【事件の表示】
　平成１０年特許願第３１４２５０号「プラズマ表示素子の隔壁製造方法及び製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２４日出願公開、特開平１１−２６０２５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１１月５日（パリ条約による優先権主張１９９８年２月２４日、大韓民国）の出願であって、平成１９年３月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１９年６月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１９年６月１３日付け手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成１９年６月１３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．補正の内容
　平成１９年６月１３日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）には、特許請求の範囲を次のように補正しようとする事項が含まれている。
（補正前、即ち、平成１８年１月２３日付け手続補正により補正されたもの）
「　　【請求項１】　隔壁層の均一に塗布された基板が装着されるテーブルと、
　前記テーブルを昇降させる昇降手段と、
　前記テーブルの両側に各々設けられるメーンローラーと、
　前記メーンローラーの一側に設けられるガイドローラーと、
　前記テーブルに置かれた基板の上面と平行に前記メーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸と、
　前記メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて前記糸鋸を走行させる駆動モータと、を有する隔壁製造装置によるプラズマ表示素子の隔壁製造方法であって、
　前記メーンローラー及び/またはガイドローラーの外周面には前記糸鋸をガイドするガイド溝が形成され、
　前記糸鋸間の離隔距離は前記隔壁の厚さに該当し、
　前記糸鋸の直径は前記隔壁間の離隔距離に該当し、
　前記走行する糸鋸が前記基板の隔壁層を所定の深さで切断して隔壁を形成することを特徴とするプラズマ表示素子の隔壁製造方法。
　　【請求項２】　隔壁層の均一に塗布された基板が装着されるテーブルと、
　前記テーブルを昇降させる昇降手段と、
　前記テーブルの両側に各々設けられるメーンローラーと、
　前記メーンローラーの一側に設けられるガイドローラーと、
　前記テーブルに置かれた基板の上面と平行に前記メーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸と、
　前記メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて前記糸鋸を走行させる駆動モータとを含み、
　前記メーンローラー及び/またはガイドローラーの外周面には前記糸鋸をガイドするガイド溝が形成され、
　前記糸鋸間の離隔距離は前記隔壁の厚さに該当し、
　前記糸鋸の直径は前記隔壁間の離隔距離に該当し、
　前記走行する糸鋸が前記基板の隔壁層を所定の深さで切断して隔壁を形成することを特徴とするプラズマ表示素子の隔壁製造装置。」
　
（補正後）
「　　【請求項１】　隔壁層の均一に塗布された基板が装着されるテーブルと、
　前記テーブルを昇降させる昇降手段と、
　前記テーブルの両側に各々設けられるメーンローラーと、
　前記メーンローラーの一側に設けられるガイドローラーと、
　前記テーブルに置かれた基板の上面と平行に前記メーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸と、
　前記メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて前記糸鋸を走行させる駆動モータと、を有する隔壁製造装置によるプラズマ表示素子の隔壁製造方法であって、
　前記メーンローラー及び/またはガイドローラーの外周面には前記糸鋸をガイドするガイド溝が形成され、
　前記糸鋸間の離隔距離は前記隔壁の厚さに該当し、
　前記糸鋸の直径は前記隔壁間の離隔距離に該当し、
　
前記テーブルを昇降させて、
　　【請求項２】　隔壁層の均一に塗布された基板が装着されるテーブルと、
　前記テーブルを昇降させる昇降手段と、
　前記テーブルの両側に各々設けられるメーンローラーと、
　前記メーンローラーの一側に設けられるガイドローラーと、
　前記テーブルに置かれた基板の上面と平行に前記メーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸と、
　前記メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて前記糸鋸を走行させる駆動モータとを含み、
　前記メーンローラー及び/またはガイドローラーの外周面には前記糸鋸をガイドするガイド溝が形成され、
　前記糸鋸間の離隔距離は前記隔壁の厚さに該当し、
　前記糸鋸の直径は前記隔壁間の離隔距離に該当し、
　
前記テーブルを昇降させて、
　
　本件補正は、補正前の請求項１，２のそれぞれについて、補正前の「前記走行する糸鋸が前記基板の隔壁層を所定の深さで切断して隔壁を形成する」を、「
前記テーブルを昇降させて、
　したがって、本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項２に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
２−２．独立特許要件
（１）本件補正後の本願発明
　本件補正後の請求項２に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項２に記載した事項から特定されるとおりのものと認める。
