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　特願２００５−２９３８９６「アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月　６日出願公開、特開２００６−　９４５４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成８年９月２日に出願した特願平８−２３１６８５号の一部を平成１７年１０月６日に新たな特許出願としたものであって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
（本願発明）
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、入射又は放射される少なくとも一方の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した基板と、
　導電性部材からなる平面部と該平面部の周縁部から下方に延在する周辺部とからなり、前記アンテナ素子に対向する前記周縁部より内側の平面部の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、更に、前記周辺部の下端部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバーと、
　を有することを特徴とするアンテナ素子を内蔵する半導体モジュール。」
　
２．引用発明及び周知技術
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平１−３１１６０５号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。第１図と第２図は本発明の一実施例の断面図と外観平面図である。本発明によるマイクロ波集積回路は第１図のようにアンテナ素子１と、例えばモノリシックマイクロ波集積回路（以後ＩＣと略す）チップから成る増幅回路３と複数の端子４と密閉容器（以後ケースと略す）５とから構成されており、ケース５の内側は輻射容器７と端子４の付近を除いて全て紫外線保護と電磁シールドの為に例えばメタライズ等による金属膜または金属６が施されている。輻射開口部７は例えばガラスまたはセラミックスまたはプラスチックの如き電波を通過し気密性を保持する物質で構成されており外部よりこの輻射開口部を通過した信号はまずアンテナ素子２を励振し次に前記アンテナ素子２と電磁結合したアンテナ素子１によって受信されボンディングワイヤー８を経てＩＣチップからなる増幅回路３によって増幅、周波数変換されてボンディングワイヤー９を経て端子４より出力される。」（２頁左下欄１〜２０行目）
　ロ．「第３図は本発明の一実施例を系統を示すブロック図であり、増幅回路３として低雑音器３ａ、周波数変換器３ｂ、中間周波増幅器３ｃの機能を有する集積回路を有しており、外部より局部発振信号を印加すれば受信コンバータとして動作する。」（２頁右下欄６〜１０行目）
　ハ．「アンテナ素子１は第１図に示すように例えばアルミナセラミックスの如き絶縁体基板１０上の厚膜または薄膜技術によって形成しケース５の内部に実装される。またアンテナ素子１を構成する基板１０として例えばシリコンまたはガリウムヒ素の様なマイクロ波集積回路を構成する半導体基板を採用して更に増幅回路等３を半導体基板１０上にアンテナ素子と一緒に半導体集積技術によって集積してもよい。この様にすれば第１図の構成においてアンテナ素子１と増幅回路３との間のボンディングワイヤー８を省略できて、マイクロ波集積回路の組立作業がより簡単になると共に接続箇所による特性の劣化を削除できるので更に特性のよいマイクロ波集積回路を実現することが出来る。他方、他のアンテナ素子２は厚膜またはメタライズ技術等により第１図に示す様にケース５の内側に形成する。」（３頁右上欄２〜１８行目）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「増幅回路３」は第３図を参照すると「低雑音増幅器３ａ」（即ち、低雑音増幅回路）と「低雑音増幅器３ａ」に接続される「周波数変換器３ｂ」（即ち、周波数変換回路）等を含む回路群であり、いわゆる「周辺回路群」を構成している。また第１図を参照すると、上記「密閉容器５」のいわゆる「底部」の容器内面（即ち、同一面側）には、前記「アンテナ素子１」及び「周辺回路群」が形成されており、該「密閉容器５」のいわゆる「蓋部」は「導電性部材からなる平面部と該平面部の周縁部から下方に延在する周辺部とからなり」、「前記アンテナ素子１に対向する前記周縁部より内側の平面部の領域であって且つ、前記アンテナ素子１と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部７が形成されて」おり、前記輻射開口部７は「電波を通過し気密性を保持する物質で形成され」ている。
