(57)【要約】  透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。
2013176148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段と、
を備えた透明基材の視認性評価装置。
【請求項２】
前記観察地点−明度グラフ作製手段が観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項１に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項３】
前記視認性評価手段は、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度によって前記透明基材の視認性を評価する請求項１又は２に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項４】
前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項５】
前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項６】
前記透明基材は、少なくとも一方の表面が表面処理された表面処理金属箔を、表面処理された表面側から、前記透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されている請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項７】
前記透明基材がポリイミド基板である請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項８】
前記透明基材の厚さが５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前の透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下である請求項７に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項９】
前記透明基材の厚さが５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前の透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が５０以上６５以下である請求項７に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１０】
前記明度曲線の角度で表された傾きによる前記透明基材の視認性評価が、
前記表面処理金属箔を、表面処理された表面側から、前記透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された前記透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、
Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きと、
を用いて行う請求項７〜９のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１１】
前記Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きがＢｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１である請求項１０に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１２】
前記明度曲線の角度で表された傾きによる前記透明基材の視認性評価が、
前記透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下、又は、５０以上６５以下であり、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、
Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定する請求項１１に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１３】
前記Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１が８７°以下となる場合を更に良好と判定する請求項１２に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１４】
前記明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ２をさらに評価に用いる請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１５】
前記ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定する請求項１４に記載の透明基材の視認性評価装置。
【請求項１６】
コンピュータを請求項１〜１５のいずれか一項に記載の透明基材の視認性評価装置として機能させるためのプログラム。
【請求項１７】
請求項１６に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１８】
金属と樹脂との積層体の位置決めをするための積層体の位置決め装置であって、
マークを有する、前記金属と樹脂の積層体に対し、前記マークを前記樹脂越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって前記積層体の位置を決定する位置決め手段と、
を備えた積層体の位置決め装置。
【請求項１９】
前記観察地点−明度グラフ作製手段は、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項１８に記載の積層体の位置決め装置。
【請求項２０】
前記位置を決定した積層体の位置合わせを行う位置合わせ手段をさらに備えた請求項１９に記載の積層体の位置決め装置。
【請求項２１】
前記金属と樹脂との積層体が、樹脂板及び前記樹脂板の上に設けられた回路を有するプリント配線板である請求項１８〜２０のいずれか一項に記載の積層体の位置決め装置。
【請求項２２】
前記マークが前記回路である請求項２１に記載の積層体の位置決め装置。
【請求項２３】
コンピュータを請求項１８〜２２のいずれか一項に記載の積層体の位置決め装置として機能させるためのプログラム。
【請求項２４】
請求項２３に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２５】
請求項２１又は２２に記載の位置決め装置を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
請求項２１又は２２に記載の位置決め装置を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
請求項２１又は２２に記載の位置決め装置を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
請求項２１又は２２に記載の位置決め装置を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされた前記プリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
金属箔を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記金属箔をエッチングにより除去し、当該金属箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する金属箔表面状態評価手段と、
を備えた金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３０】
前記観察地点−明度グラフ作製手段は、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項２９に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３１】
前記金属箔が銅箔である請求項２９又は３０に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３２】
表面処理金属箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理金属箔をエッチングにより除去し、当該表面処理金属箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する金属箔表面状態評価手段と、
を備えた金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３３】
前記金属箔表面状態評価手段は、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度によって前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する請求項３２に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３４】
前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する請求項３２又は３３に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３５】
前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項３２〜３４のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３６】
前記透明基材がポリイミド基板である請求項３２〜３５のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３７】
前記透明基材の厚さが５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前の透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下である請求項３６に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３８】
前記透明基材の厚さが５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前の透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が５０以上６５以下である請求項３６に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項３９】
前記明度曲線の角度で表された傾きによる前記透明基材の視認性評価が、
前記表面処理金属箔を、表面処理された表面側から、前記透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された前記透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、
Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きと、
を用いて行う請求項３６〜３８のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４０】
前記Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きがＢｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１である請求項３９に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４１】
前記明度曲線の角度で表された傾きによる前記透明基材の視認性評価が、
前記透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下、又は、５０以上６５以下であり、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、
Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定する請求項４０に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４２】
前記Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１が８７°以下となる場合を更に良好と判定する請求項４１に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４３】
前記明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ２をさらに評価に用いる請求項４０〜４２のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４４】
前記ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定する請求項４３に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４５】
前記金属箔が銅箔である請求項３２〜４４のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置。
【請求項４６】
コンピュータを請求項３２〜４５のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラム。
【請求項４７】
請求項４６に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項４８】
