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　特願２０１６−１８５６７８「圧力センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　３月２９日出願公開、特開２０１８−　４８９６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年９月２３日にされた特許出願である。そして、平成３０年１２月２８日付けで明細書及び特許請求の範囲についての補正がなされ、平成３１年４月４日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、同年４月１６日に査定の謄本が送達された。これに対して、令和元年７月１６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。
第２　補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［補正の却下の決定の理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲についての補正を含むものである。本件補正前（平成３０年１２月２８日付けの補正の後をいう。以下同じ。）及び本件補正後の特許請求の範囲の記載は、以下のとおりである。（下線は補正箇所を示す。）
（１）本件補正前
「　【請求項１】
　圧力伝達媒体が充填された液封室に配置され、前記圧力伝達媒体を介して、流体の圧力を検出する圧力検出素子と、
　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、
　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定する、接着剤を塗布して形成される接着剤層と
　を備える圧力センサにおいて、
　前記接着剤層は、初期硬化層と、チップマウント硬化層との２層から構成されることを特徴とする圧力センサ。
　　【請求項２】
　前記初期硬化層は、前記支持部材の表面の全体に平坦に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項３】
　前記初期硬化層は、前記支持部材の表面の中央に突起部分を有する形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項４】
　前記支持部材の線膨張係数は、２〜２２［１０-6／℃］であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項５】
　前記支持部材の線膨張係数は、２．６〜８．５［１０-6／℃］であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項６】
　前記初期硬化層、及び、前記チップマウント硬化層を含む前記接着剤層の厚さは、５μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。」
（２）本件補正後
「　【請求項１】
　
シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体である
　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、
　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定
し、シリコーン系接着剤、または、フッ素系接着剤が含まれる、
　を備える
液封型の
　前記接着剤層は、初期硬化層と、チップマウント硬化層との２層から構成され、
　
前記初期硬化層、及び、前記チップマウント硬化層を含む前記接着剤層の厚さは、５μｍ以上であり、
　
前記接着剤層はゲル状の接着剤を塗布して形成される
　　【請求項２】
　前記初期硬化層は、前記支持部材の表面の全体に平坦に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項３】
　前記初期硬化層は、前記支持部材の表面の中央に突起部分を有する形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項４】
　前記支持部材の線膨張係数は、２〜２２［１０-6／℃］であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　　【請求項５】
　前記支持部材の線膨張係数は、２．６〜８．５［１０-6／℃］であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。」
２　本件補正の目的
