【手続補正書】
【提出日】平成26年12月25日(2014.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
開示が含む態様の数は制限されているが、本開示の利益を有する当業者は、本開示の範囲から逸脱しない他の態様を考え出すことができることを理解するであろう。従って、該範囲は添付の特許請求の範囲によってのみ制限されるべきである。
以下もまた開示される。
［１］  固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成する方法であって：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；
を含む、方法。
［２］  接触を温度１４０℃未満で行う、上記［１］に記載の方法。
［３］  アミンが、モノエタノールアミンおよびジエタノールアミンの少なくとも１種を含む、上記［１］または［２］に記載の方法。
［４］  １種以上のエポキシレジンが、少なくとも１種の脂肪族エポキシレジンを含む、上記態様のいずれかに記載の方法。
［５］  １種以上のエポキシレジンが、ビスフェノールＡ系エポキシレジンおよびポリグリコールポリエポキシドの少なくとも１種を含む、上記態様のいずれかに記載の方法。
［６］  接触が：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンの第１の部分を第１の温度で混合すること；
１種以上のエポキシレジンの第２の部分を、混合物が第２の温度より低温に維持されるように制御可能に添加すること；
を含む、上記態様のいずれかに記載の方法。
［７］  エポキシ−イミダゾール触媒が室温で固体である、上記態様のいずれかに記載の方法。
［８］  以下の質量範囲：
１０〜３５質量パーセントのイミダゾール；
０超〜１０質量パーセントのアミン；および
３５〜９０質量パーセントの１種以上のエポキシレジン；
で用いる、イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンで触媒を形成する、上記態様のいずれかに記載の方法。
［９］  １種以上のエポキシレジンが：
３５〜８０質量パーセントのビスフェノールＡ系エポキシレジン；および
０〜３０質量パーセントのポリグリコールジエポキシド；
を含む、上記［８］に記載の方法。
［１０］  イミダゾールが、２−メチルイミダゾールを含み、かつアミンがモノエタノールアミンおよびジエタノールアミンの少なくとも１種を含む、上記［８］に記載の方法。
［１１］  イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；
を含む方法によって形成される、エポキシ−イミダゾール触媒。
［１２］  接触を温度１４０℃未満で行う、上記［１１］に記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１３］  アミンが、モノエタノールアミンおよびジエタノールアミンの少なくとも１種を含む、上記［１１］または［１２］に記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１４］  １種以上のエポキシレジンが、少なくとも１種の脂環式エポキシレジンを含む、上記［１１］〜［１３］のいずれかに記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１５］  １種以上のエポキシレジンが、ビスフェノールＡ系エポキシレジンおよびポリグリコールジエポキシドの少なくとも１種を含む、上記［１１］〜［１４］のいずれかに記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１６］  接触が：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンの第１の部分を第１の温度で混合すること；
１種以上のエポキシレジンの第２の部分を、混合物が第２の温度より低温に維持されるように制御可能に添加すること；
を含む、上記［１１］〜［１５］のいずれかに記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１７］  エポキシ−イミダゾール触媒が室温で固体である、上記［１１］に記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１８］  以下の質量範囲：
１０〜３５質量パーセントのイミダゾール；
０超〜１０質量パーセントのアミン；および
３５〜９０質量パーセントの１種以上のエポキシレジン；
で用いる、イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンで触媒を形成する、上記［１１］〜［１６］のいずれかに記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［１９］  １種以上のエポキシレジンが：
３５〜８０質量パーセントのビスフェノールＡ系エポキシレジン；および
０〜３０質量パーセントのポリグリコールジエポキシド；
を含む、上記［１８］に記載のエポキシ−イミダゾール触媒。
［２０］  イミダゾールが、２−メチルイミダゾールを含み、かつアミンがモノエタノールアミンおよびジエタノールアミンの少なくとも１種を含む、上記［１８］に記載の方法。
［２１］  エポキシレジンと；イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成することを含む方法によって形成されるエポキシ−イミダゾール触媒と；を含む、硬化性組成物。
