(57)【要約】  板状のテンプレート本体部と、当該テンプレート本体部の表面に形成された所定形状のパターン部とを有するテンプレートと、前記テンプレートを保持するテンプレート保持機構と、光硬化性樹脂からなる樹脂層が形成された基板を、前記テンプレートの前記パターン部と前記樹脂層とが接触した状態で保持可能とされた基板保持機構と、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長域の光を照射するための光照射機構と、を具備したインプリント装置であって、前記テンプレートは、前記テンプレート本体部の側面から前記光を入射可能とされ、前記光照射機構は、前記光を、前記テンプレート本体部の側面から入射させ当該テンプレート本体部を透過させて前記樹脂層に照射する。
2013183263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のテンプレート本体部と、当該テンプレート本体部の表面に形成された所定形状のパターン部とを有するテンプレートと、
前記テンプレートを保持するテンプレート保持機構と、
光硬化性樹脂からなる樹脂層が形成された基板を、前記テンプレートの前記パターン部と前記樹脂層とが接触した状態で保持可能とされた基板保持機構と、
前記光硬化性樹脂を硬化させる波長域の光を照射するための光照射機構と、
を具備したインプリント装置であって、
前記テンプレートは、前記テンプレート本体部の側面から前記光を入射可能とされ、
前記光照射機構は、前記光を、前記テンプレート本体部の側面から入射させ当該テンプレート本体部を透過させて前記樹脂層に照射する
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
請求項１記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構は、前記テンプレート本体部への前記光の入射角を変更可能とされていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構は、前記テンプレート本体部の側方に配置された光源を具備していることを特徴とするインプリント装置。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載のインプリント装置であって、
前記テンプレート本体部の裏面側に、前記光照射機構から前記テンプレート本体部内に入射した前記光を反射するための反射部が配設されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項５】
請求項１〜３いずれか１項記載のインプリント装置であって、
前記テンプレート保持機構に、前記光照射機構から前記テンプレート本体部内に入射した前記光を反射するための反射部が配設されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項６】
請求項４又は５記載のインプリント装置であって、
前記反射部は、前記テンプレート本体部の前記光照射機構から入射した前記光を透過させる部位よりも屈折率が低いことを特徴とするインプリント装置。
【請求項７】
請求項４又は５記載のインプリント装置であって、
前記反射部は、表面に凹凸が形成されていることを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
請求項１〜７記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構から前記光を照射する際に、前記テンプレート保持機構と、前記テンプレートと、前記基板保持機構とを回転させる回転機構を具備したことを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
請求項１〜７記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構は、前記テンプレートにおける前記光の入射位置を変更する駆動機構を具備したことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１〜９記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構は、光源から照射された光を反射して前記テンプレート本体に側面から入射させる複数の反射機構を具備したことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１０記載のインプリント装置であって、
前記光照射機構は、前記反射機構を駆動して前記光の光路を変更する反射機構制御部を具備したことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１記載のインプリント装置であって、
