【事件の表示】
　平成１０年特許願第３４８１０８号「半導体装置の製造法と表面保護用粘着シ―ト類」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１９日出願公開、特開平１１−２８８９０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１０年１２月８日（優先権主張、平成９年１２月１０日）の特許出願であって、同１９年４月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月７日に手続補正がなされ、同年７月３１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年９月６日に本件審判の請求がなされ、同年１０月４日に手続補正がなされ、当審において同２０年１１月１２日付けで拒絶理由が通知され、同２１年１月１５日に手続補正がなされたものである。 
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２１年１月１５日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
　請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
「半導体装置の製造にあたり、表面に回路が形成されこの上にレジストによるパターニングを行ったパッシベーション膜とこの上の不要となったレジスト材を有する半導体ウエハの上記回路形成面に最大３〜２００μｍの凹凸を有し、この表面に、紫外線を透過するフイルム基材上に、重量平均分子量が３０万〜２００万の（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーに、このポリマー１００重量部あたり、重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有する不揮発性低分子量体２０〜２００重量部、光重合開始剤０．１〜１０重量部を含ませてなる、初期弾性率が硬化後に５倍以上となる紫外線硬化型粘着剤層を有する表面保護用粘着シート類を貼り付けて、上記表面を保護した状態で上記ウエハの裏面を研削し、ついで上記粘着シート類に紫外線を照射して硬化させてから剥離して、上記レジスト材を上記粘着シート類に転着させて上記ウエハから除去することを特徴とする半導体装置の製造法。」
　
３．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　これに対し、本願優先日前に頒布された刊行物であって、当審で通知した拒絶理由に引用された特開昭６３−１６０３３９号公報（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．第３ページ左上欄第１６〜２０行
「本発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、表面保護膜を使用しない、したがって該表面保護膜を塗布する工程のない、裏面を研削した半導体基板の製造方法を提供することを目的とする。」
　
イ．第３ページ右下欄第９行〜第４ページ右上欄第１８行
「［実施例］
　以下、この発明の実施例を図について説明する。
　第１Ａ図ないし第１Ｇ図はこの発明に係る裏面が研削された半導体基板の製造方法を示した図である。
（１）第１Ａ図に示したシリコン基板３は拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経たものである。シリコン基板３の上にモールドパッケージ内での保護膜となる保護膜前駆体１２を塗布する（第１Ａ図）。本実施例では保護膜前駆体の好ましい例としてポリイミドを使用している。続いて、このポリイミド膜の上に感光性レジスト１３を塗布する（第１Ａ図）。
（２）続いて、該感光性レジストを所定のパターンを有するマスクを用いて光硬化させ、有機溶剤を用いて現像し、バターニングを行なう（図中省略）。
　得られた感光性レジストパターンをマスクとし、ポリイミド膜のパターニングを行なう。現像には有機溶剤を用いる。
すると、シリコン基板３上に下層がモールドパッケージ内用保護膜１４であり、上層が感光性レジスト１３である２層構造パターン１６が形成される。（第１Ｂ図）。
（３）次に、この２層構造パターン１６の上に裏面研削用の表面保護テープ２を貼り付ける（第１Ｃ図）。
（４）以上のようにして表面を保護したシリコン基板３を、表面を下にして、基板ステージ４の上に置く（第１Ｄ図）。・・・。
そして、研削用砥石７を、回転させながら矢印８の方向に平行に移動させ、シリコン基板３の裏面を研削する（第１Ｄ図）。・・・。
（５）この操作により裏面が研削される（第１Ｅ図）。
（６）続いて、裏面研削終了後の半導体基板（第１Ｅ図）をリンス液１５に浸す（第１Ｆ図）。・・・。リンス液１５に浸すと、感光性レジスト１３はリンス液１５に溶け出し、その結果リフトオフ方式により表面保護テープ２も除去される。
（７）すると、裏面が研削され、かつモールドパッケージ内での保護膜１４が表面に形成された半導体基板３を得る（第１Ｇ図）。」
　
　上記記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理すると、上記刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
 
