(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホールを横切るように大型基板を分割して形成され端面に複数の凹部を有した基板と、
上記大型基板を分割した分割溝の縁及び上記スルーホールによる複数の凹部の端縁に各々かからない位置であって、上記凹部に各々対応して上記基板表面に形成された複数の電極と、
上記凹部と上記電極間で露出した上記基板表面、上記凹部の内壁面、及び上記電極の一部にまたがるように金属蒸着により形成された金属薄膜電極層とを有し、
互いに隣り合う上記複数の凹部間には上記金属薄膜電極層が形成されていないことを特徴とするネットワーク抵抗器。
【請求項２】
所定の分割溝に沿ってスルーホールが形成された大型基板に、上記分割溝を避けて上記スルーホールに沿って上記大型基板表面に電極を形成し、
少なくとも上記スルーホール部および上記電極の一部が露出するとともに上記分割溝が露出しないようにマスキングして、
上記スルーホールの内壁面と上記電極とにまたがるように金属蒸着により金属薄膜電極層を形成し、
上記分割溝に沿って上記大型基板を個々の基板に分割することを特徴とするネットワーク抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記大型基板を個々の基板に分割した後、上記金属薄膜電極層の表面にメッキによる金属保護層を形成し、その後上記金属保護層の表面にハンダ材料をメッキすることを特徴とする請求項２記載のネットワーク抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
この発明は、絶縁基板上に複数の抵抗体を設けてネットワークを形成しその電極を回路基板表面に表面実装する表面実装型のネットワーク抵抗器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装型のチップネットワーク抵抗器は、例えば実開平４−２８４０１号公報に開示されているように、薄い平板状の基板の表面に、複数の抵抗体層を形成し、その基板の端縁部に電極を形成し、この電極を電子機器の回路基板表面にハンダ付けするように設けられている。
【０００３】
この従来のネットワーク抵抗器の製造方法は、図６、図７に示すように、スルーホール１が形成されたアルミナ基板を用い、このスルーホール１を横切るように分割溝２が設けられた多数個取りの大型基板３に、先ず上記スルーホール１の周囲及び内部に、銀又は銀−パラジウム等の導電ペーストを印刷して電極４を形成する。印刷は、スクリーン印刷により行うものであるが、スルーホール１内に導電ペーストを流し込むために粘性を１０〜３０％落とした導電性ペーストを用いている。さらに、印刷時に、基板３の裏面側から吸引をかけて導体ペーストが確実にスルーホール１内に塗布されるようにしている。この後、導電ペーストを予備乾燥し、焼成炉に入れて電極４を焼結させる。そして、電極形成後、大型基板３を分割溝２に沿って割り、個々のネットワーク抵抗器を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の場合、図６に示すように、導電ペーストをスルーホール１の周囲に印刷した際に、電極４の導電ペーストが、分割溝２内に浸入し、隣接する電極４との間を導通させてしまうことがあった。また、大型基板３を分割するのは、電極４の焼成後であり、その分割部分で電極４に欠けやクラック又は割れが生じるという問題もあった。さらに、印刷によりスルーホール１内に形成される電極の膜厚は、均一なものにならず、ばらつきが大きく、ハンダの乗りや強度もばらつきが多くなるという問題もあった。
【０００５】
この発明は、上記従来の技術に鑑みて成されたもので、簡単な構成で電極間の短絡が生ぜす、製造が容易で歩留が良く、信頼性も高いネットワーク抵抗器とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数のスルーホールを横切るように大型基板を分割して形成され端面に複数の凹部を有した基板と、上記大型基板を分割した分割溝の縁及び上記スルーホールによる複数の凹部の端縁に各々かからない位置であって、上記凹部に各々対応して上記基板表面に形成された複数の電極と、上記凹部と上記電極間で露出した上記基板表面、上記凹部の内壁面、及び上記電極の一部にまたがるように金属蒸着により形成された金属薄膜電極層とを有し、互いに隣り合う上記複数の凹部間には上記金属薄膜電極層が形成されていないネットワーク抵抗器である。
【０００７】
またこの発明は、所定の分割溝に沿ってスルーホールが形成された大型基板に、上記分割溝を避けて上記スルーホールに沿って上記大型基板表面に電極を形成し、少なくとも上記スルーホール部および上記電極の一部が露出するとともに上記分割溝が露出しないようにマスキングして、上記スルーホールの内壁面と上記電極とにまたがるように金属蒸着により金属薄膜電極層を形成し、上記分割溝に沿って上記大型基板を個々の基板に分割するネットワーク抵抗器の製造方法である。さらに、上記大型基板を個々の基板に分割した後、上記金属薄膜電極層の表面にメッキによる金属保護層を形成し、その後上記金属保護層の表面にハンダ材料をメッキするネットワーク抵抗器の製造方法である。
【０００８】
この発明のネットワーク抵抗器とその製造方法は、大型基板のスルーホールに真空蒸着やスパッタリングによって金属薄膜電極層を形成し、印刷した場合のように導電体による電極間の短絡がなく、電極構造自体にも欠陥がないようにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施形態を示すもので、この実施形態のネットワーク抵抗器１０は、セラミックス等の絶縁基板１２の表面に銀−パラジウム等の導電ペーストを印刷して一次電極１４を形成し、この一次電極１４間に跨がるように酸化ルテニウム等の抵抗体１６が印刷形成されている。抵抗体１６の表面には、ホウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート１８が形成され、さらに、抵抗体１６のレーザトリミングの後にホウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系樹脂のレジンコートからなるオーバーコート１９が形成されている。オーバーコート１９の表面には、抵抗体１６の抵抗値等を表示する所定の文字２０が、ホウケイ酸鉛ガラス又はエポキシ系樹脂等による塗料で印刷形成されている。
