(57)【要約】  複合モジュールの内部において発生した熱を効率よく放熱することで、モジュールに実装される電子部品素子や複合モジュールの特性の劣化等を防止することを可能にする複合モジュールを提供する。  この発明にかかる複合モジュールとしての無線ＬＡＮモジュールは、第１の基板２６と第１の基板２６の他方主面４８ｂに対向するように配置された第２の基板２８を含む。第１の基板２６の一方主面４８ａには、電子機器に接続するための外部接続用コネクタ６６が実装される。第１の基板２６を挟んで外部接続用コネクタ６６に対向する領域であって、第２の基板２８の一方主面には電子部品素子７６ａが実装される。電子部品素子７６ａの実装面とは反対側の面には放熱用部材７８が配置される。
2013175943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板の一方主面に実装された外部接続用コネクタと、
を含み、
前記第１の基板の他方主面であって、前記第１の基板を挟んで前記外部接続用コネクタに対向する領域に電子部品素子が配置されることを特徴とする、複合モジュール。
【請求項２】
前記第１の基板の他方主面に前記電子部品素子が実装されることを特徴とする、請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項３】
前記第１の基板の他方主面に対向するように配置された第２の基板を含み、
前記第２の基板の一方主面に電子部品素子が実装されることを特徴とする、請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、
前記外部接続用コネクタは、前記第１の基板の一方端側に実装され、
前記基板接続用コネクタは、前記第１の基板の他方主面における他方端側に配置されることを特徴とする、請求項３に記載の複合モジュール。
【請求項５】
前記電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置されることを特徴とする、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の複合モジュール。
【請求項６】
前記電子部品素子の実装面とは反対側の面と前記第１の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されることを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の複合モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６に記載の複合モジュールは、さらに、アンテナとケースとを含み、
前記ケースは、前記複合モジュールとアンテナとを収納しており、
前記ケースの内壁面が前記複合モジュールを介して前記アンテナと接触していることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の複合モジュール。
【請求項８】
前記第１の基板を挟んで前記外部接続用コネクタに対向する領域に配置された前記電子部品素子の近傍部分であって、前記第１の基板および前記第２の基板のうち少なくともいずれか一方を前記ケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、前記第１の基板および前記第２の基板のうち少なくともいずれか一方に設けたことを特徴とする、請求項７に記載の複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高発熱の電子部品素子を搭載した複合モジュールに関し、特にたとえば、無線ＬＡＮモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多層基板と金属ベース基板の２枚より構成され、それぞれの基板に電子部品素子が実装された電子機器が記載されている。この電子機器では、多層基板に発熱する電子部品素子が実装されており、その電子部品素子の直上（すなわち、電子部品素子の実装面と対向する面）に放熱シートが配置されている。そして、特許文献１には、電子部品素子より発生した熱が、放熱シートを介して金属ベース基板へ放熱される構造が記載されている。このような構造にすることにより、電子部品素子から発生した熱を効果的に金属ベース基板へ放熱することができ、この発熱による電子部品素子の特性の劣化等を防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３５２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の放熱構造では、電子部品素子から金属ベース基板へ放熱された熱をさらに別の場所に導かなければ、金属ベース基板内に熱が蓄積されることとなり、電子機器自体の放熱が十分行えないという問題があった。また、このような放熱構成を備えるモジュール等においては、その小型化・低背化に伴い金属ベース基板などの基板サイズも小型化されるため、放熱効果が低減するという問題や、熱がモジュール内部にとどまり、十分に放熱できないという問題もあった。【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、複合モジュールの内部において発生した熱を効率よく放熱することで、モジュールに実装される電子部品素子や複合モジュールの特性の劣化等を防止することを可能にする複合モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板と、第１の基板の一方主面に実装された外部接続用コネクタと、を含み、第１の基板の他方主面であって、第１の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に電子部品素子が配置されることを特徴とする、複合モジュールである。