【事件の表示】
　特願２０１４−　４４９１５「表示装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　９月２８日出願公開、特開２０１５−１７０５０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続等の経緯
　本願は、平成２６年３月７日の出願であって、その後の手続等の経緯の概要は、以下のとおりである。
　平成３０年　１月３１日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年　６月　７日提出：意見書
　平成３０年　６月　７日提出：手続補正書
　平成３０年１０月１９日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。）
　平成３０年１１月２６日提出：審判請求書
　平成３０年１１月２６日提出：手続補正書
第２　補正の却下の決定
[補正の却下の決定の結論]
　平成３０年１１月２６日にした手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
[理由］
　１　本件補正の内容
　（１）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１及び請求項２の記載は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　複数の表示装置を製造する製造方法であって、前記複数の表示装置の各々は、表示装置本体と付加部材とを備え、前記表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、前記複数の画素が出射した光を前記表示装置本体の外部に向けて出射するための光出射面を含む最外層と、前記光出射面に垂直な方向から見たときに前記光出射面の外側に配置された端子部とを備え、前記付加部材は、カラーフィルタ、タッチパネルまたは円偏光板であり、且つ前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており、
　前記製造方法は、
　各々が前記表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、
　各々が前記付加部材となる予定の、配列された複数の付加部材予定部と、前記複数の付加部材予定部の周囲に位置して、前記複数の付加部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
　前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が前記表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程と、
　前記複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、前記接合構造物を切断する工程とを備え、
　前記接合構造物を作製する工程の前において、前記付加部材用基礎構造物の前記保持部は、前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせたときに前記複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
　前記付加部材用基礎構造物を作製する工程は、
　後に除去されることによって前記切り欠き部となる除去予定部を含む初期付加部材用基礎構造物であって、前記除去予定部が除去されることによって前記付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
　前記初期付加部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。」
　（２）本件補正後の特許請求の範囲
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。
　なお、下線は補正箇所を示す。
「複数の表示装置を製造する製造方法であって、前記複数の表示装置の各々は、表示装置本体と付加部材とを備え、前記表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、前記複数の画素が出射した光を前記表示装置本体の外部に向けて出射するための光出射面を含む最外層と、前記光出射面に垂直な方向から見たときに前記光出射面の外側に配置された端子部とを備え、前記付加部材は、カラーフィルタ
またはタッチパネル
　前記製造方法は、
　各々が前記表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、
　各々が前記付加部材となる予定の、配列された複数の付加部材予定部と、前記複数の付加部材予定部の周囲に位置して、前記複数の付加部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
　前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が前記表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程と、
　前記複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、前記接合構造物を切断する工程とを備え、
　前記接合構造物を作製する工程の前において、前記付加部材用基礎構造物の前記保持部は、前記本体用基礎構造物と前記付加部材用基礎構造物を重ね合わせたときに前記複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有
し、
　
前記付加部材用基礎構造物を作製する工程は、
　
前記複数の付加部材予定部と、後に除去されることによって前記切り欠き部となる除去予定部とを含む初期付加部材用基礎構造物であって、前記除去予定部が除去されることによって前記付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
　
前記初期付加部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程とを含む
　（３）本件補正の適否
