(57)【要約】  ランプは、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してある。
2013175689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、
良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してある
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記グローブの開口は基台により塞がれ、当該塞がれた空間に前記半導体発光素子とフィルムとが収容されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材が収容され、
前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含む
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記伝導域は、前記実装基板に形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記フィルムは、帯状で、前記筺体内の空間を徘徊状態で設けられている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。【０００３】
このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板が、口金を一端に備えるケースの他端に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケースの内部に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献１）。【０００４】
ＬＥＤは発光中に熱を発生し、ＬＥＤの温度が過度に上昇すると、ＬＥＤの寿命が短くなったり、発光効率が低下したりする。このため、従来のＬＥＤランプでは、発光中に、ＬＥＤが過度に温度上昇するのを抑制するために、ケースを大型化すると共に放熱特性の良い材料で構成して、ケースにヒートシンク機能を持たせている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような構成を有するＬＥＤランプは、点灯（発光）時のＬＥＤの熱をケースから積極的に放出しており、グローブを利用した放熱がされていない。【０００７】
本発明は、グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるランプと照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係るランプは、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してあることを特徴としている。【０００９】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成によれば、フィルムにより半導体発光素子の発光中の熱をグローブに積極的に伝導させることができ、グローブを放熱部材として有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す斜視図である。
【図２】ＬＥＤランプの断面図である。
【図３】（ａ）はＬＥＤモジュールの構造を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図４】ケース内の伝熱板の様子を示す斜視図であり、（ａ）は伝熱板を上側から見た図であり、（ｂ）は伝熱板を下側から見た図である。
【図５】ステムの製造を説明する図である。
【図６】ランプの組み立て工程を説明する図である。
【図７】ランプの組み立て工程を説明する図である。
【図８】第２の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。
【図９】ＬＥＤランプの正面断面図である。
【図１０】ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【図１２】変形例１に係るランプの要部断面図である。
【図１３】変形例２に係るランプの要部断面図である。
【図１４】変形例３に係るランプの要部断面図である。
【図１５】変形例４に係るランプの要部断面図である。
【図１６】変形例５に係るランプの断面図である。
【図１７】変形例６に係るグローブの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明の実施形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
【００１３】
発明に係る一形態は、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してあることを特徴としている。
【００１４】
また、発明に係る一形態は、前記グローブの開口は基台により塞がれ、当該塞がれた空間に前記半導体発光素子とフィルムとが収容されているとしてもよいし、あるいは、前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材が収容され、前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されているとしてもよい。
【００１５】
また、発明に係る一形態は、前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含むとしてもよいし、あるいは、前記伝導域は、前記実装基板に形成されているとしてもよいし、さらには、前記フィルムは、帯状で、前記筺体内の空間を徘徊状態で設けられているとしてもよいし、前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなるとしてもよい。
【００１６】
ここでの良熱伝導性とは、フィルムを収容したときに、当該フィルムと接触する気体よりも熱伝導性が優れていることをいう。
【００１７】
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の構造を示す斜視図である。図２は、ＬＥＤランプ１の断面図である。
【００１８】
ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、空気よりも熱伝導性の高い流体が内部に封入されたバルブ３と、バルブ３の一端に装着されたケース５と、ケース５に設けられた口金７と、バルブ３を貫通して内部へと延伸する棒状部材９と、棒状部材９のバルブ３内側の端部に設けられたＬＥＤモジュール１１とを備え、点灯中にＬＥＤモジュール１１から発せられた熱をバルブ３側に伝導する熱伝導フィルム（本発明の良熱伝導性のフィルムの一例である。）１３をバルブ３内に備える。
【００１９】
ＬＥＤランプ１は、口金７を介して受電してＬＥＤモジュール１１を発光させるための回路ユニット１５をケース５内に格納し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。
【００２０】
以下、ＬＥＤランプ１を構成する各部分について説明する。なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１のランプ軸Ｘ（図２参照）の延伸する方向であって、口金７がある側を下側、グローブがある側を上側とする。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図３は、ＬＥＤモジュール１１の構造を示す図である。（ａ）はＬＥＤモジュール１１の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は同図の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【００２１】
ＬＥＤモジュール１１は、図１〜図３、特に図３に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３を被覆する封止体２５とを備える。
【００２２】
実装基板２１は、図３の（ａ）に示すように、平面視形状が矩形状をし、ＬＥＤ２３から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