表面処理金属箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理金属箔をエッチングにより除去し、当該表面処理金属箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度に基づいて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する金属箔の表面状態の評価方法。
【請求項４９】
前記表面処理金属箔が表面処理銅箔である請求項４８に記載の金属箔の表面状態の評価方法。
【請求項５０】
前記観察地点−明度グラフを、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製する請求項４８又は４９に記載の金属箔の表面状態の評価方法。
【請求項５１】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度によって前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属の表面状態を評価する請求項４８〜５０のいずれか一項に記載の金属箔の表面状態の評価方法。
【請求項５２】
マーク及び前記マーク上に設けた透明基材を準備し、前記マークを前記透明基材越しにＣＣＤカメラで撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する方法。
【請求項５３】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度によって前記透明基材の視認性を評価する請求項５２に記載の評価方法。
【請求項５４】
前記撮影によって得られた画像について、明度のばらつきをスムージング処理によって緩和させ、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作成する請求項５２又は５３に記載の評価方法。
【請求項５５】
前記マークがライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフが、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作成される請求項５２〜５４のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項５６】
前記透明基材は、前記マーク上に設ける前に、少なくとも一方の表面が粗化処理された表面処理金属箔を、粗化処理表面側から、前記透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されている請求項５２〜５５のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項５７】
前記透明基材は、前記マーク上に設ける前に、少なくとも一方の表面が粗化処理された表面処理金属箔を、粗化処理表面側から、前記透明基材の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の金属箔を除去して作製されている請求項５６に記載の評価方法。
【請求項５８】
前記粗化処理が、前記金属箔表面に粗化粒子を形成する処理である請求項５６又は５７に記載の評価方法。
【請求項５９】
前記金属箔が銅箔である請求項５５〜５７のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項６０】
前記透明基材がポリイミド基板である請求項５２〜５９のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項６１】
前記透明基材が、厚さ５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前の透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下である請求項６０に記載の評価方法。
【請求項６２】
前記透明基材の視認性を評価する方法が、前記表面処理金属箔を、粗化処理表面側から、前記透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された前記透明基材についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、
Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きと、
を用いて行う請求項６１に記載の評価方法。
【請求項６３】
前記Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きがＢｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１である請求項６２に記載の評価方法。
【請求項６４】
前記透明基材の視認性を評価する方法が、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下であり、
ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、
Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定する請求項６３に記載の評価方法。
【請求項６５】
前記ｋ１が８７°以下となる場合を更に良好と判定する請求項６４に記載の評価方法。
【請求項６６】
前記撮影によって得られた画像から作成した観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ２をさらに評価に用いる請求項６１〜６５のいずれか一項に記載の評価方法。
【請求項６７】
前記ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定する請求項６６に記載の評価方法。
【請求項６８】
金属と樹脂との積層体の位置決めをする方法であって、
前記金属と樹脂の積層体はマークを有し、
前記マークを前記樹脂越しにＣＣＤカメラで撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて金属と樹脂との積層体の位置決めをする方法。
【請求項６９】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度が所定の値以上となる場合に、前記角度を測定した位置に基づいて金属と樹脂との積層体の位置決めをする請求項６８に記載の位置決め方法。
【請求項７０】
請求項６８又は６９に記載の位置決め方法を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７１】
請求項６８又は６９に記載の位置決め方法を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７２】
請求項６８又は６９に記載の位置決め方法を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７３】
請求項６８又は６９に記載の位置決め方法を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされた前記プリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項７４】
金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する方法であって、
マークを有する、前記金属と透明基材との積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記積層体が有するマークが存在するか否かを判定する方法。
【請求項７５】
前記観察地点−明度グラフを、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作成する請求項７４に記載のマークが存在するか否かを判定する方法。
【請求項７６】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度が所定の値以上となる場合に、前記積層体が有するマークが存在すると判定する請求項７４又は７５に記載のマークが存在するか否かを判定する方法。
【請求項７７】
前記マークが、前記透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路である請求項７４〜７６のいずれか一項に記載のマークが存在するか否かを判定する方法。
【請求項７８】
金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置であって、
マークを有する、前記金属と透明基材の積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークが存在するか否かを判定する判定手段と、
を備えた、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置。
【請求項７９】
前記観察地点−明度グラフ作製手段は、前記前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成する請求項７８に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置。
【請求項８０】
前記マークが存在するか否かを判定する判定手段は、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度が所定の値以上となる場合に、前記積層体が有するマークが存在すると判定する請求項７８又は７９に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置。
【請求項８１】
前記マークが、前記透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路である請求項７８〜８０のいずれか一項に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置。
【請求項８２】
コンピュータを請求項７８〜８１のいずれか一項に記載の判定装置として機能させるためのプログラム。
【請求項８３】
請求項８２に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項８４】
金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する方法であって、
マークを有する、前記金属と透明基材との積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークの位置を検出する方法。
【請求項８５】
観察地点−明度グラフを、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作成する請求項８４に記載のマークの位置を検出する方法。
【請求項８６】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度が所定の値以上となる場合に、前記角度を測定した位置に基づいて前記マークの位置を検出する請求項８４又は８５に記載のマークの位置を検出する方法。
【請求項８７】
前記マークが、前記透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路である請求項８４〜８６のいずれか一項に記載のマークの位置を検出する方法。
【請求項８８】
金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置であって、
マークを有する、前記金属と透明基材の積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークの位置を検出する位置検出手段と、
を備えた、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置。
【請求項８９】
前記観察地点−明度グラフ作製手段は、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成する請求項８８に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置。
【請求項９０】
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度が所定の値以上となる場合に、前記角度を測定した位置に基づいて前記マークの位置を検出する請求項８８又は８９に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置。
【請求項９１】
前記マークが、前記透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路である請求項８８〜９０のいずれか一項に記載の金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置。
【請求項９２】
コンピュータを請求項８８〜９１のいずれかに記載の検出装置として機能させるためのプログラム。
【請求項９３】
請求項９２に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットＰＣといった小型電子機器には、配線の容易性や軽量性からフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）が採用されている。近年、これら電子機器の高機能化により信号伝送速度の高速化が進み、ＦＰＣにおいてもインピーダンス整合が重要な要素となっている。信号容量の増加に対するインピーダンス整合の方策として、ＦＰＣのベースとなる樹脂絶縁層（例えば、ポリイミド）の厚層化が進んでいる。一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅箔と樹脂絶縁層との積層板における銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。【０００３】
このような樹脂絶縁層の視認性の評価方法として、特許文献１では、ＣＣＤカメラによって樹脂絶縁層越しに撮影した画像を観察して評価している。また、特許文献２では、評価対象の樹脂絶縁層の水平面に対して３０°をなす角度からＣＣＤカメラで撮影した画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０９３３６号公報
