【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５８２５３９０号発明「発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５８２５３９０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１、３、５、６］、［２、８〜１０］について、一群の請求項ごとに訂正することを認める。
　特許第５８２５３９０号の請求項１〜３、５、６、８〜１０に係る発明についての審判の請求は、成り立たない。
　特許第５８２５３９０号の請求項４、７に係る発明についての審判の請求を却下する。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　請求及び答弁の趣旨
１　請求の趣旨
　「特許第５８２５３９０号の請求項１〜７に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求める。
２　答弁の趣旨
　「訂正を認める。本件審判請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求める。
第２　手続の経緯
　本件特許第５８２５３９０号（以下「本件特許」という。）についての手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
　平成２６年　４月１１日　特許出願
（本件特許に係る出願は、平成２０年９月３日に出願された特許出願（特願２００８−２２５４０８号（以下「最初の特許出願」という。））の一部を、平成２５年３月６日に特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１３−４４７９９号（以下「第１世代分割出願」という。））とし、更にその一部を、平成２６年４月１１日に特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１４−８１９０８号）としたものである。）
　平成２７年１０月２３日　特許権の設定登録
　平成２９年　５月　９日　無効審判請求
　平成２９年　５月３１日　手続補正書提出（請求人、審判請求書の補正）
　平成２９年　８月１８日　訂正請求書提出（被請求人）
　平成２９年　８月１８日　審判事件答弁書提出（被請求人）
　平成２９年　９月　５日　上申書提出（請求人、弁駁書提出期限の期間延長）
　平成２９年１１月１６日　弁駁書提出（請求人、以下「第１弁駁書」という。）
　平成２９年１２月１９日　訂正拒絶理由通知書
　平成２９年１２月２１日　職権審理結果通知書
　平成３０年　１月　９日　手続補正書提出（被請求人、訂正特許請求の範囲の補正）
　平成３０年　１月　９日　意見書提出（被請求人）
　平成３０年　２月１３日　意見書提出（請求人）
　平成３０年　３月１２日　弁駁書提出（請求人、以下「第２弁駁書」という。）
　平成３０年　６月　８日　審理事項通知書
　平成３０年　７月２６日　口頭審理陳述要領書提出（請求人）
　平成３０年　７月２６日　口頭審理陳述要領書提出（被請求人）
　平成３０年　８月２３日　口頭審理
　
第３　訂正請求について
１　訂正請求の趣旨及び訂正の内容
　平成３０年１月９日付け手続補正によって補正された、平成２９年８月１８日付けの本件訂正請求書における請求の趣旨は、「特許第５８２５３９０号の特許請求の範囲を、本請求書に添付した特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜１０について訂正することを求める。」というものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。また、平成３０年１月９日付け手続補正によって補正された、平成２９年８月１８日付けの本件訂正請求書による訂正請求を「本件訂正請求」という。）の内容は、以下のとおりのものである（なお、願書に添付した明細書を、以下「本件特許明細書」という。）。
　　　　
（１）訂正事項１：請求項１に係る訂正
ア　訂正事項１−１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と、を備える樹脂パッケージを有し、」
とあるのを、
「切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれ
るとともに前記リードの上方に一体に形成された、
として酸化チタン
からなる樹脂部
、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
イ　訂正事項１−２
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており、」
とあるのを、
「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
ウ　訂正事項１−３
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し、」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、
前記
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
エ　訂正事項１−４
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており、」
とあるのを、
「前記凹部内に、前記発光素子を被覆する
、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる
た発光装置であって
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
オ　訂正事項１−５
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記樹脂パッケージの外側面において、前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
前記切り欠き部に埋め込まれた
、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した
、切断面を構成して
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
カ　訂正事項１−６
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記リードは、前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」
とあるのを、
「前記リードは、
金属板に銀メッキ処理が施されてなり、
、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し、
と訂正する（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
キ　訂正事項１−７
　特許請求の範囲の請求項１において、
「
前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられて
という特定事項を、訂正事項１−６で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする（請求項１の記載を引用する、請求項３、５、６も同様に訂正する）。
（２）訂正事項２：請求項２に係る訂正
ア　訂正事項２−１
　特許請求の範囲の請求項２において、
「前記内底面は、前記リードおよび前記樹脂部からなる請求項１に記載の発光装置。」
とあるのを、
「
切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と、を備える樹脂パッケージを有し、
  
前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており、
  
前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し、
  前記内底面は、前記リードおよび前記樹脂部からな
り、前記内底面に発光素子が配置されており、
  
前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており、
  
前記樹脂パッケージの外側面において、前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、
  
前記リードは、前記樹脂パッケージの外底面において露出されていることを特徴とする発光装置。
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
イ　訂正事項２−２
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と、を備える樹脂パッケージを有し、」
とあるのを、
「切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれ
るとともに前記リードの上方に一体に形成された、
として酸化チタン
からなる樹脂部
、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
ウ　訂正事項２−３
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており、」
とあるのを、
「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
エ　訂正事項２−４
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し、」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、
前記
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
オ　訂正事項２−５
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており、」
とあるのを、
「前記凹部内に、前記発光素子を被覆する
、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる
た発光装置であって
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
カ　訂正事項２−６
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「前記樹脂パッケージの外側面において、前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
前記切り欠き部に埋め込まれた
、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
キ　訂正事項２−７
　特許請求の範囲の請求項２において、上記訂正事項２−１のうち、
「前記リードは、前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」
とあるのを、
「前記リードは、
金属板に銀メッキ処理が施されてなり、
、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し、
と訂正する（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
ク　訂正事項２−８
　特許請求の範囲の請求項１において、
「
前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられて
という特定事項を、訂正事項２−７で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする（請求項２の記載を引用する、請求項８、９、１０も同様に訂正する）。
（３）訂正事項３：請求項３にかかる訂正
ア　訂正事項３−１
　特許請求の範囲の請求項３において、
「前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さである」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さであ
り、
　
前記金属板は、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記外側面において露出している、
と訂正する（請求項３の記載を引用する、請求項５、６も同様に訂正する）。
イ　訂正事項３−２
　特許請求の範囲の請求項３において、
「請求項１または２に記載の発光装置。」
とあるのを、
「請求項
１に
と訂正する（請求項３の記載を引用する、請求項５、６も同様に訂正する）。
（４）訂正事項４：請求項４にかかる訂正
ア　訂正事項４−１
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５：請求項５にかかる訂正
ア　訂正事項５−１
　特許請求の範囲の請求項５において、
「前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。」
とあるのを、
「前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項１
および３
と訂正する（請求項５の記載を引用する、請求項６も同様に訂正する）。
（６）訂正事項６：請求項６にかかる訂正
ア　訂正事項６−１
　特許請求の範囲の請求項６において、
「前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。」
とあるのを、
「前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１
、３および
と訂正する。
（７）訂正事項７：請求項７にかかる訂正
ア　訂正事項７−１
　特許請求の範囲の請求項７を削除する。
（８）訂正事項８：請求項８にかかる訂正
ア　訂正事項８−１
　特許請求の範囲の請求項３において、
「請求項１または２に記載の発光装置。」
とあるのを、
「請求項２に記載の発光装置。」として請求項２を引用するものに改めて、新たな請求項８とする（請求項８の記載を引用する、請求項９、１０も同様に訂正する）。
イ　訂正事項８−２
　新たな請求項８において、
「前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さである」
とあるのを、
「前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さであ
り、
　
前記金属板は、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記外側面において露出している、
と訂正する（請求項８の記載を引用する、請求項９、１０も同様に訂正する）。
（９）訂正事項９：請求項９にかかる訂正
ア　訂正事項９−１
　特許請求の範囲の請求項５に、
「前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。」
とあるのを、請求項２、および請求項２を引用する訂正前の請求項３（すなわち、訂正後の請求項８）を引用するものに改めて、
「
前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項２および８のいずれか１項に記載の発光装置。
と訂正して、これを新たな請求項９とする（請求項９の記載を引用する、請求項１０も同様に訂正する）。
（１０）訂正事項１０：請求項１０にかかる訂正
ア　訂正事項１０−１
　特許請求の範囲の請求項６に、
「前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１〜
５
とあるのを、請求項２、ならびに請求項２を引用する訂正前の請求項３および５（すなわち、訂正後の請求項８および９）を引用するものに改めて、
「
前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項２、８および９のいずれか１項に記載の発光装置。
と訂正して、これを新たな請求項１０とする。
２　訂正の適否についての判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の特許請求の範囲において、請求項２〜７はそれぞれ請求項１の記載を引用しているものであって、訂正事項１−１ないし１−７によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１〜７に対応する訂正後の請求項１〜１０は、特許法第１３４条の２第３項に規定する一群の請求項である。
（２）訂正事項についての判断
ア　訂正事項１について
（ア）訂正事項１−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−１は、請求項１において、発光装置が有する樹脂パッケージが備えている熱硬化性樹脂が、
（１−１−１）（切り欠き部に埋め込まれるとともに）リードの上方に一体に形成されたものであること、
（１−１−２）光反射性物質として酸化チタンを含有するものであること、
（１−１−３）樹脂部を構成していること
を特定事項として追加するとともに、
（１−１−４）樹脂パッケージが、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形のものであること
を特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１に記載された発明において、樹脂パッケージが備えている熱硬化性樹脂は、光反射性物質を含有するものとして特定されるだけであり、また、樹脂パッケージの形状については特定されていない。
　訂正事項１−１は、訂正後の請求項１に記載された発明において、上記（１−１−１）ないし（１−１−４）の特定事項を追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−１は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。また、本件特許の願書に添付した図面を「本件図面」ということがある。）に基づくものである。
　ｃ−１　熱硬化性樹脂が樹脂部を構成していること（上記（１−１−３））について
　本件特許明細書の段落【００４１】には、「樹脂パッケージは、
熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し
光反射物質２６を含有する樹脂部２５
樹脂部２５には熱硬化性樹脂である
　これらの記載から明らかなとおり、本件特許明細書には、樹脂パッケージが備える熱硬化性樹脂が樹脂部を構成していることが記載されている。
　ｃ−２　熱硬化性樹脂が（切り欠き部に埋め込まれるとともに）リードの上方に一体に形成されたものであること（上記（１−１−１））について
　本件特許明細書の段落【００３２】には、「図１は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。」と記載され、段落【００３３】には、「第１の実施の形態に係る発光装置１００は、（※中略）樹脂パッケージ２０を有する。」と記載され、段落【００３４】には、「樹脂パッケージ２０は、主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。」と記載されている。
　そして、本件図面の図１には、切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂からなる樹脂部と、リード２２の上方に形成された熱硬化性樹脂からなる樹脂部とが一体となって、樹脂部全体２５を構成していることが記載されている。
　さらに、本件図面には、第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図として、図４が示されており、本件特許明細書の段落【００７５】には、「上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する。」と記載されている。
　図４および段落【００７５】の記載は、発光装置の製造工程において、熱硬化性樹脂が、切り欠き部２１ａに埋め込まれるとともにリードフレーム２１の上方に一体に形成されて、樹脂成形体全体２４を構成することを示すものである。このことから、個片化後の発光装置においても、切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂からなる樹脂部と、リードの上方に形成された熱硬化性樹脂からなる樹脂部とが一体となって、樹脂部全体を構成することは明らかである。
　したがって、本件特許明細書及び本件図面には、熱硬化性樹脂が（切り欠き部に埋め込まれるとともに）リードの上方に一体に形成された形態が記載されている。
　ｃ−３　熱硬化性樹脂が光反射性物質として酸化チタンを含有するものであること（上記（１−１−２））について
　本件特許明細書の段落【０１０４】には、「光反射物質２６には酸化チタンを使用する。」と記載されている。
　したがって、本件特許明細書には、熱硬化性樹脂が光反射性物質として酸化チタンを含む形態が記載されている。
　ｃ−４　樹脂パッケージが、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形のものであること（上記（１−１−４））について
　本件図面の図１には、第１の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図が示されている。
　また、本件図面の図３には、第１の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図が示されており、図３において、符号２１ａで示されるものはリードフレームに設けられた切り欠き部である。
　また、本件特許明細書の段落【００７８】には、「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。」と記載されている。図３において、赤い破線で囲んだ切り欠き部２１ａに沿って、樹脂成形体とリードフレームとを切断すると、上面視で矩形である樹脂部とリードとの複合体（すなわち、樹脂パッケージ）が得られることは、当業者には自明である。
　したがって、図１および図３ならびに本件特許明細書の段落【００７８】によれば、図１に示された発光装置１００が上面視で矩形のものであることは明らかである。また、図１に示された矩形の発光装置が、四つの外側面を有することは明らかであり、四つの外側面が、互いに対向する位置にある第１外側面と第２外側面、および互いに対向する第３外側面と第４外側面であることもまた明らかである。
　また、訂正事項１−１は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項１−１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正事項１−２
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−２は、請求項１において、切り欠き部が、第１乃至第４外側面に沿って形成されていること、および切り欠き部が、樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有していることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１に記載された発明において、リードが有する切り欠き部は樹脂パッケージの外側面に沿って形成されたものであると特定され、外側面に沿って形成された切り欠き部がいずれの外側面に形成されたものであるのか、また、四つの外側面に沿って切り欠き部が形成されている場合に、それらの切り欠き部が互いに独立しているか否かについては特定されていない。
　訂正事項１−２は、訂正後の請求項１に記載された発明において、切り欠き部の位置および形態に関する特定事項を追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−２は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−２は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　本件図面には、第１の実施の形態の発光装置の斜視図として図１が示されている。
　また、本件図面の図３には、第１の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図が示されている。
　図３において、符号２１ａで示されるものはリードフレームに設けられた切り欠き部であり、本件特許明細書の段落【００７８】に「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。」と記載されているとおり、樹脂成形体とリードフレームとが切断される箇所である。
　さらに、本件特許明細書の段落【００７８】には、「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。
これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。
　そして、切断後の樹脂パッケージには、図１に表れているリード２２（正確にはリードの露出部）間に、樹脂パッケージ２０の外側面に沿って形成されたリードの切り欠き部が存在することもまた明らかである。
　加えて、図３において、上下方向の切り欠き部が対称に形成され、また、左右方向の切り欠き部が対称に形成されていることから、図１では見えていない外側面においても、図１で見えている外側面と同じように、リード２２が露出して、露出したリード２２の間に切り欠き部が形成されていることは明らかである。
　したがって、これらの記載を考慮すれば、図３に示されたリードフレームを用いて製造された、図１に示される発光装置１００において、４つのすべての外側面（第１乃至第４外側面）に沿って、リード２２に切り欠き部（第１乃至第４の切り欠き部）が形成されており、また、これらの切り欠き部が樹脂パッケージの外側面において互いに分離していることは、当業者には自明のことである。
　また、訂正事項１−２は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項１−２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（ウ）訂正事項１−３
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−３は、凹部の内側面を構成する「樹脂部」が、訂正事項１−１として追加された「（前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された、光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる）樹脂部」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものであり、凹部の内側面を構成する「樹脂部」がその前に説明した「樹脂部」を指すのかどうか明瞭でないという不備を是正するものである。
　したがって、当該訂正事項は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−３は、「前記」という用語によって、凹部の内側面を構成する「樹脂部」が先に記載された「樹脂部」を指すことを明確にしたものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−３は、「前記」という用語を付加することにより、凹部の内側面を構成する「樹脂部」が、先に記載された「（前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された、光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる）樹脂部」を指すことを明確にしたものであるところ、樹脂パッケージが、「（前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された、光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる）樹脂部」を備える構成は、上記「（ア）」「ｃ」項で説明したとおり、本件特許明細書及び本件図面に記載されている。
　また、訂正事項１−３は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（エ）訂正事項１−４
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−４は、請求項１において、発光素子を被覆する封止部材がシリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなることを、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１に記載された発明において、封止部材を構成する材料は特定されていない。
　訂正事項１−４は、訂正後の請求項１に記載された発明において、封止部材がシリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−４は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−４は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　本件特許明細書の段落【００５１】には、「（封止部材） 封止部材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、
シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂
　また、訂正事項１−４は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、訂正事項１−４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（オ）訂正事項１−５
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−５は、請求項１において、外側面においてリードと同一面に形成されている樹脂部が、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部であること、樹脂部と同一面を形成しているリードが樹脂部から露出したものであること、および樹脂部とリードとが樹脂パッケージの第１乃至第４外側面それぞれにおいて同一面に形成されて、切断面を構成していることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−５は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−５は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　上記「（イ）訂正事項１−２」「ｃ」項で説明したとおり、本件特許明細書および本件図面の記載から、図１に示される発光装置１００を構成するリード２２において、４つのすべての外側面（第１乃至第４外側面）にて、互いに分離した切り欠き部（第１乃至第４の切り欠き部）が設けられていることは、当業者には自明のことである。
　そして、本件特許明細書の段落【００７８】には、「
これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。
　また、本件図面の図１には、樹脂パッケージの外側面において、リード２２が樹脂部から露出しており、露出したリード２２と、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部とが同一面に形成された構成が記載されている。
