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　平成　９年特許願第１９５５８７号「電極、表面処理方法及び表面処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月１６日出願公開、特開平１１−　４３７８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成　９年　７月２２日
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１７年　７月　５日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成１７年　８月３１日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１７年　８月３１日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１７年１０月１３日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１７年１１月２４日
　手続補正（明細書）　　　　　：平成１７年１２月２２日付け
　手続補正（請求の理由）　　　：平成１８年　１月１３日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１８年　３月２０日付け
　補正の却下の決定〔平成１７年１２月２２日付け手続補正（明細書）〕
　　　　　　　　　　　　　　　：平成２０年　６月１２日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成２０年　６月１２日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成２０年　８月１８日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成２０年　８月１８日付け
　
第２　平成２０年８月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２０年８月１８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正前及び本件補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするもので、補正後の請求項１については、これに対応する補正前の請求項４が請求項１乃至３のいずれか１項を引用していたのをその内の請求項２を引用するものに限定するとともに、補正前の請求項４が「焼結型セラミックスにメッキ、蒸着またはコーティングして金属電極を付着させた」との発明特定事項を有していたところを、「焼結型セラミックスに無電解メッキにより金属電極を付着させた」と限定するものである（以下、「本件補正事項」という。）から、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号（特許請求の範囲の減縮）に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】一対の対向する電極間に基材を位置させ、前記電極間に電圧を印加して大気圧または大気圧近傍の圧力下で放電プラズマを励起させて前記基材に表面処理を行う表面処理装置に用いる電極において、一対の対向する前記電極の少なくとも一方の対向面に厚みが０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下である焼結型セラミックスが設けられており、前記電極は前記焼結型セラミックスに無電解メッキにより金属電極を付着させたものであることを特徴とする電極。」
　
２．引用例及びその記載事項
（１）これに対して、当審における、平成２０年６月１２日付けで通知した拒絶の理由に引用した、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−８１７７６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図１とともに以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「第１の金属電極と第２の金属電極とが、それぞれ第１の固体誘電体と第２の固体誘電体を介して対向して配置され、且つ第１の金属電極と第１の固体誘電体とで囲まれた空間部が形成されるように構成され、更に、該空間部は第２の金属電極に対向する面と側面が第１の固体誘電体とされ、更に、該空間部の第２の金属電極に対向する面には多数のガス通気口が設けられ、更に該空間部には反応ガスと不活性ガスの混合ガスを外部から供給するための供給管が設けられ、また第２の金属電極の第１の金属電極に対向する面が第２の固体誘電体によって完全に覆われているプラズマ発生装置の、第１の固体誘電体と第２の固体誘電体の間に基板を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し該空間を含む電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理することを特徴とする基板の表面処理方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
