(57)【要約】  導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線・電極等のパターンを印刷する際に生じるパターン側壁部のダレを低減し、また、上記配線・電極等のパターンや全面ベタ膜上のメッシュ痕を低減し、高品質な電子部品を製造する方法および装置、並びに、スクリーン印刷が適用可能であって従来よりも少ない工程数で両面印刷を行うことができるパターンの形成方法を提供する。  導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法によりポリジメチルシロキサンからなる表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを該ブランケットから被印刷物に転写することによりパターンを形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法によりポリジメチルシロキサンからなる表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを該ブランケットから被印刷物に転写することを特徴とするパターンの形成方法。
【請求項２】
前記ブランケットが、シート状であることを特徴とする請求項１に記載のパターンの形成方法。
【請求項３】
前記ブランケットが、ロール状であることを特徴とする請求項１に記載のパターンの形成方法。
【請求項４】
導電性ペーストを用い、電極パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のパターンの形成方法。
【請求項５】
前記電極パターンは、タッチパネル、太陽電池、積層セラミックコンデンサ、アンテナ、多層プリント配線板に用いられる配線電極であることを特徴とする請求項４に記載のパターンの形成方法。
【請求項６】
導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により前記ブランケットに第一のパターンを印刷した後、該第一のパターンが印刷されたブランケット上に前記被印刷物を配置し、さらに、該被印刷物の、該ブランケットに対向する面とは反対側の面に、第二のパターンを印刷した後、該被印刷物を該ブランケット上から剥離して、前記第一のパターンを該被印刷物に転写することを特徴とする請求項１に記載のパターンの形成方法。
【請求項７】
前記第二のパターンをスクリーン印刷法で印刷することを特徴とする請求項６に記載のパターンの形成方法。
【請求項８】
前記第一および第二のパターンは、タッチパネル、太陽電池、積層セラミックコンデンサ、アンテナ、多層プリント配線板に用いられる配線電極であることを特徴とする請求項６に記載のパターンの形成方法。
【請求項９】
静電容量型デバイスの製造に用いられることを特徴とする請求項６に記載のパターンの形成方法。
【請求項１０】
スクリーン印刷機構と、該スクリーン印刷機構によりパターンが印刷されるブランケットとを備え、該ブランケット上に印刷されたパターンを被印刷物に転写するパターンの形成装置であって、該ブランケットがポリジメチルシロキサンからなる表面を有することを特徴とするパターンの形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線又は電極パターン等のパターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線・電極を形成する手法として、導電性ペーストや絶縁ペーストをスクリーン印刷法で印刷する手法がある。例えば、太陽電池の配線・電極や、タッチパネルの額縁電極、積層セラミックコンデンサの電極、或いは多層プリント配線板等の作製において、導電性ペーストや絶縁ペーストを対象物にスクリーン印刷法で刷りつけることで印刷を行う。また、半導体電極、半導体ガスセンサなどにおいては、基板表面に、酸化物半導体ペーストを用いてスクリーン印刷で酸化物半導体層を形成している。
これらの方法で用いられるスクリーン版は、印刷不要の箇所には乳剤が塗られており、当該乳剤塗布箇所からは導電性ペーストや絶縁ペーストは透過しない。すなわち、メッシュ孔で開口された部分に対応するパターンを対象物上に描写できる。【０００３】
また、上記のスクリーン印刷法で印刷する方法に代えて、可撓性シート上に所定膜厚の導電性金属ペーストを塗布、乾燥して転写用電極を形成した転写シートを製造しておき、該転写シートから、セラミック電子部品へ導電性金属ペーストの電極パターンを転写して電極を形成することも知られている（特許文献１、２）。しかしながら、転写シート上の導電性金属ペーストからなる電極を圧着して転写する際に、加熱する、或いは、導電性ペースト用溶剤を電極に噴霧して半乾燥状態とする等の方法で、電極表面の粘性を回復する必要がある。【０００４】
一方、特許文献３では、複写機、プリンタ等に使用されるトナー担持体の製造方法に関し、スクリーン印刷版を介して印刷ペーストをオフセットドラムに転写し、該転写された印刷ペーストからなる配線パターンを、円筒状基板表面に設けられた絶縁層の周面に転写・形成することにより、従来のスクリーン印刷法よりもつなぎ目精度が良好な電極パターンを形成できるとしている。【０００５】
