(57)【要約】  カード型電子部品の冷却構造（１０）は、メモリカード（３０）が着脱可能に装着されたプリント基板（２０）と、熱伝導性を有し、メモリカード（３０）と対向して配置された熱伝導部材（７０）と、を備えている。このメモリカード（３０）の幅方向の両側には、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に熱伝導部材（７０）を支持する一対の流路部材（５０）が配置されている。また、熱伝導部材（７０）は、圧接用規制部材（８８）によってメモリカード（３０）に圧接される。
2013175616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード型電子部品が着脱可能に装着されたプリント基板と、
熱伝導性を有し、前記カード型電子部品と対向して配置された熱伝導部材と、
前記カード型電子部品に前記熱伝導部材を圧接させる圧接部と、
前記カード型電子部品の幅方向の両側に配置され、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に前記熱伝導部材を支持する一対の流路部と、
を備えたカード型電子部品の冷却構造。
【請求項２】
複数のカード型電子部品が該カード型電子部品の板厚方向に間隔を空けて着脱可能に装着されたプリント基板と、
熱伝導性をそれぞれ有し、隣り合う一対の前記カード型電子部品の間に配置され、該カード型電子部品の各々と対向する一対の熱伝導部材と、
一対の前記熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品にそれぞれ圧接させる圧接部と、
前記複数のカード型電子部品の幅方向の両側に配置され、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に一対の前記熱伝導部材を支持する一対の流路部と、
を備えたカード型電子部品の冷却構造。
【請求項３】
前記熱伝導部材が、前記カード型電子部品に対して接離する方向に回動可能に一対の前記流路部に支持されている、
請求項１又は請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項４】
前記熱伝導部材が、一対の前記流路部に回動可能に支持される軸部と、前記軸部から延出し、前記カード型電子部品と対向する板状部と、前記軸部に形成された係合部と、を有し、
前記圧接部が、前記流路部に取り付けられると共に、前記係合部と係合することにより前記板状部を前記カード型電子部品に圧接させた状態で前記軸部の回動を規制する圧接用規制部材である、
請求項３に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項５】
一対の前記熱伝導部材の各々が、前記カード型電子部品に対して接離する方向に回動可能に一対の前記流路部に支持され、
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の間に圧縮された状態で配置され、該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ付勢する圧縮弾性体である、
請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項６】
前記熱伝導部材が、一対の前記流路部に回動可能に支持される軸部と、前記軸部から延出し、前記カード型電子部品と対向する板状部と、前記軸部に形成された係合部と、を有し、
前記流路部に取り付けられ、前記係合部と係合することにより前記板状部を対向する前記カード型電子部品から離間させた状態で前記軸部の回動を規制する離間用規制部材を備えた、
請求項５に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項７】
一対の前記熱伝導部材の各々が、板状に形成されると共に一対の前記流路部から一対の前記カード型電子部品の間へ延出し、
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ変形させることにより、該熱伝導部材を該カード型電子部品にそれぞれ圧接させる、
請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項８】
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の間に圧縮された状態で配置され、該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ付勢する圧縮弾性体である、
請求項７に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項９】
前記圧接部が、
一対の前記熱伝導部材の間に配置された中空状の弾性部材と、
一対の前記熱伝導部材の間に挿入されて前記弾性部材を押し潰し、変形した該弾性部材を介して該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ圧接する挿入部材と、
を有する、
請求項７に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１０】
一対の前記熱伝導部材における一対の前記流路部と反対側の自由端部には、互いに相手側へ向けて突出し、前記圧縮弾性体が係止されるストッパ部が設けられている、
請求項５，６及び８の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１１】
前記圧縮弾性体が、筒状に形成されると共に前記カード型電子部品の幅方向を軸方向として配置された板バネである、
請求項５，６，８及び１０の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１２】
一対の前記流路部には、前記プリント基板に実装された電子部品を冷却する冷却用熱交換器が接続されている、
請求項１〜請求項１１の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１３】
カード型電子部品が、メモリカードである、
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１４】
前記メモリカードには、複数のメモリチップが前記メモリカードの幅方向に間隔を空けて実装され、
前記熱伝導部材が、複数の前記メモリチップの各々と対向する複数の対向部を有する、
請求項１３に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１５】
前記熱伝導部材における前記カード型電子部品との接触面には、該カード型電子部品に接触される熱伝導シートが設けられている、
請求項１〜請求項１４の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１５の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板と、
