(57)【要約】  ランプが備える筐体は、金属材料からなり且つ円筒状の形状を有する第１部材と、絶縁性材料からなり且つ円筒状の形状を有し、第１部材の外周面に密着した状態で外周面を覆う第２部材と、絶縁性材料からなり且つ円筒状の形状を有し、第１部材の内周面に密着した状態で内周面のうち、少なくとも上端部を除く部位を覆う第３部材とを有する。そして、基台と筐体とは、空隙を介して離間している。
2013183198.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源に電力を供給する電源ユニットと、
筒状であり且つ内側に前記電源ユニットが配置される筐体と、
第１主面と第２主面とを有する金属板からなり、前記筐体の内部において前記第１主面が前記電源ユニット側となるように配置されるとともに、前記電源ユニット側とは反対側の前記第２主面に前記光源が配設される基台とを備え、
前記筐体は、
金属材料からなり且つ筒状の形状を有する第１部材と、
絶縁性材料からなり、前記第１部材の外周面に密着した状態で前記外周面を覆う第２部材と、
絶縁性材料からなり、前記第１部材の内周面に密着した状態で前記内周面のうち、前記第１部材の筒軸に沿った一方向側の端部を除く部位を覆う第３部材とを有し、
前記基台は、前記第１部材の前記一方向側の端部の内側に位置し、前記基台と前記第１部材の前記一方向側の端部とは、接触または空隙或いは熱伝導性部材を介して離間している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第３部材は、少なくとも一部に窓部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記窓部は、前記第３部材のうち、筒軸に直交する方向において前記電源ユニットに対向する領域に少なくとも形成されている。
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記基台の前記第１主面に凹部が形成され、当該凹部に前記電源ユニットの少なくとも一部が配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記基台と前記第１部材の前記一方向側の端部の内周面との間の、前記第１部材の筒軸方向に直交する方向における距離は、前記基台から前記第１部材への熱伝達効率により定まる規定の長さ以下である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
有底筒状に形成された口金を更に備え、
前記筐体は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、前記第２部材の前記一方向側とは反対の他方向側の端部から前記他方向に延出した第４部材を有し、
前記口金は、前記第４部材に外嵌されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
グローブを更に備え、
前記筐体は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、前記第２部材の前記一方向側の端部から前記一方向側に延出した第５部材を有し、
前記第５部材は、前記基台の周面から離間しており、
前記グローブの開口端部が、前記第５部材の内側に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としての発光モジュールを備えたランプおよびこれを用いた照明装置に関し、特に、放熱性向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形ランプが普及しつつある（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
この種のランプに用いられる筐体として、金属板の両面を絶縁部材で被覆した板材からなる筐体であって、筐体と電源ユニットとの電気的絶縁性を確保しつつ、筐体外部への漏電を抑制できる筐体が提案されている（特許文献２参照）。【０００４】
特許文献２に記載された従来例に係る筐体１０７０に基台１０６０を取着した状態の断面図を図１６に示す。ここで、基台１０６０は、上面に発光モジュールが載置された状態で使用されるものである。【０００５】
筐体１０７０は、円筒状に形成され、筒軸に沿った一方向側に向かって拡径している。この筐体１０７０は、円筒状の金属部材１０７２と金属部材１０７２の外周面を覆う第１絶縁部材１０７４と、金属部材１０７２の内周面全体を覆う第２絶縁部材１０７６とからなる（図１６の拡大図参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１９２５５７号公報
【特許文献２】特許第４６３７２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１６に示す筐体を用いる場合、金属部材１０７２の内周面全体が第２絶縁部材１０７６で覆われているため、金属部材１０７２と基台１０６０の周縁部との間に第２絶縁部材１０７６が介在してしまう。すると、発光モジュールから基台１０６０に伝導した熱が金属部材１０７２に伝達しにくくなり、十分な放熱性能が得られないおそれがある。【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、外部への漏電を抑制しながらも、放熱性向上を図ることができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るランプは、光源と、電源ユニットと、筐体と、基台とを備える。電源ユニットは、光源に電力を供給する。筐体は、筒状であり且つ内側に電源ユニットが配置される。基台は、第１主面と第２主面とを有する金属板からなり、前記筐体の内部において第１主面が電源ユニット側となるように配置されるとともに、電源ユニット側とは反対側の第２主面に光源が配設される。筐体は、更に、第１部材と、第２部材と、第３部材とを有する。第１部材は、金属材料からなり且つ筒状の形状を有する。第２部材は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、第１部材の外周面に密着した状態で外周面を覆う。第３部材は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、第１部材の内周面に密着した状態で内周面のうち、少なくとも筐体の一方向側の端部を除く部位を覆う。基台は、第１部材の一方向側の端部の内側に位置し、基台と第１部材の一方側の端部とは、接触または空隙或いは熱伝導性部材を介して離間している。
【発明の効果】
【００１０】
本構成によれば、金属材料からなる第１部材の外周面が、絶縁性材料からなる第２部材により覆われている。これにより、光源から基台を介して第１部材に漏電した場合でも、第１部材の外周面が絶縁性材料からなる第２部材で覆われていることにより、第１部材から筐体外部への漏電を防止することができる。【００１１】
また、本構成によれば、基台が、第１部材の一方向側の端部の内側に位置し、基台と第１部材の一方側の端部とが、接触または空隙或いは熱伝導性部材を介して離間している。これにより、基台と第１部材との間に断熱性材料からなる部材が介在する構成に比べて、基台から第１部材への伝熱効率を向上させることができるので、その分、放熱性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係るランプを示す一部破断した斜視図。
【図２】実施の形態１に係るランプを示す断面図。
【図３】（ａ）は実施の形態１に係る筐体の斜視図、（ｂ）は概略断面図、（ｃ）は比較例に係る筐体の概略断面図。
【図４】実施の形態１に係るランプについて、図２のＡ−Ａ線で破断したときの断面図。
【図５】実施の形態１に係るランプについて、口金を取り除いた状態でランプ軸に沿った方向から見たときの平面図。
