(57)【要約】  熱可塑性樹脂Ａからなる基材の片面上に、少なくともカーボンナノチューブと熱可塑性樹脂Ｂを有する層が積層された透明導電積層体であって、成型倍率を２倍として成型するとき、透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下であり、かつ成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値が１．０×１０５Ω／□以下である透明導電積層体。成型後の表面抵抗値変化Ｒが抑制された透明導電積層体を提供する。
2014050440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂Ａからなる基材の片面上に、少なくともカーボンナノチューブと熱可塑性樹脂Ｂを有する層が積層された透明導電積層体であって、成型倍率を２倍として成型するとき、透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下であり、かつ成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□以下である透明導電積層体。
【請求項２】
成型倍率を２倍として成型後のヘイズ値が１０％以下である請求項１に記載の透明導電積層体。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂Ｂとカーボンナノチューブの合計質量に対する前記熱可塑性樹脂Ｂの質量割合が１０〜９９．５質量％である請求項１または２に記載の透明導電積層体。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂Ｂが、ウレタン系樹脂、カーボネート系樹脂、エステル系樹脂、エーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂およびオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つである請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電積層体。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂Ａが、ポリメチルメタクリレートまたは環状オレフィンである請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電積層体。
【請求項６】
前記カーボンナノチューブの平均長さが、２〜７μｍである請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電積層体。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂Ａからなる基材上に積層される層の厚みが１〜１，０００ｎｍである請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電積層体。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂Ａからなる基材の厚みが７５〜３，０００μｍである請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電積層体に関する。より詳細には、成型後の表面抵抗値変化Ｒが抑制された透明導電積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、抵抗膜式、静電容量式などのタッチパネル用途、電子ペーパー用途、デジタルサイネージ用途などの実に様々な製品に透明導電積層体が用いられてきた。導電性を発現させるための導電材料としては、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯ）や銀ナノワイヤー（以下、ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴということがある）、導電性高分子などが用いられている。上記用途では、平面か、もしくはフレキシブルな基板上に用いられることがほとんどであり、透明導電積層体を成型加工する必要性はあまり求められてこなかった。これまでは、柔軟性が求められるフレキシブル基板に適するＣＮＴの検討が行われており、特許文献１では、耐屈曲性に優れたＣＮＴを導電膜とする透明導電積層体の提案がなされている。【０００３】
しかしながら、今後は操作性およびデザイン性の観点から、平面ではなく立体的なタッチパネルが求められるようになる。これまで検討されてきたＩＴＯやＡｇＮＷは柔軟性がなく、成型加工後にはＩＴＯ層のクラックの発生やＡｇＮＷ自体の断裂などにより表面抵抗値が大幅に上昇する結果導通が取れなくなり、透明導電積層体としての機能を保持できないことが予想される。そこで、成型後の表面抵抗値変化Ｒを抑制するために、従来より柔軟性が高く、成型加工に有利なＣＮＴと導電性高分子による検討が行われている。特許文献２では、成型された合成樹脂成型品に発生する静電気を逃して塵埃の付着を防止するための帯電防止処理用途として、ＣＮＴの分散性を向上させた成型可能な成型用導電フィルムの提案がなされている。また特許文献３では、導電性高分子を用いた成型可能な成型用導電フィルムの提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６６５８０号公報
【特許文献２】特開２００６−３５７７２号公報
【特許文献３】特開２０１１−２１３８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、耐屈曲性は優れているが、成型加工を行うと、ＣＮＴの断裂や、透明保護膜にクラックが発生することにより、成型後は導電性が発現されない。特許文献２では、ＣＮＴを用いた成型用導電性フィルムが提案されており、成型後もある一定以下の表面抵抗値が維持されるが、その表面抵抗値の変化率は大きく、タッチパネル用途として使用するには困難である。また、特許文献３では、導電性高分子を用いた提案がなされているが、成型後の表面抵抗値変化Ｒに関しては提案されておらず、破断伸度から成型倍率２〜３倍で導電性が失われていると判断できる。【０００６】
従って、本発明の課題は、上記従来技術の問題点に鑑み、成型後の表面抵抗値変化Ｒが抑制された透明導電積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明の透明導電積層体は次の構成を有する。すなわち、
