(57)【要約】  ランプ（１）は、グローブ（３５）の開口が蓋部材（３７）により塞がれてなる容器（３）内に光源としての半導体発光素子を含んだＬＥＤモジュール（１１）が支持部材（９）に支持された状態で設けられ、口金（７）を備えるケース（５）が容器（３）におけるグローブ（３５）の開口側に取着されてなり、容器（３）内には、空気よりも高い熱伝導性を有するヘリウムが封入され、支持部材（９）は、蓋部材（３７）に取着された棒材（４０）と、棒材（４０）における蓋部材（３７）と反対側に取着され且つＬＥＤモジュールが設けられる支持部本体（４１）とを有し、支持部本体（４１）の表面積が、棒材（４０）の表面積よりも大きい。
2013084389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に、光源としての半導体発光素子が支持部材に支持された状態で設けられ、口金を備えるケースが前記容器における前記グローブの開口側に取着されてなるランプであって、
前記容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、
前記支持部材は、前記蓋部材に立設された棒材と、前記棒材に取着され且つ前記半導体発光素子が設けられた支持部本体とを有し、
前記支持部本体の表面積が前記棒材の表面積よりも大きい
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記蓋部材はガラス材料により構成され、
前記棒材はガラス封着金属材料により構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記棒材は複数本ある
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記支持部本体は、前記複数の棒材に載置された状態で前記棒材に固着された台座部と、前記台座部から前記容器中央へと延伸して先端側に前記半導体発光素子が設けられる延伸部とを有する
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記棒材は、前記蓋部材を貫通する状態で前記蓋部材に封着され、
前記棒材における前記容器の外側に位置する部分が前記ケースに熱的に接続されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記棒材の外側に位置する部分が板部材に接合され、前記板部材が前記ケースに取着されている
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記半導体発光素子は実装基板に実装され、
前記実装基板が前記延伸部の先端に装着され、
前記実装基板における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって前記延伸部が存しない領域内に、前記実装基板から立設する立設部が存在する
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項８】
前記立設部は、前記実装基板の中央部分から立設する
ことを特徴とする請求項７に記載のランプ。
【請求項９】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、
前記ランプは、請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。【０００３】
ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板がケースの端部に装着され、ＬＥＤを発光させるための回路ユニットをケース内に収納している（特許文献１）。【０００４】
回路ユニットを構成する電子部品に熱負荷に弱い部品が含まれる一方、ＬＥＤは発光時に熱を発生する。熱負荷に弱い電子部品は、ＬＥＤ発光時のＬＥＤの熱がケースに伝わってケース内が高温となることで、その動作が不安定になったり、寿命が短くなったりするおそれがある。【０００５】
このようなことから、回路ユニットへの熱負荷を抑制するために、ＬＥＤ発光時の熱をＬＥＤランプの外部へ放熱させるための種々の技術が提案されている。具体的には、ケースの表面に放熱溝を設けたり（特許文献２）、ケースを良熱伝導材料である金属で形成することによりＬＥＤの熱を口金へと伝導してケース内に熱が蓄積しないようにしたり（非特許文献１（第１２頁）参照）等している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−００３５８０号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＬＥＤランプへの高輝度化の要望が強くなっており、上記技術ではこの要望に答えることができない。つまり、高輝度化に伴ってＬＥＤの発熱量が増大し、この熱を放出・伝熱するために、ケースが大型化するのである。ケースが大型化すると、ＬＥＤランプの大型化につながり、既存の照明装置に適用できなくなる。【０００９】
本発明は、大型化を招くことなく、高輝度化に対応し得る新規構成のランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本第１の発明に係るランプは、グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に、光源としての半導体発光素子が支持部材に支持された状態で設けられ、口金を備えるケースが前記容器における前記グローブの開口側に取着されてなるランプであって、前記容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、前記支持部材は、前記蓋部材に立設された棒材と、前記棒材に取着され且つ前記半導体発光素子が設けられた支持部本体とを有し、前記支持部本体の表面積が前記棒材の表面積よりも大きいことを特徴としている。【００１１】
ここでいう「半導体発光素子が支持部材により支持され」には、半導体発光素子が支持部材に直接実装されて支持される場合、半導体発光素子が他部材（例えば実装基板）を介して支持部材により支持される場合を含む。【００１２】
また、「蓋部材に立設された棒材」には、蓋部材に対して、直交する状態又は傾斜する状態に設けられた棒材を含み、さらに、蓋部材を貫通しない状態で立設された棒材や、蓋部材を貫通する状態で立設された棒材を含み、さらには、これらを組み合わせた状態の棒材も含む。【００１３】
上記の目的を達成するため、本第１の発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成によれば、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が容器内に封入されているので、半導体発光素子から発生した熱を流体により容器へ伝導させることができる。この結果、容器を利用して発光時の熱を外部へと放熱することができる。【００１５】
また、半導体発光素子は支持部材により支持され、また支持部材は容器（蓋部材）に取着されているので、流体を介して容器へと伝えることができなかった残熱を支持部材から容器に伝えることができる。【００１６】
このように、上記構成を有することにより、半導体発光素子の発光時の熱を効果的に容器に伝えることができ、ランプの大型化を招くことなく、半導体発光素子の高輝度化に対応し得る。【００１７】
さらに、支持部本体の表面積が棒材の表面積よりも大きい構成をしている。このため、支持部本体と容器内の流体との接触面積が、例えば、棒材を利用して半導体発光素子を直接支持する場合よりも、大きくなり、半導体発光素子の発光時の温度上昇を抑制することができる。【００１８】
また、前記蓋部材はガラス材料により構成され、前記棒材はガラス封着金属材料により構成されていることを特徴としている。この構成によれば、他部材との密着性が劣るガラス材料を蓋部材に利用しても、従来の電球におけるフィラメントとバルブとの接合、電球形蛍光ランプ等における発光管用のガラスと電極との接合で実績のあるガラス封着金属材料を棒材に利用することにより、接合部分の信頼性を向上させることができる。【００１９】
さらに、前記棒材は複数本あることを特徴としている。この構成によれば、発光時に半導体発光素子から支持部本体に伝わった熱を、複数本の棒材により分散して蓋部材へと伝えることができ、発光時の半導体発光素子の熱をスムーズに伝導させることができる。【００２０】
また、前記支持部本体は、前記複数の棒材に載置された状態で前記棒材に固着された台座部と、前記台座部から前記容器中央へと延伸して先端側に前記半導体発光素子が設けられる延伸部とを有することを特徴としている。なお、本第１の発明では、支持部本体は、一体であっても良いし、別体であっても良い。つまり、台座部と延伸部とが別部材により構成されても良いし、それぞれが一体になった、１つの部材により構成されても良い。この構成によれば、容器の中央部に半導体発光素子を容易に配置することができる。【００２１】
さらに、前記棒材は、前記蓋部材を貫通する状態で前記蓋部材に封着され、前記棒材における前記容器の外側に位置する部分が前記ケースに熱的に接続されていることを特徴としている。この構成によれば、発光時に半導体発光素子から支持部材に伝わった熱を容器外部のケースへと取り出すことができ、容器に依存することなく、ケースから大気へと放出することができると共に口金へも熱を伝えることができる。【００２２】
しかも、前記棒材の外側に位置する部分が伝熱部材に接合され、前記伝熱部材が前記ケースに取着されていることを特徴としている。この構成によれば、発光時に半導体発光素子から支持部本体に伝わった熱を、棒材を経由して伝熱部材へと伝えることができ、発光時の半導体発光素子の熱をスムーズに伝導させることができる。【００２３】
また、前記半導体発光素子は実装基板に実装され、前記実装基板が前記延伸部の先端に装着され、前記実装基板における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって前記延伸部が存しない領域内に、前記実装基板から立設する立設部が存在することを特徴としている。この構成によれば、前記実装基板における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって前記延伸部が存しない領域に立設部が存在するため、この領域の流体を有効に利用することができ、半導体発光素子から発生した熱を、容器内の広い範囲にわたって流体に伝えることができる。【００２４】
あるいは、前記立設部は、前記実装基板の中央部分から立設することを特徴としている。この構成によれば、前記延伸部が存在しない領域の中央部分に前記立設部が存することとなり、半導体発光素子からの熱を立設部から効率良く容器内の流体へと伝えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す斜視図である。
【図２】ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図３】グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ'線矢視断面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ'線矢視断面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ'線矢視断面図である。
【図７】第２の実施形態に係るＬＥＤランプの一部断面図である。
【図８】支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例１についての説明図である。
【図９】支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例２についての説明図である。
【図１０】支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例３についての説明図である。
【図１１】支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例４についての説明図である。
【図１２】第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【図１３】第４の実施形態に係るＬＥＤランプの正面図であり、内部の様子が分かるように一部切り欠いている。
【図１４】ＬＥＤモジュールの周辺を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの周辺の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＧ−Ｇ’線矢視断面図である。
【図１５】第５の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す斜視図である。
【図１６】第５の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１７】第５の実施形態に係る棒部材の変形例を示す斜視図である。
【図１８】第６の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す斜視図である。
【図１９】第６の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図２０】第７の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
[第１の発明を実施するための形態]
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の構造を示す斜視図である。
【００２７】
ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、グローブ３５の開口が蓋部材３７により塞がれてなる容器３と、容器３の一端（開口側の端である。）に装着されたケース５と、ケース５に設けられた口金７と、容器３内に配された支持部材９と、支持部材９により支持されたＬＥＤモジュール１１とを備える。容器３内には、空気よりも熱伝導性の高い流体が封入されている。
