【事件の表示】
　特願２００２−　　８８４７「電子部品装着装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月２５日出願公開、特開２００３−２０９３９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 第１　手続の経緯 
 　本願は、平成１４年１月１７日の出願であって、平成１９年６月７日付けで拒絶査定がされ、同年７月１２日に拒絶査定に対する審判請求がされ、その後、当審において、平成２０年１２月１２日付けで拒絶理由が通知され、平成２１年２月１４日付けで意見書とともに手続補正書が提出されたものである。　 
 　 
 第２　本願発明 
 　この出願の発明は、平成２１年２月１４日付けの手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は以下のとおりのものと認められる。　
　
　「（Ａ）プリント基板上に電子部品を装着する前に前記基板の位置を認識すると共に
　（Ｂ）移動機構により平面方向に移動可能な装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品の位置を認識する電子部品装着装置において、
　（Ｃ）前記移動機構により前記装着ヘッドと共に平面方向に移動可能に認識カメラと
　（Ｄ）この認識カメラによる撮像エリアを変更するために複数のレンズを切換可能とする切換機構とを設けるとともに
　（Ｅ）装置本体には２つの反射部材を設け、
　（Ｆ）前記認識カメラが前記移動機構により前記プリント基板上方へ移動することにより基板認識用照明源よりの光を該基板に付された位置決めマークに照射して該マークを撮像し、
　（Ｇ）装着ヘッドが前記移動機構により前記一方の反射部材の上方に移動することにより部品認識透過用照明源よりの光を前記吸着ノズルに設けた拡散板に照射した後の電子部品の透過像を前記一方の反射部材から他方の反射部材及び
　（Ｈ）前記切換機構を介して
　（Ｉ）前記認識カメラが撮像することを特徴とする電子部品装着装置。」
　なお、（Ａ）〜（Ｉ）は分説のために付した。以下、この発明を「本願発明」という。
　
 第３　原査定の拒絶の理由の概要 
　当審において通知した拒絶理由の概要は以下のとおりである。 
 　 
　この出願の請求項１〜３に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜４に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　　
　
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 刊行物１：特開平６−３１４８９７号公報 
 刊行物２：特開２０００−１９６３００号公報 
 刊行物３：特開２０００−２２３８９６号公報 
 刊行物４：特開平７−３２６８９４号公報 　
 　 
 第４　刊行物の記載事項 
１．刊行物１：特開平６−３１４８９７号公報 
（１ａ）「【請求項１】  部品供給装置からチップ部品をヘッドのノズルでピックアップしてこれをプリント基板上に移送し実装するチップマウンターであって、前記ヘッドと一体的に移動する撮像カメラを設け、前記部品供給装置とプリント基板との間にミラーを配設し、前記ミラーの上を通過する前記チップ部品を撮影した前記撮像カメラからの画像データによってチップ部品の位置ズレ量を演算する位置補正手段を設け、前記ヘッドを前記位置補正手段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板に駆動手段で移動させチップ部品を実装させる制御装置を設けたことを特徴としてなるチップマウンター。」
　
（１ｂ）「【０００６】
【作用】本発明のチップマウンターによれば、ヘッドと一体的に撮像カメラを設けて、ミラーの反射映像によってチップ部品の位置ズレの量が判る。即ち、ヘッドが撮像カメラを設置してある場所にまで移動し、そこでチップ部品の位置ズレ量を演算させると言うような寄り道をさせる必要がなく、時間のロスがない。よって、中型・小型のチップマウンターであっても、精度の劣る機械的なセンターリングが不要となって、高精度の画像補正方式を簡易な構成で達成できるものである。」
　
（１ｃ）「【０００７】
