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【手続補正書】
【提出日】平成27年10月1日(2015.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
ここで、隔壁９０には、図１に示すように、気密チャンバＣの内部と外部とを貫通する開口部９１が形成されている。また、隔壁９０には、隔壁９０の気密チャンバＣ内にガスを注入する（又は気密チャンバＣからガスを排出する）ためのガス注入・排出用開口部９２が形成されている。この隔壁９０は、金属製である。
そして、隔壁９０の開口部９１は、図１及び図２に示すように、コネクタ１によって塞がれる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、第３基材４０には、図６に示すように、第３基材４０の内表面４０ａ及び外表面４０ｂ間を電気的に相互接続する複数の第３スルーホール４３が形成されている。複数の第３スルーホール４３は、第３基材４０の幅方向において第１スルーホール２３よりも外側の位置に２列状に形成されている。各列の第３スルーホール４３は、前後方向に沿って所定ピッチで形成されている。そして、各第３スルーホール４３は、第３基材４０の内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を貫通する貫通孔４１の内周面に、第３基材４０の内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる第３導電めっき４２を施してなる。第３導電めっき４２は、図６に示すように、貫通孔４１の内部をすべて埋め尽くすように形成されている。但し、図７に示すように、第３導電めっき４２を内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間４５を形成するようにしてよい。第３導電めっき４２は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。そして、第３基材４０の外表面４０ｂには、第３導電めっき４２の外表面側に接続された複数の第４導電層４４が設けられている。各第４導電層４４は、第３導電めっき４２の外表面側端部を覆いかつ幅方向内側に延びる長方形状に形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
次に、気密チャンバＣの内側及び外側をコネクタ１を用いて電気的に相互接続する際には、先ず、図１に示すように、第１回路基板７０を気密チャンバＣ内に配置しておく。そして、図２に示すように、コネクタ１を構成する第２基材３０の内表面３０ａを隔壁９０側にして開口部９１側に向ける。そして、半田付け層１１を半田Ｓによって隔壁９０に接続する。これにより、コネクタ１が隔壁９０に固定されると共に、開口部９１がコネクタ１によって塞がれる。また、第１コネクタ５０の電気コンタクト５２における弾性接触部５２ｂが第１回路基板７０に接触する。
そして、図１に示すように、第２回路基板８０を、第２コネクタ６０における電気コンタクト６２の弾性接触部６２ｃに接触させる。これにより、第１回路基板７０及び第２回路基板８０がコネクタ１を介して電気的に相互接続される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
ここで、本実施形態に係るコネクタ１によれば、気密チャンバＣの内部と外部とを貫通する開口部９１を塞ぐ多層基板１０を備えている。そして、この多層基板１０において、第２基材３０の外表面３０ｂを第１基材２０の内表面２０ａに接するように配置して第２基材３０によって、第１基材２０に形成された第１スルーホール２３の内表面側を塞ぐ。また、第３基材４０の内表面４０ａを第１基材２０の外表面２０ｂに接するように配置して第３基材４０によって第１スルーホール２３の外表面側を塞ぐ。このため、多層基板１０を構成する第２基材３０及び第３基材４０により、第１基板２０の第１スルーホール２３の内表面側及び外表面側を塞ぐことができ、チャンバＣの内部の気密性を保持することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
次に、図７を参照して第１変形例の多層基板１０を、図８を参照して第２変形例の多層基板１０を、図９を参照して第３変形例の多層基板１０を説明する。図７、図８及び図９において、図６に示す多層基板１０と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
先ず、図７に示す第１変形例の多層基板１０は、図６に示す多層基板１０と異なり、前述したように、環状の第１スルーホール２３の第１導電めっき２２の中央の空間２７には何も充填されていない。また、前述したように、第２導電めっき３２を第２基材３０の内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成している。更に、第３導電めっき４２を第３基材４０の内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
そして、図８に示す第２変形例の多層基板１０は、図６に示す多層基板１０と異なり、第１導電層２４が、環状に形成された第１導電めっき２２の内表面側端部を覆うように第１導電めっき２２と同心に形成されている。また、第２導電層２５が、環状に形成された第１導電めっき２２の外表面端部を覆うように第１導電めっき２２と同心に形成されている。
【手続補正書】
【提出日】平成27年4月15日(2015.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
（１）試料の製造
軟磁性粉末として、Ｓｉ含有鉄合金（Ｆｅ−６％Ｓｉ−２％Ａｌ／合金組成は特に断らない限り質量％とする。）からなるガス水アトマイズ粉（Ｓｉ含有粉末）と、Ｓｉ非含有鉄合金（Ｆｅ−３％Ａｌ）からなるガス水アトマイズ粉（Ｓｉ非含有粉末）とを用意した。
【手続補正書】
【提出日】平成27年7月7日(2015.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面の第１開口と第２面の第２開口とを貫通する貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔内に配置された充填物と、を備え、
前記第２開口は前記第１開口よりも大きく、かつ、前記第１開口と前記第２開口との間に平面視における面積が最も小さい最小開口部が存在し、
断面視において前記貫通孔の側壁の少なくとも一部が、変曲点を有する曲線を含み、
前記第１面及び前記第２面の何れか一方に露出する前記充填物に接触するように配置された気体放出部を有することを特徴とする貫通電極基板。
