【手続補正書】
【提出日】平成26年12月15日(2014.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、
前記ダイパッドの裏面に形成された第１ディンプルと、
前記第１ディンプルの横領域の前記ダイパッドの裏面に形成された第２ディンプルと
を備えたリードフレームであって、
前記第１ディンプルは、
一方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に傾斜する第１傾斜側面と、
他方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に垂直に起立する側面が前記第２ディンプルによって変形されて形成された、前記第１傾斜側面と逆方向の深さ方向に傾斜する逆傾斜側面とを有する横置き台形柱形状で形成され、
前記第２ディンプルは、前記第１ディンプルの逆傾斜側面と対向して配置された第２傾斜側面を有し、
前記ダイパッドの表面が半導体素子搭載面であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
隣り合う複数の前記第１ディンプルの長手方向が同一方向を向いて配置されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記ダイパッドに形成された複数の前記第１ディンプルにおいて、前記第１ディンプルの配置角度が異なっており、隣り合う前記第１ディンプルは、それらの長手方向の向きが直交するように配置されており、
前記長手方向は、前記一方の対向する２辺を結ぶ方向であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第１ディンプルの前記逆傾斜側面は前記他方の対向する２辺の一部に配置され、前記他方の対向する２辺の端部側に起立側面が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
ダイパッドと、
前記ダイパッドの裏面に形成された第１ディンプルと、
前記第１ディンプルの横領域の前記ダイパッドの裏面に形成された第２ディンプルと
を備えたリードフレームであって、
前記第１ディンプルは、
一方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に傾斜する第１傾斜側面と、
他方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に垂直に起立する側面が前記第２ディンプルによって変形されて形成された、前記第１傾斜側面と逆方向の深さ方向に傾斜する逆傾斜側面とを有する横置き台形柱形状で形成され、
前記第２ディンプルは、前記第１ディンプルの逆傾斜側面と対向して配置された第２傾斜側面を有する前記リードフレームと、
前記ダイパッドの表面の半導体素子搭載面に実装された半導体素子と、
前記ダイパッドの外側に並んで配置された複数のリードと、
前記半導体素子と前記リードとを接続するワイヤと、
前記リードが露出するように、前記ダイパッドの両面、前記半導体素子及び前記ワイヤを封止する樹脂部とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
第１のプレス加工により、ダイパッドの裏面に、一方の対向する２辺に深さ方向に傾斜する第１傾斜側面を備え、他方の対向する２辺に深さ方向に起立する起立側面を備えた矩形状の第１ディンプルを形成する工程と、
第２のプレス加工により、前記第１ディンプルの前記起立側面の横領域に、深さ方向に傾斜する第２傾斜側面を備えた第２ディンプルの前記第２傾斜側面が配置されるように、前記ダイパッドの裏面に前記第２ディンプルを形成することにより、前記第１ディンプルの前記起立側面を前記第１傾斜側面と逆方向に傾斜する逆傾斜側面とする工程とを有し、
前記ダイパッドの表面が半導体素子搭載面であることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記第１ディンプルの形状は、横置き台形柱形状又は横置き三角柱形状であり、
前記第２ディンプルの形状は、四角錐を上下反転させた形状であることを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記ダイパッドに形成される複数の前記第１ディンプルにおいて、前記第１ディンプルの配置角度が異なっており、隣り合う前記第１ディンプルは、それらの長手方向の向きが直交するように配置されており、
前記長手方向は、前記一方の対向する２辺を結ぶ方向であることを特徴とする請求項７に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記逆傾斜側面は、前記起立側面の一部が変形して形成され、前記他方の対向する２辺の中央部に形成されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
第１のプレス加工により、ダイパッドの裏面に、一方の対向する２辺に深さ方向に傾斜する第１傾斜側面を備え、他方の対向する２辺に深さ方向に起立する起立側面を備えた矩形状の第１ディンプルを形成する工程と、
第２のプレス加工により、前記第１ディンプルの前記起立側面の横領域に、深さ方向に傾斜する第２傾斜側面を備えた第２ディンプルの前記第２傾斜側面が配置されるように、前記ダイパッドの裏面に前記第２ディンプルを形成することにより、前記第１ディンプルの前記起立側面を前記第１傾斜側面と逆方向に傾斜する逆傾斜側面とする工程と
を有する方法でリードフレームを得る工程と、
前記ダイパッドの表面の半導体素子搭載面に半導体素子を実装する工程と、
前記半導体素子と前記リードフレームのリードとをワイヤで接続する工程と、
前記リードが露出するように、前記ダイパッドの両面、前記半導体素子及び前記ワイヤを樹脂部で封止する工程と、
前記リードフレームの枠部から前記ダイパッド及び前記リードを切り離す工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、その開示の他の観点によれば、ダイパッドと、前記ダイパッドの裏面に形成された第１ディンプルと、前記第１ディンプルの横領域の前記ダイパッドの裏面に形成された第２ディンプルとを備えたリードフレームであって、前記第１ディンプルは、一方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に傾斜する第１傾斜側面と、他方の対向する２辺に備えられ、深さ方向に垂直に起立する側面が前記第２ディンプルによって変形されて形成された、前記第１傾斜側面と逆方向の深さ方向に傾斜する逆傾斜側面とを有する横置き台形柱形状で形成され、前記第２ディンプルは、前記第１ディンプルの逆傾斜側面と対向して配置された第２傾斜側面を有し、前記ダイパッドの表面が半導体素子搭載面であるリードフレームが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のリードフレームの製造方法を示す平面図及び断面図（その１）である。
【図２】図２は第１実施形態のリードフレームの製造方法を示す断面図及び斜視図（その２）である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のリードフレームの製造方法を示す平面図及び断面図（その３）である。
【図４】図４は第１実施形態のリードフレームの製造方法を示す断面図及び斜視図（その４）である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のリードフレームの製造方法を示す平面図及び断面図（その５）である。
【図６】図６は第１実施形態のリードフレームを示す平面図である。
【図７】図７は第１実施形態の変形例のリードフレームを示す平面図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は図６のリードフレームを使用して半導体装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その１）である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は図６のリードフレームを使用して半導体装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その２）である。
【図１０】図１０は第１実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【図１１】図１１は第２実施形態のリードフレームの製造方法を示す断面図及び斜視図（その１）である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態のリードフレームの製造方法を示す平面図及び断面図（その２）である。
【図１３】図１３は第２実施形態のリードフレームの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１４】図１４（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態のリードフレームの製造方法を示す平面図及び断面図（その４）である。
【図１５】図１５は第２実施形態のリードフレームを示す平面図である。
【図１６】図１６は第２実施形態の変形例のリードフレームを示す平面図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図９（ｂ）は図９（ａ）のダイパッド１０の裏面の様子を示す拡大断面図である。図９（ｂ）に示すように、第１実施形態のリードフレーム１では、前述したようにダイパッド１０の裏面に設けられた第１ディンプルＤ１が逆傾斜側面Ｓｘを備えている。これにより、樹脂部５０は第１ディンプルＤ１の逆傾斜側面Ｓｘに沿って側壁に食い込むように充填される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
さらに、第１ディンプルＤ１ｘの横領域のダイパッド１０に第２ディンプルＤ２が形成されている。第２ディンプルＤ２は、深さ方向に傾斜した第２傾斜側面Ｓ２を備え、その第２傾斜側面Ｓ２が第１ディンプルＤ１ｘの逆傾斜側面Ｓｘと対向して配置されている。そして、ダイパッド１０の表面が半導体素子搭載面となっている。