(57)【要約】【課題】  外部端子と外部の回路基板の配線との接合を強固にすることができる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板１は、対向する２つの主面、該２つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部12を有する絶縁基板11と、一方の主面から凹部12の内面にかけて設けられており、かつ一方の主面側に凹部12に沿って設けられた凸状部131を有する外部端子13とを備えている。【選択図】  図１
2013180247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの主面、該２つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部を有する絶縁基板と、
前記一方の主面から前記凹部の内面にかけて設けられており、かつ前記一方の主面側に前記凹部に沿って設けられた凸状部を有する外部端子とを備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記凸状部は前記凹部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記凸状部は複数の凸部を含み、前記複数の凸部が前記凹部に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記凸状部は一つの凸部からなり、前記一つの凸部が前記凹部に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
平面視したときに、前記凸部が帯状をなしていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
平面視したときに、前記凸部の前記凹部側の縁が円弧状をなしていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
平面視したときに、前記凸部の前記凹部側の縁が前記凹部の縁と相似な形状を有していることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１に記載の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載するための配線基板は、電気絶縁性の材料から成る絶縁基板と、絶縁基板に設けられた導体とから構成されている。【０００３】
このような配線基板は、例えば、側面から下面にかけて設けられた凹部（キャスタレーション）を有しており、凹部の内面から配線基板の下面にかけて設けられており、外部端子として用いられる導体（キャスタレーション導体）を有しているものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2011−071373号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の配線基板の小型化に伴って凹部や外部端子も小型化されてきている。このため、配線基板の外部端子と外部の回路基板との接合強度が低下してきている。これは、外部端子と接合部材との接合部のうち、配線基板の外周側を起点として、外部端子と接合部材とが剥離することが原因であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による配線基板は、対向する２つの主面、該２つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部を有する絶縁基板と、前記一方の主面から前記凹部の内面にかけて設けられており、かつ前記一方の主面側に前記凹部に沿って設けられた凸状部を有する外部端子とを有している。【０００７】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、対向する２つの主面、該２つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部を有する絶縁基板と、前記一方の主面から前記凹部の内面にかけて設けられており、かつ前記一方の主面側に前記凹部に沿って設けられた凸状部を有する外部端子を有していることから、配線基板を外部の回路基板に接合した際、接合部に対して配線基板の主面に水平な向きの力が加わっても、外部端子に加わる応力が凸状部によって分散されるので、配線基板が外部の回路基板から剥離する可能性を低減できる。【０００９】
本発明の他の態様による電子装置によれば、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、電子装置と外部の回路基板との接合強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】図１（ａ）に示された配線基板のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板の外部端子の第１の製造方法を示す断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板の外部端子の第２の製造方法を示す断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板の外部端子の第３の製造方法を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における配線基板を示す下面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板を示す上面図の他の例であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図９】図８（ａ）に示された配線基板のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態における配線基板を示す下面図の他の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１および図２に示されているように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１３】
配線基板１は、対向する２つの主面、２つの主面とつながる側面、および側面から窪んでおり、かつ２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部12を有する絶縁基板11と、一方の主面から凹部12の内面にかけて設けられており、かつ一方の主面側に凹部12に沿って設けられた凸状部131を有する外部端子13と、絶縁基板11に設けられている配線導体14とを有している。図１および図２において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図２〜図５において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１４】
