(57)【要約】  メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法を提供する。  第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を該第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした。
2013191026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする両面プリント回路基板製造装置。
【請求項２】
前記第１及び第２メッキ液に前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第１及び第２メッキユニットにおいて第１及び第２メッキ槽の前に離型処理剤を収容する第１及び第２離型処理剤槽並びに水洗するための第１及び第２水槽をそれぞれ設置することを特徴とする請求項１記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項３】
前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に表裏位置決めセンサーを設置し、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が圧着転写せしめることによってプリント回路基板が形成された後に、該第１及び第２回路パターンメッキ層が形成された前記プリント回路基板用基材の両面の一方の面に予め形成された基準マークに対して該両面の他方の面の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段の位置補正を行うことができるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板用基材が、その両面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第１及び第２回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記両面プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の装置を用いる両面プリント回路基板製造方法であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする両面プリント回路基板製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項記載の装置を用いて製造された両面プリント回路基板であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする両面プリント回路基板。
【請求項７】
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とするプリント回路基板製造装置。
【請求項８】
前記メッキ液に前記ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニットにおいてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽及び水洗するための水槽を設置することを特徴とする請求項７記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項９】
前記プリント回路基板用基材が、その一面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の片面に回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項７又は８記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項記載の装置を用いるプリント回路基板製造方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント回路基板製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜９のいずれか１項記載の装置を用いて製造されたプリント回路基板であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめること
によって製造されたことを特徴とするプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板、特に両面プリント回路基板及びその製造に適した製造装置並びに製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、その層数によって、絶縁基板の片面にのみ回路を形成した片面プリント回路基板、両面に回路を形成した両面プリント回路基板、及び多層に回路形成した多層プリント回路基板に大別される。従来は部品素子が単純で回路パターンも簡単であって片面プリント回路基板を使用していたが、最近は回路の複雑度が増してきて高密度化及び小型化回路に対する要求も増加して両面プリント回路基板や多層プリント回路基板を使用することが一般的である。両面プリント回路基板の材料として最も多く用いられるものは、絶縁物の両側に薄く銅メッキ層を形成した銅張積層板である（特許文献１）。【０００３】
プリント回路基板は、基材の材質によって、リジッド型、フレキシブル型及びこれら２つを混合したリジッドーフレキシブル型に分類される。リジッド型プリント回路基板とは、公知の固定されたプリント回路基板をさす。一方で、フレキシブル型プリント回路基板は、柔軟性があり、電子機器等の中で屈曲又は折曲状態でプリント回路基板を取り付ける必要がある場合に使用される。さらに、プリンタのヘッドのように駆動される部分で、電気的連結が必要な場合、一種のコネクタとしても使用される。【０００４】
リジッドーフレキシブル型プリント回路基板は、リジッド型プリント回路基板がフレキシブル型プリント回路基板によって連結されている形のプリント回路基板であって、より精巧な回路の製作が可能で電気的接続が減少でき、信頼性が高い。そのため、航空宇宙、軍事用装備に多く使用される。さらに、最近では折り畳み型携帯電話の折られる部分の電気接続のためにも使用されている。リジッドーフレキシブル型プリント回路基板は、互いに異なる材質の原板を結合させて製作するため、生産効率が低く、特殊な技術が求められるという難しさがあったが、電子製品の機能の多様化及び小型化に伴って使用の頻度が増加しつつある。【０００５】
