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　特願２０１４−５５３８３１「ＬＥＤモジュール，ＬＥＤユニット，及びＬＥＤモジュールを備える照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月　１日国際公開，ＷＯ２０１３／１１１０３７，平成２７年　２月１６日国内公表，特表２０１５−５０５１７２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１３年（平成２５年）１月１７日（パリ条約による優先権主張　国際事務局受理　２０１２年１月２５日，米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年１１月２４日付け：拒絶理由通知
平成２９年　６月　５日　　：意見書，手続補正書の提出
　　　同年１１月２９日付け：拒絶査定（同年１２月１１日謄本送達）
平成３０年　４月　６日　　：審判請求書，手続補正書の提出
　　　同年１１月３０日付け：拒絶理由通知
令和　元年　６月１０日　　：意見書，手続補正書の提出
第２　本願発明
　令和元年６月１０日の手続補正による補正（以下「本件補正」という。）によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりである。
「【請求項１】
熱界面材料とヒートシンクと一緒に使用されるためのＬＥＤモジュールであって，
　少なくとも１つのＬＥＤと，
　該少なくとも１つのＬＥＤが上に実装され，前記熱界面材料を介して前記ヒートシンクへ熱を発散するための熱伝導性平面基板と，を有しており，
　該熱伝導性平面基板は，ヒートスプレッダを有し，
　該ヒートスプレッダには，前記熱伝導性平面基板を前記ヒートシンクへ取り付ける締結具を受け止めるのに適用される複数の締結具用アイがあり，
　前記ヒートスプレッダは，前記複数の締結具用アイの周辺に一体的に形成された変形可能領域を備え，
　前記変形可能領域は，前記熱伝導性平面基板を前記ヒートシンクへ取り付けることで，変形した状態とされる，
　ＬＥＤモジュールと，
　前記ヒートシンクと，
　前記熱界面材料と，
を有するＬＥＤユニットであって，
　前記締結具を，前記締結具用アイを通って前記ヒートシンクの締結具用穴内に配置することで，前記ＬＥＤモジュールが前記ヒートシンクに取り付けられ，
　前記熱界面材料は，熱パッドであり，該熱パッドは，前記ＬＥＤモジュールの前記ヒートスプレッダと，前記ヒートシンクとの間に，配置されていて，前記複数の締結具を締め付けた場合に前記ヒートスプレッダは平坦のままであり，前記熱パッドの変形は前記締結具用アイの周辺に留まる，
　ＬＥＤユニット。」
第３　拒絶の理由
　平成３０年１１月３０日付けの当審が通知した拒絶理由は，次のとおりのものである。
　この出願の請求項１〜１２に係る発明は，引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たもの（以下「理由Ａ」という。）であるか，引用文献２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になし得たもの（以下「理由Ｂ」という。）であって，この出願の優先日（パリ条約による優先権主張国際機関受理２０１２年１月２５日，米国）前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，この出願の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献
　１．特開２０１０−１４７０００号公報 
　２．特開昭５３−５２０７０号公報
　３．特開２０１１−１５０８１５号公報 
　４．特開２０１０−１７７４０４号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献の記載
（１）引用文献１の記載
　引用文献１には，以下の事項が記載されている（下線は，当審で付した。以下同じ。）。
ア「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）などの発光素子を用いた発光装置を光源として備えた照明装置に関するものである。」
イ「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、実装基板２と器具本体６とを固定するにあたり、固定螺子６１の締めが不十分だと熱伝導シート７の熱抵抗が大きくなり、使用により発光素子１の温度が上昇して、発光素子１の寿命が低下する場合がある。また、固定螺子６１を締めすぎた場合、実装基板２と器具本体６との間に挟まれた熱伝導シート７は、熱伝導シート７の弾性により熱伝導シート７の厚み方向において均一に変形しきれなくなる。そのため、固定螺子６１近傍の熱伝導シート７の厚さは薄く、固定螺子６１から離れた熱伝導シート７の厚みは厚くなる傾向にある。通常、器具本体６は実装基板２よりも強度が高いため、発光装置１０の実装基板２は、器具本体６に対して上方に盛り上がった弓状に変形する。
