【事件の表示】
　平成８年特許願第４５６８１号「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年９月１９日出願公開、特開平９−２４６７２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年３月４日の出願であって、請求項１〜５に係る発明は、平成１８年６月１５日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　非貫通穴による層間の電気的接続を含む多層プリント配線板の製造方法において、
ａ．ガラス布またはガラス不織布を強化材として使用した絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板にドリルまたはパンチングで貫通穴をあける工程、
ｂ．上記の貫通穴をあけた両面銅張積層板の貫通穴および銅箔表面にめっきを行うことなく一方の銅箔面に後に内層回路となる回路をエッチングを含む方法によって形成する工程、
ｃ．回路形成した内層板に絶縁性接着シートを重ね、その外側に上記両面銅張積層板の後に内層回路となる回路が内側になるように重ね、加圧加熱して上記絶縁性接着シートを流動固化させ、積層一体化して積層体とする工程、
ｄ．加圧加熱一体化した上記積層体にレーザを照射し、外層銅箔にあけた穴部分に位置する樹脂を除去して最外層から２層目の銅箔の端面を露出させる、および又は外層銅箔にあけた穴部分に位置する樹脂および絶縁性接着シートの両方を除去して最外層から３層目の銅箔面を露出させる工程、
ｅ．上記レーザ照射により樹脂を除去した非貫通穴にめっきを行って層間接続し、外層銅箔をエッチングによって回路形成する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された特開昭６２−２０６８９９号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平６−２６８３７１号公報（以下、「引用例２」という。）、及び、特開昭６１−２９４８９６号公報（以下、「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開昭６２−２０６８９９号公報
（１ａ）「インタースティシャル・ビア・ホール（Inter-StitialViaHole、つまりプリント板の層間を電気的に結合する導電体の名称であるが、以後これをIVHと記す）」（１頁右下欄４〜７行）
（１ｂ）「第４図（ａ）〜（ｄ）は多層プリント板のIVH形成工程の従来例を示す要部側断面図である。以下工程順序に従ってIVH７の形成手順を説明する。
〈１〉．IVH用孔形成工程〔第４図(a)〕基板１上に形成された表面銅箔２と内面パターン３とを有して成る表面層板１０に、IVH用孔４を形成する（形成手段としては、通常ドリルが使用される）。
〈２〉．表面層板の接合工程〔第４図(b)〕接着材プリプレグ９を介して中間層板２０と表面層板１０とを接合する。
〈３〉．メッキ層形成工程〔第４図(C)〕IVH形成孔４に、表面銅箔２と内面パターン３とを電気的に結合するためのメッキ層６を形成する。
〈４〉．IVH形成工程〔第４図(d)〕メッキ層６および表面銅箔２の不必要部分をエツチング加工で除去する。このエツチング工程によって表面銅箔２と内面パターン３とを電気的に接合するIVH７が形成され、同時に所望の表面パターン（図示せず）が形成されることになる。
以上の説明は多層プリント板の表面側のみについて述べたが、裏面側についても同様の方法で処理されることはいうまでもない。」（１頁右下欄１６行〜２頁右上欄２行。なお、丸数字は、〈〉を付して表記した。）
（１ｃ）「しかしながら上記従来方法においては、表面層板１０と中間層板２０とを接合する時点で、プリプレグ９がIVH形成孔４内に“ハミ出し”て来て、該孔４の内面に付着するといった現象が随所に発生し、それを除去するのに多大の工数を消費するといった問題点があった。」（２頁右上欄４〜９行）
（１ｄ）第４図(a)〜(d)には、次の事項が図示されている。
(a)IVH用孔形成工程図：基板１の一方の面に表面銅箔２を、他方の面に内面パターン３を有する表面層板１０が、貫通孔であるIVH用孔４を備え、IVH用孔４、表面銅箔２、及び内面パターン３はそれらの表面にメッキ層が形成されていないこと
(b)表面層板接合工程図：表面層板１０を内面パターンを内側にしてプリプレグ９を介して、両面に回路を形成した中間層板２０と接合し一体化した積層体は、ハミ出したプリプレグによりIVH形成用孔４が充填されていること
(c)メッキ層形成工程図：表面銅箔２にあけられたIVH形成用孔４は、内面パターン３の端面が露出する深さの非貫通孔であり、このようなIVH形成用孔４と表面銅箔２にメッキ層６が形成されていること
(d)IVH形成工程図：非貫通孔に形成されたIVH７により表面銅箔２と内面パターン３が電気的に接続されていること