〔１ｂ〕「本発明は、例えば、プラスチック、紙、金属、ガラス、セラミックス等の基板の表面処理方法に関し、さらに詳しくは、大気圧近傍の圧力下での放電プラズマによる基板の表面処理方法に関する。」（【０００１】）
　
〔１ｃ〕「本発明は、・・・基板を均一に表面処理し得る基板の表面処理方法を提供することにある。」（【０００６】）
　
〔１ｄ〕「本発明において、基板の表面処理とは、主として、表面官能基層の形成やフリーラジカル層の形成や親水性や撥水性の薄膜を形成することなどによって、基板の表面エネルギーを制御し、基板の濡れ性や撥水性を改質することや、基板表面に無機質や有機質の薄膜を形成させて、基板に化学的、機械的、光学的、電気的特性等を付与することを指す。」（【０００８】）
　
〔１ｅ〕「以下にプラスチック基板の表面に撥水性を付与する場合を例に、図に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に使用されるプラズマ発生装置の一例を示す模式的な断面図である。本装置は、電源部１、処理容器２、対向して配置された上部の第１の金属電極３及び下部の第２の金属電極４から構成されている。・・・
　処理容器２内に一対の対向する平行平板型の上部の第１の金属電極３及び下部の第２の金属電極４が配設されている。上部の第１の金属電極３は、円筒体状の第１の固体誘電体５で覆われており、すなわち、第１の金属電極３と第１の固体誘電体５とで囲まれた空間部６が形成され、該空間部６は第２の金属電極４に対向する面と側面が第１の固体誘電体５とされている。更に、該空間部６の第２の金属電極４に対向する面には多数のガス通気口５１が設けられ、更に該空間部６には反応ガスと不活性ガスの混合ガスを外部から供給するためのガス供給管７が設けられ、また第２の金属電極４の第１の金属電極３に対向する面が第２の固体誘電体８によって完全に覆われている。・・・
　第２の金属電極４の第１の金属電極３に対向する面は、上記のように第２の固体誘電体８によって完全に覆われている必要がある。一部でも、対向面が露出しているとプラズマ処理時にアーク放電が生じる。・・・
　第１の金属電極と第２の金属電極の材質は、金属とされるが、この場合、ステンレスや真鍮のような多成分からなる金属でも、銅やアルミニウムのような純金属でも構わない。・・・
　第１の固体誘電体５及び第２の固体誘電体８の材質としては、例えば、・・・アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウム等のチタン酸化合物などのセラミックスが挙げられ、第１の固体誘電体５及び第２の固体誘電体８の材質は、同一の材料であっても異なる材料であってもよい。・・・
　第１の固体誘電体５及び第２の固体誘電体８の厚みとしては、厚みが薄くなると、電圧印加時に絶縁破壊が起こってアーク放電が生じやすくなり、厚くなると、放電しにくくなるので、０．０５〜４ｍｍの厚みが好ましい。・・・
　図１の装置を使用してプラズマ処理を行うには、固体誘電体８が配設された平板電極４の上に基板１０を設置し、反応ガスと不活性ガスの混合ガスをガス供給管７及び空間部６の多数のガス通気口５１を経て、第１の固体誘電体５と、第２の固体誘電体８とで挟まれる空間部９に供給し、反応ガスと不活性ガスの混合ガスの大気圧近傍の圧力に調整する。本発明でいう大気圧近傍の圧力とは、具体的には１００〜８００Ｔｏｒｒのことであり、装置、設備の低コスト化の点で７００〜７８０Ｔｏｒｒが好ましい。・・・
　次に、電極に電圧を印加して空間部６を含む電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板１０の表面処理を行う。」（【００１６】〜【００３１】）
　
〔１ｆ〕「【実施例】
　以下、本発明の実施例を説明する。
実施例１
　図１に示したプラズマ発生装置において、第１の金属電極３としては、混合ガス供給管７として１／８インチのポリテトラフルオロエチレン製の管が中央部に設けられた、直径１２０ｍｍで厚さ３ｍｍのＳＵＳ３０４製のものとし、第１の固体誘電体５としては、ポリテトラフルオロエチレン製の直径１２０ｍｍ、高さ７ｍｍ、厚み３ｍｍの円筒体で、その内底部には厚さ３ｍｍの底板が取り付けられ、更にその底板には、φ１ｍｍのガス通気口５１が隣合う該通気口５１間の距離が１０ｍｍとなるようにして、多数設けられている構成のものとし、この第１の固体誘電体５の頂部を第１の金属電極３に密着させて空間部６を形成した。・・・
