(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光側窓部および受光側窓部がそれぞれ設けられるとともに、配線パターンが一方の表面に設けられたフィルムと、
該フィルムにおける該発光側窓部に発光部が対向した状態で、該配線パターン上に搭載され、該発光側窓部を通って該発光部からの光を照射する、発光素子と、
該フィルムにおける該受光側窓部に受光部が対向した状態で、該配線パターン上に搭載され、該発光部から照射される光が物体によって反射されると、その反射光が該受光側窓部を通って該受光部に受光される、受光素子と、
該発光素子および受光素子を一体的にモールドする遮光性樹脂とを具備し、
前記フィルムは、前記遮光性樹脂を収容する１つの凹部が中央部に形成されるともに、前記配線パターンが該凹部の内側表面に沿って配置されるように、屈曲成形されており、
前記遮光性樹脂が該凹部内に充填されていることを特徴とする反射型フォトインタラプタ。
【請求項２】
前記配線パターンの端部が、前記遮光性樹脂から引き出されて、その引き出された部分が外部接続用端子とされている請求項１に記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項３】
前記フィルムは弾性を有しており、モールド金型によるインサート成形によって前記遮光性樹脂が成形されるようになっており、該インサート成形に際して、前記フィルムが該モールド金型によって前記凹部が形成されるように成形される請求項１に記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項４】
前記発光素子がＰＮ接合面を有しており、該発光素子は、前記フィルムに設けられた配線パターンに、そのＰＮ接合面が該配線パターンと垂直になるように、導電性ペーストによってダイボンドされている請求項１〜３のいずれかに記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項５】
前記受光素子は、前記受光部が設けられた表面にアノード電極及びカソード電極が設けられており、該アノード電極及びカソード電極が、前記フィルムに設けられた配線パターンに、導電性ペーストによってそれぞれダイボンドされている請求項１〜４のいずれかに記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項６】
前記受光素子は、前記受光部が設けられた表面にアノード電極及びカソード電極が設けられており、該アノード電極及びカソード電極が、前記フィルムに設けられた配線パターンに、ハンダバンプによってそれぞれダイボンドされている請求項１〜４のいずれかに記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項７】
前記フィルムは、遮光性材料によって構成されており、前記発光側窓部および受光側窓部が該フィルムの一部によって、光学的に分離されている請求項１〜６のいずれかに記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項８】
前記発光側窓部が円形状に形成されている請求項７に記載の反射型フォトインタラプタ。
【請求項９】
前記受光側窓部は、前記発光側窓部と識別できるように、該発光側窓部とは異なる形状に形成されている請求項８に記載の反射型フォトインタラプタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検出物の有無を非接触によって、しかも、電気的な接点を設けることなく、検出することができる反射型フォトインタラプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種物体を被接触で検出するために、反射型フォトインタラプタが開発されている。反射型フォトインタラプタは、被検出物である物体に対して光を照射し、物体にて反射された光を電気信号に変換することによって、物体を検出するために、電気的な接点を設ける必要がない。
【０００３】
図６は、従来の反射型フォトインタラプタの一例を示し、図６（ａ）は、その反射型フォトインタラプタの平面図、図６（ｂ）は、その正面図、図６（ｃ）は、その側面図、図６（ｄ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、この反射型フォトインタラプタ２０は、基板３０と、この基板３０上の各側部上にそれぞれ設けられた配線パターン３０ａおよび３０ｂとを有している。各配線パターン３０ａおよび３０ｂは、それぞれ、基板３０の表面および背面にわたって設けられている。
【０００４】
基板３０の表面に設けられた各配線パターン３０ａおよび３０ｂには、発光素子１および受光素子２が、発光部および受光部をそれぞれ上方に向けた状態で搭載されている。発光素子１および受光素子２は、配線パターン３０ａおよび３０ｂと、それぞれ金線４によってワイヤーボンディングされている。
【０００５】