前記プリント基板に着脱可能に装着されたカード型電子部品と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、カード型電子部品の冷却構造、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に着脱可能に装着されたメモリカードに両側から圧接される一対の熱伝導板と、一対の熱伝導板の上端部に一体的に設けられ、メモリカードの熱を一対の熱伝導板を介して冷媒に放熱させるヒートシンクと、を備えた水冷式の冷却装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０４０８８６号公報
【特許文献２】特開昭６３−２９９２５８号公報
【特許文献３】特開２００４−０７９９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の冷却装置では、メモリカードの上方にヒートシンクが配置されるため、ヒートシンクを撤去してからメモリカードの交換が行われる。【０００５】
しかしながら、ヒートシンクを撤去するためには、ヒートシンクから当該ヒートシンクに冷媒等を供給する配管を取り外さなければならず、メモリカードの着脱作業に手間がかかる可能性がある。【０００６】
本願が開示する技術は、一つの側面として、カード型電子部品の着脱作業の手間を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する技術では、カード型電子部品の冷却構造は、カード型電子部品が着脱可能に装着されたプリント基板と、熱伝導性を有し、カード型電子部品と対向して配置された熱伝導部材と、を備えている。この熱伝導部材は、圧接部によってカード型電子部品に圧接される。また、カード型電子部品の幅方向の両側には、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に熱伝導部材を支持する一対の流路部が配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本願が開示する技術によれば、カード型電子部品の着脱作業の手間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施例に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施例における熱伝導部材、流路部材、及び圧接用規制部材を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、第１実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示されるプリント基板をメモリカードの幅方向に沿って切断した断面図である。
【図６】図６は、図３に示される熱伝導部材の全体を示す斜視図である。
【図７】図７は、メモリチップから熱伝導部材が離間した状態を示す図６の７−７線に相当する断面図である。
【図８】図８は、メモリチップに熱伝導部材が圧接した状態を示す図６の７−７線に相当する断面図である。
【図９】図９は、第１実施例の変形例を示す図７に相当する断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図７に相当する断面図である。
【図１１】図１１は、第２実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図８に相当する断面図である。
【図１２】図１２は、第３実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図７に相当する断面図である。
【図１３】図１３は、第３実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図８に相当する断面図である。
【図１４】図１４は、第４実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図７に相当する断面図である。
【図１５】図１５は、第４実施例に係るカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板を示す図８に相当する断面図である。
【図１６】図１６は、第１実施例の変形例を示す図７に相当する断面図である。
【図１７】図１７は、第１実施例における熱伝導部材の変形例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、実施例に係るカード型電子部品の冷却構造、及び電子器機について説明する。なお、各図において適宜示される矢印Ｈは、電子機器の高さ方向（上下方向）を示している。また、矢印Ｗは、電子機器の幅方向を示している。さらに、矢印Ｄは、電子機器の奥行き方向を示している。
【００１１】
先ず、第１実施例について説明する。
【００１２】
図１に示されるように、電子機器１０は、筐体１２を有している。この筐体１２には、第１実施例に係るカード型電子部品の冷却構造（以下、単に「冷却構造」という）７０が適用された複数のプリント基板２０が収納されている。これらのプリント基板２０は、筐体１２の高さ方向（矢印Ｈ方向）を板厚方向とすると共に、当該板厚方向に間隔を空けて配置されている。
【００１３】
図２に示されるように、プリント基板２０は、例えば、複数（本実施例では、８つ）のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２２が実装されたメインボード（マザーボード）とされている。これらのＣＰＵ２２は、プリント基板２０の表面における筐体１２の幅方向（矢印Ｗ方向）の一端側に、筐体１２の幅方向及び奥行き方向に間隔を空けて配列されている。
【００１４】
各ＣＰＵ２２の上には、当該ＣＰＵ２２を冷却する冷却用熱交換器の一例としてのヒートシンク２４が載置される。ヒートシンク２４は、その内部に冷媒が流れる内部流路が形成されており、図示しないビス等によってプリント基板２０に固定される。これらのヒートシンク２４は、後述する冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２の数に応じて２組に分けられている。各組における複数（本実施例では、４つ）のヒートシンク２４は、各々の内部流路に冷媒が流れるように配管２６を介して直列に接続されている。そして、各ヒートシンク２４の内部流路を流れる冷媒がＣＰＵ２２（図２参照）と熱交換し、当該ＣＰＵ２２から熱を奪うことにより、ＣＰＵ２２が冷却される。
【００１５】
プリント基板２０の表面における筐体１２の幅方向の他端側には、複数のメモリカード３０が筐体１２の奥行き方向に間隔を空けて２列で配列されている。以下、これらの各列を構成する複数のメモリカード３０をメモリカード群Ｍ１，Ｍ２をいう。各メモリカード群Ｍ１，Ｍ２を構成する複数のメモリカード３０は、筐体１２の幅方向を板厚方向とすると共に、当該板厚方向に間隔を空けて配列されている。これらのメモリカード３０は、筐体１２の奥行き方向を幅方向（長手方向）として配置されており、プリント基板２０の表面に実装されたメモリソケット４０を介してプリント基板２０に着脱可能に装着される。なお、プリント基板２０の表面には、複数のＣＰＵ２２とメモリソケット４０を電気的に接続する図示しない電気回路が形成されている。
【００１６】
