(57)【要約】  本発明の電子部品収納用容器は、底板１およびこの底板１の中央部を多角形状に取り囲む側壁２から成る凹部１ｂの内側に電子部品が収容される容器体と、側壁２の一辺２ｂからこの一辺に隣接する他辺２ｃにかけての２辺のみに、側壁２を貫通して取り付けられた、絶縁体および絶縁体を貫通して側壁２の内外を電気的に導通する導体４を有する入出力端子３とを備える。取り付けに要するスペースが少なく、小型化可能な電子部品収納用容器および電子装置を提供する。
2014069123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板および該底板の中央部を多角形状に取り囲む側壁から成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、前記側壁の一辺から該一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、前記側壁を貫通して取り付けられた絶縁体および該絶縁体を貫通して前記側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子とを具備した電子部品収納用容器。
【請求項２】
前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺の外側において、前記入出力端子の前記導体のうち前記絶縁体から露出している外部端子が前記側壁の外側面に略平行であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用容器。
【請求項３】
複数の前記外部端子が、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺に沿って複数列に配置されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品収納用容器。
【請求項４】
前記側壁の内外を電気的に導通する導体は、前記側壁の一辺の外側から前記隣接する他辺の内側へ、または前記側壁の一辺の内側から前記隣接する他辺の外側へ配線されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子部品収納用容器。
【請求項５】
前記入出力端子は、前記側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、該突出部の両面に前記導体の外部端子が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電子部品収納用容器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品収納用容器と、前記凹部の内側に収容された電子部品とを備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用容器の形状、およびこの電子部品収納用容器に電子部品を収容した電子装置に関し、特に多端子型入出力端子を備える電子部品収納用容器および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周囲環境から半導体素子等の電子部品を保護するために、電子部品は電子部品収納用容器内に気密封止して用いられる。近年、内部に複数の電子部品を収容したり、電子部品の集積度が向上したりする等によって、電子部品との間で入出力される電気信号の数が多くなっている。そのため、電子部品収納用容器の入出力信号のための線路数も増大する傾向にある。このような電子部品を収納する従来の電子部品収納用容器（以下、単に容器ともいう）の例を図５に示す（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
従来の容器は、金属から成る略四角板状の底板１０１と、その上面に接合され、底板１０１の中央部を取り囲む側壁１０２と、側壁１０２に接合された入出力端子１０３とを有している。側壁１０２は、前枠部１０２ｂと側壁部１０２ｄとが接合されたものである。前枠部１０２ｂには、光ファイバーのコネクタを挿入する挿入孔１０２ｃが設けられている。側枠部１０２ｄは、Ｕの字型で、前枠部１０２ｂを除く底板１０１の３辺に沿って設けられている。側枠部１０２ｂは、前枠部１０２ｂより高さが低く形成されている。そして、側枠部１０２ｄの上端面に同じくＵの字型に形成した入出力端子１０３がろう材を介して接合されている。【０００４】
入出力端子１０３は、セラミックスから成る。容器内側および外側に突出するセラミックスから成る棚状部分１０３ａに、メタライズ配線１０４が形成されている。容器外側のメタライズ配線１０４にはリード端子１０５が接合され、リード端子１０５は外部回路に接続される。【０００５】
また、入出力端子１０３の容器内側において、棚状部分１０３ａの上面に形成されたメタライズ配線１０４に、電子部品や基板の端子がボンディングワイヤ等を介して接続される。これらメタライズ配線１０４およびリード端子１０５によって容器内部の電子部品と外部回路とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１７０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来の容器においては、多端子とするために容器の三方向に配線が引き出されている。そのため、容器の周囲三方向において、突出する棚状部分１０３ａおよびリード端子１０５の接続処理を行なうためのスペースが必要であった。【０００８】
