(57)【要約】  非接触ＩＣラベルが、磁性シートと、前記磁性シートの第１磁性面に設けられたＩＣチップと、前記第１磁性面に設けられるとともにかつ前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部に対して前記磁性シートとは反対側に配置され、誘電体により形成された間隔保持部と、を備え、前記磁性シートと前記間隔保持部との間に、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部が配置される。
2013187473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性シートと、
前記磁性シートの第１磁性面に設けられたＩＣチップと、
前記第１磁性面に設けられかつ前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、
誘電体により形成された間隔保持部と、
を備え、
前記磁性シートと前記間隔保持部との間に、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部が配置されることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記間隔保持部が耐熱性を有していることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
フィルム状に形成され耐熱性を有する基材をさらに備え、
前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部は、前記基材の主面上に設けられた状態で、前記磁性シートの第１磁性面に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項４】
前記ＩＣチップと前記第１のアンテナ部、および前記ＩＣチップと前記第２のアンテナ部は、超音波接合によって金属溶接されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項５】
前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとで形成され、
前記バインダーにはシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、及びポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項６】
データ読み取り装置と電波方式を用いて通信することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項７】
前記間隔保持部における前記磁性シートの厚さは、０．５ｍｍより大きく３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベルと、
金属部材を有する板状の本体部と、
を備え、
前記非接触ＩＣラベルは、前記磁性シートの前記第１磁性面とは反対の面である第２磁性面を接着層を介して前記金属部材に貼り付けることで前記金属部材に取り付けられていることを特徴とする銘板。
【請求項９】
前記本体部は、平面視において矩形状に形成され、
前記非接触ＩＣラベルは、平面視における前記本体部の長辺における中央部の縁部に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の銘板。
【請求項１０】
前記本体部の第一の面には、前記非接触ＩＣラベルの一部を収容する穴部が形成され、
前記間隔保持部が前記穴部を覆うように前記本体部の第一の面に取り付けられていることを特徴とする請求項８または９に記載の銘板。
【請求項１１】
前記本体部および前記接着層が耐熱性を有していることを特徴とする請求項８から１０のいずれか一項に記載の銘板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる非接触ＩＣラベル、およびこの非接触ＩＣラベルを備える銘板に関する。
本願は、２０１２年６月１３日に、日本に出願された特願２０１２−１３４２９６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）ラベル）とリーダなどとの間で無線通信が行われている。しかし、このＲＦＩＤタグを金属製の被接着体に取り付けたときにＲＦＩＤタグの通信性能が低下してしまう。従って、この問題点を解決するために、以下に説明するような様々な構成のＲＦＩＤタグが検討されている。
たとえば、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナとＲＦＩＤタグとの間に高透磁率の磁性体（磁性シート）を設けることで、アンテナと被接着体との間にロスの少ない磁束のルートが確保される。これにより、金属製の被接着体に取り付けても用いることができるＲＦＩＤタグを作製することを実現している。なお、通信性能は低下するが磁性体の厚さを例えば１００μｍまたは１００μｍｘ以下と薄くすることもできるその場合、金属製の被接着体に対応した薄手の金属対応ＲＦＩＤタグも作製することができる。【０００３】
これに対して、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体との間に誘電体また空気層を設けることで、アンテナと被接着体との隙間が確保される。それにより、金属製の被接着体のアンテナへの影響を抑える方法が一般的に用いられる。
しかしながら、この方法では、アンテナと被接着体との間に、厚さが１００μｍの誘電体を用いる、又は厚さが１００μｍの空気層を設ける場合などは、被接着体の影響を強く受けてしまい通信不能となる。よって、現状では、１３．５６ＭＨｚ帯で用いられるような薄手（厚さが数百μｍ以下）のＲＦＩＤタグを作製することは難しい。【０００４】
ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式の他のＲＦＩＤタグとしては、例えば特許文献１に示すように、アンテナと被接着体との間に磁性体を設ける構成も提案されている。このＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体との間に軟磁性体を配置している。特許文献１では、軟磁性体について克明に開示されている。一方で、使用するアンテナに関してはダイポールアンテナ及び大ポールアンテナの変形アンテナといった程度の開示に留まっており、また実際の検証においてもアンテナ形状の詳細な記載はなく、磁性体の厚さも１ｍｍ（通信距離は１５ｍｍ）の例しか記載されていない。さらには、ＲＦＩＤタグの取り付け対象である被接着体の具体的な一般例、形状、及び大きさ等に関する開示もない。【０００５】
