【事件の表示】
　特願２００３−１１０６６２「多層基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１１日出願公開、特開２００４−３１９７０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１５年４月１５日の出願であって、平成１８年６月２３日付で拒絶理由通知がなされ、これに対して同年８月２５日に手続補正がなされ、平成１８年９月１５日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１０月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年１１月２１日に手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年１１月２１日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年１１月２１日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１８年１１月２１日付の手続補正により、特許請求の範囲の請求項１〜４のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】低温焼成用セラミックグリーンシートに設けられたビアホールに、該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度をＴｃとし、該導体ペーストの焼成収縮開始温度をＴｖとした場合に、０℃≦Ｔｃ−Ｔｖ≦１５０℃であり、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮率をＳｃとし、該導体ペーストの焼成収縮率をＳｖとした場合に、｜Ｓｃ−Ｓｖ｜≦１０％であり、且つ、導電性成分としてＡｇ粉末と、Ｐｄ粉末及びＰｔ粉末のうちの少なくとも一方とを含有し、該Ａｇ粉末と該Ｐｄ粉末及び該Ｐｔ粉末のうちの少なくとも一方との合計を１００質量％とした場合に、該Ｐｄ粉末及び該Ｐｔ粉末のうちの少なくとも一方が０．５〜５質量％である導体ペーストを充填し、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成して基板用未焼成セラミックシートを作製し、その後、複数の該基板用未焼成セラミックシートを積層して積層体を形成し、次いで、該積層体の両面に、該積層体が焼結する温度では焼結しないセラミックからなり、該積層体の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制用未焼成セラミックシートを貼合し、その後、焼成し、次いで、該収縮抑制用未焼成セラミックシートを剥離することを特徴とする多層基板の製造方法。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、「積層体の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制用未焼成セラミックシート」を、「積層体が焼結する温度では焼結しないセラミックからなり、該積層体の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制用未焼成セラミックシート」と補正するものである。
　そこで、上記補正を検討すると、セラミックシートを構成するセラミックを、「積層体が焼結する温度では焼結しない」ものと限定したものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　上記のとおり、特許請求の範囲は減縮されたので、次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開２００２−２６５２８号公報（以下、「引用例１」という。）、及び特開２０００−１３８３０９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　
（１）引用例１（特開２００２−２６５２８号公報）　
（１ａ）従来の技術として「【０００５】しかし、かかる方法では、積層セラミック成形体を構成するセラミックグリーンシートの薄層化を進めるに際して、焼成時にクラックが入り易すくなるという問題点があった。そこで、かかる点の解決手段・・・が提案されている。
【０００６】すなわち、酸化物の添加により、内部電極用の導電性ペーストの焼結収縮開始温度を上昇させ、セラミックグリーンシートの焼結収縮開始温度と内部電極用導電性ペーストとの焼結収縮開始温度との差を小さくして、積層セラミック成形体を構成するセラミックグリーンシートを薄くしても、上記収縮差を吸収できるようにし、クラックの発生を未然に防止しようとする方法である。」（【０００５】〜【０００６】）