各配線パターン３０ａおよび３０ｂとそれぞれ電気的に接続された発光素子１および受光素子２は、それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによって、個別にモールドされている。発光素子１および受光素子２をそれぞれ個別にモールドする透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの間には、遮光性樹脂成形体６が設けられており、この遮光性樹脂成形体６によって、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの間が遮光されている。
【０００６】
このような構成の反射型フォトインタラプタ２０は、発光素子１の発光部から出射された光が、透光性樹脂成形体５ａを通って、被検出物である物体に照射され、その物体からの反射光が、透光性樹脂成形体５ｂを通って、受光素子２の受光部によって受光される。これにより、被検出物である物体が、非接触状態で検出される。発光素子１をモールドする透光性樹脂成形体５ａと受光素子２をモールドする透光性樹脂成形体５ｂとの間は、遮光性樹脂成形体６によって遮光されているために、発光素子１から出射された光が、直接、受光素子２に入射するおそれがない。
【０００７】
このような反射型フォトインタラプタ２０を製造する場合には、まず、基板３０に設けられた各配線パターン３０ａおよび３０ｂ上に、発光素子１および受光素子２をそれぞれ搭載して、発光素子１および受光素子２と、各配線パターン３０ａおよび３０ｂとを、それぞれ金線４によってワイヤーボンディングする。そして、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによって、発光素子１および受光素子２を、それぞれ、各金線４とともにモールドした後に、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの間に、遮光性樹脂成形体６を設ける。これにより、反射型フォトインタラプタ２０が製造される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の反射型フォトインタラプタ２０は、製造するために多くの工程が必要であり、容易に製造することができないという問題がある。特に、発光素子１および受光素子２を、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによってそれぞれモールドし、しかも、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの間に遮光性樹脂６をさらにモールドしなければならず、このような２回にわたるモールド工程によって、生産効率が著しく低下するという問題がある。
【０００９】
また、各発光素子１および受光素子２は、それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの内部にて、各金線４によって、各配線パターン３０ａおよび３０ｂとワイヤーボンディングされており、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂは、発光素子１および受光素子２とともに各金線４もモールドする必要があるために、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの体積が大きくなって全体が大型化するという問題もある。しかも、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの間に遮光性樹脂成形体６が設けられていることによっても、フォトインタラプタ２０全体が大型化することになる。さらには、発光素子１および受光素子２が搭載される基板３は、通常、０．３ｍｍ程度の厚みがあり、このような基板３を使用することによっても、反射型フォトインタラプタ２０が大型になっている。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、小型であり、しかも、効率よく生産することができて、経済性にすぐれた反射型フォトインタラプタを提供することをにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の反射型フォトインタラプタは、発光側窓部および受光側窓部がそれぞれ設けられるとともに、配線パターンが一方の表面に設けられたフィルムと、該フィルムにおける該発光側窓部に発光部が対向した状態で、該配線パターン上に搭載され、該発光側窓部を通って該発光部からの光を照射する、発光素子と、該フィルムにおける該受光側窓部に受光部が対向した状態で、該配線パターン上に搭載され、該発光部から照射される光が物体によって反射されると、その反射光が該受光側窓部を通って該受光部に受光される、受光素子と、該発光素子および受光素子を一体的にモールドする遮光性樹脂とを具備し、前記フィルムは、前記遮光性樹脂を収容する１つの凹部が中央部に形成されるともに、前記配線パターンが該凹部の内側表面に沿って配置されるように、屈曲成形されており、前記遮光性樹脂が該凹部内に充填されていることを特徴とし、そのことにより、上記目的が達成される。
