【事件の表示】
　平成１１年特許願第２５０７９５号「多層配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７７５４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１１年９月３日の出願であって、平成１８年８月２３日付拒絶理由通知に対し、同年１０月２７日付で意見書提出と手続補正がなされたが、同年１１月１７日付で拒絶査定がなされたため、これを不服として、平成１９年１月１８日に審判請求がなされるとともに、同年２月１９日付で手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１９年２月１９日付手続補正について
【結論】
　平成１９年２月１９日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項５は、以下のように補正された。
「【請求項５】　基板上の多層薄膜配線部を、配線パターンを形成し、合成樹脂を塗布して配線パターンを覆う塗布膜を形成し、塗布膜の表面を研磨して平坦として、各層を形成し、これを繰り返して多層薄膜配線部を形成して多層配線基板を製造する方法において、
　各層毎に、該配線領域の外周にわたってダミーの配線パターンを断続的に形成し、前記ダミーの配線パターンが形成してある領域も含めて研磨することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」
　
２．本件補正の適否
　上記補正により補正前の請求項５に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記ダミーの配線パターンを形成し」について、「断続的に」を付加して「ダミーの配線パターンを断続的に形成し」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項５に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて以下に検討する。
　
２−１　本件補正後の本願発明
　本件補正後の請求項５に係る発明（以下、「本願補正発明５」という。）は、平成１９年２月１９日付で手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項５に記載された事項により特定されるとおりのものと認める（上記「１．補正後の本願発明」参照）。
　
２−２　引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平２−２９００９５号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　引用例：特開平２−２９００９５号公報
ａ：「特許請求の範囲
１　絶縁基板上に導体回路を形成し、この導体回路と次層の導体回路を接続する接続導体部を前記導体回路の上に形成し、接続導体部の上面のみを露出させた状態で導体回路の上に絶縁層を形成し、絶縁層および接続導体部の上に次層の導体回路を形成する多層配線板の製造方法において、絶縁層の形成工程が、接続導体部が形成された導体回路を覆うように絶縁剤を塗布し、塗布された絶縁剤の上面を均らし、この絶縁剤を半硬化または硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を除去することを特徴とする多層配線板の製造方法。
２　・・・
３　絶縁層の形成工程において、絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を機械加工によって除去する請求項１記載の多層配線板の製造方法。」（１頁左下欄４行〜右下欄４行）
　
ｂ：「〔従来の技術〕
　多層配線板の製造方法として、絶縁基板上に導体回路と絶縁層とを交互に積み重ねて形成していくという方法があり、例えば、特開昭５０−６４７６７号公報に開示されている。第５図は、上記先行技術の製造工程を示している。
　この製造方法は、まず工程（ａ）に示すように、絶縁基板１の表面に、導体ペーストの印刷等、通常の回路形成手段で所定パターンの導体回路２を形成する。導体回路２の上には、導体回路２を次層の導体回路と接続するための接続導体部４を、やはり導体ペーストの印刷等の手段で形成する。さらに、その上に絶縁剤を塗布して、導体回路２および絶縁導体部４を含む上面全体を覆う絶縁層５を形成する。
　絶縁層５を充分に硬化させた後、工程（ｂ）に示すように、絶縁層５の表面をベルトサンダー等で研磨して平坦にする。研磨は接続導体部４の上面が露出するまで行う。工程（ｃ）に示すように、上面が露出した接続導体部４と絶縁層５の平坦な表面に、前記同様の手段で次層の導体回路２を形成すれば、接続導体部４に次層の導体回路２が接続される。上記のような工程（ａ）〜（ｃ）を順次繰り返すことによって、複数層の導体回路２および絶縁層５が順次積み重ねられていくとともに、各層の導体回路２が接続導体部４で接続されて、多層配線板が製造できるというものである。」（１頁右下欄１２行〜２頁左上欄１８行）