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、第１の基板の他方主面に電子部品素子が実装されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、第１の基板の他方主面に対向するように配置された第２の基板を含み、第２の基板の一方主面に電子部品素子が実装されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板と第２の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、外部接続用コネクタは、第１の基板の一方端側に実装され、基板接続用コネクタは、第１の基板の他方主面における他方端側に配置されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる複合モジュールでは、電子部品素子の実装面とは反対側の面と第１の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、上述の発明にかかる複合モジュールが、さらに、アンテナとケースとを含み、ケースは、複合モジュールとアンテナとを収納しており、ケースの内壁面が複合モジュールを介してアンテナと接触していることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、第１の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に配置された電子部品素子の近傍部分であって、第１の基板および第２の基板のうち少なくともいずれか一方をケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、第１の基板および第２の基板のうち少なくともいずれか一方に設けることが好ましい。【０００７】
この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板の一方主面に実装された外部接続用コネクタを含み、その第１の基板の他方主面であって、第１の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に電子部品素子が配置あるいは実装されるので、電子部品素子において発生した熱が、第１の基板を介して外部接続用コネクタに伝熱し、さらにその伝熱した熱が、複合モジュールが接続される電子機器に、この外部接続用コネクタを介して放熱されることから、電子部品素子において発生した熱を効率よく放熱することができる。
また、この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板の他方主面に対向するように配置された第２の基板を含み、第２の基板の一方主面に電子部品素子が実装されると、電子部品素子において発生した熱が、第１の基板を介して外部接続用コネクタに伝熱するだけでなく、第２の基板にも伝熱するので、電子部品素子において発生した熱をより効率よく放熱することができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板と第２の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、外部接続用コネクタは、第１の基板の一方端側に実装され、基板接続用コネクタは、第１の基板の他方主面における他方端側に配置されるので、複合モジュールの機械的強度が向上するとともに、基板接続用コネクタを設けただけ熱容量も向上し、さらに、電子部品素子において発生した熱の第２の基板から第１の基板への伝熱も基板接続用コネクタを介して効率よく行うことができる。したがって、電子部品素子において発生した熱をさらに効率よく放熱することができる。
またさらに、この発明にかかる複合モジュールは、電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置され、あるいは、電子部品素子の実装面とは反対側の面と第１の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されるので、電子部品素子において発生した熱は、放熱用部材に伝熱され、さらに、放熱用部材に伝熱された熱は、外部接続用コネクタに伝熱することによって、複合モジュールが接続された電子機器に、外部接続用コネクタを介して放熱されることから、電子部品素子において発生した熱をより効率よく放熱することができる。
また、この発明にかかる複合モジュールは、上述の発明にかかる複合モジュールが、さらに、アンテナとケースとを含み、ケースは、複合モジュールとアンテナとを収納しており、ケースの内壁面が複合モジュールを介してアンテナと接触しているので、上述の効果を奏するとともに、複合モジュールとしての熱容量を向上させ、さらに、電子部品素子において発生した熱がアンテナを介してケース側に放熱されることから、電子部品素子において発生した熱をさらに効率よく放熱することができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、第１の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に配置された電子部品素子の近傍部分であって、第１の基板および第２の基板のうち少なくともいずれか一方をケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、第１の基板および第２の基板のうち少なくともいずれか一方に設けているので、電子部品素子から発生した熱を、第１の基板および第２の基板のうち少なくともいずれか一方から直接的にケース側に放熱されにくくした上で、外部接続用コネクタを介して効率よく放熱するような複合モジュールの構造とすることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、複合モジュールの内部において発生した熱を効率よく放熱することで、モジュールに実装される電子部品素子や複合モジュールの特性の劣化等を防止することを可能にする複合モジュールを提供することができる。【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての分解斜視図である。
【図２】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての断面模式図である。
