【事件の表示】
　平成９年特許願第１５６６４５号「回路素子装置とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１月１２日出願公開、特開平１１−８４４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年６月１３日の出願であって、請求項１〜４に係る発明は、平成１９年０１月１２日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１、２は、次のとおりである。
　「【請求項１】　フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前記配線パターンが形成されたフレキシブル絶縁基材の面が、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成された基板と、その基板に接着材を介して接着搭載された回路素子とを備えたことを特徴とする回路素子装置。
　【請求項２】　フレキシブル絶縁基材が、フレキシブルベース基材層と１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層とを含む多層構造で構成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の回路素子装置。」
　
　ここで、請求項２の引用形式を独立形式に書き直すと次のとおりとなる。
　「【請求項２】　フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前記フレキシブル絶縁基材が、フレキシブルベース基材層と１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層とを含む多層構造で構成されたものであって、前記配線パターンが形成されたフレキシブル絶縁基材の面が、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層で構成された基板と、その基板に接着材を介して接着搭載された回路素子とを備えたことを特徴とする回路素子装置。」（以下、「本願発明２」という。）
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６４−６０６７９号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平９−１３５０７６号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開昭６４−６０６７９号公報
（１ａ）「（１）下記成分［Ａ］〜［Ｄ］
［Ａ］・・・エポキシ樹脂、
［Ｂ］・・・アクリロニトリル共重合体、
［Ｃ］第三アミン類又はイミダゾール化合物、
［Ｄ］エポキシ樹脂硬化剤、
より構成され・・・ることを特徴とする電子部品接着用接着剤組成物。」（特許請求の範囲第１項）
（１ｂ）「本発明はテープ状又はフィルム状の可撓性絶縁フィルム（フレキシブルキャリアフィルム等）と電子部品との接着や金属導体を被着体に貼合わせるための接着剤層（接着性フィルム）を形成するために用いられる電子部品接着用接着剤組成物に関するものである。」（１頁右下欄５〜１０行）
（１ｃ）「本発明は・・・接着剤組成物の硬化後の硬化物の耐熱性及び耐薬品性を向上し、又・・・接着剥離力の応力緩和及び接着剤組成物の硬化後の硬化物の低弾性率化を実現し、更に・・・接着力を向上させるのであり、結局これらが相俟って、接着性、半田耐熱性及び電気特性等の諸特性を向上させる作用を有するのである。」（３頁右下欄１９行〜４頁左上欄７行）
（１ｄ）「接着硬化条件　可撓性フィルムとしてカプトン２００Ｈ（ポリイミドフィルム、厚さ５０μｍ、東レデュポン社製）と、金属導体として厚さ３５μｍの電解銅箔とを第１表に示す各実施例・・・の厚さ２０μｍの接着剤組成物（フィルム）で・・・接着した。」（６頁左下欄１〜７行）
（１ｅ）「本発明の接着剤組成物は耐熱性、耐薬品性に優れているのはもとより、高い接着力を有し、弾性率が低いのでカールがなく７５μｍ未満の厚さの可撓性フィルムにおいても高精度の配線パターンが得られることが認められた。」（７頁左上欄３〜８行）
　
（２）引用例２：特開平９−１３５０７６号公報
（２ａ）「本発明は、ガラスクロスを使用しない多層配線板の製造法であって・・・表面平滑性を・・・満足することのできる多層配線板の製造法を提供することを目的とするものである。」（【０００７】）
（２ｂ）「絶縁接着剤材料としては、例えば、ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）や、ＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製、商品名）等がある。」（【００１１】）
（２ｃ）「実施例１　・・・銅箔に・・・接着剤を塗布し・・・乾燥し、絶縁接着材料付き銅箔を作製する。・・・絶縁接着材料銅箔の接着剤側と接するように、銅箔回路厚が１８μｍの黒化処理を行った回路基板とを・・・加圧・加熱し・・・積層一体化する。・・・図２（ｈ）に示すように、表面の銅箔の不要な箇所を、エッチング除去し、回路を形成する。」（【００１８】）
（２ｄ）図２（ｈ）には、回路基板（内層板）の回路上に、絶縁接着材料付き銅箔の接着材料層（絶縁性接着フィルム）側が接するように積層一体化され、銅箔は配線回路を形成していることが図示されている。