熱可塑性樹脂Ａからなる基材の片面上に、少なくともカーボンナノチューブと熱可塑性樹脂Ｂを有する層が積層された透明導電積層体であって、成型倍率を２倍として成型するとき、透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下であり、かつ成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□以下である透明導電積層体、である。
本発明の透明導電積層体は、成型倍率を２倍として成型した後のヘイズ値が１０％以下であることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記熱可塑性樹脂Ｂとカーボンナノチューブの合計質量に対する前記熱可塑性樹脂Ｂの質量割合が１０〜９９．５質量％であることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記熱可塑性樹脂Ｂが、ウレタン系樹脂、カーボネート系樹脂、エステル系樹脂、エーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂およびオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記熱可塑性樹脂Ａが、ポリメチルメタクリレートまたは環状オレフィンであることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記カーボンナノチューブの平均長さが、２〜７μｍであることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記熱可塑性樹脂Ａからなる基材上に積層される層の厚みが１〜１，０００ｎｍであることが好ましい。
本発明の透明導電積層体は、前記熱可塑性樹脂Ａからなる基材の厚みが７５〜３，０００μｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成型後の表面抵抗値変化Ｒが抑制された透明導電積層体を提供することができる。成型後の表面抵抗値変化Ｒを抑制することで、曲面のあるタッチパネルディスプレイにおいて表面抵抗値のばらつきが少ないため良好な作動性を得ることができる。例えば、表面抵抗値のばらつきが大きいとタッチパネルに触れた位置の正確な位置情報が認識されないが、表面抵抗値のばらつきが小さいとタッチパネルに触れた位置の正確な位置情報が認識され、作動性が良好なタッチパネルとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の透明導電積層体の一例の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明の透明導電積層体の一例を示す断面模式図である。本発明の透明導電積層体は、熱可塑性樹脂Ａからなる基材（１）の片面上に、ＣＮＴ（２）と熱可塑性樹脂Ｂ（３）を有する層（４）が積層された構成を有する。
【００１１】
本発明の透明導電積層体は、熱可塑性樹脂Ａからなる基材の片面上に、少なくともＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを有する層が積層された透明導電積層体であって、成型倍率を２倍として成型するとき、透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下であり、かつ成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□以下である透明導電積層体である。
【００１２】
ここで、成型倍率を２倍として成型するときの透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１とは、透明導電積層体の初期（成型前）の表面抵抗値Ｒ０に対する、成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値Ｒ１の変化率（Ｒ１／Ｒ０）を意味する。
【００１３】
以下の説明において、成型倍率を２倍として成型するときの透明導電積層体の表面抵抗値変化ＶＲ１を「２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１」、成型倍率を２倍として成型した後の表面抵抗値Ｒ１を「２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１」、透明導電積層体の初期（成型前）の表面抵抗値Ｒ０を「初期表面抵抗値Ｒ０」、成型倍率を２倍として成型した後のヘイズ値を「２倍成型後のヘイズ値ＨＺ１」と言うことがある。
【００１４】
透明導電積層体を例えば曲面（例えば半球状）のあるタッチパネル等に適用するために半球状に成型加工する場合、通常、成型倍率（伸び）の大きい部分と小さい部分とが生じる。つまり、半球状の中央部分は比較的成型倍率は小さく、中央部分から周辺に遠ざかるに従って成型倍率は大きくなる傾向にある。このように、透明導電積層体を半球状のタッチパネル用に成型加工した場合、タッチパネル内で成型倍率が異なる部分が存在することになる。
【００１５】
ＣＮＴを含有する透明導電積層体において、透明導電積層体の初期表面抵抗値Ｒ０が比較的小さい場合（例えば、１．０×１０４Ω／□以下の場合）は、通常、成型倍率が大きくなるに従って表面抵抗値も大きくなる。上記したように、半球状のタッチパネルにおいて成型倍率の大きい部分と小さい部分とが存在するということは、タッチパネル内で表面抵抗値の大きい部分と小さい部分とが存在することを意味する。このようにタッチパネル内で表面抵抗値の大きい部分と小さい部分が存在すると、タッチパネル内で作動性（作動感度）にばらつきが起こり、作動性が不安定となる。その結果タッチパネルとしての機能が損なわれることがある。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決すべく検討した結果、２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下である透明導電積層体が上記課題を解決することを見出した。
【００１７】
すなわち、透明導電積層体の２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下である場合、作動性が安定で良好なタッチパネルとして使用することができる。２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍より大きくなる場合、作動性が不安定となりタッチパネルとして使用することが困難となる。
