【事件の表示】
　平成１１年特許願第５０６８９５号「導電性接触子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月２８日国際公開、ＷＯ９９／０４２７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１０年７月１３日（優先権主張平成９年７月１４日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年１２月１２日付け（発送日　平成１８年１２月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年１月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年２月１６日付けで明細書を対象とする手続補正がなされたものである。
 　 
 第２　平成１９年２月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
 ［補正却下の決定の結論］ 
 　平成１９年２月１６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
 ［理由］ 
 １　本件補正の内容 
 　本件補正の内容は、特許請求の範囲を補正前の、 
 「１．導電性接触子であって、
　少なくとも１枚の板部材を含むホルダ部材に挿通され、前記ホルダ部材の第１の側にて小径部を画定するホルダ孔により形成されたホルダと、
　前記ホルダ部材の第２の側にて、前記ホルダ孔に対向する配線パターンを有し、前記ホルダ部材の第２の側に取り付けられた基板と、
　前記ホルダ孔内にて軸線方向摺動可能に受容され、前記小径部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端部側に設けられた対応環状肩部によって係合されるべき環状肩部を有する導電性針状体と、
　前記導電性針状体を前記小径部から突出する向きに付勢するために、前記導電性針状体に対して同軸的をなすように前記ホルダ孔に受容された圧縮コイルばねとを有し、
　前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さなセラミックスからなることを特徴とする導電性接触子。
２．導電性接触子であって、
　ホルダ部材に挿通され、前記ホルダ部材の第１の側にて小径部を画定するホルダ孔により形成されたホルダと、
　前記ホルダ部材の第２の側にて、前記ホルダ孔に対向する配線パターンを有し、前記ホルダ部材の第２の側に取り付けられた基板と、
　前記ホルダ孔内にて軸線方向摺動可能に受容され、前記小径部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端部側に設けられた対応環状肩部によって係合されるべき環状肩部を有する導電性針状体と、
　前記導電性針状体を前記小径部から突出する向きに付勢するために、前記導電性針状体に対して同軸的をなすように前記ホルダ孔に受容された圧縮コイルばねとを有し、
　前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さな材料からなる複数の板部材を積層してなり、
　前記第１の側にある前記板部材が、前記小径部を画定するべき小径ホルダ孔を有し、
前記ホルダ孔の前記小径孔部との境界として形成される半径方向内向き段部を含む内周
面に絶縁性皮膜が設けられていることを特徴とする導電性接触子。
３．前記圧縮コイルばねが導電性材料からなり、電気信号を、前記導電性針状体から前記基板の前記配線パターンに伝達するべく適合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性接触子。
４．前記ホルダ部材が、複数の板部材を積層してなることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子。
５．前記ホルダ部材の前記第１の側にある前記板部材が、前記小径部を画定するべく小径ホルダ孔を有することを特徴とする請求項４に記載の導電性接触子。
６．前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ部材の材料の化学反応により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子。
７．前記ホルダ部材がシリコンウェハーを有し、前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面を酸化させて形成されていることを特徴とする請求項６に記載の導電性接触子。
８．前記ホルダ部材がシリコンウェハーを有し、前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面に化学蒸着を行うことにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の導電性接触子。
９．前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面に化学蒸着を行うことにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の導電性接触子。」から
