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　特願２０１６−５１８１１３「タッチパネル」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　４月　２日国際公開、ＷＯ２０１５／０４３２９８、平成２８年１０月１３日国内公表、特表２０１６−５３２１７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１４年（平成２６年）７月２１日（パリ条約による優先権主張　２０１３年（平成２５年）９月２９日　中華人民共和国、２０１４年（平成２６年）６月４日　中華人民共和国、２０１４年（平成２６年）６月４日　中華人民共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年３月２８日に手続補正がなされ、平成２９年１月２３日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年４月１４日に意見書が提出され、平成２９年６月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年８月１日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされ、平成２９年９月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成３０年１月９日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、平成３０年１０月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成３１年１月２８日に意見書が提出されるとともに手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされ、平成３１年３月８日付けで拒絶理由が通知され、期間を指定して意見書を提出する機会が与えられたが、その後、意見書の提出や手続補正はなされていない。
第２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「カバープレートと、
　接合層と、
　薄膜層と、
　前記薄膜層上に位置するバッファ層と、
　前記バッファ層上に位置するセンシング層と、
　前記センシング層上に位置する保護層と
を含み、
　前記接合層が前記カバープレートと前記薄膜層との間に位置し、
　前記薄膜層が前記接合層と前記バッファ層との間に位置し、
　前記バッファ層が前記センシング層と前記薄膜層との間に位置し、
　前記センシング層が前記バッファ層と前記保護層との間に位置し、
　前記保護層が環境中の物質によるセンシング層の腐食を減らし、
　前記薄膜層の厚さが０．１μｍから１５μｍであり、
　前記薄膜層の材料が、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィン共重合体のうちの一つ又はこれらの組み合わせを含み、
　前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されている
　ことを特徴とするタッチパネル。」
第３　拒絶の理由
　平成３１年３月８日付けで当審が通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）は、概略、次のとおりのものである。
１．本件補正は、以下の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　請求項１の「カバープレートと、接合層と、薄膜層と、前記薄膜層上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置するセンシング層と、前記センシング層上に位置する保護層とを含」む「タッチパネル」に、「前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されている」という事項は、当初明細書等のすべての記載を総合しても導かれる技術的事項とはいえず、本件補正は、新たな技術的事項を導入するものである。
２．本願は、特許請求の範囲の請求項１の記載が、以下の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
＜その１＞
　第１の接着層及び第１の基板と、接合層及びカバープレートとが、同時に積層されてなる「タッチパネル」は、当初明細書等に記載した事項の範囲を超えるものであるから、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。
＜その２＞
　請求項１に係る発明は、カバープレート、接合層、薄膜層、バッファ層、センシング層及び保護層に加えて、基板及び接着層が形成されてなるタッチパネルであって、発明の詳細な説明において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであり、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。
３．本願発明は、本願の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１−５に記載された発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献１：特開２００９−７６４３２号公報
　引用文献２：国際公開第２０１３／１２５５１９号
