(57)【要約】  より小型化できる電子部品及びその製造方法を提供する。  電子部品２０は、（ａ）互いに対向する一対の主面１２ａ，１２ｂと、主面１２ａ，１２ｂ間を接続する側面１２ｐ〜１２ｓとを有する基板１２と、（ｂ）基板１２の主面１２ａに実装された部品１６ａ，１６ｂ，１７とを備える。基板の側面１２ｐ〜１２ｓは、（ｉ）部品１６ａ，１６ｂ，１７の実装前に形成された第１の側面１２ｑ，１２ｓと、（ii）部品１６ａ，１６ｂ，１７の実装後に形成された第２の側面１２ｐ，１２ｒとを含む。基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき、第１の側面１２ｑ，１２ｓと部品１６ａ，１７との間隔Ｄ２，Ｄ４と、第２の側面１２ｐ，１２ｒと部品１６ａ，１６ｂ，１７との間隔Ｄ１，Ｄ３とが異なる。
2013187186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の主面と、前記主面間を接続する側面とを有する基板と、
前記基板の前記主面に実装された部品と、
を備え、
前記基板の前記側面は、
前記部品の実装前に形成された第１の側面と、
前記部品の実装後に形成された第２の側面と、
を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記第１の側面と前記部品との間の間隔と、前記第２の側面と前記部品との間隔とが異なることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板の内側に前記部品が配置され、かつ、前記第１の側面と前記部品との間隔が、前記第２の側面と前記部品との間隔より小さいことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、前記第１の側面を越えて前記基板の外側にはみ出ていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板の前記主面は、矩形形状を有し、
前記基板の前記側面は、
互いに対向する一対の前記第１の側面と、
互いに対向する一対の前記第２の側面と、
を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、一対の前記第１の側面を越えて前記基板の両側にはみ出ていることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板には一対の前記第２の側面から後退した凹部が形成され、かつ、前記凹部により形成される空間に重なるように前記部品が配置されていることを特徴とする、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
互いに対向する一対の主面を有し、個基板に分割される部分である個基板領域を含む集合基板を準備する基板準備工程と、
前記集合基板の前記個基板領域に部品を実装する部品実装工程と、
前記集合基板に、前記個基板領域の境界線に沿って分割溝を形成することにより、前記集合基板から前記個基板を分割する基板分割工程と、
を備え、
分割された前記個基板に前記部品が実装されている電子部品を製造する方法において、
前記部品実装工程の前に、前記集合基板に、前記個基板領域の少なくとも１辺に沿って前記分割溝を形成することにより、前記基板分割工程を、前記部品実装工程の前に開始することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合基板は、
前記個基板領域を含む第１領域と、
他の前記個基板領域を含む第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に配置された第３領域とを含み、
前記第１領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝と、前記第２領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝とが、前記第３領域において不連続であることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記部品実装工程の前に、前記集合基板が仮固定された状態で、前記集合基板の前記主面間を貫通する前記分割溝を、前記個基板領域のすべての前記境界線に沿って形成して、前記集合基板から、仮固定された状態の前記個基板を分割することにより、前記基板分割工程を前記部品実装工程の前に終了し、
前記部品実装工程において、仮固定された状態の前記個基板に前記部品を実装することを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、基板に部品が実装された電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品が実装された電子部品について、種々提案されている。【０００３】
