【事件の表示】
　特願２００２−　２５４９１「めっき面積の制御方法、プログラム、記録媒体及び制御装置ならびにめっき方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月１５日出願公開、特開２００３−２２６９９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１４年２月１日に出願したものであって、平成１９年１月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年２月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１９年３月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
ＩＩ．平成１９年３月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１９年３月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　
　「【請求項１】　基材の上に所定の膜厚で配線パターン形成用めっき皮膜を形成する際にめっき面積にバラツキがないように制御する方法であって、
　前記基材の被めっき領域をそれぞれがほぼ同一の面積を有する一群のメッシュ状区画に分割するステップと、
　それぞれの前記区画についてめっき面積の測定を行うステップと、
　前記めっき面積の測定値を対比して、前記区画のそれぞれにおいてめっき面積にバラツキがあるか否かを判断するステップと、
　前記バラツキ判断ステップにおいて、前記区画のいずれかにおいてめっき面積にバラツキがあると判断された場合に、該当の前記区画に含まれる配線済みの配線パターンの配置又は幅の変更を行って前記バラツキを解消するステップと、
を含んでなることを特徴とするめっき面積の制御方法。」
（以下、「本願補正発明」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「パターン形成用めっき皮膜」の「パターン」を「配線パターン」に、また、「パターンの設計変更」を「配線済みの配線パターンの配置又は幅の変更」に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平３−２１９３７０号公報（以下、「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
　
刊行物：特開平３−２１９３７０号公報
（１ａ）
「〔従来の技術〕
・・・
　配線基板上で配線パターンの密度に大きな差がある場合には、製造のメッキ工程でメッキの厚さが極端に異な・・・る。このため製造不良が発生しやすくなり製造歩留りが著しく低下する。」（１頁左下欄１５行〜右下欄８行）
　
（１ｂ）
「第２図は本発明の一実施例によるダミーパターン発生前のイメージ図である。この実施例は配線鞄４の上に配線領域５が設けられており、配線領域５は仮想分割線１０により分割配線領域６に分割されている。配線パターン７は配線領域５の領域内で配線が行われて・・・いる。」（２頁左上欄１５〜右上欄１行）
　
（１ｃ）
「第１図から第３図を用いて本発明の一実施例の処理動作について説明する。
　まず・・・配線領域５内の配線パターン７の配線長を分割線領域６毎に計算し、分割配線領域６の面積で商をとり、分割配線領域６毎に配線密度を算出する。・・・
　次に配線密度の一番高い分割配線領域６と同程度の配線密度となるよう・・・各々の分割配線領域６内の座を接続しダミーパターン９を発生する。」（２頁右上欄９行〜左下欄６行）
　
（１ｄ）
「〔発明の効果〕
　・・・本発明は、・・・配線基板上の配線パターンの密度の均一化をはかり製造時の歩留りを確保することができる効果がある。」（２頁左下欄８〜１５行）
　
（１ｅ）
　第２図には、配線基板４の配線領域５が、複数の分割配線領域６にメッシュ状に分割され、該複数の分割配線領域６は、それぞれがほぼ同一の面積を有することが示されている。
　
３．対比・判断
（１）刊行物に記載された発明
　刊行物の摘示（１ｂ）には、配線鞄（「配線基板」の誤記と認められる。）に設けられた配線領域を、仮想分割線により分割配線領域に分割すること、配線パターンが上記配線領域の領域内で配線が行われることが記載されている。
　摘示（１ａ）によれば、上記配線パターンはメッキによって形成されることが理解できるし、摘示（１ｅ）によれば、上記分割配線領域は、配線領域をそれぞれがほぼ同一の面積を有するメッシュ状に分割したものであることも理解できる。
　摘示（１ｃ）には、配線パターンの配線長を分割線領域（「分割配線領域」の誤記と認められる。）毎に計算し、分割配線領域毎に配線密度を算出し、配線密度の一番高い分割配線領域と同程度の配線密度となるよう、各々の分割配線領域内にダミーパターンを発生することが記載されている。
　摘示（１ｄ）には、本発明によれば、配線基板上の配線パターンの密度の均一化をはかれることが記載されている。
　上記を考慮して、方法の観点から摘示（１ａ）〜摘示（１ｅ）の記載を整理すると、刊行物には、次の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「配線基板に設けられた配線領域の領域内で、メッキによる配線パターンの配線を行う方法において、
　前記配線基板に設けられた配線領域を、仮想分割線によってそれぞれがほぼ同一の面積を有するメッシュ状に分割するステップと、
　分割配線領域毎に、前記メッキによる配線パターンの配線密度を算出するステップと、
　配線密度の一番高い分割配線領域と同程度の配線密度となるよう、各々の分割配線領域内にダミーパターンを発生するステップと、
