(57)【要約】  発光装置（１ａ）は、絶縁性基板（２）の主面にＬＥＤチップ（３）と配線パターン（４）とを有する発光部（５）とが設けられており、絶縁性基板（２）の主面の端部領域に、発光部（５）を取り囲む絶縁性材料から成る障壁パターン（７ａ）を備えている。
2014010354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の主面に発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、
上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
上記障壁部は、上記配線パターンのうち上記主面の周縁に最も近い部分との間の距離が、所定の沿面距離を確保できる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記障壁部は、上記配線パターンに接続するランド電極の周囲には設けられていないことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記発光部における上記配線パターンが設けられていない領域に対向する上記端部領域には、上記障壁部は設けられていないことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
上記障壁部は、上記発光部における上記配線パターンが設けられている領域に対向する上記端部領域、および、上記主面の隅部に設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部領域の全周に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項７】
上記障壁部の上記主面の周縁からの最短距離は、上記絶縁性基板の厚さと等しいことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
上記発光部は、さらに、上記発光素子を覆う封止体と、当該封止体の周囲に形成された堰止部材とを有し、上記障壁部の高さは、上記堰止部材と同じ高さに形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
上記障壁部は、上記主面の面方向に多重に上記発光部を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
上記障壁部は、シリコーン樹脂あるいはソルダーレジスから形成されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置と、当該発光装置を取り付ける照明器具と備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項１２】
請求項３に記載の発光装置と、当該発光装置を設置する導電性設置台とを備えた照明装置であり、
上記導電性設置台の、上記障壁部が設けられていない上記絶縁性基板の端部領域に対応する箇所に、ホールが設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項１３】
主面に、発光素子と配線パターンとを有する発光部を備えた発光装置領域が複数設けられており、切断によって上記各発光装置領域が発光装置として個片化される前の絶縁性基板において、
上記各発光装置領域では、上記主面の面方向において切断位置よりも内側に、上記発光部を取り囲む障壁部を備えていることを特徴とする絶縁性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が基板表面に設けられた発光装置、照明装置、および絶縁性基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネや長寿命といった観点から、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）に代表される固体発光素子を光源とする発光装置を照明装置等に使用することが、急速に広まっている。このような発光装置は数多く提案されており、特に、図７に示すような、絶縁性基板２に発光素子であるＬＥＤチップ３を搭載したＣＯＢ（Chip On Board）タイプの発光装置１０がよく知られている。【０００３】
このような発光装置は、発光に伴って発生する熱を効率よく放出できるように、ヒートシンクに取り付けられる。ヒートシンクは、例えばＣｕなどの熱伝導率の高い金属で形成されている。そのため、基板上の配線パターンとヒートシンクとの間を電気的に絶縁させるための沿面距離を確保する必要がある。【０００４】
従来のＣＯＢタイプの発光装置として、例えば、特許文献１には、モジュール基板上の配線パターンと、発光モジュールの周囲の金属部材との電気的絶縁を確保するように、モジュール基板及び金属製のモジュール支持部材の凹部の大きさが規定された発光装置が開示されている。また、特許文献２には、プリント基板を放熱部材へ固定するための粘着部材の熱伝導率および、プリント基板の固定面と放熱部材固定面との間の耐電圧を規定したＬＥＤ光源ユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特許公開公報「特開２０１２−９７８０号公報（公開日：２０１２年１月１２日）」