　
（２）引用例２：特開平６−２６８３７１号公報
（２ａ）「両面銅張積層板は・・・ガラス布−エポキシ樹脂・・・ガラス布ポリイミド樹脂、等のものである。」（【００１２】）
（２ｂ）「両面銅張積層板・・・の片面に電源パターンを形成し・・・」（【００１６】）
　
（３）引用例３：特開昭６１−２９４８９６号公報
（３ａ）「ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化状態とした接着材層を間にはさんで積層し・・・」（１頁右下欄３〜５行）
（３ｂ）「両面に銅が張られた積層板１に穴２をあけ・・・その後・・・回路パターンを形成する。ただし一番外側の最外層６と下側の最外層６’には回路パターンを形成しない。・・・次に最外層６，６’が外表面となるように間に接着剤７をはさんでこれら積層板１を積層し、加圧加熱して一体化する・・・。このとき穴２は接着剤７によって埋められるので、この基板上を炭酸ガスレーザ８により走査し、穴２内の接着剤７を蒸発させて除去することにより貫通穴９を形成する。」（２頁右上欄１〜１６行）
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、IVH（インタースティシャル・ビア・ホール）は、プリント板の層間を電気的に結合する導電体であることが記載され、摘記事項（１ｄ）によれば、非貫通孔に形成されたIVH７が第４図(d)に図示されているから、IVHは、非貫通孔によるプリント板の層間の電気的結合のための導電体であるといえる。そして、摘記事項（１ｂ）、（１ｄ）によれば、IVHを備えた多層プリント配線板の製造方法は、次の工程〈１〉〜〈４〉を有するものであることが記載されている。
〈１〉基板１上に形成された表面銅箔２と内面パターン３とを有して成る表面層板１０に、ドリルで貫通孔（IVH用孔）４をあける工程
〈２〉接着材プリプレグ９を介して、両面に回路を形成した中間層板２０と表面層板１０を内面パターン３を内側にし接合させ、接着材プリプレグ９を非貫通孔（IVH用孔）４にハミ出させて積層一体化して積層体とする工程
〈３〉接合一体化した上記積層体の表面銅箔２にあけた非貫通孔（IVH用孔）４は、内面パターン（すなわち、最外層から２層目の銅箔）３の端面が露出する深さであって、この非貫通孔４と表面銅箔２に層間接続のためのメッキ層６を形成する工程
〈４〉メッキ層６及び表面銅箔２の不必要部分をエツチング加工で除去することにより、所望の表面パターンを形成するとともに、該表面パターンと内面パターン３を層間接続するIVH７を形成する工程
　そして、摘記事項（１ｃ）によれば、IVH用孔内にハミ出したプリプレグを除去することが記載されているから、工程〈２〉の後に、表面銅箔２にあけた非貫通孔（IVH用孔）４にハミ出したプリプレグを、内面パターン（すなわち、最外層から２層目の銅箔）３の端面が露出するまで除去する工程〈２’〉を有することが理解できる。また、工程〈２〉においては、接合を加熱加圧により行うことにより、接着材プリプレグを流動固化させて積層一体化すること、及び、接着材プリプレグのハミ出しとは樹脂成分のハミ出しであることは、文献を挙げるまでもなく周知であるし、工程〈３〉においては、メッキ層により内面パターンと表面銅箔（後に、エッチングにより回路パターンが形成される。）の層間接続がなされると解することができる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を総合すれば、引用例１には、「非貫通穴による層間の電気的接続を含む多層プリント配線板の製造方法において、
〈１〉基板上に形成された表面銅箔と内面パターンとを有して成る表面層板に、ドリルで貫通穴をあける工程、
〈２〉回路形成した中間層板に接着材プリプレグを重ね、その外側に上記表面層板の内層パターンが内側になるように重ね、加圧加熱して上記接着材プリプレグを流動固化させ、積層一体化して積層体とする工程、
〈２’〉加圧加熱一体化した上記積層体において、表面銅箔にあけた穴部分にハミ出した樹脂を除去して最外層から２層目の銅箔の端面を露出させる工程、
〈３〉上記樹脂を除去した非貫通穴にめっきを行って層間接続する工程、
〈４〉表面銅箔をエッチングによって回路形成する工程、を有する多層プリント配線板の製造法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「基板」、「表面銅箔」、「内面パターン」、「表面層板」、「中間層板」、「接着材プリプレグ」、「穴部分にハミ出した樹脂」は、それぞれ本願発明１の「絶縁層」、「外層銅箔」、「後に内層回路となる回路」、「両面銅張積層板」、「内層板」、「絶縁性接着シート」、「穴部分に位置する樹脂」に相当するし、引用例１発明の工程〈１〉と本願発明１の工程ａ．ｂ．は、貫通孔を有するとともに絶縁層の一方の面に後に内層回路となる回路を形成した両面銅張積層板を作製する工程である点で共通するから、両者は、
