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　特願２０１５−　８５９３１「セラミックヒータ及び静電チャック」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１２月　８日出願公開，特開２０１６−２０７７７７，請求項の数（６）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，平成２７年　４月２０日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年１２月１０日付け：拒絶理由通知書
平成３１年　２月１５日　　：意見書，手続補正書の提出
平成３１年　４月２４日付け：拒絶査定（原査定）
令和　１年　７月３１日　　：審判請求書，手続補正書の提出
令和　１年１０月　７日　　：上申書の提出
令和　２年　６月１０日付け：拒絶理由通知書（以下「当審拒絶理由通知」という。）
令和　２年　８月　６日　　：意見書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成３１年　４月２４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
理由２　本願請求項１−８に係る発明は，以下の引用文献Ａ−Ｂに記載された発明に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献Ａ　登録実用新案第３１５７０７０号公報
引用文献Ｂ　特開２００１−２２３２５７号公報
第３　当審拒絶理由通知の概要
　当審拒絶理由通知の概要は次のとおりである。
理由１　本願請求項１−７に係る発明は，以下の引用文献１−３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特開２００６−３１０８３２号公報（当審において新たに引用した文献）
引用文献２　特開２００５−３０３０１４号公報（当審において新たに引用した文献）
引用文献３　登録実用新案第３１５７０７０号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
第４　本願発明
　本願請求項１−６に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明６」という。）は，令和　２年　８月　６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−６に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は，以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　セラミック基板又はセラミック基板にベース基板を積層した積層体を有し，
　前記セラミック基板の内部に発熱体を備えるとともに，
　前記セラミック基板に前記発熱体に対する給電孔である凹部を備えた板状のセラミックヒータ，又は，前記積層体のうち，前記セラミック基板に前記発熱体に対する給電孔である凹部を備えた板状のセラミックヒータにおいて，
　前記セラミックヒータを厚み方向から見た場合に，
　前記発熱体は，前記セラミック基板を複数の加熱ゾーン毎に独立して加熱可能なように，各加熱ゾーン毎に配置された各ゾーン発熱体から構成され，
　且つ，前記加熱ゾーン内に，前記凹部に対応する孔部領域が配置されており，
　前記ゾーン発熱体は，
　線状の発熱パターンが並列に配置された並列部分と，
　前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置され且つそのまま伸びても前記孔部領域と重ならない他の発熱パターンに接続して折り返す第１折り返し部と，
　前記第１折り返し部よりも，径方向の中心側に配置される第２折り返し部であって，前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置され且つそのまま伸びても前記孔部領域と重ならない他の発熱パターンに接続して折り返す第２折り返し部と，
　を有し，
　前記発熱パターンのうち，前記孔部領域側にて折り返す，前記第１折り返し部及び前記第２折り返し部は，前記孔部領域の外周に沿った形状とされるとともに，前記孔部領域の外周に沿って設けられており，
　且つ，前記加熱ゾーンが周方向に複数設けられていることを特徴とするセラミックヒータ。」
　なお，請求項２−６は，請求項１の構成を全て引用する従属請求項である。
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）令和　２年　６月１０日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）
