(57)【要約】基材（２０）の裏面には第１方向に沿って外部接続用導体（４１，４２）が形成されており、表面には第２方向に沿って配線導体（７１，７２）が形成されている。配線導体（７１，７２）における基材（２０）側と反対側の面には絶縁層（６０）が形成されている。絶縁層（６０）における配線導体（７１，７２）と反対側の面には部品実装用導体（３１，３２）が形成されている。部品実装用導体（３１）と配線導体（７１）とは導通し、部品実装用導体（３２）と配線導体（７２）とは導通している。配線導体（７１）と外部接続用導体（４１）は、基材（２０）の部品実装用導体（３１，３２）の形成領域間に形成された孔（５１１）の内壁面の導体膜（５２１）で導通している。配線導体（７２）と外部接続用導体（４２）は、基材（２０）の部品実装用導体（３１，３２）の形成領域間に形成された孔（５１２）の内壁面の導体膜（５２２）で導通している。
2014002923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面に対向する第２面とを有する、平板状の基材と、
該基材の前記第１面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２部品実装用導体と、
前記基材の前記第２面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２外部接続用導体と、
前記基材の前記第１面と前記第１部品実装用導体との間に配置され、前記第１部品実装用導体に当接し、前記第２部品実装用導体に当接しない形状の第１配線導体と、
前記第１面と前記第２部品実装用導体との間に配置され、前記第２部品実装用導体に当接し、前記第１部品実装用導体に当接しない形状の第２配線導体と、
前記第１、第２配線導体と前記第１、第２部品実装用導体との間に配置され、前記第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層と、
前記基材の前記第１面における前記第１部品実装用導体と前記第２部品実装用導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第１外部接続用電極に当接する第１導電性孔と、
前記基材の前記第１面における前記第１部品実装用導体と前記第２部品実装用導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第２外部接続用電極に当接する第２導電性孔と、を備え、
前記第１配線導体と前記第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備え、
前記第１導電性孔は、前記第１配線導体の突出部を貫通し、
前記第２導電性孔は、前記第２配線導体の突出部を貫通する、実装基板。
【請求項２】
第１面と該第１面に対向する第２面とを有する、平板状の基材と、
該基材の前記第１面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２配線導体と、
前記基材の前記第２面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２外部接続用導体と、
前記第１、第２配線導体の前記基材側と反対側に配置され、前記第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層と、
前記基材の前記第１面における前記第１配線導体と前記第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第１外部接続用電極に当接する第１導電性孔と、
前記基材の前記第１面における前記第１配線導体と前記第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第２外部接続用電極に当接する第２導電性孔と、を備え、
前記第１導電性孔と第２導電性孔における、該一方端が開口しているそれぞれの開口部は、前記絶縁層により覆われており、
前記第１配線導体と前記第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備え、
前記第１導電性孔は、前記第１配線導体の突出部を貫通し、
前記第２導電性孔は、前記第２配線導体の突出部を貫通する、実装基板。
【請求項３】
第１面と該第１面に対向する第２面とを有する、平板状の基材と、
該基材の前記第１面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２部品実装用導体と、
前記基材の前記第２面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２外部接続用導体と、
前記基材の前記第２面と前記第１外部接続用導体との間に配置され、前記第１外部接続用導体に当接し、前記第２外部接続用導体に当接しない形状の第１配線導体と、
前記第２面と前記第２外部接続用導体との間に配置され、前記第２外部接続用導体に当接し、前記第１外部接続用導体に当接しない形状の第２配線導体と、
前記第１、第２配線導体と前記第１、第２外部接続用導体との間に配置され、前記第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層と、
前記基材の前記第２面における前記第１外部接続用導体と前記第２外部接続用導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第１部品実装用電極に当接し、前記一方端と他方端との中間位置で前記第１配線電極に接続する第１導電性孔と、
前記基材の前記第２面における前記第１外部接続用導体と前記第２外部接続用導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第２部品実装用電極に当接し、前記一方端と他方端との中間位置で前記第２配線導体に接続する第２導電性孔と、を備え、
前記第１配線導体と前記第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備え、
前記第１導電性孔は、前記第１配線導体の突出部を貫通し、
前記第２導電性孔は、前記第２配線導体の突出部を貫通する、実装基板。
【請求項４】
第１面と該第１面に対向する第２面とを有する、平板状の基材と、
該基材の前記第１面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２外部接続用導体と、
