(57)【要約】  透光性基板（１）と、透光性基板（１）上に形成された第１の電極（２）と、第１の電極（２）上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層（３）と、有機機能層（３）上に形成された第２の電極（４）と、第１の電極（２）、第２の電極（４）及び有機機能層（３）を覆うように形成された封止層（５）と、封止層（５）上に形成された保護層（７）とを有し、第２の電極（４）と封止層（５）との間に、第２の電極（４）に対して付着していないスペーサ樹脂層（９）を介在させた有機ＥＬ発光装置とする。
2013168660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板と、
該透光性基板上に形成された第１の電極と、
該第１の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、
該有機機能層上に形成された第２の電極と、
少なくとも前記第１の電極、前記第２の電極及び前記有機機能層を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、
該封止層上に形成された保護層と
を有する有機ＥＬ発光装置であって、
前記第２の電極と前記封止層との間の少なくとも一部にスペーサ樹脂層が介在しており、
該スペーサ樹脂層と前記第２の電極の界面の付着強度が、前記封止層と前記透光性基板との間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい、有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
前記スペーサ樹脂層と前記第２の電極が付着していない、請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項３】
前記封止層が前記熱可塑性樹脂の加熱処理により形成され、前記スペーサ樹脂層の融点が前記加熱処理温度以上である、請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。
【請求項４】
前記スペーサ樹脂層が前記第２の電極と前記封止層との間の全体に介在している、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光装置に係り、特にレーザーリペア処理するのに好適な有機ＥＬ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ発光装置は、通常、ガラスやプラスチックなどよりなる透光性基板、透明電極からなる陽極、発光層を有した有機機能層、及び陰極を順次積層した有機ＥＬ素子を具備する。【０００３】
有機ＥＬ発光装置は、有機機能層や陰極が大気に晒された状態で放置すると、大気中の水分や酸素などにより有機機能層の発光領域があたかも収縮するように非発光領域が拡大する現象が生じ、その結果有機ＥＬ素子が劣化することがあるので、水分や酸素などを遮断する封止構造が必要となる。この封止構造として、特許文献１，２には、電極上に直接接着剤を積層し、その接着剤を介して封止層である平板ガラスや金属箔を固定する封止が提案されている。特許文献１では、有機ＥＬ素子の発光領域の周囲にＣａ等のアルカリ土類金属からなる脱水剤を配置しエポキシ樹脂で封止して、その上を封止部材で固定して封止する。特許文献２では、有機ＥＬ素子の陰極よりも広い範囲を、結晶性ゼオライトを含有する紫外線硬化性樹脂で封止し、その上に封止基板を接着して封止する。【０００４】
ところで、有機ＥＬ発光装置の有機機能層、陽極、陰極等を形成する過程で異物が有機ＥＬ素子の形成領域に付着し、陽極と陰極との間でショートが発生した場合、レーザー光をこの異物に照射し、ショートしている箇所を焼き切るレーザーリペアが施されることがある（例えば特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２００６−８００９４号公報
【特許文献２】日本国特開２０１０−５５８６１号公報
【特許文献３】日本国特開２０１１−２４９０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機ＥＬ素子上に直接接着剤を付け、その接着剤を介して金属箔などの封止層を固定して封止した有機ＥＬ発光装置に対して、レーザーリペアによってショートしている箇所を焼き切る処理を行った場合、レーザーリペアの痕を取り巻く環状の非発光領域が生じ、リペア不良となることがある。【０００７】
本発明は、かかるレーザーリペアによるリペア不良が生じ難い有機ＥＬ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１態様の有機ＥＬ発光装置は、透光性基板と、該透光性基板上に形成された第１の電極と、該第１の電極上に形成され、少なくとも発光層を有する有機機能層と、該有機機能層上に形成された第２の電極と、少なくとも前記第１の電極、前記第２の電極及び前記有機機能層を覆うように形成された熱可塑性樹脂を含む封止層と、該封止層上に形成された保護層とを有する有機ＥＬ発光装置であって、前記第２の電極と前記封止層との間の少なくとも一部にスペーサ樹脂層が介在しており、該スペーサ樹脂層と前記第２の電極の界面の付着強度が、前記封止層と前記透光性基板との間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さいことを特徴とするものである。【０００９】
第２態様の有機ＥＬ発光装置は、第１態様において、前記スペーサ樹脂層と前記第２の電極が付着していないことを特徴とするものである。【００１０】
第３態様の有機ＥＬ発光装置は、第１又は第２態様において、前記封止層が前記熱可塑性樹脂の加熱処理により形成され、前記スペーサ樹脂層の融点が前記加熱処理温度以上であることを特徴とするものである。【００１１】
第４態様の有機ＥＬ発光装置は、第１〜第３のいずれか１態様において、前記スペーサ樹脂層が前記第２の電極と前記封止層との間の全体に介在していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の有機ＥＬ発光装置では、第２の電極と封止層との間に、該第２の電極に対して付着していないスペーサ樹脂層が介在している。これにより、レーザーリペアによって発生したガスが周囲に拡散し易くなり、このガスに起因した構造的欠陥の発生が防止され、リペア不良が防止（抑制を含む。）されるようになるものと推察される。【００１３】
すなわち、特許文献３では、封止ガラス基板にシート状接着剤を貼り付けた封止部材で有機ＥＬデバイスを封止している。ここで、レーザーリペアは、有機ＥＬ発光装置の有機物をレーザーの熱によりガス状に分解するため、シート状接着剤を封止ガラス基板に貼り付けた場合にレーザーリペアを行なうと、発生したガスの圧力によってシート状接着剤の変形が起こると考えられる。そして、この変形によって、例えば、有機ＥＬ発光装置における上部電極や有機層の剥離などが起こり、リペア箇所の周囲に新たな欠陥を発生させると考えられる。
また、リペア不良が起こる別の要因として、レーザー熱の蓄積により流動性が増した封止層が関わっていると推察される。すなわち、封止ガラス基板にシート状接着剤を貼り付けた場合、レーザーの熱によって流動性が増した封止層が、レーザーリペアにより不良部を取り除いた部分を経由して、残留した第２の電極を第１の電極側まで押し出し、電極間で通電が発生し、リペア不良が生じるものと考えられる。
これに対し、本発明の有機ＥＬ発光装置によると、第２の電極と封止層との間に、スペーサ樹脂層が介在しているため、封止層の流動を抑制することができ、リペア不良を防止（抑制を含む。）されるようになるものと推察される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図、図１（ｂ）はスペーサ樹脂層の平面図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の有機ＥＬ発光装置の有機ＥＬ素子の一例を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｈ）は、スペーサ樹脂層を示す平面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｈ）は、有機ＥＬ発光装置の背面部材の製造工程を示す概略図である。
【図５】図５（ａ）は、レーザーリペア箇所の平面図であり、図５（ｂ）は、実施例３におけるレーザーリペア後のリペア箇所近傍の顕微鏡写真であり、図５（ｃ）は、比較例２におけるレーザーリペア後のリペア箇所近傍の顕微鏡写真であり、図５（ｄ）は、図５（ｃ）を模式的に示す図である。
【図６】図６は、本発明の有機ＥＬ発光装置の別例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の有機ＥＬ発光装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、有機ＥＬ発光装置及び有機ＥＬ素子の断面は厚さ方向に拡大して模式的に示されている。
【００１６】
図１（ａ）は、本発明の有機ＥＬ発光装置の好適な一実施形態を示す模式的な概略断面図、図１（ｂ）はスペーサ樹脂層の平面図、図２（ａ）は本発明の有機ＥＬ発光装置の有機ＥＬ素子の平面図であり、図２（ｂ）は同断面図である。図１（ａ）に示す有機ＥＬ発光装置１０は、有機ＥＬ素子（透光性基板１、第１の電極２、有機機能層３、第２の電極４）と、その背面に形成された背面部材（封止層５、吸湿層６、保護層７）と、両者の間のスペーサ樹脂層９とから構成されるものである。以下、有機ＥＬ素子、背面部材及びスペーサ樹脂層について詳細に説明する。
