【手続補正書】
【提出日】平成27年7月15日(2015.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持して移動可能なモールド保持部と、
前記基板を保持して移動可能な基板保持部と、
前記モールドと前記基板との距離に基づいて、前記モールドと前記基板との距離を変更するときの抗力を決定する決定部と、
前記抗力に基づいて、前記モールドと前記基板との相対位置を制御する制御部と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記モールドに力を加えて前記パターンを変形させる変形部を更に含み、
前記制御部は、前記抗力に基づいて前記変形部を制御することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記抗力は、前記抗力をＦ、前記モールドと前記基板との距離をｈ、前記モールドと前記基板との相対速度をｄｈ／ｄｔ、係数をＫとするとき、
2014022527.tif 000001
によって表されることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記係数は、前記モールドと前記基板との間における気体の粘性係数、および前記モールドと前記基板とが重なり合う面積によって決定されることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記基板上の位置と当該位置における前記係数との対応関係を表す情報を記憶する記憶部を更に含み、
前記決定部は、インプリント処理が行われる前記基板上の位置に対応した前記係数を前記記憶部に記憶された情報によって取得することを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記モールドと前記基板との相対位置を制御するための情報は、前記モールド保持部を制御するための情報、および前記基板保持部を制御するための情報のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記モールドと前記基板との相対位置を制御するための情報を前記抗力に基づいて補正する補正部を更に含み、
前記制御部は、前記補正部で補正された前記モールドと前記基板との相対位置を制御するための情報に基づいて、前記モールドと前記基板との相対位置を制御することを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを前記基板に形成するステップと、
前記ステップでパターンが形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【請求項９】
基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記基板との距離に基づいて、前記モールドと前記基板との距離を変更するときの抗力を決定する決定工程と、
前記抗力に基づいて、前記モールドと前記基板との相対位置を制御する制御工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドを保持して移動可能なモールド保持部と、前記基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記モールドと前記基板との距離に基づいて、前記モールドと前記基板との距離を変更するときの抗力を決定する決定部と、前記抗力に基づいて、前記モールドと前記基板との相対位置を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照して説明する。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールドを基板上の樹脂（インプリント材）と接触させた状態（押し付けた状態）で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。インプリント装置１００は、モールド１を保持するモールド保持部１０と、基板２を保持する基板保持部２０と、モールド１を変形させる変形部１５と、基板上の樹脂に光（紫外光）を照射する光照射部３０と、基板２に樹脂を塗布する塗布部４０とを含む。また、インプリント装置１００は、インプリント処理を制御するための制御系５０として、第１制御部５１と、第２制御部５２と、第３制御部５３と、決定部５４と、補正部５５と、記憶部５６とを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
モールド１は、通常、石英など紫外線を透過させることができる材料で作製されており、基板側の面の一部には、基板上の樹脂に転写する凹凸のパターン１ａが形成されている。また、モールド１の基板側の面と反対側の面には、パターン１ａが形成された部分の厚みが薄くなるように掘り込まれた凹部１ｂが形成されている。このように、パターン１ａが形成された部分を薄くすることで、後述する気室１４に圧力を加えたときにモールド１が変形しやすい状態にしている。基板２は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板が用いられる。基板２の上面（被処理面）には、後述する塗布部４０によって紫外線硬化樹脂（以下、樹脂）が塗布され、基板２に塗布された樹脂にモールド１が押し付けられる。樹脂にモールド１が押し付けられた状態で紫外線３１ａを照射することによって樹脂が硬化し、硬化した樹脂からモールド１が剥離されることによって樹脂にモールド１のパターン１ａが転写される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
モールド保持部１０は、モールドチャック１１と、位置計測部１２とを含む。モールドチャック１１は、ｚ方向に推力を発生させるアクチュエータ１３を介して構造体３に固定されており、真空吸着力や静電力などによりモールド１を保持する。モールドチャック１１にはモールド１と接触する面に凹部１１ａが形成されており、モールドチャック１１の凹部１１ａは、モールド１により覆われてほぼ密閉された空間となる。モールドチャック１１の凹部１１ａとモールド１の凹部１ｂとによって規定される空間を、以下では気室１４と呼ぶ。気室１４は、配管１４ａを介して変形部１５に接続されている。変形部１５は、気室１４に圧縮空気を供給する供給源と気室１４を真空にする排気装置とを切り替えるための切換え弁やサーボバルブなどの圧力調整器１５ａ（図４）を含む。この変形部１５によってインプリント処理時に気室１４の圧力を制御し、モールド１を基板２に向かって凸型の形状に変形させることができる。このように、モールド１を変形させてインプリント処理を行うと、モールド１はその中心部から基板２に接触していくため、モールド１のパターン１ａに気泡が閉じ込められることが抑制され、基板上に転写されるパターンの欠損を防止することができる。アクチュエータ１３は、例えば、３個以上用いることによって、モールドチャック１１（モールド１）の位置および姿勢をｚ方向、ｘ軸まわりの回転（θｘ）、およびｙ軸まわりの回転（θｙ）について制御することができる。また、位置計測部１２は、例えば、エンコーダや干渉計、静電容量センサなどを含み、モールドチャック１１の位置を計測する。位置計測部１２は、例えば、３個以上のエンコーダを含む場合、モールドチャック１１におけるｚ方向の位置、ｘ軸を中心にしたθｘ回転量、およびｙ軸を中心にしたθｙ回転量を計測することができる。ここで、モールド保持部１０が固定される構造体３は、インプリント装置が固定された場所（床）からの振動を抑制するため、床に固定された定盤６によって、支持台５および空気ばね４を介して支持されている。また、構造体３を支持台５および定盤６と一体化し、定盤６の下に空気ばね４を挿入する構成にしてもよく、この場合も床からの振動を抑制できる。また、第１実施形態において変形部１５は、気室１４の圧力を調整してモールド１を変形しているが、例えば、圧電素子などによってモールド１の側面から力を加えてモールド１を変形してもよい。