前記基材の前記第２面において、互いに距離をおいて形成される第１、第２配線導体と、
前記第１、第２配線導体の前記基材側と反対側に配置され、前記第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層と、
前記基材の前記第２面における前記第１配線導体と前記第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第１外部接続用電極に当接する第１導電性孔と、
前記基材の前記第２面における前記第１配線導体と前記第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第２外部接続用電極に当接する第２導電性孔と、を備え、
前記第１導電性孔と第２導電性孔における、該一方端が開口しているそれぞれの開口部は、前記絶縁層により覆われており、
前記第１配線導体と前記第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備え、
前記第１導電性孔は、前記第１配線導体の突出部を貫通し、
前記第２導電性孔は、前記第２配線導体の突出部を貫通する、実装基板。
【請求項５】
前記第１配線導体と前記第２配線導体は、互いに所定の間隔で配置された静電気放電用端子導体を備える、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項６】
前記基材は、シリコン単結晶からなる、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の実装基板と、
該実装基板に実装される発光素子と、を備える発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の電子部品をマザー基板等の回路基板に実装する際に、電子部品とマザー基板との間に装着される、実装基板および当該実装基板を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、省電力、長寿命といった特徴から、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたＬＥＤ照明の普及が進んでいる。【０００３】
ＬＥＤ素子は静電耐圧が低いため、単にマザー基板に直接実装した場合、マザー基板に起因する静電気や、マザー基板を介して外部から印加される静電気の影響を直接受け、破損する可能性が高くなる。これを防ぐため、ＬＥＤ素子に静電気保護素子を接続することが考えられる。しかしながら、マザー基板にＬＥＤ素子を直接実装する場合には、静電気保護素子もＬＥＤ素子の近傍に実装する必要があるため、全体としての実装領域が広くなり、小型化できない。【０００４】
このため、例えば、特許文献１や特許文献２には、シリコン単結晶やセラミックを基材とする実装基板を介して、ＬＥＤ素子がマザー基板に実装された構成が記載されている。そして、この実装基板に、上述の静電気保護素子の機能を備えさせる方法がある。【０００５】
このような実装基板は、平板状であり、表面側にＬＥＤ素子を実装し、裏面側がマザー基板に実装される構造となる。このため、実装基板の基材の表面には部品実装用導体が形成されており、基材の裏面には外部接続用導体が形成されている。そして、これら部品実装用導体と外部接続用導体とを導通させるために、基材を貫通する接続導体が形成されている。【０００６】
例えば、図９は、従来の実装基板の一例を示す図であり、表面図、側面断面図、裏面図を示す。【０００７】
実装基板１０Ｐ１は、平板状の基材２０を備える。基材２０の表面には、部品実装用導体３１，３２が形成されている。基材２０の裏面には、外部接続用導体４１，４２が形成されている。部品実装用導体３１と外部接続用導体４１は、基材２０を平面視して、重なるように形成されている。部品実装用導体３２と外部接続用導体４２は、基材２０を平面視して、重なるように形成されている。部品実装用導体３１と外部接続用導体４１は、基材２０を厚み方向に貫通する導電性ビア５１Ｐ１によって接続されている。部品実装用導体３２と外部接続用導体４２は、基材２０を厚み方向に貫通する導電性ビア５２Ｐ１によって接続されている。【０００８】
導電性ビア５１Ｐ１，５２Ｐ１の内部には導電材料が充填されている。このような導電性ビア５１Ｐ１，５２Ｐ１を用いる場合、導電材料の熱応力による基板破壊を防ぐため径を小さくしなければならない。【０００９】
しかしながら、径が小さくなるほど、導電材料を充填しにくくなり、導電材料の充填に非常に長い時間を要する。【００１０】
このため、例えば、図１０、図１１に示すような貫通孔を用いた構造も従来から用いられている。図１０、図１１は、従来の実装基板の別例を示す図であり、表面図、側面断面図、裏面図を示す。【００１１】
図１０に示す実装基板１０Ｐ２は、実装基板１０Ｐ１の導電性ビア５１Ｐ１，５２Ｐ１が導電性貫通孔５１Ｐ２，５２Ｐ２に置き換わったものであり、他の構成は同じである。【００１２】
導電性貫通孔５１Ｐ２，５２Ｐ２は、或程度の径を有する孔５１１Ｐ２、５２１Ｐ２を備える。孔５１１Ｐ２は、部品実装用導体３１、基材２０、外部接続用導体４１を貫通する。孔５２１Ｐ２は、部品実装用導体３２、基材２０、外部接続用導体４２を貫通する。孔５１１Ｐ２の内壁面には導体膜５１２Ｐ２が形成されている。孔５２１Ｐ２の内壁面には導体膜５２２Ｐ２が形成されている。【００１３】
図１１に示す実装基板１０Ｐ３は、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３の構造が実装基板１０Ｐ２の導電性貫通孔５１Ｐ２，５１Ｐ２と異なるものであり、他の構成は同じである。【００１４】
導電性孔５１Ｐ３は、或程度の径を有する孔５１１Ｐ３、５２１Ｐ３を備える。孔５１１Ｐ３は、外部接続用導体４１、基材２０を貫通し、部品実装用導体３１の基材２０側の面に到達している。孔５２１Ｐ３は、外部接続用導体４２、基材２０を貫通し、部品実装用導体３２の基材２０側の面に到達している。【００１５】
孔５１１Ｐ３の内壁面には導体膜５１２Ｐ３が形成されている。導体膜５１２Ｐ３は、基材２０による孔５１１Ｐ３の内壁面だけでなく、部品実装用導体３１による孔５１１Ｐ３の内壁面にも形成されている。孔５２１Ｐ３の内壁面には導体膜５２２Ｐ３が形成されている。導体膜５２２Ｐ３は、基材２０による孔５２１Ｐ３の内壁面だけでなく、部品実装用導体３２による孔５２１Ｐ３の内壁面にも形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開平１１−２５１６４４号公報
