(57)【要約】本発明は、優れた電気特性、摩擦特性、耐薬品性を有し、かつ射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができる樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物であって、フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１      （１）（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）がフッ素樹脂（ＩＩ）中に粒子状に分散しており、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合が、５０質量％より多く９９質量％以下であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）のフッ素樹脂（ＩＩ）中での平均分散粒子径が、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物であって、
フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１      （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）がフッ素樹脂（ＩＩ）中に粒子状に分散しており、
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合が、５０質量％より多く９９質量％以下であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）のフッ素樹脂（ＩＩ）中での平均分散粒子径が、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が１．０〜５．０である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記フッ素樹脂（ＩＩ）は、メルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ポリエーテルエーテルケトンである請求項１、２又は３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを溶融混練することにより得られる混練物である請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂組成物から形成されることを特徴とする成形品。
【請求項７】
前記成形品は、電線被覆用途に用いられる請求項６記載の成形品。
【請求項８】
前記成形品は、半導体部品用途に用いられる請求項６記載の成形品。
【請求項９】
導体（Ａ）と、
該導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって、
該絶縁層（Ｂ）が請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂組成物から形成されることを特徴とする絶縁電線。
【請求項１０】
導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線の製造方法であって、
該製造方法は、請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量化や低コスト化を目的に、金属部品を樹脂化する検討が活発に行われ、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂等の熱可塑性樹脂を使用した自動車部品、工業部品又は電気電子部品が実用化されている。ギア、ベアリングリテーナ等の摺動用途においても、金属製摺動部材から樹脂製摺動部材への置換が進みつつあるが、高加重・高温・高速回転等の条件で使用される摺動部材には上記のような熱可塑性樹脂では摺動性が不充分であり、摩耗、溶融、割れ、欠け等の問題が発生することがあった。【０００３】
一方、フッ素樹脂は、摺動性、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐候性、柔軟性、電気的性質等の特性に優れ、自動車、産業機械、ＯＡ機器、電気電子機器等の幅広い分野で使用されている。フッ素樹脂は、とりわけ摺動性に優れており、その低い摩擦係数は樹脂の中でも突出している。しかしながら、結晶性の耐熱性熱可塑性樹脂に比べ、機械的特性や荷重たわみ温度で示されるような物理的な耐熱性に劣る場合が多く、また非晶性の耐熱性熱可塑性樹脂に比べて寸法安定性に劣っている場合があり、使用範囲が限定されているのが実情であった。【０００４】
このような状況下、熱可塑性樹脂の摺動性を改良し、より広範な摺動部材への適用を図るための検討がなされている。例えば、特許文献１には、（Ａ）ポリアリールケトン樹脂７０〜９９質量％及び（Ｂ）フッ素樹脂３０〜１質量％を含有し、樹脂組成物中に分散した（Ｂ）フッ素樹脂の平均粒子径が０．１〜３０μｍである樹脂組成物が提案されている。【０００５】
摺動性を改善する目的以外にも、熱可塑性樹脂に対してフッ素樹脂を添加することが知られている。例えば、特許文献２には、ＰＦＡ樹脂水分散液中にＰＥＥＫ樹脂の微粉末を、ＰＦＡ：ＰＥＥＫ重量比で７５：２５〜７０：３０の比率に混合し、この分散液を常法に従って粗面化した金属表面に直接塗着し、焼成することで、接着耐久性のあるＰＦＡ−ＰＥＥＫ複合塗膜を形成することが開示されている。特許文献３には、ポリアリールケトン樹脂と熱可塑性フッ素系樹脂との混合物を含有し、該混合物の連続相が前記熱可塑性フッ素系樹脂であり、分散相がポリアリールケトン樹脂である熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２７４０７３号公報
【特許文献２】特開平６−３１６６８６号公報
