(57)【要約】  エアモータ（３）の前端側には回転霧化頭（４）を取付ける。回転霧化頭（４）の後側にはエア噴出孔（１０，１１）が形成されたシェーピングエアリング（９）を設ける。シェーピングエアリング（９）は導電材料より形成され、接地される。回転霧化頭（４）の周囲に外部電極（１３）を設ける。エアモータ（３）の外周側を覆って絶縁材料からなるフィルム製カバー（１７）を設ける。シェーピングエアリング（９）の外周側に設けたアダプタ（１６）に、半導電部材（２１）を交換可能に取付ける。半導電部材（２１）の後端部（２１Ｂ）は、フィルム製カバー（１７）の前端部（１９Ｄ）に接触させる。半導電部材（２１）の前端部（２１Ｃ）は、シェーピングエアリング（９）に接触させる。
2013183416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ（３）と、該モータ（３）の前側に該モータ（３）により回転可能に設けられた回転霧化頭（４）と、該回転霧化頭（４）の周囲に設けられた外部電極（１３）と、該外部電極（１３）に高電圧を印加し前記回転霧化頭（４）から噴霧された塗料粒子に間接的に高電圧を帯電させる高電圧印加手段（１５）とを備えてなる静電塗装装置において、
前記回転霧化頭（４）の後側に設けられ、接地されたアース部材（９，３２）と、
絶縁材料によって形成され、前記モータ（３）の外周側を覆うフィルム製カバー（１７）と、
半導電材料によって形成され、一端部（２１Ｂ，３３Ｂ）が該フィルム製カバー（１７）に接触すると共に、他端部（２１Ｃ，３３Ｃ）が前記アース部材（９，３２）に接触した半導電部材（２１，３３）とを、さらに備えたことを特徴とする静電塗装装置。
【請求項２】
前記回転霧化頭（４）の後側には、シェーピングエアを噴出するエア噴出孔（１０，１１）が形成されたシェーピングエアリング（９，３２）を設け、
該シェーピングエアリング（９，３２）は、導電材料を用いて形成され、接地された前記アース部材（９，３２）を構成してなる請求項１に記載の静電塗装装置。
【請求項３】
前記シェーピングエアリング（９）には、絶縁材料または半導電材料からなるアダプタ（１６）を設け、
前記半導電部材（２１）は、該アダプタ（１６）に交換可能に取付けてなる請求項２に記載の静電塗装装置。
【請求項４】
前記シェーピングエアリング（３２）には、前記半導電部材（３３）の一端部（３３Ｂ）と他端部（３３Ｃ）との間の途中部位と対向した位置に内側係合部（３２Ｂ）を設け、
前記半導電部材（３３）には、前記シェーピングエアリング（３２）の内側係合部（３２Ｂ）と係合する外側係合部（３３Ａ）を設け、
前記半導電部材（３３）は、前記外側係合部（３３Ａ）が前記内側係合部（３２Ｂ）に係合した状態で前記シェーピングエアリング（３２）に交換可能に取付けてなる請求項２に記載の静電塗装装置。
【請求項５】
前記外部電極（１３）は、電極支持腕（１３Ａ）と、該電極支持腕（１３Ａ）に設けられ前記高電圧印加手段（１５）から高電圧が印加される針状電極（１３Ｂ）とによって構成され、
前記フィルム製カバー（１７）は、前記モータ（３）に加えて、前記外部電極（１３）の電極支持腕（１３Ａ）を覆い、
前記外部電極（１３）の針状電極（１３Ｂ）は、前記フィルム製カバー（１７）に形成した電極用開口（２０，４５）から露出してなる請求項１に記載の静電塗装装置。
【請求項６】
前記モータ（３）は、ハウジング部材（６）に支持され、
前記フィルム製カバー（１７）は、該ハウジング部材（６）に取付けられた筒状の後カバー（１８）と、該後カバー（１８）の前側に取付けられ前記モータ（３）を覆う筒状の前カバー（１９）とによって構成してなる請求項１に記載の静電塗装装置。
【請求項７】
前記モータ（３）は、ハウジング部材（４２）に支持され、
前記ハウジング部材（４２）は、前記外部電極（１３）を覆う電極カバー部（４３）を備え、
前記フィルム製カバー（１７）は、該電極カバー部（４３）の前側に取付けられ前記モータ（３）を覆う筒状の前カバー（４４）によって構成してなる請求項１に記載の静電塗装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧を印加した状態で塗料を噴霧するようにした静電塗装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、静電塗装装置として、例えばエアモータの前側に該エアモータによって回転可能に設けた回転霧化頭と、回転霧化頭の周囲に設けられた外部電極と、外部電極に高電圧を印加し回転霧化頭から噴霧された塗料粒子に間接的に高電圧を帯電させる高電圧発生器とを備えたものが知られている（特許文献１，２）。【０００３】
特許文献１には、エアモータをハウジング部材に取付けると共に、ハウジング部材および外部電極を絶縁材料からなるカバーで覆う構成が開示されている。特許文献２には、回転霧化頭の後側に、エア噴出孔を備えたシェーピングエアリングを設けると共に、シェーピングエアリングを接地した構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／０１５３３５号
【特許文献２】国際公開第２０１０／１３１５４１号
【発明の概要】
【０００５】
ところで、特許文献１による静電塗装装置では、外部電極にマイナスの高電圧が印加されると、外部電極の先端近傍にはコロナ放電によるコロナイオンが発生する。このため、カバーの外表面は、放電されているマイナスイオンの負極性に帯電している。
【０００６】
このとき、カバーの先端部分はシェーピングエアリングに接触または接近した状態で配置される。この状態で、特許文献２による静電塗装装置のように、シェーピングエアリングを接地すると、カバーの先端部分では、シェーピングエアとの間で電荷の放電と充電が繰り返され、劣化し易い傾向がある。
【０００７】
一方、塗装装置の軽量化やメンテナンスの容易性を考慮して、カバーには、安価で成形性の良い厚さが１ｍｍ以下の絶縁樹脂フィルムを用いるのが好ましい。しかし、このような絶縁樹脂フィルムをカバーに用いた場合には、例えば数時間程度の静電塗装によって、カバーの先端部分に劣化による割れや欠落が発生するという問題がある。
【０００８】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、カバーの劣化を抑制し、耐久性を高めることができる静電塗装装置を提供することにある。
【０００９】