【００１３】
前記配線パターンの端部が、前記遮光性樹脂から引き出されて、その引き出された部分が外部接続用端子とされている。
【００１４】
前記フィルムは弾性を有しており、モールド金型によるインサート成形によって前記遮光性樹脂が成形されるようになっており、該インサート成形に際して、前記フィルムが該モールド金型によって前記凹部が形成されるように成形される。
【００１５】
前記発光素子がＰＮ接合面を有しており、該発光素子は、前記フィルムに設けられた配線パターンに、そのＰＮ接合面が該配線パターンと垂直になるように、導電性ペーストによってダイボンドされている。
【００１６】
前記受光素子は、前記受光部が設けられた表面にアノード電極及びカソード電極が設けられており、該アノード電極及びカソード電極が、前記フィルムに設けられた配線パターンに、導電性ペーストによってそれぞれダイボンドされている。
【００１７】
前記受光素子は、前記受光部が設けられた表面にアノード電極及びカソード電極が設けられており、該アノード電極及びカソード電極が、前記フィルムに設けられた配線パターンに、ハンダバンプによってそれぞれダイボンドされている。
【００１８】
前記フィルムは、遮光性材料によって構成されており、前記発光側窓部および受光側窓部が該フィルムの一部によって、光学的に分離されている。
【００１９】
前記発光側窓部が円形状に形成されている。
【００２０】
前記受光側窓部は、前記発光側窓部と識別できるように、該発光側窓部とは異なる形状に形成されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の反射型フォトインタラプタの実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）は、その反射型フォトインタラプタの平面図、図１（ｂ）は、その正面図、図１（ｃ）は、その側面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。この反射型フォトインタラプタ２５は、弾性を有する遮光性樹脂によって構成された帯状のフィルム８を有している。フィルム８は、長手方向の両側の各側部に対して、中央部が一方に突出するように凹状に屈曲成形されている。フィルム８の中央部は、各側部と傾斜面を介してそれぞれ連続しており、各側部とほぼ平行になっている。
【００２３】
フィルム８の凹部を形成する中央部には、円形状をした発光側窓部８ａと、四角形状をした受光側窓部８ｂとが、適当な間隔をあけた状態で、相互に隣接して設けられている。発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂは、フィルム８にそれぞれ設けられた円形状および四角形状の各貫通孔内に透光性樹脂をそれぞれ充填して構成されている。発光側窓部８ａと受光側窓部８ｂとは、遮光性樹脂によって構成されたフィルム８によって、光学的に分離されている。
【００２４】
フィルム８の長手方向の各側部には、それぞれ半円形状に切り欠かれた各一対の切欠部がそれぞれ設けられている。
【００２５】
フィルム８における凹部の内面を形成する一方の表面には、図１（ｄ）に示すように、一対の配線パターン７が設けられている。各配線パターン７は、フィルム８の各傾斜面に沿ってそれぞれ配置されている。各配線パターン７の一方の端部は、フィルム８の中央部に設けられた発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに達しており、発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに対応して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ設けられている。
【００２６】
各配線パターン７の他方の端部は、フィルム８の各側部にそれぞれ設けられた各切欠部内をそれぞれ通過して、フィルム８の他方の表面、すなわち、凹部の外側面を形成する表面に、各一対の外部接続端子７ｃとして、それぞれ引き出されている。
【００２７】
フィルム８の中央部に位置する各配線パターン７の端部上には、発光素子９および受光素子１１が、それぞれダイボンドされている。発光素子９の発光部は、発光側窓部８ａに対応して設けられた一方の配線パターン７の窓部７ａに対向している。受光素子１１の受光部を、受光側窓部８ｂに対応して設けられた他方の配線パターン７の窓部７ｂに対向している。
【００２８】
フィルム８の凹部内に配置された発光素子９および受光素子１１は、その凹部内に充填された遮光性樹脂１４によって、一体的にモールドされている。各配線パターン７の端部に設けられた各外部接続端子７ｃは、遮光性樹脂１４からそれぞれ引き出されている。
【００２９】
