(57)【要約】優れた遮音性及び熱拡散性を備える熱拡散性遮音シートおよびその熱拡散性遮音シートを用いた熱拡散性遮音構造を提供すること。  遮音部材１５に熱拡散部材１６を積層した熱拡散性遮音シートとした。これを小型電子機器の筐体２およびキーボード３等の外装部材内に配置することで、電子部品５または電子部品５が実装された基板４から発生する異音を遮音することができる。また、電子部品５または電子部品５が実装された基板４から発生する熱を拡散することで、外装部材に生じるホットスポットによる不快感を軽減することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の外装部材内に配置し、電子部品または電子部品が実装された基板から発生する異音を遮音し熱を拡散する熱拡散性遮音シートであって、
異音を遮音する多孔質体でなるシート状の遮音部材と、遮音部材に積層し熱を拡散するシート状の熱拡散部材とを備える熱拡散性遮音シート。
【請求項２】
遮音部材は圧縮した多孔質体からなる高密度層を有する請求項１記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項３】
高密度層は遮音部材に部分的に設けたものである請求項２記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項４】
電子部品を収容する凹部を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項５】
前記凹部は電子部品が熱拡散部材と対面する窓部を有する請求項４記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項６】
遮音部材は前記凹部を形成する薄肉部を有する請求項４記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項７】
薄肉部が前記高密度層である請求項６記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項８】
熱拡散部材の遮音部材を設けた面とは反対面にさらに断熱部材を設ける請求項１〜請求項７何れか１項記載の熱拡散性遮音シート。
【請求項９】
電子機器の外装部材内に請求項１〜請求項８何れか１項記載の熱拡散性遮音シートを備える熱拡散性遮音構造であって、
熱拡散部材または断熱部材側には外装部材を対向させ、遮音部材側には電子部品または電子部品が実装された基板を対向させて熱拡散性遮音シートを配置する熱拡散性遮音構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における電子部品または電子部品が実装された基板から発生する異音を抑制し、熱を拡散する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータや携帯電話などの様々な電子機器にはハードディスクドライブや冷却用ファン、モーター等の多くの電子部品が搭載されており、これらの電子部品から生じる異音が従来より問題となっている。
特に近年では、薄型軽量のノートパソコンやスマートフォンなどの小型電子機器について基板の小型化が図られており、その小型化された基板にコンデンサやインダクタ、バリスタ等の電子部品が高密度で表面実装されている。
電子部品の中でも積層型のセラミックコンデンサは、交流電流を印加すると誘導体のセラミック材料が電歪現象によって振動する。それが基板に伝播すると振動音（音鳴り、異音）が発生することがある。特に、多数のセラミックコンデンサを基板上に実装した場合は、より大きな振動音が発生し易くなる。【０００３】
これらの異音抑制の解決法として、以下の２つの対策が考えられている。一つは素子の構造によって振動を軽減する方法であり、例えばコンデンサの本体と電極接続部との間に隙間を設ける技術が特開２０１２−９９５３８号公報（特許文献１）に記載されている。もう一つは遮音素材であるウレタンフォーム等の発泡体や弾性体で、音が発生する部品を覆う方法であり、例えば部品を覆う発泡体として熱伝導性フィラーを充填した組成物についての技術が特開２０１１−５１１６６号公報（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９９５３８号公報