　引用文献３：国際公開第２０１３／１３６７１９号
　引用文献４：国際公開第２０１３／１１４６８５号
　引用文献５：特開２０１１−１６２４３２号公報
第４　当審拒絶理由の理由１（特許法第１７条の２第３項）について
　本件補正により、請求項１の「カバープレートと、接合層と、薄膜層と、前記薄膜層上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置するセンシング層と、前記センシング層上に位置する保護層とを含」む「タッチパネル」に、「前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されている」という事項が追加された。
　ここで、当初明細書等には、「次いで、図１Ｅ−１、図１Ｅ−２および図１Ｆを参照しながら説明する。図１Ｅ−２は図１Ｅ−１の展開図であり、
第１の基板１００を除去する
第１の接着層１１０を切り取る
第１の基板１００と薄膜層１２１の間における接着層を無くし
第１の基板１００を除去する
接合層１６０により積層またはその他の方法でカバープレート１７０と薄膜層１２１とを一体に貼り付けるとともに、接合層１６０が薄膜層１２１とカバープレート１７０との間に位置する
　そして、当初明細書等のその他のすべての記載を考慮しても、第１の基板の周辺領域において、薄膜層との間に第１の接着層が形成された後、「タッチパネル」の製造過程で、薄膜層から、第１の接着層及び第１の基板は除去され、これら第１の接着層及び第１の基板が存在していた位置に、接合層及びカバープレートが設けられた「タッチパネル」、という技術的事項が導かれるだけであって、第１の接着層及び第１の基板と、接合層及びカバープレートとが、同時に積層されてなる「タッチパネル」は、当初明細書等のすべての記載を総合しても導かれる技術的事項とはいえず、本件補正は、新たな技術的事項を導入するものである。
第５　当審拒絶理由の理由２（特許法第３６条第６項第１号）について
＜その１＞
　請求項１は、「カバープレートと、接合層と、薄膜層と、前記薄膜層上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置するセンシング層と、前記センシング層上に位置する保護層とを含み、・・・、
　前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されていることを特徴とするタッチパネル」、
　すなわち、“カバープレート、接合層、薄膜層、バッファ層、センシング層及び保護層を含み、さらに薄膜層と基板に間に接着層が形成されてなるタッチパネル”を特定するものである。
　そして、上記「第４」で検討したように、請求項１の「カバープレートと、接合層と、薄膜層と、前記薄膜層上に位置するバッファ層と、前記バッファ層上に位置するセンシング層と、前記センシング層上に位置する保護層とを含」む「タッチパネル」に、「前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されている」という事項は、明細書に記載した事項の範囲を超えるものであるから、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。
＜その２＞
　請求項１は、上記＜その１＞に記載したように、“カバープレート、接合層、薄膜層、バッファ層、センシング層及び保護層を含み、さらに薄膜層と基板に間に接着層が形成されてなるタッチパネル”を特定するものである。
　一方、明細書には、【発明が解決しようとする課題】として、
「本発明の実施例においてタッチパネルを提供することによって、タッチパネルの構造においてより一層の
軽く、薄く
　また、【課題を解決するための手段】として、
「本発明の実施例はタッチパネルを提供する。該タッチパネルは、カバープレートと、薄膜層と、バッファ層と、センシング層と、接合層と、を含む。接合層が前記カバープレートと前記薄膜層との間に位置する。」（段落【０００５】）、及び、
「本発明が提供したタッチパネルにおいて、タッチパネルの製造プロセスに２枚の基板である
第１の基板
この２枚の基板は最終製品であるタッチパネルの一部を構成しない
第１の基板の支持作用によりセンシング層を薄膜層に形成し、その後第１の基板を除去し
これによって、形成されたタッチパネルはより軽く、より薄くなる
　そうすると、カバープレート、接合層、薄膜層、バッファ層、センシング層及び保護層に加えて、基板及び接着層が形成されてなるタッチパネルは、より多くの層から構成されることとなり、本願発明の、より軽く、薄いタッチパネルを提供するという課題を解決できるものとは認められない。
　したがって、本願発明は、発明の詳細な説明において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであり、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。
第６　当審拒絶理由の理由３（特許法第２９条第２項）について
１．引用文献の記載及び引用発明
（１）　引用文献１の記載及び引用発明
　引用文献１には、図面とともに、以下の記載がある。
ア　段落【０００１】−【０００２】
「【０００１】
　本発明は、可視光線領域に於いて透明性を有し、かつフィルム基材上にアンダーコート層を介して透明導電体層が設けられた透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。
さらには、当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルに関する。
