【手続補正書】
【提出日】平成27年9月18日(2015.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
これらの目的のため、本発明の第１態様は、複数の独立に動作可能な基板処理ユニットを含むモジュール式半導体基板処理システムに関する。各処理ユニットは、少なくとも１つの基板を処理するための少なくとも１つの反応器を含む、ユニットの後側にある反応器モジュールを含む。各処理ユニットは、ユニットの前側にある基板搬送モジュールを更に含む。基板搬送モジュールは、少なくとも前壁及び２つの側壁によって規定される基板搬送室と、少なくとも１つの基板カセットを受けるために基板搬送室の前壁に設けられる基板カセットＩ／Ｏポートと、基板搬送室内に配置され、Ｉ／Ｏポートで受けた基板カセットと反応器モジュールとの間で基板を搬送することが可能な基板操作ロボットと、１以上の前記側壁の少なくとも１つの前記基板搬送室に設けられ、別の処理ユニットの側壁内に設けられた連結設備と協働して、それぞれの処理ユニットを相互に連結し、それらの基板搬送室間の任意に閉鎖可能な基板搬送通路を規定するように構成される連結設備とを含む。システム内で、処理ユニットは、前記連結設備によって順に相互に連結される。システムは、少なくとも１つの基板を一時的に保持するように構成される少なくとも１つの基板受渡しステーションを含む。少なくとも１つの基板受渡しステーションは、隣接し相互に接続された１対の、好ましくは各対の処理ユニットと関連付けられ、前記隣接する各対の処理ユニットの基板搬送室の１つ及び／又はそれらの間の基板搬送通路の内部に少なくとも部分的に配置される。隣接する処理ユニットの前記（各）対の基板操作ロボットは、２つの隣接した処理ユニットの一方に配置された基板操作ロボットから２つの隣接した処理ユニットの他方に配置された基板操作ロボットに、前記基板受渡しステーションを介して基板を交換するように、それらの関連付けられている基板受渡しステーション（即ち、前記対に関連付けられている受渡しステーション）にアクセスするように構成される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール式半導体基板処理システムであって、
複数の独立に動作可能な基板処理ユニットであって、各ユニットは、
少なくとも１つの基板を処理するための反応器を含む、前記ユニットの後側にある反応器モジュールと、
前記ユニットの前側にある基板搬送モジュールとを含み、前記基板搬送モジュールは、
少なくとも前壁及び２つの側壁によって規定される基板搬送室と、
少なくとも１つの基板カセットを受けるために前記基板搬送室の前記前壁に設けられる基板カセットＩ／Ｏポートと、
前記基板搬送室内に配置され、前記Ｉ／Ｏポートで受けた基板カセットと前記反応器モジュールとの間で基板を搬送することが可能な基板操作ロボットと、
１以上の前記側壁の少なくとも１つの前記基板搬送室に設けられ、別の処理ユニットの側壁内に設けられた連結設備と協働して、それぞれの処理ユニットを相互に連結し、それらの基板搬送室間の任意に閉鎖可能な基板搬送通路を規定するように構成される連結設備と、を含み、
前記処理ユニットは、前記連結設備によって順に相互に連結され、少なくとも１つの基板を一時的に保持するように構成される少なくとも１つの基板受渡しステーションであって、少なくとも１つの基板受渡しステーションは、隣接し相互に接続された１対の処理ユニットと関連付けられ、前記隣接する各対の処理ユニットの前記基板搬送室の１つ及び／又はそれらの間の前記基板搬送通路の内部に少なくとも部分的に配置され、
隣接する処理ユニットの前記対の前記基板操作ロボットは、２つの隣接した処理ユニットの一方に配置された基板操作ロボットから２つの隣接した処理ユニットの他方に配置された基板操作ロボットに、前記基板受渡しステーションを介して基板を交換するように、それらの関連付けられている基板受渡しステーションにアクセスするように構成される、前記基板受渡しステーションと
を含むモジュール式半導体基板処理システム。
【請求項２】
少なくとも１つの基板操作ロボットは、関節アームを含み、その先端には端部エフェクタが設けられており、前記ロボットは、前記Ｉ／Ｏポートとドッキングされる基板カセット、基板受渡しステーション及び反応器モジュールの全てのそれぞれに対して基板を拾い上げ、基板を届けることが可能である、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記少なくとも１つの基板操作ロボットは、選択的柔軟関節ロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）型のものである、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記基板受渡しステーションは、複数の基板を保持するように構成される、請求項１〜３のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項５】