【００２３】
実装基板２１は、複数のＬＥＤ２３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２７ａと、回路ユニット１５に接続されたリード線６７，６９と接続するための端子パターン２７ｂ，２７ｃとからなる導電路２７を有する。
【００２４】
なお、導電路２７も、ＬＥＤ２３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透明電極が用いられている。
【００２５】
リード線６７，６９は、図３の（ｂ）に示すように、実装基板２１の貫通孔２９を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン２７ｂ，２７ｃに半田３１により接続される。
【００２６】
ＬＥＤ２３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ２３は、図３の（ｂ）で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。なお、ＬＥＤ２３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。
【００２７】
封止体２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆し、ＬＥＤ２３への空気・水分の侵入を防止している。
【００２８】
封止体２５は、ＬＥＤ２３から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
【００２９】
本実施形態では、ＬＥＤ２３は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料は青色光を黄色光に変換する。これにより、ＬＥＤモジュール１１は、ＬＥＤ２３から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。
（２）バルブ
バルブ３は、図２に示すように、開口を有するグローブ３５と、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の略中央に格納する状態でグローブ３５の開口を気密状に塞ぐステム（本発明の基台の一例である。）３７とを有し、内部に空気よりも熱伝導率の高いヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。これにより、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱を効率良くグローブ３５に伝えることができる。なお、グローブ３５とケース５とから本発明の筺体が構成される。
【００３０】
グローブ３５は、所謂、Ａタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ３５は、図２に示すように、中空状の球状部３５ａと、球状部３５ａから下方に延伸する筒状部３５ｂとを有し、筒状部３５ｂの下端開口がステム３７により封止されている。
【００３１】
ステム３７は、所謂、フレアタイプであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。ステム３７には、バルブ３内の排気等に利用された排気管３９が設けられている他、ＬＥＤモジュール１１への電力供給用のリード線６７，６９と、ＬＥＤモジュール１１を支持する支持体として機能する棒状部材９とがそれぞれ封着されている。
【００３２】
ステム３７とグローブ３５との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる。バルブ３内には、ＬＥＤモジュール１１、リード線６７，６９及び棒状部材９の一部、熱伝導フィルム１３が収容されている。
（３）棒状部材
棒状部材９は、上下方向に延伸する状態でその中間部がステム３７に封着され、ステム３７がグローブ３５に装着されることでバルブ３を貫通する。棒状部材９は、金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。
【００３３】
棒状部材９は、複数本（ここでは４本である。）あり、バルブ３内に位置する端部ではＬＥＤモジュール１１を支持する。なお、棒状部材９は、本発明の支持部材の一例である。
【００３４】
ＬＥＤモジュール１１の支持は、４本の棒状部材９の端部が平面視矩形状のＬＥＤモジュール１１の４角に近い部分に接合されることで行われる。棒状部材９の接合は、図３の（ｃ）に示すように、棒状部材９の端部がＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の凹部４１に挿入された状態で接着剤４３により行われる。
【００３５】
棒状部材９の下端部は、ケース５と接触する伝熱板１７に熱的に接続されている。これにより、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱を、棒状部材９を介してバルブ３外へと取り出し、取り出した熱を伝熱板１７からケース５、口金７、照明装置のソケットへと積極的に放熱（伝熱）する。
（４）ケース
ケース５は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成された筒状をし、中心軸方向のグローブ３５側半分が大径部５ａに、口金７側半分が小径部５ｂにそれぞれなっている。
【００３６】
大径部５ａはバルブ３の下端部に対して外嵌する状態で装着され、小径部５ｂは口金７により套設されている。小径部５ｂの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金７の雌ネジと螺合する。
【００３７】
ケース５の小径部５ｂの外周には、口金７と接続するリード線６５を固定するための固定溝５ｃがケース５の中心軸と平行に形成されている。ケース５の内部には、回路ユニット１５の回路基板５５を固定するための固定手段（係止手段）５９が設けられている。固定方法については、回路ユニット１５の説明の際に行う。
【００３８】
ケース５は、ケース５の内部に収納する回路ユニット１５が点灯中に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース５から外気への熱伝導、外気による対流、輻射等により行われる。
（５）伝熱板
図４は、ケース内の伝熱板の様子を示す斜視図であり、（ａ）は伝熱板を上側から見た図であり、（ｂ）は伝熱板を下側から見た図である。
【００３９】
なお、図４では、ケース、バルブ等の図示を省略している。
【００４０】
本実施形態に係るＬＥＤランプ１は、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱をケース５からも積極的に放出する構造を採用している。具体的には、棒状部材９におけるバルブ３の外側の端部とケース５とを伝熱板１７を介して熱的に接続している。
【００４１】
伝熱板１７は、熱伝導性の優れた材料、ここでは、アルミニウム材料が用いられ、ケース５の大径部５ａの内周形状に対応した円板状をしている。伝熱板１７は、同図に示すように、排気管３９用の貫通孔４６を中心した仮想の円周上に、ＬＥＤモジュール１１と回路ユニット１５とを接続するリード線６７，６９用の２個の貫通孔４５と棒状部材９用の４個の貫通孔４７とを等ピッチで有する。
【００４２】
リード線６７，６９は貫通孔４５をそのまま通過し、棒状部材９は、その下端部が貫通孔４７から少し突出した状態で伝熱板１７の下面に接着剤４９で固着される。接着剤４９は、ケース５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。
【００４３】
伝熱板１７は、上側に小径部１５ａと下側に大径部１５ｂとを有し、小径部１５ａの外周面がステム３７の内周面に、大径部１５ｂの外周面がケース５の内周面にそれぞれ接着剤（無機系・有機系どちらでもよい。）５１を介して固着されている。
【００４４】
接着剤５１は、ケース５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。これにより、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、伝熱板１７を経由してケース５へと積極的に熱を伝える熱伝導路が確立される。
