(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材と、被検物である回路部品に配列された複数の接続端子に接触する複数の接点を有し前記フローティング部材上に該接点の形成部を重合配置させるようにして前記ソケット本体に取り付けられたフレキシブルプリント配線板と、前記回路部品の接続端子を前記フレキシブルプリント配線板の接点に押圧させる上側押圧部材と、前記ソケット本体に上下動可能に配置され前記フレキシブルプリント配線板の接点を適宜の個数単位で前記回路部品の接続端子に押圧させる複数個の下側押圧部材とを備えていることを特徴とする複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項２】
前記下側押圧部材は、その一端が前記ソケット本体に取り付けられ、他端を前記フレキシブルプリント配線板の接点の押圧部とし、前記一端と他端との間にバネ部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項３】
前記下側押圧部材の押圧部は、前記フローティング部材に形成された孔を貫通して前記フレキシブルプリント配線板に接していることを特徴とする請求項１又は２に記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項４】
前記下側押圧部材の押圧部は、前記フレキシブルプリント配線板の接点に対応する領域が凸面として形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板と前記フローティング部材とは、それらの重合している領域の少なくとも一部において、接着されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項６】
前記各下側押圧部材の一端は、前記接点の配列方向に沿って重ね合わされるようにして前記ソケット本体に設けられた長溝に圧入されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【請求項７】
前記各下側押圧部材の一端は、相互に隔離されるようにして前記ソケット本体に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主にＩＣ部品等の複数の接続端子を有する回路部品の検査用として用いるソケットに関するものであり、特に複数の接続端子が微細なピッチで配列されている回路部品に用いて好適なソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のソケットには、回路部品の接続端子と同ピッチで、コンタクトピンと称される多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピンは、その一端部が回路部品の接続端子に接触し得るようになされており、また他端部はソケットが取り付けられるプリント配線板に電気的に接続されるようになされている。そして、該一端部と該他端部との間には、回路部品の装填時に該一端部と回路部品の接続端子との接触が確実に行えるようにするために、バネ部が形成され、該一端部を可動にしている。コンタクトピンの厚さは、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になるとバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難になる。
【０００３】
通常は隣同志のコンタクトピンが接触しないようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（通称、リブ）が設けられている。このリブはソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合もあるが、最近では複数のリブを配列した別部品（回路部品の交換時に回路部品の装脱方向に往復動するので、通称フローティング部材と言われている）として合成樹脂で製作し、それをソケット本体に取り付けるようにしているのが普通である。そして、通常の場合、合成樹脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリが限度とされている。
【０００４】
他方、ＩＣ部品の集積化，小型化が進むにつれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んでいるが、実用的且つ安価な検査用ソケットの開発がそれに対応しきれていないのが現状である。そのため、特に“ＴＡＢ  ＩＣ”（以下、ＩＣタブという）においては、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されているように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの四周において千鳥状に２列に配置させるようにしている。それによって１列当たりの接続端子間のピッチを大きくし、ソケット側の対応をし易くしているが、それでもなお十分に対応しきれているとは言えない。