また、このようなＲＦＩＤタグは、表面に品名などを示した金属製の銘板に貼り付けたり内蔵されたりして用いられる。この銘板も、前述のＲＦＩＤタグと同様に金属製の被接着体に取り付けられるなどして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】日本国特開２００５−３０９８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１において開示されたＲＦＩＤタグでは、たとえば、ラベルとして用いられるには厚くなりすぎて、薄さが求められる銘板に貼り付けて用いた場合には非常に使いにくいという問題がある。【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、金属製の被接着体に直接取り付けても通信可能であって、かつ薄型で実用性に極めて優れたＲＦＩＤタグ、およびこのＲＦＩＤタグを備えた銘板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の第１態様に係る非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの第１磁性面に設けられたＩＣチップと、前記第１磁性面に設けられかつ前記ＩＣチップに接続された第１のアンテナ部および第２のアンテナ部と、誘電体により形成された間隔保持部と、を備え、前記磁性シートと前記間隔保持部との間に、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部が配置される。【００１０】
また、前記磁性シート、前記第１のアンテナ部、前記第２のアンテナ部、および前記間隔保持部が耐熱性を有していることがより好ましい。
また、上記本発明の第１態様に係る非接触ＩＣラベルが、フィルム状に形成され耐熱性を有する基材を備え、前記ＩＣチップ、前記第１のアンテナ部、および前記第２のアンテナ部は、前記基材の主面上に設けられた状態で、前記磁性シートの第１磁性面に配置されていることがより好ましい。
また、前記ＩＣチップと前記第１のアンテナ部、および前記ＩＣチップと前記第２のアンテナ部は、超音波接合によって金属溶接されていることがより好ましい。【００１１】
また、前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとで形成され、前記バインダーにはシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、及びポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることがより好ましい。
また、上記本発明の第１態様に係る非接触ＩＣラベルにおいて、データ読み取り装置と電波方式を用いて通信することがより好ましい。
また、前記間隔保持部における前記磁性シートの厚さは、０．５ｍｍより大きく３ｍｍ以下であることがより好ましい。【００１２】
また、本発明の第２態様に係る銘板は、上記本発明の第１態様に係る非接触ＩＣラベルと、金属部材を有する板状の本体部と、を備え、前記非接触ＩＣラベルは、前記磁性シートの前記第１磁性面とは反対の面である第２磁性面を接着層を介して前記金属部材に貼り付けることで前記金属部材に取り付けられている。
また、前記本体部は、前記本体部は、平面視において矩形状に形成され、前記非接触ＩＣラベルは、平面視における前記本体部の長辺における中央部の縁部に設けられていることがより好ましい。【００１３】
また、前記本体部の第一の面には、前記非接触ＩＣラベルの一部を収容する穴部が形成され、前記間隔保持部が前記穴部を覆うように前記本体部の第一の面に取り付けられていることがより好ましい。
また、前記本体部および前記接着層が耐熱性を有していることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明の態様に係るＲＦＩＤタグおよび銘板は、金属製の被接着体に直接取り付けても通信可能であって、かつ薄型で実用性に極めて優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る銘板の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る銘板の透視面図である。
【図３】図２中の切断線Ａ１−Ａ１の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る銘板を構成する非接触ＩＣラベルの側面図である。
【図５】図４におけるＢ方向矢視図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る銘板を用いた実験の手順を説明する側面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る銘板を用いて通信距離を測定した実験結果の図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る銘板の要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る銘板を、図１から図７を参照しながら説明する。
本発明の第１実施形態に係る銘板は、不図示の金属製の被接着体の外面に貼り付けられ、その貼り付けられた状態において、外部のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行う。
図１から図３に示すように、本実施形態に係る銘板１は、非接触で通信可能な非接触ＩＣラベル１０と、第一の面３０ａに非接触ＩＣラベル１０の一部を収容する穴部３１が形成された板状の本体部３０とを備えている。
なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の厚さまたは寸法の比率は適宜変更している。
【００１７】
図４および図５に、非接触ＩＣラベル１０の側面図、および図４におけるＢ方向矢視図をそれぞれ示す。なお、図５には後述する基材２０は示していない。
非接触ＩＣラベル１０は、図４および図５に示すように、磁性シート１１と、磁性シート１１の一方の面（第１磁性面）１１ａに設けられた通信部１２と、通信部１２に対して磁性シート１１とは反対側に配置された間隔保持板（間隔保持部）１３とを有している。すなわち、通信部１２は磁性シート１１と間隔保持板１３との間に挟まれるように配置されている。
