(57)【要約】  優れたＥＳＤ特性を有するＥＳＤ保護装置を提供する。  ＥＳＤ保護装置１は、セラミック絶縁材１０と、第１及び第２の放電電極２１，２２と、放電補助部５１とを備える。放電補助部５１は、第１の放電電極２１と第２の放電電極２２との間の放電開始電圧を低下させる電極である。放電補助部５１は、導電性粒子と、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方とを含む焼結体からなる。セラミック絶縁材１０と放電補助部５１とのうちの少なくとも放電補助部５１は、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含む。放電補助部５１におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量よりも多い。
2014027553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック絶縁材と、
前記セラミック絶縁材に設けられた第１及び第２の放電電極と、
前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部との間に配されており、前記第１の放電電極と前記第２の放電電極との間の放電開始電圧を低下させる電極であって、導電性粒子と、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方とを含む焼結体からなる放電補助部と、
を備え、
前記セラミック絶縁材と前記放電補助部とのうちの少なくとも前記放電補助部は、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含み、
前記放電補助部におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、前記セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量よりも多い、ＥＳＤ保護装置。
【請求項２】
前記放電補助部におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、０．５ｍｏｌ％以上である、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項３】
前記セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、０．５ｍｏｌ％以下である、請求項１または２に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項４】
前記セラミック絶縁材がガラス成分を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の放電電極が、それぞれ、前記セラミック絶縁材の表面上に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の放電電極は、それぞれ、前記セラミック絶縁材の内部に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項７】
前記セラミック絶縁材は、空洞を有し、
前記第１及び第２の放電電極は、それぞれの先端部が前記空洞内に位置するように設けられている、請求項６に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項８】
前記セラミック絶縁材の上に配されており、前記第１の放電電極に電気的に接続された第１の外部電極と、
前記セラミック絶縁材の上に配されており、前記第２の放電電極に電気的に接続された第２の外部電極と、
をさらに備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＳＤ保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、静電気放電（ＥＳＤ：ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による電子機器の破壊を抑制するためのＥＳＤ保護装置が種々提案されている。例えば特許文献１には、セラミック絶縁材の内部に配された一対の放電電極と、それら一対の放電電極のそれぞれに接触するように設けられた放電補助部とを備えるＥＳＤ保護装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＥＳＤ保護装置のセラミック絶縁材は、例えば、セラミックグリーンシートの積層体であるグリーンシート積層体を焼結させることにより作製される。グリーンシート積層体の焼結性を向上させる観点から、グリーンシート積層体にアルカリ金属成分やホウ素成分などの焼結助剤を添加することが考えられる。しかしながら、焼結助剤は、一般的に揮発しやすい。よって、グリーンシート積層体の焼結時に焼結助剤が揮発し、焼結助剤の濃度ばらつきが生じやすい。焼結助剤の濃度がばらつくと、収縮率等にもばらつきが生じる。焼結助剤の揮発を抑制する方法として、密閉さやで焼結を行うことも考えられるが、密閉さやで焼結を行うと、ＥＳＤ保護装置の生産性が低くなるという問題がある。【０００５】
このような問題に鑑み、焼結助剤をグリーンシート積層体に添加しないことも考えられる。この場合は、グリーンシート積層体からの焼結助剤の揮発を考慮する必要がない。よって、グリーンシート積層体を解放さやで焼結することができる。しかしながら、この場合は、一般的にグリーンシート積層体よりも焼結しにくい放電補助部の焼結が不十分となり、十分に優れたＥＳＤ特性が得られない場合があるという問題がある。【０００６】