また、被印刷物の両面に印刷を施す際には、通常、ｉ）最初に、被印刷物の片側の面にパターンを印刷し、ｉｉ）その後、被印刷物を裏返して裏面と表面とを入れ替えて、パターンが印刷されていないもう一方の面にパターンを印刷する手法を用いる。これに対し、例えば、特許文献４には、ロールにより被印刷物を搬送しながら、その表面と裏面との両面に、一気に印刷を施すことが可能な印刷ユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２７６９４４号公報
【特許文献２】特開平１１−２１９８４５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２５０１９６号公報
【特許文献４】特表２００１−５１８４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のとおり、配線や電極等を形成する手法として、導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペースト等を用いてスクリーン印刷法で印刷する手法があるが、スクリーン印刷法により配線や電極等のパターンを形成した場合、ペーストが乾燥していく過程で、パターンの側壁部にダレが生じ、線幅が大きくなってしまうという問題がある。例えば、太陽電池に用いる配線・電極形成時にこのダレが生じると、開口率の低下を招く。また、タッチパネルの額縁電極形成時にダレが生じると、操作入力箇所の面積を小さくせざるを得なくなるなどの問題が生じる。
また、印刷された配線・電極等のパターンの表面には、メッシュに起因する凹凸（メッシュ痕）が残ってしまう。例えば、この電極を用いて積層型のコンデンサを作る場合、加熱プレス時に、上記凹凸により電極が切断され断線してしまう、あるいは誘電体を挟む電極間がショートしてしまうという問題が生じる。さらに、印刷された配線・電極パターンをアンテナとして使用する場合、パターン表面の粗さは通信距離の減少につながり、送受信特性を劣化させる要因となる。【０００８】
一方、上記特許文献１〜３には、スクリーン印刷法に代えて、転写シートを用いる方法や、オフセットドラムを用いる方法が開示されているが、いずれも、側壁部のダレやメッシュ痕が残るという問題及びその解決方法については言及されていない。【０００９】
また、被印刷物の両面に印刷を行う場合、前述したように、被印刷物の一方の面に印刷した後、被印刷物を裏返して他方の面に印刷する手順が必要となるため、工程数が多く、タクトが増大するという問題があった。これに対し、特許文献４に開示されているような技術もあるが、この場合、搬送のための機構が必要で、装置が大型化する難点があることから、スクリーン印刷法ではこの技術は適用できなかった。【００１０】
本発明は、上記の現状を鑑みてなされたものであって、導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線・電極等のパターンを印刷する際に生じるパターン側壁部のダレを低減し、また、上記配線・電極等のパターンや全面ベタ膜上のメッシュ痕を低減し、高品質な電子部品を製造する方法および装置、並びに、スクリーン印刷が適用可能であって従来よりも少ない工程数で両面印刷を行うことができるパターンの形成方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、検討を重ねたところ、ブランケットとして、表面の平滑性が高く、且つブランケットとペーストとの親和性よりも、被印刷物とペーストとの親和力の方が高いものを用い、スクリーン印刷法により該ブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを対象物に転写することで課題を解決できるという知見を得た。【００１２】
本発明はこれらの知見に基づいて完成に至ったものであり、本発明によれば、以下の発明が提供される。
［１］導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法によりポリジメチルシロキサンからなる表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを該ブランケットから被印刷物に転写することを特徴とするパターンの形成方法。
［２］前記ブランケットが、シート状であることを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［３］前記ブランケットが、ロール状であることを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［４］導電性ペーストを用い、電極パターンを形成することを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［５］前記電極パターンは、タッチパネル、太陽電池、積層セラミックコンデンサ、アンテナ、多層プリント配線板に用いられる配線電極であることを特徴とする［４］に記載のパターンの形成方法。
