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　特願２００３−５２９２２５「変形可能な実装ピンを備えたスモールフォームファクタ用コネクタケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月２７日国際公開、ＷＯ０３／２５６５３、平成１７年　２月　３日国内公表、特表２００５−５０３６６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年９月１２日（優先権主張：平成１３年９月１４日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年１０月２日付けで拒絶の理由が通知され、平成１９年１月９日付けで明細書についての手続補正がされ、同年４月４日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年７月３日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
　
２．本願発明
　本願の発明は、平成１９年１月９日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、以下のとおりのものと認める。
　
「トランシーバ用のシールドケージ（２０）であって、
　回路基板に実装するための金属本体部分（３０）であって、該本体部分（３０）が該本体部分（３０）の長さ方向に延在するチャネル（３８）を協働して画定する複数の壁（３５、３６、３７）を含み、前記本体部分（３０）が底壁（３５）と該底壁（３５）から上方に延在する２つの側壁（３６、３７）とを含み、前記本体部分（３０）が、該本体部分とともに形成され該本体部分から延在する複数の実装ピン（６０）を含み、前記本体部分（３０）が前記回路基板（２２）に実装されたときに実装ピンが前記回路基板（２２）のめっきされた実装孔（２９）内に収容される、金属本体部分（３０）と、
　該本体部分のチャネル（３８）を覆う細長いカバー部分（３１）であって、該カバー部分（３１）が上壁（４５）と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁（４６、４７）とを含み、これにより、前記カバー部分（３１）が前記本体部分（３０）に取り付けられたときに、前記カバー部分の側壁（４６、４７）の一部分が前記本体部分の側壁（３６、３７）の上に重なる、カバー部分（３１）とを有し、
　前記実装ピン（１１０）が、該実装ピン（１１０）と前記回路基板のめっきされた実装孔（２９）との間に締まり嵌めを作るように、回路基板のめっきされた実装孔（２９）よりも少なくとも１つの寸法が大きい圧縮可能な本体部分（１１３）を含み、実装ピンの圧縮可能な本体部分（１１３）が、回路基板のめっきされた実装孔（２９）の側壁を掴むための鋸歯状の縁（１１４）を含むことを特徴とするシールドケージ。」
　
　
３．原査定の理由の概要
　原審の拒絶査定の概要は、この出願の請求項１〜６に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された次の刊行物１〜４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
　引用文献等一覧
　１．国際公開第０１／５２３６２号
　２．米国特許第５９４４５３８号明細書
　３．特開２００１−１２４０２７号公報
　４．特開平８−２９８３８８号公報
　
　
４．刊行物の記載事項
　原査定に引用文献１として引用した国際公開第０１／５２３６２号（以下、「刊行物１」という。）には、以下の記載が認められる。なお、記載事項として、刊行物１の内容を国内公表した公表特許公報である特表２００３−５２０３７３号公報（以下、「公表公報」という。）の該当部分を訳文として用い、刊行物１の記載箇所に対して、公表公報の記載箇所を併記した。
　
ア）「 図１Ａおよび１Ｂを参照して、ある実施形態で、データ接続システム１０は送信ケーブル１４および関連されたケーブルコネクタ１６を備えている。ケーブルコネクタ１６は、次々に、コンセントアセンブリ（receptacle assembly）２２に差し込むように構成される差込み可能なトランシーバモジュール２０の接合コネクタ１８に差し込むように構成される。コンセントアセンブリ２２は、回路カード（またはマザーボード）２６上に取り付けられたケージ２４、および、トランシーバモジュール２０を回路カード２６へ電気的に接続する回路カード（または  ホストインターフェイス）コネクタ２８を備える。ケージ２４は、電磁的に遮断された電気装置の密封部（electromagnetically shielded electronic equipment enclosure）の後端パネル３２における、備え付けパネルの開口（mounting panel opening）３０を通って延びる。トランシーバモジュール２０は、回路カード２６と送信ケーブル１４の転送媒体との間で、転送するように構成される。図１Ｂで示すように、操作時、トランシーバモジュール２０をケージ２４に差込み、ケーブルコネクタ１６を、トランシーバモジュールコネクタ１８へ差し込む。」（第３頁下から第３行〜第４頁第８行の訳文、公表公報【００２３】）