【００１７】
〔有機ＥＬ素子〕
有機ＥＬ発光装置１０の有機ＥＬ素子は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示した通り、透光性基板１と、透光性基板１上に形成された第１の電極２と、第１の電極２上に形成された有機機能層３と、有機機能層３上に形成された第２の電極４を有する。有機機能層３の発光層の発光で生じた光は、透光性基板１を通して取り出される。
【００１８】
有機ＥＬ素子の構成及びその構成材料は、特に限定されるものではないが、構成材料として、例えば、次のものを挙げることができる。
【００１９】
＜透光性基板＞
透光性基板１は有機ＥＬ素子の支持体となるものであり、石英やガラスの板、金属板や金属箔、プラスチックフィルムやシート等を用いることができる。特にガラス板や、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスルホン等の透明な合成樹脂の板が好ましい。合成樹脂製基板を使用する場合には、ガスバリア性に留意する必要がある。透光性基板１のガスバリア性が高いと、透光性基板１を透過した外気による有機ＥＬ素子の劣化が起こり難い。このため、合成樹脂製基板の少なくとも片面に緻密なシリコン酸化膜等を設けてガスバリア性を確保する方法も好ましい方法の一つである。透光性基板１の厚みは、通常０．０１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１〜１ｍｍである。
【００２０】
＜第１の電極＞
第１の電極２は陽極であり、有機機能層３へ正孔注入の役割を果たす電極である。この陽極は、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、インジウム及び／又はスズの酸化物等の金属酸化物、ヨウ化銅などのハロゲン化金属、カーボンブラックの他、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子等により構成される。
【００２１】
陽極の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等の乾式法により行われることが多い。また、銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて陽極を形成する場合には、適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、基板上に塗布することにより形成することもできる。導電性高分子の場合は、電解重合により直接基板上に薄膜を形成したり、基板上に導電性高分子を塗布して陽極を形成することもできる（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，６０巻，２７１１頁，１９９２年参照）。
【００２２】
陽極の厚みは、必要とする透明性により異なる。透明性が必要とされる場合は、可視光の透過率を、通常６０％以上、好ましくは８０％以上とすることが望ましい。この場合、陽極の厚みは通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、その上限は通常１０００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍである。不透明でよい場合は陽極の厚みは任意であり、陽極は透光性基板１と同一でもよい。なお、第１の電極２は通常は単層構造であるが、所望により複数の材料からなる積層構造とすることも可能である。
【００２３】
＜有機機能層＞
有機機能層３は、少なくとも発光層を有するものであれば、単層構造でも、多層構造でもよい。多層構造の例としては、正孔注入輸送層、発光層及び電子注入層からなる３層構造や、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層及び電子注入層からなる５層構造などが挙げられ、適宜選択することが可能である。
【００２４】
[正孔注入層]
陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層は、通常、正孔注入輸送層又は正孔輸送層と呼ばれる。そして、陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層が２層以上ある場合は、陽極側に近い層を正孔注入層と呼ぶことがある。正孔注入層は、陽極から発光層側に正孔を輸送する機能を強化する点で用いることが好ましい。正孔注入層を用いる場合、通常、正孔注入層は、陽極上に形成される。正孔注入層は、本発明に係る有機ＥＬ素子では、必須の層では無いが、陽極から発光層に正孔を輸送する機能を強化する点では、この層を用いることが好ましい。
【００２５】
正孔注入層の膜厚は、通常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上、また、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下である。正孔注入層の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよい。成膜性が優れる点では、湿式成膜法により形成することが好ましい。
【００２６】
正孔注入層は、正孔輸送性化合物を含むことが好ましく、正孔輸送性化合物と電子受容性化合物とを含むことがより好ましい。更には、正孔注入層中にカチオンラジカル化合物を含むことが好ましく、カチオンラジカル化合物と正孔輸送性化合物とを含むことが特に好ましい。
【００２７】
（正孔輸送性化合物）
正孔注入層形成用組成物は、通常、正孔注入層となる正孔輸送性化合物を含有する。また、湿式成膜法の場合は、通常、更に溶剤も含有する。正孔輸送性化合物は、正孔輸送性が高く、注入された正孔を効率よく輸送できる化合物であることが好ましい。このため、正孔移動度が大きく、トラップとなる不純物が製造時や使用時等に発生し難い化合物が好ましい。また、安定性に優れ、イオン化ポテンシャルが小さく、可視光に対する透光性が高い化合物が好ましい。特に、正孔注入層が発光層と接する場合は、発光層からの発光を消光しない化合物や発光層とエキサイプレックスを形成して、発光効率を低下させない化合物が好ましい。
【００２８】
正孔輸送性化合物としては、陽極から正孔注入層への電荷注入障壁の観点から、４．５ｅＶ〜６．０ｅＶのイオン化ポテンシャルを有する化合物が好ましい。正孔輸送性化合物の例としては、芳香族アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、オリゴチオフェン系化合物、ポリチオフェン系化合物、ベンジルフェニル系化合物、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン系化合物、シラザン系化合物、キナクリドン系化合物等が挙げられる。
【００２９】
上述の例示化合物のうち、非晶質性及び可視光透過性の点から、芳香族アミン化合物が好ましく、芳香族三級アミン化合物が特に好ましい。ここで、芳香族三級アミン化合物とは、芳香族三級アミン構造を有する化合物であって、芳香族三級アミン由来の基を有する化合物も含む。芳香族三級アミン化合物の種類は、特に制限されないが、表面平滑化効果により均一な発光を得やすい点から、重量平均分子量が１０００以上１００００００以下の高分子化合物（繰り返し単位が連なる重合型化合物）を用いるのが好ましい。芳香族三級アミン高分子化合物の好ましい例としては、下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物等が挙げられる。
【００３０】
【化１】
2013168660.tif 000003
【００３１】
（式（Ｉ）中、Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ａｒ３〜Ａｒ５は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ｙは、下記の連結基群の中から選ばれる連結基を表す。また、Ａｒ１〜Ａｒ５のうち、同一の窒素原子に結合する二つの基は互いに結合して環を形成してもよい。）
【００３２】
<連結基群>
【００３３】
【化２】
2013168660.tif 000004
【００３４】
（上記各式中、Ａｒ６〜Ａｒ１６は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表す。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は任意の置換基を表す。）
【００３５】
Ａｒ１〜Ａｒ１６の芳香族炭化水素基及び芳香族複素環基としては、高分子化合物の溶解性、耐熱性、正孔注入輸送性の点から、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、チオフェン環、ピリジン環由来の基が好ましく、ベンゼン環、ナフタレン環由来の基がさらに好ましい。
【００３６】
式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する芳香族三級アミン高分子化合物の具体例としては、国際公開第２００５／０８９０２４号に記載のもの等が挙げられる。
【００３７】
（電子受容性化合物）
正孔注入層には、正孔輸送性化合物の酸化により、正孔注入層の導電率を向上させることができるため、電子受容性化合物を含有していることが好ましい。
【００３８】
