(57)【要約】  本発明は、品質安定性に優れたコアレス多層プリント配線板を効率よく製造することが可能になることを目的とし、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面に機械的に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、前記キャリア付き金属箔の片側又は両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と、を含むビルドアップ基板の製造方法である。
2013183604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と
を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む請求項１に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項２に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項４】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項７】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項２〜６のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項８】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項１〜８のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１０】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜９のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化１】
2013183604.tif 000017
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項１〜１１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１３】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法により製造したビルドアップ基板。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法において、更に、前記キャリア付き金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程３を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１６】
更に、前記工程３にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程４を含む請求項１５に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記工程４では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する請求項１６に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１８】
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、並びに、
前記キャリア付き金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備えたビルドアップ配線板。
【請求項１９】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の製造方法により製造した、ビルドアップ配線板。
【請求項２０】
コアレス多層プリント配線板の製造用である請求項１８または１９に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項１８〜２０のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項１８〜２１のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２３】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１８〜２２のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１８〜２３のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２５】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化２】
2013183604.tif 000018
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項１８〜２４のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２６】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項１８〜２５のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２７】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項２８】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項２９】
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層する工程２と
を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３０】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む、請求項２９に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項２９または３０に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項２９〜３１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３３】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜３２のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜３３のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３５】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化３】
2013183604.tif 000019
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項２９〜３４のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３６】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項２９〜３５のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３７】
請求項２９〜３６のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３８】
請求項３７に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３９】
請求項２９〜３８のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。また、本発明は多層プリント配線板を製造する際に利用する多層積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を、基本的な構成材料としている。また、プリプレグと相対する側には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Copper Clad Laminate）材と呼んでいる。プリプレグと接する銅箔表面は、接合強度を高めるために粗化処理を施した後に酸化防止のための防錆処理を行うことが通常である。銅又は銅合金箔の代わりに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは５〜２００μｍ程度である。この一般的に用いられるＣＣＬ（Copper Clad Laminate）材を図１に示す。【０００３】