プリント回路基板の製造の際、回路パターンの設計を済ませた後、この設計済の回路パターンを基板上に形成する方法にはいろいろあるが、いずれの回路パターン形成方法もエッチングとメッキを基本とする。すなわち、この両者を適切に使用して、求められる種々の基板の性質及び経済条件に適合させるものであった（特許文献２〜４）。しかしながら、メッキを行った後にエッチングを行う場合にはエッチングの良否によって回路パターンの良否が決定されてしまうもので、非常に精密なエッチングを行う必要があり、エッチングを行う分だけ時間やコストがかかるものであった。そこでメッキのみで回路パターンを形成しエッチングを不要とする回路パターン形成方法が待望されているが、いまだメッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板の製造装置や方法は開発されていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１７１０３２号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４５９０号公報
【特許文献３】特開２００４−２７３９１５号公報
【特許文献４】特開２００９−１５８７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とするプリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法を提供することを目的とする。
本願出願人は、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）によってグラビア製版ロール等にパターニングを行う方法についての研究開発を行っており、ＤＬＣを用いることによって非常に精度がよく微細なパターニングを実現することが可能となり、例えば特願２０１１−１１１４１及び特願２０１２−１２００５８として提案しているが、そのＤＬＣを用いてパターニングを行う技術をプリント回路基板の製造に適用することに着眼し、鋭意研究を重ねて、本発明を完成したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする。【０００９】
前記第１及び第２メッキ液に前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第１及び第２メッキユニットにおいて第１及び第２メッキ槽の前に離型処理剤を収容する第１及び第２離型処理剤槽並びに水洗するための第１及び第２水槽をそれぞれ設置する構成とするのが好ましい。【００１０】
前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に表裏位置決めセンサーを設置し、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が圧着転写せしめることによってプリント回路基板が形成された後に、該第１及び第２回路パターンメッキ層が形成された前記プリント回路基板用基材の両面の一方の面に予め形成された基準マークに対して該両面の他方の面の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段の位置補正を行うことができるようにするのが好適である。【００１１】
また、前記プリント回路基板用基材が、その両面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第１及び第２回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記両面プリント回路基板を形成してなるように構成するのが好ましい。【００１２】
本発明の両面プリント回路基板製造方法は、
本発明の両面プリント回路基板装置を用いる方法であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする。【００１３】
本発明の両面プリント回路基板は、本発明装置を用いて製造された両面プリント回路基板であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする。【００１４】
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたことを特徴とする。【００１５】
前記メッキ液に前記ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニットにおいてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽及び水洗するための水槽を設置するのが好適である。【００１６】
また、前記プリント回路基板用基材が、その一面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の片面に回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記プリント回路基板を形成してなるのが好適である。【００１７】
本発明のプリント回路基板製造方法は、本発明のプリント回路基板製造装置を用いる方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする。【００１８】
本発明のプリント回路基板は、本発明装置を用いて製造されたプリント回路基板であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによって製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、プリント回路基板の製造に際し、メッキのみでパターニングを行ってエッチングを不要とすることが可能となり、従来の製造方法に比して時間の節約及びコストの低減を大幅に図ることができ、かつパターンの精度にも優れたプリント回路基板をえることができるという大きな効果を奏し、特に両面プリント回路基板の製造に効適である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の両面プリント回路基板製造装置を示す概略側面的説明図である。
【図２】第１ＤＬＣパターンベルトによるプリント回路基板の回路パターンの形成手順を示す模式的説明図で、（ａ）はＤＬＣパターンベルトの凹部にメッキ液を収容した状態、（ｂ）はＤＬＣパターンベルトの凹部に形成されたメッキ層をプリント回路基板基材上に転写する状態、及び（ｃ）はプリント回路基板基材上に回路パターンメッキ層を転写してプリント回路基板を製造した状態をそれぞれ示す。
【図３】メッキ槽のオーバーフロー部を示す要部の摘示説明図である。
【図４】本発明の片面プリント回路基板製造装置を示す概略側面的説明図である。