【特許文献３】特開２０１０−１８９５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これまでに開発されているポリアリールケトン樹脂及びフッ素樹脂を含む樹脂組成物は、成形して成形品を得る際、射出成形時には層間剥離現象が発生する問題、また、押出成形時にはポリアリールケトン樹脂粒子が凝集することによって起こる押出物の厚みムラや異物が発生する問題、特に薄膜成形する場合には、破れ等の不具合が発生する問題を抱えていた。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、優れた電気特性、摩擦特性、耐薬品性を有し、かつ射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、射出成形や押出成形によって良好な成形品を得ることができる樹脂組成物について鋭意検討した結果、芳香族ポリエーテルケトン樹脂が特定のフッ素樹脂中に特定の粒径の粒子状に分散しており、芳香族ポリエーテルケトン樹脂とフッ素樹脂との質量比が特定の範囲である樹脂組成物は、電気特性、摩擦特性、耐薬品性に優れ、かつ射出成形時において層間剥離現象が発生せず、押出成形時においても芳香族ポリエーテルケトン樹脂粒子が凝集することなく押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れといった不具合が見られないことを見出し、本発明を完成するに至った。【０００９】
すなわち、本発明は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物であって、フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１      （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）がフッ素樹脂（ＩＩ）中に粒子状に分散しており、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合が、５０質量％より多く９９質量％以下であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）のフッ素樹脂（ＩＩ）中での平均分散粒子径が、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物である。【００１０】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が１．０〜５．０であることが好ましい。【００１１】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、メルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましい。【００１２】
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。【００１３】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを溶融混練することにより得られる混練物であることが好ましい。【００１４】
本発明はまた、上記樹脂組成物から形成される成形品でもある。【００１５】
本発明の成形品は、電線被覆用途に用いられることが好ましい。【００１６】
本発明の成形品は、半導体部品用途に用いられることが好ましい。【００１７】
本発明はまた、導体（Ａ）と、導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって、絶縁層（Ｂ）が上記樹脂組成物から形成される絶縁電線でもある。【００１８】
本発明はまた、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線の製造方法であって、該製造方法は、上記樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程を含む絶縁電線の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の樹脂組成物は、上記構成よりなるので、電気特性、摩擦特性、耐薬品性に優れ、かつ射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明を詳述する。
【００２１】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む。
【００２２】
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ポリエーテルケトン及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ポリエーテルエーテルケトンであることが更に好ましい。
【００２３】
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃における溶融粘度が０．１０〜２．００ｋＮｓｍ−２であることが好ましい。溶融粘度が上記範囲であることにより、本発明の樹脂組成物における強度低下を抑えることができる。溶融粘度のより好ましい下限は０．２０ｋＮｓｍ−２である。溶融粘度のより好ましい上限は１．７０ｋＮｓｍ−２であり、更に好ましくは１．５０ｋＮｓｍ−２である。
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の溶融粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定する。
【００２４】
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ガラス転移温度が１３０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、１３５℃以上であり、更に好ましくは、１４０℃以上である。上記範囲のガラス転移温度であることによって、耐熱性に優れた樹脂組成物を得ることができる。上記ガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
【００２５】
上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、融点が３００℃以上であることが好ましい。より好ましくは、３２０℃以上である。上記範囲の融点であることによって、得られる成形品の耐熱性を向上させることができる。上記融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
