【事件の表示】
　特願２０００−１８８５９２「ＩＣカード用アンテナコイルとその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月１１日出願公開、特開２００２−　　７９９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１２年６月２３日の出願であって、平成１７年８月２６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月４日付で手続補正がなされたが、平成１８年４月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月１７日に審判請求がなされたものである。
　
　
２．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１１月４日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
　
　「温度１５０℃で３０分間保持したときの熱収縮率が０．３％以下の樹脂を含み、厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下の基材と、
　前記基材の表面の上に形成された、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下の回路パターン層とを備え、
　前記回路パターン層は、前記基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含み、凹凸のある金属板と金属突起を用いたクリンピング処理によって前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に圧着している、ＩＣカード用アンテナコイル。」
　
　
３．引用発明 
　平成１７年８月２６日付けの拒絶理由に引用された刊行物である特開平１０−２００２２８号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（あ）「【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１にかかる薄型回路基板は、絶縁フィルム、この絶縁フィルムの一面に設けられた回路パターン、上記回路パターンの一部に設けられた接続部、この第一の接続部に対応して上記絶縁フィルムの他面に設けられ、加熱加圧、または加圧しながら超音波を印加することによって上記第一の接続部に密着された第二の接続部を備え、上記第一の接続部と第二の接続部は複数の電気導通部によって互いに結合されたものである。
【００１１】また、この発明の請求項２にかかる薄型回路基板は、絶縁フィルム、この絶縁フイルムの両面に設けられた回路パターン、上記各回路パターンの一部の互いに対応する位置に設けられ、加熱加圧、または、加圧しながら超音波を印加することによって密着される複数の電気導通部を有する接続部を備えたものである。
【００１２】また、この発明の請求項３にかかる薄型回路基板は、請求項１または２において、厚さが５０μｍ以下の絶縁フィルムを用いたものである。」
　
（い）「【００１５】また、この発明の請求項６にかかる非接触型ＩＣカードは、請求項１〜５において、回路パターンがコイル形状に形成された薄型回路基板を用いたものである。」
　
（う）「【００１７】図１において、５は、ポリイミド等の回路基板であり、３は、回路基板５の両面に設けられているコイル状の回路パターンである。４は、コイル状の回路パターン３と接続されたＩＣであって、１は、回路パターン３の一部に設けられた接続部であり、図１においては接続部１が２個設けられている。そのうちのひとつは、コイルの中心付近に配置されてコイルと接続され、もうひとつは、ＩＣ４と接続されている。２は、接続部１の上に設けられ、図１から見て裏面の接続部と電気的に接合されている電気導通部である。各接続部１につき電気導通部２が５個ずつ、ちょうど賽子の「５」の目のように配置されている。」
　
（え）「【００１８】図２は、接続部１に設けられている５個の電気導通部２のうちの一個について、両面接合がなされた状態を示す側面図である。図２において、ｔは、絶縁フィルム基板の厚さを示す符号であり、ｌは、電気導通部の径を示す符号である。この発明においては、回路基板５の厚さｔは、５０μｍ以下のものを使用している。ｔが５０μｍ以上の厚さになると、回路基板５を蒸散させるのにより多くのエネルギーを加える必要があり、より微妙なエネルギー制御が求められるのである。
【００１９】すなわち、出力するエネルギーが過大であれば金属箔で形成されている接続部１をもそのエネルギーにより破損させる恐れがあり、出力するエネルギーが不足していれば、回路基板５を構成する絶縁フィルムが両面の接続部１の間に残存し電気的導通が得られない。また、ｔが厚くなればなるほど接続部１を押圧する力が必要になり、やはり、接続部１を破損させる恐れがある。したがって、この発明においては厚さ５０μｍ以下の基板を採用している。」
　
（お）「【００２３】図３、図４に示すように電気導通部２を一個ずつ加工するときに用いる両面接合加工装置の接合加工部は、一本のペン軸状の形状をしている（図示せず）。これを、接続部１上の電気導通部２を設ける位置、すなわち図３または図４に示す電気導通部２の円内の１に合わせて、加圧しながら超音波を印加する。なお、両面接合を行う方法としては、超音波印加法の他に加熱加圧接合法を利用してもよい。その後、同様に、図３または図４の電気導通部２の円内の数字に従い、順番に５個の電気導通部２の両面接合を行う。」
