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　特願２００１−３３７６９４「電子部品実装装置および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年５月１６日出願公開、特開２００３−１４２８８８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月２日の出願であって、平成１８年１１月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成１９年１月１８日付けで手続補正がされたが、同年２月６日付けで再び拒絶理由が通知され、同年４月２５日付けで拒絶査定されたものであり、そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜２に係る発明は、平成１９年１月１８日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるものと認められる。そして、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項２】部品供給部から移載ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、
　前記部品供給部から前記吸着ノズルによって電子部品をピックアップするピックアップ工程と、
　前記電子部品を吸着保持した吸着ノズルを前記基板に対して上下動させて電子部品を基板に搭載する搭載工程と、
　この搭載工程後に前記吸着ノズルから真空吸引する真空吸引工程と、
　この真空吸引工程において吸着ノズルと真空吸引源とを接続する真空吸引回路に配設された真空センサによって前記真空吸引回路内の真空度を計測する真空度計測工程と、
　この真空度計測結果と、予め設定された部品無し、部品吸着状態異常、部品正常吸着の各状態における真空吸引回路内の真空度に基づいて吸着ノズル下端部の電子部品の有無を判定する判定工程とを含み、
　部品搭載時に一旦真空吸着を解除して移載ヘッドを上昇させた後に再び真空吸引して真空度を計測することにより、持ち帰り電子部品の有無を判断することを特徴とする電子部品実装方法。」
　
３．原査定の理由の概要
　原審の拒絶査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　
「この出願の請求項１及び２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１及び２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１；特開２００１−１５６４９８号公報
刊行物２；特開平０１−２２８７３５号公報」
　
４．引用例とその記載事項
　原審の拒絶査定に引用された刊行物１及び刊行物２（以下、「引用例１」及び「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
〔１〕引用例１；特開２００１−１５６４９８号公報
〔１ａ〕「【請求項２】　表面実装部品装着機における供給部の電子部品を、装着ヘッドの保持部材によって保持して、装着部におけるプリント基板の所定位置へ前記電子部品を装着する表面実装部品装着にあって、
　前記電子部品を前記供給部から装着部へ搬送する過程に、前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出手段により検出した後、この検出情報に基づいて該電子部品を装着し、前記電子部品の装着を終えた後は、前記装着ヘッドの保持部材に対し、該装着ヘッドが前記装着部から前記供給部へ戻る過程において、前記保持部材における未装着電子部品の有無を前記検出手段により検出させることを特徴とする表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法。」
〔１ｂ〕「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、装着ヘッドの保持部材による電子部品の持ち帰り検出（電子部品の有無検出）を確実に行うことができる表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法に関する。」
〔１ｃ〕「【０００２】
　　【従来の技術】
　現今、プリント基板に装着される電子部品は、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ□）チップや０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ□）チップ等のようにその極小化が進む一方で、この電子部品に相応して装着ヘッドに取り付けた保持部材である吸着ノズルの孔径も極細径のものが使用される。」
