【手続補正書】
【提出日】平成27年2月27日(2015.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
特許文献１には、カップを洗浄するための洗浄用基板（洗浄治具）が記載されている。この洗浄用基板の上面の周縁部には、基板の周縁に向かって高さが高くなるように傾斜した複数の傾斜面が、円周方向に断続的に配置されている。洗浄用基板をスピンチャックに保持させて回転させ、洗浄用基板の上面中心部に洗浄液を供給すると、遠心力により洗浄液が外方に拡散する。このとき傾斜面を通った洗浄液はカップの高い位置に向けて飛散し、傾斜面を通らない洗浄液はカップの低い位置に向けて飛散する。これにより、カップの様々な高さ位置を洗浄することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、基板保持部の上方から洗浄液を供給する手段を有しない基板処理装置においても、基板保持部に保持される製品基板の下面よりも高い位置にある基板処理装置の構成部材を洗浄する方法、当該方法を実行するための洗浄治具及び基板処理装置を提供するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、基板保持部により保持された製品基板を液処理する際に前記製品基板の周囲に位置する基板処理装置の構成部材を洗浄する、基板処理装置の洗浄方法であって、中央部に開口を有している円板形の下側部材と、前記下側部材に連結されるとともに前記下側部材との間に隙間を形成する円板形の上側部材とを具備する第１洗浄治具を準備することと、前記第１洗浄治具の下側部材を前記基板保持部により保持することと、前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させて前記第１洗浄治具を回転させることと、前記第１洗浄治具の下方から回転する前記第１洗浄治具に向けて洗浄液を吐出させ、当該洗浄液を前記下側部材の開口を通過させて前記上側部材の下面に到達させることと、を備え、  前記上側部材の下面に到達した前記洗浄液が、前記上側部材と前記下側部材との間の隙間を通って、前記第１洗浄治具の外方に流出し、この流出した洗浄液により前記基板処理装置の前記構成部材が洗浄される、基板処理装置の洗浄方法を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
さらに本発明は、中央部に開口を有している円板形の下側部材と、前記下側部材に連結されるとともに前記下側部材との間に隙間を形成する円板形の上側部材と、を備えた基板処理装置の洗浄治具を提供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
さらにまた、本発明は、基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動部と、前記基板保持部に保持された基板の下面中央部に処理液を供給する処理液ノズルと、前記基板保持部により保持可能な上記の洗浄治具を収納する洗浄治具収納部と、前記洗浄治具収納部と前記基板保持部との間で洗浄治具を搬送する搬送アームと、を備えた基板処理装置を提供する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によれば、下側部材の開口を通過させて上側部材の下面に洗浄液を衝突させることにより、下側部材の上面と上側部材の下面との間の隙間を通して洗浄液を洗浄治具の周縁部に向けて流し、少なくとも下側部材の上面と同じかそれより高い位置から洗浄液を外方に向けて振り切って飛ばすことができる。基板保持部の上方から洗浄液を供給する手段を有しない基板処理装置においても、製品基板の処理時に基板保持部に保持される製品基板の下面よりも高い位置にある基板処理装置の構成部材を洗浄することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【図１】基板処理システムの全体構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１に示す基板処理システムに含まれる基板処理装置の構成を示す断面図である。
【図３】ウエハを液処理しているときのウエハ周囲の処理液の流れ及び気流を説明する図である。
【図４】洗浄治具を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】洗浄処理を説明する図である。
【図６】洗浄治具に供給された洗浄液の流れを説明する図である。
【図７】洗浄治具の別の実施形態を説明する図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
以下に添付図面を参照して発明の実施形態について説明する。まず、図１を用いて、基板処理システムの全体構成について説明する。基板処理システムは、外部から被処理基板としての半導体ウエハＷ（以下単に「ウエハＷ」と称する）を収容したキャリアを載置するための載置台１０１と、キャリアに収容されたウエハＷを取り出すための搬送アーム１０２と、搬送アーム１０２によって取り出されたウエハＷを一時的に載置するためのバッファを有する棚ユニット１０３と、棚ユニット１０３に載置されたウエハＷを受け取り、当該ウエハＷを基板処理装置１００内に搬送する搬送アーム１０４と、を備えている。図２に示すように、液処理システムには、複数台の基板処理装置１００と、１つの保管棚１０６（保管部）が設けられている。保管棚１０６には、後に詳述する２種類の洗浄治具３００、４００が保管されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
上記の実施形態においては、基板保持部２０が、基板支持片２２ＢによりウエハＷの下面の周縁部を下方から支持する形式のものであったが、これに限定されるものではない。
