【事件の表示】
　特願２０１４−２４２２７０「接続体、及び接続体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　３月　３日出願公開、特開２０１６−　２９６９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２６年１１月２８日（優先権主張　平成２６年７月２２日）の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年１１月　１日付け：拒絶理由通知書（起案日）
　平成３０年１２月２６日　　：意見書，手続補正書の提出
　平成３１年　２月　６日付け：拒絶査定（起案日）（以下「原査定」という。）
　令和　元年　６月　４日　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　令和元年６月４日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　令和元年６月４日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により，特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおり補正された。（下線部は，補正箇所である。）
　「複数の端子が配列された端子列が上記端子の配列方向と直交する幅方向に複数並列された回路基板と，
　上記複数の端子列に応じて，複数のバンプが配列されたバンプ列が上記バンプの配列方向と直交する幅方向に複数並列された電子部品とを備え，
　導電性粒子が配列された異方性導電接着剤を介して上記回路基板上に上記電子部品が接続された接続体において，
　
上記回路基板に対する上記電子部品の搭載方向において，
　
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，平成３０年１２月２６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。
　「複数の端子が配列された端子列が上記端子の配列方向と直交する幅方向に複数並列された回路基板と，
　上記複数の端子列に応じて，複数のバンプが配列されたバンプ列が上記バンプの配列方向と直交する幅方向に複数並列された電子部品とを備え，
　導電性粒子が配列された異方性導電接着剤を介して上記回路基板上に上記電子部品が接続された接続体において，
　上記回路基板及び上記電子部品の各外側に配列された相対向する端子とバンプの距離が，上記回路基板及び上記電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離よりも大きく，上記回路基板及び上記電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離の１３０％以内である接続体。」
２　補正の適否
　本件補正は，本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である端子とバンプの距離について，回路基板に対する電子部品の搭載方向における距離であるという限定を付加するものであって，補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから，特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は，上記１（１）に記載したとおりのものである。
　
（２）引用文献の記載事項
ア　引用文献１
（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である，特開２００３−３０３８５２号公報（平成１５年１０月２４日出願公開。以下「引用文献１」という。）には，図面とともに，次の記載がある。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は，半導体チップの実装構造，配線基板，電気光学装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気光学装置の一例である液晶装置では，例えば，一方の透明基板に形成した複数のストライプ状のコモン電極と他方の透明基板に形成した複数のストライプ状のセグメント電極とを互いに交差させることによってドットマトリクス状の複数の画素が形成されている。両基板間には液晶が封入されており，コモン電極及びセグメント電極それぞれに対して駆動用ＩＣからアドレス信号（線順次走査信号），表示信号といった駆動信号が出力され，各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって，各画素の液晶を透過する光を変調し，これにより文字などの像を表示する。
【０００３】一方，電気光学装置には，
電気光学装置の駆動用ＩＣや配線基板といった外部回路