前記テンプレート本体部は、前記樹脂層よりも屈折率が低いことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２記載のインプリント装置であって、
前記樹脂層は、前記基板より屈折率が高いことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３記載のインプリント装置であって、
前記樹脂層と前記基板との間にアンダーコート層が形成され、当該アンダーコート層は、前記樹脂層よりも屈折率が低いことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１５】
板状のテンプレート本体部と、当該テンプレート本体部の表面に形成された所定形状のパターン部とを有し、
光硬化性樹脂からなる樹脂層が形成された基板を、前記パターン部と前記樹脂層とが接触した状態で保持し、前記樹脂層に光を照射して硬化させ、前記パターン部の形状を前記樹脂層に転写するためのテンプレートであって、
前記テンプレート本体部の側面から前記光を入射可能とされ、前記光を、前記テンプレート本体部の側面から入射させ、当該テンプレート本体部を透過させて前記樹脂層に照射するよう構成された
ことを特徴とするテンプレート。
【請求項１６】
請求項１５記載のテンプレートであって、
前記テンプレート本体の裏面側に、前記テンプレート本体部内に入射した前記光を反射するための反射部が配設されていることを特徴とするテンプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及びテンプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、半導体ウエハ、ＬＣＤ用のガラス基板等の基板上に、光、例えば紫外線の照射により重合して固化する樹脂等からなる樹脂層を形成し、所定形状のパターンが形成されたテンプレートを接触させ、この状態で樹脂層に紫外線を照射して固化し、テンプレートのパターン形状を樹脂層に転写するインプリント技術が知られている。【０００３】
このようなインプリント工程を実施するインプリント装置としては、テンプレートを、樹脂層を硬化させるための紫外線が透過可能な材料から構成し、このテンプレートのパターン形成面と樹脂層とを接触させた状態で、テンプレートの裏面（パターン形成面の反対側の面）側からテンプレートを透過させて樹脂層に紫外線を照射するように構成された装置が一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来のインプリント装置では、テンプレートと樹脂層とを接触させた状態で、テンプレートの裏面側から紫外線を照射するように構成されたものが一般的である。しかしながら、このような構成のインプリント装置では、テンプレートの裏面側に構造物がある場合、紫外線が構造物によって遮蔽され、硬化ムラが発生し、良好な樹脂製パターンを形成することができない場合があるという問題がある。また、テンプレートの裏面側に配置可能な構造物が制限されるため、テンプレートの保持性能が不十分となり、テンプレートに反り等が発生し、良好な樹脂製パターンを形成することができない場合があるという問題もある。【０００６】
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものであり、良好な形状の樹脂製パターンを確実に形成することのできるインプリント装置及びテンプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のインプリント装置の一態様は、板状のテンプレート本体部と、当該テンプレート本体部の表面に形成された所定形状のパターン部とを有するテンプレートと、前記テンプレートを保持するテンプレート保持機構と、光硬化性樹脂からなる樹脂層が形成された基板を、前記テンプレートの前記パターン部と前記樹脂層とが接触した状態で保持可能とされた基板保持機構と、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長域の光を照射するための光照射機構と、を具備したインプリント装置であって、前記テンプレートは、前記テンプレート本体部の側面から前記光を入射可能とされ、前記光照射機構は、前記光を、前記テンプレート本体部の側面から入射させ当該テンプレート本体部を透過させて前記樹脂層に照射することを特徴とする。【０００８】