（１ｂ）「【００１１】また、多層セラミック基板では、セラミックグリーンシートの焼成温度が、一般に内部電極を形成する導電性ペーストの焼結温度より高い場合が多く、・・・」（【００１１】）
（１ｃ）「【００３７】（実施の形態１）本実施の形態では、本発明の導電性ペーストについて説明する。・・・
【００４３】なお、上記シート積層体のセラミックグリーンシートは、Al2O3やSiO2などからなる低温焼成セラミックスとバインダ、可塑材からなる一般に多用されているセラミックグリーンシートを使用した。・・・
・・・
【００５１】・・・Ａｇ粒子の・・・場合を試料ａとし、・・・場合を試料ｂとし、・・・場合を試料ｃとした。
【００５２】かかる３種のＡｇ粒子を、それぞれ８５重量％Ａｇ粉、１５重量％有機分の割合で混合して、導電性ペーストを調製した。かかる導電性ペーストを・・・スクリーン印刷したセラミックグリーンシートを・・・積層した多層セラミック成形体を・・・焼成炉中にて９００℃焼結した。・・・かかる焼成手順で焼成した多層セラミック基板について、・・・表１、２に示した。・・・比較結果を、Ａｇ・・・試料ｃを・・・使用した場合を実施例・・・２で示すと、・・・
・・・
【００６４】試料ｃのＡｇ粉を使用した前記実施例２の組成に、Ｐｔ（０．１〜１０重量％）、Ｒｈ（０．０１〜５重量％）、Ｐｄ（０．１〜１０重量％）、・・・などの金属を収縮制御材として単独で、あるいは複数種添加し、０〜６５０℃の範囲における収縮状況を調べた。なお、各金属の上記添加量は、Ａｇに対する添加割合を示している。
【００６５】表２には、収縮制御材としてＰｔをＡｇ粉に対して０．５重量％単独で添加し、実施例３として示した。同様に、・・・実施例５では、Ｐｔを０．５重量％、Ｒｈを０．０５重量％共に添加した場合を示す。・・・
【００６６】表２の０〜６５０℃の範囲における収縮、すなわち脱脂前収縮は、その収縮率は、・・・実施例５では１０％、・・・であった。
【００６７】・・・実施例・・・５・・・における６５０〜９００℃の範囲における脱脂後収縮に関しては、・・・１５％・・・であった。・・・
【００６８】すなわち、脱脂前収縮率を小さくすることにより、０〜６５０℃の範囲における導電性ペーストとシート積層体との収縮挙動の一致度を高くすることができるが、同時に、脱脂前収縮脱脂後収縮の全収縮に対する割合を相対的に大きくすることもでき、結果として、脱脂後収縮の全収縮に対する割合の大きなシート積層体の収縮挙動に導電性ペーストの挙動を近づけることにもなるのである。
【００６９】・・・、図１に示すシート積層体では、０〜６５０℃までの収縮率が３％で、６５０℃〜９００℃までの収縮率が２０％であり、０〜９００℃にかけての全収縮（収縮率では２３％）・・・
・・・
【００７１】次に、シート積層体と実施例５の導電性ペーストのそれぞれの収縮挙動を測定した結果を図５に示す。この図から分かるようにシート積層体と導電性ペーストのそれぞれの脱脂後収縮カーブは５％以内でほぼ一致している結果が得られた。このようにカーブの形が一致していることが理想であるが、極端に収縮過程のカーブが相違しない限り収縮率の差が少なくなっておればよい。・・・
・・・
【００７３】導電性ペーストとシート積層体の双方の収縮率が同一でも、一方が緩やかな放物線状のカーブを描いて漸次収縮するのに対して、他方が一気に直線的に収縮率が降下するように、極端に収縮挙動が異なる場合よりも、双方が似たカーブを描いて収縮する場合の方が好ましいと考えられる。現実的には、一方のカーブの任意の点における他方のカーブとの収縮率の差が、２５％以内であれば・・・許容できる範囲内と判断できた。」（【００３７】〜【００７３】）
（１ｄ）「【００９２】（実施の形態２）本実施の形態では、上記実施の形態で説明した本発明の導電性ペーストを使用した多層セラミック基板について説明する。・・・
【００９３】・・・図９のセラミックス多層基板の製造方法の工程図に示すように、・・・所定層厚のグリーンシート（セラミックグリーンシート）Ｇを形成する。・・・
【００９４】・・・、グリーンシートＧ・・・に孔を開けてスルーホール１１３を形成する。かかるスルーホール１１３には、・・・スクリーン印刷により導電性ペーストを充填する。その後、さらに、内部導体印刷工程１０５に示すように、スルーホール１１３内の導電性ペーストと連絡する所定用途と配置の内部導体１１４を印刷する。
【００９５】使用する導電性ペーストには、上記実施の形態で説明した・・・試料ｃのＡｇ粒子を用いて、Ａｇ粉８５重量％、有機分１５重量％、Ｒｈ０．０５重量％、Ｐｔ０．５重量％と複合添加・・・した組成でペースト状に調製したものを使用すればよい。
