(57)【要約】  ランプ１は、円筒状に形成され且つ中心軸（ランプ軸Ｊ）方向における上端部から下端部に向かって縮径している筐体６０と、円板状に形成され且つ筐体６０の上端部における内側に配置された基台７０と、基台７０の上面（第１主面）に設けられた発光モジュール４０とを備える。そして、筐体６０は、筒状の本体部６１と、本体部６１の内壁から凸設され、一部が基台７０の下面（第２主面）における周縁が着座される座着部６２とを有する。
2013183197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって縮径している筐体と、
板状に形成され且つ前記筐体の前記一端部における内側に配置された基台と、
前記基台の第１主面に設けられた発光モジュールとを備え、
前記筐体は、
筒状の本体部と、
当該本体部の内壁から凸設され、少なくとも一部に前記基台の前記第１主面とは反対側の第２主面における周縁が着座される座着部とを有する
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記座着部は、前記本体部の内壁全周に環状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記座着部は、互いに孤立した複数の副座着部からなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記複数の副座着部は、前記本体部の内壁の周方向に等間隔で並んでいる
ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記本体部の中心軸に直交し且つ前記座着部における前記基台が着座する面を含む仮想面で切ったときの断面における前記本体部の内径は、前記基台の前記第２主面の外径よりも大きい
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記筐体および前記基台の少なくとも一方には、前記基台が前記座着部に着座した状態で、前記基台が前記筐体に対して前記筐体の前記中心軸周りに回転するのを規制する規制手段が設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記本体部は、
金属から形成され且つ筒状である第１部材と、
前記第１部材の外周面を覆う第２部材とからなり、
前記座着部は、
筒状に形成され且つ前記第１部材の内周面の少なくとも一部を覆っている
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項８】
前記第２部材と前記座着部とは、１つの連続した部材からなる
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールを利用したランプおよびこれを用いた照明装置に関し、特に、配光特性のばらつき低減技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形ランプが普及しつつある（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
電球形ランプの中には、円筒状の筐体の中心軸方向における一端部に、発光モジュールが設けられた板状の基台が固定されたものがある。【０００４】
この種のランプの一例の断面図を図１８に示す。なお、図１８において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、筐体１０６０の中心軸Ｊ０を示している。【０００５】
図１８に示すように、ランプ１００１は、口金１０１０と、電源回路１０２０と、回路ホルダ１０３０と、発光モジュール１０４０と、グローブ１０５０と、筐体１０６０と、基台１０７０とを備える。【０００６】
電源回路１０２０は、外部の商用電源から口金１０１０を介して供給される交流電圧を直流電圧に変換して出力する。電源回路１０２０は、回路ホルダ１０３０の内側に配置されている。口金１０１０は、回路ホルダ１０３０の開口部１０３２側に外嵌されている。【０００７】
筐体１０６０は、円筒状であって、中心軸方向においてグローブ１０５０側の一端部側から他端部側に向けて縮径しており、回路ホルダ１０３０の側壁における口金１０１０で覆われない部位の多くを覆うように取着されている。グローブ１０５０は、筐体１０６０の一端部に取着されている。【０００８】
基台１０７０は、円板状であって、筐体１０６０の他端部における内側に配置されている。基台１０７０における回路ホルダ１０３０側とは反対側には、発光モジュール１０４０が設けられている。発光モジュール１０４０は、電源回路１０２０から電力供給を受ける。【０００９】
ここで、図１９（ａ）乃至（ｃ）の断面図を用いて、基台１０７０を筐体１０６０の一端部に取り付ける方法について説明する。【００１０】
ランプ１００１について、基台１０７０を筐体１０６０に取り付ける工程を説明するための断面図を図１９（ａ）乃至（ｃ）に示す。【００１１】
まず、基台１０７０を筐体１０６０の一端部側から筐体１０６０内に進入させる（図１９（ａ）の矢印参照）。すると、筐体１０６０が一端部側から他端部側に向かって縮径しているので、基台１０７０は、筐体１０６０の一端部において、基台１０７０の周面が筐体１０６０の内壁に当接した位置で止まる。このとき、基台１０７０は、筐体１０６０の内壁における、基台１０７０下端部の周面が当接する部分により決まる姿勢で維持される。【００１２】
次に、基台１０７０の周面が上記姿勢で筐体１０６０の内周面に当接した状態で、筐体１０６０の一端部の周壁を内側にかしめることにより（図１９（ｂ）の矢印参照）、筐体１０６０の一端部に凸部１０６２を形成する。ここにおいて、上記姿勢にある基台１０７０は、凸部１０６２の先端部が基台１０７０の周面に圧接した状態で筐体１０６０の一端部に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、筐体１０６０の内壁における基台１０７０下端部の周面が当接する部分は、基台１０７０を筐体１０６０内に進入させる際の基台１０７０の筐体１０６０の中心軸に対する傾きに左右される。そして、複数のランプ１００１を製造する場合、基台１０７０を筐体１０６０内に進入させる際の基台１０７０の筐体１０６０の中心軸に対する傾きの、複数のランプ１００１間でのばらつき（以下、「製造ばらつき」と称する。）が増大すると、筐体１０６０の内壁における基台１０７０下端部の周面が当接する部分のばらつきも増大する（図１９（ｃ）参照）。特に、基台１０７０を筐体１０６０に嵌め込む作業を手作業で行う場合、基台１０７０の筐体１０６０の中心軸に対する傾きのばらつきが大きい。このように、筐体１０６０の内壁における基台１０７０下端部の周面が当接する部分の製造ばらつきが増大すると、基台１０７０下端部の周面が当接する部分により決まる基台１０７０の姿勢の製造ばらつきも増大してしまう。【００１５】
そして、基台１０７０を筐体１０６０に固定した後における基台１０７０の姿勢の製造ばらつきが増大すると、それに伴い、基台１０７０に設けられた発光モジュール１０４０の主光出射方向の製造ばらつきも増大する。この結果、ランプの配光特性の製造ばらつきが増大してしまう。【００１６】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、製造誤差による配光特性のばらつきの低減を図ることができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一態様に係るランプは、筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって縮径している筐体と、板状に形成され且つ筐体の一端部における内側に配置された基台と、基台の第１主面に設けられた発光モジュールとを備え、筐体が、筒状の本体部と、当該本体部の内壁から凸設され、少なくとも一部が基台の第１主面とは反対側の第２主面における周縁が着座される座着部とを有する。
【発明の効果】
【００１８】
上記態様に係る構成によれば、基台の第２主面が筐体の他端部側を臨む状態で筐体の中心軸に沿って一端部から他端部に向かって基台を筐体内に進入させていくと、座着部の少なくとも一部に基台の第２主面における周縁が着座する。すると、基台は、筐体内における、座着部の位置関係により定まる姿勢で維持される。これにより、複数のランプを製造する場合、基台を筐体内に進入させる際の基台の傾きにばらつきがあっても、当該ばらつきに関係なく、筐体内における基台の姿勢を複数のランプ間で略同じにすることができる。【００１９】
