【手続補正書】
【提出日】平成27年9月14日(2015.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の断面を有する導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼付層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層とを有し、耐インバータサージ絶縁ワイヤの断面における前記エナメル焼付層と前記押出被覆樹脂層の断面形状が矩形状であって、断面図における前記導体を取り囲む該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層が形成する前記矩形の断面形状において、該導体に対して上下または左右で対向する２対の２辺のうちの少なくとも１対の２辺がともに、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上、該エナメル焼付層の厚さが５０μｍ以下、該押出被覆樹脂層の厚さが２００μｍ以下であり、かつ該押出被覆樹脂層の樹脂が融点３００℃以上３８８℃以下であって、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド及び芳香族ポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、該押出被覆樹脂層が５０％以上の示差走査熱量分析により下記式で求められた皮膜結晶化度を有し、
部分放電開始電圧が、１０００Ｖ以上である耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
式：  皮膜結晶化度（％）＝［（融解熱量−結晶化熱量）／（融解熱量）］×１００
【請求項２】
前記対向する２対の２辺のうちの少なくとも１対の２辺がともに、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層の合計厚さが１８２μｍ以上である請求項１に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
【請求項３】
前記エナメル焼付層が、厚さが６μｍ以上５０μｍ以下のポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂である請求項１または２に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
【請求項４】
前記エナメル焼付層の外周に、前記熱可塑性樹脂を押出し成形して前記押出被覆樹脂層を形成する請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
すなわち、上記課題は以下の手段により解決される。
（１）矩形状の断面を有する導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼付層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層とを有し、耐インバータサージ絶縁ワイヤの断面における前記エナメル焼付層と前記押出被覆樹脂層の断面形状が矩形状であって、断面図における前記導体を取り囲む該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層が形成する前記矩形の断面形状において、該導体に対して上下または左右で対向する２対の２辺のうちの少なくとも１対の２辺がともに、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上、該エナメル焼付層の厚さが５０μｍ以下、該押出被覆樹脂層の厚さが２００μｍ以下であり、かつ該押出被覆樹脂層の樹脂が融点３００℃以上３８８℃以下であって、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド及び芳香族ポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、該押出被覆樹脂層が５０％以上の示差走査熱量分析により下記式で求められた皮膜結晶化度を有し、
部分放電開始電圧が、１０００Ｖ以上である耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
式：  皮膜結晶化度（％）＝［（融解熱量−結晶化熱量）／（融解熱量）］×１００
（２）前記対向する２対の２辺のうちの少なくとも１対の２辺がともに、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層の合計厚さが１８２μｍ以上である（１）に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
（３）前記エナメル焼付層が、厚さが６μｍ以上５０μｍ以下のポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂である（１）または（２）に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤ。
（４）前記エナメル焼付層の外周に、前記熱可塑性樹脂を押出し成形して前記押出被覆樹脂層を形成する（１）〜（３）のいずれか１項に記載の耐インバータサージ絶縁ワイヤの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明は、矩形状の断面を有する導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼付層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、該エナメル焼付け層と該押出被覆樹脂層が矩形状であって、対向する２対の２辺のうちの少なくとも１対の２辺がともに、該エナメル焼付層と該押出被覆樹脂層の合計厚さが１００μｍ以上、エナメル焼付層の厚さが５０μｍ以下、押出被覆樹脂層の厚さが２００μｍ以下であり、かつ押出被覆樹脂層の樹脂が融点３００℃以上３８８℃以下であり、押出被覆樹脂層が５０％以上の皮膜結晶化度を有する耐インバータサージ絶縁ワイヤである。このような構成を有する本発明の耐インバータサージ絶縁ワイヤは、エナメル層と押出被覆樹脂層との接着強度、耐摩耗性、耐溶剤性及び加工前後での電気絶縁性維持特性のいずれにも優れるうえ、部分放電開始電圧も高く、さらに長期間にわたって優れた耐熱老化特性を維持できる。
