(57)【要約】凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを接着剤を介して精度よく貼り合わせることのできる基板貼合装置を提供する。中心ブロック（４１）と其の両脇の分離ブロック（４２）とを備え、分離ブロック（４２）は、凹状基板（２０）の側辺部（２０ｂ）が有する凹面（２０ａ）の部分と概略同一形状な押圧曲面（４２ａ）を該側辺部（２０ｂ）側に有する。そして、分離ブロック（４２）は、中心ブロック（４１）に寄った第１の位置Ａと、凹状基板（２０）の側辺部（２０ｂ）に薄状基板（２１）を介して当接する第２の位置Ｂとの間を移動する。分離ブロック（４２）が第１の位置Ａに移動すると、中心ブロック（４１）と分離ブロック（４２）とは凹状基板（２０）の凹面空間（２０ｃ）よりも小さく縮まり、分離ブロック（４２）が第２の位置Ｂに移動すると、中心ブロック（４１）と分離ブロック（４２）の凹状基板（２０）の凹面（２０ａ）に沿うまで拡大する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合装置であって、  前記凹状基板の凹面に対して、前記薄状基板を押圧する押圧手段を有し、  前記押圧手段は、  前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付ける押付部と、  前記押付部の脇に位置し、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位する変位部と、  を有することを特徴とする基板貼合装置。
【請求項２】
前記押付部は、中心ブロックであり、  前記変位部は、前記中心ブロックと接近及び離反可能な分離ブロックであり、  前記押圧手段は、  前記中心ブロックと前記分離ブロックが前記凹面よりも小さく縮まるまで、前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せて、前記薄状基板とともに当該凹面空間内に入り込ませ、  前記分離ブロックを前記凹面空間内で前記凹状基板の側辺部方向へ移動させることで、前記薄状基板を前記凹面に倣って押し拡げること、  を特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項３】
前記分離ブロックは、  前記凹状基板の前記側辺部が有する前記凹面の部分と概略同一形状の押圧曲面を該側辺部側に有すること、  を特徴とする請求項２記載の基板貼合装置。
【請求項４】
前記変位部の少なくとも一部が、弾性部材により構成されていることを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、  前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せたときの全体形状に倣って前記薄状基板を予め曲げ成形するガイド手段を更に備え、  前記分離ブロックは、  前記曲げ成形後、前記凹状基板の前記側辺部方向へ移動すること、  を特徴とする請求項２記載の基板貼合装置。
【請求項６】
前記ガイド手段は、  前記薄状基板の側辺端面に引っ掛かって外力を与えることで、前記薄状基板を予め前記曲げ成形するツメ部を含むこと、  を特徴とする請求項５記載の基板貼合装置。
【請求項７】
前記分離ブロックは、  前記ツメ部による前記曲げ成形の最中、前記凹状基板の前記側辺部と前記薄状基板を介して当接する位置よりも外側方の位置から、前記中心ブロックに寄った位置まで移動すること、  を特徴とする請求項６記載の基板貼合装置。
【請求項８】
前記ツメ部は、  外力を受けていない前記薄状基板の側辺端面を通り、前記分離ブロックの外形に沿って移動すること、  を特徴とする請求項７記載の基板貼合装置。
【請求項９】
前記ツメ部は、  外力を受けていない前記薄状基板の側辺端面と、前記中心ブロックに寄った前記分離ブロックの外形に沿って曲げ成形された後の前記薄状基板の側辺端面とを通る直線上を移動すること、  を特徴とする請求項８記載の基板貼合装置。
【請求項１０】
前記中心ブロックと前記分離ブロックとの全体形状に倣って曲げ成形された前記薄状基板を前記分離ブロックに吸着させる吸引手段を更に備えること、  を特徴とする請求項５記載の基板貼合装置。
【請求項１１】
前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記薄状基板を前記凹状基板に貼り合わせる前及び貼り合わせた後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えること、  を特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１２】
前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記側辺部の貼り合わせ前及び前記側辺部の貼り合わせ後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えることを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１３】
前記押圧手段は、前記変位部を支持する支持部を有し、  前記変位部は、一端を前記薄状基板に接触させながら、前記凹状基板の側辺部に向かって変位することにより、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させ、  前記支持部は、前記変位部の他端を変位の支点として支持することを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１４】
前記変位部の一端は、前記凹状基板への前記薄状基板の圧着を維持するように、前記支点との間の距離が可変に設けられていることを特徴とする請求項１３記載の基板貼合装置。
【請求項１５】
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合方法であって、  押付部が、前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付け、  前記押付部の脇に位置する変位部が、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位することを特徴とする基板貼合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、一対の基板を貼り合わせる基板貼合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  スマートフォンやＰＤＡ（パーソナルデジタルアシスタント）などの電子機器において、ディスプレイにユーザが指やペン等で触れてジェスチャ操作を行うことを可能とするタッチパネルを備えたものが多く用いられている。【０００３】  このような電子機器は、筐体表面に配置されたディスプレイに、タッチパネルシートとカバーパネルとを積層した積層基板体を被覆して構成される。【０００４】  積層基板体の製造方法は、一例として、基板貼合装置の載置面に載置したタッチパネルシート表面に接着剤を塗布して、上方に保持したカバーパネルに対して押し付けて接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１５０３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  電子機器の筐体側面部分には機器操作用の物理ボタンが設けられていることが多かったが、近年、柔軟性の高い有機ＥＬディスプレイを用いて、筐体表面だけでなく筐体の側面にもディスプレイを延設し、側面部分においてもタッチパネルによるジェスチャ操作を可能とすることが提案されている。【０００７】  そのため、積層基板体も、両端を湾曲又は屈曲して立ち上げて凹形状とし、ディスプレイを表面から側面にかけて覆うように構成する必要がある。【０００８】  凹形状の積層基板体を製造するためには、まず、カバーパネルとなるガラス又は樹脂製の基板の両端を湾曲又は屈曲して凹状に成形する。次に可撓性を有するタッチパネル用シートを、このカバーパネルの凹面に沿って密着するように積層処理を行う必要がある。【０００９】  積層処理の方法としては、例えば、基板貼合装置の載置面をカバーパネルの凹面に嵌合する凸面とし、接着剤を塗布したタッチパネルシートを撓ませてこの凸面上に沿わせて保持する。そしてカバーパネルの凹面に押し込んで両者を接合する。【００１０】  しかしながら、このような製造方法の場合、カバーパネルの凹面にタッチパネルシートを押し込んだ際に、カバーパネルの両端の湾曲又は屈曲した立ち上がり部に接着剤が塗布されたタッチパネルシートが面接触で擦りながら押し込まれることになる。【００１１】  この面接触によって接着剤が削り取られてしまい、カバーパネルとタッチパネルシートが適切に接合されなかったり、接着剤の一部が外にはみ出して製品不良を招く可能性があった。【００１２】  また、カバーパネルの両端の湾曲又は屈曲した立ち上がり部の湾曲度合いや屈曲度合いに製造誤差が生じる場合がある。この場合、基板貼合装置の載置面をカバーパネルの凹面に嵌合する凸面の形状が一致せず、両者が密着させづらいことがある。【００１３】  本発明は、上述のような問題点を解決するために提案されたものである。すなわち、本発明は、凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを接着剤を介して精度よく貼り合わせることのできる基板貼合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】  本発明は、凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合装置であって、前記凹状基板の凹面に対して、前記薄状基板を押圧する押圧手段を有し、前記押圧手段は、前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付ける押付部と、前記押付部の脇に位置し、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位する変位部と、を有することを特徴とする。【００１５】  前記押付部は、中心ブロックであり、前記変位部は、前記中心ブロックと接近及び離反可能な分離ブロックであり、前記押圧手段は、前記中心ブロックと前記分離ブロックが前記凹面よりも小さく縮まるまで、前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せて、前記薄状基板とともに当該凹面空間内に入り込ませ、前記分離ブロックを前記凹面空間内で前記凹状基板の側辺部方向へ移動させることで、前記薄状基板を前記凹面に倣って押し拡げるようにしてもよい。【００１６】  前記分離ブロックは、前記凹状基板の前記側辺部が有する前記凹面の部分と概略同一形状の押圧曲面を該側辺部側に有するようにしてもよい。【００１７】    前記変位部の少なくとも一部が、弾性部材により構成されていてもよい。