【事件の表示】
　特願２０１７−　５３５７５「発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１０月　４日出願公開、特開２０１８−１５５９６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続等の経緯
　特願２０１７−５３５７５号（以下「本件出願」という。）は、平成２９年３月１７日の出願であって、その手続等の経緯の概要は、以下のとおりである。
平成３０年　８月１６日付け：拒絶理由通知書
平成３０年１０月１９日付け：意見書
平成３０年１０月１９日付け：手続補正書
平成３０年１１月２１日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。）
平成３１年　２月２７日付け：審判請求書
平成３１年　２月２７日付け：手続補正書
第２　補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成３１年２月２７日付け手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
　１　本件補正について
　(1) 本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の、平成３０年１０月１９日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。
「　蛍光体を実質的に含まない第１層と、蛍光体を含有する第２層とが積層された透光性シートを前記第１層が支持体に接触するよう配置された前記支持体を準備する工程と、
　ブレードによる切削によって前記支持体上において空隙により前記第１層が離間されて形成された蛍光体非含有部と前記第２層が離間されて形成された蛍光体含有部とが積層された複数の透光性部材を前記透光性シートから形成する工程と、
　前記透光性部材を、発光素子上に搭載する工程と、
　前記発光素子の側面および前記透光性部材の側面を光反射性の被覆部材で被覆する工程と、を含む発光装置の製造方法。」
　(2) 本件補正後の特許請求の範囲
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。なお、下線は当合議体が付したものであり、補正箇所を示す。
「　蛍光体を実質的に含まない第１層と、蛍光体を含有する第２層とが積層された透光性シートを前記第１層が支持体に接触するよう配置された前記支持体を準備する工程と、
　ブレードによる切削によって前記支持体上において空隙により前記第１層が離間されて形成された蛍光体非含有部と前記第２層が離間されて形成された蛍光体含有部とが積層された複数の透光性部材を前記透光性シートから形成する工程と、
　前記透光性部材を、発光素子上に搭載する工程と、
　前記発光素子の側面および前記透光性部材の側面を光反射性の被覆部材で被覆する工程
と、を含
み、
　
前記複数の透光性部材を形成する工程は、
　
前記ブレードにより前記透光性シートを切削して前記空隙を空けて前記透光性シートを前記支持体上に支持された状態で小片に切断する工程と、
　
前記空隙内に前記ブレードを移動させることで、前記透光性シートを小片に切断した後に残った切削屑を排出する工程と、を有する
　(3) 補正の適否
　本件補正のうち、請求項１についてしたものは、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である、「複数の透光性部材を」「形成する工程」について、本件出願の願書に最初に添付した明細書の【００１１】、【００１８】、【００２２】及び【００３５】の記載に基づいて、「前記ブレードにより前記透光性シートを切削して前記空隙を空けて前記透光性シートを前記支持体上に支持された状態で小片に切断する工程と、前記空隙内に前記ブレードを移動させることで、前記透光性シートを小片に切断した後に残った切削屑を排出する工程」「を有する」ことを限定する補正である。
　また、本件補正前の請求項１に係る発明と、本件補正後の請求項１に係る発明の、産業上の利用分野及び発明が解決しようとする課題は同一である（【０００１】及び【０００４】）。
　以上勘案すると、請求項１についてした本件補正は、特許法１７条の２第３項の規定に適合するとともに、同条第５項２号に掲げる事項（特許請求の範囲の減縮）を目的とする補正である。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正後発明」という。）が、同条６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
　２　本件補正後発明
　本件補正後発明は、前記１(2)に記載したとおりのものである。
　３　引用文献の記載及び引用発明
　(1) 引用文献の記載
　原査定の拒絶の理由において引用された、国際公開第２０１５／０６０２８９号（以下「引用文献」という。）は、本件出願前に、日本国内又は外国において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明が記載されているところ、そこには、以下の記載がある。なお、下線は当合議体が付したものであり、引用発明の認定や判断等に活用した箇所を示す。
　ア　「　技術分野
