【手続補正書】
【提出日】平成27年6月3日(2015.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電線が設けられた第１板面を有する第１基板と、
前記第１基板に実装されて、第１軸に測定軸を有する第１センサーと、
第２導電線が設けられた第２板面および前記第２板面の側方にある端面を有し、前記端面の少なくとも一部が前記第１基板の前記第１板面と間隔を空けて向き合うように配置されている第２基板と、
前記第２基板に実装されて、前記第１軸に交差する第２軸に測定軸を有する第２センサーと、
前記第１導電線および前記第２導電線を接合する導電性の接合材と、
を備えることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサーユニットにおいて、前記第２導電線は前記第２板面の輪郭から離れた位置に設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載のセンサーユニットにおいて、前記第２基板には、前記端面よりも前記第１基板の前記第１板面に向かって突き出る形状を有し、前記第１板面に接触するスペーサーが形成されていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項４】
請求項１または２に記載のセンサーユニットにおいて、前記第１基板の前記第１板面には窪みが設けられ、前記窪みの底面には前記第１導電線が設けられ、前記第２基板の前記端面の一部が前記窪みの周縁の前記第１板面に接触していることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、前記第１導電線の一部は前記第１基板の厚み方向からの平面視で前記第２基板の前記端面に重なる位置に設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、前記第１センサーは前記第１板面に実装され、前記第２センサーは前記第２板面に実装されていることを特徴とするセンサーユニット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする運動体。
【請求項９】
第１導電線が設けられた第１板面を有する第１基板、および、
第２導電線が設けられた第２板面と前記第２板面の側方にある端面とを有する第２基板を特定の位置関係で治具にセットする工程と、
導電性の接合材で前記第１導電線および前記第２導電線を接合する工程と、を備え、
前記治具にセットする工程は、前記第２基板の前記端面の少なくとも一部が前記第１基板の前記第１板面と間隔を空けて向き合う位置関係で前記第１基板および前記第２基板を治具にセットする、ことを特徴とする基板組立体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板組立体の製造方法において、前記治具は、
起立姿勢に前記第２基板の姿勢を保持する保持部を有する底板と、
前記底板の表面から立ち上がり、前記第２基板の前記端面上に前記第１基板を水平姿勢に保持する支持部材と、を備える
ことを特徴とする基板組立体の製造方法。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の基板組立体の製造方法において、
前記第１導電線の表面に前記接合材を塗布する工程と、
前記第２基板の前記端面上に前記第１板面を配置し前記接合材に前記第２導電線を接触させる工程と、
前記接合材の自重で前記第２導電線に前記接合材を広がらせる工程と、
を備えることを特徴とする基板組立体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）本発明の一態様は、第１導電線が設けられた第１板面を有する第１基板と、前記第１基板に実装されて、第１軸に測定軸を有する第１センサーと、第２導電線が設けられた第２板面および前記第２板面の側方にある端面を有し、前記端面の少なくとも一部が前記第１基板の前記第１板面と間隔を空けて向き合うように配置されている第２基板と、前記第２基板に実装されて、前記第１軸に交差する第２軸に測定軸を有する第２センサーと、前記第１導電線および前記第２導電線を接合する導電性の接合材と、を備えるセンサーユニットに関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（２）前記第２導電線は前記第２板面の前記輪郭から離れた位置に設けられることができる。振動の伝達長さはさらに増大することができる。その結果、第１基板および第２基板の間で振動の伝達はさらに抑制されることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
（３）前記第２基板には、前記端面よりも前記第１基板の前記第１板面に向かって突き出る形状を有し、前記第１板面に接触するスペーサーが形成されることができる。第２基板に作用する外力は部分的にスペーサーで支持されることができる。したがって、第２基板から接合材に向かって外力の伝達は抑制されることができる。接合材の耐久性は向上することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（４）前記第１基板の前記第１板面には窪みが設けられ、前記窪みの底面には前記第１導電線が設けられ、前記第２基板の前記端面の一部が前記窪みの周縁の前記第１板面に接触していてもよい。第２基板に作用する外力は第２基板の端面から支持面に伝達される。外力は支持面で支持される。したがって、第２基板から接合材に向かって外力の伝達は抑制されることができる。接合材の耐久性は向上することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（５）前記第１導電線の一部は前記第１基端の厚み方向からの平面視で前記第２基板の前記端面に重なる位置に設けられることができる。第１導電線と第２基板との位置ずれは確実に吸収されることができる。位置ずれが生じても接合材は第１導電線および第２導電線を確実に相互に結合することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（９）本発明のさらに他の態様は、第１導電線が設けられた第１板面を有する第１基板、および、第２導電線が設けられた第２板面と前記第２板面の側方にある端面とを有する第２基板を特定の位置関係で治具にセットする工程と、導電性の接合材で前記第１導電線および前記第２導電線を接合する工程と、を備え、前記治具にセットする工程は、前記第２基板の前記端面の少なくとも一部が前記第１基板の前記第１板面と間隔を空けて向き合う位置関係で前記第１基板および前記第２基板を治具にセットする、基板組立体の製造方法に関する。こうして基板組立体は製造されることができる。基板組立体はセンサーユニットで利用されることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
