(57)【要約】所定の電磁波シールド特性及び柔軟性があり、圧縮荷重が小さく、寸法精度に優れた電磁波シールドガスケットおよびその電磁波シールドガスケットを備えた電磁波シールド構造を提供することを課題とする。  ゴム状弾性体でなる絶縁部１５と、導電粒子が連なり前記絶縁部１５を厚み方向に貫通する複数の導電部１６とを備え、導電部間の間隔Ｄが式「０．２５ｍｍ≦Ｄ≦λ×０．１２」（λは電磁波の波長）を満たす電磁波シールドガスケット１１とした。導電部１６の両端を導体１２に導電接続することで導体１２の隙間から電磁波が漏出することを抑止できる。【選択図】図２
2014065252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム状弾性体でなる絶縁部と、導電粒子が連なり前記絶縁部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備え、導電部の両端を導体に導電接続することでこの導体の隙間から電磁波が漏出することを抑止する電磁波シールドガスケットであって、
前記導電部間の間隔Ｄが次の式１
０．２５ｍｍ≦Ｄ≦λ×０．１２    ・・・（式１）
（式１中、λは電磁波の波長）を満たすことを特徴とする電磁波シールドガスケット。
【請求項２】
複数の導電部が１列に並列して設けられる請求項１記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項３】
導電粒子は、平均粒径が１０〜１００μｍであり、粒径が１μｍ以下の粒子の含有量が１０％以下である請求項１または請求項２記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項４】
平板状のベース部位と、そのベース部位の少なくとも一方の表面側にベース部位から突き出す複数の突出部位とを有する形状に成形され、突出部位はベース部位から突出する導電部の部分とその外周面を覆う絶縁性の被覆部とからなる請求項１〜請求項３何れか１項記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項５】
突出部位の水平断面形状が円形である請求項１〜請求項４何れか１項記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項６】
突出部位における導電部の水平断面形状がベース部位の長手方向に幅広となる扁平形状である請求項１〜請求項５何れか１項記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項７】
導電部が導体に接触する一方の端面から他方の端面までの長さで規定される導電部の高さが導電部間の間隔Ｄ以下である請求項１〜請求項６何れか１項記載の電磁波シールドガスケット。
【請求項８】
電子部品と、この電子部品に対向して配置されるとともにこの電子部品に対向する面に隙間を有する導体と、この隙間を埋めるように設けられる電磁波シールドガスケットとを備える電磁波シールド構造において、
電磁波シールドガスケットが請求項１〜請求項７何れか１項記載の電磁波シールドガスケットであり、前記電子部品が発生する電磁波の筐体外部への漏出を抑止し、筐体外部からの電磁波の前記電子部品への進入を抑止することを特徴とする電磁波シールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体の隙間に配置することで電磁波の漏出を低減する電磁波シールドガスケットと、この電磁波シールドガスケットを備える電磁波シールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器から発生する電磁波は、各種機器の誤作動等の原因となりうるため、導電性の筐体や基板、シールドボックスなどの導体（以下「電磁波シールド部材」ともいう）どうしの隙間には、電磁波の漏出を低減する電磁波シールドガスケットが配置されている。
電磁波シールド部材は、電子機器の小型化、薄型化に伴って薄型化され、その剛性も低くなる傾向にあるが、剛性が低い電磁波シールド部材は電磁波シールドガスケットの圧縮荷重が大きいと圧力を受けて変形するおそれがあるため、電磁波シールドガスケットは圧縮荷重が低いことが要求される。こうした電磁波シールドガスケットの一例として、全体が導電性ゴムで構成された電磁波シールドガスケットが特開平０９−２５５８３７号公報（特許文献１）に記載されている。また、金属箔でスポンジを覆った電磁波シールドガスケットが特開平１１−０５４９８０号公報（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−２５５８３７号公報
【特許文献２】特開平１１−０５４９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、全体が導電性ゴムで構成されている電磁波シールドガスケットは、ゴム中に多量の導電粒子を配合する必要があるため、硬くなり圧縮荷重が大きくなることがある。