【請求項２】
第１面の第１開口と第２面の第２開口とを貫通し、前記第１開口と前記第２開口との間に第１部分並びに前記第１部分及び前記第１開口より平面視における面積が大きい第２部分を有する貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔内に配置された充填物と、を備え、
断面視において前記貫通孔の側壁の少なくとも一部が、変曲点を有する曲線を含み、
前記第１面及び前記第２面の何れか一方に露出する前記充填物に接触するように配置された気体放出部を有することを特徴とする貫通電極基板。
【請求項３】
前記気体放出部は、前記貫通孔内の気体を外部に放出させる絶縁性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通電極基板。
【請求項４】
前記気体放出部の少なくとも一部は、前記貫通孔の側壁と前記充填物との間にも配置されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項５】
前記気体放出部は開口を有し、前記気体放出部の開口は、前記基板側から離間するにしたがって平面視における面積が大きくなることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項６】
前記貫通孔の側壁と前記充填物との間には、導電膜が配置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項７】
前記貫通孔の側壁と前記充填物との間には、前記貫通孔の側壁側から絶縁膜及び導電膜が順に配置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項８】
前記導電膜は、前記第１面及び前記第２面上にも配置されることを特徴とする請求項１乃至７の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項９】
前記充填物は、導電性材料であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１０】
前記充填物は、絶縁性材料であることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１１】
前記基板は、絶縁性を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１２】
前記基板は、導電性を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１３】
前記気体放出部は、開口を有し、
前記気体放出部の開口が前記第１開口及び前記第２開口と重畳することを特徴とする請求項１乃至５の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１４】
前記気体放出部は、開口を有し、
前記気体放出部の開口が前記第１開口及び前記第２開口と重畳しないことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１５】
前記気体放出部は、前記第１面及び前記第２面に配置され、
前記第２面側の前記気体放出部が前記充填物に接触する面積が、前記第１面側の前記気体放出部が前記充填物に接触する面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至１４の何れか一に記載の貫通電極基板。
【請求項１６】
ＬＳＩ基板と、半導体チップと、請求項１乃至１５の何れか一項に記載の貫通電極基板とを有することを特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特願２００５−５１４３８７号明細書
【特許文献２】特願２０１０−５４８５８６号明細書
【特許文献３】特願２００３−５１３０３７号明細書
【特許文献４】特願２０１１−５２８８５１号明細書
【特許文献５】国際公開第２０１０／０８７４８３号
【特許文献６】国際公開第２００５／０３４５９４号
【特許文献７】国際公開第２００３／００７３７０号
【特許文献８】国際公開第２０１１／０２４９２１号
【特許文献９】特許第４２４１２０２号
【特許文献１０】特許第４２０３２７７号
【特許文献１１】特許第４３１９８３１号
【特許文献１２】特許第４０２２１８０号
【特許文献１３】特許第４５６４３４２号
【特許文献１４】特許第４８３５１４１号
【特許文献１５】特許第５１１９６２３号
【特許文献１６】特開２００９−２３３４１号公報
【特許文献１７】特許第２９７６９５５号
【特許文献１８】特開２００３−２４３３９６号公報
【特許文献１９】特開２００３−１９８０６９号公報
【特許文献２０】特許第４０１２３７５号
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月4日(2015.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
液処理装置は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレンライン１１８が設けられている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図３の実施形態では、図１及び図２の実施形態と比較すると、第１フラッシング液充填工程においてパーティクルが拡散する範囲が広くなる。それでも、排液ライン１２０の接続点よりも下流側の循環ライン１０４と、タンクの上部領域がパーティクルにより汚染されずに済む。このため、フィルタ１０８の交換後直ちにフラッシング液をタンク１０２及び循環ライン１０４を含む循環系に循環させた場合と比較すれば、パーティクルレベルを許容範囲内に低減するために必要な時間を短縮することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
１６  処理ユニット（処理部）
１０２  タンク
１０４  循環ライン
１０６  ポンプ
１０８  フィルタ
１１８  ドレンライン
１２０  排液ライン
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置において、前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄方法において、  前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と、
を備えたフィルタ洗浄方法。
【請求項２】