【００２８】
本実施形態におけるＬＥＤランプ１は、口金７を介して受電してＬＥＤモジュール１１を発光させるための回路ユニット１３をケース５内に有し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。
【００２９】
以下、ＬＥＤランプ１を構成する各部分について説明する。なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１のランプ軸の延伸する方向であって、口金７がある側を下側、グローブ３５がある側を上側とする。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール１１
図２は、ＬＥＤモジュール１１の構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュール１１の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【００３０】
ＬＥＤモジュール１１は、図１及び図２、特に図２に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３を被覆する封止体２５とを備える。
【００３１】
実装基板２１は、図２の（ａ）に示すように、平面視形状が例えば矩形状をし、ＬＥＤ２３から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
【００３２】
実装基板２１は、複数のＬＥＤ２３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２７ａと、回路ユニット１３に接続されたリード線６７，６９と接続するための端子パターン２７ｂ，２７ｃとからなる導電路２７を有する。
【００３３】
なお、導電路２７も、ＬＥＤ２３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透光性材料が用いられている。
【００３４】
リード線６７，６９は、図２の（ｂ）に示すように、実装基板２１の貫通孔２９を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン２７ｂ，２７ｃに半田３１により接続される。
【００３５】
ＬＥＤ２３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ２３は、図２で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。なお、ＬＥＤ２３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。
【００３６】
封止体２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆し、ＬＥＤ２３への空気・水分の侵入を防止している。
【００３７】
封止体２５は、ＬＥＤ２３から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
【００３８】
例えば、ＬＥＤ２３は青色光を発光色とする場合、ＬＥＤ２３の青色光を黄色光に変換する波長変換材料が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール１１は、ＬＥＤ２３から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。
【００３９】
ＬＥＤモジュール１１は、裏面の中央部に支持部材９の嵌合凸部５１と嵌合するための嵌合凹部３３が形成されている。
（２）容器３
容器３は、図１に示すように、開口を有するグローブ３５と、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の略中央に格納する状態でグローブ３５の開口を気密状に塞ぐ蓋部材３７とを有し、内部に空気よりも熱伝導率の高いヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール１１の熱を効率良くグローブ３５に伝えることができる。
【００４０】
グローブ３５は、所謂、Ａタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ３５は、図１に示すように、中空状の球状部３５ａと、球状部３５ａから下方に延伸する筒状部３５ｂとを有し、筒状部３５ｂの下端開口が蓋部材３７により塞がれている（封止されている）。
【００４１】
蓋部材３７は、所謂、ボタンタイプのステムであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材３７は、平面視において円形状をした板状（つまり、円板状である。）をしている。蓋部材３７には、容器３内の排気等に利用された排気管３９が設けられている他、ＬＥＤモジュール１１への電力供給用のリード線６７，６９が貫通状態で封着され、支持部材９を構成する棒材４０が取着されている。
【００４２】
グローブ３５と蓋部材３７との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる。
（３）支持部材９
図３は、グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。
【００４３】
図４は、図１のＢ−Ｂ'線矢視断面図である。図５は、図４のＣ−Ｃ'線矢視断面図である。図６は、図５のＤ−Ｄ'線矢視断面図である。
【００４４】
支持部材９は、図１に示すように、蓋部材３７に取着（立設）された複数の棒材４０と、複数の棒材４０における口金７と反対側に取着され且つＬＥＤモジュール１１を支持する支持部本体４１とを有する。複数の棒材４０は、蓋部材３７との密着力が支持部本体４１と蓋部材３７との密着力よりも高い材料で構成されている。
【００４５】
ここで、支持部本体４１の表面積は、複数の棒材４０の表面積の合計よりも大きい。つまり、支持部本体４１における容器３内に封入されている流体（ここではヘリウムガスである。）と接触している面積が、複数の棒材４０における容器３内に封入されている流体と接触している面積の合計よりも大きい。
【００４６】
棒材４０は、複数本あり、本実施形態では８本ある。８本の棒材４０は、図６に示すように、円形状の蓋部材３７の軸心を中心Ｏとする円周上を周方向に沿って配置されている。ここでは、棒材４０は、等間隔をおいて配されている。
【００４７】
棒材４０は、図５に示すように、上端部４０ａが台座４２の穴４５に挿入された状態で溶接され、下端部４０ｂが蓋部材３７に挿入されて固着されている。
【００４８】
棒材４０は、金属材料、特に、電力供給用のリード線６７，６９と同じ材料であるジュメット材料により構成されている（本発明の「ガラス封着金属材料」に相当する。）。ジュメット材料は、Ｆｅ−Ｎｉ合金の芯材に銅層と亜酸化銅層を被覆した材料である。ジュメット材料は、従来の白熱電球や電球形蛍光ランプに利用され、ガラスとの密着性に実績がある。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール１１の熱を、棒材４０を介して容器３へと伝えることができる。
【００４９】
支持部本体４１は、平板状の台座（本第１の発明の「台座部」に相当する。）４２と、当該台座４２からグローブ３５（容器３）内部へと（口金７と反対側へと）延伸する延伸棒（本第１の発明の「延伸部」に相当する。）４１とを備え、延伸棒４３の先端にＬＥＤモジュール１１が取着されている。
【００５０】
台座４２は、円板状をし、その中央部に延伸棒４３が接合されている。延伸棒４３と台座４２とは、金属材料、例えばアルミニウム材料から構成され、両者の接合は例えば、溶接により行われている。
【００５１】
台座４２は、電力供給用のリード線６７，６９が貫通する貫通孔４７，４９を台座４２の中心を通る仮想線分上であって中心を挟んだ位置に有している。
【００５２】
延伸棒４３は、図４に示すように断面が円形をした柱状であり、図１に示すように上部４３ｂが他部４３ａより径が大きくなっている。延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の横断面の面積は、棒材４０の横断面の面積の合計よりも広く、延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の表面積は、棒材４０の表面積の合計よりも広くなっている。
【００５３】
延伸棒４３の上部４３ｂの上面は平坦面であり、図２の（ｂ）に示すように、その中央にＬＥＤモジュール１１の嵌合凹部３３に嵌合する嵌合凸部５１を有する。なお、上部４３ｂ（支持部材９、支持部本体４１、延伸棒４３でもある。）の上面を平坦にするのは、ＬＥＤモジュール１１（実装基板２１）との接触面積を広くして、発光時のＬＥＤモジュール１１の熱を延伸棒４３（支持部材９、支持部本体４１である。）に伝えやすくするためである。
【００５４】
具体例としては、延伸棒４３の中央部分の直径が３［ｍｍ］〜２９［ｍｍ］、長さが５［ｍｍ］〜４５［ｍｍ］であり、１つの棒材４０の直径が０．５［ｍｍ］〜３［ｍｍ］、長さが１［ｍｍ］〜１０［ｍｍ］である。
（４）ケース５
ケース５は、図１に示すように、筒状をし、中心軸方向におけるグローブ３５側半分が大径部５ａに、口金７側半分が小径部５ｂにそれぞれなっている。ケース５は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。
【００５５】
大径部５ａは容器３の下端部に対して外嵌する状態で取着され、小径部５ｂは口金７により覆われる状態で口金７と接合している。小径部５ｂの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金７の雌ネジと螺合する。
【００５６】
ケース５の小径部５ｂの外周には、口金７と接続するリード線６５を固定するための固定溝５ｃがケース５の中心軸と平行に形成され、ケース５の内部には、回路ユニット１３の回路基板５５を固定するための固定手段（係止手段５３）が設けられている。固定手段については、回路ユニット１３の説明の際に行う。
（５）回路ユニット１３
回路ユニット１３は、図１に示すように、回路基板５５と、当該回路基板５５に実装された各種の電子部品５７，５８とを備え、各種電子部品５７，５９によって、口金７を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等の各種回路が構成される。
【００５７】
整流回路は回路基板５５の上面側のダイオードブリッジ５７により、平滑回路は回路基板５５の下面側のコンデンサ５９によりそれぞれ構成され、コンデンサ５９の本体部が口金７の内部に位置する。
【００５８】
回路基板５５は、ケース５の内部の係止手段５３により固定される。具体的には、ケース５の内部の段差部６１に回路基板５５の下面の周縁部分が当接し、係止部６２により回路基板の５５の上面が係止されている。係止部６２は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成され、段差部６１に近づくに従ってケース５の中心軸側に張り出す。
【００５９】
回路ユニット１３は、口金７とはリード線６３，６５で、ＬＥＤモジュール１１とはリード線６７，６９で接続されている。
（６）口金７
口金７は、ＬＥＤランプ１の照明器具への取付機能を有する（図１２参照）他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金７は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。
【００６０】
回路ユニット１３と接続する一方のリード線６５は、ケース５の小径部５ｂの開口端で外周面側へと折り返されて、ケース５の固定溝５ｃに嵌められた状態でシェル部７１に覆われることで、シェル部７１に接続される。他方のリード線６３は、半田付けによりアイレット部７５に接続される。
【００６１】
口金７は、シェル部７１がケース５の小径部５ｂに螺合する状態で、シェル部７１の上端部がカシメられて、ケース５に取り付けられる。
３．製造方法
本実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法の一例について説明する。
【００６２】
ＬＥＤランプ１は、蓋部材３７に取着された支持部材９よりＬＥＤモジュール１１が支持されたもの（以下、「モジュール付蓋部材」とする。）を製作するモジュール付蓋部材製作工程と、モジュール付蓋部材をグローブ３５の開口側端部に封着して容器３を製作する容器製作工程と、容器３内を排気した後ヘリウムガスを封入するヘリウム封入工程（ヘリウムガスが封入された容器３を「バルブ」とする。）と、回路ユニット１３をケース５に組み込む回路組込工程と、バルブをケースに取着するバルブ取着工程と、口金７をケース５に取着する口金取着工程とを含む。
【００６３】
上記の工程のうち、回路組込工程、バルブ取着工程及び口金取着工程は従来からある公知技術を利用できるため、ここでの説明は省略する。
（１）モジュール付蓋部材製作工程
モジュール付蓋部材製作工程では、例えば、排気管３９用の細管を蓋部材３７に気密状に取着する細管取着工程と、支持部材９を蓋部材３７に取着する支持部材装着工程と、支持部材９にＬＥＤモジュール１１を取着するモジュール取着工程と、ＬＥＤモジュール１１とリード線６７，６９とを接続する接続工程とを含む。
【００６４】
これらの工程は、上記した順で必ずしも行う必要はなく、例えば、細管取着工程は支持部材装着工程や後述の棒部材取着工程の後に行っても良いし、あるいは、支持部材９にＬＥＤモジュール１１を取着した後に支持部材９を蓋部材３７に装着しても良い。
【００６５】