　「非貫通穴による層間の電気的接続を含む多層プリント配線板の製造方法において、
ａ．ｂ．貫通孔を有するとともに絶縁層の一方の面に後に内層回路となる回路を形成した両面銅張積層板を作製する工程、
ｃ．回路形成した内層板に絶縁性接着シートを重ね、その外側に上記両面銅張積層板の後に内層回路となる回路が内側になるように重ね、加圧加熱して上記絶縁性接着シートを流動固化させ、積層一体化して積層体とする工程、
ｄ．加圧加熱一体化した上記積層体において、外層銅箔にあけた穴部分に位置する樹脂を除去して最外層から２層目の銅箔の端面を露出させる工程、
ｅ．上記樹脂を除去した非貫通穴にめっきを行って層間接続し、外層銅箔をエッチングによって回路形成する工程、を有する多層プリント配線板の製造法。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明１は、「ａ．ガラス布またはガラス不織布を強化材として使用した絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板にドリルまたはパンチングで貫通穴をあける工程、ｂ．上記の貫通穴をあけた両面銅張積層板の貫通穴および銅箔表面にめっきを行うことなく一方の銅箔面に後に内層回路となる回路をエッチングを含む方法によって形成する工程」を有するのに対し、引用例１発明は、絶縁層上に形成された外層銅箔と後に内層回路となる回路とを有して成る両面銅張積層板に、ドリルで貫通穴をあける工程を有する点
（ロ）本願発明１は、穴部分に位置する樹脂の除去手段が、「レーザ照射」であるのに対し、引用例１発明は、そのような樹脂の除去手段が不明である点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布ポリイミド樹脂等の両面銅張積層板が記載され、摘記事項（２ｂ）によれば、両面銅張積層板の片面に電源パターンを形成することが記載されているから、ガラス布を強化材として使用した絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板の一方の銅箔面に、回路パターンを形成することが理解できるし、銅箔面にエッチングを含む方法により回路パターンを形成することは周知である。すると、引用例１発明の工程〈１〉の、絶縁層上に形成された外層銅箔と後に内層回路となる回路とを有して成る両面銅張積層板を、ガラス布を強化材として使用した絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板の一方の銅箔面に、後に内層回路となる回路をエッチングを含む方法により形成する工程により作製することは、当業者が容易に想到することであるところ、絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板に、回路を形成した後に貫通穴をあけるか、貫通穴をあけた後に回路を形成するかは、当業者が適宜実施し得ることである。
　そうであれば、引用例１発明の工程〈１〉を、ａ．ガラス布を強化材として使用した絶縁層の両面に銅箔層を設けた両面銅張積層板にドリルで貫通穴をあける工程、ｂ．上記の貫通穴をあけた両面銅張積層板の一方の銅箔面に後に内層回路となる回路をエッチングを含む方法によって形成する工程、の２工程から成るものとすることは当業者にとって困難なことではないし、また、引用例１の摘記事項（１ｄ）によれば、貫通穴及び外層銅箔表面にはめっき層を備えないことが第４図（ａ）、（ｂ）に図示されているから、上記工程ｂ．において、後に内層回路となる回路の形成を、貫通穴をあけた両面銅張積層板の貫通穴および銅箔表面にめっきを行うことなく実施することも、当業者にとって創意を要することではない。
　してみると、相違点（イ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ロ）について
　引用例３の摘記事項（３ｂ）によれば、穴をあけた両面銅張積層板を接着剤をはさんで積層し、加圧加熱して一体化した後、加圧加熱一体化した積層体にレーザを走査して、穴内を埋めた接着剤を除去することが記載され、摘記事項（３ａ）によれば、ガラスクロスに樹脂を含浸し半硬化状態とした接着材層を間にはさんで積層することが記載されているから、上記穴内を埋めた接着剤は樹脂であって、穴内を埋めた樹脂をレーザを照射することにより除去することが理解できる。そうすると、引用例１発明の穴部分に位置する樹脂を、レーザ照射により除去することは、当業者にとって困難なことではない。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例３の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１〜３の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。