【手続補正書】
【提出日】平成27年2月4日(2015.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体が注入される導入部と、
前記液体が供給される複数の分析領域と、
前記液体が前記導入部から前記複数の分析領域のそれぞれに同じタイミングで供給されるように形成された流路と、
を備えるマイクロチップ。
【請求項２】
前記流路は、前記導入部から各分析領域までの流路抵抗が略同一となるように形成されている請求項１記載のマイクロチップ。
【請求項３】
前記流路は、
前記導入部に接続された主流路と、
該主流路から分岐されて各分析領域に接続する複数の分岐流路と、
を有する請求項１又は２記載のマイクロチップ。
【請求項４】
前記主流路の前記液体の流れ方向に対する垂直断面の面積が、前記複数の分岐流路の前記液体の流れ方向に対する垂直断面の面積の合計よりも大きい請求項３記載のマイクロチップ。
【請求項５】
前記流路は、
前記複数の分析領域のうち前記導入部に最も近い位置の第１分析領域に接続する第１分岐流路の流路抵抗と、前記主流路における前記第１分岐流路の接続点から前記第１分析領域以外の他の分析領域までの流路抵抗とが、略同一となるように形成されている請求項３又は４記載のマイクロチップ。
【請求項６】
前記主流路を複数備え、
前記導入部から、該導入部に最も近い位置の分析領域までの各主流路の流路抵抗が略同一に形成されている請求項３〜５の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項７】
前記分析領域から前記液体が流出する第二の流路と、
該第二の流路を介して各分析領域に接続された、各分析領域への液体の供給状況を提示する表示領域と、
を備える請求項１〜６の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項８】
前記第二の流路は、
前記各分析領域に接続する複数の第二の分岐流路と、
該複数の第二の分岐流路のそれぞれが接続する第二の主流路と、
を有する請求項７記載のマイクロチップ。
【請求項９】
前記第二の主流路は、該第二の主流路における前記液体の流れ方向に対する垂直断面の幅及び／又は深さの寸法が前記表示領域側に向かって漸次又は段階的に大きくなるように形成されている請求項８記載のマイクロチップ。
【請求項１０】
前記第二の流路の所定箇所に前記液体の逆流防止用の収容部を有する請求項７〜９の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項１１】
前記導入部と前記分析領域との間に、前記分析領域とは別に試薬収容領域を備える請求項１〜１０の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項１２】
前記流路は、前記導入部から各分析領域までの流路抵抗が略同一となるように形成され、その流路抵抗は、前記液体の粘度、前記流路の長さ、及び前記流路の前記液体の流れ方向に対する垂直断面のサイズ、を含む抵抗要素から導かれる請求項１〜１１の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項１３】
前記流路の前記液体の流れ方向に対する垂直断面の形状が長方形状であり、
前記流路の流路抵抗は、下記式（I）より算出される請求項１２記載のマイクロチップ。
【数１】
2014199206.tif 000001
【請求項１４】
前記分岐流路に狭窄部を有し、
該狭窄部により、前記導入部から各分析領域までの流路抵抗が略同一となるように形成された請求項３〜６の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項１５】
前記分岐流路内に、前記液体の流れに対する抵抗部を有し、
該抵抗部により、前記導入部から各分析領域までの流路抵抗が略同一となるように形成された請求項３〜６の何れか１項記載のマイクロチップ。
【請求項１６】
液体が注入される導入部から、複数の分析領域のそれぞれに、同じタイミングで前記液体を供給可能な流路を基板に形成するマイクロチップの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