少なくとも１つの基板受渡しステーションは、複数の離間した基板保持位置を規定する受動ラックであり、その位置の各々は、基板の挿入及び除去のために実質的に反対の側からアクセス可能である、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記受動ラックは、少なくとも２つの実質的に垂直方向に延びる部材を含み、前記部材には、それらの高さに沿って離間した位置に支持体が設けられ、前記支持体は、それぞれが実質的に水平方向に向いた基板を保持するための異なる垂直方向レベルにある複数の基板保持位置を規定する、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
少なくとも１つの処理ユニットの前記連結設備は、前記少なくとも処理ユニットの前記基板搬送室の側壁内に設けられるゲートを含み、前記ゲートは、基板の通過を可能とする前記基板搬送通路を規定する、請求項１〜６のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項８】
前記ゲートは、前記基板搬送通路を閉鎖する閉鎖状態と、前記基板搬送通路が基板の搬送を可能とする開放状態との間で配置可能である、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記システムの前記基板操作ロボットの運転を制御し、基板カセットＩ／Ｏポートにドッキングされる基板カセットから前記システムに入る基板に対して処理ルートを割り当てるように構成される少なくとも１つの制御ユニットを更に含む、請求項１〜８のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１０】
少なくとも１つの処理ルートの一部は、第１の処理ユニットの反応器から基板受渡しステーションへ、そして前記基板受渡しステーションから第２の処理ユニットの反応器へ延びる、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
少なくとも１つの処理ユニット、又は少なくとも１つの処理ユニットの反応器モジュールは、概してＬ字型の占有スペースを有する、請求項１〜１０のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの基板カセットＩ／Ｏポートは、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ）ロードポートである、請求項１〜１１のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１３】
少なくとも１つの処理ユニットの前記反応器は、垂直バッチ炉である、請求項１〜１２のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１４】
少なくとも１つの処理ユニットの前記反応器は、単一ウエハ反応器である、請求項１〜１３のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１５】
少なくとも１つの処理ユニットの前記反応器モジュールは、少なくとも２つの反応器を含む、請求項１〜１４のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１６】
前記処理ユニットの前記反応器モジュールは、少なくとも２つの反応器と、前記少なくとも２つの反応器の間で基板を分配するように構成される基板分配システムとを含む、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記基板搬送モジュールは、設備フロントエンド・モジュール（ＥＦＥＭ：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｆｒｏｎｔ  ｅｎｄ  ｍｏｄｕｌｅ）である、請求項１〜１６のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１８】
少なくとも１つの処理ユニットはポッド貯蔵システムを含み、前記ポッド貯蔵システムは、外部からポッドを受け取り且つ外部へポッドを出すための少なくとも１つのストッカＩ／Ｏポート、複数のポッド貯蔵収容部、及び、前記ストッカＩ／Ｏポートと前記複数のポッド貯蔵収容部と前記少なくとも１つの処理ユニットの前記基板搬送室の基板カセットＩ／Ｏポートとの間でポッドを搬送するためのポッド搬送ロボットを含む、請求項１〜１７のうち何れか１つに記載のシステム。
【請求項１９】
請求項１〜１８のうち何れか１つに記載のモジュール式半導体基板処理システムに統合可能であるように構成される半導体基板処理ユニットであって、
前記基板操作ロボットと前記連結設備との間に横方向に、前記基板搬送室に配置され、少なくとも１つの基板を一時的に保持するように構成される少なくとも１つの基板受渡しステーションと、を含む、半導体基板処理ユニット。
【請求項２０】
請求項１に記載のモジュール式半導体処理システムを準備することと、
前記システムの処理ユニットの基板カセットＩ／Ｏポートに、少なくとも１つの基板を保持する基板カセットをドッキングさせることと、
前記ドッキングされた基板カセットから第１の処理ユニットの反応器へ、前記第１の処理ユニットの前記反応器から前記少なくとも１つの基板受渡しステーションの基板受渡しステーションの１つへ、そして、前記基板受渡しステーションから第２の処理ユニットの反応器へ連続的に延びる処理ルートに沿って前記少なくとも１つの基板を搬送することと、を含む基板処理方法。