(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電シート上の所定位置に第１バンプを形成する第１工程と、熱圧着により、コア基板の一面側に前記第１導電シート及び前記コア基板の他面側に第２導電シートをそれぞれ貼り合わせると共に、前記コア基板内に前記第１バンプを貫通させて前記第１及び第２導電シートを電気的に接続する第２工程と、前記第１及び第２導電シートをパターニングして前記コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンを形成する第３工程と、熱圧着により、前記コア基板の両面に意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板にＩＣパッケージを取り付ける第４工程とを具備することを特徴とする薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記第３工程の直後に、前記コア基板に第２バンプを形成する工程を具備し、前記第４工程において前記ＩＣパッケージの内部接続用端子を前記第２バンプに接続することを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第１バンプは、円錐型のＡｇバンプから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記第２バンプは、円錐型のＡｇバンプから構成されていることを特徴とする請求項２に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記コア基板に電池を搭載する工程を具備し、前記電池の端子は、前記配線回路パターンに接続されることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記ＩＣパッケージには、少なくともメモリ機能及びＣＰＵ機能を有する半導体チップが搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、薄型複合ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電磁波を使ってデータを送受信するタイプのＩＣカード型モジュールが、スキー場のリフト券や無線ＩＤカードなどに試験導入又は一部実用化されている。また、ＩＣカード（ＣＰＵを内蔵した接触型マイコンカード）の機能と無線カード（電磁波を使ってデータを送受信するタイプの非接触型カード）の機能とを合わせ持った薄型複合ＩＣカードをＩＳＯ規格に準じたカードサイズ（縦８５．６ｍｍ、横５４．０ｍｍ、厚み０．７６ｍｍ）で実現することが、複数枚のカードの保持や携帯の便利さなどから要求されている。
【０００３】
従来の薄型複合ＩＣカードとしては、例えば特願平５−３１８６３２号（平成５年１２月１７日出願）に示すものがある。
図１７は、上記文献（未公知）から引用した薄型複合ＩＣカードを示すものである。
【０００４】
ガラスエポキシなどから構成されるコア基板１の一面側には、アンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。また、コア基板１には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ａ、及び電池（例えば薄型リチウム電池）６の取り付け穴７がそれぞれ形成されている。
【０００５】
また、オーバーシート８には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ｂが設けられている。オーバーシート８及びアンダーシート９は、それぞれ例えば塩化ビニルから構成される。オーバーシート８及びアンダーシート９の一面側には、それぞれ所定の意匠が印刷されている。
【０００６】
コア基板１にＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４及び電池６が搭載された後、オーバーシート８は、シート状の接着剤によりコア基板１の一面側に貼り合わされ、アンダーシート９は、シート状の接着剤によりコア基板１の他面側に貼り合わされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ａ．  上述の薄型複合ＩＣカードは、ＩＳＯ規格に準じた平面状の外部接続用端子を有する片面樹脂モールドパッケージ４と、アンテナパターン２を有するコア基板１と、さらに仕様（高速情報処理、通信距離など）に応じて電池６とを備えていなければならない。
【０００８】
従って、仕様によっては、非常に高価な薄型複合ＩＣカードとなってしまう。例えば、非接触で信号を送受信するために使用する周波数帯は、一般に中波帯であるため、アンテナとして必要とされるインダクタンスＬは、数百〜数千μＨである。ここで、インダクタンスＬは、開口面積に比例し、巻き数の２乗に比例する。つまり、数百〜数千μＨのインダクタンスＬを確保しようとした場合、開口面積を大きくできないとすると、巻き数を増やさなければならないことになる。
【０００９】
一般に、アンテナの開口面積は、４０ｃｍ２  （８ｃｍ×５ｃｍ）程度であるから、例えば２００μＨ程度のインダクタンスＬを確保しようとすると、アンテナの巻き数は、３８ターン程度になる。
【００１０】
しかし、このようなアンテナパターン２をコア基板１の一面側に形成することは、パターンのファインピッチ化となるため技術的に非常に困難である。さらに、一面側だけにアンテナパターン２を形成すると、アンバランス、反り、捩じれなどが薄いコア基板１に生じるため、制御が非常に難しくなる。従って、製品の歩留りが悪化して、薄型複合ＩＣカードを非常に高価なものとしてしまう。
【００１１】
ｂ．  また、上述の薄型複合ＩＣカードは、一般に、コア基板１がガラスエポキシから構成され、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９が塩化ビニルから構成される。
【００１２】
つまり、コア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９の接着は、異質材料同士の大面積の接着となるため、製品を形成した後に反りや捩じれなどが発生し、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９が剥がれ易くなる。