「【００２７】
　
図１に示す様に，本実施例の静電チャック１は，図１の上方の吸着面（チャック面）３側にて，加熱対象（ワーク）である半導体ウェハ５を吸着できるものであり，（例えば直径３００ｍｍ×厚み３ｍｍの）円盤状のセラミック体７と，（例えば直径３４０ｍｍ×厚み２０ｍｍの）円盤状のアルミ合金製の金属ベース（アルミベース）９とが接合されたものである
【００２８】
　
このセラミック体７とアルミベース９とは，（同図上下方向の）互いの主面側にて，つまり，セラミック体７のチャック面３側と反対側の主面（セラミック側接合面）１１にアルミベース９の主面（金属側接合面）１３が相対するようにして，シリコン樹脂により全面にわたって接合されて一体化している。即ち，互いの板厚方向にて積層されるようにして一体化して，板状（円盤状）の静電チャック１が構成されている
【００２９】
　前記セラミック体７は，アルミナ質の焼結体を基体としており，露出する表面側（アルミベース９と反対側）が，前記チャック面３である。
　
また，セラミック体７の内部には，チャック面３側に，主としてタングステンからなる一対の吸着用電極（静電電極：内部電極）１５，１７が配置されており，アルミベース９側に，主としてタングステンからなる線状の発熱体１９が配置されている。尚，発熱体１９は，（配置された平面の）全面をほぼ均一に覆うように，渦巻き状に形成されている（図４参照）
【００３０】
　一方，前記アルミベース９は，セラミック体７の全体を載置するように，セラミック体７より大径とされており，このアルミベース９には，アルミベース９を冷却するための冷媒流路２１が設けられている。尚，アルミベース９の熱伝導率は，前記セラミック体７の熱伝導率よりも大である。
【００３１】
　更に，静電チャック１には，セラミック体７のチャック面３からアルミベース９の裏面（ベース面）２３に到る冷却用ガス流路２５，即ち，静電チャック１の板厚方向に貫通する冷却用ガス流路２５が，６箇所に設けられている。
【００３２】
　
そして，図２に拡大して示す様に，セラミック体７のアルミベース９側には，アルミベース９側に開口する複数の凹部２７，２９，３１が設けられており，この凹部２７?３１は，それぞれアルミベース９を厚み方向に貫く複数の貫通孔３３，３５，３７に連通している。また，円柱状の凹部２７?３１と円柱状の貫通孔３３〜３７は，その中心軸が共通であり，凹部２７?３１の内径より貫通孔３３〜３７の内径の方が大きく設定されている
【００３３】
　
前記凹部２７には，円筒状の内部接続端子３９がメタライズ層４１に接合されており，このメタライズ層４１は，導電パターン４３及びビア４５を介して，（電気的に）発熱体１９の一端に接続されている。尚，発熱体１９の他端に接続される他方の凹部２８（図４参照）も同様に形成されている
【００３４】
　
また，前記凹部２９，３１には，円筒状の内部接続端子４７，４９がメタライズ層５１，５３に接合されており，このメタライズ層５１，５３は，ビア４６，４８を介して，（電気的に）内部電極１５，１７に接続されている
【００３５】
　ｂ）次に，本実施例の静電チャック１の要部について説明する。
尚，図３（ａ）は静電チャック１の要部（例えば凹部２７近傍）を拡大して示す断面図，図３（ｂ）は貫通孔３３の投影領域を示す説明図であり，図４は発熱体１９のパターンを示す平面図である
【００３６】
　図３（ａ）に示す様に，本実施例では，発熱体１９は，例えばアルミベース９の貫通孔３３の上方（セラミック体７側）の投影領域Ｔを避けるように配置されている。詳しくは，発熱体１９は，円形の投影領域Ｔよりも径方向に１ｍｍ以上広い領域（大投影領域ＤＴ）内を避けるように配置されている。
【００３７】
　
また，図３（ｂ）に示す様に，発熱体１９は，投影領域Ｔの（同図における）上下方向では，左右方向に直線状に伸びているが，投影領域Ｔの左右方向では，投影領域Ｔの近傍にて左右対称に（投影領域Ｔ側を凸にして）略Ｕ字状に曲がって，投影領域Ｔと重ならないように配置されている
【００３８】
　従って，この発熱体１９の全体形状は，図４のようになる。つまり，発熱体１９は，中心部分にある（内部電極１５，１７の電気接続用の）一対の凹部２９，３１を避けるように，すなわち，一対の凹部２９，３１に対応した貫通孔３５，３７を避けるように配置されている。
【００３９】
　
また，左右の（発熱体１９用の電気接続用の）一対の凹部２７，２８を避けるように，すなわち，一対の凹部２７，２８に対応した貫通孔３３，３４を避けるように配置されている
【００４０】
　更に，発熱体１９は，冷却用ガス流路２５も同様に避けるように形成されている。つまり，前記図１に示す様に，冷却用ガス流路２５は，セラミック体７を貫く貫通孔２４と（その貫通孔２４より径が大きく）アルミベース９を貫く貫通孔２６とから構成されているので，径の大きな貫通孔２６の投影領域を避けるように，発熱体１９が配線されている。」
