(57)【要約】【課題】  音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることのできる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供する。【解決手段】  音響発生器は、振動体と、圧電振動素子とを備える。振動体は薄板状とされる。圧電振動素子は、振動体上に設けられる。また、振動体は、一方の面の表面粗さが一方の面の反対側に位置する他方の面の表面粗さよりも大きい粗さ相違領域を有する。【選択図】  図３
2014034866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の振動体と、
該振動体上に設けられた圧電振動素子とを備え、
前記振動体は、一方の面の表面粗さが前記一方の面の反対側に位置する他方の面の表面粗さよりも大きい粗さ相違領域を有することを特徴とする音響発生器。
【請求項２】
前記粗さ相違領域は、前記振動体のうち一部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項３】
前記粗さ相違領域は、前記振動体のうち、前記圧電振動素子が設けられている領域の少なくとも一部を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
【請求項４】
前記粗さ相違領域は、前記振動体の振動面全域に亘って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項５】
前記圧電振動素子は、前記粗さ相違領域の前記一方の面上に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項６】
前記圧電振動素子と、前記振動体の前記圧電振動素子が設けられている側の表面の少なくとも一部とを被覆する被覆層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器を収容する筐体と、を少なくとも備えることを特徴とする音響発生装置。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器に接続された電子回路と、
該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備え、
前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。【０００３】
音響発生器としては、例えば、振動体と、該振動体に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（例えば特許文献１を参照）。これは、圧電振動素子によって振動体を振動させ、振動体の共振現象を利用して音を発生させる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した音響発生器のように、振動体自体の共振で音圧を発生させる構成では、音圧の周波数特性における共振ピークとディップ（共振ピーク間の谷間）との差により、音圧の周波数変動が出るおそれがあった。そして、そのことが音質向上を妨げる可能性があった。【０００６】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることのできる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一態様に係る音響発生器は、薄板状の振動体と、該振動体上に設けられた圧電振動素子とを備える。前記振動体は、一方の面の表面粗さが前記一方の面の反対側に位置する他方の面の表面粗さよりも大きい粗さ相違領域を有する。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態の一態様の音響発生器によれば、振動体の対向する両面で表面粗さの異なる粗さ相違領域が存在することにより、振動体の振動方向の対称性を低くして共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器の模式平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａに示す第１の実施形態に係る音響発生器の被覆層がない形態のＡ−Ａ‘線断面図である。
【図２】図２は、図１に示す振動体における粗さ相違領域の配置例を示す模式平面図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図である。
【図５】図５は、音響発生装置のブロック図である。
【図６】図６は、電子機器のブロック図である。
【図７】図７は、第２の実施形態に係る粗さ相違領域の配置例を示す模式平面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図である。
【図９】図９は、粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図（その１）である。
【図１０】図１０は、粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図（その２）である。
【図１１】図１１は、粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図（その３）である。