【図６】実施の形態１に係るランプについて、（ａ）はグローブ、光散乱部材、反射部材および発光モジュールを取り除いた状態でランプ軸方向から見たときの一部破断した平面図、（ｂ）は発光モジュールの点灯時における、基台の温度と、基台と第１部材との間の隙間の大きさとの関係を示す図。
【図７】実施の形態１に係る筐体の製造工程を説明するための断面図。
【図８】実施の形態１に係る筐体の製造工程を説明するための断面図。
【図９】実施の形態２に係る照明装置の一部破断した側面図。
【図１０】変形例に係るランプの一部断面図。
【図１１】変形例に係るランプについて、グローブ、光散乱部材、反射部材および発光モジュールを取り除いた状態でランプ軸方向から見たときの一部破断した平面図。
【図１２】変形例に係るランプの一部断面図。
【図１３】変形例に係るランプの断面図。
【図１４】変形例に係るランプの断面図。
【図１５】変形例に係る筐体および口金からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図。
【図１６】従来例に係る筐体に基台を取着した状態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
以下、本実施の形態に係るランプ１の構成について説明する。本実施の形態に係るランプ１を示す一部破断した斜視図を図１に示し、本実施の形態に係るランプ１を示す断面図を図２に示す。
【００１４】
本実施の形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源である発光モジュール１０と、グローブ２０と、光散乱部材３２と、反射部材３４と、口金４０と、電源ユニット５０と、基台６０と、筐体７０とを備える。
【００１５】
なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、筐体７０の筒軸Ｊ１と一致している。また、以下の明細書では、図２において、紙面上方をランプ１の上方、紙面下方をランプ１の下方として説明する。
【００１６】
＜発光モジュール＞
発光モジュール１０は、実装基板１２と、実装基板１２上に配設された複数の発光部１４とを備える。
【００１７】
発光部１４は、半導体発光素子（図示せず）と当該半導体発光素子を被覆するように実装基板１２上に設けられた複数の封止体とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）であるが、半導体発光素子は、例えば、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。また、半導体発光素子は、実装基板１２上にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型であってもよいし、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。
【００１８】
実装基板１２は、略円環状である。また、実装基板１２の略中央部には、実装基板１２の厚み方向に貫通しており後述のツイストペア配線５４が挿通される貫通孔１２ａが貫設されている。また、実装基板１２には、当該実装基板１２を光散乱部材３２および反射部材３４と共に基台６０に共締め固定するための螺子６６が挿通される貫通孔１２ｃが貫設されている。
【００１９】
封止体は、主として透光性材料からなる。半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体とが採用されている。そして、青色ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体によって黄色光に波長変換され、青色光と黄色光とが混色してなる白色光が発光部１４から出射される。
【００２０】
なお、本実施の形態では、青色発光の半導体発光素子と、青色光を黄色光に変換する封止体とを用いているが、他の発光色の半導体発光素子および他の波長への波長変換を行なう封止体とを用いるものであってもよい。また、透光性材料には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、例えば、白色発光の半導体発光素子を利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類の半導体発光素子を用いてこれらの発光色を混色して白色光を得る場合は、透光性材料に波長変換材料を混入する必要はない。
【００２１】
＜グローブ＞
グローブ２０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面２０ａには、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。このグローブ２０は、筐体７０に取り付けられている。そして、発光モジュール１０からグローブ２０の内面２０ａに入射した光は、グローブ２０の周壁を透過して外部に取り出される。なお、グローブ２０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状等どのような形状であってもよい。
【００２２】
＜光散乱部材＞
光散乱部材３２は、略円筒状の第１光散乱部３２ａと、第１光散乱部３２ａの上方に設けられた略円筒状の第２光散乱部３２ｂとからなる。第１光散乱部３２ａおよび第２光散乱部３２ｂは、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材３２の反射面３２ａ１，３２ｂ１となっている。一方、光散乱部材３２の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材３２は、螺子６６により基台６０に固定されている。実装基板１２上において、光散乱部材３２の周りに発光部１４が環状に配置されている。
【００２３】
光散乱部材３２は、平均粒子径１μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であってもよい。光散乱部材３２の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうがよい。
【００２４】
＜反射部材＞
反射部材３４は、円筒状に形成されており、光散乱部材３２の内側に配置されている。反射部材３４は、発光モジュール１０の一部を構成する実装基板１２の上方に配置された状態で螺子６６により基台６０に固定されている。反射部材３４は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材３４を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。
【００２５】
＜口金＞
口金４０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金４０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金４０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部４２と、シェル部４２に絶縁部４４を介して装着されたアイレット部４６とを備える。
【００２６】
＜電源ユニット＞
電源ユニット５０は、口金４０から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、整流平滑回路からの入力電圧を昇降圧して出力する電圧変換回路とを備える。なお、電源ユニット５０は、調光回路等の他の回路を備えるものであってもよい。この電源ユニット５０は、整流平滑回路および電圧変換回路の一部を構成する配線が形成された回路基板５０ａと、回路基板５０ａに実装された複数の電子部品５０ｂとからなる。複数の電子部品５０ｂには、整流平滑回路の一部を構成する平滑用の電解コンデンサ５０ｄが含まれている。図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。
【００２７】
電源ユニット５０と口金４０とは、電源線５２ａ，５２ｂによって電気的に接続されており、口金４０から電源線５２ａ，５２ｂを介して電源ユニット５０に交流が入力される。ここで、電源線５２ａが口金４０のシェル部４２に接続され、電源線５２ｂが口金４０のアイレット部４６に接続されている。
