができるので、第２の実装素子のロスを回避してコストを抑制することができる。
［第３の適用例］第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子が配置され、
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に実装電極が配置されたシート基板を備え、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、が配置され、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子を配置し、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の配線に接続された前記第２の基板領域の前記実装電極および前記第２の配線に接続された前記第３の基板領域の前記実装電極を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
第１の適用例と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の検査方法となる。
［第４の適用例］第１の基板領域、第２の基板領域、および第３の基板領域を有し、
前記第１の基板領域の基板領域の搭載面に配置された一対の第１の電子素子搭載パッド、および
前記第２の基板領域および前記第３の基板領域の搭載面の裏側に配置された実装電極、
を備えたシート基板を備え、
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの一方の端子と、前記第２の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第２の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第１の配線、および
一対の前記第１の電子素子搭載パッドの他方の端子と、前記第３の基板領域に配置された前記実装電極のうち一対の前記第１の電子素子搭載パッドに近接する前記第３の基板領域に配置された前記実装電極と、を電気的に互いに接続する第２の配線、が配置されていることを特徴とするシート基板。
第１の適用例と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減したシート基板となる。
［第５の適用例］前記第１の基板領域が、前記シート基板の周縁に配置されるとともに、前記第１の電子素子搭載パッドに近接した領域が前記シート基板の周縁側となる領域では、前記第１の基板領域に近接して基板片が配置され、前記基板片の裏面には前記第１の配線と接続される第１の検査用電極および前記第２の配線と接続される第２の検査用電極が設けられていることを特徴とする第４の適用例に記載のシート基板。
上記構成により、全て基板領域について第１の適用例と同様の製造方法を適用することが可能となる。
［第６の適用例］第４の適用例または第５の適用例に記載のシート基板に、一対の前記第１の電子素子搭載パッドの少なくとも一方と電気的に接続する第２の電子素子搭載パットを備え、一対の前記第１の電子素子搭載パッドに第１の電子素子が配置され、前記第２の電子素子搭載パッドに第２の電子素子が配置され、前記シート基板が前記第１の基板領域、前記第２の基板領域、および前記第３の基板領域に沿って個片化されたことを特徴とする電子部品。
第１の適用例と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減したシート基板となる。
［第７の適用例］前記第１の電子素子が振動片であり、前記第２の電子素子が集積回路であることを特徴とする第６の適用例に記載の電子部品。
上記構成により、自ら発振する電子部品を構築することができるとともに、第２の適用例と同様の理由により、集積回路のロスを回避してコストを抑制することができる。
［第８の適用例］
第６の適用例または第７の適用例に記載の電子部品が配置されたことを特徴とする電子機器。
第１の適用例と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つ電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子機器となる。
［適用例１］マトリックス状に複数配列された基板領域を有するとともに、各基板領域の搭載面に第１の電子素子と前記第１の電子素子に電気的に接続する第２の電子素子が配置され、前記第２の電子素子に電気的に接続する実装電極が各基板領域の前記搭載面の裏面の角部側に配置され、前記第１の電子素子が各基板領域の角部のいずれか側に偏在して配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域の前記実装電極であって前記第１の電子素子に最も近い前記実装電極と、を電気的に互いに接続する配線を前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、各基板領域に前記第１の電子素子を配置したのちに、前記第１の電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記実装電極を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。