(57)【要約】  搭載部材１１の素子搭載凹部１２内にＬＥＤ素子１５を搭載して、該素子搭載凹部１２内の隙間に絶縁性樹脂１７の液を充填して硬化させた後、該絶縁性樹脂１７上に配線１８を形成するＬＥＤパッケージにおいて、搭載部材１１の４辺部のうちの電極部１４が設けられていない側の２辺部に沿って溝状の溢れ樹脂液溜め部２１を形成し、該素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分の上端部分に、素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２２を形成する。素子搭載凹部１２内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部１２の隙間をその上端まで絶縁性樹脂１７で埋めて配線１８の形成領域を平坦化し、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液を溢れ樹脂液溜め部２１内に受け溜めることで、該樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることを防止する。
2014006699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載して、該素子搭載凹部内の隙間に絶縁性樹脂の液（以下「樹脂液」という）を充填して硬化させると共に、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成した半導体パッケージにおいて、
前記搭載部材のうちの前記素子搭載凹部の外側で且つ前記配線の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を受け溜める溢れ樹脂液溜め部が形成され、
前記半導体素子が搭載された前記素子搭載凹部内の隙間に樹脂液が満杯に充填されて硬化することで、該素子搭載凹部の隙間がその上端まで絶縁性樹脂で埋められて前記配線の形成領域が平坦化され、
前記素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液が前記溢れ樹脂液溜め部内に受け溜められて硬化していることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記素子搭載凹部内に搭載した前記半導体素子の上面と前記搭載部材の上面とがほぼ同一高さとなるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記搭載部材には、前記素子搭載凹部から前記溢れ樹脂液溜め部への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記溢れガイド手段は、前記搭載部材の上面のうちの前記素子搭載凹部と前記溢れ樹脂液溜め部との間の部分に前記樹脂液との濡れ性を高める表面処理を施すことで該樹脂液の溢れ出しをガイドすることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記表面処理は、粗面化処理又は親液化処理であることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
前記溢れガイド手段は、前記搭載部材の上面に前記素子搭載凹部から前記溢れ樹脂液溜め部へ延びる微細な溝を形成することで該微細な溝の毛細管現象を利用して前記樹脂液の溢れ出しをガイドすることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
前記溢れガイド手段は、前記素子搭載凹部の内側面のうちの前記溢れ樹脂液溜め部に対応する部分の上端部分を丸みのある形状に形成することで前記樹脂液の溢れ出しをガイドすることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
前記溢れガイド手段は、前記素子搭載凹部の内側面のうちの前記溢れ樹脂液溜め部に対応する部分に内側に突出するように形成した突起部であり、該突起部の上端を前記搭載部材の上面と同一高さとすることで該突起部の上端から前記樹脂液が該溢れ樹脂液溜め部側へ溢れ出しやすくなっていることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載して、該素子搭載凹部内の隙間に絶縁性樹脂の液（以下「樹脂液」という）を充填して硬化させると共に、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成する半導体パッケージの製造方法において、
前記搭載部材のうちの前記素子搭載凹部の外側で且つ前記配線の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を受け入れる溢れ樹脂液溜め部が形成され、
前記搭載部材の素子搭載凹部内に前記半導体素子を搭載した後、該素子搭載凹部内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部の隙間をその上端まで絶縁性樹脂で埋めて前記配線の形成領域を平坦化する工程と、
前記配線を前記絶縁性樹脂上に形成する工程とを含み、