［０００１］　本発明は、蛍光体組成物、蛍光体シート、蛍光体シート積層体ならびにそれらを用いたＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。」
　イ　「　発明が解決しようとする課題
［０００８］　しかしながら、上記の方法ではＬＥＤチップ上にドライエッチングなどでエッチングしたり、屈折率の異なる薄層を多数回積層したりといったプロセス数が増えるため、コストが増加するという課題があった。また、ＬＥＤパッケージの輝度が向上しないという課題もあった。
［０００９］　特に、ＬＥＤパッケージの輝度が向上しない点については、以下の２つの理由によることが、本発明者らにより見出された。（１）バインダー材料中に複数のナノ粒子を分散した変換層を利用する場合には、ナノ粒子が凝集してしまう。（２）ＬＥＤチップの発光面と蛍光体シートの間に空気などのボイドやクラックなどが発生し、ＬＥＤチップと蛍光体シートの密着性が低下することで、ＬＥＤチップからの光取出し効率が低下する。
［００１０］　本発明は、上記課題に着目し、ＬＥＤパッケージの製造プロセスを削減でき、かつＬＥＤパッケージの輝度を向上させることを目的とする。」
ウ　「発明を実施するための形態
［００１５］　＜蛍光体組成物＞
　本発明の一つの特徴である蛍光体組成物は、蛍光体と、マトリックス樹脂と、金属化合物粒子を含有する蛍光体組成物であって、前記金属化合物粒子の屈折率が１．７以上であり、かつ、平均粒子径が１〜５０ｎｍであり、前記金属化合物粒子と前記マトリックス樹脂の平均屈折率Ｎ１が、前記蛍光体の屈折率Ｎ２と以下の関係を満たし、前記金属化合物粒子がグラフト化されていることを特徴とする。
０．２０≧｜Ｎ１−Ｎ２｜。」
エ　「［０１０１］　＜蛍光体シート積層体＞
　本発明において蛍光体シート積層体とは、基材と、蛍光体組成物を前記基材上に塗布することによって形成された蛍光体シートを含有する積層体をいう。
［０１０２］　（基材）
　基材としては、特に制限無く公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの金属板や箔、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、シリコーン、ポリオレフィン、熱可塑性フッ素樹脂で、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）などのプラスチックのフィルム、α−ポリオレフィン樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂およびこれらとエチレンの共重合樹脂からなるプラスチックのフィルム、前記プラスチックがラミネートされた紙、または前記プラスチックによりコーティングされた紙、前記金属がラミネートまたは蒸着された紙、前記金属がラミネートまたは蒸着されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、基材が金属板の場合、表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理されていてもよい。
［０１０３］　これらの中でも、蛍光体シートの作製のし易さや蛍光体シートの個片化のし易さからガラスや樹脂フィルムが好ましく用いられる。特に、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼りつける際の密着性から、基材は柔軟なフィルム状であることが好ましい。また、フィルム状の基材を取り扱う際に破断などの恐れがないように強度が高いフィルムが好ましい。それらの要求特性や経済性の面で樹脂フィルムが好ましく、これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴ、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレンからなる群より選ばれるプラスチックフィルムが好ましい。また、蛍光体シートを乾燥させる場合や蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付ける際に２００℃以上の高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。シートの剥離のし易さから、基材は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。
［０１０４］　基材の厚さは特に制限はないが、下限としては２５μｍ以上が好ましく、３８μｍ以上がより好ましい。また、上限としては５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。
［０１０５］　（蛍光体シート）
　本発明において蛍光体シートとは、内部に蛍光体を含むシートのことをいう。本発明の一つの特徴である蛍光体シートは、蛍光体と、マトリックス樹脂と、金属化合物粒子を含有する蛍光体シートであって、前記金属化合物粒子の屈折率が１．７以上であり、かつ、平均粒子径が１〜５０ｎｍであり、前記金属化合物粒子がグラフト化されており、前記金属化合物粒子と前記マトリックス樹脂の平均屈折率Ｎ１が、前記蛍光体の屈折率Ｎ２と以下の関係（ｉ）を満たし、シートの粘弾性挙動が以下の関係（ｉｉ）、（ｉｉｉ）および（ｉｖ）を満たすことを特徴とする。