また金属箔でスポンジを覆う構成の電磁波シールドガスケットは、圧縮荷重が低い一方で柔軟性を有するため、所望の大きさにカットする際に変形が起きやすい。そのためカットずれが生じ、所定の寸法公差内の製品が得られ難く、歩留まりが悪いという課題がある。【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものである。即ち所定の電磁波シールド特性を有していながら柔軟性があり圧縮荷重が小さく、寸法精度に優れた電磁波シールドガスケットを提供することを目的とする。
また、電子部品と、電磁波の漏出を防止する導体と、この導体に生じた隙間を埋める電磁波シールドガスケットとを備える電磁波シールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、ゴム状弾性体でなる絶縁部と、導電粒子が連なり前記絶縁部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備え、導電部の両端を導体に導電接続することでこの導体の隙間から電磁波が漏出することを抑止する電磁波シールドガスケットであって、
前記導電部間の間隔Ｄが次の式１
０．２５ｍｍ≦Ｄ≦λ×０．１２    ・・・（式１）
（式１中、λは電磁波の波長）を満たすことを特徴とする電磁波シールドガスケットを提供する。【０００７】
この電磁波シールドガスケットは、ゴム状弾性体でなる絶縁部と、導電粒子が連なり前記絶縁部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備え、導電部の両端を導体に導電接続することでこの導体の隙間から電磁波が漏出することを抑止する電磁波シールドガスケットであるため、絶縁部と導電部とが分かれて存在している。そのため、導体間の導通は導電部が担う一方で絶縁部は柔軟性を保持することができ、柔軟性を有し圧縮荷重の低い電磁波シールドガスケットとすることができる。
また、ゴム状弾性体でなる絶縁部と導電粒子でなる導電部から形成されるため、金型で成形することができ、また金型形状を精度良く再現した製品を得ることができる。よって金属箔でスポンジを覆う構成の電磁波シールドガスケットと比較すると、寸法精度に優れた電磁波シールドガスケットを得ることができる。【０００８】
そして、導電部間の間隔Ｄについては、次の式１
０．２５ｍｍ≦Ｄ≦λ×０．１２    ・・・（式１）
（式１中、λは電磁波の波長）を満たしている。
λは本発明により漏出を抑止すべき電磁波の波長とする。こうした式１を満たす間隔Ｄを設けて導電部を配置するため、導電粒子を含まない絶縁部や空間が存在していても電磁波の漏出を抑止することができる。したがって、圧縮荷重を高める導電部以外の圧縮荷重の低い絶縁部や空間を意図的に設けることで電磁波シールドガスケットに加わる圧縮荷重を下げることができる。さらに、導電部間を絶縁部で満たせば電磁波シールドガスケットで封止する導体間の気密性を高めることができ防水性の製品に利用できる。そうした一方で、導電部間に空間を設ければ電磁波シールドガスケットで封止する導体間の通気性を高めることができ蓄熱を防止することができる。【０００９】
複数の導電部は、１列に並列して設けることができる。複数の導電部を１列に並列して設けるため、その導電部の間隔を所定の間隔に設定することで電磁波の進行を抑止し、電磁波に対して有効な電磁波シールド特性を発揮することができる。また、導電部を１列のみ設けることで２列以上設ける場合と比較して電磁波シールドガスケット全体に対する導電部の割合を減らし、柔軟性を高く保つことで圧縮荷重を低くすることができる。【００１０】
導電部は、平均粒径が１０〜１００μｍの導電粒子を含み、粒径が１μｍ以下の粒子の含有量を１０％以下とすることができる。導電粒子の平均粒径を１０〜１００μｍとし、粒径が１μｍ以下の粒子の含有量を１０％以下としたため、導電部の形成過程において、個々の導電粒子が磁場から得る応力の低下を防止し、磁場による導電部の形成が容易である。また、導電粒子が液状ゴム中で沈殿することを防止し、均一な導電部を形成することができる。さらに電磁波の遮蔽効果を高めることができる。【００１１】
電磁波シールドガスケットの形状は、平板状のベース部位と、そのベース部位の少なくとも一方の表面側にベース部位から突き出す複数の突出部位とを有する形状に成形され、突出部位はベース部位から突出する導電部の部分とその外周面を覆う絶縁性の被覆部とからなるものとすることができる。
平板状のベース部位を有するため、突出部位の基端側もベース部位につながり電磁波シールドガスケットの一体性を確保することができる。また、そのベース部位の少なくとも一方の表面側にベース部位から突き出す複数の突出部位を有するため、突出部位どうしの間に空間を形成することができる。そして、この突出部位はベース部位と比較して水平断面積が小さく、圧力を受けることで変形しやすいため、圧縮荷重を小さくすることができる。また、突出部位は、電磁波シールドガスケットを設置する導体の隙間の凹凸に合わせた形状に変形することができ、種々の形状や種類の導体に対して適用することができる。