【００１８】
更に作動性が良好で安定なタッチパネルを得るには、透明導電積層体の２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１は７倍以下が好ましく、６倍以下がより好ましく、５倍以下がさらに好ましい。
【００１９】
一方、透明導電積層体をタッチパネル、電子ペーパー、デジタルサイネージなどの用途に適用する場合、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□以下であることが重要である。表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□を超えるとタッチパネルの作動性が著しく低下する。
【００２０】
また、作動性がより良好で安定なタッチパネルを得るには、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１は１．０×１０４Ω／□以下であることが好ましく、５．０×１０３Ω／□以下であることがより好ましい。
本発明において、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１が１．０×１０５Ω／□以下である透明導電積層体を得るには、透明導電積層体の初期表面抵抗値Ｒ０は２．０×１０３Ω／□以下が好ましく、１．０×１０３Ω／□以下がより好ましく、８．０×１０２Ω／□以下がさらに好ましい。
【００２１】
本発明の透明導電積層体をタッチパネル、電子ペーパー、デジタルサイネージなどの用途に適用する場合、高い透明性を確保するという観点から、２倍成型後のヘイズ値ＨＺ１は１０％以下が好ましく、９％以下がより好ましく、８％以下がさらに好ましく、７％以下が特に好ましい。下限のヘイズ値は小さいほど好ましいが、現実的な下限は０．５％程度である。
【００２２】
ＣＮＴを含有する透明導電積層体において、透明導電積層体の初期表面抵抗値Ｒ０が比較的小さい場合（例えば、１．０×１０４Ω／□以下の場合）は、通常、成型倍率が大きくなるに従ってヘイズ値も大きくなる。これは、成型することにより透明導電積層体にクラックが発生することが起因していると推測される。つまり、成型倍率が大きくなるに従ってクラックの大きさや発生個数が増大し、ヘイズ値が大きくなると推測される。
【００２３】
また、透明導電積層体にクラックが発生すると、クラック部分のＣＮＴは露出することがあり、これによって表面抵抗値が低下することがある。
上述したように、透明導電積層体を例えば曲面（例えば半球状）のあるタッチパネル等に適用するために半球状に成型加工する場合、半球状のタッチパネルにおいて成型倍率の大きい部分と小さい部分とが存在する。タッチパネルにおいて成型倍率の大きい部分と小さい部分とが存在するということは、タッチパネル内でヘイズ値の大きい部分と小さい部分とが存在することを意味する。このようにタッチパネル内でヘイズ値の大きい部分と小さい部分が存在すると、タッチパネル内で視認性（透明感や輝度）にばらつきが起こり、視認性が不安定となることがある。
【００２４】
上記観点（視認性が良好で安定なタッチパネルを得るという観点）からも、上述したように２倍成型後のヘイズ値ＨＺ１は１０％以下が好ましく、更に９％以下がより好ましく、特に８％以下が好ましい。
【００２５】
また、上記観点（視認性が良好で安定なタッチパネルを得るという観点）から、透明導電積層体の初期（成型前）のヘイズ値（ＨＺ０）に対する、２倍成型後のヘイズ値（ＨＺ１）の変化率（ＨＺ１／ＨＺ０）は、１０倍以下が好ましく、９倍以下がより好ましく、８倍以下がさらに好ましい。
【００２６】
本発明の透明導電積層体の初期ヘイズ値（ＨＺ０）は、５％以下が好ましく、３％以下がより好ましく、２％以下がさらに好ましい。
【００２７】
透明導電積層体をタッチパネル、電子ペーパー、デジタルサイネージなどの用途に適用する場合の成型倍率は、最大でも２倍程度が一般的である。従って、透明導電積層体の２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１と２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１とを制御することにより、上記の用途に広く適用することが可能となる。
【００２８】
また、成型倍率が２倍を超える成型、あるいは成型倍率が２倍を超える部分を部分的に含む成型であっても本発明の透明導電積層体を適用することができる。この場合、２倍を超える最大成型倍率での表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下であることが好ましい。
【００２９】
一方、本発明の透明導電積層体は成型倍率を２倍以下とする成型に好ましく適用されるが、この場合において、透明導電積層体の成型倍率を１．５倍としたときの表面抵抗値変化ＶＲ２は５倍以下であることが好ましく、４倍以下であることがより好ましく、３倍以下であることがさらに好ましい。また、成型倍率を１．５倍としたときの表面抵抗値Ｒ２は、５．０×１０３Ω／□以下であることが好ましく、４．０×１０３Ω／□以下であることがより好ましく、３．０×１０３Ω／□以下であることがさらに好ましい。更に、成型倍率を１．５倍としたときの透明導電積層体のヘイズ値（ＨＺ２）は、９％以下が好ましく、８％以下がより好ましく、７％以下がさらに好ましい。
【００３０】
上述したような特性を有する透明導電積層体は、熱可塑性樹脂Ａからなる基材の片面上に、少なくともＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを有する層が積層された透明導電積層体によって実現することができる。詳細は後述する。
［熱可塑性樹脂Ｂ］
本発明に用いられる熱可塑性樹脂Ｂとしては、成型時のＣＮＴの断裂、ＣＮＴの分散剤のクラック発生を抑制するには、成型倍率に合わせた伸度を有することが好ましく、成型倍率を２倍としたとき、少なくとも１〜２，０００％の伸度を有する熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。より好ましくは１００〜２，０００％であり、さらに好ましくは、３００〜２，０００％である。この場合の伸度とは、次式（１）にて求められる数値である。
伸度（％）＝［（破断時の長さ−元の長さ）／元の長さ］×１００    （１）