【００２８】
また、電源ユニット５０と発光モジュール１０とは、ツイストペア配線５４によって電気的に接続されており、電源ユニット５０からツイストペア配線５４を介して発光モジュール１０に直流が供給される。
【００２９】
そして、回路基板５０ａにおける電子部品５０ｂが実装される側とは反対側の面には、電子部品５０ｂのリードの先端部（以下、「リード先端部」と称する。）５６が突出している。
【００３０】
＜基台＞
基台６０は、略円板状に形成されている。基台６０の上面には、発光モジュール１０の一部を構成する実装基板１２が配設されている。ここで、実装基板１２は、その下面の大部分が基台６０に当接している。これにより、実装基板１２で生じた熱が、基台６０側に伝導し易くなっている。なお、基台６０の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状であってもよい。
【００３１】
基台６０には、周部で等間隔に並んだ複数個所（例えば、３箇所）に貫通孔６０ｄが形成されている。この貫通孔６０ｄは、内径が螺子６２の軸部６２ａの外径に略等しい第１貫通孔６０ｄ１と、内径が第１貫通孔６０ｄ１よりも大きく且つ螺子６２の頭部６２ｂの外径に略等しい第２貫通孔６０ｄ２とからなる。そして、各貫通孔６０ｄに螺子６２を挿通し、各螺子６２を筐体７０に設けられた後述の螺子孔７６ｂ１それぞれに螺合させることにより、基台６０が筐体７０に固定される。第２貫通孔６０ｄ２の深さは、螺子６２の頭部６２ｂの厚みに比べて大きくなっている。これにより、螺子６２が螺子孔７６ｂ１に螺合した状態において、螺子６２の頭部６２ｂが、基台６０の上面側に突出してしまうことがない。
【００３２】
また、基台６０の略中央部には、電源ユニット５０から導出されたツイストペア配線５４を基台６０の下面側から上面側に挿通させるための貫通孔６０ｅが設けられている。また、基台６０における貫通孔６０ｅを囲繞する領域には、螺子孔６０ｆが設けられている。この螺子孔６０ｆは、貫通孔６０ｅ周りに等間隔に並んだ複数箇所（例えば、３箇所）に設けられている。そして、基台６０の上面に発光モジュール１０、光散乱部材３２および反射部材３４を載置した状態で、螺子６６を螺子孔６０ｆに螺合させると、基台６０に発光モジュール１０、光散乱部材３２および反射部材３４が共締め固定される。
【００３３】
基台６０の周部には、基台６０から下方向に突出する鍔部６０ｂが設けられている。この鍔部６０ｂは、基台６０の周縁部全体に亘って設けられている。更に、基台６０の下面における貫通孔６０ｄの外周部に対応する位置には、下方向に突出する突出部６０ｃが設けられている。また、基台６０の周面には、全周に亘って基台６０の厚み方向に直交する方向において基台６０の外側に突出するフランジ部６０ｈが２つ設けられている。この２つのフランジ部６０ｈは、基台６０の厚み方向に離間した状態で設けられている。また、各フランジ部６０ｈの先端部は、グローブ２０の内周面に近接しており、発光モジュール１０から基台６０に伝導した熱が、フランジ部６０ｈからグローブ２０に伝達し易くなっている。これにより、発光モジュール１０で発生した熱をグローブ２０に伝達させ、グローブ２０の外表面から外部に放出することができる。
【００３４】
また、基台６０は、金属材料から形成されている。この金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、本実施の形態では、基台６０を構成する材料は、金属材料に限定されるものではなく、例えば、樹脂材料やセラミックス等の非金属材料から構成してもよい。
【００３５】
＜筐体＞
筐体７０は、第１部材７２と、第２部材７４と、第３部材７６と、第４部材７８と、第５部材７９とからなる。
【００３６】
筐体７０の斜視図を図３（ａ）に示し、概略断面図を図３（ｂ）に示し、比較例に係る筐体２０７０について、図３（ｂ）の拡大図と同様の部位の概略断面図を図３（ｃ）に示す。ここで、図３（ｂ）は、図２に示す断面とは交差する別の断面で見たときの図である。比較例に係る筐体２０７０は、第５部材２０７９の形状が本実施の形態に係る第１部材７９の形状と相違する。
【００３７】
図１および図３（ｂ）に示すように、筐体７０の一部は、第１部材７２と、第２部材７４と、第３部材７６とからなる３層構造となっている。
【００３８】
図２並びに図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第１部材７２は、円筒状の形状を有し、上端部から下端部に向かって縮径している。
【００３９】
第１部材７２は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。
【００４０】
第２部材７４は、円筒状の形状を有し、第１部材７２の外周面に密着した状態で当該外周面を覆っている。
【００４１】
第２部材７４は、樹脂材料或いは無機材料或いはそれらの混合物からなる絶縁性材料で形成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【００４２】
第３部材７６は、略円筒状に形成され、第１部材７２の内周面における下端縁から上端縁近傍に至る領域を覆っている。
【００４３】
第３部材７６は、樹脂材料或いは無機材料からなる絶縁性材料で形成されている。この樹脂材料および無機材料は、第２部材７４を構成する材料を同じであるので詳細な説明は省略する。
【００４４】
図３（ａ）に示すように、第３部材７６は、本体部７６ａと、突出部７６ｂと、案内部７３とからなる。
【００４５】
本体部７６ａは、略円筒状に形成され、複数の略矩形状の窓部７６ａ１が形成されている。各窓部７６ａ１からは、第１部材７２の内周面の一部が露出している。なお、窓部７６ａ１の形状は、略矩形状に限定されるものではなく、例えば、円形等他の形状であってもよい。
【００４６】
また、図２および図３（ａ）に示すように、窓部７６ａ１は、第３部材７６のうち筒軸Ｊ１方向で電源ユニット５０が配置される領域に形成されている。これにより、電源ユニット５０で発生した熱が、熱伝導性のよい金属材料からなる第１部材７２に伝達し易くなり、その分、電源ユニット５０で発生した熱のランプ１外部への伝達特性の向上を図ることができる。
【００４７】
筐体７０を図２のＡ−Ａ線で示す平面で破断したときの断面を図４に示す。
【００４８】
図４に示すように、回路基板５０ａは、両端部が第３部材７６に当接した状態で筐体７０の内側に配置されている。そして、窓部７６ａ１は、いずれも第３部材７６のうち回路基板５０ａとの当接部位、即ち、第１案内リブ７３ａと第２案内リブ７３ｂとの間の部位を除く部位に形成されている。
【００４９】
また、第１部材７２の内周面における第３部材７６で覆われた部位（以下、「被覆部位」と称する。）は、少なくとも窓部７６ａ１から露出した第１部材７２と回路基板５０ａから突出したリード先端部５６との間の絶縁性を確保できるように設定されている。ここにおいて、上記被覆領域の面積は、リード先端部５６の突出量の製造ばらつきを考慮して設定するのが好ましい。具体的には、まず、リード先端部５６の突出量の製造ばらつきを予め把握しておく。そして、リード先端部５６の突出量が製造ばらつきの最大値をとるときに、リード先端部５６と第１部材７２との間の電気的絶縁性が確保できるように、上記被覆領域の面積を設定するのが好ましい。
【００５０】
このように、被覆部位が、窓部７６ａ１から露出した第１部材７２と回路基板５０ａから突出したリード先端部５６との間の絶縁性確保を考慮して設定されている。これにより、本実施の形態に係るランプ１では、第１部材７２の内周面の下端部だけが絶縁部材で覆われている構成に比べて、第１部材７２とリード先端部５６との絶縁性を確保し易いという利点がある。
【００５１】