接続端子と外部回路とはＡＣＦ（異方性導電膜）に散在された導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００４】近年，液晶装置において表示部の高精細化が要望されている。液晶装置において表示画面を高精細化する有効な手段としては，駆動用ＩＣ１個当たりの出力数を増やすこと，すなわち，各ＩＣに形成されるバンプの数を増やせばよいことが考えられ，そのためにはバンプ間のピッチを細かくすることが求められる。
【発明が解決しようとする課題】しかし，このようなバンプ間のピッチの狭小化に伴い，ピッチ間に不純物が混入した場合，接合部がずれを生じた場合，異方性導電膜中の導電粒子の混合量を増やした場合，さらに熱圧着する際に異方性導電膜が熱によって軟化して流出し隣接するバンプ間または隣接する端子間を通って流れ導電粒子が隣接するバンプ間または隣接する端子間に滞留した場合等により，
隣接するバンプ間または隣接する端子間に電気的短絡を生じるという問題がある。
「【０００８】本発明の半導体チップの実装構造は，一辺に沿って直線状に配列された入力バンプ電極と，前記一辺と対向する他辺とほぼ直交する方向に少なくとも２以上の出力バンプ電極を有し前記他辺に沿って千鳥状に配列された出力バンプ電極群とを表面上に有する半導体チップと，前記半導体チップと対向して設けられ，前記入力バンプ電極及び前記出力バンプ電極に対応して設けられた端子電極を表面上に有する基板と，前記基板と前記半導体チップとの間に設けられ，内部に散在する導電性を有する粒子によって前記出力バンプ電極及び前記入力バンプ電極と前記端子電極とを電気的に接続する異方性導電膜とを具備することを特徴とする。
【０００９】このような構成によれば，千鳥状に配列されているので，各出力バンプ電極間の距離が確保され，さらに少なくとも２以上の出力バンプ電極からなる出力バンプ群によって形成されているので，この出力バンプ電極群と端子電極とが一つの場合と比較してより多数の点で確実に接続されることとなる。これにより，距離が確保されることによって，不純物及び異方性導電膜中の導電粒子が挟まることがないので，出力バンプ電極間の電気的短絡を防止することができる。また，複数の出力バンプ電極と接続することにより，接続の信頼性も確保されることとなる。」
「【００５６】
入力電極７１は，駆動用ＩＣ（半導体チップ）７の辺７ｂに沿ってほぼ直線状に一列に配置されている。
【００５７】
一方，出力電極７３は，駆動用ＩＣ（半導体チップ）７の辺７ｃに沿って千鳥状に配列されている。
各出力電極７３と接続される接続端子９４は，駆動用ＩＣ（半導体チップ）７の能動面７ａ上に重なる部分の長さが異なる２種の端子９４ａ，９４ｂが交互に配列され，
「【００６０】まず，図６（ａ）に示すように，
第１の透明基板２０のＩＣ実装領域７０に相当する領域を覆うように所定の大きさのＡＣＦを残した後，圧着ヘッドＴを用いて駆動用ＩＣ（半導体チップ）７を第１の透明基板２０に向けて熱圧着する。
駆動用ＩＣ（半導体チップ）７の出力電極７３は異方性導電膜に含まれている導電粒子４０を介して第１の透明基板２０の接続端子９４に電気的に接続することになる。
「【００６３】本実施形態の液晶装置１は，
出力電極７３を千鳥状に配列させることによって，各出力電極７３間の距離が確保される。
異方性導電膜が熱により軟化し能動面７ａの外側に流出するのと同時に，導電粒子４０は，例えば図４の矢印の方向に，直線的に出力電極７３間を容易に通過することができる。
これにより，出力電極７３間に異方性導電膜中の導電粒子４０が滞留しないので電気的短絡を防止することができる。
「【図４】
」
　
（イ）上記記載から，引用文献１には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
ａ　引用文献１に記載された技術は，基板の接続端子と駆動用ＩＣとが異方性導電膜に散在された導電粒子を介して接続された実装構造に関するものであり，隣接するバンプ間または隣接する端子間の電気的短絡の防止を課題としたものである（【０００２】〜【０００４】）。
ｂ　駆動用ＩＣ７には，辺７ｂに沿って入力電極７１が直線上に一列配置され，辺７ｃに沿って出力電極７３が千鳥状に配列され，入力電極７１と出力電極７３の間には電極が形成されていない領域を有する（【００５６】，【００５７】，図４）。
ｃ　第１の透明基板２０には，駆動用ＩＣ７の入力電極７１と接続する接続端子９が形成され，駆動用ＩＣの出力電極７３と接続する接続端子９４が形成されており，接続端子９４は，駆動用ＩＣ７の能動面７ａ上に重なる部分の長さが異なる２種の端子９４ａ，９４ｂが交互に配列されたものである（【００５６】，【００５７】，【００６０】，【図４】）。
ｄ　第１の透明基板２０のＩＣ実装領域に異方性導電膜を配置し，圧着ヘッドＴを用いて駆動用ＩＣ７を熱圧着する（【００６０】）。
