【事件の表示】
　特願２０１７−５４５９５２号「センサ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　９月２９日国際公開、ＷＯ２０１６／１５０８２６号、平成３０年　３月２９日国内公表、特表２０１８−５０８９９８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年３月１７日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１５年３月２０日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２９年９月２８日に国際出願翻訳文（特許請求の範囲、明細書及び図面）が提出され、平成３０年７月２日付け（発送日　同年同月１０日）で拒絶理由が通知され、同年９月１９日に手続補正がなされるとともに意見書が提出されたが、同年９月２１日付け（送達日　同年１０月２日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成３１年１月３０日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成３１年１月３０日になされた手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、補正前（平成３０年９月１９日になされた手続補正によるもの）の特許請求の範囲の請求項１につき、
「【請求項１】
　センサ装置（５０１，１００１）であって、
−　キャリア（５０３）であって、
　　　−　平面状のキャリア表面（５０７）を有し、
　　　−　前記キャリア表面に多数の光検出器（５０５，７０１）が配置されており、
　　　−　前記光検出器それぞれが、前記キャリア表面（５０７）から離れた側である感光性センサ領域（５０９）を備えている、
　前記キャリア（５０３）と、
−　前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を光学的に結像させるための、前記センサ領域（５０９）に向かい合って配置されておりかつ光軸（１０５）を備えているレンズ系（１０１）であって、したがって前記レンズ系（１０１）が前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を結像させることができる、前記レンズ系（１０１）と、
　を備えており、
−　前記レンズ系（１０１）の光学的な結像収差を低減する目的で、前記多数の光検出器（５０５，７０１）が、少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）を備えており、前記少なくとも１つの光検出器の前記センサ領域（５０９）が、前記多数の光検出器（５０５，７０１）のうち、前記レンズ系（１０１）の前記光軸（１０５）を基準として前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）よりも前記光軸（１０５）の近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている光検出器（５０５，７０１）、のセンサ領域（５０９）の特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）とは異なる少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）、を備え、
　前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記光軸（１０５）のより近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている前記光検出器（５０５，７０１）よりも高い位置にあるセンサ領域（５０９）を備えているように、前記少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）が、前記キャリア表面（５０７）を基準とする前記センサ領域（５０９）の高さ（５１３，５１５，５１７）を備えており、
　前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に接合されている、
　センサ装置（５０１，１００１）。」
とあったものを、
「【請求項１】
　センサ装置（５０１，１００１）であって、
−　キャリア（５０３）であって、
　　　−　平面状のキャリア表面（５０７）を有し、
　　　−　前記キャリア表面に多数の光検出器（５０５，７０１）が配置されており、
　　　−　前記光検出器それぞれが、前記キャリア表面（５０７）から離れた側である感光性センサ領域（５０９）を備えている、
　前記キャリア（５０３）と、
−　前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を光学的に結像させるための、前記センサ領域（５０９）に向かい合って配置されておりかつ光軸（１０５）を備えているレンズ系（１０１）であって、したがって前記レンズ系（１０１）が前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を結像させることができる、前記レンズ系（１０１）と、
　を備えており、
−　前記レンズ系（１０１）の光学的な結像収差を低減する目的で、前記多数の光検出器（５０５，７０１）が、少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）を備えており、前記少なくとも１つの光検出器の前記センサ領域（５０９）が、前記多数の光検出器（５０５，７０１）のうち、前記レンズ系（１０１）の前記光軸（１０５）を基準として前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）よりも前記光軸（１０５）の近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている光検出器（５０５，７０１）、のセンサ領域（５０９）の特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）とは異なる少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）、を備え、
　前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記光軸（１０５）のより近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている前記光検出器（５０５，７０１）よりも高い位置にあるセンサ領域（５０９）を備えているように、前記少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）が、前記キャリア表面（５０７）を基準とする前記センサ領域（５０９）の高さ（５１３，５１５，５１７）を備えており、
　
全ての前記
直接
　センサ装置（５０１，１００１）。」
に補正する内容を含むものである（下線は請求人が付したものに基づいて当審が付したものであって、補正箇所を示すものである。）。
　
２　補正の目的
（１）本件補正は、補正前の請求項１において「少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）」とあったものを、本願補正発明において「全ての前記光検出器（５０５，７０１）」とに限定した上で、さらに、「接合されている」とあったものを、本願補正発明において「直接接合されている」との限定を付加するものである。