前記素子搭載凹部内の隙間に樹脂液を充填する際に、該素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を前記溢れ樹脂液溜め部内に受け溜めて硬化させることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載して、該素子搭載凹部内の隙間に絶縁性樹脂の液を充填して硬化させた半導体パッケージ及びその製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子の実装工程では、半導体素子を搭載部材（回路基板、リードフレーム等）にダイボンドした後に、該半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間をワイヤボンディングで配線するのが一般的である。【０００３】
しかし、特許文献１（特許第３９９２０３８号公報）に記載されているように、ワイヤボンディングを行うときの機械的なストレスによって不良が発生する可能性があるため、ワイヤボンディングに代わる接続信頼性の高い実装構造を低コストで実現することを目的として、配線基板上に搭載した半導体素子の周囲に流動性の樹脂材料をディスペンサで吐出して硬化させて、半導体素子の上面と配線基板の表面との間を傾斜面でつなぐ樹脂スロープを形成した後、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を接続する配線の経路に沿ってインクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成することが提案されている。【０００４】
上記特許文献１の実装構造では、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間の配線経路に半導体素子の高さ相当分の段差ができるため、配線パターンを液滴吐出法で形成するには、半導体素子の側面上端から配線基板上面に跨がる樹脂スロープを形成して、半導体素子上面の電極部と配線基板の電極部との間を、段差のない傾斜面で結ぶ必要がある。【０００５】
そこで、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載することで、半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部とがほぼ同一高さとなるように構成したものがある。このような構造に対しては、特許文献２（特開２００５−５０９１１号公報）に記載されているように、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間（溝）に絶縁体を埋め込むことで、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間の配線経路を平坦化して、該配線経路にインクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【特許文献２】特開２００５−５０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２では、搭載部材の素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間に絶縁体を埋め込むようにしているが、一般に、素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間は微小であるため、この微小な隙間に微小厚みの絶縁体を埋め込む作業は、容易ではない。【０００８】
そこで、素子搭載凹部の内周側面と半導体素子の外周側面との間の隙間にディスペンサ等で絶縁性樹脂の液を注入して硬化させることで、半導体素子上面の電極部と搭載部材上
面の電極部との間の配線経路を絶縁性樹脂で平坦化することが考えられる。【０００９】
しかし、素子搭載凹部内の隙間全体に樹脂を充填するのに必要な樹脂量を１回で吐出すると、素子搭載凹部の製造公差や樹脂吐出量のばらつきによって素子搭載凹部から絶縁性樹脂の液が溢れ出て半導体素子上面の電極部や搭載部材の電極部に濡れ広がる可能性があり、インクジェット等の液滴吐出法で形成する配線と電極部との接続不良が生じる原因となる。【００１０】
この対策として、素子搭載凹部内への樹脂充填量を少なめに設定して素子搭載凹部からの樹脂の溢れ出しを防止する必要があり、その結果、半導体素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線経路の段差（素子搭載凹部内の絶縁性樹脂上面と搭載部材上面との高低差）を十分に小さくすることができず、該配線経路上に形成した配線が段差の角部で熱応力等により断線する可能性がある。【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材の素子搭載凹部内に搭載した半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部との間を接続する配線の接続信頼性を向上できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載して、該素子搭載凹部内の隙間に絶縁性樹脂の液（以下「樹脂液」という）を充填して硬化させると共に、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材の素子搭載凹部の外側に設けた電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成した半導体パッケージにおいて、前記搭載部材のうちの前記素子搭載凹部の外側で且つ前記配線の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を受け溜める溢れ樹脂液溜め部が形成され、前記半導体素子が搭載された前記素子搭載凹部内の隙間に樹脂液を満杯に充填して硬化させることで、該素子搭載凹部の隙間をその上端まで絶縁性樹脂で埋めて前記配線の形成領域を平坦化し、前記素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を前記溢れ樹脂液溜め部内に受け溜めて硬化させるようにしたものである。【００１３】
