(57)【要約】  圧電体からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる圧電アクチュエータとその製造方法を提供する。  圧電アクチュエータ１０は、（ａ）圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面１２ａ，１２ｂと４つの側面１２ｓ〜１２ｖを有する直方体形状の圧電体１２と、（ｂ）主面１２ａ，１２ｂに設けられた外部電極１４ａ，１４ｂと、（ｃ）４つの側面１２ｓ〜１２ｖに形成された凹部と、（ｄ）４つの側面１２ｓ〜１２ｖに設けられた、樹脂からなるコーティング１６とを備える。コーティング１６は、４つの側面１２ｓ〜１２ｖの凹部を被覆している。
2014050720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面と前記２つの主面を連結する４つの側面を有する直方体形状の圧電体と、
前記主面に設けられた外部電極と、
前記４つの側面に形成された凹部と、
前記４つの側面に設けられた、樹脂からなるコーティングと、
を備え、
前記コーティングは、前記４面つの側の前記凹部を被覆していることを特徴とする、圧電アクチュエータ。
【請求項２】
少なくとも一方の前記外部電極の前記圧電体と接する面と反対側の面に、当該面の周縁に沿って設けられた樹脂からなる補強部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項３】
前記補強部材は、前記コーティングと一体に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項４】
前記コーティングは、未硬化状態の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい樹脂が硬化してなることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータ。
【請求項５】
前記コーティングは、前記４つの側面における厚みが１μｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータ。
【請求項６】
前記圧電体は集合基板を切断することにより形成された個片であり、前記４つの側面はその切断面であることを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータ。 
【請求項７】
前記コーティングは、前記４つの側面の前記凹部の底に接触していることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータが搭載されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項９】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備えることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項１０】
前記未硬化状態の樹脂の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓ より小さいことを特徴とする、請求項９に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の工程の後、前記第２工程の前に、
前記集合基板の少なくとも一方の前記金属層の上に、前記第４の工程において前記溝が形成される部分の両側にはみ出るように、樹脂からなる補強部材パターンを設ける第７の工程をさらに備え、
前記第４の工程において、前記マスク及び前記集合基板とともに切断された前記補強部材パターンを補強部材とすることを特徴とする、請求項９又は請求項１０に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項１２】
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項９乃至請求項１１のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項１３】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項９乃至請求項１２のいずれか一つに記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電アクチュエータとその製造方法、並びに圧電アクチュエータが搭載される磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスク装置では、磁気ヘッドをディスク上の所望の位置に高い精度で移動させるために、磁気ヘッドを所望の位置の近傍に大きく移動させる第１のアクチュエータと、磁気ヘッドを第１のアクチュエータによって移動させられた位置から所望の位置に微少に移動させる第２のアクチュエータとが搭載されている。【０００３】
例えば図１９は、従来の磁気ディスク装置の構造を示す平面図である。図１９に示すように、磁気ヘッド（図示せず）は、サスペンション２００の一端側に接続されたジンバル２１０に設けられ、第１のアクチュエータであるボイスコイルモータ２５０は、サスペンション支持部材２３０に設けられている。サスペンション２００とサスペンション支持部材２３０との間に、第２のアクチュエータである圧電アクチュエータ１００が設けられている。【０００４】
圧電アクチュエータ１００は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電セラミックスからなる直方体形状の圧電体と、圧電体の互いに対向する２面にそれぞれ設けられた外部電極とを備え、外部電極に電圧が印加されると圧電体が伸縮する。【０００５】
従来の磁気ディスク装置では、圧電アクチュエータ１００の表面を覆う樹脂からなるコーティング１０１が設けられており、コーティング１０１によって圧電アクチュエータ１００の圧電体から圧電セラミックスの微細な粒子が脱落することが防止されている。これにより、圧電アクチュエータ１００の駆動時に、圧電アクチュエータ１００の圧電体の伸縮などによって圧電体から圧電セラミックスの微細な粒子が脱落し、脱落した粒子が磁気ヘッドや磁気記録円板３１０に付着することで、磁気記録円板３１０への情報の書き込みや磁気記録円板３１０からの情報の読み出しの信頼性が低下することが防止されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６３８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