　
イ）「図２を参照して、ある一つの実施形態で、ケージ２４は、上半分６０および下半分６２を形成するために、折り曲げられ、型にあわせられた金属製シートを材料として構成される。ケージ２４の下半分６２は、ケージ２４の上半分６０で規定されたそれぞれの対応スロット６６をしっかりつかむ一連のラグ６４を備えている。・・・（中略）・・・好ましくは、ケージ２４は、電磁気的インターフェースに対して遮断されるように設計された、ステンレス鋼又は他の導電性材料のような、材料シートから作られる。」（第４頁下から第２行〜第５頁第８行の訳文、公表公報【００２６】）
　
　また、図２には、以下の事項が図示されている。
　
ウ−１）ケージ２４の下半分６２から延在する複数のピン状の部材が回路カード２６の孔内に収容され、前記ケージ２４の下半分６２が前記回路カード２６に取り付けられていること。
　
ウ−２）ケージ２４の下半分６２が、その長さ方向に延在する溝を含むこと、複数の壁が協働して前記溝を画定すること、及び、該壁が、底壁と該底壁から上方に延在する２つの側壁とを含むこと。
　
ウ−３）ケージ２４の上半分６０が、前記溝を覆う細長いものであること。
　
ウ−４）前記上半分６０が上壁を含むとともに、該上壁と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁とを含むこと。
　
ウ−５）前記上半分６０が前記下半分６２に取り付けられたときに、前記上半分６０の側壁の一部分が前記下半分６２の側壁上に重なること。
　
　
５．当審の判断
（１）刊行物１に記載された発明
　
　刊行物１のア）の「コンセントアセンブリ２２は、回路カード（またはマザーボード）２６上に取り付けられたケージ２４、および、トランシーバモジュール２０を回路カード２６へ電気的に接続する回路カード（または  ホストインターフェイス）コネクタ２８を備える。」及び「操作時、トランシーバモジュール２０をケージ２４に差込み」、及び、イ）の「ケージ２４は、電磁気的インターフェースに対して遮断されるように設計された、ステンレス鋼又は他の導電性材料のような、材料シートから作られる。」との記載によれば、刊行物１には、「トランシーバ用の電磁的に遮断されたケージであって、回路カードに実装するためのケージ」が記載されているといえる。
　
　また、ウ−１）によれば、図２には、ケージ２４の下半分６２から延在する複数のピン状の部材が回路カード２６の孔内に収容され、前記ケージ２４の下半分６２が前記回路カード２６に取り付けられていることが図示されており、「ピン状の部材」、「孔」は、ケージを回路カードに実装するためのものであるから、それぞれ、「実装ピン」、「実装孔」ということができる。
　そして、ウ−２）によれば、刊行物１の図２には、ケージ２４の下半分６２が、その長さ方向に延在する溝を含むこと、複数の壁が協働して前記溝を画定すること、及び、該壁が、底壁と該底壁から上方に延在する２つの側壁とを含むことが図示されているといえるから、
　よって、刊行物１には、「ケージの下半分が該下半分の長さ方向に延在する溝を協働して画定する複数の壁を含み、前記下半分が底壁と該底壁から上方に延在する２つの側壁とを含むこと、及び、前記下半分が、該下半分とともに形成され該下半分から延在する複数の実装ピンを含み、前記下半分が前記回路カードに実装されたときに実装ピンが前記回路カードの実装孔内に収容されること」が記載されているといえる。
　
　さらに、ウ−３）〜ウ−５）によれば、刊行物１の図２には、ケージ２４の上半分６０が、前記溝を覆う細長いものであること、前記上半分６０が上壁を含むとともに、該上壁と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁とを含むこと、及び、前記上半分６０が前記下半分６２に取り付けられたときに、前記上半分６０の側壁の一部分が前記下半分６２の側壁上に重なることが図示されているといえるから、刊行物１には、「下半分の長さ方向に延在する溝を覆う細長い、ケージの上半分であって、該上半分が上壁と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁とを含み、これにより、前記上半分が前記下半分に取り付けられたときに、前記カバー部分の側壁の一部分が前記下半分の側壁の上に重なる、上半分」が記載されているといえる。
　
　以上によると、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
　
「トランシーバ用の電磁的に遮断されたケージであって、