「【請求項１】　　導電性接触子であって、
　ホルダ部材に挿通され、前記ホルダ部材の第１の側にて小径孔部を画定するホルダ孔により形成されたホルダと、
　前記ホルダ部材の第２の側にて、前記ホルダ孔に対向する配線パターンを有し、前記ホルダ部材の第２の側に取り付けられた基板と、
　前記ホルダ孔内にて軸線方向摺動可能に受容され、前記小径孔部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端部側に設けられた対応環状肩部によって係合されるべき環状肩部を有する導電性針状体と、
　前記導電性針状体を前記小径部孔から突出する向きに付勢するために、前記導電性針状体に対して同軸的をなすように前記ホルダ孔に受容された圧縮コイルばねとを有し、
　前記ホルダ部材が、前記小径孔部を孔加工された板部材と、前記ホルダ孔を形成する同一径の孔をそれぞれ孔加工された複数の板部材とを積層してなり、
　前記ホルダ孔の前記小径孔部との境界として形成される半径方向内向き段部を含む内周面に絶縁性皮膜が設けられていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】　　前記圧縮コイルばねが導電性材料からなり、電気信号を、前記導電性針状体から前記基板の前記配線パターンに伝達するべく適合されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子。
【請求項３】　　前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ部材の材料の化学反応により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性接触子。
【請求項４】　　前記ホルダ部材がシリコンウェハーを有し、前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面を酸化させて形成されていることを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子。
【請求項５】　　前記ホルダ部材がシリコンウェハーを有し、前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面に化学蒸着を行うことにより形成されていることを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子。
【請求項６】　　前記絶縁性皮膜が、前記ホルダ孔の内周面に化学蒸着を行うことにより形成されていることを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子。」と
補正することを含む補正である。
　
 ２　本件補正の適否についての判断 
（１）本件補正前の特許請求の範囲において、
ア　ホルダ部材の材料について、独立請求項である請求項１には、「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さなセラミックスからなること」が記載されている。
イ　ホルダ部材の材料について、独立請求項である請求項２には、「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さな材料からなる」と記載している。
ウ　請求項３ないし９は、請求項１又は請求項２の従属請求項であり、請求項１又は請求項２を直接的又は間接的に引用している。
（２）本件補正後の特許請求の範囲において、
ホルダ部材について、独立請求項である請求項１には、「前記小径孔部を孔加工された板部材と、前記ホルダ孔を形成する同一径の孔をそれぞれ孔加工された複数の板部材とを積層してなり」と記載している。
（３）先ず、本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項１を補正したとして、この補正が適法なものか検討する。
本件補正後の請求項１に記載した事項と、本件補正前の請求項１に記載した事項とを対比すると、「ホルダ部材」について、本件補正後の請求項１において、本件補正前の請求項１に記載した「熱膨張率の小さなセラミックスからなる」という事項が削除されていることは明らかであり、かつ、上記事項が更に限定して記載されているともいえない。
（４）次に、本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項２を補正したとして、この補正が適法なものか検討する。
　本件補正後の請求項１に記載した事項と、本件補正前の請求項２に記載した事項とを対比すると、同じく、「ホルダ部材」について、本件補正後の請求項１において、本件補正前の請求項２に記載した「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さな材料からなる」という事項が削除されていることは明らかであり、かつ、上記事項が更に限定して記載されているともいえない。
（５）したがって、上記補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の括弧書きに規定する「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって」という要件を満たすものではない。
　