【特許文献２】国際公開公報「ＷＯ２００７／１３９１９５号公報（国際公開日：２００７年１２月６日）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のＣＯＢタイプの発光装置では、切断（ダイシング）による個片化の際に基板の周囲（切断箇所）に割れや欠けが生じ、基板上の配線パターンと周囲の金属部材との間の沿面距離を保障するのは困難である。そして、この沿面距離が確保できているかを安価でチェックできる構成も存在していない。特に、近年、発光素子が小型化しており、それに伴って発光装置自体が小型化しており、沿面距離を確保するのは困難となっている。【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、絶縁性基板上の配線パターンが、絶縁性基板の周囲に配置される導電性部材に対して所定の沿面距離を確保でき、それをチェック可能な発光装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む障壁部を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る発光装置によると、障壁部が電気的絶縁性を保てる沿面距離を確保できているかどうかのマーカーの役目をする。つまり、この障壁部に欠けや割れが入っていないかを確認することで、絶縁性基板の周囲に配置される導電性部材に対して、所定の沿面距離を確保できるかを確認することができる。また、絶縁性材料から成る障壁部を設けることにより、障壁部の凸部分により、絶縁性基板のみの平らな状態よりも、沿面距離を稼ぐことができる。【００１０】
そして、所定の沿面距離を確保できない発光装置を排除することで、所定の沿面距離を確保できる発光装置のみを選択的に使用することができる。このように、所定の沿面距離を確保できる発光装置を使用すると、リークを防止できるため、発光装置や発光装置を備えた照明装置の破壊や発火事故を防止することができる。【００１１】
以上からわかるように、本発明に係る発光装置の上記構成により、安全が保障され、信頼性が高い高品位の発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１の発光装置の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）の発光装置のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、沿面距離を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態２の発光装置の上面図である。
【図４】本発明の実施の形態３の発光装置の上面図である。
【図５】本発明に係る障壁パターンの他の例を示す図である。
【図６】本発明の他の発光装置の上面図である。
【図７】従来の発光装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の一形態について図１〜図６に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】
〔実施の形態１〕
（発光装置の構成）
図１の（ａ）は、本実施の形態の発光装置１ａの構成例を示す上面図である。また、図１の（ｂ）は、（ａ）に示す発光装置１ａのＡＡ矢視断面図である。図１に示すように、発光装置１ａは、絶縁性基板２と、その主面に設けられたＬＥＤチップ（発光素子）３および配線パターン４を有する発光部５とを備えている。つまり、発光装置１は、基板上に発光素子が搭載されたＣＯＢタイプの発光装置１である。
【００１５】
さらに、発光装置１ａは、堰止樹脂（堰止部材）６ｂに囲まれた封止樹脂（封止体）６ａと、ランド電極８と、障壁パターン（障壁部）７ａとを備えている。
【００１６】
絶縁性基板２は、本実施形態ではセラミックからなる基板を用いる。絶縁性基板２の材質においてはセラミックに限定されず、例えば、金属基板表面に絶縁層を形成したメタルコア基板を使用してもよい。この場合、絶縁層は、配線パターン４を形成するエリアにのみ形成し、複数のＬＥＤチップ３を金属基板表面に直に搭載する構成とすることができる。絶縁性基板２の主面（上面）と裏面（下面）とは矩形であるが、矩形に限定されるものではない。
【００１７】
ＬＥＤチップ３は、特に限定されず、例えば、発光ピーク波長が４５０ｎｍの青色ＬＥＤチップや、発光ピーク波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの紫外（近紫外）ＬＥＤチップを用いることができる。複数のＬＥＤチップ３が、絶縁性基板２の主面に接着剤等により固定されている。図１（ａ）では、３個のＬＥＤチップ３が直列に接続されてなる直列回路部が、６列並列に接続された回路が図示されているが、回路構成はこれに限定されない。
【００１８】
配線パターン４は、ＬＥＤチップ３に電流を流すための配線である。例えば、ＡｕあるいはＣｕから構成されている。本実施形態では、２つの配線パターンが平行に設けられており、一方がカソード側のランド電極８に接続し、他方がアノード側のランド電極８に接続している。なお、配線パターン４の材質や形状はこれらに限定されない。
【００１９】
ＬＥＤチップ３間また、ＬＥＤチップ３と配線パターン４との電気的接続は、ワイヤボンディングによって行われている。ワイヤとしては、例えば、Ａｕワイヤを用いてもよい。なお、ＬＥＤチップ３の実装方法は、ワイヤボンドに限らず、例えばフリップチップ接合を用いてもよい。
【００２０】
ランド電極８は、発光装置１ａに電圧を印加するための電極である。例えば、Ａｇ−Ｐｔから構成されており、絶縁性基板２の主面の端に配置されている。
【００２１】
封止樹脂６ａは、ＬＥＤチップ３を覆う封止体である。封止樹脂６ａは、例えば、液状のシリコーン樹脂に粒子状蛍光体を分散させたものが硬化されて形成される。封止樹脂６ａは、図１の（ｂ）では、平坦に形成されたものとして図示されているが、平坦でなくてもよい。樹脂の粘度の調整によって凸状の度合いが調整でき、例えば、滑らかな曲面の凸状の形状に形成してもよい。