磁性シート１１としては、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックもしくはゴムとの複合材で形成され、ラベル用途として柔軟性に富んだ公知の材料を用いることができる。
図５に示すように、磁性シート１１の厚さ方向（第２の厚さ方向）Ｄにおける平面視において、磁性シート１１は長手方向Ｅに長い矩形状に形成されている。
【００１８】
通信部１２は、平面視において磁性シート１１の中心に配置されている。
通信部１２は、ＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６に接続されたインピーダンス整合回路部１７と、インピーダンス整合回路部１７に接続されるとともにインピーダンス整合回路部１７を長手方向Ｅにおいて挟むように（長手方向Ｅにおいてインピーダンス整合回路部１７がそれらの間に配置されるように）配置された第１のアンテナエレメント（第１のアンテナ部）１８及び第２のアンテナエレメント（第２のアンテナ部）１９と、を有している。
ＩＣチップ１６は公知の構成のＩＣチップが用いられ、ＩＣチップ１６内には所定の情報が記憶されている。そして、ＩＣチップ１６に設けられた不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させることができる。
【００１９】
本実施形態では、インピーダンス整合回路部１７、アンテナエレメント１８、１９は、ＰＥＴなどでフィルム状に形成された基材２０の主面２０ａ上に銀ペーストインキを印刷することで、一体として形成されている。
インピーダンス整合回路部１７は、所定の形状に蛇行させた配線により形成されている。
アンテナエレメント１８、１９は、平面視において長手方向Ｅに長辺を有するように矩形状に形成されている。第１のアンテナエレメント１８および第２のアンテナエレメント１９と、ＩＣチップ１６とは、インピーダンス整合回路部１７を介して接続されている。インピーダンス整合回路部１７は、ＩＣチップ１６の不図示の電気接点に電気的に接続されている。インピーダンス整合回路部１７は、ＩＣチップ１６と第１のアンテナエレメント１８との間、およびＩＣチップ１６と第２のアンテナエレメント１９との間に、互いに等しい所定のインピーダンスおよび抵抗値が生じるように構成されている。
【００２０】
このように構成された通信部１２は、磁性シート１１の一方の面１１ａに２つのアンテナエレメント１８、１９を有する、いわゆるダイポールアンテナである。
間隔保持板１３は、樹脂などの誘電体により、平面視で長手方向Ｅに長辺を有するように矩形状に形成されている。この例では、平面視において、間隔保持板１３は、磁性シート１１が配置されている範囲を覆うように形成されている。すなわち、間隔保持板１３は、平面視において、その外縁が磁性シート１１の外縁を囲むように配置されている。
磁性シート１１と間隔保持板１３とは、図３に示すように本体部３０を介して接続されていて、直接接続されてはいない。しかし、例えば、非接触ＩＣラベル１０が、基材２０と間隔保持板１３とを直接接続する接続部材を備えてもよい。
【００２１】
本実施形態では、本体部３０全体の材質が金属部材である。本体部３０は、平面視において間隔保持板１３と同一の矩形状に形成されている。本体部３０は、本実施形態ではアルミニウムで形成されている。
なお、金属部材を形成する材料は、重量比１００％が金属である必要はなく、重量比で５０％を越える部分が金属で形成されていればよい。
穴部３１は、本体部３０の長辺３０ｃにおける中央部の縁部（本体部３０の長手方向Ｅにおける中央部でかつ本体部３０の幅方向Ｆにおける端部）に設けられている。図３に示すように、厚さ方向Ｄにおける本体部３０の第一の面３０ａから穴部３１の底面３１ａまでの距離は、例えば、約４５０μｍに設定される。
本体部３０の寸法は、例えば、１００ｍｍ（長さ（長手方向Ｅにおける長さ））×５０ｍｍ（幅（厚さ方向Ｄおよび長手方向Ｅにそれぞれ直交する幅方向Ｆにおける長さ））×１ｍｍ（厚さ（厚さ方向Ｄにおける長さ））であり、長さと幅に関しては従来の金属製の銘板と同等の大きさである。
【００２２】
図１に示すように、本体部３０の第二の面３０ｂは表示面である。第二の面３０ｂには、品名、型式などを示した表示Ｗが形成されている。
表示Ｗは、印刷またはレーザー彫刻などによって本体部３０の第二の面３０ｂに形成されている。なお、本体部３０の変形量が少なければ、表示Ｗを打刻による刻印で形成してもかまわない。
穴部３１は、図２および図３に示すように、非接触ＩＣラベル１０を構成する間隔保持板１３以外の要素、すなわち、磁性シート１１、通信部１２、および基材２０を収容可能な大きさに形成されている。磁性シート１１は、シート用接着層（接着層）４１により穴部３１の底面３１ａの中央部にシート用接着層４１の他方の面（第２磁性面）１１ｂを貼り付けることで本体部３０に取り付けられている。これにより、平面視において、非接触ＩＣラベル１０は、本体部３０の長辺３０ｃにおける中央部の縁部に取り付けられている。
【００２３】
間隔保持板１３は、保持板用接着層４２により間隔保持板１３の一方の面を本体部３０の第一の面３０ａに貼り付けることで、穴部３１を覆うように本体部３０に取り付けられている。間隔保持板１３は、穴部３１を水密に密封している。
本体部３０に間隔保持板１３が取り付けられたときに、本体部３０の穴部３１と間隔保持板１３とにより、収納室４６が形成される。
なお、このように構成された銘板１を、金属製の被接着体に取り付けるときには、間隔保持板１３の他方の面に設けられた銘板用接着層４３が用いられる。銘板用接着層４３を被接着体に貼り付けることで、被接着体に銘板１が取り付けられる。
【００２４】
接着層４１、４２、４３としては、合成ゴム系またはアクリル系などの公知の接着剤などを適宜選択して用いることができる。シート用接着層４１の厚さは、１０〜３０μｍの間に設定されることが好ましい。
【００２５】
次に、本銘板１の通信性能を確認する実験を行った。その内容を以下に示す。
【００２６】
（実験）
実験は、図６に示す構成で行われた。
本体部３０には、１００ｍｍ（長さ）×５０ｍｍ（幅）×１ｍｍ（厚さ）のアルミニウム板を用いた。
磁性シート１１には、３８ｍｍ×７ｍｍの大同特殊鋼（株）製のＮＲＣ０１０（厚さ１００μｍ）及びＮＲＣ０２５（厚さ２５０μｍ）を用いた。
ＩＣチップ１６には、ＮＸＰ社製のＵＣＯＤＥ  Ｇ２ｉＬを用いた。
