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　特願２０１５−　９６４２６「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　５月　９日出願公開、特開２０１６−　７２６０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２７年５月１１日（優先権主張　平成２６年９月２６日）の出願であって、平成２９年１０月２６日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成３０年２月２３日付けで意見書が提出されたが、同年６月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月２６日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、出願時の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　表面に２つの外部電極を有する電子素子と、
　電気絶縁性を有する基板本体、および、該基板本体の一方の主面に設けられて前記２つの外部電極とそれぞれ電気的に接続された２つの実装電極を含み、前記電子素子が前記基板本体の一方の主面側に実装された基板型の端子とを備え、
　前記一方の主面側から見て、前記２つの外部電極の一部は、前記基板型の端子の外縁より外側に位置し、
　前記一方の主面に直交する方向において、前記２つの外部電極における基板型の端子側とは反対側の端から、前記基板型の端子における電子素子側とは反対側の端までの厚さの寸法は、前記２つの外部電極同士を最短で結ぶ方向に直交する方向かつ前記一方の主面に沿う方向における、前記電子素子の幅の寸法および前記基板型の端子の幅の寸法のうちの大きい方の寸法以下である、電子部品。」
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２０１２／０９０９８６号（以下、「引用例」という。）には、「電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「［請求項１］　
平板状の絶縁性基板、該絶縁性基板の一方主面に形成された第１上面電極、第２上面電極、前記絶縁性基板の他方主面に形成された第１下面電極、第２下面電極を備える基板と
　
本体の長さ方向の両端にそれぞれ対向して第１外部電極と第２外部電極とが形成され、前記第１外部電極が前記第１上面電極に実装され、前記第２外部電極が前記第２上面電極に実装されるチップ部品と、を備える電子部品
　前記基板は、前記一方主面と前記他方主面に直交する端面に形成され、前記第１上面電極と前記第１下面電極を接続し、前記第２上面電極と前記第２上面電極とを接続する複数の接続電極を備え、
　前記チップ部品の本体の長さ方向と直交する幅方向の略中央において、前記第１上面電極と前記第１下面電極とが離間し、前記第２上面電極と前記第２下面電極とが離間していることを特徴とする電子部品。
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
［請求項６］　請求項３または請求項４に記載の電子部品であって、
　
前記絶縁性基板は、前記チップ部品を搭載した際、前記一方主面および前記他方主面に直交する方向から見た状態で、前記チップ部品の外形よりも小さい外形形状で形成されている
　
（２）「［００２２］　また、
この発明の電子部品では、絶縁性基板は、チップ部品を搭載した際、一方主面および他方主面に直交する方向から見た状態で、チップ部品の外形よりも小さい外形形状で形成されていてもよい
［００２３］　
この構成では、絶縁性基板がチップ部品の外形の内側に入り込むことで、接続電極をぬれ上がったはんだが、チップ部品の第１、第２外部電極の稜線部の底面側によってせき止められるので、さらに第１、第２外部電極の中心付近へのはんだの付着を抑制できる
  
（３）「［００４８］　
積層セラミックコンデンサ１１は、本発明の「チップ部品」に相当
積層セラミックコンデンサ１１は、部品本体１１０の長さ方向（図１（Ａ）に示す図面の横方向）の一方端に外部電極１１１（本発明の「第１外部電極」に相当する。）が形成されており、対向する他方端に外部電極１１２（本発明の「第２外部電極」に相当する。）が形成されている。当該外部電極１１１，１１２は所定の導電性ペーストを焼成することで形成され、表面に錫メッキが施されている
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
［００５１］　
インターポーザー１２は、本発明の「基板」に相当し、図２に示すように、絶縁性基板１２０を備える。絶縁性基板１２０は、例えば０．５ｍｍ程度〜１．０ｍｍ程度の厚みを有し
主面に直交する方向から見て、積層セラミックコンデンサ１１と相似な略矩形状に形成されている
　
（４）「［００５４］　
絶縁性基板１２０の積層セラミックコンデンサ１１が実装される側となる一方主面には、上面電極１２１１、１２２１が形成されている。上面電極１２１１、１２２１は互いに離間して形成されている。上面電極１２１１が本発明の「第１上面電極」に相当し、上面電極１２２１が本発明の「第２上面電極」に相当する
［００５５］　上面電極１２１１は、一方主面の長さ方向の一方端の領域に形成されている。この際、
