(57)【要約】【課題】  実装信頼性が高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品収納用パッケージ１は、一方主面２ａと、他方主面２ｂと、一方主面２ａに設けられ、電子部品を収納するための第１凹部３と、他方主面２ｂに設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部４とを有する絶縁基体２を備えており、絶縁基体２は複数の絶縁層５からなり、かつ、第２凹部４の側壁面４ａから突出した突出部６を有しており、縦断面視において第２凹部４の側壁面４ａが第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置しており、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有している。【選択図】  図１
2014046133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、
前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、
縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、
前記突出部が前記第２凹部の側壁面と同等の高さを有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
平面透視において前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
平面透視において前記第２凹部の側壁面によって形成される形状が方形であり、前記突出部が前記第２凹部の側壁面のうち少なくとも１つの面の中央に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
平面透視において前記第２凹部の側壁面によって形成される形状が方形であり、前記突出部が前記第２凹部の側壁面のうち少なくとも１つの面に複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記複数の絶縁層の間に補強層が設けられているとともに、平面透視において前記補強層は前記第２凹部の側壁面に跨がるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１に記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記第１凹部および前記第２凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が収納される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子，撮像素子，発光素子，コンデンサ，コイル，抵抗および振動子等の複数の電子部品を電子部品収納用パッケージの両面凹部に半田等のろう材あるいは導電性樹脂を介して搭載された電子装置が知られている。【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置を構成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2008−159725号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えばＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置では、コンデンサ、抵抗等を多数搭載するために、下面凹部の幅寸法を大きくする場合がある。【０００６】
このように、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージでは、例えば、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基体がセラミックから成る場合は、絶縁層となるセラミックグリーンシート（生シート）に打ち抜き加工を施して凹部の側壁面となる貫通孔を形成し、これらのセラミックグリーンシートを複数枚積層した後に、焼成することによって平面形状が略四角形状である凹部を有するパッケージが製作される。【０００７】
しかしながら、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージとなるセラミックグリーンシートの積層体では、縦断面視で上面凹部の側壁面が下面凹部の側壁面より内側に位置している。よって、平面透視で積層体における上面凹部の側壁面から下面凹部の側壁面に位置する箇所の直下が空洞となっており、積層時の加圧により平面透視で積層体における上面凹部の側壁面から下面凹部の側壁面に位置する箇所が垂れ下がり、上面凹部の側壁面が内側へ倒れるように変形し易いものとなって、電子部品を上面凹部に収納し難いものとなることがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、前記突出部が前記第２凹部の側壁面と同等の高さを有している。【０００９】
本発明の他の態様によれば、上述の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記第１凹部および前記第２凹部に収納された電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、縦断面視において第２凹部の側壁面が第１凹部の側壁面より外側に位置しており、突出部が第２凹部の側壁面と同等の高さを有しているので、平面透視で積層体における第１凹部の側壁面から第２凹部の側壁面に位置する箇所の直下の一部に空洞の箇所があっても、平面透視で積層体における第１凹部の側壁面から第２凹部の側壁面に位置する箇所を第２凹部の側壁面と同等の高さを有する突出部により支持することができる。よって、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部の側壁面から第２凹部の側壁面に位置する箇所にかかる応力を第２凹部の側壁面と同等の高さを有する突出部によって分散させることとなる。従って、平面透視で積層体における第１凹部の側壁面から第２凹部の側壁面に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品を第１凹部に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージを得ることが可能となるものである。