本発明の主な目的は、優れたＥＳＤ特性を有するＥＳＤ保護装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るＥＳＤ保護装置は、セラミック絶縁材と、第１及び第２の放電電極と、放電補助部とを備える。第１及び第２の放電電極は、セラミック絶縁材に設けられている。放電補助部は、第１の放電電極の先端部と第２の放電電極の先端部との間に配されている。放電補助部は、第１の放電電極と第２の放電電極との間の放電開始電圧を低下させる電極である。放電補助部は、導電性粒子と、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方とを含む焼結体からなる。セラミック絶縁材と放電補助部とのうちの少なくとも放電補助部は、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含む。放電補助部におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量よりも多い。【０００８】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のある特定の局面では、放電補助部におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、０．５ｍｏｌ％以上である。【０００９】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の別の特定の局面では、セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が、０．５ｍｏｌ％以下である。【００１０】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定の局面では、セラミック絶縁材がガラス成分を含む。【００１１】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定の局面では、第１及び第２の放電電極が、それぞれ、セラミック絶縁材の表面上に設けられている。【００１２】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、第１及び第２の放電電極は、それぞれ、セラミック絶縁材の内部に設けられている。【００１３】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、セラミック絶縁材は、空洞を有する。第１及び第２の放電電極は、それぞれの先端部が空洞内に位置するように設けられている。【００１４】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のまた他の特定の局面では、ＥＳＤ保護装置は、セラミック絶縁材の上に配されており、第１の放電電極に電気的に接続された第１の外部電極と、セラミック絶縁材の上に配されており、第２の放電電極に電気的に接続された第２の外部電極とをさらに備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、優れたＥＳＤ特性を有するＥＳＤ保護装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。
【図２】図２は、第２の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。
【図３】図３は、第３の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。
【図４】図４は、第４の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１８】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１９】
図１は、本実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。
【００２０】
図１に示されるように、ＥＳＤ保護装置１は、空洞１１を有するセラミック絶縁材１０を有する。セラミック絶縁材１０は、直方体状である。セラミック絶縁材１０は、適宜の絶縁性セラミックスにより構成することができる。具体的には、セラミック絶縁材１０は、例えば、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主成分として含む低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）により構成することができる。セラミック絶縁材１０は、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含んでいてもよい。セラミック絶縁材１０は、ガラス成分を含んでいることが好ましい。
【００２１】
セラミック絶縁材１０には、第１及び第２の放電電極２１，２２が設けられている。第１及び第２の放電電極２１，２２は、セラミック絶縁材１０の内部に設けられている。第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とは、空洞１１内に位置している。第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とは、空洞１１内において対向している。このような構成とすることにより、ＥＳＤ保護装置１の応答性を向上すると共に、ＥＳＤ保護装置１の耐久性を向上することができる。
【００２２】
なお、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部が対向している必要は必ずしもない。例えば、第１の放電電極２１の先端部が空洞１１の一の内表面上に位置している一方、第２の放電電極２２の先端部が空洞１１の他の内表面上に位置していてもよい。つまり、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部との間で放電が生じるような形態である限りにおいて、第１及び第２の放電電極２１，２２の形状や配置等は特に限定されない。
【００２３】
また、第１及び第２の放電電極２１，２２が複数組設けられていてもよい。
【００２４】
セラミック絶縁材１０の外表面の上には、第１及び第２の外部電極３１，３２が設けられている。第１の外部電極３１は、第１の放電電極２１と電気的に接続されている。第２の外部電極３２は、第２の放電電極２２と電気的に接続されている。
【００２５】
なお、第１及び第２の放電電極２１，２２並びに第１及び第２の外部電極３１，３２は、それぞれ、Ｃｕ、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｗやそれらの少なくとも一種を含む合金などの適宜の材料により構成することができる。