例えば図１２の平面図に示すインターポーザ付きコンデンサ１０１は、インターポーザ基板１２０に、積層コンデンサ１０２が実装されている。インターポーザ基板１２０は、交流電圧の印加により積層コンデンサ１０２に生じた振動を吸収し、インターポーザ付きコンデンサ１０１が実装された回路基板等に伝わる振動を減らす機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３４４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の個基板に分割される部分である個基板領域を含む集合基板を用いると、基板に部品が実装された電子部品を効率よく製造することができる。一般的には、集合基板の各個基板領域に部品を実装した後、集合基板を個基板領域に沿って切断して、部品が実装された個基板、すなわち電子部品を取り出す。【０００６】
例えば、インターポーザ基板用の集合基板の個基板領域に積層コンデンサを実装し、次いで、ダイシングにより集合基板を切断して、積層コンデンサが実装された個基板、すなわちインターポーザ付きコンデンサを取り出す。積層コンデンサを集合基板に半田等により実装した後、ダイシングで分割する場合、ダイシングの位置精度（切断位置のばらつき）を考慮すると、実装された積層コンデンサと集合基板の切断面、すなわち個基板の側面との間には、ある程度の余裕を見込んだ間隔を設けておく必要がある。【０００７】
図１２に示されているように、積層コンデンサ１０２とインターポーザ基板の側面との間の間隔が、積層コンデンサ１０２の全周において略同じであるとき、インターポーザ付きコンデンサ１０１の実装面積を最小にすることができる。【０００８】
しかしながら、基板の側面と部品との間に設ける間隔は、ダイシングの位置精度によって決まるため、実装する部品の大きさにかかわらず一定である。実装する部品を小型化するだけでは、基板に部品が実装された電子部品の小型化に限界がある。【０００９】
本発明は、より小型化できる電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。【００１１】
電子部品は、（ａ）互いに対向する一対の主面と、前記主面間を接続する側面とを有する基板と、（ｂ）前記基板の前記主面に実装された部品とを備える。前記基板の前記側面は、（ｉ）前記部品の実装前に形成された第１の側面と、（ii）前記部品の実装後に形成された第２の側面とを含む。前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記第１の側面と前記部品との間隔と、前記第２の側面と前記部品との間隔とが異なる。【００１２】
上記構成によれば、部品実装後に第２の側面を形成するとき、第２の側面の位置精度、すなわち第２の側面が形成される位置のばらつきを考慮して、第２の側面と部品との間には、ある程度の余裕を見込んだ間隔を設けておく必要がある。【００１３】
一方、部品実装前に形成された第１の側面と部品との間には、そのような余裕を見込んだ間隔を設ける必要はない。第１の側面と部品との間隔は、第２の側面と部品との間隔と同じにする必要はないので、電子部品を小型化できるように適宜に選択できる。【００１４】
つまり、第１の側面と部品との間の間隔を、第２の側面と部品との間隔と異ならせることによって、基板に部品が実装されている電子部品を小型化できる。【００１５】
好ましい一態様において、前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板の内側に前記部品が配置され、かつ、前記第１の側面と前記部品との間隔が、前記第２の側面と前記部品との間隔より小さい。【００１６】
このように部品を第１の側面にできるだけ近づけて配置することにより、電子部品を小型化できる。【００１７】
好ましい他の態様において、前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、前記第１の側面を越えて前記基板の外側にはみ出ている。【００１８】
部品が第１の側面を越えて基板の外側にはみ出ている方向について、基板の寸法を小さくして、電子部品を小型化できる。【００１９】
好ましくは、前記基板の前記主面は、矩形形状を有する。前記基板の前記側面は、（ｉ）互いに対向する一対の前記第１の側面と、（ii）互いに対向する一対の前記第２の側面とを含む。前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、一対の前記第１の側面を越えて前記基板の両側にはみ出ている。【００２０】
一対の第１の側面が互いに対向する方向について、部品よりも基板を小さくすることによって、一対の第１の側面が互いに対向する方向の電子部品の寸法を極限まで小さくすることができる。【００２１】