【００１８】  前記押圧手段は、前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せたときの全体形状に倣って前記薄状基板を予め曲げ成形するガイド手段を更に備え、前記分離ブロックは、前記曲げ成形後、前記凹状基板の前記側辺部方向へ移動するようにしてもよい。【００１９】  前記ガイド手段は、前記薄状基板の側辺端面に引っ掛かって外力を与えることで、当該薄状基板を予め前記曲げ成形するツメ部を含むようにしてもよい。【００２０】  前記分離ブロックは、前記ツメ部による前記曲げ成形の最中、前記凹状基板の前記側辺部と前記薄状基板を介して当接する位置よりも外側方の位置から、前記中心ブロックに寄った位置まで移動するようにしてもよい。【００２１】  前記ツメ部は、外力を受けていない前記薄状基板の側辺端面を通り、前記分離ブロックの外形に沿って移動するようにしてもよい。【００２２】  前記ツメ部は、外力を受けていない前記薄状基板の側辺端と、前記中心ブロックに寄った前記分離ブロックの外形に沿って曲げ成形された後の前記薄状基板の側辺端とを通る直線上を移動するようにしてもよい。【００２３】  前記中心ブロックと前記分離ブロックとの全体形状に倣って曲げ成形された前記薄状基板を前記分離ブロックに吸着させる吸引手段を更に備えるようにしてもよい。【００２４】  前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記薄状基板を前記凹状基板に貼り合わせる前及び貼り合わせた後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えるようにしてもよい。【００２５】  前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記側辺部の貼り合わせ前及び前記側辺部の貼り合わせ後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えるようにしてもよい。【００２６】  前記押圧手段は、前記変位部を支持する支持部を有し、前記変位部は、他��を前記薄状基板に接触させながら、前記凹状基板の側辺部に向かって変位することにより、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させ、前記支持部は、前記変位部の他端を変位の支点として支持するようにしてもよい。【００２７】  前記変位部の一端は、前記凹状基板への前記薄状基板の圧着を維持するように、前記支点との間の距離が可変に設けられていてもよい。【００２８】  なお、上記のような態様を、方法として捉えたものも、本発明の一態様である。
【発明の効果】
【００２９】  本発明によれば、凹状基板の凹面空間内に薄状基板を押し込む際、薄状基板と凹状基板の側辺部とが面接触して擦れることはない。そのため、誤った箇所同士が接着してしまい、薄状基板のシワ発生、薄状基板と凹状基板との間の非密着箇所発生を抑制することができる。また、薄状基板が凹状基板の側辺部を面で摩りながら押し込まれることがなくなるため、接着剤の外側への流出を防止し、接着力の低下、意匠性の低下、接着剤を介した短絡等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】貼り合わせ後の各種基板を示す模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る基板貼合装置の構成図である。
【図３】第１の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図４】第２の実施形態に係り、凹状基板の側辺部を示す拡大図である。
【図５】第２の実施形態に係る基板貼合装置の分離ブロックの押圧態様を示す図である。
【図６】第３の実施形態に係る押圧機構の斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る押圧曲面付近の動きを示す状態遷移図である。
【図８】第４の実施形態に係るツメ部の動作を示す状態遷移図である。
【図９】第５の実施形態に係る基板貼合装置の分離ブロックの拡大図である。
【図１０】第６の実施形態に係る基板貼合装置の分離ブロックの拡大図である。
【図１１】第７の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図１２】第７の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【図１３】第８の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図１４】第８の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【図１５】第９の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図１６】第９の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【図１７】第１０の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【図１８】第１１の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【図１９】第１２の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図２０】第１２の実施形態に係る基板貼合装置が備える押圧機構の構成図である。
【図２１】他の実施形態に係る基板貼合装置の貼り合わせ工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】  以下、本発明に係る基板貼合装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３２】  （基板）  予め、本発明の基板貼合装置によって貼り合わされる基板について説明する。図１は、貼り合わせ後の各種基板の断面を示す模式図である。本発明の基板貼合装置１は、接着剤Ｒを使って凹状基板２０の凹面２０ａに沿って、薄状基板２１を貼り合わせる。
【００３３】  薄状基板２１は、タッチパネル、装飾フィルム、又は有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の各種のフィルムである。一方、凹状基板２０は、薄状基板２１を保護するためのガラスやアクリル等の保護パネルである。例えば、薄状基板２１を保護する目的で、薄状基板２１の全面が凹状基板２０に覆われるように、薄状基板２１の全面を凹状基板２０に接着剤Ｒで密着させる。
【００３４】  この薄状基板２１は、可撓性を有する薄い基板である。薄状基板２１は、凹状基板２０の凹面２０ａに貼り付けるために、当該凹面２０ａに倣った曲げ変形が可能な程度の可撓性があれば十分である。
【００３５】  凹状基板２０は、凹面２０ａを有した基板である。凹面２０ａは、凹状基板２０の少なくとも側辺部２０ｂが湾曲部又は屈曲部より立ち上がって形成されている。すなわち、湾曲や屈曲により基板表面に凹面２０ａが形成されているものが凹状基板２０である。
【００３６】  凹状基板２０の側辺部２０ｂ以外の中心領域は、平坦であっても、側辺部２０ｂと連続して湾曲していてもよい。また、凹状基板２０は、全体的に反り返るようにしてもよいし、凹面２０ａと反対側となる背面は凹面２０ａと関係のない形状、例えば平坦面であってもよい。また、対向する一対の側辺部２０ｂが立ち上がっていてもよいし、いずれか一つの側辺部２０ｂが立ち上がっていてもよいし、三方の側辺部２０ｂが立ち上がっていてもよい。中心を四方から囲むように対向する２組の側辺部２０ｂがそれぞれ立ち上がっていてもよい。
【００３７】  具体的には、凹状基板２０は、図１の（ａ）に示すように、略瓦型又は断面略円弧型であり、（ｂ）に示すように、側辺部２０ｂが直角に立ち上がった屈曲部を有する略コの字型であり、また（ｃ）に示すように、側辺部２０ｂが湾曲部によって立ち上がった略Ｕ字型を含む。
【００３８】  以下、単に側辺部２０ｂと呼ぶ場合には、凹面２０ａを形成すべく立ち上がっている側辺部２０ｂを指す。また、当該側辺部２０ｂの両端を含んだ平面と凹面２０ａとで囲まれた空間を、凹面２０ａが画成する凹面空間２０ｃと呼ぶ。
【００３９】  接着剤Ｒは、外部のエネルギーを受容して硬化するものであれば、特に限定はなく、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、その他電磁波を受けて硬化する各種樹脂、又は乾燥により硬化する樹脂である。
【００４０】  （第１の実施形態）  第１の実施形態に係る基板貼合装置１について図面を参照して説明する。図２は、第１の実施形態に係る基板貼合装置１の構成図である。図３は、第１の実施形態に係る基板貼合装置１が備える押圧機構４（押圧手段）の構成図である。
【００４１】  （構成）  図２に示すように、この基板貼合装置１は、図示しない真空源に接続された真空チャンバ９内に、保持部３と押圧機構４（押圧手段）とを対向させている。保持部３と押圧機構４とは、相対的に接近が可能となっている。例えば、保持部３と押圧機構４の両方又は一方には、相手方に向けて接近又は離反するように移動させるアクチュエータを有する。
【００４２】  保持部３は、静電チャック、メカチャック、真空チャック、粘着チャック、又はその他各種のチャック機構によって凹状基板２０を保持する。押圧機構４は、同様の各種のチャック機構の何れかによって薄状基板２１を保持しながら、薄状基板２１を凹面空間２０ｃ内に押し込み、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面２０ａに倣って曲げ変形させながら凹面２０ａに押し拡げる。
【００４３】  図３に示すように、押圧機構４は、２種類の形態に連続的に変形可能となっている。押圧機構４の第１の形態は、図３の（ａ）に示すように、凹面２０ａが画成する凹面空間２０ｃよりも小さく縮こまった縮小体である。押圧機構４の第２の形態は、図３の（ｃ）に示すように、凹面２０ａに倣って拡大した膨張体である。
【００４４】  押圧機構４が縮小体の態様を採ることで、押圧機構４は凹面２０ａと接触することなく、薄状基板２１を巻き込んで凹面空間２０ｃに入り込み、膨張体の態様に移行する過程で、薄状基板２１を基板中心から外側に向かって凹面２０ａに倣うように曲げ変形させながら押し拡げ、薄状基板２１の全面を凹状基板２０に接着剤Ｒを介して密着させる。
【００４５】  この押圧機構４は、中心ブロック４１と分離ブロック４２とを備えている。分離ブロック４２は、凹状基板２０の側辺部２０ｂと向かい合うように中心ブロック４１の脇に並んでいる。凹状基板２０の四方のうちの一辺のみが立ち上がった側辺部２０ｂである場合には、その側辺部２０ｂと対向するように一機の分離ブロック４２が配置され、四方のうちの対向する二辺が立ち上がった側辺部２０ｂである場合には、それら側辺部２０ｂと対向するように、中心ブロック４１の両脇に分離ブロック４２が配置され、四辺の全てが立ち上がった側辺部２０ｂである場合には、中心ブロック４１の四方に計４機の分離ブロック４２が配置される。