【００２２】
堰止樹脂６ｂは、封止樹脂６ａの外側を取り囲み、封止樹脂６ａの形状を保つ部材である。封止樹脂６ａは、樹脂ダムとも称され、封止樹脂６ａを形成する際の枠体となる。
【００２３】
堰止樹脂６ｂは、光透過率が低い、または、光反射性を有する樹脂から形成され、例えば、透光性のシリコーン樹脂を母材とし、光拡散フィラーとして酸化チタン（ＩＶ）含有させた、白色のシリコーン樹脂を用いることができる。なお、光拡散フィラーは、酸化チタン（ＩＶ）に限定されるものではない。堰止樹脂６ｂの材料は、上記材料に限定されるものではなく、例えば、アクリル、ウレタン、エポキシ、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、またはポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などでもよい。また、堰止樹脂６ｂの色も白色に限らず、例えば乳白色でもよい。樹脂を白色または乳白色に着色することで、その樹脂の光透過率を低く設定すること、または、その樹脂が光反射性を有することが可能となる。堰止樹脂６ｂは、封止樹脂６ａの形成領域を最小限にするために、堰止樹脂６ｂは、配線パターン４を覆うように形成されることが望ましい。
【００２４】
障壁パターン７ａは、絶縁性材料から成り、絶縁性基板２の主面の端部領域に、発光部５を取り囲むように形成される。障壁パターン７ａは、堰止樹脂６ｂと同じ材料を用いて形成してもよい。例えば、透光性のシリコーン樹脂を母材とし、光拡散フィラーとして酸化チタン（ＩＶ）含有させた、白色のシリコーン樹脂を用いることができる。また、障壁パターン７ａは、ソルダーレジストを用いて形成することもできる。
【００２５】
発光装置１ａでは、障壁パターン７ａを備えているため、この障壁パターン７ａが電気的絶縁性を保てる沿面距離を確保できているかどうかのマーカーの役目をする。つまり、障壁パターン７ａに欠けや割れが入っていないかを確認することで、絶縁性基板２の周囲に配置されるヒートシンク等の導電性部材に対して、所定の沿面距離を確保できるかを確認することができる。
【００２６】
また、絶縁性材料から成る障壁パターン７ａを設けることにより、障壁パターン７ａの凸部分により、絶縁性基板２のみの平らな状態よりも、沿面距離を稼ぐことができる。このことについて図２を用いて説明する。図２の（ａ）に示す、配線パターン４から発光装置１を設置するヒートシンク１２までの沿面距離Ｌ１に対して、図２の（ｂ）に示す沿面距離Ｌ３は、障壁パターン７ａの表面の距離だけ稼ぐことができる。障壁パターン７ａの短手方向の断面が１ｍｍの半円形状である場合、沿面距離Ｌ３は沿面距離Ｌ１に対して、πｒ−２ｒ（絶縁性基板２の平面部分）＝１．１４ｍｍ多くなる。なお、障壁パターン７ａの短手方向の断面は半球状でなくてもよく、例えば、矩形であっても三角形であってもよい。
【００２７】
後述するように、親基板を個片化して発光装置を製造した後、所定の沿面距離を確保できない発光装置を排除することで、所定の沿面距離を確保できる発光装置１ａのみを選択的に使用することができる。このように、所定の沿面距離を確保できる発光装置１ａを使用すると、リークを防止できるため、発光装置１ａや発光装置１ａを備えた照明装置の破壊や発火事故を防止することができる。
【００２８】
以上からわかるように、発光装置１ａは、安全が保障され、信頼性が高い高品位の装置である。
【００２９】
ここで、障壁パターン７ａと配線パターン４のうち絶縁性基板２の主面の周縁に最も近い部分との間の距離が、所定の沿面距離を確保できる位置に障壁パターン７ａ形成されているのが好ましい。このように形成されていると、配線パターン４のうち絶縁性基板２の主面の周縁に最も近い部分ではない箇所は、絶縁性基板２の主面の周縁に対して確実に所定の沿面距離よりも多くの距離を確保できることになる。よって、絶縁性基板２上のどの配線パターン４の部分も、所定の沿面距離以上の距離を確保でき、より安全性を保障することができる。
【００３０】
また、本発実施の形態の発光装置１ａでは、図１の（ａ）に示すように、障壁パターン７ａは、ランド電極８の周囲には設けられていない。これは、図２の（ａ）に示すように、ランド電極に接続する外部配線は、ランド電極８の下に対応するヒートシンク１２にホール１２ａを形成して、その中を通すことがある。この場合、ランド電極８からヒートシンク１２までの沿面距離Ｌ２を多くとることができる。よって、このような用いられ方をする場合には、ランド電極８の周囲には障壁パターン７ａを設ける必要はない。ランド電極８の周囲に障壁パターン７ａを設けないことで、コストを抑えて障壁パターン７ａを形成することができる。
【００３１】
障壁パターン７ａの絶縁性基板２の主面の周縁からの最短距離は、絶縁性基板２の厚さと等しくてもよい。このように、等しく形成されていると、絶縁性基板２の周縁において割れや欠けが発生し、障壁パターン７ａまで達すると、絶縁性基板２の厚さ分の割れや欠けが生じたことが容易に理解できる。障壁パターン７ａが形成されているため、発光装置１ａとして不良であることがわかり易くなる。
【００３２】
上記の構成を有する発光装置１の寸法の一例を挙げる。
絶縁性基板２：外形１５ｍｍ×１２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ
堰止樹脂６ｂ：幅１ｍｍ、外形８ｍｍ×８ｍｍ、高さ１ｍｍ
障壁パターン７ａ：幅１ｍｍ、高さ１ｍｍ