【特許文献２】特開２０１１−５１１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、コンデンサ本体と電極接続部との間に隙間を設ける遮音方法では、セラミックコンデンサの部品サイズが大きくなり、設置のための広い空間が必要になる。そのため、高密度実装を行う際の設計制約となる。また、異音や熱に対する対策が必要になった箇所に後から設置することは困難である。【０００６】
そうした一方で発泡体や弾性体を使用する遮音方法では、発泡体等のような熱伝導率の低い素材で電子部品または電子部品が実装された基板が覆われるため、電子部品等に生じた熱の排熱が困難になる。あるいはまた、電子機器の筐体、キーボード等（外装部材）との接触部分に伝熱し、部分的に高温となるホットスポットが生じることになる。このように、排熱が進まないと電子部品等に対する負荷が大きく、寿命の低下や動作不良等の原因になり、また、ホットスポットが生じるとユーザーが外装部材を触ったときに生じる不快感の原因となる。【０００７】
本発明は、こうした従来技術の課題に着目してなされたものである。すなわち、狭い空間に設置可能であり、遮音性および熱拡散性を備える熱拡散性遮音シートと、その熱拡散性遮音シートを用いた電子部品等の熱拡散性遮音構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。
すなわち、電子機器の外装部材内に配置し、電子部品または電子部品が実装された基板から発生する異音を遮音し熱を拡散する熱拡散性遮音シートであって、異音を遮音する多孔質体でなるシート状の遮音部材と、遮音部材に積層し熱を拡散するシート状の熱拡散部材とを備える熱拡散性遮音シートである。【０００９】
異音を遮音する発泡体や、中空フィラーを充填したポリマー組成物等の多孔質体でなるシート状の遮音部材を備えるため、外装部材の外部へ異音が漏れ出ることを抑制することができる。また、熱を拡散するシート状の熱拡散部材を遮音部材に積層して備えるため、電子部品等から発生した熱を熱拡散部材を通じてシートの面方向に拡散させることができる。これにより熱を溜めることなく拡散させて排熱することができる。【００１０】
また、遮音部材も熱拡散部材もシート状であるため、外装部材と基板との隙間など、狭い空間内に設置可能である。よって小型電子機器の少ないスペース内に多くの電子部品を高密度実装させる際の設計制約になり難く、また、設計後に異音や熱に対する対策が必要になった場合にも狭い空間内に後付けし易い。【００１１】
なお、本明細書および特許請求の範囲等において「遮音」とは「吸音」を含む用語として用いている。したがって「遮音」には、基板側で発生した音を外装部材の外に単に逃がさない（遮断）というだけでなく、音を吸収して減音させる場合も含むものである。【００１２】
遮音部材は、圧縮した多孔質体からなる高密度層を有している。遮音部材には圧縮した多孔質体からなる高密度層を有するため、多孔質体を圧縮していない場合に比べて気密性が高まり遮音性を高めることができる。また高密度層では気泡が小さく（見かけ密度が高く）なり空気による断熱作用が弱まって熱伝導性が高くなる。よって排熱性も高めることができる。なお、圧縮していない単なる発泡体では、その多孔質構造を形成する気泡が球体状や楕円体状をなすが、圧縮された発泡体の気泡は圧力により潰れて変形し不定形状をなしている。【００１３】
高密度層は、遮音部材に部分的に設けたものとすることができる。高密度層を遮音部材に部分的に設けることで、圧縮した多孔質体でなる高密度層と単なる多孔質体である標準密度層との積層構成とすることができる。
熱拡散性遮音シートの設置によって電子部品に押圧荷重がかかるため、電子部品を損傷しないためにはできるだけ荷重がかからない方が好ましい。したがって電子部品の要求する耐圧縮性に応じて圧縮荷重のかかりやすい高密度層を一部に設け、耐圧縮性が弱い電子部品は標準密度層で覆うといった使い分けができる。【００１４】