図３に示されるように、カード型電子部品の一例としてのメモリカード３０は、メモリ基板３２と、メモリ基板３２の両面にそれぞれ実装された複数のメモリチップ（メモリＩＣ）３４とを有している。複数のメモリチップ３４は、メモリ基板３２を挟んで対向すると共に、メモリカード３０の幅方向（矢印Ｄ方向）に間隔を空けて配列されている。また、メモリ基板３２におけるプリント基板２０側の端部（下端部）には、プリント基板２０に実装されたメモリソケット４０と電気的に接続される接続部３６が設けられている。
【００１７】
メモリソケット４０は、筐体１２の奥行き方向を長手方向として配置されている。このメモリソケット４０は、ソケット本体部４０Ａと、メモリ基板３２をソケット本体部４０Ａへ案内する一対の基板ガイド部４０Ｂとを有している。ソケット本体部４０Ａには、メモリ基板３２の接続部３６が挿抜可能に挿入される接続口４２が形成されている。この接続口４２にメモリ基板３２の接続部３６を挿入することにより、メモリ基板３２に実装された各メモリチップ３４が、プリント基板２０に実装されたＣＰＵ２２（図２参照）と電気的に接続される。
【００１８】
また、ソケット本体部４０Ａの長手方向の両端部には、一対の基板ガイド部４０Ｂが設けられている。なお、図３には、一対の基板ガイド部４０Ｂのうち、一方の基板ガイド部４０Ｂのみが示されている。一対の基板ガイド部４０Ｂの間には、メモリ基板３２が挿入可能になっている。これらの基板ガイド部４０Ｂによってメモリ基板３２の幅方向の両端部をスライド可能に支持することにより、メモリ基板３２の接続部３６がソケット本体部４０Ａの接続口４２へ案内される。
【００１９】
図４に示されるように、各メモリカード群Ｍ１，Ｍ２の周囲には、冷却水等の冷媒が循環される冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２がそれぞれ設けられている。なお、図４には、冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２を循環する冷媒の循環方向が矢印で示されている。冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２には、筐体１２（図１参照）に設けられた図示しないタンクが後述する複合コネクタ５６を介して接続されている。このタンクには冷媒が貯留されている。また、筐体１２には、駆動することにより各冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２とタンクとの間で冷媒を循環させる図示しないポンプが設けられている。さらに、冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２とタンクとは、冷媒の熱を大気へ放出させる図示しない冷却器（熱交換器）を介して接続されており、冷却器で冷却された冷媒が冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２へ供給される。
【００２０】
以下、冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２の構成について詳説する。なお、冷媒循環路Ｊ１と冷媒循環路Ｊ２は同様の構成であるため、メモリカード群Ｍ１の周囲に設けられた冷媒循環路Ｊ１の構成について詳説し、メモリカード群Ｍ２の周囲に設けられた冷媒循環路Ｊ２の構成の説明は適宜省略する。
【００２１】
冷媒循環路Ｊ１は、一対の流路部の一例としての一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂを備えている。一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂは、メモリカード群Ｍ１を構成する複数のメモリカード３０の幅方向の両側に配置されている。つまり、一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂは、プリント基板２０に対するメモリカード３０の装着経路上から外れた位置に配置されている。なお、ここでいうメモリカード３０の幅方向とは、プリント基板２０に対するメモリカード３０の装着方向及びメモリカード３０の板厚方向に直交する方向を意味する。
【００２２】
一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂには後述する接続管５４Ａ，５４Ｂを介して複数のヒートシンク２４が接続されており、流路部材５０Ａ、複数のヒートシンク２４、流路部材５０Ｂの順に冷媒が流れるように構成されている。換言すると、本実施例では、複数のヒートシンク２４へ冷媒を循環させる循環経路上に一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂが設けられている。
【００２３】
一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂは、熱伝導性を有する金属（例えば、銅）で形成されると共に、メモリカード３０の配列方向（矢印Ｗ方向）を長手方向として配置されており、図示しないビス等によってプリント基板２０の表面に固定されている。また、各流路部材５０Ａ，５０Ｂの内部には、各々の長手方向に延びる流路の一例としての冷媒流路５２（図３参照）がそれぞれ形成されている。
【００２４】
一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂのうち、一方（メモリカード群Ｍ２側）の流路部材５０Ａの長手方向の一端部には、複合コネクタ５６が接続されている。この複合コネクタ５６には、前述した図示しないタンクが接続される供給コネクタ５８が設けられている。この供給コネクタ５８からタンクに貯留された冷媒が複合コネクタ５６を介して流路部材５０Ａの冷媒流路５２へ供給される。
【００２５】
一方の流路部材５０Ａの長手方向の他端部には、直列に接続された複数のヒートシンク２４のうち、最も上流側に位置するヒートシンク２４が接続管５４Ａを介して接続されている。また、直列に接続された複数のヒートシンク２４のうち、最も下流側に位置するヒートシンク２４には、接続管５４Ｂを介して他方の流路部材５０Ｂの長手方向の他端部が接続されている。これにより、複合コネクタ５６から供給された冷媒が、一方の流路部材５０Ａの冷媒流路５２（図３参照）、複数のヒートシンク２４、他方の流路部材５０Ｂの冷媒流路５２の順に流れるようになっている。
【００２６】
また、他方の流路部材５０Ｂの長手方向の一端部には、排出管６０を介して複合コネクタ５６が接続されている。この複合コネクタ５６には、前述した図示しないタンクが接続される排出コネクタ６２が設けられており、この排出コネクタ６２から流路部材５０Ｂの冷媒流路５２を流れた冷媒がタンクへ戻される。
【００２７】
ここで、メモリカード３０を冷却する冷却構造７０について説明する。
【００２８】
図３に示されるように、冷却構造７０は、前述した一対の流路部材５０と、熱伝導部材７２と、圧接部の一例としての一対の圧接用規制部材８８と、を備えている。なお、本実施例では、一対の熱伝導部材７２が、メモリカード３０の板厚方向の両側に互いに反対向きに配置されている。また、見方を変えると、図７に示されるように、本実施例では、一対の熱伝導部材７２が、板厚方向に隣り合う一対のメモリカード３０の間に互いに反対向きに配置されている。