【図５】本発明に用いられるＤＬＣパターンベルトの製造工程を模式的に示す説明図で、（ａ）はパターンベルト基材の表面に感光剤を塗布した状態の要部断面図、（ｂ）は露光・現像せしめてレジストパターンを形成した状態の要部断面図、（ｃ）はパターンベルト基材及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成した状態の要部断面図、（ｄ）はレジストパターン及びレジストパターン表面のＤＬＣ被覆膜を除去しパターンベルト基材上にＤＬＣパターンを残存形成せしめた状態を示す要部断面図である。
【図６】ＤＬＣパターンベルトの製造工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００２２】
図１において、符号１０は本発明に係る両面プリント回路基板製造装置で、相対向して設置された第１パターンベルトメッキ機構１２Ａ、第２パターンベルトメッキ機構１２Ｂ及びプリント回路基板形成収納機構１４を有している。
【００２３】
前記第１パターンベルトメッキ機構１２Ａはメッキ液Ｍを収容した第１メッキ槽２０Ａを含む第１メッキユニット２２Ａを有している。該第１メッキ槽２０Ａはオーバーフロー部２４を有しており（図３）、メッキ処理中はメッキ液Ｍを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Ｍの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。
【００２４】
２６Ａは第１ＤＬＣパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のＤＬＣパターン２８Ａが設けられ、該ＤＬＣパターン２８Ａ以外の表面部分はメッキ液Ｍを収容できる凹部３０Ａとなっている。該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａは回動可能に設けられるとともに、該第１メッキ槽２０Ａのメッキ液Ｍに浸漬されると上記凹部３０Ａにメッキ液Ｍが収容され、図１及び図２によく示されかつ後述するように、その表面に第１回路パターンメッキ層ＭＡが形成されるものである。
【００２５】
３２Ａは第１パターンベルト回動手段で、該第１メッキ槽２０Ａの両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー３４Ａ，３６Ａ及び第１圧着転写ローラー３８Ａからなり、これらのローラー３４Ａ，３６Ａ，３８Ａに該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａを捲回しこれらのローラー３４Ａ，３６Ａ，３８Ａを回動することによって該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａを回動させる。該第１圧着転写ローラー３８Ａは後述するプリント回路基板用基材４０の一面に前記第１回路パターンメッキ層ＭＡを圧着転写するように作用する。なお、３７Ａは第１乾燥ユニットで、該回動ローラー３６Ａから第１圧着転写ローラー３８Ａ方向に回動する第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａを包囲するように設置されており、該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａに形成されている第１回路パターンメッキ層ＭＡの乾燥を促進するように作用する。
【００２６】
前記第２パターンベルトメッキ機構１２Ｂは、メッキ液Ｍを収容しかつ前記第１メッキ槽２０Ａから所定間隔を介して設置された第２メッキ槽２０Ｂを含む第２メッキユニット２２Ｂを有している。該第２メッキ槽２０Ｂは、図示しないが第１メッキ槽２０Ａの構成と同様に、オーバーフロー部を有しており、メッキ処理中はメッキ液Ｍを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Ｍの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。２６Ｂは第２ＤＬＣパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のＤＬＣパターン２８Ｂが設けられ、該ＤＬＣパターン２８Ｂ以外の表面部分はメッキ液Ｍを収容できる凹部３０Ｂとなっている。該第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂは回動可能に設けられるとともに、該第２メッキ槽２０Ｂのメッキ液Ｍに浸漬されると上記凹部３０Ｂにメッキ液Ｍが収容され、その表面に第２回路パターンメッキ層ＭＢが形成されるものである。
【００２７】
３２Ｂは第２パターンベルト回動手段で、該第２メッキ槽２０Ｂの両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー３４Ｂ，３６Ｂ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂからなり、これらのローラー３４Ｂ，３６Ｂ，３８Ｂに該第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂを捲回しこれらのローラー３４Ｂ，３６Ｂ，３８Ｂを回動することによって該第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂを回動させる。該第２圧着転写ローラー３８Ｂは後述するプリント回路基板用基材４０の一面に前記第２回路パターンメッキ層ＭＢを圧着転写するように作用する。なお、３７Ｂは第２乾燥ユニットで、該回動ローラー３６Ｂから第２圧着転写ローラー３８Ｂ方向に回動する第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂを包囲するように設置されており、該第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂに形成されている第２回路パターンメッキ層ＭＢの乾燥を促進するように作用する。
【００２８】