【０００５】
実用的且つ安価な検査用ソケットの開発ができない主な理由は、上記したリブを合成樹脂で成形できない点にある。最近のＩＣ部品等の回路部品における接続端子間のピッチは微細なものでは０．２〜０．２５ミリのものがある。そして、接続端子の幅は０．１〜０．１５ミリであり、この寸法は上記したコンタクトピンの厚さと略一致している。また、隣接する接続端子の間の間隙は０．１〜０．１５ミリである。従って、この０．１〜０．１５ミリの間に上記した厚さのリブを成形することは、通常の場合、実質的に不可能である。
【０００６】
このようなことから、回路部品側の微細ピッチに対しソケット側で対応する方法として、従来より幾つかの方法が知られている。そして、それらの方法を大別すると、従来のようなコンタクトピンを設けることを前提とした方法と、該コンタクトピンを使用しない方法とに分けることができる。前者の方法としては、複雑な特殊な形態のリブを形成するようにしたもの、リブに代えて絶縁フィルムを貼着した０．０６ミリ程度の金属片をコンタクトピン間に装着するもの、隣接したコンタクトピンが接触しても大丈夫なようにコンタクトピン自身の両面に表面処理によって絶縁皮膜を形成するもの等があるが、いずれの場合にも製造方法，組立方法に難がある。
【０００７】
そこで、後者の方法として、複数のコンタクトピンに代えてソケット側に複数の接点を配列したプリント配線板を配置させ、それらの接点に回路部品の接続端子を接触させるようにしたものが知られている。本発明はこのようにしたタイプの検査用ソケットに関するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように複数の接点を配列したプリント配線板をソケット側に配置させる場合、各接点を回路部品の接続端子に対し如何にして好適に接触させるようにするかが問題となる。即ち、回路部品をソケットに装填した場合、回路部品の接続端子の配列面が、プリント配線板の接点の配列面と平行になるとは限らない。そのため、各接触部における接触圧にバラツキが生じたり一部に接触不良が生じたりすることがある。このような点を補う意味もあって、上記のプリント配線板の前面に加圧導電ゴムを配置させ、該加圧導電ゴム内に偏在する金属粒子を介して導通させるようにしたものが知られている。しかしながら、このような加圧導電ゴムは、導通性，弾性の維持、耐磨耗性等の点でその製作に高度の技術を必要とし、そのため極めて高価になるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、従来のような複数のコンタクトピンを設けずに複数の接点部を配列したプリント配線板を配置し、接触圧のバラツキや接触不良を生じさせることなく、それらの接点部を直接回路部品の接続端子に接触させるようにした、微細ピッチの接続端子を有する回路部品に適用して有効な検査用ソケットを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記の目的を達成するために、本発明の検査用ソケットは、ソケット本体に上下動可能に取り付けられたフローティング部材と、被検物である回路部品に配列された複数の接続端子に接触する複数の接点を有し前記フローティング部材上に該接点の形成部を重合配置させるようにして前記ソケット本体に取り付けられたフレキシブルプリント配線板と、前記回路部品の接続端子を前記フレキシブルプリント配線板の接点に押圧させる上側押圧部材と、前記ソケット本体に上下動可能に配置され前記フレキシブルプリント配線板の接点を適宜の個数単位で前記回路部品の接続端子に押圧させる複数個の下側押圧部材とで構成されている。
【００１１】
また、本発明の検査用ソケットにおいては、好ましくは、前記下側押圧部材は、その一端が前記ソケット本体に取り付けられ、他端を前記フレキシブルプリント配線板の接点の押圧部とし、前記一端と他端との間にバネ部が形成されており、前記押圧部は、前記フローティング部材に形成された孔を貫通して前記フレキシブルプリント配線板に接しており、前記各下側押圧部材の一端は、前記接点の配列方向に沿って重ね合わされるようにして前記ソケット本体に設けられた長溝に圧入されている。
【００１２】
【実施例】
本発明の実施例を、図１乃至図８を用いて説明する。図１は本実施例の平面図であり、下半分は蓋を取り除いた状態を示し、更にその左半分はプリント配線板を取り除いた状態を示している。図２は回路部品としてＩＣタブを装填した状態における図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は同じ状態における図１のＢ−Ｂ線断面図である。図４はＩＣタブの部分説明図である。図５は図２の要部拡大図であり、図６は図５における枠Ｃ内の拡大図である。図７は本実施例に用いられるフレキシブルプリント配線板の部分説明図であり、図８は本実施例に用いられる複数の押圧部材の取り付け状態を示す説明図である。
