(57)【要約】【課題】製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報のうち、非公開となっている要素情報を外部に漏洩することなく安全に設計情報及び製造情報に反映する。【解決手段】部品情報を公開情報と非公開情報とに区分して記憶すると共に非公開情報を設計用情報と製造用情報とに区分して記憶する部品情報記憶部４１と非公開情報を暗号化する暗号化処理部４２とを備える部品情報管理装置４と、部品情報を受信する第１部品情報受信部２４と設計用非公開部品情報を復号化する第１復号化部２５と受信した部品情報を加味して設計された設計情報を記憶する設計情報記憶部２２とを備える設計情報管理装置２と、受信した製造用非公開部品情報を復号化する第２復号化部３３と受信した製造情報及び部品情報に基づいて製造装置の駆動を制御する駆動制御部３４とを備える製造装置３と、からなる情報管理システム。
2014016905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造対象物の設計情報を管理する設計情報管理装置と、前記設計情報に基づいて製造対象物を製造する製造装置と、前記製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報を管理する構成要素管理装置とを備える情報管理システムであって、
前記構成要素管理装置が、
前記要素情報を公開されている公開要素情報と当該公開要素情報に対応付けられた公開されていない非公開要素情報とに区分して記憶すると共に、前記非公開要素情報を設計用非公開要素情報と製造用非公開要素情報とに区分して記憶する要素情報記憶手段と、
前記設計情報管理装置及び前記製造装置ごとに前記非公開要素情報を暗号化する暗号化手段と、
前記公開要素情報及び暗号化された前記非公開要素情報を対応する前記設計情報管理装置及び前記製造装置に送信する要素情報送信手段とを備え、
前記設計情報管理装置が、
前記構成要素管理装置から送信された前記要素情報を受信する第１要素情報受信手段と、
受信した前記要素情報に前記設計用非公開要素情報が含まれる場合に、当該設計用非公開要素情報を復号化する第１復号化手段と、
受信した前記要素情報を加味して設計された前記設計情報を記憶する設計情報記憶手段と、
前記設計情報の一部又は全部を製造情報として前記製造装置に送信する製造情報送信手段とを備え、
前記製造装置が、
前記製造情報を受信する製造情報受信手段と、
前記要素情報を受信する第２要素情報受信手段と、
受信した前記要素情報に前記製造用非公開要素情報が含まれる場合に、当該製造用非公開要素情報を復号化する第２復号化手段と、
受信した前記製造情報及び前記要素情報に基づいて、前記製造装置を駆動するための製造データを生成して当該製造装置の駆動を制御する駆動制御手段とを備えることを特徴とする情報管理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の情報管理システムにおいて、
前記製造装置が、
前記製造対象物を製造する際に組み込まれる当該製造対象物の構成要素を識別する識別情報を取得する識別情報取得手段と、
取得した前記識別情報と前記製造情報受信手段で受信した前記製造情報に含まれる前記構成要素の識別情報とを比較する識別情報比較手段とを備え、
前記第２復号化手段が、前記識別情報比較手段の比較処理の結果、前記識別情報が一致した場合にのみ前記製造用非公開要素情報を復号化することを特徴とする情報管理システム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の情報管理システムにおいて、
前記要素情報記憶手段が、前記設計情報管理装置及び前記製造装置に応じて前記非公開要素情報の内容を段階的に階層化して記憶し、前記暗号化手段が、階層化された段階に応じて異なる暗号キーを用いて暗号化処理をし、
前記第１復号化手段及び前記第２復号化手段が、階層化された段階に応じた復号化処理を行うことを特徴とする情報管理システム。
【請求項４】
製造対象物の設計情報を管理する設計情報管理装置と、前記設計情報に基づいて製造対象物を製造する製造装置と、前記製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報を管理する構成要素管理装置と、前記製造装置を製造する製造装置メーカが管理する製造装置メーカ管理装置とを備える情報管理システムであって、
前記構成要素管理装置が、
前記要素情報を公開されている公開要素情報と当該公開要素情報に対応付けられた公開されていない非公開要素情報とに区分して記憶すると共に、前記非公開要素情報を設計用非公開要素情報と製造用非公開要素情報とに区分して記憶する要素情報記憶手段と、
前記設計情報管理装置及び前記製造装置ごとに前記非公開要素情報を暗号化する暗号化手段と、
前記公開要素情報及び暗号化された前記非公開要素情報を対応する前記設計情報管理装置及び前記製造装置を製造するメーカの前記メーカ管理装置に送信する要素情報送信手段とを備え、
前記設計情報管理装置が、
前記構成要素管理装置から送信された前記要素情報を受信する第１要素情報受信手段と、
受信した前記要素情報に前記設計用非公開要素情報が含まれる場合に、当該設計用非公開要素情報を復号化する第１復号化手段と、
受信した前記要素情報を加味して設計された前記設計情報を記憶する設計情報記憶手段と、
前記設計情報の一部又は全部を製造情報として前記製造装置に送信する製造情報送信手段とを備え、
前記製造装置メーカ管理装置が、
前記要素情報を受信する第２要素情報受信手段と、
受信した前記要素情報に前記製造用非公開要素情報が含まれる場合に、当該製造用非公開要素情報を復号化する第２復号化手段と、
受信した前記要素情報に基づいて、当該要素情報の内容に応じた前記製造装置用のライブラリ情報を生成するライブラリ情報生成手段と、
前記ライブラリ情報を前記製造装置に送信するライブラリ情報送信手段とを備え、
前記製造装置が、
前記製造情報を受信する製造情報受信手段と、
前記ライブラリ情報を受信するライブラリ情報受信手段と、
受信した前記製造情報及び前記ライブラリ情報に基づいて、前記製造装置を駆動するための製造データを生成して当該製造装置の駆動を制御する駆動制御手段とを備えることを特徴とする情報管理システム。
【請求項５】
請求項４に記載の情報管理システムにおいて、
