【事件の表示】
　特願２００２−１３４６００「高剛性切断用ブレード及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月１８日出願公開、特開２００３−３２６４６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１４年５月９日の特許出願であって、同１８年７月１２日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１８年９月１５日に意見書が提出されたが、同１９年４月２５日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１９年６月７日に本件審判の請求がされ、その後、同１９年７月９日に明細書について手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするとともにそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の【請求項１】
「ダイヤモンド又はｃＢＮの粒子の１種類あるいは２種類を砥粒とし、超硬合金、サーメット又は高硬度金属間化合物をボンド材として、ブレード全体を上記砥粒を含むボンド材の焼結体として構成してなり、
　ブレード外周部分のボンド材の硬度及び弾性率を、その内側部分のボンド材の硬度及び弾性率よりも小さいものとした、
ことを特徴とする高剛性切断用ブレード。」
　
（２）補正後の【請求項１】
「ダイヤモンド又はｃＢＮの粒子の１種類あるいは２種類を砥粒とし、超硬合金、サーメット又は高硬度金属間化合物をボンド材として、ブレード全体を上記砥粒を含むボンド材の焼結体として構成してなり、
　ブレード外周部分のボンド材の硬度及び弾性率を、その内側部分のボンド材の硬度及び弾性率よりも小さいものとし
て、上記外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成し、かつ両部分を同じ厚さに形成した、
　
２　補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、ブレードについて「外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成し、かつ両部分を同じ厚さに形成した」という事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。　
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書（以下「本件補正明細書」という。）及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「高剛性切断用ブレード」であると認められる。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−２７７１３６号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平９−７０７６０号公報（以下「引用例２」という。）には、それぞれ以下の技術的事項が記載されている。
　
ア　引用例１
（ア）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、希土類磁石を切断するのに有効なオールブレードタイプのダイヤモンド又はｃＢＮブレード及びその製造方法に関するものである。」
　
（イ）段落【０００６】
「【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために、本発明の希土類磁石切断用ブレードは、ブレード全体が、超硬合金又はサーメットをボンド材とし、ダイヤモンド又はｃＢＮの１種あるいは２種を砥粒とした焼結体から成り、その砥粒含有量が５〜５０Ｖｏｌ％である、オールブレードタイプのダイヤモンド又はｃＢＮブレードブレードとすることを特徴とするものである。本発明の希土類磁石切断用ブレードは、前記ボンド材が、周期律のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ族遷移金属の炭化物、窒化物、ホウ化物及びこれらの複合化合物の１種又は２種以上の硬質相、並びにＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｃｒの１種又は２種以上の金属結合相より成る硬質合金であるのが適切である。」
　
（ウ）段落【０００８】
「又、本発明の希土類磁石切断用ダイヤモンド又はｃＢＮブレードを製造する方法は、ボンド材となる硬質相物質と結合相物質の粉末を混合した後、砥粒となるダイヤモンド又はｃＢＮの粉末の１種あるいは２種を５〜５０Ｖｏｌ％混合し、該混合粉末を型に充填し、その後加圧しながら焼結することにより、オールブレードタイプのダイヤモンド又はｃＢＮブレードを製造することを特徴とするものである。又、本発明の希土類磁石切断用ダイヤモンド又はｃＢＮブレードを製造する方法は、前記焼結が、プレス圧０．１〜２．０ｔ／ｃｍ２ で加圧しながら焼結温度１０００〜１３００℃で焼結するのが適切である。」
　
（エ）段落【００１４】