熱拡散性遮音シートは電子部品を収容する凹部を有するものとすることができる。電子部品を収容する凹部を有するため、凹部内に電子部品を収容することで、その電子部品に過大な圧縮荷重がかかることを防止することができる。即ち、凹部が無く等厚の熱拡散性遮音シートで電子部品を覆う場合と比較すると電子部品に過度な圧縮荷重が付与されるといったような不都合を回避することができる。よって、電子部品にかかる押圧荷重を軽減することができる。また、電子部品を凹部内に収容することで電子部品を遮音部材で囲むことができ、遮音性を高めることができる。【００１５】
前記凹部には電子部品が熱拡散部材と対面する窓部を有するものとすることができる。前記凹部には電子部品が熱拡散部材と対面する窓部を有するため、遮音部材を介さずに電子部品を直接熱拡散部材と接触させることができる。そのため、電子部品等から発生した熱を効率的に熱拡散部材に伝え排熱することができる。電子部品が熱拡散部材と直接的に接触しない場合であっても、遮音部材を挟まないため、排熱性を高めることができる。【００１６】
遮音部材には凹部を形成する薄肉部を有するものとすることができる。遮音部材には凹部を形成する薄肉部を有するため、電子部品等から発生した熱を排熱し易くすることができる。即ち、電子部品の上面と対向する面に薄厚部を有すれば、その薄さによって熱伝導性が高まるためである。また、電子部品が薄肉部を含めた遮音部材で囲まれるため、音漏れを効果的に防止することができる。
薄肉部は高密度層とすることができる。薄肉部を高密度層で形成すれば、より優れた遮音性と熱拡散性を備えることができる。【００１７】
熱拡散部材の遮音部材を設けた面とは反対面にさらに断熱部材を設けることができる。熱拡散部材の遮音部材を設けた面とは反対面にさらに断熱部材を設けたため、外装部材への熱伝達を抑制することができる。【００１８】
上記熱拡散性遮音シートは、例えば小型電子機器の基板全体を覆うように設けるものでも、また基板の一部を覆うように設けるものであっても良い。前者によれば基板全体を覆うことから、異音発生源や発熱源が基板上の広範囲に亘る場合に音漏れと不快感の発生を防ぐことができる。そして後者については特定の電子部品や電子部品が集積する集積部を対象にして覆うように設けることができ、これによれば対策が必要な箇所に集中して上記不具合の発生を防止することができる。【００１９】
さらに、電子機器の外装部材内に前記熱拡散性遮音シートを備える熱拡散性遮音構造であって、熱拡散部材または断熱部材側には外装部材を対向させ、遮音部材側には電子部品または電子部品が実装された基板を対向させて熱拡散性遮音シートを配置する熱拡散性遮音構造を提供する。【００２０】
電子部品または基板側に遮音部材を対向させて配置したため、突出した電子部品や基板の上に設けられる高さの異なる複数の電子部品に対して柔らかな遮音部材で押圧して覆うことができる。その一方で比較的硬い熱拡散部材は表面の凹凸が比較的少ない外装部材と接触させることができる。そのため、無理なく小型電子機器内に熱拡散性遮音シートを設置することができる。そして、遮音部材と熱拡散部材を備えるため、遮音性と排熱性に優れた熱拡散性遮音構造、およびそうした構造を備える小型電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の熱拡散性遮音シートとそれを用いた熱拡散性遮音構造は、電子機器からの異音の発生を抑制することができる。また部分的に高温となるホットスポットの発生を防ぐことができる。
さらに本発明の熱拡散性遮音シートとそれを用いた熱拡散性遮音構造は、外装部材と基板との隙間など狭い空間にも設置可能であり、電子部品等を高密度実装する際の設計制約になりにくく、設計後に遮音対策や熱対策が必要になった場所にも後付けで設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ノートパソコンに熱拡散性遮音シートを設置する状態を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の熱拡散性遮音シートとこれを備える熱拡散性遮音構造の部分断面図である。
【図３】熱拡散性遮音シートの部分断面図であり、分図３（Ａ）は第２実施形態の熱拡散性遮音シート、分図３（Ｂ）はその変形例１、分図３（Ｃ）はその変形例２、分図３（Ｄ）はその変形例３、分図３（Ｅ）はその変形例４をそれぞれ示す。
