(57)【要約】  複数の半導体発光素子が実装基板上に配置されて成る発光部と、外部から電力を受電する受電部と、複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、回路ユニットを収容する筒状または椀状のケースと、を備えるランプである。回路ユニットは、回路基板がケースの内周面に沿った態様で、ケース内に収容されている。
2014045474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子が実装基板上に配置されて成る発光部と、外部から電力を受電する受電部と、複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、前記回路ユニットを収容する筒状または椀状のケースと、を備えるランプであって、
前記回路ユニットは、前記回路基板が前記ケースの内周面に沿った態様で、当該ケース内に収容されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記複数の電子部品は、前記回路基板からの高さが異なるものを含み、
前記回路基板の前記ケースの内周面から遠い側の主面上には、前記複数の電子部品のうち少なくとも前記回路基板からの高さが最も高い前記電子部品が実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記回路基板は、可撓性を有する板状の部材より成る
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記回路基板は、前記ケースの内周面または底面に固定されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記受電部は、前記ケースに取着されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記回路基板は、筒状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記ケース内部に固定された筒状部材をさらに有し、
前記回路基板は、前記筒状部材の周面に固定されている
ことを特徴とする請求項６に記載のランプ。
【請求項８】
前記回路基板は、平面上に展開した場合に矩形状である可撓性の板状部材の対向する２辺が接着されることにより筒状に形成されて成る
ことを特徴とする請求項６に記載のランプ。
【請求項９】
前記回路基板は、平面視した場合において多角形の１辺を欠いた形状を有する
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記回路ユニットは、複数の回路基板を有し、当該複数の回路基板は、前記ケースの内周面に沿って並べて配置されている
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記回路基板は、平面状に展開した場合に、扇形の形状を有する
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１２】
前記ケースと前記実装基板とが一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１３】
前記発光部と前記受電部または前記ケースとを熱的に接続する熱伝導部材をさらに備える
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１４】
前記熱伝導部材は、外周面に凹部が形成されており、前記凹部内に、前記電子部品の一部が位置している
ことを特徴とする請求項１３に記載のランプ。
【請求項１５】
前記凹部は、前記熱伝導部材の外周面においてランプ軸廻りに連続的に形成されている
ことを特徴とする請求項１４に記載のランプ。
【請求項１６】
前記回路基板は、前記実装基板に固定されている
ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１７】
前記発光部の前記発光部から発せられる光の主出射方向側を覆う状態で配される透光性のグローブと、
前記グローブ内に位置するように前記発光部を前記受電部または前記ケースに対して支持する支持部材と、を備える
ことを特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１８】
前記実装基板は、透光性の部材から成る
ことを特徴とする請求項１７に記載のランプ。
【請求項１９】
前記半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させる光学部材が配置されている
ことを特徴とする請求項１７または１８に記載のランプ。
【請求項２０】
前記複数の半導体発光素子は、前記実装基板上に環状に配置されており、
前記光学部材は、前記半導体発光素子と対向する環形状の反射面を有し、当該反射面によって前記半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させる
ことを特徴とする請求項１９に記載のランプ。
【請求項２１】
前記光学部材は、ビームスプリッタであって、前記反射面に入射した光の一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させ、前記反射面に入射した光の他の一部を前方に向けて透過させる
ことを特徴とする請求項１９に記載のランプ。
【請求項２２】
前記光学部材には、前記半導体発光素子と対向する箇所に、前記半導体発光素子から出射された光の他の一部を前方へ漏らすための開口部が設けられている
ことを特徴とする請求項１９または２０に記載のランプ。
【請求項２３】
前記支持部材は、前記熱伝導部材を兼ねる
ことを特徴とする請求項１７から２２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項２４】
前記支持部材は、導光部材であり、前記半導体発光素子から後方側に発せられ、前記実装基板を透過した光を斜め後方へ指向させる
ことを特徴とする請求項１８に記載のランプ。
【請求項２５】
前記支持部材は、前記発光部が固定される基台部と、前記受電部または前記ケースに固定される支持本体部とから成る
ことを特徴とする請求項１７に記載のランプ。
【請求項２６】
前記支持台部および前記支持本体部は、一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項２５に記載のランプ。
【請求項２７】
前記実装基板は、可撓性を有し、前記基台部の表面に貼付されている
ことを特徴とする請求項２５または２６に記載のランプ。
【請求項２８】
前記基台部は、前記実装基板を兼ね、前記複数の半導体発光素子は、前記基台部上に配置されている
ことを特徴とする請求項２５または２６に記載のランプ。
【請求項２９】
前記基台部は、多角錐台形状を有する
ことを特徴とする請求項２５から２８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３０】
前記基台部は、円錐台形状を有する
ことを特徴とする請求項２５から２８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３１】
前記基台部は、多面体形状を有する
ことを特徴とする請求項２５から２８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３２】
前記グローブは、前記発光部に近接している部分の厚みが、その他の部分の厚みと比較して厚い
ことを特徴とする請求項２５から３１のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３３】
前記グローブは、前記発光部に近接している部分の内周面に、光拡散処理が施されている
ことを特徴とする請求項２５から３１のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３４】
前記光拡散処理は、前記グローブの厚み方向に窪んだ凹部が複数形成されることにより施されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のランプ。
【請求項３５】
前記光拡散処理は、前記グローブの前記発光部に近接している部分の内周面上に、光拡散層が形成されることにより施されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のランプ。
【請求項３６】
前記光拡散処理は、前記グローブの前記発光部に近接している部分の内周面に、光拡散部材が取着されることにより施されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のランプ。
【請求項３７】
前記ケースは、第１ケース部と第２ケース部とから成る
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項３８】
前記第１ケース部は、前記点灯回路ユニットを収容し、
前記第２ケース部は、前記第１ケース部の前記発光部から発せられる光の主出射方向側に配され前記発光部を収容し、前記第２ケース部の側面には、前記半導体発光素子からの出射光を当該第２ケース部外部に漏らす窓部が１つまたは複数設けられている
ことを特徴とする請求項３７に記載のランプ。
【請求項３９】
前記実装基板は、長尺な形状を有し、
前記複数の半導体発光素子は、前記実装基板の長手方向に沿って列状に配置され、
前記実装基板の長手方向における両端部に、前記第１ケース部および前記第２ケース部がそれぞれ配されており、
前記第１ケース部および前記第２ケース部のうち、少なくとも一方の内部に前記回路ユニットが収容されている
ことを特徴とする請求項３７に記載のランプ。
【請求項４０】
前記回路ユニットは、第１回路ユニット部と第２回路ユニット部とから成り、
前記第１回路ユニット部および前記第２回路ユニット部は、前記第１ケース部および前記第２ケース部の内部にそれぞれ収容されている
ことを特徴とする請求項３９に記載のランプ。
【請求項４１】
前記発光部を内部に収容し、少なくとも前記発光部から発せられる光の主出射方向側に位置する部分が透光性の材料から形成された長尺筒状のバルブを備え、
前記第１ケース部および前記第２ケース部は、前記バルブの長手方向における両端部に嵌着されている
ことを特徴とする請求項３９または４０に記載のランプ。
【請求項４２】
前記第１ケース部および前記第２ケース部は、前記バルブに嵌着されている側の端部における前記主出射方向側の部分が切り欠かれている
ことを特徴とする請求項４１に記載のランプ。
【請求項４３】
前記バルブの少なくとも前記主出射方向側に位置する部分の内周面には、光拡散処理が施されている
ことを特徴とする請求項４１または４２に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を利用したランプに関し、特に、ケースの小型化に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。【０００３】
このようなランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、外部から電力を受電する受電部としての口金との間に存するケース（特許文献１では「外郭部材２」）内部の空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、透光カバー部材としてのグローブを介して外部に出射する構成を有している。【０００４】
そして、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該ケースに熱が蓄積しないように、ケースが良熱伝導材料である金属で形成されたものが広く使用されている。電子部品を有する回路ユニットは、金属製のケースとの間の電気的絶縁を確保するために、樹脂等から成る絶縁性の回路ホルダ（特許文献１では「絶縁部材２６」）に収容したうえで、ケース内に収納されている。（特許文献１、非特許文献１（第１２頁）参照）。【０００５】
また、ＬＥＤを利用したランプは、電球型に限られず、蛍光灯のような直管形のＬＥＤランプも近年普及しつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来、半導体発光素子を用いたランプには、そのケース内部に回路ユニットが収納されているためケース部分が大きくならざるを得ず、白熱電球とはその形状や大きさが異なることから、白熱電球を利用してきた従来の照明器具への装着適合率が１００％ではない。【０００９】
そのため、ケース部分のサイズを小さくして従来の白熱電球により近い形状を有する半導体発光素子を用いたランプの開発に対する要請が高まっている。【００１０】
また、直管形ランプにおいては、発光部を覆う透光性のバルブの両端にケースが取着されているが、ケース部分は非発光部分であるため、ケースのサイズが大きいと非発光部分が大きくなり見た目の印象が悪いという問題がある。【００１１】
ここで、ケース内部には通常、回路ユニットが収容されている。回路ユニットは、回路基板上に各種電主部品が搭載されて構成されている。そのため、ケース部分のサイズが小さくなれば、回路ユニットも小型化する必要がある。そのためには、回路基板を小型化して各種電子部品を回路基板上に高密度で搭載する方法が考えられる。【００１２】
しかし、回路基板上には各種電子部品を搭載するスペースの他に、配線パターンを形成するスペースも必要であり、回路基板の小型化には限界がある。【００１３】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、ケースが小型化されたランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るランプは、複数の半導体発光素子が実装基板上に配置されて成る発光部と、外部から電力を受電する受電部と、複数の電子部品 およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、前記回路ユニットを収容する筒状または椀状のケースと、を備えるランプであって、前記回路ユニットは、前記回路基板が前記ケースの内周面に沿った態様で、当該ケース内に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るランプは、回路基板がケースの内周面に沿った態様でケース内に収容されているため、ケース内部の空間に対して回路基板の面積をできるだけ大きくすることができる。これにより、ケースを小型化した場合においても、複数の電子部品を実装するのに必要な回路基板の面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係るランプの概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。
【図２】実施形態１に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ’矢視断面図であって、回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る回路ユニットを平面に展開した場合の概略構成を示す平面図である。
【図５】実施形態２に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図６】実施形態３に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図７】実施形態４に係るランプの概略構成を示す図であって、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図８】実施形態４に係るランプの回路ユニットおよび発光部の概略構成を示す斜視図である。
【図９】変形例１に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１０】変形例２に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１１】変形例３に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１２】変形例４に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１３】変形例５に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１４】変形例７に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１５】変形例８に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１６】変形例９に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図１７】変形例１１に係るランプの概略構成を示す図であって、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図１８】変形例１２に係るランプの概略構成を示す側面図である。
