【事件の表示】
　特願２０１６−　４０７４８「絶縁電線、コイル及び電気・電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　９月　７日出願公開、特開２０１７−１５７４６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２８年３月３日の出願であって、平成２９年１０月３１日付けで拒絶理由通知がなされ、平成３０年３月６日付けで補正書と意見書が提出されたが、同年３月１４日付けで拒絶査定がされた。これに対して同年６月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、手続補正書が提出され、当審において令和１年１０月２日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１２月９日付けで意見書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の特許請求の範囲は、平成３０年６月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載された、次のとおりのものである。
　
「 【請求項１】
　断面が矩形の銅線の外周に該銅線に接して絶縁層を有し、該絶縁層の外周に接着層を有し、該接着層の外周に絶縁紙を有する絶縁電線であって、
　前記接着層の厚みが２〜５０μｍであり、前記接着層を構成する樹脂が、融点を持たず、かつ２５０℃における引張弾性率が０．９×１０７〜１．２×１０８Ｐａである絶縁電線。
　　【請求項２】
　前記接着層が、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルスルホンおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項１に記載の絶縁電線。
　　【請求項３】
　前記絶縁紙の外周に接着層を有する、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
　　【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。
　　【請求項５】
　請求項４に記載のコイルを有する電気・電子機器。」
　
　
３．当審の拒絶の理由 
　当審において令和１年１０月２日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
３−１．理由１（新規性）
　本件出願の請求項１、２、４、５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
３−２．理由２（進歩性）
　本件出願の請求項２−５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２乃至３に記載の技術事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない
。
　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２０１０−５６０４９号公報   
２．国際公開第１５／１８６７３０号   
３．国際公開第１５／９８６３８号   
４．当審の判断
（１）引用発明・引用文献の技術
　当審で通知した拒絶理由に引用された引用文献１には、図面とともに以下の記載がある。（下線部は当審において付加した。以下同じ）　
　
ア．「【０００１】
　この発明は、絶縁電線に関し、詳しくは絶縁性を強化した耐インバータサージ絶縁電線に関するものである。」
イ．「【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
　本発明の
絶縁電線１は
平角導体１０の外周面をエナメルで被覆して焼き付けたエナメル層３０と、該エナメル層３０の外周面を巻き回したＰＰＳテープ４１で被覆する絶縁テープ層４０とで構成し
【００２１】
　前記絶縁テープ層４０を構成するＰＰＳテープ（ポリフェニレンサルファイドテープ）４１は、２５度における引張弾性率が１０００ＭＰａ以上、かつ２５０度における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である絶縁テープである。
【００２２】
　上記構成の絶縁電線１について詳述すると、
絶縁電線１は、中心となる平角導体１０と、この平角導体１０の外周面を被覆し、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とで構成する絶縁層２０と、エナメル層３０及び絶縁テープ層４０の間に介在し、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とを接着する接着層５０とで構成している
  平角導体１０は、厚さ１．８ｍｍ×幅２．５ｍｍで、四隅の面取り半径ｒ＝０．５ｍｍの断面略矩形状で形成している。
【００２３】
　エナメル層３０は、エナメルワニスを塗布・焼付して構成しており、さらに詳しくは、１層あたり５μｍの厚さのエナメル膜３０ａを４層重ねて層厚２０μｍのエナメル層３０を形成している（図１中ａ部拡大図参照）。
【００２４】
　平角導体１０の外周面をエナメル層３０で被覆した
エナメル線の外周面には、ワニス化したＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）による、層厚２μｍの接着層５０を形成している
【００２５】
　さらに、接着層５０の外周面には、重なることないように巻回した
ＰＰＳテープ４１による絶縁テープ層４０を形成している
ウ．「【００２６】
　このような構成の絶縁電線１は、
丸銅線を所定形状に伸線及び圧延を行って平角導体１０を形成する
【００２７】
