【手続補正書】
【提出日】平成27年2月25日(2015.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイヤで接続するワイヤループ形状を有する半導体装置であって、
前記ワイヤの先端に形成したフリーエアーボールをキャピラリによって前記第1ボンディング点に接合して形成されるデフォームドボールと、
前記デフォームドボールから前記ワイヤを鉛直方向に立ち上げた頂部に形成される屈曲部（ｓｐ１）と、
前記屈曲部（ｓｐ１）と前記第２ボンディング点との間の前記ワイヤに形成される湾曲部（ｓｐ２）と、
を含むワイヤループ形状を特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記湾曲部（ｓｐ２）と前記第２ボンディング点との間にラストキンク（ｓｐ３）を更に含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記湾曲部（ｓｐ２）は、前記屈曲部（ｓｐ１）と前記ボンディング点との間を繋ぐ平面に形成される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ラストキンク（ｓｐ３）は、前記平面に形成されている、請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記湾曲部（ｓｐ２）は、下に凸の形状を含み、前記ラストキンク（ｓｐ３）は、上に凸の形状を含む、請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記湾曲部（ｓｐ２）と前記ラストキンク（ｓｐ３）との間を繋ぐ平面に副湾曲部（ｓｐ２−１、ｓｐ２−２）を更に含む、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
第１ボンディング点（ｂｐ１）と第２ボンディング点（ｂｐ２）との間を接続するワイヤにワイヤループ形状を形成する、半導体装置の製造方法であって、
ａ）前記第１ボンディング点を含む水平面（Ｂｓ）上で前記第１ボンディング点と前記第２ボンディング点とを結ぶ線をＸ軸、前記水平面上で前記第１ボンディング点を通り前記Ｘ軸に直交する線をＹ軸、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸に垂直な線をＺ軸とした場合に、
ｂ）キャピラリ先端から繰り出されたワイヤ先端にフリーエアーボールを形成し、前記フリーエアーボールを前記キャピラリによって前記第１ボンディング点に接合させてデフォームドボールを形成する第１ボンディング工程と、
ｃ）前記第１ボンディング工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記Ｚ軸の正の方向に移動させ、次いで前記キャピラリを前記Ｙ軸の正または負の方向に距離Ｙ１だけ移動させ、前記第１ボンディング点の前記Ｚ軸の正の方向上部に屈曲部（ｓｐ１）を形成する屈曲部形成工程と、
ｄ）前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動終了点（ｓｐ１ｂ）から前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ１だけ移動させ、次いで前記距離Ｙ１の移動終了点（ｓｐ１ｂ）を中心として前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動方向とは反対方向から前記距離Ｚ１を半径とする円弧に沿って直角より小さい角度θ１だけ回動させ、前記屈曲点と前記第２ボンディング点との間の湾曲部（ｓｐ２）を形成する湾曲部形成工程と、
ｅ）前記湾曲部形成工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記角度θ１の回動終了点（ｓｐ２ｂ）から前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ２だけ移動させ、次いで前記角度θ１の回動終了点（ｓｐ２ｂ）を中心として前記キャピラリを前記角度θ１の回動方向とは反対方向に前記距離Ｚ２を半径とする円弧に沿って直角より小さい角度θ２だけ回動させ、前記湾曲部と前記第２ボンディング点との間のラストキンク（ｓｐ３）を形成するラストキンク形成工程と、
ｆ）前記ラストキンク形成工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ３だけ移動させ、次いで前記キャピラリを前記第２ボンディング点（ｂｐ２）に向かって移動させ、前記ワイヤを前記第２ボンディング点にボンディングさせる第２ボンディング工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動、前記角度θ１の回動、および、前記角度θ２の回動のうち少なくとも１つにおいて、前記キャピラリを前記Ｘ軸の負の方向にも所定距離移動させる、
請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ｄ）湾曲部形成工程を複数回繰り返すことによって、前記屈曲部（ｓｐ１）と前記第２ボンディング点（ｂｐ２）との間に複数の湾曲部を形成する、
請求項７または８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記ｃ）乃至前記ｆ）の各工程において前記キャピラリを前記Ｚ軸の方向へ移動する距離を、後工程になるほど大きくする、
請求項７乃至９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ワイヤループ形状が形成されたワイヤは、前記第１ボンディング点、前記屈曲部、前記湾曲部、前記ラストキンク、および前記第２ボンディング点が同一平面上に形成されている、
請求項７、９、および１０のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法によって複数のワイヤにワイヤループ形状を形成する半導体製造方法であって、
前記複数のワイヤにおける前記第１ボンディング点と前記第２ボンディング点とを結ぶ線の延在方向を異ならせる、
