【手続補正書】
【提出日】平成27年2月20日(2015.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に実装された複数の光学素子と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続されると共に前記支持基板と前記第１配線を含む層との間の層内に配置され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
実装基板。
【請求項２】
複数の前記第１配線は、第１方向に延在し、かつ、前記光学素子の直下を避けて並んで配置され、
複数の前記第２配線は、前記第１方向と交差する第２方向に延在し、かつ、前記第２の方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けずに並んで配置されている
請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記光学素子は、当該光学素子の直下に２つの前記第２配線が存在する位置に配置されている
請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記光学素子は、当該光学素子の直下に１つの前記第２配線だけが存在する位置に配置されている
請求項２に記載の実装基板。
【請求項５】
前記光学素子は、積層方向から見たときに、当該光学素子の直下の前記第２配線の幅方向の中心位置と、当該光学素子の中心位置とが互いに一致または略一致する位置に配置されている
請求項４に記載の実装基板。
【請求項６】
複数の前記第１配線は、第１方向に延在し、かつ、前記第１方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けて並んで配置され、
複数の前記第２配線は、前記第１方向と交差する第２方向に延在し、かつ、前記第２の方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けて並んで配置されている
請求項１に記載の実装基板。
【請求項７】
互いに隣接する２つの前記第２配線間の隙間は、前記光学素子の直下に対応する箇所で相対的に広く、前記光学素子の直下に対応しない箇所で相対的に狭くなっている
請求項６に記載の実装基板。
【請求項８】
複数の前記第２配線は、前記光学素子の直下に対応する箇所に、切り欠きを有する
請求項６に記載の実装基板。
【請求項９】
前記光学素子は、発光素子または受光素子である
請求項１に記載の実装基板。
【請求項１０】
配線基板と、前記配線基板上に実装された複数の光学素子とを有する実装基板と、
前記複数の光学素子を駆動する駆動部と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続されると共に前記支持基板と前記第１配線を含む層との間の層内に配置され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
光学装置。
【請求項１１】
配線基板と、
前記配線基板上に実装された複数の光学素子と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
実装基板。
【請求項１２】
前記第１配線は、前記支持基板と前記第２配線を含む層との間の層内に配置されている
請求項１１に記載の実装基板。
【請求項１３】
配線基板と、前記配線基板上に実装された複数の光学素子とを有する実装基板と、
前記複数の光学素子を駆動する駆動部と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
光学装置。
【請求項１４】
前記第１配線は、前記支持基板と前記第２配線を含む層との間の層内に配置されている
請求項１３に記載の光学装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
素子基板４１は、例えば、支持基板４２上に、絶縁層、電極パッド４３，４４をこの順に積層して構成されている。支持基板４２は、例えば、シリコン基板、または樹脂基板などからなる。絶縁層は、電極パッド４５Ａ，４５Ｂの形成面である平坦面を形成するものであり、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ2、またはＡｌ2Ｏ3からなる。電極パッド４３，４４は、例えば、電解メッキにおける給電層として機能するものであり、さらに、発光素子４５の実装先である電極パッドとしても機能するものである。電極パッド４３，４４は、例えば、アルミ、金、銅、ニッケル等からなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
＜２．第１の実施の形態の変形例＞
[変形例１]
上記実施の形態では、発光装置４０がＸ配線１５の直上に配置されていたが、例えば、図６に示したように、Ｙ配線１４およびＸ配線１５の直上を避けて配置されていてもよい。言い換えると、複数のＹ配線１４が、所定の方向（図中では列方向）に延在して形成されており、かつ当該Ｙ配線１４の延在方向と交差する方向に、発光装置４０の直下を避けて並んで配置されている。さらに、複数のＸ配線１５は、Ｙ配線１４と交差する方向に延在し、かつ、Ｘ配線１５の延在方向と交差する方向に、発光装置４０の直下を避けて並んで配置されている。この場合、互いに隣接する２つのＸ配線１５の隙間（Ｘ配線１５の配列ピッチ）は、発光装置４０の直下に対応する箇所で相対的に広く、発光装置４０の直下に対応しない箇所で相対的に狭くなっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
