(57)【要約】  異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品を提供する。  この発明にかかる電子部品は、複数のセラミック層１２からなる多層セラミック基板１４を含む。絶縁層であるセラミック層１２の表面には、線状に形成される配線電極１６および面状に形成される面状電極１８が形成される。配線電極１６から所定の間隔を隔てて、面状電極１８が面状に形成されている。面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部２２が形成されている。面状電極１８において、端部２２を除く領域には中央部２０が形成されている。少なくとも、面状電極１８の中央部２０の組成は配線電極１６の組成と異なり、かつ、面状電極１８の端部２２の組成は配線電極１６の組成と同一である。
2014027486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と、
前記絶縁体層上に形成される配線電極および面状電極とを含む電子部品において、
前記配線電極と前記面状電極とは同一の絶縁体層上に形成され、
少なくとも前記面状電極の中央部の組成が前記配線電極の組成と異なり、かつ、前記配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する前記面状電極の端部の組成が前記配線電極の組成と同一であることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記絶縁層は、積層された複数のセラミック層からなり、
前記配線電極および前記面状電極は、前記絶縁層の間に配置され、
前記面状電極は、主成分以外の金属粉末、金属酸化物、セラミック粉末および樹脂粉末から選択される少なくとも１種を、前記配線電極よりも多く含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記面状電極における端部の厚みが、前記面状電極の中央部の厚みより厚いことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記面状電極の中央部を挟んで前記面状電極の端部に対して対向する側の面状電極の端部が、前記配線電極の導電性ペーストの組成と同一であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
セラミックグリーンシートを準備する工程と、
同一の前記セラミックグリーンシートの表面に配線電極用導電性ペーストと面状電極用導電性ペーストとを印刷する工程と、
印刷された前記配線電極用導電性ペーストと前記面状電極用導電性ペーストとを乾燥し、配線電極と面状電極とを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層、圧着してセラミック積層体を作製する工程と、
前記セラミック積層体を焼成する工程と、
を含む、電子部品の製造方法であって、
前記印刷する工程は、
前記セラミックグリーンシートにおいて、前記配線電極を形成する領域と、前記面状電極における前記配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する領域とに対して、前記配線電極用導電性ペーストを同時に印刷する工程と、
前記面状電極における他の部分を印刷する工程と、
を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、セラミック層の表面に配線電極および面状電極が形成されるセラミック基板を含む電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電子部品である多層セラミック基板は、電源部とグランド部とを基板内の各層に効率的に配置して、一般信号線と差動信号線の両方に関して最適なインピーダンス特性を達成することが開示されている。その構成の一つとして、差動信号線が配置される面は、差動信号線が配置される第１の領域と、電源プレーンとグランドプレーンとのうちいずれか一方が配置される第２の領域とを有している。すなわち、細い導体パターンからなる差動信号線と広い面積を有する電源プレーンとを、同一のセラミック層に配置することが開示されている。【０００３】
