(57)【要約】  シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性が良好なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。シールドフィルムが、複数の金属層１２・１４（金属薄膜１２、金属箔１４）と、複数の金属層の間に配置された絶縁層１３と、複数の金属層１２・１４のうちの金属箔１４における絶縁層１３が配置されていない側の面に配置された導電性接着剤層１５と、を積層状態で備えている。
2013183632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属層と、
前記複数の金属層の間に配置された絶縁層と、
前記複数の金属層のうち最も外側に配置された一方の金属層における前記絶縁層が配置されていない側の面に配置された導電性接着剤層と、
を積層状態で備えたことを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
前記複数の金属層は、少なくとも一層が金属箔で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
前記金属箔は、銅を主成分としていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
前記金属箔は、圧延加工により形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のシールドフィルム。
【請求項５】
前記金属箔は、エッチングにより層厚が調整されたものであることを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項６】
前記複数の金属層のうち最も外側に配置された一方の金属層が少なくとも前記金属箔で形成されていることを特徴とする請求項２乃至５の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項７】
前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項８】
前記複数の金属層のうち最も外側に配置された他方の金属層を保護する保護層を有することを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項９】
信号用配線パターンとグランド用配線パターンとが形成されたベース部材と、前記信号用配線パターンを覆うと共に前記グランド用配線パターンの少なくとも一部を露出した状態で前記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に、前記導電性接着剤層の接着により設けられた請求項１乃至８の何れか１項に記載のシールドフィルムと、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１０】
前記シールドフィルムにおける前記複数の金属層のうち最も外側に配置された他方の金属層が、外部グランドに接続されていることを特徴とする請求項９に記載のシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器及びパーソナルコンピュータ等に使用されるシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯機器及びパーソナルコンピュータ等に、ノイズの抑制や外部への電磁波のシールドを目的として、金属層を有したシールドフィルムが用いられている。例えば、特許文献１には、有機樹脂フィルムの片面に、下から順に、アルミニウムを主成分とする金属箔からなる導電性芯体、乾式銅めっき層、金属めっき層が形成されてなり、破断伸度が５％以上である複合電磁波シールド材、が開示されている。また、特許文献２には、有機樹脂フィルムの片面に、下から順に、Ａｌを主成分とする金属箔から成る導電性芯体、乾式Ｎｉ合金めっき層、乾式Ｃｕめっき層、金属めっき層から成り、伸びが５％以上である複合電磁波シールド材、が開示されている。【０００３】
このようなシールドフィルムはプリント配線板に貼り合わせられて用いられる。一般的に、シールドフィルムの金属層はプリント配線板のグランド回路に電気的に接続されることで電位の安定が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２１１０７号公報
【特許文献２】特開２００８−０２１９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年では、携帯機器及びパーソナルコンピュータ等において、高速動画処理・高速通信化の要求から、大容量の信号処理（信号処理の高速化）が実現されている。これに伴い、シールドフィルムに対して、信号線が受けるノイズの抑制や信号の伝送特性の向上への要求が高まってきている。【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２のような、金属層が１層のシールドフィルムの場合、金属層がグランド回路と接続されているため、静電気等の強い外部ノイズが入った場合、グランド回路の電位が不安定になり、信号回路の動作が不安定になる。【０００７】
