【事件の表示】
　特願２０１５−５３５８６０号「荷電粒子ビーム試料作製におけるカーテニングを低減させる方法およびシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年４月１０日国際公開、ＷＯ２０１４／０５５９７４号、平成２７年１１月１９日国内公表、特表２０１５−５３３２５５号、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年１０月７日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１２年１０月５日、２０１２年１２月３１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年５月７日に国際出願翻訳文（特許請求の範囲、明細書及び図面）が提出され、平成２９年８月１６日付け（発送日　同年同月２９日）で拒絶理由が通知され、平成３０年２月２８日に手続補正がなされるとともに意見書が提出されたが、同年７月３０日付け（送達日　同年８月７日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月３日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願請求項１ないし１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１０」という。）は、平成３０年１２月３日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される発明であるところ、本願発明１は以下のとおりである（Ａ〜Ｊは、本願補正発明を分説するために当審で付した。）。
「【請求項１】
Ａ　観察するために試料中の構造体の一部分を荷電粒子ビーム・システム内で露出させる方法であって、
Ｂ　バルク試料から、繰り返し配置された複数の高アスペクト比構造体を含む試料を抜き出すこと、
Ｃ　問題があるカーテニング効果の原因となる複数の高アスペクト比構造体を識別すること、
Ｄ　前記複数の高アスペクト比構造体の形状を分析すること、
Ｅ　前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化するためにミリング角度を傾斜させること、
Ｆ　前記複数の高アスペクト比構造体を露出させるために前記試料をミリングするときに、
Ｇ　ホルダが、カーテニングを低減させる向きに前記試料を向かわせるように、前記試料を前記荷電粒子ビーム・システム内の前記ホルダに装着すること、
Ｈ　前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化させることによってカーテニングを低減させる方向に前記試料をミリングすることによって前記複数の高アスペクト比構造体を露出させること、および
Ｉ　前記複数の高アスペクト比構造体を画像化すること
Ｊ　を含む方法。」
　
　なお、本願発明２ないし６は本願発明１を減縮した発明であり、本願発明７は方法の発明である本願発明１のカテゴリーを物の発明としたものであり、本願発明８ないし１０は本願発明７を減縮した発明である。
　
第３　引用文献、引用発明等
　引用文献について
ア　原査定の拒絶理由に引用された、本願の最先の優先日前に頒布された引用文献である「Sideways FIB TEM sample preparation for improved construction analysis in TEM」H. B. Chong他、Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2012 19th IEEE International Symposium on the , IEEE，２０１２年７月２日，ｐ．１−４（以下「引用文献」という。）には、下記の事項が記載されている（仮訳は当審が作成した。下線は当審が付した。）。
（ア）「Abstract
（・・・途中省略・・・）
The procedure involves changing the orientation of the lamella by rotating the sample during in situ FIB attachment and milling it sideways to achieve lamella thickness of 100 nm, with uniform thickness at the area of interest. 
layers 
（当審仮訳：要約
（・・・途中省略・・・）
　
当該工程は、ＦＩＢアタッチメントに装着したままサンプルを回転させることによって薄片の方向を変えることと、関心領域において同一の厚さで薄片の厚さ１００ｎｍを達成すために横からミリングすることを条件と
積層体
（イ）「III. PROPOSED MRTHOD
We propose a new method to minimize warpage and curtaining effects and improve the final quality of the lamellae by achieving desired thickness and uniformity.
 A traditional in situ lift-out (INLO) procedure to extract the sample was employed. Prior to attaching the sample to the TEM grid, the sample was rotated by 90 degrees inside the chamber while attached to the manipulator. After the rotation, the sample was attached to the TEM grid.
　
In the conventional 
TEM sample preparation method
　
The rotated milling yielded two advantages. First, 
the beam was milled at an angle relative
Curtaining was minimized in the region of interest in the new orientation.
（当審仮訳：ＩＩＩ．提案された方法
　我々は、反りとカーテニング効果を最小にするとともに、所望の厚さと均一性を達成することによって、薄片の最終の品質を改善する新しいメソッドを提案する。
サンプルを取り出す従来の内部位置採取技法（ＩＮＬＯ）工程が使われ
サンプルをＴＥＭグリッドに取り付ける前に、マニピュレーターに取り付けられている間にサンプルはチャンバーの中で９０°回転され
回転の後に、サンプルはＴＥＭグリッドに取り付られ
　
　従来の
ＴＥＭサンプルの作成手法
　
　回転してのミリングは２つの利点をもたらした。１つ目として、
ビームは
角度を持ってミリングし
カーテニングは新しい向きの関心領域において最小とな
　
（ウ）「IV. 
