【事件の表示】
　特願２０１６−５４３９２４「架橋電力ケーブルを脱ガスする方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月２６日国際公開、ＷＯ２０１５／０４１８８５、平成２８年１１月２４日国内公表、特表２０１６−５３６７６８、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
本願は，２０１４年（平成２６年）９月９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１３年９月２０日，米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２８年　２月２６日　　：国内書面
　平成３０年　８月１４日付け：拒絶理由通知書（起案日）
　平成３１年　２月２１日　　：意見書，手続補正書の提出
　平成３１年　２月２７日付け：拒絶査定（起案日）（以下「原査定」という。）
　令和　元年　７月　４日　　：審判請求書，手続補正書の提出（以下この手続補正書による手続補正を「本件補正」という。）
　令和　２年　６月　１日　　：上申書の提出
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
１．（進歩性）本願請求項１−１０に係る発明は，以下の引用文献１及び２に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１.特表２０１３−５３４９４７号公報
２.T.Andrews，The Role of Degassing in XLPE Power Cable Manufacture，IEEE Electrical Insulation Magazine，IEEE，２００６年，Vol.22, No.6，pp.5-16
第３　本件補正について
　本件補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正における，請求項１に記載された電力ケーブルを脱ガスする温度を「少なくとも８０℃」から「少なくとも９０℃」とする補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして，前記「少なくとも９０℃」という温度は，当初明細書の【０００４】に記載されているから，新規事項を追加するものではない。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１−１０に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１−１０に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は，令和元年７月４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりの発明である。（下線は，本件補正で補正された箇所を示す。）
「【請求項１】
　電力ケーブルを脱ガスする方法であって，前記ケーブルは，
　（Ａ）導体と，
　（Ｂ）絶縁層と，
　（Ｃ）半導体層と，を備え，前記半導体層は，前記半導体層の質量に基づく質量百分率で，
　　（１）０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｍ3）未満の密度，１を超えるメルトインデックスを有する４９〜９８％の架橋オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）であって，前記ＯＢＣの質量に基づく質量百分率で，
　　　（ａ）３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる５〜５０モルパーセント（ｍｏｌ％）の単位を含む３５〜８０％の軟質セグメント，及び
　　　（ｂ）３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる０．２〜３．５ｍｏｌ％の単位を含む２０〜６５％の硬質セグメント，を含む，ＯＢＣと，
　　（２）２〜５１％の導電性充填剤と，を含み，
　前記絶縁層及び半導体層は，互いに接触し，
　前記方法は，前記ケーブルを少なくとも
９０
【請求項２】
