(57)【要約】固体電解コンデンサは、上面２ａ及び下面２ｂを有する絶縁基板２と、該絶縁基板２の上面２ａに配されたコンデンサ素子１と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆する外装体５とを備えている。コンデンサ素子１は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体３は、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陽極端子３２を有し、コンデンサ素子１の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体４は、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陰極端子４２を有し、コンデンサ素子１の陰極部材に電気的に接続されている。そして、絶縁基板２には、その上面２ａを窪ませた凹面２３と下面２ｂを隆起させた凸面２４とにより段部２０が形成されている。
2014050111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び下面を有する絶縁基板と、
陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、
前記絶縁基板の下面に形成された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記絶縁基板の下面に形成された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、
前記絶縁基板の上面上にて前記コンデンサ素子を被覆する外装体とを備える固体電解コンデンサであって、前記絶縁基板には、前記上面を窪ませた凹面と前記下面を隆起させた凸面とにより段部が形成されている、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁基板は、前記外装体とは別体である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記段部は、前記絶縁基板のうち前記コンデンサ素子と対向する部分に形成されている、請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極引出し構造体は、前記絶縁基板の上面に形成された第１陽極接続部材と、前記第１陽極接続部材と前記陽極端子とを互いに電気的に接続する第２陽極接続部材とを更に有し、
前記陰極引出し構造体は、前記絶縁基板の上面に形成された第１陰極接続部材と、前記第１陰極接続部材と前記陰極端子とを互いに電気的に接続する第２陰極接続部材とを更に有し、
前記段部の凹面は、前記絶縁基板の上面のうち、前記第１陽極接続部材の形成領域と前記第１陰極接続部材の形成領域との間の領域に配置されている、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記段部の凸面と、前記陽極端子の下面と、前記陰極端子の下面とが、同一平面内に配置されている、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板にコンデンサ素子が配された固体電解コンデンサに関し、特に絶縁基板の形状に特徴を有する固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である（例えば、特許文献１参照）。図８に示す様に、この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１０１と、絶縁基板１０２とを備えており、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１が配されている。絶縁基板１０２は、その全体が平坦である。コンデンサ素子１０１は、陽極部材である陽極リード１０３及び陽極体１１３と、陰極部材である陰極層１０４及び電解質層１１４と、陽極部材と陰極部材との間に介在した誘電体部材１１５とを有している。絶縁基板１０２の上面には、陽極接続部材１０５と陰極接続部材１０６とが互いに離間した位置に配されている。絶縁基板１０２の下面には、陽極端子１０７と陰極端子１０８とが互いに離間した位置に配されている。更に絶縁基板１０２には、上面から下面へ貫通する孔を導電性材料で充填することにより構成された陽極導電ビア１０９と陰極導電ビア１１０とが形成されている。陽極導電ビア１０９は、陽極接続部材１０５と陽極端子１０７とを互いに電気的に接続し、陰極導電ビア１１０は、陰極接続部材１０６と陰極端子１０８とを互いに電気的に接続している。そして、陽極接続部材１０５と陽極リード１０３とが、これらの間に枕部材１１１を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。又、陰極接続部材１０６と陰極層１０４とが、これらの間に導電性ペースト１１２を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。コンデンサ素子１は、絶縁基板１０２の上面上にて外装体１１６により被覆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８７５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図８に示される従来の固体電解コンデンサは、これをマザーボード等の配線基板に実装するときに生じる熱応力や機械的応力により、撓み易かった。このため、実装時において、固体電解コンデンサの内部に電気的な接続不良が生じ易かった。具体的には、陽極リード１０３と枕部材１１１との間、枕部材１１１と陽極接続部材１０５との間、陰極層１０４と陰極接続部材１０６との間に、電気的な接続不良が生じ易かった。【０００５】