【特許文献２】特開２００８−２７０３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上述の図１０、図１１に示す構造、すなわち導電性貫通孔もしくは導電性孔を用いた実装基板では、次に示すような課題がある。【００１８】
図１２は、図１１に示す実装基板１０Ｐ３を用いた場合の実装態様を示す側面図である。【００１９】
実装基板１０Ｐ３の部品実装用導体３１には、半田９９３を介して、ＬＥＤ素子９１０の導体９１１が実装されている。実装基板１０Ｐ３の部品実装用導体３２には、半田９９４を介して、ＬＥＤ素子９１０の導体９１２が実装されている。【００２０】
実装基板１０Ｐ３の外部接続用導体４１は、半田９９１を介して、外部回路基板９００のランド９０１に実装されている。実装基板１０Ｐ３の外部接続用導体４２は、半田９９２を介して、外部回路基板９００のランド９０２に実装されている。【００２１】
このような実装態様で、実装基板１０Ｐ３を外部回路基板９００に実装する場合、半田９９１が、導電性孔５１Ｐ３の孔５１１Ｐ３内に入り込む。しかしながら、孔５１１Ｐ３の内部全体に半田９９１を完全に充填することは容易ではない。このため、導電性孔５１Ｐ３の外部接続用導体４１側の開口が閉じ、内部にボイドが生じる状態となりやすい。【００２２】
同様に、半田９９２が、導電性孔５２Ｐ３の孔５２１Ｐ３内に入り込む。しかしながら、孔５２１Ｐ３の内部全体に半田９９２を完全に充填することは容易ではない。このため、導電性孔５２Ｐ３の外部接続用導体４２側の開口が閉じ、内部にボイドが生じる状態となりやすい。【００２３】
このようなボイドが生じた場合、ボイドの熱膨張によって、導体膜５１２Ｐ３，５２２Ｐ３が破損することがあり、信頼性が低下してしまう。【００２４】
このようなボイドの問題は、図１０に示す導電性貫通孔５１Ｐ２，５２Ｐ２を用いる場合にも同様に生じる。【００２５】
このようなボイドの問題を回避するためには、開口部を塞いだ構造にすればよく、例えば図１３、図１４に示すような構造が考えられる。【００２６】
図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は開口を塞いだ構造の実装基板１０Ｐ４の表面図および裏面図である。図１３（Ｃ）は開口を塞いだ構造の実装基板１０Ｐ５の裏面図である。【００２７】
図１３（Ａ），（Ｂ）に示す実装基板１０Ｐ４は、基材２０の外部接続用導体４１，４２側の面に絶縁層６０Ｐを備える。絶縁層６０Ｐは、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３の開口を覆うように形成されている。この構造では、外部接続用導体４１，４２の一部が絶縁層６０Ｐで覆われてしまう。このため、導電性および接続強度が低下する。【００２８】
図１３（Ｃ）に示す実装基板１０Ｐ５は、図１３（Ａ），（Ｂ）に示す実装基板１０Ｐ４に対して、外部接続用導体４１Ｐ，４２Ｐの面積を広げたものである。しかしながら、この構造では、外部接続用導体４１Ｐ，４２Ｐの面積を広げた分、基材２０Ｐも大きくしなければならず、大型化してしまう。【００２９】
図１４（Ａ），（Ｂ）は、開口を塞いだ構造の実装基板１０Ｐ６の表面図および裏面図である。【００３０】
図１４に示す実装基板１０Ｐ６は、図１１の実装基板１０Ｐ３に対して、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３が部品実装用導体３１ＰＰ，３２ＰＰの間（外部接続用導体４１ＰＰ，４２ＰＰの間）に形成されている。そして、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３の外部接続用導体４１，４２側の開口が絶縁層６０Ｐ２によって塞がれている。【００３１】
このような構造では、上述のボイドの発生は防げるものの、部品実装用導体３１ＰＰ，３２ＰＰが、互いに近づく方向に突出する構造となる。このため、部品実装用導体３１ＰＰ，３２ＰＰは近接し、半田実装時に半田ブリッジによる部品実装用導体３１ＰＰ，３２ＰＰの短絡が生じやすくなり、信頼性が低下する。【００３２】
この発明の目的は、信頼性を低下させることなく、且つ小型の実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
この発明の実装基板は、次の構成を備えることを特徴としている。実装基板は、平板状の基材、第１、第２部品実装用導体、第１、第２外部接続用導体、第１、第２配線導体、絶縁層、第１、第２導電性孔を備える。基材は、厚み方向に対して直交する第１面と第２面とを有する。第１、第２部品実装用導体は、該基材の第１面において、互いに距離をおいて形成される。第１、第２外部接続用導体は、基材の第２面において、互いに距離をおいて形成される。第１配線導体は、基材の第１面と第１部品実装用導体との間に配置され、第１部品実装用導体に当接し第２部品実装用導体に当接しない形状からなる。第２配線導体は、第１面と第２部品実装用導体との間に配置され、第２部品実装用導体に当接し第１部品実装用導体に当接しない形状からなる。絶縁層は、第１、第２配線導体と第１、第２部品実装用導体との間に配置され、第１、第２配線導体の中央領域が開口する形状からなる。第１導電性孔は、基材の前記第１面における第１部品実装用導体と第２部品実装用導体との間で一方端が開口し、他方端が第１外部接続用電極に当接する形状からなる。第２導電性孔は、基材の第１面における第１部品実装用導体と第２部品実装用導体との間で一方端が開口し、他方端が第２外部接続用電極に当接する形状からなる。第１配線導体と第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備える。第１導電性孔は第１配線導体の突出部を貫通し、第２導電性孔は第２配線導体の突出部を貫通する。【００３４】
この構成では、実装基板を平面視して、部品実装用導体の形成領域および外部接続用導体の形成領域に開口がない。したがって、実装時の半田によるボイドの発生が無い。また、第１、第２外部接続用導体、および第１、第２部品実装用導体の形状を大きくしなくても、実装面積が小さくなることがない。また、第１部品実装用導体と第２部品実装用導体との距離が、近接せず、適正な距離を保つことができる。これにより、部品実装用導体を用いて電子部品を実装する際の半田ブリッジの発生を抑制できる。【００３５】