【０００７】
　このような状況で、発光装置１０の点灯および消灯を繰り返すと、点灯および消灯に起因する昇温、降温の温度サイクルにより、実装基板２と器具本体６との熱膨張率の差により実装基板２の弓状に変形した部位に高い応力がかかることになる。
【０００８】
　そのため、照明装置１２の器具本体６に発光装置１０を固定螺子６１で螺子止めした際には、外見上に不具合が見当たらなくとも、温度サイクルにより発光装置１０の実装基板２が破損する場合もある。
【０００９】
　また，
実装基板２の端部において固定螺子６１で螺子止めした場合，固定螺子６１を締めすぎると実装基板２の変形により，固定螺子６１取り付け部間に位置する実装基板２の中央と，器具本体６とを密着させる熱伝導シート７の接続が不十分になり，発光素子１からの熱を効率よく放熱することができない場合がある。この場合，使用により発光素子１の温度が上昇して，発光素子１の寿命が低下するという問題がある。
【００１０】
　さらに，照明装置１２に用いられる発光装置１０は，パワートランジスタなどと異なり，外部に光を効率よく放出する必要があり，
螺子止めに起因する実装基板２の変形等で生じた発光素子１の光軸ずれを抑制する必要もある。
【００１１】
　本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり，
その目的は，発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能である
ウ「【００２０】
　本実施形態の照明装置は，図１の断面図に示すように，照明装置１２の器具本体６が有底円筒状に形成されており，発光装置１０から放出される光の配光を制御する反射鏡８が器具本体６内に収納されている。反射鏡８は，椀状に形成され，底部に発光装置１０が挿入される開口部８ａを有している。なお，器具本体６は，金属材料（例えば，Ａｌなど）により形成されている。
【００２１】
　
発光装置１０は，ＬＥＤチップからなる発光素子１が実装基板２の一表面側に実装されており，発光装置１０を照明装置１２の器具本体６の内底面に固定具となる複数本の固定螺子６１，６１により，実装基板２の他表面と器具本体６とを発光素子１からの熱を伝導する熱伝導シート７を介して圧接して固定されている
【００２２】
　発光装置１０が固定される器具本体６には，例えば
シリカなどの熱伝導性フィラーが含有されたシリコーン樹脂からなる熱伝導シート７
【００２３】
　・・・（中略）・・・
【００２８】
　凹部６ａは，平面視において前記実装基板に実装された前記発光素子を前記器具本体側へ向けて投影した領域を含み，その平面視形状において熱伝導シート７よりも大きく形成されている。また，凹部６ｃの深さ寸法が熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく熱伝導シート７が塑性変形する寸法よりも大きく形成されている。そのため，凹部６ａ内に平面視形状が凹部６ａと相似形の熱伝導シート７を収納すると，熱伝導シート７はその厚み方向において器具本体６の内底面から一部が突出する。この熱伝導シート７の突出した一部は，発光装置１０を固定螺子６１で螺子止することにより，発光装置１０における実装基板２の他表面と圧接されることなる。
【００２９】
・・・（略）・・・
凹部６ａの深さ寸法は，収納される熱伝導シート７の材料，その膜厚等により種々調整できるが，いずれにしろ，実装基板２と器具本体６との間で熱伝導シート７が破損なく圧接できる大きさとしてある。
エ　図１及び２から，実装基板２には，複数本の固定螺子６１がそれぞれ貫通する複数の孔が形成されていることが把握できる。
（２）引用発明１
　上記アないしエの記載から，引用文献１には，以下の発明が記載されていると認められる（以下，「引用発明１」という。）。
「発光装置１０と器具本体６と熱伝導シート７とを備え，発光装置１０からの熱を器具本体６へ効率よく除熱可能である照明装置１２であって，
　発光装置１０には，ＬＥＤチップからなる発光素子１が実装基板２の一表面側に実装されており，
　実装基板２には，複数本の固定螺子６１がそれぞれ貫通する複数の孔が形成されており，
　発光装置１０の実装基板２の他表面と器具本体６とが，固定具となる複数本の固定螺子６１，６１により，照明装置１２の器具本体６の内底面に，発光装置１０の実装基板２の他表面が器具本体６とを発光素子１からの熱を伝導する熱伝導シート７を介して圧接して固定されており，