　本件補正は、補正前の請求項１を削除し、補正前の請求項１を引用する請求項２に係る発明において択一的に記載された「カラーフィルタ、タッチパネルまたは円偏光板」の各要素のうち「円偏光板」の要素を削除するとともに、「初期付加部材用基礎構造物」を「複数の付加部材予定部」を含むものに限定し、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正後発明」という。）とするものである。
　そして、「初期付加部材用基礎構造物」が、「複数の付加部材予定部」を含むものであることは、本願の出願当初明細書の【００８１】に記載された事項である。
　また、本件補正前の請求項１を引用する請求項２に係る発明と、本件補正後発明の、産業上の利用分野及び発明が解決しようとする課題は同一である（【０００１】及び【００１９】）。
　したがって、本件補正は、特許法１７条の２第３項の規定に適合するとともに、同条第５項１号及び２号に掲げる事項（請求項の削除及び特許請求の範囲の減縮）を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後発明が同条６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
　２　本件補正後発明
　本件補正後発明は、前記１（２）に記載したとおりのものである。
　３　引用文献の記載及び引用発明
　（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由において引用された、特開２００６−３５１３８２号公報（以下「引用文献１」という。）は、本件出願の出願日前に、日本国内又は外国において頒布された刊行物であるところ、そこには以下の記載がある。なお、下線は当合議体が付したものであり、引用発明の認定や判断等に活用した箇所を示す。
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　支持基板上に自発光部を形成し、前記支持基板と封止部材とを貼り合わせて形成された封止領域内に前記自発光部を配置し、該自発光部から前記封止領域の外に引き出された引出配線部が前記支持基板端部の引出領域上に形成される自発光パネルにおいて、
　前記封止部材の前記引出配線部に臨む端縁は前記支持基板と前記封止部材の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されることを特徴とする自発光パネル。
【請求項２】
　前記支持基板は、複数の自発光部が形成されたマザー支持基板を切断したものであり、
　前記封止部材は、前記複数の自発光部に対応した複数の封止部が配置されたマザー封止部材を切断したものであり、
　前記孔加工縁は前記マザー封止部材に形成された孔加工部における内周縁の一部であることを特徴とする請求項１に記載された自発光パネル。
【請求項３】
　複数の自発光部が形成されたマザー支持基板と、
　前記複数の自発光部に対応した複数の封止部が配置されたマザー封止部材とを備え、
　前記マザー支持基板と前記マザー封止部材との貼り合わせによって、前記複数の自発光部を前記複数の封止部に対応させて封止する封止領域を形成した自発光パネルにおいて、
　前記マザー支持基板は、前記複数の自発光部から前記封止領域の外に引き出される引出配線部が形成された引出領域を有し、
　前記マザー封止部材は、前記引出配線部を露出させる孔加工部を有することを特徴とする自発光パネル。
【請求項４】
　マザー支持基板上に複数の自発光部を形成する工程と、
　マザー封止部材に前記複数の自発光部における引出配線部に対応した孔加工部を形成する工程と、
　前記マザー支持基板と前記マザー封止部材を貼り合わせて、前記引出配線部を前記孔加工部から露出させると共に、前記複数の自発光部を前記マザー封止部材の封止部に対応した封止領域内に封止する工程と、
　前記孔加工部から露出した引出配線部に検査端子を接続することで前記複数の自発光部の検査を行う検査工程と、
　前記マザー支持基板及び前記マザー封止部材を前記封止領域と前記引出配線部をそれぞれ有するパネル単位に切断して分割する切断・分割工程と、
　を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。」
　イ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、自発光パネル、自発光パネル用封止部材、自発光パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　
ＥＬ（Electroluminescent）表示パネル，ＰＤＰ（Plasma display panel），ＦＥＤ（Field emission display）パネルに代表される自発光パネルは、フラットパネルディスプレイや照明部材等として、各種の電子機器に採用されるものである。
【０００３】
　このような自発光パネルは、支持基板と封止部材との間に封止領域が形成され、その封止領域内に自発光部が形成される基本構成を備えている。有機ＥＬパネルの場合には、自発光部の構成要素である有機ＥＬ素子が外気に曝されるとその発光特性が劣化することが知られており、支持基板上に自発光部を形成した後、支持基板と封止部材（ガラス封止基板や金属封止缶を含む）とを貼り合わせて、自発光部を封止領域で囲うことがなされている。
【０００４】
　このような自発光パネルの製造工程としては、生産効率を高めるために、複数の自発光部をマザー支持基板上に形成し、これを封止部材で封止した後に各パネルに切断・分割することが行われている。
・・・中略・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
  前述した従来の自発光パネル或いはその製造方法によると、図１（ｃ）に示した切断工程において、分割片Ｊ３０の端部Ｊ３０ｅが自発光パネルＪ３の引出配線部Ｊ１１に接触してこれを傷つけることがあり、これによって自発光パネルＪ３の引出配線に断線等の不具合が生じる問題がある。この引出配線の不具合は製造工程の末端で生じる不具合であり、パネル１個分を不良品にしてしまうので、それまでの製造工程でパネル１個分に供された資材が全く無駄になってしまう。したがって、切断工程時における引出配線の損傷は製品歩留まりを向上させて製造コストを低減させる上で重要な課題になっている。
【００１０】
　また、自発光部Ｊ１０の封止が完了した段階で自発光部Ｊ１０の動作状態を検査する検査工程が行われている。これは封止領域から引き出された引出配線部Ｊ１１に対して検査端子を接続することで、点灯確認，輝度測定，色度測定等を行うものである。この検査工程は、従来は、パネルの分割がなされる前は引出配線部Ｊ１１がマザー封止部材Ｊ２によって覆われているため（図１（ｂ）参照）、各パネルに切断・分割した後に行われている。しかしながら、分割後にばらばらになった個々の自発光パネルＪ３を一つ一つ取り上げて、その引出配線部Ｊ１１に検査端子を接続する作業は大変手間の掛かる作業であり、製造工程全体の長時間化を招き良好な生産性を得ることができない問題があった。