［２２］  硬化剤、難燃添加剤、および強化剤の少なくとも１種を更に含む、上記［２１］に記載の硬化性組成物。
［２３］  硬化性組成物を形成する方法であって：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；ならびに
該固体エポキシ−イミダゾール触媒を少なくとも１種のエポキシレジンと混合すること；
を含む、方法。
［２４］  熱硬化レジンを形成する方法であって：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；
該固体エポキシ−イミダゾール触媒を少なくとも１種のエポキシレジンと混合して硬化性組成物を形成すること；ならびに
該硬化性組成物を温度少なくとも６０℃で熱的に硬化させて熱硬化レジンを形成すること；
を含む、方法。
［２５］  熱硬化レジンを、コーティング用途、コンポジット用途、プリプレグ製造用、および電気ラミネート製造用であって印刷回路板の製造に有用であるもの、の少なくとも１つにおいて用いる、上記［２４］に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成する方法であって：
イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンを、添加される溶媒の不存在下で接触させて固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；
を含み、該接触が：
（ａ）イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンの第１の部分を１４０℃未満の第１の温度で混合すること；ならびに
（ｂ）１種以上のエポキシレジンの第２の部分を、混合物が第２の温度より低温に維持されるように制御可能に添加し、該第２の温度が１４０℃未満であること；
を含み、
該アミンは、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンおよびこれらの組合せからなる群から選択され、
該１種以上のエポキシレジンの第１の部分は、該１種以上のエポキシレジンの第１および第２の部分の総量の［（１１３／４２４）×１００］％から［（３１１．８／６３７．８）×１００］％であり、該１種以上のエポキシレジンの第２の部分は、該１種以上のエポキシレジンの第１および第２の部分の総量の［１００−｛（１１３／４２４）×１００｝］％から［１００−｛（３１１．８／６３７．８）×１００｝］％であり、
該固体エポキシ−イミダゾール触媒は、１０〜３５質量％の該イミダゾール、０質量％超から１０質量％の該アミン、および６５〜９０質量％の組合せ質量の該１種以上のエポキシレジン、を含む、方法。
【請求項２】
１種以上のエポキシレジンが、少なくとも１種の脂肪族または脂環式のエポキシレジンを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
１種以上のエポキシレジンが、ビスフェノールＡ系エポキシレジンおよびポリグリコールポリエポキシドの少なくとも１種を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
エポキシ−イミダゾール触媒が室温で固体である、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
以下の質量範囲：
（ｉ）１０〜３５質量パーセントのイミダゾール；
（ｉｉ）０超〜１０質量パーセントのアミン；および
（ｉｉｉ）６５〜９０質量パーセントの１種以上のエポキシレジン；
で用いる、イミダゾール、アミン、および１種以上のエポキシレジンで触媒を形成する、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
１種以上のエポキシレジンが：
（１）３５〜８０質量パーセントのビスフェノールＡ系エポキシレジン；および
（２）０〜３０質量パーセントのポリグリコールジエポキシド；
を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
イミダゾールが、２−メチルイミダゾールを含み、かつアミンがモノエタノールアミンおよびジエタノールアミンの少なくとも１種を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法によって形成される、固体エポキシ−イミダゾール触媒。
【請求項９】
（Ｉ）エポキシレジン；および
（ＩＩ）請求項１〜７のいずれかに記載の方法によって形成されるエポキシ−イミダゾール触媒と；を含む、硬化性組成物。
【請求項１０】
硬化剤、難燃添加剤、および強化剤の少なくとも１種を更に含む、請求項９に記載の硬化性組成物。
【請求項１１】
硬化性組成物を形成する方法であって：
（Ｉ）請求項１〜７のいずれかに記載の方法によって固体エポキシ−イミダゾール触媒を形成すること；ならびに
（ＩＩ）該固体エポキシ−イミダゾール触媒を少なくとも１種のエポキシレジンと混合すること；
を含む、方法。
【請求項１２】
熱硬化レジンを形成する方法であって、請求項１１に記載の方法によって形成された硬化性組成物を温度少なくとも６０℃で熱的に硬化させて熱硬化レジンを形成することを含む、方法。
【請求項１３】
熱硬化レジンを、コーティング用途、コンポジット用途、プリプレグ製造用、および電気ラミネート製造用であって印刷回路板の製造に有用であるもの、の少なくとも１つにおいて用いる、請求項１２に記載の方法。