〔１ｄ〕「【０００３】
　一方、この吸着ノズルに吸着保持された電子部品は、プリント基板に装着されるはずのものが、そのまま吸着ノズルに保持されて装着されず、供給部へ持ち帰ることがある。
　この持ち帰り電子部品の発生は、プリント基板の不良品を生ずるばかりか、供給部へ持ち帰った電子部品により、次の電子部品を損傷させて、以後のプリント基板への電子部品装着に支障を来す。
【０００４】
　そのため、前記不都合を回避させるために、作業者が目視により確認したり、機械的には、吸着ノズル内の孔に生ずる真空圧の異差を利用して検出する方法が試みられている。」
〔１ｅ〕「【０００６】
　また、後者の場合は、前記したように、吸着ノズルの孔径が極細径化する現状では、例えば、０６０３型チップ用吸着ノズル等を使用した場合、電子部品の吸着時の真空度と、電子部品を吸着しないときの真空度とでは、わずかの圧力差しかなく、その結果、電子部品の有無検出するほどの圧力差を発生せず、この例にあっても、検出ミスを生ずることとなる。」
　
〔２〕引用例２；特開平０１−２２８７３５号公報
〔２ａ〕「［発明の技術分野］
　この発明は電子部品搭載機において、吸着ノズルにより真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法に関するものである。」（第１頁右欄第４〜７行）
〔２ｂ〕「ここで、従来のデジタル出力式真空センサを用いた吸着状態の部品吸着判定方法を説明すると、まず、判定装置の概略は第９図に示すように、吸着ノズル４ａのエアー回路８上に真空発生装置９があり、エアー回路８の途中にデジタル出力式真空センサ１０が介装されている。そして、真空発生装置９によりエアー回路８に負圧が発生し、吸着ノズル４ａにより部品２ａを真空吸着し、この時の吸着状態が第７図に示すような正常吸着の際には吸着ノズル４ａと部品２ａ間のエアーリーク量が小さく、エアー回路８は高い真空度を保ち、その時の真空度をデジタル出力式真空センサ１０が検知し、あらかじめセンサ１０に設定された判定値（第７図の状態における真空度よりやや低めに設定する）に対して実際の真空度がそれ以上か、それ以下かを判定し、第７図に示すような正常吸着の場合は判定値より高い真空度を示すため、センサ１０は制御部のＣＰＵ１１へはＯＫの情報を伝達し、ＣＰＵ１１はＯＫの情報を受け取るとＸＹロボット５に基板７の指定位置への移動と部品２ａの搭載を指示する。他方、第８図に示すような異常吸着の場合にはエアーリーク量が大きく、エアー回路８の真空度は判定値より小さくなり、センサ１０はＣＰＵ１１へＮＧの情報を伝達し、ＣＰＵ１１はＸＹロボット５に吸着部品解除後に再び部品吸着指示を出す。」（第２頁左下欄第１０行〜同頁右下欄第１５行）
　
５．当審の判断
（１）引用例１に記載された発明
　引用例１の〔１ａ〕には、「表面実装部品装着機における供給部の電子部品を、装着ヘッドの保持部材によって保持して、装着部におけるプリント基板の所定位置へ前記電子部品を装着する表面実装部品装着にあって、
　前記電子部品を前記供給部から装着部へ搬送する過程に、前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出手段により検出した後、この検出情報に基づいて該電子部品を装着し、前記電子部品の装着を終えた後は、前記装着ヘッドの保持部材に対し、該装着ヘッドが前記装着部から前記供給部へ戻る過程において、前記保持部材における未装着電子部品の有無を前記検出手段により検出させることを特徴とする表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法。」が記載されている。
　ここで、この表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法は、「プリント基板の所定位置へ前記電子部品を装着する表面実装部品装着」する方法に関するものでもあるから、表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品を検出する表面実装部品装着方法といえる。
　また、〔１ｃ〕の「・・・この電子部品に相応して装着ヘッドに取り付けた保持部材である吸着ノズルの孔径も極細径のものが使用される。」という記載から、上記の「保持部材」は、吸着ノズルであること明らかである。
