【事件の表示】
　特願２０１４−２１５６０１号「ＬＥＤ電球」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　５月１６日出願公開、特開２０１６−　８１８８６号、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
理　由
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年１０月２２日の出願であって、平成３０年７月１８日付けで１回目の拒絶理由が通知がされ、同年９月１４日に意見書及び手続補正書が提出され、平成３１年２月４日付けで２回目の拒絶理由（最後）が通知され、同年２月２０日に意見書及び手続補正書が提出され、令和１年６月３日付けで３回目の拒絶理由（最後）が通知され、同年６月２７日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１０月１７日付けで補正の却下の決定がされると共に３回目の拒絶理由による拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月６日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出されたものである。
第２　令和１年１０月１７日付けの補正の却下の決定及び原査定の概要
１　平成１年１０月１７日付けの補正の却下の決定の概要は以下のとおりである。
　令和１年６月２７日に提出された手続補正書による請求項１についての補正は限定的減縮を目的としている。
　ここで、補正された請求項１には、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」との記載があるが、当該記載は、請求項中に製造方法によって生産物を特定しようとする記載に該当するから、最終的に得られた生産物自体である「外側に突出した側とは反対側の他端が電源用基板と電気的に接続されている」と解釈して判断する。
　そうすると、請求項１に係る発明は、下記の引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献３〜６に示される周知技術に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、この補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により、平成１年６月２７日に提出された手続補正書による補正は却下すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
＜刊行物等一覧＞
 引用文献１．特開２０１３−６９６９２号公報
 引用文献２．国際公開第２０１４／０４５１８８号
 引用文献３．特開平４−３３７２４２号公報（周知技術を示す文献）
 引用文献４．実願昭５３−４５６２５号（実開昭５４−１４８３８１号）
             のマイクロフィルム（周知技術を示す文献）
 引用文献５．特開２０１３−９３１５８号公報（周知技術を示す文献）
 引用文献６．米国特許第６０５３６２３号明細書（周知技術を示す文献）
２　原査定（令和１年１０月１７日付けの拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１に係る発明は、上記引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献３〜６に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第３　本願発明
　本願請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、令和１年１２月６日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。なお、補正の却下をされた令和１年６月２７日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１と同内容である。
「外部電源に接続するためのリードピンと、
　前記リードピンを一端側で固定している口金と、
　前記口金の他端側に収容された電源用基板と
を備え、
　前記電源用基板には、電子部品が搭載されており、
　前記口金は、前記一端側にベース部を有しており、
　前記リードピンは、前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて、外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ電球。」
第４　引用文献の記載事項等
１　引用文献１
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、次の事項が記載されている。
（１ａ）「【請求項１】
　
発光素子からなる光源と、
　
有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、
　
前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、
　
少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、
　
前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、
　
前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路と
　
を備え、
　
前記カバーは金属製であり、
　
前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されている
　ことを特徴とする
ランプ。
（１ｂ）「【０００５】
　対象とするハロゲン電球は高輝度のものが多く、ハロゲン電球の代替を目標とするＬＥＤランプでは、ＬＥＤの数を増やすかＬＥＤに投入する電流を大きくする必要がある。
　しかし、これらはいずれも点灯回路の大型化を招き、
ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題
（１ｃ）「【００１３】
　第１の実施形態に係るランプ１は、ハロゲン電球の代替品であり、全体形状が従来のミラー付きハロゲン電球と同じような形状をしている。
　ランプ１は、
発光素子（ＬＥＤ３７）
発光素子（ＬＥＤ３７）を発光させる回路（点灯回路２３）