そして、複数のランプ間で、筐体内における基台の姿勢のばらつきを低減することができるので、基台の第１主面上に設けられた発光モジュールの主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプの配光特性のばらつきを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態１に係るランプを示す一部破断斜視図。
【図２】実施の形態１に係るランプを示す断面図。
【図３】実施の形態１に係る筐体および基台を示す分解斜視図。
【図４】（ａ）は実施の形態１に係る筐体の概略断面図、（ｂ）は比較例に係る筐体について、（ａ）の拡大図と同様の部位の概略断面図。
【図５】実施の形態１に係るランプについて、基台を筐体に取り付ける工程を説明するための断面図。
【図６】実施の形態１に係るランプについて、（ａ）は、発光モジュール、グローブ、光散乱部材および反射部材を取り除いた状態における一部破断した平面図、（ｂ）は、発光モジュールの点灯時における、基台の温度と、第２円筒状部材の内周面と基台７０の周面との間の隙間の大きさとの関係を示す図。
【図７】実施の形態２に係る照明装置を示す側面図。
【図８】変形例に係る筐体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線で破断した断面図。
【図９】変形例に係る筐体を示す平面図。
【図１０】変形例に係る筐体および基台を示す分解斜視図。
【図１１】変形例に係る筐体および基台を示す分解斜視図。
【図１２】変形例に係る筐体および基台を示し、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は一部破断した平面図。
【図１３】変形例に係るランプを示す断面図。
【図１４】変形例に係るランプを示す斜視図。
【図１５】変形例に係るランプの断面図。
【図１６】変形例に係る筐体および口金からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図。
【図１７】変形例に係るランプの断面図。
【図１８】従来例に係るランプの断面図。
【図１９】従来例に係るランプについて、基台を筐体に取り付ける工程を説明するための断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
以下、本実施の形態に係るランプ１の構成について図１および図２を用いて説明する。
【００２２】
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、口金１０と、電源回路２０と、発光モジュール４０と、グローブ５０と、光散乱部材５２と、反射部材５４と、筐体６０と、基台７０とを備える。
【００２３】
なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１０の中心軸と一致している。また、以下の明細書では、図２において、紙面上方をランプ１の上方、紙面下方をランプ１の下方として説明する。
【００２４】
＜口金＞
口金１０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金１０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金１０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部１２と、シェル部１２に絶縁部１４を介して装着されたアイレット部１６とを備える。
【００２５】
＜電源回路＞
電源回路２０は、発光モジュール４０に電力を供給する回路であって、回路基板２０ａと、回路基板２０ａに実装された各種の電子部品２０ｂとを有している。なお、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。電源回路２０と口金１０とは、電源線２２ａ，２２ｂによって電気的に接続されている。電源線２２ａは、口金１０のシェル部１２に接続されている。また、電源線２２ｂは、口金１０のアイレット部１６に接続されている。この電源回路２０は、口金１０から電源線２２ａ，２２ｂを介して供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、整流平滑回路からの入力電圧を昇降圧して出力する電圧変換回路とを備える。なお、電源回路２０は、調光回路等の他の回路を備えるものであってもよい。電子部品２０ｂの中には、整流平滑回路の一部を構成する平滑用の電解コンデンサ２０ｂ１が含まれる。そして、回路基板２０ａにおける電子部品２０ｂが実装される側とは反対側の面には、電子部品２０ｂのリードの先端部（以下、「リード先端部」と称する。）２６が突出している。
【００２６】
＜発光モジュール＞
発光モジュール４０は、実装基板４２と、実装基板４２上に配設された複数の発光部４４とを備える。
【００２７】
発光部４４は、半導体発光素子（図示せず）と当該半導体発光素子を被覆するように実装基板４２上に設けられた複数の封止体４４ａとを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）であるが、半導体発光素子は、例えば、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。また、半導体発光素子は、実装基板４２上にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型であってもよいし、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【００２８】
実装基板４２は、略円環状であって、発光部４４が実装される面側に電源回路２０から給電される電力を受電するための受電端子４２ｂが設けられている。また、実装基板４２の略中央部には、実装基板４２の厚み方向に貫通し且つ電源回路２０から導出されるツイストペア配線２４を挿通するための貫通孔４２ａが貫設されている。また、実装基板４２には、光散乱部材５２および反射部材５４を実装基板４２に固定するための３つの螺子５６それぞれに対応する箇所にも貫通孔４２ｃが貫設されている。受電端子４２ｂには、貫通孔４２ａから引き出されたツイストペア配線２４の先端部に設けられたコネクタ（図示せず）が接続されている。また、貫通孔４２ｃそれぞれには、螺子５６が挿通されている。
【００２９】
封止体４４ａは、主として透光性材料からなる。半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体４４ａとが採用されている。そして、青色ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体４４ａによって黄色光に波長変換され、青色光と黄色光とが混色してなる白色光が発光部４４から出射される。
【００３０】
なお、本実施の形態では、青色発光の半導体発光素子と、青色光を黄色光に変換する封止体４４ａとを用いているが、他の発光色の半導体発光素子および他の波長への波長変換を行なう封止体とを用いるものであってもよい。また、透光性材料には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、例えば、白色発光の半導体発光素子を利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類の半導体発光素子を用いてこれらの発光色を混色して白色光を得る場合は、透光性材料に波長変換材料を混入する必要はない。
【００３１】
＜グローブ＞
グローブ５０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面５０ａには、発光モジュール４０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。このグローブ５０は、開口側端部を筐体６０の上方側端部内に圧入することにより、発光モジュール４０の上方を覆いつつ筐体６０の上方側開口を塞ぐ形で筐体６０に取り付けられている。そして、発光モジュール４０からグローブ５０の内面５０ａに入射した光は、グローブ５０の周壁を透過して外部に取り出される。なお、グローブ５０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状等どのような形状であってもよい。また、グローブ５０は、接着剤などにより筐体６０に固定されるものであってもよい。
