【手続補正書】
【提出日】平成27年5月19日(2015.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を備えたコア材と、
前記コア材の開口部に配置された電子部品と、
前記コア材の一方の面に、複数の樹脂層が積層されて形成された第１補助絶縁層と、
前記コア材の他方の面に形成され、前記電子部品の接続端子に到達する第１ビアホールを備えた第２補助絶縁層と、
前記コア材に接する前記第１補助絶縁層の樹脂層が前記コア材の開口部の側面と前記電子部品との隙間に埋め込まれて形成された充填樹脂部と、
前記第２補助絶縁層の上に形成され、前記第１ビアホールを介して前記電子部品の接続端子に接続される第１配線層とを有し、
前記コア材は前記一方の面及び他方の面の全体にわたって前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層と直接接触しており、前記コア材、前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層により基板が形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記コア材の厚みは、前記電子部品の厚みに対応していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第２補助絶縁層の上に形成され、前記第１配線層に到達する第２ビアホールを備えた層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の上に形成され、前記第２ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記層間絶縁層は、繊維補強材を含む樹脂から形成され、
前記第２配線層は金属箔を含んで形成されていることを特徴する請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記第１配線層の厚みは、前記電子部品の接続端子の厚みより厚いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第１補助絶縁層が前記コア材の開口部内に充填されて、前記充填樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第１補助絶縁層を形成する複数の樹脂層の間に配線層は存在しないことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
前記電子部品は、チップキャパシタであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項９】
コア材に開口部を形成する工程と、
前記開口部内に電子部品を搭載する工程と、
前記コア材の一方の面に第１樹脂層を形成すると共に、前記コア材の開口部の側面と前記電子部品との隙間に前記第1樹脂層を充填して充填樹脂部を形成する工程と、
前記コア材の他方の面に第２補助絶縁層を形成する共に、前記コア材の一方の面の前記第１樹脂層の上に第２樹脂層を積層して、前記第1樹脂層と前記第２樹脂層とからなる第1補助絶縁層を形成する工程と、
前記第２補助絶縁層に、前記電子部品の接続端子に到達する第１ビアホールを形成する工程と、
前記第２補助絶縁層の上に、前記第１ビアホールを介して前記電子部品の接続端子に接続される第１配線層を形成する工程とを有し、
前記コア材は前記一方の面及び他方の面の全体にわたって前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層と直接接触しており、前記コア材、前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層により基板が形成されることを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記コア材の厚みは、前記電子部品の厚みに対応していることを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品を搭載する工程は、
前記コア材の他方の面に仮付テープを貼り付ける工程と、
前記コア材の開口部内の前記仮付テープに前記電子部品を搭載する工程とを含み、
前記充填樹脂部を充填する工程の後に、前記仮付テープを除去する工程を有することを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１配線層を形成する工程の後に、
前記第２補助絶縁層の上に層間絶縁層を形成する工程と、
前記層間絶縁層に、前記第１配線層に到達する第２ビアホールを形成する工程と、
前記層間絶縁層の上に、前記第２ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１３】
前記層間絶縁層を形成する工程において、前記層間絶縁層は銅箔付プリプレグを熱プレスすることにより形成され、前記層間絶縁層の上に銅箔が接着されており、
前記第２ビアホールを形成する工程において、前記銅箔及び前記層間絶縁層をレーザで加工し、
前記第２配線層を形成する工程において、前記第２配線層は前記銅箔を含んで形成されることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１配線層の厚みは、前記電子部品の接続端子の厚みより厚いことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第1補助絶縁層を形成する前記第1樹脂層と前記第２樹脂層との間に配線層は存在しないこと特徴とする請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１６】
前記電子部品は、チップキャパシタであることを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１６７４０号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、開口部を備えたコア材と、前記コア材の開口部に配置された電子部品と、前記コア材の一方の面に、複数の樹脂層が積層されて形成された第１補助絶縁層と、前記コア材の他方の面に形成され、前記電子部品の接続端子に到達する第１ビアホールを備えた第２補助絶縁層と、前記コア材に接する前記第１補助絶縁層の樹脂層が前記コア材の開口部の側面と前記電子部品との隙間に埋め込まれて形成された充填樹脂部と、前記第２補助絶縁層の上に形成され、前記第１ビアホールを介して前記電子部品の接続端子に接続される第１配線層とを有し、前記コア材は前記一方の面及び他方の面の全体にわたって前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層と直接接触しており、前記コア材、前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層により基板が形成されている電子部品内蔵基板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、コア材に開口部を形成する工程と、前記開口部内に電子部品を搭載する工程と、前記コア材の一方の面に第１樹脂層を形成すると共に、前記コア材の開口部の側面と前記電子部品との隙間に前記第1樹脂層を充填して充填樹脂部を形成する工程と、前記コア材の他方の面に第２補助絶縁層を形成する共に、前記コア材の一方の面の前記第１樹脂層の上に第２樹脂層を積層して、前記第1樹脂層と前記第２樹脂層とからなる第1補助絶縁層を形成する工程と、前記第２補助絶縁層に、前記電子部品の接続端子に到達する第１ビアホールを形成する工程と、前記第２補助絶縁層の上に、前記第１ビアホールを介して前記電子部品の接続端子に接続される第１配線層を形成する工程とを有し、前記コア材は前記一方の面及び他方の面の全体にわたって前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層と直接接触しており、前記コア材、前記第１補助絶縁層及び前記第２補助絶縁層により基板が形成される電子部品内蔵基板の製造方法が提供される。