　
（か）「【００３１】
【発明の効果】以上のように、回路基板５を形成する絶縁フィルムの１面に形成した回路パターン３の接続部１と、回路基板の他面にこの接続部と対応する位置に設けられた接続部とを構成する金属箔を加熱することにより、絶縁フィルムを蒸散させながら金属箔を加圧し、この金属箔どうしを密着させることによって電気的に両面接合を行う。各接続部１につき、複数の電気的導通部２を設けることにより、確実な電気的導通を得ることができ、不良率を下げることができる。
【００３２】また、回路基板５の厚さが５０μｍ以下のものを利用することにより、両面接合が容易かつ確実に行えるようになった。
【００３３】また、各接続部１に５箇所電気導通部２を設け、接続部１の中心付近に１点、その周囲に４点の電気導通部２を配置することにより、確実に両面接合を行うことができ、特に中心部の電気導通部２において、確実な電気導通を得ることができるようになった。
【００３４】また、電気導通部２の径ｌを回路基板５の厚さｔの２倍以上とすることにより、金属箔を損傷させることなく、安定した加工を行うことができるようになった。
【００３５】また、回路パターン３がコイル状に形成され、複数の電気導通部を有する接続部を設けた薄型回路基板を非接触型ＩＣカードに利用することにより、両面接合加工が容易で、信頼性が高い非接触型ＩＣカードを廉価に提供することができるようになった。」
　
　
　上記（あ）の「薄型回路基板は、絶縁フィルム、この絶縁フィルムの一面に設けられた回路パターン、　・・・・（中略）・・・・　薄型回路基板は、請求項１または２において、厚さが５０μｍ以下の絶縁フィルムを用いたものである。」の記載と、
　上記（い）の「非接触型ＩＣカードは、請求項１〜５において、回路パターンがコイル形状に形成された薄型回路基板を用いたものである。」の記載と、
　上記（う）の「図１において、５は、ポリイミド等の回路基板であり、３は、回路基板５の両面に設けられているコイル状の回路パターンである。４は、コイル状の回路パターン３と接続されたＩＣであって、」の記載と、
　上記（え）の「図２は、接続部１に設けられている５個の電気導通部２のうちの一個について、両面接合がなされた状態を示す側面図である。図２において、ｔは、絶縁フィルム基板の厚さを示す符号であり、ｌは、電気導通部の径を示す符号である。この発明においては、回路基板５の厚さｔは、５０μｍ以下のものを使用している。」の記載と、
　上記（か）の「回路基板５を形成する絶縁フィルムの１面に形成した回路パターン３の接続部１と、回路基板の他面にこの接続部と対応する位置に設けられた接続部とを構成する金属箔を　・・・・（中略）・・・・　
　また、回路パターン３がコイル状に形成され、複数の電気導通部を有する接続部を設けた薄型回路基板を非接触型ＩＣカードに利用することにより、両面接合加工が容易で、信頼性が高い非接触型ＩＣカードを廉価に提供することができるようになった。」の記載および図１，図２の記載からすると、
　引用文献１には、ポリイミド等を含み、厚さが５０μｍ以下の絶縁フィルム基板と、前記絶縁フィルム基板の両面に設けられているコイル状の金属箔で構成される回路パターンとを備える非接触型ＩＣカード用コイルが記載されている。
　
　上記（あ）の「この絶縁フィルムの一面に設けられた回路パターン、上記回路パターンの一部に設けられた接続部、この第一の接続部に対応して上記絶縁フィルムの他面に設けられ、加熱加圧、または加圧しながら超音波を印加することによって上記第一の接続部に密着された第二の接続部を備え、上記第一の接続部と第二の接続部は複数の電気導通部によって互いに結合されたものである。
【００１１】また、この発明の請求項２にかかる薄型回路基板は、絶縁フィルム、この絶縁フイルムの両面に設けられた回路パターン、上記各回路パターンの一部の互いに対応する位置に設けられ、加熱加圧、または、加圧しながら超音波を印加することによって密着される複数の電気導通部を有する接続部を備えたものである。」の記載と、
　上記（え）の「図２は、接続部１に設けられている５個の電気導通部２のうちの一個について、両面接合がなされた状態を示す側面図である。図２において、ｔは、絶縁フィルム基板の厚さを示す符号であり、ｌは、電気導通部の径を示す符号である。この発明においては、回路基板５の厚さｔは、５０μｍ以下のものを使用している。」の記載と、
　上記（お）の「図３、図４に示すように電気導通部２を一個ずつ加工するときに用いる両面接合加工装置の接合加工部は、一本のペン軸状の形状をしている（図示せず）。これを、接続部１上の電気導通部２を設ける位置、すなわち図３または図４に示す電気導通部２の円内の１に合わせて、加圧しながら超音波を印加する。なお、両面接合を行う方法としては、超音波印加法の他に加熱加圧接合法を利用してもよい。」の記載と、
　上記（か）の「回路基板５を形成する絶縁フィルムの１面に形成した回路パターン３の接続部１と、回路基板の他面にこの接続部と対応する位置に設けられた接続部とを構成する金属箔を加熱することにより、絶縁フィルムを蒸散させながら金属箔を加圧し、この金属箔どうしを密着させることによって電気的に両面接合を行う。」の記載および図２の記載からすると、