図３に示すように、突出部７６ｂは、本体部７６ａから筒軸Ｊ１に向かって突設されている。突出部７６ｂは、筒軸Ｊ１周りに等間隔に３つ設けられている。また、各突出部７６ｂは、筒軸Ｊ１方向における下方から上方に向かうほど突出量が大きくなっている。突出部７６ｂの上端面には、螺子６２が螺合可能な螺子孔７６ｂ１が開口している。図２に示すように、基台６０は、突出部７６ｂに載置された状態で螺子６２を螺子孔７６ｂ１に螺合することにより基台６０が第３部材７６に固定される。案内部７３は、筐体７０の上側開口から挿入される電源ユニット５０を筐体７０内における所定の位置に案内するためのものである。案内部７３は、本体部７６ａの内周面に設けられ、筐体７０の筒軸Ｊ１方向に沿って延長されている。案内部７３は、筒軸Ｊ１方向に延長された第１案内リブ７３ａと第２案内リブ７３ｂとからなる。そして、第１案内リブ７３ａと第２案内リブ７３ｂとの間の間隔は、回路基板５０ａの厚みと略同じになっている。
【００５２】
また、図２に示すように、回路基板５０ａは、第３部材７６の内側に固定された状態で、回路基板５０ａにおける筐体７０の筒軸方向に直交する方向における両端縁の大部分が第３部材７６に当接している。ここで、第３部材７６に当接している部分とは、図２における第３部材７６の下端縁に対応する部位から上端部側に長さＬ２０だけ離間した部位に至るまでの部分に相当する。これにより、例えば、回路基板５０ａの下端部のみが第３部材７６に当接している構成に比べて、第３部材７６との接触面積を大きくすることができる。このため、回路基板５０ａから第３部材７６への伝熱効率を向上させることができる。また、回路基板５０ａの上記両端縁の大部分が案内部７３により支持されているので、ランプ１に衝撃が加わったときの回路基板５０ａの揺動を抑制することができる。従って、例えば、回路基板５０ａの下端部のみが案内部により支持されている構成に比べて、ランプ１に衝撃が加わったときの回路基板５０ａと第１部材７２との間の電気的絶縁性を確保しやすいという利点がある。
【００５３】
図２および図３に示すように、第４部材７８は、円筒状の形状を有し、第２部材７４の下端部から下方向に延出している。また、第４部材７８の外周面には、雄螺子部が形成されており、雄螺子部に口金４０が外嵌されることにより、第４部材７８の下側開口７８ｃが口金４０により塞がれている。第４部材７８の内部には、電源ユニット５０の一部を構成する電解コンデンサ５０ｄが配置されている。
【００５４】
ランプ１について、口金４０を取り除いた状態でランプ軸Ｊに沿った方向から見たときの平面図を図５に示す。
【００５５】
図５に示すように、第４部材７８の内周面の形状は、電解コンデンサ５０ｄの外周面に沿った形状となっており、その分、第４部材７８の内周面と電解コンデンサ５０ｄの外周面との間の距離が小さくなっている。言い換えると、第４部材７８は、筐体７０の筒軸Ｊ１方向に直交する断面において、外周面が円形であり且つ内周面の一部（図５では、２つの電解コンデンサ５０ｄの並び方向に直交する方向で対向する部位）が電解コンデンサ５０ｄの外周面に近づくような厚み分布を有している。また、第４部材７８の内周面のうち、２つの電解コンデンサ５０ｄの間に対向する部位には、電源線５２ａ，５２ｂを挿通させるための凹部７８ａ，７８ｂが形成されている。
【００５６】
第４部材７８が前述のような厚み分布を有していることにより、電解コンデンサ５０ｄで発生した熱が、第４部材７８に伝達し易くなっている。そして、第４部材７８に伝達した熱は、口金４０および口金４０に嵌合する照明装置のソケット（図示せず）を介して照明装置側に放出される。このようにして、電解コンデンサ５０ｄで発生した熱の照明装置側への放出を促進することで、電解コンデンサ５０ｄの熱破壊の抑制を図ることができる。
【００５７】
第４部材７８は、樹脂材料或いは無機材料からなる絶縁性材料で形成されている。この樹脂材料および無機材料は、第２部材７４を構成する材料を同じであるので詳細な説明は省略する。
【００５８】
図２および図３に示すように、第５部材７９は、円筒状の形状を有し、第２部材７４の上端部から上側に延出している。第５部材７９は、筐体７０の上端部の内側に基台６０が配置された状態で基台６０の周面から離間している。そして、グローブ２０は、その開口端部２０ｂが第５部材７９の内周面と基台６０の周面との間に配置された状態で筐体７０に取着されている。ここで、グローブ２０は、第５部材７９の内周面と基台６０の周面との間に介在させた接着剤（図示せず）等によりその開口端部２０ｂが第５部材７９や基台６０に固着されている。なお、グローブ２０は、第５部材７９の内側に圧入固定されるものであってもよい。
【００５９】
或いは、第５部材７９と基台６０の周面との間に充填された接着剤の中に、グローブ２０の開口端部が埋設されているものであってもよい。ここで、接着剤としては、例えば、熱伝導性の良い樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂等）を主原料とするものが挙げられる。
【００６０】
ここにおいて、基台６０は、第１部材７２の上端部の内側に配置され、基台６０と第１部材７２の上端部との間には、熱伝導性の良い樹脂材料が介在していることになる。ここで、基台６０の周面全体と第１部材７２の上端部の内周面との間に樹脂材料が充填されているものであってもよい。或いは、基台６０の周面と第１部材７２の上端部の内周面との間に、樹脂材料が介在する部分と、空隙が形成されている部分とが存在するものであってもよい。
【００６１】
更には、グローブ２０と第５部材７９との間に熱伝導性の樹脂材料からなる接着剤が充填されているものであってもよい。また、グローブ２０と第５部材７９との間において、接着剤が塗布された部分が第５部材７９の内周部の複数個所に点在していてもよい。
【００６２】
また、第５部材７９の上端部は、筐体７０の筒軸Ｊ１周りの全周に亘ってグローブ２０の外周面に当接している。これにより、基台６０および第１部材７２が、ランプ１の外部と空間的に遮断され、ユーザがランプ１外部から基台６０や第１部材７２に触れることができないようになっている。こうすることで、ランプ１を取り扱うユーザの安全性向上を図ることができる。
【００６３】
この第５部材７９は、樹脂材料或いは無機材料からなる絶縁性材料で形成されている。この樹脂材料および無機材料は、第２部材７４を構成する材料を同じであるので詳細な説明は省略する。
【００６４】
ところで、ランプ１においては、万が一、回路基板５０ａと第１部材７２とが導通してしまった場合、第２部材７４の外周面と第１部材７２との間で沿面放電が生じないようにすることが安全性の観点から重要である。この点について、ランプ１に対して、第２部材７４の外周面と第１部材７２との間に、３乃至４ｋＶ以上の電圧が印加されても沿面放電（絶縁破壊）が生じないだけの性能が国際的に求められつつある。
【００６５】
このことを考慮すると、第５部材７９の筐体７０の筒軸に沿った長さＬ１０は、４ｍｍ以上に設定するのが好ましい。
【００６６】
以上のように、本実施の形態に係る筐体７０は、金属材料からなる部材と樹脂材料からなる部材を一体成形したものであり、筐体７０は、グローブ２０が取着される側から、樹脂材料からなるいわゆる１層構造の部位、樹脂材料からなる層の内側に金属材料からなる層が形成されてなるいわゆる２層構造の部位、金属材料からなる層の厚み方向の両側に樹脂材料からなる層が形成されてなるいわゆる３層構造の部位、樹脂材料からなるいわゆる１層構造の部位が順番に配置されている。
【００６７】
ところで、ランプ１では、基台６０が筐体７０に固定された状態では、基台６０の周面と第１部材７２の内周面との間に隙間が生じている。
【００６８】
ランプ１について、発光モジュール１０、グローブ２０、光散乱部材３２および反射部材３４を取り除いた状態でランプ軸方向から見たときの一部破断した平面図を図６（ａ）に示す。
【００６９】
図６（ａ）に示すように、基台６０の外径は、第１部材７２の上端部の内径よりも小さく、第１部材７２の内周面と基台６０の周面との間の隙間Ｗは、基台６０の周面全体に亘って生じている。これは次の理由による。
【００７０】