＜屈折率の関係＞ （ｉ）０．２０≧｜Ｎ１−Ｎ２｜ 
＜粘弾性挙動＞ 
（ｉｉ）温度２５℃において貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０ ４ Ｐａ≦ Ｇ’≦１．０×１０ ６ Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１ 
（ｉｉｉ）温度１００℃において貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０ ２ Ｐａ≦ Ｇ’＜１．０×１０ ４ Ｐａであり、かつｔａｎδ≧１ 
（ｉｖ）温度２００℃において貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０ ４ Ｐａ≦ Ｇ’≦１．０×１０ ６ Ｐａであり、かつｔａｎδ＜１。」
　オ　「［０１３８］　図９に蛍光体シート付きＬＥＤチップの好適な例を示す。（ａ）は、ＬＥＤチップの上面に蛍光体シートを貼り付けて設置したものである。（ｂ）はＬＥＤチップ１の上面だけでなく側面にも蛍光体シート２を貼り付けて設置したものである。側面からの発光に対しても波長変換できるため好ましい。（ｃ）はフリップチップタイプのＬＥＤを用いて、発光面である上面と側面を蛍光体シート２によって被覆したものである。（ｄ）は高屈折率ナノ粒子の濃度の大きい側の面をＬＥＤチップの発光面に貼り付けたものである。
［０１３９］　図１０Ａ〜図１０ＢにＬＥＤパッケージの好適な例を示す。（ａ）は、ＬＥＤチップ１を設置したリフレクター５付きの実装基板７に蛍光体組成物４を注入し、その後、透明封止材６によって封止したものである。（ｂ）はリフレクター５付きの実装基板７に設置されたＬＥＤチップ１上に蛍光体シート２を貼り付け、その後、透明封止材６によって封止したものである。（ｃ）はＬＥＤチップ１の上面だけでなく側面にも蛍光体シート２を貼り付けたものであり、側面からの発光に対しても波長変換できるため好ましい。さらに透明封止材６によるレンズも取り付けたものである。
［０１４０］　（ｄ）は、リフレクター５を用いず、透明封止材６のレンズ成型体により封止されていること以外は（ｂ）と同様である。（ｅ）はリフレクター５を用いないこと以外は（ｃ）と同様である。」
　カ　「［０１４９］　次に、本発明の蛍光体シート積層体を用いた
ＬＥＤパッケージの製造方法
［０１５０］　本発明の蛍光体シート積層体は、直接ＬＥＤチップに貼付けせずに、透明樹脂などの接着剤を用いて貼付けを行なうことも可能であるが、マトリックス樹脂として熱融着樹脂を用いた蛍光体シートを用いることが、容易に接着剤なしでＬＥＤチップに貼り付けることができるため好ましい。
［０１５１］　蛍光体シートは、ＬＥＤチップに貼り付ける際、所望の温度で加熱しながら加圧することで圧着して貼り付ける。加熱温度は、６０℃以上２５０℃以下が望ましく、より望ましくは６０℃以上１６０℃以下である。６０℃以上にすることで、室温と貼り付け温度での弾性率差を大きくするための樹脂設計が容易となる。また、２５０℃以下にすることで、基材および蛍光体シートの熱膨張、熱収縮を小さくすることができるので、貼り付けの精度を高めることができる。特に、蛍光体シートに予め孔開け加工を施して、ＬＥＤチップ上の所定部分と位置合わせを行う場合などには貼り付けの位置精度は重要である。貼り付けの精度を高めるためには１６０℃以下で貼り付けることがより好適である。
［０１５２］　蛍光体シートをＬＥＤチップ表面に貼り付ける方法としては、所望の温度で圧着できる装置であれば既存の任意の装置が利用でき、マウンターやフリップチップボンダーなどの加熱圧着ツールが利用できる。また、ウェハレベルのＬＥＤチップに一括して貼り付ける際には、真空ラミネーターや１００〜２００ｍｍ角程度の加熱部分を有する加熱圧着ツールなどを用いて貼り付けることができる。いずれの場合も、所望の温度で蛍光体シートをＬＥＤチップに圧着して熱融着させてから、室温まで放冷し、基材を剥離する。本発明のような温度と弾性率の関係を持たせることで、熱融着後に室温まで放冷却した後の蛍光体シートはＬＥＤチップに強固に密着しつつ、基材から容易に剥離することが可能となる。
［０１５３］　
蛍光体シートを切断加工する方法について説明する。
刃物による切削が望ましい。刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板（ウェハ）を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより切断するよりも高い加工精度が得られる。
［０１５４］　基材と積層された状態の蛍光体シートを切断する場合には、基材ごと個片化しても良いし、あるいは蛍光体シートは個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは基材は貫通しない切り込みラインが入る所謂ハーフカットでも良い。そのように個片化した蛍光体シートを、個別のＬＥＤチップの発光面上に熱融着させる。蛍光体シートを基材ごと個片化する場合の、個片化・ＬＥＤチップ貼り付け・ダイシングの工程の一例を、図１３に示す。図１３の工程には、蛍光体シートを個片に切断する工程、および該個片に切断された蛍光体シートを所望の温度で圧着してＬＥＤチップに貼り付ける工程が含まれる。
