【事件の表示】
　特願２０１５−　７４２９８「光照射モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１１月１７日出願公開，特開２０１６−１９５１７７〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２７年３月３１日の出願であって，以降の手続は次のとおりである。
平成２９年　２月　１日　手続補正・上申書提出
　　　同年１１月２９日　拒絶理由通知（同年１２月６日発送）
平成３０年　４月　３日　手続補正・意見書提出
　　　同年　８月３１日　拒絶査定（同年９月５日謄本送達）
　　　同年１２月　５日　審判請求・手続補正
令和　元年　７月３０日　上申書提出
　　　同年１１月１５日　面接
第２　補正の却下の決定
　平成３０年１２月５日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正するものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである（下線は当審で付加。以下同様。）。
〈補正前〉
「【請求項１】
　基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され，
　前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍであり，
　前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである
ことを特徴とする光照射モジュール。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され，
　前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍ
の範囲内で一様
　前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである
ことを特徴とする光照射モジュール。」
２　補正事項の整理
　本件補正の，請求項１についての補正事項は以下のとおりである。
〈補正事項〉
　補正前の「メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍであり」について，「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍの範囲内で一様であり」と補正すること。
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）新規事項の追加の有無について
　前記補正事項に係る，「前記メタルベースの厚み」が「一様であ」るとの事項は，当初明細書等の段落【００２１】の「薄板状のメタルベース」等の記載，および図１（ｂ）等に記載されているといえるから，前記補正事項に係る事項は，当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。
　よって，前記補正事項は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
（２）補正の目的について
　前記補正事項は，補正前の「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍであり」について，「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍの範囲内で一様であり」として，「メタルベースの厚み」について技術的に限定するものである。よって，前記補正事項は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（３）小括
　上記のとおり，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから，以下においては，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかについて検討する。
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され，
　前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍの範囲内で一様であり，
　前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである
ことを特徴とする光照射モジュール。」
（２）刊行物等に記載された発明
ア　引用例１：特開２００１−３３２７６８号公報
（ア）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００１−３３２７６８号公報（以下「引用例１」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
ａ
「【請求項１】　
放熱性に優れた金属基板（１）上に絶縁膜（２）を介して金属板（３）を貼り付け，この金属板（３）に一方の電極が電気的に接続されるように発光ダイオード（５）をマウントしてなることを特徴とする発光ダイオード照明具
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は，発光ダイオードを光源とする照明具に関する
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオードは，その低消費電力，長寿命等から，白熱電球に代わるものとして，信号灯や表示灯としての用途が拡大している。特に最近では，交通信号等や表示板としての用途が拡大しており，このような用途では高輝度化，低コスト化の要求がある。
【０００３】この要求を満足するためには，発光ダイオードチップ自体の発光効率の向上に加え，高負荷での使用が必要とされる。そして，高負荷で使用する場合には，発生する熱の放散を十分にすることが，寿命等の信頼性の確保の点で重要である。
【０００４】この点を考慮して，発光ダイオード照明具の放熱性を向上させるための照明具用基板として，放熱性に優れたアルミニウムからなる基板（以下，アルミ基板と略称する）の上に絶縁層を介して電気配線を施してなるものが提案されている（特許第２５９３７０３号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし，上記の構成の照明具用基板では，電気配線をアルミ基板から絶縁するために用いられている絶縁層の熱抵抗が大きいので，アルミ基板の放熱性を十分には引き出すことができないという不都合がある。
