(57)【要約】  モスアイ用型１００の製造方法は、反転されたモスアイ構造を表面に有する型の製造方法であって、可視光を拡散反射させる表面を有する金属基材７２ｍを用意する工程（ａ１）と、金属基材７２ｍの表面上にアニオン電着法によって有機絶縁層１３を形成する工程（ａ２）と、有機絶縁層１３の上にアルミニウム合金層１８を形成する工程（ａ３）とを包含する、型基材１０を用意する工程（ａ）と、アルミニウム合金層１８を部分的に陽極酸化することによって、複数の微細な凹部２２を有するポーラスアルミナ層２０を形成する工程（ｂ）と、ポーラスアルミナ層２０をエッチング液に接触させることによって、複数の微細な凹部２２を拡大させる工程（ｃ）と、さらに陽極酸化することによって、複数の微細な凹部２２を成長させる工程（ｄ）とを包含する。
2014021039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の法線方向から見たときの２次元的な大きさが１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の複数の凹部を有する、反転されたモスアイ構造を表面に有する型の製造方法であって、
可視光を拡散反射させる表面を有する金属基材を用意する工程（ａ１）と、前記金属基材の前記表面上にアニオン電着法によって有機絶縁層を形成する工程（ａ２）と、前記有機絶縁層の上にアルミニウム合金層を形成する工程（ａ３）とを包含する、型基材を用意する工程（ａ）と、
前記アルミニウム合金層を部分的に陽極酸化することによって、複数の微細な凹部を有するポーラスアルミナ層を形成する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）の後に、前記ポーラスアルミナ層を、エッチング液に接触させることによって、前記ポーラスアルミナ層の前記複数の微細な凹部を拡大させる工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）の後に、さらに陽極酸化することによって、前記複数の微細な凹部を成長させる工程（ｄ）とを包含する、型の製造方法。
【請求項２】
前記金属基材の前記表面は、前記表面に８°の入射角で入射した波長が５５０ｎｍの光に対する拡散反射率が１０％以上４５％以下である、請求項１に記載の型の製造方法。
【請求項３】
前記工程（ａ２）における電圧は、６０Ｖ以上１２０Ｖ以下である、請求項１または２に記載の型の製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ２）における通電時間は、２００秒以下である、請求項１から３のいずれかに記載の型の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ａ２）は、艶消しアニオン塗料を用いて行われる、請求項１から４のいずれかに記載の型の製造方法
【請求項６】
前記工程（ａ）は、前記工程（ａ２）の後、かつ、前記工程（ａ３）の前に、前記有機絶縁層の上に無機下地層を形成する工程（ａ４）をさらに包含する、請求項１から５のいずれかに記載の型の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ａ）は、前記工程（ａ４）の後、かつ、前記工程（ａ３）の前に、前記無機下地層の上に、前記アルミニウム合金層に含まれる少なくとも１つの金属元素と、酸素または窒素とを含む緩衝層を形成する工程（ａ５）をさらに包含する、請求項６に記載の型の製造方法。
【請求項８】
前記金属基材は円筒状であり、前記金属基材の前記表面は、前記金属基材の円筒の外周面である、請求項１から７のいずれかに記載の型の製造方法。
【請求項９】
前記金属基材は、メタルスリーブである、請求項８に記載の型の製造方法。
【請求項１０】
前記工程（ｄ）の後に、前記工程（ｂ）および前記工程（ｃ）をさらに行う、請求項１から９のいずれかに記載の型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型の製造方法に関し、特に、表面にポーラスアルミナ層を有する型に関する。ここでいう「型」は、種々の加工方法（スタンピングやキャスティング）に用いられる型を包含し、スタンパということもある。また、印刷（ナノプリントを含む）にも用いられ得る。
【背景技術】
【０００２】
テレビや携帯電話などに用いられる表示装置やカメラレンズなどの光学素子には、通常、表面反射を低減して光の透過量を高めるために反射防止技術が施されている。例えば、空気とガラスとの界面に光が入射する場合のように屈折率が異なる媒体の界面を光が通過する場合、フレネル反射などによって光の透過量が低減し、視認性が低下するからである。【０００３】
近年、反射防止技術として、凹凸の周期が可視光（λ＝３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）の波長以下に制御された微細な凹凸パターンを基板表面に形成する方法が注目されている（特許文献１から４を参照）。反射防止機能を発現する凹凸パターンを構成する凸部の２次元的な大きさは１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である。なお、２次元的な大きさとは、凹凸パターンが形成された表面に垂直な方向から観察したときの凸部の形状を円に近似したときの直径に相当する。【０００４】
この方法は、いわゆるモスアイ（Ｍｏｔｈｅｙｅ、蛾の目）構造の原理を利用したものであり、基板に入射した光に対する屈折率を凹凸の深さ方向に沿って入射媒体の屈折率から基板の屈折率まで連続的に変化させることによって反射防止したい波長域の反射を抑えている。【０００５】
モスアイ構造は、広い波長域にわたって入射角依存性の小さい反射防止作用を発揮できるほか、多くの材料に適用でき、凹凸パターンを基板に直接形成できるなどの利点を有している。その結果、低コストで高性能の反射防止膜（または反射防止表面）を提供できる。【０００６】
モスアイ構造の製造方法として、アルミニウムを陽極酸化することによって得られる陽極酸化ポーラスアルミナ層を用いる方法が注目されている（特許文献２から４）。【０００７】
ここで、アルミニウムを陽極酸化することによって得られる陽極酸化ポーラスアルミナ層について簡単に説明する。従来から、陽極酸化を利用した多孔質構造体の製造方法は、規則正しく配列されたナノオーダーの円柱状の細孔（微細な凹部）を形成できる簡易な方法として注目されてきた。硫酸、蓚酸、または燐酸等の酸性電解液またはアルカリ性電解液中にアルミニウム基材を浸漬し、これを陽極として電圧を印加すると、アルミニウム基材の表面で酸化と溶解が同時に進行し、その表面に細孔を有する酸化膜を形成することができる。この円柱状の細孔は、酸化膜に対して垂直に配向し、一定の条件下（電圧、電解液の種類、温度等）では自己組織的な規則性を示すため、各種機能材料への応用が期待されている。【０００８】