【００３２】
＜光散乱部材＞
この光散乱部材５２は、略円筒状の第１部位５２ａと、第１部位５２ａの上方に設けられた略円筒状の第２部位５２ｂとからなる。第１部位５２ａおよび第２部位５２ｂは、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材５２の反射面５２ａ１，５２ｂ１となっている。一方、光散乱部材５２の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材５２は、その中心軸が発光モジュール４０の実装基板４２の上面４２ｄと直交した状態で、３つの螺子５６により、基台７０に固定されている。実装基板４２上において、光散乱部材５２の周りに発光部４４が環状に配置されている。
【００３３】
光散乱部材５２は、平均粒子径１μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材５２の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうがよい。
【００３４】
＜反射部材＞
反射部材５４は、円筒状に形成されており、光散乱部材５２の内側に配置されている。反射部材５４は、発光モジュール４０の一部を構成する実装基板４２の上方に配置された状態で、３つの螺子５６により、基台７０に固定されている。反射部材５４は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材５４を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。
【００３５】
＜筐体＞
筐体６０は、略円筒状の本体部６１と、座着部６２とからなる。そして、本体部６１は、第１円筒状部材６４と、第２円筒状部材６６とからなる。
【００３６】
第１円筒状部材６４は、上端部（一端部）から下端部（他端部）に向かって縮径している。この第１円筒状部材６４の内側に、電源回路２０が配置されている。また、第１円筒状部材６４は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、第１円筒状部材６４を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料であってもよい。
【００３７】
第２円筒状部材６６は、被覆部６６ａと、口金取付部６６ｂとからなる。被覆部６６ａは、第１円筒状部材６４の外周面を覆う。口金取付部６６ｂは、被覆部６６ａの下端部で連続し且つ第１円筒状部材６４の下端部よりも下側に延出している。ここで、第１円筒状部材６４は、第２円筒状部材６６の被覆部６６ａの内周面に密着している。被覆部６６ａの内径は、第１円筒状部材６４の内径よりも第１円筒状部材６４の周壁の厚みに相当する分だけ大きい。口金取付部６６ｂの外壁には雄螺子部が形成されている。そして、口金１０が雄螺子部に外嵌されることにより、口金取付部６６ｂの下側開口６６ｃが口金１０により塞がれている。第２円筒状部材６６の内部には、電源回路２０の一部を構成するコンデンサ２０ｂ１が配置されている。この第２円筒状部材６６の内壁の形状は、コンデンサ２０ｂ１の外周面に沿った形状となっており、その分、第２円筒状部材６６の内壁とコンデンサ２０ｂ１の外周面との間の距離が小さくなっている。これにより、コンデンサ２０ｂ１で発生した熱が、第２円筒状部材６６の周壁に伝達し易くなっており、それだけ、コンデンサ２０ｂ１で発生した熱の、第２円筒状部材６６の周壁、口金１０、口金１０に嵌合する照明装置のソケット（図示せず）を介して照明装置への放熱が促進される。この結果、コンデンサ２０ｂ１の熱破壊が抑制される。
【００３８】
この第２円筒状部材６６は、樹脂材料或いは無機材料或いはそれらの混合物からなる絶縁性材料で形成されている。
【００３９】
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。
【００４０】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【００４１】
ところで、ランプ１においては、万が一、回路基板２０ａと第１円筒状部材６４とが導通してしまった場合、第２円筒状部材６６の外周面と第１円筒状部材６４との間で沿面放電が生じないようにすることが安全性の観点から重要である。この点について、ランプ１に対して、第２円筒状部材６６の外周面と第１円筒状部材６４との間に、３乃至４ｋＶ以上の電圧が印加されても沿面放電（絶縁破壊）が生じないだけの性能が国際的に求められつつある。
【００４２】
これに対して、本実施の形態に係る筐体６０では、第１円筒状部材６４の上端縁を第２円筒状部材６６の上端縁よりも第１円筒状部材６４の筒軸に沿った下方向に長さＬ１だけ後退させている。ここで、上記絶縁耐圧性能を考慮すれば、長さＬ１は、４ｍｍ以上に設定するのが好ましい。
【００４３】
座着部６２は、略円筒状に形成され、第１円筒状部材６４の内周面における下端縁から上端縁近傍に至る領域を覆っている。そして、座着部６２は、第１円筒状部材６４の内周面に密着している。第座着部６２は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。
【００４４】
筐体６０および基台７０の斜視図を図３に示す。
【００４５】
図３に示すように、座着部６２は、座着部本体６２１と、突出部６２ｃと、回路基板挟持片６３とからなる。
【００４６】
座着部本体６２１は、略円筒状に形成され、その周壁には、複数の略矩形状の窓部６２ｂが形成されている。各窓部６２ｂからは、第１円筒状部材６４の一部が露出している。この座着部本体６２１は、本体部６１の内壁から電源回路２０に近づく方向に突出している。これにより、電源回路２０で発生した熱が、熱伝導性のよい金属材料からなる第１円筒状部材６４に伝達し易くなり、その分、電源回路２０で発生した熱のランプ１外部への伝達特性の向上を図ることができる。ここで、座着部本体６２１の上端面は、ランプ軸Ｊに対して略直交している。
【００４７】
突出部６２ｃは、座着部本体６２１の周壁から座着部本体６２１の中心軸に向かって突出している。この突出部６２ｃは、中心軸周りに等間隔に３つ設けられている。また、各突出部６２ｃは、ランプ軸Ｊ方向における下方から上方に向かうほどその突出量が大きくなっている。そして、突出部６２ｃの上端面それぞれには、基台７０を筐体６０に固定するための螺子７２が螺合する螺子孔６２ａが穿設されている。ここで、突出部６２ｃの上端面は、ランプ軸Ｊに対して略直交している。
【００４８】
回路基板挟持片６３は、電源回路２０の一部を構成する回路基板２０ａを挟持した状態で座着部６２に固定するためのものである。回路基板挟持片６３は、第１挟持片６３ａおよび第２挟持片６３ｂからなる。そして、回路基板２０ａは、その周縁部が回路基板２０ａの厚み方向において第１挟持片６３ａおよび第２挟持片６３ｂで挟持された状態で座着部６２に固定される。ここで、図２に示すように、回路基板２０ａは、座着部６２の内側に固定された状態において、回路基板２０ａにおける筐体６０の筒軸方向に直交する方向における両端縁の大部分（図２における座着部６２の下端縁に対応する部位から上端部側に長さＬ２だけ離間した部位に至るまでの部分）が座着部６２に当接している。これにより、例えば、回路基板２０ａの下端部のみが座着部６２に当接している構成に比べて、座着部６２との接触面積が大きい分、回路基板２０ａから座着部６２への伝熱効率を向上させることができる。また、回路基板２０ａの上記両端縁の大部分が回路基板挟持片６３により支持されているので、ランプ１に衝撃が加わったときの回路基板２０ａの揺動を抑制することができる。従って、例えば、回路基板２０ａの下端部のみが回路基板挟持片６３により支持されている構成に比べて、ランプ１に衝撃が加わったときでも、回路基板２０ａと第１円筒状部材６４との間の電気的絶縁性を確保できるという利点がある。
【００４９】