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、硬化性樹脂組成物より構成される電子部品接着用接着剤組成物が記載され、この接着剤組成物は、硬化性樹脂組成物より構成されるのであるから、その硬化物層は絶縁層であることが理解できる。また、摘記事項（１ｂ）によれば、この接着剤組成物は、金属導体を被着体に貼合わせるための接着剤層（接着性フィルム）を形成するために用いられること、摘記事項（１ｄ）によれば、金属導体（銅箔）をポリイミド製の可撓性フィルムに、接着剤組成物フィルムを用いて接着したこと、摘記事項（１ｃ）によれば、接着剤組成物の硬化物は、低弾性率であることが、それぞれ記載されている。これらの記載によれば、可撓性絶縁フィルム（ポリイミド製の可撓性フィルム）とその表面に形成された低弾性率の絶縁層（接着材組成物フィルムの硬化物）により多層構造の可撓性絶縁基材が構成され、この可撓性絶縁基材の絶縁層に金属導体が積層されて金属導体付き基板が構成されるといえる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を総合すれば、引用例１には、「可撓性絶縁基材とその可撓性絶縁基材に積層された金属導体とからなり、前記可撓性絶縁基材が、可撓性絶縁フィルムと低弾性率の絶縁層とを含む多層構造で構成されたものであって、前記金属導体が積層された可撓性絶縁基材の面が、低弾性率の絶縁層で構成された基板。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明２と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「可撓性絶縁基材」、「可撓性絶縁フィルム」は、それぞれ本願発明２の「フレキシブル絶縁基材」、「フレキシブルベース基材層」に相当し、本願発明２の「所定の回路パターン」、「１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの絶縁層」は、それぞれ「金属導体」、「低弾性率の絶縁層」といえるものであるから、両者は、
　「フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶縁基材に形成された金属導体とからなり、前記フレキシブル絶縁基材が、フレキシブルベース基材層と低弾性率の絶縁層とを含む多層構造で構成されたものであって、前記金属導体が形成されたフレキシブル絶縁基材の面が、低弾性率の絶縁層で構成された基板。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明２は、金属導体が加工されて「所定の配線パターン」を形成し、「基板に接着材を介して接着搭載された回路素子を備えた回路素子装置」であるのに対し、引用例１発明は、このような点が記載されていない点
（ロ）本願発明２は、絶縁層が「１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａ」であるのに対し、引用例１発明は、絶縁層が低弾性率である点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例１の摘記事項（１ｂ）の「可撓性絶縁フィルム（フレキシブルキャリアフィルム等）と電子部品との接着」という記載を勘案すると、引用例１発明の基板は、その面に回路素子を接着搭載するためにも用いられることは明らかであるし、基板に回路素子を接着搭載するに際して、金属導体を加工することにより所定の配線パターンに形成した後、基板に接着材を介して回路素子を接着搭載して回路素子装置とすることは、文献を挙げるまでもなく周知の技術である。
　すると、相違点（イ）は、単なる設計事項であるから、実質的な相違点ではない。
　仮に、相違点（イ）が実質的な相違点であったとしても、当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ロ）について
（ｉ）本願発明２の絶縁層が、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａであることの技術的意義に関して、本願明細書には、
　「【０００３】ＩＣチップをフレキシブル配線基板の上に搭載した場合、その搭載する温度でのフレキシブル絶縁基材が柔らかい場合に、ワイヤボンディングができなくなるという課題があり、あるいは、フリップチップ接続において、配線がフレキシブル配線基材に沈み込み、安定した接続が得られないという課題があった。また、このフレキシブル配線基材に硬い材料を用いると、搭載する時には、安定した接続が得られるが、熱サイクル試験での接続信頼性が低いという課題があった。」、
　「【０００４】本発明は、電子部品搭載時及び搭載後の熱サイクル接続信頼性を向上させた回路素子装置・・・を目的とする。」、
　「【０００９】　配線パターンを支持する絶縁層は、市販のものでは、ＡＳ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＡＳ−２２５０Ｉ（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製、商品名）等がある。１５０℃での弾性率は、１ＭＰａ未満であると電子部品の接続時に接続端子が絶縁層に沈み込み、搭載時の接続信頼性が低下することがあり、５００ＭＰａを越えると搭載後の温度サイクルによる接続信頼性が低下する。」と記載されている。
　これらの記載によれば、本願発明２は、電子部品搭載後の熱サイクル接続信頼性を向上させた回路素子装置を提供することを目的の一つとして、配線パターンを支持する絶縁層の１５０℃での弾性率の上限を５００ＭＰａとすることが理解できるし、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａである絶縁層として、ＡＳ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＡＳ−２２５０Ｉ（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製、商品名）等の市販のものが適用できることも理解できる。
