【事件の表示】
　特願２０１６−５１７４１６「基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　４月　２日国際公開、ＷＯ２０１５／０４８１４４、平成２８年１２月　１日国内公表、特表２０１６−５３７８０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１４年（平成２６年）　９月２４日（優先権主張　平成２５年　９月２６日，米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　　平成３０年　４月２０日付け　：拒絶理由通知書
　　平成３０年　８月　７日　　　：意見書，手続補正書の提出
　　平成３０年　９月１１日付け　：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書
　　平成３０年１２月１７日　　　：意見書，手続補正書の提出
　　平成３１年　１月２１日付け　：拒絶査定（原査定）
　　令和　１年　５月２９日　　　：審判請求書の提出
第２　本願発明について
　本願の請求項に係る発明は，平成３０年１２月１７日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，その請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　電子機器製造システムであって，
　移送チャンバ及び前記移送チャンバの側壁を画定する複数のファセットを備えるメインフレームを備え，前記複数のファセットのそれぞれが，１つ又は複数の処理チャンバ又はロードロックチャンバに連結されるように構成され，前記複数のファセットが，前記側壁に直接１つ又は複数の基板アクセスポートを有し，
　前記複数のファセットのうちの第１のファセットが，第１の数の基板アクセスポートを有し，且つ
　前記複数のファセットのうちの第２のファセットが，第２の数の基板アクセスポートを有し，前記第２の数は前記第１の数と異なる，電子機器製造システム。」
第３　原査定の理由
　原査定の拒絶の理由（平成３０年　４月２０日付け拒絶理由）は，この出願の請求項１，２に係る発明は，本願の優先権主張の日（以下「優先日」という）前に日本国内又は外国において頒布された下記の引用例１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない，というものであり，かつ，この出願の請求項１〜４に係る発明は，優先日前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　　引用例１：　国際公開第２０１３／１２００５４号
第４　引用例
１　引用例１に記載されている技術的事項および引用発明
ア　本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり，原審の拒絶査定の理由である平成３０年　４月２０日付けの拒絶理由通知において引用された，国際公開第２０１３／１２００５４号（２０１３年（平成２５年）　８月１３日国際公開，以下，「引用例１」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。（当審注：日本語訳は当審により付記した。また，下線は，参考のために当審で付与したものである。）
Ａ　「[59] 
Referring to Fig. 1, the processing apparatus, such as for example a semiconductor toolstation 100 is shown in accordance with an aspect of the disclosed embodiment.
The tool station 100 generally includes an atmospheric front end 101, one or more vacuum load locks 102 and a vacuum back end 103.
（当審訳；[59] 
図1を参照すると，例えば半導体ツールステーション100等のような処理装置が本発明の一実施形態に従って示されている。
ツールステーション100は，一般に，大気圧フロントエンド101，１つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。
Ｂ　「[62] 
The vacuum load lock 102 may be located between and connected to the mini-environment 106 and the back end 103.
It is noted that the load lock(s) may be stacked above one another in a substantially vertical row or arranged in a two dimensional array as will be described in greater detail below with respect to Figs. 11A-11C so that the number of load locks can be increased substantially without increasing a footprint of the tool 100.
（当審訳；[62] 
真空ロードロック102は，ミニエンバイロメント106及びバックエンド103との間に位置し，接続される。
ツール100の設置面積を増加させることなく，ロードロックの数を実質的に増加させることができるように，ロードロックは，図11A-11Cに関連して以下により詳細に説明するように，実質的に垂直な列で互いに上に積み重ねられるか、または２次元配列で配置されてもよいことに留意されたい。
Ｃ　「[63] 
The vacuum back end 103 generally includes a transfer chamber 125, one or more processing station(s), generally referred to as processing station(s) 140, and one or more transfer robot(s) 130.
The processing stations 140 may operate on the substrates through various deposition, etching, or other types of processes to form electrical circuitry or other desired structure on the substrates.
