(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンボスキャリアテープのポケットの上方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴とする半導体素子の検査装置。
【請求項２】
エンボステープのポケット開口部を下方に反転させる反転テープガイドと、エンボスキャリアテープのポケットの下方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方に設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴とする半導体素子の検査装置。
【請求項３】
上記ポケット内の所定位置に半導体素子があることを検知する半導体素子検知センサを設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体素子の検査装置。
【請求項４】
半導体素子を収納するポケットを長手方向に等間隔に形成したエンボスキャリアテープであって、上記ポケットの側壁に請求項３記載の半導体素子検知センサにより半導体素子を検知するセンサ孔を形成したことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエンボスキャリアテープ内に収納された半導体素子の検査装置に関し、特に、半導体素子のリードの検査をする装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子は、製造された後、エンボスキャリアテープの長手方向に沿って形成された多数のポケットのそれぞれに収納され、リードの検査を受ける。ポケットは上方が開放されているので、検査後は、上からトップカバーテープが貼られて封入され、ユーザー等へ納品される。
【０００３】
図４は、上記のリードの検査を行う従来例の図である。半導体素子１はエンボスキャリアテープ２の各ポケット３に収納される。エンボスキャリアテープ２は図４の左右方向に長い帯状で、等間隔に多数のポケット３が形成されたものである。そしてエンボスキャリアテープ２の側部には図示しないが、送り孔が一定のピッチで開けられており、検査装置に設けられた送り爪がこの送り孔によりポケット１つ分づつ検査位置に送り込み、送り孔によって位置決めされて停止する。
【０００４】
こうしてポケット３に収納された半導体素子１が検査装置の検査位置まで搬送され、停止すると、照明装置４で照明され、カメラ５によって半導体素子１の樹脂部外形を認識し、次にリード１ａの先端部を認識することにより半導体素子１のリードを検査していた。照明装置４及びカメラ５は、検査装置の図示しないフレームに支持されている。
【０００５】
そして、図５（ａ）から（ｃ）に示すように、半導体素子１がポケット３の真ん中にあって、各リード１ａの先端がポケット３の内側壁から離反していると、カメラ５による認識もうまくでき、正確な検査が可能であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、第６図のように、半導体素子１がポケット３内で横方向にズレて、リード１ａの先端がポケット３の内側壁に少しでも接触していたり、あるいは、接触しないまでも、限りなく近づいているような場合には、照明４によるリード１ａの映り込みがポケット３の内側壁に生じ、正確なリード先端位置が認識できず良品が不良と判定されてしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題を解消し、確実にリード先端位置を認識でき、リード先端がポケットの内側壁に近接していることによる誤判定を防止できる半導体素子の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、エンボスキャリアテープのポケット上方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴としている。
【０００９】
又は、エンボステープのポケット開口部を下方に反転させる反転テープガイドと、エンボスキャリアテープのポケットの下方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方に設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴としている。
【００１０】
上記ポケット内の所定位置に半導体素子があることを検知する半導体素子検知センサを設けた構成とすることが望ましい。
本発明のエンボスキャリアテープは、半導体素子を収納するポケットを長手方向に等間隔に形成したエンボスキャリアテープであって、上記ポケットの側壁に上記の半導体素子検知センサにより半導体素子を検知するセンサ孔を形成したことを特徴としている。
【００１１】
エンボスキャリアテープのポケットに半導体素子を載置し、検査位置に送り込む。ポケットが所定の位置に停止すると、エアーノズルからのエアーがポケットの底面の貫通孔からポケット内に吹き込み、半導体素子を浮き上がらせる。浮き上がった半導体素子は、位置決用凹部のテーパ状案内部によって案内され、位置決用凹部に入り込み、ポケットに対して正しい位置、すなわちポケットの中央部に位置決めされる。カバーの位置決用凹部には半導体素子認識孔と、周辺にはリード認識孔が貫通形成されており、これらの孔から、半導体素子自身の位置とリードの先端位置とが見える。半導体素子がポケットの中央部にあれば、リードの先端がポケットの内側壁に接したり、近接したりすることがなくなり、照明によるリードの映り込みがポケットの内側壁に生じてリードの先端位置を確認できなくなる、といった問題は解決できる。
【００１２】
また、検査終了後は、エアーノズルからのエアーの吹き付けは停止され、半導体素子は再びポケット内に納まる。これをエンボスキャリアテープのポケットの側壁に穿設されたセンサ孔から半導体素子検知センサで検知するので、半導体素子が位置決用凹部からポケット内に戻ったのを確認することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を図面によって説明する。図１は、本発明の半導体素子の検査装置の一実施例の構成を示す正面図である。従来例と同じ構成は、同じ符号を付して説明を省略する。
【００１４】
エンボスキャリアテープ２の１つのポケット３が、検査装置の所定の位置に停止したとき、カバー６がポケット３の真上に来るように設けられている。カバー６には位置決用凹部７がある。この位置決用凹部７は、入口側にテーパ状の案内部７ａがあり、上面７ｂは半導体素子１の上面とほぼ同じ大きさの四角形になっている。また、上面７ｂの四隅には、丸い半導体認識孔８が開けられ、この孔を通して半導体素子１の角部を確認する。