【００１３】
また、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９にアンテナパターン２などの跡が浮き出す場合がある。さらに、コア基板１がガラスエポキシから構成されるため、金型などを使いエンボスを付ける（カードに文字、数字を浮き出させる）ことができない。このため、意匠面に塩化ビニル板を貼り付け、ルータなどにより文字、数字などを彫刻する必要があり、加工時の文字の品質確保が困難であり、カードも高価なものとなってしまう。
【００１４】
このように、従来の薄型複合ＩＣカードは、無線機能などを備えようとすると非常に高価なものとなり、さらに、反り、捩じれや、意匠面にアンテナパターンが浮き出すなど、信頼性を確保するのが困難となる欠点がある。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その目的は、無線機能を備えた薄型複合ＩＣカードの信頼性、製造性の向上を図ることである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法は、第１導電シート上の所定位置に第１バンプを形成し、熱圧着により、コア基板の一面側に前記第１導電シート及び前記コア基板の他面側に第２導電シートをそれぞれ貼り合わせると共に、前記コア基板内に前記第１バンプを貫通させて前記第１及び第２導電シートを電気的に接続し、前記第１及び第２導電シートをパターニングして前記コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンを形成し、熱圧着により、前記コア基板の両面に意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板にＩＣパッケージを取り付ける、という一連の工程からなる。
【００２１】
前記アンテナパターン及び前記配線回路パターンを形成した後に、前記コア基板に第２バンプを形成し、熱圧着により、前記ＩＣパッケージの内部接続用端子を前記第２バンプに接続するのがよい。
【００２６】
【作用】
上述の薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、熱圧着により、円錐型のバンプを有する導電シートをコア基板に貼り付けている。また、熱圧着により、コア基板の両面に意匠シートを貼り付けている。
【００２７】
従って、簡易な方法で薄型複合ＩＣカードが提供できると共に、製品に、反り、捩じれやアンテナパターンの跡などが生じないため、高歩留りを達成でき、コストの削減を図ることができる。
【００２８】
【実施例】
以下、図面を参照しながら、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカード及びその製造方法について詳細に説明する。
図１は、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカードを示すものである。図２は、図１のＩＣカードを合体させた場合の断面を示すものである。
【００２９】
以下、このＩＣカードの構成を説明する。
コア基板１は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。コア基板１の両面には、それぞれアンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。アンテナパターン２及び配線回路パターン３は、例えばＣｕ（銅）箔から構成される。
【００３０】
コア基板１の一面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３の一部は、それぞれ例えばスルーホール１０内に埋め込まれた導電体（例えばＣｕ（銅））１０ａにより、コア基板１の他面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３に電気的に接続されている。なお、スルーホール１０は、例えば金属メッキ技術により形成できる。
【００３１】
コア基板１の厚さは、約０．３ｍｍであり、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の厚さは、約０．０３５ｍｍである。また、アンテナパターン２の開口面積は、約４０ｃｍ２  （８ｃｍ×５ｃｍ）であり、コア基板１の両面にそれぞれ１９ターン形成されている。アンテナパターン２の幅は、約３００μｍであり、隣り合うアンテナパターン同士の間隔は、約１５０μｍである。
【００３２】
また、コア基板１には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ａ、及び電池（例えば固体電解質を使用したリチウム電池）６の取り付け穴７がそれぞれ形成されている。
【００３３】
電池の取り付け穴７には、電池６が嵌め込まれる。電池６の端子６ａ，６ｂは、それぞれコア基板１の配線回路パターン３に接続されている。
パッケージの取り付け穴５ａの一面側の周囲には、例えば約０．１５ｍｍの高さを有するＡｇ（銀）バンプ１１が形成されている。このＡｇバンプ１１は、スクリーン印刷技術などにより形成され、その形状は、円錐型を有しているのがよい。但し、Ａｇバンプ１１の形状は、円錐型に限られず、円柱型などであってもよい。
【００３４】
なお、パッケージの取り付け穴５ａの一面側の周囲には、例えば約０．１５ｍｍの高さを有するＡｕ（金）バンプをボンディングワイヤ技術により形成してもよいし、Ｃｕ（銅）バンプをメッキ技術により形成してもよい。また、導電性の材料で概ね円錐型又は円柱型を有していれば、バンプを作る方法、材料は、特に限定されない。
【００３５】
ところで、パッケージの取り付け穴５ａにＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４が嵌め込まれた状態では、パッケージ４の内部接続用端子は、Ａｇバンプ１１に接続されている。
【００３６】