　図１の斜視図は、二つの外側面が見えるように記載されたものであるが、上記「（イ）訂正事項１−２」「ｃ」項で説明したとおり、図１に示す発光装置が図３に示すリードフレームを用いて製造されたものであることを考慮すれば、図に表れない他の二つの外側面においても同様に、露出したリード２２と、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部とが同一面に形成されていることは明らかである。
　さらに、上記のとおり、段落【００７８】には、「これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。」と記載されており、本件特許明細書に開示された発光装置において、樹脂部とリードとにより形成される同一面が、樹脂成形体とリードフレームとの切断により形成される切断面であることは明らかである。
　また、訂正事項１−５は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項１−５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（カ）訂正事項１−６
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−６は、リードが、
（１−６−１）金属板に銀メッキ処理が施されてなるものであること、
（１−６−２）金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、樹脂パッケージの外側面において金属板が露出していること、
（１−６−３）第１外側面、第２外側面及び第３外側面それぞれに露出した第１リードと、第１外側面、第２外側面及び第４外側面それぞれに露出した第２リードを有していること
を特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１に記載された発明において、リードは外底面において露出していると特定されている。
　訂正事項１−６は、訂正後の請求項１に記載された発明において、上記（１−６−１）ないし（１−６−３）の特定事項を追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−６は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−６は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　ｃ−１　リードが金属板に銀メッキ処理が施されてなるものであること（上記（１−６−１））について
　本件特許明細書の段落【００４６】には、「（リード、リードフレーム） リードフレームは平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。」と記載され、段落【００５１】には、「リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、
銀
金属メッキを施すことができる
　これらの記載から明らかなとおり、本件特許明細書には、金属板に銀メッキ処理を施してなるリードが記載されている。
　ｃ−２　金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、樹脂パッケージの外側面において金属板が露出していること（上記（１−６−２））について
　本件特許明細書の段落【００２１】には、「本発明は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置であって、
リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する
　したがって、本件特許明細書には、金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、樹脂パッケージの外側面において金属板が露出しているリードの構成が記載されている。
　ｃ−３　リードが、第１外側面、第２外側面及び第３外側面それぞれに露出した第１リードと、第１外側面、第２外側面及び第４外側面それぞれに露出した第２リードを有していること（上記（１−６−３））について
　本件図面の図１および図２には、リードが二つの部分に分かれており、発光素子から延びる二本のワイヤ５０のうち一方が一方のリードに、他方のワイヤが他方のリードに接続されている様子が記載されている。
　また、本件特許明細書の段落【００４５】には、「リードは正負一対となるように所定の間隔を空けて設けている。」と記載され、段落【００５０】には、「切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている。」と記載されており、リードが二つのリード（これらは区別のために便宜的に、「第１リード」および「第２リード」と呼ぶことができる）を有することが記載されている。
　加えて、図１に示す発光装置が、図３に示すリードフレームを用いて、図４に示す方法で製造されたものであることから、図１に示す発光装置の底面図が次のようなものとなることは当業者には自明であるところ、この図によれば、二つのリード（第１リード、第２リード）は、それぞれが３つの外側面に露出している。具体的には、第１リードは第１外側面、第２外側面および第３外側面で露出し、第２リードは第１外側面、第２外側面および第４外側面で露出している。
　したがって、本件特許明細書および本件図面には、第１外側面、第２外側面及び第３外側面それぞれに露出した第１リードと、第１外側面、第２外側面及び第４外側面それぞれに露出した第２リードとを有するリードが記載されている。
　また、訂正事項１−６は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項１−６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（キ）訂正事項１−７
ａ　訂正の目的について
　訂正事項１−７は、請求項１において、切り欠き部が、上面視で、発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１に記載された発明において、リードに形成された切り欠き部が発光装置の全包囲周に占める割合については特定されていない。
　訂正事項１−７は、訂正後の請求項１に記載された発明において、切り欠き部が、上面視で、発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項１−７は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−７は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　本件特許明細書の段落【００１６】には、「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であることが好ましい。」と記載されている。
　また、本件特許明細書の段落【００３５】には、「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」との記載があり、この記載において、切り欠き部に沿って切断したときの切断面である、発光装置（樹脂パッケージ）の外側面において、リードの露出部分が１／２未満であるということは、リードに設けられた切り欠き部（樹脂部が埋め込まれているために露出しない部分）が個片化後の発光装置（樹脂パッケージ）の全包囲の長さの
１／２以上
　したがって、本件特許明細書には、切り欠き部が、上面視で、発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている構成が記載されている。
　また、訂正事項１−７は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項１−７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（ク）訂正後の請求項１に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項１に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
イ　訂正事項２について
（ア）訂正事項２−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項２−１は、訂正前の請求項２の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを、請求項１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるための訂正であるから、請求項１との引用関係の解消を目的とするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項２−１は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項２−１は、何ら実質的な内容の変更を伴うものではないから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正事項２−２ないし２−５、並びに訂正事項２−７及び２−８
　訂正事項２−２ないし２−５、並びに訂正事項２−７及び２−８は、それぞれ、上記「ア」の「（ア）訂正事項１−１」ないし「（エ）訂正事項１−４」、並びに「（カ）訂正事項１−６」及び「（キ）訂正事項１−７」で、「ａ　訂正の目的」、「ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと」、「ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること」について検討したのと同様に、特許請求の範囲を減縮しようとするもの、あるいは明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（ウ）訂正事項２−６
ａ　訂正の目的について
　訂正事項２−６は、請求項２において、外側面においてリードと同一面に形成している樹脂部が、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部であること、樹脂部と同一面を形成しているリードが樹脂部から露出したものであること、および樹脂部とリードとが樹脂パッケージの第１乃至第４外側面それぞれにおいて同一面に形成されていることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項２−６は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項２−６は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　上記「ア」「（オ）訂正事項１−５」「ｃ」項で説明したとおりであるから、訂正事項２−６も、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（エ）訂正後の請求項２に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項２に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
ウ　訂正事項３及び訂正事項８について
（ア）訂正事項３−１及び訂正事項８−２
ａ　訂正の目的について
　訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、請求項３において、金属板が、外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、外側面において露出しているものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項３は、訂正前の請求項１または２を引用し、したがって訂正前の請求項３に記載された発明においては、リードは外底面において露出していると特定されている。
　訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、訂正後の請求項３及び請求項８に記載された発明において、金属板が、外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、外側面において露出しているものであることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、本件特許明細書又は本件図面に基づくものである。
　上記「ア」「（カ）訂正事項１−６」「ｃ」「ｃ−１」項で説明したとおり、本件特許明細書の段落【００５１】には、金属板に銀メッキ処理を施してなるリードが記載されている。
　また、本件特許明細書の段落【００１５】には、リードフレームへのメッキ処理と、得られる発光装置のリードのメッキに関連して、「
上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている
　さらに、本件特許明細書の段落【００７８】には、「
これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。
　したがって、これらの記載によれば、銀メッキ処理を予め施したリードフレームを用いて発光装置を製造すれば、得られる発光装置のリードを構成する金属板が、外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、外側面において露出している構成のものとなることは明らかである。
　また、訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　以上のとおりであるから、訂正事項３−１及び訂正事項８−２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正事項３−２及び訂正事項８−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項３−２は、訂正前の請求項３が請求項１又は２の記載を引用する記載であるところ、請求項２を引用しないものとするため、請求項１を引用する形式に変更したものであり、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　訂正事項８−１は、訂正前の請求項３が請求項１又は２の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものとしたうえで、新たな請求項８としたものであるから、特許請求の範囲の減縮及び請求項１との引用関係の解消とを目的とするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項３−２及び訂正事項８−１は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３−２及び訂正事項８−１は、それぞれ、請求項２または請求項１を引用しないものとしたものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（ウ）訂正後の請求項３及び請求項８に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項３及び請求項８に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
エ　訂正事項４について
（ア）訂正事項４−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項４−１は、訂正前の請求項４を削除することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項４−１は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項４−１は、請求項４を削除するものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正後の請求項４に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項４に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
オ　訂正事項５及び訂正事項９について
（ア）訂正事項５−１及び訂正事項９−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項５−１は、訂正前の請求項５が請求項１〜４の記載を引用する記載であるところ、請求項４の削除に伴い、請求項４を引用しないものとするとともに、請求項２及び請求項２を引用する請求項３を引用しないものとしたものである。
　したがって、訂正事項５−１は、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、または、請求項２、請求項２を引用する請求項３、及び請求項４との引用関係の解消及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項９−１は、訂正前の請求項５が請求項１〜４の記載を引用する記載であるところ、請求項４の削除に伴い、請求項４を引用しないものとするとともに、請求項１及び請求項１を引用する請求項３を引用しないものとし、新たな請求項９としたものである（新たな請求項９が引用する請求項８は、訂正事項８−１により訂正された、訂正前における、請求項２を引用する請求項３）。
　したがって、訂正事項９−１は、明瞭でない記載の釈明、特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、または、請求項１、請求項１を引用する請求項４、及び請求項４との引用関係の解消及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項５−１及び訂正事項９−１は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項５−１は、請求項２及び請求項２を引用する請求項３並びに請求項４を引用しないものとするものであり、訂正事項９−１は、請求項１及び請求項１を引用する請求項３並びに請求項４を引用しないものとしたものであるから、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正後の請求項５及び請求項９に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項５及び請求項９に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
カ　訂正事項６及び訂正事項１０について
（ア）訂正事項６−１及び訂正事項１０−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項６−１は、訂正前の請求項６が請求項１〜５の記載を引用する記載であるところ、請求項４の削除に伴い、請求項４を引用しないものとするとともに、請求項２、請求項２を引用する請求項３、請求項２を引用する請求項５、及び請求項２を引用する請求項３を引用する請求項５を引用しないものとしたものである。
　したがって、訂正事項６−１は、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、または、請求項２、請求項２を引用する請求項３、請求項４、請求項２を引用する請求項５、及び請求項２を引用する請求項３を引用する請求項５との引用関係の解消及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
  訂正事項１０−１は、訂正前の請求項６が請求項１〜５の記載を引用する記載であるところ、請求項４の削除に伴い、請求項４を引用しないものとするとともに、請求項１、請求項１を引用する請求項３、請求項１を引用する請求項３を引用する請求項５、及び請求項１を引用する請求項５を引用しないものとしたうえで、新たな請求項１０としたものである。
　したがって、訂正事項１０−１は、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、または、請求項１、請求項１を引用する請求項３、請求項４、請求項１を引用する請求項３を引用する請求項５、及び請求項１を引用する請求項５との引用関係の解消及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項６−１及び訂正事項１０−１は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項６−１は、請求項２、請求項２を引用する請求項３、請求項２を引用する請求項５、及び請求項２を引用する請求項３を引用する請求項５、並びに請求項４を引用しないものとするものであり、訂正事項１０−１は、請求項１、請求項１を引用する請求項３、請求項１を引用する請求項３を引用する請求項５、及び請求項１を引用する請求項５、並びに請求項４を引用しないものとしたものであるから、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正後の請求項６及び請求項１０に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項６及び請求項１０に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
キ　訂正事項７について
（ア）訂正事項７−１
ａ　訂正の目的について
　訂正事項７−１は、訂正前の請求項７を削除することによって、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
ｂ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項７−１は、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｃ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項７−１は、請求項７を削除するものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（イ）訂正後の請求項７に係る発明の独立特許要件について
　本件特許無効審判事件においては、全ての請求項が無効審判の請求の対象とされているので、訂正後の請求項７に係る発明について、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。
ク　請求人の主張について
（ア）請求人は、本件特許明細書等において開示されている発光装置は、裏面視で、樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している態様のものに限られるが、本件訂正後の各請求項の記載は、裏面視で、樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している旨の限定はなされておらず、本件特許明細書等に記載されていない態様までをも包含することが明らかであり、本件訂正は、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであって、認められるべきものではない旨主張している（第１弁駁書３〜６ページ、第２弁駁書７ページ参照。）
（イ）本件訂正後の各請求項の記載は、裏面視で、樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している旨の限定はなされていないものの、上記ア（ア）ｃないし（キ）ｃで検討したとおり、訂正事項１−１ないし１−７は、いずれも本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
　また、上記イないしキで検討したとおり、訂正事項２−１ないし１０−１も、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
　したがって、本件訂正は、特許法第１３４条の２第９項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
　よって、請求人の上記主張は採用できない。
３　小括
　以上のとおり、訂正事項１−１ないし１０−１は、特許請求の範囲の減縮、明瞭でない記載の釈明、あるいは他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものに該当するから、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号、第３号、及び第４号に掲げる事項を目的とするものに該当し、また、訂正事項１−１ないし１０−１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、かつ、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内でしたものであるから、同法同条第２項及び第３項の規定、並びに同法同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、本件訂正を認める。
第４　本件訂正発明
１　上記第３のとおり、本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１ないし３、５、６、及び８ないし１０に係る発明は、本件訂正後の訂正特許請求の範囲の請求項１ないし３、５、６、及び８ないし１０に記載された事項によりそれぞれ特定される次のとおりのものである（以下、本件訂正後の各請求項に係る発明を「本件訂正発明１」ないし「本件訂正発明１０」という。また、本件訂正前の各請求項に係る発明を「本件発明１」ないし「本件発明７」という。下線は訂正箇所に付したもの。以下、同じ。）。
「【請求項１】
　切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれ
るとともに前記リードの上方に一体に形成された、
として酸化チタン
からなる樹脂部
、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の
　前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
　前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、
前記
　前記内底面に発光素子が配置されており、
　前記凹部内に、前記発光素子を被覆する
、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる
た発光装置であって
　前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
前記切り欠き部に埋め込まれた
、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した
、切断面を構成して
　前記リードは、
金属板に銀メッキ処理が施されてなり、
、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し、
　
前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられて
【請求項２】
　
切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された、光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と、を備え、互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の樹脂パッケージを有し、
　
前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
　
前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し、
　前記内底面は、前記リードおよび前記樹脂部からな
り、前記内底面に発光素子が配置されており
　
前記凹部内に、前記発光素子を被覆する、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって、
　
前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており、
　
前記リードは、金属板に銀メッキ処理が施されてなり、前記樹脂パッケージの外底面において露出されて、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し
　
前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特徴とする
【請求項３】
　前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さであ
り、
　
前記金属板は、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記外側面において露出している、
１
【請求項４】（削除）
【請求項５】
　前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項１
および３
【請求項６】
　前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項１
、３および
【請求項７】（削除）
【請求項８】
　
前記樹脂パッケージの外側面の全包囲の長さにおいて、前記リードが露出している部分は１／２より短い長さであり、
　
前記金属板は、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記外側面において露出している、請求項２に記載の発光装置。
【請求項９】
　
前記封止部材は、蛍光物質を含有する請求項２および８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
　
前記熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂である請求項２、８および９のいずれか１項に記載の発光装置。
２　本件訂正発明１及び本件訂正発明２を分節すると、以下のとおりである（審理事項通知書６〜７ページの訂正発明１及び訂正発明２のとおり。）。
「【請求項１】 
１Ａ　切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれ
るとともに前記リードの上方に一体に形成された、
として酸化チタン
からなる樹脂部
、
１Ｂ　
互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の
１Ｃ　前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
１Ｄ　前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、
前記
１Ｅ　前記内底面に発光素子が配置されており、
１Ｆ　前記凹部内に、前記発光素子を被覆する、
シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる
た発光装置であって
１Ｇ　前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４
それぞれ
前記切り欠き部に埋め込まれた
、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した
、切断面を構成して
１Ｈ　前記リードは、
金属板に銀メッキ処理が施されてなり、
、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、
１Ｉ　
前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し、
１Ｊ　
前記切り欠き部は、上面視で前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられて
「【請求項２】 
２Ａ　
