(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解コンデンサ（１）の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠（２）に、電解コンデンサ（１）を収納し、電解コンデンサ（１）の同一端面から導出したリード線（３）を外装枠（２）の開口端面および底面に沿って折り曲げたチップ形電解コンデンサにおいて、
該外装枠（２）のリード線（３）と当接しない底面の一部を粗面化し、無電解メッキにより金属をメッキした後、半田付け可能な金属を溶射し、厚さ０．１〜０．３ｍｍの金属層（６）を形成し、かつ、上記外装枠（２）の開口端内部に全周にわたるテーパー部（９）と、溝部（５）とを設けたことを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
【請求項２】
上記の無電解メッキにより形成した金属層上に溶射する金属が半田または亜鉛であることを特徴とする請求項１記載のチップ形電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、基板への表面実装に適した、チップ形電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電解コンデンサを横置きしてプリント基板上に表面実装させるには、特に小形のコンデンサの場合、円筒状金属ケースにコンデンサを収納してチップ形コンデンサを形成し、このコンデンサを四角筒状の外装体内に装着し、コンデンサより導出した外部接続用リード線を外装体の端面に沿って折り曲げ、更にプリント基板の配線パターンに沿うよう、外装枠の外底面に沿って折り曲げられていた（特開平１−１５２６１０号公報など）。このような従来のコンデンサは通常のコンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能にしている。
【０００３】
このような従来のチップ形コンデンサにおいては、プリント基板に実装したとき、同一方向に導出した２本のリード線のみをプリント基板に半田付けして固定しているため、激しい振動が加わると強度的に弱く、図４に示すようにコンデンサ本体がプリント基板上で位置ズレする危険があった。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決しようとするもので、通常のコンデンサの構造を変更することなく、プリント基板への表面実装に対応できるチップ形電解コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の問題点を解決するために、コンデンサ１の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠２に、電解コンデンサ１を収納し、電解コンデンサの同一端面から導出したリード線３を外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げたチップ形電解コンデンサにおいて、
該外装枠２のリード線と当接しない底面の一部を粗面化し、無電解メッキにより金属をメッキした後、半田付け可能な金属を溶射し、厚さ０．１〜０．３ｍｍの金属層６を形成し、かつ上記外装枠２の開口端内部に全周にわたるテーパー部９と、溝部５とを設けたことを特徴とし、上記の無電解メッキにより形成した金属層上に溶射する金属が半田または亜鉛であることを特徴とするチップ形電解コンデンサを提供するものであり、通常のコンデンサの構造を変更することなく、プリント基板への表面実装に対応可能なチップ形電解コンデンサを提供するものである。
【０００６】
【作用】
本発明では、図１に示すように、外装枠２の底面を粗面化し、無電解メッキにより金属をメッキした後、半田付け可能な金属を溶射し、外装枠２の底面の一部に形成した金属層６と、コンデンサの同一端面から導出し、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられたリード線３とにより、このチップ形コンデンサの底面が３箇所でプリント基板に半田付けされるので、プリント基板にチップ形コンデンサが堅固に固定され、激しい振動が加わっても、図４のようにプリント基板上で位置ズレする危険性がない。
【０００７】
更に、図２に示すように、外装枠２の一方の開口端面には、コンデンサ１本体を係止するテーパー部９が形成され、このテーパー部９は、コンデンサ１のリード線３が臨む開口端面に設けられているため、コンデンサ１本体は、このテーパー部９と、折り曲げられて図３のように底面の溝部５に嵌入したリード線３とによって、外装枠２の収納空間に係留されることになり、振動が激しい場合でも、外装枠２から外れることがない。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図１〜図４により説明する。
図１は本発明の実施例の斜視図であり、図２、図３は本発明によるチップ形電解コンデンサを各々、図１のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂで切断した場合の断面図である。また、図４は従来のチップ形電解コンデンサにおいて、激しい振動により位置ズレした状態を示す模式図である。
【０００９】