　前記ケーブルは，少なくとも１００℃の温度に曝露される，請求項１に記載の前記方法。
【請求項３】
　前記導電性充填剤は，カーボンブラックである，請求項１に記載の前記方法。
【請求項４】
　前記カーボンブラックは，２９ナノメートルを超える算術平均粒径を有する，請求項３に記載の前記方法。
【請求項５】
　前記絶縁層は，ポリオレフィンを含む，請求項１に記載の前記方法。
【請求項６】
　前記ポリオレフィンは，エチレン及び不飽和エステルのコポリマーである，請求項５に記載の前記方法。
【請求項７】
　前記ＯＢＣは，エチレンマルチブロックインターポリマーである，請求項１に記載の前記方法。
【請求項８】
　前記架橋ＯＢＣは，８５℃を超える温度で０．１ｍｍの探針貫入の熱機械的分析を呈する，請求項１に記載の前記方法。
【請求項９】
　前記架橋ＯＢＣは，３０％を超えるゲル含有量を呈する，請求項８に記載の前記方法。
【請求項１０】
　前記架橋ＯＢＣは，２３℃，９０℃，及び１３０℃で５０，０００オームｃｍ未満の体積抵抗率を呈する，請求項９に記載の前記方法。」
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，ワイヤーおよびケーブルに関する。一態様において，本発明は，柔軟なワイヤーおよびケーブル被覆材に関し，その一方で，別の態様において，本発明は，柔軟なワイヤーおよびケーブル被覆材を作製するためのオレフィンマルチブロックコポリマー（ＯＢＣ）組成物に関する。さらなる別の態様において，本発明は，柔軟なワイヤーおよびケーブル被覆材を作製するための組成物における高コモノマー含有量のオレフィンマルチブロックコポリマーの使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
　オレフィンマルチブロックコポリマー（ＯＢＣ）は，今日において一般的に使用される均一分岐（homogeneously branched）ポリオレフィンエラストマーに比べて，より安定な電気伝導性を有する半導電性組成物を形成する。例えば，同程度のメルトインデックス（ＭＩ）および密度を有する２つのクラスのポリマーに由来する代表的な樹脂，すなわち，ＥＮＧＡＧＥ（商標）７４４７エチレン−ブテン均一分岐コポリマー（密度：０．８６５ｇ／ｃｃ，ＭＩ：５）またはＥＮＧＡＧＥ（商標）８２００エチレン−オクテン均一分岐コポリマー（密度：０．８７０ｇ／ｃｃ，ＭＩ：５），とＩＮＦＵＳＥ（登録商標）９５０７オレフィンマルチブロックエチレン−オクテンコポリマー（密度：０．８６５ｇ／ｃｃ，ＭＩ：５）との間には，電気伝導性および安定性における大きな違いが存在する。
低い体積抵抗率（＜５００オーム・ｃｍ）と向上した機械的特性（加工も容易である）による高い性能とを示す半導電性組成物は，絶えず関心がもたれている。
【発明の概要】
【０００３】
　高コモノマーＯＢＣは，ラメラ形態の溶融状態においてメソフェーズ分離する。これらのＯＢＣは，低コモノマー含有量のＯＢＣと比べ，より低いフィラー含有量の安定な導電ネットワークの形成において，さらなる優れた利点を提供する。高コモノマーＯＢＣは，低コモノマーＯＢＣよりも向上した機械的特性およびより容易な加工性を有する，高性能の電気伝導性組成物を形成することができる。具体的には，高コモノマーＯＢＣでは，導電性フィラーが優先的に非晶性相に位置されるだけでなく，この相自体が高度に配向し，これにより，より安定な導電経路が形成され，所定の導電性目標を達成するためにフィラーをあまり必要としない。
【０００４】
　一実施形態において，本発明は， Ａ．高コモノマーオレフィンマルチブロックコポリマー，およびＢ．導電性フィラー を含む組成物である。
【０００５】
　一実施形態において，本発明は，組成物の重量に対して重量パーセント（ｗｔ％）において，
Ａ．７０から９９％の高コモノマーオレフィンマルチブロックコポリマー，Ｂ．３０から１％の導電性フィラー， 
Ｃ．任意選択により，ＯＢＣ以外のエラストマー， 
Ｄ．任意選択により，可塑剤，
Ｅ．任意選択により，硬化剤，および 
Ｆ．任意選択により，１種または複数種の添加剤 