切り欠き部を有するリードと、前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された、光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と、を備え、
２Ｂ　
互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と、互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する、上面視で矩形の樹脂パッケージを有し、
２Ｃ　
前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており、
２Ｄ　
前記樹脂パッケージは、前記リードが露出されてなる内底面と、前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し、
２Ｅ　前記内定面は、前記リードおよび前記樹脂部からな
り、前記内底面に発光素子が配置されており、
２Ｆ　
前記凹部内に、前記発光素子を被覆する、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって、
２Ｇ　
前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており、
２Ｈ　
前記リードは、金属板に銀メッキ処理が施されてなり、前記樹脂パッケージの外底面において露出されて、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており、
２Ｉ　
前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第１外側面、前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し、
２Ｊ　
前記切り欠き部は、上面視で前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特徴とする
第５　請求人の主張の概要及び証拠方法
１　請求人の主張する無効理由１ないし８は、以下のとおりである（審理事項通知書の「第３」「２」のとおり。）。
　このうち、無効理由２及び３については、請求人は、口頭審理陳述要領書において、本件訂正が認められる場合には、取り下げるとしており（後述の「３（３）」、「４（３）」参照。）、上記第３のとおり、本件訂正は認められることから、請求人の主張する無効理由は、無効理由１及び４ないし８であると整理することができる。
（１）［無効理由１］（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号）
　本件は、本件訂正後の特許請求の範囲の記載が、特許法３６条第６項第１号乃至第２号に規定する要件を満たしていない出願に対して特許されたものであるから、その特許は同法１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである。
（２）［無効理由２］（特許法第２９条の２）
　訂正発明１〜３、５、８、９は、本件特許の原出願の日前の他の特許出願であって本件特許の原出願後に出願公開された甲第１６号証に記載された発明と同一であり、本件特許の出願人と当該他の特許出願の出願人とが同一の者でもなく、特許法第２９条の２の規定に特許を受けることができないものであるから、その特許は同法１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　
（３）［無効理由３］（特許法第２９条の２）
　訂正発明１〜３、８は、本件特許の原出願の日前の他の特許出願であって本件特許の原出願後に出願公開された甲第１７号証に記載された発明と同一であり、本件特許の出願人と当該他の特許出願の出願人とが同一の者でもなく、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は同法１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
（４）［無効理由４］（分割要件違反、特許法第２９条第２項）
　本件特許出願は、特許法第４４条第１項に規定される分割出願の要件を満たしておらず、同法同条第２項のみなし規定の適用は享受し得ず、訂正発明１〜３、５、６、８〜１０は、平成２２年３月１８日に出願公開された甲第２号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
（５）［無効理由５］（特許法第２９条第２項）
　訂正発明１〜３、５、８、９は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第３号証に記載された発明に、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正発明６、１０は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第３号証に記載された発明に、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜甲第１２号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
（６）［無効理由６］（特許法第２９条第２項）
　訂正発明１〜３、５、８、９は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明に、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載の技術事項、並びに甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正発明６、１０は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明に、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載の技術事項、甲第３号証に記載の技術事項、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜甲第１２号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
（７）［無効理由７］（特許法第２９条第２項）
　訂正発明１〜３、５、８、９は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明に、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、並びに甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正発明６、１０は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明に、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜甲第１２号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
（８）［無効理由８］（特許法第２９条第２項）
　訂正発明１〜３、５、８、９は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１９号証に記載された発明に、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正発明６、１０は、本件特許の原出願前に頒布された刊行物である甲第１９号証に記載された発明に、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜甲第１２号証に記載された技術事項を組み合わせることにより、本件特許の原出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
２　無効理由１（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号）
（１）審判請求書における主張
ア　「本件特許発明は、「前記樹脂パッケージの外側面において、前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、」との構成を備えた発光装置であるとされている。」（審判請求書２０ページ）
イ　「本件特許明細書には、樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成された態様が開示されているに過ぎず、樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが同一面に形成された態様は何ら開示されていない。
…（略）…
　本件においてこれをみると、本件特許明細書には樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが同一面に形成された態様は何ら開示されていないのであるから、本件特許発明は「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること。」の要件に適合しておらず、また、本件特許明細書に何ら開示のない上記態様がどのようなものであるのかを明確に理解し得ないという意味において、本件特許発明は「特許を受けようとする発明が明確であること。」の要件に適合していないことは明らかである。
　なお、仮に、「同一面」は「略同一面」を意味するのであり、斯かる態様は本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されているというのであれば、当該「略同一面」とは「同じ切断工程で形成されたこと」を意味するのであるから、「物の発明」についての請求項において、実質的に、その物の製造方法が記載されていることとなる。
　そして、本件特許発明は何れも、…（略）…ある等の事情（「不可能・非実際的事情」）が存在するとも解されない。
　そうすると、いわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレーム（ＰＢＰクレーム）に関する平成27年6月5日の最高裁判決（平成24年(受)1204号、同2658号）の判示に照らし、本件特許発明は何れも、明確性要件違反の無効理由（特許法第３６条第６項第２号の規定違反）を有するというべきである」（審判請求書２３〜２５ページ）
（２）第２弁駁書における主張
「被請求人は、「外側面における樹脂部とリードとの位置関係に関して、『略同一面』なる用語も、『同一面』なる用語も、その意味は同じであり、『略』の有無によって実質的な意味が変わるものではな」く、「本件訂正発明１および２において『略同一面』とせずに『同一面』としたのは、審査段階で『略』という用語が不明瞭であると指摘される可能性を考慮して、『略』を使用しないものとしたからにすぎない。」（第28頁第12〜17行）などと主張する。
　しかし、…（略）…
　この点は措くとしても、…（略）…
　しかし、そもそも、本件無効審判請求書において確認したとおり、樹脂部とリードとの関係における「同一面」なる用語は本件明細書には認められないことに加え、訂正後請求項２では「同一面に形成されて、切断面を構成しており、・・・」と記載されてはいないのであるから、本件訂正発明２は、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであるか、もしくは、特許を受けようとする発明が明確とは言えないものとなる。
　よって、答弁書における被請求人の主張を前提としても、訂正後の請求項２およびそれに従属する請求項８〜１０はなお、無効理由１を有する。」（第２弁駁書２４ページ〜２７ページ）
（３）口頭審理陳述要領書における主張
「本件明細書において、「略同一面」とは、樹脂部とリードが「同じ切断工程で形成されたことを意味する」（段落【００４２】）とされ、特別な意味が込められているのであって、幾何学的な意味で概ね「同一面」となっている様態を意味するものではない。
　「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成して」なる記載だけからは、仮に樹脂部とリードが「切断面を構成」しているとしても、それが
「同じ切断工程で形成された」ものかどうかまでは読み取ることができない
　つまり、上記記載によれば、樹脂部とリードが異なる工程で切断されたとしても、結果として「切断面を構成」してさえいれば、文言上、斯かる態様も包含されることとなろうが、そのような態様の「切断面」は、樹脂部とリードが「同じ切断工程で形成された」ものではないから、本件明細書の記載を離れて、一般的な意味において「同一面」なる用語が「略同一面」なる用語に包含されるからといって、本件明細書に「同一面」が開示されているとは言えない。」（口頭審理陳述要領書７ページ）
３　無効理由２（特許法第２９条の２）
（１）審判請求書における主張
…（略）…
（２）第２弁駁書における主張
…（略）…
（３）口頭審理陳述要領書における主張
「本件訂正が認められるべきではない点については上述のとおりであるが、仮に本件訂正が認められる場合には、当該訂正の内容に鑑み、訂正発明１〜３、５、８、９に対する無効理由２については、取り下げる。」（口頭審理陳述要領書７ページ）
４　無効理由３（特許法第２９条の２）
（１）審判請求書における主張
…（略）…
（２）第２弁駁書における主張
…（略）…
（３）口頭審理陳述要領書における主張
「本件訂正が認められるべきではない点については上述のとおりであるが、仮に本件訂正が認められる場合には、当該訂正の内容に鑑み、訂正発明１〜３、８に対する無効理由３については、取り下げる。」（口頭審理陳述要領書８ページ）
５　無効理由４（特許法第２９条第２項）
（１）審判請求書における主張
「「前記樹脂パッケージの外側面において、前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、」との構成を備えた発光装置は、本件特許明細書に開示されていないばかりか、本件特許の分割親出願である特願２０１３−０４４７９９の明細書にも、更には、特願２０１３−０４４７９９の分割親出願である特願２００８−２２５４０８の明細書にも、開示されていない。
…（略）…
　故に、本件特許は、「二以上の発明を包含する特許出願の一部」を新たな特許出願としたものではないから、特許法第４４条第１項柱書の規定に適合しない違法な分割出願であって、その結果、特許法第４４条第２項のみなし規定の適用は享受し得ない。」（審判請求書５２〜５３ページ）
（２）第２弁駁書における主張
「樹脂部とリードとの関係における「同一面」なる用語は本件明細書には認められず、同様に、「同一面」なる用語は分割親出願明細書にも認められない。
「同一面」なる用語が分割親出願に記載されていない以上、無効理由４は解消していない。」（第２弁駁書３０ページ）
（３）口頭審理陳述要領書における主張
「上述のとおり、請求人は、一般的な意味において「同一面」なる用語が「略同一面」なる用語に包含されるからといって、本件明細書に「同一面」が開示されているとは言えないと考えている。
　合議体は、本件特許出願は分割出願の要件を満たしているとの暫定的な見解を有しているとのことであるが、上記「同一面」が、最初の特許出願及び第１世代分割出願のいずれにも開示されていない以上、本件特許出願は分割出願の要件を満たさないと考える。」（口頭審理陳述要領書８ページ）
 
６　無効理由５（特許法第２９条第２項違反）
（１）審判請求書における主張
…（略）…
（２）第２弁駁書における主張
「（２）切り欠き部に関する相違点１乃至３の容易想到性について
　被請求人は、「オ　切り欠き部に関する相違点１乃至３が容易想到でないこと」として、…（略）…と主張する。
　しかし、発光装置の寸法を小さくするために必要に応じてアウターリードをカットする程度のことは当業者であれば適宜行うであろう事項でしかないし、1や2を実施した場合の
技術的利点が
不利益を下回るというものではないから、これら「不利益」ゆえに「甲３発明から相違点１乃至３に想到すること」の非容易想到性が認められるという性格のものではない
　しかも、上記1の実施に際しては、第１のリード２０および第２のリード３０を、その一部が、樹脂パッケージの紙面上下に位置する外側面にほぼ達する形状として個別封止を実施すればよいのであるし、上記2の実施に際しては、下図の赤破線部にほぼ沿うように、第１のリード２０および第２のリード３０の突出している部分を切断すればよいのであるから、このようなことは当業者であれば当然に試みるであろう設計事項の範囲のものでしかなく、甲３発明から相違点１乃至３に想到することが当業者にとって容易なことではないなどと結論付ける根拠とはならない。」（第２弁駁書３４〜３５ページ）
（審決注：第２弁駁書における「相違点１」、「相違点２」、「相違点３」（答弁書４９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉに関するもので、後記「第７」「２（３）無効理由５について」のイ（ア）における「相違点１」、「相違点２」、「相違点３」が対応する。また、下線は合議体が付与した。以下同じ。）
（３）口頭審理陳述要領書における主張
　審理事項通知書「第３」「８　無効理由５について」の「（１）イ　対比」の＜相違点１＞〜＜相違点３＞（下記参照。）に関し、甲３発明において、当業者が当該相違点１〜３に係る構成を採用する動機付けについての主張は、以下のとおりである。
＜相違点１＞
　訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿つて形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲３発明では、「最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第１の樹脂成形体４０から露出している、第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを形成することで製造される」ものであることから、「『互いに分離した』四つの切り欠き部」を有しているものとはいえず、訂正発明１のような「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるものではない点。
＜相違点２＞
　訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成して」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲３発明では、第１の樹脂成形体４０のいずれの外側面においても、樹脂部と第１のリード２１、第２のリード３１とが同一面に形成されておらず、訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　訂正発明１では、リードが「前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第三側面それぞれに露出した第１リードと、前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」て前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件１Ｉ）のに対し、甲３発明では、「第１のリード２１」及び「第２のリード３１」はそれぞれ、一つの外側面のみにおいて露出している点。
「イ　「対比」について
（ア）「相違点１」について
　本件特許の出願当時において既に、集合体での多数個同時生産方式を開示する文献や、リードあるいはリードに相当する電極板等に切り欠き部に相当する開口部等を設け、そこに樹脂を充填させて、リードと樹脂との接触面積を増大させて接着力の向上を図ることで剥離しにくくする態様を開示する先行文献は多数存在している。
…（略）…
　斯かる技術常識を有する当業者が甲３発明に触れれば、甲３発明においても、これを集合体での多数個同時生産方式で実施すべくリードに変えてリードフレームを用いることを試みたうえで、リードフレームに切り欠き部に相当する開口部等を設け、そこに樹脂を充填させて、リードと樹脂との接触面積を増大させて接着力の向上を図ることで剥離しにくくする構成を採用する動機付けは十分にある。
　なお、その場合には、最終段階として「切断」という工程を要することは自明である。
　そして、リードフレームと樹脂成形体との密着性を高めるためには、上記切り欠き部への熱硬化性樹脂の充填領域をなるべく多く設けることが好ましいことは自明であり、その場合、４つの外側面のうちの例えば２つの外側面に上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けるよりも、４つの外側面の何れにも上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けることが好ましいことは当業者にとって自明であるし、阻害要因もない。
　よって、多数個同時生産方式や、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性を高めることが、本件特許の出願当時における新規な解決課題ではない以上、甲３発明において、「相違点１」に係る本件訂正発明の構成を採用することには、十分な動機付けがある。
（イ）「相違点２」について
　「相違点２」は、上記「相違点１」の構成を採用して「切断」を行った場合の、当然の結果に過ぎない。
…（略）…
　そして、リードフレームと樹脂成形体との密着性を高めるために、４つの外側面の何れにも上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けることが好ましいことは当業者にとって自明である。
　そうすると、上記「相違点１」に係る本件訂正発明の構成を採用することに十分な動機付けがある以上、その当然の結果として、「相違点２」に係る本件訂正発明の構成を採用することには十分な動機付けがある。
（ウ）「相違点３」について
　「相違点３」は、上記「相違点２」の構成を採用した場合の、当然の結果に過ぎない。
　そうすると、上記「相違点２」に係る本件訂正発明の構成を採用することに十分な動機付けがある以上、その当然の結果として、「相違点３」に係る本件訂正発明の構成を採用することには十分な動機付けがある。」（口頭審理陳述要領書８〜１０ページ）
　　
７　無効理由６（特許法第２９条第２項）
（１）審判請求書における主張　
…（略）…
（２）第２弁駁書における主張
ア　「１　「２　被請求人の反論の要旨」（第６１〜６３頁）について
　被請求人は、無効理由５における主張と同様に、無効理由６に関しても、…（略）…平面視においてリードの両側を挟む熱硬化性樹脂が存在しない甲１は甲３、６、１３の教示を適用するための前提を欠いており、両者を組み合わせる動機がないことは明らかである。」（第62頁最終行〜第63頁第5行）と結論付ける。
　しかし、既に無効理由５においても主張したとおり、本件において問題とされるべきは、熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めるために、樹脂が埋め込まれる「切り欠き部」が設けられているかどうかであって、例えそれが、「個別封止において密着性を高める構成としての切り欠き部」であるとしても、当該「切り欠き部」は、本件訂正発明１の「切り欠き部」であり得る。
　そして、熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題であると云え、甲第３号証、甲第６号証、甲第１３号証に開示の態様のように、正負のリードに「凹凸」状の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることに何ら困難性はなく、阻害要因も認められない。
　また、被請求人は、「仮に甲１に甲３、６、１３の『切り欠き部』を組み合わせたとしても、…（略）…にすぎず、本件訂正発明１の構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊのように、ダイシング等によって切断する発光装置の４つの外側面それぞれに、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたってリードの切り欠き部を設ける動機はない。」（第63頁第6〜12行）と主張するが、この点についても既に述べたとおりであって、そもそも、訂正事項１−７の根拠とされる本件明細書の段落【００３５】には、第１の実施の形態に係る発光装置１００において「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。」との記載があるものの、斯かる態様とすることで顕著な効果が得られるものではなく、「切り欠き部」の長さを「発光装置の全包囲周の２分の１以上」とする程度のことは、単なる設計事項でしかない。」（第２弁駁書４３〜４４ページ）
イ　「３　「４　本件訂正発明１の進歩性について」（第６７〜８７頁）について
（１）相違点３、相違点５、相違点７について
　…（略）…本件において問題とされるべきは、熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めるために「切り欠き部」が設けられているかどうかであって、例えそれが、「個別封止において密着性を高める構成としての切り欠き部」であるとしても、当該「切り欠き部」は、本件訂正発明１の「切り欠き部」であり得る。
…（略）…
　被請求人は、また、「甲３、甲６、甲１３に開示された『切り欠き部』は、上記のとおり、…（略）…、両者を組み合わせる動機がないことは明らかである。」（第77頁下から第７〜1行）と結論付ける。
　しかし、熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題であると云えるから、甲１に甲３、６、１３の教示を適用する動機は充分にあり、甲第３号証、甲第６号証、甲第１３号証に開示の態様のように、正負のリードに「凹凸」状の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることに何ら困難性はなく、阻害要因も認められない。
　さらに、被請求人は、「甲１では、・・・リードの切り欠き部に設けた熱硬化性樹脂が、リードの上方に形成された熱硬化性樹脂と別体になっており、このことからも、甲３、６、１３の教示を甲１発明に適用する動機がないことは明らかである。」（第78頁第1〜5行）などと主張するが、斯かる主張の前提そのものが誤りである。」（第２弁駁書５２〜５４ページ）
（審決注：第２弁駁書における「相違点３」、「相違点５」、「相違点７」（答弁書６８〜６９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊに関するもので、後記「第７」「２（４）無効理由６について」のイ（ア）における「相違点２」、「相違点４」、「相違点６」が対応する。）
（３）口頭審理陳述要領書における主張
  審理事項通知書「第３」「９　無効理由６について」の「（１）イ　対比」の＜相違点２＞、＜相違点４＞、＜相違点６＞（下記参照）に関し、甲１発明において、当業者が当該相違点２、４、６に係る構成を採用する動機付けについての主張は、以下のとおりである。
＜相違点２＞
　訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲１発明は、「リードフレームである配線基板」が、「切り欠き部」を有するものではない点.。
＜相違点４＞
　訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成し」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲１発明では、リフレクターの四つの外側面のいずれにおいても、「切り欠き部に埋め込まれた樹脂部」と、「『ダイシングにより分割して個片化』された『リードフレームである配線基板』」とが「同一面に形成されて」いるものではなく、訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
＜相違点６＞
　訂正発明１では、「前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し、甲１発明は、このような特定はなされていない点。
「イ　「対比」について
（ア）「相違点２」について
　リードフレームと樹脂成形体との密着性は高いほど好ましいこと自体は、技術常識を有する当業者にとって自明である。
　そうであるが故に、リードあるいはリードに相当する電極板等に切り欠き部に相当する開口部等を設け、そこに樹脂を充填させて、リードと樹脂との接触面積を増大させて接着力の向上を図ることで剥離しにくくする態様を開示する先行文献が多数存在するのである。
　そして、上記技術常識を有する当業者が甲１発明に触れれば、甲１発明においても、リードフレームと樹脂成形体との密着性は高いほど好ましいことを自明のこととして認識するし、そのための手段として、リードフレームに切り欠き部を設け、そこに樹脂を充填させてリードフレームと樹脂との接触面積を増大させて接着力の向上を図ることで剥離しにくくすることを試みることには十分に動機付けがあるし、阻害要因もない。
　そして、リードフレームと樹脂成形体との密着性を高めるためには、上記切り欠き部への熱硬化性樹脂の充填領域をなるべく多く設けることが好ましいことは自明である。
　その場合、４つの外側面のうちの例えば２つの外側面に上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けるよりも、４つの外側面の何れにも上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けることが好ましいことは当業者にとって自明であるし、阻害要因もない。
　よって、「相違点２」に係る本件訂正発明の構成を採用することには十分な動機付けがある。
　なお、甲１発明において上記構成を採用したうえで個片化すれば、結果的に、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成された外側面（切断面）を有することとなることは明らかである。
（イ）「相違点４」について
　…（略）…であるから、「相違点４」は、上記「相違点２」の構成を採用した場合の、当然の結果に過ぎない。
　そうすると、上記「相違点２」に係る本件訂正発明の構成を採用することに十分な動機付けがある以上、その当然の結果として、「相違点４」に係る本件訂正発明の構成を採用することには十分な動機付けがある。
（ウ）「相違点６」について
　…（略）…
　よって、上記「相違点２」および「相違点４」に係る本件訂正発明の構成を採用することに十分な動機付けがある以上、「相違点６」に係る本件訂正発明の構成を採用することにも十分な動機付けがある。」（口頭審理陳述要領書１１〜１３ページ）
　　　　
８　無効理由７（特許法第２９条第２項）
（１）審判請求書における主張
「（２）本件発明１1本件発明１と甲１発明との相違点
　既に検討済みのとおり、甲第１号証には、少なくとも、下記の構成を備えた光半導体装置の発明（甲１発明）が開示されており、甲１発明に係る発光装置は、「前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成され」た「切り欠き部」を備えていない点において本件発明１と相違し、その余において一致する。
…（略）…2相違点についての検討
　上述のとおり、甲第１４号証には、ダイシングラインに沿ってリードフレームに予めスリット（切り欠き部）を設けておくことが開示されている。
…（略）…
　そうすると、甲１発明で用いられるリードフレームとして、甲第１４号証に開示されているような、スリット（切り欠き部）を設けたリードフレームを用いる程度のことは、甲第１号証に触れた当業者であれば自明のこととして想起するし、少なくとも容易に想到するものでしかない。
　そして、甲１発明では、樹脂として熱硬化性樹脂が選択されるとともに、成型法としてトランスファー成型法が採用され、その結果、ダイシング予定の位置にはトランスファー成型によってリフレクターとなる樹脂部が形成されるのであるから、そこに設けられたスリット（切り欠き部）には、必然的に、そのリフレクターを構成する熱硬化性樹脂が充填されることとなる。」（審判請求書１２３〜１２５ページ）
（２）第２弁駁書における主張
