【手続補正書】
【提出日】平成27年8月26日(2015.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通信モジュールであって、
金属パターンを有する回路基板であって、該金属パターンは該回路基板上に設けられている、回路基板と、
前記金属パターンの複数の別個の領域を覆う放熱層であって、該放熱層は、熱伝導性の材料の層から構成され、該放熱層の第１の領域が、該放熱層の第２の領域の対向する複数の部分間に延在することからなる、放熱層と、
前記放熱層の前記第１の領域の第１の部分に配置された少なくとも第１の光電子部品であって、前記第１の光電子部品によって生成された熱の少なくとも一部が、前記放熱層の前記第１の部分に流れ込むことからなる、少なくとも第１の光電子部品と、
前記放熱層の前記第２の領域の前記対向する複数の部分のうちの少なくとも１つの部分に配置された少なくとも第１の集積回路（IC）であって、前記第１のICによって生成された熱の少なくとも一部が、前記放熱層の前記少なくとも１つの部分に流れ込むことからなる、少なくとも第１のIC
を備え、
前記放熱層の前記第１の領域と前記第２の領域が互いに熱的に分離されていることからなる、光通信モジュール。
【請求項２】
前記放熱層の前記対向する複数の部分のうちの前記少なくとも１つの部分以外の部分に配置された少なくとも第２の集積回路（IC）をさらに備え、
前記第２のICによって生成された熱の少なくとも一部が、前記放熱層の前記少なくとも１つの部分以外の前記部分に流れ込むことからなる、請求項１の光通信モジュール。
【請求項３】
前記放熱層の前記第１の領域は、前記第１の部分に接続された第２の部分を有し、
前記第１の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は、第１の熱経路に沿って、前記第１の部分から前記第２の部分へと流れ込み、
前記放熱層の前記第２の領域は、前記対向する複数の部分に接続する第３の部分を有し、
前記第２の領域の前記対向する複数の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は、第２の熱経路に沿って前記第３の部分へと流れることからなる、請求項２の光通信モジュール。
【請求項４】
第１の放熱ブロックと第２の放熱ブロックをさらに備え、
前記第１の放熱ブロックは、該第１の放熱ブロックの底面が前記第２の部分に熱的に結合するように、前記第２の部分に配置され、
前記第１の放熱ブロックは、熱伝導性が比較的高い材料から作られ、
前記第２の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は前記第１の放熱ブロックに流れ込み、
前記第２の放熱ブロックは、該第２の放熱ブロックの底面が前記第３の部分に熱的に結合するように、前記第３の部分に配置され、
前記第２の放熱ブロックは、熱伝導性が比較的高い材料から作られ、
前記第３の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は前記第２の放熱ブロックに流れ込むことからなる、請求項３の光通信モジュール。
【請求項５】
前記第１及び第２の放熱ブロックに熱的に結合された１以上の表面を有する外部放熱構造をさらに備え、
前記第１及び第２の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記外部放熱構造へと流れ込むことからなる、請求項４の光通信モジュール。
【請求項６】
前記外部放熱構造が、第１の外部放熱構造と第２の外部放熱構造に分割されており、前記第１の外部放熱構造と前記第２の外部放熱構造は互いに熱的に分離されており、
前記第１の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記第１の外部放熱構造に流れ込み、
前記第２の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記第２の外部放熱構造に流れ込むことからなる、請求項５の光通信モジュール。
【請求項７】
前記放熱層は、前記対向する複数の部分に接続する第３の部分を有する、請求項２の光通信モジュール。
【請求項８】
第１の放熱ブロックと第２の放熱ブロックをさらに備え、
前記第１の放熱ブロックは、該第１の放熱ブロックの底面が前記放熱層の前記第１の領域の第２の部分に熱的に結合するように、該第２の部分に配置され、
前記第１の放熱ブロックは、熱伝導性が比較的高い材料から作られ、
前記第２の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は前記第１の放熱ブロックに流れ込み、
前記第２の放熱ブロックは、該第２の放熱ブロックの底面が前記第３の部分に熱的に結合するように、該第３の部分に配置され、
前記第２の放熱ブロックは、熱伝導性が比較的高い材料から作られ、
前記第３の部分に流れ込んだ熱の少なくとも一部は前記第２の放熱ブロックに流れ込むことからなる、請求項７の光通信モジュール。
【請求項９】
前記第１及び第２の放熱ブロックに熱的に結合された１以上の表面を有する外部放熱構造をさらに備え、
前記第１及び第２の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記外部放熱構造へと流れ込むことからなる、請求項８の光通信モジュール。
【請求項１０】
前記外部放熱構造が、第１の外部放熱構造と第２の外部放熱構造に分割されており、前記第１の外部放熱構造と前記２第の外部放熱構造は互いに熱的に分離されており、
前記第１の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記第１の外部放熱構造に流れ込み、
前記第２の放熱ブロックに流れ込んだ熱の少なくとも一部は、前記第２の外部放熱構造に流れ込むことからなる、請求項９の光通信モジュール。