好ましくは、前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板には一対の前記第２の側面から後退した凹部が形成され、かつ、前記凹部により形成される空間に重なるように前記部品が配置されている。【００２２】
一対の第２の側面に凹部が形成された基板について、一対の第２の側面が互いに対向する方向にできるだけ小さくして、電子部品を小型化できる。【００２３】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。【００２４】
電子部品の製造方法は、（ａ）互いに対向する一対の主面を有し、個基板に分割される部分である個基板領域を含む集合基板を準備する基板準備工程と、（ｂ）前記集合基板の前記個基板領域に部品を実装する部品実装工程と、（ｃ）前記集合基板に、前記個基板領域の境界線に沿って分割溝を形成することにより、前記集合基板から前記個基板を分割する基板分割工程とを備える。電子部品の製造方法は、分割された前記個基板に前記部品が実装されている電子部品を製造する方法である。前記部品実装工程の前に、前記集合基板に、前記個基板領域の少なくとも１辺に沿って前記分割溝を形成することにより、前記基板分割工程を、前記部品実装工程の前に開始する。【００２５】
上記方法によれば、部品実装工程おいて部品を実装するとき、すでに形成されている分割溝と部品との間隔は狭くすることができるため、電子部品を小型化することができる。【００２６】
すなわち、部品実装後に側面を形成するとき、側面と部品との間には、ある程度の余裕を見込んだ間隔を設けておく必要がある。例えば側面を形成するときにダイシングブレードが部品に干渉するなどの悪影響が及ばないようにしたり、側面が形成される位置の精度（ばらつき）を考慮したりする必要があるからである。一方、部品実装前に形成された側面と部品との間の間隔については、そのような余裕を見込む必要はないからである。【００２７】
なお、分割溝は、集合基板の主面間を貫通しても、貫通しなくてもよい。分割溝が集合基板の主面間を貫通しない場合は、例えば分割溝に沿って力を加えることによって、個基板を分割することができる。【００２８】
好ましくは、前記集合基板は、（ａ）前記個基板領域を含む第１領域と、（ｂ）他の前記個基板領域を含む第２領域と、（ｃ）前記第１領域と前記第２領域の間に配置された第３領域とを含む。前記第１領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝と、前記第２領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝とが、前記第３領域において不連続である。【００２９】
分割溝を断続的に形成することによって、分割溝を連続的に形成する場合よりも、集合基板の強度の低下を抑制できる。すなわち、第１領域と第２領域とに別々の分割溝を形成することによって、第３領域にも分割溝を形成して第１領域から第３領域を経て第２領域まで連続する共通の分割溝を形成する場合よりも、集合基板の強度の低下を抑制することができる。【００３０】
好ましくは、前記部品実装工程の前に、前記集合基板が仮固定された状態で、前記集合基板の前記主面間を貫通する前記分割溝を、前記個基板領域のすべての前記境界線に沿って形成して、前記集合基板から、仮固定された状態の前記個基板を分割することにより、前記基板分割工程を前記部品実装工程の前に終了する。前記部品実装工程において、仮固定された状態の前記個基板に前記部品を実装する。【００３１】
基板分割工程は、部品実装工程の前に終了するため、集合基板に部品を実装し、次いで集合基板から個基板を分割する一般的な製造方法と、工程数は同じである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、基板の側面と部品との間隔をより小さくすることができるので、基板に部品が実装された電子部品をより小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】電子部品の平面図である。（実施例１、２）
【図２】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１）
【図３】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１）
【図４】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１）
【図５】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例２）
【図６】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例２）
【図７】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例２）
【図８】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例２）