そこで本発明の目的は、実装時であっても電気的な接続不良が内部に生じ難い固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る固体電解コンデンサは、上面及び下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体と、絶縁基板の上面上にてコンデンサ素子を被覆する外装体とを備えている。コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陽極端子を有し、コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陰極端子を有し、コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている。そして、絶縁基板には、その上面を窪ませた凹面と下面を隆起させた凸面とにより段部が形成されている。【０００７】
絶縁基板は、電気絶縁性材料から構成された基板であり、外装体とは別体に構成されたものである。【０００８】
上記固体電解コンデンサにおいては、段部の凹面の内側に、外装体の構成材料が入り込むことになる。従って、凹面の内側に入り込んだ構成材料の分だけ、段部上の外装体の厚さが大きくなり、この厚さが大きい部分により、固体電解コンデンサの実装時に生じる熱応力や機械的応力が受け止められる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、実装時であっても撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が内部に生じ難い。【０００９】
上記固体電解コンデンサの好ましい具体的構成において、段部は、絶縁基板のうちコンデンサ素子と対向する部分に形成されている。この構成によれば、段部の凹面の内側に入り込んだ外装体の構成材料の一部が、コンデンサ素子と絶縁基板との間に介在し、その結果、コンデンサ素子と絶縁基板との間に介在する構成材料の量が増える。よって、コンデンサ素子と絶縁基板との密着性が向上する。【００１０】
上記固体電解コンデンサの好ましい他の具体的構成において、陽極引出し構造体は、絶縁基板の上面に形成された第１陽極接続部材と、第１陽極接続部材と陽極端子とを互いに電気的に接続する第２陽極接続部材とを更に有している。又、陰極引出し構造体は、絶縁基板の上面に形成された第１陰極接続部材と、第１陰極接続部材と陰極端子とを互いに電気的に接続する第２陰極接続部材とを更に有している。そして、段部の凹面は、絶縁基板の上面のうち、第１陽極接続部材の形成領域と第１陰極接続部材の形成領域との間の領域に配置されている。【００１１】
この構成によれば、第１陽極接続部材や第１陰極接続部材は、段部に存在する段差の影響を受けることがない。よって、第１陽極接続部材とコンデンサ素子の陽極部材との間の電気的に良好な接続状態、及び第１陰極接続部材とコンデンサ素子の陰極部材との間の電気的に良好な接続状態が、段部によって妨げられることがない。【００１２】
上記固体電解コンデンサの好ましい他の具体的構成において、段部の凸面と、陽極端子の下面と、陰極端子の下面とが、同一平面内に配置されている。この構成によれば、固体電解コンデンサを配線基板に実装するときに生じる熱応力や機械的応力が、段部の凸面が配線基板の表面に接することにより受け止められる。その結果、実装時であっても、固体電解コンデンサは殆ど撓まない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、実装時であっても電気的な接続不良が内部に生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図２】実施形態に係る固体電解コンデンサを示した（ａ）上面図及び（ｂ）下面図である。
【図３】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて実行される絶縁基板形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図４】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて実行される電極形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図５】電極形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図６】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて実行される素子配置工程の説明に用いられる断面図である。
【図７】固体電解コンデンサの変形例を示した断面図である。
【図８】従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る固体電解コンデンサを示した上面図及び下面図である。尚、図１は、図２（ａ）に示されるＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、絶縁基板２と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、外装体５とを備えている。
【００１６】
コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。陽極リード１２は、陽極体１１に植立されており、陽極リード１２の一部（引出し部１２ａ）が陽極体１１の外周面から引き出されている。
【００１７】
陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)等の弁金属が用いられる。特に、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、及びニオブ(Nb)は、それらの酸化物（誘電体層１３）の誘電率が高いので、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金を用いてもよい。
【００１８】
誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成されている。具体的には、誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。従って、誘電体層１３は、陽極体１１の最外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に形成されている。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の最外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。