ところで、本実施の形態に係るランプ１では、本体部６１の中心軸に直交し且つ座着部６２と基台７０とが当接する部位を含む面内における、本体部６１の内径は、基台７０の下面の外径以上となっている。これにより、基台７０が座着部６２に着座した状態において、座着部６２の一部を構成する座着部本体６２１の上端面および突出部６２ｃの上端面に、基台７０下面の鍔部７０ｂおよび突出部７０ｃ全体が当接する。
【００５０】
本実施の形態に係る筐体６０の概略断面図を図４（ａ）に示し、比較例に係る筐体２０６０について、図４（ａ）の拡大図と同様の部位の概略断面図を図４（ｂ）に示す。比較例に係る筐体２０６０は、第２円筒状部材２０６６の上端部の形状が本実施の形態に係る第２円筒状部材６６と相違する。
【００５１】
図４（ａ）に示すように、筐体６０は、第１円筒状部材６４と、第２円筒状部材６６と、座着部６２とからなる３層構造となっている。そして、第１円筒状部材６４の上端面が第２円筒状部材６６の一部に覆われることなく露出している。
【００５２】
一方、図４（ｂ）に示すように、比較例に係る筐体２０６０では、第１円筒状部材６４の上端面の一部が第２円筒状部材６６の上端部に形成された内鍔部２０６６ａにより覆われている。ここで、第１円筒状部材６４が金属材料であるＡｌから形成され、第２円筒状部材２０６６がポリブチレンテレフタレートから形成されているとする。ここで、第１円筒状部材６４を構成するＡｌの熱膨張係数が２５×１０-6［１／Ｋ］程度であるのに対して、第２円筒状部材２０６６を構成するポリブチレンテレフタレートの熱膨張係数が約６０×１０-6［１／Ｋ］である。従って、この筐体２０６０は、温度変化の大きい環境に置くと、第１円筒状部材６４および第２円筒状部材２０６６それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して、第２円筒状部材２０６６に応力が加わる。具体的には、周囲温度が急激に低下すると、第２円筒状部材２０６６の収縮幅が第１円筒状部材６４の収縮幅よりも大きくなり、その結果、第２円筒状部材２０６６の内鍔部２０６６ａに対して、筐体２０６０の筒軸方向に沿って上に押し上げる方向に力が加わる。この内鍔部２０６６ａに加わる力が大きい場合、第２円筒状部材２０６６にクラック等が発生してしまうおそれがある。
【００５３】
これに対して、本実施の形態に係る筐体６０では、第１円筒状部材６４の上端面が第２円筒状部材６６の一部に覆われることなく露出している。これにより、温度変化の大きい環境に置いても、第１円筒状部材６４および第２円筒状部材２０６６それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して第２円筒状部材６６に加わる応力を低減することができる。
【００５４】
筐体６０は、金属材料からなる第１円筒状部材６４と、樹脂材料からなる第２円筒状部材６６および座着部６２とを一体成型（いわゆるインサート成型）することにより形成される。具体的には、金型内に第１円筒状部材６４を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより、金属材料からなる第１円筒状部材６４と、樹脂材料からなる第２円筒状部材６６および座着部６２とが一体化された筐体６０が形成される。これにより、座着部６２と第２円筒状部材６６とは、連続体を構成している。ここで、「連続体」とは、１つの連続した部材を意味する。
【００５５】
また、図１および図２に示すように、第１円筒状部材６４の内周面における座着部６２で覆われた部位（以下、「被覆部位」と称する。）は、少なくとも窓部６２ｂから露出した第１円筒状部材６４と回路基板２０ａから突出したリード先端部２６との間の絶縁性を確保できるように設定されている。ここにおいて、上記被覆部位の面積は、リード先端部２６の突出量の製造ばらつきを考慮して設定するのが好ましい。具体的には、リード先端部２６の突出量の製造ばらつきを予め把握しておき、リード先端部２６の突出量が、当該突出量のばらつきの中の最大値をとるときに、リード先端部２６と第１円筒状部材６４との間の電気的絶縁性が確保できるように、上記被覆部位の面積を設定するのが好ましい。
【００５６】
このように、上記被覆部位が、窓部６２ｂから露出した第１円筒状部材６４と回路基板２０ａから突出したリード先端部２６との間の絶縁性確保を考慮して設定されていることにより、第１円筒状部材６４の内周面の下端部だけが絶縁部材で覆われている構成に比べて、第１円筒状部材６４とリード線端部２６との間の絶縁性を確保し易いという利点がある。
【００５７】
＜基台＞
図３に示すように、基台７０は、略円板状に形成されており、筐体６０の座着部６２に設けられた螺子孔６２ａに対応する部位に、基台７０を筐体６０に固定するための螺子７２が挿通される貫通孔７０ｄが形成されている。また、基台７０の略中央部には、電源回路２０から導出されたツイストペア配線２４を基台７０の下面（第２主面）側から上面（第１主面）側に挿通させるための貫通孔７０ｅが設けられている。ここで、貫通孔７０ｄは、内径が螺子７２の軸部７２ａの外径に略等しい第１貫通孔７０ｄ１と、内径が第１貫通孔７０ｄ１よりも大きく且つ螺子７２の頭部７２ｂの外径に略等しい第２貫通孔７０ｄ２とからなる。そして、各貫通孔７０ｄに螺子７２を挿通するとともに、各貫通孔７０ｄに挿通された螺子７２を筐体６０の座着部６２に設けられた螺子孔６２ａそれぞれに螺合させると、基台７０が筐体６０に固定される。
【００５８】
この基台７０は、例えば、金属材料から形成される。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール４０で発生した熱が筐体６０側に効率良く伝導される。なお、基台７０を構成する材料は、金属材料に限定されず、例えば、樹脂やセラミックであってもよい。また、基台７０の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状であってもよい。
【００５９】
また、基台７０における貫通孔７０ｅを囲繞する領域には、発光モジュール４０、光散乱部材５２および反射部材５４を基台７０に螺子５６によって固定するための螺子孔７０ｆが設けられている。この螺子孔７０ｆは、貫通孔７０ｅ周りに等間隔に３つ並んでいる。
【００６０】
図２に示すように、基台７０の周縁部には、基台７０から下方向に突出する鍔部７０ｂが設けられている。この鍔部７０ｂは、基台７０の周縁部全体に亘って設けられている。この鍔部７０ｂの先端部は、基台７０の上面に略平行な平面状である。そして、基台７０が筐体６０に固定された状態では、鍔部７０ｂの先端部全体が座着部６２の座着部本体６２１の上端面に当接する。このとき、鍔部７０ｂの先端部と座着部本体６２１の上端面とが面接触している。
【００６１】
更に、基台７０の下面における貫通孔７０ｄの外周部に対応する位置には、下方向に突出する突出部７０ｃが設けられている。この突出部７０ｃの先端部は、基台７０の上面に略平行な平面状である。そして、基台７０が筐体６０に固定された状態では、突出部７０ｃの先端部が座着部６２の突出部６２ｃの上端面に当接する。このとき、突出部７０ｃの先端部と突出部６２ｃの上端面とが面接触している。
【００６２】
つまり、座着部６２の突出部６２ｃの上端面は、基台７０の下面における周部、即ち、突出部７０ｃの先端部に当接している。そして、座着部６２の座着部本体６２１は、円筒状、ランプ軸Ｊ方向から見れば環状に形成されており、基台７０の下面の周部全体、即ち、鍔部７０ｂ全体に当接している。
【００６３】
また、第２貫通孔７０ｄ２の深さは、螺子７２の頭部７２ｂの厚みに比べて大きくなっている。これにより、螺子７２が螺子孔６２ａに螺合した状態において、螺子７２の頭部７２ｂが、基台７０の上面側に突出してしまうことがない。
【００６４】
基台７０の上面には、発光モジュール４０が設けられている。ここで、発光モジュール４０は、基台７０の上面側に着座された状態で、螺子５６を螺子孔７０ｆに螺合することにより、基台７０に固定されている。
【００６５】
＜２＞基台を筐体に取り付ける工程について
ここで、本実施の形態に係るランプ１における、基台７０を筐体６０に取り付ける工程について説明する。
【００６６】
ランプ１について、基台７０を筐体６０に取り付ける工程を説明するための断面図を図５に示す。
【００６７】
