【手続補正書】
【提出日】平成27年6月11日(2015.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
中空の棒状の筒状体を形成する筐体と、
前記筐体の前記中空の部分内に配置され、位置検出センサとの間で授受される信号に関与する回路が配設される基板と、
シート状の誘電体の一方の面に第１の導電体層が形成されると共に、前記一方の面に対向する他方の面に、前記第１の導電体層と前記シート状の誘電体を介して対向する第２の導電体層が形成されるフィルム状コンデンサと、
を備え、
前記フィルム状コンデンサを、前記回路の一部を構成するように前記基板に固着して配設すると共に、前記フィルム状コンデンサの前記第１導電体層と前記第２の導電体層とが対向する面積を、前記フィルム状コンデンサの大きさを変えることにより変えることで、前記基板に配設される前記回路の定数を特定するようにした
ことを特徴とする位置指示器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
前記フィルム状コンデンサの前記第１の導電体層は、前記基板の一方の面に形成された第１の導体パターンと導電性接着材を介して電気的に接続され、
前記フィルム状コンデンサの第２の導電体層は、前記基板の一方の面に形成された第２の導体パターンとワイヤボンディングにより電気的に接続される
ことを特徴とする請求項４に記載の位置指示器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
前記フィルム状コンデンサの前記第１の導電体層は、前記基板の一方の面に形成された第１の導体パターンと電気的に接続され、
前記フィルム状コンデンサの前記第２の導電体層は、前記基板の他方の面に形成された第２の導体パターンと電気的に接続される
ことを特徴とする請求項４に記載の位置指示器。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記フィルム状コンデンサの前記第１の導電体層と前記基板の前記第１の導体パターンとを電気的に接続させた部分を含んで、前記基板の前記一方の面と前記他方の面との間を導電性のクリップ部材により挟持することにより、前記フィルム状コンデンサを前記基板に固着すると共に、
前記導電性のクリップ部材を、前記基板の前記第２の導体パターンと電気的に接続させて、前記フィルム状コンデンサの前記２の導電体層を、前記基板の前記第２の導体パターンと電気的に接続する
ことを特徴とする請求項７に記載の位置指示器。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】
前記フィルム状コンデンサの前記シート状の誘電体の前記一方の面には、前記第１の導電体層と、前記第１の導電体層とは非接続状態の第３の導電体層が形成されると共に、前記シート状誘電体の前記他方の面の前記第２の導電体層は、前記第１の導電体層及び前記第２の導電体層に対向するように形成され、
前記フィルム状コンデンサは、前記第１の導電体層と前記第３の導電体層とからなる第１のコンデンサと、前記第２の導電体層と前記第３の導電体層とからなる第２のコンデンサとを有し、
前記フィルム状コンデンサを切断することにより、前記第１の導電体層と前記第２の導電体層とが対向する面積および前記第２の導電体層と前記第３の導電体層とが対向する面積を独立に変えられるようにし、前記第１の導電体層と前記第２の導電体層とが対向する面積を変えることで、前記基板に配設される前記回路の第１の定数を特定し、前記第２の導電体層と前記第３の導電体層とが対向する面積を変えることで、前記基板に配設される前記回路の第２の定数を特定するようにした
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１４】
回路が配設される基板と、
シート状の誘電体の一方の面に第１の導電体層が形成されると共に、前記一方の面に対向する他方の面に、前記第１の導電体層と前記シート状の誘電体を介して対向する第２の導電体層が形成されるフィルム状コンデンサと、
を備え、
前記フィルム状コンデンサを、前記回路の一部を構成するように前記基板に固着して配設すると共に、前記フィルム状コンデンサの前記第１導電体層と前記第２の導電体層とが対向する面積を、前記フィルム状コンデンサの大きさを変えることにより変えることで、前記基板に配設される前記回路の定数を特定するようにした
ことを特徴とする電子回路。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記の課題を解決するために、この発明は、
中空の棒状の筒状体を形成する筐体と、
前記筐体の前記中空の部分内に配置され、位置検出センサとの間で授受される信号に関与する回路が配設される基板と、
シート状の誘電体の一方の面に第１の導電体層が形成されると共に、前記一方の面に対向する他方の面に、前記第１の導電体層と前記シート状の誘電体を介して対向する第２の導電体層が形成されるフィルム状コンデンサと、
を備え、
前記フィルム状コンデンサを、前記回路の一部を構成するように前記基板に固着して配設すると共に、前記フィルム状コンデンサの前記第１導電体層と前記第２の導電体層とが対向する面積を、前記フィルム状コンデンサの大きさを変えることにより変えることで、前記基板に配設される前記回路の定数を特定するようにした
ことを特徴とする位置指示器を提供する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
そして、第１のケース１０２内の、位置指示コイル１０６が巻回されたフェライトコア１０７のペン先側とは反対側には、第１のケース１０２の内径よりも狭い幅を有し、細長の矩形形状のプリント配線基板１０８が配設される。位置指示コイル１０６の一端及び他端は、このプリント配線基板１０８に形成されている導体パターン１０９，１１０に、例えば半田付けされる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
