【事件の表示】
　特願２０１４−２４７４６３「絶縁電線」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月２０日出願公開、特開２０１６−１１０８４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成２６年１２月５日の出願であって、平成３０年２月２２日付けで拒絶理由通知がされ、同年４月１８日付けで意見書と補正書が提出され、同年８月１７日付けで拒絶理由通知がされ、同年１０月２４日付けで意見書と補正書が提出されたが、同年１１月１３日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成３１年２月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
第２．平成３１年２月７日にされた手続補正についての補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成３１年２月７日にされた手続補正を却下する。 
　 
［理由］ 
１．本件補正について（補正の内容） 
　平成３１年２月７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、 
  
　特許請求の範囲の記載が本件補正前に、 
「　【請求項１】
　線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
　上記絶縁層が、気孔を含む１又は複数の気孔層と、この気孔層の外周面側に積層され、気孔を含まない１又は複数の中実層とを有し、
　上記気孔層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せであり、
　上記熱可塑性樹脂が架橋している絶縁電線。
　　【請求項２】
　上記気孔層の気孔率が５体積％以上８０体積％以下である請求項１に記載の絶縁電線。
　　【請求項３】
　上記気孔の平均径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
　　【請求項４】
　上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の気孔層の合計平均厚さの割合が、２０％以上６０％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
　　【請求項５】
　上記絶縁層の平均厚さが、３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　　【請求項６】
　上記導体と上記気孔層との間に補助層を有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　　【請求項７】
　上記気孔が、外殻を有するマイクロカプセルから形成される請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　　【請求項８】
　上記気孔が、中空フィラーで形成される請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　　【請求項９】
　線状の導体と、この導体の外周面側に被覆され、上記導体側から順に気孔層及び中実層を有する絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、
　共押出しにより、上記導体の外周面側を気孔層及び中実層で被覆する工程と、
　上記押出し被覆工程後に、電離放射線を照射する工程とを備え、
　上記気孔層が気孔を含み、
　上記中実層が気孔を含まず、
　上記気孔層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せである絶縁電線の製造方法。」
　とあったところを、
  
　本件補正により、
  
「　【請求項１】
　線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
　上記絶縁層が、気孔を含む１又は複数の気孔層と、この気孔層の外周面側に積層され、気孔を含まない１又は複数の中実層とを有し、
　上記気孔層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記熱可塑性樹脂
がポ
　上記熱可塑性樹脂が架橋して
おり、
　
上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の気孔層の合計平均厚さの割合が、２０％以上６０％以下であり、
　
上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の中実層の合計平均厚さの割合が、２５％以上８０％以下であり、
　
上記絶縁層の平均厚さが、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、
　
モーターに用いられる
　　【請求項２】
　上記気孔層の気孔率が５体積％以上８０体積％以下である請求項１に記載の絶縁電線。
　　【請求項３】
　上記気孔の平均径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
　　【請求項４】
　上記導体と上記気孔層との間に補助層を有する請求項１
、請求項２又は請求項３
　　【請求項５】
　上記気孔が、外殻を有するマイクロカプセルから形成される請求項１から
請求項４
　　【請求項６】
　上記気孔が、中空フィラーで形成される請求項１から
請求項５
  
　とすることを含むものである。（下線部は、補正箇所である。） 
　　 
２．補正の適否 
　本件補正は、請求項１について補正前の「熱可塑性樹脂」に関する択一的記載から「ポリエチレンテレフタラート」を削除するとともに、「絶縁層」、「気孔層」及び「中実層」の厚さについて限定を加え、さらに、「絶縁電線」についてその用途を限定するものである。また、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。したがって、請求項１についての本件補正は特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、請求前の請求項４、５及び９を削除するものであり、
当該補正は特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か（特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否か）を検討する。
  