突出部位は、ベース部位から突出する導電部の部分とその外周面を覆う絶縁性の被覆部とからなるため、被覆部で導電部を保護し導電粒子の脱落を防ぐことができる。【００１２】
突出部位の水平断面形状を円形とすることができる。突出部位の水平断面形状を円形としたため、突出部位が特定方向に変形することを防止し、突出部位の全体が圧力を受けて水平方向の全方位に広がるように変形させることができる。これにより確実に所定の電磁波シールド特性を発揮する電磁波シールドガスケットとすることができる。【００１３】
突出部位における導電部の水平断面形状がベース部位の長手方向に幅広となる扁平形状であるものとすることができる。突出部位における導電部の水平断面形状をベース部位の長手方向に幅広となる扁平形状としたため、水平断面が円形の導電部と同様の電磁波シールド特性を維持しながら圧縮荷重を低く抑えることができる。
即ち、電磁波シールド特性は導電部間の間隔Ｄの影響を強く受けるため、その水平断面形状の影響を受けにくい。これに対し、電磁波シールドガスケットに対する圧縮荷重は導電部の水平断面の断面積の影響を強く受けるため、その断面積が小さいほど電磁波シールドガスケットの圧縮荷重を低くすることができるのである。【００１４】
導電部の断面形状のアスペクト比は、１０を超えるとベース部位の長手方向に対してその直交方向の幅が相対的に短くなり、導電部が薄くなるとともに絶縁部の割合が相対的に大きくなるため、抵抗値が上昇し、電磁波シールド特性が低下するおそれがある。こうした一方で、アスペクト比が２未満であると水平断面の断面積が断面円形状の場合と大して変わらないため、圧縮荷重もほとんど変わらないおそれがある。よって、導電部の断面形状のアスペクト比は２〜１０であることが好ましい。【００１５】
導電部が導体に接触する一方の端面から他方の端面までの長さで規定される導電部の高さは導電部間の間隔Ｄ以下とすることができる。導電部の高さを導電部間の間隔Ｄ以下とするため、電磁波が漏出しやすい導体間の隙間を埋め易く、電磁波の漏出を抑止する電磁波シールドガスケットとすることができる。
なお、この導電部の高さは、実際に圧縮されて使用されるときの高さとすることができる。したがって、例えば２０％圧縮されて使用される電磁波シールドガスケットは、無圧縮状態の高さが間隔Ｄよりも２５％大きく成形されていても良い。【００１６】
さらに、電子部品と、この電子部品に対向して配置されるとともにこの電子部品に対向する面に隙間を有する導体と、この隙間を埋めるように設けられる電磁波シールドガスケットとを備える電磁波シールド構造において、電磁波シールドガスケットが前記何れかの電磁波シールドガスケットであり、前記電子部品が発生する電磁波の筐体外部への漏出を抑止し、筐体外部からの電磁波の前記電子部品への進入を抑止することを特徴とする電磁波シールド構造を提供する。【００１７】
絶縁部とその絶縁部中を厚み方向に貫通する導電部とを有する異方導電性コネクタが存在し、一方の電子部品ともう一方の電子部品の接点電極間を導通させたり、一方の電子部品をもう一方の電子部品に導通させて接地させたりすることができる。上記電磁波シールドガスケットもこうした異方導電性コネクタとしての機能を発揮することもでき、かつ、導体の隙間を埋めるように設けることで、その導体の表面（外部）への電磁波の漏出や、その導体の裏面（内部）への電磁波の進入を防止する電磁波シールド構造が得られる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電磁波シールドガスケットは所定の電磁波シールド特性を有し、柔軟性があり、圧縮荷重が小さい。
また本発明の電磁波シールドガスケットは寸法精度に優れ、歩留りの高い電磁波シールドガスケットである。
さらに、本発明の電磁波シールド構造は、導体間に生じた隙間を所定の電磁波シールドガスケットで埋めて、その隙間からの電磁波の進入、漏出を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の電磁波シールドガスケットを筐体（導体）に挟んだ状態を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大断面図である。
【図３】分図３（ａ）は図２の電磁波シールドガスケットの平面図であり、分図３（ｂ）は図３（ａ）相当の第２実施形態の電磁波シールドガスケットの平面図である。
【図４】分図４（ａ）は図３（ａ）のＳＡ−ＳＡ線断面図であり、分図４（ｂ）は図３（ｂ）のＳＢ−ＳＢ線断面図である。
【図５】比較例である電磁波シールドガスケットの断面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】比較例である電磁波シールドガスケットの断面図である。
【図８】図７の平面図である。
【図９】導電粒子の電子顕微鏡写真像である。
【図１０】別の導電粒子の電子顕微鏡写真像である。
