【手続補正書】
【提出日】平成26年12月15日(2014.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面を有する半導体素子と、
前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、
開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、
前記第２の樹脂層の前記第１の金属層と対向する第７の面とは反対側の第８の面に位置する金属層である保護層と、
前記保護層の表面に無電解メッキで形成される第２の金属層と、
を有する半導体装置と、
接続電極を有するセンサー素子と、
前記開口部を通じて、前記第１の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、
を備え、
平面視において、前記保護層は、前記センサー素子のトリミング領域と重なっていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項２】
第１の面を有する半導体素子と、
前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、
開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、
前記開口部の内部に無電解メッキで形成される第２の金属層と、
を有する半導体装置と、
接続電極を有するセンサー素子と、
前記開口部を通じて、前記第２の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、
を備えることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項３】
第１の面を有する半導体素子と、
前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、
開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、
前記第２の樹脂層の前記第１の金属層と対向する第７の面とは反対側の第８の面に位置する金属層である保護層と、
前記開口部の内部および前記保護層の表面に無電解メッキで形成される第２の金属層と、
を有する半導体装置と、
接続電極を有するセンサー素子と、
前記開口部を通じて、前記第２の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、
を備え、
平面視において、前記保護層は、前記センサー素子のトリミング領域と重なっていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のセンサーモジュールであって、
前記半導体素子は、前記第１の面に位置する電極を有し、
前記第１の金属層は、前記電極に電気的に接続されていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載のセンサーモジュールであって、
前記接続部は、前記接続電極に接合された突起電極を有し、
前記センサー素子は、前記突起電極によって保持されていることを特徴とするセンサーモジュール。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のセンサーモジュールを有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】センサーモジュールおよび電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、センサーモジュール、このセンサーモジュールを有する電子機器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係るセンサーモジュールは、第１の面を有する半導体素子と、前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層の前記第１の金属層と対向する第７の面とは反対側の第８の面に位置する金属層である保護層と、前記保護層の表面に無電解メッキで形成される第２の金属層と、を有する半導体装置と、接続電極を有するセンサー素子と、前記開口部を通じて、前記第１の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、を備え、平面視において、前記保護層は、前記センサー素子のトリミング領域と重なっていることを特徴とする。
本発明の別の形態に係るセンサーモジュールは、第１の面を有する半導体素子と、前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、前記開口部の内部に無電解メッキで形成される第２の金属層と、を有する半導体装置と、接続電極を有するセンサー素子と、前記開口部を通じて、前記第２の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、を備えることを特徴とする。
本発明の別の形態に係るセンサーモジュールは、第１の面を有する半導体素子と、前記第１の面に位置する第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の前記半導体素子と対向する第２の面とは反対側の第３の面に位置し、前記第１の樹脂層と対向する第４の面と、前記第４の面の反対側の第５の面と、前記第４の面と前記第５の面とを接続する第６の面とを有する第１の金属層と、開口部が形成され、前記開口部によって露出されている前記第５の面を除いて前記第５の面と前記第６の面とを覆う第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層の前記第１の金属層と対向する第７の面とは反対側の第８の面に位置する金属層である保護層と、前記開口部の内部および前記保護層の表面に無電解メッキで形成される第２の金属層と、を有する半導体装置と、接続電極を有するセンサー素子と、前記開口部を通じて、前記第２の金属層と前記接続電極とを接続する接続部と、を備え、平面視において、前記保護層は、前記センサー素子のトリミング領域と重なっていることを特徴とする。
本発明の別の形態に係るセンサーモジュールでは、前記半導体素子は、前記第１の面に位置する電極を有し、前記第１の金属層は、前記電極に電気的に接続されていることが好ましい。
本発明の別の形態に係るセンサーモジュールでは、前記接続部は、前記接続電極に接合された突起電極を有し、前記センサー素子は、前記突起電極によって保持されていることが好ましい。
本発明の別の形態に係る電子機器は、上記の形態のセンサーモジュールを有することを特徴とする。