　また前記密閉容器蓋部の周辺部の下端部と前記密閉容器底部は前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を収容した状態で密閉（即ち、気密封止）されているのであるから、両者は何らかの手段により接合され、該接合部はいわゆる「気密封止部」を構成している。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、受信信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した密閉容器底部と、
　メタライズ等による金属膜が施された平面部と該平面部の周縁部から下方に延在する周辺部とからなり、前記アンテナ素子に対向する前記周縁部より内側の平面部の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で形成され、更に、前記周辺部の下端部に、前記密閉容器底部に接合され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記密閉容器底部との間に気密封止する気密封止部が形成された密閉容器蓋部と、
　を有するアンテナ素子を内蔵するマイクロ波集積回路。」
　
　Ｂ．同じく原審の拒絶理由に引用された特開平１−１６８０４５号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「〔従来の技術〕
　気密封止形（ハーメティックシール形）のＩＣパッケージは、外気遮断（耐湿）や電磁波遮蔽の性能が優れているので、特にハイブリッド形のリニアＩＣモジュールやディジタルＩＣモジュールに多用されている。
　気密封止パッケージとして、銅、アルミ等の金属板ベース（ヘッダ）に貫通リードピンをガラスシールで植設し、その上にＩＣチップ等をマウントした焼結アルミナ等のセラミック回路基板をのせて、回路と上記リードとを半田接続し、更にメタルキャップで回路部分を覆い、不活性気体を気密封入するためにメタルキャップとベースとをガラス、ろう付け、抵抗溶接などで封止したもの（所謂メタルパッケージ）が知られている。
　またセラミックタイプパッケージと称して、ＩＣチップなどをマウントしたセラミック回路基板のメタライズ部にリードをろう付けし、更にメタルキャップやセラミック蓋で回路部分を覆ってメタルキャップ又はセラミック蓋とセラミック回路基板とを半田付け又はガラス融着して気密封止したものも知られている。」（２頁左上欄１４行目〜右上欄１５行目）
　
　上記引用例２に従来例として記載されているように「金属板ベースとメタルキャップを接着（例えばろう付け）により気密封止したメタルパッケージ」と「非金属（例えばセラミック）基板と非金属（例えばセラミック）蓋を接着（例えば半田付け）により気密封止した非金属パッケージ」はいずれも周知のＩＣパッケージである。
　
　Ｃ．例えば本件を出願する１０年以上も前に公開された実願昭５４−２９４５５号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭５５−１３０４０４号公報参照、以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例１）
　イ．「誘電体基板面に設けた平面上導体に複数のスロツトを形成してなるスロツトアレイアンテナと、このスロツトアレイアンテナに高周波を給電する回路素子と、上記スロツトアレイアンテナから輻射される電波の放射方向に設置された少なくとも１枚の誘電体高周波レンズと、このレンズの周囲に設置された電波吸収体とを具備し、上記レンズは上記アンテナ面に平行に設置されるとともに回転可能に取付けられ、且つ方向により曲率が異なる面を有してなることを特徴とするアンテナ装置。」（明細書１頁、実用新案登録請求の範囲）
　ロ．「又、パターン上不要な電波は電波吸収体２０で遮蔽し、外へ出ないようにすることで、レンズ１９を通過する電波についてのみ考えることができる。」（明細書５頁４〜７行目）
　ハ．「又、第７図は誘電体高周波レンズの変形例を示したもので、着脱容易なように嵌め込み式の構造になっている　図中、２４が誘電体高周波レンズである。」（明細書６頁１８行目〜７頁１行目）
　
　上記周知例１のレンズ１９は、その周辺が電波吸収体２０で遮蔽され、電波はレンズのみを通過するのであるから、当該レンズ１９はいわゆる電磁波透過窓である。
　したがって、例えば上記周知例１に開示されているように「電波の輻射方向（即ち、アンテナの前面）に設けられ誘電体（即ち、非導電性部材）からなる覆い板がはめ込み一体化された電磁波透過窓付きアンテナ。」は周知である。
　
　Ｄ．例えば特開平３−９６０２号公報（以下、「周知例２」という。）または特開昭６２−１５９０５号公報（以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例２）
　イ．「第１図は本発明によるマイクロ波受信器のモジュールの一実施例を示す斜視図であり、外部ケースから取り出した状態で示しである。