また、この発明の実装基板では、次の構成であってもよい。実装基板は、平板状の基材、第１、第２配線導体、第１、第２外部接続用導体、第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層、第１導電性孔、第２導電性孔を備える。平板状の基材は、第１面と該第１面に対向する第２面とを有する。第１、第２配線導体は、該基材の第１面において、互いに距離をおいて形成されている。第１、第２外部接続用導体は、基材の第２面において、互いに距離をおいて形成されている。第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層は、第１、第２配線導体の基材側と反対側に配置されている。第１導電性孔は、基材の第１面における第１配線導体と第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が第１外部接続用電極に当接する。第２導電性孔は、基材の第１面における第１配線導体と第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が第２外部接続用電極に当接する。【００３６】
第１導電性孔と第２導電性孔における、該一方端が開口しているそれぞれの開口部は、絶縁層により覆われている。第１配線導体と第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備える。第１導電性孔は、第１配線導体の突出部を貫通する。第２導電性孔は、第２配線導体の突出部を貫通する。【００３７】
すなわち、この発明の実装基板では、第１配線導体は第１部品実装用導体を兼ねており、第２配線導体は第２部品実装用導体を兼ねている。この構成では、実装基板の構成部材数を減らすことができ、低背化、低コスト化が可能になる。【００３８】
また、この発明の実装基板は、次の構成であってもよい。実装基板は、基材、第１、第２部品実装用導体、第１、第２外部接続用導体、第１、第２配線導体、絶縁層、第１、第２導電性孔を備える。基材は、第１面と該第１面に対向する第２面とを有する平板状で絶縁性を有する。【００３９】
第１、第２部品実装用導体は、該基材の第１面に互いに距離をおいて形成されている。【００４０】
第１、第２外部接続用導体は、基材の第２面に互いに距離をおいて形成されている。【００４１】
第１配線導体は、基材の第２面と第１外部接続用導体との間に配置され、第１外部接続用導体に当接し、第２外部接続用導体に当接しない形状からなる。【００４２】
第２配線導体は、第２面と第２外部接続用導体との間に配置され、第２外部接続用導体に当接し、第１外部接続用導体に当接しない形状からなる。【００４３】
絶縁層は、第１、第２配線導体と第１、第２外部接続用導体との間に配置され、第１、第２配線導体の中央領域が開口する形状からなる。【００４４】
第１導電性孔は、基材の第２面における第１外部接続用導体と第２外部接続用導体との間で一方端が開口し、他方端が第１部品実装用電極に当接する形状からなる。【００４５】
第２導電性孔は、基材の第２面における第１外部接続用導体と第２外部接続用導体との間で一方端が開口し、他方端が第２部品実装用電極に当接する形状からなる。【００４６】
第１配線導体と第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備える。第１導電性孔は第１配線導体の突出部を貫通し、第２導電性孔は第２配線導体の突出部を貫通する。【００４７】
この構成では、実装基板を平面視して、部品実装用導体の形成領域および外部接続用導体の形成領域に開口がない。したがって、実装時の半田によるボイドの発生が無い。また、第１、第２外部接続用導体、および第１、第２部品実装用導体の形状を大きくしなくても、実装面積が小さくなることがない。また、第１部品実装用導体と第２部品実装用導体との距離が、近接せず、適正な距離を保つことができる。これにより、部品実装用導体を用いて電子部品を実装する際の半田ブリッジの発生を抑制できる。【００４８】
また、この発明の実装基板では、次の構成であってもよい。実装基板は、平板状の基材、第１、第２外部接続用導体、第１、第２配線導体、第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層、第１導電性孔、第２導電性孔を備える。平板状の基材は、第１面と該第１面に対向する第２面とを有する。第１、第２外部接続用導体は、基材の第１面において、互いに距離をおいて形成されている。第１、第２配線導体は、基材の第２面において、互いに距離をおいて形成されている。第１、第２配線導体の中央領域が開口する絶縁層は、第１、第２配線導体の基材側と反対側に配置されている。第１導電性孔は、基材の第２面における第１配線導体と第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が第１外部接続用電極に当接する。第２導電性孔は、基材の第２面における第１配線導体と第２配線導体との間で一方端が開口し、他方端が前記第２外部接続用電極に当接する。【００４９】
第１導電性孔と第２導電性孔における、該一方端が開口しているそれぞれの開口部は、絶縁層により覆われている。第１配線導体と第２配線導体は、互いに近接する方向に部分的に突出する突出部を備える。第１導電性孔は、第１配線導体の突出部を貫通する。第２導電性孔は、第２配線導体の突出部を貫通する。【００５０】
すなわち、この発明の実装基板では、第１配線導体は第１外部接続用導体を兼ねており、第２配線導体は第２外部接続用導体を兼ねている。この構成では、実装基板の構成部材数を減らすことができ、低背化、低コスト化が可能になる。【００５１】
また、この発明の実装基板では、第１配線導体と第２配線導体は、互いに所定の間隔で配置された静電気放電用端子導体を備えることが好ましい。【００５２】
この構成では、第１配線導体と第２配線導体とで、ＥＳＤ保護機能を実現することができる。【００５３】
また、この発明の実装基板の基材はシリコン単結晶からなる。この構成では、基材の具体的な材質を示しており、このようにシリコン単結晶を用いた場合に本願発明の構成は、より有効に作用する。【００５４】
また、この発明は、発光装置に関するものであり、発光装置は、上述のいずれかに記載の実装基板と、該実装基板に実装される発光素子と、を備える。【００５５】
