【手続補正書】
【提出日】平成27年11月2日(2015.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の研磨装置に使用される研磨部材のプロファイルを調整する方法であって、
ドレッサを前記研磨部材上で揺動させて該研磨部材をドレッシングし、
前記ドレッサの揺動方向に沿って前記研磨部材上に予め設定された複数の揺動区間のそれぞれにおいて前記研磨部材の表面高さを測定し、
前記表面高さの測定値から得られた現在のカットレートと、前記研磨部材の目標カットレートとの差分を計算し、
前記差分がなくなるように前記複数の揺動区間での前記ドレッサの移動速度を補正することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記現在のカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、
前記表面高さの測定値から前記研磨部材のカットレートを前記複数の揺動区間について算出し、
前記算出されたカットレートと、前記複数の揺動区間についてそれぞれ予め設定された目標カットレートとの差分を計算する工程であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分に従って、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度を補正する工程であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記目標カットレートに対する前記算出されたカットレートの比率であるカットレート比を計算する工程であり、
前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度に前記カットレート比をそれぞれ乗算する工程であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記ドレッサの移動速度を補正した後の前記研磨部材のドレッシング時間を算出し、
前記ドレッサの移動速度を補正する前の前記研磨部材のドレッシング時間と、前記補正後のドレッシング時間と差分をなくすための調整係数を、前記補正された移動速度に乗算する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記調整係数は、前記補正前のドレッシング時間に対する前記補正後のドレッシング時間の比であることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記研磨部材によって研磨された前記基板の膜厚を測定し、
前記膜厚の測定値から得られた残膜厚プロファイルと、目標膜厚プロファイルとの差分に基づいて、前記補正された移動速度をさらに補正することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記補正された移動速度をさらに補正する工程は、
前記膜厚の測定値から前記基板の半径方向に並ぶ複数の領域での前記基板の研磨レートを算出し、
前記複数の領域について予め設定された目標研磨レートを準備し、
前記複数の領域に対応する前記揺動区間での前記研磨部材のカットレートを算出し、
前記研磨レート、前記目標研磨レート、および前記カットレートから補正係数を計算し、
前記補正係数を前記揺動区間での前記補正された移動速度に乗算する工程であることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記基板の初期膜厚プロファイルと目標膜厚プロファイルを取得し、
前記初期膜厚プロファイルと前記目標膜厚プロファイルとの差分から、目標研磨量の分布を算出し、
前記目標研磨量の分布に基づいて、前記補正された移動速度をさらに補正することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
基板を研磨する研磨装置であって、
研磨部材を支持する研磨テーブルと、
前記研磨部材に基板を押し付けるトップリングと、
前記研磨部材上で揺動することにより該研磨部材をドレッシングするドレッサと、
前記研磨部材のカットレートを調整するドレッシング監視装置と、
前記ドレッサの揺動方向に沿って前記研磨部材上に予め設定された複数の揺動区間のそれぞれにおいて前記研磨部材の表面高さを測定する表面高さ測定機とを備え、
前記ドレッシング監視装置は、
前記表面高さの測定値から得られた現在のカットレートと、前記研磨部材の目標カットレートとの差分を計算し、
前記差分がなくなるように前記複数の揺動区間での前記ドレッサの移動速度を補正することを特徴とする研磨装置。
【請求項１１】
前記ドレッシング監視装置によって実行される前記現在のカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、
前記表面高さの測定値から前記研磨部材のカットレートを前記複数の揺動区間について算出し、
前記算出されたカットレートと、前記複数の揺動区間についてそれぞれ予め設定された目標カットレートとの差分を計算する工程であることを特徴とする請求項１０に記載の研磨装置。
【請求項１２】
前記ドレッシング監視装置によって実行される前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分に従って、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度を補正する工程であることを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１３】
前記ドレッシング監視装置によって実行される前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記目標カットレートに対する前記算出されたカットレートの比率であるカットレート比を計算する工程であり、
前記ドレッシング監視装置によって実行される前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度に前記カットレート比をそれぞれ乗算する工程であることを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１４】