インピーダンス整合回路部１７、およびアンテナエレメント１８、１９は、ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）で形成された基材２０上に銀ペーストインキでパターン印刷（厚さ８μｍ）することで形成した。なお、アンテナエレメント１８、１９の寸法は、９ｍｍ×５ｍｍを採用した。通信部１２を構成する部材のうち、ＩＣチップ１６以外は自社製の部材を用いた。
リーダライタＲ１には、三菱電機社製の９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用リーダライタであるＲＦ−ＲＷ００２（最大出力１Ｗ  ３０ｄＢｍ）を用いた。
読み取りアンテナＲ２には、三菱電機社製の９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用アンテナであるＲＦ−ＡＴＣＰ００１（円偏波  最大利得６ｄＢｉ）を用いた。
固定減衰器Ｒ３には、ヒロセ電機製のＡＴ−１０７（減衰量  ７ｄＢ）を用いた。
なお、リーダライタＲ１、読み取りアンテナＲ２、および固定減衰器Ｒ３が、データ読み取り装置Ｒ１０を構成する。
発泡スチロール２０１には、４２０ｍｍ（長さ）×１６０ｍｍ（幅）×５０ｍｍ（厚さ）のサイズの発泡スチロールを用いた。
金属板（金属製の被接着体）２０２には、２５０ｍｍ（長さ）×２５０ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）のステンレス製の板を用いた。
【００２７】
（実験方法）
本発明の実施例に係る銘板１の作製実験に先立ち、比較例として本体部３０に間隔保持板１３が取り付けられていない銘板の作製実験を行った。
本実験では、アンテナエレメント１８、１９の寸法を９ｍｍ×５ｍｍとし、エレメント長が極端に短いアンテナエレメントを用いた。
図６に示すように、銘板３０１を、発泡スチロール２０１の上面の中央部に本体部３０が位置するように置いて、データ読み取り装置Ｒ１０に接続された読み取りアンテナＲ２によって、通信距離（データ読み取り装置Ｒ１０が非接触で情報を読み取ることができる距離の最大値）の測定を行った。なお、測定の際の読み取り方向は、非接触ＩＣラベル１０が配置された面（本体部３０の第一の面３０ａ）を表面とし、その面とは反対の面（本体部３０の第二の面３０ｂ）を裏面として、本体部３０の天地を替えて双方の面からの読み取りを行った。
【００２８】
この実験では、本体部３０と非接触ＩＣラベル１０とを、不図示のバンドで双方を加圧密着させて読み取りを行った。なお、実験に使用した発泡スチロール２０１は、通信距離の測定結果にはほとんど影響を与えないことが分かっている。
実験に使用したリーダライタＲ１および読み取りアンテナＲ２は、非接触ＩＣラベル１０を取り付けた本体部３０をある程度の通信距離にて読み取ることが可能なＵＨＦ帯高出力リーダライタおよびアンテナである。リーダライタＲ１の最高出力は１Ｗ（３０ｄＢｍ）であるが、実験環境の都合上リーダライタＲ１と読み取りアンテナＲ２とを結ぶ同軸ケーブル上に−７ｄＢの固定減衰器Ｒ３を接続し、リーダライタＲ１の出力を０．２Ｗ（２３ｄＢｍ）に減衰させて実験を行った。
【００２９】
読み取りアンテナＲ２を本体部３０に向け回転させ、本体部３０に対して０度と９０度の２つの角度で読み取りを行い、通信距離が長い方の値を実験結果として採用した。実験に使用した磁性シート１１は、１００μｍ厚と２５０μｍ厚との磁性シートを重ね合わせて３５０μｍ厚の磁性シートとして用いた。
【００３０】
（１−１  実験）
本体部３０の第一の面３０ａの中央部に、非接触ＩＣラベル１０の長手方向が本体部３０の長手方向と平行になるように非接触ＩＣラベル１０を配置して、比較例となる銘板３０１を構成した。その状態において、銘板３０１の通信距離の測定を行った。
【００３１】
（１−２  結果）
通信距離の測定結果を以下に示す。
表面：１７５ｍｍ
裏面：読み取り不能
測定結果より、表面からの読み取りにおける通信距離は良好であるが、裏面からの読み取りはできなかった。
【００３２】
（２−１  実験）
本体部３０の第一の面３０ａにおいて、平面視で図２に示す位置（長辺３０ｃにおける中央部の縁部）に、非接触ＩＣラベル１０の長手方向が本体部３０の長手方向と平行になるように非接触ＩＣラベル１０を配置して、比較例となる銘板３０２を構成した。銘板３０２には、間隔保持板１３は取り付けられていない。
その状態において、銘板３０２の通信距離の測定を行った。
【００３３】
（２−２  結果）
通信距離の測定結果以下に示す。
表面：３３５ｍｍ
裏面：２１５ｍｍ
測定結果より、表面からの読み取りにおける通信距離は、１−１の実験で示した銘板３０１の通信距離よりも向上した。さらには、銘板３０２の裏面からの読み取りも確認できた。
【００３４】
本実験は、本体部３０がデータ読み取り装置Ｒ１０の交信電磁波の周波数に共振し、本体部３０が非接触ＩＣラベル１０の放射アンテナとして機能していれば、裏面の方向からの読み取りが可能となると考え、上記内容の実験を行った。
【００３５】
以上説明した実験結果により、非接触ＩＣラベル１０を実験２の位置、すなわち、本体部３０の長辺３０ｃにおける中央部の縁部に配置することで、裏面からの読み取りが可能となった。従って、本体部３０がデータ読み取り装置Ｒ１０の交信電磁波の周波数に共振し、本体部３０が非接触ＩＣラベル１０の放射アンテナとして機能することがわかった。
【００３６】
次に、本実施例の銘板１を用いた実験を行う。
ここでは、本体部３０の第一の面３０ａに取り付けられた間隔保持板１３において、前述の収納室４６の封止機能に加え、外部の読み取り装置との間の通信距離性能に関わるもう一つの機能についても説明する。
【００３７】
（３−１  実験）
本実施例の銘板１を用いて、間隔保持板１３の厚さを変えた実験を、前述の実験１、２の発泡スチロール２０１に代えてステンレス製の金属板２０２を用いて、実験１、２と同じ方法で行った。
なお、銘板１の本体部３０および非接触ＩＣラベル１０は、図２および図３に示すような形態であり、非接触ＩＣラベル１０は本体部３０に設けた穴部３１の底面３１ａに貼り付けられている。そして、銘板１の間隔保持板１３を金属板２０２に取り付けて実験を行った。
本発明の実施形態に係る銘板１は、金属製の被接着体の外面に貼り付けられ、その貼り付けられた状態において、外部のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行うことを目的としている。よって本実験では、金属製の被接着体としてステンレス製の金属板２０２を用いて実験を行った。なお使用した金属板２０２の寸法は、２５０ｍｍ（長さ）×２５０ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）という大きさであり、この寸法はリーダライタＲ１の交信電磁波の周波数に共振しない大きさである。
