【事件の表示】
　特願２０１５−　１５４０６「気密封止用蓋材および電子部品収容パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　８月　４日出願公開、特開２０１６−１３９７５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、平成２７年　１月２９日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年　８月　９日付け：拒絶理由通知書
　平成２９年１０月　３日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成２９年１２月１３日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　２月　８日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　５月　７日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書
　平成３０年　６月１３日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　７月１７日　　：平成３０年６月１３日付けの手続補正につ
　　　　　　　　　　　　　　　いての補正の却下の決定、拒絶査定
　平成３０年１０月２２日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　平成３０年１０月２２日になされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成３０年１０月２２日にされた手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成３０年１０月２２日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１については、
「　【請求項１】
　電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
　４質量％以上６質量％未満のＣｒを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により形成された基材層と、
　前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合された銀ろう層とを備えるクラッド材により形成され、
　３０℃〜５００℃の温度範囲における前記基材層の平均熱膨張係数が１１×１０−６／Ｋ以下である、気密封止用蓋材。」
とあったものが、
「　【請求項１】
　電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
　４質量％以上６質量％未満のＣｒを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により形成された基材層と、
　前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合された
Ａｇ―Ｓｎ−Ｃｕ合金からなる
とともに接合面が外周端部を含む全域にわたって平坦面である２層構造の
　３０℃〜５００℃の温度範囲における前記基材層の平均熱膨張係数が
１０．５×１０
−６
／Ｋ以上１１．１×１０
−６
／Ｋ未満
と補正された。
　上記補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項のうち、
ア．「銀ろう層」について、Ａｇ―Ｓｎ−Ｃｕ合金からなるものであることを限定し、
イ．「クラッド材」について、接合面が外周端部を含む全域にわたって平坦面である２層構造のものであることを限定し、
ウ．「３０℃〜５００℃の温度範囲における前記基材層の平均熱膨張係数」について、本件補正前に有効数字２桁で１１×１０−６／Ｋ以下であったところ、本件補正により有効数字３桁で１０．５×１０−６／Ｋ以上１１．１×１０−６／Ｋ未満として、その数値範囲を限定したとみることができるものである。
　そして、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下、「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
２．引用文献の記載事項
（１）引用文献１について
　本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、国際公開第２０１４／１４８４５７号（２０１４年（平成２６年）９月２５日国際公開。以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。なお、下線は当審で付与したものである。
ア．「［００２２］　
本実施の形態に係るセラミックパッケージ１０は、図１に示すように、底部１２ａと側壁１２ｂとを有する上面開口のセラミック製の容器１２と、該容器１２の開口を閉塞する金属製の蓋体１４とが銀ろう等の高温封止材１６を用いて気密封止されて構成されている
［００２３］　この
セラミックパッケージ１０の容器１２の底部１２ａ、側壁１２ｂ及び蓋体１４で区画される収容空間１８に、例えば水晶振動子、抵抗体、フィルタ、コンデンサ、半導体素子のうち、少なくとも１種以上の素子２０が実装され、封止される
　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
［００２６］　ここで、各部材について以下に説明する。
［００２７］　先ず、
容器１２は、セラミック素地にて構成されている。セラミック素地は、Ａｌ
 2 
Ｏ
 3 
を主結晶相とし、その他、ＭｎＴｉＯ
 3 
結晶相のみ、あるいは、ＭｎＴｉＯ
 3 
結晶相及びＭｎＡｌ
 2 
Ｏ
 4 
結晶相を含む
　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
［００３２］　一方、
蓋体１４は、厚みが０．０５〜０．２０ｍｍの平板状に形成され、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板にて構成されている
蓋体１４の下面（全面あるいは側壁１２ｂに対応した部分）には、高温封止材１６である銀−銅共晶ろう等のろう材が形成されている
［００３３］　具体的には、
蓋体１４は、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延して構成される複合板を打ち抜き金型で所定の形状に打ち抜くことによって作製される
［００３４］　
高温封止材１６としては、具体的には、・・・（中略）・・・、ろう材３（６７Ａｇ−２９Ｃｕ−４Ｓｎ）のいずれかを使用することができる
イ．「［００４３］　次に、セラミックパッケージ１０の製造方法の一例を図２を参照しながら説明する。
　　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