本発明のテンプレートの一態様は、板状のテンプレート本体部と、当該テンプレート本体部の表面に形成された所定形状のパターン部とを有し、光硬化性樹脂からなる樹脂層が形成された基板を、前記パターン部と前記樹脂層とが接触した状態で保持し、前記樹脂層に光を照射して硬化させ、前記パターン部の形状を前記樹脂層に転写するためのテンプレートであって、前記テンプレート本体部の側面から前記光を入射可能とされ、前記光を、前記テンプレート本体部の側面から入射させ、当該テンプレート本体部を透過させて前記樹脂層に照射するよう構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な形状の樹脂製パターンを確実に形成することのできるインプリント装置及びテンプレートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態のインプリント方法の工程を説明するための図。
【図２】実施形態に係る滴下／塗布モジュールの構成を示す図。
【図３】実施形態に係るインプリントモジュールの構成を示す図。
【図４】実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図。
【図５】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図６】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図７】実施形態に係るインプリントモジュールの要部の構成例を示す図。
【図８】実施形態に係るインプリントモジュールの要部の構成例を示す図。
【図９】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図１０】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図１１】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図１２】樹脂の硬化状態の相違を示す顕微鏡写真。
【図１３】実施形態に係るインプリントモジュールの他の構成例を示す図。
【図１４】アンダーコート層を設けた実施形態に係る構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係るインプリント方法の工程を模式的に示す図である。このインプリント方法は、半導体ウエハ、ＬＣＤ用のガラス基板等の基板１上に、樹脂層３を所定形状とした樹脂製パターン４、例えば、エッチングマスク或いは光学素子用のレンズ等を形成するためのものである。
【００１３】
このインプリント方法では、図１に示すように、先ず、基板１の略中心上に、光硬化性樹脂２を滴下する（図１（ａ））。光硬化性樹脂２は、光、例えば紫外線を照射することによって重合し、硬化する樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等からなる光硬化性樹脂２を用いることができる。
【００１４】
次に、基板１上に滴下した光硬化性樹脂２を、基板１の全面に塗布し塗り拡げて、光硬化性樹脂２からなる樹脂層３を形成する（図１（ｂ））。なお、この場合、後述するように、基板１を回転させて遠心力により拡散させるスピンコーティング装置を使用することができる。また、樹脂層３の厚さは、例えば、数ミクロン（例えば、１〜１０μｍ）程度とする。
【００１５】
次に、樹脂層３にテンプレート６を対向させて位置決めを行い（図１（ｃ））、樹脂層３にテンプレート６を接触させ、この状態で紫外線５を樹脂層３に照射して樹脂層３における重合による固化を進行させる（図１（ｄ））。
【００１６】
ここで、テンプレート６は、板状に構成されたテンプレート本体部６ａと、このテンプレート本体部６ａの表面に所定形状に形成されたパターン部６ｂとを具備しており、テンプレート本体部６ａは、その側壁部６ｃから光硬化性樹脂２を硬化させる波長域の光、本実施形態では紫外線５を入射させることができるように構成されている。そして、側壁部６ｃからテンプレート本体部６ａ内に入射させた紫外線５を、テンプレート本体部６ａ内を透過させて樹脂層３に照射する。
【００１７】
次に、樹脂層３における重合による固化が進行し、テンプレート６を離脱させても樹脂層３に転写された形状（樹脂製パターン４）が維持される状態となった後、樹脂層３（樹脂製パターン４）からテンプレート６を離脱させる離型工程を行う（図１（ｅ））。
【００１８】
次に、本実施形態に係るインプリント装置について説明する。上記の本実施形態のインプリント方法の各工程のうち、基板１に光硬化性樹脂２を滴下する工程、及び、滴下した光硬化性樹脂２を基板１に塗布して樹脂層３を形成する塗布工程には、例えば、図２に示す構成の滴下／塗布モジュール１０を使用することができる。
【００１９】
