【事件の表示】
　平成７年特許願第２４４４７６号「信号記録再生装置」拒絶査定不服審判事件〔平成９年４月４日出願公開、特開平９−０９１９３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年９月２２日の出願であって、平成１７年５月１３日付けの拒絶査定に対し、同年６月３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年７月４日付けで明細書について手続補正がされたものである。これに対し、当審から平成２０年１０月２４日付けで拒絶理由を通知したところ、同年１２月１９日付けで手続補正がされたところである。
　そして、本願の請求項１乃至７に係る発明は、平成２０年１２月１９日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載されたとおりのものであると認める。そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「映像信号及び音声信号のうちの少なくとも一方を記録再生する信号処理回路が複数枚の多層基板から構成され、主成分が有機樹脂からなるグリップ部を有する外装ケースに対向するように前記複数枚の多層基板が該外装ケース内に収納されて成る信号記録再生装置において、
　前記複数枚の多層基板に実装される半導体集積回路の中で消費電力が１００ｍＷ以上の半導体集積回路を、前記外装ケースのうちのグリップ部に近接配置された多層基板以外の他の多層基板に実装するようにし、前記外装ケースのグリップ部の温度上昇を抑制するようにしたことを特徴とする信号記録再生装置。」
　
２．引用例
（１）これに対して、当審から通知した拒絶の理由に引用した特開平４−１１１５８０号公報（以下、「引用例１」という。）には、ビデオカメラに関して、以下の記載がある（下線は当審で付与した。以下、各引用例の摘記事項について同様である。）。
（ア）「このように放熱が充分に行われないと、ビデオカメラ内の温度が上昇して各回路が正常に作動しなくなり、
撮像して得られる映像信号
　
（イ）「本発明のビデオカメラは、例えば第１図及び第２図に示すように、
撮像信号等を処理する集積回路部品が装着された回路基板（２），（３）をキャビネット（１０），（２０）内に収納して構成されるビデオカメラ
回路基板（２），（３）に放熱用の接地パターン（２ａ），（３ａ）を設け、集積回路部品の内、発熱量が大きい部品（４），（５）を回路基板（２），（３）の接地パターン（２ａ），（３ａ）に近接させて配置してこの部品（４），（５）の接地端子を接地パターン（２ａ），（３ａ）に接続し、キャビネット（１０），（２０）の表面の一部に熱伝導率の高い金属板（１４），（１５）を取付け、回路基板（２），（３）の接地パターン（２ａ），（３ａ）を、熱伝導率の高い部材（３０）によりキャビネット（１０），（２０）の金属板（１４），（１５）と接続する
［作用］
　このようにしたことで、
回路基板（２），（３）に取付けられた発熱量が大きい集積回路部品（４），（５）から発生する熱
この金属板（１４），（１５）から外部に放熱される
　
（ウ）「そして、このキャビネット（１０），（２０）により形成される空間に収納される部品として、ビデオテープが装着されたビデオテープレコーダとしての機構部品であるメカデッキ部（１）と、
撮像信号を記録等のために処理する集積回路部品が装着された回路基板
　
（エ）「
消費電力が多く発熱量の多いＩＣ（４），（５）としては、記録・再生用アンプ、ＶＴＲ入出力信号処理回路、サーボ制御回路等がある。
　
　上記（ア）ないし（エ）によると、引用例１にはビデオカメラについて次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
「撮像信号を記録等のために処理する集積回路部品が装着された２枚の回路基板をキャビネット内に収納して構成されるビデオカメラにおいて、
　消費電力が多く発熱量の多い、記録・再生用アンプ、ＶＴＲ入出力信号処理回路、サーボ制御回路等の集積回路部品の接地端子を回路基板の接地パターンに接続し、接地パターンとキャビネットの金属板とを、熱伝導率の高い金属板で接続するビデオカメラ。」
　
（２）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した実願昭５９−１５５７８３号（実開昭６１−７０９９５号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、電子機器の放熱構造に関して、以下の記載がある。
（オ）「従来のこの種の放熱構造としては、たとえば、第１図および第２図に示す
ビデオカメラ
　図において、１は発熱源としてのパワートランジスタで、電源部に使用されているもの、１ａはパワートランジスタ１の放熱タブ、２はヒートシンク、あるいはフインからなる放熱部材、３はパワートランジスタ１をその放熱タブ１ａ部分において放熱部材２に取り付けたビス、
４は金属製、あるいは樹脂製などの外装ケース
　
（カ）「
ビデオカメラなどの場合であれば、撮像管、あるいは固体撮像素子の温度が上昇し、これが撮像特性のＳ／Ｎに影響を与えて画質の劣化を招いた
　
