【手続補正書】
【提出日】平成27年1月15日(2015.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたパターン領域と第１マークとを有する型を、第２マークを有する基板の上の樹脂に接触させて、前記パターンを該樹脂に転写するインプリント装置であって、
前記型の前記第１マークが形成された部分が前記基板に向けて突出するように前記型を変形させる変形機構と、
前記型と前記基板の上の樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を調整するための駆動機構と、
前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該樹脂に接触していない段階で、前記第１マークおよび前記第２マークを検出する検出部と、を備え、
前記検出部は、光電変換素子と、リレー光学系と、前記光電変換素子と前記リレー光学系との間に配置された照明結像系と、を含み、前記照明結像系は、前記リレー光学系を介して前記基板を照明し、前記基板からの光によって前記リレー光学系と前記照明結像系との間に形成される前記第１マークおよび前記第２マークの中間像を前記光電変換素子に結像させる、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記検出部の前記基板の表面における光軸は、前記表面に垂直である、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作と並行して前記第１マークと前記第２マークを使って前記型と前記基板との相対位置を計測する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作と並行して前記型と前記基板との相対的な位置決めがなされる、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記型は、第３マークを更に有し、前記第３マークは、前記第１マークが樹脂に接触した後に前記第３マークが該樹脂に接触するように配置され、
前記基板は、前記第３マークとの相対位置を計測するための第４マークを更に有し、
前記検出部は、前記第１マークと前記第２マークとの組の他、前記第３マークと前記第４マークとの組を使って前記型と前記基板との相対位置を計測する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
物品を製造する製造方法であって、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置を使って基板にパターンを形成する工程
を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項７】
パターンが形成されたパターン領域と第１マークとを有する型を、第２マークを有する基板の上の樹脂に接触させて、前記パターンを該樹脂に転写するインプリント方法であって、
前記第１マークが形成された部分が前記基板に向かって突出するように前記型を変形させる工程と、
前記型と前記基板の上の樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を小さくする工程と、
前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該樹脂に接触していない段階で、前記第１マークおよび前記第２マークを検出部で検出する工程とを有し、
前記検出する工程では、前記検出部に含まれる照明結像系が前記基板を照明し、前記照明結像系が前記基板からの光を前記検出部に含まれる光電変換素子に結像させた前記第１マークおよび前記第２マークを検出する、
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項８】
前記検出する工程では、前記第１マークおよび前記第２マークを検出する他、前記第１マークが樹脂に接触した後に前記樹脂に接触するように前記型に配置された第３マークと、前記第３マークとの相対位置を計測するために前記基板に設けられた第４マークとを使って前記型と前記基板との相対位置を計測する、
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の１つの側面は、パターンが形成されたパターン領域と第１マークとを有する型を、第２マークを有する基板の上の樹脂に接触させて、前記パターンを該樹脂に転写するインプリント装置であって、前記型の前記第１マークが形成された部分が前記基板に向けて突出するように前記型を変形させる変形機構と、前記型と前記基板の上の樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を調整するための駆動機構と、前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該樹脂に接触していない段階で、前記第１マークおよび前記第２マークを検出する検出部と、を備え、前記検出部は、光電変換素子と、リレー光学系と、前記光電変換素子と前記リレー光学系との間に配置された照明結像系と、を含み、前記照明結像系は、前記リレー光学系を介して前記基板を照明し、前記基板からの光によって前記リレー光学系と前記照明結像系との間に形成される前記第１マークおよび前記第２マークの中間像を前記光電変換素子に結像させる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ここで、図６に示す比較例としてのインプリント装置１では、ＴＴＭ検出系７が照射系２および紫外線３の光路を避けるように配置されている。したがって、型５のパターン領域１２０の周辺部が樹脂１４と接触した図９（ｂ）の状態となるまでは、型側アライメントマーク１００と基板側アライメントマーク１２との相対位置の検出ができない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
そこで、以下に示す本発明の実施形態では、図１０に例示するように、型５と樹脂１４とが部分的に接触し始める部分に型側アライメントマーク（第１マーク）１１０が配置される。これに応じて、基板側アライメントマーク（第２マーク）１２は、型側アライメントマークの位置に対応するように配置される。これにより、型５と基板８上の樹脂１４とが部分的に接触し始めるタイミングからアライメントマークを観察することが可能になる。更に、以下に示す本発明の実施形態では、そのようなアライメントマークの観察に有利なようにＴＴＭ検出系の配置が工夫されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
樹脂に対して接触を開始する部分である中央部に型側アライメントマーク（第１マーク）１１０を配置することにより、型５と基板８との間隔を小さくする動作（狭める動作）を開始した後、早いタイミングで基板８と型５との相対位置を検出することができる。即ち、前記間隔を小さくする動作が開始された後、型５の中央部と基板８の上の樹脂とが接触しているがパターン領域１２０の全体は樹脂に接触していない段階で、基板８と型５との相対位置を検出することができる。これにより、基板８と型５との位置合わせを開始するタイミングを早くし、スループットを向上させることができる。しかも、型５と樹脂１４とが接触している部分の面積が小さいうちに基板８と型５の位置合わせを行うことができるので、基板８と型５の位置合わせに要する力が小さく、基板８や型５の位置ずれを防止するために有利である。なお、図１１に示す例では、樹脂に接触を開始する部分（型側アライメントマークが配置される部分）が型５の中央部であるが、当該部分は他の場所（例えば、周辺部の一部（例えば角部分）であってもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ＴＴＭ検出系３００の基板８の表面における光軸は、図１に例示される構成のように、基板８の表面に垂直であることが好ましい。ＴＴＭ検出系３００は、インプリントヘッド４および／または基板ステージ９の駆動機構が型５と基板８との間隔を小さくする動作と並行して型５と基板８との相対位置を計測するように構成されうる。制御部１０は、インプリントヘッド４および／または基板ステージ９の駆動機構が型５と基板８との間隔を小さくする動作と並行して型５と基板８との相対的な位置決めがなされるように基板ステージ９の位置決めを制御しうる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
第１実施形態のインプリント装置１７は、図１６、図１７に例示されたような変形機構を備えていて、該変形機構によって型５の型側アライメントマーク（第１マーク）１１０が形成された部分である中央部が基板８に向けて突出するように型５を変形させる。ＴＴＭ検出系３００は、型５と基板８との間隔を小さくする動作を開始された後、型５の前記部分と基板８の上の樹脂とが接触しているが型５のパターン領域の全体は該樹脂に接触していない段階で、型５と基板８との相対位置を検出する。型５と基板８との間隔を小さくする動作は、インプリントヘッド４および／または基板ステージ９の駆動機構によってなされる。型５と基板８との相対位置の検出は、型側アライメントマーク（第１マーク）１１０と基板側アライメントマーク（第２マーク）１２の像を光電変換素子４６によって検出しそれを処理することによってなされうる。なお、図１に示す例では、樹脂に接触を開始する部分が型５の中央部であり、該中央部に型側アライメントマーク（第１マーク）１１０が配置されているが、当該部分は他の場所（例えば、周辺部の一部（例えば角部分）であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】インプリント装置、物品の製造方法およびインプリント方法
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、パターンが形成されたパターン領域を有する型を基板の上の樹脂に接触させて該パターンを該樹脂に転写するインプリント装置、それを用いて物品を製造する製造方法、および、インプリント方法に関する。