【図３】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態における基板部の平面図であり、（ａ）は第１の基板の平面図であり、（ｂ）は第２の基板の平面図である。
【図４】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態についての断面模式図である。
【図５】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第３の実施の形態についての断面模式図である。
【図６】この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第３の実施の形態について、（ａ）は図５におけるＡ−Ａの平面断面図であり、（ｂ）は図５におけるＢ−Ｂの平面断面図である。
【図７】（ａ）は、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第４の実施の形態についての断面模式図であり、（ｂ）はＣ−Ｃの平面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明にかかる複合モジュールとしての無線ＬＡＮモジュールの実施の形態の一例について説明する。図１は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての分解斜視図である。また、図２は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての断面模式図である。この無線ＬＡＮモジュール１０は、たとえば、電子機器に接続することで、その電子機器に無線通信の機能を発揮できるようにするためのモジュールである。
【００１２】
図１に記載の無線ＬＡＮモジュール１０は、少なくとも、ケース１２と、基板部１４とを備える。また、無線ＬＡＮモジュール１０は、さらに、ボタン部材１６と、レンズ部材１８と、アンテナ２０とを備える。
【００１３】
ケース１２は、少なくとも基板部１４を収納するために設けられる。また、ケース１２は、ボタン部材１６、レンズ部材１８およびアンテナ２０を収納するために設けられる。ケース１２は、直方体状に形成される。ケース１２は、第１のケース２２および第２のケース２４を含む。ここで、基板部１４は、たとえば、第１の基板２６および第２の基板２８を含む。
【００１４】
第１のケース２２は、側面部３０および上面部３２により箱状に形成される。第１のケース２２の側面部３０は、長辺方向および高さ方向に沿って延びる一方側面３４ａおよび他方側面３４ｂを含む。一方側面３４ａおよび他方側面３４ｂは、それぞれ対向するように形成される。
【００１５】
第１のケース２２の下方側（上面部３２に対向する側）には、矩形状の開口部３６が形成される。開口部３６の内側面に沿って、断面Ｌ字型の溝部３６ａが形成される。溝部３６ａには、第１のケース２２と第２のケース２４とを組み合わせてケース１２を形成するとき、後述する第２のケース２４の突縁部５２ａがはめ込まれる。
【００１６】
第１のケース２２の側面部３０および上面部３２により箱状に形成された内部には、収納部３８が設けられている。また、側面部３０における収納部３８側の面には、内壁面４０が形成されている。
【００１７】
内壁面４０には、基板部１４を支持するための基板用突起部４２が複数形成されている。基板用突起部４２は、一方端および他方端を有する断面略円形の棒状に形成される。第１のケース２２に形成される基板用突起部４２は、基板部１４の第２の基板２８の一方主面７２ａを押さえるように支持するために設けられる。
【００１８】
本実施の形態においては、第１のケース２２の一方側面３４ａにおける内壁面４０に２か所、所定の間隔を設けて基板用突起部４２が形成され、そして他方側面３４ｂにおける内壁面４０に１か所、基板用突起部４２が形成される。基板用突起部４２の長さは、たとえば、第１のケース２２の上面部３２から開口部３６の長さよりも長く形成されており、この長さにより、ケース１２の内部における第２の基板２８の厚み方向の位置が決定される。
【００１９】
また、第１のケース２２の上面部３２にはコネクタ用開口部３２ａが形成される。コネクタ用開口部３２ａは、後述する外部接続用コネクタ６６を貫装するために形成される。コネクタ用開口部３２ａには、外部接続用コネクタ６６を支持するために筒状の筒状部３２ｂが形成されている。
【００２０】
第２のケース２４は、側面部４４および底面部４６により箱状に形成される。第２のケース２４の側面部４４は、長辺方向および高さ方向に沿って延びる一方側面４８ａおよび他方側面４８ｂを含み、また、短辺方向および高さ方向に沿って延びる一方端面５０ａおよび他方端面５０ｂを含む。一方側面４８ａおよび他方側面４８ｂは、それぞれ対向するように形成され、一方端面５０ａおよび他方端面５０ｂも、それぞれ対向するように形成される。また、底面部４６には、ボタン用開口部４６ａおよびレンズ用開口部４６ｂが形成されている。
【００２１】
第２のケース２４の上方側（底面部４６に対向する側）には、矩形状の開口部５２が形成される。開口部５２の略内側の端縁に沿って、突縁部５２ａが形成される。突縁部５２ａは、第１のケース２２と第２のケース２４とを組み合わせてケース１２を形成するとき、上述した第１のケース２２の溝部３６ａにはめ込まれる。
【００２２】
第２のケース２４の側面部４４および底面部４６により箱状に形成された内部には、収納部５４が設けられている。また、側面部４４における収納部５４側の面には、内壁面５６が形成されている。
【００２３】
内壁面５６には、基板部１４を支持するための基板用突起部５８が複数形成されている。第２のケース２４に形成される基板用突起部５８は、基板部１４の第１の基板２６を支えるように支持するための第１の基板用突起部５８ａと基板部１４の第２の基板２８を支えるように支持するための第２の基板用突起部５８ｂとを含む。第１の基板用突起部５８ａおよび第２の基板用突起部５８ｂは、それぞれ一方端および他方端を有する断面略円形の棒状に形成される。
【００２４】
