(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
数平均分子量が１００００〜３００００のポリフェニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて、数平均分子量が用いたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量の５〜７０％になるように反応させた変成フェノール生成物、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式（ａ）で表されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂１００重量部中に１〜４０重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
0003570158.tif 000005
【請求項２】
変成フェノール生成物の数平均分子量が、１０００〜３０００であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥してなるプリプレグ。
【請求項４】
請求項３記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱・加圧してなる積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば高周波領域で使用されるプリント配線板に用いられる積層板、この積層板の製造に用いられるプリプレグ、及びこのプリプレグの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
衛星通信などに用いられるＸバンド（８〜１２ＧＨｚ）領域、いわゆる超高周波領域で使用するプリント配線板の製造に用いられる積層板には、広い高周波範囲、温度範囲及び湿度範囲で誘電率及び誘電正接がいずれも一定で、かつ、好ましくは誘電正接が小さいことが望まれており、このような用途にエポキシ樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂（以下、ＰＰＥと記す）を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた積層板が使用されている。
【０００３】
従来、このエポキシ樹脂及びＰＰＥを含有するエポキシ樹脂組成物を用いた積層板としては、エポキシ樹脂とＰＰＥを単に配合したエポキシ樹脂組成物を用いた、エポキシ樹脂とＰＰＥの硬化物が化学的に独立して存在する積層板や、エポキシ樹脂のエポキシ基とＰＰＥの末端水酸基とを反応させることにより、ＰＰＥとエポキシ樹脂が架橋した硬化物よりなる積層板が検討されている。
【０００４】
これらのうち前者の積層板は、アルカリやクロロホルムに浸漬して耐アルカリ性試験や耐溶剤性試験を行うと、エポキシ樹脂とＰＰＥの結合が不十分なために層間剥離が発生する場合があるという問題があり、また、後者の積層板は、用いたＰＰＥが高分子量の場合、ＰＰＥの末端フェノール性水酸基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応性が低く、硬化物中に架橋構造に関与しない未反応のＰＰＥが多量存在するため、層間接着強度が低いという問題や、前者の積層板と同様に耐溶剤性試験を行うと、前者の積層板と比較すると優れるが、依然として層間剥離が発生する場合があるという問題があった。
【０００５】
そのため、高分子量のＰＰＥとフェノール性化合物を、過酸化物等の反応開始剤存在下で反応させることにより、用いたＰＰＥの数平均分子量より低分子量の、ＰＰＥで変成した変成フェノール生成物を製造し、その変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物を用いて、耐溶剤性が優れた積層板を製造することが検討されている。この積層板の場合、変成フェノール生成物のフェノール性水酸基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応により、ＰＰＥが硬化物中の架橋構造に取り込まれるため、耐溶剤性が優れると考えられている。
【０００６】
しかし、この変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて表面に銅箔等の層を有する積層板を製造した後、半導体チップと接続するために、金線等のボンディングワイヤーを積層板表面の金属箔と接合した場合、加熱時のボンディングワイヤーと金属箔の接着強度の評価において、ボンディングワイヤーと金属箔の接合部が剥がれる場合があり、改良の余地があった。
【０００７】
そのため、高周波領域で使用する積層板に要求される特性である、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性を低下することなしに、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、その接合部の接着強度が優れる積層板が求められている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、ＰＰＥとフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で反応させてなる変成フェノール生成物及びエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性を低下することなしに、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた金属箔張りの積層板が得られるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００９】
