(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、この基材上に形成され、潤滑性を有し、摩擦係数が小さく、かつ、電気抵抗が大きい、粒径０．２〜１．０μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を１〜５０体積％含有する金属マトリックスのメッキ層からなる厚さ０．２〜１．０μｍの潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される０．１〜０．３質量％のＣｏを含有させたＡｕメッキ層からなる厚さ０．１〜１．０μｍの貴金属メッキ層とから構成したことを特徴とする接点部材。
【請求項２】
前記基材と前記潤滑メッキ層との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成したことを特徴とする請求項１に記載の接点部材。
【請求項３】
前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の接点部材。
【請求項４】
下記の（１）及び（２）の工程を有することを特徴とする接点部材の製造方法。
（１）基材の表面に、潤滑性を有し、摩擦係数が小さく、かつ、電気抵抗が大きい、粒径０．２〜１．０μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を１〜５０体積％含有する金属マトリックスのメッキ層からなる厚さ０．２〜１．０μｍの潤滑メッキ層を形成する工程。
（２）潤滑メッキ層の表面に０．１〜０．３質量％のＣｏを含有させたＡｕメッキ層からなる厚さ０．１〜１．０μｍの貴金属メッキ層を形成する工程。
【請求項５】
前記（１）の工程において、前記基材の表面に、金属メッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成した後に、潤滑性を有し、摩擦係数が小さく、かつ、電気抵抗が大きい、粒径０．２〜１．０μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を１〜５０体積％含有する金属マトリックスのメッキ層からなる厚さ０．２〜１．０μｍの潤滑メッキ層を形成することを特徴とする請求項４に記載の接点部材の製造方法。
【請求項６】
前記（１）の工程と（２）の工程との間に、前記潤滑メッキ層の表面に貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成する工程を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐摩耗性が良好な摺動又は嵌合接点部材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は、電気抵抗が低く接触抵抗性能が良好であり、かつ化学的に不活性であるという特徴を有するので、導電性を有する基材上に、Ｎｉ等によりメッキ層を形成し、このメッキ層上にＡｕ、Ａｇ等貴金属のメッキ層を形成するなどして、接点部材として広く用いられていた。
【０００３】
また、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は希少性が高く、またその金属光沢も優れているので、上記接点部材としての用途の他、安価なＦｅ等の基材上に貴金属のメッキ層を形成するなどして、装飾部材としても用いられていた。
【０００４】
しかし、これらＡｕ、Ａｇ等の貴金属は、上述のような長所を有する反面、柔らかいため、貴金属のメッキ層を長期間にわたり摺動させると、メッキ層の磨耗によりメッキ層の厚みが薄くなってしまう等、潤滑性、耐磨耗性に乏しく、摺動部材又は嵌合部材として用いるには、不向きであるという問題点があった。
【０００５】
一方、潤滑性、耐磨耗性が良好な摺動部材又は嵌合部材として、特開平６−３０８５７５号に開示されるように、金属製の基材上に、Ｎｉ単体、又はＮｉ合金等の金属マトリックス中に、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の低摩擦係数粒子を共析分散させた複合メッキ層を形成したものが知られている。
【０００６】
しかし、かかる複合メッキ層は、良好な潤滑性、耐磨耗性を有する反面、電気抵抗が大きく、接点部材には不向きであるという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するために為されたものであり、その目的とするところは、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐摩耗性が良好な摺動又は嵌合接点部材及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の摺動又は嵌合接点部材は、基材と、この基材上に形成され、潤滑性を有し、摩擦係数が小さく、かつ、電気抵抗が大きい、粒径０．０１〜２０μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）又はＣ（グラファイト）の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる厚さ０．０１〜２０μｍの潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される厚さ０．０１〜１．０μｍの貴金属メッキ層とから構成したことを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記基材と前記潤滑メッキ層との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成するのが好ましい。