【００１９】
電解質層１４は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３の最外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質を用いることが出来る。
【００２０】
陰極層１５は、電解質層１４の最外周面に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４の最外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、陰極層１５はこれに限らず、集電機能を有するものであればよい。
【００２１】
斯くして、陽極体１１及び陽極リード１２によりコンデンサ素子１の陽極部材が構成され、電解質層１４及び陰極層１５によりコンデンサ素子１の陰極部材が構成され、誘電体層１３によりコンデンサ素子１の誘電体部材が構成されている。尚、陽極部材として、上記弁金属から構成された金属箔や金属板を用いてもよい。
【００２２】
絶縁基板２は、ポリイミドやガラスエポキシ等の電気絶縁性材料から構成された基板であり、後述する外装体５とは別体に構成されたものである。絶縁基板２は、上面２ａと下面２ｂとを有しており、コンデンサ素子１は、陽極リード１２の延在方向９１が上面２ａの水平領域と平行になる様に、上面２ａ上に配されている。
【００２３】
絶縁基板２には、上面２ａを窪ませた凹面２３と下面２ｂを隆起させた凸面２４とにより段部２０が形成されている。具体的には、段部２０は、絶縁基板２のうちコンデンサ素子１の本体部分１０と対向する部分に形成されている。ここで、本体部分１０は、コンデンサ素子１のうち引出し部１２ａを除いた部分である。
【００２４】
本実施形態においては、凹面２３は、水平方向に拡がった平坦な底面２３ａを有している。そして、図２（ａ）に示す様に、凹面２３及びその底面２３ａは、陽極リード１２の延在方向９１に対して略垂直な方向９２において絶縁基板２の上面２ａの端からその反対側の端まで延びている。又、凸面２４は、水平方向に拡がった平坦な最下面２４ａを有している。そして、図２（ｂ）に示す様に、凸面２４及びその最下面２４ａは、上記方向９２において絶縁基板２の下面２ｂの端からその反対側の端まで延びている。尚、凹面２３は、上記方向９２についての上面２ａの端部に段差を有していてもよい。又、凸面２４は、上記方向９２についての下面２ｂの端部に段差を有していてもよい。
【００２５】
更に、図１及び図２（ｂ）に示す様に、凸面２４は、絶縁基板２の下面２ｂのうち、後述する陽極端子３２の形成領域と陰極端子４２の形成領域との間の領域に配置されている。そして、凸面２４の最下面２４ａと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面内に配置されている。
【００２６】
陽極引出し構造体３は、陽極リード１２に通じる陽極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。具体的には、陽極引出し構造体３は、第１陽極接続部材３１と、陽極端子３２と、第２陽極接続部材３３と、枕部材３４とを有している。第１陽極接続部材３１は、絶縁基板２の上面２ａに形成されている。又、陽極端子３２は、絶縁基板２の下面２ｂに形成されている。尚、第１陽極接続部材３１及び陽極端子３２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。
【００２７】
第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陽極導電ビアであり、第１陽極接続部材３１と陽極端子３２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第１貫通孔２１と、該第１貫通孔２１に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陽極接続部材３１の下面３１ｂと、陽極端子３２の上面３２ａとに接触している。尚、第２陽極接続部材３３は、第１貫通孔２１の内面に形成されたメッキ層などの導電性材料により構成されていてもよい。又、陽極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層などの導電性材料により、第２陽極接続部材３３が構成されていてもよい。
【００２８】
枕部材３４は、陽極リード１２の引出し部１２ａと第１陽極接続部材３１との間に介在しており、引出し部１２ａに電気的に接続された頂面３４ａと、第１陽極接続部材３１に電気的に接続された底面３４ｂとを有している。これにより、枕部材３４は、陽極リード１２と第１陽極接続部材３１とを互いに電気的に接続している。尚、枕部材３４の底面３４ｂは、半田などの導電性を有する接着材料３５により、第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着されている。
【００２９】
陰極引出し構造体４は、陰極層１５に通じる陰極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。具体的には、陰極引出し構造体４は、第１陰極接続部材４１と、陰極端子４２と、第２陰極接続部材４３とを有している。第１陰極接続部材４１は、第１陽極接続部材３１から離間した位置にて絶縁基板２の上面２ａに形成されている。本実施形態においては、第１陰極接続部材４１の一部が凹面２３の底面２３ａにまで拡がっている。陰極端子４２は、陽極端子３２から離間した位置にて絶縁基板２の下面２ｂに形成されている。尚、第１陰極接続部材４１及び陰極端子４２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。
【００３０】