［００６１］　ステップＳ１４において、積層原板に一体的に形成されている
各容器１２の収容空間１８にそれぞれ素子２０を実装する。
［００６２］　ステップＳ１５において、積層原板の状態で各素子２０の特性を検査し、その後、ステップＳ１６において、
積層原板を複数に分割して、それぞれ収容空間１８に素子２０が実装された容器１２とする
［００６３］　そして、ステップＳ１７において、
裏面に高温封止材１６が形成された蓋体１４を、高温封止材１６と容器１２の側壁１２ｂ（接合層２４）側とを対向させて、容器１２上に被せる。
・段落［００３２］及び［００６３］によれば、引用文献１には、下面全面に高温封止材１６が形成された蓋体１４が記載されている。
・段落［００３２］及び［００３３］によれば、蓋体１４は、平板状に形成され、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板にて構成され、下面に高温封止材１６であるろう材箔を重ねて圧延して構成される複合板を打ち抜き金型で所定の形状に打ち抜くことによって作製される。
・段落［００２２］によれば、金属製の蓋体１４は、これと上面開口のセラミック製の容器１２とが高温封止材１６を用いて気密封止されているセラミックパッケージ１０を構成している。また、段落［００２７］によれば、容器１２はＡｌ 2 Ｏ 3 を主結晶相とするセラミックである。
・段落［００２３］及び［００６１］によれば、容器１２の収容空間１８に、水晶振動子、抵抗体、フィルタ、コンデンサ、半導体素子のうち、少なくとも１種以上の素子２０が実装される。
・段落［００３４］によれば、高温封止材１６として、６７Ａｇ−２９Ｃｕ−４Ｓｎが使用される。
　上記摘示事項および図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「下面全面に高温封止材１６が形成された蓋体１４であって、
　当該蓋材１４は、平板状に形成され、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板にて構成され、下面に前記高温封止材１６であるろう材箔を重ねて圧延して構成される複合板を打ち抜き金型で所定の形状に打ち抜くことによって作製され、
　前記蓋体１４は、当該蓋体１４と上面開口でＡｌ 2 Ｏ 3 を主結晶相とするセラミック製の容器１２とが高温封止材１６を用いて気密封止されているセラミックパッケージ１０を構成し、
　前記容器１２の収容空間１８に、水晶振動子、抵抗体、フィルタ、コンデンサ、半導体素子のうち、少なくとも１種以上の素子２０が実装され、
　前記高温封止材１６として、６７Ａｇ−２９Ｃｕ−４Ｓｎが使用された、
蓋体１４。」
（２）引用文献２について
　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特許第５６３２５６３号公報（平成２６年１１月２６日公開。以下「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
ア．「【００１２】
　
この発明の第１の局面による気密封止用蓋材は、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、Ｎｉと、１質量％以上１０質量％以下のＣｒと、Ｆｅとを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成された基材層と、基材層の電子部品収納部材側の一方表面に少なくとも接合され、Ｎｉ、または、Ｎｉ合金により構成された表面層とを備えるクラッド材により構成されている
イ．「【００１４】
　また、
第１の局面による気密封止用蓋材では、基材層をＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成することによって、主にＣｒ
２
Ｏ
３
からなる不動態膜が基材層の表面上に形成されるので、基材層がコバール（２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−Ｆｅ合金）により構成されている場合よりも、基材層の耐食性を向上させることができる。
基材層のＣｒの含有率を１質量％以上にすることにより、主にＣｒ
２
Ｏ
３
からなる不動態膜が基材層の表面上に確実に形成されるので、基材層の耐食性をより向上させることができる。また、基材層のＣｒの含有率を１０質量％以下にすることにより、基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することができるので、たとえばセラミックスにより構成された電子部品収納部材と、気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制することができる。
ウ．「【００４７】
　
電子部品収納部材３０は、セラミックスであるアルミナ（Ａｌ
２
Ｏ
３
）により構成された箱型形状の基台３１と、基台３１にろう付け接合されたリング状のシールリング３２と、シールリング３２を覆う保護めっき層３３とを含んでいる。
エ．「【００６９】
また、実施例２では、実施例１と異なり、
４２質量％のＮｉと４質量％のＣｒとＦｅとを含有する４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成された基材層１０を備える気密封止用蓋材１
オ．「【０１２２】
　（熱膨張特性に基づく基材層の組成の検討）
　最後に、気密封止用蓋材１に用いられる基材層１０を構成するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金およびＮｉ−Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ合金の熱膨張係数に基づいて、本発明の基材層に適した合金の組成について検討した。なお、
封止における溶接対象（基台３１）を構成するアルミナ（Ａｌ
２
Ｏ
３
）の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金およびＮｉ−Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ合金が、基材層として適している
カ．「【図１６】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　上記ア．ないしカ．によれば、引用文献２には、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材を、基材層と表面層とを備えるクラッド材により形成したものにおいて、「基材層を４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成し、Ｃｒの含有率を１質量％以上にすることにより主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層の表面上に確実に形成することで基材層の耐食性をより向上させ、Ｃｒの含有率を１０質量％以下にすることにより基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することでセラミックスのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された電子部品収納部材と気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制する」技術事項が記載されていると認められる。