本実施の形態においては、第２のケース２４の一方側面４８ａにおける内壁面５６に１か所、他方側面４８ｂにおける内壁面５６に１か所、そして、一方端面５０ａにおける内壁面５６に１か所、第１の基板用突起部５８ａが形成される。第１の基板用突起部５８ａは、たとえば、第２のケース２４の底面部４６から開口部５２までの長さに形成される。それぞれの第１の基板用突起部５８ａの長さは、同一である。この第１の基板用突起部５８ａの長さにより、ケース１２の内部における第１の基板２６の厚み方向の位置が決定される。また、第２のケース２４の一方側面４８ａにおける内壁面５６に１か所、他方側面４８ｂにおける内壁面５６に１か所、一方端面５０ａにおける内壁面５６に１か所、そして、他方端面５０ｂにおける内壁面５６に１か所、第１の基板用突起部５８ａとは異なる位置で、すなわち、第１の基板用突起部５８ａとは所定の間隔を設けて、第２の基板用突起部５８ｂが形成される。第２の基板用突起部５８ｂは、たとえば、第２のケース２４の底面部４６と開口部５２との中間の長さに形成される。それぞれの第２の基板用突起部５８ｂの長さは、同一である。この第２の基板用突起部５８ｂの長さにより、ケース１２の内部における第２の基板２８の厚み方向の位置が決定される。
【００２５】
次に、基板部１４について説明する。図３は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態における基板部の平面図であり、図３（ａ）は第１の基板の平面図であり、図３（ｂ）は第２の基板の平面図である。基板部１４は、第１の基板２６および第２の基板２８を含む。第１の基板２６および第２の基板２８は、たとえば、プリント基板等により形成される。また、第１の基板２６の厚みは、第２の基板２８の厚みよりも厚く形成される。
【００２６】
第１の基板２６は、矩形の板状に形成されており、一方主面６０ａおよび他方主面６０ｂを含む。第１の基板２６の一方主面６０ａには、所定の機能を実現するための第１の機能ブロック６２が配置されており、配線パターン（図示せず）を有するとともに電子部品素子６４が実装されている。第１の機能ブロック６２に実装される電子部品素子６４としては、たとえば、電源回路に関する電子部品素子６４である。電子部品素子６４は、たとえば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等のコイル部品等である。したがって、第１の基板２６がケース１２に収納されたとき、第１のケース２２の上面部３２と第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等とが対向するように配置される。また、第１の基板２６の一方主面６０ａの一方端部側であって、第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等が実装される領域を除く領域において、外部接続用コネクタ６６が実装される。外部接続用コネクタ６６は、たとえば、５ピンあるいは８ピンのＵＳＢコネクタが用いられる。また、第１の基板２６の他方主面６０ｂとの他方端側には、第１の基板２６と第２の基板２８とにおける所望の各基板の厚み方向の間隔を設けて機械的に接続するために、基板接続用コネクタ６８が設けられる。
【００２７】
また、第１の基板２６の外周に沿って、端縁部７０が設けられる。第１の基板２６の端縁部７０には、第１のケース２２に形成される基板用突起部４２に対応して、たとえば、半円形状の凹部７０ａが複数形成されている。凹部７０ａは、たとえば、端縁部７０において、各長辺に合計３か所設けられる。したがって、凹部７０ａには、第１のケース２２に形成される基板用突起部４２が貫装される。そして、第１の基板２６の他方主面６０ｂの端縁部７０が、第２のケース２４の内壁面４０に３か所形成される第１の基板用突起部５８ａの一方端により支えられるように支持される。
【００２８】
第２の基板２８は、矩形の板状に形成されており、一方主面７２ａおよび他方主面７２ｂを含む。第２の基板２８の一方主面７２ａは、第１の基板２６の他方主面６０ｂと対向するように基板接続用コネクタ６８を介して、所望の各基板の厚み方向の間隔を設けて配置される。また、第２の基板２８の外形の大きさは、第１の基板２６の大きさと略同一である。第２の基板２８の一方主面７２ａには、第１の機能ブロック６２とは異なる所定の機能を実現するための第２の機能ブロック７４が配置されており、配線パターン（図示せず）を有するとともに電子部品素子７６ａ，７６ｂが実装されている。したがって、第１の機能ブロック６２に実装される電子部品素子６４と第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａ，７６ｂとは、たとえば、第１の基板２６を間に挟むようにして配置されていることから、それぞれ直接対向するように配置されていない。
【００２９】
第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａ，７６ｂとしては、たとえば、無線ＬＡＮ用ＩＣやＭＣＵ（マイクロコントロールユニット）等の制御回路に関する電子部品素子である。また、外部接続用コネクタ６６が実装される第１の基板２６の他方主面６０ｂの第１の基板２６を挟んで対向する領域であって、第２の基板２８の一方主面７２ａに、電子部品素子７６ａは配置される。換言すると、外部接続用コネクタ６６の実装される面の直下側の領域であって、第２の基板２８の一方主面７２ａに、電子部品素子７６ａが実装される。なお、第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａは、比較的、高発熱する電子部品素子である。
【００３０】
ここで、たとえば、ＭＣＵに含まれるＲＯＭへの書き込みを実行する際、設定端子における電位による端子設定で、ハード的に書き込みモードと読み込みモードとを設定している。そこで、基板接続用コネクタ６８に、端子設定のために必要な設定端子を引き出しておくことで、基板単品の検査時に、端子設定（電位）を書き込みモードに設定することができ、複合モジュールのコネクタボードでは読み込みモードに設定することができる。
【００３１】