【図１９】変形例１３に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２０】変形例１４に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２１】変形例１５に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２２】変形例１６に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２３】変形例１７に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２４】変形例１８に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２５】変形例２０に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図２６】変形例２１に係るランプの回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図である。
【図２７】変形例２２に係るランプの回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図である。
【図２８】変形例２３に係るランプの回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図である。
【図２９】変形例２４に係るランプの概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。
【図３０】変形例２４に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図３１】変形例２５に係るランプの概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。
【図３２】変形例２５に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図３３】変形例２６に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図３４】変形例２７に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図３５】変形例２８に係るランプの概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。
【図３６】変形例２８に係るランプの概略構成を示す一部断面図である。
【図３７】変形例２８に係るランプのグローブを除去した状態を示す平面図である。
【図３８】変形例３３に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図３９】変形例３４に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図４０】変形例３５に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図４１】変形例３６に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図４２】変形例３７に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図４３】変形例３７に係る回路ユニットを平面に展開した場合の概略構成を示す平面図である。
【図４４】（ａ）は、変形例３８に係る回路ユニットを平面に展開した場合の概略構成を示す平面図である。（ｂ）は、ケース内に収容されている場合における湾曲された状態の変形例３８に係る回路ユニットを模式的に示す一部切欠き斜視図である。
【図４５】（ａ）は、後方側から見た変形例３９に係るランプの斜視図である。（ｂ）は、前方側から見た変形例３９に係るランプの斜視図である。
【図４６】変形例３９に係るランプの概略構成を示す分解斜視図である。
【図４７】（ａ）は、変形例３９に係るケースの概略構成を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示すケースに変形例３９に係る発光部が取着された状態を模式的に示す斜視図である。
【図４８】変形例３９に係るランプの概略構成示す断面図である。
【図４９】変形例４０に係る回路ユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図５０】（ａ）は、変形例４１に係る回路ユニットの概略構成を示す斜視図である。（ｂ）は、変形例４１に係る回路ユニットのコネクタと回路基板との接続の態様を模式的に示す一部切り欠き斜視図である。
【図５１】変形例４２に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
なお、図面は模式図であり、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１９】
＜実施形態１＞
［概略構成］
図１は、実施形態１に係るランプ１の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。図２は、ランプ１の概略構成を示す断面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。
【００２０】
ランプ１は、その主な構成として、発光部１０、ケース７０、受電部８０、グローブ４０、回路ユニット５０等を備える。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。
【００２１】
［各部構成］
＜発光部＞
発光部１０は、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ１２、ＬＥＤ１２が実装された実装基板１１、および、実装基板１１上においてＬＥＤ１２を被覆する封止体１３を備える。発光部１０は、回路ユニット５０を介して受電部８０とは反対側に配されており、ＬＥＤ１２から発せられる光の主出射方向（以下、単に「主出射方向」という。）はランプ１の前方（紙面上方）に向けて配置されている。
【００２２】
封止体１３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、ＬＥＤ１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部１０から出射される。
【００２３】
なお、発光部１０は、例えば、紫外線発光のＬＥＤ１２と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
【００２４】
＜ケース＞
ケース７０は、熱伝導性を有する材料からなる筒状の部材であり、大径部７１と小径部７２とから成る。本実施形態においては、ケース７０は、熱伝導性の樹脂から形成されている。大径部７１および小径部７２は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊ１とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部７１は、前方から後方へ向けて縮径した略円筒形状を有し、大径部７１には回路ユニット５０が収容されている。一方、後方側に位置する小径部７２には受電部８０が外嵌されており、これによってケース７０の後方側開口７５が塞がれている。ケース７０の前方側（グローブ４０側）の開口は実装基板１１により塞がれており、ケース７０と実装基板１１とは、一体的に形成されている。このように、ケース７０と実装基板１１とが一体的に形成されていることにより、部品点数を減じて組み付けの際の工程数を減じることができ、生産性向上に利することができる。
【００２５】
ケース７０が形成される熱伝導性を有する材料としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。このようにすることで、回路ユニット５０および発光部１０から発生しケース７０に伝搬した熱を効率良く受電部８０側に伝搬放熱させることができる。
【００２６】
＜受電部＞
受電部８０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であり、本実施形態においては、いわゆる口金である。受電部８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。受電部８０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。
【００２７】
＜グローブ＞
グローブ４０は、発光部１０を覆う部材であり、グローブ４０の開口側端部４１がケース７０の前方側端部７３に設けられた溝部７４に圧入により嵌め込まれている。グローブ４０の内面４２には、発光部１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ４０の内面４２に入射した光はグローブ４０を透過しグローブ４０の外部へと取り出される。
【００２８】
なお、溝部７４内に接着剤等を塗布した後にグローブ４０の開口側端部４１を溝部７４に嵌め込むことにより、グローブ４０をケース７０に固着させてもよい。
【００２９】
また、本実施形態においては、グローブ４０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状であるが、これに限定されず、どのような形状であっても良い。
【００３０】
＜回路ユニット＞
回路ユニット５０は、主にＬＥＤ１２を点灯させるためのものであり、回路基板５１と、当該回路基板５１上に配された各種の電子部品５２とを有している。電子部品５２は、主に受電部８０を介して外部から受電した電力を変換してＬＥＤ１２を発光させるためのものである。しかし、これに限られず、例えば、明るさや温度等を検知するためのセンサや、調光や点灯・消灯等に係る信号をリモコンから受信し処理するための部品が、電子部品５２に含まれていてもよい。
【００３１】
なお、電子部品５２のうち、背が高いものを電子部品５２ａとする。また、ここでいう電子部品５２の「背」とは、電子部品５２が配設されている位置における回路基板５１の法線方向における電子部品が実装されている回路基板５１の主面から電子部品５２先端部までの距離を意味する。ただし、背が高い電子部品とそうでない電子部品とを特に区別する必要が無い場合には、単に電子部品５２と称する。なお、図２ほか各図においては、必ずしも全ての図示されている電子部品に符号を付しているとは限らない。一部の電子部品５２については符号を省略している場合もある。
【００３２】
回路ユニット５０と受電部８０とは、配線５３によって電気的に接続されている。また、回路ユニット５０と発光部１０とは、実装基板１１に設けられた貫通孔である配線用孔１４を通って配された配線１５によりコネクタ１６を介して電気的に接続されている。
【００３３】
回路基板５１は、例えば、フレキシブル基板等の可撓性を有する樹脂から成り、図３に示すように、外周面５１ａを外側にし、内周面５１ｂを内側にして湾曲した状態でケース７０の大径部７１内に収容されている。回路ユニット５０は、回路基板５１が曲げられた状態で後方側開口７５からケース７０内部に挿入される。ケース７０の内部に挿入された後、回路基板５１は、自身の弾性力により大径部７１内で広がろうとするが、大径部７１の内周面７１ａに接触して広がりが止められる。そして、回路基板５１と内周面７１ａとの間の摩擦力により、回路ユニット５０が大径部７１内部に保持される。
【００３４】
上記のような構成により、回路基板５１を内周面７１ａに沿って配置することができるため、従来のように平板状の回路基板を用いる場合と比較して回路基板の面積を増大させることができる。これにより、ケース７０を小型化した場合でも、回路基板５１の面積を最大化させることができる。即ち、電子部品５２の実装面積を最大化させることができる。
【００３５】
ここで、実施形態１に係るランプ１においては、全ての電子部品５２は、回路基板５１の内周面５１ｂ上に搭載されており、外周面５１ａ側には搭載されていない。そのため、ケース７０が金属等の導電性の材料から形成されている場合であっても、電子部品５２がケース７０の内周面７１ａに接触することがなく、ショート等の問題は発生しない。ただし、このような場合においても、電子部品５２のリード線の一部が回路基板５１の外周面５１ａ側にまで突出する場合や外周面５１ａ上に半田付け等の処理が施されている場合が考えられる。その場合には、回路基板５１の外周面５１ａ上に絶縁性の樹脂をコーティングして保護膜を形成したり、ケース７０の内周面７１ａ上に同様にして絶縁性の保護膜を形成したりしてもよい。
【００３６】
なお、大径部７１の底面７７上に粘着部材を配置して回路基板５１の後方側端部５１ｃを固定してもよい。また、後方側端部５１ｃに接着剤等を塗布して底面７７に接着させてもよい。これにより、回路ユニット５０を大径部７１内により安定的に保持することができる。
【００３７】
図４は、回路基板５１を平面上に広げた状態の回路ユニット５０を回路基板５１の内周面５１ｂ側から見た平面図である。なお、図４においては、一部の電子部品にのみ符号を付している。図４に示すように、広げた状態において回路基板５１は、扇形の中心部分を、同じ中心角を有するより小さな扇形で切り欠いたような形状をしている。言い換えれば、円環を、その中心を通る２本の直線により切り取ったような形状をしている。これにより、回路基板５１が大径部７１内に収容された状態において、前方側において大きく広がり後方側に向かうにつれて広がりが小さくなるため、大径部７１の内周面７１ａの形状によりフィットした形状をとることができる。
【００３８】
以上説明したように、実施形態１に係るランプ１においては、回路基板５１はケース７０の内周面７１ａに沿って湾曲した形状で配置されているため、ケース７０の内部空間に収容可能な回路基板５１の面積を増大させることができる。これにより、ケース７０が小型化された場合においても、電子部品５２を実装し配線パターンを形成するためのスペースを回路基板５１上に確保することができる。即ち、ケース７０を小型化することができる。
【００３９】
また、ランプの高機能化等により回路ユニットが備える電子部品の数が増大した場合においても、回路基板を湾曲させて実装面積を増大させることにより、ケースサイズの増大を抑制することができる。
【００４０】
さらには、本実施形態に係るランプ１の場合、ケース７０に絶縁性を有する樹脂を用いることにより、従来のように回路ホルダを設ける必要がないため、ケース７０内部の空間をその分広く利用して回路基板５１の面積増大効果をより大きくすることができる。
【００４１】
なお、実施形態１においては、回路基板はフレキシブル基板等の可撓性を有する樹脂から成るとしたが、これに限られない。例えば、樹脂やセラミック等を用いて可撓性を有しない湾曲した形状に形成された回路基板を用いてもよい。
【００４２】
＜実施形態２＞
図５は、実施形態２に係るランプ１００の概略構成を示す断面図である。なお、説明の重複を避けるため、実施形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【００４３】
図５に示すように、実施形態２に係るランプ１００は、主な構成として、グローブ４０、回路ユニット５０、受電部８０、発光部１１０、およびケース１７０を備える。ランプ１００においては、発光部１１０がケース１７０から離間して設けられている。
【００４４】
ケース１７０は、実施形態１におけるケース７０と同様に樹脂等の熱伝導性を有する絶縁性の材料から成り、以下に挙げる点が異なっている以外は、基本的な構成はケース７０と同様であり、大径部１７１および小径部１７２から成る。ケース１７０は、大径部１７１の前方側の開口を塞ぐ前面１７８にはＬＥＤ１２が実装されておらず、前面１７８の中央部には開口１７９が設けられており、開口１７９を円柱状のヒートパイプ２０が貫通している。また、ヒートパイプ２０の直径と開口１７９の直径とは略等しい大きさとなっており、ヒートパイプ２０と開口１７９との間には略隙間がない状態である。これにより、ヒートパイプ２０のぐらつきが抑えられている。
【００４５】
受電部８０の絶縁部８２およびアイレット部８３により形作られる凹部内には樹脂等の絶縁性材料から成る支持台座部２１が前記凹部に対して固定的に設けられ、当該支持台座部２１上に柱状のヒートパイプ２０がランプ軸Ｊ１と略平行な方向に伸びるように立設されている。ヒートパイプ２０の支持台座部２１に立設されている側とは反対側の端部は、ケース１７０の大径部１７１の前面１７８に設けられた開口を貫通してグローブ４０内部に位置しており、当該端部には接着剤等により発光部１１０の実装基板１１１が固定されている。これにより、発光部１１０はヒートパイプ２０により支持され、グローブ４０内に空中配置されている。
【００４６】
発光部１１０は、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ１２、ＬＥＤ１２が実装された実装基板１１１、および、実装基板１１１上においてＬＥＤ１２を被覆する封止体１３を備える。ケース１７０の前面１７８に設けられた配線用孔１１４を通って配されている配線１５およびコネクタ１６により、発光部１１０と回路ユニット５０とは電気的に接続されている。
【００４７】
実装基板１１１には透明基板が用いられており、透明基板としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。ＬＥＤ１２から発せられる光のうち、ＬＥＤ１２の後方側に発せられる光の一部は当該実装基板１１１を透過して、発光部１１０の後方側に出射される。これによりランプ１００の配光角を広くして、良好な配光特性を得ることができる。
【００４８】
ヒートパイプ２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光部１１０で発生した熱を受電部８０へと効率良く伝導させて、受電部８０から照明器具（不図示）側へと放熱させることができる。
【００４９】
実施形態２においては、ヒートパイプ２０は、発光部１１０を受電部８０およびケース１７０に対して支持する支持部材としての役割と、発光部１１０から熱を受電部８０へと伝える熱伝導部材としての役割の両方を果たしている。