さらに、前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成するのが好ましい。
【００１０】
又、本発明の摺動又は嵌合接点部材の製造方法は、下記の（１）及び（２）の工程を有することを特徴とする。
（１）基材の表面に、潤滑性を有し、摩擦係数が小さく、かつ、電気抵抗が大きい、粒径０．０１〜２０μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）又はＣ（グラファイト）の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる厚さ０．０１〜２０μｍの潤滑メッキ層を形成する工程。
（２）潤滑メッキ層の表面に厚さ０．０１〜１．０μｍの貴金属メッキ層を形成する工程。
【００１１】
このような構成を有する摺動又は嵌合接点部材及びその製造方法によれば、金属マトリックス中の潤滑性を有する微粒子が、潤滑メッキ層のみならず、その上層に形成される貴金属メッキ層に混在し、更には、その一部が貴金属メッキ層から露出するように形成することができるので、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐摩耗性を良好なものとすることができる。
なお、本発明において、貴金属とは、原則として、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈ等の一般的に貴金属とされるものをいうが、後述する発明の実施の形態にて、再度定義する部分については、その定義に従うものとする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る摺動又は嵌合接点部材及びその製造方法の実施の形態について、その表面処理構造を中心として説明する。
【００１３】
本発明に係る表面処理構造１は、図１に示すように、基材２の表面に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層３を形成し、この拡散防止メッキ層３上に、潤滑性を有する微粒子４を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ層５上に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層６を形成し、更に接合層６上に、貴金属メッキ層７を形成してなる。
【００１４】
基材２は、金属材、セラミックス材又は合成樹脂材等を用いることができ、又、その形状も使用目的に応じ任意の形状に形成すればよく、特にＣｕ又はその合金、Ｆｅ又はその合金、Ｚｎ又はその合金、Ａｌ又はその合金等を好適に用いることができる。
【００１５】
拡散防止メッキ層３を形成する金属メッキ層は、基材２を形成する材質が、貴金属メッキ層７又は接合層６側へ拡散するのを防ぐこと、及び潤滑メッキ層５の基材２への密着性を向上させるために、使用する基材２の材質と貴金属の種類に応じ、所定の厚みだけ形成するものであり、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属又はその合金により形成すればよく、なかでもＮｉ、Ｎｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金等を好適に用いることができる。更に、後述する潤滑メッキ層５を形成する金属マトリックスの金属の材質と同一の材質を使用するのが好ましい。
【００１６】
また、拡散防止メッキ層３のメッキ方法は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公知の方法ですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用いることが好ましい。
【００１７】
拡散防止メッキ層３の所定の厚みは、使用する基材２の材質及び貴金属の種類により異なり、例えば、素材２にＣｕ合金、貴金属メッキ層７にＡｕを使用する場合には、拡散防止メッキ層３の厚みは、０．５〜１０μｍに形成すればよく、なかでも１〜５μｍとするのが好ましく、更に２〜３μｍとするのは特に好ましい。
【００１８】
潤滑性を有する微粒子４は、摩擦係数が小さくかつ絶縁体若しくは電気抵抗の大きい材料、又は摩擦係数が適宜小さくかつ硬度が大き材料が好ましく、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等、又はＣ（グラファイト）若しくはＢＮ（チッ化ホウ素）、ＳｉＣ（炭化珪素）等を用いて形成するのが好ましく、なかでも、ＰＴＦＥを用いるのが特に好ましい。
