【事件の表示】
　特願２０１６−　１６９９０「トランジスタアウトラインハウジング及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月　２日出願公開、特開２０１６−１０３６５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年１月１７日（パリ条約による優先権主張２０１３年１月１８日、独国）に出願した特願２０１４−６６１１号の一部を平成２８年２月１日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年　１月　９日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　７月１０日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　９月１４日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年１２月２０日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３１年　２月　７日付け：拒絶査定（平成３１年　２月１４日送達）
　令和　元年　６月１３日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　令和元年６月１３日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　令和元年６月１３日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１、４の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）
【請求項１】
　「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されており、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、少なくとも１本の前記接続リード線（３）は、前記パッセージ（８）内で非対称に配置され、それによって、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、前記パッセージ（８）を越えてのびる前記接続リード線（３）の
０．１ｍｍ〜３ｍｍの
【請求項４】
　「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されており、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、前記受信機ダイオードまたは前記送信機ダイオードを有する前記デバイス（５）は、前記パッセージ（８）の領域内に突出し、それによって、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、前記パッセージ（８）を越えてのびる前記接続リード線（３）の
０．１ｍｍ〜３ｍｍ
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の、平成３０年１２月２０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、４の記載は、それぞれ次のとおりである。
【請求項１】
　「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されており、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、少なくとも１本の前記接続リード線（３）は、前記パッセージ（８）内で非対称に配置され、それによって、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、前記パッセージ（８）を越えてのびる前記接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償する、ことを特徴とする、ＴＯハウジング（１）。」
【請求項４】
　「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されており、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、前記受信機ダイオードまたは前記送信機ダイオードを有する前記デバイス（５）は、前記パッセージ（８）の領域内に突出し、それによって、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、前記パッセージ（８）を越えてのびる前記接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償する、ことを特徴とする、ＴＯハウジング（１）。」
２　補正の適否
　本件補正は、本件補正前の請求項１、４に記載された発明を特定するために必要な事項である「接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）」について、上記のとおり「０．１ｍｍ〜３ｍｍ」とする限定を付加するものであって、補正前の請求項１、４に記載された発明と補正後の請求項１、４に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１、４に記載される発明（以下それぞれ「本件補正発明１」、「本件補正発明４」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
（１）本件補正発明４について
　本件補正発明４は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
　
（２−１）引用文献１について
ア　引用文献１の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開２０１１−１７６０２１号公報（平成２３年９月８日出願公開。以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　上面から下面にかけて貫通する貫通孔を有する金属からなる基体と、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して固定された信号端子と、前記基体の上面に搭載された、絶縁基板の上面に信号線路導体が形成され下面に接地導体が接続された配線基板とを具備し、前記信号端子と前記信号線路導体とが接続された電子部品搭載用パッケージであって、前記配線基板は、側面を前記信号端子の前記基体の上面から突出した部分の側面に当接して搭載されて、前記信号線路導体の端部が前記信号端子に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ」