　そして、〔１ｄ〕の「一方、この吸着ノズルに吸着保持された電子部品は、プリント基板に装着されるはずのものが、そのまま吸着ノズルに保持されて装着されず、供給部へ持ち帰ることがある。・・・そのため、前記不都合を回避させるために、作業者が目視により確認したり、機械的には、吸着ノズル内の孔に生ずる真空圧の異差を利用して検出する方法が試みられている」及び〔１ｅ〕の「・・・吸着ノズルの孔径が極細径化する現状では、例えば、０６０３型チップ用吸着ノズル等を使用した場合、電子部品の吸着時の真空度と、電子部品を吸着しないときの真空度とでは、わずかの圧力差しかなく、その結果、電子部品の有無検出するほどの圧力差を発生せず、この例にあっても、検出ミスを生ずることとなる」という記載によれば、この表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法における「前記保持部材における未装着電子部品の有無を前記検出手段」として、吸着ノズル内の孔に生ずる、電子部品の吸着時の真空度と電子部品を吸着していないときの真空度との真空圧の異差を利用する検出手段を用いることについても記載されているといえる。
　以上の記載を整理すると、引用例１には、従来の技術として、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「表面実装部品装着機における供給部の電子部品を、装着ヘッドの吸着ノズルによって保持して、装着部におけるプリント基板の所定位置へ前記電子部品を装着する表面実装部品装着方法であって、
　前記電子部品を前記供給部から装着部へ搬送する工程と、
　この工程の過程に、前記吸着ノズルによって保持された前記電子部品を検出手段により検出した後、この検出情報に基づいて該電子部品を装着する装着工程と、
　この装着工程後に、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対し、該装着ヘッドが前記装着部から前記供給部へ戻る過程において、吸着ノズル内の孔に生ずる、電子部品の吸着時の真空度と電子部品を吸着していないときの真空度との真空圧の異差を利用する検出手段により、前記吸着ノズルにおける未装着電子部品の有無を検出させる工程とを含む、表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品を検出する表面実装部品装着方法。」
　
（２）本願発明２と引用発明との対比
　本願発明２と引用発明とを対比すると、引用発明の「表面実装部品装着機における供給部」及び「装着ヘッド」は、本願発明２の「部品供給部」及び「移載ヘッド」に相当し、引用発明の「供給部の電子部品を、装着ヘッドの吸着ノズルによって保持」することは、本願発明２の「部品供給部から移載ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を真空吸着によりピックアップ」することに相当するといえる。
　また、引用発明の「電子部品を供給部から装着部へ搬送する工程」は、本願発明２の「前記部品供給部から前記吸着ノズルによって電子部品をピックアップするピックアップ工程」に相当するし、引用発明の「この工程の過程に、前記吸着ノズルによって保持された前記電子部品を検出手段により検出した後、この検出情報に基づいて該電子部品を装着する装着工程」は、本願発明２の「前記電子部品を吸着保持した吸着ノズルを前記基板に対して上下動させて電子部品を基板に搭載する搭載工程」に相当するといえる。
　さらに、引用発明の「吸着ノズル内の孔に生ずる、電子部品の吸着時の真空度と電子部品を吸着していないときの真空度との真空圧の異差を利用する検出手段により、前記吸着ノズルにおける未装着電子部品の有無を検出させる工程」とは、真空度計測結果と、予め設定された部品無し、及び部品有りの各状態における真空吸引回路内の真空度に基づいて吸着ノズル下端部の電子部品の有無を判定することといえるから、本願発明２の「判定工程」に相当するものということができる。
　ところで、引用発明は、装着工程後に、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対し、該装着ヘッドが前記装着部から前記供給部へ戻る過程において、吸着ノズル内の孔に生ずる真空度を検出するものであるから、電子部品の搭載後に、「吸着ノズルから真空吸引する真空吸引工程」及び「この真空吸引工程において吸着ノズルと真空吸引源とを接続する真空吸引回路に配設された真空センサによって真空吸引回路内の真空度を計測する真空度計測工程」を有することは明らかであり、そして、装着工程後に、真空吸引工程において真空度を計測するためには、装着工程において、部品を基板に搭載するときに、一旦真空吸着を解除し、その後、移載ヘッドを上昇させて、再び真空吸引する必要があることは自明であるといえる。
　一方、本願発明２の「部品吸着状態異常、部品正常吸着の各状態」は、いずれも、部品有りの状態といえる。
　してみると、両者は、「部品供給部から移載ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、