したがって、本発明の耐インバータサージ絶縁ワイヤ（以下、単に「絶縁ワイヤ」という）は、耐熱巻線用として好適であり、例えば、インバータ関連機器、高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気機器コイルや宇宙用電気機器、航空機用電気機器、原子力用電気機器、エネルギー用電気機器、自動車用電気機器用のマグネットワイヤ等に用いることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の一つの好適な実施態様は、導体が矩形状の断面を有し、エナメル焼付層と押出被覆樹脂層の合計厚さが、該断面において対向する一方の２辺及び他方の２辺に設けられた押出被覆樹脂層及びエナメル層焼付層の合計厚さの少なくとも一方になるものである。
すなわち、一つの実施態様は、矩形状の断面を有する導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼付層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、該断面において対向する一方の２辺及び他方の２辺に設けられた押出被覆樹脂層及びエナメル層焼付層の合計厚さの少なくとも一方の合計厚さが１００μｍ以上、エナメル焼付層の厚さが５０μｍ以下、押出被覆樹脂層の厚さが２００μｍ以下であり、かつ押出被覆樹脂層の樹脂が融点３００℃以上３７０℃以下であり、押出被覆樹脂層が５０％以上の皮膜結晶化度を有する、矩形状の断面を有する耐インバータサージ絶縁ワイヤである。
ただし、本発明では、押出被覆樹脂層の樹脂は融点３００℃以上３８８℃以下である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（押出被覆樹脂層）
本発明の絶縁ワイヤにおける押出被覆樹脂層は、部分放電開始電圧の高い絶縁ワイヤを得るために、エナメル層の外側に少なくとも１層設けられ、１層であっても複数層であってもよい。
押出被覆樹脂層は熱可塑性樹脂の層であり、押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂は、押出成形可能な熱可塑性樹脂であって、耐熱老化特性に加えて、加工前後での電気絶縁性維持特性、エナメル層と押出被覆樹脂層と接着強度及び耐溶剤性にも優れる点で、融点が３１０℃以上の熱可塑性樹脂が好ましく、３３０℃以上の熱可塑性樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂の融点の上限は、３８８℃であり、３７０℃以下が好ましく、３６０℃以下がさらに好ましい。熱可塑性樹脂の融点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により、後述する方法によって、測定できる。
この熱可塑性樹脂は、部分放電開始電圧をより一層高くできる点で、比誘電率が４．５以下であるのが好ましく、４．０以下であるのがさらに好ましい。ここで、比誘電率とは市販の誘電率測定装置で測定することができる。測定温度、周波数については、必要に応じて変更するものであるが、本発明においては、特に記載の無い限り、２５℃、５０Ｈｚにおいて測定した値を意味する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ポリエーテルエーテルケトン（ｍｏｄｉｆｉｅｄ−ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、芳香環を有するポリアミド（芳香族ポリアミドという）、芳香環を有するポリエステル（芳香族ポリエステルという）、ポリケトン（ＰＫ）等が挙げられる。これらの中で、本発明では、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド及び芳香族ポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を使用し、特にポリエーテルエーテルケトン樹脂、変性ポリエーテルエーテルケトン樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂の中から、融点が３００℃以上３８８℃以下（好ましくは３００℃以上３７０℃以下）で、好ましくは比誘電率が４．５以下である熱可塑性樹脂を用いる。熱可塑性樹脂は１種独でもよく、２種以上を用いてもよい。なお、熱可塑性樹脂は、少なくとも融点が上記の範囲から外れない程度であれば、他の樹脂やエラストマー等をブレンドしたものでもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本発明では、導体の外周に少なくとも１層のエナメル焼付層と、エナメル焼付層の外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層とを有し、好ましくは、さらにエナメル層と押出被覆樹脂層との間に接着層とを有し、接着層を媒体としてエナメル層と押出被覆樹脂層との接着力を強化させた絶縁ワイヤである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
（実施例１）
１．８×３．４ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。エナメル層の形成に際しては、導体の形状と相似形のダイスを使用して、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成製、商品名：ＨＩ４０６）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼き付け工程で厚さ５μｍのエナメルを形成した。これを繰り返し５回行うことで厚さ２５μｍのエナメル層を形成し、被膜厚さ２５μｍのエナメル線を得た。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
（実施例２〜４並びに比較例１、４及び５）
押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は参考例１と同様にしてＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる各絶縁ワイヤを得た。押出温条件は表１に従って行った。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
（比較例２及び３）
押出被覆樹脂としてＰＥＥＫに代えてポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ、ＤＩＣ製、商品名：ＦＺ−２１００、比誘電率３．４）を用いて、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にしてＰＰＳ押出被覆エナメル線からなる各絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
（実施例５）