前記ライブラリ情報生成手段が、前記要素情報のうち前記製造用非公開要素情報の内容に基づく第１ライブラリ情報と、前記製造用非公開要素情報の内容を考慮せずに前記公開要素情報のみに基づく第２ライブラリ情報とを生成し、
前記製造装置が、
前記製造対象物を製造する際に組み込まれる当該製造対象物の構成要素を識別する識別情報を取得する識別情報取得手段と、
取得した前記識別情報と前記製造情報受信手段で受信した前記製造情報に含まれる前記構成要素の識別情報とを比較する識別情報比較手段とを備え、
前記駆動制御手段が、前記識別情報比較手段の比較処理の結果、前記識別情報が一致した場合には前記第１ライブラリ情報に基づいて前記製造データを生成し、前記識別情報が一致しない場合には前記第２ライブラリ情報に基づいて前記製造データを生成することを特徴とする情報管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報を管理する情報管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
設計者が設計した情報に基づいて製造装置で製造対象物を製造する場合に、設計者や製造者は、製造対象物を構成する構成要素（例えば、製造対象物に含まれる部品や材料等）の特性に関する情報が必要となる。例えば、半導体素子を製造するような場合に、設計者は部品の電気的な特性を知らなければ設計を行うことができず、製造者は部品の形状、大きさ、応力等の情報を知らなければ製造装置を正常に動作させることができない。【０００３】
上記のような場合、通常は部品メーカが公開しているパンフレット等に製品の特性が記載されており、それらを参照して設計情報や製造装置を動かすための製造データが生成される。しかし、パンフレット等に公開されている特性情報は、一般的に部品メーカが算出した理論値で特性情報が示されており、実際に販売されている部品の実効値とは異なるものである。つまり、部品メーカは、理論値を公開しているものの、実際に販売している部品の実効値の特性情報は公開されていない。【０００４】
設計者や製造者は、実際に販売されている部品の特性情報がわかることで、より効率的に製造対象物を作ることができる。したがって、そのような公開されていない実部品の特性情報を容易に取得できるシステムの実現が望まれているが、現状そのようなシステムは確立されていない。その原因の一つとして、部品メーカが自社独自の部品情報が必要以上に漏洩してしまうことを警戒していることが挙げられる。つまり、上記のようなシステムを実現するためには、公開されていない部品の特性情報にセキュリティを掛けて必要以上に情報が漏洩してしまうことを防止することが必須の課題となる。【０００５】
上記課題に関して、設計や製造についての技術ではないが、公開部分と非公開部分とを有するソフトウェアを複数のユーザに使用させる技術が特許文献１に開示されている。特許文献１に示す技術は、公開部分についてはユーザーによる作成・流用を許し、非公開部分については正規に購入したユーザのみが使用できるソフトウェアを複数ユーザに使用させるシステムであって、認証情報に基づく暗号化キーによってソフトウェアの非公開部分を暗号化するソフトウェア供給部と、演算処理装置と、メモリと、メモリに対するアクセスを制御するメモリ制御装置と、各ユーザに固有の認証情報を格納する認証情報格納装置と、表示装置と、入力手段とを有する複数のソフトウェア実行部とからなり、ソフトウェア実行部のメモリ制御装置に、ソフトウェアの非公開部分と公開部分を検出する暗号化検出回路と、認証情報格納装置から認証情報を入力して復号化キーを生成して暗号化検出回路が検出したソフトウェアの非公開部分を復号化するデータ復号化回路とを備えるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−４４５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したように特許文献１に示す技術は、非公開部分のソフトウェアを暗号化してセキュリティを確保することができるもの、設計や製造に必要となる情報に関する技術ではないため、上記に示したようなシステムを実現できるものではない。また、ソフトウェアのような無体物の場合には、公開されている特性情報と実製品の特性情報とに大きな差がなく、上記に示したシステムを実現するために、特許文献１に示す技術を設計や製造に必要となる情報の情報管理システムに適用することは困難である。【０００８】
本発明は、製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報のうち、非公開となっている要素情報を外部に漏洩することなく安全に設計情報及び製造情報に反映することで、非公開情報を用いて製造対象物を効率的に製造することができる情報管理システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明に係る情報管理システムは、製造対象物の設計情報を管理する設計情報管理装置と、前記設計情報に基づいて製造対象物を製造する製造装置と、前記製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報を管理する構成要素管理装置とを備える情報管理システムであって、前記構成要素管理装置が、前記要素情報を公開されている公開要素情報と当該公開要素情報に対応付けられた公開されていない非公開要素情報とに区分して記憶すると共に、前記非公開要素情報を設計用非公開要素情報と製造用非公開要素情報とに区分して記憶する要素情報記憶手段と、前記設計情報管理装置及び前記製造装置ごとに前記非公開要素情報を暗号化する暗号化手段と、前記公開要素情報及び暗号化された前記非公開要素情報を対応する前記設計情報管理装置及び前記製造装置に送信する要素情報送信手段とを備え、前記設計情報管理装置が、前記構成要素管理装置から送信された前記要素情報を受信する第１要素情報受信手段と、受信した前記要素情報に前記設計用非公開要素情報が含まれる場合に、当該設計用非公開要素情報を復号化する第１復号化手段と、受信した前記要素情報を加味して設計された前記設計情報を記憶する設計情報記憶手段と、前記設計情報の一部又は全部を製造情報として前記製造装置に送信する製造情報送信手段とを備え、前記製造装置が、前記製造情報を受信する製造情報受信手段と、前記要素情報を受信する第２要素情報受信手段と、受信した前記要素情報に前記製造用非公開要素情報が含まれる場合に、当該製造用非公開要素情報を復号化する第２復号化手段と、受信した前記製造情報及び前記要素情報に基づいて、前記製造装置を駆動するための製造データを生成して当該製造装置の駆動を制御する駆動制御手段とを備えるものである。【００１０】
