(57)【要約】  本発明は、樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節され、かつ、搬送時や加工時（ハンドリング中）のキャリアと金属箔との剥がれ防止にも対応したキャリア付金属箔を提供することを課題とし、樹脂製の板状キャリア（１２１）と、該キャリア（１２１）の少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔（１２２）からなるキャリア付金属箔（１２０）であって、平面視したときに、前記金属箔（１２２）の面積が前記板状キャリア（１２１）の面積よりも小さいキャリア付金属箔（１２０）である。
2014046291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層物であって、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物。
【請求項２】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの少なくとも端部の少なくとも一部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
【請求項３】
請求項２に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの端部の全部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
【請求項４】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さいキャリア付金属箔。
【請求項５】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２〜４のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項６】
平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である請求項２〜５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項７】
前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない請求項６に記載のキャリア付金属箔。
【請求項８】
前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない請求項６または７に記載のキャリア付金属箔。
【請求項９】
前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない請求項６〜８のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１０】
前記金属箔が多角形である請求項２〜９のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１１】
前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である請求項２〜１０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１２】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い請求項２〜１１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１３】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である請求項２〜１２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１４】
前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた請求項２〜１３のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１５】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項２〜１４のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１６】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項２〜１５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１７】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項１５または１６に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１８】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項２〜１７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１９】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項２〜１８のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２０】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項２〜１９のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２１】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項２〜２０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２２】
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項２〜２１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２３】
前記離型剤が、次式：
【化１】
2014046291.tif 000017
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項２２に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２４】
前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項２２に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２５】
前記離型剤が、次式：
【化２】
2014046291.tif 000018
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項２２に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２６】
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項２〜２１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２７】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２〜２６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２８】
前記金属箔が、銅箔である請求項２〜２７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２９】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の端部側面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
【請求項３０】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の板状キャリアと接しない側の端部表面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
【請求項３１】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体である請求項２９または３０に記載の積層体。
【請求項３２】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜３１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３３】
平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である請求項２９〜３２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３４】
前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３３に記載の積層体。
【請求項３５】
前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３３または３４に記載の積層体。
【請求項３６】
前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３３〜３５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３７】
前記金属箔が多角形である請求項２９〜３６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３８】
前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である請求項２９〜３７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３９】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を得るための積層体であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い請求項２９〜３８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４０】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である請求項２９〜３９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４１】
前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた請求項２９〜４０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４２】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項２９〜４１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４３】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項２９〜４２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４４】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項４２または４３に記載の積層体。
【請求項４５】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項２９〜４４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４６】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項２９〜４５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４７】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項２９〜４６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４８】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項２９〜４７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４９】
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項２９〜４８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５０】
前記離型剤が、次式：
【化３】
2014046291.tif 000019
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項４９に記載の積層体。
【請求項５１】
前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項４９に記載の積層体。
【請求項５２】
前記離型剤が、次式：
【化４】
2014046291.tif 000020
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項４９に記載の積層体。
【請求項５３】
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項２９〜４８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項２９〜５３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５５】
前記金属箔が、銅箔である請求項２９〜５４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５６】
請求項２９〜５５のいずれか一項に記載の積層体を、当該積層体の金属箔上で切断して得られるキャリア付金属箔。
【請求項５７】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の少なくとも一部が、前記板状キャリアの端部よりも外側にはみ出し、当該金属箔同士がこのはみ出し部分において板状キャリアを介さずに接する部分の少なくとも一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項５８】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項５９】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔の外周部同士が全周にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項６０】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項６１】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項５７〜６０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６２】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項６３】
請求項１に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項６４】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項６２または６３に記載の積層体。
【請求項６５】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）が、０．６以上１．０未満である請求項５７〜６４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６６】
前記二つの金属箔が溶接または接着されている面積（Ｓｐ）と、前記当該溶接または接着された面を含む金属箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）が０．００１以上０．２以下である請求項５７〜６５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６７】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項５７〜６６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６８】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項５７〜６７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６９】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項６７または６８に記載の積層体。
【請求項７０】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項５７〜６９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７１】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項５７〜７０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７２】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項５７〜７１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７３】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項５７〜７２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７４】
請求項５７〜７３のいずれか一項に記載の積層体において、金属箔が板状キャリアを介さずに接している部分、または板状キャリアの金属箔に覆われず露出している部分において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた積層体。
【請求項７５】
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項５７〜７４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７６】
前記離型剤が、次式：
【化５】
2014046291.tif 000021
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項７５に記載の積層体。
【請求項７７】
前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項７５に記載の積層体。
【請求項７８】
前記離型剤が、次式：
【化６】
2014046291.tif 000022
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項７５に記載の積層体。
【請求項７９】
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項５７〜７４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８０】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項５７〜７９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８１】
前記金属箔が、銅箔である請求項５７〜８０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８２】
請求項５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体を、平面視したときに、金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断して得られるキャリア付金属箔。
【請求項８３】
請求項１に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８４】
請求項１に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１に記載の積層物、または請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８５】
請求項２〜２８のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８６】
請求項２〜２８のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１に記載の積層物、または請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８７】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項８３〜８６のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８８】
請求項８３〜８７のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８９】
請求項８４〜８７のいずれか一項に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項９０】
請求項８８に記載の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項９１】
請求項８９〜９０のいずれか一項に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項９２】
請求項８３〜９１のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
【請求項９３】
請求項１に記載の積層物の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９４】
請求項１に記載の積層物の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１に記載の積層物、請求項２〜２８，５６，８２のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９５】
請求項２〜２８のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９６】
ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項９３または９５に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９７】
請求項２〜２８のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１に記載の積層物、請求項２〜２８，５６，８２のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９８】
請求項９４または９７に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９９】
請求項９７または９８に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、キャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１００】
配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項１に記載の積層物のキャリア側、片面に金属箔を密着させた請求項２〜２８，５６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項２９〜５５のいずれか一項に記載の積層体のキャリア側を接触させて積層する工程を更に含む請求項９９に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１０１】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１に記載の積層物、両面に金属箔を密着させた請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または両面に金属箔を密着させた請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体の一方の金属箔を接触させて積層する工程を更に含む請求項９９に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１０２】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項９４，９７〜１０１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１０３】
請求項９３〜１０２のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１０４】
請求項９３〜１０２のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１０５】
請求項１０３に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１０６】
請求項１０４または１０５に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１０７】
請求項１０３〜１０６のいずれか一項に記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
【請求項１０８】
請求項１０３〜１０６のいずれか一項に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項１０９】
請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１０】
請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１に記載の積層物、または請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１１】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１０９または１１０のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１２】
請求項１０９〜１１１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１３】
請求項１０９〜１１１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１４】
請求項１１２に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１５】
請求項１１３または１１４に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１１６】
請求項１０９〜１１５のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
【請求項１１７】
請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１８】
ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される請求項１１７に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１９】
請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１に記載の積層物、または請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２０】
請求項１１９に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２１】
請求項１１９または１２０に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２２】
配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項１に記載の積層物のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項２９〜５５のいずれか一項に記載の積層体のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項２〜２８，５６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む請求項１２１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２３】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１に記載の積層物、または両面に金属箔を密着させた請求項２９〜５５，５７〜８１のいずれか一項に記載の積層体、または両面に金属箔を密着させた請求項２〜２８，５６，８２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項１２１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２４】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１１９〜１２３のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２５】