絶縁基板11は、電子部品２の搭載領域を含む上面を有しており、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
【００１５】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。
【００１６】
絶縁基板11が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
【００１７】
絶縁基板11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１８】
凹部12は、絶縁基板11の側面に設けられている。凹部12は、絶縁基板11の一方主面から他方主面にかけて設けられていても良いし、絶縁基板11の側面の途中から主面にかけて設けられていても構わない。このような凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００１９】
配線導体14は、絶縁基板11の表面および内部に設けられており、配線導体14は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体14は、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基板11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００２０】
外部端子13は、絶縁基板11の主面に設けられた主面領域13ａと絶縁基板11の側面の凹部12の内面に設けられた側面領域13ｂとを有しており、絶縁基板11の主面から凹部12の内面にわたって設けられている。
【００２１】
外部端子13および配線導体14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体14が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体14用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。外部端子13の側面領域13ｂは、凹部12となる貫通孔の内面となる領域に、外部端子13用の導体ペーストを印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２２】
また、絶縁基板11の表面に形成される外部端子13および配線導体14は、絶縁基板11の表面に、銅、銀等の金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒を添加混合して得た導体ペーストを絶縁基板11に予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートを焼成する時の温度よりも低い温度（約1000℃）で焼成して絶縁基板11の表面に焼付けることにより形成しても良い。また、絶縁基板11の表面に、スパッタリング法，蒸着法等を用いて、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料からなる金属材料を被着させても良い。
【００２３】
凸状部131は、凸状部131の周囲の外部端子13の表面よりも0.5〜90μｍ程度突出している。また、凸状部131は、外部端子13の主面領域13ａの中央部よりも凹部12に近い領域に設けられている。外部端子13が凸状部131を有することによって、凹部12の周囲において外部端子13と外部の回路基板の配線との接合面積を大きくできる。また、凸状部131の周りにフィレットを形成しやすくして接合強度を向上できる。
【００２４】
また、凸状部131は、図１、図６、図７に示された例のように、凹部12を囲むように設けられていると、凹部12を囲んでいる領域において外部端子13と外部の回路基板の配線との接合面積を大きくできる。また、凹部12を囲むようにフィレットの量を多くできる。したがって、配線基板１と外部の回路基板との接合強度を向上できる。特に、凸状部131の端部は、凹部12の配線基板１の中央側の内面よりも配線基板１の外側に配置されていることが好ましい。
【００２５】
また、凸状部131は、図１に示された例のように、複数の凸部を含み、複数の凸部が凹部に沿って設けられていると、外部端子13に加わる応力が複数の凸部によってより分散されるので、配線基板１が外部の回路基板から剥離する可能性をより低減できる。
【００２６】
また、凸状部131は、図６〜図８、図10に示された例のように、凸状部131は一つの凸部からなり、一つの凸部が凹部12に沿って設けられていると、外部端子13に加わる応力が連なった凸部によって広範囲で分散されるので、配線基板１が外部の回路基板から剥離する可能性をより低減できる。
【００２７】
また、図１、図６〜図８、図10に示された例のように、平面視したときに、凸部が帯状をなしていると、接合部に対して配線基板１の主面に水平な向きの力が加わっても、外部端子13に加わる応力が凸状部によってより分散されるので、配線基板１が外部の回路基板から剥離する可能性をより低減できる。特に、凸状部131が、図１、図６、図８、図10に示された例のようにＸ方向に延びる部分とＹ方向に延びる部分とを有している、換言すれば、凸状部131の形状が直交する（直角に折れ曲がる）部分を有する形状である、もしくは凸状部131が複数の凸部からなり、複数の凸部のそれぞれの延長線が直交するように配置されているのが好ましい。このような構成にすると、接合部に対して配線基板１の主面に水平なあらゆる向きの力が加わっても、外部端子13に加わる応力が凸状部131によって効果的に分散されるので、配線基板１が外部の回路基板から剥離する可能性をより低減できる。
【００２８】
凸状部131は、例えば以下の製造方法により製作できる。
【００２９】
凸状部131の第１の製造方法は、図３（ａ）に示された例のように、絶縁基板11の主面に、第１端子13ｄを形成した後、図３（ｂ）に示された例のように、第１端子13ｄ上の凸状部131となる領域に、第２端子13ｅを形成することによって、凸状部131を有する外部端子13を形成できる。
【００３０】