（３）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した実願昭５９−１６９７８８号（実開昭６１−８５１８４号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）には、プリント配線板構造体に関して、以下の記載がある。
（キ）「近年、
ＶＴＲやビデオカメラ等の産業分野では、機器の小型、軽量化が促進され、それに伴ってトランジスタ，ダイオード，抵抗等の電子部品の実装の高密度化が進められている
　
（ク）「第２図は前記のように片面に電子部品を搭載した両面プリント配線板２枚を接合したプリント配線板構造体の断面図である。第２図において、６は導電性接着剤またはクリーム状半田のごとき電気的接続を行う導電性部材である。導電性部材６は一方のプリント配線板の貫通穴２を通して、前記プリント基板の部品搭載面と他方のプリント配線板の接合面とを電気的に接続する。
　以上のように構成された本実施例のプリント配線板構造体によれば、部品搭載面２層と接合面２層で合計４層の
多層基板にすることができ、高密度実装が可能となる
　
（４）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した特開平７−６５３０８号公報（以下、「引用例４」という。）には、磁気記録再生装置用増幅回路に関して、以下の記載がある。
（ケ）「【０００７】家庭用ＶＴＲの記録電流Ｉｒは３０ｍＡ〜３５ｍＡを必要とする。また、２次歪は４０ｄＢ以下というスペックを必要とする。式（１）のインダクタンスに仮定した値を入れると、Ｉｒ＝１．２・Ｉｓとなり、記録増幅回路ＩＣ１０ａの出力電流Ｉｓは２４ｍＡ〜３０ｍＡ程度必要になる。２次歪を必要な小ささに押さえるため記録増幅回路の出力段バイアス電流と信号電流は３０ｍＡ〜３５ｍＡ程度以上が必要になる。
記録増幅回路ＩＣ１０ａの電源電圧を５Ｖとすると、この部分での消費電力は５Ｖ・３０ｍＡ＝１５０ｍＷを必要とする
　
（コ）「【００２６】ここで、わかりやすくするために適切な値を代入して考えることとし、電源Ｖｃｃを５．０Ｖ、出力端子の電圧を２．５Ｖに仮定して、図１０の説明と同様に３０ｍＡのバイアス電流を出力段に流すことにすれば、外部トランジスタが消費する電力は２．５Ｖ・３０ｍＡ＝７５ｍＷとなる。また、
ＩＣ１内の出力段が消費する電力も２．５Ｖ・３０ｍＡ＝７５ｍＷとなり、
２００ｍＷ
　
（５）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した特開平２−２６１８５号公報（以下、「引用例５」という。）には、電子カメラに関して、以下の記載がある。
（サ）「（１）
カメラ本体に着脱可能なパックに納められた記録媒体に、被写体の静止画情報を電気的に記録する電子カメラ
　撮影レンズの光軸の延長線上において、固体撮像素子及びその駆動回路を含む撮像部を前部に、前記パックを収納及び駆動する部材を含む記録構成部を後部に前記パックの扁平面が前記延長線に対し垂直な面と一致するように配置し、
　電源部を前記撮像部及び前記記録構成部の側方片側に配置し、
　
カメラ本体に撮影者がカメラを保持する指先が入りこむ凹み
（２）カメラの撮影動作条件又は記録動作条件を設定するための操作部材及び設定回路基盤を、凹み又は電源部の上部に配置した請求項（１）に記載の電子カメラ。
（３）
カメラ本体の電源部の外面形状を、撮影者がカメラを保持する為のグリップ部とし
　
（６）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した特開平７−１５６９３号公報（以下、「引用例６」という。）には、光ディスク記録再生装置一体型ビデオカメラに関して、以下の記載がある。
（シ）「【０００９】
ビデオカメラ５
ケース６の後面にはフィンガーストッパー２１が設けられ、ビデオカメラ５を握ったときに、右手親指の滑りを防止している
　
（７）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した特開平６−３０３４６８号公報（以下、「引用例７」という。）には、ビデオ一体形カメラに関して、以下の記載がある。
（ス）「【００４５】
【実施例】実施例１．図１は本発明の一実施例を示すもので、
ビデオ一体形カメラ
本体筐体１１の側画部をグリップ部１１ａとしている
　
（８）同じく当審から通知した拒絶の理由に引用した実願昭６３−１６６７９９号（実開平２−８８３７７号）のマイクロフィルム（以下、「引用例８」という。）には、固体電子スチルカメラ装置に関して、以下の記載がある。
（セ）「撮影時において、撮影者は、まず、メモリカード１３を着脱孔１４から
固体電子スチルカメラ
撮影者は、グリップ１２を右手で握り
　
３．対　比
　本願発明と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「撮像信号」は、映像信号と音声信号を含むことが明らかであるから、本願発明の「映像信号及び音声信号」に相当する。すると、引用例１発明の「撮像信号を記録等のために処理する集積回路部品が装着された２枚の回路基板」を備える点は、本願発明の「映像信号及び音声信号のうちの少なくとも一方を記録再生する信号処理回路が複数枚の」「基板から構成され」ていることに相当する。
　引用例１発明の「キャビネット」は、本願発明の「外装ケース」に相当し、引用例１発明の「２枚の回路基板をキャビネット内に収納して構成される」ことは、本願発明の「複数枚の」「基板が外装ケース内に収納されて成る」ことに相当する。