【００２６】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１      （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体である。フッ素樹脂（ＩＩ）としては、１種を用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。上記Ｒｆ１が、−ＯＲｆ２である場合、上記Ｒｆ２は炭素数が１〜３のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。上記フッ素樹脂（ＩＩ）を用いることによって、本発明の樹脂組成物における電気特性、摩擦特性、耐薬品性が優れたものとなる。
【００２７】
一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物としては、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ヘキサフルオロプロピレン及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００２８】
フッ素樹脂（ＩＩ）としては、電気特性、摩擦特性、耐薬品性の観点からパーフルオロポリマーが好ましい。
【００２９】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、８７〜９９モル％のＴＦＥ及び１〜１３モル％の上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されることが好ましい。より好ましくは、９０〜９９モル％のＴＦＥ及び１〜１０モル％の上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されるフッ素樹脂であり、更に好ましくは、９３〜９９モル％のＴＦＥ及び１〜７モル％の上記一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されるフッ素樹脂である。
【００３０】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃における溶融粘度が０．３〜５．０ｋＮｓｍ−２であることが好ましい。溶融粘度が上記範囲であることにより、本発明の樹脂組成物における強度低下を抑えることができる。溶融粘度のより好ましい下限は０．４ｋＮｓｍ−２であり、更に好ましくは０．５ｋＮｓｍ−２である。溶融粘度のより好ましい上限は４．５ｋＮｓｍ−２であり、更に好ましくは４．０ｋＮｓｍ−２である。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）の溶融粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定する。
【００３１】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、３７２℃、５０００ｇ荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましく、５〜５０ｇ／１０分であることがより好ましく、１０〜５０ｇ／１０分であることが更に好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、本発明の樹脂組成物における射出成形性や押出成形性が向上する。
上記フッ素樹脂（ＩＩ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−０１に準拠し、メルトインデクサー（東洋精機製作所社製）を用いて測定する。
【００３２】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は特に限定されないが、成形する際に用いる芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）が溶融する温度で既にフッ素樹脂（ＩＩ）が溶融していることが成形において好ましいため、上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の融点以下の温度であることが好ましい。例えば、フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は、２３０〜３５０℃であることが好ましい。
【００３３】
上記フッ素樹脂（ＩＩ）は、公知の方法によりフッ素ガス処理したものであってもよいし、アンモニア処理したものであってもよい。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合が、５０質量％より多く９９質量％以下である。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との質量比が上記範囲であることによって、本発明の樹脂組成物における電気特性、摩擦特性、耐薬品性が優れたものとなる。フッ素樹脂（ＩＩ）の含有量が芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）との質量比で９９を超えると、本発明の樹脂組成物における強度が低下する傾向があり、５０以下であると、本発明の樹脂組成物における電気特性や耐薬品性が低下する傾向がある。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合のより好ましい範囲は、５５質量％以上９５質量％以下である。更に好ましくは、６０質量％以上９０質量％である。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）（芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）／フッ素樹脂（ＩＩ））が１．０〜５．０であることが好ましい。溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が上記範囲であることによって、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）をフッ素樹脂（ＩＩ）中に平均分散粒子径が１μｍ以下のより微細な粒子状で分散させることが可能となる。溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）は、１．０超、５．０以下であることがより好ましく、１．１〜４．０であることが更に好ましく、１．１〜３．０であることが特に好ましい。