【図９】電子部品の製造工程を示す要部平面図である。（実施例３、４）
【図１０】電子部品の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。（実施例３）
【図１１】電子部品の平面図である。（実施例４）
【図１２】電子部品の平面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１１を参照しながら説明する。
【００３５】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品２０について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００３６】
図１は、電子部品２０の平面図である。図１に示すように、電子部品２０は、基板１２に部品１６ａ，１６ｂ，１７が実装されている。
【００３７】
基板１２は、矩形形状の互いに対向する一対の主面１２ａ，１２ｂと、主面１２ａ，１２ｂ間を接続する側面１２ｐ〜１２ｓとを有している。基板１２には、紙フェノールやガラスエポキシ樹脂などを用いたプリント基板や、ポリイミドや液晶ポリマーやポリエステルなどを用いたフレキシブル基板や、セラミック基板を使用することができる。
【００３８】
実装される部品１６ａ，１６ｂ，１７は、積層セラミックコンデンサ等のチップコンデンサ、チップ抵抗、チップコイル、チップ振動子、チップ保護素子、フィルタなどのチップ部品１６ａ，１６ｂや、無線ＬＡＮモジュール用などのＩＣチップ１７である。
【００３９】
チップ部品１６ａ，１６ｂは、基板１２の一方の主面１２ａに形成された端子電極（図示せず）にはんだ付けされ、ＩＣチップ１７はフリップチップ実装されている。なお、図１では、はんだの図示を省略している。基板１２の他方の主面１２ｂには、電子部品２０を実装するための接続電極（図示せず）が形成されている。
【００４０】
図１に示すように、基板１２の主面１２ａの法線方向（図において紙面垂直方向）から見たとき、部品１６ａ，１６ｂ，１７は、基板１２の内側に、基板１２の側面１２ｐ〜１２ｓとの間に間隔Ｄ１〜Ｄ４を設けて配置されている。
【００４１】
次に、電子部品２０の製造方法について、図２〜図４を参照しながら説明する。図２〜図４は、電子部品２０の製造工程を模式的に示す平面図である。
【００４２】
（１）基板準備工程
まず、図２に示すように、集合基板１０を準備して仮固定する。集合基板１０は、互いに対向する一対の主面１０ａ，１０ｂを有する。集合基板１０の一方の主面１０ｂを、粘着テープ３０を用いて冶具３２の平面３２ａに仮固定する。集合基板１０の仮固定は適宜な方法で行えばよく、例えば、接着剤を用いて仮固定したり、冶具３２の平面３２ａに開口を設けて真空吸引により仮固定したりしても構わない。
【００４３】
（２）基板分割工程
次いで、図３に示すように、仮固定した集合基板１０に、ダイシング加工やレーザー加工など適宜な工法で、集合基板１０の主面１０ａ，１０ｂ間を貫通する分割溝１１ｘ，１１ｙを格子状に形成して、集合基板１０を個基板１２に分割する。すなわち、集合基板１０は、個基板１２になるべき部分である個基板領域と、個基板領域の境界線に沿って分割溝１１ｘ，１１ｙを形成するために残された切り代とを含んでいる。分割された個基板１２は、基台３２に仮固定されたままである。
【００４４】
（３）部品実装工程
次いで、図４に示すように、仮固定された個基板１２の主面１２ａに、部品１６ａ，１６ｂ，１７を実装する。具体的には、チップ部品１６ａ，１６ｂをリフローはんだ付けし、バンプ処理されたＩＣチップ１７をフリップチップ実装する。なお、図４では、はんだの図示を省略している。
【００４５】
（４）仮固定解除
必要に応じて、仮固定した状態のまま、樹脂モールドを形成したり、ケースを取り付けたりする。個基板１２の仮固定を解除すると、電子部品２０を取り出すことができる。
【００４６】
以上に説明した製造方法では、個基板１２に部品１６ａ，１６ｂ，１７を実装するときに、すでに分割溝１１ｘ，１１ｙが形成されているため、集合基板に部品を実装し、次いで集合基板から個基板を分割する一般的な製造方法の場合よりも、図１に示すように、部品１６ａ，１６ｂ，１７と、分割溝１１ｘ，１１ｙによって形成される個基板１２の側面１２ｐ〜１２ｓとの間の間隔Ｄ１〜Ｄ４を小さくすることができる。すなわち、一般的な製造方法の場合よりも基板１２を小さくし、ひいては電子部品２０を小型化することができる。
【００４７】
また、部品実装工程において突発的に部品１６ａ，１６ｂ，１７の実装位置ずれが発生しても、基板分割工程は終了しているので、位置ずれした部品１６ａ，１６ｂ，１７、特に高価なＩＣチップ１７を切断することがない。
【００４８】