【図１２】図１２は、粗さ相違領域の他の配置例を示す模式平面図（その４）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器１を振動体１０の主面に垂直な方向から見た模式平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。なお、図１Ｂにおいては、理解を容易にするために、音響発生器１を上下方向に拡張し、デフォルメして示している。
【００１２】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１の実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と、圧電振動素子２０と、枠体３０とを備える。かかる音響発生器１は、いわゆる圧電スピーカと呼ばれ、振動体１０自体の共振現象を用いて音圧を発生させる。
【００１３】
振動体１０は、樹脂、金属、紙などの種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムにより薄板状の振動体１０を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なＱ値の低い材料であるため、振動体１０を樹脂フィルムにより構成することで、振動体１０を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップとの差を低減することができる。
【００１４】
振動体１０は、圧電振動素子２０が設けられる一方の面１０ａ（以下、上面１０ａと記載する）の表面粗さと上面１０ａの反対側に位置する他方の面１０ｂ（以下、下面１０ｂと記載する）の表面粗さとが相違する粗さ相違領域１１を有する。
【００１５】
このように互いに対向する上面１０ａと下面１０ｂとで表面粗さの異なる粗さ相違領域１１が振動体１０に存在することにより、振動体１０の振動方向の対称性が低くなり振動体１０の振幅が振動体１０の両面で不均等になる。そのため、共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。かかる粗さ相違領域１１については後で詳述する。
【００１６】
圧電振動素子２０は、積層体２１と、積層体２１の上面および下面に形成された表面電極層２２，２３と、積層体２１の内部電極層２４の端面が導出された側面に形成された外部電極２５，２６とを備える。そして、外部電極２５，２６にはリード端子２７ａ，２７ｂが接続される。
【００１７】
積層体２１は、セラミックスからなる４層の圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと、３層の内部電極層２４とが交互に積層されて形成される。また、圧電振動素子２０は、上面側および下面側の主面を矩形状としており、圧電体層２８ａ，２８ｂと圧電体層２８ｃ，２８ｄとは、それぞれ厚み方向に交互に分極されている。
【００１８】
したがって、リード端子２７ａ，２７ｂを介して圧電振動素子２０に電圧が印加された場合、例えば圧電振動素子２０の下面側、換言すれば振動体１０側の圧電体層２８ｃ，２８ｄは縮む一方、上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂは延びるように変形する。このように、圧電振動素子２０の上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂと下面側の圧電体層２８ｃ，２８ｄとが、相反する伸縮挙動を示し、その結果、圧電振動素子２０がバイモルフ型の屈曲振動をすることにより、振動体１０に一定の振動を与えて音を発生させることができる。
【００１９】
ここで、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物などの非鉛系圧電体材料などの、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
【００２０】
また、内部電極層２４の材料は、銀とパラジウムとからなる金属成分と圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料成分とを含有することが望ましい。内部電極層２４に圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成するセラミック成分を含有することにより、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと内部電極層２４，２４，２４との熱膨張差による応力を低減した圧電振動素子２０を得ることができる。
【００２１】
また、リード端子２７ａ，２７ｂに接続する配線としては、圧電振動素子２０の低背化を図るために、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いるのが好ましい。
【００２２】
このように構成された圧電振動素子２０は、振動体１０の上面１０ａに接着剤４０を介して接合される。これら圧電振動素子２０と振動体１０との間の接着剤４０の厚みは、比較的薄く、例えば２０μｍ以下とされる。このように、接着剤４０の厚みが２０μｍ以下である場合、積層体２１の振動を振動体１０に伝達し易くすることができる。
【００２３】