【００１１】
　
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一つには、大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、切断工程時の引出配線の損傷を防ぎ、製品歩留まりを向上させること、また一つには、同様に大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、検査工程の効率化を図り生産性の向上を図ること、等が本発明の目的である。
　ウ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
　以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る自発光パネルを示す説明図（同図（ａ）が外観斜視図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）である。自発光パネル１は、
支持基板１０上に自発光部１２を形成し、支持基板１０と封止部材１１とを接着層１３を介して貼り合わせて形成された封止領域Ｓ内に自発光部１２を配置し、自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出された引出配線部１２Ａが支持基板１０端部の引出領域１０Ａ上に形成され
【００１８】
　そして、本発明の実施形態における自発光パネル１は、支持基板１０及び封止部材１１における自発光パネル１の外周縁を形成する端縁（支持基板１０に関しては端縁１０Ｅ１，１０Ｅ２，１０Ｅ３，１０Ｅ４、封止部材１１に関しては端縁１１Ｅ１，１１Ｅ２，１１Ｅ３）は、支持基板１０と封止部材１１を貼り合わせた後に形成された切断縁からなり、封止部材１１の引出配線部１２Ａに臨む端縁１１Ｅ０は支持基板１０と封止部材１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。ここで言う「切断縁」とは、切断処理によって形成された端縁であり、切断処理後に各種の表面処理を施したものも含まれる。また、「加工縁」とは、加工処理（削り取り、サンドブラスト処理、打ち抜き等）によって形成された端縁であり、その後に各種の表面処理を施したものも含まれる。
【００１９】
　このような実施形態に係る自発光パネル１によると、引出配線部１２Ａに臨む封止部材１１の端縁１１Ｅ０が支持基板１０と封止部材１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されているので、貼り合わせ後の切断処理の影響が引出配線部１２Ａには及ばないようになっている。したがって、切断・分割片が引出配線部１２Ａに接触したり、切り屑が引出配線部１２Ａの表面に付着するようなことがなく、パネル形成工程の末端で引出配線部１２Ａに不具合が生じることを回避することができる。
【００２０】
　図３は、支持基板１０或いは封止部材１１を貼り合わせる前の状態（マザー支持基板１０Ｌ、マザー封止部材１１Ｌ）を示した説明図（平面図）である。マザー支持基板１０Ｌには、複数の自発光部１２が形成されており、所望の状態で整列配置されている。また、各自発光部１２には引出配線部１２Ａを形成する配線部が形成されている。前述の支持基板１０はこのマザー支持基板１０Ｌを自発光部１２毎に切断したものである。
【００２１】
　マザー封止部材１１Ｌには、マザー支持基板１０Ｌに形成された複数の自発光部１２に対応した複数の封止部１１Ａが配置されている。この封止部１１Ａは図２（ｂ）に示すように封止領域Ｓが形成される凹部によって形成されるものであってもよいし、封止領域Ｓを区画する平面であってもよい（その場合には、支持基板１０と封止部材１１との間に封止領域Ｓを確保するスペーサ材（間隔維持材）が設けられる）。すなわち、前述した封止部材１１は、このマザー封止部材１１Ｌを封止部１１Ａ毎に切断したものである。
【００２２】
　そして、このマザー封止部材１１Ｌには、マザー支持基板１０Ｌとの貼り合わせ時にマザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２Ａの位置に対応するように、複数の孔加工部１１Ｈが形成されている。すなわち、封止部材１１における端縁１１Ｅ０（孔加工縁）は、孔加工部１１Ｈの内周縁の一部として形成することができる。
【００２３】
　このようなマザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌは、その一方又は両方に対して、周縁に接着剤が塗布又は印刷されると共に、前述した封止領域Ｓを囲むように接着剤が塗布又は印刷されて、両者が貼り合わせられ、図４の断面図に示されるようなマザー自発光パネル１Ｌが形成される。
【００２４】
　図４に示したマザー自発光パネル１Ｌについて説明すると、複数の自発光部１２が形成されたマザー支持基板１０Ｌと、複数の自発光部１２に対応した複数の封止部１１Ａが配置されたマザー封止部材１１Ｌとを備え、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとの貼り合わせによって、複数の自発光部１２を複数の封止部１１Ａに対応させて封止する封止領域Ｓを形成している。封止部１１Ａの凹部には必要に応じて捕水材（乾燥手段）１４が配備されている。
【００２５】
　このマザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌの間には、前述したように接着剤の塗布又は印刷によって形成された接着層１３Ａ，１３Ｂが形成されており、接着層１３Ａによって封止領域Ｓが囲い込まれており、接着層１３Ｂで周囲の貼り合わせがなされている。
【００２６】
　このようなマザー自発光パネル１Ｌにおいて、マザー支持基板１０Ｌは、複数の自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出される引出配線部１２Ａが形成された引出領域１０Ａを有している。また、マザー封止部材１１Ｌは、引出配線部１２Ａを露出させる孔加工部１１Ｈを有している。
【００２７】
