(57)【要約】【課題】  配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】  複数の電子部品が配置され、複数の電子部品間に電流を流すための配線パターン２が設けられ、半田付けにより複数の電子部品を配線パターン２に半田接続している配線基盤１において、配線パターン２に、電流の流れに沿って複数の長孔３を設け、複数の長孔３で電流の流れる方向に沿って第１の長孔列３１と第１の長孔列３１と並んで設けられる第２の長孔列３２とを成し、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、半田８により、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔が塞がれていることを特徴とする。【選択図】図１
2013190604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が配置され、
前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基盤において、
前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、
前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の長孔列とを成し、
前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、
前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長孔が塞がれていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストにより覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記一部の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記他の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短くし、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短くしていることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記長孔の短手方向の長さは１．２〜２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは１０〜３０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を配線パターンに半田付けする配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線パターンが設けられ、配線パターンに設けられるスルーホールに抵抗やコンデンサなどの電子部品の足を挿入し半田付けして電気回路を構成する配線基板が提供されている。この配線基板は、電子機器に応じて様々な電気回路を構成するように製造される。【０００３】
例えば、この配線基板の電気回路が電力の供給を目的としたものの場合、配線パターンには大電流が流れる。この場合、配線パターンに流れるこの大電流によって配線パターンが発熱する。こ発熱は配線パターンの断面積の影響を受け単一の材質であれば面積が小さいほど発熱量が増加するので、大電流を流す配線基板は、電流の流れる配線パターンの断面積を増やして発熱量を減らすような工夫がなされる。【０００４】
例えば、特許文献１に記載の方法では、配線パターンに表裏を貫通する孔を設け、この孔を半田で塞いでいる。これにより、特許文献１に記載の配線基板は、孔を塞いだ半田の分、電流の流れる流路が増え配線パターンを含めたその断面積が増すことになる。（特許文献１）。【０００５】
【特許文献１】実公平７−４７８９７号公報
【０００６】
具体的には、一方の電子部品と他方の電子部品とを電気的に繋げる配線パターンに１本或いは２本の長孔を設けて、この長孔を半田により塞いでいる。また、配線パターン内に、一方の電子部品から他方の電子部品に向かって小さな孔を複数個一列に並べて設け、この小さな孔を全て半田により塞ぐものが記載されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、配線パターンが短い、或いは配線パターンの幅が狭い場合には有効であるが、実際に大電流を流す配線パターンの幅はこのような孔を用いたとしても広くせざるを得ず、長さも電子部品の配置位置如何により長くなるものである。このような場合、特許文献１に記載の配線基板上の長孔が長く（大きく）なるため、半田付けの際に孔に充填する半田の量が多く必要になる。このため、半田が固まる前に半田が孔から流出（自重により落ちる）して孔を塞ぐことができなくなる場合がある。【０００８】
また、複数の小さな孔を半田で塞ぐ場合、複数の小さな孔間は電流の流れる流路が配線パターンのみとなりその流路面積が小さくなるため発熱しやすくなる。配線パターンが長くなり、或いは幅が広くなった場合に、無造作にこの小さな孔を設けると、この発熱しやすい個所がかたまって発熱を抑制しづらくなる。【０００９】
本発明は上述の問題に鑑みて成された発明であり、配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の配線基板は、複数の電子部品が配置され、前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基盤において、前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の長孔列とを成し、前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長孔が塞がれていることを特徴とする。【００１１】
本発明の配線基板によれば、配線パターンに、電流の流れる方向に沿って長い長孔を複数設けて半田により長孔を塞ぐ。これにより、長孔を複数に分割することができるので1つ1つの長孔の大きさを抑えることができ、長孔を半田で塞ぎやすくなる。また、第２の長孔列の長孔は、第１の長孔列の長孔同士の間の部分に相対向して設けられるため、発熱しやすい個所（長孔と長孔との間）どうしが向かい合うことが無くなるため熱源が分散されて発熱を抑制することができる。【００１２】