【特許文献２】特開２００６−００１０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のようにＣＣＤカメラで観察して画像を単純に観察するものでは、視認性評価の精度には限界があり、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できないのが実情であり、製造コストの点で問題があった。これは特許文献２のように当該画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価する方法であっても同様である。
本発明は、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができる透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。また、本発明は、積層体の位置決めを効率良く正確に行うことができる積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。また、本発明は、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができる銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法を提供する。また、本発明は、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができる透明基材の視認性評価方法を提供する。また、本発明は、積層体の位置決めを効率良く正確に行う方法、マークが存在するか否かの判定を効率良く正確に行う方法及びマークの位置を効率良く正確に検出する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、透明基材の下にマークを設けて撮影手段で透明基材越しに撮影し、当該マーク部分の画像から得た観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きに着目し、当該明度曲線の傾きを評価することで、透明基材の視認性を透明基材の種類や透明基材の厚みの影響を受けずに、効率良く正確に評価することができることを見出した。【０００７】
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備えた透明基材の視認性評価装置である。【０００８】
本発明は別の一側面において、コンピュータを本発明の透明基材の視認性評価装置として機能させるためのプログラムである。【０００９】
本発明は更に別の一側面において、本発明の透明基材の視認性評価装置として機能させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。【００１０】
本発明は更に別の一側面において、金属と樹脂との積層体の位置決めをするための積層体の位置決め装置であって、マークを有する、前記金属と樹脂の積層体に対し、前記マークを前記樹脂越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって前記積層体の位置を決定する位置決め手段とを備えた積層体の位置決め装置である。【００１１】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の積層体の位置決め装置として機能させるためのプログラムである。【００１２】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の積層体の位置決め装置として機能させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。【００１３】
本発明は更に別の一側面において、本発明の位置決め装置を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法である。【００１４】
本発明は更に別の一側面において、表面処理金属箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理金属箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する金属箔表面状態評価手段とを備えた金属箔の表面状態の評価装置である。【００１５】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラムである。【００１６】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。【００１７】
本発明は更に別の一側面において、表面処理金属箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理金属箔をエッチングにより除去し、当該表面処理金属箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度に基づいて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて金属箔の表面状態を評価する金属箔の表面状態の評価方法である。【００１８】
本発明は更に別の一側面において、マーク及び前記マーク上に設けた透明基材を準備し、前記マークを前記透明基材越しにＣＣＤカメラで撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する方法である。【００１９】
本発明は更に別の一側面において、金属と樹脂との積層体の位置決めをする方法であって、前記金属と樹脂の積層体はマークを有し、前記マークを前記樹脂越しにＣＣＤカメラで撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて金属と樹脂との積層体の位置決めをする方法である。【００２０】
本発明は更に別の一側面において、本発明の位置決め方法を用いて、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされた前記プリント配線板に部品を装着する工程を含むプリント配線板の製造方法である。【００２１】
本発明は更に別の一側面において、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する方法であって、マークを有する、前記金属と透明基材との積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記積層体が有するマークが存在するか否かを判定する方法である。【００２２】
本発明は更に別の一側面において、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置であって、マークを有する、前記金属と透明基材の積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークが存在するか否かを判定する判定手段とを備えた、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置である。【００２３】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置として機能させるためのプログラムである。【００２４】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置として機能させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。【００２５】
本発明は更に別の一側面において、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する方法であって、マークを有する、前記金属と透明基材との積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークの位置を検出する方法である。【００２６】
本発明は更に別の一側面において、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置であって、マークを有する、前記金属と透明基材の積層体に対し、前記マークを前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記マークの位置を検出する位置検出手段とを備えた、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置である。【００２７】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置として機能させるためのプログラムである。【００２８】
本発明は更に別の一側面において、コンピュータを本発明の金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置として機能させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができる。また、本発明によれば、積層体の位置決めを効率良く正確に行うことができる。また、本発明によれば、金属箔の表面状態を効率良く正確に評価することができる。また、本発明によれば、マークが存在するか否かの判定を効率良く正確に行うことができる。また、本発明によれば、マークの位置を効率良く正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態に係る透明基材の視認性評価装置の模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る透明基材の視認性評価方法のフローチャートである。
【図３】マーク幅が約１．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図４】マーク幅が約０．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図５】ｋ１及びｋ２を定義する模式図である。
【図６】本発明の実施形態に係る積層体の位置決め装置の模式図である。
【図７】本発明の実施形態に係る積層体の位置決め方法のフローチャートである。
【図８】マークの幅が０．１〜０．４ｍｍの場合の明度曲線の傾き評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図である。
【図９】マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の傾き評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置の模式図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
（透明基材の視認性評価装置、視認性評価方法、視認性評価プログラム及び記録媒体）
図１は、本発明の実施形態に係る透明基材の視認性評価装置１０の模式図である。本発明の実施形態に係る透明基材の視認性評価装置１０は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影する撮影手段１１と、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ１２と、コンピュータ１２からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段１３と、ステージ上の透明基材１７及びマーク１６に光を照射する照明手段１４とを備えている。本発明で評価の対象とする透明基材１７は特に限定されず、透明であれば、ガラス製やポリイミド等の樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。なお、本発明におけるマークは、紙等の印刷物に印刷された印でもよく、銅配線でもよく、目印となる印であればどのような形態であってもよい。また、マークとは印刷物であってもよく、金属であってもよく、無機物であってもよく、有機物であってもよく、目印となるものであればよい。マークは、ライン状であれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
【００３２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。このような樹脂絶縁層の効率良い正確な視認性評価のために、本発明において、透明基材は、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されていてもよい。また、透明基材は、表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から透明基材の両面に貼り合わせた後、エッチングを行い、両面の金属箔を除去することで作製されていてもよい。当該金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００３３】
撮影手段１１は、撮像素子、撮像素子の出力が入力される画像処理回路等で構成された画像処理部、画像処理部等を制御する制御回路等で構成された制御部、レンズ等で構成された光学系等を備えている。撮影手段１１としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。撮影手段１１は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影して画像を取得する。
【００３４】
コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行う。コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって透明基材１７の視認性を評価する視認性評価手段とを備えている。観察地点−明度グラフ作製手段は、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成してもよい。
【００３５】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作成してもよい。
【００３６】