（イ）「【０００３】
　ＬＤ（Laser Diode：レーザダイオード）やＰＤ（Photo Diode：フォトダイオ−ド）等の光半導体素子を含む電子部品が電子部品搭載用パッケージに搭載された従来の電子装置は、電子部品搭載用パッケージの信号端子と電子部品の端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されており、信号端子やボンディングワイヤでのインダクタンスが大きいためにインピーダンスの整合がとれず、高周波信号の伝送損失が大きいものであった。」
（ウ）「【０００７】
　しかしながら、近年、伝送される情報量の増大による伝送速度の高速化の要求に伴って伝送信号の高周波化がさらに進んでおり、特に30ＧＨｚ以上のより高い周波数の信号を伝送する場合においては、ボンディングワイヤを用いると、ボンディングワイヤのインダクタンスによって特性インピーダンスが高くなることが無視できなくなり、反射損失が増え、その結果、高周波信号の伝送損失が大きくなるという問題があった。また、信号端子を絶縁基板を貫通させて信号線路導体に接続させる構造においては、信号端子の周囲に介在する絶縁基板の誘電率によって伝送する信号の波長が短縮され、それによって共振や高次モードが発生したり、また、絶縁基板の誘電率によって接続部での寄生容量が発生したりして、特性インピーダンスが低くなることによって反射損失が増え、その結果、高周波信号の伝送損失が大きくなるという問題があった。」
（エ）「【０００８】
　本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、高周波の信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージおよび高周波での動作が良好な電子装置を提供することにある。」
（オ）「【００１３】
　本発明の電子部品搭載用パッケージによれば、配線基板が、側面を信号端子の基体の上面から突出した部分の側面に当接して搭載されていることから、信号端子の基体の上面から突出した部分の周囲には比誘電率が比較的高い絶縁基板がほとんど存在しないので、絶縁基板の比誘電率による波長短縮効果によって発生する共振や高次モードを抑えることができるとともに、信号端子と信号線路導体とが近接するので、ろう材によって接続することができ、その場合はボンディングワイヤによるインダクタンスが発生しないために、あるいは、ボンディングワイヤによって接続した場合であってもその長さが十分に短いものとなってインダクタンスは小さいものとなるために、高周波信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージとなる。」
（カ）「【００１９】
　図１〜図４に示す例では、基体１の主面に対して垂直に形成された貫通孔１ａに充填された封止材２を貫通して固定された線状の導体からなる信号端子３が、基体１の上面に搭載された配線基板４の一方主面に形成された信号線路導体４ａにろう材５で接合されて本発明の電子部品搭載用パッケージが基本的に構成される。また、図１〜図３に示す例では、配線基板４に電子部品６を搭載して、信号線路導体４ａと電子部品６とをボンディングワイヤ６ａで接続した電子装置を示している。そして、図２に示す例のように、必要に応じて破線で示すような蓋体８が基体１の外周部に接合される。」
（キ）「【００２７】
　信号端子３は、一方の端部は基体１の上面から配線基板４の厚み程度突出させて固定される。例えば、図１および図２に示す例のように、ろう材５、信号線路導体４ａおよびボンディングワイヤ６ａを介して信号端子３の一方の端部と電子部品６とを電気的に接続するとともに、信号端子３の他方の端部を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続することにより、信号端子３は電子部品６と外部電気回路との間の入出力信号を伝送する機能を果たす。」
（ク）「【００２８】
　封止材２は、ガラスやセラミックスなどの絶縁性の無機材料から成り、信号端子３と基体１との絶縁間隔を確保するとともに、信号端子３を基体１の貫通孔１ａ内に固定する機能を有する。このような封止材２の例としては、ホウケイ酸ガラス，ソーダガラス等のガラスおよびこれらのガラスに封止材２の熱膨張係数や比誘電率を調整するためのセラミックフィラーを加えたものが挙げられ、インピーダンスマッチングのためにその比誘電率を適宜選択する。比誘電率を低下させるフィラーとしては、酸化リチウム等が挙げられる。例えば、封止材２に比誘電率が４であるものを用いると、貫通孔１ａの直径は、信号端子３の外径が0.3ｍｍの場合は、1.587ｍｍとすることで特性インピーダンスを50Ωとすることができる。また、封止材２に比誘電率が6.8であるものを用いると、信号端子３の外径が0.25ｍｍの場合は、貫通孔１ａの直径を0.75ｍｍとすることで特性インピーダンスを25Ωとすることができる。」
（ケ）「【００２９】
　信号端子３は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成り、例えば信号端子３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る場合は、このインゴット（塊）に圧延加工や打ち抜き加工，切削加工等の周知の金属加工方法を施すことによって、長さが1.5〜22ｍｍで直径が0.1〜１ｍｍの線状に製作される。信号端子３の強度を確保しながらより高い特性インピーダンスでのマッチングを行ないつつ小型にするには、信号端子３の直径は0.15〜0.3ｍｍが好ましい。信号端子３の直径が0.15ｍｍより細くなると、電子部品搭載用パッケージを実装する場合の取り扱いで信号端子３が曲がりやすくなり、作業性が低下しやすくなる。また、直径が0.3ｍｍより太くなると、インピーダンス整合させた場合の貫通孔１ａの径が信号端子３の径に伴い大きくなるので、製品の小型化に向かないものとなってしまう。また、その横断面形状としては、図１〜図３では円形の場合を示したが、楕円および三角や四角等の多角形の形状であっても構わない。信号端子３の横断面形状が円形であると、信号端子３の側面を配線基板４の側面に当接させた際に、信号端子３と配線基板４の絶縁基板４ｄとは線接触となることから、信号端子４の基体１の上面から突出した部分の周囲に存在する絶縁基板４ｄが少なくなるので好ましい。信号端子３の横断面形状が三角や四角等の多角形の形状である場合でも、その角部で配線基板４の側面に当接するようにすればよいが、信号端子３の横断面形状が円形である場合は、角部の向きを考慮せずに封止材２で貫通孔１ａ内に固定することができるので作業性が良好となる。」