コンデンサ１本体は、内部にコンデンサ１の外径寸法及び外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納する。この外装枠２は耐熱性に優れた材質を使用することが望まれ、好ましくは耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適切である。
この外装枠２の一方の開口端面には、コンデンサ１本体を係止するためのテーパー部９を、また、外装枠２の底面には、折り曲げられたリード線を嵌入させるための溝部５を設けておく。
【００１０】
外装枠２底面の無電解メッキする部分には、外装枠底面と金属メッキ層との接着強度を上げるため、予めサンドペーパーで研磨するか、サンドブラストを施すか、若しくは金型により微細な凹凸を施す等の手段により、予め粗面化しておく。
そして、前処理、洗浄を繰り返し行った後、次のメッキ液組成にて、無電解スズメッキを行った。
[メッキ液組成]
・塩化第一スズ              120g/l
・塩酸                      100cc/l
・チオ尿素                  200g/l
・次亜リン酸ナトリウム       70g/l
・酒石酸                     90g/l
尚、メッキ条件は、液温18〜50℃、メッキ時間３〜５分とした。
上記の無電解銅メッキにより、0.1〜0.2μmのスズメッキ層を形成した。
その後、外装枠のスズメッキ表面の周辺をテープでマスキングし、半田を溶射機により下記条件にて溶射した。
[溶射条件]
・溶射金属        半田 (Sn:10%, Pb:90%)
・コンベア速度    1.2m/min
・吹き付け距離    130mm
・エアー圧力      5.8kg/cm
・線送り速度      6.5m/min
溶射後、マスキングテープを取り外すと、厚さ0.1〜0.3mmの金属層がスズメッキ表面上に形成された。
【００１１】
上記の外装枠２に、電解コンデンサ１本体を収納し、電解コンデンサ１の同一端面から導出したリード線３を外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ、底面に設けた溝部５に嵌入して、外装枠２とコンデンサ１本体とを、外装枠のテーパー部９および折り曲げたリード線３によって堅固に固定した。
【００１２】
上記のように構成したチップ形電解コンデンサの底面の金属層６と底面部分の溝部に嵌入したリード線３との３箇所の半田付固定部分に対応する位置に、クリーム半田を印刷したプリント基板に、チップ形電解コンデンサ１０を搭載し、遠赤外ベルト炉にて半田付けした。
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【００１３】
上記の条件にて、チップ形電解コンデンサをプリント基板に半田付けすると、チップ形電解コンデンサの底面の金属層６と、底面部分の溝部に嵌入したリード線３との計３箇所の半田付部分によって、チップ形電解コンデンサがプリント基板へ堅固に半田付けされるので、耐振性が改善され、位置ズレを生じなくなる。
尚、金属層の厚さは0.1mm未満ではチップ形電解コンデンサのプリント基板に対する半田付強度が低下し、また、0.3mmを超えて溶射しても半田付強度は変わらないので、工数、材料費を考慮すると、0.1〜0.3mmとした方が良い。
【００１４】
以上のように本発明では、図１に示すように、チップ形電解コンデンサのリード線と当接しない底面および端面の一部に、無電解メッキにより金属をメッキした後、金属を溶射して形成した半田付け可能な金属層６と、コンデンサの同一端面から導出し、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられたリード線３とにより、このチップ形電解コンデンサの底面３箇所がプリント基板と半田付けされるので、チップ形電解コンデンサがプリント基板に堅固に固定され、激しい振動が加わっても、図４の場合のようにプリント基板上で位置ズレする危険がない。
更に、図２に示すように、外装枠２の一方の開口端面には、コンデンサ１本体を係止するテーパー部９が形成され、このテーパー部９はコンデンサ１のリード線３が臨む開口端面に設けられており、コンデンサ１本体は、このテーパー部９と、折り曲げられて図３のように底面の溝部に嵌入したリード線３とによって、外装枠２の収納空間に係留されることになり、振動が激しい場合でも、外装枠２から外れることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例を示したチップ形電解コンデンサの斜視図である。
【図２】図２は、本発明によるチップ形電解コンデンサを図１のＡ−Ａ断面で切断した場合の断面図である。
【図３】図３は、本発明によるチップ形電解コンデンサを図１のＢ−Ｂ断面で切断した場合の断面図である。
【図４】図４は、従来のチップ形電解コンデンサにおいて、振動により位置ズレした状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１  電解コンデンサ
２  外装枠
３  リード線
４  封口体
５  溝部
６  金属層
７  コンデンサ素子
８  ケース
９  テーパー部
１０  チップ形電解コンデンサ
１１  半田
１２  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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