絶縁性基板２の主面の周縁に最も近い配線パターン４の側面から、絶縁性基板２の主面の周縁に最も近い障壁パターン７ａの側面までの距離：４．０ｍｍ
絶縁性基板２の主面の周縁に最も近い障壁パターンの側面から、絶縁性基板２の主面の周縁までの距離：０．５ｍｍ
なお、これら寸法はあくまでも一例である。
【００３３】
なお、上記では堰止樹脂６ｂは配線パターン４を覆うように形成されるものとして説明したが、堰止樹脂６ｂが配線パターン４より外側に形成されている場合、堰止樹脂６ｂも沿面距離として稼ぐことができる。
【００３４】
（製造方法）
次に、上記構成を有する発光装置１ａの製造方法について簡単に説明する。なお、発光装置１ａは、複数の発光装置領域からなる一体ものとして１枚の大きな絶縁性基板（親基板、図示せず）に形成され、製造工程の最後に個々の発光装置領域の周囲をダイシングして、各発光装置に個片化することで形成される。
【００３５】
まず、親基板の主面に、配線パターン４およびランド電極８を形成する。そして、親基板の主面に、ＬＥＤチップ３をダイボンディングした後、ワイヤを用いてワイヤボンディングを行う。
【００３６】
続いて、親基板の主面に、堰止樹脂６ｂおよび障壁パターン７ａを形成する。具体的には、ディスペンサーにより、液状の白色のシリコーン樹脂（シリカ１０％、酸化チタン（ＩＶ）３％含有）を描画し、熱硬化することで堰止樹脂６ｂおよび障壁パターン７ａを形成する。
【００３７】
このように、堰止樹脂６ｂおよび障壁パターン７ａを同時に形成すると、障壁パターン７ａの高さが堰止樹脂６ｂと同じ高さに設けられる。この場合、それぞれ単独で形成する場合に比べて工程を減らして発光装置１ａを形成することができる。また、障壁パターン７ａの高さを稼げることにより、沿面距離をより稼ぐことができる。
【００３８】
続いて、親基板の主面に、封止樹脂６ａを形成する。具体的には、堰止樹脂６ｂに囲まれた領域内に、ディスペンサーにより粒子状蛍光体を含有した液状のシリコーン樹脂を充填し、熱硬化させる。最後に、親基板の各発光装置領域をダイシングして、個々の発光装置１ａに個片化する。これにより、発光装置１ａを得ることができる。この製造方法によれば、発光装置１ａを容易で安価に製造することが可能となる。
【００３９】
このとき、障壁パターン７ａを確認することで、各発光装置１ａにおいて、周囲に配置される金属部材（例えば、ヒートシンク）に対して、所定の沿面距離を確保できるかを確認することができる。つまり、障壁パターン７ａに欠けや割れが入っている場合には、その発光装置は、所定の沿面距離を確保できないものである。よって、所定の沿面距離を確保できない発光装置を排除することで、所定の沿面距離を確保できる発光装置１ａのみ選択的に使用することができる。
【００４０】
なお、障壁パターン７ａは、堰止樹脂６ｂと同時に形成しなくてもよい。この場合、障壁パターン７ａを、ソルダーレジストと言われるレジストを印刷、その後、熱硬化にて形成する。ここで、レジストは着色されているのが好ましい。レジストが緑、絶縁性基板２が乳白色とすると、絶縁性基板２に割れ・欠けが発生した場合に、目視などにて容易に識別できるという利点がある。障壁パターン７ａが乳白色、絶縁性基板２が乳白色・白色の場合の組み合わせを用いる場合よりも、割れ・欠けを容易に見つけることができる。このように印刷により障壁パターン７ａを形成すると、障壁パターン７ａの高さは稼げないが、一括形成できて低コストであるという利点がある。
【００４１】
または、障壁パターン７ａの形状に合わせて作製された成形シートを、親基板の主面に張り付けて形成してもよい。成形シートは、フッ素ゴムやシリコーンゴムなどをシート状に成型したものであり、主表面に貼り付ける面側に接着シートを備えていてもよい。
【００４２】
また、堰止樹脂６ｂも、樹脂を用いる代わりに、堰止樹脂６ｂの形状に合わせて作製された成形シートを、親基板の主面に張り付けて形成してもよい。成形シートは、フッ素ゴムやシリコーンゴムなどをシート状に成型したものであり、主表面に貼り付ける面側に接着シートを備えていてもよい。このように、成形シートを親基板の主面に張り付けて形成する方法の場合には、発光装置１ａの所望の配光特性に応じて、成形シートを最終的に取り除いても構わない。
【００４３】
また、封止樹脂６ａも、上記のような、堰止樹脂６ｂに囲まれた領域内にディスペンサーにより封止樹脂６ａを充填して形成する方法に限らない。封止樹脂６ａは、例えば、堰止樹脂６ｂを使用せず、金型などを使用して圧縮成型やトランスファー成型などにより、ＬＥＤチップ３や配線パターン４などを、蛍光体を含有した透光性樹脂にて一括封止するように形成してもよい。
【００４４】
また、上記製造方法では、ＬＥＤチップ３を搭載した後に、ワイヤボンディングを行い、その後堰止樹脂６ｂを形成しているが、これに限らず、先に堰止樹脂６ｂを形成し、その後ＬＥＤチップ３を搭載し、ワイヤボンディングを行ってもよい。
【００４５】
次に、本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明する。なお、各実施の形態において説明すること以外の構成は、実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、各実施の形態においては、実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４６】
〔実施の形態２〕
図３は、本実施の形態の発光装置１ｂの一構成例を示す上面図である。本実施の形態の発光装置１ｂは、実施の形態１の発光装置１ａと比較して、障壁パターンの形状が異なっている。それ以外は、実施の形態１の発光装置１ａと同等の構成および形状を有する。
【００４７】