（当審訳；[63] 
真空バックエンド103は，一般に，トランスファチャンバ125，一般に処理ステーション140で示される１つまたは複数の処理ステーション，１つまたは複数の搬送ロボット130を含んでいる。
処理ステーション140は，種々の蒸着，エッチング，または基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するための様々な種類のプロセスを介して基板上に作用することができる。
Ｄ　「[94] Referring to Figs. 11, 12 and 13, in accordance with an aspect of the disclosed embodiment a semiconductor tool station 1100 is shown. In this aspect the tool station 1100 includes a front end 101 including, for example, load port modules 105 and a mini-environment 106 substantially similar to those described above. The tool station also includes a vacuum back end 1103 connected to the front end 101 through one or more load locks 102A, 102B. The back end 1103 may be substantially similar to back end 103 described above, but in this aspect the back end 1103 includes a substantially rectangular transfer chamber 1125. 
One side of the transfer chamber 1125 is connected to the front end 101 through the load locks 102A,102B and the other sides of the transfer chamber 1125 are connected to any suitable number of processing stations 1140A-1140F. In this aspect there are two processing stations connected to respective sides of the transfer chamber 1125 but in other aspects any suitable number of processing stations may be connected to each of the respective sides.
（当審訳；[94] 図11，図12，図13を参照すると，本発明の一実施形態に係る半導体ツールステーション1100が示されている。この態様によればツールステーション1100は，上述したものとほぼ同様であり，例えば，ロードポートモジュール105，ミニエンバイロメント106を含むフロントエンド101を有している。ツールステーションはまた，1つまたは複数のロードロック102A，102Bを介してフロントエンド101に接続された真空バックエンド1103を有している。バックエンド1103は，上述したバックエンド103に実質的に類似しているが，本実施形態において，バックエンド1103は，実質的に矩形のトランスファチャンバ1125を含んでいる。
トランスファチャンバ1125の一側面は，ロードロック102A，102Bを介してフロントエンド101に接続され，トランスファチャンバ1125の他方の側面は，任意の数の処理ステーション1140A-1140Fに接続されている。本実施形態では，トランスファチャンバ1125の各側面に接続された2個の処理ステーションがあるが，他の態様では，任意の数の処理ステーションをそれぞれの側面の各々に接続することができる。
Ｅ　「[98] 
Referring now to Fig. 13A, a portion of a processing apparatus is shown. As can be seen in the figure, the transfer chamber 1125 has closable ports 1196A-1196H for coupling the process modules, load locks or any other suitable substrate processing equipment to the transfer chamber 1125.
（当審訳；[98] 
ここで図13Aを参照すると，処理装置の一部が示されている。図に見られるように，トランスファチャンバ1125は，プロセスモジュール，ロードロックまたは任意の他の好適な基板処理装置とトランスファチャンバ1125とを連結する閉成自在なポート1196A-1196Hを有している。
Ｆ　「[103] Referring now to Fig. 15 a semiconductor tool station 1500 is illustrated in accordance with an aspect of the disclosed embodiment. The tool station 1500 may be substantially similar to tool station 1100 however one side S1 of the transfer chamber 1525 includes angled surfaces configured so that substrate transfer paths P1, P2 into and out of the respective processing stations the processing stations 1140C, 1140D are angled relative to each other by any suitable angle α. As may be realized more than one side S1-S3 may include angled surfaces substantially similar to those on side S1 to form a multifaceted transfer chamber. One or more transfer robots 1530 substantially similar to those described above may be disposed within the transfer chamber 1525 for transporting substrates through the transfer chamber and between the processing stations and load locks. As noted above, the ability of the transfer arm(s) 214 of the one or more robots 1530 to rotate independently as a unit relative to base arm 220 allows an axis of extension and retraction of the transfer arm to be aligned with the transfer path into and out of any one of the processing stations and load locks regardless of the shape of each wall of the transfer chamber. 
Fig. 18 illustrates a semiconductor tool station 1500' substantially similar to tool station 1500. However, in this aspect shown in Fig. 18 the tool station 1500' includes three load locks 1702A-1702C that are substantially similar to those described above with respect to Figs. 17 and 19. In other aspects the tool station 1500' may include any suitable number of load locks.