　
（２）上記補正について検討する。
　上記（１）の補正は、いずれも限定を付加する補正であるから、当該補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３　独立特許要件について
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか否か）について検討する。
（１）本願補正発明の認定
　本願補正発明は、上記「１」において、本件補正後のものとして記載したとおりのものと認める。
　
（２）引用文献の記載
ア　原査定の拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用文献である特開２００５−７２０４１号公報（以下「引用文献」という。）には、下記の事項が記載されている。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平板状の固体撮像素子単位（チップ）を階段状に積層形成してなる固体撮像装置およびこれを用いた撮像系に関し、詳しくは、各チップの受像面部分を撮像レンズの焦点深度内とするように改良された
固体撮像装置および撮像系
（イ）「【０００９】
すなわち、本発明の
固体撮像素子は、撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置
平板状の固体撮像素子単位を、受像面が配される上面の少なくとも一部が露出するように階段状に積層してなるとともに、該階段状に積層した該固体撮像素子単位の段差が前記撮像レンズの焦点深度の範囲内となるように該固体撮像素子単位の厚みを調整し、
該固体撮像素子単位各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、前記撮像レンズの主点を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする円弧の近傍に配置されるように設定されてなる積層型固体撮像素子を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
ここで、上記『
入射線束
は、
可視光線であ
また、上記『略焦点距離』とは、焦点距離に焦点深度を加算した範囲内であることを意味する。
【００１１】
また、１対の前記積層型固体撮像素子を、それぞれの階段部が互いに対向するように、かつ該１対の積層型固体撮像素子における前記円弧が互いに共通となるように配置してなる棚田型固体撮像素子を備えるように構成することが可能である。
【００１２】
さらに、前記棚田型固体撮像素子を複数組備えるように構成することが可能である。
【００１３】
また、前記固体撮像素子単位は、その厚みが約５０μｍ以下とされ、かつ可撓性を有するように構成されていることが好ましい。
【００１４】
また、
前記積層型固体撮像素子または前記棚田型固体撮像素子をパッケージの内側底面に接合し、該パッケージの内側底面を平面状に形成し
【００１５】
また、本発明の撮像系は、上述したいずれかの固体撮像装置、および該固体撮像装置の受像面上への入射線束収束機能を有する撮像レンズとを備えたことを特徴とするものである。」
（ウ）「【００１７】
（第１実施形態）
図１、図２および図３は本発明の第１実施形態の固体撮像装置を示す正面断面図（図３のＡ−Ａ線断面図）、側方断面図（図３のＢ−Ｂ線断面図）および平面図である。
【００１８】
図１〜３に示すように、本実施形態の
固体撮像素子は、パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてな
複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成し、また、１対の積層型固体撮像素子１１ａは、それぞれの階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成
【００１９】
また、
最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され
さらに、
階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、
撮像レンズ
の焦点深度の範囲内
５０μｍ、望ましくは３０μｍとなるように形成され
【００２０】
また、図４に示すように、
チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧
１６の近傍に配置されるように設定され
固体撮像装置および撮像レンズ１４により
撮像系が構成され
【００２１】
また、上述した
チップ１１は複数の受光部がマトリクス状に配列されてなる受光エリアを有しており、
各チップ１１の１辺
に沿って、変換部であるフォトダイオードが１列に配列され
【００２２】
また、
パッケージ１０は、
凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになってい
【００２３】
また、
各チップ１１の厚みは、積層したときに、その段差が撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に入るような厚み、
３０μｍとなるように、チップ１１の裏面側を化学的機械研磨し、チップ１１に可撓性を付与
【００２４】
また、
最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する
【００２５】
また、
各チップ１１の積層
接着剤を用いて行
チップ１１と接合面１０ａの接着前に
【００２６】
なお、この後、各チップ１１の電極とパッケージ１０内の電極とをワイヤで電気的に接続することになるが、これは、例えばワイヤボンディング装置を使用して行う。最後に、パッケージ１０の開放端面にカバーガラスを取り付け、固体撮像装置内を密封する。
【００２７】
このように、本実施形態装置においては、
積層される各チップ１１を化学的機械研磨により撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された積層型固体撮像素子１１ａの段差を利用し、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の主点１７の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとすることができ
【００２８】
また、これにより、光学系の設計負担を軽くでき、かつ、チップ１１上の並列処理部の機能を向上させることも可能である。
すなわち、球面収差の他、シェーディング等を減少させて取得画像の画質向上を図ることができるとともに、撮像レンズ等の光学系を小型化でき、さらに素子周辺回路をチップ１１上の並列処理部に集約させることが可能となる。
【００２９】
また、本実施形態においては、１対の積層型固体撮像素子１１ａを、互いに受光面１３側が向き合うようにして構成した棚田型固体撮像素子１２において、図４に示すように、１つの円弧１６の近傍に、各チップ１１の上縁部が位置するように配置しているので、球面収差やシェーディングの極めて小さい画像を数多く取得することができ、さらなる高速撮影が可能となる。
【００３０】
なお、上記撮像レンズ１４の焦点距離（円弧１６の曲率半径）、焦点深度、積層するチップ１１の枚数、厚み、受光面１３の長さは、上述した本発明の条件を満足する範囲で適宜設定することが可能であるが、例えば、チップ１１の厚みを３０μｍ程度としたとき、撮像レンズ１４の開放Ｆ値を例えば２．０、焦点深度を例えば３０μｍ、積層するチップ１１の枚数を例えば３枚、受光面１３の長さを例えば１ｍｍとする。」