【００１０】
基板１２の側面には、スルーホールを分割して形成された凹部２２が設けられ、この凹部２２に、真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸着により、ニッケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２４が形成されている。そして、この金属薄膜電極層２４の外表面に、さらに保護層としてのニッケルメッキ２６と、その外側に、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ２８が施されている。
【００１１】
次にこの実施形態のネットワーク抵抗器１０の製造方法について説明する。この実施形態のネットワーク抵抗器１０は、先ず、所定間隔でスルーホール３０が縦横に形成され、このスルーホール３０を横切るように分割溝３２が形成された平板状のセラミックス基板等の大型基板３４を用い、その表面に、スルーホール３０を囲む様に縦横に一次電極１４を印刷形成し、焼成する。この一次電極１４は、分割溝３２にかからないように印刷される。この後、抵抗体１６を、互いに対向する一対の一次電極１４間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そして、ガラスコート１８の印刷および焼成を行なう。この後、抵抗体１６をレーザトリミングし、所定の抵抗値に設定し、オーバーコート１９を印刷し、焼成し、文字２０の印刷焼成を行う。
【００１２】
次に、上記大型基板３４に、図４に示すようなマスク３６を装着し、スルーホール３０及びその周囲の一次電極１４の一部が露出するようにして、スパッタリングを行う。スパッタリングによりスルーホール３０内には、ニッケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２４が形成される。この後カッター等を用いて大型基板３４を、分割溝３２に沿って個々の基板１２毎に分割する。
【００１３】
この後、上記一次電極１４及びスルーホール３０による凹部２２の内面の金属薄膜電極２４の表面に、ニッケルメッキ２６およびハンダメッキ２８を順次施してこの実施形態のネットワーク抵抗器１０の電極部の形成が終了する。
【００１４】
この実施形態のネットワーク抵抗器１０によれば、基板１２の端面に形成された凹部２２に、スパッタリング等により金属薄膜電極層２４が形成されているので、一次電極１４及び金属薄膜電極層２４が確実に形成されているとともに、隣り合う電極同士のショートがなく、製造上の歩留が良く高品質なネットワーク抵抗器１０を得ることができる。
【００１５】
次に、この発明の第二実施形態のネットワーク抵抗器とその製造方法について、図５を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のネットワーク抵抗器は、スルーホール３０の内壁面に金属薄膜電極層２４を形成する際に、所定の箇所のみ露出するように、剥離樹脂４６をスパッタリングの前に印刷し硬化させる。この後、マスクを用いず大型基板３４全面にスパッタリングを行う。スパッタリング後は、水又は有機溶剤によりこの剥離樹脂４６を除去し、上記と同様の後の工程に進む。
【００１６】
この実施形態によれば、上記実施形態と同様の効果に加えて、スパッタリング時にマスクからの回り込みによって無用な箇所に金属薄膜が蒸着することがなく、確実に基板の所望の箇所にのみ金属薄膜を形成することができるものである。
【００１７】
尚、この発明のネットワーク抵抗器とその製造方法は、スルーホールを利用した電極部分に、蒸着やスパッタリング等の金属蒸着技術により金属薄膜の電極層を形成するものであれば良く、蒸着方法や、金属薄膜の厚さ、スルーホールの径等は任意に設定し得るものである。
【００１８】
【発明の効果】
この発明のネットワーク抵抗器は、スルーホール部に形成された電極が金属蒸着による金属薄膜電極層からなり、電極間の短絡が無く、基板分割による電極の割れ等も生ぜず、高品質な電極構造が得られるものである。さらに、金属薄膜電極層にメッキ層を施すことにより、電極部の強度及びハンダ付け性等が向上するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態のネットワーク抵抗器の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】この実施形態のネットワーク抵抗器の一製造工程を示す部分平面図である。
【図４】この実施形態のネットワーク抵抗器の一製造工程を示す部分平面図である。
【図５】この発明の第二実施形態のネットワーク抵抗器の一製造工程における縦断面図である。
【図６】この発明の従来技術のネットワーク抵抗器の一製造工程を示す部分平面図である。
【図７】この発明の従来技術のネットワーク抵抗器の部分斜視図である。
【符号の説明】
１０    ネットワーク抵抗器
１２    絶縁基板
１４    一次電極
１６    抵抗体
２２    凹部
２４    金属薄膜電極層
２８    ハンダメッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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