前記ドレッシング監視装置は、
前記ドレッサの移動速度を補正した後の前記研磨部材のドレッシング時間を算出し、
前記ドレッサの移動速度を補正する前の前記研磨部材のドレッシング時間と、前記補正後のドレッシング時間と差分をなくすための調整係数を、前記補正された移動速度に乗算する工程をさらに行うことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１５】
前記調整係数は、前記補正前のドレッシング時間に対する前記補正後のドレッシング時間の比であることを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置。
【請求項１６】
前記研磨装置は、前記研磨部材によって研磨された前記基板の膜厚を測定する膜厚測定機をさらに備え、
前記ドレッシング監視装置は、前記膜厚の測定値から得られた残膜厚プロファイルと、目標膜厚プロファイルとの差分に基づいて、前記補正された移動速度をさらに補正することを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項１７】
前記ドレッシング監視装置によって実行される前記補正された移動速度をさらに補正する工程は、
前記膜厚の測定値から前記基板の半径方向に並ぶ複数の領域での前記基板の研磨レートを算出し、
前記複数の領域について予め設定された目標研磨レートを準備し、
前記複数の領域に対応する前記揺動区間での前記研磨部材のカットレートを算出し、
前記研磨レート、前記目標研磨レート、および前記カットレートから補正係数を計算し、
前記補正係数を前記揺動区間での前記補正された移動速度に乗算する工程であることを特徴とする請求項１６に記載の研磨装置。
【請求項１８】
前記ドレッシング監視装置は、
前記基板の初期膜厚プロファイルと目標膜厚プロファイルを取得し、
前記初期膜厚プロファイルと前記目標膜厚プロファイルとの差分から、目標研磨量の分布を算出し、
前記目標研磨量の分布に基づいて、前記補正された移動速度をさらに補正することを特徴とする請求項１６に記載の研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板の研磨装置に使用される研磨部材のプロファイルを調整する方法であって、ドレッサを前記研磨部材上で揺動させて該研磨部材をドレッシングし、前記ドレッサの揺動方向に沿って前記研磨部材上に予め設定された複数の揺動区間のそれぞれにおいて前記研磨部材の表面高さを測定し、前記表面高さの測定値から得られた現在のカットレートと、前記研磨部材の目標カットレートとの差分を計算し、前記差分がなくなるように前記複数の揺動区間での前記ドレッサの移動速度を補正することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の好ましい態様は、前記現在のカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記表面高さの測定値から前記研磨部材のカットレートを前記複数の揺動区間について算出し、前記算出されたカットレートと、前記複数の揺動区間についてそれぞれ予め設定された目標カットレートとの差分を計算する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分に従って、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度を補正する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記目標カットレートに対する前記算出されたカットレートの比率であるカットレート比を計算する工程であり、前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度に前記カットレート比をそれぞれ乗算する工程であることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の他の態様は、基板を研磨する研磨装置であって、研磨部材を支持する研磨テーブルと、前記研磨部材に基板を押し付けるトップリングと、前記研磨部材上で揺動することにより該研磨部材をドレッシングするドレッサと、前記研磨部材のカットレートを調整するドレッシング監視装置と、前記ドレッサの揺動方向に沿って前記研磨部材上に予め設定された複数の揺動区間のそれぞれにおいて前記研磨部材の表面高さを測定する表面高さ測定機とを備え、前記ドレッシング監視装置は、前記表面高さの測定値から得られた現在のカットレートと、前記研磨部材の目標カットレートとの差分を計算し、前記差分がなくなるように前記複数の揺動区間での前記ドレッサの移動速度を補正することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の好ましい態様は、前記ドレッシング監視装置によって実行される前記現在のカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記表面高さの測定値から前記研磨部材のカットレートを前記複数の揺動区間について算出し、前記算出されたカットレートと、前記複数の揺動区間についてそれぞれ予め設定された目標カットレートとの差分を計算する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッシング監視装置によって実行される前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分に従って、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度を補正する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドレッシング監視装置によって実行される前記算出されたカットレートと前記目標カットレートとの差分を計算する工程は、前記目標カットレートに対する前記算出されたカットレートの比率であるカットレート比を計算する工程であり、前記ドレッシング監視装置によって実行される前記ドレッサの移動速度を補正する工程は、前記複数の揺動区間での前記研磨部材上の前記ドレッサの移動速度に前記カットレート比をそれぞれ乗算する工程であることを特徴とする。