【００１９】
また、微粒子４の粒径は、０．０１〜２０μｍのものを用いることができ、なかでも０．１〜１０μｍのものが好ましく、更に０．２〜１．０μｍのものが特に好ましい。
【００２０】
潤滑メッキ層５に用いる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属又はその合金により形成すればよく、なかでもＮｉ、Ｎｉ−Ｐ（リン）合金、Ｎｉ−Ｂ（ホウ素）合金等を好適に用いることができる。
【００２１】
潤滑メッキ層５の厚みは、０．０１〜２０μｍに形成するのが好ましく、なかでも０．１〜５μｍ、特に０．２〜１．０μｍに形成するのが好ましくい。
【００２２】
又、潤滑メッキ層５のメッキ方法は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公知のですることができが、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ合金、Ｎｉ−Ｂ合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用いるのが好ましい。
【００２３】
接合層６は、潤滑メッキ層５上に貴金属メッキ層７を形成する前に、置換反応防止と、表面活性化を促し、潤滑メッキ層５と貴金属メッキ層７との密着強度を向上させるために形成する層であって、貴金属をストライクメッキすることにより形成してある。
ここで、貴金属は前記の周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いることができ、特にＡｕを好適に用いることができ、更に、この場合、純度の高いＡｕを用いるのが好ましい。
【００２４】
ストライクメッキによる接合層６の厚みは、０．０１〜０．５μｍに形成すればよく、なかでも０．０１〜０．１μｍ、特に０．０１〜０．０３μｍに形成するのが好ましい。
【００２５】
又、このストライクメッキによる接合層６は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成することができる。ここで、電気メッキによってストライクメッキを行う場合には、通電時の電流密度を通常の電気メッキよりも大きく、例えば５Ａ／ｄｍ2 程度に設定するのが好ましい。
【００２６】
貴金属メッキ層７を形成する貴金属は、前記接合層６を形成する貴金属と同様に、貴金属は前記の周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いることができ、特にＡｕを好適に用いることができる。ここで、Ａｕメッキ層７の硬さは、若干量のＣｏ（コバルト）等を含有させることによって向上させることができる。例えば、純度の高いＡｕにより形成したＡｕメッキ層の硬さは、通常、ビッカース硬度で４０〜５０程度であるが、０．１〜０．３質量％程度のＣｏをＡｕメッキ層に含有させることによってビッカース硬度を１５０〜２００に向上させることができる。
【００２７】
貴金属メッキ層７の厚みは、０．０１〜１．０μｍに形成すればよく、なかでも０．０５〜１．０μｍ、特に０．１〜１．０μｍに形成するのが好ましい。
【００２８】
又、この貴金属メッキ層７は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成することができる。
【００２９】
このような構成を有する表面処理構造１によれば、図１に示すように、潤滑性を有する微粒子４が絶縁体又は電気抵抗が大きい部材により形成してあるので、電気メッキにより貴金属メッキ層７乃至接合層６を形成する場合には、微粒子４上には、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微粒子４が貴金属メッキ層７乃至接合層６に混在し、更には微粒子４の一部が貴金属メッキ層７の表面に露出した状態の表面処理構造が形成される。
又、貴金属メッキ層７乃至接合層６を無電解メッキにより形成する場合であっても、置換メッキにおいては、貴金属メッキ層７乃至接合６と微粒子４との電位差により、触媒メッキにおいては、微粒子４近傍では触媒反応が起こりにくいことにより、微粒子４上には、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微粒子４が貴金属メッキ層７乃至接合層６に混在し、更には微粒子４の一部が貴金属メッキ層７の表面に露出した状態の表面処理構造が形成される。
【００３０】
なお、潤滑性を有する微粒子４は、図１に示すように、表面処理構造１の形成当初からその一部を貴金属メッキ層７の表面から露出するように形成されている必要はなく、図２に示すように、貴金属メッキ層７の表面から露出しないように形成されていてもよい。この場合には、貴金属メッキ層７が適宜期間摺動され、メッキ層の厚みが薄くなれば、微粒子４が貴金属メッキ層７から露出するようなる。
【００３１】
