(57)【要約】基板端縁の研削方法には、複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を平型砥石により研削する第１工程Ｓ１と、平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を総型砥石により面取り加工する第２工程Ｓ２，Ｓ３とが含まれる。
2014002447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を研削する方法であって、
上記貼り合わせ基板の端縁を平型砥石により研削する第１工程と、
上記平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を総型砥石により面取り加工する第２工程とを有する
ことを特徴とする基板端縁の研削方法。
【請求項２】
請求項１に記載された基板端縁の研削方法において、
上記第２工程では、目的の端縁の形状や粗さに応じて、１回から複数回、総型砥石により加工する
ことを特徴とする基板端縁の研削方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された基板端縁の研削方法において、
上記第２工程では、第１の総型砥石により粗加工した後に、第２の総型砥石により精加工する
ことを特徴とする基板端縁の研削方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１つに記載された基板端縁の研削方法において、
上記平型砥石及び上記総型砥石は、回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されている
ことを特徴とする基板端縁の研削方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１つに記載された基板端縁の研削方法において、
上記総型砥石は、回転軸周りに延びる溝状の研削面が、上記回転軸方向に複数並んで設けられている
ことを特徴とする基板端縁の研削方法。
【請求項６】
複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を研削する装置であって、
上記貼り合わせ基板を保持して姿勢制御する姿勢制御部と、
上記姿勢制御部に姿勢制御される貼り合わせ基板の端縁を研削する砥石部と、
上記砥石部を回転駆動すると共に位置制御する砥石制御部とを備え、
上記砥石部は、上記貼り合わせ基板の端縁を研削する平型砥石と、上記平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を面取り加工する総型砥石とを有する
ことを特徴とする基板端縁の研削装置。
【請求項７】
請求項６に記載された基板端縁の研削装置において、
上記平型砥石及び上記総型砥石は、回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されている
ことを特徴とする基板端縁の研削装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載された基板端縁の研削装置において、
上記総型砥石は、回転軸周りに延びる溝状の研削面が、上記回転軸方向に複数並んで設けられている
ことを特徴とする基板端縁の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板端縁の研削方法及び基板端縁の研削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示パネル等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）には、ガラス基板が広く用いられている。しかし、大判のガラス基板母材から複数のパネルサイズのガラス基板に切断する際に、その切断された端縁にクラックやチッピング等の欠けが生じる場合がある。このような欠けがガラス基板の端縁に生じていると、ガラス基板は容易に破損してしまう。そこで、ガラス基板の端縁に面取りを施すことが知られている。【０００３】
また、ＦＰＤの外形形状は、従来より四角形であることが主流であったが、近年、所謂タブレットやスマートフォン、ノートＰＣ、又は自動車のインパネなどに用いられるＦＰＤには、異型形状（六角形、八角形、又は角部が円弧状とされた形状）に加工することが要求されており、その高度な加工技術が必要となっている。【０００４】
特許文献１には、平面状の研削面を有する砥石によって１枚のガラス基板の端縁における上下の角部を研削した後に、その端縁を総型砥石により断面円弧状に研削することが開示されている。【０００５】