なお、外部接続用コネクタ６６が実装される第１の基板２６の厚みは、第２の基板２８の厚みよりも厚く形成されるので、外部接続用コネクタ６６に差し込む際に掛かる荷重を受容することができる。また、第２の基板２８が薄く形成されることで、配線精度を向上させることができ、加えて、第２の基板２８に形成されるスルーホールを細くすることができる。また、第２の基板２８が薄く形成されることで、複合モジュール１０全体の厚みを薄くすることができることから、複合モジュール１０を小型化することができる。
【００３２】
また、基板部１４は、第１の基板２６には第１の機能ブロック６２を配置しており、第１の基板２６から離間して、第２の基板２８には第２の機能ブロック７４を配置しているので、それぞれの機能ブロック間における信号等の干渉を低減することができる。また、第１の機能ブロック６２と第２の機能ブロック７４とは、直接対向しないようにそれぞれが配置されているので、前述の干渉を低減する効果をより向上することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０における電気特性の劣化を防止することができる。
【００３３】
さらに、第１の機能ブロック６２には電源回路に関する電子部品素子６４、たとえば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等のコイル部品が含まれているので、そのコイルで発生する磁界により他の機能ブロックの電子部品素子と結合する可能性があるところ、第１の基板２６がケース１２に収納されたとき、第１のケース２２の上面部３２と第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等とが対向するように配置されるので、ケース１２の内部に収納される他の電子部品素子との結合を抑制することができる。
【００３４】
また、第１の基板２６の一方主面６０ａの一方端部側であって、第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等が実装される領域を除く領域において、外部接続用コネクタ６６が実装されているので、この外部接続用コネクタ６６が、第１の機能ブロック６２には電源回路に関する電子部品素子６４、たとえば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等のコイル部品で発生する磁界の広がりを抑制することから、機能ブロックの間における干渉を抑制する効果をさらに向上することができる。
【００３５】
さらに、第１の基板２６の一方主面６０ａ上、あるいは第１の基板２６の内部にグランド電極を設けてもよく、さらに、第２の基板２８の一方主面７２ａ上、あるいは第２の基板２８の内部にグランド電極（図示せず）を設けてもよい。第１の基板２６あるいは第２の基板２８に形成されたグランド電極により、グランド電極に囲まれる部分と、それ以外の部分との機能ブロック間の干渉を低減することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０における電気特性の劣化をより防止することができる。
【００３６】
そして、電子部品素子７６ａの上面（すなわち、電子部品素子７６ａが第２の基板２８に実装される面とは反対側の面）には、放熱用部材７８が配置されている。放熱用部材７８は、電子部品素子７６ａの発熱を吸熱する役割を有するとともに、さらに、第１の基板２６と第２の基板２８に対する緩衝の役割を有する。放熱用部材７８は、第１の基板２６および第２の基板２８との間に配置される。そして、放熱用部材７８において、電子部品素子７６ａの上面側とは反対側の面は、第１の基板２６の他方主面６０ｂに接している。したがって、放熱用部材７８は、第１の基板２６を挟んで外部接続用コネクタ６６の下面と対向するように配置される。また、放熱用部材７８は、少なくとも、電子部品素子７６ａの上面を覆う大きさを有する。放熱用部材７８の材料としては、熱伝導率の高い樹脂が用いられ、たとえば、セラミックや金属系のフィラ含有のシリコン樹脂が好ましい。
【００３７】
また、第２の基板２８の外周に沿って、端縁部８０が設けられる。第２の基板２８の端縁部８０には、第２のケース２４に形成される第１の基板用突起部５８ａに対応して、たとえば、半円形状の凹部８０ａが複数形成されている。凹部８０ａは、たとえば、端縁部８０において、基板接続用コネクタ６８が設けられる他方端側以外の各辺に３か所設けられる。したがって、凹部８０ａには、第１の基板用突起部５８ａが貫装される。そして、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０は、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持され、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される。なお、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０において第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持される位置と、第２の基板２８の他方主面７２ｂの端縁部８０ａにおいて第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される位置とは、第２の基板２８を平面視したとき、第２の基板２８においてそれぞれ異なる位置である。
【００３８】
なお、第１の基板２６の他方主面６０ｂの端縁部６８が、第２のケース２４の内壁面４０に３か所形成される第１の基板用突起部５８ａの一方端により支えられるように支持され、また、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０は、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持され、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持されるので、第１の基板２６および第２の基板２８が、ケース１２の内部において変形しないように支持することができる。
【００３９】