【００５０】
なお、電子部品５２とヒートパイプ２０とが接触することが考えられるが、電子部品５２とヒートパイプ２０との間の絶縁性を確保するために、ヒートパイプ２０を絶縁性の樹脂薄膜等により被覆してもよい。
【００５１】
以上説明したように、実施形態２に係るランプ１００においても実施形態１に係るランプ１と同様に、回路基板５１はケース１７０の内周面１７１ａに沿って湾曲した形状で配置されているため、回路基板５１の面積を増大させることができる。これにより、ケース１７０が小型化された場合においても、電子部品５２を実装し配線パターンを形成するためのスペースを回路基板５１上に確保することができる。即ち、ケース１７０を小型化することができる。
【００５２】
加えて、実施形態２の構成においては、ヒートパイプ２０により発光部１１０の熱を受電部８０へと伝導させて放熱させることにより、発光部１１０の放熱性を向上させることができる。
【００５３】
さらには、発光部１１０がグローブ４０内に空中配置され、実装基板１１１に透明基板が用いられることにより、ＬＥＤ１２の後方側に発せられる光の一部を発光部１１０の後方側に出射させ、これによりランプ１００の配光角を広くして、良好な配光特性を得ることができる。
【００５４】
＜実施形態３＞
上記実施形態１および実施形態２においては、本発明の一態様である構成を電球型のランプに適用した場合を例に説明した。
【００５５】
実施形態３においては、本発明の一態様である構成をハロゲンランプ形のランプに適用した場合を例に説明する。なお、説明の重複を避けるため、実施形態１および実施形態２と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【００５６】
図６は、実施形態３に係るランプ２００の概略構成を示す一部切欠き図である。ランプ２００は、主な構成として、ケース２７０、発光部２１０、回路ユニット２５０、およびカバー部２４０を備える。
【００５７】
ケース２７０は、ケース７０と同様に、樹脂等の熱伝導性を有する絶縁性の材料から成り、共に椀状の第１ケース部２７１と第２ケース部２７２とにより構成されている。第１ケース部２７１および第２ケース部２７２は、双方の椀軸がランプ軸Ｊ２とほぼ一致するように軸方向に互いに連接されている。
【００５８】
第１ケース部２７１の内部空間には回路ユニット２５０が収容されている。回路ユニット２５０は、第１ケース部２７１の内部空間に収まるようにするために、回路基板２５１の扇形の辺と孤の大きさおよび比が回路基板５１と異なり、それに合わせて回路基板２５１上に実装される電子部品５２の配置が異なる以外は、回路ユニット５０と基本的な構成は同じである。
【００５９】
第１ケース部２７１の底部の中央は後方に延設されて突出部２７３となっている。突出部２７３の外周面には金属製のシェル部２８１が設けられ、突出部２７３の先端部には金属製のアイレット部２８３が設けられている。シェル部２８１およびアイレット部２８３は何れも配線５３により回路ユニット２５０に接続されており、外部電源から電力の供給を受ける給電端子となっている。
【００６０】
第２ケース部２７２は、底部である実装基板２１１と、実装基板２１１の周縁から延設された側面部２７２ｂとにより椀状に形成されている。
【００６１】
発光部２１０は、実装基板２１１、ＬＥＤ１２、封止体１３、およびレンズ２１４により構成されている。
【００６２】
実装基板２１１は、ケース２７０の前方側端部ではなく、第２ケース部２７２の底部、即ち第１ケース部と第２ケース部とが連接されている部分であるケース２７０の前後方向における中央部に設けられている点が実施形態１における実装基板１１と異なっている以外は、基本的な構成は実装基板１１と同じである。
【００６３】
レンズ２１４は、樹脂等の透光性材料からなり、封止体１３を内包するように設けられている。発光部２１０は、発光部２１０の光軸と第２ケース部２７２の椀軸とが一致するように配置されている。
【００６４】
カバー部２４０は、第２ケース部２７２の開口部を塞ぐ前面カバー２４１と、前面カバー２４１を第２ケース部２７２に固定する金具２４２とからなる。
【００６５】
図６に示すように、第２ケース部２７２の側面部２７２ｂには、開口部である窓部２７２ａが複数、周方向においてほぼ等間隔に設けられている。
【００６６】
ランプ２００は、商業施設等に設けられたソケットに装着されて利用される。発光部２１０からの出射光は、第２ケース部２７２の開口部から前面カバー２４１を通じてスポットライトとして出射されるのはもちろん、第２ケース部２７２の側面部２７２ｂから窓部２７２ａを通じて漏れ光として出射される。これにより、商業施設等において漏れ光を利用して空間全体の「明るさ感」や「きらめき感」を演出することができる。
【００６７】
なお、図６においては、窓部２７２ａは側面部２７２ｂの周方向において１列に配置されていたが、これに限られず、２列以上の複数列に配置しても良い。
【００６８】
また、窓部２７２ａの形状については図６に示すような円形や楕円形に限られず、例えば、ひし形や三角形等の多角形やハート形等の形状としてもよい。
【００６９】
窓部２７２ａの大きさについても、全てが同じ大きさに限られず、大きさを異ならせても良い。この場合、例えば、上記のように複数列の窓部を配置する場合には、後方側の窓部２７２ａよりも前方側の窓部２７２ａのほうを大きくしてもよい。これにより、スポットライトの出射方向に近い角度に多くの光を漏らすことができ、主照射領域の周囲の照度をより高めることができる。
【００７０】
また、窓部２７２ａは、中空の貫通孔でもよいが、例えば、樹脂、ガラス、セラミックス等の透光性部材で封塞してもよい。貫通孔を透光性部材で封塞することにより、第２ケース部２７２内に水分や埃などの異物が入り込むのを防止することができる。透光性部材の色については、無色としてもよいし、着色してもよい。着色した場合には透光性部材がカラーフィルタとして機能することになる。従来のハロゲン電球では反射鏡にダイクロイックフィルタを利用したものがあり、これを点灯させた場合には漏れ光の色味が特定色（例えば赤色）となる場合がある。そこで、この特定色を再現するように透光性部材を着色することにより、ランプ２００のハロゲン電球への代替性をより高めることができる。
【００７１】
以上説明したように、実施形態３に係るランプ２００においても、実施形態１に係るランプ１および実施形態２に係るランプ１００と同様に、回路基板２５１は第１ケース部２７１の内周面２７１ａに沿って湾曲した形状で配置されているため、回路基板２５１の面積を増大させることができる。これにより、第１ケース部２７１が小型化された場合においても、電子部品５２を実装し配線パターンを形成するためのスペースを回路基板２５１上に確保することができる。即ち、第１ケース部２７１を小型化することができる。
【００７２】
加えて、実施形態３の構成においては、発光部２１０からの光の一部が、窓部２７２ａを通じて漏れ光として出射され、これにより、商業施設等において漏れ光を利用して空間全体の「明るさ感」や「きらめき感」を演出することができる。
【００７３】
＜実施形態４＞
本発明の実施形態は、電球形ランプやハロゲンランプ形のランプに限られず、直管蛍光灯形のランプにも適用することができる。実施形態４においては、本発明の一態様である構成を直管形ランプに適用した場合を例に説明する。なお、説明の重複を避けるため、実施形態１，２，３と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【００７４】
図７は、実施形態４に係るランプ３００の概略構成を示す図である。図７（ａ）は、ランプ３００の側面図である。図７（ｂ）は、ランプ３００の断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、ランプ３００は、いわゆる直管形のＬＥＤランプであって、主な構成として、発光部３１０、バルブ３４０、回路ユニット３５０、ケース３７０、および受電部３８０を備える。
【００７５】
また、図８は、ランプ３００からバルブ３４０、ケース３７０、受電部３８０を取り除いて、発光部３１０および回路ユニット３５０のみを示す斜視図である。
【００７６】
＜発光部＞
発光部３１０は、長尺矩形状で平板状の実装基板３１１上に複数のＬＥＤ３１２が実装基板３１１の長手方向に沿って列状に配設されて構成されている。
【００７７】
実装基板３１１のＬＥＤ３１２が実装される側の主面には、金属薄膜等により配線パターンが形成されている。また、実装基板３１１の長手方向における両端部には、実装基板３１１をケース３７０に固定するためのネジ孔３１１ａがそれぞれ穿設されている。
【００７８】
本実施形態においては、ＬＥＤ３１２は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプである。
【００７９】
ＬＥＤ３１２は、半導体発光素子としてのＬＥＤとそれを覆う封止体とが一つのチップとしてパッケージングされたものである。上記ＬＥＤの発光色および封止体の材料構成や波長変換特性については、それぞれＬＥＤ１２および封止体１３と同様である。
【００８０】
なお、本実施形態においては、ＳＭＤタイプのＬＥＤ３１２が用いられているが、これに限られず、実施形態１〜３におけるＬＥＤ１２のように、実装基板上に直接形成されるタイプのＬＥＤの上に封止体１３を形成したものを用いてもよい。
【００８１】
＜バルブ＞
バルブ３４０は、長尺の円筒状に形成されている。バルブ３４０は、透光性を有するアクリル樹脂等の樹脂材料から形成されている。なお、バルブ３４０は、樹脂材料に限らず、透光性材料であればよく、例えば、ガラスやセラミックス等から形成されるものであってもよい。
【００８２】
さらには、バルブ３４０は、全体が透光性を有していなくてもよい。例えば、主出射方向側（本実施形態においては、実装基板３１１のＬＥＤ３１２が実装されている側。）に位置する部分のみが透光性を有し、主出射方向とは反対側に位置する部分は透光性を有していなくてもよい。また、例えば、主出射方向とは反対側に位置する部分に、ヒートパイプ（ヒートシンク）等を配設してもよい。
【００８３】
また、バルブ３４０の内周面に、シリカ等により光拡散処理が施されていてもよい。この場合、バルブ３４０の内周面全体に光拡散処理が施されていなくてもよく、少なくともバルブ３４０の発光部３１０の主出射方向側に位置する部分の内周面に光拡散処理が施されていればよい。
【００８４】
また、さらには、バルブ３４０は、必ずしも円筒状でなくてもよい。例えば、多角筒状や半円筒状であってもよく、少なくとも発光部３１０の主出射方向側を覆う形状であればよい。
【００８５】
＜ケース＞
ケース３７０は、第１ケース部３７１および第２ケース部３７２から構成されている。第１ケース部３７１および第２ケース部３７２は、共に樹脂等の絶縁性の材料から成る有底筒状の部材である。第１ケース部３７１は、側壁部分３７１ａおよび底部分３７１ｂから成る。第２ケース部３７２は、側壁部分３７２ａおよび底部分３７２ｂから成る。
【００８６】
第１ケース部３７１および第２ケース部３７２は、バルブ３４０の両端部にそれぞれ嵌着されている。
【００８７】
第１ケース部３７１および第２ケース部３７２それぞれの側壁部分３７１ａおよび３７２ａは、バルブ３４０に嵌着されている側の端部である開口端側の部分における主出射方向側の部分がそれぞれ切り欠かれた形状となっている。側壁部分３７１ａおよび側壁部分３７２ａの筒軸方向における長さの最短はＷ１であり、最長はＷ２である。長さＷ１、Ｗ２は、具体的には、例えば、Ｗ１が１０ｍｍ〜２９ｍｍであり、Ｗ２が８０ｍｍ〜９０ｍｍ程度である。そして、バルブ３４０に第１ケース部３７１、第２ケース部３７２が嵌着された状態では、側壁部分３７１ａ，３７２ａにおける長さが最短の部分（長さＷ１の部分）が出射方向側に位置している。本実施形態においては、ランプ３００を側方から見たときに、第１ケース部３７１および第２ケース部３７２の開口側端部が筒軸に対して斜めに直線状に切り欠かれたような形状となっている。
【００８８】
第１ケース部３７１および第２ケース部３７２の主出射方向側とは反対側の内周面には、実装基板３１１が取着される支持部３３１および３３２がそれぞれ形成されている。支持部３３１および３３２には、それぞれ貫通孔であるネジ孔３３１ａおよび３３２ａが穿設されている。そして、発光部３１０が支持部３３１，３３２によりバルブ３４０内に支持された状態で、ネジ３３３により実装基板３１１の両端部が支持部３３１，３３２にそれぞれ固定される。
【００８９】
なお、本実施形態においては、支持部３３１は第１ケース部３７１と一体的に形成されており、支持部３３２は第２ケース部３７２と一体的に形成されているが、これに限られない。支持部が別部材として形成され、ケース部に取着されてもよい。
【００９０】
＜受電部＞
第１ケース部３７１の底部分３７１ｂには、棒状のピン３８１が一対立設されている。第２ケース部３７２の底部分３７２ｂには、棒状のピン３８２が一対立設されている。ピン３８１と３８２とで受電部３８０が構成されている。ピン３８１およびピン３８２は、アルミニウムや銅等の金属から形成されており、直管蛍光灯用の照明器具に配設された一対のソケットそれぞれに接続される。
【００９１】
なお、図７（ａ），（ｂ）においては、一対のピン３８１のうち、奥側のピン３８１は手前側のピン３８１に隠れて見えないため、手前側のピン３８１のみが図示されている。同様に、一対のピン３８２のうち、奥側のピン３８２は手前側のピン３８２に隠れて見えないため、手前側のピン３８１のみが図示されている。従って、図７（ａ），（ｂ）においては、ピン３８１および３８２は、それぞれ１本ずつしか図示されていないが、実際には、それぞれ２本ずつ、合計４本のピンが立設されている。
【００９２】
また、第２ケース部３７２の底部分３７２ｂに立設された棒状のピン３８２は、ランプ３００を照明器具等に固定するためのものであり、外部から受電して回路ユニット３５０へと電力供給を行う機能は有していない。しかし、電力供給を行う役割は、ピン３８１に限られず、ピン３８１，３８２のどちらが担ってもよいため、ピン３８１とピン３８２とで受電部３８０が構成されるとし、図７（ａ）においては、便宜上、ピン３８１の側に受電部３８０の符号を付している。
【００９３】
また、ピン３８１とピン３８２の両方が外部から受電して回路ユニットへの電力供給を行ってもよい。
【００９４】
＜回路ユニット＞
回路ユニット３５０は、第１回路ユニット部３５０ａおよび第２回路ユニット部３５０ｂから成る。第１回路ユニット部３５０ａは、回路基板３５１ａおよび回路基板３５１ａ上に実装された各種電子部品５２を備える。第２回路ユニット部３５０ｂは、回路基板３５１ｂおよび回路基板３５１ｂ上に実装された各種電子部品５２を備える。なお、図７（ｂ）および図８においても、一部の電子部品５２にのみ符号を付している。
【００９５】
図７（ｂ）および図８に示すように、回路基板３５１ａ，３５１ｂは、半円筒状に湾曲した態様で、それぞれ第１ケース部３７１，第２ケース部３７２の内部に収容されている。そして、回路基板３５１ａ，３５１ｂの湾曲の内側の主面上に電子部品５２が実装されている。ピン３８１の第１ケース部３７１の内側に露出した部位には、第１回路ユニット部３５０ａの回路基板３５１ａから導出された配線３５３が半田等の導電性接合材料により接続されている。これにより、第１回路ユニット部３５０ａは、ピン３８１と電気的に接続されている。
【００９６】
第１回路ユニット部３５０ａと第２回路ユニット部３５０ｂとは、配線３５４により接続されている。配線３５４は、実装基板３１１のＬＥＤ３１２が実装されていない側を通って配されているため、ＬＥＤ３１２から発せられた光を遮光しない。また、配線３５４の中央部分３５４ａは縒り線となっており、配線３５４を流れる高周波電流による外部へのノイズ漏洩を抑制することができる。
【００９７】
第２回路ユニット部３５０ｂの回路基板３５１ｂから導出された配線３５５の端部にはコネクタ３５６が取着されており、実装基板３１１上に配設されたソケット３５７にコネクタ３５６が接続されることにより、第２回路ユニット部３５０ｂと発光部３１０とが電気的に接続される。
【００９８】
回路基板３５１ｂの発光部３１０に近接している側の端部は、第２ケース部３７２と同様に主出射方向側が切り欠かれた形状となっている。これにより、電子部品５２を実装したり配線を接続したりする実装基板の面積を若干大きく確保することができる。なお、回路基板３５１ａは、主出射方向側が切り欠かれた形状とはなっていない。
【００９９】
ここで、上記のように、第１ケース部３７１，第２ケース部３７２の主出射方向側が切り欠かれた形状となっていることにより、次のような効果が得られる。
【０１００】
第１回路ユニット部３５０ａ、第２回路ユニット部３５０ｂそれぞれの一部を構成する回路基板３５１ａ，３５１ｂは、当該回路基板に実装される電子部品５２の数が増加すると、その分、面積が増大してしまう。ここで、回路基板が第１ケース部３７１、第２ケース部３７２の内部に納まるように、回路基板の大きさに合わせて第１ケース部３７１、第２ケース部３７２の側壁部分の筒軸方向の長さを長くすることが考えられる。ところが、ランプの長手方向の長さは規格で決まっているため、第１ケース部３７１、第２ケース部３７２の筒軸方向の長さを長くすると、その分、バルブ３４０において第１ケース部３７１、第２ケース部３７２で覆われていない部分、即ち、ランプの発光部分の面積が小さくなり、非発光部分の面積が大きくなってしまう。非発光部分の面積が大きくなると、見た目の印象を悪化させることとなる。
【０１０１】
これに対して、本構成によれば、回路基板３５１ａ，３５１ｂの面積が大きくなっても、上記のように主出射方向側が切り欠かれているため、ＬＥＤ１２から発せられた光の一部が切欠き部分に到達して切欠き部分もぼんやりと光って見えるため、見た目の印象の悪化を抑制することができる。