一般的に、多層セラミック基板内に内部導体を形成する場合、焼成時等に発生する電極剥離を防止するために、導体ペーストに、導電成分の他に、金属酸化物やセラミック粒子等を添加することが行われている。特に広い面積を有する面状電極は、電極剥離が生じやすく、細い導体パターンからなる配線電極に比べて、上記添加材を多く添加することがある。したがって、特許文献１に記載の多層セラミック基板のように、同一のセラミック層に、配線電極と面状電極とを形成する場合には、同一のセラミック層の上に異なる導体ペーストを印刷することになり、複数回のスクリーン印刷を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５８４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように、同一のセラミック層の上に形成される配線電極と面状電極とは、それぞれ異なる組成からなる導電性ペーストを用いていることから、別々に複数回の印刷を実施する必要がある。そのため、配線電極と面状電極との間隔は、通常よりもより広くする必要があるという問題があった。換言すると、複数のスクリーン版を用いて印刷する必要があるため、版間の製版歪の差等を考慮するために印刷パターン間にマージンを含めた間隔を設ける必要があった。また、複数回の印刷を実施する際、印刷を実施した後も複数回の乾燥を実施する必要があるため、この乾燥工程において生じる熱による歪を吸収するために、配線電極および面状電極のパターン間のマージンを設ける必要があった。【０００６】
さらに、配線電極と面状電極とが異なる組成からなる導電性ペーストが用いられて作製された電子部品は、面状電極には多くの添加材が添加されるため、面状電極の端縁における直線性が悪くなることから、高周波特性の損失が大きくなるという問題があった。【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかる電子部品は、絶縁体層と、絶縁体層上に形成される配線電極および面状電極とを含む電子部品において、配線電極と面状電極とは同一の絶縁体層上に形成され、少なくとも面状電極の中央部の組成が配線電極の組成と異なり、かつ、配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する面状電極の端部の組成が配線電極の組成と同一であることを特徴とする、電子部品である。
また、この発明にかかる電子部品では、絶縁層が、積層された複数のセラミック層からなり、配線電極および面状電極は、絶縁層の間に配置され、面状電極は、主成分以外の金属粉末、金属酸化物、セラミック粉末および樹脂粉末から選択される少なくとも１種を、配線電極よりも多く含むことが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品では、面状電極における端部の厚みが、前記面状電極の中央部の厚みより厚いことが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品では、面状電極の中央部を挟んで面状電極の端部に対して対向する側の面状電極の端部が、配線電極の導電性ペーストの組成と同一であることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを準備する工程と、同一の前記セラミックグリーンシートの表面に配線電極用導電性ペーストと面状電極用導電性ペーストとを印刷する工程と、印刷された配線電極用導電性ペーストと面状電極用導電性ペーストとを乾燥し、配線電極と面状電極とを形成する工程と、セラミックグリーンシートを積層、圧着してセラミック積層体を作製する工程と、セラミック積層体を焼成する工程とを含む、電子部品の製造方法であって、印刷する工程は、セラミックグリーンシートにおいて、配線電極を形成する領域と、面状電極における配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する領域とに対して、配線電極用導電性ペーストを同時に印刷する工程と、面状電極における他の部分を印刷する工程と、を含む、電子部品の製造方法である。【０００９】