　つまり、このマザー自発光パネル１Ｌにおいては、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌを貼り合わせて封止領域Ｓを形成した後で、且つこれを切断・分割する前の段階で、孔加工部１１Ｈを介して引出配線部１２Ａが露出した状態になっている。したがって、この孔加工部１１Ｈを介して矢印Ｐに示すように検査端子を挿入して、露出している引出配線部１２Ａに対して検査端子を接続させることができる。これによって、マザー自発光パネル１Ｌを分割・切断する前に各自発光部１２に対する検査工程を施すことが可能になる。これによると、各自発光パネル１がばらばらに分割される前に検査工程を行うことができ、複数の自発光部１２を一体にしてハンドリングできるので、作業効率良く各自発光部１２に対する検査を行うことが可能になる。
・・・中略・・・
【００３３】
　また、マザー自発光パネル１Ｌを切断処理した場合に、図６（ｂ）に示すように切れ端の分割片ＣＰ１１〜ＣＰ１３が形成されるが、引出配線部１２Ａに対応する部分は孔加工部１１Ｈによって開放されているので、分割片ＣＰ１２，ＣＰ１３の端部が引出配線部１２Ａに接触することはなく、切断処理時に引出配線が影響を受けることを回避することができる。更には、接着層１３Ｃによってマザー支持基板１０Ｌ側とマザー封止部材１１Ｌ側の分割片が接合されるので、切れ端の分割片の除去作業を簡易に行うことが可能になる。」
　エ　「【００３４】
　図７は、本発明の実施形態に係る
自発光パネルの製造方法
【００３５】
　
自発光部形成工程Ｓ０１では、マザー支持基板１０Ｌ上に複数の自発光部１２が形成され
【００３６】
　有機ＥＬ素子からなる自発光部を形成する場合の一例を示すと、ガラス製等のマザー支持基板１０Ｌに対して洗浄及び必要な表面処理、被膜処理（ＴＦＴ基板の場合の平坦化膜形成を含む）を行って、そのマザー支持基板１０Ｌ上に、下部電極及び引出配線を形成する材料（ＩＴＯ等）を蒸着，スパッタリング等の成膜方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、下部電極上の発光領域を絶縁膜で区画して、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，スクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法，レーザ転写法等のドライプロセスで発光領域上に有機発光機能層を形成する。詳しくは、正孔輸送層，発光層，電子輸送層等の各材料を蒸着にて順次積層する。そして、その上に陰極となる金属薄膜によって上部電極を蒸着やスパッタリング等の成膜法で形成し、上部電極及び下部電極で有機発光機能層を挟持した構造の有機ＥＬ素子を形成する。
【００３７】
　
封止部材加工・準備工程Ｓ０２では、
マザー封止部材１１Ｌに対して
封止部１１Ａを形成
【００３８】
　
封止工程Ｓ１は貼り合わせ工程Ｓ１１とその後の硬化処理工程Ｓ１２からなる。貼り合わせ工程Ｓ１１は、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとを前述した接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）を介して貼り合わせ
この貼り合わせによって、マザー支持基板１０Ｌ上の自発光部１２が封止領域Ｓ内に囲まれると共に、マザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２Ａがマザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈから露出することになる。硬化処理工程Ｓ１２では、接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）への紫外線照射或いは加熱処理を行って接着層を硬化させる。
【００３９】
　
検査工程Ｓ２では、孔加工部から露出した引出配線部１２Ａに検査端子を接続させることで、複数の自発光部１２の検査を行
【００４０】
　
切断・分割工程Ｓ３では、
カット線に沿って切断処理を行い、マザー支持基板１０Ｌ及びマザー封止部材１１Ｌを封止領域Ｓと引出配線部１２Ａをそれぞれ有するパネル単位に切断・分割
【００４１】
　この際、前述したように、切断・分割工程の一工程は、マザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈにおける内周縁の一部を含むカット線に沿って行われる。これによって、切れ端の分割片が形成される場合にも、孔加工部１１Ｈの存在によって分割片の端部が引出配線部１２Ａに接触することがない。これによって、製造工程末端における切断・分割工程で、引出配線部１２Ａに断線等の不具合が起きることを未然に防止することができる。
【００４２】
　この
切断・分割工程Ｓ４によって切り分けられた個々の自発光パネル１に対しては、駆動部（ＩＣチップやフレキシブル基板）の実装がなされ（駆動部実装工程Ｓ４）、これによって製品パネルの製造が完了することにな
（Ｓ５）
（当合議体注：【００４２】の「切断・分割工程Ｓ４」は「切断・分割工程Ｓ３」の誤記であるため、以下では「切断・分割工程Ｓ３」と解して検討を進める。）
　オ　「【００４６】
　以下、図１０によって、前述した自発光パネル１の具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。
【００４７】
　有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（下部電極）３１と第２電極（上部電極）３２との間に有機発光機能層を含む有機材料層３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にシリコン被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層３３としては、正孔輸送層３３Ａ，発光層３３Ｂ，電子輸送層３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子３０からなる自発光部を形成している。
【００４８】
　有機ＥＬ素子３０からなる自発光部は、図示の例では、第１電極３１を絶縁層３４で区画しており、区画された第１電極３１の下に各有機ＥＬ素子３０による単位表示領域（３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子３０の劣化を防止している。
【００４９】