ランプ１の製造工程では、基台６０を筐体７０に対して筐体７０の筒軸Ｊ１周りに回転させて、基台６０の貫通孔６０ｄの位置と第３部材７６の突出部７６ｂに設けられた螺子孔７６ｂ１の位置とが筒軸Ｊ１に沿った方向から見たときに一致するように調整する。このとき、第１部材７２の内周面と基台６０の周面とが面接触していると、接触部分の摩擦により基台６０を筐体７０に対して回転させにくくなってしまう。そこで、第１部材７２の内周面と基台６０の周面との間に隙間Ｗを設けることにより、基台６０を筐体７０に対して回転させ易くし、基台６０の筐体７０に対する位置調整を容易にしているのである。
【００７１】
一方、ランプ１では、基台６０から第１部材７２への熱伝達効率をある程度の大きさにしておくことが重要である。その理由は、基台６０から第１部材７２への熱伝達効率が低く、基台６０の温度が上昇してしまうと、発光モジュール１０の温度も上昇し、その結果、発光部１４の発光効率が低下してしまうからである。
【００７２】
そこで、ランプ１では、基台６０の周面と第１部材７２の内周面との間の距離が、基台６０から第１部材７２への熱伝達効率により定まる規定の長さに設定される。
【００７３】
ランプ１について、発光モジュール１０の点灯時における、基台６０の温度と、基台６０と第１部材７２との間の隙間Ｗの大きさとの関係を表した図を図６（ｂ）に示す。
【００７４】
図６（ｂ）に示すように、発光モジュール１０の点灯時における基台６０の温度は、隙間Ｗの長さが増加するに伴い、略指数関数的に増加していく。つまり、隙間Ｗの長さが増加すると、基台６０から第１部材７２への熱伝達効率が減少し、その分、基台６０の温度が上昇する。
【００７５】
ここで、基台６０の許容温度の上限値は、発光モジュール１０の許容温度の上限値から定まる値に設定する必要がある。この発光モジュール１０の許容温度は、発光モジュール１０の発光部１４の温度特性から定まる。例えば、発光部１４の温度特性が、９０℃を超えると急激に発光効率が低下するものであれば、発光モジュール１０の許容温度は９０℃以下となり、基台６０の許容温度の上限値Ｔｔｈも９０℃となる。
【００７６】
ここにおいて、発明者は、直径４７ｍｍ、厚み２ｍｍの基台６０と、筐体７０の筒軸Ｊ１方向の長さが５ｃｍの第１部材７２とを備え消費電力が６Ｗのランプ１の一実施例では、図６（ｂ）における基台６０の許容温度の上限値Ｔｔｈが９０℃の場合、隙間Ｗの上限値Ｗｔｈは約１００μｍとなるという知見を得ている。つまり、この一実施例に係るランプ１では、基台６０から第１部材７２への熱伝達効率により定まる規定の長さが約１００μｍとなる。
【００７７】
次に、本実施の形態に係る筐体７０について比較例の筐体２０７０と対比しながら説明する。
【００７８】
図３（ｂ）に示すように、筐体７０は、第１部材７２の上端面の一部が第５部材７９の一部に覆われることなく露出している。
【００７９】
一方、図３（ｃ）に示すように、比較例に係る筐体２０７０では、第１部材７２の上端面の一部が第５部材２０７９の下端部から内側に突出する内鍔部２０７９ａにより覆われている。ここで、第１部材７２が金属材料であるＡｌから形成され、第５部材２０７９および第２部材７４がポリブチレンテレフタレートから形成されているとする。ここで、第１部材７２を構成するＡｌの熱膨張係数が２５×１０-6［１／Ｋ］程度であるのに対して、第２部材７４および第５部材２０７９を構成するポリブチレンテレフタレートの熱膨張係数が約６０×１０-6［１／Ｋ］である。従って、この筐体２０７０は、温度変化の大きい環境に置くと、第１部材７２、第２部材７４および第５部材２０７９それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して、第２部材７４および第５部材２０７９に応力が加わる。具体的には、周囲温度が急激に低下すると、第２部材７４および第５部材２０７９の収縮幅が第１部材７２の収縮幅よりも大きくなり、その結果、第５部材２０７９の内鍔部２０７９ａに対して、筐体２０７０の筒軸方向に沿って上に押し上げる方向に力が加わる。この内鍔部２０７９ａに加わる力が大きい場合、第２部材７４および第５部材２０７９にクラック等が発生してしまうおそれがある。
【００８０】
これに対して、本実施の形態に係る筐体７０では、第１部材７２の上端面が第５部材７９の一部に覆われることなく露出している。これにより、温度変化の大きい環境に置いても、第１部材７２、第２部材７４および第５部材７９それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して第２部材７４および第５部材７９に加わる応力を低減することができる。
【００８１】
ところで、本実施の形態に係るランプ１を製造する場合、基台６０を第３部材７６の突出部７６ｂの上端面に載置し、基台６０の姿勢が安定した状態で、基台６０を筐体７０に螺子６２を用いて固定する。従って、ランプ１を複数製造する場合、当該複数のランプ１間で、基台６０を筐体７０に固定した後における基台６０の姿勢のばらつきを低減することができる。従って、複数のランプ１間で、基台６０の上面に設けられた発光モジュール１０の主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できる。
【００８２】
また、基台の外径が筐体の内径に比べて若干大きく基台が筐体に圧入固定されている構成に比べて、基台６０の姿勢のばらつきを低減することができるので、ランプ１の配光特性のばらつきを低減できるという利点がある。
【００８３】
＜２＞筐体の製造方法について
本実施の形態に係る筐体７０の製造工程について説明する。ここでは、筐体７０が、金属材料からなる第１部材７２と、樹脂材料からなる第２部材７４乃至第５部材７９とを一体成型（いわゆるインサート成型）することにより形成される例について説明する。
【００８４】
具体的には、筐体７０は、金型内に第１部材７２を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより形成される。以下、詳細に説明する。
【００８５】
筐体７０の製造方法を説明するための断面図を図７および図８に示す。
【００８６】
まず、固定金型１３７６および可動金型１３７４を準備する。図７（ａ）に示すように、固定金型１３７６は、筐体７０の内側の領域の形状に等しい部位（以下、「突出部位」と称す。）１３７６ａを有する。図７（ｂ）に示すように、可動金型１３７４は、筐体７０の外形に沿った形状を有する空洞１３７４ａを有し、固定金型１３７６に対して突出部位１３７６ａの突出方向に移動可能である。ここにおいて、可動金型１３７４と固定金型１３７６とは、可動金型１３７４の空洞１３７４ａ内に第１部材７２が配置された状態で、可動金型１３７４の空洞１３７４ａを密閉状態にすることができる形状を有している。ここで、可動金型１３７４および固定金型１３７６は、例えば、炭素鋼等の耐熱鋼から形成されている。また。可動金型１３７４の一部には、成型機により可動金型１３７４の空洞１３７４ａと固定金型１３７６の突出部位１３７６ａとにより形成される空間に溶融した樹脂材料を射出するための射出孔１３７４ｂが形成されている。
【００８７】
次に、第１部材７２を固定金型１３７６の突出部位１３７６ａに被せる（図７（ａ）の矢印参照）。
【００８８】
続いて、可動金型１３７４を第１部材７２の外側に被せる（図７（ｂ）の矢印参照）。すると、第１部材７２は、可動金型１３７４の空洞１３７４ａと固定金型１３７６の突出部位１３７６ａとで囲まれた空間内に配置されるとともに、当該空間は密閉された状態となる。
【００８９】
その後、成型機のノズルＮを射出孔１３７４ｂに接続し、ノズルＮから射出孔１３７４ｂを介して溶融した樹脂材料を射出する。このとき、射出圧は、１０乃至３０００ｋｇｆ／ｃｍ2程度に設定すればよい。すると、可動金型１３７４の空洞１３７４ａと固定金型１３７６の突出部位１３７６ａとで囲まれた空間のうち第１部材７２で占有される部分を除く空間が樹脂材料で充填される（図８（ａ）参照）。
【００９０】
ここで、樹脂材料として熱可塑性樹脂を用いる場合、例えば、当該樹脂材料の融点よりも５０℃乃至１５０℃だけ高い温度に熱することにより樹脂材料を溶融する。このように、融点よりも数十度乃至百数十度だけ高い温度で溶融することにより、溶融状態における樹脂材料の粘度を低下させることができ、樹脂材料を充填し易くなる。