特定の条件下で形成されたポーラスアルミナ層は、膜面に垂直な方向から見たときに、ほぼ正六角形のセルが二次元的に最も高密度で充填された配列をとっている。それぞれのセルはその中央に細孔を有しており、細孔の配列は周期性を有している。セルは局所的な皮膜の溶解および成長の結果形成されるものであり、バリア層と呼ばれる細孔底部で、皮膜の溶解と成長とが同時に進行する。このとき、隣接する細孔間の距離（中心間距離）は、バリア層の厚さのほぼ２倍に相当し、陽極酸化時の電圧にほぼ比例することが知られている。また、細孔の直径は、電解液の種類、濃度、温度等に依存するものの、通常、セルのサイズ（膜面に垂直な方向からみたときのセルの最長対角線の長さ）の１／３程度であることが知られている。このようなポーラスアルミナの細孔は、特定の条件下では高い規則性を有する（周期性を有する）配列、また、条件によってはある程度規則性の乱れた配列、あるいは不規則（周期性を有しない）な配列を形成する。【０００９】
特許文献２は、陽極酸化ポーラスアルミナ膜を表面に有するスタンパを用いて、反射防止膜（反射防止表面）を形成する方法を開示している。【００１０】
また、特許文献３に、アルミニウムの陽極酸化と孔径拡大処理を繰り返すことによって、連続的に細孔径が変化するテーパー形状の凹部を形成する技術が開示されている。【００１１】
本出願人は、特許文献４に、微細な凹部が階段状の側面を有するアルミナ層を用いて反射防止膜を形成する技術を開示している。【００１２】
また、特許文献１、２および４に記載されているように、モスアイ構造（ミクロ構造）に加えて、モスアイ構造よりも大きな凹凸構造（マクロ構造）を設けることによって、反射防止膜（反射防止表面）にアンチグレア（防眩）機能を付与することができる。アンチグレア機能を発揮する凹凸を構成する凸部の２次元的な大きさは１μｍ以上１００μｍ未満である。【００１３】
このように陽極酸化ポーラスアルミナ膜を利用することによって、モスアイ構造を表面に形成するための型（以下、「モスアイ用型」という。）を容易に製造することができる。特に、特許文献２および４に記載されているように、アルミニウムの陽極酸化膜の表面をそのまま型として利用すると、製造コストを低減する効果が大きい。モスアイ構造を形成することができるモスアイ用型の表面の構造を「反転されたモスアイ構造」ということにする。【００１４】
モスアイ用型を用いた反射防止膜の製造方法としては、光硬化性樹脂を用いる方法が知られている。まず、基板上に光硬化性樹脂を付与する。続いて、離型処理を施したモスアイ用型の凹凸表面を真空中で光硬化性樹脂に押圧することにより、モスアイ用型の表面の凹凸構造中に光硬化性樹脂が充填される。続いて、凹凸構造中の光硬化性樹脂に紫外線を照射し、光硬化性樹脂を硬化する。その後、基板からモスアイ用型を分離することによって、モスアイ用型の凹凸構造が転写された光硬化性樹脂の硬化物層が基板の表面に形成される。光硬化性樹脂を用いた反射防止膜の製造方法は、例えば特許文献４に記載されている。【００１５】
上述のモスアイ用型は、アルミニウムで形成された基板またはアルミニウムで形成された円筒で代表されるアルミニウム基材や、ガラス基板に代表されるアルミニウム以外の材料で形成された支持体の上に形成されたアルミニウム膜を用いて製造され得る。しかしながら、ガラス基板やプラスチックフィルムの上に形成されたアルミニウム膜を用いて、モスアイ用型を製造すると、アルミニウム膜（一部は陽極酸化膜となっている）と、ガラス基板やプラスチックフィルムとの接着性が低下することがある。本出願人は、ガラスやプラスチックで形成された基材の表面に、無機下地層（例えばＳｉＯ2層）と、アルミニウムを含む緩衝層（例えば、ＡｌＯx層）とを形成することによって、上記の接着性の低下を抑制することを見出し、特許文献５に開示している。【００１６】
また、本出願人は、例えば、特許文献７に、円筒状（ロール状）のモスアイ用型を用いて、ロール・ツー・ロール方式により反射防止膜を効率良く製造する方法を開発している。円筒状のモスアイ用型は、例えば、金属製の円筒の外周面に有機絶縁層を形成し、この有機絶縁層上に形成したアルミニウム膜に対して陽極酸化とエッチングとを交互に繰り返すことによって形成される。この場合にも、特許文献５に開示されている無機下地層および緩衝層を形成することによって接着性を向上させることができる。【００１７】
特許文献１、２、４、５および７の開示内容の全てを参考のために本明細書に援用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特表２００１−５１７３１９号公報
【特許文献２】特表２００３−５３１９６２号公報
【特許文献３】特開２００５−１５６６９５号公報
【特許文献４】国際公開第２００６／０５９６８６号
【特許文献５】国際公開第２０１０／１１６７２８号
【特許文献６】国際公開第２０１０／０７３６３６号
【特許文献７】国際公開第２０１１／１０５２０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明者は、金属製の円筒の外周面に有機絶縁層を形成する方法として、アニオン電着法を検討したところ、図１２に光学顕微鏡像を示すように、異物が生成されることがあった。なお、図１２は、４８２μｍ×６８８μｍの視野を示しており、線状の異物は、約３７０μｍ×約２５０μｍに広がっている。この異物は、一般的な、アニオン電着塗装においては特に問題にならないが、上述のサブミクロンオーダーの凹凸を有するモスアイ用型を形成する際に問題となる。すなわち、上記の異物が存在する有機絶縁層上に形成されたアルミニウム膜に対して陽極酸化とエッチングとを交互に繰り返すことによってモスアイ用型を形成すると、モスアイ用型の表面に異物の形状が反映されてしまう。その結果、このようなモスアイ用型を用いて形成された反射防止表面に、異物に起因する欠陥（異常な形状）が形成され、局所的に反射防止機能が低下することがある。【００２０】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その主な目的は、モスアイ用型を形成するための金属基材の表面上にアニオン電着法によって有機絶縁層を形成する際に異物の生成を抑制すること、および、それによって、表面の反転されたモスアイ構造に欠陥が少ないモスアイ用型の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の実施形態による型の製造方法は、表面の法線方向から見たときの２次元的な大きさが１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の複数の凹部を有する、反転されたモスアイ構造を表面に有する型の製造方法であって、可視光を拡散反射させる表面を有する金属基材を用意する工程（ａ１）と、前記金属基材の前記表面上にアニオン電着法によって有機絶縁層を形成する工程（ａ２）と、前記有機絶縁層の上にアルミニウム合金層を形成する工程（ａ３）とを包含する、型基材を用意する工程（ａ）と、前記アルミニウム合金層を部分的に陽極酸化することによって、複数の微細な凹部を有するポーラスアルミナ層を形成する工程（ｂ）と、前記工程（ｂ）の後に、前記ポーラスアルミナ層を、エッチング液に接触させることによって、前記ポーラスアルミナ層の前記複数の微細な凹部を拡大させる工程（ｃ）と、前記工程（ｃ）の後に、さらに陽極酸化することによって、前記複数の微細な凹部を成長させる工程（ｄ）とを包含する。【００２２】