ここで、総型砥石とは、砥石の研削面が被研削物の仕上がり形状に形成された砥石である。この仕上がり形状に形成された研削面を被研削物に押し当てて研削することによって研削加工を容易に行うことができる。【０００６】
特許文献２には、２枚のガラス基板が互いに貼り合わされると共に、一方のガラス基板の第１端縁が他方のガラス基板の第２端縁よりも突出していることによって段差状の端縁が構成された表示パネルについて、第１端縁及び第２端縁を同時に面取り加工するに際し、予め測定した第２端縁に対する第１端縁の突出幅の平均値に基づいて第２端縁を研削する砥石のスタート位置を決めることが開示されている。そのことによって、ガラス基板の貼り合わせ精度に拘わらず、その研削量を安定化しようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１８６０２２号公報
【特許文献２】特開２００３−２３１０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、２つの基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁に段差が形成されている場合、その貼り合わせ基板の厚み方向両端を溝状の研削面を有する総型砥石によって連続的に研削すると、砥石の拡大図である図２８に示すように、総型砥石１０１の研削面１０２が異常摩耗する問題がある。【０００９】
すなわち、上述の貼り合わせ基板１０３の厚み方向中央部分に段差が形成されているため、総型砥石１０１の研削面１０２には基板の段差に当接する位置で応力が集中する。その結果、研削面１０２の中央に溝状の摩耗部１０４が形成される。よって、総型砥石１０１の寿命が短くなるために、総型砥石１０１の交換頻度を低下させることが難しい。【００１０】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を研削する場合において、その端縁に段差が形成されていても、総型砥石を長寿命化してその総型砥石の交換頻度を可及的に低下させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、第１の発明は、複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を研削する方法を対象としている。そして、上記貼り合わせ基板の端縁を平型砥石により研削する第１工程と、上記平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を総型砥石により面取り加工する第２工程とを有する。【００１２】
第１の発明によると、まず平型砥石によって貼り合わせ基板の端縁を研削した後に、総型砥石によって貼り合わせ基板の端縁を面取り加工するようにしたので、貼り合わせ基板の端縁に段差が形成されていても、総型砥石の異常摩耗を抑制できる。よって、総型砥石を長寿命化してその総型砥石の交換頻度を低下させることができる。【００１３】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２工程では、目的の端縁の形状や粗さに応じて１回から複数回、総型砥石により加工することを特徴とする。【００１４】
第２の発明によると、所望の面取り形状に効率良く研磨することができる。【００１５】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、第１の総型砥石により粗加工した後に、第２の総型砥石により精加工することを特徴とする。【００１６】
第３の発明によっても、所望の面取り形状に効率良く研磨することができる。【００１７】
第４の発明は、上記第１乃至第３の何れか１つの発明において、上記平型砥石及び上記総型砥石は、回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されていることを特徴とする。【００１８】
第４の発明によると、平型砥石による第１工程を行った後に砥石全体を回転軸方向に移動させることにより、総型砥石による第２工程を即座に行うことができる。すなわち、平型砥石及び総型砥石の移動や貼り合わせ基板との位置合わせを各工程で繰り返す必要がないので、全体として研削工程を容易に行うことができる。【００１９】
第５の発明は、上記第１乃至第４の何れか１つの発明において、上記総型砥石は、回転軸周りに延びる溝状の研削面が、上記回転軸方向に複数並んで設けられていることを特徴とする。【００２０】
第５の発明によると、溝状の研削面が複数設けられているので、ある１つの研削面における研削能力が低下した場合でも、他の研削面によって研削を続行できる。よって、総型砥石が長寿命化されるので、研削加工に要するコストを低下させることができる。【００２１】