「・・・・・（前略）・・・・・。ここで、図１及び図２に示すように、主に切断に寄与するブレード２の外周部２ａのみに粗い砥粒３ａを用い、後述の実施例において用いているようなマルチ組みホイール１として組み込む際にスペーサー４で押さえられる内側部２ｂに細粒の砥粒３ｂを用いると、研削性を損なわずにマルチ組みホイールの精度を向上させることができる。その場合、焼結型を２層に分け、先にどちらかの混合粉を充填した後、もう一方の混合粉を充填し、同時焼結するといった方法で、簡単に２層のオールブレードとすることができる。・・・・・（後略）・・・・・。」
　
（オ）段落【００２１】
「【発明の効果】本発明の希土類磁石切断用ブレードによれば、剛性や耐摩耗性が向上し、薄いブレードでも精度良く長期間切断可能になり、歩留りが向上する。よって、性能的・経済的に大きな効果をもたらし、又、芯金焼結・レジンボンド焼付け等の工程が不要になるため、更なるコストダウンも図ることができる。」
　
　上記摘記事項を、技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ダイヤモンド又はｃＢＮの粒子の１種類あるいは２種類を砥粒とし、超硬合金又はサーメットをボンド材として、ブレード全体を上記砥粒を含むボンド材の焼結体として構成してなる高剛性切断用ブレード。」
　
イ　引用例２
（ア）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】この発明は、例えばシリコンインゴットの様な高価格脆性材料を切断してシリコンウエハ−を製造するに適した多層砥粒構造を有する内周刃砥石に関するものである。」
　
（イ）段落【０００４】
「【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、上述の様な観点から、上記の多層砥粒構造を有する内周刃砥石に着目し、これに比して、砥石寿命においても見劣りがなく、かつドレッシングの回数の少ない能率的な切断が可能な優れた内周刃砥石を開発すべく研究を行つた結果、多層の砥粒層において、刃先内部の砥粒層（以下、内層部という）は、良好な砥石寿命得ることが出来る硬度を有する内層部砥粒めっき層からなり、刃先表面部の砥粒層（以下、外層部という）は、上記内層部砥粒めっき層の硬度より、硬度の小さい外層部砥粒めっき層で構成すると、この外層部は、切断作業時に、該砥粒めっき層が適当に摩耗するため、切断抵抗の上昇が少なく、ドレッシングの回数も少なくなるとともに、切断時の直進性を左右する刃側面部をめっき硬度の大きい内層部の砥粒めっき層で構成するため、切断時の直進性も確保出来ることから、例えばシリコンインゴットの切断作業において、一段と作業の効率化の向上が実現するという研究結果を得たのである。」
　
（ウ）段落【０００７】
「【実施例】外径２７”、内径Φ２４０、板厚０．１３ｍｍの高張力ステンレス薄板を台金（２）とし、図１に示した様に台金（２）を０．３ｍｍの間隔に保つ状態で、塩化ビニ−ル円板（１）ではさみ、めっき硬度Ｈｖ３５０の液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを行いながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることにより、図２（Ａ）に示した砥粒単層の内層部４と刃側面部を形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μｍの天然ダイヤモンドとし、内層部砥粒めっき層５の厚さは５０μｍとした。内層部砥粒めっき層５の表面を洗浄、酸処理、洗浄を行った後、めっき硬度Ｈｖ２５０の液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを行いながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることにより、図２（Ｂ）に示した外層部３を内層部４の頂部を覆う形で形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μｍの天然ダイヤモンドとし、外層部砥粒めっき層６の厚さは７０μｍとした。ここで、上記のめっき硬度は、Ｍ＆Ｔ社製光沢剤の添加量により調整した。これにより図２（Ｃ）に示した刃先構造を有する本発明の多層の砥粒構造を有する内周刃砥石（以下、本発明砥石という）を製作した。図２（Ｃ）に示す通り、刃先半径内周側先端部は、ダイヤモンドが多層に電着されるが、刃側面は、塩化ビニ−ル円板（１）の作用で実質的に内層部砥粒めっき層５で被覆されることになる。この構造では、刃側面の内層部砥粒めっき層硬度５が刃先部の外層部砥粒めっき層硬度６より大きくなるため、ブレ−ド側面の摩耗量が外層部の摩耗量よりも少なくなる。こため切断時に直進性を維持しながら、刃先外層部が適当に摩耗するので、切断初期でのドレッシングの必要がなく、切断立ち上がり時の切れ味も良好である。また、そりが発生した場合でも、刃先先端部の修生のみで対応でき、容易にそりを除去することが出来る。」
　
（エ）段落【００１４】
「【発明の効果】表１，２から明らかな様に、本発明砥石は、従来砥石とりも長寿命を有し、かつ従来砥石に比べて、格段に優れた小さい初期切断抵抗値を示し、切断時におけるドレッシング回数は少なく、例えばシリコンインゴットを切断してシリコンウエハ−素材を製作した場合、その優れた効率性により産業界において多大の貢献をなすものである。」
　