なかでも、ウレタン系樹脂、カーボネート系樹脂、エステル系樹脂、エーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂およびオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。例えば、ウレタン系樹脂の場合、通常ポリウレタン系樹脂はポリオール成分とイソシアネート成分の共重合からなるポリマーであるが、ポリオール成分が高伸度性、屈曲性などを付与し、ポリオール成分とイソシアネート成分との共重合によって形成されるウレタン結合が強靱性、耐溶剤性を付与している。従って、本発明においては、成型倍率に合わせてポリオール成分とイソシアネート成分を配合させた樹脂を用いればよい。
【００３１】
ポリオール成分としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールなどが挙げられ、具体的にポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコールが挙げられ、ポリエステルポリオールとしては、カルボン酸としてアジピン酸、フタル酸、多価アルコールとしてエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールの重縮合によって得られるポリエステルポリオールが挙げられる。
【００３２】
また、イソシアネート成分としては、脂肪族イソシアネート、芳香族イソシアネートが挙げられ、具体的にはテトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂ＢをＣＮＴ間に存在させることで、成型時のＣＮＴの断裂、ＣＮＴの分散剤のクラック発生を抑制することができ、成型後の表面抵抗値変化Ｒを抑制することができる。なお、熱可塑性樹脂Ｂは熱可塑性樹脂Ａと同一のものでも、異種のものでも用いることができる。
［ＣＮＴ］
本発明において用いられるＣＮＴは、実質的にグラファイトの１枚面を巻いて筒状にした形状を有するものであれば特に限定されず、グラファイトの１枚面を１層に巻いた単層ＣＮＴ、多層に巻いた多層ＣＮＴいずれも適用できるが、中でもグラファイトの１枚面を２層に巻いた２層ＣＮＴが１００本中に５０本以上含まれているＣＮＴであると、導電性ならびに塗布用分散液中でのＣＮＴの分散性が極めて高くなることから好ましい。より好ましくは１００本中７５本以上が２層ＣＮＴ、さらに好ましくは１００本中８０本以上が２層ＣＮＴである。なお、２層ＣＮＴが１００本中に５０本含まれていることを、２層ＣＮＴの割合が５０％と表示することもある。また、２層ＣＮＴは酸処理などによって表面が官能基化されても導電性などの本来の機能が損なわれない点からも好ましい。
【００３４】
ＣＮＴは、例えば次のように製造される。マグネシアに鉄を担持した粉末状の触媒を、縦型反応器中、反応器の水平断面方向全面に存在させ、該反応器内にメタンを鉛直方向に供給し、メタンと前記触媒を５００〜１，２００℃で接触させＣＮＴを製造した後、ＣＮＴを酸化処理することにより、単層〜５層のＣＮＴを含有するＣＮＴ集合体を得ることができる。ＣＮＴ集合体は、製造した後、酸化処理を施すことにより単層〜５層の割合を、特に２層〜５層の割合を増加させることができる。酸化処理は例えば、硝酸処理する方法により行われる。硝酸はＣＮＴに対するドーパントとして作用するため、好ましい。ドーパントとは、ＣＮＴに余剰の電子を与える、または電子を奪ってホールを形成するものであり、自由に動くことのできるキャリアを生じさせることにより、ＣＮＴの導電性を向上させるものである。硝酸処理法は本発明に好適なＣＮＴが得られる限り、特に限定されないが、通常、１４０℃のオイルバス中で行われる。硝酸処理時間は特に限定されないが、５時間〜５０時間の範囲であることが好ましい。
【００３５】
ＣＮＴの平均直径は、特に限定はないが，１〜１０ｎｍの範囲が好ましく、１〜５ｎｍの範囲がより好ましい。ＣＮＴの平均長さは、２〜７μｍの範囲が好ましく、３〜６μｍの範囲がより好ましい。
【００３６】
２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が８倍以下である透明導電積層体を得るためには、平均長さが２〜７μｍのＣＮＴを用いることが好ましく、平均長さが３〜６μｍのＣＮＴを用いることがより好ましい。上記好ましい平均長さのＣＮＴを用いることによって、成型倍率を２倍としてもＣＮＴ同士の接点数が十分に確保されるため、表面抵抗値変化Ｒを小さく抑えることができ、また、ＣＮＴの分散性が良好であるため塗液の安定性を高めることができる。
【００３７】
分散液中のＣＮＴの平均長さは、分散液を平滑基板上にスピンコートしたサンプル（スピンコート膜）を作製し、このスピンコート膜中のＣＮＴをＳＥＭ等で観察することによって測定することができる。任意に選択した３０個のＣＮＴの長さを計測し、平均することによってＣＮＴの平均長さを求めることができる。
［分散剤］
ＣＮＴの分散剤としては、界面活性剤、各種高分子材料（水溶性高分子材料）等を用いることができるが、なかでも分散性が高いイオン性高分子材料が好ましい。イオン性高分子材料としてはアニオン性高分子材料やカチオン性高分子材料、両性高分子材料等がある。ＣＮＴ分散能が高く、分散性を保持できるものであればどの種類も用いることができるが、分散性、および分散保持性に優れることから、アニオン性高分子材料が好ましい。なかでも、カルボキシメチルセルロースおよびその塩（ナトリウム塩、アンモニウム塩等）、ポリスチレンスルホン酸の塩がＣＮＴ分散液においてＣＮＴを効率的に分散することができるため好ましい。
【００３８】
ＣＮＴに対する分散剤の質量比（分散剤の質量／ＣＮＴの質量）は、ＣＮＴの分散性を高めるという観点から、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。一方、高い導電性を得るという観点から、上限の質量比は１０以下が好ましく、９以下がより好ましく、６以下がさらに好ましく、３以下が特に好ましい。
【００３９】
分散剤としては、上記したようにアニオン性高分子材料（例えば、カルボキシメチルセルロースおよびその塩（ナトリウム塩、アンモニウム塩等）、ポリスチレンスルホン酸の塩等）が好ましく用いられるが、これらの分散剤は、透明導電積層体の成型加工時に、透明導電積層体にクラックを発生させることがある。従って、分散剤としてアニオン性高分子材料（特にカルボキシメチルセルロースおよびその塩）を用いる場合は、ＣＮＴに対する分散剤の質量比は上記範囲内で小さくすることが好ましく、具体的には６以下が好ましく、３以下がより好ましく、２以下がさらに好ましい。