【００３８】
本実験では、間隔保持板１３を誘電体であるＰＥＴ（Ｐｏｌｙ−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ−Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製のシートで形成した。間隔保持板１３のサイズは、本体部３０と同じ長さおよび幅である。間隔保持板１３は、厚さが２５０μｍのＰＥＴシートを１枚から複数枚重ねて、２５０μｍから３０００μｍまでの厚さに設定し、それぞれの厚さに対して通信距離の測定を行った。なお、本発明では厚さの薄い銘板を提供することを目的としているので、本実験では間隔保持板１３の厚さの上限を３０００μｍ（３ｍｍ）とした。
本体部３０の第一の面３０ａに間隔保持板１３を密着させて、第二の面３０ｂを読み取りアンテナＲ２と対向させて測定を行った。なお本実験では、銘板１に保持板用接着層４２および銘板用接着層４３は設けられていない。これは、銘板１の通信距離の測定結果に接着層４２、４３はほとんど影響を与えないことが分かっているからである。
【００３９】
（３−２  結果）
この実験による通信距離の測定結果（グラフ）を、図７に示す。
図７に示すように、間隔保持板１３の厚さを厚くすることで、通信距離がほぼ直線的に増大することがわかった。５００μｍの厚さにおいて、発泡スチロール２０１上に置いて測定した通信距離と近い値になり、厚さが５００μｍを越える領域ではさらに通信距離が増大している。３０００μｍの厚さではその通信距離は２０００ｍｍ以上に達している。
このように、間隔保持板１３の厚さを５００μｍより大きく３０００μｍ以下とすることで、銘板１を薄く構成しつつ、データ読み取り装置Ｒ１０との通信距離を増大させることができる。なお、間隔保持板１３の厚さは、１５００μｍ以上２７５０μｍ以下とすることがより好ましい。
【００４０】
前述の２−２の実験の結果より、本体部３０が読み取り装置の交信電磁波に共振し放射アンテナとして機能していることがわかっている。この放射アンテナとして機能している本体部３０に対して、金属板２０２がマイクロストリップの導体地板として働くと考えた場合、本実験の構成は、導体地板を有するパッチアンテナに類似する構成としてみることができる。
つまり、本体部３０がパッチアンテナの放射エレメントとして機能し、一方の金属板２０２が同アンテナの導体地板として機能することで、パッチアンテナと同様の作用が生じ、その放射指向性がデータ読み取り装置Ｒ１０側（電磁波到来方向）に集中し、通信距離が増大していると考えられる。パッチアンテナは、導体地板の面積を大きくすることで理論的には最大で約９ｄＢの指向性特性を有するとされており、実験結果の通信距離の増大量は、このパッチアンテナの指向性特性の最大値から類推することができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係る非接触ＩＣラベル１０および銘板１によれば、通信部１２において磁性シート１１が設けられる側とは反対側に間隔保持板１３を配置することで、金属板２０２に間隔保持板１３を取り付けて非接触ＩＣラベル１０を使用しても、データ読み取り装置Ｒ１０との間で通信を行うことができる。
磁性シート１１、通信部１２、間隔保持板１３、および基材２０のそれぞれは、薄く形成することができるため、非接触ＩＣラベル１０そして銘板１を薄型に構成することができる。
【００４２】
インピーダンス整合回路部１７及びアンテナエレメント１８、１９は、基材２０の主面２０ａ上に一体として形成されている。このように、予め基材２０上に複数の部品を設けることで、非接触ＩＣラベル１０の製造効率を高めることができる。
間隔保持板１３の厚さを５００μｍより大きく３０００μｍ以下とすることで、非接触ＩＣラベル１０および銘板１を薄く構成しつつ、データ読み取り装置Ｒ１０との通信距離をさらに増大させることができる。
非接触ＩＣラベル１０を用いて銘板１を構成することで、データ読み取り装置Ｒ１０と通信しつつ、本体部３０の第二の面３０ｂに表示Ｗを設けることができる。
【００４３】
平面視において、非接触ＩＣラベル１０が本体部３０の長辺３０ｃにおける中央部の縁部に取り付けられていることで、データ読み取り装置Ｒ１０との通信距離をさらに増大させることができる。
本体部３０の穴部３１内に磁性シート１１、通信部１２、および基材２０が収容され、間隔保持板１３が穴部３１を覆うように本体部３０に取り付けられている。このため、収納室４６内に収容された磁性シート１１、通信部１２、および基材２０を、液体、ダスト、湿気、またはガスなどから保護する封止機能も併せて有する。
本実施形態の銘板１によれば、使用目的に合わせて間隔保持板１３の厚さ（本体部３０と金属板２０２との間隔）を設定することで、銘板１とデータ読み取り装置Ｒ１０との間で良好な通信を行うことができる。
【００４４】
データとしては示さないが、ＰＥＴ製のシートに代えて間隔保持板１３を、誘電率が空気に近い発泡スチロールで形成した場合、又は透磁率および磁性損を有する磁性シートで形成場合についても同様の実験を行った。しかし、どちらの材料で形成した場合でも、間隔保持板１３の厚さの増減により、非接触ＩＣラベル１０と読み取り装置との通信距離が増減するといった傾向はほとんどみられず、読み取り可能な通信距離もかなり低い値であった。よって、間隔保持板１３を形成する材料は、ある程度の誘電率を有する誘電体でなければならないこともわかった。間隔保持板１３を形成する材料としては、ＰＥＴ以外には、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、またはメラミン樹脂などを好適に用いることができる。
なお、本実験では間隔保持板１３の厚さの上限を３０００μｍとしたが、通信距離を重視した銘板１が必要であれば、間隔保持板１３の厚さを３０００μｍ以上とすることで通信距離はさらに増大すると考えられる。
【００４５】
データ読み取り装置Ｒ１０に固定減衰器Ｒ３を用いない場合、リーダライタＲ１の出力を最大の１Ｗ（３０ｄＢｍ）まで上げられるので、通信距離がさらに伸びるのは言うまでもない。さらには磁性シート１１の厚さ、および電気的な物性値（透磁率、磁性損失、誘電率、または誘電損失など）を好適なものにすることと、インピーダンス整合回路部１７のインピーダンス整合、アンテナエレメント１８、１９の形状を最適化することで、通信距離をさらに伸ばすことできると考えられる。