【００９６】このようにして、上記要領で調製した導電性ペーストを用いてスクリーン印刷することによりシート上に内部電極を形成した複数枚のグリーンシートＧを用意し、・・・、グリーンシートを積層して圧着する。
【００９７】圧着した状態で、・・・切断してグリーンシート積層体１１５を形成する。グリーンシート積層体１１５は、・・・脱脂・焼成工程１０８に示すように、・・・焼成し、セラミック成形体１１６を形成する。
【００９８】・・・セラミック成形体１１６は、・・・電極が形成され・・・その後、・・・めっきを施して多層セラミック基板を製造する。
【００９９】かかる多層セラミック基板は、図９に示すように、電極を形成する導電性ペーストと、セラミックグリーンシートとが、同時焼成されている。・・・」（【００９２】〜【００９９】）
（１ｅ）【図面の簡単な説明】には、「図５は、シート積層体と実施例５の導電性ペーストの収縮挙動を比較するグラフ図である。」と記載され、図５には、縦軸に収縮率（％）を、横軸には温度（℃）を取ったグラフ上における、点線であるシート積層体の線と、一点鎖線である導電性ペーストの線について、両方の線は全ての温度域で近接していること及び、温度６００℃では、いずれの線も平坦であり、温度８００℃では、いずれの線も傾斜が既に始まっていること及び、６００℃〜８００℃の間の傾斜した部分においては、導電性ペーストの線の方が常に下側であり、導電性ペーストの方がシート積層体より低温側で収縮を始めていることが、示されている。
（１ｆ）【図面の簡単な説明】には、「図９は、多層セラミック基板の製造方法を示す工程図である。」と記載され、図９には、矢印により１０８と示された四角形内に、脱脂・焼成、と記載され、かつその横に、９００℃と記載されている。
　
（２）引用例２（特開２０００−１３８３０９号公報）　
（２ａ）「【００１３】特に、焼成時の表面導体層の収縮による精度バラツキを抑制するプロセスであって、アルミナ等の収縮抑制層をセラミックグリーンシート積層体の両主面に設け、その面方向への収縮を抑制するといった、いわゆる無収縮プロセスでは、・・・セラミック割れ・・・といった不良が発生し易い。
【００１４】本発明は、上述した問題点を解決するものであり、・・・」（【００１３】、【００１４】）
（２ｂ）「【００２３】また、本発明の第２の導体ペーストは、・・・、焼成時の導体粉末の体積収縮量がセラミックグリーンシートの収縮量とほぼ等しくなると共に、導体粉末の経時的な収縮率（熱収縮曲線）もセラミックグリーンシートの経時的な収縮率とほぼ等しくなり、・・・セラミックの割れが抑制された、優れた特性を有する導体ペーストである。
【００２４】・・・本発明の第２の導体ペーストは、その体積収縮率から、無収縮プロセスに適用することが望ましい。」（【００２３】、【００２４】）
（２ｃ）「【００２７】・・・、本発明のセラミック多層基板の製造方法を説明する。
【００２８】まず、・・・低温焼結セラミック材料からなるセラミックグリーンシート２ｂに・・・、ビアホール用孔３ａ、３ｂ…を形成する。次いで、ビアホール用孔３ａ、３ｂ…中に・・・、本発明の・・・第２の導体ペースト４ａ、４ｂ…を充填し、乾燥させる。
【００２９】次いで、・・・セラミックグリーンシート２ｂに、・・・所定の導体パターン５ａ、５ｂ…を形成する。また、図示省略するが、セラミックグリーンシート２ａ、２ｃ、２ｄ及び２ｅを同様にして作製する。
【００３０】次いで、・・・セラミックグリーンシート２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅを順次積層して、セラミックグリーンシート２ａ〜２ｅからなる積層体２・・・を作製する。
【００３１】次いで、・・・積層体２の両主面に収縮抑制層７ａ及び７ｂを積み重ね、圧着処理を経て、積層体１１・・・を形成した後、積層体１１を所定の寸法にカットする。・・・
【００３２】次いで、・・・焼成すると、実質的に面方向には収縮せず、厚み方向にのみ収縮したセラミック層６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ及び６ｅが収縮抑制層７ａ及び７ｂに挟持された構造の積層体１２が得られる。・・・次いで、焼成後の積層体１２から、収縮抑制層７ａ及び７ｂを剥離して、・・・セラミック多層基板１３を得る。
【００３３】得られたラミック多層基板１３は、セラミックグリーンシートとして低温焼結セラミックグリーンシートが用いられており、かつ、ビアホール形成用の導体ペースト４として、・・・本発明の第２の導体ペーストが用いられているので、いわゆる無収縮プロセスであっても、・・・、信頼性の高いセラミック多層基板となる。
・・・
【００３５】さらに、いわゆる無収縮プロセスを利用して製造されているので、セラミック多層基板１３の主面に形成されるビアホールや導体パターンの位置精度が高く、半導体ＩＣやチップコンデンサ等の表面実装部品を高精度に搭載できる。」（【００２７】〜【００３５】）