ある実施形態において、前記金属基材の前記表面は、前記表面に８°の入射角で入射した波長が５５０ｎｍの光に対する拡散反射率が１０％以上４５％以下である。【００２３】
ある実施形態において、前記工程（ａ２）における電圧は、６０Ｖ以上１２０Ｖ以下である。【００２４】
ある実施形態において、前記工程（ａ２）における通電時間は、２００秒以下である。【００２５】
ある実施形態において、前記工程（ａ２）は、艶消しアニオン塗料を用いて行われる。【００２６】
ある実施形態において、前記工程（ａ）は、前記工程（ａ２）の後、かつ、前記工程（ａ３）の前に、前記有機絶縁層の上に無機下地層を形成する工程（ａ４）をさらに包含する。前記無機下地層は、例えば、酸化シリコン層、酸化タンタル層または酸化チタン層である。前記無機下地層の厚さは例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。【００２７】
ある実施形態において、前記工程（ａ）は、前記工程（ａ４）の後、かつ、前記工程（ａ３）の前に、前記無機下地層の上に、アルミニウムと、酸素または窒素とを含む緩衝層を形成する工程（ａ５）をさらに包含する。前記緩衝層の厚さは例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。前記緩衝層におけるアルミニウムの含有率が前記無機下地層側よりも前記アルミニウム合金層側において高いプロファイルを有する。【００２８】
ある実施形態において、前記金属基材は円筒状であり、前記金属基材の前記表面は、前記金属基材の円筒の外周面である。【００２９】
ある実施形態において、前記金属基材は、メタルスリーブである。前記メタルスリーブは、ニッケルスリーブ、ステンレススリーブ、アルミニウムスリーブまたは銅スリーブである。【００３０】
ある実施形態において、前記工程（ｄ）の後に、前記工程（ｂ）および前記工程（ｃ）をさらに行う。陽極酸化とエッチングとを交互に繰り返す回数等によって、微細な凹部の大きさ、形状を調整することができる。なお、陽極酸化で終わらせることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の実施形態によると、モスアイ用型を形成するための金属基材の表面上にアニオン電着法によって有機絶縁層を形成する際に異物の生成を抑制することが可能となり、表面の反転されたモスアイ構造に欠陥が少ないモスアイ用型の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（ａ）は本発明による実施形態の型の製造に用いられる型基材１０を示す模式図であり、（ｂ）は、型基材１０を用いて製造されたモスアイ用型１００を示す模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、メタルスリーブを用いたロール型の作製方法の工程を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、ポーラスアルミナ層を有する型の製造方法の工程を示す図である。
【図４】メタルスリーブを有する型１００Ａの構造を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明による実施形態の反射防止膜の製造方法を説明するための模式図である。
【図６】（ａ）は、アニオン電着に用いた装置を示す模式図であり、（ｂ）は、電極における反応を示す図である。
【図７】アニオン電着時の処理電圧の大きさ、電着膜の厚さ、表面形状との関係を説明するための図であり、（ａ）は、電着時間（通電時間）と膜厚との関係を示す模式的なグラフであり、（ｂ）は、厚さが異なる電着膜（絶縁性樹脂層）の分光拡散反射率を示すグラフである。
【図８】アニオン電着における異物の生成メカニズムを説明するための模式図であり、（ａ）は処理電圧が４０Ｖの場合、（ｂ）は処理電圧が８０Ｖの場合をそれぞれ示す。
【図９】実験に用いたニッケルスリーブの分光拡散反射率を示すグラフである。
【図１０】アニオン電着における異物の生成メカニズムを説明するための模式図であり、（ａ）は鏡面の場合、（ｂ）は粗面の場合をそれぞれ示す。
【図１１】実験に用いたニッケルスリーブの分光拡散反射率を示すグラフである。
【図１２】アニオン電着に生成された異物の光学顕微鏡像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態による型の製造方法を説明する。本実施形態の型は、モスアイ用型であり、表面の法線方向から見たときの２次元的な大きさが１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の複数の凹部を有する、反転されたモスアイ構造を表面に有する。
【００３４】
本発明による実施形態の型の製造方法は、図１（ａ）に示すように、金属基材７２ｍと、金属基材７２ｍ上に形成された有機絶縁層１３と、有機絶縁層１３上に形成されたアルミニウム合金層１８とを有する型基材１０を用意する工程を包含する。金属基材７２ｍと有機絶縁層１３とを合わせて支持体１２ということがある。
【００３５】
ここで、金属基材７２ｍは、後に実験例を示して詳述するように、可視光を拡散反射させる表面を有し、この表面の上に有機絶縁層１３がアニオン電着法によって形成されている。その結果、有機絶縁層１３の表面に線状の異物（図１２参照）の生成が抑制される。有機絶縁層１３の厚さは例えば４μｍ以上１０μｍ以下である。有機絶縁層１３の厚さが４μｍ未満であると、十分な絶縁性を得られないことがあり、１０μｍを超えると生産性が低下する。
【００３６】