［分散媒］
本発明において用いられる分散媒は、前記分散剤を安全に溶解できる点、廃液の処理が容易である等の観点から、水が好ましい。
［ＣＮＴ分散液］
本発明において用いるＣＮＴ分散液の調製方法は、特に限定されないが、例えば次のような手順で行うことができる。分散時の処理時間が短縮できることから、一旦、分散媒中にＣＮＴを０．００３〜０．１５質量％の濃度範囲で含まれる分散液を調製した後、希釈することで、所定の濃度とすることが好ましい。
【００４０】
調製時の分散手段としては、ＣＮＴと分散剤を分散媒中で塗装製造に慣用の混合分散機（例えばボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、超音波装置、アトライター、デゾルバー、ペイントシェーカー等）を用いて混合することが挙げられる。また、これら複数の混合分散機を組み合わせて段階的に分散を行ってもよい。中でも、振動ボールミルで予備的に分散を行った後、超音波装置を用いて分散する方法が、得られる塗布用分散液中のＣＮＴの分散性が良好であることから好ましい。
［基材上に積層される層］
基材上に積層される層は、少なくともＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを含有する。成型時のＣＮＴの断裂を有効に防ぎ、成型時のクラック発生を有効に抑制することで表面抵抗値変化ＶＲ１を小さくする観点から、熱可塑性樹脂ＢとＣＮＴの合計質量に対する熱可塑性樹脂Ｂの質量割合が１０〜９９．５質量％であることが好ましい。より好ましくは、２０〜９９．５質量％である。
【００４１】
また、成型不良の発生を有効に防ぎ、容易に所望の表面抵抗値とでき、ＣＮＴの過剰積層による透過光の吸収増大を有効に防ぐ観点から、基材上に積層される層の厚みは、好ましくは１〜１，０００ｎｍであり、より好ましくは５〜５００ｎｍ、さらに好ましくは１０〜３００ｎｍである。
【００４２】
なお、基材上に積層される層には、必要に応じて、紫外線吸収剤、表面改質剤、酸化防止剤などを含有してもよい。
【００４３】
熱可塑性樹脂Ａからなる基材上にＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを積層させる方法としては、例えば、（１）ＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを含有する塗工液を基材上に塗布する方法（1回塗工）、（２）基材上にＣＮＴを含有する塗工液を塗布・乾燥後、熱可塑性樹脂Ｂを含有する塗工液を塗布・乾燥する方法（２回塗工）などが挙げられる。
【００４４】
上記（１）の方法は、あらかじめＣＮＴ分散液と熱可塑性樹脂Ｂを混合し、その混合液（塗工液）を基材上に積層させる方法である。上記（２）の方法は、あらかじめＣＮＴを積層させた後に熱可塑性樹脂Ｂを積層させる方法である。積層方法の選択は、用いるＣＮＴ分散液と熱可塑性樹脂Ｂとの相溶性などを考慮した上で好ましい積層方法を選択すればよい。例えば、ＣＮＴ分散溶媒が水であるのに対して、熱可塑性樹脂Ｂの溶媒が有機溶媒である場合は、混合するとＣＮＴの凝集化、保管時のゲル化などを誘発することになるため、ＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを別々に積層させるのが好ましい。逆に、用いる溶媒が同種であり、混合に問題ないのであれば、混合して一度にＣＮＴと熱可塑性樹脂Ｂを積層させるのがコスト面から好ましい。
【００４５】
また、一度に積層させる場合、別々に積層させる場合のいずれにおいても、積層後にＣＮＴが脱離する可能性がある場合はさらにその上に樹脂層を設けてもよい。この場合、成型時にクラックが発生しないものであれば特に樹脂の種類は限定されない。
【００４６】
また、積層方法としては公知の方法で積層させればよく、例えば、グラビアコーティング、スリットダイコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、ロールコーティング、バーコーティング、吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パット印刷、他の種類の印刷などが利用できるが、これらに限定されることはなく、ＣＮＴ、熱可塑性樹脂Ｂの特性、使用する溶媒、基材、好ましい条件に合わせて積層方法を選択すればよい。
［基材］
本発明に用いられる基材は、熱可塑性樹脂Ａからなることが好ましい。熱可塑性樹脂Ａとしては、熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、透明な導電積層体を得るためには、透過率が高い熱可塑性樹脂が好ましく使用される。具体的には波長３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率が８０％以上のものが好ましく、同全光線透過率が９０％以上のものがより好ましい。このように透過率が高い熱可塑性樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ乳酸などを挙げることができる。これらの中でも、良好な成型加工性を有する樹脂、例えばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、環状オレフィンが好ましく、ポリメチルメタクリレート、環状オレフィンがより好ましく、環状オレフィンがさらに好ましい。
【００４７】
また、取り扱い性、成型性の観点から上記基材の厚みは７５〜３，０００μｍであることが好ましく、１００〜１，０００μｍであることがより好ましい。
【００４８】
さらに、上記基材は、必要に応じ、表面処理を施してあってもよい。表面処理は、コロナ放電、プラズマ処理、グロー放電、火炎処理等の物理的処理、あるいは樹脂層を設けてあってもよい。ＣＮＴを上記基材上に積層させるためには、純水の接触角が６０°以下であることが好ましい。
【００４９】
また、易接着層を形成したものであってもよく、例えば、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、充填剤等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲内で添加してあってもよい。基材の種類は上述に限定されることはなく、用途に応じて透明性や耐久性や可撓性やコスト等から最適なものを選ぶことができる。
【００５０】
