(57)【要約】  長尺の基材フィルムに接着剤層が前記基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープを複数層に巻き取る円筒状の巻芯であって、前記巻芯の外径が、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記巻芯の半径方向に隣接する前記接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、前記巻芯の円周方向における前記接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である。
2013176252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の基材フィルムに接着剤層が前記基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープを複数層に巻き取る円筒状の巻芯であって、
前記巻芯の外径が、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記巻芯の半径方向に隣接する前記接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、前記巻芯の円周方向における前記接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である、
巻芯。
【請求項２】
前記巻芯の外径は、前記巻芯に巻き取られた前記接着テープの少なくとも１０層目まで、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記巻芯の円周方向における前記接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である、
請求項１に記載の巻芯。
【請求項３】
前記接着テープに形成される前記接着剤層のピッチをＰとした場合に、
前記巻芯の外周長は、（Ｐ−５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下である、
請求項１又は２に記載の巻芯。
【請求項４】
前記接着テープの前記接着剤層は、前記基材フィルム上に形成される第一接着剤層と、前記第一接着剤層よりも面積が大きく前記第一接着剤層を覆って前記基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、を有し、
前記巻芯の外径は、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
請求項１〜３の何れか一項に記載の巻芯。
【請求項５】
前記接着テープの前記接着剤層は、前記基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、前記第二接着剤層よりも面積が小さく外周から前記第二接着剤層が露出するように前記第二接着剤層上に形成される第一接着剤層と、を有し、
前記巻芯の外径は、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
請求項１〜３の何れか一項に記載の巻芯。
【請求項６】
前記巻芯の外径は、前記巻芯に巻き取られた前記接着テープの少なくとも１０層目まで、前記内側テープ部と前記外側テープ部との間において、前記第一接着剤層の周縁と前記第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法である、
請求項４又は５に記載の巻芯。
【請求項７】
前記巻芯の外径が、１００ｍｍ以上である、
請求項１〜６の何れか一項に記載の巻芯。
【請求項８】
長尺の基材フィルムに複数の接着剤層が前記基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープが円筒状の巻芯に複数層に巻き取られたロールであって、
前記巻芯の外径が、前記巻芯に前記接着テープが巻き取られた際に、前記巻芯の半径方向に隣接する前記接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、前記接着剤層の前記巻芯の円周方向における重なり長さが５５ｍｍ以下となる寸法である、
ロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着テープを巻き取る巻芯及びこの巻芯に接着テープが巻き取られたロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造は、ウェハをチップに小片化し（ダイシングし）、この小片化したチップを基板等にボンディングすることにより行う。このような半導体装置の製造においては、ウェハをチップに小片化する（ダイシングする）際に小片化されたチップを支持するダイシングテープと、小片化されたチップを接着するためのダイボンディングフィルムと、が用いられている。【０００３】
近年、このようなダイシングテープの機能とダイボンディングテープの機能とを合わせたダイシング・ダイボンディング一体型テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
特許文献１に記載されたダイシング・ダイボンディング一体型テープは、離型フィルム上にダイボンディングフィルムが積層されるとともに、ダイボンディングフィルム上にダイシングテープが積層されている。そして、ダイシングに用いるウェハリングと呼ばれるリングフレームにダイシングテープを接着させるために、ダイシングテープは、ダイボンディングフィルムを覆うように、ダイボンディングフィルムよりも大きく形成されている。【０００５】
