(57)【要約】  本技術は、低コストでカメラモジュールの薄型化を実現できるようにするカメラモジュールおよび電子機器に関する。イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成る。
2014002860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、
前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、
前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成る
カメラモジュール。
【請求項２】
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記オーバーラップ領域は、２.４ｍｍ以下の幅を有する帯状の領域とされる
請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル基板において、
前記オーバーラップ領域以外に、前記リジッド基板と重なり合う補強領域が設けられる
請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの２辺と平行に延在して設けられる
請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの１辺と平行に延在して設けられる
請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離を有する帯状の領域において、ソルダーレジストが除去されている
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記レンズユニットに、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられている
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記レンズユニットと前記フレキシブル基板との間に、枠がさらに設けられている
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記枠に、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられている
請求項９に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた埋め込み電極がワイヤボンディングにより接続され、
前記イメージセンサの電極パッドから出力される信号が、前記埋め込み電極を介して前記リジッド基板に伝達される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記埋め込み電極が形成される
請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
多層構造の前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記電極パッドが形成され、
前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた電極パッドがワイヤボンディングにより接続される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記イメージセンサの電極パッドと、前記リジッド基板上に突出したスタッドバンプがワイヤボンディングにより接続される
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１５】
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記リジッド基板上の電極パッドであって、前記開口に対応する位置の電極パッド上に前記スタッドバンプが形成される
請求項１４に記載のカメラモジュール。
【請求項１６】
多層構造の前記フレキシブル基板において、前記イメージセンサの電極パッドとワイヤボンディングにより接続される領域に、全ての層を打ち抜き加工して形成された開口と、前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口とが形成されている
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１７】
前記イメージセンサの電極パッドと、前記リジッド基板の電極パッドがワイヤボンディングにより接続され、
前記リジッド基板の電極パッドは、前記フレキシブル基板を電気的に接続するために前記リジッド基板上に設けられた接続端子と共通化されている
請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１８】
矩形に構成されたリジッド基板の複数の辺に設けられた前記リジッド基板の電極パッドおよび前記接続端子のうち、１辺に設けられた前記リジッド基板の電極パッドと前記接続端子のみが共通化される
請求項１７に記載のカメラモジュール。
【請求項１９】
前記１辺に設けられた前記リジッド基板の前記接続端子のうち、前記辺の中央部分の前記接続端子のみが前記電極パッドと共通化されている
請求項１８に記載のカメラモジュール。
【請求項２０】
前記電極パッドと共通化された接続端子が、ビアにより前記リジッド基板の内部の配線と接続される
請求項１７に記載のカメラモジュール。
【請求項２１】
リジッド基板を配置する工程と、
前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程と、
前記イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットを前記リジッド基板上に配置する工程とを含む方法により製造され、
前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程では、
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着されて成る
カメラモジュール。
【請求項２２】
イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、
前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、
前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成るカメラモジュールを有する
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、カメラモジュールおよび電子機器に関し、特に、低コストでカメラモジュールの薄型化を実現できるようにするカメラモジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカメラモジュール構造は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）がモジュール下側に配置され、はんだ接続、またはＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film）接続されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
このため、ＦＰＣの厚みと接続部（はんだ接続やＡＣＦ接続）の厚みが、レンズユニット等のモジュールの高さに含まれ、モジュールの厚みが増加してしまうという問題点があった。【０００４】
また、リジッド部とフレキシブル部を一体化させたリジッドフレキシブル基板を用いることも考えられる。この場合、リジッド基板とＦＰＣとの接続を考慮する必要がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０３３４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、リジットフレキシブル基板を用いる場合、例えば、リジット基板とＦＰＣを接続する構成の場合と比較して、設計上の制約が多くなる。【０００７】
例えば、リジットフレキシブル基板を用いる場合、ビアのピッチや配線の線幅などを、基板内のフレキ部の設計ルールに合わせる必要があるため、基板内のリジット部においても微細な配線を行うことが難しい。【０００８】
また、リジットフレキシブル基板を用いる場合、リジット部を構成する層の間にフレキ部を構成する層が挿入されるため、例えば、イメージセンサをワイヤボンディングする際等に、超音波、温度設定などプロセス条件範囲が狭くなる。【０００９】
さらに、リジットフレキシブル基板を用いる場合、リジッド部を構成する層、および、フレキ部を構成する層のそれぞれにおいて、部材の使用率が低下するので、基板コストが増加し、カメラモジュール全体のコストを抑制することが難しい。【００１０】
また、リジットフレキシブル基板を用いる場合、例えば、カメラモジュールが組み込まれる機器（携帯電話機、スマートフォンなど）にあわせてフレキ部の形状を変更しようとすると、リジット部も含めて基板全体を再度設計する必要があり、例えば、基板の納期が長くなり、コストもさらに増大する。【００１１】