ア　「１　「２　被請求人の反論の要旨」（第８８〜９０頁）について
　被請求人は、「甲１４は、スリットが予め設けられたメタル基板を用いて発光ダイオード（発光装置）を製造する方法を開示するものの、…（略）…、甲１４はスリットに樹脂基板の樹脂が入り込む（スリット面が樹脂で覆われる）ことを前提とするものではない。」（第89頁第12〜20行）旨を主張する。
　しかし、
甲１４発明は、仮にその前提として、スリットに樹脂基板の樹脂が入り込むものではないとしても、そのようなリードフレームを用いてトランスファ・モールドでリードフレーム上に熱硬化性樹脂を直接形成すれば、結果的に、スリットには樹脂基板の樹脂が入り込むこととなるのである
　そして、
甲１発明に甲第１４号証に開示のリードフレームを適用すれば
二つの外側面に沿って形成された切り欠き部
切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部と、樹脂部から露出したリードとが同一面に形成された構成、および樹脂部が埋め込まれた切り欠き部が発光装置の全包囲周の２分の１にわたって設けられた構成が導かれる
イ　「被請求人はまた、「甲１５には、スリットが形成されたリードフレームを用いて半導体装置を製造する方法が記載されているものの、当該方法により得られる半導体装置は図２３に示されるものであって、モールド樹脂３５Ａと、基板３３Ａとが、上下に積層されており、半導体装置の外側面において、基板３３Ａに切り欠き部が設けられたものではない。」（第90頁第7〜11行）とも主張する。
　しかし、甲第１５号証に、「また本実施例では、上記のようにスリット８８Ａが第２の分離工程で基板３３Ｄが分離されるダイシング位置８２に形成されている。よって、図４６に示すように、ダイシングソー８１は基板３３Ｄに比べて軟質なモールド樹脂３５Ａを主に切断処理することとなるため、分離処理を行う治具の長寿命化を図ることが可能となる。」（段落【０１６８】）との記載がある以上、
結果的に、スリット内のモールド樹脂がリードと樹脂との界面を保護することで、切断時の剥離を有効に防止できるという効果を奏するのであるから、本件訂正発明の備える「切り欠き部」と同様の剥離防止効果を奏するのである
９　無効理由８（特許法第２９条第２項）
（１）審判請求書における主張
…（略）…
（２）第２弁駁書における主張
ア　「１　「２　被請求人の反論の要旨」（第１０２〜１０３頁）および「３　甲１９発明について」（第１０３〜１０７頁）について
　被請求人は、「甲１９発明は、・・いわゆる個別封止によってモールド部を形成…（略）…構成をとる必要のないものである。」（第102頁第15〜24行）旨を主張する。
　しかし、既に述べたとおり、
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を高めることが好ましい点については、一括封止であるかどうかに関わらず、個別封止においても同様であるから、甲第１９号発明が備える切り欠き部が「切断時の剥離の防止を目的とした切り欠き部」であるか否かを問うこと自体が失当である
　また、モールド部を構成する樹脂としてシリコーン樹脂や変性シリコーン樹脂を選択すること、リードの上面全面にメッキ処理を施すこと、発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって切り欠き部を設けることは、何れも、当業者が適宜選択する程度の設計事項に過ぎない。」（第２弁駁書７３ページ）
イ　「２　「４　本件訂正発明１の進歩性について」（第１０７〜１１２頁）について
（１）相違点２、相違点３、相違点４について
　被請求人は、相違点２として「甲１９発明では、二つの外側面に沿って切り欠き部が形成されていない」と主張する。
　しかし、…（略）…、甲１９発明でも、四つの外側面に沿って切り欠き部が形成されている。
　また、被請求人は、相違点３として、「甲１９発明の実施例２では、・・・残りの二つの側面においてはリード部が露出しておらず、モールド部とリード部とが同一面に形成されていない」と主張し、相違点４に関し「甲１９発明の実施例２では、第１リード１３３´および第２リード１３６´はそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している」と主張する。
　しかし、…（略）…、甲第１９号発明が備える第１リード１３３´および第２リード１３６´の形状を、四つの外側面でリード部が露出し、その結果、モールド部とリード部とが同一面に形成されている態様とすることは、単なる設計事項でしかない。
　さらに、被請求人は、相違点４（甲１９発明の実施例２では、第１リード１３３´および第２リード１３６´はそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点）に関連して、1…（略）…、むしろそのような構成とすることには阻害要因があるというべきである。」（第110頁第3行〜下から第4行）と主張する。
　しかし、1や2を実施した場合の技術的利点は、「リードの形状を精密に加工するとともに、金型による樹脂成形も精密に実施する必要があ」ることや、「リードの切断時に樹脂部も切断してしまい、製品の外観や性能に影響を及ぼす可能性がある」といった云わば不利益を下回るというものではない。
　よって、これら「不利益」を理由として、「甲１９には、第１リード１３３´および第２リード１３６´が・・・外側面に露出した構成を採用することを動機付けるものはなく、むしろそのような構成とすることには阻害要因があるというべきである。」などとの結論付けには理由がない。」（第２弁駁書７３〜７５ページ）
（審決注：第２弁駁書における「相違点２」、「相違点３」、「相違点４」（答弁書１０８〜１０９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉに関するもので、後記「第７」「２（６）無効理由８について」のイ（ア）における「相違点２」、「相違点３」、「相違点４」が対応する。）
（３）口頭審理陳述要領書における主張
　審理事項通知書「第３」「１１　無効理由８について」の「（１）イ　対比」の＜相違点２＞〜＜相違点４＞、＜相違点６＞（下記参照）に関し、甲１９発明において、当業者が当該相違点２〜４、６に係る構成を採用する動機付けについての主張は、口頭審理において撤回された（第１回口頭審理調書を参照。）。
＜相違点２＞
　訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲１９発明では、「モールド部１４０ａのリード部１３０ａが露出している前記二つの外側面のみにおいて、モールド部１４０ａと、前記モールド部１４０ａから露出したリード部１３０ａとが同一面に形成されている」ものであることから、訂正発明１のような「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるものではない点。
＜相違点３＞
　訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成して」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲１９発明では、「第１リード１３３’及び第２リード１３６’はそれぞれ、モールド部１４０ａの一つの外側面のみに露出しており、モールド部１４０ａの四つの外側面のうち、二つの外側面のみにおいてリード部１３０ａが露出しており、その余の二つの外側面においてリード部１３０ａは露出しておらず」、訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
＜相違点４＞
　訂正発明１では、リードが「前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第三外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件１Ｉ）のに対し、甲１９発明では、「第１リード１３３’」及び「第２リード１３６’」はそれぞれ、一つの外側面のみにおいて露出している点。
＜相違点６＞
　訂正発明１では、「前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し、甲１９発明では、このような特定はなされていない点。
１０　証拠方法
　請求人が提出した甲号証は、以下のとおりである。
（１）甲第１号証：特開２００７−２３５０８５号公報
（２）甲第２号証：特開２０１０−６２２７２号公報
（３）甲第３号証：特開２００６−１５６７０４号公報
（４）甲第４号証：特願２０１５−２００７９４号の平成２８年２月２日付上申書
（５）甲第５号証：特開２００３−１７４２００号公報
（６）甲第６号証：特開平１１−１９１５６２号公報
（７）甲第７号証：特開２００１−３２６２９５号公報
（８）甲第８号証：特開２００３−３７２３６号公報
（９）甲第９号証：国際公開第２００８／０８１６９６号
（１０）甲第１０号証：国際公開第２００７／０１５４２６号
（１１）甲第１１号証：国際公開第２００８／０８１７９４号
（１２）甲第１２号証：特開２００８−１６６５３５号公報
（１３）甲第１３号証：特開２００１−１５６６８号公報
（１４）甲第１４号証：特開２００３−２１８３９８号公報
（１５）甲第１５号証：特開２０００−１５６４３５号公報
（１６）甲第１６号証：特開２００８−２２７１６６号公報
（１７）甲第１７号証：特開２００９−２８３８８３号公報
（１８）甲第１８号証：特表２００５−５０７１７８号公報
（１９）甲第１９号証：特開２００６−３３９６３９号公報
（２０）甲第２０号証：米国特許出願公開第２００４／００７５１００号明細書
（以上、審判請求書に添付して提出。）
（２１）甲第２１号証：特開２００７−３２９５０２号公報
（２２）甲第２２号証：特開２００６−３１０３９７号公報
（２３）甲第２３号証：特開２００８−１８７０４５号公報
（以上、第１弁駁書に添付して提出。）
（２４）甲第２４号証：特開２００４−２７４０２７号公報
（２５）甲第２５号証の１：平成２６年（行ケ）第１０１５７号審決取消請求事件の判決文
（２６）甲第２５号証の２：無効２０１３−８０００２３号審判事件の審決
（２７）甲第２６号証：特開２００６−１４０２０７号公報
（以上、第２弁駁書に添付して提出。）
（２８）甲第２７号証：特開２００７−１３４３７６号公報
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
第６　被請求人の反論の概要及び証拠方法
１　無効理由１（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号）について
（１）答弁書における主張
「（１）　サポート要件違反について
　外側面における樹脂部とリードとの位置関係に関して、
「略同一面」なる用語も、「同一面」なる用語も、その意味は同じ
　したがって、本件訂正発明１および２は、本件特許明細書に記載された発明であり、サポート要件を充足する。
（２）　明確性要件違反について
　上記「（１）」項で述べたように、「同一面」は、「略同一面」と実質的に同じ意味を有するものである。請求人は、本件特許明細書の段落【００４２】に「この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」と記載されていることをもって、「同一面」が「略同一面」を意味する場合には、訂正前の本件発明１〜７がいわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレームに該当し、明確性要件違反の無効理由を有する旨を主張する。
　しかしながら、本件特許明細書の記載の如何にかかわらず、「同一面」という用語は、「ある一つの共通した面」という物の構造を特定していることは明らかである。したがって、「同一面」という用語を含む請求項がプロダクト・バイ・プロセス・クレームであるという請求人の主張は失当である。
　また、「略同一面」ないし「同一面」が、本件特許明細書において「同じ切断工程で形成されたこと」を意味すると定義されていることを考慮するとしても、それによって、「同一面」という用語が不明瞭とはならない。
本件特許明細書の記載「この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」は、「略同一面」ないし「同一面」が「切断工程で形成」された面、すなわち「切断面」を意味することを示す
（２）口頭審理陳述要領書における主張
「無効理由１について示された暫定見解によれば、「略同一面」は切断面であり、また、「同一面」は「略同一面」に形式的に包含されることから、「同一面」は「略同一面」と同様に「切断面」であるといえ、その意味において両者は同義である。…（略）…本件訂正発明１および２は、特許法３６条６項１号に規定される要件を満たしているという暫定見解に被請求人はまったく異存がない。」（口頭審理陳述要領書「Ｂ．第１」９１ページ）
２　無効理由２（特許法第２９条の２）について
…（略）…
３　無効理由３（特許法第２９条の２）について
…（略）…
４　無効理由４（特許法第２９条第２項）について
（１）答弁書における主張
「２　被請求人の反論
　無効理由１について上記「第４」項において説明したとおり、「前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており、」との構成を備えた発光装置は、本件特許の分割親出願の明細書に記載されているから、本件特許は分割要件を充足する。したがって、本件訂正発明１〜３、５、６および８〜１０（請求項４および７は削除）の新規性および進歩性の判断時は、親出願の出願日である。よって、本件訂正発明１〜３、５、６および８〜１０はいずれも、本件特許の原々出願に係る甲２発明に対して進歩性を否定されるものではない。」（答弁書４１〜４２ページ）
（２）口頭審理陳述要領書における主張
「前記「第１」項で述べたとおり、「同一面」は「略同一面」と同様に切断面であるといえ、その意味において両者は同義であるから、本件訂正発明１および２が最初の特許出願および第１世代分割出願のいずれもが包含する発明であることは明らかである。…（略）…これらの発明に係る特許が、特許法２９条２項の規定に違反してされたものではないという暫定見解に対し、被請求人は異存がない。」（口頭審理陳述要領書「Ｂ．第４」９２ページ）
５　無効理由５（特許法第２９条第２項）について
（１）答弁書における主張
ア　「２　被請求人の反論の要旨
（１）　本件訂正発明１は、「第３」項において説明したとおり、甲１に開示されたような発光装置において、リードフレーム等の配線基板の上にモールド成形によって熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体を形成した後、ダイシングによって個片化した発光装置を得る際に、リードフレームと熱硬化性樹脂との間で剥離が生じやすいという課題を認識して初めて想到し得たものである。すなわち、本件訂正発明１の発光装置は、ダイシング等によって切断する発光装置の４つの外側面それぞれに、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたってリードの切り欠き部を設けたことを特徴とするが（構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊ）、そのような
切り欠き部を設ける動機は、「第３」「２」に詳述したとおり、1切断時の振動や応力などの機械的ストレスを低減し、2熱硬化性樹脂とリードフレームの界面を保護し、3熱硬化性樹脂によってリードフレームの両側を挟み込む構造として接合強度を高め、これらの総合的な作用によって切断時のリードフレームと熱硬化性樹脂の剥離を防止する点にある
（２）　一方、
甲３発明は
いわゆる個別封止によって第１の樹脂成形体
を形成するものであり
リードフレームを切り出す
甲３発明の発光装置は
切断時の剥離を防止することを目的とした切り欠き部を設ける必要のないもの
　また、そのような甲３発明において、図４に示されるように、第１のリード２１および第２のリード３１に凹凸（切り欠き部）が設けられるのは、これらのリードの側面において第１の樹脂成形体との接触面積を増やして、これらのリードが抜脱することを防止するためである（甲３の段落【０１１０】）。すなわち、
甲３発明において、凹凸は
リードが発光装置の使用中に抜け落ちることを抑制するものであり、本件訂正発明１とは異なり、切断時の剥離を防止するためのものではない
（３）　このように、
本件訂正発明１と甲３発明とでは、発光装置の樹脂部
を形成する手法が異なり、また、切り欠き部を設ける目的もまったく異なる
イ　「４　本件訂正発明１の進歩性について
（１）本件訂正発明１と甲３発明との対比
…（略）…
オ　切り欠き部に関する相違点１乃至３が容易想到でないこと
　甲３発明の発光装置において、切り欠き部に関する相違点１乃至３が同時に充足されるためには、第１の樹脂成形体４０からの第１のリード２０および第２のリード３０の突出部分を切断することに加えて、1第１のリード２０および第２のリード３０を、その一部が、樹脂パッケージの紙面上下に位置する外側面（下図の青線部）にちょうど達するような形状として個別封止を実施するか、2あるいは、第１のリード２０および第２のリード３０を、その一部が紙面上下に位置する外側面（下図の青線部）から突出するような形状とし、第１の樹脂成形体４０を金型を用いて形成した後、下図の赤破線部に沿って、第１のリード２０および第２のリード３０の突出している部分を切断する必要がある。
…（図略）…
　しかしながら、これらの作業は、徒に甲３発明の発光装置の製造プロセスを複雑にするだけである。例えば、1を実施しようとすれば、金型の内面に第１のリード２０および第２のリード３０が正確に突き当たるように、リードの形状を精密に加工するとともに、金型による樹脂成形も精密に実施する必要がある。また、2を実施しようとすれば、樹脂部とリードが同一面になるようにリードのみを切断することは困難であることから、リードの切断時に樹脂部も切断してしまい、製品の外観や性能に影響を及ぼす可能性がある。すなわち、甲３には、第１リード２０および第２リード３０が上図の青い線で示した外側面に露出した構成を採用することを動機付けるものはなく、むしろそのような構成とすることには阻害要因があるというべきである。したがって、甲３発明から相違点１乃至３に想到することは、当業者にとって容易なことではない。」（答弁書４８〜５４ページ）
（審決注：答弁書及び被請求人口頭審理陳述要領書の「Ａ．III．第５」における「相違点１」、「相違点２」、「相違点３」（答弁書４９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉに関するもので、後記「第７」「２（３）無効理由５について」のイ（ア）における「相違点１」、「相違点２」、「相違点３」が対応する。）
（２）口頭審理陳述要領書における主張
ア　答弁書における被請求人の主張に対する請求人反論「（iii）切り欠き部に関する相違点１乃至３の容易想到性に関し、相違点を充足するために実施しなければならないことの
技術的利点が、不利益を下回るというものではないから、不利益ゆえに甲３発明から相違点１乃至３に相当することの非容易想到性が認められるということはない
「（４）請求人反論（iii）に対する被請求人の意見
　請求人反論（iii）は、被請求人が答弁書の５３〜５４頁において、甲３発明の発光装置において、切り欠き部に関する相違点１乃至３が同時に充足されるために必要な作業が少なくとも何であるか、また、当該作業が当業者にとっていかに困難であるかを説明したことに対するものであり、その主張は、これらの作業の技術的利点が、これらの作業の不利益を下回るというものではないから、これら「不利益」ゆえに、「甲３発明から相違点１乃至３に相当すること」の非容易想到性が認められるという性格のものではない、というものである。
　しかしながら、請求人反論（iii）においては、切り欠き部に関する相違点１乃至３が同時に充足されるために必要な作業の「技術的利点」が何であるかはまったく説明されていない。また、そのような作業を実施することにより何らかの「技術的利点」がもたらされるとして、請求人は、当該技術的利点が得られることを期待して当該作業を行うことを動機づけるものが、甲３または他の証拠にあることも説明していない。」（口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第５」「１（４）」５０ページ）
イ　「２　甲３発明において相違点に係る構成を採用する動機付けについての意見
（１）相違点１に係る構成を採用する動機付けについて
　…（略）…
　また、無効理由５に関連して提出された他の証拠を考慮したとしても、甲３発明において相違点１を採用する動機を当業者が有することはない。そのことは、答弁書の５５〜５９頁および前記「Ａ」「III」「第５」「１」「（６）」項で説明したとおりである。すなわち、いずれの証拠（甲５〜甲８）にも、甲３発明で形成される凹凸をリードの四つの外側面に形成することを動機づけるものはなく、また、これらの証拠に記載されたリードの構成を甲３発明のリードに適用しても、相違点１に係る構成は得られない。
（２）相違点２に係る構成を採用する動機付けについて
…（略）…そのような形状とすることには、阻害事由が存在する。よって、当該構成を得る動機は甲３にはなく、当該構成は容易想到ではない。
（３）相違点３に係る構成を採用する動機付けについて
…（略）…そのような形状とすることには、阻害事由が存在する。よって、当該構成を得る動機は甲３にはなく、当該構成は容易想到ではない。」（口頭審理陳述要領書「Ｂ．第５」「２（１）〜（３）」９３〜９６ページ）
６　無効理由６（特許法第２９条第２項）について
（１）答弁書における主張
ア　「２　被請求人の反論の要旨
（１）　本件訂正発明は、「第３」「２」項において説明したとおり、…（略）…、これらの総合的な作用によって切断時のリードフレームと熱硬化性樹脂の剥離を防止する点にある。
（２）　これに対して、本件発明のような「切り欠き部」が開示されているとして請求人が挙げた甲３、甲５、甲６、甲１３には、本件訂正発明１のような技術思想に基づく「切り欠き部」は開示されていない。すなわち、後述するとおり、甲３、甲５、甲６、甲１３のうち、甲５にはそもそもリードの切り欠き部が開示されておらず、甲３、甲６、甲１３に開示された「切り欠き部」は、下図のとおり、平面視においてリードの両側にある熱硬化性樹脂をリードの「切り欠き部」に係合させて、リードの横方向への抜け落ちを防止するものである。
…（図略）…
（３）　請求人は、甲１に開示された発光装置に甲３、６、１３の「切り欠き部」を組み合わせれば、本件発明における「切り欠き部」を容易に想到し得る旨主張するが、甲１の発光装置では、平面視においてリードの両側を熱硬化性樹脂が挟む構造とはなっていないことは請求人も認めている（審判請求書、１１３頁、図ａ参照）。
…（図略）…
　上記のとおり、甲３、甲６、甲１３に開示された「切り欠き部」は、平面視においてリードの両側が熱硬化性樹脂で挟まれていることを前提に、それらの熱硬化性樹脂をリードの「切り欠き部」に係合させて、リードの横方向への抜け落ちを防止するものであるから、
平面視においてリードの両側を挟む熱硬化性樹脂が存在しない甲１は甲３、６、１３の教示を適用するための前提を欠いており、両者を組み合わせる動機がないことは明らかである。
　さらに、
仮に甲１に甲３、６、１３の「切り欠き部」を組み合わせたとしても、…（略）…にすぎず、本件訂正発明１の構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊのように、ダイシング等によって切断する発光装置の４つの外側面それぞれに、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたってリードの切り欠き部を設ける動機はない
イ　「（３）　本件訂正発明１と甲１発明との相違点が甲３および甲５〜甲１３から容易に想到できないこと
…（略）…
イ　樹脂パッケージの外側面に沿った「切り欠き部」に関する相違点（相違点３（第１ないし第４外側面のそれぞれに沿って）、相違点５（同一面）、相違点７（全包囲周の１／２以上））について
（ア）　甲３、５、６、１３の開示
　請求人は、樹脂パッケージの外側面に沿った「切り欠き部」は甲３、甲５、甲６、甲１３から容易に想到し得る旨主張するが、以下に詳述するとおり、甲５には、そもそも「切り欠き部」が開示されておらず、甲３、６、１３にも、平面視でリードの両側が樹脂部によって挟まれた構造を前提として、樹脂部からリードが
横方向に
（審決注：答弁書及び被請求人口頭審理陳述要領書の「Ａ．III．第６」における「相違点３」、「相違点５」、「相違点７」（答弁書６８〜６９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊに関するもので、後記「第７」「２（４）無効理由６について」のイ（ア）における「相違点２」、「相違点４」、「相違点６」が対応する。）
ウ　「（イ）　甲１発明に甲３、６、１３の「切り欠き部」を組み合わせる動機がないこと
…（略）…
　一方、
甲３、甲６、甲１３
＊８
に開示された「切り欠き部」は、上記のとおり、
両者を組み合わせる動機がないことは明らかである
＊８　甲５には、そもそも「切り欠き部」が開示されていないので、甲１発明に組み合わせても本件訂正発明１の構成には至らず、これ以上の検討は不要である。
　さらに、
甲１では
リードの切り欠き部に設けた熱硬化性樹脂が、リードの上方に形成された熱硬化性樹脂と別体となっており、このことからも、甲３、６、１３の教示を甲１発明に適用する動機がないことは明らかである
（２）口頭審理陳述要領書における主張
ア　「（４）請求人主張（iii）に対する反論
ア　甲３、甲５、甲６、甲１３において開示された構成は本件訂正発明１の「切り欠き部」に相当しないこと
…（略）…
イ　甲１発明において、切り欠き部を設けても、切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂はリードの上方に形成された樹脂と別体となること
…（略）…
ウ　相違点３（第１ないし第４外側面のそれぞれに沿って）、相違点５（同一面）、相違点７（全包囲周の１／２以上）は設計事項の範囲のものでないこと
（ア）前記「Ｉ」「第２」「３」「（１）」項で説明したとおり、本件訂正発明１および２は、
　ａ）やわらかな樹脂成形体の切断により、硬いリードフレームを切断するときに加わる振動や応力などの機械的ストレスを緩和する
　ｂ）樹脂成形体とリードフレームとの界面に切断装置が直接触れることを避けることによって、該界面を保護する
　ｃ）切断中のリードフレームを、二組の対向する二つの側面から樹脂成形体で挟み込む構成とすることにより、樹脂成形体とリードフレームとの接合強度を高くする
ことで、リードフレームに一体に形成した樹脂成形体において、特に切断時に剥離が生じやすいという課題が解決されることを見出した点にあり、これを具体的に実現するために採用した構成が以下のものである。
　1　樹脂パッケージの外側面に沿って切り欠き部が設けられ、かつ少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを用いること
　2　上記切り欠き部は、樹脂パッケージの四つの外側面それぞれに沿って設けられ、かつ製造される発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられていること
　3　樹脂成形体を金型で形成するに際し、外側面に沿って設けられた切り欠き部内に樹脂成形体を構成する熱硬化性樹脂の一部を充填させること
　4　外側面に沿って設けられた切り欠き部内に充填された熱硬化性樹脂が樹脂パッケージの外側面に露出するように、樹脂成形体とリードフレームとを切断すること
上記2乃至4の構成は、本件訂正発明１および２における上記ａ）乃至ｃ）の思想があってはじめて生じ得る構成である。そして、該思想は、樹脂とリードフレームとの切断時における剥離防止という本件訂正発明１および２の課題に基づく基本思想であって、いずれの引用発明にも全く開示されていない新規な思想である。
…（略）…
（ウ）しかるに、請求人は、相違点３、５、７に係る構成はいずれも、設計事項の範囲のものでしかないと主張するが、前述のとおり、本件訂正発明１において、相違点３、５、７に係る構成を備えた切り欠き部は、樹脂とリードフレームとの切断時の剥離を防止するための構成である。よって、該構成は、樹脂とリードフレームとの切断時における剥離防止という本件訂正発明１および２の思想があってはじめて生じるものであるところ、甲１発明にはそのような思想ないし課題は存在しない。
　よって、相違点３、５、７に係る構成を備えた切り欠き部を設けることは、甲１発明が解決しようとする課題を解決するための技術の具体的適用に伴う構成変更ではなく、新規な課題を解決するための構成であるから、甲1発明における「設計事項」ではない。」（口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第６」「１（４）」６４〜６７ページ）
イ　「２　甲１発明において相違点に係る構成を採用する動機付けについての意見
　相違点２、４および６、ならびにその他の相違点に係る構成を採用する動機となるものが、甲１およびその他の証拠に無いことは、答弁書６９〜８７頁および前記「Ａ」「III」「第６」「１」「（２）」項で説明したとおりであるが、ここでは、甲１発明に、甲３、甲５、甲６および甲１３（相違点２、４および６に係る構成に関連して請求人が提出した証拠）に記載のリードないしはリード端子の構成を適用する動機を当業者が有し得ず、もって甲１発明において相違点２、４、６に係る構成を採用する動機付けとなるものがいずれの証拠にも無いことを改めて説明する。
（１）甲１発明における光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）と配線基板（リードフレーム）との間の接合について
　甲１発明においては、光反射用熱硬化性樹脂組成物層（以下、「樹脂層」）は配線基板の表面にトランスファー成型により形成されており（段落【００１１】等）、樹脂層と配線基板とは接着剤等を介することなく接合されている。また、甲１発明においては、リードフレームである配線基板に切り欠き部が設けられておらず、甲１発明の光半導体装置は、以下に示すとおり、シート状の樹脂層と配線基板とが単純に積層された構成のものである。
…（図略）…
　甲１には、この光半導体装置の製造中および得られた光半導体装置において、樹脂層と配線基板との密着性を向上させる必要があることについて何らの説明もない＊１９。したがって、少なくとも甲１に接した当業者は、甲１発明において樹脂層と配線基板の密着性を向上させようとする動機を有することはなく＊２０、リードフレームである配線基板の形状を、相違点２、４、６に係る構成のように変更して、樹脂層と配線基板の密着性を向上させる動機付けはそもそも存在しないうえ、甲１の段落【０００８】にも記載のとおり、甲１発明は、使用する部材や工程の低減による生産性の向上を図ることを目的としているところ、リードフレームである配線基板にわざわざ切り欠き部を設けることは、その分工程を増やすことになり、甲１発明の目的に反することにもなる。
＊１９ 甲１は、熱可塑性樹脂を使用する場合に生じる反りや剥離を、熱硬化性樹脂を使用することによって抑制する技術を開示するものであり、それ以上に剥離抑制に関する技術を開示していない。
＊２０　この点、請求人も、甲１発明において剥離防止という課題は存在していなかったと明言している（弁駁書８〜１３頁等）。そして、甲１を通常の量産技術を適用して実施した場合に剥離の問題が生じることは、甲１の公開後に、本件発明者らが新たに見いだした課題である（前記「Ａ」「III」「第１」「３」「（１）」項）。
（２）甲３、甲５、甲６および甲１３に相違点に係る構成を採用する動機付けとなるものがないこと
ア　甲３、甲６および甲１３に相違点に係る構成を採用する動機付けとなるものがないこと
　仮に、当業者が、甲１発明において樹脂層と配線基板の密着性を向上させようとする場合を敢えて想定してみたとしても、甲１発明においては、樹脂層と配線基板は主表面（一つの面）でのみ接合しており、配線基板の側面ないし底面側には樹脂層が存在しない。そして、樹脂層と配線基板が主表面でのみ接合している甲１発明の半導体装置においては、両者の間で剥離が生じてしまえば樹脂層が配線基板を保持する力が失われてしまい、半導体装置として成り立たない。これに対し、甲３、甲６および甲１３では、配線基板（リード）の主表面に加えて側面や底面側にも樹脂層が存在し、配線基板（リード）の四面ないしは五面で樹脂層が密着しているため、配線基板(リード）と樹脂層との間で剥離が生じたとしても、なお樹脂層が配線基板（リード）を周囲から把持できる。