コーティング１０１は、圧電アクチュエータ１００がサスペンション２００とサスペンション支持部材２３０との間に実装された後に設けられる。このため、コーティング１０１に用いる樹脂が磁気ディスク装置内の所望ではない場所（例えば、磁気ヘッド近傍）に付着する可能性がある。また、磁気ディスク装置の製造プロセスが複雑化することになり、良品率の低下や製造コストの上昇などの原因となる。【０００８】
また、特許文献１には、コーティング１０１に用いる樹脂には、未硬化状態の粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度樹脂が望ましく、低粘度エポキシ樹脂系接着剤が最適であり、低粘度エポキシ樹脂系接着剤は、含有量２０％未満のエポキシオリゴマーと含有量８０％以上のエポキシモノマーからなり、少なくとも熱又は光で反応する重合開始剤、触媒、添加剤を含んでなるものであると開示されている。【０００９】
しかし、樹脂の未硬化状態の粘度が１００〜１０００ｍＰａ・ｓ程度の場合には、圧電体の表面に複数存在する微細な凹部の底にまで樹脂が入り込まず、コーティング１０１が剥がれやすくなる。コーティング１０１が剥がれると、圧電体の表面が露出してしまい、露出している部分から圧電セラミックスの粒子が脱落することがある。【００１０】
また、樹脂の未硬化状態の粘度が高いほど、圧電体の表面を覆うコーティング１０１が厚くなる。コーティング１０１が厚いと、コーティング１０１によって圧電アクチュエータ１００の変位が阻害され、圧電アクチュエータ１００の変位特性が劣化することになり、磁気ヘッドを移動させる精度が低くなることがある。【００１１】
本発明は、かかる実情に鑑み、圧電体からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる圧電アクチュエータとその製造方法、並びに圧電アクチュエータが搭載される磁気ディスク装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電アクチュエータを提供する。【００１３】
本発明に係る圧電アクチュエータは、（ａ）圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面と前記２つの主面を連結する４つの側面を有する直方体形状の圧電体と、（ｂ）前記主面に設けられた外部電極と、（ｃ）前記４つの側面に形成された凹部と、（ｄ）前記４つの側面に設けられた、樹脂からなるコーティングとを備える。前記コーティングは、前記４つの側面の前記凹部を被覆している。【００１４】
上記構成において、圧電体の主面及び側面の６面は、外部電極とコーティングとによって覆われている。コーティングは、圧電体の凹部を被覆しているため、剥がれにくい。圧電体の６面が外部電極とコーティングとによって覆われた状態が確実に保持されるため、圧電体からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる。【００１５】
本発明に係る圧電アクチュエータにおいて、少なくとも一方の前記外部電極の前記圧電体と接する面と反対側の面に、当該面の周縁に沿って設けられ、樹脂からなる補強部材をさらに備えることが好ましい。【００１６】
この場合、外部電極の端部が補強部材とコーティングによって覆われるため、圧電アクチュエータは、角部の強度が高くなる。【００１７】
好ましい一態様において、前記補強部材は、前記コーティングと一体に形成されている。【００１８】
本発明に係る圧電アクチュエータにおいて、前記コーティングは、未硬化状態の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい樹脂が硬化してなることが好ましい。【００１９】
未硬化状態の樹脂の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きいと、圧電体の凹部の底に接触するようにコーティングを設けることができる。未硬化状態の樹脂の粘度が１００ｍＰａ・ｓより小さいと、圧電体の４面におけるコーティングの厚みが大きくなりすぎないようにすることができる。【００２０】
本発明に係る圧電アクチュエータにおいて、前記コーティングは、前記圧電体の前記４つの側面における厚みが１μｍ以下であることが好ましい。【００２１】
この場合、コーティングによって圧電アクチュエータの変位がほとんど阻害されないため、圧電アクチュエータの変位特性が高くなる。【００２２】
本発明に係る圧電アクチュエータにおいて、前記圧電体は集合基板を切断することにより形成された個片であり、前記４つの側面はその切断面であることが好ましい。【００２３】
本発明に係る圧電アクチュエータにおいて、前記コーティングは、前記４つの側面の前記凹部の底に接触していることが好ましい。【００２４】
本発明は、上記いずれかの構成の圧電アクチュエータが搭載されている磁気ディスク装置を提供する。【００２５】
この場合、圧電アクチュエータは、圧電体からのセラミック粒子の脱落が防止されているため、磁気ディスク装置に圧電アクチュエータを搭載した後に、圧電アクチュエータの表面にさらにコーティングを設ける必要がない。【００２６】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電アクチュエータの製造方法を提供する。【００２７】
圧電アクチュエータの製造方法は、第１乃至第６の工程を備える。前記第１の工程において、圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する。前記第２の工程において、前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する。前記第３の工程において、固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける。前記第４の工程において、前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する。前記第５の工程において、前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける。前記第６の工程において、前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす。【００２８】