【図１１】電磁波遮蔽効果の測定方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する材質、製造方法、作用効果等についても重複説明を省略する。
【００２１】
第１実施形態［図１〜図２、図３（ａ）、図４（ａ）］：
第１実施形態に係る電磁波シールドガスケット１１の断面図を図１で示す。また、図１では電磁波シールドガスケット１１が導電接続する一対の導体としてパーソナルコンピュータの筐体１２を例示する。
図２、図３（ａ）で示すように、電磁波シールドガスケット１１は、平板状のベース部位１３と、そのベース部位１３の一方の表面側にベース部位１３から突き出す複数の突出部位１４とを有し、突出部位１４がベース部位１３の長手方向に沿って１列に配列した形状をしている。電磁波シールドガスケット１１の構成をその材質から見ると、ゴム状弾性体でなる絶縁部１５と、この絶縁部１５を導電粒子が厚み方向に貫通する複数の導電部１６とから形成されており、導電部１６もまたベース部位１３の長手方向に沿って１列に配列している。
この電磁波シールドガスケット１１の形状、構成をさらに詳しく説明する。
【００２２】
（絶縁部）
絶縁部１５は、複数の導電部１６の間を仕切り、電磁波シールドガスケット１１の外観形状を象どる部分であって、パーソナルコンピュータの筐体１２に挟んだときに圧縮荷重が小さくなるように柔らかいゴム状弾性体から形成される。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に規定されたＡ硬度（タイプＡデュロメータ硬さ）が５０以下の材質を用いることが好ましく、３５以下であることがより好ましい。硬さの下限については特に限定するものではないが、確実な導通接続をするために、ある程度の反発弾性を有することが好ましく、Ｅ硬度で５以上のものが好適である。
【００２３】
こうした材質の具体例としては、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。この中でも特に、成形加工性、電気絶縁性、耐候性などが優れるシリコーンゴムが好ましい。
【００２４】
また、磁場配向によって導電部１６を形成する場合には、導電粒子に磁性を有する粒子を含む導電粒子を用い、ゴム状弾性体として液状ゴムを用いる。こうした導電粒子を分散させた液状ゴムを磁場配向することによって、電磁波シールドガスケット１１の厚み方向に磁性を有する導電粒子が数珠繋ぎに連続した導電部１６を形成することができる。導電粒子を分散させる液状ゴムの粘度は、常温で１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓがより好ましい。１Ｐａ・ｓより粘度が低いと、導電粒子が素早く沈殿し、弾性部の下方に偏るおそれがあり、逆に２５０Ｐａ・ｓより粘度が高いと導電粒子の液状ゴム内での移動抵抗が大きくなり、配向時間が長くなるためである。
このような液状ゴムの材質には、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。
【００２５】
（導電部）
導電部１６は、導電粒子が連なり絶縁部１５を厚み方向に貫通する部位であり、１列に沿って複数個（図１では２０個）が配列されている。導電部１６の端面は電磁波シールドガスケット１１の表裏両面に露出しており、その露出した部分が上下の筐体１２，１２にそれぞれ接触し、その上下の筐体１２，１２を導通する。
電磁波シールドガスケット１１では、図２、図３（ａ）、図４（ａ）で示すように、導電部１６の水平断面形状を円形としている。即ち、導電部１６の配列方向（電磁波シールドガスケット１１の長手方向）の長さ（直径）である図２で示す導電部１６の幅Ｗと、導電部１６の配列方向に対する直交方向の長さ（直径）である図４（ａ）で示す導電部１６の奥行きＴと、はそれぞれ同じ長さに形成されている。
【００２６】
図２で示される導電部１６，１６間の間隔Ｄは、次の式１
０．２５ｍｍ≦Ｄ≦λ×０．１２    ・・・（式１）
（式１中、λは電磁波の波長）を満たしている。
間隔Ｄを０．２５ｍｍ未満とすると導電部１６が密になりすぎ、電磁波シールドガスケット１１全体における導電部１６が占める体積が大きくなってしまう。この場合、電磁波シールドガスケット１１の柔軟性は低下し、圧縮荷重が大きくなるおそれがある。その一方で、間隔Ｄが波長λ×０．１２の長さを超えると導電部１６，１６間の隙間が大きくなりすぎてしまい、この隙間から電磁波が漏出し、十分な遮蔽効果が得られなくなる。
なおここで、導電部１６，１６間の間隔Ｄは、一方の導電部１６の端から隣接する他方の導電部１６の端までの間隔（図２で示す間隔Ｄ）をいい、導電部１６，１６の幅Ｗ方向の太さは含めないものとしている。
【００２７】
導電部１６を形成する導電粒子のうち磁性を有する導電粒子としては、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、またはこれらの合金などの強磁性体の粉末や、良導電性の金属粒子を前記強磁性体で被覆した複合粒子、強磁性体の粉末を良導電性の金属で被覆した複合粒子等が挙げられ、導電粒子の形状としては、粒状、繊維状、細片状、細線状などが挙げられる。磁性を有する導電粒子を用いて導電部１６を形成するには、磁場の作用を利用することで導電粒子どうしを所定の方向に数珠繋ぎに密着させることができる。