集合基板１０に分割溝１１ｘ，１１ｙを形成して、集合基板１０から個基板１２を分割する基板分割工程は、部品１６ａ，１６ｂ，１７を実装する部品実装工程の前に終了するため、集合基板に部品を実装し、次いで集合基板から個基板を分割する一般的な製造方法と、工程数は同じであり、一般的な製造方法と手間は変わらない。
【００４９】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品２０の製造方法について、図１、図５〜図８を参照しながら説明する。
【００５０】
実施例２では、図１に示した実施例１と同じ構成の電子部品２０を、図５〜図８に示すように、実施例１とは異なる製造方法で作製する。図５〜図８は、電子部品２０の製造工程を模式的に示す平面図である。
【００５１】
（１）基板準備工程
まず、図５に示すように、集合基板１０ｓを準備して仮固定する。集合基板１０ｓは、互いに対向する一対の主面１０ａ，１０ｂを有する。集合基板１０ｓの一方の主面１０ｂを、粘着テープ３０を用いて冶具３２の平面３２ａに仮固定する。集合基板１０ｓの仮固定は適宜な方法で行えばよく、例えば、接着剤を用いて仮固定したり、冶具３２の平面３２ａに開口を設けて真空吸引により仮固定したりしても構わない。
【００５２】
（２）基板分割工程（その１）
次いで、図６に示すように、仮固定した集合基板１０ｓに、ダイシング加工やレーザー加工などにより、格子状に個基板１２を分割するための二方向の分割溝１１ｐ，１１ｑ（１１ｑは、図８参照）のうち、一方向（図において左右方向）の分割溝１１ｐだけを形成する。分割溝１１ｐは、集合基板１０ｓの主面１０ａ，１０ｂ間を貫通するように形成する。
【００５３】
（３）部品実装工程
次いで、図７に示すように、集合基板１０ｓの個基板領域（個基板１２になるべき部分）に、部品１６ａ，１６ｂ，１７を実装する。具板的には、チップ部品１６ａ，１６ｂをリフローはんだ付けし、バンプ処理されたＩＣチップ１７をフリップチップ実装する。なお、図７では、はんだの図示を省略している。部品１６ａ，１６ｂ，１７は、分割溝１１ｐ、すなわち基板１２の第１の側面１２ｑ，１２ｓに相当する部分を基準に実装することができる。
【００５４】
（４）基板分割工程（その２）
次いで、図８に示すように、仮固定した集合基板１０ｓに、ダイシング加工やレーザー加工などにより、格子状に個基板１２を分割するための二方向の分割溝１１ｐ，１１ｑのうち他の一方向（図において上下方向）の分割溝１１ｑを形成する。分割溝１１ｑは、集合基板１０ｓの主面１０ａ，１０ｂ間を貫通するように形成する。これにより、集合基板１０ｓから個基板１２を分割することができる。なお、図８では、はんだの図示を省略している。
【００５５】
（５）仮固定解除
必要に応じて、仮固定した状態のまま、樹脂モールドを形成したり、ケースを取り付けたりする。個基板１２の仮固定を解除すると、電子部品２０を取り出すことができる。
【００５６】
なお、分割溝１１ｐ，１１ｑは、集合基板１０ｓの主面１０ａ，１０ｂ間を貫通していないように形成することも可能である。この場合には、例えば、分割溝１１ｐ，１１ｑに沿って力を加えることにより個基板１２を分割し、電子部品２０を取り出すことができる。
【００５７】
以上の製造方法によって、図１に示された電子部品２０を製造することができる。この場合、電子部品２０の矩形形状の基板１２の４つの側面１２ｐ〜１２ｓのうち、互いに対向する一対の側面１２ｑ，１２ｓは、部品実装工程の前に形成された第１の側面であり、互いに対向する他の一対の側面１２ｐ，１２ｒは、部品実装工程の後に形成された第２の側面である。
【００５８】
部品実装後に分割溝１１ｑを形成するとき、すなわち第２の側面１２ｐ，１２ｒを形成するとき、第２の側面１２ｐ，１２ｒの位置精度、すなわち第２の側面１２ｐ，１２ｒが形成される位置のばらつきを考慮して、第２の側面１２ｐ，１２ｒと部品１６ａ，１６ｂ，１７との間には、ある程度の余裕を見込んだ間隔Ｄ１，Ｄ３を設けておく必要がある。例えば、分割溝を形成するダイシングブレードが部品と干渉しないようにするなどの必要があるからである。
【００５９】
一方、部品実装時にすでに形成されている分割溝１１ｐ、すなわち第１の側面１２ｑ、１２ｓと部品１６ａ，１７との間の間隔Ｄ２，Ｄ４については、そのような余裕を見込む必要はない。
【００６０】
第１の側面１２ｑ，１２ｓと部品１６ａ，１７との間の間隔Ｄ２，Ｄ４は、第２の側面１２ｐ，１２ｒと部品１６，１７，１８との間の間隔Ｄ１，Ｄ３と同じにする必要はないため、電子部品２０を小型化できるように、適宜に選択できる。つまり、第１の側面１２ｑ，１２ｓと部品１６ａ，１７との間の間隔Ｄ２，Ｄ４を、第２の側面１２ｐ，１２ｒと部品１６ａ，１６ｂ，１７との間の間隔Ｄ１，Ｄ３と異ならせることによって、基板１２に部品１６ａ，１６ｂ，１７が実装されている電子部品２０を小型化できる。
【００６１】
具体的には、第１の側面１２ｑ，１２ｓと部品１６ａ，１７との間の間隔Ｄ２，Ｄ４を、第２の側面１２ｐ，１２ｒと部品１６ａ，１６ｂ，１７との間の間隔Ｄ１，Ｄ４よりも小さくすることによって、電子部品２０を小型化できる。例えば、Ｄ２＜Ｄ１、かつＤ４＜Ｄ３、かつＤ１＝Ｄ３、かつＤ２＝Ｄ４とする。