【００２９】
図３及び図５に示されるように、一対の熱伝導部材７２は熱伝導性を有する金属（例えば、銅）で形成されている。各熱伝導部材７２は、一対の流路部材５０に回動可能に支持される軸部７４と、メモリカード３０と対向する板状部８０と、を有している。また、各熱伝導部材７２は一対の流路部材５０の間に架け渡されており、その軸方向の両端部７４Ａが一対の流路部材５０の固定面５１に形成された凹部６４に熱交換可能にそれぞれ挿入される。なお、図３及び図５には、軸部７４の軸方向の一端部７４Ａのみが示されている。
【００３０】
図６に示されるように、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａには切欠き部７６がそれぞれ形成されており、当該両端部７４Ａの断面形状が半円形状とされている。また、軸部７４の両端部７４Ａには、係合部の一例としての平面状の係合面７８が形成されている。これらの係合面７８には、後述する一対の圧接用規制部材８８がそれぞれ係合される。
【００３１】
図３及び図５に示されるように、軸部７４の軸方向の中間部には、板状部８０が設けられている。板状部８０は、板状に形成されると共に軸部７４の軸方向の中間部から延出し、メモリカード３０と対向して配置される。この板状部８０は、軸部７４側を構成する基部８２と、板状部８０の延出方向の先端側を構成し、メモリカード３０に実装された複数のメモリチップ３４と対向する対向部８４と、を有している。
【００３２】
図７及び図８に示されるように、熱伝導部材７２の対向部８４は、軸部７４の回動に伴ってメモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４と熱交換可能に接触される。これにより、各メモリチップ３４の熱が熱伝導部材７２を介して一対の流路部材５０の冷媒流路５２を流れる冷媒へ伝達される。つまり、各メモリチップ３４の熱が、一対の流路部材５０の冷媒流路５２を流れる冷媒に放出される。これにより、各メモリチップ３４が冷却される。なお、図７及び図８では、メモリソケット４０の図示が省略されている。
【００３３】
また、熱伝導部材７２の対向部８４は、複数のメモリチップ３４と面接触し易いように、基部８２に対してメモリカード３０と反対側へ傾斜されている。さらに、対向部８４におけるメモリチップ３４との接触面８４Ａには、熱伝導性及び弾力性を有する熱伝導シート８６が貼付されており、この熱伝導シート８６を介して対向部８４が複数のメモリチップ３４に接触される。
【００３４】
一対の圧接用規制部材８８は、一対の流路部材５０に対して熱伝導部材７２を固定するものであり、一対の流路部材５０の固定面５１に沿ってそれぞれ配置されている。各圧接用規制部材８８は、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面７８の上から流路部材５０の固定面５１に載置されている。また、圧接用規制部材８８の長手方向の両端部は、固定部材の一例としてのビス６６（図３参照）によって流路部材５０の固定面５１に固定されている。これにより、固定面５１に形成された凹部６４から軸部７４の端部７４Ａの脱落が抑制される。また、圧接用規制部材８８が軸部７４の端部７４Ａに形成された係合面７８と係合することにより、熱伝導部材７２の対向部８４が複数のメモリチップ３４に圧接された状態で、一対の流路部材５０に対する軸部７４の回動が規制される。
【００３５】
次に、第１実施例におけるメモリカード３０の着脱方法（交換方法）について説明すると共に、第１実施例の作用について説明する。
【００３６】
前述したように、メモリカード３０は、メモリソケット４０を介してプリント基板２０に装着される。この状態で、図７に示されるように、メモリカード３０の両側に一対の熱伝導部材７２を互いに反対向きに配置し、各熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａを一対の流路部材５０の固定面５１に形成された凹部６４にそれぞれ挿入する。これにより、一対の熱伝導部材７２の対向部８４が、メモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４とそれぞれ対向する。
【００３７】
次に、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の圧接用規制部材８８をそれぞれ載置する。このとき、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面７８の縁部７８Ａに一対の圧接用規制部材８８をそれぞれ接触させる。この状態で、一対の圧接用規制部材８８をビス６６（図３参照）によって一対の流路部材５０の固定面５１にそれぞれ固定する。このとき、流路部材５０に対してビス６６を締め込むと、一対の圧接用規制部材８８によって係合面７８の縁部７８Ａがプリント基板２０側へ押圧され、一対の熱伝導部材７２が各々の軸部７４を中心として互いに接近する方向へ回動する。これにより、図８に示されるように、一対の熱伝導部材７２の対向部８４が熱伝導シート８６を介してメモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４にそれぞれ圧接される。
【００３８】
また、熱伝導部材７２の対向部８４が複数のメモリチップ３４に圧接されると、軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面７８に一対の圧接用規制部材８８がそれぞれ係合される。これにより、軸部７４の回動が規制され、熱伝導部材７２の対向部８４が複数のメモリチップ３４に圧接された状態で保持される。
【００３９】
このように熱伝導部材７２の対向部８４を熱伝導シート８６を介して複数のメモリチップ３４に圧接させることにより、図５に矢印ａで示されるように、各メモリチップ３４の熱が熱伝導部材７２を介して一対の流路部材５０の冷媒流路５２内の冷媒へ伝達される。つまり、熱伝導部材７２及び一対の流路部材５０を介して、複数のメモリチップ３４と冷媒流路５２を流れる冷媒とが熱交換する。この結果、複数のメモリチップ３４の熱が冷媒流路５２を流れる冷媒に放出され、各メモリチップ３４が冷却される。
【００４０】
一方、メモリカード３０の交換時には、一対の圧接用規制部材８８を一対の流路部材５０に固定するビス６６をゆるめ、各圧接用規制部材８８と軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面７８との係合をそれぞれ解除する。これにより、軸部７４が一対の流路部材５０に対して回動可能になる。次に、一対の熱伝導部材７２を軸部７４を中心として互いに離間する方向へ回動させ、これらの熱伝導部材７２の対向部８４の各々をメモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４から離間させる。この状態で、メモリカード３０を交換する。
【００４１】
その後、上記と同様の手順により、一対の流路部材５０に対して一対の圧接用規制部材８８を固定するビス６６を締め込み、交換されたメモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４に一対の熱伝導部材７２の対向部８４をそれぞれ圧接させる。これにより、各メモリチップ３４が、熱伝導部材７２及び一対の流路部材５０を介して冷媒流路５２を流れる冷媒と熱交換し、これらのメモリチップ３４が冷却される。