まず、基台７０の下面（第２主面）が筐体６０の下端部側を臨む状態で筐体６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）に沿って上端部から下端部に向かって基台７０を筐体６０内に進入させていく（図５（ａ）の矢印参照）。ここにおいて、基台７０の貫通孔７０ｄの位置と、座着部６２の一部を構成する突出部６２ｃに設けられた螺子孔６２ａの位置とがランプ軸Ｊに沿った方向から見たときに略一致するようにする。そして、座着部６２の一部を構成する座着部本体６２１および突出部６２ｃの上端面が、基台７０の下面、具体的には、鍔部７０ｂの先端部および突出部７０ｃの先端部に当接する。すると、基台７０は、筐体６０内における、座着部６２の位置関係により定まる姿勢で維持される。ここで、筐体６０における、座着部６２の位置関係は、座着部本体６２１および突出部６２ｃの上端面が、第１円筒状部材６４の上端面よりもランプ軸Ｊ方向における下側に位置し且つ第１円筒状部材６４の中心軸（ランプ軸Ｊ）に略直交するような位置関係にある。そして、この座着部６２の位置関係から、基台７０の姿勢は、上面（第１主面）が本体部６１の中心軸（ランプ軸Ｊ）に略直交するような姿勢に定まる。
【００６８】
次に、基台７０が座着部６２に着座した状態で、螺子７２を基台７０の貫通孔７０ｄそれぞれに挿通させるとともに、螺子７２を筐体６０の突出部６２ｃに設けられた螺子孔６２ａに螺合させることにより（図５（ｂ）の矢印参照）、基台７０が筐体６０に固定される。
【００６９】
ここで、複数のランプ１を製造する場合を考える。前述の基台７０を筐体６０内に進入させる際、基台７０の傾きについて複数のランプ１間でばらつきが生じることがある。特に、基台７０を筐体６０内に進入させる（嵌め込む）作業を手作業で行う場合、複数のランプ１間で基台７０のランプ軸Ｊに対する傾きのばらつきは大きくなってしまう。これに対して、ランプ１では、筐体６０内における基台７０の姿勢が、基台７０のランプ軸Ｊに対する傾きに関係なく、筐体６０内における、座着部６２の位置関係により定まる。
【００７０】
ところで、基台７０が座着部６２に着座した状態で、螺子７２を螺子孔６２ａに螺合させる際、基台７０に基台７０の姿勢を変化させる方向に力が加わることがある。これに対して、ランプ１では、座着部６２が基台７０の動きを規制しているので、基台７０を筐体６０に固定する際に、同じ姿勢が維持される。
【００７１】
以上のように、ランプ１を複数製造する場合、当該複数のランプ１間で、基台７０を筐体６０に固定した後における基台７０の姿勢のばらつきを低減することができる。従って、複数のランプ１間で、基台７０の上面に設けられた発光モジュール４０の主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できる。
【００７２】
また、図１８および図１９で説明した構成や、基台の外径が筐体の内径に比べて若干大きく基台が筐体に圧入固定されている構成に比べて、基台７０の姿勢のばらつきを低減することができるので、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できるという利点がある。
【００７３】
＜３＞まとめ
結局、本実施の形態に係るランプ１は、基台７０の下面が筐体６０の下端部側を臨む状態で筐体６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）に沿って上端部から下端部に向かって基台７０を筐体６０内に進入させていき、座着部６２の一部を構成する座着部本体６２１および突出部６２ｃの上端面が基台７０の下面に当接し、基台７０が座着部本体６２１および突出部６２ｃの上端面に着座すると、基台７０は、筐体６０内における、座着部６２の位置関係により定まる姿勢で維持される。これにより、複数のランプ１を製造する場合、基台７０を筐体６０内に進入させる際の基台７０の傾きについて複数のランプ１間でばらつきがあっても、当該ばらつきに関係なく、基台７０を筐体６０に固定した後における基台７０の姿勢を複数のランプ１間で略同じにすることができる。
【００７４】
ところで、図１８を用いて説明したランプ１００１では、筐体１０６０の内側に基台１０７０を当接させたときの姿勢で維持しておく構造が設けられていない。従って、基台１０７０の姿勢を一つの姿勢（例えば、基台１０７０の発光モジュール１０４０側の面Ｐ１が筐体１０６０の中心軸Ｊ０に直交している姿勢、図１９（ｂ）参照）となるように、筐体１０６０の内側に基台１０７０を嵌め込んだとしても、筐体１０６０の周壁をかしめる際に、筐体１０６０の周壁から基台１０７０に対して基台１０７０の姿勢を変化させる方向に力が加わり、基台１０７０の姿勢が、上記一つの姿勢とは異なる他の姿勢（例えば、面Ｐ１が筐体１０６０の中心軸Ｊ０に直交する面Ｐ０に対して傾斜した姿勢、図１９（ｃ）参照）に変化してしまうことがある。
【００７５】
このように、筐体１０６０の周壁をかしめる際に基台１０７０の姿勢の変化が頻繁に生じると、ランプ１００１を複数製造するときに、複数のランプ１００１間で、基台１０７０を筐体１０６０に固定した後における基台１０７０の姿勢の製造ばらつきが増大する。
【００７６】
これに対して、本実施の形態に係るランプ１では、筐体６０が、基台７０が着座する座着部６２を有しており、座着部６２が基台７０の動きを規制している。これにより、基台７０を筐体６０に固定する際の基台７０の姿勢の変化を抑制できるので、ランプ１を複数製造する場合、複数のランプ１間で、基台７０を筐体６０に固定した後における基台７０の姿勢のばらつきを低減できる。
【００７７】
また、本実施の形態に係るランプ１では、基台７０が筐体６０に固定された状態では、第２円筒状部材６４の内周面と、基台７０における当該内周面に対向する周面との間には隙間が生じている。
【００７８】
ランプ１について、発光モジュール４０、グローブ５０、光散乱部材５２および反射部材５４を取り除いた状態における一部破断した平面図を図６（ａ）に示す。
【００７９】
図６（ａ）に示すように、第２円筒状部材６４の内周面と基台７０の周面との間の隙間Ｗは、基台７０の周縁部の略全体に亘って生じている。これは次の理由による。
【００８０】
ランプ１の製造工程では、基台７０を筐体６０に対して筐体６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに回転させて、基台７０の貫通孔７０ｄの位置と座着部６２の突出部６２ｃに設けられた螺子孔６２ａの位置とがランプ軸Ｊ方向から見たときに一致するように調整する。このとき、第２円筒状部材６４の内周面と基台７０の周面とが面接触していると、接触部分の摩擦により基台７０を筐体６０に対して回転させにくくなってしまう。そこで、第２円筒状部材６４の内周面と基台７０の周面との間に隙間Ｗを設けることにより、基台７０を筐体６０に対して回転させ易くし、基台７０の筐体６０に対する位置調整を容易にしているのである。
【００８１】
ランプ１について、発光モジュール４０の点灯時における、基台７０の温度と、隙間Ｗの大きさとの関係を図６（ｂ）に示す。
【００８２】
図６（ｂ）に示すように、発光モジュール４０の点灯時における基台７０の温度は、隙間Ｗが増加するに伴い、略指数関数的に増加していく。
【００８３】
ここで、基台７０の温度が上昇すると、発光モジュール４０の温度も上昇し、その結果、発光部４４の発光効率が低下してしまう。従って、基台７０の許容温度の上限値は、発光モジュール４０の許容温度の上限値から定まる値に設定する必要がある。この発光モジュール４０の許容温度は、発光モジュール４０の発光部４４の温度特性から定まる。本実施の形態に係るランプ１では、基台７０の許容温度の上限値が、発光モジュール４０の許容温度の上限値から定まる値を超えないように、隙間Ｗの大きさの上限値を設定している。例えば、消費電力６Ｗのランプ１の場合、基台７０の許容温度の上限値Ｔｔｈが９０℃程度であるとすると、隙間Ｗの上限値Ｗｔｈは、約１００μｍとなる。
【００８４】
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る照明装置５０１の構造を図７に示す。
【００８５】
照明装置５０１は、実施の形態１に係るランプ１と、照明器具５０３とを備える。ここで、照明器具５０３は、いわゆるダウンライト用照明装置である。
【００８６】