上面電極１２１１は、インターポーザー１２（絶縁性基板１２０）の一方主面上に、互いの長さ方向が略一致するように積層セラミックコンデンサ１１を実装した際に、積層セラミックコンデンサ１１の外部電極１１１の底面が接する領域を含む
［００５６］　上面電極１２２１は、一方主面の長さ方向の他方端の領域に形成されている。この際、
上面電極１２２１は、インターポーザー１２（絶縁性基板１２０）の一方主面上に、互いの長さ方向が略一致するように積層セラミックコンデンサ１１を実装した際に、積層セラミックコンデンサ１１の外部電極１１２の底面が接する領域を含む
［００５７］　
絶縁性基板１２０の積層セラミックコンデンサ１１が実装される側と反対側になる他方主面には、下面電極１２１２、１２２２が形成されている。下面電極１２１２、１２２２は互いに離間して形成されている。下面電極１２１２が本発明の「第１下面電極」に相当し、下面電極１２２２が本発明の「第２下面電極」に相当する
　
（５）「［００６１］　
このようなインターポーザー１２に、積層セラミックコンデンサ１１が実装される場合、インターポーザー１２のＩＰ電極１２１の上面電極１２１１と、積層セラミックコンデンサ１１の外部電極１１１とを、外部電極１１１の錫メッキの再溶融により、電気的、機械的に接続する。また、インターポーザー１２のＩＰ電極１２２の上面電極１２２１と、積層セラミックコンデンサ１１の外部電極１１２とを、外部電極１１２の錫メッキの再溶融により、電気的、機械的に接続する
　
（６）「［００７１］　次に、
第２の実施形態に係る電子部品
［００７２］　
本実施形態のインターポーザー１２Ａは、基本的構成は第１の実施形態に示したインターポーザー１２と同じであるが、長さおよび幅が異なる
［００７３］　
図５（Ｄ）に示すように、インターポーザー１２Ａすなわち絶縁性基板１２０Ａの長さＬｉＡは、積層セラミックコンデンサ１１の長さＬｃｉに対してわずかに短い。すなわち、ＬｉＡ≒Ｌｃｉ且つＬｉＡ＜Ｌｃｉとなる。インターポーザー１２Ａすなわち絶縁性基板１２０Ａの幅は、積層セラミックコンデンサ１１の幅と略同じで且つ短い。すなわち、ＷｉＡ≒Ｗｃｉ且つＷｉＡ＜Ｗｃｉとなる
［００７４］　
このような構成で、第１の実施形態と同様の回路基板２０へのはんだ接合を行うと、供給されるはんだ量が多かった場合、はんだ３００が、図６に示すように
外部電極１１１，１１２の四稜線の各下端から四稜線に沿うように付着する。これにより、外部電極１１１，１１２の端面の中央付近にははんだ３００が付着せず、上述のような積層セラミックコンデンサ１１の歪みによる振動音の発生を効果的に抑制することができる
　
　・上記引用例に記載の「電子部品」は、上記（１）の［請求項１］、（３）、（４）、（６）の記載事項、及び図５によれば、本体の長さ方向の両端にそれぞれ対向して第１外部電極１１１と第２外部電極１１２とが形成されたチップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）と、主面に直交する方向から見て、チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）と相似な略矩形状に形成されている平板状の絶縁性基板１２０Ａ、該絶縁性基板１２０Ａの一方主面に形成された第１上面電極１２１１Ａ、第２上面電極１２２１Ａ、及び絶縁性基板１２０Ａの他方主面に形成された第１下面電極１２１２、第２下面電極１２２２を備える基板（インターポーザー１２Ａ）と、を備え、第１外部電極１１１が第１上面電極１２１１Ａに実装され、第２外部電極１１２が第２上面電極１２２１Ａに実装されてなる電子部品１０Ａである。
　・上記（１）の［請求項６］、（２）、（６）の記載事項、及び図５によれば、基板（インターポーザー１２Ａ）は、前記チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）を搭載した際、主面に直交する方向から見た状態で、その外形（長さ及び幅）がチップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の外形（長さ及び幅）よりもわずかに小さい（短い）形状で形成されてなり、この構成により、当該電子部品を回路基板にはんだ接合した際に、ぬれ上がったはんだがチップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の第１、第２外部電極の稜線部の底面側によってせき止められ、第１、第２外部電極の中心付近にははんだが付着せず、チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の歪みによる振動音の発生を抑制してなるものである。
　・上記（４）の［００５５］、［００５６］の記載事項によれば、基板（インターポーザー１２Ａ）の第１、第２上面電極は、当該基板（インターポーザー１２Ａ）の一方主面上にチップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）を実装した際、チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の第１、第２外部電極の底面がそれぞれ接する領域を含んでなるものである。
　・上記（３）の［００４８］、（５）の記載事項によれば、チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の第１、第２外部電極の表面には錫メッキが施され、基板（インターポーザー１２Ａ）にチップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）が実装される場合、基板（インターポーザー１２Ａ）の第１、第２上面電極と、チップ部品（積層セラミックコンデンサ１１）の第１、第２外部電極とを、当該第１、第２外部電極の錫メッキの再溶融によりそれぞれ電気的、機械的に接続してなるものである。