【００４２】
このように本実施例では、メモリカード３０の幅方向の両側に一対の流路部材５０を配置したことにより、プリント基板２０から一対の流路部材５０を取り外さずに、メモリカード３０を交換することができる。したがって、一対の流路部材５０とヒートシンク２４とを接続し直す必要がないため、メモリカード３０の着脱作業（交換作業）の手間が低減される。
【００４３】
また、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の圧接用規制部材８８を固定するビス６６を締め込むことにより、メモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４に対して一対の熱伝導部材７２の対向部８４をそれぞれ圧接させることができる。したがって、メモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４に対して一対の熱伝導部材７２の対向部８４を別々に圧接させる場合と比較して、メモリカード３０の着脱作業の手間が低減される。
【００４４】
さらに、本実施例では、一枚のメモリカード３０に対し、板厚方向の両側から一対の熱伝導部材７２の対向部８４が圧接される。これにより、一枚のメモリカード３０に対して板厚方向の片側から熱伝導部材７２の対向部８４を圧接させた場合と比較して、メモリカード３０の変形（たわみ）が抑制される。したがって、メモリカード３０の損傷等が抑制される。
【００４５】
さらにまた、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の圧接用規制部材８８を固定するビス６６をゆるめることにより、一対の熱伝導部材７２の対向部８４の各々をメモリカード３０の両側に実装された複数のメモリチップ３４から離間させることができる。これにより、メモリカード３０の交換時に、メモリカード３０に対する一対の熱伝導部材７２の干渉が抑制される。したがって、メモリカード３０の破損等がさらに抑制される。
【００４６】
しかも、本実施例では、熱伝導部材７２の対向部８４が、熱伝導シート８６を介してメモリカード３０に実装された複数のメモリチップ３４に圧接される。この熱伝導シート８６によって、複数のメモリチップ３４間の厚みのばらつき等が吸収されると共に、複数のメモリチップ３４と対向部８４との間の熱伝達効率が向上する。したがって、複数のメモリチップ３４の冷却効率が向上する。
【００４７】
なお、本実施例では、メモリカード３０のメモリ基板３２の両面に複数のメモリチップ３４が実装された例を示したが、例えば、図９に示されるように、メモリ基板３２の片面にのみ複数のメモリチップ３４を実装することも可能である。この場合、板厚方向に隣り合う一対のメモリカード３０の間には、一つの熱伝導部材７２が配置されていれば良い。
【００４８】
また、本実施例では、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに係合面７８をそれぞれ形成したが、係合面７８は軸部７４の両端部７４Ａの少なくとも一方に形成されていれば良い。
【００４９】
次に、第２実施例について説明する。なお、第１実施例と同様の構成のものは同符号を付すると共に適宜省略して説明する。
【００５０】
図１０及び図１１に示されるように、第２実施例に係る冷却構造９０では、板厚方向に隣り合うメモリカード３０の間に、一対の熱伝導部材７２が互いに反対向きに配置されている。そして、一対の熱伝導部材７２の一方は、隣り合う一対のメモリカード３０の一方と対向し、一対の熱伝導部材７２の他方は、隣り合う一対のメモリカード３０の他方と対向して配置されている。また、一対の熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａには、係合部の一例としての平面状の係合面９２がそれぞれ形成されている。これらの係合面９２には、一対の離間用規制部材９４がそれぞれ係合されている。なお、図１０及び図１１には、一対の離間用規制部材９４のうち、一方の離間用規制部材９４のみが示されている。
【００５１】
一対の離間用規制部材９４は、一対の流路部材５０に対して熱伝導部材７２を固定するものであり、流路部材５０の固定面５１に沿ってそれぞれ配置されている。各離間用規制部材９４は、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面９２の上から固定面５１に載置される。また、離間用規制部材９４の長手方向の両端部は、固定部材の一例としてのビス９６によって流路部材５０の固定面５１に固定される。これにより、固定面５１に形成された凹部６４から軸部７４の端部７４Ａの脱落が抑制される。また、各離間用規制部材９４が軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面９２とそれぞれ係合することにより、熱伝導部材７２の対向部８４がメモリチップ３４から離間された状態で、一対の流路部材５０に対する軸部７４の回動が規制される。
【００５２】
一対の熱伝導部材７２の板状部８０の間には、圧接部の一例としての圧縮弾性体９８が配置されている。圧縮弾性体９８は筒状の板ばねで形成されており、圧縮された状態で一対の熱伝導部材７２の板状部８０の間に配置されている。この圧縮弾性体９８によって、一対の熱伝導部材７２の板状部８０が互いに離間する方向に付勢されている。つまり、圧縮弾性体９８によって、一対の熱伝導部材７２の板状部８０の各々が対向するメモリカード３０へそれぞれ付勢されている。なお、図１０及び図１１における左端の圧縮弾性体９８は、プリント基板２０に取り付けられた規制壁部１４と熱伝導部材７２との間に配置されている。
【００５３】
また、一対の熱伝導部材７２の対向部８４における流路部材５０と反対側の自由端部（上端部）には、互いに相手側へ突出するストッパ部８４Ｔが設けられている。これらのストッパ部８４Ｔが、圧縮弾性体９８に引っ掛かることにより、一対の熱伝導部材７２の間から圧縮弾性体９８が抜け出す（飛び出す）ことが抑制されている。
【００５４】
次に、第２実施例におけるメモリカード３０の着脱方法（交換方法）について説明すると共に、第２実施例の作用について説明する。
【００５５】
図１０に示されるように、プリント基板２０に対してメモリカード３０を装着するときは、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の離間用規制部材９４をそれぞれ載置する。このとき、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに形成された係合面９２の縁部９２Ａに一対の圧接用規制部材８８をそれぞれ接触させる。この状態で、一対の流路部材５０に対して一対の離間用規制部材９４を固定するビス９６を締め込み、一対の熱伝導部材７２を互いに接近する方向へ回動させると共に、一対の離間用規制部材９４を一対の熱伝導部材７２の係合面９２にそれぞれ係合させる。これにより、熱伝導部材７２の対向部８４がメモリカード３０のメモリチップ３４から離間した状態で、一対の流路部材５０に対する軸部７４の回動が規制される。また、一対の熱伝導部材７２を互いに接近する方向へ回動させることにより、一対の熱伝導部材７２の板状部８０の間で圧縮弾性体９８が圧縮される。この状態で、メモリソケット４０（図３参照）を介してプリント基板２０にメモリカード３０を装着する。