【００３６】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）がフッ素樹脂（ＩＩ）中に粒子状に分散しているものである。樹脂組成物がそのような形態であることによって、射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができる。
【００３７】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）のフッ素樹脂（ＩＩ）中での平均分散粒子径が１μｍ以下である。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の平均分散粒子径が１μｍ以下であることによって、上記樹脂組成物を成形する際に、射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができる。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の平均分散粒子径としては、０．７μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下である。更に好ましくは０．３μｍ以下である。
平均分散粒子径の下限は特に限定されないが０．０１μｍであってよい。
【００３８】
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の平均分散粒子径は、本発明の樹脂組成物を共焦点レーザー顕微鏡にて顕微鏡観察を行ったり、本発明の樹脂組成物から作製されるプレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡にて顕微鏡観察を行ったりして、得られた画像を光学解析装置にて二値化処理することにより求めることができる。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含むものであるが、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、チタン酸カリウム等のウィスカ、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウム繊維、アラミド繊維、その他の高強度繊維等の繊維状の強化材；炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレイ、カーボン粉末、グラファイト、ガラスビーズ等の無機充填材；着色剤；難燃剤等通常使用される無機又は有機の充填材；ミネラル、フレーク等の安定剤；シリコーンオイル、二硫化モリブデン等の潤滑剤；顔料；カーボンブラック等の導電剤；ゴム等の耐衝撃性向上剤；その他の添加剤等を用いることができる。
【００４０】
本発明の樹脂組成物の製造は、例えば、成形用組成物等の樹脂組成物を混合するために通常用いられる配合ミル、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、押出機等の混合機を用いて、通常の条件により行うことができる。芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の平均分散粒子径を小さくすることができることから、混合機としては二軸押出機が好ましく、二軸押出機のスクリュウ構成はＬ／Ｄ＝３５以上が好ましく、更に好ましくはＬ／Ｄ＝４０以上であり、特に好ましくはＬ／Ｄ＝４５以上である。なお、Ｌ／Ｄは、スクリュウの有効長さ（Ｌ）／スクリュウ直径（Ｄ）である。
上記のことから、本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を、Ｌ／Ｄが３５以上であるスクリュウ構成の二軸押出機で混合することにより得られるものであることが好ましい。
【００４１】
本発明の樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を、溶融状態で混合する方法が挙げられる。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを充分に混練することによって、所望の分散状態を有する本発明の樹脂組成物を得ることができる。分散状態は射出成形や押出成形時の成形性に影響を与えるので、混練方法の選択は適切に行われるべきである。
【００４２】
本発明の樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を適切な割合で混合機に投入し、所望により上記他の成分を添加し、樹脂（Ｉ）及び（ＩＩ）の融点以上で溶融混練することにより製造する方法等が挙げられる。
このように、本発明の樹脂組成物が、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを溶融混練することにより得られる混練物であることもまた、本発明の好適な実施形態の１つである。
【００４３】
上記他の成分は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）に予め添加して混合しておいてもよいし、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を配合するときに添加してもよい。
【００４４】
上記溶融混練時の温度としては、用いる芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）、フッ素樹脂（ＩＩ）の種類等によって適宜設定すればよいが、例えば、３６０〜４００℃であることが好ましい。混練時間としては、通常、１分〜１時間である。
【００４５】
本発明の樹脂組成物から形成される成形品も本発明の１つである。
【００４６】
本発明の樹脂組成物から形成される成形品としては、電気電子・半導体分野においては、ＣＭＰリテーナリング、エッチングリング、シリコンウェハーキャリア、ＩＣチップトレイ等の半導体・液晶製造装置部品、絶縁フィルム、小型ボタン電池、ケーブルコネクタ、アルミ電解コンデンサー本体ケース；自動車分野においては、スラストワッシャー、オイルフィルター、オートエアコンコントロールユニットのギア、スロットルボディのギア、モーターコイルの電線被覆、ＡＢＳパーツ、ＡＴシールリング、ＭＴシフトフォークパット、ベアリング、シール、クラッチリング；産業分野においては、コンプレッサ部品、大量輸送システムのケーブル、コンベアベルトチェーン、油田開発機械用コネクタ、水圧駆動システムのポンプ部品（軸受け、ポートプレート、ピストンの玉継ぎ手）、歯車、ピストン用のシールリング；航空宇宙分野においては、航空機のキャビン内装部品、燃料パイプ保護材；及び食品・飲料製造設備部品や医療器具部品（滅菌器具、ガス・液体クロマトグラフ）などに使用することができる。