を含む組成物である。一実施形態において，高コモノマーＯＢＣは，１つまたは複数のハードセグメントと１つまたは複数のソフトセグメントとを含むエチレン／ａ−オレフィンマルチブロックインターポリマーであって，当該ハードセグメントおよびソフトセグメントが，異なるモルパーセント（ｍｏｌ％）のα−オレフィン含有量を有する，インターポリマーである。一実施形態において，当該ＯＢＣは，４０，０００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌ）より大きい（＞）重量平均分子量（Ｍｗ），１．７から３．５までの分子量分布（Ｍｗ／ＭｎまたはＭＷＤ），およびソフトセグメントとハードセグメントとの間における１８．５ｍｏｌ％を超えるα−オレフィン含有量の差によって特徴付けられる。
【０００６】
　一実施形態において，導電性フィラーは，カーボンブラックおよび金属ファイバーのうちの少なくとも１つである。一実施形態において，ＯＢＣ以外のエラストマーは，非ＯＢＣオレフィン，例えば，エチレン−プロピレンゴムなど，および非オレフィンエラストマー，例えば，シリコーンおよび／またはウレタンゴムなどのうちの少なくとも１つである。一実施形態において，可塑剤は，液体，例えば，液体可塑剤油または伸展剤（extender）である。一実施形態において，硬化剤は，過酸化物と，任意選択により硬化助剤およびスコーチ遅延剤のうちの１つまたは複数とを含む。一実施形態において，当該組成物は架橋される。一実施形態において，当該組成物は，物品，例えば，半導体シールド，絶縁層，保護ジャケットなどのワイヤーもしくはケーブル被覆材に形成される。一実施形態において，当該組成物は，フィルムまたはシート，例えば，エレクトロニックパッケージング用の静電気防止フィルムまたはシートに形成される。」
「【００２１】
　
「高コモノマーＯＢＣ」および同様の用語は，少なくとも２０，より典型的には少なくとも２５，さらにより典型的には少なくとも３０モルパーセント（ｍｏｌ％）のα−オレフィンコモノマー（例えば，Ｃ３〜Ｃ１２アルキルなど）含有量を有するエチレン／α−オレフィンＯＢＣを意味する。
「【００２６】
オレフィンマルチブロックコポリマー
　一実施形態において，マルチブロックコポリマーは，以下の式： 
　（ＡＢ）ｎ 
によって表すことができ，式中，ｎは，少なくとも１，好ましくは１を超える整数，例えば，２，３，４，５，１０，１５，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，またはそれ以上であり，「Ａ」は，ハードブロックまたはハードセグメントを表し，「Ｂ」は，ソフトブロックまたはソフトセグメントを表す。好ましくは，Ａ群およびＢ群は，分岐鎖状または星状ではなく，直鎖状に連結されている。「ハード」セグメントは，エチレンが９５重量パーセントを超える量で，好ましくは９８重量パーセントを超える量で存在する重合ユニットのブロックを意味する。換言すれば，ハードセグメント中のコモノマー含有量は，５重量パーセント未満，好ましくは２重量パーセント未満である。一実施形態において，ハードセグメントは，すべての，または実質的にすべてのエチレンを含む。一方，「ソフト」セグメントは，コモノマー含有量が５重量パーセントを超える，好ましくは，８重量パーセントを超える，１０重量パーセントを超える，または１５重量パーセントを超える重合ユニットのブロックを意味する。高コモノマーＯＢＣの実施形態において，ソフトセグメント中のコモノマー含有量は，２０重量パーセントを超える，２５重量パーセントを超える，３０重量パーセントを超える，３５重量パーセントを超える，４０重量パーセントを超える，４５重量パーセントを超える，５０重量パーセントを超える，または６０重量パーセントを超える。
【００２７】
　いくつかの実施形態において，ＡブロックおよびＢブロックは，ポリマー鎖に沿ってランダムに分布する。換言すれば，マルチブロックコポリマーは，通常，以下のような構造：ＡＡＡ−ＡＡ−ＢＢＢ−ＢＢ を有さない。一実施形態において，マルチブロックコポリマーは，通常，第三のタイプのブロックを有さない。一実施形態において，ブロックＡおよびブロックＢのそれぞれは，ブロック内にランダムに分布したモノマーまたはコモノマーを有する。換言すれば，ブロックＡとブロックＢのどちらも，異なる組成の２種以上のセグメント（またはサブブロック），例えば，残りのブロックとは異なる組成を有するチップセグメントなどを含まない。」
「【００３２】
　