接着剤４０は、例えばエポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル系樹脂などの公知のものを使用できるが、これに限定されるものではない。また、接着剤４０に使用する樹脂の硬化方法としては、熱硬化、光硬化や嫌気性硬化などのいずれの方法を用いてもよい。
【００２４】
枠体３０は、振動体１０を保持して振動の固定端を形成する役割を担っている。例えば、図１Ｂに示すように、共に矩形形状の上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとを、上下に接合して枠体３０を構成している。そして、上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとの間に振動体１０の外周部を挟み込み、所定の張力を付与した状態で固定している。したがって、長期間使用してもたわみなどの変形の少ない振動体１０を備えた音響発生器１となる。
【００２５】
枠体３０を構成する上枠部材３０ａおよび下枠部材３０ｂの厚みおよび材質は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、機械的強度および耐食性に優れているという理由から、例えば厚さ１００〜５０００μｍのステンレス製の材料を用いる。
【００２６】
また、音響発生器１においては、図１Ｂに示すように、圧電振動素子２０および振動体１０の上面１０ａが、樹脂である被覆層５０によって被覆される。具体的に被覆層５０は、枠体３０の上枠部材３０ａの枠内に樹脂を流し込んで、圧電振動素子２０などを被覆するように構成される。なお、図１Ａでは、理解を容易にするため、被覆層５０の図示を省略した。
【００２７】
被覆層５０を形成する樹脂は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂やゴムなどであるが、これらは例示であって限定されるものではない。このように、圧電振動素子２０を被覆層５０で被覆することにより、適度なダンピング効果を誘発させることができ、共振現象の抑制と共に、共振ピークとディップとの差をより小さく抑えることができるため好ましい。さらに、圧電振動素子２０を外部環境から保護することもできる。
【００２８】
なお、本実施形態に係る音響発生器１では、振動体１０の上面１０ａ全てが被覆層５０により被覆されるが、全てが被覆される必要はない。すなわち、音響発生器１は、圧電振動素子２０と、この圧電振動素子２０が設けられる振動体１０の上面１０ａの少なくとも一部とが被覆層５０により被覆されていればよい。
【００２９】
一方、図１Ｃに示すように、図１Ａに示す第１の実施形態に係る音響発生器１から被覆層５０を取り除いた形態の音響発生器であってもよい。被覆層５０による適度なダンピング効果は得られなくなるが、後述の粗さ相違領域１１による効果を発現する点において何ら問題はない。
【００３０】
ここで、上述した振動体１０に配置される粗さ相違領域１１について説明する。図２は、振動体１０における粗さ相違領域１１の配置例を示す模式平面図であり、図３は、図２のＢ−Ｂ’線断面図である。
【００３１】
なお、図２においては、粗さ相違領域１１が配置される領域を斜線で示すと共に、粗さ相違領域１１と圧電振動素子２０との位置関係を明確にするため、圧電振動素子２０の外形を破線で示している。また、図３においては、上面１０ａと下面１０ｂとの表面粗さの違いを明確にするため、表面粗さを誇張してデフォルメして示している。
【００３２】
図２に示すように、粗さ相違領域１１は、振動体１０のうち一部に配置される、より詳しくは振動体１０のうち、例えば平面視において中央部付近であって、圧電振動素子２０が設けられる領域の全面に亘って配置される。なお、振動体１０において、上述した粗さ相違領域１１以外の領域は、上面１０ａの表面粗さと下面１０ｂの表面粗さとが均一である。
【００３３】
振動体１０に配置される粗さ相違領域１１は、図３に示すように、上面１０ａの表面粗さ（図３において符号１１ａで示す領域の表面粗さ）は、下面１０ｂの表面粗さ（図３において符号１１ｂで示す領域の表面粗さ）よりも大きい。
【００３４】
具体的には、粗さ相違領域１１において上面１０ａは、例えば最大高さＲｍａｘ１が０．５〜１０μｍとされ、下面１０ｂは、例えば最大高さＲｍａｘ２が０．０５〜４μｍとされる（ただし、Ｒｍａｘ１＞Ｒｍａｘ２）。なお、上述した表面粗さＲｍａｘ１，Ｒｍａｘ２の具体的な数値は、例示であって限定されるものではない。
【００３５】
このような粗さ相違領域１１は、例えばレーザ照射、プラズマ照射などを用いて形成することができる。
【００３６】
なお、上面１０ａの表面粗さと下面１０ｂの表面粗さとが異なることを計測する方法としては、例えば３次元計測器を用いてデータを取得した後、座標のデータを解析することによって計測する方法や、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）のような走査型顕微鏡で計測する方法が挙げられる。
【００３７】
ここで、被覆層５０や圧電振動素子２０が接合される箇所は、予め表面粗さを計測すればよい。
【００３８】
被覆層５０や圧電振動素子２０がすでに接合されている場合は、溶剤を用いて被覆層５０や圧電振動素子２０を剥がせば、上面１０ａの表面粗さと下面１０ｂの表面粗さとが異なることを計測することができる。また、液体窒素中に音響発生器１のサンプルを投入することで、被覆層５０や圧電振動素子２０を振動体１０から剥がしたうえで、計測してもよい。また、液体窒素中への投入後に冷凍硬化した音響発生器１のサンプルは容易に破断することができるので、破断させたうえで破断面をＳＥＭ観察することでも計測することができる。