「半導体基板の製造にあたり、拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経、この上に感光性レジスト１３によるパターニングを行ったモールドパッケージ内用保護膜１４と、この上の不要となった感光性レジスト１３を有する半導体ウエハの上記拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経た面の表面に、表面保護テープ２を貼り付けて、上記表面を保護した状態で上記ウエハの裏面を研削し、ついで上記ウエハをリンス液１５に浸して、上記感光性レジスト１３を溶かし、リフトオフ方式により上記表面保護テープ２が除去される半導体基板の製造法。」 
 　 
（２）刊行物２
　同じく、当審で通知した拒絶理由に引用された特開平６−３７０１０号公報（以下「刊行物２」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体の製造や回路の作製などにおいて、不用となつた物品上のレジストを除去する方法と、これに用いるシ―ト状、テ―プ状などの硬化型感圧接着シ―ト類に関するものである。」
　
イ．段落０００３〜０００７
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レジスト材の除去にアツシヤーを用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入されるおそれがある。また、溶剤を用いると、作業環境に問題を生じる。
【０００４】したがつて、この発明は、不用となつた物品上のレジストを、従来とは全く異なる方法で、簡単かつ確実に除去することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、シート状やテープ状などの硬化型感圧接着シート類をレジストはく離用として特定手法で応用することにより、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入されたり、作業環境を害するといつた問題を生じることなく、レジスト材を簡単かつ確実に除去できることを知り、この発明を完成するに至つた。
【０００６】すなわち、この発明の第１は、レジストパターンが存在する物品上に、硬化型感圧接着シ―ト類を貼り付けて、その接着剤を、加圧および／または加熱によりレジストパターンの凹部に一部浸透させたうえで、硬化させ、その後接着シート類とレジスト材とを一体にはく離することを特徴とするレジスト除去方法に係るものである。
【０００７】また、この発明の第２は、上記方法に用いる硬化型感圧接着シート類として、紫外線を透過するフイルム基材に、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとした重量平均分子量３０万〜２００万のアクリル系ポリマー１００重量部に、重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有する不揮発性低分子量体２０〜２００重量部、多官能性化合物０〜２０重量部および光重合開始剤０．１〜１０重量部を含ませた、初期弾性率が硬化後に５倍以上となる紫外線硬化型の感圧性接着剤を設けてなる硬化型感圧接着シート類に係るものである。」
　
　上記記載を、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。 
「紫外線を透過するフイルム基材上に、重量平均分子量が３０万〜２００万のアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーに、このポリマー１００重量部あたり、重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有する不揮発性低分子量体２０〜２００重量部、光重合開始剤０．１〜１０重量部を含ませてなる、初期弾性率が硬化後に５倍以上となる紫外線硬化型の感圧性接着剤層を有する硬化型感圧性接着シート類に紫外線を照射して硬化させてから剥離して、レジスト材と上記接着シート類とを一体としてウエハから除去するもの。」
　
　そして、これにより「不用となつた物品上のレジストを、従来とは全く異なる方法で、簡単かつ確実に除去する」（上記イの【０００４】）ものである。 
 　 
４．対比・判断 
　刊行物１発明の「半導体基板の製造」、「感光性レジスト１３」、「モールドパッケージ内用保護膜１４」は、それぞれ本願発明の「半導体装置の製造」、「レジスト（材）」、「パッシベーション膜」に相当する。
　刊行物１発明において、「拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経」ることにより、回路が形成されることとなるから、刊行物１発明の「拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経」、「拡散、写真製版、製膜、化学処理等の工程を経た面」は、それぞれ本願発明の「表面に回路が形成され」、「回路形成面」に相当する。
　刊行物１発明の「表面保護テープ２」と、本願発明の「表面保護用粘着シート類」は、「表面保護材」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「ウエハをリンス液１５に浸して、上記感光性レジスト１３を溶かし、リフトオフ方式により上記表面保護テープ２が除去される」と、本願発明の「粘着シート類に紫外線を照射して硬化させてから剥離して、上記レジスト材を上記粘着シート類に転着させて上記ウエハから除去する」は、「レジスト材及び表面保護材をウエハから除去する」である限りにおいて一致する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。 