（１）．本発明によると、モータと、該モータの前側に該モータにより回転可能に設けられた回転霧化頭と、該回転霧化頭の周囲に設けられた外部電極と、該外部電極に高電圧を印加し前記回転霧化頭から噴霧された塗料粒子に間接的に高電圧を帯電させる高電圧印加手段とを備えてなる静電塗装装置において、前記回転霧化頭の後側に設けられ、接地されたアース部材と、絶縁材料によって形成され、前記モータの外周側を覆うフィルム製カバーと、半導電材料によって形成され、一端部が該フィルム製カバーに接触すると共に、他端部が前記アース部材に接触した半導電部材とを、さらに備えたことを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、外部電極の近傍には、コロナ放電によるコロナイオンが発生し、このコロナイオンによるマイナスのイオン化圏域が形成される。このため、回転霧化頭から噴霧された塗料粒子は、イオン化圏域を通過することによってマイナスの高電圧に帯電され、帯電塗料粒子となる。
【００１１】
一方、フィルム製カバーの外表面は、放電されているマイナスイオンの負極性に帯電する。ここで、回転霧化頭の後側にアース部材を設けると共に、半導電部材の一端部がフィルム製カバーに接触し、半導電部材の他端部がアース部材に接触する構成とした。これにより、フィルム製カバーに帯電した電荷は半導電部材に対して放電するが、アース部材に直接的に放電するのに比べて、短時間で集中的な大きな電流にはならず、緩慢な電流になる。この結果、フィルム製カバーの劣化を抑制して、耐久性を高めることができる。
【００１２】
さらに、外部電極からのイオンは、アース部材に接触した半導電部材に集中し易くなる。しかし、半導電部材は、金属材料に比べて体積抵抗率や表面抵抗率が高い抵抗体になるため、半導電部材には電位勾配が形成され、電位が高い状態になる。このとき、半導電部材は帯電塗料粒子と同じ極性で帯電するから、アース部材に比べて、帯電塗料粒子が付着し難くなり、汚れを抑えることができる。
【００１３】
（２）．本発明によると、前記回転霧化頭の後側には、シェーピングエアを噴出するエア噴出孔が形成されたシェーピングエアリングを設け、該シェーピングエアリングは、導電材料を用いて形成され、接地された前記アース部材を構成している。
【００１４】
この構成によれば、シェーピングエアリングがアース部材を構成するから、半導電部材の他端部を接地するためだけに別個の部材を設ける必要がなくなる。しかも、接地されたシェーピングエアリングの周囲でも放電が生じるから、エア噴出孔の周囲にイオンを供給することができ、シェーピングエアを通じて、塗料粒子の帯電を促進することができる。
【００１５】
（３）．本発明によると、前記シェーピングエアリングには、絶縁材料または半導電材料からなるアダプタを設け、前記半導電部材は、該アダプタに交換可能に取付けている。
【００１６】
この構成によれば、シェーピングエアリングには絶縁材料または半導電材料からなるアダプタを設けたから、フィルム製カバーとシェーピングエアリングとの間の絶縁性を高めて、これらの間の直接的な放電を抑制することができる。半導電部材の他端部はシェーピングエアリングに接触するから、フィルム製カバーに比べて、アースに近い電位となり、塗料粒子が付着し易い。このとき、半導電部材はアダプタに交換可能に取付けたから、汚れ易い半導電部材だけを容易に交換することができ、半導電部材とフィルム製カバーの両方を一緒に交換する場合に比べて、メンテナンス性を高めることができる。
【００１７】
（４）．本発明によると、前記シェーピングエアリングには、前記半導電部材の一端部と他端部との間の途中部位と対向した位置に内側係合部を設け、前記半導電部材には、前記シェーピングエアリングの内側係合部と係合する外側係合部を設け、前記半導電部材は、前記外側係合部が前記内側係合部に係合した状態で前記シェーピングエアリングに交換可能に取付けている。
【００１８】
この構成によれば、シェーピングエアリングに内側係合部を設けると共に、半導電部材に外側係合部を設けたから、外側係合部が内側係合部に係合した状態で半導電部材をシェーピングエアリングに交換可能に取付けることができる。このため、汚れ易い半導電部材だけを容易に交換することができ、半導電部材とフィルム製カバーの両方を一緒に交換する場合に比べて、メンテナンス性を高めることができる。
【００１９】
（５）．本発明によると、前記外部電極は、電極支持腕と、該電極支持腕に設けられ前記高電圧印加手段から高電圧が印加される針状電極とによって構成され、前記フィルム製カバーは、前記モータに加えて、前記外部電極の電極支持腕を覆い、前記外部電極の針状電極は、前記フィルム製カバーに形成した電極用開口から露出している。
【００２０】
この構成によれば、外部電極の針状電極はフィルム製カバーに形成した電極用開口から露出するから、針状電極からのイオンを塗料粒子に供給することができる。フィルム製カバーは、モータに加えて、外部電極の電極支持腕を覆うから、電極支持腕の汚れを防止して清浄に保つことができる。
【００２１】
（６）．本発明によると、前記モータは、ハウジング部材に支持され、前記フィルム製カバーは、該ハウジング部材に取付けられた筒状の後カバーと、該後カバーの前側に取付けられ前記モータを覆う筒状の前カバーとによって構成している。
【００２２】
この構成によれば、フィルム製カバーに塗料粒子が付着したときでも、前カバーと後カバーとを分離することによって、フィルム製カバーをハウジング部材から取外すことができる。このため、フィルム製カバーを容易に交換することができ、メンテナンス性を高めることができる。
【００２３】
（７）本発明によると、前記モータは、ハウジング部材に支持され、前記ハウジング部材は、前記外部電極を覆う電極カバー部を備え、前記フィルム製カバーは、該電極カバー部の前側に取付けられ前記モータを覆う筒状の前カバーによって構成している。
【００２４】
この構成によれば、前カバーに塗料粒子が付着したときでも、前カバーを電極カバー部から分離することによって、前カバーをハウジング部材から取外すことができる。このため、前カバーを容易に交換することができ、メンテナンス性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置を示す斜視図である。
【図２】図１中の回転霧化頭型塗装装置の後カバーと前カバーと半導電部材を分解した状態を示す分解斜視図である。
【図３】図１中の回転霧化頭型塗装装置を示す断面図である。
【図４】図３中のシェーピングエアリングおよび半導電部材の周囲を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図５】半導電部材を前方から拡大して示す正面図である。
【図６】半導電部材を図５中の矢示VI−VI方向からみた断面図である。
【図７】第２の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置を示す図４と同様位置の要部拡大断面図である。