このように、本発明に係る情報管理システムにおいては、非公開の要素情報が暗号化された状態で設計情報管理装置や製造装置に送受信されるため、非公開要素情報のセキュリティを確保して情報が漏洩しない状態で設計情報や製造データに反映することができ、公開された特性情報を用いた場合に比べて効率的に製造対象物を設計・製造することが可能になるという効果を奏する。例えば、部品特性のばらつきの考慮に関する設計マージンを減少させることができたり、製造時のコントロールに要するマージンを減少させることができる。【００１１】
（２）本発明に係る情報管理システムは、前記製造装置が、前記製造対象物を製造する際に組み込まれる当該製造対象物の構成要素を識別する識別情報を取得する識別情報取得手段と、取得した前記識別情報と前記製造情報受信手段で受信した前記製造情報に含まれる前記構成要素の識別情報とを比較する識別情報比較手段とを備え、前記第２復号化手段が、前記識別情報比較手段の比較処理の結果、前記識別情報が一致した場合にのみ前記製造用非公開要素情報を復号化するものである。【００１２】
このように、本発明に係る情報管理システムにおいては、製造対象物を製造する際に組み込まれた構成要素と、設計情報に組み込まれた構成要素とが一致している場合にのみ、製造用非公開要素情報を復号化するため、製造用非公開要素情報を提供する見返りとして、自社の製品が製造対象物に確実に組み込まれることが確約されるため、製造業者にとっても構成要素の提供者（例えば、部品メーカ）にとっても非常に効果的にシステムを機能させることができるという効果を奏する。【００１３】
（３）本発明に係る情報管理システムは、前記要素情報記憶手段が、前記設計情報管理装置及び前記製造装置に応じて前記非公開要素情報の内容を段階的に階層化して記憶し、前記暗号化手段が、階層化された段階に応じて異なる暗号キーを用いて暗号化処理をし、前記第１復号化手段及び前記第２復号化手段が、階層化された段階に応じた復号化処理を行うものである。【００１４】
このように、本発明に係る情報管理システムにおいては、非公開要素情報の内容を段階的に階層化して記憶し、その段階に応じて異なる暗号キーで暗号化するため、設計管理装置や製造装置ごとに非公開要素情報を公開するレベルを設定することができ、必要以上に非公開要素情報が開示されることを防止することが可能になるという効果を奏する。【００１５】
（４）本発明に係る情報管理システムは、製造対象物の設計情報を管理する設計情報管理装置と、前記設計情報に基づいて製造対象物を製造する製造装置と、前記製造対象物を構成する構成要素に関する要素情報を管理する構成要素管理装置と、前記製造装置を製造するメーカが管理するメーカ管理装置とを備える情報管理システムであって、前記構成要素管理装置が、前記要素情報を公開されている公開要素情報と当該公開要素情報に対応付けられた公開されていない非公開要素情報とに区分して記憶すると共に、前記非公開要素情報を設計用非公開要素情報と製造用非公開要素情報とに区分して記憶する要素情報記憶手段と、前記設計情報管理装置及び前記製造装置ごとに前記非公開要素情報を暗号化する暗号化手段と、前記公開要素情報及び暗号化された前記非公開要素情報を対応する前記設計情報管理装置及び前記製造装置を製造するメーカの前記メーカ管理装置に送信する要素情報送信手段とを備え、前記設計情報管理装置が、前記構成要素管理装置から送信された前記要素情報を受信する第１要素情報受信手段と、受信した前記要素情報に前記設計用非公開要素情報が含まれる場合に、当該設計用非公開要素情報を復号化する第１復号化手段と、受信した前記要素情報を加味して設計された前記設計情報を記憶する設計情報記憶手段と、前記設計情報の一部又は全部を製造情報として前記製造装置に送信する製造情報送信手段とを備え、前記メーカ管理装置が、前記要素情報を受信する第２要素情報受信手段と、受信した前記要素情報に前記製造用非公開要素情報が含まれる場合に、当該製造用非公開要素情報を復号化する第２復号化手段と、受信した前記要素情報に基づいて、当該要素情報の内容に応じた前記製造装置用のライブラリ情報を生成するライブラリ情報生成手段と、前記ライブラリ情報を前記製造装置に送信するライブラリ情報送信手段とを備え、前記製造装置が、前記製造情報を受信する製造情報受信手段と、前記ライブラリ情報を受信するライブラリ情報受信手段と、受信した前記製造情報及び前記ライブラリ情報に基づいて、前記製造装置を駆動するための製造データを生成して当該製造装置の駆動を制御する駆動制御手段とを備えるものである。【００１６】
このように、本発明に係る情報管理システムにおいては、非公開の要素情報が暗号化された状態で設計情報管理装置やメーカ管理装置に送受信されるため、末端の製造業者に対して非公開要素情報が送信されることなく、非公開要素情報のセキュリティを確保して情報が漏洩しない状態で設計情報や製造データに反映することができ、公開された特性情報を用いた場合に比べて効率的に製造対象物を設計・製造することが可能になるという効果を奏する。【００１７】
また、上述したように、末端の製造業者に対して非公開要素情報が送信されることがないため、非公開要素情報が必要以上に広まることを防止することができるという効果を奏する。【００１８】
（５）本発明に係る情報管理システムは、前記ライブラリ情報生成手段が、前記要素情報のうち前記製造用非公開要素情報の内容に基づく第１ライブラリ情報と、前記製造用非公開要素情報の内容を考慮せずに前記公開要素情報のみに基づく第２ライブラリ情報とを生成し、前記製造装置が、前記製造対象物を製造する際に組み込まれる当該製造対象物の構成要素を識別する識別情報を取得する識別情報取得手段と、取得した前記識別情報と前記製造情報受信手段で受信した前記製造情報に含まれる前記構成要素の識別情報とを比較する識別情報比較手段とを備え、前記駆動制御手段が、前記識別情報比較手段の比較処理の結果、前記識別情報が一致した場合には前記第１ライブラリ情報に基づいて前記製造データを生成し、前記識別情報が一致しない場合には前記第２ライブラリ情報に基づいて前記製造データを生成するものである。【００１９】