上記方法によれば、圧電体の６面のうち、互いに対向する２面が金属層で覆われ、他の４面がコーティングで覆われた圧電アクチュエータを製造することができる。【００２９】
本発明に係る圧電アクチュエータの製造方法において、前記未硬化状態の樹脂の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓ より小さいことが好ましい。【００３０】
好ましくは、前記第１の工程の後、前記第２工程の前に、第７の工程をさらに備える。前記第７の工程において、前記集合基板の少なくとも一方の前記金属層の上に、前記第４の工程において前記溝が形成される部分の両側にはみ出るように、樹脂からなる補強部材パターンを設ける。前記第４の工程において、前記マスク及び前記集合基板とともに切断された前記補強部材パターンを補強部材とする。【００３１】
この場合、少なくとも一方の外部電極の端部が補強部材とコーティングによって覆われるため、圧電アクチュエータは、角部の強度が高くなる。【００３２】
好ましくは、前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となる。【００３３】
好ましくは、前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、圧電体からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータの（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）断面図、（ｄ）断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータの要部拡大断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例１に係る圧電アクチュエータと、比較例１に係る圧電アクチュエータとのテープテストの結果を示すグラフである。
【図７】実施例３に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。
【図８】本発明の実施例２に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。
【図９】本発明の実施例１に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。
【図１０】実施例４に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図１１】本発明の第１の実施形態の変形例１に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態の変形例２に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）断面図、（ｄ）断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態の変形例１に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態の変形例２に係る圧電アクチュエータの製造工程を示す要部平面図である。
【図１９】従来の磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１８を参照しながら説明する。
【００３７】
＜第１の実施形態＞  本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００３８】
図１（ａ）は圧電アクチュエータ１０の平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）の線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、圧電アクチュエータ１０は、圧電体１２と、一対の外部電極１４ａ，１４ｂと、コーティング１６とを備えている。
【００３９】
圧電体１２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電セラミックスからなり、直方体形状であり、６つの面１２ａ，１２ｂ，１２ｓ〜１２ｖを有している。圧電体１２の互いに対向する２面１２ａ，１２ｂは、２つの主面１２ａ，１２ｂである。圧電体１２の他の４面１２ｓ〜１２ｖは、２つの主面１２ａ，１２ｂを連結する４つの側面１２ｓ〜１２ｖである。
【００４０】
圧電体１２の２つの主面１２ａ，１２ｂには、例えばＮｉＣｒからなる層と、Ａｕからなる層とにより構成されている外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖは、エポキシやポリイミドなどの樹脂からなるコーティング１６で覆われている。圧電体１２の６面１２ａ，１２ｂ，１２ｓ〜１２ｖは、それぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂ又はコーティング１６のいずれかによって、すべての部分が覆われている。なお、コーティング１６は、外部電極１４ａ，１４ｂの外周面１４ｕ，１４ｖも覆っている。
【００４１】
図１（ｃ）に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂの面のうち、圧電体１２と接する面と反対側の面１４ｓ，１４ｔは、そのすべての部分が外部に露出しており、コーティング１６によって覆われてはいない。このため、外部電極１４ａ，１４ｂは、圧電アクチュエータ１０が搭載される磁気ディスク装置の電極などと、容易に接続することができる。
【００４２】
なお、圧電体１２の６面１２ａ，１２ｂ，１２ｓ〜１２ｖは、外部電極１４ａ，１４ｂ又はコーティング１６のいずれかによってすべての部分が覆われていればよく、圧電体１２の２つの主面１２ａ，１２ｂのうち一部分が外部電極１４ａ，１４ｂの代わりにコーティング１６で覆われていたり、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖの一部分がコーティング１６の代わりに外部電極１４ａ，１４ｂで覆われていたりしても構わない。
【００４３】