（６）そして、本件補正前の請求項１に記載した「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さなセラミックスからなること」という事項（以下「事項１」という。）又は本件補正前の請求項２に記載した「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さな材料からなる」という事項（以下「事項２」という。）について、原審の審査官は拒絶理由通知に係る拒絶の理由を示していない。
　したがって、上記補正により、上記事項１、事項２が削除されているが、これは平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第４号に規定する明りようでない記載の釈明に該当しない。
（７）また、上記補正は、請求項の削除、誤記の訂正を目的とする補正でないことは明らかである。 
（８）よって、上記補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反する補正である。
　
３　むすび 
 　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　 
 第３　本願発明について 
 　 
 １　本願発明 
 　平成１９年２月１６日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１０月３１日付け手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、次のとおりのものである。 
「導電性接触子であって、
　少なくとも１枚の板部材を含むホルダ部材に挿通され、前記ホルダ部材の第１の側にて小径部を画定するホルダ孔により形成されたホルダと、
　前記ホルダ部材の第２の側にて、前記ホルダ孔に対向する配線パターンを有し、前記ホルダ部材の第２の側に取り付けられた基板と、
　前記ホルダ孔内にて軸線方向摺動可能に受容され、前記小径部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端部側に設けられた対応環状肩部によって係合されるべき環状肩部を有する導電性針状体と、
　前記導電性針状体を前記小径部から突出する向きに付勢するために、前記導電性針状体に対して同軸的をなすように前記ホルダ孔に受容された圧縮コイルばねとを有し、
　前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さなセラミックスからなることを特徴とする導電性接触子。」 
 　 
　なお、平成１８年１０月３１日付け手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「ホルダ部材に挿通され、・・・ホルダ孔」は、「ホルダ部材に貫通され、・・・ホルダ孔」の誤記であるから、本願の請求項１に係る発明を上記のとおりに認定した。
　即ち、上記請求項１には、ホルダ部材に挿通される部材が記載されておらず、上記「ホルダ部材に挿通され」の文意が明りようではないが、発明の詳細な説明の「発明を実施するための最良な実施形態」の項の、図１に関する説明において、「ホルダ部材３には、上記配線パターン２ａに臨むように開設されたホルダ孔４が厚さ方向に貫通するように形成されており」なる記載及び図１から、「ホルダ部材に挿通され、・・・ホルダ孔」は、「ホルダ部材に貫通され、・・・ホルダ孔」の誤記であることは明らかである。
　
 ２　引用例 
 　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開昭６３−２９３９３４号公報（以下「引用例」という。）には、「半導体素子検査装置」の発明に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。 
　
 （１）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、高密度多ピン用の半導体素子検査装置に係り、特に半導体素子の電極との接触信頼性を確保するのに好適な半導体素子検査装置に関する。」（公報第１頁右下欄第１〜５行目） 
 　　 
 （２） 「一方、プローブカードの先端部に形成される可動電極ピンのピッチは、電極ピンとコイルバネの組合せからなる基本要素を構造上支持するために必要な個々の円筒状支持体を全て除去し、複数個の透孔を有する一体形の構造基板を用いて支持することにより減少させることができる。これにより、高密度多ピン化を容易に実現できる。」（公報第２頁右上欄第３〜９行目） 
 　 
 （３）「〔実施例〕
　以下、本発明の一実施例を説明する。
　第１図は、半導体ウェーハ１の１チンプ２エリア上に配置されたはんだボール３に、ヘッド部４、ピッチ拡大用多層厚膜基板５、補強板６、及びピッチ拡大用多層プリント基板７から構成されるプローブカード（４，５，６，７）をヘッド部４に設けられた可動電極ピン９により、電気的、機械的に接触させた部分を示す半導体素子検査装置の断面構造を示す。プローブカードは、テスタ部（図示せず）との信号の授受を行なう同軸コネクタ１０、及びピッチ拡大用多層プリント基板７の表面に設けられた電極パターン（図示せず）と電気的、機械的に接触させる同軸形スプリングコンタクトピン１１を配置した支持基板１２と、位置決め用基板１３を介して電気的に接続されている。この時、プローブカードは、支持基板１２を開閉することにより着脱される。更に、プローブカードのヘッド部４は、補修時等において補強板６を取りはずして交換される。」（公報第２頁右上欄第１０行目〜同左下欄第９行目） 
