【手続補正書】
【提出日】平成27年5月15日(2015.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数を測定する第１の工程と、
前記発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、を有する電子部品を組み立てる第２の工程と、
前記周波数温度特性及び前記発振素子定数の情報を用いて前記周波数温度特性を補償するための温度補償情報を作成する第３の工程と、を含む、温度補償情報作成方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の工程と前記第３の工程との間に前記周波数温度特性及び前記発振素子定数に対応する情報を前記発振素子又は前記発振制御部の少なくとも一方に記録する工程を含み、
前記第３の工程は、
前記発振素子又は前記発振制御部の少なくとも一方に記録されている情報に基づいて取得した前記周波数温度特性及び前記発振素子定数を用いて、前記温度補償情報を作成する、温度補償情報作成方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第３の工程は、
前記発振素子の発振周波数を制御する制御信号の値を変更して前記発振周波数を測定する工程と、
前記発振周波数の測定結果と前記発振素子定数の情報とを用いて前記電子部品の周波数調整感度を計算する工程と、
前記周波数調整感度と前記周波数温度特性の情報とを用いて前記温度補償情報を計算する工程と、を含む、温度補償情報作成方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記周波数調整感度を計算する工程は、
前記発振周波数の測定結果と前記発振素子定数の情報とを用いて前記発振制御部の等価容量を計算する工程と、
前記発振制御部の等価容量と前記制御信号とに基づいて前記発振制御部の容量調整感度
を計算する工程と、
前記発振素子定数の情報を用いて前記発振素子の周波数感度を計算する工程と、
前記容量調整感度と前記周波数感度とを用いて、前記周波数調整感度を計算する工程と、を含む、温度補償情報作成方法。
【請求項５】
発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数を測定する第１の工程と、
前記発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、を有する電子部品を組み立てる第２の工程と、
前記周波数温度特性及び前記発振素子定数の情報を用いて前記周波数温度特性を補償するための温度補償情報を作成する第３の工程と、
前記温度補償情報を、前記電子部品の記憶部に記録する第４の工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【請求項６】
周波数温度特性及び発振素子定数に対応する情報が記録されている記録部を含む、発振素子。
【請求項７】
発振素子と、
前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、
前記発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数に対応する情報が記録されている記録部と、を含む、発振器。
【請求項８】
請求項６に記載の発振素子又は請求項７に記載の発振器を含む、電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［態様１］
本態様に係る温度補償情報作成方法は、発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数を測定する第１の工程と、前記発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、を有する電子部品を組み立てる第２の工程と、前記周波数温度特性及び前記発振素子定数の情報を用いて前記周波数温度特性を補償するための温度補償情報を作成する第３の工程と、を含む。
発振素子定数は、発振素子の特性を記述するパラメーターであり、例えば、発振素子の直列共振周波数、等価回路パラメーター、負荷容量、Ｑ値等であり、発振素子定数を用いて発振素子の周波数感度（素子感度）［ｐｐｍ／ｐＦ］を算出することができる。
本態様に係る温度補償情報作成方法によれば、発振素子の検査工程で得られた周波数温度特性だけでなく、発振素子の周波数感度（素子感度）［ｐｐｍ／ｐＦ］を算出可能な発振素子定数も用いることで、周波数調整感度のばらつきを考慮した温度補償情報を作成することができる。
また、本態様に係る温度補償情報作成方法によれば、発振素子の周波数温度特性と発振素子定数を用いることで、電子部品の検査工程において複数の温度を振ることなく高精度の温度補償情報を作成することができる。
従って、本態様に係る温度補償情報作成方法によれば、電子部品の検査コストの増加を抑えながら、周波数調整感度のばらつきを考慮して発振素子の周波数温度特性を高い精度で温度補償する温度補償情報を作成することができる。
［態様２］
上記態様に係る温度補償情報作成方法は、前記第１の工程と前記第３の工程との間に前記周波数温度特性及び前記発振素子定数に対応する情報を前記発振素子又は前記発振制御