電子受容性化合物としては、酸化力を有し、上述の正孔輸送性化合物から一電子受容する能力を有する化合物が好ましく、具体的には、電子親和力が４ｅＶ以上である化合物が好ましく、電子親和力が５ｅＶ以上である化合物が更に好ましい。
【００３９】
このような電子受容性化合物としては、例えば、トリアリールホウ素化合物、ハロゲン化金属、ルイス酸、有機酸、オニウム塩、アリールアミンとハロゲン化金属との塩、アリールアミンとルイス酸との塩よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化合物等が挙げられる。具体的には、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート等の有機基の置換したオニウム塩；塩化鉄（ＩＩＩ）（日本国特開平１１−２５１０６７号公報）；ペルオキソ二硫酸アンモニウム等の高原子価の無機化合物；テトラシアノエチレン等のシアノ化合物；トリス（ペンダフルオロフェニル）ボラン（日本国特開２００３−３１３６５号公報）等の芳香族ホウ素化合物；（国際公開第２００５／０８９０２４号）記載のイオン化合物；フラーレン誘導体及びヨウ素等が挙げられる。
【００４０】
（カチオンラジカル化合物）
カチオンラジカル化合物としては、正孔輸送性化合物から一電子取り除いた化学種であるカチオンラジカルと、対アニオンとからなるイオン化合物が好ましい。但し、カチオンラジカルが正孔輸送性の高分子化合物由来である場合、カチオンラジカルは高分子化合物の繰り返し単位から一電子取り除いた構造となる。
【００４１】
カチオンラジカルとしては、非晶質性、可視光の透過率、耐熱性、及び溶解性などの点から、正孔輸送性化合物として前述した化合物から一電子取り除いた化学種であることが好ましい。
ここで、カチオンラジカル化合物は、前述の正孔輸送性化合物と電子受容性化合物を混合することにより生成させることができる。即ち、前述の正孔輸送性化合物と電子受容性化合物とを混合することにより、正孔輸送性化合物から電子受容性化合物へと電子移動が起こり、正孔輸送性化合物のカチオンラジカルと対アニオンとからなるカチオンイオン化合物が生成する。
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，２０００年，１２巻，４８１頁）やエメラルジン塩酸塩（Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．，１９９０年，９４巻，７７１６頁）等の高分子化合物由来のカチオンラジカル化合物は、酸化重合（脱水素重合）することによっても生成する。
ここでいう酸化重合は、モノマーを酸性溶液中で、ペルオキソ二硫酸塩等を用いて化学的に、又は、電気化学的に酸化するものである。この酸化重合（脱水素重合）の場合、モノマーが酸化されることにより高分子化されるとともに、酸性溶液由来のアニオンを対アニオンとする、高分子の繰り返し単位から一電子取り除かれたカチオンラジカルが生成する。
【００４２】
[正孔輸送層]
正孔輸送層は、陽極側から発光層側に正孔を輸送する機能を担う層である。正孔輸送層は、本発明に係る有機ＥＬ素子では、必須の層では無いが、陽極から発光層に正孔を輸送する機能を強化する点では、この層を用いることが好ましい。正孔輸送層を用いる場合、通常、正孔輸送層は、陽極と発光層の間に形成される。また、上述の正孔注入層がある場合は、正孔注入層と発光層の間に形成される。
【００４３】
正孔輸送層の膜厚は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、一方、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。正孔輸送層の形成方法は、真空蒸着法でも、湿式成膜法でもよい。成膜性が優れる点では、湿式成膜法により形成することが好ましい。
【００４４】
正孔輸送層は、通常、正孔輸送層となる正孔輸送性化合物を含有する。正孔輸送層に含まれる正孔輸送性化合物としては、特に、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニルで代表される、２個以上の３級アミンを含み２個以上の縮合芳香族環が窒素原子に置換した芳香族ジアミン（日本国特開平５−２３４６８１号公報）、４，４’，４”−トリス（１−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等のスターバースト構造を有する芳香族アミン化合物（Ｊ．Ｌｕｍｉｎ．，７２−７４巻、９８５頁、１９９７年）、トリフェニルアミンの四量体から成る芳香族アミン化合物（Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，２１７５頁、１９９６年）、２，２’，７，７’−テトラキス−（ジフェニルアミノ）−９，９’−スピロビフルオレン等のスピロ化合物（Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔａｌｓ，９１巻、２０９頁、１９９７年）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニルなどのカルバゾール誘導体などが挙げられる。また、例えばポリビニルカルバゾール、ポリビニルトリフェニルアミン（日本国特開平７−５３９５３号公報）、テトラフェニルベンジジンを含有するポリアリーレンエーテルサルホン（Ｐｏｌｙｍ．Ａｄｖ．Ｔｅｃｈ．，７巻、３３頁、１９９６年）等も好ましく使用できる。
【００４５】
［発光層］
発光層は、一対の電極間に電界が与えられた時に、陽極から注入される正孔と陰極から注入される電子が再結合することにより励起され、発光する機能を担う層である。発光層は、陽極と陰極の間に形成される層であり、発光層は、通常、陽極の上に正孔注入層がある場合は、正孔注入層と陰極の間に形成され、陽極の上に正孔輸送層がある場合は、正孔輸送層と陰極の間に形成される。
【００４６】
発光層の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意であるが、膜に欠陥が生じ難い点では厚い方が好ましく、また、一方、薄い方が低駆動電圧としやすい点で好ましい。このため、３ｎｍ以上であるのが好ましく、５ｎｍ以上であるのが更に好ましく、また、一方、通常２００ｎｍ以下であるのが好ましく、１００ｎｍ以下であるのが更に好ましい。
【００４７】
発光層は、発光性を有する材料（発光材料）を含有するとともに、好ましくは、電荷輸送性を有する材料（電荷輸送性材料）とを含有する。
【００４８】
（発光材料）
発光材料は、所望の発光波長で発光し、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、公知の発光材料を適用可能である。発光材料は、蛍光発光材料でも、燐光発光材料でもよいが、発光効率が良好である材料が好ましく、内部量子効率の観点から燐光発光材料が好ましい。
【００４９】
蛍光発光材料としては、例えば、以下の材料が挙げられる。
青色発光を与える蛍光発光材料（青色蛍光発光材料）としては、例えば、ナフタレン、ペリレン、ピレン、アントラセン、クマリン、クリセン、ｐ−ビス（２−フェニルエテニル）ベンゼン及びそれらの誘導体等が挙げられる。
緑色発光を与える蛍光発光材料（緑色蛍光発光材料）としては、例えば、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、Ａｌ（Ｃ９Ｈ６ＮＯ）３などのアルミニウム錯体等が挙げられる。
黄色発光を与える蛍光発光材料（黄色蛍光発光材料）としては、例えば、ルブレン、ペリミドン誘導体等が挙げられる。
赤色発光を与える蛍光発光材料（赤色蛍光発光材料）としては、例えば、ＤＣＭ（４−（ｄｉｃｙａｎｏｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）−２−ｍｅｔｈｙｌ−６−（ｐ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｓｔｙｒｙｌ）−４Ｈ−ｐｙｒａｎ）系化合物、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、アザベンゾチオキサンテン等が挙げられる。
【００５０】
また、燐光発光材料としては、例えば、長周期型周期表（以下、特に断り書きの無い限り「周期表」という場合には、長周期型周期表を指すものとする。）の第７〜１１族から選ばれる金属を含む有機金属錯体等が挙げられる。周期表の第７〜１１族から選ばれる金属として、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金等が挙げられる。
【００５１】
有機金属錯体の配位子としては、（ヘテロ）アリールピリジン配位子、（ヘテロ）アリールピラゾール配位子などの（ヘテロ）アリール基とピリジン、ピラゾール、フェナントロリンなどが連結した配位子が好ましく、特にフェニルピリジン配位子、フェニルピラゾール配位子が好ましい。ここで、（ヘテロ）アリールとは、アリール基（芳香族炭化水素基）またはヘテロアリール基（芳香族複素環基）を表す。
【００５２】
好ましい燐光発光材料として、具体的には、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、トリス（２−フェニルピリジン）ルテニウム、トリス（２−フェニルピリジン）パラジウム、ビス（２−フェニルピリジン）白金、トリス（２−フェニルピリジン）オスミウム、トリス（２−フェニルピリジン）レニウム等のフェニルピリジン錯体及びオクタエチル白金ポルフィリン、オクタフェニル白金ポルフィリン、オクタエチルパラジウムポルフィリン、オクタフェニルパラジウムポルフィリン等のポルフィリン錯体等が挙げられる。