３．対比 
　そこで、本件補正発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「水晶振動子、抵抗体、フィルタ、コンデンサ、半導体素子のうち、少なくとも１種以上の素子２０」は、本件補正発明の「電子部品」に相当する。
（２）引用発明１の「容器１２」は、その収容空間１８に、水晶振動子、抵抗体、フィルタ、コンデンサ、半導体素子のうち、少なくとも１種以上の素子２０（「電子部品」）が実装されるものであるから、本件補正発明の「電子部品を収納するための電子部品収納部材」に相当する。
（３）引用発明１の「セラミックパッケージ１０」は、容器１２（「電子部品を収納するための電子部品収納部材」）と蓋体１４及び高温封止材１６とでできているから、本件補正発明の「電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージ」に相当する。
（４）引用発明１において、蓋体１４と容器１２とが高温封止材１６を用いて気密封止されていることから、引用発明１の「下面全面に高温封止材１６が形成された蓋体１４」は、本件補正発明の「電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材」に相当する。
（５）引用発明１の「蓋体１４」は本件補正発明の「基材層」に相当する。
（６）引用発明１において、蓋体１４は、下面に前記高温封止材１６であるろう材箔を重ねて圧延して構成される複合板を打ち抜くことによって作製され、また、高温封止材１６には６７Ａｇ−２９Ｃｕ−４Ｓｎが使用されているから、引用発明１の「高温封止材１６」は本件補正発明の「銀ろう層」に相当し、さらに、引用発明１は、蓋体１４と容器１２とが高温封止材１６を用いて気密封止されているから、蓋体１４の高温封止部材１６が接触する面は、容器１２（「電子部品収納部材」）側である。
　したがって、引用発明１と本件補正発明とは、「基材層と、前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合されたＡｇ―Ｓｎ−Ｃｕ合金からなる銀ろう層とを備える」点で一致する。
（７）引用発明１において、蓋体１４は、下面に前記高温封止材１６であるろう材箔を重ねて圧延して構成される複合板を打ち抜くことによって作製されたものであるから、蓋体１４とろう材箔である高温封止材１６とが
２層構造のクラット材
　さらに、引用発明１の蓋体１４は平板状に形成されているから、蓋体１４と高温封止部材１６との接合面は外周端部を含む全域にわたって平坦面になっていると認められる。
　したがって、引用発明１の「裏面に高温封止材１６が形成された蓋体１４」と本件補正発明の「気密封止用蓋材」とは、「接合面が外周端部を含む全域にわたって平坦面である２層構造のクラッド材により形成される」点で一致する。
　そうすると、本件補正発明と引用発明１とは
「電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
　基材層と、
　前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合されたＡｇ―Ｓｎ−Ｃｕ合金からなる銀ろう層とを備えるとともに接合面が外周端部を含む全域にわたって平坦面である２層構造のクラッド材により形成される、気密封止用蓋材。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材層について、本件補正発明では、４質量％以上６質量％未満のＣｒを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により形成された旨特定されているのに対し、引用発明１では、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板である点。
［相違点２］
　３０℃〜５００℃の温度範囲における基材層の平均熱膨張係数について、本件補正発明では、１０．５×１０−６／Ｋ以上１１．１×１０−６／Ｋ未満である旨特定されているのに対し、引用発明１では、そのような特定がない点。
４．当審の判断
（１）相違点１について
　前記第２の［理由］２．（２）に記載のとおり上記引用文献２には、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材を、基材層と表面層とを備えるクラッド材により形成したものにおいて、基材層を４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成し、Ｃｒの含有率を１質量％以上にすることにより主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層の表面上に確実に形成することで基材層の耐食性をより向上させ、Ｃｒの含有率を１０質量％以下にすることにより基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することでセラミックスのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された電子部品収納部材と気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制する技術事項が記載されている。
　そして、引用発明１と引用文献２に記載された技術事項とは、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材という同一の技術分野に属するものである。また、引用文献２に記載された技術事項における耐食性の向上という課題や、引用発明１における容器１２はＡｌ２Ｏ３を主結晶相とするセラミックにて形成されるものであるとともに、引用文献２に記載された電子部品収納部材もセラミックスであるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成されているところ、引用文献２に記載された技術事項における気密封止用蓋材の材料選択による熱膨張差抑制という課題は、引用発明１にも内在する自明な課題である。
　したがって、引用発明１において、蓋材１４について、引用文献２に記載されている技術事項の４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金を採用することは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（２）相違点２について