そこで、本発明は、シールド特性をより高めたシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のシールドフィルムは、複数の金属層と、前記複数の金属層の間に配置された絶縁層と、前記複数の金属層のうち最も外側に配置された一方の金属層における前記絶縁層が配置されていない側の面に配置された導電性接着剤層と、を積層状態で備えたことを特徴とする。【０００９】
上記の構成によれば、絶縁層により電気的に絶縁状態で間隔をあけて配置された複数の金属層が存在することによって、シールドフィルムの一方面側や他方面側で発生したノイズや静電気による瞬間的な高電圧のパルス状電磁波がシールドフィルムを通過することを多段階で遮蔽し、効果的に防止することが可能になっている。また、一般的に、導電性接着剤層を介して金属層がプリント配線板のグランド用配線パターンに接続されるが、外部からのノイズや静電気等を複数の金属層により多段階で遮蔽することで、グランド用配線パターンの電位の変動を軽減することが可能になっている。これらにより、シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性を良好にすることが可能である。【００１０】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記複数の金属層は、少なくとも一層が金属箔で形成されている。【００１１】
上記の構成によれば、複数の金属層の少なくとも一層が金属箔で形成されることによって、全ての金属層が金属箔以外で形成されている場合よりも、良好な形状保持性によりシールドフィルムを組み付ける際の作業性を良好にする。【００１２】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属箔は、銅を主成分とされている。
上記の構成によれば、良好な導電性を得ることができると共に、安価なシールドフィルムを得ることができる。【００１３】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属箔は、圧延加工により形成されている。
上記の構成によれば、より良好な形状保持性によりシールドフィルムを貼り合わせたフレキシブル基板等の基体フィルムを組み付ける際の作業性を良好にすることができる。【００１４】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属箔は、エッチングにより層厚が調整されている。
上記の構成によれば、圧延加工により第１寸法の層厚の金属箔とした後に、その金属箔をエッチングにより第２寸法にまで薄くすることによって、圧延加工では得ることのできない薄い層厚の金属層を得ることができる。【００１５】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記複数の金属層のうち最も外側に配置された一方の金属層が少なくとも前記金属箔で形成されている。
上記の構成によれば、一般的にシールドフィルム貼り合わせられるプリント配線板の伝送特性を良好にすることができる。【００１６】
また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層である。
上記の構成によれば、伝送特性を向上させることができると共に、安価なシールドフィルムを得ることができる。【００１７】
また、本発明のシールドフィルムは、さらに、前記複数の金属層のうち最も外側に配置された他方の金属層を保護する保護層を有する。
上記の構成によれば、外力による損傷や、組み付けの際の形状変更による金属層の剥離を防止することができる。【００１８】
また、本発明のシールドプリント配線板は、信号用配線パターンとグランド用配線パターンとが形成されたベース部材と、前記信号用配線パターンを覆うと共に前記グランド用配線パターンの少なくとも一部を露出した状態で前記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に、前記導電性接着剤層の接着により設けられた上記のシールドフィルムと、を有することを特徴とする。
上記の構成によれば、シールドフィルムにおける導電性接着剤層を介して前記複数の金属層のうち最も外側に配置された一方の金属層を、プリント配線板のベース部材に形成されたグランド用配線パターンと電気的に接続した状態にすることができるため、シールドプリント配線板のシールド性能を向上させることができる。【００１９】
また、本発明のシールドプリント配線板は、前記シールドフィルムにおける前記複数の金属層のうち最も外側に配置された他方の金属層が、外部グランドに接続されている。