又、本発明に係る表面処理構造は、図３に示すように、基材２の表面に、拡散防止メッキ層３を形成し、この拡散防止メッキ層３上に、潤滑性を有する微粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ層５上に、接合層６を形成することなく、貴金属メッキ層７を形成した表面処理構造１ａとして構成することもでき、又、図４に示すように、基材２の表面に、拡散防止メッキ層３を形成することなく、潤滑性を有する微粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ層５上に、貴金属メッキ層７を形成した表面処理構造１ｂとして構成することもでき、更に、図５に示すように、基材２の表面に、潤滑性を有する微粒子４を含有する潤滑メッキ層５を形成し、この潤滑メッキ５上に、接合層６を形成し、この接合層６上に、貴金属メッキ層７を形成した表面処理構造１ｃとすることもできる。
ここで、前記表面処理構造１ｂ及び１ｃにおける潤滑メッキ層５は、図３及び４に示すように、拡散防止メッキ層３と同様の作用効果を持たせるために、その厚みを１〜１０μｍに形成することが好ましい。
【００３２】
上記表面処理構造１を有する摺動又は嵌合接点部材は、以下に述べるような第一工程〜第四工程からなる方法で製造することができる。
【００３３】
すなわち、第一工程にて、表面に脱脂、洗浄、活性化（酸化被膜除去）或いは研磨処理等の前処理を施した基材２に対し、上述の従来公知の金属によるメッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３を適正厚みだけ形成する。
次の第二工程にて、この拡散防止メッキ層３を形成した基材２に、潤滑性を有する微粒子４を１〜５０体積％含有する金属マトリックスからなるメッキ液を使って潤滑メッキ処理を行い、拡散防止メッキ層３上に、０．２〜１．０μｍの厚みの潤滑メッキ層５を形成する。
ここで、前記メッキ液中の微粒子４が放置されていると、メッキ液中に沈殿してしまうような場合には、メッキ液を攪拌し、対流させるように構成したメッキ液槽を用いるのが好ましい。又、微粒子４同士が互いに凝集しやすい場合には、凝集を防ぐため、分散剤等を混入するのが好ましい。
続く第三工程にて、潤滑メッキ層５を形成した基材２に、貴金属の濃度を０．５〜１．５ｇ／ｌの濃度に調整した貴金属メッキ液によるストライクメッキ処理を行い、０．０１〜０．０３μｍの厚みの接合層６を形成する。
最終の第四工程にて、接合層６を形成した基材２に、貴金属の濃度を２〜４ｇ／ｌに調整した貴金属メッキ液による貴金属メッキ処理を行うことにより、０．１〜１．０μｍの厚みの貴金属メッキ層７を形成する。
【００３４】
なお、表面処理構造１ａを有する摺動又は嵌合接点部材は、前記第一工程〜第四工程のうち、第三工程を除く各工程を行うことにより、又、表面処理構造１ｂを有する摺動又は嵌合接点部材は、前記第一工程〜第四工程のうち、第一工程及び第三工程を除く工程を行うことにより、更に、表面処理構造１ｃを有する摺動又は嵌合接点部材は、前記第一工程〜第四工程のうち、第一工程を除く工程を行うことにより、形成することができる。
【００３５】
（実施例１）
１００ｍｍ×６７ｍｍ×０．５ｍｍの大きさの黄銅製の板材（以下、「ハルセル板」という。）に前処理を施し、このハルセル板を、Ｐ（リン）を８〜１０質量％含有した無電解Ｎｉメッキ液に入れ、無電解Ｎｉメッキ処理（以下、「Ｎｉメッキ処理」という。）を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成し、次に、粒径０．２〜０．５μｍのＰＴＦＥを２０体積％の濃度となるように無電解Ｎｉメッキ液に含有させて形成したＮｉマトリックスのメッキ液に入れ、無電解Ｎｉマトリックスメッキ処理（以下、「潤滑メッキ処理」という。）を行いＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる０．５μｍの厚みの潤滑メッキ層を形成し、続いて、Ａｕ濃度を１ｇ／ｌとしたＡｕメッキ液に入れ、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度でストライクメッキ処理（以下、「Ａｕストライク処理」）を行い０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層からなる接合層を形成し、更にこの後、Ａｕ濃度を３ｇ／ｌとし、０．１質量％のＣｏを含有するＡｕメッキ液に入れ、電気Ａｕメッキ処理（以下、「Ａｕメッキ処理」という。）を行い、０．２７μｍの厚みのＡｕメッキ層からなる貴金属メッキ層を形成した。
【００３６】
（比較例１）                                                            ハルセル板に前処理を施し、このハルセル板にＮｉメッキ処理を行い、３μｍの厚みのＮｉメッキ層を形成し、続いて、Ａｕストライク処理を行い、０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層を形成し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い、０．２７μｍの厚みのＡｕメッキ層を形成した。
したがって、この比較例１と前記実施例１との差異は、潤滑メッキ処理によるＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる潤滑メッキ層を有する（実施例１）か否か（比較例１）である。