【００４５】
なお、接着剤４９，５１の熱伝導率は、ケース５の材料と同じ樹脂材料を用いる場合は当然ケース５と同等の熱伝導率を有することとなり、ケース５の熱伝導率よりも低い材料（例えば樹脂材料）を利用する場合は、例えば、金属製のフィラー等を混入することで熱伝導率をケース５と同等もしくはそれ以上にすることができる。
（６）回路ユニット
回路ユニット１５は、回路基板５５と、当該回路基板５５に実装された各種の電子部品５７，５８とを備え、各種電子部品５７，５８によって、口金７を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とが構成される。なお、回路ユニット１５は、口金７とはリード線６３，６５で、ＬＥＤモジュール１１とはリード線６７，６９でそれぞれ接続されている。
【００４６】
整流回路は回路基板５５の上面側のダイオードブリッジ５７により、平滑回路は回路基板５５の下面側のコンデンサ５８によりそれぞれ構成され、コンデンサ５８の本体部が口金７の内部に位置する。
【００４７】
回路基板５５は、ケース５の内部の係止手段５９により固定される。具体的には、ケース５の内部の段差部５９ａに回路基板５５の下面の周縁部分が当接し、係止部５９ｂにより回路基板５５の上面が係止されている。係止部５９ｂは、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成され、段差部５９ａに近づくに従ってケース５の中心軸側に張り出す。
【００４８】
回路基板５５を装着する際には、回路ユニット１５をケース５の大径部５ａ側から挿入し、回路基板５５の下面（口金７側の面）が係止部５９ｂに到達すると、回路基板５５をさらに押し込んで係止部５９ｂを通過させる。これにより、回路基板５５が係止部５９ｂにより係止され、回路ユニット１５がケース５に装着される。
（７）口金
口金７は、ＬＥＤランプ１の照明器具への取付機能を有する他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金７は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。
【００４９】
回路ユニット１５と接続する一方のリード線６５は、ケース５の小径部５ｂの下端の開口端で外周面側へと折り返されて、ケース５の固定溝５ｃに嵌められた状態でシェル部７１に覆われることで、シェル部７１に接続される。他方のリード線６３は、半田付けによりアイレット部７５に接続される。
【００５０】
口金７は、シェル部７１がケース５の小径部５ｂに螺合する状態で、シェル部７１の上端部がカシメられて、ケース５に取り付けられる。
（８）熱伝導フィルム
熱伝導フィルム１３は、グローブ３５とケース５とからなる筐体内、具体的には、バルブ３内の空間を徘徊する状態で設けられている。熱伝導フィルム１３は、ＬＥＤ２３の点灯中に発生する熱が伝導している部材（バルブ３内のヘリウムガス等の気体を除く。）と、グローブ３５とに接触する。上記熱が伝導している部材とは、ＬＥＤモジュール１１（正確には、実装基板２１である。）、棒状部材９、リード線６７，６９等があり、第１の実施形態では、ＬＥＤモジュール１１である。
【００５１】
熱伝導フィルム１３は、ここでは、ランプ軸と直交する方向であって矩形状のＬＥＤモジュール１１の長辺と直交する方向から見たとき（図２である。）に全体形状としては環状をしている。なお、ここでの環状は、全体として環状をしておればよく、帯状の熱伝導フィルム（１３）をドーム形状（環状の一部が除去されたような形状）も環状の概念に含まれる。
【００５２】
熱伝導フィルム１３は可撓性を有する。このため、熱伝導フィルム１３は、グローブ３５の内周面に当接して変形することで、グローブ３５の内周面に接触している。
【００５３】
熱伝導フィルム１３は、帯状をし、両端部がＬＥＤモジュール１１の実装基板２１におけるＬＥＤ２３が実装されている側の主面に接着剤を利用して固着されている。より具体的は、実装基板２１上の２列の封止体２５間に固着されている。
【００５４】
熱伝導フィルム１３は、熱伝導性の良い樹脂材料から形成されたものである。熱伝導フィルム１３がＬＥＤモジュール１１の光の出射線上に配される場合（図２では、ＬＥＤモジュール１１の上方になる。）は、熱伝導フィルム１３は透光性を有する材料により構成されるのが好ましい。
【００５５】
逆に、熱伝導フィルム１３がＬＥＤモジュール１１の光の出射線上に配されない場合（例えば、図２では、ＬＥＤモジュール１１の下方となる。）は、熱伝導フィルム１３は透光性を有する材料により構成されなくてもよい。また、ＬＥＤモジュール１１に装着される場合、伝導路と接触するおそれがある場合は、絶遠材料により構成されるのが好ましい。
【００５６】
熱伝導フィルム１３の具体的な材料としては、銅網入り透明フィルム等がある。特に、より良い伝導性が必要な場合は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂や、良熱伝導性を有するセラミック等を含有した樹脂材料等を利用することができる。
３．製造方法
第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法について、主に、図５〜７に基づいて説明する。
【００５７】
図５は、ステムの製造を説明する図であり、図６及び図７は、ランプの組み立て工程を説明する図である。
（１）ステムの製造について
ステム３７には、排気管３９と一対のリード線６７，６９と４本の棒状部材９が気密状に取着されている。ここでは、これらが一体になったマウント９３の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、図５の（ａ）に示すように、末広がり状をしたフレア管８１、排気管３９用の細管８３、リード線６７，６９用の２本の金属線８５、棒状部材９用の金属棒８７を準備し、細管８３の上端をフレア管８１内の上部に配置し、２本の金属線８５と４本の金属棒８７とをフレア管８１の一方の端部から挿入させて、フレア管８１の両端から延出させる。細管８３、金属線８５及び金属棒８７の位置関係は、細管８３を中心とする仮想の円周上であって、２本の金属線８５が細管８３を挟んで対向し、２本を１組した各組の２本の金属線８５が細管８３を挟んで対向する（図４参照）。
【００５９】
この位置関係を維持した状態で、フレア管８１の上部をバーナー８９で加熱する。加熱により、溶融したフレア管８１の上部と細管８３の上端部とが変形・溶融し、２本の金属線８５と４本の金属棒８７との間に溶融したガラス材料が回り込み、フレア管８１の上部の開口８１ａが塞がれる。これにより、図５の（ｂ）に示すように、フレア管８１と細管８３とが溶着したステム３７が完成すると共に金属線８５と金属棒８７とがステム３７に封着される。
【００６０】
次に、ステム３７における細管８３の上方に位置する部分を、図５の（ｂ）に示すように、バーナー８９で加熱し、加熱部分が溶融し始めると、細管８３の下端開口から空気を吹き込む。やがて、溶融した部分から空気が噴出し、図５の（ｃ）に示すように、細管８３に連通する排気口９１がステム３７に形成される。これにより、ＬＥＤモジュール１１を保持すためのマウント９３が完成する。
（２）ランプの組み立て
次に、ＬＥＤランプ１の組み立てについて図６及び図７を用いて説明する。
【００６１】
図６の（ａ）のように、マウント９３とＬＥＤモジュール１１を準備し、４本の金属棒８７を実装基板２１の凹部４１(図３の（ｃ）参照）へと挿入した状態で金属棒８７の先端部と実装基板２１とを接着剤４３により固着する。これによりＬＥＤモジュール１１が金属棒８７に支持される。
【００６２】
次に、２本の金属線８５を実装基板２１の貫通孔２９に通し、金属線８５の先端部と端子パターン２７ｂ，２７ｃ（図３の（ａ）参照）とを半田３１で固定する。
【００６３】
図６の（ｂ）のように、帯状の熱伝導フィルム１３用のフィルム（１３）を準備して、各端部をＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の２列の封止体２５間に熱伝導性の高い接着剤により固着する。これにより、金属線８５がＬＥＤモジュール１１に接続されると共に、図６の（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１１付のマウント９３に熱伝導フィルム１３が装着される。なお、熱伝導フィルム１３が装着されたＬＥＤモジュール１１付のマウント９３を、高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３とする。