この発明にかかる電子部品によれば、絶縁体層上に形成される配線電極および面状電極を含む電子部品において、配線電極と面状電極とは同一の絶縁体層上に形成され、少なくとも面状電極の中央部の組成が配線電極の組成と異なり、かつ、配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する面状電極の端部の組成が配線電極の組成と同一に形成されているので、配線電極と面状電極との間隔を、配線電極同士を同時に形成する場合と同じ間隔で形成できることから、電子部品の小型化を達成することができる。また、面状電極の剥離を抑制しながら、面状電極の端部における端縁の直線性を高めることで、高周波特性を損なわない電子部品を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品は、面状電極の組成について、面状電極は、主成分以外の金属粉末、金属酸化物、セラミック粉末および樹脂粉末から選択される少なくとも１種を、配線電極よりも多く含むので、面状電極の絶縁層との剥離を抑制することができる電子部品が得られる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、面状電極における端部の厚みが、面状電極の中央部の厚みより厚いことから、面状電極の端部における直線性がより高まるため、電子部品の配線電極および面状電極の高周波特性を維持した電子部品を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品は、面状電極の中央部を挟んで面状電極の端部に対して対向する側の面状電極の端部が、配線電極の導電性ペーストの組成と同一で形成されていることから、電子部品の高周波特性のより向上した電子部品を得ることができる。
この発明にかかる電子部品の製造方法では、配線電極用導電性ペーストおよび面状電極用導電性ペーストを印刷する工程において、セラミックグリーンシートにおいて、配線電極を形成する領域と、面状電極における配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する領域とに対して、配線電極用導電性ペーストを同時に印刷する工程と、面状電極における他の部分を印刷する工程とを含むので、配線電極と面状電極との間隔を、配線電極同士を同時に形成する場合と同じ間隔で形成できることから、小型化を達成した電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品が得られる。【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明にかかる電子部品の第１の実施の形態の断面模式図である。
【図２】この発明にかかる電子部品の図１に示す面状電極の様々な形状を示す断面模式図である。
【図３】この発明にかかる電子部品の第２の実施の形態の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明にかかる電子部品の第１の実施の形態について説明する。図１は、本発明にかかる電子部品の第１の実施の形態の断面模式図である。第１の実施の形態にかかる電子部品１０は、絶縁層としてセラミック層１２を含む。そして、たとえば、電子部品１０は、複数のセラミック層１２からなる多層セラミック基板１４を含む。セラミック層１２の表面には、配線電極１６および面状電極１８が形成される。
【００１４】
なお、第１の実施の形態にかかる電子部品１０は、多層セラミック基板１４のみでも電子部品１０として機能するし、また、多層セラミック基板１４に電子部品素子（図示せず）を載置させることで、電子部品モジュールとして機能する。
【００１５】
セラミック層１２の材料は、酸化バリウム、酸化ケイ素、アルミナを主成分として含むのが好ましい。また、セラミック層１２の材料として、これに代えて、たとえば、アルミナまたはチタン酸バリウムのようなセラミックフィラーとして作用する材料に、焼結助剤として作用するガラス成分を添加したものを用いてもよい。ただし、後述する電極材料などの材料特性から、焼成条件において還元雰囲気を必要とする場合には、還元雰囲気中での焼成においても還元されない組成を選定する必要がある。
【００１６】
第１の実施の形態にかかる電子部品１０において、配線電極１６および面状電極１８は、同一のセラミック層１２上にそれぞれ形成されている。配線電極１６は、セラミック層１２上に線状に形成されている。そして、配線電極１６から所定の間隔を隔てて、面状電極１８が面状に形成されている。面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部２２が形成されている。そして、面状電極１８において、面状電極１８の端部２２を除く領域には、中央部２０が形成されている。
【００１７】
また、セラミック層１２上に形成される配線電極１６と面状電極１８の一部とは、異なる組成により形成される。すなわち、少なくとも面状電極１８の中央部２０における組成は、配線電極１６の組成と異なり、かつ、配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域である面状電極１８の端部２２の組成は、配線電極１６の組成と同一の組成により形成されている。