【００２６】
第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部との間には、放電補助部５１が配されている。放電補助部５１は、第１の放電電極２１と第２の放電電極２２との間の放電開始電圧を低下させる機能を有する。具体的には、放電補助部５１を設けることにより、沿面放電と気中放電とに加えて、放電補助部５１を経由した放電も生じる。通常、沿面放電と気中放電と放電補助部５１を経由した放電とでは、放電補助部５１を経由した放電の開始電圧が最も低い。従って、放電補助部５１を設けることにより、第１の放電電極２１と第２の放電電極２２との間の放電開始電圧を低下させることができる。よって、ＥＳＤ保護装置１の絶縁破壊を抑制することができる。また、放電補助部５１を設けることによりＥＳＤ保護装置１の応答性を改善することができる。
【００２７】
放電補助部５１は、第１の粒子５１ａと、第２の粒子５１ｂとを含む焼結体により構成されている。第１の粒子５１ａの粒子径は、第２の粒子５１ｂの粒子径よりも大きい。第１の粒子５１ａの粒子径は、例えば２μｍ〜３μｍ程度とすることができる。第２の粒子５１ｂの粒子径は、例えば０．１μｍ〜１μｍ程度とすることができる。
【００２８】
第１の粒子５１ａは、導電性粒子により構成されている。第２の粒子５１ｂは、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方により構成されている。ここで、半導体粒子は、少なくとも表層が半導体材料からなる粒子であり、全体が半導体材料からなる粒子に限定されない。絶縁性粒子は、少なくとも表層が絶縁材料からなる粒子であり、全体が絶縁材料からなる粒子に限定されない。
【００２９】
第２の粒子５１ｂは、半導体粒子のみにより構成されていてもよいし、絶縁性粒子のみにより構成されていてもよいし、半導体粒子と絶縁性粒子とにより構成されていてもよい。好ましく用いられる導電性粒子の具体例としては、例えば、Ｃｕ粒子、Ｎｉ粒子等が挙げられる。導電性粒子は、例えば、絶縁材料や半導体材料によりコートされていてもよい。好ましく用いられる半導体粒子の具体例としては、例えば、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデンもしくは炭化タングステン等の炭化物からなる粒子、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化バナジウムもしくは窒化タンタル等の窒化物からなる粒子、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タングステン、ケイ化モリブデン、ケイ化クロム等のケイ化物からなる粒子、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化クロム、ホウ化ランタン、ホウ化モリブデン、ホウ化タングステンなどのホウ化物からなる粒子、酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム等の酸化物からなる粒子等が挙げられる。好ましく用いられる絶縁性粒子の具体例としては、例えば、酸化アルミニウム粒子等が挙げられる。
【００３０】
放電補助部５１は、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含んでいる。好ましく用いられるアルカリ金属成分の具体例としては、例えば、カリウム、ナトリウム、リチウム、ルビジウム等が挙げられる。放電補助部５１におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量は、セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量よりも多い。放電補助部５１におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量は、セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量の５倍〜３００倍であることが好ましく、１０倍〜１００倍であることがより好ましい。放電補助部５１におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量は、０．５ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であることが好ましく、１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％であることがより好ましい。セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量は、０．５ｍｏｌ％以下であることが好ましく、０．３ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。
【００３１】
放電補助部５１は、ガラス成分を含んでいてもよい。
【００３２】
セラミック絶縁材１０と第１及び第２の放電電極２１，２２の少なくとも一方の先端部との間には、保護層５２が設けられている。具体的には、保護層５２は、空洞１１の内壁の実質的に全体を覆うように設けられている。この保護層５２を設けることによりセラミック絶縁材１０に含まれる成分が先端部に達することを抑制することができる。よって、ＥＳＤ保護装置１の第１及び第２の放電電極２１，２２の劣化に起因する放電特性の低下を抑制することができる。
【００３３】
保護層５２は、セラミック絶縁材１０を構成しているセラミックスよりも焼結温度が高いセラミックスにより構成されていることが好ましい。セラミック絶縁材１０は、例えば、アルミナ、ムライト、ジルコニア、マグネシア及び石英からなる群から選ばれた少なくとも一種を含んでいることが好ましい。
【００３４】
次に、ＥＳＤ保護装置１の製造方法の一例について説明する。
【００３５】