図２は、圧電アクチュエータ１０の要部拡大断面図である。図２に模式的に示すように、圧電体１２が圧電セラミックスからなるため、コーティング１６で覆われている圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖには、後述するダイシング加工による欠けや圧電セラミックスのポアなどにより、多数のクラック１２ｚが形成される。そして、このクラックが進展して表面が脱落した部分が凹部１２ｗとなる。側面１２ｓ〜１２ｖの表面や凹部１２ｗ付近には、この様なダイシング時のダメージによるクラック１２ｚが形成されている。このクラック１２ｚが、圧電セラミックスの粒子の脱落源の一つであると考えられる。コーティング１６は、低粘度の樹脂を塗布することにより形成されるため、表面張力により、凹部１２ｗに選択的に厚く付き、凹部１２ｗの底１２ｘに接触し、凹部１２ｗを被覆している。コーティング１６は、圧電体１２の４面１２ｓ〜１２ｖの平坦な部分の上に設けられているだけではなく、底１２ｘに接触するように凹部１２ｗの奥にまで入り込んで設けられているため、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖから剥がれにくい。
【００４４】
そのため、圧電体１２の６面１２ａ，１２ｂ，１２ｓ〜１２ｖのすべての部分が外部電極１４ａ，１４ｂ又はコーティング１６のいずれかによって覆われている状態が、確実に保持される。したがって、圧電体１２からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる。
【００４５】
コーティング１６は、未硬化状態の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい樹脂が硬化してなる。後述するように、未硬化状態の樹脂の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きいと、圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘに接触するようにコーティング１６を設けることができる。未硬化状態の樹脂の粘度が１００ｍＰａ・ｓより小さいと、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖにおけるコーティング１６の厚みｔ（図２参照）が大きくなりすぎないようにすることができる。なお、コーティング１６の厚みｔは、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖの平坦な部分の上に設けられている部分の厚みである。
【００４６】
次に、圧電アクチュエータ１０の製造工程について、図３〜図５を参照しながら説明する。図３及び図４は、圧電アクチュエータ１０の製造工程を示す要部拡大断面図である。図５は、圧電アクチュエータ１０の製造工程を示す説明図である。
【００４７】
まず、図３（ａ）に示すように、圧電セラミックスからなる圧電体母基板１１の２つの主面１１ａ，１１ｂの全体に、それぞれ金属層１３ａ，１３ｂが設けられた集合基板２０を準備する。金属層１３ａ，１３ｂは、ＮｉＣｒからなる層と、Ａｕからなる層とが積層されて構成されている。集合基板２０は、圧電体母基板１１を作製した後、金属層１３ａ，１３ｂを設けてもよいし、未焼成のセラミックグリーンシートの両面に金属を含むペーストを塗布した後、焼成するなどの方法によって、圧電体母基板１１と金属層１３ａ，１３ｂを同時に設けてもよい。圧電体母基板１１は、圧電アクチュエータ１０の圧電体１２となる部分を含み、金属層１３ａ，１３ｂは、圧電アクチュエータ１０の外部電極１４ａ，１４ｂとなる部分を含む。
【００４８】
次いで、図３（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、粘着性を有するフィルムであるダイシングテープ３０に１又は２以上の集合基板２０を貼り付け、ダイシングテープ３０を介して、１又は２以上の集合基板２０を治具２の基準面２ａに固定する。このとき、金属層１３ｂがダイシングテープ３０に接触するように、ダイシングテープ３０が集合基板２０に貼り付けられる。
【００４９】
次いで、図３（ｃ）及び図５（ｂ）に示すように、集合基板２０の上に、樹脂からなるマスク材を塗布して、金属層１３ａを覆うマスク３２を設ける。
【００５０】
次いで、図４（ｄ）及び図５（ｃ）に示すように、ダイシングブレード４を矢印６で示すように移動させながらダイシング加工することによって、あるいはレーザー加工などによって、マスク３２及び金属層１３ａ，１３ｂとともに圧電体母基板１１を切断して集合基板２０に溝２２を形成し、直方体形状を有する複数の個片１０ｓに分割する。隣り合う個片１０ｓは切断面２４同士が対向し、対向する切断面２４の間に溝２２が形成される。圧電体母基板１１の切断面２４には、ダイシング加工による欠けや圧電セラミックスのポアなどによる複数の凹部が存在する。
【００５１】
次いで、図５（ｄ）に示すように、スプレー８等を用いて未硬化状態の樹脂３４を、個片１０ｓの切断面２４に塗布する。このとき、粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい未硬化状態の樹脂３４を塗布すると、未硬化状態の樹脂３４が毛細管現象によって圧電体母基板１１の切断面２４に存在する複数の凹部に入り込み、凹部には未硬化状態の樹脂３４が充填される。
【００５２】
特に、未硬化状態の樹脂を塗布時に形成される、未硬化状態の樹脂中や、未硬化状態の樹脂と圧電体母基板１１の切断面２４との界面の気泡を消すため、真空状態にて一定時間放置する脱泡処理が有効である。
【００５３】
次いで、図４（ｅ）に示すように、未硬化状態の樹脂３４を加熱や紫外線照射等によって硬化させ、コーティング１６を設ける。
【００５４】
次いで、図４（ｆ）に示すように、マスク３２を除去し、ダイシングテープ３０から剥がして、個々の圧電アクチュエータ１０を取り出す。
【００５５】
次に、上記の製造工程によって製造した実施例１の圧電アクチュエータについて行った試験について説明する。
【００５６】
第１の試験として、上記の製造工程によって製造した実施例１の圧電アクチュエータについて、テープテストを行った。未硬化状態の粘度が１０ｍＰａ・ｓの樹脂３４を用いて製造された実施例１の圧電アクチュエータ３０個と、コーティングを備えていない点のみが実施例１とは異なる比較例１の圧電アクチュエータ３個とを用意し、テープテストを行った。詳しくは、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖに粘着性を有するテープを押し付けた後、走査型電子顕微鏡を用いて幅２００μｍの部分を拡大して、テープに貼り付いた圧電セラミックスの粒子、すなわち圧電体１２から剥離された圧電セラミックスの粒子の個数を数えた。試験結果を、図６のグラフに示す。