請求項１１７〜１２４のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２６】
請求項１１７〜１２４のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２７】
請求項１２５に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２８】
請求項１２６または１２７に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２９】
請求項１２５〜１２８のいずれか一項に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
【請求項１３０】
請求項１２５〜１２８のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア付金属箔に関する。本発明は、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、容易に剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体に関する。より詳細には、プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造において用いられるキャリア付金属箔または積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を、基本的な構成材料としている。また、プリプレグと相対する側には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）材と呼んでいる。銅箔のプリプレグと接する面は、接合強度を高めるためにマット面とすることが通常である。銅又は銅合金箔の代わりに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは５〜２００μｍ程度である。この一般的に用いられるＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）材を図１に示す。【０００３】
特許文献１には、合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔が提案され、このキャリア付金属箔はプリント配線板の組み立てに供することができる旨記載されている。そして、板状キャリアと金属箔の剥離強度は、１ｇｆ／ｃｍ〜１ｋｇｆ／ｃｍであることが望ましいことを示した。当該キャリア付金属箔によれば、合成樹脂で銅箔を全面に亘って支持するので、積層中に銅箔に皺の発生を防止できる。また、このキャリア付金属箔は、金属箔と合成樹脂が隙間なく密着しているので、金属箔表面を鍍金又はエッチングする際に、これを鍍金又はエッチング用の薬液に投入することが可能となる。更に、合成樹脂の線膨張係数は、基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７２５８９号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のキャリア付金属箔は、プリント回路板の製造工程を簡素化及び歩留まりアップにより製造コスト削減に大きく貢献する画期的な発明であるが、板状キャリアと金属箔の剥離強度の最適化及びその手段については未だ検討の余地が残されている。特に、本発明者にとって顕著な問題として、板状キャリアと金属箔の剥離強度が板状キャリアの材質によっては高くなりすぎるという点が挙げられ、当該剥離強度を簡便に調節できる手段が提供されることが望ましい。また、従来のキャリア付金属箔は、搬送時や加工時（ハンドリング中）に角の部分が他の部材とぶつかってその時に加わる外力により、あるいは板状キャリアと金属箔との間の界面に薬液が浸入することなどにより、キャリアと金属箔とが剥がれ、不良となることがあり、これについても改善が望まれている。そこで本発明は、樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節され、かつ、ハンドリング中のキャリアと金属箔との剥がれ防止にも対応したキャリア付金属箔を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、樹脂板と金属箔との間の剥離強度の調節の方法について鋭意検討した結果、樹脂板と金属箔との貼り合わせに先立って、キャリアと金属箔とを重ねる態様につき、鋭意検討した結果、キャリアが占める面積よりも小さな面積を有する金属箔を重ねることにより両者を重ね合わせた後他の部材がぶつかって生じる外力だけでは剥がれにくくなることを見出し、本発明を完成させた。【０００７】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
（１）樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層物であって、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物。
（２）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの少なくとも端部の少なくとも一部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
（３）（２）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの少なくとも端部の全部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
（４）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さいキャリア付金属箔。
（５）板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２）〜（４）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（６）平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である（２）〜（５）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（７）前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない（６）に記載のキャリア付金属箔。
（８）前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない（６）または（７）に記載のキャリア付金属箔。
（９）前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない（６）〜（８）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１０）前記金属箔が多角形である（２）〜（９）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１１）前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である（２）〜（１０）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１２）樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い（２）〜（１１）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１３）平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である（２）〜（１２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１４）前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた（２）〜（１３）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１５）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む（２）〜（１４）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１６）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（２）〜（１５）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１７）前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する（１５）または（１６）に記載のキャリア付金属箔。
（１８）前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である（２）〜（１７）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１９）前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である（２）〜（１８）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２０）前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である（２）〜（１９）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２１）前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である（２）〜（２０）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２２）板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる（２）〜（２１）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。【０００８】
（２３）前記離型剤が、次式：
【化１】
2014046291.tif 000003
【０００９】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（２２）に記載のキャリア付金属箔。
（２４）前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる（２２）に記載のキャリア付金属箔。【００１０】
（２５）前記離型剤が、次式：
【化２】
2014046291.tif 000004
【００１１】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（２２）に記載のキャリア付金属箔。
（２６）板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる（２）〜（２１）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２７）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２）〜（２６）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２８）前記金属箔が、銅箔である（２）〜（２７）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２９）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の端部側面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
（３０）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の板状キャリアと接しない側の端部表面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
（３１）樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体である（２９）または（３０）に記載の積層体。
（３２）板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（３１）のいずれかに記載の積層体。
（３３）平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である（２９）〜（３２）のいずれかに記載の積層体。
（３４）前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない（３３）に記載の積層体。
（３５）前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない（３３）または（３４）に記載の積層体。
（３６）前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない（３３）〜（３５）のいずれかに記載の積層体。
（３７）前記金属箔が多角形である（２９）〜（３６）のいずれかに記載の積層体。
（３８）前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である（２９）〜（３７）のいずれかに記載の積層体。
（３９）樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を得るための積層体であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い（２９）〜（３８）のいずれかに記載の積層体。
（４０）平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である（２９）から（３９）のいずれかに記載の積層体。
（４１）前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた（２９）〜（４０）のいずれかに記載の積層体。
（４２）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む（２９）〜（４１）のいずれかに記載の積層体。
（４３）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（２９）〜（４２）のいずれかに記載の積層体。
（４４）前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する（４２）または（４３）に記載の積層体。
（４５）前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である（２９）〜（４４）のいずれかに記載の積層体。
（４６）前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である（２９）〜（４５）のいずれかに記載の積層体。
（４７）前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である（２９）〜（４６）のいずれかに記載の積層体。
（４８）前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である（２９）〜（４７）のいずれかに記載の積層体。
（４９）板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる（２９）〜（４８）のいずれかに記載の積層体。【００１２】
（５０）前記離型剤が、次式：
【化３】
2014046291.tif 000005
【００１３】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（４９）に記載の積層体。
（５１）前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる（４９）に記載の積層体。【００１４】
（５２）前記離型剤が、次式：
【化４】
2014046291.tif 000006
【００１５】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（４９）に記載の積層体。
（５３）板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる（２９）〜（４８）のいずれかに記載の積層体。
（５４）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（２９）〜（５３）のいずれかに記載の積層体。
（５５）前記金属箔が、銅箔である（２９）〜（５４）のいずれか一項に記載の積層体。
（５６）（２９）〜（５５）のいずれかに記載の積層体を、当該積層体の金属箔上で切断して得られるキャリア付金属箔。
（５７）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の少なくとも一部が、前記板状キャリアの端部よりも外側にはみ出し、当該金属箔同士がこのはみ出し部分において板状キャリアを介さずに接する部分の少なくとも一部が溶接または接着されている積層体。
（５８）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
（５９）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔の外周部同士が全周にわたって溶接または接着されている積層体。
（６０）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
（６１）板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（５７）〜（６０）のいずれかに記載の積層体。
（６２）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
（６３）（１）に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
（６４）板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（６２）または（６３）に記載の積層体。
（６５）平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）が、０．６以上１．０未満である（５７）〜（６４）のいずれかに記載の積層体。
（６６）前記二つの金属箔が溶接または接着されている面積（Ｓｐ）と、前記当該溶接または接着された面を含む金属箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）が０．００１以上０．２以下である（５７）〜（６５）のいずれかに記載の積層体。
（６７）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む（５７）〜（６６）のいずれかに記載の積層体。
（６８）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（５７）〜（６７）のいずれかに記載の積層体。
（６９）前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する（６７）または（６８）に記載の積層体。
（７０）前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である（５７）〜（６９）のいずれかに記載の積層体。
（７１）前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である（５７）〜（７０）のいずれかに記載の積層体。
（７２）前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である（５７）〜（７１）のいずれかに記載の積層体。
（７３）前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である（５７）〜（７２）のいずれかに記載の積層体。
（７４）（５７）〜（７３）のいずれかに記載の積層体において、金属箔が板状キャリアを介さずに接している部分、または板状キャリアの金属箔に覆われず露出している部分において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた積層体。
（７５）板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる（５７）〜（７４）のいずれかに記載の積層体。【００１６】
（７６）前記離型剤が、次式：
【化５】
2014046291.tif 000007
【００１７】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（７５）に記載の積層体。
（７７）前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる（７５）に記載の積層体。【００１８】
（７８）前記離型剤が、次式：
【化６】
2014046291.tif 000008
【００１９】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（７５）に記載の積層体。
（７９）板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる（５７）〜（７４）のいずれかに記載の積層体。
（８０）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（５７）〜（７９）のいずれかに記載の積層体。
（８１）前記金属箔が、銅箔である（５７）〜（８０）のいずれかに記載の積層体。
（８２）（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体を、平面視したときに、金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断して得られるキャリア付金属箔。
（８３）（１）に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（８４）（１）に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または（１）に記載の積層物、または（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（８５）（２）〜（２８）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（８６）（２）〜（２８）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、（１）に記載の積層物、または（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（８７）前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする（８３）〜（８６）のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
（８８）（８３）〜（８７）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（８９）（８４）〜（８７）のいずれかに記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（９０）（８８）に記載の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（９１）（８９）〜（９０）のいずれかに記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（９２）（８３）〜（９１）のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
（９３）（１）に記載の積層物の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
（９４）（１）に記載の積層物の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、（１）に記載の積層物、（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
（９５）（２）〜（２８）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
（９６）ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される（９３）または（９５）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（９７）（２）〜（２８）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、（１）に記載の積層物、（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
（９８）（９４）または（９７）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（９９）（９７）または（９８）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、キャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（１００）配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた（１）に記載の積層物のキャリア側、片面に金属箔を密着させた（２）〜（２８）、（５６）のいずれかに記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた（２９）〜（５５）のいずれかに記載の積層体のキャリア側を接触させて積層する工程を更に含む（９９）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１０１）配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた（１）に記載の積層物、両面に金属箔を密着させた（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または両面に金属箔を密着させた（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体の一方の金属箔を接触させて積層する工程を更に含む（９９）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１０２）前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする（９４），（９７）〜（１０１）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１０３）（９３）〜（１０２）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１０４）（９３）〜（１０２）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１０５）（１０３）に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１０６）（１０４）または（１０５）に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１０７）（１０３）〜（１０６）に記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
（１０８）（１０３）〜（１０６）に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
（１０９）（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１０）（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または（１）に記載の積層物、または（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１１）前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする（１０９）または（１１０）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
（１１２）（１０９）〜（１１１）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１３）（１０９）〜（１１１）のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１４）（１１２）に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１５）（１１３）または（１１４）に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（１１６）（１０９）〜（１１５）のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
（１１７）（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
