【事件の表示】
　特願２０１４−２４６３１１「ウエハ加工用テープ」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月２０日出願公開、特開２０１６−１１１１６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２６年１２月　４日の特許出願であって，その後の手続の概要は，以下のとおりである。
　平成３０年　６月　４日：拒絶理由通知（起案日）
　平成３０年　６月２２日：意見書，手続補正書 
　平成３０年１０月２９日：拒絶査定 （以下「原査定」という。）
　平成３１年　１月２３日：審判請求 
第２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりである。
「【請求項１】
　長尺の離型フィルムと，
　前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と，
　前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と，前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと，
　前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材とを有するウエハ加工用テープであって，
　前記支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１〜５ｍｍ内側に粘着されており，
　前記支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に粘着されることで，センサで前記支持部材を検出可能に構成されており，
　前記支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に粘着されることで，ロール状にして端部を下にして置かれた際に，前記離型フィルムと前記周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がるのを防止可能に構成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。」
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項１ないし３に係る発明は，本願の出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１，２に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　１．特開２０１３−２１３１２８号公報
　２．特開２０１３−１６５１６８号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１
（１）原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１３−２１３１２８号公報（以下「引用文献１」という。）には，次の記載がある。（下線は当審で付与した。以下同じ。）
「【請求項１】
　
長尺の離型フィルムと，
　
前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と，
　
前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と，前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと，
を有した，ロール状に巻かれた接着シートであって，
　
前記粘着フィルムを貫く貫通孔が，前記接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記ラベル部の内側であって，且つ，前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分を含む位置に設けられていることを特徴とする接着シート
「【請求項７】
　
前記粘着フィルムのラベル部の外側に長手方向に沿って設けられた支持部材を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に接着シート
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，
接着シートに関し，特に，ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有する接着シート
【背景技術】
【０００２】
　近時，
半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと，切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため，又は，スタックドパッケージにおいては，半導体チップ同士を積層，接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つ接着シートが開発されている
「【００１３】
　
そこで，本発明の目的は，接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して，半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ，かつエキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても，粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供することにある
【課題を解決するための手段】
【００１４】
　
上述の課題を解決するため，本発明による接着シートは，長尺の離型フィルムと，前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と，前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と，前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと，を有した，ロール状に巻かれた接着シートであって，前記粘着フィルムを貫く貫通孔が，前記接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記ラベル部の内側であって，且つ，前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分を含む位置に設けられていることを特徴とする
「【００２０】
　また，上記接着シートは，前記粘着フィルムのラベル部の外側に長手方向に沿って設けられた支持部材を有することが好ましい。」
「【００２３】
　［第１の実施形態］
　以下に，本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は，本発明の実施形態に係る接着シートの粘着フィルム側から見た平面図，図１（ｂ）は，図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である
【００２４】
　
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように，接着シート１０は，長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３とを有し，ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープである
【００２５】
　
接着剤層１２は，離型フィルム１１の第１の面上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している
粘着フィルム１３は，接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと，この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する
周辺部１３ｂは，円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と，図示のような完全には囲まない形態とを含む