　本願明細書の図７によれば、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層において、３０℃〜５００℃の温度範囲における平均熱膨張係数として１０．５×１０−６／Ｋが得られるところ、引用文献２に記載された技術事項における基材層も４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅを用いている。また、上記第２の［理由］２．（２）カ．に摘示した通り、引用文献２の図１６には、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層の３０℃〜５００℃における平均熱膨張係数こそ示されていないが、その他の組成のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅの基材層における平均熱膨張係数が示され、その値は本願の図７に示された同じ組成のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅにおける平均熱膨張係数と一致している。
　したがって、引用文献２に記載された技術事項における４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層の３０℃〜５００℃における平均熱膨張係数は１０．５×１０−６／Ｋになる蓋然性が高い。
　そうすると、相違点２に係る構成は、引用発明１において、引用文献２に記載された技術事項を採用することで必然的に得られる構成にすぎない。
　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　したがって、本件補正発明は、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許出願の際独立して特許を受けることができたものでない。
５．本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、本件補正後の請求項２及び３に係る発明について検討するまでもなく、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成３０年１０月２２日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成３０年２月８日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
　４質量％以上６質量％未満のＣｒを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により形成された基材層と、
　前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合された銀ろう層とを備えるクラッド材により形成され、
　３０℃〜５００℃の温度範囲における前記基材層の平均熱膨張係数が１１×１０−６／Ｋ以下である、気密封止用蓋材。」
２．原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１に係る発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献３に記載された発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献２：特許第５６３２４６３号公報
引用文献３：特開２００５−１４２３２９号公報
３．引用文献の記載事項
（１）引用文献３について
ア．「【０００７】
　
本発明の請求項２による電子部品用パッケージは、電子部品素子を収納し、上面外周端部にメタライズ層が形成されたセラミックのベースと、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載される金属製のキャップとをろう接して気密封止してなる電子部品用パッケージであって、前記キャップは、金属母材とろう材層の少なくとも２層がクラッド化されてなり、前記金属母材の一部が前記キャップの外周端部でろう材層側へ張り出す堤部を具備してなる
イ．「【００１７】
　
本発明による第１の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図面とともに説明する。
【００１８】
　
ベース１は、例えばアルミナセラミック材料からなり、矩形平板形状のベース基体１ａと、中央部分が大きく穿設されるとともに外形サイズが上記ベース基体１ａとほぼ等しい枠体１ｂ、１ｃ、１ｄとからなり、さらに上記枠体１ｄの上面にはタングステンやモリブデンなどからなるメタライズ層１１ｄが形成され、これら各層が積層されて一体的に焼成されている
　　　　　　　　　・・・（中略）・・・
【００２０】
　
ベースを気密封止する金属製のキャップ２は平板形状であり、コバールからなる金属母材２ａに対してより軟質の銀ろうなどのろう材層２ｂが圧延などの手法によりクラッド化
・段落【００２０】によれば、引用文献３には、ベースを気密封止する金属製のキャップであって、コバールからなる金属母材２ａに対して銀ろうなどのろう材層が圧延などの手法によりクラッド化されたものが記載されている。また、段落【０００７】によれば、金属製のキャップは、金属母材とろう材層の
少なくとも２層
２層
　したがって、段落【０００７】及び【００２０】によれば、引用文献３には、ベースを気密封止する金属製のキャップであって、コバールからなる金属母材と銀ろうなどのろう材層の２層がクラッド化されたものが記載されているといえる。
・段落【００１８】によれば、ベースは、アルミナセラミックス材料からなる。また、段落【０００７】によれば、金属製のキャップは、電子部品素子を収納し、上面外周端部にメタライズ層が形成されたセラミックのベースと、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載される金属製のキャップとをろう接して気密封止してなる電子部品用パッケージにおいて用いられる。
　したがって、段落【０００７】及び【００１８】によれば、金属製のキャップは、電子部品素子を収納し、上面外周端部にメタライズ層が形成されたアルミナセラミックのベースと、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載される金属製のキャップとをろう接して気密封止してなる電子部品用パッケージにおいて用いられる。
　上記摘示事項および図面を総合勘案すると、引用文献３には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「ベースを気密封止する金属製のキャップであって、
コバールからなる金属母材と銀ろうなどのろう材層の２層がクラッド化され、
電子部品素子を収納し、上面外周端部にメタライズ層が形成されたアルミナセラミックのベースと、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載される金属製のキャップとをろう接して気密封止してなる電子部品用パッケージにおいて用いられる、
金属製のキャップ。」
（２）引用文献２について