　また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極３１とは絶縁層３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極３２の端部３２ａが引出配線１２１に接続されている。
【００５０】
　第１電極３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
【００５１】
　そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００５２】
  以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
【００５３】
　ａ．電極；
  第１電極３１，第２電極３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極３１，第２電極３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００５４】
　引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ合金或いはＡＰＣ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００５５】
　ｂ．有機材料層；
　有機材料層３３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図７に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層３３Ｂ、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００５６】
　また、発光層３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００５７】
　ｃ．封止部材；
　有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。
【００５８】
　ｄ．接着剤；
　接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００５９】
　ｅ．乾燥手段；
　乾燥手段４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００６０】
　ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
　本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、
有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない
有機ＥＬパネル１００は
複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）
等を採用することができる。
【００６１】
　以上説明したように、本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法、或いは自発光パネル用封止部材によると、大判を切断・分割して個々の自発光パネル１を得るものにおいて、切断・分割工程時の引出配線の損傷を防ぎ、製品歩留まりを向上させることができる。また、同様に大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、検査工程の効率化を図り生産性の向上を図ることができる。」
（当合議体注：図２、図３及び図７は、以下の図である。）
図２：
図３：
図７：
（２）引用発明
　上記（１）によれば、引用文献１の【００３４】〜【００４２】には、「自発光パネル１の製造方法」が記載されているところ、この「自発光パネル１」は【００１７】に記載された構成のものであり、また、具体的には、「フラットパネルディスプレイ」である（【０００２】及び【００４６】〜【００６０】）。
　そうしてみると、引用文献１には、次の「自発光パネル１の製造方法」の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。
「支持基板１０上に自発光部１２を形成し、支持基板１０と封止部材１１とを接着層１３を介して貼り合わせて形成された封止領域Ｓ内に自発光部１２を配置し、自発光部１２から封止領域Ｓの外に引き出された引出配線部１２Ａが支持基板１０端部の引出領域１０Ａ上に形成されてなる、自発光パネル１の製造方法であって、
　自発光部形成工程Ｓ０１では、マザー支持基板１０Ｌ上に複数の自発光部１２が形成され、
　封止部材加工・準備工程Ｓ０２では、マザー封止部材１１Ｌに対して封止部１１Ａを形成し、
　封止工程Ｓ１は貼り合わせ工程Ｓ１１とその後の硬化処理工程Ｓ１２からなり、貼り合わせ工程Ｓ１１は、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとを接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）を介して貼り合わせ、この貼り合わせによって、マザー支持基板１０Ｌ上の自発光部１２が封止領域Ｓ内に囲まれると共に、マザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２Ａがマザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈから露出することになり、硬化処理工程Ｓ１２は、接着層（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ）への紫外線照射或いは加熱処理を行って接着層を硬化させる工程であり、
  検査工程Ｓ２では、孔加工部から露出した引出配線部１２Ａに検査端子を接続させることで、複数の自発光部１２の検査を行い、
　切断・分割工程Ｓ３では、カット線に沿って切断処理を行い、マザー支持基板１０Ｌ及びマザー封止部材１１Ｌを封止領域Ｓと引出配線部１２Ａをそれぞれ有するパネル単位に切断・分割し、
　切断・分割工程Ｓ３によって切り分けられた個々の自発光パネル１に対しては、駆動部（ＩＣチップやフレキシブル基板）の実装がなされ（駆動部実装工程Ｓ４）、これによって製品パネルの製造が完了することになり（Ｓ５）、
　ここで、自発光パネル１は、フラットパネルディプレイである、　
　自発光パネル１の製造方法。」
　４　対比及び判断
　（１）対比
　本件補正後発明と引用発明を対比すると、以下のとおりである。