（コ）「【００３４】
　信号端子３の基体１の上面から突出した部分の長さは、配線基板４の厚さより長くてもよいが、配線基板４の上面より上の部分の長さは、信号端子３を伝送する信号の波長の４分の１より長いことが好ましい。このようにすることで、信号端子３の配線基板４の上面より上の部分がオープンスタブのような共振器として機能することがないので、信号端子３での信号の共振によって伝送特性が劣化することを防ぐことができる。具体的には、信号端子３を伝送する信号の伝送速度が25Ｇｂｐｓである場合、３倍高調波成分を考慮すると、周波数成分は直流〜37.5ＧＨｚとなり、また、信号端子３の基体１の上面から突出し
た部分を取り囲む空気の比誘電率は約１であるので、信号端子３を伝送する信号の波長としては約８ｍｍとなるので、信号端子３の基体１の上面から突出した部分の長さは２ｍｍ以下であることが好ましい。」
　また、引用文献１の図１、図２は以下のとおりである。
　図２より、配線基板４は、貫通孔１ａの領域に突出していることが看て取れる。
イ　引用発明１
　上記（ア）〜（コ）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「上面から下面にかけて貫通する貫通孔を有する金属からなる基体１と、前記貫通孔１ａに充填されたガラスやセラミックスなどの絶縁性の無機材料から成る封止材２を貫通して固定された信号端子３と、前記基体１の上面に搭載された、絶縁基板の上面に信号線路導体４ａが形成され下面に接地導体が接続された配線基板４とを具備し、前記信号端子３と前記信号線路導体４ａとが接続された電子部品搭載用パッケージであって、前記配線基板４は、側面を前記信号端子３の前記基体１の上面から突出した部分の側面に当接して搭載され、配線基板４にＬＤやＰＤ等の光半導体素子を含む電子部品６を搭載し、前記信号線路導体４ａの端部が前記信号端子３に接続されており、信号線路導体４ａおよびボンディングワイヤ６ａを介して信号端子３の一方の端部と電子部品６とを電気的に接続する電子部品搭載用パッケージ。」
（３−１）対比
　ア　本件補正発明４と引用発明１とを対比する。
　引用発明１の「電子部品搭載用パッケージ」、「基体１」、「ＬＤやＰＤ等の光半導体素子を含む電子部品６」、「ボンディングワイヤ６ａ」、「信号端子３」、「貫通孔１ａ」、「封止材２」はそれぞれ、本件補正発明４の「ＴＯハウジング（１）」、「基部（２）」「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）」、「ボンディング・ワイヤー（７）」、「接続リード線（３）」、「パッセージ（８）」、「シーリング・コンパウンド（９）」に相当する。
　引用発明１の「基体１」は、その上面に配線基板４が搭載されており、配線基板４にＬＤやＰＤ等の光半導体素子を含む電子部品６が搭載されているから、引用発明１は、「ＬＤやＰＤ等の光半導体素子を含む電子部品６を収容するための基材１」を有するといえる。
　引用発明１の「電子部品６」は、信号線路導体４ａおよびボンディングワイヤ６ａを介して信号端子３の一方の端部と電気的に接続されているから、「ボンディングワイヤ６ａを利用して信号端子３に接続され」ているといえる。
　引用発明１の「信号端子３」は、ガラスやセラミックスなどの絶縁性の無機材料から成る封止材２を貫通して固定されており、引用文献１の図１、２の記載からみても「基体１」から絶縁されていることは明らかであり、また、封止材２により基体１内で保持されているといえる。
　そうすると、本件補正発明４と引用発明１とは、
「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されているＴＯハウジング（１）。」である点で一致（以下「一致点」という。）し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本件補正発明４が、ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを有するデバイス（５）を、パッセージ（８）の領域内に突出させたのに対し、引用発明１では、配線基板４の側面を信号端子３の側面に当接させているため、「配線基板４」は、「貫通孔１ａ」の領域内に突出しているといえるものの、「電子部品６」自体が「貫通孔１ａ」の領域内に突出しているわけではない点。
（相違点２）
　本件補正発明４が、（受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを有するデバイス（５）を、パッセージ（８）の領域内に突出させることによって）ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、パッセージ（８）を越えてのびる接続リード線（３）の
０．１ｍｍ〜３ｍｍ
（４−１）判断
　上記相違点について検討する。
　まず、相違点１については、ＴＯハウジングなどの電子部品を実装する技術分野において、構成を簡素化することは、当業者が当然意識する技術課題であるから、引用発明１において、「配線基板４」を省略することは、当業者が容易に想到し得たことである。そして、その際、引用発明１は、「特に30ＧＨｚ以上のより高い周波数の信号を伝送する場合においては、ボンディングワイヤを用いると、ボンディングワイヤのインダクタンスによって特性インピーダンスが高くなることが無視できなくなり、反射損失が増え、その結果、高周波信号の伝送損失が大きくなる」（２（２−１）ア（ウ））という課題を解決しようとしているものなのであるから、「ボンディングワイヤ６ａ」の長さを短くするべく、「電子部品６」と「信号端子３」との距離を縮めることは、当業者が容易に想到し得たことである。そして、引用発明１おいて、「貫通孔１ａ」の大きさや、複数の「貫通孔１ａ」の間隔は、搭載される電子部品のサイズ等に応じて、当業者が適宜変更可能であるから、結局、「電子部品６」を「貫通孔１ａ」の領域内に突出させることは当業者が容易に想到し得たことである。
