(57)【要約】【課題】封止樹脂の剥がれやワイヤ断線がなく容易かつ安全に折り曲げる。【解決手段】フィルム配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域２、３が列方向に設けられ、複数の両導電領域２、３にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、各発光素子としての各ＬＥＤチップ６の上方が透明封止樹脂８で封止されているＬＥＤ列発光装置１において、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間に開口部として２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを形成する。
2014013665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に一または複数列設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、該各発光素子の上方が封止樹脂で封止されている列発光装置であって、
該両導電領域とこれに該列方向に隣接する該両導電領域との間に開口部が形成されている列発光装置。
【請求項２】
前記開口部は切り欠き部または／および切り抜き部である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項３】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの両外側に前記切り欠き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項４】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの間に前記切り抜き部が形成されている請求項２または３に記載の列発光装置。
【請求項５】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向のメッキラインの両端部に、該メッキラインの幅よりも広い電源供給用の補助ランド部が形成されている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項６】
前記両導電領域間のメッキラインは給電用ラインを兼ねている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項７】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、前記配線基板におけるフィルム配線基材の樹脂フィルムに加工されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項８】
前記列方向に隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記切り欠き部または／および前記切り抜き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項９】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、一または複数の正方形状の一部または全部、一または複数の長方形状の一部または全部、一または複数の円形状の一部または全部、一または複数の楕円形状の一部または全部および、一または複数の長円形状の一部または全部のうちの少なくともいずれかである請求項２に記載の列発光装置。
【請求項１０】
前記両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１１】
前記段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状または、前記両導電領域の対向辺の各Ｌ字形状が所定距離を開けて互いに入り込んでいるデバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状である請求項１０に記載の列発光装置。
【請求項１２】
前記両導電領域の長辺側が前記列方向であるかまたは、該両導電領域の短辺側が該列方向である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１３】
前記配線基板は、フレキシブルなフィルム配線基板である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１４】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子を接続して搭載する発光素子搭載工程と、該各発光素子の上方を封止樹脂で封止する樹脂封止工程とを有する列発光装置の製造方法において、
該両導電領域とこれに該列方向で隣接する該両導電領域との間に開口部を形成する開口部形成工程を有する列発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂封止工程後、隣接する封止樹脂領域間に前記開口部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部形成工程は、前記両導電領域とこれに前記列方向で隣接する該両導電領域との間であって前記隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記開口部として切り欠き部または切り抜き部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの両外側に前記切り欠き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１８】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの間に前記切り抜き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、列方向に複数配列され、例えばＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージなどに用いられるＬＥＤ発光装置やレーザ発光装置などの列発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板上に発光素子として例えばＬＥＤチップを搭載し、その上を透明樹脂で封止した表面実装型の発光装置としてのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージがある。これらのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤチップは、一般的に、例えばＧａＮ系青色ＬＥＤチップが使用され、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体を混入した樹脂封止材で封止して白色発光するようにしている。【０００３】
図１０は、特許文献１に開示されている従来の面発光板体の要部構成例を示す平面図である。【０００４】
図１０において、従来の面発光板体１００は、樹脂基板１０１に多数本の平行した切込線部１０２を設けて連接した多数の長手状基板１０３を形成し、長手状基板１０３に長手方向に平行して一対の通電線１０４を装着すると共に通電線１０４の基端部１０５を長手状基板１０３よりはみ出して形成している。一対の通電線１０４の間に位置して樹脂基板１０１上に半導体発光素子１０６を、間隙部１０７を順次間に設けて貼り付けている。半導体発光素子１０６と一対の通電線１０４とを第１補助通電線１０８と第２補助通電線１０９とを介して連接している。樹脂基板１０１の全表面側に、これらの半導体発光素子１０６および一対の通電線１０４上を覆うように透明のアクリル樹脂層１１０を設けている。樹脂基板１０１およびその上のアクリル樹脂層１１０の２層に渡って、樹脂基板１０１に設けた多数本の平行した切込線部１０２に連続する上切込線部１１１を設けている。アクリル樹脂層１１０の表面に夫々の半導体発光素子１０６の上面に位置してアクリル樹脂で形成したレンズ状凸部１１２を設けている。【０００５】
樹脂基板１０１に設けた多数本の平行した切込線部１０２に連続する上切込線部１１１をアクリル樹脂層１１０に設けたので、切込線部１０２と上切込線部１１１を介してはさみなどの切断具を用いて、樹脂基板１０１を簡単に切断することができる。また、半導体発光素子１０６を間隙部１０７を順次設けて１列に設けた帯状の分離体に分離することができる。この帯状の分離体を取付ける物の曲面に沿って湾曲させて丸い物にも容易に取付けることができる。【０００６】
図１１は、特許文献２に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。【０００７】
図１１に示すように、ＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００は、電気的絶縁材２０１と、電気的絶縁材２０１を貫通するビアホール２０２ａ、２０２ｂと、電気的絶縁材２０１の第２面側に設けられた放熱用配線パターン２０３ａ、給電用配線パターン２０３ｂと、ビアホール２０２ａ、２０２ｂ内に設けられた配線パターンと電気的に導通された放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂとを有しており、電気的絶縁材２０１の第１面側かつ放熱用金属充填部２０４ａ、電気導通用金属充填部２０４ｂの先端にＬＥＤチップ２０５を、ワイヤ２０６を用いてボンディングし、ＬＥＤチップ２０５を封止材２０７で樹脂封止する。【０００８】