前記フラッシング液充填工程において、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすことは、前記タンク内の前記フラッシング液の液位が前記フィルタの内部空間の頂部の高さ以上となるまで前記タンクにフラッシング液を供給することにより行われる、請求項１記載のフィルタ洗浄方法。
【請求項３】
前記フラッシング液充填工程において、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすことは、前記フィルタの下流側において前記循環ラインに接続された排液ラインを介して前記フラッシング液を前記循環ラインから排出しながら、前記タンク内の前記フラッシング液を前記ポンプにより前記循環ラインを介して前記フィルタに供給することにより行われる、請求項１記載のフィルタ洗浄方法。
【請求項４】
前記フラッシング液充填工程及び前記フラッシング液排出工程が交互に繰り返し実行される、請求項１から３のうちのいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法。
【請求項５】
前記フラッシング液充填工程及び前記フラッシング液排出工程を少なくとも１回ずつ行った後に、前記タンクに前記フラッシング液を貯留するとともに前記ポンプを稼働させて前記循環ラインに前記フラッシング液を循環させる工程と、
その後、前記フラッシング液の循環を停止するとともに前記ドレンラインから前記フラッシング液を排出する工程と、
その後、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクに別のフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記別のフラッシング液で満たす第２フラッシング液充填工程と、
その後、前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記別のフラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記別のフラッシング液を抜く第２フラッシング液排出工程と、
を更に備えた、請求項１から４のうちのいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法。
【請求項６】
処理液を貯留するタンクと、
前記タンクに接続された循環ラインと、
前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、  前記循環ラインに介設されたフィルタと、
前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、
を備えた液処理装置であって、
前記液処理装置の動作を制御する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、
前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と
を備えたフィルタ洗浄方法を実施するためのプログラムを格納する記憶部を有し、前記制御装置が前記プログラムを実行することにより前記フィルタ洗浄方法が実施されることを特徴とする、液処理装置。
【請求項７】
処理液を貯留するタンクと、前記タンクに接続された循環ラインと、前記循環ラインに前記タンクから出てタンクに戻る処理液の流れを形成するポンプと、前記循環ラインに介設されたフィルタと、前記循環ラインを流れる処理液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置にフィルタ洗浄方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記フィルタ洗浄方法が、
前記フィルタを前記循環ラインの所定位置に設置した状態で、前記循環ラインの一部のみ、及び前記タンクにフラッシング液を供給することにより、前記フィルタの内部を前記フラッシング液で満たすフラッシング液充填工程と、
前記循環ラインの前記一部及び前記タンクに供給された前記フラッシング液を、前記循環ラインの前記一部または前記タンクに接続されたドレンラインから排出することにより、前記フィルタから前記フラッシング液を抜くフラッシング液排出工程と
を備えていることを特徴とする、記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月30日(2015.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平に保持するための基板保持部と、
この基板保持部を鉛直軸周りに回転させるための回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための主ノズルと、
前記主ノズルを、吐出した処理液が基板の中心を通る第１位置とこの第１位置よりも基板の周縁側の第２位置との間で往復移動させると共に基板の上方と待機位置との間で移動させるためのノズル移動機構と、
前記第１位置よりも基板の周縁側の第３位置に処理液を吐出する副ノズルと、を備え、
前記副ノズルの処理液の吐出流量は、主ノズルの処理液の吐出流量よりも多く設定されていることを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記第３位置は、基板の中心から見て、前記主ノズルにおける基板上の処理液の吐出位置から回転方向に１８０度よりも大きく、２７０度以下の開き角度だけ離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
前記第３位置の基板の中心からの距離は、前記第２位置の基板の中心からの距離と同一であることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
前記基板の中心部から周縁部に至るまでの基板の温度の最大値と最小値との差が１．５℃以内であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項５】
前記基板の中心部から周縁部に至るまでの基板の温度の最大値をＭａｘ、最小値をＭｉｎとすると、
[(Ｍａｘ−Ｍｉｎ)／{(Ｍａｘ＋Ｍｉｎ)／２}]×１００≦５．０％であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項６】
前記第２位置は、基板の周縁から４５ｍｍ中心側に寄った位置よりも中心側に位置していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液処理装置。
【請求項７】
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