【００４６】
本実験では、間隔保持板１３をＰＥＴ製のシートで形成したが、間隔保持板１３を形成する材料は、誘電体であれば限定されない。例えば、ガラス、ゴム、または液体などが挙げ上げられる。他の材料における誘電体の誘電率、または誘電損の値によっては、間隔保持板１３の厚さと通信距離との関係は、図７に示した関係とは異なる場合も考えられる。よって、間隔保持板１３を形成する材料の選定、および間隔保持板１３の厚さの設定を適宜行うことで、様々な仕様の銘板１を作製することができる。
【００４７】
図及び表には示さないが、複数同時読み取りに関する追加実験の内容と結果を以下に示す。
非接触ＩＣラベル１０を、図２に示す一方の長辺３０ｃにおける中央部の縁部と、本体部３０の他方の長辺３０ｄにおける中央部の縁部とにそれぞれ貼り付け、２つの非接触ＩＣラベル１０が同時に読み取れるかの実験を行った。
実験に用いたデータ読み取り装置Ｒ１０は、複数同時読み取り（アンチコリジョン）機能を有しているので、同じデータ読み取り装置で実験が可能である。
実験の結果、どちらの非接触ＩＣラベル１０も良好に読み取れることがわかった。このことから、複数の非接触ＩＣラベル１０を本体部３０に設けることが可能となり、例えば、数十年という長期の管理を要する金属製の被接着体に取り付けて用いた場合、信頼性を得るためのバックアップ用の非接触ＩＣラベル１０も、予め銘板１内に装備できる。
【００４８】
銘板１の平面視における外観であるが、本体部３０がスリット等が無い一枚の平面金属板で形成されることから、その外観は従来の金属製の銘板と同様である。よって、従来の銘板の代わりにＲＦＩＤ機能を有する本発明の銘板を設ける場合であっても、外観上の問題は発生しないと考えられる。
【００４９】
本実施形態の銘板の本体部３０に、厚さ方向Ｄに貫通する取り付け穴を設け、プラスチックなどの非金属製のボルト、ビス等をこの取り付け穴に挿通させて金属製の被接着体に取り付けることで、銘板と被接着体とを脱着可能とすることもできる。この場合、銘板用接着層４３は設けない。
【００５０】
収納室４６には、非接触ＩＣラベル１０との電気的な干渉が生じなければ、非接触ＩＣラベル１０に加えて、電池、電子回路、またはセンサー素子などの機能部品（要素）も搭載できる。センサー素子を温度センサーとし、電池を駆動電源とすることで、本銘板を自立動作で温度計測をおこなうなどのセミパッシブ機能を有するラベル付き銘板として用いることもできる。さらには、前述の取り付け穴およびビスの脱着構造を備えるとともに保持板用接着層４２を備えないことで、収納室４６に搭載された電池の交換も可能である。
【００５１】
収納室４６に格納されている非接触ＩＣラベル１０を、長期に渡りその機能を保全する目的で、密閉された収納室４６の内部を、使用環境に合わせてガス、液体、発泡材などで満たしておいてもよい。温度、振動、または衝撃などのストレスを定常的に受ける環境で使用される場合に有効である。
【００５２】
本発明の実施形態に係る銘板１は、その主たる構成である本体部３０が金属で形成されているため電気的には一つの導体である。このため、外部からサージ等の電気的な衝撃を受けた場合、そのサージ電流は、通常の電線と同様に本体部３０の内部を経由して、金属製の被接着体にリークするだけなので、銘板１に内蔵された非接触ＩＣラベル１０へのダメージはほとんどないと考えられる。
非接触ＩＣラベル１０は、絶縁性のシート用接着層４１で収納室４６の内壁に貼り付けられており、さらには内部抵抗が高い磁性シート１１上にアンテナエレメント１８、１９、およびＩＣチップ１６が設けられている。従って、非接触ＩＣラベル１０は単体でもサージ等の電気的な衝撃には強い層構成を有しているといえる。
【００５３】
非接触ＩＣラベル１０は密閉された収納室４６内に配置されるため、一般的なＲＦＩＤタグ（インレット）に求められるように、保護材を形成する必要及び、外観（視覚的価値）を良くする必要が一切ない。従って、非接触ＩＣラベル１０は通信機能、コスト等に特化した形態とすることができる。
【００５４】
本実施形態では、本体部３０が平面視において矩形状に形成されているが、前述の通り、本体部３０がデータ読み取り装置Ｒ１０の交信電磁波の周波数に共振し、本体部３０が非接触ＩＣラベル１０の放射アンテナとして機能していれば、形状は限定されない。本体部は、平面視において例えば円形、楕円、三角形、多角形であってもよい。
また、本体部３０の厚さは、実施形態では１ｍｍとしているが、銘板が極端に厚くなければ、本体部３０の厚さの違いによる通信性能の優劣はほとんどないことがわかっている。
一方、本体部３０の厚さが薄い場合であっても、例えば、本体部３０に生じる高周波電流がストレスなく流せる厚さを有していれば、本体部３０が金属蒸着膜のような薄い金属体で形成されていてもかまわない。
【００５５】
アンテナエレメント１８、１９の形状は、上記実施形態では矩形状としたが、本体部３０が放射アンテナとして機能すれば、形状は限定されない。アンテナエレメントの形状は、例えば正方形、円形、楕円、多角形としてもよい。
【００５６】
平面視における磁性シート１１の形状は、平面視においてインピーダンス整合回路部１７、アンテナエレメント１８、１９を構成する通信部１２の少なくとも一部と重なっていればよく、余白部分（磁性シート１１のうち通信部１２が設けられていない部分）の有無は通信距離の長さに大きく影響しないことが確認されている。
一方、磁性シート１１の厚さは、実施例では３５０μｍとしたが、本体部３０が放射アンテナとして機能するための必要な厚さを有していればよい。データとしては示さないが、磁性シート１１の厚さが３５０μｍ以下の場合には通信距離が低下する傾向がある。なお、磁性シート１１の厚さが３５０μｍ以上の場合の評価は行っていない。
【００５７】
前述の実験結果より、非接触ＩＣラベル１０を平面視において本体部３０の長辺３０ｃにおける中央部の縁部に配置することで、本体部３０が放射エレメントとして機能することがわかった。よって、本体部が本実施形態とは異なる形状であっても、その形状の長辺における中央部の縁部に非接触ＩＣラベル１０を配置することで、本体部が放射エレメントとして機能すると考えられる。なお、本体部が正方形などのように、平面視において本体部の各辺の長さが互いに等しい場合には、非接触ＩＣラベル１０は任意の辺における中央部の縁部に配置することができる。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明するが、前記実施形態とは異なる点についてのみ説明する。