電気的絶縁材２０１は、基材２０１ａの片面に接着剤層２０１ｂ、もう一方の面に白色絶縁材２０１ｃを接着させたものを用いる。基材２０１ａは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート、エポキシ、アラミドのいずれかの樹脂を含むフィルムが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２００５３７号公報
【特許文献２】特開２０１２−３３８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示されている従来の面発光板体１００では、帯状の分離体としての長尺状の樹脂基板１０１とアクリル樹脂層１１０で半導体発光素子１０６と一対の通電線１０４を間に挟み込んで構成してこれを取付ける物の曲面に沿って湾曲させて取り付けている。帯状の従来の面発光板体１００を折り曲げる場合、折り曲げる度合いにもよるが、折り曲げる度合いが大きい場合には、一対の通電線１０４、第１補助通電線１０８および第２補助通電線１０９の断線などの問題が発生する虞がある。【００１１】
特許文献２に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００ではフレキシブルな電気的絶縁材２０１にＬＥＤチップ２０５が搭載されて封止材２０７で樹脂封止されている。フレキシブルな従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板２００が複数のＬＥＤチップ２０５を搭載して長尺状の場合に、これを折り曲げると、折り曲げる度合いにもよるが、折り曲げる度合いが大きい場合には、封止材２０７の剥がれやワイヤ２０６の断線などの問題が発生する虞がある。【００１２】
また同様に、図１２では、長尺状の列発光デバイス３００が示されており、フレキシブルな軟らかくて薄いフィルム基材上に±極性に対応した両導電領域３０１、３０２が設けられ、両導電領域３０１、３０２上に発光素子３０３がワイヤ３０４で接続されて搭載されている。発光素子３０３およびワイヤ３０４上を封止樹脂３０５にて封止している。【００１３】
この長尺状の列発光デバイス３００を曲げたり折り曲げたりする場合に、封止樹脂３０５が剥がれたりワイヤ３０４の断線などの問題が発生していた。いずれにせよ、列発光デバイスの折り曲げが困難であることは言うまでもないことである。【００１４】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、封止樹脂の剥がれやワイヤ断線などの不具合がなく容易に折り曲げることができる列発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の列発光装置は、配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に一または複数列設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、該各発光素子の上方が封止樹脂で封止されている列発光装置であって、該両導電領域とこれに該列方向に隣接する該両導電領域との間に開口部が形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００１６】
また、好ましくは、本発明の列発光装置における開口部は切り欠き部または／および切り抜き部である。【００１７】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの両外側に前記切り欠き部が形成されている。【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの間に前記切り抜き部が形成されている。【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置において、前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向のメッキラインの両端部に、該メッキラインの幅よりも広い電源供給用の補助ランド部が形成されている。【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における両導電領域間のメッキラインは給電用ラインを兼ねている。【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置において、前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、前記配線基板におけるフィルム配線基材の樹脂フィルムに加工されている。【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における列方向に隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記切り欠き部または／および前記切り抜き部が形成されている。【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置において、前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、一または複数の正方形状の一部または全部、一または複数の長方形状の一部または全部、一または複数の円形状の一部または全部、一または複数の楕円形状の一部または全部および、一または複数の長円形状の一部または全部のうちの少なくともいずれかである。【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されている。【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状または、前記両導電領域の対向辺の各Ｌ字形状が所定距離を開けて互いに入り込んでいるデバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状である。【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における両導電領域の長辺側が前記列方向であるかまたは、該両導電領域の短辺側が該列方向である。【００２７】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置における配線基板は、フレキシブルなフィルム配線基板である。【００２８】
本発明の発光装置の製造方法は、配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子を接続して搭載する発光素子搭載工程と、該各発光素子の上方を封止樹脂で封止する樹脂封止工程とを有する列発光装置の製造方法において、該両導電領域とこれに該列方向で隣接する該両導電領域との間に開口部を形成する開口部形成工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００２９】
また、好ましくは、本発明の列発光装置の製造方法における樹脂封止工程後、隣接する封止樹脂領域間に前記開口部を形成する。【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置の製造方法における開口部形成工程は、前記両導電領域とこれに前記列方向で隣接する該両導電領域との間であって前記隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記開口部として切り欠き部または切り抜き部を形成する。【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置の製造方法における開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数のメッキラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの両外側に前記切り欠き部を形成する。【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の列発光装置の製造方法における開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な該列方向の複数のメッキラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数のメッキラインの間に前記切り抜き部を形成する。【００３３】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。【００３４】
本発明においては、配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に設けられ、複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、各発光素子の上方が封止樹脂で封止されている列発光装置において、両導電領域とこれに列方向に隣接する両導電領域との間に開口部が形成されている。【００３５】
