(57)【要約】  被取付面１１に取り付けられる器具本体２０Ａには、被取付面１１とは反対側に天板４２が突出する箱部４０が設けられており、箱部４０を覆う透光性のカバー３０Ａを有する。箱部４０における被取付面１１側の凹部４４には、第１回路基板４５に電子部品４７が実装された電源部４８が収容される。電源部４８とは反対側の箱部４０の天板４２には、第２回路基板５３に発光素子５４が実装された発光部５５が取り付けられる。第１回路基板４５と第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を通じて、接続線５７により接続される。そして、第２回路基板５３においては、発光素子５４が実装された箇所の真裏が天板４２に接触しているので、発光素子５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れる。これにより、良好な放熱性を得ることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付面に取り付けられる器具本体と、
前記器具本体に設けられ、前記被取付面とは反対側に天板が突出する箱部と、
前記箱部を覆う透光性のカバーと、
前記箱部における前記被取付面側の凹部に収容され、第１回路基板に電子部品が実装された電源部と、
前記電源部とは反対側の前記箱部の天板に第２回路基板が取り付けられ、前記第２回路基板に発光素子が実装された発光部と、
前記天板に設けられた挿通孔を通じて前記第１回路基板および前記第２回路基板を接続する接続線と、を備え、
前記第２回路基板は、前記発光素子が実装された箇所の真裏が前記天板に接触している照明器具。
【請求項２】
請求項１に記載の照明器具において、
前記第１回路基板は、発熱量が多い面が前記天板とは反対側に向けて配置されている照明器具。
【請求項３】
請求項２に記載の照明器具において、
前記第１回路基板は、発熱量が多い第１面に複数の電子部品が実装された第１実装部品群と、前記第１面とは反対側の第２面に複数の電子部品が実装された第２実装部品群とを有し、
前記第１実装部品群において最も嵩高の電子部品よりも、前記第２実装部品群において最も嵩高の電子部品が嵩高である照明器具。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の照明器具において、
前記第１回路基板が前記箱部に固定ビスにより固定されている照明器具。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の照明器具において、
前記第２回路基板を覆うとともに前記天板に固定される有底筒状のインナーカバーを有し、
前記インナーカバーの内部に設けられた突出部が前記第２回路基板における前記発光素子の周部を介して前記第２回路基板を前記天板に押し付ける照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、天井や壁等の造営材である被取付部に設置される照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、器具本体内に取付台が収納され、取付台にＬＥＤユニットを設けるとともに、ＬＥＤユニットの反対側に電源ユニットが配置された照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
図７に示すように、特許文献１に記載の照明器具１００は、器具本体１０１と、ＬＥＤユニット１０２と、電源ユニット１０３と、カバー１０４と、絶縁カバー１０５と、レンズ１０６等を有する。【０００３】
器具本体１０１は、下方が開口（開口１０７）した箱状を呈しており、内部に器具本体１０１の上部と下部とを隔離するための隔板部１０８を有する。隔板部１０８は、下部に底板１０９を有し、底板１０９の下面にＬＥＤユニット１０２が取り付けられる。
ＬＥＤユニット１０２は、円環形状に形成されたＬＥＤ基板１１０の下面に複数のＬＥＤ素子１１１が実装されている。ＬＥＤユニット１０２の照射方向側（図７に示す下方）はレンズ１０６で覆われている。レンズ１０６は、ねじ１１５によって隔板部１０８の下面に取り付けられる。【０００４】
電源ユニット１０３は、基板１２０と、この基板１２０に実装された電子部品１２１等を有する。この基板１２０のうち、比較的背の高い電子部品１２１が存在する一方の側を被取付面側（図７に示す上方）に位置させ、半田面側である他方の基板面側を底板側に面して位置させている。このため、基板１２０は、底板１０９に近接して配置される。また、図７に示すように、ＬＥＤユニット１０２と電源ユニット１０３とは、この照明器具１００の同軸上に設けられている。