上記の構成によれば、シールドプリント配線板のシールド性能を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】シールドフィルムの断面を示す模式図である。
【図２】シールドプリント配線板の断面を示す模式図である。
【図３】シールドフィルムの変形例を示す模式図である。
【図４】シールドフィルムの変形例を示す模式図である。
【図５】シールドフィルムの変形例を示す模式図である。
【図６】ＫＥＣ法で用いられる電界波シールド効果評価装置のシステム構成を示す図である。
【図７】ＫＥＣ法による電界波シールド性能の測定結果を示す図である。
【図８】形状保持性を測定する実験装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
（シールドフィルム１の構成）
図１に示すシールドフィルム１は、複数の金属層１２・１４と、複数の金属層の間に配置された絶縁層１３と、複数の金属層１２・１４のうち最も外側に配置された一方の金属層１４における絶縁層１３が配置されていない側の面に配置された導電性接着剤層１５と、を積層状態で備えている。より具体的には、シールドフィルム１は、複数の金属層１２・１４と、複数の金属層の間に配置された絶縁層１３と、複数の金属層１２・１４のうち最も外側に配置された一方の金属層１４における絶縁層１３が配置されていない側の面に接触状態で配置された導電性接着剤層１５と、を積層状態で備えている。換言すれば、シールドフィルム１は、複数の金属層１２・１４のうち最も外側に配置された一方の金属層１４における絶縁層１３が配置された側とは逆側の面に配置された導電性接着剤層１５を積層状態で備えている。即ち、シールドフィルム１は、複数の金属層１２・１４のうち最も外側に配置された一方の金属層１４における絶縁層１３が配置された側とは反対側の面に配置された導電性接着剤層１５を積層状態で備えている。
【００２３】
ここで、「複数の金属層の間に配置された絶縁層」とは、少なくとも一層の絶縁層が何れかの金属層間に配置されていれば良いことを示す。即ち、金属層同士が積層されてもよい。
【００２４】
尚、金属層１２・１４の間に配置された絶縁層１３は、金属層１２・１４に接触状態で配置されていることに限定されない。即ち、金属層１２と絶縁層１３との間、及び／又は、絶縁層１３と金属層１４との間に、他の材質で形成された層（他の機能を有する層）が介在していてもよい。
【００２５】
また、金属層１４と導電性接着剤層１５とは、接触状態で配置されていることに限定されない。即ち、金属層１４と導電性接着剤層１５との間に、他の材質で形成された層（他の機能を有する層）が介在していてもよい。
「他の材質で形成された層（他の機能を有する層）」としては、上述の各層を接着する接着剤層等を挙げることができる。例えば、本実施形態では、絶縁機能を有する層である絶縁層が接着剤機能を有しているが、絶縁層が接着剤機能を持たないフィルム等である場合は絶縁層と金属層との接着に接着剤層が設けられる。
【００２６】
尚、本実施形態では、シールドフィルムは金属層が二層形成されているがこれに限定されず、三層以上形成されてもよい。
【００２７】
また、金属層は、少なくとも一層が金属箔で形成されていることが好ましい。本実施形態では、金属層１２が金属薄膜で形成されており、金属層１４が金属箔で形成されている。以下、金属層１２を金属薄膜１２とも称す。また、金属層１４を金属箔１４とも称す。
【００２８】
また、シールドフィルム１は、金属層１２を保護する保護層１１を有している。換言すれば、シールドフィルム１は、複数の金属層１２・１４のうち最も外側に配置された金属層１２を保護する保護層１１を有している。
以下、各構成について具体的に説明する。
【００２９】
（保護層１１）
保護層１１は、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる絶縁層である。
カバーフィルムは、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
尚、保護層１１の厚みの下限は、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。また、保護層１１の厚みの上限は、１０μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。
【００３０】
（金属薄膜１２）
金属薄膜１２を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか１つ以上を含む合金などを挙げることができる。尚、金属薄膜１２の材料は、特に銀が好ましい。これにより、層厚が薄くてもシールド特性を確保することができる。金属薄膜１２の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定して金属薄膜を得ることができる。
