(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状絶縁材でなるトップテープを電子部品をエンボス空部に挿入したフィルム状絶縁材でなるキャリアテープの片面に供給かつ積層し、このキャリアテープが１ピッチずつ搬送される毎に、複数個のピッチ分の長さ寸法で、かつ、同数の先端チップを下部面に設置したヒートシールヘッドを下面に装着し加熱用ヒーターを埋設した揺動レバーが１回降下動作して、先端チップにより積層したトップテープとキャリアテープを順次先端チップの数の回数だけ所定の溶着箇所を熱圧着して溶着しテーピング加工する電子部品のテーピング加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を収納したキャリアテープにトップテープを熱圧着して溶着する電子部品のテーピング加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品のテーピング加工方法を、チップ形アルミ電解コンデンサ（以下、コンデンサと称する）を例にして図面を用いて説明する。
【０００３】
図２は電子部品の一例のコンデンサの正面図、図３は同テーピング加工済みのキャリアテープのトップテープを剥離した状態の斜視図、図４（ａ），（ｂ）は図３の平面図および正面断面図、図５（ａ），（ｂ）は従来のテーピング加工方法に用いる製造装置の要部平面図と同正面図、図６は同ガイド部分における不具合状態を示す要部断面図である。
【０００４】
図２〜図４において、２１はコンデンサであり、２２はコンデンサ２１から引出された一対のリード線、２３は絶縁端子板であり、曲げおよび切断加工されたリード線２２とコンデンサ２１を保持している。
【０００５】
２４はキャリアテープであり、フィルム状の熱可塑性樹脂材などでなり、中央部にエンボス空部２６と長手方向の一端に搬送用の送り孔２７を定間隔で設けている。２５はトップテープであり、フィルム状の樹脂材などでなりコンデンサ２１をキャリアテープ２４のエンボス空部２６内に封印する。
【０００６】
２８、２８ａは定間隔で交互に配設されたキャリアテープ２４とトップテープ２５の熱圧着による溶着箇所である。
【０００７】
図５において、キャリアテープ２４のエンボス空部２６にコンデンサ２１を挿入し（挿入部）、駆動ローラ４１を矢印方向に回転させることでキャリアテープ２４を１ピッチずつ定間隔で搬送する。
【０００８】
キャリアテープ２４は、搬送時におけるコンデンサ２１の飛び出し防止用の曲面形状の固定ガイド板２８とダンサーローラサイドガイド２９によりキャリアテープ２４を巻回して上下移動自在なダンサーローラ３０とコンデンサ２１の飛び出し防止用の上下ガイド板３１と、固定ガイド板２８とダンサーローラ３０を隔てて対のコンデンサ２１の飛び出し防止用の曲面形状の固定ガイド板３２で構成するダンサー部によりコンデンサ２１の挿入部（１個送り）と次の工程のコンデンサ２１のテーピング部（複数個例えば８個同時送り）のキャリアテープ２４の搬送量の違いを補い調整する。
【０００９】
そして、次に従動ローラ３３を経由してテーピング部へ移送され、トップテープ２５をガイドブロック３４の周面に沿って供給し、エアーシリンダ３５により駆動される上下摺動機構を有する溶着ユニット３６の両軸下端に設置されたヒーター３７が埋設された連結板３８に、複数個例えば８ピッチ分の長さを有する下端が図４に示した定間隔で交互の溶着箇所２８，２８ａとなる先端チップ３９ａを持つヒートシールヘッド３９が装着されており、溶着ユニット３６により降下動作をして、先端チップ３９ａがトップテープ２５の上面の所定箇所に当接してキャリアテープ２４にトップテープ２５が熱圧着により複数個同時に例えば８箇所溶着されてテーピング加工される。
【００１０】
その後、駆動ローラ４０によりテーピング加工された加工済みキャリアテープ２４ａを巻取りリール（図示せず）に複数個例えば８個同時に搬送するように構成されたものである。なお、コンデンサ２１がエンボス空部２６に挿入された部分は図示せず省略している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の製造装置の構成およびテーピング方法では、挿入部（１個送り）とテーピング部（８個同時送り）のキャリアテープ２４の搬送量の違いを補い調整するためにダンサー部を設けているが、キャリアテープ２４が搬送される際の振動などによりコンデンサの飛び跳ねが発生し、コンデンサ２１の飛び出し防止用の固定ガイド板２８、同上下ガイド板３１、同固定ガイド板３２にコンデンサ２１の先端面（捺印面）がこすられ、捺印消えやキズが発生して歩留りを低下させるという課題を有していた。
【００１２】
また、テーピング部のキャリアテープ２４の搬送は、複数個例えば８個同時の搬送であるために加速度が高くなって各ガイドの摩耗が大きく、ダンサーローラ３０、上下ガイド板３１が搬送動作に追従することができず、コンデンサ２１がバウンドなどをしてダンサーローラ３０、上下ガイド板３１とキャリアテープ２４との間に隙間が発生し、コンデンサ２１が飛び出しかけて、固定ガイド板３２、上下ガイド板３１に図６に示すように噛み込む現象が発生し、キャリアテープ２４の搬送動作時にキャリアテープ２４が破断損傷し歩留りを低下させるという課題も有していた。
【００１３】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするもので、簡単な構成で部材の変形や消耗も少なく、メンテナンスも容易で歩留りが高く、高速動作が可能な電子部品のテーピング加工方法を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の電子部品のテーピング加工方法は、トップテープを電子部品をエンボス空部に挿入したキャリアテープに供給かつ積層し、このキャリアテープが１ピッチ（１個分）ずつ搬送される毎に、複数個のピッチ分の長さ寸法で、かつ、同数の先端チップを下部面に設置したヒートシールヘッドを下面に装着し加熱用ヒーターを埋設した揺動レバーが１回降下動作して、積層したトップテープとキャリアテープを順次先端チップの数の回数だけ所定の溶着箇所を熱圧着してテーピング加工する方法としたものである。