また、基材自体の硬度が低い場合、導電体を積層させる反対面に傷が発生する可能性がある。例えば、導電体を積層させるときの搬送中での搬送ロールとの接触、巻き取り時の巻き締まり、成型加工時の金型との接触において傷が発生する場合がある。このような傷の発生を防止する目的で、導電体を積層させる反対面に保護層として樹脂層を設けてもよい。この場合の樹脂層とは、傷の発生を抑制できる程度の硬度があればよく、特に限定されるものではない。
［成型加工］
本発明の透明導電積層体は、真空成型、圧空成型、真空成型と圧空成型を組み合わせた圧空真空成型、プレス成型、プラグ成型、ラミネート成型、インモールド成型、インサート成型などの成型方法で成型することが可能である。本発明において、成型倍率を２倍にするには、透明導電積層体の基材に用いられる熱可塑性樹脂Ａの性質や、基材上に積層される層に用いられる熱可塑性樹脂Ｂの性質、さらにはそれぞれの厚み、成型させる形状に合わせた成型方法を選択することができる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。本実施例で用いた測定法を以下に示す。
［評価方法］
（１）成型
＜２倍成型＞
透明導電積層体上に２本の線を油性インクペン等で平行に引き、さらにこの２本の線に対して垂直な２本の線を同様にして引き、（株）キーエンス製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ２００で２本の平行な線の距離Ｌ０を測定した。次に、真空成型機（成光産業（株）製フォーミング３００型）に透明導電積層体を設置し、セラミックヒーターで透明導電積層体に用いられている基材の熱可塑性樹脂Ａのガラス転移温度付近まで透明導電積層体を加熱した。その後、成型倍率が２倍となる金型を用い、金型を透明導電積層体に押しつけ、金型側から真空で吸引することで成型を行った。成型後に（株）キーエンス製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ２００で２本の平行な線の距離Ｌ１を測定し、次式（２）にて成型倍率Ｌを算出した。
Ｌ＝Ｌ１／Ｌ０      （２）
＜１．５倍成型＞
成型倍率が１．５倍となる金型を用いる以外は、上記と同様にして成型した。
（２）表面抵抗値の測定
成型倍率を測定するために引いた２本の平行な線とこの２本の線に対して垂直な２本の線で囲まれる長方形の中心に４探針プローブを密着させて、４端子法により室温下で成型前の初期表面抵抗値Ｒ０を測定した。また、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１および１．５倍成型後の表面抵抗値Ｒ２は、上記（１）の方法による成型後の上記長方形の中心に４探針プローブを密着させて、４端子法により室温下でそれぞれ測定した。測定に使用した装置は、ダイアインスツルメンツ（株）製の抵抗率計ＭＣＰ−Ｔ３６０型、使用したプローブはダイアインスツルメンツ（株）製の４探針プローブＭＣＰ−ＴＦＰである。
（３）表面抵抗値変化ＶＲ１、ＶＲ２の算出
上記（２）の測定で得られた初期表面抵抗値Ｒ０と、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１および１．５倍成型後の表面抵抗値Ｒ２から、次式（３）および（４）にて２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１および１．５倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ２を算出した。
２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１＝Ｒ１／Ｒ０      （３）
１．５倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ２＝Ｒ２／Ｒ０      （４）。
（４）ヘイズ値の測定
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−２０００」を用いて、成型前の透明導電積層体の初期ヘイズ値（ＨＺ０）、２倍成型後の透明導電積層体のヘイズ値（ＨＺ１）、および１．５倍成型後の透明導電積層体のヘイズ値（ＨＺ２）をそれぞれ測定した。なお、測定に際し透明導電積層体のＣＮＴ含有層の面に光が入射するように配置した。【００５２】
２倍成型後の透明導電積層体および１．５倍成型後の透明導電積層体は、上記（１）の方法で成型したものを用いた。
（５）積層膜厚みの測定
１回塗工（実施例１〜３および比較例１〜３）における積層膜厚みは、塗工液の固形分濃度とコーター（ワイヤーバー）の公称ｗｅｔ塗布量から塗工液の比重を１．０ｇ／ｃｍ３として計算により求めた。
２回塗工（実施例４、５、比較例４）における積層膜厚みは、作製した透明導電積層体の積層膜の断面観察により求めた。すなわち、電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製 ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶにて観察した。試料断面調整はミクロトームを用いて行った。得られた断面写真から任意の５箇所を測定（拡大倍率から計算）、平均化して求めた。
［触媒調製例：マグネシアへの触媒金属塩の担持］
クエン酸アンモニウム鉄（和光純薬工業（株）製）をメタノール（関東化学（株）製）に溶解させ、酸化マグネシウム（岩谷化学工業（株）製 ＭＪ−３０）を加え、撹拌機で撹拌処理し、懸濁液を減圧下、４０℃で濃縮乾固した。得られた粉末を１２０℃で加熱乾燥してメタノールを除去し、酸化マグネシウム粉末に金属塩が担持された触媒体を得た。得られた固形分は篩い上で、乳鉢で細粒化しながら、２０〜３２メッシュ（０．５〜０．８５ｍｍ）の範囲の粒径を回収した。上記の操作を繰り返し、以下の実験に供した。
［ＣＮＴ集合体製造例：ＣＮＴ集合体の合成］
反応器は内径７５ｍｍ、長さは１，１００ｍｍの円筒形石英管であり、中央部に石英焼結板を具備し、石英管下方部には、不活性ガスおよび原料ガス供給ラインである混合ガス導入管、上部には廃ガス管を具備する。さらに、反応器を任意温度に保持できるように、反応器の円周を取り囲む加熱器として３台の電気炉を具備する。また反応管内の温度を検知するために熱電対を具備する。【００５３】