　モジュールは、両面に銅張りした誘電体基板（たとえばテフロングラスファイバ系）１の片面に４個の方形マイクロストリップパッチアンテナ（以後「パッチアンテナ」という）２１，２２，２３，２４と、伝送線路３と、ローカル発振用パターン４ａ，４ｂ，４ｃとをエッチング技術により形成して成り、ローカル発振用パターン４ａ〜４ｃの近傍にはローカル発振用誘電体４１とローカル発振用ＦＥＴ４２とが配置され、伝送線路３の先端近傍にはミキサーダイオード５が配置され、そしてミキサーダイオード５の近くに中間周波増幅用のＩＣ素子６が配置されている。」（２頁右上欄２〜１６行目）
　ロ．「基板１上のローカル発振部Ｌと、ミキサ一部Ｍと、中間周波増幅部Ｎは電界遮蔽のために基板１の上方から金属ケース７で遮蔽される。」（２頁右下欄１７〜１９行目）
　
（周知例３）
　イ．「第１図および第２図は本発明一実施例を示すもので、裏面にアース電極２が形成された誘電体基板１の表面にマイクロストリップライン３を形成したフラットアンテナ本体４の給電点４ａ近傍の誘電体基板１の表面側（マイクロストリップライン３側）に、アクテイブ素子を用いてアンテナ出力を増幅する高周波アンプ５ａよりなる伝送損失補償回路５を設けたものであり、高周波アンプ５ａはＧａＡｓトランジスタ（ＦＥＴ）よりなるアクテイブ素子を用いて形成され、シールドケース６内に配設されている。また、トランジスタ駆動用の正負２系統の電源は貫通コンデンサ７を介してそれぞれ供給され、増幅されたアンテナ出力は出力端子８を介して出力されるようになっている。なお、第１図において多数のマイクロストリップライン３よりなるアンテナパターンは従来例と同一であるので省略している。」（２頁右上欄１１行目〜左下欄７行目）
　
　例えば上記周知例２、３に開示されているように「アンテナと周辺回路群間を遮蔽したアンテナ一体型マイクロ波モジュール」は周知である。
　
　Ｅ．例えば特開平２−１１４４１５号公報（以下、「周知例４」という。）または特開平７−５８４８４号公報（以下、「周知例５」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例４）
　イ．「プリント回路基板（５）に検出回路を有する主要回路部（７）と、電源回路部（９）を設けるとともに、上記プリント回路基板（５）をハウジング（１）内に収容し、かつこのハウジング内には上記主要回路部（７）と上記電源回路部（９）とを仕切る隔壁（１１）を一体に形成し、さらにこの隔壁を含む上記ハウジング（１）の内壁にわたつてシールド膜（１２）を形成し、また上記プリント回路基板（５）には上記シールド膜（１２）と電気的に接触する弾性片（１３）を固定した電子スイッチのシールド装置。」（１頁左下欄、特許請求の範囲）
　
（周知例５）
　イ．「【０００２】
【従来技術】例えば無線機等を組み立てるにあたり、電磁波を当ててはいけない部品や電磁波を発生させて他の部品に影響を及ぼしてしまう部品が基板上に取り付けられることがある。このような場合、電磁波を遮断して部品の正常な機能を確保するため各部品にシールドを行なう。シールド構造には従来、特開昭６３−３０６６９８号公報に記載されているようなものが知られている。これは、図３や図４に示すように、遮蔽用筺体２０の内壁面に部品毎に仕切る仕切り壁２２を設け、この遮蔽用筺体２０を基板２４に取り付けて複数の部品２６等をそれぞれ仕切り壁２２で形成される空間内に収容して隔離し、外部からの電磁波及び他の部品からの電磁波が個々の部品に照射されることがないように遮断している。」（２頁１欄、段落２）
　
　例えば上記周知例４、５に開示されているように「ケース上面から下方に向かって突設した導電性壁部により二つの回路間を遮蔽すること」は周知である。
　
　Ｆ．例えば特開平５−２２１６５号公報（以下、「周知例６」という。）または実願昭６０−２０１３２号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭６１−１３６６３３号公報参照、以下、「周知例７」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例６）
　イ．「【００４４】また、上述のシールド部材６７は、図１４および図１５に示すような特定的な場面において効果的に使用することができる。この実施例では、シールド部材６７とは別に、シールド板７１が、金属板からなる上カバー４の一部を折り曲げることにより設けられている。このシールド板７１に近接して、適当数のシールド部材６７が、図１３を参照して説明したのと同様の態様で配置される。シールド部材６７は、シールド板７１との併用でより高い効果を発揮できるように、その位置が選ばれる。」（５頁７欄、段落４４）
　
（周知例７）