　本件補正のうち、特許請求の範囲についての補正は、補正前の請求項１に記載した事項のうち、「圧力伝達媒体」について、「シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体である」旨の記載を追加して、その材料を限定し、「接着剤層」について、「シリコーン系接着剤、または、フッ素系接着剤が含まれる」旨、「初期硬化層、及び、前記チップマウント硬化層を含む前記接着剤層の厚さは、５μｍ以上であ」る旨、及び「ゲル状の接着剤を塗布して形成される」旨の記載を追加して、その材料、厚さ及び形成方法を限定し、「圧力センサ」について、「液封型」である旨の記載を追加して、その種類を限定するものである。そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明とは、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。したがって、本件補正のうち、特許請求の範囲についての補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について検討を行う。
３　独立特許要件についての判断
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、前記１（２）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
（２）引用文献
　以下に掲げる引用文献１、２、４、５は、原査定の理由に引用された文献であり、以下に掲げる引用文献３は、当合議体が新たに引用する文献である。
　引用文献１ないし５の公開日又は国際公開日は、いずれも本願の出願日より前である。
引用文献１：特開２０１２−１２７７８１号公報
引用文献２：特開２０００−１００８３６号公報
引用文献３：国際公開第２０１５／１９４１０５号
引用文献４：特開２０００−３３７９８８号公報
引用文献５：特開平１１−０２３３９７号公報
（３）引用文献に記載された発明等
ア　引用文献１
（ア）引用文献１には、以下の記載がある。下線は、当合議体が付した。
「【００２８】
本実施形態の
圧力センサ１は、接着剤
２を介して、センサチップ３がセラミックステム４と接着されており
【００２９】
本実施形態の圧力センサ１は、車両に搭載されるため、外気温変化や、エンジンの作動と停止による温度変化に曝される。そこで、
接着剤２として、センサチップ３とセラミックステム４との線膨張係数の違いから生じる熱応力を弾性変形によって緩和させるために、低弾性の高分子接着剤が用いられている。
【００３０】
接着剤２としては、
シリコーン系接着剤
を用いることができる。
【００３１】
センサチップ３は、Ｓｉ半導体基板５とガラス台座６とが積層された構成である。Ｓｉ半導体基板５は、
表面側にダイアフラム５ａが形成されている。
【００３２】
また、図示しないが、ダイアフラム５ａには、ダイアフラム５ａの歪みに基づく電気信号を発生するゲージ拡散抵抗（歪みゲージ）が、ブリッジ回路を構成するように形成されている。この圧力センサ１においては、
ダイアフラム５ａの表面側から圧力が印加されると、ダイアフラム５ａが歪み、
回路部にて検出されることにより、印加圧力が検出されるようになっている。
「【００３５】
具体的には、
ピエゾインジェクタ１０によって、低弾性の接着剤
２と同じ材料
を塗布し、熱風で硬化させる。この塗布と硬化とを複数回繰り返し行うことで、低弾性の接着剤２と同じ材料
からなる層１１を積層印刷して、所望厚さＴ１のスペーサ１２を形成する。
「【００４０】
続いて、
セラミックステム４の表面のうちセンサチップ３との接着予定領域の全体に、接着剤２を塗布する工程を行う。
塗布後の接着剤１２は、スペーサ１２を包含している。
【００４１】
その後、図２（ｃ）に示すように、
セラミックステム４の表面のうち接着剤２が塗布された接着予定領域にセンサチップ３を載せ、センサチップ３とセラミックステム４との間の接着剤２を硬化させる工程を行う。
【００４２】
この工程では、
スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、接着剤２を硬化させる
硬化後の接着剤２の厚みを、
熱応力を緩和するのに十分な厚みとすることができる。
（イ）引用文献１の前記（ア）の記載をまとめると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「ダイアフラム５ａの表面側から圧力が印加されることにより生じるダイアフラム５ａの歪みを、回路部にて検出することにより、印加圧力を検出するセンサチップ３と（【００３１】、【００３２】）、
　センサチップ３が接着されたセラミックステム４と（段落【００２８】）、
　センサチップ３とセラミックステム４とを接着し、シリコーン系接着剤からなる接着剤２と（【００２８】、【００３０】）
　を備える圧力センサ１において（【００２８】）、
　スペーサ１２は、接着剤２と同じシリコーン系接着剤からなり、ピエゾインジェクタ１０による塗布と熱風による硬化とを複数回繰り返し行うことにより、所望厚さＴ１に形成された層であり（【００３５】、【００４２】）、
　接着剤２は、スペーサ１２の形成後に、セラミックステム４の表面のうちセンサチップ３との接着予定領域の全体に塗布され、当該接着予定領域にセンサチップ３を載せた後に硬化されたものであり（【００４０】、【００４１】）、
　スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、接着剤２を硬化させることにより、硬化後の接着剤２の厚みを、