また、上述の発明において、表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストにより覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを特徴とする。【００１３】
また、上述の発明において、前記一部の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成すことを特徴とする。【００１４】
また、上述の発明において、前記他の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする。【００１５】
また、上述の発明において、連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする。【００１６】
また、上述の発明において、前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短くし、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短くしていることを特徴とする。【００１７】
また、上述の発明において、前記長孔の短手方向の長さは１．２〜２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは１０〜３０ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】配線基板の一部分を示す上面図である。
【図２】図１のＷの拡大図である。
【図３】配線基板のＡ−Ａ断面図である。
【図４】配線基板のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１のＸの拡大図である。
【図６】図１のＹの拡大図である。
【図７】図１のＺの拡大図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づき本発明の実施形態を詳述する。図１は、配線基板の一部分を示す上面図である。図１（ａ）は、電子部品配置面（表面）の上面図であり、図１（ｂ）は裏面の上面図である。図２は、図１のＷの拡大図である。図２（ａ）は、表面のＷの拡大図であり、図２（ｂ）は裏面のＷの拡大図である。図３は、配線基板のＡ−Ａ断面図である。図４は、配線基板のＢ−Ｂ断面図である。配線基板１は、配線パターン２、長孔３、半田付部４、ジャンパ線５（金属線）、スルーホール６、半田レジスト７及び複数の電子部品（図示しない）を備えている。【００２１】
配線基板１には、配線パターン２が設けられており、配線パターン２には、電子部品等の足が半田付けされるスルーホール６が形成されている。また、この配線パターン２は、配線基板１の部品配置面（表面）と裏面とに対称に設けられており、銅など電気を通しやすく半田付きの良い材料が利用される。【００２２】
スルーホール６に電子部品等（例えば、コンデンサ、抵抗、端子台、リアクトル、スイッチ素子等）の足を表面から挿入して、半田付けによりこれらの電子部品等と配線パターン２とを接続する。これにより、配線基板１は、予め決められた電気回路を構成する。逆に言うと、この配線パターン２は任意の電気回路が構成されるように、配線基板１に設けられることになる。【００２３】
また、スルーホール６ａとスルーホール６ｂには、別の電子部品が配置され、これらの電子部品間には配線パターン２に沿ってスルーホール６間を電流が流れることになる。尚、図１において配線パターン１１は後述する半田レジスト７により隠れることになるため点線で記している。また、スルーホール６の内壁は、配線パターン２と同様の素材（例えば銅や銅合金など）により覆われている。【００２４】
配線パターン１１には、電流の流れる方向に沿って（配線パターン１１に沿って）複数の長孔３が形成されている。また、この配線パターンには長孔が２列状に配置されており、第１の長孔列３１と第２の長孔列３２とを構成している。第２の長孔列３２の長孔３は、第１の長孔列３１の連続する長孔３どうしの間Ｂに相対向して設けられている。長孔３の内壁は、配線パターン２と同様の素材により覆われ、表面の配線パターンと裏面の配線パターンとを接続している。【００２５】
また、連続する長孔どうしの間隔をＬ３とし、長孔３の長手方向の長さをＬ１とした場合に、間隔Ｌ３を長さＬ１のよりも短くしている。即ち、第１の長孔列３１を成す連続する長孔どうしの間隔は第２の長孔列３２を成す長孔の長さよりも短くしており、第２の長孔列３２を成す長孔の間隔は第１の長孔列３１を成す長孔の長さよりも短くしている。【００２６】
配線基板１の表面と裏面は、配線パターン２が絶縁素材の半田レジスト７により覆われており、表面側は長孔３の周縁部も含めて半田レジストにより覆われている。また、裏面側の長孔３の周縁部は、半田付けにより半田が付くように周縁部を残して半田レジスト７により覆われ、この長孔３の周縁部の配線パターン２により半田付部４を成している。ここでは、配線パターン１１を利用して半田付部４を設けたが、他の導電部材を長孔３に設けて半田付部４としても良い。【００２７】
第１の長孔列３１の長孔（一部の長孔）は、同一の半田付部内に設けられて第１の長孔列３１を成している。また、第２の長孔列３２の長孔（他の長孔）は、第１の長孔列の半田付部と異なる同一の半田付部内に設けられて第２の長孔列を成している。【００２８】
配線基板１には、２つの長孔３間をまたぐジャンパ線５が配置されている。具体的には、第１の長孔列３１の隣り合う長孔間をまたぐジャンパ線５が配置される。また、第２の長孔列も同様に、第２の長孔列の隣り合う長孔間をまたぐジャンパ線５が配置される。尚、第１の長孔列３１の長孔と該長孔と隣り合う第２の長孔列３２の長孔との間をまたぐジャンパ線５を配置しても良い。【００２９】
配線基板１へ電子部品やジャンパ線５等の配置がなされた後半田付けが行われる。半田付けは、鉛フリー半田が用いられ、約２２０℃〜２７０℃程度の半田槽に配線基盤１の裏側をつけて行う。この半田付けにより、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔に半田８が充填されて長孔３が塞がれる（図３、４参照）。また、この半田付けにより、半田付部４に半田８が付着して固まり、半田付部４が半田により覆われる。また、この際に、ジャンパ線５の長孔３へ挿入されている部分が半田に埋まり固定される。【００３０】
