(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に対向配置して、装置本体が該基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することにより、該基板の表面に互いに間隔を隔てて複数のリブ状物を一方向に向けて形成するリブ状物の形成装置であって、
前記装置本体は、前記相対移動方向に対して前後に分割された前後の装置構成体と、該前後の装置構成体に着脱自在に挟まれ、下部に複数のくし歯を有するブレードとを備え、
前記装置構成体は、鉄系合金にて形成されるエッジ支持体と、該エッジ支持体の下端部に取り付けられるエッジ本体とを備えてなり、前記エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されていて、
これら装置構成体およびブレードを互いに結合した状態において、前記くし歯間の隙間により、前記装置本体の下方に向けて開口するリブ状物形成用のペースト供給部が形成されることを特徴とするリブ状物の形成装置。
【請求項２】
前記ブレードが超硬合金等の高硬度材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリブ状物の形成装置。
【請求項３】
前記ブレードが厚さ寸法０．５ｍｍ以下の金属箔から形成されることを特徴とする請求項１に記載のリブ状物の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）に使用される基板の表面にリブ状物を形成するためのリブ状物の形成装置および形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）におけるリブの形成方法として、サンドブラスト法が知られている。
この方法では、はじめに、図７に示すように、基板５１の表面全体に、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックペーストを厚膜法により塗布し、乾燥することにより、または、ガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を含むセラミックグリーンテープを積層することにより、パターン形成層５２を形成する。
【０００３】
その後、このパターン形成層５２を感光性フィルム５３により被覆し、この感光性フィルム５３をマスク５４を通して露光し、次いで現像を行うことにより、所定のパターンのレジスト層５５が形成される。
次いで、レジスト層５５の上方からサンドブラスト処理を施して、パターン形成層５２のうち、セル５８となる部分を取り除くことにより、リブ状物５６が形成され、剥離剤等を用いてレジスト層５５を除去した後に、リブ状物５６を焼成することによりリブ５７が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、サンドブラスト法においては、レジスト層５５を形成するために、感光性フィルム５３を被覆し、露光、現像等の複雑な工程が必要であると共に、サンドブラスト処理により、パターン形成層５２の大部分を取り除くため、パターン形成層５２の材料が多く必要となり、ＰＤＰの製品コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができるリブ状物の形成装置および形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、基板の表面に対向配置して、装置本体が該基板の表面に沿って相対的に一方向に移動することにより、該基板の表面に互いに間隔を隔てて複数のリブ状物を一方向に向けて形成するリブ状物の形成装置であって、前記装置本体は、前記相対移動方向に対して前後に分割された前後の装置構成体と、該前後の装置構成体に着脱自在に挟まれ、下部に複数のくし歯を有するブレードとを備え、前記装置構成体は、鉄系合金にて形成されるエッジ支持体と、該エッジ支持体の下端部に取り付けられるエッジ本体とを備えてなり、前記エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されていて、これら装置構成体およびブレードを互いに結合した状態において、前記くし歯間の隙間により、前記装置本体の下方に向けて開口するリブ状物形成用のペースト供給部が形成されることを特徴とするリブ状物の形成装置を提案している。
【０００７】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、基板の表面に装置本体の下端面を対向させた状態において、リブ状物形成用のペーストを複数のペースト供給部から基板の表面に向けて供給することにより、基板の表面に付着させる。