アルミニウム合金層１８は、アルミニウムを主成分として含む層であって、アルミニウム以外の金属元素Ｍおよび／または他の非金属元素を含む層を包含する。アルミニウム合金層１８は、バルブ金属層としての性質（典型的には、陽極酸化性）を有していればよく、純アルミニウム（例えば、純度が９９．９９質量％以上）で構成されている層を含む。アルミニウム合金層１８は、公知の方法（例えば電子線蒸着法またはスパッタ法）で形成される。アルミニウム合金層１８の厚さは、モスアイ用型となる表面構造を有する陽極酸化アルミナ層を得るために、１００ｎｍ以上であることが好ましく、生産性の観点から３０００ｎｍ以下であることが好ましい。典型的には、約１０００ｎｍ（１μｍ）である。
【００３７】
ここで、厚さが約１μｍのアルミニウム合金層１８は、一度に堆積するよりも複数回に分けて堆積する方が好ましい。すなわち、所望の厚さ（例えば１μｍ）まで連続して堆積するよりも、ある厚さまで堆積した段階で中断し、ある時間が経過した後に、堆積を再開するという工程を繰り返し、所望の厚さのアルミニウム合金層１８を得ることが好ましい。例えば、厚さが５０ｎｍのアルミニウム合金層を堆積するたびに中断し、それぞれの厚さが５０ｎｍの２０層のアルミニウム合金層で、厚さが約１μｍのアルミニウム合金層１８を得ることが好ましい。このように、アルミニウム合金の堆積を複数回に分けることによって、最終的に得られるアルミニウム合金層１８の品質（例えば、耐薬品性や接着性）を向上させることができる。アルミニウム合金を連続的に堆積すると、基材（アルミニウム合金層が堆積される表面を有するものを指す）の温度が上昇し、その結果、アルミニウム合金層１８内に熱応力の分布が生じ、膜の品質を低下させるためと考えられる。
【００３８】
ここで、図１（ａ）に示す型基材１０のように、有機絶縁層１３とアルミニウム合金層１８との間には、無機下地層１４を有することが好ましい。無機下地層１４は、有機絶縁層１３の表面に直接形成され、有機絶縁層１３とアルミニウム合金層１８の間の密着性を向上させるように作用する。無機下地層１４は、無機酸化物または無機窒化物で形成されることが好ましく、無機酸化物を用いる場合、例えば酸化シリコン層、酸化タンタル層または酸化チタン層が好ましく、無機窒化物を用いる場合、例えば窒化シリコン層が好ましい。また、無機酸化物層または無機窒化物層に不純物を添加することによって、熱膨張係数を調整してもよい。例えば、酸化シリコン層を用いる場合には、ゲルマニウム（Ｇｅ）、リン（Ｐ）またはボロン（Ｂ）を添加することによって、熱膨張係数を増大させることができる。
【００３９】
無機下地層１４の厚さは、４０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがさらに好ましい。無機下地層１４の厚さが４０ｎｍ未満であると無機下地層１４を設けた効果が十分に発揮されないことがある。無機下地層１４の厚さは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。無機下地層１４の厚さが５００ｎｍ超であると、無機下地層１４の形成時間が不必要に長くなる。また、曲面や可撓性を有する面に形成された無機下地層１４は厚いほど割れが発生しやすい。
【００４０】
型基材１０は、無機下地層１４とアルミニウム合金層１８との間に、緩衝層１６をさらに有することが好ましい。緩衝層１６は、無機下地層１４とアルミニウム合金層１８との間の接着性を向上させるように作用する。ここでは、緩衝層１６が、無機下地層１４上に直接形成されている例を示しているがこれに限られない。例えば、アルミニウム合金層１８を均一に陽極酸化するために下地に導電層（好ましくはバルブ金属層）を設ける場合、無機下地層１４と緩衝層１６との間、または、緩衝層１６とアルミニウム合金層１８との間に導電層を設けてもよい。
【００４１】
緩衝層１６は、アルミニウム（および金属元素Ｍ）と、酸素または窒素とを含むことが好ましい。酸素または窒素の含有率は一定であってもよいが、特に、アルミニウム（および金属元素Ｍ）の含有率が無機下地層１４側よりもアルミニウム合金層１８側において高いプロファイルを有することが好ましい。熱膨張係数などの物性値の整合に優れるからである。緩衝層１６の厚さは、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。また、緩衝層１６の厚さは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。緩衝層１６の厚さが１０ｎｍ未満であると無機下地層１４とアルミニウム合金層１８との間に十分な密着性が得られないことがある。また、緩衝層１６の厚さが５００ｎｍ超であると、緩衝層１６の形成時間が不必要に長くなるので好ましくない。
【００４２】
緩衝層１６内のアルミニウムの含有率の厚さ方向におけるプロファイルは、段階的に変化してもよいし、連続的に変化しても良い。例えば、緩衝層１６をアルミニウムと、金属元素Ｍと、酸素とで形成する場合、酸素含有率が漸次低下する複数の酸化アルミニウム合金層を形成し、最上層の上にアルミニウム合金層１８を形成する。緩衝層１６の酸素含有率は、最も高いところで６０ａｔ％以下であることが好ましい。酸素に代えて窒素を含む緩衝層１６を形成する場合も同様である。
【００４３】
図１（ａ）に示した型基材１０を用いて、従来の方法と同様に、アルミニウム合金層１８を部分的に陽極酸化することによって、複数の微細な凹部２２を有するポーラスアルミナ層２０を形成する工程と、その後に、ポーラスアルミナ層２０を、エッチング液に接触させることによって、ポーラスアルミナ層２０の複数の微細な凹部２２を拡大させる工程と、さらにその後に、さらに陽極酸化することによって複数の微細な凹部２２を成長させる工程とを行うことによって、図１（ｂ）に示すモスアイ用型１００を得ることができる。
【００４４】
モスアイ用型１００は、反射防止膜（反射防止表面）の製造に好適に用いられる。反射防止膜の製造に用いられるポーラスアルミナ層２０の微細な凹部（細孔）２２の形状は概ね円錐状である。図１（ｂ）に誇張して示すように、微細な凹部２２は、階段状の側面を有してもよい。微細な凹部２２の二次元的な大きさ（開口部径：Ｄp）は１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満で、深さ（Ｄdepth）は１０ｎｍ以上１０００ｎｍ（１μｍ）未満程度であることが好ましい。また、微細な凹部２２の底部は尖っている（最底部は点になっている）ことが好ましい。さらに、微細な凹部２２は密に充填されていることが好ましく、ポーラスアルミナ層２０の法線方向から見たときの微細な凹部２２の形状を円と仮定とすると、隣接する円は互いに重なり合い、隣接する微細な凹部２２の間に鞍部が形成されることが好ましい。なお、略円錐状の微細な凹部２２が鞍部を形成するように隣接しているときは、微細な凹部２２の二次元的な大きさＤpは平均隣接間距離Ｄintと等しいとする。したがって、反射防止膜を製造するためのモスアイ用型１００のポーラスアルミナ層２０は、Ｄp＝Ｄintが１０ｎｍ以上５００ｎｍ未満で、Ｄdepthが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ（１μｍ）未満程度の微細な凹部２２が密に不規則に配列した構造を有していることが好ましい。なお、微細な凹部２２の開口部の形状は厳密には円ではないので、Ｄpは表面のＳＥＭ像から求めることが好ましい。ポーラスアルミナ層２０の厚さｔpは約１μｍ以下である。