（１１８）ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される（１１７）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１１９）（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または（１）に記載の積層物、または（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体、または（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
（１２０）（１１９）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（１２１）（１１９）または（１２０）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（１２２）配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた（１）に記載の積層物のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた（２９）〜（５５）のいずれかに記載の積層体のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた（２）〜（２８），（５６）のいずれかに記載のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む請求項（１２１）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１２３）配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた（１）に記載の積層物、または両面に金属箔を密着させた（２９）〜（５５），（５７）〜（８１）のいずれかに記載の積層体、または両面に金属箔を密着させた（２）〜（２８），（５６），（８２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む（１２１）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１２４）前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする（１１９）〜（１２３）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（１２５）（１１７）〜（１２４）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１２６）（１１７）〜（１２４）のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１２７）（１２５）に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１２８）（１２６）または（１２７）に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（１２９）（１２５）〜（１２８）のいずれかに記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
（１３０）（１２５）〜（１２８）のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によって、他の部材がぶつかって生じる外力に起因する両者の剥がれを効果的に少なくする。そのため、キャリア付金属箔のハンドリング性が向上し、キャリア付金属箔を利用したプリント配線板の生産性が向上するという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ＣＣＬの一構成例を示す。
【図２】本発明に係るキャリア付金属箔の一構成例を示す。
【図３】本発明に係るキャリア付金属箔を平面視したときの典型的な構成例を示す。
【図４】図３のキャリア付金属箔を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見た図である。
【図５】本発明に係るキャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。
【図６】図５のキャリア付金属箔を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見た図である。
【図７】本発明に係るキャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。
【図８】本発明に係るキャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。
【図９】本発明に係るキャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。
【図１０】本発明に係る積層体を平面視したときの典型的な構成例を示す。
【図１１】図１０の構成例のＡ−Ａ’断面図である。
【図１２】本発明に係る積層体の他の典型的な構成例を示す。
【図１３】本発明に係る積層体の他の典型的な構成例を示す。
【図１４】本発明に係る積層体を他の典型的な構成例を示す。
【図１５】図１４の構成例のＦ−Ｆ’断面図である。
【図１６】本発明に係る積層体の製造方法を説明する模式図である。
【図１７】本発明に係る積層体を平面視したときの典型的な構成例を示す。
【図１８】図１７の構成例のＡ−Ａ’断面図である。
【図１９】本発明に係る積層体の他の典型的な構成例を示す。
【図２０】本発明に係るキャリア付銅箔（樹脂板の片面に銅箔が接合した形態）を利用した多層ＣＣＬの組み立て例を示す。
【図２１】本発明に係るキャリア付銅箔（樹脂板の両面に銅箔が接合した形態）を利用した多層ＣＣＬの組み立て例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層物を提供する。この積層物において、板状キャリアおよび金属箔の積層面の面積が、板状キャリアおよび金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さいことを特徴としている。ここで、「板状キャリアおよび金属箔の積層面」とは、板状キャリアと金属箔と積層するにあたり、板状キャリアと金属箔とが互いに接触する面（接触面）をいう。なお、金属箔は、板状キャリアの片面にのみ金属箔が密着された積層物を用いるときは、「板状キャリアおよび金属箔の群から選択されるもの」には板状キャリアおよび当該金属箔が対象となり、板状キャリアの両面に金属箔が密着された積層物を用いるときは、「板状キャリアおよび金属箔の群から選択されるもの」には板状キャリアおよびその両側に密着された二つの金属箔が対象となる。
以下、本発明の各実施形態について、詳細に説明する。
【００２３】
本発明に係る第一の実施形態では、前記積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔である。
このキャリア付金属箔においては、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面、好ましくは両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する。本発明に係るキャリア付金属箔の一構成例を図２および図２０に示す。特に、図２０の最初のところには、樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面に、金属箔１１ａを剥離可能に密着させたキャリア付金属箔１１が示されている。板状キャリア１１ｃと金属箔１１ａとの間は、後述する離型剤からなる層あるいは離型材１１ｂを用いて貼り合わせられている。なお、図２、図２０、図２１は板状キャリアと金属箔とを重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見たときの図である。図２、図２０、図２１において、板状キャリアと金属箔との接触している長さが同じように見えるが、図２、図２０、図２１に記載されているキャリア付金属箔は板状キャリアおよび金属箔の積層面の面積が、板状キャリアおよび金属箔の少なくとも一つの面積よりも小さい。
【００２４】
本発明に係る第二の実施形態では、前記積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体である。
また、本発明に係る第三の実施形態では、前記積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体である。
この積層体においては、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面、好ましくは両面に剥離可能に密着させた金属箔とから構成される。この積層体の一構成例を図２に示す。
【００２５】
それぞれのキャリア付金属箔および積層体は、構造的には、図１に示したＣＣＬと類似しているが、本発明では、金属箔と樹脂が最終的に分離されるもので、容易に剥離できる構造を有する。この点、ＣＣＬは剥離させるものではないので、構造と機能は、全く異なるものである。
【００２６】
本発明で使用するキャリア付金属箔、または積層体の板状キャリアと金属箔とはいずれ剥がさなければならないので過度に密着性が高いのは不都合であるが、板状キャリアと金属箔とは、プリント回路板作製過程で行われるめっき等の薬液処理工程において剥離しない程度の密着性は必要である。
【００２７】
このような観点から、金属箔と板状キャリアとの剥離強度は、１０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることが一層好ましい一方で、２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが一層好ましい。金属箔と板状キャリアの剥離強度をこのような範囲とすることによって、搬送時や加工時に剥離することない一方で、人手で容易に剥がす、すなわち機械的に剥がすことができる。
【００２８】
このような密着性を実現するための剥離強度の調節は、後述するように、特定の離型剤からなる層あるいは離型材を使用することで容易に実現することができる。このような離型剤からなる層あるいは離型材を板状キャリアと金属箔との間に用いて貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を上述した範囲に調節できるようになるからである。
【００２９】
（第一の実施形態）
本実施形態のキャリア付金属箔は、平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さい構造をとる。このような構造の代表的な例としては、平面視したときに、前記板状キャリアの少なくとも端部の少なくとも一部、例えば図３に示したように板状キャリアの頂点が前記金属箔で覆われていない構造が挙げられる。
【００３０】
図３、図４は、キャリア付金属箔の典型的な構成例を示す。図３はこの構成例を平面視したときの図であり、図４はこの構成例を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見たときの図である。
図３、図４において、板状キャリア１２１と金属箔１２２と貼り合わせてキャリア付金属箔１２０を構成するが、両者を貼り合わせたときに、板状キャリア１２１の表面に金属箔で覆われない露出部１２３が現れる。
【００３１】
図３では、金属箔の四角の頂点が曲面１２４を有しており、全体として、キャリア付金属箔を平面視したときの板状キャリア１２１の面積よりも金属箔１２２の面積の方が小さい、すなわち板状キャリアよりも金属箔の方が小さくなっている。このような構成とすることにより、他の部材がぶつかっても板状キャリアと金属箔との界面に直接当たる頻度が小さくなり、このときの界面での大きな応力変化が起こりにくくなることから、ハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれを少なくすることができる。なお、この金属箔で覆われていない露出部は、板状キャリアの少なくとも１つの頂点に現れていれば足りるが、ハンドリング中に他の部材とぶつかる頻度を小さくする観点から、２つ以上の頂点に現れるのがより好ましく、図３のように全ての頂点に現れるのが特に好ましい。
【００３２】
なお、板状キャリアが平面視したときの形状が四角形である場合を示したが、これ以外の多角形としてもよい。一方、金属箔の頂点に曲面を持たせる場合を示したが、この曲面の変わりに平面とし、全体として多角形としてもよい。
【００３３】
図５、図６は、キャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。図５はこの構成例を平面視したときの図であり、図６はこの構成例を重ね合わせる方向に対して垂直な方向であり、かつ、板状キャリアおよび金属箔の大きさの違いが分かる方向から見た図である。
図５、図６において、板状キャリア１３１と金属箔１３２と貼り合わせてキャリア付金属箔１３０を構成するが、両者を貼り合わせたときに、板状キャリア１３１の表面であり、金属箔１３２を挟んで両側に金属箔で覆われない露出部１３３が現れる。
【００３４】
また、別の観点から見ると、図５に示したように、板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、当該板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８、好ましくは０〜０．５であれば、後述するようなキャリア付金属箔の用途において板状キャリアと金属箔との間に求められる密着性を確保しつつ、ハンドリング中に両者が剥がれにくい構成とすることができると言える。なお、説明を簡単にするために、図５では板状キャリアの縁（ふち）の一辺の長さをＡと表示しているが、本願ではＡは板状キャリアの縁（ふち）の全長さ（板状キャリアの四辺の縁の長さの合計）を意味する。また、同様に、説明を簡単にするために、図５では板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の一辺の長さをＢ(ｍｍ)と表示しているが、本願ではＢは板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の全長さ（板状キャリアの金属箔に覆われている四辺の縁の長さの合計）を意味する。
【００３５】
図５では、金属箔１３２が板状キャリア１３１よりも小さく、かつ、金属箔１３２の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリア１３１の辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い構成となっている。ここで、「対応する辺」とは、板状キャリア１３１と金属箔１３２とを貼り合わせたときに、金属箔１３２において着目する辺（図５では辺Ｃ）に対して、接するかあるいは最も近接する板状キャリア１３１の辺（図５では辺Ｄ）のことを指す。なお、露出部１３３の短辺に相当する幅であるが、０．１ｍｍ以上であれば十分であるが、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは１５ｍｍ以上、より好ましくは２０ｍｍ以上、より好ましくは２５ｍｍ以上、より好ましくは３０ｍｍ以上である。また、露出部１３３の大きさの上限であるが、板状キャリアと金属箔との密着性の確保の観点から、面積割合で特定することができ、平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上、好ましくは０．８以上となるように、露出部１３３を設けることが好ましい。
【００３６】
また、図３〜図６では、板状キャリアの片面にのみ金属箔を貼り合わせる態様を示したが、両面ともに金属箔を貼り合わせてもよい。
【００３７】
なお、図３〜図６に示したようなキャリア付金属箔の他に、図７〜図９に示したようなものも好ましい。
図７では、金属箔１４２の四角の頂点が曲面１４４を有しており、全体として、キャリア付金属箔１４０を平面視したときの板状キャリア１４１の面積よりも金属箔１４２の面積の方が小さい、すなわち板状キャリア１４１よりも金属箔１４２の方が小さくなっている。また、金属箔１４２の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリア１４１の辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い構成となっており、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは１５ｍｍ以上、より好ましくは２０ｍｍ以上、より好ましくは２５ｍｍ以上、より好ましくは３０ｍｍ以上である。なお、図７の場合、金属箔１４２において着目する辺の長さとは、板状キャリア１４１の対応する辺に向かって投影して得られる辺を仮想し、当該辺の長さとしている。すなわち、図７において、辺Ｅと同じ長さを指す。図７においても、板状キャリア１４１と金属箔１４２と貼り合わせてキャリア付金属箔１４０を構成するが、両者を貼り合わせたときに、板状キャリア１４１の表面であり、金属箔１４２を挟んで両側に金属箔で覆われない露出部１４３が現れる。なお、板状キャリア１４１の四角の頂点が曲面を有していても良い。
【００３８】
図８では、板状キャリア１５１と金属箔１５２と貼り合わせてキャリア付金属箔１５０を構成するが、両者を貼り合わせたときに、板状キャリア１５１の表面であり、金属箔１５２の周囲に金属箔で覆われない露出部１５３が現れる。図８の態様は、図５にて金属箔１３２の一対の辺が、板状キャリア１３１の対応する辺よりも短い場合を示したが、加えて金属箔の他の一対の辺も、板状キャリアの対応する辺よりも短い態様を示している。図８のような構成では、図５に示した態様よりも、他の部材がぶつかっても板状キャリアと金属箔との界面に直接当たる頻度を小さくすることができると考えられ、結果としてハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれをより少なくすることができる。
【００３９】
図９では、板状キャリア１６１と金属箔１６２と貼り合わせてキャリア付金属箔１６０を構成するが、両者を貼り合わせたときに、板状キャリア１６１の表面であり、金属箔１６２の周囲に金属箔で覆われない露出部１６３が現れる。図９の態様は、図８にて金属箔１５２の四角の角を落とした態様を示している。このような構成であっても、他の部材がぶつかっても板状キャリアと金属箔との界面に直接当たる頻度を小さくすることができると考えられ、結果としてハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれを少なくすることができる。
【００４０】
特に、図５〜図７に示したような露出部が十分に大きく取られた態様では、板状キャリアの金属箔で覆われていない領域、すなわち露出部において、ドリルなどを用いて、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けてもよい。このような露出部に設けられた孔は、後述する多層金属張積層板の製造や、ビルドアップ基板の製造に際して、位置決めピンなどを固定するための手段として用いることができる。
【００４１】
（第二の実施形態）
本実施形態の積層体は、平面視したときに、積層体を構成する金属箔の面積が同じく積層体を構成する板状キャリアの面積よりも小さい構造をとる。このような構造の代表的な例としては、平面視したときに、板状キャリアの少なくとも端部の少なくとも一部、例えば図１０に示したように板状キャリア３２１の一部領域が金属箔３２２で覆われていない構造が挙げられる。
【００４２】
図１０、図１１は、積層体の典型的な構成例を示す。図１０はこの構成例を平面視したときの図であり、図１１はこの構成例のＡ−Ａ’断面図である。
図１０、図１１において、板状キャリア３２１と金属箔３２２と貼り合わせて、後述するようなプレスを経て積層体３２０を構成するが、このプレスをしたときに板状キャリア３２１から樹脂が溶融し、金属箔３２２の端部に沿ってせり上がり、金属箔３２２の端部側面を覆って皮覆層３２３を形成する。
【００４３】
図１０では、金属箔３２２が板状キャリア３２１よりも小さく、かつ、金属箔３２２の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリア３２１の辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い構成となっており、好ましくは３ｍｍ以上短く、より好ましくは５ｍｍ以上短く、より好ましくは１０ｍｍ以上短く、より好ましくは１５ｍｍ以上短く、より好ましくは２０ｍｍ以上短く、より好ましくは２５ｍｍ以上短く、より好ましくは３０ｍｍ以上短い構成となっている。ここで、「対応する辺」とは、板状キャリア３２１と金属箔３２２とを貼り合わせたときに、金属箔３２２において着目する辺（図１０では辺Ｃ’）に対して、接するかあるいは最も近接する板状キャリア３２１の辺（図１０では辺Ｄ’）のことを指す。
【００４４】
図１０では、金属箔３２２の一対の辺が、板状キャリア３２１の対応する辺よりも短い場合を示しているが、図１２に示したように、金属箔の二対の辺とも板状キャリアのそれぞれの対応する辺よりも短い態様としてもよい。すなわち、図１２によれば平面視したときに金属箔３３２の外側を板状キャリア３３１で囲んだ積層体３３０とすることもできる。なお、図１２の構成例のＡ−Ａ’断面も、図１１に示したものとなる。
【００４５】
このような構成とすることにより、他の部材がぶつかっても板状キャリアと金属箔との界面に直接当たる頻度を小さくすることができ、結果としてハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれを少なくすることができる。また、金属箔端部側面を露出しないように覆うことにより、前述したような薬液処理工程におけるこの界面への薬液の浸入を防ぐことができ、板状キャリアと金属箔との剥がれを一層少なくすることができる。また、図１２のような構成では、図１０に示した態様よりも、他の部材がぶつかっても板状キャリアと金属箔との界面に直接当たる頻度を小さくすることができると考えられ、結果としてハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれをさらに少なくすることができる。
【００４６】
なお、図１０〜図１２の積層体において、樹脂による皮覆前における金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短ければ十分であるが、好ましくは３ｍｍ以上短く、より好ましくは５ｍｍ以上短く、より好ましくは１０ｍｍ以上短く、より好ましくは１５ｍｍ以上短く、より好ましくは２０ｍｍ以上短く、より好ましくは２５ｍｍ以上短く、より好ましくは３０ｍｍ以上短い。この長さが大きくなるほど、金属箔が小さくなるのだが、一方で板状キャリアと金属箔との密着性の確保の観点から、金属箔が小さくなりすぎるのも好ましくなくなる。そこで、この密着性確保の観点から、平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上、好ましくは０．８以上となるように、金属箔の大きさを設定することが好ましい。
【００４７】
また、別の観点から見ると、図１０に示したように、板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、当該板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ（ｍｍ）とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８、好ましくは０〜０．５であれば、後述するようなキャリア付金属箔の用途において板状キャリアと金属箔との間に求められる密着性を確保しつつ、ハンドリング中に両者が剥がれにくい構成とすることができると言える。
【００４８】
なお、図１０〜図１２に示したような積層板の他に、図１３に示したようなものも好ましい。
図１３では、金属箔３４２の四角の頂点が曲面３４４を有しており、全体として、キャリア付金属箔３４０を平面視したときの板状キャリア３４１の面積よりも金属箔３４２の面積の方が小さい、すなわち板状キャリア３４１よりも金属箔３４２の方が小さくなっている。また、金属箔３４２の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリア３４１の辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い構成となっている。なお、図１３の場合、金属箔３４２において着目する辺の長さとは、板状キャリア３４１の対応する辺に向かって投影して得られる辺を仮想し、当該辺の長さとしている。すなわち、図１３において、辺Ｅ’と同じ長さを指す。なお、図１３の構成例のＡ−Ａ’断面も、図１１に示したものとなる。
【００４９】
また、図１０〜図１３に示したような態様に加えて、図１４、図１５に示したように、平面視したときに、金属箔の端部表面が樹脂で皮覆された態様も、ハンドリング中の剥がれを防止する観点から、同様に効果が得られる。図１４はこの構成例を平面視したときの図であり、図１５はこの構成例のＦ−Ｆ’断面図である。
図１４、図１５において、板状キャリア３５１と金属箔３５２と貼り合わせて、後述するようなプレスを経て積層板３５０を構成するが、このプレスをしたときに板状キャリア３５１から樹脂が溶融し、金属箔３５２の端部に沿ってせり上がり、さらに金属箔３５２の上面にも回り、金属箔３５２の端部側面および金属箔３５２の一部を覆って皮覆層３５３を形成する。
なお、板状キャリアが平面視したときの形状が四角形である場合を示したが、これ以外の多角形としてもよく、円や楕円等のその他の形としてもよい。一方、金属箔の頂点に曲面を持たせる場合を示したが、この曲面の変わりに平面とし、全体として多角形としてもよい。
【００５０】
また、図１０〜図１５では、板状キャリアの片面にのみ金属箔を貼り合わせる態様を示したが、両面ともに金属箔を貼り合わせてもよい。
【００５１】
図１０〜図１５に示したような露出部が十分に大きく取られた態様では、板状キャリアの金属箔で覆われていない領域、すなわち露出部において、ドリルなどを用いて、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けてもよい。このような露出部に設けられた孔は、後述する多層金属張積層板の製造や、ビルドアップ基板の製造に際して、位置決めピンなどを固定するための手段として用いることができる。
【００５２】
ここで、図１０〜図１５に示したような積層体３２０，３３０，３４０，３５０を、積層体上の金属箔のところ、例えばカットラインＢにてカットすることにより、キャリア付金属箔が得られる。あるいは、積層体の上に、後述のように、配線層、樹脂、ビルドアップ層などを積層した後で、この積層体上の金属箔のところにてカットすることで、多層金属張積層板やビルドアップ基板の最表面にキャリア付金属箔が形成された状態となる。
【００５３】
（第三の実施形態）
本実施形態の積層体は、平面視したときに、前記金属箔の少なくとも一部が、前記板状キャリアの端部よりも外側にはみ出し、当該金属箔同士がこのはみ出し部分において板状キャリアを介さずに接する部分の少なくとも一部が溶接または接着されている。
【００５４】
図１７、図１８は、積層体の典型的な構成例を示す。図１７はこの構成例を平面視したときの図であり、図１８はこの構成例のＡ−Ａ’断面図である。
図１７、図１８において、板状キャリア２２１と金属箔２２２と貼り合わせて、平面視したときに板状キャリア２１の外側で、二つの金属箔２２２が溶接または接着され、積層体２２０が構成される。
【００５５】
この積層体２２０は、板状キャリア２２１の積層面が板状キャリアよりも外形が大きい、例えば面積が大きい金属箔２２２で覆われるとともに、平面視したときに、前記金属箔が板状キャリアの外側において、前記二つの金属箔の一部が溶接または接着された構造をとる。溶接または接着する部位としては、前記金属箔の周縁部の全周とするのが好ましい。また、前記金属箔が板状キャリアからはみ出した部分の全面とすることもさらに好ましい。
すなわち、好ましい態様として、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着された態様１、金属箔の外周部同士が全周にわたって溶接または接着された態様２、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着された態様３などが考えられるが、板状キャリアと金属箔との界面が露出していない方が好ましく、さらに金属箔同士の接着または溶接の面積が大きい方が好ましい。この観点から、態様２がさらに好ましく、態様３が一層好ましい。
【００５６】
このような構成とすることにより、板状キャリアと金属箔との界面（樹脂−金属箔界面）２２４が金属箔により覆われ、他の部材がこの樹脂−金属箔界面２２４に当たることを防ぐことができるようになり、結果としてハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれを少なくすることができる。また、樹脂−金属箔界面２２４を露出しないように覆うことにより、前述したような薬液処理工程におけるこの界面への薬液の浸入を防ぐことができ、板状キャリアと金属箔との剥がれを一層少なくすることができる。
【００５７】
また、本発明の他の典型的な構成例としては、図１９に示したように、平面視したときに、板状キャリア２３１の外側で金属箔２３２の一部が溶接または接着された積層体２３０が挙げられ、この態様においても同様の効果を得ることができるが、金属箔２３２で覆われていない方の辺において、板状キャリア２３１と金属箔２３２との界面が露出した形となっているため、この方向からの薬液の浸入を防ぐことが難しいため、四方向からの薬液の浸入を防ぐ必要があるときは、図１７の態様が好ましい。
【００５８】