また、カバー１０４は、上端部の外周部に雄ねじ部１１２を有し、この雄ねじ部１１２を器具本体１０１の雌ねじ部１１３にねじ込むことにより器具本体１０１に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２０１１−２４３５１０号公報（第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した従来の照明器具１００においては、ＬＥＤユニット１０２のＬＥＤ素子１１１が実装された箇所に対応するＬＥＤ基板１１０の反対側面は、一部が底板１０９に接触しているものの、その他の部分は、底板１０９に接触しておらず、空間１１４が存在している。
このため、ＬＥＤ素子１１１が発した熱を放熱する放熱性に限界があるという問題があった。【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、発光素子が発した熱を放熱する良好な放熱性を得ることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の照明器具は、被取付面に取り付けられる器具本体と、前記器具本体に設けられ、前記被取付面とは反対側に天板が突出する箱部と、前記箱部を覆う透光性のカバーと、前記箱部における前記被取付面側の凹部に収容され、第１回路基板に電子部品が実装された電源部と、前記電源部とは反対側の前記箱部の天板に第２回路基板が取り付けられ、前記第２回路基板に発光素子が実装された発光部と、前記天板に設けられた挿通孔を通じて前記第１回路基板および前記第２回路基板を接続する接続線と、を備え、前記第２回路基板は、前記発光素子が実装された箇所の真裏が前記天板に接触しているものである。【０００９】
また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板は、発熱量が多い面が前記天板とは反対側に向けて配置されているものである。【００１０】
また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板は、発熱量が多い第１面に複数の電子部品が実装された第１実装部品群と、前記第１面とは反対側の第２面に複数の電子部品が実装された第２実装部品群とを有し、前記第１実装部品群において最も嵩高の電子部品よりも、前記第２実装部品群において最も嵩高の電子部品が嵩高であるものである。【００１１】
また、本発明の照明器具は、前記第１回路基板が前記箱部に固定ビスにより固定されているものである。【００１２】
さらに、本発明の照明器具は、前記第２回路基板を覆うとともに前記天板に固定される有底筒状のインナーカバーを有し、前記インナーカバーの内部に設けられた突出部が前記第２回路基板における前記発光素子の周部を介して前記第２回路基板を前記天板に押し付けるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、発光部の第２回路基板において、発光素子が実装された箇所の真裏が天板に接触しているので、発光素子が発した熱が第２回路基板から天板に流れる。これにより、発光素子が発した熱を放出する良好な放熱性を得ることができるという効果を有する照明器具を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る第１実施形態の照明器具の垂直断面図
【図２】図１中ＩＩ方向から見た底面図
【図３】図１中ＩＩＩ−ＩＩＩ位置の断面図
【図４】箱部およびインナーカバーの分解断面図
【図５】インナーカバーの斜視図
【図６】（Ａ）は本発明に係る第２実施形態の照明器具の垂直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中Ｂ方向から見た底面図であり、（Ｃ）は（Ａ）中Ｃ−Ｃ位置の断面図であり、（Ｄ）は（Ａ）中Ｄ方向から見た側面図
【図７】従来の照明器具の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態の照明器具について、図面を用いて説明する。
図１に示すように、第１実施形態の照明器具１０Ａは、被取付部である天井面や壁面に取り付けて使用することができる。ここでは、天井面１１に取り付ける場合について説明する。
また、以下の説明において、照射方向を「前」あるいは「前方」といい、照射方向と反対方向を「後」あるいは「後方」ということとする。
【００１６】
照明器具１０Ａは、天井面１１に取り付けられる器具本体２０Ａを有する。器具本体２０Ａは、円筒形状の筒部２１と、筒部２１の後方端に設けられた円板状の底板２２とを有する。
器具本体２０Ａは、底板２２に設けられている複数（ここでは、２個）の貫通孔２３に取付ねじ２４を挿通して、天井面１１にいわゆる直付け固定される。
【００１７】