このように、本発明に係る情報管理システムにおいては、製造対象物を製造する際に組み込まれた構成要素と、設計情報に組み込まれた構成要素とが一致している場合にのみ、製造用非公開要素情報の内容に基づいて生成された第１ライブラリ情報が用いられるため、製造用非公開要素情報を提供する見返りとして、自社の製品が製造対象物に確実に組み込まれることが確約されるため、製造業者にとっても構成要素の提供者（例えば、部品メーカ）にとっても非常に効果的にシステムを機能させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施形態に係る情報管理システムを構成するコンピュータのハードウェア構成図である。
【図２】第１の実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。
【図３】第１の実施形態に係る情報管理システムにおける部品情報のイメージ図である。
【図４】第１の実施形態に係る情報管理システムにおける設計情報管理装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】第１の実施形態に係る情報管理システムにおける部品情報管理装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】第１の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】第２の実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。
【図８】第２の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図９】第３の実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。
【図１０】第３の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置メーカ管理装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】第３の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置の動作を示すフローチャートである。
【図１２】第４の実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。
【図１３】第４の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置メーカ管理装置の動作を示すフローチャートである。
【図１４】第４の実施形態に係る情報管理システムにおける製造装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。【００２２】
（本発明の第１の実施形態）
本実施形態に係る情報管理システムについて、図１ないし図６を用いて説明する。ここでは仮に、製造対象物を半導体素子とし、当該半導体素子の設計及び製造のプロセスにおいて、半導体素子を構成する構成要素（半導体素子に組み込まれる部品）の非公開情報を効果的に利用する場合について説明する。なお、本発明の情報管理システムは、半導体素子の設計及び製造以外の場合でも適用することが可能であり、例えば、乗物の設計及び製造、建築物の設計及び製造、電化製品の設計及び製造等のように、設計された情報に基づいて部品や材料（構成要素）を用いて製造対象物を製造する場合に適用することができる。【００２３】
図１は、本実施形態に係る情報管理システムを構成するコンピュータのハードウェア構成図である。図１において、コンピュータ１０は、ＣＰＵ１１、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、ハードディスク（ＨＤとする）１４、通信Ｉ／Ｆ１５、及び入出力Ｉ／Ｆ１６を備える。ＲＯＭ１３やＨＤ１４には、オペレーティングシステムや各種プログラム（例えば、暗号化プログラム、復号化プログラム等）が格納されており、必要に応じてＲＡＭ１２に読み出され、ＣＰＵ１１により各プログラムが実行される。【００２４】
通信Ｉ／Ｆ１５は、他の装置間（例えば、設計情報管理装置、部品情報管理装置、製造装置等）の通信を行うためのインタフェースである。入出力Ｉ／Ｆ１６は、キーボードやマウス等の入力機器からの入力を受け付けたり、プリンタやモニタ等にデータを出力するためのインタフェースである。この入出力Ｉ／Ｆ１６は、必要に応じて光磁気ディスク、フロッピーディスク、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等のリムーバブルディスク等に対応したドライブを接続することができる。各処理部はバスを介して接続され、情報のやり取りを行う。【００２５】
なお、上記コンピュータ１０の構成はあくまで一例であり、必要に応じて変更可能である。また、特に製造装置については、製造する部品や製造工程に応じてハードウェアが異なる構成となるため、図１の構成に限定されるものではない。【００２６】
図２は、本実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。情報管理システム１は、製造対象物である半導体素子の設計情報を管理する設計情報管理装置２と、半導体素子の製造に用いられる製造装置３と、半導体素子に組み込まれる可能性がある部品に関する情報を管理する部品情報管理装置４とを備える。設計情報管理装置２は設計管理者により管理され、ＣＡＤ等のソフトを用いて半導体素子の設計が行われ、設計情報が保存される。製造装置３は製造管理者（例えば、チップマウント業者、ワイヤボンディング業者）により管理され、設計情報から抽出した製造情報に基づいて製造装置３を駆動して半導体素子を製造する。部品情報管理装置４は部品管理者（例えば、部品の製造・販売業者）により管理され、半導体素子に組み込まれる可能性がある部品（例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等）に関する情報が保存される。【００２７】
部品情報管理装置４は、自社で扱っている部品に関する情報を記憶する部品情報記憶部４１と、部品情報記憶部４１の部品情報のうち、非公開の部品情報を暗号化する暗号化処理部４２と、設計管理者や製造管理者の要求に応じて、設計情報管理装置２及び製造装置３に部品情報を送信する部品情報送信部４３とを備える。ここで、部品情報記憶部４１に記憶されている部品情報について詳細に説明する。【００２８】