【０００２】
　本発明の透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどのディスプレイ方式やタッチパネルなどに於ける透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられる。特に、本発明の透明導電性フィルムはタッチパネル用途において好適に用いられる。なかでも、静電容量結合方式のタッチパネル用途において好適である。」
イ　段落【００２３】
「【００２３】
　本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
図１の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材１の片面に、アンダーコート層２を介して、透明導電体層３を有する。
ウ　段落【００２７】−【００２８】
「【００２７】
　また、前記透明導電性フィルムの片面には、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わすことができる。透明基体５が貼り合わされた透明導電性フィルムは、片面に前記パターン化された透明導電体層３が配置されるように、透明基体５が貼り合わされている。
図１２は、図１の透明導電性フィルムの透明なフィルム基材１（透明導電体層３が設けられていない面）に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムである。
【００２８】
　
前記フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。
エ　段落【００３０】
「【００３０】
　
前記フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、
オ　段落【００８５】
「【００８５】
　（実施例１）
　（アンダーコート層の形成）
　厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなるフィルム基材の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂（光の屈折率ｎ＝１.５４）により、厚さが１８５ｎｍの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、シリカゾル（コルコート（株）製，コルコートＰ）を、固形分濃度２％になるようにエタノールで希釈し、第一層目のアンダーコート層上に、シリカコート法により塗布し、その後、１５０℃で２分間乾燥、硬化させて、厚さが３３ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜，光の屈折率１．４６）を形成した。第一層目、第二層目のアンダーコート層を形成した後の表面抵抗は、いずれも１×１０１２Ω／□以上であった。」
　よって、上記各記載事項を関連図面に照らし、下線部に着目すれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「透明なフィルム基材１の片面に、アンダーコート層２を介して、透明導電体層３を有し、透明なフィルム基材１の透明導電体層３が設けられていない面に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムであって、
　前記フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であり、
　前記フィルム基材１の材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等を用いることができる、
　前記透明導電性フィルムを備えたタッチパネル。」
（２）　引用文献２の記載
　引用文献２には、図面（特に、図６）とともに、段落［００４８］に、以下の記載がある。
「[0048]　第３保護層１２は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割を有する。ここで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を保護する役割としては、例えば、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を外部からの衝撃によって傷を付けないように保護する役割が挙げられる。また、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を水分の吸湿による腐食から保護する役割が挙げられる。第３保護層１２は、入力領域Ｅ１、および、被入力領域Ｅ２の一部の領域に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられており、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、および接続配線９を被覆している。なお、本実施形態では、入力装置Ｘ１は、第２保護層１１および第３保護層１２を有しているが、これに限らず、第２保護層１１および第３保護層１２は、一つの部材であってもよい。第３保護層１２の構成材料および形成方法としては、第１保護層７と同様のものが挙げられる。」
（３）　引用文献３の記載
　引用文献３には、図面とともに、段落［０００５］に、以下の記載がある。