【００５６】
次に、一対の離間用規制部材９４を一対の流路部材５０に固定するビス９６をゆるめ、一対の離間用規制部材９４と一対の熱伝導部材７２の係合面９２との係合を解除する。これにより、一対の熱伝導部材７２の軸部７４が一対の流路部材５０に対して回動可能になる。この結果、圧縮弾性体９８の付勢力によって一対の熱伝導部材７２が互いに離間する方向にそれぞれ回動し、各熱伝導部材７２の対向部８４が熱伝導シート８６を介して対向するメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接される。これにより、メモリチップ３４の熱が熱伝導部材７２を介して一対の流路部材５０へ伝達され、当該メモリチップ３４が冷却される。
【００５７】
一方、メモリカード３０の交換時には、前述したように、一対の流路部材５０に対して一対の離間用規制部材９４を固定するビス６６を締め込み、一対の離間用規制部材９４を一対の熱伝導部材７２の係合面９２にそれぞれ係合させる。これにより、一対の熱伝導部材７２の対向部８４がメモリチップ３４から離間した状態で、一対の流路部材５０に対する軸部７４の回動が規制される。この状態で、メモリカード３０の交換が行われる。
【００５８】
このように本実施例では、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の離間用規制部材９４を固定するビス９６をゆるめることにより、一対の熱伝導部材７２の対向部８４の各々を対向するメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接させることができる。したがって、隣り合う一対のメモリカード３０のメモリチップ３４に対して一対の熱伝導部材７２の対向部８４を別々に圧接させる場合と比較して、メモリカード３０の着脱作業の手間が低減される。
【００５９】
また、一対の流路部材５０の固定面５１に一対の離間用規制部材９４を固定するビス９６を締め込みことにより、一対の熱伝導部材７２の対向部８４の各々を対向するメモリカード３０のメモリチップ３４から離間させることができる。これにより、メモリカード３０の交換時に、メモリカード３０に対する一対の熱伝導部材７２の干渉が抑制される。したがって、メモリカード３０の破損等がさらに抑制される。
【００６０】
さらに、圧縮弾性体９８の付勢力によって、熱伝導部材７２の対向部８４をメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接させることにより、対向部８４とメモリチップ３４との密着性が向上する。したがって、メモリチップ３４の冷却効率が向上する。
【００６１】
なお、本実施例では、熱伝導部材７２の軸部７４の両端部７４Ａに係合面９２をそれぞれ形成したが、係合面９２は軸部７４の両端部７４Ａの少なくとも一方に形成されていれば良い。
【００６２】
次に、第３実施例について説明する。なお、第１，第２実施例と同様の構成のものは同符号を付すると共に適宜省略して説明する。
【００６３】
図１２及び図１３に示されるように、第３実施例に係る冷却構造１１０では、板厚方向に隣り合う一対のメモリカード３０の間に、一対の熱伝導部材１１２が互いに反対向きに配置されている。そして、一対の熱伝導部材１１２の一方は、隣り合う一対のメモリカード３０の一方と対向し、一対の熱伝導部材１１２の他方は、隣り合う一対のメモリカード３０の他方と対向して配置されている。各熱伝導部材１１２は、熱伝導性を有すると共に、対向するメモリカード３０に対して接離可能な弾性を有する板ばね等で形成されている。
【００６４】
一対の熱伝導部材１１２は、板状に形成されると共に後述する一対の支持部材１０８から延出し、メモリカード３０と対向する板状部１１４を有している。この板状部１１４は、支持部材１０８に溶接等で結合された基部１１６と、板状部１１４の延出方向の先端側を構成し、メモリカード３０の片側に実装された複数のメモリチップ３４と対向する対向部１１８と、を有している。この対向部１１８は、板状部１１４の弾性変形に伴って複数のメモリチップ３４と熱交換可能に接触される。また、対向部１１８は、複数のメモリチップ３４と面接触し易いように、基部１１６に対してメモリカード３０と反対側へ傾斜されている。さらに、対向部１１８におけるメモリチップ３４との接触面１１８Ａには、熱伝導シート８６が貼付されている。さらにまた、各対向部１１８の自由端部（上端部）には、ストッパ部１１８Ｔがそれぞれ設けられている。
【００６５】
一対の熱伝導部材１１２の間には、圧接部の一例としての圧縮弾性体１２０が配置されている。圧縮弾性体１２０は筒状の板ばねで形成されており、メモリカード３０の幅方向を長手方向として配置されている。また、圧縮弾性体１２０は、圧縮された状態で一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間に配置されている。この圧縮弾性体１２０によって、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４が互いに離間する方向に付勢されている。つまり、圧縮弾性体１２０によって、一対の熱伝導部材１１２の各々が対向するメモリカード３０へそれぞれ付勢されている。
【００６６】
なお、図１２及び図１３における左端の圧縮弾性体１２０は、プリント基板２０に取り付けられた規制壁部１４と熱伝導部材１１２との間に配置されている。
【００６７】
一対の支持部材１０８は、熱伝導性を有する金属（例えば、銅）で形成されている。各支持部材１０８は、流路部材５０と熱交換可能に当該流路部材５０の固定面５１に沿って配置されている。また、支持部材１０８の長手方向の両端部は、固定部材の一例としてのビス９６によって流路部材５０の固定面５１にそれぞれ固定されている。
【００６８】
次に、第３実施例におけるメモリカード３０の着脱方法（交換方法）について説明すると共に、第３実施例の作用について説明する。
【００６９】
図１２に示されるように、プリント基板２０に対するメモリカード３０の装着は、以下のように行う。即ち、圧縮弾性体１２０が配置されていない隣接する熱伝導部材１１２の間にメモリカード３０を挿し込み、メモリソケット４０（図３参照）を介してプリント基板２０にメモリカード３０を装着する。これにより、図１３に示されるように、一対の熱伝導部材１１２の間に配置された圧縮弾性体１２０によって、各熱伝導部材１１２の対向部１１８がメモリカード３０のメモリチップ３４にそれぞれ圧接される。この結果、メモリチップ３４の熱が熱伝導部材１１２及び支持部材１０８を介して一対の流路部材５０へ伝達され、当該メモリチップ３４が冷却される。
【００７０】
一方、メモリカード３０は、隣接する熱伝導部材１１２の間からメモリカード３０を引き抜くことにより交換される。
【００７１】
このように、複数の熱伝導部材１１２が結合された一対の支持部材１０８を一対の流路部材５０の固定面５１にそれぞれ取り付けることにより、複数の熱伝導部材１１２をプリント基板２０上に配置することができる。したがって、プリント基板２０に対する複数の熱伝導部材１１２の設置作業の手間が低減される。