DETAILED
（・・・途中省略・・・）
Once the coatings were deposited, a traditional INLO procedure was performed. 
The sample was lifted using a manipulator with a rotatable shaft, and the sample was rotated by 90 degrees in the chamber prior to the sample's attachment to the TEM grid 
（当審仮訳：ＩＶ．工程の
詳細
（・・・途中省略・・・）
　コーティングを堆積するとすぐに、従来のＩＮＬＯ工程を行なった。
サンプルは回転できるシャフトでマニピュレータを使って持ち上げられ、そして、サンプルのＴＥＭグリッド
への取り付けに先だって、チャンバーの中でサンプルは９０°回転され
　
（エ）「V. RESULTS
An eight-metal-layer stack
with no visible curtaining effect observed at the metal stacks
（当審仮訳：結果
　
８層の金属層からなる積層体
金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されなかった
（オ）Ｆｉｇ．６及びＦｉｇ．７は次のとおりである。
Ｆｉｇ．６　サンプルはイオンビームの見下ろし方向から見てある角度でミリングされている。）
Ｆｉｇ．７　ミリング範囲は図Ｂの従来のミリングに比較して、図Ａにおいてより広範囲である。
　
（カ）上記（ア）ないし（エ）の記載を踏まえて、上記（オ）のＦｉｇ．６及びＦｉｇ．７を見ると、Ｆｉｇ．６及びＦｉｇ．７の積層体は、メタルラインとシリコンからなる積層体ではあるものの、「積層体」としては、Ｆｉｇ．６及びＦｉｇ．７のような断面で見た場合に、細長い（高アスペクト比の）複数の層が積層されたものを想定していることが見てとれる。
　
イ　上記アによれば、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ａ　高アスペクト比の（上記「ア」「（カ）」）８層の金属層からなる積層体（上記「ア」「（エ）」）において、サンプルを取り出す従来の内部位置採取技法（ＩＮＬＯ）工程が使われ、前記積層体は、ＴＥＭグリッドに取り付ける前に、マニピュレーターに取り付けられている間にチャンバーの中で９０°回転され、回転の後に前記ＴＥＭグリッドに取り付られていて（上記「ア」「（イ）」）、
ｂ　詳細には、積層体は、回転できるシャフトでマニピュレータを使って持ち上げられ、そして、前記ＴＥＭグリッドへの取り付けに先だって、チャンバーの中で９０°回転され（上記「ア」「（ウ）」）、
ｃ　当該工程は、ＦＩＢアタッチメントに装着したまま積層体を回転させることによって方向を変えることと、関心領域において同一の厚さで積層体の厚さ１００ｎｍを達成すために横からミリングすることを条件とし（上記「ア」「（ア）」）、角度を持ってミリングし（上記「ア」「（イ）」）、
ｄ　カーテニングは新しい向きの関心領域において最小となり（上記「ア」「（イ）」）、金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されなかった（上記「ア」「（エ）」）、
ｅ　ＴＥＭサンプルの作成手法（上記「ア」「（イ）」）。」
　
第４　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
ア　本件発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」（構成ａ）は、本願発明１の「バルク試料」に相当する。
　また、引用発明の「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」（構成ａ）は、「繰り返し配置された複数の高アスペクト比構造体」であるといえる。
　そして、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」を「ミリング」（構成ｃ）した「サンプル」は、同様に、高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体の一部分を含むといえる。
　そうすると、引用発明の「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」を「ミリング」した「サンプル」は、本願発明１の「繰り返し配置された複数の高アスペクト比構造体を含む試料」に相当する。
　したがって、引用発明の「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体において、サンプルを取り出」（構成ａ）すために「ミリング」（構成ｃ）して「サンプル」となすことは、本願発明１の「バルク試料から、繰り返し配置された複数の高アスペクト比構造体を含む試料を抜き出すこと」（構成Ｂ）に相当する。
　
（イ）引用発明は、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体において、サンプルを取り出」（構成ａ）すために「ミリング」（構成ｃ）して「サンプル」となすとともに、「当該工程は、ＦＩＢアタッチメントに装着し」（構成ｃ）ているから、観察するために積層体の一部分をＦＩＢ（荷電粒子ビーム）のシステム内で露出させているといえる。
