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　特願２００２−１１６３９３「半導体装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月３１日出願公開、特開２００３−３０９２２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年４月１８日に出願したものであって、平成１８年６月１３日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月１８日に意見書及び手続補正書が提出され、その後、平成１９年１月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１８年８月１８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】 側面、裏面、回路が形成された表面を有する半導体チップと、
光を遮る金属膜とを有し、
前記金属膜が、前記半導体チップの前記側面及び前記裏面を覆っていることを特徴とする半導体装置。」
　
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−３３４１３号公報（以下、「引用例１」という。）、特開２００１−３５９７２号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開２００２−３３４１３号公報
（１ａ）
「【００１２】
・・・ウエハの回路形成面の反対側である研磨面も、研磨後にアルミ、金、銅等で蒸着等するため、遮光可能である。また、ＩＣチップの側面からの光が入る可能性があるが、ＩＣチップの厚さは１００μｍ程度と薄く、ＬＳＩパターン面への影響はない。」
（１ｂ）
「【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。・・・図４は本発明の１つの態様の半導体ウエハを分割して作製したＩＣチップの実装構造を示す図である。・・・ＩＣチップを１、・・・研磨後のウエハの回路形成面とは反対側の面に付着させた金属の蒸着膜を６・・・とする。」
（１ｃ）
「【００１７】次に本発明の１つの態様の半導体ウエハおよびＩＣチップを作製する工程を・・・示す。・・・
【００１８】・・・工程（４）においては、ウエハ１０の裏面を、・・・研磨する。・・・その後、研磨したウエハの裏面を遮光するため、アルミあるいは金や銅等で蒸着する。・・・
【００１９】・・・最後に工程（６）においては、・・・半導体ウエハ１３を個別のＩＣチップ１に分割する。」
　
（２）引用例２：特開２００１−３５９７２号公報号公報
（２ａ）
「【００３８】・・・半導体チップ１の一方の面１ａ・・・には受光部１５が設けられ・・・半導体チップ１、アンダーフィル樹脂３１及びパッケージベース２の一部の側面には充填された樹脂５０からなる保護部３ｂが形成されており、保護部・・・３ｂにより、半導体チップ１の・・・側面、アンダーフィル樹脂３１の側面、及び、パッケージベース２の一部の側面が封止されている。」
（２ｂ）
「【００５６】・・・樹脂５０は、受光部１５が受光する波長の光を遮光する特性を有し、例えば、黒色に着色されたエポキシ樹脂からなる。」
（２ｃ）
「【００７１】・・・半導体基板１０（半導体チップ１）に形成される素子が受光素子あるいは発光素子でない場合等には、・・・透光性を有さないセラミック基板等をパッケージ基板２０として用いてもよい。」
　
　
３．当審の判断
（１）引用例１に記載された発明
　摘記事項（１ｂ）には、ウエハの回路形成面とは反対側の面、すなわち裏面に金属の蒸着膜を付着することが記載されている。
　摘記事項（１ｃ）によれば、上記金属の蒸着膜はウエハの裏面を遮光するためのものであることが理解できるし、上記ウエハを分割したものがＩＣチップとなることも理解できる。
　
　これらを考慮して、摘示（１ｂ）、摘示（１ｃ）の記載を総合すると、引用例１には、次の「半導体装置」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
「側面、裏面、回路形成面を有するＩＣチップと、
裏面を遮光する金属の蒸着膜とを有し、
前記金属の蒸着膜が、前記ＩＣチップの前記裏面を覆っている半導体装置。」
　
（２）本願発明１と引用例１発明との対比
　本願発明１と引用例１発明を対比すると、引用例１発明における「ＩＣチップ」は、本願発明１における「半導体チップ」に相当し、以下同様に、「回路形成面」は、「回路が形成された表面」に、「金属の蒸着膜」は、「金属膜」に相当するから、両者は、
「側面、裏面、回路が形成された表面を有する半導体チップと、
光を遮る金属膜とを有し、
前記金属膜が、前記半導体チップの前記裏面を覆っている半導体装置。」
で一致するが、次の点で相違する。
　
相違点：本願発明１における金属膜は、半導体チップの側面も覆っているのに対して、引用例１発明における金属膜は、半導体チップの側面を覆っていない点。
　
（３）相違点についての検討
　引用例２の摘記事項（２ａ）、（２ｂ）には、受光部を有する半導体チップの側面を、光を遮光する特性を有する樹脂によって封止することが記載されているし、摘記事項（２ｃ）には、半導体チップに形成される素子が受光素子あるいは発光素子でない場合にも適用できることが記載されているから、半導体チップの側面に光を遮る膜を形成することは、本願の出願前に公知のものと認められる。
　他方、引用例１の摘記事項（１ａ）には、ＩＣチップの側面からも光が入る可能性があることが記載されているのであるから、引用例１発明において遮光性をより良好なものとするために、裏面に形成した遮光のための金属膜を半導体チップの側面にも形成することは、引用例２の上記記載に基いて当業者が容易に想到し得るものといえる。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も、引用例１及び引用例２の記載から予測できないような格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．拒絶査定の理由について
　審判請求人は、審判請求書の「（６）拒絶理由通知における拒絶理由」において、請求項７及び８は、拒絶理由通知時において第２９条によって拒絶されていないにもかかわらず、他の請求項と同様の理由で突然拒絶査定を受けた旨主張するので、以下に検討する。
　平成１８年６月１３日付けの拒絶理由通知書では、請求項１〜１０、１５に対して拒絶理由１が通知されており、請求項１１、１２（平成１８年８月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項７、８（以下、「補正後の請求項７、８」という。）に対応。）については拒絶理由１は通知されていない。
　そして、平成１９年１月１１日付けの拒絶査定には、「この出願については、平成１８年６月１３日付け拒絶理由通知書に記載した理由１によって、拒絶をすべきものである。」と記載されているところ、上記のとおり補正後の請求項７、８には拒絶理由１は通知されていないのであるから、拒絶査定が対象とする請求項に、補正後の請求項７、８が含まれないと解すべきである。
　一方、請求項１に係る発明が、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことに変わりはない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。