照明器具５０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット５０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、外部の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。
【００８７】
ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。
【００８８】
なお、図７に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置５０１では、ランプ１のランプ軸Ｊが、椀状をした反射板５０７の中心軸と略一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸Ｊが、反射板５０７の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。更に、ランプ１に内蔵された電源回路２０の一部を、照明器具５０３側に配置してもよい。
【００８９】
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、座着部６２が円筒状の座着部本体６２１および突出部６２ｃを備える形状である例について説明したが、座着部の形状は、これに限定されるものではない。
【００９０】
本変形例に係る筐体２６０の平面図を図８（ａ）に示し、図８（ａ）におけるＡ−Ａ線で破断した断面図を図８（ｂ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９１】
筐体２６０は、複数（図８では３つ）の副座着部２６２ｂを備えている。この３つの副座着部２６２ｂそれぞれが、基台７０の下面の周部における３箇所、具体的には、基台７０から下方に突出した３つの突出部７０ｃそれぞれの先端部に当接している。また、副座着部２６２ｂそれぞれには、上端面で開口した螺子孔２６２ａが穿設されている。更に、筐体２６０は、筐体２６０の内部に電源回路２０を固定するための回路固定部２６２ｃを備えている。この回路固定部２６２ｃには、第１挟持片２６３ａおよび第２挟持片２６３ｂからなる回路基板挟持片２６３が設けられている。なお、本変形例では、副座着部２６２ｂが３つである例について説明したが、これに限定されるものではなく、副座着部が４つ以上であってもよい。また、副座着部の全てに螺子孔が穿設されている必要はなく、複数の副座着部の一部に螺子孔が穿設され他の副座着部には螺子孔が穿設されていないものであってもよい。
【００９２】
また、図８（ａ）に示すように、副座着部２６２ｂは、筐体２６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに等間隔に並んでいる。即ち、ランプ軸Ｊに沿った方向から見たときに、ランプ軸Ｊと各副座着部２６２ｂに設けられた螺子孔２６２ａの中心とを結ぶ仮想線同士のなす角度θ１，θ２，θ３が互いに等しくなっている。これにより、副座着部２６２ｂが基台７０に当接する箇所が基台７０の下面の周方向において等間隔に並び、基台７０が副座着部２６２ｂに着座した状態における基台７０の姿勢が安定する。
【００９３】
また、筐体６０と筐体２６０の外形寸法が略同じであれば、本変形例に係る座着部２６２の体積は、実施の形態１に係る座着部６２の体積に比べて小さくなる。そして、実施の形態１に係る座着部６２と、座着部２６２とが同じ材料からなる場合、座着部２６２の重量は、実施の形態１に係る座着部６２の重量に比べて小さくなる。従って、座着部６２，２６２が共に同一材料からなる場合、本変形例に係る筐体２６０は、実施の形態１に係る筐体６０に比べて、座着部６２の重量と座着部２６２の重量との差に相当する分だけ軽量化を図ることができる。
【００９４】
（２）実施の形態１では、座着部６２が座着部本体６２１と３つの突出部６２ｃとを有する例について説明したが、座着部本体６２や突出部６２ｃそれぞれの形状は、これに限定されるものではない。
【００９５】
本変形例に係る筐体３６０の平面図を図９（ａ）に示し、他の変形例に係る筐体４６０の平面図を図９（ｂ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００９６】
図９（ａ）に示すように、筐体３６０は、本体部６１と座着部３６２とからなる。そして、座着部３６２は、座着部本体３６２１と、突出部３６２ｃと、回路基板挟持片６３とからなる。
【００９７】
また、座着部本体３６２１は、実施の形態１と同様に、略円筒状に形成されており、第１円筒状部材６４の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っている。
【００９８】
突出部３６２ｃは、座着部本体３６２１の上端部全周に亘って座着部本体３６２１の中心軸に向かって突出している。そして、突出部３６２ｃには、基台７０を筐体６０に固定するための螺子７２が螺合する螺子孔３６２ａが穿設されている。また、突出部３６２ｃにおける、回路基板挟持片６３に対応する２箇所には、切欠部３６２ｂが形成されている。
【００９９】
本変形例に係る筐体３６０では、突出部３６２ｃの上端面の面積が、実施の形態１に係る座着部６２の突出部６２ｃの上端面の面積よりも大きい。これにより、基台７０が座着部３６２に着座した状態における基台７０の姿勢が安定する。
【０１００】
更に、座着部本体３６２１が第１円筒状部材６４の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っていることにより、座着部本体３６２１の内側に配置される電源回路２０と金属からなる第１円筒状部材６４の電気的絶縁性を確保することができる。
【０１０１】
図９（ｂ）に示すように、他の変形例に係る筐体４６０は、本体部６１と座着部４６２とからなる。そして、座着部４６２は、座着部本体４６２１と、複数の突出部４６２ｃと、回路基板挟持片６３とからなる。
【０１０２】
また、座着部本体４６２１は、略円筒状に形成されており、第１円筒状部材６４の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っている。
【０１０３】
突出部４６２ｃは、座着部本体４６２１の上端部における４箇所から座着部本体４６２１の中心軸に向かって突出している。そして、各突出部４６２ｃには、基台を筐体４６０に固定するための螺子が螺合する螺子孔４６２ａが穿設されている。ここにおいて、基台は、４つの螺子により筐体４６０に固定される。そして、基台における突出部６２ｃの上端面に対向する面側には、各突出部６２ｃに対応する４つの位置に突出部が設けられており、基台は、突出部６２ｃの上端面が当該突出部の先端部に当接した状態で筐体４６０に固定される。
【０１０４】
本変形例に係る筐体４６０では、突出部４６２ｃが４つ設けられていることにより、基台が座着部４６２に着座した状態における基台の姿勢が安定する。
【０１０５】
（３）実施の形態１では、基台７０が筐体６０の座着部６２に着座した状態において、基台７０が筐体６０に対して筐体６０の中心軸周りに回転することが規制されないが、これに限定されるものではない。
【０１０６】
本変形例に係る筐体５６０および基台５７０の例を図１０に示し、基台５７０が筐体５６０の座着部５６２に着座した状態における一部断面図を図１２（ａ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１０７】
図１０に示すように、筐体５６０は、本体部６１と座着部５６２とからなる。そして、座着部５６２は、座着部本体５６２１と、突出部６２ｃと、回路基板挟持片６３とからなる。ここで、座着部本体５６２１の上端部における、中心軸を挟んで対向する２箇所には、凹部５６２ｄが設けられている。一方、基台７０の下面の周部における２箇所には、下方に突出する凸部５７０ｈが設けられている。
【０１０８】
そして、図１２（ａ）に示すように、基台７０が座着部５６２に着座した状態で、基台７０の凸部５７０ｈが座着部５６２の凹部５６２ｄに係合する。これにより、基台７０が座着部５６２に着座した状態では、基台５７０が筐体５６０に対して筐体５６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに回転するのが規制される。つまり、筐体５６０に設けられた凹部５６２ｄと、基台５７０に設けられた凸部５７０ｈとから、基台５７０が筐体５６０に対して筐体５６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに回転するのを規制する規制手段を構成する。