尚、金属薄膜１２の厚みの下限は、０．０８μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましく、０．１５μｍがさらに好ましい。また、金属薄膜１２の厚みの上限は、０．５μｍが好ましい。
【００３１】
（絶縁層１３）
絶縁層１３は接着剤であり、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
絶縁層１３の厚みの下限は、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、絶縁層１３の厚みの上限は、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。
尚、絶縁層１３は接着剤のみに限定されず、上述のように「他の材質で形成された層（他の機能を有する層）」であってもよい。例えば、エンジニアリングプラスチックの両面に、接着剤層を設けるものであってもよい。エンジニアリングプラスチックの材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３２】
（金属箔１４）
また、金属箔１４は、圧延加工により形成されることが好ましい。これにより、シールドフィルムは良好な形状保持性を有することができる。従って、シールドフィルムを貼り合わせたフレキシブル基板等を組み付ける際の作業性を良好にすることができる。例えば、シールドフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を屈曲させて携帯機器等に組み付けた場合、前記シールドフィルムはその良好な形状保持性があることによりフレキシブルプリント配線板がその屈曲状態を維持するため、作業者が折り曲げ状態を保持する必要が無く、携帯機器等の組み付け作業の負荷を軽減することができ良好な作業性が得られる。さらに、金属箔１４が圧延加工により形成された場合、エッチングにより層厚が調整されることが好ましい。
【００３３】
金属箔１４を形成する金属材料としては、銅を主成分としていることが好ましい。これにより、良好な導電性を得ることができると共に、安価にシールドフィルムを製造することができる。尚、金属箔１４は、銅を主成分とすることに限定されず、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び、亜鉛の何れか、またはこれらの２つ以上を含む合金等であってもよい。
尚、金属箔１４は、圧延加工により形成された金属箔であることに限定されず、特殊電解メッキ法によって、金属箔と同様に結晶が面方向に広がった構造を有するように形成された金属層であってもよい。これにより、圧延加工と同様に、良好な形状保持性を得ることができる。
【００３４】
尚、金属箔１４の厚みの下限は、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。また、摺動特性を向上すべく、金属箔１４の厚みの上限は、６μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。
【００３５】
（導電性接着剤層１５）
導電性接着剤層１５は、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層が、伝送特性やコストの面から好ましいが、これに限定されない。例えば、導電性接着剤層１５は、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態が確保された等方導電性を有する等方導電性接着剤層であってもよい。導電性接着剤層１５は、接着剤に難燃剤や導電性フィラーが添加されて、異方導電性接着剤層が形成される。
シールドフィルム１をＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に適用する場合、導電性接着剤層１５の厚みの下限は、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。また、導電性接着剤層１５の厚みの上限は、１５μｍが好ましく、９μｍがより好ましい。
【００３６】
導電性接着剤層１５に含まれる接着剤は、接着性樹脂として、絶縁層１３と同様のものが挙げられる。また、導電性接着剤層１５に添加される導電性フィラーは、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。そして、導電性接着剤層１５には、１以上の種類の導電性フィラーが混合されて添加されてもよい。尚、導電性フィラーは、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。
【００３７】
導電性フィラーは、導電性接着剤層１５の全体量に対して、異方導電性接着剤層の場合、３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加され、等方導電性接着剤層の場合は３９ｗｔ％を超えた割合で添加される。また、導電性フィラーの平均粒径は、２μｍ〜２０μｍの範囲が好ましいが、導電性接着剤層１５の厚みによって最適な値を選択すればよい。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