このようなダイシング・ダイボンディング一体型テープは、円筒状の巻芯に巻き取られた状態のロールとして、保管及び運搬される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−００２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のようなダイシング・ダイボンディング一体型テープは、離型フィルムにダイボンディングフィルム及びダイシングテープが積層された部分と、離型フィルムにダイシングテープのみが積層された部分との境界に、段差が生じる。また、離型フィルムにダイシングテープのみが積層された部分と、離型フィルムにダイボンディングフィルム及びダイシングテープの何れも積層されない部分との境界に、段差が生じる。【０００８】
このため、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを巻芯に巻き取ると、これらの段差がダイボンディングフィルム及びダイシングテープに転写されて、ダイボンディングフィルム及びダイシングテープに段差の転写痕が生ずるという問題がある。特に、ダイボンディングフィルムに転写痕が生じると、半導体ウェハとの間にボイドが生じて、半導体装置の信頼性が低下する可能性がある。【０００９】
そこで、ダイシング・ダイボンディング一体型テープを巻芯に巻く巻取張力を低減することが考えられる。しかしながら、この巻取張力を低減すると、ロールを立てて保管及び運搬した場合に、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの巻きズレが発生するという問題がある。【００１０】
なお、ダイボンディングフィルムとダイシングテープとが１枚のフィルムに一体化されたダイシング・ダイボンディング一体型テープも研究開発されている。しかしながら、このようなダイシング・ダイボンディング一体型テープであっても、段差は生じるため、上記と同様の問題が生じる。【００１１】
そこで、本発明は、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる巻芯及びロールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る巻芯は、長尺の基材フィルムに接着剤層が基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープを複数層に巻き取る円筒状の巻芯であって、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、巻芯の半径方向に隣接する接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法である。【００１３】
本発明に係る巻芯によれば、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えることができる。これにより、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、接着剤層の中央部にウェハが貼り付けられ、接着剤層の周縁部にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられることで、ウェハが貼り付けられる接着剤層の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。更には、巻芯から引き出した接着テープを用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。【００１４】
この場合、本発明は、巻芯の外径が、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下となる寸法であるものとすることができる。【００１５】
接着テープを巻芯に巻き重ねていくと、接着テープの半径が大きくなっていく。このため、接着テープが長いと、巻芯の近くで接着剤層のズレ量が５５ｍｍに抑えられても、巻芯から半径方向に離れていくと接着剤層のズレ量が５５ｍｍを超える場合がある。一方、同一の巻取張力を掛けて接着テープを巻芯に巻き取ると、半径方向内側に向かうほど巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力が大きくなるため転写痕の問題が大きくなるが、半径方向外側に向かうほど巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力が小さくなるため転写痕の問題が発生しない。そこで、このように、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量を５５ｍｍ以下に抑えるように巻芯の外径を設定することで、接着テープの長さに拘わらず、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。【００１６】
更に、本発明は、接着テープに形成される接着剤層のピッチをＰとした場合に、巻芯の外周長が、（Ｐ−５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下であるものとすることができる。【００１７】
このように、巻芯の外周長を設定することで、接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、１枚の接着剤層を約１周で巻芯に巻き付けることができる。このため、巻芯の外径を大きくし過ぎることなく、内側テープ部と外側テープ部との間において、接着剤層のズレ量を上述した範囲にすることができる。【００１８】
また、本発明は、接着テープの接着剤層が、基材フィルム上に形成される第一接着剤層と、第一接着剤層よりも面積が大きく第一接着剤層を覆って基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、を有し、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることができる。【００１９】