【００７２】
次に、第４実施例について説明する。なお、第３実施例と同様の構成のものは同符号を付すると共に適宜省略して説明する。
【００７３】
図１４及び図１５に示されるように、第４実施例に係る冷却構造１３０では、板厚方向に隣り合う一対のメモリカード３０の間に、一対の熱伝導部材１１２が互いに反対向きに配置されている。これら一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間には、後述する挿入部材１３６と共に圧接部の一例を構成する弾性部材１３２が配置されている。弾性部材１３２は、その初期状態（自然状態）がメモリカード３０の高さ方向に延びる断面楕円形（図１４参照）の板ばねで形成されており、メモリカード３０の幅方向を軸方向として一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間に配置されている。
【００７４】
一方、メモリカード３０に対するプリント基板２０と反対側には、支持フレーム１３４が配置されている。支持フレーム１３４は板状に形成されており、その外周部が筐体１２（図１参照）に設けられた固定部１２Ａに固定部材の一例としてのビス６６で固定される。この支持フレーム１３４には、支持フレーム１３４を固定部１２Ａに固定した状態で、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間へそれぞれ延出する複数の挿入部材１３６が設けられている。
【００７５】
図１５に示されるように、挿入部材１３６は板状に形成されており、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間に挿入された状態で、これらの板状部１１４と対向している。この挿入部材１３６によって、弾性部材１３２がプリント基板２０側へ押し潰されることにより、弾性部材１３２の両側の側部（熱伝導部材７２との対向部）１３２Ｓが一対の熱伝導部材１１２側へそれぞれ膨出している。これらの側部１３２Ｓによって、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４が互いに離間する方向へ変形（弾性変形）されている。これにより、一対の熱伝導部材１１２の対向部１１８の各々が対向するメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接されている。
【００７６】
次に、第４実施例におけるメモリカード３０の着脱方法（交換方法）について説明すると共に、第４施例の作用について説明する。
【００７７】
図１４に示されるように、プリント基板２０に対してメモリカード３０を装着するときは、固定部１２Ａから支持フレーム１３４を取り外し、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間から挿入部材１３６を引き抜く。これにより、挿入部材１３６によってプリント基板２０側へ押し潰されていた弾性部材１３２が元の形状に復元する。この結果、一対の熱伝導部材７２の板状部１１４が元の形状に復元し、各板状部１１４の対向部１１８が対向するメモリチップ３４から離間する。この状態で、メモリソケット４０（図３参照）を介してプリント基板２０にメモリカード３０が装着される。
【００７８】
次に、図１５に示されるように、支持フレーム１３４に設けられた複数の挿入部材１３６を一対の熱伝導部材１１２の間にそれぞれ挿入し、当該支持フレーム１３４を固定部１２Ａに固定する。これにより、一対の熱伝導部材１１２の板状部１１４の間に配置された弾性部材１３２が、各挿入部材１３６によってプリント基板２０側へ押し潰され、弾性変形する。そして、弾性部材１３２が弾性変形すると、当該弾性部材１３２の両側の側部１３２Ｓによって一対の熱伝導部材１１２の対向部１１８の各々が対向するメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接される。これにより、メモリチップ３４の熱が熱伝導部材１１２及び支持部材１０８を介して一対の流路部材５０へ伝達されるため、当該メモリチップ３４が冷却される。
【００７９】
一方、メモリカード３０の交換時には、前述したように、固定部１２Ａから支持フレーム１３４を取り外し、一対の熱伝導部材１１２の間から挿入部材１３６を引き抜く。これにより、弾性部材１３２及び一対の熱伝導部材１１２が元の形状に復元し、一対の熱伝導部材１１２の対向部１１８の各々が対向するメモリカード３０のメモリチップ３４から離間する。この状態で、メモリカード３０の交換が行われる。
【００８０】
このように本実施例では、固定部１２Ａに支持フレーム１３４を固定することにより、一対の熱伝導部材１１２の対向部１１８の各々をメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接させることができる。したがって、一対の熱伝導部材１１２の対向部１１８を対向するメモリカード３０のメモリチップ３４に別々に圧接させる場合と比較して、メモリカード３０の着脱作業の手間が低減される。
【００８１】
また、弾性部材１３２の付勢力によって、熱伝導部材１１２の対向部１１８をメモリカード３０のメモリチップ３４に圧接させることにより、対向部１１８とメモリチップ３４との密着性が向上する。したがって、メモリチップ３４の冷却効率が向上する。
【００８２】
さらに、固定部１２Ａから支持フレーム１３４を取り外すことにより、一対の熱伝導部材１１２の対向部８４の各々を対向するメモリカード３０のメモリチップ３４から離間させることができる。したがって、メモリカード３０の交換時に、メモリカード３０に対する熱伝導部材１１２の干渉が抑制される。したがって、メモリカード３０の破損等が抑制される。
【００８３】
次に、上記第１〜第４実施例の変形例について説明する。なお、以下では、第１実施例を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は第２〜第４実施例にも適用可能である。
【００８４】
上記第１実施例では、熱伝導部材７２の対向部８４に熱伝導シート８６を貼付した例を示したが、熱伝導シート８６の配置はこれに限らない。例えば、図１６に示されるように、メモリチップ３４における熱伝導部材７２との接触面３４Ａに熱伝導シート１４２を貼付しても良い。この熱伝導シート１４２は、メモリ基板３２の両側に実装されたメモリチップ３４を覆うように断面Ｕ字形状に折り曲けられており、各メモリチップ３４の接触面３４Ａに貼付されている。なお、熱伝導シート８６，１４２は、適宜省略可能である。
【００８５】
また、上記第１実施例では、熱伝導部材７２の対向部８４をメモリカード３０の片側に実装された複数のメモリチップ３４に接触させた例を示したが、対向部８４の構成はこれに限らない。例えば、図１７に示されるように、メモリチップ３４の数に応じて、熱伝導部材７２の板状部８０をスリット１４４より複数の板状部８１に分割し、各板状部８１の対向部８５を複数のメモリチップ３４の各々に圧接させても良い。これにより、複数のメモリチップ３４間の厚みのばらつき等が吸収されるため、各メモリチップ３４の冷却効率が向上する。また、各対向部８５には、熱伝導シートを貼付することも可能である。
