【手続補正書】
【提出日】平成27年5月22日(2015.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が20％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項２】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が43％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項３】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔であって、樹脂層を前記粗化処理層上に積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面において、粗化処理層の凹凸が反映された凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が51％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
【請求項４】
銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、平均粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項５】
銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央の平均直径D2と各粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1の比D2/D1が1〜4の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項６】
銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央の平均直径D2と各粒子長さの90%の位置の粒子先端の平均直径D3の比D3/D2が0.8〜1.0の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項７】
銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの50%の位置の粒子中央D2の平均直径が0.7〜1.5μmの銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項８】
銅箔の少なくとも一方の面に、各粒子長さの90%の位置の粒子先端の平均直径D3が0.7〜1.5μmの銅箔の粗化処理層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項９】
粗化処理層の表面粗さＲｚが1.01〜1.62μｍである請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板用銅箔。
【請求項１０】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行うことによって銅層を形成し、さらに銅層をエッチングすることにより回路を形成したプリント配線板。
【請求項１１】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成したプリント配線板。
【請求項１２】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成することを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、銅層を形成し、回路を形成したプリント配線板。
【請求項１４】
回路を形成する銅層が針状粒子を含み、針状粒子が、回路幅10μm中に5個以上存在することを特徴とする請求項１０又は１３に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行うことによって銅層を形成し、さらに銅層をエッチングすることにより回路を形成したプリント配線板。
【請求項１６】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成したプリント配線板。
【請求項１７】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、回路を形成することを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の粗化処理層を有するプリント配線板用銅箔と樹脂層を積層した後、銅箔をエッチングにより除去した樹脂の表面に、銅層を形成し、回路を形成したプリント配線板。
【請求項１９】
請求項１０、１１、１３〜１６、１８のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた半導体パッケージ基板。
【請求項２０】
プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が20％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。
【請求項２１】
プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が43％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。
【請求項２２】
プリント配線板用樹脂基板であって、
前記樹脂基板は、粗化処理層を有する銅箔の粗化処理層上に積層された後、銅箔をエッチングにより除去することで粗化処理層の凹凸が反映された樹脂粗化面を有し、
樹脂粗化面の穴の占める投影面積の総和が51％以上であり、
樹脂粗化面は、樹脂粗化面上に回路を形成することによってプリント配線板を形成するための粗化面であることを特徴とするプリント配線板用樹脂基板。
【請求項２３】
前記樹脂がＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂であることを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板。
【請求項２４】
前記樹脂がＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂含浸基材であることを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板。
【請求項２５】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板を用いて製造したプリント配線板。
【請求項２６】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板を用いて製造した半導体パッケージ基板。
【請求項２７】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行い、銅層を形成し、さらにエッチングにより回路を形成することで得られたプリント配線板。
【請求項２８】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、回路を形成することで得られたプリント配線板。
【請求項２９】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、銅層を形成し、回路を形成することで得られたプリント配線板。
【請求項３０】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、無電解銅めっき・電解めっきの順でめっきを行い、銅層を形成し、さらにエッチングにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、回路を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
請求項２０〜２４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂基板の樹脂粗化面に、銅層を形成し、回路を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】
硫酸アルキルエステル塩を含み、かつタングステンイオン、砒素イオンから選択した物質の少なくとも一種類以上を含む硫酸・硫酸銅からなる電解浴を用いて、銅箔の少なくとも一方の面に粗化処理層を形成することを含むプリント配線板用銅箔の製造方法。
【請求項３４】
前記粗化処理層は対限界電流密度比を２．５０〜４．８０として形成される請求項３３に記載のプリント配線板用銅箔の製造方法。