【００５３】
高分子系の発光材料としては、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（４，４’−（Ｎ−（４−ｓｅｃ−ブチルフェニル））ジフェニルアミン）］、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（１，４−ベンゾ−２｛２，１’−３｝−トリアゾール）］などのポリフルオレン系材料、ポリ［２−メトキシ−５−（２−ヘチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］などのポリフェニレンビニレン系材料などが挙げられる。
【００５４】
（電荷輸送性材料）
電荷輸送性材料は、正電荷（正孔）又は負電荷（電子）輸送性を有する材料であり、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、公知の発光材料を適用可能である。
【００５５】
電荷輸送性材料は、従来有機ＥＬ素子の発光層に用いられている化合物等を用いることができ、特に、従来発光層のホスト材料として使用されている化合物が好ましい。
【００５６】
電荷輸送性材料としては、具体的には、芳香族アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、オリゴチオフェン系化合物、ポリチオフェン系化合物、ベンジルフェニル系化合物、フルオレン基で３級アミンを連結した化合物、ヒドラゾン系化合物、シラザン系化合物、シラナミン系化合物、ホスファミン系化合物、キナクリドン系化合物等の正孔注入層の正孔輸送性化合物として例示した化合物等が挙げられる他、アントラセン系化合物、ピレン系化合物、カルバゾール系化合物、ピリジン系化合物、フェナントロリン系化合物、オキサジアゾール系化合物、シロール系化合物等の電子輸送性化合物等が挙げられる。
【００５７】
また、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニルに代表される２個以上の３級アミンを含み２個以上の縮合芳香族環が窒素原子に置換した芳香族ジアミン（日本国特開平５−２３４６８１号公報）、４，４’，４”−トリス（１−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等のスターバースト構造を有する芳香族アミン系化合物（Ｊ．Ｌｕｍｉｎ．，７２−７４巻、９８５頁、１９９７年）、トリフェニルアミンの四量体から成る芳香族アミン系化合物（Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，２１７５頁、１９９６年）、２，２’，７，７’−テトラキス−（ジフェニルアミノ）−９，９’−スピロビフルオレン等のフルオレン系化合物（Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔａｌｓ，９１巻、２０９頁、１９９７年）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニルなどのカルバゾール系化合物等の正孔輸送層の正孔輸送性化合物として例示した化合物等も好ましく用いることができる。また、この他、２−（４−ビフェニリル）−５−（ｐ−ターシャルブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔＢｕ−ＰＢＤ）、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＢＮＤ）などのオキサジアゾール系化合物、２，５−ビス（６’−（２’，２”−ビピリジル））−１，１−ジメチル−３，４−ジフェニルシロール（ＰｙＰｙＳＰｙＰｙ）等のシロール系化合物、バソフェナントロリン（ＢＰｈｅｎ）、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（ＢＣＰ、バソクプロイン）などのフェナントロリン系化合物等も挙げられる。
【００５８】
［正孔阻止層］
発光層と陰極との間に、正孔阻止層を設けてもよい。正孔阻止層は、通常発光層の上に、発光層の陰極側の界面に接するように積層される層である。
【００５９】
正孔阻止層は、陽極から移動してくる正孔を陰極に到達するのを阻止する役割と、陰極から注入された電子を効率よく発光層の方向に輸送する役割とを有する。正孔阻止層を構成する材料に求められる物性としては、電子移動度が高く正孔移動度が低いこと、エネルギーギャップ（ＨＯＭＯ、ＬＵＭＯの差）が大きいこと、励起三重項準位（Ｔ１）が高いことなどが挙げられる。
【００６０】
このような条件を満たす正孔阻止層の材料としては、例えば、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（トリフェニルシラノラト）アルミニウム等の混合配位子錯体、ビス（２−メチル−８−キノラト）アルミニウム−μ−オキソ−ビス−（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム二核金属錯体等の金属錯体、ジスチリルビフェニル誘導体等のスチリル化合物（日本国特開平１１−２４２９９６号公報）、３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール誘導体（日本国特開平７−４１７５９号公報）、バソクプロイン等のフェナントロリン誘導体（日本国特開平１０−７９２９７号公報）などが挙げられる。更に、国際公開第２００５／０２２９６２号に記載の２，４，６位が置換されたピリジン環を少なくとも１個有する化合物も、正孔阻止層の材料として好ましい。
【００６１】
正孔阻止層の形成方法に制限はない。従って、湿式成膜法、蒸着法や、その他の方法で形成できる。正孔阻止層の膜厚は、本発明の効果を著しく損なわない限り任意であるが、通常０．３ｎｍ以上、好ましくは０．５ｎｍ以上であり、また、通常１００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下である。
【００６２】
［電子輸送層］
素子の電流効率をさらに向上させることを目的として、発光層と陰極との間に電子輸送層を設けてもよい。
【００６３】
電子輸送層は、電界を与えられた電極間において陰極から注入された電子を効率よく発光層の方向に輸送することができる化合物より形成される。電子輸送層に用いる電子輸送性化合物は、通常、陰極又は電子注入層からの電子注入効率が高く、高い電子移動度を有し、注入された電子を効率よく輸送できる化合物が好ましい。電子輸送性化合物としては、具体的には、例えば、８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体（日本国特開昭５９−１９４３９３号公報）、１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリンの金属錯体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルビフェニル誘導体、シロール誘導体、３−ヒドロキシフラボン金属錯体、５−ヒドロキシフラボン金属錯体、ベンズオキサゾール金属錯体、ベンゾチアゾール金属錯体、トリスベンズイミダゾリルベンゼン（米国特許第５６４５９４８号明細書）、キノキサリン化合物（日本国特開平６−２０７１６９号公報）、フェナントロリン誘導体（日本国特開平５−３３１４５９号公報）、２−ｔ−ブチル−９，１０−Ｎ，Ｎ’−ジシアノアントラキノンジイミン、ｎ型水素化非晶質炭化シリコン、ｎ型硫化亜鉛、ｎ型セレン化亜鉛などが挙げられる。
【００６４】
電子輸送層の膜厚は、通常１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上であり、また、一方、通常３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。
【００６５】
電子輸送層は、発光層の陰極側に、正孔阻止層がある場合は正孔阻止層の陰極側に湿式成膜法、或いは真空蒸着法により形成される。通常は、真空蒸着法が用いられる。
【００６６】
［電子注入層］
効率よく陰極から発光層側に電子を注入することを目的として、陰極の発光層側に電子注入層を設けてもよい。電子注入層は、上記電子輸送層を設ける場合は、通常、電子輸送層と陰極の間に設ける。
【００６７】
電子注入を効率よく行うには、電子注入層を形成する材料は、仕事関数の低い金属が好ましい。例としては、ナトリウムやセシウム等のアルカリ金属、バリウムやカルシウムなどのアルカリ土類金属等、これらのハロゲン化物、酸化物、その他の塩が用いられる。電子注入層を形成する材料としてこれらの材料を用いた場合、電子注入層の膜厚は、０．１ｎｍ以上、５ｎｍ以下であることが好ましい。
【００６８】
また、バソフェナントロリン等の含窒素複素環化合物や８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体に代表される有機電子輸送材料に、ナトリウム、カリウム、セシウム、リチウム、ルビジウム等のアルカリ金属をドープする（日本国特開平１０−２７０１７１号公報、日本国特開２００２−１００４７８号公報、日本国特開２００２−１００４８２号公報などに記載）ことも、電子注入・輸送性が向上し優れた膜質を両立させることが可能となるため好ましい。この場合の膜厚は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上、また、通常２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下の範囲である。