第６の発明は、複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を研削する装置を対象としている。そして、上記貼り合わせ基板を保持して姿勢制御する姿勢制御部と、上記姿勢制御部に姿勢制御される貼り合わせ基板の端縁を研削する砥石部と、上記砥石部を回転駆動すると共に位置制御する砥石制御部とを備え、上記砥石部は、上記貼り合わせ基板の端縁を研削する平型砥石と、上記平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を面取り加工する総型砥石とを有する。【００２２】
第６の発明によると、まず、貼り合わせ基板は姿勢制御部により姿勢制御され、その端縁が、砥石制御部により位置制御された平型砥石により研削される。その後、砥石制御部により位置制御された総型砥石によって、上記貼り合わせ基板の端縁が面取り加工される。そのため、貼り合わせ基板の端縁に段差が形成されていても、総型砥石の異常摩耗を抑制できる。よって、総型砥石を長寿命化してその総型砥石の交換頻度を低下させることができる。【００２３】
第７の発明は、上記第６の発明において、上記平型砥石及び上記総型砥石は、回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されていることを特徴とする。【００２４】
第７の発明によると、平型砥石による研削を行った後に砥石全体を回転軸方向に移動させることにより、総型砥石による研削を即座に行うことができる。すなわち、平型砥石及び総型砥石の移動や貼り合わせ基板との位置合わせを平型砥石による研削と総型砥石による研削とで繰り返す必要がないので、全体として容易に研削を行うことができる。【００２５】
第８の発明は、上記第６又は第７の発明において、上記総型砥石は、回転軸周りに延びる溝状の研削面が、上記回転軸方向に複数並んで設けられていることを特徴とする。【００２６】
第８の発明によると、溝状の研削面が複数設けられているので、ある１つの研削面における研削能力が低下した場合でも、他の研削面によって研削を続行できる。よって、総型砥石が長寿命化されるので、研削加工に要するコストを低下させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、貼り合わせ基板の端縁を平型砥石により研削した後に総型砥石により研削するようにしたので、貼り合わせ基板の端縁に段差が形成されていても、総型砥石の異常摩耗を抑制できる。よって、総型砥石を長寿命化してその総型砥石の交換頻度を低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本実施形態１における研削方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本実施形態１における研削装置の要部を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、平型砥石の縦断面を示す断面図である。
【図４】図４は、第１の総型砥石の縦断面を示す断面図である。
【図５】図５は、第２の総型砥石の縦断面を示す断面図である。
【図６】図６は、貼り合わせ基板を概略的に示す側面図である。
【図７】図７は、貼り合わせ基板の外周に沿って移動する平型砥石を示す平面図である。
【図８】図８は、平型砥石により研磨される貼り合わせ基板を示す正面図である。
【図９】図９は、図８における基板端縁を拡大して示す正面図である。
【図１０】図１０は、平型砥石により研削された基板端縁を拡大して示す正面図である。
【図１１】図１１は、貼り合わせ基板の外周に沿って移動する総型砥石を示す平面図である。
【図１２】図１２は、図１１における基板端縁を拡大して示す正面図である。
【図１３】図１３は、総型砥石により研削された基板端縁を拡大して示す正面図である。
【図１４】図１４は、第２の総型砥石により精加工された基板端縁を拡大して示す正面図である。
【図１５】図１５は、偏摩耗した総型砥石を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、段差を有する貼り合わせ基板の端縁に対して直接に総型砥石により研削加工した比較例と、平型砥石により研削加工の後に総型砥石により研削加工した実施例とについて、研削した距離と研削面の偏摩耗量との関係を示すグラフである。
【図１７】図１７は、本実施形態２における砥石部を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、本実施形態２における砥石部の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１９】図１９は、他の形状の砥石部を示す側面図である。
【図２０】図２０は、他の形状の砥石部を示す側面図である。