【００４６】  中心ブロック４１は、薄状基板２１の中心領域を凹状基板２０の中心領域に押し付ける。すなわち、この中心ブロック４１は、凹面２０ａの中心領域の面形状に倣った上面を有する概略直方体である。概略直方体とは、凹面２０ａの中心領域が湾曲していれば、それに倣って上面が隆起しており、凹面２０ａの中心領域が平坦であれば、それに倣って上面が平坦である。
【００４７】  分離ブロック４２は、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面２０ａに倣って押し拡げる。また、この分離ブロック４２は、凹状基板２０の側辺部２０ｂまで及んで薄状基板２１を隙間無く密着させる。そのため、分離ブロック４２は、全体的には概略直方体であるが、凹状基板２０の側辺部２０ｂと対向する押圧曲面４２ａが当該側辺部２０ｂの湾曲又は屈曲した面形状に対応した概略同一となっている。例えば、側辺部２０ｂが湾曲部によって立ち上がっている場合、押圧曲面４２ａは、湾曲部の曲率と薄状基板２１の厚み、塗布された接着剤Ｒの厚みを考慮した曲率の丸みを帯びている。
【００４８】  更に、中心ブロック４１は、凹状基板２０の側辺部２０ｂ方向に対しては不動であり、凹状基板２０に向かう方向のみ移動可能となっている。一方、分離ブロック４２は、凹状基板２０に向かう方向のみならず、中心ブロック４１から離れるように外方へ移動可能となっている。具体的には、図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、中心ブロック４１に寄った第１の位置Ａと、図３の（ｃ）に示すように、凹状基板２０の側辺部２０ｂに薄状基板２１を介して当接する第２の位置Ｂとの間を水平移動する。
【００４９】  分離ブロック４２が第１の位置Ａに存在するとき、中心ブロック４１と分離ブロック４２との全体的な対向領域は凹状基板２０の凹面空間２０ｃよりも小さく縮まり、縮小体の形態となる。全体的な対向領域とは、中心ブロック４１の凹面２０ａと対向する領域と分離ブロック４２の凹面２０ａと対向する領域とが内接する領域である。すなわち、両脇の分離ブロック４２の幅と中心ブロック４１の幅の合計は、凹状基板２０の凹面幅よりも小さい。
【００５０】  また、分離ブロック４２が第２の位置Ｂに存在するとき、中心ブロック４１と分離ブロック４２とが形成する全体的な対向領域が凹状基板２０の凹面２０ａに沿うまで拡大し、膨張体の形態となる。すなわち、分離ブロック４２は、凹状基板２０の凹面幅から、両脇の分離ブロック４２の幅と中心ブロック４１の幅の合計を差し引いた分だけ、第１の位置Ａから第２の位置Ｂへ移動する。
【００５１】  （作用）  この基板貼合装置１は、まず、第１のステップとして、図３の（ａ）に示すように、分離ブロック４２は第１の位置Ａに移動させることで中心ブロック４１に寄せておく。すなわち、第１のステップでは、分離ブロック４２と中心ブロック４１とを縮小体の形状に変形させておく。
【００５２】  そして、保持部３に凹状基板２０を設置し、中心ブロック４１及び両脇の分離ブロック４２の上面に薄状基板２１を載せる。このとき、凹状基板２０と薄状基板２１とは、真空チャンバ９内において対向する。凹状基板２０は、薄状基板２１に凹面２０ａを向けるように設置しておく。接着剤Ｒは、凹状基板２０、薄状基板２１、又はその両方の対向面に塗布しておく。
【００５３】  次に、第２のステップとして、図３の（ｂ）に示すように、保持部３と縮小体とを相対的に接近させる。縮小体が凹面空間２０ｃ内に入り込むとき、薄状基板２１も凹面空間２０ｃ内に押し込まれる。このとき、縮小体は凹面空間２０ｃより小さい。従って、薄状基板２１と凹状基板２０の側辺部２０ｂとは、点接触の可能性は残るものの、面接触しない。面接触しないため、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂを面で擦りながら押し込まれることはない。
【００５４】  保持部３と縮小体の相対的な接近は、薄状基板２１の中心領域が凹状基板２０の中心領域に押し付けられるまで続行される。例えば、アクチュエータにトルクセンサ等を設置しておくことで、当該押し付けを感知可能である。
【００５５】  第３のステップとして、図３の（ｃ）に示すように、分離ブロック４２を中心ブロック４１から離反するように第２の位置Ｂへ移動させる。そうすると、中心ブロック４１と分離ブロック４２とが形成する全体的な対向領域が凹状基板２０の凹面２０ａに沿うまで拡大し、凹状基板２０の凹面形状及び大きさに一致する。尚、実際は薄状基板２１と接着剤Ｒが介在する分、大きさは若干小さい。
【００５６】  このとき、薄状基板２１は、分離ブロック４２の水平移動に伴って、中心領域から端へ向かって凹状基板２０の凹面２０ａに倣って押し拡げられていく。分離ブロック４２は、押圧曲面４２ａが当該側辺部２０ｂの面形状と一致する外形状を有している。そのため、薄状基板２１と凹状基板２０とが全域において密着する。しかも、中心から端に向かって順に密着していくため、凹状基板２０と薄状基板２１との間に空間は生じない。
【００５７】  （効果）  以上のように、本実施形態の基板貼合装置１が備える押圧機構４は、中心ブロック４１と分離ブロック４２とを備える。分離ブロック４２は、中心ブロック４１の脇に位置し、中心ブロック４１と接近及び離反可能となっている。そして、中心ブロック４１と分離ブロック４２と形状が凹状基板２０の凹面空間２０ｃよりも小さく縮まるまで、分離ブロック４２を中心ブロック４１に寄せて、薄状基板２１とともに凹面空間２０ｃ内に入り込ませる。次に、分離ブロック４２を凹面空間２０ｃ内で凹状基板２０の立ち上がった側辺部２０ｂ方向へ移動させることで、薄状基板２１を凹面２０ａに倣って押し拡げる。
【００５８】  この押圧機構４によると、凹状基板２０の凹面空間２０ｃ内に薄状基板２１を押し込む際、薄状基板２１と凹状基板２０の側辺部２０ｂとが面接触して擦れることはない。そのため、誤った箇所同士が接着してしまい、薄状基板２１のシワ発生、薄状基板２１と凹状基板２０との間の非密着箇所発生を抑制することができる。また、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂを面で擦りながら押し込まれることがなくなるため、接着剤Ｒの外側への流出を防止し、接着力の低下、意匠性の低下、接着剤Ｒを介した短絡等を防止することができる。
【００５９】  また、薄状基板２１は、分離ブロック４２の水平移動に伴って、中心領域から端へ向かって凹状基板２０の凹面２０ａに押し付けられていく。そのため、薄状基板２１のシワ発生、薄状基板２１と凹状基板２０との間の非密着箇所発生を更に抑制することができる。
【００６０】  また、分離ブロック４２は、凹状基板２０の立ち上がった側辺部２０ｂが有する凹面２０ａの部分と概略同一形状の押圧曲面４２ａを該側辺部２０ｂ側に有する。そのため、凹状基板２０に対しても薄状基板２１を全域において密着させることができる。従って、凹状基板２０に対して薄状基板２１を貼り合わせる場合であっても、品質の高い貼合物を製造することができる。
【００６１】  （第２の実施形態）  （構成）  図４は、凹状基板２０の側辺部２０ｂを示す拡大図である。図４に示すように、凹状基板２０の側辺部２０ｂは、湾曲度合いや屈曲度合いに製造誤差が生じる場合がある。この場合、分離ブロック４２の押圧曲面４２ａと凹状基板２０の側辺部２０ｂの形状が一致せず、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面２０ａに密着させづらいことがある。
【００６２】  そこで、第２の実施形態に係る基板貼合装置１は、図５に示すように、弾力部材よりなる分離ブロック４２を備えている。弾力部材を素材とする部分は、凹状基板２０の側辺部２０ｂと密着する押圧曲面４２ａのみであってもよいし、分離ブロック４２の簡便な製造のため、全てを弾性部材としてもよい。
【００６３】  弾性部材は、押し付けたときに弾性変形して側辺部２０ｂと概略同一形状になり、押し付け解除によって元の形状に戻る部材であり、弾性力を有する天然ゴムのシート又はブロック、ポリブタジエン系、ニトリル系、クロロプレン系等の合成ゴムのシート又はブロック、ポリウレタン等の繊維よりなるシート又はブロック、繊維を束ねたブラシ等が挙げられる。後述する弾性部材も同様である。
【００６４】  （作用効果）  図５は、少なくとも押圧曲面４２ａを弾性部材で構成した場合の分離ブロック４２の押圧態様を示す図である。図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、凹状基板２０の側辺部２０ｂの形状に誤差が生じていたとしても、その誤差を吸収するように押圧曲面４２ａが側辺部２０ｂの形状に倣って変形する。そのため、薄状基板２１の全域を凹状基板２０に押し付けることができ、薄状基板２１は凹面２０ａに精度よく倣って曲げ変形し、薄状基板２１と凹状基板２０との密着が実現される。
【００６５】  従って、凹状基板２０に製造誤差が存在していても、品質の高い貼合物を製造することができる。
【００６６】  （第３の実施形態）  図６は、第３の実施形態に係る基板貼合装置１のうち、押圧機構４の斜視図である。尚、第１の実施形態と同一構成、同一機能については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００６７】  （構成）  第３の実施形態に係る基板貼合装置１は、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面空間２０ｃに押し込む前に、薄状基板２１を曲げ成形することで、分離ブロック４２を中心ブロック４１に寄せてなる縮小体に巻き付けておく。この基板貼合装置１において、中心ブロック４１及び分離ブロック４２は、図６に示すように、同一ステージ４４上に長辺を同一方向に延ばして設置されている。中心ブロック４１は、当該ステージ４４に固定されている。
【００６８】  また、ステージ４４には、レール４５が敷設されている。分離ブロック４２は、このレール４５上を摺動するスライド台４６に固定されている。レール４５は、分離ブロック４２の長辺を横断する方向に延びている。すなわち、レール４５上を滑ることで中心ブロック４１に対して接離し、中心ブロック４１と分離ブロック４２とは縮小体及び膨張体の形態をとる。
【００６９】  分離ブロック４２を移動させる駆動手段は、サーボモータやステッピングモータ等の回転機４７ａと、回転機４７ａに接続されたボールネジ４７ｂである。ボールネジ４７ｂは、レール４５と平行に延設され、各分離ブロック４２を載せた各スライド台４６は、当該ボールネジ４７ｂに嵌合している。各スライド台４６に対応するネジ溝は、互いに反対方向に穿設されている。
【００７０】  このボールネジ４７ｂによると、ネジ軸が一方向に回転させられると、各スライド台４６は互いに反対方向に移動する。すなわち、両脇の分離ブロック４２は、それぞれ、中心ブロック４１と接近又は離反する方向に移動する。