（２ｄ）「【００４３】さらに、無収縮プロセスにおいては、通常のプロセスに比べて、セラミックグリーンシートの厚み方向へ１次元的に大きく収縮するので、導体ペーストとセラミックグリーンシートとの収縮量の差、及び、導体ペーストとセラミックグリーンシートとの熱収縮曲線の差を小さくする必要がある。即ち、本発明の第２の導体ペーストも、この無収縮プロセスに好適に使用可能である。」（【００４３】）　
　
３．対比・判断
　引用例１には、摘記事項（１ｄ）によれば、（実施の形態２）として、
「実施の形態１で説明した試料ｃのＡｇ粒子を用いて、Ａｇ粉８５重量％、有機分１５重量％、Ｒｈ０．０５重量％、Ｐｔ０．５重量％と複合添加した組成で導電性ペーストを調製し、低温焼成セラミックスからなる所定層厚のグリーンシート（セラミックグリーンシート）Ｇを形成し、その後、グリーンシートＧにスルーホール１１３を形成し、その後、スルーホール１１３に、導電性ペーストを充填し、その後、配置の内部導体１１４を印刷することによりシート上に内部電極を形成し、その後、上記グリーンシートＧを複数枚用意し、積層して圧着してグリーンシート積層体１１５を形成し、その後、グリーンシート積層体１１５を、脱脂・焼成工程１０８に示すように、焼成して導電性ペーストと、セラミックグリーンシートとが、同時焼成されることにより製造される、セラミックス多層基板の製造方法」が、記載されている、といえる。
　また、摘記事項（１ｃ）によれば、
（実施の形態１）における本発明の導電ペーストである実施例５は、試料ｃのＡｇ粒子を用いて、Ａｇ粉８５重量％、有機分１５重量％とした組成の実施例２の組成に対し、Ａｇに対する添加割合がＰｔ０．５重量％、Ｒｈ０．０５重量％となるよう添加した組成でペースト状に調製した導電性ペーストであること及び実施例５の、導電性ペーストの挙動は、０〜６５０℃の範囲における収縮率は１０％、６５０〜９００℃の範囲における収縮率は１５％（全収縮率では１０％＋１５％＝２５％）であり、０〜６５０℃までの収縮率が３％で、６５０℃〜９００℃までの収縮率が２０％（全収縮率では３％＋２０％＝２３％）というシート積層体の収縮挙動に近づくものであり、シート積層体と実施例５の導電性ペーストのそれぞれの収縮挙動を測定した結果を示す図５から分かるように、シート積層体と導電性ペーストのカーブの形が一致している、ことが理解できる。
　また、摘記事項（１ｅ）によれば、図５には、縦軸に収縮率（％）を、横軸には温度（℃）を取ったグラフ上における、点線であるシート積層体の線と、一点鎖線である導電性ペーストの線について、両方の線は全ての温度域で近接していること及び、温度６００℃では、いずれの線も平坦であり、温度８００℃では、いずれの線も傾斜が既に始まっていること及び、６００℃〜８００℃の間の傾斜した部分においては、導電性ペーストの方がシート積層体より低温側で収縮を始めていることが、示されている。
　また、摘記事項（１ｆ）によれば、脱脂・焼成、と記載された横に、９００℃と記載されているから、９００℃で焼成されたことが理解できる。
　
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を総合すると、引用例１には、「試料ｃのＡｇ粒子を用いて、Ａｇに対する添加割合がＰｔ０．５重量％、Ｒｈ０．０５重量％となるよう添加したＡｇ粉８５重量％、有機分１５重量％とした組成で導電性ペーストを調製し、低温焼成セラミックスからなる所定層厚のセラミックグリーンシートＧを形成し、その後、グリーンシートＧにスルーホール１１３を形成し、その後、スルーホール１１３に、導電性ペーストを充填し、その後、配置の内部導体１１４を印刷することによりシート上に内部電極を形成し、その後、上記グリーンシートＧを複数枚用意し、積層して圧着してグリーンシート積層体１１５を形成し、その後、グリーンシート積層体１１５を、９００℃で焼成して導電性ペーストと、セラミックグリーンシートとが、同時焼成されること、により製造される、
導電性ペーストは、全収縮率では２５％であり、全収縮率では２３％というシート積層体の収縮挙動に近づくものであり、シート積層体と導電性ペーストのそれぞれの収縮挙動を測定した結果を示す、縦軸に収縮率（％）を、横軸には温度（℃）を取ったグラフである図５における、点線であるシート積層体の線と、一点鎖線である導電性ペーストの線について、両方の線は全ての温度域で近接しており、温度６００℃では、いずれの線も平坦であり、温度８００℃では、いずれの線も傾斜が既に始まっており、６００℃〜８００℃の間において、導電性ペーストの方がシート積層体より低温側で収縮を始めている、
セラミックス多層基板の製造方法」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。　