　引用文献１には、回路パターンは、絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第一の接続部と、この第一の接続部に対応して前記絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第二の接続部とを含み、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって前記第一の接続部が前記第二の接続部に密着されることが記載されている。
　
　
　以上より、上記（あ）〜（か）の記載および図１，図２を参酌すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　ポリイミド等を含み、厚さが５０μｍ以下の絶縁フィルム基板と、前記絶縁フィルム基板の両面に設けられているコイル状の金属箔で構成される回路パターンとを備え、
　前記回路パターンは、前記絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第一の接続部と、この第一の接続部に対応して前記絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第二の接続部とを含み、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって前記第一の接続部が前記第二の接続部に密着される非接触型ＩＣカード用コイル。
　
　
４．対比  
　ここで、本願発明と引用発明とを対比する。 
　
　引用発明の「非接触型ＩＣカード用コイル」は、本願発明の「ＩＣカード用アンテナコイル」に相当する。
　
　引用発明の「ポリイミド等を含み、厚さが５０μｍ以下の絶縁フィルム基板」と、
　本願発明の「温度１５０℃で３０分間保持したときの熱収縮率が０．３％以下の樹脂を含み、厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下の基材」とは、
　樹脂を含み、厚みが５０μｍ以下の絶縁基板である点で共通している。
　
　引用発明の「前記絶縁フィルム基板の両面に設けられているコイル状の金属箔で構成される回路パターン」は、絶縁フィルム基板の表面の上に形成された金属を含む回路パターンであることから、
　本願発明の「前記基材の表面の上に形成された、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下の回路パターン層」とは、
　絶縁基板の表面の上に形成された、金属を含む導体パターン層である点で共通している。
　
　引用発明の「前記回路パターンは、前記絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第一の接続部と、この第一の接続部に対応して前記絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第二の接続部とを含み、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって前記第一の接続部が前記第二の接続部に密着される」は、
　絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンと、絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンとを含み、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加する処理によって絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第一の接続部が絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第二の接続部に密着されるものであって、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加する処理は、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって絶縁フィルム基板を破壊し、回路パターンの第一の接続部および第二の接続部を構成する金属箔の一部同士を密着していることから、クリンピング処理に相当するものである。
　したがって、引用発明の「前記回路パターンは、前記絶縁フィルム基板の一面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第一の接続部と、この第一の接続部に対応して前記絶縁フィルム基板の他面に設けられた回路パターンの一部に設けられた第二の接続部とを含み、加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって前記第一の接続部が前記第二の接続部に密着される」と、
　本願発明の「前記回路パターン層は、前記基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含み、凹凸のある金属板と金属突起を用いたクリンピング処理によって前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に圧着している」とは、