【００３７】
（実施例２）
実施例２は、図６に示すように、ＩＣのバーンイン試験等に使用される検査用ソケットに装着されるコンタクトピン８にメッキ処理を行って形成したものである。このコンタクトピン８は、中空状に形成したスリーブ８１内に、スプリング８２を内蔵し、プランジャ８３を軸長方向に弾力付勢させて形成してある。
【００３８】
ここで、スリーブ８１は快削リン青銅（ＪＩＳのＨ３２７０に規定されるＣ５３９１相当）、スプリング８２はピアノ線（ＪＩＳのＧ３５２２に規定されるＳＷＰ−Ａ相当）、プランジャ８３は炭素工具鋼（ＪＩＳのＧ３３１１に規定されるＳＫ相当）により形成してあり、本実施例では、かかる構造を有するコンタクトピン８に、以下に述べるように、メッキ処理を施した。
【００３９】
スリ−ブ８１及びプランジャ８３には、前処理を施した後、Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成し、次に、潤滑メッキ処理を行いＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる０．５μｍの厚みの潤滑メッキ層を形成し、続いて、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層からなる接合層を形成し、更にこの後、Ａｕメッキ処理を行い０．１７μｍの厚みのＡｕメッキ層からなる貴金属メッキ層を形成した。
【００４０】
スプリング８２には、前処理を施した後、Ｎｉメッキ処理を行い３μｍの厚みのＮｉメッキ層を形成し、次に、Ａｕストライク処理を行い０．０３μｍの厚みのＡｕストライクメッキ層を形成し、続いて、Ａｕメッキ処理を行い０．１７μｍの厚みのＡｕメッキ層を形成した。
【００４１】
（比較例２）
比較例２は、前記実施例２におけるプランジャ８３のメッキ処理をスプリング８２と同様のメッキ処理に変更したものである。
したがって、この比較例２と前記実施例２との差異は、プランジャ８３に形成した表面処理構造が、潤滑メッキ処理によるＰＴＦＥ粒子を含有するＮｉメッキ層からなる潤滑メッキ層を有する（実施例２）か否か（比較例２）である。
【００４２】
（実施例１と比較例１との比較）
以下、実施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の接触抵抗値、潤滑性、表面粗さ、半田濡れ性、耐食性、密着性、硬度をそれぞれ測定し、評価を行った。それぞれの測定結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
0003551411.tif 000002
【００４４】
（接触抵抗値）
前記実施例１及び比較例１の接触抵抗値を、接触抵抗測定器（株式会社山崎精機研究所製、型式：ＣＲＳ−１１３−Ａｕ型）を用い、測定した。測定条件は、Ａｕ電極の接触荷重を４９０ｍＮ（５０ｇｆ）とし、印加電流１０ｍＡ（交流２７８Ｈｚ）、ピークの開放端子電圧２０ｍＶ以下にて、実施例１及び比較例１それぞれのＡｕメッキ層の表面の中央部を測定部位とした。
表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有する実施例１のほうが比較例１に比べ、若干ではあるが、接触抵抗値が高い結果となった。
【００４５】
（潤滑性）
潤滑性は、静摩擦係数及び動摩擦係数により評価を行った。測定装置は、表面性試験機（ヘイドン社製、ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲ型）を用い、動摩擦係数の測定では、実施例１及び比較例１それぞれの表面に、φ１０のステンレス製のボール圧子によって４９０ｍＮ（５０ｇｆ）の荷重を与えながら、３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で３．０ｍｍ移動させることにより測定した。各摩擦係数は３回の測定のおける平均値をもって表した。
表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一部がＡｕメッキ層の表面から露出している実施例１のＡｕメッキ層の静摩擦係数、動摩擦係数（平均値）ともに、比較例１のＡｕメッキ層のそれの略半分の値に低減しており、確実に潤滑性が向上していることがわかる。
【００４６】
（表面粗さ）
実施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の表面荒さを、ＪＩＳ  Ｂ０６０１の中心線平均粗さ（Ｒａ）の規定に基づき、小坂研究所株式会社製の測定器（ＳＥ１７００−３８Ｄ）により測定した。測定条件は、２μｍの半径の触針を送り速さ０．５ｍｍ／ｓで４ｍｍ送った際の表面粗さとした。
表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一部がＡｕメッキ層の表面から露出している実施例１のほうが比較例１に比べ、表面が若干粗い結果となった。
【００４７】
（半田濡れ性）
実施例１及び比較例１をそれぞれ、共晶半田（Ｓｎ６０％、Ｐｂ４０％）を２３０±５℃に溶かして形成した半田浴槽に５秒間浸漬した後、引き上げ、Ａｕメッキ層の表面に形成されている半田の形状を目視で確認することにより判定した。