　
　そこで、本願補正発明１と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「低温焼成セラミックスからなる所定層厚のセラミックグリーンシートＧ」、「スルーホール１１３」、「導電性ペースト」、「グリーンシート積層体１１５」乃至「シート積層体」、「セラミックス多層基板」は、それぞれ、本願補正発明１の「低温焼成用セラミックグリーンシート」、「ビアホール」、「導体ペースト」、「積層体」、「多層基板」に相当している。
　また、引用例１発明の「配置の内部導体１１４を印刷することによりシート上に内部電極を形成」することとは、本願補正発明１の「低温焼成用セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成」することに相当している。
　また、引用例１発明の導電性ペーストが「Ａｇに対する添加割合Ｐｔ０．５重量％」であることは、本願補正発明１の「導電性成分としてＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末を含有し、該Ａｇ粉末と該Ｐｔ粉末の合計を１００質量％とした場合に、該Ｐｔ粉末が０．５質量％である」ことに相当している。
　また、引用例１発明は、導電性ペーストの全収縮率では２５％であり、全収縮率では２３％というシート積層体の収縮挙動に近づくものであって、全収縮率の差は｜２３％−２５％｜＝２％となるので、本願補正発明１の「該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮率をＳｃとし、該導体ペーストの焼成収縮率をＳｖとした場合に、｜Ｓｃ−Ｓｖ｜≦１０％」との限定を満たす。
　
　よって、両者は、「低温焼成用セラミックグリーンシートに設けられたビアホールに、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮率をＳｃとし、該導体ペーストの焼成収縮率をＳｖとした場合に、｜Ｓｃ−Ｓｖ｜≦１０％であり、且つ、導電性成分としてＡｇ粉末と、Ｐｔ粉末を含有し、該Ａｇ粉末と該Ｐｔ粉末のの合計を１００質量％とした場合に、該該Ｐｔ粉末が０．５質量％である導体ペーストを充填し、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成して基板用未焼成セラミックシートを作製し、その後、複数の該基板用未焼成セラミックシートを積層して積層体を形成し、その後、焼成する多層基板の製造方法。」の点で一致するものの、次の点で相違する。　
　相違点１：焼成の前後工程は、本願補正発明１が、該積層体の両面に、該積層体が焼結する温度では焼結しないセラミックからなり、該積層体の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制用未焼成セラミックシートを貼合し、その後、焼成し、次いで、該収縮抑制用未焼成セラミックシートを剥離するのに対して、引用例１発明では、この点が記載されていない点。
　相違点２：本願補正発明１が、該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度をＴｃとし、該導体ペーストの焼成収縮開始温度をＴｖとした場合に、０℃≦Ｔｃ−Ｔｖ≦１５０℃であるのに対して、引用例１発明では、このようになっていない点。
　　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
相違点１について
引用例２には、積層体の両主面に、主面方向への収縮を抑制する収縮抑制層を積み重ね、圧着処理を経て、次いで、焼成し、次いで、収縮抑制層を剥離する、無収縮プロセスについて、以下の記載乃至示唆がある。
摘記事項（２ａ）において、「アルミナ等の収縮抑制層をセラミックグリーンシート積層体の両主面に設け、その面方向への収縮を抑制するといった、いわゆる無収縮プロセス」と記載されている。
摘記事項（２ｃ）において、「まず、・・・低温焼結セラミック材料からなるセラミックグリーンシート２ｂに・・・、ビアホール用孔３ａ、３ｂ…を形成する。次いで、ビアホール用孔３ａ、３ｂ…中に・・・、本発明の・・・第２の導体ペースト４ａ、４ｂ…を充填し、次いで、・・・セラミックグリーンシート２ｂに、・・・所定の導体パターン５ａ、５ｂ…を形成し・・・次いで、・・・セラミックグリーンシート２ａ〜２ｅからなる積層体２・・・を作製する。次いで、・・・積層体２の両主面に収縮抑制層７ａ及び７ｂを積み重ね、圧着処理を経て、・・・次いで、・・・焼成すると、・・・積層体１２が得られ・・・次いで、焼成後の積層体１２から、収縮抑制層７ａ及び７ｂを剥離して、・・・セラミック多層基板１３を得る。得られたラミック多層基板１３は、・・・本発明の第２の導体ペーストが用いられているので、いわゆる無収縮プロセスであっても、・・・、信頼性の高いセラミック多層基板となる。」と記載されている。