本技術はこのような状況に鑑みて開示するものであり、低コストでカメラモジュールの薄型化を実現できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本技術の第１の側面は、イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成るカメラモジュールである。【００１３】
四角形の前記リジッド基板において、前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着されるようにすることができる。【００１４】
前記オーバーラップ領域は、２.４ｍｍ以下の幅を有する帯状の領域とされるようにすることができる。【００１５】
前記フレキシブル基板において、前記オーバーラップ領域以外に、前記リジッド基板と重なり合う補強領域が設けられるようにすることができる。【００１６】
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの２辺と平行に延在して設けられるようにすることができる。【００１７】
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの１辺と平行に延在して設けられるようにすることができる。【００１８】
四角形の前記リジッド基板において、前記四角形の１辺の端部から所定の距離を有する帯状の領域において、ソルダーレジストが除去されているようにすることができる。【００１９】
前記レンズユニットに、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられているようにすることができる。【００２０】
前記レンズユニットと前記フレキシブル基板との間に、枠がさらに設けられているようにすることができる。【００２１】
前記枠に、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられているようにすることができる。【００２２】
前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた埋め込み電極がワイヤボンディングにより接続され、前記イメージセンサの電極パッドから出力される信号が、前記埋め込み電極を介して前記リジッド基板に伝達されるようにすることができる。【００２３】
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記埋め込み電極が形成されるようにすることができる。【００２４】
多層構造の前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記電極パッドが形成され、前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた電極パッドがワイヤボンディングにより接続されるようにすることができる。【００２５】
前記イメージセンサの電極パッドと、前記リジッド基板上に突出したスタッドバンプがワイヤボンディングにより接続されるようにすることができる。【００２６】
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記リジッド基板上の電極パッドであって、前記開口に対応する位置の電極パッド上に前記スタッドバンプが形成されるようにすることができる。【００２７】
多層構造の前記フレキシブル基板において、前記イメージセンサの電極パッドとワイヤボンディングにより接続される領域に、全ての層を打ち抜き加工して形成された開口と、前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口とが形成されているようにすることができる。【００２８】
本技術の第１の側面においては、イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されてカメラモジュールが構成される。【００２９】
本技術の第２の側面は、リジッド基板を配置する工程と、前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程と、前記イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットを前記リジッド基板上に配置する工程とを含む方法により製造され、前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程では、四角形の前記リジッド基板において、前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着されて成るカメラモジュールである。【００３０】
本技術の第２の側面においては、リジッド基板が配置され、前記リジッド基板にフレキシブル基板が接続され、前記イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットが前記リジッド基板上に配置され、前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程では、四角形の前記リジッド基板において、前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着される。【００３１】
本技術の第３の側面は、イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成るカメラモジュールを有する電子機器である。【００３２】
本技術の第３の側面においては、イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されてカメラモジュールが構成される。
【発明の効果】
【００３３】
本技術によれば、低コストでカメラモジュールの薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】従来のカメラモジュールの構成例を示す斜視図である。
【図２】従来のカメラモジュールの構成例を説明する側面図である。
【図３】図２に示されるカメラモジュールを変形させた構成例を示す側面図である。
【図４】本技術を適用したカメラモジュールの構成例を説明する側面図である。
【図５】本技術を適用したカメラモジュールの構成例を説明する別の側面図である。
【図６】図５に示されるカメラモジュールを図５の上方向から見た平面図である。
【図７】図５に示されるカメラモジュールを図５の上方向から見た別の平面図である。
【図８】図７の枠の詳細な構成例を示す平面図である。
【図９】図８の一点鎖線Ａ−Ａ´における枠の断面図である。
【図１０】図７の枠の別の詳細な構成例を示す平面図である。
【図１１】図１０の一点鎖線Ａ−Ａ´における枠の断面図である。
【図１２】図５に示されるカメラモジュールを図５の上方向から見た平面図である。
【図１３】図１２に示されるフレキシブル基板とリジッド基板の構成を詳細に示した平面図である。
【図１４】本技術を適用したカメラモジュールの製造プロセスの例を説明する図である。
【図１５】本技術を適用したカメラモジュールにおけるフレキシブル基板の別の構成を説明する図である。
【図１６】本技術を適用したカメラモジュールにおけるフレキシブル基板のさらに別の構成を説明する図である。
【図１７】イメージセンサの端部からリジッド基板の端部まで距離である必要距離を説明する側面図である。
【図１８】図１７の上から見た平面図である。
【図１９】イメージセンサの電極パッドとフレキシブル基板とが直接接続される例を示す図である。
【図２０】フレキシブル基板の打ち抜き加工を説明する図である。
【図２１】リジッド基板とフレキシブル基板との接続方式を説明する側面図である。
【図２２】図２１の上から見た平面図である。
【図２３】リジッド基板とフレキシブル基板との接続方式の別の例を説明する側面図である。
【図２４】リジッド基板とフレキシブル基板との接続方式のさらに別の例を説明する側面図である。
【図２５】図２４のフレキシブル基板とリジッド基板との接続部分を拡大して表示した図である。
【図２６】フレキシブル基板の最上層の打ち抜き加工を説明する図である。
【図２７】図２６に示される最上層を含んで構成されるフレキブル基板全体の構成を説明する図である。
【図２８】図１８のＡにおける電極パッドと接続端子部の一部を拡大した図である。
【図２９】リジッド基板の電極パッドと、接続端子部の端子とを共通化する例を説明する図である。
【図３０】図２９の端子群の一部を拡大した図である。
【図３１】図１８のＢに対応する断面図である。
【図３２】図２９に対応する断面図である。
【図３３】本技術を適用した携帯電話機の一実施の形態に係る内部構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照して、ここで開示する技術の実施の形態について説明する。
【００３６】
図１は、従来のカメラモジュールの構成例を示す斜視図である。同図に示されるカメラモジュール１０は、例えば、携帯電話機やスマートフォンなどの電子機器に搭載される。
【００３７】
図１のカメラモジュール１０は、レンズユニット１１、枠１２、リジッド基板１３、およびフレキシブル基板１４により構成されている。フレキシブル基板は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）とも称される。
【００３８】
レンズユニット１１は、カメラのレンズなどを格納するユニットとされる。レンズユニット１１内のレンズを通して集光された光が、後述するイメージセンサの受光面に結像することにより、画像が撮影されることになる。