【０１０９】
また、他の変形例に係る筐体６６０および基台６７０の例を図１１に示し、基台６７０が筐体６６０の座着部６２に着座した状態における一部破断した平面図を図１２（ｂ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１０】
図１１に示すように、筐体６６０は、本体部６６１と座着部６２とからなる。そして、本体部６６１は、第１円筒状部材６６４と、第２円筒状部材６６とからなる。ここで、第１円筒状部材６６４の上端部における、中心軸を挟んで対向する２箇所には、凹部６６４ａが設けられている。一方、基台７０の下面側の周面における２箇所には、径方向に突出する凸部６７０ｈが設けられている。
【０１１１】
そして、図１２（ｂ）に示すように、基台７０が座着部６２に着座した状態で、基台７０の凸部６７０ｈが第１円筒状部材６６４の上端部に設けられた凹部６６４ａに係合する。これにより、基台７０が座着部６２に着座した状態では、基台７０が筐体６６０に対して筐体６６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに回転するのが規制される。つまり、筐体６６０に設けられた凹部６６４ａと、基台６７０に設けられた凸部６７０ｈとから、基台６７０が筐体６６０に対して筐体６６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）周りに回転するのを規制する規制手段を構成する。
【０１１２】
なお、本変形例では、筐体５６０，６６０および基台５７０，６７０に規制手段を設ける例について説明したが、これに限定されるものではなく、筐体および基台のいずれか一方にのみ規制手段を設けたものであってもよい。
【０１１３】
（４）実施の形態１では、筐体６０が本体部６１と座着部６２とからなり、本体部６１が金属材料からなる第１円筒状部材６４と、絶縁性材料からなる第２円筒状部材６６とからなる例について説明したが、筐体６０の構造はこれに限定されるものではない。
【０１１４】
本変形例に係るランプ２の断面図を図１３に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１５】
本変形例に係る筐体７６０は、略円筒状の本体部７６１と、座着部７６２とからなる。そして、本体部７６１は、樹脂等の絶縁性材料からなる第１円筒状部材７６４と、金属材料からなる第２円筒状部材７６６とからなる。ここで、第１円筒状部材７６４は、被覆部７６４ａと、口金取付部７６４ｂとからなる。被覆部７６４ａは、上方から下方へ向けて縮径している。口金取付部７６４ｂは、被覆部７６４ａの下端側で連続し、被覆部７６４ａの下側に延出している。第２円筒状部材７６６は、被覆部７６４ａの外周面を覆っており、上端部が第１円筒状部材７６４の被覆部７６４ａの上端部よりも上方に延出している。そして、第２円筒状部材７６６の上端部の内周面の一部が基台７０の周面に対向した状態で配置される。
【０１１６】
本構成によれば、第２円筒状部材７６６がランプ２の外部に露出しているので、基台７０から第２円筒状部材７６６に伝達した熱が外部に放出され易い。従って、発光モジュール４０で発生した熱のランプ２外部への放熱性を向上させることができる。
【０１１７】
（５）実施の形態１では、座着部６２と第２円筒状部材６６とが、一種類の樹脂材料から一体成形により形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、２種類以上の樹脂材料から多色成形法（例えば、２色成形法）により形成されているものであってもよい。
【０１１８】
本変形例に係るランプ３の斜視図を図１４に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１９】
ランプ３は、筐体８６０の第２円筒状部材８６６における、上端部側（筐体８６０の中心軸（ランプ軸Ｊ）方向における一端部側）の第１部位８６６ａが透光性を有する樹脂材料から形成され、第１部位８６６ａよりも下端部側に位置する第２部位８６６ｂが非透光性の樹脂材料から形成されている。
【０１２０】
本構成によれば、第２円筒状部材８６６のうち、その上端部側に位置する第１部位８６６ａ、即ち、グローブ５０に近接する部位が透光性を有する。これにより、発光モジュール４０から出射した光のうち第２円筒状部材８６６の上端部内周面に入射する光が、第２円筒状部材８６６に遮られることなく外部へ放射される。従って、発光モジュール４０から出射した光の利用効率向上を図ることができるという利点がある。
【０１２１】
また、第２円筒状部材６６における、被覆部６６ａと口金取付部６６ｂとで樹脂材料の種類を変えるようにしてもよい。例えば、被覆部６６ａについては、熱伝導率を優先して樹脂材料の選択を行い、口金取付部６６ｂについては、熱伝導率よりも強度を優先して樹脂材料の選択を行うようにしてもよい。これにより、筐体６０の放熱性向上を図りながらも口金１０が外嵌される部位の強度向上を図ることができる。
【０１２２】
更には、色の異なる樹脂材料を用いて多色成形することにより、ランプ１の意匠性向上を図ることもできる。
【０１２３】
（６）実施の形態１では、光散乱部材５２、反射部材５４およびグローブ５０を備えるランプ１について説明したが、これらの部材は必須の構成ではない。例えば、光散乱部材および反射部材の無い構成であってもよい。或いは、グローブを備えない構成であってもよい。
【０１２４】
（７）実施の形態１では、筐体４０が、座着部６２、第１円筒状部材６４、第２円筒状部材６６を一体成型（いわゆるインサート成型）することにより形成される例について説明した。但し、筐体の構造はこれに限定されるものではない。例えば、座着部および第２円筒状部材の口金取付部からなる内殻部材と、第１円筒状部材および第２円筒状部材の被覆部からなる外殻部材とが別体であってもよい。
【０１２５】
本変形例に係るランプ１１０１の断面図を図１５に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２６】
筐体１１６０は、外殻部材１１６１と、内殻部材１１６８とからなる。
【０１２７】
外殻部材１１６１は、第１円筒状部材１１６４と、第１円筒状部材１１６４の外周面を覆う被覆部１１６６とを備える。ここで、第１円筒状部材１１６４および被覆部１１６６は、一体成形により形成されている。
【０１２８】
内殻部材１１６８は、座着部１１６２と、口金取付部１１６７とを備える。口金取付部１１６７は、座着部１１６２の下端部に連続し、座着部１１６２の下端部よりも下側に延出している。
【０１２９】
次に、筐体１１６０および口金１０からなる構造体の組み立て方法について説明する。
【０１３０】
本変形例に係る筐体１１６０および口金１０からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図を図１６（ａ）および（ｂ）に示す。
【０１３１】
まず、図１６（ａ）に示すように、内殻部材１１６８を外殻部材１１６１の上側開口から外殻部材１１６１の筒軸方向に沿って挿入する（矢印参照）。そして、外殻部材１１６１の一部を構成する第１円筒状部材１１６４の内周面を、内殻部材１１６８の座着部１１６２の外周面に当接させる。このとき、口金取付部１１６７の雄螺子部が外殻部材１１６１の下側開口から突出した状態となる。
【０１３２】
次に、図１６（ｂ）に示すように、口金取付部１１６７の雄螺子部に口金１０を外嵌させる（矢印参照）。
【０１３３】
ここにおいて、外殻部材１１６１が、口金１０により内殻部材１１６８に固定された状態となる。
【０１３４】
本構成によれば、外殻部材１１６１と内殻部材１１６８とが別体となっていることにより、外殻部材１１６１の熱膨張係数と内殻部材１１６８の熱膨張係数との差異に起因して筐体１１６０に応力が発生するのを抑制できる。従って、筐体１１６０内に応力が発生することに伴う筐体１１６０の割れ等の発生を抑制できる。
【０１３５】
なお、本変形例では、第１円筒状部材１１６４の内周面と座着部１１６２の外周面とが当接している例について説明したが、必ずしも当接している構成に限定されるものではない。例えば、第１円筒状部材１１６４の内周面と座着部１１６２の外周面との間に空隙が形成されているものであってもよい。