　ア　複数の表示装置を製造する製造方法
　引用発明は「自発光パネル１の製造方法」であるところ、その「自発光部形成工程Ｓ０１では、マザー支持基板１０Ｌ上に複数の自発光部１２を形成し」、「封止部材加工・準備工程Ｓ０２では、ガラス製等のマザー封止部材１１Ｌに対して封止部１１Ａを形成し」、「貼り合わせ工程Ｓ１１では、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止基板１１Ｌとを接着層（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）を介して貼り合わせ」、「硬化処理工程Ｓ１２では、接着層（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）への紫外線照射或いは加熱処理を行って接着層を硬化させ」、「検査工程Ｓ２では、孔加工部から露出した引出配線部１２Ａに検査端子を接続させることで、複数の自発光部１２の検査を行い」、「切断・分割工程Ｓ３では、カット線に沿って切断処理を行い、マザー支持基板１０Ｌ及びマザー封止部材１１Ｌを封止領域Ｓと引出配線部１２Ａをそれぞれ有するパネル単位に切断・分割し」、「駆動部実装工程Ｓ４では、切断・分割工程Ｓ３で切り分けられた個々の自発光パネル１に対して、駆動部（ＩＣチップやフレキシブル基板）の実装がなされ、これによって製品パネルの製造が完了する」ものである。
　ここで、引用発明の「自発光パネル１は、フラットパネルディプレイである」。
　上記構成からみて、引用発明の「自発光パネル１」は、本件補正後発明の「表示装置」に相当する。また、引用発明の「自発光パネル１の製造方法」は、本件補正後発明の「表示装置の製造方法」に相当するとともに、「複数の表示装置を製造する製造方法」という要件を満たす。
　イ　表示装置
　引用発明の「自発光パネル１は、フラットパネルディスプレイである」。
　ここで、前記アで述べた製造工程から理解される引用発明の「自発光パネル１」の構成、及びフラットパネルディスプレイに関する技術常識を勘案すると、引用発明の「支持基板１０」は、本件補正後発明の「表示装置本体」に相当するとともに、引用発明の「封止部材１１」と本件補正後発明の「付加部材」とは、「接合部材」である点で共通する。また、引用発明の「自発光パネル１」が、本件補正後発明の「表示装置」における、「前記複数の表示装置の各々は、表示装置本体と」接合「部材とを備え、前記表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、前記複数の画素が出射した光を」「外部に向けて出射するための光出射面を含む」「層と、前記光出射面に垂直な方向から見た時に前記光出射面の外側に配置された端子部とを備え」ることは、明らかである（この点は、引用文献１の図２や、【００６０】の記載からも確認できる事項である。）。
　ウ　本体用基礎構造物を作製する工程
　前記アで述べた製造工程からみて、引用発明の「自発光部形成工程Ｓ０１」は、本件補正後発明の「各々が前記表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程」に相当する。
　エ　付加部材用基礎構造物を作製する工程
　前記アで述べた製造工程からみて、引用発明の「封止部材加工・準備工程Ｓ０２」と、本件補正後発明の「付加部材用基礎構造物を作製する工程」とは、「各々が前記」接合「部材となる予定の、配列された複数の」接合「部材予定部と、前記複数の」接合「部材予定部の周囲に位置して、前記複数の」接合「部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む」接合「部材用基礎構造物を作製する工程」の点において共通する。
　オ　接合構造物を作製する工程
　前記アで述べた製造工程からみて、引用発明の「封止工程Ｓ１」と、本件補正後発明の「接合構造物を作製する工程」とは、「前記本体用基礎構造物と前記」接合「用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が前記表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程」の点において共通する。
　カ　接合構造物を切断する工程
　前記アで述べた製造工程からみて、引用発明の「切断・分割工程Ｓ３」は、本件補正後発明の「前記複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、前記接合構造物を切断する工程」に相当する。
　キ　切り欠き部
　引用発明の「貼り合わせ工程Ｓ１１では、マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌとを接着層（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）を介して貼り合わせ、この貼り合わせによって、マザー支持基板１０Ｋ上の自発光部１２が封止領域Ｓ内に囲まれるとともに、マザー支持基板１０Ｌ上の引出配線部１２がマザー封止部材１１Ｌの孔加工部１１Ｈから露出する」。
　上記の構成からみて、引用発明の「孔加工部１１Ｈ」は、本件補正後発明の「切り欠き部」に相当するとともに、引用発明と本件補正後発明とは、「前記接合構造物を作製する工程の前において」、「前記本体用基礎構造物と前記」接合「部材用基礎構造物を重ね合わせたときに前記複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有し」という点で共通する。
　（２）一致点及び相違点
　ア　一致点
　以上（１）によれば、本件補正後発明と引用発明は、次の構成で一致する。
　「複数の表示装置を製造する製造方法であって、前記複数の表示装置の各々は、表示装置本体と接合部材とを備え、前記表示装置本体は、それぞれ光を出射する複数の画素と、前記複数の画素が出射した光を前記表示装置本体の外部に向けて出射するための光出射面と、前記光出射面に垂直な方向から見たときに前記光出射面の外側に配置された端子部とを備え、
　前記製造方法は、
　各々が前記表示装置本体となる予定の、配列された複数の本体予定部を含む本体用基礎構造物を作製する工程と、
　各々が前記接合部材となる予定の、配列された複数の接合部材予定部と、前記複数の接合部材予定部の周囲に位置して、前記複数の接合部材予定部を一体的に保持する保持部とを含む接合部材用基礎構造物を作製する工程と、