多層プリント配線板の組み立て方法として、キャリア付き銅箔を使用する方法が特開２００９−２７２５８９号公報（特許文献１）に記載されている。当該文献の実施例１では、プリプレグの表裏に銅箔を接着させてキャリア付銅箔とし、このキャリア付銅箔上に、所望枚数のプリプレグ、次に内層コアと称する２層プリント回路基板、次にプリプレグ、更にキャリア付銅箔を順に重ねることで１組の４層基板の材料組み立てユニットを完成させている。また、当該文献の実施例２では、プリプレグからなる板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付き金属箔に、鍍金または金属箔厚みの半分程度エッチングすることにより回路を形成する工程、次に、その回路上にプリプレグ、更に金属箔を重ねてホットプレスして新たな金属箔層を形成する工程、次いで、その新たな金属箔層に回路を形成する工程を行い、更に所定の層数を重ねた後、板状キャリア付き金属箔のプリプレグと金属箔の界面から剥離し、更に剥離面を全面エッチングして、回路を露出させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７２５８９号公報
【発明の概要】
【０００５】
特許文献１に記載の多層プリント配線板の製造方法は、合成樹脂製の板状キャリアと該キャリアの少なくとも一方の面に人手で容易に剥離可能、すなわち機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を使用する点で、従来のＣＣＬ材を用いた多層プリント配線板の製造方法とは全く異なる方法である。
【０００６】
当該キャリア付金属箔を用いることで、合成樹脂で銅箔が全面に亘って支持されるので、積層中における銅箔への皺の発生を防止できる。また、当該キャリア付金属箔は、金属箔と合成樹脂が隙間なく密着しているので、金属箔表面を鍍金又はエッチングする際に、これを鍍金又はエッチング用の薬液に投入することが可能となる。更に、合成樹脂の線膨張係数は、基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。
【０００７】
このように、特許文献１に記載の当該キャリア付金属箔は多層プリント配線板を製造する上で種々の利点を提供するものであるが、特許文献１に記載されている多層プリント配線板の製造方法は限定的であり、当該キャリア付金属箔を用いて多層プリント配線板を製造する方法は他にも存在すると考えられる。そこで本発明は、合成樹脂製の板状キャリアと金属箔が剥離可能に密着されているキャリア付金属箔を用いた新たな多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題の一つとする。また、本発明は、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に利用可能な多層積層板を提供することを別の課題の一つとする。
【０００８】
本発明は一側面において、以下の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
（１）樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と
を含むビルドアップ基板の製造方法。
（２）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む（１）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（３）前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される（２）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（４）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む（１）〜（３）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（５）（４）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（６）（４）または（５）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（７）配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む（２）〜（６）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（８）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（１）〜（７）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（９）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（１）〜（８）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１０）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（９）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１１）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（１０）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１２）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【０００９】
【化１】
2013183604.tif 000003
【００１０】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる（１）〜（１１）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１３）キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である（１）〜（１２）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１４）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法により製造したビルドアップ基板。
（１５）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法において、更に、前記キャリア付き金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程３を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
（１６）更に、前記工程３にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程４を含む（１５）に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
（１７）前記工程４では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する（１６）に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
（１８）樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、並びに、
前記キャリア付き金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備えたビルドアップ配線板。
（１９）（１５）〜（１７）のいずれかに記載の製造方法により製造した、ビルドアップ配線板。
（２０）コアレス多層プリント配線板の製造用である（１８）または（１９）に記載のビルドアップ配線板。
（２１）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（１８）〜（２０）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２２）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（１８）〜（２１）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２３）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１８）〜（２２）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２４）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１８）〜（２３）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２５）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【００１１】
【化２】
2013183604.tif 000004
【００１２】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる（１８）〜（２４）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２６）キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である（１８）〜（２５）のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
（２７）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
