【事件の表示】
　特願２０１５−　　４０６９「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　５月２６日出願公開、特開２０１６−　９６３２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年１月１３日（優先権主張　平成２６年１１月７日）の出願であって、その後の主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２９年１２月１３日　　：審査請求書の提出
　平成３０年　９月２１日付け：拒絶理由通知（同年１０月２日発送）
　　　　同年１２月　３日　　：手続補正書・意見書の提出
　平成３１年　１月３０日付け：拒絶査定（同年２月５日送達。
　　　　　　　　　　　　　　　以下「原査定」という。）
　　令和元年　５月　７日　　：審判請求書・手続補正書の提出
　　令和２年　２月２６日付け：拒絶理由通知（同年３月３日発送）
　　　　同年　５月　７日　　：手続補正書・意見書の提出
　　　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、令和２年５月７日付けの手続補正により補正された請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
「【請求項１】
上面視形状が略四角形の第１の発光素子と、
前記第１の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第２の発光素子と、
基板上に形成され、前記第１の発光素子が実装される第１の素子実装部と、前記第１の素子実装部と連続し、前記第１の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、前記第２の発光素子と接続されるワイヤが接続される第１のワイヤ接続部とを備える第１の導電パターンと、
前記第１の導電パターンと第１の配線ギャップを挟んで離間した、前記第２の発光素子が実装される第２の素子実装部を備える第２の導電パターンと、を有し、
前記第１の素子実装部の外形は、前記第１の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられ、前記第２の導電パターンに近い側において、前記第１の配線ギャップと、前記第１の素子実装部と前記第１のワイヤ接続部との間に設けられ前記第１の配線ギャップと連続し、前記第１の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた第１の切欠き部によって画定され、前記第１の切欠き部によって前記第１の配線ギャップの方向に突出した形状を有しており、
前記第１のワイヤ接続部は、前記第１の素子実装部よりも前記第２の導電パターン側に延伸して
おり、
前記第２の素子実装部の前記第１の導電パターン側の端部が、前記第１のワイヤ接続部の前記第２の導電パターン側の端部とほぼ同一直線上に位置している
  
第３　引用文献　
１　引用文献：特開２０１１−２１６５１４号公報
(１)引用文献には、図面とともに、以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
　ア　「【０００３】　
　図１０に示す従来例１は、四つの大型のＬＥＤチップ１０１を、その実装に必要最小限の大きさのサブマウント基板１１１に一列配置・直列一回路に実装してなるＬＥＤ発光装置１１０である。ＬＥＤチップ１０１の発光面には、一辺の両隅の二つのパッド電極１０２と、両パッド電極１０２から線状に延出して発光面上に分散するフィンガー電極（図示略）とが形成されている。
サブマウント基板１１１は、セラミック板１１２とその上面に形成された五つの導電パターン１１３とからなる配線基板である。下四つのパターンにＬＥＤチップ１０１が一つずつ載置され、チップ下面が電気的及び熱的に接合されている
　
　イ　図１０は、以下のものである。
１０１…ＬＥＤチップ
１０１ａ，１０１ｂ…対峙する辺
１０２…パッド電極
１０９…ワイヤ
１１０…ＬＥＤ発光装置
１１１…サブマウント基板
１１２…セラミック板
１１３…導電パターン
(２)引用文献に記載された発明
　ア　上記（１）アの記載からして、引用文献には、
　「４つのＬＥＤチップ１０１を、それぞれ、サブマウント基板１１１上に隙間を介して形成した４つの導電パターン１１３に一列に実装してなるＬＥＤ発光装置１１０。」が記載されているものと認められる。
　
　イ　また、図１０からして、以下のことが理解できる。
(ア)各「ＬＥＤチップ１０１」は、上面視形状が略四角形であること。
(イ)各「導電パターン１１３」は、ＬＥＤチップ１０１が載置される「中央部（以下「中央搭載部」という。）」と、中央搭載部の両側に設けられた「ワイヤ接続部」とからなり、「ワイヤ接続部」は「中央搭載部」よりも隣接する「導電パターン１１３」側に延びていること。
(ウ)各「導電パターン１１３」同士の隙間は、「中央搭載部」同士の隙間と、ワイヤ接続部同士の隙間からなること。