【００９１】
そして、樹脂材料が充填された可動金型１３７４および固定金型１３７６を冷却することにより、樹脂材料を固化し、その後、可動金型１３７４を固定金型１３７６に対して突出部位１３７６ａの突出方向に引き抜く（図８（ｂ）の矢印ＡＲ１参照）。
【００９２】
そして、第１部材７２を含む構造体１２７０を固定金型１３７６から取り外す（図８（ｂ）の矢印ＡＲ２参照）。ここで、構造体１２７０は、筐体７０における可動金型１３７４の射出孔１３７４ｂに対応する部位に余り部１２７８が突出した形状をしている。
【００９３】
最後に構造体１２７０から余り部１２７８を削り取ることにより、図３に示すような筐体７０が完成する。
【００９４】
ところで、本実施の形態では、可動金型１３７４の空洞１３７４ａと固定金型１３７６の突出部位１３７６ａ（図７（ｂ）参照）とで囲まれた空間のうち、第１部材７２の筒軸に直交する方向において、第１部材７２よりも内側に位置する領域（以下、「内側領域」と称する。）の容積と、第１部材７２の外側に位置する領域（以下、「外側領域」と称する。）の容積とが略等しくなっている。
【００９５】
例えば、内側領域の容積が外側領域の容積よりも大きい場合、外側領域の樹脂材料の充填が完了した後に内側領域の樹脂材料の充填が完了する。すると、外側領域の樹脂材料の充填のみが完了し、内側領域の樹脂材料の充填が完了していない期間では、第１部材７２の外側から内側に加わる圧力が第１部材の内側から外側に加わる圧力に比べて大きくなり、第１部材７２に歪が加わってしまうおそれがある。第１部材７２に歪が加わった状態で筐体７０が形成されると、第２部材７４や第３部材７６に応力が生じてしまい、筐体７０が劣化し易くなるおそれがある。
【００９６】
これに対して、本実施の形態では、内側領域の容積と外側領域の容積とを略等しくすることにより、樹脂材料を充填する工程中、第１部材７２の外側から内側に加わる圧力と第１部材の内側から外側に加わる圧力とが常に略等しくなるようにしている。このようにして、樹脂材料を充填する工程中における第１部材７２に加わる歪を低減している。そして、筐体７０の耐劣化性能の向上を図っている。
【００９７】
なお、前述では、樹脂材料として熱可塑性樹脂を用いる場合について説明したが、樹脂材料としては熱可塑性樹脂に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、樹脂材料を約５０℃程度に熱することにより溶融した樹脂材料を、可動金型１３７４の空洞１３７４ａと固定金型１３７６の突出部位１３７６ａとで囲まれた空間に充填する。そして、樹脂材料が充填された可動金型１３７４および固定金型１３７６を約１５０℃程度に加熱することにより樹脂材料を固化させる。この熱硬化性樹脂は、溶融した状態における粘度が熱可塑性樹脂に比べて低い。そのため、射出圧を低くすることができるので、樹脂材料を充填する工程中に、第１部材７２に加わる圧力を低減することができるという利点がある。
【００９８】
＜３＞まとめ
結局、本実施の形態に係るランプ１では、金属材料からなる第１部材７２の外周面が、絶縁性材料からなる第２部材７４により覆われている。これにより、発光モジュール１０から基台６０を介して第１部材７２に漏電した場合でも、第１部材７２の外周面が絶縁性材料からなる第２部材７４で覆われていることにより、第１部材７２から筐体７０外部への漏電を防止することができる。
【００９９】
また、基台６０と第１部材７２とは、空隙を介して離間している。これにより、基台６０の周面と第１部材７２の内周面との間に、断熱性材料からなる部材が介在する構成（図１４参照）に比べて、基台６０から第１部材７２への伝熱効率を向上させることができるので、その分、放熱性向上を図ることができる。
【０１００】
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る照明装置５０１の一部破断した側面図を図９に示す。
【０１０１】
照明装置５０１は、実施の形態１に係るランプ１と、照明器具５０３とを備える。ここで、照明器具５０３は、いわゆるダウンライト用照明装置である。
【０１０２】
照明器具５０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット５０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、外部の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。
【０１０３】
ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。
【０１０４】
なお、図９に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置５０１では、ランプ１のランプ軸Ｊが、椀状をした反射板５０７の中心軸と略一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸Ｊが、反射板５０７の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。更に、ランプ１に内蔵された電源ユニット５０の一部を、照明器具５０３側に配置してもよい。
【０１０５】
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、電源ユニット５０が全て第３部材７６の内側に配置されているランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、電源ユニット５０の一部が、基台６０の電源ユニット５０側の主面に形成された凹部の内側に配置されているものであってもよい。
【０１０６】
本変形例に係るランプ２の断面図を図１０に示す。ランプ２では、基台２６０の形状と、筐体２７０の一部を構成する第３部材２７６の形状とが、実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１０７】
本変形例に係るランプ２では、基台２６０の下面側における鍔部２６０ｂで囲まれた領域が凹部２６０ｇを形成している。そして、この凹部２６０ｇの内側に電源ユニット５０の上端部が位置している。具体的には、第３部材２７６の本体部２７６ａおよび突出部２７６ｂの筐体２７０の筒軸Ｊ１方向における長さが、実施の形態１に係る第３部材７６に比べて短くなっている。これにより、ランプ１に比べて、電源ユニット５０で発生した熱が、第１部材７２に伝達し易くなっているので、その分、電源ユニット５０の熱負荷を低減することができる。従って、電源ユニット５０の長寿命化を図ることができる。
【０１０８】
また、ランプ２は、実施の形態１に係るランプ１に比べて、筐体７０の筒軸方向における、基台２６０の鍔部２６０ｂおよび突出部２６０ｃの長さが長い。また、筐体７０の筒軸方向において、第１部材７２の上端部における第３部材２７６で覆われない部分の長さＬ２が、実施の形態１のランプ１の同長さＬ１に比べて長くなっている。これにより、ランプ２は、ランプ１に比べて、第１部材７２の内周面における基台２６０の周面に対向する部位の面積が増加している。そして、ランプ２は、ランプ１に比べて基台２６０から第１部材７２への伝熱効率が増大している。この長さＬ１は、基台２６０から第１部材７２への熱伝達効率に基づいて定めればよい。この基台２６０から第１部材７２への熱伝達効率は、第１部材７２の内周面のうち基台２６０の周面に対向する部位の面積により規定することができる。
【０１０９】
（２）実施の形態１では、第１部材７２の内周面と基台６０の周面との間の隙間Ｗは、基台６０の周面全体に亘って生じているランプ１の例について説明したがこれに限定されるものではなく、基台の周面の少なくとも一部が、第１部材７２の上端部の内周面に接触しているものであってもよい。
【０１１０】
