(57)【要約】  長手方向の両端で各基板の被接触体とそれぞれ接触するコンタクトプローブ（２）と、複数のコンタクトプローブ（２）を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ（３）と、プローブホルダ（３）の周囲に設けられるホルダ部材（４）と、を有するソケット（１）を、一方の回路基板（２００）に対して取り付けるソケット取付構造であって、回路基板（２００）の主面から延出し、ホルダ部材（４）に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通されるシャフト（２０１ａ〜２０１ｄ）と、シャフト（２０１ａ〜２０１ｄ）に取り付けられ、ホルダ部材（４）を回路基板（２００）側に付勢する板ばね（５）と、を備えた。
2013175824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、
前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、
前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられるばね部材と、
を備えたことを特徴とするソケット取付構造。
【請求項２】
前記ばね部材は、板ばねであって、
略帯状をなす基部と、
前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延びる２つの腕部と、
を有し、板面に垂直な方向からみた平面視で略Ｃ字状をなし、
前記腕部は、
先端側に設けられ、板面に対して屈曲する屈曲部と、
板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のソケット取付構造。
【請求項３】
前記支持部材は、先端側の側面において、径が縮小し、
前記第１貫通孔は、
前記支持部材の最大径より大きい径の略円柱状の内部空間を形成する第１孔部と、
前記第１孔部の径より小さく、かつ前記支持部材の縮径部分より大きい幅で先端側と異なる側に延びる第２孔部と、
を有し、
前記第１孔部に前記支持部材を挿通後、前記板ばねを前記基板に対してスライドさせて、前記第２孔部を前記支持部材に掛け止めすることを特徴とする請求項２に記載のソケット取付構造。
【請求項４】
前記ホルダ部材には、螺合可能なネジ穴が設けられ、
前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、
前記ホルダ部材と前記ばね部材は、前記ネジ穴および前記第２貫通孔を介して連結することを特徴とする請求項３に記載のソケット取付構造。
【請求項５】
前記ホルダ部材は、
主面から略柱状をなして突出し、前記腕部の一部と接触する突出部と、
前記突出部の側面の一部から突出する爪部と、
を有し、
前記ホルダ部材と前記ばね部材は、前記腕部が前記爪部に係止することにより固定されることを特徴とする請求項３に記載のソケット取付構造。
【請求項６】
前記ばね部材は、弾性変形可能な複数の棒状部材であって、
略棒状をなす基部と、
前記基部の一端側に設けられ、凸状に湾曲した凸部と、
を有し、
前記凸部が前記支持部材に掛け止めされるとともに、前記基部の他端側で異なる前記支持部材と連結することを特徴とする請求項１に記載のソケット取付構造。
【請求項７】
前記ばね部材は、前記基部の一端側が前記支持部材に巻回され、前記支持部材を中心軸として回転可能であることを特徴とする請求項６に記載のソケット取付構造。
【請求項８】
前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれた２つの切欠部を有し、
前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内することを特徴とする請求項１に記載のソケット取付構造。
【請求項９】
長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられるばね部材であって、
前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材に取り付けられることを特徴とするばね部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるテストソケットのソケット取付構造、およびこのソケット取付構造に用いられるばね部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する回路基板を有する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するテストソケット（以下、ソケットという）が用いられる。ソケットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。【０００３】
