(57)【要約】【課題】面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続信頼性を確保しつつ、配線可能領域の減少を可能な限り小さく抑えながら、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制してインピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案する。【解決手段】面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定されることを特徴とする。
2013186927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、前記信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、
前記信号ピンと前記信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、
前記はんだ接続された後にフィレットが形成され、
前記信号ピン用パッドには、
前記信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、
前記くり抜き部分の寸法は、
前記信号ピンの寸法公差、前記プリント基板の製造公差及び前記面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、前記信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定される
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記くり抜き部分の寸法は、
前記信号ピンの幅から、前記信号ピンの幅方向の寸法公差、前記プリント基板の幅方向の製造公差及び前記面付けコネクタの幅方向の搭載位置公差のそれぞれの２乗和の平方根を差し引いた値よりも小さい値が前記くり抜き部分の幅として設定され、
前記接続領域の長さから、前記信号ピンの長さ方向の寸法公差、前記プリント基板の長さ方向の製造公差及び前記面付けコネクタの長さ方向の搭載位置公差のそれぞれの２乗和の平方根を差し引いた値よりも小さい値が前記くり抜き部分の長さとして設定される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記グランド層には、削り部分が設けられ、
前記削り部分は、前記くり抜き部分の直下に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記グランド層には、削り部分が設けられ、
前記削り部分は、前記くり抜き部分の直下の両側２箇所に分割して設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に面付けコネクタの信号ピンと、この信号ピンに接続するプリント基板上の信号ピン用パッドとの間のインピーダンスを整合させるプリント基板に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、面付けコネクタをプリント基板に接続し、プリント基板を介して面付けコネクタからの高速信号を伝送しようとすると、ノイズや反射が発生し、信号品質が低下するという問題がある。【０００３】
具体的には、面付けコネクタの信号ピンに接続するプリント基板上の信号ピン用パッドと、この信号ピン用パッドの直下に設けられるグランド層との間で容量結合が発生し、この容量結合により信号ピン用パッドのインピーダンスが低下する。信号ピン用パッドのインピーダンスが低下すると、面付けコネクタの信号ピンと、この信号ピンに接続する信号ピン用パッドとの間のインピーダンス不整合により反射が生じる。その結果、信号品質が低下する。【０００４】
これまでは、伝送速度が比較的低速であったため、伝送信号の立ち上がり／立ち下がり時間が信号ピン用パッド部分の電気長と比較して非常に大きかった。そのため、たとえ信号ピン用パッドのインピーダンスが低下して、インピーダンス不整合により反射が生じた場合であっても、その反射量は実質的に小さく、信号品質に与える影響も小さかった。【０００５】
しかし近年、伝送速度の高速化により、伝送信号の立ち上がり／立ち下がり時間が信号ピン用パッド部分の電気長と比較して小さくなり、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下すると、インピーダンス不整合により生じる反射の反射量は大きくなる。その結果、信号品質に与える影響が顕著になる。【０００６】
そこで伝送速度が高速であっても信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制し得る様々な技術が検討され開示されている。【０００７】
