【事件の表示】
　特願２００２−１８８５４９「液晶表示装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月２２日出願公開、特開２００３−２３３０７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年６月２７日（パリ条約による優先権主張２００２年２月６日、韓国）の出願であって、平成１８年１２月２５日付けで手続補正がなされ、平成１９年１月１８日付けで拒絶査定がなされたところ、これに対し、平成１９年４月２４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年５月２４日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正の内容
　ア．本件補正は、補正前の本願明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
「【請求項１】　液晶が滴下された第１基板とシール剤が付与されている第２基板を合着機チャンバの下部ステージと上部ステージとに各々ローディングする工程、
　前記第１、第２基板を整列する工程、
　前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動し、前記上部または下部ステージの圧力を可変して前記第１、第２基板を合着する工程、及び
　前記合着された第１，第２基板をアンローディングする工程
からなることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。」
から
「【請求項１】　液晶が滴下された第１基板とシール剤が付与されている第２基板を合着機チャンバの下部ステージと上部ステージとに各々ローディングする工程、
　前記第１、第２基板を整列する工程、
　前記第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して、前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して前記第１、第２基板を合着する工程、及び
　前記合着された第１，第２基板をアンローディングする工程
からなることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。」
とする補正事項を含むものである。
　
　イ．上記請求項１に係る補正は、
　（ア）第１、第２基板を合着する工程の「圧力を可変」について、「前記第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して」との限定を付加し、
　（イ）「前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動し、前記上部または下部ステージの圧力を可変して」を、「前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して」として、「圧力」について、「垂直方向に移動する」との限定を付加したものである。
　
　ウ．上記イ．（ア）及び（イ）の補正事項は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　（２−１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平２００１−２５５５４２号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「【００３３】以下、上記製造装置を用いた基板貼り合わせ方法、液晶表示素子製造方法を説明する。
【００３４】（ステップ１）図１（ａ）を参照して、まず、一方の基板１に、封入完了時の液晶層と同じ大きさで、規定の液晶層厚（５μｍ）の矩形膜状に、予め減圧して脱泡処理を行った液晶を塗布する。もう一方の基板２には、スペーサ５の散布とシール材４の塗布を行う（第３工程）。
【００３５】シール材４には紫外線硬化樹脂を用い、ディスペンサで幅０．４ｍｍ厚さ２５μｍの線で、内寸が塗布液晶外形から各辺０．５ｍｍ間隔を開けた矩形枠に描画する。シール材４は液晶３を塗布しない側の基板２に設けるので液晶３の塗布の妨げとはならない。
【００３６】（ステップ２）図１（ｂ）を参照して、この一組の基板１，２を、液晶塗布した面とシール材・スペーサを設けた面を対向させる（注：「対向させする」は「対向する」の明らかな誤記であるので、訂正して摘記した。）ように、それぞれ上定盤１５、下定盤１６に搭載する（第１工程）。
【００３７】（ステップ３）図１（ｃ）を参照して、上定盤１５と中空部材１４を下降させ、弾性部材１５ａ、１４ｂを介して下定盤１６に押圧し、その状態を保持する。そして、上定盤１５と下定盤１６で密閉された第１の空間を下定盤に設けられた孔１６ａから第１の真空ポンプ（図中に示さず）で脱空することで第１の空間を１Ｔｏｒｒ以下に減圧する。それと同時に中空部材１４と下定盤１６で密閉された第２の空間も中空部材１４に設けられた孔１４ａから第２の真空ポンプ（図中に示さず）で脱空することで第２の空間を２０Ｔｏｒｒ以下に減圧する（第４工程）。これにより、塗布時に液晶３に溶け込んだ気体や基板１，２の表面に吸着された気体分子を減圧によって除去する。
【００３８】なお、上述のように第２の空間をも減圧するのは、第１の空間のみ減圧すると、上定盤１５から下定盤１６に大きな圧力が急激に生じるため、基板の破損等が生じる惧れがあり、また後述する位置合わせができなくなるからである。
【００３９】（ステップ４）弾性部材１５ａ，１４ｂを押圧して、基板１と基板２の間隔を０．５ｍｍまで接近させ、２枚の基板を水平面内で位置合わせする。このとき、シール材４と基板１の間には隙間が開いており、位置あわせによってシール材４がずれたり、液晶３に接触したりすることはない。なお、この位置合わせは、弾性部材１５ａ，１４ｂの変形の範囲内で行う。
【００４０】（ステップ５）図１（ｄ）を参照して、液晶３が存在する部分においてセル厚計１１でセルギャップ１２を計測しながら、上定盤１５の上下方向の駆動部を解除し、第１の空間と第２の空間の圧力差と上定盤部の自重で上定盤１５を下定盤１６に押圧する。