【０００６】また，照明具用基板の製造を行うに当たっては，絶縁層の上に電気配線パターンをメッキ等の手法により作製する必要があるので，照明具用基板が高価なものになってしまうという不都合もある。
【０００７】この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり，
高い放熱性を達成することができるとともに
ｂ
「【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発光ダイオード照明具は，放熱性に優れた金属基板上に絶縁膜を介して金属板を貼り付け，この金属板に一方の電極が電気的に接続されるように発光ダイオードをマウントしてなるものである
【０００９】
【作用】
請求項１の発光ダイオード照明具であれば，金属板の熱容量によって発光ダイオードの発熱を吸収し，金属板が吸収した熱を絶縁膜を通して放熱性に優れた金属基板に伝導させることができる。そして，金属板の熱容量を従来のメッキ等の手法により作製された電気配線パターンの熱容量よりも大きくすることができるとともに，絶縁膜を介して対向する金属板と放熱性に優れた金属基板との対向面積（放熱面積）を大きくすることができるので，従来の発光ダイオード照明具と比較して著しく高い放熱性を達成することができる
【００１０】また，メッキ等の手法により電気配線パターンを作製する場合と比較して，大量生産が可能であり，コストダウンを達成することができる。」
ｃ
「【００１２】図１はこの発明の発光ダイオード照明具の要部を概略的に示す斜視図である。
【００１３】
この発光ダイオード照明具は，所定厚みのアルミ基板１の上に絶縁膜２を介して幅広の第１金属板３および狭幅の第２金属板４を互いに所定間隔を隔てた状態で貼り付け，一方の電極を第１金属板３に接続した状態で発光ダイオードチップ５をマウントし，発光ダイオードチップ５の他方の電極から引き出されたリード６を第２金属板４に接続している
【００１４】
前記第１金属板３は，電気伝導度が高く，熱容量が大きく，かつ放熱特性が良好な金属材料からなるものであり，この金属材料としては，銅，アルミニウム，リードフレームに使われる合金などが例示できる。また，第１金属板３の厚みは数百μｍ以上に設定すればよい
【００１５】もちろん，
第１金属板３および第２金属板４は電気配線として機能するものである
【００１６】図２はこの発明の発光ダイオード照明具の製造工程の一例を説明する図である。
【００１７】図２（ａ）に示すようにアルミ基板１の上に接着性の絶縁膜２を設け，図２（ｂ）に示すように，
絶縁膜２の上に銅，アルミニウム，リードフレームに使われる合金などからなる所定厚みの金属板を貼り付ける
【００１８】次いで，図２（ｃ）に示すように，前方への指向性を高めるべく発光ダイオードチップマウント予定箇所に絞り加工を施し，図２（ｄ）に示すようにエッチング，
機械加工等によって金属板を第１金属板３および第２金属板４に加工してそれぞれを電気回路とする
【００１９】その後，図２（ｅ）に示すように，絞り加工部に発光ダイオードチップ５をマウントして一方の電極を第１金属板３に電気的に接続し，次いでワイヤボンディングを行って発光ダイオードチップ５の他方の電極を第２金属板４に電気的に接続することにより電気回路パターンを完成させる。
【００２０】最後に，図２（ｆ）に示すように，マウントされた発光ダイオードチップ５を覆うように光学レンズ７を設ける。
【００２１】
ただし，絞り加工を省略し，また光学レンズの形成を省略することが可能である
【００２２】上記の構成の発光ダイオード照明具を採用した場合には，
第１金属板３の熱容量が従来のメッキなどによる配線パターンの熱容量が大きいとともに，絶縁膜２を介して対向するアルミ基板１と第１金属板３との対向面積が大きいのであるから，絶縁膜２の熱伝導率が低くても，発光ダイオードチップ５の発熱を効果的にアルミ基板１に伝導し，著しく優れた放熱特性を実現することができる
【００２３】また，
第１金属板３の厚みを大きくすることによって熱の吸収容量を高めることができ，ひいては使用条件に合わせて熱設計を変更することが可能である
【００２４】さらに，エッチング，機械加工等によって金属板から第１金属板３および第２金属板４を形成するのであるから，絶縁膜の上にメッキなどにより配線パターンを形成する場合と比較して大量生産が可能であり，コスト削減効果がある。また，エッチング，機械加工等によって金属板から第１金属板３および第２金属板４を形成した後に第１金属板３および第２金属板４を絶縁膜２上に貼り付けるようにした場合にも，同様に大量生産が可能であり，コスト削減効果がある。」
ｄ
「００３４】
【発明の効果】請求項１の発明は，メッキなどにより作製された電気配線パターンより熱容量が大きい電気配線を任意に作製することができ，しかも放熱性に優れた金属基板との対向部の面積を大きくすることができ，熱放散性を向上できるという効果，金属板を絶縁膜を介して放熱性に優れた金属基板と貼り合わせて作製できるので安価に量産することができるという効果を奏する。」
ｅ　ここで，図１は次のものである。
（イ）上記（ア）に摘記したものにおいては，前記（ア）ｃに摘記した段落【００１８】〜【００２０】に記載されているとおり，「絞り加工部」及び「光学レンズ」を備えることも記載されているが，その一方，同段落【００２１】の記載のとおり，「絞り加工部」及び「光学レンズ」を備えないことも記載されている。そして，この際，同段落【００１７】〜【００１８】に記載されているとおり，「所定厚みの金属板」は「機械加工等によって」「第１金属板３および第２金属板４に加工」されるところ，前記「絞り加工部」はないことから，図１から見て取れるとおり，「第１金属板３および第２金属板４」はいずれも一様な厚みを有するものといえる。
（ウ）以上を総合すると，引用例１には，上記（イ）の「絞り加工部」及び「光学レンズ」を備えないものについて，以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明１」という。）。
「発光ダイオードを光源とする照明具であって，所定厚みのアルミ基板１の上に絶縁膜２を介して幅広の第１金属板３および狭幅の第２金属板４を互いに所定間隔を隔てた状態で貼り付け，一方の電極を第１金属板３に接続した状態で発光ダイオードチップ５をマウントし，発光ダイオードチップ５の他方の電極から引き出されたリード６を第２金属板４に接続しているものであり，