従来のソケットは、複数のコンタクトプローブ、複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ、およびこのプローブホルダの周囲に設けられ、検査の際に複数のコンタクトプローブと接触する半導体集積回路の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材と、を有する。ソケットは、信号処理装置の回路基板上にホルダ部材がねじ止めされることによって固定され、電気的な接続状態が維持される（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、信号処理装置には、複数の半導体集積回路に応じて回路基板が複数設けられている場合がある。この場合、各半導体集積回路に応じて上述したソケットをそれぞれ信号処理装置（回路基板上）に取り付ける必要が生じる。この際、ソケットごとにねじ止めするため、その作業にかかる時間が、長時間に及ぶおそれがあった。また、この作業にかかる労力も大きいうえ、ソケットを信号処理装置（回路基板上）から取り外す場合にも同様の問題が生じるおそれがあった。このため、ソケットと回路基板との脱着を簡易にできる技術が望まれている。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ソケットと回路基板との脱着を簡易に行うことができるソケット取付構造およびばね部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるソケット取付構造は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられるばね部材と、を備えたことを特徴とする。【０００８】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ばね部材は、板ばねであって、略帯状をなす基部と、前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延びる２つの腕部と、を有し、板面に垂直な方向からみた平面視で略Ｃ字状をなし、前記腕部は、先端側に設けられ、板面に対して屈曲する屈曲部と、板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔と、を有することを特徴とする。【０００９】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記支持部材は、先端側の側面において、径が縮小し、前記第１貫通孔は、前記支持部材の最大径より大きい径の略円柱状の内部空間を形成する第１孔部と、前記第１孔部の径より小さく、かつ前記支持部材の縮径部分より大きい幅で先端側と異なる側に延びる第２孔部と、を有し、前記第１孔部に前記支持部材を挿通後、前記板ばねを前記一方の基板に対してスライドさせて、前記第２孔部を前記支持部材に掛け止めすることを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材には、螺合可能なネジ穴が設けられ、前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、前記ホルダ部材と前記ばね部材は、前記ネジ穴および第２貫通孔を介して連結することを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材は、主面から略柱状をなして突出し、前記腕部の一部と接触する突出部と、前記突出部の側面の一部から突出する爪部と、を有し、前記ホルダ部材と前記ばね部材は、前記腕部が前記爪部に係止することにより固定されることを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ばね部材は、弾性変形可能な複数の棒状部材であって、略棒状をなす基部と、前記基部の一端側に設けられ、凸状に湾曲した凸部と、を有し、前記凸部が前記支持部材に掛け止めされるとともに、前記基部の他端側で異なる前記支持部材と連結することを特徴とする。【００１３】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ばね部材は、前記基部の一端側が前記支持部材に巻回され、前記支持部材を中心軸として回転可能であることを特徴とする。【００１４】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれた２つの切欠部を有し、前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内することを特徴とする。【００１５】
また、本発明にかかるばね部材は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられるばね部材であって、前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材に取り付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ばね部材を、ホルダ部材に対して基板側に荷重を加えた状態で支持部材に取り付けるのみで、ソケットを一方の基板に取り付けるようにしたので、ソケットを基板に対して簡易に脱着することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１にかかる半導体集積回路の検査時におけるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態２にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す分解斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態３にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。図１に示すソケット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