このように、両導電領域とこれに列方向に隣接する両導電領域との間に開口部が形成されているので、封止樹脂の剥がれやワイヤ断線などの不具合がなく容易に折り曲げることが可能となる。さらに、メッキラインの剥がれの不具合が低減される。長尺状の発光装置においてメッキラインが給電ラインとなる。よってメッキラインの剥がれを低減することは発光装置の不点灯不良を低減できる。列発光装置の場合、メッキラインの一箇所が断線すれば全不点灯という不良を引き起こす。
【発明の効果】
【００３６】
以上により、本発明によれば、両導電領域とこれに列方向に隣接する両導電領域との間に開口部が形成されているため、メッキラインの断線（列発光装置にした場合、給電パターンまたは配線パターンとなる）、封止樹脂の剥がれやワイヤ断線などの不具合がなく容易に折り曲げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態１におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【図２】図１の複数のＬＥＤ列発光装置の製造方法を説明するための平面図であって、（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、（ｃ）はそのＬＥＤチップおよび金ワイヤ接続工程を示す平面図、（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、（ｅ）はその色味検査工程／切り欠き部形成工程を示す平面図、（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態２におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【図４】図３の複数のＬＥＤ列発光装置の製造方法を説明するための平面図であって、（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、（ｃ）はそのＬＥＤチップおよび金ワイヤ接続工程を示す平面図、（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、（ｅ）はその色味検査工程／切り欠き部形成工程を示す平面図、（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態３におけるＬＥＤ列発光装置の製造方法を説明するための平面図であって、（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、（ｃ）はそのＬＥＤチップおよび金ワイヤ接続工程を示す平面図、（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、（ｅ）はその色味検査工程を示す平面図、（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態４におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態４におけるＬＥＤ列発光装置の他の要部構成例を示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態５におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施形態５におけるＬＥＤ列発光装置の他の要部構成例を示す平面図である。
【図１０】特許文献１に開示されている従来の面発光板体の要部構成例を示す平面図である。
【図１１】特許文献２に開示されている従来のＬＥＤモジュールおよびフィルム配線基板の構成例を示す縦断面図である。
【図１２】ＬＥＤ列発光装置の一構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１１〜１５  ＬＥＤ列発光装置
１Ａ、１１Ａ、１２Ａ  ＬＥＤ列発光部
２、３、２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂ  導電領域
４  メッキライン
４Ａ  環状の外周導電端縁部
５  補助ランド
６  ＬＥＤチップ
７  金ワイヤ
８  透明封止樹脂
９、９Ａ  切り欠き部（開口部）
９Ｂ  切り抜き部（開口部）
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に、本発明の列発光装置およびその製造方法をＬＥＤ列発光装置およびその製造方法の実施形態１〜５に適用した場合について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
【００４０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【００４１】
図１において、本実施形態１のＬＥＤ列発光装置１は、±極性に対応した両導電領域２、３がフィルム配線基板に複数（ここでは３列３行の９個で示しているが、実際は例えば９列２０行の３８０個）、列方向に配置されている。列方向の両導電領域２、３とこれに上下に隣接する両導電領域２、３間には、列方向にのみ２本のメッキライン４が接続されて複数の両導電領域２、３が列方向に保持されている。また、この切断された列方向のメッキライン４の両端部にはそれぞれ、途中ラインよりも面積を大きくした電圧印加用の補助ランド５が配置されている。
【００４２】
１枚のフィルム配線基板の各導電領域２上にはＬＥＤチップ６がそれぞれダイボンドされている。さらに、各ＬＥＤチップ６の両電極端子と、±極性に対応した両導電領域２、３とを金ワイヤ７にてそれぞれワイヤボンディングしている。列方向の複数（ここでは３個）の導電領域２側の補助ランド５に＋電圧を印加し、また、列方向の複数（ここでは３個）の導電領域３側の補助ランド５に−電圧を印加すると、列方向の複数（ここでは３個）並列のＬＥＤ列発光装置１が発光する。
【００４３】
各ＬＥＤチップ６がそれぞれ搭載されたフィルム配線基板上に、所定割合で所定量の蛍光体を混合したシリコン樹脂などの透明封止樹脂８により複数のＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方がそれぞれ平面視円形状などに樹脂封止されている。
【００４４】
ＬＥＤ列発光装置１は、両導電領域２、３およびその上のＬＥＤチップ６と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３およびその上のＬＥＤチップ６との間の幅方向両側に開口部としての切り欠き部９、９Ａが形成されている。これらの切り欠き部９、９Ａは、２本のメッキライン４の両外側に金型により形成されている。両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間は、フィルム配線基材のポリイミドフィルムで構成されており、このフィルム配線基材のポリイミドフィルムの加工が容易であることから、フィルム配線基材のポリイミドフィルムに平面視一部長方形状の切り欠き部９、９Ａが形成されている。この切り欠き部９、９Ａの形成は、封止樹脂形成後に形成するのが最適である。この切り欠き部９、９Ａは、両導電領域２、３および封止樹脂８の外側にメッキライン４を避けて形成されている。
【００４５】
これによって、本実施形態１のＬＥＤ列発光装置１において、両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間の２本のメッキライン４の両外側に開口部としての平面視一部長方形状の切り欠き部９、９Ａを配設したため、本実施形態１のＬＥＤ列発光装置１を折り曲げる場合に、切り欠き部９、９Ａにて集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線などの不具合がなくなり、容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１を折り曲げることができる。
【００４６】
ここで、複数のＬＥＤ列発光装置１の製造方法について詳細に説明する。
【００４７】
図２は、図１の複数のＬＥＤ列発光装置１の製造方法を説明するための平面図であって、図２（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、図２（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、図２（ｃ）はそのＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程を示す平面図、図２（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、図２（ｅ）はその色味検査工程／切り欠き形成工程を示す平面図、図２（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【００４８】
図２（ａ）に示すように、±極性に対応した両導電領域２、３がフィルム配線基板に複数（ここでは３列３行の９個で示しているが、実際は１９列２０行の３８０個）、２次元状でマトリクス状に配置されている。マトリクス状に配置された両導電領域２、３とこれに上下に隣接する両導電領域２、３間には、列方向にのみ２本のメッキライン４が接続されて複数（ここでは３個）の両導電領域２、３がマトリクス状に保持されている。列方向のメッキライン４には所定電圧が印加されて両導電領域２、３の銅箔表面にメッキ処理が施される。また、１枚のフィルム配線基板における列方向のメッキライン４の両端部では、フィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａにメッキライン４が接続されている。