【００３８】
このように、シールドフィルム１は、金属薄膜１２、及び、金属箔１４を有し、これらの間に、絶縁層１３を有している。これにより、例えば、図１に示すように、外部からの静電気２１ａ、電磁波２４ａが保護層１１に侵入した場合でも、先ず、保護層１１と金属薄膜１２との境界において夫々静電気２１ｂ、電磁波２４ｂとして反射させることができる。また、例えば、内部からの電磁波２２ａが導電性接着剤層１５に侵入した場合でも、先ず、導電性接着剤層１５と金属箔１４との境界において電磁波２２ｂとして反射させることができる。さらに、電磁波２２ａのうち金属箔１４の反射点において反射されなかった電磁波２３ａがあった場合でも、絶縁層１３と金属薄膜１２との境界において電磁波２３ｂとして反射させることができる。
【００３９】
別の観点から見ると、シールドフィルム１において、金属薄膜１２、及び、金属箔１４によって、コンデンサが形成されていることになる。即ち、外部からのノイズや静電気等について、金属層の面方向に垂直な方向の直流成分を遮断することができる。
【００４０】
（シールドプリント配線板１０の構成）
次に、図２を用いて、上記のシールドフィルム１をＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に貼付したシールドプリント配線板１０について説明する。尚、本実施形態では、シールドフィルムをＦＰＣに貼付した場合について説明するがこれに限定されない。例えば、ＣＯＦ（チップオンフレックス）、ＲＦ（リジットフレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できる。
【００４１】
図２に示すように、シールドプリント配線板１０は、上述したシールドフィルム１と、基体フィルム（ＦＰＣ）８とが積層されて形成されている。基体フィルム８は、ベースフィルム５、プリント回路６、及び、絶縁フィルム７が順次積層されてなるものである。
図２に示すように、プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなり、グランド回路６ｂの少なくとも一部（非絶縁部６ｃ）を除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。また、絶縁フィルム７は、内部にシールドフィルム１の導電性接着剤層１５の一部が流れ込んでいる絶縁除去部７ａを有している。これにより、グランド回路６ｂと金属箔１４とが電気的に接続される。
そして、信号回路６ａ及びグランド回路６ｂは、導電性材料をエッチング処理することにより配線パターンが形成される。また、グランド回路６ｂは、グランド電位を保つパターンのことを指す。即ち、ベースフィルム５には、グランド用配線パターンであるグランド回路６ｂが形成されている。
【００４２】
即ち、シールドプリント配線板１０は、信号用配線パターン（信号回路６ａ）とグランド用配線パターン（グランド回路６ｂ）とが形成されたベース部材（ベースフィルム５）と、信号用配線パターンを覆うと共にグランド用配線パターンの少なくとも一部を露出した状態でベース部材上に設けられた絶縁フィルム７と、を有している。そして、絶縁フィルム７上に、シールドフィルム１が、導電性接着剤層１５の接着により設けられている。
【００４３】
さらに、シールドフィルム１の保護層１１は、積層方向に開口された保護層除去部１１ａを有している。従って、複数の金属層のうち最も外側に配置された金属薄膜１２は、保護層１１に保護層除去部１１ａが設けられていることにより、一部の表面が外部へ露出されている。そして、金属薄膜１２の一部露出された表面は、シールドプリント配線板１０が内蔵される筐体３０へ配線等により電気的に接続されている。これにより、金属薄膜１２は、外部グランドに接続される。
【００４４】
このように、金属薄膜１２、及び、金属箔１４のいずれもがグランドに接続されることになる。これにより、シールド性能を一層強化することができる。
尚、金属薄膜１２、及び、金属箔１４の何れの金属層ともグランドに接続されていることが望ましいがこれに限定されない。例えば、いずれもグランドに接続されない構成であってもよいし、何れか一方のみがグランドに接続される構成であってもよい。
【００４５】
尚、ベースフィルム５とプリント回路６との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム７は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。接着剤を用いて絶縁フィルム７を貼付する場合は、この接着剤のグランド回路６ｂの箇所についても絶縁除去部７ａを形成する。また、更には、基体フィルム８は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