また、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性を低下することなしに、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた金属箔張りの積層板が得られるプリプレグを提供することにある。
【００１０】
また、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性が優れると共に、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた積層板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成物は、数平均分子量が１００００〜３００００のポリフェニレンエーテル樹脂とフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて、数平均分子量が用いたポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量の５〜７０％になるように反応させた変成フェノール生成物、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式（ａ）で表されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂１００重量部中に１〜４０重量部含有することを特徴とする。
【００１２】
【化２】
0003570158.tif 000002
【００１４】
本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成物は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、変成フェノール生成物の数平均分子量が、１０００〜３０００であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項３に係るプリプレグは、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸乾燥してなる。
【００１８】
本発明の請求項４に係る金属箔張り積層板は、請求項３記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱・加圧してなる。
【００１９】
本発明によると、エポキシ樹脂組成物に、上記式（ａ）で表されるエポキシ樹脂を含有するため、樹脂の硬化物の高温特性が向上すると考えられ、その表面に有する金属箔とボンディングワイヤーとの、加熱時の接着強度が優れた積層板が得られる。また、上記式（ａ）で表されるエポキシ樹脂は、上記変成フェノール生成物と架橋して両者が架橋構造に取り込まれるため、エポキシ樹脂とＰＰＥとの特性が損なわれず、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性等も優れた積層板が得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物は、数平均分子量が１００００〜３００００のＰＰＥとフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて、その数平均分子量が用いたＰＰＥの数平均分子量の５〜７０％の数平均分子量になるように反応させてなる変成フェノール生成物、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤を、少なくとも含有する。
【００２１】
変成フェノール生成物の製造に用いられるＰＰＥは、別名ポリフェニレンオキサイド樹脂とも呼ばれる樹脂であり、その一例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられる。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６８号明細書に開示されている方法で合成することができる。
【００２２】
変成フェノール生成物の製造に用いられるフェノール性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等が挙げられる。なお、フェノール性水酸基を分子内に２個以上有するフェノール類を用いると好ましい。このフェノール類のフェノール性水酸基数の上限は特に限定するものではないが、分子内に３０個以下のものが一般に用いられる。なお、フェノール性化合物の量は、ＰＰＥ１００重量部に対して１〜２０重量部が適量であり、反応開始剤と同程度の量が一般的である。
【００２３】
変成フェノール生成物の製造に用いられる反応開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシへキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼンなどの過酸化物があげられる。また過酸化物ではないが、市販の反応開始剤である日本油脂株式会社製の商品名「ビスクミル」（１分半減温度３３０℃）を使用することもできる。なお、過酸化ベンゾイルを用いると、反応性が優れ好ましい。なお、反応開始剤の量は、ＰＰＥ１００重量部に対して１〜２０重量部が適量である。
【００２４】
そして変成フェノール生成物を製造する場合には、有機溶媒中で、上記のＰＰＥとフェノール性化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて、用いたＰＰＥの数平均分子量より低分子量の変成フェノール生成物を製造する。再分配反応の条件としては、例えば、上記のＰＰＥとフェノール性化合物と反応開始剤を撹拌しながら、８０〜１２０℃で１０〜１００分程度加熱して行う。なお、用いる有機溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒が挙げられる。
【００２５】
