【手続補正書】
【提出日】平成27年5月25日(2015.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部と、
前記振動部の第１の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部よりも厚さが厚い第１の厚肉部と、
前記第１の外縁と向かい合う前記振動部の第２の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部よりも厚さが厚い第２の厚肉部と、
を含む基板を備え、
前記第１の厚肉部は、前記振動部の一方の主面よりも突出して設けられ、
前記第２の厚肉部は、前記振動部の一方の主面に対する裏側の主面よりも突出して設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の外縁及び前記第２の外縁のそれぞれの一方の端部の間を結んでいる前記振動部の第３の外縁に沿って、前記振動部と一体的に、前記振動部よりも厚さが厚い第３の厚肉部が設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１の外縁及び前記第２の外縁のそれぞれの他方の端部の間を結んでいる前記振動部の第４の外縁に沿って、前記振動部と一体的に、前記振動部よりも厚さが厚い第４の厚肉部が設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記基板は、回転Ｙカット水晶基板であることを特徴とする振動素子。
【請求項５】
請求項４において、
前記第３の厚肉部は、前記振動部を基準にして平面視で、＋Ｘ軸側にあることを特徴とする振動素子。
【請求項６】
請求項５において、
前記第４の厚肉部は、前記振動部を基準にして平面視で、−Ｘ軸側にあることを特徴とする振動素子。
【請求項７】
請求項５又は６において、
前記第３の厚肉部及び前記第４の厚肉部の少なくとも一方は、前記振動部と連設している一方の端縁から他方の端縁に向かって離間するにつれて厚さが厚くなる傾斜部と、
前記傾斜部の前記他方の端縁に連設する厚肉部本体と、を含むことを特徴とする振動素子。
【請求項８】
請求項７において、
前記第３の厚肉部には、少なくとも一つのスリットが設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項９】
請求項８において、
前記スリットは、前記傾斜部と前記厚肉部本体との境界部に沿って前記厚肉部本体に設けられていることを特徴とする振動素子。
【請求項１０】
請求項８において、
前記スリットは、前記傾斜部内に前記振動部の前記第３の外縁から離間して配置されていることを特徴とする振動素子。
【請求項１１】
請求項８において、
前記スリットは、
前記厚肉部本体に配置されている第１のスリットと、
前記傾斜部内に前記振動部の前記第３の外縁から離間して配置されている第２のスリットと、を含むことを特徴とする振動素子。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記第１のスリットは、
前記傾斜部と前記厚肉部本体との前記境界部に沿って配置されていることを特徴とする振動素子。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項１４】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動素子と、
電子部品と、
前記振動素子と前記電子部品とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記電子部品は、可変容量素子、サーミスター、インダクター及びコンデンサーの少なくとも何れかであることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１６】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動素子と、
前記振動素子を励振する発振回路と、
前記振動素子と前記発振回路とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１７】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】
請求項１６に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１９】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
【請求項２０】
振動部と、
前記振動部の第１の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の一方の主面よりも突出しているとともに前記振動部よりも厚さが厚い第１の肉厚部と、
前記第１の外縁と向かい合う前記振動部の第２の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の一方の主面に対する裏側の主面よりも突出しているとともに前記振動部よりも厚さが厚い第２の厚肉部と、を含む振動素子の製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板をエッチング加工して前記第１の厚肉部及び前記第２の厚肉部を形成する厚肉部形成工程と、
前記基板をエッチング加工して前記振動素子の外形を形成する振動素子外形形成工程と、