【００７１】  ここまでの押圧機構４の詳細構成は、第１の実施形態に係る基板貼合装置１も同一である。第３の実施形態では、更に、各分離ブロック４２の外側にツメ部５を備えている。ツメ部５は、分離ブロック４２が第１の位置Ａにあるときの、中心ブロック４１と分離ブロック４２の形状に倣って、薄状基板２１を予め曲げ成形するガイド手段である。
【００７２】  このツメ部５は、分離ブロック４２と概略同一の長さの板形状を有し、分離ブロック４２に沿って取り付けられている。ツメ部５は、分離ブロック４２の両端中心に向かって屈曲したフランジ５ａを両端に有し、分離ブロック４２の軸を貫く回転軸４８に当該フランジ５ａで軸支されている。この回転軸４８は、サーボモータやステッピングモータ等の回転機４９に接続されている。各回転軸４８と各回転機４９は、各スライド台４６に固定されており、このツメ部５は、分離ブロック４２の押圧曲面４２ａに沿って移動可能となっている。
【００７３】  （作用）  この基板貼合装置１の動作を図７を参照しつつ説明する。図７は、第３の実施形態に係る基板貼合装置１のうち、押圧曲面４２ａ付近の動きを示す状態遷移図である。
【００７４】  まず、図７の（ａ）に示すように、分離ブロック４２を第３の位置Ｃに移動させておく。第３の位置Ｃとは、第２の位置Ｂよりも更に外方であり、外力を受けていない平坦な薄状基板２１が押圧機構４の上面に載置されたときに、分離ブロック４２の押圧曲面４２ａに少し掛かる程度の位置である。
【００７５】  そして、分離ブロック４２を第３の位置Ｃに移動させた状態で、外力を受けていない薄状基板２１を押圧機構４の上面に載置し、図７の（ｂ）に示すように、ツメ部５を分離ブロック４２の上方に移動させて、薄状基板２１の側辺端面に引っ掛ける。すなわち、薄状基板２１の端が押圧曲面４２ａに少し飛び出る程度とは、ツメ部５が薄状基板２１の側辺端面に引っ掛かって外力を及ぼし得る程度である。この時、接着剤Ｒは薄状基板２１の外縁よりわずかに内側まで塗布されていて、ツメ部５が接触しない状態となっている事が好ましい。
【００７６】  ツメ部５を引っ掛けると、図７の（ｃ）に示すように、分離ブロック４２を第１の位置Ａに引き戻し（後退）ながら、同時に、ツメ部５を押圧曲面４２ａに沿って下方向に回転させていく。ツメ部５と分離ブロック４２は同一スライド台４６と固定関係を有するため、ツメ部５と押圧曲面４２ａとの距離は変わらない。このとき、分離ブロック４２の後退の度に薄状基板２１には緩い撓みが生じる。そして、ツメ部５の回転の度に其の緩みを矯正するように、薄状基板２１は分離ブロック４２の押圧曲面４２ａに巻締められていく。
【００７７】  分離ブロック４２の後退とツメ部５の回転を続け、分離ブロック４２が第１の位置Ａに到達すると、図７の（ｄ）に示すように、薄状基板２１は、縮小体の上面に倣って巻き付いている。薄状基板２１が縮小体の上面に巻き付いた状態では、薄状基板２１の形状及び大きさは、凹状基板２０の凹面２０ａよりも小さくなっている。
【００７８】  そのため、図７の（ｅ）に示すように、凹面空間２０ｃに薄状基板２１を押し込んでも、凹状基板２０の側辺部２０ｂと薄状基板２１とが接触することはない。薄状基板２１の凹面空間２０ｃへの押し込みは、薄状基板２１の中心領域が凹状基板２０の中心領域に押し付けられるまで継続される。
【００７９】  薄状基板２１の凹面空間２０ｃへの押し込みが完了すると、図７の（ｆ）に示すように、ツメ部５を回転終了位置に維持させたまま、分離ブロック４２を第２の位置Ｂへ移動させていき、図７の（ｇ）に示すように、薄状基板２１の全体を凹状基板２０に密着させる。このように、薄状基板２１と凹状基板２０の側辺部２０ｂとは、分離ブロック４２が第２の位置Ｂに移動したときに初めて接触することとなる。
【００８０】  尚、ツメ部５は、薄状基板２１と凹状基板２０の側辺部２０ｂとが密着するまで、又は図７の（ｈ）に示すように、その密着の直前まで薄状基板２１との係合を継続しておくことが望ましい。
【００８１】  （効果）  以上のように、押圧機構４は、分離ブロック４２が第１の位置Ａにあるときの中心ブロック４１と分離ブロック４２の形状に倣って薄状基板２１を予め曲げ成形するガイド手段を更に備えるようにし、駆動手段は、この曲げ成形後に、分離ブロック４２を第２の位置Ｂへ移動させるようにした。
【００８２】  これにより、薄状基板２１は凹状基板２０の凹面空間２０ｃよりも小さくなっているため、凹状基板２０の凹面空間２０ｃ内に薄状基板２１を押し込む際、薄状基板２１と凹状基板２０の側辺部２０ｂとが接触することはない。そのため、第１の実施形態に比しても、誤った箇所が接着剤Ｒで粘着してしまうことによる、薄状基板２１のシワ発生、薄状基板２１と凹状基板２０との間の非密着箇所発生を更に抑制することができる。
【００８３】  また、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂを面で擦りながら押し込まれることがなくなるため、接着剤Ｒの外側への流出を更に防止し、接着力の低下、意匠性の低下、接着剤Ｒを介した短絡等を更に防止することができる。
【００８４】  また、このガイド手段は、薄状基板２１の側辺端面に引っ掛かって外力を与えることで、当該薄状基板２１を予め曲げ成形するツメ部５である。そのため、薄状基板２１に接着剤Ｒを塗布している場合であっても、曲げ成形のための当該接着剤Ｒの塗布面に対する接触を最小限に止めることができ、貼り合わせ前の接着力の低下や接着剤Ｒのムラ発生を抑制することができる。
【００８５】  更に、駆動手段は、ツメ部５による曲げ成形の最中、分離ブロック４２を第２の位置Ｂよりも外側方の第３の位置Ｃから第２の位置Ｂを通って第１の位置Ａまで移動させるようにした。これにより、薄状基板２１は、緩く撓みながらも其の度にツメ部５によって撓みを矯正するように分離ブロック４２の押圧曲面４２ａに巻締められていく。
【００８６】  従って、ツメ部５で薄状基板２１の側辺端面のみを掴んでいる場合であっても、薄状基板２１が曲げ成形中に誤った方向に大きく撓んだり、分離ブロック４２に緩んで巻き付いたりすることなく、容易に曲げ成形することができる。そのため、薄状基板２１を精度よく凹面空間２０ｃよりも小さくすることができるとともに、分離ブロック４２による押し拡げの際に薄状基板２１を精度よく凹状基板２０の凹面２０ａに密着させることができ、製品の品質は向上する。
【００８７】  （第４の実施形態）  図８は、第４の実施形態に係る基板貼合装置１のうち、ツメ部５の動作を示す状態遷移図である。図８に示すように、ツメ部５は、分離ブロック４２の外形に沿った回転移動をする他、薄状基板２１の側辺端面を引っ掛けながら直線移動するようにしてもよい。
【００８８】  すなわち、第４の実施形態に係るツメ部５は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、外力を受けていない薄状基板２１の側辺端と、第１の位置Ａにある分離ブロック４２の外形に沿って曲げ成形された後の薄状基板２１の側辺端とを通る直線上を移動する。
【００８９】  このようなツメ部５の移動態様によっても、薄状基板２１の側辺端面のみを掴むため、薄状基板２１に接着剤Ｒを塗布している場合であっても、曲げ成形のための当該接着剤塗布面に対する接触を最小限に止めることができ、貼り合わせ前の接着力の低下や接着剤Ｒのムラ発生を抑制することができる。
【００９０】  （第５の実施形態）  （構成）  図９は、第５の実施形態に係る基板貼合装置１の分離ブロック４２の拡大図である。この分離ブロック４２は、接着剤Ｒを硬化させるためのエネルギーを放射する硬化処理部４２ｂを備えている。
【００９１】  この硬化処理部４２ｂは、接着剤Ｒの垂れ防止、薄状基板２１と凹状基板２０との押し込み時における接触により生じる接着剤Ｒのムラ防止、又は曲げ形状で貼り合わされた薄状基板２１形状維持のために用いられ、薄状基板２１に塗布された接着剤Ｒを仮硬化させる。仮硬化とは、完全な硬化状態に到っていない状態のことである。
【００９２】  この硬化処理部４２ｂは、曲げ成形された薄状基板２１の形状維持のためには、分離ブロック４２の内部に収容され、押圧曲面４２ａに向かってエネルギーを放射する。硬化処理部４２ｂは、接着剤Ｒが熱硬化性樹脂であれば赤外線ランプであり、接着剤Ｒが紫外線硬化性樹脂であればＵＶランプである。
【００９３】  接着剤Ｒを仮硬化状態とする為には、接着剤Ｒに対して完全に硬化するには至らない量のエネルギーを放射すればよい。また、紫外線硬化樹脂であれば、大気などの酸素含有雰囲気における、厳密な放射エネルギー管理をしなくても、硬化の酸素阻害作用により仮硬化状態とすることができる。この場合、接着剤Ｒの内部のみが硬化となり、表面の粘性が保たれるので、接着剤Ｒの望まない流動を抑制しつつ、接着性を確保するようにできる。
【００９４】  （作用）  図９に示すように、予め、薄状基板２１に接着剤Ｒを塗布しておき、中心ブロック４１と分離ブロック４２に巻き付けるように薄状基板２１を曲げ成形する。この後、凹状基板２０に薄状基板２１を押し付ける前に、硬化処理部４２ｂによって接着剤Ｒを仮硬化させておく。特に、押圧曲面４２ａに臨む領域に塗布された接着剤Ｒ、すなわち、大きな曲面を有し、塗布した接着剤Ｒが流動し薄状基板２１の縁に集まってしまう事が生じやすい箇所の接着剤Ｒを仮硬化させておく。
【００９５】  そして、中心ブロック４１と分離ブロック４２の形状に倣って曲げ成形された状態を仮硬化によって維持させたまま、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面空間２０ｃに押し込み、分離ブロック４２を第２の位置Ｂへ移動させることで、薄状基板２１を徐々に凹面２０ａに倣って引き延ばしていく。
【００９６】  （効果）  以上のように、第５の実施形態に係る基板貼合装置１では、薄状基板２１の側辺部に塗布されている接着剤Ｒを仮硬化させる硬化処理部４２ｂを更に備え、中心ブロック４１と分離ブロック４２の形状に倣って曲げ成形された薄状基板２１に対して仮硬化を行うようにした。
【００９７】  これにより、分離ブロック４２を用いて薄状基板２１の全域を凹状基板２０に密着させる前に接着剤Ｒの流動を抑制できる。そのため、誤った箇所同士が接着してしまい、薄状基板２１のシワ発生、薄状基板２１と凹状基板２０との間の非密着箇所発生を抑制することができる。
【００９８】  また、密着させる前に接着剤Ｒが薄状基板２１の縁に移動することがないので、密着後のはみ出しや接着厚さの不均一、接着力の低下、意匠性の低下、接着剤Ｒを介した短絡等を防止することができる。さらに、基板貼合装置１で貼り合わせた後、基板貼合装置１より搬出して、最終的な接着剤Ｒを硬化させる次工程が完了するまでの間、曲げ形状で貼り合わされた薄状基板２１の形状を維持し、剥がれないようにすることができる。
【００９９】  （第６の実施形態）  図１０は、第６の実施形態に係る基板貼合装置１の分離ブロック４２の拡大図である。第６の実施形態では、曲げ成形された薄状基板２１の貼り合わせまでの形状維持のために吸引部４２ｃを備えている。この吸引部４２ｃは、負圧発生装置に接続された吸引管であり、分離ブロック４２の押圧曲面４２ａに開口している。また、第６の実施形態では、硬化処理部５０を備えている。この硬化処理部５０は、接着剤Ｒを硬化させるためのエネルギーを放射するものであり、基本的には上記の硬化処理部４２ｂと同様である。但し、硬化処理部５０は、凹状基板２０における側辺部２０ｂの屈曲により伸張している側（外側）に配設されている。