【００５７】
図６から、実施例１の圧電アクチュエータは、コーティングを備えていない比較例１の圧電アクチュエータと比べて、圧電体１２から脱落した圧電セラミックスの粒子の数が非常に少ないことが分かる。
【００５８】
第２の試験として、粘度が異なる未硬化状態の樹脂を圧電体の側面に塗布し、樹脂を硬化させた後の状態を調べた。具体的には、上記の実施例１の圧電アクチュエータに加えて、未硬化状態の粘度が５ｍＰａ・ｓの樹脂３４を用いて製造された実施例２の圧電アクチュエータと、未硬化状態の粘度が１ｍＰａ・ｓの樹脂を用いて製造された点のみが実施例１，２とは異なる実施例３の圧電アクチュエータと、未硬化状態の粘度が１００ｍＰａ・ｓの樹脂を用いて製造された点のみが実施例１，２とは異なる実施例４の圧電アクチュエータとをそれぞれ用意した。図７は、実施例３に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。図８は、実施例２に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。図９は、実施例１に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の写真である。図１０は、実施例４に係る圧電アクチュエータにおける圧電体の側面の走査型電子顕微鏡写真である。図７〜図１０では、樹脂が相対的に厚い部分が黒くなっている。
【００５９】
図７に示すように、実施例３に係る圧電アクチュエータでは凹部に黒い部分があまり視認できないことから、圧電体の凹部の底を覆うまでのコーティングが入り込んでおらず、コーティングが凹部１２の底と十分接触していないことが分かる。図８，図９に示すように、実施例１，２に係る圧電アクチュエータでは凹部に黒い部分が視認できることから、圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘを覆うまでのコーティング１６が入り込んでおり、コーティング１６が凹部１２ｗの底１２ｘと十分接触していることが分かる。図１０に示すように、実施例４に係る圧電アクチュエータでは、コーティングが凹部だけでなく圧電体の側面の広い部分を覆って垂れており、コーティングの厚みが不均一であることが分かる。図７〜図１０から、未硬化状態の樹脂３４の粘度は、１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さいことが、好ましい。未硬化状態の樹脂３４の粘度が５ｍＰａ・ｓ以上、１５ｍＰａ・ｓ以下であると、コーティング１６の厚み（ｔ）を１μｍ以下に抑えつつ凹部１２ｗの底と十分接触することが容易であるため、より好ましい。
【００６０】
以上に説明した本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０は、磁気ディスク装置に好適に搭載することができる。
【００６１】
すなわち、本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０は、圧電体１２の６面１２ａ，１２ｂ，１２ｓ〜１２ｖが外部電極１４ａ，１４ｂ又は樹脂からなるコーティング１６のいずれかによって覆われているため、圧電アクチュエータ１０が磁気ディスク装置のサスペンションに実装された後に、圧電アクチュエータ１０の表面をさらにコーティングで覆う必要がない。このため、樹脂が磁気ディスク装置内の所望ではない場所（例えば、磁気ヘッド近傍）に付着するようなことがなく、磁気ディスク装置の信頼性を向上することができる。また、磁気ディスク装置の製造プロセスは単純なものとなり、良品率の向上や製造コストの低下を実現することができる。
【００６２】
さらに、本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０では、コーティング１６が圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘと接触しているため、コーティング１６が剥がれにくく、圧電体１２から圧電セラミックスの粒子が脱落することをより確実に防止できる。さらに、コーティング１６が圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘと接触しているため、圧電体１２にクラックが発生しにくくなる。
【００６３】
本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０では、未硬化状態の粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい樹脂３４を用いてコーティング１６を設けることにより、未硬化状態の樹脂３４が毛細管現象により圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘにまで入り込むため、コーティング１６は圧電体１２の凹部１２ｗの底１２ｘと確実に接触する。
【００６４】
本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０において、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖにおけるコーティング１６の厚みｔ（凹部１２ｗに設けられる部分を除く厚み）が１μｍ以下であると、コーティング１６によって圧電アクチュエータ１０の変位がほとんど阻害されないため、圧電アクチュエータ１０の変位特性が高くなる。この結果、コーティング１６の厚みが１μｍ以下である本発明の第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０が搭載されている磁気ディスク装置では、磁気ヘッドを移動させる精度を高くすることができる。また、コーティング１６の厚みが小さいため、圧電アクチュエータ１０を小型化することができる。
【００６５】