支持部材装着工程は、例えば、棒材４０に支持部本体４１を取着する本体取着工程と、棒材４０を蓋部材３７に気密状に取着する棒材取着工程とを含む。なお、先に棒材４０を蓋部材３７に取着した後に、支持部本体４１を棒材４０に取着するようにしても良い。
【００６６】
本体取着工程では、例えば、棒材４０の上端部４０ａを支持部本体４１の台座４２に溶接により取着する。棒材取着工程では、例えば、棒材４０の下端部４０ｂを加熱し、そのまま、ガラス材料である蓋部材３７に押当て、下端部４０ｂとの接触部分のガラス材料を溶融させながら、下端部４０ｂを蓋部材３７内に押し込む。
【００６７】
なお、本体取着工程では、棒材４０と支持部本体４１とを溶接で取着しているが、例えば、接着剤を利用して支持部本体４１と棒材４０とを接合する場合、棒材を蓋部材に取着した後、棒材に支持部本体を取着することも可能である。
【００６８】
本実施形態では、蓋部材３７をガラス材料で構成し、棒材４０をジュメット材料で構成している。このため、例えば、支持部本体４１として、熱伝導性の優れるもののガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。あるいは、支持部本体４１として、棒材４０よりも安価でガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。
【００６９】
このように、蓋部材３７と接合する棒材４０だけを蓋部材３７と密着性の高い材料を用いれば、支持部本体４１として、熱伝導性、価格、加工性等の操作性等の他の機能を重視した材料を選択しても、支持部材９は蓋部材３７から外れるようなことを防ぐことができる。
（２）容器作成工程
容器製作工程では、グローブ３５と蓋部材３７とがガラス材料で構成されているため、グローブ３５の開口周縁部と蓋部材３７の外周縁とを当接させた状態で、当接部分を含めた当接部周辺部を加熱・溶融して両者を溶着している。
（３）ヘリウム封入工程
ヘリウム封入工程では、まず、細管（３９）を介して、容器３内の空気を排出し、その後ヘリウムガスを注入し、最後に細管（３９）における容器３の外部に位置する部分をチップオフ封止することで行うことができる。
４．放熱特性
本実施形態に係るＬＥＤランプ１は、点灯時に発生するＬＥＤ２３の熱と回路ユニット１３の熱を複数経路から放出している。
（１）ＬＥＤ２３で発生した熱
ＬＥＤ２３で発生した熱は、ＬＥＤモジュール１１から容器３内のヘリウムガスを経由してグローブ３５に伝わり（第１の経路である。）、さらに、ＬＥＤモジュール１１から支持部材９、蓋部材３７を経由してグローブ３５に伝わる（第２の経路である。）。両経路からグローブ３５に伝導された熱は、グローブ３５の外面から伝導・対流・輻射により大気へと放出される。
【００７０】
特に、第２の経路において、ＬＥＤモジュール１１の発光時の熱を支持部材９から容器３に伝熱させる際の伝熱量は、支持部本体４１の表面積が複数の棒材４０の表面積の合計よりも大きいため、棒材４０で直接ＬＥＤモジュール１１を支持する場合に比べて多くなる。これによりＬＥＤモジュール１１の発光時の温度上昇を抑制することができる。
【００７１】
特に、熱伝導性の優れたヘリウムガスを介して熱をグローブ３５に伝導させる構造としているため、ＬＥＤ２３の熱をグローブ内の空気を介して伝える構造よりも伝熱作用を大幅に向上させることができる。
【００７２】
また、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の球状部３５ａの略中央に配置しているため、容器３内のヘリウムに均等に熱を伝え易くなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。
【００７３】
さらに、グローブ３５を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としているため、グローブ３５の包絡体積が大きくなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。
【００７４】
このように、放熱経路を複数有することで高い放熱特性を得ることができる。このため、一方の放熱経路だけでは不十分な場合でも、ＬＥＤモジュール１１に残る熱をもう一方の放熱経路を利用して、効果的に放出できる。
（２）回路ユニット１３で発生した熱
回路ユニット１３から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース５に伝わる。ケース５に伝わった熱の一部がケース５から外部へと対流・輻射により放出し、残りの熱が口金７から照明器具側のソケットへと伝わる（図１２参照）。
【００７５】
ＬＥＤランプ１では、グローブ３５の大きさ・形状を白熱電球に合わせ、グローブ３５の略中央にＬＥＤモジュール１１を備えているため、ＬＥＤモジュール１１と回路ユニット１３との間の距離が大きくなり、回路ユニット１３がＬＥＤ２３から受ける熱負荷を削減することができる。
≪第２の実施形態≫
第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１では、棒材４０の下端部４０ｂが容器３の外部に延出しないように蓋部材３７に接合されていたが、棒材を容器から外部へと延出させて、その延出先をケースに熱的に接合させていても良い。
１．実施形態
第２の実施形態では、棒材が容器の外部に延出しているＬＥＤランプ１０１について説明する。
【００７６】
図７は、ＬＥＤランプ１０１の一部断面図である。
【００７７】
ＬＥＤランプ１０１は、同図に示すように、容器１０３、ケース１０５、口金７、支持部材１０７、ＬＥＤモジュール１１及び回路ユニット１３を備える。支持部材１０７を構成する棒材１０９は、容器１０３から延出し、その延出先端に伝熱部材１１１が接合されている。この伝熱部材１１１はケース１０５の内周面に接触している。
【００７８】
容器１０３は、第１の実施形態と同様に、グローブ１２１と蓋部材１２３とから構成されている。グローブ１２１及び蓋部材１２３は、ガラス材料から構成され、蓋部材１２３は、グローブ１２１の開口を気密状に塞いでいる。つまり、蓋部材１２３はグローブ１２１の開口周辺部分に封着されている。
【００７９】
なお、容器１０３は、口金７と反対側の排気管１２４を利用して内部にヘリウムガスが封入されている。
【００８０】
支持部材１０７は、第１の実施形態と同様に、２つ以上の部材からなる。つまり、支持部材１０７は、支持部本体１３１と棒材１０９とを備える。本実施形態では、支持部本体１３１は１つの部材からなり、第１の実施形態における台座４２に相当する台座部１３５と、第１の実施形態における延伸棒４３に相当する延伸部１３３とを有する。
【００８１】
本実施形態での支持部本体１３１は、例えば、金属材料（具体的にはアルミニウム材料）により構成されている。支持部本体１３１の表面積は、複数の棒材１０９のそれぞれの表面積の合計よりも大きくなっている。
【００８２】
延伸部１３３の先端は、第１の実施形態における延伸棒４３の先端形状と同じであり、ＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の裏面と当接するようになっている。
【００８３】
支持部本体１３１の下部側は、延伸部１３３から台座部１３５に近づくに従って徐々に拡径する形状をし、拡径している部分に電力供給用のリード線６７，６９が挿通する貫通孔１３７，１３９が形成されている。
【００８４】
棒材１０９は、複数本、ここでは、９本ある。第１の実施形態の８本のほか、蓋部材１２３の中央に１本有している。各棒材１０９は、蓋部材１２３を貫通する状態で、蓋部材１２３に気密状に装着（封着）されている。
【００８５】
各棒材１０９の上端部１０９ａは支持部本体１３１の台座部１３５の下面に例えば溶接により固着されている。各棒材１０９の下端部１０９ｂは、容器３の外側に位置しており、この部分が、金属材料から構成された伝熱部材１１１の上面に例えば溶接により固着されている（棒材１０９と伝熱部材１１１とが接する状態であれば良い。）。ここでの伝熱部材１１１は円板状をしている。
【００８６】
本実施の形態においても、延伸部１３３の中央部分の横断面の面積は、棒材１０９の横断面の面積の合計よりも広く、延伸部１３３の表面積は、棒材１０９の表面積の合計よりも広くなっている。
【００８７】
ケース１０５は、第１の実施形態におけるケース５と基本的に同じ構成を有しているが、伝熱部材１１１と熱的に結合した状態で伝熱部材１１１を内部に格納する点で、ケース５と異なる。ケース１０５は、伝熱部材１１１が口金７と反対側の開口から挿入された際に、その挿入を規制する規制部１４１を内周面に有している。
【００８８】
規制部１４１は、ケース１０５の内周面の段差により構成され、周方向に連続して形成されている。なお、規制部は、周方向に間隔をおいて複数個形成されていても良い。
【００８９】
第２の実施形態の場合、発光時のＬＥＤモジュール１１の熱は、支持部材１０７から容器１０３の外部に存する伝熱部材１１１を経由してケース１０５に伝わり、ケース１０５から外気へと放出されたり、口金７から照明装置側のソケットへ伝わったりする。
２．放熱性
ＬＥＤ２３で発生した熱は、ＬＥＤモジュール１１から容器１０３内のヘリウムガスを経由してグローブ１２１に伝わり（第１の経路である。）、また、ＬＥＤモジュール１１から支持部材１０７、蓋部材１２３を経由してグローブ１２１に伝わる（第２の経路である。）。
【００９０】
さらに、ＬＥＤモジュール１１から支持部材１０７、特に、棒材１０９、伝熱部材１１１を経由してケース１０５に伝わり（第３の経路である。）、ケース１０５に伝わった熱は、対流・輻射により大気へと放出されたり、口金７から照明器具側のソケットへと伝わったりする（図１２参照）。
【００９１】
このように、放熱経路を複数有することで高い放熱特性を得ることができる。例えば、第１及び第２の経路を伝わった熱により容器１０３の温度が上昇し、それ以上、放熱できないような場合でも、ＬＥＤモジュール１１に残る熱を、第３の経路を利用して容器１０３以外の部材であってまだ高温となっていないケース１０５や口金７に伝えることができる。
３．他の接合例
第１の実施形態及び第２の実施形態ではランプの形態について説明したが、ここでは、支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例について説明する。
【００９２】
図８〜図１１は、支持部本体と棒材との接合及び棒材と伝熱部材との接合例についての説明図である。
【００９３】
なお、図８〜図１１では、支持部本体における延伸棒の上部の記載は省略し、支持部本体のリード線６７，６９の貫通孔及び伝熱部材のリード線６７，６９の貫通孔の説明等は第２の実施形態と同じであるため、ここでは省略する。
【００９４】
また、以下で説明する例１〜３は、支持部本体が一体となった構造であるが、支持部本体は第１の実施形態で説明したように２つ以上の部材から構成しても良い。
（１）例１
例１では、棒材２０１の中間部２０１ｃが蓋部材２０３に気密状に装着されている。棒材２０１の中間部２０１ｃは、蓋部材２０３の上・下面に対して垂直に延伸する。棒材２０１は、円板状の台座２０７の中央を中心とする円周上を周方向に間隔をおいて複数設けられており、この円周に沿った断面を図８に示している。
【００９５】
棒材２０１の上端部２０１ａは、蓋部材２０３に対して平行となるように屈曲し、蓋部材２０３と平行な部分が支持部本体２０５の台座２０７の上面にビス２０９を介して接合されている。台座２０７は、棒材２０１が挿通するための貫通孔２１１を棒材２０１の挿通位置に合わせて有し、ビス２０９に対応してビス孔を有している。
【００９６】
棒材２０１の下端部２０１ｂは、蓋部材２０３に対して平行となるように屈曲し、蓋部材２０３と平行な部分が伝熱部材２１３の下面にビス２１５を介して接合されている。伝熱部材２１３は、棒材２０１が挿通するための貫通孔２１７を棒材２０１の挿通位置に合わせて有し、ビス２１５に対応してビス孔を有している。
（２）例２
例２では、棒材２３１の中間部２３１ｃが蓋部材２３３に気密状に装着されている。棒材２３１の中間部２３１ｃは、蓋部材２３３の上・下面に対して垂直に延伸する。棒材２３１は、ここでは、円板状の台座２３５の中央を通り、互いに直交する２本の仮想線上に複数個設けられており（１本の仮想線に対して４個の棒材が設けられている）、一方の仮想線に沿った断面を図９に示している。
【００９７】
棒材２３１の中間部２３１ｃは、横断面が円形をした円柱状をしている（図示省略）。棒材２３１の上端部２３１ａは、台座２３５の下面の凹入部２３７に下方から挿入された状態で固定手段により固定される。固定手段は、ここでは、「Ｕ」字状をした板バネ２３９により構成されている。板バネ２３９は、凹入部２３７内に配され、凹入部２３７内で、凹入部２３７内に挿入された棒材２３１の上端部２３１ａを把持することで上端部２３１ａを固定する。
【００９８】
棒材２３１の上端部２３１ａはその横断面は矩形状をし、板バネ２３９から上端部２３１ａが抜けるのを防止するため、上端だけ板バネ２３９による把持方向（棒材の挿入方向と直交する方向である。）の寸法が大きくなっている。つまり、上端だけ球状に膨らんだ形状をしている。なお、板バネ２３９の構造は、棒材２３１の下端部２３１ｂを固定する板バネ２４５と同じである。
【００９９】
棒材２３１の下端部２３１ｂは、伝熱部材２４１の上面の凹入部２４３に挿入された状態で固定手段により固定される。固定手段は、「Ｕ」字状をした上記板バネ２３９と同様の構成を有する板バネ２４５により構成されている。板バネ２４５は、凹入部２４３内に配され、凹入部２４３内で、凹入部２４３内に挿入された棒材２３１の下端部２３１ｂを把持することで下端部２３１ｂを固定する。
【０１００】
板バネ２４５は、一対の把持片２４５ａ，２４５ｂと、一対の把持片２４５ａ，２４５ｂの一端同士を連結する連結部２４５ｃとを有し、一対の把持片２４５ａ，２４５ｂの間隔は連結部２４５ｃに近い側の方が小さくなっている。一対の把持片２４５ａ，２４５ｂ間に棒材２３１の下端部２３１ｂが挿入されると、一対の把持片２４５ａ，２４５ｂや連結部２４５ｃが弾性変形し、その復元力を利用して、一対の把持片２４５ａ，２４５ｂ間に挿入された棒材２３１の下端部２３１ｂを保持（把持）している。