【００１８】
なお、配線電極１６の幅は、１００μｍ以下で形成されるのが好ましい。配線電極１６の幅が、１００μｍよりも広くなると、配線電極１６部分に剥離が生じやすくなる。
【００１９】
また、面状電極１８における縦横方向の幅は、１５０μｍ以上で形成されるのが好ましい。面状電極１８の縦横方向の幅が、いずれの方向の幅も１５０μｍ以上の面状電極を、配線電極用導電性ペーストを用いて形成しようとすると剥離が生じやすくなるため、面状電極１８は配線電極用導電性ペーストよりも剥離が生じにくい導電性ペーストにより形成されることになる。
【００２０】
さらに、面状電極１８における配線電極１６と同一の組成により形成される端部２２は、面状電極１８の端縁から２００μｍ以下の幅であることが好ましい。面状電極１８における配線電極１６と同一の組成により形成される端部２２の幅が２００μｍ以下で形成されると、配線電極１６の特性劣化、断線傾向を抑制することが可能となる。また、配線電極１６と面状電極１８との間における間隔を狭め、かつ、面状電極１８の高周波特性を維持したまま、面状電極１８の剥離不良を低減することが可能となる。
【００２１】
一方、配線電極１６と同一の組成により形成される面状電極１８における端部２２の幅が２００μｍよりも広くなると、面状電極１８において、配線電極用導電性ペーストにより形成されている端部２２において剥離が生じやすくなる。
【００２２】
なお、配線電極１６および面状電極１８における端部２２を形成するために用いられる配線電極用導電性ペーストは、Ｃｕを主成分としたものが用いられるが、Ｃｕの他に、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の電気伝導性に優れた金属を主成分とすることが特に好ましい。
【００２３】
また、面状電極１８における中央部２０を形成するために用いられる面状電極用導電性ペーストは、焼成過程などでの層間剥離を防止するため、セラミック層１２となるセラミックグリーンシートの焼成条件において、そのセラミックグリーンシートとの無用な反応を起こしたり、焼成中に溶解したりすることが無い限り、その他の金属粉末や金属酸化物粉末、セラミック粉末および樹脂粉末から選択される少なくとも１種の添加量が逆転しない範囲で添加することが好適である。導電性粉末の形状、平均粒径、粒度分布はとくに限定されるものではないが、平均粒径は０．１〜１０μｍ程度のものであり、粗大粉や極端な凝集粉が無いものが望ましい。
【００２４】
配線電極１６と面状電極１８とを異なる導電性ペーストにて複数回で印刷して形成する場合、配線電極１６と面状電極１８との間のショートを抑えるため、マージンを設ける必要があった。換言すると、このことは、配線電極１６と面状電極１８との間の設計間隔を広く設定しておく必要があることを意味しており、たとえば、配線電極１６と面状電極１８との間の設計間隔を５０μｍとしていたため、その結果、多層セラミック基板あるいは多層セラミック基板を含む電子部品の小型化を妨げる要因となっていた。この第１の実施の形態にかかる電子部品１０によれば、面状電極１８のうち、配線電極１６と少なくとも配線電極１６に所定の間隔を隔てて隣接する面状電極１８における端部２２とを同時に印刷形成するため、配線電極１６と面状電極１８との間の間隔としては、配線電極１６同士を同時に形成する場合と同じ間隔、すなわち、たとえば、配線電極１６と面状電極１８との間の間隔を１０μｍで設計することが可能となり、その結果、電子部品１０の小型化を達成することが可能となる。
【００２５】
また、この第１の実施の形態にかかる電子部品１０によれば、面状電極１８の周辺部のうち、高周波特性に影響を大きく与える端部２２が、高周波特性に優れる配線電極１６と同一の組成による導電性ペーストを使用して形成されることから、面状電極１８の端部２２おける端縁の直線性を高めることができる。そのため、層剥れ防止の観点から、面状電極１８を形成するための導電性ペーストに導電成分以外の添加材を入れた場合でも、高周波特性の損失を抑えることが可能となる。すなわち、具体的には、電子部品１０の高周波特性に影響を大きく与える端部２２が、高周波特性に優れる配線電極と同一の組成による導電性ペーストを使用して形成されると、高周波特性（Ｉ．Ｌ．：挿入損失）を、０．０２５ｄＢ向上させることが可能となる。
【００２６】