ｅ　出力電極７３を千鳥状に配列させることによって各出力電極７３間の距離が確保されるので，異方性導電膜が熱により軟化し能動面７ａの外側に流出するのと同時に，導電粒子４０は，直線的に出力電極７３間を容易に通過することができる。これにより，出力電極７３間に異方性導電膜中の導電粒子４０が滞留しないので電気的短絡を防止することができる（【００６３】）。
（ウ）上記（ア），（イ）から，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「駆動用ＩＣ７の能動面７ａ上に重なる部分の長さが異なる２種の端子９４ａ，９４ｂが交互に配列されたものである複数の接続端子９４が形成された第１の透明基板２０と，
　複数の出力電極７３が千鳥状に配列された駆動用ＩＣ７とを備え，
　導電性粒子４０が散在された異方性導電膜を介して第１の透明基板２０上に駆動用ＩＣ７が接続された実装構造。」
イ　引用文献２
（ア）同じく原査定に引用され，本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００５−２１６６１１号公報（以下「引用文献２」という。）には，次の記載がある。
「【０００１】本発明は，微細な回路同士の電気的接続，例えば，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とフレキシブル回路基板の接続や，
半導体ＩＣとＩＣ搭載用基板のマイクロ接合等に用いることのできる異方導電フィルムの製造方法
「【０００６】近年の回路接続ピッチは微細化が進み，従来の異方導電フィルムでは横導通の問題が生じてきた。図１に示したように，
絶縁性接着剤３中に導電粒子２を分散させている場合
リークやショートを発生する等，絶縁性の保持に問題が生じる。
　横導通を防止するためには異方導電フィルム中の導電粒子の混入率を低下させることが考えられるが，導電粒子の混入率を低下させると，導電粒子と端子との接続面積が落ちるので，接続抵抗が高くなるという問題があった。
【０００７】また，製品品質上の問題のほか，一般的に導電粒子は１グラム当たり数千円と
非常に高価であり，その多くが本来目的とする端子間の接続に使用されないことは，生産コストの増加に繋がっていた
【０００８】そのため，
導電粒子を規則的に配列させる方式が検討されており
「【００１２】
本発明の製造方法によれば，導電粒子が規則的に配列している異方導電フィルムを得ることができるので
少ない導電粒子で効率よく端子間を導通できるため，安価なコストで製造することができる
【００１３】本発明の製造方法の一例を，図２〜図３に基づき説明する。基材１９上に導電粒子１７を規則的に配置するために，その胴体部に所望の配置パターンとなるような孔１２を有する円筒１１の内部に導電粒子１７を含むペースト１４を，ポンプ１５を介してノズル１３より供給し，円筒１１をモーター１６により回転させながら孔１２を通過させて導電粒子１７を基材上に連続的に転写させるものである。本方式は簡便でかつ生産性の高い方式であるとともに，高価な導電性粒子を規則的に配列できるため，導電粒子同士の接続による横導通を防止でき，少ない導電粒子で効率よく端子間を導通でき，材料面からも安価なコストで製造することができる。」
（イ）上記記載から，引用文献２には，次の技術が記載されていると認められる。
ａ　引用文献２に記載された技術は，半導体ＩＣとＩＣ搭載用基板のマイクロ接合等に用いることのできる異方導電フィルムの製造方法に関するものであり，絶縁性接着剤３中に導電粒子２を分散させている場合，リークやショートを発生する等，絶縁性の保持に問題が生じること，及び，高価な導電粒子の多くが本来目的とする端子間の接続に使用されないことによる生産コストの増加を課題としたものである（【０００１】，【０００６】，【０００７】）。
ｂ　そのため，導電粒子を規則的に配列させる方式が検討されており，特に引用文献２に記載された製造方法では，安価なコストで導電粒子が規則的に配列している異方導電フィルムを得ることができる（【０００８】，【００１２】）。
ウ　引用文献３
（ア）同じく原査定に引用され，本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００８−２１０９０８号公報（以下「引用文献３」という。）には，次の記載がある。
「【０００２】近年，
ＩＣチップやＴＡＢなどの電子部品を配線基板上に実装する方法
「【０００９】すなわち，異方導電性能の安定性を高める観点から，
導電性粒子は，圧着前後でほとんど流動しないことが好ましい。これを実現するためには，２層構造の異方性導電膜では，導電性粒子を含む接着層材料に，高い溶融粘度を有する材料を用いることになる
【００１０】ところが，
このような設計とした場合，導電性粒子を有する接着層側を配線基板側として従来の実装方法を行うと，仮圧着時に，異方性導電膜を配線基板に十分に密着させることが困難になってしまう。