【００６９】
電子注入層は、湿式成膜法或いは真空蒸着法により形成される。
【００７０】
＜第２の電極＞
第２の電極４は陰極であり、有機機能層３に電子を注入する役割を果たす電極である。この陰極は、陽極に使用される材料と同様のものを用いることが可能であるが、効率良く電子注入を行なうには、仕事関数の低い金属が好ましく、例えば、スズ、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀等の適当な金属又はそれらの合金が用いられる。具体例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、アルミニウム−リチウム合金等の低仕事関数合金電極を挙げることができる。また、陰極の材料は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。なお、陰極の厚みは、通常、陽極と同様である。
【００７１】
〔背面部材〕
図１（ａ）に示す有機ＥＬ発光装置１０の背面部材は、封止層５、吸湿層６と、保護層７を具備する。但し、吸湿層６は、本発明において必須の層ではないが、水分による有機機能層３の劣化抑制の点からは、封止層５と保護層７の間に設けることが好ましい。封止層５は、有機ＥＬ素子である透光性基板１上の第１の電極２、第２の電極４及び有機機能層３を覆うように形成される層である。封止層５は、第２の電極４の表面に接触する領域を有することが、放熱性に優れることから好ましい。封止層５上には、保護層７が形成されている。ここで、保護層７は、有機機能層３が形成されている領域を覆うように形成されていることが好ましい。また、吸湿層６を設ける場合は、有機機能層３が形成されている領域を覆うように形成されていることが好ましい。
【００７２】
＜封止層＞
封止層５は、粘着物性を有する熱可塑性樹脂を含む。封止層５に含まれる熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレンなどを挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で使用することもできる。中でも、低透湿性の観点から、ポリエチレン、ポリイソブチレンが好ましい。また、熱可塑性樹脂の融点は、耐熱性の観点から、通常−８０℃以上、好ましくは−２０℃以上であり、上限は特に限定されないが、通常８０℃以下である。
【００７３】
封止層５は、熱可塑性樹脂以外の成分を含有していてもよく、例えば、石油樹脂や環状オレフィン系重合体などが挙げられる。石油樹脂としては、例えば「１４９０６の化学商品」（化学工業日報社刊行。２００６年発行）のｐ．１１９２に記載のＣ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９共重合石油樹脂等が挙げられる。
【００７４】
環状オレフィン系重合体は、具体的には、水添テルペン系樹脂（例えば、ヤスハラケミカル製クリアロンＰ，Ｍ，Ｋシリーズ）、水添ロジン及び水添ロジンエステル系樹脂（例えば、Ｆｏｒａｌ  ＡＸ，Ｆｏｒａｌ１１０５，ペンセルＡ，エステルガムＨ，スーパーエステルＡシリーズ等）、不均化ロジン及び不均化ロジンエステル系樹脂（例えば、荒川化学工業製パインクリスタルシリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂の水添加樹脂である水添ジシクロペンタジエン系樹脂（例えば、エクソンモービル製エスコレッツ５３００，５４００シリーズ、Ｅａｓｔｏｔａｃ  Ｈシリーズ等）、部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂（例えば、エクソンモービル製エスコレッツ５６００シリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α又はβ−メチルスチレンなどのＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂を水添した樹脂（例えば、荒川化学工業（株）製アルコンＰ又はＭシリーズ）、上記したＣ５留分とＣ９留分の共重合石油樹脂を水添した樹脂（例えば、出光興産（株）製アイマーブシリーズ）等を挙げることができる。
【００７５】
熱可塑性樹脂には、さらにその粘着物性等を阻害しない範囲で、例えば、充填剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤などが適宜添加されていてもよい。
【００７６】
封止層５の厚みは、外力の衝撃を吸収する点では厚いことが好ましいが、透湿を抑制する点では薄いことが好ましい。具体的には、封止層５の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、一方、通常２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。
【００７７】
＜吸湿層＞
吸湿層６には、乾燥剤が含まれていることが好ましい。乾燥剤としては吸湿性の高いものであれば特に限定されるものではない。例えば、アルカリ土類金属、アルカリ金属若しくはそれらの酸化物、又は無機多孔質材料などを挙げることができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。中でも、吸湿性と取り扱いの安全性の観点から、アルカリ土類金属又はアルカリ金属の酸化物、無機多孔質材料が好ましく、酸化カルシウム、ゼオライトが特に好ましい。吸湿層６は、乾燥剤以外の成分を含有していてもよく、例えば、高熱伝導性のＳｉ、ＡｌＮ、Ｃからなる粒子、ロッドなどを挙げることができる。
【００７８】
吸湿層６を形成する場合は、第２の電極４と封止層５との間、封止層５中又は封止層５と保護層７との間に形成されることが好ましい。吸湿層６は、保護層７を透過する水分による劣化を防ぐ点では、封止層５と保護層７との間に形成されていることが好ましく、保護層７に接するように形成されていることがさらに好ましい。
【００７９】
吸湿層６の平面形状としては、外部から透過した水分を吸収可能であれば特に限定されず、発光層の発光領域の配置に応じて、方形、矩形、円形、楕円形、各種環形などを適宜選択することが可能である。
【００８０】
吸湿層６の厚みは、吸湿性の点では厚いことが好ましいが、放熱性の点では薄いことが好ましい。具体的には、吸湿層６の厚みは、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、また、一方、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
【００８１】
＜保護層＞
保護層７は、外部からの水分や酸素を遮断するとともに、背面部材を製造する際の支持体としても機能する層である。
【００８２】
保護層７は、可撓性であることが好ましい。保護層７が可撓性であると、軽量化、薄膜化が可能になるとともに、低コスト化を実現することができる。また、封止層５が熱可塑性樹脂である場合、有機ＥＬ素子が劣化した場合に該封止層５の熱可塑性樹脂を溶融させて除去することにより、基板をリサイクルすることもできる。
【００８３】
保護層７は、通常、金属箔又はプラスチックフィルムと無機化合物層の積層体などを用いることができる。保護層７は、ガスバリア性を有するものが好ましい。ガスバリア性を有する金属としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルや、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料などが挙げられる。また、プラスチックフィルムと無機化合物層の積層体としては、プラスチックフィルムに酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどの無機酸化物の層、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物の層を一層又は多層積層してなる積層フィルムなどがあげられる。中でも、加工やコスト低減の観点から、保護層７は、アルミニウム箔が好ましい。
【００８４】
保護層７の厚みは、外部からの水分や酸素の遮断性及び支持体としての強度の点では厚いことが好ましいが、軽量性および薄型化の点では薄いことが好ましい。具体的には、保護層７の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上であり、また、一方、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
【００８５】
〔スペーサ樹脂層〕
スペーサ樹脂層９は、第２の電極４と封止層５との間の少なくとも一部に介在し、第２の電極４に接して形成されている。ここで、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面の付着強度は、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい。これは、以下の状態であることを指す。
すなわち、本発明のスペーサ樹脂層９を設けた有機ＥＬ発光装置において、透光性基板１から封止層５を剥離する工程を行った場合、透光性基板１から第２の電極４までの間に存在する界面（即ち、透光性基板１と第１の電極２との界面、第１の電極２と有機機能層３との界面、有機機能層３内の異なる層間における界面、及び、有機機能層３と第２の電極４との界面）ではなく、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面で剥離が起こる状態である。ここで、前記剥離する工程は、従来公知の剥離試験機を用いて行ってもよいが、人の手で行うのが最も簡便である。例えば、有機ＥＬ発光装置の端部において、透光性基板１と封止層５の間に鋭利な道具を差し込む等により、端部の封止層５の一部を透光性基板１から浮かした後、前記封止層５の一部を掴み、透光性基板１から封止層５全体を剥離すればよい。