まず、セラミック絶縁材１０を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートは、ガラス成分を含むことが好ましい。セラミックグリーンシートは、アルカリ金属成分やホウ素成分を含んでいてもよい。セラミックグリーンシートは、例えば、アルカリ金属成分として、酸化カリウムなどのアルカリ金属酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属硝酸塩等を含んでいてもよい。
【００３６】
次に、セラミックグリーンシートの上に、放電補助部を構成するための、放電補助部形成用ペーストを塗布し、放電補助部形成用ペースト層を形成する。また、セラミックグリーンシートの上に、放電電極を構成するための導電性ペーストを塗布し、導電性ペースト層を形成する。セラミックグリーンシートの上に、空洞１１を形成するための樹脂ペーストを塗布し、樹脂ペースト層を形成する。なお、放電補助部形成用ペースト層は、第１の粒子５１ａ及び第２の粒子５１ｂと、アルカリ金属成分及びホウ素成分の少なくとも一方を含む。放電補助部形成用ペースト層において、第１の粒子５１ａは、例えば、酸化アルミニウムなどからなる絶縁層によりコーティングされていてもよい。樹脂ペーストとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。
【００３７】
次に、放電補助部形成用ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシート、導電性ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシート、樹脂ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシート、及び表面上に層が形成されていないセラミックグリーンシートを適宜積層し、グリーンシート積層体を作製する。
【００３８】
次に、グリーンシート積層体を焼結させる。その後、焼結体の上に、例えばめっきや導電性ペーストの焼き付けなどにより第１及び第２の外部電極３１，３２を形成することによりＥＳＤ保護装置１を完成させることができる。なお、グリーンシート積層体の焼結は、例えば、８５０℃〜１０００℃程度の温度で行うことができる。
【００３９】
以上説明したように、ＥＳＤ保護装置１では、セラミック絶縁材１０と放電補助部５１とのうちの少なくとも放電補助部５１が、アルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方を含む。そして、放電補助部５１におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量がセラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量よりも多い。このため、アルカリ金属成分やホウ素成分といった焼結助剤が添加されていない場合に、通常、焼結好適温度がセラミック絶縁材よりも高い放電補助部の焼結好適温度を低くすることができる。その結果、セラミック絶縁材１０の焼結好適温度と、放電補助部５１の焼結好適温度との差を小さくすることができる。従って、セラミック絶縁材１０と放電補助部５１との両方を好適に焼結させることができる。よって、優れたＥＳＤ特性を実現することができる。
【００４０】
また、セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量を０．５ｍｏｌ％以下とすることにより、セラミック絶縁材１０の焼結時にアルカリ金属成分やホウ素成分の揮発に起因するこれら成分の濃度むらの発生を抑制することができる。従って、ＥＳＤ保護装置１は、解放さやにおいても好適に製造することができる。よって、高い生産性を実現することができる。より高い生産性を実現する観点からは、セラミック絶縁材１０におけるアルカリ金属成分及びホウ素成分のうちの少なくとも一方の含有量が０．３ｍｏｌ％以下であることがより好ましく、０．１ｍｏｌ％以下であることがさらに好ましく、セラミック絶縁材１０がアルカリ金属成分及びホウ素成分を実質的に含まないことがなお好ましい。
【００４１】
また、セラミック絶縁材１０がガラス成分を含む場合は、放電補助部５１に含まれるアルカリ金属成分やホウ素成分によって焼結時におけるガラス成分の粘度が低下する。その結果、セラミック絶縁材１０の焼結性が高められる。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１及び第２の放電電極２１，２２がセラミック絶縁材１０の内部に設けられている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図２に示されるように、第１及び第２の放電電極２１，２２は、セラミック絶縁材１０の表面上に設けられていてもよい。その場合は、第１及び第２の放電電極２１，２２のそれぞれの先端部を覆うように、セラミック絶縁材１０上に保護層６０が設けられていることが好ましい。保護層６０は、例えば樹脂により構成することができる。
【００４３】
また、図３に示されるように、ＥＳＤ保護装置２は、配線基板と一体に設けられていてもよい。すなわち、ＥＳＤ保護装置２は、少なくとも一つのＥＳＤ保護機能を有するＥＳＤ保護機構を内蔵するＥＳＤ保護機構内蔵配線基板を構成していてもよい。
【００４４】
また、図４に示されるように、ＥＳＤ保護装置は、保護層５２を備えていなくてもよい。
【００４５】
（比較例１）
下記の条件で、上記実施形態に係るＥＳＤ保護装置１と実質的に同様の構成を有するＥＳＤ保護装置を上記実施形態で説明した方法により作製した。
【００４６】
セラミック絶縁材の構成に用いたセラミックス：Ｂａ、Ａｌ及びＳｉを主体とするセラミックス
放電電極、外部電極、内部導体：Ｃｕ
ＥＳＤ保護装置の寸法：長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．３ｍｍ
放電電極の幅：１００μｍ
放電ギャップの距離：３０μｍ
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量：０ｍｏｌ％
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量：０ｍｏｌ％