【００１４】
　つまり、ランプ１は、図１及び図２に示すように、一端が開口した椀状のケース３と、ケース３の底壁５の内面に装着されているＬＥＤモジュール７と、ケース３の内面に沿って配された椀状の絶縁カップ１１と、ＬＥＤモジュール７の上方に配されたレンズ１３と、レンズ１３を除いてケース３の一端を塞ぐカバー１５と、ケース３の裏面に装着された中空状の口金部材１７と、絶縁カップ１１とレンズ１３との間の空間１９と口金部材１７内部の空間２１とに分散して配された電子部品から構成される点灯回路２３とを備える。
【００１５】
　なお、
絶縁カップ１１とレンズ１３との間の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５とし、口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７とする
（１ｄ）「【００２４】
・・・
（６）口金部材１７
　口金部材１７は、ケース３に装着される。
口金部材１７は、ケース３の平坦な底壁５と当接するベース部７７と、ベース部７７からケース３側と反対側に扁平状に突出する突出部７９とを備え、突出部７９に口金が設けられている
【００２５】
　ここでの
口金は、ピンタイプ
であり、給電端子である一対の口金ピン４１，４３が突出部７９の先端から延出して
この口金ピン４１，４３は配線８１を介して点灯回路２３と接続されている
　突出部７９は、横断面形状が矩形状の筒状をしている（つまり、内部は中空であり、上述の空間２１に相当する。）。当該空間２１には点灯回路２３の一部である第２回路部２７を構成する電子部品９９等が格納されている。」
（１ｅ）「【００２９】
　第２基板８７は、図２に示すように、突出部７９の横断面形状に対応して矩形状の平板９５により構成されている。口金部材１７の内部には、複数個所に段差部９６があり、また、段差部９６の上方には、第２基板８７に近づくに従ってランプ軸方向に向かって徐々に突出する傾斜状の凸部９７が設けられており、段差部９６で支持された第２基板８７が凸部９７により係止されることで、
口金部材１７内に保持される
【００３０】
　第２基板８７に実装される電子部品（つまり、口金部材１７内に格納される電子部品である。）は、第１基板５３に実装される電子部品（つまり、ケース３内に格納される電子部品である。）４９，５１よりも発熱量の多い電子部品が用いられる。
　具体的には、
第１基板５３には、平滑回路を構成する電解コンデンサ４９，５１や、インバータ回路を構成するスイッチング素子
５０，５２等の電子部品が実装され、第２基板８７には、ノイズフィルタとして機能するコイル９９、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装されている
・・・」
（１ｆ）【図２】は次のとおりである。
（２）認定事項
　上記記載事項（１ａ）、（１ｃ）、（１ｆ）より、「空間１９」は「ケース３」の内部の空間であるともいえる。
　また、上記記載事項（１ｃ）の段落【００１５】、（１ｅ）、（１ｆ）より、「第１基板５３」に「第１回路部２５」が搭載され、「第２基板８７」に「第２回路部２７」が搭載されていること、及び、「第２基板８７」は「空間２１」の上部に保持されていることが理解できる。
　そうすると、ケース３の内部の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５として第１基板５３に搭載し、前記口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７として、空間２１の上部に保持された第２基板８７に搭載していることが認定できる。
（３）引用発明
　上記（１）、（２）より、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「ＬＥＤ３７からなる光源と、
　有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケース３と、
　前記ケース３よりも小さく且つ光出射面６３が前記ケース３の開口６１側に位置する状態で前記ケース３内に配されたレンズ１３と、
　少なくとも前記レンズ１３と前記ケース３との間の空間を覆うカバー１５と、
　前記ケース３の底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材１７と、
　前記口金部材１７によって受電して前記光源を発光させる点灯回路２３と
　を備え、
　前記カバー１５は金属製であり、
　前記点灯回路２３を構成する電子部品４９，５１，９９は、前記ケース３と前記口金部材１７のそれぞれの内部の空間に配されており、
　ケース３の内部の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５として第１基板５３に搭載し、前記口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７として、空間２１の上部に保持された第２基板８７に搭載し、
　第１基板５３には、平滑回路を構成する電解コンデンサ４９，５１や、インバータ回路を構成するスイッチング素子５０，５２等の電子部品が実装され、第２基板８７には、ノイズフィルタとして機能するコイル９９、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装され、
　口金部材１７は、前記ケース３の平坦な底壁５と当接するベース部７７と、ベース部７７からケース３側と反対側に扁平状に突出する突出部７９とを備え、突出部７９に口金が設けられ、
　口金は、ピンタイプであり、給電端子である一対の口金ピン４１，４３が突出部７９の先端から延出しており、この口金ピン４１，４３は配線８１を介して点灯回路２３と接続されている、
　ランプ１。」
２　引用文献２
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、次の事項が記載されている（当審で翻訳した訳文を併記する。後述する引用文献６も同様。）。
（２ａ）「Figs. 1-6 show a first embodiment of a lamp according to the invention. The lamp generally comprises a driver assembly 1 , four separately arranged point light sources 31 and a heat sink 2. 