　熱伝導シート７は，電気絶縁性を有すると共に熱伝導率が高く，その弾性により接着面での密着性が高く，熱伝導シート７と実装基板２および器具本体６の内底面との間に間隙が生じるのを防止するものであって，
　器具本体６には，熱伝導シート７を収納する凹部６ａが設けられ，凹部６ａの深さ寸法は，実装基板２と器具本体６との間で熱伝導シート７が破損なく圧接できる大きさとしてある，
　照明装置１２。」
（３）引用文献２の記載
　引用文献２には，図面と共に，以下の事項が記載されている。
ア「本発明は半導体装置に関するもので，主としてパワートランジスタの外装構造を対象とする。」（１ページ左欄８〜９行を参照。）
イ「大出力用パワートランジスタは，ステムのヒートシンク部に半導体素子を固定し，ステム上面で金属キャップにより封止した構造を有している。
　かかる
トランジスタを放熱板（ヒートシンク）等に取付けるときは，直接又はマイカー板等のスペーサを介してトランジスタを放熱板にネジ止めしていた。
　ところで，このネジ止めする時，片締めすることにより又は第７図（ａ），（ｂ）に示すように
ステム（フランジ）に反りあるいはスペーサの材質，寸法等の不均一性がある場合にステム全体にかかる曲げ応力によりステム中心部のヒートシンク部にも曲げ応力が加わりそれによってキャップ内の半導体素子に破損が生じた。
　本発明は上記問題を解決するためになされたもので，
その目的は半導体装置の実装のネジ止めのときにステムにかかる曲げ応力による半導体素子の破損を防止することにある。
ウ「第１図は本発明の一実施例のパワートランジスタである。
同図において，
１は菱形のＦｅステムで，両端にネジ穴２が設けられ，中心部にＣｕヒートシンク３が埋め込まれている。Ｃｕヒートシンク３上面には，半田４を介装して半導体素子５が固定され，一方，ステム１には絶縁的にリード線６，６が植設され，半導体素子５の各電極と対応するリード線６，６の間がコネクタ線７，７で接続されている。
ステム１のネジ穴２の付近の上面には，曲げ応力に対して変形し易いように，第１図（ａ）に示すようにステムの横の中心線に対して直角な深さ０．５ｍｍ〜３ｍｍの溝９が平行に多数形成されている。
　この溝９は第２図（ａ）に示すように，それぞれネジ穴２を中心とする同心円に形成してもよく，また，第２図（ｂ）に示すように溝９をステム中心を中心とする同心円に形成してもよい。
　また，溝９を第３図（ａ）に示すように，ステム１の下面に形成してもよく，第３図（ｂ）に示すように上下両面に形成するようにしてもよい。
　
第４図はかかるキャップ封止トランジスタを放熱板にネジ止めにより固定した状態を示すものである。
　ネジ穴２付近に局部的に曲げ応力に対して変形し易いように溝９を形成しておけば，トランジスタを放熱板１０にネジ１１によりネジ止めするときに，ステム１に反りがあっても，ネジ穴２の付近が局部的に曲がって歪を吸収，消滅することから，ステム中心部に固定された半導体素子５に何んらの影響を与えることなく，取付けることができる。また，放熱板１０とトランジスタとの間に材質又は寸法の不均一なマイカを介装してネジ止めした場合も，ネジ穴２の付近が局部的に曲がって，同様に半導体素子５に何んらの影響なく取付けられる。
　したがって，ネジ止めするときの曲げ応力に起因する半導体素子の破損を十分に防止できるものである。
　なお，本発明によれば，トランジスタのステムと，放熱板とをよく密着させることができるので，放熱性も極めて良好となる。」（１ページ右欄１２行〜２ページ右上欄１５行を参照。）
エ「第５図，第６図は本発明の他の実施例のステム構造を示したものである。
第５図は
ステム１のネジ穴２付近に深い幅の広い溝１２を形成したもの
　このようなステムを用いたトランジスタであれば，前記実施例同様にネジ止めするときの半導体素子の破損を完全に防止できる。
　本発明は上記実施例に限定されるものでなく，ステム材料は銅，アルミニウムその他の金属板が用いられ，キャップ封止トランジスタに限らず，樹脂封止トランジスタ，
その他の半導体装置に適用できることは言うまでもない。
（４）引用発明２
　上記アないしエの記載を踏まえると，引用文献２には，以下の発明が記載されていると認められる（以下，「引用発明２」という。）。
「両端にネジ穴２が設けられ，中心部にＣｕヒートシンク３が埋め込まれているステム１と，
　Ｃｕヒートシンク３上面に，半田４を介装して固定された半導体素子５が金属キャップ８により封止されたキャップ封止トランジスタと，
　キャップ封止トランジスタがネジ止めにより固定される放熱板１０と，
を有する半導体装置であって，
　ステム１は，ネジ穴２付近に深い幅の広い溝１２が形成され，ネジ穴２付近が局部的な曲げ応力に対して変形し易くなっており，
　放熱板１０とトランジスタとの間に，材質又は寸法の不均一なマイカが介装された場合に，半ネジ穴２の付近が局部的に曲がって歪を吸収，消滅するようにした半導体装置。」
