【手続補正書】
【提出日】平成27年6月25日(2015.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程からなる導電性インクの製造方法
（ａ）還元促進剤と光活性物質の混同物質を生成する
（ｂ）前記混合物質に対し、多価アルコールを混合し、中間体Ａを生成する
（ｃ）前記中間体Ａに対し、金属源を添加し導電性インクを精製する
（ｄ）前記導電性インクを撹拌し、金属源の粒径を調整する
【請求項２】
光活性物質がベンゾイン型光活性物質であることを特徴とする、請求項１記載の導電性インクの製造方法。
【請求項３】
還元促進剤が、還元促進作用の他、感紫外線物質を併せ持つことを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法。
【請求項４】
還元促進剤が、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法。
【請求項５】
還元希釈剤が多価アルコールであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法。
【請求項６】
還元促進剤と光活性物質の重量混合比が１００：０．５乃至１００：５の範囲であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法。
【請求項７】
中間体Ａと金属源の重量混合比が１：３であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法。
【請求項８】
酸化銀を金属源とする導電性インクであって、
前記金属源の他、還元促進剤及び、光活性物質、還元希釈剤を含有することを特徴とする導電性インク。
【請求項９】
含有される金属源粉末の平均直径が３μｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至７の何れか１項に記載の製造方法から製造された導電性インク、又は請求項８記載の導電性インク。
【請求項１０】
請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法で製造された導電性インク、または請求項８、９の何れか１項に記載の導電性インクにより、回路を製造する方法であって、以下の工程からなることを特徴とする。
（ａ）基板上に所望の回路パターンの開口を有するステンシルを載置する
（ｂ）ステンシルを介して、導電性インクを基板上に転写する
（ｃ）ステンシルを基板上から取り外し、紫外線を照射して導電性インクを硬化させる
（ｄ）光硬化された導電性インクからなる回路パターンを、基板ごと熱焼成し、当該インクを固化させるとともに、含有される酸化銀を銀へと還元させる。
【請求項１１】
請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法で製造された導電性インク、または請求項８、９の何れか１項に記載の導電性インクにより、回路を製造する方法であって、以下の工程からなることを特徴とする。
（ａ）フォトリソグラフィ法により、所望の回路パターンのトレンチをフォトレジストにより形成する。
（ｂ）トレンチに当該導電性インクを充填し、平坦化を行う
（ｃ）導電性インクに紫外線を照射して、硬化させる
（ｄ）光硬化された導電性インクからなる回路パターンを、基板ごと熱焼成し、当該インクを固化させるとともに、含有される酸化銀を銀へと還元させる。
【請求項１２】
熱焼成温度が２００℃乃至２５０℃であり、かつ熱焼成時間が１０分乃至１８０分であることを特徴とする、請求項１０又は１１の何れか１項に記載の回路製造方法。
【請求項１３】
紫外線照射量が２５０ｍＪ以上である請求項１０又は１１の何れか１項に記載の回路製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−７９４５７
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明における請求項１記載の発明は、以下の工程からなる導電性インクの製造方法であり、
（ａ）還元促進剤と光活性物質の混同物質を生成する
（ｂ）前記混合物質に対し、多価アルコールを混合し、中間体Ａを生成する
（ｃ）前記中間体Ａに対し、金属源を添加し導電性インクを精製する
（ｄ）前記導電性インクを撹拌し、金属源の粒径を調整する、
請求項２記載の発明は、光活性物質がベンゾイン型光活性物質であることを特徴とする、請求項１記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項３記載の発明は、還元促進剤が、還元促進作用の他、感紫外線物質を併せ持つことを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項４記載の発明は、還元促進剤が、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項５記載の発明は、還元希釈剤が多価アルコールであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項６記載の発明は、還元促進剤と光活性物質の重量混合比が１００：０．５乃至１００：５の範囲であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項７記載の発明は、中間体Ａと金属源の重量混合比が１：３であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の導電性インクの製造方法であり、
請求項８記載の発明は、酸化銀を金属源とする導電性インクであって、
前記金属源の他、還元促進剤及び、光活性物質、還元希釈剤を含有することを特徴とする導電性インクであり、
請求項９記載の発明は、含有される金属源粉末の平均直径が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の製造方法から製造された導電性インク、又は請求項８記載の導電性インクであり、
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法で製造された導電性インク、または請求項８、９の何れか１項に記載の導電性インクにより、回路を製造する方法であって、以下の工程からなることを特徴とする。
（ａ）基板上に所望の回路パターンの開口を有するステンシルを載置する
（ｂ）ステンシルを介して、導電性インクを基板上に転写する
（ｃ）ステンシルを基板上から取り外し、紫外線を照射して導電性インクを硬化させる
（ｄ）光硬化された導電性インクからなる回路パターンを、基板ごと熱焼成し、当該インクを固化させるとともに、含有される酸化銀を銀へと還元させる。
また、請求項１１記載の発明は、請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法で製造された導電性インク、または請求項８、９の何れか１項に記載の導電性インクにより、回路を製造する方法であって、以下の工程からなることを特徴とする。
（ａ）フォトリソグラフィ法により、所望の回路パターンのトレンチをフォトレジストにより形成する。
（ｂ）トレンチに当該導電性インクを充填し、平坦化を行う
（ｃ）導電性インクに紫外線を照射して、硬化させる
（ｄ）光硬化された導電性インクからなる回路パターンを、基板ごと熱焼成し、当該インクを固化させるとともに、含有される酸化銀を銀へと還元させる。
また、請求項１２記載の発明は、熱焼成温度が２００℃乃至２５０℃であり、かつ熱焼成時間が１０分乃至１８０分であることを特徴とする、請求項１０又は１１の何れか１項に記載の回路製造方法である。
また、請求項１３記載の発明は、紫外線照射量が２５０ｍＪ以上である請求項１０又は１１の何れか１項に記載の回路製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明により製造された導電インクは、厚膜細線を形成でき、その形状保持性に優れ、かつ高い導電性を有することから、プリンテッドエレクトロニクスを初めとした、導電性インクの印刷により電極や回路を形成する分野において、その製品の性能向上と低価格化に対して、格別の効果を有する。