(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項２】
ベースフイルム上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられ、更に該インキ層上にパターン状の接着層が設けられたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項３】
ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられ、更に、該インキ層上に前記剥離層と同一パターン状の接着層が前記剥離層のパターンと一致させて設けられたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項４】
パターンが、プラズマディスプレイパネルにおける下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターンであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つ記載のプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体層、電極パターン層、障壁層を転写により形成するのに適したプラズマディスプレイパネル作製用転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００３】
また、図７に示すように下地層１０を背面板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構造とする場合もある。
【０００４】
また、上記においては、前面板と背面板を離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端部には封止部が設けられ、下地層、誘電体層についても、ガラス基板上にパターン状に形成されている。
【０００５】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できる。
【０００６】
従来、このような下地層、誘電体層、電極層、障壁層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、ＰＤＰ作製に際して、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な積層構造の形成を可能とする転写シートの提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなるインキ層が設けられことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなるインキ層が設けられ、更に該インキ層上にパターン状の接着層が設けられことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられ、更に、該インキ層上に前記剥離層と同一パターン状の接着層が前記剥離層のパターンと一致させて設けられたことを特徴とする。
【００１２】
上記のパターンが、プラズマディスプレイパネルにおける下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターンであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、それぞれ本発明の第１〜第３の転写シート断面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２は剥離層、１３はインキ層、１４は接着層である。
【００１４】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートについて図１により説明する。
【００１５】
ベースフイルム１１は、インキ層形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１６】
次に、剥離層１２について説明する。剥離層は、ベースフイルム上に、下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターン状に設けられ、ＰＤＰ基板とを重ね合わせ熱ラミネートした際に、パターン状の剥離層１２が設けられている部分のインキ層と、剥離層１２が設けられていない部分のインキ層のそれぞれベースフイルムに対する接着性の相違を利用して、パターン状の剥離層１２が設けられている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に転写させるものである。
【００１７】
パターン状の剥離層は、ベースフイルム上に凹版オフセット印刷等のオフセット印刷、凹版ロール、グラビア印刷、ダイコート等により形成されるとよい。
【００１８】
凹版オフセット印刷によりパターン状の剥離層１２を形成する方法を、図４により説明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、１１はベースフイルムである。
【００１９】
この方法は、平板状の凹版を使用するものであるが、平凹版オフセット、凸版オフセットでもよく、また、シリンダー状の凹版オフセットであってもよい。図４に示すように、ベースフイルム１１をバックアップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されている剥離層形成材料１２′をベースフイルム１１上に転移させてパターン状の剥離層１２を形成するとよい。凹版における凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の剥離層１２の膜厚に対応するが、３μｍ〜５０μｍの版深とするとよい。
【００２０】
剥離層形成材料１２′としては、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等のシリコーン樹脂が例示される。
【００２１】
次に、パターン状の剥離層１２上に設けられるインキ層１３について説明する。まず、インキ層が下地形成層、誘電体層形成層、障壁形成層である場合には、インキ層は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００２２】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α３００  が６０×１０−７／℃〜１００×１０−７／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０−７／℃〜１００×１０−７／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００２３】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００２４】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２５】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２６】
次に、熱可塑性樹脂としては、焼成により除去される樹脂であって、焼成に際して揮発・分解して、パターン中に炭化物を残存させないものであり、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものである。例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２７】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２８】
無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機成分１００重量部に対して樹脂成分３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、樹脂成分が３重量部より少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適宜形状に切断（スリット）する場合に無機成分がゴミとなって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２９】
また、インキ層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００３０】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００３１】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００３２】