オーバーシート８は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。オーバーシート８には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ｂが設けられている。オーバーシート８の厚さは、約０．３ｍｍである。アンダーシート９は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。アンダーシート９の厚さは、約０．１ｍｍである。オーバーシート８及びアンダーシート９の一面側には、それぞれ所定の意匠が印刷されている。
【００３７】
コア基板１とオーバーシート８との間には、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１２が配置される。シート状の接着剤１２には、パッケージ４の取り付け部分に穴５ｃが設けられている。
【００３８】
コア基板１とアンダーシート９との間には、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１３が配置される。シート状の接着剤１３には、パッケージ４の取り付け部分に穴５ｄが設けられている。
【００３９】
なお、オーバーシート８及びアンダーシート９は、それぞれ熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルや酢酸ビニルなどのポリマーをベースとした接着剤により構成される。
【００４０】
図３乃至図５は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４を詳細に示すものである。なお、図３は、パッケージ４の一面側を示し、図４は、パッケージ４の他面側を示し、図５は、パッケージ４の断面を示している。
【００４１】
ガラスエポキシ基板２１の一面側には、半導体チップ（例えば、不揮発性メモリを含むＣＰＵチップ）２５が搭載されている。また、ガラスエポキシ基板２１の一面側には、内部接続用端子２４が形成されている。内部接続用端子２４は、配線回路２８及びボンディングワイヤ２６を介して半導体チップ２５に接続されている。内部接続用端子２４の表面には、軟質Ａｕ（金）メッキが施されている。
【００４２】
半導体チップ２５は、モールド樹脂２７によって覆われている。また、ガラスエポキシ基板２１の他面側には、平面型の外部接続用端子２２が形成されている。外部接続用端子２２は、スルーホール２３内の導電体及び配線回路２８を介して内部接続用端子２４に接続されている。外部接続用端子２２の表面には、硬質Ａｕ（金）メッキが施されている。
【００４３】
なお、ガラスエポキシ基板２１の寸法は、例えば、縦１４．０ｍｍ、横１４．０ｍｍ、厚み０．３ｍｍであり、樹脂封止後の最終形態のパッケージの厚さは、約０．６ｍｍである。また、このパッケージの内部接続用端子２４は、図１及び図２に示すコア基板１に設けられたＡｇバンプ１１に接続される。
【００４４】
図６は、図１及び図２の薄型複合ＩＣカードの変形例を示すものである。
このＩＣカードは、コア基板１にスルーホール１０が設けられていないが、Ａｇバンプ１４を有している。このＡｇバンプ１４は、円錐型を有しており、高さが約０．３ｍｍである。なお、円錐型のバンプは、例えばスクリーン印刷技術を用いることにより容易に形成できる。
【００４５】
コア基板１の一面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３の一部は、Ａｇバンプ１４によって、コア基板１の他面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３に接続されている。
【００４６】
上記薄型複合ＩＣカードによれば、コア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９及びシート状接着剤１２，１３は、それぞれ熱可塑性樹脂から構成されている。従って、熱圧着により、コア基板１とオーバーシート８とアンダーシート９とを一体化しても、製品に反りや捩じれが生じない。また、オーバーシート８及びアンダーシート９がコア基板１から剥がれ難くなる。さらに、熱圧着により、アンテナパターン２及び配線回路パターン３がコア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９に食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ることがない。
【００４７】
また、上記薄型複合ＩＣカードによれば、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。そして、コア基板１の一面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３は、コア基板１に設けられたスルーホール１０内の導電体１０ａ又はコア基板１を突き抜けたバンプ１４を介して、コア基板１の他面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３に接続されている。従って、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の配置が楽に行え、電池６の端子と配線回路パターン３との接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００４８】
さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略になる。
【００４９】
次に、本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図７に示すように、ＳＵＳ板厚約０．３ｍｍに約０．５ｍｍの穴を開けたメタルマスクを用いて、例えば厚さが約０．０３５ｍｍの銅箔１６の所定位置に導電性Ａｇ（銀）ペーストを数回印刷する。そして、銅箔１６の所定位置に高さが約０．５ｍｍの円錐型のＡｇバンプ１４を形成する。なお、Ａｇバンプ１４の高さは、コア基板１の厚さ以上に設定される。
【００５０】
また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．３ｍｍのコア基板１と、厚さが約０．０３５ｍｍの銅箔１５を用意する。そして、これらコア基板１と銅箔１５，１６との位置合わせを行う。
【００５１】