円形ラベル部１３ａは，ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する
「【００５９】
　［第２の実施形態］
　次に，第２の実施形態について説明する。
本実施の形態にかかる接着シート１０’は，支持部材１６を有している点が異なる他は，第１の実施形態において説明したのと同様の構成，製造方法を適用することができる
【００６０】
　以下，第１の実施形態と異なる点について，説明する。
図７（ａ）に示すように，支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている
【００６１】
　
支持部材１６の厚さとしては，離型フィルム１１上における，接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と，粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ以上，すなわち接着剤層１２の厚さ以上であればよい
【００６２】
　なお，
支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部に限定されることなく，粘着フィルム１３のラベル部１３ａの外側に対応する位置であればどこに設けられてもかまわないが，ロール状に巻かれて製品となった際に，接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａや支持部材１６の積層部分と，粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差が重なりあい，柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写されるのを防止する観点からは，離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ”内に設けることが好ましい
【００６３】
　また，
離型フィルム１１の接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面とは反対の第２の面に支持部材１６を設けることが好ましい
【００６４】
　
支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部に設ける場合，離型フィルム１１の長手方向に沿って，断続的又は連続的に設けることができるが，転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは，基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい
【００６５】
　
支持部材１６としては，例えば，樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを，離型フィルム１１の第２の面の両端部分の所定位置に貼り付けることで，本実施形態の接着シート１０’を形成することができる
「【図１】   
」
　図１（ａ）は，引用文献１に記載された発明の実施形態に係る接着シート１０の構造を模式的に示す平面図であり，図１（ｂ）は，図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であって，これらの図と上記摘記から，接着シート１０は，長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３と，粘着フィルムを貫く貫通孔１４とを有し，接着剤層１２は，離型フィルム１１の第１の面上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有し，粘着フィルム１３は，接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと，この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有し，周辺部１３ｂは，円形ラベル部１３ａの外側を完全には囲むことなく，円形ラベル部１３ａは，ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する構造を見て取ることができる。
「【図７】
」
　図７（ａ）は，引用文献１に記載された発明の他の実施形態に係る接着シート１０’の構造を模式的に示す平面図であり，図７（ｂ）は，図７（ａ）のＡ−Ａ断面図であって，これらの図と上記摘記から，接着シート１０’は，支持部材１６を有している点が異なる他は，第１の実施形態において説明した接着シート１０と同様の構成を有し，支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている構造を見て取ることができる。
（２）上記記載から，引用文献１には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　ア　引用文献１に記載された技術は，ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有する接着シートに関するものであり，半導体ウエハを個々のチップにダイシングする際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと，切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの２つの機能を併せ持つ接着シートの，接着剤層と接着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して，半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ，かつエキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても，粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供することを課題としたものであること（【０００１】，【０００２】，【００１３】）。
イ　上記アの課題を解決するため，接着シートは，長尺の離型フィルムと，前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と，前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と，前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと，を有した，ロール状に巻かれた接着シートであって，前記粘着フィルムを貫く貫通孔が，前記接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記ラベル部の内側であって，且つ，前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分を含む位置に設けられていること（【００１４】）。
ウ　接着シートは，前記粘着フィルムのラベル部の外側に長手方向に沿って設けられた支持部材を有することが好ましいこと（【００２０】）。
エ　引用文献１に記載された技術の，第１の実施形態に係る接着シート１０は，長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３とを有し，接着剤層１２は，離型フィルム１１の第１の面上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有しており，粘着フィルム１３は，接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと，この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有し，ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有していること（図１，【００２３】−【００２５】）。
オ　引用文献１に記載された技術の，第２の実施形態に係る接着シート１０’は，支持部材１６を有している点以外は，第１の実施形態と同様の構成を備えていること（図１，図７，【００５９】）。