前述の金属製の被接着体には、ボイラー、電気ヒーター、内燃機関、蒸気タービン、モーター、または光源などのように、高温になる、または高温の乾燥炉を通過する被接着体など一時的に高温環境下に晒される被接着体が含まれる。これらの被接着体に銘板を取り付ける場合には、銘板が通信性能に加え、高温に対する耐熱性能も有することが必須となる。
【００５９】
本実施形態の銘板では、前述の高温下に耐えるために、目標上限温度を２００℃とした。この上限温度下において、収納室４６に格納されている非接触ＩＣラベルの変形、変質、剥がれ、通信性能の劣化、および間隔保持板の変形、変質などの劣化がないことなどを目的としている。ただし、この上限温度下における通信性能については本実施形態では対象外とし、上限温度下での銘板とデータ読み取り装置などとの間の通信は想定しない。
基本構造は変えずに、各構成部材の耐熱温度の引き上げを行うことで、銘板の耐熱性を高めることとした。その内容を以下に詳しく説明する。
【００６０】
前記第１実施形態に係る非接触ＩＣラベル１０では、インピーダンス整合回路部１７、および、アンテナエレメント１８、１９を基材２０の主面２０ａ上に銀ペーストインキでパターン印刷して形成している。しかし、前述の使用温度の上限である２００℃の環境下においては、インピーダンス整合回路部１７、および、アンテナエレメント１８、１９を構成する部材の耐熱温度が低すぎるため、第１実施形態に係る非接触ＩＣラベル１０の構成は有用ではない。このことより、下記に示すインピーダンス整合回路部、および、アンテナエレメントの構成部材の耐熱温度の引き上げを検討する。
【００６１】
前記第１実施形態では、基材２０をＰＥＴフィルムで形成するが、基材を、ポリイミド、またはポリエーテルイミドなどの耐熱温度が２００℃を超えるフィルム材料で形成することで、基材の耐熱温度を引き上げることができる。
ただし、この場合、基材の材料が変わることで材料が持つ誘電率の値が変わるので、インピーダンス整合回路部の最適化をおこなう必要が生じる。
【００６２】
前記第１実施形態では、インピーダンス整合回路部１７、および、アンテナエレメント１８、１９を銀ペーストインキでパターン印刷して形成する。本実施形態では、これらをアルミニウムの薄膜または銅の薄膜をエッチングにより形成することで、インピーダンス整合回路部、および、アンテナエレメントの使用温度の上限を２００℃まで引き上げることができる。
【００６３】
前記第１実施形態では、ＩＣチップ１６のバンプとインピーダンス整合回路部１７との接続は、接合材料であるＡＣＰ（異方性導電ペースト）によるフリップチップ実装接合法を用いて、そのＡＣＰ材料の接着効果により、バンプとインピーダンス整合回路部１７とを電気的に接続する。
しかしながらこの実装方法では、使用温度の上限である２００℃の環境下においては、ＡＣＰの耐熱温度が低すぎるためＩＣチップ１６とインピーダンス整合回路部１７との電気的な接続が保証されない。
【００６４】
ＡＣＰなどの耐熱温度の低い接合材料などを全く使用しない超音波溶接法（超音波接合による金属溶接法）を用いることで、ＩＣチップ１６のバンプとインピーダンス整合回路部とを、異種金属同士であっても超音波により溶接できる。
よって、この接合法を用いることで、使用温度の上限である２００℃の環境での電気的な接続信頼性を得ることができる。
【００６５】
前記第１実施形態の磁性シート１１は、磁性粒子または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材で形成されている。この磁性シート１１の使用温度の上限は、８５℃（メーカー推奨値）である。磁性シート１１が持つ固有の物性値の中で、アンテナ特性（アンテナ感度）に大きく影響するパラメーターは透磁率及び磁性損失の値である、一方、誘電率及び誘電損失の値はそれに比べると、アンテナ特性に影響する程度は小さいことがわかっている。
磁性シート１１の透磁率及び磁性損失の値は、使用している磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、及び密度などによって決定される。一方の誘電率及び誘電損失の値は、磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、密度に加え、バインダー（結合剤）の誘電率、及び誘電損失によって決定される。
【００６６】
磁性シート１１の磁性粒子または磁性フレークの材料は変更せずに、バインダーのみをシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、またはポリイミド（ポリアミド）系樹脂などの耐熱温度が２００℃を超える耐熱バインダーのうち少なくとも１つを含む材料に変更することで、磁性シートを耐熱性の磁性シートとすることができる。ただし、使用しているバインダーを変更することで、磁性シートとしての誘電率、及び誘電損失の値も変わる。
しかし、この二つのパラメーターはアンテナ特性への影響は前述のとおり少ないため、インピーダンス整合回路部の最適化をおこなうことで、耐熱バインダーへの変更に伴う非接触ＩＣラベルとしての通信性能の低下はほとんどないと考えられる。
【００６７】
前記第１実施形態では、間隔保持板１３をＰＥＴ製のシートで形成する。本実施形態では、間隔保持板を、ポリイミド、またはポリエーテルイミドなどの耐熱温度が２００℃を超える材料でシート状に形成することで、間隔保持板の耐熱温度を引き上げることができる。
ただし、間隔保持板の材料が変わることで材料が持つ誘電率の値が変わるので、前述のとおり、使用目的に合わせて通信距離に対する厚さの再設定が必要である。
接着層４１、４２、４３は、耐熱温度が２００℃を超えるアクリル系またはシリコーン系の材料を好適に用いることができる。
【００６８】
このように、第１実施形態と異なる材料及び形成方法を用いる磁性シート、アンテナエレメント、間隔保持板、基材、接着層４１、４２、４３、および、金属で形成された本体部は、２００℃の耐熱性を有する。
以上のように熱対策を施した銘板は、読み取り装置との通信実験は行わないが、前述の第１実施形態の銘板１とほぼ同じ通信距離の結果が得られると考える。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態の非接触ＩＣラベルおよび銘板を用いることで、金属製の被接着体に直接取り付けても通信可能であって、かつ薄型に構成することができる。
また、本実施形態の非接触ＩＣラベルおよび銘板では、磁性シート、アンテナエレメント、間隔保持板、および基材が耐熱性を有するため、使用温度の上限である２００℃の環境でも耐えられる非接触ＩＣラベルを構成することができる。