例えば特許文献１には、面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続部分が信号ピンの両端部のみとなるように、信号ピン用パッドの中央部を削って信号ピン用パッドを２箇所に分割し、信号ピン用パッド直下のグランド層と対向する信号ピン用パッドの面積を小さくすることにより、信号ピン用パッドとグランド層との容量結合を減少させ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制することによりインピーダンス整合を試みる技術が開示されている。なお信号ピンと信号ピン用パッドとははんだ付けされ、はんだ付け後の信号ピンの中央部は、フィレットが形成されずに浮いた状態となる。【０００８】
また特許文献２には、面付けコネクタの信号ピンの一端を削り、信号ピンが信号ピン用パッドと接する面積を減らし、それに合わせて信号ピン用パッドを小さくし、信号ピン用パッド直下のグランド層と対向する信号ピン用パッドの面積を小さくすることにより、信号ピン用パッドとグランド層との容量結合を減少させ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制することによりインピーダンス整合を試みる技術が開示されている。また信号ピン用パッド直下のグランド層も削って、信号ピン用パッドと対向する信号ピン用パッド直下のグランド層を減少させ、信号ピン用パッドとグランド層との容量結合を減少させ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制することによりインピーダンス整合を試みる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１４１１７０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１９１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に開示された技術では、面付けコネクタの信号ピンと接続するプリント基板上の信号ピン用パッドの中央部を削っており、信号ピン用パッドを削らない場合にははんだ付けされていた信号ピン中央部が削られることから、はんだ付けされていた場合と比較してフィレットの形成領域が減少する。よって面付けコネクタの信号ピンとプリント基板上の信号ピン用パッドとの間の接続部分において、接続信頼性が低下するという問題が生じる。【００１１】
また特許文献２に開示された技術では、信号ピンの一端を削り、接続する信号ピン用パッドもあわせて小さくしており、信号ピン及び信号ピン用パッドを削らない場合と比較して、信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続面積が小さくなることから、はんだ付けされていた場合と比較してフィレットの形成領域が減少する。よって面付けコネクタの信号ピンとプリント基板上の信号ピン用パッドとの間の接続部分において、接続信頼性が低下するという問題が生じる。【００１２】
また信号ピン用パッド直下のグランド層も削る場合、削ったグランド層の直下に信号線を配置すると、信号のリターン電流が確保できなくなり、信号品質が低下してしまう。よってグランド層を削った位置の直下には信号線を配置することができなくなることから、配線可能領域が減少するという問題が生じる。【００１３】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、接続信頼性を確保しつつ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制して、インピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
かかる課題を解決するために、本発明においては、面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定され、必要に応じてグランド層を削り、削る領域はできるだけ小さくなるようにすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接続信頼性を確保しつつ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制して、インピーダンス整合を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】プリント基板の外観構成図である。
【図２】プリント基板の断面Ａの概略構成図である。
【図３】従来のプリント基板の断面Ａの概略構成図である。
【図４】プリント基板の上面の概略構成図である。
【図５】従来のプリント基板の上面の概略構成図である。
【図６】シミュレーション結果を示す図である。
【図７】第２の実施の形態におけるプリント基板の断面Ａの概略構成図である。