エナメル樹脂としてポリアミドイミドに代えてポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニス（ユニチカ製、商品名：Ｕイミド）を用い、また押出被覆樹脂としてＰＥＥＫに代えて芳香族ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ、三井化学製、商品名：アーレン）を用いて、エナメル層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＡ６Ｔ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
（実施例６）
エナメル樹脂としてポリアミドイミドに代えてポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニス（ユニチカ製、商品名：Ｕイミド）を用い、また押出被覆樹脂としてＰＥＥＫに代えて熱可塑性ポリイミド（熱可塑性ＰＩ、三井化学製、商品名：ＰＬ４５０Ｃ）を用いて、エナメル層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、熱可塑性ＰＩ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
（実施例７）
エナメル樹脂としてポリアミドイミドに代えてポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニス（ユニチカ製、商品名：Ｕイミド）を用いて、エナメル層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
（実施例８）
エナメル樹脂としてポリアミドイミドに代えてポリエステルイミド（ＥＩ）樹脂ワニス（東特塗料製、商品名：ネオヒート８６００）を用いて、エナメル層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
（実施例９及び１０）
押出被覆樹脂としてＰＥＥＫに代えて変性ポリエーテルエーテルケトン（ｍｏｄｉｆｉｅｄ−ＰＥＥＫ、ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：アバスパイアＡＶ−６５０、比誘電率３．１）を用いて、エナメル層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ及び合計厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、ｍｏｄｉｆｉｅｄ−ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
（実施例１１）
実施例１１は、接着層を設けた実験例である。
１．８×３．４ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。エナメル層の形成に際しては、導体の形状と相似形のダイスを使用して、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成（株）製、商品名：ＨＩ４０６）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼き付け工程で厚さ５μｍのエナメルを形成した。これを繰り返し６回行うことで厚さ３１μｍのエナメル層を形成し、エナメル線を得た。
次に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）にポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）（サビックイノベーティブプラスチックス製、商品名：ウルテム１０１０）を溶解させ、２０ｗｔ％溶液とした樹脂ワニスを、導体の形状と相似形のダイスを使用して、前記エナメル線へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、これを繰り返し２回行うことで厚さ１１μｍの接着層を形成し（１回の焼き付け工程で形成される厚さは５μｍ）、厚さ４１μｍの接着層付きエナメル線を得た。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
得られた接着層付きエナメル線を心線とし、実施例１と同じ要領で、押出機のスクリューは、３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。材料はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０、比誘電率３．１）を用い、押出温度条件は表１のとおりとした。なお、このときの、押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂の押出温度は、Ｄ地点（４００℃）で接着層を形成するＰＥＩのガラス転移温度（２１７℃）よりも１８３℃高かった。押出ダイを用いて樹脂の押出被覆を行い、接着層の外側に厚さ１５３μｍの押出被覆樹脂層を形成し、エナメル層と押出被覆樹脂層との合計厚さ１８４μｍ、エナメル層と接着層と押出被覆樹脂層との全体厚さ１９５μｍの接着層付きＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
（実施例１２）
接着層を形成する熱可塑性樹脂としてＰＥＩに代えてポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ、ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：レーデルＲ５８００）を用いて接着層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ、合計厚さ及び全体厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１と同様にして、接着層付きＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従い、押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂の押出温度は、Ｄ地点（４００℃）で接着層を形成するＰＰＳＵのガラス転移温度（２２０℃）よりも１８０℃高かった。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
（実施例１３）
エナメル樹脂としてポリアミドイミドに代えてポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニスを用いてエナメル樹脂の厚さ、接着層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ、合計厚さ及び全体厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１２と同様にして、接着層付きＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
（比較例６及び７）