【００４１】（ステップ６）そして、孔１４ａから空気を流入させて、第２の空間の圧力を徐々に増加させる（第２工程）。これにより、２枚の基板１，２は全面で徐々に加圧される。このとき、弾性部材１５ａも押圧されるが、まだ弾性域にあるため、基板１，２間のシール材４が押しつぶされ貼り合わせが行われる。シール材４は２５μｍから５μｍまでつぶされ、線幅が０．４ｍｍから２ｍｍに広がる。
【００４２】つぶれる前のシール材４の内側は液晶３から０．５ｍｍ間隔を開けているが、シール材が内外に広がり液晶とシール材の空間が埋められる。液晶があればシール材はその分外側へ広がるので、この広がりの範囲内であれば、気泡やシール材の押し流しを生じずに、液晶量のばらつきや上下基板のアライメントによる位置ずれを吸収することができる。
【００４３】液晶３は規定セルギャップ厚で塗布されているが、液晶表面の凹凸やシール材、スペーサの抵抗により、加圧しないと基板２と全面で密着しない。このときセルギャップを実際に測定しながら徐々に加圧して行くことにより、押し過ぎや加圧不足によるセルギャップ誤差をなくすことができる。
　・・・・中略・・・・
【００４６】（ステップ７）液晶層が規定厚になった時点で、シール材４に紫外線を照射し硬化する。紫外線は液晶３に照射されないよう、導光路１３によってシール材部分のみに基板裏面から照射する。
【００４７】（ステップ８）まず、第１の空間の減圧をリークして大気圧に戻し、第２の空間をリークして大気圧に戻し、上定盤１５及び中空部材１４を上方に駆動させ、貼り合わされた基板を取り出して液晶の封入を完了する。」
　
　上記摘記した記載によれば、引用例１には、次の発明が記載されていると認められる。
　「一方の基板１に、封入完了時の液晶層と同じ大きさで、規定の液晶層厚（５μｍ）の矩形膜状に、予め減圧して脱泡処理を行った液晶を塗布し、もう一方の基板２に、スペーサ５の散布とシール材４の塗布を行う工程、
　この一組の基板１、２を、液晶塗布した面とシール材・スペーサを設けた面を対向させるように、それぞれ上定盤１５、下定盤１６に搭載する工程、
　上定盤１５と中空部材１４を下降させ、弾性部材１５ａ、１４ｂを介して下定盤１６に押圧し、その状態を保持し、上定盤１５と下定盤１６で密閉された第１の空間を下定盤に設けられた孔１６ａから第１の真空ポンプで脱空することで第１の空間を１Ｔｏｒｒ以下に減圧し、それと同時に中空部材１４と下定盤１６で密閉された第２の空間も中空部材１４に設けられた孔１４ａから第２の真空ポンプで脱空することで第２の空間を２０Ｔｏｒｒ以下に減圧する工程、
　弾性部材１５ａ、１４ｂを押圧して、基板１と基板２の間隔を０．５ｍｍまで接近させ、シール材４と基板１の間には隙間が開いた状態で、２枚の基板を水平面内で位置合わせする工程、
　液晶３が存在する部分においてセル厚計１１でセルギャップ１２を計測しながら、上定盤１５の上下方向の駆動部を解除し、第１の空間と第２の空間の圧力差と上定盤部の自重で上定盤１５を下定盤１６に押圧し、孔１４ａから空気を流入させて、第２の空間の圧力を徐々に増加させことにより、２枚の基板１、２を全面で徐々に加圧し、基板１、２間のシール材４を２５μｍから５μｍまでつぶし、貼り合わせを行う工程、
　液晶層が規定厚になった時点で、シール材４に紫外線を照射し硬化する工程、
　第１の空間の減圧をリークして大気圧に戻し、第２の空間をリークして大気圧に戻し、上定盤１５及び中空部材１４を上方に駆動させ、貼り合わされた基板を取り出して液晶の封入を完了する、
　液晶表示素子製造方法。」（以下「引用発明１」という。）
　
　（２−２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平５−２３２４８１号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ａ．「【従来の技術】・・・・中略・・・・しかしこの方法では大型パネルの場合液晶の充填に要する時間が非常に長くなってしまうため、この真空注入法の製造方法に対し液晶を充填するのに要する時間が短縮される等の特徴を持つ液晶滴下組立方法(特開昭62−89025号)が開示されている。図５は従来の液晶滴下組立方法を説明する図である。図５において、一方の基板20ａの周辺部に封止材22を形成し、他方の基板20ｂ上に液晶21を滴下し、２枚の基板を真空組立機内にて基板を離した状態で相互位置合わせを行ない固定する。その後真空組立機内を排気し、減圧下にて２枚の基板を重ね合わせた後封止材22を硬化する。」
　
ｂ．図５から、下の基板に液晶が滴下され、上の基板に封止材が形成されている様子がみてとれる。
　
　上記ａ．及びｂ．によれば、引用例２には、次の発明が記載されていると認められる。
　「上の基板20ａの周辺部に封止材22を形成し、下の基板20ｂ上に液晶21を滴下し、
　２枚の基板を真空組立機内にて基板を離した状態で相互位置合わせを行ない固定し、
　その後真空組立機内を排気し、減圧下にて２枚の基板を重ね合わせた後封止材22を硬化する、液晶滴下組立方法。」（以下「引用発明２」という。）
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。 
　ア．引用発明１の「一方の基板１」、「液晶」、「もう一方の基板２」、「シール材４」、「上定盤１５」、「下定盤１６」、「搭載する工程」、「（基板１と基板２を水平面内で）位置合わせする工程」、「（基板１、２間のシール材をつぶし）貼り合わせを行う工程」、「貼り合わされた基板を取り出し」及び「液晶表示素子製造方法」は、それぞれ、本願補正発明の「第１基板」、「液晶」、「第２基板」、「シール剤」、「上部ステージ」、「下部ステージ」、「ローディングする工程」、「（第１、第２基板を）整列する工程」、「（第１、第２基板を）合着する工程」、「合着された第１、第２基板をアンローディング」及び「液晶表示装置の製造方法」に相当する。
　
　イ．引用発明１の「中空部材１４」、「下定盤１６」及びこれらに囲まれる部分が、本願補正発明の「合着機チャンバ」に相当する。
　