　引用例１発明の「集積回路部品」は、半導体素子で構成されていることが明らかであるから、本願発明の「半導体集積回路」に相当する。
　引用例１発明の「ビデオカメラ」は、本願発明の「信号記録再生装置」に相当する。
　
　すると、本願発明と引用例１発明は、次の一致点と相違点を有する。
〈一致点〉
「映像信号及び音声信号のうちの少なくとも一方を記録再生する信号処理回路が複数枚の基板から構成され、前記複数枚の基板が該外装ケース内に収納されて成る信号記録再生装置において、
　前記複数枚の基板に半導体集積回路を実装した信号記録再生装置。」
　
〈相違点〉
相違点（１）
　複数枚の基板の収納に関し、本願発明では、信号処理回路が「多層基板」から構成され、当該「多層基板」を、「主成分が有機樹脂からなるグリップ部を有する外装ケースに対向するように」外装ケース内に収納することを特定しているのに対して、引用例１発明はこのような特定がない点。
　
相違点（２）
　半導体集積回路を複数枚の基板に実装することに関し、本願発明では、「複数枚の多層基板に実装される半導体集積回路の中で消費電力が１００ｍＷ以上の半導体集積回路を、外装ケースのうちのグリップ部に近接配置された多層基板以外の他の多層基板に実装するようにし、外装ケースのグリップ部の温度上昇を抑制するようにしたこと」を特定しているのに対して、引用例１発明はこのような特定がない点。
　
４．当審の判断 
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（１）について
　引用例３には、電子部品の高密度実装が可能な多層基板をビデオカメラの基板とすることが記載されており、引用例１発明のビデオカメラにもこのような多層基板を採用することは当業者が容易に想到しうるものである。
　また、引用例２には、ビデオカメラの外装ケースを樹脂製とすることが記載されており、引用例５ないし８には、ビデオカメラやスチルカメラの外装ケースにグリップ部を有することが記載されていることから、小型のビデオカメラやスチルカメラ等の外装ケースにグリップ部を設けることは周知技術にすぎないところ、さらに、ビデオカメラを保持した状態での操作の都合上、グリップ部にスイッチ操作部を配置することも周知技術にすぎないもので、この場合に前記スイッチ操作部と対応するスイッチを載置した基板を、グリップ部を有する外装ケースに対向して配置することは、例えば特開平５−８１９６５号公報（図３，６，７における「プリント基板３８」の配置参照。）からごく自然な配置にすぎない。
　すると、引用例１発明のビデオカメラにおいて、集積回路部品を多層基板に装着すると共に、操作者が確実にビデオカメラを保持できるように、成型が容易な主成分が有機樹脂からなるグリップ部を有するキャビネットを形成し、グリップ部を有するキャビネットに対向するように２枚の多層基板をキャビネット内に収納することは、引用例２、３、５乃至８及び周知技術を参照することにより、当業者が容易に想到しうることである。
　
相違点（２）について
　引用例１発明のビデオカメラは、発熱量の大きい、記録・再生用アンプ、ＶＴＲ入出力信号処理回路、サーボ制御回路等が装着された２枚の回路基板をキャビネット内に収納していることから、グリップ部を有するキャビネットに対向するよう複数の多層基板をキャビネット内に収納した場合には、グリップ部の温度が必要以上に上昇する可能性があるならば、前記温度上昇を抑制すべき必要性は、開発過程において当業者であればただちに気づくことである。
　その対策として、単に、発熱源を離すことはきわめて基本的な解決手段であって（例えば、本願発明に近い分野であるカメラである特開平７−２１９００４号公報の【０３６１】【０３６２】段落には、駆動時に発熱しやすいドライバー回路４０５を、誤動作のおそれのある素子やコネクト部から離間して実装している。）、ビデオカメラのグリップ部を有するキャビネットに対向するよう複数の多層基板をキャビネット内に収納した場合に、複数の多層基板に実装される半集積回路部品の中で、発熱量の大きい集積回路部品を、グリップ部から離れるように、キャビネットのうちのグリップ部に近接配置された多層基板以外の他の多層基板に実装することでグリップの温度上昇を抑制する構成とすることは、当業者が容易に想到しうることである。
　その際、発熱量の大きい集積回路部品を消費電力が１００ｍＷ以上の半導体回路とすることは、例えば引用例４に、消費電力の大きい記録増幅回路ＩＣの消費電力として７５ｍＷ、１５０ｍＷ、２００ｍＷ等の値が例示されているように、記録再生装置において、１００ｍＷ程度の消費電力が大きいものであることは明らかで、また、本願発明において、特に１００ｍＷ以上と数値範囲を特定した点に、格別の技術的意義も作用効果も認めることができないから、当業者が適宜設定し得ることである。
　
　結局、前記各相違点は、格別なものではなく、また、前記各相違点を総合的に検討しても本願発明の奏する効果は、当業者が予測しうる範囲のものにすぎない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１ないし引用例８に記載された発明に基づき、周知技術も参照して当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。