［６］導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により前記ブランケットに第一のパターンを印刷した後、該第一のパターンが印刷されたブランケット上に前記被印刷物を配置し、さらに、該被印刷物の、該ブランケットに対向する面とは反対側の面に、第二のパターンを印刷した後、該被印刷物を該ブランケット上から剥離して、前記第一のパターンを該被印刷物に転写することを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［７］前記第二のパターンをスクリーン印刷法で印刷することを特徴とする［６］に記載のパターンの形成方法。
［８］前記第一および第二のパターンは、タッチパネル、太陽電池、積層セラミックコンデンサ、アンテナ、多層プリント配線板に用いられる配線電極であることを特徴とする［６］に記載のパターンの形成方法。
［９］静電容量型デバイスの製造に用いられることを特徴とする［６］に記載のパターンの形成方法。
［１０］スクリーン印刷機構と、該スクリーン印刷機構によりパターンが印刷されるブランケットとを備え、該ブランケット上に印刷されたパターンを被印刷物に転写するパターンの形成装置であって、該ブランケットがポリジメチルシロキサンからなる表面を有することを特徴とするパターンの形成装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スクリーン印刷法で印刷する際に生じてしまうパターンダレを低減し、パターンの側壁をシャープな形状にすることができる。その結果、パターンの細線化を実現できるとともに、パターンの表面粗さも低減できる。また、原理上、本発明は、細線パターンのみならず、数μｍ以上のサイズを有するどのようなパターンにも適用できる。さらに、本発明によれば、被印刷物を裏返す工程を行う必要がないので、従来よりも少ない工程数で被印刷物の両面にパターンの形成を行うことができ、ロール版や搬送機構を用いることなく、被印刷物に対し両面印刷を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】セラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷した直後の電極パターンの光学実体顕微鏡像
【図２】スクリーン印刷法により印刷したセラミックグリーンシート上の導電性ペーストを大気中で十分に乾燥させた後の光学実体顕微鏡像
【図３】ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）フィルム上にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷して電極パターンを形成し、当該電極パターンをセラミックグリーンシート上に転写した直後の光学実体顕微鏡像
【図４】ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）フィルム上にスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷して電極パターンを形成し、当該電極パターンをセラミックグリーンシート上に転写して大気中で十分に乾燥させた後の光学実体顕微鏡像
【図５】図２の撮影された電極パターンを共焦点レーザ顕微鏡で観察することで得られた当該パターンの３次元像
【図６】図４の撮影された電極パターンを共焦点レーザ顕微鏡で観察することで得られた当該パターンの３次元像
【図７】本発明のパターンの形成方法の一例に係る説明図
【図８】本発明のパターンの形成装置の一例に係る説明図
【図９】本発明のパターンの形成装置の他の例に係る説明図
【図１０】本発明のパターンの形成装置のさらに他の例に係る説明図
【図１１】本発明のパターンの形成装置のさらに他の例に係る説明図
【図１２】実施例２の両面印刷パターンの形成方法に係る説明図
【図１３】実施例２で得られた被印刷物の、（ａ）粘着材層を有する面側から撮影した写真図、および、（ｂ）粘着材層を有しない面側から撮影した写真図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明のパターンの形成方法は、導電性ペースト、絶縁性ペースト或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる平滑な表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを被印刷物（対象物）に転写することを特徴とするものである。
【００１６】