＜３．第２の実施の形態＞
図１１は、本技術の第２の実施の形態に係る撮像装置２の概略構成の一例を斜視的に表したものである。本実施の形態の撮像装置２は、多数の受光素子（例えば、ＰＤ（Photo Diode:フォトダイオード））が２次元配置されたものである。この撮像装置２は、例えば、図１１に示したように、撮像パネル５０と、撮像パネル５０（具体的には後述する受光素子７１）を駆動する駆動回路６０とを備えている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本実施の形態では、支持基板４２と受光素子７１の実装面との間の層内に複数のＹ配線１４および複数のＸ配線１５が形成されている。これにより、実装面がＹ配線１４およびＸ配線１５によって占められることがないので、Ｙ配線１４およびＸ配線１５によって受光素子７１の高密度化が妨げられることがない。また、本技術では、断面積の大きなＸ配線１５が、Ｙ配線１４よりも深い層内、具体的には、支持基板４２とＹ配線１４を含む層との間の層内に配置されている。これにより、Ｘ配線１５によって形成される実装面での凹凸を緩和することができるので、Ｘ配線１５の位置によって受光素子７１の実装位置が制限される虞を低減することができる。また、本技術では、Ｘ配線１５の断面積がＹ配線１４の断面積よりも大きくなっている。これにより、Ｘ配線１５の配線抵抗を低減することができる。その結果、高密度化を妨げることなく配線抵抗を低減することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
配線基板と、
前記配線基板上に実装された複数の光学素子と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
実装基板。
（２）
前記第２配線は、前記支持基板と前記第１配線を含む層との間の層内に配置されている
（１）に記載の実装基板。
（３）
前記第１配線は、前記支持基板と前記第２配線を含む層との間の層内に配置されている
（１）に記載の実装基板。
（４）
複数の前記第１配線は、第１方向に延在し、かつ、前記光学素子の直下を避けて並んで配置され、
複数の前記第２配線は、前記第１方向と交差する第２方向に延在し、かつ、前記第２の方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けずに並んで配置されている
（１）または（２）に記載の実装基板。
（５）
前記光学素子は、当該光学素子の直下に２つの前記第２配線が存在する位置に配置されている
（４）に記載の実装基板。
（６）
前記光学素子は、当該光学素子の直下に１つの前記第２配線だけが存在する位置に配置されている
（４）に記載の実装基板。
（７）
前記光学素子は、積層方向から見たときに、当該光学素子の直下の前記第２配線の幅方向の中心位置と、当該光学素子の中心位置とが互いに一致または略一致する位置に配置されている
（６）に記載の実装基板。
（８）
複数の前記第１配線は、第１方向に延在し、かつ、前記第１方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けて並んで配置され、
複数の前記第２配線は、前記第１方向と交差する第２方向に延在し、かつ、前記第２の方向と交差する方向に、前記光学素子の直下を避けて並んで配置されている
（１）ないし（３）のいずれか１つに記載の実装基板。
（９）
互いに隣接する２つの前記第２配線間の隙間は、前記光学素子の直下に対応する箇所で相対的に広く、前記光学素子の直下に対応しない箇所で相対的に狭くなっている
（８）に記載の実装基板。
（１０）
複数の前記第２配線は、前記光学素子の直下に対応する箇所に、切り欠きを有する
（８）に記載の実装基板。
（１１）
前記光学素子は、発光素子または受光素子である
（１）ないし（１０）のいずれか１つに記載の実装基板。
（１２）
配線基板と、前記配線基板上に実装された複数の光学素子とを有する実装基板と、
前記複数の光学素子を駆動する駆動部と
を備え、
前記光学素子は、第１電極および第２電極を有し、
前記配線基板は、支持基板と、前記支持基板と前記光学素子の実装面との間の層内に形成された複数の第１配線および複数の第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記第１電極に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第２電極に電気的に接続され、かつ、前記第１配線の断面積よりも大きな断面積を有する
光学装置。
（１３）
前記第２配線は、前記支持基板と前記第１配線を含む層との間の層内に配置されている
（１２）に記載の光学装置。
（１４）
前記第１配線は、前記支持基板と前記第２配線を含む層との間の層内に配置されている
（１２）に記載の光学装置。