【００８６】
本発明において、上記の状態であることが必要とされる理由は以下の通りである。
まず、スペーサ樹脂層９が無い場合に、レーザーリペア実施個所近傍においてどのような現象が発生しているかを考察すると、レーザー照射により有機機能層材料が蒸発し、ガスが発生するものと考えられる。発生したガスの体積は、蒸発した固体部分の体積よりも増大するため、レーザー照射箇所の周囲に空隙を発生させることになる。この際、封止層５が、第２の電極４に強固に粘着していると、前記空隙は、封止層５と第２の電極４の界面ではなく、透光性基板１と第１の電極２との界面、第１の電極２と有機機能層３との界面、有機機能層３内の異なる層間における界面、及び、有機機能層３と第２の電極４との界面のいずれかの界面に発生してしまうこととなる。従って、有機機能層３の構造的欠陥が生じ、非発光領域が発生してしまうため、リペア不良となるものと推定される。
一方、スペーサ樹脂層９が存在し、かつ、スペーサ樹脂層９と第２の電極の界面の付着強度が、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さい場合は、上記ガスによる空隙は、最も剥離しやすいスペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に形成されることになる。従って、有機機能層３に構造的欠陥は生じず、リペア不良も発生しない。
【００８７】
ここで、スペーサ樹脂層９は、第２の電極４に付着していないことが好ましい。ここで、「付着していない」とは、或る層上に異なる層を積層させた積層物を上下逆さまにしたときに、重力により上層が下層から剥がれる状態を言う。具体的には、例えば、金属板の上に（間に接着層が存在しない状態で）樹脂板を重ね、上下逆さまにして樹脂板が落下する場合、付着していない状態を言う。
つまり、スペーサ樹脂層９が全く粘着物性を有さず、第２の電極に付着していなければ、レーザーリペアにより発生する空隙は間違いなくスペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に発生するはずであり、スペーサ樹脂層９が多少粘着物性を有していたとしても、スペーサ樹脂層９と第２の電極の界面の付着強度が、封止層５と透光性基板１の間に存在する全ての界面の付着強度の中で最も小さければ、レーザーリペアにより発生する空隙は、スペーサ樹脂層９と第２の電極４の界面に発生する可能性が非常に高くなるものと思われる。
【００８８】
封止層５を、後述のように熱可塑性樹脂の加熱処理により形成する場合、スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点は、該スペーサ樹脂層９が該加熱処理において第２の電極４に付着し難いことから、該加熱処理温度以上であることが好ましい。具体的には、スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点は、該加熱処理温度の１０℃以上であることが好ましく、３０℃以上であることが更に好ましい。上限に対しては特に限定はないが、該スペーサ樹脂層９の成型しやすさの観点から、「スペーサ樹脂層９を形成する樹脂の融点」と「該加熱処理温度」の差が２００℃以下であることが好ましく、３００℃以下であることが更に好ましい。
【００８９】
スペーサ樹脂層９を構成する樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、テフロン（登録商標）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオレエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、セルロース、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、ナイロン、ポリメタクリレート、ポリスルホンなどが好適であり、融点が高く、安価に入手できることから、特にＰＥＴ、ＰＰ、ポリイミドが好適である。
【００９０】
スペーサ樹脂層９の厚みは、作業性の観点では厚いことが好ましいが、柔軟性やパネルの軽量薄型化の観点では薄いことが好ましい。具体的には、スペーサ樹脂層９の厚みは、通常１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、また、一方、通常１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
【００９１】
スペーサ樹脂層９は、製造効率の観点から、フィルムとして第２の電極４と封止層５との間に介在されることが好ましい。特に後述の封止工程に記載するように、前記背面部材と一体化しておいて有機ＥＬ素子に対し重ね合わされることが、作業性の観点から好ましい。
【００９２】
スペーサ樹脂層９は、図６に示すスペーサ樹脂層９’のように、第２の電極４と封止層５との間の全体に介在されてもよく、一部にのみ介在されてもよい。一部にのみ介在させる場合、第２の電極４と封止層５との間の領域の周縁部を構成する枠状部と、該領域を横断する横断部とを有した形状とされてもよい。図１（ｂ）はかかるスペーサ樹脂層の一例を示す平面図である。このスペーサ樹脂層９は、枠状部９ａと、十字形の横断部９ｂとを有した「田」字形状である。ただし、横断部９ｂを一方向にのみ設けた「日」字形状又は「目」字形状あるいはさらに多数の横断部を設けた略梯子形状とされてもよく、横断部を縦横に複数条ずつ設けた枡目形状とされてもよい。
【００９３】
スペーサ樹脂層９は、図３（ａ）に示すように複数の平行な帯状体よりなるストライプ形スペーサ樹脂層９Ａであってもよく、図３（ｂ）に示すように発光領域周囲のコーナー部に配置されるスペーサ樹脂層９Ｂであってもよい。また、図３（ｃ）に示すように、平面形スペーサ樹脂層９Ｃであってもよく、図３（ｄ）に示すように、平面に円形や方形等の開口部があるスペーサ樹脂層９Ｄであってもよい。そのほかに、図３（ｅ）に示すように、発光領域外周部に「口」字形状に設けられたスペーサ樹脂層９Ｅであってもよく、図３（ｆ）〜図３（ｈ）に示すように、「口」字形状とその内側に設けられた方形状、円形状等からなるスペーサ樹脂層９Ｆ〜９Ｈであってもよい。
【００９４】
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、本実施形態では、透光性基板１上に、第１の電極（陽極）２、有機機能層３及び第２の電極（陰極）４が順次積層された有機ＥＬ素子について説明したが、透光性基板１上に、第２の電極（陰極）４、有機機能層３及び第１の電極（陽極）２が順次積層された有機ＥＬ素子とすることもできる。
【００９５】
次に、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、通常、素子形成工程と、背面部材形成工程と、加熱処理工程を含む。以下、各工程について説明する。
【００９６】
〔素子形成工程〕
素子形成工程は、有機ＥＬ素子を形成する工程であり、各種の方法を採用することが可能であるが、例えば、次の方法により行うことができる。
【００９７】
先ず、透光性基板１の表面に第１の電極２を形成する。第１の電極２の形成は、通常、スパッタリング法、真空蒸着法等により行うことができる。また、銀等の金属微粒子、ヨウ化銅等の微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末等を用いて第１の電極２を形成する場合には、第１の電極２となる材料を適当なバインダー樹脂溶液に分散させて、透光性基板１上に塗布することにより第１の電極２を形成することもできる。さらに、導電性高分子の場合は、電解重合により直接透光性基板１上に薄膜を形成したり、透光性基板１上に導電性高分子を塗布して第１の電極２を形成することもできる（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，６０巻，２７１１頁，１９９２年）。
【００９８】
次に、第１の電極２上に、少なくとも発光層をする有機機能層３を形成する。有機機能層３の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法などを用いることができる。なお、陽極の表面に成膜を行う場合は、成膜前に、紫外線＋オゾン、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ等の処理を施すことにより、陽極上の不純物を除去すると共に、そのイオン化ポテンシャルを調整して正孔注入性を向上させておくことが好ましい。
【００９９】
次に、有機機能層３上に第２の電極４を形成する。第２の電極４の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法などを用いることができる。
【０１００】
〔背面部材形成工程〕
背面部材形成工程は、保護層７上に封止層５を（吸湿層６を形成する場合は、保護層７上に封止層５及び吸湿層６を）形成する工程であり、各種の方法を採用することが可能であるが、例えば、次の方法により行うことができる。なお、本実施形態では、保護層７上に吸湿層６を形成し、その上に封止層５を形成しているが、所望の構造に応じて、保護層７上に封止層５を形成し、その上に吸湿層６を形成してもよい。