また、容器の内側においても、内側三方において、突出する棚状部分１０３ａおよびメタライズ配線１０４にボンディングワイヤ等を接続する処理を行なうためのスペースが必要であった。このように、従来の容器は、容器の三方向において容器の内側および外側に余分なスペースが必要であり、省スペース化の障碍となっていた。【０００９】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、要するスペースが少なく、小型化可能な電子部品収納用容器および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る電子部品収納用容器は、底板およびこの底板の中央部を多角形状に取り囲む側壁とから成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、前記側壁の一辺からこの一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、前記側壁を貫通して取り付けられた絶縁体およびこの絶縁体を貫通して前記側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子とを具備している。【００１１】
上記構成において、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺の外側において、前記入出力端子の前記導体のうち前記絶縁体から露出している外部端子が前記側壁の外側面に略平行であるのが好ましい。【００１２】
また上記構成において、複数の前記外部端子が、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺に沿って複数列に配置されているのが好ましい。【００１３】
また上記構成において、前記側壁の内外を電気的に導通する導体は、前記側壁の一辺の外側から前記隣接する他辺の内側へ、または前記側壁の一辺の内側から前記隣接する他辺の外側へ配線されているのが好ましい。【００１４】
また上記構成において、前記入出力端子は、前記側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、該突出部の両面に前記導体の外部端子が設けられているのが好ましい。【００１５】
本発明の一実施形態に係る電子装置は、上記構成の電子部品収納用容器と、前記凹部の内側に収容された電子部品とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一実施形態に係る電子部品収納用容器によれば、容器体の側壁の一辺からこの一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、側壁を貫通して取り付けられた絶縁体およびこの絶縁体を貫通して側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子を具備していることから、容器体の側壁における一辺および他辺の二方向に入出力端子が取り付けられるだけであり、容器体の外側における接続処理に必要とするスペースを低減することが可能となる。また、容器体の内側においても、電子部品等との接続処理に必要なスペースが減るので、容器を小型にすることができる。【００１７】
また、上記構成において、側壁の一辺または隣接する他辺の外側において、入出力端子の導体のうち絶縁体から露出している外部端子が側壁の外側面に略平行であると、側壁に直交する容器体の周辺方向に端子接続のためのスペースを必要としないので、容器外側に要するスペースを低減することができる。【００１８】
また、上記構成において、複数の外部端子が、側壁の一辺または隣接する他辺に沿って複数列に配置されていると、容器の接続端子数を多くすることができる。【００１９】
また上記構成において、側壁の内外を電気的に導通する導体は、側壁の一辺の外側から隣接する他辺の内側へ、または側壁の一辺の内側から隣接する他辺の外側へ配線されていると、導体配置の自由度が増し、高密度に配線することも可能になる。【００２０】
また上記構成において、入出力端子は、側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、この突出部の両面に導体の外部端子が設けられていると、外部端子数を多くすることができる。【００２１】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用容器と、凹部の内側に収容された電子部品とを備えたことにより、容器の周囲に必要とするスペースが少なく、かつ小型の容器とすることができ、小型電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用容器の分解斜視図である。
【図３Ａ】図１に示す電子部品収納用容器の平面図である。
【図３Ｂ】図１に示す電子部品収納用容器の側面図である。
【図３Ｃ】図１に示す電子部品収納用容器の底面図である。
【図４Ａ】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図４Ｃ】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図４Ｄ】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品収納用容器の例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の電子部品収納用容器および電子装置の実施の形態の一例について以下に詳細に説明する。図１は電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す斜視図、図２は図１に示される電子部品収納用容器の分解斜視図、図３Ａ，図３Ｂ，図３Ｃはそれぞれ図１の電子部品収納用容器の平面図、側面図、底面図である。なお、これら図において、判りやすくするために、入出力端子３の金属層が形成されている部分にハッチングを施した。これらハッチング部分は断面を示すものではない。
【００２４】