【００１５】
図２はカバー６の上面図であるが、この図に示すように、位置決用凹部７の各辺の外側には、リード認識孔９が形成されている。このリード認識孔９は、細長い矩形で、ここからリード１ａの先端位置を確認するものである。
【００１６】
図３に示すように、ポケット３は側壁にセンサ孔１０を有する。このセンサ孔１０は、ポケット３を貫通するようにポケット３の対向する両側壁に形成され、さらに、その外側に半導体素子検知センサ１１が設けられている。この半導体素子検知センサ１１は、一方が投光器で、他方が受光器であり、投光器からの光が受光器に達すれば、半導体素子１はポケット３内に無いか、次に述べるようにエアーブローノズル１２によってポケットの上方に浮き上がっていることを意味する。
【００１７】
エアーブローノズル１２は、ポケット３の底面に開けられている貫通孔１３の真下にくるように検査装置に配置される。エアーブローノズル１２からは圧縮空気が吹き出され、ポケット３内にある半導体素子１を空気圧で持ち上げ、カバー６内の位置決用凹部７内に送り込むことができる。
【００１８】
エンボスキャリアテープ２のポケット３の中に収納された半導体素子１が検査位置まで搬送されてくると、エアーブローノズル１２がエアーを吹き出す。ポケット３内の半導体素子１は浮き上がり、テーパ状案内部７ａにより位置決用凹部７の角錐の上面７ｂに押し付けられる。カバー６は、この上面７ｂがポケット３の丁度中心に位置するように検査装置に取り付けられているので、半導体素子１は、ポケット３内の中心からずれた位置に置かれていても、テーパ状案内部７ａによって必ずポケット３の中央に移動することになる。
【００１９】
この状態でカバー６の上方から照明装置４で照明し、カメラ５で見て、丸い半導体認識孔８から半導体素子１の樹脂部の四隅位置を確認し、細長い矩形のリード認識孔９からはリード１ａの先端位置を確認して、半導体素子１のリード検査を行う。
【００２０】
リード先端位置とポケット３の内側壁との距離については、従来の検査方法でも、半導体素子１がポケット３中央付近に位置していれば検査に問題無きことから本発明のように半導体素子１をポケット３の中央部分に持ち上げることで、リード先端位置は更にポケット３側壁より離れる為、映り込みは生じなくなる。
【００２１】
次にリード先端位置の認識が終了すると、エアーブローを中止する。すると半導体素子１を持ち上げていた力が取り除かれるので、半導体素子１は、ポケット３の底面上に戻る。ポケット３の底面に半導体素子１が落下すると、半導体素子検査センサ１１の光は遮られるので、このポケット３内に半導体素子１が戻ったのを、検知することができる。半導体素子１の復帰を確認できたら、エンボスキャリアテープ２を１ピッチ進行させ、次の半導体素子の検査を行う。
【００２２】
上記の実施例では、エンボスキャリアテープ２の上方にカバー６を配置したが、逆に、エンボスキャリアテープ２の下方にカバー６を配置する構成も可能である。その場合、半導体素子１が収納されたエンボスキャリアテープ２を適当な反転テープガイドにより上下を反転した上で、照明装置、カメラもカバー６の下方に設置するもので、図１の実施例と逆の構成になる。もっとも、この場合エアーノズル１２は不要となる。半導体素子１は自重により落下してカバー６の位置決用凹部７に入り、簡単に位置決めができるからである。ただし、検査の終了した半導体素子１をポケット３内に戻すため、エアーノズル１２の代わりに吸着ノズルを設けることが必要となる。
【００２３】
なお、センサ孔１０を一方の側壁にのみ形成し、半導体素子検知センサ１１を投光器と受光器とが一体となったタイプにしてもよい。その場合、受光器は半導体素子からの反射光を受光して半導体素子の検知をすることとなる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エンボスキャリアテープのポケットの上方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上部に設けられた照明装置及びカメラとを有する構成としたので、半導体素子のリード先端をポケットの側壁から確実に離すことができ、リード映り込みを無くし、カメラによってリード先端位置を確実に認識できるようになる。
【００２５】
また、上記と逆に、カバー、照明装置及びカメラをエンボスキャリアテープの下に設置しても、半導体素子は自重によりカバーの位置決用凹部に落ち込み、リード先端をポケット側壁から離反させることができるので、上記と同様に、リード映り込みを無くし、リード先端位置を確実に認識できるようになる。したがって、従来発生していた誤判定が無くなり、不良率の消滅を計ることが可能である。
【００２６】
エンボスキャリアテープのポケット側壁にセンサ孔を開け、半導体素子検知センサで半導体素子の位置決めを確認することとすれば、さらに確実な検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体素子の検査装置の一実施例を示す正面図である。
【図２】カバーの上面図である。
【図３】本発明のカバーとエンボスキャリアテープを重ねた状態を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】従来の半導体素子の検査装置の一実施例を示す正面図である。
【図５】エンボスキャリアテープのポケット中心に半導体素子が載置された状態を示す図で（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図６】エンボスキャリアテープのポケット側壁にリードが接触するように、半導体素子が載置された状態を示す図で（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】
１        半導体素子
１ａ      リード
２        エンボスキャリアテープ
３        ポケット
４        照明装置
５        カメラ
６        カバー
７        位置決用凹部
７ａ      テーパ状案内部
８        半導体素子認識孔
９        リード認識孔
１０      センサ孔
１１      半導体素子検知センサ
１２      エアーノズル
１３      貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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