(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置のリードの基部をクランプして支持するダイおよびノックアウトと、
パンチプレートとの相対位置を不変として、支持軸により回動可能にかつパンチプレートとともに上下動し、前記リードに当接するパンチ側に対し前記支持軸を挟む他方側に配置され前記ノックアウトの側面に設けたカム面に当接するローラを有するセクターパンチとを備え、
前記ダイおよびノックアウトで被加工品を支持した状態で、前記ノックアウトに対し前記セクターパンチが移動する際に前記カム面上で前記ローラが移動することにより、前記支持軸を支点としてパンチ側が前記ダイの側面に接近する向きにセクターパンチを回動させてリードを曲げ成形する半導体装置のリード成形装置において、
前記セクターパンチの端部に当接突起を設け、前記パンチプレートと前記当接突起との間に、前記ローラを前記カム面に当接する向きに常時付勢する付勢手段を設けたことを特徴とする半導体装置のリード成形装置。
【請求項２】
前記パンチプレートにねじりバネを装着し、前記パンチプレートから前記当接突起に向けて前記ねじりバネの弾発片を延出して、該弾発片を前記当接突起に当接したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置のリード成形装置。
【請求項３】
前記ノックアウトの先端部をノックアウトの本体と別部品によって形成し、前記ノックアウトの先端部を前記ノックアウトの本体に脱着自在としたことを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置のリード成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセクターパンチを用いる半導体装置のリード成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２は半導体装置のリード成形装置でセクターパンチを用いてリードを曲げ成形する従来装置の要部を示す。１０は被加工品である半導体装置、１２は半導体装置１０を支持するダイ、１４はダイ１２との間で半導体装置１０のリード基部をクランプして支持するノックアウトである。
１６はダイ１２との間でリードを所定形状に曲げ成形するセクターパンチである。リードを曲げ成形する際、セクターパンチ１６はパンチプレート１８に押動されて下降し、リードを上方から突き降ろすとともに、ダイ１２外面にならってリードを突くことにより曲げ成形する。
【０００３】
セクターパンチ１６は支持軸１６ａのまわりに回動自在に支持されており、リードを曲げ成形する際にパンチの先端を内側に寄せるように回動して、リードを確実にダイ１２の外面に沿って曲げ成形できるようにしている。すなわち、セクターパンチ１６はパンチプレート１８とともに下降しつつ、その先端を内側に振り込むようにしてリードを曲げ成形する。
【０００４】
リードを曲げ成形する際にセクターパンチ１６をこのように回動させる機構は、ノックアウト１４の基部に設けたカム面２０とこのカム面２０に当接するローラ２２によってなされる。
図２は中心線の左半部にセクターパンチ１６が上位置にある状態、中心線の右半部にセクターパンチ１６が下降して、リードを曲げ成形した状態を示す。図のように、セクターパンチ１６が上位置にある状態ではローラ２２はカム面２０の上部に当接し、セクターパンチ１６が下位置にある状態でローラ２２はカム面２０の下部に当接する。
【０００５】
セクターパンチ１６はノックアウト１４に対し相対的に移動するが、これはパンチプレート１８とともにノックアウト１４が下降してダイ１２との間で半導体装置１０をクランプした後、さらにパンチプレート１８が下降する際の動作である。ノックアウト１４はダイ１２との間で半導体装置１０をクランプした状態で静止するから、この状態からさらにパンチプレート１８が下降すと、ノックアウト１４に対して相対的にセクターパンチ１６が下降し、ローラ２２がカム面２０の下部にのり上がるようになる。カム面２０の下部は外側に張り出すような円弧面に形成されているから、カム面２０の下部にローラ２２がのり上がると、セクターパンチ１６の基部側が外向きに変位し、これによって支持軸１６ａを支点としてセクターパンチ１６の先端側が内向きに回動する。
【０００６】