センサチップ３とセラミックステム４との線膨張係数の違いから生じる
　圧力センサ１。」
イ　引用文献２
（ア）引用文献２には、以下の記載がある。下線は、当合議体が付した。
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した構成の半導体装置１では、
ダイパッド２上に半導体チップ３を実装
ワイヤボンディング工程や樹脂パッケージング工程において半導体チップ３とダイパッド２とを接続している接着剤７が加熱されることになる。
上記接着剤７は、半導体チップ３が実装された後においても、加熱・冷却が繰り返され、このときに接着剤７と半導体チップ３およびダイパッド２との間に応力が集中することになる。したがって、加熱・冷却の繰り返しによる応力集中を緩和すべく、上記接着剤７の厚みを比較的に大きく（たとえば５０μｍ以上）維持しつつ半導体チップ３をダイパッド２上に実装する必要がある
「【００２７】
ダイパッド上に第１接着層７０を形成する工程は、図４に示したようにダイパッド２上に粘液状とされた接着剤７０を塗布することにより行われる。
（中略）
【００２９】
第２接着層７１を形成する工程は、図５に示したように引き続き支持台９を加熱しておき、第１接着層７１と同様にシリンジ８などから粘液状とされた接着剤７０を吐出させ、これを第２接着層７１上に塗布することにより行われる。
（イ）引用文献２の前記（ア）の記載をまとめると、引用文献２には、以下の事項が記載されている。
「半導体チップ３と半導体チップ３を実装するダイパッド２との間に生じる、加熱・冷却による応力を緩和するため、接着剤７の厚みを５０μｍ以上とする。」
「半導体チップ３とダイパッド２との間に接着層を形成する際に、粘液状の接着剤を塗布する。」
ウ　引用文献３
（ア）引用文献３には、以下の記載がある。下線は、当合議体が付した。
「[００１５]
　図１において、
圧力検出装置は
センサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。
「[００１８]
　
圧力室２８Ａ内には、継手部材３０のポート３０ａを通じて流体としての空気または液体が供給される。
　[００１９]
　
圧力室２８Ａ内の圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサユニットは、
圧力室２８Ａとハウジング１２の内周部とを隔絶する金属製のダイヤフラム３２と、複数の圧力検出素子を有するセンサチップ１６
を主な要素として含んで構成されている。
「[００２１]
　金属製のダイヤフラム３２と向かい合うセンサチップ１６およびハーメチックガラス１４の端面との間に形成される
液封室には、
圧力伝達媒体として所定量のシリコーンオイルＰＭ
がオイル充填用パイプ４４を介して充填されている。
「[図１]
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　       」
（イ）引用文献３の前記（ア）の記載をまとめると、引用文献３には、以下の事項が記載されている。
「センサチップ１６をシリコーンオイルが充填された液封室に配置し、圧力室２８Ａ内の空気または液体の圧力を検出する、液封型の圧力検出装置。」
エ　引用文献４
（ア）引用文献４には、以下の記載がある。下線は、当合議体が付した。
「【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力検出装置（圧力センサ）１００の全体概略を示す断面図である。
圧力検出装置１００は例えば車両に搭載されブレーキ油圧や高圧力の燃料圧を検出するものとして適用可能である。
「【００３１】コネクタケース３とハウジング７とは、かしめにて接続固定されており、
コネクタケース３の凹部とハウジング７のシールダイヤフラム８との間で、圧力検出室１０が構成されている。この圧力検出室１０には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル１１が封入され、シールダイヤフラム８及び上記界面シール剤５により液封構造を構成している
「【００４２】すると、この
油圧がシールダイヤフラム８から圧力検出室１０内のオイル１１を介して、センサ素子１に伝達される。
「【図１】
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　       」
（イ）引用文献４の前記（ア）の記載をまとめると、引用文献４には、以下の事項が記載されている。
「センサ素子１をオイル１１が封入された圧力検出室１０に配置し、オイル１１を介して油圧を検出する圧力センサ１００。」
オ　引用文献５
（ア）引用文献５には、以下の記載がある。下線は、当合議体が付した。
「【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体圧力センサ素子自身や、素子のワイヤボンディングの接合部等の劣化を防止するものとして、シールダイヤフラム式の半導体圧力検出装置が知られている。この
シールダイヤフラム式の半導体圧力検出装置は、シールダイヤフラムを隔壁として、半導体圧力センサ素子やその周辺が測定媒体に触れるのを防ぐものである