具体的には、本発明の方法は、例えば、セラミックコンデンサの電極パターンを形成する場合には、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷法によって、平滑で且つ粘着性のある表面を有するブランケットに電極パターンを形成し、ついで、該ブランケットをセラミックグリーンシートにスキージやロール等により押圧して、導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に転写させる。
【００１７】
平滑な表面を有するブランケットとしては、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなるブランケット、或いは、表面にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる層を有するブランケットなどがあげられる。
また、本発明において、電極を形成する対象物は、前記のセラミックグリーンシートの他、各種ガラス、ステンレスなどの金属、紙、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料よりなるフィルム等、従来公知の種々のものがあげられる。
本発明において、該ブランケット及び電極を形成させる対象物は、ロール状に巻きつけられていても、或いは、シート状であっても構わない。
【００１８】
本発明の方法に用いるペーストは、通常スクリーン印刷法で電極、配線等を形成するのに用いられるものがそのまま使用できるが、たとえば、導電性ペースト及び絶縁ペーストとしては、バインダー樹脂中に、それぞれＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属粉末を含むもの、及び無機絶縁物粉末を含むものが用いられる。また、半導体ペーストとしては、金属酸化物の微粉末を溶媒に分散させたもの等があげられる。
【００１９】
また、本発明の方法によって対象物上に形成されるパターンの厚みは、電極、絶縁層、或いは半導体層など、その目的とするパターンによって異なり、特に限定されないが、通常１００ｎｍから１００μｍ程度である。
【００２０】
本発明の方法によれば、配線・電極を用いる電気電子部品全般、例えば、太陽電池の配線・電極、タッチパネルの額縁電極、積層セラミックコンデンサの電極、アンテナ、多層プリント配線板の作製に利用できる。
【００２１】
次に、パターンの両面印刷のための本発明のパターンの形成方法は、導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により上記ブランケットに第一のパターンを印刷した後、第一のパターンが印刷されたブランケット上に上記被印刷物を配置し、さらに、被印刷物の、ブランケットに対向する面とは反対側の面に、第二のパターンを印刷した後、被印刷物をブランケット上から剥離して、第一のパターンを被印刷物に転写することを特徴とするものである。
【００２２】
図７に、本発明のパターンの形成方法の一例に係る説明図を示す。図示するように、本発明においては、まず、ＰＤＭＳからなる平坦な表面を有するブランケット１Ａに、第一のパターン（裏面パターン）Ｐ−１を印刷する（図中の（ａ））。次いで、第一のパターンＰ−１が印刷されたブランケット１Ａ上に、被印刷物１０Ａを配置する（図中の（ｂ））。パターンの厚みは極めて小さいので、被印刷物１０Ａは、実質的にＰＤＭＳからなるブランケット１Ａに接触するように配置される。次いで、被印刷物１０Ａの、ブランケット１Ａに対向する面とは反対側の面に、第二のパターン（表面パターン）Ｐ−２を直接印刷する（図中の（ｃ））。その後、被印刷物１０Ａをブランケット１Ａ上から剥離して、ブランケット１Ａ上に印刷された第一のパターンＰ−１のインクを被印刷物１０Ａに転写する（図中の（ｄ））。これら一連のプロセスにより、両面に目的とする第一および第二のパターンＰ−１，Ｐ−２がそれぞれ印刷された被印刷物１０Ａを得ることができる。
【００２３】
本発明の上記両面印刷方法において、第一のパターンＰ−１の印刷法については、スクリーン印刷法を用いる。また、第二のパターンＰ−２の印刷法については、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷などの手法を用いることができ、好適には、スクリーン印刷およびグラビア印刷、特には、スクリーン印刷法を用いる。
【００２４】
本発明の上記両面印刷方法において、パターンの印刷に使用するペースト、ブランケットおよび被印刷物については、前述と同様のものを用いることができる。また、形成されるパターンの厚みについても、前述と同様の条件とすることができる。なお、本発明においては、ブランケット１Ａ上に印刷された第一のパターンＰ−１の、被印刷物１０Ａに対する転写性を向上するために、被印刷物１０Ａの、ブランケット１Ａと接する側の面に、粘着材の層を形成しておくこともできる。
【００２５】
本発明の上記両面印刷方法は、前述したような配線・電極を用いる電気電子部品全般の作製に利用できるほか、静電容量型デバイス、例えば、静電容量型の圧電素子などの製造にも好適に用いることができる。
【００２６】