　しかしながら、その場合でも、配線基板（リード）に対し、特定の横方向への力（配線基板の側面に樹脂が存在しない方向であり且つ主表面と平行な方向への力）が加われば配線基板が抜ける危険があるため、これを防止する構成を採用する意義がある。そして、その構成を実現したものが、これらの証拠に記載された、配線基板（リード）側面の凹凸や窪みであり、それらの凹凸や窪みが配線基板を把持している樹脂と係合することによって、配線基板が横方向へと抜けてしまうことを防止できる（答弁書７１〜７７頁）。
　したがって、甲３、甲６および甲１３は、配線基板（リード）を樹脂層が周囲から把持できる構造を前提に、配線基板が特定の横方向へと抜ける危険を防止する思想を開示するものであり、答弁書７１〜７７頁にも記載のとおり、甲１発明のように、配線基板の側面に樹脂が存在せず、主表面のみで樹脂層と配線基板とが接合している構成に、これらの証拠の構成を適用する動機はない。
…(略）…
オ　小括
　以上のとおり、甲３、甲６、および甲１３では、いずれも、甲１の半導体装置とは異なり、リード（ないしはリード端子）の側面ないし底面側にも樹脂層が存在し、四つまたは五つの面で樹脂とリードとが密着している。そして、甲３、甲６および甲１３に開示された構成は、このような、甲１発明とは樹脂とリードとの密着形態が異なる構成を前提に、リード（ないしはリード端子）が特定の横方向（リード（ないしはリード端子）の側面に樹脂が存在しない方向であり且つ主表面と平行な方向）へ抜ける危険を防止する思想を開示するものにすぎず、答弁書７１〜７７頁にも記載のとおり、甲１発明のように、配線基板（リード）の側面に樹脂が存在せず、主表面のみで樹脂層と配線基板とが接合している構成に、これらの証拠の構成を適用する動機はない。」（口頭審理陳述要領書「Ｂ．第６」「２（１）（２）」９８〜１０４ページ）
７　無効理由７（特許法第２９条第２項）について
（１）答弁書における主張
ア　「２　被請求人の反論の要旨
（１）　本件訂正発明１の発光装置は、無効理由６に関して上記「第９」「２」「（１）」項および同「４」「（２）」「（エ）」項で説明したとおり、…（略）…、これらの総合的な作用によって切断時のリードフレームと熱硬化性樹脂の剥離を防止して製造されることを可能とする。
（２）　これに対して、
甲１４は、スリットが予め設けられたメタル基板を用いて発光ダイオード（発光装置）を製造する方法を開示するものの、
甲１４はスリットに樹脂基板の樹脂が入り込む（スリット面が樹脂で覆われる）ことを前提とするものではない
＊９  甲１４には、樹脂基板１４を一旦部品として完成させてからメタル基板上に接合する方法以外にも、樹脂基板１４をメタル基板上に直接樹脂モールドすることによって形成してもよい旨の記載があるが、そのように樹脂基板１４を形成する場合でも、スリット１２ｂが完成ＬＥＤ１０の外周にあたるという前提が変わるわけではない。
　かかる前提は、甲１４のスリット１２ｂが設けられたメタル基板を甲１発明に組み合わせた場合でも変わるものではなく、甲１発明に甲１４を組み合わせても、少なくとも、樹脂パッケージの第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成された切り欠き部（構成要件１Ｃ）、当該四つの外側面に沿って形成された切り欠き部に樹脂部が埋め込まれた構成（構成要件１Ａ）、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部と、樹脂部から露出したリードとが同一面に形成された構成（構成要件１Ｇ）、および樹脂部が埋め込まれた切り欠き部が発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられた構成（構成要件１Ｊ）は導かれない。
（３）　
甲１５には、スリットが形成されたリードフレームを用いて半導体装置を製造する方法が記載されているものの、当該方法により得られる半導体装置は図２３に示されるものであって、モールド樹脂３５Ａと、基板３３Ａとが、上下に積層されており、半導体装置の外側面において、基板３３Ａに切り欠き部が設けられた構成のものではない
イ　「（２）本件訂正発明１と甲１発明との相違点が、甲３および甲５〜１５から容易に想到できないこと
…（略）…
イ　相違点３（第１ないし第４外側面のそれぞれに沿って）、相違点５（同一面）、相違点７（全包囲周の１／２以上）について
（ア）甲１発明に甲１４を組み合わせても相違点３、５、７を容易に想到し得ないこと
…（略）…
（ii）甲１発明に甲１４を組み合わせても相違点３、５、７が導かれないこと
　請求人は、甲１４におけるメタル基板のスリット１２ｂが本件訂正発明１の切り欠き部に相当すると主張し（審判請求書の１２２頁下から６行〜１２３頁２行）、甲１４と甲１を組み合わせれば「ダイシング予定の位置にはトランスファー成型によってリフレクターとなる樹脂部が形成されるのであるから、そこに設けられたスリット（切り欠き部）には、必然的に、そのリフレクターを構成する熱硬化性樹脂が充填される」と主張する（同１２５頁４〜８行）。
　しかし、上記の請求人主張は、甲１４を甲１に組み合わせる際に、「ダイシング予定位置にはトランスファー成型によってリフレクターとなる樹脂部が形成される」ことを前提にしている点で明らかに誤りである。すなわち、甲１４は、メタル基板１２にスリット１２ｂを形成すると同時に、それと対応する位置の樹脂基板１４にもスリット１４ｂを形成し、それらのスリット１２ｂおよび１４ｂの表面が完成したＬＥＤの外周部となるものである（甲１４の段落【００２２】、【００２４】）。したがって、甲１４のスリット形成されたメタル基板１２を甲１に使用するならば、同時にメタル基板１２の上の熱硬化性樹脂層にも甲１４の樹脂基板１４と同様のスリットを形成するのが当然である。そうすると、下図に示すように、メタル基板１２にトランスファ・モールドによって熱硬化性樹脂層を形成する際には、熱硬化性樹脂層にスリット１４ｂが形成されるように金型の凸部を形成する必要があり、その凸部によってメタル基板のスリット１２ｂが塞がれるため、メタル基板のスリット１２ｂの部分に熱硬化性樹脂が充填されることはない。
…（略）…
（イ）甲１発明に甲１５を組み合わせても相違点３、５、７を容易に想到し得ないこと
…（略）…
（ii）甲１発明に甲１５組み合わせても相違点１、３、５、７が導かれないこと
…（略）…すなわち、甲１発明に甲１５を適用しても、樹脂パッケージの四つの外側面に沿って、熱硬化性樹脂が埋め込まれた切り欠き部が、発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって形成された構成の発光装置は得られない。」（答弁書９１〜９８ページ）
（２）口頭審理陳述要領書における主張
ア　答弁書における被請求人の主張に対する請求人反論「（ｉ）答弁書の「２　被請求人の反論の要旨」において被請求人がした、甲１４発明および甲１５発明に関する主張には誤りがある（第２弁駁書６０〜６３頁）。」（被請求人口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第７」「１（１）（ｉ）」７３ページ）に対する被請求人の意見は、次のとおりである。
「（２）請求人反論（ｉ）に対する被請求人意見
ア　甲１４発明について
　請求人は、被請求人が答弁書において「甲１４にはスリット１２ｂが完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であると記載されていることから、甲１４はスリットに樹脂基板の樹脂が入り込む（スリット面が樹脂で覆われる）ことを前提とするものではない。」と主張したことに対して、「甲１４発明は、仮にその前提として、スリットに樹脂基板の樹脂が入り込むものではないとしても、そのようなリードフレーム上に熱硬化性樹脂を直接形成すれば、結果的に、スリットには樹脂基板の樹脂が入り込むこととなるのである。」と反論したうえで、甲１４に開示のリードフレームを甲１発明に適用すれば、２つの外側面に沿って形成された切り欠き部、当該切り欠き部に樹脂部が埋め込まれた構成、２つの外側面で樹脂部とリードとが同一面に形成された構成、および全包囲周の１／２に切り欠き部が設けられた切り欠き部の構成が導かれると結論付けている（第２弁駁書６０〜６１頁）。
　しかしながら、請求人は、甲１４に開示のリードフレーム上に熱硬化性樹脂を直接形成した場合に「結果的に、スリットには樹脂基板の樹脂が入り込むこととなる」理由を全く説明していない。したがって、請求人の上記反論は具体的な根拠のないものであって、そもそも失当である。
　そして、仮に、甲１４に開示のリードフレームを甲１発明に適用した場合に当該リードフレームのスリット１２ｂに樹脂が入り込んだとしても、四つの外側面のそれぞれに切り欠き部が設けられた構成が導かれないことは、請求人自らが第２弁駁書の６１頁で示した図からも明らかである。
イ　甲１５発明について
　請求人は、被請求人が答弁書において甲１５発明について「半導体装置の外側面において、基板３３Ａに切り欠き部が設けられたものではない。」と主張したことに対して、甲１５の段落【０１６８】の記載を根拠として、「結果的に、スリット内のモールド樹脂がリードと樹脂との界面を保護することで、切断時の剥離を有効に防止できるという効果を奏するのであるから、本件訂正発明の備える「切り欠き部」と同様の剥離防止効果を奏するのである。」と反論する（第２弁駁書６１〜６２頁）。
　しかしながら、前記「I」「第２」「３」「（２）」「エ」項において説明したとおり、本件製造方法は、切り欠き部内の樹脂が分離後の各樹脂パッケージの外側面に露出するように切断することにより、ダイシングソーが樹脂成形体とリードフレームとの界面に直接触れないようにして界面を保護すること、また、切断の前後にわたって樹脂がリードを挟み込む構成とすることで密着性を向上させることを可能にし、もって切断時の剥離を有効に抑制するものである。
　これに対し、答弁書の９６〜９８頁において、また、前記「I」「第２」「３」「（２）」「ウ」項において説明したとおり、甲１５に記載の分離工程においては、スリットよりも幅の広いダイシングソーを用いて、スリット内の樹脂をすべて取り除くような切断が実施されているのであり、このような分離工程においては、ダイシングソーが樹脂とリードフレームとの界面に直接触れることとなるので、界面を保護することができない。また、甲１５の分離工程によってスリット内の樹脂はすべて取り除かれてしまうので、切断後の半導体装置において、樹脂がリードを挟み込む構成はとり得ない。
　よって、甲１５に記載の構成が、本件訂正発明の備える「切り欠き部」と同様の剥離防止効果を奏し得ないことは明らかであり、請求人の主張には誤りがある。」（口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第７」「１（２）」７４〜７６ページ）
イ　答弁書における被請求人の主張に対する請求人反論「（iii）相違点３、５、７（切り欠き部）に関し、
−　甲１４において、「スリット１２ｂに熱硬化性樹脂を充填してはならないことは明らかである」と結論付けることはできず、甲１４の段落【００２２】の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をする」なる記載の「全面」は「表と裏の両面」の意味であり、スリットの内側面まで包含するものと理解すべきでない（第２弁駁書６３〜６７頁）。
…（略）…」（被請求人口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第７」「１（１）（iii)」７３ページ）に対する被請求人の意見は、次のとおりである。
「（４）請求人反論（iii）に対する被請求人意見
ア　請求人は、相違点３、５、７（切り欠き部）に関連して、被請求人が答弁書において「甲１４は、・・・それらのスリット１２ｂおよび１４ｂの表面が完成したＬＥＤの外周部となるものである」と主張したことに対して、甲１４の段落【００２２】および【００２４】のいずれにも、スリット１２ｂおよび１４ｂの表面が完成したＬＥＤ１０の外周部となる旨の記載はない、と主張する（第２弁駁書６３頁）。
　しかしながら、甲１４において、「スリット１２ａ」および「スリット１４ｂ」が、完成されたＬＥＤの外周部にあたるという明確な記載が存在する以上（甲１４の段落【００２２】）、請求人の主張にはまったく理由がない。
　また、完成されたＬＥＤ１０の斜視図である図２によれば、このＬＥＤ１０の外周全体にわたって、メタル基板の側面が露出していることがわかる。したがって、仮に請求人が主張するように、甲１４において、スリット１２ａの表面が、形成されたスリットの状態のままで、完成されたＬＥＤの外周部となっていないのであれば、ダイシングは、スリット１２ａ全体が除去されるように（すなわち、ダイシングソーの幅をスリットの幅より大きくして）実施されることとなる。そして、そのようなダイシングを実施する場合には、本件訂正発明１の切り欠き部に関する相違点は当然に充足されないから、甲１４を甲１発明に適用しても、相違点３、５および７を導くことはできない。」（口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第７」「１（２）」７６〜７７ページ）
８　無効理由８（特許法第２９条第２項）について
（１）答弁書における主張
ア　「２　被請求人の反論の要旨
　繰り返し述べているように、本件訂正発明１は、「第３」項において説明したとおり、甲１に開示されたような発光装置において、リードフレーム等の配線基板の上にモールド成形によって熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体を形成した後、ダイシングによって個片化した発光装置を得る際に、リードフレームと熱硬化性樹脂との間で剥離が生じやすいという課題を認識して初めて想到し得たものである。すなわち、本件訂正発明１の発光装置は、ダイシング等によって切断する発光装置の４つの外側面それぞれに、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたってリードの切り欠き部を設けたことを特徴とするが（構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｊ）、そのような切り欠き部を設ける理由は、「第３」「２」項に詳述したとおり、1切断時の振動や応力などの機械的ストレスを低減し、2熱硬化性樹脂とリードフレームの界面を保護し、3熱硬化性樹脂によってリードフレームの両側を挟み込む構造として接合強度を高め、これらの総合的な作用によって切断時のリードフレームと熱硬化性樹脂の剥離を防止する点にある。
　一方、
甲１９発明は
いわゆる個別封止によってモールド部を形成するものであり
モールド部の外側面は本件訂正発明１のそれとは異なり、切断によって形成されるものではない。また
甲１９発明のＬＥＤパッケージは、四つの外側面を切断によって形成するものではないから、切断時の剥離の防止を目的とした切り欠き部を設けることに起因する構成をとる必要のないものである
　このように本件訂正発明１と甲１９発明とでは、発光装置の樹脂部（より正確に言えば、樹脂部の外側面）を形成する手法が異なっており、甲１９から、特に、本件訂正発明１の構成要件１Ｃ（四つの外側面それぞれに沿った切り欠き部の形成）、構成要件１Ｇ（リードと樹脂部が四つの外側面で同一面に形成される構成）、および構成要件１Ｉ（各リードが３つの外側面で露出する構成）を導くことはできない。」（答弁書１０２〜１０３ページ）
イ　「イ　相違点２、３および４が容易想到でないこと
　甲１９発明の実施例２のＬＥＤパッケージにおいて、相違点２、３および４が同時に充足されるためには、1第１リード１３３’および第２リード１３６’を、その一部がモールド部１４０ａの二つの外側面（下図の青線部）にちょうど達するような形状として個別封止を実施するか、2あるいは、第１リード１３３’および第２リード１３６’を、その一部が外側面（下図の青線部）から突出するような形状とし、モールド部１４０ａを金型を用いて形成した後、第１リード１３３’および第２リード１３６’の突出している部分を切断する、
必要がある。
…（図略）…
　しかしながら、これらの作業は、上記「第８」「４」「（１）」「オ」項でも説明したとおり、徒に甲１９発明のＬＥＤパッケージの製造プロセスを複雑にするだけである。…（略）…
　すなわち、甲１９には、第１リード１３３’および第２リード１３６’が上図の青い線で示した外側面に露出した構成を採用することを動機付けるものはなく、むしろそのような構成とすることには阻害要因があるというべきである。また、その他の証拠にも、甲１９において、第１リード１３３’および第２リード１３６’が上図の青い線で示した外側面に露出させることを動機付けるものはない。したがって、甲１９発明およびその他の証拠から相違点３および４に想到することは、当業者にとって容易なことではない。」（答弁書１０９〜１１１ページ）
（審決注：答弁書及び被請求人口頭審理陳述要領書の「Ａ．III．第８」における「相違点２」、「相違点３」、「相違点４」（答弁書１０８〜１０９ページ）は、それぞれ構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉに関するもので、後記「第７」「２（６）無効理由８について」のイ（ア）における「相違点２」、「相違点３」、「相違点４」が対応する。）
（２）口頭審理陳述要領書における主張
ア　「（２）請求人反論（ｉ）に対する被請求人意見
　請求人は、
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を高めることが好まし点については、一括封止であるか否かに関わらず、個別封止においても同様であることを理由として、甲１９発明が備える切り欠き部が「切断時の剥離の防止を目的とした切り欠き部」であるか否かを問うこと自体が失当である
　請求人の上記反論は、甲１９、および甲３等の個別封止を開示する証拠において、リードフレームと樹脂との密着性を向上させる切り欠き部が開示されていることを前提とするものである。しかしながら、後述の「Ｂ」「第６」「２」「（２）」項で説明するように、甲３が開示する凹凸は、リードの横方向の抜けを防止するためのものであって、樹脂層とリードとの「密着性」を向上させるものではなく、甲５は、切り欠き部とは全く異なる構成を教示するものである。また、甲１９においても同様に、リードの欠損部分が樹脂とリードとの密着性を向上させるものであることは記載されていない。このように、甲１９および甲３等の個別封止を開示する証拠はいずれも、切り欠き部を設けることで、リードフレームと樹脂との密着性を向上させることを教示するものではない。したがって、請求人の上記主張はこれらの証拠の記載に基づかないものであり、その前提において誤りがある。」（口頭審理陳述要領書「Ａ．III．第８」「１（２）」８５ページ）
イ　「２　甲１９発明において相違点に係る構成を採用する動機付けについての意見
　相違点２〜４および６、ならびにその他の相違点に係る構成を採用する動機となるものが、甲１９およびその他の証拠に無いことは、答弁書１０７〜１１２頁および前記「Ａ」「ＩＩＩ」「第８」「１」項で説明したとおりである。」（口頭審理陳述要領書「Ｂ．第８」「２」１０５ページ）
９　証拠方法
　被請求人が提出した乙号証は、以下のとおりである。
（１）乙第１号証：無効２０１５−８００１６４号審決の第１頁、第２頁、第１２８頁、第１３１頁
（２）乙第２号証：特開２００３−２６８２０５号公報
（３）乙第３号証：特開２００５−３１１１３７号公報
（以上、答弁書に添付して提出。）
（４）乙第４号証：特開２００１−１５６８２号公報
（５）乙第５号証：特開２００４−２８１５１０号公報
（６）乙第６号証：特開２００４−８８１１９号公報
（７）乙第７号証：特開２００４−２４１７６６号公報
（８）乙第８号証：特開２００７−１４９８２３号公報
（９）乙第９号証：特開２００８−１９２８３７号公報
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
第７　当審の判断
１　本件訂正発明
　「第３　本件訂正発明」で認定したとおりである。
２　請求人の主張する無効理由についての当審の判断
　上記第３のとおり、本件訂正は認められることから、上記第５の「１」のとおり、請求人が主張する無効理由は、無効理由１及び４ないし８と整理できる。
　そこで、以下では、無効理由１及び４ないし８について検討する。
（１）無効理由１について
ア　本件訂正後の請求項１には、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
同一面に
イ　本件訂正発明の構成要件１Ｇ及び２Ｇに関し、本件特許明細書には、以下の記載がある。
（ア）「【００３３】
  第１の実施の形態に係る発光装置１００は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０
（イ）「【００４１】
  発光素子は、フェイスアップ構造のものを使用することができる他、フェイスダウン構造のものも使用することができる。発光素子の大きさは特に限定されず、□３５０μｍ、□５００μｍ、□１ｍｍのものなども使用することができる。また発光素子は複数個使用することができ、全て同種類のものでもよく、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものでもよい。
（樹脂パッケージ）
  樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。樹脂パッケージは、３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であるが、４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの光反射率が８０％以上であることが特に好ましい。また、発光素子の発光領域と蛍光物質の発光領域とにおいて高い反射率を有していることが好ましい。
【００４２】
  樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。
樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。
（ウ）「【００６２】
…（略）…
（第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法）
  第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図４は、第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。図５は、第１の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。
【００６３】
  第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法は、切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む工程と、上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型６０内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する工程と、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する工程と、を有する。
…（略）…
【００７８】
  次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。  複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより
切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している
＜第２の実施の形態＞
…（略）…」
ウ（ア）上記イの発明の詳細な説明（特に段落【００３３】、【００４２】、【００７８】等を参照。）を参照すると、発明の詳細な説明には、「樹脂パッケージの第１乃至第４外側面それぞれにおいて、切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部と、樹脂部から露出したリードとが
略同一面
　そして、樹脂部とリードとを有し、外側面においてリードが露出している樹脂パッケージの、樹脂部とリードとの位置関係に関して、「樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」（本件特許明細書の段落【００４２】を参照。）と記載されている。
　しかしながら、請求項１、２の記載は「略同一面」ではなく、「同一面」であり、発明の詳細な説明の段落【００６３】と【００７８】には、「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する」ことが記載されている、すなわち、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成されることが開示されているのであるから、いずれにせよ、構成要件１Ｇ及び構成要件２Ｇの「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
　したがって、本件訂正発明１及び２は、発明の詳細な説明に記載されたものであり、特許法第３６条第６項第１号に規定される要件を満たしている。
（イ）また、本件訂正後の請求項１及び２の「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、…前記樹脂部と、…前記リードとが同一面に形成されて」との記載は、製造方法の記載ではないから、「物の発明にかかる請求項にその物の製造方法」が記載されている場合には該当しない。
　したがって、本件訂正後の請求項１及び２は、プロダクト・バイ・プロセス・クレームには該当せず、本件訂正発明１及び２は、明確であり、特許法第３６条第６項第２号に規定される要件を満たしている。
エ　請求人の主張について
　請求人は、本件特許明細書において、「略同一面」と「同一面」とは意味が違う旨（上記「第５」「２（３）」を参照。）、及び本件訂正発明の記載だけからは、「仮に樹脂部とリードが「切断面を構成」しているとしても、それが
「同じ切断工程で形成された」ものかどうかまでは読み取ることができない。
　しかしながら、上記ウ（イ）で検討したように、本件訂正発明１及び２は、プロダクト・バイ・プロセス・クレームには該当しないのであり、また、上記ウ（ア）で検討したように、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成されることが開示されているのであるから、構成要件１Ｇ及び構成要件２Ｇにおける「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて…（略）…同一面に形成されて」との、物の発明における構成は開示されているといえる。
　したがって、請求人の上記主張を考慮しても、本件訂正後の特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号乃至第２号に規定する要件を満たしていないとはいえない。
オ　無効理由１についてのまとめ
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、審判請求人が主張する無効理由１によっては、無効とすることはできない。
（２）無効理由４について
ア　本件特許の出願日について
（ア）本件訂正発明１及び本件訂正発明２における、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、…前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
（イ）最初の特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する」（段落【００６３】、【００７８】）と記載されている。すなわち、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成されることが開示されている。
　したがって、最初の特許出願は、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
（ウ）第１世代分割出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する」（段落【００６３】、【００７８】）と記載されておる。すなわち、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成されることが開示されている。
　したがって、第１世代分割出願は、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
　また、上記記載は、第１世代分割出願の出願直前（分割直前）の最初の特許出願の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「最初の特許出願明細書等」という。）に記載されている。
（エ）本件特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する」（段落【００６３】、【００７８】）と記載されている。すなわち、樹脂部とリードが同じ切断工程で形成されることが開示されている。
　したがって、本件特許出願は、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に
　また、上記記載は、本件特許出願の出願直前（分割直前）の最初の特許出願明細書等及び第１世代分割出願明細書の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載されている。
（オ）したがって、本件訂正発明１及び本件訂正発明２は、最初の特許出願及び第１世代分割出願のいずれもが包含する発明である。
　よって、第１世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができ、本件特許出願も、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。
（カ）以上のとおり、第１世代分割出願及び本件特許出願は、いずれも特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができるから、本件特許出願は、最初の特許出願の時にしたものとみなすことができ、最初の特許出願の出願日である平成２０年９月３日に出願されたものというべきである。
イ　審判請求人の主張について
　審判請求人は、上記「第５」「５（３）」において、「一般的な意味において「同一面」なる用語が「略同一面」なる用語に包含されるからといって、本件明細書に「同一面」が開示されているとは言えないと考えている。」と主張しているが、（ア）で検討したとおりであるから、請求人の主張を採用することはできない。
ウ　無効理由４についての判断
　以上のとおり、本件特許出願は、最初の特許出願の時にしたものとみなすことができ、最初の特許出願の出願日である平成２０年９月３日に出願されたものというべきであり、一方、無効理由４で証拠とされた甲第２号証（特開２０１０−６２２７２号公報）は、平成２２年３月１８日に公開された刊行物であるから、特許法第２９条第１項第３号の「特許出願前に頒布された刊行物」に該当しない。
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
（３）無効理由５について
ア　甲第３号証の記載事項と甲３発明
（ア）甲第３号証には、以下の記載がある。（下線は当審が付した。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型発光装置及びそれに適した樹脂成形体並びにそれらの製造方法に関する。」
「【００５４】
　＜第１の実施の形態＞
　＜表面実装型発光装置＞