【００４６】
また、ベースフィルム５、絶縁フィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
尚、ベースフィルム５の厚みの下限は、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。また、ベースフィルム５の厚みの上限は、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。
また、絶縁フィルム７の厚みの下限は、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。また、絶縁フィルム７の厚みの上限は、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。
【００４７】
（シールドフィルム１の製造方法）
本実施形態のシールドフィルム１の製造方法の一例について説明する。
先ず、保護層１１は、離型フィルム（図示せず）に、絶縁樹脂等を塗布して加熱（エイジング加工）することにより作製される。なお、塗布方法は特に限られないが、リップコート、コンマコートに代表されるコーティング機器を用いることが好ましい。そして、保護層１１の離型フィルムと反対側の面に、例えば銀の蒸着を行い、金属薄膜１２を形成する。このような、離型フィルム、保護層１１、金属薄膜１２が順次積層された第１積層体を作製する。
【００４８】
一方、回転するロールの間に銅を通して圧延加工を行い、厚みを第１寸法まで薄くして金属箔１４を形成する。この第１寸法の厚みの下限は、３μｍが好ましく、６μｍがより好ましく、９μｍがさらに好ましい。また、この第１寸法の厚みの上限は３５μｍが好ましく、１８μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。
そして、圧延加工されて厚みが第１寸法になった銅箔に対してポリエチレンテレフタレート等のフィルムを貼り付けた後に、エッチングを行う。これにより、厚みを第２寸法（０．５μｍ〜１２μｍ）まで薄くした金属箔１４を形成する。具体的には、銅箔６μｍを硫酸、過酸化水素水のエッチング液に浸して厚み２μｍに加工する。尚、エッチングされた銅箔面に対し、プラズマ処理を行なって接着性を改質することが好ましい。
さらに、金属箔１４の一方面については、絶縁層１３をコーティングする。また、形成した金属箔１４の他方面については、図示しないポリエチレンテレフタレート等の保護フィルムをアクリル系の粘着剤を用いて貼付する。
このような、絶縁層１３、金属箔１４、及び、保護フィルムが順次積層された第２積層体を作製する。
【００４９】
そして、第１積層体の金属薄膜１２に、第２積層体の絶縁層１３を貼り合わせてラミネート加工を行う。これにより、絶縁層１３がエイジングされて固形化される。そして、金属箔１４に貼り付けられている保護フィルムを剥離し、その面に導電性接着剤を塗布して導電性接着剤層１５を形成する。このように、離型フィルムが保護層１１側に貼りつけられたシールドフィルム１が作製される。
【００５０】
（シールドプリント配線板１０の製造方法）
先ず、基体フィルム８の絶縁フィルム７に対して、レーザー加工などによって穴を開けて絶縁除去部７ａを形成する。これにより、グランド回路６ｂの一部の領域が絶縁除去部７ａにおいて外部に露出される。
そして、基体フィルム８の絶縁フィルム７上に、シールドフィルム１の導電性接着剤層１５が接着される。この接着時においては、ヒーターによってシールドフィルム１を加熱しながら、プレス機によって上下方向から基体フィルム８とシールドフィルム１とを圧着する。これにより、シールドフィルム１の導電性接着剤層１５がヒーターの熱によって軟らかくなり、プレス機の加圧によって絶縁フィルム７上に接着される。この際、柔らかくなった導電性接着剤層１５の一部が絶縁除去部７ａに充填される。従って、絶縁除去部７ａで露出していたグランド回路６ｂの一部が充填された導電性接着剤層１５に接着する。これにより、グランド回路６ｂと金属箔１４とが導電性接着剤層１５を介して電気的に接続されることになる。離型フィルムは、出荷時、シールドプリント配線板１０の配設時等に適宜剥離される。
【００５１】
以上、本発明の実施形態を説明した。尚、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
【００５２】
例えば、本実施形態にかかるシールドフィルム１において、金属層は、金属薄膜１２及び金属箔１４の２層のみであったがこれに限定されない。例えば、シールドフィルムは、金属層として３層以上設けるものであってもよい。図３に、金属層が３層である場合のシールドフィルム１０１を示す。図３に示すように、シールドフィルム１０１は、保護層１１１、金属薄膜１１２、絶縁層１１３、金属薄膜１２２、絶縁層１２３、金属箔１１４、及び、導電性接着剤層１１５が順次積層されて形成されている。これにより、２層の場合よりもインピーダンスの不連続を多く形成することができる。その結果、反射点を多く設定することができ、内外いずれからのノイズや静電気に対してのシールド特性を向上させることができる。尚、図示しないが、金属層は、４層以上であってもよく、いずれの金属層が金属箔であってもよい。