基板保持部は、ウエハＷの周縁部を可動の把持爪で把持する所謂メカニカルチャックであってもよい。また、上記の洗浄治具を用いてカバー部材を有しない基板処理装置のカップのみを洗浄してもよい。また、基板処理装置は、基板保持部がデバイス形成面を下向きにしてウエハＷを保持して当該デバイス形成面に対して処理液を供給するように構成されたものであってもよい。要するに、基板保持部に製品ウエハが保持されたときに当該製品ウエハの下面中央部に洗浄液を供給することができる洗浄液供給手段を有している限りにおいて、洗浄対象である基板処理装置の構成は任意である。このような洗浄液供給手段を基板処理装置が有しているならば、基板保持部により洗浄治具の下側部材を保持させ、下側部材に設けた開口を通して上側部材の下面に洗浄液を供給し、これを飛散させることにより、高い位置の洗浄を行うことができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持部により保持された製品基板を液処理する際に前記製品基板の周囲に位置する基板処理装置の構成部材を洗浄する、基板処理装置の洗浄方法であって、
中央部に開口を有している円板形の下側部材と、前記下側部材に連結されるとともに前記下側部材との間に隙間を形成する円板形の上側部材とを具備する第１洗浄治具を準備することと、
前記第１洗浄治具の下側部材を前記基板保持部により保持することと、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させて前記第１洗浄治具を回転させることと、
前記第１洗浄治具の下方から回転する前記第１洗浄治具に向けて洗浄液を吐出させ、当該洗浄液を前記下側部材の開口を通過させて前記上側部材の下面に到達させることと、
を備え、
前記上側部材の下面に到達した前記洗浄液が、前記上側部材と前記下側部材との間の隙間を通って、前記第１洗浄治具の外方に流出し、この流出した洗浄液により前記基板処理装置の前記構成部材が洗浄される、基板処理装置の洗浄方法。
【請求項２】
前記第１洗浄治具の下側部材は、前記基板処理装置により処理される製品基板と同じ直径を有する円板形部材であり、前記上側部材は、前記下側部材より小さい直径を有する円板形部材である、請求項１記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項３】
前記下側部材の上面の周縁部に傾斜案内部が設けられ、前記下側部材の上面上を周縁部に向けて流れる前記洗浄液は、前記傾斜案内部により斜め上方に向きを変えられて前記下側部材から飛び出す、請求項１または２記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項４】
洗浄を行っている途中に、前記洗浄液の吐出流量および前記第１洗浄治具の回転速度の少なくとも一方を変更することをさらに備えた、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項５】
洗浄を行っている途中に前記第１洗浄治具の回転速度を変更することにより、前記上側部材の下面に到達した後に、前記上側部材の下面に沿って流れて当該下面の周縁部から振り切られる洗浄液と、前記上側部材の下面から前記下側部材の上面に落下してその後当該上面の周縁部から振り切られる洗浄液との比率を変更する請求項１または２記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項６】
洗浄を行っている途中に前記処理液の吐出流量を変更するとともに前記第１洗浄治具の回転速度を変更することにより、前記上側部材の下面に到達した後に、前記上側部材の下面に沿って流れて当該下面の周縁部から振り切られる洗浄液と、前記上側部材の下面から前記下側部材の上面に落下してその後当該上面の周縁部から振り切られる洗浄液との比率を変更する請求項１または２記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項７】
前記洗浄液は、前記基板処理装置にて製品基板を処理する際に前記基板保持部により保持された前記製品基板の下方から前記製品基板の下面中央部に向けて処理液を供給する処理液ノズルから、前記第１洗浄治具に向けて吐出される、請求項１または２記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項８】
前記下側部材の前記開口の直径は、前記第１洗浄治具に向けて吐出された洗浄液の液柱の直径よりも小さく、これにより、前記第１洗浄治具に向けて吐出された洗浄液の一部は前記開口を通過して前記上側部材の下面に到達し、その後、前記上側部材と前記下側部材との間の隙間を通って外方に流れ、前記第１洗浄治具に向けて吐出された洗浄液の他の一部は前記下側部材の下面に到達し、その後、前記下側部材の下面に沿って外方に流れる、請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項９】
前記基板処理装置により処理される製品基板に相当する直径を有する円板形の部材からなる第２洗浄治具を用意することと、
前記第２洗浄治具を前記基板保持部により保持させることと、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させて前記第２洗浄治具を回転させることと、
前記第２洗浄治具の下方から回転する前記第２洗浄治具の下面に向けて洗浄液を吐出させ、前記第２洗浄治具の下面に沿って前記洗浄液を外方に向けて流し、前記第２洗浄治具の下面から振り切られた洗浄液により、前記第１洗浄治具で洗浄される部位よりも低い部位を洗浄することと、
を更に備えた請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１０】
中央部に開口を有している円板形の下側部材と、
前記下側部材に連結されるとともに前記下側部材との間に隙間を形成する円板形の上側部材と、
を備えた基板処理装置の洗浄治具。
【請求項１１】
前記上側部材は、前記下側部材より小さい直径を有する、請求項１０記載の洗浄治具。
【請求項１２】
前記下側部材の周縁部に、前記下側部材の上面上を周縁部に向けて流れる液体を斜め上方に向きを変えて前記下側部材から飛散するように案内する傾斜案内部が設けられている、請求項１０または１１記載の洗浄治具。
【請求項１３】
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部に保持された基板の下面中央部に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部により保持可能な、請求項１０〜１２のうちのいずれか一項に記載された洗浄治具を収納する洗浄治具収納部と、
前記洗浄治具収納部と前記基板保持部との間で前記洗浄治具を搬送する搬送アームと、
を備えた基板処理装置。