なお、図１７〜図１９の積層体において、構造を維持するために、金属箔同士である程度の密着性が必要である。接着により金属箔同士を密着させる場合、エポキシ樹脂系接着剤などのような接着剤を好適に使用することができる。接着剤としては公知の接着剤を用いることができる。また、ビルドアップ基板を製造する際には積層体に熱が加えられる場合があるため、耐熱性を有する接着剤を用いることが好ましい。また、溶接により行う場合、公知の溶接法にて行うことができる。例えば抵抗溶接法、シーム溶接法、超音波溶接法、ＴＩＧ（タングステン・イナート・ガス）溶接法、ＭＩＧ（ｍｅｔａｌ  ｉｎｅｒｔ  ｇａｓ）溶接法、ＭＡＧ（ｍｅｔａｌ  ａｃｔｉｖｅ  ｇａｓ  ｗｅｌｄｉｎｇ）溶接法、摩擦撹拌溶接法（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ  Ｓｔｉｒ  Ｗｅｌｄｉｎｇ）、レーザー溶接法等の溶接法にて行うことができ、例えば超音波溶接法、摩擦撹拌溶接法（ＦＳＷ）、シーム溶接法にて行うことが溶接の際に発生する溶接スラグの発生が少ないため好ましい。さらに、この密着性は、金属箔を接着または溶接させる領域が一定範囲のときに効果的に発揮させることができる。この観点から、平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）を０．６以上１．０未満、好ましくは０．８０以上０．９５以下とすることで、金属箔同士を接着または溶接する必要十分な面積を確保することができるため好ましい。また、別の観点から、前記二つの金属箔が溶接または接着されている面積（Ｓｐ）と、前記当該溶接または接着された面を含む金属箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）を０．００１以上０．２以下、好ましくは０．０１以上０．２０以下とすることによっても、金属箔同士を接着または溶接する必要十分な面積を確保することができるため好ましい。板状キャリアの上下に積層される二つの金属箔の面積および形状は同一であることが好ましいが、異なっていても良い。前記二つの金属箔の面積および形状が異なる場合は、ＳａおよびＳｑの値としては面積が大きい方の金属箔のものを使用することとする。
【００５９】
なお、板状キャリアの平面視したときの形状が四角形である場合を示したが、これ以外の形状としてもよい。金属箔についても四角形以外の形状としてもよい。
【００６０】
また、板状キャリアの面積よりも金属箔の面積の方が大きい態様について説明したが、板状キャリアの面積の方が金属箔の面積よりも大きい態様であっても、平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるような態様であっても、この金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部を溶接または接着し、あるいは全面にわたって溶接または接着することにより、上記と同様の効果を得ることができる。これらの態様の場合、板状キャリアの部分であって、金属箔と積層していない部分については、平面視したときに金属箔に覆われず露出した部分となる。
【００６１】
金属箔が板状キャリアよりも十分に大きい態様では、金属箔が板状キャリアを介さずに接している部分、または板状キャリアがの金属箔に覆われず露出している部分において、ドリルなどを用いて、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けてもよい。このようにして設けられた孔は、後述する多層金属張積層板の製造や、ビルドアップ基板の製造に際して、位置決めピンなどを固定するための手段として用いることができる。
【００６２】
ここで、図１７〜図１９に示したような積層体２２０，２３０を、積層体を平面視したときに金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側、例えばカットラインＢにてカットすることにより、キャリア付金属箔が得られる。あるいは、積層体の上に、後述のように、配線層、樹脂、ビルドアップ層などを積層した後で、この積層体を平面視したときに金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側にてカットすることで、多層金属張積層板やビルドアップ基板の最表面にキャリア付金属箔が形成された状態とすることができる。
【００６３】
次に、後述する「キャリア付金属箔」の用途に要求される密着性を実現するために、板状キャリアと金属箔とを貼り合わせるときに好ましく用いることができる離型剤または離型材について説明する。
【００６４】
（１）シラン化合物
次式に示す構造を有するシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体（以下、単にシラン化合物と記述する）を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
【００６５】
式：
【化７】
2014046291.tif 000009
【００６６】
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
【００６７】
当該シラン化合物はアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該シラン化合物はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を少なくとも一つ有していることが必要である。当該炭化水素基が存在しない場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が上昇する傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。
【００６８】
板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該シラン化合物はアルコキシ基を三つ、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つ有していることが好ましい。これを上の式でいえば、Ｒ3及びＲ4の両方がアルコキシ基ということになる。
【００６９】
アルコキシ基としては、限定的ではないが、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−又はｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペントキシ基、ｎ−ヘキソキシ基、シクロヘキシソキシ基、ｎ−ヘプトキシ基、及びｎ−オクトキシ基等の直鎖状、分岐状、又は環状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
【００７０】
アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。
【００７１】
シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。
【００７２】
アリール基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられる。
【００７３】
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
【００７４】
好ましいシラン化合物の例としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン；アルキル置換フェニルトリメトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシシラン）、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、アルキル置換フェニルトリエトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシシラン）、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリメチルフルオロシラン、ジメチルジブロモシラン、ジフェニルジブロモシラン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランが好ましい。
【００７５】
キャリア付金属箔または積層体は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記シラン化合物を塗工した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。
【００７６】
シラン化合物は水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高いシラン化合物を使用するときに有効である。シラン化合物の水溶液は、撹拌することでアルコキシ基の加水分解が促進され、撹拌時間が長いと加水分解生成物の縮合が促進される。一般には、十分な撹拌時間を経て加水分解および縮合が進んだシラン化合物を用いた方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にある。従って、撹拌時間の調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物を水に溶解させた後の撹拌時間としては例えば１〜１００時間とすることができ、典型的には１〜３０時間とすることができる。当然ながら、撹拌せずに用いる方法もある。
【００７７】
シラン化合物の水溶液中のシラン化合物の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、シラン化合物の濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物の水溶液中の濃度は０．０１〜１０．０体積％とすることができ、典型的には０．１〜５．０体積%とすることができる。
【００７８】
シラン化合物の水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。
【００７９】
（２）分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物
分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
但し、分子内に３つ以上のメルカプト基を有する化合物またはその塩を板状キャリアと金属箔との間に介在させて貼り合わせた場合、本願記載の剥離強度低減の目的には適さない。これは、分子内にメルカプト基が過剰に存在するとメルカプト基同士、またはメルカプト基と板状キャリア、またはメルカプト基と金属箔との化学反応によってスルフィド結合、ジスルフィド結合またはポリスルフィド結合が過剰に生成し、板状キャリアと金属箔の間に強固な３次元架橋構造が形成されることで剥離強度が上昇することがあると考えられるからである。このような事例は特許文献２（特開２０００−１９６２０７）に開示されている。
【００８０】
この分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物としては、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも一種を用いることができる。
【００８１】
チオールは、分子内に一つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ−ＳＨで表される。ここで、Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。
【００８２】
ジチオールは、分子内に二つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ（ＳＨ）2で表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、二つのメルカプト基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素または窒素に結合してもよい。
【００８３】
チオカルボン酸は、有機カルボン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ−ＣＯ−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、チオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、チオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。
【００８４】
ジチオカルボン酸は、有機カルボン酸のカルボキシ基中の２つの酸素原子が硫黄原子に置換されたものであり、例えばＲ−（ＣＳ）−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、ジチオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、ジチオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。
【００８５】
チオスルホン酸は、有機スルホン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ（ＳＯ2）−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、チオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。
【００８６】
ジチオスルホン酸は、有機ジスルホン酸の二つの水酸基がそれぞれメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ−（（ＳＯ2）−ＳＨ）2で表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、二つのチオスルホン酸基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素に結合してもよい。また、ジチオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。
【００８７】
ここで、Ｒとして好適な脂肪族系炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。
【００８８】
また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。
【００８９】
また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。
【００９０】
また、Ｒとして好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。
【００９１】
また、Ｒとして好適な複素環基としては、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールが挙げられ、水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。
【００９２】
分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の好ましい例としては、３−メルカプト−１，２プロパンジオール、２−メルカプトエタノール、１，２−エタンジチオール、６−メルカプト−１−ヘキサノール、１−オクタンチオール、１−ドデカンチオール、１０−ヒドロキシ−１−ドデカンチオール、１０−カルボキシ−１−ドデカンチオール、１０−アミノ−１−ドデカンチオール、１−ドデカンチオールスルホン酸ナトリウム、チオフェノール、チオ安息香酸、４−アミノ−チオフェノール、ｐ−トルエンチオール、２，４−ジメチルベンゼンチオール、３−メルカプト−１，２，４トリアゾール、２−メルカプト−ベンゾチアゾールが挙げられる。これらの中でも水溶性と廃棄物処理上の観点から、３−メルカプト−１，２プロパンジオールが好ましい。
【００９３】
キャリア付金属箔または積層体は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を被覆処理した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。
【００９４】
分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物は水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高い分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を使用するときに有効である。
【００９５】
分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液中の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液中の濃度は０．０１〜１０．０重量％とすることができ、典型的には０．１〜５．０重量％とすることができる。
【００９６】
分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。
【００９７】
（３）金属アルコキシド
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体（以下、単に金属アルコキシドと記述する）を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
【００９８】
【化８】
2014046291.tif 000010
【００９９】
式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である。
【０１００】
当該金属アルコキシドはアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該金属アルコキシドはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を０〜２個有していることが必要である。当該炭化水素基を３つ以上有する場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該金属アルコキシドはアルコキシ基を二つ以上、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つか二つ有していることが好ましい。
【０１０１】
また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。
【０１０２】
また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。
【０１０３】
また、Ｒ2として好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
【０１０４】
好ましいアルミネート化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジメトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジメトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルジメトキシアルミニウム、ヘキシルジメトキシアルミニウム、オクチルジメトキシアルミニウム、デシルジメトキシアルミニウム、フェニルジメトキシアルミニウム；アルキル置換フェニルジメトキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジメトキシアルミニウム）、ジメチルメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジエトキシアルミニウム、ペンチルジエトキシアルミニウム、ヘキシルジエトキシアルミニウム、オクチルジエトキシアルミニウム、デシルジエトキシアルミニウム、フェニルジエトキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジエトキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジエトキシアルミニウム）、ジメチルエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、メチルジイソプロポキシアルミニウム、エチルジイソプロポキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジイソプロポキシアルミニウム、ペンチルジイソプロポキシアルミニウム、ヘキシルジイソプロポキシアルミニウム、オクチルジイソプロポキシアルミニウム、デシルジイソプロポキシアルミニウム、フェニルジイソプロポキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジイソプロポキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジイソプロポキシアルミニウム）、ジメチルイソプロポキシアルミニウム、（３，３，３−トリフルオロプロピル）ジメトキシアルミニウム、及びトリデカフルオロオクチルジエトキシアルミニウム、メチルジクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、フェニルジクロロアルミニウム、ジメチルフルオロアルミニウム、ジメチルブロモアルミニウム、ジフェニルブロモアルミニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、が好ましい。
【０１０５】
好ましいチタネート化合物の例としては、テトラメトキシチタン、メチルトリメトキシチタン、エチルトリメトキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシチタン、ヘキシルトリメトキシチタン、オクチルトリメトキシチタン、デシルトリメトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン；アルキル置換フェニルトリメトキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシチタン）、ジメチルジメトキシチタン、テトラエトキシチタン、メチルトリエトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシチタン、ペンチルトリエトキシチタン、ヘキシルトリエトキシチタン、オクチルトリエトキシチタン、デシルトリエトキシチタン、フェニルトリエトキシチタン、アルキル置換フェニルトリエトキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシチタン）、ジメチルジエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、メチルトリイソプロポキシチタン、エチルトリイソプロポキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリイソプロポキシチタン、ペンチルトリイソプロポキシチタン、ヘキシルトリイソプロポキシチタン、オクチルトリイソプロポキシチタン、デシルトリイソプロポキシチタン、フェニルトリイソプロポキシチタン、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシチタン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシチタン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシチタン、メチルトリクロロチタン、ジメチルジクロロチタン、トリメチルクロロチタン、フェニルトリクロロチタン、ジメチルジフルオロチタン、ジメチルジブロモチタン、ジフェニルジブロモチタン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、が好ましい。
【０１０６】
好ましいジルコネート化合物の例としては、テトラメトキシジルコニウム、メチルトリメトキシジルコニウム、エチルトリメトキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシジルコニウム、ヘキシルトリメトキシジルコニウム、オクチルトリメトキシジルコニウム、デシルトリメトキシジルコニウム、フェニルトリメトキシジルコニウム；アルキル置換フェニルトリメトキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシジルコニウム）、ジメチルジメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、メチルトリエトキシジルコニウム、エチルトリエトキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシジルコニウム、ペンチルトリエトキシジルコニウム、ヘキシルトリエトキシジルコニウム、オクチルトリエトキシジルコニウム、デシルトリエトキシジルコニウム、フェニルトリエトキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリエトキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシジルコニウム）、ジメチルジエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、メチルトリイソプロポキシジルコニウム、エチルトリイソプロポキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリイソプロポキシジルコニウム、ペンチルトリイソプロポキシジルコニウム、ヘキシルトリイソプロポキシジルコニウム、オクチルトリイソプロポキシジルコニウム、デシルトリイソプロポキシジルコニウム、フェニルトリイソプロポキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシジルコニウム、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシジルコニウム、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシジルコニウム、メチルトリクロロジルコニウム、ジメチルジクロロジルコニウム、トリメチルクロロジルコニウム、フェニルトリクロロジルコニウム、ジメチルジフルオロジルコニウム、ジメチルジブロモジルコニウム、ジフェニルジブロモジルコニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、が好ましい。
【０１０７】
キャリア付金属箔または積層体は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記分子内に前記金属アルコキシドを塗工処理した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。
【０１０８】
金属アルコキシドは水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高い金属アルコキシドを使用するときに有効である。
【０１０９】
金属アルコキシドの水溶液中の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、金属アルコキシド濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、金属アルコキシドの水溶液中の濃度は０．００１〜１．０ｍｏｌ／Ｌとすることができ、典型的には０．００５〜０．２ｍｏｌ／Ｌとすることができる。
【０１１０】
金属アルコキシドの水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。
【０１１１】
（４）樹脂塗膜からなる離型材
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
【０１１２】
このような密着性を実現するための剥離強度の調節は、後述するようにシリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用することで行う。このような樹脂塗膜に後述するような所定条件の焼付け処理を行って、板状キャリアと金属箔との間に用いてホットプレスして貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を上述した範囲に調節できるようになるからである。
【０１１３】
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。
【０１１４】
メラミン系樹脂としては、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチルアルコール変性メラミン樹脂等が挙げられる。また、メラミン系樹脂は、前記樹脂とブチル化尿素樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等との混合樹脂であってもよい。
【０１１５】
なお、エポキシ系樹脂の数平均分子量は２０００〜３０００、メラミン系樹脂の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましい。このような数平均分子量を有することによって、樹脂の塗料化が可能になると共に、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整し易くなる。
【０１１６】
また、フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。
【０１１７】
シリコーンとしては、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、変性ジメチルポリシロキサン、これらの混合物等が挙げられる。ここで、変性とは、例えば、エポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリエステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカプト変性、水酸基含有ポリエステル変性等が挙げられる。