（１）本件補正発明 
　本件補正発明は、上記１．に本件補正による請求項１として記載したとおりのものである。 
　 
（２）引用文献、引用発明 
　原査定の拒絶の理由において引用された、国際公開２０１１／１１８７１７号（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下、同じ。）
　　 
ａ．「［0002］　
インバータは
サージ電圧が発生する
接続ケーブルが短くてもサージ電圧が高く、更にその接続ケーブルによる電圧減衰も小さく、その結果、インバータ出力電圧の２倍近い電圧が発生するのである
［0003］　
インバータ関連機器、例えば
インバータモーター
［0004］　一般に、部分放電劣化は、電気絶縁材料の部分放電で発生した荷電粒子の衝突による分子鎖切断劣化、スパッタリング劣化、局部温度上昇による熱溶融或いは熱分解劣化、または、放電で発生したオゾンによる化学的劣化等が複雑に起こる現象である。実際の部分放電で劣化した電気絶縁材料では、厚さが減少したりすることが見られる。　
［0005］　このような部分放電による絶縁ワイヤの劣化を防ぐため、部分放電が発生しない絶縁ワイヤ、すなわち、部分放電の発生電圧が高い絶縁ワイヤを得るには、絶縁ワイヤの絶縁層の厚さを厚くするか、絶縁層に比誘電率が低い樹脂を用いるといった方法が考えられる。　
［0006］　しかし、絶縁層を厚くすると絶縁ワイヤが太くなり、その結果、電気機器の大型化を招く。このことは、近年のモーターや変圧器に代表される電気機器において、小型化という要求に逆行する。例えば、具体的には、ステータースロット中に何本の電線を入れられるかにより、モーターなどの回転機の性能が決定するといっても過言ではなく、その結果、ステータースロット断面積に対する導体断面積の比率（占積率）が、近年非常に高くなってきている。従って、絶縁層の厚さを厚くすると占積率が低くなってしまうため好ましくない。
［0007］　一方、絶縁層の比誘電率に対しては、絶縁層の材料として常用的に使用される樹脂のほとんどの比誘電率が３〜４の間であるように比誘電率が特別低いものがない。また、現実的には、絶縁層に求められる他の特性（耐熱性、耐溶剤性、可撓性等）を考慮した場合、必ずしも比誘電率が低いものを選択できるという訳ではない。　
［0008］　絶縁層の実質的な比誘電率を小さくする手段としては、絶縁層を発泡させることが考えられ、従来から、導体と発泡絶縁層とを有する発泡電線が通信電線として広く用いられている。従来は、例えばポリエチレン等のオレフィン系樹脂やフッ素樹脂を発泡させて得られた発泡電線がよく知られ、このような発泡電線として、例えば、特許文献１、２に発泡させたポリエチレン絶縁電線が記載され、特許文献３、４に発泡させたフッ素樹脂絶縁電線が記載され、特許文献５には両者について記載され、特許文献６に、発泡させたポリオレフィン絶縁電線が記載されている。　しかし、これらのような従来の発泡電線では、発泡倍率を大きくするほど絶縁破壊電圧が低下する。」
ｂ．「［0012］　本発明の発泡電線により、発泡倍率を大きくしても絶縁破壊電圧が優れ、発泡化による低誘電率特性により耐部分放電性にも優れる。
　　
　　　　　　　　　　　・・・・中略・・・・
　また
、発泡していない外側スキン層を前記発泡絶縁層より外側に有するか、発泡していない内側スキン層を前記発泡絶縁層より内側に有するか、あるいは、両者を有することにより、耐摩耗性および引張強度などの機械特性を良好に保つことができるという効果を得られた。スキン層は発泡工程で生じるものでもよい
　本発明の発泡電線の製造方法により、これらの発泡電線を製造することができる。
　本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。」
  