　
　したがって、特に図５，６に示される第２の実施形態に係る電子部品１０Ａに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「本体の長さ方向の両端にそれぞれ対向して表面に錫メッキが施された第１外部電極と第２外部電極とが形成された積層セラミックコンデンサと、
　主面に直交する方向から見て、積層セラミックコンデンサと相似な略矩形状に形成されている平板状の絶縁性基板、該絶縁性基板の一方主面に形成された第１上面電極、第２上面電極、及び該絶縁性基板の他方主面に形成された第１下面電極、第２下面電極を備えるインターポーザーと、を備える電子部品であって、
　前記インターポーザーの第１、第２上面電極は、当該インターポーザーの一方主面上に前記積層セラミックコンデンサを実装した際、前記積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の底面がそれぞれ接する領域を含み、
　前記インターポーザーの第１、第２上面電極と、前記積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極とを、当該第１、第２外部電極の錫メッキの再溶融によりそれぞれ電気的、機械的に接続してなり、
　当該電子部品を回路基板にはんだ接合した際に、ぬれ上がったはんだが積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の稜線部の底面側によってせき止められるように、前記インターポーザーは、前記積層セラミックコンデンサを搭載した際、主面に直交する方向から見た状態で、その外形（長さ及び幅）が前記積層セラミックコンデンサの外形（長さ及び幅）よりもわずかに小さい（短い）形状で形成された電子部品。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「本体の長さ方向の両端にそれぞれ対向して表面に錫メッキが施された第１外部電極と第２外部電極とが形成された積層セラミックコンデンサと」によれば、
　引用発明における「積層セラミックコンデンサ」は、本願発明でいう「電子素子」に相当し、そして、引用発明の積層セラミックコンデンサの両端にそれぞれ形成された「第１外部電極と第２外部電極」が、本願発明の電子素子がその表面に有している「２つの外部電極」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「表面に２つの外部電極を有する電子素子と」を備えるものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「主面に直交する方向から見て、積層セラミックコンデンサと相似な略矩形状に形成されている平板状の絶縁性基板、該絶縁性基板の一方主面に形成された第１上面電極、第２上面電極、及び該絶縁性基板の他方主面に形成された第１下面電極、第２下面電極を備えるインターポーザーと、を備える電子部品であって、前記インターポーザーの第１、第２上面電極は、当該インターポーザーの一方主面上に前記積層セラミックコンデンサを実装した際、前記積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の底面がそれぞれ接する領域を含み、前記インターポーザーの第１、第２上面電極と、前記積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極とを、当該第１、第２外部電極の錫メッキの再溶融によりそれぞれ電気的、機械的に接続してなり」によれば、
　引用発明における「平板状の絶縁性基板」は、本願発明でいう「電気絶縁性を有する基板本体」に相当し、また、引用発明における、絶縁性基板の一方主面に形成された「第１上面電極、第２上面電極」は、積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極とそれぞれ電気的、機械的に接続されるものであることから、本願発明でいう「２つの実装電極」に相当し、そして、引用発明における、その一方主面上に積層セラミックコンデンサが実装されてなる「インターポーザー」は、本願発明でいう「基板型の端子」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「電気絶縁性を有する基板本体、および、該基板本体の一方の主面に設けられて前記２つの外部電極とそれぞれ電気的に接続された２つの実装電極を含み、前記電子素子が前記基板本体の一方の主面側に実装された基板型の端子と」を備えるものである点で一致する。
　
（３）引用発明における「当該電子部品を回路基板にはんだ接合した際に、ぬれ上がったはんだが積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の稜線部の底面側によってせき止められるように、前記インターポーザーは、前記積層セラミックコンデンサを搭載した際、主面に直交する方向から見た状態で、その外形（長さ及び幅）が前記積層セラミックコンデンサの外形（長さ及び幅）よりもわずかに小さい（短い）形状で形成され」によれば、