【００６２】
実施例２のように、矩形の主面１２ａの長辺に沿う側面１２ｑ，１２ｓを部品実装前に形成する第１の側面とし、矩形の主面１２ａの短辺に沿う側面１２ｐ，１２ｒを部品実装後に形成する第２の側面とすると、これとは逆に、長辺に沿う側面１２ｑ，１２ｓを部品実装後に形成する第２の側面とし、短辺に沿う側面１２ｐ，１２ｒを部品実装前に形成する第１の側面とする場合よりも、個基板１２を小さくすることができ、ひいては電子部品２０を小さくすることができる。
【００６３】
＜実施例３＞  実施例３の電子部品２１について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００６４】
図１０（ａ）は、電子部品２１の平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００６５】
図１０に示すように、電子部品２１は、積層コンデンサ１８がインターポーザ基板１３に実装されたインターポーザ付きコンデンサである。積層コンデンサ１８は、矩形形状の本体１８ｓの両端に、電極１８ｐ，１８ｑが形成され、はんだや導電性ペーストなどの接合材１９を用いて実装されている。インターポーザ基板１３は、略矩形形状の互いに対向する一対の主面１３ｍ，１３ｎと、主面１３ｍ，１３ｎ間を接続する側面１３ｐ〜１３ｓとを有する。主面１３ｍ，１３ｎの長辺に沿う側面１３ｑ，１３ｓは、積層コンデンサ１８の実装前に形成された第１の側面である。主面１３ｍ，１３ｎの短辺に沿う側面１３ｐ，１３ｒは、積層コンデンサ１８の実装後に形成された第２の側面である。
【００６６】
インターポーザ基板１３の長手方向の両端には、一対の第２の側面１３ｐ，１３ｒから後退し、一方の主面１３ｍから他方の主面１３ｎまで連続する端子電極１４が形成され、端子電極１４の内周面１４ｓに沿って、半割れ筒状のスルーホール空間１５が形成されている。すなわち、インターポーザ基板１３は、端子電極１４の内周面１４ｓによって、主面１３ｍ，１３ｎの法線方向から見たとき一対の第２の側面１３ｐ，１３ｒから後退している凹部が形成され、凹部、すなわち端子電極１４の内周面によって、スルーホール空間１５が形成されている。
【００６７】
電子部品２１は、以下のように、実施例２と同じ製造方法で作製する。
【００６８】
（１）基板準備工程
まず、集合基板を準備し、仮固定する。
【００６９】
（２）基板準備工程（その１）
次いで、図９の要部平面図に示すように、集合基板１０ｔに一方向の分割溝１０ｕ，１０ｖを形成する。なお、集合基板１０ｔには、切断されると端子電極１４及びスルーホール空間１５になる部分１４ｘ，１５ｘを、予め形成しておく。例えば、集合基板１０ｔに貫通孔を形成し、貫通孔の内周面及びその近傍に、スクリーン印刷などの手法で導電性ペーストを塗布することにより、端子電極１４及びスルーホール空間１５になる部分１４ｘ，１５ｘを予め形成しておく。
【００７０】
分割溝１１ｕ，１１ｖは、断続的に形成する。すなわち、集合基板１０ｔは、個基板領域を含む第１領域１０ｉと、他の個基板領域を含む第２領域１０ｊとの間に、第３領域１０ｋが配置されている。第１の分割溝１１ｕは、第１領域１０ｉの個基板領域の境界線に沿って一方向に形成し、第２の分割溝１１ｖは第２領域１０ｊの個基板領域の境界線に沿って一方向に形成する。第１領域１０ｉと第２領域１０ｊの間に配置された第３領域１０ｋには、分割溝を形成しない。これによって、第１の分割溝１１ｕと第２の分割溝１１ｖとは、第３領域１０ｋにおいて不連続となる。
【００７１】
第１領域１０ｉの個基板領域に沿って形成する第１の分割溝１１ｕの方向と、第２領域１０ｊの個基板領域に沿って形成する第２の分割溝１１ｖの方向とが同じ方向であれば、分割溝を形成する作業が簡単になり、好ましい。もっとも、積層コンデンサ１８を実装する前に第１領域１０ｉと第２領域１０ｊとに形成する分割溝は、それぞれ方向が互いに異なるように形成しても構わない。また、第１領域と第２領域は、少なくとも１つの個基板領域を含んでいればよい。
【００７２】
集合基板に分割溝を断続的に形成することによって、分割溝を連続的に形成する場合よりも、集合基板の強度の低下を抑制できる。すなわち、第１領域１０ｉと第２領域１０ｊとに別々の分割溝１１ｕ，１１ｖを形成することによって、第３領域１０ｋにも分割溝を形成して第１領域１０ｉから第３領域１０ｋを経て第２領域１０ｊまで連続する共通の分割溝を形成する場合よりも、集合基板１０ｔの強度の低下を抑制できる。これにより、例えば、次の部品実装工程の直前や直後に集合基板１０ｔの仮固定をやり直す場合に、集合基板１０ｔの破損を抑制できる。
【００７３】
（３）部品実装工程
次いで、集合基板１０ｔに積層コンデンサ１８を実装する。このとき、分割溝１１ｕ，１１ｖを基準に積層コンデンサ１８を実装すると、電子部品２１の重心位置のずれを抑制することできる。
