【事件の表示】
　平成１０年特許願第５７５７８号「微細電極の接続方法及びこれに用いる電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年９月２４日出願公開、特開平１１−２６０５１７号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明   
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１０年３月１０日の特許出願であって、平成１９年８月３１日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年９月４日）、これに対し、同年１０月４日に審判請求がなされたものである。
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年４月２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。    
 　  
「電極接続用接着剤を用いて、第１の電子部品上の電極と第２の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、パルス化された光を前記第１の電子部品又は前記第２の電子部品を構成する基板を通し照射することにより前記電極接続用接着剤を硬化することを特徴とする微細電極の接続方法。」
　
２．刊行物  
(2-1)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−１８７９３号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
 　 
ア．「（発明の目的）
　本発明の目的は上記の問題点に鑑み、バインダー用樹脂として熱硬化性樹脂のうち特に光硬化性樹脂を使用することにより上記異方導電性接着剤の加工性を改良することにある。
（発明の構成）
　本発明は、すなわち電気的に導通させる必要のある複数の電気部材間に下記組成の異方導電性接着剤
　ａ）平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子
　ｂ）多数の突起を有する平均粒子径１μｍ以上の導電性粒子
　　ａ）＋ｂ）は４．５〜４０重最％でかつａ）：ｂ）は重量比で１：１０　　〜２：１
　ｃ）光硬化性樹脂　　　　　１０〜５０重量％
　ｄ）溶剤および／又は
　　　反応性希釈モノマー　　５０重量％以下
　ｅ）充填材　　　　　　　　　０〜４５重量％
　ｆ）光重合開始剤
を総量で１００重量％になるよう配合して介在させ、上記電気部材により上記異方導電性接着剤を加圧し、光照射により接着剤を硬化せしめ、電気部材間を電気的に導通させることを特徴とする電気的部材の製法である。
　本発明においては大小２種の導電性粒子を接着剤中に包含させるが平均粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子（以下ａ粒子という）としてはカーボンブラック、グラファイト、及びコロイド状高導電性金属もしくは金属合金もしくは金属酸化物よりなる群より選ばれた粒子を挙げることができる。」（第2頁右上欄第7行〜同左下欄第17行）
　
イ．「以下実施態様を説明すると本発明に使用される異方導電性接着剤は圧着の工程で光硬化性樹脂を完全に硬化させてもよいし、又は圧着の工程で半硬化させ、後に完全に硬化させてもよい。また光硬化性樹脂は熱硬化性樹脂に含まれるので、異方導電性接着剤に熱硬化に使用する重合開始剤を加えて、半硬化工程と完全硬化工程のいずれかに加熱硬化法を採用してもよい。
　本発明に用いられる異方導電性接着剤は可視光から紫外光の範囲の光線を照射すると、光重合開始剤、光増感剤によって光硬化反応が誘起され、光硬化性樹脂組成物中の不飽和基相互間の重合反応、又はエポキシ樹脂の場合はイオン重合反応が進行して硬化に至る。
　光源としては例えば水銀灯、ハロゲンランプ紫外線蛍光燈、クセノンランプ等を用いることができる。」（第5頁右下欄第19行〜第6頁左上欄第15行）
　
ウ．「またバインダー樹脂は光硬化性樹脂を使用するため、接着力は一般の熱硬化性樹脂と同じく非常に強固であり、熱や湿気によって接着力や導電性、あるいは絶縁性が劣化することもない。また光硬化性樹脂の使用により、一般の熱硬化性樹脂を使用する場合に比較し、硬化所要時間は著しく短縮され工業的生産時のコスト低減に非常に有効である。」（第6頁右上欄第6〜13行）
　
エ．「実施例１〜６
　表４に示す液状の光硬化性樹脂組成物１００部に表５に示す導電性粒子混合物を１〜５０部配合し、３本ロールを用いて混練し光硬化性異方導電性接着剤を得た。
　　　　　　　　　表　　　４
　　　エポキシアクリレート樹脂
　　　（ＶＲ−９０，昭和高分子社製）　　　　　　　　　　　５０部
　　　アクリレートモノマー
　　　（商品名ビスロート２８０、大阪有機化学工業社製）　　３５部