　また、引用発明の「ＴＥＭサンプルの作成手法」（構成ｅ）は、本願発明１の「方法」（構成Ｊ）に相当する。
　したがって、上記構成ａ、ｃ及びｅは、本願発明１の「観察するために試料中の構造体の一部分を荷電粒子ビーム・システム内で露出させる方法」（構成Ａ）に相当する。
　
（ウ）引用発明の「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体において、サンプルを取り出す従来の内部位置採取技法（ＩＮＬＯ）工程が使われ、前記積層体は、ＴＥＭグリッドに取り付ける前に、マニピュレーターに取り付けられている間にチャンバーの中で９０°回転され、回転の後に前記ＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）ることにより、「カーテニングは新しい向きの関心領域において最小となり、金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されなかった」（構成ｄ）工程は、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体において」、「カーテニング」を「新しい向きの関心領域において最小と」し、「金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されな」い「９０°回転され」る工程であるから、カーテニング効果を低減させ、あるいは、排除する（エイリアシング効果）工程であるといえる。
　そして、当該状態では、「カーテニングは新しい向きの関心領域において最小となり、金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されなかった」ことから、当該積層体が、「ＴＥＭグリッドに取り付られ」ている状態は、最適化する角度に傾斜している状態であると認められる。
　したがって、引用発明の上記構成ａ及びｄは、本願発明１の「前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化するためにミリング角度を傾斜させること」（構成Ｅ）に相当する。
　
（エ）引用発明において、「サンプル」が「ＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）るのは、上記（イ）での検討を踏まえると、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」を露出させるためにミリングするときであって、上記（ウ）での検討を踏まえると、カーテニングを低減させる向きに、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」を向かわせているから、引用発明の上記構成ａ、ｃ及びｄは、本願発明１の「前記複数の高アスペクト比構造体を露出させるために前記試料をミリングするときに」（構成Ｆ）に相当する。
　
（オ）上記（イ）での検討を踏まえると、引用発明において、「サンプル」が「ＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）るのは、観察するために積層体の一部分をＦＩＢ（荷電粒子ビーム）のシステム内で露出させるときであり、また、上記（ウ）での検討を踏まえると、カーテニング効果を低減させ、あるいは、排除する（エイリアシング効果）工程であるから、ＦＩＢ（荷電粒子ビーム）のシステム内で、カーテニング効果を低減させ、あるいは、排除する向きに、サンプルをＴＥＭグリッドに取り付けているといえる。
　したがって、引用発明の上記構成ａ、ｃ及びｄは、本願発明１の「ホルダが、カーテニングを低減させる向きに前記試料を向かわせるように、前記試料を前記荷電粒子ビーム・システム内の前記ホルダに装着すること」（構成Ｇ）に相当する
　
（カ）引用発明において「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」を「ミリング」することは、上記（ウ）での検討を踏まえると、カーテニング効果を低減させ、あるいは、排除する（エイリアシング効果）工程であり、上記（オ）での検討を踏まえると、ＦＩＢ（荷電粒子ビーム）のシステム内で、カーテニング効果を低減させ、あるいは、排除する向きに、サンプルをＴＥＭグリッドに取り付けることであり、さらに、上記（イ）での検討を踏まえると、観察するために積層体の一部分をＦＩＢ（荷電粒子ビーム）のシステム内で露出させることであるから、引用発明の上記構成ａ、ｃ及びｄは、本願発明１の「前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化させることによってカーテニングを低減させる方向に前記試料をミリングすることによって前記複数の高アスペクト比構造体を露出させること」（構成Ｈ）に相当する。
　
（キ）引用発明は、「サンプルはＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）、ミリングして「薄片」（構成ｃ）となし、「金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されなかった」（構成ｄ）ことから、サンプルは、ＴＥＭグリッドに取り付られて、ＴＥＭ（透過電子顕微鏡）を用いて視認できるよう画像化して表示していることは明らかである。