また、透明基材１７の下に存在するマーク１６が、透明基材１７の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマーク１６であり、観察地点−明度グラフ作製手段が、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００３７】
コンピュータ１２は、記憶手段としてのメモリを備えている。このメモリには、デジタル化した撮像手段１１からの画像、観察地点−明度グラフ作製式、視認性評価式、各段階における評価値等がそれぞれコンピュータ読み取り可能に記録（いわゆる保存）されている。
【００３８】
表示手段１３は、コンピュータ１２からの各種信号を基に、観察地点−明度グラフ、視認性評価結果等の所定の画像や数値等を表示する。
【００３９】
次に、上記実施形態による透明基材の視認性評価装置１０を用いた視認性評価方法について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図２に示すフローチャートは本発明に係る透明基材の視認性評価装置１０を用いた視認性評価方法の一実施形態であり、本発明の視認性評価装置１０で実現可能な評価方法は、図２のフローチャートで示すものに限られない。特に、スムージング処理は、図２では撮影で得られた画像に対して、観察地点−明度グラフを作成する前に行っているが、これに限らず、例えば、観察地点−明度グラフを作成した後に行ってもよい。
透明基材の視認性評価装置１０を用いた視認性評価方法では、まず、透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影手段１１によって撮影する。撮影手段１１によって撮影された画像の信号は、コンピュータ１２へ送られる。コンピュータ１２の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ１２の視認性評価手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって透明基材１７の視認性を評価する。従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明に係る透明基材の視認性評価装置１０を用いれば、上記構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７の視認性を正確に評価することが可能となる。
【００４０】
本発明で評価の対象とする透明基材１７としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板は、厚さ５０μｍであり、且つ、金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についてのマーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下であるものを用いてもよい。また、本発明で評価の対象とする透明基材１７としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板は、厚さ５０μｍであり、且つ、金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についてのマーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が５０以上６５以下であるものを用いてもよい。
【００４１】
コンピュータ１２の視認性評価手段は、表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面処理表面側から、ポリイミド基板の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで金属箔を除去して作製されたポリイミド基板についてのマーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１とを用いて視認性の評価を行うことができる。
また、コンピュータ１２の視認性評価手段は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下であり、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定してもよく、さらに８７°以下となる場合をより良好と判定してもよい。
また、コンピュータ１２の視認性評価手段は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２を更に評価に用いてもよい。また、さらに、ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定してもよい。
このような評価装置によれば、透明基材の視認性を効率良く、更に正確に評価することが可能となる。
【００４２】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製するのが好ましい。撮影手段１１による撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理手段によるスムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、透明基材１７の視認性をより正確に評価することが可能となる。スムージング処理手段によるスムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。なお、スムージング処理は、公知の種々ある平滑化プログラムを用いて行ってもよい。また、明度データのスムージング処理はマーク１６の有る部分、無い部分の両方について行ってもよく、マーク１６の有る部分について行ってもよく、マーク１６の無い部分に行ってもよく、部分的に行ってもよい。
【００４３】
なお、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
【００４４】
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、「明度曲線の角度で表された傾きｋ１」、及び、後述の「明度曲線の角度で表された傾きｋ２」について、図を用いて説明する。また、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」については、マーク１６の幅を大きくした（例えばマーク１６の幅は０．７ｍｍ以上、例えば０．８ｍｍ以上、例えば５ｍｍ以下、４ｍｍ以下、例えば約１．３ｍｍとすることができる。）としたものと、マーク１６の幅を小さくした（例えばマーク１６の幅は０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍとすることができる。）としたものとでは、規定が異なっているため、それぞれの場合について説明する。
【００４５】
図３に、マーク１６の幅を大きくした（約１．３ｍｍとした）場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。図３の「マーク」は、上記ＣＣＤカメラによる撮影で得られた画像に観察された印刷物のライン状のマーク１６（幅約１．３ｍｍ）を示している。当該マーク１６に重なるように描かれた曲線が上記観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線を示している。図３に示すように、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マーク１６の両側の端部位置から１００μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、マーク１６の端部位置から１００μｍ内側に入った位置から１００μｍ間隔で１１箇所測定したときの明度の平均値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくても良く、等間隔でなくても良い。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観察地点による誤差を軽減できると考える。
【００４６】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に、マーク１６の幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マーク１６の幅を約０．３ｍｍとした場合、図４（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図４（ｂ）に示すように約１．３ｍｍの場合と同様に底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マーク１６の両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から、マーク１６の幅を約１．３ｍｍとした場合と同様に、３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図４（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図４（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくてもよく、等間隔でなくてもよい。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観測地点による誤差を軽減できると考える。
【００４７】
図５に、ｋ１及びｋ２を定義する模式図を示す。「明度曲線の角度で表された傾きｋ１」は、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢ〔ΔＢは、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）〕の深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きを示す（ｋ１（°）＝ｔａｎ-1（ｂ（階調）／ａ（ピクセル）））。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。そして、明度曲線のグラフにおける１ピクセルと１階調の長さの比率を３．５：５（明度曲線のグラフにおける１ピクセルの長さ：明度曲線のグラフにおける１階調の長さ＝３．５：５）とした明度曲線のグラフにおいてｋ１（°）の値を算出した。また、ｋ１は、マーク１６の両側を測定し、角度で表された傾きの小さい値を採用する。「明度曲線の角度で表された傾きｋ２」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きを示す（ｋ２（°）＝ｔａｎ-1（ｄ（階調）／ｃ（ピクセル）））。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。そして、明度曲線のグラフにおける１ピクセルと１階調の長さの比率を３．５：５（明度曲線のグラフにおける１ピクセルの長さ：明度曲線のグラフにおける１階調の長さ＝３．５：５）とした明度曲線のグラフにおいてｋ１（°）の値を算出した。また、ｋ２は、マーク１６の両側を測定し、角度で表された傾きの小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマーク１６に近い交点を採用する。
【００４８】
ΔＢ（ＰＩ）は、銅箔等の金属箔に貼り合わせ前のポリイミドについての明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差を示す。
ＣＣＤカメラで撮影した上記画像において、マーク１６が付されていない部分では高い明度となるが、マーク１６端部に到達したとたんに明度が低下する。ポリイミド基板の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、ポリイミド基板の視認性が不良であれば、明度がマーク１６端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
【００４９】
本発明はこのような知見に基づき、表面処理銅箔等の金属箔を貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マーク１６を付した印刷物を下に置き、ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク１６端部付近の明度曲線の角度で表された傾き、より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ１を総合的に評価することで、正確な透明基板の視認性評価を可能としている。ｋ１は好ましくは６５°以上であり、さらに８７°以下であればより好ましい。また、ｋ１の上限は８７°以下であることが好ましく、８５°以下であることが更に好ましく、８３°以下であることが更により好ましい。ｋ１が８７°を超えるとピール強度が小さくなる場合がある。ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）の上限は特に規定する必要は無いが例えば、１．７０以下、あるいは１．５０以下、あるいは１．４０以下である。
【００５０】
また、撮影手段１１によって得られた画像からコンピュータ１２の観察地点−明度グラフ作製手段が作製した観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２が３０°以上となるものを更に視認性が良好であると評価してもよい。このような構成によれば、マーク１６とマーク１６で無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。ｋ２は、より好ましくは３５°以上、より好ましくは４０°以上である。ｋ２の上限は特に限定する必要は無いが例えば８７°以下、あるいは８２°以下、あるいは７７°以下、あるいは７２°以下である。
【００５１】
本発明において、粗化処理とは、例えば金属箔の表面に対して物理的な研磨や処理（機械研磨、バフ研磨、サンドブラスト処理など）または化学的な研磨や処理（酸洗、粗化めっき（粗化粒子を電着させるめっき））等をすることにより、金属箔の表面の凹凸を増す処理のことをいう。また、本発明において表面処理とは、粗化処理、湿式めっき処理、乾式めっき処理（スパッタリング処理や蒸着処理を含む）、化学研磨処理、機械研磨処理など金属箔の表面に物理的、化学的な処理をする処理のことをいう。