【請求項１１】
前記放熱層の前記第１の領域と前記第２の領域が互いに熱的に分離されていることが、前記放熱層の前記第１の領域と前記第２の領域との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因することからなる、請求項１の光通信モジュール。
【請求項１２】
前記放熱層の前記第１の領域と前記第２の領域が互いに熱的に分離されていることが、前記放熱層の前記第１の領域が配置されている前記金属パターンの部分と前記放熱層の前記第２の領域が配置されている前記金属パターンの部分との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因することからなる、請求項１１の光通信モジュール。
【請求項１３】
前記放熱層の前記第１の部分と前記第３の部分との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因して、前記放熱層の前記第１の部分と前記第３の部分とが互いに熱的に分離される、請求項３の光通信モジュール。
【請求項１４】
前記放熱層の前記第１の部分が配置されている前記金属パターンの部分と前記放熱層の前記第３の部分が配置されている前記金属パターンの部分との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因して、前記放熱層の前記第１の部分と前記第３の部分が互いに熱的に分離される、請求項１３の光通信モジュール。
【請求項１５】
前記放熱層の前記第２の部分と前記第３の部分との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因して、前記第１の熱経路が前記第２の熱経路から熱的に分離される、請求項３の光通信モジュール。
【請求項１６】
前記放熱層の前記第２の部分が配置されている前記金属パターンの部分と前記放熱層の前記第３の部分が配置されている前記金属パターンの部分との間の物理的な分離に少なくとも部分的に起因して、前記第１の熱経路が前記第２の熱経路から熱的に分離される、請求項１５の光通信モジュール。
【請求項１７】
光通信モジュールであって、
金属パターンを有する回路基板であって、該金属パターンは該回路基板上に設けられている、回路基板と、
前記金属パターンの複数の部分の上に配置された放熱層であって、熱伝導性の材料の層から構成された放熱層と、
前記放熱層の第１の部分に配置された少なくとも第１の光電子部品であって、前記第１の光電子部品によって生成された熱の少なくとも一部が、前記放熱層の前記第１の部分に流れ込むことからなる、少なくとも第１の光電子部品と、
前記放熱層の第２の部分に配置された少なくとも第１の集積回路（IC）であって、前記第１のICによって生成された熱の少なくとも一部が、前記放熱層の前記第２の部分に流れ込むことからなる、少なくとも第１のICと、
前記光通信モジュールからの熱を外部放熱構造に熱的に結合するために、前記放熱層の前記第１の部分と前記第２の部分の少なくとも一方に機械的かつ熱的に結合された少なくとも第１の放熱構造
を備え、
前記放熱層の前記第１の部分と前記第２の部分が互いに物理的及び熱的に分離されており、
前記放熱層の前記第１の部分が配置されている前記金属パターンの部分と前記放熱層の前記第２の部分が配置されている前記金属パターンの部分が、互いに物理的に分離されていることからなる、光通信モジュール。
【請求項１８】
前記第２の部分に配置された第２の集積回路をさらに備え、
前記放熱層の前記第１の部分は第１の熱経路を形成し、前記放熱層の前記第２の部分は第２の熱経路及び第３の熱経路を形成し、
前記第１の熱経路は、前記光電子部品から前記放熱層に沿って熱を伝え、前記第２の熱経路は、前記第１の集積回路から前記放熱層に沿って熱を伝え、前記第３の熱経路は、前記第２の集積回路から前記放熱層に沿って熱を伝えることからなる、請求項１７の光通信モジュール。
【請求項１９】
光通信モジュールであって、
金属パターンを有する回路基板であって、該金属パターンは該回路基板上に設けられている、回路基板と、
前記金属パターンの第１の部分、第２の部分、及び第３の部分の上に配置された放熱層であって、熱伝導性の材料の層から構成された放熱層と、
前記放熱層の第１の部分に配置された少なくとも第１の光電子部品であって、該第１の部分は、第１の領域と該第１の領域に対向する第２の領域とを有し、前記第１の光電子部品によって生成された熱の少なくとも一部は、前記放熱層の前記第１の部分の前記第１の領域及び前記第２の領域に流れ込むことからなる、少なくとも第１の光電子部品と、
前記放熱層の第２の部分に配置された少なくとも第１の集積回路（IC）であって、前記放熱層の該第２の部分は、前記放熱層の前記第１の部分に隣接して配置され、前記第１のICによって生成された熱の少なくとも一部は、前記放熱層の前記第２の部分に流れ込むことからなる、少なくとも第１のICと、
前記光通信モジュールからの熱を外部放熱構造に熱的に結合するために、前記放熱層の前記第１の部分に機械的かつ熱的に結合された少なくとも第１の放熱構造
を備え、
前記放熱層の前記第１の部分と前記第２の部分は互いに物理的及び熱的に分離されており、
前記放熱層の前記第１の部分が配置されている前記金属パターンの部分と前記放熱層の前記第２の部分が配置されている前記金属パターンの部分が、互いに物理的に分離されていることからなる、光通信モジュール。
【請求項２０】
前記放熱層の第３の部分に配置された第２の集積回路をさらに備え、
前記放熱層の前記第３の部分は前記放熱層の前記第２の部分に対向しており、該第３の部分は、前記第１の部分及び前記第２の部分から物理的及び熱的に分離しており、
前記放熱層の前記第１の部分は、第１の熱経路及び第２の熱経路を形成し、
前記第１の熱経路と前記第２の熱経路は、前記第１の光電子部品から前記放熱層に沿って互いに逆の方向に熱を伝える、請求項１９の光通信モジュール。