本実施の形態の発光装置１ｂの障壁パターン７ｂは、図３に示すように、実施の形態１の発光装置１ａの障壁パターン７ａの形状から、発光部５の配線パターン４が設けられていない領域に対向する絶縁性基板２の端部領域に存在する障壁パターンを削除した形状である。このように、発光装置１ｂでは、さらに障壁パターンを設けない領域があることで、よりコストを抑えて障壁パターン７ｂを形成することができる。
【００４８】
あるいは、障壁パターン７ｂは、配線パターン４と対向する絶縁性基板２の端部領域および絶縁性基板２の主面の隅部に設けた形状と言うこともできる。小片化の際に絶縁性基板２の隅部には割れや欠けが発生しやすいので、障壁パターン７ｂを絶縁性基板２の隅部に設けておくことで、割れや欠けが発生しやすい箇所での沿面距離の保障の確認を適切に行うことができる。
【００４９】
〔実施の形態３〕
図４は、本実施の形態の発光装置１ｃの一構成例を示す上面図である。本実施の形態の発光装置１ｃは、実施の形態１の発光装置１ａと比較して、障壁パターンの形状が異なっている。それ以外は、実施の形態１の発光装置１ａと同等の構成および形状を有する。
【００５０】
本実施の形態の発光装置１ｃの障壁パターン７ｃは、絶縁性基板２の主面の端部領域の全周に設けられている。つまり、実施の形態１の発光装置１ａの障壁パターン７ａの形状に、ランド電極８の周囲に障壁パターンが加えられた形状である。このように、障壁パターン７ｃが、絶縁性基板２の主面の端部領域の全周に設けられていていることで、絶縁性基板２の全周に渡って確実に沿面距離を確保することが可能となる。
【００５１】
〔実施の形態４〕
図５の（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実施の形態の発光装置１ｄおよび発光装置１ｅの一構成例を示す上面図である。本実施の形態の発光装置１ｄおよび発光装置１ｅは、実施の形態１の発光装置１ａと比較して、障壁パターンの形状が異なっている。それ以外は、実施の形態１の発光装置１ａと同等の構成および形状を有する。なお、図５においては、発光部、ランド電極の図示を省略している。
【００５２】
本実施の形態の発光装置１ｄの障壁パターン７ｄは、図５の（ａ）に示すように、絶縁性基板２の主面の端部領域の全周に二重に設けられている。また、本実施の形態の発光装置１ｄの障壁パターン７ｅは、図５の（ｂ）に示すように、絶縁性基板２の主面の端部領域の全周に設けられ、その内側の配線パターンと対向する位置にも設けられている。つまり、配線パターン４と対向する絶縁性基板２の端部には二重に障壁パターン７ｅが設けられている。
【００５３】
以上のように障壁パターン７ｄおよび７ｅは、発光部５を主面の面方向に多重に取り囲むように形成されているため、配線パターンからの沿面距離は障壁パターン７ｄまたは７ｅの複数の凸の表面も加えられることになるので、より沿面距離を稼ぐことができる。なお、上記では二重であるがさらにそれ以上であってもよい。障壁パターンを二重あるいはそれ以上に形成する場合、ソルダーレジストを用いるのが好ましい。ソルダーレジストはシリコーン樹脂よりも形成精度があるため、レジストの幅、レジストの間隔を十分に制御できる。このため、沿面距離（絶縁性基板２の端からの距離）を、より正確に確認できる。もちろん、シリコーン樹脂や他の絶縁材料を用いることを禁じているわけではない。
【００５４】
〔実施の形態５〕
図６は、本実施の形態の発光装置１ｆの一構成例を示す上面図である。本実施の形態の発光装置１ｆは、実施の形態３の発光装置１ｃと比較して、配線パターンの形状が異なっている。それ以外は、実施の形態３の発光装置１ｃと同等の構成および形状を有する。
【００５５】
本実施の形態の発光装置１ｆの配線パターン４ｂは、図６に示すように、環状である。よって、その上に形成される堰止樹脂６ｂも環状に形成されており、その内側に形成される封止樹脂６ａは円状に形成されている。
【００５６】
本実施の形態では、実施の形態３と同様に、障壁パターン７ｃは、絶縁性基板２の主面の端部領域の全周に設けられている。さらに、障壁パターン７ｃが絶縁性基板２の主面の面方向において多重に設けられていても、ランド電極８付近に障壁パターン７ｃが設けられていない形状であってもよい。
【００５７】
以上実施の形態１〜５において、配線パターンの形状は、２パターン説明したが、上記形状に限定されることはない。また、配線パターンに接続するＬＥＤの回路構成も上記構成に限定されることはない。
【００５８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能であり、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５９】
（まとめ）
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む障壁部を備えている。
【００６０】
上記構成によると、絶縁性基板の主面の端部領域に、発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備えているため、この障壁部が電気的絶縁性を保てる沿面距離を確保できているかどうかのマーカーの役目をする。つまり、この障壁部に欠けや割れが入っていないかを確認することで、絶縁性基板の周囲に配置される導電性部材（金属部材）に対して、所定の沿面距離を確保できるかを確認することができる。また、絶縁性材料から成る障壁部を設けることにより、障壁部の凸部分により、絶縁性基板のみの平らな状態よりも、沿面距離を稼ぐことができる。
【００６１】