【００６４】
次に、図６の（ｃ）のように、高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３のＬＥＤモジュール１１を、グローブ３５の開口から熱伝導フィルム１３側から内部へと挿入し、熱伝導フィルム１３をグローブ３５の内面と接触させる。そして、ＬＥＤモジュール１１（高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３）をさらにグローブ３５内部へと挿入してステム３７の周縁部とグローブ３５の開口端部とを付き合せる。このとき、熱伝導フィルム１３は、可撓性を有するため、ＬＥＤモジュール１１の挿入に伴って変形して、グローブ３５との接触面積が増加する。
【００６５】
ステム３７の周縁部とグローブ３５の開口端部とを付き合せた状態で、その付き合せ部位をバーナー８９で加熱してステム３７とグローブ３５とを溶着する。これによりバルブ３が完成し、排気管３９を利用してバルブ３内の排気・ヘリウムガスの封入を行った後、排気管３９をチップ・オフ封止する。
【００６６】
続いて、図７の（ａ）に示すように、バルブ３の下端から延出する排気管３９と２本の金属線８５と４本の金属棒８７とを伝熱板１７用の金属板９５の対応する貫通孔９５ａ，９５ｂ，９５ｃに通し、金属板９５をバルブ３に近づけて、バルブ３の下端部の内周面と金属板９５の小径部の外周縁とを接着剤５１で固着する。
【００６７】
そして、図７の（ｂ）に示すように、回路ユニット１５をケース５に格納し、２本の金属線８５を回路基板５５に接続した後、ケース５をバルブ３の下端部に接着剤５１にて固着する。なお、金属棒８７、金属板９５は、ケース５と金属板９５とが接続されて、ＬＥＤモジュール１１（まだ点灯されない）の熱をケース５に伝達できる状態になると、棒状部材９、伝熱板１７となる。
【００６８】
次に、ケース５の小径部５ｂに口金７を螺着して、回路ユニット１５に接続されている金属線を口金７に接続する。これで、図７の（ｃ）のような、ＬＥＤランプ１が完成する。なお、金属線８５等は、回路ユニット１５やＬＥＤモジュール１１と電気的に接続されてリード線６７，６９等になる。
４．放熱特性
ＬＥＤ２３で発生した熱は、複数の経路でグローブ３５へと伝わる。
【００６９】
第１の経路は、ＬＥＤモジュール１１から熱伝導フィルム１３を経由してグローブ３５へと伝わる経路である。第２の経路は、ＬＥＤモジュール１１からバルブ３内のヘリウムガスを経由してグローブ３５へと伝わる経路である。第３の経路は、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、ステム３７を経由してグローブ３５に伝わる経路である。
【００７０】
上記の経路からグローブ３５に伝導された熱は、グローブ３５の外面から伝導・対流・輻射により大気へと放出される。特に、第１の経路では、熱伝導フィルム１３がＬＥＤ２３に近い実装基板２１に固着されているため、熱伝導フィルム１３に伝導する熱量が多くなり、ＬＥＤ２３の温度上昇を抑制することができる。
【００７１】
熱伝導フィルム１３に伝導した熱は、温度の低いグローブ３５側へと伝導する。その際、熱伝導フィルム１３から、当該熱伝導フィルム１３に接触するヘリウムガスに熱が伝導し、ＬＥＤモジュール１１から熱伝導フィルム１３への熱伝導を促進させることができる。
【００７２】
また、熱伝導性の優れたヘリウムガスを介してＬＥＤ２３からの熱をグローブ３５に伝導させる構造としているため、ＬＥＤ２３の熱をグローブ内の空気を介して伝える構造よりも伝熱作用を大幅に向上させることができる。
【００７３】
さらに、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の球状部３５ａの略中央に配置しているため、バルブ３内のヘリウムガスに均等に熱を伝え易くなる。また、グローブ３５を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としているため、グローブ３５の包絡面積が大きくなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。
【００７４】
一方、棒状部材９、伝熱板１７及びケース５を熱伝導性の優れた接着剤４９，５１で接続している（ＬＥＤモジュール１１からの熱を積極的にケース５へと伝導させている）。このため、ＬＥＤ２３の熱は、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、伝熱板１７を経由してケース５や口金７に伝わる（第４の経路である）。ケース５の熱は、伝導・対流・輻射により大気へと放出されたり、さらに口金７へと伝わったりする。口金７へと伝わった熱は、ソケットから照明器具側へと伝わる。
【００７５】
このように、放熱するための熱経路を複数有することで高い放熱特性を得ることができる。例えば、上述の第１〜第３の経路を伝わった熱によりバルブ３の温度が上昇し、それ以上の熱を放熱できないような場合でも、ＬＥＤモジュール１１に残る熱を、第４の経路を利用して、バルブ３以外の部材であってまだ高温となっていないケース５や口金７に棒状部材９を介して伝えることができる。
＜第２の実施形態＞
本発明を実施するための第２の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図８は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図９は、ＬＥＤランプの正面断面図であり、図１０は、ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【００７６】
ＬＥＤランプ（本発明のランプの一例である。）１００は、光源であるＬＥＤ１０３（図９の拡大図参照）を備えるＬＥＤモジュール１０５をグローブ１０７内に有している。グローブ１０７の開口側の端部にはケース１０９が取着されている。グローブ１０７とケース１０９とから本発明の筺体が構成される。
【００７７】
ケース１０９は筒状をしている。ケース１０９の一端（図８における下側である。）には口金１１１が取着されている。また、ケース１０９の他端側の開口は基台１１３により塞がれている。
【００７８】
ケース１０９と基台１１３とにより容器が構成されている。容器内には、ＬＥＤモジュール１０５と、当該ＬＥＤモジュール１０５に取着され且つグローブ１０７と接触する熱伝導フィルム１１９とが収容されている。
【００７９】
ケース１０９の内部には回路ユニット１１５が格納されている。基台１１３には、グローブ１０７内へと延伸する延伸部材１１７が取着されている。延伸部材１１７の延伸先端にはＬＥＤモジュール１０５が取着されている。なお、延伸部材１１７は、容器内に収容され、本発明の支持部材の一例である。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１、ＬＥＤ１０３及び封止体１２３を備える。
【００８０】
実装基板１２１は、ここでも、透光性材料により構成され、平面視形状が矩形状をしている。なお、実装基板１２１は、接続パターンと端子パターンとを含む導電路を有する。導電路は、透光性の材料であるＩＴＯ等により構成されている。
【００８１】
ＬＥＤ１０３は、図９の拡大図で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板１２１の長手方向に沿って直線状に４列に配置され、封止体１２３は、列状に配された複数のＬＥＤ１０３を２列単位で被覆している。
【００８２】
実装基板１２１は、回路ユニット１１５と電気的に接続されたリード線１４９，１５１が導電路と接続する部分又はその周辺に貫通孔を有し、当該貫通孔を通ったリード線１４９，１５１の他端が半田１２４等により導電路の端子パターンと接続される。
（２）グローブ
グローブ１０７は、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。グローブ１０７は、第１の実施形態と同様に、球状部１０７ａと筒状部１０７ｂとを有し、透光性材料により構成されている。筒状部１０７ｂは、球状部１０７ａから離れるに従って縮径している。なお、筒状部１０７ｂにおける球状部１０７ａと反対側の端部に開口が存在し、この端部を開口側端部１０７ｃとする。