全体が導電性ゴムで構成される従来の電磁波シールドガスケットでは、全方位に導電粒子が接合するように配合されるため、ゴム状弾性体中の導電粒子の配合量を高める必要がある。しかし電磁波シールドガスケット１１では導電部１６に導電粒子が集中し、また一方向に導電粒子が接合しているため少量の導電粒子を用いて所定の導電性を得ることができる。
【００２８】
導電粒子の平均粒径は、磁場配向によって連鎖状態を形成するには１μｍ〜２００μｍとすることができる。但し、平均粒径が１０μｍ未満であると個々の導電粒子が磁場から受ける応力が小さくなるため、導電部１６を形成し難くなったり、導電部１６を形成するための時間が長くなったりするおそれがある。また１００μｍを越える場合には、導電粒子を配向させる工程において導電粒子が液状ゴム中で沈殿しやすくなり、均一な導電部１６を形成できないおそれがある。よって導電粒子の平均粒径は１０μｍ〜１００μｍとすることがより好ましい。
【００２９】
また粒径１μｍ以下の導電粒子の含有量が１０％より多い場合には、電磁波の遮蔽効果が低下するおそれがある。これは粒径が小さい導電粒子は粒径の大きな導電粒子に比べて表面積が大きくなるため、実質的に電流の流れる経路が長くなること、さらに粒子どうしの接触点が多くなるためインピーダンスが大きくなると考えられるためである。したがって、電磁波シールドガスケット１１の電磁波シールド特性をより高めるためには、粒径１μｍ以下の導電粒子の含有量は１０％以下とすることが好ましい。
そして、個々の導電部１６の抵抗値は１００ｍΩ以下とすることが好ましい。１００ｍΩを超えると導電性が悪くなり、電磁波シールド効果が低下するおそれがある。
【００３０】
(ベース部位）
ベース部位１３は、電磁波シールドガスケット１１をその形状で区分したときに平板状に形成される部位である。ベース部位１３は電磁波シールドガスケット１１全体の一体性を保持する部位である。ベース部位１３は上述の絶縁部１５の一部と導電部１６の一部とを含んでいる。
【００３１】
（突出部位）
突出部位１４は、電磁波シールドガスケット１１をその形状で区分したときにベース部位１３の少なくとも一方の表面側にベース部位１３から突き出して設けられる部位である。
この突出部位１４は、ベース部位１３から突出する導電部１６の部分とその導電部１６の外周面を覆う絶縁部１５からなる被覆部１７とで形成されている。そのため、突出部位１４はベース部位１３と比較して水平断面積が小さく変形しやすい。
突出部位１４を有することで電磁波シールドガスケット１１の圧縮荷重を小さくすることができ、剛性の低い筐体１２，１２やその他の電磁波シールド部材であってもその破損を防止することができる。
そして、突出部位１４は筐体１２の隙間の凹凸に合わせた形状に形成することが可能であるため、導電部１６と筐体１２との接合を確実にし、それらの間に空間ができて電流が流れないなどといった不都合を回避することができ、電磁波シールド特性の低下を防止することができる。
【００３２】
突出部位１４の外周面を覆うようにベース部位１３から伸張して被覆部１７が設けられている。この被覆部１７によって導電部１６を保護しているため、導電粒子の脱落を防ぐことができる。また、被覆部１７は水平断面形状の外形がアスペクト比１の円形に形成されている。これにより突出部位１４が特定方向にのみ変形することを防止することができる。また突出部位１４は圧力を受けた際に変形しやすく、圧縮荷重を下げている。
【００３３】
（製造方法）
電磁波シールドガスケット１１の製造方法について説明する。
先ず、成形用の金型を準備する。この金型は非磁性体で形成されており、導電部１６を形成するための強磁性体でなる配向ピンが埋め込んである。この配向ピンの一端は導電部１６を形成する位置のキャビティー面に露出している。この金型内に磁性を有する導電粒子（磁性導電粒子）を配合した液状ゴムを注入し、磁場を印加する。この際、配向ピンに挟まれた部分に磁性導電粒子が引寄せられ、配向ピンの間に磁性導電粒子が数珠繋ぎに配向する。そして、液状ゴムを硬化して絶縁部１５中に導電部１６を備えた電磁波シールドガスケット１１を得る。
【００３４】
電磁波シールドガスケット１１は、電子部品と、この電子部品に対向して配置されるとともにこの電子部品に対向する面に隙間を有する導体１２と、この隙間を埋めるように設けられる電磁波シールドガスケット１１とを備える電磁波シールド構造において、前記電子部品が発生する電磁波の筐体１２外部への漏出を抑止し、筐体１２外部からの電磁波の前記電子部品への進入を抑止することを特徴とする電磁波シールド構造を形成することができる。
即ち、電磁波が通る隙間を電磁波シールドガスケット１１で埋めることで、電磁波の通過を抑止することができる。
【００３５】
