【事件の表示】
　特願２０１５−２０８８３７「シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　３月２４日出願公開、特開２０１６−　４０８３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）１０月１２日（優先権主張　平成２３年１１月２４日）を国際出願日として出願した特願２０１３−５４５８４５号の一部を平成２７年１０月２３日に新たな出願としたものであって、同年１１月２０日付けで手続補正がなされ、平成２８年９月２９日付け拒絶理由通知に対して平成２９年２月３日付けで手続補正がなされ、同年８月３１日付け最後の拒絶理由通知に対して平成３０年１月４日付けで手続補正がなされたが、同年７月３１日付けで同年１月４日付け手続補正が却下されるとともに拒絶査定がなされた。これに対し、同年１１月６日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされた。
第２　平成３０年１１月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　平成３０年１１月６日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．本件補正
　平成３０年１１月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、
　本件補正前（平成２９年２月３日付けの手続補正）に、
「　　【請求項１】
　層厚が０．５μｍ〜１２μｍの金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備え、
　１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数の信号を伝送する信号伝送系に対する電磁波シールドフィルムとして適用されることを特徴とするシールドフィルム。
　　【請求項２】
　前記金属層が金属箔であることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
　　【請求項３】
　前記金属箔は、銅を主成分としていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
　　【請求項４】
　前記銅を主成分とする金属箔で形成された金属層と前記異方導電性接着剤層との間に保護金属層を設けたことを特徴とする請求項３に記載のシールドフィルム。
　　【請求項５】
　導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉からなる群のいずれかから選択され、
　導電性フィラーの平均粒径は２μｍ〜２０μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドフィルム。
　　【請求項６】
　プリント回路が形成されたベース部材と、当該プリント回路を覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、
　前記プリント配線板上に設けられた請求項１乃至５の何れか１項に記載のシールドフィルムと、
　を有することを特徴とするシールドプリント配線板。
　　【請求項７】
　前記プリント回路は、グランド用配線パターンを含んでいることを特徴とする請求項６に記載のシールドプリント配線板。
　　【請求項８】
　圧延加工により所定寸法の層厚の金属箔とした後に、その金属箔をエッチングにより０．５μｍ〜１２μｍ内の所定の層厚にする工程と、
　前記金属層の一方面に異方導電性接着剤層を形成する工程とを備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のシールドフィルムの製造方法。
　　【請求項９】
　前記金属層は、アディティブ法により形成される工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルムの製造方法。
　　【請求項１０】
　前記アディティブ法として、電解メッキ法及び無電解メッキ法の少なくとも１つを使用して前記金属層を形成したことを特徴とする請求項９に記載のシールドフィルムの製造方法。」とあったところを、
　本件補正により、 
「　　【請求項１】
　プリント回路が形成されたベース部材と、当該プリント回路を覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、
　前記プリント配線板上に設けられ
たシ
　を有する
シールドプリント配線板であって、
　前記プリント回路は１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数の信号伝送系を有し、
　前記シールドフィルムは、層厚が２μｍ〜１２μｍの金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、厚みが２〜１５μｍであり、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備えることを特徴とする
　　【請求項２】
　
前記金属層が金属箔であることを特徴とする請求項１に記載のシールドプリント配線板
　　【請求項３】
　
前記金属箔は、銅を主成分としていることを特徴とする請求項２に記載のシールドプリント配線板
　　【請求項４】
　
前記銅を主成分とする金属箔で形成された金属層と前記異方導電性接着剤層との間に保護金属層を設けたことを特徴とする請求項３に記載のシールドプリント配線板
　　【請求項５】
　
導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉からなる群より選択され、
　導電性フィラーの平均粒径は２μｍ〜２０μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドプリント配線板
　　【請求項６】