前記プリント回路基板形成収納機構１４は、前記第１メッキ槽２０Ａと第２メッキ槽２０Ｂとの間に設けられかつプリント回路基板用基材４０を供給するプリント回路基板用基材供給手段４２を有している。４４は回路パターン圧着転写手段で、前記第１圧着転写ローラー３８Ａ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段４２から該第１圧着転写ローラー３８Ａ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂの間に供給されるプリント回路基板用基材４０の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層ＭＡ、ＭＢを圧着転写せしめ、回路パターンを形成するように作用する。４６はプリント回路基板収納機構で、該回路パターンが形成されたプリント回路基板４０Ｍを巻取り収納する。図１の図示例では、プリント回路基板４０Ｍを巻取って収納する機構が示されているが、フレキシブル型のプリント回路基板であれば巻取り可能であるが、リジッド型やリジッドーフレキシブル型の場合には巻取りが困難の場合があり、その場合には巻取り構造とする必要がないことはいうまでもない。
【００２９】
上記の構成により、その作用を説明する。まず、前記第１パターンベルトメッキ機構１２Ａ及び第２パターンベルトメッキ機構１２Ｂによって前記第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａ及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂの表面に第１回路パターンメッキ層ＭＡ及び第２回路パターンメッキ層ＭＢを形成する。次いで、前記第１圧着転写ローラー３８Ａ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂの間に前記プリント回路基板用基材４０を供給する。
【００３０】
該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａ及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂの表面に形成された第１回路パターンメッキ層ＭＡ及び第２回路パターンメッキ層ＭＢを前記第１圧着転写ローラー３８Ａ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂによって該プリント回路基板用基材４０の両面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板４０Ｍを形成する。前記プリント回路基板形成収納機構１４によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板４０Ｍを収納する。
【００３１】
なお、本発明においては、該第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａ及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂの表面に形成された第１回路パターンメッキ層ＭＡ及び第２回路パターンメッキ層ＭＢを前記第１圧着転写ローラー３８Ａ及び第２圧着転写ローラー３８Ｂによって該プリント回路基板用基材４０の両面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板４０Ｍを形成するものであるが、上記した回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢをプリント回路基板用基材４０に圧着転写するに際して、当該回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢが円滑に転写されるためには該前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ａ，２６Ｂに予め離型処理剤によって処理しておくのが好ましい。そこで、前記第１及び第２メッキ液Ｍ，Ｍに前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ａ，２６Ｂを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第１及び第２メッキユニット２２Ａ，２２Ｂにおいて第１及び第２メッキ槽２０Ａ，２０Ｂの前に離型処理剤を収容する第１離型処理剤槽５０Ａ及び第２離型処理剤槽５０Ｂ並びに水洗するための第１水槽５２Ａ及び第２水槽５２Ｂをそれぞれ設置する構成とするのが好ましい。５４Ａは第１メッキ層２０Ａから排出される第１回路パターンメッキ層ＭＡが形成された第１ＤＬＣパターンベルト２６Ａを水洗するための第１水洗槽であり、５４Ｂは第２メッキ層２０Ｂから排出される第２回路パターンメッキ層ＭＢが形成された第２ＤＬＣパターンベルト２６Ｂを水洗するための第２水洗槽である。
【００３２】
また、前記第１及び第２圧着転写ローラー３８Ａ，３８Ｂとプリント回路基板収納機構４６の間に表裏位置決めセンサー５５を設置し、前記プリント回路基板用基材４０の両面に第１回路パターンメッキ層ＭＡ及び第２回路パターンメッキ層ＭＢを圧着転写せしめることによってプリント回路基板４０Ｍが形成された後に、該第１回路パターンメッキ層ＭＡ及び第２回路パターンメッキ層ＭＢが形成された前記プリント回路基板用基材４０の両面の一方の面（例えば、第２パターンベルトメッキ機構１２Ｂの側の面）に予め形成された基準マーク（図示せず）に対して該両面の他方の面（例えば、第１パターンベルトメッキ機構１２Ａの側の面）の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段（例えば、第１パターンベルト回動手段３２Ａ）の位置補正を行うことができるようにするのが好適である。
【００３３】
さらに、プリント回路基板用基材４０の両面に紫外線硬化性接着剤が塗布しておき、図１に示すように、前記第１及び第２圧着転写ローラー３８Ａ，３８Ｂとプリント回路基板収納機構４６の間に紫外線照射装置６０を設け、前記プリント回路基板用基材４０の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢが前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置６０によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第１及び第２回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢを強固に接着せしめて前記プリント回路基板用基材４０の両面にプリント回路基板４０Ｍを形成するのが好適である。なお、紫外線硬化性接着剤及び紫外線照射装置６０については従来公知のものが使用できる。
【００３４】
またさらに、前記紫外線硬化性接着剤が塗布されたプリント回路基板用基材４０の塗布面に離型紙を貼付しておき、前記第１及び第２圧着転写ローラー３８Ａ，３８Ｂに到達する前に前記離型紙を剥がすようにすれば、前記紫外線硬化性接着剤の塗布面が、意図していない場所などに付着することを防ぐことが出来る。
【００３５】