この基板保持部を鉛直軸周りに回転させた状態で主ノズルから基板の表面に処理液を吐出しながら、主ノズルを、処理液が基板の中心を通る第１位置とこの第１位置よりも基板の周縁側の第２位置との間で往復移動させる工程と、
前記主ノズルによる処理液の吐出が行われているときに、副ノズルから前記第１位置よりも基板の周縁側の第３位置に、主ノズルにおける処理液の吐出流量よりも多い吐出流量で処理液を吐出し、前記主ノズルから供給された処理液による基板の面内温度分布を調整する工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。
【請求項８】
前記副ノズルにおける基板上の処理液の吐出位置は、基板の中心から見て、前記主ノズルにおける基板上の処理液の吐出位置から回転方向に１８０度よりも大きく、２７０度以下の開き角度だけ離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項７に記載の液処理方法。
【請求項９】
基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、前記プログラムは請求項７または８に記載された液処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2015103656.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2015103656.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月10日(2015.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
配置探索部７８は、上記した処理手順に沿って、追加対象オブジェクト１５１と、少なくとも１つの配置済みオブジェクト１５０との間の重なり判定を行う。「Ｎ／Ａ」（図７では「ＮＧ」と表記）であると判定された場合、ステップＳ２５を実行せずにステップＳ２６に進む。一方、「ＯＫ」であると判定された場合、ステップＳ２５に進む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2015103932.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2015103932.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月11日(2015.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性外管と、発光部と細管部を有する放電容器と、該放電容器の細管部に装着された電極システムと、を有し、前記電極システムは、タングステン電極、電流供給導体、及び、ニオブ製のリード線を有するように構成されたセラミックメタルハライドランプにおいて、
前記電流供給導体と前記リード線の接続部分は前記細管部の内部に配置され、前記リード線の一部は前記細管部内に配置され、前記リード線の残りの部分は前記細管部の先端より突出しており、該突出部分の前記細管部近傍の周囲には、前記細管部にシール部を形成するときに発生するガスを吸収するガス吸収部材が装着されており、
前記リード線には、前記ガス吸収部材と前記細管部の先端とを隔離するストッパが接続されていることを特徴とするセラミックメタルハライドランプ。
【請求項２】
請求項１記載のセラミックメタルハライドランプにおいて、
前記ガス吸収部材はニオブ製又はタンタル製のコイルによって構成されていることを特徴とするセラミックメタルハライドランプ。
【請求項３】
請求項１記載のセラミックメタルハライドランプにおいて、
前記電流供給導体は、耐ハロゲン性中間材と導電性サーメット棒を含み、前記タングステン電極は前記耐ハロゲン性中間材に接続され、前記リード線は前記導電性サーメット棒に接続されていることを特徴とするセラミックメタルハライドランプ。
【請求項４】
請求項３記載のセラミックメタルハライドランプにおいて、
前記細管部のうち封止材が形成されたシール部の長さは、前記細管部の先端から前記導電性サーメット棒の内端までの寸法に等しいか又はそれより大きいことを特徴とするセラミックメタルハライドランプ。
【請求項５】
透光性外管と、発光部と細管部を有する放電容器と、前記細管部に設けられたタングステン電極、電流供給導体、及び、ニオブ製のリード線を有し、前記リード線には該リード線の軸線に対して直交するように配置された２本の金属線のストッパが接続されている電極システムと、を備えたセラミックメタルハライドランプの製造方法において、
発光部と細管部を有する放電容器と、ニオブ製のリード線を有し、前記リード線には該リード線の軸線に対して直交するように配置された２本の金属線のストッパが接続されている電極システムと、を用意するステップと、
前記電極システムのリード線に、ガス吸収部材を装着し、次に、フリット成形体を装着するステップと、
前記細管部に前記電極システムを挿入するステップと、
前記放電容器の中心軸線が垂直となるように、前記放電容器を支持することにより前記ストッパと前記細管部の端面とを当接させるとともに前記ストッパと前記ガス吸収部材とを当接させるステップと、
前記フリット成形体を加熱して溶融させる溶融ステップと、
前記溶融したフリットが前記ガス吸収部材と接触しながら前記ストッパの間から前記細管部内に流入し、前記細管部の内面と前記電極システムの間の隙間を充填したとき前記溶融したフリットを固化させて封止材を形成するステップと、
を有するセラミックメタルハライドランプの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のセラミックメタルハライドランプの製造方法において、
前記ガス吸収部材はニオブ製又はタンタル製のコイルによって構成されていることを特徴とするセラミックメタルハライドランプの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月17日(2014.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
天井面から伸びた壁面を有する金属性の金属カバー体を有する表面実装型の圧電デバイスの製造方法であって、
第１面及びその反対側の第２面を含むシート状のセラミック生地に、個々のセラミックベース板の領域を特定するブレイクラインと、当該領域の角部に前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔と、前記ブレイクラインの内側で前記第１面に前記第１面から突出した突起部とを形成した後に焼成して、シート状のセラミック母基板を形成する工程と、
