【事件の表示】
　特願２００１−５６９８６１「半導体接触器を平坦化するための方法と装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月２７日国際公開、ＷＯ０１／７１７７９、平成１５年　９月２４日国内公表、特表２００３−５２８４５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００１年３月１６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年３月１７日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年６月２日に拒絶理由が通知され、平成１６年１２月６日付けで手続補正がなされ、平成１６年１２月２７日に拒絶理由が通知され、平成１８年４月１８日に拒絶査定がなされ、平成１８年７月１９日に審判請求がなされ、平成１８年８月１８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年８月１８日付手続補正について　
　結論
　平成１８年８月１８日付手続補正を却下する。
　
　理由
（１）本件補正前及び補正後の本願発明　
　本件補正前後の特許請求の範囲の請求項１の記載は以下のとおりである。
　
　補正前
　「　【請求項１】
　中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含んだ領域を有する第1の表面を有する基板であって、各周辺領域が、前記中央領域よりも前記基板の中心から離れた場所に位置する、基板と、
　前記基板の前記第１の表面に結合された複数の接触要素と、
　前記基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第1の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、少なくとも１つの平坦化要素と、を備える、プローブカードアセンブリ。」
　
　補正後
「　　【請求項１】
　中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含んだ領域を有する第1の表面を有するモノリシック基板であって、各周辺領域が、前記中央領域よりも前記モノリシック基板の中心から離れた場所に位置する、モノリシック基板と、
　前記モノリシック基板の前記第１の表面に結合された複数の接触要素と、
　前記モノリシック基板の各対応領域に力を伝達できる複数の平坦化要素と、を備え、
　前記複数の平坦化要素のうち少なくとも１つの平坦化要素が、前記モノリシック基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第１の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、プローブカードアセンブリ。」
　
（２）補正の適否　
（２−１）目的違反について
　本件補正は、補正前の「基板」を、「モノリシック基板」とし、さらに、補正前の「前記基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第1の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、少なくとも１つの平坦化要素と、を備える、」を、「前記モノリシック基板の各対応領域に力を伝達できる複数の平坦化要素と、を備え、
　前記複数の平坦化要素のうち少なくとも１つの平坦化要素が、前記モノリシック基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第１の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、」と補正する事項を含むものである。
　請求項１に係る上記補正が、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項各号の規定に掲げる事項を目的とするものか否かについて以下に検討する。
　
　補正前の請求項１に記載された発明は、中央領域に力を伝達し、これによって第１の表面が平坦化される、「少なくとも１つの平坦化要素」を備えたものであるのに対し、補正後の請求項１に記載された発明は、上記「少なくとも１つの平坦化要素」に加えて、中央領域以外の各対応領域に力を伝達できる「平坦化要素」を備えたものであるところ、補正前の請求項１には、中央領域以外の各対応領域に力を伝達できる平坦化要素が発明特定事項として記載されていないから、補正前の請求項１に上記中央領域以外の各対応領域に力を伝達できる「平坦化要素」を付加することは、いわゆる「外的付加」であって、特許法第１７条の２第４項第２号にいう「特許請求の範囲の減縮」に該当しない。また、この補正は、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないことは明らかである。
　
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（２−２）さらに、本件補正が適法なものであると仮定したときに、補正後の本願請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が独立して特許可能か否かについて予備的に検討する。
　
　本願補正発明は、以下のとおりである。
「　　【請求項１】
　中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含んだ領域を有する第1の表面を有するモノリシック基板であって、各周辺領域が、前記中央領域よりも前記モノリシック基板の中心から離れた場所に位置する、モノリシック基板と、
　前記モノリシック基板の前記第１の表面に結合された複数の接触要素と、
　前記モノリシック基板の各対応領域に力を伝達できる複数の平坦化要素と、を備え、
　前記複数の平坦化要素のうち少なくとも１つの平坦化要素が、前記モノリシック基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第１の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、プローブカードアセンブリ。」
　
（２−２−１）引用例及びその記載事項並びに引用発明　