　前記本体用基礎構造物と前記接合部材用基礎構造物を重ね合わせて接合して、各々が前記表示装置となる予定の、配列された複数の表示装置予定部を含む接合構造物を作製する工程と、
　前記複数の表示装置予定部が互いに分離されて複数の表示装置となるように、前記接合構造物を切断する工程とを備え、
　前記接合構造物を作製する工程の前において、前記接合部材用基礎構造物の前記保持部は、前記本体用基礎構造物と前記接合部材用基礎構造物を重ね合わせたときに前記複数の本体予定部の複数の端子部に対応する位置に形成された切り欠き部を有する、
　表示装置の製造方法。」
　イ　相違点
　本件補正後発明と引用発明は、以下の点で相違する。
（相違点１）
　一致点とした「光出射面を含む層」が、本願補正後発明は、「光出射面を含む最外層」であるのに対して、引用発明は、このように特定されたものではない点
（相違点２）
　一致点とした「接合部材」が、本願補正後発明は、「付加部材」であり、また、これが「カラーフィルタまたはタッチパネルであり、且つ前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており」という構成を具備するのに対して、引用発明は、「封止部材１１」であり、また、これが「カラーフィルタまたはタッチパネルであり、且つ前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており」という構成を具備するとは特定されていない点
（相違点３）
　「切り欠き部」を有するものが、本件補正後発明は、「前記付加部材用基礎構造物の前記保持部」であり、また、「前記付加部材用基礎構造物を作製する工程」が、本件補正後発明は、「前記複数の付加部材予定部と、後に除去されることによって前記切り欠き部となる除去予定部とを含む初期付加部材用基礎構造物であって、前記除去予定部が除去されることによって前記付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と」、「前記初期付加部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程をを含む」ものであるのに対して、引用発明は、このように特定されたものではない点。
　（３）判断
　ア　複数色表示（ＣＦ方式）のトップエミッション方式の有機ＥＬパネルに適用することの示唆
　引用文献１の【００３４】〜【００４２】、【００４６】〜【００４８】には、引用発明の「自発光パネル１の製造方法」を「フラットパネル」に適用する際の具体例として、ボトムエミッション方式の有機ＥＬパネルとその製造方法が記載されている。続けて、【００６０】には、「有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない」こと、及び「有機ＥＬパネル１００は・・・複数色表示であっても良く・・・白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）・・・を採用することができる」ことが示唆されている。
　イ　複数色表示（ＣＦ方式）のトップエミッション方式の有機ＥＬパネルに関する周知技術
　「複数色表示（ＣＦ方式）のトップエミッション方式の有機ＥＬパネルにおいて、封止基板にカラーフィルタを形成してカラーフィルタ基板とし、当該カラーフィルタ基板と素子基板とを接着性を有する層を介して貼り合わせる技術」は、本願出願前の周知技術である。（必要ならば、特開２０１４−３５７９９号公報（【００４２】、【００４９】、【００９１】及び図４）、特開２０１１−５３５８２号公報（【００２７】、【００３４】及び図２〜３）、国際公開第２０１２／１６４６１２号（[００４９]〜[００５２]、[００７１]〜[００８４]（特に、[００７２]）及び図１、８）等を参照。）
　ウ　開口部を備えたカラーフィルタ付き封止基板の製造工程に関する周知技術
　端子部を露出するための開口部（本願補正後発明の「切り欠き部」に相当。）を備えたカラーフィルタ付き封止基板の製造工程において、封止基板に開口部を形成する工程に先だって、カラーフィルタを形成することは、例えば、特開２０１０−２２４４２２号公報（請求項５、【００２０】、【００６５】及び図１５）、特開２００６−３７６１号公報（【００５９】〜【００６２】及び図１７〜１９）等に例示されるように、本願出願前の周知技術である。
　以上によれば、上記イ〜ウの周知技術を心得た当業者が、引用文献１の上記アの示唆にしたがって、引用発明の自発光パネル１の製造方法を、ＣＦ方式のトップエミッション型有機ＥＬパネルの製造方法として具現化することは容易に試みることであって、その結果、当業者は上記相違点１〜３に係る構成に想到することになる。その理由は、以下に示すとおりである。
　相違点１に関し、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子の最上層が、本願補正後発明の「光出射面を含む最外層」となることは技術常識から明らかである。
　相違点２に関し、引用発明の「接合部材」は、「封止部材１１」でもあるから、上記イの周知技術を適用して、当該「封止部材１１」にカラーフィルタを形成した場合、当該「接合部材」が、本願補正後発明の「カラーフィルタまたはタッチパネルであり」との要件を満たすことになる。加えて、前記「（１）ア」で述べた製造工程からみて、当該「接合部材」が、本願補正後発明の「前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており」という構成を満たすことになる。
　以上に加えて、本願補正後発明において、表示装置本体に貼り合わされたカラーフィルタを「付加部材」と称していることを考慮すると、結局、引用発明の「封止部材１１」が、本願補正後発明の「カラーフィルタまたはタッチパネルであり、且つ前記端子部を覆わずに前記光出射面に貼り合わされており」という構成を具備することとなる。
　さらに、相違点３に関し、引用発明の製造方法を有機ＥＬパネルの製造方法として具現化するにあたり、上記ウの周知技術を心得た当業者が、引用発明の「接合部材用基礎構造物を作製する工程」において、「マザー封止部材１１Ｌ」上に、まず、カラーフィルタを形成し、その後に除去されることで「切り欠き部」となる予定領域を画定し、当該予定領域を除去することで「カラーフィルタ」及び「切り欠き部」を有する「マザー封止部材１１Ｌ」を作製することは容易に想到し得ることである。