【００５２】
また、上述のような処理手順をプログラムとしてコンピュータに実行させることで、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができる。
【００５３】
さらに、このプログラムを光学、あるいは磁気ディスクなどの記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録させて用いることにより、他のコンピュータでもこのプログラムを実現でき、上述の処理手順と同様の作用効果を得ることができる。
【００５４】
（積層体の位置決め装置、積層体の位置決め方法、積層体の位置決めプログラム及び記録媒体）
図６は、本発明の実施形態に係る積層体の位置決め装置２０の模式図である。本発明の実施形態に係る積層体の位置決め装置２０は、ステージ２５上に設けられた金属と樹脂との積層体２７中に存在するマーク２６を、樹脂越しに撮影する撮影手段２１と、撮像手段２１からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ２２と、コンピュータ２２からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段２３と、ステージ上の積層体２７に光を照射する照明手段２４とを備えている。
【００５５】
金属と樹脂との積層体２７としては、樹脂に金属を貼り合わせて構成されているものであれば、特に形態は限定されない。本発明における金属と樹脂との積層体２７の具体例としては、本体基板と付属の回路基板と、それらを電気的に接続するために用いられる、ポリイミド等の樹脂の少なくとも一方の表面に銅等の金属配線が形成されたフレキシブルプリント基板とで構成される電子機器において、フレキシブルプリント基板を正確に位置決めして当該本体基板及び付属の回路基板の配線端部に圧着させて作製される積層体が挙げられる。すなわち、この場合であれば、積層体２７は、フレキシブルプリント基板及び本体基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体、或いは、フレキシブルプリント基板及び回路基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体となる。積層体２７は、当該金属配線の一部や別途材料で形成したマークを有している。マークの位置については、当該積層体２７を構成する樹脂越しにＣＣＤカメラ等の撮影手段２１で撮影可能な位置であれば特に限定されない。
【００５６】
撮影手段２１は、撮像素子、撮像素子の出力が入力される画像処理回路等で構成された画像処理部、画像処理部等を制御する制御回路等で構成された制御部、レンズ等で構成された光学系等を備えている。撮影手段２１としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。撮影手段２１は、ステージ２５上に設けられた積層体２７中に存在するマーク２６を、積層体の樹脂越しに撮影して画像を取得する。
【００５７】
コンピュータ２２は、撮像手段２１からの画像信号を基に各種の処理を行う。コンピュータ２２は、撮像手段２１からの画像信号について、観察されたマーク２６が伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク２６の端部からマーク２６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって積層体２７の位置を決定する位置決め手段とを備えている。観察地点−明度グラフ作製手段は、観察されたマーク２６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００５８】
コンピュータ２２は、撮影手段２１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００５９】
コンピュータ２２は、記憶手段としてのメモリを備えている。このメモリには、デジタル化した撮像手段２１からの画像、観察地点−明度グラフ作製式、位置決め式、各段階における評価値等がそれぞれコンピュータ読み取り可能に記録（いわゆる保存）されている。
【００６０】
表示手段２３は、コンピュータ２２からの各種信号を基に、観察地点−明度グラフ、位置評価結果等の所定の画像や数値等を表示する。
【００６１】
次に、上記実施形態による積層体の位置決め装置２０を用いた位置決め方法について、図７に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図７に示すフローチャートは本発明に係る積層体の位置決め装置２０を用いた位置決め方法の一実施形態であり、本発明の位置決め装置２０で実現可能な評価方法は、図７のフローチャートで示すものに限られない。特に、スムージング処理は、図７では撮影で得られた画像に対して、観察地点−明度グラフを作成する前に行っているが、これに限らず、例えば、観察地点−明度グラフを作成した後に行ってもよい。
積層体の位置決め装置２０を用いた位置決め方法は、ステージ２５上に設けられた金属と樹脂との積層体２７中に存在するマーク２６を、撮影手段２１によって樹脂越しに撮影する。撮影手段２１によって撮影された画像の信号は、コンピュータ２２へ送られる。コンピュータ２２の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段２１からの画像信号について、観察されたマーク２６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ２２の位置決め手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク２６の端部からマーク２６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって積層体２７の位置を評価する。
【００６２】
コンピュータ２２の位置決め手段は、表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、ポリイミド基板の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで金属箔を除去して作製されたポリイミド基板についてのマーク２６の端部からマーク２６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１とを用いて位置決めを行うことができる。また、コンピュータ２２の視認性評価手段は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２を更に評価に用いてもよい。このような構成によってマーク２６の位置を検出して、検出されたマーク２６の位置に基づき金属と樹脂との積層体２７の位置決めをすることができる。
Ｂｔ、Ｂｂ、ｋ１及びｋ２の定義は、上記の透明基材の視認性評価で説明した通りであり、このような位置決め方法によれば、マーク２６とマーク２６で無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。例えば、ΔＢ（ＰＩ）、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）、ｋ１又はｋ２の値が所定の範囲である場合は、マーク２６が当該位置に存在するという判定を、位置を検出する装置が行うことが出来る。具体的には、例えば、ΔＢ（ＰＩ）が２０以上３３以下、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上、ｋ１が６５°以上、さらには８７°以下、或いは、ｋ２が３０°以上である場合にマーク２６が当該位置に存在するという判定を、位置を検出する装置によって行うことが出来る。
【００６３】
コンピュータ２２は、撮影手段２１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製するのが好ましい。撮影手段２１による撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理手段によるスムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、積層体２７の位置をより正確に評価することが可能となる。スムージング処理手段によるスムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。
【００６４】
なお、撮影手段２１による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
【００６５】
また、積層体の位置決め装置２０は、位置を決定した積層体（銅と樹脂の積層体やプリント配線板を含む）の位置合わせを行う位置合わせ手段（不図示）をさらに備えてもよい。位置合わせ手段としては、例えば、積層体を移動することができる移動装置や移動手段等が挙げられる。移動装置や移動手段としては例えばベルトコンベヤーやチェーンコンベヤーなどのコンベヤー、アーム機構を備えた移動装置や移動手段、気体を用いて積層体を浮遊させることで移動させる移動装置や移動手段、略円筒形などの物を回転させて積層体を移動させる移動装置や移動手段（コロやベアリングなどを含む）、油圧を動力源とした移動装置や移動手段、空気圧を動力源とした移動装置や移動手段、モーターを動力源とした移動装置や移動手段、ガントリ移動型リニアガイドステージ、ガントリ移動型エアガイドステージ、スタック型リニアガイドステージ、リニアモーター駆動ステージなどのステージを有する移動装置や移動手段などを用いてもよい。また、移動装置や移動手段として公知の移動装置や移動手段を用いてもよい。
【００６６】
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め装置２０は表面実装機を有していてもよいし、表面実装機に本発明の実施の形態に係る位置決め装置を設置してもよい。
【００６７】
また、本発明の実施の形態に係る位置決め装置２０においては、当該位置決め装置によって位置決めされる前記金属と樹脂との積層体が、樹脂板及び前記樹脂板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。
【００６８】
また、上述のような処理手順をプログラムとしてコンピュータに実行させることで、積層体の位置決めを効率良く正確に評価することができる。
【００６９】
さらに、このプログラムを光学、あるいは磁気ディスクなどの記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録させて用いることにより、他のコンピュータでもこのプログラムを実現でき、上述の処理手順と同様の作用効果を得ることができる。
【００７０】
本発明において「位置決め」とは「マークや物の位置を検出すること」を含む。また、本発明において、「位置合わせ」とは、「マークや物の位置を検出した後に、前記検出した位置に基づいて、当該マークや物を所定の位置に移動すること」を含む。
【００７１】
本発明のプリント配線板の位置決め装置により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板に部品を装着することでプリント配線板を製造してもよい。さらに、本発明のプリント配線板の位置決め装置により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされたプリント配線板に部品を装着することでプリント配線板を製造してもよい。これにより、電子部品等の部品をプリント配線板の正確な位置に装着することができる。
【００７２】
また、本発明のプリント配線板の位置決め装置により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続することでプリント配線板を製造してもよい。さらに、本発明のプリント配線板の位置決め装置により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされたプリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続することでプリント配線板を製造してもよい。これにより、別のプリント配線板を接続対象のプリント配線板における正確な位置に接続することができる。ここで、「接続」とは、電気的な接続であってもよく（例えば半田付けなど）、電気的な接続ではない、接着材等による接続であってもよい。
なお、本発明において、「プリント配線板」には部品が装着されたプリント配線板およびプリント基板も含まれることとする。
【００７３】
本発明の実施の形態に係るプログラムや位置決め装置を用いてプリント配線板の位置決めを行うと、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板とを接続する際や一つのプリント配線板に部品を装着する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。なお、このプログラムを用いてプリント配線板の位置決めを行うことは、半田付けや異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介した接続、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）を介した接続または導電性を有する接着剤を介しての接続など公知の接続方法において一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際や一つのプリント配線板に部品を装着する際にも適用することができる。
【００７４】
（銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価方法、銅箔の表面状態の評価プログラム及び記録媒体）