次に、図８及び図９に示すように、熱圧着（例えば、温度約１５５℃、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２  、時間約２０分）により、コア基板１の両面に銅箔１５，１６を貼り合わせる。この時、銅箔１６の円錐型のＡｇバンプ１４は、コア基板１を突き抜け、銅箔１５に接触する。その結果、コア基板１の一面側から他面側に貫通するＡｇバンプ１４を有する両面銅張り塩化ビニル板が形成される。
【００５２】
次に、図１０及び図１１に示すように、コア基板１の両面の銅箔１５，１６をパターニングし、コア基板１の両面にそれぞれアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成する。なお、コア基板１の一面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３の一部は、Ａｇバンプ１４を介して、コア基板１の他面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３に接続される。
【００５３】
また、コア基板１にＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け穴５ａ及び電池の取り付け穴７をそれぞれ形成する。
次に、図１２及び図１３に示すように、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け穴５ａの周囲に、高さが約０．０５ｍｍの部品接続用Ａｇバンプ１１を形成する。
【００５４】
次に、図１４に示すように、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．３ｍｍのオーバーシート８を用意する。また、このオーバーシート８に所定の意匠を印刷し、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け部分に穴５ｂを形成する。
【００５５】
また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．１ｍｍのアンダーシート９を用意する。また、このアンダーシート９に所定の意匠を印刷する。
【００５６】
さらに、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニル又は酢酸ビニルのポリマーをベースとした材料から構成され、厚さが約０．０５ｍｍの２つのシート状接着剤１２，１３を用意する。各シート状接着剤１２，１３には、それぞれＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け部分に穴５ｃ，５ｄが形成される。
【００５７】
そして、これらコア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９及びシート状接着剤１２，１３の位置合わせを行い、かつ、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４及びリチウム電池６をそれぞれ所定の位置に配置する。なお、リチウム電池６は、耐熱温度が一般のリチウム電池よりも高く、薄型（０．３ｍｍ程度）で、固体電解質を使用したものがよい。
【００５８】
次に、図１５及び図１６に示すように、熱圧着（温度約１００℃、圧力約４ｋｇ／ｃｍ２  、時間約１分）を行い、コア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９を融着させる。この時、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４は、取り付け穴５ａ，５ｂに嵌め込まれ、リチウム電池６は、取り付け穴７に嵌め込まれる。また、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子は、Ａｇバンプ１１に接続され、リチウム電池６の端子６ａ，６ｂは、配線回路パターン３に接続される。
【００５９】
この後、外形の加工を行い、カードサイズとなった薄型複合ＩＣカード３１が形成される。
上記薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、それぞれ熱可塑性樹脂から構成されたコア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９を、熱圧着により互いに結合している。また、シート状接着剤１２，１３にも熱可塑性樹脂を用いている。従って、製品に反りや捩じれがなく、オーバーシート８及びアンダーシート９がコア基板１から剥がれることもない。また、熱圧着により、アンテナパターン２及び配線回路パターン３がコア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９に食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ない。また、エンボスも容易に付加できる。
【００６０】
また、上記薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、銅箔１６にＡｇバンプ１４を形成した後に、熱圧着によりコア基板１と銅箔１５，１６を結合している。従って、Ａｇバンプ１４は、コア基板１を突き抜けるため、このＡｇバンプ１４を配線の一部として使用すれば、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成できる。また、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成すれば、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の配置が楽に行え、電池６の端子と配線回路パターン３との接続も容易になるため、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００６１】
さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略になる。
【００６２】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカード及びその製造方法によれば、次のような効果を奏する。