　したがって、引用発明の上記構成ａ、ｃ及びｄは、本願発明１の「前記複数の高アスペクト比構造体を画像化すること」（構成Ｉ）ことに相当する。
　
イ　上記アによれば、本願発明１と引用発明は、
「Ａ　観察するために試料中の構造体の一部分を荷電粒子ビーム・システム内で露出させる方法であって、
Ｂ　バルク試料から、繰り返し配置された複数の高アスペクト比構造体を含む試料を抜き出すこと、
Ｅ　前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化するためにミリング角度を傾斜させること、
Ｆ　前記複数の高アスペクト比構造体を露出させるために前記試料をミリングするときに、
Ｇ　ホルダが、カーテニングを低減させる向きに前記試料を向かわせるように、前記試料を前記荷電粒子ビーム・システム内の前記ホルダに装着すること、
Ｈ　前記複数の高アスペクト比構造体にわたってカーテニングを分散させるエイリアシング効果を最適化させることによってカーテニングを低減させる方向に前記試料をミリングすることによって前記複数の高アスペクト比構造体を露出させること、および
Ｉ　前記複数の高アスペクト比構造体を画像化すること
Ｊ　を含む方法。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
＜相違点＞
　本願発明１は「問題があるカーテニング効果の原因となる複数の高アスペクト比構造体を識別すること」（構成Ｃ）、「前記複数の高アスペクト比構造体の形状を分析すること」（構成Ｄ）と特定されるのに対し、引用発明は、このように特定されない点。
　
（２）判断
　引用発明は、「カーテニングは新しい向きの関心領域において最小となり、金属の積層体には視認できるカーテニング効果は観測されな」（構成ｄ）い向きとするために、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体において、サンプルを取り出す従来の内部位置採取技法（ＩＮＬＯ）工程が使われ、前記積層体は、ＴＥＭグリッドに取り付ける前に、マニピュレーターに取り付けられている間にチャンバーの中で９０°回転され、回転の後に前記ＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）、「詳細には、積層体は、回転できるシャフトでマニピュレータを使って持ち上げられ、そして、前記ＴＥＭグリッドへの取り付けに先だって、チャンバーの中で９０°回転され」（構成ｂ）るものであるため、当該「新しい向き」は、単に９０°回転させるにすぎない。
　したがって、引用発明において、「高アスペクト比の８層の金属層からなる積層体」は、「ＴＥＭグリッドに取り付ける前に、マニピュレーターに取り付けられている間にチャンバーの中で９０°回転され、回転の後に前記ＴＥＭグリッドに取り付られ」（構成ａ）、「詳細には、積層体は、回転できるシャフトでマニピュレータを使って持ち上げられ、そして、前記ＴＥＭグリッドへの取り付けに先だって、チャンバーの中で９０°回転され」（構成ｂ）るにとどまり、「チャンバーの中で９０°回転」するために、「ＴＥＭグリッドに取り付ける前に」、「問題があるカーテニング効果の原因となる複数の高アスペクト比構造体を識別する」必要性はなく、また、「前記複数の高アスペクト比構造体の形状を分析する」必要性もなく、このような構成を付加する動機は見あたらない。
　また、「ＴＥＭグリッドに取り付ける前に」構成Ｃ、Ｄのようなことを行うことが周知技術であったとする証拠はなく、また、例え周知技術であったとしても、上記のとおり、引用発明に構成Ｃ、Ｄのような構成を付加する動機は見あたらない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　
２　本願発明７について
　本願発明７は方法の発明である本願発明１のカテゴリーを物の発明としたものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　
３　本願発明２〜６、８〜１０について
　本願発明２ないし６は本願発明１を減縮した発明であり、本願発明８ないし１０は本願発明７を減縮した発明であるから、本願発明１あるいは７と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、（平成３０年２月２８日付けの手続補正により補正された）請求項１ないし５に係る発明は、引用発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、及び、同請求項１ないし１１に係る発明は、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、平成３０年１２月３日付け手続補正により補正された請求項１ないし１０は、それぞれ、「問題があるカーテニング効果の原因となる複数の高アスペクト比構造体を識別すること、前記複数の高アスペクト比構造体の形状を分析すること」（構成Ｃ及びＤ）という構成を有するものとなっており、上記第４で検討したとおり、構成Ｃ及びＤを備える本願発明１ないし５は、引用発明ではなく、また、構成Ｃ及びＤを備える本願発明１ないし１０は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１ないし５は引用発明ではなく、また、本願発明１ないし１０は引用発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり審決する。