【図４】熱拡散性遮音シートを基板に被せた状態の部分断面図であり、分図４（Ａ）は第３実施形態の熱拡散性遮音シート、分図４（Ｂ）はその変形例をそれぞれ示す。
【図５】熱拡散性遮音シートの部分断面図であり、分図５（Ａ）は第４実施形態の熱拡散性遮音シート、分図５（Ｂ）はその変形例１、分図５（Ｃ）はその変形例２をそれぞれ示す。
【図６】第５実施形態の熱拡散性遮音シートの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明について図面を用いて詳しく説明する。図１で示すように「電子機器」としてのノートパソコン１は、「外装部材」としての筐体２およびキーボード３と、基板４との間に熱拡散性遮音シート１０等を設置して、電子部品５または基板４から発生する異音の音漏れを防止し、電子部品５または基板４から発生する熱を拡散させてホットスポットの発生を防止している。
以下、この熱拡散性遮音シート１０等についての種々の実施形態を説明するが、各実施形態について共通する構成については同一の符号を付して重複説明を省略し、また共通する材質、作用効果、製造方法などについても重複説明を省略する。
【００２４】
第１実施形態〔図２〕：
本実施形態の熱拡散性遮音シート１０は、図２で示すように遮音部材１５と熱拡散部材１６とを備えており、この遮音部材１５と熱拡散部材１６とが積層したシート状に形成されている。そして、筐体２側に熱拡散部材１６を対向させ、基板４側に遮音部材１５を対向させて熱拡散性遮音シート１０をノートパソコン１内に設置している。
【００２５】
（遮音部材）  
遮音部材１５は、音を遮断するため発泡体や中空フィラーを充填したポリマー組成物等の多孔質体によって構成される。この遮音部材１５は電子部品５と筐体２の隙間などの狭い空間に取付けやすいようにシート状としており、柔軟性を備えている。
発泡体の材質としては樹脂やゴムであり、例えばポリスチレン、ポリウレタン、ポリエチレン、シリコーン、アクリロニトリルコポリマー、ポリオレフィンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム等である。
【００２６】
発泡体のタイプとしては、連続気泡タイプと独立気泡タイプの何れであっても良いが、連続気泡タイプは、連続した気泡の内部まで音が進み、反射と減衰を繰り返し、音の吸収効果があるのに対し、独立気泡タイプではそうした効果がない。一方で発泡体表面で音を反射して発泡体に伝わらないようにする音の遮断効果は連続気泡タイプも独立気泡タイプも同様であると考えられる。従って、連続気泡タイプの方が一般的に遮音性能が優れるため好ましい。
また、遮音部材１５は機械的発泡法、物理的発泡法、化学的発泡法によって製造することができる。
【００２７】
中空フィラーを充填するポリマー組成物には、ウレタン、シリコーン、アクリルゴム、ポリオレフィンゴム等が挙げられる。また、中空フィラーとしては、ガラスバルーン、シリカバルーン、カーボンバルーン、アルミナバルーン、ジルコニアバルーン等から選択される無機中空フィラーや、フェノール樹脂、ユリア樹脂、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルから選択されるモノマーの重合物、並びにこれらの２種類以上のモノマーの共重合物から選択される有機中空フィラー等が挙げられるが、フェノール樹脂、ユリア樹脂、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルから選択されるモノマーの重合物並びにこれらの２種類以上のモノマーの共重合物から選択される有機中空フィラーが好ましい。
【００２８】
こうした中空フィラーの比重は、無機中空フィラーで０．１〜０．８程度であり、有機中空フィラーで０．０１〜０．２程度である。また、中空フィラーの平均粒子径は２μｍ〜１００μｍである。
中空フィラーを充填するポリマー組成物中への中空フィラーの配合量は、ポリマー組成物１００重量部に対し、無機中空フィラーの場合で２０〜３０重量部、有機中空フィラーの場合で５〜２０重量部である。
【００２９】
遮音部材１５の厚みは０．１ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。これよりも薄い場合には取扱い性が悪くなり、スライス加工がしづらくなる。また強度が低下するためピンホールが生じやすくなる。逆にこれよりも厚い場合、設置するために広い空間が必要となるため電子部品５と筐体２の隙間などの狭い空間への取付けが困難になる。