【０１０１】
図４（ａ）〜図４（ｈ）は、有機ＥＬ発光装置の背面部材の製造工程を示す概略図である。なお、図４（ｄ）、図４（ｅ）、図４（ｆ）は、各々図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）のＤ−Ｄ，Ｅ−Ｅ，Ｆ−Ｆにおける断面図である。また、図４（ｈ）は図４（ｇ）の拡大図である。
先ず、図４（ａ）及び図４（ｄ）に示すような保護層７となる可撓性のフィルム又は箔７’などを準備する。次に、図４（ｂ）及び図４（ｅ）に示すように、フィルム又は箔７’の表面に吸湿層６を形成し、その後、封止層５を形成する。
【０１０２】
＜吸湿層形成方法＞
吸湿層６を形成する場合の形成方法としては、材料に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、真空蒸着法などの乾式成膜法；スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの湿式成膜法などを用いることができる。中でも、印刷パターンの自由度とコスト低減の観点から、湿式成膜法が好ましく、ダイコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサによる塗布法などの印刷法が更に好ましく、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布が特に好ましく採用される。湿式成膜法を用いた場合は、成膜に用いた溶媒を除去するため、成膜後に乾燥させることが好ましい。乾燥時の雰囲気は、吸湿層６の性能を大きく損なわない限り特に限定されないが、水分や酸素の影響を受けにくい雰囲気であることが好ましく、アルゴンや窒素雰囲気が好ましい。また、乾燥は、溶媒を除去する観点から１００℃以上が好ましく、可撓性のフィルム又は箔７’を劣化させ難い観点から３００℃以下が好ましい。
【０１０３】
次に、図４（ｃ）及び図４（ｆ）に示すように、吸湿層６の外周に沿って一定の間隔を保ちながら、可撓性のフィルム又は箔７’を裁断する。なお、この裁断は、次の封止層を形成する工程の後に行なってもよい。
【０１０４】
＜封止層形成方法＞
次に、図４（ｇ）及び図４（ｈ）に示すように、吸湿層６上に熱可塑性樹脂を含む封止層５を作製する。この場合、吸湿層６の表面を封止層５で全て覆い、かつ封止層５の端部が吸湿層６の端部よりも突出するように封止層５を作製する。
【０１０５】
封止層５の作製方法としては、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコートなどのコーティング法、印刷法等の方法を用いてもよいが、作業性の観点から、可撓性のフィルム又は箔７’の表面にシート状の熱可塑性樹脂を貼付する方法が好ましく採用される。可撓性のフィルム又は箔７’の表面にシート状の熱可塑性樹脂を添付する方法としては、例えば、可撓性のフィルム又は箔７’とシート状の熱可塑性樹脂を接触して対向させ、熱と圧力を印加して加熱圧着する方法が好ましく採用される。この場合の加熱方法および圧着方法は特に限定されないが、可撓性のフィルム又は箔７’とシート状の熱可塑性樹脂を接触して対向させた状態で、ホットプレート上でプレス装置などで加圧する、オーブンまたは加熱炉などの高温雰囲気内でプレス装置などで加圧する、加熱ローラーで熱圧着するなどの方法が好ましく採用される。
【０１０６】
〔スペーサ樹脂層積層方法〕
スペーサ樹脂層９は、有機ＥＬ素子の第２の電極４の上に配してもよいし、背面部材の封止層５の上に配してもよい。背面部材の封止層５の上に配する場合、例えば、封止層５に対しスペーサ樹脂層９となるフィルムを積層する。スペーサ樹脂層９と封止層５の密着性を高めるためにはウレタンローラー等で圧着することが好ましく、加熱圧着することも好ましい。加熱温度は後述の、有機ＥＬ素子と背面部材との加熱処理工程における温度と同程度または低い温度であることが好ましい。環境は、水分や酸素の影響を受けにくい雰囲気であることが好ましく、アルゴンや窒素雰囲気が好ましい。
【０１０７】
〔加熱処理工程〕
次に、上記工程により得られた有機ＥＬ素子の第２の電極４形成面側に、スペーサ樹脂層９を挟む様に、背面部材の封止層５形成面を対向させて重ね合わせ、その後加熱処理する。この加熱処理により、封止層５が第１の電極２、有機機能層３及び第２の電極４を覆うように形成される。
【０１０８】
加熱処理方法としては、熱ラミネータやオーブン、ホットプレートなどを用いることができる。なお、加熱処理温度は、熱可塑性樹脂の種類により一様ではないが、通常、７０〜１３０℃である。加熱温度は、封止層５と有機ＥＬ素子との接着性の点では高いことが好ましいが、また、一方で、有機ＥＬ素子の有機機能層３の結晶化などが起こり難い点では低いことが好ましい。
【０１０９】
〔リペア工程〕
加熱処理後、ショートしている箇所をリペアする。リペア方法は、前述の特許文献３に記載の方法等、従来公知のレーザーリペア方法を用いることができる。
【０１１０】
このようにして、本発明の有機ＥＬ発光装置を製造することができる。本発明の有機ＥＬ発光装置は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、及びタッチパネルを備えた機器などの表示部として適用することができる。
【実施例】
【０１１１】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明はその要旨を逸脱しない限り任意に変更して実施できる。【０１１２】
［実施例１］
有機ＥＬ発光装置を以下の方法により製造した。
先ず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した構造を有する７ｍｍ角の発光領域を持つ有機ＥＬ素子を作製した。【０１１３】
＜ＩＴＯ基板への正孔注入層の形成＞
基板として、ガラス基板上に、膜厚７０ｎｍのインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）透明導電膜（第１の電極２）が形成されたものを用いた。【０１１４】
次いで、下記式（Ａ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物（ＰＢ−１、重量平均分子量：５２０００、数平均分子量：３２５００）と、４−イソプロピル−４’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートとを質量比１００対２０で混合し、混合物の合計濃度が２．０質量％となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記基板上に、１５００ｒｐｍで３０秒スピンコートした。その後、２３０℃で１５分間加熱することで、膜厚３０ｎｍの正孔注入層を形成した。【０１１５】
【化３】
2013168660.tif 000005
【０１１６】
＜正孔輸送層の形成＞
次いで、正孔輸送層として、下記式（Ｂ）に示す４，４’−ビス［Ｎ−（９−フェナントリル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（ＰＰＤ）を膜厚４５ｎｍとなるように真空蒸着法により製膜した。【０１１７】
【化４】
2013168660.tif 000006
【０１１８】
＜発光層の形成＞
次いで、発光層としてトリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム（Ａｌｑ３）を膜厚６０ｎｍとなるように真空蒸着法により製膜した。【０１１９】
＜電子注入層の形成＞
次いで、発光層上にフッ化リチウム（ＬｉＦ）を膜厚０．５ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、電子注入層を形成した。ここで、正孔注入層から電子注入層までを有機機能層３とした。【０１２０】
＜陰極の形成＞
次いで、アルミニウムを膜厚８０ｎｍとなるように真空蒸着法によって蒸着し、第２の電極４を形成した。【０１２１】
次に、図４（ａ）〜図４（ｈ）に示す手順にて背面部材を製造した。【０１２２】
＜吸湿層の形成＞
図４（ａ）及び図４（ｄ）に示したように、厚さ９５μｍのアルミニウム箔７’を１００ｍｍ角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたＤｒｙＰａｓｔｅ−Ｓ１（ＳａｅｓＧｅｔｔｅｒｓ製）を用い、裁断したアルミニウム箔７’上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機により、厚さ３０μｍ、一辺１８ｍｍの正方形状の吸湿層６を図４（ｂ）及び図４（ｅ）に示したように縦３個×横３個ずつ形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で２００℃３０分間加熱した。図４（ｃ）及び図４（ｆ）に示したように、各吸湿層６が中央になるようにアルミニウム箔７’を２２ｍｍ角に切り出した。【０１２３】
＜封止層の作製＞
ポリイソブチレンとシクロペンタジエン・ジシクロペンタジエン共重合体を質量比２８：７２の割合で混合した熱可塑性樹脂が２枚のＰＥＴフィルムで挟まれた厚さ５０μｍのシートを２２ｍｍ角に裁断した。その後、片側のＰＥＴフィルムを剥離し、図４（ｇ）及び図４（ｈ）に示したように、吸湿層６の全面を被覆し、かつ吸湿層６の端部から水平方向に両端が２ｍｍずつはみ出すように（上から見たときにシートと保護層（アルミニウム箔）７が重なっているように）ＰＥＴフィルム剥離側を下にしてシート上に重ねた。保護層７及び吸湿層６と、シートとの間に空気が入らないように密着させるために、１００℃のホットプレート上で、シートをローラ圧着した。【０１２４】