【００３９】
枠１２は、例えば、リジッド基板１３との接続に用いられる規格化された接続部品などとされ、遮光性を高める用途などにも用いられる。なお、枠１２は、設けられないようにすることも可能であり、この場合、レンズユニット１１は、リジッド基板１３に直接接着される。
【００４０】
リジッド基板１３は、例えば、カメラのイメージセンサなどが配置される基板とされる。
【００４１】
フレキシブル基板１４は、例えば、カメラモジュール１０に入出力される信号などを、電子機器の他のユニットに入出力するための配線などがプリントされた基板とされる。図１の例では、フレキシブル基板１４が、リジッド基板１３の底面（図中下側の面）に接着されている。
【００４２】
図２は、従来のカメラモジュール１０の構成例を説明する側面図である。なお、図２に示されるカメラモジュール１０では、図１の枠１２が設けられておらず、レンズユニット１１が直接リジッド基板１３に接着されている。
【００４３】
また、図２の例では、図１を参照して説明した場合と同様に、フレキシブル基板１４がリジッド基板１３の底面に接着されている。なお、この例では、フレキシブル基板１４とリジッド基板１３との接着に用いられたハンダボール２１が図示されている。
【００４４】
図２のように構成されるカメラモジュール１０の厚み（図中の高さ）は、Ｈ１とされ、高さＨ１には、フレキシブル基板１４の厚み、および、ハンダボール２１の厚みも含まれる。また、カメラモジュール１０の図中横方向の長さは、Ｌ１とされる。なお、ここでは、カメラモジュール１０の横方向の長さには、フレキシブル基板１４のみが存在する部分を含まないこととする。
【００４５】
しかしながら、近年、携帯電話機やスマートフォンなどの薄型化が進んでおり、当然、カメラモジュールの薄型化も期待されている。
【００４６】
そこで、例えば、リジッド部とフレキシブル部を一体化させたリジッドフレキシブル基板を用いることも考えられる。この場合、リジッド基板とフレキシブル基板との接続を考慮する必要がない。
【００４７】
しかしながら、リジットフレキシブル基板を用いる場合、例えば、リジット基板とフレキシブル基板を接続（接着）する構成の場合と比較して、設計上の制約が多くなる。
【００４８】
例えば、リジットフレキシブル基板を用いる場合、ビアのピッチや配線の線幅などを、基板内のフレキ部の設計ルールに合わせる必要があるため、基板内のリジット部においても微細な配線を行うことが難しい。
【００４９】
また、リジットフレキシブル基板を用いる場合、リジット部を構成する層の間にフレキ部を構成する層が挿入されるため、例えば、イメージセンサをワイヤボンディングする際等に、超音波、温度設定などプロセス条件範囲が狭くなる。
【００５０】
さらに、リジットフレキシブル基板を用いる場合、リジッド部を構成する層、および、フレキ部を構成する層のそれぞれにおいて、部材の使用率が低下するので、基板コストが増加し、カメラモジュール全体のコストを抑制することが難しい。
【００５１】
また、リジットフレキシブル基板を用いる場合、例えば、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機、スマートフォンなどにあわせてフレキ部の形状を変更しようとすると、リジット部も含めて基板全体を再度設計する必要がある。このような場合、例えば、基板の納期の長期化につながり、コストもさらに増大する。
【００５２】
あるいはまた、例えば、図３に示されるように、モジュール全体の厚みを抑制するために、リジッド基板１３を、レンズユニット１１の底面からはみ出すように構成し、リジッド基板１３の表面（図中上側の面）でフレキシブル基板１４を接着することも考えられる。
【００５３】
図３に示されるようにカメラモジュール１０を構成した場合、フレキシブル基板１４の厚み、および、ハンダボール２１の厚みがキャンセルされるので、カメラモジュール１０の厚みは、Ｈ１より小さいＨ２になる。すなわち、図１の場合と比較して、カメラモジュール１０をより薄く構成することができる。
【００５４】
しかしながら、図３に示されるようにカメラモジュール１０を構成した場合、リジッド基板１３が図中横方向に長さαだけ伸びたため、カメラモジュール全体の図中横方向の長さも伸びる。図３の例では、カメラモジュール１０の図中横方向の長さが、Ｌ１より大きいＬ２とされている。
【００５５】
このため、例えば、図３に示されるようにカメラモジュール１０を構成した場合、カメラモジュール１０の横方向の長さの増加を見込んで、携帯電話機、スマートフォンなどを設計しなければならない。
【００５６】
そこで、本技術では、例えば、図４に示されるようにカメラモジュールを構成する。
【００５７】
図４は、本技術を適用したカメラモジュール５０の構成例を説明する側面図である。なお、図４に示されるカメラモジュール５０では、図１で説明した枠が設けられておらず、レンズユニット５１が直接リジッド基板５３に接着されている。
【００５８】
また、図４に示されるカメラモジュール５０においては、レンズユニット５１とリジッド基板５３との間にフレキシブル基板５４の図中左端部が挟まれている。
【００５９】
本技術を適用したカメラモジュール５０においては、フレキシブル基板５４の図中左側の端部のみが、リジッド基板５３の表面の図中右側の端部と接着されるようになされている。また、詳細は後述するが、本技術を適用したカメラモジュール５０においては、レンズユニット５１の図中右側端部にフレキシブル基板５４の左端部を収容するための溝が設けられている。
【００６０】
図４に示されるようにカメラモジュール５０を構成した場合、フレキシブル基板５４の厚み、および、ハンダボールの厚みがキャンセルされるので、カメラモジュール５０の厚みはＨ２になる。すなわち、図１の場合と比較して、カメラモジュールをより薄く構成することができる。
【００６１】
また、図４に示されるようにカメラモジュール５０を構成した場合、カメラモジュール５０の図中横方向の長さはＬ１となる。従って、例えば、図３に示される構成のように、カメラモジュール全体の図中横方向の長さが伸びることもない。
【００６２】
さらに、図４に示されるようにカメラモジュール５０を構成した場合、フレキシブル基板５４の図中横方向の長さを短く構成することができる。例えば、図１のフレキシブル基板１４の場合と比較して、図４のフレキシブル基板５４は、長さＬ３だけ図中横方向の長さが短く構成されている。
【００６３】
従って、図４に示されるようにカメラモジュール５０を構成した場合、例えば、図１の構成と比較して長さＬ３に対応する分、フレキシブル基板の面積を削減することができる。つまり、本技術を適用することで、高価なフレキシブル基板の面積を削減することにより、カメラモジュール全体のコストを抑制することもできる。
【００６４】
図５は、本技術を適用したカメラモジュール５０の構成例を説明する別の側面図である。図５のＡは、カメラモジュール５０において、枠が設けられない場合の構成例を示す図であり、図５のＢは、カメラモジュール５０において、枠が設けられる場合の構成例を示す図である。
【００６５】
図５のＡに示されるカメラモジュール５０においては、レンズユニット５１とリジッド基板５３との間にフレキシブル基板５４の図中左端部が挟まれている。
【００６６】
本技術を適用したカメラモジュール５０においては、フレキシブル基板５４の図中左側の端部のみが、リジッド基板５３の表面の図中右側の端部と接着されるようになされている。また、図５のＡの例では、レンズユニット５１の図中右側端部にフレキシブル基板５４の左端部を収容するための溝５１ａが設けられている。
【００６７】
図５のＢに示されるカメラモジュール５０においては、レンズユニット５１とリジッド基板５３との間に枠５２が設けられており、枠５２とリジッド基板５３との間にフレキシブル基板５４の図中左端部が挟まれている。また、図５のＢの例では、枠５２の図中右側端部にフレキシブル基板５４の左端部を収容するための溝５２ａが設けられている。
【００６８】
例えば、溝５１ａまたは溝５２ａを設けないと、フレキシブル基板５４の厚みによって、レンズユニット５１の図中右側が浮き上がり、レンズユニット５１内のレンズによって集光された光がリジッド基板５３上のイメージセンサの撮像面上において適正に結像しなくなる恐れがある。ここで、レンズによって集光された光をイメージセンサの撮像面上において適正に結像させるには、レンズユニット５１の天面（図中上側の面）とイメージセンサ６１の撮像面の平行度が１.５度以内になるようにする必要がある。
【００６９】
なお、レンズユニット５１、または、枠５２は、接着剤などによりリジッド基板５３に接着されるので、例えば、接着剤の厚みを調整することで、レンズユニット５１内のレンズの焦点位置を適正にするように、あおり調整することができる。
【００７０】
また、溝５１ａまたは溝５２ａを設けないと、フレキシブル基板５４の厚みによって、レンズユニット５１の図中右側が浮き上がり、その分接着剤を、図中左側部分において余分に注入する必要がある。このため、レンズユニット５１、または、枠５２の接着強度が不足したり、接着剤を透過した光がイメージセンサに漏れ込む恐れがある。
【００７１】
ただし、フレキシブル基板５４を挟んだ状態で、リジッド基板５３の表面と、レンズユニット５１（または枠５２）の底面が並行となるように、遮光性の高い接着剤を大量に注入すれば、溝５１ａまたは溝５２ａを設けずにカメラモジュールを構成することも可能である。