また、本発明のパターンの形成装置は、スクリーン印刷機構と、スクリーン印刷機構によりパターンが印刷されるブランケットとを備え、ブランケット上に印刷されたパターンを被印刷物に転写するパターンの形成装置であって、ブランケットがＰＤＭＳからなる表面を有することを特徴とするものである。本発明の装置は、上記本発明の方法に好適に適用することができる。
【００２７】
本発明の装置におけるブランケットおよび被印刷物については、上述したとおりのものを用いることができる。また、本発明の装置におけるスクリーン印刷機構は、後述するように、例えば、スクリーン版およびスキージ等を含むものであり、一般的なスクリーン印刷機におけるものと同様の構成とすればよく、目的とする形成パターンに応じて選択することができ、特に制限はない。
【００２８】
図８〜１１に、本発明のパターンの形成装置の一例に係る説明図を示すが、本発明のパターン形成装置はこれらの例に限定されるものではなく、適宜変更を加えた種々の実施形態を含むものである。なお、簡略化のために、各図中、乳剤のパターンについては省略した。
図８に示す装置は、シート状のブランケット１Ａを用いて、シート状の被印刷物１０Ａに対し印刷を行うものである。具体的には、まず、（ａ）スクリーン印刷部において、ペースト２０を用いて、枠体２に固定されたスクリーン版３により、シート状のブランケット１ＡにパターンＰを印刷する。図中の符号４はスキージを示す。次いで、パターンＰが印刷されたブランケット１Ａを（ｂ）転写部に搬送して、（ｂ）転写部において、ブランケット１Ａ上のパターンＰを、シート状の被印刷物１０Ａに転写することで、目的のパターンＰが印刷された被印刷物１０Ａを得ることができる。
【００２９】
図９に示す装置は、シート状のブランケット１Ａを用いて、ロール状の被印刷物１０Ｂに対し印刷を行うものである。具体的には、まず、（ａ）スクリーン印刷部において、ペースト２０を用いて、枠体２に固定されたスクリーン版３により、シート状のブランケット１ＡにパターンＰを印刷する。次いで、パターンＰが印刷されたブランケット１Ａを（ｂ）転写部に搬送して、（ｂ）転写部において、ブランケット１Ａ上のパターンＰを、圧胴５の外周に担持されたロール状の被印刷物１０Ｂに転写することで、目的のパターンＰが印刷された被印刷物１０Ｂを得ることができる。
【００３０】
図１０に示す装置は、ロール状のブランケット１Ｂを用いて、シート状の被印刷物１０Ａに対し印刷を行うものである。具体的には、まず、（ａ）スクリーン印刷部において、ペースト２０を用いて、枠体２に固定されたスクリーン版３により、ブランケット胴６の外周に担持されたロール状のブランケット１ＢにパターンＰを印刷する。この場合、スキージ４とブランケット胴６とをそれぞれ図中の矢印方向に移動させながら、ブランケット胴６を回転させる。次いで、パターンＰが印刷されたブランケット１Ｂまたはシート状の被印刷物１０Ａを（ｂ）転写部に搬送して、（ｂ）転写部において、ブランケット１Ｂ上のパターンＰを、シート状の被印刷物１０Ａに転写することで、目的のパターンＰが印刷された被印刷物１０Ａを得ることができる。
【００３１】
図１１に示す装置は、ロール状のブランケット１Ｂを用いて、ロール状の被印刷物１０Ｂに対し印刷を行うものである。具体的には、まず、（ａ）スクリーン印刷部において、ペースト２０を用いて、枠体２に固定されたスクリーン版３により、ブランケット胴６の外周に担持されたロール状のブランケット１ＢにパターンＰを印刷する。この場合も、スキージ４とブランケット胴６とをそれぞれ図中の矢印方向に移動させながら、ブランケット胴６を回転させる。次いで、パターンＰが印刷されたブランケット１Ｂまたはロール状の被印刷物１０Ｂを（ｂ）転写部に搬送して、（ｂ）転写部において、ブランケット１Ｂ上のパターンＰを、ロール状の被印刷物１０Ｂに転写することで、目的のパターンＰが印刷された被印刷物１０Ｂを得ることができる。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明を、実施例及び比較例を用いて説明するが、本発明はこの実験例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
以下の実施例及び比較例では、導電性ペーストとして、市販の銀微粒子を含有するスクリーン印刷用ペースト（ナミックス（株）製，ＨＩＭＥＣ  Ｔｙｐｅ  ｘ７１０９）を用いた。また、幅３００μｍで直線状のメッシュ孔開口部を有するスクリーン版（乳剤厚１３．８μｍ、１インチあたりのメッシュ数３２５、線径２８μｍ、紗厚４８μｍ）を使用した。【００３３】
まず、比較例１として、スクリーン印刷法により、およそ１５×１５ｃｍ２のセラミックグリーンシート上に導電性ペーストのパターンを印刷した。ペースト膜厚はおよそ１５μｍであった。
図１は、印刷直後の当該パターンの光学実体顕微鏡像である。パターン表面にメッシュ痕が確認でき、側壁部にもダレによるうねりが確認される。
図２は、図１に示した導電性ペーストパターンを大気中で十分に乾燥させた後の光学実体顕微鏡像である。ペーストの乾燥過程で表面が平滑化されてメッシュ痕はほぼ消滅するものの、平滑化に伴って側壁部のうねりが悪化してしまっていると分かる。【００３４】