（２８）（１５）〜（１７）のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
（２９）樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層する工程２と
を含む多層金属張積層板の製造方法。
（３０）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む、（２９）に記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３１）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（２９）または（３０）に記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３２）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（２９）〜（３１）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３３）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（３２）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３４）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（３３）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３５）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【００１３】
【化３】
2013183604.tif 000005
【００１４】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる（２９）〜（３４）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３６）キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である（２９）〜（３５）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３７）（２９）〜（３６）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（３８）（３７）に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（３９）（２９）〜（３８）のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
【００１５】
本発明によって、品質安定性に優れたコアレス多層プリント配線板を効率よく製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＣＣＬの一構成例を示す。
【図２】本発明に係るキャリア付き金属箔の一構成例を示す。
【図３】本発明に係るキャリア付銅箔（樹脂板の両面に銅箔が接合した形態）を利用した多層ＣＣＬの組み立て例を示す。
【００１７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一実施形態においては、
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と、
を含む。【００１８】
＜工程１＞
工程１では、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する。本発明に好適に使用されるキャリア付金属箔の一構成例を図２および図３に示す。特に、図３の最初のところには、樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面に、金属箔１１ａを剥離可能に密着させたキャリア付き金属箔１１が示されている。板状キャリア１１ｃと金属箔１１ａとは、後述するシラン化合物１１ｂを用いて貼り合わせられている。【００１９】
構造的には、図１に示したＣＣＬと類似しているが、このキャリア付金属箔では、金属箔と樹脂が最終的に分離されるもので、人手で容易に剥離できる構造を有する。この点、ＣＣＬは剥離させるものではないので、構造と機能は、全く異なるものである。【００２０】
本発明で使用するキャリア付金属箔はいずれ剥がさなければならないので過度に密着性が高いのは不都合であるが、板状キャリアと金属箔とは、プリント回路板作製過程で行われるめっき等の薬液処理工程において剥離しない程度の密着性は必要である。このような観点から、金属箔と板状キャリアとの剥離強度は、１０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることが一層好ましい一方で、２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが一層好ましい。金属箔と板状キャリアの剥離強度をこのような範囲とすることによって、搬送時や加工時に剥離することない一方で、人手で容易に剥がすことができる。【００２１】
また、多層プリント配線板の製造過程では、積層プレス工程やデスミア工程で加熱処理することが多い。そのため、キャリア付金属箔が受ける熱履歴は、積層数が多くなるほど厳しくなる。従って、特に多層プリント配線板への適用を考える上では、所要の熱履歴を経た後にも、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が先述した範囲にあることが望ましい。【００２２】
従って、本発明の更に好ましい一実施形態においては、多層プリント配線板の製造過程における加熱条件を想定した、例えば２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることが一層好ましい一方で、２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが一層好ましい。【００２３】
２２０℃での加熱後の剥離強度については、多彩な積層数に対応可能であるという観点から、３時間後および６時間後の両方、または６時間および９時間後の両方において剥離強度が上述した範囲を満たすことが好ましく、３時間、６時間および９時間後の全ての剥離強度が上述した範囲を満たすことが更に好ましい。【００２４】
本発明において、剥離強度はＪＩＳ  Ｃ６４８１に規定される９０度剥離強度測定方法に準拠して測定する。【００２５】
以下、このような剥離強度を実現するための各材料の具体的構成要件について説明する。【００２６】
板状キャリアとなる樹脂としては、特に制限はないが、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム、松脂等を使用することができるが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。また、プリプレグを使用することもできる。金属箔と貼り合わせ前のプリプレグはＢステージの状態にあるものがよい。プリプレグ（Ｃステージ）の線膨張係数は１２〜１８（×１０-6／℃）と、基板の構成材料である銅箔の１６．５（×１０-6／℃）、またはＳＵＳプレス板の１７．３（×１０-6／℃）とほぼ等しいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）による回路の位置ずれが発生し難い点で有利である。更に、これらのメリットの相乗効果として多層の極薄コアレス基板の生産も可能になる。ここで使用するプリプレグは、回路基板を構成するプリプレグと同じ物であっても異なる物であってもよい。【００２７】
この板状キャリアは、高いガラス転移温度Ｔｇを有することが加熱後の剥離強度を最適な範囲に維持する観点で好ましく、例えば１２０〜３２０℃、好ましくは１７０〜２４０℃のガラス転移温度Ｔｇである。なお、ガラス転移温度Ｔｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定法）により測定される値とする。【００２８】
また、樹脂の熱膨張率が、金属箔の熱膨張率の＋１０％、−３０％以内であることが望ましい。これによって、金属箔と樹脂との熱膨張差に起因する回路の位置ずれを効果的に防止することができ、不良品発生を減少させ、歩留りを向上させることができる。【００２９】
板状キャリアの厚みは特に制限はなく、リジッドでもフレキシブルでもよいが、厚すぎるとホットプレス中の熱分布に悪影響がでる一方で、薄すぎると撓んでしまいプリント配線板の製造工程を流れなくなることから、通常５μｍ以上１０００μｍ以下であり、５０μｍ以上９００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。【００３０】
金属箔としては、銅又は銅合金箔が代表的なものであるが、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用することもできる。銅又は銅合金箔の場合、電解箔又は圧延箔を使用することができる。金属箔は、限定的ではないが、プリント回路基板の配線としての使用を考えると、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、および４００μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下の厚みを有するのが一般的である。板状キャリアの両面に金属箔を貼り付ける場合、同じ厚みの金属箔を用いても良いし、異なる厚みの金属箔を用いても良い。【００３１】