　導体パターン層は、絶縁基板の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記絶縁基板の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含み、クリンピング処理によって前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に圧着している点で共通している。
　
　
　よって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また、相違している。
　
（一致点）
　樹脂を含み、厚みが５０μｍ以下の絶縁基板と、
　前記絶縁基板の表面の上に形成された、金属を含む導体パターン層とを備え、
　前記導体パターン層は、前記絶縁基板の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記絶縁基板の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含み、クリンピング処理によって前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に圧着している、ＩＣカード用アンテナコイル。
　
　
（相違点１）
　樹脂を含み、厚みが５０μｍ以下の絶縁基板が、
　本願発明は「温度１５０℃で３０分間保持したときの熱収縮率が０．３％以下の樹脂を含み、厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下の基材」であるのに対し、
　引用発明は「ポリイミド等の５０μｍ以下の絶縁フィルム基板」である点。
　
（相違点２）
　絶縁基板の表面の上に形成された、金属を含む導体パターン層が、
　本願発明は「基材の表面の上に形成された、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下の回路パターン層」であるのに対し、
　引用発明は「絶縁フィルム基板の両面に設けられているコイル状の金属箔で構成される回路パターン」である点。
　
（相違点３）
　第１の回路パターン層の少なくとも一部を第２の回路パターン層の少なくとも一部に圧着するクリンピング処理が、
　本願発明は「凹凸のある金属板と金属突起を用いた」クリンピング処理であるのに対し、
　引用発明は「加熱加圧または加圧しながら超音波を印加する」処理である点。
　
　
５．判断
　上記相違点１について検討する。
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物である特開平１１−１６５３５０号公報（以下、「引用文献２」という。）に
「【００１６】本発明においてポリエステルとは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびその共重合体、または他のポリマとのブレンド体、さらには積層体などの複合体である。特に、ポリエチレンテレフタレートを主成分とするポリエステルが機械強度、耐熱性、耐薬品性、耐久性などの観点から好ましい。中でもポリエチレンテレフタレートが、価格面で最も好ましい。」および
「【００１８】本発明のフイルムの１５０℃で３０分のフイルム面内の全方位の熱収縮率は、−０．２％以上、０．３％以下、好ましくは−０．１％以上、０．２％以下、より好ましくは０％以上、０．１％以下である。フイルム面内の全方位の熱収縮率とは、長手方向及び幅方向を含む全方向の熱収縮率を意味するものであるが、本発明では、フイルムの長手方向及び幅方向、長手方向に対して４５°方向、長手方向に対して−４５°方向の４方向の熱収縮率を全方位の熱収縮率として代用する。　・・・・（中略）・・・・　
フレキシブルプリント基板（以下、本発明ではＦＰＣ基板と略す）用ベースフイルムとして使用する場合、この配向軸のずれ方向の熱収縮率が、印刷により形成された電極回路や接点の位置ずれ、あるいはカール欠点の発生原因となる。本発明のフイルム面内の全方位の熱収縮率が０．３％を超える場合は、ＦＰＣ基板の印刷により形成された電極回路や接点の位置ずれ、あるいはカールなどの欠点が起こりやすくなるので好ましくない。また、本発明のフイルムの１５０℃で３０分のフイルム面内の全方位の熱収縮率が、−０．２％未満（フイルムの伸び方向）の場合は、ＦＰＣ基板とした場合に平面性が損うことがあり好ましくない。また、フイルム面内の全方位の１５０℃、３０分の熱収縮率の最大値と最小値の差は、好ましくは０．２％以下、より好ましくは０．１％以下である。」と記載されているように、
　フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして、１５０℃で３０分のフイルム面内の全方位の熱収縮率が、０．３％以下のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートは周知のものである。
　また、本願出願日前である平成１１年１２月１４日に頒布された刊行物である特開平１１−３４５３０２号公報（以下、「引用文献３」という。）に
「【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
Ａ．第１実施形態
Ａ−１．構成
まず、図１は本発明の第１実施形態に係るインレット１を示す。同図に示すように、このインレット１は、アンテナ基板２と、アンテナ基板２に実装されたＩＣチップ３とから構成されている。ここで、図２はアンテナ基板２を示し、同図に示すように、アンテナ基板２は、フィルム状の樹脂シート２０上にスパイラル状にアンテナパターン２１が形成されたものである。