　　
　以下、図１０に示された４つの「ＬＥＤチップ１０１」を、図面の上側から順に、第１、第２、第３及び第４のＬＥＤチップと表記し、それぞれの「導電パターン１１３」、「ワイヤ１０９」及び「ワイヤ接続部」についても、同様に、「第１導電パターン」などと表記する。
　ウ　上記ア及びイの検討からして、引用文献には、図１０に示されたＬＥＤ発光装置に関する次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「第１ないし第４ＬＥＤチップを、それぞれ、サブマウント基板上に隙間を介して形成した第１ないし第４導電パターン上に一列に実装してなるＬＥＤ発光装置であって、
　前記第１ないし第４ＬＥＤチップは、上面視形状が略四角形であり、
　前記各導電パターンは、それぞれ、ＬＥＤチップが載置される中央搭載部と、中央搭載部の両側に設けられたワイヤー接続部とからなり、
　前記第１導電パターンの第１ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第２導電パターン側に延びるとともに、第２ＬＥＤの第２ワイヤが接続され、
　前記第２導電パターンの第２ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第３導電パターン側に延びるとともに、第３ＬＥＤの第３ワイヤが接続され、
　前記第３導電パターンの第３ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第４導電パターン側に延びるとともに、第４ＬＥＤの第４ワイヤが接続され、
　各導電パターン同士の隙間は、中央搭載部同士の隙間と、ワイヤ接続部同士の隙間からなる、ＬＥＤ発光装置。」
第４　判断
１　対比
(１)本願発明と引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。
　ア　引用発明の「第１ないし第４ＬＥＤチップ」は、上面視形状が略四角形であるから、引用発明の「第１ＬＥＤチップ」は、本願発明の「上面視形状が略四角形の第１の発光素子」に相当する。
　以下、同様に、
　「第２ＬＥＤチップ」は、「第１の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第２の発光素子」に相当する。
　イ　引用発明の「第１ないし第４導電パターン」は、
　「サブマウント基板上に隙間を介して形成した」ものであって、「ＬＥＤチップが載置される中央搭載部と、中央搭載部の両側に設けられたワイヤー接続部」とからなり、「第１導電パターンの第１ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第２導電パターン側に延びるとともに、第２ＬＥＤの第２ワイヤが接続され」ることから、
　引用発明の「第１導電パターン」は、本願発明の「基板上に形成され、第１の発光素子が実装される第１の素子実装部と、前記第１の素子実装部と連続し、前記第１の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、第２の発光素子と接続されるワイヤが接続される第１のワイヤ接続部とを備える第１の導電パターン」に相当する。
　ウ　引用発明の「中央搭載部同士の隙間」は、本願発明の「第１の配線ギャップ」に相当することから、
　引用発明の「第２導電パターン」は、本願発明の「第１の導電パターンと第１の配線ギャップを挟んで離間した、第２の発光素子が実装される第２の素子実装部を備える第２の導電パターン」に相当する。
　エ　引用発明の「第１導電パターンの第１ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第２導電パターン側に延びるとともに、第２ＬＥＤの第２ワイヤが接続され」るから、
　本願発明と引用発明とは、「第１のワイヤ接続部は、第１の素子実装部よりも第２の導電パターン側に延伸している」点で一致する。
　オ　引用発明の「第１導電パターン」の「ＬＥＤチップが載置される中央搭載部」の外形は、「（平面視形状が略四角形の）第１ＬＥＤチップ」の四辺がはみ出ることのない形状であると認められることから、
本願発明と引用発明とは「第１の素子実装部の外形は、第１の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられている」点で一致する。
　
　カ　引用発明の「ＬＥＤ発光装置」は、本願発明１の「発光装置」に相当する。
(２)以上のことから、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
　＜一致点＞
　「上面視形状が略四角形の第１の発光素子と、
前記第１の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第２の発光素子と、