【図８】第２の実施の形態におけるプリント基板の上面の概略構成図である。
【図９】第２の実施の形態におけるシミュレーション結果を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態におけるシミュレーション結果を示す図である。
【図１１】第３の実施の形態におけるプリント基板の断面Ａの概略構成図である。
【図１２】第３の実施の形態におけるプリント基板の上面の概略構成図である。
【図１３】第２及び第３実施形態におけるシミュレーション結果を示す図である。
【図１４】第２及び第３実施形態におけるシミュレーション結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１８】
（１）第１の実施の形態
（１−１）プリント基板の外観構成
図１は、プリント基板１の外観構成を示す。プリント基板１と面付けコネクタ２とは、はんだ付けにより接続される。プリント基板１において、面付けコネクタ２からの信号ピン３及びグランドピン４の端部は、プリント基板１上の信号ピン用パッド５及びグランドピン用パッド６に接続される。また信号ピン用パッド５及びグランドピン用パッド６の直下には、グランド層７が配置される。また信号ピン用パッド５及びグランドピン用パッド６の下層には信号線８が設けられる。断面Ａは、信号ピン３、グランドピン４、信号ピン用パッド５、グランドピン用パッド６及びグランド層７を含む断面であり、詳細については後述する（図２参照）。
【００１９】
なお従来のプリント基板では、信号ピン用パッドと、その直下のグランド層との間で容量結合が生じ、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下するという問題がある。信号ピン用パッドのインピーダンスが低下すると、信号ピンと信号ピン用パッドとの間のインピーダンス不整合により反射が生じ、その結果、信号品質が低下する。本発明では、後述する構成を採用することにより、この信号ピン用パッドのインピーダンス低下を抑制することができる。
【００２０】
（１−２）プリント基板の断面構成
図２は、プリント基板１における断面Ａの概略構成を示す。断面Ａにおいて、信号ピン３は、はんだ接続部分９及びフィレット１０により、信号ピン用パッド５に接続される。信号ピン用パッド５の中心部分には、くり抜き部分１１が設けられる。
【００２１】
またグランドピン４は、はんだ接続部分１２及びフィレット１３により、グランドピン用パッド６に接続される。なおグランドピン用パッド６の中心部には、ここではくり抜き部分を設けていないが設けるとしてもよい。
【００２２】
またグランド層７の上層には表面絶縁層１４が設けられ、表面絶縁層１４の上層にはレジスト層１５が設けられる。一方グランド層７の下層には中層絶縁層１６が設けられ、中層絶縁層１６の下層には信号層１７が設けられ、信号層１７の下層には２層目の中層絶縁層１８が設けられ、中層絶縁層１８の下層には２層目のグランド層１９が設けられる。また信号層１７には信号線２０が配置される。
【００２３】
また図２において図示するように、信号線２０の幅をＧ、信号ピン用パッド５の幅をＢ、表面絶縁層１４の厚さをＣ、信号ピン３の幅をＤ、くり抜き部分１１の幅をＥとして示す。
【００２４】
ここで、本実施の形態におけるくり抜き部分１１の寸法（幅及び長さ）は、信号ピン３の寸法公差、プリント基板１の製造公差Ｍ及び面付けコネクタ２の搭載位置公差Ｎを考慮しても、信号ピン３に完全に覆われる範囲内に設定される。このようにくり抜き部分１１を信号ピン３に完全に覆われる範囲内に設定すると、たとえ信号ピン用パッド５にくり抜き部分１１を設けたとしても、はんだ付けした後の信号ピン３と信号ピン用パッド５との接続部周囲にフィレット１０を形成することができるため、接続信頼性を確保することができる。
【００２５】
信号ピン３の幅方向の寸法公差をＬ１、プリント基板１の幅方向の製造公差をＭ１、面付けコネクタ２の幅方向の搭載位置公差をＮ１とした場合、公差のばらつきは通常正規分布であり、公差の和はそれぞれの公差要素の２乗和で表すことができることから、本実施の形態におけるくり抜き部分１１の幅Ｅは、下記（１）式を満たす範囲で設定される。
【００２６】
【数１】
2013186927.tif 000003
【００２７】
上記（１）式を満たす範囲でくり抜き部分１１の幅Ｅを設定することにより、はんだ付け後の信号ピン３と信号ピン用パッド５との接続部周囲にフィレット１０を従来と同様に形成することができる。はんだ付けにより接続したはんだ接続部分９の経年劣化に対する接続信頼性は、フィレット１０の形成領域により決定する。本実施の形態においてフィレット１０の形成領域は従来と同様に確保していることから、信号ピン３と信号ピン用パッド５との間の接続信頼性は従来と同程度に確保することができる。
【００２８】