底板２２の前面には、複数（ここでは、３個）の取付ばね２５が、略等間隔で前方に延びて設けられている（図２および図３参照）。
取付ばね２５は、一旦、器具本体２０Ａの中心側に屈曲した後、先端（前端）が外側に屈曲して、全体「く」字形状に形成されている。
取付ばね２５の先端は、外側（図３中矢印Ａ参照）に弾性変形可能となっている。
【００１８】
図１に示すように、器具本体２０Ａの前側には、透光性のカバー３０Ａが着脱可能に取り付けられる。
カバー３０Ａは、全体略半球形状を呈しており、後端面には、断面Ｌ字形状の取付部３１が全周にわたって設けられている。
取付部３１は、カバー３０Ａの後端面から中心側に向かって円環板状のベース板３２が設けられており、ベース板３２の中心側端部から後方に向かって円筒形状の支持部３３が設けられている。
支持部３３の後端には、外側に向かって係止部３４が設けられている。
【００１９】
従って、カバー３０Ａの取付部３１を器具本体２０Ａの取付ばね２５に押し付けることにより、取付ばね２５の弾性変形を利用し、カバー３０Ａを装着できる。すなわち、係止部３４が取付ばね２５を通過すると、係止部３４によって押し広げられた取付ばね２５が中心側に復帰するので、３箇所に存在する取付ばね２５によって係止部３４を係止することとなり、カバー３０Ａは器具本体２０Ａに係止される。
また、カバー３０Ａを取り外す際には、カバー３０Ａを前方に引けば取付ばね２５が外側へ弾性変形するので、容易に取り外すことができる。
【００２０】
図１に示すように、器具本体２０Ａの底板２２には、そのほぼ中央部分が前方に突出して、被取付部側に空間を有する箱部４０が設けられている。器具本体２０Ａの前方はカバー３０Ａによって覆われている。底板２２と箱部４０との境界には段部４３が設けられ、後述の第１回路基板４５の周縁部が載置される。
図４に示すように、箱部４０は矩形箱状をしており、４個の側板４１を有するとともに側板４１の前端に天板４２を有する。側板４１は、段部４３を有するクランク状の断面を有する。
天板４２と側板４１で囲われた空間であって、器具本体２０Ａの底板２２における被取付面側に形成された凹部４４においては、段部４３の後面に第１回路基板４５が固定ビス４６によって取り付けられる。なお、箱部４０は天板４２と４個の側板４１からなる４角形であるが、天板を有する円筒形状でもよい。
【００２１】
第１回路基板４５には、複数の電子部品４７が実装されて、電源部４８が形成される。なお、ここでは、いわゆる電子部品の端子を回路パターンにはんだ付けする部分も、電子部品４７に含むこととする。
第１回路基板４５は、発熱量が多い第１面４５１を後側に向けて配置される。
ここで、発熱量が多い面とは、例えば回路パターンが形成されている面、両面パターンの場合は回路パターンの総面積が多い面、はんだが施されている面、両面はんだの場合ははんだ表面積の総量が多い面等とすることができる。
図４においては、回路パターンが設けられて、はんだ付けされた面を発熱量が多い面として示した。
なお、第１回路基板４５の後側には絶縁シート４９が設けられており、電源部４８を電気的に絶縁している。また、絶縁シート４９の上に蓋４９ａを設け、箱部４０が閉塞されている。
【００２２】
第１回路基板４５の第１面４５１には、電子部品４７が実装されて、第１実装部品群５０１が形成される。
第１面４５１とは反対側の第２面４５２には、複数の電子部品４７が実装されて、第２実装部品群５０２が形成される。
電子部品４７は、第１実装部品群５０１において最も嵩高（Ｈ１）の電子部品４７１よりも、第２実装部品群５０２において最も嵩高（Ｈ２）の電子部品４７２の方が嵩高となるように配置する。
【００２３】
天板４２の前面には、一対のレンズ取付台５１が前方に突出して設けられており、レンズ取付台５１の前面には、ねじ孔５２が各々設けられている。一対のレンズ取付台５１は、器具本体２０Ａの略中心に対して対称位置に配置される。
一対のレンズ取付台５１の中央の天板４２の前面には、第２回路基板５３が取り付けられている。第２回路基板５３の前面には、発光素子としてのＬＥＤ（Light-Emitting Diode）５４が実装されて、発光部５５を形成する。第２回路基板５３と天板４２の前面との間に放熱シートを介在させてもよい。あるいは第２回路基板５３として、裏面において、前面とは電気的に絶縁された放熱用の銅箔等の金属体や熱伝導性に優れた樹脂等を接着やエッチング加工等で形成した基板を用いてもよい。これによれば、放熱用の金属体や樹脂から天板４２に熱を伝えることができ、放熱性を向上できる。
【００２４】
ＬＥＤ５４の数は限定されず、例えば複数のＬＥＤ５４が円形に配置される。第２回路基板５３は、ＬＥＤ５４が器具本体２０Ａの略中心に位置するように配置される。