【０１０２】
なお、回路基板３５１ａにおいても、回路基板３５１ｂと同様に主出射方向側が切り欠かれた形状としてもよい。また、回路基板３５１ｂは、主出射方向側が切り欠かれていない形状としてもよい。
【０１０３】
本実施形態においては、回路ユニット３５０を第１回路ユニット部３５０ａと第２回路ユニット部３５０ｂとに２分割し、第１ケース部３７１および第２ケース部３７２の内部にそれぞれ収容した。これにより、回路ユニットを収容するためにケースの筒軸方向における長さの増大を抑制することができる。即ち、回路ユニットを分割せずにどちらか一方のケース部内に収容する場合、当該ケース部の筒軸方向の長さが増大してしまうこととなる。ケース部が長くなると、その分ランプの非発光部分が長くなり、見た目の印象の悪化を招く虞がある。さらには、ランプの一方の端部の非発光部分よりも他方の非発光部分の長さが長いと、またさらに見た目の印象を悪化させることとなる。本実施形態の構成によると、上記のような見た目の印象の悪化を抑制することができる。
【０１０４】
ただし、本実施形態に係るランプ３００のように、回路ユニットを２分割して、ランプの両端部にそれぞれ配設する構成に限られない。回路ユニットのサイズが十分小さいものである場合や、見た目の印象を重視しない場合には、ランプの一方の端部に全ての回路ユニットを配してもよい。
【０１０５】
以上説明したように、本実施形態に係るランプ３００の構成によっても、回路基板をケース部の内周面に沿って湾曲した形状にすることにより、電子部品５２を実装するための面積を増大させることができる。これにより、電子部品５２を実装するのに必要な回路基板の面積を確保しつつ、ケース部を小型化することができる。また、電子部品の数が増加した場合など、回路基板の面積を増加させる場合において、ケース部のサイズ増大を抑制することができる。
【０１０６】
＜変形例＞
以上、本発明の構成を実施形態１〜４に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、実施形態１〜４と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【０１０７】
＜変形例１＞
図５に示す実施形態２に係るランプ１００おいては、ヒートパイプ２０が発光部１１０からの熱を受電部８０へと伝えて放熱させる熱伝導部材としての役割を果たすとともに、発光部１１０をグローブ４０内に空中配置する支持部材としての役割も果たしていた。しかし、これに限られず、ヒートパイプが熱伝導部材の役割のみを果たしてもよい。
【０１０８】
図９は、変形例１に係るランプ４００の概略構成を示す断面図である。ランプ４００は、主な構成として、ケース７０、発光部１０、回路ユニット５０、およびグローブ４０を備える。ランプ４００は、以下に挙げる点において実施形態２に係るランプ１００と相違していることを除いては、基本的な構成はランプ１００と同じである。ランプ４００は、発光部１０がグローブ４０内に空中配置される代わりに、実施形態１に係るランプ１と同様に大径部７１の前方側端部に連接して設けられている点において、ランプ１００と異なっている。また、ランプ４００は、ヒートパイプ４２０がグローブ４０内にまで延出せずに、ヒートパイプ４２０の前方側端部が実装基板１１の裏面（後方側の面）に接着剤等により固定されている点において、ランプ１００と異なっている。これは、即ち言い換えると、ランプ４００は、実施形態１に係るランプ１とは、ヒートパイプ３２０を備える点において相違している点の他は、基本的な構成はランプ１と同じであるとも言うことができる。
【０１０９】
変形例１に係るランプ４００の構成においても、回路ユニット５０が大径部７１内に収容される態様は、実施形態１および実施形態２と同様であるので、実施形態１および実施形態２と同様に、ケース７０の小型化に資することができる。
【０１１０】
さらに、ヒートパイプ４２０により発光部１０の熱を受電部８０へと伝導させて放熱させることにより、発光部１１０の放熱性を向上させることができる。
【０１１１】
＜変形例２＞
図１０は、変形例２に係るランプ５００の概略構成を示す断面図である。ランプ５００は、ヒートパイプ５２０の周面に凹部５２１が形成されている点を除いては、基本的な構成は、実施形態２に係るランプ１００と同じである。
【０１１２】
凹部５２１は、電子部品５２ａに対応する位置に形成されており、電子部品５２ａの一部が凹部５２１内に位置している。このとき、電子部品５２ａが凹部５２１の凹入面に接触することにより、電子部品５２ａにおいて発生した熱がヒートパイプ５２０へと伝導し、ヒートパイプ５２０を介して受電部８０へと放熱される。この場合、凹部５２１の凹入面に絶縁被膜を形成する等の処理を施してもよい。
【０１１３】
また、電子部品５２ａの一部が凹部５２１内に位置していることにより、回路基板５１の後方側端部５１ｃが底面１７７から離脱した場合においても、電子部品５２ａが凹部５２１に当接して回路ユニット５０がケース１７０内部で移動するのを抑制することができる。これにより、配線が断線したり、電子部品５２が回路基板５１から脱離したりといった問題の発生を抑制することができる。
【０１１４】
＜変形例３＞
図１１は、変形例３に係るランプ６００の概略構成を示す断面図である。図１１に示すように、ヒートパイプ６２０の外周面において、周方向の全周に亘って一続きの凹部６２１が形成されていてもよい。
【０１１５】
ランプ６００の構成によっても、変形例２に係るランプ５００の場合と同様に、電子部品５２ａにおいて発生した熱が、凹部６２１からヒートパイプ６２０へと伝わり、そこから受電部８０へと放熱させることができる。
【０１１６】
また、回路基板５１の後方側端部５１ｃが底面１７７から離脱した場合においても、回路ユニット５０がケース１７０内部で移動するのを抑制することができる。
【０１１７】
＜変形例４＞
実施形態１および変形例１においては、実装基板１１がケース７０と一体的に形成されていた。しかし、これに限られない。図１２は、変形例４に係るランプ７００の概略構成を示す断面図である。図１２に示すように、ランプ７００は、実装基板７１１がケース７７０とは独立した別部材として設けられている点においてランプ１と相違している。またさらに、大径部７７１の前方側端部７７３に実装基板７１１を固定するための突起部７７８がランプ軸Ｊ１へと向かう方向に突出して設けられている点においてランプ１と相違している。上記２点において相違している以外は、ランプ７００は、基本的な構成はランプ１と同じである。ランプ７００における大径部７７１、小径部７７２、前方側端部７７３、溝部７７４、後方側開口７７５、および底面７７７は、それぞれ、ランプ１における大径部７１、小径部７２、前方側端部７３、溝部７４、後方側開口７５、および底面７７に相当する。実装基板７１１、ＬＥＤ１２、および封止体１３により発光部７１０が構成される。
【０１１８】
本変形例に係るランプ７００の構成によると、実装基板７１１がケース７７０とは別部材として形成されているため、実装基板７１１をケース７７０の突起部７７８に取着するのに先立って、ケース７７０の前方側開口７７６から回路ユニット５０を大径部７７１の内部に挿入することができる。前方側開口７７６は、後方側開口７７５よりも大きいため、回路ユニット５０のケース７７０内部への挿入および固定が容易である。また、回路ユニット５０を小さく丸めなくてもケース７７０内に挿入できるため、電子部品５２の損傷リスクを低減することができる。さらには、回路ユニット５０を小さく丸めなくてよいため、回路基板５１上の電子部品の実装密度を増加させることができ、小型化により有利である。
【０１１９】
＜変形例５＞
上記変形例４に係るランプ７００においては、実装基板７１１がケース７７０と一体的に形成されていないため、組み付けに際しては、大径部７７１内に回路ユニット５０を収容した後に実装基板７１１を突起部７７８に固定することができる。これにより、回路ユニット５０を大径部７７１内部に固定する方法についての自由度をより大きくすることができる。
【０１２０】
図１３は、変形例５に係るランプ８００の概略構成を示す断面図である。ケース８７０の底面８７７には、回路基板５１の後方側端部５１ｃを固定するための溝部８７７ａが形成されている。実装基板７１１がケース８７０とは別部材であるため、実装基板７１１がケース８７０に取着される前に、回路ユニット５０をケース８７０の前方側開口８７６からケース８７０内部に挿入することができる。その際に、回路基板５１の後方側端部５１ｃを溝部８７７ａに挿嵌して回路ユニット５０をケース８７０に固定することができる。また、溝部８７７ａ内部に接着剤等を塗布した後、回路基板５１の後方側端部５１ｃを嵌入して回路ユニット５０を大径部８７１内部に固定してもよい。そしてその後、突起部８７８上面に接着剤等を塗布した後に実装基板７１１が載置され、実装基板７１１がケース８７０に固定的に取着され、前方側開口８７６が実装基板７１１により閉塞される。
【０１２１】
なお、ケース８７０は、溝部８７７ａが形成されている点以外は、基本的な構成はケース７７０と同じである。ランプ８００における大径部８７１、小径部８７２、前方側端部８７３、溝部８７４、後方側開口８７５、底面８７７、および突起部８７８は、それぞれ、ランプ７００における大径部７７１、小径部７７２、前方側端部７７３、溝部７７４、後方側開口７７５、底面７７７、および突起部７７８に相当する。
【０１２２】
＜変形例６＞
また、変形例５においては、回路基板を大径部の底面に設けた溝部に嵌着させて固定する構成について説明した。しかし、溝部が設けられる箇所としてはこれに限られず、大径部の内側の面であればいずれの箇所であってもよい。例えば、大径部の内周面に縦方向（前後方向）に溝を形成し、当該溝に回路基板５１の側端部（扇形の辺に相当する部分）を圧入により嵌着させて回路ユニット５０を大径部内部に固定してもよい。
【０１２３】
＜変形例７＞
図１４は、変形例７に係るランプ９００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、円筒形の筒状部材９５４の内周面９５４ｂに回路基板９５１の外周面が貼付され、筒状部材９５４の後方側端部９５４ｃは、ケース８７０の底面８７７に形成された溝部８７７ａに嵌着され、固定されている。
【０１２４】
回路ユニット９５０は、回路基板９５１が円筒形の筒状部材９５４の内周面９５４ｂにフィットするように、平面に展開した場合に矩形状である点が回路基板５１と相違している以外は、基本的な構成は回路ユニット５０と同じである。回路基板９５１上には、各種電子部品５２が実装され、不図示の配線パターンが形成されている。
【０１２５】
＜変形例８＞
実施形態１〜４および変形例１〜７においては、全ての電子部品が回路基板の内周面上に実装されていたが、これに限られない。
【０１２６】
図１５は、変形例８に係るランプ１０００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、電子部品５２の一部は、回路基板１０５１の外周面１０５１ａに実装されている。即ち、回路基板１０５１の外周面１０５１ａにも内周面１０５１ｂにも電子部品５２が実装されている。
【０１２７】
本変形例に係るランプ１０００のように、回路基板１０５１の外周面１０５１ａと内周面１０５１ｂの両方に電子部品を配置することにより、回路基板の一方の主面に全ての電子部品を実装する場合と比較して、１つの主面上に実装する電子部品の数が少なくなるため、その分回路基板の面積を低減することができる。即ち、回路基板のランプ軸Ｊ１方向における長さを短くすることができ、ケースのランプ軸Ｊ１方向における長さを短くすることができる。
【０１２８】
このとき、図１５に示すように、比較的背の高い電子部品５２ａを回路基板１０５１の内周面１０５１ｂ上に実装し、比較的背の低い電子部品５２を外周面１０５１ａ上に実装するようにすると、回路基板１０５１をケース１０７０の大径部１０７１の内周面１０７１ａにより近接して配置することができ、回路基板１０５１の面積をできるだけ大きくすることができる。
【０１２９】
なお、本変形例におけるケース１０７０は、ランプ軸Ｊ１方向における長さが比較的短い点をのぞいては、基本的な構成は、変形例４に係るランプ７００のケース７７０と同じである。ケース１０７０における大径部１０７１、小径部１０７２、前方側端部１０７３、後方側開口１０７５、前方側開口１０７６、底面１０７７、および突起部１０７８は、それぞれ、ランプ７００における大径部７７１、小径部７７２、前方側端部７７３、後方側開口７７５、前方側開口７７６、底面７７７、および突起部７７８に相当する。
【０１３０】
＜変形例９＞
また、比較的背の高い電子部品５２ａを回路基板の外周面に実装してもよい。図１６は、変形例９に係るランプ１１００の概略構成を示す断面図である。図１６に示すように、ランプ１１００においては、電子部品５２ａは、回路基板１１５１の外周面１１５１ａ上に実装されている。この場合、図１６に示すように、大径部１０７１の内径の大きな前方側に電子部品５２ａを配するとよい。前方側に電子部品５２ａに配されているため、回路基板１１５１は、湾曲して大径部１０７１内部に収容されている状態において、前方側ほど径が小さい形状となっている。回路基板１１５１は平面に展開された状態においては、図４に示す回路基板５１と同様に扇形の形状を有しており、ケース内部においては、扇の円弧の短い方を前方側にした状態で収容されている。また、比較的背の低い電子部品５２については、その全部を回路基板１１５１の内周面１１５１ｂ上に実装しても良いし、一部を外周面１１５１ａ上に実装してもよい。
【０１３１】
＜変形例１０＞
さらには、変形例８および変形例９の構成において、大径部１０７１の内周面１０７１ａに電子部品５２や回路基板５１を係止する突起を設けることにより回路ユニットを大径部１０７１内部に固定してもよい。
【０１３２】
＜変形例１１＞
また、湾曲した回路基板の対向する辺（扇形の辺に相当する端縁）を接続して円筒形状としてもよい。変形例１１では、回路基板の対向する２辺を接続して円筒状となった回路ユニットを、直管形ＬＥＤランプに適用した場合を例に説明する。
【０１３３】
図１７は、変形例１１に係るランプ１２００を示す図である。図１７（ａ）は、ランプ１２００の側面図であり、図１７（ｂ）は、ランプ１２００の断面図である。ランプ１２００においては、第１ケース部１２７１が有底筒状部分１２７１ａと無底筒状部分１２７１ｂとから構成されており、第２ケース部１２７２が有底筒状部分１２７２ａと無底筒状部分１２７２ｂとから構成されている。
【０１３４】
第１ケース部１２７１内部には、円筒状の回路基板１２５１ａの内周面上に各種電子部品５２が実装されて成る第１回路ユニット部１２５０ａが収容されている。第２ケース部１２７２の内部には、円筒状の回路基板１２５１ｂの内周面上に各種電子部品５２が実装されて成る第２回路ユニット部１２５０ｂが収容されている。第１回路ユニット部１２５０ａおよび第２回路ユニット部１２５０ｂにより回路ユニット１２５０が構成される。
【０１３５】
回路基板１２５１ａの発光部３１０側の端部は、支持部１２３１により発光部３１０に近接する方向への移動が規制されている。また、回路基板１２５１ｂの発光部３１０側の端部は、支持部１２３２により発光部３１０に近接する方向への移動が規制されている。
【０１３６】
また、第１ケース部１２７１内部空間の内径と、回路基板１２５１ａの外径とは対応している。そして、第２ケース部１２７２内部空間の内径と、回路基板１２５１ｂの外径とは対応している。
【０１３７】
これにより、ランプ１２００を搬送する際に、第１ケース部１２７１および第２ケース部１２７２内部において第１回路ユニット部１２５０ａおよび第２回路ユニット部１２５０ｂが移動することによって引き起こされる回路部品の破損や配線の断線を抑制することができる。
【０１３８】
また、第１ケース部１２７１および第２ケース部１２７２がそれぞれ有底筒状部分と無底筒状部分とから構成されているため、第１回路ユニット部１２５０ａおよび第２回路ユニット部１２５０ｂを、第１ケース部１２７１および第２ケース部１２７２内にそれぞれ収容するのが容易である。具体的には、第１回路ユニット部１２５０ａを無底筒状部分１２７１ｂ内に挿入してから、有底筒状部分１２７１ａを被せて有底筒状部分１２７１ａを無底筒状部分１２７１ｂに取着することにより、第１ケース部１２７１内部に第１回路ユニット部１２５０ａが収容される。有底筒状部分１２７１ａの無底筒状部分１２７１ｂへの取着は、接着剤を用いて行ってもよいし、爪状部材等の係合構造を利用してもよい。第２回路ユニット部１２５０ｂの第２ケース部１２７２内部への収容および、有底筒状部分１２７２ａの無底筒状部分１２７２ｂへの取着についても、上記と同様にして行われる。
【０１３９】
なお、回路基板がケース内周面に接着剤や粘着剤等を用いて固定されていてもよい。
【０１４０】
＜変形例１２＞
実施形態４に係るランプ３００および変形例１１に係るランプ１２００のように、本発明の一態様を直管形ランプに適用した場合において、第１ケース部、第２ケース部の切欠きは、側面視において直線的に切り欠かれていなくてもよい。
【０１４１】
図１８は、変形例１２に係るランプ１３００の側面図である。同図に示すように、ランプ１３００においては、第１ケース部１３７１および第２ケース部１３７２の側面の主出射方向側の部分がそれぞれ曲線的に切り欠かれている。第１ケース部１３７１および第２ケース部１３７２によりケース１３７０が構成される。
【０１４２】
＜変形例１３＞
実施形態２に係るランプ１００においては、実装基板１１１は平板状であったが、これに限られない。
【０１４３】
