(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第一部材の上記導電領域と、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導電性接着剤により接着され、上記第一部材および／または上記第二部材の上記表面に上記導電性接着剤との接着性の良好な接着性材料により構成されて上記第一部材と上記第二部材との接着強度を高める接着力補強領域が設けられた接着積層体であって、上記第二部材は、高周波電送用のストリップラインにおける高周波電送回路を内蔵するものであり、上記導電性接着剤は、有機高分子接着剤と導電性付与材との混合物であり、且つ上記接着性材料は、有機高分子を主成分とすると共にぬれ張力が少なくとも４５のものであることを特徴とする接着積層体。
【請求項２】
上記第二部材の上記導電領域は、金領域であることを特徴とする請求項１記載の接着積層体。
【請求項３】
上記第二部材は、上記接着性材料により構成された基板の上に導電性金属の層を有する複合材料について食刻方法により形成されて、上記導電性金属の層に由来する導電領域と上記導電性金属の層が除去されることにより露出した上記接着性材料の露出表面から構成された接着力補強領域とを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の接着積層体。
【請求項４】
上記第一部材の上記導電領域は、アルミニウムにより構成されたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の接着積層体。
【請求項５】
上記アルミニウムは、上記アルミニウムの表面が上記アルミニウムと上記第二部材の上記導電領域との導電が確保されるように軽度に化成皮膜処理されたものであることを特徴とする接着積層体。
【請求項６】
上記第一部材は、高周波電送用のストリップラインにおけるグラウンドとして機能する金属により構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の接着積層体。
【請求項７】
上記第二部材における接着力補強領域の面積は、上記接着力補強領域と上記導電領域の各面積の和の５〜９５％程度であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の接着積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着積層体に関し、特に高周波電送用のストリップラインの構成体として有用な接着積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高周波電送用のストリップライン、例えば、トリプレート構造のストリップラインは、周知の通り、高周波電送回路とその上下のグラウンドとの各間に電気絶縁層を介在させた構造を有する。このトリプレート構造のストリップラインは、上記高周波電送回路を内蔵した有機高分子の基板の両面にグラウンドとして機能する金属板例えばアルミニウム板を導電性接着剤にて接着することにより製造することができ、従来は、上記基板の両面に導通を保つための半田メッキや金メッキなどの金属メッキ層を施していた。
【０００３】
ところで、上記の金属メッキ層とグラウンドとして機能する金属板との導電性接着剤による接着の強度が一般的に弱いために、温度変化、振動、衝撃のような外的要因により上記金属メッキ層と金属板とが剥離してストリップラインの高周波電送性能が大きく低下する問題がしばしばあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した従来の事情に鑑み、表面に金属面を有する材料同士の導電性接着剤による接着力が改善された接着積層体、就中、ストリップラインの構成体として有用な接着積層体を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着積層体は、（１）  少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第一部材の上記導電領域と、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導電性接着剤により接着され、上記第一部材および／または上記第二部材の上記表面に上記導電性接着剤との接着性の良好な接着性材料により構成されて上記第一部材と上記第二部材との接着強度を高める接着力補強領域が設けられた接着積層体であって、上記第二部材は、高周波電送用のストリップラインにおける高周波電送回路を内蔵するものであり、上記導電性接着剤は、有機高分子接着剤と導電性付与材との混合物であり、且つ上記接着性材料は、有機高分子を主成分とすると共にぬれ張力が少なくとも４５のものである。
（２）上記（１）において、上記第二部材の上記導電領域は、金領域である。
（３）上記（１）または（２）において、上記第二部材は、上記接着性材料により構成された基板の上に導電性金属の層を有する複合材料について食刻方法により形成されて、上記導電性金属の層に由来する導電領域と上記導電性金属の層が除去されることにより露出した上記接着性材料の露出表面から構成された接着力補強領域とを有する。
（４）上記（１）または（２）において、上記第一部材の上記導電領域は、アルミニウムにより構成されたものである。
（５）上記（１）または（２）において、上記アルミニウムは、上記アルミニウムの表面が上記アルミニウムと上記第二部材の上記導電領域との導電が確保されるように軽度に化成皮膜処理されたものである。
（６）上記（１）または（２）において、上記第一部材は、高周波電送用のストリップラインにおけるグラウンドとして機能する金属により構成されている。