【０１０１】
板バネ２４５の連結部２４５ｃは、凹入部２４３内で例えば、接着剤（図示省略）により固着されている。棒材２３１の下端部２３１ｂはその横断面が矩形状をし、板バネ２４５から下端部２３１ｂが抜けるのを防止するため、下端だけ板バネ２４５による把持方向の寸法が大きくなっている。つまり、下端だけ球状に膨らんだ形状をしている。
（３）例３
例３では、棒材２５１の中間部２５１ｃが蓋部材２５３に気密状に装着されている。棒材２３１の中間部２５１ｃは、蓋部材２５３の上・下面に対して垂直に延伸する。棒材２５１は、ここでは、円板状の台座２５５の中央を通り、互いに直交する２本の仮想線上に複数個設けられており（１本の仮想線に対して４個の棒材が設けられている）、一方の仮想線に沿った断面を図１０に示している。
【０１０２】
棒材２５１の中間部２５１ｃは、横断面が円形をした円柱状をしている（図示省略）。棒材２５１の上端部２５１ａは、台座２５５の下面の凹入部２５７に下方から挿入された状態で固定手段により固定される。固定手段は、ここでは、接着剤２５９により構成されている。
【０１０３】
棒材２５１の下端部２５１ｂは、伝熱部材２６１の上面の凹入部２６３に挿入された状態で固定手段により固定される。固定手段は、ここでは接着剤２６５により構成されている。
【０１０４】
接着剤２５９，２６５は、有機材料（例えば、樹脂材料である。）・無機材料（例えばセメントやガラスである。）に関係なく利用できる。接着剤２５９，２６５に樹脂材料を用いる場合は、熱硬化タイプ、熱可塑タイプとも利用できる。熱可塑タイプを用いる場合、凹入部２５７，２６３に予め接着剤を充填しておき、その後、棒材２５１の上端部２５１ａや下端部２５１ｂを加熱して凹入部２５７，２６３内に挿入すると、挿入に合わせて接着剤が溶融し、温度が下がるとそのまま硬化して接合される。
（４）例４
例４では、棒材２７１の中間部２７１ｃが蓋部材２７３に気密状に装着されている。棒材２７１の中間部２７１ｃは、蓋部材２７３の上・下面に対して垂直に延伸する。棒材２７１は、ここでは、円板状の台座２７５の中央を通り、互いに直交する２本の仮想線上に複数個設けられており（１本の仮想線に対して４個の棒材が設けられている）、一方の仮想線に沿った断面を図１１に示している。
【０１０５】
棒材２７１の中間部２７１ｃは、横断面が円形をした円柱状をしている。
【０１０６】
棒材２７１の上端部２７１ａは、台座２７５の下面の凹入部２７７に下方から挿入された状態で固定される。なお、凹入部２７７の大きさは、棒材２７１の上端部２７１ａが嵌る程度である。
【０１０７】
固定方法は、凹入部２７７に棒材２７１が挿入された状態で、台座２７５をかしめ治具２７９を利用してかしめることで行われる。つまり、台座２７５は塑性変形可能な材料、例えば、金属材料により構成されており、台座２７５を側面側から圧縮することにより、凹入部２７７の開口が小さくなるように台座２７５が変形して、凹入部２７７内の棒材２７１を圧縮し、棒材２７１の上端部２７１ａが固定される。
【０１０８】
棒材２５１の下端部２５１ｂは、伝熱部材２８１の上面の凹入部２８３に上方から挿入された状態で固定される。なお、凹入部２８３の大きさは、棒材２７１の下端部２７１ｂが嵌る程度である。
【０１０９】
固定方法は、凹入部２８３に棒材２７１が挿入された状態で、伝熱部材２８１をかしめ治具２８５を利用してかしめることで行われる。つまり、伝熱部材２８１は塑性変形可能な材料、例えば、金属材料により構成されており、伝熱部材２８１を側面側から圧縮することにより、凹入部２８３の開口側が小さくなるように伝熱部材２８１が変形して、凹入部２８３内の棒材２７１を圧縮し、棒材２７１の下端部２７１ｂが固定される。
（５）その他
上記の例では、棒材２０１，２３１，２５１，２７１は、上端部が容器内に位置することとなる台座に、下端部が容器外に位置することとなる伝熱部材とにそれぞれ接続されていたが、第１の実施形態のように、棒材は蓋部材と支持部本体とを連結しても良い。
【０１１０】
さらには、棒材が台座と伝熱部材とに結合される場合、例えば、台座との接合には例１の技術を利用して、伝熱部材との接合には例４の技術をそれぞれ利用しても良い。つまり、第１の実施形態、第２の実施形態、第２の実施形態中で説明した形態を適宜組み合わせても良い。
≪第３の実施形態≫
実施形態等では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本第１の発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【０１１１】
第３の実施形態では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【０１１２】
図１２は、第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【０１１３】
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
【０１１４】
照明装置３０１は、図１２に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１である。）１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
【０１１５】
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取着される器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。
【０１１６】
器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１の口金７が取着（螺着）されるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１に給電される。
【０１１７】
本実施形態では、照明器具３０５に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ２３（ＬＥＤモジュール１１）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
【０１１８】
このため、白熱電球が装着されていた照明器具（３０５）にＬＥＤランプ１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、白熱電球に似た配光特性が得られる。
【０１１９】
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
【０１２０】
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【０１２１】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
≪変形例≫
以上、本第１の発明の構成を、第１〜第３の実施形態に基づいて説明したが、本第１の発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１〜第３の実施形態に係るＬＥＤランプや照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプや照明装置であっても良い。
【０１２２】
また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本第１の発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．容器
（１）材料
実施形態では、グローブ３５，１２１と蓋部材３７，１２３とをガラス材料で構成していたが、バルブ（容器）の気密性を保持することができれば、他の材料を用いても良い。
【０１２３】
他の材料としては、グローブと蓋部材とを樹脂材料で構成することもできる。樹脂材料の場合、例えば、熱可塑性材料ではグローブと蓋部材との接合部分を加熱溶融させることで実施できるし、熱硬化性樹脂では接着剤を利用することで実施できる。さらに、容器内周面にガスバリアー用の樹脂を形成して気密性を高めても良い。
（２）形状（タイプ）
実施形態では、容器３，１０３をＡタイプの形状としたが、他のタイプ、例えばＧタイプ、Ｒタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。さらに、蓋部材３７，１２３を円板状（所謂、ボタンステムである。）で構成していたが、例えば、所謂フレアステムのような形状のものであっても良いし、他のタイプの形状をしても良い。
２．流体
実施形態では、容器内に封入される流体としてヘリウムガスが利用されていたが、空気よりも熱伝導率が高い他の種類のガス（気体）を封入しても良い。他のガスとしては水素、ネオン等がある。
【０１２４】
また、流体として、ガス（気体）以外に液体を利用することもできる。空気よりも熱伝導率が高い液体としては、シリコーンオイル、水等である。
３．棒材
（１）本数
実施形態での棒材４０，１０９の本数は８本又は９本であったが、この本数以外であっても良く、例えば１本でも良く、また複数本でも良い。ただし、支持部本体を安定して支持するには３本以上あるのが好ましい。
（２）断面形状
実施形態での棒材４０，１０９における蓋部材３７，１２３との接合部分の断面形状は円形状である。接合部分の断面形状は円形状に限定するものではない。しかしながら、蓋部材への封着時の密着性を考慮すると、円形状、楕円形状や長円形状が好ましい。
（３）材料
実施形態では、ガラス材料である蓋部材３７，１２３との封着性を考慮してジュメット材料により棒材４０，１０９を構成したが、例えば、蓋部材との接合部分にのみジュメット材料を用い、他の部分を別の材料、例えば、アルミニウム、スチール、タングステン材料で構成しても良い。この場合、複数の材料からなる部材を溶接等で接合して１本の所定の長さの棒材にする必要がある。
（４）配置
第１の実施形態では複数の棒材４０は円周上に配され、第２の実施の形態での他の接合例では複数の棒材が互いに交差する（例えば、直交する）２本の仮想線上に配されている。しかしながら、複数の棒材は、支持部本体を安定して固定できれば良く、その配置について特に限定するものではない。
４．支持部本体
第１の実施形態では、支持部本体４１は、台座４２と延伸棒４３とが別部材で構成されている。延伸棒４３は、ＬＥＤモジュール１１の熱を台座４２や流体（実施形態ではヘリウムガスである。）に伝える機能を有する。また、台座４２に伝わった熱を棒材４０に伝える機能を有している。
【０１２５】
しかしながら、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱をケース５側に伝えたくない場合がある。例としては、回路ユニット構成する電子部品の耐熱性が劣るような場合である。このような場合、台座を熱伝導率の劣る材料（具体的には延伸棒よりも熱伝導率が低い材料である。）で構成すれば良い。このように、支持部本体を別材料である台座と延伸棒とで構成する場合、各部材の材料を適宜決定して種々の機能を持たせるようにすることができる。
５．容器とケースの結合
第１の実施形態では、容器３とケース５とが接着剤５６により固着されている。このため、点灯時に容器３の熱が容器３からケース５にも伝わるような構成となっている。しかしながら、容器内に熱伝導率の高い流体を封入すると、容器の温度が上がり、その熱がケースに伝わりケースの温度が上昇するおそれもある。このような場合、ケース内の回路ユニットへの熱負荷を削減するために、バルブとグローブとの間に熱伝導率の低い材料を介在させて、両者を接合しても良い。
【０１２６】
逆に、ケース内の回路ユニットの温度に余裕がある場合、容器とケースとの接着剤に金属製フィラーを混入して、容器からグローブへの熱伝導を多くするようにしても良い。
６．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
実施形態等では、発光素子はＬＥＤ２３であったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【０１２７】
また、ＬＥＤ２３はチップタイプで実装基板に実装されていたが、ＬＥＤは例えば、表面実装タイプ（いわゆる、ＳＭＤである。）や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、チップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
（２）実装基板
第１及び第２の実施形態での実装基板２１は平面視において矩形状をしている。
【０１２８】
しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、正方形状、５角形等の多角形（正多角形状を含む。）、楕円形状、円形状、環状等であっても良い。
【０１２９】
また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２以上の複数個であっても良い。さらに、実施形態では、実装基板２１の表面にＬＥＤ２３を実装していたが、実装基板の裏面にもＬＥＤを実装するようにしても良い。
（３）封止体
第１及び第２の実施形態では、封止体２５は２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆していたが、２列分をまとめて被覆しても良いし、複数の一定数のＬＥＤ群に対して１つの封止体で被覆しても良いし、すべてのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
（４）ＬＥＤの配置
第１及び第２実施形態では、複数のＬＥＤ２３は２列状に配されていたが、四角形の４辺に沿って配置し、平面視したときに四角形状になるように配されていても良いし、楕円（円を含む）の円周上に位置するように配されていても良い。さらには、マトリクス状に配されても良い。
（５）その他
