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　特願２００４−５４５２２９「プリント回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月２９日国際公開、ＷＯ２００４／０３６９６４、平成１８年　１月１９日国内公表、特表２００６−５０２５９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年８月６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年１０月１６日、アメリカ合衆国）を国際特許出願日とする特許出願であって、平成１７年４月５日に手続補正書が提出され、平成１７年７月１３日付けで拒絶の理由が通知され、平成１８年１月１０日に意見書及び手続補正書が提出され、その後、同年２月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜２４に係る発明は、平成１７年４月５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
（ａ）ポリマー基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、所望のパターンを有する電子回路用配線を印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、当該所望のパターンを有する電子回路用配線内に、抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域としての開口部を設ける工程
（ｂ）前記印刷方法及びエッチング処理して形成された電子回路用配線に対して、レジストを適用するとともに露光して、前記電子回路用配線内の所定領域の開口部と、前記金属の一部とが露出した金属露出領域と、を形成するようにレジストパターンを形成する工程
（ｃ）前記開口部及び金属露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程
（ｄ）前記レジストパターンを剥離する工程
（ｅ）前記活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線の部分と、を抵抗性材料でメッキ処理して、前記抵抗素子を形成する工程」
　
２．引用例の記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開昭５８−１１９６０７号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（１）
「絶縁基板上に端子となる導体パターンを形成する工程と、該導体パターンと導体パターンの間に無電解メッキ法により抵抗体層を形成する工程からなる抵抗体の形成方法。」
（特許請求の範囲）
（２）
「本発明の一実施例を・・・印刷回路基板を用い無電解メッキ法により、抵抗形成過程を説明する。第４図断面図の如く絶縁基板１１と導体層１２からなる印刷回路基板が用いられる。・・・最初にフォトマスク１４を形成して、フォトレジスト１５を焼付現像し、フォトマスク１４は取り去る・・・。次に・・・導体１２をエッチングし絶縁体層を露出させ、フォトレジスト１５を剥離し導体パターンを形成する（ｄ）。更にｅに示すフォトマスク１４を形成し、感光性触媒接着剤１６に焼付し、活性化する・・・。次に例えばニッケル、クロム等の抵抗材を無電解化学めっき法により形成し抵抗層１３を得る。」
（２頁左上欄４〜１７行）
（３）
　第４図には、印刷回路基板の材料として、絶縁材料１１を導体層１２で被覆した積層体が示されている。
（４）
　第５図ｄには、絶縁材料１１に形成された導体１２の間には、絶縁材料１１が露出した領域があることが示されている。
（５）
　第５図ｅには、フォトマスク１４として、上記導体１２と、絶縁材料１１の領域とに対応した開口部を有する形状のものが示されている。
（６）
　第５図ｆには、絶縁材料１１上に、上記フォトマスクに対応した形状の感光性触媒接着剤１６が形成されたものが示されている。
（７）
　第５図ｇには、絶縁材料１１上に、上記フォトマスクに対応した形状の抵抗層１３が形成されたものが示されている。
　
３．当審の判断
（１）引用例に記載された発明
　引用例の摘示（２）には、
（Ａ）絶縁基板と導体層からなる印刷回路基板を用い、最初にフォトマスクを形成して、フォトレジストを焼付現像し、フォトマスクを取り去った後に、導体をエッチングし絶縁体層を露出させて導体パターンを形成する工程
（Ｂ）フォトマスクを形成する工程
（Ｃ）感光性触媒接着剤に焼付し、活性化する工程
（Ｅ）抵抗材を無電解化学めっき法により形成し抵抗層を得る工程
によって、印刷回路基板に抵抗体を形成する方法が記載されている。
　摘示（３）によれば、上記工程（Ａ）における「絶縁基板と導体層からなる印刷回路基板」は、「絶縁材料を導体層で被覆した積層体」であることが理解できる。
　また、引用例の摘示（４）によれば、工程（Ａ）によって形成された導体パターンには、絶縁材料１１に形成された導体１２の間に、絶縁材料１１が露出した領域があることが理解できるし、摘示（６）によれば、工程（Ｂ）によって感光性触媒接着剤が形成された後の状態では、フォトマスク１４が存在しないのであるから、当該フォトマスク１４は剥離されていることが理解できる。