そして、所定の沿面距離を確保できない発光装置を排除することで、所定の沿面距離を確保できる発光装置のみを選択的に使用することができる。このように、所定の沿面距離を確保できる発光装置を使用すると、リークを防止できるため、発光装置や発光装置を備えた照明装置の破壊や発火事故を防止することができる。
【００６２】
以上からわかるように、本願発明の上記構成により、安全が保障され、信頼性が高い高品位の発光装置を提供することができる。
【００６３】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記障壁部は、上記配線パターンのうち上記主面の周縁に最も近い部分との間の距離が、所定の沿面距離を確保できる位置に形成されていてもよい。
【００６４】
上記構成によると、障壁部と配線パターンのうち主面の周縁に最も近い部分との間の距離が、所定の沿面距離を確保できる位置に、障壁部が形成される。よって、配線パターンのうち主面の周縁に最も近い部分ではない箇所は、周縁に対して確実に所定の沿面距離よりも多くの距離を確保できることになる。よって、絶縁性基板上のどの配線パターンの部分も、所定の沿面距離以上の距離を確保でき、より安全性を保障することができる。
【００６５】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記障壁部は、上記配線パターンに接続するランド電極の周囲には設けられていなくてもよい。
【００６６】
ランド電極に接続する外部配線は、ランド電極の下に対応するヒートシンク（導電性設置台）にホールを形成して、その中を通すことがあり、この場合、ランド電極からヒートシンクまでの沿面距離を多くとることができる（図２（ａ）参照）。よって、このような用いられ方をする場合には、ランド電極の周囲には障壁部を設ける必要はない。上記構成により、ランド電極周囲に障壁部を設けないことで、コストを抑えて障壁部を形成することができる。
【００６７】
さらに、ランド電極近傍に障壁部が設けられていないと、ランド電極に外部配線を半田付けする場合に邪魔にならない。また、コネクタ端子などランド電極上に設置する際にも、障壁部が邪魔にならない。このように、ランド電極近傍に障壁部が設けられていないことで、ランド電極と他の部材の接続が容易となるという利点がある。
【００６８】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記発光部における上記配線パターンが設けられていない領域に対向する上記端部領域には、上記障壁部は設けられていなくてもよい。
【００６９】
上記構成により、発光部における配線パターンが設けられていない領域に対向する端部領域には、障壁部を設けないことで、コストを抑えて障壁部を形成することができる。
【００７０】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、障壁部は、上記発光部における上記配線パターンが設けられている領域に対向する上記端部領域、および、上記主面の隅部に設けられていてもよい。
【００７１】
小片化の際に絶縁性基板の隅部は割れや欠けが発生しやすいので、障壁部を絶縁性基板の隅部に設けておくことで、割れや欠けが発生しやすい箇所での沿面距離の保障の確認を適切に行うことができる。
【００７２】
あるいは、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部領域の全周に設けられていてもよい。
【００７３】
上記構成により、障壁部が、絶縁性基板の主面の端部領域の全周に設けられていていることで、絶縁性基板の全周に渡って確実に沿面距離を確保することが可能となる。
【００７４】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記障壁部の上記絶縁性基板の周縁からの最短距離は、上記絶縁性基板の厚さと等しくてもよい。
【００７５】
上記構成によると、障壁部の絶縁性基板の周縁からの最短距離が、絶縁性基板の厚さと等しく形成されているため、絶縁性基板の周縁において割れや欠けが発生し、障壁部まで達すると、絶縁性基板の厚さ分の割れや欠けが生じたことが容易に理解できる。障壁部が形成されているため、発光装置として不良であることがわかり易くなる。
【００７６】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記発光部は、さらに、上記発光素子を覆う封止樹脂と、当該封止樹脂の周囲に形成された堰止樹脂とを有し、上記障壁部の高さは、上記堰止樹脂と同じ高さに形成されていてもよい。
【００７７】
上記構成により、障壁部の高さが堰止樹脂と同じ高さに設けられていることで、堰止樹脂を形成する際に、同時に、障壁部を形成することが可能となる。よって、それぞれ単独で形成する場合に比べて工程を減らして発光装置を形成することができる。また、障壁部の高さを稼げることにより、沿面距離をより稼ぐことができる。
【００７８】
また、本発明に係る発光装置では、上記構成に加え、上記障壁部は、上記主面の面方向に多重に上記発光部を取り囲むように設けられていてもよい。
【００７９】
上記構成によると、障壁部が発光部を主面の面方向に多重に取り囲むため、配線パターンからの沿面距離は障壁部の複数の凸の表面も加えられることになるので、より沿面距離を稼ぐことができる。
【００８０】
また、堰止樹脂が配線パターンより外側に形成されている場合、堰止樹脂も沿面距離として稼ぐことができる。
【００８１】
また、本発明に係る照明装置は、上記課題を解決するために、上記いずれかの発光装置と、当該発光装置を取り付ける照明器具と備えたことを特徴としている。
【００８２】