触媒調製例で調製した固体触媒体を、鉛直方向に設置した反応器の中央部の石英焼結板上に導入することで触媒層を形成した。反応管内温度が約８６０℃になるまで、触媒体層を加熱しながら、反応器底部から反応器上部方向へ向けてマスフローコントローラーを用いて窒素ガスを１６．５Ｌ／分で供給し、触媒体層を通過するように流通させた。その後、窒素ガスを供給しながら、さらにマスフローコントローラーを用いてメタンガスを０．７８Ｌ／分で６０分間導入して触媒体層を通過するように通気し、反応させた。この際の固体触媒体の質量をメタンの流量で割った接触時間（Ｗ／Ｆ）は、１６９分・ｇ／Ｌ、メタンを含むガスの線速が６．５５ｃｍ／秒であった。メタンガスの導入を止め、窒素ガスを１６．５Ｌ／分通気させながら、石英反応管を室温まで冷却した。加熱を停止させ、室温まで放置し、室温になってから反応器から触媒体とＣＮＴを含有するＣＮＴ含有組成物を取り出した。
[ＣＮＴ集合体の精製および酸化処理]
ＣＮＴ集合体製造例で得られた触媒体とＣＮＴを含有するＣＮＴ含有組成物を用いて４．８Ｎの塩酸水溶液２，０００ｍＬ中で１時間撹拌することで触媒金属である鉄とその担体であるＭｇＯを溶解した。得られた黒色懸濁液を濾過した後、濾取物を再度４．８Ｎの塩酸水溶液４００ｍＬに投入し脱ＭｇＯ処理をし、濾取した。この操作を３回繰り返した（脱ＭｇＯ処理）。その後、イオン交換水で濾取物の懸濁液が中性となるまで水洗後、水を含んだウェット状態のままＣＮＴ含有組成物を保存した。【００５４】
得られたウェット状態のＣＮＴ含有組成物の乾燥質量分に対して、約３００倍の質量の濃硝酸（和光純薬工業（株）製、１級、Ａｓｓａｙ６０〜６１質量％）を添加した。その後、約１４０℃のオイルバスで２５時間攪拌しながら加熱還流した。加熱還流後、ＣＮＴ含有組成物を含む硝酸溶液をイオン交換水で３倍に希釈して吸引ろ過した。イオン交換水で濾取物の懸濁液が中性となるまで水洗後、水を含んだウェット状態のＣＮＴ集合体を得た。
［ＣＮＴ分散液の調製］
［ＣＮＴ分散液（１）］
得られたウェット状態のＣＮＴ集合体、６質量％カルボキシメチルセルロースナトリウム（第一工業製薬（株）製、“セロゲン”（登録商標）５Ａ（質量平均分子量：８万））水溶液（分散剤／ＣＮＴ質量比＝２．５）、イオン交換水、ジルコニアビーズ（東レ（株）製、“トレセラム”（登録商標）、ビーズサイズ：０．８ｍｍ）を容器に加え、２８質量％アンモニア水溶液（キシダ化学（株）製）を用いてｐＨ１０に調整した。この容器を振動ボールミル(（株）入江商会社製、ＶＳ−１、振動数：１，８００ｃｐｍ(６０Ｈｚ))を用いて２時間振盪させ、ＣＮＴペーストを調製した。【００５５】
次にこのＣＮＴペーストをＣＮＴの濃度が０．１５質量％となるようにイオン交換水で希釈し、その希釈液１０gに対して再度２８質量％アンモニア水溶液でｐＨ１０に調整した。その水溶液を超音波ホモジナイザー（家田貿易（株）製、ＶＣＸ−１３０）の出力を２０Ｗとし、１．５分間（０．６ｋＷ・分／ｇ）、氷冷下分散処理した。その際、分散中液温が１０℃以下となるようにした。得られた液を高速遠心分離機（（株）トミー精工、ＭＸ−３００）にて１０，０００Ｇ、１５分間遠心処理し、ＣＮＴ分散液を得た。その後、水を添加して終濃度でＣＮＴ集合体の濃度が０．０６質量％となるように調製してＣＮＴ分散液とした。ＣＮＴの平均長さは４．０μｍであった。
［ＣＮＴ分散液（２）］
得られたウェット状態のＣＮＴ集合体、６質量％カルボキシメチルセルロースナトリウム（第一工業製薬（株）製、“セロゲン”（登録商標）５Ａ（質量平均分子量：８万））水溶液（分散剤／ＣＮＴ質量比＝１．２）、イオン交換水、ジルコニアビーズ（東レ（株）製、“トレセラム”（登録商標）、ビーズサイズ：０．８ｍｍ）を容器に加え、２８質量％アンモニア水溶液（キシダ化学（株）製）を用いてｐＨ１０に調整した。この容器を振動ボールミル(（株）入江商会社製、ＶＳ−１、振動数：１，８００ｃｐｍ(６０Ｈｚ))を用いて２時間振盪させ、ＣＮＴペーストを調製した。【００５６】
次にこのＣＮＴペーストをＣＮＴの濃度が０．１５質量％となるようにイオン交換水で希釈し、その希釈液１０gに対して再度２８質量％アンモニア水溶液でｐＨ１０に調整した。その水溶液を超音波ホモジナイザー（家田貿易（株）製、ＶＣＸ−１３０）の出力を２０Ｗとし、１．５分間（０．６ｋＷ・分／ｇ）、氷冷下分散処理した。その際、分散中液温が１０℃以下となるようにした。得られた液を高速遠心分離機（（株）トミー精工、ＭＸ−３００）にて１０，０００Ｇ、１５分間遠心処理し、ＣＮＴ分散液を得た。その後、水を添加して終濃度でＣＮＴ集合体の濃度が０．０６質量％となるように調製してＣＮＴ分散液とした。ＣＮＴの平均長さは４．０μｍであった。
［コロナ処理］
春日電機（株）製コロナ表面改質評価装置ＴＥＣ−４ＡＸを用いて、基材をアース板に設置し、コロナ処理出力１００Ｗ、セラミック電極との放電ギャップ１ｍｍ、電極移動速度６ｍ／分、処理回数５回の条件にてコロナ処理を行った。
（実施例１）
上記ＣＮＴ分散液（１）とウレタン樹脂Ａ（第一工業製薬（株）製、“エラストロン”（登録商標）Ｅ−３７）を、ウレタン樹脂ＡとＣＮＴの合計に対するウレタン樹脂Ａの割合が３０質量％になるように混合し、塗工液を調製した。この塗液を、表面を上記の方法でコロナ処理した環状オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン（株）製、“ゼオノアフィルム”（登録商標）ＺＦ１４−１００）の表面にワイヤーバーを用いて乾燥厚みが１０ｎｍとなるように塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、本発明の透明導電積層体を得た。【００５７】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（実施例２）
上記ＣＮＴ分散液（１）とウレタン樹脂Ｂ（三洋化成工業（株）製、“パーマリン”（登録商標）ＵＡ−３１０）を、ウレタン樹脂ＢとＣＮＴの合計に対するウレタン樹脂Ｂの割合が５０質量％になるように混合し、塗工液を調製した。この塗液を、表面を上記の方法でコロナ処理したポリメチルメタクリレート樹脂フィルム（住友化学（株）製、“テクノロイ”（登録商標）Ｓ００１Ｇ）の表面にワイヤーバーを用いて乾燥厚みが１５ｎｍとなるように塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、本発明の透明導電積層体を得た。【００５８】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（実施例３）
上記ＣＮＴ分散剤（２）を用いた以外は実施例１と同様にして得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（実施例４）