　
　これらを総合すると、引用例には、次の発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
「無電解化学めっき法により形成される抵抗層を備えた印刷回路基板の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｅ）からなる印刷回路基板の製造方法
（Ａ）絶縁材料を導体層で被覆した積層体を用い、最初にフォトマスクを形成して、フォトレジストを焼付現像し、フォトマスクを取り去った後に、導体をエッチングし絶縁体層を露出させて導体パターンを形成する工程
（Ｂ）上記導体と、絶縁材料の領域とに対応した開口部を有する形状のフォトマスクを形成する工程
（Ｃ）感光性触媒接着剤に焼付し、活性化する工程
（Ｄ）上記フォトマスクを剥離する工程
（Ｅ）抵抗材を無電解化学めっき法により形成し、導体と、絶縁材料が露出した領域とに抵抗層を得る工程」
　
（２）本願発明１と引用例発明との対比
　本願発明１と引用例発明を対比すると、
　引用例発明における「無電解化学めっき法」は、本願発明１における「メッキ処理」に相当し、以下同様に、「抵抗層」は「抵抗素子」に、「印刷回路基板」は「プリント回路基板」に、「導体層」は「金属」に、「積層体」は「金属被覆積層体」に、「抵抗性材料」は「抵抗材」に、「絶縁体層を露出させ」た領域は「所定領域としての開口部」に、「フォトマスク」は「レジスト」に、「活性化する」は「活性領域を形成する」に、「最初にフォトマスクを形成して、フォトレジストを焼付現像し、フォトマスクを取り去」ることは「印刷方法」に、それぞれ相当する。
　また、引用例発明における「絶縁材料」は、本願発明１における「基体」に対応する。
　
　そうすると、両者は、
「メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
（ａ）基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、所望のパターンを有する電子回路用配線を印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、当該所望のパターンを有する電子回路用配線内に、抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域としての開口部を設ける工程
（ｂ）前記印刷方法及びエッチング処理して形成された電子回路用配線に対して、レジストを適用するとともに露光して、前記電子回路用配線内の所定領域の開口部と、前記金属の一部とが露出した金属露出領域と、を形成するようにレジストパターンを形成するとともに、
（ｃ）前記開口部及び金属露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程
（ｄ）前記レジストパターンを剥離する工程
（ｅ）前記活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線の部分と、を抵抗性材料でメッキ処理して、前記抵抗素子を形成する工程」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明１における金属被覆積層体は、ポリマー基体を金属で被覆したものであるのに対して、引用例発明における金属被覆積層体は、絶縁材料を金属で被覆したものであって、当該絶縁材料がポリマーであるか否かが記載されていない点。
相違点２：本願発明１は、工程（ｂ）によってレジストパターンを形成した後に、工程（ｃ）によって開口部及び金属露出領域を活性化するのに対して、引用例発明においては、フォトマスクを形成する工程と、感光性触媒接着剤層を付与する工程との前後関係が記載されていないため、フォトマスクを形成した後に感光性触媒接着剤層を選択的に付与し、活性領域を形成するのか、感光性触媒接着剤層を付与した後にフォトマスクを形成して、選択的に活性領域を形成するのかが不明である点。
　
（３）相違点についての検討
（ｉ）相違点１について
　プリント回路基板の基体に用いられる絶縁材料として、ポリマーは、たとえば下記周知例１〜３の（周１ａ）、（周２ａ）、（周３ｂ）に記載されているように、本優先権主張日前に周知のものであるから、引用例発明における基体をポリマーからなるものとすることに、格別の創意は要しないものといえる。
　
（ｉｉ）相違点２について
　プリント回路基板に対してメッキ処理によって導体層を形成するにあたって、メッキ層を形成する箇所以外の部分にレジスト層を形成した後に、当該レジスト層の形状に対応して選択的にメッキ用触媒を付与してから活性化処理を施すことは、たとえば下記周知例１〜４にも記載されているように、本優先権主張日前において周知のものである（（周１ｃ）、（周２ｃ）、（周３ｃ）、（周４ａ）、（周４ｃ）参照）し、このような工程による処理を、ニッケルメッキに適用できることも、周知例１〜３の（周１ｂ）、（周２ｂ）、（周３ｃ）に記載されているように、本優先権主張日前に周知のものである。