電子機器２００の位置検出装置２０２には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘと、Ｙ軸方向ループコイル群２１１Ｙとが積層されて位置検出コイルが形成されている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１１Ｙは、例えば、それぞれｎ，ｍ本の矩形のループコイルからなっている。各ループコイル群２１１Ｘ，２１１Ｙを構成する各ループコイルは、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、位置検出装置２０２には、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１１Ｙが接続される選択回路２１３が設けられている。この選択回路２１３は、２つのループコイル群２１１Ｘ，２１１Ｙのうちの一のループコイルを順次選択する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
処理制御部２３３は、位置検出装置２０２の各部を制御する。すなわち、処理制御部２３３は、選択回路２１３におけるループコイルの選択、切り替え接続回路２２３の切り替え、サンプルホールド回路２２７、２３１のタイミングを制御する。処理制御部２３３は、Ａ／Ｄ変換回路２２８、２３２からの入力信号に基づき、Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１１Ｙから一定の送信継続時間をもって電波を送信させる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
Ｘ軸方向ループコイル群２１１Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群２１１Ｙの各ループコイルには、位置指示器１００から送信される電波によって誘導電圧が発生する。処理制御部２３３は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器１００のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。また、処理制御部２３３は、送信した電波と受信した電波との位相差に応じた信号のレベルに基づいて、プッシュスイッチ１１１が押下されたか否かを検出する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
そして、以上のようにして、プリント配線基板１０８の端部１０８ｅに、フィルム状コンデンサ１１４を固着した後、フィルム状コンデンサ１１４の遊端である長手方向の他端側を、例えば鋏などにより図６（Ａ）で点線の切り取り線１４ａ、１４ｂで示すように、長手方向に直交する方向に切断することにより、導電体層１１と導電体層１２の対向する面積を変えて、フィルム状コンデンサ１１４の静電容量を可変させ、これにより、共振回路１１８の共振周波数が所望の周波数となるように調整するようにする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、上述した第１の実施形態では、導電性材料からなる圧着クリップ３１により、プリント配線基板１０８にフィルム状コンデンサを固着するようにするので、半田付けをする必要がなく、このため、フィルム状コンデンサ１１４の誘電体シート１０として、熱に弱い材料を用いることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
そして、第４の実施形態のプリント配線基板１０８Ｃの表面１０８ｓ側には、図１１（Ａ）に示すように、ランドパターン４１と、このランドパターン４１と連続的に接続されている導体パターン４２と、スルーホール４３と、このスルーホール４３に接続されている導体パターン４４が形成されている。導体パターン４２は、プッシュスイッチ１１１の、コンデンサ１１３と接続されている一方の端部に接続されている。また、導体パターン４４は、位置指示コイル１０６の一方の端部に接続されていると共に、プッシュスイッチ１１１の他方の端部に接続されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
そして、導電体層３１２を、プリント配線基板１０８Ｃの裏面１０８ｒ側のランドパターン４７に接触させると共に、導電体層３１３を、プリント配線基板１０８Ｃの表面１０８ｓ側のランドパターン４１に接触させた状態を保持するように、プリント配線基板１０８Ｃを挟んだフィルム状コンデンサ３００の部分を、導電性材料、例えば導電性金属からなる圧着クリップ５０により、圧着挟持保持するようにする。さらに、この導電性金属からなる圧着クリップ５０と、導体パターン４６との間を電気的に接続するように半田４９により半田付けする。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
空き区間３２３は、誘電体シート３１０Ｂの一方の面３１０Ｂａ側において第１の導電体層３２１及び第２の導電体層３２２が形成されない区間である。ただし、この例では、図１３（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、第１の導電体層３２１は、３個のスルーホール３２４，３２５，３２６のうちの、この第１の導電体層３２１に最も近い位置のスルーホール３２４に電気的に接続されるように、第１の導電体層３２１から細い導体層が当該スルーホール３２４まで延長されている。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
図１４に、この第５の実施形態におけるフィルム状コンデンサ３００Ｂの、プリント配線基板１０８Ｄへの取り付け例を説明するための図を示す。図１４（Ａ）は、この例のプリント配線基板１０８Ｄにおける導体パターンの一例を、プッシュスイッチ１１１の配置例と共に示す図である。また、図１４（Ｂ）は、第５の実施形態におけるプリント配線基板１０８Ｄに対して、フィルム状コンデンサ３００Ｂを取り付けた状態を説明するための図である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
そして、この第１の例においては、プリント配線基板に形成される電子回路において、前記第１〜第４のコンデンサに接続するための所定の導体パターンを形成しておくと共に、上述した第５の実施形態と同様にして、５個のスルーホール４２１〜４２５のそれぞれを、プリント配線基板の、対応する導体パターンに半田付けして接続して固定する。これにより、電子回路において、第１のコンデンサ〜第４のコンデンサを、所望の接続態様で接続して、静電容量調整用のコンデンサとして用いることができる。