 　 
 （４）「第２図は、上記したヘッド部４の断面構造を示す。可動電極ピン９（１４、１５）は、コイルバネ１４と上下に配置した同一形状の電極ピン１５−１、１５−２で構成され、複数個の段差付き透孔１６を有する上下２枚のリジット基板１７により一体形構造で支持されている。この時、上下２枚のリジット基板はピン交換等が可能なように端部においてボルト１８、ナツト１９により固定されている。」（公報第２頁左下欄第１０〜１７行目）
　
（５）「電気特性については、上記ヘッド部４の可動電極ピン９を通して、チップ２とピッチ拡大用多層厚膜基板５との間に高速電気信号の授受が行なわれる。コイルバネ１４のインダクタンス成分を減少させるためリジッド基板１７の段付き透孔１６の内壁面２０をＮｉ，Ａｕでメタライズしてある。この時リジッド基板１７の材質は、微細エッチング加工が容易で、かつ低誘電率のガラスセラミックである。」（公報第２頁左下欄第１８行目〜同右下欄第６行目）　
　
（６）「特に、可動電極ピン９は、構造上コイルバネ１４と電極ピン１５を支持するための支持体（図示せず）が必要であり、多ピン化を図る場合、更に各支持体を与えるためのもう１つの支持体が必要となる。そこで、ヘッド部４では、上記２種類の支持体を段差付き透孔１６を有するリジッド基板１７により高速電気信号を通している。」（公報第２頁右下欄第１３〜２０行目）　
 　
（７）「第３図は、ピッチ拡大用多層厚膜基板５の断面構造を示す。ピッチ拡大用多層膜基板５は、アルミナ絶縁層２４の中にタングステン等からなる導体材料で信号配線２５、電源層２６が形成され、さらに上下面には一部の信号配線２５と接続されたグランドパターン２７，２８と、信号配線２５、電源層２６と接続された電極パターン２９．３０が各々形成されている。」（公報第３頁左上欄第１０〜１７行目）　
　　
 （８）「第４図は、ピッチ拡大用多層厚膜基板５の下面（ヘッド部４側）の平面図である。電極パターン３０は、ヘッド部４の電極ピン１５−１（第２図に示す）の配置に合せて中央部に形成される。」（公報第３頁右上欄第１６〜１９行目）
　 
　第１〜４図から、ピッチ拡大用多層厚膜基板５が、ヘッド部４のリジッド基板１７の上面の側に取り付けられていることを読み取ることができる。
第２図から、リジッド基板１７の下面側にて小径部を画定する段差付き透孔１６を読み取ることができる。
第２図から、可動電極ピン９の電極ピン１５−２について、
ア　可動電極ピン９の電極ピン１５−２は、頭部及び環状肩部を有していること 
イ　頭部は、段差付き透孔１６内にて電極ピン１５−２の軸線方向に可動可能に収容され、段差付き透孔１６の小径部から外向きに突出するべく適合していること
 ウ　環状肩部は、頭部の基端側に設けられた段差付き透孔１６の段差部と係合すること
 を読み取ることができる。
　また、第２図から、コイルバネ１４、電極ピン１５−２との関係について、コイルバネ１４は、電極ピン１５−２を小径部から突出する向きに付勢し、コイルバネ１４の中心軸が電極ピン１５−２の中心軸と概ね同じとなるように段差付き透孔１６に収容されていることを読み取ることができる。 
　
　してみると、上記摘記事項及び図面の記載から、引用例には、以下の事項が記載されていることは明らかである。 
 　 
・プローブカード（４，５，６，７）（摘記事項３）
・プローブカード（４，５，６，７）が、ヘッド部４と、ピッチ拡大用多層　厚膜基板５とを有する点（摘記事項３）
・ヘッド部４が支持体（摘記事項６）と、リジッド基板１７と、電極ピン１　５−２と、コイルバネ１４（摘記事項４）とを有する点
・リジッド基板１７に貫通され（摘記事項６、第２図）、該リジッド基板１　７の下面側にて小径部を画定する段付き透孔１６（摘記事項６、第２図）　により形成された支持体（摘記事項６）
・リジッド基板１７の上面側にて、ヘッド部４の電極ピン１５−１（第２図　）の配置に合せて形成された電極パターン３０を有し（摘記事項８）、ヘ　ッド部４のリジッド基板１７の上面側に取り付けられたピッチ拡大用多層　厚膜基板５（第１〜４図）
・段差付き透孔１６内にて電極ピン１５−２の軸線方向に可動可能に収容さ　れ、段差付き透孔１６の小径部から外向きに突出するべく適合された頭部　及び該頭部の基端側に設けられた段差付き透孔１６の段差部と係合する環　状肩部を有する電極ピン１５−２（第２図）
・電極ピン１５−２を小径部から突出する向きに付勢し、段差付き透孔１６　に収容されたコイルバネ１４（第２図）
・リジッド基板１７に設けられる段付き透孔１６の内壁面２０をＮｉ，Ａｕ　でメタライズされ、その材質が、微細エッチング加工が容易で、かつ低誘　電率のガラスセラミックであるリジッド基板１７（摘記事項５）
　 
　したがって、引用例には次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 【引用例発明】 
「プローブカードであって、
　リジッド基板１７に貫通され、前記リジッド基板１７の下面側にて小径部を画定する段付き透孔１６により形成された支持体と、