この構成では、上述の実装基板を用いることで、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、高い信頼性を有し小型の実装基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る実装基板の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る実装基板の断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る実装基板の断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【図９】従来の実装基板の一例を示す図であり、表面図、側面断面図、裏面図を示す。
【図１０】従来の実装基板の別例を示す図であり、表面図、側面断面図、裏面図を示す。
【図１１】従来の実装基板の別例を示す図であり、表面図、側面断面図、裏面図を示す。
【図１２】図１１に示す実装基板１０Ｐ３を用いた場合の実装態様を示す側面図である。
【図１３】開口を塞いだ構造の実装基板１０Ｐ４の表面図および裏面図、実装基板１０Ｐ５の裏面図である。
【図１４】開口を塞いだ構造の実装基板１０Ｐ６の表面図および裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
本発明の第１の実施形態に係る実装基板について、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。図２は本発明の第１の実施形態に係る実装基板の断面図である。図２は、図１に示す断面Ａ１、断面Ａ２、断面Ｂの断面図である。
【００５９】
実装基板１０は基材２０を備える。基材２０は、厚み方向に対して直交する表面（第１面）と裏面（第２面）とを有する直方体形状からなり、第１方向に延びる側面と第２方向に延びる側面とを有する。基材２０は、シリコン単結晶等の絶縁性半導体からなる。なお、基材２０は、必ずしも絶縁性である必要はなく、半導体からなる基材であってもよい。
【００６０】
基材２０の裏面には、外部接続用導体４１（第１外部接続用導体に相当する。）と外部実装用導体４２（第２外部接続用導体に相当する。）が形成されている。外部接続用導体４１，４２は、第１方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。外部接続用導体４１，４２は、平面視して、第２方向に長く第１方向に短い矩形状である。なお、外部接続用導体４１，４２の形状はこれに限るものではない。
【００６１】
基材２０の表面には、配線導体７１（第１配線導体に相当する。）と配線導体７２（第２配線導体に相当する。）が形成されている。配線導体７１，７２は、略矩形状であり、第２方向に沿って所定の間隔をおいて配置されている。
【００６２】
配線導体７１は、配線導体７２側に部分的に突出する突出部７１１を備える。配線導体７２は、配線導体７１側に部分的に突出する突出部７２１を備える。突出部７１１と突出部７２１は、第１方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。突出部７１１は、基材２０を平面視して、外部接続用導体４１と重なるように配置されている。突出部７２１は、基材２０を平面視して、外部接続用導体４２と重なるように配置されている。
【００６３】
配線導体７１，７２における基材２０側と反対側の面（実装基板１０の表面側の面）には、絶縁層６０が形成されている。
【００６４】
絶縁層６０は、基材２０の表面側の全面を覆う形状からなる。絶縁層６０は、少なくとも配線導体７１，７２の突出部７１１，７２１を覆う形状からなり、さらに突出部７１１と配線導体７２との近接部、および突出部７２１と配線導体７１との近接部を覆う形状からなる。絶縁層６０は、配線導体７１の中央領域に対応する領域に開口部６１を有し、また、配線導体７２の中央領域に対応する領域に開口部６２を有する。
【００６５】
絶縁層６０の基材２０および配線導体７１，７２側と反対側の面（実装基板１０の表面側の面）には、部品実装用導体３１（第１部品実装用導体）と部品実装用導体３２（第２部品実装用導体）が形成されている。
【００６６】
部品実装用導体３１，３２は、第２方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。すなわち、部品実装用導体３１，３２は、実装基板１０を平面視して、外部接続用導体４１，４２の配置方向と直交する方向に配置されている。部品実装用導体３１，３２は、平面視して、第１方向に長く第２方向に短い矩形状である。なお、部品実装用導体３１，３２の形状はこれに限るものではない。
【００６７】
部品実装用導体３１は、絶縁層６０の開口部６１を介して、配線導体７１に当接している。部品実装用導体３２は、絶縁層６０の開口部６２を介して、配線導体７２に当接している。
【００６８】
このような構造により、基材２０の表面側に部品実装用導体３１，３２が形成され、基材２０の裏面側に外部接続用導体４１，４２が形成された構造体が形成される。
【００６９】
基材２０、配線導体７１、絶縁層６０には、配線導体７１の突出部７１１の形成領域内に、孔５１１が形成されている。孔５１１は、基材２０、配線導体７１、絶縁層６０を厚み方向に貫通する形状からなる。
【００７０】
孔５１１の内壁面には、導体膜５２１が形成されている。導体膜５２１は、基材２０に形成された孔５１１の内壁面のみでなく、孔５１１が外部接続用導体４１に当接する面にも形成されている。この構成により、導体膜５２１は外部接続用導体４１に接続している。導体膜５２１は、配線導体７１の突出部７１１に接続されている。
【００７１】
導体膜５２１の表面、すなわち基材２０および外部接続用導体４１に当接する面と反対側の面には、絶縁膜５３１が形成されている。絶縁膜５３１は、絶縁層６０に物理的に接続している。
【００７２】
基材２０、配線導体７２、絶縁層６０には、配線導体７２の突出部７２１の形成領域内に、孔５１２が形成されている。孔５１２は、基材２０、配線導体７２、絶縁層６０を厚み方向に貫通する形状からなる。
【００７３】
孔５１２の内壁面には、導体膜５２２が形成されている。導体膜５２２は、基材２０に形成された孔５１２の内壁面のみでなく、孔５１２が外部接続用導体４２に当接する面にも形成されている。この構成により、導体膜５２２は外部接続用導体４２に接続している。導体膜５２２は、配線導体７２の突出部７２１に接続されている。
【００７４】
導体膜５２２の表面、すなわち基材２０および外部接続用導体４２に当接する面と反対側の面には、絶縁膜５３２が形成されている。絶縁膜５３２は、絶縁層６０に物理的に接続している。