【００１５】樹脂シート２０としては、絶縁性の樹脂を用いることができ、例えば通常のプリント配線板に用いられるガラスエポキシ樹脂や、フレキシブルプリント配線板に用いられるＰＩ（ポリイミド）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いることができる。　・・・・（中略）・・・・、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）など、シート状に形成できるものであればよい。
　・・・・（中略）・・・・
【００１７】アンテナ基板２において、アンテナパターン２１を両面に形成する場合には、樹脂シート２０の一方の面に形成されたアンテナパターン２１と、他方の面に形成されたアンテナパターン２１とを導通させる必要がある。　・・・・（中略）・・・・　　また、図３（ｂ）に示すように、樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形させて導通させるようにしてもよく、樹脂シート２０のそれぞれの面に形成されたアンテナパターン２１が接合されるように樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形させればよい。ここで、樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形させる方法としては、単に加圧するだけでもよいし、変形しやすい温度まで加熱して加圧するようにしてもよい。他にも、超音波を加えることにより低温で変形させる方法もある。ただし、このようにアンテナ基板２を変形させる場合、樹脂シート２０としては、厚みが小さく、変形しやすいものを用いることが好ましい。例えば、ＰＰやＰＥＴなどの熱可塑性の樹脂が望ましく、厚みは１００μｍ以下、安定した加工のためには５０μｍ以下がよい。」と記載されているように、
　ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）またはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）を含む樹脂シートの両面に形成されたアンテナパターンを、樹脂シートおよびアンテナパターンを変形させて導通させる場合、樹脂シートの厚みは安定した加工のためには５０μｍ以下とすることも周知技術である。
　そして、基板の機械強度、耐熱性、耐久性などを考慮し、基板の厚みの数値範囲を最適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であると認められることから、
　引用発明において、絶縁フィルム基板に含まれる樹脂を、１５０℃で３０分のフイルム面内の全方位の熱収縮率が、０．３％以下である前記周知のポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートの樹脂とし、絶縁フィルム基板の厚みを、１５μｍ以上５０μｍ以下の厚みとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、相違点１は格別なものではない。
　
　
　上記相違点２について検討する。
　引用文献３に「【００１６】アンテナパターン２１の両端には、それぞれＩＣチップ３と接合される接続パターン（配線パターン部）２３が形成されている。アンテナパターン２１および接続パターン２３は、導電体であればよいが、本実施形態ではアルミニウム箔を用いている。これは、アルミニウム箔は銅と比較した場合、加工性およびコスト性に優れており、また電気特性についても銅と比較して遜色がないからである。」
「【００３２】
【実施例】次に、本発明に係るＩＣカードを実際に試作した例について述べる。
Ａ．実施例１
まず、樹脂シート２０として、厚さ２５μｍのＰＥＴシートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の接着剤により厚さ３０μｍのアルミニウム箔を貼り付けた。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりアンテナパターン２１および接続パターン２３を形成した。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にアンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これにより、図２に示すアンテナ基板２を作製した。」および
「【００３６】Ｂ．実施例２
まず、樹脂シート２０として、厚さ３８μｍのＰＥＴシートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の接着剤により厚さ３５μｍのアルミニウム箔を貼り付けた。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりアンテナパターン２１および接続パターン２３を形成した。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にアンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これにより、図２に示すアンテナ基板２を作製した。」と記載されているように、