　イ．「第１図において、第１のプリント基板２３と第２のプリント基板２４で挟むように接地用金属板２６が配置され、さらに、この接地用金属板２６の一部を切り起こして、第２のプリント基板２４を貫通して１次側および２次側共振用可変容量ダイオード５，８の間に配置されるシールド用金属板２７が突設されている。なお、接地用金属板２６とシールド板１３とケース２２は、半田付け等により電気的に接続されている。」（明細書１０頁１３行目〜１１頁１行目）
　
　例えば上記周知例６、７に開示されているように「二つの回路間を遮蔽するシールド板を、上面金属板の一端から、所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように、切り起こしにより形成すること」は周知である。
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「受信信号」はアンテナに入射される信号であるから、引用発明の当該構成と本願発明の「入射又は放射される少なくとも一方の信号」の間に実質的な差異はない。また、引用発明の「マイクロ波集積回路」は半導体基板及び半導体集積技術を用いて回路を集積化したものであるから、引用発明の当該構成と本願発明の「半導体モジュール」の間にも実質的な差異はない。
　また引用発明の「密閉容器底部」及び「メタライズ等による金属膜が施され」た「密閉容器蓋部」と本願発明の「基板」及び「導電性部材」からなる「封止カバー」はそれぞれ「封止ベース」及び「導電性部材で形成され」た「封止キャップ」である点で一致している。
　また引用発明の「輻射開口部」と本願発明の「電磁波透過窓」の間にも実質的な差異はない。
　また引用発明の「該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で形成され」という構成と本願発明の「非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され」という構成はいずれも「該窓は電波を透過する材料で形成され」という構成の点で一致している。
　また本願発明の「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され」という構成を引用発明は備えていない。
　また引用発明の「前記周辺部の下端部に、前記密閉容器底部に接合され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記密閉容器底部との間に気密封止する気密封止部が形成された密閉容器蓋部」と本願発明の「前記周辺部の下端部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」はいずれも「前記周辺部の下端部に、前記封止ベースに固着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記封止ベースとの間に気密封止する気密封止部が形成された封止キャップ」である点で一致している。
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致し、また、相違している。
＜一致点＞
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、入射又は放射される少なくとも一方の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した封止ベースと、
　導電性部材で形成され、平面部と該平面部の周縁部から下方に延在する周辺部とからなり、前記アンテナ素子に対向する前記周縁部より内側の平面部の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成され、該窓は電波を透過する材料で形成され、更に、前記周辺部の下端部に、前記封止ベースに固着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記封止ベースとの間に気密封止する気密封止部が形成された封止キャップと、
　を有するアンテナ素子を内蔵する半導体モジュール。」
　
＜相違点＞
（１）「封止ベース」に関し、本願発明は「基板」であるのに対し、引用発明は「密閉容器底部」である点。
（２）「導電性部材で形成され」た「封止キャップ」に関し、本願発明は「導電性部材からなる・・・封止カバー」であるのに対し、引用発明は「メタライズ等による金属膜が施された・・・密閉容器蓋部」である点。
（３）「該窓は電波を透過する材料で形成され」という構成に関し、本願発明は「非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され」という構成であるのに対し、引用発明は「該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で形成され」という構成である点。
（４）本願発明は「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され」という構成を備えているのに対し、引用発明は当該構成を備えていない点。