上記ＣＮＴ分散液（１）を、表面を上記の方法でコロナ処理した環状オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン（株）製、“ゼオノアフィルム”（登録商標）ＺＦ１４−１００）の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥した。さらにその上に、ウレタン樹脂Ｃ（第一工業製薬（株）製、“スーパーフレックス”（登録商標）１５０）を固形分濃度が５質量％になるようにメチルエチルケトンで希釈した塗工液を、ワイヤーバーを用いて塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、本発明の透明導電積層体を得た。それぞれの塗布層の厚みは、ＣＮＴとウレタン樹脂Ｃとの合計質量に対するウレタン樹脂Ｃの割合が９０質量％になるように設定した。【００５９】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（実施例５）
上記ＣＮＴ分散剤（２）を用いた以外は実施例４と同様にして得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（比較例１）
上記ＣＮＴ分散液（１）を、表面を上記の方法でコロナ処理した環状オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン（株）製、“ゼオノアフィルム”（登録商標）ＺＦ１４−１００）の表面にワイヤーバーを用いて乾燥厚みが５ｎｍとなるように塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、透明導電積層体を得た。【００６０】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（比較例２）
上記ＣＮＴ分散液（１）とウレタン樹脂Ａ（第一工業製薬（株）製、“エラストロン”（登録商標）Ｅ−３７）を、ウレタン樹脂ＡとＣＮＴの合計に対するウレタン樹脂Ａの割合が５質量％になるように混合し、塗工液を調製した。この塗液を、表面を上記の方法でコロナ処理したポリエチレンテレフタレート（東レ（株）製、“ルミラー”（登録商標）Ｕ４６）の表面にワイヤーバーを用いて乾燥厚みが１５ｎｍとなるように塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、透明導電積層体を得た。【００６１】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（比較例３）
上記ＣＮＴ分散液（１）とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（以下ＤＰＨＡ）（共栄社化学（株）製、ライトアクリレートＤＰＥ−６Ａ）を、ＤＰＨＡとＣＮＴの合計に対するＤＰＨＡの割合が９０質量％になるように混合し、塗工液を調製した。この塗液を、表面を上記の方法でコロナ処理した環状オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン（株）製、“ゼオノアフィルム”（登録商標）ＺＦ１４−１００）の表面にワイヤーバーを用いて乾燥厚みが１００ｎｍとなるように塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、ＵＶ照射機にて硬化処理を行い、透明導電積層体を得た。【００６２】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
（比較例４）
上記ＣＮＴ分散液（２）を、表面を上記の方法でコロナ処理した環状オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン（株）製、“ゼオノアフィルム”（登録商標）ＺＦ１４−１８８）の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥した。さらにその上に、ＤＰＨＡを固形分濃度が２質量％になるようにメチルエチルケトンで希釈した塗工液をワイヤーバーを用いて塗布し、含有される溶媒が揮発するまで乾燥し、透明導電積層体を得た。それぞれの塗布層の厚みは、ＣＮＴとＤＰＨＡとの合計質量に対するＤＰＨＡの割合が９０質量％になるように設定した。【００６３】
次に得られた透明導電積層体について、上記成型方法にて成型加工を行い、成型体を得た。
［評価］
上記の実施例および比較例で作製した透明導電積層体および成型体について、成型前の初期表面抵抗値Ｒ０、成型前の初期ヘイズ値ＨＺ０、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１、１．５倍成型後の表面抵抗値Ｒ２、２倍成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１、１．５倍成型後の表面抵抗値ＶＲ２、２倍成型後のヘイズ値ＨＺ１、１．５倍成型後のヘイズ値ＨＺ２をそれぞれ測定した。その結果を表１および表２に示す。【００６４】
【表１】
2014050440.tif 000003
【００６５】
【表２】
2014050440.tif 000004
【００６６】
ここで、表１中、塗工方法の項において、「１回」は１回塗工を、「２回」は２回塗工を意味する。【００６７】
表１および表２から、本発明の実施例１〜５はいずれも、基材が熱可塑性樹脂であり、基材上に積層された層に熱可塑性樹脂Ｂを含んでいるため、成型後の表面抵抗値変化Ｒが低く抑えられていた。【００６８】
一方、比較例１は、基材上に積層された層が熱可塑性樹脂Ｂを含まずＣＮＴと分散剤のみで形成されているため、成型後にＣＮＴの断裂、クラックの発生により成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が大きくなっていた。また、比較例２では、基材上に積層された層に熱可塑性樹脂Ｂを含むが含有量が比較的少量であるため、成型後の表面抵抗値変化ＶＲ１が大きくなっていた。さらに比較例３と比較例４では、熱可塑性樹脂Ｂに代えて伸度の低いＤＰＨＡを使用しているため、成型性が悪く、２倍成型後の表面抵抗値Ｒ１が上記測定方法では測定できなくなっていた。
【符号の説明】
【００６９】
１：基材
２：カーボンナノチューブ
３：熱可塑性樹脂Ｂ
４：基材上に積層される層
【図１】
2014050440.tif 000005
【国際調査報告】
2014050440.tif 000006
2014050440.tif 000007