一実施形態において，高コモノマーＯＢＣは，０．９０グラム／立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）以下または０．８９ｇ／ｃｃ未満の密度を有する。
【００３３】
　
一実施形態において，高コモノマーＯＢＣは，０．８５ｇ／ｃｃから０．８８ｇ／ｃｃの密度を有する。
【００３４】
　
一実施形態において，高コモノマーＯＢＣは，ＡＳＴＭＤ １２３８（１９０℃／２．１６ｋｇ）によって測定した場合の０．１から１００グラム／１０分（ｇ／１０分），または０．５から５０ｇ／１０分，または．１から３０ｇ／１０分のメルトインデックス（ＭＩ）を有する。
「【００３７】
　
一実施形態において，高コモノマーＯＢＣは，５から８０重量％，または１０から６０重量％，または１１から４０重量％のハードセグメントを含有する。当該ハードセグメントは，コモノマー由来のユニットを含有しないかまたは０．５モル％未満において含有する。オレフィンマルチブロックコポリマーは，２０から９５重量％，または４０から９０重量％，または６０重量％から８９重量％のソフトセグメントも含有する。一実施形態において，当該コモノマーは，ブテンまたはオクテンである。コモノマー含有量は，核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトル分析によって測定する。
「【００４４】
　
本発明の実施において使用される導電性フィラーの総量は，組成物の少なくとも１重量％，好ましくは少なくとも１０重量％，より好ましくは少なくとも２０重量％を構成する。組成物中のフィラーの最大量における唯一の制限は，コストおよび性能などの実施上の配慮によって課せられる制限であるが，典型的には，一般的な総最大量は，組成物の５０重量％未満，より典型的には３６重量％未満を構成する。
「【００８３】
【表１】
【００８４】
【表２】
【００８５】
　比較例１において，ソフトセグメントとハードセグメントとの間のモルパーセントでのα−オレフィン含有量の差（デルタＣ８）が約１８．２モルパーセントである非相分離オレフィンマルチブロックコポリマーＩＮＦＵＳＥＤ９５０７（ＭＩ：５，密度：０．８６６ｇ／ｃｃ）を，３０％のＸＣ−５００カーボンブラックと混合する。当該試料を，９０℃に設定されたオーブンにおいて老化（aged）させ，当該試料を約２５日間老化させたときの体積抵抗率をモニターする。図１に示した体積抵抗率のデータは，比較的安定なコンパウンドが初期に約１００オーム・ｃｍであることを示しているが，老化期間（aging period）が１０日を超えると，体積抵抗率は上昇し，すなわち，望ましくなくなり，当該試料の導電性は低下して約３００オーム・ｃｍに達している。
【００８６】
　
対照的に，ソフトセグメントとハードセグメントとの間のデルタＣ８が２７．７ｍｏｌ％であり，かつ同じレベルのカーボンブラックを有する相分離オレフィンマルチブロックコポリマーＨＣ−ＯＢＣ（密度：０．８９６ｇ／ｃｃ，ＭＩ：９．５）を使用している実施例１は，体積抵抗値が＜２０オーム・ｃｍと，著しく低い体積抵抗率，すなわち，高い導電率を示し，ならびに重要なことに，図１に示されるように，当該導電性は２５日間の老化期間にわたって非常に安定である。
（２）上記（１）から，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「ワイヤーと，
　半導電性組成物からなるケーブル被覆材と，を備え，
　半導体組成物は，密度０．８９６ｇ／ｃｃ，ＭＩ９．５を有するＨＣ−ＯＢＣを７０％含み，
　ＨＣ−ＯＢＣは，
　オクテンを０．５ｍｏｌ％未満含むハードセグメントを５４％含み，
　オクテンを，ハードセグメントにおけるオクテンの含有ｍｏｌ％に２７．７ｍｏｌ％加えた含有量含む，ソフトセグメントを４６％含み，
　カーボンブラックを３０％含む，
　ケーブル。」
２　引用文献２について
（１）引用文献２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「
When using XLPE as cable insulation, it is possible to achieve a rated maximum conductor temperature of 90°C and a 250°C short circuit rating.