【図８】第３の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置の前カバーと半導電部材を分解した状態を示す分解斜視図である。
【図９】第３の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置を示す図３と同様位置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態による静電塗装装置として回転霧化頭型塗装装置を例に挙げて添付図面に従って詳細に説明する。
【００２７】
図１ないし図６は本発明に係る静電塗装装置の第１の実施の形態を示している。
【００２８】
図において、１は第１の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置（以下、塗装装置１という）を示している。図２、図３に示すように、この塗装装置１は、後述の噴霧器２、ハウジング部材６、シェーピングエアリング９、外部電極１３、高電圧発生器１５、フィルム製カバー１７、半導電部材２１を含んで構成されている。
【００２９】
２はアース電位にある被塗物（図示せず）に向けて塗料を噴霧する噴霧器を示している。この噴霧器２は、後述するエアモータ３、回転霧化頭４を含んで構成されている。
【００３０】
エアモータ３は、回転霧化頭４を回転駆動するもので、該エアモータ３は、例えばアルミニウム合金等の導電金属材料によって構成されると共に、接地されている。図３に示すように、エアモータ３は、モータハウジング３Ａと、モータハウジング３Ａ内に静圧エア軸受３Ｂを介して回転可能に支持された中空の回転軸３Ｃと、回転軸３Ｃの基端側に固定されたエアタービン３Ｄとによって構成されている。エアモータ３は、エアタービン３Ｄに駆動エアを供給することにより、回転軸３Ｃと回転霧化頭４を、例えば３０００〜１５００００ｒｐｍで高速回転させるものである。
【００３１】
回転霧化頭４は、エアモータ３の前側に回転可能に設けられている。即ち、この回転霧化頭４は、エアモータ３の回転軸３Ｃの先端側に取付けられている。回転霧化頭４は、例えばアルミニウム合金等の導電金属材料によって形成されると共に、エアモータ３を通じて接地されている。回転霧化頭４には、その外周側の先端部分に位置して塗料を放出するための塗料放出端縁４Ａが形成されている。これにより、回転霧化頭４は、エアモータ３によって高速回転された状態で、後述のフィードチューブ５を通じて回転霧化頭４に塗料が供給されると、その塗料を遠心力によって塗料放出端縁４Ａから噴霧する。
【００３２】
フィードチューブ５は、回転軸３Ｃ内に挿通して設けられ、このフィードチューブ５の先端側は、回転軸３Ｃの先端から突出して回転霧化頭４内に延在している。フィードチューブ５内には塗料通路（図示せず）が設けられ、この塗料通路は、色替弁装置等を介して塗料供給源および洗浄流体供給源（いずれも図示せず）に接続されている。これにより、フィードチューブ５は、塗装時には塗料通路を通じて塗料供給源からの塗料を回転霧化頭４に向けて供給する。一方、フィードチューブ５は、洗浄時、色替時等には洗浄流体供給源からの洗浄流体（シンナ、空気等）を回転霧化頭４に向けて供給する。
【００３３】
ハウジング部材６は、エアモータ３を収容すると共に前端側に回転霧化頭４が配置されるものである。このハウジング部材６は、例えば絶縁樹脂材料によって略円柱状に形成されている。ハウジング部材６の前側には、エアモータ３を収容するモータ収容穴６Ａが形成されている。このモータ収容穴６Ａ内にモータハウジング３Ａが取付けられることによって、エアモータ３はハウジング部材６に支持されている。
【００３４】
エア通路部材７は、ハウジング部材６の前側部位の外周面を覆って設けられている。このエア通路部材７は、例えばハウジング部材６と同様な絶縁樹脂材料を用いて筒状に形成されている。エア通路部材７とハウジング部材６との間には、第１のシェーピングエアを供給するための第１のエア通路８が形成されている。
【００３５】
９は回転霧化頭４の外周面に向けてシェーピングエアを噴出するシェーピングエアリングを示している。このシェーピングエアリング９は、回転霧化頭４の後方に位置してハウジング部材６の前端側に設けられている。シェーピングエアリング９は、例えば導電金属材料を用いて筒状に形成されると共に、エアモータ３を通じて接地されている。これにより、シェーピングエアリング９は、本発明に係るアース部材を構成している。なお、シェーピングエアリング９は、直接的に接地してもよく、抵抗を介して間接的に接地してもよい。
【００３６】
図４に示すように、シェーピングエアリング９の外周面９Ａには、アダプタ１６を取付けるための、複数の溝部９Ｂが形成されている。これら複数の溝部９Ｂは、周方向に等間隔に離間して配置されている。シェーピングエアリング９の前端部分には、径方向内側部分を前方に突出させることにより段差部９Ｃが形成されている。
【００３７】
シェーピングエアリング９には、第１のエア噴出孔１０と第２のエア噴出孔１１とが形成されている。第１のエア噴出孔１０は、シェーピングエアリング９の段差部９Ｃよりも径方向内側部分（前側突出部分）に配置され、回転霧化頭４の塗料放出端縁４Ａに沿って複数設けられている。これら第１のエア噴出孔１０は、円環状に列設されている。各エア噴出孔１０は、ハウジング部材６とエア通路部材７との間に設けられた第１のエア通路８に連通している。各第１のエア噴出孔１０には、エア通路８を通じて第１のシェーピングエアが供給され、エア噴出孔１０は、第１のシェーピングエアを回転霧化頭４の塗料放出端縁４Ａの近傍に向けて噴出する。
【００３８】
第２のエア噴出孔１１は、第１のエア噴出孔１０と一緒にシェーピングエアリング９に形成されている。各第２のエア噴出孔１１は、第１のエア噴出孔１０よりも径方向内側に位置して複数設けられ、これら第２のエア噴出孔１１は、円環状に配設されている。各第２のエア噴出孔１１は、ハウジング部材６に設けられた第２のエア通路１２に連通している。これにより、第２のエア噴出孔１１には、エア通路１２を通じてシェーピングエアと同じ圧力または異なる圧力の第２のシェーピングエアが供給され、第２のエア噴出孔１１は、この第２のシェーピングエアを回転霧化頭４の背面に向けて噴出する。
【００３９】
これにより、第１，第２のシェーピングエアは、回転霧化頭４から放出される塗料の液糸を剪断して塗料粒子の形成を促進すると共に、回転霧化頭４から噴霧された塗料粒子の噴霧パターンを整形する。このとき、第１のシェーピングエアの圧力と第２のシェーピングエアの圧力を適宜調整することによって、噴霧パターンを所望の大きさや形状に変更することができる。