使用する金属箔には各種の表面処理が施されていてもよい。例えば、耐熱性付与を目的とした金属めっき（Ｎｉめっき、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｚｎ合金めっき、Ｚｎめっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｏ−Ｎｉ合金めっきなど）、防錆性や耐変色性を付与するためのクロメート処理（クロメート処理液中にＺｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｔｉ等の合金元素を１種以上含有させる場合を含む）、表面粗度調整のための粗化処理（例：銅電着粒やＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ−Ｗ合金めっき等の銅合金めっきによるもの）が挙げられる。粗化処理が金属箔と板状キャリアの剥離強度に影響を与えることはもちろん、クロメート処理も大きな影響を与える。クロメート処理は防錆性や耐変色性の観点から重要であるが、剥離強度を有意に上昇させる傾向が見られるので、剥離強度の調整手段としても意義がある。【００３２】
従来のＣＣＬでは、樹脂と銅箔のピール強度が高いことが望まれるので、例えば、電解銅箔のマット面（Ｍ面）を樹脂との接着面とし、粗化処理等の表面処理を施すことによって化学的および物理的アンカー効果による接着力向上が図られている。また、樹脂側においても、金属箔との接着力をアップするために各種バインダーが添加される等している。前述したように、本発明においてはＣＣＬとは異なり、金属箔と樹脂は最終的に剥離する必要があるので、過度に剥離強度が高いのは不利である。【００３３】
そこで、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔と板状キャリアの剥離強度を先述した好ましい範囲に調節するため、貼り合わせ面の表面粗度を、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定した金属箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）で表して、３．５μｍ以下、更に３．０μｍ以下とすることが好ましい。但し、表面粗度を際限なく小さくするのは手間がかかりコスト上昇の原因となるので、０．１μｍ以上とするのが好ましく、０．３μｍ以上とすることがより好ましい。金属箔として電解銅箔を使用する場合、このような表面粗度に調整すれば、光沢面（シャイニー面、Ｓ面）及び粗面（マット面、Ｍ面）の何れを使用することも可能であるが、Ｓ面を用いた方が上記表面粗度への調整が容易である。一方で、前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）は、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。【００３４】
また、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔の樹脂との貼り合わせ面に対しては、粗化処理等剥離強度向上のための表面処理は行わない。また、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、樹脂中には、金属箔との接着力をアップするためのバインダーは添加されていない。【００３５】
剥離強度の調節は、次式に示すシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体（以下、単にシラン化合物と記述する）を単独でまたは複数混合して使用してもよい。当該シラン化合物を用いて板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を上述した範囲に調節しやすくなるからである。【００３６】
式：
【化４】
2013183604.tif 000006
【００３７】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）【００３８】
当該シラン化合物はアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該シラン化合物はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を少なくとも一つ有していることが必要である。当該炭化水素基が存在しない場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が上昇する傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。【００３９】
板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該シラン化合物はアルコキシ基を三つ、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つ有していることが好ましい。これを上の式でいえば、Ｒ3及びＲ4の両方がアルコキシ基ということになる。【００４０】
アルコキシ基としては、限定的ではないが、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−又はｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペントキシ基、ｎ−ヘキソキシ基、シクロヘキシソキシ基、ｎ−ヘプトキシ基、及びｎ−オクトキシ基等の直鎖状、分岐状、又は環状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。【００４１】
アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。【００４２】
シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。【００４３】
アリール基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられる。【００４４】
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。【００４５】
好ましいシラン化合物の例としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン；アルキル置換フェニルトリメトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシシラン）、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、アルキル置換フェニルトリエトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシシラン）、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリメチルフルオロシラン、ジメチルジブロモシラン、ジフェニルジブロモシラン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランが好ましい。【００４６】
キャリア付金属箔は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に必要に応じて前記シラン化合物を塗工した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。【００４７】
シラン化合物は水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高いシラン化合物を使用するときに有効である。シラン化合物の水溶液は、撹拌することでアルコキシ基の加水分解が促進され、撹拌時間が長いと加水分解生成物の縮合が促進される。一般には、十分な撹拌時間を経て加水分解および縮合が進んだシラン化合物を用いた方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にある。従って、撹拌時間の調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物を水に溶解させた後の撹拌時間としては例えば１〜１００時間とすることができ、典型的には１〜３０時間とすることができる。当然ながら、撹拌せずに用いる方法もある。【００４８】
シラン化合物の水溶液中のシラン化合物の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、シラン化合物の濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物の水溶液中の濃度は０．０１〜１０．０体積％とすることができ、典型的には０．１〜５．０体積％とすることができる。【００４９】
シラン化合物の水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。【００５０】
ホットプレスの条件としては、板状キャリアとしてプリプレグを使用する場合、圧力３０〜４０ｋｇ／ｃｍ2、プリプレグのガラス転移温度よりも高い温度でホットプレスすることが好ましい。【００５１】