図１９は、変形例１３に係るランプ１４００の概略構成を示す断面図である。ランプ１４００は、ヒートパイプ１４２０の前方側端部に四角錐台形状を有する基台部１４２２が一体的に形成されている。また、基台部１４２２の上面および側面には、実装基板１４１１上にＬＥＤ３１２が実装された発光部１４１０が取着されている。ランプ１４００は、実施形態２に係るランプ１００と上記の２点において相違していること以外は、基本的な構成はランプ１００と同じである。
【０１４４】
ここでは、ヒートパイプ１４２０と基台部１４２２とで発光部１４１０をグローブ４０内に支持する支持部材の役割を果たしている。ヒートパイプ１４２０が受電部８０に対して固定される支持本体部である。
【０１４５】
＜変形例１４＞
図２０は、変形例１４に係るランプ１５００の概略構成を示す断面図である。図２０に示すランプ１５００のように、基台部１５２２がヒートパイプ２０とは別部材として形成されていてもよい。また、ランプ１５００のように、ＬＥＤ３１２が実装基板上ではなく、基台部１５２２上に直接実装されていてもよい。この場合、基台部１５２２は、樹脂やセラミック等の材料から形成されるのがよい。また、不図示の配線パターンも基台部１５２２上に直接形成されている。
【０１４６】
変形例１４に係るランプ１５００の場合においては、基台部１５２２は、支持部材としての役割に加えて実装基板としての役割も兼ねているため、ＬＥＤ３１２と基台部１５２２とで発光部１５１０を構成していると捉えることができる。また、基台部１５２２を熱伝導性の樹脂等を用いて形成し、基台部１５２２が熱伝導部材としての機能を更に兼ねてもよい。
【０１４７】
＜変形例１５＞
図２１は、変形例１５に係るランプ１６００の概略構成を示す断面図である。図２１に示すように、基台部１６２２は、逆四角錐台形状であってもよい。ランプ１６００のように基台部１６２２が逆四角錐台形状である場合、基台部１６２２の側面上に実装されたＬＥＤ３１２からの光は、ランプ１６００の後方側へと出射されることとなり、ランプの配光特性を向上させることができる。
【０１４８】
なお、ランプ１６００においては、ＬＥＤ３１２は基台部１６２２表面に直接実装されている。従って、基台部１６２２は、実装基板としての機能も兼ねており、ＬＥＤ３１２と基台部１６２２とで発光部１６１０を構成していると捉えることができる。また、この場合、基台部１６２２は樹脂やセラミック等の材料から形成されており、ヒートパイプ１６２０と基台部１６２２とが一体的に形成されているため、ヒートパイプ１６２０も樹脂やセラミック等の材料から形成されていると、製造が容易である。その場合は、良好な熱伝導性を有する材料を用いるとよい。
【０１４９】
なお、ランプ１６００においては、基台部１６２２はヒートパイプ１６２０の前方側端部に一体的に形成されているが、これに限られず、基台部１６２２が別部材としてヒートパイプ１６２０に取着されていてもよい。
【０１５０】
また、ランプ１６００においては、ＬＥＤ３１２が基台部１６２２の表面に直接実装されていたが、これに限られない。例えば、ＬＥＤが実装されたフレキシブル基板等から成る実装基板を基台部１６２２の表面に貼付してもよい。
【０１５１】
＜変形例１６＞
変形例１３，１４，１５に係るランプ１４００，１５００，１６００のように、四角錐台形状を有する基台部の表面にＬＥＤが直接または実装基板を介して実装された発光部を有する場合、基台部の側面に実装されたＬＥＤは、グローブからの距離が近いため、ユーザが側方からランプを見た場合に、ＬＥＤからの光がギラついて見えることが考えられる。そのようなギラつきを抑制するために、例えば、グローブの厚さを変化させてもよい。
【０１５２】
図２２は、変形例１６に係るランプ１７００の概略構成を示す断面図である。図２２に示すように、ランプ１７００においては、グローブ１７４０の基台部１４２２の側面１４２２ａに実装されたＬＥＤ３１２ａに近接した部分である側方部分１７４３の厚さが厚くなっており、天面部分１７４４へと向かうにつれて厚さが減少している。これにより、ＬＥＤ３１２ａから側方に発せられた光がグローブ１７４０の側方部分１７４３を通過する間に弱められたり拡散したりしてギラつきが軽減される。
【０１５３】
なお、ＬＥＤ３１２ａについては、側面１４２２ａに実装されているＬＥＤとその他のＬＥＤとを区別するために便宜的に異なる符号を付したものであって、ＬＥＤ３１２とＬＥＤ３１２ａとは、実装されている基台部上の位置が異なる以外は、全く同じものである。以下、変形例１７，１８においても、同様である。
【０１５４】
＜変形例１７＞
さらには、ＬＥＤのギラつきを軽減するために、グローブの側方部分における内面に、光拡散処理を施してもよい。
【０１５５】
図２３は、変形例１７に係るランプ１８００の概略構成を示す断面図である。図２３に示すように、ランプ１８００のグローブ１８４０は、側方部分１８４３の内面である側方内面１８４３ａに光拡散処理が施されている。具体的には、側方内面１８４３ａには、微小な窪み（または凹凸）が多数形成された、いわゆるフロスト加工が施されている。
【０１５６】
なお、上記微小な窪みそれぞれの凹入面にさらに微小な窪みが多数形成された構成としてもよい。
【０１５７】
＜変形例１８＞
図２４は、変形例１８に係るランプ１９００の概略構成を示す断面図である。図２４に示すように、グローブ４０の側方部分４３における側方内面４３ａ上に光拡散層１９４４を形成してもよい。光拡散層１９４４は、例えば、無色透明のポリマーにシリカ等を混濁させた混濁液を側方内面４３ａに塗布して形成してもよい。
【０１５８】
また、透光性、光拡散性、および可撓性を有するフィルム状の部材を側方内面４３ａに貼付してもよい。さらには、表面または内部に光拡散処理を施した透光性の筒状の部材をグローブ４０の側方部分４３の内側に配置してもよい。
【０１５９】
＜変形例１９＞
上記変形例１３，１６，１７，１８においては、実装基板１４１１はフレキシブル基板等の可撓性を有する材料から成るが、これに限られない。実装基板が可撓性を有しない樹脂やセラミック等の材料から形成されていてもよい。また、実装基板は、複数パーツを組み合わせて構成されてもよい。
【０１６０】
＜変形例２０＞
図２５は、変形例２０に係るランプ２０００の概略構成を示す断面図である。ランプ２０００は、実装基板２０１１の裏面上に円形もしくは一部が開いたＣ環状の溝部２０１１ａが形成されている点において、変形例４に係るランプ７００と相違している。上記の点においてランプ７００と相違している以外は、ランプ２０００は、基本的な構成はランプ７００と同じである。
【０１６１】
図２５に示すように、実装基板２０１１の裏面上に設けられた溝部２０１１ａに回路基板５１の前方側端部５１ｄが圧入により嵌着され、これにより回路ユニット５０が大径部７７１内部に固定されている。なお、溝部２０１１ａ内部に接着剤等を塗布した後、前方側端部５１ｄを嵌入して回路ユニット５０を大径部７７１内部に固定してもよい。
【０１６２】
なお、本変形例に係るランプ２０００の発光部２０１０は、実装基板２０１１の裏面に溝部２０１１ａが形成されている点を除いては、変形例４に係るランプ７００の発光部７１０と同様の構成を有する。実装基板２０１１、ＬＥＤ１２、および封止体１３により発光部２０１０が構成される。
【０１６３】
また、さらには、ケースの底面に設けられた溝部に回路基板の後方側端部を嵌着し、実装基板裏面の溝部に回路基板の前方側端部を嵌着して、回路基板の前方側と後方側の両端部を溝部により固定してもよい。
【０１６４】
変形例４，変形例５，変形例２０に係るランプ７００，８００，２０００のように、実装基板がケースから独立している場合には、予め回路ユニットを収容されている状態の形状にしてから大径部内に収めたり、複数パーツに分かれた回路ユニットを大径部内で所定の形状に配置したりすることができるため、回路基板の素材や形状、および回路ユニットの形状や配置についてより自由度大きく設計することができるという利点がある。
【０１６５】
＜変形例２１＞
例えば、図２６に示す変形例２１に係るランプ２１００の回路ユニット２１５０のように、回路基板２１５１が閉じた円筒形状であってもよい。なお、図２６は、ランプ２１００の断面図であって、図２におけるＡ−Ａ’矢視図に相当する断面図である。
【０１６６】
回路ユニット２１５０は、実施形態１における回路ユニット５０のように細く丸めて小さくした状態で後方側開口７５から大径部７１内に挿入する必要がないので、回路基板２１５１に用いられる材料としては、ポリイミド等のフレキシブル基板に用いられるような可撓性を有する材料に限られず、絶縁性を有する材料であれば、樹脂やセラミック等の剛性を有する材料を用いてもよい。回路基板２１５１が可撓性を有する材料から成る場合、平板状の回路基板に配線パターンを形成して電子部品を実装した後に、回路基板を湾曲させて対向する２辺を、接着剤等を用いて接着し、円筒形状を形成してもよい。
【０１６７】
なお、回路基板２１５１は、周面が閉じた筒状の形状をしているため、実施形態１における回路基板５１とは異なり自身の弾性力により広がろうとする力が働かない。そのため、回路ユニット２１５０の大径部７７１内部における固定方法としては、大径部７７１の底面７７７に粘着テープを貼付して回路基板２１５１の後方側端部を固定したり、接着剤を用いて後方側端部を底面７７７に固定したりしてもよい。
【０１６８】
また、図１３に示す変形例５に係るランプ８００のように、底面７７７に円形状の溝部を設けて、当該溝部に回路基板２１５１の後方側端部を嵌め込んで回路ユニット２１５０を大径部７７１内部に固定してもよい。
【０１６９】
さらには、変形例２０に係るランプ２０００（図２５参照）と同様に、実装基板の裏面に溝部を設け、当該溝部に回路基板２１５１の前方側端部を嵌め込んで回路ユニット２１５０を大径部７７１内部に固定してもよい。
【０１７０】
＜変形例２２＞
また、例えば、図２７に示す変形例２２に係るランプ２２００の回路ユニット２２５０のように、複数の回路基板２２５１を有し、それぞれの回路基板２２５１が大径部７７１の内周面７７１ａに沿って配置され、各回路基板２２５１の内周面２２５１ｂに電子部品５２がそれぞれ実装される構成としてもよい。なお、図２７は、ランプ２２００の断面図であって、図２におけるＡ−Ａ’矢視図に相当する断面図である。
【０１７１】
回路ユニット２２５０においては、回路基板２２５１同士は配線２２５４で接続されている。別々の回路基板２２５１上に搭載されている電子部品５２同士は配線２２５４を介して電気的に接続されており、これにより、各電子部品５２が互いに連携して作動することができる。
【０１７２】
変形例２２に係るランプ２２００における大径部７７１内の回路ユニット２２５０の固定方法についても、粘着テープや接着剤、溝等を用いて固定してもよい。
【０１７３】
また、それぞれの回路基板２２５１は、ランプ軸Ｊ１に沿って前方側から見た場合の形状が、図２７に示すような円弧状に限られず、直線状や、１つもしくは複数個所において屈曲した形状であってもよい。複数個所において屈曲した形状の場合、全ての屈曲箇所において、外側（内周面７７１ａに向う側）に突出する方向に屈曲するのが好ましい。
【０１７４】
さらには、異なる形状の回路基板２２５１を複数組み合わせて用いてもよい。
【０１７５】
＜変形例２３＞
さらには、図２８に示す変形例２３に係るランプ２３００の回路ユニット２３５０のように、回路基板２３５１が丸く湾曲する代わりに屈曲して、前方側もしくは後方側から見た場合の端部の形状が多角形の１辺を欠いたような形状を有してもよい。なお、図２８は、ランプ２３００の断面図であって、図２におけるＡ−Ａ’矢視図に相当する断面図である。
【０１７６】
回路基板２３５１に用いられる部材としては、フレキシブル基板のような可撓性を有する部材でもよいし、絶縁性を有する部材であれば、樹脂やセラミック等の剛性を有する部材でもよい。剛性を有する部材を用いる場合、回路ユニット２３５０を大径部７７１内部に固定する方法については、粘着テープや接着剤、溝等を用いて固定してもよい。
【０１７７】
可撓性を有する部材を用いる場合、屈曲の程度にもよるが、通常は屈曲させても回路基板２３５１は自身の弾性力により広がろうとするため、実施形態１における回路ユニット５０と同様に、回路基板２３５１の外周面２３５１ａと大径部７７１の内周面７７１ａとの間の摩擦力により、回路ユニット２３５０が大径部７７１内部に保持される。この場合においても、勿論、粘着テープや接着剤、溝等を用いて回路ユニット２３５０を固定してもよい。
【０１７８】
実施形態２に係るランプ１００においては、実装基板１１１に透明基板を用いた発光部１１０がグローブ４０内に空中配置されており、ＬＥＤ１２の後方側に発せられた光の一部が実装基板１１１を透過してグローブ４０の後方側を照らすことにより、配光特性を向上させる構成を有していた。しかし、配光特性を向上させる構成はこれに限られず、以下のような変形例が考えられる。
【０１７９】
＜変形例２４＞
図２９は、変形例２４に係るランプ２４００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図３０は、変形例２４に係るランプ２４００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。図２９および図３０に示すように、ランプ２４００においては、ケース２４７０の大径部２４７１の前面２４７８上に取着された支持具２４２０により発光部２４１０がグローブ４０内に空中配置されるように支持されている。また、ランプ２４００は、発光部２４１０から出射された光の一部を透過させ、一部を後方に反射する光学部材２４９０を備える。支持具２４２０は、例えばアルミ等から成るヒートシンクであり、発光部２４１０を支持するとともに発光部２４１０の放熱性を高める役割も果たす。
【０１８０】
光学部材２４９０は、ビームスプリッタであり、両側が開口した略円筒形状の本体部２４９１と、本体部２４９１の後方側開口を塞ぐ略円環形状の取付部２４９２とを備える有底筒状である。本体部２４９１の前方側端部の外径（本体部２４９１の最大外径）は、ＬＥＤ１２および封止体１３を覆うのに十分な大きさである。光学部材２４９０はランプ軸Ｊ１を中心とする位置に位置決めされ、ネジ３により実装基板２４１１および支持具２４２０に固定されている。
【０１８１】
光学部材２４９０は透光性材料からなり、本体部２４９１の外周面２４９１ａには鏡面処理が施されている。なお、透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。また、外周面２４９１ａに鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ、などの方法により形成することが考えられる。
【０１８２】
図３０に示すように、ＬＥＤ１２から出射され本体部２４９１の外周面２４９１ａに入射した主出射光は、その一部が外周面２４９１ａによって実装基板２４１１を避けた斜め後方へ反射され（光路Ｌ１）、他の一部は本体部２４９１を透過して前方に向かう（光路Ｌ３）。
【０１８３】
ランプ２４００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板２４１１を避けた斜め後方へ指向させる本体部２４９１を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、本体部２４９１は、主出射光の一部を反射させるだけでなく、他の一部を前方に向けて透過させるため、光学部材２４９０による影が生じ難く、点灯時にランプ２４００を前方から見た場合の意匠性が良好である。
【０１８４】
本変形例においては、光学部材２４９０の反射率（外周面２４９１ａの反射率）が５０％となり、光学部材２４９０の透過率（外周面２４９１ａの透過率）が５０％となるように、外周面２４９１ａに鏡面加工が施されている。ランプ２４００の配光特性を良好に保つためには、反射率は５０％以上であることが好ましい。また、ランプ２４００の点灯時の意匠性を良好に保つためには、透過率は４０％以上であることが好ましい。まとめると、本体部２４９１による光の吸収が０％と仮定した場合、反射率は５０％〜６０％が好ましく、透過率は４０％〜５０％が好ましい。なお、反射率および透過率は、外周面２４９１ａの全体に亘って均一である必要はなく、領域によってそれらが変化する構成でも良い。
【０１８５】
なお、変形例２４に係るランプ２４００においては、ケース２４７０の前面２４７８が実装基板となっていない点以外は、基本的な構成はケース７０と同じであり、大径部２４７１等を備える。前面２４７８には、貫通孔である配線用孔２４１４が形成されている。配線用孔２４１４は、ランプ１における配線用孔１４に相当する。
【０１８６】
＜変形例２５＞
図３１は、変形例２５に係るランプ２５００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図３２は、変形例２５に係るランプ２５００の要部の概略構成を示す断面図である。図３１および図３２に示すように、変形例２５に係るランプ２５００は、光学部材２５９０が反射鏡であり、その本体部２５９１に開口部２５９４が設けられている点において、変形例２４に係るランプ２４００と相違する。その他の点については、基本的に変形例２４に係るランプ２４００と同様の構成を有する。
【０１８７】
光学部材２５９０は、例えば、開口部２５９４が設けられている以外は変形例２４に係る光学部材２４９０と同じ形状であって、本体部２５９１と取付部２５９２とを備える有底筒状である。本体部２５９１の前方側端部の外径（本体部２５９１の最大外径）はＬＥＤ１２および封止体１３を覆うのに十分な大きさである。光学部材２５９０はランプ軸Ｊ１を中心とする位置に位置決めされ、ネジ３により実装基板２４１１および支持具２４２０に固定されている。支持具２４２０は、ヒートシンクであり、発光部２４１０を支持するとともに発光部２４１０の放熱性を高める役割も果たす。
