【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年10月13日(2015.10.13)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の検査のための検査システムであって、
前記被検査物の２Ｄ画像を取得するための２Ｄ検査システムと、
前記被検査物の３Ｄ形状画像を生成するための３Ｄ検査システムを備え、
前記３Ｄ検査システムは、
前記被検査物の表面上の検査位置に入射細線照明光を供給するように構成された照明設定と、
前記被検査物の表面から複数の方向に反射した分散細線照明光を収集するように構成された第１反射器組立体を備える複数の光学素子であって、前記第１反射器組立体が、前記被検査物の表面の複数のビューを提供するために、収集された分散細線照明光を複数の光路に沿って向けるように更に構成されている、複数の光学素子と、
前記３Ｄ形状画像を生成するための単一の画像収集装置であって、前記被検査物の表面の前記複数のビューを提供する前記複数の光路に沿って向けられた、前記収集された分散細線照明光を単一露光として受け取るように構成された３Ｄ形状カメラを備える単一の画像収集装置と、
取得した前記２Ｄ画像を処理し、２Ｄ検査結果を生成し、生成された前記３Ｄ形状画像を処理し、３Ｄ検査結果を生成し、及び２Ｄ検査結果及び３Ｄ検査結果をまとめるための画像処理システムを備える検査システム。
【請求項２】
前記被検査物の表面の細線照明光入射は、第２反射器組立体によってそこへ差し向けられ、前記第２反射器組立体が少なくとも１の反射器を備える請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１反射器組立体が、ビーム分割器、ミラー、プリズム、及び反射表面の少なくとも１つを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記第１反射器組立体は、前記被検査物の表面から反射した分散細線照明光を収集し、収集された分散細線照明光を、第１光路及び第２光路に沿ってそれぞれ向けるように配置された第１反射構造及び第２反射構造を備える請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記複数の光学素子は、前記複数の光路に沿って向けられた、収集された分散細線照明光を平行にするように構成された少なくとも１の対物レンズを更に含む請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記複数の光学素子は、前記複数の光路に沿って向けられた、収集された分散細線照明光の焦点を前記単一の画像収集装置の画像平面上に合わせるように構成された少なくとも１のチューブレンズを更に含む請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記チューブレンズが、前記システムへの追加的な光学部品の導入を容易にする請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記被検査物の表面の前記複数のビューは、前記検査位置での前記被検査物の表面の３Ｄ形状を提供することであるか、又は前記検査位置での前記被検査物の表面の３Ｄ形状に対応することである請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記単一の画像収集装置は、前記被検査物の表面の前記複数のビューの単一露光を画像信号に変換するように構成され、前記システムが前記画像信号を受け取って処理するように構成された処理装置を更に備える請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記画像信号を処理することが、前記被検査物の表面上で行われる検査工程を容易にし、ここで前記検査工程が、３Ｄ高さ測定、平坦度測定、及び欠陥を検出して分類することの少なくとも１つを含む請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記単一の画像収集装置は、前記被検査物が動く間の前記被検査物の表面の前記複数のビューを単一露光として収集するように構成されている請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
被検査物の検査のための検査方法であって、
走査走行パスに沿って前記被検査物が変位される時に前記被検査物の２Ｄ画像を取得することと、
前記走査走行パスに沿って前記被検査物が変位される時に前記被検査物の３Ｄ形状画像を生成することを含み、
３Ｄ形状画像を生成することが：
前記被検査物が検査位置に配される間、照明器によって、前記被検査物の表面に入射細線照明光を供給することと、
前記被検査物の表面の複数のビューを提供するために、前記被検査物の表面から複数の方向に反射した分散細線照明光を複数の光路に沿って伝達させることであって、前記伝達は、第１反射器組立体を備える複数の光学素子によって容易にされることと、