　この場合、「カラーフィルタ」及び「切り欠き部」を有する前記「マザー封止部材１１Ｌ」が、本願補正後発明の相違点３に係る、「切り欠き部」を有する「付加部材用基礎構造物の前記保持部」を具備するものとなり、さらに、上記「予定領域を画定する」工程が、本願補正後発明の「初期」接合「部材用基礎構造物を作製する工程」に、上記「予定領域を除去」する工程が、本願補正後発明の「前記初期」接合「部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程」に、それぞれ相当する。
　さらに進んで、引用発明において、上記ウの周知技術を採用することを妨げる特段の事情があるかについて、念のため検討する。
　引用文献１には、カラーフィルタを形成する工程と、孔加工部を形成する工程の順序をうかがわせる記載は存在しないところ、同文献１には、引用発明の課題（目的）について、以下の記載がある。
「本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一つには、大判を切断・分割して個々の自発光パネルを得るものにおいて、切断工程時の
引出配線の損傷を防ぎ
検査工程の効率化
　また、引用文献１には、上記課題がいかにして解決されるのかについて、以下の記載がある。
「つまり、このマザー自発光パネル１Ｌにおいては、
マザー支持基板１０Ｌとマザー封止部材１１Ｌを貼り合わせて封止領域Ｓを形成した後で、且つこれを切断・分割する前の段階で、孔加工部１１Ｈを介して引出配線部１２Ａが露出した状態になっている。
・・・中略・・・
これによると、各自発光パネル１がばらばらに分割される前に検査工程を行うことができ、複数の自発光部１２を一体にしてハンドリングできるので、作業効率良く各自発光部１２に対する検査を行うことが可能になる。
「また、マザー自発光パネル１Ｌを切断処理した場合に、図６（ｂ）に示すように切れ端の分割片ＣＰ１１〜ＣＰ１３が形成されるが、
引出配線部１２Ａに対応する部分は孔加工部１１Ｈによって開放されているので、分割片ＣＰ１２，ＣＰ１３の端部が引出配線部１２Ａに接触することはなく、切断処理時に引出配線が影響を受けることを回避することができる。
　上記各記載によれば、引用発明は、マザー支持基板とマザー封止部材との貼り合わせ後、切断前において、マザー封止部材の孔加工部（切り欠き部）から、引出配線部（端子部）が露出した状態にすることで、配線の損傷防止と検査工程の効率化という目的を達成することができるのであって、この点に引用発明の技術的意義があると解される。
　そうすると、引用発明の上記技術的意義に照らすならば、引用発明において、孔加工部を形成する工程及びカラーフィルタを形成する工程のうちいずれの工程を先に行うかは、当業者が必要に応じて選択すればよい事項といえる。
　したがって、引用発明において、相違点３の構成を採用することを妨げる特段の事情は見いだせない。
　（４）発明の効果
　本願明細書には、発明の効果について、以下の記載がある。
「本発明の表示装置の製造方法によれば、付加部材が、表示装置本体の端子部を覆わずに表示装置本体の光出射面に貼り合わされた構造の複数の表示装置を同時に製造することができるという効果を奏する。」（【００３５】）
　しかしながら、このような効果は、引用発明も有する効果である。
　また、相違点３による効果については、上記「（３）イ」で述べたとおりである。
　（５）まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正後発明は、当業者が、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　５　補正の却下の決定の結び
　本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正の却下の決定の結論の通り決定する。
第３　本願発明
　１　本願発明
　以上のとおり、本件補正は却下されたので、本件出願の請求項１〜２２に係る発明は、平成３０年６月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２２に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、前記「第２」１（１）に記載されるとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
　２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願発明は、その出願日前に、日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１：特開２００６−３５１３８２号公報
引用文献２：特開２０１４−３５７９９号公報（周知技術を示す文献）
引用文献３：特開２０１１−５３５８２号公報（周知技術を示す文献）
引用文献４：国際公開第２０１２／１６４６１２号（周知技術を示す文献）
引用文献５：特開２０１３−２８６８８号公報（周知技術を示す文献）
引用文献６：特開２０１１−３１４２９号公報（周知技術を示す文献）
引用文献７：特開２０１０−２７２６６号公報（周知技術を示す文献）
引用文献８：特開２００８−７８０１４号公報（周知技術を示す文献）
引用文献９：特開２０１３−１０３４２号公報（周知技術を示す文献）
引用文献１０：特開平７−３１８７１２号公報（周知技術を示す文献）
　３　引用文献及び引用発明
　引用文献１の記載及び引用発明は、前記「第２」[理由]３に記載したとおりである。
　４　対比及び判断
　本願発明は、前記「第２」[理由]４で検討した本件補正後発明から、「前記付加部材用基礎構造物を作製する工程は、
　前記複数の付加部材予定部と、後に除去されることによって前記切り欠き部となる除去予定部とを含む初期付加部材用基礎構造物であって、前記除去予定部が除去されることによって前記付加部材用基礎構造物となる初期付加部材用基礎構造物を作製する工程と、
　前記初期付加部材用基礎構造物の前記除去予定部を除去する工程とを含む」との限定事項を除いたものであり、また「付加部材」に関する択一的記載事項である「カラーフィルタまたはタッチパネル」に「円偏光板」を加えたものである。
　ここで、本願発明の発明と特定するための事項を全て含み、さらに上記削除した限定事項を付加し、上記択一的記載事項を付加したものに相当する本件補正後発明は、前記「第２」[理由]４で検討したとおり、周知技術を心得た当業者が、引用文献１に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　そうすると、本願発明は、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。