本変形例に係るランプについて、発光モジュール１０、グローブ２０、光散乱部材３２および反射部材３４を取り除いた状態における一部破断した平面図を図１１（ａ）および（ｂ）に示す。
【０１１１】
図１１（ａ）に示す構成では、第１部材７２の内周面と基台３６０の周面とが基台３６０の周部全体に亘って接触している。つまり、第１部材７２の内周面のうち基台３６０の周面に対向する部位の内径が、基台３６０の外径と略等しくなっている。これにより、実施の形態１に係るランプ１に比べて、発光モジュール１０から基台３６０に伝導した熱が第１部材７２に伝導し易く、その分、放熱特性が向上している。
【０１１２】
また、図１１（ｂ）に示す構成では、基台４６０の周面に突設された複数（図１１（ｂ）では８個）の突起部４６０ｇの先端部が、第１部材７２の内周面に接触している。これにより、発光モジュール１０から基台４６０に伝導した熱が、突起部４６０ｇと第１部材７２との接触部位を介して第１部材７２に伝導させることができる。なお、突起部４６０ｇの個数は、８個に限定されるものではなく、９個以上であってもよいし、７個以下であてもよい。また、各突起部４６０ｇは、基台４６０の周方向に等間隔に並んでいる。これにより、基台４６０から第１部材７２に等方的に熱を伝達させることができる。
【０１１３】
ところで、ランプの製造工程では、基台４６０を筐体７０に対して筐体７０の筒軸Ｊ１周りに回転させて、基台４６０の貫通孔６０ｄと第３部材７６の螺子孔７６ｂ１との位置関係を調整する。
【０１１４】
これに対して、図１１（ｂ）に示す構成では、突起部４６０ｇの先端部が、筐体７０の筒軸Ｊ１方向から見たときに弧状となっている。これにより、図１１（ａ）に示す構成に比べて、基台４６０を筐体７０に対して筒軸Ｊ１周りに回転させる際の基台４６０の周面と第１部材７２の内周面との間の摩擦抵抗が小さくなっている。従って、図１１（ａ）に示す構成に比べて、基台４６０を筐体７０に対して回転させ易く、基台４６０の筐体７０に対する位置調整が容易になっている。
【０１１５】
なお、突起部４６０ｇの形状はこれに限定されるものではなく、例えば、筐体７０の筒軸Ｊ１方向から見たときの形状が略三角形状等他の形状であってもよい。また、図１１（ｂ）に示す構成では、突起部４６０ｇが基台４６０側に設けられているが、これに限定されるものではなく、例えば、第１部材７２の上端部に筐体７０の筒軸Ｊ１に向かって突出する突起部を設けた構成であってもよい。
【０１１６】
（３）実施の形態１では、電源ユニット５０の回路基板５０ａが第３部材７６の内側に配置され、電解コンデンサ５０ｄ全体が第４部材７８の内側に配置されているランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、電解コンデンサ５０ｄの一部が第１部材および第３部材の内側に配置されているものであってもよい。
【０１１７】
本変形例に係るランプ３の一部断面図を図１２に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１８】
図１２に示すように、ランプ３では、第１部材３７２、第２部材３７４および第３部材３７６の下端部の内側に、電解コンデンサ５０ｄの上端部が配置されている。これにより、電解コンデンサ５０ｄで発生した熱が、第３部材３７６を介して第１部材３７２に伝導しやすくなっている。
【０１１９】
また、ランプ３では、筐体３７０の筒軸方向における、第４部材３７８の長さが、実施の形態１のランプ１における第４部材７８の長さに比べて短くなっている。そして、第１部材３７２の下端部と口金４０のシェル部４２の上端部との間の距離Ｌ１２が、ランプ１における第１部材７２の下端部と口金４０のシェル部４２の上端部との間の距離Ｌ１１に比べて短い。これにより、ランプ３では、ランプ１に比べて、第１部材７２に伝導した熱が、口金４０に伝導し易くなっている。この長さＬ１２は、第１部材３７２から口金４０のシェル部４２への熱伝達効率に基づいて定めればよい。ここにおいて、第１部材３７２から口金４０のシェル部４２への熱伝達効率は、第４部材７８のうち第１部材３７２の下端部と口金４０のシェル部４２との間に介在する部位の熱伝導率により規定することができる。
【０１２０】
（４）実施の形態１では、光散乱部材３２および反射部材３４を備え、基台６０と電源ユニット５０との間に空隙が形成されているランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、光散乱部材および反射部材を備えておらず、基台６０と電源ユニット５０との間に、絶縁性材料からなり筐体内における基台６０が配置される領域と電源ユニット５０が配置される領域とを区切るための区切部材を備える構成であってもよい。
【０１２１】
本変形例に係るランプ４の断面図を図１３に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２２】
ランプ４は、グローブ４２０の形状、基台５６０の形状および筐体４７０の一部を構成する第３部材４７６の形状が実施の形態１に係るランプ１とは相違する。また、ランプ４は、筐体４７０内において、基台５６０が配置される領域と電源ユニット５０が配置される領域とを区切るための区切部材４３２を備えている点が実施の形態１とは相違する。
【０１２３】
グローブ４２０は、内側に光散乱部材３２や反射部材３４が配置されない分、実施の形態１に係るグローブ２０に比べて扁平な形状を有する。これにより、ランプ４は、グローブ４２０の大きさが小さい分、ランプ１に比べて小型化されている。
【０１２４】
基台５６０は、略円板状に形成されている。基台５６０の上面には、発光モジュール１０の一部を構成する実装基板１２が配設されている。基台５６０の略中央部には、電源ユニット５０から導出されたツイストペア配線５４を基台５６０の下面側から上面側に挿通させるための貫通孔５６０ｅが設けられている。基台５６０の周部には、基台５６０から下方向に突出する鍔部５６０ｂが設けられている。この鍔部５６０ｂは、基台５６０の周縁部全体に亘って設けられている。
【０１２５】
筐体４７０は、第１部材７２と、第２部材７４と、第３部材４７６と、第４部材７８と、第５部材７９とからなる。そして、第３部材４７６は、実施の形態１に係る第３部材７６と略同様の形状を有し、その上端部の内側に区切部材４３２を係止するための凹部４７６ａ１が設けられている点が実施の形態１に係る第３部材７６と相違する。
【０１２６】
区切部材４３２は、有底円筒状の形状を有し、底壁４３２ａにツイストペア配線５４を挿通させるための貫通孔４３２ａ１が形成されるとともに、側壁４３２ｂに第３部材４７６の凹部４７６ａ１に係合可能な凸部４３２ｃが設けられている。そして、この凸部４３２ｃを凹部４７６ａ１に係合させることにより、区切部材４３２が第３部材４７６の上端部に係止される。また、区切部材４３２は、合成樹脂等の絶縁材料から形成されている。
【０１２７】
ランプ４では、基台５６０と電源ユニット５０との間に区切部材４３２が配置されていることにより、基台５６０と電源ユニット５０との間の電気的絶縁性が向上している。また、ランプ４は、光散乱部材や反射部材が無い構成であり、ランプ１に比べて部品点数が削減されており、それに伴い光散乱部材や反射部材を基台５６０に取り付ける工程も不要となっている。従って、ランプ４は、ランプ１に比べて部品点数の削減による軽量化が図れるとともに、製造工程の簡素化を図ることができるという利点もある。
【０１２８】
（５）実施の形態１では、口金４０が、第１円筒状部材（シェル部４２）、第２円筒状部材（絶縁部４４）および第３円筒状部材（アイレット部４６）が一体成型（いわゆるインサート成型）により一体化されている例について説明したが、口金４０の構造はこれに限定されるものではない。例えば、第１円筒状部材、第２円筒状部材および第５円筒状部材からなる外殻部材が一体成形で形成され、第３円筒状部材および第４円筒状部材からなる内殻部材が樹脂成型により形成されていてもよい。
【０１２９】
本変形例に係るランプ１１０１の断面図を図１４に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１３０】