　上記予熱工程は、前記接着層焼付工程で施された接着層５０が軟化する温度まで予熱する。さらに、前記伸線工程、前記エナメル焼付工程、前記接着層焼付工程、前記予熱工程、前記テープ巻き工程、及び前記巻取り工程は、この順でタンデムに行っている。
【００２８】
　なお、上記工程で製造される絶縁電線１は、図２に示す絶縁電線製造装置１００を用いて製造される。図２は、絶縁電線製造装置１００のブロック図を示している。  
絶縁電線製造装置１００は、供給装置１１０と、伸線機１２０と、焼鈍炉１３０と、コーティング装置１４０と、焼付炉１５０と、引取装置１６０と、予熱装置１７０と、巻回装置１８０と、冷却装置１９０と、個別引取装置２００と、巻取機２１０とで構成し、供給装置１１０を上流とし、巻き取り装置２１０を下流としてこの順で配置している。
【００２９】
　供給装置１１０は、巻きつけられた導体を伸線機１２０に送り出す装置である。なお、本実施例においては、直径３．５ｍｍの丸型断面の丸銅線を導体として送り出している。
【００３０】
　伸線装置１２０は、自由に回転する、上下左右１対のロールによって導体を圧延し、ダイスに導体を通過させて伸線する装置である。伸線装置１２０は、丸銅線を略矩形状の平角導体に加工するため、上下左右１対のロール向かい合うロールで圧延し、さらに厚さ・幅・面取り半径が規定された寸法の孔を有するダイスに導体（丸銅線）を通し、引抜いて細く寸法精度の高い伸線加工を行っている。
【００３１】
　なお、本実施例においては、供給装置１１０によって送り出された直径３．５ｍｍの丸型断面の導体（丸銅線）を、４段重ねの１対の略平行に並べられたフリーロールにて１．９５０ｍｍ×２．６９０ｍｍ（厚さ×幅）となるように圧延加工し、１．８０３ｍｍ×２．５０３ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．５ｍｍの平角形状のダイヤモンドダイスを用いて引抜き加工し、
１．８×２．５ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．５ｍｍの断面略矩形状の平角導体１０を形成している
エ．「【００６６】
　また、ＰＰＳテープ４１の代用として、溶融材料を配合したガラス・繊維系テープなどを用いてもよく、溶融材料としてエポキシ樹脂系接着材・アクリル樹脂系接着材・フェノール樹脂系接着材などを用いることができる。  
  さらには、
ＰＰＳテープ４１の代用として、テープ状のものでなくとも、ガラス・アラミッド紙、マイカなどを用いてもよい
オ．「図１
　」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記ア乃至オの記載から、引用文献１には次の事項が記載されている。
・上記イの段落【００２０】、【００２２】、及び図１（上記オ）によれば、中心となる平角導体１０と、この平角導体１０の外周面を被覆したエナメル層３０と、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とで構成する絶縁層２０と、エナメル層３０及び絶縁テープ層４０の間に介在し、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とを接着する接着層５０とで構成される絶縁電線１が記載されている。
・上記ウの段落【００２６】によれば、平角導体１０は、丸銅線を所定形状に伸線及び圧延を行って形成したものであること、さらに、段落【００３１】によれば、平角導体１０は断面略矩形状に形成されることが記載されている。
　してみれば、引用文献１には、前記平角導体１０は、丸銅線を伸線及び圧延を行って断面略矩形状に形成したものであることが記載されているといえる。
・上記イの段落【００２４】によれば、エナメル線の外周面には、ワニス化したＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）による、層厚２μｍの接着層５０が形成していることが記載されている。
　してみれば、引用文献１には、接着層５０は、エナメル層３０の外周面にワニス化したＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）を層厚２μｍに形成したものであることが記載されているといえる。
・上記イの段落【００２５】によれば、絶縁テープ層４０はＰＰＳテープ４１によって形成されることが、さらに、上記エによれば、ＰＰＳテープ４１の代用として、テープ状のものでなくとも、ガラス・アラミッド紙を用いてもよいことが記載されている。
　してみれば、引用文献１には、絶縁テープ層４０は、ガラス・アラミッド紙であることが記載されているといえる。
　以上総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「中心となる平角導体１０と、この平角導体１０の外周面を被覆したエナメル層３０、該エナメル層３０と絶縁テープ層４０とで構成する絶縁層２０と、エナメル層３０及び絶縁テープ層４０の間に介在し、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とを接着する接着層５０とで構成される絶縁電線１において、
　前記平角導体１０は、丸銅線を伸線及び圧延を行って断面略矩形状に形成したものであって、
　前記接着層５０は、エナメル層３０の外周面にワニス化したＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）を層厚２μｍに形成したものであって、
　前記絶縁テープ層４０は、ガラス・アラミッド紙である、
　絶縁電線１。」
（２）対　比
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比する。
　
ａ．引用発明の「平角導体１０」は、丸銅線を断面略矩形状に形成したものであるから、本願発明の「断面が矩形の銅線」に相当する。