（エ）「【００３４】
（第３実施形態）
図７および図８は、本発明の第３実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図８のＤ−Ｄ線断面図）および平面図である。なお、図７および図８における各部材のうち、図１〜図３における各部材と対応するものにおいては、図１〜図３における各部材に付した符号の十の位を３に替えた符号を付している。
【００３５】
この第３実施形態に係る固体撮像装置は、基本的な構成は上述した第１実施形態と同様であるが、図７に示すように、
棚田型固体撮像素子３２を接合するパッケージ３０の接合面３０ａが前後方向中心線部分を最低位置とし、前後
両端部を最高位置とするような円筒状の曲面
各チップ３１
可撓性を有するように薄く形成
この接合面３０ａの形状に倣って
湾曲した形状
（オ）図１、４及び７は次のものである。
　
【図４】
　
【図７】
　
（カ）上記（ア）ないし（ウ）の記載（特に、「パッケージ１０の内側底面を平面状に形成」（【００１４】）、を踏まえて、上記（オ）の図１を見ると、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であること、及び、最下層のチップ１１とパッケージ１０の接合面の（図面視）左右には、「チップ１１と接合面１０ａの接着前に、接着剤を用いて各チップ１１の積層を行」ったチップ１１全体の「裏面側」と、「パッケージ１０の接合面１０ａ」の間に隙間があること、が見てとれる。
　また、上記（ア）ないし（ウ）の記載を踏まえて上記（オ）の図４を見ると、光軸（図４中では略焦点距離１５として表される直線上）の近くに配置されている「最下部のチップ１１」の「受光面１３が配される上面」の「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」からの高さよりも、「最下部のチップ１１」よりも前記光軸から離れて配置されている「階段状に積層したチップ１１」の「受光面１３が配される上面」の「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」からの高さの方が大きいことが見てとれる。
　
イ　引用発明
　上記アによれば、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「固体撮像素子は、撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置において（【０００９】）、前記入射線束は、可視光線であって（【００１０】）、
　前記固体撮像素子は、パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなり、前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成し、また、１対の積層型固体撮像素子１１ａは、それぞれの階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成し（【００１８】）、
　最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内の５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように形成され（【００１９】）、
　チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置されるように設定される固体撮像装置および撮像レンズ１４により撮像系が構成され（【００２０】）、
　前記チップ１１は複数の受光部がマトリクス状に配列されてなる受光エリアを有しており、各チップ１１の１辺に沿って、変換部であるフォトダイオードが１列に配列され（【００２１】）、
　前記パッケージ１０は、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになっていて（【００２２】）、
　各チップ１１の厚みは、積層したときに、その段差が撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に入るような厚みである５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように、チップ１１の裏面側を化学的機械研磨してチップ１１に可撓性を付与し（【００２３】）、
　積層される各チップ１１を化学的機械研磨により撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された積層型固体撮像素子１１ａの段差を利用し、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の主点１７の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとすることができ（【００２７】）、
　パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であり、光軸の近くに配置されている最下部のチップ１１の、受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さよりも、最下部のチップ１１よりも前記光軸から離れて配置されている階段状に積層したチップ１１の、受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さの方が大きく（上記「ア」「（カ）」）、
　チップ１１と接合面１０ａの接着前に、接着剤を用いて各チップ１１の積層を行い（【００２５】）、
　最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する（【００２４】）、
　固体撮像装置および撮像系（【０００１】）。」
　
ウ　引用文献に記載された事項
　上記アによれば、引用文献には、引用発明とは別の実施形態として、次の事項（以下「引用文献に記載された事項」という。）が記載されているものと認められる。
「パッケージ３０の接合面３０ａが前後方向中心線部分を最低位置とし、前後両端部を最高位置とするような円筒状の曲面に、棚田型固体撮像素子３２をこの接合面３０ａの形状に倣って湾曲した形状で接合するために、各チップ３１を可撓性を有するように薄く形成している点。」
　
（３）対比・判断
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「パッケージ１０」、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」、「チップ１１」、「受光面１３」、「撮像レンズ１４」及び「固体撮像装置および撮像系」は、本願補正発明の「キャリア（５０３）」、「キャリア表面（５０７）」、「光検出器（５０５，７０１）」、「感光性センサ領域（５０９）」、「レンズ系（１０１）」及び「センサ装置（５０１，１００１）」にそれぞれ相当する。
　
（イ）引用発明の「パッケージ１０」は、「固体撮像素子は、パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなり、前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成し、また、１対の積層型固体撮像素子１１ａは、それぞれの階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成し、最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され」、「前記パッケージ１０は、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになっていて」、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状である」から、