【００１３】
本実施例は、前述したＩＣタブ用のソケットとして示してある。ＩＣタブは周知であるため詳しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明しておくと、全体として四角形をしており、図４にその１／４の領域だけが示されているように、フレキシブルプリント配線板（以下、タブという）ＴＡＢの中央に方形のＩＣチップＴを配設した構成をしている。このタブＴＡＢには四方に複数の接続端子ＴＡＢ１  が各辺に沿って配列されており、本実施例に適用されるＩＣタブの場合には３列に、しかも夫々の端子位置が交互に千鳥状になるようにして配列されている。
【００１４】
そして、このようなＩＣタブは、部品単体としては運搬と取扱を容易にするために、通常その四周が、図２，図３に断面で示され且つ図１にはその一部が平面でしめされている四角形の環状をしたキャリアＣＡに取り付けられている。また、キャリアＣＡにはソケットへの誤装着を防止するために外縁部の３箇所に切欠部ＣＡ１  （図１に２箇所だけ示されている）が形成され、更にタブＴＡＢには装填時の位置を規制するためにキャリアＣＡに近い四隅に図４に示すような基準孔ＴＡＢ２  が形成されている。このようにキャリアＣＡに装着されたＩＣタブは、図２，図３に示すようにＩＣチップＴを下側にしてソケット内へ装填される。
【００１５】
次に、このようなＩＣタブを検査するために装填するソケットの構成を説明する。ソケット本体１には蓋２が開閉可能に取り付けられている。そこで、ソケット本体１に対する蓋２の取り付け構造を先ず説明する。ソケット本体１には一側面に軸１ａが設けられ、この軸１ａに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付けられている。蓋本体２Ａは、バネ２Ａ１  によって図２において時計方向へ付勢されている。蓋本体２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ２  にはフック部材２Ｃが回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ３  によって反時計方向へ付勢されている。図２においては、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ１  がソケット本体１のフック部１ｂに係合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバネ２Ａ３  に抗して上方から押すことによって係合が解除され、蓋２が開くようになっている。
【００１６】
押圧板２Ｂは長溝２Ｂ１  によって軸１ａに緩く取り付けられており、先端２Ｂ２  も蓋本体２Ａの孔２Ａ４  に緩く挿入されている。そして、略中央にはＩＣタブのＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ３  が形成されている。この押圧板２Ｂには、ＩＣタブのキャリアＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ３  の挿通部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、ＩＣタブの装填時に、蓋２が回転運動によってＩＣタブに対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に上下方向に作用するように配慮されている。
【００１７】
次に、ソケット本体１側に取り付けられている構成について説明する。先ず、図２に示すようにソケット本体１の下側にはロケーティングボード３が配置され、ソケット本体１に対し、フック部３ａにより上下動可能に取り付けられている。図２にはこのロケーティングボード３が下端位置にある状態を、図３，図５には上端位置にある状態を示してある。中板４は軸４ａで位置決めされてソケット本体１に取り付けられており、この中板４には、かしめによって抜け止めされた４本の軸５を介し可動台６が取り付けられている。
【００１８】
この可動台６には、ソケット本体１の４個の張出部１ｃ（図１に３個だけ示されている）に夫々嵌合する４本の軸６ａが設けられている。そして軸５，６ａを巻心としたバネ７，８により上方へ付勢され、軸５の鍔部５ａによって上限位置を規制されている。中板４には２５本の放熱ピン９が固定され、上方の可撓部９ａの先端は可動台６に形成された２５個の孔に嵌合している。放熱ピン９の下端はロケーティングボード３を貫通しており、図示していないプリント配線板に接続され、図１に示すＩＣタブの装填時には可撓部９ａの先端がＩＣチップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリント配線板に逃がすようにする。