【００７２】
図６は、図５に示されるカメラモジュール５０を図５の上方向から見た平面図である。なお、図６においては、分かり易くするため、レンズユニット５１および枠５２を表示していない。
【００７３】
図６に示されるように、リジッド基板５３のほぼ中央に矩形のイメージセンサ６１が配置されている。なお、図中において紙面表側がイメージセンサ６１の撮像面とされる。同図に示されるように、フレキシブル基板５４の図中左側の一部がリジッド基板５３の図中右側の一部と重なっている。この重なった部分において、フレキシブル基板５４とリジッド基板５３が接着され、また、電気的に接続されている。
【００７４】
また、図６に示されるように、フレキシブル基板５４は、リジッド基板５３の上（イメージセンサ６１の受光面側）に配置されている。
【００７５】
図７は、図５に示されるカメラモジュール５０を図５の上方向から見た別の平面図である。図７の場合、図６と異なり、枠５２の表示が追加されている。
【００７６】
図７に示されるように、フレキシブル基板５４の図中左側の一部が枠５２の図中右側の一部と重なっており、フレキシブル基板５４は、枠５２の下に配置されている。また、枠５２の中央は、空洞とされており、イメージセンサ６１の撮像面が見えている。
【００７７】
図８は、図７の枠５２の詳細な構成例を示す平面図である。同図は、枠５２を図７の下方向（紙面裏側）から見た図であり、枠５２の底面が示されている。図８に示されるように、枠５２の図中右側に溝５２ａが設けられている。なお、上述したように、枠５２の中央部は空洞として構成されている。
【００７８】
図９は、図８の一点鎖線Ａ−Ａ´における枠５２の断面図である。同図に示されるように、図中右側に溝５２ａが設けられている。
【００７９】
図１０は、図７の枠５２の別の詳細な構成例を示す平面図である。同図は、枠５２を図７の下方向から見た図であり、枠５２の底面が示されている。図１０に示されるように、枠５２の図中右側に溝５２ａが設けられている。なお、上述したように、枠５２の中央部は空洞として構成されている。
【００８０】
図１０の例では、図８の場合と異なり、溝５２ａがリジッド基板５３の図中上から下全体に渡って形成されている。溝５２ａは、このように形成されるようにしてもよい。
【００８１】
図１１は、図１０の一点鎖線Ａ−Ａ´における枠５２の断面図である。同図に示されるように、図中右側に溝５２ａが設けられている。
【００８２】
なお、ここでは、枠５２に溝５２ａが設けられる場合について説明したが、レンズユニット５１に溝５１ａが設けられる場合についても同様である。すなわち、図１０の場合のように、レンズユニット５１の上から下全体に渡って溝５１ａが形成されるようにしてもよいし、図８の場合のように、レンズユニット５１の上側と下側を残して溝５１ａが形成されるようにしてもよい。
【００８３】
ところで、リジッド基板５３の表面には、回路パターンを保護する絶縁膜などとされるソルダーレジスト（ＳＲ）が設けられる。しかしながら、図５乃至図１１を参照して上述したように、フレキシブル基板５４を、リジッド基板５３の表面において接着して電気的に接続させる場合、リジッド基板５３の表面の一部においてＳＲを除去しておく必要がある。フレキシブル基板５４の接続端子とリジッド基板５３の接続端子とを接続させるためである。
【００８４】
図１２は、図５に示されるカメラモジュール５０を図５の上方向から見た平面図である。なお、図１２においては、分かり易くするため、レンズユニット５１および枠５２を表示していない。
【００８５】
図１２に示されるように、リジッド基板５３のほぼ中央に矩形のイメージセンサ６１が配置されている。同図に示されるように、フレキシブル基板５４の図中左側の一部がリジッド基板５３の図中右側の一部と重なっている。そして、リジッド基板５３の図中右側の一部においてＳＲが除去されており、接続端子部５３ａが形成されている。
【００８６】
また、フレキシブル基板５４においても、図中左側の一部に接続端子部が設けられるが、図１２においては、フレキシブル基板５４の裏面に接続端子部が設けられることになるので、図示されていない。
【００８７】
リジッド基板５３の接続端子部５３ａ、およびフレキシブル基板５４の図示せぬ接続端子部には、それぞれ接続端子が設けられ、リジッド基板５３のリジッド基板５３の接続端子と、フレキシブル基板５４の接続端子とが接着されることにより、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４とが電気的に接続されることになる。
【００８８】
図１３は、図１２に示されるフレキシブル基板５４とリジッド基板５３の構成を詳細に示した平面図である。同図の例では、イメージセンサ６１がより詳細に表示されている。また、上述したように、フレキシブル基板５４の図中左側の一部がリジッド基板５３の図中右側の一部と重なっている。図１３では、この重なった部分がオーバーラップ幅Ｗとして示されている。
【００８９】
オーバーラップ幅Ｗは、四角形のリジッド基板の１辺（例えば、図１３の右側の辺）の端部から距離として表され、オーバーラップ幅Ｗの帯状の領域において、フレキシブル基板５４とリジッド基板５３とが重なり合って接着される。フレキシブル基板５４との接続（接着）がイメージセンサ６１の配置に影響を与えないようにし、また、高価なフレキシブル基板の面積を削減することにより、カメラモジュール全体のコストを抑制するためには、オーバーラップ幅Ｗは、例えば、２．４ｍｍ以下とされることが望ましい。
【００９０】
図１４は、本技術を適用したカメラモジュールの製造プロセスの例を説明する図である。
【００９１】
最初に、図１４のＡに示されるように、部品６２が実装されたリジッド基板５３を用意する。なお、図１２を参照して上述したように、リジッド基板５３の図中右側の一部においてＳＲが除去されており、接続端子部５３ａが形成されている。
【００９２】
次に、図１４のＢに示されるように、リジッド基板５３にフレキシブル基板５４を接着する。この際、上述したように、オーバーラップ幅Ｗの部分においてリジッド基板５３とフレキシブル基板５４とが接着され、接続端子部５３ａに配置された接続端子とフレキシブル基板５４の接続端子とが接着されることにより電気的に接続される。
【００９３】
なお、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４との接着には、例えば、はんだ、はんだ入り接着材、ＡＣＦ、ＡＣＰなどが用いられる。
【００９４】
次に、図１４のＣに示されるように、リジッド基板５３にイメージセンサ６１がダイボンディング（ＤＢ）される。
【００９５】
そして、図１４のＤに示されるように、イメージセンサ６１とリジッド基板５３との間でワイヤボンディング（ＷＢ）が行われる。図１４のＤでは、ワイヤ６３がワイヤボンディングされている。
【００９６】
次に、図１４のＥに示されるように、接着剤が塗布される。図１４のＥでは、リジッド基板５３の左右両端に接着剤６４が塗布されている。リジット基板５３とレンズユニット５１の接着（または、リジッド基板５３と枠５２の接着）に用いられる接着剤６４には、光を減衰する樹脂が用いられる。例えば、黒色樹脂やフィラーを有した樹脂などが接着剤６４として用いられる。
【００９７】
最後に、図１４のＦに示されるように、枠５２またはレンズユニット５１がリジッド基板５３に接着される。なお、図１４のＦの左側の図では、枠５２がリジッド基板５３に接着されており、右側の図では、レンズユニット５１がリジッド基板５３に接着されている。また、上述したように、レンズによって集光された光をイメージセンサの撮像面上において適正に結像させるには、レンズユニット５１の天面とイメージセンサ６１の撮像面の平行度が１.５度以内になるようにする必要がある。
【００９８】
本技術を適用したカメラモジュールは、このような製造プロセスを経て製造される。
【００９９】
ところで、本技術では、上述したように、フレキシブル基板５４の一部がリジッド基板５３の一部と重なった部分（オーバーラップ幅）において、フレキシブル基板５４とリジッド基板５３が接着される。このため、例えば、カメラモジュールの使用状況に応じて、フレキシブル基板５４の破壊強度の向上が求められることも考えられる。
【０１００】
図１５は、本技術を適用したカメラモジュールにおけるフレキシブル基板５４の別の構成を説明する図である。同図は、図６に対応する図であり、図６と対応する各部には、同一の符号が付されている。
【０１０１】
図１５の例では、フレキシブル基板５４に補強部５４ａが設けられている。この例では、フレキシブル基板５４の図中上側端部と下側端部とにおいて、図中左方向に延在する補強部５４ａが設けられている。つまり、フレキシブル基板５４において、四角形のイメージセンサ６１の２辺と平行に延在する補強部５４ａが設けられている。
【０１０２】
上述したオーバーラップ幅に加えて、補強部５４ａにおいてもフレキシブル基板５４とリジッド基板５３が接着されるようにすれば、例えば、図６の場合と比較して接着面の面積が増加する。従って、図１５の構成の場合、図６の場合と比較して、フレキシブル基板５４の破壊強度を向上させることができる。
【０１０３】
また、補強部５４ａは、イメージセンサ６１と接触しない位置に設けられているので、イメージセンサ６１の配置に影響を与えることもない。
【０１０４】
図１５に示されるように、フレキシブル基板５４を構成することで、例えば、カメラモジュールの使用状況に応じて、フレキシブル基板５４の破壊強度を向上させることができる。
