(57)【要約】  多層配線板１は、奇数の配線層の中央に配置される中央配線層１０と、中央配線層１０の上下それぞれに配置される絶縁層１１，１３，１５，１７及び配線層１２，１４，１６，１８と、絶縁層１１，１３を貫通して配線層１０，１２，１４の層間接続を行う断面台形形状の層間接続２０，２１とを有している。層間接続２０が中央配線層１０の下方に接続するように配置され且つ層間接続２１が中央配線層１０の上方に接続するように配置され、層間接続２０，２１の断面台形形状のテーパの向きが同一方向である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
奇数の配線層が積層された多層配線板であって、
前記奇数の配線層の積層方向の中央に配置される中央配線層と、
前記中央配線層の積層方向の一方に配置される第１の絶縁層及び第１の配線層と、
前記中央配線層の積層方向の他方に配置される第２の絶縁層及び第２の配線層と、
前記第１の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第１の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第１の層間接続と、
前記第２の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第２の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第２の層間接続と、を備え、
前記第１の層間接続が前記中央配線層の一方に接続するように配置され且つ前記第２の層間接続が前記中央配線層の他方に接続するように配置され、前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きが同一方向である、多層配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の層間接続よりも一方の表層側に配置される、断面台形形状の第３の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第３の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが反対方向である、多層配線板。
【請求項３】
請求項２に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の絶縁層及び前記第１の配線層よりも前記一方の表層側に配置される第３の絶縁層及び第３の配線層を更に備え、
前記第３の層間接続は、前記第３の絶縁層を貫通して前記第１の配線層と前記第３の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の多層配線板であって、
前記第３の層間接続は、前記一方の表層に配置されている、多層配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の層間接続よりも他方の表層側に配置される、断面台形形状の第４の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第４の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが同一方向である、多層配線板。
【請求項６】
請求項５に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の絶縁層及び前記第２の配線層よりも前記他方の表層側に配置される第４の絶縁層及び第４の配線層を更に備え、
前記第４の層間接続は、前記第４の絶縁層を貫通して前記第２の配線層と前記第４の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項７】
奇数の配線層が積層される多層配線板の製造方法であって、
（ａ）支持絶縁層の少なくとも一方の面上に支持金属箔が配置された支持基板の前記支持金属箔上に、前記支持金属箔よりも小さい第１の金属箔と、前記第１の金属箔よりも大きい第１の絶縁層及び第２の金属箔と、をこの順番に重ねて加熱加圧するステップと、
（ｂ）前記第１の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第１の層間接続を形成するステップと、
（ｃ）前記第２の金属箔上に、第２の絶縁層及び第３の金属箔を重ねて加熱加圧するステップと、
（ｄ）前記第２の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第３の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第２の層間接続を形成するステップと、
（ｅ）前記第１，第２及び第３の金属箔、前記第１及び第２の絶縁層、及び、前記第１及び第２の層間接続を有する積層体の前記第１の金属箔と、前記支持基板の前記支持金属箔との間で、前記積層体を前記支持基板から分離するステップと、
を備える多層配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｆ）前記積層体の前記支持基板から分離した側である一方に形成した前記第１の金属箔上に第３の絶縁層及び第４の金属箔を重ねると共に前記積層体の前記分離した側とは逆である他方に形成した前記第３の金属箔上に第４の絶縁層及び第５の金属箔を重ねて、加熱加圧するステップと、
（ｇ）前記第３の絶縁層を前記一方の表層から前記他方に向かって貫通させ、前記第１の金属箔と前記第４の金属箔とを層間接続する第３の層間接続を形成するステップと、
（ｈ）前記第４の絶縁層を前記他方の表層から前記一方に向かって貫通させ、前記第３の金属箔と前記第５の金属箔とを層間接続する第４の層間接続を形成するステップと、
を更に備える、多層配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｉ）前記第２の金属箔を加工して中央配線層を形成するステップを更に備える、多層配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９の何れか一項に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｊ）前記積層体の前記第１の金属箔及び前記第３の金属箔を加工して、前記積層体の両面に第１の配線層及び第２の配線層を形成するステップを更に備える、多層配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０の何れか一項に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｋ）前記ステップ（ｄ）の後であって前記ステップ（ｅ）の前に、前記第３の金属箔上に、絶縁層及び金属箔を重ねて加熱加圧すると共に、当該絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記支持基板側の金属箔と前記支持基板から離れる側の金属箔とを層間接続する層間接続を形成するステップを所望の回数繰り返して、偶数層の絶縁層を有する前記積層体を形成するステップを更に備える、多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板、及び、多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品素子である半導体素子を搭載する配線板として、コア基板の両面に配線層を形成した多層配線板が広く用いられている。近年、多層配線板の薄型化や配線パターンの高密度化に伴って、コア基板を備えない多層配線板が提供されるようになってきた。このコア基板を備えない多層配線板（以下、「コアレス基板」とも記す。）は、薄型化が容易であり、高密度に配線パターンを形成することができるという利点を有する。【０００３】