上記成形品の形状としては特に限定されず、例えば、シート状；フィルム状；ロッド状；パイプ状等の種々の形状にすることができる。
【００４７】
本発明の樹脂組成物から形成される成形品はまた、摺動部材用成形品としても好適に利用できる。上記樹脂組成物を用いて成形された摺動部材用成形品は動摩擦係数が低いため、摺動部材として好適に利用することができる。また、フッ素樹脂を含有するものであるため、耐薬品性、耐候性、非粘着性、撥水性、電気特性等にも優れる。
上記摺動部材用成形品としては、特に限定されないが、例えば、シール材、ギア、アクチュエーター、ピストン、ベアリング、ベアリングリテーナ、ブッシュ、スイッチ、ベルト、軸受け、カム、ローラー、ソケット等が挙げられる。
【００４８】
上記軸受けとは、転がり軸受けの内輪、滑り軸受け等のように、軸の外周に設置され、軸と接して使用される部材であり、通常、回転運動又は直線運動する軸を支えて、その運動及び作用する荷重を保持するものである。軸受けは単独で用いることもできるし、他の部材と組み合わせて用いることもできる。他の部材と組み合わせて用いる場合、例えば、玉軸受け、ころ軸受け、ラジアル軸受け、スラスト軸受けなどの転がり軸受け；真円軸受け、部分軸受け、多面軸受けなどの滑り軸受け；オイレスベアリング；空気軸受け；磁気軸受け等に用いられる。
【００４９】
上記歯車は、通常、回転運動する軸に取り付けられ、動力伝達に用いられるものであり、例えば、平歯車、はすば歯車、ラック、内歯車、かさ歯車、マイタ歯車、ねじ歯車、ウォームギヤ、駆動歯車、遊び歯車等が挙げられる。
【００５０】
上記シールリングは、通常、回転運動する軸、又は、軸方向に移動する軸に取り付けられ、例えば、トランスミッションやピストンのシリンダーと、軸との間でオイルをシールする役割を果たすものである。このようなシールリングは、種々の用途に使用することができ、例えば、自動車等の自動変速機や、自動車、船舶、建設車両、産業機械等のエンジンのピストン用のシールリングとして使用することができる。
【００５１】
上記成形品の製造方法における成形機に関する各種条件としては特に限定されず、例えば、通常行われる条件を採用することができる。成形温度は、通常、用いる上記フッ素樹脂（ＩＩ）の融点以上の温度であることが好ましい。また、成形温度は、上記フッ素樹脂（ＩＩ）の分解温度と上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の分解温度のうち低い方の温度未満の温度であることが好ましい。このような成形温度としては、例えば２５０〜４００℃であってよい。
【００５２】
本発明の成形品は、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形等の一般に熱可塑性樹脂組成物に対して用いられている成形方法によって成形することができる。また上記成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。更に、本発明の樹脂組成物と他のポリマーとを複合成形して成形してもよい。
特に、本発明の樹脂組成物は、射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができることから、本発明の成形品は、射出成形や押出成形によって成形されることが好ましい。
【００５３】
本発明の樹脂組成物は、射出成形時に層間剥離現象を防止することができるため、ウェハーキャリアやチャックアーム、ＣＭＰリング等の半導体部品の製造に好適に用いることができる。
【００５４】
上記本発明の樹脂組成物から形成されるウェハーキャリアやチャックアーム、ＣＭＰリング等の半導体部品は、射出成形時に層間剥離現象が抑えられているために、強度低下が少なく、使用時に割れ、欠け等の不具合を抑えることができるといった特性が発揮される。
【００５５】
また、本発明の樹脂組成物は、押出成形時に押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができるため、絶縁電線の絶縁層の製造に好適に用いることができる。また、本発明の樹脂組成物から形成される成形品は、絶縁電線の絶縁層に用いると、当該絶縁層が優れた絶縁性を有すると共に、低い誘電率を示し、また、電線の取り回し性にも優れたものとなる。その他、当該絶縁層は耐熱性、力学的強度、引張伸び、耐クラック性にも優れ、絶縁電線を高温で使用しても絶縁層が導体から剥離しない。このように、本発明の樹脂組成物から形成される成形品は、絶縁電線の絶縁層として電線被覆用途に好適に用いることができる。
すなわち、導体（Ａ）と、導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって、絶縁層（Ｂ）が本発明の樹脂組成物から形成される絶縁電線もまた、本発明の１つである。
なお、本発明の絶縁電線は、絶縁層（Ｂ）の厚みが薄い細線にも好適に用いることができる。
【００５６】
本発明の絶縁電線において、導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）は、導体（Ａ）と接するものであってもよいし、導体（Ａ）との間に、他の層、例えば他の樹脂層を介して形成されたものであってもよい。絶縁層（Ｂ）は、導体（Ａ）と接するものであることが好ましく、その場合、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との接着が強固な絶縁電線が得られる。
【００５７】
絶縁層（Ｂ）の膜厚は、特に制限されないが、例えば、１〜１００μｍであることが好ましい。より好ましくは２〜６０μｍであり、更に好ましくは、３〜４０μｍである。また、３０μｍ以下まで薄くすることもできる。絶縁層（Ｂ）の膜厚を薄くすることは、放熱性能に優れる点で有利である。
【００５８】
絶縁層（Ｂ）は、本発明の樹脂組成物を導体（Ａ）の外周に形成することで得ることができ、本発明の絶縁電線は、例えば、上述した本発明の樹脂組成物を製造する工程と、本発明の樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程とを含む製造方法により製造することができる。