【００４５】
モスアイ用型１００の有機絶縁層１３の表面における線状の異物の生成が抑制されているので、モスアイ用型１００の表面の反転されたモスアイ構造に欠陥が少ない。このモスアイ用型１００を用いると、反射防止表面のモスアイ構造に、異物に起因する欠陥（異常な形状）が形成されることが防止されるので、局所的な反射防止機能の低下や、局所的なヘイズの増大のない、反射防止表面を形成することができる。
【００４６】
以下に、円筒状の型基材を用いたロール状型の製造方法の例を説明する。
【００４７】
ロール状型は、特許文献７に記載されている方法で作製した。ここでは、ニッケルのメタルスリーブ（ニッケルスリーブということがある。）を用いた。メタルスリーブとは、厚さが０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である金属製の円筒をいう。なお、メタルスリーブとしては、ニッケルスリーブに限られず、ステンレス製、アルミニウム製、または銅製のメタルスリーブを用いることができる。これらのメタルスリーブは、例えば、株式会社ディムコから入手できる。
【００４８】
実験に用いたメタルスリーブを用いたロール型の作製方法を、図２を参照して簡単に説明する。
【００４９】
まず、図２（ａ）に示すように、メタルスリーブ７２ｍを用意する。メタルスリーブ７２ｍは、可視光を拡散反射させる表面（外周面）を有する。後に、実験例を示して説明するように、メタルスリーブ７２ｍの表面は、表面に８°の入射角で入射した波長が５５０ｎｍの光に対する拡散反射率が１０％以上４５％以下であることが好ましい。メタルスリーブは一般に金属を電着することよって形成される。電着の条件、例えば、金属膜の成長速度を制御することによって、メタルスリーブの表面の粗さを調整することができる。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示すように、メタルスリーブ７２ｍの外周面上に、アニオン電着法によって、有機絶縁層１３を形成する（図６参照）。アニオン電着法としては、公知のアニオン電着法を用いることができる。
【００５１】
例えば、まず、メタルスリーブ７２ｍを洗浄する。次に、メタルスリーブ７２ｍを、アニオン電着樹脂を含む電着液が貯留された電着槽に浸漬する。電着槽には、電極が設置されている。アニオン電着により絶縁性樹脂層を形成するときは、メタルスリーブ７２ｍを陽極とし、電着槽内に設置された電極を陰極として、メタルスリーブ７２ｍと陰極との間に電流を流し、メタルスリーブ７２ｍの外周面上に電着樹脂を析出させることによって、絶縁性樹脂層を形成する。その後、洗浄工程、焼付工程等を行うことにより、有機絶縁層１３が形成される。電着樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、アクリル樹脂とメラミン樹脂との混合物を用いることができる。
【００５２】
有機絶縁層１３は、表面を平坦化する効果が高く、メタルスリーブ７２ｍなどの表面の傷等がアルミニウム合金層１８の表面形状に反映するのを抑制することができる。逆に、艶消しアニオン塗料を用いることによって、表面にアンチグレア性を有する有機絶縁層１３を形成することができる。アンチグレア性を有する有機絶縁層１３上に形成されたアルミニウム合金層１８を用いてモスアイ用型を形成すると、アンチグレア性を備えた反射防止表面を形成できるモスアイ用型を得ることができる。
【００５３】
次に、必要に応じて、図２（ｃ）に示すように、有機絶縁層１３の上に、無機下地層１４を形成する。例えば、厚さが約１００ｎｍのＳｉＯ2層１４を形成する。
【００５４】
次に、図２（ｄ）に示すように、緩衝層１６およびアルミニウム合金層１８とを連続して形成する。緩衝層１６は必要に応じて形成される。緩衝層１６およびアルミニウム合金層１８の形成には、同じターゲットを用いる。従って、ここでは、アルミニウム合金層１８が金属元素Ｍを含む場合、アルミニウムおよび金属元素Ｍとの比率は、緩衝層１６およびアルミニウム合金層１８において一定である。緩衝層１６の厚さは、例えば、約１００ｎｍで、アルミニウム合金層１８の厚さは約１μｍである。なお、無機下地層１４の形成からアルミニウム合金層１８の形成までは、薄膜堆積法（例えばスパッタリング）で行われ、全て同一のチャンバー内で行うことが好ましい。
【００５５】
続いて、図２（ｅ）に示すように、アルミニウム合金層１８の表面に対して、陽極酸化とエッチングとを交互に繰り返すことによって、複数の微細な凹部を有するポーラスアルミナ層２０を形成することにより、型１００ａが得られる。
【００５６】
次に、図３を参照して、ポーラスアルミナ層２０を形成する方法を説明する。図３では、型基材１０として、支持体１２上にアルミニウム合金層１８が直接形成されているものを示している。
【００５７】
まず、図３（ａ）に示すように、型基材１０を用意する。型基材１０は、金属基材と、金属基材上に形成された有機絶縁層１３と、有機絶縁層１３上に堆積されたアルミニウム合金層１８とを有する。
【００５８】
次に、図３（ｂ）に示すように、型基材１０の表面（アルミニウム合金層１８の表面１８ｓ）を陽極酸化することによって複数の微細な凹部２２（細孔）を有するポーラスアルミナ層２０を形成する。ポーラスアルミナ層２０は、微細な凹部２２を有するポーラス層と、バリア層とを有している。ポーラスアルミナ層２０は、例えば、酸性の電解液中で表面１８ｓを陽極酸化することによって形成される。ポーラスアルミナ層２０を形成する工程で用いられる電解液は、例えば、蓚酸、酒石酸、燐酸、クロム酸、クエン酸、リンゴ酸からなる群から選択される酸を含む水溶液である。陽極酸化条件（例えば、電解液の種類、印加電圧）を調整することにより、細孔間隔、細孔の深さ、細孔の形状等を調節できる。なお、ポーラスアルミナ層の厚さは適宜変更され得る。アルミニウム合金層１８を完全に陽極酸化してもよい。
【００５９】