　前記プリント回路は、グランド用配線パターンを含んでいることを特徴とする請求項
１
　上記の補正は、
・本件補正前の請求項１ないし５、８ないし１０を削除し、
・本件補正前の請求項１を引用する請求項６に関して、「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数の信号を伝送する信号伝送系」の記載を整理し、また、金属層の層厚について「０．５μｍ〜１２μｍ」を「２μｍ〜１２μｍ」と限定し、そして、異方導電性接着剤層について「厚みが２〜１５μｍ」と限定し（本件補正後の請求項１）、
・本件補正前の請求項２ないし５を引用する請求項６に関して、記載を整理し（本件補正後の請求項２ないし５）、
・本件補正前の請求項７に関して、請求項の削除に伴い、項番を整理（本件補正後の請求項６）
したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除及び同項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、特許請求の範囲の減縮を目的とする本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−２９４９１８号公報（以下「引用文献」という。）には、「シールドフィルム及びシールドプリント配線板」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 
（１）「【０００１】
　本発明は、コンピュータ、
携帯電話
などの装置内
に使用されているプリント配線板に用いることが可能なシールドフィルム
（２）「【００１０】
　本発明の
シールドフィルム
は、
金属層と
異方導電性接着剤層とを有する
異方導電性接着剤層がグランド回路のパターンと
金属層とを導電接続させる
電磁波シールド性を発揮できる。
（３）「【００１８】
　金属層３を形成する金属材料としては、銅、アルミ、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよい。金属層３の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定して金属薄膜を得ることができる。また、金属層３は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。
金属層３の厚さは、一般に０．０１〜１０μｍとするのが好ましい。
特に可撓性が必要な場合には２μｍ以下が好ましく、特にシールド効果が必要な場合には１０μｍ以下が好ましい。
（４）「【００１９】
　接着剤層４としては、２６０℃の基板実装（リフロー）に耐えうる耐熱性のある熱硬化性樹脂、好ましくは難燃性の熱硬化性樹脂が用いられ、これに難燃剤や導電性フィラーが添加されており、等方導電性又は異方導電性を有している。
接着剤層４の厚さは、５μｍから３０μｍが好ましい。５μｍより薄いと十分な密着性が得られず、３０μｍを超えると柔軟性が損なわれる。
（５）「【００２８】
　なお、本発明の
シールドフィルムは、ＦＰＣ
に利用できる
ＦＰＣに貼付した場合
シールドプリント配線板１０となる。
５はベースフィルム、６はプリント回路、７は絶縁フィルム、８は基体フィルムである。
【００２９】
　
プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなり、グランド回路６ｂの少なくとも一部
６ｃを除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。
・・・（中略）・・・
【００３２】
  上記構成により、グランド回路６ｂのパターンと上記実施形態のシールドフィルム１における金属層３とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたシールドプリント配線板１０を提供できる。また、３５μｍ以下と非常に薄いフィルムであっても、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（Ｖ規格）に合格するシールドプリント配線板を提供できる。また、
基体フィルム８がＦＰＣである
（６）「【００３３】
　図１に示すシールドフィルム１と同様の構成の実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムを作製した。以下、これらの実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムについて説明する。なお、実施例１〜４及び比較例１〜４に係るシールドフィルムにおいて、絶縁層２として厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなるもの、金属層３として厚さが０．１μｍの銀蒸着層を用いた。
接着剤層４
は
リン含有エポキシ樹脂
１００重量部に、
難燃剤を所定量ずつ添加し、
導電性フィラーを２０重量部ずつ添加したもの
・上記（１）によれば、シールドフィルム１は、携帯電話などの装置内に使用されているプリント配線板に用いることが可能なものである。
・上記（２）及び図２によれば、シールドフィルム１は、金属層３と、グランド回路６ｂのパターンと金属層３とを導電接続させる異方導電性の接着剤層４とを積層状態で有するものである。また、シールドフィルム１は、電磁波シールド性を発揮できるものである。
・上記（３）によれば、金属層３の厚さは、０．０１〜１０μｍである。
・上記（４）によれば、接着剤層４の厚さは、５μｍから３０μｍである。
・上記（５）及び図２によれば、プリント回路６は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなり、プリント回路６を含む基体フィルム（ＦＰＣ：フレキシブルプリント配線板）８は、プリント回路６が形成されたベースフィルム５と、グランド回路６ｂの少なくとも一部６ｃを除いてプリント回路６の表面を被覆してベースフィルム５上に設けられた絶縁フィルム７とを有するものである。また、シールドプリント配線板１０は、シールドフィルム１が基体フィルム（ＦＰＣ）８に貼付されてなるものである。