＜第１の実施形態の変形例１＞  図１１（ｅ）に示すように、圧電アクチュエータの製造工程において未硬化状態の樹脂を塗布するときに、ダイシング条件やダイシングテープ３０の粘度によっては、ダイシングテープ３０と金属層１３ｂとの間の密着が低下したり、ダイシングテープ３０と金属層１３ｂとの間に隙間ができたりすることによって、低粘度の樹脂が、ダイシングテープ３０と金属層１３ｂとの間に入り込んで硬化する。この硬化した樹脂１６ｍによって、図１１（ｆ）に示すように、圧電アクチュエータ１０ｍは、補強部材１８ｍがコーティング１６と一体に形成される。
【００６６】
＜第１の実施形態の変形例２＞  図１２（ｅ）に示すように、金属層１３ａに、マスクとして、ダイシングテープ３０のように粘着性を有する第２のフィルム３１を貼り付けて、金属層１３ａを覆い、未硬化状態の樹脂を塗布する。ダイシングテープ３０と金属層１３ｂとの間に未硬化状態の樹脂が入り込んで硬化するとともに、ダイシング条件や第２のフィルム３１の粘度によっては、第２のフィルム３１と金属層１３ａとの間にも低粘度の樹脂が入り込み硬化する。これらの硬化した樹脂１６ｍ，１６ｎによって、図１２（ｆ）に示すように、圧電アクチュエータ１０ｎの上面側と下面側の両方に、補強部材１８ｍ，１８ｎがコーティング１６と一体に形成される。
【００６７】
＜第２の実施形態＞  本発明の第２の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０ａについて、図１３〜図１６を参照しながら説明する。
【００６８】
図１３（ａ）は圧電アクチュエータ１０ａの平面図、図１３（ｂ）は側面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図、図１３（ｄ）は図１３（ｂ）の線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。圧電アクチュエータ１０ａは、第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０と略同様に構成され、略同様の方法で製造することができる。以下では、第１の実施形態と同じ構成部分には同じ符号を用い、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６９】
図１３（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０ａは、補強部材１８ａ，１８ｂをさらに備える点、補強部材１８ａ，１８ｂの一部を覆うように設けられているコーティング１６を備える点において第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０と異なっている。補強部材１８ａ，１８ｂは、樹脂からなり、外部電極１４ａ，１４ｂの面のうち、圧電体１２と接する面と反対側の面１４ｓ，１４ｔに、面１４ｓ，１４ｔの周縁１４ｐ，１４ｑに沿って、枠状に設けられている。
【００７０】
コーティング１６は、圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖと、外部電極１４ａ，１４ｂの外周面１４ｕ，１４ｖと、補強部材１８ａ，１８ｂの外周面１８ｕ，１８ｖとを覆っている。
【００７１】
第２の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０ａでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、周縁１４ｐ，１４ｑの近傍の端部１４ｍ，１４ｎが補強部材１８ａ，１８ｂとコーティング１６とによって覆われている。そのため、圧電アクチュエータ１０ａは、角部の強度が高くなる。
【００７２】
圧電アクチュエータ１０ａのその他の構成は、第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０と同じである。
【００７３】
次に、圧電アクチュエータ１０ａの製造工程について、図１４〜図１６を参照しながら説明する。図１４及び図１５は、圧電アクチュエータ１０ａの製造工程を示す要部拡大断面図である。図１６は、圧電アクチュエータ１０ａの製造工程を示す要部平面図である。
【００７４】
第１の実施形態と同様に、まず、図１４（ａ）に示すように集合基板２０を準備する。
【００７５】
次いで、図１４（ｂ）及び図１６（ａ）に示すように、金属層１３ａ，１３ｂの上に、補強部材パターン１７ａ，１７ｂを設ける。補強部材パターン１７ａ，１７ｂは、エポキシやポリイミドなどの樹脂からなるパターン材を用いて印刷や塗布などの方法によって設けられる。補強部材パターン１７ａ，１７ｂは、圧電アクチュエータ１０ａの補強部材１８ａ，１８ｂになる部分が含まれるように、後の工程において形成される溝２２に対応する位置に、溝２２より幅が大きく、かつ溝２２が形成される部分の両側にはみ出るように設けられる。
【００７６】
次いで、図１４（ｃ）に示すように、粘着性を有するダイシングテープ３０に１又は２以上の集合基板２０を貼り付け、ダイシングテープ３０を介して、１又は２以上の集合基板２０を治具２の基準面２ａに固定する。このとき、金属層１３ｂ及び補強部材パターン１７ｂがダイシングテープ３０に接触するように、ダイシングテープ３０が集合基板２０に貼り付けられる。
【００７７】
次いで、図１４（ｄ）に示すように、集合基板２０の上に、樹脂からなるマスク材を塗布して、金属層１３ａ及び補強部材パターン１７ａを覆うマスク３２を設ける。
【００７８】
次いで、図１５（ｅ）及び図１６（ｂ）に示すように、ダイシング加工やレーザー加工によって、マスク３２と補強部材パターン１７ａ，１７ｂと金属層１３ａ，１３ｂと圧電体母基板１１とを切断して集合基板２０に溝２２を形成し、直方体形状を有する複数の個片１０ｔに分割する。隣り合う個片１０ｔは切断面２４同士が対向し、対向する切断面２４の間に溝２２が形成される。圧電体母基板１１の切断面２４には、ダイシング加工による欠けや圧電セラミックスのポアなどによる複数の凹部が存在する。このとき、溝２２は、補強部材パターン１７ａ，１７ｂの幅方向の中央部分に形成され、溝２２の両側に、切断面２４に沿って残った補強部材パターン１７ａ，１７ｂによって、補強部１８ａ，１８ｂが設けられる。
【００７９】
次いで、スプレー等を用いて未硬化状態の樹脂を個片１０ｔの切断面２４に塗布する。このとき、粘度が１ｍＰａ・ｓより大きく、１００ｍＰａ・ｓより小さい未硬化状態の樹脂を塗布すると、未硬化状態の樹脂が毛細管現象によって圧電体母基板１１の切断面２４に存在する複数の凹部に入り込み、凹部には未硬化状態の樹脂が充填される。そして、図１５（ｆ）に示すように、未硬化状態の樹脂を加熱や紫外線照射などによって硬化させて、コーティング１６を設ける。コーティング１６は、圧電母基板１１と金属層１３ａ，１３ｂと補強部材パターン１７ａ，１７ｂとの切断面２４を覆う。