このようなコアレス基板の製造方法としては、金属箔張り積層板である支持基板の両面に、所望の層数の絶縁層と配線層とを有する積層板を形成した後、当該積層板を支持基板から分離し、分離した積層板に対してその後の工程を行うことにより多層配線板を製造する方法が考案されている（特許文献１〜３参照）。このように製造プロセスでのみ使用され、製品となる多層配線板自体を構成しない支持基板（以下、「ダミーコア」とも記す。）を用いて多層配線板を製造する工法を、以下、コアレス工法という。【０００４】
しかしながら、コア基板を備えない多層配線板は、基板自体の強度がコア基板を備える多層配線板に比べて劣るために反りやすくなる。このため、例えば特許文献４では、基板の厚さ方向の中央に配置された中央配線層と、該中央配線層を挟む一方側と他方側とに絶縁層を介して積層された配線層とを備えた多層配線板において、中央配線層の一方側のビアと他方側のビアとを、中央配線層に向かう側が幅狭の断面台形形状とすることが提案されている。この多層配線板では、中央配線層を中心として対称に形成されることにより、中央配線層を挟む一方側と他方側の絶縁層、配線層及びビアにより、応力をバランスさせ、反りが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３２３６１３号公報
【特許文献２】特開２００４−３５６２１９号公報
【特許文献３】特開２００５−２３６０６７号公報
【特許文献４】特許第４６６９９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献４に記載の多層配線板では、中央配線層に直接接続する上下の層間接続の台形の断面形状を中央配線層に対して線対称になるように形成する必要がある。この場合、ダミーコア上で、層間接続を有しない３層までの配線層を有する積層板を作製し、ダミーコアと分離した後の積層板に対して、両側から層間接続や配線層を形成することになる。このため、コアレス工法を用いて特許文献４に記載の多層配線板を作製しようとした場合、層間接続を有しない３層の配線層を有する積層板に制約されてしまう。その結果、多層配線板を作製するための工数及びリードタイムが増加し生産効率が低下してしまうことが懸念される。また、層間接続を有しない３層の配線層を有する積層板は、板厚が薄いことに加えてめっき層を有しないため剛性が低く、取り扱いが難しいこと、また、積層板の変形や寸法変化が生じ易く、層間接続の形成のための穴開けや配線層のパターンを形成する際に位置ずれを起こし易いこと、が懸念される。【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、反りを抑制しつつ、基板の薄型化が可能な低コストで接続信頼性の高い多層配線板、及び、当該多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、その一側面として、多層配線板に関する。この多層配線板は、奇数の配線層が積層された多層配線板であって、奇数の配線層の積層方向の中央に配置される中央配線層と、中央配線層の積層方向の一方に配置される第１の絶縁層及び第１の配線層と、中央配線層の積層方向の他方に配置される第２の絶縁層及び第２の配線層と、第１の絶縁層を貫通して中央配線層と第１の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第１の層間接続と、第２の絶縁層を貫通して中央配線層と第２の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第２の層間接続と、を備え、第１の層間接続が中央配線層の一方に接続するように配置され且つ第２の層間接続が中央配線層の他方に接続するように配置され、第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きが同一方向である。【０００９】
上記の多層配線板は、中央配線層の一方であって第１の層間接続よりも一方の表層側に配置される、断面台形形状の第３の層間接続を更に備え、第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、第３の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが反対方向であってもよい。また、この場合、多層配線板は、中央配線層の一方であって第１の絶縁層及び第１の配線層よりも一方の表層側に配置される第３の絶縁層及び第３の配線層を更に備え、第３の層間接続は、第３の絶縁層を貫通して第１の配線層と第３の配線層とを層間接続してもよい。なお、第３の層間接続は、一方の表層に配置されていてもよい。【００１０】
上記の多層配線板は、中央配線層の他方であって第２の層間接続よりも他方の表層側に配置される、断面台形形状の第４の層間接続を更に備え、第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、第４の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが同一方向であってもよい。また、この場合、多層配線板は、中央配線層の他方であって第２の絶縁層及び第２の配線層よりも他方の表層側に配置される第４の絶縁層及び第４の配線層を更に備え、第４の層間接続は、第４の絶縁層を貫通して第２の配線層と第４の配線層とを層間接続してもよい。【００１１】