金属ペーストを塗布し且つ焼成して、前記突起部の内側に圧電振動片に電気的に接続する接続電極、前記第２面に外部電極、及び前記接続電極から外部電極に伸びる配線電極を形成する工程と、
前記圧電振動片を前記接続電極に載置する工程と、
前記セラミック母基板に封止材を塗布する工程と、
前記金属カバー体を前記突起部に沿って配置し、前記金属カバー体と前記突起部とを前記封止材で封止する工程と、
を備える圧電デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
天井面から伸びた壁面を有する金属性の金属カバー体を有する表面実装型の圧電デバイスの製造方法であって、
第１面及びその反対側の第２面を含むシート状のセラミック生地に、個々のセラミックベース板の領域を特定するブレイクラインと、当該領域の角部に前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔と、前記ブレイクラインの内側で前記第１面に前記第１面から凹むように形成された所定幅の環状溝と、を形成した後に焼成して、シート状のセラミック母基板を形成する工程と、
金属ペーストを塗布し且つ焼成して、前記環状溝の内側に圧電振動片に電気的に接続する接続電極、前記第２面に外部電極、及び前記接続電極から外部電極に伸びる配線電極を形成する工程と、
前記圧電振動片を前記接続電極に載置する工程と、
前記セラミック母基板に封止材を塗布する工程と、
前記金属カバー体の端部が前記環状溝に入るように配置し、前記金属カバー体の端部と前記環状溝と封止材で封止する工程と、
を備える圧電デバイスの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月9日(2015.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換により信号を生成する画素と、
前記画素により生成された信号をアナログからデジタルに変換する読み出し回路とを有し、
前記読み出し回路は、
アナログ回路と、
デジタル回路と、
前記アナログ回路及び前記デジタル回路の間に設けられる論理回路とを有し、
前記アナログ回路は、第１導電型の第１の半導体領域及び第２導電型の第２の半導体領域内に形成され、
前記論理回路は、第１導電型の第３の半導体領域及び第２導電型の第４の半導体領域内に形成され、
前記デジタル回路は、第１導電型の第５の半導体領域及び第２導電型の第６の半導体領域内に形成され、
前記第１乃至第６の半導体領域は、互いに分離されており、
前記論理回路の素子数は、前記デジタル回路の素子数よりも少ないことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
さらに、前記第１の半導体領域に接続される第１の配線と、
前記第３の半導体領域に接続される第２の配線と、
前記第５の半導体領域に接続される第３の配線とを有し、
前記第１乃至第３の配線が互いに分離されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
さらに、前記第１の配線に接続される第１の外部入力パッドと、
前記第２の配線に接続される第２の外部入力パッドと、
前記第３の配線に接続される第３の外部入力パッドとを有し、
前記第１乃至第３の外部入力パッドが互いに分離されていることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
さらに、前記第２の半導体領域に接続される第４の配線と、
前記第４の半導体領域に接続される第５の配線と、
前記第６の半導体領域に接続される第６の配線とを有し、
前記第４乃至第６の配線が互いに分離されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
さらに、前記第４の配線に接続される第４の外部入力パッドと、
前記第５の配線に接続される第５の外部入力パッドと、
前記第６の配線に接続される第６の外部入力パッドとを有し、
前記第４乃至第６の外部入力パッドが互いに分離されていることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の固体撮像装置は、光電変換により信号を生成する画素と、前記画素により生成された信号をアナログからデジタルに変換する読み出し回路とを有し、前記読み出し回路は、アナログ回路と、デジタル回路と、前記アナログ回路及び前記デジタル回路の間に設けられる論理回路とを有し、前記アナログ回路は、第１導電型の第１の半導体領域及び第２導電型の第２の半導体領域内に形成され、前記論理回路は、第１導電型の第３の半導体領域及び第２導電型の第４の半導体領域内に形成され、前記デジタル回路は、第１導電型の第５の半導体領域及び第２導電型の第６の半導体領域内に形成され、前記第１乃至第６の半導体領域は、互いに分離されており、前記論理回路の素子数は、前記デジタル回路の素子数よりも少ないことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月9日(2015.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する複数の光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックと対応付けられている撮像装置において、
前記撮影レンズのＦナンバーを取得する取得手段と、
前記撮像素子から電気信号を読み出すために当該撮像素子を駆動する駆動手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、各画素ブロックにおいて電気信号を読み出すために使用する光電変換手段を、前記取得された撮影レンズのＦナンバーに応じて変更して設定し、当該光電変換手段の設定に従って前記駆動手段を制御することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記取得した撮影レンズのＦナンバーが大きいほど、各画素ブロックにおいて電気信号の読み出しに使用する光電変換手段の数を少なく設定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記制御手段は、各画素ブロックにおいて電気信号の読み出しに使用する光電変換手段の数を少なく設定するときは、前記撮影レンズの中心と前記マイクロレンズの中心を通る光線が到達する位置の近くにある光電変換手段を読み出しに使用する光電変換手段として設定することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記制御手段は、各画素ブロックにおいて、前記撮影レンズを通った光線が入射する範囲にある光電変換手段を電気信号の読み出しに使用する光電変換手段として設定