　第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図２は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図１は、図２のＩ−Ｉの概略断面図である。
【００５５】
　第１の実施の形態に係る
表面実装型発光装置は、発光素子１０と、発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する
第１の樹脂成形体４０は、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と、発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０と、を一体成形している
【００５６】
…（略）…
【００５７】
　
第１のリード２０は第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂとを有している
第１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい
【００５８】
　
第２のリード３０は第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂとを有している
第２のアウターリード部３０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい
【００５９】
　
第１の樹脂成形体４０は、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成している
「【００７０】
　＜第１の樹脂成形体＞
…（略）…
【００８１】
　第１の樹脂成形体４０は、パッケージとしての機能を有するため硬質のものが好ましい。また、第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わないが、用途等に応じて適宜設計することは可能である。例えば、第１の樹脂成形体４０に遮光性物質を混合して、第１の樹脂成形体４０を透過する光を低減することができる。一方、表面実装型発光装置からの光が主に前方及び側方に均一に出射されるように、フィラーや拡散剤を混合しておくこともできる。また、光の吸収を低減するために、暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。このように、
第１の樹脂成形体４０は
反射性物質
を混合することもできる
「【００８２】
　＜第１のリード及び第２のリード＞
　第１のリード２０は、第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂとを有する。第１のインナーリード部２０ａにおける第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出しており、発光素子１０を載置する。この露出された第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１０を載置する面積を有していればよいが、熱伝導性、電気伝導性、反射効率などの観点から広面積の方が好ましい。第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１０の第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは、発光素子１０が載置されている部分を除く、第１の樹脂成形体４０から露出している部分である。
第１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続されるとともに熱伝達する作用も有する
【００８３】
　第２のリード３０は、第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂとを有する。第２のインナーリード部３０ａにおける第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出している。この露出された第２のインナーリード部３０ｂは、発光素子１０の第２の電極１２と電気的に接続する面積を有していればよいが、反射効率の観点から広面積の方が好ましい。
裏面側の第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとは露出しており、実質的に同一平面を形成している。これにより表面実装型発光装置の実装安定性を向上することができる
【００８４】
　第１のリード２０及び第２のリード３０は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、発光素子１０からの光の反射率を向上させるため、
第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀
等の金属メッキを施すこともできる
第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより放熱性を向上することができる。この場合
所定の大きさに切断する
「【００８６】
　＜第２の樹脂成形体＞
　第２の樹脂成形体５０は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子１０を保護するために設ける。また、発光素子１０から出射される光を効率よく外部に放出することができる。第２の樹脂成形体５０は、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ内に配置している。
【００８７】
　
第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である
シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂
により形成することが好ましく
「【０１０６】
　＜表面実装型発光装置の実装状態＞
　上記表面実装型発光装置を用いて、外部電極と電気的に接続した実装状態を示す。図３は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態を示す概略断面図である。
【０１０７】
　表面実装型発光装置の裏面側に放熱接着剤１００を介して放熱部材１１０を設けることができる。この放熱接着剤１００は、第１の樹脂成形体４０の材質よりも熱伝導性が高いものが好ましい。放熱接着剤１００の材質は、電気絶縁性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。放熱部材１１０の材質は熱電導性の良好なアルミ、銅、タングステン、金などが好ましい。このほか、第１のリード２０のみに接触するように放熱接着剤１００を介して放熱部材１１０を設けることにより、放熱接着剤として更に熱電導性の良い半田を含む共晶金属を用いることができる。表面実装型発光装置の裏面側は平坦となっていることから、放熱部材１１０への実装時の安定性を保持することができる。特に、発光素子１０と最短距離をとるように第１のリード２０及び放熱部材１１０を設けているため、放熱性は高い。
【０１０８】
　
第１のリード２０の第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のリード３０の第２のアウターリード部３０ｂは外部電極と電気的に接続する
第１のリード２０と第２のリード３０は厚肉の平板であるため、外部電極と放熱部材９０とで挟み込むように電気的に接続する
「【０１０９】
　＜第２の実施の形態＞
　第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する
【０１１０】
　この
表面実装型発光装置は、第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け、第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる
「【０１２０】
　＜表面実装型発光装置の製造方法＞
　本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。本製造方法は、上述の表面実装型発光装置についてである。図１０（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【０１２１】
　第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ並びに第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを、上金型１２０と下金型１２１とで挟み込む（第１の工程）。
【０１２２】
　上金型１２０は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成している。第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する上金型１２０の部分は、第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａとを接触するように形成されている。
【０１２３】
　上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込む（第２の工程）。
【０１２４】
　トランスファ・モールド工程は、所定の大きさを有するペレット状の第１の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。その所定の容器から繋がる上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に、溶融状態の第１の熱硬化性樹脂が流し込む。上金型１２０と下金型１２１とを所定の温度に温め、その流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。
【０１２５】
　第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａを挟み込むため、第１の熱硬化性樹脂を流し込む際に第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａがばたつくことがなく、バリの発生を抑制できる。
【０１２６】
　流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体４０を成形す
る（第３の工程）。
【０１２７】
　これにより、熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を成形する。これにより耐熱性、耐光性、密着性等に優れたパッケージを提供することができる。また、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有する熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を提供することができる。」
「【実施例１】
【０１３６】
　実施例１に係る表面実装型発光装置は図１及び図２に示す。第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様の構成を採るところは説明を省略する。
【０１３７】
　実施例１に係る表面実装型発光装置は、発光素子１０と、発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と、発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０と、を一体成形している。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有しており、凹部４０ｃの開口部は底面４０ａよりも広口になっており、側面４０ｂには傾斜が設けられている。
【０１３８】
　発光素子１０は青色に発光するＧａＮ系のものを使用する。発光素子１０は同一面側に第１の電極１１と第２の電極１２とを有しており、ダイボンド樹脂（銀入りのエポキシ樹脂）を用いてフェイスアップで第１のリード２０に接着されている。第１の電極１１は金ワイヤ６０を用いて第１のリード２０と電気的に接続されている。第２の電極１１も金ワイヤ６０を用いて第２のリード３０と電気的に接続されている。第１のリード２０及び第２のリード３０は母材に銅を用い、第１の樹脂成形体４０から露出する部分に銀メッキを施している。第１のリード２０及び第２のリード３０はやや厚板（約０．５ｍｍ）のものを用い、第１のリード２０及び第２のリード３０の裏面側は露出している。第１の樹脂成形体４０はトリグリシジルイソシアヌレートよりなるエポキシ樹脂とヘキサヒドロ無水フタル酸よりなる酸無水物とを当量比用いてなる混合物１００重量部と、ＤＢＵ０．５重量部、エチレングリコール１重量部、酸化チタン顔料１０重量部、ガラス繊維５０重量部を添加したものを用いる。第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂を用いる。第２の樹脂成形体５０には（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの組成を有するＹＡＧ系蛍光体８０を均一に混合している。底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置しており、第２の樹脂成形体５０の表面は凹部４０ｃの上面と一致する。これにより製品毎のＹＡＧ系蛍光体８０の量を均一にしている。第１のリード２０と第２のリード３０の裏面側に所定の厚さのエポキシ樹脂シートなる絶縁部材９０を貼着している。
【０１３９】
　実施例１に係る表面実装型発光装置は以下の工程により製造される。図１０は実施例１に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【０１４０】
　所定のリードフレームに打ち抜きを行い、複数個の第１のリード２０と第２のリード３０とを設ける。約１５０℃に加熱した下金型１２１へリードフレームを固定する。同様に約１５０℃に加熱した上金型１２０でリードフレームを挟み込む。挟み込みは第１のリード２０と第２のリード３０のインナーリード部２０ａ、３０ａ、アウターリード部２０ｂ、３０ｂに相当する部分である。第１の樹脂成形体４０に相当する上記のエポキシ樹脂組成物を打錠し得たタブレットを金型シリンダー部に配置する。このタブレットをピストンにより金型内へ流し込む（トランスファ・モールド）。この流し込まれたエポキシ樹脂を金型内で約１５０℃約３分間の加熱を行い仮硬化する。次に上金型１２０と下金型１２１とを分割して上記のエポキシ樹脂組成物の半硬化物を金型内から取り出す。取り出した後、さらに約１５０℃約３時間の加熱を行い本硬化する。これにより
リードフレームと一体成形された上記のエポキシ樹脂組成物の完全硬化物にて、第１の樹脂成形体４０を成形したリードフレームを得る
第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、底面４０ａはリードフレームが露出している
このリードフレームのアウターリード部２０ｂ、３０ｂに相当する部分にメッキ処理を施す
【０１４１】
　次に、
凹部４０ｃの底面４０ａに発光素子１０をダイボンドする
【０１４２】
　
次に
第２の樹脂成形体５０を形成する
【０１４３】
　
最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを形成する
これにより実施例１に係る表面実装型発光装置を製造することができる
　図１〜４は、それぞれ以下のとおりである。
（イ）甲３発明
　以上のことから、甲第３号証には、第２の実施の形態について、実施例１（図１及び図２に示される）に係る表面実装型発光装置の製造工程についての記載も勘案すると、以下の発明（以下「甲３発明」という。）が記載されていると認められる（特に、段落【００５７】、【００５８】、【００８１】、【００８３】、【００８４】、【００８７】、【０１１０】、【０１２０】〜【０１２７】、【０１３７】〜【０１４３】、図４を参照。）。
「発光素子１０と、発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する表面実装型発光装置であって、
　第１の樹脂成形体４０は、発光素子を載置するための第１のリード２１と、発光素子と電気的に接続される第２のリード３１と、を一体成形しており、
　第１のリード２１は第１のインナーリード部２１ａと第１のアウターリード部２１ｂとを有しており、第１のアウターリード部２１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であり、
　第２のリード３１は第２のインナーリード部３１ａと第２のアウターリード部３１ｂとを有しており、第２のアウターリード部３１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であり、
　第１の樹脂成形体４０は、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有しており、
　第１の樹脂成形体４０は反射性物質を混合することもでき、
　裏面側の第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂとは露出しており、実質的に同一平面を形成し、これにより表面実装型発光装置の実装安定性を向上することができ、
　第１のリード及び第２のリードの表面に銀等の金属メッキを施すこともでき、
　第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け、第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げることにより、第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止しており、
　第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂であり、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などにより形成することが好ましく、
　リードフレームと一体成形された樹脂組成物の完全硬化物にて、第１の樹脂成形体４０を成形したリードフレームであって、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａはリードフレームが露出しているリードフレームを得て、
　このリードフレームの、第１のリード２１の第１のアウターリード部２１ｂ、第２のリード３１の第２のアウターリード部３１ｂに相当する部分にメッキ処理を施し、
　凹部４０ｃの底面４０ａに発光素子１０をダイボンドし、
　次に第２の樹脂成形体５０を形成し、
　最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第１の樹脂成形体４０から露出している、第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂとを形成することで製造される、表面実装型発光装置。」
イ　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１と甲３発明の対比
　本件訂正発明１では、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉ、１Ｊが特定されている。
　甲３発明の「第１の樹脂成形体４０」は、本件訂正発明１の「樹脂部」に相当し、甲３発明の「第１のリード２１」と「第２のリード３１」は、合わせて本件訂正発明１の「リード」に相当する。
　したがって、本件訂正発明１と甲３発明とは、少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　本件訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿つて形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲３発明では、「最後に所定の位置でリードフレームを切り出して、第１の樹脂成形体４０から露出している、第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを形成することで製造される」ものであることから、「『互いに分離した』四つの切り欠き部」を有しているものとはいえず、本件訂正発明１のような「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるものではない点。
＜相違点２＞
　本件訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成して」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲３発明では、第１の樹脂成形体４０のいずれの外側面においても、樹脂部と第１のリード２１、第２のリード３１とが同一面に形成されておらず、本件訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　本件訂正発明１では、リードが「前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第三側面それぞれに露出した第１リードと、前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件１Ｉ）のに対し、甲３発明では、「第１のリード２１」及び「第２のリード３１」はそれぞれ、一つの外側面のみにおいて露出している点。
＜相違点４＞
　本件訂正発明１では、「前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し、甲３発明では、「第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け」ることは特定されているものの、本件訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点１〜３について
　事案に鑑み、まず、相違点１〜３について、まとめて検討する。
（ａ）本件訂正発明１における、前記構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉに関連して、本件特許明細書には、次のような記載がある。
・「【００５０】
  
切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている
・「【００７８】
  次に、
切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する
切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる
リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する
　上記記載より、本件訂正発明１において、「切り欠き部」は、切断時の剥離を抑制して、「リード」（個片化後のリードフレーム）と「樹脂パッケージ」（個片化後の樹脂成形体）との剥離を抑制させ、また、「リード」と「樹脂パッケージ」との密着強度を向上させるとの効果を奏するものであると認められる。
（ｂ）一方、甲３発明は、「発光素子１０と、発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する表面実装型発光装置であって」、「第１の樹脂成形体４０は、発光素子を載置するための第１のリード２１と、発光素子と電気的に接続される第２のリード３１と、を一体成形しており」、「第１のリード２１は第１のインナーリード部２１ａと第１のアウターリード部２１ｂとを有しており、第１のアウターリード部２１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であり、第２のリード３１は第２のインナーリード部３１ａと第２のアウターリード部３１ｂとを有しており、第２のアウターリード部３１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であり」、「リードフレームと一体成形された樹脂組成物の完全硬化物にて、第１の樹脂成形体４０を成形したリードフレームであって、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａはリードフレームが露出しているリードフレームを得て」、「最後に所定の位置で
リードフレームを切り出して
　そうすると、甲３発明において、第１のリード２１の第１のアウターリード部２１ｂと第２のリード３１の第２のアウターリード部３１ｂは、いずれも「外部電極と電気的に接続される部分」であり、また、リードフレームに成形された「第１の樹脂成形体４０」は、切り出しの際に、リードフレームとともに切断されるものではなく、また、リードフレームの切り出しは、４つの位置で行われるものでもない。
　また、甲３発明は、「第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け、第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げることにより、第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止して」いるものであるから、「凹凸」は切断時の剥離を防止するためのものではない。
（ｃ）したがって、甲３発明は、
切断時の剥離を防止することを目的として
　しかも、甲３発明において、「外部電極と電気的に接続される部分」である第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂを切り出すよう構成する動機付けもない。
　よって、甲３発明において、前記構成要件１Ｃ及び１Ｇを導くことはできず、そうすると、構成要件１Ｉを導くこともできない。
　以上のことから、甲３発明において、相違点１ないし３に係る本件訂正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｄ）次に、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項を適用することについて検討する。
　甲第５、７、８号証に記載されたリードの形状は、４つの外側面においてリードが露出するものではなく、甲３発明に甲第５、７、８号証に記載されたリードを適用しても、相違点１ないし３に係る本件訂正発明１の構成を導くことはできない。
　甲３発明に甲第６号証に記載された技術事項を適用した場合には、甲第３号証の図２や図４に示された態様において、第１の樹脂成形体からの第１リード２１と第２のリード３１それぞれのアウターリード部２１ｂと３１ｂを切断して、発光装置の実装面積を小さくするようにリードフレームを加工することが行われることとなるが、甲３発明のアウターリード部２１ｂと３１ｂは、いずれも「外部電極と電気的に接続される部分」であるから、アウターリード部２１ｂと３１ｂを切断することは動機付けがなく、しかも、甲第６号証に記載の技術事項において、切断前のリードフレーム３０のリード端子３４を枠体３２に連結されたものとする必然性もないから、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づき、前記構成要件１Ｉを適用する動機付けもない。
　したがって、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて、相違点１ないし３に係る本件訂正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｅ）次に、甲３発明において、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項を適用することについて検討する。
　甲第１０号証及び甲第１１号証には、酸化チタンが反射性物質がであることについて開示されており、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ａに関連する証拠であり、構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉについて開示されていないから、甲３発明において、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて、相違点１ないし３に係る本件訂正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｆ）したがって、相違点１〜３に係る本件訂正発明１の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲３発明、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、当業者が甲３発明、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ　本件訂正発明２について
（ア）本件訂正発明２と甲３発明の対比
　本件訂正発明２では、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ｃ、２Ｇ、２Ｉ、２Ｊが特定されている。
　したがって、本件訂正発明２と甲３発明とは、少なくとも、上記相違点１、３及び４、並びに以下の＜相違点２’＞で相違する。ただし、上記相違点１、３及び４の「本件訂正発明１」は「本件訂正発明２」と読み替え、構成要件１Ｃ、１Ｉ、１Ｊは構成要件２Ｃ、２Ｉ、２Ｊとそれぞれ読み替える。
＜相違点２’＞
　本件訂正発明２では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件２Ｇ）のに対し、甲３発明では、第１の樹脂成形体４０のいずれの外側面においても、樹脂部と第１のリード２１、第２のリード３１とが同一面に形成されていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点１、２’、３について
（ａ）上記イ（イ）ａ（ｂ）、（ｃ）で本件訂正発明１について検討したとおり、甲３発明において、第１のリード２１の第１のアウターリード部２１ｂと第２のリード３１の第２のアウターリード部３１ｂは、いずれも「外部電極と電気的に接続される部分」であり、また、リードフレームに成形された「第１の樹脂成形体４０」は、切り出しの際に、リードフレームとともに切断されるものではなく、また、リードフレームの切り出しは、４つの位置で行われるものでもない。また、「甲３発明において、「第１のリード２１と第２のリード３１」を、樹脂部の４つの外側面それぞれに沿って形成された「切り欠き部」を有する構成とする動機付けも、また、４つの外側面それぞれにおいて、樹脂部と第１のリード２１、第２のリード３１とが同一面に形成される構成を採用する動機付けもない。しかも、甲３発明において、「外部電極と電気的に接続される部分」である第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂを切り出すよう構成する動機付けもない。
　したがって、甲３発明において、前記構成要件２Ｃ及び２Ｇを導くことはできず、そうすると、構成要件２Ｉを導くこともできない。
　以上のことから、甲３発明において、相違点１、２’、３に係る本件訂正発明２の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｂ）次に、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項を適用することについて検討する。
　甲第５、７、８号証に記載されたリードの形状は、４つの外側面においてリードが露出するものではなく、甲３発明に甲第５、７、８号証に記載されたリードを適用しても、相違点１、２’及び３に係る本件訂正発明２の構成を導くことはできない。