ＬＥＤモジュール１１は、青色光を出射するＬＥＤ２３と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
【０１３０】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
７．ケース
第１及び第２の実施形態等では、ケース５，１０５は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上の部材を結合する。）することでも確保できる。
【０１３１】
上記実施形態では、ケース５，１０５の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
８．口金
第１の実施形態等では，エジソンタイプの口金７を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【０１３２】
また、上記実施形態では、口金７は、シェル部７１の雌ネジを利用してケース５，１０５のネジ部に螺合させることで、ケース５，１０５に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
[第２の発明を実施するための形態]
上記課題における目的を達成するため、上記第１の発明について説明してきたが、別の発明によっても目的を達成できる。
【０１３３】
上記の目的を達成するため、本第２の発明に係るランプは、グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に、光源としての半導体発光素子を実装する実装基板が前記蓋部材から延伸している支持部により支持されてなるランプであって、前記容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、前記実装基板における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって前記支持部が存しない領域内に前記実装基板から立設する立設部を有することを特徴としている。
【０１３４】
ここでいう「立設」は、実装基板に対して直交する方向に延伸する場合、実装基板に対して交差する方向に延伸する場合、直線状に延伸する場合、曲線的に延伸する場合、直線状に延伸する部分と曲線的に延伸する部分との両方を有するように延伸する場合を含む。
【０１３５】
さらに、「実装基板から立設する」には、実装基板を貫通しない状態で立設する場合、実装基板を貫通する状態で立設する場合、貫通する状態と貫通しない状態を組み合わせた場合を含む。
【０１３６】
一方、上記の目的を達成するため、本第２の発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、前記ランプは、上記構成のランプであることを特徴としている。
【０１３７】
上記の構成によれば、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が容器内に封入されているので、半導体発光素子から発生した熱の一部は、半導体発光素子、実装基板、支持部及び立設部から流体を介して容器へ伝導させることができる。この結果、容器を利用して発光時の熱を外部へと放熱することができる。
【０１３８】
特に、前記実装基板における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって前記支持部が存しない領域に立設部が存するため、この領域の流体を有効に利用することができ、半導体発光素子から発生した熱を、容器内の広い範囲にわたって流体に伝えることができる。
【０１３９】
このように、上記構成を有することにより、半導体発光素子の発光時の熱を容器に広範囲に伝えることができ、ランプの大型化を招くことなく、半導体発光素子の高輝度化に対応し得る。
【０１４０】
また、前記立設部は、前記実装基板の中央部分から立設することを特徴とし、あるいは、前記立設部は複数あり、前記実装基板の周縁部分から立設することを特徴とし、さらに、前記実装基板は貫通孔を有し、前記貫通孔を介して前記支持部と前記立設部とが連続することを特徴としている。
【０１４１】
また、前記支持部と前記立設部とが、前記貫通孔を挿通する１つの部材により構成されていることを特徴とし、あるいは、前記部材は、前記容器を貫通して外部へと延伸している延伸部を有することを特徴とし、さらには、前記立設部は棒状をしていることを特徴としている。
≪第４の実施形態≫
１．全体構成
図１３は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１の正面図であり、内部の様子が分かるように一部切り欠いている。
【０１４２】
第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１は、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１に対して、立設部材を設けたものである。このため、ＬＥＤランプ１の構成と同じものに対しては、第１の実施形態で説明した符号を用いる。
【０１４３】
ＬＥＤランプ４０１は、図１３に示すように、グローブ３５の開口が蓋部材３７により塞がれてなる容器３内に、光源としての半導体発光素子であるＬＥＤを実装する実装基板２１が蓋部材３７から延伸している支持部である支持部材９により支持されてなる。
【０１４４】
容器３内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、実装基板２１における素子実装面を含む仮想面と前記容器の内周面とで区画される領域であって支持部材９が存しない領域内に実装基板２１から立設する立設部材４０５を有する。
【０１４５】
ＬＥＤランプ４０１は、上記構成以外に、容器３の一端に装着されたケース５と、ケース５に設けられた口金７とを備える。また、実装基板２１にＬＥＤが実装されてモジュール化されたものをＬＥＤモジュール４１１とする。
【０１４６】
本実施形態におけるＬＥＤランプ４０１は、口金７を介して受電してＬＥＤモジュール４１１を発光させるための回路ユニット１３をケース５内に有し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。
【０１４７】
以下、ＬＥＤランプ４０１を構成する各部分について説明する。なお、ここでも、ＬＥＤランプ４０１のランプ軸Ｘ（図２参照）の延伸する方向であって、口金７がある側を下側、グローブがある側を上側とする。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール４１１
図１４は、ＬＥＤモジュールの周辺を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの周辺の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＧ−Ｇ’線矢視断面図である。
【０１４８】
ＬＥＤモジュール４１１は、図１３及び図１４、特に図１４に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３を被覆する封止体２５とを備える。
【０１４９】
実装基板２１は、図１４の（ａ）に示すように、平面視形状が例えば矩形状をし、ＬＥＤ２３から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
【０１５０】
実装基板２１は、複数のＬＥＤ２３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２７ａと、回路ユニット１３に接続されたリード線６７，６９と接続するための端子パターン２７ｂ，２７ｃとからなる導電路２７を有する。
【０１５１】
なお、導電路２７も、ＬＥＤ２３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透光性材料が用いられている。
【０１５２】
リード線６７，６９は、図１４の（ｂ）に示すように、実装基板２１の貫通孔２９を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン２７ｂ，２７ｃに半田３１により接続される。
【０１５３】
ＬＥＤ２３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ２３は、図１４の（ｂ）で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。なお、ＬＥＤ２３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ４０１に要求される輝度等により適宜決定される。
【０１５４】
封止体２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆し、ＬＥＤ２３への空気・水分の侵入を防止している。
【０１５５】
封止体２５は、ＬＥＤ２３から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
【０１５６】
例えば、ＬＥＤ２３は青色光を発光色とする場合、ＬＥＤ２３の青色光を黄色光に変換する波長変換材料が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール４１１は、ＬＥＤ２３から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。
【０１５７】
ＬＥＤモジュール４１１は、図１４の（ｂ）に示すように、中央部に非円形状の貫通孔４３３が形成されており、断面が非円形の立設部材４０５が前記貫通孔４３３を挿通する。つまり、立設部材４０５がＬＥＤモジュール４１１に立設した構造となる。なお、断面が非円形の立設部材４０５が貫通孔４３３を挿通することで、ＬＥＤモジュール４１１がランプ軸廻りに回転するのを規制される。
（２）容器３
容器３は、図１３に示すように、開口を有するグローブ３５と、ＬＥＤモジュール４１１をグローブ３５の略中央に格納する状態でグローブ３５の開口を気密状に塞ぐ蓋部材３７とを有し、内部に空気よりも熱伝導率の高いヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール４１１の熱を効率良くグローブ３５に伝えることができる。
【０１５８】
グローブ３５は、所謂、Ａタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ３５は、図１３に示すように、中空状の球状部３５ａと、球状部３５ａから下方に延伸する筒状部３５ｂとを有し、筒状部３５ｂの下端開口が蓋部材３７により塞がれている（封止されている）。
【０１５９】
蓋部材３７は、所謂、ボタンタイプのステムであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材３７は、平面視において円形状をした板状（つまり、円板状である。）をしている。蓋部材３７には、容器３内の排気等に利用された排気管３９が設けられている他、ＬＥＤモジュール４１１への電力供給用のリード線６７，６９が貫通状態で封着され、支持部材９を構成する棒材４０が取着されている。
【０１６０】
グローブ３５と蓋部材３７との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる。
（３）支持部材９
支持部材９、グローブ３５、蓋部材３７等は第１の実施形態と同じ構成である。このため、第１の実施形態の説明に利用した図をそのまま用いて説明する。つまり、グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図が図３に相当する。また、図１３のＦ−Ｆ'線矢視断面図は、図４に相当する。図４のＣ−Ｃ'線に対応する線での本ＬＥＤランプ４０１の矢視断面図は図５に相当する。図５のＤ−Ｄ'に対応する線での本ＬＥＤランプ４０１の矢視断面図は図６に相当する。
【０１６１】
支持部材９は、図１３に示すように、蓋部材３７に取着された複数の棒材４０と、複数の棒材４０における口金７と反対側に取着され且つＬＥＤモジュール４１１を支持する支持部本体４１とを有する。複数の棒材４０は、蓋部材３７との密着力が支持部本体４１と蓋部材３７との密着力よりも高い材料で構成されている。
【０１６２】
棒材４０は、複数本あり、本第４の実施形態では８本ある。８本の棒材４０は、図６に示すように、円形状の蓋部材３７の軸心を中心Ｏとする円周上を周方向に沿って配置されている。ここでは、棒材４０は、等間隔をおいて周方向に配されている。
【０１６３】
棒材４０は、図５に示すように、上端部４０ａが台座４２の穴４５に挿入された状態で溶接され、下端部４０ｂが蓋部材３７に挿入されて固着されている。
【０１６４】
棒材４０は、金属材料、特に、電力供給用のリード線６７，６９と同じ材料であるジュメット材料により構成されている（従来の白熱電球や電球形蛍光ランプに利用され、ガラスとの密着性に実績がある。）。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール４１１の熱を、棒材４０を介して容器３へと伝えることができる。
【０１６５】
支持部本体４１は、平板状の台座４２と、当該台座４２からグローブ３５内部へと（口金７と反対側へと）延伸する延伸棒４３とを備え、延伸棒４３の先端にＬＥＤモジュール４１１が取着されている。
【０１６６】
台座４２は、円板状をし、その中央部に延伸棒４３が接合されている。延伸棒４３と台座４２とは、金属材料、例えばアルミニウム材料から構成され、両者の接合は例えば、溶接により行われている。
【０１６７】
台座４２は、電力供給用のリード線６７，６９が貫通する貫通孔４７，４９を台座４２の中心を結ぶ仮想線分上であって中心を挟んだ位置に有している。
【０１６８】
延伸棒４３は、図４に示すように断面が円形をした柱状である。上部４３ｂは、図１３に示すように、他部４３ａより太く扁平状をしている。上部４３ｂの幅は、ＬＥＤモジュール４１１の幅（実装基板２１の短手方向の寸法である。）と略同じであり、上部４３ｂの長さ（図１３及び図１４の（ｂ）で現われている部分の寸法である。）が幅よりも大きくなっている。