【００３９】
なお、計測方法については、その他、ラザフォード後方散乱分析法や、Ｘ線や陽子線を照射して散乱光から計測することで、被覆層５０や圧電振動素子２０を剥がさずに計測する方法や、走査型Ｘ線光電子分光法で表面からエッチングしながら結合エネルギーを計測することで、結合エネルギーの違いから表面状態を計測することもでき、特に限定するものではない。
【００４０】
このように、本実施形態に係る音響発生器１では、振動体１０の対向する面１０ａ、１０ｂで互いの表面粗さが異なる粗さ相違領域１１が存在する。かかる粗さ相違領域１１により、振動体１０の振動方向（図１Ｂの上下方向）の対称性が低下し、振動体１０の振幅が振動体１０の上面１０ａ側と下面１０ｂ側とで不均等になる。そのため、共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。
【００４１】
さらに、音響発生器１において、表面粗さが大きく、凹凸が大きい上面１０ａに圧電振動素子２０が設けられるため、上面１０ａの凹凸部分に接着剤４０が入り込む、いわゆるアンカー効果によって、振動体１０と圧電振動素子２０との接合強度を向上させることもできる。
【００４２】
また、音響発生器１は、圧電振動素子２０と上面１０ａの少なくとも一部とを被覆する被覆層５０を有しており、上面１０ａは表面粗さが大きいことから、振動体１０と被覆層５０との間にボイドが発生しやすい。このように被覆層５０にボイドが存在する場合、圧電振動素子２０と一体化された振動体１０および被覆層５０を含む部材の振動によって発生する応力がボイド近辺に集中し、ボイド近辺の局所的ひずみが大きくなる。その結果、振動によって発生するエネルギーを効果的に損失させることができることから、共振ピークとディップとの差をさらに低減できる。
【００４３】
上述してきたように、第１の実施形態では、音響発生器１において、振動体１０は、上面１０ａの表面粗さと下面１０ｂの表面粗さとが相違する粗さ相違領域１１を有するように構成したので、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して周波数変動を可及的に抑制でき、音質を向上させることができる。
【００４４】
なお、上述においては、圧電振動素子２０が設けられる領域の全面に亘って粗さ相違領域１１が配置される例を説明したが、圧電振動素子２０が設けられる領域の一部に粗さ相違領域１１を形成するようにしてもよい。例えば、図４に示すように、振動体１０のうち、圧電振動素子２０が設けられる領域の端部に局所的に、粗さ相違領域１１を配置してもよい。かかる構成によっても、振動体１０の振動方向の対称性を低下させることができ、音質を向上させることができる。
【００４５】
また、図５に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス２００に収容することにより音響発生装置２を構成することができる。共鳴ボックス２００は、音響発生器１を収容する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置２は、スピーカとして単独で用いることができる他、例えば、各種電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。
【００４６】
上述してきたように、圧電スピーカでは不利であった音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減させることができるため、本実施形態に係る音響発生器１は、携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などの電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。
【００４７】
なお、音響発生器１が組み込まれる対象となりうる電子機器３としては、前述の携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などに限らず、例えば、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品も含まれる。
【００４８】
ここで、上述した音響発生器１を備える電子機器３について、図６を参照しながら簡単に説明する。図６は、電子機器３のブロック図である。電子機器３は、上述してきた音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路と、音響発生器１および電子回路を収容する筐体３００とを備える。
【００４９】
具体的には、図６に示すように、電子機器３は、制御回路３０１と、信号処理回路３０２と、入力装置としての無線回路３０３とを含む電子回路と、アンテナ３０４と、これらを収容する筐体３００とを備える。なお、無線による入力装置を図６に図示しているが、通常の電気配線による信号入力としても当然設けることができる。
【００５０】
なお、ここでは、電子機器３が備える他の電子部材（例えば、ディスプレイ、マイク、スピーカなどのデバイスや回路）については記載を省略した。また、図６では、１つの音響発生器１を例示したが、２つ以上の音響発生器１やその他の発信器を設けることもできる。