「[0005]　投影型静電容量方式タッチパネルセンサーは、一般的に、図１６に示すように、透明基板１０上の矩形状の表示領域の第一の方向に沿って形成された複数の第一透明電極２３と、透明基板１０上に第一の方向と交差する第二の方向に沿って形成された複数の第二透明電極２４と、第一透明電極２３と第二透明電極２４の電気的接触を防ぐために、その交差位置に形成される絶縁層２２と、第一透明電極２３及び第二透明電極２４と外部接続端子（図示せず）とを電気的に接続するために矩形状の表示領域の外周部に配置された取出配線２０を備えている。また、タッチパネルセンサー上には、必要に応じて、取出配線２０の接続部位以外のほぼ全面を覆うように保護層（図示せず）が形成される。このように保護層が形成されることにより、第一透明電極２３、第二透明電極２４、及び取出配線２０を腐食や接触による傷から守ることができる。」
（４）　引用文献４の記載
　引用文献４には、図面（特に、図１、３）とともに、以下の記載がある。
ア　段落［００１４］
「[0014]　本発明の製造方法で得られる積層体は、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属等の支持体の一面と、ポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、あらかじめ決めたパターンによって支持体とポリイミドフィルムの剥離強度が異なる良好接着部分と易剥離部分とに分かれているので、ポリイミドフィルムの上にデバイスを作製した後、易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れて剥離することによって、容易にデバイス付きのポリイミドフィルムを得ることができる。さらに、本発明によれば、ポリイミドフィルムが脂環族テトラカルボン酸類を主成分とするテトラカルボン酸類を用いて形成されるので、耐熱性に加え高い光透過性をも有するフィルム上にデバイスを形成することができ、例えば、液晶表示素子、タッチパネル、ボトムエミッション型の発光素子、基板側受光の光電変換素子、カラーフィルター等の用途にも好適に利用できる。」
イ　段落［００３２］
「[0032]＜ポリイミドフィルム＞
　本発明におけるポリイミドフィルムは、ジアミン類と、脂環族テトラカルボン酸類を主成分とするテトラカルボン酸類との反応によって得られるフィルムである。このようなフィルムは、例えば、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを少なくとも反応させて得られるポリアミド酸（「ポリイミド前駆体」ともいう）溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム（「前駆体フィルム」または「ポリアミド酸フィルム」ともいう）となし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該ポリイミドフィルム作製用支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。なお、ここで言う「ポリイミドフィルム作製用支持体」は、本発明の積層体の構成部材として上述した「支持体」とは異なる。また、ポリイミドフィルムは、ジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られたポリアミド酸溶液を、引き続き脱水閉環反応させてポリイミド溶液とし、該ポリイミド溶液をポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥して製膜することによっても得られる。」
ウ　段落［００３７］
「[0037]　ポリアミド酸を構成するテトラカルボン酸類は、光透過性の観点から、脂環族テトラカルボン酸類を主成分とする。具体的には、脂環族テトラカルボン酸類は、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、最も好ましくは１００質量％である。これにより、光線透過率が高いポリイミドフィルムとなり、本発明の積層体を、例えば液晶表示素子、タッチパネル、ボトムエミッション型の発光素子、基板側受光の光電変換素子、カラーフィルター等の光学用途に使用することが可能になる。」
エ　段落［００５６］
「[0056]　本発明におけるポリイミドフィルムの厚さは、３〜１５０μｍである。ポリイミドフィルムの厚さが前記範囲であると、狭小部への適用が容易になり、センサーなどの素子の高性能化や電子部品の軽量化、小型化、薄型化に大きく貢献できる。ポリイミドフィルムの厚さが３μｍ未満では、厳密に厚さを制御することが難しく、また支持体からの剥離が困難になり、一方、１５０μｍを超えると、支持体から剥がす際にポリイミドフィルムの折れ曲がりなどが起こり易くなる。ポリイミドフィルムの厚さは、好ましくは６．５μｍ以上、より好ましくは１１μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、最も好ましくは６０μｍ以下である。」
オ　段落［００８６］−［００８７］
「[0086]　＜パターン形成＞
　本発明の積層体の製造方法においては、前記カップリング剤処理に次いで、エッチングによりカップリング処理層の一部を不活性化して所定のパターンを形成する。これにより、支持体とポリイミドフィルムの間の剥離強度が強い部分と弱い部分を意図的に作り出すことができる。なお、カップリング処理層を不活性化処理するとは、物理的にカップリング処理層を部分的に除去する（いわゆるエッチングする）こと、物理的にカップリング処理層を微視的にマスキングすること、カップリング処理層を化学的に変性することを包含する。