　第２の金属電極４としては、直径１２０ｍｍで厚さ４ｍｍのＳＵＳ３０４製のものとし、その上面を固体誘電体８として、１５０ｍｍ×１５０ｍｍで厚み１ｍｍのポリテトラフルオロエチレンシートで覆った。そして、第１と第２の金属電極間の距離を１５ｍｍとした。・・・
　固体誘電体８上に、基板１０としてφ１００ｍｍで厚み６０μｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルム（東レ社製、商品名　ルミラーＴ６０）を設置し、処理容器２内の空気を１Ｔｏｒｒまで油回転ポンプ（図示せず。以下同じ）で排気口１２より排気した。・・・
　次いで、ガス流量１０ｓｃｃｍの４フッ化炭素ガスとガス流量９９０ｓｃｃｍのＨｅガスとの混合ガスを、ガス供給管７を経て空間部６に供給し、さらに、通気口５１を経て、処理容器２に導入し、処理容器２内の圧力を７５６Ｔｏｒｒの大気圧とした後、周波数１５ｋＨｚ、５．８ｋＶの電圧を印加し１０秒間放置して、基板１０の表面処理をした。高電圧印加にともなって、放電プラズマによる発光が観察された。」（【００４０】〜【００４３）
　
〔１ｇ〕「実施例２〜７
　混合ガスの組成、第１の固体誘電体及び第２の固体誘電体の材質、第１と第２の電極間距離並びに印加電圧を表１に示したようにしたことの他は、実施例１と同様にして基板の表面処理をした。処理後の基板の表面の静的接触角とフッ素量の最小及び最大値の幅を実施例１と同様にして測定し表１に示した。」（【００４５】）
　
〔１ｈ〕【表１】には、実施例５として、以下の処理条件と均一性のものが記載されている。
・処理条件
　ガス組成（ＳＣＣＭ） ：ＣＦ４　１０，Ｈｅ　９９０
　第１の固体誘電体 ：ＰＴＦＥ
　第２の固体誘電体 ：酸化チタン
　電極間距離（ｍｍ） ：１５
　印加電圧（ｋＶ） ：５
・均一性
　接触角（度）  ：１０７〜１０９
　フッ素量（原子％） ：５５．３〜５８．２
　
　また、該表１に係る（注）として、表中の「ＰＴＦＥ」は、「ポリテトラフルオロエチレン」を表し、「酸化チタン」は、酸化チタン焼結体を表すことが記載されている。
　
（２）引用例１の摘記事項〔１ｆ〕、〔１ｇ〕の記載からすると、実施例５における酸化チタン焼結体からなる第２の固体誘電体の厚みは、実施例１と同様の「１ｍｍ」であると認められることから、この点を含め引用例１の記載事項及び図１を総合勘案すると、引用例１には、次の発明が記載されていると認められる。
　
「第１の金属電極と第２の金属電極とが、それぞれ第１の固体誘電体と第２の固体誘電体を介して対向して配置されたプラズマ発生装置の、第１の固体誘電体と第２の固体誘電体の間に基板を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理する基板の表面処理方法において、前記第２の金属電極の前記第１の金属電極に対向する面が前記第２の固体誘電体によって完全に覆われているとともに、前記第２の固体誘電体として厚み１ｍｍの酸化チタン焼結体を用いた基板の表面処理方法。」
　
　これを「第１の金属電極」及び「第２の金属電極」を中心としてみると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「第１の金属電極と第２の金属電極とが、それぞれ第１の固体誘電体と第２の固体誘電体を介して対向して配置されたプラズマ発生装置の、第１の固体誘電体と第２の固体誘電体の間に基板を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理する、基板の表面処理方法に使用されるプラズマ発生装置の前記第１の金属電極及び第２の金属電極において、前記第２の金属電極の前記第１の金属電極に対向する面が前記第２の固体誘電体によって完全に覆われているとともに、前記第２の固体誘電体として厚み１ｍｍの酸化チタン焼結体を用いた、基板の表面処理方法に使用されるプラズマ発生装置の第１の金属電極及び第２の金属電極。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明における「第１の金属電極」及び「第２の金属電極」は、対向して配置されていることから、本願補正発明における「一対の対向する電極」乃至「電極」に相当する。
（イ）引用例１発明における「基板」は、本願補正発明における「基材」に相当する。
（ウ）引用例１発明において、「反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理する、基板の表面処理方法に使用されるプラズマ発生装置」は、本願補正発明における「電極間に電圧を印加して大気圧または大気圧近傍の圧力下で放電プラズマを励起させて基材に表面処理を行う表面処理装置」に相当する。
（エ）引用例１発明における「第２の固体誘電体」は、一対の対向する電極の少なくとも一方の対向面に設けられたものであって、かつその材質が酸化チタン焼結体であることから、本願補正発明における「焼結型セラミックス」に相当する。さらに、前記「第２の固体誘電体」は、その厚みが「１ｍｍ」であることから、本願補正発明の「焼結型セラミックス」と厚みが１ｍｍの点でも一致する。