次に、最表面にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）フィルムを有するブランケットを用い、その上にスクリーン印刷法によりペーストのパターンを印刷し、さらに当該パターンをＰＤＭＳフィルム上からセラミックグリーンシート上に転写して、実施例１のパターンを得た。
図３は、ペーストパターンをＰＤＭＳフィルム上からセラミックグリーンシート上に転写した直後の光学実体顕微鏡像である。図１に示すようなメッシュ痕は見られず、ＰＤＭＳフィルムの平坦性を反映した平滑な表面形状となっている。また、ダレによる側壁部のうねりも低減されている。
図４は、図３に示したペーストを大気中で十分に乾燥させた後の光学実体顕微鏡像である。やはり図１や図２に示すようなダレは見られず、図３に示された印刷直後のパターンの形状を保持していると分かる。【００３５】
図５は、図２で撮影されたパターンを共焦点レーザ顕微鏡で観察することで得られた当該パターンの３次元像である。セラミックグリーンシート上に直接印刷された場合のパターンの側壁は、ダレの影響でＲ形状となっている。
一方、図６は、図４で撮影されたパターンを共焦点レーザ顕微鏡で観察することで得られた当該パターンの３次元像である。ブランケットから転写された場合、パターンの側壁の形状は非常にシャープになっていることが分かる。【００３６】
また、図には示さないが、３ｃｍ角のベタパターンでも、ブランケット上から印刷物上に転写できることを確認できた。【００３７】
＜実施例２＞
以下の実施例では、印刷用のペーストとして、太陽電池用Ａｇペースト（ナミックス（株）製，ＨＩＭＥＣ  Ｔｙｐｅ  ｘ７１０９）を用いた。また、被印刷物１０Ａとしては、片面に粘着材層１１を有するポリエチレンテレフタレートフィルム１２（リンテック（株）製，スリムライナーＳＲＬ−０７５３Ｂ（ＡＳ））を用いた。スクリーン版としては、９ｍｍ角の正方形パターンおよび当該正方形パターンから引き出された引き出し線を含むパターンを有する版を用いた。【００３８】
図１２に示す手順で、実施例２の両面印刷パターンを形成した。
まず、図中の（ａ）に示すように、最表面にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）フィルムを有するブランケット１Ａを用い、その上にスクリーン印刷法により第一のペーストパターンＰ−１を印刷した。次いで、図中の（ｂ）に示すように、第一のパターンＰ−１が印刷されたブランケット１Ａ上に、被印刷物１０Ａを、ブランケット１Ａと接する側に粘着材層１１が位置するようにして配置した。次いで、図中の（ｃ）に示すように、被印刷物１０Ａの、ブランケット１Ａに対向する面とは反対側の面に、第二のペーストパターンＰ−２を印刷した。なお、今回は、パターンＰ−１とパターンＰ−２とは同一のものとした。次いで、図中の（ｄ）に示すように、被印刷物１０Ａをブランケット１Ａ上から剥離して、第一のパターンＰ−１を被印刷物１０Ａに転写することにより、両面にペーストのパターンが形成された実施例２の被印刷物１０Ａを得た。【００３９】
図１３は得られた被印刷物の写真であり、（ａ）は粘着材層を有する面側（写真中には「オモテ」と記載）から撮影した写真、また、（ｂ）は粘着材層を有しない面側（写真中には「ウラ」と記載）から撮影した写真である。結果として、積層シートを裏返す工程を要することなく両面印刷シートを得ることができ、タクトを削減することができた。また、図１３（ａ），（ｂ）からわかるように、得られた両面印刷シートにおいて、第一および第二のパターンは、互いに重なる同じ位置に、いずれも実用上十分な精度をもって形成できた。
【符号の説明】
【００４０】
１Ａ，１Ｂ  ブランケット
２  枠体
３  スクリーン版
４  スキージ
５  圧胴
６  ブランケット胴
１０Ａ，１０Ｂ  被印刷物
１１  粘着材層
１２  ポリエチレンテレフタレートフィルム
２０  ペースト
Ｐ，Ｐ−１，Ｐ−２  パターン
【図７】
2014050560.tif 000003
【図８】
2014050560.tif 000004
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014050560.tif 000007
【図１２】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
2014050560.tif 000011
【図４】
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【図５】
2014050560.tif 000013
【図６】
2014050560.tif 000014
【図１３】
2014050560.tif 000015
【国際調査報告】
2014050560.tif 000016
2014050560.tif 000017
2014050560.tif 000018
2014050560.tif 000019