【０１８８】
本体部２５９１には、本体部２５９１の周方向に沿って長尺となった開口部２５９４が複数設けられている。具体的には、各開口部２５９４は、本体部２５９１の筒軸を中心とする円環を４等分した略円弧状のスリットであって、４つの略円弧状のスリットで構成される途切れ目のある略円環状のスリットが、筒軸を中心として同心円状に２重に設けられている。開口部２５９４が本体部２５９１の周方向に沿って設けられているため、開口部２５９４と封止体１３との周方向の位置決めが容易である。
【０１８９】
発光部２４１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、各開口部２５９４から部分的に露出している。したがって、図３２に示すように、ＬＥＤ１２からの主出射光の一部は、外周面２５９１ａで反射されて実装基板２４１１を避けた斜め後方へ向かうが（光路Ｌ４）、ＬＥＤ１２からの主出射光の他の一部は、開口部２５９４を通過して前方へ漏れる（光路Ｌ５）。
【０１９０】
ランプ２５００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板２４１１を避けた斜め後方へ指向させる光学部材２５９０を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材２５９０には、主出射光の他の一部を前方へ漏らす開口部２５９４が設けられているため、光学部材２５９０による影が生じ難く、点灯時にランプ２５００を前方から見た場合の意匠性が良好である。
【０１９１】
なお、開口部２５９４の形状、寸法、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意である。なお、開口部２５９４は、本変形例のようなスリットに限定されず、穴や切り欠きなどＬＥＤ１２の主出射光の他の一部を前方へ漏らすことができるものであれば良い。また、本変形例では、開口部２５９４は貫通孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部２５９４はこのような構成でなくとも光が前方へ漏れる構成であればよく、例えば、開口部２５９４の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が前方へ漏れる構成でもよい。
【０１９２】
＜変形例２６＞
図３３は、変形例２６に係るランプ２６００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。図３３に示すように、ランプ２６００においては発光部２６１０の実装基板２６１１が透明基板である点、発光部２６１０を前面２４７８に対して支持する支持具２６２０が導光部材である点、および光学部材を備えていない点において、変形例２４に係るランプ２４００および変形例２５に係るランプ２５００と相違する。
【０１９３】
支持具２６２０は、アクリル等の樹脂やガラス等の透光性の部材から成り、例えば、実装基板２６１１が取着されている前方側端面の径が実装基板２６１１の径と略等しく、前方から後方へ向けて縮径した略円柱形状（逆円錐台形状）を有する。
【０１９４】
発光部２６１０のＬＥＤ１２から後方側に発せられた光は、透明基板である実装基板２６１１を透過して導光部材である支持具２６２０に入射し、支持具２６２０の側面（周面）から外部へと出射してグローブ４０の後方側を照らす。これにより、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも良好な配光特性を得ることができる。
【０１９５】
なお、支持具２６２０の形状は、上記のような前方から後方へ向けて縮径した略円柱形状に限られない。例えば、前方から後方まで径の大きさが変わらない円柱形状であってもよいし、円柱に限られず、五角柱や六角柱等の多角柱であってもよい。さらには、支持具２６２０内部に、例えばドーム形の空間が設けられていても良く、ＬＥＤ１２から後方側に発せられて支持具２６２０に入射した光をグローブ４０の後方側へと出射させることができるものであれば、任意の形状としてよい。
【０１９６】
＜変形例２７＞
また、導光部材から成る支持具がヒートシンクを備える構成としてもよい。図３４は、変形例２７に係るランプ２７００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。変形例２７に係るランプ２７００においては、支持具２７２０がその内部にヒートシンク２７２１を有している点において、変形例２６に係るランプ２６００と相違している。
【０１９７】
導光部材から成る支持具２７２０は、中央部に円柱状の貫通孔を有し、当該貫通孔内に円柱状のヒートシンク２７２１が挿設されている。
【０１９８】
ヒートシンク２７２１は、例えばアルミ等の金属から成り、その前面は透明基板である実装基板２６１１の後方側主面である裏面に取着されている。
【０１９９】
発光部２６１０のＬＥＤ１２から後方側に発せられた光は、透明基板である実装基板２６１１を透過して導光部材である支持具２７２０に入射し、支持具２７２０の側面（周面）から外部へと出射してグローブ４０の後方側を照らす。これにより、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも良好な配光特性を得ることができる。
【０２００】
また、ヒートシンク２７２１により、発光部２６１０の放熱性を高めることができる。
【０２０１】
ヒートシンク２７２１の形状は、上記のような円柱形状に限られず、例えば、多角柱でもよい。
【０２０２】
さらには、ヒートシンク２７２１を円盤の中央部に円柱が突設された形状とし、支持具２７２０の貫通孔に当該円柱が挿嵌される構成としてもよい。この場合、ヒートシンクの円盤部分が、前面２４７８上（前方側）に取着されてもよい。
【０２０３】
またさらには、前面２４７８の中央部に貫通孔を設けて、上記ヒートシンクの円柱部分を前面２４７８の裏面側（後方側）から当該貫通孔内に挿通し、前面２４７８の貫通孔から飛び出した円柱に支持具２７２０を嵌め込んでもよい。この場合、ヒートシンクの円盤部分は、前面２４７８の裏面に接着剤等を用いて固定してもよいし、例えば、係合爪等の別の部材を設けて円盤部分を前面２４７８もしくは大径部２４７１の周面に固定してもよい。
【０２０４】
＜変形例２８＞
ＬＥＤの主出射光の一部を前方に透過させ、残りの一部を斜め後方へ反射させる光学部材としては、次のような変形例も考えられる。
【０２０５】
図３５は、変形例２８に係るランプ２８００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図３６は、ランプ２８００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。図３７は、グローブ４０を取り外した状態のランプ２８００を前方側から見た平面図である。
【０２０６】
光学部材２８９０は、実装基板１１の中央に立設された支柱２８９５と、支柱２８９５の前方側端部に取着された星状部材２８９１とから成る。星状部材２８９１は、ガラスやアクリル等の透光性の部材から成り、図３７に示すように、平面視した場合に、８つの長方形の羽根が中心から互いにほぼ等間隔空けて放射状に延出した星状もしくはアスタリスク状の形状を有する。発光部１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、各羽根の間の隙間２８９４から部分的に露出している。また、星状部材２８９１の表面（前方側主面）および／または裏面（後方側主面）にはフロスト加工が施されている。これにより、図３６に示すように、ＬＥＤ１２の主出射光の一部は隙間２８９４を通過して前方へと向かい（光路Ｌ６）、残りの一部は星状部材２８９１により拡散および反射されて、その一部は実装基板１１を避けた斜め後方へと反射される（光路Ｌ７）。
【０２０７】
なお、図３６においては、星状部材２８９１の羽根が重なる中心部分は断面が表示されているが、その外側は羽根が重なっておらず隙間２８９４となっている。
【０２０８】
以上説明したように、変形例２８に係るランプ２８００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板１１を避けた斜め後方へ拡散反射させる光学部材２８９０を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材２８９０には、主出射光の他の一部を前方へ通過させる隙間２８９４が設けられているため、光学部材２８９０による影が生じ難く、点灯時にランプ２８００を前方から見た場合の意匠性が良好である。
【０２０９】
なお、星状部材２８９１の羽根の形状や数、隙間の形状は、必ずしも上記に限定されず任意である。また、星状部材２８９１と支柱２８９５とを一体的に形成してもよい。さらには、星状部材２８９１の羽根を、その断面が図３０に示す光学部材２４９０の断面のように湾曲した形状としてもよい。また、フロスト加工に代えて星状部材２８９１の羽根の裏面に鏡面処理を施し、光学部材２４９０と同様にＬＥＤ１２の主出射光の一部を前方側に透過させ、残りの一部を、実装基板１１を避けた斜め後方へと反射させるようにしてもよい。
【０２１０】
またさらには、星状部材２８９１が羽根や隙間を備えず、ガラス等の透光性の部材から成る円盤の表面に、星状（アスタリスク状）にフロスト加工を施してもよい。
【０２１１】
またさらには、フロスト加工に代えて、ＬＥＤ１２からの出射光を、実装基板１１を避けた斜め後方へと反射させる角度の傾斜面を星状部材２８９１の裏面に形成し、当該傾斜面に鏡面加工を施してもよい。この場合、傾斜面は、各羽根に対して１つずつ羽根のほぼ全面にわたって形成されても良いし、各羽根に微細な傾斜面が多数形成されてもよい。後者の場合、それぞれの羽根に形成される傾斜面の角度や傾斜の方向を揃えても良いが、異なる角度や傾斜方向の傾斜面を組み合わせることにより、光の拡散性が向上し、点灯時にランプ２８００のグローブ４０後方側において明るさにむらが出来にくくなるため、より良好な意匠性を実現することができる。
【０２１２】
＜変形例２９＞
上記各実施形態および各変形例においては、ケースは樹脂から形成されていたが、これに限られない。ケースを形成する材料としては、樹脂の他に、金属やセラミックを用いてもよい。ケースを金属から形成する場合、ケース内周面（大径部内周面）に絶縁フィルムコーティングを施してもよい。
【０２１３】
＜変形例３０＞
実施形態４、変形例１１、変形例１２では、第１ケース部と第２ケース部の側壁部分の出射方向側の部分が切り欠かれていたが、これに限られない。第１ケース部と第２ケース部の側壁部分が切り欠かれておらず、第１ケース部および第２ケース部の発光部側端部の形状が、側面視において筒軸に略直交する直線であってもよい。
【０２１４】
＜変形例３１＞
上記変形例１３〜１８においては、基台部は四角錐台であったが、これに限られない。基台部がその他の多角錐台であってもよいし、円錐台であってもよい。さらには、基台部が、正方体や直方体、多面体形状であってもよい。
【０２１５】
＜変形例３２＞
上記各実施形態および各変形例においては、半導体発光素子としてはＬＥＤを用いた場合を例に説明したが、半導体発光素子はＬＥＤに限られない。半導体発光素子として、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【０２１６】
＜変形例３３＞
回路基板とケースとの間に熱伝導性部材を配して、回路ユニットで発生した熱をより積極的にケースへと伝導させ、ケースから口金を介して外部へと放熱する構成としてもよい。ここでは、図１２に示す変形例４に係るランプ７００の構成に熱伝導性部材を適用した場合を例に、図面を用いて以下に説明する。
【０２１７】
図３８は、変形例３３に係るランプ２９００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、ランプ２９００においては、回路基板５１の外周面５１ａと、ケース７７０の大径部７７１の内周面７７１ａとの間に、熱伝導性部材２９６０が配設されている。ランプ２９００は、熱伝導性部材２９６０が配設されている点を除いては、変形例４に係るランプ７００と基本的な構成は同じである。
【０２１８】
熱伝導性部材２９６０としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。この場合、ペースト状の熱伝導性樹脂を内周面７７１ａに塗布した後、回路ユニット５０を大径部７７１内部に挿入する。そして、回路基板５１が自身の弾性力で広がることにより回路基板５１の外周面５１ａが熱伝導性樹脂と密着する。この状態で熱伝導性樹脂が固化して熱伝導性部材２９６０となる。熱伝導性部材２９６０は、回路ユニット５０で発生した熱をケース７７０へと伝導する役割に加えて、回路基板５１を大径部７７１に固定する接着剤の役割も果たす。即ち、回路ユニット５０の放熱性向上効果に加え、回路基板５１の形状を保持して回路ユニット５０を安定的に保持する効果も得ることができる。これにより、各種電子部品５２が受ける熱負荷および、振動等による物理的なダメージを軽減し、長寿命化に資することができる。
【０２１９】
また、上記のように、ペースト状の熱伝導性樹脂を固化させる場合の他に、熱伝導性部材として、熱伝導性の材料から成るシートの両面に熱伝導性を有する粘着剤が塗布された粘着シートを用いてもよい。この場合、シートを形成する熱伝導性の材料としては、熱伝導性樹脂や、金属、セラミック等を用いることができる。
【０２２０】
図３８に示す本変形例に係るランプ２９００では、実装基板７１１はケース７７０とは独立した別部材である。従って、実装基板７１１がケース７７０から取り外された状態で、大径部７７１の内周面７７１ａに熱伝導性樹脂を容易に塗布することができる。例えば、図２に示す実施形態１に係るランプ１のように、実装基板とケースとが一体的に形成されている構成において熱伝導性樹脂を塗布する場合には、ケース７０の後方側開口７５から樹脂を塗布するためのノズル等を大径部７１の内部に挿入して、熱伝導性樹脂を塗布する方法が考えられる。
【０２２１】
＜変形例３４＞
変形例３３に係るランプ２９００においては、回路基板５１の外周面５１ａの略全面が接するように熱伝導性部材２９６０が配されていたが、これに限られない。図３９に、変形例３４に係るランプ３０００の断面図を示す。同図に示すように、ランプ３０００においては、回路基板５１の外周面５１ａのうち、電子部品５２が実装されている箇所に対応する部分（電子部品５２が実装されている箇所の裏面側の部分）にのみ熱伝導性部材３０６０が配設されている。ランプ３０００は、熱伝導性部材３０６０が配設されている点を除いては、変形例４に係るランプ７００と基本的な構成は同じである。
【０２２２】
本変形例の構成によっても、電子部品５２で発生した熱を熱伝導性部材３０６０を介してケース７７０へと伝導させることができるため、回路ユニット５０の放熱性を向上させることができる。加えて、熱伝導性部材３０６０に熱伝導性樹脂を用いた場合、変形例３３の熱伝導性部材２９６０と同様に熱伝導性部材３０６０が接着剤としての機能も果たすため、回路基板５１の形状を保持して回路ユニット５０を安定的に保持することができる。これにより、各種電子部品が受ける熱負荷および、振動等による物理的なダメージを軽減し、長寿命化に資することができる。また、変形例３３に係るランプ２９００と比較して、熱伝導性部材の使用量が少ないため、省資源化および軽量化に資することができる。
【０２２３】
本変形例に係るランプ３０００においても、実装基板７１１はケース７７０とは独立した別部材である。従って、回路基板５１の外周面５１ａの、電子部品が実装されている箇所に対応する部分に熱伝導性樹脂が塗布された状態の回路ユニット５０を、実装基板７１１が取り外された状態のケース７７０の大径部７７１内に容易に挿入することができる。そして、回路基板５１が自身の弾性力により広がると熱伝導性樹脂が大径部７７１の内周面７７１ａに押し付けられ、そのまま固化して熱伝導性部材３０６０となる。
【０２２４】
また、本変形例においても変形例３３と同様に、熱伝導性部材３０６０として熱伝導性の材料から成るシートの両面に熱伝導性を有する粘着剤が塗布された粘着シートを用いてもよい。この場合、シートを形成する熱伝導性の材料としては、熱伝導性樹脂や、金属、セラミック等を用いることができる。
【０２２５】
＜変形例３５＞
変形例３３および変形例３４においては、回路基板の外周面と大径部の内周面との間に熱伝導性部材を配設して回路ユニットの放熱性を向上させる構成について説明した。しかし、回路ユニットの放熱性を向上させる構成は、これに限られない。例えば、回路基板とヒートパイプとを熱伝導性部材を用いて熱的に結合してもよい。ここでは、ヒートパイプを有する実施形態２に係るランプ１００の構成に熱伝導性部材を適用した場合を例に、図面を用いて以下に説明する。
【０２２６】
図４０は、変形例３５に係るランプ３１００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、ランプ３１００においては、ケース１７０の小径部１７２内部および、底面１７７を超えて大径部１７１の後方側端部にまで熱伝導性部材３１６０が充填されている。ランプ３１００は、熱伝導性部材３１６０を有する点を除いては、基本的な構成は、実施形態２に係るランプ１００と同じである。
【０２２７】
図４０に示すように、熱伝導性部材３１６０は、回路基板５１の後方側端部５１ｃにまで達しており、ヒートパイプ２０の後方側の部分であるボトム部２０ａは、熱伝導性部材３１６０内に埋没している。従って、回路基板５１の後方側端部５１ｃとヒートパイプ２０のボトム部２０ａとは熱伝導性部材３１６０により熱的に接続されている。これにより、電子部品５２で発生した熱が回路基板５１の後方側端部５１ｃから熱伝導性部材３１６０を介してヒートパイプ２０へと伝わり、ヒートパイプ２０から支持台座部２１および受電部８０を介して外部へと放熱される。