摘記事項（２ｃ）において、「無収縮プロセスを利用して製造されているので、・・・表面実装部品を高精度に搭載できる。」と記載されているところ、表面実装部品を高精度に搭載することは、セラミックス多層基板の製造方法全般において求められることであるから、引用例１発明においても、当然要求される課題である。
摘記事項（２ｂ）において、「本発明の第２の導体ペーストは、・・・、焼成時の導体粉末の体積収縮量がセラミックグリーンシートの収縮量とほぼ等しくなると共に、導体粉末の経時的な収縮率（熱収縮曲線）もセラミックグリーンシートの経時的な収縮率とほぼ等しくなり、・・・セラミックの割れが抑制された、優れた特性を有する導体ペーストである。・・・本発明の第２の導体ペーストは、その体積収縮率から、無収縮プロセスに適用することが望ましい。」と記載されており、焼成時の収縮量及び経時的な収縮率（熱収縮曲線）もセラミックグリーンシートとほぼ等しい導体ペーストを、無収縮プロセスに適用すれば、セラミックの割れが抑制されることが示唆されている。
　
　引用例１発明は、「点線であるシート積層体の線と、一点鎖線である導電性ペーストの線につき、両方の線は全ての温度域で近接して」いる導電性ペーストを用いており、経時的な収縮率がほぼ等しいものといえるので、上記示唆及び、表面実装部品を高精度に搭載するという課題を達成すべく、引用例１発明に、無収縮プロセスを適用することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、無収縮プロセスにおいて、積層体の両側に配する収縮抑制層は、下記周知例１及び後述周知例２〜４に示すように、積層体の焼成温度では、積層体が焼結する温度では焼結しないセラミックを用いるものであるから、上記無収縮プロセスに同様のセラミックのグリーンシートを用い、焼成後に剥離することは、当業者が適宜に行えることである。
　
周知例１：菅谷ら”銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板”エレクトロニクス実装学会誌　Vol.3　No.6　523〜527頁（２０００）
（周１ａ）「すでに実用化されているセラミック多層基板の面内無収縮焼成工法は，焼成前のグリーンシート積層体に，その焼成温度では焼結収縮を示さない材料のグリーンシートを積層することにより，焼結収縮を基板面に対して垂直方向に限定するものである。」（523頁左欄下から4〜8行）
　
相違点２について　
　まず、引用例１発明の「シート積層体と導電性ペーストのそれぞれの収縮挙動を測定した結果を示す、縦軸に収縮率（％）を、横軸には温度（℃）を取ったグラフである図５における、点線であるシート積層体の線と、一点鎖線である導電性ペーストの線」が、相違点２を満たすかどうかについて、検討する。
　図５においては、「両方の線は全ての温度域で近接して」いるものであるから、該線上に存在する収縮開始温度についても、両者は近接しており、差は小さいものと考えられる。
　また、図５においては、「温度６００℃では、いずれの線も平坦であり、温度８００℃では、いずれの線も傾斜が既に始まって」いるものであるから、収縮開始温度は両者ともに６００℃〜８００℃の間にあるので、収縮開始温度の差は最大でも、８００℃−６００℃＝２００℃を超えないものである。
　また、図５においては、「６００℃〜８００℃の間において、導電性ペーストの方がシート積層体より低温側で収縮を始めている」ものであり、かつ、引用例１の摘記事項（１ｂ）において、「多層セラミック基板では、セラミックグリーンシートの焼成温度が、一般に内部電極を形成する導電性ペーストの焼結温度より高い場合が多く、」と記載されているから、図５に示された多層セラミック基板以外の一般の導電性ペーストの収縮開始温度Ｔｖについても、シート積層体の収縮開始温度Ｔｃより、低いものと考えられる。
　これらのことからみて、引用例１発明においても、０℃≦Ｔｃ−Ｔｖであり、且つ、Ｔｃ−Ｔｖ＜２００℃であることは明らかである。また、無収縮プロセスにおいても、Ｔｖ≦Ｔｃであることは、下記の周知例２，３に、ＴｖとＴｃとを近づけることは、下記の周知例４，５に、それぞれ記載されているように、周知のことである。
　
周知例２：特開２００１−２９１９５９号公報
（周２ａ）「【０００８】無収縮プロセスによる多層セラミック基板の製造方法においては、たとえば１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼結セラミック材料を含む基体用グリーンシートが用意されるとともに、上述の低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用無機材料が用意される。そして、・・・、特定の基体用グリーンシートの主面上に収縮抑制用無機材料層が形成される。」