図３は、図２において図示した断面Ａの概略構成との比較として、従来のプリント基板における断面Ａの概略構成を示す。従来のプリント基板においては、本実施の形態におけるくり抜き部分１１が設けられていない。そのため信号ピン用パッドとグランド層との容量結合により信号ピン用パッドのインピーダンスが低下する。例えば、信号ピン用パッドの幅ＢＢが０．７ｍｍ、表面絶縁層の厚さＣＣが０．１〜０．１５ｍｍ、信号線の幅ＧＧが０．１〜０．２ｍｍの場合、信号線と比較して、信号ピン用パッドのインピーダンスは半分以下に低下する。この結果、信号ピンと信号ピン用パッドとの間のインピーダンス不整合により、信号品質が低下するという問題が生じる。
【００２９】
（１−３）プリント基板の上面構成
図４は、プリント基板１の上面の概略構成を示す。面付けコネクタ２の信号ピン３は、はんだ接続部分９及びフィレット１０により、信号ピン用パッド５に接続される。信号ピン用パッド５の中心部には、図２にも示したように、くり抜き部分１１が設けられる。くり抜き部分１１は、図示するように長方形となる。
【００３０】
またグランドピン４は、はんだ接続部分１２及びフィレット１３により、グランドピン用パッド６に接続される。
【００３１】
また図４において図示するように、はんだ接続部分９の長さをＪ、くり抜き部分１１の長さをＫとして示す。
【００３２】
ここで、信号ピン３の長さ方向の寸法公差をＬ２、プリント基板１の長さ方向の製造公差をＭ２、面付けコネクタ２の長さ方向の搭載位置公差をＮ２とした場合、公差のばらつきは通常正規分布であり、公差の和はそれぞれの公差要素の２乗和で表すことができることから、本実施の形態におけるくり抜き部分１１の長さＫは、下記（２）式を満たす範囲で設定される。
【００３３】
【数２】
2013186927.tif 000004
【００３４】
上記（２）式を満たす範囲でくり抜き部分１１の長さＫを設定することにより、はんだ付け後の信号ピン３と信号ピン用パッド５との接続部周囲にフィレット１０を従来と同様に形成することができる。はんだ付けにより接続したはんだ接続部分９の経年劣化に対する接続信頼性は、フィレット１０の形成領域により決定する。本実施の形態においてフィレット１０の形成領域は従来と同様に確保していることから、信号ピン３と信号ピン用パッド５との間の接続信頼性は従来と同程度に確保することができる。
【００３５】
また上記（２）式に基づいて、くり抜き部分１１の中心は、信号ピン３と信号ピン用パッド５とが重なりあう部分の中心にすると、最も効率よく信号ピン用パッド５をくり抜くことができる。
【００３６】
面付けコネクタ２が一般的なＤＤＲコネクタである場合、信号ピン３の幅Ｄは０．５ｍｍ、はんだ接続部分９の長さＪは０．９ｍｍである。信号ピン３の寸法公差Ｌ１及びＬ２を±０．０５ｍｍ、プリント基板１の製造公差Ｍ１及びＭ２を±０．０５ｍｍ、面付けコネクタ２の搭載位置公差Ｎ１及びＮ２を±０．０５ｍｍとした場合、信号ピン用パッド５をくり抜く幅Ｅは、上記（１）式により最大で０．４１ｍｍとなり、また信号ピン用パッド５をくり抜く長さＫは、上記（２）式により、最大で０．８１ｍｍとすることができる。
【００３７】
図５は、図４において図示したプリント基板１の上面の概略構成との比較として、従来のプリント基板の上面の概略構成を示す。従来のプリント基板においては、本実施の形態におけるくり抜き部分１１が設けられていない。そのため図３においても上述したように、信号ピン用パッドとグランド層との容量結合により信号ピン用パッドのインピーダンスが低下する。この結果、信号ピンと信号ピン用パッドとの間のインピーダンス不整合により、信号品質が低下するという問題が生じる。
【００３８】
（１−４）シミュレーション結果
図６は、本実施の形態におけるシミュレーション結果を示す。シミュレーションでは、信号ピン用パッド５の幅Ｂを０．７ｍｍ、信号ピン３の幅Ｄを０．５ｍｍ、表面絶縁層１４の厚さＣを０．１ｍｍ及び０．１５ｍｍ、くり抜き部分１１の幅Ｅを０〜０．４ｍｍとして設定し、くり抜き部分１１の有無以外は全て同一条件に設定した従来のインピーダンスに対する本実施の形態におけるインピーダンス増加量Ｙを算出した。その結果、インピーダンス増加量Ｙは、近似値として下記（３）式により算出される。
【００３９】
【数３】
2013186927.tif 000005
【００４０】
上記（３）式及び図６のシミュレーション結果によれば、例えばくり抜き部分１１の幅Ｅを０．４ｍｍとした場合であって、表面絶縁層１４の厚さＣが０．１〜０．１５ｍｍの場合、インピーダンス増加量Ｙは、従来比の１５〜２２％増となる。
【００４１】
（１−５）第１の実施の形態における効果
以上のように、本実施の形態によるプリント基板１によれば、くり抜き部分１１を設けることにより、信号ピン用パッド５とグランド層７との容量結合を防止し、信号ピン用パッド５のインピーダンスが低下することを抑制することができる。またくり抜き部分１１の寸法を適正な寸法に設定することにより、フィレット１０の形成領域を確保することができる。このように本実施の形態によれば、信号ピン用パッド５のインピーダンスが低下することを抑制しつつ、信号ピン３と信号ピン用パッド５との間の接続信頼性を確保することができる。