（当審訳；[103] ここで図15を参照すると，本発明の一実施形態に従った半導体ツールステーション1500が示されている。ツールステーション1500は，ツールステーション1100と実質的に同様であるが，トランスファチャンバ1525の一辺S1は，それぞれの処理ステーションの処理ステーション1140c，1140dの内外への基板搬送路P1，P2が，任意の角度αだけ互いに対して傾斜されるように構成された傾斜表面を含む。理解され得るように，１つよりも多い側面S1-S3が，多面トランスファチャンバを形成する側面S1と実質的に同様の傾斜面を含んでいてもよい。上述したものとほぼ同様の１つ以上の搬送ロボット1530は，トランスファチャンバを介して処理ステーションとロードロックとの間で基板を搬送するために，トランスファチャンバ1525内に配置することができる。上述したように，ベースアーム220に対するユニットとして個別に回転する1台以上のロボット1530の搬送アーム214の能力は，搬送アームの伸長および収縮の軸をトランスファチャンバの各壁の形状にかかわらず，処理ステーション，ロードロックのいずれかの搬送経路と位置合わせにすることができる。
図18はツールステーション1500と実質的に同じ半導体ツールステーション1500'を示している。しかるに本態様の図18に示すツールステーション1500'は図17および19に関して上述したものと実質的に同様の３つのロードロック1702A-1702Cを備えている。その他の態様では，ツールステーション1500'は，任意の数のロードロックを含んでもよい。
Ｇ　「　FIG.1　
」
Ｈ　「　Fig.13A　
」
Ｉ　「　FIG.18　
」
イ　ここで，引用例１に記載されている事項を検討する。
（ア）上記Ａの「図1を参照すると，例えば半導体ツールステーション100等のような処理装置が本発明の一実施形態に従って示されている。」との記載，上記Ｃの「処理ステーション140は，種々の蒸着，エッチング，または基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するための様々な種類のプロセスを介して基板上に作用することができる。」との記載からすると，引用例１には，“基板上に電気回路または他の所望の構造を形成する”“半導体ツールステーション”が記載されていると解される。
（イ）上記Ａの「ツールステーション100は，一般に，大気圧フロントエンド101，１つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。」との記載，上記Ｂの「真空ロードロック102は，ミニエンバイロメント106及びバックエンド103との間に位置し，接続される。」，「ツール100の設置面積を増加させることなく，ロードロックの数を実質的に増加させることができるように，ロードロックは，図11A-11Cに関連して以下により詳細に説明するように，実質的に垂直な列で互いに上に積み重ねられるか、または２次元配列で配置されてもよいことに留意されたい。」との記載，上記ＧのFIG.1の記載からすると，引用例１の“半導体ツールステーション”は，“１つまたは複数のロードロック”を有していると認められる。
（ウ）上記Ａの「ツールステーション100は，一般に，大気圧フロントエンド101，１つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。」との記載，上記Ｃの「真空バックエンド103は，一般に，トランスファチャンバ125，一般に処理ステーション140で示される１つまたは複数の処理ステーション，１つまたは複数の搬送ロボット130を含んでいる。」との記載，上記ＧのFIG.1の記載からすると，引用例１の“半導体ツールステーション”は，真空バックエンドに“トランスファチャンバ”，及び，“１つまたは複数の処理ステーション”を含んでいると認められる。
（エ）上記Ｄの「トランスファチャンバ1125の一側面は，ロードロック102A，102Bを介してフロントエンド101に接続され，トランスファチャンバ1125の他方の側面は，任意の数の処理ステーション1140A-1140Fに接続されている。本実施形態では，トランスファチャンバ1125の各側面に接続された2個の処理ステーションがあるが，他の態様では，任意の数の処理ステーションをそれぞれの側面の各々に接続することができる。」との記載，上記Ｅの「ここで図13Aを参照すると，処理装置の一部が示されている。図に見られるように，トランスファチャンバ1125は，プロセスモジュール，ロードロックまたは任意の他の好適な基板処理装置とトランスファチャンバ1125とを連結する閉成自在なポート1196A-1196Hを有している。」との記載，上記ＨのFig.13Aの記載からすると，引用例１の“トランスファチャンバ”は，複数の側面で構成されるとともに，それぞれの側面に直接ポートが設けられ，“トランスファチャンバ”と，“１つまたは複数の処理ステーション”及び“１つまたは複数のロードロック”とは，それぞれ，“トランスファチャンバ”が有する閉成自在な“ポート”によって連結されていると認められる。