一方、本発明は、接着テープの接着剤層は、基材フィルム上に形成される第二接着剤層と、第二接着剤層よりも面積が小さく外周から第二接着剤層が露出するように第二接着剤層上に形成される第一接着剤層と、を有し、巻芯の外径は、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることもできる。【００２０】
このように巻芯の外径を設定すれば、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止される。このため、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、第一接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、第一接着剤層にウェハが貼り付けられ、第一接着剤層を覆う第二接着剤層にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止されることで、ウェハが貼り付けられる第一接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯から引き出した接着テープを用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。【００２１】
この場合、本発明は、巻芯の外径が、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁とが重ならない寸法であるものとすることができる。【００２２】
このように、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりが防止されるように巻芯の外径を設定することで、上述した理由と同様な理由により、接着テープの長さに拘わらず、ウェハが貼り付けられる第二接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。【００２３】
また、本発明は、巻芯の外径が、１００ｍｍ以上であるものとすることができる。【００２４】
このように、巻芯の外径を１００ｍｍ以上とすることで、接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯に巻き取られた接着テープに作用する張力を小さくすることができる。これにより、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。【００２５】
本発明に係るロールは、長尺の基材フィルムに複数の接着剤層が基材フィルムの長手方向に沿って形成された接着テープが円筒状の巻芯に複数層に巻き取られたロールであって、巻芯の外径が、巻芯に接着テープが巻き取られた際に、巻芯の半径方向に隣接する接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、接着剤層の巻芯の円周方向における重なり長さが５５ｍｍ以下となる寸法である。【００２６】
本発明に係るロールによれば、接着テープを巻芯に巻くときに巻取張力を低減していなかったとしても、巻芯に巻き取られた接着テープの内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられている。このため、接着剤層に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。特に、半導体装置の製造に用いられる接着テープは、接着剤層の中央部にウェハが貼り付けられ、接着剤層の周縁部にはウェハが貼り付けられない。このため、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が５５ｍｍ以下に抑えられていることで、ウェハが貼り付けられる接着剤層の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯から引き出した接着テープ用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープの巻きズレを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施形態に係るロールの斜視図である。
【図２】接着テープを引き延ばした状態を示した平面図である。
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】実施形態に係る巻芯の斜視図である。
【図５】巻芯に巻かれた接着テープの概略展開図である。
【図６】接着テープの他の例を示す断面図である。
【図７】接着テープの他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明に係る巻芯及びロールの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
【００３０】
図１は、実施形態に係るロールの斜視図である。図１に示すように、本実施形態に係るロール１は、接着テープ２が円筒状の巻芯３に複数層に巻き取られたものである。
【００３１】
図２は、接着テープを引き延ばした状態を示した平面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図２及び図３に示すように、接着テープ２は、長尺の離型フィルム２１に、第一接着剤層２２及び第二接着剤層２３で構成される接着剤層２４と、支持層２５と、が積層された構造となっている。
【００３２】
第一接着剤層２２は、ダイボンディングフィルムとして機能する層である。すなわち、第一接着剤層２２は、半導体ウェハに貼り付けられて、ダイシングにより小片化された半導体チップをダイパッドに接着・固定するものである。このため、第一接着剤層２２は、円形の薄いフィルム状に形成されている。第一接着剤層２２に含まれる接着剤の組成としては、特に制限されるものではないが、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコン樹脂等を使用することができる。
【００３３】