【００２０】
ソケット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体集積回路１００の一つの電極（被接触体）と接触し、他方の端部側で回路基板２００の異なる電極とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、ホルダ部材４の上面に取り付けられ、ホルダ部材４を回路基板２００側に付勢する板ばね５（ばね部材）と、を有する。
【００２１】
図２は、プローブホルダ３に収容されるプローブ２の構成を示す図である。図２に示すプローブ２は、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の間に介在するバネ部材（図示せず）の外周を被覆するパイプ部材２３と、を備える。プローブ２を構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにパイプ部材２３は同一の軸線を有している。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、パイプ部材２３内部のバネ部材が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。なお、第１プランジャ２１は、例えば半導体集積回路１００における半球状をなす接続用電極１０１（図３参照）と接触するため、先細な先端形状をなす鋭端部を複数有する。
【００２２】
プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミックス、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔３３および３４が同数ずつ形成され、プローブ２を収容するホルダ孔３３および３４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔３３および３４の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
【００２３】
ホルダ孔３３および３４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３３は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも径が大きい大径部３３ｂとからなる。小径部３３ａは、第１プランジャ２１の径と比して若干大きい径である。また、大径部３３ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。
【００２４】
他方、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。小径部３４ａは、第２プランジャ２２と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３３および３４の形状は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。
【００２５】
パイプ部材２３は、ホルダ孔３３の小径部３３ａと大径部３３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、パイプ部材２３は、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。なお、パイプ部材２３の長手向の長さは、第１および第２プランジャがプローブホルダ３からそれぞれ突出するものであれば、大径部３３ｂと大径部３４ｂとが連通した状態における軸線方向の長さ以下で適用可能である。
【００２６】
図３は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、パイプ部材２３内部のバネ部材は長手方向に沿って圧縮された状態となる。このバネ部材の圧縮に伴って第１プランジャ２１がパイプ部材２３内に進入する。検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からそれぞれプローブ２を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。具体的には、プローブ２において、第２プランジャ２２、パイプ部材２３内部のバネ部材、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。
【００２７】
また、第１プランジャ２１の先端が先細に形成されているため、接続用電極１０１の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、先端を接続用電極１０１と直接接触させることができる。なお、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の先端は、接触対象の形状に応じて適宜変更可能である。
【００２８】