・上記（６）及び表１によれば、接着剤層４は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
  
 「信号回路とグランド回路とからなるプリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）に、シールドフィルムが貼付されてなるシールドプリント配線板であって、 
　前記プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）は、前記プリント回路が形成されたベースフィルムと、前記グランド回路の少なくとも一部を除いて前記プリント回路の表面を被覆して前記ベースフィルム上に設けられた絶縁フィルムとを有し、携帯電話などの装置内に使用されるものであり、 
　前記シールドフィルムは、厚さが０．０１〜１０μｍの金属層と、前記グランド回路のパターンと前記金属層とを導電接続させる異方導電性の接着剤層とを積層状態で備え、 
　前記接着剤層は、厚さが５μｍから３０μｍであり、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものである、シールドプリント配線板。」
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明における「信号回路とグランド回路とからなるプリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）に、シールドフィルムが貼付されてなるシールドプリント配線板であって、前記プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）は、前記プリント回路が形成されたベースフィルムと、前記グランド回路の少なくとも一部を除いて前記プリント回路の表面を被覆して前記ベースフィルム上に設けられた絶縁フィルムとを有し、携帯電話などの装置内に使用されるものであり」によれば、 
（ａ）引用発明における「プリント回路」、そのプリント回路が形成された「ベースフィルム」、プリント回路の表面を被覆してベースフィルム上に設けられた「絶縁フィルム」、「プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）」が、それぞれ本願補正発明でいう「プリント回路」、「ベース部材」、「絶縁フィルム」、「プリント配線板」に相当し、 
（ｂ）引用発明における、プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）に貼付されてなる「シールドフィルム」が、本願補正発明でいう「シールドフィルム」に相当する。
（ｃ）そして、引用発明における「シールドプリント配線板」は、本願補正発明でいう「シールドプリント配線板」に相当するものである。 
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「プリント回路が形成されたベース部材と、当該プリント回路を覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、を有するシールドプリント配線板」である点で一致する。
（２）引用発明における「前記プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）は、・・・携帯電話などの装置内に使用されるものであり」によれば、 
　引用発明における「プリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）」にあっても、携帯電話などの装置内に使用されるものであることから、そのプリント回路（プリント回路が含む信号回路）は当然、所定の周波数の信号を伝送する信号伝送系を有するものである。 
　したがって、本願補正発明と引用発明とは「前記プリント回路は所定の周波数の信号伝送系を有」するものである点で共通するといえる。 
　ただし、所定の周波数について、本願補正発明では「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ」である旨特定するのに対し、引用発明ではそのような明確な特定を有していない点で一応相違している。 
（３）引用発明における「前記シールドフィルムは、厚さが０．０１〜１０μｍの金属層と、前記グランド回路のパターンと前記金属層とを導電接続させる異方導電性の接着剤層とを積層状態で備え、前記接着剤層は、厚さが５μｍから３０μｍであり、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものである」によれば、 
（ａ）引用発明における、シールドフィルムが備える「金属層」は、本願補正発明でいう「金属層」に相当する。 
（ｂ）引用発明における、シールドフィルムが備える「異方導電性の接着剤層」は、本願補正発明でいう「異方導電性接着剤層」に相当し、
　引用発明の「異方導電性の接着剤層」にあっても、グランド回路のパターンと金属層とを導電接続させるものであることから、当然、その厚み方向に電気的な導通状態が確保されてなるものであるといえる。
　また、引用発明の「異方導電性の接着剤層」は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものであることから、引用発明の「導電性フィラー」は、接着剤層の全体量に対して約６．７ｗｔ％〜１５ｗｔ％の範囲で添加されたものであり、本願補正発明で特定する「３ｗｔ％〜３９ｗｔ％」の範囲（条件）を満たす。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは「前記シールドフィルムは、金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備える」ものである点で共通する。 