　カップリング処理層の一部を選択的に不活性化処理して所定のパターンを形成する手段としては、所定のパターンに応じた部分をマスクで一時的に被覆ないし遮蔽したうえで全面にエッチング等を施し、その後マスクを取り去るようにしてもよいし、可能であれば直描方式で所定のパターンに応じてエッチング等を行うようにしてもよい。マスクとしては、一般的にレジスト、フォトマスク、メタルマスクなどとして使われている物をエッチング方法に応じて適宜選択して用いればよい。
[0087]　パターン形状は、積層するデバイスの種類等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。一例を挙げると図３に示す通りであり、図３の（１）に示すように、積層体の外周部のみに良好接着部分１０が配置され、積層体の内部に易剥離部分２０が配置されているパターンや、図３の（２）に示すように、積層体の外周部とともに内部にも線状に良好接着部分１０が配置されたパターンが挙げられる。」
カ　段落［０１０２］
「[0102]＜加圧加熱処理＞
　本発明の積層体の製造方法においては、前記エッチングの後、前記支持体と前記ポリイミドフィルムとを重ね合わせて加圧加熱処理する。これにより、支持体とポリイミドフィルムとを接着させることができる。
　また一般に、支持体とポリイミドフィルムとの積層体を得る方法としては、支持体の上にポリイミドワニス（上述したポリアミド酸溶液）を直接塗布しイミド化させて製膜する方法も考えられるが、本発明では、ポリイミドをフィルム化した後、支持体に積層する。これは、ポリアミド酸溶液を支持体上で加熱してイミド化すると、例えば、支持体にもよるが同心円状の膜厚分布ができやすくなったり、ポリイミドフィルムの表と裏の状態（熱の伝わり方等）が異なるために反りや支持体からの浮きがあるフィルムになりやすいのに対して、予めフィルム化しておけば、これらの問題を回避できるからである。さらに、支持体にフィルムを重ね合わせるようにすることで、後述する加圧加熱処理を行い得る範囲において、重ね合わせる前にフィルムにデバイス（回路等）を形成しておくことも可能になる。」
キ　段落［０１１１］−［０１１３］
「[0111]（デバイス構造体の製造方法）
　本発明のデバイス構造体の製造方法は、支持体とポリイミドフィルムとを有する本発明の積層体を用いて、基材であるポリイミドフィルム上にデバイスが形成されてなる構造体を製造する方法である。
　本発明のデバイス構造体の製造方法においては、本発明の積層体のポリイミドフィルム上にデバイスを形成した後、前記積層体の易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れて該ポリイミドフィルムを前記支持体から剥離する。
[0112]　前記積層体の易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れる方法としては、刃物によってポリイミドフィルムを切断する方法や、レーザーと該積層体を相対的にスキャンさせることによりポリイミドフィルムを切断する方法、ウェータージェットと該積層体を相対的にスキャンさせることによりポリイミドフィルムを切断する方法、半導体チップのダイシング装置により若干ガラス層まで切り込みつつポリイミドフィルムを切断する方法などがあるが、特に方法は限定されるものではない。
[0113]　前記積層体の易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れるにあたり、切り込みを入れる位置は、少なくとも易剥離部分の一部を含んでいればよく、基本的にはパターンに従って切断するのが通常である。ただし、正確にパターンに従い良好接着部分と易剥離部分の境で切断しようとすると誤差も生じることから、パターンより若干易剥離部分側に切り込むことが生産性を上げる点で好ましい。また、剥離させるまでに勝手に剥離してしまうことを防ぐうえでは、該パターンより若干良好接着部分に切り込む生産方式もありえる。更には、良好接着部分の巾を狭く設定するようにすれば、剥離時に良好接着部分に残存するポリイミドフィルムを減らすことができ、フィルムの利用効率が向上し、該積層体面積に対するデバイス面積が多くなり、生産性が向上する。更には、積層体の外周部の一部に易剥離部分を設けるようにしておき、該外周部を切断位置として、実際には切り込みを入れずに剥がす方式も、本発明の極端な一形式となりえる。」
（５）　引用文献５の記載
　引用文献５には、図面（特に、図１）とともに、以下の記載がある。
ア　段落【０００１】
「【０００１】
　本発明は、電子デバイス、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、太陽電池、リチウムイオン電池、デジタルサイネージ、タッチパネル、電子ペーパー等のガラス基板に使用されるガラスフィルムや、有機ＥＬ照明のカバーガラスや医薬品パッケージ等に使用されるガラスフィルムを、支持ガラスによって支持したガラスフィルム積層体、及びガラスフィルムに関する。」
イ　段落【００４０】
「【００４０】
　本発明に係るガラスフィルム積層体（１）は、図１に示す通り、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とで構成される。支持ガラス（３）の接触面には、表面粗さが相対的に小さい平滑面（４）と表面粗さが相対的に大きい粗面（５）とが設けられ、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とは、接着剤等を使用することなく積層されている。」
ウ　段落【００４２】
「【００４２】