図２に示す滴下／塗布モジュール１０では、処理室１１内に、基板１を載置して回転可能とされた回転ステージ１２と、光硬化性樹脂２を供給するためのノズル１３とが配設されている。そして、回転ステージ１２上に載置された基板１の略中心上に、ノズル１３から光硬化性樹脂２を滴下し、回転ステージ１２によって基板１を回転させることによって、基板１上に滴下した光硬化性樹脂２を遠心力によって拡散させ、基板１の全面に光硬化性樹脂２を塗布して樹脂層を形成する。
【００２０】
また、樹脂層３にテンプレート６を接触させる工程と、樹脂層３に紫外線５を照射する工程、及び樹脂層３からテンプレート６を脱離させる工程（インプリント工程）には、例えば、図３に示すインプリントモジュール３０を用いることができる。このインプリントモジュール３０では、処理室３１内に、テンプレート６を保持するテンプレート保持機構としての上側ステージ３２と、基板１を保持する基板保持機構としての下側ステージ３３とが配設されており、これらのうちの少なくとも一方に上下動可能とする駆動機構（図示せず。）が配設されている。また、駆動機構には、基板１とテンプレート６を位置合せする位置合わせ機構が配設されている。
【００２１】
また、処理室３１の側壁部には、紫外線を照射するためのＵＶ光源３４が配設されている。このＵＶ光源３４としては、例えばＬＥＤからなり、波長が３６５ｎｍ程度、３００ｍＷ程度のＵＶランプ、水銀ランプ、レーザー光源等を用いることができる。さらに、処理室３１には、ガス排気ライン２４と窒素ガス等のガスを供給するためのガス供給ライン２５が接続されている。ガス排気ライン２４には、真空ポンプ２４ａが接続されており、排気バルブ２４ｂが介挿されている。また、ガス供給ライン２５には、供給バルブ２５ａが介挿されている。
【００２２】
上記構成のインプリントモジュール３０では、基板１とテンプレート６を所定の位置に位置合せし、基板１の樹脂層３にテンプレート６を接触させる。そして、ＵＶ光源３４から紫外線５を照射することによって樹脂層３を硬化させる。この際、テンプレート６のテンプレート本体部６ａは、紫外線５を透過可能な材料によって形成されており、テンプレート本体部６ａの側壁部６ｃから紫外線５をテンプレート本体部６ａ内に導入し、テンプレート本体部６ａ内を透過させて樹脂層３に照射する構成となっている。
【００２３】
これによって、テンプレート６の裏面側に、上側ステージ３２及び上側ステージ３２を支持する支持機構３２ｂ等の構造物があっても、これらによって紫外線５が遮蔽されることがなく、樹脂層３の全体に紫外線５を照射することができ、良好な形状の樹脂製パターンを確実に形成することができる構成となっている。また、テンプレート６の裏面側に配設する構造物が、紫外線５の光路を確保するための制限を受けることがないので、テンプレート６を確実に保持することができ、良好な形状の樹脂製パターンを確実に形成することができる。
【００２４】
なお、光硬化性樹脂（ＵＶ硬化樹脂）の中には、雰囲気中に酸素が存在すると硬化し難いものがある。このため、ガス排気ライン２４とガス供給ライン２５によって、処理室３１の内部を減圧雰囲気或いは窒素充填雰囲気等とすることができるようになっている。そして、樹脂層３の硬化が進行した後、基板１の樹脂層３からテンプレート６を脱離させることによって、テンプレート６のパターン部６ｂに形成された所定のパターンを、樹脂層３に転写する。
【００２５】
次に、上記構成の滴下／塗布モジュール１０と、インプリントモジュール３０等を組み合わせて構成したインプリント装置１００の実施形態について図４を参照して説明する。
【００２６】
図４に示すインプリント装置１００では、図中左側端部にロード／アンロードポート１０１が配設されており、このロード／アンロードポート１０１に搬送モジュール１０２が接続されている。そして、搬送モジュール１０２に沿って図中左側から、滴下／塗布モジュール１０と、インプリントモジュール３０が配設されている。
【００２７】
また、インプリント装置１００は、制御器１１０を備えている。そして、上記のロード／アンロードポート１０１、搬送モジュール１０２、滴下／塗布モジュール１０、インプリントモジュール３０等は、制御器１１０によって統括的に制御される。
【００２８】
制御器１１０には、ＣＰＵを備えインプリント装置１００の各部を制御するプロセスコントローラ１１１と、ユーザインターフェース部１１２と、記憶部１１３とが設けられている。
【００２９】
ユーザインターフェース部１１２は、工程管理者がインプリント装置１００を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、インプリント装置１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。
【００３０】