　　　ステアリルアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　１５部
　　　マイカ（ＳＷＡＣＴ、レプコ社製）　　　　　　　　　　３５部
　　　ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
　
　　　　　　　　　表　　　５
　導電性粒子混合物
　　　酸化錫
　　　（平均粒子径０．５μｍ以下、Ｔ−１三菱金属社製）　　４０％
　　　ニッケル
　　　（粒子径２〜２５μｍ、＃２５５、インコ社製）　　　　６０％
　
　ポリエステル基材のフレキシブル銅張板（銅箔厚さ３５μｍ）に通常のエッチング法で導体回路幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ５０ｍｍ、回路数３６本からなる配線パターンを作成し（ＦＰＣという）、その端子に上記異方導電性接着剤を用いて幅２ｍｍ、厚さ１０μｍに印刷した。
　一方、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ銅張積層板に上記配線パターンを同じエッチング法で作成したプリント配線板（導体回路幅０．２ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ２０ｍｍ、回路数３６本）を用意し、その端部に、上記異方導電性接着剤が双方の回路にはさまれ、しかも双方の回路同志が重なるようにＦＰＣとガラスエポキシ配線板の位置を合わせ、圧力２ｋｇ／ｃｍ２で２秒間圧着した。
　次に紫外線（水銀ランプ８０ｗ／ｅｍ、１０００ｍＪ／ｃｍ２）をＦＰＣ側より３０秒間照射して硬化させた。」（第6頁右下欄第3行〜第7頁左上欄第18行）
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明が記載されている。
　
「光硬化性異方導電性接着剤を用いて、ＦＰＣ上の回路とガラスエポキシ配線板の回路とを重なるように位置を合わせ、回路間を電気的に導通するとともに強固に接着させる方法において、
　ＦＰＣ上の回路が導体回路幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ５０ｍｍ、回路数３６本からなる配線パターンにより構成され、ガラスエポキシ配線板の回路が導体回路幅０．２ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ２０ｍｍ、回路数３６本からなる配線パターンにより構成され、
　光重合開始剤および光硬化性樹脂を含んだ光硬化性異方導電性接着剤を用い、光線をＦＰＣ側より照射して光硬化性異方導電性接着剤を硬化させた
ＦＰＣ上の回路とガラスエポキシ配線板の回路を導通させる製法。」
　
(2-2)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平１０−３６７７７号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
　
ア．「近年、次世代の映像・情報記憶媒体であるデジタル・ビデオ・ディスク（ＤＶＤ）等の先端技術分野で製品の製造に際して、各種基材を精密に且生産性の高い方法で接着一体化する製造技術の確立が熱望されている。
　かかる要求に応える技術として、基材間に紫外線硬化樹脂を介在せしめ、紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を重合硬化させて基材相互を接着一体化する製造技術が実用に供されている。
　【発明が解決しょうとする課題】上記従来の技術においては、紫外線の照射に際して、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の表裏面部より紫外線を照射しているため、基材が不透明な場合に、紫外線が殆ど透過せず、円滑、強固に接着することができないと云う問題があった。」（段落【0002】〜【0004】）
　
イ．「本発明は、上記課題を解決するために、基材間に紫外線硬化樹脂を介在せしめ、紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を重合硬化させて基材相互を接着一体化するに際して、前記紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の側面部より紫外線を照射して基材相互を接着一体化することを特徴とするものである。
　以下、本発明の実施の形態を例示すると、本発明は、例えば、図１および図２に示すように、ポリカーボネート樹脂板、アクリル樹脂板等の合成樹脂板やその他の材料よりなる基材１、１間に、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂のプレポリマー、モノマー、光重合開始剤、顔料等よりなる紫外線硬化樹脂２を介在せしめ、紫外線照射装置３にて紫外線４を照射して該紫外線硬化樹脂２を重合硬化させて基材１、１相互を接着一体化するに際して、前記紫外線硬化樹脂２を介して積層せる基材１、１の側面部（積層断面部）より紫外線４を照射して基材１、１相互を接着一体化することを特徴とするものである。