【図２１】図２１は、タッチパネルと第１及び第２基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板の一部を示す断面図である。
【図２２】図２２は、図２１の貼り合わせ基板が面取り加工された状態を示す断面図である。
【図２３】図２３は、カバーガラスと第１及び第２基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板の一部を示す断面図である。
【図２４】図２４は、図２３の貼り合わせ基板が面取り加工された状態を示す断面図である。
【図２５】図２５は、タッチパネルとカバーガラスと第１及び第２基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板の一部を示す断面図である。
【図２６】図２６は、図２５の貼り合わせ基板が面取り加工された状態を示す断面図である。
【図２７】図２７は、その他の実施形態における研削方法を示すフローチャートである。
【図２８】図２８は、従来の研削方法により偏摩耗した総型砥石を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
《発明の実施形態１》
図１〜図１４は、本発明の実施形態１を示している。
【００３１】
図１は、本実施形態１における研削方法を示すフローチャートである。図２は、本実施形態１における研削装置の要部を模式的に示す斜視図である。図３〜図５は、それぞれ平型砥石、第１の総型砥石、及び第２の総型砥石の縦断面を示す断面図である。
【００３２】
図６は、貼り合わせ基板を概略的に示す側面図である。図７及び図１１は、それぞれ貼り合わせ基板の外周に沿って移動する平型砥石及び総型砥石を示す平面図である。図８は、平型砥石により研磨される貼り合わせ基板を示す正面図である。図９は、図８における基板端縁を拡大して示す正面図である。
【００３３】
図１０及び図１３は、それぞれ平型砥石及び総型砥石により研削された基板端縁を拡大して示す正面図である。図１２は、図１１における基板端縁を拡大して示す正面図である。図１４は、第２の総型砥石により精加工された基板端縁を拡大して示す正面図である。
【００３４】
図２に示すように、本実施形態における基板端縁の研削装置１は、複数の基板１１，１２が貼り合わされた貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する装置である。研削装置１は、貼り合わせ基板１０を保持して姿勢制御する姿勢制御部１５と、姿勢制御部１５に姿勢制御される貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する砥石部３０と、砥石部３０を回転駆動すると共に位置制御する砥石制御部２０とを備えている。
【００３５】
貼り合わせ基板１０は、例えば液晶表示パネル等の表示パネルであって、矩形状の第１基板１１及び第２基板１２が互いに貼り合わされて構成されている。第１基板１１は例えば複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板である。
【００３６】
そして、第１基板１１の一辺における端縁は、第２基板１２の端縁よりも比較的大きく突出する一方、第１基板１１の他の三辺における端縁は、第２基板１２の端縁と略重なるように配置されている。
【００３７】
第１基板１１の三辺は、第２基板１２の三辺に対して高精度に重なっていることが望ましい。しかしながら、通常、貼り合わせ基板１０の端縁１３には、第１基板１１及び第２基板１２の加工精度のばらつきによって、図６に示すように、段差１４が形成されている。
【００３８】
姿勢制御部１５は、貼り合わせ基板１０を保持するステージ１７と、ステージ１７を水平方向にスライド移動させるレール部１８とを有している。また、ステージ１７は、レール部１８に対し、鉛直方向の軸周りに回転可能に支持されている。
【００３９】
砥石制御部２０は、姿勢制御部１５の上方位置でレール部１８に交差して延びるアーム２１と、アーム２１に沿って移動可能に設けられた砥石駆動部２２とを有している。砥石駆動部２２は、砥石部３０を昇降させると共に鉛直方向の軸周りに回転駆動するようになっている。
【００４０】
そして、砥石部３０は、図３〜図５に示すように、平型砥石３１と総型砥石３２，３３とを有している。平型砥石３１及び総型砥石３２，３３は、例えばダイヤモンド砥粒と、スチール又はブロンズ等のメタル材料と、ボンド樹脂とを混合して成形されている。
【００４１】
平型砥石３１は、所定の厚みを有する円板状に形成され、その外周面が研削面３１ａとなっている。そうして、図８及び図９に示すように、平型砥石３１は、貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削して、第１及び第２基板１１，１２の位置ずれによって貼り合わせ基板１０の端縁１３に形成されている段差１４を低減させる。