３Ｄ形状画像を生成するための３Ｄ形状カメラを備える単一の画像収集装置を用いて、複数の光路に沿って伝達した分散細線照明光を受け取ることと、
前記単一の画像収集装置を用いて、前記被検査物の表面の前記複数のビューを単一露光として収集することと、
取得した２Ｄ画像を処理することにより前記被検査物上の欠陥を特定することと、
生成した３Ｄ形状画像を処理することにより前記被検査物上の欠陥を特定することと、
取得した２Ｄ画像及び生成した３Ｄ形状画像を処理することの結果として前記被検査物上で特定された欠陥をまとめることを含む検査方法。
【請求項１３】
前記被検査物の表面の複数のビューを提供するために、前記被検査物の表面から複数の方向に反射した分散細線照明光を複数の光路に沿って伝達させることは、
前記複数の光学素子によって、前記被検査物の表面から複数の方向に反射した分散細線照明光を収集することと、
前記複数の光学素子により、前記被検査物の表面の前記複数のビューを提供するために、収集された分散細線照明光を前記複数の光路に沿って向けること
を含む請求項１２に記載の検査方法。
【請求項１４】
前記第１反射器組立体は、ビーム分割器、ミラー、プリズム、及び反射表面の少なくとも１つを備える請求項１２に記載の検査方法。
【請求項１５】
前記被検査物の表面から複数の方向に反射した前記分散細線照明光を複数の光路に沿って伝達させることは、
前記被検査物の表面から複数の方向に反射した前記分散細線照明光を、第１光路及び第２光路に沿って伝達させることを含む請求項１２に記載の検査方法。
【請求項１６】
前記複数の光学素子は、対物レンズを備え、
前記被検査物の表面から複数の方向に反射した前記分散細線照明光を、前記第１光路及び前記第２光路に沿って伝達させることは、前記対物レンズにより、前記第１光路及び前記第２光路に沿って反射した前記分散細線照明光を平行にさせることを含む請求項１５に記載の検査方法。
【請求項１７】
前記複数の光学素子は、チューブレンズを備え、
前記被検査物の表面から複数の方向に反射した前記分散細線照明光を、前記第１光路及び前記第２光路に沿って伝達させることは、
前記チューブレンズにより、前記第１光路及び前記第２光路に沿って反射した前記分散細線照明光の焦点を合わせることを含む請求項１５に記載の検査方法。
【請求項１８】
前記単一の画像収集装置により前記複数のビューの単一露光を画像信号に変換することを更に含む請求項１２に記載の検査方法。
【請求項１９】
処理装置によって前記画像信号を受け取って処理することを更に含む請求項１８に記載の検査方法。
【請求項２０】
前記被検査物が動く際に、前記単一の画像収集装置により、前記被検査物の表面の前記複数のビューを単一露光として収集することが行われる請求項１２に記載の検査方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１８６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１８６】
第１の３Ｄ画像が、画像信号に変換されてかつステップ７１６でＣＰＵに伝送される。ステップ７１８では、第１の３Ｄ画像が３Ｄ高さ測定、平坦度（コプラナリティ）測定、欠陥を検出して分類することの少なくとも１つに対してＣＰＵによって処理される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１８８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１８８】
好ましくは、第１の３Ｄウェーハ走査プロセス７００は、例示的な方法３００がそれによって半導体ウェーハを検査する正確度を高める。より詳しくは、第１の３Ｄウェーハ走査プロセス７００は方法３００によって欠陥検出の正確度を高める。この種の検査は、詳細３Ｄ計量詳細この種の平坦度（コプラナリティ）、個々のダイの、同じくウェーハ全体の、はんだ球、金バンプ、反りのような３次元構造体の高さを与える。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０２０１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０２０１】
第１の例示的な３Ｄウェーハ走査プロセス７００または第２の例示的な３Ｄウェーハ走査プロセス７５０の完了の後、好ましくはステップ４１６および４１８を実行することによって得られる半導体ウェーハ１２上の全検出欠陥ならびにそれの位置および分類がまとめられる。欠陥の統合ならびにそれの位置および分類は、ステップ４２０での検査走査走行パスの計算を容易にする。好ましくは、検査走査走行パスはウェーハ走査走行パスに沿って半導体ウェーハ１２上で検出される欠陥の位置に基づいて算出される。加えて、検査走査走行パスに沿った欠陥画像収集位置は、ステップ４２０で算出されるかまたは決定される。欠陥がステップ４１６および４１８中に検出された半導体ウェーハ１２上の位置（すなわち半導体ウェーハ１２のＤＲＯＩ）と、欠陥画像収集位置は好ましくは一致する。