図１３の（ａ）は、基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定したところである。
次に（ｂ）に示すように蛍光体シート２と基材２０を切断して個片化する。続いて、（ｃ）に示すように実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された蛍光体シート２と基材２０を位置合わせし、（ｄ）に示すように加熱圧着ツール２２を用いて所望の温度で圧着する。
蛍光体シート２とＬＥＤチップ１の間に空気を噛み込まないように、圧着工程は真空下あるいは減圧下で行うことが好ましい。圧着後に室温まで放冷し、
ここで基材２０がガラス等の場合、基材を剥離せず、（ｆ）に示すようにそのまま使用しても良い。
　キ　図９
　
　ク　図１０
　ケ　図１３
 
　(2) 引用発明
　前記(1)カ及びケからみて、引用文献の［０１５４］、図１３に記載された工程は、引用文献の［０１４９］における「ＬＥＤパッケージの製造方法」であるといえる。
　また、引用文献の［０１５３］において、「蛍光体シートを切断加工する方法」として、「刃物による切削が望ましい。」、「刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。」と記載されていることから、引用文献の［０１５４］、図１３に記載された「蛍光体シート２と基材２０を切断して個片化する工程」において、回転刃によって蛍光体シート２と基材２０を切断して個片化することが開示されているといえる。
　そうしてみると、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「　基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定し、
　次に回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化し、
　続いて、実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された前記蛍光体シート２と前記基材２０を位置合わせし、加熱圧着ツール２２を用いて所望の温度で圧着し、前記蛍光体シート２と前記ＬＥＤチップ１の間に空気を噛み込まないように、圧着工程は真空下あるいは減圧下で行い、圧着後に室温まで放冷し、
　前記基材２０がガラス等の場合、前記基材２０を剥離せず、そのまま使用する、
　ＬＥＤパッケージの製造方法。」
　４　対比及び判断
　(1) 対比
　本件補正後発明と引用発明を対比すると、以下のとおりとなる。
　ア　蛍光体を含まない第１層
　引用発明は、「基材２０」を有する。また、引用発明は、「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定し」という構成を具備する。
　引用発明の「基材２０」の材質及び機能からみて、引用発明の「基材２０」が実質的に蛍光体を含まないことは明らかである。また、引用発明の「基材２０」及び「蛍光体シート２」の積層関係からみて、引用発明の「基材２０」は、「かさなりをなすものの一つ。」（広辞苑６版）といえるから、序数詞を付して「第１層」ということができる（当合議体注：図１３からも確認できる事項である。）。
　そうしてみると、引用発明の「基材２０」は、本件補正後発明の「蛍光体を実質的に含まない第１層」に相当する。
　イ　蛍光体を含有する第２層
　引用発明は、「蛍光体シート２」を有する。また、引用発明は、「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定し」という構成を具備する。
　ここで、引用発明の「蛍光体シート２」は、その文言から理解されるとおり、蛍光体を含有するものである。また、前記アで述べたのと同様に、引用発明の「蛍光体シート２」は、「第２層」ということができる。
　そうしてみると、引用発明の「蛍光体シート２」は、本件補正後発明の「蛍光体を含有する第２層」に相当する。
　ウ　透光性シート
　引用発明は、「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定し、」「実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された前記蛍光体シート２と前記基材２０を位置合わせし、加熱圧着ツール２２を用いて所望の温度で圧着し、」「前記基材２０がガラス等の場合、前記基材２０を剥離せず、そのまま使用する」という構成を具備する。
　上記の構成からみて、引用発明の「基材２０」及び「蛍光体シート２」が積層された物が、透光性を有する、シート形状のものであることは明らかである（当合議体注：図１３(f)からも確認できる事項である。）。
　そうしてみると、引用発明の「基材２０」及び「蛍光体シート２」が積層された物は、本件補正後発明の「透光性シート」に相当する。また、前記ア及びイの対比結果を踏まえると、本件補正後発明の「透光性シート」における、「蛍光体を実質的に含まない第１層と、蛍光体を含有する第２層とが積層された」という構成を具備するものである。
　エ　支持体を準備する工程
　引用発明は、「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定」する工程を具備する。