（周２ｂ）「【００１３】他方、上述の焼成工程において、導電性ペーストにおいても焼結が生じ、それによる収縮がもたらされるが、このような収縮が開始する温度は、通常、基体用グリーンシートに含まれる低温焼結セラミック材料の焼結収縮開始温度よりも、１００〜２００℃程度低温側であり、・・・」
　周知例２には、無収縮プロセスにおいて、導電性ペーストにおいても焼結による収縮が開始する温度は、通常、基体用グリーンシートに含まれる低温焼結セラミック材料の焼結収縮開始温度よりも、１００〜２００℃程度低温側であることが記載されている。
　
周知例３：国際公開第２００２／４３４５５号
（周３ａ）「すなわち、本発明は、・・・未焼成の多層集合基板の一方主面および他方主面に、前記セラミック粉末の焼結条件下では実質的に焼結しない難焼結性粉末を含む第１および第２収縮抑制層をそれぞれ有する、未焼成の複合積層体を作製する第１工程、・・・焼成する第３工程、（４）前記第１および第２収縮抑制層を除去して、焼結済みの多層集合基板を取り出す第４工程・・・を備える、セラミック多層基板の製造方法に係るものである。本発明によれば、上述のいわゆる無収縮プロセスにおいて、・・・」（４頁９〜２０行）
（周３ｂ）「＜第１の実施形態＞・・・また、必要に応じて、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストをスクリーン印刷して配線導体を形成してもよいし、セラミックグリーンシートにビアホール導体用の貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填してなるビアホール導体を形成してもよい。」（６頁２行〜７頁１０行）
（周３ｃ）「＜第５の実施形態＞・・・、基本的に上述の第１の実施形態と同様であるが、・・・、配線導体の収縮開始温度はセラミックグリーン層１７の収縮開始温度よりも早く、・・・」（１２頁１２行〜１３頁２行）
　周知例３には、無収縮プロセスにおいて、導電性ペーストを印刷した配線導体の収縮開始温度はセラミックグリーン層１７の収縮開始温度よりも早いことが記載されている。
　
周知例４：特開２００３−２７５１号公報
（周４ａ）「【００１３】・・・本発明の請求項１に記載の発明は、・・・銀粉末を含む導体粉末・・・を含む導体ペーストを作製する工程と、前記導体ペーストからなる導体層と前記ガラスセラミックグリーンシートを積層してなる積層体の両面もしくは片面に、ガラスセラミック混合粉体の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる熱収縮抑制グリーンシートを積層してなる複合積層体を得る工程と、・・・積層体を一体焼成する工程と、前記熱収縮抑制層を焼成積層体から除去する工程を含む・・・セラミック部品の製造方法であり、・・・」（【００１３】）
（周４ｂ）「【００３１】・・・銀粉末の粒径が小さすぎる場合は銀粉末の表面が活性化するため銀粉末の焼成収縮開始温度が早くなり、また銀粉末の粒径が大きすぎる場合は、銀粉末の収縮開始温度が遅くなりすぎて、導体層とガラスセラミック積層体との収縮挙動差が大きく、電極近傍に欠陥を生じさせると考えられる。・・・」（【００３１】）
　周知例４には、無収縮プロセスにおいて、銀粉末の焼成収縮開始温度が早く又は遅くなりすぎて、導体層とガラスセラミック積層体との収縮挙動差が大きくなり、欠陥を生じさせることを防止することが記載されている。
　
　周知例５：菅谷ら”銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板”エレクトロニクス実装学会誌　Vol.3　No.6　523〜527頁（２０００）
（周１ａ）「セラミック多層基板の面内無収縮焼成工法は，」（523頁左欄下から8行）
（周５ｂ）「なお、ビアに関しては，焼成時，基板面に対して垂直方向に大きく収縮するため，ハーメチック性を確保するために基板の焼結挙動との一致が必要であると考えられる。そこで，本実験ではビアを構成するガラスを検討した結果，基板との焼結タイミングが一致した硼珪酸塩ガラスを採用することにした。」（526頁左上欄４〜９行）
　周知例５には、無収縮プロセスにおいて、ビアと基板との焼結挙動を一致させるべく，基板との焼結タイミングが一致した材料を採用することが記載されており、焼結により収縮が開始するので、焼結タイミングとは収縮開始温度であるといえる。
　
　次に、ＴｖとＴｃとを近づけるにあたり、ＴｖとＴｃの差の上限として１５０℃という値を設定することについて検討する。