【００３０】
（熱拡散部材）  
熱拡散部材１６は、熱伝導性に乏しい多孔質体に積層して平面状に熱の拡散を促進させる部材であって、熱伝導性を有する銅箔やアルミニウム箔等の金属シート、グラファイトシート、および窒化ホウ素シート等の高熱伝導セラミックシート等を用いて形成することができる。
【００３１】
熱拡散部材１６の厚みは０．００４ｍｍ〜０．１ｍｍとすることができる。０．００４ｍｍよりも薄い場合には取扱い性が悪くなり、強度が低下する。また熱拡散部材１６の断面積が小さくなるほど熱拡散性が低下するため、厚みが薄い場合には熱拡散性が低下する。０．１ｍｍよりも厚い場合には、熱拡散性遮音シート１０が固くなり重量も増すため、電子部品５や基板４を破損、損傷させやすくなる。また熱拡散部材１６が厚いほど製造コストが高くなるという問題もある。
【００３２】
遮音部材１５と熱拡散部材１６の積層は、熱圧着で行うことができるが、接着剤や両面テープ等で接着することもできる。
【００３３】
熱拡散性遮音シート１０のノートパソコン１へ設置の際は、電子部品５の上面に固着させたり、固着させずに単に被せたりすることができる。電子部品５に固着させれば、設置位置からずれて遮音効果が低減することを防止できる。また、電子部品５に単に被せるだけでも、設置場所によっては位置ずれし難く、また固着の手間も不要である。
【００３４】
熱拡散性遮音シート１０の作用及び効果について説明する。電子部品５や基板４から発生した異音は、電子部品５の上面を覆った遮音部材１５により外部への漏れを抑制することができる。また、電子部品５や基板４から発生した熱は、熱拡散部材１６によって拡散し、熱が一部に集中するホットスポットの発生を防止して使用者に不快感を与えないようにすることができる。
【００３５】
熱拡散性遮音シート１０は、多孔質体からなる遮音部材１５を有しシート状で柔軟性を備えることに加え、銅箔等からなる熱拡散部材１６を有し一定の形状を維持することができるため、設置場所に合わせた形状に変形させ、その形状を維持することが可能である。よって図２で示すように、筐体２と基板４との隙間等の狭い空間や、設計後に遮音対策や熱対策が必要になった場所にも後付けで設置することができる。
【００３６】
第２実施形態〔図３（Ａ）〕：
本実施形態の熱拡散性遮音シート２０の断面図を図３（Ａ）に示す。熱拡散性遮音シート２０は、遮音部材１５中に圧縮した発泡体からなる高密度層１５ａを有し、単なる発泡体からなる標準密度層１５ｂと積層している。
【００３７】
単なる発泡体からなる標準密度層１５ｂの多孔質構造は、球体状や楕円体状の空洞を形成しているが、圧縮した発泡体からなる高密度層１５ａの多孔質構造では、空洞の形状が圧力により潰れて変形した不定形状をなしている。
高密度層１５ａの製造は、圧縮していない発泡体を加熱し圧縮することで得られる。例えば、見かけ密度が７０〜３５０ｋｇ／ｍ３程度になるように圧縮した発泡体を高密度層１５ａとして用いることができる。
【００３８】
本発明を完成する過程で、発泡体の遮音効果を検討するため、連続気泡タイプのポリウレタンフォームでの発泡体の見かけ密度と遮音効果との関係を調べる実験を行った。
発泡体を３種類の異なる圧縮率で圧縮し、寸法３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚みは２ｍｍに統一するが見かけ密度は異なる３種類のシート状発泡体を形成した。そしてシート状発泡体の片面側に音源を配置して、発泡体を通過した音の音圧レベルを測定した。この際、小型電子部品等から発生する異音の中で特に問題となる周波数８０００Ｈｚ前後に着目して測定を行った。
【００３９】
上記実験の結果、発泡体の見かけ密度が７０ｋｇ／ｍ３の場合は音の低減量が約１３ｄＢであったのに対し、２００ｋｇ／ｍ３の場合は約２１ｄＢ、４２０ｋｇ／ｍ３の場合は約３０ｄＢであった。即ち、圧縮率が高く高密度となる発泡体を用いるほど音の低減量が増し、優れた遮音効果を奏することが分かった。
【００４０】