【００４０】
１３はハウジング部材６の外周側に設けられた外部電極を示している。図２に示すように、この外部電極１３は、ハウジング部材６の後側に配置された鍔状の支持部材１４に取付けられている。この支持部材１４は、例えばハウジング部材６と同様な絶縁樹脂材料を用いて形成され、ハウジング部材６から径方向外側に向けて突出している。外部電極１３は、支持部材１４の突出端側（外径側）に位置して周方向に等間隔に例えば８個設けられている。これら８個の外部電極１３は、回転霧化頭４と同軸の環状に配置され、回転軸３Ｃを中心とした円に沿って配置されている。なお、外部電極１３は、８個に限らず、９個以上でもよく、７個以下でもよい。
【００４１】
ここで、外部電極１３は、支持部材１４から前側に向けて長尺の棒状に延びた電極支持腕１３Ａと、電極支持腕１３Ａの先端に設けられた針状電極１３Ｂとによって構成されている。電極支持腕１３Ａは、例えばハウジング部材６、支持部材１４と同様な絶縁樹脂材料を用いて形成され、その先端が回転霧化頭４の周囲として、回転霧化頭４の後方外周側に配置されている。一方、針状電極１３Ｂは、例えば金属等の導電材料を用いて先端が自由端となった針状に形成され、電極支持腕１３Ａの先端に設けられた浅底な収容凹部内に配置されている。この針状電極１３Ｂは、電極支持腕１３Ａ内に設けられた抵抗（図示せず）を介して後述する高電圧発生器１５に接続されている。
【００４２】
８個の針状電極１３Ｂは、回転霧化頭４と同軸の環状に配置され、回転軸３Ｃを中心として直径寸法が大きい大径円に沿った位置に設けられている。８個の針状電極１３Ｂは、シェーピングエアリング９に比べて、噴霧器２の後側に配置されている。これにより、外部電極１３は、針状電極１３Ｂでコロナ放電が生じることによって、回転霧化頭４から噴霧される塗料粒子にマイナスの高電圧を帯電させる。
【００４３】
高電圧発生器１５は、外部電極１３に接続され、該高電圧発生器１５は、外部電極１３に対する高電圧印加手段を構成している。この高電圧発生器１５は、例えば多段式整流回路（所謂、コッククロフト回路）を用いて構成され、外部電極１３の各針状電極１３Ｂに電気的に接続されている。そして、高電圧発生器１５は、例えば−１０ｋＶ〜−１５０ｋＶの直流電圧からなる高電圧を発生し、この高電圧を外部電極１３の各針状電極１３Ｂに対して供給する。
【００４４】
アダプタ１６は、シェーピングエアリング９に設けられ、このアダプタ１６は、絶縁材料または半導電材料によって形成されている。具体的には、アダプタ１６は、リング状に形成され、シェーピングエアリング９の外周面９Ａを覆って、シェーピングエアリング９に取付けられている。アダプタ１６の外周側には、後述の半導電部材２１を取付けるための、リング状の係合溝部１６Ａが全周に亘って形成されている。
【００４５】
さらに、アダプタ１６の内周側には、シェーピングエアリング９の溝部９Ｂと対応した位置に、径方向内側に向けて突出した複数の突起１６Ｂが設けられている。これら複数の突起１６Ｂは、周方向に等間隔に配置されている。
【００４６】
アダプタ１６をシェーピングエアリング９に取付けるときには、前方から後方に向けてシェーピングエアリング９の外周側にアダプタ１６を押し込み、この状態でアダプタ１６を周方向に所定角度だけ回転させる。これにより、アダプタ１６の突起１６Ｂがシェーピングエアリング９の溝部９Ｂに挿入されて、両者が係合し、アダプタ１６がシェーピングエアリング９に取付けられる。以上と逆の操作を行うことによって、シェーピングエアリング９からアダプタ１６を取外すことができる。
【００４７】
なお、アダプタ１６は、突起１６Ｂと溝部９Ｂとからなる係合機構によって、シェーピングエアリング９に取付け、取外しができるものとした。しかし、本発明はこれに限らず、アダプタ１６の内周側に雌ねじを形成すると共に、シェーピングエアリング９の外周側に雄ねじを形成し、これらをねじ止め固定してもよい。さらに、アダプタ１６を取外す必要がなければ、アダプタ１６をシェーピングエアリング９に固着してもよい。
【００４８】
１７はエアモータ３の外周側を覆うフィルム製カバーを示している。このフィルム製カバー１７は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の絶縁樹脂材料を用いて形成されている。フィルム製カバー１７は、厚さ寸法が２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の厚さ寸法をもった樹脂フィルムによって形成されている。材料コストを低減するためには、フィルム製カバー１７の機械的な強度が確保できる範囲で、フィルム製カバー１７の厚さ寸法はできるだけ薄くした方がよい。ここで、フィルム製カバー１７は、ハウジング部材６に取付けられた筒状の後カバー１８と、後カバー１８の前側に取付けられエアモータ３を覆う筒状の前カバー１９とによって構成されている。
【００４９】
フィルム製カバー１７の材料は、難燃性や自己消火性を有すると共に、加工性、耐溶剤性を考慮して適宜選択される。フィルム製カバー１７を真空成形する場合を考えると、水性塗料を用いるときには、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いるのが好ましく、溶剤系塗料を用いるときには、耐溶剤性に優れた材料として例えばポリプロピレン（ＰＰ）によって形成するのが好ましい。
【００５０】
後カバー１８は、円筒状に形成されハウジング部材６に固定される固定部１８Ａと、固定部１８Ａの前端から前方に向けベル状に拡開して延びた拡開部１８Ｂとを備えている。固定部１８Ａは、例えばボルト、ロックピン等の固定手段（図示せず）を用いて支持部材１４の外周側に取付けられ、ハウジング部材６に固定される。このとき、拡開部１８Ｂの内部には、８個の電極支持腕１３Ａが配置される。さらに、拡開部１８Ｂの前側開口端には、径方向外側に広がるフランジ部１８Ｃが設けられている。
【００５１】
前カバー１９は、後部外周側に位置して円板状に形成された円板部１９Ａと、円板部１９Ａの内周縁に連続して形成され前方に向けて延びた円筒部１９Ｂとを備えている。円板部１９Ａには、外部電極１３の先端部分と対応した位置に電極用開口２０が形成されている。外部電極１３の針状電極１３Ｂは、この電極用開口２０から前側に向け露出する。図３に示すように、針状電極１３Ｂの先端は、例えば電極用開口２０から１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の突出寸法ｄをもって突出させるのが好ましい。
【００５２】