　次に、相違点２について検討するに、引用発明１は、「高周波の信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージおよび高周波での動作が良好な電子装置を提供すること」を目的としており（２（２−１）ア（エ））、「配線基板４」を省略した際にも、「電子部品６」に接続される「ボンディングワイヤ６ａ」と「信号端子３」からなる配線のインピーダンスを最適な値とすること、言い換えると、インピーダンスを最適な値とするべく、「ボンディングワイヤ６ａ」と「信号端子３」の長さを最適化すること、特に、「信号端子３」については、「基体１の上面から突出した部分」、「貫通孔１ａ内に封止材２を介して固定される部分」、「基体１の下面から突出した部分」の３つの部分が存在するから、それぞれの長さを最適化することは当業者が容易に想到し得たことである。また、その際、「電子部品搭載用パッケージ」を、「外部電気回路」に取り付けるために、「基体１の下面から突出した部分」の長さを調整することも当業者が適宜行うことであり、その長さとして０．１ｍｍ〜３ｍｍという値自体も通常採用されている範囲に過ぎない。
　確かに、引用文献１には「ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、パッセージ（８）を越えてのびる接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」することに対応する記載はないものの、引用発明１は「ボンディングワイヤ６ａ」と「信号端子３」からなる配線のインピーダンスを最適な値としているのであるから、引用文献１に明示はないものの、引用発明１は実質的に、「ボンディングワイヤ６ａの長さを短縮することに起因するキャパシタンスの増大を、貫通孔１ａを超えてのびる信号端子３の余分な長さ部分によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」しているといえる。
　そうすると、結局、引用発明１においては、本件補正発明４の相違点２に係る構成を採用しており、この点は実質的な相違点であるとはいえない。また、そこまではいえないとしても、引用発明１において、本件補正発明４の相違点２に係る構成を採用することは当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、本件補正発明４は、引用発明１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−２）引用文献２について
ア　引用文献２の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開２００７−１５０１８２号公報（平成１９年６月１４日出願公開。以下「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　互いに対向する第１の主面と第２の主面とを有し、この二つの主面を貫通する透し孔と上記第１の主面の一部に第１の主面よりも高くなった台状部とを有する基板と、
この基板の透し孔に挿入され、絶縁体により上記透し孔の内面と固着されかつ封止されるとともに上記基板の第１の主面側および第２の主面側に突出したリード電極と、
上記基板の上記台状部表面上に配設され、上記リード電極の側面に対向する一側面を有し、この一側面が前記リード電極の側面に近接するとともに上記一側面が上記台状部の側面よりも庇状に突出した台座と、
この台座の上記一側面上に配設された誘電体基板とこの誘電体基板の表面上に配設された信号線路とを有し、上記リード電極と上記台座との間に配設されるとともに上記リード電極と上記信号線路とが電気的に接続された高周波線路基板と、を備えた光素子用ステム。」
（イ）「【０００４】
　しかしながら、リード電極に信号が伝播する時の高周波伝播損失を考えると、アイレットの透し孔とリード電極とのガラス封止部における高周波伝播損失はそこにおけるインピーダンスマッチングを適正に行うことにより出来るだけ少なくされているが、アイレットから突出したリード電極の部分ではインピーダンスマッチングを適正に行われ難い場合があった。
リード電極とＧＮＤとなるブロックとの間は比誘電率の小さな空気を介して隔離されているために、アイレットの表面から突出したリード電極の突出部分における高周波伝播損失を出来るだけ少なくするためには、リード電極とブロックとが互いに接触しないでかつ出来るだけ接近するように配置することが必要である。」
（ウ）「【００１２】
　この発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、第１の目的は高周波伝播損失が少なく安価な光素子用ステムを構成することであり、第２の目的は高周波伝播損失が少なく安価な光半導体装置を提供することである。」
（エ）「【００１３】
　この発明に係る光素子用ステムは、互いに対向する第１の主面と第２の主面とを有し、この二つの主面を貫通する透し孔と第１の主面の一部に第１の主面よりも高くなった台状部とを有する基板と、この基板の透し孔に挿入され、絶縁体により透し孔の内面と固着されかつ封止されるとともに基板の第１の主面側および第２の主面側に突出したリード電極と、基板の台状部表面上に配設され、リード電極の側面に対向する一側面を有し、この一側面がリード電極の側面に近接するとともに一側面が上記台状部の側面よりも庇状に突出した台座と、この台座の一側面上に配設された誘電体基板とこの誘電体基板の表面上に配設された信号線路とを有し、リード電極と台座との間に配設されるとともにリード電極と信号線路とが電気的に接続された高周波線路基板と、を備えたものである。」
（オ）「【００１５】
　以下の説明においては、光素子用ステムの一例として半導体レーザ用のステムを例にとって説明するが、他の例として受光素子や他の発光素子などに用いてもよい。
実施の形態１．
図１はこの発明の一実施の形態に係るレーザダイオード（以下、ＬＤという）用ステムの正面図である。図２は図１に示されたＬＤ用ステムの平面図である。図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面におけるＬＤ用ステムの断面図である。以下の図において同じ符号は、同じものか相当のものであることを示す。