【００４９】
本実施形態１の複数のＬＥＤ列発光装置１の製造方法は、まず、図２（ａ）の電解メッキ工程に示すように、列方向のみのメッキライン４を介して両導電領域２、３に所定電圧を印加して電解メッキ処理を行う。このとき、薄くて柔らかいフィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａには全列方向のメッキライン４が接続されており、これに所定電圧を印加することにより、全ての両導電領域２、３を所定電圧にして、両導電領域２、３および外周導電端縁部４Ａ上に電解メッキ処理を施すことができる。
【００５０】
次に、図２（ｂ）のメッキライン切断工程に示すように、フィルム配線基板における列方向のメッキライン４の両端部と、フィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａとの間の接続をレーザやエッチング処理などで切断する。
【００５１】
続いて、図２（ｃ）のＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程（発光素子搭載工程）に示すように、各導電領域２上にＬＥＤチップ６をそれぞれダイボンドして搭載し、ＬＥＤチップ６の両電極と両導電領域２、３間にそれぞれ金ワイヤ７によりワイヤボンディングする。
【００５２】
続いて、図２（ｄ）の樹脂封止工程に示すように、所定の蛍光体を所定の割合で混合したシリコンなどの透明封止樹脂８により各ＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方に渡って平面視円形状などに樹脂封止する。例えば青色のＬＥＤチップ６を使用する場合に、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体（赤色光と緑色光）を所定量、所定割合で混入した透明樹脂封止材（透明封止樹脂８）で封止して青色光と赤色光および緑色光とにより白色光を出射させる。
【００５３】
その後、図２（ｅ）の色味検査工程に示すように、列方向の複数（ここでは３個）の導電領域２側の補助ランド５に＋電圧を印加し、列方向の複数（ここでは３個）の導電領域３側の補助ランド５に−電圧を印加することにより、図２（ｃ）において破線で囲まれた列方向の複数（ここでは３個）並列のＬＥＤ列発光部１Ａの発光が可能となる。図２（ｅ）において複数（ここでは３個）並列のＬＥＤ列発光部１Ａを透明封止樹脂８下で発光させて透明封止樹脂８を通した光の色味検査を行う。その色味検査結果に基づいた目標蛍光体量の蛍光体配合情報を樹脂封止工程に素早くフィードバックして色度調整を行う。
【００５４】
続いて、図２（ｅ）の切り欠き形成工程に示すように、両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間であって２本のメッキライン４の両外側のポリイミドフィルムに開口部として切り欠き部９、９Ａを金型により一括して形成する。
【００５５】
次に、図２（ｆ）の個片化工程に示すように、マトリクス状に配置された複数のＬＥＤ発光装置側に保護テープ（図示せず）を貼り付けた後に、各ＬＥＤ列発光装置１間で破線に示す個片化切断ラインＤＬに沿ってダイシングブレードにより切断して複数のＬＥＤ列発光装置１に個片化する。
【００５６】
要するに、本実施形態１のＬＥＤ列発光装置１の製造方法は、フィルム配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域２、３が列方向に設けられ、複数の両導電領域２、３にそれぞれ各発光素子としてのＬＥＤチップ６を接続して搭載する発光素子搭載工程と、各ＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方を透明封止樹脂８でそれぞれ封止する樹脂封止工程と、樹脂封止工程の後に、両導電領域２、３とこれに列方向で隣接する別の両導電領域２、３との間に開口部として切り欠き部９、９Ａを形成する開口部形成工程とを有している。
【００５７】
以上により、本実施形態１によれば、フィルム配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域２、３が列方向に設けられ、複数の両導電領域２、３にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、各発光素子としての各ＬＥＤチップ６の上方が透明封止樹脂８で封止されているＬＥＤ列発光装置１において、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間に開口部として２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを形成する。
【００５８】
このように、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間の２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを形成したため、本実施形態１のＬＥＤ列発光装置１を折り曲げる場合に、切り欠き部９、９Ａで集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線がなくなり容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１を折り曲げることができる。メッキライン４の剥がれの不具合が低減される。長尺状のＬＥＤ発光装置１（発光装置にした場合、給電パターンまたは配線パターンとなる）においてメッキライン４が給電ラインとなる。よってメッキライン４の剥がれを低減することは長尺状のＬＥＤ発光装置１の不点灯不良を低減できる。長尺状のＬＥＤ発光装置１の場合、メッキライン４の一箇所が断線すれば全不点灯という不良を引き起こす。
【００５９】
（実施形態２）
上記実施形態１では、２本のメッキライン４の両外側のポリイミドフィルムに切り欠き部９、９Ａを形成する場合について説明したが、本実施形態２では、２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに切り抜き部９Ｂを形成する場合について説明する。
【００６０】
図３は、本発明の実施形態２におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【００６１】
図３において、本実施形態２のＬＥＤ列発光装置１１は、±極性に対応した両導電領域２、３がフィルム配線基板に複数（ここでは３列３行の９個で示しているが、実際は例えば１９列２０行の３８０個）、列方向に配置されている。列方向の両導電領域２、３とこれに上下に隣接する両導電領域２、３間には、列方向にのみ２本のメッキライン４が接続されて複数の両導電領域２、３が列方向に保持されている。また、この切断された列方向のメッキライン４の両端部にはそれぞれ、途中ラインよりも面積を大きくした電圧印加用の補助ランド５が配置されている。
【００６２】
１枚のフィルム配線基板の各導電領域２上にはＬＥＤチップ６がそれぞれダイボンドされている。さらに、各ＬＥＤチップ６の両電極端子と、±極性に対応した両導電領域２、３とを金ワイヤ７にてそれぞれワイヤボンディングしている。列方向の３個の導電領域２側の補助ランド５に＋電圧を印加し、また、列方向の３個の導電領域３側の補助ランド５に−電圧を印加すると、列方向の３個並列のＬＥＤ列発光装置１１が発光することになる。
【００６３】
各ＬＥＤチップ６がそれぞれ搭載されたフィルム配線基板上に、所定割合で所定量の蛍光体を混合したシリコン樹脂などの透明封止樹脂８により複数のＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方がそれぞれ平面視円形状などに樹脂封止されている。
【００６４】
ＬＥＤ列発光装置１１は、両導電領域２、３およびその上のＬＥＤチップ６と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３およびその上のＬＥＤチップ６との間であって幅方向中央部で２本のメッキライン４の間に切り抜き部９Ｂが形成されている。両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間は、フィルム配線基材のポリイミドフィルムで構成されており、このフィルム配線基材のポリイミドフィルムの加工が容易であることから、フィルム配線基材のポリイミドフィルムに平面視長方形状の切り抜き部９Ｂが２本のメッキライン４の間に形成されている。この切り抜き部９Ｂの形成は、封止樹脂形成後に形成するのが最適である。この切り抜き部９Ｂは、両導電領域２、３および封止樹脂８の外側に形成されている。
【００６５】
これによって、本実施形態２のＬＥＤ列発光装置１１において、両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間の２本のメッキライン４の間に開口部としての平面視長方形状の切り抜き部９Ｂを配設したため、本実施形態２のＬＥＤ列発光装置１１を折り曲げる場合に、切り抜き部９Ｂにて集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線などの不具合がなくなり容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１１を折り曲げることができる。