【００１１】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージを備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す平面透視図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ線における断面を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの変形例を示す平面透視図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図であり、（ｃ）は図２（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ線における断面を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの他の変形例を示す平面透視図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す縦断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態における電子装置の他の変形例を示す縦断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの変形例を示す平面透視図であり、（ｂ）は図５（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図であり、（ｃ）は図５（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ線における断面を示す縦断面図である。
【図６】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの変形例を示す平面透視図である。
【図７】（ａ）は図６に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図であり、（ｂ）は図６に示された電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ線における断面を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義して以下の説明を行う。
【００１４】
図１〜図４を参照して本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージについて説明する。本実施形態における電子部品収納用パッケージ１は、一方主面２ａと、他方主面２ｂと、一方主面２ａに設けられた第１凹部３と、他方主面２ｂに設けられた第２凹部４とを有する絶縁基体２を有している。
【００１５】
絶縁基体２は、複数の絶縁層５からなり、かつ、第２凹部４の側壁面４ａから突出した突出部６を有している。
【００１６】
絶縁基体２は、例えば内部に電子部品１１を収納するための第１凹部３と他の電子部品１２を収納するための第２凹部４とを有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスから成る略四角形の絶縁層５を複数上下に積層して形成されている。
【００１７】
絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となす。それとともに、これを従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得る。次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜きまたはレーザー加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって絶縁基体２が製作される。なお、絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第１凹部３用および第２凹部４用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。また、絶縁基体２に第２凹部４を形成する場合は、それぞれのセラミックグリーンシートに第２凹部４用の貫通孔が第１凹部３用の貫通孔よりも一部あるいは全部が大きくなるように形成しておけばよい。
【００１８】
この絶縁基体２では、縦断面視において第２凹部４の側壁面４ａが第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置しており、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有している。このように、絶縁基体２が第２凹部４の側壁面４ａから突出した突出部６を有しており、この突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有していることによって、縦断面視で第２凹部４の側壁面４ａが第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置して、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の直下の一部に空洞の箇所があっても、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６により支持することができる。よって、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所にかかる応力を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６によって分散させることとなる。従って、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易い電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。また、突出部６が形成される箇所は、平面透視で第２凹部４の側壁面４ａがなす方形状の角部をさらに含むと、積層体において第２凹部４の側壁面４ａの直上であって、平面透視で第２凹部４の側壁面４ａがなす方形状の角部およびその近傍にかかる応力が突出部６によってさらに分散しやすいものとなる。平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所がさらに変形し難いものとなり好ましい。なお、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有しているとは、図１（ｂ）に示された電子部品収納用パッケージ１のＣ部によって示されているように、積層体における絶縁層５の厚み方向において、突出部６の厚みが第２凹部４の側壁面４ａの厚みと同等であることを指すものである。
【００１９】
突出部６は、絶縁基体２がセラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスから成る絶縁層５を複数上下に積層して形成されている。