　平面状である「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」を有し、前記「接合面１０ａ」には「複数枚のチップ１１」が配設されてなり、「前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて」なる「パッケージ１０」であるといえる。
　したがって、引用発明の、「固体撮像素子は、パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなり、前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成し、また、１対の積層型固体撮像素子１１ａは、それぞれの階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成し、最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され」、「前記パッケージ１０は、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになっていて」、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状である」「パッケージ１０」は、
　本件補正発明の「キャリア（５０３）であって、
　　　−　平面状のキャリア表面（５０７）を有し、
　　　−　前記キャリア表面に多数の光検出器（５０５，７０１）が配置されており、
　　　−　前記光検出器それぞれが、前記キャリア表面（５０７）から離れた側である感光性センサ領域（５０９）を備えている、
　前記キャリア（５０３）」に相当する。
　
（ウ）引用発明の「撮像レンズ１４」は、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内の５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように形成され、チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置されるように設定される固体撮像装置および撮像レンズ１４により撮像系が構成され」、「前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成」し、「固体撮像素子は、撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置において、前記入射線束は、可視光線であ」るから、
　「受光面１３」に「可視光線」を受像するための「受光面１３」に向かって配置される「主点１７を中心と」する「撮像レンズ１４」であって、前記「撮像レンズ１４」が「受光面１３」「可視光線」を焦点深度の範囲で受像（結像）する「撮像レンズ１４」であるといえる。
　したがって、引用発明の、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内の５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように形成され、チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置されるように設定される固体撮像装置および撮像レンズ１４により撮像系が構成され」、「前記複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成」し、「固体撮像素子は、撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置において、前記入射線束は、可視光線であ」る「撮像レンズ１４」は、
　本件補正発明の「前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を光学的に結像させるための、前記センサ領域（５０９）に向かい合って配置されておりかつ光軸（１０５）を備えているレンズ系（１０１）であって、したがって前記レンズ系（１０１）が前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を結像させることができる、前記レンズ系（１０１）」に相当する。
　
（エ）引用発明の「チップ１１の受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さ」は、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内の５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように形成され、チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置されるように設定される固体撮像装置および撮像レンズ１４により撮像系が構成され」、「各チップ１１の厚みは、積層したときに、その段差が撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に入るような厚みである５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように、チップ１１の裏面側を化学的機械研磨してチップ１１に可撓性を付与し、積層される各チップ１１を化学的機械研磨により撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された積層型固体撮像素子１１ａの段差を利用し、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の主点１７の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとすることができ」るものであり、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であり、光軸の近くに配置されている最下部のチップ１１のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さよりも、最下部のチップ１１よりも前記光軸から離れて配置されている階段状に積層したチップ１１のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さが大きい」ものであるから、
　「撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとする」目的で、「各チップ１１」が少なくとも１つの「最下部のチップ１１」と「階段状に積層したチップ１１」を備え、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であり、光軸の近くに配置されている最下部のチップ１１の受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さよりも、最下部のチップ１１よりも前記光軸から離れて配置されている階段状に積層したチップ１１の受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さが大きい」「チップ１１の受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さ」であるといえる。