【００６６】
ここで、複数のＬＥＤ列発光装置１１の製造方法について詳細に説明する。
【００６７】
図４は、図３の複数のＬＥＤ列発光装置１１の製造方法を説明するための平面図であって、図４（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、図４（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、図４（ｃ）はそのＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程を示す平面図、図４（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、図４（ｅ）はその色味検査工程／切り抜き形成工程を示す平面図、図４（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【００６８】
本実施形態２の複数のＬＥＤ列発光装置１１の製造方法は、まず、図４（ａ）の電解メッキ工程に示すように、列方向のみのメッキライン４を介して両導電領域２、３に所定電圧を印加して電解メッキ処理を行う。このとき、薄くて柔らかいフィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａには全列方向のメッキライン４が接続されており、これに所定電圧を印加することにより、全ての両導電領域２、３を所定電圧にして、両導電領域２、３および外周導電端縁部４Ａ上に電解メッキ処理を施すことができる。
【００６９】
次に、図４（ｂ）のメッキライン切断工程に示すように、フィルム配線基板における列方向のメッキライン４の両端部と、フィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａとの間の接続をレーザやエッチング処理などで切断する。
【００７０】
続いて、図４（ｃ）のＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程（発光素子搭載工程）に示すように、各導電領域２上にＬＥＤチップ６をそれぞれ搭載し、ＬＥＤチップ６の両電極と両導電領域２、３間にそれぞれ金ワイヤ７によりワイヤボンディングする。
【００７１】
続いて、図４（ｄ）の樹脂封止工程に示すように、所定の蛍光体を所定の割合で混合したシリコンなどの透明封止樹脂８により各ＬＥＤチップ６の上方に渡って平面視円形状などに樹脂封止する。例えば青色のＬＥＤチップ６を使用する場合に、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体（赤色光と緑色光）を所定量、所定割合で混入した透明樹脂封止材（透明封止樹脂８）で封止して青色光と赤色光および緑色光とにより白色光を出射させる。
【００７２】
その後、図４（ｅ）の色味検査工程に示すように、列方向の３個の導電領域２側の補助ランド５に＋電圧を印加し、列方向の３個の導電領域３側の補助ランド５に−電圧を印加することにより、図４（ｃ）において破線で囲まれた列方向の３個並列のＬＥＤ列発光部１１Ａの発光が可能となる。図４（ｅ）において３個並列のＬＥＤ列発光部１１Ａを透明封止樹脂８下で発光させて透明封止樹脂８を通した光の色味検査を行う。その色味検査結果に基づいた目標蛍光体量の蛍光体配合情報を樹脂封止工程に素早くフィードバックして色度調整を行う。
【００７３】
続いて、図４（ｅ）の切り抜き形成工程に示すように、両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間であって２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに切り抜き部９Ｂを形成する。
【００７４】
次に、図２（ｆ）の個片化工程に示すように、マトリクス状に配置された複数のＬＥＤ発光装置側に保護テープを貼り付けた後に、各ＬＥＤ列発光装置１１間で破線に示す個片化切断ラインＤＬに沿ってダイシングブレードにより切断して複数のＬＥＤ列発光装置１１に個片化する。
【００７５】
要するに、本実施形態２のＬＥＤ列発光装置１１の製造方法は、フィルム配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域２、３が列方向に設けられ、複数の両導電領域２、３にそれぞれ各発光素子としてのＬＥＤチップ６を接続して搭載する発光素子搭載工程と、各ＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方を透明封止樹脂８でそれぞれ封止する樹脂封止工程と、樹脂封止工程の後に、両導電領域２、３とこれに列方向で隣接する別の両導電領域２、３との間に開口部として切り抜き部９Ｂを形成する開口部形成工程とを有している。
【００７６】
以上により、本実施形態２によれば、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間の２本のメッキライン４の間に切り抜き部９Ｂを形成したため、本実施形態２のＬＥＤ列発光装置１１を折り曲げる場合に、切り抜き部９Ｂで集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線がなくなり容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１１を折り曲げることができる。
【００７７】
（実施形態３）
上記実施形態１、２では、列方向のみにメッキライン４が接続されて多数の両導電領域２、３がマトリクス状に保持され、かつメッキ処理後にメッキライン４を環状の外周導電端縁部４Ａと切り離している場合について説明したが、本実施形態３では、列方向および行方向にメッキライン４が接続されて多数の両導電領域２、３がマトリクス状に保持され、かつメッキ処理後に列方向および行方向共にメッキライン４の両端を環状の外周導電端縁部４Ａから切り離している場合について説明する。
【００７８】
図５は、本発明の実施形態３におけるＬＥＤ列発光装置の製造方法を説明するための平面図であって、図５（ａ）はその電解メッキ工程を示す平面図、図５（ｂ）は、そのメッキライン切断工程を示す平面図、図５（ｃ）はそのＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程を示す平面図、図５（ｄ）はその樹脂封止工程を示す平面図、図５（ｅ）はその色味検査工程を示す平面図、図５（ｆ）はその個片化工程を示す平面図である。
【００７９】
本実施形態３の複数のＬＥＤ列発光装置１２の製造方法は、まず、図５（ａ）の電解メッキ工程に示すように、列方向および行方向の複数のメッキライン４を介して複数の両導電領域２、３に所定電圧を印加して電解メッキ処理を行う。このとき、薄くて柔らかいフィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａには全列方向および全行方向の複数のメッキライン４が接続されており、これに所定電圧を印加することにより、全ての両導電領域２、３を所定電圧にして、両導電領域２、３および外周導電端縁部４Ａ上に電解メッキ処理を行うことができる。
【００８０】
次に、図５（ｂ）のメッキライン切断工程に示すように、フィルム配線基板における列方向および行方向の複数のメッキライン４の両端部と、フィルム配線基板の環状の外周導電端縁部４Ａとの間の接続をレーザやエッチング処理などで切断する。
【００８１】
続いて、図５（ｃ）のＬＥＤチップ搭載および金ワイヤ接続工程に示すように、各導電領域２上にＬＥＤチップ６をそれぞれ搭載し、ＬＥＤチップ６と両導電領域２、３間にそれぞれ金ワイヤ７によりワイヤボンディングする。
【００８２】
続いて、図５（ｄ）の樹脂封止工程に示すように、所定の蛍光体を所定の割合で混合したシリコンなどの透明封止樹脂８により各ＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方に渡って平面視円形状などに樹脂封止する。例えば青色のＬＥＤチップ６を使用する場合に、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体（赤色光と緑色光）を所定量、所定割合で混入した透明樹脂封止材（透明封止樹脂８）で封止して青色光と赤色光および緑色光とにより白色光を出射させる。
【００８３】
その後、図５（ｅ）の色味検査工程に示すように、列方向の３個の導電領域２側の補助ランド５に＋電圧を印加し、列方向の３個の導電領域３側の補助ランド５に−電圧を印加することにより、図５（ｃ）において破線で囲まれた列方向の３個並列のＬＥＤ列発光部１２Ａの発光が可能となる。図５（ｅ）において３個並列のＬＥＤ列発光部１２Ａを透明封止樹脂８下で発光させて透明封止樹脂８を通した光の色味検査を行う。その色味検査結果に基づいた目標蛍光体量の蛍光体配合情報を樹脂封止工程に素早くフィードバックして色度調整を行う。
【００８４】
続いて、図５（ｅ）の切り欠き形成工程に示すように、両導電領域２、３と、これに列方向に隣接する両導電領域２、３との間であって２本のメッキライン４の両外側のポリイミドフィルムに切り欠き部９、９Ａを形成する。
【００８５】