【００７４】
（４）基板分割工程（その２）
次いで、集合基板１０ｔに、分割溝１１ｕ，１１ｖとは異なる他の一方向の分割溝を形成し、集合基板１０ｔから個基板を分割する。このとき、端子電極１４及びスルーホール空間１５になる部分１４ｘ，１５ｘの中心を通るように、分割溝を形成する。
【００７５】
（５）仮固定解除
個基板の仮固定を解除すると、電子部品２１を取り出すことができる。
【００７６】
以上の製造方法により、図１０（ａ）に示すように、インターポーザ基板１３の第１の側面１３ｑ，１３ｓと積層コンデンサ１８との間の間隔Ａを、インターポーザ基板１３の第２の側面１３ｐ，１３ｒと積層コンデンサ１８との間の間隔Ｂよりも小さくすることができ、電子部品２１を小型化できる。
【００７７】
＜実施例４＞  実施例４の電子部品２１ａについて、図１１を参照しながら説明する。
【００７８】
電子部品２１ａは、実施例３の電子部品２１と略同様の構成であり、実施例３の電子部品２１と同じ工程順序で作製される。以下では、実施例３との相違点を中心に説明し、実施例３と同じ構成部分には同じ符号を用いる。
【００７９】
図１１は、電子部品２１ａの平面図である。図１１に示すように、積層コンデンサ１８は、インターポーザ基板１３ａの一対の第１の側面１３ｑ，１３ｓを越えてインターポーザ基板１３ａの両側に、はみ出ている。
【００８０】
これによって、一対の第１の側面１３ｑ，１３ｓが互いに対向する方向（図において上下方向）については、インターポーザ基板１３ａの寸法を積層コンデンサ１８よりも小さくすることができるので、一対の第１の側面１３ｑ，１３ｓが互いに対向する方向の電子部品２１ａの寸法を極限まで小さくすることができる。
【００８１】
また、図１１に示すように、インターポーザ基板１３ａの主面１３ｍ，１３ｎの法線方向から見たとき、積層コンデンサ１８の両端の電極１８ｐ，１８ｑが、インターポーザ基板１３ａの端子電極１４の内周面１４ｓによって形成されるスルーホール空間１５に重なるように配置されている。
【００８２】
これによって、一対の第２の側面１３ｐ，１３ｒが互いに対向する方向に、インターポーザ基板１３ａを小さくして、一対の第２の側面１３ｐ，１３ｒが互いに対向する長手方向の電子部品２１ａの寸法を、実施例３よりも小さくすることができる。
【００８３】
なお、図１１では、積層コンデンサ１８がインターポーザ基板１３ａの両側に、はみ出ているが、片側だけに、はみ出るようにしても構わない。その場合でも、積層コンデンサ１８がはみ出ている側について、インターポーザ基板１３ａの寸法を小さくでき、ひいては電子部品２１ａを小型化できる。
【００８４】
＜まとめ＞  以上の実施例１〜４に示したように、集合基板に少なくとも一部の分割溝を形成した後、集合基板に部品を実装することによって、基板に部品が実装された電子部品をより小型化することができる。
【００８５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１０，１０ｓ，１０ｔ集合基板
１０ａ，１０ｂ  主面
１０ｉ  第１領域
１０ｊ  第２領域
１０ｋ  第３領域
１１ｐ，１１ｑ  分割溝
１１ｕ，１１ｖ  分割溝
１１ｘ，１１ｙ  分割溝
１２  個基板（基板）
１２ａ，１２ｂ  主面
１２ｐ〜１２ｓ  側面
１３  インターポーザ基板
１３ｍ，１３ｎ  主面
１３ｐ〜１３ｒ  側面
１４  端子電極
１４ｓ  内周面
１５  スルーホール空間
１６ａ，１６ｂ  チップ部品（部品）
１７  ＩＣチップ（部品）
１８  積層コンデンサ（部品）
１９  接合材
２０，２１，２１ａ  電子部品
３０  粘着テープ
３２  冶具
３２ａ  平面
【図１】
2013187186.tif 000003
【図２】
2013187186.tif 000004
【図３】
2013187186.tif 000005
【図４】
2013187186.tif 000006
【図５】
2013187186.tif 000007
【図６】
2013187186.tif 000008
【図７】
2013187186.tif 000009
【図８】
2013187186.tif 000010
【図９】
2013187186.tif 000011
【図１０】
2013187186.tif 000012
【図１１】
2013187186.tif 000013
【図１２】
2013187186.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月23日(2014.9.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の主面と、前記主面間を接続する側面とを有する基板と、
前記基板の前記主面に実装された部品と、
を備え、
前記基板の前記側面は、
前記部品の実装前に形成された第１の側面と、