これら図１，図２，図３（図３Ａ，図３Ｂ，図３Ｃ）に示すように、電子部品収納用容器は、上側主面の中央部に電子部品が載置される載置部１ａを有する多角形平板状の金属製の底板１と、この底板１の上側主面の外周部に載置部１ａを取り囲む多角形金属製の側壁２とを有している。底板１と側壁２とで囲まれる部分には凹部１ｂが形成される。載置部１ａに電子部品が搭載されて、凹部１ｂの内側に電子部品が収容される。以下、平面視における底板１および側壁２が長方形状である場合を例にして説明する。
【００２５】
側壁２は、底板１から離れた中央部に貫通した、または下端や上端が切り欠かれて貫通した入出力端子３の取付部２ａを有する。図1，図２，図３は、側壁２の下端が切り欠かれた取付部２ａの例を示す。取付部２ａは、側壁２の一辺を含む面２ｂとこれに隣接する他辺を含む面２ｃの２つの面２ｂ，２ｃに連続して一体に設けられている。
【００２６】
この取付部２ａに、入出力端子３がロウ材等の接合材を介して取り付けられる。入出力端子３は、取付部２ａの２つの面２ｂ，２ｃに連続する一体のものとして形成されている。また、入出力端子３は、側壁２の内外を電気的に導通する導体４を有している。図１，図２，図３に示す例においては、２つの面２ｂ，２ｃにかけてＬ字形に形成された入出力端子３が取り付けられている。入出力端子３は、面２ｂから面２ｃに至るまで形成される。入出力端子３は、面２ｂに対面し、面２ｃに隣接する面２ｄや、面２ｃに対面する面まで延伸して形成されない。しかし、取り付け上の理由から、導体４を有さない連続部を面２ｄまで延長させて形成することは可能である。
【００２７】
また、入出力端子３には側壁２の内外を導通する導体４が複数形成されている。入出力端子３は、側壁２の外側において、例えば図１〜図３の面２ｃ側の入出力端子３の形状のように、側壁２から側壁２の外側に棚状に突出した突出部３ａを有する。また、側壁２から側壁２の内側に棚状に突出した突出部３ｂを有する。導体４の外部端子４ａは突出部３ａの上面または下面に形成される。内部端子４ｂは突出部３ｂの上面に形成される。図１〜図３においては、面２ｃ側のみに突出部３ａ，３ｂが設けられている例を示しているが、面２ｂ側にも突出部３ａ，３ｂを設けてもよいことは言うまでもない。しかし、後述の理由に鑑みれば、面２ｂの外側には突出部３ａが設けられず、面２ｂ側の側面が平面に形成される方が好ましい。
【００２８】
そして、導体４の側壁２の外側に露出する外部端子４ａ部には、棒状金属製のリード端子等が接合され、外部回路と電気的に接続される。また、導体４の側壁２の内側に露出する内側端子４ｂ部には、電子部品の電極等との間にボンディングワイヤ等が電気的に接続される。
【００２９】
入出力端子３は、２つの面２ｂ，２ｃにかけて設けられ、面２ｄには設けられない。これによって、面２ｄの内外に突出部３ａ，３ｂが設けられることがなく、面２ｄの内外で突出部３ａ，３ｂを設けるスペースを削減することができる。また、面２ｄの外側で外部端子４ａ部にリード端子を接合し、そのリード端子を外部回路に接合するという接続処理のためのスペースが不要となる。さらに、内部端子４ｂ部にボンディングワイヤ等の接続処理を行なうスペースも不要となる。したがって、面２ｄの外側の外部回路基板上の接続処理のためのスペースを削減できる。同時に、面２ｄの内側のスペースを削減できる分だけ、容器を小型にすることができる。
【００３０】
外部端子４ａは、例えば図１，図２，図３の面２ｂ側において示す形状のように、側壁２の面２ｂに平行な方向、例えば容器の上下方向に細長く形成されてもよい。外部端子４ａをこのように形成すると、突出部３ａを設けなくてもよいし、リード端子の接合が側壁２の面２ｂに平行な方向で行われるので、側壁２の外側のスペースを低減することができる。
【００３１】
さらに、突出部３ａが側壁２から突き出る角部に、側壁２と入出力端子３との熱膨張差に伴う熱応力が集中することがない。よって、この角部にクラックが生成されることがなく、電子部品収納用容器の気密性を保持することが容易である。また、入出力端子３の面２ｂ側の側面は、面２ｂと面一に設けられてもよい。これにより、面２ｂの外側におけるスペースをより削減することができる。また、面２ｂ側の入出力端子３の剛性を保持することができる。
【００３２】
ところで、外部端子４ａへの接続処理にリード端子を用いることに代えて、フレキシブル基板を用いれば、さらにスペースを低減することができる。フレキシブル基板は高密度に配線導体を形成することが容易であるので、リード端子による場合よりも高密度な外部端子４ａとし、配線数を多くすることも容易である。
【００３３】
この場合の外部端子４ａは面２ｂに完全に平行ではなく、若干の角度を持たせて形成してもよい。例えば、面２ｂに対して５°〜１５°の角度で上方に向けて外側に広がるように外部端子４ａを設ければ、容器の側方から接続されるフレキシブル基板の屈曲程度を緩和することができる。
【００３４】
図４（図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃ，図４Ｄ）は、このような外部端子４ａの配置について各種の例を示すものである。図１，図２，図３に示すような側壁２の周回方向に沿って外部端子４ａを横一列に配置するのに代えて、外部端子４ａを複数列に配置すると、外部端子４ａをより高密度にして外部端子４ａの数を増やすことができる。
【００３５】
図４Ａは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に２列に配置された例を示すものである。入出力端子３に、内側端子４ｂと導通するそれぞれの外部端子４ａを高密度に設けることができる。なお、上下２列に配置された外部端子４ａが同じ信号端子を２分割して配置したものでもよい。リード端子またはフレキシブル基板と外部端子４ａとの接合部が分割されることにより、リード端子やフレキシブル基板をろう材で外部端子４ａに接合する際に、それぞれのろう付け面積が小さくなり、生じる応力が低減される。
【００３６】
図４Ｂは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に２列に配置され、外部端子４ａの左右方向の長さが上下方向より長く形成された例を示すものである。これにより、リード端子またはフレキシブル基板と外部端子４ａとを接合する際に生じる左右方向のズレによる接続不良が起こりにくくできる。