　ここで、引用発明の「撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響」は、本願補正発明の「光学的な結像収差」に相当する。
　したがって、引用発明の、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内の５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように形成され、チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置されるように設定される固体撮像装置および撮像レンズ１４により撮像系が構成され」、「各チップ１１の厚みは、積層したときに、その段差が撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に入るような厚みである５０μｍ望ましくは３０μｍとなるように、チップ１１の裏面側を化学的機械研磨してチップ１１に可撓性を付与し、積層される各チップ１１を化学的機械研磨により撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された積層型固体撮像素子１１ａの段差を利用し、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の主点１７の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとすることができ」るものであり、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であり、光軸の近くに配置されている最下部のチップ１１のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さよりも、最下部のチップ１１よりも前記光軸から離れて配置されている階段状に積層したチップ１１のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さが大きい」「チップ１１の受光面１３が配される上面のパッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａからの高さ」は、
　本件補正発明の「前記レンズ系（１０１）の光学的な結像収差を低減する目的で、前記多数の光検出器（５０５，７０１）が、少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）を備えており、前記少なくとも１つの光検出器の前記センサ領域（５０９）が、前記多数の光検出器（５０５，７０１）のうち、前記レンズ系（１０１）の前記光軸（１０５）を基準として前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）よりも前記光軸（１０５）の近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている光検出器（５０５，７０１）、のセンサ領域（５０９）の特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）とは異なる少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）」、及び「前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記光軸（１０５）のより近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている前記光検出器（５０５，７０１）よりも高い位置にあるセンサ領域（５０９）を備えているように、前記少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）が、前記キャリア表面（５０７）を基準とする前記センサ領域（５０９）の高さ（５１３，５１５，５１７）」に相当する。
　
（オ）引用発明の「固体撮像素子」は、「パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなり」、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され」、「前記パッケージ１０は、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになってい」て、「最下部のチップ１１」と「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」とは、「最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する」ものであるから、直接接合されているといえる。
　したがって、引用発明の「パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなり」、「最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合され」、「前記パッケージ１０は、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになってい」て、「最下部のチップ１１」と「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」とは、「最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する」「固体撮像素子」は、本願補正発明の「全ての前記光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に直接接合されている」「光検出器（５０５，７０１）」と、「前記光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に直接接合されている」点で一致する。
　
（カ）上記（ア）ないし（オ）によれば、本願補正発明と引用発明は、
「センサ装置（５０１，１００１）であって、
−　キャリア（５０３）であって、
　　　−　平面状のキャリア表面（５０７）を有し、
　　　−　前記キャリア表面に多数の光検出器（５０５，７０１）が配置されており、
　　　−　前記光検出器それぞれが、前記キャリア表面（５０７）から離れた側である感光性センサ領域（５０９）を備えている、
　前記キャリア（５０３）と、
−　前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を光学的に結像させるための、前記センサ領域（５０９）に向かい合って配置されておりかつ光軸（１０５）を備えているレンズ系（１０１）であって、したがって前記レンズ系（１０１）が前記センサ領域（５０９）上に電磁放射を結像させることができる、前記レンズ系（１０１）と、
　を備えており、
−　前記レンズ系（１０１）の光学的な結像収差を低減する目的で、前記多数の光検出器（５０５，７０１）が、少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）を備えており、前記少なくとも１つの光検出器の前記センサ領域（５０９）が、前記多数の光検出器（５０５，７０１）のうち、前記レンズ系（１０１）の前記光軸（１０５）を基準として前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）よりも前記光軸（１０５）の近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている光検出器（５０５，７０１）、のセンサ領域（５０９）の特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）とは異なる少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）、を備え、