　前記第１金属板３は，電気伝導度が高く，熱容量が大きく，かつ放熱特性が良好な金属材料からなる一様の厚さのものであり，この金属材料としては，銅，アルミニウム，リードフレームに使われる合金などであり，厚みは数百μｍ以上に設定されるものであり，
　第１金属板３および第２金属板４は電気配線として機能するものであり，
　第１金属板３の熱容量が大きいとともに，絶縁膜２を介して対向するアルミ基板１と第１金属板３との対向面積が大きいため，発光ダイオードチップ５の発熱を効果的にアルミ基板１に伝導し，著しく優れた放熱特性を実現することができ，
　第１金属板３の厚みを大きくすることによって熱の吸収容量を高めることができ，ひいては使用条件に合わせて熱設計を変更することが可能である，
発光ダイオードを光源とする照明具。」
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを比較する。
ア　引用発明１においては「一方の電極を第１金属板３に接続した状態で発光ダイオードチップ５をマウントし，発光ダイオードチップ５の他方の電極から引き出されたリード６を第２金属板４に接続して」おり，また，「第１金属板３および第２金属板４は電気配線として機能するものであ」るから，当該「第１金属板３」は，本願補正発明の「表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベース」に相当し，また，引用発明１の「第２金属板４」と，本願補正発明の「前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板」とは，「前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材」である点で一致する。
イ　引用発明１においては，「所定厚みのアルミ基板１の上に絶縁膜２を介して幅広の第１金属板３および狭幅の第２金属板４を互いに所定間隔を隔てた状態で貼り付け」ているところ，「発光ダイオードチップ５の発熱を効果的にアルミ基板１に伝導し，著しく優れた放熱特性を実現する」ものであり，「アルミ基板１」が放熱部材として作用していることは明らかであるから，引用発明１の「絶縁膜２」は，本願補正発明の「前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部」に相当し，引用発明の「アルミ基板１」は，本願補正発明の「前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材」に相当する。
ウ　引用発明１の「第１金属板３」及び「絶縁膜２」を合わせたものは，本願補正発明の「基板」に相当する。
エ　引用発明１においては，「一方の電極を第１金属板３に接続した状態で発光ダイオードチップ５をマウントし」ているところ，発光ダイオードチップ５が発する光が第１金属板３の表面に直交する方向にも出射されることは当然のことであるから，当該「発光ダイオードチップ５」と，本願補正発明の「前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」とは，「前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」である点で一致する。
オ　引用発明１の「第１金属板３は，」「一様の厚さのものであり，」「厚みは数百μｍ以上に設定されるものであ」ることと，本願補正発明の「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍの範囲内で一様であ」ることとは，「前記メタルベースの厚みは，一様であ」る点で一致する。
カ　引用発明の「発光ダイオードを光源とする照明具」は，本願補正発明の「光照射モジュール」に相当する。
キ　したがって，引用発明と本願補正発明とは，次の点で一致する。
「基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材が配置され，
　前記メタルベースの厚みは一様である
ことを特徴とする光照射モジュール。」
ク　一方両者は，以下《相違点１》〜《相違点４》の点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明は「紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」を備えるのに対して，引用発明１は「光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」に対応する構成は備えるものの，「紫外光」を出射するものではない点。
《相違点２》
　本願補正発明においては，「前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され」ているのに対して，引用発明１においては，「前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材が配置され」ているものの，当該「配線部材」が「前記メタルベース上に」配置されておらず，また，当該「配線部材」が「配線基板」ではない点。
《相違点３》
　本願補正発明においては，「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍの範囲内で一様であ」るのに対して，引用発明１においては「前記メタルベースの厚みは一様である」ものの，その厚さの範囲が特定されていない点。
《相違点４》
　本願補正発明においては「前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである」のに対して，引用発明１においては「前記絶縁部」の厚さが特定されていない点。
（４）判断
　上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　一般に，紫外線を発光するＬＥＤ及びこれを用いて発光装置を構成することは，例えば以下の周知例１及び２にも記載されているように周知である。そして，紫外線を発光するＬＥＤにあっても，ＬＥＤである以上放熱の必要性があることは明らかであるから，引用発明１における「発光ダイオード」すなわちＬＥＤとして，前記周知の紫外線を発光するＬＥＤを用いることは当業者が適宜になし得たことである。
周知例１：特開２０１３−８９７６９号公報
　原査定の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開昭６２−１９６８７８号公報（以下「周知例１」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【０００１】