（５）「固着」に関し、本願発明は「接着」であるのに対し、引用発明は「接合」である点。
　
４．判断
　そこで、まず上記相違点（１）の「封止ベース」及び上記相違点（２）の「導電性部材で形成され」た「封止キャップ」及び上記相違点（５）の「固着」についてまとめて検討するに、上記引用例２に記載されているように「金属板ベースとメタルキャップを接着（例えばろう付け）により気密封止したメタルパッケージ」と「非金属（例えばセラミック）基板と非金属（例えばセラミック）蓋を接着（例えば半田付け）により気密封止した非金属パッケージ」はいずれも周知のＩＣパッケージであるところ、引用発明の密閉容器は前記周知技術におけるいわゆる「非金属パッケージ」であり、当該「非金属パッケージ」を前記周知技術の他の型である「メタルパッケージ」に変更する上での阻害要因は何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「密閉容器底部」及び「メタライズ等による金属膜が施されている・・・密閉容器蓋部」からなる「非金属パッケージ」を、周知の金属板ベースとメタルキャップからなり、接着により気密封止された「メタルパッケージ」に変更することにより、本願発明のような「基板」と「導電性部材からなる・・・前記周辺部の下端部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」に変更する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　ついで、上記相違点（３）の「該窓は電波を透過する材料で形成され」という構成について検討するに、例えば上記周知例１に開示されているように「電波の輻射方向（即ち、アンテナの前面）に設けられ誘電体（即ち、非導電性部材）からなる覆い板がはめ込み一体化された電磁波透過窓付きアンテナ。」は周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因も何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で形成され」という構成を本願発明のような「（電磁波透過窓が形成されて）非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され」という構成とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　ついで、上記相違点（４）の『本願発明は「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、」という構成を備えているのに対し、引用発明は当該構成を備えていない点』について検討するに、例えば上記周知例２、３に開示されているように「アンテナと周辺回路群間を遮蔽したアンテナ一体型マイクロ波モジュール」自体は周知であり、例えば上記周知例４、５に開示されているように「ケース上面から下方に向かって突設した導電性壁部により二つの回路間を遮蔽すること」も周知であり、また例えば上記周知例６、７に開示されているように「二つの回路間を遮蔽するシールド板を、上面金属板の一端から、所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように、切り起こしにより形成すること」も周知であり、また、回路間に配置するシールド板が回路の配線に接触したり回路動作に影響を与えることがないようにその大きさ等が設定されることは自明のことであり、また、「電磁遮蔽板」と「覆い板」が当接する（即ち、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する）か否かは前記「電磁遮蔽板」の形状、位置、前記「覆い板」の形状、大きさ、両者の具体的なはめ込み構造等によっていかようにも構成され得る単なる設計的事項である。そして、これらの周知技術及び自明な事項ないしは設計的事項を引用発明に適用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、これらの周知技術及び自明な事項ないしは設計的事項に基づいて、引用発明のアンテナと周辺回路群間の領域に対向する位置（この位置は電磁波透過窓の一端でもある）に例えば切り起こしによる一体型シールド板を設置することにより、本願発明のような「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され」という構成を付加することも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　以上のとおりであるから、本願発明は引用発明及び周知技術ないしは自明な事項等に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術ないしは自明な事項等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。