　ガラスフィルム（２）の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは５μｍ〜２００μｍ、最も好ましくは５μｍ〜１００μｍである。これによりガラスフィルム（２）の厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。また、ガラスフィルム（２）の厚みを薄くすると、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時のずれ等の問題が生じやすくなるおそれがあるが、本発明では支持ガラス（３）を使用することにより、製造関連処理を容易に行うことができる。一方、ガラスフィルム（２）の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム（２）の強度が不足がちになり、ガラスフィルム積層体（１）からガラスフィルム（２）を剥離して、デバイスに組み込む際に破損を招き易くなる。他方、ガラスフィルム（２）の厚みが３００μｍを超えると、ガラスフィルムに可撓性を付与させ難くなるおそれがある。」
エ　段落【００４７】
「【００４７】
　支持ガラス（３）の接触面には、図１に示す通り、平滑面（４）と粗面（５）とが設けられている。支持ガラス（３）の接触面にガラスフィルム（２）を貼り合わせることにより、平滑面（４）では密着性がよいため、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とが強い力で接着しつつ、粗面（５）ではガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とが弱い力で接着する。これにより、支持ガラス（３）上にガラスフィルム（２）を強固に積層させた状態で製造関連処理を施すことができると共に、製造関連処理後においては粗面（５）からガラスフィルム（２）を容易に剥離することができる。尚、図１、図３、図４の平面図において、支持ガラス（３）の接触面における粗面（５）については、斜線を付している。また、図１、図４、及び図５の断面図において、粗面（５）については、太線で表示をしている。」
オ　段落【００５１】
「【００５１】
　図１に示す通り、支持ガラス（３）の接触面の外周部に沿って平滑面（４）が設けられ、平滑面（４）に囲まれた内部に、表面粗さＲａが相対的に大きい粗面（５）が設けられている構成とすることができる。これにより、少ない接着面積でガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とをガラスフィルム積層体（１）の外周部に沿って強固に接着させることができる。製造関連処理工程に液体を使用する工程を有していたとしても、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）との隙間から液体が浸入することを防止することができ、ガラスフィルム（２）と支持ガラス（３）とが容易に剥離するのを防止することができる。」
２．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
（１）　引用発明の「透明なフィルム基材１」、「アンダーコート層２」、「透明導電体層３」、「粘着剤層４」、「透明基体５」は、それぞれ、本願発明の「薄膜層」、「バッファ層」、「センシング層」、「接合層」、「カバープレート」に相当する。
　よって、引用発明において、「透明なフィルム基材１の片面に、アンダーコート層２を介して、透明導電体層３を有し、透明なフィルム基材１の透明導電体層３が設けられていない面に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムであ」ることは、本願発明において、
「カバープレートと、
　接合層と、
　薄膜層と、
　前記薄膜層上に位置するバッファ層と、
　前記バッファ層上に位置するセンシング層と
を含み、
　前記接合層が前記カバープレートと前記薄膜層との間に位置し、
　前記薄膜層が前記接合層と前記バッファ層との間に位置し、
　前記バッファ層が前記センシング層と前記薄膜層との間に位置」することに相当する。
（２）　引用発明において、「前記フィルム基材１の材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等を用いることができる」ことは、本願発明において、「前記薄膜層の材料が、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィン共重合体のうちの一つ又はこれらの組み合わせを含」むことに相当する。
　よって、本願発明と引用発明との一致点・相違点は、次のとおりであるといえる。
＜一致点＞
「カバープレートと、
　接合層と、
　薄膜層と、
　前記薄膜層上に位置するバッファ層と、
　前記バッファ層上に位置するセンシング層と、
を含み、
　前記接合層が前記カバープレートと前記薄膜層との間に位置し、
　前記薄膜層が前記接合層と前記バッファ層との間に位置し、
　前記バッファ層が前記センシング層と前記薄膜層との間に位置し、
　前記薄膜層の材料が、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィン共重合体のうちの一つ又はこれらの組み合わせを含む
　タッチパネル。」
［相違点１］
　本願発明は、「前記センシング層上に位置する保護層」を含み、「前記センシング層が前記バッファ層と前記保護層との間に位置し、前記保護層が環境中の物質によるセンシング層の腐食を減らし」ているのに対し、引用発明では、このような保護層について特定していない点。