【００７５】
以上のような構成とすることで、部品実装用導体３１は、配線導体７１、配線導体７１の突出部７１１、孔５１１の導体膜５２１を介して、外部接続用導体４１と導通している。同様に、部品実装用導体３２は、配線導体７２、配線導体７２の突出部７２１、孔５２１の導体膜５２２を介して、外部接続用導体４２と導通している。
【００７６】
そして、上述の構成では、実装基板１０の裏面側に開口部が形成されてない。また、上述の構成では、実装基板１０の表面側に形成される開口部は、部品実装用導体３１，３２と異なる位置となる。
【００７７】
このような構成により、半田が開口部分、すなわち導電性孔に入ることがないため、上述の課題に示したようなボイドの問題は発生しない。これにより、大型化することなく、信頼性の高い実装基板を実現することができる。また、開口を覆うために、絶縁膜により導体の一部を覆うような形状も採用しなくてもよいので、大型化することなく導通面積の低下を防ぐことができ、電気特性の低下を防止できる。また、外部接続用導体と半田との接続面積の低下を防ぐことができ、接続強度の低下を防止できる。
【００７８】
そして、このような構成からなる実装基板に、発光ダイオード等の実装型発光素子を実装することで、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【００７９】
このような実装基板１０は、例えば次の工程によって製造される。
【００８０】
まず、シリコン単結晶からなる基材２０を用意する。次に、ドライエッチング法等を用いて、孔５１１，５１２を形成する。この際、孔５１１，５１２は、基材２０の裏面に到達させないように形成する。
【００８１】
次に、導体膜５２１，５２２と配線導体７１，７２とのベースとなるメッキシード層を形成する。メッキシード層は、例えば、チタン／銅の順にスパッタした膜からなる。
【００８２】
次に、基材２０の表面側からフォトリソ法等により、メッキシード層をパターニングして、突出部７１１を含む配線導体７１と、突出部７１２を含む配線導体７２とを形成する。この際、導体膜５２１，５２２の表面に、さらに銅メッキを成長させるとよい。
【００８３】
次に、基材２０の表面側、すなわち配線導体７１、７２の形成面側から、絶縁層６０および絶縁膜５３１，５３２を形成する。絶縁層６０および絶縁膜５３１，５３２は、例えば、可撓性を有し熱可塑性を有する絶縁膜であるポリイミド等からなる。
【００８４】
次に、絶縁層６０の表面にスパッタ法により、部品実装用導体３１，３２のベースとなるメッキシード層を形成する。次に、基材２０の表面側からフォトリソ法等により、メッキシード層をパターニングして、部品実装用導体３１，３２を形成する。さらに、この部品実装用導体３１，３２を形成領域として、銅／ニッケル／金のメッキを選択的に成長させることで、部品実装用導体３１，３２を完成させる。
【００８５】
次に、グラインダー、ＣＭＰ等を用いて、基材２０の裏面側を研削し、導体膜５２１，５２２を露出させる。
【００８６】
次に、基材２０の裏面にスパッタ法により、外部接続用導体４１，４２のベースとなるメッキシード層を形成する。次に、基材２０の裏面側からフォトリソ法等により、メッキシード層をパターニングして、外部接続用導体４１，４２を形成する。さらに、この外部接続用導体４１，４２を形成領域として、銅／ニッケル／金のメッキを選択的に成長させることで、外部接続用導体４１，４２を完成させる。
【００８７】
次に、第２の実施形態に係る実装基板について、図を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【００８８】
本実施形態の実装基板１０Ａは、第１の実施形態に示した実装基板１０に対して、部品実装用導体３１，３２を省略したものであり、他の構成は同じである。実装基板１０Ａでは、配線導体７１における開口部６１で露出している部分と配線導体７２における開口部６２で露出している部分が、それぞれ部品実装用導体を兼用している。
【００８９】
第２の実施形態においては、基材２０に形成された孔５１１および孔５１２の開口部分は、絶縁層６０により覆われている。
【００９０】
このような構成とすることで、半田が開口部分、すなわち導電性孔に入ることがないため、上述の課題に示したボイドの問題は発生しない。これにより、大型化することなく、信頼性の高い実装基板を実現することができる。また、実装基板の構成要素を減らすことができ、低背化、および低コスト化が可能になる。
【００９１】
次に、第３の実施形態に係る実装基板について、図を参照して説明する。図４は本発明の第３の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。図５は本発明の第３の実施形態に係る実装基板の断面図である。図５は、図４に示す断面Ｂ’の断面図である。
【００９２】
本実施形態の実装基板１０Ｂは、第１の実施形態に示した実装基板１０に対して、櫛型導体７１５，７２５を追加したものであり、当該静電気放電用の櫛型導体７１５，７２５に関連する箇所以外の構成は、第１の実施形態に示した実装基板１０と同じである。
【００９３】
配線導体７１Ｂには、櫛型導体７１５が形成されている。配線導体７２Ｂには、櫛型導体７２５が形成されている。櫛型導体７１５，７２５は、配線導体７１Ｂ，７２Ｂ間の領域に形成されている。櫛型導体７１５，７２５は、第２方向に延びる形状からなり、第１方向に沿って、交互に所定の間隔をおいて形成されている。櫛型導体７１５，７２５は、突出部７１１、７２１間の領域に形成されている。
【００９４】
さらに、櫛型導体７１５，７２５が形成される基材２０の表面は、所定深さでドーピングされている。この際、櫛型導体７１５の形成領域２１１と櫛型導体７２５の形成領域２１２とでは、逆の半導体特性からなるドーピングが施されている。
【００９５】
このような構成とすることで、櫛型導体７１５，７２５の形成部が、静電気放電部となる。したがって、実装基板１０ＣによってＥＳＤ保護機能を実現することができる。これにより、さらに信頼性の高い実装基板を実現することができる。
【００９６】
次に、本発明の第４の実施形態に係る実装基板について、図を参照して説明する。図６は本発明の第４の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。図７は本発明の第４の実施形態に係る実装基板の断面図である。図７は、図６に示す断面Ｃ１、断面Ｃ２、断面Ｄの断面図である。
【００９７】