次に、図３（ｃ）に示すように、ポーラスアルミナ層２０をアルミナのエッチャントに接触させることによって所定の量だけエッチングすることにより微細な凹部２２の孔径を拡大する。ここで、ウェットエッチングを採用することによって、細孔壁およびバリア層をほぼ等方的にエッチングすることができる。エッチング液の種類・濃度、およびエッチング時間を調整することによって、エッチング量（すなわち、微細な凹部２２の大きさおよび深さ）を制御することができる。エッチング液としては、例えば１０質量％の燐酸や、蟻酸、酢酸、クエン酸などの有機酸の水溶液やクロム燐酸混合水溶液を用いることができる。
【００６０】
次に、図３（ｄ）に示すように、再び、アルミニウム合金層１８を部分的に陽極酸化することにより、微細な凹部２２を深さ方向に成長させるとともにポーラスアルミナ層２０を厚くする。ここで微細な凹部２２の成長は、既に形成されている微細な凹部２２の底部から始まるので、微細な凹部２２の側面は階段状になる。
【００６１】
さらにこの後、必要に応じて、ポーラスアルミナ層２０をアルミナのエッチャントに接触させることによってさらにエッチングすることにより微細な凹部２２の孔径をさらに拡大する。エッチング液としては、ここでも上述したエッチング液を用いることが好ましく、現実的には、同じエッチング浴を用いればよい。
【００６２】
このように、上述した陽極酸化工程およびエッチング工程を繰り返すことによって、図３（ｅ）に示すように、所望の凹凸形状を有するポーラスアルミナ層２０を有するモスアイ用型１００Ａが得られる。陽極酸化工程およびエッチング工程のそれぞれの条件、時間、回数を調整することによって、微細な凹部２２の側面は、階段状にもできるし、滑らかな曲面あるいは斜面にもできる。
【００６３】
次に、本発明による実施形態のロール状モスアイ用型を用いた反射防止膜の製造方法を説明する。ロール状型は、軸を中心にロール状型を回転させることによって、型の表面構造を被加工物（反射防止膜が形成される表面を有する物）に連続的に転写できるという利点がある。
【００６４】
本発明によるある実施形態の反射防止膜の製造方法は、上記の型を用意する工程と、被加工物とを用意する工程と、型と被加工物の表面との間に光硬化樹脂を付与した状態で、光硬化樹脂に光を照射することによって光硬化樹脂を硬化させる工程と、硬化させられた光硬化樹脂で形成された反射防止膜から型を剥離する工程とを包含する。
【００６５】
被加工物として、ロール状のフィルムを用いると、ロール・ツー・ロール方式で、反射防止膜を製造することができる。フィルムとしては、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成されたハードコート層とを有し、反射防止膜は、ハードコート層の上に形成されていることが好ましい。ベースフィルムとしては、例えば、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムを好適に用いることができる。ハードコート層としては、例えば、アクリル系のハードコート材料を用いることができる。
【００６６】
図２（ｅ）に示した型１００ａが有するメタルスリーブ７２ｍは、容易に変形するので、型１００ａをそのまま用いることは難しい。そこで、図４に示すように、型１００ａのメタルスリーブ７２ｍの内部にコア材５０を挿入することによって、ロール・ツー・ロール方式による反射防止膜の製造方法に用いることができる型１００Ａを得る。なお、図４に示す型１００Ａは支持体１２の上に形成された緩衝層１６を有している。
【００６７】
次に、図５を参照して、本発明による実施形態の反射防止膜の製造方法を説明する。図５は、ロール・ツー・ロール方式により反射防止膜を製造する方法を説明するための模式的な断面図である。
【００６８】
まず、図４に示したロール状のモスアイ用型１００Ａを用意する。
【００６９】
次に、図５に示すように、紫外線硬化樹脂３２’が表面に付与された被加工物４２を、モスアイ用型１００Ａに押し付けた状態で、紫外線硬化樹脂３２’に紫外線（ＵＶ）を照射することによって紫外線硬化樹脂３２’を硬化する。紫外線硬化樹脂３２’としては、例えばアクリル系樹脂を用いることができる。被加工物４２は、例えば、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムである。被加工物４２は、図示しない巻き出しローラから巻き出され、その後、表面に、例えばスリットコータ等により紫外線硬化樹脂３２’が付与される。被加工物４２は、図５に示すように、支持ローラ６２および６４によって支持されている。支持ローラ６２および６４は、回転機構を有し、被加工物４２を搬送する。また、ロール状のモスアイ用型１００Ａは、被加工物４２の搬送速度に対応する回転速度で、図５に矢印で示す方向に回転させられる。
【００７０】
その後、被加工物４２からモスアイ用型１００Ａを分離することによって、モスアイ用型１００Ａの凹凸構造（反転されたモスアイ構造）が転写された硬化物層３２が被加工物４２の表面に形成される。表面に硬化物層３２が形成された被加工物４２は、図示しない巻取りローラにより巻き取られる。
【００７１】
上記では金属基材としてメタルスリーブを用いる例を説明したが、メタルスリーブに代えて、バルクの金属基材（例えば、パイプ）を用いることもできる。
【００７２】
以下、実験例を示して、本発明の実施形態によるモスアイ用型の製造方法を説明する。
【００７３】
実験には、厚さが約１５０μｍで、直径が３００ｍｍ、長さが１５１０ｍｍのニッケルスリーブを用いた。表面を粗さの異なるニッケルスリーブを用意した。
【００７４】
アニオン電着は、図６に模式的に示す装置を用いて行った。電着槽（幅２２２０ｍｍ、深さ８６０ｍｍ、長さ７９０ｍｍ）に約１０００Lの電着液を満たし、電着液の温度は約２３℃に調整した。なお、フィルターは電着液が劣化した際に生成されるゲル化した樹脂粒子を除去するために設けられており、必要に応じて、２つのコックを開放して、電着液をフィルターを通して循環させる。なお、本検討では、２つのコックを閉じ、電着液を循環させない状態で行う。
【００７５】
上述したように、洗浄したメタルスリーブ７２ｍを、電着槽内の電着液に浸漬する。電着液は、アニオン電着樹脂（固形分）、純水、ブタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、中和剤（ＮＨ4+）およびブチルセルソルブ（造膜助剤）を含む。アニオン電着樹脂としては、アクリル樹脂とメラミン樹脂との混合系（関西ペイント株式会社製ＨＥＧコート２０００）を用いた。この電着液は、主剤としてのアクリル樹脂を５．３〜６．０質量％、架橋剤としてのメラミン樹脂を３．６〜３．９質量％、中和剤を０．３質量％、機能性付与のための添加助剤を０．１質量％、溶剤を５．０〜７．５質量％、脱イオン水を８２．２〜８５．７質量％含む。この電着液を用いると、メラミン樹脂でアクリル樹脂が架橋されたゲル粒子（直径が概ね０．２０μｍ）が形成され、艶消し樹脂層が得られる。なお、上記電着液中のアクリル樹脂およびメラミン樹脂の配合量を少なくする等によって、艶のある樹脂層を形成することもできる。このときに形成されるゲル粒子の直径は概ね０．１５μｍ以下である。この他、特開２００３−４９１１２号公報に記載のアニオン電着塗料など、公知の材料を用いることがきる。また、電着液中にフィラー分散させる方法も知られている。