＜工程２＞
ビルドアップ基板を製造する場合、工程２では、以下のような手順でキャリア付金属箔の両面にビルドアップ層を形成して、ビルドアップ基板を得る。
すなわち、上述したキャリア付金属箔の両側の金属箔側のそれぞれに樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層する。なお、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔は、上述したキャリア付金属箔において、金属箔を板状キャリアの両面に密着させたキャリア付金属箔に加えて、板状キャリアの片面のみに金属箔を密着させたものも含む意味である。【００５２】
あるいは、上述したキャリア付金属箔の両側の金属箔側のそれぞれに、ビルドアップ配線層を一層以上積層する。この際、ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法、フルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成することができる。【００５３】
サブトラクティブ法とは、金属張積層板や配線基板（プリント配線板、プリント回路板を含む）上の金属箔の不要部分を、エッチングなどによって、選択的に除去して、導体パターンを形成する方法を指す。フルアディティブ法とは、導体層に金属箔を使用せず、無電解めっき又は／および電解めっきにより導体パターンを形成する方法であり、セミアディティブ法は、例えば金属箔からなるシード層上に無電解金属析出と、電解めっき、エッチング、又はその両者を併用して導体パターンを形成した後、不要なシード層をエッチングして除去することで導体パターンを得る方法である。【００５４】
更に、上述の手順で積層された、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を含むことができる。また、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むこともできる。【００５５】
また、更に、配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた上述のキャリア付金属箔を積層する工程を含むこともできる。【００５６】
より具体的には、前記キャリア付金属箔１１の両側に絶縁層１７及び配線パターン１８を有するビルドアップ層１６を少なくとも一層ずつ積層する。絶縁層１７と配線パターン１８を交互に複数回積層することにより、任意の層数のビルドアップ層１６とすることが可能である。金属箔１１ａとビルドアップ層１６の電気的な接続は絶縁層１７を上下に貫通するヴィアホール（図示せず）を適宜設けることで確保することが可能である。このようなビルドアップ層１６は、公知のサブトラクティブ法、フルアディティブ法、及びセミアディティブ法によって形成すればよい。図３には、このようにしてビルドアップ層１６が形成された後の多層積層板の一例が模式的に記載してある。【００５７】
更に、ビルドアップ層１６は以下のようにして形成される。まず、キャリア付き金属箔１１の両面に絶縁層１７となる樹脂シートと金属箔を貼り付ける。この樹脂シートは、変成エポキシ系樹脂シート、ポリフェニレンエーテル系樹脂シート、ポリイミド系樹脂シート、シアノエステル系樹脂シートなどで形成される。厚みは一般には２０〜８０μｍとすることができる。この樹脂シートには無機フィラーを分散させてもよい。金属箔としては厚み１〜４００μｍ、好ましくは１〜７０μｍの銅箔を用いることができる。【００５８】
次に、貼り付けた金属箔表面にＵＶレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、及びエキシマレーザ等によりスルーホールまたは非貫通ビアホールを形成する。続いて、無電解銅めっきを施し、無電解銅めっき層の上にレジストを形成し、露光・現像し、次いでレジストの非形成部に電解銅めっきを施したあとレジストを剥離し、そのレジストが存在していた部分の無電解銅めっきをエッチングすることにより、配線パターン１８を形成する。スルーホール内部の導体層がヴィアホールとなる。この手順を繰り返すことによりビルドアップ層を多層化することができる。【００５９】
あるいは、必要に応じて金属箔の全面を、ハーフエッチングして厚みを調整する工程を含めてもよい。次に、積層した金属箔の所定位置にレーザー加工を施して金属箔と樹脂を貫通するビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、ビアホール底部、側面および金属箔の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。金属箔上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと金属箔の密着性が不十分である場合には予め金属箔の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、金属箔および、無電解めっき部、電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。これによりビルドアップ層が形成される。樹脂、銅箔の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。【００６０】
さらに、このビルドアップ層の最表面には、一旦樹脂板を積層した後に、両面に金属箔を密着させた上述のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。【００６１】
また、別の方法としては、上述の板状キャリアの両面に金属箔、例えば銅箔を貼り合わせて得られる積層体の金属箔の露出表面に、絶縁層としての樹脂例えばプリプレグまたは感光性樹脂を積層する。その後、樹脂の所定位置にビアホールを形成する。樹脂として例えばプリプレグを用いる場合、ビアホールはレーザー加工により行うことができる。レーザー加工の後、このビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施すとよい。また、樹脂として感光性樹脂を用いた場合、フォトリソグラフィ法によりビアホールを形成部の樹脂を除去することができる。次に、ビアホール底部、側面および樹脂の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。樹脂上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと樹脂の密着性が不十分である場合には予め樹脂の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、無電解めっき部または電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。これによりビルドアップ層が形成される。樹脂の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、一旦樹脂を積層した後に、両面に金属箔を密着させた上述のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。【００６２】
なお、ビルドアップ層を形成するに際して、各層同士は熱圧着を行うことにより積層させることができる。この熱圧着は、一層一層積層するごとに行ってもよいし、ある程度積層させてからまとめて行ってもよいし、最後に一度にまとめて行ってもよい。【００６３】
また、多層金属張積層板を製造する場合、工程２では、以下のような手順でキャリア付金属箔の両面に樹脂層、金属箔層を積層し、多層金属張積層板を得る。
すなわち、上述したキャリア付金属箔の両面の金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層する。【００６４】
あるいは、上述したキャリア付金属箔の両面の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層する。【００６５】
＜工程３、４＞
工程２により得られたビルドアップ基板に対して、更に工程３（剥離）および必要に応じて工程４（エッチング）を行って、ビルドアップ配線板を得る。
工程３では、キャリア付金属箔１１の板状キャリア１１ｃと両面の金属箔１１ａとを剥離して分離し、ビルドアップ配線板または最表面が金属箔の多層金属張積層板が得られる。当該工程は、ビルドアップ配線板を製造するに際しては、ビルドアップ層１６が完成する前後の何れに行うこともできるが、通常は多層積層板の表層における配線パターン１８を形成した後に行うのが、作業効率の上で好ましい。また、ビルドアップ配線板および多層金属張積層板のいずれにおいても表層には必要に応じてソルダーレジストを塗工することもできるが、これも剥離前後の何れの段階で実施しても良い。【００６６】
工程４では、キャリア付金属箔１１の板状キャリア１１ｃと金属箔１１ａとを剥離して分離した後、剥離によって露出した金属箔１１ａの表面の一部をエッチングして配線形成を適宜実施し、ビルドアップ配線板としてもよい。また、多層プリント配線板の構成において金属箔１１ａの剥離面の配線パターンが不要である場合には金属箔１１ａ全面をエッチングによって除去することもできる。または、多層金属張積層板を製造する際には、最表面から少なくとも一部または全部の金属箔が取り除かれた多層金属張積層板が得られる。【００６７】