前記部品の実装後に形成された第２の側面と、
を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記第１の側面と前記部品との間の間隔と、前記第２の側面と前記部品との間隔とが異なり、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、前記第１の側面を越えて前記基板の外側にはみ出ていることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記基板の前記主面は、矩形形状を有し、
前記基板の前記側面は、
互いに対向する一対の前記第１の側面と、
互いに対向する一対の前記第２の側面と、
を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、一対の前記第１の側面を越えて前記基板の両側にはみ出ていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板には一対の前記第２の側面から後退した凹部が形成され、かつ、前記凹部により形成される空間に重なるように前記部品が配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板の前記第１の側面は、前記基板の前記主面の長辺に沿い、
前記基板の前記第２の側面は、前記基板の前記主面の短辺に沿い、
前記部品は、矩形形状の本体と、前記本体の両端に形成された電極とを有し、前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記電極が、前記凹部により形成される空間に重なるように配置されていることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
互いに対向する一対の主面を有し、個基板に分割される部分である個基板領域を含む集合基板を準備する基板準備工程と、
前記集合基板の前記個基板領域に部品を実装する部品実装工程と、
前記集合基板に、前記個基板領域の境界線に沿って分割溝を形成することにより、前記集合基板から前記個基板を分割する基板分割工程と、
を備え、
分割された前記個基板に前記部品が実装されている電子部品を製造する方法において、
前記部品実装工程の前に、前記集合基板に、前記個基板領域の少なくとも１辺に沿って前記分割溝を形成することにより、前記基板分割工程を、前記部品実装工程の前に開始し、
前記部品実装工程において、前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、記部品実装工程の前に前記分割溝が形成された前記個基板領域の前記少なくとも１辺を超えて前記個基板領域の外側にはみ出るように、前記個基板領域に前記部品を実装することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記集合基板は、
前記個基板領域を含む第１領域と、
他の前記個基板領域を含む第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に配置された第３領域とを含み、
前記第１領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝と、前記第２領域の前記個基板領域の境界線に沿って形成された前記分割溝とが、前記第３領域において不連続であることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
互いに対向する一対の主面と、前記主面間を接続する側面とを有する基板と、
前記基板の前記主面に実装された部品と、
を備え、
前記基板の前記側面は、前記部品の実装前に形成された第１の側面を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、前記第１の側面を越えて前記基板の外側にはみ出ていることを特徴とする、電子部品。
【請求項８】
前記基板の前記主面は、矩形形状を有し、
前記基板の前記側面は、互いに対向する一対の前記第１の側面を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記部品が、一対の前記第１の側面を越えて前記基板の両側にはみ出ていることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板の前記側面は、互いに対向する一対の前記第２の側面を含み、
前記基板の前記主面の法線方向から見たとき、前記基板には一対の前記第２の側面から後退した凹部が形成され、かつ、前記凹部により形成される空間に重なるように前記部品が配置されていることを特徴とする、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【国際調査報告】
2013187186.tif 000015
2013187186.tif 000016