【手続補正書】
【提出日】平成27年3月19日(2015.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。
【図２】本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図３】本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図４】本実施形態の変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。
【図５】本実施形態の変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図６】本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図７】本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図８】本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図９】本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。
【図１０】本実施形態の変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。
【図１１】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図１２】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【図１３】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
可動体２０は、軸部２２を介して可動体２０を支持する固定部２６を有する。固定部２６は、図２に示すように、後述される第１突出部１６と第２突出部３６にそれぞれ接合され、挟持されることで第１基板１０および第２基板３０に固定される部分である。固定部２６は、可動体２０の軸部２２に設けられた開口部２４の内部に配置されている。固定部２６は、平面視において仮想線Ｑ上に１つ設けられている。そのため、可動体２０は、１箇所で支持されている。具体的には、開口部２４の内部においては、固定部２６と軸部２２とを連結する梁部２７が設けられる。これにより、固定部２６は軸部２２を介して可動体２０（第１可動電極２１ａ、第２可動電極２１ｂ）を支持することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
第１基板１０には、可動体２０の可動電極部２１ａ、２１ｂと対向して設けられている第１固定電極部１８（１８ａ、１８ｂ）が設けられている。図示の例では、第１固定電極部１８は、第１検出電極１８ａと、第２検出電極１８ｂと、を有している。第１検出電極１８ａの平面形状と、第２検出電極１８ｂの平面形状は、例えば、仮想線Ｑを軸として、線対称である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
第１裏面１２には、第１貫通電極４０と接続している第１配線４１が設けられていてもよい。また、図３に示すように、第１配線４１は、第２基板３０の第２裏面３２上から第２基板３０の側面１３上に至るまで延出していてもよい。第１配線４１は、第１貫通電極４０からの引出し配線であって所定のパターニング形状を有する。第１配線４１の材質には、ＭＥＭＳデバイス製造プロセスで一般的に使用される公知の導電材料を用いることができ、例えば、銅、アルミニウム、金、チタン、タングステン、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等を用いることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
第２基板３０は、可動体２０が上方に配置される第２基面３１と、第２基面３１とは反対側の第２裏面３２と、側面３３（第２基面３１と第２裏面３２を連続する面）を有する。図示するように、第２基板３０には、第２基面３１を含む第２凹部３７が設けられる。ここで、第３基面３１は、第２凹部３７の底面を規定する。これにより、可動体２０シーソー揺動するための間隙３を形成することができる。第２基板３０の材質は、特に限定されないが、例えば、ガラスである。なお、本実施形態において、第２基板３０には、第１貫通孔１４や第１突出部１６等が形成された第１基板１０と同じパターン形状を有する基板を用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
第２貫通電極５０は、第２貫通孔３４を充填するように形成される。これにより、第２裏面３２側の第２貫通孔３４において第２貫通電極５０の露出部分が形成される。したがって、第２貫通電極５０は、第２基板３０の外部端子であることができる。第２貫通電極５０の材質には、第１貫通電極４０と同じ材質が用いられる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
［変形例］
次に、本実施形態に係る物理量センサー１０の変形例を、図面を参照しながら説明する。図４は、本実施形態の変形例に係る物理量センサー１０１を模式的に示す平面図であり、図５は、本実施形態の変形例に係る物理量センサー１０１を模式的に示す断面図であり、図４のＶ−Ｖ線に対応している。変形例に係る物理量センサー１０１は、第１貫通孔１４および第２貫通孔３４の構成においてのみ、本実施形態に係る物理量センサー１００と異なる。以下の説明では、本実施形態に係る物理量センサー１００と異なる点についてのみ説明する。既に説明した構成については、同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
また、物理量センサー１０１においては、第１貫通孔１１４は、−Ｚ軸方向において、徐々に開口面積が大きくなるようなテーパー面を有し、第２貫通孔１３４は、＋Ｚ軸方法において、徐々に開口面積が大きくなるようなテーパー面を有していてもよい。これによれば、外部端子となる露出面がより広面積となるように設計することができる。また、貫通孔と固定電極部とを重複させる際、貫通孔の第１および第２基面１１、３１における開口面積を小面積とすることができるため、設計における寸法上の制約を小さくすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
本変形例に係る物理量センサー１０１によれば、第１貫通電極４０と第１固定電極部１８との間、および第２貫通電極５０と第２固定電極部３８との間において、配線を形成する必要がない。したがって、それぞれの固定電極部１８、３８から外部端子４０、５０までの配線経路の長さが、より短い配線経路となるように設計することができる。したがって、固定電極から外部端子までの配線における寄生容量の影響がより低減された物理量センサー１０１を提供することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
図９に示すように、シリコン基板２０１を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、所望の形状にパターニングして、固定部２６などを含む可動体２０、および枠体２９を形成する。パターニングは、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術（ドライエッチング）によって行われ、より具体的なエッチング技術として、ボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることができる。本工程では、シリコン基板２０１をパターニング（エッチング）することにより、可動体２０、および枠体２９が一体的に形成される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
３．第２実施形態に係る物理量センサー
次に、第２実施形態に係る物理量センサー２００を、図面を参照しながら説明する。図１０は、本実施形態に係る物理量センサー２００を模式的に示す断面図である。第１実施形態において述べたように、適用される可動体２０の構造は、上記の構造に限定されるものではない。したがって、本実施形態に係る物理量センサー２００は、主に、可動体の構成において、第１実施形態に係る物理量センサー１００と異なる。以下の説明では、本実施形態に係る物理量センサー１００と異なる点についてのみ説明する。既に説明した構成については、同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。物理量センサー２００は、上述した物理量センサー１００と同様に、例えば、鉛直方向（Ｚ方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
物理量センサー２００においても、物理量センサー１００と同様に、第１固定電極部１
８から第１貫通電極４０までの配線の電気特性と、第２固定電極部３８から第２貫通電極
５０までの配線の電気特性は、同一とすることができる。第２実施形態に係る物理量セン
サー２００も、第１実施形態に係る物理量センサー１００と同様の特徴を有することがで
きる。