　引用発明の「仮固定シート２１」の機能からみて、引用発明の「仮固定シート２１」は、本件補正後発明の「支持体」に相当する。また、引用発明の「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定」する工程は、「仮固定シート２１」を準備するものであることは明らかである。さらに、前記アないしウの対比結果を踏まえると、引用発明の「基材２０と積層された状態の蛍光体シート２を仮固定シート２１に固定」する工程は、本件補正後発明の「蛍光体を実質的に含まない第１層と、蛍光体を含有する第２層とが積層された透光性シート」が「配置された」「前記支持体を準備する工程」に相当する。
　オ　複数の透光性部材を透光性シートから形成する工程
　引用発明は、「回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程を具備する。
　引用発明の「回転刃」は、その文言からみて、本件補正後発明の「ブレード」に相当する。また、引用発明の「回転刃」が切削する機能を有していることは、技術的にみて明らかである。加えて、引用発明の「前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程は、「仮固定シート２１」上で行われるものであることは明らかである（当合議体注：図１３(a)及び(b)からも確認できる事項である。）。さらに、引用発明は、「回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」するものであるから、回転刃による切断によって、「個片化し」た「蛍光体シート２」及び「基材２０」の間に空隙が生じること、並びに、「個片化し」た「蛍光体シート２」及び「基材２０」は回転刃による切断によって離間されて形成されることは、明らかである。
　そうしてみると、引用発明の「個片化し」た「蛍光体シート２」及び「基材２０」は、本件補正後発明の「透光性部材」に相当する。また、引用発明の「回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程は、本件補正後発明の「ブレードによる切削によって前記支持体上において空隙により前記第１層が離間されて形成された蛍光体非含有部と前記第２層が離間されて形成された蛍光体含有部とが積層された複数の透光性部材を前記透光性シートから形成する工程」に相当する。
　カ　前記透光部材を、発光素子上に搭載する工程
　引用発明は、「実装基板７に実装されたＬＥＤチップ１の上に、個片化された前記蛍光体シート２と前記基材２０を位置合わせし、加熱圧着ツール２２を用いて所望の温度で圧着し、前記蛍光体シート２と前記ＬＥＤチップ１の間に空気を噛み込まないように、圧着工程は真空下あるいは減圧下で行い、圧着後に室温まで放冷し、前記基材２０がガラス等の場合、前記基材２０を剥離せず、そのまま使用する」工程を具備する。上記の工程からみて、引用発明は、［個片化し」た「蛍光体シート２」及び「基材２０」を、「ＬＥＤチップ１」に搭載する工程を具備する。
　そうしてみると、引用発明の上記工程は、本件補正後発明の「前記透光性部材を、発光素子上に搭載する工程」に相当する。
　キ　透光性シートを支持体上に支持された状態で小片に切断する工程
　引用発明は、「回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程を具備する。
　前記オで述べたのと同様に、引用発明の「回転刃」が切削する機能を有すること、引用発明は、回転刃による切断によって「個片化し」た「蛍光体シート２」及び「基材２０」の間に空隙が生じること、及び引用発明の「前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程は、「仮固定シート２１」上で行われるものであることは、明らかである。加えて、上記の工程からみて、引用発明の「蛍光体シート２」及び「基材２０」は小片に切断されるものであることは、明らかである。
　そうしてみると、引用発明の「回転刃によって前記蛍光体シート２と前記基材２０を切断して個片化」する工程は、本件補正後発明の「前記透光性シートを切削して前記空隙を空けて前記透光性シートを前記支持体上に支持された状態で小片に切断する工程」に相当する。
　(2) 一致点及び相違点
　ア　一致点
　本件補正後発明と引用発明は、次の構成で一致する。
「　蛍光体を実質的に含まない第１層と、蛍光体を含有する第２層とが積層された透光性シートが配置された前記支持体を準備する工程と、
　ブレードによる切削によって前記支持体上において空隙により前記第１層が離間されて形成された蛍光体非含有部と前記第２層が離間されて形成された蛍光体含有部とが積層された複数の透光性部材を前記透光性シートから形成する工程と、
　前記透光性部材を、発光素子上に搭載する工程と、を含み、
　前記複数の透光性部材を形成する工程は、
　前記ブレードにより前記透光性シートを切削して前記空隙を空けて前記透光性シートを前記支持体上に支持された状態で小片に切断する工程と、を有する発光装置の製造方法。」
　イ　相違点
　本件補正後発明と引用発明は、以下の点で相違するか、一応相違する。
（相違点１）