半田付の際に、長孔３の大きさが小さすぎる場合、長孔３に充填されるはずの半田８が充填されず、長孔３を半田８により塞ぐことができなくなる。また、この際に、長孔３の大きさが大きすぎる場合、長孔３に充填されるはずの半田８が自重により落ちてしまい、長孔３を半田８により塞ぐことができなくなる。【００３１】
長孔３に十分に半田８を充填して塞ぐために、本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ〜２．５ｍｍ程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度にしている。【００３２】
以上のように、本実施形態によれば、配線パターン２に、電流の流れる方向に沿って長い長孔３を複数設けて半田により長孔３を塞ぐ。これにより、長孔３を複数に分割することができるので１つ１つの長孔３の大きさを抑えることができ、長孔３を半田８で塞ぎやすくなる。また、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１同士の部分に相対向して設けられるため、発熱しやすい個所（長孔と長孔との間）どうしが向かい合うことが無くなるため熱源が分散されて発熱を抑制することができる。【００３３】
また、本実施形態によれば、複数の電子部品が配置される部品配置面側の長孔３の周縁部は半田レジスト７により覆われているため、半田８が長孔から溢れても表面の半田レジスト７に阻まれて表面には半田８が付着しづらくなっている。これにより表面に配置される電子部品と配線パターンとの間に半田８が入って誤導通してしまう事態を抑制することができる。【００３４】
また、裏面の長孔３の周縁部には、半田付けにより半田８が付くように半田付部４が設けられている。このため、溶融半田が冷えて固まる際に、自重により半田が裏面の半田付部に流れ込むとともに半田８が冷やされて体積が小さくなり、長孔３に充填された半田８の配線基板１の表面側が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍほど凹む（図３の符号Ｃ参照）。配線基板１表面に半田８が盛り上がっていると半田８と電子部品とが誤導通してしまう可能性があるが、この凹みＣにより電子部品と半田８とが誤導通してしまう事態を抑制することができる。【００３５】
また、長孔３に充填された半田８の配線基板１の裏面側もまた、半田８が冷やされて体積が小さくなることにより０．１ｍｍ〜０．２ｍｍほど凹む（図３の符号Ｄ参照）。このサイズの凹みＣ、Ｄは、長孔３に半田８が満たされた場合に凹む量であり、電流の流れる流路の断面積が大きく取れた証拠であり発熱の抑制効果が十分に得られていると言える。逆に言うと、凹みＣが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍになるように、また、凹みＤが、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍになるように長孔３のサイズを決定すると良い。本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ〜２．５ｍｍ程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ〜３０ｍｍにしていることにより、凹みＣが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍになるように、凹みＤが、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍになるようにしている。【００３６】
また、半田付部４が半田８により覆われることにより、覆われた半田の分だけ、電流の流れる流路の断面積が増えるためより発熱を抑制することができる。【００３７】
また、本実施形態によれば、第１の長孔列３１の長孔は、同一の前記半田付部内に設けられて第１の長孔列を成している。このため、第１の長孔列３１の長孔間も半田により覆われるので、この分電流の流れる流路の断面積が増え、より発熱を抑制することができる。【００３８】
また、本実施形態によれば、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の半田付部４と異なる同一の半田付部内４に設けられて第２の長孔列３２を成している。このため、第２の長孔列３２の長孔間も半田により覆われるので、この分電流の流れる流路の断面積が増え、より発熱を抑制することができる。【００３９】
また、本実施形態によれば、第１の長孔列３１を成す長孔の間隔は第２の長孔列３２を成す長孔の長さよりも短くしており、第２の長孔列３２を成す長孔の間隔は第１の長孔列３１を成す長孔の長さよりも短くしている。これにより、第１の長孔列の複数の長孔の間と第２の長孔列３２の複数の長孔との間とが向かい合う可能性が小さくなり、熱源が分散されて発熱を抑制することができる。【００４０】
また、２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されているため、２つの長孔３間の電流の流れる流路の断面積が増え発熱を抑制することができる。【００４１】
また、本実施形態によれば、配線パターンが表面、裏面にあり電流路を形成しているので、電流の流れる流路の断面積が増え発熱を抑制することができる。【００４２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、以上の説明は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。 【００４３】
例えば、本実施形態で用いたジャンパ線を貫通していない長溝に変えてもよいものである。【００４４】
また、例えば、本実施形態では、複数の長孔３により第２の長孔列３２を形成していたが、長孔３を１つで第２の長孔列３２を形成しても良い。図５に図１のＸの拡大図をしめす。図５（ａ）は、表面のＸの拡大図であり、図５（ｂ）は裏面のＸの拡大図である。この図では、上述のように第２の長孔列３２を長孔３の１つで形成している。【００４５】
また、例えば、本実施形態では、第１の長孔列３１及び第２の長孔列３２は直線であったが、電流の流れる流路（或いは、配線パターン２）に沿っていれば良い。図６に図１のＹの拡大図をしめす。図６（ａ）は、表面のＹの拡大図であり、図６（ｂ）は裏面のＹの拡大図である。この図では、上述のように第２の長孔列３２ｂを電流の流れる流路に沿って曲げて配置している。【００４６】