　前記部品供給部から前記着ノズルによって電子部品をピックアップするピックアップ工程と、
　前記電子部品を吸着保持した吸着ノズルを前記基板に対して上下動させて電子部品を基板に搭載する搭載工程と、
　この搭載工程後に前記吸着ノズルから真空吸引する真空吸引工程と、
　この真空吸引工程において吸着ノズルと真空吸引源とを接続する真空吸引回路に配設された真空センサによって前記真空吸引回路内の真空度を計測する真空度計測工程と、
　この真空度計測結果と、予め設定された部品無し、部品有りの各状態における真空吸引回路内の真空度に基づいて吸着ノズル下端部の電子部品の有無を判定する判定工程とを含み、
　部品搭載時に一旦真空吸着を解除して移載ヘッドを上昇させた後に再び真空吸引して真空度を計測することにより、持ち帰り電子部品の有無を判断することを特徴とする電子部品実装方法。」である点で一致し、次の点で相違で一応の相違が見られる。
　
相違点；
　吸着ノズルの下端部の電子部品の有無を判定する判定工程において、本願発明２では、真空度計測結果と、予め設定された部品無し、部品吸着状態異常、部品正常吸着の各状態における真空吸引回路内の真空度に基づいて、電子部品の有無を判定するのに対して、引用発明では、真空度計測結果と、予め設定された部品無し、部品有りの各状態に基づいて判定するものの、部品有りの状態を、さらに、部品吸着状態異常、部品正常吸着の各状態に分けて、これらの各状態に基づいて判定しているか否か不明である点
　
（３）相違点についての判断
　引用例２の〔２ａ〕の「この発明は電子部品搭載機において、吸着ノズルにより真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法に関するものである。」という記載によれば、引用例２には、電子部品搭載機において、吸着ノズルにより真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法が記載されているが、その〔２ｂ〕の「ここで、従来のデジタル出力式真空センサを用いた吸着状態の部品吸着判定方法を説明すると、まず、判定装置の概略は第９図に示すように、吸着ノズル４ａのエアー回路８上に真空発生装置９があり、エアー回路８の途中にデジタル出力式真空センサ１０が介装されている。そして、真空発生装置９によりエアー回路８に負圧が発生し、吸着ノズル４ａにより部品２ａを真空吸着し、この時の吸着状態が第７図に示すような正常吸着の際には吸着ノズル４ａと部品２ａ間のエアーリーク量が小さく、エアー回路８は高い真空度を保ち、その時の真空度をデジタル出力式真空センサ１０が検知し、あらかじめセンサ１０に設定された判定値（第７図の状態における真空度よりやや低めに設定する）に対して実際の真空度がそれ以上か、それ以下かを判定し、第７図に示すような正常吸着の場合は判定値より高い真空度を示すため、センサ１０は制御部のＣＰＵ１１へはＯＫの情報を伝達し、ＣＰＵ１１はＯＫの情報を受け取るとＸＹロボット５に基板７の指定位置への移動と部品２ａの搭載を指示する。他方、第８図に示すような異常吸着の場合にはエアーリーク量が大きく、エアー回路８の真空度は判定値より小さくなり、センサ１０はＣＰＵ１１へＮＧの情報を伝達し、ＣＰＵ１１はＸＹロボット５に吸着部品解除後に再び部品吸着指示を出す。」という記載によれば、電子部品搭載機において、吸着ノズルの部品吸着状態には、正常吸着の状態と異常吸着の状態があり、正常吸着の際には吸着ノズルと部品間のエアーリーク量が小さく、エアー回路は高い真空度を保ち、他方、異常吸着の場合にはエアーリーク量が大きく、エアー回路の真空度は小さくなることが示されている。
　してみると、引用発明において、部品有りの状態における真空吸引回路内の真空度には、正常吸着の状態の真空度のほかに、異常吸着の状態の真空度があり、このような異常吸着の場合の真空度は、正常吸着の場合の真空度より低くなることは当業者が容易に予測できたことといえるから、吸着ノズルの下端部の電子部品の有無を正確に判定することをめざして、部品有りの状態の真空度を予め正確に設定するために、部品有りの状態を、さらに、部品吸着状態異常、部品正常吸着の各状態に分けて、予めそれぞれの真空度を設定しておく程度のことは、当業者であれば容易に想到することができたことである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明２は、本願出願前に国内で頒布された刊行物である引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受け
ることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。