カ　支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ”内であって，かつ，離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けること（【００６２】，【００６４】）。また，そのような位置に設けることで，接着シート１０’がロール状に巻かれて製品となった際に，接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａや支持部材１６の積層部分と，粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差が重なりあい，柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写されることを防止できること，及び，支持部材１６として，樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを使用できること（図７，【００６０】−【００６５】）。
キ　支持部材１６は，離型フィルム１１の接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面とは反対の第２の面に設けること（図７，【００６３】）。
ク　図７（ａ）は，引用文献１に記載された技術の，第２の実施形態に係る接着シート１０’の粘着フィルム１３側から見た平面図，図７（ｂ）は，図７（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図であって，図７（ｂ）からは，支持部材１６の位置が，離型フィルム１１の短手方向端部よりも内側であることを見て取ることができること。
（３）上記（１），（２）から，引用文献１には，上記図７に示される次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「半導体ウエハを個々のチップにダイシングする際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと，切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの２つの機能を併せ持つようにした接着シート１０’であって，
　接着シート１０’は長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３と，支持部材１６とを有し，
　接着剤層１２は，離型フィルム１１の第１の面上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有しており，
　粘着フィルム１３は，接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと，この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有し，ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有した，ロール状に巻かれた接着シート１０’であり，前記粘着フィルム１３を貫く貫通孔が，前記接着剤層１２の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記円形ラベル部１３ａの内側であって，且つ，前記粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分を含む位置に設けられており，
　支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ”内であって，かつ，離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に貼り付けられ，かつ，離型フィルム１１の接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた前記第１の面とは反対の第２の面に設けられ，かつ，離型フィルム１１の短手方向端部よりも内側に設けられた粘接着テープである，
　接着シート１０’。」
２　引用文献２
（１）同じく原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１３−１６５１６８号公報（以下「引用文献２」という。）には，次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，ウエハ加工用テープに関し，特に，ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する
【背景技術】
【０００２】
　
近時，半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと，切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため，又は，スタックドパッケージにおいては，半導体チップ同士を積層，接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている
「【００２５】
　［第１の実施形態］
　以下に，本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は，本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図，図１（ｂ）は，図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である
【００２６】
　
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように，ウエハ加工用テープ１０は，長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３と，支持部材１４とを有する
【００２７】
　接着剤層１２は，離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は，接着剤層１２を覆い，且つ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと，この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは，円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と，図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは，ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして，
支持部材１４は，離型フィルム１１の，接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって，且つ，離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている
「【００４１】
　
（支持部材）
　
ウエハ加工用テープ１０の短手方向両端部に支持部材１４を設けることで、接着剤層１２及び円形ラベル部１３ａに転写跡が付くことを防止することができる。図１（ｂ）に示すように、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとが積層した部分は、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂよりも厚い。このため、支持部材１４が設けられていない場合は、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写される現象、すなわち図１１に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層１２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用テープ１０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。このような問題も、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロールに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写痕の形成を抑制することが可能となる。