　
（ii）これに対し、引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、プリプレグ（ガラスクロス）を使用しない多層配線板が記載され、摘記事項（２ｃ）、（２ｄ）によれば、そのような多層配線板の製造に関し、金属導体（銅箔）に接着剤を塗布、乾燥して作製した絶縁接着剤付き金属導体の接着剤側に、回路基板を積層一体化した後に、金属導体の不要な箇所を除去して配線パターン（回路）を形成すること、摘記事項（２ｂ）によれば、絶縁接着剤材料として、ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名。以下、同じ）や、ＧＦ−３５００等が使用できることが記載されている。これらの記載によれば、プリプレグを使用しない多層配線板は、プリプレグを使用しない回路基板とその表面のＡＳ−３０００や、ＧＦ−３５００等の絶縁層（絶縁接着剤層）を備え、この絶縁層上には金属導体（配線パターン）が形成されていることが理解できる。
　すると、ＡＳ−３０００や、ＧＦ−３５００等の絶縁層は、プリプレグを使用しない基板（多層配線板）の金属導体（配線パターン）を支持する絶縁層として用いられるといえるし、ＡＳ−３０００や、ＧＦ−３５００等の絶縁層は、本願発明２の絶縁層の材料と同じであるから（上記「（ｉ）」参照）、１５０℃での弾性率が１〜５００ＭＰａの範囲にあるともいえる。
　
（iii）他方、プリプレグを用いた金属箔張り積層板において、電子部品搭載後の熱サイクル接続信頼性を向上させることを目的として、金属箔（配線パターン）を低弾性率の絶縁層により支持して熱膨張差に基づく応力を吸収させること、及び、１００℃における弾性率が４Ｍｐａ（４０Kgf／cm２）の絶縁層はゴム状態にあり、変性により熱膨張差に基づく応力を吸収することは、例えば、次のとおり周知である。
　
　周知例１：特開平７−１１２５０６号公報
　「【特許請求の範囲】【請求項１】　・・・プリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する積層板の製造において、成形に先立ち金属箔の接着面に・・・樹脂組成物の層を形成しておき、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に・・・弾性率１０Kg／mm２以下の低弾性樹脂層を設けることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。・・・」
　「【０００５】　・・・積層板を成形した後に金属箔の下に形成される低弾性樹脂層の・・・弾性率を上記のように特定することにより、表面実装部品の半田接続部にかかる応力を低弾性樹脂層で吸収して緩和し、半田接続部のクラック発生を抑制することができる。」と記載されている。
　
　周知例２：特開平６−２０４６３２号公報
　「【特許請求の範囲】【請求項１】エポキシ樹脂含浸ガラス織布基材層を基板としその表面に銅箔を一体に設けた銅張り積層板において、銅箔の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装プリント配線板用銅張り積層板。」、
　「【０００５】　・・・ブチラール変性フェノール樹脂の層は、１００℃における弾性率が４０Kgf／cm２であり、殆どゴム状態にあると考えられる。従って、使用環境が高温になって基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が大きくなっても、ゴム状態になっているブチラール変性フェノール樹脂の層が変形することにより、前記熱膨張差に基づく応力を吸収し、半田接続部に応力がかかるのを回避することができる。」と記載され、４０Kgf／cm２は４ＭＰａに相当する。
　
　そうであれば、プリプレグを用いないで、フレキシブル絶縁基材を用いた回路素子装置においても、回路素子搭載後の熱サイクル接続信頼性の向上を目的として、熱膨張差に基づく応力を変形により吸収するような低弾性率の絶縁層により配線パターン（金属導体）を支持することは、当業者が容易に想到することであるから、引用例１発明の低弾性率の絶縁層を、変形により熱膨張差に基づく応力を吸収するようなものとすること、そのために、１００℃での弾性率が４Ｍｐａの低弾性率の絶縁層を用いることは、上記周知の事項から当業者が容易に想到することであるし、１００℃近辺の温度である１５０℃での弾性率が、４ＭＰａを含む１〜５００ＭＰａである絶縁層を適用することも、このような弾性率を有する絶縁層がプリプレグを使用しない基板において特殊なものでない以上（上記「（ii）」参照）、当業者にとって格別な創意を要するとはいえない。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例２の記載、および上記周知の事項から当業者が適宜なし得たことである。　　　
　
　そして、本願発明２の奏する効果も引用例１、２の記載及び上記周知の事項から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明２は、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明２は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。