図４は、本実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。図５は、本実施の形態１にかかるソケット取付構造のホルダ部材４の構成を示す斜視図である。ホルダ部材４は、鉄系、真鍮、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属を用いて形成されるか、または合成樹脂材やセラミック、前記金属などに絶縁加工等を施したものを用いて形成される本体部４０を有する。また、本体部４０には、プローブホルダ３を嵌入可能な嵌入孔４１１が設けられる。また、本体部４０は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれた切欠部４１ａ，４１ｂを有する。切欠部４１ａ，４１ｂには、回路基板２００から突出するシャフト２０１ａ〜２０１ｄ（支持部材、図１，４参照）をそれぞれ挿通可能な挿通孔４１２ａ〜４１２ｄと、板ばね５を取り付けるためのネジ４０１ａ，４０１ｂとそれぞれ螺合可能なネジ穴４１３ａ，４１３ｂとが形成されている。
【００２９】
図６は、本実施の形態１にかかるソケット取付構造の板ばね５の構成を示す斜視図である。板ばね５は、ばね特性を有する金属材料を用いることによって形成され、略帯状をなす基部５０と、基部５０の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で基部５０の長手方向と略垂直方向に延びる腕部５１ａ，５１ｂと、を有し、板面に垂直な方向からみた平面視で略Ｃ字状をなす。腕部５１ａ，５１ｂは、腕部５１ａ，５１ｂの中央部を屈曲することによって該屈曲位置より先端側にそれぞれ設けられ、板面に対して屈曲自在な屈曲部５１１ａ，５１１ｂを有する。また、腕部５１ａ，５１ｂには、挿通孔４１２ａ〜４１２ｄに応じて板厚方向に貫通する貫通孔５２ａ〜５２ｄ（第１貫通孔）がそれぞれ形成されるとともに、ネジ穴４１３ａ，４１３ｂに応じて板厚方向に貫通する貫通孔５３ａ，５３ｂ（第２貫通孔）がそれぞれ形成されている。ここで、貫通孔５２ａ，５２ｂは、屈曲部５１１ａ，５１１ｂに設けられ、貫通孔５２ｃ，５２ｄは、腕部５１ａ，５１ｂの屈曲部５１１ａ，５１１ｂ以外の部位に設けられている。
【００３０】
貫通孔５２ａは、略円柱状の内部空間を形成する第１孔部５２１ａと、第１孔部５２１ａから円柱の径より小さい幅で先端側と異なる側に延びる第２孔部５２１ｂとを有する。また、上述した貫通孔５２ｂ〜５２ｄにおいても同様の構成（第１孔部５２１ａおよび第２孔部５２１ｂ）を有する。
【００３１】
貫通孔５３ａ，５３ｂは、上述した第２孔部５２１ｂが延びる方向と平行に延びる柱状の内部空間をそれぞれ形成する。
【００３２】
ここで、貫通孔５２ａ〜５２ｄおよび貫通孔５３ａ，５３ｂは、長手方向の距離が略同一である。また、貫通孔５２ａ〜５２ｄおよび貫通孔５３ａ，５３ｂにおける挿通孔４１２ａ〜４１２ｄおよびネジ穴４１３ａ，４１３ｂとのそれぞれの連通位置は、長手方向において相対的に同一である。
【００３３】
また、板ばね５は、腕部５１ａ，５１ｂが、切欠部４１ａ，４１ｂの上面に配設されることによってホルダ部材４に取り付けられる。このとき、板ばね５がホルダ部材４から離脱することを防止するため、ネジ４０１ａ，４０１ｂが取り付けられる。ネジ４０１ａ，４０１ｂは、それぞれ貫通孔５３ａ，５３ｂを介してネジ穴４１３ａ，４１３ｂと螺合する（図４参照）。
【００３４】
一方、回路基板２００には、主面から鉛直方向に延びるシャフト２０１ａ〜２０１ｄが設けられている（図４参照）。このシャフト２０１ａ〜２０１ｄは、先端側の側面において、径が縮小する縮径部２１１ａ〜２１１ｄ（縮径部２１１ｄは不図示）を有する。なお、挿通孔４１２ａ〜４１２ｄおよび第１孔部５２１ａの径は、シャフト２０１ａ〜２０１ｄの最大径より大きい。また、第２孔部５２１ｂの径は、縮径部２１１ａ〜２１１ｄの径より大きく、シャフト２０１ａ〜２０１ｄの最大径より小さい。
【００３５】
図７〜９は、本実施の形態１にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図であって、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を示す図である。まず、板ばね５の屈曲部５１１ａ，５１１ｂが切欠部４１ａ，４１ｂと接触し、ホルダ部材４の挿通孔４１２ａ，４１２ｂと、貫通孔５２ａ，５２ｂの第１孔部５２１ａとがそれぞれ連通した状態で、回路基板２００に取り付ける。このとき、シャフト２０１ａ〜２０１ｄがそれぞれ挿通孔４１２ａ〜４１２ｄおよび貫通孔５２ａ，５２ｂに挿通されて、ホルダ部材４および板ばね５と回路基板２００が連結する（図７参照）。また、板ばね５は、屈曲部５１１ａ，５１１ｂを除き、本体部４０の上面から離れる方向に傾斜した状態となっている。
【００３６】
その後、板ばね５の基部５０に対して本体部４０に近接する方向の荷重を加えるとともに、切欠部４１ａ，４１ｂが延びる方向に沿って腕部５１ａ，５１ｂをスライドさせる（図８参照）。このとき、基部５０の本体部４０への移動によって、板ばね５がホルダ部材４に対して回路基板２００側に付勢した状態となるとともに、貫通孔５２ｃ，５２ｄの第１孔部５２１ａにシャフト２０１ｃ，２０１ｄがそれぞれ挿通される。また、腕部５１ａ，５１ｂのスライド動作に伴って、第１孔部５２１ａに挿通されているシャフト２０１ａ〜２０１ｄが、第２孔部５２１ｂに移動する。ここで、第２孔部５２１ｂには、上述した縮径部２１１ａ〜２１１ｄが挿通された状態となっている（図９参照）。これにより、板ばね５がシャフト２０１ａ〜２０１ｄによって固定された状態となり、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けることができる。
【００３７】