次に、第２の製造方法は、図４（ａ）に示された例のように、絶縁基板11の主面の凸状部131となる領域に第１端子13ｄを形成した後、図４（ｂ）に示された例のように、第１端子13ｄを覆うように第２端子13ｅを形成することによって、凸状部131を有する外部端子13を形成できる。第１端子13ｄは、第１端子13ｄ上に第２端子13ｅが形成されるので、例えば第２端子13ｅの厚みの50％以下としておけばよい。
【００３１】
次に、第３の製造方法は、図５（ａ）に示された例のように、絶縁基板11の主面の第１端子13ｄを形成した後、図５（ｂ）に示された例のように、第１端子13ｄの端部と部分的に重なるように第２端子13ｅを形成することによって、凸状部131を有した外部端子13を形成できる。
【００３２】
第１〜第３の製造方法において、第１端子13ｄおよび第２端子13ｅは、上述の外部端子13と同様の材料を用いて同様の方法によって形成される。第１端子13ｄおよび第２端子13ｅは、それぞれ同じ方法を用いて形成しても良いし、異なる方法を用いて形成しても構わない。例えば、第１端子13ｄは、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに、第１端子13ｄ用の導体ペーストを印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、外部端子13の側面領域13ｂとともに形成される。第２端子13ｅは、例えば絶縁基板11に第２端子13ｅ用の導体ペーストを印刷塗布した後、焼成して絶縁基板11の表面に焼付けるか、あるいは第２端子13ｅ用の金属材料をスパッタリング法，蒸着法等を用いて絶縁基板11の表面に被着させることによって形成される。例えば、第３の製造方法において、上述のように側面領域13ｂおよび第１端子13ｄと第２端子13ｅとを異なる方法で製作すると、外部端子13の主面領域13ａと側面領域13ｂとの接合を強固なものにするとともに、外部端子13同士の間隔や配線基板１の主面における外部端子13の位置を精度良く形成されたものとすることができる。
【００３３】
また、第２の製造方法においては、第１端子13ｄは、絶縁膜でもよい。絶縁膜によって作製された第１端子13ｄは、実質的に絶縁基板11と同様のセラミック粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒を添加混合して得たセラミックペーストを、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の主面の凸状部131となる領域に被着形成される。
【００３４】
外部端子13および配線導体14の露出する表面には、電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、外部端子13および配線導体14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体14と電子部品２との固着や配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、外部端子13と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。また、電子部品２の搭載となる配線導体14上では、ニッケルめっき層上に、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。
【００３５】
また、第１〜第３の製造方法により形成された凸状部131を含む外部端子13の主面領域13ａの表面の一部に、外部端子13の主面領域13ａの他の領域よりもめっき層を厚く被着させることにより、凸状部131の高さを高く形成したり、凸状部131を除く外部端子13の主面領域13ａの高さを部分的に異ならせることもできる。
【００３６】
配線基板１の上面には、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体14とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体14とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００３７】
本実施形態の配線基板１によれば、対向する２つの主面、２つの主面とつながる側面、および側面から窪んでおり、かつ２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部12を有する絶縁基板11と、一方の主面から凹部12の内面にかけて設けられており、かつ一方の主面側に凹部12に沿って設けられた凸状部131を有する外部端子13とを有していることから、配線基板１と外部の回路基板とを接合部材を介して接合した際、接合部材に対して配線基板１の主面に水平な向きの力が加わっても、接合部材から外部端子13に加わる応力が凸状部131によって分散されるので、外部端子13と接合部材とが剥離する可能性を低減できる。
【００３８】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電子装置と外部の回路基板との接合強度を向上できる。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図６を参照しつつ説明する。
【００４０】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図６に示された例のように、外部端子13が、絶縁基板11の電子部品２の搭載面と同じ主面に設けられている点である。このような場合には、配線基板１の上面側で外部の回路基板に接合できるので、配線基板１の下面側の全面に絶縁基板11よりも熱伝導率の高い部材を接合して配線基板１の放熱性を向上できる。絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料としては、例えば、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料が挙げられる。
【００４１】
なお、絶縁基板11は、図６に示された例のようにキャビティ15を含んでいる上面を有していてもよい。このようなキャビティ15は、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、キャビティ15となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基板11の厚みが薄い場合には、キャビティ15用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００４２】