【００８６】
また、上記第１実施例では、カード型電子部品としてメモリカード３０を例に説明したが、カード型電子部品は、例えば、ネットワークカードやＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）カードであっても良い。
【００８７】
また、上記第１実施例では、冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２にヒートシンク２４をそれぞれ接続した例を示したが、冷媒循環路Ｊ１，Ｊ２にはヒートシンク２４を接続しなくても良い。さらに、上記第１実施例では、一対の流路部材５０Ａ，５０Ｂを別体で形成した例を示したが、これらの流路部材５０Ａ，５０Ｂを一体に形成し、各メモリカード群Ｍ１，Ｍ２の周囲に配置しても良い。
【００８８】
以上、本願が開示する技術の第１〜第４実施例について説明したが、本願が開示する技術は、こうした第１〜第４実施例に限定されるものでなく、第１〜第４実施例及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良い。また、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、本願が開示する技術を種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【図１】
2013175616.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年11月12日(2014.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード型電子部品が着脱可能に装着されたプリント基板と、
熱伝導性を有し、前記カード型電子部品と対向して配置された熱伝導部材と、
前記カード型電子部品に前記熱伝導部材を圧接させる圧接部と、
前記カード型電子部品の幅方向の両側に配置され、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に前記熱伝導部材を支持する一対の流路部と、
を備えたカード型電子部品の冷却構造。
【請求項２】
複数のカード型電子部品が該カード型電子部品の板厚方向に間隔を空けて着脱可能に装着されたプリント基板と、
熱伝導性をそれぞれ有し、隣り合う一対の前記カード型電子部品の間に配置され、該カード型電子部品の各々と対向する一対の熱伝導部材と、
一対の前記熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品にそれぞれ圧接させる圧接部と、
前記複数のカード型電子部品の幅方向の両側に配置され、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に一対の前記熱伝導部材を支持する一対の流路部と、
を備えたカード型電子部品の冷却構造。
【請求項３】
前記熱伝導部材が、前記カード型電子部品に対して接離する方向に回動可能に一対の前記流路部に支持されている、
請求項１又は請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項４】
前記熱伝導部材が、一対の前記流路部に回動可能に支持される軸部と、前記軸部から延出し、前記カード型電子部品と対向する板状部と、前記軸部に形成された係合部と、を有し、
前記圧接部が、前記流路部に取り付けられると共に、前記係合部と係合することにより前記板状部を前記カード型電子部品に圧接させた状態で前記軸部の回動を規制する圧接用規制部材である、
請求項３に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項５】
一対の前記熱伝導部材の各々が、前記カード型電子部品に対して接離する方向に回動可能に一対の前記流路部に支持され、
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の間に圧縮された状態で配置され、該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ付勢する圧縮弾性体である、
請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項６】
前記熱伝導部材が、一対の前記流路部に回動可能に支持される軸部と、前記軸部から延出し、前記カード型電子部品と対向する板状部と、前記軸部に形成された係合部と、を有し、
前記流路部に取り付けられ、前記係合部と係合することにより前記板状部を対向する前記カード型電子部品から離間させた状態で前記軸部の回動を規制する離間用規制部材を備えた、
請求項５に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項７】
一対の前記熱伝導部材の各々が、板状に形成されると共に一対の前記流路部から一対の前記カード型電子部品の間へ延出し、
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ変形させることにより、該熱伝導部材を該カード型電子部品にそれぞれ圧接させる、
請求項２に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項８】
前記圧接部が、一対の前記熱伝導部材の間に圧縮された状態で配置され、該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ付勢する圧縮弾性体である、
請求項７に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項９】
前記圧接部が、
一対の前記熱伝導部材の間に配置された中空状の弾性部材と、
一対の前記熱伝導部材の間に挿入されて前記弾性部材を押し潰し、変形した該弾性部材を介して該熱伝導部材の各々を対向する前記カード型電子部品へそれぞれ圧接する挿入部材と、
を有する、
請求項７に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１０】
一対の前記熱伝導部材における一対の前記流路部と反対側の自由端部には、互いに相手側へ向けて突出し、前記圧縮弾性体が係止されるストッパ部が設けられている、
請求項５，６及び８の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１１】
前記圧縮弾性体が、筒状に形成されると共に前記カード型電子部品の幅方向を軸方向として配置された板バネである、
請求項５，６，８及び１０の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１２】
一対の前記流路部には、前記プリント基板に実装された電子部品を冷却する冷却用熱交換器が接続されている、
請求項１〜請求項１１の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載のカード型電子部品の冷却構造が適用されたプリント基板と、
前記プリント基板に着脱可能に装着されたカード型電子部品と、
を備えた電子機器。
【国際調査報告】
2013175616.tif 000020
2013175616.tif 000021