また、発泡体への圧縮荷重が３００Ｎを越えると電子部品５や基板４を破損、損傷させやすくなることが分かっている。そこで、発泡体の見かけ密度と圧縮荷重の関係を調べる実験を行った。
厚みは１ｍｍに統一するが見かけ密度の異なる４種類の発泡体を準備し、その発泡体の体積を圧縮前の７５％の体積に圧縮したとき（２５％圧縮）の圧縮荷重を測定した。
この実験の結果、見かけ密度が約７０ｋｇ／ｍ３の発泡体で約１０Ｎ、同２１０ｋｇ／ｍ３で約５Ｎ、同４２０ｋｇ／ｍ３で約２００Ｎ、同６３０ｋｇ／ｍ３で約５５０Ｎとなった。
【００４１】
さらに、５０％の体積に圧縮したとき（５０％圧縮）の圧縮荷重を測定したところ、見かけ密度が約７０ｋｇ／ｍ３の発泡体で約１０Ｎ、同２１０ｋｇ／ｍ３で約９０Ｎ、同４２０ｋｇ／ｍ３で約７００Ｎ、同６３０ｋｇ／ｍ３で約１９００Ｎであった。即ち、高密度発泡体になるほど圧縮荷重が高く、固くなるため、電子部品５や基板４を破損、損傷させ易くなる。よって、例えば厚さ１ｍｍのポリウレタンフォームを遮音部材１５として用いる場合には、見かけ密度は最大でも３００ｋｇ／ｍ３〜３５０ｋｇ／ｍ３程度が良い。
【００４２】
なお、見かけ密度が約７０ｋｇ／ｍ３の発泡体を圧縮していない標準の発泡体（圧縮率１倍）とし、見かけ密度が２１０ｋｇ／ｍ３の発泡体は、標準の発泡体の体積を１／３になるまで圧縮（圧縮率３倍）して作製した。同様に、見かけ密度が４２０ｋｇ／ｍ３の発泡体は、標準の発泡体を１／６になるまで圧縮（圧縮率６倍）し、見かけ密度が６３０ｋｇ／ｍ３の発泡体は、標準の発泡体を１／９になるまで圧縮（圧縮率９倍）して作製した。
【００４３】
圧縮した発泡体からなる高密度層１５ａは気密性が高いため、優れた遮音性能を有する。また、前述の実験は連続気泡を有する発泡体について行っているが、発泡体の連続気泡中に一部独立気泡があるような場合は、それを圧縮することで独立気泡が連続気泡と連通し得るため、独立気泡を有する場合でも圧縮によって優れた遮音性能を有すると考えられる。
そしてまた空気には断熱作用があるが、高密度層１５ａでは標準密度層１５ｂと比較して前記の空洞が小さい（見かけ密度が高い）ため、断熱性が低く熱伝導性が高い。
しかしその一方で、圧縮した発泡体は硬くなり圧縮荷重が高まり易い。そこで、高密度層１５ａを一部に採用することで遮音性と排熱性を高める一方で、標準密度層１５ｂを残して押圧荷重を必要以上に高めることがないように構成することができることがわかった。
【００４４】
熱拡散性遮音シート２０を外装部材に組み込む際には、高密度層１５ａを電子部品５と接するように配置できる。熱拡散性遮音シート２０では高密度層１５ａによる優れた遮音性が得られる。また、高密度層１５ａが電子部品５に接触しても、電子部品５が間接的に標準密度層１５ｂと接触するため、圧縮荷重を弱めることができる。
【００４５】
以上の説明は遮音部材１５に発泡体を用いた場合であるが、発泡体に代えて中空フィラーを充填したポリマー組成物からなる遮音部材１５とすることができる。但し中空フィラーを用いた場合は高密度層１５ａを得ることができるものの、圧縮の程度を高め難い。そのため、発泡体を用いた方が所望の性能を発揮する高密度層１５ａが得られやすい点で好ましい。しかしながら、発泡体の場合でも中空フィラーを用いた場合でも、独立気泡の場合は、個々の気泡が壁で仕切られているため、気泡内への水の浸透や空気の対流がなく、防水性や断熱性に優れる点では好ましい。
【００４６】
第２実施形態の変形例１〔図３（Ｂ）〕：
図３（Ｂ）で示す熱拡散性遮音シート２１は、熱拡散部材１６、高密度層１５ａ、標準密度層１５ｂの順に積層した熱拡散性遮音シートである。
熱拡散性遮音シート２１では、標準密度層１５ｂが外側に表出している。そのため、電子部品５や基板４に標準密度層１５ｂを接触させると、高密度層１５ａを接触させた場合と比較して、電子部品５や基板４の受ける圧縮荷重を低くすることができる。
【００４７】
第２実施形態の変形例２〔図３（Ｃ）〕：
図３（Ｃ）で示す熱拡散性遮音シート２２は、高密度層１５ａを中心にしてその表裏両面を標準密度層１５ｂで覆う３層構成の遮音部材１５を形成している。そして、その遮音部材１５に熱拡散部材１６を積層している。
遮音性、伝熱性に優れた高密度層１５ａを柔らかな標準密度層１５ｂで挟んでいるため、基板４側だけでなく、外装部材２側にも耐圧縮性が弱い部品が用いられる場合に好適に用いることができる。