　
　前記（ア）〜（エ）を勘案すると、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「一対の対向する電極間に基材を位置させ、前記電極間に電圧を印加して大気圧または大気圧近傍の圧力下で放電プラズマを励起させて前記基材に表面処理を行う表面処理装置に用いる電極において、一対の対向する前記電極の少なくとも一方の対向面に厚みが１ｍｍである焼結型セラミックスが設けられた電極。」
　
　一方で、両者は、次の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　焼結型セラミックスの厚みが、本願補正発明では「０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下」であるのに対して、引用例１発明では、「１ｍｍ」である点。
　
＜相違点２＞
　対向面に焼結型セラミックスが設けられる電極について、本願補正発明では、「焼結型セラミックスに無電解メッキにより金属電極を付着させたもの」とされるのに対して、引用例１発明では、前記電極の対向面が焼結型セラミックスで完全に覆われているとされているものの、無電解メッキにより金属電極を付着させたものか否かが不明な点。
　
　以下、相違点１、２について検討する。
　
＜相違点１について＞
　引用例１の摘記事項〔１ｅ〕には、「第１の固体誘電体５及び第２の固体誘電体８の厚みとしては、厚みが薄くなると、電圧印加時に絶縁破壊が起こってアーク放電が生じやすくなり、厚くなると、放電しにくくなるので、０．０５〜４ｍｍの厚みが好ましい。」との記載があるので、引用例１発明における焼結型セラミックス（第２の固体誘電体）の厚みの下限を「０．５ｍｍ」まで拡張することに格別の困難性はないし、前記厚みの上限についても、放電特性の許容範囲を考慮して「５ｍｍ」まで拡張することは格別困難なこととはいえない。
　しかも、「１ｍｍ」の厚みは、「０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下」の厚みの範囲に含まれる厚みであることから、本願補正発明の焼結型セラミックスの厚みが「０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下」であるからといって、焼結型セラミックスの厚みが「１ｍｍ」である引用例１発明に比べて格別顕著な効果を奏するとはいえないことは明らかである。
　したがって、引用例１発明における焼結型セラミックスの厚みとしての「１ｍｍ」を「０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下」の範囲にまで拡張することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
＜相違点２について＞
　焼結型セラミックスの表面上に金属を無電解メッキすることによって前記焼結型セラミックスとの密着性に優れた電極を形成することは、以下の周知例１〜４に記載されるように、本願出願時既に周知の技術である。
　そうすると、引用例１発明における焼結型セラミックスで完全に覆われている電極の形成を、焼結型セラミックスに無電解メッキによる金属電極の付着させるという前記周知の技術により行うことは、当業者が容易になし得たことである。
　
周知例１：特開平５−２５１２１８号公報
〔周１ａ〕「本発明はノイズ対策等のために用いられる円筒型バリスタの電極形成方法に係り、特に、電極を構成する無電解めっき層間の剥離強度を容易に任意の値に調節することができる円筒型バリスタの電極形成方法に関する」（【０００１】）
　
〔周１ｂ〕「実施例１
　酸化チタン、半導体化元素酸化物、稀土類元素酸化物を所定量秤量し、均一に混合した。これを微粉砕した後、添加剤、バインダ等を加えてスプレードライ装置で造粒粉を作製した。この造粒粉をプレスした後焼成し、酸化チタンを主成分とする焼結体（素体）を得た。・・・
　この素体の表面をふっ化水素アンモニウムで粗化した後、塩化すず溶液（センシタイザ）、塩化パラジウム溶液（アクチベータ）、無電解ニッケルめっき液の順で浸漬し、一層目の無電解ニッケルめっき層を形成した。更に、ニッケルめっきと素体との密着力を上げるため、電気炉中で３００℃で熱処理した。・・・
　次に、再度、塩化すず溶液（センシタイザ）、塩化パラジウム溶液（アクチベータ）に浸漬した。ここで、塩化パラジウム溶液（アクチベータ）浸漬時間は、４５秒、１分３０秒、３分、５分の４通りとした。これらを各々無電解ニッケルめっき液に浸漬し、二層目のニッケルめっき層を形成した。更に、この上に電気めっきではんだめっき層を形成して、円筒型バリスタを得た。」（【００１７】〜【００１９】）
　