図３は、部品情報記憶部４１に記憶されている部品情報のイメージ図である。部品情報は、パンフレットやホームページ等で一般に公開されている公開部品情報４００と、公開部品情報４００に対応付けた状態で一般に公開されていない非公開部品情報４１０とを有する。非公開部品情報４１０は、さらに秘密性の大きさに応じて複数の段階に階層化されており、図３の場合は、比較的秘密性が小さい非公開部品情報４１１と比較的秘密性が大きい非公開部品情報４１２との段階に階層化されている。なお、非公開部品情報４１０の階層化は必ずしも必須の構成ではない。また、３段階以上に階層化されていてもよい。【００２９】
また、非公開部品情報４１０は領域ごとに設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａや製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを有しており、設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａは、設計情報管理装置２に送信されて設計に利用され、製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂは、製造装置３に送信されて製造に利用される。具体的には、公開部品情報４００の各領域には、その部品の公開された特性情報（例えば、抵抗であれば抵抗値、サイズ、３次元形状、限界値、表面処理、材質（耐熱性）等）を格納しており、公開部品情報４００の各領域に対応する非公開部品情報４１０の各領域にも同種の特性情報が格納されている。ただし、非公開部品情報４１０に格納されている情報は、一般に公開されていない情報であり、例えば、各特性情報の実効値やより詳細な情報等が格納されている。各特性情報は、設計時に特に必要な特性情報（例えば、抵抗値等の電気的な特性情報）が設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａとして特定され、製造時に特に必要な特性情報（例えば、応力等の機械的な特性情報）が製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂとして特定される。【００３０】
部品情報管理装置４の部品情報記憶部４１では以上のようなイメージで部品情報が記憶されている。暗号化処理部４２は、部品情報のうち非公開部品情報４１０に相当する情報を暗号化する。その際、非公開部品情報４１０が複数の段階に階層化されていれば、その段階ごとに異なる暗号キーを用いて暗号化を行う。つまり、復号キーによっては、非公開部品情報４１０全てを復号することができるものと、非公開部品情報４１１は復号化できても非公開部品情報４１２は復号化できないものがあるということになる。【００３１】
図２に戻って、設計情報管理装置２は、設計者の操作に従って半導体素子の設計を行うＣＡＤ処理部２１と、ＣＡＤ処理部で設計された設計情報を記憶する設計情報記憶部２２と、製造管理者側からの要求に応じて、設計情報の全部又は一部を製造情報として製造装置に送信する製造情報送信部２３と、部品情報管理装置４から送信された部品情報を受信する第１部品情報受信部２４と、第１部品情報受信部２４が受信した部品情報に設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａが含まれている場合に、暗号化されている設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａを復号化する第１復号化処理部２５とを備える。【００３２】
製造装置３は、設計情報管理装置２から送信された製造情報を受信する製造情報受信部３１と、部品情報管理装置４から送信された部品情報を受信する第２部品情報受信部３２と、第２部品情報受信部３２が受信した部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれている場合に、暗号化されている製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化する第２復号化処理部３３と、製造情報受信部３１が受信した製造情報と復号化された部品情報とに基づいて、製造装置３を駆動するための製造データを生成して製造装置３の駆動を制御する駆動制御部３４とを備える。【００３３】
なお、設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａを復号化するための復号キーや、製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化するための復号キーは、情報管理システム１全体を管理する第３者機関又は部品管理者によって予め配布されているものとする。また、設計情報管理装置２及び製造装置３において、非公開部品情報４１０が部品情報に含まれていない場合は、公開部品情報４００に基づいて設計や製造が行われる。【００３４】
各装置の動作について説明する。図４は、設計情報管理装置２の動作を示すフローチャートである。まず、部品情報管理装置４に対して、設計に必要な部品情報の取得要求を行い（Ｓ４１）、第１部品情報受信部２４が、当該要求に応じた部品情報を受信する（Ｓ４２）。受信した部品情報に設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａが含まれるかどうかを判断し（Ｓ４３）、含まれない場合には、公開部品情報４００に基づきＣＡＤ処理部２１を用いて設計情報が生成されて設計情報記憶部２２に記憶される（Ｓ４６）。含まれる場合には、第１復号化処理部２５が、予め配付されている復号キーを用いて設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａを復号化する（Ｓ４４）。そして、復号化された設計用非公開部品情報４１１ａ，４１２ａに基づきＣＡＤ処理部２１を用いて設計情報が生成されて設計情報記憶部２２に記憶される（Ｓ４５）。以降、製造管理者側からの要求に応じて、製造情報送信部２３が、生成された設計情報の一部又は全部を製造情報として製造装置３に送信する。【００３５】
図５は、部品情報管理装置４の動作を示すフローチャートである。まず、設計管理者又は製造管理者からの指示に基づく部品情報取得要求を受信したら（Ｓ５１）、取得要求に応じた部品情報を部品情報記憶部４１から読み込む（Ｓ５２）。非公開部品情報４１０が取得要求されている場合は、暗号化処理部４２が、取得要求した設計情報管理装置２又は製造装置３ごとに対応する暗号キーで非公開部品情報４１０を暗号化する（Ｓ５３）。部品情報送信部４３は、取得要求した設計情報管理装置２又は製造装置３に部品情報を送信して（Ｓ５４）、処理を終了する。【００３６】