XLPEをケーブル絶縁として使用する場合，定格最大導体温度90℃，短絡定格250℃を達成することができる。
「Consequently, all cables that are crosslinked using organic peroxides will retain some of the decomposition byproducts within their structure [3].」（第６ページ右欄第１４行〜第１６行）（したがって，有機過酸化物を使用して架橋される全てのケーブルは，その構造内に分解副生成物の一部を保持する[3]。）
「
These byproducts will,to some degree, affect the performance of cables and their associated accessories.
これらの副生成物は，ある程度まで，ケーブルおよびそれらに関連する付属品の性能に影響を及ぼす。
「In this case, the cable must be thermally treated to reduce the methane content, at jointing, to below 30-50 ppm.」（第７ページ右欄第１０行〜１１行）（この場合，接合時にメタン含有量を30-50ppm以下に低減するために，ケーブルを熱処理しなければならない。）
「The crosslinking byproducts are polar in nature and thus affect the dielectric properties of the XLPE.」（第９ページ左欄第６行〜第７行）（架橋副生成物は極性を有するためXLPEの誘電特性に影響を及ぼす。）
「
To ensure that the cables have the correct dielectric properties and that any voids are free of gas, cable manufacturers ensure that sufficient degassing (sometimes termed vaporization or conditioning) has occurred during the production process[3],[5]-[7].
ケーブルが正確な誘電特性を有し，いかなる空隙もガスを含まないことを保証するために，ケーブル製造業者は，製造プロセス[3]，[5]−[7]の間に十分な脱ガス(時には気化またはコンディショニングと呼ばれる)がなされていることを保証する。
「
The temperatures used for practical degassing can range between 50°C and 80°C, with 60°C to 70°C being the most preferred range. The range between 70°C and 80°C has been shown to work reliably only for smaller MV cables. However, when degassing a cable (especially at high temperatures), very considerable care must be exercised not to damage the core.
実際の脱ガスに使用される温度は，50℃〜80℃の範囲であり得，60℃〜70℃が最も好ましい範囲である。70℃〜80℃の範囲は，より小さい中圧のケーブルに対してのみ確実に作用することが示されている。しかしながら，ケーブルを脱ガスする場合(特に高温で)，コアを損傷しないように非常に相当な注意を払わなければならない。
「
We see that the time requirement then could be expressed as 2.4 - 2.6 days/mm of polymer. If this requirement then were to be applied to the MV cable of Table 6, it would need 14 days instead of the 5 days calculated by the FEM.
時間要件は，ポリマーの2.4〜2.6日/mmとして表すことができる。この要件が表6の中圧ケーブルに適用される場合，FEMによって計算された5日の代わりに14日を必要とする。
（２）上記（１）から，上記引用文献２には次の技術的事項が記載されているものと認められる。
ア　ケーブル絶縁に使用されるＸＬＰＥが含有する副生成物はＸＬＰＥの特性に影響を及ぼすため，加熱による脱ガス処理が必要である。
イ　脱ガスにおいては，50℃〜80℃の範囲であり得，60℃〜70℃が最も好ましい範囲である。特に高温で脱ガスする場合，コアを損傷しないように注意が必要である。
ウ　脱ガスの時間は，厚みに応じて数日間が必要とされる。
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明１の「ワイヤー」は，本願発明１の「導体」に相当する。
イ　引用発明１の「半導電性組成物からなるケーブル被覆材」は，本願発明１の「半導体層」に相当する。
ウ　引用発明１の「半導体組成物は，密度０．８９６ｇ／ｃｃ，ＭＩ９．５を有するＨＣ−ＯＢＣを７０％含」む点は，本願発明１の「前記半導体層は，前記半導体層の質量に基づく質量百分率で，０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｍ3）未満の密度，１を超えるメルトインデックスを有する４９〜９８％の架橋オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）であ」る点に相当する。