また、これと同時に、装置本体が基板の表面に沿って一方向に向けて相対的に移動することにより、ペーストが基板表面と装置本体の下端面との間を通過して、基板の表面に複数のリブ状物を形成することになる。このようにして形成されたリブ状物の高さ寸法は、基板表面から装置本体の下端面までの長さとなる。
【０００８】
上記のようにしてリブ状物が形成されるため、リブ状物の形成部分のみにペーストを供給することになり、したがって、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑えることができると共に、基板の表面にペーストを供給する工程のみにより、リブ状物を形成することができる。
【０００９】
また、装置構成体およびブレードが互いに着脱自在に結合しているため、ブレードの交換を容易に行うことができる。
したがって、例えば、くし歯の大きさが異なるブレードに交換した場合には、ペースト供給部の大きさが変化するため、このペースト供給部から供給されるペーストによって形成されるリブ状物の大きさが変化することになる。
すなわち、くし歯の形状が異なるブレードに交換することによって、容易にリブ状物の形状や隣り合うリブ状物間の隙間の大きさを変えることができる。
【００１１】
さらに、この発明に係るリブ状物の形成装置においては、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されている。このため、エッジ本体の下端面に研磨加工を施すことによって、ステンレスに比較して面粗さおよび基板表面との平行度を格段に向上させることができるため、ペースト供給部から基板表面に付着したペーストが、エッジ本体の下端面と基板表面との間を通過した際には、形成された各々のリブ状物の幅方向（基板表面に沿って相対移動方向に直交する方向）に渡る高さ寸法のばらつきを抑制すると共に、複数のリブ状物に渡って高さ寸法のばらつきを抑えることができる。
【００１２】
なお、本発明に係るリブ状物の形成装置においては、前記ブレードが超硬合金等の高硬度材料により形成されていてもよい。
【００１３】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、エッジ本体およびブレードが超硬合金等の高硬度材料により形成されているため、ペーストとの間に発生する摩擦によるエッジ本体およびブレードの摩耗を低減することができる。また、これらエッジ本体およびブレードに研磨加工を施せば、面粗さをステンレスに比較して格段に向上させることができるので、基板表面に向けてペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数の基板に対してエッジ本体およびブレードを交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００１４】
また、本発明に係るリブ状物の形成装置においては、前記ブレードが厚さ寸法０．５ｍｍ以下の金属箔から形成されていてもよい。
【００１５】
この発明に係るリブ状物の形成装置においては、厚さ寸法が０．５ｍｍ以下のブレードを超硬合金等の高硬度材料により形成することが難しいため、例えば、ステンレス等の金属材料により形成している。ステンレス等の金属材料をブレードの材料とすることにより、超硬合金等の高硬度材料と比較して、安価に、かつ容易に厚さ寸法の薄いブレードを形成することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１から図６はこの発明に係る一実施形態を示す。この実施の形態に係るリブ状物の形成装置は、基板の表面にリブ状物形成用のセラミックペースト（以下、ペーストと略す）を塗布してリブ状物を形成するものであり、図１に示すように、ヘッド部（装置本体）１を備えている。このヘッド部１は、ヘッド部構成体（装置構成体）２，３と、このヘッド部構成体２，３により挟まれたブレード４とにより構成されている。
【００１７】
ヘッド部構成体２，３は、鉄系合金にて形成されるエッジ支持体５，６の下端部１ａに超硬合金にて形成されるエッジ本体７，８がそれぞれ装着された構造となっている。
エッジ支持体５，６の内面５ａ，６ａには各々凹部５ｂ，６ｂが形成されており、ヘッド部構成体２，３によりブレード４を挟み込んだ状態にて、ヘッド部１の外部から図示しない供給手段により供給されたペーストを保持するポケット９，１０を形成している。
【００１８】