また、上述のようにしてプリント回路基板４０Ｍを形成した後も、前記プリント回路基板４０Ｍの表面上に離型紙を貼付せしめてから前記プリント回路基板収納機構４６によって収納されるようにすれば、前記プリント回路基板４０Ｍの表面を保護することができる。
【００３６】
図１において、５６Ａは第１メッキ槽２０Ａ内に設置された第１銅メッキ用不溶性陽極であり、５６Ｂは第２メッキ槽２０Ｂ内に設置された第２銅メッキ用不溶性陽極である。５８Ａは該第１銅メッキ用不溶性陽極５６Ａ及び回動ローラー３４Ａにそれぞれ接続する第１整流器であり、５８Ｂは該第２銅メッキ用不溶性陽極５６Ｂ及び回動ローラー３４Ｂにそれぞれ接続する第２整流器である。
【００３７】
本発明の両面プリント回路基板製造方法は、
本発明の両面プリント回路基板製造装置１０を用いる方法であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構１２Ａ，１２Ｂによって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ａ，２６Ｂの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢを形成する工程と、
第１及び第２圧着転写ローラー３８Ａ，３８Ｂの間に前記プリント回路基板用基材４０を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルト２６Ａ，２６Ｂの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層ＭＡ，ＭＢを前記第１及び第２圧着転写ローラー３８Ａ，３８Ｂによって該プリント回路基板用基材４０の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板４０Ｍを形成する工程と、
を有するものである。
【００３８】
続いて、図４を用いて本発明のプリント回路基板製造装置について説明する。
図４において、１１０は本発明のプリント回路基板製造装置である。該プリント回路基板製造装置１１０は、片面プリント回路基板を製造するものであり、図１に示した両面プリント回路基板製造装置１０において、一方のパターンベルトメッキ機構（例えば、第２パターンベルトメッキ機構１２Ｂ）を取り外した構成を有するものである。
【００３９】
該プリント回路基板製造装置１１０はパターンベルトメッキ機構１１２及びプリント回路基板形成収納機構１１４を有している。
【００４０】
前記パターンベルトメッキ機構１１２はメッキ液Ｍを収容したメッキ槽１２０を含むメッキユニット１２２を有している。該メッキ槽１２０は図３に示したオーバーフロー部と同様のオーバーフロー部（図示せず）を有しており、メッキ処理中はメッキ液Ｍを常時オーバーフローさせておいて、メッキ液Ｍの液面を常時所定の高さに保持するように構成されている。１２６はＤＬＣパターンベルトで、その表面には後述する方法によって形成された凸状のＤＬＣパターン１２８が設けられ、該ＤＬＣパターン１２８以外の表面部分はメッキ液Ｍを収容できる凹部１３０となっている。該ＤＬＣパターンベルト１２６は回動可能に設けられるとともに、該メッキ槽１２０のメッキ液Ｍに浸漬されると上記凹部１３０にメッキ液Ｍが収容され、その表面に回路パターンメッキ層ＭＡが形成されるものである。
【００４１】
１３２はパターンベルト回動手段で、該メッキ槽１２０の両側部に設けられた相対向する一対の回動ローラー１３４，１３６及び圧着転写ローラー１３８からなり、これらのローラー１３４，１３６，１３８に該ＤＬＣパターンベルト１２６を捲回しこれらのローラー１３４，１３６，１３８を回動することによって該ＤＬＣパターンベルト１２６を回動させる。該圧着転写ローラー１３８は後述するプリント回路基板用基材１４０の一面に前記回路パターンメッキ層ＭＡを圧着転写するように作用する。１４１は該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーである。
【００４２】
前記プリント回路基板形成収納機構１１４は、前記メッキ槽１２０の側方（前記圧着転写ローラー１３８が位置する側）に設けられかつプリント回路基板用基材１４０を供給するプリント回路基板用基材供給手段１４２を有している。１４４は回路パターン圧着転写手段で、前記圧着転写ローラー１３８を有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段１４２から該圧着転写ローラー１３８及び押圧ローラー１４１の間に供給されるプリント回路基板用基材１４０の片面に回路パターンメッキ層ＭＡを圧着転写せしめ、回路パターンを形成するように作用する。１４６はプリント回路基板収納機構で、該回路パターンが形成されたプリント回路基板１４０Ｍを収納する。
【００４３】
上記構成によりその作用を説明する。前記パターンベルトメッキ機構１１２によって前記ＤＬＣパターンベルト１２６の表面に回路パターンメッキ層ＭＡを形成し、前記圧着転写ローラー１３８及び押圧ローラー１４１の間に前記プリント回路基板用基材１４０を供給し、該ＤＬＣパターンベルト１２６の表面に形成された回路パターンメッキ層ＭＡを前記圧着転写ローラー１３８及び押圧ローラー１４１によって該プリント回路基板用基材１４０の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板１４０Ｍを形成し、前記プリント回路基板形成収納機構１１４によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板１４０Ｍを収納するようにしたことを特徴とする。
【００４４】
なお、前記メッキ液Ｍに前記ＤＬＣパターンベルト１２６を浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニット１２２においてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽１５０及び水洗するための水槽１５２を設置するのが好適である。１５４はメッキ槽１２０から排出される回路パターンメッキ層ＭＡが形成されたＤＬＣパターンベルト１２６を水洗するための水洗槽である。
【００４５】
さらに、プリント回路基板用基材１４０の一面に紫外線硬化性接着剤が塗布しておき、図４に示すように、前記圧着転写ローラー１３８とプリント回路基板収納機構１４６の間に紫外線照射装置６０を設け、前記プリント回路基板用基材１４０の一面に回路パターンメッキ層ＭＡが前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置６０によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、回路パターンメッキ層ＭＡを強固に接着せしめて前記プリント回路基板用基材１４０の片面にプリント回路基板１４０Ｍを形成するのが好適である。なお、紫外線硬化性接着剤及び紫外線照射装置６０については従来公知のものが使用できる。