図２は、発光素子９の配置部分の拡大断面図である。発光素子９は、光が発生するＰＮ接合面９ａを有する半導体素子によって構成されており、ＰＮ接合面９ａの両側に位置する発光素子９の各側面には、アノード電極９ｂおよびカソード電極９ｃがそれぞれ設けられている。発光素子９は、ＰＮ接合面９ａがフィルム８の中央部と垂直になるように、しかも、そのＰＮ接合面９ａが、フィルム８に設けられた発光側窓部８ａに、一方の配線パターン７に設けられた窓部７ａを介して対向するように、その配線パターン７上に配置されている。そして、発光素子９のアノード電極９ｂおよびカソード電極９ｃと、配線パターン７の所定のパターン部分とが、導電性ペースト１０によって、それぞれ、電気的に接続されており、これにより、発光素子９が配線パターン７にダイボンドされている。
【００３０】
図３は、受光素子１１の配置部分の拡大断面図である。受光素子１１の受光部１１ｂは、一方の表面中央部に設けられており、その表面には、受光部１１ｂを挟んで、アノード電極１１ａおよびカソード電極１１ｃが、それぞれ設けられている。受光素子１１は、フィルム８に設けられた受光側窓部８ｂに、受光部１１ｂが、他方の配線パターン７に設けられた窓部７ｂを介して対向するように、その配線パターン７上に配置されている。そして、受光素子１１のアノード電極１１ａおよびカソード電極１１ｃとその配線パターン７の所定のパターン部分とが、導電性ペースト１０によって、それぞれ、電気的に接続されており、これにより、受光素子１１が配線パターン７にダイボンドされている。
【００３１】
なお、受光素子１１のアノード電極１１ａおよびカソード電極１１ｃと、配線パターン７とを、それぞれ導電性ペースト１０にて電気的に接続して、受光素子１１を配線パターン７に対してダイボンドする構成に替えて、受光素子１１のアノード電極１１ａおよびカソード電極１１ｂと配線パターン７とを、それぞれ、ハンダバンプを用いて接着して、受光素子１１を配線パターン７にダイボンドするようにしてもよい。
【００３２】
図４（ａ）は、このような構成の反射型フォトインタラプタ２５を製造するために使用されるモールド金型の断面図であり、このモールド金型２２によるインサート成形によって反射型フォトインタラプタ２５が製造される。モールド金型２２は、上金型１２と下金型１３とを有しており、下金型１３は、底側金型部１３ｄと、この底側金型部１３ｄ上に、所定の凹部１３ｂが形成されるように、底側金型部１３ｄの両側にそれぞれ配置された側部金型部１３ｃおよび１３ｅとを有している。各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの下部は、底部金型部１３ｄの各側面にそれぞれ突き合わされており、各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上部が、底部金型部１３ｄに対してそれぞれ上方に突出している。そして、底部金型部１３ｄと各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上部とによって、凹部１３ｂが形成されている。
【００３３】
凹部１３ｂは、製造される反射型フォトインタラプタ２５のフィルム８の屈曲形状と同様の形状に構成されており、この凹部１３ｂ内の空気が、底側金型部１３ｄと、この底部金型部１３ｄに突き合わされた各側部金型部１３ｃおよび１３ｅとのそれぞれの間隙１３ａを通して吸引されるようになっている。
【００３４】
上金型１２の下面は、下金型１３の各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上面にそれぞれ圧接されて、凹部１３ｂを気密状態で覆うように、平坦に構成されている。
【００３５】
このようなモールド金型２２を使用して、反射型フォトインタラプタ２５を製造する場合には、予め発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂが形成されたフィルム８が準備される。フィルム８は、凹状に屈曲成形されることなく、平坦な状態になっており、一方の表面に、フィルム８の中央部から、長手方向の各側部に沿って、それぞれが所定の形状の一対の配線パターン７がそれぞれ設けられる。
【００３６】
各配線パターン７は、前述したように、フィルム８の中央部に設けられた発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに対向して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ設けられており、一方の配線パターン７には、発光素子９が、ＰＮ接合面９ａを窓部７ａに対向させた状態でダイボンドされ、他方の配線パターン７には、受光素子１１が、受光部１１ｂを窓部７ｂに対向させた状態でダイボンドされる。
【００３７】