部の少なくとも一方に記録する工程を含み、前記第３の工程は、前記発振素子又は前記発振制御部の少なくとも一方に記録されている情報に基づいて取得した前記周波数温度特性及び前記発振素子定数を用いて、前記温度補償情報を作成するようにしてもよい。
周波数温度特性及び発振素子定数を特定可能な情報とは、周波数温度特性及び発振素子定数の情報そのものであってもよいし、周波数温度特性及び発振素子定数の情報と１対１に対応づけられた他の情報であってもよい。
本態様に係る温度補償情報作成方法によれば、発振素子毎に検査工程で測定済みの周波数温度特性及び発振素子定数の情報を利用して、高精度の温度補償情報を作成することができる。
［態様３］
上記態様に係る温度補償情報作成方法において、前記第３の工程は、前記発振素子の発振周波数を制御する制御信号の値を変更して前記発振周波数を測定する工程と、前記発振周波数の測定結果と前記発振素子定数の情報とを用いて前記電子部品の周波数調整感度を計算する工程と、前記周波数調整感度と前記周波数温度特性の情報とを用いて前記温度補償情報を計算する工程と、を含むようにしてもよい。
［態様４］
上記態様に係る温度補償情報作成方法において、前記周波数調整感度を計算する工程は、前記発振周波数の測定結果と前記発振素子定数の情報とを用いて前記発振制御部の等価容量を計算する工程と、前記発振制御部の等価容量と前記制御信号とに基づいて前記発振制御部の容量調整感度を計算する工程と、前記発振素子定数の情報を用いて前記発振素子の周波数感度を計算する工程と、前記容量調整感度と前記周波数感度とを用いて、前記周波数調整感度を計算する工程と、を含むようにしてもよい。
［態様５］
本態様に係る電子部品の製造方法は、発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数を測定する第１の工程と、前記発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、を有する電子部品を組み立てる第２の工程と、前記周波数温度特性及び前記発振素子定数の情報を用いて前記周波数温度特性を補償するための温度補償情報を作成する第３の工程と、前記温度補償情報を、前記電子部品の記憶部に記録する第４の工程と、を含む。
本態様に係る電子部品の製造方法によれば、発振素子の検査工程で得られた周波数温度特性だけでなく発振素子定数も用いることで、周波数調整感度のばらつきを考慮した温度補償情報を作成し、電子部品に記録することができる。
また、本態様に係る電子部品の製造方法によれば、発振素子の周波数温度特性と発振素子定数を用いることで、電子部品の検査工程において複数の温度を振ることなく高精度の温度補償情報を作成し、記録することができる。
従って、本態様に係る電子部品の製造方法によれば、検査コストの増加を抑えながら、周波数調整感度のばらつきを考慮して発振素子の周波数温度特性を高い精度で温度補償することが可能な電子部品を提供することができる。
［態様６］
本態様に係る発振素子は、周波数温度特性及び発振素子定数に対応する情報が記録されている記録部を含む。
記録部は、例えば、発振素子のパッケージに付されたマーキング部であってもよい。例えば、各発振素子に識別子（文字、記号、図形等）を割り当て、当該識別子に対応づけて発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数の情報を記憶装置に記憶させておき、マーキング部に識別子の情報をマーキングしてもよい。あるいは、マーキング部に、周波数温度特性及び発振素子定数の情報が埋め込められたデータコード（２次元バーコード等）を付してもよい。また、記録部は、例えば、不揮発性メモリーであってもよい。
本態様に係る発振素子によれば、記録部に記録されている情報に基づいて、検査工程で測定済みの周波数温度特性及び発振素子定数の情報を取得し、温度補償情報の作成に利用することができる。
［態様７］
本態様に係る発振器は、発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部と、前記発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数に対応する情報が記録されている記録部と、を含む。
記録部は、発振素子又は発振制御部と一体となっていてもよいし、発振素子及び発振制御部と分離して設けられていてもよい。前者の場合、例えば、記録部は、発振素子又は発振制御部のパッケージに付されたマーキング部であってもよいし、発振素子又は発振制御部に内蔵された不揮発性メモリーであってもよい。
本態様に係る発振器によれば、記録部に記録されている情報に基づいて、発振素子の検査工程で測定済みの周波数温度特性及び発振素子定数の情報を取得し、温度補償情報の作成に利用することができる。
［態様８］
本態様に係る電子機器は、上記態様に係る発振素子又は上記態様に係る発振器を含む。
［適用例１］
本適用例に係る温度補償情報作成方法は、発振素子の周波数温度特性を補償するための温度補償情報を作成する温度補償情報作成方法であって、前記発振素子の周波数温度特性及び発振素子定数を測定する工程と、前記発振素子と、前記発振素子の発振を制御する発振制御部とを用いて電子部品を組み立てる工程と、前記周波数温度特性及び前記発振素子定数の情報を用いて前記温度補償情報を作成する工程と、を含む。