上述したような構成および動作によって、回路基板２００上に載置したホルダ部材４に対して、板ばね５に荷重を加えてスライドさせるのみで、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けることができる。また、シャフト２０１ａ〜２０１ｄによってホルダ部材４上で固定された板ばね５は、屈曲部５１１ａ，５１１ｂの屈曲による弾性力によってホルダ部材４に対して、回路基板２００を押圧する方向に付勢するため、ホルダ部材４を回路基板２００に対して密着させることができる。
【００３８】
また、ホルダ部材４を回路基板２００から取り外す場合、板ばね５を取り付け時のスライド方向と逆方向にスライドさせるのみで、回路基板２００から取り外すことができる。
【００３９】
上述した実施の形態１によれば、ホルダ部材４上に取り付けた板ばね５に荷重を加えてスライドさせ、シャフトに掛け止めするのみで、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けるようにしたので、ホルダ部材４を簡易に回路基板２００に脱着することができる。
【００４０】
また、従来のように、ネジ止めによって、ホルダ部材と回路基板とを固定する場合、ネジのトルクを考慮する必要が生じる。一方、本実施の形態１にかかるソケット取付構造は、ホルダ部材と回路基板との固定においてネジを必要としないため、トルクを考慮することなく、固定することができる。
【００４１】
また、上述した実施の形態１において、回路基板２００上のシャフト２０１ａ〜２０１ｄは、従来のネジ取り付け用のネジ穴に取り付けることができるため、基板に対して専用の穴を設けることなく、実現することが可能である。
【００４２】
なお、上述した実施の形態１において、シャフト２０１ａ〜２０１ｄに縮径部２１１ａ〜２１１ｄを設けるものとして説明したが、シャフトの先端のみが第２孔部５２１ｂの径より大きく拡径した形状をなすものであってもよい。
【００４３】
また、上述した実施の形態１では、板ばね５がネジ４０１ａ，４０１ｂによってホルダ部材４に取り付けられているものとして説明したが、予め取り付けられたものでなくてもよく、ホルダ部材４を回路基板２００上に配置した後に、板ばね５をホルダ部材４に取り付け、その後ネジ４０１ａ，４０１ｂによってねじ止めされるものであってもよい。
【００４４】
（実施の形態２）
図１０〜１２は、本実施の形態２にかかるソケット（ソケット取付構造）の要部の構成を示す斜視図である。なお、上述した構成と同一の構成要素には、同一の符号が付してある。図１０に示すソケット１ａは、上述した実施の形態１と同様、検査対象物（被接触体）である半導体集積回路１００（図１参照）の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。上述した実施の形態１では、板ばね５がネジ４０１ａ，４０１ｂによってホルダ部材４にねじ止めされるものとして説明したが、実施の形態２では、板ばね５ａがホルダ部材４ａに設けられた爪部４１５ａ，４１５ｂによってホルダ部材４ａに固定される。
【００４５】
ホルダ部材４ａは、鉄系、真鍮、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属を用いて形成されるか、または合成樹脂材やセラミック、前記金属などに絶縁加工等を施したものを用いて形成される本体部４０ａを有する。また、本体部４０ａには、上述したようなプローブホルダ３を嵌入可能な嵌入孔４１１が設けられる。また、本体部４０ａには、上述したような、回路基板２００から突出するシャフト２０１ａ〜２０１ｄをそれぞれ挿通可能な挿通孔４１２ａ〜４１２ｄと、本体部４０ａの主面から突出するとともに、嵌入孔４１１の内部壁面に連なり、板ばね５ａを取り付ける際、板ばね５ａ（腕部５１ｃ，５１ｄ）の一部と接触する突出部４１４ａ，４１４ｂとが形成されている。
【００４６】
突出部４１４ａ，４１４ｂは、本体部４０ａの主面から略角柱状に延び、嵌入孔４１１側の先端が面取りされた形状をなす。突出部４１４ａ，４１４ｂは、側面において板ばね５ａと接触することにより、取り付け方向を案内するように、突出部４１４ａ，４１４ｂとの間の距離を設計してもよい。
【００４７】
板ばね５ａは、ばね特性を有する金属材料を用いることによって形成され、略帯状をなす基部５０ａと、基部５０ａの長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で基部５０ａの長手方向と略垂直方向に延びる腕部５１ｃ，５１ｄと、を有し、板面に垂直な方向からみた平面視で略Ｃ字状をなす。
【００４８】
腕部５１ｃは、基部５０ａの一端から、基部５０ａの長手方向と直交する方向に帯状に延びる第１腕部５１２ａと、第１腕部５１２ａの主面に対して傾斜して延び、長手方向と直交する幅方向の長さが、第１腕部５１２ａの幅方向の長さより短い第２腕部５１３ａと、第２腕部５１３ａの第１腕部５１２ａに連なる側と異なる側の端部から同一方向に帯状に延びるとともに、幅方向の長さが、第１腕部５１２ａの幅方向と略同等の第３腕部５１４ａと、を有する。腕部５１ｃは、長手方向に沿ってみたときに、中央部において凹形状をなすとともに、第１腕部５１２ａの主面に対して第２腕部５１３ａおよび第３腕部５１４ａの主面が屈曲した形状をなす。ここで、第２腕部５１３ａおよび第３腕部５１４ａにより、屈曲部を構成する。
【００４９】