　
ｃ：「この発明の課題は、前記のような多層配線板の製造方法において、絶縁層の形成工程を改良することによって、電気的性能に優れた高品質の配線回路を形成できるとともに、製造が容易で生産能率が高く経済的な方法を提供することにある。」（３頁右上欄９〜１３行）
　
ｄ：「上記製造方法のうち、導体回路および接続導体部の材料や構造は、通常の多層配線板と同様のもので実施できる。絶縁剤も通常の回路形成技術で用いられている絶縁剤と同様のものであり、各種の合成樹脂等からなり、流動性のある液体状態で塗布された後、加熱等の手段で硬化させて絶縁層を形成できるようになっている。」（３頁左下欄８〜１４行）
　
ｅ：「絶縁剤の上面を出来るだけ平坦にするには、スキージ等を接続導体部の上面と同じ高さで水平に移動させるガイド手段を設けておくことが好ましい。ガイド手段としては、通常の各種工具や装置における水平移動機構や高さ調整機構等でも実施できるが、導体回路の外周の絶縁基板上に、接続導体部と同じ高さのダミー部を設けておき、このダミー部の上面をガイドにしてスキージ等を水平移動させるのが好ましい。」（３頁右下欄１〜１０行）
　
ｆ：「請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明で、絶縁層の形成工程において、絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を機械加工によって除去するようにしている。
　絶縁剤を除去する機械加工手段としては、液体ホーニング等の物理的研削または研磨方法等、通常の合成樹脂や金属に対する機械的な加工手段が採用できる。」（４頁右上欄９〜１６行）
　
ｇ：「導体回路２０および接続導体部４０の材料および形成方法は、通常の配線回路と同様の導体材料および同様の形成方法が任意に採用できる。例えば、銅張積層板をエッチングすることによって、絶縁基板１０および導体回路２０を形成し、この導体回路２０の上に銅ペーストをスクリーン印刷して接続導体部４０を形成する方法や、セミアディティブ法でメッキによって導体回路２０および接続導体部４０を形成する方法等がある。具体的には、例えば、厚さ３５μｍの銅層がらなる導体回路２０に、厚さ６０μｍの銅層からなる接続導体部４０を形成する。」（４頁右下欄１８行〜５頁左上欄９行）
　
ｈ：「この実施例では、導体回路２０の外側で絶縁基板１０の上にダミー部６０を設けている。第２図に示すように、ダミー部６０は凸壁状をなして導体回路２０の外周を囲んでいるとともに、ダミー部６０の上面が、接続導体部４０の上面と同じ高さに形成されており、後述するスキージやローラを移動させる際のガイドとなる。ダミー部６０を形成する材料および方法は、前記導体回路２０および接続導体部４０と同じ導体材料で、前記回路形成手段と同様の方法で形成するほか、合成樹脂等の絶縁材料で印刷法やエッチング法あるいは機械的な加工法等を利用してダミー部６０を形成することもできる。」（５頁左上欄１０行〜右上欄２行）
　
ｉ：「工程（ｆ）に示すように、硬化された絶縁層５２の上に、前記工程（ａ）と同様の手段で、導体回路２０を形成する。・・・この２層目の導体回路２０は、例えば、・・・銅層からなるもので実施される。
　このようにして、絶縁層５２を挟んで２層の導体回路２０が形成されるとともに、上下の導体回路２０が接続導体部４０で接続されることになる。配線板として、２層の導体回路２０のみでよい場合は、この状態で完成であるが、３層あるいはそれ以上の多層に導体回路２０を形成する場合には、このあと、再び、導体回路２０の上に接続導体部４０を形成し、工程（ｂ）の絶縁剤５０塗布工程から繰り返せばよい。」（６頁右上欄１６行〜左下欄１１行）
　
ｊ：「以上に説明した実施例のうち、ダミー部６０の形状や配置は、前記したスキージ７０による均らし作業やローラ８０による絶縁剤層５１の除去作業において、スキージ７０およびローラ８０のガイドを果たせれば、第２図に示したような矩形枠状のダミー部６０のほか、スキージ７０等の移動方向に沿う平行な２辺のみにダミー部６０を設けておく場合や、スキージ７０等のガイドが必要な個所のみに、断続的にダミー部６０を設けておいてもよい。」（６頁右下欄５〜１４行）
　
ｋ：「〔発明の効果〕
　以上に述べた、この発明にかかる多層配線板の製造方法のうち、請求項１記載の発明によれば、絶縁層の形成工程において、流動状態の絶縁剤を均らしておくことによって、絶縁剤の上面の凹凸はほとんどなくなるので、絶縁剤を硬化もしくは半硬化させた後の、絶縁剤の除去は、接続導体部の上を覆う薄い絶縁剤層のみを除去すればよくなり、絶縁層の平坦化および接続導体部上面の露出が、確実かつ能率的に行えることになる。