記憶部１１３には、インプリント装置１００で実行される各種処理をプロセスコントローラ１１１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインターフェース部１１２からの指示等にて任意のレシピを記憶部１１３から呼び出してプロセスコントローラ１１１に実行させることで、プロセスコントローラ１１１の制御下で、インプリント装置１００での所望の処理が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能な記憶媒体（例えば、ハードディスク、ＣＤ、フレキシブルディスク、半導体メモリ等）などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３１】
上記ロード／アンロードポート１０１には、例えば半導体ウエハを収容したフープ又はカセットが載置される。そして、搬送モジュール１０２に配設された搬送ロボットによって、フープ又はカセットから半導体ウエハが取り出され、まず、滴下／塗布モジュール１０に搬入される。そして、滴下／塗布モジュール１０において、半導体ウエハに光硬化性樹脂が塗布され、樹脂層が形成される。
【００３２】
次に、半導体ウエハは、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによってインプリントモジュール３０に搬入される。そして、ここで、半導体ウエハ上の樹脂層にテンプレートを接触させ、紫外線を照射することによって樹脂層を硬化して、テンプレートの形状を半導体ウエハ上の樹脂層に転写する。
【００３３】
そして、樹脂層の硬化が進行した後、樹脂層からテンプレートを離脱させ、樹脂製パターンが形成された半導体ウエハを、搬送モジュール１０２の搬送ロボットによってロード／アンロードポート１０１に載置されたフープ又はカセット内に収容する。
【００３４】
以上の工程により、インプリント装置１００によって、半導体ウエハに樹脂製パターン（図１に示した樹脂製パターン４）が形成される。
【００３５】
なお、図３に示したインプリントモジュール３０において、テンプレート６を保持する上側ステージ３２は、テンプレート６の裏面と接触する接触面が、テンプレート６の内部に導入された紫外線５が、テンプレート６の裏面において全反射するように構成することが好ましい。この場合、接触面を構成する材料として、テンプレート６（テンプレート本体部６ａ）を構成する材料の屈折率と紫外線５の入射角から、全反射条件が得られる屈折率の材料を選択する。この材料で上側ステージ３２全体を構成してもよく、また、テンプレート６の裏面と接触する接触面のみにコーティング等でこの材料からなる層を配設してもよい。例えば、テンプレート６（テンプレート本体部６ａ）をガラス材料（屈折率１．５）とした場合、それより屈折率の低い材料とすることが好ましい。また、テンプレート６の屈折率は、樹脂層３の屈折率より低くすることが好ましく、樹脂層３の屈折率は、基板１の屈折率より高くすることが好ましい。テンプレート本体部６ａの屈折率を樹脂層３の屈折率より低くすることにより、樹脂層３の内部に導入された後に樹脂層３と基板１の境界で反射されて樹脂層３からテンプレート本体部６ａに入射しようとする紫外線５を樹脂層３とテンプレート本体部６ａの境界で反射させて樹脂層３の内部に向かわせることができる。また、樹脂層３の屈折率を基板１の屈折率より高くすることにより、樹脂層３の内部に導入された後に樹脂層３から基板１に入射しようとする紫外線５を樹脂層３と基板１の境界で反射させて樹脂層３の内部に向かわせることができる。このような構成とすることにより、テンプレート６の内部に導入された紫外線５を、基板１の樹脂層３に効率的に導入することができる。
【００３６】
また、上側ステージ３２の、テンプレート６の裏面と接触する接触面において、紫外線５を反射する反射部を構成する場合、上側ステージ３２の表面に細かな凹凸を形成し、粗面とした構成としてもよい。これによって、テンプレート６の内部に導入された紫外線５が、上側ステージ３２によって反射され、基板１の樹脂層３に効率的に導入されるようにすることができる。
【００３７】
さらに、例えば図５に示すインプリントモジュール３０ａのように、上側ステージ３２とテンプレート６との間に、紫外線５を透過させ紫外線５の通路となる透明体３２ａを配設し、上側ステージ３２は紫外線５を反射する反射体から構成してもよい。このような構成とすれば、透明体３２ａの側面からも紫外線５を入射させることができるので入射量を増大させることができ、かつ、入射した紫外線５を反射体からなる上側ステージ３２で反射させることができるので、より効率的に紫外線５を、基板１の樹脂層３に導入することができる。この場合、テンプレート本体部６ａよりも透明体３２ａの屈折率を低くすることが好ましい。テンプレート本体部６ａよりも透明体３２ａの屈折率を低くすることにより、テンプレート本体部６ａに導入された後にテンプレート本体部６ａから透明体３２ａに入射しようとする紫外線５をテンプレート本体部６ａと透明体３２ａの境界で反射させてテンプレート本体部６ａの内部に向かわせることができる。また、上側ステージ３２よりも透明体３２ａの屈折率を高くすることが好ましい。上側ステージ３２よりも透明体３２ａの屈折率を高くすることにより、透明体３２ａに導入された後に透明体３２ａから上側ステージ３２に入射しようとする紫外線５を透明体３２ａと上側ステージ３２の境界で反射させて透明体３２ａの内部に向かわせることができる。このような構成とすることにより、テンプレート６の内部に導入された紫外線５を、基板１の樹脂層３に効率的に導入することができる。