「【００６４】
　
なお、支持部材１４”の変形例（図７参照）として、支持部材１４”を形成する際に、幅広部１６の離型フィルム１１及び粘着フィルム１３を厚み方向に全て切断して、ウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分１７と支持部材１４を形成する部分（幅広部１６に相当する部分）とを分離し、分離された支持部材１４を形成する部分のうち離型フィルム１１を巻き取るなどの方法で除去した後に、粘着フィルム１３を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に貼り付けて、支持部材１４”を形成してもよい。この場合、規定の製品幅よりも略形成したい支持部材１４”の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム１１と粘着フィルム１３とを使用して積層体１８を形成する際（図３参照）、離型フィルム１１の支持部材１４”を形成する部分について、厚み方向に全て切断しおき、粘着フィルム１３を離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に貼り付ける直前に、離型フィルム１１の支持部材を形成する部分のみ巻き取るなどの方法で除去するという方法であると、支持部材１４”を形成する部分が製造過程で分離して変形などの不具合が発生することがなく、かつ粘着フィルム１３の粘着面が製造装置に貼り付くなどの不具合が発生することがないという効果がある
「【図１】
」
「【図７】
」
（２）上記記載から，引用文献２には，次の技術が記載されていると認められる。
ア　半導体ウエハを個々のチップにダイシングする際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと，切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するためダイボンディングフィルムとの２つの機能を併せ持つウエハ加工用テープ１０において，当該ウエハ加工用テープ１０は，長尺の離型フィルム１１と，接着剤層１２と，粘着フィルム１３と，支持部材１４とを有していること（【０００２】，【００２６】）。そして当該支持部材１４は，離型フィルム１１の短手方向両端部に隙間無く設けられていること（図１，図７，【００２７】）。
第５　対比 
　本願発明と引用発明を対比すると，以下のとおりとなる。
１　引用発明の「長尺の離型フィルム１１」，「離型フィルム１１の第１の面上」は，それぞれ本願発明の「長尺の離型フィルム」，「離型フィルムの第１の面上」に相当する。
２　引用発明の「接着剤層１２」は，「離型フィルム１１の第１の面上に設けられ」，「ウエハの形状に対応した円形ラベル形状」であることから，第１の面上に所定の平面形状を有しているといえる。したがって，引用発明の「離型フィルム１１の第１の面上に設けられ，ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有」する「接着剤層１２」は，本願発明の「離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層」に相当する。
３　引用発明の「接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａ」は，接着剤層１２および離型フィルム１１の面上に所定の平面形状を有しているといえる。したがって，「接着剤層１２を覆い，かつ，接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａ」は，本願発明の「前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部」に相当する。
４　引用発明の「円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂ」は，本願発明の「前記ラベル部の外側を囲むような周辺部」に相当する。
５　引用発明の「円形ラベル部１３ａ」と「周辺部１３ｂ」とを有する「粘着フィルム１３」は，本願発明の「ラベル部」と「周辺部」とを有する「粘着フィルム」に相当する。
６　引用発明の「支持部材」は，「離型フィルム１１の短手方向端部よりも内側に設けられた粘接着テープである」点で，「離型フィルムの短手方向両端部」の「内側に粘着され」た「支持部材」に相当する。
７　引用発明の「接着シート１０’」は，「離型フィルム１１」と，「接着剤層１２」と，「粘着フィルム１３」と，「支持部材１６」とを有し，「半導体ウエハを個々のチップにダイシング」し，「半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する」ために用いられるものであること，すなわち，半導体ウエハを加工するために用いられるものであることから，この点で，本願発明の「離型フィルム」と，「接着剤層」と，「粘着フィルム」と，「支持部材」とを有する「ウエハ加工用テープ」に相当する。
　以上のことから，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
　（一致点）
「長尺の離型フィルムと（上記１参照），
　前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と（上記２参照），
　前記接着剤層を覆い，且つ，前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と（上記３参照），前記ラベル部の外側を囲むような周辺部（上記４参照）とを有する粘着フィルムと（上記５参照），
　前記離型フィルムの短手方向両端部の内側に設けられた支持部材（上記６参照）とを有するウエハ加工用テープ（上記７参照）。」
　（相違点）
　相違点は上記一致点以外の特定事項，すなわち，本願発明の支持部材の粘着位置について，「前記離型フィルムの短手方向端部から１〜５ｍｍ内側に粘着されており，前記支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に粘着されることで，センサで前記支持部材を検出可能に構成されており，前記支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に粘着されることで，ロール状にして端部を下にして置かれた際に，前記離型フィルムと前記周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がるのを防止可能に構成されている」と特定されているのに対して，引用発明の支持部材１６は，「離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ”内であって」，「離型フィルム１１の短手方向端部よりも内側に設けられた」ものである点。
第６　判断 
　以下，相違点について検討する。
１　相違点について
（１）引用文献２の「（支持部材）ウエハ加工用テープ１０の短手方向両端部に支持部材１４を設けることで，接着剤層１２及び円形ラベル部１３ａに転写跡が付くことを防止することができる。図１（ｂ）に示すように，接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとが積層した部分は，粘着フィルム１３の周辺部１３ｂよりも厚い。このため，支持部材１４が設けられていない場合は，製品としてロール状に巻かれた際に，接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａの積層部分と，粘着フィルム１３の周辺部１３ａとの段差が重なりあい，柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写される現象，すなわち図１１に示すような
転写痕（ラベル痕，シワ，又は，巻き跡ともいう）が発生する