　ただし、金属層の層厚について、本願補正発明は「２μｍ〜１２μｍ」であるのに対し、引用発明は「０．０１〜１０μｍ」である点で相違している。
　また、異方導電性接着剤層の厚みについて、本願補正発明は「２〜１５μｍ」であるのに対し、引用発明は「５μｍから３０μｍ」である点で相違している。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
「プリント回路が形成されたベース部材と、当該プリント回路を覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有したプリント配線板と、
　前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、
　を有するシールドプリント配線板であって、
　前記プリント回路は所定の周波数の信号伝送系を有し、
　前記シールドフィルムは、金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備えることを特徴とするシールドプリント配線板。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　プリント回路が伝送する信号の所定周波数について、本願補正発明では「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ」である旨特定するのに対し、引用発明ではそのような明確な特定を有していない点。
＜相違点２＞
　金属層の層厚について、本願補正発明は「２μｍ〜１２μｍ」であるのに対し、引用発明は「０．０１〜１０μｍ」である点。
＜相違点３＞
　異方導電性接着剤層の厚みについて、本願補正発明は「２〜１５μｍ」であるのに対し、引用発明は「５μｍから３０μｍ」である点。
４．判断 
　上記相違点について検討する。 
＜相違点１＞について
　引用発明における「シールドフィルム」は、携帯電話などの装置内に使用されるプリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）（すなわち、プリント配線板）に用いられるものであるところ、例えば特開２００２−１１１２３３号公報の段落【００１３】に記載のように、携帯電話内のプリント配線板では通常、数十ＭＨｚからＧＨｚ帯の周波数の信号を伝送するものであることからすると、携帯電話内に使用されるプリント回路を含む基体フィルム（ＦＰＣ）におけるプリント回路で伝送される信号の周波数として、本願補正発明で特定する「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ」の範囲を満たすものとすることは当業者であればごく普通になし得たことである。
＜相違点２＞について
　引用発明における「金属層」の厚さは２〜１０μｍの範囲では一致していることから、この限りにおいて実質的な相違点ではない。また、たとえ相違点にあたるとしても、引用発明（引用文献）における「金属層」の厚さは、上記「第２［理由］２．（３）」によれば、可撓性が必要な場合には２μｍ以下が好ましく、シールド効果が必要な場合には１０μｍ以下が好ましいのであるから、引用発明における「金属層」の厚さとして特にシールド効果に重きを置いて、本願補正発明で特定する範囲を満たす厚さ（２〜１０μｍの範囲の厚さ）とすることは当業者が容易になし得た事項である。
　なお、審判請求人は平成３０年１月４日提出の意見書にて「引用文献１には、金属層の厚みを０．０１〜１０μｍとすることについて記載されているものの、シールドフィルムの伝送特性については全く言及されていません。また、引用文献１には、当業者が金属層の厚みと伝送特性とを結び付けるための動機付けとなる記載はありません。したがって、当業者は、引用文献１の記載に基づいて、シールドフィルムの伝送特性を改善するために金属層の厚みを２〜１２μｍとすることへは相当し得ないと考えます。また、本願発明では、異方導電性接着剤層を有するシールドフィルムにおいて金属層の厚みの下限を２μｍとすることにより優れた伝送特性が十分に確保されます。」旨を主張している。
　しかしながら、信号の高速伝送を実現するためにシールド材の金属層の厚さを数μｍ以上とすることは、例えば特開２０１０−１０８７８９号公報（金属層１８の厚さを２μｍ以上とする点。段落【０００４】ないし【０００９】、【００４４】、図１３及び１４を参照。）に記載されているように、周知の技術事項であり、引用発明における「金属層」の厚さとして信号の高速伝送を考慮して上記相違点２の構成とすることも、当業者が容易になし得た事項である。
　よって、請求人の主張は採用できない。
＜相違点３＞について
　引用発明における「接着剤層」の厚さは５〜１５μｍの範囲では一致していることから、この限りにおいて実質的な相違点ではない。また、たとえ相違点にあたるとしても、引用発明（引用文献）における「接着剤層」の厚さは、上記「第２［理由］２．（４）」によれば、５μｍより薄いと十分な密着性が得られず、３０μｍを超えると柔軟性が損なわれるのであるから、引用発明における「接着剤層」の厚さとして柔軟性を考慮して、本願補正発明で特定する範囲を満たす厚さ（５〜１５μｍの範囲の厚さ）とすることは当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献及び周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
第３　本願発明について 
 
１．本願発明 
　平成３０年１１月６日付けの手続補正は上記のとおり却下され、また、同年１月４日付けの手続補正も同年７月３１日付けで却下されているので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２９年２月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　　【請求項１】