基板組立体１１は第２接合材（接合材）３６を備える。第２接合材３６は第１金属パッド３４および第２金属パッド３５に接合される。第２接合材３６は第１金属パッド３４および対応の第２金属パッド３５に同時に固着される。第１金属パッド３４は第２金属パッド３５に１対１で接続される。第２接合材３６は導電性を有することができる。第２接合材３６は例えばはんだ材で形成される。はんだ材に代えて例えば導電接着剤が用いられてもよい。第２接合材３６は第１接合材３１と同一材料で形成されることができる。こうして第１側板１３および第２側板１４は相互に連結される。ここでは、第２接合材３６以外で第１および第２側板１３、１４の接合は確立されない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
第１接合材３１は第１導電配線２８および第２導電配線２９を相互に接合する。この接合で第１および第２側板１３、１４および底板１２は相互に連結される。第１接合材３１は、第１導電配線２８および第２導電配線２９の間で導通を確保すると同時に、第１および第２側板１３、１４および底板１２の間で物理的結合を確立する。こうした物理的結合に応じて底板１２と第１および第２側板１３、１４との間では平行姿勢以外の位置関係が確立されることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
加えて、第１導電配線２８は底板１２の板面１５および第１および第２側板１３、１４の端面１６、２３に挟まれる空間４２に進入することができる。すなわち、底板１２の板面１５に直交する方向からの平面視で第１導電配線２８の一部は端面１６、２３に重なる。このとき、第１導電配線２８と第１および第２側板１３、１４との位置ずれは確実に吸収されることができる。位置ずれが生じても第１接合材３１は第１導電配線２８および第２導電配線２９を確実に相互に結合することができる。ここでは、第１金属パッド３４、第２金属パッド３５および第２接合材３６は第１導電配線２８、第２導電配線２９および第１接合材３１と同様に構成されることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
接合材８１は、第１導電配線７８および第２導電配線７９の間で導通を形成すると同時に、インターフェイス基板６９および各側板７２〜７５の間で物理的結合を確立する。このとき、前述の基板組立体１１、１１ａ、１１ｂと同様に、各側板７２〜７５の端面とインターフェイス基板６９および天板７１の板面６９ａ、７１ａとの間には間隔Ｃが形成される。接合材８１は各側板７２〜７５の接続端子７９ａ、７９ｂからインターフェイス基板６９や天板７１の第１および第２導電パッド７８ａ、７８ｂに延びる。接合材８１は端面で規定される第１板面７２ａ〜７５ａの輪郭に交差する。接合材８１はインターフェイス基板６９および天板７１の板面６９ａ、７１ａと各側板７２〜７５の端面とを相互に結合するのではなく、インターフェイス基板６９および天板７１と各側板７２〜７５との間で最短距離で振動経路が確立されるわけではない。接合材８１はインターフェイス基板６９および天板７１の板面６９ａ、７１ａと側板７２〜７５の第１板面７２ａ〜７５ａとを相互に結合することから、インターフェイス基板６９および天板７１と側板７２〜７５との間の振動経路は最短経路を迂回する。振動の伝達長さは増大し、しかも、振動の伝達方向はそらされる。その結果、インターフェイス基板６９および天板７１および側板７２〜７５の間で振動は減衰することができる。振動の伝達は抑制されることができる。特に、第２導電配線７９は側板７２〜７５の第１板面７２ａ〜７５ａの輪郭から離れて配置される。その結果、振動の伝達長さはさらに増大することができる。インターフェイス基板６９および天板７１と側板７２〜７５との間で振動の伝達はさらに抑制されることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
（６）センサーユニットの適用例
以上のような基板組立体１１、１１ａ、１１ｂおよびセンサーユニット６１は、例えば図２０に示されるように、電子機器１０１に組み込まれて利用されることができる。電子機器１０１では例えばメインボード１０２に演算処理回路１０３およびコネクター１０４が実装される。コネクター１０４には例えばセンサーユニット６１のコネクター６５が結合されることができる。演算処理回路１０３にはセンサーユニット６１から検出信号が供給されることができる。演算処理回路１０３はセンサーユニット６１からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器１０１には例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示されることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
基板組立体１１、１１ａ、１１ｂおよびセンサーユニット６１は、例えば図２１に示されるように、運動体１０５に組み込まれて利用されることができる。運動体１０５では例えば制御ボード１０６に制御回路１０７およびコネクター１０８が実装される。コネクター１０８には例えばセンサーユニット６１のコネクター６５が結合されることができる。制御回路１０７にはセンサーユニット６１から検出信号が供給されることができる。制御回路１０７はセンサーユニット６１からの検出信号を処理し処理結果に応じて運動体１０５の運動を制御することができる。こういった制御には、運動体の挙動制御、自動車のナビゲーション制御、自動車用エアバッグの起動制御、飛行機や船舶の慣性航法制御、誘導制御などが例示されることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
基板組立体１１、１１ａ、１１ｂおよびセンサーユニット６１は、例えば図２２に示されるように、機械１０９に組み込まれて利用されることができる。機械１０９では例えば制御ボード１１１に制御回路１１２およびコネクター１１３が実装される。コネクター１１３には例えばセンサーユニット６１のコネクター６５が結合されることができる。制御回路１１２にはセンサーユニット６１から検出信号が供給されることができる。制御回路１１２はセンサーユニット６１からの検出信号を処理し処理結果に応じて機械１０９の動作を制御することができる。こういった制御には、産業用機械の振動制御および動作制御やロボットの運動制御などが例示されることができる。