【手続補正書】
【提出日】平成27年2月23日(2015.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリード部と、
前記第１のリード部に搭載された発光素子と、
前記第１のリード部と前記発光素子との間に接続された第１のワイヤと、
第２のリード部と、
前記第２のリード部に搭載された受光素子と、
前記第２のリード部と前記受光素子との間に接続された第２のワイヤと、
前記発光素子から出射される光を透過させる絶縁フィルムと、
を備え、
前記絶縁フィルムは、前記第１のリード部、前記発光素子、前記第１のワイヤ、前記第２のリード部、前記受光素子及び前記第２のワイヤに接触していない光結合装置。
【請求項２】
前記発光素子及び前記第１のワイヤを覆い、前記光を透過させる第１の透明樹脂体と、
前記受光素子及び前記第２のワイヤを覆い、前記光を透過させる第２の透明樹脂体と、
をさらに備え、
前記絶縁フィルムは、前記第１の透明樹脂体と前記第２の透明樹脂体とを分離する請求項１記載の光結合装置。
【請求項３】
前記第１の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第１の透明樹脂体と前記第１のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きい請求項２記載の光結合装置。
【請求項４】
前記第２の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第２の透明樹脂体と前記第２のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きい請求項２または３に記載の光結合装置。
【請求項５】
前記第１の透明樹脂体、前記第２の透明樹脂体及び前記絶縁フィルムを覆い、前記光を遮断する遮光樹脂体をさらに備えた請求項２〜４のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項６】
前記第１のリード部は、前記発光素子が搭載される平板状の第１のマウントベッドを有し、
前記第２のリード部は、前記受光素子が搭載される平板状の第２のマウントベッドを有し、
前記第１のマウントベッド、前記絶縁フィルム及び前記第２のマウントベッドは、相互に平行である請求項１〜５のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項７】
前記第１のマウントベッドと前記絶縁フィルムとの距離は、前記絶縁フィルムと前記第２のマウントベッドとの距離に等しい請求項６記載の光結合装置。
【請求項８】
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心と一致している請求項１〜７のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項９】
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記受光素子の中心と一致している請求項１〜７のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項１０】
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心からずれている請求項１〜７のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項１１】
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記受光素子の中心からずれている請求項１〜７のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項１２】
第１のリード部と、
前記第１のリード部に搭載された発光素子と、
前記第１のリード部と前記発光素子との間に接続された第１のワイヤと、
前記発光素子及び前記第１のワイヤを覆い、前記発光素子から出射される光を透過させる第１の透明樹脂体と、
第２のリード部と、
前記第２のリード部に搭載された受光素子と、
前記第２のリード部と前記受光素子との間に接続された第２のワイヤと、
前記受光素子及び前記第２のワイヤを覆い、前記光を透過させる第２の透明樹脂体と、
前記光を透過させ、前記第１のリード部、前記発光素子、前記第１のワイヤ、前記第２のリード部、前記受光素子及び前記第２のワイヤに接触しておらず、前記第１の透明樹脂体と前記第２の透明樹脂体とを分離する絶縁フィルムと、
前記第１の透明樹脂体、前記第２の透明樹脂体及び前記絶縁フィルムを覆い、前記光を遮断する遮光樹脂体と、
を備え、
前記第１のリード部は、前記発光素子が搭載される平板状の第１のマウントベッドを有し、
前記第２のリード部は、前記受光素子が搭載される平板状の第２のマウントベッドを有し、
前記第１のマウントベッド、前記絶縁フィルム及び前記第２のマウントベッドは、相互に平行であり、
前記第１のマウントベッドと前記絶縁フィルムとの距離は、前記絶縁フィルムと前記第２のマウントベッドとの距離に等しく、
前記第１の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第１の透明樹脂体と前記第１のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きく、
前記第２の透明樹脂体と前記絶縁フィルムとの接触領域の面積は、前記第２の透明樹脂体と前記第２のリード部との接触領域の外縁に囲まれる領域の面積よりも大きく、