（３）ケース
ケース１０９は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。ケース１０９は、第１の実施形態と同様に、大径部１０９ａと小径部１０９ｂとを有し、大径部１０９ａと小径部１０９ｂとの間には段差部１０９ｃが生じている。ケース１０９は、大径部１０９ａの端部が上述したように基台１１３により塞がれている。グローブ１０７はケース１０９の大径部１０９ａと基台１１３とに固着されている。
【００８３】
ケース１０９の小径部１０９ｂには口金１１１が被着している。口金１１１は、エジソンタイプである。このため、小径部１０９ｂの外周が雄ネジとなっており、この雄ネジ部分が口金１１１内にねじ込まれている。これにより、口金１１１とケース１０９とが結合される。
【００８４】
また、ケース１０９の小径部１０９ｂには、ケース１０９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝１０９ｄが形成されている（図１０参照）。この溝１０９ｄは、後述する口金１１１と回路ユニット１１５とを接続するリード線１３３を固定する（リード線１３３の移動を規制する）ものである。
【００８５】
ケース１０９は、その上端側の開口が上述の基台１１３により塞がれ、下端側の開口が口金１１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１１５が収納される。回路ユニット１１５の装着方法については、第１の実施形態と同様であり、回路ユニット１１５と係止して装着する係止手段１４７がケース１０９内に設けられている。
（４）口金
口金１１１は、ＬＥＤランプ１００が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金１１１は、第１の実施形態と同様に、シェル部１２７、絶縁材料１２９及びアイレット部１３１からなる。
【００８６】
シェル部１２７はリード線１３３を介して、アイレット部１３１はリード線１３５を介して、それぞれ回路ユニット１１５と接続されている。なお、リード線１３３は、ケース１０９の小径部１０９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース１０９の溝１０９ｄに嵌められた状態で、シェル部１２７に覆われている。これにより、ケース１０９の外周とシェル部１２７の内周とにリード線１３３が挟まれ、リード線１３３と口金１１１とが電気的に接続される。
（５）基台
基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａに挿入される。基台１１３は、ケース１０９の内部に挿入されるため、ケース１０９の大径部１０９ａの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース１０９の内周面と基台１１３の外周面とが対応しており、大径部１０９ａの横断面の内周面の形状が円形状をしているため、基台１１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。
【００８７】
基台１１３は、小径部１１３ａと、小径部１１３ａよりも径の大きな大径部１１３ｂとを有する。大径部１１３ｂの外周面がケース１０９の大径部１０９ａの内周面に対応（当接）する。基台１１３がケース１０９に挿入されると、小径部１１３ａとケース１０９の内周面との間に、ケース１０９の内周面に沿った溝１３７が形成される。
【００８８】
溝１３７には、図９に示すように、グローブ１０７の開口側端部１０７ｃが挿入され、接着剤１３９により固着されている。また、基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａに挿入された状態で、接着剤１３９によってケース１０９及びグローブ１０７に接合されている。
【００８９】
基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａの開口を塞ぐ機能を有する他、内部に格納する回路ユニット１１５がＬＥＤ１０３を発光させる際に発生する熱をケース１０９に伝える機能を有する。また、点灯中にＬＥＤ１０３に生じた熱であって、延伸部材１１７から伝導してきた熱を、グローブ１０７とケース１０９とに伝える機能を有する。このため、基台１１３は、熱伝導性の良好な材料で構成されている。具体的には、金属、樹脂等である。
（６）回路ユニット
回路ユニット１１５は、第１の実施形態と同様に、回路基板１４１と、当該回路基板１４１に実装された各種の電子部品１４３，１４５とから構成されている。回路基板１４１は、ケース１０９の内部に、第１の実施形態と同様に、係止構造を利用して固定される。なお、本実施形態においても、整流回路はダイオードブリッジ１４５により、平滑回路はコンデンサ１４３により構成されている。
（７）延伸部材
延伸部材１１７は、ＬＥＤモジュール１０５をグローブ１０７の中央位置で支持する。延伸部材１１７は、棒状をし、上端部はＬＥＤモジュール１０５に結合され、下端部は基台１１３に取着されている。つまり、延伸部材１１７は、基台１１３からグローブ１０７の内部へと延伸する状態で基台１１３に設けられている。
【００９０】
延伸部材１１７の上端部とＬＥＤモジュール１０５との結合は、例えば、係合構造を利用している。図１０に示すように、延伸部材１１７の上面には凸部１１７ａが形成され、ＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１の略中央には孔部１２１ａが形成されている。凸部１１７ａの形状と孔部１２１ａの形状とは互いに対応しており、延伸部材１１７の上面の凸部１１７ａがＬＥＤモジュール１０５の孔部１２１ａに挿入（嵌合）することで両者が結合される。
【００９１】
延伸部材１１７の下端部と基台１１３との結合は、例えば接着構造を利用している。延伸部材１１７の下面は平坦となっている。延伸部材１１７の平坦な下面が基台１１３の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。
【００９２】
延伸部材１１７は、基台１１３とでＬＥＤモジュール１０５を支持する機能や、発光中にＬＥＤ１０３に発生する熱を基台１１３に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。このような材料としては金属材料があり、例えば、アルミニウムで構成すると、延伸部材１１７の軽量化も図ることができる。
【００９３】
ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１を透光性材料により構成することで、後方へも光を出射させることができる。このため、延伸部材１１７は、ＬＥＤ１０３（ＬＥＤモジュール１０５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
【００９４】
つまり、延伸部材１１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１１７ｂとなっている。延伸部材１１７の上側領域は、矩形状の実装基板１２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１１７ｃとなっている。延伸部材１１７の下側領域は、基台１１３に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐部１１７ｄとなっている。これにより、ＬＥＤ１０３から後方へと発せられた光であって延伸部材１１７の下端部に達した光は反射され易くなる。
【００９５】
延伸部材１１７は、ＬＥＤ１０３からの後方の光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料により構成されている。また、延伸部材１１７は、ＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１の裏面の一部と接触して、ＬＥＤモジュール１０５を支持している。これにより、ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１の裏面の広い範囲から光を出射することができる。
【００９６】