ｃ．「［0014］　以下、本発明の発泡電線の実施態様について、図面を参照して説明する。
　図１（ａ）に断面図を示した本発明の
発泡電線の一実施態様では、導体１と、導体１を被覆した発泡絶縁層２とを有し
図２（ｃ）に断面図を示した本発明の発泡電線のさらに別の実施態様では、発泡絶縁層２の外側に外側スキン層４を有し、かつ、発泡絶縁層２の内側に内側スキン層３を有する
［0015］　導体１は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金又はそれらの組み合わせ等で作られている。導体１の断面形状は限定されるものではなく、円形、矩形（平角）などが適用できる。
［0016］　発泡絶縁層２は、平均気泡径を５μｍ以下とし、好ましくは１μｍ以下である。５μｍを超えると、絶縁破壊電圧が低下し、５μｍ以下とすることにより絶縁破壊電圧を良好に維持できる。さらに、１μｍ以下とすることにより、絶縁破壊電圧をより確実に保持できる。平均気泡径の下限に制限はないが、１ｎｍ以上であることが実際的であり、好ましい。
発泡樹脂層２の厚さ
３０〜２００μｍが実際的であり
　また、
発泡絶縁層２は
結晶性の熱可塑性樹脂がより好ましい
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）
　
結晶性の熱可塑性樹脂を用いることで、耐溶剤性、耐薬品性に優れる発泡電線が得られる
スキン層とは発泡しない層
［0017］　また、比誘電率が４．０以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、３．５以下であることがさらに好ましい。
　理由は、得られる発泡電線において、部分放電発生電圧の向上効果を得るためには、発泡絶縁層の実効的な比誘電率は２．５以下であることが好ましく、２．０以下であることがさらに好ましく、これらの発泡絶縁層が、前記比誘電率の熱可塑性樹脂を用いることで得られやすいことにある。
　比誘電率は、市販の測定器を使用して測定することができる。測定温度および測定周波数については、必要に応じて変更できるが、本明細書において特に記載のない限り、測定温度を２５℃とし、測定周波数を５０Ｈｚとして測定した。
［0018］　なお、
使用する熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい
［0019］　本発明においては、特性に影響を及ぼさない範囲で、
発泡絶縁層を得る原料に
架橋剤、架橋助剤
などの各種添加剤を配合してもよい
［0020］　また、発泡絶縁層より外側に、発泡していない外側スキン層を有するか、発泡絶縁層より内側に、発泡していない内側スキン層を有するか、あるいは両者を有することが好ましい。ただし、この場合、比誘電率を低下させる効果を妨げないように、内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さの合計が、内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さと発泡絶縁層の厚さの合計に対して２０％以下が好ましく、１０％以下であることがより好ましい。前記内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さの合計の、内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さと発泡絶縁層の厚さの合計に対する割合の下限値には特に制限はないが、通常、１％以上である。
内側スキン層または外側スキン層を有することにより、表面の平滑性が良くなるため絶縁性が良好になる。さらに、耐摩耗性および引張強度等の機械的強度を保つことができる
［0021］　発泡倍率は、１．２倍以上が好ましく、１．４倍以上がより好ましい。これにより、部分放電発生電圧の向上効果を得るために必要な比誘電率を実現しやすい。発泡倍率の上限に、制限はないが、通常、５．０倍以下とすることが好ましい。
　発泡倍率は、発泡のために被覆した樹脂の密度（ρｆ）および発泡前の密度（ρｓ）を水中置換法により測定し、（ρｓ／ρｆ）により算出する。」
ｄ．「［0041］［実施例９］
　
直径１ｍｍの銅線の外側に、ＰＰＳ樹脂からなる押出被覆層を厚さ３０μｍで形成し
発泡させ、図２（ｃ）に断面図が示された実施例９の発泡電線を得た
ｅ．「［0060］
　　［表２］
」
ｆ．「［0065］　
本発明は、自動車をはじめ、各種電気・電子機器等、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能である
ｇ．「［図２］
」
・上記ｃの段落［0014］及び図２（ｃ）（上記ｇ）には、導体１と、導体１の外側に内側スキン層３と、発泡絶縁層２と、外側スキン層４とをこの順序で有する発泡電線が記載されている。
・上記ｃの段落［0016］には、発泡絶縁層２は結晶性の熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を用いることで耐溶剤性、耐薬品性に優れること、さらに、その厚さが、３０〜２００μｍであること、さらに、段落［0018］には、使用する熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよいことが記載されている。
　してみると、引用文献１には、発泡絶縁層２は、結晶性の熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を１種を単独で、又は、２種以上を混合して用いることで耐溶剤性、耐薬品性に優れ、さらに、発泡絶縁層２の厚さが３０〜２００μｍであることが記載されているといえる。
・上記ｃの段落［0019］には、発泡絶縁層を得る原料に、添加剤として架橋剤、架橋助剤を配合することが記載されている。
・上記ｃの段落［0016］には、スキン層は発泡しない層であること、また、段落［0020］には、内側スキン層または外側スキン層を有することにより、表面の平滑性が良くなるため絶縁性が良好になり、さらに、耐摩耗性および引張強度等の機械的強度を保つことができることが記載されている。
・上記ｆには、発泡電線は、自動車をはじめ、各種電気・電子機器等、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能であること、また、上記ａの段落［0002］、［0003］には、耐電圧性を必要とする電子機器としてインバータモーターが記載されている。
　してみると、引用文献１には、モーターに用いられる発泡電線が記載されているといえる。
　したがって、上記引用文献１の記載及び図面を考慮すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　 
「導体１と、導体１の外側に内側スキン層３と、発泡絶縁層２と、外側スキン層４とをこの順序で有する発泡電線において、
　発泡絶縁層２は、結晶性の熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を１種を単独で、又は、２種以上を混合して用いることで耐溶剤性、耐薬品性に優れ、さらに、発泡絶縁層２の厚さが３０〜２００μｍであり、また、発泡絶縁層２を得る原料に、添加剤として架橋剤、架橋助剤を配合しているものであって、
　スキン層４は発泡しない層であって、また、内側スキン層または外側スキン層を有することにより、表面の平滑性が良くなるため絶縁性が良好になり、さらに、耐摩耗性および引張強度等の機械的強度を保つことができる、
　モーターに用いられる発泡電線。」 
  