【００１１】また，これを防止しようとして，圧着ヘッドによる加熱温度を過度に高くすると，今度は導電性粒子を有さない側の接着層が流れてしまい，本圧着時にＩＣチップのバンプ間などを埋めるのに必要な量の接着層を確保し難くなる。そのため，これによってＩＣチップとの密着性の低下が生じ得る。」
「【００１４】上記課題を解決するため，本発明に係る電子部品の実装方法は，多数の導電性粒子を有する第１の接着層と，上記第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いた方法であって，少なくとも上記異方性導電膜の仮圧着時に，上記第１の接着層側から加熱を行うことを要旨とする。」
「【００２７】
また，多数の導電性粒子が，互いに離間され，規則的に配列された状態で，第１の接着層に保持されている場合には，上記実装方法による効果と相まって，接続信頼性を向上させることができる
【００２８】一方，
多数の導電性粒子が，第１の接着層中に分散されている場合には，上記ほどではないが，接続信頼性を向上させることができる。
（イ）上記記載から，引用文献３には，次の技術が記載されていると認められる。
ａ　引用文献３に記載された技術は，ＩＣチップやＴＡＢなどの電子部品を，異方性導電膜を用いて配線基板上に実装する方法に関するものであり，圧着前後での導電性粒子の流動を抑制するために導電性粒子を含む接着層材料に高い溶融粘度を有する材料を用いた２層構造の異方性導電膜を用いると異方性導電膜を配線基板に十分に密着させることが困難になってしまうことを課題としたものである（【０００２】，【０００９】，【００１０】）。
ｂ　多数の導電性粒子が，互いに離間され，規則的に配列された状態で，第１の接着層に保持されている場合には，多数の導電性粒子が分散されている場合に比べ，接続信頼性をより向上させることができる（【００２７】，【００２８】）。
（３）引用発明との対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「２種の端子９４ａ，９４ｂ」の先端部は，「駆動用ＩＣ７」の「出力電極７３」に接続される部位であるので，本件補正発明の「端子」に相当する。
　そして，引用発明の「交互に配列された」「長さの異なる２種の端子９４ａ，９４ｂ」のうち，「端子９４ａ」の先端部は一列に配列され，「端子９４ｂ」の先端部も「端子９４ａ」の列から長さ方向にシフトして「端子９４ａ」の列と平行に一列に配列されているから，引用発明の「第１の透明基板２０」には，端子列が複数並列されているといえる。
　したがって，引用発明の「第１の透明基板２０」は、本件補正発明の「複数の端子が配列された端子列が上記端子の配列方向と直交する幅方向に複数並列された回路基板」に相当する。
（イ）引用発明の「出力電極７３」は本件補正発明の「バンプ」に相当する。
　そして，引用発明の「駆動用ＩＣ７」は，「出力電極７３」が辺７ｃに沿って千鳥状に配列されることによって出力電極７３が配列方向に直交する幅方向に２列形成される。
　したがって，引用発明の「駆動用ＩＣ７」は，本件補正発明の「上記複数の端子列に応じて，複数のバンプが配列されたバンプ列が上記バンプの配列方向と直交する幅方向に複数並列された電子部品」に相当する。
（ウ）引用発明の「異方性導電膜」は，駆動用ＩＣ７を第１の透明基板２０に向けて熱圧着する際に用いられるものであり，駆動用ＩＣ７を第１の透明基板２０に対し接着するものであるから，本件補正発明の「異方性導電接着剤」に相当する。
　よって，引用発明の「導電性粒子４０が散在された異方性導電膜を介して第１の透明基板２０上に駆動用ＩＣ７が接続された実装構造」と，本件補正発明の「導電性粒子が配列された異方性導電接着剤を介して上記回路基板上に上記電子部品が接続された接続体」とは，「導電性粒子を有する異方性導電接着剤を介して上記回路基板上に上記電子部品が接続された接続体」である点で一致し，「異方性導電接着剤」が，本件補正発明では導電性粒子が「配列」されたものであるのに対して引用発明では導電性粒子が「散在」されたものである点で相違する。
　
イ　以上のことから，本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
　【一致点】
　「複数の端子が配列された端子列が上記端子の配列方向と直交する幅方向に複数並列された回路基板と，
　上記複数の端子列に応じて，複数のバンプが配列されたバンプ列が上記バンプの配列方向と直交する幅方向に複数並列された電子部品とを備え，
　導電性粒子を有する異方性導電接着剤を介して上記回路基板上に上記電子部品が接続された接続体。」
　
　【相違点１】
　「異方性導電接着剤」が，本件補正発明では導電性粒子が「配列」されたものであるのに対して引用発明では導電性粒子が「散在」されたものである点。
　【相違点２】