反応開始剤の存在下で数平均分子量が１００００〜３００００のＰＰＥとフェノール性化合物を反応させると、先ずＰＰＥがラジカル化されると考えられ、直鎖が切断される再分配反応が進行してＰＰＥが低分子量化し、この低分子量化したＰＰＥでフェノール性化合物が変成される。
【００２６】
そして得られる変成フェノール生成物の構造は、低分子化したＰＰＥの一方又は両方の末端部にフェノール性化合物が結合して、ＰＰＥの一方又は両末端にフェノール性水酸基を有する構造となると考えられる。そのため、この末端のフェノール性水酸基がエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し、ＰＰＥとエポキシ樹脂が強固に架橋すると考えられる。
【００２７】
なお、再分配反応して得られる変成フェノール生成物の数平均分子量は、用いたＰＰＥの数平均分子量の５〜７０％の数平均分子量であることが重要である。７０％を越える場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなって、基材に含浸するときの含浸性が低下し、得られるプリプレグの樹脂付着量がばらついたり、プリプレグの取り扱い時に樹脂が剥がれて樹脂付着量がばらつき、電気特性のばらつきが発生する場合があるという問題や、エポキシ樹脂組成物の保存性が低下して粘度が短期間で高くなりやすく、エポキシ樹脂組成物の使用可能な時間が短くなって、生産に支障を来しやすいという問題が発生しやすくなる。また、５％未満の場合、得られる積層板の機械的強度や耐熱性が低下する場合がある。
【００２８】
なお、変成フェノール生成物の数平均分子量が、用いたＰＰＥの数平均分子量の５〜７０％の数平均分子量であり、かつ、１０００〜３０００の範囲内であると、得られるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸するときの含浸性が特に優れ好ましい。
【００２９】
なお、用いたＰＰＥが複数の数平均分子量のＰＰＥの混合物の場合には、その混合物の平均値に対して、５〜７０％の数平均分子量となるように反応させる。また、得ようとする変成フェノール生成物の数平均分子量の調整は、反応開始剤の量を増やすと数平均分子量が低下する傾向があるため、反応開始剤の量で調整すると調整しやすく好ましい。
【００３０】
エポキシ樹脂組成物に含有するエポキシ樹脂には、上記式（ａ）で表されるエポキシ樹脂（以下、式（ａ）樹脂と記す）を含有することが重要である。式（ａ）樹脂を含有しない場合は、このエポキシ樹脂組成物を用いて表面に金属箔の層を有する積層板を製造し、ボンディングワイヤーを積層板表面の金属箔と接合した後、ボンディングワイヤーと金属箔との接着強度の評価を行うと、ボンディングワイヤーと金属箔の接合部で剥がれる場合がある。なお、この式（ａ）樹脂は、２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンと一般に命名される。
【００３１】
なお、エポキシ樹脂組成物に含有するエポキシ樹脂は、式（ａ）樹脂のみに限定するものではなく、分子内にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂等をも含有することにより、式（ａ）樹脂を、全エポキシ樹脂１００重量部中に１〜４０重量部含有するようにすると、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れると共に、耐熱性が優れた積層板が得られ好ましい。１重量部未満の場合は、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度を向上させる効果が小さく、４０重量部を越えると吸湿率が高くなってはんだ耐熱性が低下する場合がある。
【００３２】
含有することができるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びこれらの樹脂をハロゲン化したエポキシ樹脂等の分子内にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。なお、分子内にエポキシ基を１個有するエポキシ樹脂や、ノボラック型エポキシ樹脂等の式（ａ）樹脂以外の分子内にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂をも併用することもできる。
【００３３】
エポキシ樹脂組成物に含有するエポキシ樹脂の硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。
【００３４】
なお、エポキシ樹脂組成物には硬化反応を促進するために、硬化促進剤の添加が現実的である。含有することができる硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。
【００３５】
なお、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて無機充填材や、溶剤等を含有することができる。含有することができる無機充填材としては、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック等の、誘電率が１００以上の無機充填材や、シリカ粉体、ガラス繊維、タルク等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。誘電率が１００以上の無機充填材を含有すると、高周波特性が特に優れ好ましい。また、含有することができる溶剤としては、トルエン、キシレン、ベンゼン、ケトン、アルコール類等の有機系溶媒が挙げられる。
【００３６】
得られたエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥してプリプレグを製造する。エポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・乾燥する方法としては特に限定するものではなく、例えばエポキシ樹脂組成物中に基材を浸漬して含浸させた後、加熱して溶剤の除去や、エポキシ樹脂組成物を半硬化させてプリプレグを製造する。基材に含浸する樹脂量は特に限定しないが、乾燥後の樹脂含有量が、プリプレグの重量に対して３０〜７０重量％となるように含浸すると、特に電気特性が優れた積層板が得られ好ましい。