　本発明は，蛍光体を用いた発光モジュールに関し，例えば，
紫外線又は短波長可視光で効率よく励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュール
【背景技術】
【０００２】
　発光素子と，当該発光素子が発生する光により励起され当該発光素子とは異なる波長域の光を発生する蛍光体とを組み合わせることにより，所望の色の光を得るように構成された種々の発光装置が知られている。
【０００３】
　特に近年，
長寿命かつ消費電力が少ない白色発光装置として，紫外線又は短波長可視光を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の半導体発光素子と，これらを励起光源とする蛍光体とを組み合わせることで白色光を得るように構成された発光装置
【０００４】
　このような白色発光装置の具体例として，紫色光又は紫外線を発光するＬＥＤと，紫色光又は紫外線によって励起され，青や黄等の色の光をそれぞれ発光する蛍光体を複数組み合わせる方式等が知られている（特許文献１参照）。」
周知例２：特開２０１３−２３９６７３号公報
　原査定の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１３−２３９６７３号公報（以下「周知例２」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００１３】
　図１Ａは，第１の実施例による発光装置を示す断面図である。
この発光装置１１は，主に，発光素子３０，波長変換層５０，およびワイヤグリッド偏光板６０を含む構成である
【００１４】
　発光素子３０は，サブマウント基板２０上に，複数のバンプ２１を介して，実装される。
発光素子３０は，たとえば紫外光ないし青色光を放出する窒化物系半導体を含む構成である
イ　相違点２について
　引用発明１は，前記（２）ア（ア）ａに摘記した引用例１の請求項１に記載されているとおり，「放熱性に優れた金属基板（１）上に絶縁膜（２）を介して金属板（３）を貼り付け，この金属板（３）に一方の電極が電気的に接続されるように発光ダイオード（５）をマウント」するとの構成により，高い放熱性を達成するものである。
　引用発明１においては，発光ダイオードの他方の電極に接続される「第２金属板４」も「第１金属板３」と同じく，「アルミ基板１の上に絶縁膜２を介して」貼り付けられているが，当該「第２金属板４」に係る構成は，前記「高い放熱性を達成する」のに必須の構成でないことは，前記請求項１において「第２金属板４」に係る構成が特定されていないことからも明らかである。
　ところで，一般に，発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）の実装に際し，ＬＥＤチップを，その一方の電極が電気的に接続されるように金属板の上にマウントするとともに，他方の電極を，前記金属板上に設けられた，絶縁性の基板上の配線に接続することは，以下の周知例３及び４にも記載されているように周知のものであり，当該周知技術にあっては，引用例１の実施例とは異なり，前記金属板自体を分割することなくそのまま使用できることが明らかである。
　それゆえ，引用発明１において，「第２金属板４」を「アルミ基板１の上に絶縁膜２を介して」貼り付ける構成に代えて，前記周知技術の構成を採用して，相違点２に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
周知例３：特開平１１−２９８０４８号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１１−２９８０４８号公報（以下「周知例３」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００１４】
【発明の実施の形態】図１は，本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ実装基板の一部断面図で，以下この図を用いて第１実施形態について説明する。
【００１５】本ＬＥＤ実装基板１０は，図６と同様に，２次元配列されて並列接続される複数のＬＥＤ１１（図１では１個のみ示されている）及びこれら各ＬＥＤ１１を封止する透光性の封止部材１２を備えている他，図６とは構造が異なる実装基板１３を備えており，図略の外部電源から各ＬＥＤ１１に電力が供給されると各ＬＥＤ１１が発光して面光源としての照明を行うものである。
【００１６】
実装基板１３は，Ａｌによりなる金属板１３１を有し，この金属板１３１の上面（一の面）側には複数の凹部１３０が設けられ（図１では１つのみ示されている），これら凹部１３０の各底面は金属板１３１の上面によって形成されている。そして，これら凹部１３０内にはそれぞれ複数のＬＥＤ１１が収納されており，各ＬＥＤ１１の一端（下面）は凹部１３０の底面である金属板１３１の上面に電気的に接続されている。
【００１７】また，
実装基板１３は，
絶縁性の樹脂基板１３２を有し
　・・・（中略）・・・
【００１９】また，
実装基板１３は，樹脂基板１３２の上面に形成された銅箔によりなる配線としての接続部材１３３を有し，この接続部材１３３は，ワイヤボンディングによる銅等のワイヤＷによって複数のＬＥＤ１１の各他端（上面）と電気的に接続されている
周知例４：特開昭６２−１９６８７８号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開昭６２−１９６８７８号公報（以下「周知例４」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す断面図，第２図は同装置の要部斜視図である。なお，図中第９図および第１０図と同一構成部材のものに対しては同一符号を以って示し，その説明を省略する。これらの図において，
Ａｌ等の良導体からなる金属基板１の表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をおいて形成され，また凹部３を除く表面全体が絶縁層４によって被覆されている。共通導電層５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され，さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されている
　
発光素子２は半導体チップからなり，各素子収納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金属基板１と導通し，またリード線としての金線７によって当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的に接続されている。