　甲３発明に甲第６号証に記載された技術事項を適用した場合には、甲第３号証の図２や図４に示された態様において、第１の樹脂成形体からの第１リード２１と第２のリード３１それぞれのアウターリード部２１ｂと３１ｂを切断して、発光装置の実装面積を小さくするようにリードフレームを加工することが行われることとなるが、甲３発明のアウターリード部２１ｂと３１ｂは、いずれも「外部電極と電気的に接続される部分」であるから、アウターリード部２１ｂと３１ｂを切断することは動機付けがなく、しかも、甲第６号証に記載の技術事項において、切断前のリードフレーム３０のリード端子３４を枠体３２に連結されたものとする必然性もないから、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づき、前記構成要件２Ｉを適用する動機付けもない。
　したがって、甲３発明において、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて、相違点１、２’、３に係る本件訂正発明２の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｃ）次に、甲３発明において、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項を適用することについて検討する。
　甲第１０号証及び甲第１１号証には、酸化チタンが反射性物質がであることについて開示されており、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ａに関連する証拠であり、構成要件２Ｃ、２Ｇ、２Ｉについて開示されていないから、甲３発明において、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて、相違点１、２’、３に係る本件訂正発明２の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｄ）したがって、相違点１、２’、３に係る本件訂正発明２の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲３発明、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、当業者が甲３発明及び甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、並びに、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　本件訂正発明３、５、６、８〜１０について
　本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、本件訂正発明１または本件訂正発明２の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付したものであり、また、甲第９号証、甲第１０〜１２号証は、本件訂正発明６、１０に関連する証拠であり、構成要件１Ｃ（２Ｃ）、１Ｇ、１Ｉ（２Ｉ）、２Ｇについて開示されていないから、本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、当業者が甲３発明及び甲第５号証〜第８号証に記載された技術事項、甲第１０号証及び甲第１１号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜甲第１２号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　請求人の主張について
（ア）請求人は、「相違点１」について、「斯かる技術常識を有する当業者が甲３発明に触れれば、甲３発明においても、これを集合体での多数個同時生産方式で実施すべくリードに変えてリードフレームを用いることを試みたうえで、リードフレームに切り欠き部に相当する開口部等を設け、そこに樹脂を充填させて、リードと樹脂との接触面積を増大させて接着力の向上を図ることで剥離しにくくする構成を採用する動機付けは十分にある。
　なお、その場合には、最終段階として「切断」という工程を要することは自明である。
　そして、リードフレームと樹脂成形体との密着性を高めるためには、上記切り欠き部への熱硬化性樹脂の充填領域をなるべく多く設けることが好ましいことは自明であり、その場合、４つの外側面のうちの例えば２つの外側面に上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けるよりも、４つの外側面の何れにも上記熱硬化性樹脂の充填領域を設けることが好ましいことは当業者にとって自明であるし、阻害要因もない。」（上記「第５」「６（３）」を参照。）と主張している。
（イ）甲３発明は、上記イ（イ）の「ａ　相違点１〜３について」の（ｂ）で検討したように、いわゆる個別封止によって第１の樹脂成形体を形成するものであり、甲３発明の表面実装型発光装置は、「所定の位置でリードフレームを切り出して」製造されるものであるから、甲３発明において、リードフレームに成形された「第１の樹脂成形体４０」は、切り出しの際に、リードフレームとともに切断されるものではなく、また、リードフレームの切り出しは、４つの位置で行われるものでもない。
　また、上記ア（イ）のとおり、甲３発明は、「第１の樹脂成形体４０は、発光素子を載置するための第１のリード２１と、発光素子と電気的に接続される第２のリード３１と、を一体成形しており」、第１のリードの「第１のアウターリード部２１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分」であり、第２のリードの「第２のアウターリード部３１ｂは、外部電極と電気的に接続される部分」である。
　
　したがって、請求人が主張するように、集合体での多数個同時同時生産方式を開示する文献が多数存在しているからといって、外部電極と電気的に接続される第１のアウターリード部２１ｂと第２のアウターリード部３１ｂを有する表面実装型発光装置に係る甲３発明において、集合体での多数個同時生産方式で実施すべくリードに変えてリードフレームを用いることを試みたうえで、パッケージの４つの外側面となるリードフレームの位置それぞれに、「互いに分離した」四つの切り欠き部を設け、そこに樹脂を充填させる構成を採用することは、阻害要因があると認められる。
　よって、甲３発明において、相違点１について請求人の上記主張は採用できない。
カ　無効理由５についてのまとめ
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、審判請求人が主張する無効理由５によっては、無効とすることはできない。
（４）無効理由６について
ア　甲第１号証の記載事項と甲１発明
（ア）甲第１号証には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、光半導体素子と蛍光体などの波長変換手段とを組み合わせた光半導体装置を製造するのに有用な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法に関する。」
「【課題を解決するための手段】
【００１０】
  本発明は、下記（１）〜（１０）に記載の事項をその特徴とするものである。
【００１１】
  （１）光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成することを特徴とする、光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
【００１２】
  （２）
前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂
Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料
を必須成分として含み
…（略）…
【００１７】
  （７）
前記配線基板が、リードフレーム
である
【００１８】
  （８）上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の製造方法によって得られる
光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程、および前記光半導体素子を封止樹脂により覆う工程、を有する
【００１９】
  （９）
前記樹脂封止工程後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程、をさらに有する
「【００２３】
  本発明は、配線基板と、当該配線基板上に形成され、光半導体素子搭載領域となる凹部（貫通孔）が所定位置に２つ以上形成されている光反射用熱硬化性樹脂組成物層とを有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、上記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により一括形成することをその特徴とするものである。
【００２４】
  上記トランスファー成型による形成について、より具体的には、例えば、上記配線基板として、図１（ａ）に示すような、金属配線４０１を有するプリント配線板４００を用い、これを図１（ｂ）に示すように、所定形状の金型４１１内に配置し、金型４１１の樹脂注入口４１０から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入する。ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を好ましくは、金型温度１７０℃〜１９０℃で６０秒〜１２０秒、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１時間〜３時間の条件で熱硬化させた後、金型４１１を外すことで、
凹部（光半導体素子搭載領域）４２０が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０を得る
【００２５】
  
上記光反射用熱硬化性樹脂組成物としては
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料
を必須成分として含み
【００２９】
  上記（Ｄ）
無機充填材
光反射特性
【００３０】
  上記（Ｅ）白色顔料としては、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、無機中空粒子等を挙げることができ、これらは単独でも、併用して用いてもよい。…（略）…また、
白色顔料の粒径は、平均粒径
５０μｍを超えると反射特性が十分に得られなくなる傾向
【００３１】
  
上記（Ｄ）無機充填材と上記（Ｅ）白色顔料の合計量
光反射特性が不十分になる恐れ
…（略）…
【００３４】
  また、本発明において用いる
上記配線基板としては
リードフレーム
等を用いることができる
【００３５】
  上記プリント配線は、例えば、銅箔付プリプレグに対して、公知の手法を用いて回路となる配線を形成した後、絶縁用の樹脂を回路上に形成して得ることができる。その際、絶縁用の樹脂及びプリプレグに含浸する樹脂には、ＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように白色の絶縁樹脂を用いることが望ましい。また、
上記リードフレームは、
基板を公知の手法を用いて回路を形成して得ることができる。その際
基板表面には
銀めっきを施しておく
【００３６】
  本発明の光半導体装置の製造方法は、上記本発明の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法により得られた光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程、および当該光半導体素子を透明な封止樹脂により覆う工程、を有することをその特徴とするものである。
【００３７】
  より具体的には、例えば、図１（ｃ）および（ｄ）に示す
光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０の凹部４２０の各底面の所定位置に
光半導体素子１００を搭載し
透明な封止樹脂１０１により該光半導体素子１００を覆うことで本発明の光半導体装置を製造する
【００３８】
  また、上記樹脂封止工程後に、マトリックス状である上記光半導体装置を、
ダイシング
により分割することで、光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体（ＳＭＤ型光半導体装置）を得る
「【実施例】
【００３９】
（実施例１）
＜プリント配線板＞
…（略）… 
【００４３】
＜光半導体装置の製造＞
  上記で得た光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された各凹部底面の回路上に、ＬＥＤ素子をダイボンド材（日立化成工業（株）製、ＥＮ４６２０Ｋ）にて固定し、１５０℃で１時間加熱することによりＬＥＤ素子を端子上に固着させた。ついで、金線でＬＥＤ素子と端子を電気的に接続した後、下記組成の
透明封止樹脂を
各凹部に流し込み
加熱硬化し、ＬＥＤ素子を樹脂封止した
【００４４】
（透明封止樹脂組成）
・水素添加ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂
                                                                      ９０重量部
・脂環式エポキシ樹脂：ＣＥＬ−２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）
                                                                      １０重量部
・４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物ＨＮ−５５００Ｅ（日立化成工業製）
                                                                      ９０重量部
・２、６ジターシャルブチル−４−メチルフェノールＢＨＴ
                                                                    ０．４重量部
・２−エチル−４−メチルイミダゾール
                                                                    ０．９重量部
【００４５】
＜ダイシング＞
  上記透明封止樹脂を硬化させた後、マトリックス状の
光半導体装置をダイシング装置
により個片化し、ＬＥＤ素子を１つ有する単体の光半導体装置（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を複数製造した
【００４６】
（実施例２）
  
プリント配線板の代わりにリードフレームを用いた
　図２、３から、光半導体素子１００を１つ有する単体の光半導体装置１１０が見てとれる。
（イ）甲１発明
　以上のことから、甲第１号証には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる（特に、段落【００１１】、【００１２】、【００１７】〜【００１９】、【００２５】、【００２９】〜【００３１】、【００３４】〜【００３８】、【００４３】〜【００４６】を参照。）。
「光半導体装置１１０であって、
　光半導体素子搭載領域となる凹部（貫通孔）４２０が所定位置に２つ以上形成されている光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３を、表面に銀めっきが施されたリードフレームである配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０を得て、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部４２０の各底面に光半導体素子１００を搭載し、
　光半導体素子１００を、エポキシ樹脂を主成分とする透明封止樹脂１０１により覆い、硬化させた後、
　光半導体素子１００を１つ有する単体の光半導体装置１１０に、ダイシングにより分割して個片化することで製造される光半導体装置１１０であり、
　光半導体素子１００はＬＥＤ素子であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）白色顔料を必須成分として含み、無機充填材と白色顔料の平均粒径や合計量は反射特性の点から選択される、光半導体装置１１０。」
イ　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１と甲１発明の対比
　本件訂正発明１では、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ａ、１Ｃ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｊが特定されている。
　甲１発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３」、「透明封止樹脂１０１」はそれぞれ、本件訂正発明１の「樹脂部」、「封止部材」に相当する。
　甲１発明は、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３を、表面に銀めっきが施されたリードフレームである配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０を得て」、「光半導体素子１００を１つ有する単体の光半導体装置１１０に、ダイシングにより分割して個片化することで製造される光半導体装置１１０」であるから、個片化後の「リードフレームである配線基板」は、本件訂正発明１の「リード」に相当する。
　したがって、本件訂正発明１と甲１発明とは、少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　「樹脂部」について、本件訂正発明１では、「光反射性物質として酸化チタンが含有される」ものである（構成要件１Ａ）のに対し、甲１発明では、光反射用熱硬化性樹脂組成物について、光反射性物質として酸化チタンを含有することは特定されていない点。
＜相違点２＞
　本件訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲１発明は、「リードフレームである配線基板」が、「切り欠き部」を有するものではない点.。
＜相違点３＞
　樹脂パッケージが有する「凹部内」に配置された「封止部材」について、本件訂正発明１では、「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる」ものである（構成要件１Ｆ）のに対し、甲１発明では、透明封止樹脂１０１について、「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる」ものは特定されていない点。
＜相違点４＞
　本件訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成し」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲１発明では、リフレクターの
４
それぞれにおいて
光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３」（
）
（リード）
＜相違点５＞　
　金属板に銀メッキ処理が施された「リード」について、本件訂正発明１では、「前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている」（構成要件１Ｈ）のに対し、甲１発明では、「表面に銀めっきが施されたリードフレームである配線基板」が、「ダイシングにより分割して個片化」され、「リード」になった際、銀めっきが「少なくとも上面全面」に施されているとの特定はなされていない点。
＜相違点６＞
　本件訂正発明１では、「前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し、甲１発明は、このような特定はなされていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点２、４、６について
　事案に鑑み、まず、相違点２、４、６について、まとめて検討する。
（ａ）甲１発明は、「リードフレームである配線基板」が、「切り欠き部」を有するものではなく、また、甲１発明は、「『光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３』を、『リードフレームである配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０』」を得て、「光半導体素子１００を１つ有する単体の光半導体装置１１０に、ダイシングにより分割して個片化することで製造される光半導体装置１１０」であり、「光半導体装置１１０」の４つの外側面のいずれにおいても、平面視において、「リードフレームである配線基板」が、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていないといえる。
（ｂ）一方、甲第３号証に開示された第１のリード２１及び第２のリード３１の凹凸（段落【０１０９】、図４などを参照。）、甲第６号証に開示されたリード端子３４の先細りの形状に加工された先端部、及びアイランドの突出部３３ａの先細りの形状に加工された先端部８（段落【００２３】、【００２８】、図６、８、９を参照。）、並びに甲第１３号証の図５に開示されたリードは、いずれも、平面視において、リードの両側が熱硬化性樹脂で挟まれていることを前提としており、第１のリード２１及び第２のリード３１と第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げること、先細り形状、アンカー効果を、それぞれ利用して、リードの延在方向への抜け落ちを防止するものである。
　したがって、平面視において、「リードフレームである配線基板」が、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていない甲１発明は、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用するための前提を欠いており、甲１発明において、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用する動機付けはない。
　また、甲第５号証には、リードの接続端子部に、突起部が、リードが絶縁体から剥離し、抜け落ちるのを防止するために設けられており、絶縁体の内部方向に折り曲げられている構成が開示されている（段落【００５７】、図１、２を参照。）に過ぎず、本件訂正発明１における「切り欠き部」は開示されていない。
（ｃ）甲第７号証、甲第８号証は、一般的な樹脂パッケージ型の半導体装置に関するものであり、甲第７号証には、半導体チップと、複数の導体と、樹脂パッケージと、を具備しており、かつ上記各導体の一部は、上記樹脂パッケージの底面から露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、各導体は、上記樹脂パッケージの底面方向に突出する凸部を一部に有しており、かつこの凸部の一部分が、上記端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出している、半導体装置が開示されており（請求項１などを参照。）、各凸部の樹脂によって囲まれており、各凸部の複数の起立状の側面は、樹脂と密着して、導体の固定がより確実なものとなる旨が記載されている（段落【００１３】〜【００１５】、【００２８】、【００３９】等を参照。）に過ぎず、甲１発明において、甲第７号証に開示された技術事項を参照したとしても、「リードフレームである配線基板」に、「切り欠き部」を、４つの外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、外側面において互いに分離したものとなるように設ける動機付けはない。
　また、甲第８号証に記載の技術は、半導体装置Ａにおいて、２つのリード部２が露出している樹脂パッケージの外側面（本件訂正発明１の「第１外側面（第４外側面）」に相当。）、ダイパッド３が露出している樹脂パッケージ４の外側面（本件訂正発明１の「第４外側面（第１外側面）」に相当。）、リードやダイパッドの露出はない、２つの外側面（本件訂正発明１の「第２外側面（第３外側面）及び第３外側面(第２外側面）」に相当。）とを有しており、上記ダイパッド部は１つの導体部として形成されており（段落【００２７】参照。）、甲１発明において、甲第８号証に開示された技術事項を参照したとしても、「リードフレームである配線基板」に、「切り欠き部」を、４つの外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、外側面において互いに分離したものとなるように設ける動機付けはない。
　
（ｄ）したがって、相違点２、４、６に係る本件訂正発明１の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１発明、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載された技術事項、並びに甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点１、３、５について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、当業者が甲１発明、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載された技術事項、並びに甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ　本件訂正発明２について
（ア）本件訂正発明２と甲１発明の対比
　本件訂正発明２では、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ａ、２Ｃ、２Ｆ、２Ｇ、２Ｈ、２Ｊが特定されている。
　したがって、本件訂正発明２と甲１発明とは、少なくとも、上記相違点１〜３、５及び６、並びに以下の＜相違点４’＞で相違する。ただし、上記相違点１〜３、５及び６の「本件訂正発明１」は「本件訂正発明２」と読み替え、構成要件１Ａ、１Ｃ、１Ｆ、１Ｈ、１Ｊは構成要件２Ａ、２Ｃ、２Ｆ、２Ｈ、２Ｊとそれぞれ読み替える。
＜相違点４’＞
　本件訂正発明２では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件２Ｇ）のに対し、甲１発明では、リフレクターの４つの外側面のいずれにおいても、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）４２１、１０３」（樹脂部）と、「『ダイシングにより分割して個片化』された『リードフレームである配線基板』」（リード）とが「同一面に形成されて」いるものではなく、本件訂正発明２のこのような特定はなされていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点２、４’、６について
（ａ）上記イ（イ）ａ（ａ）、（ｂ）で検討したとおり、甲１発明は、「光半導体装置１１０」の４つの外側面のいずれにおいても、平面視において、「リードフレームである配線基板」が、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていないといえ、また、平面視において、「リードフレームである配線基板」が、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていない甲１発明は、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用するための前提を欠いており、甲１発明において、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用する動機付けはない。また、甲第５号証には、リードの接続端子部に、突起部が、リードが絶縁体から剥離し、抜け落ちるのを防止するために設けられており、絶縁体の内部方向に折り曲げられている構成が開示されている（段落【００５７】、図１、２を参照。）に過ぎず、本件訂正発明２における「切り欠き部」は開示されていない。
（ｂ）上記イ（イ）ａ（ｃ）で検討したとおり、甲１発明において、甲第７号証に開示された技術事項を参照したとしても、「リードフレームである配線基板」に、「切り欠き部」を、４つの外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、外側面において互いに分離したものとなるように設ける動機付けはなく、また、甲第８号証に開示された技術事項を参照したとしても、「リードフレームである配線基板」に、「切り欠き部」を、４つの外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、外側面において互いに分離したものとなるように設ける動機付けはない。
（ｃ）したがって、相違点２、４’、６に係る本件訂正発明２の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１発明、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載された技術事項、並びに甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点１、３、５について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、当業者が甲１発明、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載された技術事項、並びに甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　本件訂正発明３、５、６、８〜１０について
　本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、本件訂正発明１または本件訂正発明２の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付したものであり、また、甲第９号証、甲第１０〜１２号証は、本件訂正発明６、１０に関連する証拠であり、構成要件１Ｃ（２Ｃ）、１Ｇ、１（２Ｉ）、２Ｇについて開示されていないから、本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、当業者が甲１発明、甲第５号証、甲第６号証及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第３号証に記載された技術事項、甲第５号証〜甲第８号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜第１２号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　請求人の主張について
　請求人は、「熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題であると云えるから、甲１に甲３、６、１３の教示を適用する動機は充分にあり、甲第３号証、甲第６号証、甲第１３号証に開示の態様のように、正負のリードに「凹凸」状の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることに何ら困難性はなく、阻害要因も認められない。」（上記「第５」「７（２）イ」、「７（３）イ（ア）」を参照。）と主張している。
　しかしながら、上記イ（イ）ａ（ｂ）で検討したように、平面視において、「リードフレームである配線基板」が、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」により挟まれた構造とはなっていない甲１発明は、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用するための前提を欠いており、甲１発明において、甲第３号証、甲第６号証、及び甲第１３号証に開示された技術事項を適用する動機付けはない。
　したがって、請求人の上記主張は採用できない。