〔周１ｃ〕「本発明の円筒型バリスタの電極形成方法によれば、電極を構成する無電解めっき層間の剥離強度を、別途他の工程を必要とすることなく、また、バリスタ特性に悪影響を及ぼす層を形成することなく制御することができ、容易かつ確実に、所望の剥離強度となるように安定に電極を形成することができる。」（【００２０】）
　
周知例２：特開平７−２３５４６１号公報
〔周２ａ〕「本発明は、ノイズ対策等のために用いられる貫通型コンデンサの電極形成方法に係り、特に、電極を構成する無電解メッキ層間の剥離強度を容易に任意の値に調節することができる貫通型コンデンサの電極形成方法に関する。」（【０００１】）
　
〔周２ｂ〕「実施例１
　本発明の方法に従って、図１に示すような貫通型コンデンサの電極の形成を行なった。・・・
　酸化チタン及び炭酸バリウムを所定量秤量し、均一に混合して仮焼した。これを微粉砕した後、添加剤、バインダー等を加えてスプレードライ装置で造粒粉を作製した。この造粒粉をプレス成形した後焼成して、チタン酸バリウムからなる焼結体（貫通型コンデンサの素体）を得た。・・・
　この素体の表面をフッ化水素アンモニウム溶液で表面粗化した後、塩化スズ溶液（センシタイザ）、塩化パラジウム溶液（アクチベータ）、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）含有無電解Ｎｉメッキ液の順で浸漬し、第一層のフッ素樹脂含有無電解Ｎｉメッキ層（厚さ２μｍ）を形成した。ここで、フッ素樹脂含有無電解Ｎｉメッキ液としては、フッ素樹脂の含有量が０．７ｇ／ｌ、３．３ｇ／ｌ、７ｇ／ｌ、１０ｇ／ｌの４種類のものを用い、各々、処理した。その後、形成された第一層の無電解Ｎｉメッキ層と素体との密着力を上げるため、電気炉中で３００℃で熱処理した。・・・
　次に前工程で作製した４種類の試料を、各々、塩化スズ溶液（センシタイザ）、塩化パラジウム溶液（アクチベータ）、フッ素樹脂非含有無電解Ｎｉメッキ液に順次浸漬し、第一層のメッキ層上に第二層のフッ素樹脂非含有無電解Ｎｉメッキ層（厚さ２μｍ）を形成した。更に、この上に電気メッキではんだメッキ層（厚さ１０μｍ）を形成し、貫通型コンデンサを作製した。」（【００２４】〜【００２７】）
　
〔周２ｃ〕「本発明の貫通型コンデンサの電極形成方法によれば、電極を構成する無電解メッキ層間の剥離強度を別途他の工程を必要とすることなく、また、貫通型コンデンサの特性に悪影響を及ぼす層を形成することなく、容易に制御することができ、無電解メッキ層を容易かつ確実に所望の剥離強度となるように安定に形成することができる。」（【００３０】）
　
周知例３：特開平１−２４９６８０号公報
〔周３ａ〕「本発明はセラミック基板表面に金属層を形成するのに際し、無電解メッキにより下部金属層を形成するとき、セラミックと金属との密着強度を向上させ、且つ下部金属層の上に形成される１種以上の上部金属層とセラミック基板間の熱応力歪緩和を行った、セラミックに金属層を形成する方法に関するものである。」（第１頁左欄第１５行〜同頁右欄第４行）
　
〔周３ｂ〕「本発明はこれらの欠点を除去するため下地金属とセラミック基板との密着強度を高め、かつ熱応力歪緩和を考慮してセラミック基板表面に無数の溝を形成し、高濃度アルカリ液により処理し下地金属層を無電解メッキにより得、さらに下地金属層の上に電解メッキにより金属の厚膜を形成することを特徴とするセラミック基板表面に金属電極を形成する方法を提供するものである。」（第２頁左上欄第１７行〜同頁右上欄第４行）
　
周知例４：特開平８−４９５２５号公報
〔周４ａ〕「放電極ユニットと、該放電極ユニットと対向させて配設された接地極ユニットと、前記放電極ユニットと接地極ユニットとの間に配設され、放電ギャップを形成するスペーサと、前記放電極ユニットと接地極ユニットとを接続する電源とを有するとともに、前記放電極ユニット及び接地極ユニットは、いずれも、一対の板状の誘電体と、該一対の板状の誘電体における互いに対向する面のいずれか一方に形成された導電層とを備えることを特徴とする排ガス浄化処理装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
〔周４ｂ〕「前記誘電体２５、２６はセラミックスによって形成される。」（【０００８】）
　
〔周４ｃ〕「以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
　図１は本発明の実施例における排ガス浄化処理装置の断面図である。
  図において、５２は排ガス浄化処理装置としてのプラズマ処理装置である。該プラズマ処理装置５２において、放電極３６と接地極３７とは互いに間隔を置いて対向させて配設され、交流電源３０に接続される。そして、該交流電源３０によって放電極３６と接地極３７との間に放電場が形成され、プラズマが発生させられるとともに、前記放電場に排ガスが供給される。」（【００２５】）
　
