【手続補正書】
【提出日】平成27年3月3日(2015.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機絶縁層と、該無機絶縁層の一主面に形成された第１樹脂前駆体層と、前記無機絶縁層の他主面に形成された第２樹脂前駆体層とを有し、前記無機絶縁層は、互いに一部で接続した複数の第１無機絶縁粒子を含むとともに、該複数の第１無機絶縁粒子に囲まれた間隙が形成されており、前記第１樹脂前駆体層の一部および前記第２樹脂前駆体層の一部は、前記間隙に入り込んでいることを特徴とする積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の積層体において、前記第１樹脂前駆体層の一部は、前記間隙において、前記第２樹脂前駆体層の一部と接していることを特徴とする積層体。
【請求項３】
請求項１に記載の積層体において、前記第２樹脂前駆体層は、前記間隙の幅よりも平均粒径が大きい、無機絶縁材料からなる複数のフィラー粒子を含み、該複数のフィラー粒子は、前記第２樹脂前駆体層中に分散しており、該第２樹脂前駆体層において、前記無機絶縁層側の領域における前記フィラー粒子の含有割合は、前記無機絶縁層側の領域と反対側の領域における前記フィラー粒子の含有割合よりも小さいことを特徴とする積層体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】積層体
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】  本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）に使用される積層体に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】  本発明は、実装構造体の電気的信頼性を向上する要求に応えることが可能な積層体を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】  本発明の一実施形態における積層体は、無機絶縁層と、該無機絶縁層の一主面に形成された第１樹脂前駆体層と、前記無機絶縁層の他主面に形成された第２樹脂前駆体層とを有し、前記無機絶縁層は、互いに一部で接続した複数の第１無機絶縁粒子を含むとともに、該複数の第１無機絶縁粒子に囲まれた間隙が形成されており、前記第１樹脂前駆体層の一部および前記第２樹脂前駆体層の一部は、前記間隙に入り込んでいる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】  本発明の積層体によれば、絶縁層が第１樹脂前駆体層および第２樹脂前駆体層の間に配された無機絶縁層を含んでいるため、絶縁層の熱膨張率を低減することが可能となる。したがって、配線基板と電子部品との接続信頼性を高めることが可能となるため、実装構造体の電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【図１】実装構造体を厚み方向に切断した断面図である。
【図２】図１のＲ１部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図３】図２のＲ２部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図４】図２のＲ３部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図５】（ａ）ないし（ｃ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する、厚み方向に切断した断面図である。
【図６】図５（ｃ）のＲ４部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する、厚み方向に切断した断面図である。
【図８】図７（ｂ）のＲ５部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図９】図１に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する、厚み方向に切断した断面図である。
【図１１】図１０（ｂ）のＲ６部分を拡大して示した、厚み方向に切断した断面図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する、厚み方向に切断した断面図である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】＜実装構造体＞  以下に、配線基板を含む実装構造体を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】  第２樹脂層１３Ａは、前述した導電層８Ａを支持するものである。この第２樹脂層１３Ａは、例えば、第２樹脂部１８Ａと、第２樹脂部１８Ａに被覆されて第２樹脂層１３Ａ中に分散したフィラー粒子１９とを含む。第２樹脂部１８Ａの一部が間隙Ｇに入り込むことによって、第２樹脂層１３Ａの一部が間隙Ｇに入り込んでいる。第２樹脂層１３Ａの厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下である。第２樹脂層１３Ａのヤング率は、例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下である。第２樹脂層１３Ａの平面方向の熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上７０ｐｐｍ／℃以下である。第２樹脂層１３Ａにおけるフィラー粒子１９の含有割合は、例えば１０体積％以上７０体積％以下である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】  まず、例えばドリル加工やレーザー加工などによって、基体７を厚み方向に貫通したスルーホールＴを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法などによって、スルーホールＴの内壁に導電材料を被着させて、円筒状のスルーホール導体９を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体９の内部に、樹脂材料などを充填し、絶縁体１０を形成する。次に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法などによって、導電材料を絶縁体１０の露出部に被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術およびエッチングなどを用いて被着した導電材料をパターニングすることによって、導電層８Ａを形成する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】  次いで、図１０（ｂ）に示すように、第１樹脂前駆体１２Ｂｘ、無機絶縁層１１Ｂおよび第２樹脂前駆体１３Ｂｘを同時に加熱加圧して、未硬化の第１樹脂材料１６Ｂｘおよび未硬化の第２樹脂材料１８Ｂｘを硬化させることによって、第１樹脂層１２Ｂおよび第２樹脂層１３Ｂを形成する。この際、図１１に示すように、無機絶縁層１１Ｂの間隙Ｇ内に未硬化の第１樹脂材料１６Ｂｘおよび未硬化の第２樹脂材料１８Ｂｘが入り込み、第１樹脂材料１６Ｂｘおよび第２樹脂材料１８Ｂｘが硬化して第１樹脂部１６Ｂおよび第２樹脂部１８Ｂになり、第１樹脂層１２Ｂおよび第２樹脂層１３Ｂの一部が無機絶縁層１１Ｂ内に入り込むことになる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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