【００５１】
制御回路３０１は、信号処理回路３０２を介して無線回路３０３を含む電子機器３全体を制御する。音響発生器１への出力信号は、信号処理回路３０２から入力される。そして、制御回路３０１は、無線回路３０３へ入力された信号を、信号処理回路３０２を制御することによって音声信号Ｓを生成し、音響発生器１に対して出力する。
【００５２】
このようにして、図６に示す電子機器３は、小型かつ薄型である音響発生器１を組み込みながらも、共振ピークとディップとの差を低減して周波数変動を可及的に抑制し、周波数の低い低音領域をはじめ、高音領域においても、全体的に音質の向上を図ることができる。
【００５３】
なお、図６においては、音響出力デバイスとして音響発生器１を直接搭載した電子機器３を例示したが、音響出力デバイスとしては、例えば音響発生器１を筐体に収容した音響発生装置２を搭載した構成であってもよい。
【００５４】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る音響発生器１の振動体１０における粗さ相違領域１１の配置例を示す模式平面図である。図７に示すように、第２の実施形態に係る音響発生器１にあっては、粗さ相違領域１１が、枠体３０の枠内にある振動体１０の振動面全域に亘って連続的に配置される。すなわち、粗さ相違領域１１は、振動体１０の振動面のうち、圧電振動素子２０が設けられる部分のみならず、圧電振動素子２０が設けられていない部分にも配置される。
【００５５】
第２の実施形態では、粗さ相違領域１１は、振動体１０の振動面全域に亘って配置されることから、振動体１０の振動方向の対称性が振動体１０の振動面全域に亘って低下する。そのため、振動体１０の振動方向の対称性がさらに低減され、振動体１０の上面１０ａ側と下面１０ｂ側とで振動体１０の振幅をより不均等にすることができ、音質を向上させることができる。また、振動体１０の振動面全域に亘って粗さ相違領域１１を配置することで、圧電振動素子２０から振動体１０に伝わる振動をより緩和し、ダンピング効果を最も生じさせることができるので、ピークやディップの極めて少ない音響とすることができる。なお、残余の構成および効果は、第１の実施形態と同一であるので、説明を省略する。
【００５６】
図７に示す例では、振動体１０の振動面全域に亘って連続的に粗さ相違領域１１を配置したが、図８に示すように、振動体１０の振動面全域に亘って断続的に配置することもできる。これによっても、振動体１０の振動方向の対称性を振動体１０の振動面全域に亘って低下させることができる。
【００５７】
なお、上述した実施形態では、粗さ相違領域１１が、圧電振動素子２０が設けられる領域や、振動体１０の振動面全域に亘って配置される例を説明したが、例えば、粗さ相違領域１１を図９〜図１２に示すように配置してもよい。
【００５８】
図９に示す例では、粗さ相違領域１１が、振動体１０のうち、圧電振動素子２０が設けられる領域以外に局所的に配置される。具体的には、粗さ相違領域１１は、例えば圧電振動素子２０の中心に対して対称な位置に複数個（例えば２個）配置される。このように、圧電振動素子２０が設けられる領域に粗さ相違領域１１を配置した場合も、振動体１０の振動方向の対称性を低下させることができ、これにより共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができ、共振ピークとディップとの差をより一層小さく抑えることができる。      
【００５９】
また、図１０に示す例では、粗さ相違領域１１が、圧電振動素子２０が設けられる領域以外の領域に局所的に粗さ相違領域１１が配置されると共に、圧電振動素子２０が設けられる領域にも粗さ相違領域１１が配置される。かかる構成により、振動体１０の振動方向の対称性を低下させることで、共振ピークとディップとの差をより一層小さく抑えることができる。
【００６０】
また、図１１および図１２に示す例では、粗さ相違領域１１は、振動体１０のうち、圧電振動素子２０が設けられる領域以外で、かつ振動体１０の振動面中心から偏倚した位置に配置される。このように粗さ相違領域１１を配置した場合、振動体１０の振動方向の対称性を低下させると共に、振動体１０の振動面の対称性も低下させることができ、これにより、共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができる。また、図１１および図１２に示す例では、粗さ相違領域１１が振動体１０の振動面中心から偏倚した位置にあることから、共振ピークとディップとの差をより一層小さく抑えることができる。
【００６１】
なお、上述した実施形態では、振動体１０において粗さ相違領域１１が配置される位置を具体的に説明したが、これらは例示であって必ずしも限定されるものではない。音響発生器１において、共振ピークとディップとの差を低減するように粗さ相違領域１１が振動体１０に配置されていればよい。
【００６２】
また、上述した実施形態では、粗さ相違領域１１において上面１０ａの表面粗さが下面１０ｂの表面粗さよりも大きいものとして説明したが、上面１０ａの表面粗さを下面１０ｂの表面粗さよりも小さくしてもよい。この場合も、振動体１０の振動方向の対称性を低下させることができ、共振ピークとディップとの差を抑えることができる。
【００６３】