【０１００】  この吸引部４２ｃは、分離ブロック４２に巻き付けられた薄状基板２１を吸引し、薄状基板２１を分離ブロック４２に密着させておく。薄状基板２１の全域が分離ブロック４２や中心ブロック４１に密着するように吸引してもよいが、少なくとも、押圧曲面４２ａに臨む領域すなわち、大きな曲面を有し、曲げ応力に対する反力が生じやすい箇所を吸引することが効果的である。そして、この吸引部４２ｃによる吸引を維持したまま、分離ブロック４２を第２の位置Ｂへ移動させることで、薄状基板２１は曲げ成形された状態から徐々に凹面２０ａに倣って引き延ばされていく。硬化処理部５０は、このような曲げ成形前（側辺部２０ｂへの貼り合わせ前）及び曲げ成形後（側辺部２０ｂへの貼り合わせ後）のいずれか一方若しくは双方において、接着剤Ｒを仮硬化させるためのエネルギーを放射する。
【０１０１】  このように、第６の実施形態に係る基板貼合装置１では、中心ブロック４１と分離ブロック４２の形状に倣って曲げ成形された薄状基板２１を分離ブロック４２に吸着させる吸引部４２ｃを更に備えるようにした。また、曲げ成形前に硬化処理部５０により接着剤Ｒを仮硬化させた場合には、接着剤Ｒが流動することを抑制できる。さらに、曲げ成形後に硬化処理部５０により接着剤Ｒを仮硬化させた場合には、貼り合わされた薄状基板２１の形状を維持し、剥がれないようにすることができる。従って、当該構成によっても、第５の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１０２】  （第７の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１及び図１２は、本実施形態の押圧機構の構成と動作を示す図である。
【０１０３】  （構成）  本実施形態の押圧機構４は、図１１に示すように、押付部１４１、変位部１４２、支持部１４３を有する。また、本実施形態は、図１０と同様に、硬化処理部５０を有する。押付部１４１は、薄状基板２１を、凹状基板２０に接離する方向に移動させる部材である。この押付部１４１は、凹状基板２０に接近して、凹状基板２０の中央領域に対して、薄状基板２１を押し付ける。
【０１０４】  この押付部１４１は、略直方体形状のブロックであり、その上面は、凹面２０ａの中央領域の面形状に倣った形状を有する。つまり、凹面２０ａの中央領域が曲面である場合には、押付部１４１の上面は、その曲面に倣った形状である。凹面２０ａの中央領域が平坦である場合には、押付部１４１の上面は平坦である。なお、この上面には、上記のチャック機構が設けられ、薄状基板２１を保持可能に設けられている。
【０１０５】  変位部１４２は、凹状基板２０の両側辺部２０ｂに対応して、押付部１４１の両脇に設けられた一対の部材である。この変位部１４２は、押付部１４１が薄状基板２１を押し付ける際に、押付部１４１とともに凹状基板２０における側辺部２０ｂの内側の空間に収まる位置に設けられている。
【０１０６】  この変位部１４２は、押付部１４１とともに凹状基板２０に対して接近し、一端を薄状基板２１に接触させながら、薄状基板２１の外縁に向かって変位する。この変位により、変位部１４２は、薄状基板２１を凹状基板２０の凹面２０ａに倣って圧着させる。
【０１０７】  変位部１４２は、凹状基板２０が側辺部２０ｂの一方、三方若しくは四方に湾曲部を有する場合には、これに対応して、押付部１４１の一方、三方若しくは四方の脇に設けてもよい。
【０１０８】  本実施形態の変位部１４２は、凹状基板２０の両側辺部２０ｂに平行に、少なくとも側辺部２０ｂの全長の長さを有する板形状である。変位部１４２の薄状基板２１に接離する一端は、板形状における縁部１４２ｘである。変位部１４２は、その縁部１４２ｘが薄状基板２１に接触して凹状基板２０に押し付けられると、撓みが生じる弾性部材により構成されている。弾性部材の材質としては、上記の通り、種々のものが適用可能である。たとえば、ゴム若しくはその他の樹脂により、変位部１４２を構成することができる。また、板形状といっても、必ずしも全体が平坦面である必要はなく、一定の角度や湾曲を有していてもよい。
【０１０９】  なお、変位部１４２は、凹状基板２０及び薄状基板２１を傷つけないものとすることが望ましい。たとえば、ゴム若しくはその他の樹脂製若しくは樹脂によるコーテイングを施されたものとすることができる。また、縁部１４２ｘに丸みを有する形状とすることにより、傷つきを防止することもできる。
【０１１０】  支持部１４３は、変位部１４２の一部である他端を支持する部材である。この支持部１４３は、変位部１４２の変位の支点となる軸部１４３ａを有している。軸部１４３ａは、凹状基板２０の側辺部２０ｂに平行に設けられ、図示しない駆動源によって回動する。これにより、支持部１４３は、軸部１４３ａを中心に回動する。
【０１１１】  支持部１４３の軸部１４３ａの回動中心から、変位部１４２の一端までの回転半径は、変位部１４２の一端が、その回動中に薄状基板２１から離れずに、凹状基板２０への圧着を維持する長さに設定されている。
【０１１２】  たとえば、側辺部２０ｂが湾曲部によって立ち上がっている場合、軸部１４３ａの回転中心から湾曲部の内面までの距離は、内面の位置や形状により一定ではない場合がある。この場合、距離が最も長い位置と最も短い位置との差が、変位部１４２の弾性変形によって吸収され、変位部１４２の一端による凹状基板２０への薄状基板２１の圧着が維持されるように、回転半径が設定されている。
【０１１３】  なお、押付部１４１は、変位部１４２と同時に若しくは変位部１４２よりも先に、薄状基板２１を凹状基板２０に圧着するように設定されている。同時に圧着させる場合には、押付部１４１の押付面と変位部１４２の一端の高さを等しくする。
【０１１４】  押付部１４１を先に圧着させるには、押付部１４１を、薄状基板２１を凹状基板２０に圧着させる方向に付勢する弾性部材を設ける。この場合、押付部１４１が薄状基板２１を凹状基板２０に圧着した際に、押付部１４１が弾性部材の付勢力に抗して、変位部１４２に対して相対的に後退し、その後、変位部１４２の一端が薄状基板２１を凹状基板２０に圧着する。
【０１１５】  また、押付部１４１を先に圧着させるには、押付部１４１自体若しくはその押付面を、弾性体とすることも可能である。この場合、押付部１４１が薄状基板２１を凹状基板２０に圧着した際に、押付部１４１の押付面が弾性変形して、変位部１４２の一端に対して相対的に後退し、その後、変位部１４２の一端が薄状基板２１を凹状基板２０に圧着する。
【０１１６】  （作用）  以上のような本実施形態による基板の貼り合わせ工程を説明する。まず、初期状態において、図１１に示すように、変位部１４２の一端は、押付部１４１側に寄せておく。そして、保持部３に凹状基板２０を設置して、押付部１４１及び変位部１４２の上に、一方の面に接着剤Ｒが付着された薄状基板２１の他方の面を載置する。これにより、凹状基板２０と薄状基板２１は、チャンバ９内において対向する。
【０１１７】  この状態で、真空チャンバ９内を、真空源により真空引きする。そして、薄状基板２１が凹状基板２０に接近して貼り合わされる前に、硬化処理部５０から接着剤Ｒを仮硬化させるためのエネルギーを放射する。これにより、押付部１４１及び変位部１４２が凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込む際、薄状基板２１に塗布された接着剤Ｒが流動することを抑制できる。
【０１１８】  そして、保持部３に対して、押圧機構４が接近すると、押付部１４１及び変位部１４２が凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込むので、薄状基板２１も、この空間内に入る。このとき、図１２（Ａ）に示すように、変位部１４２は、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側の空間に入っている。
【０１１９】  保持部３と押圧機構４との接近は、図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、押付部１４１が、薄状基板２１の中央領域を、凹状基板２０の中央領域に押し付けるまで続行する。たとえば、駆動機構の駆動源に、トルクセンサ等を接続しておくことで、当該押し付けを感知可能である。
【０１２０】  以上のように、押付部１４１が、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付けると、変位部１４２の一端も、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付ける。この押付部１４１の押し付けタイミングと、変位部１４２の押し付けタイミングは、上記の通りである。なお、この押し付けにより、変位部１４２が弾性変形し、押付部１４１の押圧端と連続した位置に、変位部１４２の一端が挿入される。
【０１２１】  この状態で、図１２（Ｃ）（Ｄ）に示すように、駆動源が作動して支持部１４３が回動する。すると、変位部１４２の一端が、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、薄状基板２１の外縁に向かって移動する。変位部１４２の弾性変形により、その一端は、薄状基板２１を介した凹状基板２０への接触を維持する。このため、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂに圧着される。なお、貼り合わせ後に、硬化処理部５０により、接着剤Ｒを仮硬化させるためのエネルギーを放射してもよい。
【０１２２】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、側辺部２０ｂの湾曲部の形状にばらつきがあっても、隙間やシワが生じることなく、薄状基板２１を適切に圧着させることができる。
【０１２３】  また、製品によって側辺部２０ｂの湾曲部の形状が相違する場合であっても、それぞれの形状に合わせた嵌合面を有する凸面形状の部材を準備しておく必要がない。このため、部材の準備や交換作業の手間が省け、生産性が向上する。
【０１２４】  また、薄状基板２１は、押付部１４１が薄状基板２１を凹状基板２０の中央領域に押し付けた後、凹状基板２０の側辺部２０ｂ側への変位部１４２の回動に従って、薄状基板２１が凹状基板２０に押し付けられていく。このため、真空泡等の噛み込みが生じることなく、凹状基板２０の全面に亘って、薄状基板２１を均一に密着させることができる。したがって、貼り合わせ後の製品の品質が向上する。また、貼り合わせ前に硬化処理部５０により接着剤Ｒを仮硬化させるので、接着剤Ｒの流動が抑制される。さらに、貼り合わせ後に硬化処理部５０により接着剤Ｒを仮硬化させた場合には、貼り合わされた薄状基板２１の形状を維持し、剥がれないようにすることができる。従って、当該構成によっても、第５、第６の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、貼り合わせ前の仮硬化と、貼り合わせ後の仮硬化は、いずれか一方若しくは双方を行なってもよい。