上記構成によると、絶縁性基板上の配線パターンの、絶縁性基板の周囲に配置される導電性部材に対する所定の沿面距離が保障されているため、安全面が考慮された照明装置を提供することができる。
【００８３】
また、本発明に係る照明装置は、上記発光装置と、当該発光装置を設置する導電性設置台とを備えた照明装置であり、上記導電性設置台の、上記障壁部が設けられていない上記絶縁性基板の端部領域に対応する箇所に、ホールが設けられていることを特徴としている。
【００８４】
上記構成によると、ランド電極に接続する外部配線を導電性設置台（例えばヒートシンク）のホールを通すことができる。ランド電極の周囲には障壁部が設けられていないため、ホールに外部配線を通す際の邪魔にならない。
【００８５】
また、本発明に係る絶縁性基板は、上記課題を解決するために、主面に、発光素子と配線パターンとを有する発光部を備えた発光装置領域が複数設けられており、切断によって上記各発光装置領域が発光装置として個片化される前の絶縁性基板において、上記各発光装置領域では、上記主面の面方向において切断位置よりも内側に、上記発光部を取り囲む障壁部を備えていることを特徴としている。
【００８６】
上記構成によると、絶縁性基板における各発光装置領域では、主面の面方向において切断位置よりも内側に、発光部を取り囲む障壁部を備えている。そのため、各発光装置領域を切断して発光装置に個片化した際に、障壁部を確認することで、各発光装置において、周囲に配置される導電性部材に対して、所定の沿面距離を確保できるかを確認することができる。つまり、障壁部に欠けや割れが入っている場合には、その発光装置は、所定の沿面距離を確保できないものである。よって、所定の沿面距離を確保できない発光装置を排除することで、所定の沿面距離を確保できる発光装置のみ選択的に使用することができる。
【００８７】
よって、上記構成によると、所定の沿面距離を確保できる発光装置を的確に取り出せる絶縁性基板を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、光源として固体発光素子を用いる発光装置、また、この発光装置を用いた照明機器、発光装置を切り出す前の絶縁性基板である親基板に有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ    発光装置
２    絶縁性基板
３    ＬＥＤチップ（発光素子）
４    配線パターン
５    発光部
６ａ  封止樹脂
６ｂ  堰止樹脂
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ    障壁パターン（障壁部）
８    ランド電極
１０  従来の発光装置
１２  ヒートシンク（導電性設置台）
【図１】
2014010354.tif 000003
【図２】
2014010354.tif 000004
【図３】
2014010354.tif 000005
【図４】
2014010354.tif 000006
【図５】
2014010354.tif 000007
【図６】
2014010354.tif 000008
【図７】
2014010354.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月18日(2014.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の主面に堰止部材で囲まれた発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、
上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備え、
上記障壁部は上記絶縁性基板の主面に直接に形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
上記障壁部は、上記配線パターンのうち上記主面の周縁に最も近い部分との間の距離が、所定の沿面距離を確保できる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記障壁部は、上記配線パターンに接続するランド電極の周囲には設けられていないことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記発光部における上記配線パターンが設けられていない領域に対向する上記端部領域には、上記障壁部は設けられていないことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
上記障壁部は、上記発光部における上記配線パターンが設けられている領域に対向する上記端部領域、および、上記主面の隅部に設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部領域の全周に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項７】
上記障壁部の上記主面の周縁からの最短距離は、上記絶縁性基板の厚さと等しいことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
上記発光部は、さらに、上記堰止部材の内側にて上記発光素子を覆う封止体を有し、上記障壁部の高さは、上記堰止部材と同じ高さに形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
上記障壁部は、上記主面の面方向に多重に上記発光部を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