【００３７】
なお、含浸時にエポキシ樹脂組成物を２５〜３５℃に保つと、基材への含浸性を安定させることができ、積層板の特性を良好にすることができる。また、エポキシ樹脂組成物を含浸後、乾燥するに当たっては、８０〜１８０℃の温度が好ましい。この乾燥が不十分であると、プリプレグ表面部分のみの乾燥に止まり、溶媒が内部に残留する為にプリプレグの表面と内部との間で樹脂の濃度差に起因する歪が生じ、プリプレグ表面に微細なクラックが発生する場合がある。また、過度の乾燥を行うと、プリプレグ表面では乾燥過程で急激な粘度変化が起こるためにプリプレグ表面に筋むらや樹脂垂れが発生し、金属箔とプリプレグとの密着性にばらつきが生じ、その結果金属箔の引き剥がし強さや誘電特性等にばらつきが発生する場合がある。
【００３８】
なお、エポキシ樹脂組成物を含浸する基材としては、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、リンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ好ましい。なお、基材の厚みとしては０．０４〜０．３ｍｍのものが一般的に使用される。
【００３９】
得られたプリプレグの所定枚数と金属箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱・加圧して積層板を製造する。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が使用され、厚みとしては、０．０１２〜０．０７０ｍｍのものが一般的に使用される。なお、銅箔を用いると、電気特性が優れた積層板が得られ好ましい。
【００４０】
被圧体を加熱・加圧する条件としては、ＰＰＥで変成した変成フェノール生成物とエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤の架橋反応は、主としてエポキシ樹脂の硬化剤の反応温度に依存するため、エポキシ樹脂の硬化剤の種類に応じて加熱温度、加熱時間を選ぶとよい。また加圧は、得られる積層板中に気泡が残留しない程度の圧力に適宜調整して加圧する。なお一般には、温度１５０〜３００℃、圧力１〜６ＭＰａ、時間１０〜１２０分程度の条件で加熱・加圧する。
【００４１】
このようにして得られた積層板は、エポキシ樹脂とＰＰＥの特性が損なわれないため、誘電特性等の高周波特性や、はんだ耐熱性、接着強度等が優れると共に、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた積層板となる。
【００４２】
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の使用形態は、基材に含浸・乾燥してプリプレグを製造する形態に限るものではなく、たとえばキャスティング法により基材を含まないシートを作成し、このシートをプリプレグに代用することもできる。このキャステング法による方法は、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどの、エポキシ樹脂組成物が含有する溶媒に不溶のシートに、エポキシ樹脂組成物を５〜７００μｍの厚みに塗布し、乾燥した後、シートを剥離して製造したり、エポキシ樹脂組成物を熱溶融して押出成形により製造する。シートに塗布して製造する方法の場合、押出成形の方法と比較すると比較的低温でより容易にシー卜を作ることができ好ましい。なお、エポキシ樹脂組成物を塗布するシートは、離型剤で表面処理したシートを用いると剥離が容易になるため生産性が優れ好ましい。
【００４３】
【実施例】
（変成フェノール生成物の調整）
数平均分子量２００００のＰＰＥ［日本Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製、品番６４０−１１１］、フェノール性化合物としてビスフェノ−ルＡ、反応開始剤として過酸化ベンゾイル及び溶剤としてトルエンを表１に示す割合（単位：重量部）で配合し、９０℃で６０分間攪拌しながら再分配反応させて、液状の変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）を得た。この変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）をゲル浸透クロマトグラフ［カラム構成：東ソー株式会社製、ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｍ（１本）＋ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ（１本）］にて分子量分布を測定し、数平均分子量を求めた。その結果を表１に示す。なお、表１中、分子量比率は、用いたＰＰＥの数平均分子量に対する、得られた変成フェノール生成物の数平均分子量の比率を表す。
【００４４】
【表１】
0003570158.tif 000003
【００４５】
（実施例１〜１０、比較例１〜５）
上記変成フェノール生成物（Ａ）〜（Ｇ）と、下記３種類のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤としてジアミノジフェニルメタンと、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールと、溶剤としてトルエンとを表２に示す割合（単位：重量部）でセパラブルフラスコに配合し、室温で３０分間攪拌して空冷を行い２５℃のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００４６】
なお表２中、変成フェノール生成物の配合重量は固形分としての重量を表す。また式（ａ）樹脂比率は、全エポキシ樹脂１００重量部中の式（ａ）樹脂の重量部を表す。