ｂ．引用発明の「エナメル層３０」は、絶縁層を構成するものであるから、本願発明の「絶縁層」に相当する。
ｃ．引用発明の「接着層５０」は、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とを接着するものであるから、本願発明の「接着層」に相当する。
ｄ．ここで、本願発明の「絶縁紙」に関して、本願の発明の詳細な説明の段落【００３２】には「 例えば、絶縁紙は、フィルムと、該フィルムの両面に配設された不織布、から構成される。例えば、前記不織布が耐熱性に優れた
アラミド繊維
絶縁紙が得られる
　一方、引用発明における「絶縁テープ層４０」は、ガラス・アラミッド紙である。
　してみると、引用発明の「絶縁テープ層４０」は、本願発明の「絶縁紙」に相当する。
ｅ．引用発明の「絶縁電線１」は、「平角導体１０」、「エナメル層３０」、「接着層５０」、及び「絶縁テープ層４０」をこの順で有するものである。
　したがって、引用発明の「中心となる平角導体１０と、この平角導体１０の外周面を被覆したエナメル層３０、該エナメル層３０と絶縁テープ層４０とで構成する絶縁層２０と、エナメル層３０及び絶縁テープ層４０の間に介在し、エナメル層３０と絶縁テープ層４０とを接着する接着層５０とで構成される絶縁電線１」は、本願発明の「断面が矩形の銅線の外周に該銅線に接して絶縁層を有し、該絶縁層の外周に接着層を有し、該接着層の外周に絶縁紙を有する絶縁電線」に相当する。
ｆ．また、引用発明の「接着層５０」は、ＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）を層厚２μｍに形成したものである。ここで、ＰＰＳＵはポリフェニルスルホンの略称であり、ポリフェニルスルホンは非晶質の樹脂であるから、融点を持たないといえる。
　したがって、引用発明の「前記接着層５０は、エナメル層３０の外周面をワニス化したＰＰＳＵ接着材（ポリスルフォン）を層厚２μｍに形成したものであ」ることは、本願発明の「前記接着層の厚みが２μｍであり、前記接着層を構成する樹脂が、融点を持たず」に相当する。
　但し、「接着層を構成する樹脂」が、本願発明では「２５０℃における引張弾性率が０．９×１０７〜１．２×１０８Ｐａである」のに対して、引用発明ではその旨の特定がされていない点で相違する。
　
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「断面が矩形の銅線の外周に該銅線に接して絶縁層を有し、該絶縁層の外周に接着層を有し、該接着層の外周に絶縁紙を有する絶縁電線であって、
　前記接着層の厚みが２μｍであり、前記接着層を構成する樹脂が、融点を持たない絶縁電線。」
　
（相違点）
　「接着層を構成する樹脂」が、本願発明では「２５０℃における引張弾性率が０．９×１０７〜１．２×１０８Ｐａである」のに対して、引用発明ではその旨の特定がされていない点。
　
（３）判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　本願発明における「引張弾性率」は、本願の段落【００５４】によれば接着層を構成する樹脂の「引張弾性率」であるから、通常同じ樹脂であれば「引張弾性率」はほぼ同じものといえる。
　そして、本願の実施例における接着層の樹脂としてはポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）を用いるものであって、本願の段落【００５９】の【表１】によれば、該ＰＰＳＵの２５０℃における引張弾性率は３．９×１０７Ｐａである。一方、引用発明においても、接着層の樹脂としてはＰＰＳＵを用いるものであるから、その２５０℃における引張弾性率は３．９×１０７Ｐａと認められる　
　したがって、本願発明と引用発明は、接着層を構成する樹脂の２５０℃における引張弾性率が３．９×１０７である点で一致するものであるから、上記相違点は実質的な相違点ではない。
　よって、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。
　
　この点において、審判請求人は令和１年１２月９日付けの意見書において、新規性に関して、引用発明１と本願発明１では課題が相違する旨を主張している。そして、構成の相違として、「本願発明１の請求項１に係る発明における『引張弾性率』は、上述のように本願発明１と引用発明１とは課題が全く異なるのですから、引用発明１において、接着層を構成する樹脂の『２５０℃における引張弾性率が０．９×１０７〜１．２×１０８Ｐａである』範囲に設定した発明が記載されているとは言えません。本願発明１は、この特許請求の範囲の記載に係る構成によって目的の優れた効果を奏します。したがって、本願発明１は理由１に該当するものではないと信じます。」と主張している。
　しかしながら、新規性の判断は、本願発明と引用発明との課題を比較するのではなく、構成上の相違点があるか否かを判断するものである。そして、上記で検討したように引用発明の接着層を構成する樹脂の２５０℃における引張弾性率は３．９×１０７Ｐａであるといえ、この点では本願発明と引用発明の引張弾性率は一致しており、本願発明と引用発明との間に構成上の差異はないから、請求人の上記主張を採用することはできない。
　なお、「しかし、このご説示のとおりであるとしても、記載されているのは発明の詳細な説明中に化合物名が挙げられているだけであり、請求項ではありません。」と主張しているが、引用文献に記載された発明（引用発明）は、引用文献の請求項に記載された事項に限定されるものではないから、上記主張を採用することはできない。　　　　
５．むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。　
　
　よって、結論のとおり審決する。