　・・・（中略）・・・
　請求項３記載の発明によれば、請求項１記載の方法において、絶縁剤を硬化させた後で機械加工によって接続導体部の上に残存した絶縁剤層を除去するので、溶剤等の手段に比べて、接続導体部の上から絶縁剤層を、より完全に除去することができる。研削や研磨等の機械加工で接続導体部自体の表面を削って、一層の平滑化を図ったり、接続導体部表面の酸化層等を除去することができ、次層の導体回路と接続導体部との接続性を向上できる。」（７頁左下欄１６行〜８頁右上欄１８行）
　
ｌ：第４図には、接続導体部４０の上面に残存する絶縁剤５１を機械加工により除去する際に、ダミー部６０の上面に残存する絶縁剤５１をも除去する旨が示されている。
　
２−３　引用例記載の発明
(ア)引用例の摘記事項ａには、その第１項のとおりの多層配線板の製造方法が記載されている。
(イ)同摘記事項ａの第３項には、絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を機械加工によって除去する旨が記載され、また、同摘記事項ｆには、該機械加工手段としては、研磨方法が採用できる旨が記載されているから、引用例には、絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を研磨により除去することも記載されているといえる。
(ウ)同摘記事項ｅには、導体回路の外周の絶縁基板上に、接続導体部と同じ高さのダミー部を設けておく旨が記載されている。
(エ)同摘記事項ｈには、ダミー部は導体回路の外周を囲んでいる旨、ダミー部を形成する材料は、導体回路や接続導体部と同じである旨が、同摘記事項ｊには、ダミー部を断続的に設けてもよい旨が、それぞれ記載されている。
(オ)第４図には、同摘記事項ｌのとおり、接続導体部の上面に残存する絶縁剤を機械加工により除去する際に、ダミー部の上面に残存する絶縁剤をも除去する旨が示されている。
(カ)同摘記事項ｄには、上記絶縁剤は、各種の合成樹脂等からなる旨が記載されている。
(キ)同摘記事項ｃ等の記載からみて、引用例記載の多層配線板の製造方法は、同摘記事項ｂ等に記載の従来の多層配線板の製造方法を前提として、絶縁層の形成工程を改良したものと認められるところ、同摘記事項ｂには、従来の多層配線板の製造方法として、導体回路や接続導体部の形成、絶縁剤の塗布による絶縁層の形成、絶縁層の研磨による平坦化を順次繰り返して多層配線板を製造する旨が記載され、また、同摘記事項ｉにも、実施例の工程として、多層に導体回路を形成する場合には、各層を形成するための各工程を繰り返す旨が記載されているから、引用例記載の多層配線板の製造方法は、各層を形成するための各工程を各層毎に繰り返すものと理解できる。
(ク)同摘記事項ｋによれば、引用例に記載の多層配線板の製造方法は、絶縁層の平坦化を図るものといえる。
　
　以上の(ア)〜(ク)の事項を考慮し、摘記事項ａ〜ｌの記載を整理すると、引用例には、次の「多層配線板の製造方法」についての発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
「絶縁基板上に導体回路を形成し、この導体回路と次層の導体回路を接続する接続導体部を前記導体回路の上に形成するとともに、導体回路の外周を囲む絶縁基板上に、接続導体部と同じ高さで導体回路と同じ材料のダミー部を断続的に設けておき、接続導体部の上面を露出させた状態で導体回路の上に絶縁層を形成して各層を形成し、各層毎にこれらの工程を繰り返す多層配線板の製造方法において、絶縁層の形成工程が、接続導体部が形成された導体回路を覆うように合成樹脂等からなる絶縁剤を塗布し、塗布された絶縁剤の上面を均らし、この絶縁剤を硬化させた後、接続導体部の上面とダミー部の上面に残存する絶縁剤を研磨により除去して絶縁層の平坦化を図る多層配線板の製造方法。」
　
２−４　対比・判断
　本願補正発明５と引用例発明を対比すると、
(サ)引用例発明における「多層配線板」は、本願補正発明５における「多層配線基板」に相当し、以下同様に、「絶縁基板」は「基板」に、「導体回路」は「配線パターン」に、「合成樹脂等からなる絶縁剤」は「合成樹脂」に、それぞれ相当するといえる。（以下、引用例発明の用語に替えて、それに相当する本願補正発明５の用語を使用することがある。）
(シ)引用例発明において、導体回路を覆うように塗布され、上面が均らされた絶縁剤は、本願補正発明５における「配線パターンを覆う塗布膜」に相当するといえる。
(ス)引用例発明における「ダミー部」は、導体回路と同じ材料のもので、導体回路の外周を囲むように設けられていることからみて、本願補正発明５における「ダミーの配線パターン」に相当するといえる。