さらに、工程２で得られたビルドアップ基板、または工程３あるいは更に工程４を経て得たビルドアップ配線板に対して、更に、電子部品類を搭載することで、プリント回路板が完成する。【００６８】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、最終的には除去されるキャリア付き金属箔におけるキャリアが機械的強度を確保する役割を果たすので、コアレス多層プリント配線板を安定した品質で大量に製造する観点で有利である。また、板状キャリアから金属箔を剥離した後に、当該金属箔の剥離面に対して配線パターンを一度で形成することから、エッチング工程を当該金属箔に対して複数回実施する必要がない点で工程数を減らすことができる。
【実施例】
【００６９】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。【００７０】
（キャリア付金属箔）
＜実験例１＞
複数の電解銅箔（厚さ１２μｍ）を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー（Ｓ）面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金めっき処理およびクロメート（Ｃｒ−Ｚｎクロメート）処理を施し、貼り合わせ面（ここではＳ面）の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ：ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定）を１．５μｍとした後、樹脂として三菱ガス化学株式会社製のプリプレグ（ＢＴレジン）を当該電解銅箔のＳ面と貼り合わせ、１９０℃で１００分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。【００７１】
（ニッケル−亜鉛合金めっき）
Ｎｉ濃度  １７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
Ｚｎ濃度    ４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
ｐＨ        ３．１
液温        ４０℃
電流密度    ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間  ０．１〜１０秒【００７２】
（クロメート処理）
Ｃｒ濃度        １．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3またはＫ2ＣｒＯ7として添加）
Ｚｎ濃度        ０．０１〜１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
Ｎａ2ＳＯ4濃度  １０ｇ／Ｌ
ｐＨ            ４．８
液温            ５５℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【００７３】
いくつかの電解銅箔については、当該Ｓ面にシラン化合物の水溶液を、スプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた後、プリプレグとの貼り合わせを行った。シラン化合物の使用条件について、シラン化合物の種類、シラン化合物を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中のシラン化合物の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを表１に示す。【００７４】
また、キャリア付銅箔のうちのいくつかを、当該キャリア付銅箔に対してビルドアップ層を少なくとも一層設ける際のホットプレス、およびその後の回路形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、表１に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。【００７５】
ホットプレスにより得られたキャリア付銅箔、および更に熱処理を行った後のキャリア付銅箔における、銅箔と板状キャリア（加熱後の樹脂）との剥離強度を測定した。それぞれの結果を表１に示す。【００７６】
また、剥離作業性を評価するため、それぞれ単位個数当たりの人手による作業時間（時間／個）を評価した。結果を表２に示す。【００７７】
＜実験例２〜１８＞
表１に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および一部はシラン化合物を用いて、実験例１と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。いくつかの実験例では更に表１に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例１と同様の評価を行った。結果を表１、２に示す。【００７８】
なお、銅箔の貼り合わせ面の種別、表面処理の条件および表面粗さＲｚ  ｊｉｓ、シラン化合物の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表１に示したとおりである。【００７９】
銅箔の処理面の表面処理条件において、エポキシシラン（処理）及び粗化処理の具体的な条件は以下である。【００８０】
（エポキシシラン処理）
処理液：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ０．９体積％水溶液
ｐＨ５．０〜９．０
１２時間常温で攪拌したもの
処理方法：スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、１００℃の空気中で５分間処理面を乾燥させる。【００８１】
（粗化処理）
Ｃｕ濃度  ２０ｇ／Ｌ（ＣｕＳＯ4として添加）
Ｈ2ＳＯ4濃度    ５０〜１００ｇ／Ｌ
Ａｓ濃度  ０．０１〜２．０ｇ／Ｌ（亜ヒ酸として添加）
液温        ４０℃
電流密度    ４０〜１００Ａ／ｄｍ2
めっき時間  ０．１〜３０秒【００８２】
＜実験例１９〜２０＞
表３に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および一部はシラン化合物を用いて、実験例１と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。更に表３に示した条件の熱処理を行った。こうして得られたキャリア付銅箔について実験例１と同様の評価を行った。結果を表３、４に示す。【００８３】
なお、銅箔の貼り合わせ面としてＳ面を用いて、その表面を上述した条件でクロメート処理した。その他、銅箔の表面粗さＲｚ  ｊｉｓ、プリプレグの種類、プリプレグの表面処理のためのシラン化合物の使用条件、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表３に示したとおりである。【００８４】
表によれば、シラン化合物は、銅箔の表面にて処理しても、プリプレグの表面に処理しても、その後の積層体の剥離強度、加熱後の剥離強度、剥離作業性において、同等の結果が得られたことがわかる。【００８５】
【表１】
2013183604.tif 000007
【００８６】
【表２】
2013183604.tif 000008
【００８７】
【表３】
2013183604.tif 000009
【００８８】
【表４】
2013183604.tif 000010
【００８９】
【表５】
2013183604.tif 000011
【００９０】
【表６】
2013183604.tif 000012
【００９１】
【表７】
2013183604.tif 000013
【００９２】
【表８】
2013183604.tif 000014
【００９３】
【表９】
2013183604.tif 000015
【００９４】
【表１０】
2013183604.tif 000016
【００９５】
（ビルドアップ配線板）
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、ＦＲ−４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で各表に示した加熱条件にてホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。【００９６】
次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出したキャリア付き銅箔上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、キャリア付銅箔上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を得た。【００９７】
続いて、前記４層ビルドアップ基板において、前記キャリア付銅箔の板状キャリアと銅箔とを剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【００９８】
続いて、前記の２組の２層ビルドアップ配線板上の、板状キャリアと密着していた方の銅箔をエッチングし配線を形成して、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【００９９】