円板部１９Ａの後側開口端には、その内周側に位置して全周に亘って延びる環状の組付け溝部１９Ｃが形成されている。この組付け溝部１９Ｃ内には、後カバー１８のフランジ部１８Ｃが挿入される。これにより、前カバー１９は、後カバー１８の前側に組付けられる。一方、前カバー１９を前方に引っ張ることにより、後カバー１８のフランジ部１８Ｃを弾性的に変形させ、フランジ部１８Ｃと組付け溝部１９Ｃとを分離させることができる。これにより、後カバー１８から前カバー１９を取外すことができる。
【００５３】
円筒部１９Ｂは、ハウジング部材６、エア通路部材７を含めてエアモータ３の外周側を覆う。円筒部１９Ｂの前端部１９Ｄは、シェーピングエアリング９と径方向に離間した位置で、シェーピングエアリング９の後端周辺に配置される。即ち、フィルム製カバー１７は、シェーピングエアリング９に対して接触することはなく、フィルム製カバー１７とシェーピングエアリング９との間には、径方向または軸方向の隙間が形成されている。
【００５４】
２１は半導電材料によって形成された半導電部材を示している。この半導電部材２１は、例えば表面抵抗率が１０10〜１０7Ωまたは体積抵抗率が１０8〜１０5Ωｍの半導電樹脂材料を用いて形成される。具体的には、半導電部材２１は、例えばアモルファス・ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）に半導電樹脂を混練した半導電樹脂シート、２枚のポリプロピレン（ＰＰ）のフィルム間にポリスチレン半導電フィルムを挟んだ３層樹脂フィルム等を用いて形成される。半導電部材２１は、例えば２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の厚さ寸法を有し、前方から後方に向けて拡開した略円錐状または略円筒状に形成されている。なお、半導電部材２１は、例えばフィルム製カバー１７と同じ樹脂材料に導電素材を配合することによって半導電性を有した樹脂材料によって形成してもよい。
【００５５】
半導電部材２１の前，後方向の中間位置には、径方向内側に向けて突出した複数（例えば５個）の係合突起２１Ａが形成されている。これら複数の係合突起２１Ａは、周方向に向けてアダプタ１６の係合溝部１６Ａに沿って円弧状に延びると共に、周方向で互いに等間隔に配置されている。半導電部材２１は、アダプタ１６に向けて前方から後方に向けて押付けると、これら複数の係合突起２１Ａがアダプタ１６の係合溝部１６Ａに挿入される。これにより、半導電部材２１は、アダプタ１６の外周側に取付けられる。半導電部材２１を前方に引っ張ると、係合突起２１Ａが弾性的に変形し、係合突起２１Ａが係合溝部１６Ａから抜け出す。これにより、アダプタ１６から半導電部材２１を取外すことができる。
【００５６】
半導電部材２１の一端部となる後端部２１Ｂは、前カバー１９の前端部１９Ｄに接触する。具体的には、半導電部材２１の後端部２１Ｂは、前カバー１９の前端部１９Ｄを外側から覆い、この前端部１９Ｄに面接触し、電気的に導通させる。
【００５７】
一方、半導電部材２１の他端部となる前端部２１Ｃは、シェーピングエアリング９に接触する。具体的には、半導電部材２１の前端部２１Ｃは、径方向内側に向けて延びたリング状の平板として形成され、シェーピングエアリング９の前方外周側に設けられた段差部９Ｃの端面に面接触し、電気的に導通させる。
【００５８】
なお、半導電部材２１の後端部２１Ｂと前カバー１９の前端部１９Ｄとが面接触し、半導電部材２１の前端部２１Ｃとシェーピングエアリング９の段差部９Ｃとが面接触するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、半導電部材２１の後端部２１Ｂと前カバー１９の前端部１９Ｄとが互いに電気的に接続されていれば、これらは線接触や点接触してもよい。同様に、半導電部材２１の前端部２１Ｃとシェーピングエアリング９の段差部９Ｃとが、線接触や点接触してもよい。シェーピングエアリング９と前カバー１９との間で半導電部材２１の電気的な抵抗を大きくするためには、半導電部材２１の前端と後端とを線接触や点接触させた方がよい。一方、電気的な接続を確実にするためには、半導電部材２１はシェーピングエアリング９や前カバー１９に面接触させた方がよい。
【００５９】
第１の実施の形態による塗装装置１は上述の如き構成を有するもので、次に、この塗装装置１を用いて塗装作業を行うときの動作について説明する。
【００６０】
まず、エアモータ３によって回転霧化頭４を高速回転させ、この状態でフィードチューブ５を通じて回転霧化頭４に塗料を供給する。これにより、噴霧器２は、回転霧化頭４が回転するときの遠心力によって塗料を微粒化し、塗料粒子として噴霧する。このときに、シェーピングエアリング９に設けられた第１，第２のエア噴出孔１０，１１から第１，第２のシェーピングエアが供給され、これらのシェーピングエアによって塗料粒子からなる噴霧パターンが制御される。
【００６１】
ここで、外部電極１３の針状電極１３Ｂには、高電圧発生器１５によってマイナスの高電圧が印加されている。このため、針状電極１３Ｂとアース電位となった被塗物との間には常に静電界が形成されている。これにより、針状電極１３Ｂの先端では、コロナ放電が発生し、回転霧化頭４の周囲にコロナ放電に伴うイオン化圏域を発生させる。この結果、回転霧化頭４から噴霧された塗料粒子は、イオン化圏域を通過することによって、間接的に高電圧に帯電する。高電圧に帯電した塗料粒子（帯電塗料粒子）は、針状電極１３Ｂと被塗物との間に形成された静電界に沿って飛行し、被塗物に塗着する。
【００６２】
次に、半導電部材２１によるフィルム製カバー１７の劣化や汚れ抑制等の効果について説明する。
【００６３】
ここで、例えば半導電部材２１を省いた場合について述べる。この場合には、絶縁材料からなるフィルム製カバー１７の表面は、外部電極１３からのイオンによって衝突帯電し、電位が上昇する。このとき、帯電したフィルム製カバー１７と、接地されたシェーピングエアリング９とでは、電位差が拡大し、絶縁状態が維持できなくなると、放電が発生する。空気中では数マイクロ秒のパルス放電が発生し、帯電によって蓄積されていたエネルギーが短時間で放出される。
【００６４】
これにより、放電に伴う電子の衝突、電流による局所的なジュールの発熱、プラズマによるオゾンの生成、励起状態から基底状態への遷移に伴う電磁波放出等が起きる。これらの現象によって、フィルム製カバー１７のような周辺材料には酸化や分子量の減少が発生し、劣化する。特に、シェーピングエアリング９や回転霧化頭４は電位がアース電位に固定されており、かつ外部電極１３からの電気力線が引き込まれるため、イオン粒子が集中する。この結果、シェーピングエアリング９、回転霧化頭４の近傍にあるフィルム製カバー１７の前端部１９Ｄは、他の部位に比べて帯電し易く、劣化の進行が著しくなる。