また、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０において、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持される位置と、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される位置とは、第２の基板２８を平面視したとき、第２の基板２８においてそれぞれ異なる位置であることから、同一の位置で支持する場合と比較したとき、基板を支持するための強度を向上させることができる。
【００４０】
さらに、第２の基板２８の端縁部８０には、第２のケース２４に形成される第１の基板用突起部５８ａに対応して、たとえば、半円形状の凹部８０ａが、基板接続用コネクタ６８が設けられる他方端側以外の各辺に複数形成されており、この凹部８０ａには、第１の基板用突起部５８ａが貫装されるので、第１の基板用突起部５８ａにより、第２の基板２８の長辺方向および短辺方向の位置が固定されることから、第２の基板２８のケース１２内における搭載精度を向上させることができる。
【００４１】
また、外部接続用コネクタ６６のみを変更する必要が生じた場合、制御回路に関する電子部品素子７６ａ，７６ｂ等が実装されている第２の基板２８を含めて変更する必要はなく、外部接続用コネクタ６６が実装されている第１の基板２６のみを変更することで対応することができる。
【００４２】
ボタン部材１６は、たとえば、無線ＬＡＮモジュール１０を使用して無線による接続を行う接続先の機器とのＩＤ認証を行うときの通信開始やリセットを実行するために設けられる。
【００４３】
レンズ部材１８は、レンズ１８ａおよびレンズ保持部１８ｂを含む。レンズ１８ａは無線ＬＡＮモジュール１０の動作状態を示すＬＥＤランプ（図示せず）からの光をケース１２の外部へ向けて導出するために設けられる。そして、レンズ保持部１８ｂは、レンズ１８ａを保持するために設けられる。
【００４４】
アンテナ２０は、外部の無線ＬＡＮ端末等との間の無線通信を実現するための無線電波を送受信するために設けられる。アンテナ２０は、矩形の板状に形成されており、ボタン用開口部２０ａおよびレンズ用開口部２０ｂが形成されている。アンテナ２０は、たとえば、第２の基板２８の他方主面７２ｂ側に配置される。そして、アンテナ２０がケース１２に収納されたとき、アンテナ２０は、第２のケース２４の底面部４６に接触するように配置される。
【００４５】
第１の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュール１０において、電子部品素子７６ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱は、放熱用部材７８が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材７８により吸熱される。放熱用部材７８により吸熱された熱は、続いて、第１の基板２６を介して外部接続用コネクタ６６に伝熱する。そして、外部接続用コネクタ６６に伝熱した熱は、無線ＬＡＮモジュール１０が接続される電子機器に外部接続用コネクタ６６を介して放熱される。また、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱は、第２の基板２８に伝熱し、さらに、基板接続用コネクタ６８を介することにより、第１の基板２６側に向かって伝熱される。
【００４６】
本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１０によれば、上述したように、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱が、放熱用部材７８により吸熱され、さらに、その吸熱された熱が外部接続用コネクタ６６に伝熱することによって、無線ＬＡＮモジュール１０が接続される電子機器に、外部接続用コネクタ６６を介して放熱される。したがって、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を効率よく放熱することができることから、このモジュールに実装される種々の電子部品素子や無線ＬＡＮモジュール１０の特性の劣化等を防止することができる。
【００４７】
また、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１０によれば、第１の基板２６の他方主面６０ｂと第２の基板２８の一方主面７２ａとの間に、それぞれの基板同士を連結するための基板接続用コネクタ６８を設けることで、基板部１４の熱容量を増加させることができ、さらに、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を、基板接続用コネクタ６８を介して第１の基板２６に向かって伝熱させることができることから、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱をより効率よく放熱することができる。
【００４８】
さらに、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１０によれば、基板部１４は、主に、ケース１２に基板用突起部４２，５８を介して接触しており、また、アンテナ２０が、第２の基板２８の他方主面７２ｂ側に配置されており、かつ、アンテナ２０がケース１２に収納されたとき、アンテナ２０は、第２のケース２４の底面部４６に接触するように配置されているので、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を、ケース１２に放熱することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０の内部において発生した熱をより効率よく放熱することができる。
【００４９】
次に、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態について説明する。図４は、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態についての断面模式図である。
【００５０】
図４に記載の無線ＬＡＮモジュール１１０は、少なくとも、ケース１１２と、基板部１１４とを備える。
【００５１】