「【００１２】図１および図２に示すように、半導体圧力検出装置１０は、金属製のハウジング１２を備え、そのハウジング１２の先端側の端面１２ａに凹部１４を備える。凹部１４の底面１４ａには、半導体圧力センサ素子１６を接合したガラス製の取付台１８がエポキシ系の接着剤２０により固定されている。
半導体圧力センサ素子１６は、Ｎ型シリコン基板の中央部に、周辺部よりも厚みの薄い円形部分（ダイヤフラム）を形成し、そのダイヤフラムにＰ型シリコン層のゲージ抵抗を形成した、周知のものである
「【００１６】
可塑変形部３２をＯリング３６に沿わして端面１２ａ側へかしめることにより、図３および図４に示すように、金属ダイヤフラム３４は、圧縮変形したＯリング３６とハウジング１２の端面１２ａとの間で固定される。このとき、
金属ダイヤフラム３４と凹部１４とにより密閉空間Ｓが形成される。この密閉空間Ｓ内には、半導体圧力センサ素子１６の劣化防止用としてのシリコーンオイルが封止されている。
「【図３】
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　       」
（イ）引用文献５の前記（ア）の記載をまとめると、引用文献５には、以下の事項が記載されている。
「半導体圧力センサ素子１６を、シリコーンオイルで封止された密閉空間Ｓ内に配置し、圧力を検出する半導体圧力検出装置１０。」
（４）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「センサチップ３」は、「ダイアフラム５ａの表面側から圧力が印加されることにより生じるダイアフラム５ａの歪みを、回路部にて検出することにより、印加圧力を検出する」ものであり、圧力を印加する物質としては、気体や液体等の流体が含まれることは明らかであるから、本件補正発明の「流体の圧力を検出する圧力検出素子」に相当する。
イ　引用発明の「セラミックステム４」は、「センサチップ３」が「接着」されることにより「センサチップ３」を支持しているから、本件補正発明の「圧力検出素子を支持する支持部材」に相当する。
ウ　引用発明の「スペーサ１２」は、「接着剤２」が塗布されるのに先立って、「塗布と硬化とを複数回繰り返し行うこと」により「所望の厚さに形成」された「層」であるから、本件補正発明の「初期硬化層」に相当する。
エ　引用発明の「接着剤２」は、スペーサ１２の形成後に、「セラミックステム４の表面のうちセンサチップ３との接着予定領域の全体に塗布され、当該接着予定領域にセンサチップ３を載せた後に硬化」されるものであって、硬化された接着剤２は層を形成していると認められるから、本件補正発明の「チップマウント硬化層」に相当する。
オ　引用発明の「スペーサ１２」は、「シリコーン系接着剤」を複数回「塗布」して形成される「層」である。また、引用発明における「接着剤２」も、上記エに述べたように、「シリコーン系接着剤」を「塗布」して硬化される「層」であり、本件補正発明における「センサチップ３」と「セラミックステム４」とを接着するものである。よって、引用発明の「スペーサ１２」及び「接着剤２」の２層は、本件補正発明の「前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定し、シリコーン系接着剤が含まれる、接着剤を塗布して形成される」「２層から構成される接着剤層」に相当する。
カ　引用発明の「圧力センサ１」は、「センサチップ３」と、「セラミックステム４」と、「接着剤２」及び「スペーサ１２」の２層からなる接着剤層とを備えており、本件補正発明の「圧力センサ」に相当する。
（５）一致点及び相違点
　前記（４）の対比の結果をまとめると、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
ア　一致点
「流体の圧力を検出する圧力検出素子と、
　前記圧力検出素子を支持する支持部材と、
　前記圧力検出素子と前記支持部材を接着して固定し、シリコーン系接着剤が含まれる、接着剤を塗布して形成される接着剤層と
　を備える圧力センサにおいて、
　前記接着剤層は、初期硬化層と、チップマウント硬化層との２層から構成される
　圧力センサ。」
イ　相違点
（相違点１）
　本件補正発明は、「シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体である圧力伝達媒体が充填された液封室に配置され、前記圧力伝達媒体を介して、流体の圧力を検出する圧力検出素子」を備える「液封型の圧力センサ」であるのに対して、引用発明は、センサチップ３の表面側に印加された圧力を検出する「圧力センサ」であるが、圧力伝達媒体が充填された液封室を備えておらず、液封型の圧力センサではない点。
（相違点２）
　本件補正発明は、「初期硬化層、及び、前記チップマウント硬化層を含む前記接着剤層の厚さは、５μｍ以上」であるのに対して、引用発明は、「硬化後の接着剤２の厚みを、熱応力を緩和するのに十分な厚みとした」とされているのみで、具体的な厚さが特定されていない点。
（相違点３）
　接着剤層を形成するために塗布する接着剤は、本件補正発明が、「ゲル状」であるのに対して、引用発明は、ゲル状であるかは不明である点。