（７）上記（１）または（２）において、上記第二部材における接着力補強領域の面積は、上記接着力補強領域と上記導電領域の各面積の和の５〜９５％程度である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１〜図２は、本発明における接着積層体の実施の形態１を説明するものであって、図１は実施の形態１の一部断面図であり、図２は実施の形態１の接着積層体を製造する前段階における関係材料の配置を示す一部断面図である。また実施の形態１の接着積層体は、前記トリプレート構造のストリップラインの一例であって、図１〜図２において、１は上部グラウンドとして機能するアルミニウムからなる第一部材、１’は下部グラウンドとして機能し、同じくアルミニウムからなる第一部材、２は高周波電送回路を内蔵した接着性材料の基板からなる第二部材、３、３’は導電性接着剤である。
【０００７】
図１の接着積層体は、関係材料を図２に示すように配置し、それら関係材料を矢印Ａに示す方向に互いに積層し、導電性接着剤３、３’の融点以上の温度に加熱しつつプレスすることにより製造される。
【０００８】
第二部材２は、接着性材料の層２１、層２１内に内蔵された高周波電送回路２２、スルーホール２３、層２１の両面に形成された導電領域の一例としての金領域２４、および接着力補強領域２５とから形成されている。上記第二部材２は、高周波電送回路２２とスルーホール２３を有する上記接着性材料により構成された基板の両面に金メッキ層を施してなる複合材料を原材料として用い、この原材料の上記金メッキ層に対してフォトリソグラフィなどの通常の食刻方法を適用して作成されたものであって、スルーホール２３の頭部２３１、上記金メッキ層に由来する金領域２４、および上記金メッキ層の不要な箇所が除去されることにより露出した層２１の表面、即ち接着力補強領域２５とを有する。よって接着力補強領域２５は、上記の接着性材料により構成されている。
【０００９】
第一部材１、１’は、いずれもアルミニウム板に軽度の化成皮膜処理を施してそれらの表面に薄い酸化アルミニウムからなる補強層１１、１１’を設けたものである。なお上記の化成皮膜処理は、ＪＩＳ−Ｗ−１１１０（１９９０）に規定する方法にしたがって行われた。補強層１１、１１’は、上記アルミニウム板に対して補強の作用があればよく、したがって極く薄い層のもので十分であって、図１の状態において第一部材１、１’のアルミニウムと第二部材の金領域２４との導電を妨げるものではない。このように本発明においては、一般的に第一部材、第二部材の各導電領域の表面には両者間での導電を妨げない限り、補強層１１、１１’あるいはその他の第三層が存在していてもよい。なお第一部材１、１’には、前記スルーホール２３の頭部２３１がそれらと接触しないように窪み１２、１２’が設けられており、また導電性接着剤３、３’にも頭部２３１に当たる箇所に欠落部３１、３１’が設けられている。
【００１０】
本発明において用いられる接着性材料としては、後記する導電性接着剤との接着性が良好で且つ本発明の接着積層体の使用条件下で化学的に安定であれば特に制限なく各種のものが採用可能であって、就中、ぬれ張力が少なくとも４５、特に少なくとも５０の極性材料が好ましい。なお上記のぬれ張力は、ＪＩＳ−Ｋ−６７６８（１９９９）に規定する方法により測定される値である。
【００１１】
接着性材料の例を挙げると、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリアクリレート、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンサルファイド、ポリパラフェニレンオキサイドなどの熱可塑性樹脂類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの熱硬化樹脂類、フィラー入りエポキシ樹脂、フィラー入りフェノール樹脂などのフィラー入り熱硬化樹脂類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレンなどの低極性有機高分子とタルク、クレー、ガラス粉、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素などの極性無機粉末との混合物類などである。本発明において接着性材料は、上記の一種からなるものであってもよく、あるいは二種以上の混合物であってもよい。
【００１２】
本発明において用いられる導電性接着剤としては、有機高分子接着剤と導電性付与材との混合物、例えば、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド系、アクリルなどの嫌気性樹脂系、あるいは各種のホットメルト系のものなどが挙げられ、また導電性付与材としては、導電性カーボン、導電性グラファイトなどの導電性炭素類、銀粉、銀メッキ微粒子、金粉、銅粉、ニッケル粉などの導電性金属の粉体類などが挙げられる。
【００１３】
実施の形態２．
図３〜図４は、本発明における接着積層体の実施の形態２を説明するものであって、図３は実施の形態２の一部断面図であり、図４は実施の形態２の接着積層体を製造する前段階における関係材料の配置を示す一部断面図である。実施の形態２の接着積層体も、前記トリプレート構造のストリップラインの一例であって、図３〜図４において、層２６は、実施の形態１における層２１に対応するものであって、任意の有機高分子材料にて構成されており、２６１は実施の形態１の場合と同様な食刻により形成されて余分の金メッキ層が除去されることにより露出した上記有機高分子材料の露出表面であり、２５は上記露出表面２６１の上に形成された接着力補強領域である。しかして実施の形態２は、前記実施の形態１とは、層２６の構成材料が任意の有機高分子材料であること、並びに接着力補強領域２５の形成方法が異なり、その他の構成は同じである。