第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陰極導電ビアであり、第１陰極接続部材４１と陰極端子４２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第２貫通孔２２と、該第２貫通孔２２に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陰極接続部材４１の下面４１ｂと、陰極端子４２の上面４２ａとに接触している。尚、第２陰極接続部材４３は、第２貫通孔２２の内面に形成されたメッキ層などの導電性材料により構成されていてもよい。又、陰極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層などの導電性材料により、第２陰極接続部材４３が構成されていてもよい。
【００３１】
コンデンサ素子１は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４に対して次の様に接続されている。即ち、陽極リード１２の引出し部１２ａが枕部材３４の頂面３４ａに溶接されており、これにより、陽極リード１２と枕部材３４とが互いに電気的に接続されている。又、陰極層１５と第１陰極接続部材４１とが、これらの間に導電性部材６を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。尚、本実施形態においては、第１陰極接続部材４１のうち凹面２３上に形成された部分には、第１陰極接続部材４１のうち陰極端子４２と対向した部分と比べて、導電性部材６が厚く形成されている。
【００３２】
外装体５は、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆している。その一方で、外装体５は、絶縁基板２の下面２ｂには形成されていない。この様にして、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂにより、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。尚、外装体５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等、封止材として機能する電気絶縁性材料から構成されている。
【００３３】
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本実施形態においては、絶縁基板形成工程と、電極形成工程と、素子配置工程と、外装体形成工程とが、この順に実行される。
【００３４】
図３は、絶縁基板形成工程の説明に用いられる断面図である。図３に示す様に、絶縁基板形成工程では、上述した段部２０を有する絶縁基板２を形成する。絶縁基板２の形成には、例えばプレス成型やモールド成型等の方法を用いることが出来る。
【００３５】
電極形成工程は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４を形成する工程である。図４は、電極形成工程の説明に用いられる断面図である。図４に示す様に、電極形成工程では先ず、絶縁基板２の下面２ｂに、陽極端子３２及び陰極端子４２を形成する。このとき、絶縁基板２の下面２ｂにおいて、陽極端子３２の形成領域及び陰極端子４２の形成領域を、これらの間に段部２０の凸面２４が配置されることとなる様に設定する。陽極端子３２及び陰極端子４２はそれぞれ、下面２ｂに金属箔や金属板を貼り付けることにより、或いは下面２ｂにメッキ処理を施すことにより形成される。
【００３６】
第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２は、絶縁基板２に対してエッチング処理を施すことにより形成される。その後、第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を導電性材料３６によって充填することにより、第２陽極接続部材３３及び第２陰極接続部材４３をそれぞれ形成する。
【００３７】
更に、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３６の表面にメッキ処理を施すことにより、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１となるメッキ層を形成する。このとき、第１陰極接続部材４１は、その一部が凹面２３の底面２３ａにまで拡がる様に形成される。尚、第１陽極接続部材３１又は第１陰極接続部材４１は、絶縁基板２の上面２ａに金属箔や金属板を貼り付けることにより形成されてもよい。又、貼り付けた金属箔や金属板には、メッキ処理が施されてもよい。
【００３８】
次に、図５に示す様に、第１陽極接続部材３１上に枕部材３４を配置する。このとき、半田などの導電性を有する接着材料３５により、枕部材３４の底面３４ｂを第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着する。
【００３９】
図１を参考にして、素子配置工程について説明する。素子配置工程では先ず、第１陰極接続部材４１の上面４１ａに銀ペーストなどの導電性接着剤を塗布する。その後、絶縁基板２の上面２ａ上にコンデンサ素子１を配置する。このとき、コンデンサ素子１の姿勢を、陽極リード１２の延在方向９１が上面２ａの水平領域と平行になる様に調整する。この様にして、陽極リード１２の引出し部１２ａを枕部材３４の頂面３４ａに接触させると共に、陰極層１５を第１陰極接続部材４１上にて導電性接着剤に接触させる。そして、陽極リード１２と枕部材３４との接触面に溶接を施し、陽極リード１２と枕部材３４とを電気的且つ物理的に接続する。又、導電性接着剤を硬化させることにより、硬化した導電性接着剤は導電性部材６となり、この導電性部材６により陰極層１５と第１陰極接続部材４１とを電気的且つ物理的に接続する。尚、導電性接着剤を塗布する際、図６に示す様に、第１陰極接続部材４１のうち凹面２３上に形成された部分には、第１陰極接続部材４１のうち陰極端子４２と対向した部分と比べて、多くの導電性接着剤６１を塗布してもよい。
【００４０】