　又、紫外線は、一般に出力が小さいため、連続的に照射する必要があり、その結果、基材が高い熱をもつおそれがあるので、別途、冷却装置を用いて冷却する必要があると云う問題があるのに対して、紫外線をパルス化して照射した場合には、瞬時（きわめて短時間）に大きな出力（エネルギー）を有する紫外線を照射することができ、従って、紫外線を間欠的に照射するだけで硬化させることができ、基材が高い熱をもつおそれがなく、冷却装置を用いて冷却する必要もないので好都合である。
　例えば、次のような仕様、
    最大紫外線照射強度　　１６，５００Ｗａｔｔｓ／ｃｍ２（パルス化）
      紫外線照射ランプ出力　３００Ｗａｔｔｓ
      放射波長　　　　　　　広範囲（２２０ｎｍから可視光線まで）
      照射幅　　　　　　　　１２．５ｃｍ
      冷却周期　　　　　　　１００万分の１０秒
      ｏｎ／ｏｆｆスタート
      時間　　　　　　　　　即スタート
を有する紫外線照射装置を用いて紫外線をパルス化した場合、パルス化された紫外線の最大出力レベルは、１０００分の１秒の範囲でパルス化された時に、１×１０６ワットになり、かかる大きな出力を有する紫外線が一定間隔の冷却期間（非照射時間）を置いて間欠的にきわめて短時間（例えば、０．１〜１０秒間）照射するだけで硬化させることができるのに対して、パルス化されていない普通の紫外線の場合には、小さな出力（３００〜５００ワット）の紫外線を連続的に照射する必要があり、かかる小さな出力を有する紫外線を連続的に照射した場合には、前述のような問題点を有するのである。」（段落【0006】〜【0009】）
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物２には、次の発明が記載されている。
　
「基材間に紫外線硬化樹脂を介在し、パルス化された大きな出力を有する紫外線を間欠的にきわめて短時間照射することにより、紫外線硬化樹脂を硬化させ、基材相互を接着一体化させる製造方法。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１に記載された発明を対比する。 
　刊行物１に記載された発明の「光硬化性異方導電性接着剤」は、本願発明の「電極接続用接着剤」に相当し、同様に、
　「ＦＰＣ」は「第１の電子部品」に、
　「回路」は「電極」に、
　「ガラスエポキシ配線板」は「第２の電子部品」に、
　「重なるように位置を合わせ」る態様は「相対峙」する態様に、
　「光重合開始剤」は「光反応開始剤」に、
　「光硬化性樹脂」は「反応性樹脂」に、
　「光線」は「光」に、
　「ＦＰＣ側より」は「第１の電子部品を構成する基板を通し」に、
それぞれ相当する。
 
　また、刊行物１に記載された発明の「回路間を電気的に導通するとともに強固に接着させる」ことは、本願発明の「電極間の電気的な接続と機械的接着を行う」と同義であるから、刊行物１に記載された発明の「導通させる方法」は、本願発明の「接続方法」に対応する。
　そして、刊行物１に記載された発明の「光硬化性異方導電性接着剤」は、光硬化反応を誘起させるための「光重合開始剤（光反応開始剤）」を有する「光硬化性樹脂」からなるものであることから、本願発明の「光反応開始剤および光硬化性樹脂」を必須成分とするものといえる。
　さらに、刊行物１に記載された発明は、「ＦＰＣ上の回路が導体回路幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ５０ｍｍ、回路数３６本からなる配線パターンにより構成され、ガラスエポキシ配線板の回路が導体回路幅０．２ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍ、導体長さ２０ｍｍ、回路数３６本からなる配線パターンにより構成され」ているものであるから、刊行物１に記載された発明の「ＦＰＣ上の回路とガラスエポキシ配線板の回路」は、微細な配線パターンにより構成されるものである。したがって、刊行物１に記載された発明の「ＦＰＣ上の回路とガラスエポキシ配線板の回路」は、本願発明の「微細電極」に相当する。
　
　ゆえに、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。　　　　 
　
［一致点］  
「電極接続用接着剤を用いて、第１の電子部品上の電極と第２の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、光を前記第１の電子部品を構成する基板を通し照射することにより前記電極接続用接着剤を硬化する微細電極の接続方法。」