すなわち、導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線の製造方法であって、該製造方法は、本発明の樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程を含む絶縁電線の製造方法もまた、本発明の１つである。
【００５９】
上記絶縁層（Ｂ）を形成する方法としては特に限定されず、その各種条件としても、通常絶縁層を形成するために行われる方法を採用することができる。また、導体（Ａ）の上に直接絶縁層（Ｂ）を形成させても、あるいは他の層、例えば他の樹脂層を介して形成させてもよい。
【００６０】
絶縁層（Ｂ）は、上記樹脂組成物を、導体（Ａ）の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体（Ａ）の当該樹脂層の表面に、溶融押出して形成する方法や、あらかじめ樹脂組成物を溶融押出してフィルムを製造し、当該フィルムを所定の大きさにスリットした後、導体（Ａ）の表面、又はあらかじめ他の樹脂層を形成した導体（Ａ）の当該樹脂層の表面に、当該フィルムを巻きつけていく方法などで形成することができる。
【００６１】
絶縁層（Ｂ）を溶融押出で形成する場合、形成する温度は、通常、用いる上記フッ素樹脂（ＩＩ）の融点以上の温度であることが好ましい。また、成形温度は、上記フッ素樹脂（ＩＩ）の分解温度と上記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）の分解温度のうち低い方の温度未満の温度であることが好ましい。このような成形温度としては、例えば２５０〜４００℃であってよい。成形温度としては、３２０〜４００℃であることがより好ましい。
【００６２】
本発明の絶縁電線は、絶縁層（Ｂ）を形成した後加熱してもよい。上記加熱は、フッ素樹脂（ＩＩ）の融点付近の温度で加熱してもよい。
【００６３】
本発明の絶縁電線は、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）が形成されたものである。導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）との間に、他の層、例えば他の樹脂層を有していてもよい。また、本発明の絶縁電線は、絶縁層（Ｂ）の外周に、更に他の層、例えば他の樹脂層を有するものであってもよい。
【００６４】
上記他の樹脂層は、絶縁層（Ｂ）とは異なるものである。他の樹脂層としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン及び、ポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる層であることが好ましい。
【００６５】
導体（Ａ）の形成材料としては、導電性が良好な材料であれば特に制限されず、例えば、銅、銅合金、銅クラッドアルミニウム、アルミニウム、銀、金、亜鉛めっき鉄等が挙げられる。
【００６６】
上記導体は、その形状に特に限定はなく、円形であっても平形であってもよい。円形導体である場合、導体の直径は、０．３〜２．５ｍｍであってよい。
【００６７】
本発明の絶縁電線は、ラッピング電線、自動車用電線、ロボット用電線等に好適に使用できる。また、コイルの巻き線（マグネットワイヤー）としても好適に使用でき、本発明の絶縁電線を使用すれば巻線加工での損傷を生じにくい。上記巻き線は、モーター、回転電機、圧縮機、変圧器（トランス）等に好適であり、高電圧、高電流及び高熱伝導率が要求され、高密度な巻線加工が必要となる、小型化・高出力化モーターでの使用にも充分に耐えうる特性を有する。また、配電、送電又は通信用の電線としても好適である。
【実施例】
【００６８】
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。【００６９】
＜溶融粘度の測定＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂の溶融粘度は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃において、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定した。
フッ素樹脂の溶融粘度は、６０ｓｅｃ−１、３９０℃において、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定した。【００７０】
＜ＭＦＲの測定＞
ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−０１に準拠し、メルトインデクサー（東洋精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５０００ｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）を求め、ＭＦＲを測定した。【００７１】
＜プレスシート成形品の作製＞
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物を用いて、熱プレス機により３５０℃、４ＭＰａの条件下で圧縮成形し、厚さ１ｍｍのシートを作製した。【００７２】
＜比誘電率の測定＞
上述した方法で作製したプレスシートの両面に真空中でアルミニウムを蒸着し、測定サンプルとした。測定サンプルをＬＣＲメーター（エヌエフ回路設計ブロック社製ＺＭ２３５３）にて、２５℃、ドライエアー雰囲気下で、周波数１０ｋＨｚでの静電容量と誘電正接を測定した。得られた各静電容量とプレスシートの膜厚から、比誘電率を算出した。【００７３】
＜耐酸性度の評価＞
上述した方法で作製したプレスシートを用いて、ＡＳＴＭ  Ｖ型のダンベルを作製し、そのダンベルを６０℃、７０％の硫酸中に一週間浸漬させた。浸漬前と浸漬後に引張試験を行い、浸漬前と浸漬後とで伸び率を比較して硫酸浸漬後の伸び保持率（％）を求め、耐酸性度を評価した。すなわち、硫酸浸漬後の伸び保持率が大きいほど、耐酸性度が高いと言える。【００７４】
＜平均分散粒子径の算出＞
上述した方法で作製したプレスシートを用いて、先端部分が１ｍｍ四方になるようトリミング用剃刀でトリミングを行い、その後、ウルトラミクロトーム（ライカ社製ＵＬＴＲＡＣＵＴ  Ｓ）の試料ホルダーに固定して、チャンバー内を液体窒素で−８０℃まで冷却し、厚さ９０ｎｍの超薄切片を切り出した。