　引用発明におけるインターポーザーの外形は、積層セラミックコンデンサの外形よりもわずかに小さい、逆に言えば、積層セラミックコンデンサの外形は、インターポーザーの外形よりもわずかに大きく、特に、当該電子部品を回路基板にはんだ接合した際に、ぬれ上がったはんだが積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の稜線部の底面側によってせき止められる点（引用例の図６も参照）からして、引用発明においても、積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の一部が、インターポーザーの外縁より外側に位置してなるといえるものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記一方の主面側から見て、前記２つの外部電極の一部は、前記基板型の端子の外縁より外側に位置」するものである点で一致する。
　
（４）そして、引用発明における「電子部品」は、本願発明でいう「電子部品」に相当するものである。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「表面に２つの外部電極を有する電子素子と、
　電気絶縁性を有する基板本体、および、該基板本体の一方の主面に設けられて前記２つの外部電極とそれぞれ電気的に接続された２つの実装電極を含み、前記電子素子が前記基板本体の一方の主面側に実装された基板型の端子とを備え、
　前記一方の主面側から見て、前記２つの外部電極の一部は、前記基板型の端子の外縁より外側に位置する、電子部品。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明では、「前記一方の主面に直交する方向において、前記２つの外部電極における基板型の端子側とは反対側の端から、前記基板型の端子における電子素子側とは反対側の端までの厚さの寸法は、前記２つの外部電極同士を最短で結ぶ方向に直交する方向かつ前記一方の主面に沿う方向における、前記電子素子の幅の寸法および前記基板型の端子の幅の寸法のうちの大きい方の寸法以下」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
５．判断
　上記［相違点］について検討する。
　一般に、直方体状のチップ部品（電子素子）を基板上に実装する際、実装時の姿勢の安定性を考慮して、実装したときの高さ（厚さ）寸法が幅寸法以下となるように実装面が定められるのが普通であるところ、同様に、引用発明のようにチップ部品（積層セラミックコンデンサ）だけでなく平板状のインターポーザーを接合した電子部品にあっても実装時の姿勢の安定性を考慮し、例えば引用例の［００６８］には、「・・本実施形態のように極力板厚の薄い絶縁性基板１２０からなるインターポーザー１２を用いることで、電子部品１０の高さが大きくなることを抑制でき、低背化が可能になる。」と記載されているように、極力板厚の薄いインターポーザーを用い、以下に具体例として示すように電子部品全体の高さ（厚さ）寸法が幅寸法以下の関係を保つようにして、相違点に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　例えば、引用例の［００５０］に記載のように、積層セラミックコンデンサの長さ×幅が３．２ｍｍ×１．６ｍｍの一般に普及している寸法のものに着目すると、原査定において提示した引用文献である、チップ積層セラミックコンデンサ　Ｃａｔ．Ｎｏ．Ｃ０２−７，日本，株式会社村田製作所，２０００年　７月，第３頁に記載されたＧＲＭ４２−６シリーズでは高さが例えば０．８５ｍｍである。一方、引用例の［００５１］には、インターポーザーの厚みは０．５ｍｍ程度〜１．０ｍｍ程度であることが記載され、上述のようにインターポーザーの板厚を極力薄く、例えば０．５ｍｍとした場合には、電子部品全体の高さ（厚さ）寸法は１．３５ｍｍ程度であり、幅寸法（１．６ｍｍ）以下という上記［相違点］に係る構成における関係を満たす。
　なお、請求人は審判請求書において、原査定における相違点の判断についての認定には、インターポーザーの電極厚さおよびはんだの厚さが考慮されていない旨主張しているが、インターポーザー等の基板上に形成される電極厚については通常、金属箔のエッチングなどにより形成され、数十μｍ程度である（例えば特開２００４−１３４４３０号公報の段落【００６３】を参照）こと、また、引用発明にあっては、「
インターポーザーの第１、第２上面電極は
積層セラミックコンデンサの第１、第２外部電極の底面がそれぞれ接する
第１、第２外部電極の錫メッキの再溶融によりそれぞれ電気的、機械的に接続
　そして、本願発明が奏する効果についてみても、引用例から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
６．その他
　請求人は審判請求書において、「引用文献１には、板厚の薄いインターポーザーを用いることで電子部品の低背化をはかることが記載されていますが、
本願発明のように積層セラミックコンデンサを薄くすること
　しかしながら、そもそも本願請求項１には、電子部品全体の厚さ寸法を幅寸法以下とすることが特定されているだけであって、「電子素子（積層セラミックコンデンサ）」を薄くすることの特定は必ずしもなされておらず、かかる主張は特許請求の範囲（請求項）の記載に基づかない主張であるといえ、採用できない。
７．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。