【００６５】
これに対し、第１の実施の形態では、絶縁材料からなるフィルム製カバー１７の前端部１９Ｄと、導電材料からなるシェーピングエアリング９との境界を、半導電部材２１で覆っている。これにより、半導電部材２１の後端部２１Ｂをフィルム製カバー１７の前端部１９Ｄと接触させると共に、半導電部材２１の前端部２１Ｃをシェーピングエアリング９の段差部９Ｃに接触させて接地している。
【００６６】
この場合、フィルム製カバー１７に帯電した電荷は半導電部材２１に対して放電するが、導電材料からなるシェーピングエアリング９に放電したときのような短時間で集中的な大きな電流にはならず、緩慢な電流となる。このため、フィルム製カバー１７の劣化が抑制される。一方、フィルム製カバー１７からの放電に伴って半導電部材２１にも電流が流れるが、この電流は、数十μＡ以下になる。このため、半導電部材２１自体が電流の通電によって実用上劣化を来たす虞れはない。
【００６７】
さらに、シェーピングエアリング９はアース電位にあるから、外部電極１３からのイオンは、シェーピングエアリング９に接触した半導電部材２１に集中し易くなる。しかし、半導電部材２１は、金属材料に比べて体積抵抗率や表面抵抗率が高い抵抗体になるため、半導電部材２１には電位勾配が形成され、シェーピングエアリング９に比べて、電位が高い状態になる。このとき、半導電部材２１は帯電塗料粒子と同じ極性で帯電するから、シェーピングエアリング９に比べて、帯電塗料粒子が付着し難くなり、汚れを抑えることができる。
【００６８】
かくして、第１の実施の形態によれば、半導電部材２１の後端部２１Ｂをフィルム製カバー１７に接触させ、半導電部材２１の前端部２１Ｃをシェーピングエアリング９に接触させたから、半導電部材２１によってフィルム製カバー１７とシェーピングエアリング９との間の放電を防止し、フィルム製カバー１７の劣化を抑制して、耐久性を高めることができる。これに加えて、半導電部材２１を帯電塗料粒子と同じ極性で帯電させることができるから、帯電塗料粒子の付着を抑制することができる。
【００６９】
シェーピングエアリング９を接地したから、半導電部材２１の前端部２１Ｃを接地するためだけに別個の部材を設ける必要がなくなる。さらに、接地されたシェーピングエアリング９の周囲でも放電が生じるから、エア噴出孔１０，１１の周囲にイオンを供給することができ、シェーピングエアを通じて、塗料粒子の帯電を促進することができる。
【００７０】
シェーピングエアリング９には、絶縁材料または半導電材料からなるアダプタ１６を設けている。これにより、フィルム製カバー１７の前端部１９Ｄがシェーピングエアリング９の周囲に配置されるときでも、フィルム製カバー１７とシェーピングエアリング９との間の絶縁性を高めて、これらの間の直接的な放電を抑制することができる。
【００７１】
一方、半導電部材２１の前端部２１Ｃは、シェーピングエアリング９と電気的に接触しているから、半導電部材２１は、フィルム製カバー１７に比べて、アースに近い電位となり、塗料粒子が付着し易い。しかし、半導電部材２１は、アダプタ１６に交換可能に取付けたから、汚れ易い半導電部材２１だけを容易に交換することができ、メンテナンス性を高めることができる。
【００７２】
外部電極１３の針状電極１３Ｂは、フィルム製カバー１７に形成した電極用開口２０から露出するから、針状電極１３Ｂからのイオンを塗料粒子に供給することができる。このフィルム製カバー１７は、エアモータ３に加えて、外部電極１３の電極支持腕１３Ａを覆うから、フィルム製カバー１７によって電極支持腕１３Ａの汚れを防止し、清浄に保つことができる。
【００７３】
さらに、フィルム製カバー１７は、ハウジング部材６に取付けられた筒状の後カバー１８と、後カバー１８の前側に取付けられエアモータ３を覆う筒状の前カバー１９とによって構成している。これにより、フィルム製カバー１７に塗料粒子が付着したときでも、前カバー１９と後カバー１８を分離することによって、フィルム製カバー１７をハウジング部材６から取外すことができる。このため、フィルム製カバー１７を容易に交換することができ、メンテナンス性を高めることができる。
【００７４】
次に、図７は本発明に係る静電塗装装置の第２の実施の形態を示している。第２の実施の形態の特徴は、シェーピングエアリングに内側係合部を設けると共に、半導電部材の一端部と他端部との間の途中部位には内側係合部と係合する外側係合部を設けたことにある。なお、第２の実施の形態では、前述した第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７５】
３１は第２の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置（以下、塗装装置３１という）を示している。この塗装装置３１は、第１の実施の形態による塗装装置１とほぼ同様に、噴霧器２、ハウジング部材６、シェーピングエアリング３２、外部電極１３、高電圧発生器１５、フィルム製カバー１７、半導電部材３３等を備えている。
【００７６】
３２は第２の実施の形態によるシェーピングエアリングを示している。このシェーピングエアリング３２は、第１の実施の形態によるシェーピングエアリング９とほぼ同様に構成され、第１，第２のエア噴出孔１０，１１が設けられている。一方、シェーピングエアリング３２は、アース部材を構成している。このため、シェーピングエアリング３２は、例えば導電金属材料を用いて筒状に形成されると共に、エアモータ３を通じて接地されている。
【００７７】
シェーピングエアリング３２の外周面３２Ａには、径方向外側に向けて突出した環状の鍔部３２Ｂが形成されている。この鍔部３２Ｂは、後述する半導電部材３３の後端部３３Ｂと前端部３３Ｃとの間の途中部位と対向した位置に配置される。即ち、鍔部３２Ｂは、係合突起３３Ａと係合する内側係合部を構成する。なお、前カバー１９の前端部１９Ｄと鍔部３２Ｂとの間での放電を防止するためには、例えば鍔部３２Ｂは、前端部１９Ｄよりも段差部３２Ｃに近い位置に配置するのが好ましい。
【００７８】
３３は半導電材料によって形成された第２の実施の形態による半導電部材を示している。この半導電部材３３は、第１の実施の形態による半導電部材２１とほぼ同様に形成される。このため、半導電部材３３は、前方から後方に向けて拡開した略円錐状または略円筒状に形成されている。
【００７９】
半導電部材３３の前，後方向の中間位置には、径方向内側に向けて突出した複数（例えば５個）の係合突起３３Ａが形成されている。これら複数の係合突起３３Ａは、シェーピングエアリング３２の鍔部３２Ｂと係合する外側係合部を構成する。具体的には、複数の係合突起３３Ａは、周方向に向けてシェーピングエアリング３２の鍔部３２Ｂに沿って円弧状に延びると共に、周方向で互いに等間隔に配置されている。