【０１６９】
延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の横断面の面積は、棒材４０の横断面の面積の合計よりも広く、延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の表面積は、棒材４０の表面積の合計よりも広くなっている。
【０１７０】
上部４３ｂの上面は平坦面であり、図１４の（ｂ）に示すように、その中央に立設部材４０５の底面に形成されている嵌合凹部４０９に嵌合する嵌合凸部５１を有する。
（４）立設部材４０５
立設部材４０５は、ＬＥＤモジュール４１１から上方に延伸する。ここでは、立設部材４０５は、支持部材９の延伸棒４３の上端面から、ＬＥＤモジュール４１１の実装基板２１を貫通して延伸する。本第４の実施形態における立設部材４０５は、ＬＥＤモジュール４１１（実装基板２１）に対して直交する方向に延伸する。つまり、立設部材４０５と支持部材９とが貫通孔４３３を介して連続している。
【０１７１】
立設部材４０５は、図１３に示すように、ＬＥＤモジュール４１１に対して直交する方向であって直線状に延伸している。立設部材４０５は棒状をしている。これらの構成により、ＬＥＤモジュール４１１から発せられた光の遮光量を少なくできる。
【０１７２】
立設部材４０５は、嵌合手段を利用して支持部材９に装着されている。具体的な嵌合手段は、延伸棒４３の上端の嵌合凸部５１と、立設部材４０５の下端の嵌合凹部４０９とが嵌合する。嵌合凸部５１における延伸棒４３の延伸方向と直交する断面形状と、嵌合凹部４０９における延伸棒４３の延伸方向と直交する断面形状とは、互いに非円形をしている。これにより、延伸方向廻りに立設部材４０５が回転するのを規制している。なお、ここでは、嵌合凹部４０９と嵌合凸部５１との断面形状は、四角形状（正方形状）をしている。
【０１７３】
立設部材４０５と延伸棒４３との結合は、立設部材４０５と延伸棒４３とが金属材料である場合は、例えば、焼嵌、溶接や接着で行うことができ、樹脂材料である場合は、例えば、接着で行うことができる。
（５）ケース５
ケース５は、図１３に示すように、筒状をし、中心軸方向におけるグローブ３５側半分が大径部５ａに、口金７側半分が小径部５ｂにそれぞれなっている。ケース５は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。
【０１７４】
大径部５ａは容器３の下端部に対して外嵌する状態で取着され、小径部５ｂは口金７により覆われる状態で口金７と接合している。小径部５ｂの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金７の雌ネジと螺合する。
【０１７５】
ケース５の小径部５ｂの外周には、口金７と接続するリード線６５を固定するための固定溝５ｃがケース５の中心軸と平行に形成され、ケース５の内部には、回路ユニット１３の回路基板５５を固定するための固定手段（係止手段1５３）が設けられている。固定手段については、回路ユニット１３の説明の際に行う。
（６）回路ユニット１３
回路ユニット１３は、図１３に示すように、回路基板５５と、当該回路基板５５に実装された各種の電子部品５７，５９とを備え、各種電子部品５７，５９によって、口金７を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等の各種回路が構成される。
【０１７６】
整流回路は回路基板５５の上面側のダイオードブリッジ５７により、平滑回路は回路基板５５の下面側のコンデンサ５９によりそれぞれ構成され、コンデンサ５９の本体部が口金７の内部に位置する。
【０１７７】
回路基板５５は、ケース５の内部の係止手段５３により固定される。具体的には、ケース５の内部の段差部６１に回路基板５５の下面の周縁部分が当接し、係止部６２により回路基板の５５の上面が係止されている。係止部６２は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成され、段差部６１に近づくに従ってケース５の中心軸側に張り出す。
【０１７８】
回路ユニット１３は、口金７とはリード線６３，６５で、ＬＥＤモジュール４１１とはリード線６７，６９で接続されている。
（７）口金７
口金７は、ＬＥＤランプ４０１の照明器具への取付機能を有する（図２０参照）他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金７は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。
【０１７９】
回路ユニット１３と接続する一方のリード線６５は、ケース５の小径部５ｂの開口端で外周面側へと折り返されて、ケース５の固定溝５ｃに嵌められた状態でシェル部７１に覆われることで、シェル部７１に接続される。他方のリード線６３は、半田付けによりアイレット部７５に接続される。
【０１８０】
口金７は、シェル部７１がケース５の小径部５ｂに螺合する状態で、シェル部７１の上端部がカシメられて、ケース５に取り付けられる。
３．製造方法
本第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１の製造方法の一例について説明する。
【０１８１】
ＬＥＤランプ４０１は、蓋部材３７に取着された支持部材９よりＬＥＤモジュール４１１が支持されたもの（以下、「モジュール付蓋部材」とする。）を製作するモジュール付蓋部材製作工程と、モジュール付蓋部材をグローブ３５の開口側端部に封着して容器を製作する容器製作工程と、容器内を排気した後ヘリウムガスを封入するヘリウム封入工程（ヘリウムガスが封入された容器を「バルブ」とする。）と、回路ユニット１３をケース５に組み込む回路組込工程と、バルブをケースに取着するバルブ取着工程と、口金７をケース５に取着する口金取着工程とを含む。
【０１８２】
上記の工程のうち、回路組込工程、バルブ取着工程及び口金取着工程は従来からある公知技術を利用できるため、ここでの説明は省略する。
（１）モジュール付蓋部材製作工程
モジュール付蓋部材製作工程では、例えば、排気管３９用の細管を蓋部材３７に気密状に取着する細管取着工程と、支持部材９を蓋部材３７に取着する支持部材取着工程と、支持部材９にＬＥＤモジュール４１１を取着するモジュール取着工程と、ＬＥＤモジュール４１１とリード線６７，６９とを接続する接続工程とを含む。
【０１８３】
これらの工程は、上記した順で必ずしも行う必要はなく、例えば、細管取着工程は棒材取着工程の後に行っても良いし、あるいは、支持部材９にＬＥＤモジュール４１１を取着した後に支持部材９を蓋部材３７に装着しても良い。
【０１８４】
立設部材４０５を支持部材９に取着する工程は、支持部材取着工程の前であっても良いし、支持部材取着工程とモジュール取着工程との間であっても良い。さらに、立設部材４０５を支持部材９に例えば接着剤により固着する場合、モジュール取着工程後であっても良いし、接続工程の後であっても良い。
【０１８５】
支持部材取着工程は、例えば、棒材４０に支持部本体４１を取着する本体取着工程と、棒材４０を蓋部材３７に気密状に取着する棒材取着工程とを含む。なお、先に棒材４０を蓋部材３７に取着した後に、棒材４０を蓋部材３７に取着するようにしても良い。
【０１８６】
本体取着工程では、例えば、棒材４０の上端部４０ａを支持部本体４１の台座４２に溶接により取着する。棒材取着工程では、例えば、棒材４０の下端部４０ｂを加熱し、そのまま、ガラス材料である蓋部材３７に押当て、下端部４０ｂとの接触部分のガラス材料が溶融させながら、下端部４０ｂを蓋部材３７内に押し込む。
【０１８７】
なお、本体取着工程では、棒材４０と支持部本体４１とを溶接で取着しているが、例えば、接着剤を利用して支持部本体４１と棒材４０とを接合する場合、棒材４０を蓋部材３７に取着した後、棒材４０に支持部本体４１を取着することも可能である。
【０１８８】
本第４の実施形態では、蓋部材３７をガラス材料で構成し、棒材４０をジュメット材料で構成している。このため、例えば、支持部本体４１として、熱伝導性の優れるもののガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。あるいは、支持部本体４１として、棒材４０よりも安価でガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。
【０１８９】
このように、蓋部材３７と接合する棒材４０だけを蓋部材３７と密着性の高い材料を用いれば、支持部本体４１として、熱伝導性、価格、加工性等の操作性等の他の機能を重視した材料を選択しても、支持部材９は蓋部材３７から外れるようなことを防ぐことができる。
（２）容器作成工程
容器製作工程では、グローブ３５と蓋部材３７とがガラス材料で構成されているため、グローブ３５の開口周縁部と蓋部材３７の外周縁とを当接させた状態で、当接部分を含めた当接部周辺部を加熱・溶融して両者を溶着している。
（３）ヘリウム封入工程
ヘリウム封入工程では、まず、細管（３９）を介して、容器３内の空気を排出し、その後ヘリウムガスを注入し、最後に細管（３９）における容器３の外部に位置する部分をチップオフ封止することで行うことができる。
４．放熱特性
本第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１は、点灯時に発生するＬＥＤ２３の熱と回路ユニット１３の熱を複数経路から放出している。
（１）ＬＥＤ２３で発生した熱
ＬＥＤ２３で発生した熱は、ＬＥＤモジュール４１１から容器３内のヘリウムガスを経由してグローブ３５に伝わり（第１の経路である。）、さらに、ＬＥＤモジュール４１１から支持部材９、蓋部材３７を経由してグローブ３５に伝わる（第２の経路である。）。両経路からグローブ３５に伝導された熱は、グローブ３５の外面から伝導・対流・輻射により大気へと放出される。
【０１９０】
特に、熱伝導性の優れたヘリウムガスを介して熱をグローブ３５に伝導させる構造としているため、ＬＥＤ２３の熱をグローブ内の空気を介して伝える構造よりも伝熱作用を大幅に向上させることができる。
【０１９１】
また、ＬＥＤモジュール４１１をグローブ３５の球状部３５ａの略中央に配置しているため、容器３内のヘリウムに均等に熱を伝え易くなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。
【０１９２】
さらに、グローブ３５を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としているため、グローブ３５の包絡体積が大きくなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。
【０１９３】
しかも、立設部材４０５は、ＬＥＤモジュール４１１における素子実装面（実装基板の上面である。）を含む仮想面と容器３の内周面とで区画される領域であって支持部材９が存しない領域に延伸するため、この領域の流体を有効に利用することができ、ＬＥＤ２３から発生した熱を、容器３内の広い範囲にわたって流体に伝えることができる。
【０１９４】
特に、立設部材４０５は、実装基板２１の略中央部分から立設しているため、立設部材４０５からヘリウムガスへ均等に熱を伝達することができ、容器３の表面において温度が局部的に高くなるようなことを防ぐことができる。
【０１９５】
また、実装基板２１の貫通孔４３３を介して支持部材９と立設部材４０５とが連続するため、例えば、立設部材４０５の温度が低く、支持部材９の温度が高い場合は、支持部材９の熱が温度の低い立設部材４０５側へと移動し、立設部材４０５からヘリウムガスへと熱を伝えることができる。
（２）回路ユニット１３で発生した熱
回路ユニット１３から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース５に伝わる。ケース５に伝わった熱の一部がケース５から外部へと対流・輻射により放出し、残りの熱が口金７から照明器具側のソケットへと伝わる（図２０参照）。
【０１９６】
ＬＥＤランプ４０１では、グローブ３５の大きさ・形状を白熱電球に合わせ、グローブ３５の略中央にＬＥＤモジュール４１１を備えているため、ＬＥＤモジュール４１１と回路ユニット１３との間の距離が大きくなり、回路ユニット１３がＬＥＤ２３から受ける熱負荷を削減することができる。
５．その他
上記形態では、棒材４０の下端部４０ｂが容器３の外部に延出しないように蓋部材３７に接合されていたが、棒材を容器から外部へと延出させて、その延出先をケースに熱的に接合させても良い。
≪第５の実施形態≫
第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１での支持部は、支持部本体４１と複数の棒材４０とからなる支持部材９により構成され、立設部は立設部材４０５により構成され、支持部材９と立設部材４０５とが別部材である。
【０１９７】
しかしながら、支持部材と立設部材とを１つの部材で構成しても良く、例えば、複数の棒部材によりＬＥＤモジュールを支持するようにし、さらに、当該複数の棒部材により立設部を構成しても良い。つまり、棒部材のＬＥＤモジュール５１１より下方（蓋部材５３７側である。）で支持部を、ＬＥＤモジュール５１１より上方（グローブ５３５の頂部側である。）で立設部をそれぞれ構成しても良い。
【０１９８】
以下、複数の棒部材を立設部及び支持部に利用したランプを第５の実施形態として説明する。
１．構成
図１５は、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５０１の構造を示す斜視図である。図１６は、ＬＥＤランプ５０１の断面図である。
【０１９９】
ＬＥＤランプ５０１は、図１５及び図１６に示すように、容器５０３、ケース５０５、口金７、棒部材５０９、ＬＥＤモジュール５１１、回路ユニット１３等備え、棒部材５０９の上部がＬＥＤモジュール５１１よりも上方（口金７と反対側である。）へと延伸している。