【００４６】
またさらに、前記紫外線硬化性接着剤が塗布されたプリント回路基板用基材１４０の塗布面に離型紙を貼付しておき、前記圧着転写ローラー１３８に到達する前に前記離型紙を剥がすようにすれば、前記紫外線硬化性接着剤の塗布面が、意図していない場所などに付着することを防ぐことが出来る。
【００４７】
また、上述のようにしてプリント回路基板１４０Ｍを形成した後も、前記プリント回路基板１４０Ｍの表面上に離型紙を貼付せしめてから前記プリント回路基板収納機構１４６によって収納されるようにすれば、前記プリント回路基板１４０Ｍの表面を保護することができる。
【００４８】
図４において、１５６はメッキ槽１２０内に設置された銅メッキ用不溶性陽極である。１５８は該銅メッキ用不溶性陽極１５６及び回動ローラー１３４にそれぞれ接続する整流器である。
【００４９】
本発明のプリント回路基板製造方法は、本発明のプリント回路基板製造装置を用いる方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有するものである。
【００５０】
本発明において使用されるＤＬＣパターンベルトの製造方法について図５及び図６によって以下に説明する。
まず、基材ベルト２１２の表面に感光材２１４を塗布する（図５（ａ）及び図６のステップ３００）。露光・現像せしめてレジストパターン２１６を形成する（図５（ｂ）及び図６のステップ３０２）。感光材として用いる感光性組成物はネガ型及びポジ型のいずれでも使用可能であるが、ネガ型感光性組成物を用いるのが好ましい。
【００５１】
次に、該基材ベルト２１２及びレジストパターン２１６の表面にＤＬＣ被覆膜２１８を形成する（図５（ｃ）及び図６のステップ３０４）。ＤＬＣ被覆膜はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法やスパッタ法によって形成すればよい。
【００５２】
次いで、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面に凸条のＤＬＣパターン２２０及び凹部２２２を形成する（図５（ｄ）及び図６のステップ３０６）。このようにしてＤＬＣパターンベルト２２４を製造することができる。この製造されたＤＬＣパターンベルトを本発明におけるＤＬＣパターンベルト２６Ａ，２６Ｂ，１２６として用いることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０： 両面プリント回路基板製造装置、１２Ａ：第１パターンベルトメッキ機構、１２Ｂ：第２パターンベルトメッキ機構、１４：プリント回路基板形成収納機構、２０Ａ：第１メッキ槽、２０Ｂ：第２メッキ槽、２２Ａ：第１メッキユニット，２２Ｂ：第２メッキユニット、２４：オーバーフロー部、２６Ａ：第１ＤＬＣパターンベルト，２６Ｂ：第２ＤＬＣパターンベルト、２８Ａ：第１ＤＬＣパターン、２８Ｂ：第２ＤＬＣパターン、３０Ａ：第１凹部、３０Ｂ：第２凹部、３２Ａ：第１パターンベルト回動手段、３２Ｂ：第２パターンベルト回動手段、３４Ａ、３６Ａ、３４Ｂ、３６Ｂ：回動ローラー、３７Ａ：第１乾燥ユニット、３７Ｂ：第２乾燥ユニット、３８Ａ：第１圧着転写ローラー，３８Ｂ：第２圧着転写ローラー、４０：プリント回路基板用基材、４０Ｍ：プリント回路基板、４２：プリント回路基板用基材供給手段、４４：回路パターン圧着転写手段、４６：プリント回路基板収納機構、５０Ａ：第１離型処理剤槽、５０Ｂ：第２離型処理剤槽、５２Ａ：第１水槽、５２Ｂ：第２水槽、５４Ａ：第１水洗槽，５４Ｂ：第２水洗槽、５５：表裏位置決めセンサー、５６Ａ：第１銅メッキ用不溶性陽極、５６Ｂ：第２銅メッキ用不溶性陽極、５８Ａ：第１整流器、５８Ｂ：第２整流器、６０：紫外線照射装置、１１２：パターンベルトメッキ機構、１１４：プリント回路基板形成収納機構、１２０：メッキ槽、１２２：メッキユニット、１２４：オーバーフロー部、１２６：ＤＬＣパターンベルト、１２８：ＤＬＣパターン、１３０：凹部、１３４，１３６：回動ローラー、１３８：圧着転写ローラー、１４０：プリント回路基板用基材、１４０Ｍ：プリント回路基板、１４１：押圧ローラー、１４２：プリント回路基板用基材供給手段、１４６：プリント回路基板収納機構、１５０：離型処理剤槽、１５２：水槽、１５６：銅メッキ用不溶性陽極、２１２：基材ベルト、２１４：感光材、２１６：レジストパターン、２１８：ＤＬＣ被覆膜、２２０：ＤＬＣパターン、２２２：凹部、２２４：ＤＬＣパターンベルト、Ｍ：メッキ液、ＭＡ，ＭＢ：回路パターンメッキ層。
【図１】
2013191026.tif 000003
【図２】
2013191026.tif 000004
【図３】
2013191026.tif 000005
【図４】
2013191026.tif 000006
【図５】
2013191026.tif 000007
【図６】
2013191026.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月17日(2015.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置であり、
前記第１ＤＬＣパターンベルト及び第２ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のＤＬＣパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とする両面プリント回路基板製造装置。
【請求項２】
前記第１及び第２メッキ液に前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第１及び第２メッキユニットにおいて第１及び第２メッキ槽の前に離型処理剤を収容する第１及び第２離型処理剤槽並びに水洗するための第１及び第２水槽をそれぞれ設置することを特徴とする請求項１記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項３】