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献２及びその記載事項は、前記第２の［理由］２．（２）に記載したとおりである。
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明２とを対比する。
（１）引用発明２の「電子部品素子」は、本願発明の「電子部品」に相当する。
（２）引用発明２の「ベース」は、電子部品素子を収納するから、本願発明の「電子部品を収納するための電子部品収納部材」に相当する。
（３）引用発明２の「電子部品用パッケージ」は、ベース（「電子部品を収納するための電子部品収納部材」）と金属製のキャップとでできているから、「電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージ」に相当する。
（４）引用発明２の「金属製のキャップ」は、電子部品用パッケージにおいて用いられるものであり、ベースを気密封止するものであるから、本願発明の「電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材」に相当する。
（５）引用発明２の「金属母材」は、本願発明の「基材層」に相当する。
（６）引用発明２において、金属製のキャップは、ベースとろう接され、また、金属母材（「基材層」）と「銀ろうなどのろう材層」とが２層でクラッド化されてなるものであることから、引用発明２の「銀ろうなどのろう材層」は、金属母材（「基材層」）のベース（「電子部品収納部材」）側の表面上に直接的に接触した状態で接合されていると認められ、引用発明２の「金属製のキャップ」は、金属母材とろう材層の２層がクラッド化されていることから、引用発明２の「金属製のキャップ」と本願発明の「気密封止用蓋材」とは、「基材層と、前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合された銀ろう層とを備えるクラッド材により形成され」ている点で一致する。
　そうすると、本願発明と引用発明２とは
「電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用蓋材であって、
　基材層と、
　前記基材層の前記電子部品収納部材側の表面上に対して直接的に接触した状態で接合された銀ろう層とを備えるクラッド材により形成される、
　気密封止用蓋材。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材層について、本願発明では、４質量％以上６質量％未満のＣｒを含有するＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金により形成されている旨特定されているのに対し、引用発明２ではコバールにより形成されている点。
［相違点２］
　３０℃〜５００℃の温度範囲における基材層（金属母材）の平均熱膨張係数について、本願発明では、１１×１０−６／Ｋ以下である旨特定されているのに対し、引用発明２ではそのような特定がない点。
５．当審の判断
（１）相違点１について
　前記第２［理由］２．（２）に記載のとおり上記引用文献２には、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材を、基材層と表面層とを備えるクラッド材により形成したものにおいて、基材層を４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金により構成し、Ｃｒの含有率を１質量％以上にすることにより主にＣｒ２Ｏ３からなる不動態膜が基材層の表面上に確実に形成することで基材層の耐食性をより向上させ、Ｃｒの含有率を１０質量％以下にすることにより基材層の熱膨張係数が大きくなるのを抑制することでセラミックスのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成された電子部品収納部材と気密封止用蓋材との熱膨張差が大きくなるのを抑制する技術事項が記載されている。
　そして、引用発明２と引用文献２に記載された技術事項とは、電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用蓋材という同一の技術分野に属するものである。また、引用文献２に記載された技術事項における耐食性の向上という課題や、引用発明２におけるベースはアルミナセラミックにて形成されるものであるとともに、引用文献２に記載された電子部品収納部材もセラミックスであるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により構成されているところ、引用文献２に記載された技術事項における気密封止用蓋材の材料選択による熱膨張差抑制という課題は、引用発明２にも内在する自明な課題である。
　したがって、引用発明２において、金属母材について、引用文献２に記載されている技術事項の４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅ合金を採用することは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（２）相違点２について
　本願明細書の図７によれば、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層において、３０℃〜５００℃の温度範囲における平均熱膨張係数として１０．５×１０−６／Ｋが得られるところ、引用文献２に記載された技術事項における基材層も４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅを用いている。また、前記第２［理由］２．（２）カ．に摘示した通り、引用文献２の図１６には、４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層の３０℃〜５００℃における平均熱膨張係数こそ示されていないが、その他の組成のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅの基材層における平均熱膨張係数が示され、その値は本願の図７に示された同じ組成のＮｉ−Ｃｒ−Ｆｅにおける平均熱膨張係数と一致している。
　したがって、引用文献２に記載された技術事項における４２Ｎｉ−４Ｃｒ−Ｆｅの基材層の３０℃〜５００℃における平均熱膨張係数は１０．５×１０−６／Ｋになる蓋然性が高い。
　そうすると、相違点２に係る構成は、引用発明２において、引用文献２に記載された技術事項を採用することで必然的に得られる構成に過ぎない。
　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明２及び引用文献２に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　したがって、本願発明は、引用発明２及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。