【実施例】次に、本発明に係る一実施例について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係るチップマウンターの要部の構成を示す説明図であり、チップマウンターのヘッド１と、撮像カメラ２が剛性枠体３を介して一体的に取り付けられている。
【０００８】前記ヘッド１の下部には、テープフィーダー４から供給されるチップ部品５を上下移動して更に吸着することでピックアップするノズル６が設けられている。そして、前記テープフィーダー４とベルトコンベア７との間にミラー８が配設されている。
【０００９】前記撮像カメラ２は、前記ミラー８に写る前記ノズル６に吸着されたチップ部品５を撮影する。その際にはこの撮像カメラ２の近傍に設けたストロボ（図示せず）を１μｓ程度で発光させるものである。
【００１０】なお、前記ヘッド１及び撮像カメラ２は、前記剛性枠体３とともに駆動用サーボモータ１０，１０及びボールネジ等でＸ−Ｙ方向に移動され、ヘッド１はパルスモータ１１で軸心回りに回転されるものである。
【００１１】そして、前記撮像カメラ２からの画像を解析して得られる画像データによってチップ部品の基準位置に対する位置ズレ量を演算する位置補正手段としての位置ズレ量演算回路１２が設けられている。
【００１２】この位置ズレ量演算回路１２では、ノズル６に吸着されたチップ部品５が、基準位置、例えばノズル６の軸心に対してＸ−Ｙ方向のズレ及び回転のズレを各々演算するものである。また、演算手法は公知の手段を採用している。この位置ズレ量のデータがデジタル信号でＣＰＵ（中央演算処理装置）１３に伝達される。
【００１３】このような構成でもって、図２に示すように、プリント基板９にチップ部品５を実装する場合には、ベルトコンベア７，７ａによってプリント基板９がＸ方向において一方から移送されてきて、基準位置に到ると停止される。なお、通常のプリント基板９の位置補正がなされることがある。」
　
（１ｄ）「【００２１】…図５…に示すように、ミラー８ａ，８ｂの互いに４５度傾けた構成としたり、…組み合わせることで、いずれも撮像カメラ２の光軸に対してチップ部品の画像が直交して傾かないようにすることができる。…」
　 
２．刊行物２：特開２０００−１９６３００号公報  
（２ａ）「【０００２】
【従来の技術】…従来の電子部品実装装置では、電子部品を供給する部品供給部と、基板を支持して所定位置に位置決め可能なテーブル部と、部品供給部とテーブル部にまたがり、ＸＹ平面上を自由に可動可能なロボットに任意のヘッド及び基板認識カメラとが搭載されている。また、電子部品認識カメラは、電子部品実装装置の任意の場所に設置され、下部より、ヘッドにより吸着支持された電子部品を電子部品の形状又は配線パターンを認識する。
【０００３】ここで、従来の技術について説明する。図８に示すように、回路基板１０の載置面と大略平行なＸＹ平面上を自由に駆動可能なロボット部１０１に、電子部品９を吸着可能なヘッド部１０２が搭載されている。このヘッド部１０２は、電子部品９が吸着可能なノズル部１０３と、回路基板１０の配線パターン又は認識マークを認識する基板認識部１０４から構成されている。また、電子部品実装装置の任意の場所には電子部品９を下部より認識する電子部品認識部１０５が設置されている。」
  
３．刊行物３：特開２０００−２２３８９６号公報 
（３ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板上に実装するときの電子部品実装方法、及び該電子部品実装方法を実行する電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】…従来の電子部品実装方法について説明する。図１８及び図１９に示すように、上記電子部品実装方法を実行する従来の電子部品装着装置２０には、電子部品２をステージ４に保持された回路基板３上へ実装する実装ヘッド１と、視野を上方と下方に切り替えて電子部品２及び回路基板３を認識できるカメラ５とが備えられている。カメラ５は、該カメラ５より上方に位置する上記実装ヘッド１と、下方に位置する上記回路基板３との間を自由に移動できるように構成されており、又、カメラ５にて撮像された画像は画像処理装置６で認識処理される。該カメラ５は、電子部品２の撮像面２ａに設けた、図１９に示すように、２点の点線枠内のパターン７と回路基板３に設けた２点の基板マーク８を撮像し、該撮像情報に基づき画像処理装置６は各パターン７の位置、及び各基板マーク８の位置を認識する。」