前記振動素子に電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とする振動素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［形態１］本形態の振動素子は、振動部と、前記振動部の第１の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部よりも厚さが厚い第１の厚肉部と、前記第１の外縁と向かい合う前記振動部の第２の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部よりも厚さが厚い第２の厚肉部と、を含む基板を備え、前記第１の厚肉部は、前記振動部の一方の主面よりも突出して設けられ、前記第２の厚肉部は、前記振動部の一方の主面に対する裏側の主面よりも突出して設けられていることを特徴とする。
この構成の振動素子によれば、第１の厚肉部が振動部の一方の主面よりも突出して設けられ、さらに第２の厚肉部が振動部の裏側の主面よりも突出して設けられている。従って、エッチング残渣の生じない側の主面を選択して第１の厚肉部および第２の厚肉部を設けることが可能となり、振動部の有効面積を大きくすることができる。これにより、主振動のＣＩ値、近接するスプリアスＣＩ値比（＝ＣＩｓ／ＣＩｍ、ここでＣＩｍは主振動のＣＩ値、ＣＩｓはスプリアスのＣＩ値で、規格の一例は１．８以上）等が向上するという効果がある。さらに、第１の厚肉部および第２の厚肉部が設けられているため振動部の支持が強固となり、振動、衝撃等に強い振動素子が得られるという効果がある。
［形態２］上記形態の振動素子において、前記第１の外縁及び前記第２の外縁のそれぞれの一方の端部の間を結んでいる前記振動部の第３の外縁に沿って、前記振動部と一体的に、前記振動部よりも厚さが厚い第３の厚肉部が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、振動部の三方の外縁に沿って第１の厚肉部から第３の厚肉部が設けられていることから、さらに振動部の支持が強固となり、振動、衝撃等に強い振動素子が得られるという効果がある。
［形態３］上記形態の振動素子において、前記第１の外縁及び前記第２の外縁のそれぞれの他方の端部の間を結んでいる前記振動部の第４の外縁に沿って、前記振動部と一体的に、前記振動部よりも厚さが厚い第４の厚肉部が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、振動部の四方の外縁に沿って、換言すれば振動部を囲むように第１の厚肉部から第４の厚肉部が設けられていることから、振動部の支持がさらに強固となり、振動、衝撃等がより強い振動素子を得ることができるという効果がある。
［形態４］上記形態のいずれか一例の振動素子において、前記基板は、回転Ｙカット水晶基板であることを特徴とする。
この構成によれば、上記の切断角度で切り出された水晶基板を用いて、振動素子を構成することにより、要求仕様の振動素子を、より適したカットアングルで構成することが可能であり、且つ仕様に沿った周波数温度特性を有し、ＣＩ値が小さく、ＣＩ値比の大きな高周波振動素子が得られるという効果がある。
［形態５］上記形態の振動素子において、前記第３の厚肉部は、前記振動部を基準にして平面視で、＋Ｘ軸側にあることを特徴とする。
この構成によれば、Ｘ軸方向の寸法がＺ’軸方向の寸法より大きい、所謂Ｘロングの振動素子が構成できるという利点がある。
［形態６］上記形態の振動素子において、前記第４の厚肉部は、前記振動部を基準にして平面視で、−Ｘ軸側にあることを特徴とする。
この構成によれば、Ｘ軸方向の寸法がＺ’軸方向の寸法より大きい、所謂Ｘロングの振動素子が構成できるという利点がある。
［形態７］上記形態の振動素子において、前記第３の厚肉部および前記第４の肉厚部の少なくとも一方は、前記振動部と連設している一方の端縁から他方の端縁に向かって離間するにつれて厚さが厚くなる傾斜部と、前記傾斜部の前記他方の端縁に連設する厚肉部本体と、を含むことを特徴とする。
この構成によれば、振動変位を振動部に閉じ込めることが可能であり、且つ振動部の保持が容易になるという効果がある。
［形態８］上記形態の振動素子において、前記第３の厚肉部には、少なくとも一つのスリットが設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、第３の厚肉部に少なくとも一つのスリットを形成することにより、接着・固定に起因する応力の広がりを抑圧できるので、周波数温度特性、ＣＩ温度特性、及び周波数エージング特性に優れた振動素子が得られるという効果がある。
［形態９］上記形態の振動素子において、前記スリットは、前記傾斜部と前記厚肉部本体との境界部に沿って前記厚肉部本体に設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、傾斜部と厚肉部本体との境界部に沿った厚肉部本体の内に、スリットが設けられているので、圧電振動素子を接着・固定する際に生じる応力の広がりを抑圧することができる。そのため、周波数温度特性、ＣＩ温度特性、及び周波数エージング特性の優れ圧電振動素子が得られるという効果がある。
［形態１０］上記形態の振動素子において、前記スリットは、前記傾斜部内に前記振動部の前記第３の外縁から離間して配置されていることを特徴とする。
この構成によれば、スリットが傾斜部内に、振動部の第３の外縁から離間して配置されているので、スリットの形成が容易であり、振動素子を接着・固定する際に生じる応力の広がりを抑圧することができるので、周波数温度特性、及びＣＩ温度特性の優れ振動素子が得られるという効果がある。
［形態１１］上記形態の振動素子において、前記スリットは、前記厚肉部本体に配置されている第１のスリットと、前記傾斜部内に前記振動部の前記第３の外縁から離間して配置されている第２のスリットと、を含むことを特徴とする。
この構成によれば、振動部と厚肉部本体との間に２個のスリットが設けられているので、振動素子を接着・固定する際に生じる応力の広がりをよりよく抑圧することができ、周波数再現性、周波数温度特性、ＣＩ温度特性、及び周波数エージング特性に優れ振動素子が得られるという効果がある。