また、上面１０ａの表面粗さが下面１０ｂの表面粗さよりも大きい粗さ相違領域と、上面１０ａの表面粗さが下面１０ｂの表面粗さよりも小さい粗さ相違領域とを、振動体１０の振動面に配置するようにしてもよい。かかる構成によっても、振動体１０の振動方向の対称性を低下させることができ、共振ピークとディップとの差を抑えることができる。
【００６４】
また、上述した実施形態では、圧電振動素子２０および振動体１０が被覆層５０によって被覆されるようにしたが、これに限られるものではなく、被覆層５０を備えない構成であってもよい。
【００６５】
また、上述した実施形態では、一つの圧電振動素子２０を振動体１０上に配置したものを例示したが、２個以上の圧電振動素子２０を配置しても構わない。なお、圧電振動素子２０が２個以上である場合、圧電振動素子２０を振動体１０の上面１０ａ（または下面１０ｂ）の同一面上に配置しても、上面１０ａおよび下面１０ｂの両面に配置してもよい。また、圧電振動素子２０を平面視で矩形形状としたが、正方形であってもよい。また、振動体１０の振動面の略中央に圧電振動素子２０を配置したものを例示したが、振動体１０の振動面中心から偏倚した位置に圧電振動素子２０を配置しても構わない。
【００６６】
また、圧電振動素子２０として、いわゆるバイモルフ型の積層型を例示したが、ユニモルフ型の圧電振動素子を用いることもできる。
【００６７】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１  音響発生器
２  音響発生装置
３  電子機器
１０  振動体
１１  粗さ相違領域
２０  圧電振動素子
３０  枠体
４０  接着剤
５０  被覆層
２００  共鳴ボックス（筐体）
３００  筐体
３０１  制御回路
３０２  信号処理回路
３０３  無線回路
３０４  アンテナ
【図１Ａ】
2014034866.tif 000003
【図１Ｂ】
2014034866.tif 000004
【図１Ｃ】
2014034866.tif 000005
【図２】
2014034866.tif 000006
【図３】
2014034866.tif 000007
【図４】
2014034866.tif 000008
【図５】
2014034866.tif 000009
【図６】
2014034866.tif 000010
【図７】
2014034866.tif 000011
【図８】
2014034866.tif 000012
【図９】
2014034866.tif 000013
【図１０】
2014034866.tif 000014
【図１１】
2014034866.tif 000015
【図１２】
2014034866.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月5日(2016.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の振動体と、
該振動体の一方の面の上に設けられた圧電振動素子と、
該圧電振動素子と、前記振動体の前記圧電振動素子が設けられている側の表面の少なくとも一部とを被覆する被覆層とを備え、
前記振動体は、前記圧電振動素子が設けられていない領域に、前記一方の面の表面粗さが前記一方の面の反対側に位置する他方の面の表面粗さよりも大きい粗さ相違領域を有しており、前記被覆層と前記粗さ相違領域との間にボイドがあることを特徴とする音響発生器。
【請求項２】
前記圧電振動素子が設けられていない領域にある前記粗さ相違領域は、前記圧電振動素子が設けられている領域から離間して局所的に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項３】
前記圧電振動素子が設けられていない領域にある前記粗さ相違領域は、前記振動体の振動面中心から偏倚した位置に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
【請求項４】
前記振動体は、前記圧電振動素子が設けられている領域にも前記粗さ相違領域を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器を収容する筐体と、を少なくとも備えることを特徴とする音響発生装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器に接続された電子回路と、
該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを少なくとも備え、
前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
実施形態の一態様に係る音響発生器は、薄板状の振動体と、該振動体の一方の面の上に設けられた圧電振動素子とを備える。また、音響発生器は、前記圧電振動素子と、前記振動体の前記圧電振動素子が設けられている側の表面の少なくとも一部とを被覆する被覆層を備える。前記振動体は、前記圧電振動素子が設けられていない領域に、一方の面の表面粗さが前記一方の面の反対側に位置する他方の面の表面粗さよりも大きい粗さ相違領域を有しており、前記被覆層と前記粗さ相違領域との間にボイドがある。
【国際調査報告】
2014034866.tif 000017
2014034866.tif 000018
2014034866.tif 000019
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