【０１０５】
あるいはまた、図１６に示されるように、本技術を適用したカメラモジュールにおけるフレキシブル基板５４が構成されるようにしてもよい。同図は、図６に対応する図であり、図６と対応する各部には、同一の符号が付されている。
【０１０６】
図１６の例では、フレキシブル基板５４に補強部５４ｂが設けられている。この例では、フレキシブル基板５４の図中上側端部と下側端部とにおいて、図中上下方向に延在する補強部５４ｂが設けられている。つまり、フレキシブル基板５４において、四角形のイメージセンサ６１の１辺と平行に延在する補強部５４ｂが設けられている。
【０１０７】
上述したオーバーラップ幅に加えて、補強部５４ｂにおいてもフレキシブル基板５４とリジッド基板５３が接着されるようにすれば、例えば、図６の場合と比較して接着面の面積が増加する。従って、図１６の構成の場合、図６の場合と比較して、フレキシブル基板５４の破壊強度を向上させることができる。
【０１０８】
また、補強部５４ｂは、イメージセンサ６１と接触しない位置に設けられているので、イメージセンサ６１の配置に影響を与えることもない。
【０１０９】
図１６に示されるように、フレキシブル基板５４を構成することで、例えば、カメラモジュールの使用状況に応じて、フレキシブル基板５４の破壊強度を向上させることができる。
【０１１０】
ところで、上述した実施の形態では、例えば、図１４のＤを参照して上述したように、イメージセンサ６１とリジッド基板５３との間でワイヤボンディングが行われるものとして説明した。
【０１１１】
リジッド基板５３上にボンディングされたイメージセンサ６１と接続されるワイヤは、リジッド基板５３に形成された配線を介して接続端子部５３ａに配置された接続端子と電気的に接続される。そして、リジッド基板５３の接続端子とフレキシブル基板５４の接続端子とが接着されることにより、イメージセンサ６１とフレキシブル基板５４とが電気的に接続されることになる。
【０１１２】
しかしながら、このように接続する場合、カメラモジュールの小型化に限界がある。すなわち、リジッド基板５３にフレキシブル基板５４を接着する際、上述したように、オーバーラップ幅が必要になり、さらに、イメージセンサ６１とリジッド基板５３との間でのワイヤボンディングのための幅も必要となる。従って、リジッド基板５３は、イメージセンサ６１と比較して、少なくともオーバーラップ幅およびワイヤボンディングのための幅だけ大きくする必要がある。
【０１１３】
図１７は、イメージセンサ６１の端部からリジッド基板５３の端部まで距離である必要距離を説明する側面図である。図１７に示される通り、リジッド基板５３の端部からオーバーラップ幅およびワイヤボンディングのための幅に対応する距離が必要距離とされている。なお、実際には、オーバーラップ幅およびワイヤボンディングのための幅に加えて、リジッド基板５３のワイヤボンディングパッドと接続端子部５３ａが重ならないようにするための、公差、搭載精度を考慮した距離が必要距離とされる。
【０１１４】
図１８は、図１７の上から見た平面図である。同図では、分かり易くするため、レンズユニット５１の記載が省略されている。
【０１１５】
図１８のＡに示されるように、イメージセンサ６１の図中右側と図中左側に垂直方向に並べて設けられた電極パッド（図中の正方形）にワイヤ６３の一端が接続されている。また、ワイヤ６３の他端はリジッド基板５３の図中右側と図中左側に垂直方向に並んで設けられた電極パッド（図中の正方形）に接続されている。
【０１１６】
リジッド基板５３の電極パッドは、リジッド基板５３に形成された配線を介して接続端子部５３ａとそれぞれ接続されている。
【０１１７】
そして、図１８のＢに示されるように、リジッド基板５３の接続端子部５３ａと重なるようにフレキシブル基板５４が接着される。この際、イメージセンサ６１の図中右側の端部からフレキシブル基板５４の図中左側の端部までの距離が必要距離とされる。
【０１１８】
このような必要距離を設けるべくリジッド基板５３を設計すると、リジッド基板５３のサイズを小型化することが困難になり、結果としてカメラモジュールのさらなる小型化が困難になる。
【０１１９】
そこで、例えば、図１９に示されるように、イメージセンサ６１の電極パッドと接続されるワイヤ６３の他端がフレキシブル基板５４に直接接続されるようにしてもよい。図１９に示されるように接続される場合、ワイヤボンディングのための幅を大幅に削減することができるので、例えば、図１７の場合と比較して必要距離を短くすることができる。
【０１２０】
イメージセンサ６１の電極パッドと接続されるワイヤ６３の他端がフレキシブル基板５４に直接接続されるようにする場合、例えば、フレキシブル基板５４の端部の配線が形成されていない部分を打ち抜き加工して開口を形成し、その開口に金属を埋め込むなどして電極パッドを形成すればよい。
【０１２１】
図２０は、フレキシブル基板５４の打ち抜き加工を説明する図である。
【０１２２】
図２０のＡは、フレキシブル基板５４の打ち抜き加工の例を示す平面図である。この例では、フレキシブル基板５４の図中左側の端部が打ち抜き加工されて開口５４ｅが垂直方向に並んで設けられている。同図に示されるように、開口５４ｅは、フレキシブル基板５４の表面の配線５４ｆが形成されていない位置に形成されている。
【０１２３】
なお、フレキシブル基板５４は多層構造とされ、例えば、４層の基板が積層されて構成されるものとする。また、フレキシブル基板５４の最上層の基板には配線が形成されず、図２０のＡにおいて図中水平方向に延在する複数の線は、フレキシブル基板５４内に形成された配線５４ｆが最上層の基板を透過して見えることを模式的に表現するものである。
【０１２４】
図２０のＢは、図２０のＡに対応する側面図である。同図に示されるように、開口５４ｅは、フレキシブル基板５４の表面から底面までを貫通するように形成されており、また、フレキシブル基板５４の内部の配線５４ｇ、配線５４ｈ、または配線５４ｉが形成されていない位置に形成されている。すなわち、多層構造のフレキシブル基板５４の全ての層が打ち抜き加工されて開口５４ｅが形成される。
【０１２５】
開口５４ｅには、金属が埋め込まれる。ここで埋め込む金属は、例えば、Ａｕ、または、イメージセンサ６１の電極パッドとの接続性の高い金属とされる。また、フレキシブル基板５４の厚みが１００μｍ程度である場合、埋め込む金属は、単一の金属ではなく、例えば、Ｎｉなどの金属の表面をＡｕによりメッキしたものとされてもよい。
【０１２６】
図２１は、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４との接続方式を説明する側面図である。
【０１２７】
図２１のＡに示されるように、開口５４ｅには金属が埋め込まれて埋め込み電極７１が形成される。埋め込み方式は、例えば、スキージー印刷などの方式によるものとする。埋め込み電極７１は、リジッド基板５３の電極パッド７２と熱、または超音波による金属接合によって接続される。すなわち、埋め込み電極７１が電極パッド７２に直接溶接される。
【０１２８】
このように金属同士を直接溶接することにより、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４の接合強度が高められる。
【０１２９】
電極パッド７２は、リジッド基板５３の内部で配線７３と電気的に接続されている。リジッド基板５３の配線７３は、フレキシブル基板５４の配線５４ｉと接続されており、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４は、例えば、ＡＣＦ、はんだ入り接着材（ＳＡＭ等）などの接着剤などにより接着される。
【０１３０】
ここでリジッド基板５３の配線７３は、例えば、接続端子部５３ａの端子に対応しており、フレキシブル基板５４の配線５４ｉは、例えば、フレキシブル基板５４の接続端子部の端子に対応する。
【０１３１】
そして、図２１のＢに示されるようにイメージセンサ６１の電極パッド６１ａと埋め込み電極７１とがワイヤ６３によりワイヤボンディングで接続される。これにより、イメージセンサ６１の電極パッド６１ａとフレキシブル基板５４の配線５４ｉとが電気的に接続されたことになる。
【０１３２】
図２２は、図２１の上から見た平面図である。
【０１３３】
図２２に示されるように、イメージセンサ６１の図中右側と図中左側に垂直方向に並んで設けられた電極パッドにワイヤの一端が接続されている。リジッド基板５３の接続端子部５３ａと重なるようにフレキシブル基板５４が接着され、図中右側の電極パッド６１ａと接続されたワイヤ６３の他端は、フレキシブル基板５４に埋め込まれた埋め込み電極７１に接続されている。この際、イメージセンサ６１の図中右側の端部からフレキシブル基板５４の図中左側の端部までの距離が必要距離とされる。
【０１３４】
なお、図２２において、イメージセンサ６１の図中左側の電極パッドは、リジッド基板５３の電極パッドとワイヤで接続されている。
【０１３５】
このようにすることで、ワイヤボンディングのための幅を大幅に削減することができるので、例えば、図１８の場合と比較して必要距離を短くすることができる。これにより、カメラモジュールのさらなる小型化が可能となる。
【０１３６】
図２１を参照して上述した例では、スキージー印刷などの方式により、フレキシブル基板５４の開口５４ｅに埋め込み電極７１が埋め込まれる場合の例について説明したが、埋め込み電極７１が埋め込まれる代わりに、スタッドバンプが形成されるようにしてもよい。