また、エッジ本体７，８をエッジ支持体５，６にそれぞれ装着した状態においては、ヘッド部構成体２，３の内面２ａ，３ａは、エッジ支持体５の内面５ａとエッジ本体７の内面７ａとの間、および、エッジ支持体６の内面６ａとエッジ本体８の内面８ａとの間に段差がない、平坦な面に形成されている。これにより、ヘッド部構成体２，３とブレード４とが互いに隙間なく結合することができる。
【００１９】
ブレード４は、超硬合金からなり、平面視矩形の薄板状に形成されている。このブレード４は、図２に示すように、ブレード本体４ａの下部４ｂには、複数のくし歯４ｄが形成されてなるものであり、このブレード本体４ａの上部４ｃには複数の孔４ｅが形成されている。
【００２０】
これらヘッド部構成体２，３とブレード４とは、以下のようにして結合されている。
すなわち、図３に示すように、エッジ支持体６の内面６ａには、ネジ穴６ｂが形成されており、ブレード４の表面４ｆがヘッド部構成体３の内面３ａに当接した状態において、ネジ棒１５がブレード４の孔４ｅを通じてネジ穴６ｂに螺合している。そして、ネジ棒１５の後端部１５ａとエッジ支持体６とによりブレード４を挟み込み、ヘッド部構成体３とブレード４とが着脱自在に結合することになる。
【００２１】
また、ヘッド部構成体２と、ブレード４を結合したヘッド部構成体３とは、前述のネジ棒１５と同様にして、着脱自在な結合手段（図示せず）により結合される。
この結合の際には、ブレード４の裏面４ｇ側に突出したネジ棒１５の後端部１５ａが、エッジ支持体５の内面５ａに形成された凹部５ｃに入り込むことになり、ヘッド部構成体２とブレード４を結合したヘッド部構成体３とが互いに隙間なく結合することになる。
【００２２】
以上のようにして、ヘッド部構成体２，３とブレード４とを結合した状態においては、図４に示すように、ブレード４のくし歯４ｄの下端面４ｈがエッジ本体の下端面７ｂ，８ｂと共に同一の平坦面を形成している。
そして、ブレード４のくし歯４ｄと、ヘッド部構成体２，３とにより、エッジ本体７，８の下端面７ｂ，８ｂに開口したペースト供給部１１を形成することになる。このペースト供給部１１は、ポケット９，１０と繋がっており、ペーストがポケット９，１０からペースト供給部１１を通過してエッジ本体７，８の下端面７ｂ，８ｂまで到達することができる。
【００２３】
このヘッド部１によりリブ状物を形成する方法について以下に説明する。
はじめに、ヘッド部１を、図５に示すように、エッジ本体７，８の下端面７ｂ，８ｂと基板２０の表面２０ａとの間に一定の間隔をおいて対向するように配置させる。そして、ペースト２１を図示しない供給手段によってポケット９，１０に供給し、ペースト供給部１１を介して基板２０の表面２０ａに付着させる。また、これと同時に、ヘッド部１を基板２０の表面２０ａに沿う方向（Ａ方向）に移動する。
なお、ペースト２１は、基板２０の表面２０ａに塗布してリブ状物２２を形成するものであり、樹脂および溶剤にガラス粉末、若しくはガラス・セラミック混合粉末を混練したものである。
【００２４】
以上により、基板２０の表面２０ａに付着したペースト２１は、ヘッド部１の移動に伴って、Ａ方向の後方側に向けて下端面８ｂと表面２０ａとの間を通過してリブ状物２２となる。したがって、このリブ状物２２の高さ寸法は、表面２０ａと下端面８ｂとの間隔に依存した寸法を有することになる。
また、リブ状物２２は、図６に示すように、ペーストがポケット９，１０から複数のペースト供給部１１をそれぞれ通過することにより、Ａ方向に沿って隣り合うリブ状物２２同士が互いに間隔を隔てるように複数形成される。
【００２５】
上記のように、このリブ状物の形成装置によれば、リブ状物２２を形成するために使用するペースト２１の量を必要最小限に抑え、かつ、基板２０の表面２０ａにペースト２１を供給する工程のみによりリブ状物２２を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００２６】
また、ヘッド部構成体２，３およびブレード４が、ネジ棒１５等の結合手段により互いに着脱自在に結合しているため、ブレード４の交換を容易に行うことができる。
したがって、例えば、くし歯４ｄの大きさが異なるブレード４に交換した場合には、ペースト供給部１１の大きさが変化するため、このペースト供給部１１から供給されるペースト２１によって形成されるリブ状物２２の大きさが変化することになる。
【００２７】
すなわち、くし歯４ｄの形状が異なるブレード４に交換することによって、容易にリブ状物２２の形状や隣り合うリブ状物２２間の隙間の大きさを変えることができ、少量多品種のＰＤＰを製造する場合にも、ＰＤＰの製品コストを安価に抑えることができる。
【００２８】
また、エッジ本体８が超硬合金からなるため、エッジ本体８の下端面８ｂに研磨加工を施した場合には、ステンレスに比較して面粗さおよび基板２０の表面２０ａに対する平行度を格段に向上することが可能となる。