　そして、引用例発明は、摘示（２）に記載されているように、ニッケル等をメッキすることによって抵抗層を形成するものであるから、ニッケルメッキのための活性領域を、レジストを使用して選択的に形成する工程として、レジストパターンを形成した後に選択的に活性領域を形成するという、上記周知の工程を採用することは、当業者が容易に想到し得たことというべきである。
　
周知例１：特開２００１−１６４３７４号公報
（周１ａ）
「本発明は、合成樹脂・・・から構成される基体を部分的にかつ微細なパターンでメッキする方法に関し、特に、プリント基板・・・等の電子・電気部品を製造するための上記基体への部分的かつ微細パターンでのメッキ方法に関する。」（段落【０００１】）
（周１ｂ）
「メッキ金属としては、・・・ニッケル・・・その他各種の金属が挙げられる。」（段落【００２０】）
（周１ｃ）
「【００２８】第２発明の微細メッキ工程・・・
【００３０】〔第１工程《第１の被覆工程》〕・・・粗化された基体１に、・・・被覆材を用いて、適宜パターン・・・で部分的に第１の被覆３を施す。・・・
【００３１】〔第２工程《第１のメッキ用触媒付与工程》〕・・・第１の被覆材３で被覆されていない部分の基体１表面に、第１のメッキ用触媒１１を付与する・・・
【００３２】〔第３工程《第１の被覆材除去工程》〕・・・第１の被覆材３を除去する。・・・
【００３３】〔第４工程《第１のメッキ工程》〕第４工程では第１のメッキを施すが、このメッキ２は、・・・第１のメッキ用触媒１１が付与されている部分のみに施される。・・・
【００３４】〔第５工程《第２の被覆工程》〕・・・第４工程でメッキが施されなかった部分（非メッキ部）と、メッキ２が施された部分（メッキ部）とに渡って、適宜パターンで部分的に、上記の被覆材を用いて、第２の被覆４を施す。・・・
【００３５】〔第６工程《第２の触媒付与工程》〕・・・第２の被覆材４で被覆されていない部分の基体１表面に、第２のメッキ用触媒１２を付与する。・・・
【００３６】〔第７工程《第２の被覆材除去工程》〕・・・第２の被覆材４を除去する。・・・
【００３７】〔第８工程《第２のメッキ工程》〕第８工程で第２のメッキが施される」（段落【００２８】〜【００３７】）
　
周知例２：特開２０００−８０４８０号公報
（周２ａ）「本発明は、合成樹脂・・・から構成される基体を部分的にメッキする方法に関し、特に、プリント基板・・・等の電子・電気部品を製造するための上記基体への部分的メッキ方法に関する。」（段落【０００１】）
（周２ｂ）
「メッキ金属としては、・・・ニッケル・・・その他各種の金属が挙げられる。」（段落【００２６】）
（周２ｃ）
「【００４０】実施例２
・・・
【００４２】〔基体の被覆工程〕表面粗化後の基体１をセットし・・・被覆材３・・・を・・・射出し、・・・部分被覆３成形品を得た。・・・
【００４３】〔メッキ用触媒の付与工程〕・・・部分被覆成形品の被覆材３以外の部分にメッキ用触媒を付与した。
【００４４】〔被覆材の除去工程〕・・・被覆材３を除去した。
・・・
【００４６】〔メッキ工程〕この部分的被覆成形品に、・・・無電解銅メッキを施した。・・・メッキ用触媒付与面のみ、すなわち・・・被覆材３で覆われていた部分以外の部分・・・に、銅メッキ４が施されていた。」（段落【００４０】〜【００４６】）
　
周知例３：特開昭６３−２１７６９３号公報
（周３ａ）
「本発明は・・・セラミックプリント配線板・・・に関するものである。」（１頁右下欄８〜１１行）
（周３ｂ）
「本発明のセラミック基板としては、・・・本方法は・・・有機物質を最外層にもつ基板にも適用可能である。」（３頁左下欄１５行〜右下欄５行）
（周３ｃ）
「本発明に用いるめっき法とは、・・・ニッケル・・・などの金属・・・の無電解めっき・・・などをいう。」（３頁左下欄６行〜右下欄１３行）
（周３ｄ）「基板にドライ・フィルム法により、線間線幅２００μｍのストリップ・ラインと直径２ｍｍの円型のレジスト膜（ネガ・パターン）を形成した。・・・さらに、・・・塩化パラジウムの・・・塩酸水溶液に・・・浸漬し水洗を充分行った後、・・・還元をおこなった。次に、・・・レジスト膜を剥離し、水洗後無電解銅めっき浴に浸漬した。」（４頁左上欄３〜１７行）
　
周知例４：特開昭５３−１１２２２９号公報
（周４ａ）
「メツキ基材を部分的に無電解メツキするに際し、まずマスク剤をメツキ基材表面のメツキ不要部分に塗布し、・・・無電解メツキ前処理液で処理した後、マスク剤を剥離し、・・・最後に無電解メツキを行う・・・部分的無電解メツキ方法。」（特許請求の範囲）
（周４ｂ）「本発明は印刷配線回路基板の製造に特に適した、精度の高い無電解メツキ方法に関する。」（１頁左下欄１５〜１７行）
（周４ｃ）「合成樹脂に施す無電解メツキ方法としては、・・・（２）メツキ基材の不要部分にマスク剤を塗布した後、・・・無電解メツキ前処理液で処理して触媒核を形成させ、ついでマスク剤を剥離してマスク部分の触媒核を除去し、しかる後無電解メツキを行う方法などが知られている。」（１頁右下欄１１行〜２頁左上欄１行）
　
　また、本願発明１の奏する効果も、引用例の記載、及び上記周知の事項から予測される程度のものであって、格別に顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。