【０１１８】
樹脂塗膜において、膜厚が小さすぎると、樹脂塗膜が薄膜すぎて形成が困難であるため、生産性が低下し易い。また、膜厚が一定の大きさを超えても、樹脂塗膜の剥離性のさらなる向上は見られず、樹脂塗膜の製造コストが高くなり易い。このような観点から、樹脂塗膜は、その膜厚が０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜５μｍであることがさらに好ましい。また、樹脂塗膜の膜厚は、後述する手順において、樹脂塗料を所定塗布量で塗布することによって達成される。
【０１１９】
樹脂塗膜において、シリコーンは樹脂塗膜の剥離剤として機能する。そこで、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量がシリコーンに比べて多すぎると、板状キャリアと金属箔との間で樹脂塗膜が付与する剥離強度が大きくなるため、樹脂塗膜の剥離性が低下し、人手で容易に剥がせなくなることがある。一方で、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量が少なすぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、キャリア付金属箔の搬送時や加工時に剥離することがある。この観点から、シリコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０〜１５００質量部の量で含まれることが好ましく、さらに好ましくは２０〜８００重量部の量で含まれることが好ましい。
【０１２０】
また、フッ素樹脂は、シリコーンと同様、剥離剤として機能し、樹脂塗膜の耐熱性を向上させる効果がある。フッ素樹脂がシリコーンに比べて多すぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、キャリア付金属箔または積層体の搬送時や加工時に剥離することがあるほか、後述する焼き付け工程に必要な温度が上がるため不経済となる。この観点から、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０〜５０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０〜４０質量部であることが好ましい。
【０１２１】
樹脂塗膜は、シリコーン、およびエポキシ樹脂および／またはメラミン樹脂、および必要に応じてフッ素樹脂に加えて、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有していてもよい。樹脂塗膜が表面粗化粒子を含有することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となる。その凹凸によって、樹脂塗膜が塗布された板状キャリアあるいは金属箔の表面が凹凸となり、艶消し表面となる。表面粗化粒子の含有量は、樹脂塗膜が凹凸化されれば特に限定されないが、シリコーン１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましい。
【０１２２】
表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。ここで、粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真等から測定した平均粒子径（最大粒子径と最小粒子径の平均値）を意味する。表面粗化粒子の粒子径が前記範囲であることによって、樹脂塗膜の表面の凹凸量が調整し易くなり、結果的に板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量が調整し易くなる。具体的には、板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量は、ＪＩＳ規定の最大高さ粗さＲｙで４．０μｍ程度となる。
【０１２３】
ここで、樹脂塗膜を用いた離型材による、キャリア付金属箔または積層体の製造方法について説明する。
このキャリア付金属箔は、板状キャリアあるいは金属箔の少なくとも一方の表面に、上述した樹脂塗膜を塗布する工程と、この塗布した樹脂塗膜を硬化させる焼付け工程とを有する手順を経て得られる。また、第二の実施態様の積層体は、焼付け工程の後、後述するホットプレスにより得られ、第三の実施形態の積層体は、焼付け工程の後、前述のような金属箔同士の溶接または接着により得られる。以下、各工程について説明する。
【０１２４】
（塗布工程）
塗布工程は、板状キャリアの片面または両面に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて剥離剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂およびシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量（添加量）は、シリコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０〜１５００質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０〜５０質量部であることが好ましい。
【０１２５】
塗布工程における塗布方法としては、樹脂塗膜が形成できれば特に限定されるものではないが、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、カーテンフローコート法、静電塗装機を用いる方法等が用いられ、樹脂塗膜の均一性、および、作業の簡便性からグラビアコート法が好ましい。また、塗布量としては、樹脂塗膜３が好ましい膜厚：０．５〜５μｍとなるように、樹脂量として１．０〜２．０ｇ／ｍ2が好ましい。
【０１２６】
グラビアコート法は、ロール表面に設けられた凹部（セル）に満たされた樹脂塗料を板状キャリアに転写させることによって、板状キャリアの表面に樹脂塗膜を形成させる方法である。具体的には、表面にセルが設けられた下側ロールの下部を樹脂塗料中に浸漬し、下側ロールの回転によってセル内に樹脂塗料を汲み上げる。そして、下側ロールと、下側ロールの上側に配置された上側ロールとの間に板状キャリアを配置し、上側ロールで板状キャリアを下側ロールに押し付けながら、下側ロールおよび上側ロールを回転させることによって、板状キャリアが搬送されると共に、セル内に汲み上げられた樹脂塗料が板状キャリアの片面に転写（塗布）される。
【０１２７】
また、板状キャリアの搬入側に、下側ロールの表面に接触するようにドクターブレードを配置することによって、セル以外のロール表面に汲み上げられた過剰な樹脂塗料が取り除かれ、板状キャリアの表面に所定量の樹脂塗料が塗布される。なお、セルの番手（大きさおよび深さ）が大きい場合、または、樹脂塗料の粘度が高い場合には、板状キャリアの片面に形成される樹脂塗膜が平滑になり難くなる。したがって、板状キャリアの搬出側にスムージングロールを配置して、樹脂塗膜の平滑度を維持してもよい。
【０１２８】
なお、板状キャリアの両面に樹脂塗膜を形成させる場合には、板状キャリアの片面に樹脂塗膜を形成させた後に、板状キャリアを裏返して、再度、下側ロールと上側ロールとの間に配置する。そして、前記と同様に、下側ロールのセル内の樹脂塗料を板状キャリアの裏面に転写（塗布）する。
【０１２９】
（焼付け工程）
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に１２５〜３２０℃（焼付け温度）で０．５〜６０秒間（焼付け時間）の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与される板状キャリアと金属箔との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度は板状キャリアの到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
【０１３０】
焼き付けが不十分となる条件、例えば焼付け温度が１２５℃未満、または、焼付け時間が０．５秒未満である場合には、樹脂塗膜が硬化不足となり、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離性が低下する。また、焼き付けが過度な条件、例えば焼付け温度が３２０℃を超える場合には、樹脂塗膜が劣化して、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離時の作業性が悪化する。あるいは、板状キャリアが高温によって変質することがある。また、焼付け時間が６０秒を超える場合には、生産性が悪化する。
【０１３１】
キャリア付金属箔または積層体の製造方法においては、前記塗布工程の樹脂塗料が、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ樹脂、メラミン系樹脂と、剥離剤としてのフッ素樹脂と、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなるものであってもよい。
【０１３２】
具体的には、樹脂塗料は、前記したシリコーン添加樹脂溶液に表面粗化粒子をさらに添加したものである。このような表面粗化粒子を樹脂塗料にさらに添加することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となり、この凹凸によって板状キャリアあるいは金属箔が凹凸となり、艶消し表面となる。そして、このような艶消し表面を有する板状キャリアあるいは金属箔を得るためには、樹脂塗料における表面粗化粒子の配合量（添加量）が、シリコーン１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。また、表面粗化粒子の粒子径が１５ｎｍ〜４μｍであることがさらに好ましい。
【０１３３】
本発明に係る製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、塗布工程の前に板状キャリアの表面を洗浄する洗浄工程を行ってもよい。
【０１３４】
（多層プリント配線板の製造過程における熱履歴を考慮した剥離強度）
一般に、多層プリント配線板の製造過程では、積層プレス工程やデスミア工程で加熱処理することが多い。そのため、本発明のキャリア付金属箔または積層体を用いる場合、キャリア付金属箔または積層体が受ける熱履歴は、積層数が多くなるほど厳しくなる。従って、特に多層プリント配線板への適用を考える上では、所要の熱履歴を経た後にも、キャリア付金属箔または積層体から得られるキャリア付金属箔における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が先述した範囲にあることが望ましい。
【０１３５】
従って、本発明の更に好ましい一実施形態においては、多層プリント配線板の製造過程における加熱条件を想定した、例えば２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアの剥離強度が、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましい。また、当該剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが更により好ましい。
【０１３６】
２２０℃での加熱後の剥離強度については、多彩な積層数に対応可能であるという観点から、３時間後および６時間後の両方、または６時間および９時間後の両方において剥離強度が上述した範囲を満たすことが好ましく、３時間、６時間および９時間後の全ての剥離強度が上述した範囲を満たすことが更に好ましい。
【０１３７】
本発明において、剥離強度はＪＩＳ  Ｃ６４８１に規定される９０度剥離強度測定方法に準拠して測定する。
【０１３８】
以下、このような剥離強度を実現するための各材料の具体的構成要件について説明する。
【０１３９】
板状キャリアとなる樹脂としては、特に制限はないが、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム、松脂等を使用することができるが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。また、プリプレグを使用することもできる。金属箔と貼り合わせ前のプリプレグはＢステージの状態にあるものがよい。プリプレグ（Ｃステージ）の線膨張係数は１２〜１８（×１０-6／℃）と、基板の構成材料である銅箔の１６．５（×１０-6／℃）、またはＳＵＳプレス板の１７．３（×１０-6／℃）とほぼ等しいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）による回路の位置ずれが発生し難い点で有利である。更に、これらのメリットの相乗効果として多層の極薄コアレス基板の生産も可能になる。ここで使用するプリプレグは、回路基板を構成するプリプレグと同じ物であっても異なる物であってもよい。なお、従来は、キャリア付金属箔の板状キャリアとして金属板が用いられていた。この場合、板状キャリアと金属箔とを溶接や接着剤により密着させていた。接着剤を用いる場合、耐熱性の観点から、一般的にビルドアップに好適とは言えないものが多く、溶接により密着させる場合、全面溶接を用いると剥離強度が高すぎて、後段にて手で容易に剥がすことが困難となり、また部分溶接を用いると板状キャリアと金属箔との間の薬液の浸入を防ぐことが困難となり、いずれの場合であっても、ビルドアップに好適とは言えない。そこで、樹脂製の板状キャリアを用いることで、金属箔との間で適度な剥離強度を発揮し、かつ、耐熱性樹脂を用いることによりビルドアップ時の熱履歴に十分に耐えられるものとすることができる。なお、耐熱性樹脂としては、公知のものを用いることができる。
【０１４０】
したがって、この板状キャリアは、高いガラス転移温度Ｔｇを有することが加熱後の剥離強度を最適な範囲に維持する観点で好ましく、例えば１２０〜３２０℃、好ましくは１７０〜２４０℃のガラス転移温度Ｔｇである。なお、ガラス転移温度Ｔｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定法）により測定される値とする。
【０１４１】
また、樹脂の熱膨張率が、金属箔の熱膨張率の＋１０％、−３０％以内であることが望ましい。これによって、金属箔と樹脂との熱膨張差に起因する回路の位置ずれを効果的に防止することができ、不良品発生を減少させ、歩留りを向上させることができる。
【０１４２】
板状キャリアの厚みは特に制限はなく、リジッドでもフレキシブルでもよいが、厚すぎるとホットプレス中の熱分布に悪影響がでる一方で、薄すぎると撓んでしまいプリント配線板の製造工程を流れなくなることから、通常５μｍ以上１０００μｍ以下であり、５０μｍ以上９００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。
【０１４３】
金属箔としては、銅又は銅合金箔が代表的なものであるが、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用することもできる。銅又は銅合金箔の場合、電解箔又は圧延箔を使用することができる。金属箔は、限定的ではないが、プリント回路基板の配線としての使用を考えると、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、および４００μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下の厚みを有するのが一般的である。板状キャリアの両面に金属箔を貼り付ける場合、同じ厚みの金属箔を用いても良いし、異なる厚みの金属箔を用いても良い。
【０１４４】
使用する金属箔には各種の表面処理が施されていてもよい。例えば、耐熱性付与を目的とした金属めっき（Ｎｉめっき、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｚｎ合金めっき、Ｚｎめっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｏ−Ｎｉ合金めっきなど）、防錆性や耐変色性を付与するためのクロメート処理（クロメート処理液中にＺｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｔｉ等の合金元素を１種以上含有させる場合を含む）、表面粗度調整のための粗化処理（例：銅電着粒やＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ−Ｗ合金めっき等の銅合金めっきによるもの）が挙げられる。粗化処理が金属箔と板状キャリアの剥離強度に影響を与えることはもちろん、クロメート処理も大きな影響を与える。クロメート処理は防錆性や耐変色性の観点から重要であるが、剥離強度を有意に上昇させる傾向が見られるので、剥離強度の調整手段としても意義がある。
【０１４５】
従来のＣＣＬでは、樹脂と銅箔のピール強度が高いことが望まれるので、例えば、電解銅箔のマット面（Ｍ面）を樹脂との接着面とし、粗化処理等の表面処理を施すことによって化学的および物理的アンカー効果による接着力向上が図られている。また、樹脂側においても、金属箔との接着力をアップするために各種バインダーが添加される等している。前述したように、本発明においてはＣＣＬとは異なり、金属箔と樹脂は最終的に剥離する必要があるので、過度に剥離強度が高いのは不利である。
【０１４６】
そこで、本発明に係るキャリア付金属箔または積層体の好ましい一実施形態においては、金属箔と板状キャリアの剥離強度を先述した好ましい範囲に調節するため、貼り合わせ面の表面粗度を、接触式粗さ計にて、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定した金属箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）で表して、３．５μｍ以下、更に３．０μｍ以下とすることが好ましい。但し、表面粗度を際限なく小さくするのは手間がかかりコスト上昇の原因となるので、０．１μｍ以上とするのが好ましく、０．３μｍ以上とすることがより好ましい。金属箔として電解銅箔を使用する場合、このような表面粗度に調整すれば、光沢面（シャイニー面、Ｓ面）及び粗面（マット面、Ｍ面）の何れを使用することも可能であるが、Ｓ面を用いた方が上記表面粗度への調整が容易である。一方で、前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）は、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
【０１４７】
また、本発明に係るキャリア付金属箔または積層体の好ましい一実施形態においては、金属箔の樹脂との貼り合わせ面に対しては、粗化処理等剥離強度向上のための表面処理は行わない。また、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、樹脂中には、金属箔との接着力をアップするためのバインダーは添加されていない。
【０１４８】
キャリア付金属箔または積層体を製造するためのホットプレスの条件としては、板状キャリアとしてプリプレグを使用する場合、圧力３０〜４０ｋｇ／ｃｍ2、プリプレグのガラス転移温度よりも高い温度でホットプレスすることが好ましい。
特に第二の実施形態である積層体を製造する際のホットプレス時には、図１６に示すように、板状キャリア３２１の上に金属箔３２２を貼り合わせた後、さらに金属箔３２２の上面にカバー板３２５を乗せて、カバー板３２５の上からプレス機３２６にて、方向Ｐに向かって加圧する。これにより、板状キャリアから溶融した樹脂分が方向ｒに向かって流れて、面方向に対して垂直な方向から見たときに、板状キャリア３２１と金属箔３２２との界面を露出させないように皮覆することができる。このようにして、面方向に対して垂直な方向から見たときに、金属箔端部側面または端部上面の一部又は全部が樹脂で覆われている積層板を構成することができる。
【０１４９】
なお、金属箔または樹脂の表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）、ＥＰＭＡ（電子線マイクロアナライザ）、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析）を備えた走査電子顕微鏡等の機器で測定し、Ｓｉが検出されれば、金属箔または樹脂の表面にシラン化合物が存在すると推察することができ、またＳが検出されれば、金属箔または樹脂の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物が存在すると推察することができ、またＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒが検出されれば、金属箔または樹脂の表面に、上記金属アルコキシドが存在すると推察することができる。
【０１５０】
さらに、別の観点から、本発明は、上述した積層物の用途を提供する。
本発明の積層物の用途としては、積層物の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が挙げられる。
さらに、積層物の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または本発明の積層物、または本発明のキャリア付金属箔、または本発明の積層体、または本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が挙げられる。なお、最初の積層物に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
上記の多層金属張積層板の製造方法においては、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含んでいてもよい。これにより、特に第二および第三の実施形態の積層体部分において板状キャリアと金属箔とが剥離可能な状態となる。したがって、切断する積層面は、剥離する対象となる板状キャリアと金属箔とが剥離可能な状態になるような面とすることが好ましい。なお、ここで「板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する」とは切断面が板状キャリアと金属箔との積層面と交わるように切断することをいう（以下、同じ）。また、この切断する工程は、後段のキャリア付金属箔部分の板状キャリアと金属箔との剥離を行うに際しては必須ではない。
さらに、この切断した多層銅張積層板について、板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を含んでいてもよい。なお、板状キャリアと金属箔との分離する箇所は、切断処理後または切断処理前の積層物、切断処理後または切断処理前のキャリア付金属箔、または切断処理後の積層体である。（以下、同じ）
またさらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。
【０１５１】
あるいは、積層物の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法が挙げられる。この際、ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成することができる。
さらに、積層物の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付き金属箔、本発明の積層体、または本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法が挙げられる。なお、最初の積層物に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
後述する、キャリア付金属箔または積層板を用いたビルドアップ基板の製造方法に示したように、必要に応じて、各ビルドアップ基板の構成層について穴を開け、および／または必要に応じて配線を形成し、さらに必要に応じて、最表面の配線上に、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔または本発明の積層板を積層してもよい。
上記のビルドアップ基板の製造方法においては、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含んでいてもよい。これにより、特に第二および第三の実施形態の積層体部分において板状キャリアと金属箔とが剥離可能な状態となる。したがって、切断する積層面は、剥離する対象となる板状キャリアと金属箔とが剥離可能な状態になるような面とすることが好ましい。なお、この切断する工程は、後段のキャリア付金属箔部分の板状キャリアと金属箔との剥離を行うに際しては必須ではない。
さらに、この切断した多層銅張積層板について、板状キャリアと金属箔とのを剥離して分離する工程を含んでいてもよい。
またさらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。
【０１５２】
以上を踏まえると、一つの観点から、本発明は、上述したキャリア付金属箔の用途を提供する。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
【０１５３】
第二に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または本発明の積層物、または本発明のキャリア付金属箔、または本発明の積層体、または本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。なお、最初のキャリア付金属箔に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体、および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
【０１５４】
上記の多層金属張積層板の製造方法においては、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて、例えば前記キャリア付金属箔の金属箔上で切断する工程と、また例えば前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程とをそれぞれ更に含むことができる。
【０１５５】
さらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。
【０１５６】
第三に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または本発明の積層物、または本発明のキャリア付金属箔、または本発明の積層体、または本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。なお、最初のキャリア付金属箔に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
【０１５７】
第四に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。この際、ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成することができる。
【０１５８】
さらに、別の観点から、本発明は、上述した積層体の用途を提供する。
第一に、上述した積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
【０１５９】
第二に、上述した積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、本発明のキャリア付金属箔、または本発明の積層体、または前述したように本発明の積層体の所定の位置で切断して得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。なお、最初の積層体に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、最初の積層体とは別の本発明の積層体、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
【０１６０】
上記の多層金属張積層板の製造方法においては、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて、例えば前記積層体の金属箔上で切断する工程と、また例えば前記切断後の積層体の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程とをそれぞれ更に含むことができる。また、上記の多層金属張積層板の製造方法においては、前記積層体を、平面視したときに、金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断する工程を含むことができる。
【０１６１】
さらに、前記板状キャリアと金属箔を剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。
【０１６２】
第三に、上述した積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または本発明の積層物、または本発明の積層体、本発明のキャリア付金属箔、または前述したように本発明の積層体の所定の位置で切断して得られるキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。なお、最初の積層体に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明の積層物、最初の積層体とは別の本発明の積層体、本発明のキャリア付金属箔、本発明の積層体から得られるキャリア付金属箔、および金属箔からなる群から任意に選択することができる。
【０１６３】
第四に、上述した積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。この際、ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成することができる。
【０１６４】