前記発光素子から前記受光素子に向かう方向から見て、前記絶縁フィルムの中心は、前記発光素子の中心及び前記受光素子の中心と一致している光結合装置。
【請求項１３】
絶縁フィルムを配置する工程と、
第１のマウントベッドを含む第１のリード部が設けられたリードフレームを搭載する工程と、
前記第１のマウントベッド上に受光素子を搭載する工程と、
第１のワイヤを前記第１のリード部及び前記受光素子に接続する工程と、
前記第１のマウントベッドの露出面、前記受光素子及び前記第１のワイヤを、未硬化の第１の透明樹脂で覆う工程と、
前記第１の透明樹脂が前記絶縁フィルムの第１面に第１接触領域において接触し、前記第１の透明樹脂が前記第１のマウントベッドに第２接触領域において接触し、前記絶縁フィルムが前記第１のワイヤ、前記受光素子及び前記第１のリード部に接触しないような位置に、位置決めする工程と、
前記第１の透明樹脂を硬化させる工程と、
を備えた光結合装置の製造方法。
【請求項１４】
治具のベース部に形成されたポケットの表面上に絶縁フィルムを配置する工程と、
第１のマウントベッドを含む第１のリード部が設けられたリードフレームを、前記ベース部に対して相対的に回動する前記治具の可動部に搭載する工程と、
前記第１のマウントベッド上に受光素子を搭載する工程と、
第１のワイヤを前記第１のリード部及び前記受光素子に接続する工程と、
前記第１のマウントベッドの露出面、前記受光素子及び前記第１のワイヤを、未硬化の第１の透明樹脂で覆う工程と、
前記第１の透明樹脂が前記絶縁フィルムの第１面に第１接触領域において接触し、前記第１の透明樹脂が前記第１のマウントベッドに第２接触領域において接触し、前記絶縁フィルムが前記第１のワイヤ、前記受光素子及び前記第１のリード部に接触しないような位置に、前記可動部を前記ベース部に向けて回動させる工程と、
前記第１の透明樹脂を硬化させる工程と、
を備えた光結合装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の透明樹脂を硬化させる工程は、前記第１のリード部、前記第１の透明樹脂及び前記絶縁フィルムを、温度が１００〜１５０℃の恒温槽内に装入する工程を有する請求項１３または１４に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１６】
発光素子を第２のリード部の第２のマウントベッド上に搭載する工程と、
第２のワイヤを前記第２のリード部及び前記発光素子に接続する工程と、
前記第２のマウントベッドの露出面、前記発光素子及び前記第２のワイヤを未硬化の第２の透明樹脂で覆う工程と、
前記第１又は第２のリード部を、前記第１のリード部と前記絶縁フィルムとが対向し、前記絶縁フィルムと前記第２のリード部とが対向し、前記第２の透明樹脂が前記絶縁フィルムにおける前記第１面の反対側の第２面に接触するような位置に移動させる工程と、
前記第２の透明樹脂を硬化させる工程と、
をさらに備えた請求項１３〜１５のいずれか１つに記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１７】
前記発光素子、前記受光素子、前記絶縁フィルム、前記第１のマウントベッド、前記第２のマウントベッド、前記第１の透明樹脂及び前記第２の透明樹脂を、遮光樹脂で封止する工程をさらに備えた請求項１６記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１８】
前記遮光樹脂で封止する工程において、前記第１のリード部の一部及び前記第２のリード部の一部を前記遮光樹脂から突出させる請求項１７記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１９】
前記遮光樹脂を白色樹脂又は黒色樹脂とする請求項１７または１８に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項２０】
前記第１のリード部は複数の第１のリードを含み、
前記第２のリード部は複数の第２のリードを含み、
各前記第１のリードは前記第１のマウントベッドに接続されており、
各前記第２のリードは前記第２のマウントベッドに接続されている請求項１５〜１８のいずれか１つに記載の光結合装置の製造方法。
【請求項２１】
前記第１又は第２のリード部を移動させる工程において、前記発光素子の中心を前記絶縁フィルムの中心及び前記受光素子の中心に１本の共通の直線に沿って一致させる請求項１６〜２０のいずれか１つに記載の光結合装置の製造方法。
【請求項２２】
前記回動させる工程において、前記第１のマウントベッドを前記絶縁フィルムに対して平行になるように位置させる請求項１４記載の光結合装置の製造方法。
【請求項２３】
前記回動させる工程において、前記第１のマウントベッドを前記絶縁フィルムに対して平行にならないように位置させる請求項１４記載の光結合装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光結合装置及びその製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明の実施形態は、光結合装置及びその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の目的は、絶縁耐圧が高い光結合装置及びその製造方法を提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
以上説明した実施形態によれば、絶縁耐圧が高い光結合装置及びその製造方法を実現することができる。