得られた超薄切片を２０％エタノール溶液を付着させた白金リングにて回収し、銅製シートメッシュ（応研商事社製２００Ａ、φ３．０ｍｍ）に付着させた。
その後、透過型電子顕微鏡（日立製作所社製Ｈ７１００ＦＡ）を用いて、銅製シートメッシュに付着させた超薄切片の観察を行った。
顕微鏡観察により得られたネガフィルムをスキャナー（ＥＰＳＯＮ社製ＧＴ−９４００ＵＦ）にて電子画像化し、光学解析装置（ニレコ社製ＬＵＺＥＸ  ＡＰ）を用いて電子像の二値化処理を行い、分散相の平均分散粒子径を求めた。【００７５】
＜射出成形品の作製＞
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物のペレットを、ハイブリッド式射出成形機（日精樹脂工業社製ＰＮＸ６０）に供給し、シリンダー温度３５０℃、金型温度１８０℃、射出圧力２００ＭＰａ、スクリュウ回転数１２０ｒｐｍ、乾燥温度２４０℃の条件で、縦８０ｍｍ、横８０ｍｍ、厚み３ｍｍの平板を成形した。【００７６】
＜動摩擦係数の測定＞
上述した方法で作製した射出成形品を用いて、リングオンディスク型の回転動型摩擦摩耗試験機（高千穂精機社製）により、ＪＩＳ  Ｋ７２１８  Ａ法に準拠して測定した。【００７７】
＜射出成形時の層間剥離の判定＞
上述した方法で作製した射出成形品の層間剥離の有無を目視で判定した。
判定基準：
○：層間剥離現象がみられなかった。
×：層間剥離現象が生じた。【００７８】
＜押出成形時の厚みムラの判定＞
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物のペレットを、フィルム成形用Ｔダイ押出機（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５、ダイス幅１５０ｍｍ、リップ幅０．４ｍｍ；東洋精機製作所社製ラボプラストミルＴダイ押出成形装置）に供給し、シリンダー温度３７０℃、ダイ温度３７５℃、スクリュウ回転数２５ｒｐｍの条件で、厚み５０μｍのフィルムを成形した。
その後、マイクロメーターを用いて、成形したフィルムの厚みを幅方向に対して２０ｍｍ間隔で測定し、厚みムラを判定した。
判定基準：
○：フィルムの厚薄差が±５％未満
×：フィルムの厚薄差が±５％以上【００７９】
＜電線成形時の厚みムラの判定＞
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物のペレットを、スクリュー外径３０ｍｍφの電線成形機に供給し、外径１．０ｍｍφの銅丸線を芯線とする被覆厚さ０．１ｍｍの被覆電線を製造した。その後、マイクロメーターを用いて、成形した電線の厚みを幅方向に対して３００ｍｍ間隔で測定し、電線被覆の厚みムラを判定した。
判定基準：
○：電線被覆の厚薄差が±５％未満
×：電線被覆の厚薄差が±５％以上【００８０】
実施例及び比較例では、下記の材料を用いた。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）：ポリエーテルエーテルケトン（溶融粘度；１．１９ｋＮｓｍ−２。）
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）：ポリエーテルエーテルケトン（溶融粘度；１．３２ｋＮｓｍ−２。）
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−３）：ポリエーテルエーテルケトン（溶融粘度；０．３１ｋＮｓｍ−２。）
フッ素樹脂（ＩＩ−１）：テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（商品名：ネオフロンＮＰ１０１、ダイキン工業社製。溶融粘度；０．５６ｋＮｓｍ−２。ＭＦＲ；２５ｇ／１０分。）
フッ素樹脂（ＩＩ−２）：テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（商品名：ネオフロンＡＰ２０１、ダイキン工業社製。溶融粘度；０．８０ｋＮｓｍ−２。ＭＦＲ；２２ｇ／１０分。）【００８１】
＜実施例１＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）及びフッ素樹脂（ＩＩ−１）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）がフッ素樹脂（ＩＩ−１）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８２】
＜実施例２＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）及びフッ素樹脂（ＩＩ−１）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）がフッ素樹脂（ＩＩ−１）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８３】
＜実施例３＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）及びフッ素樹脂（ＩＩ−１）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）がフッ素樹脂（ＩＩ−１）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８４】
＜実施例４＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）及びフッ素樹脂（ＩＩ−１）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）がフッ素樹脂（ＩＩ−１）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８５】
＜実施例５＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）及びフッ素樹脂（ＩＩ−２）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）がフッ素樹脂（ＩＩ−２）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８６】