（オ）上記Ｆの「図18はツールステーション1500と実質的に同じ半導体ツールステーション1500'を示している。しかるに本態様の図18に示すツールステーション1500'は図17および19に関して上述したものと実質的に同様の３つのロードロック1702A-1702Cを備えている。その他のツールステーション1500'は，任意の数のロードロックを含んでもよい。」との記載，上記ＩのFIG.18の記載からすると，引用例１には，トランスファチャンバの左側面には３つのロードロックが設けられ，上側面には２つの処理ステーションが設けられている実施例が記載されていると認められる。
　ここで，上記（エ）で検討したように，“トランスファチャンバ”と，“１つまたは複数の処理ステーション”，“１つまたは複数のロードロック”は，それぞれ，“ポート”により連結されているから，“トランスファチャンバ”の左側面には３つのポートが設けられ，“トランスファチャンバ”の上側面には２つのポートが設けられていると認められる。
ウ　以上，（ア）−（オ）で示した事項から，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「基板上に電気回路または他の所望の構造を形成する半導体ツールステーションであって，
　トランスファチャンバ，１つまたは複数の処理ステーション，１つまたは複数のロードロックを有し，
　トランスファチャンバは複数の側面で構成され，
　トランスファチャンバと，１つまたは複数の処理ステーション，１つまたは複数のロードロックは，それぞれ，トランスファチャンバの側面に直接設けられたポートにより連結され，
　トランスファチャンバの左側面には３つのポートが設けられ，トランスファチャンバの上側面には２つのポートが設けられている
　半導体ツールステーション。」
２　引用例２に記載されている技術的事項
ア　本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった，特表２００５−５３８９１３号公報（平成１７年１２月２２日出願公表，以下，「引用例２」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。）
Ｊ　「【００１２】
[0021]移送チャンバ１０６は，一般に，アルミニウム，ステンレスまたはポリプロピレン等の適当な材質で形成されているチャンバ本体１２０を有する。該移送チャンバは，図に示すような矩形状または円形断面であってもよい。
該移送チャンバは，処理チャンバ１０８または他のチャンバの移送チャンバ１０６への連結を容易にする複数のファセット１１２をその外壁に含む。
複数の基板アクセスポート１２２は，基板の，移送チャンバ１０６の内部空間１１４との入出力を容易にするために，チャンバ本体１２０を貫通して形成されている。
Ｋ　「　図１Ａ
　」
イ　上記Ｊの「該移送チャンバは，処理チャンバ１０８または他のチャンバの移送チャンバ１０６への連結を容易にする複数のファセット１１２をその外壁に含む」，「複数の基板アクセスポート１２２は，基板の，移送チャンバ１０６の内部空間１１４との入出力を容易にするために，チャンバ本体１２０を貫通して形成されている。」との記載，上記Ｋの図１Ａの記載からすると，引用例２には，「移送チャンバは，処理チャンバ１０８または他のチャンバの移送チャンバ１０６への連結を容易にする複数のファセット１１２をその外壁に含み，前記ファセットには基板アクセスポートが設けられている」点が記載されている。
第５　対比
１　引用発明の「半導体ツールステーション」は，基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するものであるから，本願発明の「電子機器製造システム」に対応する。
２　引用発明の「トランスファチャンバ」は本願発明の「移送チャンバ」に相当することは明らかであり，引用発明の「トランスファチャンバ」の複数の「側面」と本願発明の「移送チャンバ」の「側壁」とは，「移送チャンバ」の「側面」である点で一致する。
　そして，引用発明の「トランスファチャンバ」とトランスファチャンバの「側面」とを合わせたものが，本願発明の「メインフレーム」に対応するといえる。
３　引用発明の「処理ステーション」は本願発明の「処理チャンバ」に相当し，引用発明の「ロードロック」は本願発明の「ロードロックチャンバ」に相当する。