　
（３ｂ）「【００２６】…認識装置１０５による撮像対象は、本実施形態では上述の従来例の場合と同様で図１７に示すように、基板１０３上に描かれている基板第１認識点１１８ａ及び基板第２認識点１１８ｂ（これらを総称して基板認識点１１８と記す場合もある）、並びに電子部品１０２上に描かれている部品第１認識点１１７ａ及び部品第２認識点１１７ｂ（これらを総称して部品認識点１１７と記す場合もある）であり、これらの撮像対象を撮像するために、認識装置１０５は認識装置用駆動装置１１０により上記Ｘ，Ｙ方向に移動可能である。ここで認識装置用駆動装置１１０の動作は制御装置１１１にて動作制御され、よって、認識装置１０５のＸ方向及びＹ方向における移動量は制御装置１１１にて判っている。…」
　
 ４．刊行物４：特開平７−３２６８９４号公報
（４ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、取出ノズルに保持された電子部品を部品認識装置で認識してプリント基板に装着すると共に、部品に当てて反射する光の像により部品の位置認識を行う反射照明方式の部品の認識の際には部品の背景となり照射された光が部品を透過した透過像により部品の位置認識を行う透過照明方式による部品の認識の際には部品に光を照射する拡散板を有する電子部品自動装着装置に関する。」
　
（４ｂ）「【００１３】…吸着ノズル１４が出入可能に取り付けられた回転体２０がロータリテーブル１３の回転軸と平行な軸の周りの方向（以下θ方向という。）に回転可能に取り付けられ、該回転体２０を回転させるモータ２１がその上方に取り付けられて形成されている。吸着ノズル１４は該回転体２０を貫通して上下動可能になされている。
【００１４】該回転体２０には前記部品認識装置１６により部品５の吸着ノズル１４に対する位置ずれを認識する場合にカメラに撮像された画面の背景となる拡散板２２が形成されている。部品認識には部品５をカメラの反対側即ち部品５の上方より照明して該部品５の投影像により認識する透過照明方式の認識と、部品５にカメラ側より光を照射してその反射像により認識する反射照明方式の認識がある。図１及び図４において、２３は光源であり図１に示す透過照明方式の場合該光源２３より照射された光は拡散板２２に照射され該拡散板２２に反射拡散された光が部品５を透過して部品認識装置１６に受光されるようになされており、図４に示す反射照明方式の場合には、部品５に光源２３より光か照射され拡散板２２は背景となるようになされている。」
　
第５　当審の判断 
１．刊行物１発明 
　ア 　刊行物１の（１ａ）には、「部品供給装置からチップ部品をヘッドのノズルでピックアップしてこれをプリント基板上に移送し実装するチップマウンターであって、前記ヘッドと一体的に移動する撮像カメラを設け、前記部品供給装置とプリント基板との間にミラーを配設し、前記ミラーの上を通過する前記チップ部品を撮影した前記撮像カメラからの画像データによってチップ部品の位置ズレ量を演算する位置補正手段を設け、前記ヘッドを前記位置補正手段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板に駆動手段で移動させチップ部品を実装させる制御装置を設けたことを特徴としてなるチップマウンター」が記載され、（１ｃ）には、その実施例として、「前記ヘッド１の下部には、テープフィーダー４から供給されるチップ部品５を上下移動して更に吸着することでピックアップするノズル６が設けられている。そして、前記テープフィーダー４とベルトコンベア７との間にミラー８が配設されている。」、「前記撮像カメラ２は、前記ミラー８に写る前記ノズル６に吸着されたチップ部品５を撮影する。その際にはこの撮像カメラ２の近傍に設けたストロボ（図示せず）を１μｓ程度で発光させるものである。」、「前記ヘッド１及び撮像カメラ２は、前記剛性枠体３とともに駆動用サーボモータ１０，１０及びボールネジ等でＸ−Ｙ方向に移動され」、「プリント基板９にチップ部品５を実装する場合には、ベルトコンベア７，７ａによってプリント基板９がＸ方向において一方から移送されてきて、基準位置に到ると停止される。なお、通常のプリント基板９の位置補正がなされることがある。」と記載され、（１ｄ）には、「ミラー８ａ，８ｂの互いに４５度傾けた構成としたり」と記載され、図５には、撮像カメラ２が一方のミラー８ａに写るチップ部品５の像を他方のミラー８ｂを介して撮像することが示されている。