また、本発明は、別の側面として、多層配線板の製造方法に関する。この製造方法は、奇数の配線層が積層される多層配線板の製造方法であって、（ａ）  支持絶縁層の少なくとも一方の面上に支持金属箔が配置された支持基板の支持金属箔上に、支持金属箔よりも小さい第１の金属箔と、第１の金属箔よりも大きい第１の絶縁層及び第２の金属箔と、をこの順番に重ねて加熱加圧するステップと、（ｂ）  第１の絶縁層を支持基板に向かって貫通させて、第１の金属箔と第２の金属箔とを層間接続する第１の層間接続を形成するステップと、（ｃ）  第２の金属箔の上に、第２の絶縁層及び第３の金属箔を重ねて加熱加圧するステップと、（ｄ）  第２の絶縁層を支持基板に向かって貫通させて、第３の金属箔と第２の金属箔とを層間接続する第２の層間接続を形成するステップと、（ｅ）  第１，第２及び第３の金属箔、第１及び第２の絶縁層、及び、第１及び第２の層間接続を有する積層体の第１の金属箔と、支持基板の支持金属箔との間で、積層体を支持基板から分離するステップとを備える。また、この多層配線板の製造方法は、（ｆ）  積層体の支持基板から分離した側である一方に形成した第１の金属箔上に第３の絶縁層及び第４の金属箔を重ねると共に積層体の分離した側とは逆である他方に形成した第３の金属箔上に第４の絶縁層及び第５の金属箔を重ねて、加熱加圧するステップと、（ｇ）  第３の絶縁層を一方の表層から他方に向かって貫通させ、第１の金属箔と第４の金属箔とを層間接続する第３の層間接続を形成するステップと、（ｈ）  第４の絶縁層を他方の表層から一方に向かって貫通させ、第３の金属箔と第５の金属箔とを層間接続する第４の層間接続を形成するステップとを更に備える。【００１２】
上記の多層配線板の製造方法は、（ｉ）  第２の金属箔を加工して中央配線層を形成するステップを更に備えてもよい。また、多層配線板の製造方法は、（ｊ）  積層体の第１の金属箔及び第３の金属箔を加工して、積層体の両面に第１の配線層及び第２の配線層を形成するステップを更に備えてもよい。更に、多層配線板の製造方法は、（ｋ）  ステップ（ｄ）の後であってステップ（ｅ）の前に、第３の金属箔の上に、絶縁層及び金属箔を重ねて加熱加圧すると共に、当該絶縁層を支持基板に向かって貫通させて、支持基板側の金属箔と支持基板から離れる側の金属箔とを層間接続する層間接続を形成するステップを所望の回数繰り返して、偶数層の絶縁層を有する積層体を形成するステップを更に備えてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、反りを抑制しつつ、基板の薄型化が可能な低コストで接続信頼性の高い多層配線板とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る多層配線板の断面図を示す図である。
【図２】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図３】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図４】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図５】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図６】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図７】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図８】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【図９】図１に示す多層配線板の製造方法の一工程を表す断面フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る多層配線板、及び、当該多層配線板の製造方法の一実施形態について説明する。
＜多層配線板＞
【００１６】
まず、本発明に係る多層配線板の一実施形態を、図１を用いて、以下に説明する。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る多層配線板１は、例えば電子部品素子を搭載するための多層配線板であり、中央配線層１０と、他の配線層１２，１４，１６，１８と、絶縁層１１，１３，１５，１７と、層間接続２０，２１，２２，２３とを備えている。多層配線板１では、中央配線層１０の上方（他方）に、中央配線層１０から上方の表層に向かって、絶縁層１３，配線層１４，絶縁層１７及び配線層１８の順に、絶縁層１３，１７及び配線層１４，１８が積層されて配置されている。中央配線層１０の下方（一方）には、中央配線層１０から下方の表層に向かって、絶縁層１１，配線層１２，絶縁層１５及び配線層１６の順に、絶縁層１１，１５及び配線層１２，１６が積層されて配置されている。このような積層構成により、中央配線層１０は、配線層の総積層数が奇数（本実施形態では５層）である配線層１６，１２，１０，１４，１８の積層方向の中央に配置される。なお、多層配線板１の配線層の積層数は奇数であればよく、５層に限定される訳ではなく、例えば７層や１１層などでもよい。
【００１８】
中央配線層は、奇数層の配線層の中で積層方向の中央に位置する配線層をいい、例えば、５層の配線層を有する多層配線板の場合、上下の表層（最外層）から数えて３番目の配線層が中央配線層となる。また、配線層とは、金属箔単体（回路パターン形成前）、層間接続の際に金属箔上に形成されるめっきを含む金属箔（回路パターン形成前）、又はこれら金属箔に対してエッチング等の加工を行ったもの（回路パターン形成後）を意味する。
【００１９】
層間接続２０〜２３それぞれは、各絶縁層１１，１３，１５，１７を貫通して配線層１０，１２，１４，１６，１８の層間接続を行う。具体的には、層間接続２０（第１の層間接続）は、絶縁層１１（第１の絶縁層）を上方から下方に向かって貫通して、中央配線層１０と配線層１２（第１の配線層）とを層間接続する。層間接続２１（第２の層間接続）は、絶縁層１３（第２の絶縁層）を上方から下方に向かって貫通して、配線層１４（第２の配線層）と中央配線層１０とを層間接続する。層間接続２２（第３の層間接続）は、絶縁層１５（第３の絶縁層）を下方から上方に向かって貫通して、配線層１６（第３の配線層）と配線層１２とを層間接続する。層間接続２３（第４の層間接続）は、絶縁層１７（第４の絶縁層）を上方から下方に向かって貫通して、配線層１８（第４の配線層）と配線層１４とを層間接続する。各層間接続２０〜２３の形成は、例えば、レーザ加工等によって、層間接続用の穴を上方から下方又は下方から上方に向かって各絶縁層１１，１３，１５，１７等に形成した後、層間接続用のめっきを行うことで形成できる。
【００２０】
各層間接続２０〜２３は、円錐台形状又は四角錐台形状を呈しており、断面が台形形状である。層間接続２０〜２３は、多層配線板１を水平に置いたときに、上下何れかの方向に向かうテーパを有している。このテーパは、断面形状が上方又は下方に向かうにつれて徐々に広がるか又は狭まる傾斜のことをいう。このような断面台形形状の層間接続は、例えば、コンフォーマル工法のようなレーザ加工により層間接続用の穴を形成する際、層間接続用の穴では、レーザ入射側の穴径が大きく、層間接続用の穴の底部に向かうに従って穴径が小さくなるのが一般的であるため、このことを利用して形成できる。レーザ加工時の照射方向（例えば上方から下方又は下方から上方に向かう方向）を設定することで、テーパの方向を選択できる。
【００２１】