【００１５】
この本発明によれば、簡単な構成で部材の変形や消耗も少なく、メンテナンスも容易で歩留りが高く、高速動作が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、フィルム状絶縁材でなるトップテープを電子部品をエンボス空部に挿入したフィルム上絶縁材でなるキャリアテープの片面に供給かつ積層し、このキャリアテープが１ピッチずつ搬送される毎に、複数個のピッチ分の長さ寸法で、かつ、同数の先端チップを下部面に設置したヒートシールヘッドを下面に装着し加熱用ヒーターを埋設した揺動レバーが１回降下動作して、先端チップにより積層したトップテープとキャリアテープを順次先端チップの数の回数だけ所定の溶着箇所を熱圧着して溶着しテーピング加工する方法としたものであり、簡単な構成で部材の消耗、変形および損傷がなく高速動作が可能になるという作用を有する。
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態についてコンデンサを例にして図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は同実施の形態によるコンデンサのテーピング加工方法を説明するための製造装置の概念図であり、図１において、１はコンデンサ、４はキャリアテープ、５はトップテープである。
【００１９】
２は矢印方向に回転してキャリアテープ４を搬送する従動ローラであり、３は駆動ローラであり、矢印方向に回転してキャリアテープ４のエンボス空部（前記で説明した図３と同じであるため図示せず省略している）に挿入したコンデンサ１をトップテープ５で封印テーピングした、加工済みキャリアテープ１２を巻取りリール（図示せず）に搬送する。
【００２０】
６は耐熱金属材などでなるヒートシールヘッドであり、駆動ローラ３と従動ローラ２の間のキャリアテープ４とトップテープ５の積層部上面に設置されており、キャリアテープ４とトップテープ５を図４に示す溶着箇所を熱圧着により溶着する複数個（例えば８個分）のピッチ分の長さ寸法であり、そして定間隔で交互に耐熱硬質金属材などでなる先端チップ１１を前記と同じ複数個その下部面に設けている。
【００２１】
またヒートシールヘッド６は、支点軸９に揺動自在に取付けられ、加熱用のヒーター８を埋設した耐熱性で熱伝導体の金属材やセラミック材などでなる揺動レバー７の下面に装着されており、揺動レバー７の揺動動作の降下により先端チップ１１が前記の溶着箇所に当接する。
【００２２】
１０は金属材やセラミック材などでなるガイドブロックであり、揺動レバー７の先端に隣接して設置され、トップテープ５を規制ガイドする。
【００２３】
次に動作について説明する。
まず、キャリアテープ４のエンボス空部（図示せず）にコンデンサ１を各種の挿入機で順次挿入し（図示せず）、駆動ローラ３と従動ローラ２でキャリアテープ４を１ピッチずつ搬送する。
【００２４】
そして、トップテープ５をガイドブロック１０に沿わしてキャリアテープ４の上面に供給して積層し、トップテープ５を積層したキャリアテープ４を１ピッチ（コンデンサ１の１個分相当）ずつ搬送される毎に揺動レバー７が揺動して下方向移動し、揺動レバー７の下面に取付けられたヒートシールヘッド６の先端チップ１１が前記のトップテープ５の上面の所定溶着箇所に当接して、キャリアテープ４にトップテープ５が熱圧着により溶着されテーピングされる。
【００２５】
所定時間の後、揺動レバー７が揺動して上方向に移動しヒートシールヘッド６の先端チップ１１がトップテープ５の上面の所定溶着箇所より離脱した後、トップテープ５を積層したキャリアテープ４を１ピッチ分搬送して最初のコンデンサ１を挿入する工程に戻り、一工程動作を終了する。
【００２６】
以下の動作を連続して繰返して溶着を行うのでありその溶着箇所は、搬送が前記で説明したように１ピッチ毎であるから、先端チップ１１の数（例えば８個であれば８回）熱圧着を繰返されて所定の溶着時間すなわち溶着強度としているのである。
【００２７】
以上、本発明の実施の形態は、コンデンサで先端チップが８個の例を説明したが、コイル、抵抗、半導体あるいは機構部品など各種のチップ形電子部品に使用でき、また、先端チップの個数は８個に限定されず最適な任意の数に設定できることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明による電子部品のテーピング加工方法は、ダンサーローラが不要で捺印消えやキズの発生がなく、キャリアテープの破断の発生もなく歩留りの向上が図れ、また、防止ガイドも不要なためガイドの摩耗によるメンテナンスも不要であり、かつ簡単な構成で部材コストが安く、装置の小型化ができて占有面積も少なくなり、高速動作が可能となるという多くの効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるコンデンサのテーピング加工方法の概念図
【図２】電子部品の一例のコンデンサの正面図
【図３】同テーピング加工済みのキャリアテープのトップテープを剥離した状態の斜視図
【図４】（ａ）図３の平面図
（ｂ）同正面断面図
【図５】（ａ）従来のテーピング加工方法に用いる製造装置の要部平面図
（ｂ）同平面図
【図６】同ガイド部分における不具合状態を示す要部断面図
【符号の説明】
１  コンデンサ
２  従動ローラ
３  駆動ローラ
４  キャリアテープ
５  トップテープ
６  ヒートシールヘッド
７  揺動レバー
８  ヒーター
９  支点軸
１０  ガイドブロック
１１  先端チップ
１２  加工済みキャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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