【００３８】
また、例えば図６に示すインプリントモジュール３０ｂのように、テンプレート６（テンプレート本体部６ａ）の裏面側に、紫外線５を反射する反射体６ｄを設け、テンプレート本体部６ａと反射体６ｄとの境界面において紫外線５を反射するようにしてもよい。なお、図５、６において、図３に示したインプリントモジュール３０と対応する部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
【００３９】
上記のように、上側ステージ３２（又は、反射体６ｄ）において、凹凸を形成することによって紫外線５を反射する構成とする場合、例えば、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、反射部を構成する面に、多数の微細な凸部６０をドット状に設けた構成とすることができる。また、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、同心状に凸部６１を設けた山谷パターンの構成としてもよい。なお、図７（ａ）、図８（ａ）は、上側ステージ３２（又は、反射体６ｄ）の縦断面構成を示し、図７（ｂ）、図８（ｂ）は、上側ステージ３２（又は、反射体６ｄ）の下側面の構成を示し、図７（ｃ）、図８（ｃ）は、上側ステージ３２（又は、反射体６ｄ）の一部の縦断面構成を拡大して示している。
【００４０】
さらに、このような凹凸を形成した構成とした場合、図７（ｃ）、図８（ｃ）に示す凸部６０，６１のピッチは、外周から中心に向けてピッチ間隔を狭くした構成としてもよい。このように、外周から中心に向けてピッチ間隔を狭くすることによって、外周から導入した光を全面でより均一に反射させることができる。
【００４１】
また、テンプレート６を介して紫外線５をより均一に樹脂層３の全体に照射するためには、例えば、図９，１０に示すインプリントモジュール３０ｃ、３０ｄのように、複数（図９，１０に示す例では４つ）のＵＶ光源３４を用いる構成としてもよい。また、テンプレート６とＵＶ光源３４とを相対的に回転させ、テンプレート６の側面の全周から紫外線５を照射する構成としてもよい。なお、図９，１０では、テンプレート６のみを図示してあるが、インプリントモジュール３０ｃ、３０ｄにおいても、図３に示したインプリントモジュール３０と同様に、図示を省略した上側ステージ３２、下側ステージ３３等の機構が設けられている。
【００４２】
図９に示すインプリントモジュール３０ｃでは、処理室３１に環状のＵＶ照射窓３１ａが形成されており、図中矢印で示すように、処理室３１の周囲に沿ってＵＶ光源３４を回転させることにより、テンプレート６の側面の全周から、紫外線５を照射するようになっている。
【００４３】
一方、図１０に示すインプリントモジュール３０ｄでは、処理室３１のＵＶ光源３４が配設された部位に、夫々ＵＶ照射窓３１ｂが形成されており、図中矢印で示すように、テンプレート６（及び基板１、上側ステージ３２、下側ステージ３３）等を回転させることにより、テンプレート６の側面の全周から、紫外線５を照射するようになっている。
【００４４】
さらに、例えば図１１に示すインプリントモジュール３０ｅのように、テンプレート６の側面から紫外線５を入射させるＵＶ光源３４を図中矢印で記すように、上下方向に首振りさせて、紫外線５のテンプレート６への入射角を変更、又は変動させるようにしてもよい。紫外線５をテンプレート６の側面から入射させる際、テンプレート６内の光路をより深部まで到達させるためには、適正な角度で紫外線５をテンプレート６に入射させる必要がある。この適正な角度は、テンプレート６のサイズ、パターン部６ｂの形状、上側ステージ３２の構造等によって異なる。このため、紫外線５のテンプレート６への入射角を変更可能とすることが好ましい。また、紫外線５の照射中に、この入射角を変動させることによって、より均一に樹脂層３に紫外線５を照射することができ、より均一な硬化が可能となる。なお、図１１において、図３に示したインプリントモジュール３０と対応する部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