第１変形例のマイクロチップ４１Ａは、各分析領域１３から液体が流出する第二の流路４４ａを分析領域１３毎に備えると共に、その第二の流路４４ａ毎に表示領域４３ａを備える。このように、分析領域１３毎に表示領域４３ａを設けることで、導入部１２から各分析領域１３への液体の供給タイミングの乱れによる異常をいち早く検知することが可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
まず、ピラーを形成する基材Ｂ１に、スパッタリング等の手法にて、Ｔｉ／Ａｕ等の導電性金属薄膜Ｍ１を形成し（工程Ｓ５１）、その金属薄膜Ｍ１の上にフォトレジストｒを塗工する（工程Ｓ５２）。フォトレジストｒとしては、マイクロチップを構成する基板にピラーパターンを直接作り込む場合は、露光された部分の現像液に対する溶解性が低下するネガレジストを用いるのが好適である。この場合、ピラーの凸パターンが形成される。また、ピラーパターンを形成したものを鋳型として基板を成形する場合は、露光された部分の現像液に対する溶解性が増大するポジレジストを用いる。図１３は、このポジレジストを用いた工程例を示している。
次に、フォトレジストｒの上に、流路及びピラーパターンが設けられたマスクｍを配置し、その上からＵＶを照射することで（工程Ｓ５３）、露光されたレジストｒ部分が除去される（工程Ｓ５４）。そして、導電性金属薄膜Ｍ１に電解メッキ等によりＮｉメッキＭ２を設けた後（工程Ｓ５５）、残りのレジストｒを除去し（工程Ｓ５６）、異方性ドライエッチングを行う（工程Ｓ５７）。このとき、ＮｉメッキＭ２部分は、異方性ドライエッチングによりエッチングされ難いことから残留し、ＮｉメッキＭ２部分以外の部分がエッチングされる。その後、ＮｉメッキＭ２及び導電性金属薄膜Ｍ１を除去し、微細な凸パターンが形成された基材Ｂ１が得られる（工程Ｓ５８）。最後にこの基材Ｂ１を鋳型にして、ピラー構造を有する基板Ｂ２を成形することが可能となる（工程Ｓ５９）。
なお、上述の工程では、ピラーパターンを形成したものを鋳型として用いて、基板Ｂ２を成形する例を示したが、基板Ｂ２に直接ピラーを形成することも可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
まず、マイクロチップを構成する基板層Ｂ３において、凹設された分析領域Ｗ３の前（上流側）にリブ部Ｂ３１を形成しておく。このリブ部Ｂ３１を粒子Ｐのたまり場として、リブ部Ｂ３１の前（上流側）に所定量の粒子Ｐを含む溶液Ｄを滴下する（図１４Ａ参照）。この際、粒子Ｐを水又は水／アルコール混合液に分散させれば、滴下後は蒸発し、粒子Ｐのみが流路に残るようになる（図１４Ｂ参照）。その後、リブ部Ｂ４１を有する基板層Ｂ４で蓋をすることにより、所望の箇所に所定量の粒子Ｐを設けることが可能となる（図１４Ｃ）。このとき、粒子Ｐは流路Ｃ３の上流側及び下流側で両リブ部Ｂ３１、Ｂ４１に挟まれることから、両リブ部Ｂ３１、Ｂ４１と各基板層との空間の幅よりも大きい粒径の粒子Ｐを用いることで、粒子Ｐが他の場所に流れ込むことを防止できる。
なお、粒子Ｐを分散させた溶液Ｄを流路Ｃ３の所定位置に滴下する場合、その所定位置を表面処理し、周囲よりも親水性にすることが好適である。この場合の表面処理としては、例えば、酸素又は不活性ガス（Ａｒ等）の雰囲気中でプラズマ照射することが挙げられる。目的の場所のみを親水処理する場合は、パターンが形成されたマスク等を用いてプラズマ照射すればよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
試薬を含む溶液を試薬収容領域６７ａ〜ｃ等に滴下して乾燥させ、固着化させる場合、試薬収容領域６７ａ〜ｃに滴下した溶液が流路（６５ａ、６６ａ、６５ｂ、６６ｂ）に流れ込まないようにする必要がある。その方法の一つとして、表面特性の制御が挙げられる。例えばこれらの流路内を疎水性にしておくことで、試薬を含む溶液を試薬収容領域６７ａ〜ｃに滴下するときに、当該溶液がそれらの流路に流入することを防止できると考えられる。この観点から、マイクロチップを構成する基板の材質としては、疎水性を示すプラスチック、及びポリジメチルシロキサン等を用いるのが好適である。
マイクロチップ６１Ａ、６１Ｂを構成する基板の材質として、表面が親水性を示す材料を用いる場合、疎水処理を施すことが好ましく、例えば、ガラス等の無機材料の疎水処理としては、シランカップリング及びフッ素コート等が挙げられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2014199206.tif 000002