さらに、本実施形態の非接触ＩＣラベルおよび銘板では、本体部および接着層４１、４２、４３が耐熱性を有するため、使用温度の上限である２００℃の環境でも耐えられる銘板を構成することができる。
【００７０】
また、本実施形態では前述のとおり、上限温度下における通信性能については対象外であるが、本実施形態の非接触ＩＣラベルで使用しているＩＣチップ１６の使用温度の上限を上げることで、非接触ＩＣラベルとしての上限温度下における通信性能も保証できる。
本実施形態では、使用温度の上限の目標値は２００℃であるが、銘板に使用している構成部材の中で耐熱温度の最も低い部材が支障になるので、その部材の耐熱温度を上げることができれば、銘板全体としての使用温度の上限値を引き上げることができる。
【００７１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図８を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図８に示すように、本実施形態の銘板２は、第１実施形態の銘板１の非接触ＩＣラベル１０、本体部３０に代えて、非接触ＩＣラベル５０、本体部６０を備えている。
【００７２】
非接触ＩＣラベル５０は、非接触ＩＣラベル１０の間隔保持板１３に代えて、間隔保持部材（間隔保持部）５３を備える。この例では、間隔保持部材５３は、樹脂（プラスチック）などの誘電体を用いて射出成形により形成される。
間隔保持部材５３は、平面視で矩形の板状に形成され、一方の面には、凹部５４が形成され、他方の面には複数の突起部５５が形成されている。凹部５４は、磁性シート１１、通信部１２、および基材２０を収容可能な大きさに形成されている。
本体部６０は、平面視において間隔保持部材５３と同一の矩形の板状に形成されている。本体部６０は、前記実施形態の本体部３０と同一の材料で形成されている。
本体部６０の第一の面６０ａには、シート用接着層４１が設けられている。磁性シート１１の他方の面１１ｂ、および間隔保持部材５３の一方の面は、凹部５４内に磁性シート１１、通信部１２、および基材２０を収容した状態でシート用接着層４１に貼り付けられている。
本体部６０に間隔保持部材５３が取り付けられたときに、本体部６０と間隔保持部材５３の凹部５４とにより、収納室５６が形成される。
【００７３】
金属製の被接着体２５０には、外面から凹んだ収容部２５１が形成されている。収容部２５１の底面には、複数の嵌合孔２５２が形成されている。嵌合孔２５２の内径は、間隔保持部材５３の突起部５５の外径に等しいか、わずかに大きい程度に設定されている。
銘板２は、嵌合孔２５２に突起部５５を圧入することで、被接着体２５０の収容部２５１に接着層を介することなく取り付けられている。
被接着体２５０の収容部２５１に銘板２を取り付けたときに、被接着体２５０の外面と、本体部６０の第二の面６０ｂとがほぼ同一面上になるように設定されている。これにより、被接着体２５０から銘板２が突出することが防止されている。
収容部２５１が凹んだ深さを大きくすることが可能であれば、その分間隔保持部材５３を厚くできるので、前述の通り銘板２の通信距離をさらに伸ばすこともできる。
【００７４】
凹部５４が本体部６０で密封されることで収納室５６が形成されるため、前記実施形態と同様に本実施形態においても、収納室５６は封止機能を有する。
収容部２５１の内面と銘板２の外周面との間に形成される隙間２６０を、不図示の公知の封止材料で埋めることもできる。本体部６０および封止材料の色を、被接着体２５０と同色もしくは近似色にすることで、隙間２６０を含め銘板２の存在を視覚的に隠蔽することが可能である。従って、被接着体２５０の価値を高めることもできる。
【００７５】
以上説明したように、本実施形態の非接触ＩＣラベル５０および銘板２によれば、被接着体２５０に取り付けても通信可能であって、かつ薄型に構成することができる。
【００７６】
間隔保持部材５３は射出成形により形成されているとしたが、本体部６０と被接着体２５０との間に誘電体が存在し、本体部６０と被接着体２５０との間隔が保たれていれば、間隔保持板の形態及び製造方法は限定されない。例えば、収容部２５１に誘電体である封止材料または接着材料を満たして、間隔保持板を形成してもよい。この場合、本体部６０の第一の面６０ａと磁性シート１１との密着が保たれていれば、銘板２にシート用接着層４１が設けられなくてもよい。
【００７７】
本実施形態では、被接着体２５０の外面を導体地板として利用しているが、銘板２自身に導体地板に相当する金属板を備え、その金属板が被接着体２５０の一部となるような構造を用いてもよい。
【００７８】
以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態から第３実施形態では、インピーダンス整合回路部及びアンテナエレメントが比較的厚く形成され扱いやすい場合には、非接触ＩＣラベルに基材を含むことなく、インピーダンス整合回路部及びアンテナエレメントを磁性シートの一方の面に直接形成してもよい。
【００７９】
また、上記実施形態では、本体部全体が金属部材であるとした。しかし、例えば、本体部の一部が金属部材であって、本体部の残部が樹脂で形成された樹脂部材であるとしてもよい。この場合、非接触ＩＣラベルは本体部中の金属部材に貼り付けられることになる。
本発明の使用用途を銘板としているが、本発明の使用用途はこれに限らず、汎用的な無線通信機器、ＲＦＩＤタグ等として利用してもかまわない。例えば、無線データ収集装置、金属対応ＲＦＩＤタグ、アクティブＲＦＩＤタグなどであってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１、２  銘板
１０、５０  非接触ＩＣラベル
１１  磁性シート
１１ａ  一方の面（第１磁性面）
１１ｂ  他方の面（第２磁性面）
１３  間隔保持板（間隔保持部）
１８  第１のアンテナエレメント（第１のアンテナ部）
１９  第２のアンテナエレメント（第２のアンテナ部）
２０  基材
２０ａ  主面
３０、６０  本体部
３０ｃ  長辺
３１  穴部
４１  シート用接着層（接着層）
５３  間隔保持部材（間隔保持部）
Ｄ  厚さ方向（第２の厚さ方向）
【図１】
2013187473.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2013187473.tif 000011
2013187473.tif 000012
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