次に、図５（ｆ）の個片化工程に示すように、透明樹脂封止基板上にマトリクス状に配置された複数のＬＥＤ発光装置側に保護テープ（図示せず）を貼り付けた後に、各ＬＥＤ発光装置間の破線に示す個片化切断ラインＤＬに沿ってダイシングブレードにより切断して複数のＬＥＤ列発光装置１２に個片化する。
【００８６】
以上により、本実施形態３によれば、列方向および行方向にメッキライン４が接続さ
れて多数の両導電領域２、３がマトリクス状に保持される場合において、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間の２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを形成したため、本実施形態３のＬＥＤ列発光装置１２を折り曲げる場合に、切り欠き部９、９Ａで集中的に折り曲げられることから、従来のようにメッキラインの断線、封止樹脂の剥がれやワイヤ断線がなくなり容易に折り曲げることができる。本実施形態３の切り欠き部９、９Ａに代えて上記実施形態２の切り抜き部９Ｂを用いても同様の効果を奏することができる。
【００８７】
（実施形態４）
上記実施形態１〜３では、両導電領域２、３の互いに対向する辺が平面視で平行な場合について説明したが、本実施形態４では、両導電領域２、３の互いに対向する辺が平面視で凹凸形状の場合について説明する。
【００８８】
図６は、本発明の実施形態４におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。
【００８９】
図６において、本実施形態４のＬＥＤ列発光装置１３は、±極性に対応した両導電領域２Ａ、３Ａが列方向に複数個（ここでは３個）配置されている。両導電領域２Ａ、３Ａとこれに上下（列方向）に隣接する両導電領域２Ａ、３Ａ間には、列方向にのみ２本のメッキライン４が接続されて複数（ここでは３個）の両導電領域２Ａ、３Ａが列方向に保持されている。この切断された列方向のメッキライン４の両端部にはそれぞれ、途中ラインよりも面積を大きくした電圧印加用の補助ランド５が配置されている。
【００９０】
両導電領域２Ａ、３Ａの対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で両導電領域２Ａ、３Ａは互いに間隔を空けて絶縁されている。即ち、この段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状（または、両導電領域の対向辺の各Ｌ字形状が所定距離を開けて互いに入り込んでいるデバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状でもよい）である。この平面視凹凸形状は、両導電領域２Ａ、３Ａの対向辺が所定距離を開けて嵌合している。要するに、導電領域２Ａの平面視凸形状の先端辺が、導電領域３Ａの平面視凹形状の凹部内に入るように配置されている。導電領域３Ａの平面視凹形状の凹部の両先端辺間に辺に沿った直線を引いたときに、導電領域２Ａの平面視凸形状の先端辺が直線上または直線を超えて凹部内に入っている。これによって、縦方向のデバイス折れを防止することができる。なお、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状を、導電領域２Ａの平面視凸形状と導電領域３Ａの平面視凹形状で構成したが、その反対の形状であってもよい。即ち、導電領域２Ａの平面視凹形状の凹部内に導電領域３Ａの平面視凸形状の先端辺が入り込むように構成してもよい。
【００９１】
１枚のフィルム配線基板の各導電領域２Ａ上にはＬＥＤチップ６がそれぞれダイボンドされている。さらに、各ＬＥＤチップ６の両電極端子と、±極性に対応した両導電領域２Ａ、３Ａとを金ワイヤ７にてそれぞれワイヤボンディングしている。列方向の３個の導電領域２Ａ側の補助ランド５に＋電圧を印加し、また、列方向の３個の導電領域３Ａ側の補助ランド５に−電圧を印加すると、列方向の３個並列のＬＥＤ列発光装置１３が発光することになる。
【００９２】
各ＬＥＤチップ６がそれぞれ搭載されたフィルム配線基板上に、所定割合で所定量の蛍光体を混合したシリコン樹脂などの透明封止樹脂８により複数のＬＥＤチップ６および金ワイヤ７の上方がそれぞれ平面視円形状などに樹脂封止されている。
【００９３】
ＬＥＤ列発光装置１３は、両導電領域２Ａ、３Ａおよびその上のＬＥＤチップ６と、これに列方向に隣接する両導電領域２Ａ、３Ａおよびその上のＬＥＤチップ６との間であって幅方向両側に開口部としての平面視一部長方形状の切り欠き部９、９Ａが形成されている。これらの切り欠き部９、９Ａは、２本のメッキライン４の両外側に形成されている。両導電領域２Ａ、３Ａと、これに列方向に隣接する両導電領域２Ａ、３Ａとの間は、フィルム配線基材のポリイミドフィルムで構成されており、このフィルム配線基材のポリイミドフィルムの加工が容易であることから、フィルム配線基材のポリイミドフィルムに平面視一部長方形状の切り欠き部９、９Ａが金型によるプレス加工により一括して形成されている。この切り欠き部９、９Ａの形成は、封止樹脂形成後に形成するのが最適である。これらの切り欠き部９、９Ａは、両導電領域２Ａ、３Ａおよび封止樹脂８の外側の樹脂フィルムであるポリイミドフィルムに形成されている。
【００９４】
これによって、本実施形態４のＬＥＤ列発光装置１３において、両導電領域２Ａ、３Ａと、これに列方向に隣接する両導電領域２Ａ、３Ａとの間の２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを配設したため、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状を持つ両導電領域２Ａ、３Ａを有する本実施形態４のＬＥＤ列発光装置１３を折り曲げる場合に、切り欠き部９、９Ａにて集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線がなくなり、しかも、縦方向のデバイス折れも防止されて容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１３を折り曲げることができる。
【００９５】
なお、本実施形態４では、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状を持つ両導電領域２Ａ、３Ａを有する本実施形態４のＬＥＤ列発光装置１３において、２本のメッキライン４の両外側のポリイミドフィルムに開口部としての切り欠き部９、９Ａを金型を用いたプレス加工により形成する場合について説明したが、これに限らず、２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに開口部としての切り抜き部９Ｂを形成してもよい。
【００９６】
図７は、本発明の実施形態４におけるＬＥＤ列発光装置の他の要部構成例を示す平面図である。なお、図７では、図６の構成部材と同一の作用効果を奏する構成部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
図７に示すように、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状を持つ両導電領域２Ａ、３Ａを有する本実施形態４の変形例のＬＥＤ列発光装置１４において、２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに開口部としての切り抜き部９Ｂを形成している。
【００９８】
（実施形態５）
上記実施形態１〜４では、両導電領域２、３の長辺側が列方向で所定数のＬＥＤ発光装置毎に切断する場合について説明したが、本実施形態５では、両導電領域２、３の短辺側が列方向でロール状に巻かれた場合について説明する。
【００９９】
図８は、本発明の実施形態５におけるＬＥＤ列発光装置の要部構成例を示す平面図である。なお、図８では、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する構成部材には同一の符号を付して説明する。図８では、平面視で上側が（＋）で下側が（−）である。
【０１００】
図８において、本実施形態５のＬＥＤ列発光装置１５は、±極性に対応した両導電領域２Ｂ、３Ｂがフィルム配線基板に複数個、列方向に配置されている。列方向の両導電領域２Ｂ、３Ｂとこれに上下（列方向）に隣接する両導電領域２Ｂ、３Ｂ間には、列方向にのみ２本のメッキライン４が接続されて列方向に多数の両導電領域２Ｂ、３Ｂが保持されている。
【０１０１】
上記実施形態１〜３の両導電領域２、３と本実施形態５の両導電領域２Ｂ、３Ｂとの違いは、上記実施形態１〜３の両導電領域２、３では、両導電領域２、３の長辺側が列方向に配置されているのに対して、本実施形態５の両導電領域２Ｂ、３Ｂの短辺側が列方向に配置されている点である。これらは互いに角度９０度だけ配置方向が異なっている。本実施形態５の両導電領域２Ｂ、３Ｂの短辺側が列方向に配置されている方が単位長さ当たりの両導電領域２Ｂ、３Ｂの数（発光装置の数）が多くなる。これはロールに巻かれて収容されている。
【０１０２】