このように、フィルム８に、各配線パターン７が設けられて、発光素子９および受光素子１１が各配線パターン７上にダイボンドされると、フィルム８は、図４（ａ）に示すように、発光素子９および受光素子１１を上側に配置した状態で、下金型１３の凹部１３ｂを覆うように、それぞの側部が、下金型１３の各側部金型部１３ｃおよび１３ｅ上面にそれぞれ載置される。そして、下金型１３の各側部金型１３ｃおよび１３ｅ上面と、フィルム８の各側部下面とを密着させた状態で、下金型１３の凹部１３ｂ内の空気を、各間隙１３ａを通して吸引し、凹部１３ｂの内部を真空状態とする。これにより、弾性を有するフイルム８は、凹部１３ｂ内に吸引され、フィルム８は下金型１３の凹部１３ｂ内面に密着する。
【００３８】
その後、図４（ｂ）に示すように、凹部１３ｂ内面にフィルム８が密着した状態の下金型１３の上部に上金型１２を配置しフィルム８の各側部を固定して、凹部１３ｂ内に位置する発光素子９および受光素子１１の周囲に遮光性樹脂１４を充填して、遮光性樹脂１４を固化させる。これにより、発光素子９および受光素子１１は、遮光性樹脂１４によって一体的にモールドされる。この場合、フィルム８の各側部上に位置する各配線パターン７の端部は、下金型１３の凹部１３ｂからそれぞれ延出した状態になっており、従って、固化した遮光性樹脂１４から各外部接続端子７ｃがそれぞれ延出している。
【００３９】
下金型１３内の遮光性樹脂１４が固化すると、上金型１２が下金型１３から分離されて、反射型フォトインタラプタ２５が取出される。取り出された反射型フォトインタラプタ２５は、薄くて小型に形成されており、しかも、発光素子９および受光素子１１間が、遮光性樹脂１４によって遮光されている。
【００４０】
このような反射型フォトインタラプタ２５は、図５に示すように、プリント配線基板３上に実装される。この場合、反射型フォトインタラプタ２５は、フィルム８の発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂを上方に向けて、遮光性樹脂１４から延出した各配線パターン７の一対の外部接続端子７ｃが、プリント配線基板３の表面に設けられた所定の配線パターン部分に対応するように、基板３上に配置される。そして、プリント配線基板３の表面に設けられた所定の配線部分と、反射型フォトインタラプタ２５の各回部端子７ｃとが、それぞれハンダ１６によって導電状態で接続されて、プリント配線基板３に反射型フォトインタラプタ２５が実装される。
【００４１】
この場合、発光側窓部８ａは、前述したように、円形状に形成されており、また、受光側窓部８ｂは、円形状の発光側窓部８ａとは異なる四角形状に形成されているために、発光素子９および受光素子１１が、遮光性樹脂１４によって覆われた状態であっても、発光素子９および受光素子１１が、フィルム８のいずれのサイドに位置するかを容易に識別することができる。従って、プリント配線基板３に実装する際に、反射型フォトインタラプタ２５の方向性を間違えるおそれがなく、フィルム８の各側部に設けられた一対の外部接続端子７ｃを、プリント配線基板３の所定のパターン部分に正確に接続することができる。
【００４２】
プリント配線基板３上に実装された反射型フォトインタラプタ２５は、図５に示すように、発光素子９から出射された光が、フィルム８の発光側窓部８ａを通って照射される。そして、反射型フォトインタラプタ２５に対向して物体１７が存在すると、その物体１７にて反射された光が、受光側窓部８ｂを通って、受光素子１１にて受光される。これにより、反射型フォトインタラプタ２５に対向して物体１７が存在することが検出される。
【００４３】
この場合、発光素子９の発光部であるＰＮ接合面９ａが、フィルム８の中央部に設けられた発光側窓部８ａに対して垂直な状態で対向しているために、フィルム８の発光側窓部８ａから垂直方向に光が出射される。しかも、発光側窓部８ａは、円形状に形成されているために、その発光側窓部８ａから出射される光は、不均一に拡散することが防止される。これにより、被検出物である物体１７に対する光の指向性が向上し、物体１７を高精度にて検出することができる。
【００４４】
また、発光素子９および受光素子１１が遮光性樹脂１４によって一体的にモールドされているために、発光素子９から出射される光が受光素子１１にて直接受光されることが防止される。しかも、遮光性樹脂のフィルム８に設けられた発光側窓部８ａと受光側窓部８ｂとがフィルム８の一部によって光学的に分離されているために、発光素子９から出射される光が、発光側窓部８ａからフィルム８の一部を通って受光側窓部８ｂにリークするおそれもない。
【００４５】
なお、受光側窓部８ｂの開口面積は、物体１７にて反射される光を集光できる程度であれば、特に限定されるものではないが、物体１７にて反射された光を効率よく集光するために、発光側窓部８ａの開口面積よりも大きくなっていることが好ましい。また、受光側窓部８ｂは、発光側窓部８ａとの識別を容易にするために、四角形状に構成されているが、このような形状に限定されるものではなく、発光側窓部８ａよりも大きな円形状であってもよい。
【００４６】