【００７６】
メタルスリーブ７２ｍを陽極とし、電着槽内に設置された電極を陰極として、メタルスリーブ７２ｍと陰極との間に直流電圧を印加し、電流を流す。電圧は、いわゆるガスピンを防止するために１２０Ｖ以下であることが好ましく。通電時間は、２００秒以下であることが好ましい。
【００７７】
アニオン電着樹脂を含む電着液に直流電圧を印加すると、負の電荷を持ったアニオン電着樹脂（例えば図６（ｂ）に示すＣＯＯ-基を有する樹脂）は、陽極に移動し、陽極であるメタルスリーブ７２ｍ上でＨ+を受け取り、イオン性を消失し不溶性となり、メタルスリーブ７２ｍ上に析出する。析出した樹脂は、ジュール熱によって融着し、有機絶縁層１３を形成する。有機絶縁層１３の厚さは例えば４μｍ以上１０μｍ以下である。以下の実験例では、厚さが約６μｍの有機絶縁層１３を形成した。
【００７８】
図７を参照して、アニオン電着時の処理電圧の大きさ、電着膜の厚さ、表面形状との関係を説明する。
【００７９】
図７（ａ）に示すように、処理電圧が大きくなると（電着液の濃度は一定）、成膜速度が大きくなる。例えば、処理電圧が４０Ｖのとき、６μｍの膜を得るには約３００秒を要するが、処理電圧を８０Ｖにすると、約１００秒で６μｍの膜を得ることができる。
【００８０】
また、電着膜の表面形状は、電着膜の膜厚に強く依存しており、処理電圧が異なっても（処理時間が異なっても）、膜厚が同じ限り、ほぼ同じ表面形状を有していることがわかった。
【００８１】
図７（ｂ）に、厚さの異なる電着膜を形成し、それぞれの表面形状を硬化性樹脂膜に転写し、転写された表面形状を有する硬化性樹脂膜を黒色のアクリル板上に固定し、分光拡散反射率を測定した結果を示す。分光拡散反射率の測定は、コニカミノルタ製ＣＭ２００６を用いて、ＳＣＥ方式で行った。試料に照射する光の入射角は８°とし、トータルの反射光（正反射光および拡散反射光を含む）の内、正反射光を除いた反射光（すなわち、拡散反射光のみ）の強度を積分球で測定し、波長ごとに求めた拡散反射率を図７（ｂ）のグラフに示している。
【００８２】
図７（ｂ）に示すように、上記の電着樹脂を用いて形成した電着膜は、厚くなるにつれて、拡散反射率が大きくなっている。反射防止膜に望まれるアンチグレア性は用途によって異なる。図７（ｂ）から、電着膜の厚さを調整することによって、アンチグレア性を調整できることがわかる。ここで例示した電着材料を用いる場合、電着膜の厚さが６μｍ〜７μｍの範囲で、適度なアンチグレア性が得られる。
【００８３】
一般に市販されている鏡面を有するニッケルスリーブ（直径３００ｍｍ、長さ１５１０ｍｍ）に、上記のアニオン電着によって絶縁性樹脂層を形成した結果を下記の表１に示す。電着時の処理電圧は、４０Ｖと８０Ｖとし、絶縁性樹脂層の厚さは６μｍとした。表１は、得られた絶縁性樹脂層の表面を観察し、図１２に示したような、異物の個数を求めた。異物の大きさが、１ｍｍ以上、５００μｍ以上１ｍｍ未満、３００μｍ以上５００μｍ以下の３レベルについて、それぞれ異物の個数を求めた。ここで、異物の大きさは、顕微鏡像において、線状の異物が広がっている領域の直交する２つの方向の長さの平均（２軸平均）とした。ただし、直交する２つの方向の一方は、領域の長さが最小となる方向（短軸方向）である。この定義によると、図１２に示した異物の大きさは、３２０μｍとなる。なお、異物は、赤外線分光分析の結果、電着膜と同じ組成を有していることが確認され、電着時の樹脂の異常析出物であることがわかった。
【００８４】
【表１】
2014021039.tif 000003
【００８５】
表１の結果からわかるように、アニオン電着時の処理電圧を８０Ｖにすると、異物の生成が抑制される。この理由は、以下のように考えられる。以下の説明は、本発明者による考察であり、本発明を限定するものではない。
【００８６】
アニオン電着においては、図６（ｂ）に示したように、陽極においてアニオン電着樹脂がＨ+を受け取り不溶化することによって膜が形成される。すなわち、膜が形成されるためには、アニオン電着樹脂が陽極付近に存在する必要がある。従って、成膜速度は、陽極においてアニオン電着樹脂がＨ+を受け取り不溶化する析出反応速度（Ｒａ）と、アニオン電着樹脂が陽極付近に電気泳動によって移動する速度（Ｒｅ）とに依存する。
【００８７】
処理電圧が４０Ｖのときに、約３００秒で厚さが６μｍの膜が形成されるのに対し、処理電圧が８０Ｖのときには、約１００秒で厚さが６μｍの膜が形成される。すなわち、処理電圧が８０Ｖのときの成膜速度は、４０Ｖのときの成膜速度の約３倍であり、非常に大きい。
【００８８】
処理電圧が４０Ｖのときには、陽極における析出反応の速度（Ｒａ）に比べて、移動速度（Ｒｅ）が十分に大きく、図８（ａ）に示すように、電着樹脂の濃度の局所的なゆらぎ等で異常析出が起った後も、陽極にアニオン電着樹脂（Ｒ−ＣＯＯ−）が均一に供給される結果、電着が進行し、異常析出の形状が維持される。
【００８９】
これに対し、処理電圧が４０Ｖのときには、図８（ｂ）に示すように、陽極における析出反応の速度（Ｒａ）が移動速度（Ｒｅ）よりも大きく、その結果、異常析出が起きた付近では、局所的にアニオン電着樹脂が不足した状況が生まれる。このとき、異常析出が起きていない箇所では、析出反応が進行する。したがって、異常析出が生じた部分（凸部）とその周辺とで、析出量の差が小さくなる。
【００９０】
このように、処理電圧は、４０Ｖよりも高いことが好ましく、８０Ｖ以上であることが好ましい。なお、ここには実験結果を示していないが、処理電圧が６０Ｖのときの異常析出の発生数は、４０Ｖのときの半分以下であり、処理電圧を６０Ｖ以上にすることによって、異常析出を抑制することができる。なお、よく知られているように、電着時の処理電圧が大きすぎると、生成したガスに起因する欠陥（ガスピン）が生じることがある。したがって、処理電圧は１２０Ｖ以下であることが好ましい。
【００９１】
次に、表面を粗さの異なるニッケルスリーブを用いて、アニオン電着における異常析出と表面粗さとの関係を検討した結果を説明する。
【００９２】
図９に、５つのニッケルスリーブの分光拡散反射率の測定結果を示す。分光拡散反射率の測定は、上記と同様に、コニカミノルタ製ＣＭ２００６を用いて、ＳＣＥ方式で行った。試料に照射する光の入射角は８°とし、トータルの反射光（正反射光および拡散反射光を含む）の内、正反射光を除いた反射光（すなわち、拡散反射光のみ）の強度を積分球で測定し、波長ごとに求めた拡散反射率を図９のグラフに示している。図９中の試料Ａ、ＢおよびＣは、表１に示した鏡面を有する試料Ａ、ＢおよびＣである。図９中の試料ＧおよびＨは、粗い表面を有するニッケルスリーブで、目視で白濁して見える。