【００２０】
絶縁層５から形成される突出部６は、絶縁基体２の第２凹部４において、縦断面視で第２凹部４の側壁面４ａが第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置する箇所に形成される。なお、絶縁基体２の第２凹部４に突出部６を形成するには、上述の第２凹部４用の貫通孔の形成時に、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第２凹部４となる箇所に突出部６となるように上述の金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。このように突出部６が絶縁層５から形成される場合、例えば第１凹部３と第２凹部４にそれぞれ電子部品１１およびその他の電子部品１２を収納するときに、突出部６に電子部品１１およびその他の電子部品１２が接触したとしても、短絡等を発生することがなく好ましい。
【００２１】
また、１つの電子部品収納用パッケージ１において、突出部６は少なくとも１つ形成されており、突出部６の形状は平面透視で角部が円弧の矩形状でもよく、角部が起点となって欠け等が起きにくいものとなり好ましく、また半円形状、角部が円弧の台形状でもよい。また、１つの電子部品収納用パッケージ１において、各突出部６の形状は互いに異なるものであっても良い。
【００２２】
図１〜４に示された例では、突出部６は第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有するように設けられていることで、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６が支持することができる。よって、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所にかかる応力を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６によって分散させることとなる。従って、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所がさらに変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。また、製作された電子部品収納用パッケージ１においては、第１凹部３の幅寸法に比べて第２凹部４の幅寸法を大きくして、平面透視で第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の直下の一部が空洞となっている。よって、電子部品１１を第１凹部３に実装する際に加わる応力によって第２凹部４側へ変形しやすいものとなって、第１凹部３および第２凹部４のコーナー部周辺にクラックが発生する可能性があるが、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有するように設けられているため、電子部品１１を第１凹部３に実装する際に加わる応力によって第２凹部４の側壁面４ａの直上に集中してかかる応力が突出部６によって分散しやすいものとなる。従って、平面透視で第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品収納用パッケージ１におけるクラックの発生をより低減させることができる。また、突出部６が電子部品１１を実装する面と同一平面上に設けられて、絶縁基体２の変形に対する補強を電子部品１１を実装する際に応力が加わる面と同一平面としていることから、絶縁基体２の変形を抑制し、第１凹部３および第２凹部４のコーナー部周辺におけるクラックの発生をより低減させることができる。
【００２３】
また、上記構成において、図１〜３に示されているように、平面透視において突出部６は、第１凹部３の側壁面３ａに重なるように形成されていることから、積層時の加圧により積層体において第１凹部３の側壁面３ａの直下にかかる応力が突出部６によってより分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体が均一に変形し難いものとなって、変形の少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。
【００２４】
また、上記構成において、図１〜３に示されているように、平面透視において第２凹部４の側壁面４ａによって形成される形状が方形であり、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａのうち少なくとも１つの面の中央に形成されていることから、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体にかかる応力が突出部６によって効率的に分散しやすいものとなる。よって、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。さらに平面透視において第２凹部４の側壁面４ａがなす少なくとも１辺の中央に突出部６が位置しているため、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体にかかる応力が、突出部６によって効率的に分散しやすいものとなる。よって、平面透視において第２凹部４の側壁面４ａがなす少なくとも１辺の直上近傍に位置する電子部品収納用パッケージ１の上面が平坦なものとなって、電子部品収納用パッケージ１の上面に第１凹部３を覆うように蓋体を設ける場合に、蓋体が傾きにくいものとして電子部品収納用パッケージ１に接合することができる。
【００２５】
図１に示す例においては、第２凹部４の側壁面４ａのうち、ｘ方向に延びる第２凹部４の側壁面４ａと第１凹部３の側壁面３ａとは同じ位置に位置しており、ｙ方向に延びる第２凹部４の側壁面４ａのそれぞれは、第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置している。そして、図１に示す例においては、ｙ方向に延びる２つの側壁面４ａのそれぞれに、突出部６が設けられている。突出部６は、ｙ方向に延びる側壁面４ａの中央にそれぞれ設けられている。
【００２６】
図２に示す例においては、第２凹部４における４つの側壁面４ａの全てが、第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置している。これらの４つの側壁面４ａのそれぞれに、突出部６が設けられていおり、各突出部６は、４つの側壁面４ａの中央にそれぞれ設けられている。図２に示す第２凹部４において、対向する側壁面４ａは二組設けられている。一方の組の側壁面４ａに設けられた突出部６は、他方の組の側壁面４ａに設けられた突出部６より、側壁面４ａから第２凹部４の中央部までの長さが大きい。図２に示す例では、一方の組の側壁面４ａはｙ方向に延びる側壁面４ａであり、他方の組の側壁面４ａはｘ方向に延びる側壁面４ａである。