図１から明らかなように、本実施形態に係る多層配線板１では、中央配線層１０の上下に直接接続して配置される層間接続２０，２１は、断面が台形形状であり、そのテーパの向きが同一方向になっている。また、多層配線板１では、中央配線層１０の上方であって層間接続２１よりも上側の表層に配置される層間接続２３は、断面台形形状であり、層間接続２０，２１の断面台形形状のテーパの向きと層間接続２３の断面台形形状のテーパの向きとが同一方向になっている。一方、多層配線板１では、中央配線層１０の下方であって層間接続２０よりも下側の表層に配置される層間接続２２は、断面台形形状であるものの、層間接続２０，２１，２３の断面台形形状のテーパの向きと層間接続２２の断面台形形状のテーパの向きとが反対方向になっている。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態では、多層配線板１は、中央配線層１０の上下のそれぞれに配置される少なくとも１層の絶縁層１１，１３，１５，１７及び配線層１２，１４，１６，１８と、各絶縁層１１，１３，１５，１７を貫通して配線層１０，１２，１４，１６，１８の層間接続を行う断面台形形状の層間接続２０，２１，２２，２３とを有するが、これは、少なくとも３層以上の奇数の配線層を有する多層配線板であることを意味する。
【００２３】
また、図１に示すように、中央配線層１０の上下に直接接続して配置される断面台形形状の層間接続２０，２１が、同一方向のテーパを有する。これは、コアレス工法によって、ダミーコアの上下に配置される積層体３ｂ（図７参照）のそれぞれに、３層以上の奇数層の配線層１２，１０，１４と、これらの全ての配線層１２，１０，１４の間に層間接続２０，２１とを形成することにより実現できる。つまり、コアレス工法は、ダミーコアの上下両側に配置したそれぞれの積層体３ｂ，３ｂについて、片側にのみ、絶縁層と配線層を積み上げて多層化する工法であるため、積み上げた配線層１２，１０，１４の全てに層間接続を形成すると、これらの層間接続２０，２１は全て同じ方向のテーパを有する断面台形形状となる。このため、ダミーコアから分離した後の３層以上の奇数層の配線層１２，１０，１４を有する積層体３ｂを用いて形成される多層配線板は、中央配線層１０の上下に直接接続して配置される断面台形形状の層間接続２０，２１が同一方向のテーパを有することになる。
【００２４】
このように、中央配線層１０の上下に直接接続して配置される断面台形形状の層間接続２０，２１が同一方向のテーパを有する多層配線板１であれば、絶縁層１１，１３と配線層１２，１０，１４と層間接続２０，２１までをコアレス工法で形成した積層体３ｂ（図７参照）を用いて形成することができる。したがって、絶縁層１１，１３と配線層１２，１０，１４と層間接続２０，２１までを、薄型基板の取り扱いが容易なコアレス工法を用いて形成できるため、基板の薄型化が可能である。また、ダミーコアの両側に同時に積層体３ｂ，３ｂを形成できるため生産効率が高くなり、低コスト化を実現できる。また、ダミーコアで支持された状態で層間接続２０，２１まで形成するので寸法変化を生じ難く、層間接続２０，２１の位置精度を確保できるため、接続信頼性の高い多層配線板１を提供することができる。しかも、多層配線板１全体として、奇数層の配線層とすることで、中央配線層１０を挟んで上下の配線層１４，１８，配線層１２，１４の数が同じになるため、多層配線板１の反りを抑制できる。
【００２５】
図１に示すように、中央配線層１０の上下に配置した複数の断面台形形状の層間接続２０，２１，２２，２３が、中央配線層１０の下方の表層に設けられた層間接続２２を除いて、同一方向のテーパを有している。つまり、中央配線層１０の上下に配置した複数の断面台形形状の層間接続２０，２１，２２，２３のうち、中央配線層１０の下方の表層に設けられた層間接続２２のみが反対方向のテーパを有している。これは、コアレス工法によって、奇数層の配線層１２，１０，１４とこれらの配線層１２，１０，１４の層間接続２０，２１までを形成した積層体３ｂ（図７参照）を作製し、この積層体３ｂをダミーコアから分離した後、積層体３ｂの上下両側にそれぞれ１層の絶縁層１５，１７と配線層１６，１８と層間接続２２，２３を形成することにより、多層配線板１を実現できる。このように、コアレス工法によって、奇数層の配線層１２，１０，１４とこれらの配線層１２，１０，１４の層間接続２０，２１までを形成した積層体３ｂは、絶縁層と金属箔だけの場合と比べて、層間接続２０，２１のためのめっきや層間接続によって、剛性が高められているため、作業性がよく、寸法変化も抑制される。また、ダミーコアから分離した後は、積層体３ｂに対して１回の積層を行うだけで、上下２層の配線層１６,１８を形成できるため、生産効率がよい。
＜多層配線板の製造方法＞
【００２６】
続いて、上述した多層配線板１の製造方法の一実施形態を、図２〜図９を用いて、以下に説明する。
【００２７】
図２に示すように、本実施形態に係る多層配線板１の製造方法として、まず、絶縁層４１（支持絶縁層）上下両面に一対の金属箔４２（支持金属箔）を配置した支持基板４を作製又は準備する。そして、この金属箔が張られた支持基板４の金属箔４２の上に、金属箔４２よりも表面積が一回り小さい金属箔３２（第１の金属箔）と、この金属箔３２よりも表面積が一回り大きい絶縁層３１（第１の絶縁層）及び金属箔３０（第２の金属箔）とを、この順番に重ねて加熱加圧する。この金属箔３０，３２及び絶縁層３１の積層は支持基板４の上下両面で行われる。これにより、金属箔３０，３２と絶縁層３１とを有する積層体３を支持基板４上に形成する（ステップ（ａ））。支持基板４である金属箔が張られた積層板の金属箔４２と、この金属箔が張られた積層板４よりも一回り小さい金属箔３２とは、直接接触して重ね合わせられており、金属箔４２の周囲が、金属箔３２よりも一回り大きい絶縁層３１で接着される。このため、金属箔４２と金属箔３２とは接着しておらず、必要な時点で、金属箔３２の周囲の接着領域（絶縁層３１の外周端部）を切断除去することで、金属箔４２と金属箔３２との間で容易に剥離することができる。ここで、支持基板４とは、製造プロセスでの薄型の材料の取り扱いを容易にするものであり、製造プロセスでのみ使用され、製品となる多層配線板１自体を構成しない基板である。本実施形態において、この支持基板４をダミーコアということがある。を備える。
【００２８】
なお、本実施形態では、支持基板４の金属箔４２の上に、金属箔４２よりも表面積が一回り小さい金属箔３２を配置したが、他の実施形態としては、金属箔４２及び金属箔３２の代わりに、ピーラブル銅箔を用いることもできる。ピーラブル銅箔とは、キャリア銅箔と銅箔（一般には１〜９μｍの極薄銅箔）とが剥離可能な状態で張り合わされた複層の銅箔をいう。この場合、ピーラブル銅箔のキャリア銅箔を支持基板側に配置することで、キャリア銅箔が金属箔４２に対応し、銅箔（一般には１〜９μｍの極薄銅箔）が金属箔３２に対応する。この場合には、キャリア銅箔（金属箔４２に対応）と銅箔（金属箔３２）が剥離可能な状態で張り合わされているので、製造プロセス中において、キャリア銅箔（金属箔４２に対応）と銅箔（金属箔３２）との間でずれや浮きを生じる心配がなく、位置精度や反りが改善する。また、キャリア銅箔（金属箔４２に対応）と銅箔（金属箔３２）との間で、人手で剥離できるので、剥離作業が容易である。さらに他の実施形態としては、本実施形態の支持基板４として、支持基板４の上下両面の金属箔４２のそれぞれの上に、絶縁層とピーラブル銅箔を張り合わせたものを用いることもできる。この場合には、支持基板４の剛性がより高くなるため、製造プロセス中における変形を抑制できるので、さらに位置精度や反りが改善し、また、ハンドリングも容易となる。