前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に表裏位置決めセンサーを設置し、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が圧着転写せしめることによってプリント回路基板が形成された後に、該第１及び第２回路パターンメッキ層が形成された前記プリント回路基板用基材の両面の一方の面に予め形成された基準マークに対して該両面の他方の面の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段の位置補正を行うことができるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板用基材が、その両面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第１及び第２回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記両面プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の装置を用いる両面プリント回路基板製造方法であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする両面プリント回路基板製造方法。
【請求項６】
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のＤＬＣパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とするプリント回路基板製造装置。
【請求項７】
前記メッキ液に前記ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニットにおいてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽及び水洗するための水槽を設置することを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板用基材が、その一面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の片面に回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項６又は７記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１項記載の装置を用いるプリント回路基板製造方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント回路基板製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置であり、
前記第１ＤＬＣパターンベルト及び第２ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のＤＬＣパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材ベルト及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材ベルトの表面に凸条のＤＬＣパターン及び凹部を形成することにより製造されてなることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月6日(2015.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置であり、  前記第１ＤＬＣパターンベルト及び第２ＤＬＣパターンベルトが、基材ベルトの表面に形成された凸条のＤＬＣパターン及び凹部を有することを特徴とする両面プリント回路基板製造装置。
【請求項２】
前記第１及び第２メッキ液に前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記第１及び第２メッキユニットにおいて第１及び第２メッキ槽の前に離型処理剤を収容する第１及び第２離型処理剤槽並びに水洗するための第１及び第２水槽をそれぞれ設置することを特徴とする請求項１記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項３】
前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に表裏位置決めセンサーを設置し、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が圧着転写せしめることによってプリント回路基板が形成された後に、該第１及び第２回路パターンメッキ層が形成された前記プリント回路基板用基材の両面の一方の面に予め形成された基準マークに対して該両面の他方の面の位置検出信号により、該他方の面に対してパターンベルトメッキ層を圧着転写したパターンベルト回動手段の位置補正を行うことができるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の両面プリント回路基板製造
装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板用基材が、その両面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記第１及び第２圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の両面に第１及び第２回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記第１及び第２回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記両面プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の両面プリント回路基板製造装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の装置を用いる両面プリント回路基板製造方法であって、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成する工程と、
第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とする両面プリント回路基板製造方法。
【請求項６】
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基
板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に形成された凸条のＤＬＣパターン及び凹部を有することを特徴とするプリント回路基板製造装置。
【請求項７】