「第８図は本発明の更に他の実施例を示す要部断面図である。
本実施例は各金属基板１Ａ，１Ｂの表裏面に絶縁層としてのフレキシブルプリント基板４を接着し，両基板１Ａ，１Ｂを導電層１０′によって電気的に接続したものである。導電層１０′は右側の金属基板１Ｂの表面および一側面にかけてフレキシブルプリント基板４上に形成されている。
各基板１Ａ，１Ｂの導電層１０′と発光素子２とはリード線７によって電気的に接続されている。
　なお，金属基板１Ａ，１Ｂの接続において本実施は導電層１０′を使用したが，適宜なソケットで接続してもよいことは勿論である。」（３ページ左下欄９行〜同ページ右下欄６行）
ウ　相違点３について
　引用発明１においては，本願補正発明のメタルベースに相当する「第１金属板３」について，「第１金属板３は，　・・・（中略）・・・，厚みは数百μｍ以上に設定されるものであり」，また，「第１金属板３の厚みを大きくすることによって熱の吸収容量を高めることができ，ひいては使用条件に合わせて熱設計を変更することが可能である」とされている。
　そして，以下の周知例５及び６にも記載されているように，一般に，発光ダイオード素子に実装に用いられる金属板の厚さとして，１〜２ｍｍは通常採用される程度の値である。
　それゆえ，引用発明１において，使用条件に合わせて，第１金属板３の厚みを１〜２ｍｍ程度に大きくすることは，当業者が適宜になし得たことである。
周知例５：特開２００２−９４１２２号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００２−９４１２２号公報（以下「周知例５」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００４４】（実施形態１）本発明の実施形態１を図１（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
この光源装置１は，例えばアルミニウムのような熱伝導性の高い材料から形成された厚さが約２ｍｍの基板３
【００４５】絶縁部材４における基板３と反対側の面には，直径が約３ｍｍで深さが約１．５ｍｍの丸穴５が２箇所形成され，各丸穴５の略中央には絶縁部材４を貫通して基板３に達する断面略円形で直径が約１ｍｍの貫通孔６がそれぞれ穿設されている。ここに，丸穴５と貫通孔６とで，基板３と対向する絶縁部材４の部位に絶縁部材４を貫通して設けられた孔が構成され，丸穴５の底部には内側に突出する張出部４ａが基板３と一体に形成されている。そして，
貫通孔６から露出する基板３の部位にそれぞれＬＥＤチップ２が，銀ペーストのようなダイボンディングペースト７を用いてダイボンドされている
　・・・（中略）・・・
【００４８】上述のように，
本実施形態の光源装置１では，ＬＥＤチップ２が熱伝導性の良好な基板３上に直接ダイボンドされているから，ＬＥＤチップ２の発熱はダイボンディングペースト７を介して基板３へ伝わり，基板３に到達したＬＥＤチップ２の発熱は速やかに基板３全体に広がる
周知例６：特開２０１０−２５１４４１号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１０−２５１４４１号公報（以下「周知例６」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００１５】
＜モジュール基板の構造＞
本発明に係る照明用LEDモジュールは，図１及び図２に示すように，基板１と，基板１上に積層された1W/mK以上の熱伝導性を有する絶縁層２と，絶縁層２上に導電パターンを有しつつ積層された導電層３を有するモジュール基板４と，モジュール基板４の導電層３上に取り付けられた複数の発光ダイオード素子５と，発光ダイオード素子５の光照射側に配置された蛍光体（図示省略，以下同じ。）を有する照明用LEDモジュールである。
　・・・（中略）・・・
００４０】
＜基板＞
本発明の基板としては，アルミニウム，鉄，銅，又は前記金属の合金，アルミニウム−黒鉛複合体，アルミニウム合金-黒鉛-炭化珪素質複合体からなる群から選ばれればいずれでも構わないが，アルミニウム，銅，又はそれらの合金，アルミニウム合金−黒鉛複合体，アルミニウム合金-黒鉛-炭化珪素質複合体のいずれかが好ましい。また，必要に応じて，絶縁層との密着性を改良するために，絶縁層との接着面側に，サンドブラスト，エッチング，各種メッキ処理，カップリング剤処理等の表面処理も適宜選択可能である。
　・・・（中略）・・・
【００４７】
＜基板の厚み＞
基板の厚さは０.１０ｍｍ〜４ｍｍが好ましい
エ　相違点４について
　引用発明１に係る「絶縁膜２」について，引用例１には，前記（２）ア（ア）ｃに摘記したとおり「
絶縁膜２を介して対向するアルミ基板１と第１金属板３との対向面積が大きいのであるから，絶縁膜２の熱伝導率が低くても，発光ダイオードチップ５の発熱を効果的にアルミ基板１に伝導し
　ここで，絶縁膜２は電気的絶縁をするとともに，上記のとおり，熱伝導をも担うものであるところ，以下の周知例７及び８にも記載されているように，そのような絶縁膜の厚さとして，１００〜６００μｍ程度は通常採用される程度の値であるから，引用発明１においても，絶縁膜２の厚さを１００〜６００μｍ程度とすることは当業者が適宜になし得たことである。
周知例７：特開２００７−２１４２４９号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００７−２１４２４９号公報（以下「周知例７」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００１３】
　図１は実施の形態１における発光モジュールを示す上面図及び断面図であり，図１（Ａ）はその上面図，図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印１０４ａにおける断面図である。図１において，１００はリードフレーム，
１０２は放熱樹脂，１０２ａは放熱樹脂よりなる絶縁層
　・・・（中略）・・・
【００３０】
　図２は，実施の形態１における放熱メカニズムについて説明する上面図及び断面図である。図２において，ＬＥＤ１０８はリードフレーム１００や金属基板１１４で形成された凹部１１８の底部分に実装されており，主要な部分の構成は図１とほぼ同じである。図２における矢印１０４ｃ，１０４ｄはそれぞれＬＥＤ１０８に発生した熱の拡散方向を示すものである。図２（Ａ）に示すように，ＬＥＤ１０８から発生した熱は，矢印１０４ｃが示すようにリードフレーム１００を伝わって高速で放熱する。これは実施の形態１において，リードフレーム１００に銅を主体とした熱伝導率の高いものを使うためである。