したがって、ペースト２１がエッジ本体８の下端面８ｂと基板２０の表面２０ａとの間を通過してリブ状物２２を形成する際には、各々のリブ状物２２の幅方向（基板表面に沿って相対移動方向に直交する方向）に渡る高さ寸法のばらつきを抑えると共に、複数のリブ状物２２に渡って高さ寸法のばらつきを抑えることができる。
【００２９】
さらに、エッジ本体７，８およびブレード４が超硬合金からなるため、ペースト２１との間に発生する摩擦によるエッジ本体７，８およびブレード４の摩耗を低減することができる。また、これらエッジ本体７，８およびブレード４に研磨加工を施すことにより、面粗さをステンレスに比較して格段に向上させることができるため、基板２０の表面２０ａに向けてペースト供給部１１を通過するペースト２１の単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数の基板に対してエッジ本体７，８およびブレード４を交換することなく、リブ状物２２を精度よく形成することが可能となる。
【００３０】
なお、上記の実施の形態においては、ヘッド部１が基板２０の表面２０ａに沿って移動するとしたが、これに限ることはなく、例えば、ヘッド部１の位置を固定して、基板２０をヘッド部１の下端面７ｂ，８ｂに沿って一方向に移動させるとしてもよい。
また、ヘッド部１の移動方向はＡ方向に限らず、表面２０ａに沿ってＡ方向とは逆の方向に移動してもよい。
【００３１】
さらに、ブレード４は、超硬合金により形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、ステンレス等の金属材料により形成されるとしてもよい。特に、ブレード４の厚さ寸法を０．５ｍｍ以下とする場合には、超硬合金により形成することが難しいため、ステンレスの箔をブレードの材料とすることが好ましい。ステンレスの箔を用いた場合には、超硬合金と比較して、安価に、かつ容易に厚さ寸法の薄いブレードを形成することができる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、リブ状物を形成するために必要とするペーストの量を最小限に抑え、かつ、基板表面にペーストを供給する工程のみによりリブ状物を形成するため、ＰＤＰの製品コスト削減を図ることができる。
【００３４】
また、くし歯の形状が異なるブレードに交換することによって、容易にリブ状物の形状や隣り合うリブ状物間の隙間の大きさを変えることができる。したがって、少量多品種のＰＤＰを製造する場合にも、ＰＤＰの製品コストを安価に抑えることができる。
【００３５】
また、エッジ本体が超硬合金等の高硬度材料により形成されるため、リブ状物の高さ寸法のばらつきを抑制でき、したがって、一定の高さ寸法を有するリブ状物を形成することが可能となる。
【００３６】
また、エッジ本体に加えてブレードも超硬合金等の高硬度材料によって形成することにより、ペーストとの間に発生する摩擦によるエッジ本体およびブレードの摩耗が低減すると共に、ペースト供給部を通過するペーストの単位時間あたりの流量を一定に保持することができる。したがって、多数の基板に対してエッジ本体およびブレードを交換することなく、リブ状物を精度よく形成することが可能となる。
【００３７】
一方、ステンレス等の金属材料をブレードの材料とすることにより、超硬合金等の高硬度材料と比較して、安価に、かつ容易にブレードを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るバリアリブ状物の形成装置を構成するヘッド部を示す斜視図である。
【図２】図１のヘッド部において、ブレードを示す斜視図である。
【図３】図１のヘッド部において、ヘッド部の一部を分解した状態を示す側断面図である。
【図４】図１のヘッド部の側断面図である。
【図５】図１のヘッド部により、リブ状物を形成する方法を示す断面図である。
【図６】図１のヘッド部により、リブ状物を形成する方法を示す斜視図である。
【図７】従来のリブの形成方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
１  ヘッド部（装置本体）
１ａ  下端部
２，３  ヘッド部構成体（装置構成体）
４  ブレード
４ｂ  下部
４ｄ  くし歯
５，６  エッジ支持体
７，８  エッジ本体
１１  ペースト供給部
２０  基板
２０ａ  表面
２２  リブ状物
【図１】
0003565211.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003565211.tif 000008