表１に示すように、Ａｕメッキ層にＰＴＦＥを含有し、その一部がＡｕメッキ層の表面から露出している実施例１のＡｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメッキ層に比べ、半田濡れ性が若干劣る結果となった。
【００４８】
（耐食性）
実施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の耐食性を、ＪＩＳ  Ｚ２３７１塩水噴霧試験方法の規定に従い、測定した。試験時間は９６時間とした。
目視による試験結果物評価の結果、表１に示すように、実施例１のＡｕメッキ層のほうが比較例１のＡｕメッキ層に比べ、良好な耐食性を有する。
【００４９】
（密着性）
実施例１及び比較例１のハルセル板とＡｕメッキ層との密着性を比較するため、実施例１及び比較例１それぞれのハルセル板を、その両側端をペンチ等の工具によって押さえ、ハルセル板の中央部が略９０°の角度となるまで曲げ、その後、Ａｕメッキ層の表面を目視により確認するした。
表１に示すように、実施例１、比較例１ともに曲げ試験後のＡｕメッキ層の表面に剥離、ひび割れ等の異常は見られず、良好な密着性を有していた。
【００５０】
（ビッカース硬度）
実施例１及び比較例１のＡｕメッキ層の硬度を、ＪＩＳ  Ｚ２２４４のビッカース硬さ試験の規定に従い、測定した。
表１に示すように、実施例１、比較例１のＡｕメッキ層ともに、１９０〜２００の値を有し、ビッカース硬度に差異は見られなかった。
【００５１】
（実施例２と比較例２とのメッキ層の耐久性の比較）
実施例２及び比較例２のプランジャ８３のＡｕメッキ層の耐久性は、以下に述べるように、所定の作動モードによりコンタクトピン８に上下方向の繰り返し負荷を与えながら、コンタクトピン８のスリーブ８１とプランジャ８３を絶えず摺動させ、この間、所定サイクルごとにコンタクトピン８の接触抵抗値を測定するという作動耐久試験の結果によって評価した。実施例２の作動耐久試験の試験結果を表２及び図７に、比較例２の作動耐久試験の試験結果を表３及び図８に示す。
【００５２】
【表２】
0003551411.tif 000003
【００５３】
【表３】
0003551411.tif 000004
【００５４】
作動耐久試験は、図９に示すように、実施例２又は比較例２のコンタクトピン８を、Ａｕメッキ積層板９１上に垂直に支持するとともに、ストローク測定装置９２に接続し、ストローク量を計測しつつ上下動させることができる状態にし、コンタクトピン８に下向きの所定量の荷重を加え、略４ｍｍストロークさせた後、下向きの荷重を開放し、コンタクトピン８を自然長まで戻すことを１サイクルとし、このサイクルを１分あたり４５０サイクル繰り返すようにして行った。
【００５５】
接触抵抗値は、試験前、及び試験開始後５０００サイクル毎にコンタクトピン８を作動試験装置から取り外し、図１０に示すように、プランジャ８３側先端を、Ａｇ製の板材からなる接触板９３に接触させるとともに、２１５６ｍＮ（２２０ｇｆ）の荷重を加え、既知の抵抗値を有するシャント抵抗９４により１０ｍＡの定電流を出力するように調整した定電流源９５を、スリーブ８１側の先端と接触板９３間に接続し、これらの間の電圧降下値を電圧計９６により測定し、算出した。
【００５６】
上記試験の結果、表３、４及び図７、８に示すように、実施例２の試料は、２０万サイクルの作動後における接触抵抗値が初期値と略同一値を示し、かつ作動サイクルの中途においても全く変化しないのに対し、比較例２の試料は、初期値に比べ終期値が大きく増大した試料もあれば、作動サイクルの中途において接触抵抗値が大きく変化する傾向が見られた。これより、実施例２は、比較例２に比し、耐久性が大きく向上していることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面処理構造を示す断面図である。
【図２】図１の表面処理構造の別の形態を示す断面図である。
【図３】図１とは異なる表面処理構造を示す断面図である。
【図４】図１及び３とは異なる表面処理構造を示す断面図である。
【図５】図１、３及び４とは異なる表面処理構造を示す断面図である。
【図６】コンタクトピンの構造を示す側面図（一部断面図）である。
【図７】本発明に係る表面処理構造を有するコンタクトピンの作動耐久試験の結果を示すグラフである。
【図８】従来の表面処理構造を有するコンタクトピンの作動耐久試験の結果を示すグラフである。
【図９】作動耐久試験の概略構造を示す略図である。
【図１０】接触抵抗の測定方法を示す略図である。
【符号の説明】
１    表面処理構造
２    基材
３    拡散防止メッキ層
４    微粒子
５    潤滑メッキ層
６    接合層
７    貴金属メッキ層
８    コンタクトピン
８１  スリーブ
８２  スプリング
８３  プランジャ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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