〔周４ｄ〕「ところで、前記放電極３６は、互いに対向させて配設された一対の平板状の誘電体２５、２６の一方の表面に被覆されて導電層として形成される。本実施例において放電極３６は、接地極３７側に配設された誘電体２６の誘電体２５と対向する面側に形成される。・・・
　また、接地極３７も、同様に互いに対向させて配設された一対の平板状の誘電体２５、２６の一方の表面に被覆されて導電層として形成される。本実施例において接地極３７は、放電極３６側に配設された誘電体２５の誘電体２６と対向する面側に形成される。・・・　ところで、前記放電極３６及び接地極３７は、導電性塗料を誘電体２５、２６の表面に塗布することによって形成される。また、導電性塗料を塗布するほか、印刷技術を利用して印刷したり、溶射、スパッタリング、無電解メッキ等の技術を利用することもできる。」（【００２９】〜【００３１】）
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例１発明及び前記周知技術の効果から予測可能な範囲のものであって、格別顕著なものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用例１発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。よって、本件補正事項を含む本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２０年８月１８日付けの手続補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１２に係る発明は、平成１７年８月３１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】一対の対向する電極間に基材を位置させ、前記電極間に電圧を印加して前記基材に表面処理を行う表面処理装置に用いる電極において、一対の対向する前記電極の少なくとも一方の対向面に焼結型セラミックスが設けられており、前記電極は前記焼結型セラミックスにメッキ、蒸着、溶射またはコーティングして金属電極を付着させたものであることを特徴とする電極。」
　
２．引用例及びその記載事項
（１）これに対して、当審における、平成２０年６月１２日付けで通知した拒絶の理由で引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平２−１５１７１号公報（以下、「引用例２」という。）には、第１図とともに次の事項が記載されている。
　
〔２ａ〕「この発明は、大気圧下の高安定性グロー放電プラズマによる高効率の薄膜形成および／または表面改質のための処理方法に関するものである。」（第１頁左欄第１６〜１９行）
　
〔２ｂ〕「この発明は、・・・基体が金属または合金の場合においてもアーク放電を生じず、大気圧下に高活性で高安定性のグロー放電プラズマによる表面処理方法を提供することを目的としている。」（第２頁左上欄第１８行〜同頁右上欄第３行）
　
〔２ｃ〕「この発明は、・・・上部電極および下部電極の表面に固体誘電体を配設してなる二重誘電体被覆電極を有する反応容器内において、希ガスとモノマー気体とを混合して導入し、大気圧下にプラズマ励起させて基体表面を処理することを特徴とする大気圧プラズマ反応方法を提供するものである。」（第２頁右上欄第５〜１１行）
　
〔２ｄ〕「第１図は、この発明の一例を示したものであるが、たとえばパイレック製のベルジャー（１）からなる反応容器内に高電圧を印加する上部電極（２）と下部電極（３）とを有している。この上部電極（２）および下部電極（３）の表面には、ガラス、セラミックス、プラスチック等の耐熱性の固体誘電体（４ａ）（４ｂ）を設けている。下部電極（３）上面の固体誘電体（４ｂ）の上には板状体等の形状の基体（５）を設置する。・・・この例においては、ベルジャー（１）内の反応域は、大気圧に保たれている。一般的には、大気圧下のグロー放電は容易に生じず、また基体が金属または合金の場合には、高電圧を印加することによりアーク放電が発生して基体表面の処理は困難となる。しかしながら、この発明においては、第１図に示したように上部電極（２）および下部電極（３）の表面に固体誘電体（４ａ）（４ｂ）を配設することにより、基体（５）が金属または合金であっても、大気圧下での安定なグロー放電が可能となる。・・・反応ガスのプラズマ励起については、このグロー放電により反応ガスを励起し、高エネルギーのプラズマを形成する。このプラズマの形成は、高電圧の印加により行うが、この際に印加する電圧は、被処理表面の性状や表面処理の時間に応じて決めることができる。・・・使用するモノマー気体の種類と反応条件によってプラズマ重合膜、プラズマ改質膜、プラズマエッチング表面等を得ることができる。」（第２頁右上欄第１８行〜第３頁左上欄第１３行）
　
〔２ｅ〕第１図には、上部電極（２）と下部電極（３）とがベルジャー（１）内に対向するように配置されるとともに、前記下部電極（３）の前記上部電極（２）と対向する側の表面上に配設された固体誘電体（４ｂ）が、前記下部電極（３）の上面と該下部電極（３）の側面と空隙を介して対向するベルジャー（１）の一部の上面とを跨ぐように配設された形態が図示されている。