【００４２】
総型砥石３２，３３は、粗加工用の第１総型砥石３２と、精加工用の第２総型砥石３３とを有している。第１総型砥石３２及び第２総型砥石３３は、図１１〜図１３に示すように、段差１４が低減された貼り合わせ基板１０の端縁１３における当該貼り合わせ基板１０の厚み方向両端側の角部１０ａを面取り加工するものである。
【００４３】
図４及び図５に示すように、第１総型砥石３２及び第２総型砥石３３には、その回転軸周りに延びる溝状の研削面３２ａ，３３ａが、当該回転軸方向に複数並んで設けられている。各溝状の研削面３２ａ，３３ａは、総型砥石３２，３３の半径方向外側（図４及び図５で左右両側）へ向かって溝幅が徐々に広くなるように傾斜している。そして、図１４に示すように、第１総型砥石３２における研削面３２ａの傾斜角度θ１は、第２総型砥石３３における研削面３３ａの傾斜角度θ２よりも大きく設定されている。
【００４４】
−研削方法−
上記研削装置１によって貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する場合には、まず、図１におけるステップＳ１において、第１基板１１となる領域が複数含まれる大判の第１基板母材（図示量略）と、第２基板１２となる領域が複数含まれる大判の第２基板母材（図示省略）とを互いに貼り合わせる。
【００４５】
その後、ステップＳ２において、上述の互いに貼り合わされた大判の基板母材をホイールカッター等を用いて分断することにより、第１基板１１と第２基板１２とが貼り合わされてなる貼り合わせ基板１０を複数形成する。
【００４６】
このとき、大判の第１基板母材を複数の第１基板１１に分断する工程と、大判の第２基板母材を複数の第２基板１２に分断する工程とを、別々に行う。例えば、大判の第１基板母材を分断した後に、大判の第２基板母材を分断する。したがって、貼り合わせ基板１０の端縁には、上記第１及び第２基板母材の分断位置の誤差により、段差１４が形成されることが避けられない。
【００４７】
その後、貼り合わせ基板１０を研削装置１における姿勢制御部１５のステージ１７に保持させる。
【００４８】
次に、ステップＳ３において、貼り合わせ基板１０の端縁１３に形成されている段差１４を低減させるように、貼り合わせ基板１０の端縁１３を平型砥石３１により研削する第１工程を行う。
【００４９】
すなわち、研削装置１の姿勢制御部１５により貼り合わせ基板１０をレール部１８に沿ってスライド移動させると共に回転させる一方、砥石制御部２０により回転する平型砥石３１をアーム２１に沿って移動させることによって、図７に示すように、平型砥石３１を貼り合わせ基板１０の外周に沿った方向Ａに相対移動させる。また、平型砥石３１によって貼り合わせ基板１０の角部分を研削することにより、図７に示すように、貼り合わせ基板１０の外形を八角形状に成形する。
【００５０】
このとき、平型砥石３１をその回転軸方向に揺動させながら研削することが好ましい。そのことにより、平型砥石３１における研削面３１ａの偏摩耗を低減することができる。
【００５１】
こうして、図８及び図９に示すように、貼り合わせ基板１０の端縁１３を平型砥石３１により研削する。その結果、図１０に示すように、端縁１３の段差１４を低減して貼り合わせ基板１０の端面をフラットにする。その結果、貼り合わせ基板１０の端縁１３には、その厚み方向両端に角部１０ａが形成されることとなる。
【００５２】
なお、第２基板１２の端縁から図７で下側に大きく突出している第１基板１１の端縁についても平型砥石３１により研削して、貼り合わせ基板１０全体の大きさを整える。
【００５３】
次に、貼り合わせ基板１０の端縁１３における厚み方向両端の角部１０ａを総型砥石３２，３３により面取り加工する第２工程を行う。
【００５４】
すなわち、ステップＳ４において、研削装置１の姿勢制御部１５及び砥石制御部２０により、図１１に示すように、第１総型砥石３２を貼り合わせ基板１０の外縁に沿った方向Ｂに相対移動させる。そのことにより、図１２〜図１４に示すように、貼り合わせ基板１０の端縁１３に対して面取り粗加工を行う。その結果、貼り合わせ基板１０の端縁１３には、比較的粗い表面を有する面取り部１０ｂが形成される。
【００５５】
続いて、ステップＳ５において、貼り合わせ基板１０における上記粗加工した端縁１３に対し、第１総型砥石３２と同様に第２総型砥石３３を相対移動させることにより、貼り合わせ基板１０の上記粗加工した一辺に対して面取り精加工を行う。その結果、貼り合わせ基板１０の端縁１３には、比較的細かい表面を有する面取り部１０ｃが形成される。このとき、第２総型砥石３３における研削面３３ａの傾斜角θ２が第１総型砥石３２における研削面３２ａの傾斜角θ１よりも小さいため、精加工を好適に行うことができる。
【００５６】
