(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチングによって内層配線を形成した内層配線形成体と、接着のための樹脂材料とを接着し、この後、外層配線形成加工を行って製造する多層配線板の製造において用いられる、内層配線形成体の内層配線形成用金属箔であって、
（１）内層配線となる第一の銅層と、厚さ０．０５〜２．０ミクロンのニッケル層と、第二の銅層と、の三層がこの順に積層されてなり；
（２）第一の銅層の表面が内層配線形成体の樹脂基材との接着に適した粗さを有し；
（３）第二の銅層のニッケル層との境界面に凹凸が設けられていて、その凹凸がニッケル層および第一の銅層の裏面側に転写されており；
（４）第二の銅層または第二の銅層とニッケル層とを除去することによって、露出した第一の銅層またはニッケル層の表面が樹脂材料との接着に適した粗さを有する面となること；
を特徴とする内層配線形成用金属箔。
【請求項２】
第二の銅層の厚さが５〜６０ミクロンであることを特徴とする請求項１に記載の内層配線形成用金属箔。
【請求項３】
第一の銅層の厚さが５〜１５０ミクロンであることを特徴とする請求項１または２に記載の内層配線形成用金属箔。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の内層配線形成用金属箔を用いる多層配線板の製造法であって、
（１）内層配線形成用金属箔の第一の銅層の表面に樹脂基材を積層する工程と；
（２）第二の銅層または第二の銅層とニッケル層とを除去する工程と；
（３）第一の銅層に内層配線を形成して内層配線形成体を作製する工程と；
（４）内層配線形成体に樹脂材料を接着する工程と；
を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層配線板の製造法として、基本的にエッチングによって内層配線を形成した１以上の内層配線形成体と、接着のための樹脂材料とを接着し、この後、必要に応じ貫通穴開け、めっきを行い、その後、エッチング等を行う一連の外層配線形成加工を行って製造する種々の方法が知られている。
内層配線と接着のための樹脂材料との接着力が低いと、はんだ時のふくれや剥離の問題が起こる。そこで、接着力を改善する目的に、両面に凹凸を予め設けた両面粗化銅箔を用いる方法がある。また、通常の片面粗化銅箔を用い、粗化されていない面を露出面として内層配線形成後に黒化処理と呼ばれる酸化処理、即ち、微細な酸化銅の凹凸を設け接着力を改善する処理が知られている。さらに、黒化処理した銅箔を、微細な凹凸を残したまま還元または溶解等の方法で金属銅の凹凸面とする方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
両面に凹凸を予め設けた両面粗化銅箔を用いる方法の場合、銅箔の両面に粗化工程を施す必要があることから、銅箔の価格が高いとという問題がある。また
、エッチングレジストを形成後に、不要部をエッチング除去して配線形成するが、この時に銅箔面に異物や汚れがあると、エッチングレジストの密着不良を引き起こしたり、逆に、エッチングを妨げたりして、配線不良を引き起こす問題がある。このため、通常は、エッチングレジスト形成前に、研磨が行われる。両面粗化箔の場合には、両面粗化箔付きの基材を得るための積層接着から内層配線形成までの工程を、凹凸面が露出した状態でハンドリングするため、凹凸面に異物や汚れが付きやすい。これにも拘らず、粗化面の凹凸を平坦化してしまうので、通常の研磨を行うことができなく、細かい配線を形成すると異物や汚れを原因とする配線不良のため歩留りが低下する問題がある。また、互いの接触や加工装置との接触によって、露出している粗化面の凹凸を潰したり、傷を付けたりしやすいという問題もある。
【０００４】
片面粗化銅箔を用い、内層配線形成後に黒化処理を行う方法の場合、この処理で生成した酸化銅が酸に対して溶解しやすい。このため、多層積層接着後に行う配線板の製造工程で、スルーホール用にあけた貫通孔の壁面からの処理液がしみこみ、ピンクリングまたはハローイングと呼ばれる不具合現象を引き起こすことが知られている。
【０００５】
そこで、さらに、黒化処理した銅箔を、微細な凹凸を残したまま還元等の方法で金属銅だけにする方法（特公昭６４−８４７９号公報）や極表面の酸化被膜だけを除去し、金属銅の微細な凹凸面を残す方法が行われる。これらの方法の場合、正常に処理できれば、満足な特性を得ることができるが、黒化処理と、さらに、金属銅にするための処理設備が必要なこと、液管理を適性に行う必要があること、黒化処理は処理温度も高く、処理時間も長いため、一般的に浸漬によって行われており、ある程度の処理をこなすためには、設備が大型化することなどから、必ずしも手軽に行えるというものではなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線板の製造法は、エッチングによって内層配線を形成した１以上の内層配線形成体と接着のための樹脂材料と接着し、この後、外層配線形成加工を行って製造する多層配線板の製造法において、内層配線を形成する金属箔として、