（Ａ）本願明細書【００１３】において、収縮開始温度の特定方法について、「【００１３】尚、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの各々の焼成収縮開始温度は、図３のように、熱歪測定装置（ＴＭＡ）により焼成収縮開始温度に対する焼成収縮率を測定したチャートにおいて、ベースライン及び収縮開始後の曲線のそれぞれに対する接線の交点の温度の読みとして求めることができる。」と記載されているところ、測定チャートとは実験データであり、実験によっては、平坦部と考えられる部分が複数存在したり、収縮開始部近傍の傾斜角度が大きく変化する場合もあり、収縮開始温度とは、作図者による誤差が大きい値と考えられる点。
（Ｂ）収縮開始温度の特定による効果について、本願明細書【００３０】表１の隙間欄、基板のクラック欄において、○又は×の区別がなされ、総合評価欄では、○△×の区別がなされており、本願明細書【００３３】において、「ビア導体と焼結体との密着状況を金属顕微鏡により観察し、確認した。また、ビア導体の周縁における焼結体のクラックの有無を、多層基板の表面より金属顕微鏡で観察し、確認した。結果を表１に併記する。表１の総合評価において、隙間及びクラックのいずれも確認されない場合は○、隙間又はクラックが確認された場合は△、隙間及びクラックの両方が確認された場合は×で表す。」と記載されているのみで、どの程度の大きさ乃至数の、隙間又はクラックが確認された場合に○となるのかの記載が無く、不明であるから、効果の差異について、○×という定性的な多寡はあるとしても、定量的な差異が不明である点。
（Ｃ）本願明細書【００３０】表１実施例４，５の隙間欄における差異は、Ｔｖ−Ｔｃの１２０℃と１８０℃との間での差異であって、本願明細書には、ＴｖとＴｃの１５０℃を境界とする差異が明確に示されていない点。
　上記（Ａ）−（Ｃ）の点等を考慮すると、ＴｖとＴｃの差の上限である１５０℃という値は、臨界的意義のあるものとは認められず、当業者が適宜決定しうる値である。
　
　よって、引用例１発明において、Ｔｖ≦Ｔｃとし、ＴｖとＴｃとを１５０℃以下に近づけることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も引用例１、２の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。　
　したがって、本願補正発明１は、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１８年１１月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１８年８月２５日付手続補正書の特許請求の範囲１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】低温焼成用セラミックグリーンシートに設けられたビアホールに、該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度をＴｃとし、該導体ペーストの焼成収縮開始温度をＴｖとした場合に、０℃≦Ｔｃ−Ｔｖ≦１５０℃であり、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの焼成収縮率をＳｃとし、該導体ペーストの焼成収縮率をＳｖとした場合に、｜Ｓｃ−Ｓｖ｜≦１０％であり、且つ、導電性成分としてＡｇ粉末と、Ｐｄ粉末及びＰｔ粉末のうちの少なくとも一方とを含有し、該Ａｇ粉末と該Ｐｄ粉末及び該Ｐｔ粉末のうちの少なくとも一方との合計を１００質量％とした場合に、該Ｐｄ粉末及び該Ｐｔ粉末のうちの少なくとも一方が０．５〜５質量％である導体ペーストを充填し、且つ該低温焼成用セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成して基板用未焼成セラミックシートを作製し、その後、複数の該基板用未焼成セラミックシートを積層して積層体を形成し、次いで、該積層体の両面に、該積層体の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制用未焼成セラミックシートを貼合し、その後、焼成し、次いで、該収縮抑制用未焼成セラミックシートを剥離することを特徴とする多層基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した引用例１、２及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１の、「積層体が焼結する温度では焼結しないセラミックからなり、」という具体的限定事項を省いたものである。　
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加して限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。