第２実施形態［図１〜図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）］：
第２実施形態に係る電磁波シールドガスケット２１の平面図を図３（ｂ）で、断面図を図４（ｂ）で示す。先の実施形態で示した電磁波シールドガスケット１１では、導電部１６の水平断面が円形であったのに対し、本実施形態における電磁波シールドガスケット２１では、導電部２６の水平断面がベース部位１３の長手方向に沿って扁平した扁平形状となっている。即ち、導電部２６の配列方向（電磁波シールドガスケット２１の長手方向）の長さである図２で示す導電部２６の幅Ｗは、導電部２６の配列方向に対する直交方向の長さである図４（ｂ）で示す導電部２６の奥行きＴよりも長く形成されている。
但し、導電部２６を被覆する被覆部１７は電磁波シールドガスケット１１と同様にその水平断面形状が円形に形成されている。
扁平形状の導電部２６は、金型に取り込む配向ピンの断面形状を扁平形状とすることで形成することができる。
【００３６】
電磁波シールドガスケット２１は、突出部位１４における導電部２６の水平断面形状をベース部位１３の長手方向に幅広となる扁平形状としたため、水平断面が円形である先の実施形態で示した電磁波シールドガスケット１１と同様の電磁波シールド特性を維持しながら、圧縮荷重を低く抑えることができる。
【００３７】
また、仮に突出部位の水平断面形状もベース部位１３の長手方向に幅広となる扁平形状とすると、筐体１２，１２で圧縮する際に短手方向に折れるように屈曲しやすくなる。すると、接触不良や導電性の低下、導電部２６どうしの隙間の拡大による電磁波の漏出等の不具合が生じ得る。しかしながら、突出部位１４の水平断面を円形としたため、屈曲しやすい方向が被覆部１７で補強されて、特定方向への変形を防止することができる。
【００３８】
各実施形態の変形例：
本発明の各実施形態では電磁波シールドガスケット１１，２１を一本の帯状に形成しているが、筐体１２，１２間の隙間の形状に対応した任意の形状とすることができ、例えば枠状とすることもできる。これにより、筐体１２の間の形状に合わせてより高い電磁波シールド特性を有する電磁波シールドガスケット１１，２１を形成することができる。
またベース部位１３の一方の表面側にのみ突出する突出部位１４を設けているが、突出部位１４はベース部位１３の両面に設けることもできる。これにより筐体１２，１２の間の形状に応じて電磁波を漏れなく遮断可能な電磁波シールドガスケット１１，２１を形成することができる。
各突出部位１４の高さは筐体１２の形状に応じて変更することができる。即ち、一つの電磁波シールドガスケット１１，２１に備えられた複数の突出部位１４の高さは同一とせず、設置位置に応じて変更することもできる。
【００３９】
また上記各実施形態では突出部位１４の断面の外形を円形としている。しかし、例えば正方形や六角形等、アスペクト比が１の他の形状としても良く、円形の場合と同様に一方向への変形を予防することができる。
また、断面が扁平な導電部２６に対してその外周に沿った形状に被覆部１７を形成することで、アスペクト比が１ではない形状とすることも可能である。
次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４０】
試料１〜試料１４の電磁波シールドガスケットを作製し圧縮荷重と遮蔽効果について考察した。【００４１】
試料１：  ベース部位や突出部位を成形する外形が彫り込まれた金型を準備する。この金型は非磁性体で形成されており、各導電部を形成するために強磁性体でなる配向ピンが埋め込んである。この配向ピンの形状は導電部の水平断面形状と同一の円形であり、その一端は導電部を形成する位置のキャビティー面に露出している。次にこの金型内に粒径１μｍ以下の導電粒子の含有量が１％未満で、平均粒径３５μｍの銀被覆Ｎｉ粒子（磁性導電粒子）を配合した液状シリコーンゴムを注入し、磁場を印加する。この際、配向ピンに挟まれた部分に磁性導電粒子が引寄せられ、配向ピンの間に磁性導電粒子が数珠繋ぎに配向する。さらに液状シリコーンゴムを硬化することで、絶縁部の硬さ：Ａ硬度３５、高さ：１．０ｍｍ、突出部位の先端部分の直径：０．９ｍｍ、突出部位の根元の直径：１．２ｍｍ、ベース部位の高さ：０．２８ｍｍ、導電部の断面形状：直径０．７ｍｍの円（即ち、導電部の奥行きＴ：０．７ｍｍ、導電部の幅Ｗ：０．７ｍｍ）、導電部どうしの間隔Ｄ：７．０ｍｍ、ベース部の長さ：１００ｍｍ、導電部の導通抵抗：７５ｍΩとした、大略図１、図３（ａ）で示す外形の試料１を得た。【００４２】
試料２：  導電部どうしの間隔Ｄを４．３ｍｍに変更した以外は試料１と同様の試料２を得た。【００４３】
試料３：  導電部どうしの間隔Ｄを１．８ｍｍに変更した以外は試料１と同様の試料３を得た。【００４４】
試料４：  断面が扁平形状である配向ピンを備えた金型に代えて、図３（ｂ）で示すような、奥行きＴ：０．２ｍｍ、幅Ｗ：０．７ｍｍの導電部を有し、その他は試料１と同様の試料４を得た。【００４５】