ここで、キャリア付金属箔または積層体を用いた第四のビルドアップ基板の製造方法における、サブトラクティブ法とは、金属張積層板や配線基板（プリント配線板、プリント回路板を含む）上の金属箔の不要部分を、エッチングなどによって、選択的に除去して、導体パターンを形成する方法を指す。フルアディティブ法とは、導体層に金属箔を使用せず、無電解めっき又は／および電解めっきにより導体パターンを形成する方法であり、セミアディティブ法は、例えば金属箔からなるシード層上に無電解金属析出と、電解めっき、エッチング、又はその両者を併用して導体パターンを形成した後、不要なシード層をエッチングして除去することで導体パターンを得る方法である。
【０１６５】
キャリア付金属箔を用いた上記のビルドアップ基板の製造方法においては、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むことができる。また、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むこともできる。
【０１６６】
あるいは、積層体を用いた上記のビルドアップ基板の製造方法においては、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、キャリア付金属箔の金属箔又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むことができる。また、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物の構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むこともできる。
【０１６７】
キャリア付金属箔を用いた上記のビルドアップ基板の製造方法においては、配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた本発明に係る積層物のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた本発明に係るキャリア付金属箔のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた本発明に係る積層体のキャリア側を積層する工程を更に含むこともできる。また、配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた本発明に係る積層物のキャリア側、または両面に金属箔を密着させた本発明に係るキャリア付金属箔、または両面に金属箔を密着させた本発明に係る積層体を積層する工程を更に含むこともできる。
【０１６８】
あるいは、積層体を用いた上記のビルドアップ基板の製造方法においては、配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた本発明に係る積層物のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた本発明に係る積層体のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた本発明に係るキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含むこともできる。また、配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた本発明に係る積層物のキャリア側、または両面に金属箔を密着させた本発明に係る積層体、または両面に金属箔を密着させた本発明に係るキャリア付金属箔を積層する工程を更に含むこともできる。
【０１６９】
なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。
【０１７０】
上記のビルドアップ基板の製造方法においては、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて、例えば前記積層体、または必要に応じてキャリア付金属箔の金属箔上の所定の位置で切断する工程と、また例えば前記切断後の積層体、またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程とをそれぞれ更に含むこともできる。
【０１７１】
さらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。
【０１７２】
なお、上述の多層金属張積層板の製造方法およびビルドアップ基板の製造方法において、各層同士は熱圧着を行うことにより積層させることができる。この熱圧着は、一層一層積層するごとに行ってもよいし、ある程度積層させてからまとめて行ってもよいし、最後に一度にまとめて行ってもよい。
【０１７３】
特に、本発明は、上記のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面銅張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔または樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをし、更に前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔および回路部分、片面あるいは両面銅張積層板を構成する金属箔、積層物の構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、または金属箔に回路を形成する工程を少なくとも１回以上行うビルドアップ基板の製造方法を提供する。
【０１７４】
以下、上述した用途の具体例として、本発明に係るキャリア付金属箔を利用した４層ＣＣＬの製法を説明する。ここで使用するキャリア付金属箔は、板状キャリア１１ｃの片面に金属箔１１ａを密着させたキャリア付金属箔１１である。このキャリア付金属箔１１に、所望枚数のプリプレグ１２、次に内層コア１３と称する２層プリント回路基板または２層金属張積層板、次にプリプレグ１２、更にキャリア付金属箔１１を順に重ねることで１組の４層ＣＣＬの組み立てユニットが完成する。次に、このユニット１４（通称「ページ」と言う）を１０回程度繰り返し、プレス組み立て物１５（通称「ブック」と言う）を構成する（図２０）。その後、このブック１５を積層金型１０で挟んでホットプレス機にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより多数の４層ＣＣＬを同時に製造することができる。積層金型１０としては例えばステンレス製プレートを使用することができる。プレートは、限定的ではないが、例えば１〜１０ｍｍ程度の厚板を使用することができる。４層以上のＣＣＬについても、一般的には内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。
【０１７５】
以下、上述した用途の具体例として、本発明に係る樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔１１を利用したコアレスビルドアップ基板の製法を例示的に説明する。この方法では、キャリア付金属箔１１の両側にビルドアップ層１６を必要数積層した後、キャリア付金属箔１１から両面の金属箔を剥離する（図２１参照）。
【０１７６】
例えば、本発明のキャリア付金属箔の金属箔側に、絶縁層としての樹脂、２層回路基板、絶縁層としての樹脂を順に重ね、その上に金属箔側が樹脂と接触するようにして、更に本発明のキャリア付金属箔の金属箔を順に重ねることでビルドアップ基板を製造することができる。
【０１７７】
また例えば、本発明の積層体の金属箔側に、絶縁層としての樹脂、２層回路基板、絶縁層としての樹脂を順に重ね、その上に金属箔側が樹脂と接触するようにして本発明の積層体あるいはキャリア付金属箔の金属箔を順に重ねて、積層体の金属箔の所定の位置が切断面に含まれるような所定の箇所でカットすることでビルドアップ基板を製造することができる。
【０１７８】
また、別の方法としては、キャリア付金属箔を用いた場合、樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の少なくともの一つの金属箔側に対して、絶縁層としての樹脂、導体層としての金属箔を順に積層する。次に、必要に応じて金属箔の全面を、ハーフエッチングして厚みを調整する工程を含めてもよい。次に、積層した金属箔の所定位置にレーザー加工を施して金属箔と樹脂を貫通するビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、ビアホール底部、側面および金属箔の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。金属箔上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと金属箔の密着性が不十分である場合には予め金属箔の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、金属箔および、無電解めっき部、電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。これによりビルドアップ基板が得られる。樹脂、金属箔の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
【０１７９】
なお、この方法において、本発明の積層体を用いた場合、キャリア付金属箔を用いたときと同様にして、回路形成後に、板状キャリアと金属箔との剥離対象となる積層体部分の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でカットしてビルドアップ基板が得られることになる。樹脂、銅箔の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させた積層体の樹脂側、または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させた積層体の一方の金属箔、または両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。
【０１８０】
ここで、ビルドアップ基板作製に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂を含有するプリプレグを好適に用いることができる。
【０１８１】
また、別の方法としては、キャリア付金属箔を用いた場合、樹脂製の板状キャリアの片面または両面に金属箔、例えば銅箔を貼り合わせて得られるキャリア付金属箔の金属箔の露出表面に、絶縁層としての樹脂例えばプリプレグまたは感光性樹脂を積層する。その後、樹脂の所定位置にビアホールを形成する。樹脂として例えばプリプレグを用いる場合、ビアホールはレーザー加工により行うことができる。レーザー加工の後、このビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施すとよい。また、樹脂として感光性樹脂を用いた場合、フォトリソグラフィ法によりビアホールを形成部の樹脂を除去することができる。次に、ビアホール底部、側面および樹脂の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。樹脂上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと樹脂の密着性が不十分である場合には予め樹脂の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、無電解めっき部または電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。これによりビルドアップ基板が得られる。樹脂の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させた積層体の樹脂側、または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させた積層体の一方の金属箔、または両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
【０１８２】
なお、この方法において、本発明の積層体を用いた場合、キャリア付金属箔を用いたときと同様にして、回路形成後に、板状キャリアと金属箔との剥離対象となる積層体部分の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でカットしてビルドアップ基板を製造することができる。樹脂の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させた積層体の樹脂側、または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させた積層体の一方の金属箔、または両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。
【０１８３】
このようにして作製されたコアレスビルドアップ基板に対しては、めっき工程及び／又はエッチング工程を経て表面に配線を形成し、更にキャリア樹脂と金属箔の間で、剥離分離させることでビルドアップ配線板が完成する。剥離分離後に金属箔の剥離面に対して、配線を形成してもよいし、金属箔全面をエッチングにより除去して多層ビルドアップ配線板としてもよい。更に、ビルドアップ配線板に電子部品類を搭載することで、プリント回路板が完成する。また、樹脂剥離前のコアレスビルドアップ基板に直接、電子部品を搭載してもプリント回路板を得ることができる。
【実施例】
【０１８４】
以下に本発明の実施例および比較例として実験例を示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。【０１８５】
（第一の態様）
＜実験例１−１＞
複数の電解銅箔（厚さ１２μｍ）を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー（Ｓ）面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金めっき処理およびクロメート（Ｃｒ−Ｚｎクロメート）処理を施し、貼り合わせ面（ここではＳ面）の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ：ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定）を１．５μｍとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ（ＦＲ−４レジン）を当該電解銅箔のＳ面と貼り合わせ、１７０℃で１００分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。【０１８６】
（ニッケル−亜鉛合金めっき）
Ｎｉ濃度  １７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
Ｚｎ濃度    ４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
ｐＨ        ３．１
液温        ４０℃
電流密度    ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間  ０．１〜１０秒【０１８７】
（クロメート処理）
Ｃｒ濃度        １．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3またはＫ2ＣｒＯ7として添加）
Ｚｎ濃度        ０．０１〜１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
Ｎａ2ＳＯ4濃度  １０ｇ／Ｌ
ｐＨ            ４．８
液温            ５５℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【０１８８】
当該Ｓ面または板状キャリアへの離型剤の処理に関しては、離型剤の水溶液をスプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた後、プリプレグとの貼り合わせを行った。離型剤の使用条件について、離型剤の種類、離型剤を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中の離型剤の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを表１−１に示す。
また、当該Ｓ面または板状キャリアへの離型材樹脂塗膜の形成は、表１−１に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを２〜４μｍに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、１５０℃で、３０秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表１−１で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。【０１８９】
また、キャリア付銅箔を、当該キャリア付金属箔に対して回路形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、表１−１に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。【０１９０】
ホットプレスにより得られたキャリア付銅箔、および更に熱処理を行った後のキャリア付銅箔における、銅箔と板状キャリア（加熱後の樹脂）との剥離強度を測定した。それぞれの結果を表１−１に示す。【０１９１】
また、剥離作業性を評価するため、それぞれ単位個数当たりの人手による作業時間（時間／個）を評価した。結果を表１−２に示す。【０１９２】
＜実験例１−２〜実験例１−１２＞
表１−１に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および離型剤を用いて、実験例１−１と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。実験例１−３、実験例１−７、実験例１−１０においては、離型剤を板状キャリア上に塗布した。また、表１−１に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例１−１と同様の評価を行った。結果を表１−１、表１−２に示す。
実験例１−１２では、離型剤および離型材のいずれも用いることなく、銅箔と樹脂（プリプレグ）とを貼り合わせて、キャリア付銅箔を作製して、実験例１−１と同様の評価を行った。【０１９３】
なお、銅箔の貼り合わせ面の種別、表面処理の条件および表面粗さＲｚ  ｊｉｓ、離型剤の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表１−１に示したとおりである。【０１９４】
板状キャリアとの貼り合わせ面とは反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面処理条件において、エポキシシラン（処理）及び粗化処理の具体的な条件は以下である。なお、反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面に、粗化処理を行った後に、エポキシシラン処理を行った。【０１９５】
（エポキシシラン処理）
処理液：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ０．９体積％水溶液
ｐＨ５．０〜９．０
１２時間常温で攪拌したもの
処理方法：スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、１００℃の空気中で５分間処理面を乾燥させる。【０１９６】
（粗化処理）
Ｃｕ濃度  ２０ｇ／Ｌ（ＣｕＳＯ4として添加）
Ｈ2ＳＯ4濃度    ５０〜１００ｇ／Ｌ
Ａｓ濃度  ０．０１〜２．０ｇ／Ｌ（亜ヒ酸として添加）
液温        ４０℃
電流密度    ４０〜１００Ａ／ｄｍ2
めっき時間  ０．１〜３０秒【０１９７】
表によれば、離型剤は、銅箔の表面にて処理しても、板状キャリア（プリプレグ）の表面に処理しても、その後の積層体の剥離強度、加熱後の剥離強度、剥離作業性において、同等の結果が得られたことがわかる。【０１９８】
【表１】
2014046291.tif 000011
【０１９９】
【表２】
2014046291.tif 000012
【０２００】
なお、実験例１−１では、板状キャリア（プリプレグ）と銅箔の積層に際して、板状キャリアとして厚み２００μｍのプリプレグを使用した。前記プリプレグは、５５０ｍｍ角の正方形の形状とし、また、前記銅箔は、５５０ｍｍ×５００ｍｍ角の長方形の形状とした。プリプレグと銅箔の位置関係は、銅箔の中心とプリプレグの中心位置を一致させ、銅箔の辺とプリプレグの辺が平行になるよう配置して積層した（図５の態様）。この時、プリプレグの縁の全長さＡは２２００ｍｍ、銅箔によって覆われているプリプレグの縁の長さＢは１０００ｍｍ、Ａに対するＢの比（Ｂ／Ａ）は０．４５である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．９１である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２０１】
また、実験例１−２〜実験例１−４では、銅箔を５００ｍｍ×５００ｍｍの正方形の形状とした以外は、実験例１−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図８の態様）。このとき、銅箔によって覆われているプリプレグの縁の長さＢは０（ゼロ）であるため、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０（ゼロ）である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．８３である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２０２】
また、実験例１−５〜１−１０では、実験例１−１に示した寸法の銅箔の四角を、曲率半径２５ｍｍの曲線を持たせた形状とした以外は、実験例１−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図７の態様）。この時、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０．４１である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．９１である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２０３】
また、実験例１−１１では、実験例１−２に示したプリプレグを、各頂点から２５ｍｍの距離にあるプリプレグ縁上の２点を結ぶ直線で切り落とした八角形形状とし、さらに実験例１−２に示した銅箔を、各頂点から２５ｍｍの距離にある銅箔の縁上の２点を結ぶ直線で切り落とした八角形形状とした以外は、実験例１−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図なし）。この時、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０（ゼロ）である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．８３である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２０４】
このようにして作製したキャリア付銅箔の、板状キャリアが露出している部分４か所に、直径１ｍｍの孔を空け、後に続くビルドアップ工程時の位置決め用のガイドホールとした。【０２０５】
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、ＦＲ−４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属(株)製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で１７０℃・１００分間ホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。【０２０６】
次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出したキャリア付銅箔上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、キャリア付銅箔上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を作製することができる。【０２０７】
続いて、前記４層ビルドアップ基板を、前記キャリア付銅箔の銅箔上の位置で切断した後、前記キャリア付銅箔の板状キャリアと銅箔を機械的に剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【０２０８】
＜実験例１−１３＞
実験例１−１において、銅箔およびプリプレグの両方につき、５５０ｍｍ角の正方形の形状とした以外は、実験例１−１と同様の銅箔、離型剤およびプリプレグを用いて、キャリア付銅箔を作製し、実験例１−１と同様の手順にて２層ビルドアップ配線板を得た。【０２０９】
各実験例とも複数の４層ビルドアップ基板を作製し、それぞれについて、ビルドアップ基板製作工程におけるキャリア付銅箔を構成するプリプレグと銅箔との密着具合を目視にて確認したところ、実験例１−１３のものがプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態のものが、実験例１−１〜実験例１−１１で得られたものよりも多かった。
また、実験例１−１３と実験例１−１とを比較すると、実験例１−１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実験例１−１と実験例１−２〜実験例１−１１とを比較すると、実験例１−２〜実験例１−１１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。【０２１０】
（第二の態様）
＜実験例２−１＞
複数の電解銅箔（厚さ１２μｍ）を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー（Ｓ）面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金めっき処理およびクロメート（Ｃｒ−Ｚｎクロメート）処理を施し、貼り合わせ面（ここではＳ面）の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ：ＪＩＳ  Ｂ  ００３１（２００３）に準拠して測定）を１．５μｍとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ（ＦＲ−４レジン）を当該電解銅箔のＳ面と貼り合わせ、１７０℃で１００分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。【０２１１】
（ニッケル−亜鉛合金めっき）
Ｎｉ濃度        １７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
Ｚｎ濃度        ４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
ｐＨ            ３．１
液温            ４０℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【０２１２】
（クロメート処理）
Ｃｒ濃度        １．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3またはＫ2ＣｒＯ7として添加）
Ｚｎ濃度        ０．０１〜１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
Ｎａ2ＳＯ4濃度  １０ｇ／Ｌ
ｐＨ            ４．８
液温            ５５℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【０２１３】
当該Ｓ面または板状キャリアへの離型剤の処理に関しては、離型剤の水溶液をスプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた後、プリプレグとの貼り合わせを行った。離型剤の使用条件について、離型剤の種類、離型剤を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中の離型剤の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを表２−１に示す。
また、当該Ｓ面または板状キャリアへの離型材樹脂塗膜の形成は、表２−１に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを２〜４μｍに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、１５０℃で、３０秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表２−１で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。【０２１４】
また、積層体を、当該キャリア付金属箔に対して回路形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、表２−１に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。【０２１５】
ホットプレスにより得られた積層体、および更に熱処理を行った後の積層体における、銅箔と板状キャリア（加熱後の樹脂）との剥離強度を測定した。それぞれの結果を表２−１に示す。【０２１６】
また、剥離作業性を評価するため、それぞれ単位個数当たりの人手による作業時間（時間／個）を評価した。結果を表２−２に示す。【０２１７】
＜実験例２−２〜実験例２−１２＞