【００１９】
ソケット本体１には、図１に示す通り、プリント配線板への四つの取り付け孔１ｄが形成されている。３箇所に設けられたピン１ｅは、上記したようにＩＣタブのキャリアＣＡに設けられた誤装着防止用の切欠部ＣＡ１  に嵌合するピンである。フローティング部材１０は略四角形をしており、四隅には上記したタブＴＡＢの基準孔ＴＡＢ２  に嵌合する金属性の四つの基準ピン１１が圧入されている。図１にはそのうちの二つが、図３にはそのうちの一つが示されている。
【００２０】
フローティング部材１０には、基準ピン１１の略真下に四つの軸１０ａが形成され、ソケット本体１に形成されている孔１ｆに嵌合している。このうちの一か所の構成が図３に示されている。そして、フローティング部材１０は軸１０ａを巻心としたバネ１２により上方（図３において左方）へ付勢され、その上限位置はフック部１０ｂがソケット本体１に形成されたフック部１ｇに係合することによって規制される。このフローティング部材１０には、ＩＣチップＴが可動台６に接し得るように、中央部に四角い孔１０ｃが形成され、また４片に沿うようにして細長い四つの孔１０ｄが形成されている。
【００２１】
図７には、ソケット本体１に取り付けられるフレキシブルプリント配線板１３が示されている。このプリント配線板１３は、ＩＣチップＴが可動台６に接し得るようにその中央部に四角い孔１３ａを形成しており、略十字形をしている。全体形状は四方に対称であるため、図７にはその１／４の領域だけが示されている。また、プリント配線板１３には、４箇所に孔１３ｂが、８箇所に孔１３ｃが形成されている。孔１３ｂは基準ピン１１との嵌合孔であり、孔１３ｃはソケット本体１への取り付け孔である。
【００２２】
このフレキシブルプリント配線板１３は、一般には超高密度異方導電フィルムと言われているものであり、銅箔の配線１３ｄのピッチは約０．２ミリであり、それらの一端には接点１３ｅが、他端にはパットと称されるランド１３ｆが設けられている。接点１３ｅは、上記したタブＴＡＢの接続端子ＴＡＢ１  に対応するように千鳥状に且つ３列に配置され、ランド１３ｆは６列に配置されている。図６に示すように、銅箔の配線１３ｄはポリイミド製のベースフィルム１３ｇとカバーフィルム１３ｈで挟まれており、接点１３ｅはベースフィルム１３ｇから露出されている。この接点１３ｅは一般に半田バンプと言われているものであって、表面は球面をしており、金メッキが施されている。
【００２３】
フレキシブルプリント配線板１３に形成された８箇所の孔１３ｃは、図１に８本中の４本が示されているソケット本体１に形成されたピン１ｈに嵌合させる。そして、その上から４枚の取付板１４を重ねる。各取付板１４の位置決めは、取付板１４に形成された孔を上記のピン１ｈに嵌合させることによって行う。取付板１４がプリント配線板１３に対向する面には図５に明示されているように弾性のあるシート１５が接着されている。このシート１５は取付板１４と別体としても構わない。
【００２４】
図５に明示されているように、複数本の接続端子１６がソケット本体１に形成された孔１ｉとロケーティングボード３に形成された孔３ｂに嵌合している。孔１ｉの上方部は太くなっており、それに接続端子１６の首部１６ａが嵌合し、接続端子１６の抜け止めの役目をしている。接続端子１６の数と配置位置はプリント配線板１３のランド１３ｆに対応している。この状態で、図１に示すように各取付板１４に２本のビスを通し、図３に示すように下側（図３においては右方）からナット１８によって締め付ける。この時、上記のシート１５が接続端子１６とランド１３ｆの電気的接続を良好にさせる役目をしている。また、本実施例においては、接続端子１６の形状を丸棒としているが、適宜な形状にしても差し支えない。
【００２５】
尚、フレキシブルプリント配線板１３を、フローティング部材１０との重合面で接着することが考えられる。従って、そのようにしても差し支えないが、本実施例においては、プリント配線板１３の全体形状が上記したような形状であるため、特に接着する必要もない。メンテナンスのことを考えると、むしろ接着しない方が有利なことも考えられる。また、上記した接続端子１６の上面は平面でもよいが、粗面にしても構わない。その場合、該粗面の尖端がランド１３ｆに食い込むように設計されているなどして、ランド１３ｆと確実に接触するようにしてあれば、上記のようなシート１５は必ずしも必要としない。
【００２６】
次に、主に図５，図８を用いて押圧部材１９について説明する。各押圧部材１９には、その一端に基部１９ａが、他端には押圧部１９ｂが形成されており、それらの間にはバネ部１９ｃが形成されている。押圧部材１９は複数枚重ね合わされ、それらの基部１９ａを、ソケット本体１の４箇所に細長く形成された孔１ｊに圧入させることによって、ソケット本体１に取り付けられている。また、この孔１ｊにリブ（隔壁）を設け、各リブ間に基部１９ａを圧入させるようにしても構わない。その場合、リブは隣接する基部１９ａを完全に隔離し基部１９ａの全面に接するように形成しても、一部だけ隔離し基部１９ａの一部の面にだけ接するように形成してもよい。