【００８０】
半導電部材３３の一端部となる後端部３３Ｂは、前カバー１９の前端部１９Ｄに接触し、電気的に導通させる。具体的には、半導電部材３３の後端部３３Ｂは、前カバー１９の前端部１９Ｄを外側から覆い、前カバー１９の前端部１９Ｄに面接触し、電気的に導通させる。
【００８１】
一方、半導電部材３３の他端部となる前端部３３Ｃは、シェーピングエアリング３２に接触する。具体的には、半導電部材３３の前端部３３Ｃは、径方向内側に向けて延びたリング状の平板として形成され、シェーピングエアリング３２の前方外周側に設けられた段差部３２Ｃの端面に面接触し、電気的に導通させる。
【００８２】
半導電部材３３をシェーピングエアリング３２に向けて前方から後方に押付けると、複数の係合突起３３Ａは、鍔部３２Ｂを乗り越え、該鍔部３２Ｂの後面に引っ掛かる。このとき、半導電部材３３の前端部３３Ｃは、シェーピングエアリング３２の段差部３２Ｃの端面に面接触する。これにより、半導電部材３３の係合突起３３Ａと前端部３３Ｃとの間に、シェーピングエアリング３２の鍔部３２Ｂと段差部３２Ｃとが、前，後方向から挟まれる。この結果、半導電部材３３は、シェーピングエアリング３２の外周側に取付けられる。
【００８３】
一方、半導電部材３３を前方に引っ張ると、係合突起３３Ａが弾性的に変形し、係合突起３３Ａが鍔部３２Ｂから抜け出す。これにより、シェーピングエアリング３２から半導電部材３３を取外すことができる。
【００８４】
かくして、このように構成された第２の実施の形態でも、前述した第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、第２の実施の形態では、シェーピングエアリング３２に鍔部３２Ｂを設けると共に、半導電部材３３に係合突起３３Ａを設けたから、係合突起３３Ａが鍔部３２Ｂに係合した状態で半導電部材３３をシェーピングエアリング３２に交換可能に取付けることができる。このため、汚れ易い半導電部材３３だけを容易に交換することができる。しかも、第１の実施の形態に比べて、アダプタ１６を省くことができ、製造コストを低減することができる。
【００８５】
次に、図８および図９は本発明に係る静電塗装装置の第３の実施の形態を示している。第３の実施の形態の特徴は、ハウジング部材の電極カバー部の前側に取付けられた筒状の前カバーによってフィルム製カバーを構成したことにある。なお、第３の実施の形態では、前述した第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００８６】
４１は第３の実施の形態による回転霧化頭型塗装装置（以下、塗装装置４１という）を示している。この塗装装置４１は、第１の実施の形態による塗装装置１とほぼ同様に、噴霧器２、ハウジング部材４２、シェーピングエアリング９、外部電極１３、高電圧発生器１５、前カバー４４、半導電部材２１等を備えている。
【００８７】
４２はエアモータ３が収容されると共に前端側に回転霧化頭４が配置された第３の実施の形態によるハウジング部材を示している。このハウジング部材４２は、第１の実施の形態によるハウジング部材６とほぼ同様に構成される。このため、エアモータ３は、ハウジング部材４２のモータ収容穴４２Ａに収容され、ハウジング部材４２に支持されている。
【００８８】
ハウジング部材４２の後方には、外部電極１３を支持する支持部材１４が設けられる。支持部材１４には、全ての外部電極１３を径方向外側から覆う電極カバー部４３が設けられる。この電極カバー部４３は、全ての外部電極１３を取囲んで支持部材１４の前端から前方に向けベル状に拡開して延びている。電極カバー部４３の前側開口端には、径方向外側に向けて広がるフランジ部４３Ａが設けられている。
【００８９】
前カバー４４は、第３の実施の形態に用いられるフィルム製カバーを構成する。具体的には、前カバー４４は、第１の実施の形態による前カバー１９とほぼ同様に形成される。このため、前カバー４４は、後部外周側に位置して円板状に形成された円板部４４Ａと、円板部４４Ａの内周縁に連続して形成され前方に向けて延びた円筒部４４Ｂとを備えている。円板部４４Ａには、外部電極１３の先端部分と対応した位置に電極用開口４５が形成されている。外部電極１３の針状電極１３Ｂは、この電極用開口４５から露出する。
【００９０】
円筒部４４Ｂは、ハウジング部材４２、エア通路部材７を含めてエアモータ３の外周側を覆う。円筒部４４Ｂの前端部４４Ｄは、シェーピングエアリング９と離間した位置で、シェーピングエアリング９の後端周辺に配置され、半導電部材２１の後端部２１Ｂと接触し、電気的に導通させる。
【００９１】
円板部４４Ａの後側開口端には、その内周側に位置して全周に亘って延びる環状の組付け溝部４４Ｃが形成されている。電極カバー部４３の前側から前カバー４４を押付けると、組付け溝部４４Ｃ内にフランジ部４３Ａが挿入される。これにより、前カバー４４は、電極カバー部４３の前側に組付けられる。一方、前カバー４４を前方に引っ張ると、フランジ部４３Ａは弾性的に変形して、フランジ部４３Ａが組付け溝部４４Ｃから抜け出す。これにより、ハウジング部材４２から前カバー４４を取外すことができる。
【００９２】
かくして、このように構成された第３の実施の形態でも、前述した第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、第３の実施の形態では、ハウジング部材４２の電極カバー部４３の前側に取付けられた前カバー４４によってフィルム製カバーを構成した。このため、前カバー４４に塗料粒子が付着したときでも、前カバー４４を電極カバー部４３から分離することによって、前カバー４４をハウジング部材４２から取外すことができる。この結果、前カバー４４を容易に交換することができ、メンテナンス性を高めることができる。
【００９３】
ここで、一般的にハウジング部材４２の後端部は、ロボットやレシプロケータ等に取付けられている。このため、第１の実施の形態のように、外部電極１３の後方に位置して後カバー１８を設けた場合には、後カバー１８を交換するときに、塗装装置１をロボット等から取外す必要がある。これに対し、第３の実施の形態では、外部電極１３の前側に位置した前カバー４４によってフィルム製カバーを構成し、外部電極１３の後方はハウジング部材４２に固定的に取付けられた電極カバー部４３によって覆う構成となっている。このため、塗装装置４１をロボット等に取付けた状態で前カバー４４を交換することができると共に、汚れが付着し難い電極カバー部４３は別途洗浄を行うことによって、メンテナンス性を高めることができる。