一方リードフレーム１００に伝わった熱は，後述する図２（Ｂ）の矢印１０４ｄに示すように放熱樹脂１０２を介して，金属基板１１４に伝わる。そして金属基板１１４の熱は，ヒートシンク１１６等に伝わる
　・・・（中略）・・・
【００４１】
　なお，凹部１１８が形成された金属基板１１４とリードフレーム１００の間に形成された
放熱樹脂１０２の厚みは５０ミクロン以上５００ミクロン以下が望ましい。また更には１００ミクロン以上３００ミクロン以下が望ましい。絶縁層の厚みが５０ミクロン以下の場合，金属基板１１４とリードフレーム１００の間の絶縁性が低下し，信頼性に影響を与える場合がある。またその厚みが５００ミクロンを超えると，リードフレーム１００から金属基板１１４への熱伝導性（放熱性）を低下させ品質（発光特性）に影響を与える場合がある
周知例８：特表２００８−５１８３８４号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特表２００８−５１８３８４号公報（以下「周知例８」という。）には，図とともに，以下の記載がある。
「【００１８】
　ＬＥＤモジュール６０は，図１〜図３，特に図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように，主に，
発光部６２と給電部６１が表側に形成された絶縁板６３２と，放熱効果を高める目的で，前記絶縁板６３２の裏側に設けられた金属板６３１とを備える
【００１９】
　発光部６２は，図３（ａ）の断面図及び図３（ｂ）の拡大図に示すように，
絶縁板６３２における発光部６２に相当する部分に形成された配線パターン（不図示）に実装されたＬＥＤ素子６０１０
　・・・（中略）・・・
【００３７】
　以上の工程を経て，ＬＥＤモジュール６０のソケット１０によるヒートシンク７０への装着が完了する。
　３．実施例
　ＬＥＤモジュール６０の寸法は，図２（ａ）に示すように，短手方向の寸法Ｌ１が２３．５（ｍｍ）で，長手方向の寸法Ｌ２は２８．５（ｍｍ）である。
金属ベース基板６３を構成する金属板６３１には，厚さ１（ｍｍ）のアルミニウム板が用いられ，一方の絶縁板６３２は，フィラー入りの熱硬化性樹脂により構成され，その厚みが０．１（ｍｍ）である
（５）小括
　よって，本願補正発明は，引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願補正発明は，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
５　まとめ
　以上のとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成３０年７月２３日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成３０年４月３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１により特定される以下のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
「【請求項１】
　基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され，
　前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍであり，
　前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである
ことを特徴とする光照射モジュール。」
２　引用発明
（１）引用例２：特開昭６２−１９６８７８号公報
ア　原査定の理由に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開昭６２−１９６８７８号公報（以下「引用例２」という。注：前記周知例４と同文献。）には，図とともに，以下の記載がある。
（ア）
「２．　特許請求の範囲
　
多数の発光素子を光源とする照明装置において，良導体からなる金属基板の表面に多数の素子収納凹部を形成し，それ以外の表面を絶縁層にて被覆し，前記各素子収納凹部に前記発光素子をそれぞれ配設して前記金属基板と電気的に導通させ，前記絶縁層の表面に前記発光素子に対応して帯状の共通導電層を形成し，各発光ダイオードと共通導電層をリード線によつて電気的に接続し，かつ前記金属基板と前記共通導電層とを電源に接続したことを特徴とする照明装置。
３．　発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
　本発明は多数の発光ダイオードを光源として使用する車輌用灯具等に適用して好適な照明装置に関する。
〔従来の技術〕
　・・・（中略）・・・
〔問題点を解決するための手段〕
　本発明に係る照明装置は上述したような問題を解決すべくなされたもので，多数の発光素子を光源とする照明装置において，良導体からなる金属基板の表面に多数の素子収納凹部を形成し，それ以外の表面を絶縁層にて被覆し，各素子収納凹部に前記発光ダイオードをそれぞれ収納配置して前記金属基板と電気的に導通させ，前記絶縁層の表面に帯状の共通導電層を形成し，この共通導電層と前記各発光素子をリード線によって電気的に接続し，かつ前記金属基板と前記共通導電層とを電源に接続するようにしたものである。
〔作用〕
　本発明においては素子収納凹部内に発光素子を直接配設し，金属基板との導通を計っているので，凹部内に絶縁層と導電層を積層形成する必要がなく，製作が容易である。」（１ページ左欄４行〜２ページ右上欄９行）
（イ）
「〔実施例〕
　以下，本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
　第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す断面図，第２図は同装置の要部斜視図である。なお，図中第９図および第１０図と同一構成部材のものに対しては同一符号を以って示し，その説明を省略する。これらの図において，
Ａｌ等の良導体からなる金属基板１の表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をおいて形成され，また凹部３を除く表面全体が絶縁層４によって被覆されている。共通導電層５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され，さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されている