焼結：解放さや
【００４７】
（実施例１）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を０．５ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００４８】
（実施例２）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を１ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００４９】
（実施例３）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を５ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５０】
（実施例４）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を１０ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５１】
（実施例５）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を３０ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５２】
（実施例６）
放電補助部におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を４０ｍｏｌ％としたこと以外は比較例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５３】
（実施例７）
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を０．１ｍｏｌ％としたこと以外は、実施例３と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５４】
（実施例８）
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を０．５ｍｏｌ％としたこと以外は、実施例３と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５５】
（実施例９）
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を１ｍｏｌ％としたこと以外は、実施例３と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５６】
（比較例２）
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を５ｍｏｌ％としたこと以外は、実施例３と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５７】
なお、比較例２においては、焼成後において、ＥＳＤ保護装置のいくつかがさやに接着する現象がおきた。
【００５８】
（比較例３）
セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分（Ｋ）の含有量を１０ｍｏｌ％としたこと以外は、実施例３と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。
【００５９】
なお、比較例３においては、焼成後において、ＥＳＤ保護装置の多数がさやに接着する現象がおきた。
【００６０】
比較例１〜３及び実施例１〜９のそれぞれにおいて作製したＥＳＤ保護装置のクランプ電圧（放電開始電圧）と絶縁抵抗（ｌｏｇＩＲ）とを測定した。結果を表１，２に示す。
【００６１】
【表１】
2014027553.tif 000003
【００６２】
【表２】
2014027553.tif 000004
【００６３】
表１，２に示す結果から、放電補助部におけるアルカリ金属成分の含有量をセラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分の含有量より多くすることによりクランプ電圧を低減できることが分かる。より低いクランプ電圧を実現する観点からは、放電補助部におけるアルカリ金属成分の含有量が０．５ｍｏｌ％以上であることが好ましく、１ｍｏｌ％以上であることがより好ましいことが分かる。
【００６４】
なお、比較例２，３においてもクランプ電圧は低かったが、さやに接着する現象が生じ、ＥＳＤ保護装置を解放さやで好適に焼結させることができなかった。ＥＳＤ保護装置を解放さやで好適に焼結させることができるようにする観点からは、セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分の含有量が１ｍｏｌ％以下であることが好ましいことが分かる。なお、セラミック絶縁材におけるアルカリ金属成分やホウ素成分の含有量が高いときにさやに接着しやすいのは、アルカリ金属成分やホウ素成分によりセラミック絶縁材中のガラス成分の含有量が多くなりすぎるためであると考えられる。
【００６５】
また、放電補助部におけるアルカリ金属成分の含有量が４０ｍｏｌ％である実施例６では、絶縁抵抗が０．３Ωと低かった。高い絶縁抵抗を実現する観点からは、放電補助部におけるアルカリ金属成分の含有量が３０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、１０ｍｏｌ％以下であることがより好ましいことが分かる。
【符号の説明】
【００６６】
１…ＥＳＤ保護装置
１０…セラミック絶縁材
１１…空洞
２１…第１の放電電極
２２…第２の放電電極
３１…第１の外部電極
３２…第２の外部電極
５１…放電補助部
５１ａ…第１の粒子
５１ｂ…第２の粒子
５２…保護層
６０…保護層
【図１】
2014027553.tif 000005
【図２】
2014027553.tif 000006
【図３】
2014027553.tif 000007
【図４】
2014027553.tif 000008
【国際調査報告】
2014027553.tif 000009
2014027553.tif 000010