【００２９】
続いて、図３に示すように、本実施形態の多層配線板１の製造方法として、積層体３の絶縁層３１を表層から支持基板４に向かって貫通させて、金属箔３０と金属箔３２とを層間接続する層間接続２０（第１の層間接続）を形成する（ステップ（ｂ））。層間接続２０の形成は、レーザ加工等により層間接続用の穴を絶縁層３１に表層から積層方向に沿って支持基板４に向かって形成した後、層間接続用のめっきをその穴に対して行うことにより形成できる。レーザ加工による層間接続用の穴の形成には、コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法等を用いることができる。層間接続用のめっきとしては、例えば、無電解銅めっき又は電気銅めっき等を用いることができる。電気銅めっきとしては、層間接続用の穴を銅めっきで充填できるフィルドビアめっきが、高密度化の点で好ましい。なお、このように表層から支持基板４に向かって穴を貫通させて層間接続２０を形成するため、層間接続２０の断面形状は、表層から支持基板４に向かって幅が狭くなるテーパを有する台形形状となっている。
【００３０】
また、金属箔３０を加工して回路パターンを有する中央配線層１０を形成する（ステップ（ｉ））。中央配線層１０の形成方法として、回路パターンを形成する場合は、例えば、エッチング等を用いることができる。なお、中央配線層１０は、金属箔でもあるため、以下の説明では、中央配線層１０を金属箔３０として説明を行う場合もある。
【００３１】
続いて、図４に示すように、本実施形態の多層配線板１の製造方法として、金属箔３０（金属箔３０をエッチング等で加工して形成した中央配線層１０）の上に、絶縁層３３（第２の絶縁層）及び金属箔３４（第３の金属箔）を重ねて積層すると共に、加熱加圧する（ステップ（ｃ））。
【００３２】
続いて、図５に示すように、積層体３ａの絶縁層３３を表層から支持基板４に向かって貫通させて、金属箔３４と金属箔３０（中央配線層１０）とを接続する層間接続２１（第２の層間接続）を形成する（ステップ（ｄ））。層間接続２１の形成は、層間接続２０と同様に、レーザ加工等により層間接続用の穴を絶縁層３３に表層から積層方向に沿って支持基板４に向かって形成した後、層間接続用のめっきをその穴に対して行うことにより形成できる。このように表層から支持基板４に向かって穴を貫通させて層間接続２１を形成するため、層間接続２１の断面形状は、層間接続２０の断面形状と同様に、表層から支持基板４に向かって幅が狭くなるテーパを有する台形形状となっている。なお、層間接続２１を形成した時点で金属箔３４を金属箔３０同様に加工して回路パターンを有する配線層１４を形成してもよいが、後のステップ（ｊ）でまとめて配線層を形成する方が工数を減らすことができる。
【００３３】
続いて、図５及び図６に示すように、支持基板４の金属箔４２と積層体３ａの金属箔３２との間で、積層体３ａを支持基板４から分離する（ステップ（ｅ））。この分離するステップでは、切断位置５，５において切断を行うことにより、金属箔３２の周囲の絶縁層３１と金属箔４２との接着領域が取り除かれる。これにより、金属箔４２と金属箔３２との間で、積層体３ａを支持基板４から容易に分離することができる。積層体３ａは、１つの支持基板４の上下両面に１つずつ形成されているため、１つの支持基板４から２つの積層体３ａを得ることができる。なお、この積層体３ａは、金属箔３２，３０，３４、絶縁層３１，３３、及び、層間接続２０，２１を有している。
【００３４】
続いて、図７に示すように、積層体３ａの金属箔３２及び金属箔３４をエッチング等によって加工して、積層体３ａの両面に回路パターンを有する配線層１２及び配線層１４を形成する（ステップ（ｊ））。この段階で金属箔３２及び金属箔３４を加工することにより、一工程で積層体３ａの両面に回路パターンを形成して、積層体３ｂとすることができる。なお、各配線層１２，１４は、金属箔でもあるため、以下の説明では、配線層１２，１４を金属箔３２，３４として説明を行う場合もある。また、必要に応じて、図７に示す積層体３ｂを多層配線板として用いてよく、この積層体３ｂからなる多層配線板においても、層間接続２０が中央配線層１０の下方に接続するように配置され且つ層間接続２１が中央配線層１０の上方に接続するように配置され、両層間接続２０，２１の断面台形形状のテーパの向きが同一方向となっている。
【００３５】
続いて、図８に示すように、積層体３ｂの上面に形成した金属箔３４（配線層１４）上に、絶縁層３７（第４の絶縁層）及び金属箔３８（第５の金属箔）をこの順に重ねて積層すると共に、積層体３ｂの下面に形成した金属箔３２（配線層１２）上に、絶縁層３５（第３の絶縁層）及び金属箔３６（第４の金属箔）をこの順に下方に重ねて積層して積層体３ｃを形成し、全体を加熱加圧する（ステップ（ｆ））。
【００３６】
そして、図９に示すように、絶縁層３５を下方の表層から上方に向かって貫通させて、金属箔３６（配線層１６）と金属箔３２（配線層１２）とを接続する層間接続２２を形成する（ステップ（ｇ））。層間接続２２の形成は、層間接続２０，２１と同様に、レーザ加工等により層間接続用の穴を絶縁層３５に下方の表層から上方に向かって形成した後、層間接続用のめっきをその穴に対して行うことにより形成できる。なお、層間接続２２では、層間接続２０，２１の貫通方向と異なり、下方の表層から上方に向かって穴を貫通させて層間接続２２を形成しているため、層間接続２２の断面形状は、層間接続２０，２１の断面形状と異なり、下方の表層から上方に向かって幅が狭くなるテーパを有する台形形状となっている。つまり、層間接続２２の断面台形形状は、層間接続２０，２１の断面台形形状とは異なる方向のテーパになっている。
【００３７】
また、絶縁層３７を上方の表層から下方に向かって貫通させて、金属箔３８（配線層１８）と金属箔３４（配線層１４）とを接続する層間接続２３を形成する（ステップｈ）。層間接続２３の形成は、層間接続２０，２１と同様に、レーザ加工等により層間接続用の穴を絶縁層３７に上方の表層から下方に向かって形成した後、層間接続用のめっきをその穴に対して行うことにより形成できる。なお、層間接続２３では、層間接続２２の貫通方向と異なるものの層間接続２０，２１の貫通方向と同一であり、上方の表層から下方に向かって穴を貫通させて層間接続２３を形成しているため、層間接続２３の断面形状は、層間接続２０，２１の断面形状と同様に、上方の表層から下方に向かって幅が狭くなるテーパを有する台形形状となっている。つまり、層間接続２３の断面台形形状は、層間接続２２の断面台形形状とは異なる方向のテーパになっている。なお、層間接続２２，２３を形成するステップは、一回の工程で積層体３ｂの上下両側に、絶縁層３５，３７及び金属箔３６，３８（配線層１６，１８）と層間接続２２，２３とを形成できるので生産効率がよい。
【００３８】
