【手続補正書】
【提出日】平成27年8月25日(2015.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１開口、第２の開口を有する基板と、
前記基板に設けられた振動膜と、
前記振動膜上であって、前記基板の厚み方向の平面視において前記第１開口に重なる位置に設けられた第１圧電素子と、
前記振動膜上であって、前記基板の厚み方向の平面視において前記第２開口に重なる位置に設けられた第２圧電素子と、
前記第１圧電素子に駆動信号を入力する入力部と、
前記第１圧電素子に前記駆動信号が入力されている期間に、前記駆動信号が入力されていない前記第２圧電素子の振動を検出する検出部と、を備える、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波トランスデューサー装置において、
制御処理部を備え、
前記制御処理部は、前記駆動信号が入力されていない前記第２圧電素子の振動を検出した検出結果に基づき前記第１圧電素子の感度を判別する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記第１圧電素子と前記第２圧電素子とが隣接している、ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項４】
請求項３に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記第２圧電素子に隣接し、前記第１圧電素子とは反対側に設けられた第３圧電素子を備え、
前記検出部は、前記第１圧電素子および前記第３圧電素子に前記駆動信号が入力されている期間に、前記第２圧電素子の振動を検出する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記制御処理部は、前記駆動信号を入力しない前記第２圧電素子の感度が所定値以下と判別されると、前記駆動信号を入力しない前記第２圧電素子に分極用電圧を供給する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項６】
請求項２〜４のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記制御処理部は、前記駆動信号を入力しない前記第２圧電素子の感度が所定値以下と判別されると、感度が前記所定値以下を示す通知信号を出力する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記基板は、前記第１開口と前記第２開口とに挟まれた部分である隔壁部を有し、
前記隔壁部は、前記基板の厚み方向の平面視における前記第１開口と前記第２開口との間の距離の最小値より前記基板の厚み方向の厚みが大きい形状を有する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記基板は、マトリクス状またはライン状に配置される複数の第４開口を有し、
前記第１開口および前記第２開口は、複数の前記第４開口が配置される領域の輪郭の外側に配置されている、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記第１開口および前記第２開口は同一の形状に形成され、前記第１圧電素子および前記第２圧電素子は同一の構造に形成されている、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項１０】
請求項４に記載の超音波トランスデューサー装置において、
前記基板の厚み方向の平面視で前記第３圧電素子は前記第２圧電素子よりも大きい面積を有する、
ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置と、前記超音波トランスデューサー装置を支持する筐体とを備える、
ことを特徴とするプローブ。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置と、前記超音波トランスデューサー装置に接続されて、前記超音波トランスデューサー装置の出力を処理する処理部とを備える、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置と、前記超音波トランスデューサー装置に接続されて、前記超音波トランスデューサー装置の出力を処理し、画像を生成する処理部と、前記画像を表示する表示装置と、を備える、
ことを特徴とする超音波診断装置。
【請求項１４】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波トランスデューサー装置と、
前記超音波トランスデューサー装置を支持する筐体と、を備える、
ことを特徴とするプローブヘッド。
【請求項１５】
隔壁部によって区画された複数の開口を有する基板と、
前記開口を塞ぐ振動膜と、
前記振動膜上であって前記開口ごとに設けられる圧電素子と、
複数の前記圧電素子うちの一部の圧電素子に駆動信号を入力する入力部と、
前記一部の圧電素子に前記駆動信号が入力されている期間に、前記駆動信号が入力されていない前記圧電素子の振動を検出する検出部と、を備え、
前記駆動信号が前記一部の圧電素子に入力されることで振動する前記振動膜の振動が前記隔壁部を変形させて前記駆動信号が入力されていない前記圧電素子を振動させる、ことを特徴とする超音波トランスデューサー装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図４に示されるように、基体２１は基板４４および可撓膜４５を備える。基板４４の表面に可撓膜４５が一面に形成される。基板４４には個々の素子２３ごとに開口４６が形成される。開口４６は基板４４に対してアレイ状に配置される。開口４６が配置される領域の輪郭は素子アレイ２２の輪郭に相当する。隣接する２つの開口４６の間には仕切り壁（隔壁部）４７で区画される。隣接する開口４６は仕切り壁４７で仕切られる。仕切り壁４７の壁厚みは開口４６の間隔に相当する。仕切り壁４７は相互に平行に広がる平面内に２つの壁面を規定する。壁厚みは２つの壁面の距離に相当する。すなわち、壁厚みは壁面に直交して壁面の間に挟まれる垂線の長さで規定されることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
図１４に示されるように、第２実施形態に係る素子ユニット１７ａの利用にあたって超音波診断装置１１の集積回路チップ５８では前述の上部電極端子３３、３５および下部電極端子３４、３６に加えて配線６２経由で第１補助電極端子９２および第２補助電極端子９３がマルチプレクサー５９のポート群５９ａに接続される。処理回路７４で感度検出モードが選択されると、マルチプレクサー５９の働きで第１補助電極端子９２は受信経路６６に接続され第２補助電極端子９３は送信経路に接続される。その他の構成および動作は前述と同様である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
処理回路７４が感度検出モードを選択すると、駆動／受信回路７２はマルチプレクサー５９に制御信号を供給する。制御信号では第２素子８６および第２素子８６に最も近い１列の第１素子２３群（以下「対象駆動素子列」という）が特定される。マルチプレクサー５９は、制御信号の指示に従って、ポート群５９ｂの任意のポートに、対象駆動素子列および第２補助電極端子９３に繋がるポート群５９ａのポートを個別に接続する。切り替えスイッチ６４の切り替えに応じて、第１補助電極端子９２は受信経路６６に接続され、第２補助電極端子９３は送信経路６５に接続される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2014042714.tif 000001
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2014042714.tif 000002