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記制御手段は前記駆動手段を制御し、前記設定した光電変換手段のみの電気信号を読み出すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記撮影レンズは絞りを有し、前記取得手段は前記撮影レンズおよび前記絞りの情報に基づいてＦナンバーを取得することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮影レンズは交換可能なレンズであり、前記撮像装置は前記交換可能なレンズとの通信を行なう通信手段を備え、前記取得手段は前記通信手段を介して前記交換可能なレンズからＦナンバーを取得することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮影レンズを更に有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項９】
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する複数の光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックと対応付けられている撮像装置の制御方法において、
前記撮影レンズのＦナンバーを取得する取得ステップと、
前記撮像素子から電気信号を読み出すために当該撮像素子を駆動する駆動ステップと、
前記駆動手段を制御する制御ステップとを備え、
前記制御ステップは、各画素ブロックにおいて電気信号を読み出すために使用する光電変換手段を、前記取得された撮影レンズのＦナンバーに応じて変更して設定し、当該光電変換手段の設定に従って前記駆動ステップを制御することを特徴とする制御方法。
【請求項１０】
コンピュータを、
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する複数の光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックと対応付けられている撮像装置の制御方法において、
前記撮影レンズのＦナンバーを取得する取得手段、
前記撮像素子から電気信号を読み出すために当該撮像素子を駆動する駆動手段、
前記駆動手段を制御する制御手段であり、各画素ブロックにおいて電気信号を読み出すために使用する光電変換手段を、前記取得された撮影レンズのＦナンバーに応じて変更して設定し、当該光電変換手段の設定に従って前記駆動手段を制御する制御手段として機能させるプログラム。
【請求項１１】
請求項１０のプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１２】
コンピュータを、請求項１乃至８のいずれか一項に記載された撮像装置の各手段として機能させるプログラム。
【請求項１３】
コンピュータを、請求項１乃至８のいずれか一項に記載された撮像装置の各手段として機能させるプログラムを格納した記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月9日(2015.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮影レンズを介して入射する光を光電変換して電気信号を出力する、２次元に配置された複数の画素から成る光電変換部と、前記撮影レンズと、前記光電変換部との間に形成され、予め決められた数の画素から成る前記光電変換部の複数の領域それぞれに対応する複数のマイクロレンズとを有し、前記複数の領域に含まれる画素のうち、前記撮影レンズ及び前記マイクロレンズを含む光学系の特性と前記光電変換部の特性とに起因して各領域内で相対的に受光量の少ない画素を、前記光電変換部から出力される電気信号の基準値の算出用の画素として構成することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
撮像素子１０３は、システム制御部１２２により制御されるタイミング信号発生回路１１１が発生する動作パルスを基にした駆動パルスで駆動される。光電変換部１０４において被写体像を光電変換により電気信号に変換し、増幅回路１０５において入射光量に応じて設定された増幅率のゲインを電気信号にかけ、アナログ画像信号として出力する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
被写体７０１ｃは、撮影レンズ２０１から見て、被写体７０１ａよりも近方にある被写体である。撮影レンズ２０１によって結像された被写体７０１ｃの像は、マイクロレンズアレイ２０２を含む面Ａよりも撮影レンズ２０１から遠い面Ｃに結像される。被写体７０１ｃからの光線のうち、撮影レンズ２０１の最外周を通り、光軸上のマイクロレンズを介してセンサアレイ２０３に入射する光線を、一点鎖線で記す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影レンズを介して入射する光を光電変換して電気信号を出力する、２次元に配置された複数の画素から成る光電変換部と、
前記撮影レンズと、前記光電変換部との間に形成され、予め決められた数の画素から成る前記光電変換部の複数の領域それぞれに対応する複数のマイクロレンズとを有し、
前記複数の領域に含まれる画素のうち、前記撮影レンズ及び前記マイクロレンズを含む光学系の特性と前記光電変換部の特性とに起因して各領域内で相対的に受光量の少ない画素を、前記光電変換部から出力される電気信号の基準値の算出用の画素として構成することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記基準値の算出用の画素は、遮光された画素であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記基準値の算出用の画素は、光電変換された電気信号が出力されない構成を有する画素であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記基準値の算出用の画素は、光電変換を行う構成を有さない画素であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記基準値の算出用の画素は、前記複数の領域それぞれにおいて、最周辺部に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記光電変換部から出力された電気信号を元に、任意の距離に合焦した画像を生成するリフォーカス処理を行うリフォーカス画像生成手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記光学系の特性は前記マイクロレンズのＦナンバーであり、前記撮影レンズと前記マイクロレンズのＦナンバーは一致していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