表２−１に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および離型剤を用いて、実験例２−１と同様の手順で、積層体を作製した。実験例２−３、実験例２−７、実験例２−１０においては、離型剤を板状キャリア上に塗布した。また、表２−１に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例２−１と同様の評価を行った。結果を表２−１、表２−２に示す。
実験例２−１２では、離型剤および離型材のいずれも用いることなく、銅箔と樹脂（プリプレグ）とを貼り合わせて、キャリア付銅箔を作製して、実験例２−１と同様の評価を行った。【０２１８】
なお、銅箔の貼り合わせ面の種別、表面処理の条件および表面粗さＲｚ  ｊｉｓ、離型剤の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表２−１に示したとおりである。【０２１９】
板状キャリアとの貼り合わせ面とは反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面処理条件において、エポキシシラン（処理）及び粗化処理の具体的な条件は以下である。なお、反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面に、粗化処理を行った後に、エポキシシラン処理を行った。【０２２０】
（エポキシシラン処理）
処理液：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ０．９体積％水溶液
ｐＨ５．０〜９．０
１２時間常温で攪拌したもの
処理方法：スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、１００℃の空気中で５分間処理面を乾燥させる。【０２２１】
（粗化処理）
Ｃｕ濃度        ２０ｇ／Ｌ（ＣｕＳＯ4として添加）
Ｈ2ＳＯ4濃度    ５０〜１００ｇ／Ｌ
Ａｓ濃度        ０．０１〜２．０ｇ／Ｌ（亜ヒ酸として添加）
液温            ４０℃
電流密度        ４０〜１００Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜３０秒【０２２２】
表によれば、離型剤は、銅箔の表面にて処理しても、板状キャリア（プリプレグ）の表面に処理しても、その後の積層体の剥離強度、加熱後の剥離強度、剥離作業性において、同等の結果が得られたことがわかる。【０２２３】
【表３】
2014046291.tif 000013
【０２２４】
【表４】
2014046291.tif 000014
【０２２５】
なお、実験例２−１では、板状キャリア（プリプレグ）と銅箔の積層に際して、板状キャリアとして厚み２００μｍのプリプレグを使用した。前記プリプレグは、５５０ｍｍ角の正方形の形状とし、また、前記銅箔は、５５０ｍｍ×５００ｍｍ角の長方形の形状とした。プリプレグと銅箔の位置関係は、銅箔の中心とプリプレグの中心位置を一致させ、銅箔の辺とプリプレグの辺が平行になるよう配置して積層した（図１４、図１５の態様）。この時、５５０ｍｍ×５００ｍｍ角の厚み０．１ｍｍのアルミ板を銅箔上の同位置に配置して積層した。こうすることによって熱圧着プレス時にプリプレグの樹脂が流動して銅箔の端部側面を覆う構造を持つ積層体を製作することができる。この時、プリプレグの縁の全長さＡは２２００ｍｍ、銅箔によって覆われているプリプレグの縁の長さＢは１０００ｍｍ、Ａに対するＢの比（Ｂ／Ａ）は０．４５である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．９１である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２２６】
また、実験例２−２〜実験例２−４では、銅箔を５００ｍｍ×５００ｍｍの正方形の形状とした以外は、実験例２−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した。この時、４９０ｍｍ×４９０ｍｍ角の厚み０．１ｍｍのアルミ板をその中心位置を銅箔の中心位置と一致させ、銅箔の辺とアルミ板の辺が平行になるように配置して積層した。こうすることによって熱圧着プレス時にプリプレグの樹脂が流動して銅箔端部上側表面を覆う構造を持つ積層体を製作することができる。このとき、銅箔によって覆われているプリプレグの縁の長さＢは０（ゼロ）であるため、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０（ゼロ）である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．８３である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２２７】
また、実験例２−５〜実験例２−１０では、実験例２−１に示した寸法の銅箔の四角を、曲率半径２５ｍｍの曲線を持たせた形状とした以外は、実験例２−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図示せず）。この時、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０．４１である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．９１である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２２８】
また、実験例２−１１では、実験例２−２に示したプリプレグを、各頂点から２５ｍｍの距離にあるプリプレグ縁上の２点を結ぶ直線で切り落とした八角形形状とし、さらに実験例２−２に示した銅箔を、各頂点から２５ｍｍの距離にある銅箔の縁上の２点を結ぶ直線で切り落とした八角形形状とした以外は、実験例２−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図なし）。この時、プリプレグの縁の全長さＡに対する比（Ｂ／Ａ）は０（ゼロ）である。また、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）は０．８３である。銅箔はプリプレグの両面に積層した。【０２２９】
このようにして作製したキャリア付銅箔の、板状キャリアが露出している部分４か所に、直径１ｍｍの孔を空け、後に続くビルドアップ工程時の位置決め用のガイドホールとした。【０２３０】
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、ＦＲ−４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で１７０℃・１００分間ホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。【０２３１】
次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出したキャリア付き銅箔上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、キャリア付銅箔上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を作製することができる。【０２３２】
続いて、前記４層ビルドアップ基板を、前記キャリア付銅箔の銅箔上の位置で切断した後、前記キャリア付銅箔の板状キャリアと銅箔を剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【０２３３】
続いて、前記の２組の２層ビルドアップ配線板上の、板状キャリアと密着していた方の銅箔をエッチングし配線を形成して、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【０２３４】
＜実験例２−１３＞
実験例２−１において、銅箔およびプリプレグの両方につき、５５０ｍｍ角の正方形の形状とした以外は、実験例２−１と同様の銅箔、離型剤およびプリプレグを用いて、キャリア付銅箔を作製し、実験例２−１と同様の手順にて２層ビルドアップ配線板を得た。【０２３５】
各実験例とも複数の４層ビルドアップ基板を作製し、それぞれについて、ビルドアップ基板製作工程におけるキャリア付銅箔を構成するプリプレグと銅箔との密着具合を目視にて確認したところ、実験例２−１３のものがプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態のものが、実験例２−１〜実験例２−１１で得られたものよりも多かった。
また、実験例２−１３と実験例２−１とを比較すると、実験例２−１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実験例２−１と実験例２−２〜実験例２−１１とを比較すると、実験例２−２〜実験例２−１１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。【０２３６】
（第三の態様）
＜実験例３−１＞
複数の電解銅箔（厚さ１２μｍ）を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー（Ｓ）面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金めっき処理およびクロメート（Ｃｒ−Ｚｎクロメート）処理を施し、貼り合わせ面（ここではＳ面）の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ：ＪＩＳ  Ｂ  ００３１（２００３）に準拠して測定）を１．５μｍとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ（ＦＲ−４レジン）を当該電解銅箔のＳ面と貼り合わせ、１７０℃で１００分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。【０２３７】
（ニッケル−亜鉛合金めっき）
Ｎｉ濃度        １７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
Ｚｎ濃度        ４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
ｐＨ            ３．１
液温            ４０℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【０２３８】
（クロメート処理）
Ｃｒ濃度        １．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3またはＫ2ＣｒＯ7として添加）
Ｚｎ濃度        ０．０１〜１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
Ｎａ2ＳＯ4濃度  １０ｇ／Ｌ
ｐＨ            ４．８
液温            ５５℃
電流密度        ０．１〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜１０秒【０２３９】
当該Ｓ面または板状キャリアへの離型剤の処理に関しては、離型剤の水溶液をスプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた後、プリプレグとの貼り合わせを行った。離型剤の使用条件について、離型剤の種類、離型剤を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中の離型剤の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを表３−１に示す。
また、当該Ｓ面または板状キャリアへの離型材樹脂塗膜の形成は、表３−１に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを２〜４μｍに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、１５０℃で、３０秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表３−１で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。【０２４０】
また、積層体を、当該積層体に対して回路形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、表３−１に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。【０２４１】
ホットプレスにより得られた積層体、および更に熱処理を行った後の積層体における、銅箔と板状キャリア（加熱後の樹脂）との剥離強度を測定した。それぞれの結果を表３−１に示す。【０２４２】
また、剥離作業性を評価するため、それぞれ単位個数当たりの人手による作業時間（時間／個）を評価した。結果を表３−２に示す。【０２４３】
＜実験例３−２〜３−１２＞
表３−１に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および離型剤を用いて、実験例３−１と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。実験例３−３、３−７、３−１０においては、離型剤を板状キャリア上に塗布した。また、表３−１に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例３−１と同様の評価を行った。結果を表３−１、表３−２に示す。
実験例３−１２では、離型剤および離型材のいずれも用いることなく、銅箔と樹脂（プリプレグ）とを貼り合わせて、キャリア付銅箔を作製して、実験例３−１と同様の評価を行った。【０２４４】
なお、銅箔の貼り合わせ面の種別、表面処理の条件および表面粗さＲｚ  ｊｉｓ、離型剤の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表３−１に示したとおりである。【０２４５】
板状キャリアとの貼り合わせ面とは反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面処理条件において、エポキシシラン（処理）及び粗化処理の具体的な条件は以下である。なお、反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面に、粗化処理を行った後に、エポキシシラン処理を行った。【０２４６】
（エポキシシラン処理）
処理液：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン  ０．９体積％水溶液
ｐＨ５．０〜９．０
１２時間常温で攪拌したもの
処理方法：スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、１００℃の空気中で５分間処理面を乾燥させる。【０２４７】
（粗化処理）
Ｃｕ濃度        ２０ｇ／Ｌ（ＣｕＳＯ4として添加）
Ｈ2ＳＯ4濃度    ５０〜１００ｇ／Ｌ
Ａｓ濃度        ０．０１〜２．０ｇ／Ｌ（亜ヒ酸として添加）
液温            ４０℃
電流密度        ４０〜１００Ａ／ｄｍ2
めっき時間      ０．１〜３０秒【０２４８】
表によれば、離型剤は、銅箔の表面にて処理しても、板状キャリア（プリプレグ）の表面に処理しても、その後の積層体の剥離強度、加熱後の剥離強度、剥離作業性において、同等の結果が得られたことがわかる。【０２４９】
【表５】
2014046291.tif 000015
【０２５０】
【表６】
2014046291.tif 000016
【０２５１】
なお、実験例３−１では、板状キャリア（プリプレグ）と銅箔の積層に際して、板状キャリアとして厚み２００μｍのプリプレグを使用した。前記プリプレグは、５５０ｍｍ角の正方形の形状とし、また、前記銅箔は、６００ｍｍ×６００ｍｍ角の正方形の形状とした。プリプレグと銅箔の位置関係は、銅箔の中心とプリプレグの中心位置を一致させ、銅箔の辺とプリプレグの辺が平行になるよう配置して積層した（図１７の態様）。この時、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）は０．８４である。銅箔はプリプレグの両面に積層し、両面とも同形状、同面積とした。次に、積層した２枚の銅箔の４角部分を含む１０ｍｍ角の領域を超音波溶接機を用いて溶接した。この時、銅箔が溶接されている面積（Ｓｐ）と、溶接された面を含む銅箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）は０．００１である。【０２５２】
また、実験例３−２〜３−１０では、積層した２枚の銅箔銅箔端部から１０ｍｍ幅までの部分を全周、超音波溶接機を用いて溶接した以外は、実験例３−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図１７の態様）。このとき、平面視した時の銅箔の面積（Ｓａ）とプリプレグの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）は０．８４である。また、銅箔が溶接されている面積（Ｓｐ）と、溶接された面を含む銅箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）は０．０７である。【０２５３】
また、実験例３−１１では、銅箔を５００ｍｍ×６００ｍｍの長方形の形状とし、銅箔がプリプレグからはみ出した部分の全面にエポキシ樹脂系接着剤を塗布して接着した以外は、実験例３−１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図示せず）。この時、平面視した時の銅箔が溶接されている面積（Ｓｐ）と、接着された面を含む銅箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）は０．０８である。【０２５４】
このようにして作製した積層体の、板状キャリアが露出している部分４か所に、直径１ｍｍの孔を空け、後に続くビルドアップ工程時の位置決め用のガイドホールとした。【０２５５】
このようにして作製した積層体の両側に、ＦＲ−４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で１７０℃・１００分間ホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。【０２５６】
次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出した積層体上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、積層体上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を作製することができる。【０２５７】
続いて、前記４層ビルドアップ基板を、前記積層体を平面視したときに金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断した後、前記積層体の板状キャリアと銅箔を機械的に剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【０２５８】
続いて、前記の２組の２層ビルドアップ配線板上の、板状キャリアと密着していた方の銅箔をエッチングし配線を形成して、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。【０２５９】
＜実験例３−１３＞
実験例３−１において、銅箔およびプリプレグの両方につき、５５０ｍｍ角の正方形の形状とした以外は、実験例３−１と同様の銅箔、離型剤およびプリプレグを用いて、キャリア付銅箔を作製し、実験例３−１と同様の手順にて２層ビルドアップ配線板を得た。【０２６０】
各実験例とも複数の４層ビルドアップ基板を作製し、それぞれについて、ビルドアップ基板製作工程におけるキャリア付銅箔を構成するプリプレグと銅箔との密着具合を目視にて確認したところ、実験例３−１３のものがプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態のものが、実験例３−１〜３−１１で得られたものよりも多かった。
また、実験例３−１３と実験例３−１とを比較すると、実験例３−１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実験例３−１と実験例３−２〜３−１１とを比較すると、実験例３−２〜３−１１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
【符号の説明】
【０２６１】
１０    積層金型
１１    キャリア付金属箔
１１ａ  金属箔
１１ｂ  離型剤からなる層あるいは離型材
１１ｃ  板状キャリア
１２    プリプレグ
１３    内層コア
１４    ページ
１５    ブック
１６    ビルドアップ層
２２０    積層体
２２１    板状キャリア
２２２    金属箔
２２４    樹脂−金属箔界面
２３０    積層体
２３１    板状キャリア
２３２    金属箔
３２０    積層体
３２１    板状キャリア
３２２    金属箔
３２３    皮覆層
３３０    積層体
３３１    板状キャリア
３３２    金属箔
３３３    皮覆層
３４０    積層体
３４１    板状キャリア
３４２    金属箔
３４３    皮覆層
３５０    積層体
３５１    板状キャリア
３５２    金属箔
３５３    皮覆層
【図１】
2014046291.tif 000023
【図２】
2014046291.tif 000024
【図３】
2014046291.tif 000025
【図４】
2014046291.tif 000026
【図５】
2014046291.tif 000027
【図６】
2014046291.tif 000028
【図７】
2014046291.tif 000029
【図８】
2014046291.tif 000030
【図９】
2014046291.tif 000031
【図１０】
2014046291.tif 000032
【図１１】
2014046291.tif 000033
【図１２】
2014046291.tif 000034
【図１３】
2014046291.tif 000035
【図１４】
2014046291.tif 000036
【図１５】
2014046291.tif 000037
【図１６】
2014046291.tif 000038
【図１７】
2014046291.tif 000039
【図１８】
2014046291.tif 000040
【図１９】
2014046291.tif 000041
【図２０】
2014046291.tif 000042
【図２１】
2014046291.tif 000043
【手続補正書】
【提出日】平成27年11月9日(2015.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層物であって、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物であり、以下の（Ａ）、（Ｂ）からなる群から選択される１つ以上の項目を満たす積層物：
（Ａ）前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であること；
（Ｂ）前記板状キャリアと金属箔とを、微粘着材ではない離型剤または樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる積層物であること。
【請求項２】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さく、かつ、
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる積層物であって、
前記離型剤が、次式：
【化１】
2014046291.tif 000044
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層物。
【請求項３】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さく、かつ、
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる積層物であって、
前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、積層物。
【請求項４】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さく、かつ、
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる積層物であって、
前記離型剤が、次式：
【化２】
2014046291.tif 000045
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層物。
【請求項５】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、
前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さく、かつ、
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる、積層物。
【請求項６】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、請求項２〜５のいずれか一項に記載の積層物。
【請求項７】
請求項１に記載の積層物が、前記板状キャリアと前記金属箔とを、離型剤または樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる積層物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの少なくとも端部の少なくとも一部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
【請求項９】
請求項８に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの端部の全部が前記金属箔で覆われていないキャリア付金属箔。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さいキャリア付金属箔。
【請求項１１】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項８〜１０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１２】
平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である請求項８〜１１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１３】
前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない請求項１２に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１４】
前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない請求項１２または１３に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１５】
前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない請求項１２〜１４のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１６】
前記金属箔が多角形である請求項８〜１５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１７】
前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である請求項８〜１６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１８】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い請求項８〜１７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項１９】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である請求項８〜１８のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２０】
前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた請求項８〜１９のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項８〜２０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項８〜２１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２３】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項８〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２４】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項８〜２３のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２５】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項８〜２４のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２６】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項８〜２５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２７】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項８〜２６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２８】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項８〜２７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項２９】