このような問題も，支持部材１４を設けることで，ウエハ加工用テープ１０をロールに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する，或いは，支持部材１４に集めることができるので，接着剤層１２への転写痕の形成を抑制することが可能となる
　そして，巻き取り圧の分散，或いは，巻き取り圧を支持部材に集めるためには，支持部材の面積が十分に広いことが望ましいことは明らかである。
　一方，引用発明では，支持部材１６は，離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ”に設けることが限定されている。
　そして，上記のように，限定された領域において十分な面積を確保するためには，その領域の幅方向の端部近傍まで支持部材を配すればよいことは，当業者が直ちに理解することである。
　このことは，引用文献２の図７において，支持部材１４”の端部が，離型フィルム１１の短手方向の端部の近傍に設けられていることにも整合する。
（２）他方，引用発明の支持部材１６は，粘接着テープであって，離型フィルム１１の両端部分の所定位置に貼り付けられるものであるところ，支持部材１６の端部が，離型フィルム１１の両端から外側にはみ出して貼り付けられることが望ましくないことは自明である。
　そして，部材の貼り付けにおいて，位置決め誤差が生じることは周知である。
　したがって，支持部材１６を，離型フィルム１１の両端部分の所定位置に貼り付けるにあたって，支持部材１６の端部が，離型フィルム１１の両端から外側にはみ出して貼り付けられることがないように，位置決め誤差が生じることを見込んで，離型フィルム１１の端部から，所定の幅だけ内側に，支持部材１６の端部が位置するように，支持部材１６の貼り付け位置を設定することは当業者が直ちに理解することである。
　このことは，引用文献１の図７において，支持部材１６の端部が，離型フィルム１１の短手方向の端部から所定幅だけ内側に設けられていることにも整合する。
（３）すなわち，上記（１）及び（２）のとおり，引用発明において，支持部材１６を，離型フィルム１１の短手方向端部の近傍であって，かつ，所定の幅だけ内側に貼り付けることが望ましいことが理解されることから，例えば，当業者が，支持部材１６を，離型フィルム１１の短手方向端部から，１〜５ｍｍ内側に貼り付けることは，適宜なし得たことと認められる。
　そして，支持部材１６を，離型フィルム１１の短手方向端部から，５ｍｍ以下内側に貼り付けることで，離型フィルムと周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がらないことは，本願明細書，及び，審判請求書に「５ｍｍ以下以内に配置されていれば折れ曲がることはなく」と記載されているとおり，支持部材を，離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に貼り付けたことによって直ちに生じる効果であるから，引用発明において，支持部材１６を，離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に貼り付けた接着シート１０’は，「ロール状にして端部を下にして置かれた際に，前記離型フィルムと前記周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がるのを防止可能に構成されている」という条件を満たすといえる。
　また，引用発明において，支持部材１６を，離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に貼り付けた接着シート１０’が，「センサで前記支持部材を検出可能」であることは明らかである。
　したがって，引用発明において，上記相違点について，本願発明の構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
２　審判請求人の主張について
（１）審判請求人は，審判請求の理由において，次のように主張する。
「離型フィルムと周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がらないようにするためには，支持部材の厚さと，ウエハ加工用テープを巻き取った時に粘着フィルムとその表面に重なる離型フィルムとの間に生じる空間の大きさ，離型フィルムの強度（厚さ）が関係していると思われる。これらの要素が関係しているとしても，これらの要素の複雑な関係を調査しなくても，支持部材を離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下となるように設けることにより，離型フィルムと周辺部のみで構成された箇所が折れ曲がることはないことを，本願発明者らは鋭意検討の結果つきとめたものである。 
　本発明は，支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に粘着されることで，センサで支持部材を検出することが可能であり，支持部材が離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に粘着されることで，ロール状にして端部を下にして置かれた際に，離型フィルムと周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がるのを防止することができるのであり，１〜５ｍｍ内側とすることに数値限定の理由がある。引用文献１の段落[００６２]では，離型フィルムの短手方向両端部から接着剤層までの領域Ｒ''内のどこに設けてもよいと記載されており，この記載から１〜５ｍｍという非常に狭い範囲を規定することに容易に到達することはできない。 」
　しかしながら，以下で検討するとおり，ウエハ加工用テープが折れ曲がるか否かは，支持部材の粘着位置だけでなく，ウエハ加工用テープの重量や材料などが影響を与えるところ，それらについて特定されておらず，様々な範囲の重量と材料が含まれる本願発明においては，支持部材の粘着位置に関する「１〜５ｍｍ」という値に臨界的な意義を認めることはできない。
　すなわち，相違点のうちの，「支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側に粘着されることで，ロール状にして端部を下にして置かれた際に，前記離型フィルムと前記周辺部のみで構成された箇所が自重で折れ曲がるのを防止可能に構成されている」点について検討すると，本願明細書には，以下の記載がある。
「【００２０】
（離型フィルム）
　本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる
離型フィルム１１としては，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系，ポリエチレン系，その他，離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
　
離型フィルムの厚さは，特に限定されるものではなく，適宜に設定してよいが，２５〜５０μｍが好ましい。
【００２１】
　（接着剤層）
　本発明の接着剤層１２は，上述のように，離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され，ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００２２】
　接着剤層１２は，半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後，チップをピックアップする際に，チップ裏面に付着しており，チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては，エポキシ系樹脂，アクリル系樹脂，フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他，ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。
その厚さは適宜設定してよいが，５〜１００μｍ程度が好ましい
【００２３】
　（粘着フィルム）