撮影レンズを介して入射する光を光電変換して電気信号を出力する、２次元に配置された複数の画素から成る光電変換部と、
前記撮影レンズと、前記光電変換部との間に形成され、予め決められた数の画素から成る前記光電変換部の複数の領域それぞれに対応する複数のマイクロレンズとを有し、
前記複数の領域に含まれる画素のうち、前記複数の領域それぞれにおいて、最周辺部に配置されている画素を、前記光電変換部から出力される電気信号の基準値の算出用の画素として構成することを特徴とする撮像装置。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月13日(2015.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する複数の光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックに対応付けられている撮像装置において、
第一の撮影モードと第二の撮影モードとを切り替える撮影モード設定手段と、
前記光電変換手段で変換された前記電気信号を読み出す信号読み出し手段と、
前記撮影モード設定手段によって設定された撮影モードに従って前記信号読み出し手段を制御し、各画素ブロックに含まれる光電変換手段のうち、前記信号読み出し手段の信号読み出しで使用される光電変換手段を変更する制御手段をさらに備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記信号読み出し手段で読み出された電気信号を処理する信号処理手段をさらに備え、前記信号処理手段は、前記信号読み出し手段による信号読み出しで使用される光電変換手段の数に応じてゲインを変更することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記信号読み出し手段は、前記二次元配列の列方向の光電変換手段の電気信号を読み出す読み出し線を備え、同じ列の各光電変換手段は信号蓄積読み出し手段を介して共通の読み出し線に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記信号読み出し手段は、前記二次元配列の列方向の光電変換手段の電気信号を読み出す読み出し線を備え、同じ列の各光電変換手段は交互に異なる共通の読み出し線に信号蓄積読み出し手段を介して接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記信号読み出し手段は、前記二次元配列の列方向の光電変換手段の電気信号を読み出す読み出し線を備え、同じ列の互いに隣接する光電変換手段は共通の信号蓄積読み出し手段を介して共通の読み出し線に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記信号読み出し手段は、前記二次元配列の列方向の光電変換手段の電気信号を読み出す読み出し線を備え、隣接する列の光電変換手段のうち、隣接する行に配された光電変換手段は共通の信号蓄積読み出し手段を介して共通の読み出し線に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像装置は、撮影した画像を表示する画像表示手段と、撮影した画像を記録する画像記録手段をさらに備え、
前記第一の撮影モードは撮影した画像を前記記録手段に記録する撮影モードであり、前記第二の撮影モードは撮影した画像を前記表示手段にリアルタイムに表示するライブビューモードであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記第二の撮影モードが設定されている時は、各画素ブロックにおいて信号読み出しに使用される前記光電変換手段の数を、前記第一の撮影モードが設定されている時よりも少なくすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記第二の撮影モードが設定されている時は、各画素ブロックにおいて信号読み出しに使用する光電変換手段を、前記撮影レンズの中心及び前記マイクロレンズの中心を通る光線が到達する位置の付近にある光電変換素子とすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記制御手段は信号読み出し手段を制御して、前記第二の撮影モードが設定されている時は、各画素ブロックで信号読み出しに使用する光電変換手段からの電気信号の一部ないし全てを加算して読み出すことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックに対応付けられている撮像装置の制御方法において、
第一の撮影モードと第二の撮影モードとを切り替える撮影モード設定ステップと、
前記光電変換手段で変換された電気信号を読み出す信号読み出しステップと、
前記撮影モード設定ステップによって設定された撮影モードに従って前記信号読み出しステップを制御し、各画素ブロックに含まれる光電変換手段のうち、前記信号読み出しステップの信号読み出しで使用される光電変換手段を変更する制御ステップを備えることを特徴とする制御方法。
【請求項１２】
コンピュータを、
撮影レンズで結像された光学像を電気信号へ変換する光電変換手段の二次元配列を有する撮像素子と、前記撮像素子上に配設されたマイクロレンズアレイを備え、前記マイクロレンズアレイの各マイクロレンズは、前記複数の光電変換手段の二次元配列を所定数の光電変換手段の画素ブロックで分割したときの一つの画素ブロックに対応付けられている撮像装置の制御方法において、
第一の撮影モードと第二の撮影モードとを切り替える撮影モード設定手段、
前記光電変換手段で変換された電気信号を読み出す信号読み出し手段、
前記撮影モード設定ステップによって設定された撮影モードに従って前記信号読み出しステップを制御し、各画素ブロックに含まれる光電変換手段のうち、前記信号読み出しステップの信号読み出しで使用される光電変換手段を変更する制御手段として機能させるプログラム。
【請求項１３】
請求項１２のプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１４】
コンピュータを、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載された撮像装置の各手段として機能させるプログラム。
【請求項１５】