【０１３７】
図２３は、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４との接続方式の別の例を説明する側面図である。
【０１３８】
図２３のＡに示されるように、開口５４ｅにはスタッドバンプ８１が形成されている。スタッドバンプ８１は、リジッド基板５３の電極パッド７２と熱、または超音波による金属接合によって接続される。すなわち、スタッドバンプ８１が電極パッド７２に直接溶接される。
【０１３９】
このように金属同士を直接溶接することにより、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４の接合強度が高められる。
【０１４０】
電極パッド７２は、リジッド基板５３の内部で配線７３と電気的に接続されている。リジッド基板５３の配線７３は、フレキシブル基板５４の配線５４ｉと接続されており、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４は、例えば、ＡＣＦの接着剤などにより接着される。
【０１４１】
そして、図２３のＢに示されるようにイメージセンサ６１の電極パッド６１ａとスタッドバンプ８１とがワイヤ６３によりワイヤボンディングで接続される。これにより、イメージセンサ６１の電極パッド６１ａとフレキシブル基板５４の配線５４ｉとが電気的に接続されたことになる。
【０１４２】
なお、スタッドバンプ８１が形成された後、スタッドバンプ８１の位置と開口５４ｅの位置を合わせてリジッド基板５３とフレキシブル基板５４とを重ねあわせ、接着するようにしてもよい。
【０１４３】
ところで、図２１または図２３を参照して上述した実施の形態では、フレキシブル基板５４の開口５４ｅに形成された埋め込み電極７１またはスタッドバンプ８１が、リジッド基板５３の電極パッド７２と接続され、リジッド基板５３の内部で配線７３と電気的に接続される。この場合、イメージセンサ６１から出力される信号が、フレキシブル基板５４から、一度リジッド基板５３を経由して、再度フレキシブル基板５４に伝達されることになる。
【０１４４】
しかしながら、イメージセンサ６１から出力される信号がフレキシブル基板５４に伝達され、そのままフレキシブル基板５４の内部で伝送されるようにすれば、リジッド基板５３内の配線をより簡素化することができる。また、イメージセンサ６１から出力される信号がリジッド基板５３の接続端子部５３ａを経由せずに伝送されるので、端子の接続に係るインピーダンスを低減することも可能となり、さらに接続端子部５３ａにおける端子の数を少なくすることができる。
【０１４５】
図２４は、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４との接続方式のさらに別の例を説明する側面図である。
【０１４６】
図２４の例では、フレキシブル基板５４の図中上側にパッド８５が形成されている。パッド８５は、イメージセンサ６１の電極パッド６１ａとワイヤ６３によりワイヤボンディングされ、イメージセンサ６１から出力される信号は、配線５４ｊなどを介してフレキシブル基板５４の内部で伝送されることになる。
【０１４７】
図２５は、図２４の一部であって、フレキシブル基板５４とリジッド基板５３との接続部分を拡大して表示した図である。
【０１４８】
図２５に示されるように、パッド８５に接続されたワイヤ６３を介して供給される信号は、リジッド基板５３を経由せずに配線５４ｊなどを介してフレキシブル基板５４の内部で伝送されることになる。一方、リジッド基板５３内の配線などを経由して伝送される信号は、リジッド基板５３の配線７３（接続端子部５３ａの端子）とフレキシブル基板の配線５４ｉ（接続端子部の端子）がＡＣＦ、はんだ入り接着材などにより接着されて接続されることにより、フレキシブル基板５４に伝送される。
【０１４９】
図２５に示されるように、パッド８５を設ける場合、例えば、多層構造のフレキシブル基板５４において、最上層の端部を打ち抜き加工して開口を形成し、その開口に金属を埋め込むなどしてパッド８５を形成すればよい。この際、例えば、スキージー印刷などにより開口に金属が埋め込まれる。
【０１５０】
図２６は、図２５に示されるパッド８５を形成する場合のフレキシブル基板５４の打ち抜き加工を説明する図である。
【０１５１】
図２６のＡは、フレキシブル基板５４の打ち抜き加工の例を示す平面図である。この例では、フレキシブル基板５４の最上層５４−１の図中左側の端部が打ち抜き加工されて開口５４−１ｅが垂直方向に並んで設けられている。
【０１５２】
図２６のＢは、図２６のＡに対応する側面図である。同図に示されるように、開口５４−１ｅは、フレキシブル基板５４の最上層５４−１のみを貫通するように形成されている。
【０１５３】
図２７は、図２６のＡおよび図２６のＢに示される最上層５４−１を含んで構成されるフレキブル基板５４全体の構成を説明する図である。
【０１５４】
図２７のＡは、最上層５４−１を含んで構成されるフレキブル基板５４全体の平面図である。この例では、フレキシブル基板５４は４層構造であるものとする。図２７のＡでは、最上層５４−１が、それ以外の３層に貼り付けられており、図中水平方向に延在する複数の線は、フレキシブル基板５４内に形成された配線５４ｆが最上層の基板を透過して見えることを模式的に表現するものである。
【０１５５】
図２７のＢは、図２７のＡに対応する側面図である。同図に示されるように、開口５４−１ｅは、フレキシブル基板５４の最上層５４−１のみを貫通し、下位層には開口が形成されていない。
【０１５６】
このようにすることで、ワイヤボンディングのための幅を大幅に削減することができるので、例えば、図１８の場合と比較して必要距離を短くすることができる。これにより、カメラモジュールのさらなる小型化が可能となる。
【０１５７】
また、イメージセンサ６１から出力される信号がフレキシブル基板５４に伝達され、そのままフレキシブル基板５４の内部で伝送されるので、例えば、リジッド基板５３内の配線をより簡素化することができる。
【０１５８】
さらに、イメージセンサ６１から出力される信号がリジッド基板５３の接続端子部５３ａを経由せずに伝送されるので、端子の接続に係るインピーダンスを低減することも可能となり、接続端子部５３ａにおける端子の数を少なくすることができる。
【０１５９】
あるいはまた、フレキシブル基板５４において、図２５に示されるようなパッド８５と、図２１に示されるような埋め込み電極７１（または図２３に示されるようなスタッドバンプ８１）が混在するように形成されてもよい。
【０１６０】
上述したように、フレキシブル基板５４において、パッド８５を形成すると、端子の接続に係るインピーダンスを低減することが可能となる。その一方で、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４の接合強度を高めるためには、埋め込み電極７１またはスタッドバンプ８１を形成する方が効果的である。
【０１６１】
例えば、イメージセンサ６１と送受信される信号のうち、ノイズへの耐性の強い信号用のワイヤは埋め込み電極７１またはスタッドバンプ８１に接続され、それ以外の信号用のワイヤはパッド８５に接続されるようにする。このように、パッド８５と、埋め込み電極７１（またはスタッドバンプ８１）を混在させることにより、ＳＩ（Signal Integrity）を低下させることなく、リジッド基板５３とフレキシブル基板５４の接合強度を高めることが可能となる。
【０１６２】
図２４乃至図２７を参照して上述した例においては、フレキシブル基板５４に開口を設けることにより、埋め込み電極７１、スタッドバンプ８１、または、パッド８５を形成してワイヤボンディングする例について説明した。しかしながら、フレキシブル基板５４に開口を設けずに、フレキシブル基板５４の最上層５４−１の表面に設けられた電極パッドにワイヤボンディングされるようにしてもよい。
【０１６３】
また、フレキシブル基板５４の最上層５４−１の表面に設けられた電極パッドにワイヤボンディングされる際に、オンバンプボンディング（ボールステッチオンボールボンディング）の形式を取ってもよい。オンバンプボンディングは、あらかじめ電極パッド上にバンプを形成しておき、そのバンプの上にセカンドボンディングするものである。
【０１６４】
ところで、図１９乃至図２７を参照して上述した実施の形態では、イメージセンサ６１の電極パッドと接続されるワイヤ６３の他端がフレキシブル基板５４に直接接続されることにより、カメラモジュールを小型化する例について説明した。
【０１６５】
しかしながら、他の方式を採用することにより、カメラモジュールを小型化することも可能である。例えば、リジッド基板５３の垂直方向に並んで設けられた電極パッドと、リジッド基板５３の接続端子部５３ａの端子とを共通化することにより、カメラモジュールを小型化することも可能である。
【０１６６】
図１８のＡを参照して説明したように、イメージセンサ６１の図中右側と図中左側に垂直方向に並べて設けられた電極パッド（図中の正方形）にワイヤ６３の一端が接続されている。また、ワイヤ６３の他端はリジッド基板５３の図中右側と図中左側に垂直方向に並んで設けられた電極パッド（図中の正方形）に接続されている。ここで、リジッド基板の図中右側に垂直方向に並んで設けられた電極パッドを、電極パッド５３ｂとする。
【０１６７】