【００８０】
次いで、図１５（ｇ）に示すように、マスク３２を除去し、ダイシングテープ３０から剥がして、個々の圧電アクチュエータ１０ａを取り出す。
【００８１】
以上の製造工程によって圧電アクチュエータ１０ａを製造すると、圧電母基板１１及び金属層１３ａ，１３ｂとともに補強部材パターン１７ａ，１７ｂが切断されるので、圧電体母基板１１の切断面に対して、切断時のダメージが小さくなる。そのため、圧電体母基板１１の切断面、すなわち圧電アクチュエータ１０ａの圧電体１２の４つの側面１２ｓ〜１２ｖは、第１の実施形態に比べ、クラックが発生しにくくなる。
【００８２】
第２の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０ａは、第１の実施形態に係る圧電アクチュエータ１０と同じく、磁気ディスク装置に好適に搭載することができる。
【００８３】
＜第２の実施形態の変形例１＞  図１７（ｂ）に示すように、一方の金属層１３ｔの上に補強部材パターン１７ｂを設け、他方の金属層１３ｓの上には補強部材パターンを設けないようにすることによって、図１７（ｇ）に示すように、一方の外部電極１４ｂのみに補強部材１８ｂが形成された圧電アクチュエータ１０ｐを製造することができる。
【００８４】
＜第２の実施形態の変形例２＞  図１８（ｆ）に示すように、第１の実施形態の変形例１と同様に、ダイシングテープ３０と補強部材パターン１７ｂとの間に入り込んで硬化した樹脂１６ｐによって、図１８（ｇ）に示すように、圧電アクチュエータ１０ｑの下面側の補強部材１８ｂの上に、補強部材１８ｐがコーティング１６と一体に形成される。また、図１８（ｆ）に示すように、第１の実施形態の変形例２と同様に、金属層１３ａに貼り付けられた第２のフィルム３１と補強部材パターン１７ａとの間に入り込んで硬化した樹脂１６ｑによって、図１８（ｇ）に示すように、圧電アクチュエータ１０ｑの上面側の補強部材１８ａの上にも、補強部材１８ｑがコーティング１６と一体に形成される。
【００８５】
＜まとめ＞  以上のように、コーティングを設けることによって、圧電体からの圧電セラミックスの粒子の脱落を確実に防止することができる。
【００８６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００８７】
例えば、本発明の圧電アクチュエータは、磁気ディスク装置以外の用途にも用いることができる。
【符号の説明】
【００８８】
２  治具
２ａ  基準面
１０，１０ａ，１０ｍ，１０ｎ，１０ｐ，１０ｑ  圧電アクチュエータ
１０ｓ，１０ｔ  個片
１１  圧電体母基板
１１ａ，１１ｂ  主面
１２  圧電体
１２ａ，１２ｂ  主面
１２ｓ〜１２ｖ  側面
１２ｗ  凹部
１２ｘ  底
１２ｚ  クラック
１３ａ，１３ｂ  金属層
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１４ｍ，１４ｎ  端部
１４ｐ，１４ｑ  周縁
１４ｓ，１４ｔ  面
１４ｕ，１４ｖ  外周面
１６  コーティング
１６ｍ，１６ｎ，１６ｐ，１６ｑ  硬化した樹脂
１７ａ，１７ｂ  補強部材パターン
１８ａ，１８ｂ  補強部材
１８ｍ，１８ｎ，１８ｐ，１８ｑ  補強部材
１８ｕ，１８ｖ  外周面
２０  集合基板
２２  溝
２４  切断面
３０  ダイシングテープ（フィルム）
３１  第２のフィルム
３２  マスク
３４  樹脂
【図１】
2014050720.tif 000003
【図２】
2014050720.tif 000004
【図３】
2014050720.tif 000005
【図４】
2014050720.tif 000006
【図５】
2014050720.tif 000007
【図６】
2014050720.tif 000008
【図７】
2014050720.tif 000009
【図８】
2014050720.tif 000010
【図９】
2014050720.tif 000011
【図１０】
2014050720.tif 000012
【図１１】
2014050720.tif 000013
【図１２】
2014050720.tif 000014
【図１３】
2014050720.tif 000015
【図１４】
2014050720.tif 000016
【図１５】
2014050720.tif 000017
【図１６】
2014050720.tif 000018
【図１７】
2014050720.tif 000019
【図１８】
2014050720.tif 000020
【図１９】
2014050720.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月11日(2014.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面と前記２つの主面を連結する４つの側面を有する直方体形状の圧電体と、
前記主面に設けられた外部電極と、
前記４つの側面に形成された凹部と、
前記４つの側面に設けられた、樹脂からなるコーティングと、
を備え、
前記コーティングは、前記４面つの側の前記凹部を被覆しており、
少なくとも一方の前記外部電極の前記圧電体と接する面と反対側の面に、当該面の周縁に沿って設けられた樹脂からなる補強部材をさらに備えることを特徴とする、圧電アクチュエータ。
【請求項２】
前記補強部材は、前記コーティングと一体に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項３】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第１の工程の後、前記第２工程の前に、
前記集合基板の少なくとも一方の前記金属層の上に、前記第４の工程において前記溝が形成される部分の両側にはみ出るように、樹脂からなる補強部材パターンを設ける第７の工程をさらに備え、
前記第４の工程において、前記マスク及び前記集合基板とともに切断された前記補強部材パターンを補強部材とすることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項４】