【００２７】
また、上記構成において、図３に示されているように、平面透視において第２凹部４の側壁面４ａによって形成される形状が方形であり、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａのうち少なくとも１つの面に複数形成されている。複数の突出部６は、平面透視において第２凹部４の側壁面４ａがなす少なくとも１辺に複数並んで形成されていることで、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体にかかる応力が複数の突出部６によって効果的に分散しやすいものとなる。よって、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。さらに平面透視において第２凹部４の側壁面４ａがなす少なくとも１辺に複数の突出部６が位置しているため、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体にかかる応力が、複数の突出部６によって効果的に分散しやすいものとなる。よって、平面透視において第２凹部４の側壁面４ａがなす少なくとも１辺の直上近傍に位置する電子部品収納用パッケージ１の上面が平坦なものとなって、電子部品収納用パッケージ１の上面に第１凹部３を覆うように蓋体を設ける場合に、蓋体が傾きにくいものとして電子部品収納用パッケージ１に接合することができる。
【００２８】
図３に示す例においては、第２凹部４における４つの側壁面４ａの全てが、第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置している。これらの４つの側壁面４ａのそれぞれに、複数の突出部６が設けられている。図３に示す第２凹部４において、対向する側壁面４ａは二組設けられている。一方の組の側壁面４ａのそれぞれに設けられた突出部６の数は、他方の組の側壁面４ａのそれぞれに設けられた突出部６の数と同じであっても良いし、異なっても良い。図３に示す例では、一方の組の側壁面４ａのそれぞれに設けられた突出部６の数は４つであり、他方の組の側壁面４ａのそれぞれに設けられた突出部６の数は３つであり、両者は異なっている。なお、図３に示す例では、一方の組の側壁面４ａはｙ方向に延びる側壁面４ａであり、他方の組の側壁面４ａはｘ方向に延びる側壁面４ａである。
【００２９】
絶縁基体２において、例えば絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面に電子部品接続用電極７が被着形成されており、また絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面から絶縁基体２内部、下面にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体８が被着形成されている。これにより、電子部品接続用電極７が配線導体８を介して外部回路基板２１に電気的に接続される。電子部品接続用電極７および配線導体８は、絶縁基体２がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属メタライズから成り、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに電子部品接続用電極７および配線導体８用の金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体２の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、金属ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような金属ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
【００３０】
電子部品接続用電極７は、絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面に複数形成されており、金バンプ等により電子部品１１または他の電子部品１２の各電極にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３１】
また、図２に示されているように、平面透視において第１凹部３の底面に設けられた電子部品接続用電極７が突出部６と重なるように設けられている。これにより、第１凹部３に収納する電子部品１１をフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装により電子部品接続用電極７に接続する際にかかる応力を突出部６により分散することができ、電子部品１１と電子部品接続用電極７とを良好に接続することができる。
【００３２】
また、平面透視において図３に示されている隣接する複数の突出部６における各突出部６の間隔を第２凹部４に収納される他の電子部品１２の外形よりも大きくしていると、各突出部６の間に他の電子部品１２を配置させることで、第２凹部４により多くの他の電子部品１２を収納したり、電子装置の小型化を図りやすくなる。
【００３３】
また、図２、３に示されているように、平面透視において突出部６が第１凹部３の側壁面３ａを跨ぐように形成されている。これにより、積層時の加圧により積層体において第１凹部３の側壁面３ａの直下にかかる応力が突出部６によって効果的に分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所の全体が均一に変形し難いものとなって、変形の少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。
【００３４】
次に、本実施形態の電子部品収納用パッケージ１の製造方法について説明する。
【００３５】
絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、例えば底面に電子部品１１を収納するための第１凹部３と他の電子部品１２を収納するための第２凹部４とを有しており、縦断面視において第２凹部４の側壁面４ａが第１凹部３の側壁面３ａより外側に位置している。この絶縁基体２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３６】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により電子部品収納用パッケージ１が作製される。
【００３７】
（１）第１凹部３の側壁面３ａおよび第２凹部４の側壁面４ａならびに突出部６となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３８】