（６）相違点１についての判断
　引用文献３ないし引用文献５に記載された事項から、圧力検出素子を圧力伝達媒体が充填された液封室に配置し、圧力伝達媒体を介して流体の圧力を検出する液封型の圧力センサは周知の技術であり、引用文献３、５に示されるように、当該液封型の圧力センサにおいて、圧力伝達媒体としてシリコーンオイルを用いることも周知の技術であると認められる。また、引用文献５の【０００２】、【００１６】には、液封型の圧力センサを採用する理由として、圧力センサが測定媒体と触れることによる、圧力センサの劣化防止が記載されている。
　引用発明及び引用文献３ないし引用文献５に示される周知の技術は、同じ圧力センサの技術分野に属しており、圧力センサの劣化防止という課題が、引用発明においても存在することは自明である。よって、引用発明において上記周知の技術を適用し、圧力伝達媒体としてシリコーンオイルを用いた液封型の圧力センサを採用することにより、上記相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（７）相違点２についての判断
　引用発明は、「センサチップ３とセラミックステム４の線膨張係数との違いから生じる熱応力を緩和」させるため、両者を接着する接着剤を、「熱応力を緩和するのに十分な厚み」としている。
　一方、引用文献２に示されるように、半導体チップと支持部材との間の加熱・冷却による応力を緩和するために、両者を接着する接着剤層の厚みを「５０μｍ以上」とすることは、周知の技術である。
　引用発明と上記引用文献２に示される周知の技術は、チップと支持部材の間の熱応力の緩和という共通の課題を有しているから、引用発明における「熱応力を緩和するのに十分な厚み」として「５０μｍ以上」の厚みを採用することにより、上記相違点２に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（８）相違点３についての判断
　引用文献２に示されるように、半導体チップと支持部材との間に接着層を形成する際に、「粘液状の接着剤を塗布する」ことは周知の技術である。引用発明のスペーサ１２及び接着剤２を、上記周知の技術である粘液状接着剤を塗布して形成することは当業者が容易になし得たことであり、粘液状の接着剤の中でも特に粘性が高く流動性を失ったゲル状の接着剤は、接着剤の濡れ広がりの防止や塗布し易さの観点から、当業者が適宜選択し得たものである。
　よって、上記相違点３に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（９）作用効果について
　上記相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明と上記周知の技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
（１０）独立特許要件についての判断のまとめ
　よって、本件補正発明は、引用発明と上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
４　むすび
　以上より、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願に係る発明
　本件補正は、上記第２において述べたとおり却下されたので、本願の請求項１ないし請求項６に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明６」という。）は、上記第２の１（１）の請求項１ないし請求項６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
２　原査定における拒絶の理由２の概要
　本願発明１ないし６は、以下の引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
引用文献１：特開２０１２−１２７７８１号公報（前掲）
引用文献２：特開２０００−１００８３６号公報（前掲）
引用文献３：特開昭５９−００５９３１号公報
引用文献４：特開２０００−３３７９８８号公報（前掲）
引用文献５：特開平１１−０２３３９７号公報（前掲）
３　引用文献に記載された発明等
　上記引用文献１には、前記第２の３（３）において記載したとおりの引用発明が記載されている。また、上記引用文献４、５には、前記第２の３（３）において記載したとおりの事項が記載されている。
４　対比・判断
　本願発明１は、本件補正発明の「圧力伝達媒体」及び「接着剤」の材料に関する特定を省き、「接着剤層」の厚さ（５μｍ以上）や性質（ゲル状）・形成方法に関する特定を省いたものである。
　そうすると、本願発明１と引用発明との相違点は、上記第２の３（５）において示した相違点１のうち、「圧力伝達媒体が充填された液封室に配置され、前記圧力伝達媒体を介して、流体の圧力を検出する圧力検出素子」を備える「液封型の圧力センサ」であるか否かのみとなり、その余の点で両者は一致するから、上記２の３（６）において示したように、本願発明１は、引用発明と引用文献４、引用文献５に示される周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。