なお、層間接続２１を形成するステップ（ステップ（ｄ））の後であって積層体３ａを支持基板４から分離するステップ（ステップ（ｅ））の前に、金属箔３４（図５参照）の上に、絶縁層及び金属箔を更に重ねて加熱加圧すると共に、当該絶縁層を支持基板４に向かって貫通させて、支持基板４側の金属箔と当該絶縁層を挟んで支持基板４から離れる側の金属箔とを層間接続する層間接続を形成するステップを所望の回数繰り返して、偶数層の絶縁層を有する積層体３ａを形成するようにしてもよい（ステップ（ｋ））。これにより、所望の奇数層の配線層を有する多層配線板１を容易に作製できる。
【実施例】
【００３９】
以下に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００４０】
まず、図２に示すように、ガラスエポキシ材（絶縁層４１）に厚さ１２μｍの銅箔（金属箔４２）を張り合わせた銅張積層板（金属箔張り積層板４、日立化成工業株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７、「ＭＣＬ」は登録商標。）を用意する。そして、この銅張積層板４の両側に、その銅張積層板の銅箔（金属箔４２）よりも表面積が一回り小さい金属箔３２として、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ３ＥＣ−ＶＬＰ−１２）をその光沢面が銅張積層板の銅箔（支持金属箔４２）に対向するように配置した。その後、金属箔３２の外側に絶縁層３１として、プリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ）を積層した。更に、絶縁層３１の外側に金属箔３０として、厚さ５μｍの極薄銅箔に厚さ１８μｍのキャリア銅箔が貼りあわされたキャリア付き極薄銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ＭＴ１８ＳＤＨ５）を、５μｍの極薄銅箔の粗化面が絶縁層３１と接着するように配置した。そして、これを真空ホットプレスにて積層し、１８μｍのキャリア銅箔を剥がすことで積層板３を形成した。【００４１】
次に、図３に示すように、この積層板４の両外側の銅箔（金属箔３０）にエッチング法により直径１００μｍの開口を有するコンフォーマルマスク（Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｍａｓｋ）を形成した。このコンフォーマルマスクの開口は、金属箔３２と金属箔３０の層間接続２０をとる位置に形成される。レーザ加工により層間接続用の穴を設け、銅箔（金属箔３０）上及び層間接続用の穴の内部にパラジウムコロイド（Ｃｏｌｌｏｉｄａｌ  Ｐａｌｌａｄｉｕｍ）触媒であるＨＳ２０１Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用して触媒核を付与後、ＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用して厚さ１μｍの下地無電解めっき層を形成した。その後、層間接続用の穴を電解フィルドビアめっき液によるフィルドビアめっきにより充填し、層間接続２０を形成した。フィルドビアめっきにより、層間接続２０を形成する際に、金属箔３０上に生じるめっき層の厚さとしては２０μｍであった。次に、金属箔３０に所定の回路パターンをエッチング法により形成し、得られた配線層１０の表面を粗化処理液マルチボンドＭＢ−１００（日本マクダーミッド株式会社製、商品名）で粗化した。【００４２】
次に、図４に示すように、絶縁層３３としてプリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ）と、その外側に金属箔３４として厚さ５μｍの極薄銅箔に厚さ１８μｍのキャリア銅箔が貼りあわされたキャリア付き極薄銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ＭＴ１８ＳＤＨ５）を、５μｍの極薄銅箔の粗化面が絶縁層３３と接着するように構成し、真空ホットプレスにて積層し、１８μｍのキャリア銅箔を剥がすことで積層板３を形成した。【００４３】
次に、図５に示すように、積層板３に層間接続用の穴を設け、フィルドめっきにより、金属箔３０と金属箔３４を層間接続する層間接続２１を形成した。【００４４】
次に、図６に示すように、一回り小さい金属箔３２の端部より少し内側に設けた切断位置５，５で切断することにより、支持基板４と上下各１枚の積層体３ａとをそれぞれ分離し、３層の金属箔３２，３０，３４（配線層１２，１０，１４）を有する２枚の積層体３ａを得た。【００４５】
次に、図７に示すように、分離した積層体３ａの最外層の金属箔３２及び金属箔３４をエッチング法で加工することにより配線層１２及び配線層１４の回路パターンを形成した。【００４６】
次に、図８に示すように、分離した積層体３ｂの上下両側に、絶縁層３５，３７としてプリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ）と、その外側に金属箔３６，３８として厚さ５μｍの極薄銅箔に厚さ１８μｍのキャリア銅箔が貼りあわされたキャリア付き極薄銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ＭＴ１８ＳＤＨ５）を、５μｍの極薄銅箔の粗化面が絶縁層３５，３７と接着するように構成し、真空ホットプレスにて積層し、１８μｍのキャリア銅箔を剥がすことで積層板３ｃを形成した。【００４７】
次に、図９に示すように、層間接続２０，２１と同様に、絶縁層３５，３７を貫通する層間接続２２，２３を形成した。そして、積層体１の上下両側の最外層の金属箔３６，３８を、エッチング法で加工することにより、配線層１６，１８の回路パターンを形成した。以上により、反りが抑制され、かつ薄型化された多層配線板を作製できた。なお、この多層配線板では、少なくとも層間接続２０，２１をコアレス工法で作製することができたため、低コストで接続信頼性を高めることができた。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、奇数の配線層が積層される多層配線板、及び、その製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１…多層配線板、３，３ａ，３ｂ，３ｃ…積層体、４…支持基板、１０…中央配線層、１１…絶縁層（第１の絶縁層）、１２…配線層（第１の配線層）、１３…絶縁層（第２の絶縁層）、１４…配線層（第２の配線層）、１５…絶縁層（第３の絶縁層）、１６…配線層（第３の配線層）、１７…絶縁層（第４の絶縁層）、１８…配線層（第４の配線層）、２０…層間接続（第１の層間接続）、２１…層間接続（第２の層間接続）、２２…層間接続（第３の層間接続）、２３…層間接続（第４の層間接続）、３０…金属箔（第２の金属箔）、３１…絶縁層（第１の絶縁層）、３２…金属箔（第１の金属箔）、３３…絶縁層（第２の絶縁層）、３４…金属箔（第３の金属箔）、３５…絶縁層（第３の絶縁層）、３６…金属箔（第４の金属箔）、３７…絶縁層（第４の絶縁層）、３８…金属箔（第５の金属箔）、４１…絶縁層（支持絶縁層）、４２…金属箔（支持金属箔）。