第１回路基板４５および第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を貫通して配線される接続線５７によって接続される。
【００２５】
発光部５５の前側には、透光性を有する有底筒状のインナーカバー６０が設けられる。
図５にも示すように、インナーカバー６０は、円筒形状の筒部６１と、筒部６１の前端に設けられたレンズ部６２を有する。
筒部６１には、対称位置において外側に張り出す一対のブラケット６３が設けられており、ブラケット６３には取付用の貫通孔６４が設けられている。
インナーカバー６０の内部におけるレンズ部６２の後側には、一対の突出部６７が後方に突出して設けられている。
一対の突出部６７は、筒部６１と同心の円形の一部から構成されており、対向して設けられる。なお、突出部６７は一対としたが、筒状としてもよく、あるいは突出部６７として複数本設けてもよい。
【００２６】
従って、図４に示すように、ブラケット６３の貫通孔６４に、ワッシャー６５を介して固定ねじ６６を通し、天板４２に設けられているレンズ取付台５１のねじ孔５２に固定ねじ６６を締結して、インナーカバー６０を箱部４０に固定する。
このとき、インナーカバー６０の一部で第２回路基板を天板４２へ押し付けるように構成してもよい。本実施形態では、ねじ６６の締め付けに伴って突出部６７の先端（後端）６７１は、第２回路基板５３におけるＬＥＤ５４の外側近傍の周部５３１を押圧し（図４中破線矢印Ａ参照）、第２回路基板５３を天板４２に押し付けるように構成されている。例えば、インナーカバー６０のレンズ取付台５１へのねじ締め後において、突出部６７の長さを、第２回路基板５３に向かって押し付けるようにわずかに撓らせることができるような長さとしてもよい。また、突出部６７はＬＥＤ５４の周囲に存在するため、ＬＥＤ５４の光を妨げないようインナーカバー６０と同等な透光性を有することが好ましい。また、ＬＥＤ５４の光のうち突出部６７を介してインナーカバー６０とカバー３０Ａを通じ外へ放出された光は、突出部６７の影がカバー３０Ａに映りこみ光の質を低下させる恐れがあるため、インナーカバー６０を透光性を有する乳白色とすることで、ＬＥＤ５４からの光を拡散させて突出部６７の影を目立たなくすることができ、光の質を低下することを防止できる。
【００２７】
照明器具１０Ａの作用効果について説明する。
図１に示すように、天井面１１に取り付けられる器具本体２０Ａには、天井面１１とは反対側に天板４２が突出する箱部４０が設けられており、箱部４０を覆う透光性のカバー３０Ａを有する。箱部４０における天井面１１側の凹部４４には、第１回路基板４５に電子部品４７が実装された電源部４８が収容される。
電源部４８とは反対側の箱部４０の天板４２には、第２回路基板５３にＬＥＤ５４が実装された発光部５５が取り付けられる。
第１回路基板４５と第２回路基板５３は、天板４２に設けられた挿通孔５６を通じて、接続線５７により接続される。
【００２８】
そして、第２回路基板５３においては、ＬＥＤ５４が実装された箇所の真裏が天板４２に接触しているので、ＬＥＤ５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れ、側板４１、底板２２を通じ天井面や筒部２１へと伝わる。これにより、ＬＥＤ５４が発した熱を筒部２１から外部へ放熱、あるいは、天井に伝え放熱することができるので、良好な放熱性を得ることができて、熱によってＬＥＤ５４の特性が低下する等の悪影響を防止することができる。なお、上述したとおり、第２回路基板５３と天板４２との間に、放熱シートや放熱用の金属体や樹脂を介在させた場合も同様に良好な放熱性を得ることができる。なお、発光素子が実装された箇所の真裏が天板に接触している構成として、このような放熱シートや放熱用の金属体や樹脂を介在させた場合を含む。
【００２９】
また、電源部４８において電子部品４７が実装された第１回路基板４５は、発熱量が多い面が天板４２とは反対側に向けて配置されている。
このため、第１回路基板の発熱量の多い面は天井等の被取付面側に位置することとなるため、電子部品４７から発生した熱は、主に、近接する被取付部の被取付面に伝わることとなり放熱される。また、発熱量の多い面が、箱部４０の天板４２から距離が離れるため、電子部品４７が発した熱の影響を受けにくくなり、ＬＥＤ５４が発した熱が第２回路基板５３から天板４２に流れて放出され易い。すなわち、第１回路基板と第２回路基板とのそれぞれの熱が放熱されるルートを異ならせることができ、これにより、ＬＥＤ５４が発した熱を放出する良好な放熱性を得ることができる。また、電子部品４７の熱と、ＬＥＤ５４との熱とが天板４２を介して互いに悪影響を及ぼしあうことも防止できる。
【００３０】