また、図２は、第１の実施の形態にかかる電子部品１０の図１に示す面状電極の様々な形状を示す断面模式図である。すなわち、図２（ａ）ないし図２（ｃ）は、面状電極１８の様々な断面形状を示す断面模式図である。
【００２７】
図２（ａ）は、面状電極１８における端部２２の断面形状が略台形の形状である。なお、図２（ａ）に記載の面状電極１８において、中央部２０の厚みと端部２２との厚みの大きさは略同一である。また、図２（ｂ）は、面状電極１８における端部２２の断面形状が、略台形の形状に形成されている。面状電極１８の端部２２における端縁において、セラミック層１２に対する角度は、少なくとも４５°よりも大きく９０°以下に形成されている。また、面状電極１８における中央部２０の厚みは、端部２２側とは反対方向の端部に向かうにしたがって薄くなるように形成されている。また、図２（ｃ）は、面状電極１８における端部２２の断面形状が半円形状に形成されている。面状電極１８の中央部２０の厚みは、端部２２側とは反対方向の端部に向かうにしたがって楔形状に薄くなるように形成されている。
【００２８】
図２（ａ）に示されるように、面状電極１８における端部２２の断面形状が略台形の形状に形成されることで、端部２２における直線性が向上するので、電子部品１０の高周波特性を維持することが可能となる。また、図２（ｂ）および（ｃ）に示されるように、面状電極１８における端部２２が厚く、面状電極１８の中央部２０の厚みが、端部２２とは反対方向に向かうにしたがって、薄くなるように形成されることで、端部２２における直線性がより向上するので、電子部品１０の高周波特性の損失をより抑えることが可能となる。すなわち、具体的には、電子部品の高周波特性（Ｉ．Ｌ．：挿入損失）を、０．０３０ｄＢ向上させることが可能となる。
【００２９】
次に、本発明にかかる電子部品の第２の実施の形態について説明する。図３は、本発明にかかる電子部品の第２の実施の形態の断面模式図である。第２の実施の形態にかかる電子部品１０’は、絶縁層としてセラミック層１２を含む。そして、電子部品１０’は、複数のセラミック層１２からなる多層セラミック基板１４を含む。セラミック層１２の表面には、配線電極１６および面状電極１８が形成される。
【００３０】
なお、第２の実施の形態にかかる電子部品１０’も、電子部品１０と同様に、多層セラミック基板１４のみでも電子部品１０’として機能するし、また、多層セラミック基板１４に電子部品素子（図示せず）を載置させることで、電子部品モジュールとして機能する。
【００３１】
第２の実施の形態にかかる電子部品１０’において、配線電極１６および面状電極１８は、同一のセラミック層１２上にそれぞれ形成されている。配線電極１６は、セラミック層１２上に線状に形成されている。そして、配線電極１６から所定の間隔を隔てて隣接するように、面状電極１８が面状に形成されている。面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部２２ａが形成されている。また、面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域と反対側の領域において、端部２２ｂが形成されている。そして、面状電極１８において、面状電極１８の端部２２ａおよび端部２２ｂを除く領域には、中央部２０が形成されている。すなわち、端部２２ｂは、中央部２０を挟んで端部２２ａに対向するように形成されている。そして、配線電極１６と面状電極１８の中央部２０における組成とは異なる組成により形成されている。また、配線電極１６の組成と面状電極１８における端部２２ａおよび端部２２ｂとの組成とは同一の組成により形成されている。
【００３２】
第２の実施の形態にかかる電子部品１０’におけるセラミック層１２の材料は、第１の実施の形態における電子部品１０において用いられる材料と同一である。また、第２の実施の形態にかかる電子部品１０’における配線電極１６および面状電極１８における端部２２ａおよび端部２２ｂを形成するために用いられる導電性ペーストは、第１の実施の形態における電子部品１０で用いられる配線電極用導電性ペーストと同一である。さらに、第２の実施の形態にかかる電子部品１０’の面状電極１８における中央部２０を形成するために用いられる導電性ペーストは、第１の実施の形態における電子部品１０において用いられる面状電極用導電性ペーストと同一である。
【００３３】
この第２の実施の形態にかかる電子部品１０’は、第１の実施の形態にかかる電子部品１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