 The lamp according to Figs. 1-6 furthermore comprises an optical component 4, aboard 3 on which the four point light sources 31 are arranged and a driver slot 12. It is noted that one or more or even all of the optical component 4, theboard 3 and the driver slot 12 may be optional. 
 The driver assembly comprises a driver board 11 with driver electronics for driving the four point light sources. The driver electronics includes a driving element 7 and a capacitor 6 as well as other electronic components necessary for driving the four point light sources in a way known per se by the skilled person. It is noted that the driving element 7 and the capacitor 6 are the two most heat sensitive components of the driver electronics. The driver electronics preferably also comprises at least one electrical connection element 8, such as a pin, for connection to a source of electrical energy for providing electrical energy to the lamp.」（明細書５頁下から５行〜６頁１０行）
〔図１乃至６は、本発明によるランプの第１の実施例を示している。
ランプは、
ドライバ・アセンブリ１、４つの別個に配された点光源３１及びヒートシンク２を有する
　図１乃至６によるランプは、
更に、光学的構成要素４、４つの点光源３１が配されている基板３及びドライバ・スロット１２を有する
　
ドライバ・アセンブリは、４つの点光源を駆動するドライバ電子部品を備えるドライバ基板１１を有する
ドライバ電子部品は、
当該ランプに電気的エネルギを供給する電気的エネルギ源への接続のための、ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８も有する
（２ｂ）「The heat sink 2 comprises a top side 25 and a bottom side 24. A central space 20 extends in the longitudinal direction x (Fig. 6) of the heat sink 2 from the bottom side 24 to the top side 25 and is adapted for receiving the driver board 11 and the driver slot 12 of the driver assembly. In embodiments where the driver slot 12 is omitted the central space is merely adapted for receiving the driver board 11.A zone 23 is provided at the top side 25 for receiving the at least one poin tlight source 31, the board 3 and the optical component 4. In embodiments where the board 3 and/or the optical component 4 is omitted the zone is merely adapted for receiving those of the at least one point light source 31, the board 3 and the optical component 4 present.」（明細書６頁下から１４行〜同頁下から６行）
〔
ヒートシンク２は、上側２５及び底側２４を有する。中央空間２０が、底側２４から上側２５までヒートシンク２の長手方向ｘ
において延在し、ドライバ・アセンブリのドライバ基板１１及びドライバ・スロット１２を収容するのに適応化されている
（２ｃ）「The driver board 11 is preferably a printed circuit board (PCB) but may in principle be any type of board suitable for mounting electronic components in a circuit. The driver board 11 of the driver assembly 1 is arranged in the driver slot 12, which in turn is arranged in the central space 20. The electronic components of the driver board 11 are arranged in such a way on the driver board, that when the lamp is assembled, the electronic components which are the most temperaturesensitive - i.e. the driving element 7 and the capacitor 6 - are arranged each in one of the two sections 22a, 22b of the central space 20 of the heat sink 2.As the two sections 22a, 22b are arranged offset from and radially adjacent to the zone 23, the sections 22a, 22b are not directly exposed to the heat irradiation from the point light sources 31 , and therefore provide volume swith a lower temperature than the part of the central space 20 directly below the point light sources 31. Also, the capacitor 6 and the driving element 7 arearranged in a distance from the remaining components of the driver board 11 as well as from the point light sources 31.」（明細書７頁１６〜２８行）
〔ドライバ基板１１は、好ましくは、プリント回路基板（ＰＣＢ）であるが、原則として、回路内の電子的構成要素を取り付けるのに適している如何なる種類の基板であっても良い。ド
ライバ・アセンブリ１のドライバ基板１１は、ドライバ・スロット１２内に配され、次いで、中央空間２０内に配される
（２ｄ）Ｆｉｇ．４は次のとおりである。
（２ｅ）Ｆｉｇ．５は次のとおりである。
（２ｆ）Ｆｉｇ．６は次のとおりである。
（２）引用文献２に記載された技術的事項
　上記（１）より、引用文献２には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「ドライバ・アセンブリ１、４つの別個に配された点光源３１及びヒートシンク２を有するランプであって、
　更に、光学的構成要素４、４つの点光源３１が配されている基板３及びドライバ・スロット１２を有し、
　ドライバ・アセンブリ１は、４つの点光源３１を駆動するドライバ電子部品を備えるドライバ基板１１を有し、
　ドライバ電子部品は、当該ランプに電気的エネルギを供給する電気的エネルギ源への接続のための、ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８も有し、
　ヒートシンク２は、上側２５及び底側２４を有し、中央空間２０が、底側２４から上側２５までヒートシンク２の長手方向ｘにおいて延在し、ドライバ・アセンブリのドライバ基板１１及びドライバ・スロット１２を収容するのに適応化されており、
　ドライバ・アセンブリ１のドライバ基板１１は、ドライバ・スロット１２内に配され、次いで、中央空間２０内に配される、ランプ。」
３　引用文献３
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献３には、次の事項が記載されている。
（３ａ）「【０００９】図４は、自動車用反射器に挿入された状態で示されている図３の
電球組立体
電球１０
電球の外側リード線１７、１８および１９は曲げられて、それぞれ端子ピン６０、６１および６２の一端に溶接され、端子ピン６０、６１及び６２はベース５０の壁５５内にモールド成形され、壁５５を貫通している
（３ｂ）【図４】は次のとおりである。
（２）認定事項
　上記記載事項（３ｂ）より、「端子ピン６０、６１および６２」は、「ベース５０の壁５５」の内部において屈曲されていることが看取できる。
（３）引用文献３に記載された技術的事項
　上記（１）、（２）より、引用文献３には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「電球１０の外側リード線１７、１８および１９は曲げられて、それぞれ端子ピン６０、６１および６２の一端に溶接され、端子ピン６０、６１および６２は、ベース５０の壁５５の内部において屈曲されて、壁５５内にモールド成形され、壁５５を貫通している電球組立体。」
４　引用文献４
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献４には、次の事項が記載されている。
（４ａ）「この考案は、
バイピン電球
（４ｂ）「この
突出したリード線２のうち、ベース３のリード線挿入孔３ｂに近接する部分を前記ピン回転防止用溝４に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに２本のリード線２の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線２はクランク形状を呈し、その屈曲部２ａがピン回転防止用溝４に嵌り込んで溝の内壁に当接する。
電球１は上方への抜けが防止されてベース３に固定され、かつリード線２の先端部も固定される。
リード線２の前記屈曲部２ａより下方部分で、ベース３より突出した先端部が、ピン端子２’として作用する
（４ｂ）第５図は次のとおりである。
（２）引用文献４に記載された技術的事項
　上記（１）より、引用文献４には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「突出したリード線２のうち、ベース３のリード線挿入孔３ｂに近接する部分をピン回転防止用溝４に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに２本のリード線２の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線２はクランク形状を呈し、その屈曲部２ａがピン回転防止用溝４に嵌り込んで溝の内壁に当接し、電球１は上方への抜けが防止されてベース３に固定され、かつリード線２の先端部も固定され、