【０１２５】  （第８の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３及び図１４は、本実施形態における押圧機構４の構成と動作を示す図である。
【０１２６】  （構成）  本実施形態は、基本的には、上記の第７の実施形態と同様の構成である。ただし、図１３に示すように、本実施形態の変位部１４２は、ローラ１４２ａと軸支部１４２ｂを有している。ローラ１４２ａは、凹状基板２０の側辺部２０ｂに平行に、少なくとも側辺部２０ｂの全長の長さを有する回転部材である。このローラ１４２ａの外周面が、薄状基板２１に接離する変位部１４２の一端となる。
【０１２７】  軸支部１４２ｂは、その一端に、ローラ１４２ａを回転可能に支持する部材である。軸支部１４２ｂは、少なくともローラ１４２ａの全長と同等の長さを有する。この軸支部１４２ｂは、両端のアーム部により、ローラ１４２ａの軸の両端を支持する。このアーム部は、たとえば、弾性体、エアシリンダ、電磁石によるフローティング装置等により、変位（伸縮）可能に設けられ、湾曲部の形状に応じて、ローラ１４２ａによる圧着を維持させる構成となっている。弾性体としては、ゴム若しくはその他の樹脂、バネ又はこれらにより支持体を弾性支持したものを用いることが可能である。電磁石を用いた場合、制御装置が通電を制御することにより、圧着力、伸縮量等を調整することが容易となる。
【０１２８】  支持部１４３は、軸支部１４２ｂの他端を支持する部材である。この支持部１４３は、変位部１４２の変位の支点、つまり、軸支部１４２ｂの回動の軸となる軸部１４３ａを有している。軸部１４３ａの構成は、上記の第１の実施形態と同様である。
【０１２９】  なお、押付部１４１は、上記の第１の実施形態と同様に、変位部１４２のローラ１４２ａと同時に若しくはローラ１４２ａよりも先に、薄状基板２１を凹状基板２０に圧着するように設定されている。
【０１３０】  （作用）  以上のような本実施形態による基板の貼り合わせ工程を説明する。なお、上記の実施形態と同様の工程については、説明を簡略化若しくは省略する。まず、初期状態において、ローラ１４２ａは、押付部１４１側に寄せておく。そして、凹状基板２０を保持した保持部３に対して、押圧機構４を接近させて、薄状基板２１を、凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込ませる。
【０１３１】  このとき、図１４（Ａ）に示すように、変位部１４２の一端であるローラ１４２ａの外周面が、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側の空間に入っている。
【０１３２】  そして、図１４（Ｂ）に示すように、押付部１４１が、凹状基板２０に対して薄状基板２１を押し付けると、変位部１４２の一端であるローラ１４２ａの外周面も、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付ける。
【０１３３】  この状態で、駆動源が作動して軸部１４３ａが回動する。すると、図１４（Ｃ）（Ｄ）に示すように、変位部１４２のローラ１４２ａが、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、回転しながら薄状基板２１の外縁に向かって移動する。このため、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂに圧着する。このとき、アーム部が、湾曲部の形状に応じて伸縮することにより、ローラ１４２ａによる薄状基板２１の凹状基板２０への圧着が維持される。
【０１３４】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、第７の実施形態と同様の効果が得られるとともに、以下のような効果が得られる。すなわち、薄状基板２１に直接接触する部材が、回転するローラ１４２ａである。このため、薄状基板２１の表面を擦ることによる傷つき等が発生し難くなる。また、高速で移動させても、薄状基板２１を傷つけ難いため、貼り合わせ処理の高速化が可能となる。さらに、アーム部が伸縮することにより、凹状基板２０の湾曲部の形状、薄状基板２１の可撓性にばらつきがあっても、曲面に倣って圧着を維持させることもできる。
【０１３５】  （第９の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５及び図１６は、本実施形態における押圧機構４の構成と動作を示す図である。
【０１３６】  （構成）  本実施形態は、基本的には、上記の第７の実施形態と同様の構成である。ただし、本実施形態の変位部１４２は、図１５に示すように、ブラシ１４２ｃを有している。また、支持部１４３は、ブラシ１４２ｃを固定する基体部１４３ｂを有している。
【０１３７】  ブラシ１４２ｃは、たとえば、複数本の樹脂、天然若しくは合成繊維又は毛の集合体であり、その一端が、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に向かっている。ブラシ１４２ｃの一部である他端は、基体部１４３ｂに植毛されている。
【０１３８】  基体部１４３ｂは、凹状基板２０の側辺部２０ｂに平行に、少なくとも側辺部２０ｂの全長の長さを有する部材であり、側辺部２０ｂの湾曲部に向かう曲面を有している。この曲面の全面に亘って、ブラシ１４２ｃが植毛されている。
【０１３９】  このブラシ１４２ｃの先端は、薄状基板２１に接して凹状基板２０に押し付ける一端となる。ブラシ１４２ｃの根本における基体部１４３ｂへの植毛部分は、ブラシ１４２ｃの変位の支点の一つとなっている。また、ブラシ１４２ｃは柔軟性を有するため、薄状基板２１を凹状基板２０に押し付ける際に屈曲する。
【０１４０】  なお、図示はしないが、押付部１４１が、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付けた後に、さらに、変位部１４２の基体部１４３ｂを、ブラシ１４２ｃの先端が薄状基板２１を凹状基板２０へ押し付ける方向へ移動させる駆動機構を有する。
【０１４１】  なお、押付部１４１は、上記の第１の実施形態と同様に、変位部１４２のブラシ１４２ｃと同時に若しくはブラシ１４２ｃよりも先に、薄状基板２１を凹状基板２０に圧着するように設定されている。また、変位部１４２の一端であるブラシ１４２ｃの先端は、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側の空間に収まるとともに、内側から外側にかけて、順次薄状基板２１を凹状基板２０に圧着する高さに設定されている。
【０１４２】  （作用）  以上のような本実施形態による基板の貼り合わせ工程を説明する。なお、上記の実施形態と同様の工程については、説明を簡略化若しくは省略する。まず、凹状基板２０を保持した保持部３に対して、押圧機構４を接近させて、薄状基板２１を凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込ませる。
【０１４３】  このとき、図１６（Ａ）に示すように、変位部１４２の一端であるブラシ１４２ｃの先端が、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側の空間に入っている。
【０１４４】  そして、図１６（Ｂ）に示すように、押付部１４１が、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付けると、変位部１４２の一端であるブラシ１４２ｃの先端も、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付ける。
【０１４５】  この状態で、駆動機構が作動して、基体部１４３ｂを凹状基板２０に向かって移動させる。すると、図１６（Ｃ）（Ｄ）に示すように、内側のブラシ１４２ｃから外側のブラシ１４２ｃへと、順次薄状基板２１を凹状基板２０に押し付けながら、ブラシ１４２ｃが屈曲していく。これにより、ブラシ１４２ｃが、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、薄状基板２１を圧着する。
【０１４６】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、第７の実施形態と同様の効果が得られるとともに、以下のような効果が得られる。すなわち、薄状基板２１に直接接触する部材が、柔軟性を有するブラシ１４２ｃである。このため、湾曲形状について、より大きな相違やばらつきがあっても、これを吸収して精度の高い貼り合わせが可能となる。また、薄状基板２１の表面を擦ることによる傷つき等が発生し難くなる。
【０１４７】  また、高速で移動させても、薄状基板２１を傷つけ難いため、貼り合わせ処理の高速化が可能となる。さらに、変位部１４２の構成が、基体部１４３ｂに植毛されたブラシ１４２ｃなので、装置構成が簡略化され、安価に製造できる。
【０１４８】  （第１０の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１７を参照して説明する。図１７は、本実施形態における押圧機構４の構成と動作を示す図である。  （構成）  本実施形態は、基本的には、上記の第９の実施形態と同様の構成である。ただし、本実施形態においては、図１７（Ａ）に示すように、押付部１４１と基体部１４３ｂ（支持部１４３）とが一体的に構成され、基体部１４３ｂのみならず、押付部１４１の上面にも、ブラシ１４２ｃ（変位部１４２）が植毛されている。このブラシ１４２ｃの先端は、凹状基板２０の中央部から先に、薄状基板２１を圧着し、凹状基板２０の側辺部２０ｂ側に向かって、順次他のブラシ１４２ｃも圧着するように、中央部が高く設定されている。
【０１４９】（作用）  以上のような本実施形態による基板の貼り合わせ工程を説明する。なお、上記の実施形態と同様の工程については、説明を簡略化若しくは省略する。まず、凹状基板２０を保持した保持部３に対して、押圧機構４を接近させて、薄状基板２１を凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込ませる。
【０１５０】  このとき、図１７（Ｂ）に示すように、変位部１４２の一端であるブラシ１４２ｃの先端は、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側にある。
【０１５１】  そして、図１７（Ｃ）に示すように、押付部１４１のブラシ１４２ｃが、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付ける。このとき、ブラシ１４２ｃの先端は、凹状基板２０の中央部から側辺部２０ｂに向かって、順次薄状基板２１を圧着して行く。