図１に示されるように、ＬＤ用ステム１０は、基板としてのアイレット１２、このアイレット１２の第１の主面としてのパッケージ側表面１２ａと第２の主面としての外側表面１２ｂとを貫通し、パッケージ側表面１２ａの側と外側表面１２ｂの側に突き出た複数本の棒状のリード電極１４および１６、アイレット１２の外側表面１２ｂに接合された接地リード１８を備えている。さらにＬＤ用ステム１０は、そのアイレット１２のパッケージ側表面１２ａの一部がパッケージ側表面１２ａよりも寸法ｈ１だけ高くなった台状部２０を備え、この台状部２０の表面上に台座としてのブロック２２を備えている。」
（カ）「【００１６】
　アイレット１２、リード電極１４、１６、および接地リード１８、およびブロック２２は、例えばコバール（鉄・ニッケル・コバルト合金）で形成されている。
アイレット１２は図２に示されるように、例えば直径がおおよそ５ｍｍの円盤状をなしており厚みが０．７ｍｍ〜１．５ｍｍ程度で、図１に示された台状部２０のパッケージ側表面１２ａからの高さｈ１はおおよそ０．３〜０．４ｍｍ程度である。リード電極１４、１６は直径がおおよそ０．４〜０．５ｍｍ程度の円柱状をなしている。
このような台状部２０を備えたアイレット１２はプレス成形により容易に製造することが可能で、量産性に優れ製造コストを低く抑えることが出来る。
図２に示されるように、アイレット１２の円盤面であるパッケージ側表面１２ａと外側表面１２ｂに直交しかつアイレット１２を貫通する透し孔２４が設けられ、この透し孔２４にリード電極１４、１６が挿入され、絶縁体としての封止ガラス２６で固着され、封止されている。」
（キ）「【００１８】
　図３から分かるように、透し孔２４に隣接するアイレット１２の台状部２０の側面２８は二つの透し孔２４の内縁から、わずかに離れている。これはプレス成形で台状部２０を形成するために必要な構成である。
また台状部２０の側面２８は二つの透し孔２４の内縁の共通接線に沿って延在している。ただし、アイレット１２の台状部２０の側面は必ずしも透し孔２４の内縁の共通接線に沿って延在する必要はなく、この台状部２０の上にブロック２２が安定して載置できればよい。
また図３から分かるように、リード電極１４を封止する液状の封止ガラス２６は透し孔２４の長さ一杯に満たされる。このために封止ガラス２６はリード電極１４の表面との接触部においてその表面張力により引き上げられ、リード電極１４の材料のぬれ性に応じたメニスカスを形成し、このメニスカスを保ったままで固体化され、パッケージ側表面１２ａよりも盛り上がった突起部３０を形成する。」
（ク）「【００３５】
　図１２及び図１３に示された光半導体装置としてのＬＤ装置５５は実施の形態１のＬＤ用ステム１０にＬＤチップを搭載したものである。
図１２及び図１３において、ＬＤ用ステム１０のブロック２２の光素子載置面２２ａの中央部、すなわちリード電極１４、１６の間に挟まれ、光素子載置面２２ａの高さ方向の中央部に、サブマウント５８が接合される。
サブマウント５８にはメタライズパターン６２とこのメタライズパターン６２に隣接してもう一つのメタライズパターン６４が配設されている。ＬＤチップ６０はメタライズパターン６２の上に接着され、メタライズパターン６２と電気的に接続されている。また一方ＬＤチップ６０はメタライズパターン６４とはワイヤ６６ａで接続されている。
サブマウント５８は窒化アルミやシリコンカーバイトなどで形成され、このサブマウント５８のメタライズパターン６２及び６４は、例えばスパッタによるＡｕ膜で形成されている。そしてサブマウント５８とメタライズパターン６２及び６４とによりインピーダンス整合された高周波線路基板を形成している。」
（ケ）「【００３６】
　例えばリード電極１４を低電位側とし、リード電極１６を高電位側とすると、サブマウント５８上に設けられたＬＤチップ６０の高電位側端子（図示せず）とメタライズパターン６４とをできるだけ短いワイヤ６６ａで接続することにより高周波伝播損失を少なくしている。またＬＤチップ６０の低電位側電極（図示せず）はメタライズパターン６２の上に直接導電的に接着することにより高周波伝播損失を少なくしている。
さらにメタライズパターン６２とリード電極１４とを、またメタライズパターン６４とリード電極１６とを、それぞれできるだけ短くかつ多数本のワイヤ６６ｂで接続することにより高周波伝播損失を少なくしている。
そして、ＬＤ用ステム１０ではパッケージ側表面１２ａに突出しているリード電極１４および１６のインピーダンスが適切に整合され、パッケージ側表面１２ａに突出している
リード電極１４および１６における高周波伝播損失を少なくしている。従ってＬＤチップ６０は高周波伝播損失が少ない状態でリード電極１４および１６と接続されている。またＬＤ用ステム１０は安価に提供できるので、ＬＤ装置５５を安価に構成することができる。
このため、ＬＤ装置５５においては、ＬＤ用ステム１０を用いることにより、高周波伝播損失が少なく安価な構成にすることができる。」
また、引用文献１の図１２、図１３は以下のとおりである。
　図１３より、ブロック２２は、透し孔２４の領域に突出していることが看て取れる。
イ　引用発明２
　上記（ア）〜（ケ）から、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「互いに対向するパッケージ側表面１２ａと外側表面１２ｂとを有し、この二つの表面を貫通する透し孔２４とパッケージ側表面１２ａの一部にパッケージ側表面１２ａよりも高くなった台状部２０とを有するアイレット１２と、アイレット１２の透し孔２４に挿入され、絶縁体としての封止ガラス２６により上記透し孔２４の内面と固着されかつ封止されるとともにアイレット１２のパッケージ側表面１２ａ側および外側表面１２ｂ側に突出したリード電極１４、１６と、アイレット１２の台状部２０表面上に配設され、リード電極１４、１６の側面に対向する一側面を有し、この一側面がリード電極１４、１６の側面に近接するとともに上記一側面が台状部２０の側面よりも庇状に突出した台座としてのブロック２２と、ブロック２２の光素子載置面２２ａの中央部にサブマウント５８が接合され、サブマウント５８にはメタライズパターン６２とこのメタライズパターン６２に隣接してもう一つのメタライズパターン６４が配設され、ＬＤチップ６０がメタライズパターン６２の上に接着され、メタライズパターン６４とはワイヤ６６ａで接続され、メタライズパターン６２とリード電極１４とを、またメタライズパターン６４とリード電極１６とを、それぞれできるだけ短くかつ多数本のワイヤ６６ｂで接続した光素子用ステム。」
（３−２）対比