すなわち、第２の実施の形態にかかる電子部品１０’において、面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部２２ａが形成され、また、面状電極１８における配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する領域と反対側の領域において端部２２ｂが形成されており、端部２２ａおよび端部２２ｂが、配線電極用導電性ペーストにより形成されているので、それぞれの面状電極１８における端縁における直線性を高めることができるため、高周波特性がより向上する電子部品を得ることができる。もちろん、面状電極１８の全周囲において、配線電極用導電性ペーストにより端部が形成されていてもよい。
【００３４】
次に、本発明にかかる電子部品の製造方法の一実施の形態について説明する。
【００３５】
まず、焼成後にセラミック層１２となるセラミックグリーンシートが準備される。このセラミックグリーンシートは、１０００℃前後の温度で焼結可能である。このセラミックグリーンシートの材料として、たとえば、酸化バリウム、酸化ケイ素、アルミナ等を主成分とするセラミック材料粉末が用いられる。そして、セラミック層を形成するために、上述したセラミック成分をバインダ中に分散させたスラリーを作成し、次いで、たとえば、ドクターブレード法を用いてスラリーをキャリアフィルム上に成形することで、セラミックグリーンシートが得られる。得られたセラミックグリーンシートに対して、キャリアフィルム側からレーザ加工することによって貫通孔を形成し、形成された貫通孔内にビア充填用導電性ペーストを充填する。
【００３６】
なお、セラミックグリーンシートについて、これに代えて、たとえば、アルミナまたはチタン酸バリウムのようなセラミックフィラーとして作用する材料に、焼結助剤として作用するガラス成分を添加したものを用いてもよい。ガラス成分としては、たとえば、ホウケイ酸ガラスや酸化ケイ素を加えたものでもよい。また、後述する電極材料の材料特性から、焼成条件において還元雰囲気を必要とする場合には、還元雰囲気中での焼成においても還元されない組成を選定する点に留意する必要がある。
【００３７】
次いで、上述した配線電極用導電性ペーストおよび面状電極用導電性ペーストを、たとえば、図１に示すように、スクリーン印刷法にて、前述したセラミックグリーンシートの表面に所定形状にて印刷し、乾燥することにより、配線電極１６および面状電極１８が形成される。なお、このときの、配線電極１６と面状電極１８との間隔は、たとえば、１０μｍで印刷され、それぞれの電極が形成される。さらに、同様にして作成したセラミックグリーンシートを、所定の様式、方法にて、積層、圧着することにより、未焼成のセラミック積層体を得る。このセラミック積層体を、導体配線層やセラミック層成分に応じた条件下で焼成することにより、所望の多層セラミック基板１４を含む電子部品が得られる。
【００３８】
ここで、たとえば、本実施の形態にかかる電子部品の製造方法における配線電極１６の形成方法において、面状電極１８における中央部２０の領域に対して面状電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥した後に、配線電極１６を形成する領域と面状電極１８のうち、少なくとも配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する面状電極１６の端部２２とに対して、配線電極用導電性ペーストを同時に印刷し、乾燥することにより、配線電極１６および面状電極１８が形成される。なお、セラミック層１２に配線電極用導電性ペーストおよび面状電極用導電性ペーストを印刷する順序は、いずれの導電性ペーストが先に印刷されてもよい。
【００３９】
なお、セラミック積層体の焼成工程における焼成条件は、特に制限はなく、セラミックグリーンシートと導体配線層とが十分に焼結する条件であれば、公知の手法が利用可能である。ただし、セラミックグリーンシートや導体配線層中に含まれる有機成分を十分に分解させるため、焼成条件において特定の温度域での温度キープ領域や極端に昇温速度を低下させている領域などを設けている場合には、ガラス成分の選定に注意する必要がある。本発明にかかる電子部品の製造方法においては、焼成条件に応じて、７５０〜９００℃、９５０〜１０００℃の範囲において温度キープ領域を設けてもよい。
【００４０】