図１０は、本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０’の模式図である。本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０’は、ステージ１５’上に設けられた透明基材１７’の下に存在するマーク１６’を、透明基材１７’越しに撮影する撮影手段１１’と、撮像手段１１’からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ１２’と、コンピュータ１２’からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段１３’と、ステージ上の透明基材１７’及びマーク１６’に光を照射する照明手段１４’とを備えている。本発明で評価の対象とする透明基材１７’は特に限定されず、透明であれば、ガラス製やポリイミド等の樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。なお、本発明におけるマークは、紙等の印刷物に印刷された印でもよく、銅配線でもよく、目印となる印であればどのような形態であってもよい。また、マークとは印刷物であってもよく、金属であってもよく、無機物であってもよく、有機物であってもよく、目印となるものであればよい。マークは、ライン状であれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
【００７５】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。そして、このような樹脂絶縁層の視認性に影響を与える銅箔の表面状態の評価が必要となる。このような樹脂絶縁層の効率良い正確な視認性評価及び銅箔の表面状態の評価のために、本発明において、透明基材は、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されている。当該金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００７６】
撮影手段１１’は、撮像素子、撮像素子の出力が入力される画像処理回路等で構成された画像処理部、画像処理部等を制御する制御回路等で構成された制御部、レンズ等で構成された光学系等を備えている。撮影手段１１’としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。撮影手段１１’は、ステージ１５’上に設けられた透明基材１７’の下に存在するマーク１６’を、透明基材１７’越しに撮影して画像を取得する。
【００７７】
コンピュータ１２’は、撮像手段１１’からの画像信号を基に各種の処理を行う。コンピュータ１２’は、撮像手段１１’からの画像信号について、観察されたマーク１６’が伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６’の端部からマーク１６’がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって透明基材１７’の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えている。観察地点−明度グラフ作製手段は、観察されたマーク１６’が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００７８】
コンピュータ１２’は、撮影手段１１’による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００７９】
また、透明基材１７’の下に存在するマーク１６’が、透明基材１７’の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマーク１６’であり、観察地点−明度グラフ作製手段が、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマーク１６’が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００８０】
コンピュータ１２’は、記憶手段としてのメモリを備えている。このメモリには、デジタル化した撮像手段１１’からの画像、観察地点−明度グラフ作製式、視認性評価式、銅箔の表面状態の評価式、各段階における評価値等がそれぞれコンピュータ読み取り可能に記録（いわゆる保存）されている。
【００８１】
表示手段１３’は、コンピュータ１２’からの各種信号を基に、観察地点−明度グラフ、視認性評価結果、銅箔の表面状態の評価結果等の所定の画像や数値等を表示する。
【００８２】
次に、上記実施形態による銅箔の表面状態の評価装置１０’を用いた銅箔の表面状態の評価方法について、図１１に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図１１に示すフローチャートは本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０’を用いた銅箔の表面状態の評価方法の一実施形態であり、本発明の銅箔の表面状態の評価装置１０’で実現可能な評価方法は、図１１のフローチャートで示すものに限られない。特に、スムージング処理は、図１１では撮影で得られた画像に対して、観察地点−明度グラフを作成する前に行っているが、これに限らず、例えば、観察地点−明度グラフを作成した後に行ってもよい。
【００８３】
銅箔の表面状態の評価装置１０’を用いた銅箔の表面状態の評価方法では、まず、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された透明基材１７’を準備する。次に、透明基材１７の下に存在するマーク１６’を、透明基材１７’越しに撮影手段１１’によって撮影する。撮影手段１１’によって撮影された画像の信号は、コンピュータ１２’へ送られる。コンピュータ１２’の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段１１’からの画像信号について、観察されたマーク１６’が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ１２’の銅箔の表面状態評価手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６’の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって透明基材１７’の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて、透明基材１７’に貼り合わせられていた表面処理金属箔の表面状態を評価する。従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０’を用いれば、上記構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７’の視認性を正確に評価し、それによって効率良く正確に銅箔の表面状態の評価をすることが可能となる。例えば、透明基材１７’の視認性の評価結果が良好である場合を、そのまま銅箔の表面状態が良好であると評価することができる。
【００８４】
本発明で評価の対象とする透明基材１７’としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板は、厚さ５０μｍであり、且つ、金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についてのマーク１６’の端部からマーク１６’がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下であるものを用いてもよい。また、本発明で評価の対象とする透明基材１７’としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板は、厚さ５０μｍであり、且つ、金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についてのマーク１６’の端部からマーク１６’がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が５０以上６５以下であるものを用いてもよい。
【００８５】
コンピュータ１２’の銅箔の表面状態評価手段は、表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面処理表面側から、ポリイミド基板の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで金属箔を除去して作製されたポリイミド基板についてのマーク１６’の端部からマーク１６’がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１とを用いて視認性の評価を行うことができる。
【００８６】
また、コンピュータ１２’の銅箔の表面状態評価手段は、マーク１６’の端部からマーク１６’がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下であり、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定し、さらに８７°以下となる場合をより良好と判定し、当該視認性の評価が良好である場合を銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
【００８７】
また、コンピュータ１２’の銅箔の表面状態評価手段は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２を更に評価に用いてもよい。また、さらに、ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定し、当該視認性の評価が良好である場合を銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
このような評価装置によれば、銅箔の表面状態を効率良く、更に正確に評価することが可能となる。
【００８８】
コンピュータ１２’は、撮影手段１１’による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製するのが好ましい。撮影手段１１’による撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理手段によるスムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、透明基材１７’の視認性をより正確に評価し、それによって銅箔の表面状態をより正確に評価することが可能となる。スムージング処理手段によるスムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。なお、スムージング処理は、公知の種々ある平滑化プログラムを用いて行ってもよい。また、明度データのスムージング処理はマーク１６’の有る部分、無い部分の両方について行ってもよく、マーク１６’の有る部分について行ってもよく、マーク１６’の無い部分に行ってもよく、部分的に行ってもよい。
なお、撮影手段１１’による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
【００８９】
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、「明度曲線の角度で表された傾きｋ１」、「明度曲線の角度で表された傾きｋ２」、「ΔＢ」及び「ΔＢ（ＰＩ）」の定義については、上述の透明基材の視認性評価装置及び視認性評価方法で示したものと同様である。
【００９０】
本発明では、表面処理銅箔等の金属箔を貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マーク１６’を付した印刷物を下に置き、ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク１６’端部付近の明度曲線の角度で表された傾き、より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ１を総合的に評価することで、正確な透明基板の視認性評価を可能とし、これによって銅箔の表面状態の正確な評価を可能としている。ｋ１は好ましくは６５°以上であり、より好ましくはさらに８７°以下である。また、ｋ１の上限は８７°以下であることが好ましく、８５°以下であることが更に好ましく、８３°以下であることが更により好ましい。ｋ１が８７°を超えるとピール強度が小さくなる場合がある。ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）の上限は特に規定する必要は無いが例えば、１．７０以下、あるいは１．５０以下、あるいは１．４０以下である。ｋ１、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）の値が前述の範囲内である場合に、当該銅箔に積層される樹脂の視認性を確保するという観点から、銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
【００９１】
また、撮影手段１１’によって得られた画像からコンピュータ１２’の観察地点−明度グラフ作製手段が作製した観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２が３０°以上となるものを更に視認性が良好であると評価し、それによって銅箔の表面状態が良好であると評価してもよい。このような構成によれば、マーク１６’とマーク１６’で無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。ｋ２は、より好ましくは３５°以上、より好ましくは４０°以上である。ｋ２の上限は特に限定する必要は無いが例えば８７°以下、あるいは８２°以下、あるいは７７°以下、あるいは７２°以下である。ｋ２の値が前述の範囲内である場合に、当該銅箔に積層される樹脂の視認性を確保するという観点から、銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
【００９２】
また、本実施形態では、銅箔の表面状態の評価について説明したが、これに限らず、本金属箔の表面状態であっても同様に良好な評価が可能である。当該金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００９３】
また、上述のような処理手順をプログラムとしてコンピュータに実行させることで、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができる。