（３）対比 
　本件補正発明と引用発明とを対比する。 
　 
ａ．引用発明の「導体１」は、電線の導体であって線状であることは明らかであるから、本件補正発明の「線状の導体」に相当する。
　また、引用発明の「内側スキン層３」、「発泡絶縁層２」及び「外側スキン層４」は「導体１」の外側にあり外周面側を被覆しているといえ、また、「内側スキン層３」及び「外側スキン層４」は絶縁性を良好にするものである。してみると、引用発明の「内側スキン層２」、「発泡絶縁層２」及び「外側スキン層４」を合わせた層は、本件補正発明の「導体の外周面側に被覆される絶縁層」に相当する。
　そうすると、引用発明の「発泡電線」は、「線状の導体」と「導体の外周面側に被覆される絶縁層」とを備える「絶縁電線」ということができる。
ｂ．引用発明の「発泡絶縁層２」は、発泡した層であって気孔を含む層といえるから、本件補正発明の「気孔を含む１の気孔層」に相当する。
　また、引用発明の「外側スキン層４」は、発泡絶縁層２の外側にあって、さらに、発泡しない層であり中実の層といえるから、本件補正発明の「気孔層の外周面側に積層され、気孔を含まない１の中実層」に相当する。
　
ｃ．引用発明の「発泡絶縁層２」は、「結晶性の熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を１種を単独で、又は、２種以上を混合して用いる」ものであるから、本件補正発明の「気孔層」とは「主成分が熱可塑性樹脂であり」かつ「上記熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せであ」る点で共通する。
　また、引用発明の「発泡絶縁層２」は、その原料に架橋剤を配合しているから、当該発泡絶縁層２の主成分である熱可塑性樹脂は架橋されているものと認められる。
ｄ．引用発明の「発泡電線」と本件補正発明の「絶縁電線」は、モーターに用いられる点で共通する。
ｅ．本件補正発明では「上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、上記熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せであ」って、さらに「上記熱可塑性樹脂が架橋して」いるのに対して、引用発明では外側スキン層４の材質についてその旨の特定がされていない点で相違する。　
ｆ．本件補正発明では「上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の気孔層の合計平均厚さの割合が、２０％以上６０％以下であり、上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の中実層の合計平均厚さの割合が、２５％以上８０％以下であり、上記絶縁層の平均厚さが、３０μｍ以上２００μｍ以下であ」るのに対して、引用発明では、発泡絶縁層２の厚さが３０〜２００μｍであって、外側スキン層４の厚さの、内側スキン層と外側スキン層４と発泡絶縁層とを合わせた層（絶縁層）の厚さの合計に対する割合、発泡絶縁層２の絶縁層に対する割合及び絶縁層の厚さに関してその旨の特定がされていない点で相違する。
　 
　したがって、本件補正発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致し、また、相違している。 
　 
（一致点） 
「線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
　上記絶縁層が、気孔を含む１の気孔層と、この気孔層の外周面側に積層され、気孔を含まない１の中実層とを有し、
　上記気孔層の主成分が熱可塑性樹脂であり、
　上記熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、又はこれらの組合せであり、
　上記熱可塑性樹脂が架橋している、
　モーターに用いられる絶縁電線。」 
　　 
（相違点１） 
　本件補正発明では「上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、上記熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せであ」って、さらに「上記熱可塑性樹脂が架橋して」いるのに対して、引用発明では外側スキン層４の材質についてその旨の特定がされていない点。
（相違点２）
　本件補正発明では「上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の気孔層の合計平均厚さの割合が、２０％以上６０％以下であり、上記絶縁層の平均厚さに対する上記１又は複数の中実層の合計平均厚さの割合が、２５％以上８０％以下であり、上記絶縁層の平均厚さが、３０μｍ以上２００μｍ以下であ」るのに対して、引用発明では、発泡絶縁層２の厚さが３０〜２００μｍであって、外側スキン層４の厚さの、内側スキン層と外側スキン層４と発泡絶縁層とを合わせた層（絶縁層）の厚さの合計に対する割合、発泡絶縁層２の絶縁層に対する割合及び絶縁層の厚さに関してその旨の特定がされていない点。
（４）判断 
　上記各相違点について検討する。 
ア．相違点１について 
　通常、絶縁電線の外側の層には、耐溶剤性や耐薬品性が求められるものである。　