本実施形態の実装基板１０Ｃは、概略的には、第１の実施形態に示した実装基板１０に対して、配線導体７１，７２および絶縁層６０が基材２０の裏面側に配置されたものである。
【００９８】
基材２０の表面には、部品実装用導体３１，３２が形成されている。部品実装用導体３１，３２は、第１方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。部品実装用導体３１，３２は、平面視して、第２方向に長く第１方向に短い矩形状である。なお、部品実装用導体３１，３２の形状はこれに限るものではない。
【００９９】
基材２０の裏面には、配線導体７１，７２が形成されている。配線導体７１，７２は、略矩形状であり、第２方向に沿って所定の間隔をおいて配置されている。
【０１００】
配線導体７１は、配線導体７２側に部分的に突出する突出部７１１を備える。配線導体７２は、配線導体７１側に部分的に突出する突出部７２１を備える。突出部７１１と突出部７２１は、第１方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。突出部７１１は、基材２０を平面視して、部品実装用導体３１と重なるように配置されている。突出部７２１は、基材２０を平面視して、部品実装用導体３２と重なるように配置されている。
【０１０１】
配線導体７１，７２における基材２０側と反対側の面（実装基板１０の裏面側の面）には、絶縁層６０が形成されている。
【０１０２】
絶縁層６０は、基材２０の裏面側の全面を覆う形状からなる。絶縁層６０は、少なくとも配線導体７１，７２の突出部７１１，７２１を覆う形状からなり、さらに突出部７１１と配線導体７２との近接部、および突出部７２１と配線導体７１との近接部を覆う形状からなる。絶縁層６０は、配線導体７１の中央領域に対応する領域に開口部６１を有し、また、配線導体７２の中央領域に対応する領域に開口部６２を有する。
【０１０３】
絶縁層６０の基材２０および配線導体７１，７２側と反対側の面（実装基板１０の裏面側の面）には、外部接続用導体４１，４２が形成されている。
【０１０４】
外部接続用導体４１，４２は、第２方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。すなわち、外部接続用導体４１，４２は、実装基板１０を平面視して、部品実装用導体３１，３２の配置方向と直交する方向に配置されている。外部接続用導体４１，４２は、平面視して、第１方向に長く第２方向に短い矩形状である。なお、外部接続用導体４１，４２の形状はこれに限るものではない。
【０１０５】
外部接続用導体４１は、絶縁層６０の開口部６１を介して、配線導体７１に当接している。外部接続用導体４２は、絶縁層６０の開口部６２を介して、配線導体７２に当接している。
【０１０６】
このような構造により、基材２０の表面側に部品実装用導体３１，３２が形成され、基材２０の裏面側に外部接続用導体４１，４２が形成された構造体が形成される。
【０１０７】
基材２０、配線導体７１、絶縁層６０には、配線導体７１の突出部７１１の形成領域内に、孔５１１が形成されている。孔５１１は、基材２０、配線導体７１、絶縁層６０を厚み方向に貫通する形状からなる。
【０１０８】
孔５１１の内壁面には、導体膜５２１Ｃが形成されている。導体膜５２１Ｃは、基材２０に形成された孔５１１の内壁面のみでなく、孔５１１が部品実装用導体３１に当接する面にも形成されている。この構成により、導体膜５２１Ｃは部品実装用導体３１に接続している。導体膜５２１Ｃは、配線導体７１の突出部７１１に接続されている。
【０１０９】
導体膜５２１Ｃの表面、すなわち基材２０および部品実装用導体３１に当接する面と反対側の面には、絶縁膜５３１Ｃが形成されている。絶縁膜５３１Ｃは、絶縁層６０に物理的に接続している。
【０１１０】
基材２０、配線導体７２、絶縁層６０には、配線導体７２の突出部７２１の形成領域内に、孔５１２が形成されている。孔５１２は、基材２０、配線導体７２、絶縁層６０を厚み方向に貫通する形状からなる。
【０１１１】
孔５１２の内壁面には、導体膜５２２Ｃが形成されている。導体膜５２２Ｃは、基材２０に形成された孔５１２の内壁面のみでなく、孔５１２が部品実装用導体３２に当接する面にも形成されている。この構成により、導体膜５２２Ｃは部品実装用導体３２に接続している。導体膜５２２Ｃは、配線導体７２の突出部７２１に接続されている。
【０１１２】
導体膜５２２Ｃの表面、すなわち基材２０および部品実装用導体３２に当接する面と反対側の面には、絶縁膜５３２Ｃが形成されている。絶縁膜５３２Ｃは、絶縁層６０に物理的に接続している。
【０１１３】
以上のような構成とすることで、部品実装用導体３１は、孔５１１の導体膜５２１Ｃ、配線導体７１の突出部７１１、配線導体７１を介して、外部接続用導体４１と導通している。同様に、部品実装用導体３２は、孔５２１の導体膜５２２Ｃ、配線導体７２の突出部７２１、配線導体７２を介して、外部接続用導体４２と導通している。
【０１１４】
そして、上述の構成では、実装基板１０の表面側に開口部が形成されてない。また、上述の構成では、実装基板１０の裏面側に形成される開口部は、外部接続用導体４１，４２と異なる位置となる。
【０１１５】
このような構成により、半田が開口部分、すなわち導電性孔に入ることがないため、上述の課題に示したようなボイドの問題は発生しない。これにより、大型化することなく、信頼性の高い実装基板を実現することができる。また、開口を覆うために、絶縁膜により導体の一部を覆うような形状も採用しなくてもよいので、大型化することなく導通面積の低下を防ぐことができ、電気特性の低下を防止できる。
【０１１６】
次に、第５の実施形態に係る実装基板について、図を参照して説明する。図８は本発明の第５の実施形態に係る実装基板の分解斜視図である。
【０１１７】
本実施形態の実装基板１０Ｄは、第４の実施形態に示した実装基板１０Ｃに対して、外部接続用導体４１，４２を省略したものであり、他の構成は同じである。実装基板１０Ｄでは、配線導体７１における開口部６１で露出している部分と配線導体７２における開口部６２で露出している部分が、それぞれ外部接続用導体を兼用している。
【０１１８】
第５の実施形態においては、基材２０に形成された孔５１１および孔５１２の開口部分は、絶縁層６０により覆われている。
【０１１９】
このような構成とすることで、半田が開口部分、すなわち導電性孔に入ることがなくなるため、上述の課題に示したようなボイドの問題は発生しない。これにより、大型化することなく、信頼性の高い実装基板を実現することができる。また、実装基板の構成要素を減らすことができ、低背化、および低コスト化が可能になる。