さらに、図４に示すモールド金型２２の構成は、一例を示すものであり、このような構成に限定されるものではない。モールド金型２２としては、例えば、上金型１２と下金型１３の形状を、それぞれ反対に構成して、上金型に凹部を設けるようにしてもよい。この場合には、発光素子９および受光素子１１を搭載したフィルム８は、発光素子９および受光素子１１が下側になるように下金型上に配置されて、フィルム８は、上金型の凹部内に密着される。また、上金型１２と下金型１３を、上下方向に開く構成に替えて、左右方向に開く構成とすることにより、フィルム８を鉛直方向に沿って配置して成形するようにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の反射型フォトインタラプタは、このように、フィルムの一方の表面に配置された配線パターン上に、発光素子および受光素子が、フィルムに設けられた発光側窓部および受光側窓部に対向した状態で搭載されて、遮光性樹脂によって一体的にモールドされているために、小型に形成することができるとともに、容易に製造することができ、製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、フィルムを、遮光性樹脂にてモールドされた発光素子および受光素子が収容されるように凹状に屈曲成形して、フィルムに設けられた配線パターンの端部を遮光性樹脂から引き出して外部接続用端子とすることによって、配線パターンを保護することができ、また、基板に対する実装も容易になる。
【００４９】
さらに、弾性を有するフィルムを使用してモールド金型によるインサート成形することにより、フィルムを容易に所定形状に成形することができ、さらに、製造が容易になる。
【００５０】
ＰＮ接合面を有する発光素子が、フィルムに設けられた配線パターンに対して、発光素子のＰＮ接合面をフィルムと垂直になるようにダイボンドされていることにより、発光素子から発せられる光の指向性を、さらに、向上させることができ、また、発光素子と配線パターンとを金線等によって結線する必要がなく、全体をさらに小型化することができるとともに、製造が容易になる。
【００５１】
受光素子は、前記配線パターン上にダイボンドされていることによって、受光素子と配線パターンとを金線等によって結線する必要がなく、全体をさらに小型化することができるとともに、製造が容易になる。
【００５２】
受光素子は、導電パターンに替えて、ハンダバンプによって、配線パターンに対してダイボンドすることによっても、全体をさらに小型化することができるとともに、製造が容易になる。
【００５３】
フィルムの発光側窓部および受光側窓部は、遮光性材料によって構成されたフィルム部分によって相互に分離されているために、発光側窓部から照射される光が、フィルムを通って、受光側窓部にリークするおそれがない。
【００５４】
発光側窓部が円形状に形成されていることによって、発光側窓部からは、光が、指向性よく照射されるために、被検出物である物体の検出精度を向上させることができる。
【００５５】
また、受光側窓部と発光側窓部とが、相互に識別可能に構成されていることによって、反射型フォトインタラプタを基板上に実装する際にも、方向性を間違うことなく正確に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の反射型フォトインタラプタ実施の形態の一例を示しており、（ａ）は、その反射型フォトインタラプタの平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】その反射型フォトインタラプタの発光素子およびその周辺部分を拡大して示す断面図である。
【図３】その反射型フォトインタラプタの受光素子部分およびその周辺部分を拡大して示す断面図である。
【図４】（ａ）は、その反射型フォトインタラプタの成形工程に使用される金型の断面図、（ｂ）は、その動作説明図である。
【図５】図１に示す反射型フォトインタラプタの組立断面図である。
【図６】（ａ）は、従来の反射型フォトインタラプタの構造を示す平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【符号の説明】
３      基板
７      配線パターン
７ｃ    外部接続端子
８      フィルム
８ａ    発光側窓部
８ｂ    受光側窓部
９      発光素子
９ａ    ＰＮ接合面
１０    導電性ペースト
１１    受光素子
１１ａ  電極
１１ｂ  受光部
１２    上金型
１３    下金型
１３ａ  間隙
１３ｂ  凹部
１３ｃ，１３ｅ  側部金型部
１３ｄ  底部金型部
１４    遮光性樹脂
１６    ハンダ
１７    被検出物
２２    モールド金型
２５    反射型フォトインタラプタ
【図１】
0003585216.tif 000002
【図２】
0003585216.tif 000003
【図３】
0003585216.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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