４　引用発明のトランスファチャンバの側面に設けられた「ポート」は，「トランスファチャンバ」と「処理ステーション」，「ロードロック」とを連結することから，本願発明の「基板アクセスポート」に相当する。
５　引用発明では「トランスファチャンバの左側面には３つのポートが設けられ，トランスファチャンバの上側面には２つのポートが設けられている」ところ，本願発明では「前記複数のファセットのうちの第１のファセットが，第１の数の基板アクセスポートを有し，且つ　前記複数のファセットのうちの第２のファセットが，第２の数の基板アクセスポートを有し，前記第２の数は前記第１の数と異なる」ものであり，また，上記２での検討より，両者は「前記複数の側面のうちの第１の側面が，第１の数の基板アクセスポートを有し，且つ前記複数の側面のうちの第２の側面が，第２の数の基板アクセスポートを有し，前記第２の数は前記第１の数と異なる」点で一致する。
６　以上から，本願発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「電子機器製造システムであって，
　移送チャンバ及び前記移送チャンバの複数の側面を備えるメインフレームを備え，前記移送チャンバの複数の側面のそれぞれが，１つ又は複数の処理チャンバ又はロードロックチャンバに連結されるように構成され，前記複数の側面が，前記側面に直接１つ又は複数の基板アクセスポートを有し，
　前記複数の側面のうちの第１の側面が，第１の数の基板アクセスポートを有し，且つ
　前記複数の側面のうちの第２の側面が，第２の数の基板アクセスポートを有し，前記第２の数は前記第１の数と異なる，電子機器製造システム。」
＜相違点１＞
　移送チャンバの側面について，本願発明は，移送チャンバの側面が，側壁を画定する複数の「ファセット」により構成されるのに対し，引用発明の側面はそのように特定されていない点。
第６　当審の判断
　引用発明の「トランスファチャンバ」の「側面」については，上記ＨのFig.13Aの記載からすると，「“トランスファチャンバ”は，複数の側壁を画定する側面で構成されるとともに，それぞれの側面に直接ポートが設けられ，“トランスファチャンバ”と，“１つまたは複数の処理ステーション”及び“１つまたは複数のロードロック”とは，それぞれ，“トランスファチャンバ”が有する閉成自在な“ポート”によって連結され」る態様を含むといえる。
　ここで，移送チャンバを備える電子機器製造システムにおいて，移送チャンバの外壁として、アクセスポートを有するファセットは，例えば引用例２に記載されているように周知技術である。
　すると，引用発明において周知技術を参酌し，移送チャンバの側壁を画定する側面としてファセットを採用し，ファセットに基板アクセスポートを設けるようにすることは，当業者が容易になし得たことである。
第７　審判請求書における請求人の主張について
　審判請求書において，請求人は，
「　本出願は，とりわけ，メインフレームのファセット上に配置されたロードロックおよびプロセスチャンバの従来技術の配置は，様々な，「電子機器製造システムの中で実行され得る基板処理の種類及び順序」（本願０００３段落最後の文）に対して，効率的でない場合がある，という問題に対処するものです。
　本願による様々な実施形態の１つの例示的な利点は，メインフレームファセット，ロードロック，およびプロセスチャンバが，プロセスチャンバ間，ならびにクラスタツール内のプロセスシーケンスの過程で，プロセスチャンバとロードロック間の基板のより効率的な移動を可能にするように構成される配置を提供することです。
　そして，「このようなメインフレームを有する電子機器製造システムは，より広範な範囲及びより多様な順序の，単一システムで実行される基板処理を可能にすることができ，したがって，このような電子機器製造システムの多用途性，能力，及び／又は効率性が向上する。」（本願第００１２段落）利点があります。」
旨の主張をしている。
　そこで，上記請求人の主張について検討すると，審判請求書の記載を参酌しても，請求人の主張する「電子機器製造システムの多用途性，能力，及び／又は効率性が向上する。」利点と本願発明との関連性が不明であるが，引用発明においても，第１の側面が，第１の数の基板アクセスポートを有し，且つ第２の側面が，第２の数の基板アクセスポートを有し，前記第２の数は前記第１の数と異なる構成を有していることから，引用発明においても同様の効果を奏するものと認められる。
　すると，請求人の主張する効果と引用発明の効果との差異は明らかでない以上，引用発明から十分に予測可能なものであって，格別のものではない。
　よって，請求人の主張は採用することができない。
第８　むすび
　上記のとおりであるから，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。