従来のＩＣカードは、コア基板がガラスエポキシから構成されていたのに対し、本発明のＩＣカードは、コア基板がオーバーシートやアンダーシートと同じ熱可塑性樹脂（例えば、塩化ビニル）から構成されている。また、これらコア基板、オーバーシート及びアンダーシートを貼り合わせるためのシート状接着剤にも熱可塑性樹脂（例えば、塩化ビニル又は酢酸ビニルのポリマーからなる材料）を用いている。
【００６３】
従って、製品に反りや捩じれが発生し難く、オーバーシートやアンダーシートも剥がれ難くなる。また、熱圧着により、アンテナパターン及び配線回路パターンがコア基板、オーバーシート及びアンダーシートに食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ることがない。
【００６４】
また、コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンが形成されている。そして、コア基板の一面側のアンテナパターン及び配線回路パターンは、コア基板に設けられたスルーホール内の導電体又はコア基板を突き抜けたバンプを介して、コア基板の他面側のアンテナパターン及び配線回路パターンに接続されている。
【００６５】
従って、アンテナパターン及び配線回路パターンの配置が楽に行え、電池の端子と配線回路パターンとの接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００６６】
さらに、従来は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの内部接続用端子とコア基板の配線回路パターンが半田により接続されていたのに対し、本発明は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの内部接続用端子とコア基板の配線回路パターンをＡｇバンプで接続している。
【００６７】
従って、コア基板を耐熱温度の高い材料で形成する必要がなく、オーバーシートやアンダーシートと同じ材料（例えば塩化ビニル）によりコア基板を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す分解図。
【図２】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す断面図。
【図３】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す斜視図。
【図４】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す斜視図。
【図５】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す断面図。
【図７】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図８】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図９】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１０】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１１】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１２】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１３】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１４】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１５】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１６】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１７】従来の薄型複合ＩＣカードを示す斜視図。
【符号の説明】
１                  …コア基板、
２                  …アンテナパターン、
３                  …配線回路パターン、
４                  …ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ、
５ａ，５ｂ          …パッケージの取り付け穴、
５ｃ，５ｄ          …穴、
６                  …電池、
６ａ，６ｂ          …電池の端子、
７                  …電池の取り付け穴、
８                  …オーバーシート、
９                  …アンダーシート、
１０                  …スルーホール、
１０ａ                …導電体、
１１                  …部品接続用Ａｇバンプ、
１２，１３            …シート状接着剤、
１４                  …Ａｇバンプ、
１５，１６            …銅箔、
２１                  …ガラスエポキシ基板、
２２                  …平面状外部接続用端子、
２３                  …スルーホール、
２４                  …内部接続用端子、
２５                  …半導体チップ、
２６                  …ボンディングワイヤ、
２７                  …モールド樹脂、
２８                  …配線回路、
３１                  …薄型複合ＩＣカード。
【図１】
0003559322.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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