【００１４】
層２６の構成材料としては、前記した接着性材料（ぬれ張力が少なくとも４５）に限らず、ぬれ張力が４５未満の低極有機高分子、あるいはぬれ張力が不明の有機高分子など、各種のものが広く用いられる。実施の形態２における接着力補強領域２５の構成材料としては上記接着性材料が用いられ、就中、露出表面２６１上への施与の容易性からソルダーレジストやプリプレグが好ましい。
【００１５】
本発明において、第二部材における導電領域の面積に対する接着力補強領域の面積の比は、それが大きいほど第一部材との接着力が向上する反面、導電領域の面積が減少して導電領域の本来の設置意義が希薄となる。一方、接着力補強領域の面積比が過少であると、第二部材と第一部材との接着力の向上効果が低減する。したがって、接着力補強領域の上記面積比は、接着積層体の用途や第二部材と第一部材との要求される接着力の大きさなどを考慮して決定すればよいが、一般的には、第二部材における接着力補強領域の面積は、接着力補強領域と導電領域の各面積の和の５〜９５％程度、好ましくは２０〜８０％程度である。
【００１６】
本発明の接着積層体は、前記実施の形態１、２に限定されるものでなく、多くの変形形態を包含する。例えば第一部材は、その全体が金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどの良導電性金属あるいはそれらの二種以上の、あるいはそれらとさらに他の金属との合金などからなるものであってよく、さらにその表面には、アルミニウム上の前記した酸化アルミニウム層のように第一部材と第二部材と間の必要な導電を実質的に阻害しない第三の層が存在していてもよい。また第一部材は、その表面層だけが、上記した金属からなるものであってもよい。第二部材については、接着力補強領域が設けられる以外は、第一部材についての上記と同様である。また本発明の接着積層体は、高周波電送用のストリップライン以外にも、各種の電気製品の構造材料としても好適である。
【００１７】
本発明の接着積層体は、以上説明した通り、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第一部材の上記導電領域と、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導電性接着剤により接着され、上記第一部材および／または上記第二部材の上記表面に上記導電性接着剤との接着性の良好な接着性材料により構成されて上記第一部材と上記第二部材との接着強度を高める接着力補強領域が設けられたことを特徴とする接着積層体であって、上記第二部材は、高周波電送用のストリップラインにおける高周波電送回路を内蔵するものであり、上記導電性接着剤は、有機高分子接着剤と導電性付与材との混合物であり、且つ上記接着性材料は、有機高分子を主成分とすると共にぬれ張力が少なくとも４５のものであり、（２）上記第二部材の上記導電領域は、金領域であると、上記接着力補強領域と上記導電性接着剤との良好な接着力により、第一部材と第二部材との接着強度が向上し、この結果、第一部材と第二部材の両導電領域間の接着力が多少弱くても、両部材は温度変化、振動、衝撃のような外的要因に対しても優れた耐剥離性を示す。
【００１８】
また（３）上記（１）または（２）において、上記第二部材は、上記接着性材料により構成された基板の上に導電性金属の層を有する複合材料について食刻方法により形成されて、上記導電性金属の層に由来する導電領域と上記導電性金属の層が除去されることにより露出した上記接着性材料の露出表面から構成された接着力補強領域とを有するものであると、上記の露出表面が接着力補強領域として機能するので、接着力補強領域と導電領域とを容易に且つ一工程で形成することができ、さらに上記両領域を所望の箇所に所望の面積比で形成することができる。
【００１９】
また（４）上記（１）または（２）において、上記第一部材の上記導電領域は、アルミニウムにより構成されものであり、（５）上記（４）において、上記アルミニウムは、上記アルミニウムの表面が上記アルミニウムと上記第二部材の上記導電領域との導電が確保されるように軽度に化成皮膜処理されたものであり、また（６）上記第一部材は、高周波電送用のストリップラインにおけるグラウンドとして機能する金属により構成されていること、上記グラウンドと高周波電送回路との良好な接着力に基づいて、本発明から高周波電送性能の長期安定性に優れた高品質の高周波電送用ストリップラインを工業的に生産することができる。
【００２０】
また（７）上記（１）または（２）において、上記第二部材における接着力補強領域の面積は、上記接着力補強領域と上記導電領域の各面積の和の５〜９５％程度であると、一般的に導電領域と接着力補強領域の両面積が過少にも過大にもなることなく、且つ第一部材と第二部材間の接着力を大きく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における接着積層体の実施の形態１の一部断面図。
【図２】実施の形態１の接着積層体の製造における関係材料の配置を示す一部断面図。
【図３】本発明における接着積層体の実施の形態２の一部断面図。
【図４】実施の形態２の接着積層体の製造における関係材料の配置を示す一部断面図。
【符号の説明】
１、第一部材、１’第一部材、２  第二部材、２４  導電領域（金領域）、
２５  接着力補強領域、３  導電性接着剤、３’導電性接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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