【００５３】
また、図３に示すように、金属箔１１４は、複数の金属層のうち最も外側（プリント配線板が配設される側）に配置されている。これにより、一般的にシールドフィルム貼り合わせられるプリント配線板の伝送特性を良好にすることができる。また、本実施形態にかかるシールドフィルム１において、金属層は、層厚の異なるものを用いていたがこれに限定されず、同じものを用いてもよい。
【００５４】
また、例えば、本実施形態にかかるシールドフィルム１において、最もベースフィルム５側の金属層を金属箔１４としたがこれに限定されず、金属箔１４はいずれに配置されていても良い。図４に、２層ある金属層のうち、最もベースフィルム５側が金属箔でないシールドフィルム２０１を示す。図４に示すように、シールドフィルム２０１は、保護層２１１、金属箔２１４、絶縁層２１３、及び、金属薄膜２１２、導電性接着剤層２１５が順次積層されて形成されている。これにより、シールドプリント配線板１０の形状保持性を向上させることができる。
【００５５】
また、図５に、２層ある金属層の両方が金属箔であるシールドフィルム３０１を示す。図５に示すように、シールドフィルム３０１は、保護層３１１、金属箔３１４、絶縁層３１３、及び、金属箔３２４、導電性接着剤層３１５が順次積層されて形成されている。これにより、シールドプリント配線板１０の形状保持性をさらに向上させることができる。
【００５６】
また、例えば、本実施形態に係るシールドプリント配線板１０において、シールドフィルム１は片面に貼付されるものであったがこれに限定されない。例えば、シールドフィルムが両面に貼付されるものでもよい。
【００５７】
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【実施例】
【００５８】
（電磁波シールド特性）
次に、本実施形態に係るシールドフィルムの比較例１及び２と実施例１〜３とを用いて、本発明の電磁波シールド特性について、具体的に説明する。
尚、比較例１及び２と実施例１〜３とについて、表１に示すシールドフィルム（測定試料）４０１を用いた。尚、表１の数値は各構成（各層）の層厚を示す。また、金属層については、表１に材料を層厚値の下に示している。
比較例１及び２については、保護層、金属層、導電性接着剤層を順次積層したものを用いた。比較例１及び２において、保護層にはエポキシ系樹脂を用い、導電性接着剤層には異方導電性を有するものを用いた。金属層は、表１に示す通り、２μｍの銅箔、０．１μｍの銀蒸着とした。尚、銅箔は、圧延加工されて形成された圧延銅箔である。
実施例１〜３については、保護層、金属層（第１金属層）、絶縁層、金属層（第２金属層）、導電性接着剤層を順次積層したものを用いた。実施例１〜３において、絶縁層には、２７．５μｍのエポキシ系樹脂を用いた。第１金属層・第２金属層は、表１に示す通り、２μｍの銅箔・２μｍの銅箔、０．１μの銀蒸着・２μｍの銅箔、０．１μの銀蒸着・０．１μの銀蒸着とした。
表１に示すように、保護層には、５μｍのエポキシ系樹脂を用いた。また、導電性接着剤層には、９μｍの異方導電性を有する接着剤を用いた。【００５９】
【表１】
2013183632.tif 000003
【００６０】
そして、シールドフィルムの電界波シールド特性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置４１１を用いたＫＥＣ法により評価した。図６は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を示す図である。ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置４１１と、スペクトラムアナライザ４２１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ４２２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ４２３と、プリアンプ４２４とで構成される。
尚、スペクトラムアナライザ４２１には、株式会社アドバンテスト社製のＵ３７４１を用いた。また、プリアンプ４２４にはアジレントテクノロジーズ社製のＨＰ８４４７Ｆを用いた。【００６１】
図６に示すように、電界波シールド効果評価装置４１１には、２つの測定治具４１３が対向して設けられている。この測定治具４１３・４１３間に、表１に示される測定対象のシールドフィルム（測定試料）４０１が挟持されるように設置する。測定治具４１３には、ＴＥＭセル（Transverse ElectroMagnetic Cell）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、測定試料４０１の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体４１４は各測定治具４１３との間に隙間を設けて配置されている。【００６２】
