【手続補正書】
【提出日】平成26年12月17日(2014.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子部およびダイボンディング部を有するとともに、上記第１端子部以外の部分の厚みが上記第１端子部の厚み以下の厚みを有する第１リードフレームと、
上記第１リードフレームと第１方向において離間配置され、上記第１端子部と同一の厚みを有する第２端子部を有するとともに、上記第２端子部以外の部分の厚みが上記第２端子部の厚み以下の厚みを有する第２リードフレームと、
上記第１リードフレームのダイボンディング部にボンディングされ、且つ上記第２リードフレームに導通する半導体発光素子と、
上記第１方向およびこの第１方向と直角である第２方向に沿う辺を有し、半導体発光素子を環状に囲み、上記半導体発光素子の光を出射方向に反射させるための枠状部を有するとともに、上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームの一部ずつを覆うことにより第１リードフレームおよび第２リードフレームを支持する樹脂ケースと、
を備え、
上記半導体発光素子、第１リードフレームの一部および第２リードフレームの一部が上記枠状部によって規定された開口を介して上記ケースから露出しており、
上記第１リードフレームは、上記ダイボンディング部と一体的に設けられ、上記第１端子部の厚みよりも小さい厚みを有し、その下面が上記ダイボンディング部の下面より前記出射方向側に位置する第１薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第１薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記ダイボンディング部の裏面を露出させつつ上記第１薄肉延出部の下面を密着して覆う第１抱え込み部を有している、半導体発光装置。
【請求項２】
上記第１薄肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第２方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における中央領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレーム側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
上記第１薄肉延出部は、少なくとも上記ダイボンディング部の上記第１方向における上記第２リードフレームと反対側の端部領域において上記第２方向に延びるように設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
上記第１薄肉延出部は、複数形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項７】
上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記第１薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する第１薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項６に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
上記第１薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅薄肉延出部を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項９】
上記細幅薄肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が上記半導体発光素子の上記幅方向の寸法よりも小さい、請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
上記細幅薄肉延出部は、複数設けられている、請求項８または９に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
上記第１リードフレームには、互いに隣接する上記細幅薄肉延出部の間に位置する凹部が形成されており、この凹部は、平面視において上記隣接する細幅薄肉延出部よりも凹んだ構成とされている、請求項１０に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
上記ダイボンディング部の裏面は上記ケースの裏面と面一である、請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１３】
上記第１薄肉延出部の上面は、上記ダイボンディング部の上面と面一である、請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１４】
上記第２リードフレームと上記半導体発光素子とを電気的に接続するためのワイヤをさらに備え、
上記第２リードフレームは、上記ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング部と、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置する第２薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記枠状部により上記第２薄肉延出部の上面を密着して覆うと共に、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第２薄肉延出部の下面を密着して覆う第２抱え込み部を有している、請求項１ないし１３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１５】
上記第２リードフレームの上記ケースから露出する裏面は上記ケースの上記裏面と面一である、請求項１４に記載の半導体発光装置。
【請求項１６】
上記第２薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項１４または１５に記載の半導体発光装置。
【請求項１７】
上記第２薄肉延出部は、平面視において上記ワイヤボンディング部から上記枠状部と重なる領域まで上記第２方向に延出する、請求項１４ないし１６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１８】
上記第２リードフレームは、上記ワイヤボンディング部と一体的に設けられ、その下面が上記第２端子部の裏面より出射方向側に位置しており、上記第１リードフレーム側の端部において上記第１方向に延出する第３薄肉延出部を具備しており、
上記ケースは、上記第３薄肉延出部の上面を覆わずに露出させるとともに、上記第２リードフレームの上記裏面を露出させつつ上記第３薄肉延出部の下面を密着して覆う第３抱え込み部を有している、請求項１４ないし１７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１９】
第３薄肉延出部は、その上面が上記ワイヤボンディング部と面一である、請求項１８に記載の半導体発光装置。
【請求項２０】
上記第３薄肉延出部は、上記第２薄肉延出部と連続して形成されているとともに、上記第３抱え込み部は、上記第２抱え込み部と連続して形成されている、請求項１８または１９に記載の半導体発光装置。
【請求項２１】
上記第１リードフレームおよび第２リードフレームは曲げ加工のされていないリードフレームからなる、請求項１ないし２０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２２】
上記各薄肉延出部の先端部は、上記ケースの側面よりも内側に位置することにより平面視において上記ケースに内包されている、請求項１ないし２１のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２３】
上記各薄肉延出部の上記下面は、上記各薄肉延出部の上記上面と平行な平面を有する、請求項１ないし２２のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２４】
上記枠状部の上記開口が平面視矩形状である、請求項１ないし２３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２５】
上記ケースは上記半導体発光素子からの光を反射する白色樹脂からなる、請求項１ないし２４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２６】
上記開口に充填されて上記半導体発光素子を覆い、且つ上記半導体発光素子からの光を透過する透光樹脂をさらに備える、請求項１ないし２５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２７】
上記半導体発光素子は、平面視においてその全体が、その裏面が上記ケースから露出された上記ダイボンディング部に重なっている、請求項１ないし２６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２８】
上記第１リードフレームは、上記ダイボンディング部から延びており、厚みが上記ダイボンディング部と同じであり、裏面が上記ケースから露出している厚肉延出部をさらに備えている、請求項１ないし２７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２９】
上記厚肉延出部は、複数形成されている、請求項２８に記載の半導体発光装置。
【請求項３０】
上記厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記ダイボンディング部の上記幅方向における寸法よりも小さい細幅厚肉延出部を含む、請求項２８または２９に記載の半導体発光装置。
【請求項３１】
上記細幅厚肉延出部は、延出する方向と直角である幅方向の寸法が、上記半導体発光素子の上記幅方向における寸法よりも小さい、請求項２８ないし３０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３２】
上記厚肉延出部は、平面視において上記ダイボンディング部から上記第２方向に上記枠状部と重なる領域まで延出する、請求項２８ないし３１のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３３】
上記厚肉延出部は、上記第１薄肉延出部と隣り合い、同じ方向に延出している、請求項２８ないし３２のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３４】
上記厚肉延出部の先端部は、上記第１薄肉延出部の先端部と同じ位置まで延出している、請求項３３に記載の半導体発光装置。
【請求項３５】
上記ケースは、その平面視外形が上記第１方向および上記第２方向に沿う辺を有する矩形状である、請求項１ないし３４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３６】
上記第１端子部および上記第２端子部は、上記第１方向において上記ケースの最端縁よりもさらに外側に向かって上記ケースから突出している、請求項１ないし３５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３７】
上記第１リードフレームおよび上記第２リードフレームの上記第１方向の外側の先端部は、その一部が平面視で切り欠かれており、切り欠かれていない残りの部分が第１方
向に延出する構成となっている、請求項１ないし３６のいずれかに記載の半導体発光装置。