　本発明の粘着フィルム１３は，上述のように，ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと，その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは，プリカット加工により，フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
【００２４】
　粘着フィルム１３としては，特に制限はなく，ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し，ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば，基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００２５】
　粘着フィルム１３の基材フィルムとしては，従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが，後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には，放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００２６】
　例えば，その材料として，ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−プロピレン共重合体，ポリブテン−１，ポリ−４−メチルペンテン−１，エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチレン−アクリル酸エチル共重合体，エチレン−アクリル酸メチル共重合体，エチレン−アクリル酸共重合体，アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物，ポリウレタン，スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体，ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー，およびこれらの混合物を列挙することができる。また，基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく，これらが単層又は複層化されたものでもよい。
　
基材フィルムの厚さは，特に限定されるものではなく，適宜に設定してよいが，５０〜２００μｍが好ましい
【００２７】
　粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては，特に限定されるものではなく，粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂，アクリル樹脂，ポリエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂等を使用することができる。
　粘着剤層１３の樹脂には，アクリル系粘着剤，放射線重合性化合物，光重合開始剤，硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。
粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが，５〜３０μｍが好ましい
　以上の記載から，本願の明細書には，ウエハ加工用テープ１０の好適な厚さとして，８５μｍ（２５μｍ＋５μｍ＋５０μｍ＋５μｍ）から３８０μｍ（５０μｍ＋１００μｍ＋２００μｍ＋３０μｍ）までが開示されていると理解される。そして，ウエハ加工用テープ１０の厚さは，ウエハ加工用テープ１０の重量に影響を与え，ウエハ加工用テープ１０をロール状にして，その端部を下にして置いたときに，端部が折れ曲がるか否かは，ウエハ加工用テープ１０の幅，離型フィルムと周辺部を構成する粘着フィルムそれぞれの厚さによって変化する強度，及び，ウエハ加工用テープ１０の重量が影響を与えるところ，８５μｍの厚さで形成したウエハ加工用テープ１０と，３８０μｍの厚さで形成したウエハ加工用テープ１０とでは，両者を構成する各部材の厚さが大きく異なるため，それが端部が折れ曲がるか否かについて大きな影響を与えることは明らかである。
　しかしながら，本願の明細書には，ウエハ加工用テープ１０の厚さ等の条件と，ウエハ加工用テープ１０の端部が折れ曲がることとの関連については記載されておらず，ウエハ加工用テープ１０をどの程度の厚さとすれば，その端部が折れ曲がらないかを実験した具体的な実験データ等の記載も存在しない。
　また，本願の明細書には，ウエハ加工用テープ１０の離型フィルム１１の材料として，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系，ポリエチレン系，その他，離型処理がされたフィルム等
周知のもの
周知の材料
　しかしながら，本願の明細書には，ウエハ加工用テープ１０の材料と，ウエハ加工用テープ１０の端部が折れ曲がることとの関係についても記載されておらず，ウエハ加工用テープ１０をどのような材料とすれば，その端部が折れ曲がらないかを実験した具体的な実験データ等の記載も存在しない。
・周知例１：特開２００４−１６２０４８号公報
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は離型剤および離型シートに関する
「【００４９】
　
基材としては，離型層を支持する機能を有する材料であれば制限はなく，例えば，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル，ポリプロピレン，ポリメチルペンテン等のポリオレフィン，ポリカーボネート等のプラスチックフィルム，アルミニウム，ステンレス等の金属箔，グラシン紙，上質紙，コート紙，含浸紙，合成紙などの紙，不織布などが挙げられる
　以上のことから，ウエハ加工用テープ１０の端部が折れ曲がるか否かは，支持部材の粘着位置だけでなく，ウエハ加工用テープ１０の厚さと材料も影響を与えるところ，本願の明細書には，ウエハ加工用テープ１０の厚さと材料に関する具体的な実験データ等の記載も存在しない。
　そうすると，相違点のうちの「支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から５ｍｍ以下内側粘着される」における「５ｍｍ以下」という値には，本願の明細書の記載からは臨界的な意義を見いだすことができない。
　次に，相違点のうちの，「支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に粘着されることで，センサで前記支持部材を検出可能に構成」される点について検討すると，本願明細書には，以下の記載がある。
「【００３４】
＜途中省略＞
支持部材１４の貼り付け位置をカメラ等で自動検出して正常な位置に粘着されているか確認するような場合，１ｍｍ未満を位置検出するようにすると解像度の高いカメラ及びそれを処理するソフトウェアが必要となり，コスト高になる
　そうすると，本願の明細書からは，１ｍｍ以上の精度であれば，解像度の低いカメラおよびソフトウェアで位置検出が可能であることが理解できる。
　しかしながら，位置検出の精度，及びコストは，カメラの解像度だけでなく，カメラ，照明，撮影台などの撮影機材全体の構成や，撮影した画像を解析するソフトウェアの処理の方式などが影響を与えるところ，本願の明細書には，それらの条件については記載されておらず，「１ｍｍ以上」の精度を確保するための具体的な実験データ等の記載も存在しない。
　そうすると，相違点のうちの「支持部材が前記離型フィルムの短手方向端部から１ｍｍ以上内側に粘着される」における「１ｍｍ以上」という値には，本願の明細書の記載からは臨界的な意義を見いだすことができない。
　以上のとおりであるから，引用発明において，支持部材の接着位置を，離型フィルムの短手方向端部から１〜５ｍｍ内側とすることに臨界的な意義を認めることはできないから，当業者が適宜設定すべき設計事項と理解される。
　したがって，審判請求人の前記主張は採用することができない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用文献１に記載された発明と，引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。