なお、非公開部品情報４１０が段階的に階層化されている場合は、各段階に応じた暗号キーを用いて暗号化される。どの段階の暗号キーを用いるかは、予め管理者同士で取り決めしておいてもよいし、取得要求の際に、欲しい情報の段階を指定して取得要求するようにしてもよいし、対価に応じて部品情報管理装置４側で段階を決定してもよい。【００３７】
図６は、製造装置３の動作を示すフローチャートである。まず、設計情報管理装置２に対して製造情報の取得要求、及び、部品情報管理装置４に対して部品情報の取得要求を行う（Ｓ６１、Ｓ６２）。それぞれの取得要求に対応して、製造情報受信部３１が製造情報を受信し（Ｓ６３）、第２部品情報受信部３２が部品情報を受信する（Ｓ６４）。部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれるかどうかを判断し（Ｓ６５）、含まれない場合には、駆動制御部３４が、公開部品情報４００及び受信した製造情報に基づいて、製造装置３を正常に駆動させるための製造データを生成する（Ｓ６８）。含まれる場合には、第２復号化処理部３３が、予め配付されている復号キーを用いて製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化する（Ｓ６６）。そして、駆動制御部３４が、復号化された製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂ及び受信した製造情報に基づいて、製造装置３を正常に駆動させるための製造データを生成する（Ｓ６７）。以降、生成された製造データにしたがって製造装置３が駆動されて製造対象物である半導体素子が製造される。【００３８】
以上のように、非公開部品情報４１０が暗号化された状態で設計情報管理装置２や製造装置３に送受信されるため、非公開部品情報４１０のセキュリティを確保して情報が漏洩しない状態で設計情報や製造データに反映することができ、公開された部品の特性情報では実現できないような性能や機能を持った半導体素子を設計・製造することが可能になる。【００３９】
（本発明の第２の実施形態）
本実施形態に係る情報管理システムについて、図７及び図８を用いて説明する。本実施形態に係る情報管理システムは、前記第１の実施形態に係る情報管理システムの機能を拡張したものであり、製造装置において半導体素子が製造される際に、設計情報に含まれる部品と同一の部品が組み込まれていることが確認された場合にのみ、非公開部品情報を参照できるようにしたものである。
なお、本実施形態において第１の実施形態と重複する説明は省略する。【００４０】
図７は、本実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の構成は、第１の実施形態における図２の場合と同じであるが、製造装置３の構成が異なる。製造装置３は、半導体素子の製造の際に組み込もうとしている部品の識別情報７０を取得する識別情報取得部７１と、取得した部品の識別情報７０と製造情報受信部３１が受信した製造情報に含まれる部品の識別情報（設計の際に設計情報に組み込まれている部品の識別情報）とが一致するかどうかを判定する識別情報比較部７２とを新たに備える。【００４１】
識別情報比較部７２が判定した結果、識別情報が一致した場合には、部品情報管理装置４から提供された部品情報に係る部品が製造の際に適正に使用されているため、第２復号化処理部３３により製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが復号化され、製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づく製造データで製造装置３が駆動される。識別情報が一致しない場合には、部品情報管理装置４から提供された部品情報に係る部品が製造の際に適正に使用されていないため、第２復号化処理部３３により製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが復号化が行われず、公開部品情報４００に基づく製造データで製造装置３が駆動される。【００４２】
次に、情報管理システム１の動作について説明する。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の動作は第１の実施形態における図４及び図５と同じである。図８は、本実施形態に係る製造装置３の動作を示すフローチャートである。ステップＳ８１からＳ８４までは、図６におけるＳ６１からＳ６４までの処理と同じである。識別情報取得部７１は、製造の際に組み込む部品の識別情報７０を取得する（Ｓ８５）。識別情報７０は、例えば部品のリール等に記載されているバーコードやＱＲコードの情報から取得することができる。【００４３】
部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれるかどうかを判断し（Ｓ８６）、含まれない場合には、駆動制御部３４が、公開部品情報４００及び受信した製造情報に基づいて、製造装置３を正常に駆動させるための製造データを生成する（Ｓ９０）。含まれる場合には、識別情報比較部７２が識別情報が一致するかどうかを判定する（Ｓ８７）。一致しない場合は、Ｓ９０の処理が実行される。一致する場合は、第２復号化処理部３３が、予め配付されている復号キーを用いて製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化する（Ｓ８８）。そして、駆動制御部３４が、復号化された製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂ及び受信した製造情報に基づいて、製造装置３を正常に駆動させるための製造データを生成する（Ｓ８９）。以降、生成された製造データにしたがって製造装置３が駆動されて製造対象物である半導体素子が製造される。【００４４】
このように、半導体素子を製造する際に組み込まれる部品と、設計情報に組み込まれた部品とが一致している場合にのみ、製造用非公開要素情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化できるため、部品管理者は、製造用非公開要素情報４１１ｂ，４１２ｂを提供する見返りとして、自社の製品が半導体素子に確実に組み込まれることが確約され、製造業者にとっても部品メーカにとっても非常に効果的にシステムを機能させることができる。【００４５】