カ　無効理由６についてのまとめ
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、審判請求人が主張する無効理由６によっては、無効とすることはできない。
（５）無効理由７について
ア　甲１発明
　甲第１号証には、上記「（４）無効理由６について」のア（イ）の甲１発明が記載されていると認められる。
イ　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１と甲１発明の対比
　本件訂正発明１と甲１発明との相違点については、上記「（４）無効理由６について」のイ（ア）のとおりである。
（イ）相違点についての判断
ａ　甲第１４号証は、メタル基板２と接着シート５と樹脂基板４からなるパッケージ１を備える表面実装型ＬＥＤであって、メタル基板２の上面から下面にかけて、メタル基板２を縦に２分するスリット２ｃが形成され、スリット２ｃには、樹脂接着剤である絶縁部材３が充填されている表面実装型ＬＥＤ１０を開示する（段落【００１７】〜【００１８】、図１、図２）ものの、このＬＥＤ１０の製造方法は、スリット１２ａ、１２ｂが、それぞれ所定の間隔で互いに平行に加工されたメタル基板１２のスリット１２ａ内に絶縁部材３を充填・硬化させ、ＬＥＤ素子６を実装済みのメタル基板１２上に、集合状態の接着シート１５を挟んで、貫通穴４ｄが所定の配列になるように形成した集合基板状態の樹脂基板１４接合（あるいは、メタル基板上に、直接樹脂モールド）し、パッケージ基板１１を形成し、それからカバー板１８を接合し、最後に、ダイシングしてＬＥＤ１０を単個に分離して、表面実装型ＬＥＤ１０を得ており（段落【００２１】〜【００２７】、図２〜図９）、また、「スリット１２ｂは、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。」（段落【００２２】）ことから、甲第１４号証に記載の技術は、スリット１２ｂに樹脂基板の樹脂が入り込む（スリット面が樹脂で覆われる）ことを前提とするものではない。
　したがって、甲１発明に甲第１４号証に記載の技術事項を適用したとしても、少なくとも、リードが有する「切り欠き部」は、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる構成（構成要件１Ｃ）、樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と、リードの上方に形成された樹脂部と、樹脂部から露出したリードとが同一面に形成され」た構成（構成要件１Ｇ）、及び樹脂部が埋め込まれた切り欠き部が、「上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」構成（構成要件１Ｊ）を導くことはできない。
ｂ　甲第１５号証には、図２３に示される第２２実施例である半導体装置７０Ａの製造方法における、接着部材配設工程の第４の他実施例として、第２の分離工程（モールド樹脂と基板との一括切断。図３６）で、基板３３Ｄが分離されるダイシング位置（分離位置）にスリット８８Ａが形成された基板３３Ｄを用いて半導体装置７０Ａを製造する方法が記載されている（段落【０１４０】〜【０１５４】、【０１６５】〜【０１７０】、図４２〜図４５）。
　しかしながら、当該方法により得られる半導体装置は、段落【０１１４】〜【０１１６】及び図２３に示される第２２実施例である半導体装置７０Ａであって、外側面においてもモールド樹脂と基板は上下に積層されており、半導体装置の外側面において、基板に切り欠き部が設けられた構成のものではない。したがって、甲１発明に、甲第１５号証に記載の技術事項を適用したとしても、少なくとも、上記（構成要件１Ｃ）、上記（構成要件１Ｇ）、及び上記（構成要件１Ｊ）を導くことはできない。
ｃ　甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項については、上記「（４）無効理由６について」のイ（イ）の「ａ　相違点２、４、６について」の（ｂ）、（ｃ）で検討したとおりである。
　したがって、相違点２、４、６に係る本件訂正発明１の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１発明、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、並びに甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｄ　以上のとおりであるから、相違点１、３、５について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、当業者が甲１発明、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、並びに甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ　本件訂正発明２について
（ア）本件訂正発明２と甲１発明の対比
　訂正発明２と甲１発明との相違点については、上記「（４）無効理由６について」のウ（ア）のとおり（上記（４）イ（ア）の相違点１〜３、５及び６、並びに上記（４）ウ（ア）の相違点４’）である。
（イ）相違点についての判断
ａ　上記イ（イ）ａにおける検討と同様に、甲１発明に甲第１４号証に記載の技術事項を適用したとしても、少なくとも、上記（構成要件２Ａ）、上記（構成要件２Ｇ）及び上記（構成要件２Ｊ）を導くことはできない。
　また、上記イ（イ）ｂにおける検討と同様に、甲１発明に、甲第１５号証に記載の技術事項を適用したとしても、少なくとも、上記（構成要件２Ｃ）、上記（構成要件２Ｇ）、及び上記（構成要件２Ｊ）を導くことはできない。
　また、甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項については、上記「（４）無効理由６について」のウ（イ）の「ａ　相違点２、４’、６について」の（ｂ）で検討したとおりである。
　したがって、相違点２、４’、６に係る本件訂正発明２の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１発明、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、並びに甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点１、３、５について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、当業者が甲１発明、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、並びに甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　本件訂正発明３、５、６、８〜１０について本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、　本件訂正発明１または本件訂正発明２の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付したものであり、また、甲第９号証、甲第１０〜１２号証は、本件訂正発明６、１０に関連する証拠であり、構成要件１Ｃ（２Ｃ）、１Ｇ、１Ｉ（２Ｉ）、２Ｇについて開示されていないから、本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、当業者が甲１発明、甲第１４号証に記載された技術事項、甲第１５号証に記載された技術事項、甲第３号証、甲第５号証〜甲第８号証、及び甲第１３号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜第１２号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　請求人の主張について
　請求人は、「甲１４発明は、仮にその前提として、スリットに樹脂基板の樹脂が入り込むものではないとしても、そのようなリードフレームを用いてトランスファ・モールドでリードフレーム上に熱硬化性樹脂を直接形成すれば、結果的に、スリットには樹脂基板の樹脂が入り込むこととなるのである。」（上記「第５」「８（２）ア」を参照。）、また、甲第１５号証は、「本件訂正発明の備える「切り欠き部」と同様の剥離防止効果を奏するのである。」（上記「第５」「８（２）イ」を参照。）と主張している。
　しかしながら、上記イ（イ）ａ〜ｂで検討したとおりであり、甲１発明に、甲第１４号証に記載の技術事項、甲第１５号証に記載の技術事項を適用したとしても、少なくとも、本件訂正発明１の（構成要件１Ｃ）、（構成要件１Ｇ）、及び（構成要件１Ｊ）を導くことはできない。
　したがって、請求人の上記主張は採用できない。
カ　無効理由７についてのまとめ
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、審判請求人が主張する無効理由７によっては、無効とすることはできない。
（６）無効理由８について
ア　甲第１９号証の記載事項と甲１９発明
（ア）甲第１９号証には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は高出力ＬＥＤパッケージおよびこれを製造する方法に関することとして、より詳細にはリード部と放熱体を一つの部品に単一化しパッケージを構成する部品数を減らし、組立構造および工程をより単純化して製造原価を低減することができるように改善した高出力ＬＥＤパッケージおよびこれを製造する方法に関する。」
「【００５９】
  本発明のＬＥＤパッケージ１００は図２ａ、図２ｂおよび図３に図示した通り、２つの部品を一つの部品に単一化し構成部品数を減らし組立工程を単純化することが可能なものとして、
発光部１１０、放熱部１２０、リード部１３０およびモールド部１４０を含んで構成される
…（略）…
【００６３】
  上記
放熱部１２０は
最上部面に上記発光部１１０が搭載され
【００６４】
  ここで、
上記放熱部１２０
その外部面は
銀
でメッキ処理される
【００６５】
  このような放熱部１２０は上記発光部が搭載される胴体が高さ方向に積層される少なくとも２つ以上の金属層で構成され、このような金属層は相互重なるよう一つの金属板材を事前に設定された折れ線を沿って折り対応面が面接するよう構成する。
…（略）…
【００７２】
　一方、上記
発光部１１０と基板Ｍとの間を電気的に連結するリード部１３０
…（略）…
【００７５】
  ここで、上記
リード部１３０は上記基板Ｍのパターン回路Ｐと電気的に連結
【００７６】
  一方、上記モールド部１４０は図２ａ、図２ｂおよび図３に図示した通り、上記発光部１１０が搭載される放熱部１２０とリード部１３０を一体化するよう射出成形される樹脂材である。
…（略）…
【００８１】
  そして、
上記モールド部１４０の上部面には
レンズ１５０を結合する
上記モールド部１４０と上記レンズ１５０との間の空間は
充填剤１５５が埋められる
…（略）…
【００８３】
  上記
充填剤１５５は
透明なレジン材質のシリコン、エポキシ等が選択的に使用され得る
「【００８６】
  図７ａおよび図７ｂは本発明の第２実施例に係る
高出力ＬＥＤパッケージ
【００８７】
  本発明の
ＬＥＤパッケージ１００ａ
【００８８】
  
上記発光部１１０が搭載される放熱部１２０ａは上、下部金属層１２１ａ、１２２ａからなり、リード部１３０ａは上記下部金属層１２２ａから延長される第１リード１３３’と、上記放熱部１２０ａから完全分離され上記発光部１１０とワイヤ１１５を媒介にして接続される第２リード１３６’で構成される
【００８９】
  ここで、
上記第１リード１３３’および上記第２リード１３６’は上記放熱部１２０ａとリード部１３０ａを一体に固定するよう射出成形されるモールド部１４０ａの底面と外部面に露出される
「【００９９】
  図１２ａ、図１２ｂ、図１２ｃ、図１２ｄ、図１２ｅは、本発明に係る高出力ＬＥＤパッケージを製造する工程を順番に示した図である。本発明の高出力ＬＥＤパッケージ１００は、下記のａないしｇ段階を経て製造される。
…（略）…
【０１０９】
ｃ．上記放熱部と上記リード部を一体に固定するようモールド部を成形する段階
  上記放熱部１２０が多層構造を有するよう折れ工程が完了され、上記リード部１３０の切曲工程が完了されると、図１２ｃに図示した通り、上記放熱部１２０とリード部１３０が加工されたフレーム部１０１を不図示の金型内に配置した状態で上記金型内に樹脂を注入することにより、上記放熱部１２０とリード部１３０を一体に固定するモールド部１４０を成形する。
…（略）…
【０１２０】
ｇ．上記リード部を切断し上記モールド部をフレーム部から分離する段階
  そして、上記モールド部１４０とレンズ１５０間の結合が完了されると、不図示の切断機を利用し
上記モールド部１４０の外部面に突出された第１リード１３３および第２リード１３６を切断する
【０１２１】
  このとき、上記第１リード１３３および上記第２リード１３６はパッケージの体積を最小化することができるように、上記モールド部１４０の外部面に最大限近接するよう切断することが好ましい。
【０１２２】
  そして、上記第１リード１３３および上記第２リード１３６の切断作業が完了すると、上記発光部１１０が搭載された放熱部１２０と共に成形されたモールド部１４０をフレーム部１０１から分離して上記モールド部１４０上にレンズ１５０が結合完了されたＬＥＤパッケージ１００を製造完成することができる。」
　図８から、第２実施例に係る高出力ＬＥＤパッケージにおいて、「放熱部１２０ａは、上、下部金属層１２１ａ、１２２ａからなり、これらの金属層が高さ方向に積層され」ていることが見てとれる。
　図７ｂ及び図８から、第２実施例に係る高出力ＬＥＤパッケージにおいて、「第１リード１３３’及び第２リード１３６’はそれぞれ、モールド部１４０ａの一つの外側面のみに露出しており、モールド部１４０ａの四つの外側面のうち、二つの外側面のみにおいてリード部１３０ａが露出しており、その余の二つの外側面においてリード部１３０ａは露出しておらず、モールド部１４０ａのリード部１３０ａが露出している前記二つの外側面のみにおいて、モールド部１４０ａと、前記モールド部１４０ａから露出したリード部１３０ａとが同一面に形成されている」ことが見てとれる。
（イ）甲１９発明
　以上のことから、甲第１９号証には、第２実施例について、以下の発明（以下「甲１９発明」という。）が記載されていると認められる（特に、段落【００５９】、【００６４】、【００６５】、【００８１】、【００８９】、図２ａ、２ｂ、３、７ａ、７ｂ、８、１２ｃを参照。）。
「高出力ＬＥＤパッケージ１００ａであって、
　発光部１１０と、発光部１１０が上部面に搭載される放熱部１２０ａと、発光部１１０と基板との間を電気的に連結するリード部１３０ａ、および放熱部１２０ａとリード部１３０ａを一体に固定するモールド部１４０ａを含み、
　放熱部１２０ａは、上、下部金属層１２１ａ、１２２ａからなり、これらの金属層が高さ方向に積層され、
　リード部１３０ａは、放熱部１２０ａの下部金属層１２２ａから延長される第１リード１３３’と、放熱部１２０ａから完全分離され上記発光部１１０と接続される第２リード１３６’とで構成され、
　モールド部１４０ａの上部面にはレンズ１５０が結合され、モールド部１４０ａとレンズ１５０との間の空間は充填剤１５５が埋められ、
　充填剤１５５として、透明なレジン材質のシリコン、エポキシ等が選択的に使用され、
　放熱部１２０ａの外部面は、銀でメッキ処理され、
　第１リード１３３’および第２リード１３６’は、上記放熱部１２０ａとリード部１３０ａを一体に固定するように射出成形されるモールド部１４０ａの底面と外部面に露出され、
　第１リード１３３’及び第２リード１３６’はそれぞれ、モールド部１４０ａの一つの外側面のみに露出しており、モールド部１４０ａの四つの外側面のうち、二つの外側面のみにおいてリード部１３０ａが露出しており、その余の二つの外側面においてリード部１３０ａは露出しておらず、
　モールド部１４０ａのリード部１３０ａが露出している前記二つの外側面のみにおいて、モールド部１４０ａと、前記モールド部１４０ａから露出したリード部１３０ａとが同一面に形成されている、高出力ＬＥＤパッケージ１００ａ。」
イ　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１と甲１９発明の対比
　本件訂正発明１では、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ａ、１Ｃ、１Ｇ、１Ｉ、１Ｈ、１Ｊが特定されている。
　甲１９発明の「モールド部１４０ａ」は、本件訂正発明１の「樹脂部」に相当する。
　したがって、本件訂正発明１と甲１９発明とは、少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　「樹脂部」について、本件訂正発明１では、「光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる」ものである（構成要件１Ａ）のに対し、甲１９発明では、モールド部１４０ａがどのような樹脂からなるものか特定されていない点。
＜相違点２＞
　本件訂正発明１では、リードが有する「切り欠き部」が、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており、さらに、前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件１Ｃ）のに対し、甲１９発明では、「モールド部１４０ａのリード部１３０ａが露出している前記二つの外側面のみにおいて、モールド部１４０ａと、前記モールド部１４０ａから露出したリード部１３０ａとが同一面に形成されている」ものであることから、本件訂正発明１のような「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した、前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と、前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と、前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と、前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるものではない点。
＜相違点３＞
　本件訂正発明１では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて、切断面を構成して」いる（構成要件１Ｇ）のに対し、甲１９発明では、「第１リード１３３’及び第２リード１３６’はそれぞれ、モールド部１４０ａの一つの外側面のみに露出しており、モールド部１４０ａの四つの外側面のうち、二つの外側面のみにおいてリード部１３０ａが露出しており、その余の二つの外側面においてリード部１３０ａは露出しておらず」、本件訂正発明１のこのような特定はなされていない点。
＜相違点４＞
　本件訂正発明１では、リードが「前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第三外側面それぞれに露出した第１リードと、前記第一外側面、前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件１Ｉ）のに対し、甲１９発明では、「第１リード１３３’」及び「第２リード１３６’」はそれぞれ、一つの外側面のみにおいて露出している点。
＜相違点５＞
　「リード」について、本件訂正発明１では、「前記リードは、金属板に銀メッキ処理が施されてなり、前記樹脂パッケージの外底面において露出されて、前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方、前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出して」いる（構成要件１Ｈ）のに対し、甲１９発明では、「放熱部１２０ａは、上、下部金属層１２１ａ、１２２ａからなり、これらの金属層が高さ方向に積層され、リード部１３０ａは、放熱部１２０ａの下部金属層１２２ａから延長される第１リード１３３’と、放熱部１２０ａから完全分離され上記発光部１１０と接続される第２リード１３６’とで構成され」、「放熱部１２０ａの外部面は、銀でメッキ処理され」るものの、上部金属層１２１ａの上面全面及び第２リード１３６’の上面全面が銀メッキ処理されているとの特定はなされていない点。
＜相違点６＞
　本件訂正発明１では、「前記切り欠き部は、上面視で、前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」（構成要件１Ｊ）のに対し、甲１９発明では、このような特定はなされていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点２〜４について
　事案に鑑み、まず、相違点２〜４について、まとめて検討する。
（ａ）上記「（３）無効理由５について」のイ（イ）の「ａ　相違点１〜３について」の（ａ）で検討したように、本件訂正発明１において、「切り欠き部」は、切断時の剥離を抑制して、「リード」（個片化後のリードフレーム）と「樹脂パッケージ」（個片化後の樹脂成形体）との剥離を抑制させ、また、「リード」と「樹脂パッケージ」との密着強度を向上させるとの効果を奏するものであると認められる。
（ｂ）一方、甲１９発明は、「第１リード１３３’および第２リード１３６’は、上記放熱部１２０ａとリード部１３０ａを一体に固定するように射出成形されるモールド部１４０ａの底面と外部面に露出され」、「モールド部１４０ａのリード部１３０ａが露出している前記二つの外側面のみにおいて、モールド部１４０ａと、前記モールド部１４０ａから露出したリード部１３０ａとが同一面に形成されている」ものであるものであるところ、甲第１９号証の第１実施例の製造工程についての説明（段落【００９９】〜【０１２２】、図１２ａ〜図１２ｅ）を勘案すると、第２実施例に係る発明の甲１９発明も、第１実施例と同様に、いわゆる個別封止によってモールド部１４０ａを形成するものであり、高出力ＬＥＤパッケージ１００ａは、「第１リード１３３’および第２リード１３６’」を切断して製造されるものである。
　そうすると、甲１９発明において、「放熱部１２０ａとリード部１３０ａを一体に固定するモールド部１４０ａ」の外側面は、切断の際に、リード部１３０ａの第１リード１３３’と第２リード１３６’とともに切断されるものではなく、また、リード部１３０ａの切断は、４つの位置で行われるものでもない。
　すなわち、甲１９発明の高出力ＬＥＤパッケージ１００ａは、四つの外側面を切断によって形成するものではない。
（ｃ）したがって、甲１９発明は、
切断時の剥離の防止をすることを目的として
　よって、甲１９発明において、前記構成要件１Ｃ及び１Ｇを導くことはできず、そうすると、構成要件１Ｉを導くこともできない。
　以上のことから、甲１９発明において、相違点２ないし４に係る本件訂正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｄ）次に、甲１９発明において、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項を適用すること、並びに、甲１９発明において、甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項を適用することについて検討する。
　甲第２０号証、甲第３号証、及び甲第９〜１１号証は、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ａの「『光反射正物質』が含有される『熱硬化性樹脂』」に関する証拠（審判請求書１４８〜１５０ページ参照。）であり、また、甲第１号証及び甲第３号証は、上記「第４」「２」に記載の構成要件１Ａの「光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂」に関する証拠（審判請求書１５４ページ参照。）であり、構成要件１Ｃ、１Ｇ、１Ｉについて開示されていないから、甲１９発明において、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項を適用したとしても、相違点２ないし４に係る本件訂正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｅ）したがって、相違点２ないし４に係る本件訂正発明１の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１９発明、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点１、５、６について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、当業者が甲１９発明、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ　本件訂正発明２について
（ア）本件訂正発明２と甲１９発明の対比
　本件訂正発明２では、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ａ、２Ｃ、２Ｇ、２Ｉ、２Ｈ、２Ｊが特定されている。
　したがって、本件訂正発明２と甲１９発明とは、少なくとも、上記相違点１、２及び４〜６、並びに以下の＜相違点３’＞で相違する。ただし、上記相違点１、２及び４〜６の「本件訂正発明１」は「本件訂正発明２」と読み替え、構成要件１Ａ、１Ｃ、１Ｉ、１Ｈ、１Ｊは構成要件２Ａ、２Ｃ、２Ｉ、２Ｈ、２Ｊとそれぞれ読み替える。
＜相違点３’＞
　本件訂正発明２では、「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と、前記リードの上方に形成された前記樹脂部と、前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件２Ｇ）のに対し、甲１９発明では、「第１リード１３３’及び第２リード１３６’はそれぞれ、モールド部１４０ａの一つの外側面のみに露出しており、モールド部１４０ａの四つの外側面のうち、二つの外側面のみにおいてリード部１３０ａが露出しており、その余の二つの外側面においてリード部１３０ａは露出しておらず」、本件訂正発明２のこのような特定はなされていない点。
（イ）相違点についての判断
ａ　相違点２、３’、４について
（ａ）上記イ（イ）ａ（ａ）〜（ｃ）で検討したように、甲１９発明は、
切断時の剥離の防止をすることを目的として
　以上のことから、甲１９発明において、相違点２、３’、４に係る本件訂正発明２の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｂ）上記イ（イ）ａ（ｄ）で検討したように、甲第２０号証、甲第３号証、及び甲第９〜１１号証は、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ａの「『光反射正物質』が含有される『熱硬化性樹脂』」に関する証拠（審判請求書１４８〜１５０ページ参照。）であり、また、甲第１号証及び甲第３号証は、上記「第４」「２」に記載の構成要件２Ａの「光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂」に関する証拠（審判請求書１５４ページ参照。）であり、構成要件２Ｃ、２Ｇ、２Ｉについて開示されていないから、甲１９発明において、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項を適用したとしても、相違点２、３’、４に係る本件訂正発明２の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
（ｃ）したがって、相違点２、３’、４に係る本件訂正発明２の構成は、請求人が提出したその他の証拠を考慮したとしても、甲１９発明、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｂ　以上のとおりであるから、相違点１、５、６について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、当業者が甲１９発明、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、並びに甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ　本件訂正発明３、５、６、８〜１０について
　本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、本件訂正発明１または本件訂正発明２の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付したものであり、また、甲第９号証、甲第１０〜１２号証は、本件訂正発明６、１０に関連する証拠であり、構成要件１Ｃ（２Ｃ）、１Ｇ、１Ｉ（２Ｉ）、２Ｇについて開示されていないから、本件訂正発明３、５、６、８〜１０は、当業者が甲１９発明、甲第２０号証に記載された技術事項、甲第３号証及び甲第９〜１１号証に記載された技術事項、甲第１号証及び甲第３号証に記載された技術事項、甲第９号証に記載された技術事項、並びに甲第１０号証〜第１２号証に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　請求人の主張について
　請求人は、「甲１９発明でも、四つの外側面に沿って切り欠き部が形成されている。」（上記「第５」「９（２）イ」を参照。）と主張している。
　一方、本件訂正発明１は、「『切り欠き部を有するリード』と、『前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された』樹脂部と」、を備える樹脂パッケージを有し、「前記切り欠き部は、前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されて」いるものであるところ、甲１９発明において、「モールド部１４０ａ」が、リード部１３０ａが有する切り欠き部に埋め込まれたものであるとの特定はなされておらず、また、甲第１９号証のその他の開示、例えば、実施例１の高出力ＬＥＤパッケージ１００の製造方法についての記載及び図１２ａ〜図１２ｅを参照しても、四つの外側面に沿って切り欠き部が形成され、切り欠き部に埋め込まれる樹脂部を備えるとの構成は開示されていない。
　したがって、仮に、請求人が主張するように、甲１９発明が、「四つの外側面に沿って切り欠き部が形成されている」ものであると解することができるとしても、当該本件訂正発明１の進歩性を否定することはできない。
カ　無効理由８についてのまとめ
　よって、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、審判請求人が主張する無効理由８によっては、無効とすることはできない。
（７）無効理由１及び４ないし８についてのまとめ
　以上のとおり、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許は、無効理由１、４ないし８によっては、無効とすることはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、請求人が主張する無効理由にはいずれも理由がなく、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件訂正発明１〜３、５、６、８〜１０についての特許を無効とすることはできない。
　請求項１〜３、５、６、８〜１０に係る発明についての審判の請求は、成り立たない。
　また、請求項４及び請求項７に係る発明については、訂正により削除されたため、本件特許の請求項４及び請求項７に対して請求人がした本件審判の請求については対象となる請求項が存在しない。
　したがって、本件特許の請求項４及び請求項７に対して請求人がした本件審判の請求は、不適法な審判の請求であって、その補正をすることができないものというべきであるから、特許法第１３５条の規定により却下する。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。