「
」
「
」
「
」
「
」
（２）上記記載事項を検討する。
ア　引用文献１の段落００２７−００３４及び図１−４を参照すると，引用文献１には，セラミック体７又はセラミック体７とアルミベース９とが接合された静電チャック１において，セラミック体７の内部に線状の発熱体１９が配置されており，セラミック体７のアルミベース９側には凹部２７，２８が設けられ，凹部２７，２８には，メタライズ層４１，導電パターン４３及びビア４５を介して電気的に発熱体１９の一端に接続されている内部接続端子２９が形成される点が記載されていると認められる。
イ　引用文献１の段落００３５−００４０及び図３−４を参照すると，発熱体１９は，左右に直線状に配置された部分と，凹部２７，２８に対応した投影領域Ｔを避けるように，左右対称に略Ｕ字状に曲がって配置される部分，すなわち，折り返し部を有することは明らかである。
　ここで，特に図３（ｂ）を参照すると，左右に直線状に配置された部分は，発熱体１９が並列に配置されており，折り返し部は投影領域Ｔの外周に沿って設けられていると認められる。
　また，特に図４を参照すると，セラミック体７の全面が１つの加熱ゾーンであり，投影領域Ｔは加熱ゾーン内に配置されていると認められる。
（３）上記（１），（２）を参酌すると，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「セラミック体又はセラミック体とアルミベースとが接合された静電チャックにおいて，
　セラミック体の内部に線状の発熱体が配置されており，セラミック体のアルミベース側には凹部が設けられ，
　凹部には，メタライズ層，導電パターン及びビアを介して電気的に発熱体の一端に接続されている内部接続端子が形成され，
　発熱体は，左右に直線状に並列に配置された部分と，凹部に対応した投影領域を避けるように，左右対称に略Ｕ字状に曲がって配置される部分，すなわち，折り返し部を有し，
　折り返し部は投影領域の外周に沿って設けられており，
　セラミック体の全面が１つの加熱ゾーンであり，
　投影領域は加熱ゾーン内に配置されていること。」
２　その他の文献について
（１）当審拒絶理由において引用された引用文献２の段落００１５−００２１及び図１の記載からみて，当該引用文献２には，「半導体装置に用いられるセラミックス基体の内部に抵抗発熱体を備えたセラミックスヒータにおいて，セラミックス基体の加熱面を複数のゾーンＡ〜Ｆに分割し，ここで，ゾーンＣ〜Ｆは外周方向に分割されており，複数設けられているゾーンに対応する複数の抵抗発熱体を有するとともに，抵抗発熱体を独立に電流，電圧値を設定し，発熱量を制御すること。」という技術的事項が記載されていると認められる。
（２）当審拒絶理由において引用された引用文献３の段落０００２，００２２，００２７及び図３（ａ）の記載からみて，当該引用文献３には，「半導体ウエハーを加熱するために用いられるセラミックスヒーターにおいて，抵抗発熱体の折り返し部のリフトピン孔周辺の形状として，リフトピン孔の外周に沿った形状とすること。」という技術的事項が記載されていると認められる。
（３）原査定における引用文献Ｂの段落０００１，００１２，００１６−００２２，図１−２の記載からみて，当該引用文献Ｂには，「シリコンウエハ等の被加熱物を均一に加熱することができるセラミック基板において，セラミック基板には，周方向に沿って設けられた多数の回路からなる抵抗発熱体と，有底孔が形成され，有底孔は抵抗発熱体の異なる回路の間に配置されること。」という技術的事項が記載されていると認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明における「セラミック体」，「アルミベース」，「発熱体」，「凹部」が，本願発明１の「セラミック基板」，「ベース基板」，「発熱体」，「凹部」に対応することは明らかである。
 そして，引用発明において「セラミック体」と「アルミベース」とが接合された「静電チャック」は，一種の積層体であるから，本願発明１の「積層体」に対応するとともに，引用発明において「セラミック体」及び「発熱体」，「凹部」を合わせた物が，本願発明１の「セラミックヒータ」に対応する。
イ　引用発明において「セラミック体」の全面が，本願発明１における１つの「加熱ゾーン」に対応する。
　そして，引用発明における「投影領域」は「加熱ゾーン」内に配置されているから，引用発明の「凹部に対応した投影領域」が，本願発明１の「凹部に対応する孔部領域」に相当する。
ウ　引用発明の「発熱体」における「左右に直線状に並列に配置された部分」が，本願発明１の「発熱パターンが並列に配置された並列部分」に相当する。