キャビティ15が発光素子を搭載する為の空間である場合には、図６に示された例のように、キャビティ15の内側面とキャビティ15の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度〜145度が好ましい。角度θをこのような範囲とすると、キャビティ15となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有するキャビティ15は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、キャビティ15の内側面とキャビティ15の底面とのなす角度θを所望の角度にできることから、生産性が高い。
【００４３】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、キャビティ15の内側面とキャビティ15の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。
【００４４】
配線基板１が、例えば発光素子の搭載されるキャビティ15を含んだ上面を有する絶縁基板11を有する場合には、キャビティ15の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けてられていてもよい。反射層は、例えばキャビティ15の内壁面に設けられた金属導体層と金属導体層上に被着されためっき層とを有している。金属導体層は、外部端子13および配線導体14と同様の材料および方法によって形成することができる。
【００４５】
例えば、配線基板１に発光素子を搭載する場合には、金属導体層の最表面には銀めっき層を被着させ、外部端子13および配線導体14の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、電子部品２や接続部材３、外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体14と金属導体層の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００４６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図７を参照しつつ説明する。
【００４７】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図７に示された例のように、凸状部131が、平面視したときに、凸部の凹部12側の縁が円弧状をなしている点である。このような場合には、配線基板１を外部の回路基板に接合した際、接合部に対して配線基板１の主面に水平な向きの力が加わっても、凸状部131の周囲に応力の集中しやすい角部が無いので、外部端子13と接合部材とが剥離する可能性を低減できる。
【００４８】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、外部端子13ｂは、凹部12の内面に形成されているが、平面視で凹部12の一部あるいは全てに充填されているものであってもよい。
【００４９】
また、凸状部131は、図６に示された例のように、凸部の凹部12側の縁が凹部12の縁と相似な形状を有していると、接合部に対して配線基板１の主面に水平な向きの力が加わっても、外部端子13に加わる応力が広範囲に連続して配置された凸状部131によってより効果的に分散されるので、配線基板１が外部の回路基板から剥離する可能性をさらに低減できる。
【００５０】
また、図８〜図10に示された例のように、中央端子13ｃが設けられていてもよい。中央端子13ｃは、上述の外部端子13および配線導体14と同様の材料および方法により製作することができ、露出する表面には、外部端子13および配線導体14と同様のめっき層が被着されている。中央端子13ｃは、例えば、外部端子13と同様に、外部の回路基板との接合に用いられる。
【００５１】
また、図８に示された例において、中央端子13ｃの下面は、凹部12に沿って形成された外部端子13の凸状部131よりも低くなるように形成しているが、図10に示された例のように、中央端子13ｃの中央部にも凸状部131を設けて、同様の高さ、あるいは高くなるようにしても構わない。中央端子13ｃの凸状部131は、外部端子13の凸状部131と同様な方法により作製できる。
【００５２】
また、図８〜図10に示された例のように、凹部12の中央部付近における凹部12と凸状部131との間隔が、凹部12の端部における凹部12と凸状部131との間隔よりも狭くすることにより、凹部12の中央部付近における凹部12の周囲において外部端子13と外部の回路基板の配線との接合面積を大きくしたり、外部の回路基板に接合する際の配線基板１の位置ずれを低減することができる。
【００５３】
なお、中央端子13ｃにおいて凸状部131を設ける場合、平面視で電子部品２の搭載領域が中央端子13ｃの凸状部131の内側となるようにしておくと、電子部品２の熱を中央端子13ｃを介して外部の回路基板に熱を良好に伝熱させ、放熱性に優れた配線基板１とすることができる。
【００５４】
また、凸状部131を挟んで、外周側と中央部側とで、外部端子13の厚みが異なっていても構わない。凸状部131を挟んで外周側の外部端子13の厚みが中央部側の外部端子13の厚みよりも薄い場合には、凹部12の周囲において外部端子13と外部の回路基板の配線との接合面積を大きくできる。また、凸状部131の周りにフィレットを形成しやすくして接合強度を向上できる。また、中央部側における外部端子13の厚みが厚いことにより、配線基板１の中央側における放熱性を高くすることができる。
【００５５】
また、図10に示された例のように、主面領域13ａの端部が凸状部131よりも配線基板１の外側に位置しても構わない。
【００５６】
また、配線基板１は、絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔に、電子部品２が搭載される絶縁基板11よりも放熱性の優れた金属部材を嵌合させて絶縁基板と接合させた配線基板１や、絶縁基板11の内部に、絶縁基板11よりも放熱性の優れた金属部材を平面視で電子部品２が搭載される領域と重なる領域に埋設させた配線基板１であってもよい。
【００５７】
また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
12・・・・凹部
13・・・・外部端子
131・・・・凸状部
13ａ・・・主面領域
13ｂ・・・側面領域
13ｃ・・・中央端子
13ｄ・・・第１端子
13ｅ・・・第２端子
14・・・・配線導体
15・・・・キャビティ
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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