試料５：  導電部どうしの間隔Ｄを４．３ｍｍに変更した以外は試料４と同様の試料５を得た。【００４６】
試料６：  導電部どうしの間隔Ｄを１．８ｍｍに変更した以外は試料４と同様の試料６を得た。【００４７】
試料７：  導電部どうしの間隔Ｄを３０ｍｍに変更した以外は試料１と同様の試料７を得た。【００４８】
試料８：  金型を代えて、図５、６で示すような、試料８を得た。試料８は全体がベース部位となるような形状であり、導電部が、奥行きＴ：０．７ｍｍでベース部位の長手方向に連続した連続体形状とした以外は試料１と同様とした。【００４９】
試料９：  これまでの試料１〜試料８と異なり、スポンジガスケット（星和電機社製、型番Ｅ０２Ｓ０４００２０ＪＳＴ）をカットして、高さを１ｍｍ、幅を０．７ｍｍとした試料９を得た。【００５０】
試料１０：  試料１での金型を代えて、図７、８で示すような、全体がベース部位となるような形状であり、導電部の形状が、奥行きＴ：０．２５ｍｍ、幅Ｗ：０．２５ｍｍの円形とし、導電部どうしの間隔Ｄを０．２５ｍｍとして２列に配置した以外は試料１と同様の試料１０を得た。【００５１】
試料１１：  ベース部位を構成する材質をＡ硬度が２０のシリコーンゴムに代え、導電部どうしの間隔Ｄを１．８ｍｍとした以外は試料１と同様の試料１１を得た。【００５２】
試料１２：  導電部を、平均粒径が３５μｍの銀被膜Ｎｉ粒子９５重量％と、粒径が約１μｍの銀粒子５重量％の混合粉末（粒径１μｍ以下の小粒径粒子の含有量が５％）で形成した以外は試料１１と同様の試料１２を得た。【００５３】
試料１３：  導電部を、平均粒径が３５μｍの銀被膜Ｎｉ粒子９０重量％と、粒径が約１μｍの銀粒子１０重量％の混合粉末（粒径１μｍ以下の小粒径粒子の含有量が１０％）で形成した以外は試料１１と同様の試料１４を得た。【００５４】
試料１４：  導電部を、平均粒径が３５μｍの銀被膜Ｎｉ粒子８５重量％と、粒径が約１μｍの銀粒子１５重量％の混合粉末（粒径１μｍ以下の小粒径粒子の含有量が１５％）で形成した以外は試料１１と同様の試料１４を得た。  【００５５】
上記試料１〜試料１４について、以下の方法で４０％圧縮荷重及び遮蔽効果の測定を行った。【００５６】
（４０％圧縮荷重の測定）
各試料を平坦な銅箔エポキシ基板に挟み、その高さ方向（図１の上下方向）に４０％圧縮した際の圧縮荷重を、荷重測定器を用いて測定した。試料１〜試料１０についての結果を表１に示す。また、試料１１〜試料１４についての結果を表２に示す。【００５７】
（遮蔽効果の測定）
各試料の電磁波の遮蔽効果は、図１１で示す導波管タイプの遮蔽効果測定システムを用いて評価した。より具体的には、まず始めに図１１で示すように一対のステンレス製の遮蔽板４１の間に、ステンレス製のスペーサー４２と試験片（各試料）４３とを挟み込む。このときスペーサー４２の高さは０．６ｍｍとすることで、高さが１ｍｍの試料４３は４０％圧縮された状態で固定される。そしてスペーサー４２で挟んだ試料４３を、一対の同軸導波管変換器４４（Ｐｅｎｎ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ社製、ＷＲ１８７（ＣＰＲＦ））のフランジ間に固定し、同軸ケーブル４５により接続したベクトルネットワークアナライザー４６（アンリツ株式会社製、ＭＳ２０２６Ａ）を用いて、電磁波の減衰値を評価した。今回の実験では無線ＬＡＮの周波数帯である２．４ＧＨｚ帯及び５ＧＨｚ帯の電磁波を対象として測定を行った。
表１および表２には、５．０ＧＨｚの電磁波を対象とした測定結果を示す。なお、２．４ＧＨｚでの測定結果は示していないが、全ての試料において５．０ＧＨｚの電磁波の遮蔽効果を上回る遮蔽効果を示した。このことは、対象とする電磁波の周波数が低くなると波長が長くなるため、間隔Ｄの隙間を透過し難くなるためであると考えられる。
本実施例では、無線ＬＡＮの周波数帯域である２．４ＧＨｚと５．０ＧＨｚを対象に評価したが、本発明の電磁波シールドガスケットは、コンピュータの動作周波数である１００ＭＨｚ程度から１０ＧＨｚ程度までの周波数の電磁波に対する遮蔽に効果的である。【００５８】
また、導電部を導電粒子で形成した試料１〜７および試料１０〜１４の各試料について各導電部の抵抗値を測定したところ、すべての試料において導電部の抵抗値が５０〜１００ｍΩの範囲内となり、抵抗値に大きな差は見られなかった。【００５９】
【表１】
2014065252.tif 000003
【００６０】
【表２】
2014065252.tif 000004
【００６１】
（試料１〜試料１０についての考察）
間隔Ｄを７ｍｍとした試料１では、−３１．０ｄＢという、電磁波による各種機器の誤作動を予防するために十分な電磁波の遮蔽効果が得られた。
間隔Ｄが４．３ｍｍの試料２では−３５．７ｄＢという試料１よりも優れた電磁波遮蔽効果があった。
間隔Ｄが１．８ｍｍの試料３では−４７．９ｄＢというさらに優れた電磁波遮蔽効果があった。
しかし、間隔Ｄを３０ｍｍとした試料７では−１０．２ｄＢしか得られず、電磁波による各種機器の誤作動を予防するためには不十分であった。【００６２】