【００２７】
押圧部１９ｂは、上記したフローティング部材１０の孔１０ｄに嵌入しており、ＩＣタブが装填されているとき図６に示すようにフレキシブルプリント配線板１３の下側から、接点１３ｅをタブＴＡＢの接続端子ＴＡＢ１  に押圧している。この押圧を更に効果的にするためには、図６に一点鎖線で示したように、接点１３ｅの近傍のみを押圧するように、押圧部１９ｂの押圧面に凸面を形成するようにするとよい。それによって万が一、タブＴＡＢとフレキシブルプリント配線板１３との間であって電気的導通面以外の場所にゴミ等が存在しても、多少のゴミであればそれらを押しつぶし、接点１３ｅをタブＴＡＢの接続端子ＴＡＢ１  に所定の接触圧で押しつけることが可能となる。
【００２８】
また、バネ部１９ｃはＳ字形をしている。この形状によって押圧部１９ｂの押圧面が略垂直方向に運動する。そのため、該押圧面とフレキシブルプリント配線板１３との接触面が殆ど擦られることがなく、フレキシブルプリント配線板１３の寿命を向上させている。しかしながら、本発明はこの形状をＣ字形等、適宜な形状とすることを妨げるものではなく、場合によっては押圧部材１９を、押圧片（又は押圧ピン）とバネとの２部品で構成するようにしても構わない。
【００２９】
更に、本実施例においてはバネ部１９ｃを形成しているため、この押圧部材１９の材質は現状ではベリリウム銅にすることが理想であるが、特に材質を問うものではない。そのため、材質によってはバネ部１９ｃに大きな弾性を付与するために、バネ部１９ｃの厚さを薄くするようにしてもよい。また、本実施例においては、押圧部材１９の数を、タブＴＡＢとフレキシブルプリント配線板１３の電気的接触箇所数と同数にすることを前提にしている。しかし、必ずしも同数にする必要はない。一つの押圧部材１９によって複数の接点１９ｃを押すようにしてもよい。但し、一つの押圧部材１９によって余り多くの接点１９ｃを押すようにすると、それだけ押圧部材１９を設けた効果が薄くなる。
【００３０】
上記の説明によって既に明らかであるが、本実施例におけるＩＣタブの装脱操作を簡単に説明する。図２において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ３  に抗して上方から押すと、フック部１ｂ，２Ｃ１  の係合が外れ、蓋２は軸１ａにおいてバネ２Ａ１  の力により時計方向へ回転する。そのため、ＩＣタブは手又は機械によってソケットから取り出すことができる。
【００３１】
ＩＣタブの装填操作は、先ずキャリアＣＡに形成された切欠部ＣＡ１  をピン１ｅに合わせてソケット本体１に載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押圧部２Ｂ３  がＩＣチップＴを可動台６に押しつけ、且つ、副押圧板２ＤがキャリアＣＡを押すため、タブＴＡＢをフレキシブルプリント配線板１３に押しつけることになり、フローティング部材１０を押し下げる。この時の押圧板２Ｂによる押圧は、押圧板２Ｂを軸１ａに緩く軸支させていることと、押圧板２Ｂの先端２Ｂ２  と孔２Ａ４  との関係によって略上下方向に働く。
【００３２】
押圧部２Ｂ３  の押圧により可動台６がバネ７，８に抗して下降すると、放熱ピン９の先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査中におけるＩＣチップＴの発熱は、放熱ピン９を介してプリント配線板に放熱される。他方、フローティング部材１０が下降すると、フレキシブルプリント配線板１３は押圧部材１９の押圧部１９ｂによって上方へ大きな力を受け、接点１３ｅをタブＴＡＢの接続端子ＴＡＢ１  に押しつけられる。この押圧部材１９は複数個設けられ個々に上下動可能な構成となっているため、タブＴＡＢの面とフレキシブルプリント配線板１３の面が多少平行でなかったり一部浮いた状態であったとしても、フレキシブルプリント配線板１３の接点１３ｅは略均一な接触圧で接続端子ＴＡＢ１  に接触させられる。そして最後に、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ１  をソケット本体１のフック部１ｂに係合させて図２の装填状態となる。
【００３３】