【０２２８】
また、本変形例の構成によると、電子部品５２で発生した熱が回路基板５１の後方側端部５１ｃから小径部１７２へと伝わる際に、底面１７７を介して伝わる経路に加えて、熱伝導性部材３１６０を介して小径部１７２へと伝わることができる。これにより、回路基板５１から小径部１７２へとより熱が伝わりやすく、回路ユニット５０の放熱性をより向上させることができる。
【０２２９】
熱伝導性部材３１６０としては、熱伝導性樹脂を用いることができる。この場合、支持台座部２１と熱伝導性部材３１６０とを、同一の材料を用いて一体的に形成してもよい。その場合、例えば、次のような方法が考えられる。後方側開口１７５から大径部１７１内部に回路ユニット５０を挿入した後、小径部１７２に受電部８０を嵌着する。そして、開口１７９から樹脂を充填するためのノズル等を挿入して、絶縁部８２およびアイレット部８３により形作られる凹部内および小径部１７２内部に、熱伝導性樹脂を充填する。その後、ヒートパイプ２０の後方側端部２０ｂが絶縁部８２に達するまでヒートパイプ２０を開口１７９からケース１７０内に挿入し、その状態で熱伝導性樹脂を固化させる。これにより、支持台座部２１と熱伝導性部材３１６０とが、同一の熱伝導性樹脂材料から一体的に形成される。
【０２３０】
熱伝導性樹脂を充填する際には、底面１７７に若干達しない程度の量の熱伝導性樹脂を充填するとよい。そうすると、ヒートパイプ２０が挿入された時に、熱伝導性樹脂が押し上げられ、底面１７７を超えて大径部１７１にまで入り込み、回路基板５１の後方側端部５１ｃに達することができる。
【０２３１】
なお、この場合、熱伝導性樹脂が回路基板５１の後方側端部５１ｃよりも更に前方側にまで達していてもよい。しかし、その分、充填される熱伝導性樹脂の体積が増加し、ランプの重量が重くなるため、ランプ重量が重くなり過ぎない程度に熱伝導性樹脂を充填するのがよい。また、支持台座部２１は、電気絶縁性を備えている必要があるため、電機絶縁性を備えた熱伝導性樹脂を用いる必要がある。
【０２３２】
支持台座部２１と熱伝導性部材３１６０とを、別々の材料で形成する場合は、例えば、次のような方法を採用することができる。後方側開口１７５から大径部１７１内部に回路ユニット５０を挿入した後、ヒートパイプ２０の後方側端部２０ｂが挿嵌される凹部が形成された支持台座部２１が予め装着された受電部８０を小径部１７２に嵌着する。そして、開口１７９からヒートパイプ２０をケース１７０内部に挿入して、後方側端部２０ｂを支持台座部２１の凹部に挿嵌する。その後、配線用孔１１４から熱伝導性樹脂充填用のノズル等を挿入して回路基板５１の後方側端部５１ｃに達するまで熱伝導性樹脂を充填する。なお、開口１７９の周縁の一部を切り欠いてヒートパイプ２０との間に隙間を形成し、当該隙間からノズルを挿入して熱伝導性樹脂を充填してもよい。また、熱伝導性樹脂充填用のノズル等を挿入するための貫通孔を別途形成してもよい。これらの場合、熱伝導性樹脂充填後、隙間や貫通孔を樹脂等により閉塞してもよい。
【０２３３】
＜変形例３６＞
また、図９に示す変形例１に係るランプ４００の構成に、熱伝導性部材を適用してもよい。図４１は、変形例３６に係るランプ３２００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、ランプ３２００は、熱伝導性部材３１６０を有する。変形例３５に係るランプ３１００と同様に、熱伝導性部材３１６０は、回路基板５１の後方側端部５１ｃにまで達しており、ヒートパイプ２０のボトム部２０ａは、熱伝導性部材３１６０内に埋没している。回路基板５１の後方側端部５１ｃとヒートパイプ２０のボトム部２０ａ、および後方側端部５１ｃと小径部７２とは、熱伝導性部材３１６０により熱的に接続されている。これにより、本変形例に係るランプ３２００においても、変形例３５に係るランプ３１００と同様に、回路ユニット５０の放熱性を向上させることができる。
【０２３４】
＜変形例３７＞
上記各実施形態および各変形例においては、回路ユニットはケースの大径部内にのみ収容されていたが、これに限られない。例えば、回路ユニットの一部が、小径部内に収容されていてもよい。
【０２３５】
図４２は、変形例３７に係るランプ３３００の概略構成を示す断面図である。図４３は、本変形例に係る回路ユニット３３５０の平面図であり、回路基板３３５１を平面上に広げた状態で回路基板３３５１の内周面側から見た平面図である。本変形例においても、回路基板３３５１は、ポリイミド等の絶縁性を有する材料から成る可撓性の基板である。
【０２３６】
図４３に示すように、回路基板３３５１は、前方側回路基板部３３５１Ａと、前方側回路基板部３３５１Ａの後方側に連設された後方側回路基板部３３５１Ｂとから成る。前方側回路基板部３３５１Ａは、図４に示す実施形態１に係る回路基板５１と同様に、扇形の中心部分を、同じ中心角を有するより小さな扇形で切り欠いたような形状をしている。
【０２３７】
後方側回路基板部３３５１Ｂは、前方側回路基板部３３５１Ａの扇の切り欠かれた部分の孤に相当する後方側弧部分３３５１Ａｃの中央部から後方側に連設されている。なお、本変形例においては、後方側回路基板部３３５１Ｂは、後方側弧部分３３５１Ａｃの中央部から後方側に連設されているが、これに限られない。後方側弧部分３３５１Ａｃの一部から後方側に連設されていれば中央部に限られず、例えば、側方に寄った位置から連設されていてもよいし、扇形の辺に相当する部分である側端縁を含む側端部から連設されていてもよい。
【０２３８】
電子部品５２の多くは、前方側回路基板部３３５１Ａの内周面３３５１Ａｂ上に実装されているが、一部の電子部品５２は、後方側回路基板部３３５１Ｂの内周面３３５１Ｂｂ上にも実装されている。
【０２３９】
図４２に示すように、前方側回路基板部３３５１Ａおよび前方側回路基板部３３５１Ａに実装されている電子部品５２は、ケース３３７０の大径部３３７１内に収容されている。また、後方側回路基板部３３５１Ｂおよび後方側回路基板部３３５１Ｂに実装されている電子部品５２は、ケース３３７０の小径部３３７２内に収容されている。これにより、電子部品５２の一部を小径部３３７２内に配置して、その分、大径部３３７１内に配置される電子部品５２の数を低減させることができるため、ケース３３７０の小型化を図ることができる。
【０２４０】
また、背が低く、表面実装タイプの電子部品５２を、前方側回路基板部３３５１Ａの外周面３３５１Ａａおよび後方側回路基板部３３５１Ｂの外周面３３５１Ｂａに実装してもよい。ここで、図４２に示すように、前方側回路基板部３３５１Ａと後方側回路基板部３３５１Ｂとが連設している部分を通る回路基板３３５１の断面は、回路基板３３５１の前方側端部から後方側端部まで直線状になっている。上記連設している部分は底面３３７７の内周縁に接触しており、当該接触している部分の前方側において、前方側回路基板部３３５１Ａの外周面３３５１Ａａと大径部３３７１の内周面３３７１ａとの間に、比較的大きな隙間が存在する。また、上記接触している部分の後方側においても、後方側回路基板部３３５１Ｂの外周面３３５１Ｂａと小径部３３７２の内周面との間に比較的大きな隙間が存在する。従って、これら比較的大きな隙間部分に、電子部品５２を配するとよい。
【０２４１】
本変形例においては、図４２に示すように、小径部３３７２の前方側の内周面のうち、後方側回路基板部３３５１Ｂの外周面３３５１Ｂａと接する部分は、斜めに切り欠かれている。従って、前方側回路基板部３３５１Ａの外周面３３５１Ａａと大径部３３７１の内周面３３７１ａとの間の隙間を小さくすることができ、大径部３３７１内において、前方側回路基板部３３５１Ａがより大きく広がることができる。これにより、小径部３３７２の前方側の内周面が斜めに切り欠かれていない場合と比較して、前方側回路基板部３３５１Ａの面積を大きくすることができる。
【０２４２】
なお、本変形例においては、回路ユニット３３５０は、ケース３３７０の後方側開口３３７５からケース３３７０内部へと挿入される構成であるが、これに限られない。例えば、本変形例に係る回路ユニット３３５０を、図１２に示す変形例４に係るランプ７００に適用した場合には、実装基板７１１のケース７７０への取着前に、回路ユニット３３５０を前方側開口７７６からケース７７０の内部に挿入してもよい。
【０２４３】
＜変形例３８＞
回路基板の一部が小径部内に配される構成において、回路基板の形状は、上記変形例３７に係る回路基板３３５１の形状に限られない。例えば、次のような変形例を実施することも可能である。図４４（ａ），（ｂ）は、変形例３８に係る回路基板３４５０の概略構成を模式的に示す図である。図４４（ａ）は、回路基板３４５１を平面に展開した場合の回路ユニット３４５０を、内周面３４５１Ａｂおよび内周面３４５１Ｂｂ側から見た平面図である。図４４（ｂ）は、ケース内に収容されている状態における回路ユニット３４５０の態様を模式的に示す一部切欠き斜視図である。図４４（ｂ）においては、わかりやすくするためにケースについては図示を省略しているが、ここでは、回路ユニット３４５０は、例えば、変形例４に係るケース７７０に収容される。本変形例においても、回路基板３３５１は、ポリイミド等の絶縁性および可撓性を有する材料から成るフレキシブル基板である。
【０２４４】
図４４（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板３４５１は、前方側回路基板部３４５１Ａと、後方側回路基板部３４５１Ｂとが、ブリッジ部３４５１Ｃを介して連結された構成を有する。前方側回路基板部３４５１Ａは、扇形の中心部分を、同じ中心角を有するより小さな扇形で切り欠いたような形状をしている。後方側回路基板部３４５１Ｂは、扇形の中心部分を、同じ中心角を有するより小さな扇形で切り欠いたような形状から、前方側の中央部分が除外されたような形状をしている。そして、当該除外された部分が、ブリッジ部３４５１Ｃとなっている。
【０２４５】
前方側回路基板部３４５１Ａと、後方側回路基板部３４５１Ｂとは、共に筒状に曲げられた状態で、それぞれ大径部および小径部内に収容される。ブリッジ部３４５１Ｃは、ケースの底面上に載置される部分であり、ブリッジ部３４５１Ｃの長さは、ケースの底面の幅に対応している。
【０２４６】
ここで、後方側回路基板部３４５１Ｂの前方側弧部分３４５１Ｂｃの長さは、前方側回路基板部３４５１Ａの後方側弧部分３４５１Ａｃの長さよりも短く設定されている。これにより、筒状に曲げられた場合に、前方側回路基板部３４５１Ａの後方側端部の筒の内径よりも、後方側回路基板部３４５１Ｂの前方側端部の筒の外径が小さくなる。従って、後方側回路基板部３４５１Ｂのブリッジ部３４５１Ｃよりも前方側に位置する部分が、前方側回路基板部３４５１Ａと干渉せずに、前方側回路基板部３４５１Ａの筒内に配置される。
【０２４７】
上記のように、ブリッジ部３４５１Ｃが設けられていることにより、前方側回路基板部３４５１Ａと大径部の内周面との間の隙間の大きさを、変形例４３に係る回路ユニット３３５０の場合と比較して小さくすることができる。これにより、回路ユニット３３５０と比較して、前方側回路基板部３４５１Ａの面積をより大きくすることができる。
【０２４８】
また、後方側回路基板部３４５１Ｂと小径部の内周面との間の隙間の大きさを、変形例４３に係る回路基板３３５１の場合と比較して小さくすることができ、小径部内にも後方側回路基板部３４５１Ｂを筒状に配置することができる。これにより、回路ユニット３３５０と比較して、後方側回路基板部３４５１Ｂの面積をより大きくすることができる。従って、より多くの電子部品５２を後方側回路基板部３４５１Ｂに実装することができるため、前方側回路基板部３４５１Ａに実装する電子部品の数を低減し、ケースの小型化に資することができる。
【０２４９】
以上説明したように、本変形例に係る回路ユニット３４５０の構成によると、前方側回路基板部３４５１Ａおよび後方側回路基板部３４５１Ｂの面積をより大きくすることができる。これにより、ケースが小型化された場合においても、電子部品の実装に必要な回路基板の面積を確保して、ランプの小型化に資することができる。
【０２５０】
＜変形例３９＞
上記各実施形態および各変形例においては、本発明の一態様を電球形ランプおよび直管蛍光灯型ランプに適用した場合を例に説明したが、これに限られない。
【０２５１】
図４５（ａ），（ｂ）は、変形例３９に係るランプ３５００の概略構成を示す斜視図である。図４５（ａ）は、後方側から見たランプ３５００の斜視図であり、図４５（ｂ）は、前方側から見たランプ３５００の斜視図である。図４６は、ランプ３５００の分解斜視図である。なお、図４６においては、紙面下方が前方であり、紙面上方が後方である。
【０２５２】
図４５（ａ），（ｂ）に示すように、ランプ３５００は、全体としては、円板状または扁平な円柱状の形状を有し、所謂ライトエンジンタイプのランプである。ランプ３５００は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍである。
【０２５３】
図４６に示すように、ランプ３５００は、主な構成要素として、熱伝導シート３５２０、支持台３５６０、充填部材３５３０、発光部３５１０、ケース３５７０、受電部３５８０、回路ユニット３５５０、反射鏡３５９０、カバー部３５４０等を備える。
【０２５４】
図４７（ａ）は、ケース３５７０を前方側から見た斜視図である。図４７（ｂ）は、ケース３５７０に発光部３５１０が取着された状態を模式的に示す斜視図である。図４８は、ランプ３５００の概略構成を示す断面図である。なお、図４８においては、紙面下方が前方であり、紙面上方が後方である。
【０２５５】
以下に、各構成要素についてより詳細に説明する。
【０２５６】
＜発光部＞
発光部３５１０は、実装基板３５１１と、実装基板３５１１上に実装された複数のＬＥＤ１２と、複数のＬＥＤ１２を被覆する封止体１３とを備える。実装基板３５１１は、電気絶縁性および良好な熱伝導性を有する材料を用いて形成されるのが好ましい。電気絶縁性および良好な熱伝導性を有する材料としては、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスが挙げられる。また、アルミ、銅等の金属基板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いてもよい。
【０２５７】
なお、図４５（ｂ），図４６および図４７（ｂ）においては、ＬＥＤ１２は封止体１３に覆われて見えないため、封止体１３のみが図示されている。
【０２５８】
＜支持台＞
支持台３５６０は、発光部３５１０が充填部材３５３０を介して取着される基台となる部材である。また、支持台３５６０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台３５６０の上部には、例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。支持台３５６０は、発光部３５１０で発生した熱を照明器具側へと伝熱する役割も果たすため、良好な熱伝導性を有する材料から形成されるのが好適である。良好な熱伝導性を有する材料としては、例えば、アルミ等の金属材料が挙げられる。
【０２５９】
＜熱伝導シート＞
熱伝導シート３５２０は、発光部位３５１０から充填部材３５３０を介して支持台３５６０へと伝わった熱を、照明器具側に伝導して放熱するための熱伝導性のシートである。具体的には、熱伝導シート３５２０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。また、ゴムや樹脂に金属フィラー等を混入させて熱伝導性を向上させたものを使用してもよい。
【０２６０】
＜ケース＞
ケース３５７０は、絶縁性を有する樹脂等の材料から形成された筒状の部材であり、大径部３５７１と小径部３５７２とから成る。絶縁性を有する樹脂材料としては、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等を用いることができる。
【０２６１】
大径部３５７１および小径部３５７２は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、互いの筒軸が略一致する態様で互いに連設され、一体的に形成されている。大径部３５７１は、両端に開口を有するが、後方側の端部は、全体が開口とはなっておらず、前方側端部に開口を有する有底筒状の部材の底部の一部に、さらに開口が設けられたような形状をしている。即ち、大径部３５７１の底部３５７７の中央部分には、開口３５７７ａが形成されている。底部３５７７の開口３５７７ａを規定する部分である開口３５７７ａの周縁部分には、後方側に延伸する固定部３５７３が形成されている。
【０２６２】
底部３５７７には、ネジ穴３５７７ｂが複数形成されており、固定用ネジ３５０３によってケース３５７０は支持台３５６０に固定される。このとき、発光部３５１０の実装基板３５１１が固定部３５７３と支持台３５６０との間に挟まれ、これにより、発光部３５１０がケース３５７０の後方側に取着される。またこのとき、開口３５７７ａ内にＬＥＤ１２および封止体１３が位置する状態で、発光部３５１０がケース３５７０に取着される。また、開口３５７７ａは、実装基板３５１１により閉塞されている。なお、図４７（ｂ）においては、ＬＥＤ１２は封止体１３により覆われていて見えない。
【０２６３】
大径部３５７１の内部には、回路ユニット３５５０および反射鏡３５９０が収容されている。そして、これらが大径部３５７１の内部に収容された状態で、大径部３５７１の前方側端部にカバー部３５４０が取着されている。即ち、カバー部３５４０により、前方側開口３５７１ａが閉塞されている。