　リード線２の前記屈曲部２ａより下方部分で、ベース３より突出した先端部が、ピン端子２’として作用するバイピン電球。」
５　引用文献５
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献５には、次の事項が記載されている。
（５ａ）「【００３３】
　図１から図３に示す
電球１は、電球本体２と、発光モジュール３と、筒部４と、光制御部材５と、口金６と、点灯回路７を具備している
（５ｂ）「【００６９】
　
回路基板７ａはモジュール取付け部１１の裏面に対して直角となるように配設されている
【００７０】
　
口金ピン３２は、口金部３１ｂの先端壁にこれを貫通して取付けられている。この口金ピン３２は口金部３１ｂ内で回路基板７ａに電気的に接続されている
【００７１】
　
口金６の内部に熱伝導性が良いシリコーン樹脂３３が充填されている
（５ｃ）【図３】は次のとおりである。
（２）認定事項
　上記記載事項（５ｃ）より、「口金ピン３２」は、「口金部３１ｂ」内において屈曲されていることが看取できる。
（３）引用文献５に記載された技術的事項
　上記（１）、（２）より、引用文献５には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「電球本体２と、発光モジュール３と、筒部４と、光制御部材５と、口金６と、点灯回路７を具備し、
　回路基板７ａはモジュール取付け部１１の裏面に対して直角となるように配設され、
　口金６の内部に熱伝導性が良いシリコーン樹脂３３が充填され、
　口金ピン３２は、口金部３１ｂの先端壁にこれを貫通して取付けられ、この口金ピン３２は口金部３１ｂ内で回路基板７ａに電気的に接続され、
　口金ピン３２は、口金部３１ｂ内において屈曲されている電球１。」
６　引用文献６
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献６には、次の事項が記載されている。
（６ａ）「The base 24a of the reflector 23a has two connection pins 14a which are inserted into two metal spring-type terminal pins 31a. The terminal pins 31a are installed in a small socket 30a. Two electrical power supply cord wires (not shown) are connected by electrically coupling the wires to the terminal pins 31a which extend outside of the socket 30a. The lamp-reflector assembly 8a may then be plugged into the socket 30a by inserting the connection pins 14a into the enclosed ends of the metal spring-type terminal pins 31a thereby making an electrical circuit capable of withstanding high operating temperatures. The connection is capable of being disconnected to replace the lamp-reflector assembly 8a when the xenon lamp 10a burns out or otherwise becomes non-functional.
 As illustrated, the xenon lamp 10a is embedded and fixed within a MR-11 sized reflector 23a using a cement 16a, such as a ceramic cement.」（７欄５８行〜８欄８行）
〔
リフレクタ２３ａのベース２４ａは、２個の金属ばね型端子ピン３１ａに挿通された２本の接続ピン１４ａを有している。
　図示のように、キセノンランプ１０aは、セラミックセメントなどのセメント１６ａを用いて、ＭＲ−１１サイズのリフレクタ２３ａ内に埋め込まれ、固定される。〕
（６ｂ）Ｆｉｇ．２ａは次のとおりである。
（２）認定事項
　上記（６ｂ）より、「接続ピン１４ａ」は、「ベース２４ａ」内において屈曲されていることが看取できる。
（３）引用文献６に記載された技術的事項
　上記（１）、（２）より、引用文献６には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「リフレクタ２３ａのベース２４ａは、２個の金属ばね型端子ピン３１ａに挿通された２本の接続ピン１４ａを有し、
　接続ピン１４ａは、ベース２４ａ内において屈曲されている
するランプリフレクタアセンブリ８ａ。」
第５　対比・判断
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）後者の「口金ピン４１，４３」は、前者の「リードピン」に相当し、以下同様に、「口金部材１７」は、「口金」に、「第１基板２５」及び「第２基板２７」は、「電源用基板」に、「電子部品」は、「電子部品」に、「突出部７９の先端」は、「ベース部」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「ランプ１」は「ＬＥＤ３７からなる光源」を有するものであるから、前者の「ＬＥＤ電球」に相当する。
（２）後者の「給電端子である一対の口金ピン４１，４３」という事項について検討するに、外部電源に接続することは明らかであるから、上記（１）も踏まえると、当該事項は、前者の「外部電源に接続するためのリードピン」という事項に相当するといえる。