　原査定の拒絶理由に引用された、特開平５−２６４５９０号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　
ａ：「【０００２】
・・・ＬＳＩチップ２は分割される前に、ウエハに形成された段階でプローブカードにより特性が検査される。図３(b) は検査に使用されるプローブカードの一例を示し、プローブカード３は円形の基板３の中心部に開口部３a を設け、その周辺に、パッド端子２a に対応したプローブピン３b を配列して構成される。各プローブピン３b は弾性を有し、その先端に探針３c が植設されている。」
ｂ：「【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す。被検査のウエハ１を検査ステージ４に載置し、図示しないＸＹＺ移動機構によりＸまたはＹ方向に移動し、Ｚ方向に昇降する。ウエハ１の上方に、ヘッド５a と固定リング５b よりなるテストヘッド５を設け、取り付けボルト５c を用いて、プローブカード３の周辺を固定リング５bに固定する。プローブカード３の開口部３a の両側に、反り検出圧電素子（Ａ）61, 同（Ｂ）63  と、反り補正圧電素子（Ａ）62, 同（Ｂ）64  を対称的に配設し、反りを確実に検出または補正できるように、各圧電素子をプローブカード３の表面に接着させる。各圧電素子を補正電圧発生回路７に接続する。なお、開口部３a の両側に各圧電素子を対称的に配設する理由は、反りは両側でかならずしもバランスしないので、これを確実に補正するためである。図２は補正電圧発生回路７の概略の構成を示し、反り検出圧電素子（Ａ）61，（Ｂ）63の検出電圧の位相を反転する位相反転器71,73 と、それぞれの出力電圧を適当なレベルに調整するアンプ72,74 とにより構成され、各アンプの出力は補正電圧として反り補正圧電素子（Ａ）62，（Ｂ）64にそれぞれ供給される。」
ｃ：「【０００８】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるプローブカードの反り補正機構においては、検査温度の上昇によりプローブカードに生じた反りを、反り検出圧電素子により検出し、補正電圧発生回路により検出電圧と逆位相の補正電圧を発生して反り補正圧電素子に供給し、プローブカードの反りを補正し、各プローブピンの探針をＬＳＩチップの対応するパッド端子に確実に接触させるもので、信頼性のあるＬＳＩチップ検査に寄与するところには大きいものがある。」
　
　よって引用文献には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「プローブカード３は円形の基板３の中心部に開口部３a を設け、開口部周辺に、パッド端子２a に対応したプローブピン３b を配列して構成され、プローブカード３の周辺を固定し、プローブカードに生じた反りを、反り検出圧電素子により検出し、補正電圧発生回路により検出電圧と逆位相の補正電圧を発生して対称的に配設された反り補正圧電素子に供給し、プローブカードの反りを補正し、各プローブピンの探針をＬＳＩチップの対応するパッド端子に確実に接触させる反り補正機構を備えたプローブカード」
　
（２−２−２）対比・判断　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、
　「中央領域」は、「周辺領域」に対して相対的な位置関係を規定したにすぎず、引用発明の円形の基板は、周辺を固定リング５bに固定しており、固定された周辺は周辺領域と認められるので、中央領域と周辺領域と表面を有しており、中央、周辺の言葉の意味から、当然、周辺領域は、中央領域よりも基板の中心から離れた場所に位置しているものである。
　また、反り補正圧電素子は対称的に配設されているので、複数備えられている。
　引用発明の「円形の基板」が、本願補正発明の「基板」に相当する。
　引用発明における、「プローブピン」、「反り補正圧電素子」、「プローブカード」が、本願補正発明の「接触要素」、「平坦化要素」、「プローブカードアセンブリ」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
「中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含んだ領域を有する第1の表面を有する基板であって、各周辺領域が、前記中央領域よりも前記基板の中心から離れた場所に位置する、基板と、
　複数の接触要素と、
　複数の平坦化要素と、を備える、プローブカードアセンブリ」
　の点で一致し、
　
　相違点１
　基板として、本願補正発明では、モノリシック基板を用いているのに対し、引用発明では、この点の記載がない点、
　
　相違点２
　本願補正発明では、複数の接触要素が、モノリシック基板の前記第１の表面に結合されているのに対し、引用発明では、複数の接触要素が、基板の表面に結合されているか否か不明な点、
　
　相違点３
　本願補正発明では、前記モノリシック基板の各対応領域に力を伝達できる複数の平坦化要素と、を備え、
　前記複数の平坦化要素のうち少なくとも１つの平坦化要素が、前記モノリシック基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第１の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化されるものであるのに対し、引用発明では、上記複数の平坦化要素がそのようなものか否か不明な点、
　の３点で相違する。
　
　次に、相違点について検討する。
　
　相違点１について
　本願明細書には、モノリシック基板について、「モノリシックの基板上に存在する接触要素の空間的関係を変更するためのモノリシック基板の変形は、変形と、複数の基板とそれらが存在する支持構造体のｘ、ｙ、ｚ、及びθの移動との双方により、達成される。」（４３段落）と記載されるのみで、「モノリシック基板が空間変換器を備え」た構成に関して具体的な記載が無く、単に、「モノリシック基板」とのみ記載するだけであるから、基板を一体のものからなるモノリシック基板とすることは、当業者が適宜なしえたものである。
　
　相違点２について
　原審の平成１６年６月２日付の拒絶理由通知に引用された引用例１である特開平１０−３１０３４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