第一接着剤層２２の層厚Ａは、例えば、１μｍ以上２５０μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【００３４】
第一接着剤層２２の直径φＢは、例えば、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも大きく、かつ、ウェハリングの内径よりも小さくなっている。なお、ウェハリングの内径は、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも大きくなっている。半導体ウェハへの接着を確実に行う観点からは、第一接着剤層２２の直径φＢは、ダイシング対象の半導体ウェハの直径よりも２０ｍｍ以上大きいことが好ましい。例えば、ダイシング対象の半導体ウェハの直径が１２インチ（３００ｍｍ）であり、ウェハリングの内径が３５０ｍｍである場合には、第一接着剤層２２の直径φＢは、例えば３００ｍｍ以上３５０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３１０ｍｍ以上３３０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３１９ｍｍ以上３２１ｍｍ以下とすることができる。
る。
【００３５】
第二接着剤層２３は、ダイシングテープとして機能する層である。すなわち、第二接着剤層２３は、ダイシング時に半導体ウェハを支持するとともに、ウェハリングを接着固定するものである。このため、第二接着剤層２３は、第一接着剤層２２を覆うことができる第一接着剤層２２よりも面積の大きい円形の薄いフィルム状に形成されている。第二接着剤層２３としては、特に制限されるものではないがダイシングテープとして従来公知のものを使用することができる。第二接着剤層２３に含まれる接着剤の組成としては、ウェハリングから剥離しないような粘着力を有するものであれば如何なるものであってもよい。第二接着剤層２３に含まれる接着剤の組成としては、例えば、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー、スチレン−エチレン−ブテン若しくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等、及びこれらの混合物等を使用することができる。
【００３６】
第二接着剤層２３の層厚Ｃは、例えば、１μｍ以上２５０μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【００３７】
第二接着剤層２３の直径φＤは、ウェハリングの内径よりも大きくなっている。ウェハリングへの接着を確実に行う観点からは、第二接着剤層２３の直径φＤは、ウェハリングの内径よりも十分に大きいことが好ましい。例えば、ウェハリングの内径が３５０ｍｍである場合には、第二接着剤層２３の直径φＤは、例えば３６０ｍｍ以上３７５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３６５ｍｍ以上３７５ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３６９ｍｍ以上３７１ｍｍ以下とすることができる。
【００３８】
そして、接着剤層２４は、第一接着剤層２２が第二接着剤層２３に完全に覆われて第二接着剤層２３から露出しないように、第一接着剤層２２と第二接着剤層２３とが同心円状に積層されている。このため、第一接着剤層２２の全面が離型フィルム２１に接着されており、第一接着剤層２２の全外周を囲むように第二接着剤層２３の周縁部が離型フィルム２１に接着されている。また、接着剤層２４の周縁部の厚みは、第二接着剤層２３の厚みＣとなっており、接着剤層２４の中央部の厚みは、第一接着剤層２２の厚みＡと第二接着剤層２３の厚みＣとを足し合わせた厚み（Ａ＋Ｃ）となっている。
【００３９】
第二接着剤層２３の外縁と第一接着剤層２２の外縁との半径方向における離間距離Ｅは、例えば、３０ｍｍ以上とすることができ、好ましくは３０ｍｍ以上８０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは２０ｍｍ以上３０ｍｍ以下とすることができる。
【００４０】
このように構成される接着剤層２４は、離型フィルム２１に複数枚形成されており、各接着剤層２４は、離型フィルム２１の短手方向中央部において、離型フィルム２１の長手方向に沿って一定のピッチ（間隔）で配置されている。
【００４１】
離型フィルム２１の長手方向に隣接する接着剤層２４の離間距離Ｆは、例えば０ｍｍ以上１８ｍｍ以下とすることができ、好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは６．５ｍｍ以上１０．５ｍｍ以下とすることができる。
【００４２】
離型フィルム２１の長手方向における接着剤層２４のピッチＰは、好ましくは３７６．５ｍｍ以上３７９．５ｍｍ以下とすることができる。なお、このピッチＰは、接着剤層２４の直径φＤと、離型フィルム２１の長手方向に隣接する接着剤層２４の離間距離Ｆと、を足し合わせた値である。
【００４３】
支持層２５は、接着テープ２を巻芯３に巻き取った際に、接着剤層２４への巻き後の転写を低減するものである。支持層２５は、離型フィルム２１の短手方向中央部以外の部分において接着剤層２４の周囲を囲むように形成されている。また、支持層２５は、離型フィルム２１の長手方向に連続的又は断続的に延びている。支持層２５としては、特に制限されるものではないが、例えば第二接着剤層２３と同じ組成のものを用いることができる。
【００４４】
支持層２５の層厚Ｇは、特に限定されるものではないが、接着剤層２４への転写の発生を抑制する観点から、接着剤層２４の最大層厚（Ａ＋Ｃ）と同等かそれ以上とすることができる。
【００４５】