図２８は、図１８のＡにおける電極パッド５３ｂと接続端子部５３ａの一部を拡大した図である。図２８には、電極パッド５３ｂ−１乃至電極パッド５３ｂ−５、および、接続端子部５３ａの端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５が示されている。
【０１６８】
電極パッド５３ｂ−１は、ビアＶ１１を経由してリジッド基板５３の内部（下層）の配線と接続され、その配線を経由して図示せぬビアと接続されることにより、そのビアに接続される端子と電気的に接続される。また、端子５３ａ―１は、ビアＶ２１を経由してリジッド基板５３の内部（下層）の配線と接続され、その配線を経由して図示せぬ電極パッドなどと接続される。
【０１６９】
電極パッド５３ｂ−２は、リジッド基板５３の表層の配線によってそのまま端子５３ａ―２接続されることにより、端子５３ａ―２と電気的に接続される。
【０１７０】
電極パッド５３ｂ−３は、リジッド基板５３の表層の配線によってそのまま端子５３ａ―３接続されることにより、端子５３ａ―３と電気的に接続される。
【０１７１】
電極パッド５３ｂ−４は、ビアＶ１２を経由してリジッド基板５３の内部（下層）の配線と接続され、その配線を経由して図示せぬビアと接続されることにより、そのビアに接続される端子と電気的に接続される。また、端子５３ａ―４は、ビアＶ２２を経由してリジッド基板５３の内部（下層）の配線と接続され、その配線を経由して図示せぬ電極パッドなどと接続される。
【０１７２】
電極パッド５３ｂ−５は、リジッド基板５３の表層の配線によってそのまま端子５３ａ―３接続されることにより、端子５３ａ―５と電気的に接続される。
【０１７３】
このように、リジッド基板５３の内部（下層）の配線、または、リジッド基板５３の表層の配線を経由させることにより、電極パッド５３ｂと接続端子部５３ａとの間の距離を長くせざるを得なくなる。従って、リジッド基板５３の端部からオーバーラップ幅およびワイヤボンディングのための幅に対応する距離である必要距離も長くなる。
【０１７４】
そこで、例えば、図２９に示されるように、リジッド基板５３の垂直方向に並んで設けられた電極パッドと、接続端子部５３ａの端子とを共通化する。図２９の例では、接続端子部５３ａに近い位置に設けられた電極パッドであって、リジッド基板５３の図中右側に垂直方向に並んで設けられた電極パッドが、接続端子部５３ａの端子と共通化されている。
【０１７５】
なお、図２９では、接続端子部５３ａの端子が３つに分類されており、図中上側に設けられた端子群が端子群Ｔｍ１とされ、図中中央に設けられた端子群が端子群Ｔｍ２とされ、図中下側に設けられた端子群が端子群Ｔｍ３とされている。端子群Ｔｍ１乃至端子群Ｔｍ３のうち、リジッド基板５３の図中右側に垂直方向に並んで設けられた電極パッドと共通化されるのは端子群Ｔｍ２とされ、端子群Ｔｍ１および端子群Ｔｍ３は、リジッド基板５３の図中右側に垂直方向に並んで設けられた電極パッドと共通化されていない。
【０１７６】
図３０は、図２９の端子群Ｔｍ２の一部を拡大した図である。図３０には、接続端子部５３ａの端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５が示されている。
【０１７７】
図３０における端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５は、図２８における端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５の場合と比較して、より面積の大きい端子とされている。端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５のそれぞれには、その一端がイメージセンサ６１の電極パッドに接続されたワイヤ６３の他端がワイヤボンディングされる。さらに、端子５３ａ−１乃至端子５３ａ−５のそれぞれには、フレキシブル基板５４の接続端子が接着される。
【０１７８】
また、端子５３ａ−５は、ビアＶ２３を経由してリジッド基板５３の内部（下層）の配線と接続されるようになされている。端子５３ａ−５は、例えば、電源またはＧＮＤの端子とされ、リジッド基板５３の内部（下層）の配線を経由して電源またはＧＮＤに接続される。
【０１７９】
図３１は、図１８のＢに対応する断面図であり、図１８のＢのイメージセンサ６１の中心を通る図中水平方向の線で切った断面図である。同図に示されるように、ワイヤ６３の一端は、イメージセンサ６１上の電極パッドに接続され、ワイヤ６３の他端は、リジッド基板５３上の電極パッド５３ｂに接続されている。
【０１８０】
図３２は、図２９に対応する断面図であり、図１８のＢのイメージセンサ６１の中心を通る図中水平方向の線で切った断面図である。同図に示されるように、ワイヤ６３の一端は、イメージセンサ６１上の電極パッドに接続され、ワイヤ６３の他端は、リジッド基板５３上の接続端子部５３ａの端子に接続されている。さらに、図３２の場合、リジッド基板５３の図中右側に並んで設けられた電極パッド（図３１における電極パッド５３ｂ）が、接続端子部５３ａの端子と共通化されている。
【０１８１】
図３２に示される構成を採用することにより、リジッド基板５３の図中水平方向の長さを短くすることが可能となる。すなわち、図３２に示される構成におけるリジッド基板５３の図中水平方向の長さＬ２２は、図３１に示される構成におけるリジッド基板５３の図中水平方向の長さＬ２１より短くなっている。このため、リジッド基板５３の端部からオーバーラップ幅およびワイヤボンディングのための幅に対応する距離である必要距離も短くすることができる。
【０１８２】
このように、本技術によれば、カメラモジュールをより一層小型化することができる。
【０１８３】
上述したように、本技術を適用したカメラモジュールは、例えば、携帯電話機、スマートフォンなどの電子機器に搭載される。図３３は、本技術を適用した携帯電話機の一実施の形態に係る内部構成例を示すブロック図である。
【０１８４】
図３３に示される携帯電話機１００おいて、通信アンテナ１１２は、例えば内蔵アンテナであり、通話や電子メール等のパケット通信のための信号電波の送受信を行う。通信回路１１１は、送受信信号の周波数変換、変調と復調等を行う。
【０１８５】
スピーカ１２０は、携帯電話機１００に設けられている受話用のスピーカや、リンガ（着信音）、アラーム音等の出力用スピーカであり、制御・演算部１１０から供給された音声信号を音響波に変換して空気中に出力する。
【０１８６】
マイクロホン１２１は、送話用及び外部音声集音用のマイクロホンであり、音響波を音声信号に変換し、その音声信号を制御・演算部１１０へ送る。
【０１８７】
表示部１１３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示デバイスと、そのディスプレイの表示駆動回路とを含み、制御・演算部１１０から供給された画像信号により、上記ディスプレイ上に例えば電子メール等の各種文字や画像を表示し、また、カメラ部１２４から撮影画像が供給された時にはその撮影画像を表示する。
【０１８８】
操作部１１４は、携帯電話機１００の筐体上に設けられているテンキーや発話キー、終話／電源キー等の各キーや十字キー，シャッターボタン，水平撮影モードスイッチ等の各操作子と、それら操作子が操作された時の操作信号を発生する操作信号発生器とからなる。なお、携帯電話機１００がタッチパネルを備えている場合には、当該タッチパネルも操作部１１４に含まれる。
【０１８９】
カメラ部１２４は、例えば、図４乃至図１６を参照して上述したカメラモジュール５０に相当する機能ブロックとされる。すなわち、カメラ部１２４として、本技術を適用したカメラモジュール５０が配置される。カメラ部１２４により撮影された画像信号は、制御・演算部１１０により種々の画像処理が施された後、表示部１１３のディスプレイ画面上に表示されたり、圧縮等されてメモリ部１１６に保存等される。
【０１９０】
メモリ部１１６は、当該端末の内部に設けられている内蔵メモリと、いわゆるＳＩＭ（Subscriber Identity Module）情報等を格納する着脱可能なカード状メモリとを含む。内蔵メモリは、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）とからなる。ＲＯＭは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（NAND-type flash memory）或いはＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）のような書き換え可能なＲＯＭからなる。ＲＯＭには、例えば、ＯＳ（Operating System）プログラム、制御・演算部１１０が各部を制御するための制御プログラム、様々なアプリケーションプログラム、辞書データ、着信音やキー操作音等の音データ、カメラ部１２４により撮影された画像データなどが格納される。
【０１９１】
ＲＡＭは、制御・演算部１１０が各種のデータ処理を行う際の作業領域として、随時データを格納する。
【０１９２】
制御・演算部１１０は、ＣＰＵ（中央処理ユニット）からなり、通信回路１１１における通信の制御、音声処理及びその制御、画像処理及びその制御、カメラ部１２４における撮影制御、その他各種信号処理や各部の制御等を行う。また、制御・演算部１１０は、メモリ部１１６に格納されている各種の制御プログラムやアプリケーションプログラムの実行及びそれに付随する各種データ処理等を行う。
【０１９３】