ｄ：「【００１０】
【実施例】
〔実施例〕幅２０ｍｍ長さ４０ｍｍ厚み５ｍｍのガラスエポキシ配線基板を測定端子取り付け基板２として用意し、この四隅に端部より３ｍｍ内側部位に直径３ｍｍピッチ０．５ｍｍのメートル並目ねじ穴を設け、更に中央部には直径４ｍｍピッチ０．７ｍｍのメートル並目ネジ穴を設けた。この基板上に、長さ１．６ｍｍ直径０．０３ｍｍの針状シリコン単結晶体の表面に導電膜をめっきした測定端子１を、縦２０ｍｍ横１０ｍｍの矩形の辺の部分に１ｍｍピッチで、配線に合わせて搭載固定し、各先端高さを研磨機を用いて研磨し揃えた。
【００１１】次に、測定端子１を立てた前記基板の四隅のネジ穴に長さ３ｍｍピッチ０．５ｍｍのとがり先六角穴付き止めネジを、それぞれ測定端子１方向から裏面ととがり先が一致するまでねじ込み、さらに基板全体をプローブカードの基板５となるガラスエポキシ製回路基板（大きさ：直径１３５ｍｍ厚み３ｍｍ）の上に、それぞれの中央穴を一致させ、基板５の裏面から中央ねじ穴に径４ｍｍピッチ０．７ｍｍ長さ８ｍｍのビスとスプリングワッシャーを通して一度固定した後、平行度調整時の調整ねじ３の繰り出し分を勘案して、ネジを１／４回転戻した。
【００１２】次に、被測定物の平面と正対する位置関係となるプローブカードの基板面を基準として定盤にとりつけ、目視で基準と複数の測定端子先端部が形成する仮想面とがほぼ平行となるよう四隅の調整ねじ３をくりだして概略調整した後、測定端子搭載基板部の配線端部と円盤状ガラスエポキシ製回路基板上の配線とを直径０．１６ｍｍジュンフロン線により結線、組立を終了した。この時、プローブカードの基準面と測定端子先端部の形成する仮想面との平行度を２５倍投影器で測定したところ、２０μｍであった。
【００１３】更に、精密な平行度合わせのため、鏡筒部に高さ読み取り精度１μｍのダイヤルゲージをつけた総合倍率４００倍の測長用光学顕微鏡で観察しながら、前記プローブカードの基板面を基準面として、各測定端子先端部のピントが同一高さで結ぶよう、各調整ねじ３を六角棒レンチでまわし、平行度を調整した。中央の固定ねじ４をプローブカード裏面より増し締めした後、前記光学顕微鏡で測定対象物と正対するプローブカードの基板面を基準面として平行度を測定したところ、測定値は２μｍであった。」
ｅ：特開平１０−３１０３４号公報の図１には、複数の測定端子を基板の第１の表面側に結合した構成が記載されている。
　
　引用文献２の図１に記載されているように、複数の測定端子が、基板の第１の表面に結合された構成は周知であり、該測定端子が、本願補正発明の接触要素に該当するから、引用発明において、複数の接触要素が、モノリシック基板の前記第１の表面に結合された構成を採用することは、当業者が容易になし得ることである。
　
　相違点３について
　引用発明は、反り補正圧電素子により円形の基板の中央領域に力を伝達して、中央領域の反りを修正しており、このことにより、基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第1の表面の前記中央領域の形状を修正し、これによって各プローブピンの探針をＬＳＩチップの対応するパッド端子に確実に接触させるものである。即ち、本願補正発明と引用発明とは、各プローブピンの探針をＬＳＩチップの対応するパッド端子に確実に接触させるという、同じ目的を達成しており、反りを補正されたプローブカード表面は実質的に平坦化されていると認められる。また、複数個の反り補正圧電素子をどのように配置するかは設計事項であって、当業者が必要に応じて適宜、配置することにより、所望の領域に力を伝達するように構成することは容易になしうることである。
　　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　
３．本願発明について　
（１）平成１８年８月１８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２５に係る発明は、平成１６年１２月６日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。　
　
「　【請求項１】
　中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含んだ領域を有する第1の表面を有する基板であって、各周辺領域が、前記中央領域よりも前記基板の中心から離れた場所に位置する、基板と、
　前記基板の前記第１の表面に結合された複数の接触要素と、
　前記基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第1の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、少なくとも１つの平坦化要素と、を備える、プローブカードアセンブリ。」
　
（２）引用例及びその記載事項並びに引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「２．（２）（２−２）（２−２−１）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．（２）（２−２）で検討した本願補正発明から、「基板」の限定事項である「モノリシック」との構成を省き、さらに、「前記モノリシック基板の各対応領域に力を伝達できる複数の平坦化要素と、を備え、
　前記複数の平坦化要素のうち少なくとも１つの平坦化要素が、前記モノリシック基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第１の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、」を「前記基板の前記第１の表面の各周辺領域の形状に対する、前記第1の表面の前記中央領域の形状を修正するために、前記中央領域に力を伝達し、これによって前記第１の表面が平坦化される、少なくとも１つの平坦化要素と、を備える、」としたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（２）（２−２）（２−２−２）」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがってその余の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。