【０１５２】  さらに、図１７（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）に示すように、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部においても、内側のブラシ１４２ｃから外側のブラシ１４２ｃへと、順次薄状基板２１を凹状基板２０に押し付けながら、ブラシ１４２ｃが屈曲していく。これにより、ブラシ１４２ｃが、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、薄状基板２１を圧着する。
【０１５３】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果が得られるとともに、以下のような効果が得られる。すなわち、薄状基板２１を凹状基板２０に押圧する部材の全体がブラシ１４２ｃとなっているので、凹状基板２０の中央部から外側に向かって、順次圧着していくことができる。このため、真空泡等の噛み込みをより一層防止して、凹状基板２０の全面に亘って、薄状基板２１を均一に密着させることができる。したがって、貼り合わせ後の製品の品質がより一層向上する。また、変位部１４２の基体部１４３ｂのみを駆動する駆動機構が不要となる。
【０１５４】  （第１１の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１８を参照して説明する。図１８は、本実施形態における押圧機構４の構成と動作を示す図である。  （構成）  本実施形態は、基本的には上記の第７の実施形態と同様の構成である。ただし、本実施形態は、図１８（Ａ）に示すように、ガイド機構１５を有している。
【０１５５】  ガイド機構１５は、押圧機構４により押圧される薄状基板２１の側辺部２１ｂの近傍の面が、凹状基板２０の両側辺部２０ｂの内側に入るように、ガイドする機構である。このガイド機構１５は、押圧機構４に載置された薄状基板２１の両側辺部２１ｂに接離する一対のガイド部材１５ａを有している。ガイド部材１５ａは、少なくとも薄状基板２１の側辺部２１ｂの全長と同等の長さを有する板形状である。
【０１５６】  そして、一対のガイド部材１５ａは、薄状基板２１の側辺部２１ｂに接するガイド位置と、薄状基板２１の側辺部２１ｂから離れて退避する退避位置との間で、図示しない移動機構により移動可能に設けられている。なお、この移動機構は、たとえば、それぞれガイド部材１５ａを有する一対のフレーム等が、駆動源に接続された軸を中心に回動可能に設けられ、互いに逆方向に回動することにより、一対のガイド部材１５ａが互いに接離する方向に移動する構成としてもよい。また、一対のガイド部材１５ａは、薄状基板２１の側辺部２１ｂに接しながら、図示しない昇降機構により、押圧機構４とともに昇降可能に設けられている。なお、この昇降機構は、押圧機構４の駆動機構と兼用であってもよい。また、ガイド部材１５ａの昇降移動は、保持部３に保持された凹状基板２０に対して、相対的であればよい。
【０１５７】  この一対のガイド部材１５ａは、薄状基板２１を、押付部１４１により押し付けられ、変位部１４２により圧着される部分以外は、凹状基板２０から離間した位置に保持するように、ガイド位置における互いの間隔と、押圧機構４への追従距離が設定されている。
【０１５８】  （作用）  以上のような本実施形態の貼り合わせ工程を説明する。基本的な貼り合わせ工程は、上記の第１の実施形態と同様である。ただし、本実施形態においては、図１８（Ｂ）に示すように、押圧機構４に載置された薄状基板２１の両側辺部２１ｂに、ガイド位置に移動したガイド部材１５ａが接することにより、撓みを生じさせる。
【０１５９】  この撓みによって、薄状基板２１の両側辺部２１ｂは、凹状基板２０の両側辺部２０ｂの内側の空間に入る位置に来る。このように、薄状基板２１の両側辺部２１ｂの位置が規制された状態で、押圧機構４が凹状基板２０に接近するとともに、これに追従して、ガイド部材１５ａも凹状基板２０に接近する。
【０１６０】  そして、押付部１４１及び変位部１４２が凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込むので、薄状基板２１も、この空間内に入る。このとき、薄状基板２１の両側辺部２１ｂは、ガイド部材１５ａによって、凹状基板２０の側辺部２０ｂよりも内側に入っている。
【０１６１】  さらに、図１８（Ｃ）（Ｄ）に示すように、押付部１４１による薄状基板２１の凹状基板２０への押し付けと、変位部１４２による凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿った薄状基板２１の圧着が行われる。この詳細は、上記の第１の実施形態と同様である。
【０１６２】  本実施形態では、図１８（Ｄ）に示すように、薄状基板２１の全面が凹状基板２０に貼り合わされるまで、薄状基板２１がガイド部材１５ａに接して保持され、その後、図１８（Ｅ）に示すように、薄状基板２１からガイド部材１５ａが離れる。このため、貼り合わせ中の薄状基板２１の板面の揺れが防止される。
【０１６３】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、第７の実施形態と同様の効果が得られるとともに、最終的に薄状基板２１の全面が凹状基板２０に圧着される前の薄状基板２１の揺れが生じない。このため、より一層均一で精度のよい貼り合わせを実現でき、貼り合わせ基板の品質が向上する。
【０１６４】  （第１２の実施形態）  本実施形態に係る基板貼合装置について、図１９及び図２０を参照して説明する。図１９及び図２０は、本実施形態における押圧機構４の構成と動作を示す図である。
【０１６５】  （構成）  本実施形態は、基本的には、上記の第７の実施形態と同様の構成である。ただし、図１９に示すように、本実施形態の変位部１４２は、たとえば、断面が略楕円形状であり、薄状基板２１に接離する一端を、複数有している。そして、変位部１４２は、凹状基板２０の側辺部２０ｂに平行に、少なくとも側辺部２０ｂの全長の長さを有する回転部材である。なお、変位部１４２としては、比較的硬質の部材を用いても、弾性部材を用いてもよい。
【０１６６】  支持部１４３は、変位部１４２の一部を支持し、変位部１４２の回動の支点となる軸である。この軸の構成は、上記の第１の実施形態の軸部１４３ａと同様である。支持部１４３は、変位部１４２の偏心位置に設けられ、変位部１４２の一方の外周面である縁部１４２ｙとこれに対向する他方の外周面である縁部１４２ｚとは、支持部１４３、つまり、軸の回転中心からの距離が異なっている。たとえば、縁部１４２ｙの方が、縁部１４２ｚよりも、回転中心からの距離が長い。この縁部１４２ｙ、１４２ｚが、薄状基板２１に接離する変位部１４２の一端となる。なお、回転半径の異なる一端は、３つ以上設けて、より多くの曲面に対応可能とすることもできる。
【０１６７】  押付部１４１における変位部１４２の近傍には、変位部１４２の回動を許容する穴、窪み若しくは空洞が設けられている。また、押付部１４１は、上記の第１の実施形態と同様に、変位部１４２と同時に若しくは変位部１４２よりも先に、薄状基板２１を凹状基板２０に圧着するように設定されている。なお、支持部１４３を弾性部材により変位可能に設け、湾曲部の形状に応じて、変位部１４２による圧着を維持させる構成としてもよい。
【０１６８】  （作用）  以上のような本実施形態による基板の貼り合わせ工程を説明する。なお、上記の実施形態と同様の工程については、説明を簡略化若しくは省略する。まず、初期状態において、凹状基板２０における側辺部２０ｂの湾曲形状に合わせて、縁部１４２ｙ、１４２ｚのいずれか一方が、薄状基板２１に接する方向にしておく。
【０１６９】  図１９（Ａ）は、曲率半径が大きい湾曲形状の場合であり、この場合、縁部１４２ｙが薄状基板２１に向かうようにする。そして、凹状基板２０を保持した保持部３に対して、押圧機構４を接近させて、薄状基板２１を、凹状基板２０の対向する側辺部２０ｂの間の空間に入り込ませる。すると、図１９（Ａ）に示すように、押付部１４１とともに、変位部１４２の縁部１４２ｙも、凹状基板２０に対して、薄状基板２１を押し付ける。
【０１７０】  この状態で、駆動源が作動して支持部１４３が回動する。すると、図１９（Ｂ）に示すように、変位部１４２の縁部１４２ｙが、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、薄状基板２１の外縁に向かって移動する。このため、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂに圧着する。
【０１７１】  一方、曲率半径が小さい湾曲形状の場合は、図２０（Ａ）に示すように、縁部１４２ｚが薄状基板２１に向かうようにする。そして、縁部１４２ｚが、上記と同様に、押付部１４１とともに、薄状基板２１を凹状基板２０に対して押し付けた状態で、支持部１４３が回動する。すると、図２０（Ｂ）に示すように、変位部１４２の縁部１４２ｚが、凹状基板２０の側辺部２０ｂの湾曲部に沿って、薄状基板２１の外縁に向かって移動する。このため、薄状基板２１が凹状基板２０の側辺部２０ｂに圧着する。
【０１７２】  （効果）  以上のような本実施形態によれば、第７の実施形態と同様の効果が得られるとともに、以下のような効果が得られる。すなわち、変位部１４２が、回転半径の異なる縁部１４２ｙ、１４２ｚを有しているため、部材の準備や交換作業をしなくても、異なる湾曲形状に対応して、均一な貼り合わせを実現できる。このため、生産性を向上させることができる。なお、湾曲部の形状の多少のばらつきは、凹状基板２０の弾性変形により吸収され、変位部１４２による薄状基板２１の圧着を維持できる。さらに、支持部１４３を弾性部材により変位可能に設けることにより、凹状基板２０の湾曲部の形状、薄状基板２１の可撓性にばらつきがあっても、曲面に倣って圧着を維持させることもできる。
【０１７３】  （他の実施形態）  本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。たとえば、以下のような形態も、本発明に含まれる。
【０１７４】（１）貼り合わせ対象となる一対の基板の位置関係は、上記の実施形態で例示したものには限定されない。たとえば、図２１（Ａ）に示すように、凹状基板２０を下方に支持し、薄状基板２１を押付部１４１により上方に保持する態様も構成可能である。この場合、図２１（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、薄状基板２１を保持した押付部１４１及び変位部１４２を下降させて、押付部１４１が薄状基板２１の中央領域を凹状基板２０に押し付け、変位部１４２が薄状基板２１を凹状基板２０の側辺部２０ｂに圧着させる。なお、凹状基板２０の上方に薄状基板２１を載置して、その上から、押付部１４１及び変位部１４２によって、押し付けることにより、貼り合わせを行うこともできる。