（１）その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第一の銅層と、その反対面に存在する第二の銅層と、第一の銅層と第二の銅層の中間に設けられた０．０５〜２．０ミクロンのニッケル、または、ニッケルを含む合金層とからなること、
（２）第二の銅層を選択的に除去することによって、樹脂との接着に適した粗さを有すること、
のの両方を満たす金属箔を用い、かつ、少なくとも第二の銅層を除去後に樹脂材料との接着工程を含むことを特徴とする。
【０００７】
この時の樹脂層に用いる樹脂の種類には、特に制限がなく、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレンジ等の熱硬化性樹脂やそれらの変性樹脂、また、フッ素樹脂やポリエーテルサルフォンのような熱変形温度が比較的高い熱軟化性樹脂等がある。
【０００８】
樹脂層には、紙や、樹脂、ガラスの織布や不織布を含有していても良い。また、有機や無機フィラを含んでいても良い。
プリプレグやフィルムを用いる時には、加熱積層接着を用いることができる。また、樹脂材料を直接塗付し、加熱硬化、めっきによる配線形成という方法を採用することもできる。
【０００９】
第一の銅層の厚さは、高電流回路を形成する場合には、厚くする必要があり、信号回路の様に、電流が微小な場合、高密度な配線が要求されることが多いが、この場合には、エッチングによる微細配線の形成性の点から、薄い方が良い。これらから、一般的に、厚さは５〜１５０ミクロンである。
スルーホールによって内層接続する場合には、内層接続の信頼性の点から１０〜１５０ミクロンである。
【００１０】
第二の銅層の厚さは、（１）内層配線と樹脂との必要な接着力をえるのに充分な凹凸を与えること、（２）銅箔の製造は、ロール  ツー  ロールで第二の銅層の粗化面に、ニッケル、または、ニッケルを含む合金層、次いで、第一の銅層を順次めっきで形成するのが生産性に優れるが、この時にかかる張力によって破れたりしないこと、の二点から決まり、厚さは５ミクロン以上が好ましい。上限は、明確な基準はないが、取扱性や、箔の製造コスト、後で除去するときのエッチングコスト等の経済性等を考えると６０ミクロン程度である。さらに経済性を考慮すると、２０ミクロン以下がより望ましい。
【００１１】
対象とする多層配線板は、特に制限はなく、一般的な加圧加熱積層による多層配線板、逐次積み上げによって配線を多層積層していく多層配線板、金属芯を持つ金属芯配線板や、金属板の片面に配線を積み上げる片面金属ベース多層配線板等を含むものである。
【００１２】
内層配線を形成する金属箔として、（１）その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第一の銅層と、粗さを有する面の反対面に存在する第二の銅層と、第一の銅層と第二の銅層の中間に設けられた０．０５〜２．０ミクロンのニッケル、または、ニッケルを含む合金層とからなること、（２）第二の銅層を選択的に除去することによって、樹脂との接着に適した粗さを有すること、の（１）、（２）の両方を満たす金属箔を用い、まず、第一の銅層を接着面として樹脂と接着することにより、内層配線形成のための金属箔張り基体を作製する。
【００１３】
銅層に粗化面を形成する方法としては、公知の方法を用いることができ、ソフトエッチング溶液に接触させる方法、特定条件の電解めっきを行う方法、条件を調整し凹凸面となる無電解めっきを行う方法、置換めっきや蒸着等の他、サンドブラストやベルトサンダーによる機械的粗化を行う方法がある。
また、金属箔には、防錆の観点から、イミダゾール、クロメート、ジンケート系等の防錆処理を施すことは望ましい。
【００１４】
上記の金属箔張り基体への内層配線の形成には、工程の順序等を変えた種々の方法が考えられる。一例を、以下に示す。
上記の金属箔張り基体の第二の銅層を選択的にエッチングする。この時に用いることのできるエッチング液としては、Ａプロセス（商品名、メルテックス製）と呼ばれるアルカリエッチャントを用いることができる。
次に、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層を選択的にエッチングする。この時に用いることのできるエッチング液としては、硝酸と過酸化水素を主成分とするエッチング液やニトロベンゼンスルホン酸ナトリウムを主成分とするエッチング液がある。