　
発光素子２は半導体チップからなり，各素子収納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金属基板１と導通し，またリード線としての金線７によって当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的に接続されている。各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体Ｒを介してそれぞれ接続されている。そして，金属基板１と共通導電層５とはリード線１２，１３を介して電源（図示せず）に接続されている
　前記素子収納凹部３は略逆梯形に形成されることにより，その内壁面３ａがアルミニウムの蒸着，反射特性に優れた塗料の塗布等によって反射面を形成している。この反射面は金属基板１の全体をメッキすることによっても形成し得る。前記素子収納凹部３には透明な樹脂１４が充填されて前記発光素子２をモールドしている。樹脂１４としてはエポキシ樹脂等が使用され，その表面は略半球状に膨出形成されることにより凸レンズを形成している。なお，第２図においては樹脂１４を省略している。
　・・・（中略）・・・
　
第５図は本発明の他の実施例を示す要部斜視図，第６図はその電気回路を示す図である。この実施例は第１図および第２図に示した金属基板１を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個並列配置し，これらの金属基板１をリード線３２によって直列に，また一部を並列に接続したものである。この場合，各金属基板１はあらかじめ発光素子２が実装されることによりユニット化されている。放熱器３０はアルミニウム等からなり，その裏面には放熱効果を増大させるため複数の溝３４が形成されている。
　・・・（中略）・・・
　第８図は本発明の更に他の実施例を示す要部断面図である。本実施例は各金属基板１Ａ，１Ｂの表裏面に絶縁層としてのフレキシブルプリント基板４を接着し，両基板１Ａ，１Ｂを導電層１０′によって電気的に接続したものである。導電層１０′は右側の金属基板１Ｂの表面および一側面にかけてフレキシブルプリント基板４上に形成されている。一方，金属基板１Ａの金属基板１Ｂと対向する側面はフレキシブルプリント基板４が接着されておらずむき出しで，前記導電層１０′に接触している。各基板１Ａ，１Ｂの導電層１０′と発光素子２とはリード線７によって電気的に接続されている。したがって，金属基板１Ａ，１Ｂと発光素子２Ａ，２Ｂは，導電層１０′およびリード線７を介して直列接続されている。
　なお，金属基板１Ａ，１Ｂの接続において本実施は導電層１０′を使用したが，適宜なソケットで接続してもよいことは勿論である。
〔発明の効果〕
　以上説明したように本発明に係る照明装置によれば，金属基板と発光素子との電気的接続が確実にして，素子収納凹部に絶縁層と導電箔を積層形成する必要がなく，製作が容易で安価に提供することができる。」（２ページ右上欄１０行〜３ページ右下欄１２行）
（ウ）ここで，第５図は以下のものである。
イ　以上を総合すると，引用例２には，第５図に示されたものについて，以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明２」という。）。
「照明装置であって，
　金属基板１を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個並列配置し，これらの金属基板１をリード線３２によって直列に，また一部を並列に接続したものであり，各金属基板１はあらかじめ発光素子２が実装されることによりユニット化され，放熱器３０はアルミニウム等からなり，その裏面には放熱効果を増大させるため複数の溝３４が形成されているものであり，
　Ａｌ等の良導体からなる金属基板１の表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をおいて形成され，また凹部３を除く表面全体が絶縁層４によって被覆され，共通導電層５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され，さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成され，
　発光素子２は半導体チップからなり，各素子収納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金属基板１と導通し，またリード線としての金線７によって当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的に接続され，
　各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体Ｒを介してそれぞれ接続されて，金属基板１と共通導電層５とはリード線１２，１３を介して電源に接続されているものである，
照明装置。」
３　対比
（１）本願発明と引用発明２とを比較する。
ア　引用発明２においては，「各金属基板１はあらかじめ発光素子２が実装され」，「金属基板１の表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をおいて形成され」，「発光素子２は半導体チップからなり，各素子収納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金属基板１と導通し」ているから，当該「金属基板１」は本願発明の「表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベース」に相当する。
イ　引用発明２においては，「金属基板１を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個並列配置」しているところ，「金属基板１の
表面には
ウ　引用発明２においては，「金属基板１を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個並列配置」しているところ，放熱を行うために，金属基板１が絶縁膜３１を介して放熱器３０に密着していることは明らかであるから，当該構成に係る「放熱器３０」は，本願発明の「前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材」に相当する。