【００９４】
さらに、このプログラムを光学、あるいは磁気ディスクなどの記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録させて用いることにより、他のコンピュータでもこのプログラムを実現でき、上述の処理手順と同様の作用効果を得ることができる。
【００９５】
（透明基材の視認性評価方法）
本発明の透明基材の視認性評価方法は、マーク及びマーク上に設けた透明基材を準備し、マークを前記透明基材越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて透明基材の視認性を評価する方法である。
従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明では、このような構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材の視認性を正確に評価することが可能となる。また、前記観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きを角度で表し、角度によって透明基材の視認性を評価すると、より効率良く透明基材の視認性を正確に評価することが可能となり、好ましい。
【００９６】
マークの形状は特に限定されないが、ライン状のマークであれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
【００９７】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。このような樹脂絶縁層の効率良い正確な視認性評価のために、本発明において、透明基材は、マーク上に設ける前に、少なくとも一方の表面が粗化処理された表面処理金属箔を、粗化処理表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されていてもよい。また、透明基材は、表面処理金属箔を、粗化処理表面側から透明基材の両面に貼り合わせた後、エッチングを行い、両面の金属箔を除去することで作製されていてもよい。
【００９８】
本発明で用いる金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００９９】
本発明で評価の対象とする透明基材は特に限定されず、透明であれば、ガラス製や樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。ここでは、透明基材としてポリイミド基板を挙げて説明する。
【０１００】
本発明で評価の対象とする透明基材としてポリイミド基板を用いる場合、ポリイミド基板は、厚さ５０μｍであり、且つ、前記金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についての前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下であるものを用いるのが好ましい。そして、少なくとも一方の表面に粗化処理により粗化粒子が形成された表面処理銅箔を、粗化処理表面側から上記ポリイミド基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去する。次に、ライン状のマーク、及び、マーク上に設けた上記ポリイミド基板について、マークをポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の角度で表された傾きによってポリイミドの視認性を評価することができる。
【０１０１】
上記明度曲線の角度で表された傾きによってポリイミドの視認性を評価する方法は、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率と、Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ１とを用いて行ってもよい。
【０１０２】
また、上記明度曲線の傾きによってポリイミドの視認性を評価する方法は、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が２０以上３３以下であり、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における前記明度曲線の傾きｋ１が６５°以上となる場合を良好と判定してもよい。また、前記明度曲線の傾きｋ１が８７°以下となる場合を更に良好と判定してもよい。
【０１０３】
また、撮影によって得られた画像から作成した観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２をさらに評価に用いてもよい。
さらに、ｋ２が３０°以上となる場合を更に良好と判定してもよい。
このような評価方法によれば、透明基材の視認性を効率良く、更に正確に評価することが可能となる。
【０１０４】
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、「明度曲線の角度で表された傾きｋ１」、「明度曲線の角度で表された傾きｋ２」、「ΔＢ」及び「ΔＢ（ＰＩ）」の定義については、上述の透明基材の視認性評価装置及び視認性評価方法で示したものと同様である。
【０１０５】
前記撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理をさらに行い、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作成するのが好ましい。撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、透明基材の視認性を正確に評価することが可能となる。スムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。
なお、撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作成を行ってもよい。
【０１０６】
（金属と樹脂との積層体の位置決め方法）
本発明の金属と樹脂との積層体の位置決めをする方法について説明する。まず、金属と樹脂との積層体を準備する。金属と樹脂との積層体としては、樹脂に金属を貼り合わせて構成されているものであれば、特に形態は限定されない。本発明の金属と樹脂との積層体の具体例としては、本体基板と付属の回路基板と、それらを電気的に接続するために用いられる、ポリイミド等の樹脂の少なくとも一方の表面に銅等の金属配線が形成されたフレキシブルプリント基板とで構成される電子機器において、フレキシブルプリント基板を正確に位置決めして当該本体基板及び付属の回路基板の配線端部に圧着させて作製される積層体が挙げられる。すなわち、この場合であれば、積層体は、フレキシブルプリント基板及び本体基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体、或いは、フレキシブルプリント基板及び回路基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体となる。積層体は、当該金属配線の一部や別途材料で形成したマークを有している。マークの位置については、当該積層体を構成する樹脂越しにＣＣＤカメラで撮影可能な位置であれば特に限定されない。
【０１０７】
このように準備された積層体において、上述のマークを積層体の樹脂越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成し、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて金属と樹脂との積層体の位置決めをする。また、前記明度曲線の傾きを角度で表し、前記角度によって金属と樹脂との積層体の位置決めをすると、より正確な積層体の位置決めが可能となる。ここで利用する明度曲線の傾きを表す角度は、上述の透明基材の視認性評価方法と同様に、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率、Ｂｔを基準とした所定の深さ範囲における前記明度曲線の角度で表された傾きｋ１、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲における明度曲線の角度で表された傾きｋ２を利用することができる。このような位置決め方法によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。例えば、ΔＢ（ＰＩ）の値が所定の範囲である場合は、マークが当該位置に存在するという判定を、位置を検出する装置が行うことが出来る。具体的には、例えば、積層体を構成する樹脂が厚さ５０μｍのポリイミド基板であるとき、金属箔に貼り合わせ前のポリイミド基板についてのマークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ＰＩ）〔ΔＢ（ＰＩ）＝Ｂｔ−Ｂｂ〕が２０以上３３以下である場合に、マークが当該位置に存在するという判定を、位置を検出する装置が行うことが出来る。このように、マークが当該位置に存在するか否かという判定までを行う装置及び方法であれば、当該装置及び方法は、積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置及び方法といえる。このとき、積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置は、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいてマークが存在するか否かを判定する判定手段を備える。また、このように、マークの位置を検出する段階までを行う装置及び方法であれば、当該装置及び方法は、積層体が有するマークの位置を検出する装置及び方法といえる。このとき、積層体が有するマークの位置を検出する装置は、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいてマークの位置を検出する検出手段を備える。
【０１０８】
前記撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理をさらに行い、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作成するのが好ましい。撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、積層体の位置決めを正確に評価することが可能となる。スムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。
なお、撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作成を行ってもよい。
【０１０９】
本発明の実施の形態に係る位置決め方法を用いてプリント配線板の位置決めを行うと、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際や一つのプリント配線板に部品を装着する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。なお、このプリント配線板の位置決めを行うことは、半田付けや異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介した接続、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）を介した接続または導電性を有する接着剤を介しての接続など公知の接続方法において一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際や一つのプリント配線板に部品を装着する際にも適用することができる。
【０１１０】
なお、本発明の実施の形態に係る積層体の位置決め方法は、位置を決定した積層体（銅と樹脂の積層体やプリント配線板を含む）を移動させて積層体の位置合わせを行ってもよい。位置合わせ手段としては、例えばベルトコンベヤーやチェーンコンベヤーなどのコンベヤーを用いてもよく、アーム機構を備えた移動装置を用いてもよく、気体を用いて積層体を浮遊させることで移動させる移動装置や移動手段を用いてもよく、略円筒形などの物を回転させて積層体を移動させる移動装置や移動手段（コロやベアリングなどを含む）、油圧を動力源とした移動装置や移動手段、空気圧を動力源とした移動装置や移動手段、モーターを動力源とした移動装置や移動手段、ガントリ移動型リニアガイドステージ、ガントリ移動型エアガイドステージ、スタック型リニアガイドステージ、リニアモーター駆動ステージなどのステージを有する移動装置や移動手段等を用いてもよい。また、公知の移動手段を用いてもよい。
【０１１１】
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は表面実装機やチップマウンターを用いてもよい。
また、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は、前記金属と透明基材との積層体が、透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。
【０１１２】
本発明の位置決め方法により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板に部品を装着することでプリント配線板を製造してもよい。さらに、本発明のプリント配線板の位置決め方法により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされたプリント配線板に部品を装着することでプリント配線板を製造してもよい。これにより、電子部品等の部品をプリント配線板の正確な位置に装着することができる。
【０１１３】
また、本発明の位置決め方法により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続することでプリント配線板を製造してもよい。さらに、本発明のプリント配線板の位置決め方法により、プリント配線板の位置決めを行い、位置決めされたプリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされたプリント配線板にもう一つのプリント配線板を接続することでプリント配線板を製造してもよい。これにより、別のプリント配線板を接続対象のプリント配線板における正確な位置に接続することができる。ここで、「接続」とは、電気的な接続であってもよく（例えば半田付けなど）、電気的な接続ではない、接着材等による接続であってもよい。