第５　対比・判断
１　引用発明１との対比・判断
　まず，理由Ａについて検討する。
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ア
（ア）引用発明１は「熱伝導シート７」は本願発明１の「熱界面材料」に相当する。
（イ）引用発明１の「ＬＥＤチップからなる発光素子１」は，本願発明１の「ＬＥＤ」に相当する。
（ウ）引用発明１は，発光装置１０からの熱を実装基板２から器具本体６へ効率よく除熱可能とするものであるから，器具本体６は除熱を行う部材であることは明らかである。したがって，引用発明１の「実装基板２」及び「器具本体６」は，本願発明１の「熱伝導性平面基板」及び「ヒートシンク」に相当する。
（エ）引用発明１の「発光装置１０には，ＬＥＤチップからなる発光素子１が実装基板２の一表面側に実装されて」いるから，引用発明１の「発光装置１０」は本願発明１の「ＬＥＤモジュール」に相当する。
（オ）さらに，引用発明１の実装基板２に形成された，「複数本の固定螺子６１がそれぞれ貫通する複数の孔」は，本願発明１の「締結具用アイ」に相当する。
（カ）引用発明１の「熱伝導シート７」は，電気絶縁性を有すると共に熱伝導率が高く，その弾性により接着面での密着性が高く，熱伝導シート７と実装基板２および器具本体６の内底面との間に間隙が生じるのを防止するものであるので，本願発明１の「熱パッド」に相当する。
（キ）引用発明１の「発光装置１０の実装基板２の他表面と器具本体６とが，固定具となる複数本の固定螺子６１，６１により，照明装置１２の器具本体６の内底面に，発光装置１０の実装基板２の他表面と器具本体６とを発光素子１からの熱を伝導する熱伝導シート７を介して圧接して固定されて」いることは，上記（オ）も考慮すると，本願発明１の「前記締結具を，前記締結具用アイを通って前記ヒートシンクの締結具用穴内に配置することで，前記ＬＥＤモジュールが前記ヒートシンクに取り付けられ」ていることに相当する。また，上記（カ）を考慮すると，引用発明１の「発光装置１０の実装基板２の他表面と器具本体６とが，固定具となる複数本の固定螺子６１，６１により，照明装置１２の器具本体６の内底面に，発光装置１０の実装基板２の他表面と器具本体６とを発光素子１からの熱を伝導する熱伝導シート７を介して圧接して固定されて」いることは本願発明１の「該熱パッドは，前記ＬＥＤモジュールの前記ヒートスプレッダと，前記ヒートシンクとの間に，配置されてい」ることに相当する。
（ク）引用発明１の「照明装置１２」は，本願発明１の「ＬＥＤユニット」に相当する。
イ　したがって，本願発明１と引用発明１との間には，以下の一致点及び相違点がある。
・一致点
「熱界面材料とヒートシンクと一緒に使用されるためのＬＥＤモジュールであって，
　少なくとも１つのＬＥＤと，
　該少なくとも１つのＬＥＤが上に実装され，前記熱界面材料を介して前記ヒートシンクへ熱を発散するための熱伝導性平面基板と，を有しており，
　該熱伝導性平面基板は，ヒートスプレッダを有し，
　該ヒートスプレッダには，前記熱伝導性平面基板を前記ヒートシンクへ取り付ける締結具を受け止めるのに適用される複数の締結具用アイがあり，
　ＬＥＤモジュールと，
　前記ヒートシンクと，
　前記熱界面材料と，
を有するＬＥＤユニットであって，
　前記締結具を，前記締結具用アイを通って前記ヒートシンクの締結具用穴内に配置することで，前記ＬＥＤモジュールが前記ヒートシンクに取り付けられ，
　前記熱界面材料は，熱パッドであり，該熱パッドは，前記ＬＥＤモジュールの前記ヒートスプレッダと，前記ヒートシンクとの間に，配置されていて，前記複数の締結具を締め付けた場合に前記ヒートスプレッダは平坦のままである，
　ＬＥＤユニット。」
・相違点１
　本願発明１では，「前記熱伝導性平面基板は，前記複数の締結具用アイの周辺に一体的に形成された変形可能領域を備え，前記変形可能領域は，前記熱伝導性平面基板を前記ヒートシンクへ取り付けることで，変形した状態とされ」，「前記複数の締結具を締め付けた場合に」「前記熱パッドの変形は前記締結具用アイの周辺に留まる」のに対し，引用発明１では，そのようなものでない点。
（２）判断
　上記相違点１について検討する。
ア　引用発明１の課題は，上記第４の１（１）イのとおり，「実装基板２の端部において固定螺子６１で螺子止めした場合，固定螺子６１を締めすぎると実装基板２の変形により，固定螺子６１取り付け部間に位置する実装基板２の中央と，器具本体６とを密着させる熱伝導シート７の接続が不十分になり，発光素子１からの熱を効率よく放熱することができない」こと，及び「実装基板２」が「器具本体６に対して上方に盛り上がった弓状に変形する」ことに起因する実装基板の破損などを防止することを課題とするものであって，当該課題を解決するために，熱伝導シート７を収納する凹部６ａを設け，凹部６ａの深さ寸法が，実装基板２と器具本体６との間で熱伝導シート７が破損なく圧接できる大きさとしたものである。