図１を参考にして、外装体形成工程について説明する。外装体形成工程では、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて絶縁基板２の上面２ａ上に外装体５をモールドする。具体的には、エポキシ樹脂（主剤）、イミダゾール化合物（硬化剤）、及びフィラーとしてのシリカ粒子を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により外装体５を形成する。これにより、外装体５によってコンデンサ素子１を被覆する。この様にして、固体電解コンデンサが完成する。尚、エポキシ樹脂に代えて、シリコーン樹脂を封止材として用いてもよい。
【００４１】
尚、本実施形態においては、電極形成工程の実行前に、絶縁基板２に対して段部２０を予め形成した。しかし、本発明は、これに限られるものではない。例えば、絶縁基板２に、陽極端子３２、陰極端子４２、第１陽極接続部材３１、第１陰極接続部材４１、第２陽極接続部材３３、及び第２陰極接続部材４３を形成した後、絶縁基板２に対してプレス加工等の処理を施すことにより、段部２０を形成してもよい。
【００４２】
上記固体電解コンデンサにおいては、段部２０の凹面２３の内側に、外装体５の構成材料が入り込むことになる。従って、凹面２３の内側に入り込んだ構成材料の分だけ、段部２０上の外装体５の厚さが大きくなり、この厚さが大きい部分により、固体電解コンデンサの実装時に生じる熱応力や機械的応力が受け止められる。又、実装時に、絶縁基板２と外装体５との界面に応力が生じた場合でも、その応力は、段部２０の凹面２３によって分散される。更に、段部２０の凹面２３の内側に外装体５の構成材料が入り込むことにより、アンカー効果が得られ、その結果、外装体５と絶縁基板２との間の密着性が向上する。よって、上記固体電解コンデンサによれば、実装時であっても撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が内部に生じ難い。
【００４３】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、段部２０が、絶縁基板２のうちコンデンサ素子１の本体部分１０と対向する部分に形成されている。従って、段部２０の凹面２３の内側に入り込んだ外装体５の構成材料の一部が、コンデンサ素子１の本体部分１０と絶縁基板２との間に介在し、コンデンサ素子１と絶縁基板２との間に介在する構成材料の量が増える。よって、コンデンサ素子１と絶縁基板２との密着性が向上する。
【００４４】
更に、上記固体電解コンデンサにおいては、凸面２４の最下面２４ａと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面内に配置されている。従って、固体電解コンデンサを配線基板に実装するときに生じる熱応力や機械的応力が、段部２０の凸面２４が配線基板の表面に接することにより受け止められる。その結果、実装時であっても、固体電解コンデンサは殆ど撓まない。
【００４５】
更に又、上記固体電解コンデンサにおいては、第１陰極接続部材４１のうち凹面２３上に形成された部分に、第１陰極接続部材４１のうち陰極端子４２と対向した部分と比べて、導電性部材６が厚く形成されている。従って、この厚さが大きい部分により、コンデンサ素子１と第１陰極接続部材４１とが確実に接続されている。
【００４６】
図７は、上記固体電解コンデンサの変形例を示した断面図である。図７に示す様に、段部２０の凹面２３は、絶縁基板２の上面２ａのうち、第１陽極接続部材３１の形成領域と第１陰極接続部材４１の形成領域との間の領域に配置されていることが好ましい。この構成によれば、第１陽極接続部材３１や第１陰極接続部材４１は、段部２０に存在する段差の影響を受けることがない。よって、第１陽極接続部材３１と陽極リード１２との間の電気的に良好な接続状態、及び第１陰極接続部材４１と陰極層１５との間の電気的に良好な接続状態が、段部２０によって妨げられることがない。
【００４７】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、段部２０の凹面２３は平坦な底面２３ａを有し、段部２０の凸面２４は平坦な最下面２４ａを有している。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、凹面２３及び凸面２４は全体的に湾曲した形状を有していてもよい。
【００４８】
又、本発明には、上記実施形態において、段部２０が、絶縁基板２のうちコンデンサ素子１の本体部分１０と対向しない部分に形成された構成も含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１  コンデンサ素子
２  絶縁基板
２ａ  上面
２ｂ  下面
３  陽極引出し構造体
４  陰極引出し構造体
５  外装体
６  導電性部材
１０  本体部分
１１  陽極体
１２  陽極リード
１２ａ  引出し部
１３  誘電体層
１４  電解質層
１５  陰極層
２０  段部
２１  第１貫通孔
２２  第２貫通孔
２３  凹面
２３ａ  底面
２４  凸面
２４ａ  最下面
３１  第１陽極接続部材
３１ａ  上面
３１ｂ  下面
３２  陽極端子
３２ａ  上面
３２ｂ  下面
３３  第２陽極接続部材
３４  枕部材
３４ａ  頂面
３４ｂ  底面
３５  接着材料
３６  導電性材料
４１  第１陰極接続部材
４１ａ  上面
４１ｂ  下面
４２  陰極端子
４２ａ  上面
４２ｂ  下面
４３  第２陰極接続部材
６１  導電性接着剤
９１  延在方向
９２  方向
【図１】
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【図２】
2014050111.tif 000004
【図３】
2014050111.tif 000005
【図４】
2014050111.tif 000006
【図５】
2014050111.tif 000007
【図６】
2014050111.tif 000008
【図７】
2014050111.tif 000009
【図８】
2014050111.tif 000010
【国際調査報告】
2014050111.tif 000011
2014050111.tif 000012