【００４２】
（２）第２の実施の形態
第２の実施の形態におけるプリント基板は、グランド層の一部に削り部分を設けて構成される点で、第１の実施の形態におけるプリント基板１と異なる。以下、第１の実施の形態と同様の構成については同様の符号を付してその説明を省略し、異なる構成について説明する。
【００４３】
（２−１）プリント基板の断面構成
図７は、プリント基板１における断面Ａの概略構成を示す。１層目のグランド層７には、削り部分２１が設けられる。削り部分２１の位置は、くり抜き部分１１の直下に設定される。削り部分２１の位置の直下の信号層１７には、配線不可領域２２が設けられる。配線不可領域２２に信号線２０を配置した場合、信号のリターン電流が確保できず信号品質が低下する。削り部分２１の幅Ｆを大きく設けると、配線不可領域２２の幅も大きくなり、信号層１７の配線領域が減少する。よって削り部分２１の幅Ｆは、可能な限り小さくすることが好ましい。
【００４４】
（２−２）プリント基板の上面構成
図８は、プリント基板１の上面の概略構成を示す。信号ピン用パッド５の直下には、図７にも示したように、削り部分２１が設けられる。
【００４５】
（２−３）シミュレーション結果
図９は、本実施の形態におけるシミュレーション結果を示す。シミュレーションでは、信号ピン用パッド５の幅Ｂを０．７ｍｍ、信号ピン３の幅Ｄを０．５ｍｍ、表面絶縁層１４の厚さＣを０．１ｍｍ、くり抜き部分１１の幅Ｅを０〜０．４ｍｍ、削り部分２１の幅Ｆを０〜０．６ｍｍとして設定し、くり抜き部分１１の有無及び削り部分２１の有無以外は全て同一条件に設定した従来のインピーダンスに対する本実施の形態におけるインピーダンス増加量Ｙを算出した。
【００４６】
図１０は、図９と同様に本実施の形態におけるシミュレーション結果を示す。シミュレーションでは、表面絶縁層１４の厚さＣを０．１５ｍｍに変更した以外、図９におけるシミュレーションと同様のシミュレーションにてインピーダンス増加量Ｙを算出した。
【００４７】
図９及び図１０におけるシミュレーション結果により、インピーダンス増加量Ｙは、近似値として下記（４）式により算出される。
【００４８】
【数４】
2013186927.tif 000006
【００４９】
上記（４）式及び図９のシミュレーション結果によれば、例えばくり抜き部分１１の幅Ｅを０．４ｍｍ、削り部分２１の幅Ｆを０．２ｍｍとした場合であって、表面絶縁層１４の厚さＣが０．１ｍｍの場合、インピーダンス増加量Ｙは、従来比の２５％増となる。一方くり抜き部分１１の幅Ｅを０ｍｍに変更し、削り部分２１の幅Ｆを０．４ｍｍと２倍にした場合、インピーダンス増加量Ｙは、従来比の２４％増となる。このことから、グランド層７だけを削るよりも、信号ピン用パッド５及びグランド層７の両方を削る方が、削り部分２１の幅Ｆを半分に抑えつつ同程度のインピーダンス増加量Ｙを得ることができる。また削り部分２１の幅Ｆが小さいほど、くり抜き部分１１の幅Ｅの増加に対するインピーダンス増加量Ｙは大きい。
【００５０】
（２−４）第２の実施の形態における効果
以上のように、本実施の形態によるプリント基板１によれば、くり抜き部分１１及び削り部分２１を設けることにより、信号ピン用パッド５とグランド層７とが容量結合することを防止し、信号ピン用パッド５のインピーダンスが低下することを抑制することができる。また削り部分２１の幅Ｆをできるだけ小さく設定して、くり抜き部分１１の幅Ｅの増加に対するインピーダンス増加量Ｙを効果的に大きくすることができる。
【００５１】
（３）第３の実施の形態
第３の実施の形態におけるプリント基板は、グランド層の削り部分を２箇所に分割して構成される点で、第２の実施の形態におけるプリント基板と異なる。以下、第１及び第２の実施の形態と同様の構成については同様の符号を付してその説明を省略し、異なる構成について説明する。
【００５２】
（３−１）プリント基板の断面構成
図１１は、プリント基板１における断面Ａの概略構成を示す。１層目のグランド層７には、削り部分２１が設けられる。削り部分２１の位置は、くり抜き部分１１の直下の両側２箇所に分割して設定される。２箇所に分割して設定される削り部分２１の幅は、第２の実施の形態において設けられる削り部分２１の幅Ｆの半分の１／２Ｆに設定される。
【００５３】
（３−２）プリント基板の上面構成
図１２は、プリント基板１の上面の概略構成を示す。信号ピン用パッド５の直下には、図１１にも示したように、２箇所に削り部分２１が設けられる。
【００５４】
（３−３）シミュレーション結果