［相違点２］
　本願発明では、「前記薄膜層の厚さが０．１μｍから１５μｍであ」るのに対し、引用発明では、「前記フィルム基材１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であ」り、厚さの範囲が異なっている点。
［相違点３］
　本願発明では、「前記薄膜層は、溶液を基板に塗布してからさらに前記溶液を硬化させることによって形成され、前記基板の周辺領域において前記薄膜層との間には接着層が形成されている」のに対し、引用発明では、フィルム基材１の形成方法が特定されていない点。
３．判断
［相違点１］について
　タッチパネルにおいて、センシング層上に保護層を設けることにより環境中の物質によるセンシング層の腐食を減らすことは、周知技術である（例えば、引用文献２（上記「第６」の１．（２）、及び、図６）、引用文献３（上記「第６」の１．（３））を参照されたい。）。
　そして、引用発明のタッチパネルにおいて、環境中の物質によるセンシング層の腐食を避けたいということは、当業者が当然に認識している課題であるから、引用発明に上記周知技術を適用し、「前記センシング層上に位置する保護層」を含み、「前記センシング層が前記バッファ層と前記保護層との間に位置し、前記保護層が環境中の物質によるセンシング層の腐食を減ら」すように構成することは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点２］について
　引用文献１の「フィルム基材１の厚みが２μｍ未満であると、フィルム基材１の機械的強度が不足し、このフィルム基材１をロール状にしてアンダーコート層２、透明導電体層３を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが２００μｍを超えると、透明導電体層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れなくなる場合がある。」（上記「第６」の１．（１）エ）との記載から、フィルム基材１の厚みを機械的強度が不足しない範囲で可能な限り薄くしようとしていることが読み取れる。
　また、引用文献１（上記「第６」の１．（１）オ）に、フィルム基材１の例として厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが記載されるとともに、引用文献１（上記「第６」の１．（１）ウの段落【００２８】）に、フィルム基材１として「ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等」を用いることができることが記載されており、フィルム基材１の材料として、ポリエチレンテレフタレートよりも強度の強い材料を用いれば、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと同等の強度を保ちつつさらに厚さを薄くできることは、明らかである。
　これらを踏まえると、引用発明において、フィルム基材１の厚みを機械的強度が不足しない範囲で可能な限り薄くしようとすれば、フィルム基材１の厚みは２μｍまで薄くすることができるものであるから、引用発明において、本願発明のように、「０．１μｍから１５μｍであ」るフィルム基材１を採用するようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点３］について
　タッチパネルに用いられるフィルム基材の製造方法として、支持基板に、フィルムの外周部が接触する領域に良好接着部分を形成した状態で、支持基板上にフィルムを形成し、その後、当該支持基板を除去することにより膜厚３〜１５０μｍ、５〜１００μｍ程度のフィルム基材を得ることは、周知技術である（例えば、引用文献４（上記「第６」の１．（４）ア、ウ−オ、及び、図１、３）、引用文献５（上記「第６」の１．（５）、及び、図１）を参照されたい。）。なお、支持基板の、フィルムの外周部が接触する領域に良好接着部分を形成した場合に、支持基板とフィルムとの積層体に、良好接着部分で切り込みを入れ、支持基板をフィルムから剥離することも、周知技術である（例えば、引用文献４（上記「第６」の１．（４）キ）を参照されたい。）。
　また、タッチパネルに用いられるポリイミド樹脂などからなるフィルム基材を、支持基板上に溶液を塗布、乾燥（熱硬化）させて形成することは、当該技術分野において一般的に行われている技術である（例えば、引用文献４（上記「第６」の１．（４）イ、カ−キ）を参照されたい。）。
　そうすると、引用発明の薄いフィルム基材を得るため、上記周知技術の、支持基板に、フィルムの外周部が接触する領域に良好接着部分を形成した状態で、支持基板上に溶液を塗布し、乾燥（熱硬化）させてフィルムを形成し、その後、当該支持基板をフィルムから剥離する手法を適用することは、当業者が容易になし得たことである。
　さらに、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が予測し得る範囲内のものである。
４．小括
　本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものである。
第７　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　また、本願は、特許請求の範囲の請求項１の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　さらに、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。