（２）平面透視において絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面となる部位に形成される電子部品接続用電極７、また絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面から絶縁基体２内部、下面となる部位にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体８をそれぞれ形成するための金属ペーストの印刷塗布工程。
【００３９】
（３）各絶縁層５となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００４０】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を焼成して、各第１凹部３、第２凹部４および突出部６を有する絶縁基体２が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
【００４１】
（５）焼成して得られた多数個取り基板に電子部品収納用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００４２】
また、絶縁基体２の表面に露出した金属層から成る電子部品接続用電極７および配線導体８を保護して酸化防止をするために電子部品接続用電極７および配線導体８の露出した表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
【００４３】
このようにして形成された電子部品収納用パッケージ１に、電子部品１１または他の電子部品１２を収納する。図４（ａ）のように、第１凹部３の底面に電子部品１１を搭載し第２凹部４の底面に複数の他の電子部品１２をそれぞれ搭載した電子装置を外部回路基板２１に実装することで、第１凹部３に収納した電子部品１１が電子部品接続用電極７、配線導体８を介して外部回路基板２１に電気的に接続される。なお、図４（ｂ）のように第２凹部４に収納する複数の他の電子部品１２を外部回路基板２１に搭載するようにしてもよい。電子部品１１または他の電子部品１２は例えば、ＣＣＤ型電子素子またはＣＭＯＳ型撮像素子、半導体素子、ＬＥＤ等の発光素子、チップコンデンサ、抵抗素子および振動子等である。電子部品１１または他の電子部品１２は、電子部品収納用パッケージ１の電子部品接続用電極７ならびに外部回路基板２１とフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装して、電子部品１１の各電極が金バンプ、はんだ等またはボンディングワイヤーにより電気的に接続される。さらに、いわゆるアンダーフィルとして例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなる接合材を用いて、電気的接続をより確実なものとしてもよい。なお、電子部品１１または他の電子部品１２の各電極と複数の電子部品接続用電極７との電気的な接続に、上述の金バンプまたははんだを用いる代わりに導電性樹脂（異方性導電樹脂等）から成る接続部材を用いてもよい。
【００４４】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、配線導体８は絶縁基体２の一方主面２ａ、他方主面２ｂのどちら側に導出されていてもよく、また縦断面における電子部品収納用パッケージ１の上下の向き等は指定されない。また、電子部品接続用電極７または配線導体８は、絶縁基体２の一方主面２ａにおける第１凹部３が設けられた以外の箇所に設けられているものであってもよい。また、収納される電子部品１１または他の電子部品１２の種類も指定されない。
【００４５】
本実施形態の電子部品収納用パッケージ１は、絶縁基体２は第２凹部４の側壁面４ａから突出した突出部６を有しており、突出部６が第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有していることによって、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６が支持して、積層時の加圧により平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所にかかる応力を第２凹部４の側壁面４ａと同等の高さを有する突出部６によって分散させることとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面３ａから第２凹部４の側壁面４ａに位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易いものとなる。
【００４６】
本実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージ１を備えていることによって、実装信頼性に関して向上されている。
【００４７】
図５を参照して本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施形態について説明する。本実施形態における電子部品収納用パッケージ１が、図１に示す例の実施形態と異なる点は、補強層９を有する点である。
【００４８】
図５に示す例においては、複数の絶縁層５の間に補強層９が設けられているとともに、平面透視において補強層９は第２凹部４の側壁面に跨がるように形成されている。
【００４９】
これにより、縦断面視で第１凹部３の側壁面が第２凹部４の側壁面より内側に位置して、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面から第２凹部４の側壁面に位置する箇所の直下が空洞であっても、積層時の加圧により積層体において第２凹部４の側壁面の直上にかかる応力が補強層９によって分散しやすいものとなる。よって、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁面から第２凹部４の側壁面に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。
【００５０】
補強層９は、特に限定されないが、絶縁基体２を構成するセラミック材料と同時焼成可能な材料が使用される。この同時焼成の観点から、補強層９の材料は、例えば、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）もしくは銅（Ｃｕ）等の金属メタライズから成る金属層、または、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等から成る絶縁層が挙げられる。また、例えば、補強層９が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、例えばジルコニアを付加することが補強機能を向上させる上で好ましい。
【００５１】