(セ)引用例発明において、ダミー部に囲まれた導体回路が形成された部分は、本願補正発明５における「配線部」乃至「配線領域」に相当するものといえる。
(ソ)引用例発明では、接続導体部の上面とダミー部の上面に残存する絶縁剤が研磨により除去されるから、ダミーの配線パターン（ダミー部）が形成してある領域も含めて研磨されるといえる。
　
　以上の(サ)〜(ソ)の事項を勘案すると、両者は、
「基板上の多層配線部を、配線パターンを形成し、合成樹脂を塗布して配線パターンを覆う塗布膜を形成し、塗布膜の表面を研磨して平坦として、各層を形成し、これを繰り返して多層配線部を形成して多層配線基板を製造する方法において、各層毎に、該配線領域の外周にわたってダミーの配線パターンを断続的に形成し、前記ダミーの配線パターンが形成してある領域も含めて研磨する多層配線基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願補正発明５では、多層配線部が「多層薄膜配線部」であるのに対し、引用例発明では、多層配線部が「多層薄膜配線部」であるとは規定されていない点
　
　上記相違点について検討するに、多層配線基板において、回路の高集積化等に伴い配線部を薄膜とすることは本願出願前において周知の技術であるから、引用例発明において、多層配線部を「多層薄膜配線部」とすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願補正発明５は、引用例や上記周知技術から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明５は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−５　むすび
　よって、上記補正を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明について　
１．本願発明
　平成１９年２月１９日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項５に係る発明（以下、「本願発明５」という。）は、平成１８年１０月２７日付で手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項５に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項５】　基板上の多層薄膜配線部を、配線パターンを形成し、合成樹脂を塗布して配線パターンを覆う塗布膜を形成し、塗布膜の表面を研磨して平坦として、各層を形成し、これを繰り返して多層薄膜配線部を形成して多層配線基板を製造する方法において、
　各層毎に、該配線領域の外周にわたって前記ダミーの配線パターンを形成し、前記ダミーの配線パターンが形成してある領域も含めて研磨することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記［２］「２−２　引用刊行物及びその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．引用例記載の発明
　引用例には、上記［２］「２−３　引用例記載の発明」に記載したとおりの引用例発明が記載されていると認められる。
　
４．対比・判断
　本願発明５と引用例発明を対比すると、両者は、
「基板上の多層配線部を、配線パターンを形成し、合成樹脂を塗布して配線パターンを覆う塗布膜を形成し、塗布膜の表面を研磨して平坦として、各層を形成し、これを繰り返して多層配線部を形成して多層配線基板を製造する方法において、各層毎に、該配線領域の外周にわたってダミーの配線パターンを形成し、前記ダミーの配線パターンが形成してある領域も含めて研磨する多層配線基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点α＞
　本願発明５では、多層配線部が「多層薄膜配線部」であるのに対し、引用例発明では、多層配線部が「多層薄膜配線部」であるとは規定されていない点
　
　この相違点αについて検討するに、この相違点αは、上記［２］「２−４　対比・判断」で検討した相違点と同様のものであるから、上記［２］「２−４　対比・判断」に記載したと同様の理由で、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明５は、引用例の記載や上記周知技術から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願発明５は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明５は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。