　同様に、本願出願日前である平成９年１０月７日に頒布された刊行物である特開平９−２６３０７９号公報（以下、「引用文献４」という。）に
「【００３３】また、絶縁基板３の表裏面に形成される接続端子１０，１１，２０，２１および導電コイル３０、ブリッジ回路６０には、２０μｍのアルミニウム箔に限らず、厚さ６μｍ〜８０μｍの厚みの銅箔、アルミ箔、鉄箔などの金属箔を用いることも可能である。」と記載されているように、
　樹脂シートに形成されるアンテナパターンにアルミニウム箔を用いることは周知技術であり、加工性などを考慮し、樹脂シートに形成されたアンテナパターンのアルミニウム箔の純度および厚さの数値範囲を最適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であると認められることから、
　引用発明において、絶縁フィルム基板の両面に設けられているコイル状の金属箔で構成される回路パターンを、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下であるアルミニウム箔により形成することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、相違点２は格別なものではない。
　
　
　上記相違点３について検討する。
　引用文献４に「【００３５】（実施の形態２）次に、上述した実施の形態１に示すＩＣカード１の接続端子１０と接続端子１１とを直接接続させるための方法について図５〜図７を参照して説明する。
【００３６】まず、図６および図７に示すようにベース１１０の上に絶縁基板３の両面に誘導コイル３０、ブリッジ回路６０などが形成されたＩＣカード形成体３Ａを載置する。
【００３７】次に、接続端子１０の部位に、超音波振動子１００Ａのチップ１００を当接する。この超音波振動子１００Ａは、たとえば、（株）ソノテック製：ソノクラフトＳＴ−６０，周波数２５ＫＨZ を用いることが可能である。
【００３８】この超音波振動子１００Ａのチップ１００には、先端部分に直径が約３ｍｍφの鋼鉄製の球が用いられる。また、ベース１１０の表面１１０ａは必ずしも鏡面研磨仕上げの必要はなく、多少粗い表面仕上げのものの方が好ましく、たとえばダイヤモンドやすり（精密用１４０番または１７０番程度）を用いることによって、接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０の結合をより確実にすることが可能となる。
【００３９】なお、このときの超音波振動子のチップ１１０の押え圧力は１ｋｇであり、超音波の印加時間は３秒である。また、振動方向は図７に示すようにＩＣカード形成体３Ａに対して所定の入射角をもたしてもかまわないし、また直角であってもかまわない。このようにして形成された電気部品素子のコンタクト部の通電抵抗は、０．３Ω以下となる。
【００４０】また、上述したと同様に、たとえば絶縁基板３に厚さ２５μｍのポリエステルフィルムを用い、接続端子１０などの材料に厚さ２０μｍのアルミニウム箔を用いた場合、接続端子１０と接続端子１１とを直接接続させる方法として、ベース１１０を予め１８０℃に加熱し、さらにチップ１００を予め１３０℃に加熱した状態にしながら同時に、チップ１００の押え圧力を１．５ｋｇ、超音波の印加時間を１秒とすることによっても、接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０の強固な結合を可能とする。なお、この場合におけるコンタクト部の通電抵抗は、０．３Ω以下となる。このように、チップ１００またはベース１１０のいずれか、または両方を加熱状態にする事で、絶縁基板３を軟化または流動化し、排除する効果を高めることができる。」の記載、および図５から図８に記載されているように、
　ダイヤモンドやすり（精密用１４０番または１７０番程度）を用いた多少粗い表面仕上げのベースと超音波振動子のチップとを用いて熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって接続端子同士を直接接続すること、すなわち、凹凸のあるベースと超音波振動子のチップとを用いて熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって接続端子同士を直接接続することは周知技術である。
　したがって、引用発明の熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって第一の接続部と第二の接続部とを密着する構成を、凹凸のあるベースと超音波振動子のチップとを用いて加熱加圧または加圧しながら超音波を印加することによって第一の接続部と第二の接続部とを密着する構成、すなわち「凹凸のある金属板と金属突起とを用いた」クリンピング処理とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって、上記相違点３は格別なものではない。
　
　上記で検討したごとく、上記相違点１乃至３は格別のものではなく、そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、当業者であれば予測可能なものに過ぎず格別なものとは認められない。 
　
　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。