　前記リジッド基板１７の上面側にて、ヘッド部４の電極ピン１５−１の配置に合せて形成された電極パターン３０を有し、前記リジッド基板１７の上面側に取り付けられたピッチ拡大用多層厚膜基板５と、
　前記段差付き透孔１６内にて電極ピン１５−２の軸線方向に可動可能に収容され、前記小径部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端側に設けられた段差付き透孔１６の段差部と係合する環状肩部を有する電極ピン１５−２と、
　前記電極ピン１５−２を前記小径部から突出する向きに付勢し、コイルバネ１４の中心軸が前記電極ピン１５−２の中心軸と概ね同じとなるように前記段差付き透孔１６に収容されたコイルバネ１４とを有し、
　前記リジッド基板１７が、リジッド基板１７に設けられる段付き透孔１６の内壁面２０をＮｉ，Ａｕでメタライズされ、その材質が、微細エッチング加工が容易で、かつ低誘電率のガラスセラミックであるプローブカード。」
　 
 ３　対比 
 　本願発明と引用発明を対比する。 
（１）引用発明の「プローブカード」は、その機能及び構造からみて、本願発明の「導電性接触子」に相当する。
（２）引用発明の「リジット基板１７」は、本願発明の「少なくとも１枚の板部材を含むホルダ部材」に相当し、以下同様に、「前記リジッド基板１７の下面側」は「前記ホルダ部材の第１の側」に、「段差付き透孔１６」は「ホルダ孔」に、「支持体」は「ホルダ」にそれぞれ相当する。
（３）引用発明の「前記リジッド基板１７の上面側」は、本願発明の「前記ホルダ部材の第２の側」に相当する。
　引用発明の「電極ピン１５−１」は、本願発明の「前記ホルダ孔」に相当する「段差付き透孔１６」に収容されており、また、引用発明の「電極パターン３０」は、本願発明の「配線パターン」に相当するから、引用発明の「ヘッド部４の電極ピン１５−１の配置に合せて形成された電極パターン３０」は、本願発明の「前記ホルダ孔に対向する配線パターン」に相当する。
　引用発明の「ピッチ拡大用多層厚膜基板５」は、本願発明の「基板」に相当する。
（４）引用発明の「電極ピン１５−２の軸線方向に可動可能」は、本願発明の「軸線方向摺動可能」に相当し、以下同様に、「収容され」は「受容され」に、「段差付き透孔１６の段差部と係合する」は「対応環状肩部によって係合されるべき」に、「電極ピン１５−２」は「導電性針状体」にそれぞれ相当する。
（５）引用発明の「付勢し」、「コイルバネ１４の中心軸が前記電極ピン１５−２の中心軸と概ね同じとなるように」、「収容された」は、本願発明の「付勢するために」、「前記導電性針状体に対して同軸的をなすように」、「受容された」に相当する。引用発明の「コイルバネ１４」は、第２図に示される形状からみて、本願発明の「圧縮コイルばね」に相当する。
（６）引用発明の「リジッド基板１７」、「ガラスセラミック」は、本願発明の「ホルダ部材」、「セラミックス」に相当するから、引用発明の「前記リジッド基板１７が、リジッド基板１７に設けられる段付き透孔１６の内壁面２０をＮｉ，Ａｕでメタライズされ、その材質が、微細エッチング加工が容易で、かつ低誘電率のガラスセラミックであるリジッド基板１７」と本願発明の「前記ホルダ部材が、熱膨張率の小さなセラミックスからなる」とは、前記ホルダ部材の材質が、セラミックスからなる点で共通する。　
　 
　したがって、本願発明と引用発明の両者は、次の一致点及び相違点を有する。 
 【一致点】 
 　「導電性接触子であって、
　少なくとも１枚の板部材を含むホルダ部材に貫通され、前記ホルダ部材の第１の側にて小径部を画定するホルダ孔により形成されたホルダと、
　前記ホルダ部材の第２の側にて、前記ホルダ孔に対向する配線パターンを有し、前記ホルダ部材の第２の側に取り付けられた基板と、
　前記ホルダ孔内にて軸線方向摺動可能に受容され、前記小径部から外向きに突出するべく適合された頭部及び該頭部の基端部側に設けられた対応環状肩部によって係合されるべき環状肩部を有する導電性針状体と、
　前記導電性針状体を前記小径部から突出する向きに付勢するために、前記導電性針状体に対して同軸的をなすように前記ホルダ孔に受容された圧縮コイルばねとを有し、
　前記ホルダ部材の材質が、セラミックスからなる導電性接触子。」 
 　 
 【相違点】 
　ホルダ部材の材質であるセラミックスが、本願発明では、熱膨張率の小さなと限定しているのに対して、引用発明では、そのように限定していない点。
 　 
 ４　判断 
 　上記相違点について検討する。 
 　ガラスセラミックは、その熱膨張係数（熱膨張率）が低いセラミックスであることは技術常識である。とすれば、引用発明で用いられている「リジッド基板１７（ホルダ部材）」の材質であるガラスセラミック（セラミックス）を上記相違点に係る本願発明の「熱膨張率の小さな」と限定することは、技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 
 　 
 　そして、本願発明の奏する効果は、引用例の記載から当業者が予測し得る範囲内のものに過ぎず、格別のものとはいえない。 
 　 
 　よって、本願発明は、引用発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
 ５　むすび 
 　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。