【０２００】
ＬＥＤランプ５０１は、上記構成以外に、発光時のＬＥＤモジュール５１１からの熱をＬＥＤモジュール５１１、棒部材５０９を経由してケース５０５側へと伝える伝熱板５１３をケース５０５内に備える。
【０２０１】
以下、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５０１の構成であって、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１の構成と異なる構成について説明する。
【０２０２】
なお、第４の実施形態で説明した構成と同じ部材については、第４の実施形態や第１の実施形態と同様の符号を付し、ここでの説明は省略する。また、図面記入されている符号が第４の実施形態や第１の実施形態で用いた図面に記入されている符号と同じ場合は、その構成は第４の実施形態や第１の実施形態で説明した構成と同じである。
（１）ＬＥＤモジュール５１１
ＬＥＤモジュール５１１は、図１５及び図１６に示すように、実装基板５２１と、実装基板５２１の上面に実装された複数のＬＥＤ（２３）と、複数のＬＥＤを被覆する封止体２５とを備える。
【０２０３】
実装基板５２１は、図１５に示すように、第４の実施形態と同様に、平面視形状が例えば矩形状をし、また、透光性材料により構成されている。
【０２０４】
実装基板５２１は、複数のＬＥＤを接続するため等の導電路（２７）を備え、回路ユニット１３に接続されたリード線６７，６９と接続されている。なお、導電路２７も、第４の実施形態と同様に透光性材料により構成され、リード線６７，６９との接続方法等も第４の実施形態と同じである。
【０２０５】
ＬＥＤは、第４の実施形態と同様に２列状に実装され、また、封止体２５も第４の実施形態と同様に、複数のＬＥＤを１列ごとに被覆している。
（２）容器５０３
容器５０３は、図１５及び図１６に示すように、グローブ５３５と、蓋部材５３７とを有し、ヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。
【０２０６】
グローブ５３５は、第４の実施形態と同様に、ガラス材料により構成され、球状部５３５ａと筒状部５３５ｂとを有する。筒状部５３５ｂの下端開口が蓋部材５３７により封止されている。
【０２０７】
蓋部材５３７は、所謂、フレアタイプであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材５３７には、容器５０３内を排気等するために利用された排気管５３９が設けられている。
【０２０８】
蓋部材５３７には、電力供給用のリード線６７，６９、ＬＥＤモジュール５１１を支持する支持部として機能する１または複数（ここでは４本）の棒部材５０９とがそれぞれ封着されている。
【０２０９】
蓋部材５３７とグローブ５３５との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる。
（３）棒部材５０９（支持部と立設部）
棒部材５０９は、上下方向（ランプ軸方向である。）に延伸する状態でその中間部が蓋部材５３７に封着され、蓋部材５３７がグローブ５３５に装着されることで、容器５０３を貫通する。棒部材５０９は、金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。
【０２１０】
棒部材５０９は、ＬＥＤモジュール５１１における矩形状をした実装基板５２１の４隅（角）に設けられた貫通孔５２１ａを通って、実装基板５２１の下方から上方へと延伸する。つまり、支持部と立設部とが実装基板５２１の貫通孔５２１ａを介して連続すると共に、１つの棒部材５０９により構成されている。これにより、例えば、立設部５０９ｂの温度が低く、支持部５０９ａの温度が高い場合は、支持部５０９ａの熱が温度の低い立設部５０９ｂ側へと移動し、立設部５０９ｂからヘリウムガスへと熱を伝えることができる。
【０２１１】
棒部材５０９は、容器５０３の略中央に位置するＬＥＤモジュール５１１から先端（蓋部材５３７と反対側である。）までの部分が立設部５０９ｂに相当し、ＬＥＤモジュール５１１から蓋部材５３７までの部分が支持部５０９ａに相当し、容器５０３から外部へと延伸している部分が延伸部５０９ｄに相当する。
【０２１２】
棒部材５０９の立設部５０９ｂの直径は、支持部５０９ａの直径より小さくなっている。つまり、棒部材５０９の略中央にある段差５０９ｃよりも上方部分が立設部５０９ｂであり、段差５０９ｃよりも下方部分が支持部５０９ａとなっている。
【０２１３】
ＬＥＤモジュール５１１の貫通孔５２１ａの大きさは、支持部５０９ａより小さく、立設部５０９ｂよりも大きくなっている。これにより、ＬＥＤモジュール５１１は、実装基板５２１の裏面であって貫通孔５２１ａの周辺部分が支持部５０９ａの上端に位置する段差５０９ｃにより支持される。
【０２１４】
なお、実装基板５２１と棒部材５０９は、貫通孔５２１ａに充填された接着剤５２３により結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール５１１が支持部５０９ａに支持・固定される。
【０２１５】
棒部材５０９の延伸部５０９ｄは、容器５０３（蓋部材５３７）外部へと延出しているため、容器５０３内の熱を取り出すことができ、例えば、支持部５０９ａや立設部５０９ｂからのヘリウムガスへの伝導に余裕がない場合に、延伸部５０９ｄを利用して容器５０３の外部へと熱を取り出すことができる。
【０２１６】
延伸部５０９ｄの下端部は、図１６に示すように、ケース５０５と接触する伝熱板５１３に熱的に接続されている。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール５１１の熱を、棒部材５０９を介して容器５０３外へと取り出し、取り出した熱を伝熱板５１３からケース５０５、口金７、照明装置のソケットへと放熱（伝熱）する。
（４）ケース５０５
ケース５０５は、第４の実施形態と同様に、樹脂材料からなり、大径部５０５ａと小径部５０５ｂとを有する。大径部５０５ａは容器５０３の下端部に対して外嵌する状態で接着剤（５２５）により装着されている。小径部５０５ｂは、第４の実施形態と同様の方法により口金７と接合する。ケース５０５内には、第４の実施形態と同様に、内部に回路ユニット１３を格納する。
（５）伝熱板５１３
伝熱板５１３は、熱伝導性の優れた材料、ここでは、アルミニウム材料が用いられ、ケース５０５の大径部５０５ａの内周形状に対応した円板状をしている。伝熱板５１３は、図１６に示すように、排気管５３９用の貫通孔５２７を中心した円周上に、ＬＥＤモジュール５１１と回路ユニット１３とを接続するリード線６７，６９用の２個の貫通孔５２９と棒部材５０９用の４個の貫通孔（図示省略）とを等ピッチで有する。
【０２１７】
リード線６７，６９は貫通孔５２９をそのまま通過し、棒部材５０９の延伸部５０９ｄは、その下端部が貫通孔から少し突出した状態で伝熱板５１３の下面に接着剤５３１で固着されている。接着剤５３１は、ケース５０５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。
【０２１８】
伝熱板５１３は、上部側に小径部５１３ａを、下部側に大径部５１３ｂをそれぞれ有し、小径部５１３ａの外周面が蓋部材５３７の内周面に、大径部５１３ｂの外周面がケース５０５の内周面にそれぞれ接着剤（無機系・有機系どちらでも良い。）５２５を介して固着されている。
【０２１９】
接着剤５２５は、ケース５０５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。これにより、ＬＥＤモジュール５１１から棒部材５０９、伝熱板５１３を経由してケース５０５へと積極的に熱を伝える熱伝導路が確立される。
２．その他
上記の第５の実施形態では、棒部材５０９を４本用いたが、棒部材は３本でも良いし、５本以上あっても良い。３本以上用いる場合、全ての棒部材を利用してＬＥＤモジュールを支持しても良いし、一部の本数の棒部材（例えば、２本である。）を利用してＬＥＤモジュールを支持しても良い。
【０２２０】
上記の第５の実施形態では、４本の立設部はそのまま上方に延伸した状態であるが、例えば、途中で湾曲するようにしても良いし、他の立設部に接合（連続）するように湾曲しても良い。
【０２２１】
図１７は、第５の実施形態に係る棒部材の変形例を示す斜視図である。
【０２２２】
図１７に示すＬＥＤモジュール５１１、リード線６７，６９は、第５の実施形態でのＬＥＤモジュール５１１とリード線６７，６９と同じ構成である。
【０２２３】
棒部材は２本あり、それぞれが「Ｕ」状をしている。２本の棒部材５６１，５６３において、ＬＥＤモジュール５１１より下方の部分でＬＥＤモジュール５１１を支持する支持部５６１ａ，５６３ａが構成され、ＬＥＤモジュール５１１よりも上方の部分で立設部５６１ｂ，５６３ｂが構成されている。
【０２２４】
立設部５６１ｂ，５６３ｂは、矩形状の実装基板５２１の周縁部分から延伸する。これにより、容器５０３内の広い範囲でヘリウムガスに熱を伝えることができる。また、立設部５６１ｂ，５６３ｂは、実装基板５２１の貫通孔５２１ａを介して支持部５６１ａ，５６３ａと連続する。これにより、例えば、立設部５６１ｂ，５６３ｂと支持部５６１ａ，５６３ａとの温度差を少なくできる。
【０２２５】
複数の棒部材５６１，５６３は、支持部５６１ａ，５６３ａと、立設部５６１ｂ，５６３ｂとの間に段差５６１ｃ，５６３ｃを有する。ＬＥＤモジュール５１１の実装基板５２１に設けられている貫通孔５２１ａは、棒部材５６１，５６３の段差５６１ｃ，５６３ｃより小さく、ＬＥＤモジュール５１１は段差５６１ｃ，５６３ｃによって下方から支持される。
【０２２６】
なお、実装基板５２１と棒部材５６１，５６３は、貫通孔５２１ａに充填された接着剤５２３により結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール５１１が支持部５６１ａ，５６３ａに支持・固定される。
≪第６の実施形態≫
第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１では、支持部材９を棒材４０、台座４２、延伸棒４３の３つの種類の部材で構成されていたが、１つの部材により支持部材（本第２の発明の支持部である。）を構成し、蓋部材に接合するようにしても良い。以下、支持部材を１つの部材により構成して蓋部材に直接接合したランプを第６の実施形態として説明する。
【０２２７】
図１８は、第６の実施形態に係るＬＥＤランプ６０１の構造を示す斜視図である。図１９は、第６の実施形態に係るＬＥＤランプ６０１の断面図である。
【０２２８】
ＬＥＤランプ６０１は、図１８及び図１９に示すように、容器６０３、ケース５０５、口金７、支持部材６０５、ＬＥＤモジュール６０７、回路ユニット１３（図示省略）等備え、ＬＥＤモジュール６０７から上方（口金７と反対側である。）へと延伸する立設部材（本第２の発明の立設部に相当する。）６０９を有する。
【０２２９】
以下、第６の実施形態に係るＬＥＤランプ６０１の構成であって、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１の構成と第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５０１の構成と異なる構成について主に説明する。
【０２３０】
なお、第４及び第５の実施形態で説明した構成と同じ部材については、第４及び第５の実施形態と同様の符号を付し、ここでの説明は省略する。また、図面記入されている符号が第４及び第５の実施形態で用いた図面に記入されている符号と同じ場合は、その構成は第４及び第５の実施形態で説明した構成と同じである。
【０２３１】
ＬＥＤモジュール６０７は、図１８及び図１９に示すように、実装基板６１１と、実装基板６１１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤを被覆する封止体６１３とを備える。
【０２３２】
実装基板６１１は、図１８に示すように円板状をし、第４及び第５の実施形態と同様に透光性材料により構成されている。実装基板６１１の中央部分には、支持部材６０５の上端の平坦面から上方に突出する嵌合凸部６０５ｃと嵌合する嵌合孔６１１ａが設けられている。
【０２３３】
ＬＥＤ２３は、図１８に示すように、円板状の実装基板６１１の中央を中心とする円周上を周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて配されている。封止体６１３は、円周状に配されたＬＥＤ２３のすべてを覆い、平面視において円環状をしている。
【０２３４】
容器６０３は、図１８及び図１９に示すように、グローブ６１７及び蓋部材６１９を有し、第４及び第５の実施形態と同様に、ヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。グローブ６１７は、第５の実施形態と同様に、ガラス材料により構成され、下端開口が蓋部材６１９により封止されている。
【０２３５】
蓋部材６１９は、所謂、フレアタイプであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材６１９には、容器６０３内を排気等するために利用された排気管が設けられている（図１８では、排気管に連通する連通孔６２１があらわれている。）。
【０２３６】
蓋部材６１９には、電力供給用のリード線６７，６９が封着され、蓋部材６１９の頂部に接着剤６２３を介して支持部材６０５が取着されている。
【０２３７】
支持部材６０５は、棒状（柱状）をし、外径の小さな小径部６０５ａと、外径の大きな大径部６０５ｂとを有し、大径部６０５ｂが上部側に位置する。大径部６０５ｂの上端面には嵌合凸部６０５ｃを有している。ＬＥＤモジュール６０７は、図１９に示すように、ＬＥＤモジュール６０７（実装基板６１１）の嵌合孔６１１ａに嵌合凸部６０５ｃが嵌る（挿入された）状態で、ＬＥＤモジュール６０７の裏面（仮面）と支持部材６０５の上面とが接触している。なお、嵌合凸部６０５ｃ及び嵌合孔６１１ａの断面形状は、非円形状（例えば、正方形状である。）をし、互いに回転しないようになっている。