　
　イ　以上によると、（１ａ）に記載のチップマウンターは、プリント基板上にチップ部品を実装する前に、ベルトコンベアによって移送されるプリント基板が基準位置で停止し、位置補正がなされ、駆動用サーボモータ及びボールネジ等でＸ−Ｙ方向に移動可能なヘッドには、テープフィーダーから供給されるチップ部品を吸着するノズルと撮像カメラが設けられ、前記テープフィーダーと前記ベルトコンベアの間には互いに４５度傾けた２枚のミラーが配設され、一方のミラーに写るノズルに吸着されたチップ部品をストロボを照射して他方のミラーを介して撮像カメラで撮影し、得られた画像データに基いてチップ部品の位置ずれを補正するものであるから、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
　
　「（ａ）プリント基板上にチップ部品を実装する前にベルトコンベア上の前記基板が基準位置で停止し、位置補正がなされると共に
　（ｂ）駆動用サーボモータ及びボールネジ等の移動機構によりＸ−Ｙ方向に移動可能なヘッドに設けられたノズルに吸着保持されたチップ部品の位置を、撮像カメラからの画像データによって補正するチップマウンターにおいて、
　（ｃ）前記移動機構により前記ヘッドと共にＸ−Ｙ方向に移動可能に撮像カメラを設けるとともに
　（ｅ）前記チップ部品を供給するテープフィーダーと前記ベルトコンベアとの間に２つのミラーを設け、
　（ｇ）前記ヘッドが前記移動機構により前記一方のミラーの上方に移動することによりストロボを照射して前記チップ部品の映像を前記一方のミラーから他方のミラーを介して
　（ｉ）前記撮像カメラが撮像するチップマウンター」　
　なお、（ａ）〜（ｉ）は、本願発明の（Ａ）〜（Ｉ）と対応付けるために付した。
　
２．対比
　ア　本願発明（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の「チップ部品」、「実装」、「Ｘ−Ｙ方向」、「ヘッド」、「ノズル」、「チップマウンター」、及び「ミラー」は、それぞれ、前者の「電子部品」、「装着」、「平面方向」、「装着ヘッド」、「吸着ノズル」、「電子部品装着装置」、及び「反射部材」に相当し、後者の「前記チップ部品を供給するテープフィーダーと前記ベルトコンベアとの間に２つのミラーを設け」とは、前者の「装置本体には２つの反射部材を設け」に相当するといえる。
　
　イ　後者の「基板が基準位置で停止し、位置補正がなされる」、「チップ部品の位置を…補正する」とは、それぞれ「基板の位置を認識する」、「電子部品の位置を認識する」ことを前提とするといえるし、後者の「撮像カメラ」は、撮像した画像データによって位置認識する点で、前者の「認識カメラ」に相当する。
　
　ウ　以上によると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
　［一致点］
　「（Ａ）プリント基板上に電子部品を装着する前に前記基板の位置を認識すると共に
　（Ｂ）移動機構により平面方向に移動可能な装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品の位置を認識する電子部品装着装置において、
　（Ｃ）前記移動機構により前記装着ヘッドと共に平面方向に移動可能に認識カメラを設けるとともに
　（Ｅ）装置本体には２つの反射部材を設け、
　（Ｇ´）装着ヘッドが前記移動機構により前記一方の反射部材の上方に移動することにより、光を照射して前記電子部品の映像を前記一方の反射部材から他方の反射部材を介して
　（Ｉ）前記認識カメラが撮像することを特徴とする電子部品装着装置。」
　
　［相違点］
　相違点１：前者は、「（Ｆ）前記認識カメラが前記移動機構により前記プリント基板上方へ移動することにより基板認識用照明源よりの光を該基板に付された位置決めマークに照射して該マークを撮像」するのに対して、後者は認識カメラがプリント基板の位置決めマークを撮像するのか否か不明である点
　相違点２：前者は、「（Ｄ）この認識カメラによる撮像エリアを変更するために複数のレンズを切換可能とする切換機構」を装着ヘッドと共に移動可能に設け、電子部品の映像を「（Ｈ）前記切換機構を介して」前記認識カメラが撮像するのに対して、後者は、そのような切換機構を有するのか否か不明である点