（本発明の第３の実施形態）
本実施形態に係る情報管理装置について、図９ないし図１１を用いて説明する。本実施形態に係る情報管理システムは、前記第１の実施形態に係る情報管理システムと異なり、部品情報が製造装置に直接提供されるのではなく、製造装置を製造する製造装置メーカ（製造装置メーカ管理装置）を介して、ライブラリ情報に組み込まれる形で提供されるものである。
なお、本実施形態において前記各実施形態と重複する説明は省略する。【００４６】
図９は、本実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。第１の実施形態における図２の場合と異なるのは、設計情報管理装置２、部品情報管理装置４及び製造装置３に加えて、製造装置を製造する製造装置メーカ（例えば、ワイヤボンディング装置を製造する製造装置メーカ）が管理する製造装置メーカ管理装置５を備えることである。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の構成は、第１の実施形態における図２の場合とほぼ同じであるが、部品情報送信部４３は、部品情報を製造装置３ではなく製造装置メーカ管理装置に送信する。【００４７】
製造装置メーカ管理装置５においては、第２部品情報受信部３２が部品情報管理装置４から部品情報を受信すると、第２復号化処理部３３が、部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれている場合に、暗号化されている製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを予め配布されている復号キーで復号化する。ライブラリ情報生成部５１は、復号化された製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて、製造装置３を動かすプログラムのライブラリ情報を生成し、ライブラリ情報送信部５２が、生成されたライブラリ情報を製造装置３に送信する。【００４８】
製造装置３のライブラリ情報受信部３５は、製造装置メーカ管理装置５からライブラリ情報を受信すると、受信したライブラリ情報と製造情報受信部３１が受信した製造情報とに基づいて、駆動制御部３４により製造装置３を駆動する製造データが生成されて、製造装置３が駆動制御される。【００４９】
次に、情報管理システム１の動作について説明する。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の動作は第１の実施形態における図４及び図５と同じである。図１０は、本実施形態に係る製造装置メーカ管理装置５の動作を示すフローチャートである。まず、部品情報管理装置４に対して部品情報の取得要求を行う（Ｓ１０１）。取得要求に対応して、第２部品情報受信部３２が部品情報を受信する（Ｓ１０２）。部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれるかどうかを判断し（Ｓ１０３）、含まれない場合には、ライブラリ情報生成部５１が、公開部品情報４００に基づいて製造装置３を動かすためのライブラリ情報を生成する（Ｓ１０６）。含まれる場合には、第２復号化処理部３３が、予め配付されている復号キーを用いて製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化し（Ｓ１０４）、ライブラリ情報生成部５１が、復号化された製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて製造装置３を動かすためのライブラリ情報を生成する（Ｓ１０５）。そして、ライブラリ情報送信部５２が、生成されたライブラリ情報を製造装置３に送信する（Ｓ１０７）。【００５０】
図１１は、製造装置３の動作を示すフローチャートである。まず、ライブラリ情報受信部３５が、製造装置メーカ管理装置５から送信されたライブラリ情報を受信する（Ｓ１１１）。設計情報管理装置２に対して製造情報の取得要求を行い（Ｓ１１２）、取得要求に対応して、製造情報受信部３１が製造情報を受信する（Ｓ１１３）。駆動制御部３４が、受信したライブラリ情報及び製造情報に基づいて製造データを生成し、製造装置３を駆動制御する（Ｓ１１４）。【００５１】
このように、末端の製造業者に対して非公開部品情報が直接送信されることがないため、非公開部品情報が必要以上に広まることを防止することができる。特に、日本国内で製造された製造装置を購入し、海外で実際に製造を行うようなビジネス形態の場合に、非公開情報が必要以上に海外に流出することを防止することができるため本発明が有効となる。【００５２】
（本発明の第４の実施形態）
本実施形態に係る情報管理システムについて、図１２ないし１４を用いて説明する。本実施形態に係る情報管理システムは、前記第３の実施形態に係る情報管理システムの機能を拡張したものであり、製造装置において半導体素子が製造される際に、設計情報に含まれる部品と同一の部品が組み込まれていることが確認された場合にのみ、非公開部品情報に係るライブラリ情報を参照できるようにしたものである。
なお、本実施形態において第１の実施形態と重複する説明は省略する。【００５３】
図１２は、本実施形態に係る情報管理システムの機能ブロック図である。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の構成は、第３の実施形態における図９の場合と同じであるが、製造装置メーカ管理装置５及び製造装置３の構成及び機能が異なる。製造装置メーカ管理装置５のライブラリ情報生成部５１は、復号化した製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいてライブラリ情報を生成すると共に、公開部品情報４００に基づくライブラリ情報を生成し、ライブラリ情報送信部５２がそれぞれのライブラリ情報を製造装置３に送信する。【００５４】
製造装置３は、半導体素子の製造の際に組み込もうとしている部品の識別情報７０を取得する識別情報取得部７１と、取得した部品の識別情報７０と製造情報受信部３１が受信した製造情報に含まれる部品の識別情報（設計の際に設計情報に組み込まれている部品の識別情報）とが一致するかどうかを判定する識別情報比較部７２とを新たに備える。【００５５】