　本件補正発明は，「上記回路基板に対する上記電子部品の搭載方向において，上記回路基板及び上記電子部品の各外側に配列された相対向する端子とバンプの距離が，上記回路基板及び上記電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離よりも大きく，上記回路基板及び上記電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離の１３０％以内である」のに対し，引用発明では当該構成について特定されていない点。
　
（４）判断
　以下，相違点について検討する。
ア　相違点１について
　引用文献２には，上記（２）イのとおり，導電粒子が規則的に配列している異方導電フィルムが記載され，絶縁性接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電フィルムと比べて，接続信頼性と絶縁性とに優れた端子接続が可能となること，安価なコストで製造することができることが記載されている。
　また，引用文献３には，上記（２）ウのとおり，導電性粒子が規則的に配列された異方性導電膜が記載され，多数の導電性粒子が接着層中に分散されている異方性導電膜と比べて，接続信頼性を向上させることができることが記載されている。
　したがって，導電性粒子を接着剤中に規則的に配列させることにより，接続信頼性と絶縁性の高くコストの低い異方性導電接着剤が得られることは，本願出願時において当業者にとって周知であったといえる。
　そうすると，引用文献２，３のこれらの記載に接した当業者が，引用発明において，異方性導電性膜により駆動用ＩＣ７を第１の透明基板２０に接続する際に，接続信頼性と絶縁性を高め，コストを低減させるために，引用文献２，３に記載された前記周知の技術を適用すること，すなわち，引用発明において，相違点１の構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たことである。
　請求人は審判請求書において，
「（エ）拒絶査定の理由について
　拒絶査定では，引用文献１に記載の発明に引用文献２，３に記載の発明を適用することによって，本願発明の進歩性を否定されています。しかし，引用文献１に引用文献２，３を組み合わせることには，阻害要因があります。すなわち，引用文献１は熱圧着により電極間スペースに積極的に導電粒子を流動させて滞留を防止し，もって隣接電極間の電気的短絡を防止するものであるのに対し，引用文献２，３は，導電粒子の流動を抑制することで横導通の防止及び粒子捕捉性を向上させる発明であり，これらは互いに発明の課題に対する解決アプローチが異なり，引用文献２，３に係る発明を引用文献１に記載の発明に組み合わせることは，その動機付けを欠くもので，当業者が容易に想到することができるものとは言えないと思料します。
　また，導電粒子の流動を抑制する引用文献２，３に記載の発明を，引用文献１に記載の発明に適用されると，熱圧着により電極間スペースに積極的に導電粒子を流動させて滞留を防止し，電極間の電気的短絡を防止するという引用文献１の目的に反することから，引用文献１に引用文献２，３を組み合わせることには，阻害要因があります。」
と主張している。
　上記主張について検討する。
　引用文献１には，「熱圧着する際に異方性導電膜が熱によって軟化して流出し隣接するバンプ間または隣接する端子間を通って流れ導電粒子が隣接するバンプ間または隣接する端子間に滞留した場合等により，隣接するバンプ間または隣接する端子間に電気的短絡を生じるという問題」があり，当該課題を解決するために電極を「千鳥状に配列」することにより，「距離が確保されることによって，不純物及び異方性導電膜中の導電粒子が挟まることがない」ことが記載されており，導電性粒子が電極間に滞留することによる電気的短絡を課題とするものである。引用文献１においては導電性粒子が流れた場合にも隣接する端子間距離が確保されているため電気的短絡が生じにくいものであるが，そもそも導電性粒子が流れないのであれば端子間の電気的短絡が生じにくいのは明らかで，引用文献１に記載された発明が，「積極的に」導電性粒子を流動させて滞留を防止する発明であると解することはできない。そして，引用文献２，３に記載された技術を併用することで，隣接電極間の電気的短絡を防止するという課題の解決をより確かなものとすることは，当業者が容易に想到することである。すなわち，引用発明に引用文献２，３に記載された技術を適用することに，阻害要因があるとはいえない。
　したがって，請求人の上記主張は採用できない。
　
イ　相違点２について
　引用文献１には，熱圧着時に駆動用ＩＣ７に反りが生じることについて，明示的に記載されていない。しかし，引用文献１の駆動用ＩＣ７は辺７ｂに沿って直線上に一列に入力電極７１が配置され，辺７ｂに対向する辺７ｃに沿って出力電極７３が千鳥状に配列され，入力電極７１が形成された領域と出力電極７３が形成された領域との間には電極が形成されていない領域があること（図４も参照のこと），熱圧着時にＡＣＦの樹脂分が溶融し（【００６０】）異方性導電膜が能動面７ａの外側に流出するものであること（【００６３】），熱圧着時に入力電極７１と出力電極７３はそれぞれ接続端子９および端子９４との間で導電粒子を捕捉し挟持することで支持されるが，間の電極が形成されていない領域では導電粒子を挟持しないので導電粒子により支持されないことから，熱圧着後の駆動用ＩＣ７には反りが存在していると解するのが妥当である。なお，仮に，引用文献１において，チップが十分に分厚く，剛性が高く，全くたわまないものであったとしても，近年におけるチップの薄型化は近年の技術潮流からして技術常識であるから，引用文献１のチップについて薄型のものとすることは当業者が容易になし得るものであり，薄型のチップであれば，撓むことは上記の通り必然である。