また、例えば、本実施形態では、第１の長孔列３１、或いは第２の長孔列３２の連続する２つの長孔間をまたぐジャンパ線５を配置していたが、発熱の抑制効果が十分に得られるのであれば必ずしも配置する必要はない。図７に図１のＺの拡大図をしめす。図７（ａ）は、表面のＺの拡大図であり、図７（ｂ）は裏面のＺの拡大図である。この図では、上述のようにジャンパ線５を配置していない。【００４７】
また、例えば、本実施形態では、長孔３の短手方向の長さＬ２を１．２ｍｍ（下限値）〜２．５ｍｍ（上限値）程度にし、長孔３の長手方向の長さを、１０ｍｍ（下限値）〜３０ｍｍ（上限値）程度にしていたが、下限値は、半田付けにより半田８が長孔３に充填される大きさがあればよく、上限値は、半田付の際に半田８が自重により落ちて孔があかない大きさであれば良い。この点を満足するには、長孔３の短手方向の長さＬ２を０．７ｍｍ〜３．５ｍｍ程度に、長孔３の長手方向の長さを、５ｍｍ〜４０ｍｍ程度にまでできる。
【符号の説明】
【００４８】
１      配線基板
２      配線パターン
３      長孔
４      半田付部
５      ジャンパ線（金属線）
６      スルーホール
７      半田レジスト
８      半田
３１    第１の長孔列
３２    第２の長孔列
【図１】
2013190604.tif 000003
【図２】
2013190604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年2月18日(2013.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が配置され、前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基板において、
前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の長孔列とを成し、前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長孔が塞がれていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストにより覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを特徴とする請求項１又は至請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記一部の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成すことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記他の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする請求項４の何れかに記載の配線基板。
【請求項６】
連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短くし、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短くしていることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の配線基板。
【請求項８】
前記長孔の短手方向の長さは１．２〜２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは１０〜３０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月19日(2015.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が配置され、前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが
設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配
線基板において、
前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、前記複数の長孔で前
記電流の流れる方向に沿って第１の長孔列と前記第１の長孔列と並んで設けられる第２の
長孔列とを成し、前記半田により、前記第１の長孔列の長孔、及び前記第２の長孔列の長
孔が塞がれ、
前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設
けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
表面に前記複数の電子部品が配置され、前記表面の前記長孔の周縁部は半田レジストに
より覆われ、裏面の前記長孔の周縁部には、半田が付く半田付部が設けられていることを
特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の長孔列の長孔は、同一の前記半田付部に設けられて前記第１の長孔列を成す
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２の長孔列の長孔は、前記第１の長孔列の半田付部と異なる同一の前記半田付部
内に設けられて前記第２の長孔列を成すことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の
配線基板。
【請求項５】
連続する２つの前記長孔間をまたぐジャンパ線が配置されていることを特徴とする請求
項１乃至請求項４の何れかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第２の長孔列を成す長孔の長さよりも短く
し、前記第２の長孔列を成す長孔の間隔は、前記第１の長孔列を成す長孔の長さよりも短
くしていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の配線基板。
【請求項７】
前記長孔の短手方向の長さは１．２〜２．５ｍｍであり、前記長孔の長手方向の長さは
１０〜３０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【国際調査報告】
2013190604.tif 000010
2013190604.tif 000011
2013190604.tif 000012
2013190604.tif 000013