本発明では、搭載部材のうちの素子搭載凹部の外側で且つ配線の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液を受け溜める溢れ樹脂液溜め部が形成されているため、素子搭載凹部内の隙間に樹脂液を満杯に充填したときに、該素子搭載凹部から樹脂液が溢れ出しても、溢れ出た樹脂液が溢れ樹脂液溜め部で受け溜められるようになる。これにより、素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液が電極部上に濡れ広がることを防止でき、電極部と配線との接続信頼性を向上できると共に、素子搭載凹部内の隙間に樹脂液を満杯に充填することで、半導体素子上面の電極部と搭載部材上面の電極部との間を接続する配線の形成領域の段差（素子搭載凹部内の絶縁性樹脂上面と搭載部材上面との高低差）を十分に小さくすることができて、素子搭載凹部内の絶縁性樹脂と搭載部材とに跨がって形成した配線が絶縁性樹脂と搭載部材の境界部の段差で熱応力等により断線することを防止できる。【００１４】
本発明は、素子搭載凹部内に搭載した半導体素子の上面と搭載部材の上面とがほぼ同一高さとなるように構成された半導体パッケージに適用すると効果が大きい。素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液が搭載部材の上面に濡れ広がりやすいためである。【００１５】
この場合、搭載部材には、素子搭載凹部から溢れ樹脂液溜め部への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段を設けた構成とすると良い。これにより、素子搭載凹部から溢れ出た樹脂液が電極部上に濡れ広がることをより確実に防止できる。【００１６】
ここで、溢れガイド手段は、素子搭載凹部の特定の部分から溢れ樹脂液溜め部側へ樹脂液が溢れ出しやすくすることで、それ以外の部分から樹脂液が溢れ出しにくいように構成すれば良く、例えば次の（１）〜（４）のように構成することが考えられる。【００１７】
（１）搭載部材の上面のうちの素子搭載凹部と溢れ樹脂液溜め部との間の部分に樹脂液との濡れ性を高める表面処理を施すことで該樹脂液の溢れ出しをガイドする。濡れ性を高める表面処理が施された部分は、それ以外の部分よりも樹脂液が溢れ出しやすくなる。表面処理としては、例えば粗面化処理又は親液化処理を用いれば良い。【００１８】
（２）搭載部材の上面に素子搭載凹部から溢れ樹脂液溜め部へ延びる微細な溝を形成することで該微細な溝の毛細管現象を利用して樹脂液の溢れ出しをガイドする。【００１９】
（３）素子搭載凹部の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部に対応する部分の上端部分を丸みのある形状に形成することで樹脂液の溢れ出しをガイドする。【００２０】
（４）素子搭載凹部の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部に対応する部分に内側に突出するように形成した突起部であり、該突起部の上端を前記搭載部材の上面と同一高さとすることで該突起部の上端から該溢れ樹脂液溜め部側への樹脂液の溢れ出しを容易にする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は本発明の実施例１のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図３】図３は図１のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図４】図４は本発明の実施例２のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図５】図５は本発明の実施例３のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図６】図６は本発明の実施例４のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図７】図７は本発明の実施例５のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態をＬＥＤパッケージに適用して具体化した幾つかの実施例を説明する。
【実施例１】
【００２３】
本発明の実施例１を図１乃至図３に基づいて説明する。
搭載部材１１は、絶縁性の樹脂で成形され、その上面側の中央部部分に四角形状の素子搭載凹部１２が形成されている。搭載部材１１の上面のうちの素子搭載凹部１２の対向する２辺部に隣接する位置には、それぞれ電極部１４が設けられている。この搭載部材１１の素子搭載凹部１２の底面中央部には、半導体素子であるＬＥＤ素子１５（発光素子）がダイボンディング（接合）されている。素子搭載凹部１２の深さ寸法（高さ寸法）は、ＬＥＤ素子１５の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１５上面と搭載部材１１上面とがほぼ同一高さとなっている。ここで、「ほぼ同一高さ」とは、両者の高低差が素子搭載凹部１２の製造公差やＬＥＤ素子１５の接合層の厚みのばらつきによる誤差の範囲内であることを意味する。【００２４】
搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１５の周囲の隙間に、透明な絶縁性樹脂１７の液（以下「樹脂液」という）をインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により満杯に充填して硬化させることで、透明な絶縁性樹脂１７の埋込み層が形成されている。これにより、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と搭載部材１１上面の電極部１４との間をつなぐ配線経路は、素子搭載凹部１２内にＬＥＤ素子１５の周囲の隙間に充填された絶縁性樹脂１７により平坦化されており、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と搭載部材１１上面の電極部１４との間を接続する配線１８が絶縁性樹脂１７上面と搭載部材１１上面とに跨がって形成されている。【００２５】
配線１８の形成方法は、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）を配線経路上に吐出又は印刷して、配線１８のパターンをＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と搭載部材１１上面の電極部１４とに跨がって描画し、これを乾燥して焼成して配線１８を形成する。【００２６】
本実施例１では、搭載部材１１のうちの素子搭載凹部１２の外側で且つ配線１８の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液を受け溜める溝状の溢れ樹脂液溜め部２１が該素子搭載凹部１２に隣接して形成されている。本実施例１では、溢れ樹脂液溜め部２１は、素子搭載凹部１２の４辺部のうちの電極部１４が設けられていない側の２辺部に沿って各辺部より長く延びるように形成されている。【００２７】
更に、搭載部材１１には、素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１への樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２２が設けられている。本実施例１の溢れガイド手段２２は、素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に隣接する２辺部の上端部分を丸みのある形状に形成することで樹脂液の溢れ出しをガイドするように構成されている。要するに、溢れガイド手段２２（丸み）が形成された部分から溢れ樹脂液溜め部２１側へ樹脂液が溢れ出しやすくすることで、それ以外の部分から樹脂液が溢れ出しにくいように構成されている。【００２８】
尚、搭載部材１１の上側部分は、ＬＥＤ素子１５と配線１８等を封止する透明な絶縁封止材でモールドされる。【００２９】
次に、上記構成のＬＥＤパッケージの製造方法を説明する。
まず、素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１を有する搭載部材１１を形成する。尚、搭載部材１１は、別のメーカーで製造したものを購入して使用しても良い。【００３０】
この後、素子搭載工程に進み、搭載部材１１の素子搭載凹部１２の底面中央部に、ＬＥＤ素子１５をダイボンディング（接合）する。【００３１】
この後、絶縁性樹脂埋込み工程に移行し、搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１５の周囲の隙間（凹部）に、透明な絶縁性樹脂１７の液をディスペンサ、インクジェット等の液滴吐出法により満杯に充填して乾燥・硬化させて透明な絶縁性樹脂１７の埋込み層を形成する。この際、素子搭載凹部１２内に充填した絶縁性樹脂１７の液の一部が素子搭載凹部１２から溢れ出るように絶縁性樹脂１７の吐出量を設定することで、該素子搭載凹部１２の隙間をその上端まで絶縁性樹脂１７で埋めて配線１８の形成領域を平坦化する。素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液は、溢れ樹脂液溜め部２１内に受け溜められて硬化される。【００３２】
この際、ディスペンサ等の絶縁性樹脂１７の吐出量は、素子搭載凹部１２の隙間の容積の設計値よりも誤差範囲（素子搭載凹部１２等の製造公差や樹脂吐出量のばらつき）分だ
け多く吐出するように設定すれば良い。例えば、ディスペンサ等の樹脂吐出量のばらつきが±５％程度、素子搭載凹部１２の容積ばらつき（製造公差）が±３％程度である場合には、ディスペンサ等の樹脂吐出量を、素子搭載凹部１２の隙間の容積の設計値よりも８％程度多く吐出するように設定すれば良い。【００３３】
本実施例１では、素子搭載凹部１２の４辺部のうちの電極部１４が設けられていない側の２辺部に沿って溝状の溢れ樹脂液溜め部２１が形成され、該素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に隣接する２辺部の上端部分に溢れガイド手段２２（丸み）が形成されているため、該素子搭載凹部１２から溢れ出る樹脂液は、溢れガイド手段２２（丸み）によって溢れ樹脂液溜め部２１側へガイドされて溢れ樹脂液溜め部２１内に受け溜められる。これにより、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることがより確実に防止される。【００３４】