【図１】
2014050995.tif 000003
【図２】
2014050995.tif 000004
【図３】
2014050995.tif 000005
【図４】
2014050995.tif 000006
【図５】
2014050995.tif 000007
【図６】
2014050995.tif 000008
【図７】
2014050995.tif 000009
【図８】
2014050995.tif 000010
【図９】
2014050995.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月29日(2015.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３層以上の奇数の配線層が積層された多層配線板であって、
前記奇数の配線層の積層方向の中央に配置される中央配線層と、
前記中央配線層の積層方向の一方に隣接して配置される第１の絶縁層及び第１の配線層と、
前記中央配線層の積層方向の他方に隣接して配置される第２の絶縁層及び第２の配線層と、
前記第１の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第１の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第１の層間接続と、
前記第２の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第２の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第２の層間接続と、を備え、
前記第１の層間接続が前記中央配線層の一方に接続するように配置され且つ前記第２の層間接続が前記中央配線層の他方に接続するように配置され、前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きが同一方向であり、
前記中央配線層が金属箔及びめっき層からなり、
前記中央配線層の一方に隣接して配置される前記第１の配線層が金属箔のみからなり、且つ、前記中央配線層の他方に隣接して配置される前記第２の配線層が金属箔及びめっき層からなる、多層配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の層間接続よりも一方の表層側に配置される、断面台形形状の第３の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第３の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが反対方向である、多層配線板。
【請求項３】
請求項２に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の絶縁層及び前記第１の配線層よりも前記一方の表層側に配置される第３の絶縁層及び第３の配線層を更に備え、
前記第３の層間接続は、前記第３の絶縁層を貫通して前記第１の配線層と前記第３の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の多層配線板であって、
前記第３の層間接続は、前記一方の表層に配置されている、多層配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の層間接続よりも他方の表層側に配置される、断面台形形状の第４の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第４の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが同一方向である、多層配線板。
【請求項６】
請求項５に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の絶縁層及び前記第２の配線層よりも前記他方の表層側に配置される第４の絶縁層及び第４の配線層を更に備え、
前記第４の層間接続は、前記第４の絶縁層を貫通して前記第２の配線層と前記第４の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項７】
少なくとも３層以上の奇数の配線層が積層される多層配線板の製造方法であって、
（ａ）支持絶縁層の少なくとも一方の面上に支持金属箔が配置された支持基板の前記支持金属箔上に、前記支持金属箔よりも小さい第１の金属箔と、前記第１の金属箔よりも大きい第１の絶縁層及び第２の金属箔と、をこの順番に重ねて加熱加圧するステップと、
（ｂ）前記第１の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第１の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｉ）前記第２の金属箔及びめっき層を加工して前記第２の金属箔及びめっき層からなる中央配線層を形成するステップと、
（ｃ）前記第２の金属箔上に、第２の絶縁層及び第３の金属箔を重ねて加熱加圧するステップと、
（ｄ）前記第２の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第３の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第２の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｅ）前記第１，第２及び第３の金属箔、前記第１及び第２の絶縁層、及び、前記第１及び第２の層間接続を有する積層体の前記第１の金属箔と、前記支持基板の前記支持金属箔との間で、前記積層体を前記支持基板から分離するステップと、
（ｊ）前記積層体の前記第１の金属箔並びに前記第３の金属箔及びめっき層を加工して、前記積層体の両面に前記第１の金属箔のみからなる第１の配線層並びに前記第３の金属箔及びめっき層からなる第２の配線層を形成するステップと、
（ｆ）前記積層体の前記支持基板から分離した側である一方に形成した前記第１の金属箔上に第３の絶縁層及び第４の金属箔を重ねると共に前記積層体の前記分離した側とは逆である他方に形成した前記第３の金属箔上に第４の絶縁層及び第５の金属箔を重ねて、加熱加圧するステップと、
（ｇ）前記第３の絶縁層を前記一方の表層から前記他方に向かって貫通させ、前記第１の金属箔と前記第４の金属箔とを層間接続する第３の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｈ）前記第４の絶縁層を前記他方の表層から前記一方に向かって貫通させ、前記第３の金属箔と前記第５の金属箔とを層間接続する第４の層間接続をめっき層により形成するステップと、