腕部５１ｄは、基部５０ａの一端から、基部５０ａの長手方向と直交する方向に帯状に延びる第１腕部５１２ｂと、第１腕部５１２ｂの主面に対して傾斜して延び、長手方向と直交する幅方向の長さが、第１腕部５１２ｂの幅方向の長さより短い第２腕部５１３ｂと、第２腕部５１３ｂの第１腕部５１２ｂに連なる側と異なる側の端部から同一方向に帯状に延びるとともに、幅方向の長さが、第１腕部５１２ｂの幅方向と略同等の第３腕部５１４ｂと、を有する。腕部５１ｄは、長手方向に沿ってみたときに、中央部において凹状をなすとともに、第１腕部５１２ｂの主面に対して第２腕部５１３ｂおよび第３腕部５１４ｂの主面が屈曲した形状をなす。ここで、第２腕部５１３ｂおよび第３腕部５１４ｂにより、屈曲部を構成する。
【００５０】
第１腕部５１２ａ，５１２ｂには、挿通孔４１２ａ，４１２ｃに応じて設けられ、板厚方向に貫通する貫通孔５２ａ，５２ｃがそれぞれ形成されている。屈曲部５１１ｃ，５１１ｄには、板厚方向に貫通する貫通孔５２ｂ，５２ｄが、挿通孔４１２ｂ，４１２ｄに応じてそれぞれ形成されている。貫通孔５２ａ〜５２ｄは、上述した形状をなしている。
【００５１】
ここで、第２腕部５１３ａ，５１３ｂは、凹形状の中空空間が互いに向かい合うように腕部５１ｃ，５１ｄにそれぞれ形成されている。また、第２腕部５１３ａ，５１３ｂ長手方向における形成領域は、板ばね５ａをホルダ部材４ａに取り付ける際のスライド距離を考慮し、突出部４１４ａ，４１４ｂの長手方向の形成領域よりも大きい。
【００５２】
ここで、突出部４１４ａ，４１４ｂは、嵌入孔４１１の内部壁面側と反対側の側面の一部に設けられ、この側面と直交する方向に突出する爪部４１５ａ，４１５ｂを有する。また、突出部４１４ａ，４１４ｂは、それぞれの嵌入孔４１１の内部壁面側と反対側の側面間の距離が、第２腕部５１３ａ，５１３ｂ間の距離と略等しい。このとき、爪部４１５ａ，４１５ｂの底部と本体部４０ａの主面との間の距離は、板ばね５ａの厚みと略同等（同等または若干大きい距離）であることが好ましい。
【００５３】
上述したような構成により、回路基板２００上に載置したホルダ部材４ａに対して、突出部４１４ａ，４１４ｂを腕部５１ｃ，５１ｄの凹形状の中空空間（第１腕部５１２ａ，５１２ｂおよび屈曲部５１１ｃ，５１１ｄと、第２腕部５１３ａ，５１３ｂとがなす段部の間）にそれぞれ収容し、板ばね５ａに荷重を加えて案内部４１４ａ，４１４ｂに沿ってスライドさせるのみで、ホルダ部材４ａを回路基板２００に取り付けることができる。このとき、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄの屈曲によって板ばね５ａが回路基板２００を押圧する方向に付勢した状態において、第２腕部５１３ａ，５１３ｂが、爪部４１５ａ，４１５ｂに係止されてホルダ部材４ａに固定された状態となる。これにより、板ばね５ａのホルダ部材４ａからの離脱を防止することができるとともに、板ばね５ａのホルダ部材４ａに対する付勢状態の維持をより確実なものとすることができる。また、この板ばね５ａによる付勢によって、ホルダ部材４ａを回路基板２００に対して密着させることができる。
【００５４】
また、ホルダ部材４ａを回路基板２００から取り外す場合、板ばね５ａを取り付け時のスライド方向と逆方向にスライドさせるのみで、回路基板２００から取り外すことができる。
【００５５】
実施の形態２によれば、上述した実施の形態１の効果を得ることができるとともに、板ばね５ａの腕部５１ｃ，５１ｄの幅（長手方向と直交する方向の長さ）がネジ穴より小さく、ネジ穴の形成が困難な場合であっても、ネジ穴を形成することなく、板ばね５ａをホルダ部材４ａに対して固定することができる。また、ネジ止めする必要がないため、一段と簡易に板ばね５ａをホルダ部材４ａに対して固定することができる。
【００５６】
なお、爪部４１５ａ，４１５ｂの底部と本体部４０ａの主面との間の距離が、板ばね５ａの厚みと略同等であれば、爪部４１５ａ，４１５ｂと本体部４０ａとの間にはめ込まれてホルダ部材４ａに固定された状態となるため、一層安定して固定状態を維持することができる。
【００５７】
また、図１０，１１に示すように、ホルダ部材４ａの本体部４０ａを段付き形状にして、板ばね５ａの取り付け方向を大まかに案内するようにしてもよい。ここで、ホルダ部材４ａの本体部４０ａには、上述した実施の形態１のように、切欠部を形成して、板ばね５ａの取り付け方向を案内するようにしてもよい。
【００５８】
また、腕部５１ｃ，５１ｄは、長手方向に沿ってみたときに、中央部において凹状をなすものとして説明したが、爪部４１５ａ，４１５ｂと係止可能であれば、第２腕部５１３ａ，５１３ｂの幅方向の長さを、第１腕部５１２ａ，５１２ｂの幅方向の長さと同一として、長手方向に沿ってみたときに、腕部の幅方向の長さが一様である帯状をなすものであってもよい。
【００５９】
（実施の形態３）
図１３は、本実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。図１４は、本実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す分解斜視図である。なお、図中、プローブおよびプローブホルダは省略している。図１３，１４に示すソケット１ｂは、上述した実施の形態１と同様、検査対象物（被接触体）である半導体集積回路１００（図１参照）の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００ａとの間を電気的に接続する装置である。
【００６０】