ケース１１２は、少なくとも基板部１１４を収納するために設けられる。ここで、ケース１１２は、第１の実施の形態におけるケース１２と同様に構成されているので、説明を省略する。また、基板部１１４を支持するための基板用突起部についても説明を省略する。
【００５２】
基板部１１４は、第１の基板１２６を含む。第１の基板１２６は、たとえば、プリント基板等により形成される。第１の基板１２６は、矩形の板状に形成されており、一方主面６０ａおよび他方主面６０ｂを含む。
【００５３】
第１の基板１２６の一方主面６０ａには、所定の機能を実現するための第１の機能ブロックが配置されており、配線パターン（図示せず）を有するとともに電子部品素子１６４が実装されている。また、第１の基板１２６の一方主面６０ａの一方端部側であって、第１の機能ブロックに実装される電子部品素子６４が実装される領域を除く領域において、外部接続用コネクタ１６６が実装される。外部接続用コネクタ１６６は、たとえば、５ピンあるいは８ピンのＵＳＢコネクタが用いられる。
【００５４】
外部接続用コネクタ１６６が実装される第１の基板１２６の一方主面６０ａの第１の基板１２６を挟んで対向する領域であって、第１の基板１２６の他方主面６０ｂには、電子部品素子１７６が実装される。換言すると、外部接続用コネクタ１６６が実装される面の直下側の領域であって、第１の基板１２６の他方主面６０ｂに、電子部品素子１７６が実装される。第２の実施の形態において、電子部品素子１７６は、比較的、高発熱する電子部品素子である。なお、図示していないが、電子部品素子１７６の第１の基板１２６の実装面とは反対側の面に放熱用部材を形成してもよい。このとき、放熱用部材の電子部品素子１７６に対する形成面とは反対側の面は、ケース１１２に接触するように配置されるのが好ましい。
【００５５】
第２の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュール１１０において、電子部品素子１７６において発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子１７６において発生した熱は、第１の基板１２６を介して外部接続用コネクタ１６６に伝熱する。そして、外部接続用コネクタ１６６に伝熱した熱は、無線ＬＡＮモジュール１１０が接続される電子機器に、外部接続用コネクタ１６６を介して放熱される。
【００５６】
本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１１０によれば、上述したように、電子部品素子１７６において発生した熱が、第１の基板１２６を介して外部接続用コネクタ１６６に伝熱し、さらに、無線ＬＡＮモジュール１１０が接続される電子機器に、外部接続用コネクタ１６６を介して放熱される。したがって、電子部品素子１７６において発生した熱を効率よく放熱することができる。
【００５７】
次に、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第３の実施の形態について説明する。図５は、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第３の実施の形態についての断面模式図であり、図６（ａ）は、図５におけるＡ−Ａの平面断面図であり、図６（ｂ）は、図５におけるＢ−Ｂの平面断面図である。
【００５８】
図５に記載の無線ＬＡＮモジュール２１０は、少なくとも、ケース１２と、基板部２１４とを備える。また、無線ＬＡＮモジュール２１０は、さらに、ボタン部材１６と、レンズ部材１８と、アンテナ２０とを備えるが、第１の実施の形態におけるボタン部材、レンズ部材およびアンテナ部材と同一であるので、説明を省略する。
【００５９】
ケース１２は、少なくとも基板部２１４を収納するために設けられる。ケース１２は、第１のケース２２および第２のケース２４を含む。ここで、ケース１２は、第１の実施の形態におけるケースと同様に構成されているので、説明を省略する。また、基板部２１４を支持するための、ケース１２における第１のケース２２に形成される基板用突起部４２および第２のケース２４に形成される基板用突起部５８についても説明を省略する。
【００６０】
基板部２１４は、第１の基板２２６および第２の基板２２８を含む。第１の基板２２６および第２の基板２２８は、たとえば、プリント基板等により形成される。なお、第１の基板２２６の構成等は、第１の基板２２６の形状を除き、第１の実施の形態の第１の基板２６と同一であるので該構成等の説明を省略する。また、第２の基板２２８の構成等も、第２の基板２２８の形状を除き、第１の実施の形態の第２の基板２８と同一であるので該構成等の説明を省略する。
【００６１】
基板部２１４において、第１の基板２２６および第２の基板２２８における高発熱する電子部品素子７６ａの近傍部分においては、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、さらに、それぞれの基板に切り欠き部８２が形成されている。第１の基板２２６および第２の基板２２８に切り欠き部８２が形成されることで、第１の基板２２６および第２の基板２２８とケース１２の内壁面４０との接触を回避することができる。なお、放熱用部材７８が配置されていない場合は、第２の基板２２８にのみ切り欠き部８２を形成するようにしてもよい。
【００６２】
電子部品素子７６ａから発生した熱が外部接続用コネクタ６６を介して十分に放熱されない場合、ケース１２が熱くなるため、接続された電子機器から無線ＬＡＮモジュール２１０の取り外しを行う際に、外し難くなったり、第１のケース２２における溝部３６ａと第２のケース２４における突縁部５２ａとの間で不具合が発生したりする問題が生ずる可能性がある。この問題は、特に、ケース１２の熱容量が小さい場合に顕著である。そのため、ケース１２に熱が可能な限り伝わらないようにした上で、外部接続用コネクタ６６を介して電子機器側へ熱を伝えるような構成とする必要がある。本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール２１０によれば、第１の基板２２６および第２の基板２２８における高発熱する電子部品素子７６ａの近傍部分を削除して、切り欠き部８２を設けているので、第１の基板２２６および第２の基板２２８とケース１２との接触を回避することができることから、ケース１２に熱が伝わり難くなり、上述したような問題を解消することができる。