【０２３８】
特に、大径部６０５ｂの上端で実装基板６１１の裏面と接触するため、両者の接触面積を大きくでき、発光時のＬＥＤモジュール６０７の熱を効率よく支持部材６０５へと伝熱できる。
【０２３９】
立設部材６０９は、図１８及び図１９に示すように、全体形状が錐状、ここでは円錐状をしている。立設部材６０９は、図１８及び図１９に示すように、ＬＥＤモジュール６０７の表面（上面）から上方へと立設している。ここでは、立設部材６０９は、ＬＥＤモジュール６０７に対して直交する方向に延伸している。
【０２４０】
立設部材６０９は、支持部材６０５の嵌合凸部６０５ｃと嵌合する嵌合凹部６０９ａを底面の略中央に有する。なお、この嵌合凹部６０９ａの断面形状は、嵌合凸部６０５ｃに対応して非円形（正方形状である。）をしている。
【０２４１】
立設部材６０９は、円環状に配された封止体６１３（ＬＥＤ２３でもある。）の略中央に配されている。立設部材６０９の底面は、図１９に示すように、ＬＥＤモジュール６０７の表面（上面）に接触する状態で接着剤（図示省略）によりＬＥＤモジュール６０７に固着されている。
【０２４２】
立設部材６０９は、先細り形状（つまり、円錐形状である。）をしているため、ＬＥＤ２３から上方に発せられた光を遮るのを抑制できる。また、表面に反射膜等を形成して反射機能を持たせることにより、ＬＥＤ２３から発せられた光を有効に利用することができる。
≪第７の実施形態≫
第４〜第６の実施形態等では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、第２の発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【０２４３】
第７の実施形態では、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【０２４４】
図２０は、第７の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【０２４５】
照明装置７０１は、例えば、天井７０３に装着されて使用される。
【０２４６】
照明装置７０１は、図２０に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第４の実施形態で説明したＬＥＤランプである。）４０１と、ＬＥＤランプ４０１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具７０５とを備える。
【０２４７】
照明器具７０５は、例えば、天井７０３に取着される器具本体７０７と、器具本体７０７に装着され且つＬＥＤランプ４０１を覆うカバー７０９とを備える。カバー７０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ４０１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜７１３を内面に有している。
【０２４８】
器具本体７０７には、ＬＥＤランプ４０１の口金７が取着（螺着）されるソケット７１１を備え、このソケット７１１を介してＬＥＤランプ４０１に給電される。
【０２４９】
本第７の実施形態では、照明器具７０５に装着されるＬＥＤランプ４０１のＬＥＤ２３（ＬＥＤモジュール４１１）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ４０１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
【０２５０】
このため、白熱電球が装着されていた照明器具（７０５）にＬＥＤランプ４０１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、白熱電球に似た配光特性が得られる。
【０２５１】
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー７０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
【０２５２】
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【０２５３】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
≪変形例≫
以上、第２の発明の構成を、第４〜第７の実施形態に基づいて説明したが、第２の発明は上記実施形態に限られない。例えば、第４〜第７の実施形態に係るＬＥＤランプや照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプや照明装置であっても良い。
【０２５４】
また、上記第４〜第７の実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、第２の発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．容器
（１）材料
第４及び第５の実施形態では、グローブ３５，５３５と蓋部材３７，５３７とをガラス材料で構成していたが、容器の気密性を保持することができれば、他の材料を用いても良い。
【０２５５】
他の材料としては、グローブと蓋部材とを樹脂材料で構成することもできる。樹脂材料の場合、例えば、熱可塑性材料ではグローブと蓋部材との接合部分を加熱溶融させることで実施できるし、熱硬化性樹脂では接着剤を利用することで実施できる。さらに、容器内周面にガスバリアー用の樹脂を形成して気密性を高めても良い。
（２）形状（タイプ）
第４、第５及び第６の実施形態では、容器３，５０３，６０３をＡタイプの形状としたが、他のタイプ、例えばＧタイプ、Ｒタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。さらに、第４の実施形態では蓋部材３７を円板状（所謂、ボタンステムである。）で構成し、第５の実施形態では蓋部材５３７をフレア状（所謂フレアステムである。）で構成していたが、他のタイプの形状をしても良い。
２．流体
実施形態では、容器内に封入される流体としてヘリウムガスが利用されていたが、空気よりも熱伝導率が高い他の種類のガス（気体）を封入しても良い。他のガスとしては水素、ネオン等がある。
【０２５６】
また、流体として、ガス（気体）以外に液体を利用することもできる。空気よりも熱伝導率が高い液体としては、シリコーンオイル、水等である。
３．立設部
第４の実施形態等では立設部（立設部材４０５）は直線状に延伸し、第５の実施形態では立設部５６１ｂ，５６３ｂは直線状に延伸する部分と曲線状に延伸する部分とを有しているが、例えば、直線状に延伸する部分を有さずに曲線状に延伸させても良い。また、立設部の中心軸（延伸方向）は、ランプ軸に対して平行（換言すると、実装基板に直交する方向である。）であっても良いし、平行でなく傾斜していても良い。また、立設部は、表面を凹凸状にして表面積を広くするような構成としても良い。
４．容器とケースの結合
第４の実施形態では、容器３とケース５とが接着剤５６により固着されている。このため、点灯時に容器３の熱が容器３からケース５にも伝わるような構成となっている。しかしながら、容器内に熱伝導率の高い流体を封入すると、容器の温度が上がり、その熱がケースに伝わって回路ユニットの熱負荷が増加するおそれもある。このような場合、ケース内の回路ユニットへの熱負荷を削減するために、容器とケースとの間に熱伝導率の低い材料を介在させて、両者を接合しても良い。
【０２５７】
逆に、ケース内の回路ユニットの温度に余裕がある場合、容器とケースとの接着剤に金属製フィラーを混入して、容器からグローブへの熱伝導を多くするようにしても良い。
５．ＬＥＤモジュール
（１）半導体発光素子
実施形態等では、半導体発光素子はＬＥＤ２３であったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【０２５８】
また、ＬＥＤ２３はチップタイプで実装基板２１，５２１，６１１に実装されていたが、ＬＥＤは例えば、表面実装タイプ（いわゆる、ＳＭＤである。）や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、チップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
（２）実装基板
第４及び第５の実施形態での実装基板２１，５２１は平面視において矩形状をし、第６の実施形態での実装基板６１１は平面視において円形状をしている。
【０２５９】
しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、正方形状、５角形等の多角形（正多角形状を含む。）、楕円形状、長円形状、環状等であっても良い。
【０２６０】
また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２以上の複数個であっても良い。さらに、実施形態では、実装基板２１の表面にＬＥＤ２３を実装していたが、実装基板の裏面にもＬＥＤを実装するようにしても良い。
（３）封止体
第４及び第５の実施形態では、封止体２５は２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆していたが、２列分をまとめて被覆しても良いし、複数の一定数のＬＥＤ群に対して１つの封止体で被覆しても良いし、すべてのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
（４）ＬＥＤの配置
第４及び第５の実施形態では複数のＬＥＤ２３は２列状に配され、第６の実施形態では複数のＬＥＤ２３は円環状に配されていたが、例えば、実装基板を四角形状として当該四角形の４辺に沿ってＬＥＤを配置し、平面視したときに四角形状になるように配されても良いし、マトリクス状に配されても良い。
（５）その他
ＬＥＤモジュール１１，５１１，６０７は、青色光を出射するＬＥＤ２３と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
【０２６１】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
６．ケース
第４及び第５の実施形態等では、ケース５，５０５は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上の部材を結合する。）することでも確保できる。
【０２６２】
上記第４及び第５の実施形態では、ケース５，５０５の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
７．口金
第４の実施形態等では，エジソンタイプの口金７を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【０２６３】
また、上記第４の実施形態では、口金７は、シェル部７１の雌ネジを利用してケース５，５０５のネジ部に螺合させることで、ケース５，５０５に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
［最後に］
以上、第１の発明の構成について第１〜第３の実施形態に基づいて説明し、第２の発明の構成について第４〜第７の実施形態に基づいて説明している。なお、例えば、第２の発明における第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４０１は、第１の発明の第１の実施形態で説明したランプ１に対して立設部材４０５を設けたものと同等である（立設部材を設けるためにＬＥＤモジュールの構成等が少し異なる。）。
【０２６４】
本発明は、第１の発明の構成と第２の発明の構成とを組み合わせても良い。例えば、第１や第２の実施形態に対して、第５の実施形態（変形例も含む）に係る棒部材５０９における実装基板５２１よりも口金側と反対側部分に相当する部材を設けても良い。なお、組み合わせは本例に限定するものではなく、他の組み合わせであっても良い。
【符号の説明】
【０２６５】
１      ＬＥＤランプ
３      容器
５      ケース
７      口金
９      支持部材
１１      ＬＥＤモジュール
１３      回路ユニット
２３      ＬＥＤ（半導体発光素子）
４０      棒材
４１      支持部本体
４２      台座
４３      延伸棒
４０５      立設部材（立設部）
【図１】
2013084389.tif 000003
【図２】
2013084389.tif 000004
【図３】
2013084389.tif 000005
【図４】
2013084389.tif 000006
【図５】
2013084389.tif 000007
【図６】
2013084389.tif 000008
【図７】
2013084389.tif 000009
【図８】
2013084389.tif 000010
【図９】
2013084389.tif 000011
【図１０】
2013084389.tif 000012
【図１１】
2013084389.tif 000013
【図１２】
2013084389.tif 000014
【図１３】
2013084389.tif 000015
【図１４】
2013084389.tif 000016
【図１５】
2013084389.tif 000017
【図１６】
2013084389.tif 000018
【図１７】
2013084389.tif 000019
【図１８】
2013084389.tif 000020
【図１９】
2013084389.tif 000021
【図２０】
2013084389.tif 000022
【国際調査報告】
2013084389.tif 000023
2013084389.tif 000024
2013084389.tif 000025
2013084389.tif 000026