【００４８】
第２実施形態の変形例３〔図３（Ｄ）〕：
図３（Ｄ）で示す熱拡散性遮音シート２３は、高密度層１５ａを電子部品５と接する部分のみに部分的に設け、この高密度層１５ａにシート全体に亘る標準密度層１５ｂ、熱拡散部材１６を順に積層している。
高い遮音性を有する高密度層１５ａを電子部品５と接触させることができるため、効果的な遮音が可能である。
【００４９】
第２実施形態の変形例４〔図３（Ｅ）〕：
図３（Ｅ）で示す熱拡散性遮音シート２４は、高密度層１５ａと標準密度層１５ｂとを並列に設けている点で、高密度層１５ａと標準密度層１５ｂとをシート厚方向に積層した熱拡散性遮音シート２０等と異なる。
熱拡散性遮音シート２４は、被覆する基板４上に設けた種々の電子部品５の耐圧縮性の相違に応じて高密度層１５ａと標準密度層１５ｂを適宜配置することができる。そのため、耐圧縮性が弱い電子部品５に対しては標準密度層１５ｂで覆い耐圧縮性が強い電子部品５に対しては高密度層１５ａで覆うことで、電子部品５を保護しながら効果的に遮音することができる。
【００５０】
第３実施形態〔図４（Ａ）〕：
本実施形態の熱拡散性遮音シート３０の断面図を図４（Ａ）に示す。熱拡散性遮音シート３０は、基板４から突出する電子部品５を収容する凹部１８を有している。また、凹部１８には電子部品５が熱拡散部材１６と対面する窓部１８ａを有している。
熱拡散性遮音シート３０の製造では、遮音部材１５の電子部品５に対応する部分を抜き加工し、これに熱拡散部材１６を積層することで窓部１８ａが付いた凹部１８を形成することができる。
【００５１】
熱拡散性遮音シート３０は、電子部品５の周囲を側面部１７で囲むため、シートの伸長方向の音漏れを確実に防ぐことができる。また、窓部１８ａを有する凹部１８に電子部品５を収容するため、電子部品５を熱拡散部材１６と接触させて、電子部品５や基板４から生じた熱を遮音部材１５を介さずに直接的に熱拡散部材１６を通じて排熱することができる。そのため、熱拡散効果を高めることができる。
【００５２】
第３実施形態の変形例〔図４（Ｂ）〕：
図４（Ｂ）で示す熱拡散性遮音シート３１は、複数の電子部品５が集積して配置される集積部６の形状に合わせた凹部１８を形成している。
熱拡散性遮音シート３１では、複数の電子部品５が基板４上に密集し、２以上の電子部品５が異音を発生する場合や、その複数の電子部品５間で共鳴して異音を発生するような場合に効果的に音漏れを防止することができる。
【００５３】
第４実施形態〔図５（Ａ）〕：
本実施形態の熱拡散性遮音シート４０の断面図を図５（Ａ）に示す。熱拡散性遮音シート４０は、シート状の遮音部材１５を部分的に切り欠いた形状であって、電子部品５を収容する凹部１８を有している。
熱拡散性遮音シート４０に設けた凹部１８は、先の実施形態で示した熱拡散性遮音シート３０に設けた凹部１８と異なり、遮音部材１５からなる薄肉部１８ｂが形成されているため、電子部品５が直接的に熱拡散部材１６と接することはない。
本実施形態での薄肉部１８ｂは、標準密度層１５ｂとしている。標準密度層１５ｂからなる薄肉部１８ｂはシート状の標準密度層１５ｂを部分的に切り欠くことで設けることができる。
【００５４】
熱拡散性遮音シート４０では、薄肉部１８ｂを有するため、電子部品５の側面だけでなく上面をも遮音部材１５で覆うことができるので、窓部１８ａを通じて電子部品５が熱拡散部材１６に接する熱拡散性遮音シート３０よりも音漏れを確実に防止することができる。また、電子部品５の上面を、肉厚の薄い薄肉部１８ｂを挟んで熱拡散部材１６で覆うため、電子部品５や基板４から発生した熱は比較的熱伝導性の高い薄肉部１８ｂを通じて熱拡散部材１６に伝わり易い。そのため、排熱性を高めることができる。
【００５５】
第４実施形態の変形例１〔図５（Ｂ）〕：
図５（Ｂ）で示す熱拡散性遮音シート４１は、薄肉部１８ｂを高密度層１５ａで形成している。この高密度層１５ａからなる薄肉部１８ｂは、シート状の標準密度層１５ｂに貫通孔を形成するように切り抜いてから別途形成した高密度層１５ａを補充することで設けることができる。高密度層１５ａの補充は、標準密度層１５ｂに接着剤で高密度層１５ａを固着しても良いが、標準密度層１５ｂに高密度層１５ａを圧入し、熱拡散部材１６に標準密度層１５ｂと高密度層１５ａを圧着することで全体を一体化することができる。また、標準密度層１５ｂを部分圧縮することで設けることもできる。