前記金属箔が、銅箔である請求項８〜２８のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
【請求項３０】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の端部側面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
【請求項３１】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の面積が前記板状キャリアの面積よりも小さく、かつ、前記金属箔の板状キャリアと接しない側の端部表面の一部または全部が樹脂で覆われている積層体。
【請求項３２】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの両面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体である請求項３０または３１に記載の積層体。
【請求項３３】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項３０〜３２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３４】
平面視したときに、前記板状キャリアの形状が多角形である請求項３０〜３３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３５】
前記板状キャリアの少なくとも１つの頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３４に記載の積層体。
【請求項３６】
前記板状キャリアの２以上の頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３４または３５に記載の積層体。
【請求項３７】
前記板状キャリアの全ての頂点が前記金属箔で覆われていない請求項３４〜３６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３８】
前記金属箔が多角形である請求項３０〜３７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項３９】
前記板状キャリアの縁（ふち）の全長さをＡ（ｍｍ）として、前記板状キャリアの金属箔に覆われている縁（ふち）の長さをＢ(ｍｍ)とした場合に、Ａに対するＢの比（＝Ｂ／Ａ）の値が０〜０．８である請求項３０〜３８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４０】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を得るための積層体であって、
前記金属箔が前記板状キャリアよりも小さく、かつ、前記金属箔の少なくとも一対の対向する辺が当該辺に対応する板状キャリアの辺と比べて両端のそれぞれにおいて０．１ｍｍ以上短い請求項３０〜３９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４１】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓａ／Ｓｂ）が、０．７以上である請求項３０〜４０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４２】
前記板状キャリアの金属箔で覆われていない領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた請求項３０〜４１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４３】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項３０〜４２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４４】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項３０〜４３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４５】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項３０〜４４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４６】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項３０〜４５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４７】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項３０〜４６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４８】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項３０〜４７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項４９】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項３０〜４８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５０】
前記金属箔が、銅箔である請求項３０〜４９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５１】
請求項３０〜５０のいずれか一項に記載の積層体が、当該積層体の金属箔上で切断された構造を有するキャリア付金属箔。
【請求項５２】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記金属箔の少なくとも一部が、前記板状キャリアの端部よりも外側にはみ出し、当該金属箔同士がこのはみ出し部分において板状キャリアを介さずに接する部分の少なくとも一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項５３】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項５４】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔の外周部同士が全周にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項５５】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
前記板状キャリアの積層面が板状キャリアよりも外形が大きい前記金属箔で覆われるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項５６】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分の一部が溶接または接着されている積層体。
【請求項５７】
樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなり、前記板状キャリアおよび前記金属箔の積層面の面積が、前記板状キャリアおよび前記金属箔の群から選択されるものの内、少なくとも一つの面積よりも小さい積層物が、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの二つの面に、剥離可能に密着させた金属箔からなる積層体であって、
平面視したときに、前記板状キャリアの外側で、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が存在するように、板状キャリアに対して金属箔が積層されるとともに、金属箔同士が板状キャリアを介さずに接する部分が全面にわたって溶接または接着されている積層体。
【請求項５８】
板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項５２〜５７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５９】
平面視したときの金属箔の面積（Ｓａ）と板状キャリアの面積（Ｓｂ）との比（Ｓｂ／Ｓａ）が、０．６以上１．０未満である請求項５２〜５８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６０】
二つの金属箔が溶接または接着されている面積（Ｓｐ）と、前記当該溶接または接着された面を含む金属箔の面積（Ｓｑ）との比（Ｓｐ／Ｓｑ）が０．００１以上０．２以下である請求項５２〜５９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６１】
樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項５２〜６０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６２】
樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項５２〜６１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６３】
前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項５２〜６２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６４】
前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項５２〜６３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６５】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項５２〜６４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６６】
前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項５２〜６５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６７】
前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項５２〜６６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６８】
請求項５２〜６７のいずれか一項に記載の積層体において、金属箔が板状キャリアを介さずに接している部分、または板状キャリアの金属箔に覆われず露出している部分において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの孔が１〜１０箇所設けられた積層体。
【請求項６９】
板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項５２〜６８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７０】
前記離型剤が、次式：
【化３】
2014046291.tif 000046
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項６９に記載の積層体。
【請求項７１】
前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項６９に記載の積層体。
【請求項７２】
前記離型剤が、次式：
【化４】
2014046291.tif 000047
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項６９に記載の積層体。
【請求項７３】
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項５２〜６８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７４】
２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項５２〜７３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７５】
前記金属箔が、銅箔である請求項５２〜７４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７６】
前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ  ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である、請求項５２〜７５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７７】
請求項５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体が、平面視したときに、金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断された構造を有するキャリア付金属箔。
【請求項７８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項７９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８０】
請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８１】
請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８２】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項７８〜８１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８３】
請求項７８〜８２のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体または前記積層物の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８４】
請求項７９〜８２のいずれか一項に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８５】
請求項８３に記載の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８６】
請求項８４または８５に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項８７】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項８８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、請求項８〜２９，５１，７７のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項８９】
請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９０】
ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項８７または８９に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９１】
請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、請求項８〜２９，５１，７７のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９２】
請求項８８または９１に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９３】
請求項９１または９２に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、キャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９４】
配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物のキャリア側、片面に金属箔を密着させた請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体のキャリア側を接触させて積層する工程を更に含む請求項９３に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９５】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、両面に金属箔を密着させた請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または両面に金属箔を密着させた請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体の一方の金属箔を接触させて積層する工程を更に含む請求項９３に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９６】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項８８，９１〜９５のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項９７】
請求項８７〜９６のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体、前記積層物または前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項９８】
請求項８７〜９６のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項９９】
請求項９７に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１００】
請求項９８または９９に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１０１】
請求項９７〜１００のいずれか一項に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項１０２】
請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０３】
請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０４】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１０２または１０３に記載の多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０５】
請求項１０２〜１０４のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体、前記積層物または前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０６】
請求項１０２〜１０４のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０７】
請求項１０５に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０８】
請求項１０６または１０７に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
【請求項１０９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、あるいは請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、あるいは請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体と、前記積層物、前記キャリア付金属箔あるいは前記積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して積層された樹脂と、当該樹脂の表面に対して積層された樹脂又は金属箔の一つ以上とを有する多層金属張積層板。
【請求項１１０】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、あるいは請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、あるいは請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体と、前記積層物、前記キャリア付金属箔あるいは前記積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して積層された樹脂と、当該樹脂の表面に対して積層された樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔の一つ以上とを有する多層金属張積層板。
【請求項１１１】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１０９または１１０に記載の多層金属張積層板。
【請求項１１２】
請求項１０９〜１１１のいずれか一項に記載の多層金属張積層板において、前記積層体、前記積層物、または前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔との積層面の少なくとも一つが切断されている多層金属張積層板。
【請求項１１３】
請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１４】
ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される請求項１１３に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１５】
請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１６】
請求項１１５に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１７】
請求項１１５または１１６に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１８】
配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体のキャリア側、または片面に金属箔を密着させた請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む請求項１１７のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１１９】
配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、または両面に金属箔を密着させた請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または両面に金属箔を密着させた請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項１１７のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２０】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１１５〜１１９のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
【請求項１２１】
請求項１１３〜１２０のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体、前記積層物、前記キャリア付金属箔の少なくとも一つにおける板状キャリアと金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２２】
請求項１１３〜１２０のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２３】
請求項１２１に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記切断後の積層体、積層物またはキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２４】
請求項１２２または１２３に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項１２５】
請求項１２１〜１２４のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
【請求項１２６】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、あるいは請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、あるいは請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体と、前記積層物、前記キャリア付金属箔あるいは前記積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して積層されたビルドアップ配線層の一つ以上とを有するビルドアップ基板。
【請求項１２７】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、あるいは請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、あるいは請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体と、前記積層物、前記キャリア付金属箔あるいは前記積層体の少なくとも一つの金属箔側に対して積層された樹脂と、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体、または金属箔の１回以上とを有するビルドアップ基板。
【請求項１２８】
前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項１２６または１２７に記載のビルドアップ基板。
【請求項１２９】
請求項１２６〜１２８のいずれか一項に記載のビルドアップ基板において、前記片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層物の金属箔、積層物の板状キャリア、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に開けられた穴の側面および底面に導通めっきを有するビルドアップ基板。
【請求項１３０】
請求項１２６〜１２９のいずれか一項に記載のビルドアップ基板において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、積層物を構成する金属箔、キャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔及び金属箔の少なくとも一つに形成された配線を有する層を一層以上有するビルドアップ基板。
【請求項１３１】
前記形成された配線の上にさらに、樹脂と、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層物、両面に金属箔を密着させた請求項８〜２９，５１，７７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または両面に金属箔を密着させた請求項３０〜５０，５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体とを有する請求項１２６〜１３０のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
【請求項１３２】
請求項１２６〜１３１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板において、前記積層体、前記積層物または前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔との積層面の少なくとも一つが切断されているビルドアップ配線板。
【請求項１３３】
請求項３０〜５０のいずれか一項に記載の積層体を、当該積層体の金属箔上で切断してキャリア付金属箔を得るキャリア付金属箔の製造方法。
【請求項１３４】
請求項５２〜７６のいずれか一項に記載の積層体を、平面視したときに、金属箔が溶接または接着されている部分よりも内側で切断してキャリア付金属箔を得る、キャリア付金属箔の製造方法。
【国際調査報告】
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