エ　引用発明２においては，複数の発光素子２が「金属基板１」の表面と直交する方向にも光を出射することは明らかである。よって，引用発明２の「発光素子２」と，本願発明の「前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」とは，「前記基板の表面に直交する方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」である点で一致する。
オ　引用発明２においては「金属基板１の表面には・・・，また凹部３を除く表面全体が絶縁層４によって被覆され，共通導電層５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成され，さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成され，」「発光素子２は半導体チップからなり，・・・，またリード線としての金線７によって当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的に接続され，　各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体Ｒを介してそれぞれ接続されて，金属基板１と共通導電層５とはリード線１２，１３を介して電源に接続されているものである」から，当該「絶縁層４」，「共通導電層５」，「複数個のチップ状の導電層１０」及び「点灯用抵抗体Ｒ」からなる構成と，本願発明の「前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され」ている構成とは，「前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材が配置され」ている構成の点で一致する。
カ　引用発明２の「照明装置」は，本願発明の「光照射モジュール」に相当する。
（２）よって，両者は次の点で一致する。
「基板と，前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップと，前記基板の裏面に密着するように配置され，前記ＬＥＤチップにおいて発生する熱を外部に放熱する放熱部材と，を備える光照射モジュールにおいて，
　前記基板は，
　　表面に前記複数のＬＥＤチップが載置されて，該ＬＥＤチップの裏面に形成された第１の電極と電気的に接続され，該第１の電極に電力を供給する板状のメタルベースと，
　　前記メタルベースの裏面側に密着して設けられた絶縁部と，
を有し，
　前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材が配置されている
ことを特徴とする光照射モジュール。」
（３）一方，両者は以下の各点で相違する。
《相違点５》
　本願発明においては，「前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に紫外光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」を備えるのに対して，引用発明２は「前記基板の表面に載置され，前記基板の表面に直交する方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」に対応する構成は備えるものの，当該「ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ」が「紫外光」を出射するものであることまでは特定されていない点。
《相違点６》
　本願発明は，「前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線基板が配置され」ている構成を備えるのに対し，引用発明２は，「前記メタルベース上には，前記各ＬＥＤチップの表面に形成された第２の電極と電気的に接続され，該第２の電極に電力を供給する配線部材が配置され」ていることに対応する構成は備えるものの，当該「配線部材」が「配線基板」であるとまではいえない点。
《相違点７》
　本願発明は，「前記メタルベースの厚みは，１．０〜２．０ｍｍであ」るとの構成を備えるのに対して，引用発明２においては，「金属基板１」の厚さの特定がされていない点。
《相違点８》
　本願発明は，「前記絶縁部の厚みが，１００〜６００μｍである」との構成を備えるのに対して，引用発明２においては，「絶縁層３１」の厚さの特定がされていない点。
４　判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点５について
　引用発明２において，相違点５に係る構成を備えることは，前記相違点１についての前記第２　４（４）アでの検討と同様の理由により，当業者が適宜になし得たことである。
（２）相違点６について
　前記相違点２について前記第２　４（４）イで検討したとおり，一般に，発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）の実装に際し，ＬＥＤチップを，その一方の電極が電気的に接続されるように金属板の上にマウントするとともに，他方の電極を，前記金属板上に設けられた，絶縁性の基板上の配線に接続することは，前記周知例３及び４にも記載されているように周知のものであるから，引用発明２に係る，「絶縁層４」，「共通導電層５」，「複数個のチップ状の導電層１０」及び「点灯用抵抗体Ｒ」からなる構成に代えて，絶縁性の基板上に設けた各導電層及び抵抗体として，「配線基板」を構成することは，当業者が適宜になし得たことである。
（３）相違点７について
　前記相違点３について前記第２　４（４）ウで検討したとおり，前記周知例５及び６にも記載されているように，一般に，発光ダイオード素子の実装に用いられる金属板の厚さとして，１〜２ｍｍは通常採用される程度の値であるから，引用発明２においても，「第１金属板３」の厚みを１〜２ｍｍ程度とすることは，当業者が適宜になし得たことである。
（４）相違点８について
　引用発明２において，「絶縁層３１」は電気的絶縁をするとともに，熱伝導をも担うものであることが明らかであるところ，前記第２　４（４）エで示した周知例７及び８にも記載されているように，そのような絶縁膜の厚さとして，１００〜６００μｍ程度は通常採用される程度の値であるから，引用発明２において，「絶縁層３１」の厚みを１００〜６００μｍ程度の範囲内とすることは，当業者が適宜になし得たことである。
５　小括
　よって，本願発明は，引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。