支持層２５の接着剤層２４の周囲を囲む支持層２５の内径φＨは、第二接着剤層２３の直径φＤよりも大きくなっている。例えば、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍである場合には、支持層２５の内径φＨは、例えば３７１ｍｍ以上３８５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３７３ｍｍ以上３８０ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３７６ｍｍ以上３７８ｍｍ以下とすることができる。
【００４６】
離型フィルム２１は、接着剤層２４を接着支持して巻芯３に巻き取るためのものである。離型フィルム２１としては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等の基材フィルムを使用することができる。これらの基材フィルムに対して、必要に応じてプライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理を行ってもよい。
【００４７】
離型フィルム２１の厚さＪは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。
【００４８】
離型フィルム２１の短手方向の幅Ｋは、第二接着剤層２３の直径φＤよりも大きくなっている。例えば、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍである場合には、離型フィルム２１の短手方向の幅Ｋは、例えば３８０ｍｍ以上４１０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは３８５ｍｍ以上４００ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは３８８ｍｍ以上３９２ｍｍ以下とすることができる。
【００４９】
第二接着剤層２３の中心を通って離型フィルム２１の短手方向に延びる直線上における離型フィルム２１の短手方向両端縁と第二接着剤層２３との離間距離Ｌは、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とすることができ、好ましくは７ｍｍ以上１３ｍｍ以下とすることができ、更に好ましくは８ｍｍ以上１２ｍｍ以下とすることができる。なお、この離間距離Ｌは、離型フィルム２１の短手方向両端縁と第二接着剤層２３との最短距離となる。
【００５０】
図４は、実施形態に係る巻芯の斜視図である。図４に示すように、巻芯３は、円筒状に形成されている。巻芯３の組成は、特に制限されるものではないが、例えば、ＰＳ樹脂、ＰＥ樹脂、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックを使用することができる。
【００５１】
ここで、図５を参照して、巻芯３の外径Ｍ及び外周長Ｏについて説明する。外径Ｍは、巻芯３の外周の直径である。外周長Ｏは、巻芯３の外周の円周長であって、外周Ｍ×πにより求められる。
【００５２】
図５は、巻芯に巻かれた接着テープの概略展開図である。なお、図５では、左右方向（矢印方向）が巻芯３の円周方向となる。図４及び図５に示すように、巻芯３の外径Ｍは、巻芯３に接着テープ２が複数層に巻き取られた際に、巻芯３に巻き取られた接着テープ２の少なくとも１０層目まで、巻芯３の半径方向に隣接する接着テープ２の内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ以下となる寸法となっている。なお、内側テープ部２ａは、巻芯３の半径方向において、外側テープ部２ｂの内側（下層側）に隣接して配置される部分であり、外側テープ部２ｂは、巻芯３の半径方向において、内側テープ部２ａの外側（上層側）に隣接して配置される部分である。この場合、接着剤層２４の中央部への転写痕の発生を抑制する観点から、巻芯３の外径Ｍは、このズレ量Ｎが２５ｍｍ以下となる寸法であることが好ましく、このズレ量Ｎが１５ｍｍ以下となる寸法であることが更に好ましい。
【００５３】
例えば、接着剤層２４のピッチＰが３７８ｍｍである場合を考える。この場合、１ピッチを約１巻きとする巻芯３では、巻芯３の外周長Ｏを３２３ｍｍ（３７８ｍｍ−５５ｍｍ）以上４３３ｍｍ（３７８ｍｍ＋５５ｍｍ）以下とすることで、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下とすることができる。換言すると、巻芯３の外径Ｍを３２３／πｍｍ（約１０３ｍｍ）以上４３３／πｍｍ（約１３８ｍｍ）以下とすることで、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下とすることができる。なお、複数ピッチを約１巻きとする巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍについては、単純な計算により求めることができるため、ここでの説明を省略する。
【００５４】
上述したように、半導体装置の製造に用いられる接着テープ２は、接着剤層２４の中央部に配置される第一接着剤層２２に半導体ウェハが貼り付けられ（ラミネートされ）、接着剤層２４の周縁部に配置される第二接着剤層２３には半導体ウェハが貼り付けられない。そこで、このように巻芯３の外径Ｍ及び外周長Ｏを設定することで、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下又は１５ｍｍ以下に抑えることができる。このため、半導体ウェハが貼り付けられる接着剤層２４の中央部に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯３から引き出した接着テープ２を用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