【０２６４】
ケース３５７０の大径部３５７１の内周面３５７１ｂの前方側には、凹部３５７１ｂ１が周方向に互いに間隔を開けて複数形成されている。
【０２６５】
＜充填部材＞
充填部材３５３０は、支持台３５６０と実装基板３５１１との間に配置され、実装基板３５１１が、支持台３５６０とケース３５７０の固定部３５７３との間に挟まれた際に、緩衝剤の役割を果たすシート状の部材である。従って、充填部材３５３０には、ある程度弾性を有し、ある程度変形を許容することができる材料を用いるとよい。
【０２６６】
また、充填部材３５３０は、実装基板３５１１と支持台３５６０とを熱的に接続して、発光部３５１０からの熱を支持台３５６０へと円滑に伝導するために、熱伝導性を有する材料から形成されるのがよい。さらに、充填部材３５３０は、実装基板３５１１と支持台３５６０との間の電気絶縁性を確保するために、電気絶縁性を有する材料から形成されるのがより好適である。充填部材３５３０が形成される具体的な材料としては、ゴムや樹脂等を用いることができる。ゴムとしては、例えば、シリコーンゴムやブチルゴム等を用いることができる。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。
【０２６７】
＜反射鏡＞
反射鏡３５９０は、大径部３５７１内に収容され、発光部３５１０から出射される光を反射して、カバー部３５４０を介してランプ３５００の前方側に出射させるための光学部材である。反射鏡３５９０は、後方側から前方側に向かうにつれて漸次拡径する円筒状の反射鏡本体部３５９１と、反射鏡本体部３５９１の前方側端部３５９１ａに連設された、平面視円環状の板状部材であるフランジ部３５９２とから構成されている。
【０２６８】
反射鏡本体部３５９１の後方側端部３５９１ｂは、大径部３５７１の開口３５７７ａから小径部３５７２内に挿入されている。反射鏡本体部３５９１の後方側開口内に発光部３５１０の封止体１３により封止されたＬＥＤ１２が位置している。これにより、ＬＥＤ１２から発せられた光は、反射鏡本体部３５９１の後方側開口を介して反射鏡本体部３５９１の筒内空間へと出射される。
【０２６９】
反射鏡３５９０は、ポリカーボネート等の絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。反射鏡３５９０は、反射率を向上させるために、少なくとも反射鏡本体部３５９１は白色の樹脂材料によって形成されている。これにより、発光部３５１０から反射鏡本体部３５９１の筒内空間へと出射された光は、反射鏡本体部３５９１の内周面３５９１ｃで前方側へと反射される。
【０２７０】
また、反射鏡本体部３５９１の後方側端部は、実装基板３５１１に接しており、固定部３５７３とともに、実装基板３５１１を支持台３５６０との間に挟んで固定する役割を果たしている。フランジ部３５９２の外径は、大径部３５７１の内径と略等しいか、または若干小さく設定されている。また、フランジ部３５９２は、カバー部３５４０に接している。これにより、反射鏡３５９０は、大径部３５７１内部において、ガタつくことなく安定的に保持収容されている。
【０２７１】
なお、反射鏡本体部３５９１の内周面３５９１ｃに金属薄膜等から成る反射膜を蒸着やコーティング等により形成して、反射率を向上させてもよい。
【０２７２】
＜回路ユニット＞
回路ユニット３５５０は、主にＬＥＤ１２を点灯させるためのものであり、回路基板３５５１と、当該回路基板３５５１上に配された各種の電子部品５２とを有している。回路基板３５５１は、例えば、電気絶縁性と可撓性を有するポリイミド等の樹脂から成る。回路基板３５５１は、図４６および図４８に示すように、電子部品５２が実装されている側の主面である内周面３５５１ｂを内側にし、ケース３５７０の大径部３５７１の内周面３５７１ｂに沿って湾曲した態様で、大径部３５７１内において、反射鏡３５９０と大径部３５７１の内周面３５７１ｂとの間の空間に収容されている。これにより、回路基板が平面視円環状の平板な部材として形成され、ケースの筒軸と直交する姿勢で大径部３５７１の底部３５７７に取着される場合と比較して、回路基板の面積を増大させることができる。従って、ランプ３５００の小型化に伴いケース３５７０が小型化された場合においても、必要な電子部品を実装するのに十分な回路基板の実装面積を確保することができる。これにより、ランプの小型化に資することができる。
【０２７３】
なおここで、図４８に示すように、反射鏡本体部３５９１は、後方側から前方側に向かうにつれて拡径する形状であるため、反射鏡本体部３５９１と大径部３５７１の内周面３５７１ｂとの間の空間は、後方側ほど大きくなっている。従って、電子部品５２のうち背の高い電子部品５２ａを回路基板３５５１の後方側に配置するのが好適である。
【０２７４】
なお、本変形例の場合においても、全ての電子部品５２が回路基板３５５１の内周面３５５１ｂ上に配置されていなくてもよく、例えば、一部の電子部品５２が回路基板３５５１の外周面３５５１ａ上に配置されていてもよい。その場合、背の低い電子部品５２を外周面３５５１ａ上に配置するとよい。外周面３５５１ａ上に実装する電子部品５２は、表面実装型の電子部品５２であると、なお好適である。
【０２７５】
＜受電部＞
受電部３５８０は、一対の電気接続ピン３５８１から成る。図４５（ａ）に示すように、電気接続ピン３５８１は、大径部３５７１の底部３５７７において小径部３５７２の外側に位置する部分に設けられた貫通孔３５７７ｃから大径部３５７１の外部に向けて突出している。電気接続ピン３５８１の当該突出している側の端部である後方側端部３５８１ａは、ランプ３５００が照明器具に取着された際に、照明器具のソケット内に設けられた電極と接触して、外部から電力を受電する。
【０２７６】
電気接続ピン３５８１の後方側端部３５８１ａとは反対側の端部であり、大径部３５７１内部に収容されている側の端部である前方側端部３５８１ｂには、配線５３の一端が接続されており、配線５３の他端は、回路基板３５５１上に形成された不図示の電極に接続されている。これにより、電気接続ピン３５８１と回路ユニット３５５０とが電気的に接続されている。
【０２７７】
＜透光性カバー＞
カバー部３５４０は、ケース３５７０の内部に配置された部材を保護するためにケース３５７０の前方側に取り付けられた扁平な有底円筒状の部材である。カバー部３５４０は、筒の底部分に相当する前面カバー３５４１と、筒の側壁部分に相当する側壁部３５４２と、側壁部３５４２から後方側に延設された爪状部３５４３等を有する。
【０２７８】
側壁部３５４２が、大径部３５７１の前方側開口３５７１ａから大径部３５７１内に嵌め込まれ、爪状部３５４３が、大径部３５７１の内周面３５７１ｂに設けられた凹部３５７１ｂ１と係合することにより、カバー部３５４０がケース３５７０に取着される。なお、カバー部３５４０のケース３５７０への取着は、上記係合構造に限られず、例えば、接着剤、リベット、ネジ等を利用してもよい。
【０２７９】
カバー部３５４０は、ポリカーボネートなどの光透過率の高い樹脂材料を用いて形成されている。従って、発光部３５１０から出射された光および反射鏡本体部３５９１の内周面３５９１ｃで反射された光は、カバー部３５４０を透過してランプ３５００の前方へと出射される。
【０２８０】
なお、カバー部３５４０の内面には、光拡散性を向上させるために、シリカ等を含有した塗料が塗布されていてもよい。さらに、カバー部３５４０の内面に、微小な凹部（ディンプル）を多数形成したり、フロスト加工を施したりして光拡散性を向上させてもよい。
【０２８１】
また、カバー部３５４０に、蛍光体等の光波長変換部材が含まれていてもよい。この場合、カバー部３５４０によって発光部から発せられた光の波長を変換し、光色を変換することができる。
【０２８２】
以上説明したように、本変形例の構成によっても、回路基板３５５１が可撓性を有するフレキシブル基板であるため、回路基板３５５１がケース３５７０の大径部３５７１の内周面に沿って湾曲した態様で回路ユニット３５５０が大径部３５７１内に収容される。これにより、回路基板がケースの筒軸と直交する姿勢でケース内に収容されている場合および、剛性を有する平板状の回路基板が筒軸に沿った姿勢（または筒軸に対して若干傾いた姿勢）でケース内に収容されている場合と比較して、次のような効果が得られる。即ち、ケース３５７０内部の空間（ここでは、大径部３５７１内部の空間）に対して、回路基板３５５１の面積をより大きくすることができる。これにより、ケース３５７０を小型化した場合においても、複数の電子部品５２を実装するのに必要な回路基板３５５１の面積を確保することができ、ランプ３５００の小型化に資することができる。
【０２８３】
＜変形例４０＞
変形例１１および変形例２１においては、回路基板を湾曲させて、対向する２辺を接着剤等により接着し、回路基板を円筒形状にした場合について説明した。しかし、回路基板を円筒形状にする方法は、これに限られない。例えば、コネクタ等の連結部材を用いてもよい。
【０２８４】
図４９は、変形例４０に係る回路ユニット３６５０の概略構成を示す斜視図である。本変形例においても、回路ユニット３６５０は、可撓性を有する絶縁性の回路基板３６５１と、回路基板３６５１の内周面３６５１ｂ上に実装された各種電子部品５２等を有する。
【０２８５】
回路基板３６５１の外周面３６５１ａ上には、連結部材３６５８が設けられている。連結部材３６５８は、コネクタ３６５８ａおよび、コネクタ３６５８ａが接続されるソケット３６５８ｂから構成されている。コネクタ３６５８ａは、回路基板３６５１の扇形の辺に相当する部分である側端部における外周面３６５１ａ上に取着された基部３６５８ａ１と、基部３６５８ａ１から回路基板３６５１の外側へと突出するように連設された爪状部３６５８ａ２とから成る。基部３６５８ａ１と爪状部３６５８ａ２とは一体的に形成されている。
【０２８６】
回路基板３６５１の一方の側端部の外周面３６５１ａ上には、コネクタ３６５８ａが一対設けられている。回路基板３６５１の他方の側端部の外周面３６５１ａ上のコネクタ３６５８ａに対応する位置には、ソケット３６５８ｂが一対設けられている。コネクタ３６５８ａおよびソケット３６５８ｂは、共に樹脂等から形成されている。
【０２８７】
図４９に示すように、内周面３６５１ｂを内側にして回路基板３６５１が湾曲された状態で、コネクタ３６５８ａの爪状部３６５８ａ２がソケット３６５８ｂの挿入穴３６５８ｂ１に挿入される。すると、爪状部３６５８ａ２の爪頭部分３６５８ａ２ａがソケット３６５８ｂの係合穴３６５８ｂ２に嵌り、互いに係合する。これにより、回路基板３６５１の両側端部が結合されて、回路基板３６５１の形状が円筒状に保持される。
【０２８８】
＜変形例４１＞
回路基板を円筒形状にするための連結部材については、次のような変形例を実施することもできる。
【０２８９】
図５０（ａ）は、変形例４１に係る回路ユニット３７５０の概略構成を示す斜視図である。図５０（ａ）に示すように、回路ユニット３７５０の回路基板３７５１は、両側端部間に隙間が開いた状態で連結部材３７５８により連結され、円筒状に保持されている。連結部材３７５８は、長尺のひも状部材３７５８ａの両端にコネクタヘッド３７５８ｂがそれぞれ取着されて成る。
【０２９０】
図５０（ｂ）は、コネクタヘッド３７５８ｂが回路基板３７５１に接続される態様を示す要部拡大斜視図である。コネクタヘッド３７５８ｂは、直方体状のヘッド基部３７５８ｂ１と、ヘッド基部３７５８ｂ１に連設された爪状部３７５８ｂ２とから成る。回路基板３７５１の両側端部には、貫通孔３７５１ｅが、それぞれ一対ずつ、合計４つ形成されている。図５０（ｂ）は、４つの貫通孔３７５１ｅのうちの１つのみを示している。そして、図５０（ｂ）に示すように、貫通孔３７５１ｅに爪状部３７５８ｂ２が挿入されて双方が互いに係合することにより、コネクタヘッド３７５８ｂが回路基板３７５１に取着される。これにより、図５０（ａ）に示すように、回路基板３７５１の形状が円筒状に保持される。
【０２９１】
本変形例に係る連結部材３７５８によると、コネクタヘッド３７５８ｂの係合相手が、回路基板３７５１に設けられた貫通孔であるため、変形例４０に係る連結部材３６５８のソケットのような別部材を用いなくてもよい。これにより、省資源化およびコスト抑制に資することができる。
【０２９２】
また、本変形例においては、回路基板３７５１の両側端部間に隙間が開いている。これにより、例えば、連結部材３７５８を用いて、変形例３８に係る回路基板３４５１の後方側回路基板部３４５１Ｂを円筒状の形状に保持した場合に、次のような利点がある。即ち、回路基板３４５１と受電部８０（図１２参照）のシェル部８１とを電気的に接続するための配線５３を、回路基板両側端部間の隙間を通すことができるため、配線が容易で、配線が長くなるのを防ぐことができる。
【０２９３】
＜変形例４２＞
上記各実施形態および各変形例においては、粘着剤や接着剤を用いてケースの底面に回路基板の後方側端部を固定する構成について説明した。また、図１３に示す変形例５に係るランプ８００のように、ケース８７０の底面８７７に凹入する態様で形成された溝部８７７ａに回路基板５１の後方側端部５１ｃが挿嵌されて固定される構成について説明した。しかし、回路基板のケース内における固定は、これらに限られない。
【０２９４】
図５１は、変形例４２に係るランプ３８００の概略構成を示す断面図である。同図に示すように、ランプ３８００のケース３８７０は、大径部３８７１の底面３８７７から前方に突出する固定用突起部３８７７ｂを複数有する。固定用突起部３８７７ｂは、棒状の突起であり、先端が鉤爪状になっている。固定用突起部３８７７ｂと大径部３８７１の内周面３８７１ａとの間の距離は、回路基板５１の厚みと略一致している。固定用突起部３８７７ｂは、平面視した場合に、周方向に互いに間隔を開けて円環状に配設されている。
【０２９５】
実装基板７１１が突起部３８７８に固定されるのに先立って、前方側開口３８７６から回路ユニット５０が大径部３８７１内に挿入される。そして、固定用突起部３８７７ｂと大径部３８７１の内周面３８７１ａとの間に回路基板５１の後方側端部５１ｃが差し込まれ、回路基板５１が大径部３８７１内に固定される。
【０２９６】
ここで、固定用突起部３８７７ｂは、先端が鉤爪状になっているため、回路基板５１の後方側端部５１ｃに引っかかり、回路基板５１が抜けにくい。
【０２９７】
なお、回路基板５１の内周面５１ｂのうち、固定用突起部３８７７ｂの鉤爪と接触する部分には、電子部品５２は配置されていない。また、当該部分には、配線パターンも形成されていないのが好適である。
【０２９８】
固定用突起部３８７７ｂは、先端が鉤爪状になった態様に限られず、円柱状の突起でもよい。
【０２９９】
本変形例においては、固定用突起部３８７７ｂは、平面視で周方向に互いに間隔を開けて円環状に複数配置されていたが、これに限られない。例えば、平面視で一続きの円環状の突出部であってもよい。さらには、円環状の突出部が一続きではなく、一部が欠損して隙間が開いていてもよい。
【０３００】
なお、上記各実施形態に係るランプの部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプであっても良い。また、上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面は、模式的な図であり、各部材の寸法および比は、一例として挙げたもので、必ずしも実在のランプの寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。
【符号の説明】
【０３０１】
１，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００，１４００，１５００，１６００，１７００，１８００，１９００，２０００，２１００，２２００，２３００，２４００，２５００，２６００，２７００，２８００，２９００，３０００，３１００，３２００，３３００，３５００，３８００  ランプ
１０，１１０，２１０，７１０，１４１０，１５１０，１６１０，２０１０，２４１０，２６１０，３５１０  発光部
１１，１１１，２１１，３１１，７１１，１４１１，２０１１，２４１１，２６１１，３５１１  実装基板
１２，３１２，３１２ａ  ＬＥＤ（半導体発光素子）
１３  封止体
２０，３２０，４２０，５２０，６２０，１４２０，１６２０  ヒートパイプ
４０，１７４０，１８４０  グローブ
５０，２５０，３５０，９５０，１０５０，１２５０，２１５０，２２５０，２３５０，３３５０，３４５０，３５５０３６５０，３７５０  回路ユニット
５１，２５１，３５１ａ，３５１ｂ，９５１，１０５１，１１５１，１２５１ａ，１２５１ｂ，２１５１，２２５１，２３５１，３３５１，３４５１，３５５１，３６５１，３７５１  回路基板
５２，５２ａ  電子部品
７０，１７０，２７０，７７０，８７０，１０７０，１３７０，２４７０，３３７０，３５７０，３８７０  ケース
７１，１７１，７７１，８７１，１０７１，２４７１，３３７１，３５７１，３８７１  大径部
８０，３８０，３５８０  受電部
１７８，２４７８  前面
２４０，３５４０  カバー部
２４１，３５４１  前面カバー
２７１，３７１，１２７１，１３７１  第１ケース部
２７２，３７１，１２７１，１３７２  第２ケース部
２７２ａ  窓部
３４０  バルブ
５２１，６２１  凹部
９５４  筒状部材
１２５０ａ  第１回路ユニット部
１２５０ｂ  第２回路ユニット部
２４２０，２６２０，２７２０  支持具
２４９０，２５９０，２８９０  光学部材
２７２１  ヒートシンク
２８９１  星状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【国際調査報告】
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