１枚のフィルム配線基板の各導電領域２Ｂ上にはＬＥＤチップ６がそれぞれダイボンドされている。さらに、各ＬＥＤチップ６の両電極端子と、±極性に対応した両導電領域２Ｂ、３Ｂとを金ワイヤ７にてそれぞれワイヤボンディングしている。列方向の複数（ここでは３個）の導電領域２Ｂ側のメッキライン４に＋電圧を印加し、また、列方向の複数（ここでは３個）の導電領域３Ｂ側（遠い側）のメッキライン４に−電圧を印加すると、列方向の複数個（ここでは３個の直列）のＬＥＤ列発光装置１５が発光することになる。ここでは、ＬＥＤ発光装置は多数個、列方向に設けられてロールに巻かれている。列方向のメッキライン４の途中ラインよりも面積を大きくした電圧印加用の補助ランド５は所定長さ毎に配置されていてもよい。
【０１０３】
各ＬＥＤチップ６がそれぞれ搭載されたフィルム配線基板上に、所定割合で所定量の蛍光体を混合したシリコン樹脂などの透明封止樹脂８により複数のＬＥＤチップ６の上方が樹脂封止されている。透明封止樹脂８の領域は平面視で円形状になっている。
【０１０４】
ＬＥＤ列発光装置１５は、両導電領域２Ｂ、３Ｂおよびその上のＬＥＤチップ６と、これに列方向に隣接する両導電領域２Ｂ、３Ｂおよびその上のＬＥＤチップ６との間の幅方向両側に開口部としての切り欠き部９、９Ａが形成されている。これらの切り欠き部９、９Ａは、２本のメッキライン４の両外側に形成されている。両導電領域２Ｂ、３Ｂと、これに列方向に隣接する両導電領域２Ｂ、３Ｂとの間で、隣接する透明封止樹脂８の領域間は、フィルム配線基材のポリイミドフィルムで構成されており、このフィルム配線基材のポリイミドフィルムの金型加工が容易であることから、フィルム配線基材のポリイミドフィルムに切り欠き部９、９Ａが金型によるプレス加工により一括して形成される。この切り欠き部９、９Ａの形成は、封止樹脂形成後に形成するのが最適である。この切り欠き部９、９Ａは、両導電領域２Ｂ、３Ｂおよび封止樹脂８の外側の樹脂フィルムであるポリイミドフィルムに形成されている。
【０１０５】
これによって、両導電領域の短辺側を列方向とした本実施形態５のＬＥＤ列発光装置１５において、両導電領域２Ｂ、３Ｂと、これに列方向に隣接する両導電領域２Ｂ、３Ｂとの間の２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを配設したため、本実施形態５のＬＥＤ列発光装置１５を折り曲げる場合に、切り欠き部９、９Ａにて集中的に折り曲げられることから、従来のようなメッキライン４の断線、透明封止樹脂８の剥がれや金ワイヤ７の断線がなくなり、容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置１５を折り曲げることができる。
【０１０６】
なお、本実施形態５では、両導電領域の短辺側を列方向とした本実施形態５のＬＥＤ列発光装置１５において、２本のメッキライン４の両外側のポリイミドフィルムに開口部としての切り欠き部９、９Ａを金型を用いたプレス加工により形成する場合について説明したが、これに限らず、２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに開口部としての切り抜き部９Ｂを形成してもよい。
【０１０７】
図９は、本発明の実施形態５におけるＬＥＤ列発光装置の他の要部構成例を示す平面図である。なお、図９では、図８の構成部材と同一の作用効果を奏する構成部材には同一の符号を付してその説明を省略する。図９では、平面視で上側が（＋）で下側が（−）である。
【０１０８】
図９に示すように、両導電領域の短辺側を列方向とした両導電領域２Ｂ、３Ｂを有する本実施形態５の変形例のＬＥＤ列発光装置１６において、２本のメッキライン４の間のポリイミドフィルムに開口部として切り抜き部９Ｂを形成している。
【０１０９】
なお、本実施形態５では、両導電領域２Ｂ、３Ｂの短辺側が列方向で複数（ここでは３個）のＬＥＤチップ６を直列接続した場合であって、両導電領域２Ｂ、３Ｂの互いに対向する辺が平面視で平行な場合について説明したが、これに限らず、両導電領域（図示せず）の短辺側が列方向で複数（ここでは３個）のＬＥＤチップ６を直列接続した場合であって、両導電領域の互いに対向する辺が平面視で互いに嵌合した凹凸形状の場合についても本発明を適用させることができる。これによって、横方向のデバイス折れも防止されて容易かつ安全にＬＥＤ列発光装置を折り曲げることができる。
【０１１０】
なお、上記実施形態１〜５では、切り欠き部９、９Ａまたは切り抜き部９Ｂとしては、一または複数の長方形状としたが、これに限らず、切り欠き部９、９Ａまたは切り抜き部９Ｂの平面視形状は、一または複数の正方形状の一部または全部、長方形状の一部または全部、円形状の一部または全部、楕円形状の一部または全部または長円形状の一部または全部であってもよい。要するに、例えば小さい円形状が複数並んでいてもよい。
【０１１１】
ここでは、一列の列発光装置としたが、２列以上の複数列の発光装置でもよい。この場合、切り欠け部はメッキライン４の両端の少なくとも一方に形成され、切り抜き部はメッキライン４間の少なくともいずれかに形成される。
【０１１２】
即ち、複数の両導電領域２，３のメッキ処理時に必要な列方向の複数のメッキライン４により複数の両導電領域２，３が接続されており、複数の両導電領域２，３および、複数の両導電領域２，３にそれぞれ接続されて搭載された各発光素子６が複数列（２列以上）配設され、複数のメッキライン４の両外側に形成された切り欠き部および／または、複数のメッキライン４の間の少なくともいずれかに形成された切り抜き部が形成されている。
【０１１３】
この切り欠き部９，９Ａまたは／および切り抜き部９Ｂは、一または複数の正方形状の一部または全部、一または複数の長方形状の一部または全部、一または複数の円形状の一部または全部、一または複数の楕円形状の一部または全部および、一または複数の長円形状の一部または全部のうちの少なくともいずれかである。即ち、切り欠き部９，９Ａは、正方形状の一部、長方形状の一部、円形状の一部、楕円形状の一部および長円形状の一部のうちの少なくともいずれかである。切り抜き部９Ｂは、一または複数の正方形状の全部、一または複数の長方形状の全部、一または複数の円形状の全部、一または複数の楕円形状の全部および一または複数の長円形状の全部うちの少なくともいずれかである。
【０１１４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜５を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜５に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜５の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
列方向に複数配列され、例えばＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージなどに用いられるＬＥＤ発光装置やレーザ発光装置などの列発光装置およびその製造方法の分野において、両導電領域とこれに列方向に隣接する両導電領域との間に開口部が形成されているため、メッキラインの断線、封止樹脂の剥がれやワイヤ断線などの不具合がなく容易に折り曲げることができる。
【図１０】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年12月15日(2014.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に一または複数列設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、該各発光素子の上方が封止樹脂で封止されている列発光装置であって、
該両導電領域とこれに該列方向に隣接する該両導電領域との間に開口部が形成され、互いに隣接する該両導電領域の間には該列方向に直線状の給電用ラインが設けられ、該直線状の給電用ラインにより該複数の両導電領域がそれぞれ接続されており、該直線状の給電用ラインの幅は該両導電領域の各幅よりも細く形成されている列発光装置。
【請求項２】
前記開口部は切り欠き部または／および切り抜き部である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項３】
前記両導電領域間の給電用ラインはメッキラインを兼ねている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項４】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの両外側に前記切り欠き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項５】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの間に前記切り抜き部が形成されている請求項２または４に記載の列発光装置。
【請求項６】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の給電用ラインの両端部に、該給電用ラインの幅よりも広い電源供給用の補助ランド部が形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の列発光装置。
【請求項７】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、前記配線基板におけるフィルム配線基材の樹脂フィルムに加工されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項８】