なお、延伸部材１１７には、回路ユニット１１５とＬＥＤモジュール１０５とを電気的に接続するリード線１４９，１５１を挿通させるための貫通孔１５３，１５５が形成され、また、基台１１３にもリード線１４９，１５１を挿通させるための貫通孔１５７，１５９が形成されている。
（８）熱伝導フィルム
熱伝導フィルム１１９は、ＬＥＤ１０３が点灯中に発生する熱が伝導している部材と、グローブ１０７とに接触する。上記熱が伝導している部材とは、ＬＥＤモジュール１０５（正確には、実装基板１２１である。）、延伸部材１１７、リード線１４９，１５１等があり、ここでは、前記部材は、ＬＥＤモジュール１０５である。
【００９７】
熱伝導フィルム１１９は、ここでは、ランプ軸と直交する方向であって矩形状のＬＥＤモジュール１０５の長辺と直交する方向から見たとき（図９である。）に全体形状としては環状をしている。熱伝導フィルム１１９は可撓性を有し、変形することでグローブ１０７の内周面に接触する。
【００９８】
熱伝導フィルム１１９は、両端部がＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１におけるＬＥＤ１０３が実装されている側の主面と反対側の主面に接着剤を利用して固着されている。熱伝導フィルム１１９は、リード線１４９，１５１に対応する部分に切欠き部を有している。なお、熱伝導フィルム１１９は、第１の実施形態と同様に、高い熱伝導性、絶縁性、透光性を有する材料により構成されている。
３．放熱特性
熱伝導フィルムを利用した場合の効果について確認試験を行った。
【００９９】
試験は、図８〜図９に示すＬＥＤランプ１００と、当該ランプから熱伝導フィルムを取り除いたＬＥＤランプとで、実際に点灯させ、ＬＥＤ１０３のジャンクション温度（Ｔｊ）を測定した。
【０１００】
試験に用いたランプのＬＥＤモジュール１０５は、４８個のＬＥＤ１０３を実装し、１２直４並に接続したものであり、投入電力が７［Ｗ］である。ジャンクション温度測定は、点灯してから１時間経過後である。
【０１０１】
熱伝導フィルム１１９は、幅５［ｍｍ］、厚さ０．５［ｍｍ］であり、ＬＥＤモジュール１０５との接触面積が１２５［ｍｍ2］であり、グローブ１０７との接触面積が３８０［ｍｍ2］である。
【０１０２】
熱伝導フィルム１１９を備えるＬＥＤランプ１００では、ジャンクション温度が１２０［℃］であるのに対し、熱伝導フィルム１１９を備えないＬＥＤランプでは、ジャンクション温度が１２５［℃］である。つまり、熱伝導フィルム１１９を設けることによりジャンクション温度が５［℃］程度下がることが確認できた。
＜第３の実施形態＞
第１及び第２の実施形態では、特に、ＬＥＤランプ１，１０１について説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。第３の実施形態では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【０１０３】
図１１は、第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【０１０４】
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
【０１０５】
照明装置２０１は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１である。）１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
【０１０６】
照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
【０１０７】
器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１の口金７が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１に給電される。
【０１０８】
本実施形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ２３（ＬＥＤモジュール１１）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
【０１０９】
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
【０１１０】
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであってもよいし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
【０１１１】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプ１を点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであってもよい。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１〜第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．熱伝導フィルム
第１の実施形態及び第２の実施形態では、熱伝導フィルムは、ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの実装面側に１つ配されていたが、ＬＥＤの発光中の熱をグローブに伝えることができれば、他の位置に配置してもよいし、複数配置してもよい。
【０１１２】
以下、熱伝導フィルムの配置及び個数についての変形例を説明する。
【０１１３】
図１２〜図１５は変形例に係るランプの要部断面図である。
（１）変形例１
図１２は変形例１に係るランプの要部断面図である。
【０１１４】
ランプ３０１は、グローブ３０３と基台とからなる容器３０５内に、ＬＥＤモジュール３０７、支持部材３０９及び熱伝導フィルム３１１を収容する。なお、支持部材３０９は基台からグローブ３０３の中央へと延出している。
【０１１５】
ＬＥＤモジュール３０７は筒状の支持部材３０９により支持されている。ＬＥＤモジュール３０７は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール３０７とを電気的に接続するリード線３１３，３１５は、支持部材３０９内の空洞部を挿通する。
【０１１６】
熱伝導フィルム３１１は、ＬＥＤモジュール３０７におけるＬＥＤが実装されている主面と反対側の主面（裏面）とグローブ３０３との間に配されている。熱伝導フィルム３１１は、帯状をした環状に構成され、ＬＥＤモジュール３０７の裏面に固着されている。
【０１１７】
ここでの熱伝導フィルム３１１は、２つあり、支持部材３０９を、矩形状のＬＥＤモジュール３０７の短手方向から挟むように配されている。図１２の熱伝導フィルム３１１は支持部材３０９の奥に配された熱伝導フィルム３１１である。各熱伝導フィルム３１１は、図１２に示すように、グローブ３０３の内面と２か所（２つの領域）で接触している。
（２）変形例２
図１３は変形例２に係るランプの要部断面図である。
【０１１８】
ランプ３５１は、グローブ３５３と基台とからなる容器３５５内に、ＬＥＤモジュール３５７、支持部材３５９及び熱伝導フィルム３６１を収容する。図１３は、矩形状のＬＥＤモジュール３５７の短辺と直交する方向から見た図である。
【０１１９】
ＬＥＤモジュール３５７は筒状の支持部材３５９により支持されている。ＬＥＤモジュール３５７は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。支持部材３５９は基台からグローブ３５３の中央へと延出している。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール３５７とを電気的に接続するリード線３６３，３６５は、支持部材３５９内の空洞部を挿通する。
【０１２０】
熱伝導フィルム３６１は、帯状をし、その端部がＬＥＤモジュール３５７におけるＬＥＤが実装されている主面と反対側の主面（裏面）に取着され、中間部がＬＥＤモジュール３５７の表側に配されている。つまり、ＬＥＤモジュール３５７に取着する前の状態で、帯状の中間部をＬＥＤモジュール３５７の長手方向に沿うようにＬＥＤモジュール３５７の表側に配置し、両端部をＬＥＤモジュール３５７の裏面に取着している。