【００４７】
用いたエポキシ樹脂としては、
・エポキシ樹脂１：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ５００］（エポキシ当量５００）と、
・エポキシ樹脂２：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ４００］（エポキシ当量４００）と、
・エポキシ樹脂３：式（ａ）樹脂［三井石油化学工業株式会社製、商品名ＶＧ３１０１］（エポキシ当量２０９）と、を用いた。
【００４８】
【表２】
0003570158.tif 000004
【００４９】
次いで、得られたエポキシ樹脂組成物を室温で２４時間保管した後、厚み０．１ｍｍのガラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、商品名２１６Ｌ］に含浸し、１４０℃で４分間乾燥して樹脂含有率６５重量％のプリプレグを得た。
【００５０】
得られたプリプレグの両面に１８μｍの銅箔［日鉱グールドフォイル株式会社製、商品名ＪＴＣ］を配置して被圧体とし、温度１９０℃、圧力２ＭＰａの条件で１００分加熱・加圧して両面に銅箔が接着された積層板を得た。
【００５１】
（評価、結果）
得られたエポキシ樹脂組成物の、初期粘度及び保存性を評価した。初期粘度の測定は、Ｂ型粘度計を用いて２５℃で測定し、５００ｃｐｓ以下の場合を良好（○）とし、５００ｃｐｓを越える場合を不良（×）とした。また、保存性の測定は、２５℃で２４時間保存した後、初期粘度と同様にして測定及び判定を行った。
【００５２】
その結果は表２に示したように、各実施例及び比較例１，３，５で得られたエポキシ樹脂組成物は、初期粘度も小さく、析出現象もなく保存性に優れていたが、数平均分子量１７０００の変成フェノール生成物（Ｆ）を用いた比較例２及び４は、初期粘度、保存性とも劣ることが確認された。
【００５３】
また、得られたプリプレグの、外観、取り扱い性及び含浸性を評価した。外観は、スジ状や垂れた形状の外観不具合部の有無を目視で観察し、無しの場合を良好（○）、有りの場合を不良（×）とした。また、取り扱い性は、プリプレグを１８０度折り曲げ、樹脂の脱離の有無を目視で観察し、無しの場合を良好（○）、有りの場合を不良（×）とした。また、含浸性は、切断面を１０００倍でＳＥＭ観察し、内部に気泡が無い場合を良好（○）、わずかに有る場合を△、多数有る場合を不良（×）とした。
【００５４】
その結果は表２に示したように、各実施例及び比較例１，３，５で得られたプリプレグは、数平均分子量１７０００の変成フェノール生成物（Ｆ）を用いた比較例２及び４と比較して、外観、取り扱い性及び含浸性が優れることが確認された。また、変成フェノール生成物の数平均分子量が、１０００〜３０００の範囲内である実施例１〜８は、実施例９，１０と比較して、含浸性が特に優れることが確認された。
【００５５】
また、得られた積層板の、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性、銅箔の引きはがし強さ、及び、銅箔とボンディングワイヤーとの接着強度の評価としてワイヤープル強度を測定した。誘電率及び誘電正接の測定は、ＭＩＬ規格に基づき測定した。はんだ耐熱性及び引きはがし強さは、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき測定した。
【００５６】
ワイヤープル強度は、カイジョー社製のワイヤーボンダー［商品名ＦＢ−１１８Ａ］を用いて、φ３０μｍの金線［田中貴金属工業株式会社製］を積層板表面の銅箔に接合した後、デイジ（Ｄａｇｅ）社製のボンドテスター［商品名ＢＴ２２］を用いて、温度１８０℃、ヘッドスピード０．３ｍｍ／秒の条件で、金線が剥がれる強度を測定した。
【００５７】
その結果は表２に示したように、各実施例で得られた積層板は、式（ａ）樹脂を含有しない比較例１〜３と比較して、ワイヤープル強度が優れることが確認された。
【００５８】
また、各実施例で得られた積層板は、変成フェノール生成物の数平均分子量が用いたＰＰＥの数平均分子量の１０〜７０％の範囲外である比較例２〜５と比較して、はんだ耐熱性が優れることが確認された。また、各実施例で得られた積層板は、誘電率及び誘電正接も優れていることが確認された。
【００５９】
以上の評価結果より、各実施例は、エポキシ樹脂組成物特性、プリプレグ特性、積層板特性の全てが良好であるが、各比較例は、これらの特性のうち少なくとも１つの特性が劣ることが確認された。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の請求項１又は請求項２に係るエポキシ樹脂組成物を用いると、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性を低下することなしに、その表面に有する金属箔にボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた金属箔張り積層板が得られる。
【００６１】
本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成物を用いると、上記の効果に加え、含浸性の優れたプリプレグが得られる。
【００６２】
本発明の請求項３に係るプリプレグを用いると、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性を低下することなしに、その表面に有する金属箔とボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた金属箔張り積層板が得られる。
【００６３】
本発明の請求項４に係る金属箔張り積層板は、誘電率、誘電正接及びはんだ耐熱性が優れると共に、その表面に有する金属箔とボンディングワイヤーを接合した場合に、金属箔とボンディングワイヤーとの接着強度が優れた金属箔張り積層板となる。