上記のインキ層形成用材料は、パターン状の剥離層１２が形成されたベースフイルム１１上に、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００３３】
次に、インキ層が電極形成層である場合には、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂、導電性粉末とから構成される。
【００３４】
無機成分としては、上述したガラスフリット、無機粉体、無機顔料と同様であるが、ガラスフリットとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのものを使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリット１００重量部に対して０重量部〜１０重量部のものとするとよい。
【００３５】
また、熱可塑性樹脂としては、上述した熱可塑性樹脂と同様のものが使用でき、熱可塑性樹脂の電極層形成用インキ層における含有量は、３〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。
【００３６】
導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性粉末とガラスフリットとの使用割合は、導電性粉末１００重量部に対して、ガラスフリットは２重量部〜２０重量部である。
【００３７】
また、その塗布性等を改善するために、可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を上記と同様に添加してもよく、上記と同様の溶剤に溶解または分散させ、ロールミルにより混練してペースト状の塗液とするか、またはボールミル等により混練してスラリー状の塗液とされ、同様の方法で塗布・乾燥され、電極形成層とするとよい。
【００３８】
本発明の第２の転写シートについて、図２により説明する。本発明の第２の転写シートは、ベースフイルム１１上にインキ層１３、パターン状の接着層１４を順次設けたものである。
【００３９】
ベースフイルムは、第１の転写シートと同様であるか、インキ層１３はベースフイルム１１上に直接、塗布形成される。接着層は、インキ層１３上に、下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターン状に設けられ、ＰＤＰ基板とを重ね合わせ熱ラミネートした際に、パターン状の接着層１４が設けられている部分のインキ層と、設けられていない部分のインキ層のそれぞれＰＤＰ基板に対する接着性の相違を利用して、パターン状の接着層１４が設けられている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に転写させるものである。
【００４０】
本発明の転写シートにおいて、パターン状の接着層をインキ層上に設けるには、一旦、別の転写用基板上にパターン状の接着層を形成した後、転写によりインキ層上に設けても、また、直接、インキ層上に設けてもよい。転写基板２３、もしくはインキ層上に、パターン状の接着層を形成する方法としては、凹版オフセット印刷等のオフセット印刷、凹版ロール、グラビア印刷、ダイコート等により形成するとよい。以下、転写基板２３を使用する場合を例に説明する。
【００４１】
転写基板上に凹版オフセット印刷によりパターン状の接着層１４を形成する方法を、図５により説明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層である。
【００４２】
転写用基板２３は、上述したベースフイルムと同様の熱伸縮率の小さい樹脂フイルム、アルミニウム、鉄等の金属箔が挙げられ、その厚みは１０〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍのものであり、転写用基板２３上には剥離層２４が設けられる。剥離層２４としては、ポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等を用いて形成されるもので、膜厚０．１〜３０μｍのものである。また、転写用基板２３にシリコーン等を使用して剥離処理したものでもよい。
【００４３】
図５に示すように、転写用基板２３の一方の面に剥離層２４を備えたフイルムを、基板側からバックアップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されている接着層形成材料１４′を転写用基板２３上に転移させてパターン状の接着層１４を形成する。凹版における凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の接着層１４の膜厚に対応するが、３μｍ〜１００μｍの版深とされるとよい。
【００４４】
接着層形成材料１４′としては、インキ層１３の項で説明した熱可塑性樹脂を上記した溶剤に溶解させ、必要に応じて可塑剤、レベリング剤、消泡剤を添加したものを使用するとよい。
【００４５】
パターン状の接着層１４が形成された転写用基板２３を、本発明の転写シートにおけるインキ層１３上にバックアップローラー等を使用して圧着させ、インキ層１３上にパターン状の接着層１４を形成するとよい。
【００４６】
次に、本発明の第３の転写シートは、図３に示すように、パターン状の剥離層１２、パターン状の接着層１４を共に設けるもので、剥離層１２のパターンと接着層１４のパターンをそれぞれ同一パターンとして対応する位置に設けることにより、インキ層の転写をより確実なものとすることができるものである。パターン状の剥離層１２、パターン状の接着層１４の形成方法は、上述した第１〜第３の転写シートにおける形成方法と同様である。
【００４７】
第１の転写シートにおいてはインキ層１３、また、第２と第３の転写シートにおいてはインキ層１３及びパターン状の接着層１４上には、必要に応じて、保護フイルムを剥離可能に設けられ、ロール状、枚葉状とし、保存されるとよい。
【００４８】
保護フイルムとしては、表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として貼合されるもので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００４９】
また、第２と第３の転写シートにおいては、保護フイルム上にパターン状に接着層を形成したものとし、他方、ベースフイルムにインキ層、またはパターン状の剥離層を介してインキ層をそれぞれ設けたものとし、保護フイルムとベースフイルムをそれぞれの接着層と剥離層が対応するように位置合わせして貼着して作製してもよい。
【００５０】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰ部材上に、必要に応じて貼着された保護フイルムを剥離した後、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法により加熱圧着され、インキ層をパターン状に転写できる。転写されたそれぞれのインキ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度で焼成され、有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。
【００５１】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。
【００５２】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
（実施例１）
図４に示す凹版２２における下地パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、ドクターを使用して、
（組成）
・カルバナワックス                            ・・・    ３０重量部
・イソプロピルアルコール／水（１／１、重量比）・・・    ７０重量部
からなる剥離性材料を充填した後、図４に示すように、この凹版にポリエチレンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフイルム）１１をラミネートし、バックアップロール２１を使用して下地パターン状の剥離層１２をＰＥＴフイルム上に転写した。使用した凹版はシリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００５３】
得られた下地パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、
0003575579.tif 000002
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下地形成層を形成し、保護フイルムを貼着して、本発明の第１の転写シートを作製した。