周波数５ＧＨｚの電磁波の波長は６０ｍｍであるが、上記の結果より間隔Ｄがおおよそ波長の長さ×０．１２の試料１と、それよりも間隔Ｄが狭い試料について十分な電磁波遮蔽効果を得られることが分かった。またさらに、間隔Ｄが短いほど優れた電磁波遮蔽効果を示すことが分かった。その一方で、導電部どうしの間隔Ｄを３０ｍｍとした試料７については−１０．２ｄＢしか得られず遮蔽効果が好ましくなかった。このことから、間隔Ｄを周波数５ＧＨｚの電磁波の波長である６０ｍｍの半分（すなわち、波長の長さ×０．５）の長さとすると、十分な遮蔽効果が得られないものと考えられる。
これに対し４０％圧縮荷重については、試料１〜３及び７のいずれも、筐体の隙間に電磁波シールドガスケットをセットした際に筐体を破損しない程度に低く、さらに間隔Ｄが大きいほど圧縮荷重が小さいことが分かった。【００６３】
試料４〜試料６については、導電部どうしの間隔Ｄは試料１〜試料３に対応するものであるが、導電部の水平断面形状を奥行きＴ：０．２ｍｍ、幅Ｗ：０．７ｍｍの扁平形状に変更したものである。これらの試料について同じ間隔Ｄのものどうしを比較すると、導電部形状を変更したことで圧縮荷重が３０〜５０％低下することが分かった。その一方で電磁波遮蔽効果の低下は２〜４％であった。以上の結果から、導電部の形状を変更することで、電磁波遮蔽効果をほとんど変えずに圧縮荷重を大きく低下させることができることが分かった。【００６４】
試料８は、隙間のない連続体でなる導電部が形成されているため、−６０．７ｄＢと優れた電磁波遮蔽効果を示した。一方、４０％圧縮荷重は２６Ｎと大きな値であった。
また、スポンジガスケットを使用した試料９では、圧縮荷重が低く優れた電磁波遮蔽効果を示すが、寸法精度が悪かった。
導電部どうしの間隔Ｄを０．２５ｍｍと狭くし、導電部を２列設けた試料１０では−５５．５ｄＢという、試料１〜試料６のいずれより優れた電磁波遮蔽効果を示した。これは導電部どうしの間隔Ｄを狭くし、２列設けたことで電磁波遮蔽効果を高めることができたためと考えられる。しかし圧縮荷重は４１．３Ｎと大きな値であった。【００６５】
（試料１１〜試料１４についての考察）
試料１１については、電子顕微鏡を用いて７００倍に拡大して観察を行った。その電子顕微鏡写真を図９に示す。拡大観察の結果、試料１１には小粒径粒子がほとんど存在していないことが確認された。また圧縮荷重は１０．６Ｎと低い一方で、−５２．２ｄＢという電磁波による各種機器の誤作動を予防するために十分な電磁波の遮蔽効果が得られた。
試料１２は、圧縮荷重は試料１１より低かったが、電磁波遮蔽効果もまた低かった。
試料１３についても、電子顕微鏡を用いて７００倍に拡大して観察を行った。その電子顕微鏡写真を図１０に示す。拡大観察の結果、試料１３には小粒径粒子が多数存在していることが確認された。また、圧縮荷重は試料１２よりもさらに低かったが、電磁波遮蔽効果もまた試料１２よりさらに低かった。
試料１４については、圧縮荷重は試料１３よりさらに低かったが、電磁波遮蔽効果もまた試料１３よりもさらに低かった。【００６６】
試料１１〜試料１４の対比から、含有される粒径１μｍ以下の導電粒子の量が増えるほど電磁波遮蔽効果が低下し、１０％以下の場合に特に優れた電磁波遮蔽効果が得られることがわかった。
【符号の説明】
【００６７】
１１    第１実施形態の電磁波シールドガスケット
１２    筐体
１３    ベース部位
１４    突出部位                  
１５    絶縁部
１６    導電部
１７    被覆部
２１    第２実施形態の電磁波シールドガスケット
２６    導電部
３６ａ  導電部
３６ｂ  導電部
４１    遮蔽板
４２    スペーサー
４３    試料
４４    同軸導波管変換器
４５    同軸ケーブル
４６    ベクトルネットワークアナライザー
Ｄ    導電部どうしの間隔
Ｗ    導電部の幅
Ｔ    導電部の奥行き
【図１】
2014065252.tif 000005
【図２】
2014065252.tif 000006
【図３】
2014065252.tif 000007
【図４】
2014065252.tif 000008
【図５】
2014065252.tif 000009
【図６】
2014065252.tif 000010
【図７】
2014065252.tif 000011
【図８】
2014065252.tif 000012
【図９】
2014065252.tif 000013
【図１０】
2014065252.tif 000014
【図１１】
2014065252.tif 000015
【国際調査報告】
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2014065252.tif 000017
2014065252.tif 000018
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