筐体１１７０は、外殻部材１１７５と、内殻部材１１７７とからなる。外殻部材１１７５は、第１円筒状部材１１７２、第２円筒状部材１１７４および第５円筒状部材１１７９からなる。内殻部材１１７７は、第３円筒状部材１１７６および第４円筒状部材１１７８からなる。また、外殻部材１１７５は、一体成形により形成され、内殻部材１１７７は、樹脂成型により形成されている。
【０１３１】
第３円筒状部材１１７６は、本体部１１７６ａと、複数の突出部１１７６ｂと、案内部７３とを備える。本体部１１７６ａは、略円筒状に形成されている。突出部１１７６ｂは、本体部１１７６ａの内側に向かって突出している。
【０１３２】
第４円筒状部材１１７８は、第３円筒状部材１１７６の本体部１１７６ａの下端部に連続し、本体部１１７６ａの下端部よりも下側に延出している。
【０１３３】
次に、筐体１１７０および口金４０からなる構造体の組み立て方法について説明する。
【０１３４】
本変形例に係る筐体１１７０および口金４０からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図を図１５（ａ）および（ｂ）に示す。
【０１３５】
まず、図１５（ａ）に示すように、内殻部材１１７７を外殻部材１１７５の上側開口から外殻部材１１７５の筒軸方向に沿って挿入する（矢印参照）。そして、外殻部材１１７５の一部を構成する第１円筒状部材１１７２の内周面を、第３円筒状部材１１７６の外周面に密着させる。このとき、第４円筒状部材１１７８の雄螺子部が外殻部材１１７５の下側開口から突出した状態となる。
【０１３６】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第４円筒状部材１１７８の雄螺子部に口金４０を外嵌させる（矢印参照）。
【０１３７】
ここにおいて、外殻部材１１７５が、口金４０により内殻部材１１７７に固定された状態となる。
【０１３８】
本構成によれば、外殻部材１１７５と内殻部材１１７７とが別体となっていることにより、外殻部材１１７５の熱膨張係数と内殻部材１１７７の熱膨張係数との差異に起因して筐体１１７０に応力が発生するのを抑制できる。従って、筐体１１７０内に応力が発生することに伴う筐体１１７０の割れ等の発生を抑制できる。
【０１３９】
（６）実施の形態１では、基台６０の周面全体に亘って、第１部材７２の内周面と基台６０の周面との間に隙間Ｗが生じている例について説明したが、この隙間Ｗにシリコーン樹脂等の熱伝導性部材が介在していてもよい。ここで、「熱伝導性部材」とは、熱伝導率が０．１Ｗ／Ｋ・ｍ以上の部材を意味する。
【符号の説明】
【０１４０】
１，２，３，４，１１０１，１２０１  ランプ
１０        発光モジュール
４０        口金
５０        電源ユニット
６０，２６０，３６０，４６０，５６０  基台
７０，２７０，３７０，４７０  筐体
７２，３７２  第１円筒状部材
７４，３７４  第２円筒状部材
７６，２７６，３７６，４７６  第３円筒状部材
７６ａ，２７６ａ  本体部
７６ａ１    窓部
７６ｂ，２７６ｂ  突出部
７８，３７８  第４円筒状部材
７９        第５円筒状部材
７８ａ，２６０ｇ  凹部
４３２      区切部材
４３２ｃ    凸部
４６０ｇ    突起部
４７６ａ１  凹部
５０１      照明装置
【図１】
2013183198.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2013183198.tif 000017
【図１６】
2013183198.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月17日(2013.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源に電力を供給する電源ユニットと、
筒状であり且つ内側に前記電源ユニットが配置される筐体と、
第１主面と第２主面とを有する金属板からなり、前記筐体の内部において前記第１主面が前記電源ユニット側となるように配置されるとともに、前記電源ユニット側とは反対側の前記第２主面に前記光源が配設される基台とを備え、
前記筐体は、
それぞれ筒状の第１部材と、第２部材と、第３部材とを有し、
前記第１部材は金属から形成され且つ前記第２部材の内側に配置され、
前記第２部材は絶縁性材料から形成され、
前記第３部材は絶縁性材料から形成され、且つ前記第１部材の内周面のうち、前記第１部材の筒軸に沿った一方向側の端部を除く部分を覆うように配置されており、
前記基台は、前記第１部材の前記一方向側の端部の内側に位置し、前記基台と前記第１部材の前記一方向側の端部とは、接触または空隙或いは熱伝導性部材を介して離間している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第３部材は、少なくとも一部に窓部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記窓部は、前記第３部材のうち、筒軸に直交する方向において前記電源ユニットに対向する領域に少なくとも形成されている。
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記基台の前記第１主面に凹部が形成され、当該凹部に前記電源ユニットの少なくとも一部が配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記基台と前記第１部材の前記一方向側の端部の内周面との間の、前記第１部材の筒軸方向に直交する方向における距離は、前記基台から前記第１部材への熱伝達効率により定まる規定の長さ以下である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
有底筒状に形成された口金を更に備え、
前記筐体は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、前記第１部材の前記一方向側とは反対の他方向側の端部から前記他方向に延出した第４部材を有し、
前記口金は、前記第４部材に外嵌されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
グローブを更に備え、
前記筐体は、絶縁性材料からなり且つ筒状の形状を有し、前記第２部材の前記一方向側の端部から前記一方向側に延出した第５部材を有し、
前記第５部材は、前記基台の周面から離間しており、
前記グローブの開口端部が、前記第５部材の内側に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明装置。
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月25日(2014.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
光源と、
前記光源に電力を供給する電源ユニットと、
筒状であり且つ内側に前記電源ユニットが配置される筐体と、
第１主面と第２主面とを有する金属板からなり、前記筐体の内部において前記第１主面が前記電源ユニット側となるように配置されるとともに、前記電源ユニット側とは反対側の前記第２主面に前記光源が配設される基台とを備え、
前記筐体は、
それぞれ筒状の第１部材と、第２部材と、第３部材とを有し、
前記第１部材は金属から形成され且つ前記第２部材の内側に配置され、
前記第２部材は絶縁性材料から形成され、
前記第３部材は絶縁性材料から形成され、且つ前記第１部材の内周面のうち、前記第１部材の筒軸に沿った一方向側の端部を除く部分を覆うように配置されており、
前記基台は、前記第１部材の前記一方向側の端部の内側に位置し、前記基台と前記第１部材の前記一方向側の端部とは、接触しているか、又は、空隙を介して離間している
ことを特徴とするランプ。
【国際調査報告】
2013183198.tif 000019
2013183198.tif 000020
2013183198.tif 000021