尚、上記の実施例においては、装填されるべき回路部品をＩＣタブとして説明したが、本発明はそのようなものに限定されず、ＱＦＰタイプのＩＣ部品や各種ＩＣパッケージ、ＬＣＤ部品等の検査にも適用でき、また接続端子が四方でなく二方に設けられたものにも適用することが可能である。また、実施例においては微細なピッチで配列された接続端子を有するＩＣ部品用のソケットとして説明したが、本発明は通常のピッチの回路部品用のソケットとして実施することも可能である。更に、本実施例におけるタブＴＡＢは、ＩＣチップＴを装着する前は周知のように一連の長尺フィルム状に製作されるが、この段階におけるタブＴＡＢの回路検査用としても適用することが可能である。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、本発明のソケットは、複数の接点を有するフレキシブルプリント配線板をフローティング部材上に配置し、その上に被検物である回路部品を載せ、該回路部品の上方から上側押圧部材で押圧するようにすると共に、下方から上下動可能な複数個の下側押圧部材によって該フレキシブルプリント配線板の接点を該回路部品の接続端子に押しつけるようにしたものであるから、従来のようにコンタクトピンを設けるものに比べて、微細なピッチの接続端子を有する回路部品用ソケットとして有利であり、また、従来のフレキシブルプリント配線板を設けるものに比べて安価であり、且つ回路部品の接続端子の配列面とフレキシブルプリント配線板の接点の配列面が平行でなくとも確実に、しかも適正な接触圧で接触させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の平面図であり、下半分は蓋を取り除いた状態を示し、更にその左半分はプリント配線板を取り除いた状態を示している。
【図２】回路部品としてＩＣタブを装填した状態における図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】回路部品としてＩＣタブを装填した状態における図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】実施例に適用されるＩＣタブの部分説明図である。
【図５】図２の要部拡大図である。
【図６】図５における枠Ｃ内の拡大図である。
【図７】実施例に用いられているフレキシブルプリント配線板の部分説明図である。
【図８】実施例に用いられている複数の押圧部材の取り付け状態を示す説明図である。
【符号の説明】
ＴＡＢ                    タブ
Ｔ                        ＩＣチップ
ＣＡ                      キャリア
１                        ソケット本体
１ｆ，１ｉ，１ｊ          孔
１ｈ                      ピン
２                        蓋
２Ａ                      蓋本体
２Ｂ                      押圧板
２Ｃ                      フック部材
２Ｄ                      副押圧板
３                        ロケーティングボード
４                        中板
５                        軸
６                        可動台
７，８，１２              バネ
９                        放熱ピン
１０                      フローティング部材
１０ａ                    軸
１０ｂ                    フック部
１０ｃ，１０ｄ            孔
１１                      基準ピン
１３                      フレキシブルプリント配線板
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ    孔
１３ｄ                    配線
１３ｅ                    接点
１３ｆ                    ランド
１３ｇ                    ベースフィルム
１３ｈ                    カバーフィルム
１４                      取付板
１５                      シート
１６                      接続端子
１６ａ                    首部
１７                      ビス
１８                      ナット
１９                      押圧部材
１９ａ                    基部
１９ｂ                    押圧部
１９ｃ                    バネ部
【図１】
0003550773.tif 000002
【図２】
0003550773.tif 000003
【図３】
0003550773.tif 000004
【図４】
0003550773.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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