＜実施例６＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）及びフッ素樹脂（ＩＩ−２）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）がフッ素樹脂（ＩＩ−２）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−２）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８７】
＜比較例１＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）のみを使用して、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。そして、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−１）のみを使用して、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。【００８８】
＜比較例２＞
フッ素樹脂（ＩＩ−１）のみを使用して、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。そして、フッ素樹脂（ＩＩ−１）のみを使用して、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００８９】
＜比較例３＞
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−３）及びフッ素樹脂（ＩＩ−２）を表１に示す割合（質量部）で予備混合を行い、二軸押出機（φ１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６０）を使用して、シリンダー温度３９５℃、スクリュウ回転数３００ｒｐｍの条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。得られた樹脂組成物を用いて、上記した方法でプレスシートを作製し、動摩擦係数、比誘電率、硫酸浸漬後の伸び保持率の測定を行った。また、当該プレスシートから超薄切片を切り出し、当該超薄切片を透過型電子顕微鏡で観察したところ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−３）がフッ素樹脂（ＩＩ−２）中に粒子状に分散していることが確認され、当該プレスシートにて芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ−３）の平均分散粒子径を算出した。そして、得られた樹脂組成物を用いて、射出成形を行った際の層間剥離の有無、押出成形を行った際の厚みムラ、及び、電線成形を行った際の厚みムラを上記判定方法により判定した。結果を表１に示す。【００９０】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の樹脂組成物は、電気特性、摩擦特性、耐薬品性に優れ、かつ射出成形時には層間剥離現象を防止することができ、また、押出成形時には押出物の厚みムラや異物、特に薄膜成形する場合の破れ等の不具合をなくすことができ、成形性に優れることから、電線被覆用途や半導体部品用途を始め、種々の産業用用途の成形材料として好適に利用可能である。  
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月14日(2015.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）及びフッ素樹脂（ＩＩ）を含む樹脂組成物であって、
フッ素樹脂（ＩＩ）は、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ−Ｒｆ１      （１）
（式中、Ｒｆ１は、−ＣＦ３又は−ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）がフッ素樹脂（ＩＩ）中に粒子状に分散しており、
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との合計質量に対するフッ素樹脂（ＩＩ）の質量割合が、５０質量％より多く９９質量％以下であり、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）のフッ素樹脂（ＩＩ）中での平均分散粒子径が、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）との溶融粘度比（Ｉ）／（ＩＩ）が１．０〜５．０である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記フッ素樹脂（ＩＩ）は、メルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）は、ポリエーテルエーテルケトンである請求項１、２又は３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
芳香族ポリエーテルケトン樹脂（Ｉ）とフッ素樹脂（ＩＩ）とを溶融混練することにより、混練物である請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物を得る工程を含む樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物から形成されることを特徴とする成形品。
【請求項７】
前記成形品は、電線被覆用途に用いられる請求項６記載の成形品。
【請求項８】
前記成形品は、半導体部品用途に用いられる請求項６記載の成形品。
【請求項９】
導体（Ａ）と、
該導体（Ａ）の外周に形成される絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線であって、
該絶縁層（Ｂ）が請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物から形成されることを特徴とする絶縁電線。
【請求項１０】
導体（Ａ）と絶縁層（Ｂ）とを有する絶縁電線の製造方法であって、
該製造方法は、請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成物を成形して、導体（Ａ）の外周に絶縁層（Ｂ）を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【国際調査報告】
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