このようにセクターパンチ１６は支持軸１６ａを支点として回動するが、セクターパンチ１６を元の回動位置に復帰させるため、従来例ではセクターパンチ１６を付勢するためのスプリング２４、２６を装着している。スプリング２４は支持軸１６ａよりも下方に設けたスプリングで、両側のセクターパンチ１６の内側面間を弾発させるように装着したものである。スプリング２６は支持軸１６ａよりも上側に設けたスプリングでセクターパンチ１６の外側面を押圧するよう付勢して装着したものである。このようにセクターパンチ１６の先側が開くように付勢することにより、セクターパンチ１６を開閉させてリードを曲げ成形することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のスプリング２４、２６はセクターパンチ１６の先端側を広げるように付勢するスプリングで、実際の装置ではどちらか一方を装着する。通常は、装置構成上、スプリングを配設するスペースが十分とれる場合には、スプリング２６のようにセクターパンチ１６の外側面を押圧する形式を採用し、スプリングを配設するスペースが十分とれない場合には、スプリング２４のようにセクターパンチ１６の内側に配設するようにする。
【０００８】
しかしながら、従来のスプリングの装着方法ではメンテナンス等でセクターパンチ１６を取り外す際に、スプリング２４、２６が取り外しにくく、取り外し時にスプリングが飛び出てしまったりするという問題があった。また、ローラ２２はカム面２０に常時当接している必要があるが、従来の方法ではスプリング２４、２６の装着位置が支持軸１６ａからさほど偏位した位置に設定できないことからセクターパンチ１６を回動するための付勢力が有効に作用せず、作動不良が生じるといった問題点があった。
【０００９】
そこで、本発明はこのような問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、半導体装置のリード成形装置としてコンパクトに構成することを可能にし、かつセクターパンチの取り外し等のメンテナンス作業を容易にし、セクターパンチの動作を確実にする半導体装置にリード成形装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、半導体装置のリードの基部をクランプして支持するダイおよびノックアウトと、パンチプレートとの相対位置を不変として、支持軸により回動可能にかつパンチプレートとともに上下動し、前記リードに当接するパンチ側に対し前記支持軸を挟む他方側に配置され前記ノックアウトの側面に設けたカム面に当接するローラを有するセクターパンチとを備え、前記ダイおよびノックアウトで被加工品を支持した状態で、前記ノックアウトに対し前記セクターパンチが移動する際に前記カム面上で前記ローラが移動することにより、前記支持軸を支点としてパンチ側が前記ダイの側面に接近する向きにセクターパンチを回動させてリードを曲げ成形する半導体装置のリード成形装置において、前記セクターパンチの端部に当接突起を設け、前記パンチプレートと前記当接突起との間に、前記ローラを前記カム面に当接する向きに常時付勢する付勢手段を設けたことを特徴とする。
また、前記パンチプレートにねじりバネを装着し、前記パンチプレートから前記当接突起に向けて前記ねじりバネの弾発片を延出して、該弾発片を前記当接突起に当接したことを特徴とする。
また、前記前記ノックアウトの先端部をノックアウトの本体と別部品によって形成し、前記ノックアウトの先端部を前記ノックアウトの本体に脱着自在としたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明に係る半導体装置のリード成形装置の一実施形態を示す断面図である。本実施形態も図２に示す従来例の装置と同様に支持軸１６ａによりセクターパンチ１６を回動自在に支持し、セクターパンチ１６の先端側をダイ１２の外側面に寄せるようにして曲げ成形する。
【００１２】
ノックアウト１４とダイ１２とにより半導体装置１０のリード基部をクランプし、セクターパンチ１６によってリードをダイ１２の外側面に突き当てることにより、所定形状に曲げ成形する方法は前述した従来例の方法と同様である。なお、図１では中心線の左半部にリード曲げする前の状態、中心線の右半部にリードをダイ１２の外側面に突き当てて曲げ成形している状態を示す。
【００１３】
セクターパンチ１６は従来例と同様にリードを曲げ成形する先端側が開く方向、すなわちローラ２２がカム面２０に常時当接するように付勢支持する。本実施形態ではセクターパンチ１６を付勢して支持する方法として、セクターパンチ１６の上端に当接突起１６ｂを設け、この当接突起１６ｂの側面にパンチプレート１８に取り付けたねじりバネ３０から延出する弾発片３０ａを当接させる構成を採用した。
【００１４】
弾発片３０ａは当接突起１６ｂに当接し、セクターパンチ１６に取り付けたローラ２２がカム面２０に常時当接する向きに付勢する。