　基板上に形成され、前記第１の発光素子が実装される第１の素子実装部と、前記第１の素子実装部と連続し、前記第１の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、前記第２の発光素子と接続されるワイヤが接続される第１のワイヤ接続部とを備える第１の導電パターンと、
　前記第１の導電パターンと第１の配線ギャップを挟んで離間した、前記第２の発光素子が実装される第２の素子実装部を備える第２の導電パターンと、を有し、
　前記第１の素子実装部の外形は、前記第１の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられ、
　前記第１のワイヤ接続部は、前記第１の素子実装部よりも前記第２の導電パターン側に延伸している、発光装置。」
(３)一方、両者は、以下の点で相違する。
　＜相違点１＞
　第１の素子実装部の外形に関して、
　本願発明は、「第２の導電パターンに近い側において、『第１の配線ギャップ』と、第１の素子実装部と第１のワイヤ接続部との間に設けられ前記第１の配線ギャップと連続し、前記第１の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた『第１の切欠き部』によって、第１の発光素子の前記第２の導電パターンに近い側の２つの角部に対応する形状が画定され、前記第１の切欠き部によって前記第１の配線ギャップの方向に突出した形状を有して」いるのに対して、
　引用発明は、切欠き部を備えておらず、上記形状ではない点。
　＜相違点２＞
　本願発明は、「第２の素子実装部の第１の導電パターン側の端部が、第１のワイヤ接続部の第２の導電パターン側の端部とほぼ同一直線上に位置している」のに対して
　引用発明は、当該構成を備えるか否か不明である点。
２　判断
(１)上記＜相違点１＞について検討する。
　ア　本願発明１において、「切欠き部」を採用する技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。
(ア)本願明細書には、以下の記載がある。
　「【００２６】 
　本実施形態においては、切欠き部等を設けることで発光素子を素子実装部へ実装する際に、発光素子の位置決めの精度を高めることができる。
【００２７】 
　リフローなどによって第１の発光素子８１を第１の素子実装部３ａに実装する際、第１の素子実装部３ａの周辺に予め塗布された接合材（たとえば半田ペースト等）が第１の発光素子８１の下部電極に接触すると、溶融時にその接合材の一部が、非濡れ領域である第１の切欠き部２ｂ及び第１の配線ギャップ２ａを避けるように、濡れ性の良い第１の素子実装部３ａ上に集まる。これにより、第１の配線ギャップ２ａおよび第１の素子実装部３ａの両側の切欠き部２ｂによって、発光素子８１の第２の導電パターン４に近い側の２つの角部の位置が決定される。さらに、第１の素子実装部３ａの突出部３ａ１により、発光素子８１の残りの２つの角部の位置が決定され、結果として第１の発光素子８１の実装位置の精度を高めることができる。」
　図２は、以下のものである。
３　　第１の導電パターン
３ａ　第１の素子実装部
４　　第２の導電パターン
４ａ　第２の素子実装部
　上記記載からして、
　切欠き部により「第１の素子実装部」の第２の導電パターンに近い側の形状を第１の発光素子の角部に対応する形状とし、第１の発光素子の角部の近傍に非濡れ領域を露出させ、半田ペーストを第１の素子実装部上に集めることで、発光素子の位置決め精度を高めることにあるものと解される。
(イ)上記（ア）の検討からして、本願発明において、上記＜相違点１＞に係る構成を採用する技術的意義は、
　第１の発光素子の角部の近傍に（半田ペーストの）非濡れ領域を露出させることにあることにあるものと解される。　
　イ　しかしながら、素子の位置ずれ防止などのために、実装部（導電パターン）の周辺に「非濡れ領域」を露出させることは、本願の優先日時点（２０１４年１１月７日）で周知（以下「周知技術」という。）であるから、
　引用発明においても、「『第１導電パターン』の『ＬＥＤチップが載置される中央搭載部』」に「第１ＬＥＤチップ」を実装する際の位置ずれを防止するために、該中央搭載部の「第２導電パターン」側に、発光素子の角部に対応する「非濡れ領域」を露出させるべく、「切欠き部」を形成することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　例えば、下記の文献を参照。
　特開２０１４−４２０１２号公報（【００２５】及び図５）
　特開２０１４−２２５７６号公報（【００２０】及び図３）
　特開２０１２−１９９４１６号公報（【００３７】及び図１）
　特開２００８−１１７９００号公報（【０００９】及び図１）
　特開平８−１８６１９４号公報（【要約】及び図１）
　欧州特許出願公開第２６０５２７８号明細書（図１及び図２）
　ちなみに、欧州特許出願公開第２６０５２７８号明細書の図２（Ｂ）は　以下のものである。　　　　
　ウ　上記イのようにした引用発明は、結果として、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を備えることになる。