エ　引用発明１の「オクテン」は，本願発明１の「３〜３０個の炭素原子を含むモノマー」に相当する。
　したがって，引用発明１の「ＨＣ−ＯＢＣは，オクテンを０．５ｍｏｌ％未満含むハードセグメントを５４％含」む点と，本願発明１の「前記ＯＢＣの質量に基づく質量百分率で」，「３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる０．２〜３．５ｍｏｌ％の単位を含む２０〜６５％の硬質セグメント，を含む，ＯＢＣ」である点は，後記の点で相違するものの，「前記ＯＢＣの質量に基づく質量百分率で，３〜３０個の炭素原子を含むモノマーを含む２０〜６５％の硬質セグメント，を含む，ＯＢＣ」である点で一致する。
オ　引用発明１の「ＨＣ−ＯＢＣは」，「オクテンを，ハードセグメントにおけるオクテンの含有ｍｏｌ％に２７．７ｍｏｌ％加えた含有量含む，ソフトセグメントを４６％含」む点は，本願発明１の「前記ＯＢＣの質量に基づく質量百分率で，３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる５〜５０モルパーセント（ｍｏｌ％）の単位を含む３５〜８０％の軟質セグメント」，「を含む，ＯＢＣ」に相当する。
カ　引用発明１の「カーボンブラックを３０％含む」点は，本願発明１の「２〜５１％の導電性充填剤と，を含」む点に相当する。
　したがって，本願発明１と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
＜一致点＞
「導体と，
　半導体層と，を備え，前記半導体層は，前記半導体層の質量に基づく質量百分率で，
　０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｍ3）未満の密度，１を超えるメルトインデックスを有する４９〜９８％の架橋オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）であって，前記ＯＢＣの質量に基づく質量百分率で，
　３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる５〜５０モルパーセント（ｍｏｌ％）の単位を含む３５〜８０％の軟質セグメント，及び
　３〜３０個の炭素原子を含むモノマーからを含む２０〜６５％の硬質セグメント，を含む，ＯＢＣと，
　２〜５１％の導電性充填剤と，を含む，
　ケーブル」
＜相違点＞
（相違点１）
　本願発明１のＯＢＣは，「３〜３０個の炭素原子を含むモノマーから得られる０．２〜３．５ｍｏｌ％の単位を含む」硬質セグメントを含むのに対し，引用発明１のＨＣ−ＯＢＣは「オクテンを０．５ｍｏｌ％未満含むハードセグメント」を含む点。
（相違点２）
　本願発明１は，絶縁層を有し，絶縁層が半導体層と接しているのに対し，引用発明１は絶縁層について明記されていない点。
（相違点３）
　本願発明１は，「ケーブルを少なくとも９０℃の温度に少なくとも２４時間の期間の間曝露」することによりケーブルの脱ガスを行う方法の発明であるのに対し，引用発明１においては脱ガスについて記載されていない点。
（２）相違点についての判断
　事案にかんがみ，最初に上記相違点３について検討する。
　引用文献２には，ＸＬＰＥからなるケーブル絶縁を脱ガスすることが記載いる。
　しかし，引用文献２における加熱は，50℃〜80℃の範囲，好ましくは60℃〜70℃であることから，９０℃以上の温度で加熱することについては記載されていない。
　したがって，当業者といえども，引用発明１及び引用文献１及び２に記載された技術的事項から，相違点３に係る，９０℃以上の温度で加熱することにより脱ガスを行うとの構成を容易に想到することはできない。
　本願発明１は，このような構成を備えることにより，本願明細書に記載された顕著な効果を奏するものと認められる。
（３）小括
　上記（１），（２）のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本願発明１は当業者であっても引用発明１と引用文献１及び２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−１０について
　本願発明２−１０は，本願発明１の発明特定事項を全て含み，さらに限定したものであるから，本願発明１が，引用発明１と引用文献１及び２に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえないことから，本願発明２−１０も，引用発明１と引用文献１及び２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定について
１．理由１（特許法第２９条第２項）について
　上記第６で指摘したとおり，本件補正により，本願発明１−１０は「ケーブルを少なくとも９０℃の温度に少なくとも２４時間の期間の間曝露するステップを含む」という事項を有するものとなっており，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用文献１及び２に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。したがって，原査定の理由２を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。