この後、配線形成工程に移行し、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と搭載部材１１上面の電極部１４との間の配線経路上に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法又は印刷法により導電性のインク（Ａｇ等の導体粒子を含むインク）を吐出又は印刷して配線１８のパターンを描画し、これを乾燥して焼成する。【００３５】
この後、封止工程に移行し、搭載部材１１の上側部分を透明な絶縁封止材でモールドしてＬＥＤ素子１５と配線１８等を透明な絶縁封止材で封止する。【００３６】
以上説明した本実施例１によれば、搭載部材１１のうちの素子搭載凹部１２の外側で且つ配線１８の形成領域と重ならない位置に、該素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液を受け溜める溢れ樹脂液溜め部２１が形成されているため、素子搭載凹部１２内の隙間に樹脂液を満杯に充填したときに、該素子搭載凹部１２から樹脂液が溢れ出しても、溢れ出た樹脂液が溢れ樹脂液溜め部２１で受け溜められるようになる。これにより、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることを防止でき、電極部１４と配線１８との接続信頼性を向上できる。しかも、素子搭載凹部１２内の隙間に樹脂液を満杯に充填することで、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と搭載部材１１上面の電極部１４との間を接続する配線１８の形成領域の段差（素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１７上面と搭載部材１１上面との高低差）を十分に小さくして平坦化することができ、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１７と搭載部材１１とに跨がって形成した配線１８が絶縁性樹脂１７と搭載部材１１の境界部の段差で熱応力等により断線することを防止できる。【００３７】
更に、本実施例１では、素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分の上端部分に溢れガイド手段２２（丸み）が形成され、溢れガイド手段２２（丸み）が形成された部分から溢れ樹脂液溜め部２１側へ樹脂液が溢れ出しやすくなっているため、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることをより確実に防止できる。
【実施例２】
【００３８】
次に、図４を用いて本発明の実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分には同じ符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。【００３９】
上記実施例１では、搭載部材１１の素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分の上端部分を丸みのある形状に形成することで樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２２を構成したが、図４に示す本発明の実施例２では、搭載部材１１の上面のうちの素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の部分に、樹脂液との濡れ性を高める表面処理を施すことで該樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手
段２３を構成している。ここで、溢れガイド手段２３の表面処理は、粗面化処理、親液化処理のいずれかを用いれば良い。粗面化処理は、機械的処理（摩擦、ブラスト処理等）による粗面化処理、エッチング液等の化学薬品による粗面化処理のいずれであっても良い。親液化処理は、海面活性剤等の親液性薬品を塗布して表面に親液性を付与すれば良い。【００４０】
本実施例２の溢れガイド手段２３のように、搭載部材１１の上面のうちの素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の部分に樹脂液との濡れ性を高める表面処理（粗面化処理や親液化処理）を施すようにすれば、表面処理が施されていない部分と比較して、素子搭載凹部１２内の樹脂液が表面処理部分（溢れガイド手段２３）から溢れ樹脂液溜め部２１側へ溢れ出しやすくなる。これにより、素子搭載凹部１２の表面処理部分（溢れガイド手段２３）から溢れ出した樹脂液が溢れ樹脂液溜め部２１内により確実に受け溜められるようになり、素子搭載凹部１２から溢れ出た樹脂液が電極部１４上に濡れ広がることをより確実に防止できる。
【実施例３】
【００４１】
図５に示す本発明の実施例３では、搭載部材１１の上面のうちの素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の部分に、該素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１へ延びる複数の微細な溝を形成することで各微細な溝の毛細管現象を利用して樹脂液の溢れ出しをガイドする溢れガイド手段２４を構成している。これ以外の構成は、前記実施例１と実質的に同じである。【００４２】