［形態１２］上記形態の振動素子において、前記第１のスリットは、前記傾斜部と前記厚肉部本体との前記境界部に沿って配置されていることを特徴とする。
この構成によれば、振動素子を接着・固定する際に生じる応力の広がりを抑圧することができ、周波数温度特性、ＣＩ温度特性に優れ振動素子が得られるという効果がある。
［形態１３］本形態の振動子は、上記形態のいずれか一例の振動素子と、前記振動素子を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、第１の厚肉部および第２の厚肉部が設けられているため振動部を含む振動部の支持が強固となり、振動、衝撃等に強い振動素子を備えていることから、振動子の耐振動性、耐衝撃性を向上させることができる。また、高周波で基本波の振動子が小型化されると共に、接着・固定に起因する応力の抑圧が可能であるため、周波数再現性、周波数温度特性、ＣＩ温度特性、及び周波数エージング特性に優れた振動子が得られるという効果がある。更に、主振動のＣＩ値を小さく、主振動のＣＩ値に対する近接したスプリアスのＣＩ値の比、即ちＣＩ値比の大きな振動素子が得られ、且つ容量比の小さな振動子が得られるという効果がある。
［形態１４］本形態の電子デバイスは、上記形態のいずれか一例の振動素子と、電子部品と、前記振動素子と前記電子部品とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、客先の要求に基づいて電子デバイスを選定することにより、上記形態の振動素子の特徴を生かせることができ、例えば周波数再現性、周波数温度特性、エージング特性が優れ、小型で且つ高周波（例えば４９０ＭＨｚ帯）の電子デバイスが得られるという効果がある。
また、振動素子と電子部品（例えばサーミスター）とを、パッケージに収容した電子デバイスを構成する。感温素子であるサーミスターが圧電振動素子の極めて近くに配置されているので、圧電振動素子の温度変化を素早く感知できるという効果がある。また、電子部品を内蔵することにより、使用する機器側の負担を軽減できるという効果がある。
［形態１５］上記形態の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、可変容量素子、サーミスター、インダクター及びコンデンサーの少なくとも何れかであることを特徴とする。
この構成によれば、可変容量素子、サーミスター、インダクター、コンデンサーのうちの何れかを用いて電子デバイス（振動デバイス）を構成すると、要求仕様の電子デバイスに適したデバイスが、小型、且つ低コストで実現できるという効果がある。
［形態１６］本形態の電子デバイスは、上記形態のいずれか一例の振動素子と、前記振動素子を励振する発振回路と、前記振動素子と前記発振回路とを収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、客先の要求に基づいて電子デバイスを選定することにより、上記形態の振動素子の特徴を活かせることができ、例えば周波数再現性、周波数温度特性、エージング特性が優れ、小型で且つ高周波（例えば４９０ＭＨｚ帯）の電子デバイスが得られるという効果がある。また、振動デバイスは基本波の振動素子を用いているので、容量比が小さく、周波数可変幅が広がる。更に、Ｓ／Ｎ比の良好な電圧制御型発振器が得られるという効果がある。
［形態１７］本形態の電子機器は、上記形態のいずれか一例の振動素子を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、上記形態の振動子を電子機器に用いることにより、高周波で周波数安定度に優れ、Ｓ／Ｎ比の良好な基準周波数源を備えた電子機器が構成できるという効果がある。
［形態１８］本形態の電子機器は、上記形態の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
この構成によれば、上記形態の電子デバイスを電子機器に用いることにより、高周波で周波数安定度に優れ、Ｓ／Ｎ比の良好な基準周波数源を備えた電子機器が構成できるという効果がある。
［形態１９］本形態の移動体は、上記形態のいずれか一例の振動素子を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、移動体に用いられている振動素子が、振動、衝撃等に強い振動素子であることから、耐振動性、耐衝撃性を向上させた移動体を構成できるという効果がある。また、高周波で周波数安定度に優れ、Ｓ／Ｎ比の良好な基準周波数源を備えた移動体が構成できるという効果がある。
［形態２０］本形態の振動素子の製造方法は、振動部と、前記振動部の、第１の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の一方の主面よりも突出しているとともに前記振動部よりも厚さが厚い第１の肉厚部と、前記第１の外縁と向かい合う前記振動部の第２の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の一方の主面に対する裏側の主面よりも突出しているとともに前記振動部よりも厚さが厚い第２の厚肉部と、を含む基板を備えた振動素子の製造方法であって、基板を準備する工程と、前記基板をエッチング加工して前記第１の厚肉部及び前記第２の厚肉部を形成する厚肉部形成工程と、前記基板をエッチング加工して前記振動素子の外形を形成する振動素子外形形成工程と、前記振動素子に電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とする。
この製造方法によれば、簡便な加工工程を用いることで上記形態の振動素子を製造することが可能となる。例えば、表裏主面の任意の位置に所望の厚肉部を形成することにより、振動部を含む振動部の支持が強固であり、振動、衝撃等に強い振動素子を簡単に製造することができるという効果がある。