【００３７】
図４Ｃは、面２ｂ側の外部端子４ａのそれぞれが容器の上下方向に上側部と下側部に分割され、上下方向に重ならないように市松模様に配置された例を示すものである。これにより、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとをろう材等の導電部材を介して接合する際に、近接する外部端子４ａ間において短絡等の接続不良を生じにくくできる。
【００３８】
図４Ｄは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に上側部と下側部に２列に配置され、上下方向に重ならないように配置されると同時に、外部端子４ａの左右方向の長さが上下方向より長く形成された例を示すものである。これにより、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとをろう材等の導電部材を介して接合する際に、近接する外部端子４ａ間において短絡等の接続不良を生じにくくできる。また、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとを接合する際に生じる左右方向のズレによる接続不良を生じにくくできる。
【００３９】
導体４は積層された入出力端子３の内層で引き回すように配線されてもよい。図３Ａに示されるように、面２ｃの外側に配置されている外部端子４ａの一部は、面２ｃを貫通してそのまま面２ｃの内側端子４ｂに接続されてもよいし、一部が面２ｂの内側の突出部３ｂ上の内側端子４ｂに接続されてもよい。逆に、面２ｂの外側の外部端子４ａが面２ｃの内側端子４ｂに接続されてもよい。このように、面２ｂおよび面２ｃのそれぞれの外部端子４ａと面２ｂおよび面２ｃのそれぞれの内側端子４ｂとの間を接続する入出力端子４内部の配線は、自由に引き回すことができる。
【００４０】
図３Ａから判るように、入出力端子３において、面２ｂの内側の突出部３ｂは、面２ｃより離れた位置に形成され、一方面２ｃとの間の部分は幅が狭くなるように形成してある。そして、底板１との接合幅も、突出部３ｂのある部分で広くなり、面２ｃと突出部３ｂの間の部分で突出部３ｂのある部分よりも狭く形成されている。
【００４１】
これにより、入出力端子３において、底板１と側壁２および入出力端子３との熱膨張差によって応力が集中する傾向にある突出部３ｂでは、入出力端子３の剛性が向上してクラック等が生じ難くなる。一方、突出部３ｂと面２ｃとの間の部分では、底板１および側壁２と入出力端子３との接合面積が小さくなり、熱膨張差によって生じる応力を小さくすることができる。
【００４２】
また、入出力端子３は、面２ｂから面２ｃに至るまで形成され、面２ｂに対面する面２ｄや面２ｃに対面する面まで延伸して形成されないほうがよい。これにより、底板１と側壁２および入出力端子３との熱膨張差によって生じる応力が角部に集中することが抑制され、それに伴って発生するクラックや各部材の剥がれが抑制される。
【００４３】
上記容器の一実施形態の例において、底板１は、例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金，Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）合金，Ｃｕ等の金属から成る平板形状である。底板１は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって、四角形等の所定の形状および寸法に形成される。そして、その上面中央部は、半導体素子等の電子部品４が載置される載置部１ａとされる。
【００４４】
また、載置部１ａを取り囲むようにして設けられる側壁２は、底板１と同様にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金，Ｃｕ等の金属から成り、底板１と一体成形されるか、または底板１にＡｇろう等のろう材を介してろう付けされるか、またはシーム溶接等の溶接法により接合されるかすることによって底板１の上面の外周部に設けられる。このような側壁２は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状および寸法に形成される。
【００４５】
この側壁２の側部には入出力端子３が嵌着される取付部２ａが形成される他、必要に応じて光信号を入出力する窓５が形成される。窓５には透光性の窓部材を接合し、窓５を気密封止する。また、窓５の外側には光部品を取り付ける部材５ａが接合される。
【００４６】
また、取付部２ａには入出力端子３が嵌着される。例えば、入出力端子３の入出力端子３が嵌着される部分に金属層を形成しておく。そして、取付部２ａに入出力端子３を嵌め込んでＡｇろう等の封着材を配置し、しかる後、加熱して封着材を溶融させ、溶融した封着材を毛細管現象により、入出力端子３と取付部２ａの内面との隙間に充填することにより、入出力端子３が取付部２ａに封着材を介して嵌着される。
【００４７】
図１，図２，図３の例において、入出力端子３の取付部２ａに接合される面に加えて、その周囲の側面外周部にも外周金属層３ｃが形成されている。封着剤は外周金属層３ｃまで濡れ広がって、側壁２と入出力端子３とをより強力に接合する。
【００４８】
入出力端子３は、容器を取付部２ａにおいて気密に封止するとともに、電気信号を容器の内外に導通する機能を有する。電気信号は直流でも交流でもよい。入出力端子３は、例えば、突出部４ａの上面の一辺側から対向する他辺側の突出部３ｂにかけて導体４が形成された誘電体から成る直方体状の平板部と、平板部の上面に導体４の中央部を間に挟んで導体４の両端を露出するように接合された誘電体から成る立壁部とから構成される。入出力端子３の側壁２の外側には、導体４の外部端子４ａに金属製のリード端子が接合されたり、フレキシブル基板が接合されたりして、外部電気回路に接続される。