本実施の形態にかかる電子部品の製造方法によれば、配線電極１６を形成するために用いられる導電性ペーストと、配線電極１６と所定の間隔を隔てて隣接する面状電極１８における端部２２を形成するために用いられる導電性ペーストとが同一の組成により形成されることで、同時に印刷し、乾燥して形成されるため、配線電極１６と面状電極１８との間の設計間隔について、余計なマージンを設ける必要がないことから、製造される電子部品の小型化を可能とすることができる。
【００４１】
次に、本発明にかかる電子部品およびその製造方法にかかる実施例について説明する。
本実施例においては、まず、１０００℃以下の温度で焼結可能なセラミック層と、配線電極用導電性ペーストおよび面状電極用導電性ペーストを用いて多層セラミック基板を含む電子部品を作成した。このセラミック層を作製するために、セラミック成分として、セラミック層としては、酸化バリウム、酸化ケイ素、アルミナ、酸化ホウ素、酸化カルシウム、等を主成分とし、それらの混合物を用いた。
【００４２】
本実施例において、配線電極用導電性ペーストは、無機成分としてＣｕを主成分としたものを用いた。また、本実施例において、面状電極用導電性ペーストは、無機成分としてセラミック層に用いたセラミック粉末を、Ｃｕ：セラミック粉末＝８：２の体積比となるようにした導電性ペーストを用いた。
【００４３】
そして、セラミック層を形成するために、上述したセラミック成分をバインダ中に分散させたスラリーを作成し、次いでドクターブレード法を用いてスラリーをキャリアフィルム上に成形することで、セラミックグリーンシートを得た。得られたセラミックグリーンシートに対して、キャリアフィルム側からレーザ加工することによって貫通孔を形成し、形成された貫通孔内にビア充填用導電性ペーストを充填した。
【００４４】
次いで、上述した配線電極用導電性ペーストおよび面状電極用導電性ペーストを、スクリーン印刷法にてセラミックグリーンシートの表面に所定形状にて印刷し、乾燥することにより、配線電極および面状電極を形成した。すなわち、まず、面状電極における中央部の領域に対して面状電極用導電性ペーストを印刷し、乾燥した。その後、配線電極を形成する領域と、面状電極における配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する領域とに対して、配線電極用導電性ペーストを同時に印刷し、乾燥した。このようにして、配線電極および面状電極が形成された。なお、このときの、配線電極と面状電極との間隔は、１０μｍとなるように形成された。さらに同様にして作成された複数のセラミックグリーンシートを、所定の様式、方法にて、積層、圧着することにより、未焼成のセラミック積層体を得た。このセラミック積層体を、導体配線層やセラミック層成分に応じた条件下で焼成することにより、所望の多層セラミック基板を含む電子部品が得られた。なお、本実施例においては、焼成条件に応じて、７５０〜９００℃、９５０〜１０００℃の範囲において温度キープ領域を設けた。
【００４５】
配線電極と面状電極とを異なる導電性ペーストにて複数回で印刷して形成する場合、たとえば、配線電極と面状電極との間の設計間隔を５０μｍとしていた。しかしながら、本実施例のように、面状電極における配線電極と所定の間隔を隔てて隣接する領域について、配線電極を形成するために用いられる導電性ペーストと同一の組成とすることで、配線電極同士を同時に形成する場合と同じ間隔に設計することができる。すなわち、配線電極と面状電極との間の間隔を１０μｍで設計することができる。したがって、本実施例による電子部品の製造方法によれば、配線電極と面状電極との間隔をより狭くすることができることから、その結果、電子部品の小型化を達成することができる。
【００４６】
また、本実施例により得られた電子部品は、面状電極の周辺部のうち、高周波特性に影響を大きく与える面状電極の端部が、高周波特性に優れる配線電極と同一の組成による導電性ペーストを用いて形成されていることから、層剥れ防止の観点から、面状電極を形成するための導電性ペーストに導電成分以外の添加材を入れた場合でも、高周波特性の損失が抑えられた電子部品を得ることができる。
【００４７】
なお、本実施の形態にかかる電子部品は、セラミック層が複数層に形成された多層セラミック基板を含んだ電子部品であるが、それに限られるものではない。
【符号の説明】
【００４８】
１０、１０’  電子部品
１２  セラミック層
１４  多層セラミック基板
１６  配線電極
１８、１８’  面状電極
２０  中央部
２２  端部
２２ａ  第１の端部
２２ｂ  第２の端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2014027486.tif 000007