【００６３】
次に、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第４の実施の形態について説明する。図７（ａ）は、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第４の実施の形態についての断面模式図であり、図７（ｂ）は、Ｃ−Ｃの平面断面図である。
【００６４】
図７（ａ）に記載の無線ＬＡＮモジュール３１０は、少なくとも、ケース１１２と、基板部３１４とを備える。
【００６５】
ケース１１２は、少なくとも基板部３１４を収納するために設けられる。ここで、ケース１１２は、第１の実施の形態におけるケース１２と同様に構成されているので、説明を省略する。また、基板部３１４を支持するための基板用突起部についての説明も省略する。
【００６６】
基板部３１４は、第１の基板３２６を含む。第１の基板３２６は、たとえば、プリント基板等により形成される。なお、第１の基板３２６の構成等は、第１の基板３２６の形状を除き、第２の実施の形態の第１の基板１２６と同一であるので該構成等の説明を省略する。
【００６７】
基板部３１４において、第１の基板３２６における高発熱する電子部品素子１７６の近傍部分においては、図７（ｂ）に示すように、切り欠き部３８２が形成されている。切り欠き部３８２が形成されることで、第１の基板３２６とケース１１２の内壁面とが接触することを回避することができる。
【００６８】
本発明にかかる無線ＬＡＮモジュール３１０においても、第１の基板３２６における高発熱する電子部品素子１７６ａの近傍部分を削除し、切り欠き部３８２を設けているので、ケース１１２と第１の基板３２６との接触を回避することができることから、無線ＬＡＮモジュール２１０と同様、ケース１１２に電子部品素子１７６ａから発生した熱が伝わり難くなる。
【００６９】
なお、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、基板部を支持するためにケースには基板用突起部が形成されているが、これに限るものではなく、他の構成により基板部を支持するようにしてもよい。したがって、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールにおける基板部の第１の基板および第２の基板の端縁部には、基板用突起部を貫装するための凹部が形成されているが、形成されていなくてもよい。
【００７０】
また、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、基板部は、１枚または２枚の基板により構成されているが、これに限るものではなく、３枚以上の基板を有してもよい。
【００７１】
さらに、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板には第１の機能ブロックが設けられ、第２の基板には第２の機能ブロックが設けられているが、これに限るものではない。また、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板には電源回路が配置され、第２の基板にはデジタル回路が配置されているが、これに限るものではなく、種々変更されてもよい。
【００７２】
また、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板が第２の基板よりも厚く形成されているが、これに限るものではなく、第１の基板の厚みが第２の基板の厚みと略同一の厚みにされてもよく、第２の基板が第１の基板の厚みよりも厚く形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
この発明にかかる複合モジュールは、家電製品やＡＶ機器等である電子機器に接続して、それら電子機器に対してさらに所望の機能を追加することを可能とするような用途に適用できる。
【符号の説明】
【００７４】
１０、１１０、２１０、３１０  無線ＬＡＮモジュール
１２、１１２  ケース
１４、１１４、２１４、３１４  基板部
１６  ボタン部材
１８  レンズ部材
１８ａ  レンズ
１８ｂ  レンズ保持部
２０  アンテナ
２０ａ  ボタン用開口部
２０ｂ  レンズ用開口部
２２  第１のケース
２４  第２のケース
２６、１２６、２２６、３２６  第１の基板
２８、２２８  第２の基板
３０  側面部
３２  上面部
３２ａ  コネクタ用開口部
３２ｂ  筒状部
３４ａ  一方側面
３４ｂ  他方側面
３６  開口部
３６ａ  溝部
３８  収納部
４０  内壁面
４２  基板用突起部
４４  側面部
４６  底面部
４６ａ  ボタン用開口部
４６ｂ  レンズ用開口部
４８ａ  一方側面
４８ｂ  他方側面
５０ａ  一方端面
５０ｂ  他方端面
５２  開口部
５２ａ  突縁部
５４  収納部
５６  内壁面
５８  基板用突起部
５８ａ  第１の基板用突起部
５８ｂ  第２の基板用突起部
６０ａ  一方主面
６０ｂ  他方主面
６２  第１の機能ブロック
６４、１６４  電子部品素子
６６、１６６  外部接続用コネクタ
６８  基板接続用コネクタ
７０  端縁部
７０ａ  凹部
７２ａ  一方主面
７２ｂ  他方主面
７４  第２の機能ブロック
７６ａ、７６ｂ、１７６  電子部品素子
７８  放熱用部材
８０  端縁部
８０ａ  凹部
８２、３８２  切り欠き部
【図１】
2013175943.tif 000003
【図２】
2013175943.tif 000004
【図３】
2013175943.tif 000005
【図４】
2013175943.tif 000006
【図５】
2013175943.tif 000007
【図６】
2013175943.tif 000008
【図７】
2013175943.tif 000009
【国際調査報告】
2013175943.tif 000010
2013175943.tif 000011
2013175943.tif 000012
2013175943.tif 000013