　
［相違点］
　電極接続様接着剤に照射する光について、
　本願発明では、パルス化された光であるのに対して、
　刊行物１に記載された発明では、パルス化された光であるか否か不明である点。
　
４．当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　本願発明と刊行物２に記載された発明を対比する。 
　刊行物２に記載された発明の「基材」は、ＤＶＤ等の製品に用いられる部品であるから本願発明の「部品」に相当し、同様に
　「紫外線硬化樹脂」は「接着剤」に、
　「パルス化された大きな出力を有する紫外線」は「パルス化された光」に、
　「接着一体化させる製造方法」は「接続方法」に、
それぞれ相当する。
　
　したがって、刊行物２に記載された発明は、
「部品間に接着剤を介在し、パルス化された光を照射することにより、
接着剤を硬化させる部品の接続方法。」
と言い換えることができる。
　
　刊行物１および刊行物２に記載された発明は、いずれも部品間に接着剤を介在させ、光を照射することにより接着剤を硬化させる部品の接続方法という点で共通するものであるから、刊行物２に記載された発明に倣って、刊行物１に記載された発明の照射する光として、大きな出力が得られ、きわめて短時間の照射で済むパルス化した光を用いることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　ところで、審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、
「しかし、引用文献２に記載の発明（以下、「引用発明２」といいます。）は、『基材間に紫外線硬化樹脂を介在せしめ、紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を重合硬化させて基材相互を接着一体化するに際して、前記紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の側面部より紫外線を照射して基材相互を接着一体化することを特徴とする紫外線硬化樹脂による接着方法。』（請求項１）にあり、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の側面部より紫外線を照射することを必須の構成要件とするものです。また、引用発明２における『紫外線をパルス化して照射した場合には、瞬時（きわめて短時間）に大きな出力（エネルギー）を有する紫外線を照射することができ、基材が高い熱をもつおそれがなく、冷却装置を用いて冷却する必要もないので好都合である。』（段落［０００８］）という記載も、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の側面部よりパルス化された紫外線を照射した場合の効果を記載しているにすぎません。そして、引用発明２においては、基材の側面部より紫外線を照射する理由として、『従来の技術においては、紫外線の照射に際して、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の表裏面部より紫外線を照射しているため、基材が不透明な場合に、紫外線が殆ど透過せず、円滑、強固に接着することができないとい云う問題があった。』（段落［０００４］）と記載されているように、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の表裏面部より紫外線を照射することについて明確な阻害要因が存在します。」
（第3頁第2〜17行）と主張する。
　しかしながら、刊行物２に記載された発明において、「基材の側面部より紫外線を照射」（前記２．(2-2)イ）することにより、紫外線硬化樹脂を重合硬化させるのは、刊行物２に「上記従来の技術においては、紫外線の照射に際して、紫外線硬化樹脂を介して積層せる基材の表裏面部より紫外線を照射しているため、
基材が不透明な場合に、紫外線が殆ど透過せず、
　ゆえに、審判請求人の審判請求書における上記主張は採用できない。
　
　なお、電子部品を光硬化樹脂により接着一体化するに際し、パルス化した光を電子部品である基板を介して光硬化樹脂に照射することは、本願出願前広く行われている技術的事項でもある（例えば、原査定で周知技術として提示した特開平９−２６２９０７号公報の段落【0035】、【0037】、【0041】、【0053】参照。）。
　
　また、本願発明の奏する効果についてみても、刊行物１及び２に記載された発明により奏される効果の範囲内のものである。 
　
　よって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。
　
５．むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　　  
 　　　　　　　　　　　　　  
　よって、結論のとおり審決する。