【００４９】
入出力端子３は電気的な絶縁体、例えばセラミックスから成り、このセラミックスを貫通して導体４が形成されている。この入出力端子３は、例えばセラミック母基板を多数個に分割する作製法、所謂多数個取りによる作製法によって作製され、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス、ＡｌＮ質セラミックス、３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等のセラミックスからなる。
【００５０】
例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
【００５１】
次に、平板部と成るセラミックグリーンシートを複数枚準備し、適当な打ち抜き加工を施すとともに、上層となるセラミックグリーンシートの表面にはＷ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等により導体４の所定パターンに印刷塗布する。また、入出力端子３の底板１および側壁２に接合される面となるセラミックグリーンシートにはろう付け用に上記導体ペーストが塗布形成される。
【００５２】
次に、立壁部となるセラミックグリーンシートを複数枚準備し、上層となるセラミックグリーンシートの側壁２に接合される面にろう付け用のＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等により所定パターンに印刷塗布する。
【００５３】
次に、平板部となる積層体に立壁部となる積層体を積層圧着し、入出力端子３となる積層体を得る。得られた積層体の側面に、取付部２ａの内面と接合される金属層となる導体ペースト、側面２ｂの外部端子４ａとなる導体ペースト等を印刷塗布し、最後に1500℃〜1600℃程度の高温で焼成することにより、入出力端子３が作製される。
【００５４】
好ましくは、入出力端子３の導体４等の導体層の表面には、酸化腐食を防止するため、ワイヤボンディング性を高めるため、電気抵抗を少なくするため、さらに半田付け性を高めるために、表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層がめっき法によって被着される。
【００５５】
以上によって、小型で外部回路基板に占めるスペースも少ない電子部品収納用容器を作製することができる。
【００５６】
そして、載置部１ａに電子部品をＡｕ−シリコン（Ｓｉ）等の接着剤を介して載置固定するとともに、電子部品の電極と入出力端子３の容器内側に位置する導体４の内側端子４ｂとをボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し、側壁２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成る蓋体をろう付け法やシームウエルド法等の溶接法によって接合し、底板１、側壁２および蓋体から成る容器内部に電子部品を収容し気密に封止することによって製品としての電子装置が完成する。
【００５７】
この電子装置は、電子部品に入出力端子３を介して外部電気回路から供給される電気信号を電子部品によって処理し、入出力端子３を介して外部電気回路に出力する目的等に使用される。電子部品に半導体発光素子等を用い、側壁２等に設けた窓５から光信号を入出力する光半導体装置とすることもできる。
【００５８】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、底板１，側壁２，蓋体等にセラミックスや樹脂等の絶縁物が用いられてもよい。
【００５９】
また、底板１，側壁２の平面視形状は図１，図２，図３に示した四角形状である他に、八角形等の多角形であってもよく、種々の平面視形状とし得る。
【００６０】
また、内部に載置される電子部品４は、ＧａＡｓやＳｉ，Ｇｅ，ＳｉＣ等から成る半導体素子の他に、発振子や抵抗，キャパシタその他電気回路に用いられる種々の電子部品に適用することができる。
【００６１】
また、図１，図２，図３においては側面２ｂから側面２ｃにかけて入出力端子３を設ける例を示したが、側面２ｄから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けてもよい。側面２ｂから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けた電子部品収納用容器と、側面２ｄから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けた電子部品収納用容器とを用いれば、それぞれの電子部品収納用容器を左右に近接させて配置することができ、例えばＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly），ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）用途として用いる電子部品収納用容器に好適なものとできる。
【符号の説明】
【００６２】
１：底板
２：側壁
２ａ：取付部
２ｂ：一辺を含む面
２ｃ：他辺を含む面
３：入出力端子
３ａ：（外側）突出部
３ｂ：（内側）突出部
４：導体
４ａ：外部端子
４ｂ：内側端子
５：窓
【図１】
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【図２】
2014069123.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2014069123.tif 000006
【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【国際調査報告】
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