　ア　本件補正発明４と引用発明２とを対比する。
　引用発明２の「光素子用ステム」、「アイレット１２」、「ＬＤチップ６０」、「ワイヤ６６ａ、６６ｂ」、「リード電極１４、１６」、「透し孔２４」、「絶縁体としての封止ガラス２６」はそれぞれ、本件補正発明４の「ＴＯハウジング（１）」、「基部（２）」「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）」、「ボンディング・ワイヤー（７）」、「接続リード線（３）」、「パッセージ（８）」、「シーリング・コンパウンド（９）」に相当する。
　引用発明２の「アイレット１２」は、そのパッケージ側表面１２ａの一部にパッケージ側表面１２ａよりも高くなった台状部２０の表面上にブロック２２が配設され、ブロック２２の光素子載置面２２ａにはＬＤチップ６０が接着されているから、引用発明２は、「ＬＤチップ６０を収容するためのアイレット１２」を有するといえる。
　引用発明２の「ＬＤチップ６０」は、メタライズパターン６２の上に接着され、メタライズパターン６４とはワイヤ６６ａで接続され、メタライズパターン６２とリード電極１４とを、またメタライズパターン６４とリード電極１６とを、それぞれできるだけ短くかつ多数本のワイヤ６６ｂで接続されているから、「ワイヤ６６ａ、６６ｂを利用してリード電極１４、１６に接続され」ているといえる。
　引用発明２の「リード電極１４、１６」は、「アイレット１２の透し孔２４に挿入され、絶縁体としての封止ガラス２６により上記透し孔２４の内面と固着されかつ封止され」ているのであるから、「アイレット１２の透し孔２４を通じてのび、アイレット１２から絶縁され、封止ガラス２６によりアイレット１２内で保持されて」いるといえる。
　そうすると、本件補正発明４と引用発明２とは、
「受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたデータ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されているＴＯハウジング（１）。」である点で一致（以下「一致点」という。）し、次の点で相違する。
（相違点３）
　本件補正発明４が、ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを有するデバイス（５）を、パッセージ（８）の領域内に突出させたのに対し、引用発明２では、台座としてのブロック２２の一側面がリード電極１４、１６の側面に近接するとともに当該一側面が台状部２０の側面よりも庇状に突出しているため、「ブロック２２」は、「透し孔２４」の領域内に突出しているといえるものの、「デバイス（５）」自体が「透し孔２４」の領域内に突出しているとまではいえない点。
（相違点４）
　本件補正発明４が、（受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを有するデバイス（５）を、パッセージ（８）の領域内に突出させることによって）ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、パッセージ（８）を越えてのびる接続リード線（３）の
０．１ｍｍ〜３ｍｍ
（４−２）判断
　上記相違点について検討する。
　まず、相違点３については、引用発明２おいて、「透し孔２４」の大きさや、複数の「透し孔２４」の間隔は、搭載されるブロック２２等に応じて、当業者が適宜変更可能であると認められるところ、引用文献２の図１３のものにおいて、「ＬＤチップ６０」が「透し孔２４」の領域内に存在するように、「透し孔２４」の大きさや間隔を変更することは当業者が容易に想到し得たことである。
　次に、相違点４について検討するに、引用発明２は、「インピーダンスマッチングを適正に行うことにより高周波伝播損失を出来るだけ少なく」することを解決すべき課題としているといえ（２（２−２）ア（イ））、「ＬＤチップ６０」に接続される「ワイヤ６６ａ、６６ｂ」、「メタライズパターン６２、６４」、「リード電極１４、１６」からなる配線のインピーダンスを最適な値とすること、特に、「リード電極１４、１６」については、「アイレット１２の上面から突出した部分」、「透し孔２４内に封止ガラス２６を介して固定される部分」、「アイレット１２の下面から突出した部分」の３つの部分が存在するから、それぞれの長さを最適化することは当業者が容易に想到し得たことである。また、その際、「光素子用ステム」を取り付けるために、「アイレット１２の下面から突出した部分」の長さを調整することも当業者が適宜行うことであり、その長さとして０．１ｍｍ〜３ｍｍという値自体も通常採用されている範囲に過ぎない。
　確かに、引用文献２には「ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、パッセージ（８）を越えてのびる接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」することに対応する記載はないものの、引用発明２は「ワイヤ６６ａ、６６ｂ」、「メタライズパターン６２、６４」、「リード電極１４、１６」からなる配線のインピーダンスを最適な値としているのであるから、引用文献２に明示はないものの、引用発明２は実質的に、「ボンディングワイヤ６ａの長さを短縮することに起因するキャパシタンスの増大を、貫通孔１ａを超えてのびる信号端子３の余分な長さ部分によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」しているといえる。
　そうすると、結局、引用発明２においては、本件補正発明４の相違点４に係る構成を採用しており、この点は実質的な相違点であるとはいえない。また、そこまではいえないとしても、引用発明２において、本件補正発明４の相違点４に係る構成を採用することは当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、本件補正発明４は、引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）本件補正発明１について
　本件補正発明１は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
　
（６）引用文献３について