（３）後者の「前記ケース３の平坦な底壁５と当接するベース部７７と、ベース部７７からケース３側と反対側に扁平状に突出する突出部７９とを備え、突出部７９に口金が設けられ」、「口金ピン４１，４３が突出部７９の先端から延出して」いる「口金部材１７」という事項は、上記（１）も踏まえると、前者の「前記リードピンを一端側で固定している口金」及び「前記口金は、前記一端側にベース部を有しており」という事項に相当するといえる。
（４）後者の「ケース３の内部の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５として第１基板５３に搭載し、前記口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７として、空間２１の上部に保持された第２基板８７に搭載し、第１基板５３には、平滑回路を構成する電解コンデンサ４９，５１や、インバータ回路を構成するスイッチング素子５０，５２等の電子部品が実装され、第２基板８７には、ノイズフィルタとして機能するコイル９９、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装され」るという事項と、前者の「前記口金の他端側に収容された電源用基板とを備え、前記電源用基板には、電子部品が搭載されており」という事項とは、上記（１）も踏まえると、「電源用基板とを備え、前記電源用基板には、電子部品が搭載されており」ということにおいて共通するといえる。
（５）以上のことより、本願発明と引用発明との一致点、相違点は次のとおりと認める。
〔一致点〕
「外部電源に接続するためのリードピンと、
　前記リードピンを一端側で固定している口金と、
　前記電源用基板と
を備え、
　前記電源用基板には、電子部品が搭載されており、
　前記口金は、前記一端側にベース部を有しているＬＥＤ電球。」
〔相違点１〕
「電源用基板」に関し、本願発明が、「前記口金の他端側に収容された電源用基板」であるのに対し、引用発明は、「ケース３の内部の空間１９に配されている」「第１基板５３」と、「前記口金部材１７の内部の空間２１」「の上部に保持された第２基板８７」とからなるものである点。
〔相違点２〕
　本願発明が、「前記リードピンは、前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて、外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項を有するのに対し、引用発明の「口金ピン４１，４３」は、当該事項を有していない点。
２　判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　引用発明は、「ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題」（記載事項（１ｂ））を解決するために発明されたものである。
　そして、当該課題を解決する手段として、具体的には「ケース３の内部の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５として第１基板５３に搭載し、前記口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７として、空間２１の上部に保持された第２基板８７に搭載し」ているという手段を採用しているものである。
　そうすると、引用発明において、「口金部材１７」の「内部の空間２１」の上部に「第１基板５３」と「第２基板８７」を配置するように変更することは、上記課題に反することになり、そのように変更しようとする動機付けがあるとはいえず、むしろ阻害要因があるといえる。
　したがって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の事項を有するものとすることは、当業者であっても容易になし得たこととはいえない。
（２）相違点２について
　引用文献２に記載された技術的事項の「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」は、本願発明の「リードピン」に相当し、同様に、「ドライバ基板１１」は、「電源用基板」に相当するといえる。
　ここで、引用文献２には、「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」が、以下の参考図の矢印で示した部分まで含むのかどうか明示がなく、当該部分まで「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」であるかどうかまでは明らかとはいえない。
〔参考図〕（引用文献２のＦｉｇ．４に当審が矢印を付加。）
　仮に、引用文献２の【図４】〜【図６】（記載事項（２ｄ）〜（２ｆ））において、上記参考図の矢印で示した部分と符号８の引き出し線が付された部分とが同様の太さに記載されていることから、矢印で示した部分までも「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」であるとしても、当該「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」が屈曲する位置は、「ドライバ・スロット１２」の下方の内部の空間に対応する「ドライバ基板１１」上の位置である。さらに、引用文献２の【図４】〜【図６】の記載からみて、「ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８」が取り付けられるのは、「ドライバ基板１１」に取り付けられた「ドライバ・スロット１２」の下方の開口を塞ぐ部材であるので、引用文献２に記載された技術的事項は、本願発明の「ベース部」（口金の一端側に
口金
　すなわち、引用文献２に記載された技術的事項は、本願発明のように「
ベース部を構成する部材の内部