上記障壁部は、シリコーン樹脂あるいはソルダーレジスから形成されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置と、当該発光装置を取り付ける照明器具と備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項１２】
請求項３に記載の発光装置と、当該発光装置を設置する導電性設置台とを備えた照明装置であり、
上記導電性設置台の、上記障壁部が設けられていない上記絶縁性基板の端部領域に対応する箇所に、ホールが設けられていることを特徴とする照明装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に堰止部材で囲まれた発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備え、上記障壁部は上記絶縁性基板の主面に直接に形成されていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
堰止樹脂６ｂは、封止樹脂６ａの外側を取り囲み、封止樹脂６ａの形状を保つ部材である。堰止樹脂６ｂは、樹脂ダムとも称され、封止樹脂６ａを形成する際の枠体となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
（まとめ）
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備えている。また、本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に堰止部材で囲まれた発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部領域に、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備え、上記障壁部は上記絶縁性基板の主面に直接に形成されている。
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月15日(2015.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の主面に堰止部材で囲まれた発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、
上記絶縁性基板の主面の端部に沿って、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備え、
上記障壁部は上記絶縁性基板の主面に直接に形成され、
上記堰止部材と上記障壁部とは離れていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部に沿った領域の、上記配線パターンに接続するランド電極側には設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記絶縁性基板の主面の端部に沿った領域の、上記配線パターンが設けられていない側には、上記障壁部は設けられていないことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部に沿った領域の、上記配線パターンが設けられている側、および、上記主面の隅部に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
上記障壁部は、上記絶縁性基板の主面の端部に沿った領域の全周に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
上記障壁部の上記主面の周縁からの最短距離は、上記絶縁性基板の厚さと等しいことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
上記発光部は、さらに、上記堰止部材の内側にて上記発光素子を覆う封止体を有し、上記障壁部の高さは、上記堰止部材と同じ高さに形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
上記障壁部は、上記主面の面方向に多重に上記発光部を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
上記障壁部は、シリコーン樹脂あるいはソルダーレジスから形成されることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置と、当該発光装置を取り付ける照明器具と備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項１１】
請求項２に記載の発光装置と、当該発光装置を設置する導電性設置台とを備えた照明装置であり、
上記導電性設置台の、上記障壁部が設けられていない上記絶縁性基板の端部に沿った領域に対応する箇所に、ホールが設けられていることを特徴とする照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の主面に堰止部材で囲まれた発光素子と配線パターンとを有する発光部が設けられた発光装置において、上記絶縁性基板の主面の端部に沿って、上記発光部を取り囲む絶縁性材料から成る障壁部を備え、上記障壁部は上記絶縁性基板の主面に直接に形成され、上記堰止部材と上記障壁部とは離れていることを特徴としている。
【国際調査報告】
2014010354.tif 000010
2014010354.tif 000011
2014010354.tif 000012
2014010354.tif 000013
2014010354.tif 000014
2014010354.tif 000015