＜スペーサ樹脂層の形成＞
上述の封止層まで作製した背面部材について、シートのもう一方のＰＥＴフィルムを剥離し、この上に１８ｍｍ角に裁断した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂（株）製、融点２６０℃）をシートの中央に位置するように（上から見たときにＰＥＴフィルムと吸湿層６が重なっているように）重ね、スペーサ樹脂層９’を形成した。【０１２５】
＜有機ＥＬ素子と封止部材との貼り合わせ＞
このスペーサ樹脂層９’の上に、有機ＥＬ素子を第２の電極を下に向けて重ねた。ここで、スペーサ樹脂層９’（ＰＥＴフィルム）は、有機ＥＬ素子の発光層の発光領域端部３ａから１ｍｍずつはみ出すようにした（図２）。次いで、透光性基板１としてのガラス基板を下にして、１１０℃のホットプレートに載せ、アルミニウム箔７’をローラで圧着し、有機ＥＬ発光装置１０’を製造した。また、この有機ＥＬ発光装置１０’の発光領域全域が発光することを確認した。なお、ここで、封止層５形成時の加熱処理温度は、１１０℃である。【０１２６】
＜レーザーリペア＞
有機ＥＬ発光装置１０’に対し、ガラス基板（透光性基板１）側から、２５μｍ角のスリットを通したレーザー光（Ｎｄ：ＹＡＧ、波長：５３２ｎｍ、出力０．４ｍＪ）を照射することにより、レーザーリペアを行った。リペア箇所の形状は、図５（ａ）に示すような６０μｍ×３５μｍの長方形であり、図５（ａ）の中心部は発光欠陥が存在していた箇所、図５（ａ）のリペア箇所はレーザー光を照射した箇所である。レーザーリペア終了後、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつリペア箇所が発光しないことを目視で確認した。【０１２７】
＜付着強度の確認＞
実施例１の有機ＥＬ発光装置１０’に対し、端部において、封止層とガラス基板との間にピンセットの先端部を差込み、封止層を一部浮かせた。封止層の浮かせた部分を手で掴み、封止層をガラス基板から引き剥がした。引き剥がした後、ガラス基板と封止層を観察したところ、封止層側に陰極がなく、ガラス基板側に残っていることを確認した。【０１２８】
［実施例２］
＜ＩＴＯ基板への正孔注入層の形成＞
透光性基板１として、１００ｍｍ角のガラス基板上の中央部７３ｍｍ角中に、膜厚７０ｎｍのストライプ状のインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）透明導電膜（第１の電極２）とバンクが交互に形成されたものを用いた。【０１２９】
＜正孔注入層の形成＞
次いで、下記式（Ｃ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物ＰＢ−２と下記式（Ｄ）に示す繰り返し構造を有する高分子化合物ＰＢ−３及び４−イソプロピル−４’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートとを質量比７５対２５対１５で混合し、混合物の濃度が０．８質量％となるように安息香酸エチルに溶解させた組成物を調製した。この組成物を、大気雰囲気中で、前記基板のＩＴＯ上に、インクジェット装置を用いて塗布し、真空乾燥を行った。その後、２３０℃で１時間加熱することにより、膜厚３５ｎｍの正孔注入層を形成した。【０１３０】
【化５】
2013168660.tif 000007
【０１３１】
＜正孔輸送層、発光層、電子注入層と陰極の形成＞
実施例１と同様の方法でこれらの各層を形成した。【０１３２】
次に、背面部材を作製した。【０１３３】
＜吸湿層の形成＞
厚さ１００μｍのアルミニウム箔（保護層７）を１００ｍｍ角に裁断した。乾燥剤として酸化カルシウムを主剤としたＤｒｙＰａｓｔｅ−Ｓ１（ＳａｅｓＧｅｔｔｅｒｓ製）を用い、裁断したアルミニウム箔上に、大気雰囲気中で、スクリーン印刷機により、厚さ３０μｍ、７８ｍｍ×８０ｍｍの吸湿層６をアルミニウム箔の中央部に形成した。印刷後、直ちに窒素雰囲気下に移動し、ホットプレート上で２００℃で３０分間加熱した。【０１３４】
＜封止層の作製＞
実施例１において、熱可塑性樹脂を８２ｍｍ×８４ｍｍの大きさに裁断したものを使用した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。【０１３５】
＜スペーサ樹脂層の形成＞
封止層まで作製した背面部材について、シートのもう一方のＰＥＴフィルムを剥離し、この上に、図１（ｂ）に示したように「田型」（外形：７８ｍｍ×８０ｍｍ、ＰＥＴ幅：２ｍｍ）に形成した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂製、融点２６０℃）をシートの中央に位置するように（上から見たときにＰＥＴフィルムの外周部と吸湿層の外周部が重なっているように）重ね、スペーサ樹脂層９を形成した。【０１３６】
＜有機ＥＬ素子と封止部材との貼り合わせ＞
このスペーサ樹脂層９の上に有機ＥＬ素子を、第２の電極４を下にし、封止部材が有機ＥＬ素子の発光領域全体を覆い、かつ封止部材と有機ＥＬ素子の発光領域の中心が合うように重ねた。ガラス基板（透光性基板１）を下にして、１１０℃のホットプレート上に載せ、アルミニウム箔（保護層７）をローラで圧着し、図１（ａ）に示す構造の有機ＥＬ発光装置１０を製造した。また、この有機ＥＬ発光装置１０の発光領域全域が発光することを確認した。なお、ここで、封止層５形成時の加熱処理温度は、１１０℃である。【０１３７】
＜レーザーリペア＞
有機ＥＬ発光装置１０に対し、実施例１と同様の操作を行い、レーザーリペア終了後、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつ発光異常のあったリペア箇所の中心部が発光しないことを目視で確認し、レーザーリペアが正常に行われ、レーザーリペアによるリペア箇所の周囲の発光に異常がないことを確認した。【０１３８】
［実施例３］
＜有機ＥＬ発光装置の作製＞
実施例２において、スペーサ樹脂層として「短冊型」（１５ｍｍ×７３ｍｍ、図３（ａ）において、ｖ、ｘ及びｚが１５ｍｍで、ｗ及びｙが１４ｍｍに示す形状）の膜厚２５μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂（株）社製、融点２６０℃）を、発光部の端部から１４ｍｍ間隔で３枚配置した以外は同様の操作を行い、有機ＥＬ発光装置を作製した。【０１３９】
＜レーザーリペア＞
有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作を行い、レーザーリペア終了後、図５（ｂ）に示すとおり、リペア箇所の周囲に発光の異常がないこと、かつリペア箇所の中心部が発光しないことを目視で確認し、レーザーリペアが正常に行われ、レーザーリペアによるリペア箇所の周囲の発光に異常がないことを確認した。なお、リペア箇所中心部には、第２の電極が残っているが、発光していない。【０１４０】
［比較例１］
＜有機ＥＬ素子の作製＞
実施例１において、スペーサ樹脂層を形成しなかったこと以外は同一の方法により、有機ＥＬ発光装置を製造した。【０１４１】
＜レーザーリペア＞
有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、レーザーリペアを行った。目視で、レーザーリペア箇所の外縁部に円弧状の非発光領域が観測され、レーザーリペアによる発光異常が観測された。
＜付着強度の確認＞
比較例１の有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、ガラス基板から封止層を引き剥がした。引き剥がした後、ガラス基板と封止層を観察したところ、封止層側に陰極が付着したまま剥離されていることを確認した。【０１４２】
［比較例２］
＜有機ＥＬ素子の作製＞
実施例２において、スペーサ樹脂層を形成しなかったこと以外は同一の方法により、有機ＥＬ発光装置を製造した。【０１４３】
＜レーザーリペア＞
有機ＥＬ発光装置に対し、実施例１と同様の操作で、レーザーリペアを行った。目視で、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すとおり、レーザーリペア箇所の外縁部に円弧状の非発光部が観測され、レーザーリペアによる発光異常が観測された。【０１４４】
本発明を詳細にまた特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、２０１２年５月９日出願の日本特許出願（特願２０１２−１０７８４７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【０１４５】
１  透光性基板
２  第１の電極
３  有機機能層
４  第２の電極
５  封止層
６  吸湿層
７  保護層
９，９’，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ，９Ｇ，９Ｈ  スペーサ樹脂層
９ａ  枠状部
９ｂ  横断部
【図１】
2013168660.tif 000008
【図２】
2013168660.tif 000009
【図３】
2013168660.tif 000010
【図４】
2013168660.tif 000011
【図５】
2013168660.tif 000012
【図６】
2013168660.tif 000013
【国際調査報告】
2013168660.tif 000014
2013168660.tif 000015
2013168660.tif 000016
2013168660.tif 000017