ところで、接着テープ２を巻芯３に巻き重ねていくと、接着テープ２の半径が大きくなっていく。このため、接着テープ２が長いと、巻芯３の近くで接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下及び１５ｍｍ以下に抑えられても、巻芯３から半径方向に離れていくと接着剤層２４のズレ量Ｎが５５ｍｍ、２５ｍｍ及び１５ｍｍを超える場合がある。一方、同一の巻取張力を掛けて接着テープ２を巻芯３に巻き取ると、半径方向内側に向かうほど巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力が大きくなるため転写痕の問題が大きくなるが、半径方向外側に向かうほど巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力が小さくなるため転写痕の問題が発生しない。
【００５６】
そこで、少なくとも１０層目まで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、巻芯３の円周方向における接着剤層２４のズレ量Ｎを５５ｍｍ以下、２５ｍｍ以下及び１５ｍｍ以下に抑えるように巻芯３の外径を設定することで、接着テープ２の長さに拘わらず、転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。
【００５７】
この場合、上述した具体例に代表されるように、接着剤層２４のピッチＰをＰとした場合に、巻芯３の外周長Ｏを、（Ｐ−５５）ｍｍ以上（Ｐ＋５５）ｍｍ以下、（Ｐ−２５）ｍｍ以上（Ｐ＋２５）ｍｍ以下及び（Ｐ−１５）ｍｍ以上（Ｐ＋１５）ｍｍ以下とすることで、接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、１枚の接着剤層２４を約１周で巻芯３に巻き付けることができる。このため、巻芯３の外径を大きくし過ぎることなく、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、接着剤層２４のズレ量Ｎを上述した範囲にすることができる。
【００５８】
また、第一接着剤層２２への転写痕の発生を抑制する観点からは、巻芯３の外径Ｍは、巻芯３に接着テープ２が巻き取られた際に、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重ならない寸法であることが好ましい。
【００５９】
例えば、第一接着剤層２２の直径φＢが３２０ｍｍ、第二接着剤層２３の直径φＤが３７０ｍｍ、接着剤層２４のピッチＰが３７８ｍｍである場合を考える。この場合、巻芯３の円周方向における第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとの離間距離Ｅは、２５ｍｍとなる。そこで、１ピッチを約１巻きとする巻芯３では、巻芯３の外周長Ｏを３５３ｍｍ（３７８ｍｍ−２５ｍｍ）よりも大きく４０３ｍｍ（３７８ｍｍ＋２５ｍｍ）よりも小さい寸法とすることで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重なるのを防止することができる。換言すると、巻芯３の外径Ｍを３５３／πｍｍ（約１１２ｍｍ）よりも大きく４０３／π（約１２８ｍｍ）ｍｍよりも小さい寸法とすることで、内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁２２ａと第二接着剤層２３の周縁２３ａとが重なるのを防止することができる。なお、複数ピッチを約１巻きとする巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍについては、単純な計算により求めることができるため、ここでの説明を省略する。
【００６０】
このように、巻芯３の外周長Ｏ及び外径Ｍを設定することで、巻芯３に巻き取られた接着テープ２の内側テープ部２ａと外側テープ部２ｂとの間において、第一接着剤層２２の周縁と第二接着剤層２３の周縁との重なりが防止される。このため、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、半導体ウェハが貼り付けられる第一接着剤層２２に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。これにより、巻芯３から引き出した接着テープ２を用いて製造した半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、接着テープ２の巻きずれを抑制する観点から、巻芯３の外径Ｍを、１００ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、１４０ｍｍ以下であることが好ましく、１３０ｍｍ以下であることが更に好ましく、１２０ｍｍ以下であることが特に好ましい。
【００６２】
このように、巻芯３の外径Ｍを１００ｍｍ以上とすることで、接着テープ２を巻芯３に巻くときの巻取張力を低減しなくても、巻芯３に巻き取られた接着テープ２に作用する張力を小さくすることができる。これにより、接着剤層２４に転写痕が生じるのを抑制することができるとともに、接着テープ２の巻きズレを防止することができる。
【００６３】
一方、巻芯３の外径Ｍを１４０ｍｍ以下、１３０ｍｍ以下及び１２０ｍｍ以下とすることで、ロール１の運搬性及び保管性を向上させることができる。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００６５】
例えば、上記実施形態において、離型フィルムに積層される接着剤層は、第一接着剤層と第二接着剤層との２層のものとして説明したが、図６に示す接着テープ２’の接着剤層２４’のように、１層のものであってもよい。この接着剤層２４’は、例えば、第一接着剤層のみであってもよく、第二接着剤層のみであってもよく、第一接着剤層と第二接着剤層とが一体化した１層のものであってもよい。これによっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６６】