識別情報比較部７２が判定した結果、識別情報が一致した場合には、部品情報管理装置４から提供された部品情報に係る部品が製造の際に適正に使用されているため、製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて作成されたライブラリ情報を用いて製造装置３の駆動を制御する。識別情報が一致しない場合には、部品情報管理装置４から提供された部品情報に係る部品が製造の際に適正に使用されていないため、公開部品情報４００に基づいて作成されたライブラリ情報を用いて製造装置３の駆動を制御する。【００５６】
次に、情報管理システム１の動作について説明する。設計情報管理装置２及び部品情報管理装置４の動作は第１の実施形態における図４及び図５と同じである。図１３は、本実施形態に係る製造装置メーカ管理装置５の動作を示すフローチャートである。まず、部品情報管理装置４に対して部品情報の取得要求を行う（Ｓ１３１）。取得要求に対応して、第２部品情報受信部３２が部品情報を受信する（Ｓ１３２）。部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれるかどうかを判断し（Ｓ１３３）、含まれる場合には、第２復号化処理部３３が、予め配付されている復号キーを用いて製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂを復号化し（Ｓ１３４）、ライブラリ情報生成部５１が、復号化された製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて製造装置３を動かすためのライブラリ情報を生成する（Ｓ１３５）。製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づくライブラリ情報が作成された後、又は、部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれない場合は、ライブラリ情報生成部５１が公開部品情報４００に基づくライブラリ情報を生成する（Ｓ１３６）。ライブラリ情報送信部５２が、生成されたライブラリ情報を製造装置３に送信する（Ｓ１３７）。【００５７】
図１４は、本実施形態に係る製造装置３の動作を示すフローチャートである。まず、ライブラリ情報受信部３５が、製造装置メーカ管理装置５から送信されたライブラリ情報を受信する（Ｓ１４１）。設計情報管理装置２に対して製造情報の取得要求を行い（Ｓ１４２）、取得要求に対応して、製造情報受信部３１が製造情報を受信する（Ｓ１４３）。識別情報取得部７１が、製造の際に組み込む部品の識別情報７０を取得する（Ｓ１４４）。識別情報７０は、例えば部品のリール等に記載されているバーコードやＱＲコードの情報から取得することができる。【００５８】
部品情報に製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂが含まれるかどうかを判断し（Ｓ１４５）、含まれない場合には、公開部品情報４００に基づいて生成されたライブラリ情報を選択する（Ｓ１４８）。含まれる場合には、識別情報比較部７２が識別情報が一致するかどうかを判定する（Ｓ１４６）。一致しない場合は、Ｓ１４８の処理が実行される。一致する場合は、製造用非公開部品情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて生成されたライブラリ情報を選択する（Ｓ１４７）。駆動制御部３４が、選択されたライブラリ情報及び受信した製造情報に基づいて、製造装置３を正常に駆動させるための製造データを生成する（Ｓ１４９）。以降、生成された製造データにしたがって製造装置３が駆動されて製造対象物である半導体素子が製造される。【００５９】
このように、半導体素子を製造する際に組み込まれる部品と、設計情報に組み込まれた部品とが一致している場合にのみ、製造用非公開要素情報４１１ｂ，４１２ｂに基づいて作成されたライブラリ情報を参照できるため、部品管理者は、製造用非公開要素情報４１１ｂ，４１２ｂを提供する見返りとして、自社の製品が半導体素子に確実に組み込まれることが確約され、製造業者にとっても部品メーカにとっても非常に効果的にシステムを機能させることができる。【００６０】
なお、上記各実施形態において、非公開部品情報を暗号化する際に有効期限を埋め込み、有効期限が過ぎたデータについては復号化できない構成にすることが望ましい。また、暗号化したデータは、例えばＵＳＢメモリ等のハードウェアに記憶し、ハードウェアキーにより運用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１  情報管理システム
２  設計情報管理装置
３  製造装置
４  部品情報管理装置
５  製造装置メーカ管理装置
２１  ＣＡＤ処理部
２２  設計情報記憶部
２３  製造情報送信部
２４  第１部品情報受信部
２５  第１復号化処理部
３１  製造情報受信部
３２  第２部品情報受信部
３３  第２復号化処理部
３４  駆動制御部
３５  ライブラリ情報受信部
４１  部品情報記憶部
４２  暗号化処理部
４３  部品情報送信部
５１  ライブラリ情報生成部
５２  ライブラリ情報送信部
７０  部品識別情報
７１  識別情報取得部
７２  識別情報比較部
４００  公開部品情報
４１０，４１１，４１２  非公開部品情報
４１１ａ，４１２ａ  設計用非公開部品情報
４１１ｂ，４１２ｂ  製造用非公開部品情報
【図１】
2014016905.tif 000003
【図２】
2014016905.tif 000004
【図３】
2014016905.tif 000005
【図４】
2014016905.tif 000006
【図５】
2014016905.tif 000007
【図６】
2014016905.tif 000008
【図７】
2014016905.tif 000009
【図８】
2014016905.tif 000010
【図９】
2014016905.tif 000011
【図１０】
2014016905.tif 000012
【図１１】
2014016905.tif 000013
【図１２】
2014016905.tif 000014
【図１３】
2014016905.tif 000015
【図１４】
2014016905.tif 000016
【国際調査報告】
2014016905.tif 000017
2014016905.tif 000018
2014016905.tif 000019
2014016905.tif 000020