　そして，引用発明の「発熱体」における「折り返し部」が，本願発明１の「第１折り返し部」及び「第２折り返し部」と，「孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置された他の発熱パターンに接続して折り返す折り返し部」である点で一致する。
　ここで，引用発明において「折り返し部」は「左右対称に配置」されているから、一方の側，例えば左側の「折り返し部」，及び，他方の側、例えば右側の「折り返し部」が，それぞれ，本願発明１の「第１折り返し部」，及び，「第２折り返し部」に対応する。
エ　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「セラミック基板又はセラミック基板にベース基板を積層した積層体を有し，
　前記セラミック基板の内部に発熱体を備えるとともに，
　前記セラミック基板に前記発熱体に対する給電孔である凹部を備えた板状のセラミックヒータ，又は，前記積層体のうち，前記セラミック基板に前記発熱体に対する給電孔である凹部を備えた板状のセラミックヒータにおいて，
　前記セラミックヒータを厚み方向から見た場合に，
　前記発熱体は，前記セラミック基板の加熱ゾーンを加熱可能なように配置され，
　且つ，前記加熱ゾーン内に，前記凹部に対応する孔部領域が配置されており，
　前記発熱体は，線状の発熱パターンが並列に配置された並列部分と，
　前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置された他の発熱パターンに接続して折り返す第１折り返し部と，
　前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置された他の発熱パターンに接続して折り返す第２折り返し部と，
　前記発熱パターンのうち，前記孔部領域側にて折り返す，前記第１折り返し部及び前記第２折り返し部は，前記孔部領域の外周に沿って設けられているセラミックヒータ。」
（相違点）
（相違点１）本願発明１は，「前記発熱体は，前記セラミック基板を複数の加熱ゾーン毎に独立して加熱可能なように，各加熱ゾーン毎に配置された各ゾーン発熱体から構成され」ており，「且つ，前記加熱ゾーンが周方向に複数設けられている」のに対し，引用発明ではそのように特定されていない点。
（相違点２）ゾーン発熱体の第２折り返し部の配置に関して，本願発明１は，「前記第１折り返し部よりも，径方向の中心側に配置される」のに対し，引用発明では，そのように特定されていない点。
（相違点３）ゾーン発熱体の第１折り返し部及び第２折り返し部の発熱パターンに関して，本願発明１は，「前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置された且つそのまま伸びても前記孔部領域と重ならない他の発熱パターンに接続して折り返す」と特定されているのに対し，引用発明ではそのように特定されていない点。
（相違点４）ゾーン発熱体の第１折り返し部及び第２折り返し部の形状に関して，本願発明１は，「前記孔部領域の外周に沿った形状」であるのに対し，引用発明では「略Ｕ字状」である点。
（２）相違点についての判断
ア　相違点３について
　事案に鑑みて，相違点３について最初に検討する。
　相違点３に係る，「前記孔部領域に向けて伸びる前記発熱パターンが，前記孔部領域と重ならないように，隣接して並列して配置された且つそのまま伸びても前記孔部領域と重ならない他の発熱パターンに接続して折り返す」という，折り返し部の「発熱パターン」に関する構成は，上記引用文献１−３及び引用文献Ｂには記載されておらず，本願出願前において周知技術であるともいえない。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明及び引用文献２，３，Ｂに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−６について
　本願発明２−６は，本願発明１の全ての構成要素を備える従属請求項であり，本願発明１と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２，３，Ｂに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
　令和　２年　８月　６日付けの補正により，補正後の請求項１−６は，上記「第６　対比・判断」の「１　本願発明１について」の「（１）対比」における相違点３に係る構成を有するものとなった。
　当該相違点３に係る構成は，原査定における引用文献Ａ（当審拒絶理由における引用文献３），及び，引用文献Ｂには記載されておらず，本願出願前における周知技術でもないので，本願発明１−６は，当業者であっても，原査定における引用文献Ａ−Ｂに基づいて，容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。