尚、比較例１、２、及び、実施例１〜３のシールドフィルム４０１について、１５ｃｍ四方に裁断したもの用いて測定を行った。また、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。また、温度２５℃、相対湿度３０〜５０％の雰囲気で測定を行った。また、いずれのシールドフィルム４０１についても、金属層をグランドに接続した状態で測定を行った。【００６３】
ＫＥＣ法は、先ず、スペクトラムアナライザ４２１から出力した信号を、アッテネータ４２２を介して送信側の測定治具４１３又は測定治具４１５に入力する。そして、受信側の測定治具４１３又は測定治具４１５で受けてアッテネータ４２３を介した信号をプリアンプ４２４で増幅してから、スペクトラムアナライザ４２１により信号レベルを測定する。尚、スペクトラムアナライザ４２１は、シールドフィルムを電界波シールド効果測定装置４１１に設置していない状態を基準として、シールドフィルムを電界波シールド効果測定装置４１１に設置した場合の減衰量を出力する。【００６４】
ＫＥＣ法による電界波シールド性能の測定結果、及び、スペクトラムアナライザ４２１による測定限界を図７に示す。これを見ると、１００ＭＨｚを越える周波数領域において、実施例１〜３の減衰量は、比較例１及び２よりも大きくなっている。従って、実施例１〜３のシールドフィルムは、比較例１及び２よりも、１００ＭＨｚを越えるような高周波数領域で、より効果的なシールド特性を有することがわかった。
また、複数の金属層のうち、少なくとも一層が圧延銅箔である実施例１・２は、１ＧＨｚにおいても、測定限界に達している。従って、複数の金属層のうちの少なくとも一層を圧延銅箔とすることにより、さらにシールド特性を向上させることができることがわかった。【００６５】
（形状保持性）
次に、シールドフィルムの形状保持性について評価を行った。尚、５０μｍポリイミドフィルムの両面にシールドフィルムを貼り合わせ、金属層を２層としたものを試験体５１とした。試験体５１は、１０ｍｍ×１００ｍｍの形状に切り出したものを用いた。【００６６】
【表２】
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【００６７】
表２に示すように、シールドフィルムは、保護層（５μｍ）、金属層（圧延銅箔０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、６μｍ、銀蒸着０．１μｍ）、導電性接着剤層（異方性９μｍ、等方性）を順次積層したものを用いた。【００６８】
図８に示すように、このような試験体５１を長手方向の中心付近（５０ｍｍ辺り）の曲折部５１ａで軽く折り目を付けるように曲折し、この曲折部５１ａにより分けられる上部５１ｂと下部５１ｃとが対向するような態様とした。
このような試験体５１の全体をＰＰ（ポリプロピレン）基板５４上に載置すると共に、試験体５１の長手方向と並行になるように、試験体５１の両サイドにスペーサとして厚さ０．３ｍｍのＳＵＳ板（図示せず）を配置した。そして、上方からシリコンゴム５３を下降させて試験体５１全体をＳＵＳ板と共にプレスした。即ち、０．３ｍｍのＳＵＳ板があることにより、試験体５１の曲折部５１ａにおける曲げ半径は０．１５ｍｍとなる。
そして、プレスによる加圧力を０．１ＭＰａ、０．３ＭＰａの両方の場合について、加圧時間を１秒・３秒・５秒とし、プレス後の試験体５１について、上部５１ｂと下部５１ｃとがなす角度（戻り角）を計測した。
表２に、戻り角を計測した結果を示す。評価は両面貼付のものについて、角度が９０度以内のものは○、１２０度を超えるものは△とした。表２によると、圧延銅箔の方が良好な形状保持性を有していることがわかる。即ち、圧延銅箔が、形状保持性にとって有効であることがわかる。
【符号の説明】
【００６９】
１・１０１・２０１・３０１    シールドフィルム
５    ベースフィルム
６    プリント回路
６ａ  信号回路
６ｂ  グランド回路
６ｃ  非絶縁部
７    絶縁フィルム
７ａ  絶縁除去部
８    基体フィルム
１０  シールドプリント配線板
１１・１１１・２１１・３１１    保護層
１１ａ    保護層除去部
１２・１１２・１２２・２１２    金属薄膜
１３・１１３・１２３・２１３・３１３    絶縁層
１４・１１４・２１４・３１４・３２４    金属箔
１５・１１５・２１５・３１５    導電性接着剤層
３０  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2013183632.tif 000014
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