　本件補正後発明では、「前記第１層が支持体に接触するよう配置された」のに対して、引用発明では、「基材２０」が「仮固定シート２１」に接触するよう配置されたかどうかが、一応、明らかではない点。
（相違点２）
　本件補正後発明では、「前記発光素子の側面および前記透光性部材の側面を光反射性の被覆部材で被覆する工程」を含むのに対して、引用発明ではそのような工程は含まれない点。
（相違点３）
　本件補正後発明の「前記複数の透光性部材を形成する工程」は、「前記空隙内に前記ブレードを移動させることで、前記透光性シートを小片に切断した後に残った切削屑を排出する工程」を有するのに対して、引用発明ではそのような特定がなされていない点。
　(3) 判断
　ア　相違点１について
　引用文献の図１３（ａ）〜図１３（ｃ）において、「基材２０」が「仮固定シート２１」に接触していることが看取できるので、上記相違点１は実質的な差異ではないか、仮に差異であるとしても当業者が容易に想到し得たことである。
　イ　相違点２について
　発光装置において前方への光取り出しの効率をよくするために「発光素子及び透光性部材の側面を光反射性の被覆部材で被覆する技術」は、周知技術（特開２０１３−７７６７９号公報の【００３２】〜【００３４】、図５、６、特開２０１０−２１９３２４号公報の【００２８】〜【００３６】、図１、２参照。）である。また、引用発明においても、前方への光取り出しの効率を良くすることが求められていることは明らかである（この点は、引用文献の図１３（ｃ）〜図１３（ｆ）においてレフレクター５が看取されることからも確認できる事項である。）。
　そうしてみると、引用発明において、前方への光取り出しの効率をよくするために、上記周知技術を適用して上記相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　ウ　相違点３について
　部材をブレードにより切断した後に残った切削屑を排出することは周知の課題であり、引用発明においても、回転刃によって蛍光体シート２と基材２０を切断した後に残った切削屑を排出することは当然考慮に入れるべき事項である。
　加えて、同じ箇所についてブレードを複数回移動することによって切削の精度を上げることは慣用手段であるところ、「ブレードにより部材を切断した後に残った切削屑を排出するために空隙内にブレードを移動させる技術」は、周知技術（特開２００６−５９９１４号公報の【００４４】〜【００４７】、図４Ａ〜図４Ｃ、特開２００８−１３０９２９号公報の【００５６】〜【００５９】、図４Ａ〜図４Ｃ参照。）である。
　そして、引用文献の［０１５３］に「刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板（ウェハ）を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。」と記載されていることから、引用発明において、刃物によって切断する装置を適用することに何ら困難性はない。
　そうしてみると、引用発明において、回転刃によって蛍光体シート２と基材２０を切断した後に残った切削屑を排出するために、上記周知技術を適用して上記相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　(4) 発明の効果
　本件補正後発明の「透光性部材を簡易に製造することができる。また、発光装置を簡易に製造することができる。」（本件出願の明細書の【０００８】）という効果は、引用発明から予測できる範囲内のものである。
　(5) 小括
　以上のとおりであるから、本件補正後発明は、引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　５　補正の却下の決定の結び
　本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正の却下の決定の結論の通り決定する。
第３　本願発明
　１　本願発明
　以上のとおり、本件補正は却下されたので、本件出願の請求項１〜請求項８に係る発明は、平成３０年１０月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２」１(1)に記載のとおりのものである。
　２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願発明は、本件出願前に、日本国内又は外国において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２０１５／０６０２８９号（引用文献）に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない、というものである。
　３　引用文献の記載及び引用発明
　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献の記載及び引用発明は、前記「第２」３に記載したとおりである。
　４　対比、判断
　本願発明は、前記「第２」４で検討した本件補正後発明から、前記「第２」１(3)で述べた限定事項を除いたものである。
　そうしてみると、本願発明は、引用文献に記載された記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでもある。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。