なお、本発明において、「プリント配線板」には部品が装着されたプリント配線板およびプリント基板も含まれることとする。
【０１１４】
また、本発明において位置決めされる前記金属と透明基材との積層体が、透明基材の板及び前記透明基材の板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。また、当該回路は配線も含むこととする。
【実施例】
【０１１５】
例Ａ１〜例Ａ２３、例Ｂ１〜例Ｂ１３、例ａ１〜例ａ２３、及び、例ｂ１〜例ｂ１３として、各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表１に記載の条件にてめっき処理を行った。【０１１６】
上述の粗化めっき処理を行った後、例Ａ１〜例Ａ１３、例Ａ１５〜例Ａ２０、例Ａ２２〜例Ａ２３、例Ｂ２、例Ｂ４、例Ｂ７〜例Ｂ１０、例ａ１〜例ａ１３、例ａ１５〜例ａ２０、例ａ２２〜例ａ２３、例ｂ２、例ｂ４、例ｂ７〜例ｂ１０について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。
耐熱層１の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル５〜２０ｇ／Ｌ、コバルト１〜８ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：２〜３
液温      ：４０〜６０℃
電流密度  ：５〜２０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０〜２０Ａｓ／ｄｍ2
上記耐熱層１を施した銅箔上に、耐熱層２を形成した。例Ｂ３、例Ｂ５、例Ｂ６、例ｂ３、例ｂ５、例ｂ６については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、この耐熱層２を直接形成した。耐熱層２の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル２〜３０ｇ／Ｌ、亜鉛２〜３０ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：３０〜５０℃
電流密度  ：１〜２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１〜２Ａｓ／ｄｍ2【０１１７】
上記耐熱層１及び２を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成    ：重クロム酸カリウム１〜１０ｇ／Ｌ、亜鉛０〜５ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：５０〜６０℃
電流密度  ：０〜２Ａ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
クーロン量：０〜２Ａｓ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）【０１１８】
上記耐熱層１、２及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（例Ａ１７、例ａ１７）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン（例Ａ１〜例Ａ１３、例Ａ１５、例Ａ１６、例ａ１〜例ａ１３、例ａ１５、例ａ１６）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（例Ａ１８、例ａ１８）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（例Ａ１９、例ａ１９）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（例Ａ２０、例ａ２０）、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（例Ａ２２、例ａ２２）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（例Ａ２３、例ａ２３）で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を２種以上の組み合わせで用いることもできる。【０１１９】
なお、圧延銅箔は以下のように製造した。表２又は６に示す組成の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００〜８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１〜２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００〜８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表２又は６の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表２又は６の「種類」の欄の「タフピッチ銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を、「無酸素銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１０２０に規格されている無酸素銅を示す。また、「タフピッチ銅＋Ａｇ：１００ｐｐｍ」はタフピッチ銅にＡｇを１００質量ｐｐｍ添加したことを意味する。【０１２０】
電解銅箔はＪＸ日鉱日石金属社製電解銅箔ＨＬＰ箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
表２又は６において、「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はＨ2ＳＯ4が１〜３質量％、Ｈ2Ｏ2が０．０５〜０．１５質量％、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を１時間とした。
「電解研磨」はリン酸６７％+硫酸１０％＋水２３％の条件で、電圧１０Ｖ／ｃｍ2、表２又は６に記載の時間（１０秒間の電解研磨を行うと、研磨量は１〜２μｍとなる。）で行った。【０１２１】
上述のようにして作製した実施例の各サンプルについて、図１に示したものと同様の構成の視認性評価装置を用いて、各種評価を下記の通り行った。【０１２２】
（１）明度曲線の傾き
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（例Ａ１〜例Ａ２３及び例Ｂ１〜例Ｂ１３：宇部興産製ユーピレックス厚み５０μｍ、例ａ１〜例ａ２３及び例ｂ１〜例ｂ１３：カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影した。ここで使用したマークの幅は、０．１〜０．４ｍｍであった。次に、コンピュータによって、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾き（角度）を測定した。このとき用いた撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を図８に示す。また、ΔＢ及び傾きはｋ１、ｋ２は、図５で示すように測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。そして、明度曲線のグラフにおける１ピクセルと１階調の長さの比率を３．５：５（明度曲線のグラフにおける１ピクセルの長さ：明度曲線のグラフにおける１階調の長さ＝３．５（ｍｍ）：５（ｍｍ））とした明度曲線のグラフにおいてｋ１、ｋ２（°）の値を算出した。【０１２３】
撮影手段は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影手段の主な仕様を以下に示す：
・撮影手段：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調デジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）【０１２４】
なお、図８に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。
なお、使用したマークの幅が０．１〜０．４ｍｍと小さいものであったため、作製した明度曲線は図４（ａ）に示すようなＶ型または図４（ｂ）に示すような底部を有するＶ型となった。【０１２５】
（２）視認性（樹脂透明性）及び銅箔の表面状態の評価；
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（例Ａ１〜例Ａ２３及び例Ｂ１〜例Ｂ１３：宇部興産製ユーピレックス厚み５０μｍ、例ａ１〜例ａ２３及び例ｂ１〜例ｂ１３：カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０〜８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。そして、当該視認性の評価をそのまま、銅箔表面状態の評価とした。【０１２６】
（３）歩留まり
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（例Ａ１〜例Ａ２３及び例Ｂ１〜例Ｂ１３：宇部興産製ユーピレックス厚み５０μｍ、例ａ１〜例ａ２３及び例ｂ１〜例ｂ１３：カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７〜８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。
上記各試験の条件及び評価を表１〜９に示す。【０１２７】
【表１】
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【０１２８】
【表２】
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【０１２９】
【表３】
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【０１３０】
【表４】
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【０１３１】
【表５】
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【０１３２】
【表６】
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【０１３３】
【表７】
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【０１３４】
【表８】
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【０１３５】
【表９】
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【０１３６】
（評価結果）
例Ａ１〜例Ａ２３及び例Ｂ１〜例Ｂ１３、例ａ１〜例ａ２３及び例ｂ１〜例ｂ１３の各ポリイミド基材について、いずれも製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができた。
また、幅が１．０〜２．０ｍｍと大きいマークを上記例の代わりに用いて上記実施例と同様の試験を行ったところ、明度曲線として図３に示す底部のある図が得られた。図９に、マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の傾き評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を示す。この場合も、上記実施例と同じ結果が得られ、かつ上記実施例と同様に、ポリイミド基材について、製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができた。銅箔表面状態は、表中の視認性の評価の「◎」、「○」（以上合格）、「×」（不合格）をそのまま適用することで評価することで、銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
また、幅が１．０〜２．０ｍｍと大きいマークを上記例の代わりに用いて上記実施例と同様の試験を行ったところ、明度曲線として図３に示す底部のある図が得られた。図７に、マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の傾き評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を示す。この場合も、上記実施例と同じ結果が得られ、かつ上記実施例と同様に、製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確にポリイミド基材の視認性を評価することができ、さらに銅箔の表面状態を評価することができた。
【符号の説明】
【０１３７】
１０  透明基材の視認性評価装置
１１  撮影手段
１２  コンピュータ（観察地点−明度グラフ作製手段、視認性評価手段、スムージング処理手段）
１３  表示手段
１４  照明手段
１５  ステージ
１６  マーク
１７  透明基材
２０  積層体の位置決め装置
２１  撮影手段
２２  コンピュータ（観察地点−明度グラフ作製手段、位置決め手段、スムージング処理手段）
２３  表示手段
２４  照明手段
２５  ステージ
２６  マーク
２７  積層体
１０’  銅箔の表面状態の評価装置
１１’  撮影手段
１２’  コンピュータ（観察地点−明度グラフ作製手段、銅箔の表面状態評価手段、スムージング処理手段）
１３’  表示手段
１４’  照明手段
１５’  ステージ
１６’  マーク
１７’  透明基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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