前記メッキ液に前記ＤＬＣパターンベルトを浸漬する前に、離型処理剤に浸漬する前処理を行い、ついで水洗を行うために、前記メッキユニットにおいてメッキ槽の前に離型処理剤を収容する離型処理剤槽及び水洗するための水槽を設置することを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板用基材が、その一面に紫外線硬化性接着剤が塗布されてなり、前記圧着転写ローラーとプリント回路基板収納機構の間に紫外線照射装置を設け、前記プリント回路基板用基材の片面に回路パターンメッキ層が前記紫外線硬化性接着剤を介して圧着転写せしめられた後に、前記紫外線照射装置によって紫外線を照射することで前記紫外線硬化性接着剤を硬化せしめ、前記回路パターンメッキ層を強固に接着せしめて前記プリント回路基板を形成してなることを特徴とする請求項６又は７記載のプリント回路基板製造装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１項記載の装置を用いるプリント回路基板製造方法であって、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成する工程と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント回路基板製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の両面プリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容した第１メッキ槽を含む第１メッキユニットと、
該第１メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第１回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられた第１ＤＬＣパターンベルトと、
該第１ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記第１回路パターンメッキ層を圧着転写する第１圧着転写ローラーを含む第１パターンベルト回動手段と、
を有する第１パターンベルトメッキ機構と；
メッキ液を収容しかつ前記第１メッキ槽から所定間隔を介して設置された第２メッキ槽を含む第２メッキユニットと、
該第２メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に第２回路パターンメッキ層が形成されるとともに回転可能に設けられた第２ＤＬＣパターンベルトと、
該第２ＤＬＣパターンベルトを回動させるとともに前記第１圧着転写ローラーに対向して設置されかつプリント回路基板用基材の他面に前記第２回路パターンメッキ層を圧着転写する第２圧着転写ローラーを含む第２パターンベルト回動手段と、
を有する第２パターンベルトメッキ機構と；
前記第１メッキ槽と第２メッキ槽との間に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記第１及び第２圧着転写ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該第１及び第２圧着転写ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の両面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記第１及び第２パターンベルトメッキ機構によって前記第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に第１及び第２回路パターンメッキ層を形成し、前記第１及び第２圧着転写ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該第１及び第２ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された第１及び第２回路パターンメッキ層を前記第１及び第２圧着転写ローラーによって該プリント回路基板用基材の両面に圧着転写せしめることによって両面プリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成された両面プリント回路基板を収納するようにした両面プリント回路基板製造装置
であり、
前記第１ＤＬＣパターンベルト及び第２ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に形成された凸条のＤＬＣパターン及び凹部を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明のプリント回路基板製造装置は、
メッキ液を収容したメッキ槽を含むメッキユニットと、
該メッキ槽のメッキ液に浸漬されてその表面に回路パターンメッキ層が形成されるとともに回動可能に設けられたＤＬＣパターンベルトと、
該ＤＬＣパターンベルトを回動させかつプリント回路基板用基材の一面に前記回路パターンメッキ層を圧着転写する圧着転写ローラーを含むパターンベルト回動手段と、
該圧着転写ローラーに対向して設置された押圧ローラーと、
を有するパターンベルトメッキ機構と；
前記メッキ槽の側方に設けられかつプリント回路基板用基材を供給するプリント回路基板用基材供給手段と、
前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーを有しかつ前記プリント回路基板用基材供給手段から該圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に供給されるプリント回路基板用基材の片面に回路パターンを圧着転写せしめる回路パターン圧着転写手段と、
該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するプリント回路基板収納機構と、
を有するプリント回路基板形成収納機構と；
を含み、
前記パターンベルトメッキ機構によって前記ＤＬＣパターンベルトの表面に回路パターンメッキ層を形成し、前記圧着転写ローラー及び押圧ローラーの間に前記プリント回路基板用基材を供給し、該ＤＬＣパターンベルトの表面に形成された回路パターンメッキ層を前記圧着転写ローラー及び押圧ローラによって該プリント回路基板用基材の片面に圧着転写せしめることによってプリント回路基板を形成し、前記プリント回路基板形成収納機構によって該回路パターンが形成されたプリント回路基板を収納するようにしたプリント回路基板製造装置であり、
前記ＤＬＣパターンベルトが、
基材ベルトの表面に形成された凸条のＤＬＣパターン及び凹部を有することを特徴とする。
【国際調査報告】
2013191026.tif 000009
2013191026.tif 000010
2013191026.tif 000011
2013191026.tif 000012