を備える、多層配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｋ）前記ステップ（ｄ）の後であって前記ステップ（ｅ）の前に、前記第３の金属箔上に、絶縁層及び金属箔を重ねて加熱加圧すると共に、当該絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記支持基板側の金属箔と前記支持基板から離れる側の金属箔とを層間接続する層間接続を形成するステップを所望の回数繰り返して、偶数層の絶縁層を有する前記積層体を形成するステップを更に備える、多層配線板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月27日(2016.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも５層以上の奇数の配線層が積層された多層配線板であって、
前記奇数の配線層の積層方向の中央に配置される中央配線層と、
前記中央配線層の積層方向の一方に隣接して配置される第１の絶縁層及び第１の配線層と、
前記中央配線層の積層方向の他方に隣接して配置される第２の絶縁層及び第２の配線層と、
前記第１の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第１の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第１の層間接続と、
前記第２の絶縁層を貫通して前記中央配線層と前記第２の配線層とを層間接続する、断面台形形状の第２の層間接続と、を備え、
前記第１の層間接続が前記中央配線層の一方に接続するように配置され且つ前記第２の層間接続が前記中央配線層の他方に接続するように配置され、前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きが同一方向であり、
前記中央配線層が金属箔及びめっき層からなり、
前記中央配線層の一方に隣接して配置される前記第１の配線層が金属箔のみからなり、且つ、前記中央配線層の他方に隣接して配置される前記第２の配線層が金属箔及びめっき層からなり、
前記奇数の配線層のうち両面の最外層に配置される配線層それぞれが金属箔及びめっき層からなる、多層配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の層間接続よりも一方の表層側に配置される、断面台形形状の第３の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第３の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが反対方向である、多層配線板。
【請求項３】
請求項２に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の一方であって前記第１の絶縁層及び前記第１の配線層よりも前記一方の表層側に配置される第３の絶縁層及び第３の配線層を更に備え、
前記第３の層間接続は、前記第３の絶縁層を貫通して前記第１の配線層と前記第３の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の多層配線板であって、
前記第３の層間接続は、前記一方の表層に配置されている、多層配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の層間接続よりも他方の表層側に配置される、断面台形形状の第４の層間接続を更に備え、
前記第１及び第２の層間接続の断面台形形状のテーパの向きと、前記第４の層間接続の断面台形形状のテーパの向きとが同一方向である、多層配線板。
【請求項６】
請求項５に記載の多層配線板であって、
前記中央配線層の他方であって前記第２の絶縁層及び前記第２の配線層よりも前記他方の表層側に配置される第４の絶縁層及び第４の配線層を更に備え、
前記第４の層間接続は、前記第４の絶縁層を貫通して前記第２の配線層と前記第４の配線層とを層間接続する、多層配線板。
【請求項７】
少なくとも５層以上の奇数の配線層が積層される多層配線板の製造方法であって、
（ａ）支持絶縁層の少なくとも一方の面上に支持金属箔が配置された支持基板の前記支持金属箔上に、前記支持金属箔よりも小さい第１の金属箔と、前記第１の金属箔よりも大きい第１の絶縁層及び第２の金属箔と、をこの順番に重ねて加熱加圧するステップと、
（ｂ）前記第１の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第１の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｉ）前記第２の金属箔及びめっき層を加工して前記第２の金属箔及びめっき層からなる中央配線層を形成するステップと、
（ｃ）前記第２の金属箔上に、第２の絶縁層及び第３の金属箔を重ねて加熱加圧するステップと、
（ｄ）前記第２の絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記第３の金属箔と前記第２の金属箔とを層間接続する第２の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｅ）前記第１，第２及び第３の金属箔、前記第１及び第２の絶縁層、及び、前記第１及び第２の層間接続を有する積層体の前記第１の金属箔と、前記支持基板の前記支持金属箔との間で、前記積層体を前記支持基板から分離するステップと、
（ｊ）前記積層体の前記第１の金属箔並びに前記第３の金属箔及びめっき層を加工して、前記積層体の両面に前記第１の金属箔のみからなる第１の配線層並びに前記第３の金属箔及びめっき層からなる第２の配線層を形成するステップと、
（ｆ）前記積層体の前記支持基板から分離した側である一方に形成した前記第１の金属箔上に第３の絶縁層及び第４の金属箔を重ねると共に前記積層体の前記分離した側とは逆である他方に形成した前記第３の金属箔上に第４の絶縁層及び第５の金属箔を重ねて、加熱加圧するステップと、
（ｇ）前記第３の絶縁層を前記一方の表層から前記他方に向かって貫通させ、前記第１の金属箔と前記第４の金属箔とを層間接続する第３の層間接続をめっき層により形成するステップと、
（ｈ）前記第４の絶縁層を前記他方の表層から前記一方に向かって貫通させ、前記第３の金属箔と前記第５の金属箔とを層間接続する第４の層間接続をめっき層により形成するステップと、を備え、
前記奇数の配線層のうち両面の最外層に配置される配線層それぞれが金属箔及びめっき層からなる、多層配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の多層配線板の製造方法であって、
（ｋ）前記ステップ（ｄ）の後であって前記ステップ（ｅ）の前に、前記第３の金属箔上に、再度、絶縁層及び第３の金属箔を重ねて加熱加圧すると共に、当該絶縁層を前記支持基板に向かって貫通させて、前記支持基板側の第３の金属箔と前記支持基板から離れる側の第３の金属箔とを層間接続する層間接続をめっき層により形成するステップを所望の回数繰り返して、偶数層の絶縁層を有する前記積層体を形成するステップを更に備える、多層配線板の製造方法。
【国際調査報告】
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