図５に示す例においては、補強層９は４つ設けられているが、少なくとも１つ設けられている限り幾つあってもよい。また、図５に示す例においては、補強層９の上面視における形状は、矩形状であるが、円形状、長円形状であってもよい。
【００５２】
図５に示す例においては、補強層９は、一番上の絶縁層５とその直下の絶縁層５との間に設けられているが、さらに、これ以外の層間に設けられていても良い。例えば、図５に示す例の場合、さらなる補強層９が、上から２番目の絶縁層５とその直下の絶縁層５との間に設けられていてもよい。
【００５３】
金属層から成る補強層９の形成方法を説明する。例えば、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに補強層９となる金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体２のそれぞれの所定位置に補強層９が形成される。このような金属ペーストは、金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００５４】
絶縁層から成る補強層９の形成方法を説明する。例えば、絶縁基体２のセラミックグリーンシートと同様に製作された補強層９用のセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートを打ち抜き加工して、平面透視において第２凹部４の側壁面に跨がる箇所となる位置に配置し、絶縁基体２用のグリーンシートとともに焼成する。結果、第２凹部４の側壁面に跨がる補強層９が得られる。また、絶縁基体２用のセラミックペーストを金属層から成る補強層９と同様にスクリーン印刷法等によって、平面透視において第２凹部４の側壁面に跨がる箇所となる位置に印刷した後、焼成することによって形成することもできる。
【００５５】
図６、７を参照して本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施形態について説明する。なお、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義して以下の説明を行う。本実施形態における電子部品収納用パッケージ１が、図１に示す例の実施形態と異なる点は、ｙ方向において、第１凹部３の側壁面が第２凹部４の側壁面より外側に位置する点である。
【００５６】
図６、７に示す例においては、図１に示す例と同じく、ｘ方向において、第２凹部４の側壁面が第１凹部３の側壁面より外側に位置するが、ｙ方向においては、第１凹部３の側壁面が第２凹部４の側壁面より外側に位置する。従って、ｙ方向においては、第２凹部側の主面において、第１凹部３の側壁面の直下の箇所に空洞が生じないので、積層時の加圧力は、第２凹部側の側壁面によって十分に支えることができる。
【００５７】
なお、図１に示す例においては、ｙ方向において、第１凹部３の側壁面と第２凹部４の側壁面とは、位置が一致している。また、図２に示す例においては、ｙ方向において、第１凹部３の側壁面が第２凹部４の側壁面より内側に位置する。第１凹部３の側壁面と第２凹部４の側壁面とのｙ方向の位置関係は、図１、図２に示されるものであっても良いが、積層時の加圧力を支持する、という観点からは、図６、７に示す例のように、ｙ方向において、第１凹部３の側壁面が第２凹部４の側壁面より外側に位置することが好ましい。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・・・電子部品収納用パッケージ
２・・・・・絶縁基体
３・・・・・第１凹部
４・・・・・第２凹部
５・・・・・絶縁層
６・・・・・突出部
９・・・・・補強層
１１・・・・電子部品
１２・・・・他の電子部品
２１・・・・外部回路基板
【図１】
2014046133.tif 000003
【図２】
2014046133.tif 000004
【図３】
2014046133.tif 000005
【図４】
2014046133.tif 000006
【図５】
2014046133.tif 000007
【図６】
2014046133.tif 000008
【図７】
2014046133.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月9日(2016.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、
前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、
縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、
前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等であるとともに、前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
平面透視において前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
平面透視において前記第２凹部の側壁面によって形成される形状が方形であり、前記突出部が前記第２凹部の側壁面のうち少なくとも１つの面の中央に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
平面透視において前記第２凹部の側壁面によって形成される形状が方形であり、前記突出部が前記第２凹部の側壁面のうち少なくとも１つの面に複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記複数の絶縁層の間に補強層が設けられているとともに、平面透視において前記補強層は前記第２凹部の側壁面に跨がるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１に記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記第１凹部および前記第２凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、一方主面と、他方主面と、前記一方主面に設けられ、電子部品を収納するための第１凹部と、前記他方主面に設けられ、他の電子部品を収納するための第２凹部とを有する絶縁基体を備えており、前記絶縁基体は複数の絶縁層からなり、かつ、前記第２凹部の側壁面から突出した突出部を有しており、縦断面視において前記第２凹部の側壁面が前記第１凹部の側壁面より外側に位置しており、
前記絶縁層の厚み方向において、前記突出部の厚みが前記第２凹部の側壁面の厚みと同等であるとともに、前記突出部は前記第１凹部の側壁面に重なるように形成されている。
【国際調査報告】
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