　エ　よって、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術に基づいて容易になし得たことである。
(２)次に、上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　本願発明の「第１のワイヤ接続部」は、「第１の素子実装部よりも第２の導電パターン側に延伸して」いるところ、本願発明において、上記＜相違点２＞に係る構成(以下「発明特定事項」という。)を採用する技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。
(ア)本願明細書には、以下の記載がある。
　「【００２０】
　第１の実施形態に関する
第１の導電パターン３
第１の素子実装部３ａ
【００２１】
　第１の素子実装部３ａは、より詳細には、第１の発光素子８１の下部電極であるたとえば四角形のｐ電極８ｆの形状に適合して、これらの四辺に対応する形状で基板１に設けられている。
また、本実施形態の第１の素子実装部３ａは、２つの突出部３ａ１を有する。具体的には、第１の素子実装部３ａは、２つの第１の切欠き部３ｂによって第１の配線ギャップ２ａの方向に突出した形状を有している。この突出部３ａ１により、第１の発光素子８１の位置決めをより精密に行うことができる。また、第２の導電パターン４と反対側にも
突出部３ａ１
第１の発光素子８１の位置決めをより精密に行うことができる
　「【００４６】
　また、素子実装部の
突出部の突出量は、適宜設定することができる
例えば、第２の素子実装部４ａの端部が第１のワイヤ接続部３ｂの端部とほぼ同じ位置となるようにすることが好ましい
　図２は、以下のものである(再掲)。
３　　第１の導電パターン
３ａ　第１の素子実装部
４　　第２の導電パターン
４ａ　第２の素子実装部
　上記記載からして、
　ａ　「素子実装部」に「突出部」を設けることにより、発光素子の位置決めをより精密に行うことができるものの、該突出部の突出量を多くするために切欠き部を長くすると、発光素子の周囲の導電パターンの面積を減少させることになり、光取り出し効率が低下する恐れがあることが理解できる。
　ｂ　一方、本願発明は、二つの発光素子を有する発光装置であるところ、上記図２において、右端に位置する二つの発光素子(右端から第1、第２の導電パータン)を見ると、「(左側の)第２の素子実装部の第１の導電パターン側の端部」と「(右側の)第１のワイヤ接続部の第２の導電パターン側の端部」とが、ほぼ同一直線上に位置するか否かは、切欠き部の長さに関係なく、「(右側の)第１の素子実装部」と「(左側の)第２の素子実装部」の間隔を調整すれば可能であり、当該ほぼ同一直線上に位置させる構成が「光取り出し効率」の低下防止に寄与するとは認められない。
　
　ｃ　また、両端部を、ほぼ同一直線上に配置することは、あくまで、例示であって、本願明細書の他の記載を見ても、その技術的意義は、特段明記されていない。
　イ(ア)ここで、引用文献の図１０を再掲する。　
１０１…ＬＥＤチップ
１０１ａ，１０１ｂ…対峙する辺
１０２…パッド電極
１０９…ワイヤ
１１０…ＬＥＤ発光装置
１１１…サブマウント基板
１１２…セラミック板
１１３…導電パターン
(イ)上記図１０において、
　「(上から一番上の)第１導電パターン」ないし「(上から四番目の)第４導電パターン」の間隔は、当業者が引用発明を実施する際に、発熱等を勘案して仕様に応じて適宜決め得ることであり、そのことを妨げる特段の事情は認められない。
　そして、引用発明において、「第１導電パターン」ないし「第４導電パターン」の間隔を広げ、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成(配置)を採用することは、当業者が適宜なし得る設計事項である。
　ウ　効果
　本願発明の効果は、引用発明の奏する効果及び上記周知技術から予測し得る範囲内のものである。
　
３　令和２年５月７日提出の意見書における主張について
(１)請求人は、上記＜相違点２＞に係る構成を採用することにより、発光装置の光取り出し効率の低下を抑制し、さらに、発光素子の位置ずれを低減しつつ、発光素子の間隔を狭くすることができる旨主張する(第２頁後段)。　
　
　しかしながら、「発光装置の光取り出し効率」及び「発光素子の位置ずれ」は、切欠き部には依存するものの、上記＜相違点２＞に係る構成(配置)は、切欠き部に依存するものではない。
　そして、本願明細書の【００４６】の記載によれば、上記＜相違点２＞に係る構成(配置)は、例示であって、他の配置であってもよいものと解され、かつ、その配置自体の技術的意義についても特段明記されていない。
(２)以上のことから、請求人の主張は、採用できない。
４　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。　　　　
第５　むすび　　　
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　　
よって、結論のとおり審決する。