　そして、引用発明の発泡絶縁層に用いられるポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイドは耐溶剤性や耐薬品性に優れる結晶性の熱可塑性樹脂である。また、引用発明のスキン層に関して、引用文献１の段落［0012］（上記（２）のｂ参照）には、発泡工程で生じてもよいこと、さらに、段落［0041］（上記（２）のｄ参照）には、銅線にＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド）を被覆し発泡させることで、内側スキン層、発泡絶縁層、外側スキン層からなる層が得られることが記載されており、これらの記載からみて、外側スキン層と発泡絶縁層は同じ材料を用いて形成してもよいものである。また、引用発明の発泡絶縁層の原料は「添加剤として架橋剤、架橋助剤を配合」されるものである。そうすると、外側スキン層と発泡絶縁層を同じ材料で形成する際には、外側スキン層の材料にも添加剤として架橋剤、架橋助剤が配合され、外側スキン層の熱可塑性樹脂も架橋されるものと認められる。
　してみると、引用発明における外側スキン層として、発泡絶縁層と同じ材料を用いることで上記相違点１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。　
イ．相違点２について
　引用発明の発泡絶縁層は、上記（２）のｂの段落［0005］〜［0008］等の記載によれば、発泡によって比誘電率（誘電率）を低下させ放電電圧を高くするために設けられた層である。
　また、引用発明のスキン層は、上記（２）のｂ、及びｃの段落［0020］等の記載によれば、耐摩耗性および引張強度等の機械的強度を保つための層である。
　ここで、一般的に、発泡電線（絶縁電線）が用いられるモーターは様々な用途や環境で用いられるものであるから、発泡電線（絶縁電線）に必要とされる放電電圧及び機械強度は、いずれも広い範囲のものとなる。
　そして、引用発明の発泡絶縁層（気孔層）及び外側スキン層（中実層）の厚さは、必要とされる放電電圧及び機械強度を得ることができるように適宜選択し得るものであるから、必要とされる放電電圧及び機械強度が広い範囲であることに伴って、選択される発泡絶縁層（気孔層）及び外側スキン層（中実層）の厚さや、それらを合わせた絶縁層全体の厚さに対するそれぞれの割合も広い範囲となり得るものである。（必要であれば、それらの厚さや割合の例として、発泡絶縁層及び外側スキン層（外側絶縁層）の実際的な厚さがそれぞれ１０〜２００μｍ及び２０〜１５０μｍ、機械強度及び放電電圧を両立できる、発泡絶縁層及び外側スキン層との厚さの比（発泡絶縁層／外側スキン層）が５／９５〜９５／５という広い範囲であることが記載されている国際公開２０１４／１０３６６５号（段落［0030］［0048］等参照）を参照されたい。）
　一方、本件補正発明の気孔層及び中実層の厚さの絶縁層の厚さに対する割合の下限値及び上限値に関しては、本願の発明の詳細な説明には、段落【００３９】及び【００４８】に誘電率を十分に低下でき、機械的強度を維持できる値であることは記載されているが、いずれも「好ましい」数値であるとしか記載されておらず数値の臨界的意義を裏付ける具体的な実施例の記載はされていない。
　また、本件補正発明の絶縁層の厚さの下限値及び上限値に関しては、段落【００３１】に絶縁が不十分とならなく、絶縁電線の体積効率が低くならないようにできる値であることは記載されているが、数値の臨界的意義を裏付ける具体的な実施例の記載はされていない。　
　してみると、引用発明において、モーターの用途や使用環境に応じて必要とされる放電電圧及び機械強度を得るために、発泡絶縁層（気孔層）及びスキン層（中実層）を合わせた絶縁層の平均厚さ、絶縁層の平均厚さに対する発泡絶縁層の平均厚さの割合、及び、絶縁層の平均厚さに対する外側スキン層の平均厚さの割合が、本件補正発明と同様の数値範囲内の値となるような、発泡絶縁層（気孔層）及び外側スキン層（中実層）の厚さを選択することは、当業者が適宜なし得ることであって、格別の技術的困難性を伴うことではない。
　この点に関して、審判請求人は審判請求書において、
「（４）本願発明の進歩性について
　　　　・・・中略・・・
　特に、本願発明は、発明が解決しようとする課題に記載されているように、機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できる絶縁電線を提供することを目的としているものです。このことは、本願発明が、気孔層の平均厚さを本願の特定範囲とすること（構成要件Ｄ）により、低誘電率化と機械的強度の維持を実現していることについて記載されていることからも明らかであると考えます。一方、引用文献１には、比誘電率を低下させることを目的として、内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さの合計が、絶縁層の厚さ（内側スキン層の厚さと外側スキン層の厚さと発泡絶縁層の厚さの合計）に対して２０％以下が好ましいと記載されています。すなわち、引用文献１には、少なくとも機械的強度の維持を目的とすることについて記載されておらず、本願の課題を解決できるような絶縁電線とは異なると考えます。」と主張している。
　しかしながら、上記で検討したように引用発明は機械的強度の維持も目的とするものである。（上記（２）のｂ、及びｃの段落［0020］等参照。）。また、その際に比誘電率を低下させる効果を妨げないように２０％以下が好ましいとするものであるが、２０％以上とすることを排除するものではない。したがって、上記主張は採用できない。
　そして、本件補正発明の作用効果も、引用発明に基づいて当業者が予測できる範囲のものである。 
  