【０１７５】（２）なお、上記の実施形態のいずれにおいても、硬化処理部によるエネルギーの照射によって、貼り合わせ前の接着剤、貼り合わせ後の接着剤に対して、仮硬化を行うことにより、接着剤の流動を抑制してもよい。この仮硬化は、たとえば、接着剤に与えるエネルギーを弱くすることで実現できる。また、大気中で照射したりすることにより実現できる。たとえば、接着剤が紫外線硬化樹脂である場合に、大気中でＵＶ光を照射することにより、接着剤を仮硬化させることができる。大気中で照射する場合、大気中の酸素に硬化が阻害されて、表面の粘性を保った状態を維持しやすい。なお、樹脂の種類に応じて、仮硬化処理の方法は、電磁波の照射、温度変更（加熱、冷却）、送風等、種々のものを適用することが考えられる。さらに、上記の実施形態では、硬化処理部４２ｂ、５０を保持部３の外部に設けていたが、保持部３内部にも設けて、保持部３の全体から接着剤Ｒの全体を硬化させるためのエネルギーを放射するようにしてもよい。そして、これらの硬化処理部を使い分けることで、以下のような硬化処理を実現できる。  (a) 貼り合わせ前に凹状基板２０や薄状基板２１に塗布された接着剤Ｒの仮硬化を行う。  (b) 凹状基板２０の側辺部２０ｂでの薄状基板２１の貼り合わせ前若しくは後における仮硬化を行う。  (c) 貼り合わせ後の凹状基板２０や薄状基板２１の接着剤Ｒ全体の仮硬化又は本硬化（完全に硬化状態に至る硬化）を行う。
【０１７６】  さらに、上記の実施形態では、貼り合わせの前後において、硬化処理部によりエネルギーを放射して接着剤を仮硬化させていた。但し、変位部の一端が凹状基板に対して薄状基板を押し付けていく実施形態において、変位部の一端の移動に合わせて、凹状基板と薄状基板が圧着された部位に向けて硬化処理部によりエネルギーを放射するようにしても良い。例えば、ＵＶランプの光を光ファイバーにより導き、光ファイバーの端面を凹状基板の全長に亘って直線状、又は点状に配置し、変位部の一端の移動に合わせて、凹状基板と薄状基板が圧着された部位に向けてＵＶを照射していく。そうすることによって、凹状基板と薄状基板が圧着されて貼り合わされた部位から徐々に仮硬化していくので、貼り合わせ後に硬化処理部によりエネルギーを放射して接着剤を仮硬化するよりも、仮硬化する時間を短縮することができ、薄状基板の凹状基板に対するズレも抑制できる。
【０１７７】（３）基板の貼り合わせは、真空中で行っても、大気中で行ってもよい。大気中で行う場合であっても、凹状基板の中央領域から側辺部へと向かって薄状基板を圧着していくことにより、気泡等の噛み込みを防止できる。たとえば、第１０の実施形態のようなブラシを用いた場合には、比較的広い範囲で平坦面が圧着するのではなく、凹状基板の中央部から外側に向かって、順次圧着させることができるので、気泡の防止に有効である。
【０１７８】（４）貼り合せ対象となる基板は、カバーパネルやタッチパネルと液晶モジュール若しくは液晶モジュールを構成する表示パネルとバックライト等が、典型例である。しかし、一対の貼着対象となり得るものであれば、その大きさ、形状、材質等は問わない。たとえば、表示装置を構成する各種の部材等にも適用可能である。いずれの基板に接着剤を付着させるかは自由であり、基板の一方に接着剤を付着させる場合のみならず、双方に付着させる場合にも適用可能である。接着剤を用いずに、一方の基板を他方の基板に圧着させる場合にも適用可能である。
【０１７９】（５）上記の実施形態のいずれを組み合わせてもよい。たとえば、第１１の実施形態は、上記の全ての実施形態と組み合わせ可能である。つまり、以上の各実施形態は、発明の範囲を限定することを意図したものではない。これらの実施形態は、発明の要旨の範囲内で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができ、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１８０】１…基板貼合装置１５…ガイド機構１５ａ…ガイド部材２０…凹状基板２０ａ…凹面２０ｂ…側辺部２０ｃ…凹面空間２１…薄状基板２１ｂ…側辺部３…保持部４…押圧機構４１…中心ブロック４２…分離ブロック４２ａ…押圧曲面４２ｂ、５０…硬化処理部４２ｃ…吸引部４４…ステージ４５…レール４６…スライド台４７ａ…回転機４７ｂ…ボールネジ４８…回転軸４９…回転機５…ツメ部５ａ…フランジ９…真空チャンバ１４１…押付部１４２…変位部１４２ａ…ローラ１４２ｂ…軸支部１４２ｃ…ブラシ１４２ｘ、１４２ｙ、１４２ｚ…縁部１４３…支持部１４３ａ…軸部１４３ｂ…基体部Ｒ…接着剤Ａ…第１の位置Ｂ…第２の位置Ｃ…第３の位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年10月1日(2015.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合装置であって、
前記凹状基板の凹面に対して、前記薄状基板を押圧する押圧手段を有し、
前記押圧手段は、
前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付ける押付部と、
前記押付部の脇に位置し、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位する変位部と、
を有することを特徴とする基板貼合装置。
【請求項２】
前記押付部は、中心ブロックであり、
前記変位部は、前記中心ブロックと接近及び離反可能な分離ブロックであり、
前記押圧手段は、
前記中心ブロックと前記分離ブロックが前記凹面よりも小さく縮まるまで、前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せて、前記薄状基板とともに前記凹面内に入り込ませ、
前記分離ブロックを前記凹面内で前記凹状基板の側辺部方向へ移動させることで、前記薄状基板を前記凹面に倣って押し拡げること、
を特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項３】
前記分離ブロックは、
前記凹状基板の側辺部が有する前記凹面の部分と概略同一形状の押圧曲面を該側辺部側に有すること、
を特徴とする請求項２記載の基板貼合装置。
【請求項４】
前記変位部の少なくとも一部が、弾性部材により構成されていることを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、
前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せたときの全体形状に倣って前記薄状基板を予め曲げ成形するガイド手段を更に備え、
前記分離ブロックは、
前記曲げ成形後、前記凹状基板の前記側辺部方向へ移動すること、
を特徴とする請求項２記載の基板貼合装置。
【請求項６】
前記ガイド手段は、
前記薄状基板の側辺端面に引っ掛かって外力を与えることで、前記薄状基板を予め前記曲げ成形するツメ部を含むこと、
を特徴とする請求項５記載の基板貼合装置。
【請求項７】
前記分離ブロックは、
前記ツメ部による前記曲げ成形の最中、前記凹状基板の側辺部と前記薄状基板を介して当接する位置よりも外側方の位置から、前記中心ブロックに寄った位置まで移動すること、
を特徴とする請求項６記載の基板貼合装置。
【請求項８】
前記ツメ部は、
外力を受けていない前記薄状基板の側辺端面を通り、前記分離ブロックの外形に沿って移動すること、
を特徴とする請求項７記載の基板貼合装置。
【請求項９】
前記ツメ部は、
外力を受けていない前記薄状基板の側辺端面と、前記中心ブロックに寄った前記分離ブロックの外形に沿って曲げ成形された後の前記薄状基板の側辺端面とを通る直線上を移動すること、
を特徴とする請求項８記載の基板貼合装置。
【請求項１０】
前記中心ブロックと前記分離ブロックとの全体形状に倣って曲げ成形された前記薄状基板を前記分離ブロックに吸着させる吸引手段を更に備えること、
を特徴とする請求項５記載の基板貼合装置。
【請求項１１】
前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記薄状基板を前記凹状基板に貼り合わせる前及び貼り合わせた後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えること、
を特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１２】
前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記凹状基板の側辺部の貼り合わせ前及び前記側辺部の貼り合わせ後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えることを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１３】
前記押圧手段は、前記変位部を支持する支持部を有し、
前記変位部は、一端を前記薄状基板に接触させながら、前記凹状基板の側辺部に向かって変位することにより、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させ、
前記支持部は、前記変位部の他端を変位の支点として支持することを特徴とする請求項１記載の基板貼合装置。
【請求項１４】
前記変位部の一端は、前記凹状基板への前記薄状基板の圧着を維持するように、前記支点との間の距離が可変に設けられていることを特徴とする請求項１３記載の基板貼合装置。
【請求項１５】
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合方法であって、
押付部が、前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付け、
前記押付部の脇に位置する変位部が、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位することを特徴とする基板貼合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記押付部は、中心ブロックであり、前記変位部は、前記中心ブロックと接近及び離反可能な分離ブロックであり、前記押圧手段は、前記中心ブロックと前記分離ブロックが前記凹面よりも小さく縮まるまで、前記分離ブロックを前記中心ブロックに寄せて、前記薄状基板とともに前記凹面内に入り込ませ、前記分離ブロックを前記凹面内で前記凹状基板の側辺部方向へ移動させることで、前記薄状基板を前記凹面に倣って押し拡げるようにしてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
前記分離ブロックは、前記凹状基板の側辺部が有する前記凹面の部分と概略同一形状の押圧曲面を該側辺部側に有するようにしてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
前記分離ブロックは、前記ツメ部による前記曲げ成形の最中、前記凹状基板の側辺部と前記薄状基板を介して当接する位置よりも外側方の位置から、前記中心ブロックに寄った位置まで移動するようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
前記凹状基板及び前記薄状基板の少なくとも一方に塗布されている前記接着剤を、前記凹状基板の側辺部の貼り合わせ前及び前記側辺部の貼り合わせ後の少なくとも一方において、仮硬化させる硬化処理部を備えるようにしてもよい。
【国際調査報告】
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