【００５４】
転写シートにおける保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）により、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度７０℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００５５】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、下地形成層がパターン状にきれいに転写した。ピーク温度６００℃で焼成し、下地層を形成した。焼成後の膜厚は下地層が９±１μｍであり、また、表面平滑性に優れるものであった。
【００５６】
（実施例２）
図４に示す凹版２２におけるアドレス電極パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実施例１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴフイルム１１上に電極パターン状の剥離層１２を転写した。使用した凹版はシリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００５７】
得られた電極パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、
0003575579.tif 000003
のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、グラビアリバース法により塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極形成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明の第１の転写シートを作製した。
【００５８】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度７０℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００５９】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００６０】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００６１】
（実施例３）
図４に示す凹版２２における誘電体層パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実施例１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴフイルム１１上に誘電体層パターン状の剥離層１２をＰＥＴフイルム上に転写した。使用した凹版は、シリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００６２】
得られた誘電体層パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、
0003575579.tif 000004
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、コンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍの誘電体層形成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明の第１の転写シートを作製した。
【００６３】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度６０℃の転写条件で電極付きガラス基板上にラミネートした。
【００６４】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、誘電体層形成層がパターン状にきれいに転写した。
【００６５】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層を形成した。焼成後の誘電体層の膜厚は１０±１μｍであり、誘電体層の表面は平滑性に優れるものであった。
【００６６】
0003575579.tif 000005
のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、三本ロールリバース法により塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極形成層を形成した。
【００６７】
一方、図５に示すように、シリンダー版に２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状に刻設した後、該凹部内に、ドクターを使用して、
（組成）
・ポリ−ｎ−ブチルラウリレート                ・・・    ２０重量部
・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）  ・・  ８０重量部
の接着性材料を充填した後、上記で作製した電極形成層付きＰＥＴフイルム上に、電極パターン状の接着層１４を転写形成し、保護フイルムをラミネートし、本発明の第２の転写シートを得た。
【００６８】
転写フイルムにおける保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度６０℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００６９】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００７０】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００７１】
（実施例５）
図５に示すように、シリンダー版に２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状に刻設した後、該凹部内に、ドクターを使用して、
（組成）
・ポリ−ｎ−ブチルアクリレート                ・・・    ２０重量部
・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）  ・・  ８０重量部
の接着性材料を充填した後、保護フイルム（剥離性を有するＰＥＴフイルム）上に電極パターン状に接着層を転写した。
【００７２】
得られた保護フイルムを接着層側から、実施例２で作製したベースフイルム／電極パターン状の剥離層／電極形成層からなる電極形成層転写シートにおける電極形成層上に、剥離層のパターンと接着層のパターンとを一致させてラミネートし、本発明の第３の転写シートを得た。
【００７３】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００７４】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００７５】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００７６】
【発明の効果】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図２】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図３】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図４】凹版を使用したパターン状の剥離層の形成方法を説明するための図である。
【図５】凹版を使用したパターン状の接着層の形成方法を説明するための図である。
【図６】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図７】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、１１はベースフイルム、１２はパターン状の剥離層、１３はインキ層、１４はパターン状の接着層、２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層である。
【図１】
0003575579.tif 000006
【図２】
0003575579.tif 000007
【図３】
0003575579.tif 000008
【図４】
0003575579.tif 000009
【図５】
0003575579.tif 000010
【図６】
0003575579.tif 000011
【図７】
0003575579.tif 000012