その他、図示を省略しているが、ＧＰＳ（Global Positioning System）衛星電波を用いた現在位置検出部、非接触型ＩＣカード等で用いられる非接触通信を行う非接触通信部、各部へ電力を供給するバッテリとその電力をコントロールするパワーマネージメントＩＣ部、外部メモリ用スロット、ディジタル放送の受信チューナ部とＡＶコーデック部など、一般的な携帯電話機１００に設けられる各構成要素についても備えている。
【０１９４】
ここでは、本技術を適用したカメラモジュールが携帯電話機に搭載される例について説明したが、本技術を適用したカメラモジュールが、例えば、スマートフォン、タブレット型端末などの各種の電子機器に搭載されるようにすることも可能である。
【０１９５】
また、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１９６】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
【０１９７】
（１）
イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、
前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、
前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成る
カメラモジュール。
（２）
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着される
（１）に記載のカメラモジュール。
（３）
前記オーバーラップ領域は、２.４ｍｍ以下の幅を有する帯状の領域とされる
（２）に記載のカメラモジュール。
（４）
前記フレキシブル基板において、
前記オーバーラップ領域以外に、前記リジッド基板と重なり合う補強領域が設けられる
（２）に記載のカメラモジュール。
（５）
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの２辺と平行に延在して設けられる
（４）に記載のカメラモジュール。
（６）
前記補強領域は、四角形の前記イメージセンサの１辺と平行に延在して設けられる
（４）に記載のカメラモジュール。
（７）
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離を有する帯状の領域において、ソルダーレジストが除去されている
（１）乃至（６）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（８）
前記レンズユニットに、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられている
（１）乃至（７）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（９）
前記レンズユニットと前記フレキシブル基板との間に、枠がさらに設けられている
（１）乃至（７）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１０）
前記枠に、前記フレキシブル基板の端部を収容する溝が設けられている
（９）に記載のカメラモジュール。
（１１）
前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた埋め込み電極がワイヤボンディングにより接続され、
前記イメージセンサの電極パッドから出力される信号が、前記埋め込み電極を介して前記リジッド基板に伝達される
（１）乃至（１０）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１２）
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記埋め込み電極が形成される
（１１）に記載のカメラモジュール。
（１３）
多層構造の前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記開口に金属を埋め込むことにより、前記電極パッドが形成され、
前記イメージセンサの電極パッドと、前記フレキシブル基板に設けられた電極パッドがワイヤボンディングにより接続される
（１）乃至（１０）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１４）
前記イメージセンサの電極パッドと、前記リジッド基板上に突出したスタッドバンプがワイヤボンディングにより接続される
（１）乃至（１０）いずれかに記載のカメラモジュール。
（１５）
多層構造の前記フレキシブル基板の全ての層を打ち抜き加工して開口を形成し、前記リジッド基板上の電極パッドであって、前記開口に対応する位置の電極パッド上に前記スタッドバンプが形成される
（１４）に記載のカメラモジュール。
（１６）
多層構造の前記フレキシブル基板において、前記イメージセンサの電極パッドとワイヤボンディングにより接続される領域に、全ての層を打ち抜き加工して形成された開口と、前記フレキシブル基板の最上層を打ち抜き加工して開口とが形成されている
（１）乃至（１０）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１７）
前記イメージセンサの電極パッドと、前記リジッド基板の電極パッドがワイヤボンディングにより接続され、
前記リジッド基板の電極パッドは、前記フレキシブル基板を電気的に接続するために前記リジッド基板上に設けられた接続端子と共通化されている
（１）に記載のカメラモジュール。
（１８）
矩形に構成されたリジッド基板の複数の辺に設けられた前記リジッド基板の電極パッドおよび前記接続端子のうち、１辺に設けられた前記リジッド基板の電極パッドと前記接続端子のみが共通化される
（１７）に記載のカメラモジュール。
（１９）
前記１辺に設けられた前記リジッド基板の前記接続端子のうち、前記辺の中央部分の前記接続端子のみが前記電極パッドと共通化されている
（１８）に記載のカメラモジュール。
（２０）
前記電極パッドと共通化された接続端子が、ビアにより前記リジッド基板の内部の配線と接続される
（１７）に記載のカメラモジュール。
（２１）
リジッド基板を配置する工程と、
前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程と、
前記イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットを前記リジッド基板上に配置する工程とを含む方法により製造され、
前記リジッド基板にフレキシブル基板を接続する工程では、
四角形の前記リジッド基板において、
前記四角形の１辺の端部から所定の距離の帯状のオーバーラップ領域において、前記フレキシブル基板の一部と重ねられて配置され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が接着されて成る
カメラモジュール。
（２２）
イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、
前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、
前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成るカメラモジュールを有する
電子機器。
【符号の説明】
【０１９８】
５０  カメラモジュール，  ５１  レンズユニット，  ５２  枠，  ５３  リジッド基板，  ５４  フレキシブル基板，  ５４ｅ  開口，  ６１  イメージセンサ，  ６１ａ  電極パッド，  ６３  ワイヤ，  ７１  埋め込み電極，  ７２  電極パッド，  ８１  スタッドバンプ，  ８５  パッド，  １００  携帯電話機，  １２４  カメラ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014002860.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2014002860.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2014002860.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
2014002860.tif 000025
【図２４】
2014002860.tif 000026
【図２５】
2014002860.tif 000027
【図２６】
2014002860.tif 000028
【図２７】
2014002860.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
2014002860.tif 000031
【図３０】
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【図３１】
2014002860.tif 000033
【図３２】
2014002860.tif 000034
【図３３】
2014002860.tif 000035
【国際調査報告】
2014002860.tif 000036
2014002860.tif 000037
2014002860.tif 000038
2014002860.tif 000039