【００９４】
なお、前記第３の実施の形態では、第１の実施の形態に適用した場合を例に挙げて説明したが、第２の実施の形態に適用してもよい。
【００９５】
前記第３の実施の形態では、外部電極１３の電極支持腕１３Ａとは別個に電極カバー部４３を設ける構成としたが、電極支持腕と電極カバー部を一体化して形成してもよい。
【００９６】
一方、前記各実施の形態では、半導電部材２１，３３の係合突起２１Ａ，３３Ａは周方向に離間して５個設けた場合を例に挙げて説明したが、２個、３個または４個設けてもよく、６個以上設けてもよい。さらに、例えば全周に亘って円環状またはＣ字状に突出した１個の係合突起を形成してもよい。
【００９７】
前記第１，第３の実施の形態では、半導電部材２１は、シェーピングエアリング９に設けたアダプタ１６に交換可能に取付ける構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば半導電部材２１とアダプタ１６とを一体化して半導電部材を形成してもよい。この場合、アダプタが一体化された半導電部材をシェーピングエアリングに交換可能に取付ける構成とすればよい。
【００９８】
前記第１の実施の形態では、半導電部材２１の後端部２１Ｂをフィルム製カバー１７の前カバー１９に接触させ、半導電部材２１の前端部２１Ｃをシェーピングエアリング９に接触させる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば半導電部材を径方向に延びる円環状の板体として形成し、その径方向外側端部をフィルム製カバーに接触させ、径方向内側端部をシェーピングエアリングに接触させる構成としてもよい。即ち、フィルム製カバーとアース部材との間を、半導電部材を用いて電気的に接続するのであれば、半導電部材の一端部および他端部の位置は適宜設定することができる。この構成は、第２および第３の実施の形態にも適用することができる。
【００９９】
前記第１の実施の形態では、半導電部材２１はフィルム製カバー１７に分離可能な状態で接触したが、例えば半導電部材はフィルム製カバーに分離不能な状態で接合や接着してもよく、一体化して形成してもよい。この場合、半導電部材とフィルム製カバーとの接触不良を防止することができる。この構成は、第２および第３の実施の形態にも適用することができる。
【０１００】
前記第１の実施の形態では、シェーピングエアリング９がアース部材を構成した場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えばシェーピングエアリングとは別個にアース部材を設け、半導電部材をアース部材を介して接地する構成としてもよい。この構成は、第２および第３の実施の形態にも適用することができる。
【０１０１】
前記各実施の形態では、針状電極１３Ｂを噴霧器２の後側に配置した場合を図示したが、噴霧器２の前側に配置してもよい。塗料粒子に対するイオンの供給を促進するためには、針状電極１３Ｂは、噴霧器２の前側に配置した方がよい。一方、塗装装置１，３１，４１を小型化するためには、針状電極１３Ｂは、噴霧器２の後側に配置した方がよい。
【０１０２】
各実施の形態では、ハウジング部材６の後側に配置された鍔状の支持部材１４に外部電極１３の長尺な棒状体からなる電極支持腕１３Ａを設けた場合を例示した。しかし、本発明はこの構成に限らず、支持部材１４をエア通路部材７ないし回転霧化頭４の方まで延びた筒状の支持部材として形成し、この筒状支持部材の先端に短尺な電極支持腕を設ける構成としてもよい。
【０１０３】
前記各実施の形態では、回転霧化頭４は、その全体を導電材料によって形成するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば、特許文献２に記載された回転霧化頭のように、絶縁材料を用いて回転霧化頭４とほぼ同じ形状の本体部分を形成すると共に、本体部分の外側表面と内側表面に対して導電性または半導電性の被膜を設ける構成としてもよい。この場合、回転霧化頭の塗料放出端縁は、被膜を通じて接地するものである。
【０１０４】
前記各実施の形態では、外部電極１３は、針状電極１３Ｂを用いて形成するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば前カバーの円筒部の外周側を取囲んで細長い導電線を円環状に形成したリング電極を用いて外部電極を形成してもよい。この他にも、特許文献１に記載された薄刃状のブレードリング、細長い導電線を星形状に形成した星形リング、細長い導電線を螺旋状に形成した螺旋リング等を用いて外部電極を形成してもよい。
【０１０５】
前記各実施の形態では、ハウジング部材６，４２とエア通路部材７とを別個に設ける構成としたが、ハウジング部材とエア通路部材を、絶縁材料を用いて一体化して形成してもよい。
【０１０６】
前記各実施の形態では、モータとしてエアモータを例に挙げて説明したが、例えば電動モータを用いる構成としてもよい。
【０１０７】
さらに、前記各実施の形態では、シェーピングエアリング９，３２にはシェーピングエアを噴出する第１，第２のエア噴出孔１０，１１を二重の円環状に配置する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば第１，第２のエア噴出孔のうちいずれか一方を省いて、エア噴出孔を一重の円環状に配置する構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１，３１，４１  回転霧化頭型塗装装置（塗装装置）
３  エアモータ（モータ）
３Ｃ  回転軸
４  回転霧化頭
４Ａ  塗料放出端縁
６，４２  ハウジング部材
９，３２  シェーピングエアリング（アース部材）
１０  第１のエア噴出孔
１１  第２のエア噴出孔
１３  外部電極
１３Ａ  電極支持腕
１３Ｂ  針状電極
１５  高電圧発生器（高電圧印加手段）
１６  アダプタ
１７  フィルム製カバー
１８  後カバー
１９，４４  前カバー
１９Ｄ，４４Ｄ  前端部
２０，４５  電極用開口
２１，３３  半導電部材
２１Ａ，３３Ａ  係合突起（外側係合部）
２１Ｂ，３３Ｂ  後端部（一端部）
２１Ｃ，３３Ｃ  前端部（他端部）
３２Ｂ  鍔部（内側係合部）
４３  電極カバー部
４３Ａ  フランジ部
【図１】
2013183416.tif 000003
【図２】
2013183416.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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