図１３は、本実施の形態におけるシミュレーション結果を示す。シミュレーションでは、信号ピン用パッド５の幅Ｂを０．７ｍｍ、信号ピン３の幅Ｄを０．５ｍｍ、表面絶縁層１４の厚さＣを０．１ｍｍ、くり抜き部分１１の幅Ｅを０〜０．４ｍｍ、削り部分２１の幅Ｆを０〜０．６ｍｍとして設定し、くり抜き部分１１の有無及び削り部分２１の有無以外は全て同一条件に設定した従来のインピーダンスに対する本実施の形態におけるインピーダンス増加量Ｙを算出した。また合わせて第２の実施の形態におけるインピーダンス増加量Ｙも算出した。実線は本実施の形態（第３の実施の形態）、破線は第２の実施の形態におけるインピーダンス増加量Ｙを示す。
【００５５】
図１４は、図１３と同様に本実施の形態におけるシミュレーション結果を示す。シミュレーションでは、表面絶縁層１４の厚さＣを０．１５ｍｍに変更した以外、図１３におけるシミュレーションと同様のシミュレーションにてインピーダンス増加量Ｙを算出した。
【００５６】
図１３及び図１４において、領域Ｐは第２の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙが第３の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙよりも大きい領域であり、領域Ｑは第３の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙが第２の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙよりも大きい領域である。
【００５７】
図１３及び図１４におけるシミュレーション結果により、第３の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙが第２の実施の形態のインピーダンス増加量Ｙよりも大きくなる削り部分２１の幅Ｆの範囲は、下記（５）式により算出される。
【００５８】
【数５】
2013186927.tif 000007
【００５９】
上記（５）式、図１３及び図１４のシミュレーション結果によれば、上記（５）式を満たす範囲内では第３の実施の形態の削り部分２１を採用し、上記（５）式の範囲外では第２の実施の形態の削り部分２１を採用すると、信号ピン用パッド５のインピーダンスを効果的に増加させることができる。
【００６０】
（３−４）第３の実施の形態における効果
以上のように、本実施の形態によるプリント基板１によれば、くり抜き部分１１及び削り部分２１を設けることにより、信号ピン用パッド５とグランド層７とが容量結合することを防止し、信号ピン用パッド５のインピーダンスが低下することを抑制することができる。またくり抜き部分１１の幅Ｅ及び表面絶縁層１４の厚さＣに応じて、削り部分２１の位置及び範囲を最適な位置及び範囲に設定することにより、インピーダンス増加量Ｙを効果的に増加させることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１          プリント基板
２          面付けコネクタ
３          信号ピン
４          グランドピン
５          信号ピン用パッド
６          グランドピン用パッド
７、１９    グランド層
８          信号線
９、１２    はんだ接続部分
１０、１３  フィレット
１１        くり抜き部分
１４        表面絶縁層
１５        レジスト層
１６、１８  中層絶縁層
１７        信号層
２０        信号線
２１        削り部分
２２        配線不可領域
Ａ          断面
Ｂ          信号ピン用パッドの幅
Ｃ          表面絶縁層の厚さ
Ｄ          信号ピンの幅
Ｅ          くり抜き部分の幅
Ｆ          削り部分の幅
Ｇ          信号線の幅
Ｊ          はんだ接続部分の長さ
Ｋ          くり抜き部分の長さ
【図１】
2013186927.tif 000008
【図２】
2013186927.tif 000009
【図３】
2013186927.tif 000010
【図４】
2013186927.tif 000011
【図５】
2013186927.tif 000012
【図６】
2013186927.tif 000013
【図７】
2013186927.tif 000014
【図８】
2013186927.tif 000015
【図９】
2013186927.tif 000016
【図１０】
2013186927.tif 000017
【図１１】
2013186927.tif 000018
【図１２】
2013186927.tif 000019
【図１３】
2013186927.tif 000020
【図１４】
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【国際調査報告】
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