半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置および半導体装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
そこで、上記問題点に鑑み、本発明は、半導体装置や基板等の薄型化が進んでも基板等の収縮によるワイヤの短絡を確実に防止することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的の一つとするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、以下の態様を含む。
（１）第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイヤで接続するワイヤループ形状を有する半導体装置であって、前記ワイヤの先端に形成したフリーエアーボールをキャピラリによって前記第1ボンディング点に接合して形成されるデフォームドボールと、前記デフォームドボールから前記ワイヤを鉛直方向に立ち上げた頂部に形成される屈曲部（ｓｐ１）と、前記屈曲部（ｓｐ１）と前記第２ボンディング点との間の前記ワイヤに形成される湾曲部（ｓｐ２）と、を含むワイヤループ形状を特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の半導体装置は所望により以下の態様を備えていてもよい。
（２）前記湾曲部（ｓｐ２）と前記第２ボンディング点との間にラストキンク（ｓｐ３）を更に含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（３）前記湾曲部（ｓｐ２）は、前記屈曲部（ｓｐ１）と前記ボンディング点との間を繋ぐ平面に形成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（４）前記ラストキンク（ｓｐ３）は、前記平面に形成されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（５）前記湾曲部（ｓｐ２）は、下に凸の形状を含み、前記ラストキンク（ｓｐ３）は、上に凸の形状を含む。
（６）前記湾曲部（ｓｐ２）と前記ラストキンク（ｓｐ３）との間を繋ぐ平面に副湾曲部（ｓｐ２−１、ｓｐ２−２）を更に含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の製造方法は、以下の態様を有する。
（１）第１ボンディング点（ｂｐ１）と第２ボンディング点（ｂｐ２）との間を接続するワイヤにワイヤループ形状を形成する、半導体装置の製造方法であって、
ａ）前記第１ボンディング点を含む水平面（Ｂｓ）上で前記第１ボンディング点と前記第２ボンディング点とを結ぶ線をＸ軸、前記水平面上で前記第１ボンディング点を通り前記Ｘ軸に直交する線をＹ軸、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸に垂直な線をＺ軸とした場合に、
ｂ）キャピラリ先端から繰り出されたワイヤ先端にフリーエアーボールを形成し、前記フリーエアーボールを前記キャピラリによって前記第１ボンディング点に接合させてデフォームドボールを形成する第１ボンディング工程と、
ｃ）前記第１ボンディング工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記Ｚ軸の正の方向に移動させ、次いで前記キャピラリを前記Ｙ軸の正または負の方向に距離Ｙ１だけ移動させ、前記第１ボンディング点の前記Ｚ軸の正の方向上部に屈曲部（ｓｐ１）を形成する屈曲部形成工程と、
ｄ）前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動終了点（ｓｐ１ｂ）から前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ１だけ移動させ、次いで前記距離Ｙ１の移動終了点（ｓｐ１ｂ）を中心として前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動方向とは反対方向から前記距離Ｚ１を半径とする円弧に沿って直角より小さい角度θ１だけ回動させ、前記屈曲点と前記第２ボンディング点との間の湾曲部（ｓｐ２）を形成する湾曲部形成工程と、
ｅ）前記湾曲部形成工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記角度θ１の回動終了点（ｓｐ２ｂ）から前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ２だけ移動させ、次いで前記角度θ１の回動終了点（ｓｐ２ｂ）を中心として前記キャピラリを前記角度θ１の回動方向とは反対方向に前記距離Ｚ２を半径とする円弧に沿って直角より小さい角度θ２だけ回動させ、前記湾曲部と前記第２ボンディング点との間のラストキンク（ｓｐ３）を形成するラストキンク形成工程と、
ｆ）前記ラストキンク形成工程の後、前記ワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記Ｚ軸の正の方向に距離Ｚ３だけ移動させ、次いで前記キャピラリを前記第２ボンディング点（ｂｐ２）に向かって移動させ、前記ワイヤを前記第２ボンディング点にボンディングさせる第２ボンディング工程と、を含む。
本発明の半導体装置の製造方法は所望により以下の態様を備えていてもよい。
（２）前記キャピラリを前記距離Ｙ１の移動、前記角度θ１の回動、および、前記角度θ２の回動のうち少なくとも１つにおいて、前記キャピラリを前記Ｘ軸の負の方向にも所定距離移動させる。
（３）前記ｄ）湾曲部形成工程を複数回繰り返すことによって、前記屈曲部（ｓｐ１）と前記第２ボンディング点（ｂｐ２）との間に複数の湾曲部を形成する。
（４）前記ｃ）乃至前記ｆ）の各工程において前記キャピラリを前記Ｚ軸の方向へ移動する距離を、後工程になるほど大きくする。
（５）前記ワイヤループ形状が形成されたワイヤは、前記第１ボンディング点、前記屈曲部、前記湾曲部、前記ラストキンク、および前記第２ボンディング点が同一平面上に形成されている。
（６）上記の半導体装置の製造方法によって複数のワイヤにワイヤループ形状を形成する半導体製造方法であって、前記複数のワイヤにおける前記第１ボンディング点と前記第２ボンディング点とを結ぶ線の延在方向を異ならせる。