　ウ．引用発明１の「２枚の基板を水平面内で位置合わせする工程」は、「シール材４と基板１の間には隙間が開いた状態」でなされるから、該「位置合わせする工程」と「基板１、２間のシール材４を２５μｍから５μｍまでつぶし、貼り合わせを行う工程」との間には、「第２基板のシール剤（もう一方の基板２のシール材４）と第１基板（一方の基板１）とが接触する時点」が存在するのは明らかである。
　
　エ．引用発明１の「２枚の基板を水平面内で位置合わせする工程」における、「上定盤１５」または「下定盤１６」を移動する圧力は、それにより弾性部材１５ａ、１４ｂを押圧するものであると認められるところ、当該工程は、「シール材４と基板１の間には間隙が開いた状態」でなされるものであるから、前記「圧力」は、シール材を押圧するものではない。
　そして、引用発明１の「基板１、２間のシール材４を２５μｍから５μｍまでつぶし、貼り合わせを行う工程」における、「上定盤１５」または「下定盤１６」を移動する圧力は、すくなくとも、弾性部材１５ａ、１４ｂを押圧する圧力に、シール剤を５μｍまでつぶす圧力を加えた程度のものである。また、前記移動が垂直方向の移動であるのは、明らかである。
　
　オ．上記エ．から、「上定盤１５」または「下定盤１６」を垂直方向に移動する圧力は、「２枚の基板を水平面内で位置合わせする工程」と、「基板１、２間のシール材４を２５μｍから５μｍまでつぶし、貼り合わせを行う工程」とでは、後者の方が大きく、これらの工程の間で可変となっていることが理解できる。
　
　カ．したがって、上記ウ．及びオ．から、引用発明１の「第１、第２基板を合着する工程」が、本願補正発明の「第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して、上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して」なる事項を備えているのは明らかである。
　
　キ．以上ア．〜カ．より、本願補正発明と引用発明１とは、
「液晶が付与されている第１基板とシール剤が付与されている第２基板を合着機チャンバのステージに各々ローディングする工程、
　前記第１、第２基板を整列する工程、
　前記第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して、前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して前記第１、第２基板を合着する工程、及び
　前記合着された第１，第２基板をアンローディングする工程
からなる液晶表示装置の製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明は、「液晶が滴下された第１基板とシール剤が付与されている第２基板を合着機チャンバの下部ステージと上部ステージとに各々ローディングする」のに対し、引用発明１は、液晶が塗布されたものであり、また、「第１基板」と「第２基板」が、下部ステージと上部ステージのいずれにローディングされるか明らかでない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明２は、「上の基板20ａの周辺部に封止材22を形成し、下の基板20ｂ上に液晶21を滴下し、２枚の基板を真空組立機内にて基板を離した状態で相互位置合わせを行ない固定し、その後真空組立機内を排気し、減圧下にて２枚の基板を重ね合わせた後封止材22を硬化する、液晶滴下組立方法。」であるから、引用発明１において、下方の基板に液晶を滴下し、これを第１基板として下部ステージにローディングするとともに、上方の基板にシール剤を付与し、これを第２基板として上部ステージにローディングすることは、当業者が適宜なしうる程度のことである。
　また、本願補正発明において、「液晶が滴下された第１基板とシール剤が付与されている第２基板」を、「下部ステージと上部ステージとに各々ローディングする」ことによる格別の技術的意味も認められない。
　よって、引用発明１に引用発明２を適用し、上記相違点１に係る本願補正発明の構成をなすことは、当業者が容易に想到できたことである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
（１）本願発明 
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年１２月２５日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「２．［理由］（１）ア．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（２）引用例 
 　引用例及びその記載事項は、前記「２．［理由］（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断 
　本願発明は、上記「２．［理由］」で検討した本願補正発明の
　ア．「第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して、前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して前記第１、第２基板を合着する工程」から、「第１基板の液晶と第２基板とが接触する時点または第２基板のシール剤と第１基板とが接触する時点と前後して」との限定を省き、
　イ．「前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動する圧力を可変して」の、「圧力」についての「垂直方向に移動する」との限定を省いて、
「前記上部ステージまたは下部ステージを垂直方向に移動し、前記上部または下部ステージの圧力を可変して」
としたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が上記「２．［理由］（４）」で検討したとおり、引用発明１及び２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用発明及び２から当業者が予測しうる程度のものである。
　
（４）．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。