　前記少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記光軸（１０５）のより近くに前記キャリア表面（５０７）に配置されている前記光検出器（５０５，７０１）よりも高い位置にあるセンサ領域（５０９）を備えているように、前記少なくとも１つの特性（５１３，５１５，５１７，１００３，１００５）が、前記キャリア表面（５０７）を基準とする前記センサ領域（５０９）の高さ（５１３，５１５，５１７）を備えており、
　前記光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に直接接合されている、
　センサ装置（５０１，１００１）」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
＜相違点＞
　「光検出器（５０５，７０１）」が、本願補正発明では、「全て」がキャリア表面（５０７）に直接接合されているのに対し、引用発明では、「全て」とは特定されない点。
　
イ　判断
　上記相違点について検討する。
（ア）引用発明の「チップ１１」は、「チップ１１と接合面１０ａの接着前に、接着剤を用いて各チップ１１の積層を行い」、「最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する」とされる。
　そうすると、「最下層のチップ１１」以外の「チップ１１」は、他の「チップ１１」と接合している面のみで固定され、確実な固定がなされないから、当該「最下層のチップ１１」以外の「チップ１１」が振動の影響を受けやすいものであることは、本願の優先日当時の技術常識であって、当該振動の影響を受けないように、確実に固定したほうがよいことは当業者に明らかである。
　
（イ）さらに、「各チップ１１の厚みは」、「５０μｍ望ましくは３０μｍ」であって「チップ１１に可撓性を付与し」ているところ、当該「チップ１１」の「可撓性」は、「パッケージ３０の接合面３０ａが前後方向中心線部分を最低位置とし、前後両端部を最高位置とするような円筒状の曲面に、棚田型固体撮像素子３２をこの接合面３０ａの形状に倣って湾曲した形状で接合するため」（引用文献に記載された事項）とされるから、「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａは平面状であ」る引用発明では当該「チップ１１」が「可撓性」を維持すべき理由は認められない。
　
（ウ）そうすると、「チップ１１と接合面１０ａの接着前に、接着剤を用いて各チップ１１の積層を行」ったものを「平面状であ」る「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」に確実に固定するために、引用発明の「チップ１１」を「パッケージ１０の接合面１０ａ」と接着するに際して、各チップ１１の積層を行ったチップ１１全体の裏面側と、パッケージ１０の接合面１０ａの間に」ある「隙間」（上記「（２）」「ア」「（カ）」）にも接着剤を充填して「チップ１１をパッケージ１０に接合する」構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、この様な構成とすれば、それは、「光検出器」が「全て」キャリア表面に直接接合されているといえる。
　
（エ）よって、本願補正発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
ウ　請求人の主張
（ア）審判請求人は、審判請求書の【請求の理由】「３．本願発明が特許されるべき理由」「（３．３）意見」「３．３．１）項目（２．１）の理由１及び理由２について」において、再度「引用文献２には、平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が、受光面１３の配される上面の少なくとも一部が露出するように階段状に積層されることが記載されているものの、個々のチップ１１の厚み（つまりはパッケージ１０の接合面１０ａに垂直な方向の長さ）が同じであるため、パッケージ１０の凹部中心から離れた（上位階に位置する）チップ１１は、パッケージ１０凹部内の表面との間に空間（隙間）が生じており接合されておりません。」（平成３０年９月１９日付け意見書における第１の主張内容に同じ。）と主張する。
　
（イ）しかしながら、上記「イ」で検討したとおりであって、引用発明の全ての「チップ１１」を「パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａ」に直接接合されている構成となすことは当業者が容易に想到し得たことであるから、請求人の主張は採用できない。
　
（４）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができないから、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　補正却下の決定についてのむすび
　上記３の検討によれば、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の特許請求の範囲の各請求項に係る発明は、平成３０年９月１９日になされた手続補正によるよる特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２」［理由］「１　補正の内容」において、本件補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　前記「第２」［理由］「３」「（２）」のとおりである。
　
３　対比・判断
（１）前記「第２」［理由］「１　補正の内容」のとおり、本件補正は、補正前の請求項１において、「少なくとも１つの光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に接合されている」とあったものを、本願補正発明において「全ての前記光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に直接接合されている」と補正して、「全ての」及び「直接」との限定を付加するものである。
　したがって、本願発明は、前記「第２」［理由］「３」「（３）」で検討した本願補正発明を特定するための事項である、「全ての前記光検出器（５０５，７０１）が、前記キャリア表面（５０７）に直接接合されている」ことに係り、「全ての」及び「直接」との限定を省いたものである。
　そして、上記限定事項は、前記「第２」［理由］「３」「（３）」「ア」「（カ）」に示した「相違点」であるところ、前記「第２」［理由］「３」「（３）」「ア」で検討したとおり、引用発明は、前記相違点を除いた本願補正発明の構成を全て備える。
　したがって、本願発明は、引用発明である。
　
（２）以上のとおり、本願発明は、引用発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、同様の理由により、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、また、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができないものであるから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。