弾発片３０ａによる付勢力は支持軸１６ａを支点としてセクターパンチ１６を回動させる向きに作用し、これによってローラ２２をカム面２０に常時当接させる。セクターパンチ１６はパンチプレート１８とともに上下動するからセクターパンチ１６とパンチプレート１８との相対位置は不変であり、セクターパンチ１６に対して常時ねじりバネ３０による付勢力が作用する。
【００１５】
実施形態では、ねじりバネ３０をパンチプレート１８に設けたピン３２にバネのリング部を通して装着し、固定側の弾発片３０ｂを係止して弾発片３０ａによる付勢力がセクターパンチ１６に作用するようにしている。もちろん、パンチプレート１８にねじりバネ３０を装着する方法はこの実施形態に限定されるものではない。また、弾発バネを使用するかわりに引っ張りバネによる付勢力を利用してローラ２２が常時カム面２０に当接するよう構成することも可能である。
このように本願ではセクターパンチ１６の端部とパンチプレート１８との間にセクターパンチ１６のローラ２２を常時カム面２０に当接させる付勢手段を設けることを特徴とするものである。
【００１６】
ねじりバネ３０の弾発片３０ａはパンチプレート１８から下向きに延出させてセクターパンチ１６の当接突起１６ｂに当接させている。このようにパンチプレート１８とセクターパンチ１６の上端部との間を連繋させる付勢手段を設ける方法は、従来例のようにセクターパンチ１６の外側面あるいは内側面にスプリングを当接させて装着する方法にくらべてスプリングを装着する余分なスペースが必要なく、装置がコンパクトに形成できるという利点がある。
【００１７】
半導体装置のリード成形機では複数工程で所定形状にリードを曲げ成形するから、成形機ではこれらの加工工程に対応して複数の加工ステージを設けている。したがって、加工ステージを隣接して配置する関係上、加工装置の構成が制約される場合が多く、このような場合に装置をコンパクトに形成できることはきわめて有利である。
【００１８】
また、本実施形態のようにセクターパンチ１６の上端に弾発片３０ａを当接させてセクターパンチ１６を付勢する方法は、支持軸１６ａからもっとも離れた位置でセクターパンチ１６に付勢力を作用させるから、セクターパンチ１６に有効に付勢力が作用し、セクターパンチ１６を確実に動作させることができるという利点もある。
【００１９】
実施形態ではパンチプレート１８にねじりバネ３０を装着する構成としたことから、ノックアウト１４にスプリングを装着することを考慮する必要がなくなり、ノックアウト１４の本体に脱着可能に別部品でノックアウトの先端部１４ａを構成するようにした。先端部１４ａはねじ１５によって脱着する。
セクターパンチ１６で何回も加工していくと、リードに施されていためっきが擦られてパンチの先端にめっきが付着する。パンチにめっきが付着するとリードの曲げ精度に悪影響を及ぼすからめっきを除去する必要がある。本実施形態では先端部１４ａを取り外すことによりセクターパンチ１６の先端部からめっきを除去することが可能であり、このようなメンテナンスが容易に可能になるという利点がある。
【００２０】
セクターパンチ１６を用いるリード成形方法は四方にリードが延出するタイプの半導体装置のリード成形に多用されているが、この成形方法は二方向にリードが延出する半導体装置のリード成形にも同様に適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置のリード成形装置は、上述したように構成したことにより、コンパクトに構成することができ、複数の加工ステージを有するリード成形機への組み込みが容易になる。また、セクターパンチに対し付勢力が有効に作用し、セクターパンチの作動不良を解消することができる。また、メンテナンス時におけるセクターパンチの取り外し等が容易にできる。また、ノックアウトの先端部を脱着可能にしたものでは、セクターパンチのパンチ部分のメンテナンスが容易にできる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置のリード曲げ装置の実施形態を示す断面図である。
【図２】半導体装置のリード曲げ装置の従来例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  半導体装置
１２  ダイ
１４  ノックアウト
１４ａ  先端部
１６  セクターパンチ
１６ａ  支持軸
１６ｂ  当接突起
１８  パンチプレート
２０  カム面
２２  ローラ
２４、２６  スプリング
３０  ねじりバネ
３０ａ  弾発片
【図１】
0003587625.tif 000002
【図２】
0003587625.tif 000003