　
（２）引用例２の摘記事項〔２ａ〕〜〔２ｅ〕及び第１図の記載を総合勘案すると、引用例２には、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「希ガスとモノマー気体とを混合して導入し、大気圧下にプラズマ励起させて基体表面を処理する反応容器内に高電圧を印加する上部電極と下部電極であって、該上部電極及び下部電極は、対向するように配置され、該上部電極及び下部電極の対向する側の表面には、セラミックス等の耐熱性の固体誘電体が設けられ、前記下部電極上面の固体誘電体の上には板状体等の形状の基体が設置されるもの。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用例２発明とを対比する。
　まず、引用例２発明の「基体」及び「希ガスとモノマー気体とを混合して導入し、大気圧下にプラズマ励起させて基体表面を処理する」点は、それぞれ本願発明の「基材」及び「基材に表面処理を行う」点に相当する。
　そして、引用例２発明の「上部電極」及び「下部電極」は、基材に表面処理を行う反応容器内に高電圧を印加するためのものである点、互いに対向するように配置される点、及び前記反応容器とともに前記表面処理を行う装置、即ち表面処理装置を構成するものである点で本願発明の「一対の対向する電極」、その間に「電圧を印加して基材に表面処理を行う表面処理装置に用いる電極」乃至「電極」と一致する。
　また、引用例２発明の「セラミックス等の耐熱性の固体誘電体」は、一対の対向する電極の少なくとも一方の対向面に設けられたセラミックスを含む点で本願発明の「焼結型セラミックス」と一致する。
　さらに、引用例２発明において、「下部電極上面の固体誘電体の上には板状体等の形状の基体が設置され」る点は、本願発明の「一対の対向する電極間に基材を位置させ」る点に相当する。
　してみると、本願発明と引用例２発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「一対の対向する電極間に基材を位置させ、前記電極間に電圧を印加して前記基材に表面処理を行う表面処理装置に用いる電極において、一対の対向する前記電極の少なくとも一方の対向面にセラミックスが設けられている電極。」
　
　一方で、本願発明と引用例２発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１’＞
　一対の対向する電極の少なくとも一方の対向面に設けられているセラミックスが、本願発明では、「焼結型」であるのに対して、引用例２発明では、焼結型か否かが不明な点。
　
＜相違点２’＞
　電極が、本願発明では、「焼結型セラミックスにメッキ、蒸着、溶射またはコーティングして金属電極を付着させたもの」であるのに対して、引用例２発明では、そのようにメッキ、蒸着、溶射またはコーティングして金属電極を付着させたものか否かが不明な点。
　
　そこで、相違点１’、２’について検討する。
　
＜相違点１’について＞
　引用例２の摘記事項〔２ｅ〕によれば、下部電極上面上に配設されたセラミックス等の耐熱性の固体誘電体は、前記下部電極の上面と該下部電極の側面と空隙を介して対向するベルジャーの一部の上面とを跨ぐように配設されていることから、下部電極上面に被覆形成されたものではなく、板状の部材として配設されたものと認められる。
　そして、板状のセラミックスは、通常、焼結により製造されるものであるので、「焼結型セラミックス」といってよいものである。
　してみると、前記相違点１’は、実質的なものではない。
　仮にそうでないとしても、板状のセラミックスを焼結により製造することは、慣用手段にすぎず、引用例２発明のセラミックスを「焼結型」とすることに格別の困難性はない。
　
＜相違点２’について＞
　セラミックスの表面上に金属を無電解メッキすることによって前記セラミックスとの密着性に優れた電極を形成することは、「第２　３．＜相違点２について＞」において示した前記周知例１〜４に記載されるように、本願出願時既に周知の技術である。
　そうすると、引用例２発明における、表面にセラミックスが設けられた電極の形成を、セラミックスに無電解メッキによる金属電極の付着させるという前記周知の技術により行うことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用例２発明及び前記周知技術の効果から予測可能な範囲のものであって、格別顕著なものではない。
　したがって、本願発明は、引用例２発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、引用例２発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。