イ　他方，引用発明２は，上記第４の２（２）イのとおり，トランジスタを放熱板等に，マイカー板等のスペーサーを介してネジ止めする時，ステム（実装基板）に反りあるいはスペーサの材質，寸法等の不均一性がある場合に，ステム全体にかかる曲げ応力により半導体素子に破損が生じることを防止することを課題とし，当該課題を解決するために，ステム１のネジ穴２付近に深い幅の広い溝１２を形成し，ネジ穴２付近を局部的な曲げ応力に対して変形し易くしたものである。
　ここで，「マイカ板」が，絶縁の機能に加え熱伝導の機能を有することは技術常識であるから，引用発明１及び引用発明２は，実装基板と放熱板との間に，熱伝導のための部材を備え，実装基板と放熱板とを締結した場合に，実装基板に生じる曲げ応力が中央部に伝達しないようすることを課題とするものである点で共通する。
ウ　そうすると，引用発明１と引用発明２とは課題が共通するものであるから，引用発明１において，当該課題解決のための「熱伝導シート７を収納する凹部６ａが設け，凹部６ａの深さ寸法は，実装基板２と器具本体６との間で熱伝導シート７が破損なく圧接できる大きさとしてある」との事項に代えて，引用発明２における当該課題を解決する手段である「ステム１のネジ穴２付近に深い幅の広い溝１２を形成し，ネジ穴２付近を局部的な曲げ応力に対して変形し易く」するとの事項を用い，本願発明１の発明特定事項となすことは，当業者であれば容易になし得たことである。
エ　そして，上記ウのようにすることにより，相違点１に係る「前記熱伝導性平面基板は，前記複数の締結具用アイの周辺に一体的に形成された変形可能領域を備え，前記変形可能領域は，前記熱伝導性平面基板を前記ヒートシンクへ取り付けることで，変形した状態とされ」，また「前記複数の締結具を締め付けた場合に」「前記熱パッドの変形は前記締結具用アイの周辺に留まる」ことは明らかである。
オ　したがって，本願発明１は，引用発明１及び引用発明２に基づいて，当業者が容易になし得たものである。
　また，本願発明１の作用効果についても，引用発明１及び引用発明２から，当業者が予測し得るものである。
（３）請求人の主張について
ア　請求人は，令和元年６月１０日の意見書において，概ね以下の（ア）〜（ウ）を主張する。
（ア）引用文献１〜４には，「「ヒートスプレッダは，複数の締結具用アイの周辺に一体的に形成された変形可能領域を備え」，「熱界面材料は，熱パッドであり，熱パッドは，ＬＥＤモジュールのヒートスプレッダと，ヒートシンクとの間に，配置されていて，複数の締結具を締め付けた場合にヒートスプレッダは平坦のままであり，熱パッドの変形は締結具用アイの周辺に留まる」という本願発明１の技術的特徴が開示されていない。
（イ）引用文献２の上記構成におけるマイカは，剛性があるものであり，本願発明の熱パッドのように柔軟性がなく，そもそも変形するという概念がない。
（ウ）仮に，引用文献１に，引用文献２〜４に記載された技術を適用したとしても，本願発明でいう，「ヒートスプレッダは，複数の締結具用アイの周辺に一体的に形成された変形可能領域を備え」，「熱界面材料は，熱パッドであり，熱パッドは，ＬＥＤモジュールのヒートスプレッダと，ヒートシンクとの間に，配置されていて，複数の締結具を締め付けた場合にヒートスプレッダは平坦のままであり，熱パッドの変形は締結具用アイの周辺に留まる」という点には到達することはできない。
イ　しかし，前記（２）ウのとおり，引用発明１において，引用発明１の課題解決手段を，引用発明２の課題解決手段に置換したものにあっては，「実装基板２」が「器具本体６に対して上方に盛り上がった弓状に変形する」ことが防止されることに伴い，弾性を有する熱伝導シート７の変形はネジ穴付近（すなわち「締結具用アイの周辺」）にとどまることになるものといえるから，上記請求人の主張は採用できない。
（４）小括
　よって，本願発明は，引用発明１及び引用発明２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明１は，その優先日前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった，引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された発明に基づいて，その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，理由Ｂについて検討するまでもなく，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。