【手続補正書】
【提出日】平成27年5月12日(2015.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに電子素子と前記電子素子を覆う蓋体とが配置されるとともに、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続され、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されている配線を有するシート基板を準備する第１工程と、
前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置した前記電子素子に対する信号の入出力を、前記配線と電気的に接続された前記蓋体を介して行なう第２工程と、
前記シート基板を前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記第１の基板領域および前記第２の基板領域に配置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるとともに、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続され、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されている配線を有するシート基板に対して、
前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置した前記電子素子に対する信号の入出力を、前記配線と電気的に接続された前記蓋体を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
【請求項４】
第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体とが配置されるシート基板であって、
前記第１の基板領域の境界を跨いで配置され、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続される配線を有することを特徴とするシート基板。
【請求項５】
前記配線は、
前記配線が跨ぐ前記第１の基板領域の境界と前記配線が配置された前記第２の基板領域とを交互に通過する経路が、自身と交わらない一本の線上に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のシート基板。
【請求項６】
前記配線は、
前記配線が跨ぐ前記第１の基板領域の境界と前記配線が配置された前記第２の基板領域とを交互に通過する経路が、周回するように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のシート基板。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか１項に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置し、前記シート基板を前記基板領域に沿って個片化されたことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
前記電子素子が圧電振動片であり、前記基板領域には、前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路が配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
請求項７または８のいずれかに記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態、または適用例として実現することが可能である。
第１の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに電子素子と前記電子素子を覆う蓋体とが配置されるとともに、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続され、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されている配線を有するシート基板を準備する第１工程と、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置した前記電子素子に対する信号の入出力を、前記配線と電気的に接続された前記蓋体を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする。
第２の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の形態に係る電子部品の製造方法において、前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記第１の基板領域および前記第２の基板領域に配置することを特徴とする。
本形態に係る電子部品の検査方法は、第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域のそれぞれに電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるとともに、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続され、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置されている配線を有するシート基板に対して、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置した前記電子素子に対する信号の入出力を、前記配線と電気的に接続された前記蓋体を介して行なうことを特徴とする。
第１の形態に係るシート基板は、第１の基板領域および複数の第２の基板領域を有し、前記第１の基板領域および複数の前記第２の基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体とが配置されるシート基板であって、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置され、前記第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある複数の前記第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、に電気的に接続される配線を有することを特徴とする。
第２の形態に係るシート基板は、第１の形態に係るシート基板において、前記配線は、前記配線が跨ぐ前記第１の基板領域の境界と前記配線が配置された前記第２の基板領域とを交互に通過する経路が、自身と交わらない一本の線上に配置されていることを特徴とする。
第３の形態に係るシート基板は、第１の形態に係るシート基板において、前記配線は、前記配線が跨ぐ前記第１の基板領域の境界と前記配線が配置された前記第２の基板領域とを交互に通過する経路が、周回するように配置されていることを特徴とする。
第１の形態に係る電子部品は、第１の形態乃至第３の形態のいずれか１の形態に係るシート基板の各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置し、前記シート基板を前記基板領域に沿って個片化されたことを特徴とする。
第２の形態に係る電子部品は、第１の形態に係る電子部品において、前記電子素子が圧電振動片であり、前記基板領域には、前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路が配置されていることを特徴とする。
本形態に係る電子機器は、第１の形態または第２の形態に係る電子部品を搭載したことを特徴とする。
［適用例１］複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置される前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの少なくとも一つに配置される前記蓋体と、を電気的に互いに接続する配線を、前記第１の基板領域の境界を跨いで配置する第１工程と、各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置した前記電子素子に対する信号の入出力を、前記配線に接続された前記蓋体を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。