なお、第２基板１２の端縁から図１１で下側に大きく突出している第１基板１１の端縁については、第１基板１１の厚みに応じた他の総型砥石（不図示）によって研削する。以上のようにして、貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する。
【００５７】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、まず平型砥石３１によって貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削した後に、総型砥石３２，３３によって貼り合わせ基板１０の端縁１３を面取り加工するようにしたので、貼り合わせ基板１０の端縁１３に段差１４が形成されていても、総型砥石３２，３３の異常摩耗を抑制できる。よって、総型砥石３２，３３を長寿命化してその総型砥石３２，３３の交換頻度を低下させることができる。
【００５８】
さらに、第１総型砥石３２により粗加工した後に、第２総型砥石３３により精加工するようにしたので、所望の面取り形状に効率良く研磨することができる。
【００５９】
さらにまた、第１及び第２総型砥石３２，３３に溝状の研削面３２ａ，３３ａが複数設けるようにしたので、ある１つの研削面３２ａ，３３ａにおける研削能力が低下した場合でも、他の研削面３２ａ，３３ａによって研削を続行できる。よって、総型砥石３２，３３がより長寿命化されるので、研削加工に要するコストを低下させることができる。
【００６０】
次に、本発明を実施した実施例について説明する。
【００６１】
図１５は、偏摩耗した総型砥石３５を模式的に示す断面図である。図１６は、段差を有する貼り合わせ基板の端縁に対して直接に総型砥石３５により研削加工した比較例と、平型砥石３１により研削加工の後に総型砥石３２により研削加工した実施例とについて、研削した距離と研削面の偏摩耗量との関係を示すグラフである。
【００６２】
比較例では、図１６のグラフＦ１に示すように、総型砥石の使用距離が長くなるに連れて偏摩耗量ｔも漸次大きく増加することが確認された。ここで、偏摩耗量ｔは、図１５に示すように、総型砥石３５の研削面３５ｄにおける溝底からの窪み量である。これに対し、図１６のグラフＦ２に示すように、実施例では、総型砥石の使用距離が長くなるに連れて偏摩耗量ｔも僅かに大きくなるものの、比較例に比べて偏摩耗量ｔを顕著に低減できることが確認できた。
【００６３】
《発明の実施形態２》
図１７及び図１８は、本発明の実施形態２を示している。
【００６４】
図１７は、本実施形態２における砥石部３０を示す斜視図である。図１８は、本実施形態２における砥石部３０の一部を拡大して示す斜視図である。尚、以降の実施形態では、図１〜図１４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
上記実施形態１では、平型砥石３１と第１及び第２総型砥石３２，３３とが別個のものである場合について説明したが、本発明はこれに限らず、図１７及び図１８に示すように、平型砥石３１及び総型砥石３２，３３が、その回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されている構成としてもよい。
【００６６】
すなわち、砥石部３０は、第２総型砥石３３、第１総型砥石３２及び平型砥石３１がこの順に同軸上に積層された構成を有している。言い換えれば、第１総型砥石３２は、第２総型砥石３３と平型砥石３１とにより挟持されている。砥石部３０は、全体として円板状に形成され、その中央位置に貫通孔３８が形成されている。貫通孔３８には、研削装置１における砥石駆動部２２の駆動軸が嵌挿して固定されるようになっている。
【００６７】
そうして、研削装置１は、砥石部３０を砥石駆動部２２により昇降させることによって、平型砥石３１、第１総型砥石３２又は第２総型砥石３３の何れかを、貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する砥石として選択する。
【００６８】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によると、平型砥石３１及び総型砥石３２，３３が回転軸方向に互いに重ねられた状態で一体に連結されているので、平型砥石３１による第１工程を行った後に砥石部３０全体を回転軸方向に昇降させることにより、総型砥石３２，３３による第２工程を即座に行うことができる。すなわち、平型砥石３１及び総型砥石３２，３３の移動や貼り合わせ基板１０との位置合わせを各工程で繰り返す必要がないので、全体として研削工程を容易に行うことができる。
【００６９】