【０１２１】
ここでの熱伝導フィルム３６１は２つあり、ＬＥＤモジュール３５７の２列の封止体３６７に沿って（封止体３６７と平行となるように）配されている。なお、熱伝導フィルム３６１の端部は、実装基板３６９におけるＬＥＤ実装領域の裏側に位置する。
（３）変形例３
図１４は変形例３に係るランプの要部断面図である。
【０１２２】
ランプ４０１は、グローブ４０３と基台４０５とからなる容器４０７内に、ＬＥＤモジュール４０９、支持部材４１１及び熱伝導フィルム４１３を収容する。支持部材４１１は基台４０５からグローブ４０３の中央へと延出している。
【０１２３】
ＬＥＤモジュール４０９は筒状の支持部材４１１により支持されている。ＬＥＤモジュール４０９は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール４０９とを電気的に接続するリード線４１５，４１７は、支持部材４１１内の空洞部を挿通する。
【０１２４】
熱伝導フィルム４１３は、ＬＥＤモジュール４０９と支持部材４１１とグローブ４０３との間に配されている。熱伝導フィルム４１３は、帯状をした環状に構成され、ＬＥＤモジュール３０７の裏面と支持部材４１１とに固着されている。
【０１２５】
ここでの熱伝導フィルム４１３は、２つあり、支持部材４１１を、矩形状のＬＥＤモジュール４０９の長手方向から挟むように配されている。図１４は、支持部材４１１の左右に熱伝導フィルム４１３が配されている。各熱伝導フィルム４１３は、図１４に示すように、グローブ４０３の内面と１か所（１つの領域）で接触している。
（４）変形例４
図１５は変形例４に係るランプの要部断面図である。
【０１２６】
ランプ４５１は、グローブ４５３と基台４５５とからなる容器４５７内に、ＬＥＤモジュール４５９、支持部材４６１及び熱伝導フィルム４６３を収容する。支持部材４６１は基台４５５からグローブ４５３の中央へと延出している。
【０１２７】
ＬＥＤモジュール４５９は筒状の支持部材４６１により支持されている。ＬＥＤモジュール４５９は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール４５９とを電気的に接続するリード線４６５，４６７は、支持部材４６１内の空洞部を挿通する。
【０１２８】
熱伝導フィルム４６３は、グローブ４５３の内面に接触すると共に、基台４５５における支持部材４６１が取着されている面に接触する。ここでは、基台４５５は、変形例１〜３における基台よりもグローブ４５３の内側へと張り出している。熱伝導フィルム４６３は、ここでは、帯状をした環状に構成され、基台４５５とグローブ４５３とに固着されている。
（５）その他
熱伝導フィルムの配置位置等は、上記の実施形態や変形例１〜４を適宜組み合わせた位置に配してもよいし、個数も実施形態や変形例１〜４と適宜組み合わせた個数としてもよい。さらに、熱伝導フィルムの幅は、グローブとの接触面積や伝熱量を考慮して決定すればよい。
【０１２９】
また、熱伝導フィルムは、環状でなくてもよく、例えば、帯状に構成し、一方端をＬＥＤモジュール等の熱伝導部材に接触され、他方端をグローブに接触させるように、設けてもよい。この場合、熱伝導フィルムとして複数本用いてもよく、熱伝導フィルムを重ねるようにしてもよい。
２．ＬＥＤモジュール
（１）ＬＥＤ
上記実施形態や変形例では、光源としてＬＥＤ素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。
【０１３０】
上記実施形態や変形例では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【０１３１】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、ＬＥＤモジュールから発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（２）実装基板
上記実施形態や変形例では、平面視形状が矩形状をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。他の形状としては、平面視形状が円板状、楕円状、三角形や５角形等の多角形状等がある。
【０１３２】
また、上記実施形態や変形例では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用してもよいし、ブロック状のものを利用してもよい。
【０１３３】
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック状をしていてもよく、実施形態における基台上に直接ＬＥＤを実装してもよい（この場合、基台を実装基板としてもよく、また、基台が実装基板であり、支持部材でもある。）し、実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる（この場合、基台が支持部材でもある。）。
【０１３４】
実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成してもよい。
（３）実装位置
上記実施形態や変形例におけるＬＥＤモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしてもよい。
【０１３５】
他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等に構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合せて、立方体状にする。）して、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）実装してもよい。
（４）半導体発光素子
上記実施形態や変形例では、半導体発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の半導体発光素子を用いてもよい。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用してもよい。
３．筺体
上記実施形態では、グローブがステムや基台により塞がれてなる容器内にＬＥＤと熱伝導フィルムとが収容されていたが、ＬＥＤと熱伝導フィルムは、グローブとケースとからなる筺体内に配され、熱伝導フィルムは、グローブと接触し、点灯中のＬＥＤの熱をグローブへと伝導できればよく、必ずしも容器内に収容される必要はない。
【０１３６】
以下、ＬＥＤと熱伝導フィルムとがグローブとケースとからなる筺体内に収容された変形例５について説明する。
【０１３７】
図１６は、変形例５に係るランプの断面図である。
【０１３８】
ランプ５００は、グローブ５０３とケース５０５とからなる筺体５０７内に、基台５０９、ＬＥＤモジュール５１１、回路ユニット５１３、回路ホルダー５１５及び熱伝導フィルム５１７を収容する。なお、筺体５０７の一端、つまり、ケース５０５におけるグローブ５０３と反対側の端部に口金５１９が装着されている。
【０１３９】
円筒状のケース５０５の他端には基台５０９が装着され、この基台５０９における口金５１９と反対側の主面にＬＥＤモジュール５１１が装着されている。なお、基台５０９のケース５０５への装着は、例えば、接着剤を利用している。熱伝導フィルム５１７は、基台５０９に装着されている。ここでは、ネジ５２１により固定されている。なお、熱伝導フィルムは、ＬＥＤモジュール５１１と基台５０９との間に挟むようにしてもよい。
４．グローブ
（１）形状
上記実施形態や変形例では、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇ、Ｒタイプであってもよく、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。
（２）構造
上記実施形態や変形例では、グローブは、一体構造をしたものであったが、例えば、グローブを複数に分割したものに相当するものを個別に製造し、これらを接合して１つのグローブとしてもよい。この際、すべてを同じ材料のもので構成する必要はなく、例えば、樹脂からなるものとガラスからなるものと組合せてもよい。なお、グローブを組合せ構造とすると、グローブの開口よりも大きなＬＥＤモジュールも利用することができる。
【０１４０】
以下、分割構造のグローブについて変形例６として説明する。
【０１４１】