を有する、配線基板上の配線パターンの密度の均一化をはかる方法。」
　
（２）本願補正発明と刊行物発明との対比
　本願補正発明と刊行物発明を対比すると、刊行物発明における「配線基板」は、本願補正発明における「基材」に相当し、以下同様に、「メッキによる配線パターン」は「配線パターン形成用めっき皮膜」に、「配線領域」は「被めっき領域」に、「分割配線領域」は「区画」に相当する。
　そして、刊行物の摘示（１ｃ）によれば、刊行物における配線密度とは、各分割線領域毎の配線長、すなわちめっき面積の割合であり、該各分割線領域はほぼ同じ面積であることからすれば、刊行物発明における「分割配線領域毎に、メッキによる配線パターンの配線密度を算出するステップと、配線密度の一番高い分割配線領域と同程度の配線密度となるよう・・・にするステップを有する、配線基板上の配線パターンの密度の均一化をはかる方法」とは、本願補正発明における「それぞれの区画についてめっき面積の測定を行うステップと、前記めっき面積の測定値を対比して、前記区画のそれぞれにおいてめっき面積にバラツキがあるか否かを判断するステップと、前記バラツキ判断ステップにおいて、前記区画のいずれかにおいてめっき面積にバラツキがあると判断された場合に、・・・前記バラツキを解消するステップと、を含んでなる・・・めっき面積の制御方法。」に相当する。
　
　してみると、両者は、
「基材の上に所定の膜厚で配線パターン形成用めっき皮膜を形成する際にめっき面積にバラツキがないように制御する方法であって、
　前記基材の被めっき領域をそれぞれがほぼ同一の面積を有する一群のメッシュ状区画に分割するステップと、
　それぞれの前記区画についてめっき面積の測定を行うステップと、
　前記めっき面積の測定値を対比して、前記区画のそれぞれにおいてめっき面積にバラツキがあるか否かを判断するステップと、
　前記バラツキ判断ステップにおいて、前記区画のいずれかにおいてめっき面積にバラツキがあると判断された場合に、前記バラツキを解消するステップと、
を含んでなることを特徴とするめっき面積の制御方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：バラツキを解消するステップにおいて、本願補正発明では「配線済みの配線パターンの配置又は幅の変更」を行うことによってパターンを変更するのに対して、刊行物発明では「ダミーパターンを発生する」点。
　
（３）相違点についての検討
　本願補正発明、刊行物発明はともに、配線パターン形成用めっき皮膜を形成する際のバラツキ防止のために、各区分毎のめっき面積を均一化すべく、面積の少ない区分に追加のパターンを設けているのであり、該追加のパターンをダミーパターンとして形成するか、配線の一部として形成するかは、設計上の差異に過ぎず、当業者が適宜変更可能なものというべきである。
　したがって、刊行物発明において配線パターンの変更を行う工程として、「ダミーパターンを発生する」ものに代えて、「配線済みの配線パターンの配置又は幅の変更」を行うものとすることに、格別の困難性は見出せない。
　
　また、本願明細書の【００４１】〜【００４２】に、「配線パターンやランドなどのパターン配置、パターン幅等の設計変更を行って、それぞれのめっき面積に大きなバラツキがないようにする。設計変更の具体例としては、・・・数値の低いところ（パターン密度が粗いところ）に追加のパターンを設けること・・・などを挙げることができる。」と記載されているように、パターン配置、パターン幅の設計変更と、追加のパターンを設けること（ダミーパターンの追加も包含するものと解される。）とが、設計変更の手段として同等のものとして列挙されていることを鑑みると、本願補正発明の奏する効果も、刊行物の摘示（１ｄ）の記載から予測される範囲のものであって、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年３月２６日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】  基材の上に所定の膜厚でパターン形成用めっき皮膜を形成する際にめっき面積にバラツキがないように制御する方法であって、
前記基材の被めっき領域をそれぞれがほぼ同一の面積を有する一群のメッシュ状区画に分割するステップと、
それぞれの前記区画についてめっき面積の測定を行うステップと、
前記めっき面積の測定値を対比して、前記区画のそれぞれにおいてめっき面積にバラツキがあるか否かを判断するステップと、
前記バラツキ判断ステップにおいて、前記区画のいずれかにおいてめっき面積にバラツキがあると判断された場合に、該当の前記区画に含まれるパターンの設計変更を行って前記バラツキを解消するステップと、を含んでなることを特徴とするめっき面積の制御方法。」
　
２．刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である刊行物とその主な記載事項は、上記「ＩＩ．２．刊行物とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「パターン形成用めっき皮膜」のパターンを「配線パターン」とし、「パターンの設計変更」を「配線済みの配線パターンの配置又は幅の変更」とする限定が省かれたものである。
　
　そうすると、本願発明を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「ＩＩ．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様の理由により、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶するべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。