尚、砥石部３０の形状は、図１７に示される形状に限らず他の形状であってもよい。ここで、図１９及び図２０は、他の形状の砥石部３０を示す側面図である。例えば、図１９に示される砥石部３０は、それぞれ円板状に形成された第２総型砥石３３、第１総型砥石３２及び平型砥石３１がこの順に同軸上に積層されると共に、その回転軸上に延びる柱状の装置固定部３４が各砥石３１，３２，３３と一体に構成されている。また、図２０に示される砥石部３０は、各砥石３１，３２，３３の直径が装置固定部３４の外形と略同じに設定されている。砥石部３０をこのような形状とすれば、貼り合わせ基板１０の加工形状や研削装置１の構成に応じて、好適な研削を行うことができる。
【００７０】
《その他の実施形態》
上記実施形態１及び２では、第１基板１１及び第２基板１２が互いに貼り合わされた貼り合わせ基板１０を例に挙げて説明したが、本発明は限らず、複数の基板が互いに貼り合わされた他の貼り合わせ基板１０についても同様に適用できる。
【００７１】
ここで、図２１は、タッチパネル４１と第１及び第２基板１１，１２とが貼り合わされた貼り合わせ基板１０の一部を示す断面図である。図２２は、図２１の貼り合わせ基板１０が面取り加工された状態を示す断面図である。
【００７２】
また、図２３は、カバーガラス４２と第１及び第２基板１１，１２とが貼り合わされた貼り合わせ基板１０の一部を示す断面図である。図２４は、図２３の貼り合わせ基板が面取り加工された状態を示す断面図である。
【００７３】
図２５は、タッチパネル４１とカバーガラス４２と第１及び第２基板１１，１２とが貼り合わされた貼り合わせ基板１０の一部を示す断面図である。図２６は、図２５の貼り合わせ基板１０が面取り加工された状態を示す断面図である。
【００７４】
図２１に示すように、貼り合わせ基板１０がタッチパネル４１と第１及び第２基板１１，１２とからなる場合、その端縁１３に段差１４が生じていても、上記実施形態１及び２と同様に、平型砥石３１で研削した後に第１及び第２総型砥石３２，３３で研削することによって、図２２に示すように、タッチパネル４１及び第１基板１１に面取り部１０ｃを形成できる。
【００７５】
また、図２３に示すように、貼り合わせ基板１０がカバーガラス４２と第１及び第２基板１１，１２とからなる場合も、平型砥石３１で研削した後に第１及び第２総型砥石３２，３３で研削することによって、図２４に示すように、カバーガラス４２及び第１基板１１に面取り部１０ｃを形成できる。
【００７６】
また、図２５に示すように、貼り合わせ基板１０がカバーガラス４２とタッチパネル４１と第１及び第２基板１１，１２とからなる場合も、平型砥石３１で研削した後に第１及び第２総型砥石３２，３３で研削することによって、図２６に示すように、カバーガラス４２及び第１基板１１に面取り部１０ｃを形成できる。
【００７７】
すなわち、その他の実施形態における研削方法では、図２７のフローチャートにおいて、上記実施形態１で説明したように、ステップＳ１で大判の第１基板母材（図示省略）と大判の第２基板母材（図示省略）とを互いに貼り合わせた後、ステップＳ２で第１基板１１及び第２基板１２が貼り合わされた基板を複数形成する。
【００７８】
その後、ステップＳ６において、第１基板１１又は第２基板１２にタッチパネル４１やカバーガラス４２を貼り合わせて貼り合わせ基板１０を形成する。このとき、第１基板１１又は第２基板１２に対するタッチパネル４１又はカバーガラス４２の位置ずれが生じるため、貼り合わせ基板１０の端縁１３に段差１４が形成されることとなる。
【００７９】
その後、ステップＳ３において貼り合わせ基板１０の端縁１３を平型砥石３１により研削する。そのことにより、貼り合わせ基板１０の端面をフラットに形成する。次に、貼り合わせ基板１０の端縁１３に対し、ステップＳ４で粗加工した後にステップＳ５で精加工する。こうして、タッチパネル４１やカバーガラス４２が貼り合わされた貼り合わせ基板１０の端縁１３を研削する。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
以上説明したように、本発明は、基板端縁の研削方法及び基板端縁の研削装置について有用である。
【符号の説明】
【００８１】
１      研削装置 
１０      貼り合わせ基板 
１０ａ    角部 
１１      第１基板 
１２      第２基板 
１３      端縁 
１４      段差 
１５      姿勢制御部 
２０      砥石制御部 
３０      砥石部 
３１      平型砥石 
３１ａ    研削面 
３２      第１総型砥石 
３２ａ    研削面 
３３      第２総型砥石 
３３ａ    研削面     
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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