図１７は、変形例６に係るグローブの分解斜視図である。
【０１４２】
変形例６に係るグローブ５５１は、変形例５に係るランプ５００のグローブ５０３に近い形状をしているが、グローブ５０３よりも全長が長い形状をしている。
【０１４３】
グローブ５５１は、フレーム５５３と複数のグローブ片５５５とからなる。ここでは、グローブ片５５５の数は、４個であり、符号「５５５ａ」，「５５５ｂ」，「５５５ｃ」，「５５５ｄ」で表す。
【０１４４】
フレーム５５３は、透光性材料、例えば、透光性樹脂から構成されている。フレーム５５３は、図１７に示すように、４本の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄを有している。
【０１４５】
４本の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、頂部５５３ｅで結合している。フレーム５５３を上方から見ると、４つの足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、周方向に等間隔をおいて、仮想円の中心から径方向に延伸している。仮想円の中心部分が頂部５５３ｅに相当する。
【０１４６】
各足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、グローブ５５１の内周面に沿うように、所定の幅を有しながら湾曲状に延出している。足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄの幅は、グローブ５５１に組み立てる際に、隣接するグローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄ同士を突き合わせた状態で、足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に載置できる寸法である。
【０１４７】
各グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄは、グローブ５５１を上方から見たときに、周方向に４等分した形状をしている。
【０１４８】
グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄとフレーム５５３との組み立ては、フレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に各グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄの突き合せ部分が位置するように、グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄを足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に載置する。
【０１４９】
グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄのフレーム５５３への接合は、フレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に配された接着剤（図示省略）により行われる。なお、分割構造のグローブ５５１においても、熱伝導フィルムは、グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄ及びフレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄの少なくとも一方に接触している。
【０１５０】
また、グローブは、内部が見えるように透明であってもよいし、内部が見えないように半透明であってもよい。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を荒らす処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
（２）大きさ
上記実施形態や変形例等では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブのうち、外気に晒されている部分のランプ軸方向の長さである。
【０１５１】
ランプ全長におけるグローブの比は、０．５４以上が好ましい。０.５４より小さい場合、グローブにおける外気に晒されている部分の面積が小さくなり、十分な放熱特性を得ることができない。また、グローブが小さくなると、ＬＥＤモジュールと回路ユニットとの距離が小さくなり、点灯中に、回路ユニットがＬＥＤモジュールから受ける熱の影響が大きくなる。
５．ケース
上記実施形態や変形例では、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。
【０１５２】
上記実施形態や変形例では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けてもよいし、輻射率を向上させるための処理を行ってもよい。
６．口金
上記実施形態や変形例では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態や変形例では、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
７．基台
上記第２の実施形態や変形例５では、基台はケースに挿入された状態で接着剤によりケースに接合されているが、他の方法で、ケースに固定されてもよい。他の方法としては、基台の大径部をケースの開口よりも少し大きくしてケースに圧入する方法、基台をケースに挿入後にケースの開口側をかしめる方法等がある。
８．ランプ
第１及び第２の実施形態に係るランプは、口金を介して受電した電力を変換して半導体発光素子を点灯させる回路ユニットを内部に備えているが、本発明に係るランプは、回路ユニットを内部に備えないタイプのランプであってもよい。
【符号の説明】
【０１５４】
１    ＬＥＤランプ
３    グローブ
５    ケース
７    口金
９    棒状部材（支持部材）
１１    ＬＥＤモジュール
１３    熱伝導フィルム
３７    ステム（基台）
【図１】
2013175689.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年6月6日(2013.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、
前記グローブの開口は基台により塞がれ、
前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材と、前記半導体発光素子と、良熱伝導性のフィルムとが収容され、
前記フィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触しており、
前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記伝導域は、前記実装基板に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記フィルムは、帯状で、前記空間を徘徊状態で設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月20日(2013.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、
前記グローブの開口は基台により塞がれ、
前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材と、前記半導体発光素子と、良熱伝導性のフィルムとが収容され、
前記フィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触しており、
前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記伝導域は、前記実装基板に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記フィルムは、帯状で、前記空間を徘徊状態で設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
【国際調査報告】
2013175689.tif 000020
2013175689.tif 000021