【００４５】
図１２は、紫外線５として、レーザー光を使用し、テンプレート６の側面からの入射角と樹脂の固化の状態との関係を調べた結果を示す写真である。図１２（ａ）は、入射角が０°、すなわち、テンプレート６の面と平行にレーザー光が入射した場合を示しており、図１２（ｂ）は、入射角が０．１°、図１２（ｃ）は、入射角が０．２°、図１２（ｄ）は、入射角が０．４°、図１２（ｅ）は、入射角を変動させた場合を示している。
【００４６】
図１２（ａ）に示されるとおり、テンプレート６の面と平行にレーザー光を入射させると、樹脂層内にレーザー光がほとんど入射しないため、樹脂がほとんど硬化しない。また、図１２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、一定の入射角を持たせると、レーザー光が反射しながらテンプレート６内を進み樹脂層内にレーザー光が入射するので、樹脂が硬化した部分（写真中の白い部分）が飛び飛びに現れ、入射角を変更することによってレーザー光の光路が変わるので樹脂が硬化した部分の位置が変わる。そして、図１２（ｅ）に示すように、入射角を変動させた場合、全体的に硬化が進む。したがって、特にレーザー光を使用した場合、入射角を変動させることが好ましい。この場合、レーザー光の入射角度は、例えば、±０．５°程度の範囲で変動させることが好ましい。
【００４７】
また、図１３に示すインプリントモジュール３０ｆのように、レーザー光源４０を用い、固定ミラー４１，４２，４３，回転ミラー４４，４５，４６等を用いて、テンプレート６の周囲からレーザー光４７を入射させる構成としてもよい、この場合、回転ミラー４４，４５，４６を、ミラー制御部４８によって制御し、回動させることによって、レーザー光４７を走査させつつテンプレート６に入射させることができる。
【００４８】
図１３に示すインプリントモジュール３０ｆでは、矩形状の処理室３１の１つの角部にレーザー光源４０が配設されており、処理室３１の側壁部に沿ってレーザー光４７を照射するようになっている。そして残りの３つの角部に配設された固定ミラー４１，４２，４３によって、レーザー光４７の光路を略直角に曲げ、また、処理室３１の３辺に夫々配設された回転ミラー４４，４５，４６によって、レーザー光４７をテンプレート６の方向に向けて反射させる構成となっている。この場合、回転ミラー４４，４５は、レーザー光４７の一部を反射し、残りを透過させるハーフミラーとなっている。なお、図１３では、テンプレート６のみを図示してあるが、インプリントモジュール３０ｆにおいても、図３に示したインプリントモジュール３０と同様に、図示を省略した上側ステージ３２、下側ステージ３３等の機構が設けられている。
【００４９】
また、図１４に示すように、基板１と樹脂層３との間には、アンダーコート層３ａを設けることができる。アンダーコート層３ａの屈折率を樹脂層３の屈折率より低くすることにより、樹脂層３の内部に導入された後に樹脂層３からアンダーコート層３ａに入射しようとする紫外線５を樹脂層３とアンダーコート層３ａの境界で反射させて樹脂層３の内部に向かわせることができる。このような構成とすることにより、テンプレート６の内部に導入された紫外線５を、基板１の樹脂層３に効率的に導入することができる。例えば、基板１の屈折率と樹脂層３の屈折率との関係が、
樹脂層３の屈折率≦基板１の屈折率
の場合、
アンダーコート層３ａの屈折率＜樹脂層３の屈折率
の関係を満たすアンダーコート層３ａを設けることが好ましい。
【００５０】
また、アンダーコート層３ａは、例えば、基板１と樹脂層３との密着性を高めるために配設する場合がある。この場合も、樹脂層３の内部に導入された後に樹脂層３からアンダーコート層３ａに入射しようとする紫外線５を樹脂層３とアンダーコート層３ａの境界で反射させて樹脂層３の内部に向かわせるために、
アンダーコート層３ａの屈折率＜樹脂層３の屈折率
の関係を満たすアンダーコート層３ａを設けることが好ましい。この場合、
基板１の屈折率＜樹脂層３の屈折率
の場合でも、
樹脂層３の屈折率≦基板１の屈折率
の場合でもよい。
【００５１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、半導体装置の製造分野、液晶表示装置の製造分野等で利用することができる。したがって、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００５３】
１……基板、２……光硬化性樹脂、３……樹脂層、４……樹脂製パターン、５……紫外線、６……テンプレート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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