【手続補正書】
【提出日】平成27年10月1日(2015.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層と、
前記コア層の一方の面から前記コア層の他方の面に貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁面を被覆すると共に、前記コア層の一方の面及び前記コア層の他方の面に延在する第１金属層と、
前記第１金属層上に形成された第２金属層と、
前記コア層の一方の面の前記第２金属層上に形成された第３金属層と、
前記コア層の他方の面の前記第２金属層上に形成された第４金属層と、を有し、
前記貫通孔内において、前記第２金属層は前記貫通孔の内壁面に設けられた前記第１金属層を被覆すると共に前記貫通孔の中央部を塞いで形成され、
前記コア層の一方の面側には、前記コア層の一方の面側に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を含む第１配線層が形成され、
前記コア層の他方の面側には、前記コア層の他方の面側に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第４金属層を含む第２配線層が形成され、
前記貫通孔内には、前記貫通孔内に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、前記第３金属層、及び前記第４金属層を含む貫通配線が形成され、
前記第３金属層及び前記第４金属層の厚さは、前記第２金属層の厚さよりも厚い配線基板。
【請求項２】
前記貫通孔内には、前記貫通孔の中央部を塞ぐ前記第２金属層を底部とし前記コア層の一方の面側に開口する第１凹部と、前記貫通孔の中央部を塞ぐ前記第２金属層を底部とし前記コア層の他方の面側に開口する第２凹部と、が形成され、
前記第３金属層は前記第１凹部を充填するように形成され、かつ、前記第４金属層は前記第２凹部を充填するように形成されている請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記コア層の一方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部の面積よりも大となる円錐台状の第１の孔と、前記コア層の他方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部の面積よりも大となる円錐台状の第２の孔とが、各々の頂部が前記コア層内で連通した形状である請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
前記コア層の一方の面には第１金属箔が形成され、前記コア層の他方の面には第２金属箔が形成され、
前記貫通孔は、前記第１金属箔、前記コア層、及び前記第２金属箔を貫通し、
前記第１金属層は、前記貫通孔の内壁面を被覆すると共に、前記第１金属箔上及び前記第２金属箔上に延在し、
前記コア層の一方の面側には、前記コア層の一方の面側に設けられた前記第１金属箔、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を含む第１配線層が形成され、
前記コア層の他方の面側には、前記コア層の他方の面側に設けられた前記第２金属箔、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第４金属層を含む第２配線層が形成されている請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
【請求項５】
コア層の一方の面から前記コア層の他方の面に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記コア層の一方の面、前記コア層の他方の面、及び前記貫通孔の内壁面を被覆する第１金属層を形成する工程と、
前記第１金属層上に第２金属層を形成する工程と、
前記コア層の一方の面の前記第２金属層上にパターニングされた第３金属層を形成すると共に、前記コア層の他方の面の前記第２金属層上にパターニングされた第４金属層を形成する工程と、を有し、
前記第２金属層を形成する工程において、前記第２金属層は、前記コア層の一方の面、他方の面、及び前記貫通孔の内壁面に設けられた前記第１金属層を被覆して形成され、かつ、前記貫通孔の中央部を塞いで形成される配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２金属層を形成する工程では、前記貫通孔内には、前記貫通孔の中央部を塞ぐ前記第２金属層を底部とし前記コア層の一方の面側に開口する第１凹部と、前記貫通孔の中央部を塞ぐ前記第２金属層を底部とし前記コア層の他方の面側に開口する第２凹部と、が形成され、
前記第３金属層及び前記第４金属層を形成する工程では、前記第３金属層を前記第１凹部を充填するように形成し、かつ、前記第４金属層を前記第２凹部を充填するように形成し、前記貫通孔内に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、前記第３金属層、及び前記第４金属層により、前記貫通孔内に貫通配線を形成する請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２金属層を形成する工程では、前記第１金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第１金属層上に前記第２金属層を形成し、
前記第３金属層及び前記第４金属層を形成する工程では、前記コア層の一方の面の第２金属層上に第１開口部を有する第１レジスト層を形成すると共に、前記コア層の他方の面の第２金属層上に第２開口部を有する第２レジスト層を形成し、前記第１金属層を給電層とする電解めっき法により、前記第１開口部内に露出する前記第２金属層上に前記第３金属層を形成すると共に、前記第２開口部内に露出する前記第２金属層上に前記第４金属層を形成する請求項５又は６記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第３金属層及び前記第４金属層を形成する工程の後、
前記第３金属層をマスクとして前記第３金属層から露出する部分の前記第１金属層及び前記第２金属層を除去して、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を含む第１配線層を形成すると共に、
前記第４金属層をマスクとして前記第４金属層から露出する部分の前記第１金属層及び前記第２金属層を除去して、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第４金属層を含む第２配線層を形成する工程を有する請求項５乃至７の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔を形成する工程では、前記貫通孔は、前記コア層の一方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部の面積よりも大となる円錐台状の第１の孔と、前記コア層の他方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部の面積よりも大となる円錐台状の第２の孔とが、各々の頂部が前記コア層内で連通した形状に形成される請求項５乃至８の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記コア層の一方の面には第１金属箔が形成され、前記コア層の他方の面には第２金属箔が形成され、
前記貫通孔を形成する工程では、前記第１金属箔、前記コア層、及び前記第２金属箔を貫通する貫通孔を形成し、
前記第１金属層を形成する工程では、前記第１金属箔、前記貫通孔の内壁面、及び前記第２金属箔を被覆する第１金属層を形成する請求項５乃至９の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第３金属層及び前記第４金属層を形成する工程の後、
前記第３金属層をマスクとして前記第３金属層から露出する部分の前記第１金属箔、前記第１金属層、及び前記第２金属層を除去して、前記第１金属箔、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を含む第１配線層を形成すると共に、
前記第４金属層をマスクとして前記第４金属層から露出する部分の前記第２金属箔、前記第１金属層、及び前記第２金属層を除去して、前記第２金属箔、前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第４金属層を含む第２配線層を形成する工程を有する請求項１０記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本配線基板は、コア層と、前記コア層の一方の面から前記コア層の他方の面に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁面を被覆すると共に、前記コア層の一方の面及び前記コア層の他方の面に延在する第１金属層と、前記第１金属層上に形成された第２金属層と、前記コア層の一方の面の前記第２金属層上に形成された第３金属層と、前記コア層の他方の面の前記第２金属層上に形成された第４金属層と、を有し、前記貫通孔内において、前記第２金属層は前記貫通孔の内壁面に設けられた前記第１金属層を被覆すると共に前記貫通孔の中央部を塞いで形成され、前記コア層の一方の面側には、前記コア層の一方の面側に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第３金属層を含む第１配線層が形成され、前記コア層の他方の面側には、前記コア層の他方の面側に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、及び前記第４金属層を含む第２配線層が形成され、前記貫通孔内には、前記貫通孔内に設けられた前記第１金属層、前記第２金属層、前記第３金属層、及び前記第４金属層を含む貫通配線が形成され、前記第３金属層及び前記第４金属層の厚さは、前記第２金属層の厚さよりも厚いことを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】