　相違点３：前者は、「（Ｇ）…部品認識透過用照明源よりの光を前記吸着ノズルに設けた拡散板に照射した後の電子部品の透過像」を認識カメラが撮像するのに対して、後者は、認識カメラが電子部品の透過像を撮像しているのか否か不明である点
　
３．判断
（ｉ）相違点１について
　ア　電子部品を回路基板（プリント基板）上に実装する電子部品装着装置において、ＸＹ平面上を自由に駆動可能なヘッド部１０２に、電子部品を吸着可能なノズル部１０３と、プリント基板の認識マークを撮像して基板の位置を認識する基板認識カメラ１０４とを一体化して構成することは、刊行物２の（２ａ）及び図８に記載されているように公知の事項である。
　
　イ　一方、電子部品実装装置における電子部品２，１０２の位置認識と、基板３，１０３の位置認識とを、同一の認識カメラ５，１０５で視野を上方と下方に切り替えて撮像することにより行うことも、刊行物３の（３ａ）、（３ｂ）及び図１６〜１９に記載されるように公知の事項である。
　
　ウ　そうすると、刊行物１発明におけるヘッドと共に移動可能な認識カメラは、電子部品を撮像し、部品位置を認識するものであるが、ヘッドと共に移動可能な認識カメラを、プリント基板の認識マークを撮像して基板位置の認識に用いることは、刊行物２に記載された公知の事項であるし、同一のカメラで部品の撮像による部品位置の認識と基板マークの撮像による基板位置の認識とを兼用することも、刊行物３に記載の公知の事項であるから、設備の簡略化という周知の要請に照らして、刊行物１発明におけるヘッドと共に移動可能な認識カメラを、基板の基板マークの撮像による基板位置の認識にも用いることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　エ　そして、基板マークを撮像する際に、認識カメラをヘッドの移動機構によりプリント基板の上方に移動し、撮像対象であるプリント基板に付された位置決めマークに基板認識用照明源よりの光を照射することも、当然採るべき設計事項にすぎない。
　
（ii）相違点２について
　ア　相違点１において検討したとおり、刊行物１発明における認識カメラを電子部品の撮像による部品位置の認識用、及び基板の基板マークの撮像による基板位置の認識用に兼用することは、想到容易であるところ、刊行物３に記載された認識カメラは、部品と基板マークとをそれぞれ撮像するために視野を上方と下方に切り替えているが、刊行物１発明における認識カメラにおいても、認識対象となる部品や基板マークの大きさやカメラとの距離に応じて視野を切り替えて撮像エリアを変更する必要があることが明らかである。
　
　イ　そして、視野の切り替えを、カメラに取り付けられた複数のレンズを選択使用することによりを行うことは、周知の手段である（要すれば特開平８−１２５３９０号公報、請求項３、【０００６】、【００１７】、【００３９】参照）。
　
　ウ　そうすると、刊行物１発明における認識カメラの撮像エリアを変更するために、複数のレンズを切換可能とする切換機構を当該認識カメラにヘッドと共に移動可能に設けることは、単なる周知手段の適用であり、前記切換機構を介して前記認識カメラが前記電子部品の映像を撮像することも、上記適用の単なる結果にすぎない。
　
（iii）相違点３に対して
　部品の位置認識において、透過照明方式の場合は、光源２３より照射された光を吸着ノズル１４の上部に設けた拡散板２２に照射し、該拡散板２２に反射拡散された光を部品５に透過させた透過像を部品認識装置１６が認識することが、刊行物４の（４ａ）、（４ｂ）及び図１に記載されているから、刊行物１発明における部品が透過照明方式の認識に適する場合に、認識カメラが部品認識透過用照明源よりの光を前記吸着ノズルに設けた拡散板に照射した後の電子部品の透過像を認識するようにすることは、刊行物４の記載に基いて当業者が適宜なし得る設計事項と認められる。
　
（iv）小括
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
 第６　むすび 
 　以上のとおりであるから、当審の拒絶理由は妥当なものと認められる。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。