コンピュータを、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載された撮像装置の各手段として機能させるプログラムを格納した記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月13日(2015.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置であって、
複数の撮像モードからいずれかを設定する設定手段と、
前記設定手段により設定された撮像モードに基づく撮像処理の少なくとも一部を実行する撮像手段と、
ネットワークを介して外部装置と通信する通信手段と、
前記設定手段により設定された撮像モードに基づき、前記撮像処理に含まれる複数の処理のうち前記外部装置に実行させる処理を決定する決定手段とを有し、
前記通信手段は、前記決定手段により決定された処理が前記外部装置に実行されるよう、前記撮像手段により得られた画像データを前記外部装置に前記ネットワークを介して送信することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記複数の処理のうち前記外部装置に実行させる処理を示す情報を、前記撮像モード毎に管理する管理手段をさらに有し、
前記決定手段は、前記管理手段により管理された情報に基づき、前記外部装置に実行させる処理を決定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
ユーザ操作により、前記管理手段により管理された情報を変更する変更手段をさらに有する請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記決定手段は、前記撮像手段による撮像処理が開始される前に前記外部装置に実行させる処理を決定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記通信手段により前記外部装置と通信できない場合、前記複数の処理は前記撮像装置により実行されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記複数の処理は画像認識処理を含み、
前記設定手段により、前記撮像モードとして人物を撮影するためのモードが設定されている場合、前記決定手段は前記画像認識処理を前記外部装置に実行させる処理として決定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記決定手段はさらに、前記複数の処理のうち前記撮像装置が実行する処理を決定し、
前記設定手段により前記撮像モードとして風景を撮影するためのモードが設定されている場合、前記決定手段は前記画像認識処理を前記撮像装置が実行するよう決定することを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
表示手段をさらに有し、
前記表示手段は、前記決定手段による決定の結果、前記外部装置に実行させると決定された処理を表示することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
表示手段をさらに有し、
前記決定手段はさらに、前記複数の処理のうち前記撮像装置が実行する処理を決定し、
前記表示手段は、前記決定手段による決定の結果、前記撮像装置が実行すると決定された処理を表示することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記表示手段による表示は、前記撮像手段による撮像処理の開始前に行われることを特徴とする請求項８または９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
ネットワークを介して外部装置と通信可能な撮像装置の制御方法であって、
複数の撮像モードからいずれかを設定する設定工程と、
前記設定工程で設定された撮像モードに基づく撮像処理の少なくとも一部を前記撮像装置において実行する撮像工程と、
前記設定工程で設定された撮像モードに基づき、前記撮像処理に含まれる複数の処理のうち前記外部装置に実行させる処理を決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された処理が前記外部装置により実行されるよう、前記撮像工程で得られた画像データを前記外部装置に前記ネットワークを介して送信する送信工程とを有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項１２】
コンピュータを、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の撮像装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】撮像装置、制御方法及びプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、撮像装置、制御方法及びプログラムに関し、特にクラウドサービスにより撮像装置に提供される機能を利用する技術に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、撮像装置で行う処理について、外部装置に実行させるか撮像装置で実行するかを容易に選択、変更できる撮像装置、制御方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前述の目的を達成するために、本発明の撮像装置は、以下の構成を備える。
撮像装置であって、複数の撮像モードからいずれかを設定する設定手段と、前記設定手段により設定された撮像モードに基づく撮像処理の少なくとも一部を実行する撮像手段と、ネットワークを介して外部装置と通信する通信手段と、設定手段により設定された撮像モードに基づき、撮像処理に含まれる複数の処理のうち外部装置に実行させる処理を決定する決定手段とを有し、通信手段は、決定手段により決定された処理が外部装置に実行されるよう、撮像手段により得られた画像データを外部装置にネットワークを介して送信することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また前述の目的を達成するために、本発明の撮像装置の制御方法は、以下の構成を備える。
ネットワークを介して外部装置と通信可能な撮像装置の制御方法であって、複数の撮像モードからいずれかを設定する設定工程と、設定工程で設定された撮像モードに基づく撮像処理の少なくとも一部を撮像装置において実行する撮像工程と、設定工程で設定された撮像モードに基づき、撮像処理に含まれる複数の処理のうち外部装置に実行させる処理を決定する決定工程と、決定工程で決定された処理が外部装置により実行されるよう、撮像工程で得られた画像データを外部装置にネットワークを介して送信する送信工程とを有することを特徴とする。