　しかしながら，チップが撓むこと，すなわち，チップの物理的な変形が望ましくないことは自明であり，その変形の程度を可能な限り小さなものとすることは当業者が当然に配慮すべきことである。
　すなわち，回路基板及び電子部品の各外側に配列された相対向する端子とバンプの距離と，回路基板及び電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離とをできるだけ等しいものとすること，すなわち，回路基板及び電子部品の各外側に配列された相対向する端子とバンプの距離が，回路基板及び電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離の１００％に近い値となるようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。他方、回路基板及び電子部品の各外側に配列された相対向する端子とバンプの距離が，回路基板及び電子部品の各内側に配列された相対向する端子とバンプの距離の１３０％以内であるという「１３０％」という値には，本願の発明の詳細な説明の記載及び図面からは，臨界的な意義を見出すことはできない。
　したがって，引用発明において，相違点２について，本件補正発明の構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
ウ　そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，引用発明，引用文献２，および，引用文献３に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　
エ　したがって，本件補正発明は，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　本件補正についてのむすび
　よって，本件補正は，特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので，同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって，上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和元年６月４日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，平成３０年１２月２６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，その請求項１に記載された事項により特定される，前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項１に係る発明は，本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２及び引用文献３に記載された事項に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
引用文献１：特開２００３−３０３８５２号公報
引用文献２：特開２００５−２１６６１１号公報
引用文献３：特開２００８−２１０９０８号公報
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし３及びその記載事項は，前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。
　
４　対比・判断
　本願発明は，前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から，「端子とバンプの距離」に係る限定事項を削除したものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含み，さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が，前記第２の［理由］２（３），（４）に記載したとおり，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，引用発明及び引用文献２，３に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
よって，結論のとおり審決する。