「半導体装置の製造にあたり、表面に回路が形成されこの上にレジストによるパターニングを行ったパッシベーション膜とこの上の不要となったレジスト材を有する半導体ウエハの上記回路形成面に、この表面に、表面保護材を貼り付けて、上記表面を保護した状態で上記ウエハの裏面を研削し、ついで上記レジスト材及び上記表面保護材を上記ウエハから除去する半導体装置の製造法。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：回路形成面について、本願発明は、「最大３〜２００μｍの凹凸を有」するものであるが、刊行物１発明は、明らかでない点。
　相違点２：レジスト材及び表面保護材をウエハから除去することについて、本願発明は、「紫外線を透過するフイルム基材上に、重量平均分子量が３０万〜２００万の（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーに、このポリマー１００重量部あたり、重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有する不揮発性低分子量体２０〜２００重量部、光重合開始剤０．１〜１０重量部を含ませてなる、初期弾性率が硬化後に５倍以上となる紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シート類に紫外線を照射して硬化させてから剥離して、レジスト材を上記粘着シート類に転着させてウエハから除去する」ものであるが、刊行物１発明は、「ウエハをリンス液１５に浸して、上記感光性レジスト１３を溶かし、リフトオフ方式により上記表面保護テープ２が除去される」ものである点。
　
　相違点１について、検討する。
　回路形成面に最大３〜２００μｍの凹凸を有することは、回路を形成することにより必然的に生じる範囲の凹凸であることが技術常識からみて明らかであって、刊行物１発明も同様であるから、この点は、実質的相違点ではない。
　
　相違点２について、検討する。
　刊行物２事項は、上記３．（２）のとおり「レジスト材と接着シート類とを一体としてウエハから除去するもの」であり、これにより「不用となつた物品上のレジストを、従来とは全く異なる方法で、簡単かつ確実に除去する」ものである。
　ここで、刊行物２事項を本願発明に照らすと、刊行物２事項の「アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマー」は、本願発明の「（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマー」に、刊行物２事項の「感圧性接着剤層を有する感圧性接着シート類」は、本願発明の「粘着剤層を有する粘着シート類」に、刊行物２事項の「レジスト材と上記接着シート類とを一体としてウエハから除去する」は、本願発明の「レジスト材を粘着シート類に転着させてウエハから除去する」に、それぞれ相当する。
　
　よって、本願発明に照らし、刊行物２事項を書き改めると、以下のとおりである。
「紫外線を透過するフイルム基材上に、重量平均分子量が３０万〜２００万の（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーに、このポリマー１００重量部あたり、重合性炭素−炭素二重結合を１個以上有する不揮発性低分子量体２０〜２００重量部、光重合開始剤０．１〜１０重量部を含ませてなる、初期弾性率が硬化後に５倍以上となる紫外線硬化型の粘着剤層を有する粘着シート類に紫外線を照射して硬化させてから剥離して、レジスト材を上記粘着シート類に転着させてウエハから除去するもの。」
　
　刊行物１発明も、レジスト材をウエハから除去するものであるから、レジスト材を「簡単かつ確実に除去する」ために刊行物２事項の適用を試み、相違点２に係るものとすることに困難性は認められない。
　
　請求人は、平成２１年１月１５日付け意見書において、「引用例１の裏面研削用保護テープとして引用例２の硬化型感圧接着シート類を用いることを仮に思い付いたとしても、これを除去する際には、下地である感光性レジストをリンス液に浸して溶解除去すると同時にリフトオフ方式により上記接着シート類を除去することを思い付くに留まり、本願発明のように上記接着シート類の剥離操作によりその下地となる感光性レジストを一緒に剥離除去することまでをも思い付くものであったとはいえません。」、「引用例１では、既述のとおり、あくまでも感光性レジストをリンス液に浸して除去することを骨子としていますから、これと引用例２の上記のレジスト除去方法とには本来なんの関係もないはずであり、両者を結び付ける必然性に乏しいものであります。」と、主張する。
　しかし、レジスト除去という点で、刊行物１発明と、刊行物２事項とは共通するものであり、適用しえないとする理由はない。
　また、刊行物１発明の「リンス液に浸す」工程は、レジスト除去のためのものであるから、刊行物２事項を適用した場合には、これによりレジストが除去されるので、「リンス液に浸す」工程をあえて設ける必要がないことは明らかである。
　よって、請求人の主張は採用できない。
　
　また、各相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
５．むすび 
　本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。