本実施例３では、溢れガイド手段２４を構成する複数の微細な溝の毛細管現象を利用して、搭載部材１１から溢れ樹脂液溜め部２１側への樹脂液の溢れ出しをガイドすることができ、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
【実施例４】
【００４３】
図６に示す本発明の実施例４では、搭載部材１１の素子搭載凹部１２の内側面のうちの溢れ樹脂液溜め部２１に対応する部分に、溢れガイド手段として、内側に突出する断面三角形状の突起部２５を上下方向に延びるように形成し、該突起部２５の上端を搭載部材１１の上面と同一高さとすることで該突起部２５の上端から該溢れ樹脂液溜め部２１側への樹脂液の溢れ出しを容易にするようにしている。これ以外の構成は、前記実施例１と実質的に同じである。【００４４】
本実施例４では、溢れガイド手段として機能する突起部２５の上端で樹脂液が溢れ出しやすくなるため、該突起部２５によって搭載部材１１から溢れ樹脂液溜め部２１側への樹脂液の溢れ出しをガイドすることができ、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。【００４５】
尚、１つの溢れ樹脂液溜め部２１に対して、突起部２５を１個のみ形成する構成に限定されず、複数の突起部を形成しても良い。
【実施例５】
【００４６】
図７に示す本発明の実施例５では、搭載部材１１の素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の部分の両側面に、溢れガイド手段として、複数の小さい突起部２６，２７を上下方向に延びるように形成し、各突起部２６，２７の上端を搭載部材１１の上面と同一高さとすることで、各突起部２６，２７によって素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１側への樹脂液の溢れ出しを容易にするようにしている。これ以外の構成は、前記実施例１と実質的に同じである。【００４７】
本実施例５では、搭載部材１１の素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の部
分の両側面に形成した複数の小さい突起部２６，２７によって搭載部材１１から溢れ樹脂液溜め部２１側への樹脂液の溢れ出しをガイドすることができ、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。【００４８】
尚、上記各実施例１〜５では、配線１８を厚膜法（液滴吐出法又は印刷法等）で形成したが、本発明は、これに限定されず、薄膜法又は固体状の導電性部材の貼付により形成しても良い。薄膜法は、例えば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料を用いた物理蒸着「ＰＶＤ」（スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング等）、化学蒸着「ＣＶＤ」（プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ等）、溶射（プラズマ溶射、アーク溶射等）、めっき法のいずれかを用いて配線１８のパターンを形成しても良い。配線１８を透明な導電性材料で形成する場合は、線状や帯状に形成しても良いし、面状に形成しても良く、要は、他の導電物に接触してショートしない範囲内で、配線１８の位置ずれ等を考慮して配線１８の線幅を幅広に形成すれば良い。【００４９】
また、上記各実施例１〜５では、搭載部材１１の２箇所に溢れ樹脂液溜め部２１を形成したが、これを１箇所のみ又は３箇所以上に形成するようにしても良い。【００５０】
また、上記各実施例１〜５では、いずれも溢れガイド手段を設けたが、溢れガイド手段を設けない構成としても良く、この場合は、例えば、素子搭載凹部１２に溢れ樹脂液溜め部２１を接近させて設けて、素子搭載凹部１２と溢れ樹脂液溜め部２１との間の仕切り壁部分の上面の幅を狭くすることで、素子搭載凹部１２から溢れ樹脂液溜め部２１側に樹脂液が溢れ出しやすくするようにすれば良い。【００５１】
その他、本発明は、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１５の上面と搭載部材１１の上面とがほぼ同一高さとなるように構成されたＬＥＤパッケージに限定されず、素子搭載凹部１２内に搭載したＬＥＤ素子１５の上面と搭載部材１１の上面とが異なる高さのＬＥＤパッケージに適用しても良く、更には、ＬＥＤパッケージに限定されず、ＬＥＤ素子以外の半導体素子を搭載部材に搭載した様々な構造の半導体パッケージに適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５２】
１１…搭載部材、１２…素子搭載凹部、１４…電極部、１５…ＬＥＤ素子（半導体素子）、１６…電極部、１７…絶縁性樹脂、１８…配線、２１…溢れ樹脂液溜め部、２２，２３，２４…溢れガイド手段、２５，２６，２７…突起部（溢れガイド手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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