また、第１回路基板４５においては、発熱量が多い第１面４５１に、複数の電子部品４７が実装された第１実装部品群５０１を配置し、第１面４５１とは反対側の第２面４５２に複数の電子部品４７が実装された第２実装部品群５０２を配置した。
そして、最も嵩高Ｈ２の電子部品４７２を第２実装部品群５０２に配置したので、第１回路基板４５は箱部４０の天板４２から離れる。
【００３１】
これにより、天板４２と第１回路基板４５との間の空間が、いわゆる断熱空間として働くため、凹部４４の大きさを変更することなく、従来よりもこの断熱空間を大きくでき、このため、箱部４０の天板４２は電子部品４７が発した熱の影響を受け難くなるので、電子部品４７からの熱による悪影響がＬＥＤ５４に生じることを低減することができる。
また、ＬＥＤ５４が発した熱を天板４２や側板４１に伝え、例えば天井面１１や器具本体の筒部２１等から放出させることで良好な放熱性と、ＬＥＤ５４の発光効率等の特性の低下を防止することができる。
また、この断熱空間によりＬＥＤ５４の熱が天板４２を介して電子部品４７に伝わりにくくなるため、ＬＥＤ５４の熱が電子部品４７に与える悪影響を低減することができる。
【００３２】
また、第１回路基板４５は箱部４０に固定ビス４６により固定されているので、第１回路基板４５を確実に箱部４０に取り付けることができる。
【００３３】
さらに、有底筒状のインナーカバー６０の内部に設けられている突出部６７が、第２回路基板５３におけるＬＥＤ５４の周部５３１を押えて、第２回路基板５３を天板４２に押し付ける。これにより、第２回路基板５３を確実に天板４２に接するように取り付けることができる。
【００３４】
すなわち、ＬＥＤ５４を覆う小型のインナーカバー６０の存在により、ＬＥＤ５４の熱がインナーカバー６０内の空間にこもりやすく、このためＬＥＤ５４がＬＥＤ５４自身の熱によって悪影響を受けやすいが、インナーカバー６０の突出部６７によって、ＬＥＤ５４が実装された箇所の真裏が天板４２に確実に接触するので、ＬＥＤ５４が発した熱を天板４２に伝達することができ、良好な放熱性を得ることができ、ＬＥＤ５４の特性が低下することを防止することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の照明器具を図６（Ａ）〜図６（Ｄ）に基づいて説明する。
なお、前述した第１実施形態の照明器具１０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
前述した第１実施形態に係る照明器具１０Ａでは、器具本体２０Ａを円筒形状に形成するとともに、カバー３０Ａを半球状に形成した。
図６（Ａ）〜図６（Ｄ）に示すように、第２実施形態に係る照明器具１０Ｂでは、器具本体２０Ｂを矩形筒形状に形成し、カバー３０Ｂを、器具本体２０Ｂ側が開口した矩形箱状に形成した。
【００３６】
このように構成しても、前述した第１実施形態に係る照明器具１０Ａと、同様の作用・効果を得ることができる。
【００３７】
本発明の照明器具は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
例えば、前述した各実施形態においては、発光素子としてＬＥＤ５４を用いた場合を例示したが、本発明はＥＬ（Electro Luminescence）にも適用可能である。
【００３８】
本出願は、2012年9月12日出願の日本国特許出願（特願2012-200410）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００３９】
１０Ａ、１０Ｂ  照明器具
１１  天井面（被取付面）
２０Ａ、２０Ｂ  器具本体
３０Ａ、３０Ｂ  カバー
４０  箱部
４２  天板
４４  凹部
４５  第１回路基板
４５１  第１面
４５２  第２面
４６  固定ビス
４７  電子部品
４８  電源部
５０１  第１実装部品群
５０２  第２実装部品群
５３  第２回路基板
５３１  周部
５４  ＬＥＤ（発光素子）
５５  発光部
５６  挿通孔
５７  接続線
６０  インナーカバー
６７  突出部
【図１】
2014041810.tif 000003
【図２】
2014041810.tif 000004
【図３】
2014041810.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014041810.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014041810.tif 000009
【国際調査報告】
2014041810.tif 000010
2014041810.tif 000011
2014041810.tif 000012
2014041810.tif 000013