各実験例とも複数の４層ビルドアップ基板を作製し、それぞれについて、ビルドアップ基板製作工程におけるキャリア付銅箔を構成するプリプレグと銅箔との密着具合を目視にて確認したところ、表１、表３において剥離強度および加熱後の剥離強度が「Ｓ」および「Ｇ」と評価された条件にて作製したキャリア付銅箔を用いたビルドアップ配線板では、ビルドアップに際してキャリア付銅箔の樹脂（板状キャリア）が破壊されずに剥離できた。ただし、「Ｇ」と評価された条件については、表１、３でも記されているようにビルドアップに際して剥離操作なしで銅箔が板状キャリアから剥がれるものもあった。
また、「Ｎ」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されたか、あるいは剥がれず銅箔表面に樹脂が残った。
また、「−」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されることなく剥がれたが、中には剥離操作なしで銅箔が剥がれることがあった。
【符号の説明】
【０１００】
１１    キャリア付き金属箔
１１ａ  金属箔
１１ｂ  シラン化合物
１１ｃ  板状キャリア
１６    ビルドアップ層
１７    絶縁層
１８    配線パターン
【図１】
2013183604.tif 000020
【図２】
2013183604.tif 000021
【図３】
2013183604.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成27年8月3日(2015.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、ビルドアップ基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む請求項１に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項２に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項４】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項７】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項２〜６のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項８】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項１〜８のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１０】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜９のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化１】
2013183604.tif 000023
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項１〜１１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１３】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法により製造したビルドアップ基板。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法において、更に、前記キャリア付き金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程３を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１６】
更に、前記工程３にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程４を含む請求項１５に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記工程４では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する請求項１６に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１８】
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、並びに、
前記キャリア付き金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備え、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、ビルドアップ配線板。
【請求項１９】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の製造方法により製造した、ビルドアップ配線板。
【請求項２０】
コアレス多層プリント配線板の製造用である請求項１８または１９に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項１８〜２０のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項１８〜２１のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２３】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１８〜２２のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１８〜２３のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２５】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化２】
2013183604.tif 000024
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項１８〜２４のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２６】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項１８〜２５のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
【請求項２７】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項２８】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項２９】
厚みが５μｍ以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層する工程２と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３０】
前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む、請求項２９に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項２９または３０に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項２９〜３１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３３】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜３２のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜３３のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３５】
キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【化３】
2013183604.tif 000025
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる請求項２９〜３４のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３６】
キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項２９〜３５のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３７】
請求項２９〜３６のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３８】
請求項３７に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項３９】
請求項２９〜３８のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
【請求項４０】
厚みが５μｍ以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔から前記金属箔を剥離する工程２と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、板状キャリアの製造方法。
【請求項４１】