【０１３６】
（８）実施の形態１では、第１円筒状部材６４が第２円筒状部材６６の内周面に密着し、座着部６２が第１円筒状部材６４の内周面に密着している例について説明した。但し、第２円筒状部材６６の内周面と第１円筒状部材６４、第１円筒状部材６４の内周面と座着部６２とは、必ずしも密着しているものに限定されるものではない。
【０１３７】
本変形例に係る他のランプ１２０１の断面図を図１７に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１３８】
筐体１２６０は、第１円筒状部材１２６４、第２円筒状部材１２６６および内殻部材１２６８からなる。
【０１３９】
第１円筒状部材１２６４は、円筒状部１２６４ａと、円筒状部１２６４ａの下端に延設された円環状の内鍔部１２６４ｂとを備える。また、第１円筒状部材１２６４の上側開口端部の内側には、グローブ５０の開口端部が配置されている。
【０１４０】
第２円筒状部材１２６６は、第１円筒状部１２６６ａと、第１円筒状部１２６６ａの下端から第１円筒状部１２６６ａの内側に延出した円環状の内鍔部１２６６ｂと、内鍔部１２６６ｂの内周縁から下方に延出した第２円筒状部１２６６ｃとを備える。第２円筒状部材１２６６は、第１円筒状部材１２６４の外周面を覆っている。
【０１４１】
内殻部材１２６８は、座着部１２６２と、口金取付部１２６７と、回路基板挟持片６３とを備える。座着部１２６２は、略円筒状に形成されている。口金取付部１２６７の外壁には、雄螺子部が形成されている。そして、座着部１２６２が第１円筒状部材１２６４の内側に配置された状態で、第１円筒状部材１２６４の下側開口から突出した口金取付部１２６７の雄螺子部に口金１０が外嵌される。ここで、第１円筒状部材１２６４の内鍔部１２６４ｂが、座着部１２６２の下端部と内鍔部１２６６ｂとで挟持されている。
【０１４２】
ここにおいて、第２円筒状部材１２６６の内周面と第１円筒状部材１２６４の外周面との間には、間隙が形成されている。また、第１円筒状部材１２６４の内周面と座着部１２６２の外周面との間にも、間隙が形成されている。これにより、ランプ１２０１の点灯・消灯による温度変化に伴い、第１円筒状部材１２６４、第２円筒状部材１２６６および座着部１２６２それぞれが膨張或いは収縮したとしても、互いに干渉することがない。そして、第１円筒状部材１２６４、第２円筒状部材１２６６および座着部１２６２を構成する材料の熱膨張係数の差異に伴い発生する応力による筐体１２６０の破損を防止することができる。
【０１４３】
なお、第２円筒状部材１２６６の内周面と第１円筒状部材１２６４の外周面との間の間隙、或いは、第１円筒状部材１２６４の内周面と座着部１２６３の外周面との間の間隙には、弾性を有する樹脂材料が充填されていてもよい。この種の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。
【符号の説明】
【０１４４】
１，２，１１０１，１２０１  ランプ
４０      発光モジュール
６０，２６０，３６０，４６０，５６０，６６０，７６０  筐体
６１，６６１，７６１  本体部
６２，３６２，４６２，５６２，７６２  座着部
６２ｂ    窓部
６２ｃ，３６２ｃ，４６２ｃ  突出部
６４，６６４，７６４  第１円筒状部材
６６，７６６，８６６  第２円筒状部材
６６ａ，７６４ａ  被覆部
６６ｂ，７６４ｂ  口金取付部
７０，５７０，６７０  基台
２６２ａ  副座着部
３６２ｂ  切欠部
５０１    照明装置
【図１】
2013183197.tif 000003
【図２】
2013183197.tif 000004
【図３】
2013183197.tif 000005
【図４】
2013183197.tif 000006
【図５】
2013183197.tif 000007
【図６】
2013183197.tif 000008
【図７】
2013183197.tif 000009
【図８】
2013183197.tif 000010
【図９】
2013183197.tif 000011
【図１０】
2013183197.tif 000012
【図１１】
2013183197.tif 000013
【図１２】
2013183197.tif 000014
【図１３】
2013183197.tif 000015
【図１４】
2013183197.tif 000016
【図１５】
2013183197.tif 000017
【図１６】
2013183197.tif 000018
【図１７】
2013183197.tif 000019
【図１８】
2013183197.tif 000020
【図１９】
2013183197.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月16日(2013.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって縮径している筐体と、
板状に形成され且つ前記筐体の前記一端部における内側に配置された基台と、
前記基台の第１主面に設けられた発光モジュールとを備え、
前記筐体は、
金属から形成され且つ筒状である第１部材と、
前記第１部材の外周面を覆う第２部材と、
筒状に形成され且つ前記第１部材の内周面の少なくとも一部を覆う座着部とを有し、
前記座着部には、その少なくとも一部に前記基台の前記第１主面とは反対側の第２主面における周縁が着座されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第１部材の中心軸に直交し且つ前記座着部における前記基台が着座する面を含む仮想面で切ったときの断面における前記第１部材の内径は、前記基台の前記第２主面の外径よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体および前記基台の少なくとも一方には、前記基台が前記座着部に着座した状態で、前記基台が前記筐体に対して前記筐体の前記中心軸周りに回転するのを規制する規制手段が設けられている
ことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項４】
前記第２部材と前記座着部とは、１つの連続した部材からなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明装置。
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
（削除）
【手続補正書】
【提出日】平成25年5月27日(2013.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって縮径している筐体と、
板状に形成され且つ前記筐体の前記一端部における内側に配置された基台と、
前記基台の第１主面に設けられた発光モジュールとを備え、
前記筐体は、
金属から形成され且つ筒状である第１部材と、
前記第１部材の外周面を覆う第２部材と、
筒状に形成され且つ前記第１部材の内周面の少なくとも一部を覆う座着部とを有し、
前記座着部には、その少なくとも一部に前記基台の前記第１主面とは反対側の第２主面における周縁が着座されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第１部材の中心軸に直交し且つ前記座着部における前記基台が着座する面を含む仮想面で切ったときの断面における前記第１部材の内径は、前記基台の前記第２主面の外径よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体および前記基台の少なくとも一方には、前記基台が前記座着部に着座した状態で、前記基台が前記筐体に対して前記筐体の前記中心軸周りに回転するのを規制する規制手段が設けられている
ことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項４】
前記第２部材と前記座着部とは、１つの連続した部材からなる
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明装置。
【国際調査報告】
2013183197.tif 000022
2013183197.tif 000023
2013183197.tif 000024
2013183197.tif 000025