【００９３】
図９からわかるように、鏡面を有する試料Ａ〜Ｃの拡散反射率は、測定波長範囲（３６０ｎｍ〜７４０ｎｍ）において、約５％以下と低い。これに対し、粗面を有する試料ＧおよびＨの拡散反射率は、測定波長範囲のほとんどにおいて、１０％以上の値を有している。なお、可視光に対する拡散反射率として、５５０ｎｍの光に対する拡散反射率を代表値として用いることがある。５５０ｎｍの光に対する拡散反射率は、試料Ａ〜Ｃはいずれも５％以下であり、試料ＧおよびＨは１０％以上である。
【００９４】
上記と同様にして、各ニッケルスリーブの粗面上にアニオン電着によって絶縁性樹脂層を形成したときの結果を下記の表２に示す。電着時に処理電圧は４０Ｖとした。表２には、表１について上述したのと同様にして求めた異物の個数を示している。比較のために、試料Ａ〜Ｃの結果を併せて示している。
【００９５】
【表２】
2014021039.tif 000004
【００９６】
表２の結果からわかるように、アニオン電着の下地表面であるニッケルスリーブの表面を粗面化すると、異物の生成が抑制される。異物の生成を抑制する程度は、アニオン電着時の電圧を８０Ｖにするのと同等である。下地の粗面化によって、異物の生成を抑制できる理由は、よくわからないが、以下のように推察される。以下の説明は、本発明者による推察であり、本発明を限定するものではない。
【００９７】
図１０（ａ）に示すように、下地の表面が鏡面であると、電着樹脂の濃度の局所的なゆらぎ等によって異常析出が起り、図８（ａ）を参照して説明したように、その後も電着が進行し、異常析出の形状が維持される。
【００９８】
これに対し、下地の表面が粗面であると、図１０（ｂ）に示すように、電着樹脂の濃度の局所的なゆらぎ、および／または、下地の表面における電気分解反応の局所的な進行が、妨げられると思われる。
【００９９】
なお、この粗面の表面粗さを触針式の表面粗さ計（JIS B 0651-1976による触針式表面粗さ測定器）で測定した例を以下に示す。なお、基準長は２５０μｍとした。
【０１００】
【表３】
2014021039.tif 000005
【０１０１】
表３からわかるように、Ｒａ（算術平均粗さ）、Ｒｙ（最大高さ）およびＲｚ（十点平均粗さ）の値にそれほど大きな差はなく、２次元的な凹凸の分布が影響していると考えられる。先に示した拡散反射率は、２次元的な凹凸の分布を含めて、表面の粗さを適切に評価できていると考えられる。
【０１０２】
次に、粗面化した表面を有するニッケルスリーブを用い、さらに電着時の処理電圧を８０Ｖとしたときの異物の生成を検討した結果を説明する。
【０１０３】
図１１に、今回用いた粗面を有する試料Ｉ、ＪおよびＫの分光拡散反射率の測定結果を示す。図１１には、これまでの試料Ａ〜Ｈの分光拡散反射率の測定結果を併せて示している。
【０１０４】
図１１からわかるように、試料Ｉ、ＪおよびＫの拡散反射率は、測定波長範囲の全領域に亘って、先の試料ＧおよびＨの拡散反射率よりもさらに高く、２０％を超えている。試料Ｋの拡散反射率が最も高く、５５０ｎｍにおける拡散反射率は４０％超４５％以下である。
【０１０５】
上記と同様にして、各ニッケルスリーブの粗面上にアニオン電着によって絶縁性樹脂層を形成したときの結果を下記の表４に示す。電着時の処理電圧は８０Ｖとした。表４には、表１について上述したのと同様にして求めた異物の個数を示している。比較のために、試料Ａ〜Ｃの結果を併せて示している。
【０１０６】
【表４】
2014021039.tif 000006
【０１０７】
表４の結果からわかるように、粗面を有するニッケルスリーブを用い、かつ、アニオン電着時の処理電圧を８０Ｖにしても、異物の生成が抑制される。異物の生成を抑制する程度は、鏡面のニッケルスリーブを用いてアニオン電着時の電圧を８０Ｖにする場合（表１）、または、アニオン電着時の電圧は４０Ｖで、粗面を有するニッケルスリーブを用いる場合（表２）と同等である。
【０１０８】
しかしながら、サンプル数を増やして、鏡面のニッケルスリーブを用いてアニオン電着時の電圧を８０Ｖにする場合と、粗面を有するニッケルスリーブを用いてアニオン電着時の電圧を８０Ｖにする場合とを比較した結果、鏡面のニッケルスリーブを用いると、約２０％の確率で、表１の結果よりも高い割合で異物の生成があった。このことから、粗面を有するニッケルスリーブを用い、かつ、アニオン電着時の処理電圧を８０Ｖにすることが好ましく、異物の生成を安定的に抑制するには、アニオン電着時の処理電圧を高くするよりも、ニッケルスリーブの表面を粗面化する方が有効であると言える。
【０１０９】
本発明の実施形態による型の製造方法で製造された型は、表面の反転されたモスアイ構造に欠陥が少ないので、これを用いて形成された反射防止膜（または反射防止表面）は優れた反射防止機能を有する。また、艶消しアニオン塗料を用いて有機絶縁層を形成すると、アンチグレア性を均一に発現する反射防止膜（または反射防止表面）を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、型の製造方法に関し、特に、モスアイ用型の製造方法に広く適用できる。モスアイ用型は、反射防止膜の形成に用いられ得る。
【符号の説明】
【０１１１】
１０    型基材
１２    支持体
１３    有機絶縁層
１４    無機下地層
１６    緩衝層
１８    アルミニウム合金層
１８ｓ  表面
２０    ポーラスアルミナ層
２２    凹部
３２    硬化物層
３２’  紫外線硬化樹脂
４２    被加工物
５０    コア材
６２    支持ローラ
７０    ターゲット
７２ｍ  メタルスリーブ（金属基材）
１００、１００ａ、１００Ａ  モスアイ用型
【図１】
2014021039.tif 000007
【図２】
2014021039.tif 000008
【図３】
2014021039.tif 000009
【図４】
2014021039.tif 000010
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2014021039.tif 000014
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014021039.tif 000017
【図１２】
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【国際調査報告】
2014021039.tif 000019
2014021039.tif 000020