　次に、原査定において周知技術を示す文献として引用された引用文献３〜６に記載された技術的事項を検討すると以下のとおりである。
ア　引用文献３に記載された技術的事項について
　引用文献３に記載された技術的事項の「壁５５」は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「端子ピン６０、６１」は、「リードピン」に相当するといえる。そして、当該「端子ピン６０、６１」は、「壁５５の内部において屈曲されて」いるものであるから、上記相違点２に係る本願発明の事項のうち「前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いることに相当する事項を備えているといえる。
　しかしながら、引用文献３に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、さらに「壁５５の内部において屈曲されて」いるのは「電子部品を避けるように」するためではない。そして、引用発明は、「この口金ピン４１，４３は配線８１を介して点灯回路２３と接続されている」ものであるが、「配線８１」が「点灯回路２３」を構成する各要素に対しどのように接続されているか、すなわち「口金ピン４１，４３」の両者に対応する「配線８１」が「コイル９９」（ノイズフィルタとして機能するものである。）を避けるように配されて「第２基板８７」に接続されているのか、あるいは、「コイル９９」に接続されているのか等の具体的な構成が明らかでない。そうすると、引用発明と引用文献３に記載された技術的事項は、前提となる構成が異なる上、共通する課題を有しているともいえない。
　そうすると、引用発明に引用文献３に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献３に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。
イ　引用文献４に記載された技術的事項について
　引用文献４に記載された技術的事項の「ベース３」の「リード線挿入孔３ｂ」が設けられた部分は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「リード線２」は、「先端部が、ピン端子２’として作用する」ものであるから、「リードピン」に相当するといえる。
　しかしながら、引用文献４に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、「ベース３のリード線挿入孔３ｂに近接する部分をピン回転防止用溝４に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに２本のリード線２の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線２はクランク形状を呈し、その屈曲部２ａがピン回転防止用溝４に嵌り込んで溝の内壁に当接」させるものであるから、「屈曲部２ａ」は、上記「『ベース３』の『リード線挿入孔３ｂ』が設けられた部分」に対し「外部」ということになるし、折り曲げているのも「電子部品を避けるように」するためではない。
　そうすると、上記「ア」と同様に、引用発明に引用文献４に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献４に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。
ウ　引用文献５に記載された技術的事項について
　引用文献５に記載された技術的事項の「口金部３１ｂの先端壁」は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「口金ピン３２」は、「リードピン」に、「回路基板７ａ」は「電源用基板」に相当するといえる。
　しかしながら、「口金ピン３２は、口金部３１ｂ内において屈曲されている」ものであるから、「屈曲されている」部分は、上記「口金部３１ｂの先端壁」の「内部」ではなく、屈曲されているのも「電子部品を避けるように」するためではない。さらに「回路基板７ａ」は、「モジュール取付け部１１の裏面に対して直角となるように配設され」るものであるから、引用発明とは基本的な配置方向が異なるものである。
　そうすると、前提となる構成が異なる上、共通する課題を有しているともいえないことから、引用発明に引用文献５に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献５に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らない。
エ　引用文献６に記載された技術的事項について
　引用文献６に記載された技術的事項の「接続ピン１４ａ」は、本願発明の「リードピン」に相当するといえる。
　しかしながら、引用文献６に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、さらに、引用文献６のＦｉｇ．２ａ（記載事項（６ｂ））の記載からみて、引用文献６に記載された技術的事項は、本願発明の「ベース部」に相当する事項を有しておらず、「接続ピン１４ａ」は、「ベース２４ａ内において屈曲されている」ものであって、本願発明の「前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いることに相当する事項を有していないし、屈曲されているのも「電子部品を避けるように」するためではない。
　そうすると、上記「ア」と同様に、引用発明に引用文献６に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献６に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献３〜６に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献３〜６に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。