この後、エッチングレジストを形成し、エッチングによって内層配線を形成する。
この時に、内層配線の表面は、第二の銅層を上記した凹凸面となっており、この表面と樹脂との接着力は充分に得られる。そこで、第二の銅層を露出させて、多層接着すれば目的が達成される。この後、必要な外層配線形成を行う。
【００１５】
なお、別の例としては、上に述べた例で、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層が露出した状態で、選択的でないエッチング液である塩化第二銅や塩化第二鉄等を用いれば、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層と第一の銅層を同時にエッチングすることができる。この後、ニッケルを含む合金層を選択的にエッチングしても良いし、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層を残したままでも差し支えなければ、残したままでも良い。この後、多層接着、外層配線形成を行う。
上記に述べた他、種々の実施の仕方があり、本特許は、上に述べたように例によって制限するものではない。
【００１６】
【作用】
本発明では、第二の銅層が、配線形成するための第一の銅層の保護を行っており、第一の銅層が傷ついたり汚れるのを防いでいる。また、第一の銅層の汚れや異物は、配線板製造時に用いられている一般的な研磨工程で、除去できる。第二の銅層は、配線形成の直前に除去すれば、第二の銅層を除去後に第一の銅層が傷つくことも避けることができる。
この第二の銅層は、上記の保護効果だけでなく、第一の銅層（または、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層）との境界面に凹凸を予め設けることによって、第二の銅層の除去後の第一の銅層（または、ニッケルもしくはニッケルを含む合金層）の露出面に凹凸が付与され、この露出面と樹脂との充分な接着力が得られる。
【００１７】
【実施例】
一例として、エポキシ樹脂含浸ガラス布を使った配線板について行った実施例を説明する。
（金属箔の製造）
ステンレスの表面に硫酸銅めっきで、厚さ３０ミクロン、平均表面粗さ７ミクロンの電解銅めっきを行った。
次に、中間層として、１ミクロンの厚さのニッケルめっきを行った。このものに２０ミクロンの電解銅めっき後、粒径が１〜２ミクロンの粗粒めっきを電解銅めっきにて行った。
この様にして、図１の構成の金属箔を得た。
（配線板の製造）
図２に基づいて以下説明を行う。
（ａ）ガラス布にエポキシ樹脂を含浸した基材２の両面に、図１の金属箔１を積層接着した。
（ｂ）この積層物の第二の銅層１３を、アルカリエッチング液でエッチングした。次に、硝酸系エッチング液で、ニッケル層１２をエッチング除去した。
（ｃ）ドライフィルムをラミネート後、露光現像を行い、エッチングのためのレジストパターンを形成した。塩化第二銅系のエッチング液で、エッチングしてパターン形成後、ドライフィルムを剥離し、内層板を得た。
（ｄ）ガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグと銅箔を積層接着した。
（ｅ）必要箇所に、貫通穴５を開けた。
（ｆ）パネル銅めっきを行った。
この後、エッチングで外層配線４２１を形成し、多層配線板（図３）を得た。
【００１８】
【発明の効果】
本発明により、黒化処理等の特別な処理を必要とせずに、簡便に、多層配線板を製造することができる。同様に簡便に製造できる両面粗化箔を用いる場合に比べて、ハンドリング等も容易であり、細かい配線を形成した時には、歩留まりが高くなる。
また、本特許の場合、第二銅層のエッチング除去やニッケルまたはニッケルを含む合金層の除去に要する時間も短いため、水平搬送型の装置を利用でき、製造ラインの構成を単純化できる長所もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施例に用いた内層配線形成用の金属箔の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例を説明するための各工程における断面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す配線板の断面図である。
【符号の説明】
１…金属箔
１１…第一の銅層
１２…ニッケル
１３…第二の銅層
２…樹脂基材
３…樹脂基材
４１…銅箔
４２…めっき銅
５…貫通穴
１１１…内層配線
４２１…外層配線
【図１】
0003543348.tif 000002
【図２】
0003543348.tif 000003
【図３】
0003543348.tif 000004