ア　引用文献３の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開平５−３４３１１７号公報（平成５年１２月２４日出願公開。以下「引用文献３」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　アイレットに開口した貫通穴に信号線路用のリードをガラスを用いて気密に封着したガラス端子において、前記リードを前記アイレットの電子部品を搭載する方向に偏心させて前記貫通穴に封着したことを特徴とする電子部品用ガラス端子。」
（イ）「【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のように、リード１０を細く形成すると共に、アイレットの貫通穴２２を大きく形成した場合には、アイレットの貫通穴２２中央に封着したリード１０上端と電子部品３０を搭載するアイレット部分２０ａとの間の距離が大きくなってしまった。そして、アイレット２０に搭載した電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端とを、長いワイヤ５０等で接続しなければならなかった。」
（ウ）「【０００６】
　その結果、アイレット２０に搭載した電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端との間を上記長いワイヤ５０等を通して高速信号を伝えた場合に、その特性インピーダンスを５０Ω等にマッチングさせていない長いワイヤ５０等を伝わる高速信号の伝送損失が大きくなってしまった。そして、電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端との間を高速信号を伝送損失少なく効率良く伝えることができなかった。」
（エ）「【０００７】
　本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、アイレットに搭載した電子部品の信号用電極や信号用パッドとリード上端とを短いワイヤ等で接続して、それらの電子部品の信号用電極や信号用パッドとリード上端との間を高速信号を伝送損失少なく効率良く伝えることのできるガラス端子を提供することを目的としている。」
（オ）「【０００８】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の第１のガラス端子は、アイレットに開口した貫通穴に信号線路用のリードをガラスを用いて気密に封着したガラス端子において、前記リードを前記アイレットの電子部品を搭載する方向に偏心させて前記貫通穴に封着したことを特徴としている。」
（カ）「【００１９】
　図において、２０は、電子部品を搭載するアイレットである。アイレット２０はほぼ円板状をしていて、熱膨張係数αが約４８×１０-7／℃のコバール（Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金）で形成している。」
（キ）「【００２０】
　アイレット２０表面には、円形状をした貫通穴２２を、アイレット２０を上下に貫通させて開口している。」
（ク）「【００２１】
貫通穴２２には、信号線路用の線状のリード１０を、ガラス４０を用いて気密に封着している。」
（ケ）「【００２５】
以上の構成は、従来のガラス端子と同様であるが、図のガラス端子では、図１に示したように、リード１０をアイレット２０の電子部品３０を搭載する方向に偏心させて、リード１０をアイレットの貫通穴２２にガラス４０を用いて封着している。そして、リード１０上端を電子部品３０を搭載するアイレット部分２０ａに近付けている。」
（コ）「【００２７】
　図１に示した第１のガラス端子は、以上のように構成していて、このガラス端子では、アイレット部分２０ａに搭載した電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとアイレット部分２０ａに近付けたリード１０上端とを短いワイヤ５０等で接続して、それらの電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端との間を高速信号を伝送損失少なく伝えることができる。」
イ　引用発明３
上記（ア）〜（コ）から、引用文献３には、次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「アイレット２０に開口した貫通穴２２に信号線路用のリード１０をガラス４０を用いて気密に封着したガラス端子において、リード１０をアイレット２０の電子部品３０を搭載する方向に偏心させて貫通穴２２に封着し、電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端とを短いワイヤ５０等で接続した電子部品用ガラス端子。」
（７）対比
　ア　本件補正発明１と引用発明３とを対比する。
　引用発明３の「電子部品用ガラス端子」、「アイレット２０」、「電子部品３０」、「ワイヤ５０」、「リード１０」、「貫通穴２２」、「ガラス４０」はそれぞれ、本件補正発明１の「ＴＯハウジング（１）」、「基部（２）」「デバイス（５）」、「ボンディング・ワイヤー（７）」、「接続リード線（３）」、「パッセージ（８）」、「シーリング・コンパウンド（９）」に相当する。
　引用発明３の「電子部品３０」は、信号を送るものであるから、「データ伝送用」であることは明らかであるといえる。
　引用発明３の「アイレット２０」は、電子部品３０を搭載しているから、引用発明３は、「電子部品３０を収容するためのアイレット２０」を有するといえる。
　引用発明３の「電子部品３０」は、リード１０上端とワイヤ５０接続されているから、「ワイヤ５０を利用してリード１０に接続され」ているといえる。
　引用発明３の「リード１０」は、「アイレット２０に開口した貫通穴２２にガラス４０を用いて気密に封着」されているのであるから、「アイレット２０に開口した貫通穴２２を通じてのび、アイレット２０から絶縁され、ガラス４０によりアイレット１２内で保持されて」いるといえる。
　引用発明３は、「リード１０をアイレット２０の電子部品３０を搭載する方向に偏心させて貫通穴２２に封着し、電子部品３０の信号用電極や信号用パッドとリード１０上端とを短いワイヤ５０等で接続し」ているから、「ワイヤ５０の長さを短縮するするために、少なくとも１本のリード１０は貫通穴２２内で非対称に配置され」ているといえる。
　そうすると、本件補正発明１と引用発明３とは、