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項３に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項３又は請求項４に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項６】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項７】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項６に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項８】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月26日(2014.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面と前記２つの主面を連結する４つの側面を有する直方体形状の圧電体と、
前記主面に設けられた外部電極と、
前記４つの側面に形成された凹部と、
前記４つの側面に設けられた、樹脂からなるコーティングと、
を備え、
前記コーティングは、前記４つの側面の平坦な部分及び前記凹部を被覆し、かつ、前記平坦な部分より前記凹部において厚く付いており、
少なくとも一方の前記外部電極の前記圧電体と接する面と反対側の面に、当該面の周縁に沿って設けられた樹脂からなる補強部材をさらに備えることを特徴とする、圧電アクチュエータ。
【請求項２】
前記補強部材は、前記コーティングと一体に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電アクチュエータ。
【請求項３】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第１の工程の後、前記第２工程の前に、
前記集合基板の少なくとも一方の前記金属層の上に、前記第４の工程において前記溝が形成される部分の両側にはみ出るように、樹脂からなる補強部材パターンを設ける第７の工程をさらに備え、
前記第４の工程において、前記マスク及び前記集合基板とともに切断された前記補強部材パターンを補強部材とすることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項４】
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項３に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項３又は請求項４に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項６】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項７】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項６に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項８】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係る圧電アクチュエータは、（ａ）圧電セラミックスからなり、互いに対向する２つの主面と前記２つの主面を連結する４つの側面を有する直方体形状の圧電体と、（ｂ）前記主面に設けられた外部電極と、（ｃ）前記４つの側面に形成された凹部と、（ｄ）前記４つの側面に設けられた、樹脂からなるコーティングとを備える。前記コーティングは、前記４つの側面の前記凹部を被覆している。
好ましくは、前記コーティングは、前記４つの側面の平坦な部分及び前記凹部を被覆し、かつ、前記平坦な部分より前記凹部において厚く付いている。
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月13日(2015.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第１の工程の後、前記第２工程の前に、
前記集合基板の少なくとも一方の前記金属層の上に、前記第４の工程において前記溝が形成される部分の両側にはみ出るように、樹脂からなる補強部材パターンを設ける第７の工程をさらに備え、
前記第４の工程において、前記マスク及び前記集合基板とともに切断された前記補強部材パターンを補強部材とすることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項２】
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと、前記集合基板または前記補強部材パターンとの隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項４】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記フィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、前記補強部材となることを特徴とする、請求項４に記載の圧電アクチュエータの製造方法。
【請求項６】
圧電セラミックスからなる圧電体母基板の互いに対向する２つの面にそれぞれ金属層が設けられた集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板に、粘着性を有するフィルムを貼り付け、前記フィルムを介して前記集合基板を基準面に固定する第２の工程と、
固定された前記集合基板の上に、マスクを設ける第３の工程と、
前記マスクとともに前記集合基板を切断して溝を形成し、直方体形状の複数の個片を形成する第４の工程と、
前記複数の個片の切断面に、未硬化状態の樹脂を塗布した後に硬化させ、コーティングを設ける第５の工程と、
前記個片から前記マスクを除去し、前記個片を前記フィルムから剥がす第６の工程と、
を備え、
前記第３の工程において、前記マスクが第２のフィルムであり、
前記第５の工程において、前記未硬化状態の樹脂は、前記第２のフィルムと前記集合基板との隙間に入り込み、硬化することにより、補強部材となることを特徴とする、圧電アクチュエータの製造方法。
【国際調査報告】
2014050720.tif 000022
2014050720.tif 000023
2014050720.tif 000024
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