　回路カードに実装するためのケージの下半分であって、該下半分が該下半分の長さ方向に延在する溝を協働して画定する複数の壁を含み、前記下半分が底壁と該底壁から上方に延在する２つの側壁とを含み、前記下半分が、該下半分とともに形成され該下半分から延在する複数の実装ピンを含み、前記下半分が前記回路カードに実装されたときに実装ピンが前記回路カードの実装孔内に収容される、下半分と、
　該溝を覆う細長いケージの上半分であって、該上半分が上壁と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁とを含み、これにより、前記上半分が前記下半分に取り付けられたときに、前記カバー部分の側壁の一部分が前記下半分の側壁の上に重なる、上半分と、
を含むシールドケージ。」
（以下、これを「刊行物１発明」という。）
　
　
（２）本願発明と刊行物１発明との対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、
　刊行物１発明の「トランシーバ用の電磁的に遮断されたケージ」、「回路カード」、「ケージの下半分」、「溝」、「底壁から上方に延在する２つの側壁」、「ケージの上半分」及び「上壁から下方に延在している２つの側壁」は、
　本願発明の「トランシーバ用のシールドケージ」、「回路基板」、「金属本体部分」、「チャネル」、「２つの側壁」、「カバー部分」及び「２つの側壁」にそれぞれ相当する。
　
　そうすると、両者は、
「トランシーバ用のシールドケージであって、
　回路基板に実装するための金属本体部分であって、該本体部分が該本体部分の長さ方向に延在するチャネルを協働して画定する複数の壁を含み、前記本体部分が底壁と該底壁から上方に延在する２つの側壁とを含み、前記本体部分が、該本体部分とともに形成され該本体部分から延在する複数の実装ピンを含み、前記本体部分が前記回路基板に実装されたときに実装ピンが前記回路基板の実装孔内に収容される、金属本体部分と、
　該本体部分のチャネルを覆う細長いカバー部分であって、該カバー部分が上壁と互いに離間され、かつ、前記上壁から下方に延在している２つの側壁とを含み、これにより、前記カバー部分が前記本体部分に取り付けられたときに、前記カバー部分の側壁の一部分が前記本体部分の側壁の上に重なる、カバー部分と、
を含むシールドケージ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：
　本願発明は、実装ピンが回路基板のめっきされた実装孔内に収容されるのに対して、刊行物１発明は、実装ピンが収容される実装孔がめっきされたものであるか否か不明である点
　
相違点２：
　本願発明は、実装ピンが、該実装ピンと回路基板の実装孔との間に締まり嵌めを作るように、回路基板の実装孔よりも少なくとも１つの寸法が大きい圧縮可能な本体部分を含み、実装ピンの圧縮可能な本体部分が、回路基板の実装孔の側壁を掴むための鋸歯状の縁を含むものであるのに対して、刊行物１発明は、実装ピンがそのような構造を有するものであるか否か不明なものである点
　
　
（３）判断
（ｉ）相違点１について
　電磁シールド構造体を固定するための実装ピンを回路基板の実装孔に実装するに際して、実装ピンと実装孔とが電気的に接続されていることは本願出願前周知である（要すれば、特開平４−２７０３０５号公報の第１欄第３３〜３５行、第５欄第１４〜１７行、第５欄第２５〜２７行、特開平９−９０１６４号公報の段落【０００３】、【００１６】、【００２１】〜【００２３】、第４欄第４１〜４３行、図４、特開平７−３０１３３号公報の第１２欄第２７〜３４行、同欄第４６行〜第１３欄第１行、図５を参照）から、刊行物１発明において、実装ピンが収容される実装孔内を、例えば「スルーホールめっき」等により導通構造とすることは、当業者であれば容易に想到し得た程度の事項に過ぎない。
　
（ｉｉ）相違点２について
　部材を固定するにあたり、部材側に設置されたピンを固定側に設置する孔に対して、例えば、刊行物３に記載されているように、「ピンと孔との間に締まり嵌めを作るように、孔よりも少なくとも１つの寸法が大きい圧縮可能な本体部分を含み、ピンの圧縮可能な本体部分が、孔の側壁を掴むための鋸歯状の縁を含む」構造とし、より確実な固定を行うことは、本願出願前周知であり、さらに、前記構造は、回路基板への固定手段としても周知のものであるから（例えば、実願平４−２４９２９号（実開平５−７９８７９号）のＣＤ−ＲＯＭの段落【０００１】、【００１３】、【００１５】、図３、図４、特開平２−２９５０７７号公報の第３頁右下欄第１２〜１６行、第１図、第２図、特開平５−４７４２７号公報の段落【０００９】、【００１３】、図１を参照）、刊行物１発明においてかかる周知技術を適用することは当業者が容易になし得るものである。
　
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。