【手続補正書】
【提出日】平成27年9月16日(2015.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の表面の一部に形成された第１被覆層と、
前記セラミックス基板の裏面の一部に形成された第２被覆層と、を備えており、
前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の側面となる機械加工面の表面側の第１領域まで連続して形成されており、
前記第２被覆層は、前記セラミックス基板の側面となる機械加工面の裏面側の第２領域まで連続して形成されており、
前記第１被覆層と前記第２被覆層の一方は、前記セラミックス基板の機械加工面において、前記第１被覆層と前記第２被覆層の他方の少なくとも一部の上に形成されている、セラミックス部品。
【請求項２】
前記セラミックス基板は、平面視すると矩形状に形成されており、
前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の表面の少なくとも４つの角に形成されている、請求項１に記載のセラミックス部品。
【請求項３】
前記第１被覆層は、前記セラミックス基板の表面の周縁に沿って形成されている、請求項２に記載のセラミックス部品。
【請求項４】
１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板と、
前記セラミックス基板の表面の一部に形成された被覆層と、を備えており、
前記被覆層は、前記セラミックス基板の表面の一部から連続して前記セラミックス基板の側面となる機械加工面全体に形成され、かつ、前記セラミックス基板の裏面の所定の端部領域にまで連続して形成されている、セラミックス部品。
【請求項５】
セラミックス部品を製造する方法であって、
１又は積層された複数のセラミックス層を含むセラミックス基板シートの裏面を犠牲層を介して保持板に固定する固定工程と、
前記保持板に前記犠牲層を介して固定された状態を維持したまま前記セラミックス基板シートをダイシングするダイシング工程と、
前記保持板と前記セラミックス基板シートの間に位置する前記犠牲層の一部を、前記ダイシング工程によって前記セラミックス基板シートに形成された溝側から除去する除去工程と、
前記除去工程後、前記保持板に前記犠牲層を介して固定された状態の前記セラミックス基板シートの表面を洗浄する洗浄工程と、
を有するセラミックス部品の製造方法。
【請求項６】
前記洗浄工程後、前記セラミックス基板シートの前記溝に露出する側面にペースト状の被覆材料を吹付ける吹付け工程と、
前記セラミックス基板シートの前記側面に吹付けた前記被覆材料を硬化して、前記セラミックス基板シートの表面に前記被覆材料を固定する被覆材料固定工程と、をさらに有しており、
前記吹付け工程は、前記被覆材料固定工程後に、前記セラミックス基板シートの裏面の端部が前記被覆材料で覆われるように、前記セラミックス基板シートの前記側面に前記被覆材料を吹付ける、請求項５に記載のセラミックス部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
次に、図８に示すように、圧電体基板シート３６の表面及び側面の一部に樹脂をスプレーコートする。具体的には、ノズル４６の先端から樹脂を噴射し、分割された圧電体基板シート３６の表面の全体及び側面の一部に樹脂を塗布する。ノズル４６の先端には遮蔽板４８が設けられているため、樹脂はノズル４６から圧電体基板シート３６に向かって斜めに噴射される。このため、分割された圧電体基板シート３６の側面には、その一部（表面側の領域）にのみ樹脂が塗布され、ノズル４６から噴射された樹脂が圧電体基板シート３６と接着シート３２の間の空間４４に充填されることが抑制される。これによって、次に行う犠牲層３４の除去を容易に行うことができる。樹脂のスプレーコートを行うことで、分割された圧電体基板シート３６の表面全体及び側面の一部に樹脂層３７が形成される。圧電体基板シート３６の表面全体に形成された樹脂層３７は、その中央部が除去され、周縁部にのみ配置される（すなわち、パターニングされる）。樹脂層３７のパターニングは、公知の方法で行うことができる。例えば、樹脂層３７を感光性の樹脂材料で形成した場合、樹脂層３７を部分的に露光することで、所望の範囲の樹脂材料を除去することができる。その後、パターニングされた樹脂層３７を加熱によってキュアリング（硬化）して、圧電体基板シート３６の表面に固定し、上述した圧電素子１０の樹脂コーティング層１４を形成する。なお、樹脂をスプレーコートする際は、圧電体基板シート３６の樹脂を塗布する表面の温度が３５℃〜１００℃になるように加熱することが好ましい。圧電体基板シート３６を加熱しながら樹脂をスプレーすることで、スプレーされた樹脂の液滴は圧電体基板シート３６の表面に付着してその溶媒が気化する。これによって、液滴の流動性が低下し、キュアリングの加熱によって、圧電体基板シート３６の表面と側面からなるエッジ部から樹脂膜が引けた状態（すなわち、エッジ部が露出した状態）で、樹脂膜が硬化されることを抑制することができる。すなわち、圧電体基板シート３６の表面と側面からなるエッジ部のコーティング膜厚をより厚くすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本実施例の構成と請求項の記載との対応関係を記載しておく。圧電体層１８が「セラミックス層」の一例であり、圧電体基板１２が「セラミックス基板」の一例であり、樹脂コーティング層１４が「第１被覆層」の一例であり，樹脂コーティング層１６が「第２被覆層」の一例であり、圧電体基板シート３６が「セラミックス基板シート」の一例であり、ガラス基板３０が「保持板」の一例である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図１０に示すように、第２実施例の圧電素子６０では、樹脂コーティング層６２が圧電体基板１２の表面から側面、及び、側面から底面にかけて連続して形成されている。樹脂コーティング層６２は、圧電体基板１２の表面の一部に形成された表面被覆部６２ａと、圧電体基板１２の側面に形成された側面被覆部６２ｂと、圧電体基板１２の裏面に形成された裏面被覆部６２ｃを有している。表面被覆部６２ａは、第１実施例と同様、圧電体基板１２の表面の周縁部に沿って形成されている（図１参照）。側面被覆部６２ｂは、圧電体基板１２の側面全体を被覆している。裏面被覆部６２ｃは、圧電体基板１２の裏面の周縁部に沿って形成されている。ただし、裏面被覆部６２ｃが被覆する面積は、表面被覆部６２ａが被覆する面積よりも小さい。すなわち、裏面被覆部６２ｃの幅（圧電体基板１２の周縁からの幅）は、表面被覆部６２ａの幅（圧電体基板１２の周縁からの幅）よりも短い。また、裏面被覆部６２ｃの厚みは、表面被覆部６２ａの厚みよりも薄い。第２実施例においても、表面被覆部６２ａと側面被覆部６２ｂと裏面被覆部６２ｃが連続して形成されるため、圧電体基板１２の表面側のエッジ部及び裏面側のエッジ部、並びに、圧電体基板１２の表面及び裏面のコーナ部に、樹脂コーティング層６２の端部が位置しない。したがって、第１実施例と同様、圧電体基板１２から樹脂コーティング層６２が剥離することが抑制される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
なお、第２実施例の変形例においては、図１３に示すように、圧電素子７０の裏面に樹脂コーティング層７４が形成されていてもよい。この場合、圧電体基板１２の表面及び側面を被覆する樹脂コーティング層７２の下端部が樹脂コーティング層７４上に形成される。このような構成によると、圧電素子７０の裏面を樹脂コーティング層７４で保護することができる。なお、図１３に示す圧電素子７０は、圧電体基板シート３６の裏面に樹脂コーティング層７４を予め形成しておくことで、第２実施例と同様の方法によって製造することができる。