【手続補正書】
【提出日】平成27年2月24日(2015.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口がアレイ状に配置された基板と、前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記超音波トランスデューサー素子に接続される配線と、を有する超音波トランスデューサー素子チップであって、
前記基板の厚み方向から見たときの平面視において、前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との間である周縁領域に位置し、かつ前記配線と電気的に絶縁されている付加配線と、を備え、
前記付加配線は、前記平面視において前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との最短距離より長いことを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記配線の末端は、前記平面視で前記周縁領域に位置する信号端子を含むことを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記平面視における前記基板の輪郭は、直線状の一辺を有し、前記配線の末端および前記付加配線の末端は前記一辺と前記アレイの輪郭との間に配置されることを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項４】
請求項３に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記基板は前記平面視で矩形に形成され、前記付加配線は、矩形の三辺の各辺と前記アレイの輪郭との間に位置する部分を有することを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、
前記配線は、前記超音波トランスデューサー素子の一方の電極に接続される第１配線と、前記超音波トランスデューサー素子の他方の電極に接続される第２配線とを有し、
前記付加配線は前記第１配線および前記第２配線のいずれか一方とともに単一の導電層内に形成される
ことを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、
前記配線は、前記超音波トランスデューサー素子の一方の電極に接続される第１配線と、前記超音波トランスデューサー素子の他方の電極に接続される第２配線とを有し、
前記付加配線の一部は前記第１配線とともに単一の導電層を形成し、残部は前記第２配線とともに単一の導電層を形成する
ことを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記付加配線は、
前記付加配線の一端に形成されて、前記平面視において前記周縁領域に位置する第１検査端子と、
前記付加配線の他端に形成されて、前記第１検査端子から離れて前記平面視において前記周縁領域に位置する第２検査端子と、
前記平面視において前記周縁領域に位置し、前記第１検査端子および前記第２検査端子を相互に接続する相互接続配線と
を備えることを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項８】
請求項１または２に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記平面視における前記基板の輪郭は、相互に平行な直線状の第１辺および第２辺を有し、前記付加
配線の末端の一部は前記配線の末端とともに前記第１辺と前記アレイの輪郭との間に配置され、前記付加配線の末端の残部は前記配線の末端とともに前記第２辺と前記アレイの輪郭との間に配置されることを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項９】
請求項８に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、前記基板は前記平面視で矩形に形成され、前記付加配線は第１付加配線および第２付加配線を有し、前記第１付加配線は、前記第１辺および前記第１辺に隣接する第３辺と前記アレイの輪郭との間に位置する部分を有し、前記第２付加配線は、前記第３辺に向き合う第４辺および前記第２辺と前記アレイの輪郭との間に位置する部分を有することを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の超音波トランスデューサー素子チップにおいて、
前記配線は、前記超音波トランスデューサー素子の一方の電極に接続される第１配線と、前記超音波トランスデューサー素子の他方の電極に接続される第２配線とを有し、
前記付加配線は前記第１配線および前記第２配線のいずれか一方とともに単一の導電層内に形成される
ことを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー素子チップと、
前記超音波トランスデューサー素子チップを支持する筐体と、
前記筐体に固定されて前記筐体の外面で露出し、少なくとも前記付加配線に電気的に接続されるコネクターと
を備えることを特徴とするプローブヘッド。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプローブヘッドと、前記プローブヘッドに前記コネクターで着脱自在に連結されるプローブ本体とを備えることを特徴とするプローブ。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプローブと、前記プローブに接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理する処理回路とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１２に記載のプローブと、前記プローブに接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理し、画像を生成する処理回路と、前記画像を表示する表示装置とを備えることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項１５】
複数の開口がアレイ状に配置された基板と、前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記超音波トランスデューサー素子に接続される配線と、を有するプローブであって、
前記基板の厚み方向から見たときの平面視において、前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との間である周縁領域に位置し、かつ前記配線と電気的に絶縁されている付加配線と、を備え、
前記付加配線は、前記平面視において前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との最短距離より長いことを特徴とするプローブ。
【請求項１６】
複数の開口がアレイ状に配置された基板と、前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記超音波トランスデューサー素子に接続される配線と、を有する電子機器であって、
前記基板の厚み方向から見たときの平面視において、前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との間である周縁領域に位置し、かつ前記配線と電気的に絶縁されている付加配線と、を備え、
前記付加配線は、前記平面視において前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁
との最短距離より長いことを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
アレイ状に配置された開口を有する基板と、
前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、
前記超音波トランスデューサー素子に接続される配線と、
前記配線の破断に応じて前記基板の割れを検出する検出回路と
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
複数の開口がアレイ状に配置された基板と、前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記超音波トランスデューサー素子に接続される配線と、を有するプローブであって、前記基板の厚み方向から見たときの平面視において、前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との間である周縁領域に位置し、かつ前記配線と電気的に絶縁されている付加配線と、を備え、前記付加配線は、前記平面視において前記複数の開口のアレイの輪郭と前記基板の外縁との最短距離より長いプローブと、
前記プローブに接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理し、画像を生成する処理回路と、
前記画像を表示する表示装置と
を備えることを特徴とする超音波診断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（１１）超音波トランスデューサー素子チップはプローブヘッドに組み込まれて利用されることができる。プローブヘッドは、超音波トランスデューサー素子チップと、前記超音波トランスデューサー素子チップを支持する筐体と、前記筐体に固定されて前記筐体の外面で露出し、少なくとも前記付加配線に電気的に接続されるコネクターとを備えることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
（１０）他の実施形態に係る超音波プローブの構成
図１８は他の実施形態に係る超音波プローブ（プローブ）１２１の構成を概略的に示す。超音波プローブ１２１は筐体１２２を備える。筐体１２２は筐体本体１２３とヘッドカバー１２４とを備える。筐体本体１２３には回路基板１９が組み込まれる。本体筐体１２３とヘッドカバー１２４とは協働でヘッド室１２５を区画する。ヘッド室１２５には素子チップユニット１２６が配置される。ヘッドカバー１２４は筐体本体１２３に着脱自在に取り付けられる。