熱拡散性遮音シート４１は、薄肉部１８ｂを高密度層１５ａで形成しているため、薄肉部１８ｂを標準密度層１５ｂで形成する場合よりも遮音性と熱拡散性の双方を高めることができる。
【００５６】
第４実施形態の変形例２〔図５（Ｃ）〕：
図５（Ｃ）で示す熱拡散性遮音シート４２は、高密度層１５ａで凹部１８を形成し、凹部１８の周囲を標準密度層１５ｂで形成している。
熱拡散性遮音シート４２では、電子部品５の側面及び上面を遮音性の高い高密度層１５ａで覆っている。そのため、電子部品５の側面が標準密度層１５ｂに接する場合と比較して側面方向での遮音性を高めることができる。さらに、電子部品の側面が接する高密度層１５ａは、熱拡散部材１６への熱伝導性でも優れるため、側面が標準密度層１５ｂに接する場合よりも排熱性も良くすることができる。
【００５７】
第５実施形態〔図６〕：
本実施形態の熱拡散性遮音シート５０の断面図を図６に示す。熱拡散性遮音シート５０は、熱拡散部材１６の遮音部材１５を設けた面とは反対面にさらに断熱部材１９を有している。
断熱部材１９を設けずに熱拡散部材１６が表出すると、基板４側からの熱が熱拡散部材１６を通じて外装部材の一部に直接的に伝わるため、その部分がホットスポットになりやすいという不都合が生じる場合がある。また、熱拡散部材１６は導電性が高いため、熱拡散部材１６に接触する外装部材で予期せぬ導通が生じる場合があり得る。これに対して断熱部材１９を設ければ、熱拡散部材１６を通じて広く熱が拡散し、また予期せぬ導通やホットスポットの出現を予防することができる。
【００５８】
断熱部材１９に用いる材質には、遮音部材１５と同様の圧縮していない多孔質体や圧縮した多孔質体を用いることができる。また、その他にも不織布やガラスクロスなどの繊維系断熱材、セラミックスやシリカなどの無機物系断熱材、熱線反射シート等を用いることができる。
【００５９】
上記各実施形態で示した構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の実施形態で説明した構成要素に適宜変更し、一部を組合せて適用することができる。そして、こうした変更、組合せも本発明の技術的思想の範囲に含まれるものである。
例えば、熱拡散性遮音シート１０，３０，５０の遮音部材１５を単なる多孔質体からなる標準密度層１５ｂで形成する代わりに圧縮した多孔質体である高密度層１５ａで形成することができる。また、凹部１８を有する熱拡散性遮音シート４２に断熱部材１９を設けることなどの変更も可能である。
さらに、高密度層１５ａは、圧縮の程度によっていくつもの異なる種類の高密度層１５ａを形成することができるので、部分ごとに異なる圧縮密度からなる複数の高密度層１５ａを設けるなどの変更も可能である。
【００６０】
そして、熱拡散性遮音シート１０，３０，５０は狭い空間にも取付け可能であることから、薄型軽量の携帯用電子機器に好適に用いることができ、「外装部材」にはノートパソコンに限らず、スマートフォン、タブレットなど、様々な小型電子機器であっても良い。
また、熱拡散性遮音シート１０，３０，５０で覆う電子部品としては、コンデンサやインダクタ、バリスタ等の電子部品の他に、ハードディスクドライブや冷却用ファン、モーター等の電子部品であっても良く、これらハードディスクドライブ等から発生する音を遮音するために用いることもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１  ノートパソコン、２  筐体、３  キーボード、４  基板、５  電子部品、６  集積部、１０，１１，１２，２０，２１，２２，２３，２４，３０，３１，４０，４１，４２，５０  熱拡散性遮音シート、１５  遮音部材、１５ａ  高密度層、１５ｂ  標準密度層、１６  熱拡散部材、１７  側面部、１８  凹部、１８ａ  窓部、１８ｂ  薄肉部、１９  断熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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