ソケット１ｂは、上述したプローブ２およびプローブホルダを有し、プローブホルダの周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブと接触する半導体集積回路の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４ｂ（ホルダ部材）と、ホルダ部材４ｂの上面に取り付けられ、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａ側に付勢するばね部材６と、を有する。
【００６１】
図１５は、本実施の形態３にかかるソケット取付構造のホルダ部材４ａの構成を示す平面図である。ホルダ部材４ｂは、鉄系、真鍮、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属を用いて形成されるか、または合成樹脂材やセラミック、前記金属などに絶縁加工等を施したものを用いて形成される略矩形の板状をなす本体部４０ｂを有する。また、本体部４０ｂには、一端側の側面が傾斜した傾斜部４０１と、上述したプローブホルダ３を嵌入可能な嵌入孔４１１が設けられる。また、本体部４０ｂは、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれた切欠部４２，４３を有する。
【００６２】
切欠部４２は、本体部４０ｂの一つ外縁（矩形における一辺）に沿って延びるようにそれぞれ切り欠かれてなり、延伸方向の先端において外縁からの距離が小さくなるような段付き形状をなすものであって、この外縁の一端から延び、板厚方向の距離（深さ）が、ばね部材６の径より大きい深さを有する第１切欠部４２１と、この外縁の他端から延び、ばね部材６の径より大きい深さを有する第２切欠部４２２とを有する。また、第１切欠部４２１および第２切欠部４２２は、後述するシャフト２０２ａ，２０２ｃがそれぞれ挿通可能な挿通孔４２１ａおよび４２２ａが設けられている。
【００６３】
また、切欠部４３は、本体部４０ｂの切欠部４２に対向する外縁に沿って延びるようにそれぞれ切り欠かれてなり、延伸方向の先端において外縁からの距離が小さくなるような段付き形状をなすものであって、この外縁の一端から延び、板厚方向の距離（深さ）が、ばね部材６の径より大きい深さを有する第１切欠部４３１と、この外縁の他端から延び、ばね部材６の径より大きい深さを有する第２切欠部４３２とを有する。また、第１切欠部４３１および第２切欠部４３２は、後述するシャフト２０２ｂ，２０２ｄがそれぞれ挿通可能な挿通孔４３１ａおよび４３２ａが設けられている。
【００６４】
ばね部材６は、ばね特性を有する金属材料を用いることによって形成され、切欠部４２，４３に応じて設けられるトーションバー６ａ，６ｂ（棒状部材）を有する。トーションバー６ａは、略棒状をなし、両端が巻回された基部６０ａと、基部６０ａの一端側に設けられ、凸状に湾曲した凸部６１ａと、基部６０ａの他端側に設けられ、Ｃ字状に湾曲した湾曲部６２ａと、を有する。また、トーションバー６ｂは、トーションバー６ａと同様に、略棒状をなし、両端が巻回された基部６０ｂと、基部６０ｂの一端側に設けられ、凸状に湾曲した凸部６１ｂと、基部６０ｂの他端側に設けられ、Ｃ字状に湾曲した湾曲部６２ｂと、を有する。
【００６５】
一方、回路基板２００ａには、主面から鉛直方向に延びるシャフト２０２ａ〜２０２ｄが設けられている（図１４参照）。このシャフト２０２ａ〜２０２ｄは、基端側の側面の径が、先端側の側面の径と比して縮小している。ここで、シャフト２０２ａ，２０２ｂの縮径部分には、トーションバー６ａ，６ｂの湾曲部６２ａ，６２ｂ側の端部が巻回されている（図１５参照）。トーションバー６ａ，６ｂは、シャフト２０２ａ，２０２ｂを軸として回転可能である。このとき、トーションバー６ａ，６ｂの端部は、先端部分の拡径によって抜け止めされている。また、回路基板２００ａには、図示しない電極が設けられている。
【００６６】
図１６，１７は、本実施の形態３にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図であって、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａに装着する手順を示す図である。まず、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａに取り付ける。このとき、回路基板２００ａに対してホルダ部材４ｂの傾斜部４０１をスライドさせて、第１切欠部４２１，４３１の挿通孔４２１ａ，４３１ａにシャフト２０２ａ，２０２ｂをそれぞれ挿通する（図１６参照）。その後、ホルダ部材４ｂの傾斜部４０１側と反対側の端部を回路基板２００ａ側に押圧して、第２切欠部４２２，４３２の挿通孔４２２ａ，４３２ａにシャフト２０２ｃ，２０２ｄをそれぞれ挿通する（図１７参照）。これにより、ホルダ部材４ａが、回路基板２００ａに対して面方向の位置決めされる。
【００６７】
シャフト２０２ａ〜２０２ｄを挿通後、トーションバー６ａ，６ｂのシャフト連結部分と反対側の端部を本体部４０ｂに近接する方向の荷重を加える（図１７参照）。このとき、トーションバー６ａ，６ｂの各凸部６１ａ，６１ｂが、シャフト２０２ｃ，２０２ｄにそれぞれ掛け止めされる。また、トーションバー６ａ，６ｂの各湾曲部６２ａ，６２ｂが、切欠部４２，４３の凸状をなす内側面とそれぞれ嵌合する（図１３参照）。このとき、トーションバー６ａ，６ｂは、自身のばね作用によって、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａ側に付勢している。これにより、ホルダ部材４ｂが回路基板２００ａ（シャフト２０２ａ〜２０２ｄ）とばね部材６とによって挟持されて固定された状態となり、ホルダ部材４ａを回路基板２００ａに取り付けることができる。