エナメル樹脂の厚さ、接着層の厚さ、押出被覆樹脂層の厚さ、合計厚さ及び全体厚さを表２に示す厚さに変更したこと以外は実施例１０と同様にして、接着層付きＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる各絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１に従った。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（押出温度条件）
実施例１〜１３及び比較例１〜７における押出温度条件を表１に示す。
表１において、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は押出機のシリンダー部分における温度制御を分けて行っている３ゾーンを材料投入側から順に示したものである。また、Ｈは押出機のシリンダーの後ろにあるヘッドを示す。また、Ｄはヘッドの先にあるダイを示す。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
このようにして製造した、実施例１〜１３及び比較例１〜７の絶縁ワイヤについて以下の評価を行った。結果を表２に示す。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
【表２】
2014110241.tif 000001
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
表１に示されるように、厚さが６０μｍ以下のエナメル焼付層と厚さが２００μｍ以下の押出被覆樹脂層との合計厚さが５０μｍ以上で、かつ押出被覆樹脂層の樹脂が融点３００℃以上であり、押出被覆樹脂層が５０％以上の皮膜結晶化度を有していると、エナメル層と押出被覆樹脂層との接着強度、耐摩耗性、耐溶剤性及び加工前後での電気絶縁性維持特性のいずれにも優れるうえ、部分放電開始電圧も高く、さらに長期間にわたって優れた耐熱老化特性を維持できることが分かった。
具体的には、実施例１〜４及び比較例１の比較から、合計厚さが５０μｍ以上であると部分放電開始電圧が１０００Ｖｐを超えるのに対して、合計厚さが５０μｍ未満であると部分放電開始電圧が５００Ｖにも到達せず、インバータサージ劣化を防止できないことがわかった。
また、比較例２、３、実施例１〜１０の結果から、押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂として、融点が３００℃以上の熱可塑性樹脂を用いると長期間に及ぶ耐熱老化特性を満足できる一方で、融点が３００℃未満の熱可塑性樹脂を用いると、押出被覆層の皮膜結晶化度によらずに、従来要求される程度の耐熱老化特性に留まることがわかった。
さらに、比較例３及び４の結果から、押出被覆層の厚さが２００μｍ以下であっても皮膜結晶化度が５０％未満であると、鉄芯に巻付けて加熱後の絶縁性能（加工前後での電気絶縁性維持特性）に低下が見られた。
また、比較例５の結果から、押出被覆層の厚さが２００μｍを超えると、鉄芯に巻付けて加熱後、ワイヤ表面に白色化した箇所が観察できたうえ、かつ絶縁性能の低下が見られ、加工前後での電気絶縁性維持特性に劣ることがわかった。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
表２に示されるように、エナメル焼付層と押出被覆樹脂層との間に接着層を有していると、耐熱老化特性を維持しつつも部分放電開始電圧及び接着強度がさらに向上することがわかった。
なお、実施例１〜１３の各絶縁電線が上述の耐摩耗性及び耐溶剤性を満たしていることを確認している。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
（実施例１４）
実施例１４は、導体の矩形状の断面における一方の２辺及び他方の２辺に異なる厚さの押出被覆樹脂層を設けた実験例である。
１．８×３．４ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。エナメル層の形成に際しては、導体の形状と相似形のダイスを使用して、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成（株）製、商品名：ＨＩ４０６）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼き付け工程で厚さ５μｍのエナメルを形成した。これを繰り返し８回行うことで厚さ３９μｍのエナメル層を形成し、被膜厚さ３９μｍのエナメル線を得た。
得られたエナメル線を心線とし、押出機のスクリューは、３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。材料はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ソルベイスペシャリティポリマーズ、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）を用い、押出温条件は表１に従って行った。押出ダイを用いて導体に対してフラット面がエッジ面よりも厚いダイスを用いて樹脂の押出被覆を行い、エナメル層の外側にフラット面が７１μｍ、エッジ面が４５μｍの押出被覆樹脂層を形成し、合計厚さがフラット面で１１０μｍ、エッジ面で８４μｍのＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。
ここでいうフラット面とは該断面が矩形の対の対向する２辺のうち長辺の対をさす。またエッジ面とは対向する２辺のうち短辺の対をさす。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
（実施例１５）
押出ダイを用いて導体に対してエッジ面がフラット面より厚いダイスを用いてＰＥＥＫの押出被覆を行ったこと以外は実施例１４と同様にして、エナメル層の外側にフラット面が４２μｍ、エッジ面が７５μｍの押出被覆樹脂層を形成し、合計厚さがフラット面で８２μｍ、エッジ面で１１５μｍのＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁ワイヤを得た。押出温度条件は表１の通りである。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
【表３】
2014110241.tif 000002
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
表３に示されるように、部分放電開始電圧、接着強度、加工前後での電気絶縁性維持特性及び耐熱老化特性は、いずれも、１対の面の厚さが所定の厚さであれば、もう１対の対向する面の厚さがそれよりも薄くても、保持できることがわかった。
なお、実施例１４及び１５の各絶縁電線が上述の耐摩耗性及び耐溶剤性を満たしていることを確認している。