　したがって、本件補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
   
（５）結語 
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
　 
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　平成３１年２月７日付けの手続補正（本件補正）は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成３０年１０月２４日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は上記「第２　１．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
  
２．原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１ないし９に係る発明は、引用文献１（国際公開第２０１１／１１８７１７号）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、という理由を含むものである。
３．引用文献、引用発明 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１及びその記載事項並びに引用発明は、上記第２の２．（２）引用文献、引用発明で説示したとおりである。 
　 　 
４．対比・判断 
　本願発明は、上記第２の２．で検討した本件補正発明の発明特定事項である「絶縁層」、「気孔層」、及び「中実層」の厚さについての限定と、「絶縁電線」の用途についての限定を省き、さらに、「熱可塑性樹脂」に関する択一的記載に「ポリエチレンテレフタラート」を加えたものである。
　そうすると、本願発明と引用発明は、以下の点で相違し、その余の点で一致する。
（相違点３）
　本願発明では、「上記中実層の主成分が熱可塑性樹脂であり、上記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組合せであ」って、さらに「上記熱可塑性樹脂が架橋して」いるのに対して、引用発明では外側スキン層４の材質についてその旨の特定がされていない点。　
　 
　しかしながら、上記相違点３は、上記第２の２．（３）における相違点１の「熱可塑性樹脂」に関する択一的記載の選択肢が増えただけのものであるから、上記第２の２．（４）で相違点１について説示したのと同様の理由で当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
　 
５．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
  
　よって、結論のとおり審決する。