【００６８】
上述したような構成および動作によって、回路基板２００ａ上に載置したホルダ部材４ｂに対して、ばね部材６に荷重を加えてシャフトに掛け止めするのみで、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａに取り付けることができる。また、シャフト２０２ａ〜２０２ｄによってホルダ部材４ｂ上で固定されたばね部材６は、自身の弾性力によってホルダ部材４ｂに対して、回路基板２００ａを押圧する方向に付勢するため、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａに対して密着させることができる。
【００６９】
また、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａから取り外す場合、シャフト２０２ｃ，２０２ｄに掛け止めされているばね部材６を取り外すのみで、回路基板２００ａから取り外すことができる。
【００７０】
上述した実施の形態３によれば、ホルダ部材４ｂ上に取り付けたばね部材６に荷重を加えてシャフトに掛け止めするのみで、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａに取り付けるようにしたので、ホルダ部材４ｂを簡易に回路基板２００ａに脱着することができる。
【００７１】
また、従来のように、ネジ止めによって、ホルダ部材と回路基板とを固定する場合、ネジのトルクを考慮する必要が生じる。一方、本実施の形態３にかかるソケット取付構造は、ホルダ部材と回路基板との固定においてネジを必要としないため、トルクを考慮することなく、固定することができる。
【００７２】
また、上述した実施の形態３では、ばね部材６（トーションバー６ａ，６ｂ）がシャフトに連結しているものとして説明したが、予め連結したものでなくてもよく、ホルダ部材４ｂを回路基板２００ａ上に配置した後に、取り付けられるものであってもよい。
【００７３】
ここで、上述した実施の形態１〜３では、接続用電極１０１が半球状をなすものとして説明したが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられる平板状をなすリードであってもよい。
【００７４】
また、ばね部材（板ばね５，５ａ、ばね部材６）とシャフトとによりホルダ部材と回路基板２００との固定が可能であれば、切欠部を有さない構成であっても適用可能である。
【００７５】
なお、プローブ２は、図２のようなプランジャとパイプ部材で構成されるものに限らず、ワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。
【００７６】
また、上述した実施の形態１〜３では、プローブホルダとホルダ部材とが別体であるものとして説明したが、一体的に形成されたものであってもよいし、プローブホルダ単体として、上述したホルダ部材の構成を有するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上のように、本発明にかかるソケット取付構造およびばね部材は、ホルダ部材を回路基板に対して簡易に脱着することに有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１，１ａ，１ｂ  ソケット
２  コンタクトプローブ（プローブ）
３  プローブホルダ
４，４ａ，４ｂ  ホルダ部材
５，５ａ  板ばね
６  ばね部材
６ａ，６ｂ  トーションバー
２１  第１プランジャ
２２  第２プランジャ
２３  パイプ部材
３１  第１部材
３２  第２部材
３３，３４  ホルダ孔
３３ａ，３４ａ  小径部
３３ｂ，３４ｂ  大径部
４０，４０ａ，４０ｂ  本体部
４１ａ，４１ｂ，４２，４３  切欠部
５０，６０ａ，６０ｂ  基部
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ  腕部
５２ａ〜５２ｄ，５３ａ，５３ｂ  貫通孔
６１ａ，６１ｂ  凸部
６２ａ，６２ｂ  湾曲部
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００，２００ａ  回路基板
２０１  電極
２０１ａ〜２０１ｄ，２０２ａ〜２０２ｄ  シャフト
２１１ａ〜２１１ｄ  縮径部
４０１ａ，４０１ｂ  ネジ
４１１  嵌入孔
４１２ａ〜４１２ｄ，４２１ａ，４２２ａ，４３１ａ，４３２ａ  挿通孔
４１３ａ，４１３ｂ  ネジ穴
４１４ａ，４１４ｂ  突出部
４１５ａ，４１５ｂ  爪部
４２１，４３１  第１切欠部
４２２，４３２  第２切欠部
５１１ａ，５１１ｂ  屈曲部
５１２ａ，５１２ｂ  第１腕部
５１３ａ，５１３ｂ  第２腕部
５１４ａ，５１４ｂ  第３腕部
５２１ａ  第１孔部
５２１ｂ  第２孔部
【図１】
2013175824.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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2013175824.tif 000021
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