厚みが５μｍ以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔から前記金属箔を剥離する工程２と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、ビルドアップ基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は一側面において、以下の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
（１）樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と
を含み、前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、ビルドアップ基板の製造方法。
（２）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む（１）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（３）前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される（２）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（４）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む（１）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（５）（４）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（６）（４）または（５）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（７）配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む（４）〜（６）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（８）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（１）〜（７）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（９）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（１）〜（７）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１０）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（９）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１１）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（１０）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１２）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる（１）〜（１１）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１３）キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である（１）〜（１２）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１４）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法により製造したビルドアップ基板。
（１５）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法において、更に、前記キャリア付き金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程３を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
（１６）更に、前記工程３にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程４を含む（１５）に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
（１７）前記工程４では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する（１６）に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
（１８）樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、並びに、
前記キャリア付き金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備え、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、ビルドアップ配線板。
（１９）（１５）〜（１７）のいずれかに記載の製造方法により製造した、ビルドアップ配線板。
（２０）コアレス多層プリント配線板の製造用である（１８）または（１９）に記載のビルドアップ配線板。
（２１）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（１８）〜（２０）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２２）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（１８）〜（２０）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２３）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１８）〜（２２）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２４）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１８）〜（２３）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２５）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる（１９）〜（２４）のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
（２６）キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である（１８）〜（２５）のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
（２７）（１）〜（１３）のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
（２８）（１５）〜（１７）のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
（２９）厚みが５μｍ以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、
前記キャリア付き金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層する工程２と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、多層金属張積層板の製造方法。
（３０）前記工程２において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む、（２９）に記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３１）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、（２９）または（３０）に記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３２）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（２９）〜（３１）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３３）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（３２）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３４）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（３３）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（３５）キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式：
【国際調査報告】
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