　層厚が０．５μｍ〜１２μｍの金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備え、
　１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数の信号を伝送する信号伝送系に対する電磁波シールドフィルムとして適用されることを特徴とするシールドフィルム。」
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献の記載事項は、上記「第２［理由］２．（１）ないし（６）」に記載したとおりであり、上記「第２［理由］２．」に記載した摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献には次の発明（以下「引用発明ａ」という。）が記載されている。 
「厚さが０．０１〜１０μｍの金属層と、グランド回路のパターンと前記金属層とを導電接続させる異方導電性の接着剤層とを積層状態で備え、前記接着剤層は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものである、シールドフィルムであって、
　前記シールドフィルムは、携帯電話などの装置内に使用されているプリント配線板に用いることが可能なものであり、電磁波シールド性を発揮できるものである、シールドフィルム。」
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明ａとを対比する。
（１）引用発明ａにおける「厚さが０．０１〜１０μｍの金属層と、グランド回路のパターンと前記金属層とを導電接続させる異方導電性の接着剤層とを積層状態で備え、前記接着剤層は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものである、シールドフィルム」によれば、 
（ａ）引用発明ａにおける、シールドフィルムが備える「金属層」は、本願発明でいう「金属層」に相当する。 
（ｂ）引用発明ａにおける、シールドフィルムが備える「異方導電性の接着剤層」は、本願発明でいう「異方導電性接着剤層」に相当し、
　引用発明ａの「異方導電性の接着剤層」にあっても、グランド回路のパターンと金属層とを導電接続させるものであることから、当然、その厚み方向に電気的な導通状態が確保されてなるものであるといえる。
　また、引用発明ａの「異方導電性の接着剤層」は、リン含有エポキシ樹脂１００重量部に、難燃剤を１０〜１８０重量部添加し、導電性フィラーを２０重量部添加したものであることから、引用発明ａの「導電性フィラー」は、接着剤層の全体量に対して約６．７〜１５ｗｔ％の範囲で添加されたものであり、本願発明で特定する「３ｗｔ％〜３９ｗｔ％」の範囲（条件）を満たす。
　したがって、本願発明と引用発明ａとは「金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備え」る「シールドフィルム」である点で共通する。 
　ただし、金属層の層厚について、本願発明は「０．５μｍ〜１２μｍ」であるのに対し、引用発明ａは「０．０１〜１０μｍ」である点で相違している。
（２）引用発明ａにおける「前記シールドフィルムは、携帯電話などの装置内に使用されているプリント配線板に用いることが可能なものであり、電磁波シールド性を発揮できるものである」によれば、 
　引用発明ａにおける「シールドフィルム」は、携帯電話などの装置内に使用されているプリント配線板に対して電磁波シールド性を発揮するものであり、また、そのプリント配線板は当然、所定の周波数の信号を伝送する信号伝送系を有するものである。 
　したがって、本願発明と引用発明ａとは「所定の周波数の信号を伝送する信号伝送系に対する電磁波シールドフィルムとして適用される」ものである点で共通するといえる。 
　ただし、所定の周波数について、本願発明では「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ」である旨特定するのに対し、引用発明ａではそのような明確な特定を有していない点で一応相違している。 
　そうすると、本願発明と引用発明ａとは、
 「金属層と、厚み方向に電気的な導電状態が確保された異方導電性を有し、導電性フィラーが異方導電性接着剤層の全体量に対して３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加された前記異方導電性接着剤層とを積層状態で備え、
　所定の周波数の信号を伝送する信号伝送系に対する電磁波シールドフィルムとして適用されることを特徴とするシールドフィルム。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点４＞
　金属層の層厚について、本願発明は「０．５μｍ〜１２μｍ」であるのに対し、引用発明ａは「０．０１〜１０μｍ」である点。
＜相違点５＞
　電磁波シールドする信号の所定周波数について、本願発明では「１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ」である旨特定するのに対し、引用発明ａではそのような明確な特定を有していない点。
４．判断
　上記＜相違点４＞は、上記「第２［理由］４．」で＜相違点２＞として検討したように、実質的な相違点ではないか、たとえ相違点にあたるとしても、当業者が容易になし得た事項であり、上記＜相違点５＞は、上記「第２［理由］４．」で＜相違点１＞として検討したように、当業者であればごく普通になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明ａ及び周知の技術事項から当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用文献及び周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。