前記列方向に隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記切り欠き部または／および前記切り抜き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項９】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、一または複数の正方形状の一部または全部、一または複数の長方形状の一部または全部、一または複数の円形状の一部または全部、一または複数の楕円形状の一部または全部および、一または複数の長円形状の一部または全部のうちの少なくともいずれかである請求項２に記載の列発光装置。
【請求項１０】
前記両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１１】
前記段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状または、前記両導電領域の対向辺の各Ｌ字形状が所定距離を開けて互いに入り込んでいるデバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状である請求項１０に記載の列発光装置。
【請求項１２】
前記両導電領域の長辺側が前記列方向であるかまたは、該両導電領域の短辺側が該列方向である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１３】
前記配線基板は、フレキシブルなフィルム配線基板である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１４】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子を接続して搭載する発光素子搭載工程と、該各発光素子の上方を封止樹脂で封止する樹脂封止工程とを有する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の列発光装置を製造する方法であって、
該両導電領域とこれに該列方向で隣接する該両導電領域との間に開口部を形成する開口部形成工程を有する列発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂封止工程後、隣接する封止樹脂領域間に前記開口部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部形成工程は、前記両導電領域とこれに前記列方向で隣接する該両導電領域との間であって前記隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記開口部として切り欠き部または切り抜き部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの両外側に前記切り欠き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１８】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの間に前記切り抜き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月17日(2015.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に一または複数列設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、該各発光素子の上方が封止樹脂で封止されている列発光装置であって、
該両導電領域とこれに該列方向に隣接する該両導電領域との間に開口部が形成され、互いに隣接する該両導電領域の間には該列方向に直線状の給電用ラインが設けられ、該直線状の給電用ラインにより該複数の両導電領域がそれぞれ接続されており、該直線状の給電用ラインの幅は該両導電領域の各幅よりも細く形成されており、該複数の両導電領域の各々に搭載される発光素子を封止する封止樹脂により覆われる領域が該複数の両導電領域の各々の外縁の内側に位置するように、該複数の両導電領域の各々が対応する封止樹脂の外側まで拡がっている列発光装置。
【請求項２】
前記開口部は切り欠き部または／および切り抜き部である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項３】
前記両導電領域間の給電用ラインはメッキラインを兼ねている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項４】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの両外側に前記切り欠き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項５】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより前記複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの間に前記切り抜き部が形成されている請求項２または４に記載の列発光装置。
【請求項６】
前記両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の給電用ラインの両端部に、該給電用ラインの幅よりも広い電源供給用の補助ランド部が形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の列発光装置。
【請求項７】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、前記配線基板におけるフィルム配線基材の樹脂フィルムに加工されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項８】
前記列方向に隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記切り欠き部または／および前記切り抜き部が形成されている請求項２に記載の列発光装置。
【請求項９】
前記切り欠き部または／および前記切り抜き部は、一または複数の正方形状の一部または全部、一または複数の長方形状の一部または全部、一または複数の円形状の一部または全部、一または複数の楕円形状の一部または全部および、一または複数の長円形状の一部または全部のうちの少なくともいずれかである請求項２に記載の列発光装置。
【請求項１０】
前記両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されている請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１１】
前記段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状または、前記両導電領域の対向辺の各Ｌ字形状が所定距離を開けて互いに入り込んでいるデバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状である請求項１０に記載の列発光装置。
【請求項１２】
前記両導電領域の長辺側が前記列方向であるかまたは、該両導電領域の短辺側が該列方向である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１３】
前記配線基板は、フレキシブルなフィルム配線基板である請求項１に記載の列発光装置。
【請求項１４】
配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域が列方向に設けられ、該複数の両導電領域にそれぞれ各発光素子を接続して搭載する発光素子搭載工程と、該各発光素子の上方を封止樹脂で封止する樹脂封止工程とを有する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の列発光装置を製造する方法であって、
該両導電領域とこれに該列方向で隣接する該両導電領域との間に開口部を形成する開口部形成工程を有する列発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂封止工程後、隣接する封止樹脂領域間に前記開口部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部形成工程は、前記両導電領域とこれに前記列方向で隣接する該両導電領域との間であって前記隣接する封止樹脂領域間の樹脂フィルムに前記開口部として切り欠き部または切り抜き部を形成する請求項１４に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１７】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの両外側に前記切り欠き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【請求項１８】
前記開口部形成工程は、前記複数の両導電領域のメッキ処理時に必要な前記列方向の複数の給電用ラインにより該複数の両導電領域が接続されており、当該複数の給電用ラインの間に前記切り抜き部を形成する請求項１６に記載の列発光装置の製造方法。
【国際調査報告】
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