　上記摘記事項を整理すると、引用例２には、次の事項（以下「引用例２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「シリコンインゴット等の切断に用いられる内周刃刃先部が多層のダイヤモンド砥粒層からなる内周刃砥石において、ドレッシング回数を少なくするために、刃先表面部の外層部砥粒めっき層の硬度を、刃先内部の内層部砥粒めっき層の硬度よりも小さいものすること。」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の一致点と相違点とを有しているということができる。
［一致点］
「ダイヤモンド又はｃＢＮの粒子の１種類あるいは２種類を砥粒とし、超硬合金又はサーメットをボンド材として、ブレード全体を上記砥粒を含むボンド材の焼結体として構成してなる高剛性切断用ブレード。」である点。
［相違点］
　本件補正発明では、ブレード外周部分のボンド材の硬度及び弾性率を、その内側部分のボンド材の硬度及び弾性率よりも小さいものとして、上記外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成し、かつ両部分を同じ厚さに形成しているのに対して、引用発明では、そのようになっていない点。
　
（４）相違点についての検討
　本件補正明細書の段落【０００５】に「上記高剛性切断用ブレードによれば、ブレードが全体的に高剛性を有しているが、その外周部分におけるボンド材の硬度及び弾性率を小さくしているために、ドレッシング性にすぐれ、良好な切れ味を持続できると同時に切断精度を向上させることができる。」と、また、同じく段落【００２７】に【発明の効果】として「以上に詳述した本発明の高剛性切断用ブレードによれば、超硬合金、サーメット又は高硬度金属間化合物をボンド材とし、ダイヤモンド又はｃＢＮの１種類あるいは２種類を砥粒とした焼結体によりブレードを形成し、ブレード外周部分のボンド材の硬度及び弾性率を内側部分のボンド材の硬度及び弾性率以下としているため、内側の芯金相当部分の剛性を維持しつつ、外周部分のドレッシング性が向上し、切れ味と切断精度が改善される。」等と記載されている。
　上記記載からみて、本件補正発明において、ブレード外周部分のボンド材の硬度及び弾性率を、その内側部分のボンド材の硬度及び弾性率よりも小さいものとした理由は、刃先表面部であるブレード外周部分のドレッシング性を向上させるためであると認められるところ、上記（２）イで認定したように、引用例２には、「シリコンインゴット等の切断に用いられる内周刃刃先部が多層のダイヤモンド砥粒層からなる内周刃砥石において、ドレッシング回数を少なくするために、刃先表面部の外層部砥粒めっき層の硬度を、刃先内部の内層部砥粒めっき層の硬度よりも小さいものすること。」が記載されている。
　引用例２記載の事項における「砥粒めっき層」は、砥粒を固定するためのボンド材として機能することが明らかであること、また、砥粒をボンド材で固定するために砥粒とボンド材との混合粉末を焼結することは、引用発明を含め従来周知であることを考慮すると、引用例２記載の事項を引用発明に適用して、刃先表面部であるブレード外周部分のボンド材の硬度を、その内側部分のボンド材の硬度よりも小さいものとすることは、当業者が容易に想到し得るところである。そして、材料の硬度と弾性率について、硬度が小さければ弾性率も小さい傾向がみられることも既に知られた事項である。
　また、上記（２）アに示すように引用例１の段落【００１４】には、外周部分と内側部分とでその構成が異なるブレードを製造する場合、外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成する旨記載されており、ブレードの外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成することは、上記適用に当たって当業者が適宜なし得る事項である。
　さらに、砥粒を含むボンド材の焼結体として構成されるブレードにおいて、その厚さを一様にすることは、特に例示するまでもなく従来周知であり、ブレードの外周部分及び内側部分を同じ厚さに形成することも上記適用に当たり適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明、引用例２記載の事項及び従来周知の事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明、引用例２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、上記改正前の特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。       
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「高剛性切断用ブレード」である。
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本願発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から「外周部分及び内側部分を同時焼結により一体に形成し、かつ両部分を同じ厚さに形成した」という事項を削除したものである。
　そうすると、本件出願の発明を特定する事項の全てを含みさらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の２（４）に示したとおり、引用発明、引用例２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。