また、上記実施形態において、離型フィルムに積層される接着剤層は、第一接着剤層の上層に第二接着剤層を積層されるものとして説明したが、図７に示す接着テープ２”の接着剤層２４”のように、第二接着剤層２３”の上層に第一接着剤層２２”が積層されるものであってもよい。この場合、第二接着剤層２３”は、基材フィルム２１上に形成され、第一接着剤層２２”は、第二接着剤層２３”よりも面積が小さく外周から第二接着剤層２３”が露出するように第二接着剤層２３”上に形成される。そして、巻芯の外径は、巻芯に接着テープ２”が巻き取られた際に、内側テープ部と外側テープ部との間において、第一接着剤層２２”の周縁と第二接着剤層２３”の周縁とが重ならない寸法とする。これによっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６７】
また、上記実施形態において、接着剤層のズレ量の条件、及び、第一接着剤層の周縁と第二接着剤層の周縁との重なりの条件を、巻芯に巻き取られた接着テープの少なくとも１０層目までとして説明したが、これを、巻芯に巻き取られた接着テープの１０層目未満としてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態において、接着テープは、ダイボンディングフィルムとして機能する第一接着剤層と、ダイシングテープとして機能する第二接着剤層と、を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープであるものとして説明したが、各接着剤層は使用目的などに応じて適宜選択することができる。
【実施例】
【００６９】
次に、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下に説明する実施例に限定されるものではない。【００７０】
［実施例１］
接着テープには、日立化成工業株式会社製、商品名「ＦＨ−４０１３シリーズ」のダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた。第一接着剤層には、直径が３２０ｍｍ、層厚が１３５μｍのダイボンディングフィルムが形成されており、第二接着剤層には、直径が３７０ｍｍ、層厚が１２０μｍのダイシングテープが形成されていた。また、第一接着剤層の外縁と第二接着剤層の外縁との離間距離が２５ｍｍ、接着剤層のピッチが３７８ｍｍであった。【００７１】
巻芯として、ＡＢＳ樹脂により、外径が１００ｍｍ、外周長が３１４ｍｍのＡＢＳ樹脂巻芯を作製した。接着剤層の１ピッチを約１巻きとして、作成した巻芯に上述した接着テープを巻き取り、ロールを作成した。接着テープを巻芯に巻くときの巻取張力を、１８Ｎ、２０Ｎ、２２Ｎとした。【００７２】
巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が４２．６ｍｍ以下となった。【００７３】
そして、作成したロールを２週間冷蔵保管した後、温度６０℃、速度１０ｍｍ／ｓｅｃでラミネートを行い、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。転写痕の評価は、転写痕に由来するボイドが生じた場合をＣとし、転写痕に由来するボイドが生じなかった場合をＡとした。巻きズレの評価は、巻きズレが生じなかった場合をＡとし、巻きズレが問題ない程度に発生した場合をＢとし、巻きズレが生じた場合をＣとした。評価結果を下記の表１に示す。【００７４】
［実施例２］
巻芯の外径を１１４ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。【００７５】
巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が１．１ｍｍ以下となった。【００７６】
そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。【００７７】
［実施例３］
巻芯の外径を１２０ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。【００７８】
巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が１６．８ｍｍ以下となった。【００７９】
そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。【００８０】
［比較例］
巻芯の外径を８４．０ｍｍとした他は、実施例１と同じ条件とした。
なお、外径が８４．０ｍｍの巻芯は、市場で一般的に使用されている大きさのものである。【００８１】
巻芯に巻き取られた接着テープは、少なくとも１０層目まで、内側テープ部と外側テープ部との間において、巻芯の円周方向における接着剤層のズレ量が８９．１ｍｍ以下となった。【００８２】
そして、実施例１と同様に、転写痕の評価と巻きズレの評価とを行った。評価結果を下記の表１に示す。【００８３】
表１に示すように、比較例では、巻取張力を１８Ｎにまで下げないと転写痕が発生したが、実施例１〜３の何れも、巻取張力を２２Ｎにまで上げても転写痕が発生しなかった。しかも、比較例では、転写痕の発生を抑制するために巻取張力を１８Ｎにまで下げると巻きズレが発生したが、実施例１〜３の何れも、巻取張力を１８Ｎにまで下げても巻きズレが殆ど発生しなかった。これは、実施例１〜３が、巻芯の外径を比較例に対して大きくしたことにより、接着シートの巻き数が減ったことによるものと思われる。
【表１】
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【符号の説明】
【００８４】
１…ロール、２…接着テープ、２ａ…内側テープ部、２ｂ…外側テープ部、３…巻芯、２１…離型フィルム（基材フィルム）、２２…第一接着剤層、２２ａ…第一接着剤層の周縁、２３…第二接着剤層、２３ａ…第二接着剤層の周縁、２４…接着剤層、２５…支持層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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