【０１２０】
なお、上述の説明では、実装基板を用いて実装する電子部品について、特に具体的な種類を記載していないが、ＬＥＤ素子等の静電耐圧の低い素子の場合に、本願発明の構成は、より有効に作用する。
【符号の説明】
【０１２１】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｐ１，１０Ｐ２，１０Ｐ３，１０Ｐ４，１０Ｐ５，１０Ｐ６：実装基板、
２０：基材、
３１，３２：部品実装用導体、
４１，４２：外部接続用導体、
５１Ｐ１，５２Ｐ１：導電性ビア、
５１Ｐ２，５２Ｐ２：導電性貫通孔、
５１Ｐ３，５２Ｐ３：導電性孔
５１１，５１２，５１１Ｐ２，５２１Ｐ２，５１１Ｐ３、５２１Ｐ３：孔、
５２１，５２２，５２１Ｐ２，５２２Ｐ２，５１２Ｐ３，５２２Ｐ３：導体膜、
５３１，５３２：絶縁膜、
６０：絶縁層、
６１，６２：開口部、
７１，７２：配線導体、
７１５，７２５：櫛型導体、
７１１，７２１：突出部、
９００：外部回路基板、
９０１，９０２：ランド、
９１０：ＬＥＤ素子、
９１１，９１２：導体、
９９１，９９２，９９３，９９４：半田、
【図１】
2014002923.tif 000003
【図２】
2014002923.tif 000004
【図３】
2014002923.tif 000005
【図４】
2014002923.tif 000006
【図５】
2014002923.tif 000007
【図６】
2014002923.tif 000008
【図７】
2014002923.tif 000009
【図８】
2014002923.tif 000010
【図９】
2014002923.tif 000011
【図１０】
2014002923.tif 000012
【図１１】
2014002923.tif 000013
【図１２】
2014002923.tif 000014
【図１３】
2014002923.tif 000015
【図１４】
2014002923.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月24日(2014.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１１に示す実装基板１０Ｐ３は、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３の構造が実装基板１０Ｐ２の導電性貫通孔５１Ｐ２，５２Ｐ２と異なるものであり、他の構成は同じである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３は、或程度の径を有する孔５１１Ｐ３、５２１Ｐ３を備える。孔５１１Ｐ３は、外部接続用導体４１、基材２０を貫通し、部品実装用導体３１の基材２０側の面に到達している。孔５２１Ｐ３は、外部接続用導体４２、基材２０を貫通し、部品実装用導体３２の基材２０側の面に到達している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図１４に示す実装基板１０Ｐ６は、図１１の実装基板１０Ｐ３に対して、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３が部品実装用導体３１ＰＰ，３２ＰＰの間（外部接続用導体４１ＰＰ，４２ＰＰの間）に形成されている。そして、導電性孔５１Ｐ３，５２Ｐ３の外部接続用導体４１ＰＰ，４２ＰＰ側の開口が絶縁層６０Ｐ２によって塞がれている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
以上のような構成とすることで、部品実装用導体３１は、配線導体７１、配線導体７１の突出部７１１、孔５１１の導体膜５２１を介して、外部接続用導体４１と導通している。同様に、部品実装用導体３２は、配線導体７２、配線導体７２の突出部７２１、孔５１２の導体膜５２２を介して、外部接続用導体４２と導通している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
次に、基材２０の表面側からフォトリソ法等により、メッキシード層をパターニングして、突出部７１１を含む配線導体７１と、突出部７２１を含む配線導体７２とを形成する。この際、導体膜５２１，５２２の表面に、さらに銅メッキを成長させるとよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
配線導体７１，７２における基材２０側と反対側の面（実装基板１０Ｃの裏面側の面）には、絶縁層６０が形成されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
絶縁層６０の基材２０および配線導体７１，７２側と反対側の面（実装基板１０Ｃの裏面側の面）には、外部接続用導体４１，４２が形成されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
外部接続用導体４１，４２は、第２方向に沿って所定間隔をおいて配置されている。すなわち、外部接続用導体４１，４２は、実装基板１０Ｃを平面視して、部品実装用導体３１，３２の配置方向と直交する方向に配置されている。外部接続用導体４１，４２は、平面視して、第１方向に長く第２方向に短い矩形状である。なお、外部接続用導体４１，４２の形状はこれに限るものではない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
以上のような構成とすることで、部品実装用導体３１は、孔５１１の導体膜５２１Ｃ、配線導体７１の突出部７１１、配線導体７１を介して、外部接続用導体４１と導通している。同様に、部品実装用導体３２は、孔５１２の導体膜５２２Ｃ、配線導体７２の突出部７２１、配線導体７２を介して、外部接続用導体４２と導通している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
そして、上述の構成では、実装基板１０Ｃの表面側に開口部が形成されてない。また、上述の構成では、実装基板１０Ｃの裏面側に形成される開口部は、外部接続用導体４１，４２と異なる位置となる。
【国際調査報告】
2014002923.tif 000017
2014002923.tif 000018
2014002923.tif 000019
2014002923.tif 000020