「データ伝送用のデバイス（５）を収容するための基部（２）を有するＴＯハウジング（１）であって、前記デバイス（５）は、ボンディング・ワイヤー（７）を利用して接続リード線（３）に接続されており、前記接続リード線（３）は、前記基部（２）を貫通するパッセージ（８）を通じてのび、前記基部（２）から絶縁され、シーリング・コンパウンド（９）により前記基部（２）内で保持されており、前記ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮するために、少なくとも１本の前記接続リード線（３）は、前記パッセージ（８）内で非対称に配置され、ＴＯハウジング（１）。」である点で一致（以下「一致点」という。）し、次の点で相違する。
（相違点５）
　データ伝送用のデバイス（５）につき、本件補正発明１が、受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えたのに対し、引用発明３がこのような構成を採用していない点。
（相違点６）
　本件補正発明１が、（少なくとも１本の接続リード線（３）を、パッセージ（８）内で非対称に配置することにより）ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、前記パッセージ（８）を越えてのびる前記接続リード線（３）の
０．１ｍｍ〜３ｍｍの
（８）判断
　上記相違点について検討する。
　まず、相違点５については、電子部品として受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えること自体は周知の技術であり（このことを証左する文献としては、引用文献１、２がある。）、 引用発明３において、電子部品３０が受信機ダイオードまたは送信機ダイオードを備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
次に、相違点６について検討すると、引用発明３は、「高速信号を伝送損失少なく効率良く伝えるべく、特性インピーダンスをマッチングさせ」ることを技術課題としており（２（６）ア（ウ）、（エ））、「電子部品３０」に接続される「ワイヤ５０」と「リード１０」からなる配線のインピーダンスを最適な値とすること、言い換えると、インピーダンスを最適な値とするべく、「ワイヤ５０」と「リード１０」の長さを最適化すること、特に、「リード１０」については、「アイレット２０の上面から突出した部分」、「貫通穴２２内にガラス４０を介して固定される部分」、「アイレット２０の下面から突出した部分」の３つの部分が存在するから、それぞれの長さを最適化することは当業者が容易に想到し得たことである。また、その際、「電子部品用ガラス端子」を取り付けるために、「アイレット２０の下面から突出した部分」の長さを調整することも当業者が適宜行うことであり、その長さとして０．１ｍｍ〜３ｍｍという値自体も通常採用されている範囲に過ぎない。
　確かに、引用文献３には「ボンディング・ワイヤー（７）の長さを短縮したことに起因するキャパシタンスの増大を、パッセージ（８）を越えてのびる接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」することに対応する記載はないものの、引用発明３は「ワイヤ５０」、「信号線路用のリード１０」からなる配線のインピーダンスを最適な値としているのであるから、引用文献３に明示はないものの、引用発明３は「ボンディングワイヤ６ａの長さを短縮することに起因するキャパシタンスの増大を、貫通孔１ａを超えてのびる信号端子３の余分な長さ部分によるインダクタンスにより、少なくとも部分的に補償」しているといえる。
 そうすると、結局、引用発明３においては、本件補正発明１の相違点６に係る構成を採用しており、この点は実質的な相違点であるとはいえない。また、そこまではいえないとしても、引用発明３において、本件補正発明１の相違点６に係る構成を採用することは当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、本件補正発明１は、引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和元年６月１３日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３０年１２月２０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１、４に係る発明（以下それぞれ「本願発明１」、「本願発明４」という。）は、その請求項１、４に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項４に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１、または、引用文献２に記載された発明に基づいて、また、この出願の請求項１に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献３に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１：特開２０１１−１７６０２１号公報
引用文献２：特開２００７−１５０１８２号公報
引用文献３：特開平５−３４３１１７号公報
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし３及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（２−１）、（２−２）、（６）に記載したとおりである。
　
４　対比・判断
　本願発明１、４は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明の「接続リード線（３）の余分な長さ部分（１１）」について、「０．１ｍｍ〜３ｍｍ」とする限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明１、４の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明１、４が、前記第２の［理由］２（４−１）、（４−２）、（８）に記載したとおり、引用発明１ないし３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１、４も、引用発明１ないし３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明１、４は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。