　
（２）引用文献に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平９−１６１６７０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１＞
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自発光形式のフラットディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）に係り、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁及びその形成方法に関するものである。」
　
＜記載事項２＞
「【０００８】そして、本発明に係る第１の障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁材層を形成した後、ダイシングソーにより前記障壁材層に溝を切削し、残った障壁材により障壁を形成するようにしたものであり、また、本発明に係る第２の障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁材層を形成した後、シェーパー（形削り盤）により前記障壁材層に溝を切削し、残った障壁材により障壁を形成するようにしたものである。」
　
＜記載事項３＞
「【０００９】
【発明の実施の形態】図２及び図３の工程図に沿って本発明の一実施形態について説明する。
【００１０】まず、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１１上にスクリーン印刷等で電極下地層１２（厚さ５〜３０μｍ）を形成する。具体的には、主として低融点ガラスからなるペーストを使用し、塗布した後でピーク温度５８０℃で１０分間焼成する。なお、焼成工程は、下地層１２の上に電極（後述）を形成してからこの電極と同時に焼成するように行ってもよい。この電極下地層１２の形成は必須ではなく、ガラス基板の材質により、電極金属の拡散やマイグレーションの程度が無視できる程であり、また電極の密着性が実用上充分確保できる場合には省略してもよい。
【００１１】次いで、図２（ｂ）に示すように下地層１２の上に電極１３を形成する。この電極１３の形成は、スクリーン印刷によりニッケル、金、銀等の導体ペーストをパターニングする方法、感光性の導体ペーストを全面塗布して電極のパターンで露光現像するフォトリソ法、全面塗布した導体ペーストの上に電極のパターンで耐サンドブラスト用マスクを形成し、導体ペーストの不要部分を粉体で除去するサンドブラスト法、導体ペーストを塗布、焼成した上に電極のパターンでレジスト層を形成し、このレジスト層をマスクとしてケミカルエッチングする方法等の何れかで形成する。前三者おいてパターニング後に焼成工程を経ることは言うまでもない。なお、電極１３の形成時にガラス基板１１の周辺部に取り出し電極を形成しておく。」
　
＜記載事項４＞
「【００１２】次に、周囲の電極取り出し部を除いた状態で、図２（ｃ）に示すように電極１３を覆って誘電体層１４を必要に応じて形成した後、図２（ｄ）に示すようにその上に障壁材層１５を１００〜２００μｍの厚さで形成する。この障壁材層１５の形成は、スクリーン印刷の重ね刷りでもよいし、ブレードコーティング、ダイコーティング等の他の塗工法による一回乃至は数回の塗布で行ってもよい。ここで、障壁材としては、少なくとも低融点ガラス粉末と耐火物フィラーとバインダー樹脂と溶剤とを含むものが使用される。」
　
＜記載事項５＞
「【００２２】障壁材層１５を形成した後、焼成工程により障壁材を固めてガラス板の状態にしてから、図３（ａ）に示すようにダイシングソー１６により障壁材層１５に溝１５ａを切削し、図３（ｂ）に示すように残った障壁材により障壁１７を形成する。図３（ａ）において１６ａは回転砥石（例えば、ダイヤモンド砥石）、１６ｂは回転砥石１６ａを所定の位置に沿って移動させながら高速回転させるスピンドルを示す。溝１５ａは１本ずつ切削してもよいが、スピンドル１６ｂに複数の回転砥石１６ａを付けて複数の溝１５ａを同時に切削するようにしてもよい。また、図面では省略されているが、必要に応じて切削部に冷却液を注液させながら切削したり、洗浄液により切削屑を洗い流しながら切削してもよい。このように溝１５ａを切削して障壁１７を形成した後、図３（ｃ）に示すように、障壁１７の壁面及び底面に蛍光体層１８を設けて背面板を完成する。」
　
＜記載事項６＞
「【００２４】また、上記の実施形態では、障壁材層１５に溝１５ａを切削するのにダイシングソーを使用したが、図４に示すようにシェーパーを使用して溝１５ａを切削するようにしてもよい。同図において１９はシェーパーのラムに取り付けられて往復運動するバイトを示す。このシェーパーを使用して障壁材層１５を切削する場合、樹脂分をリッチにした障壁材を用いて障壁材層１５を形成し、焼成する前に切削加工してもよい。」
　
（ａ）上記記載事項１の「本発明は、自発光形式のフラットディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）に係り、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁及びその形成方法に関するものである。」との記載、及び、上記記載事項２の「本発明に係る第１の障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁材層を形成した後、ダイシングソーにより前記障壁材層に溝を切削し、残った障壁材により障壁を形成するようにしたものであり、また、本発明に係る第２の障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁材層を形成した後、シェーパー（形削り盤）により前記障壁材層に溝を切削し、残った障壁材により障壁を形成するようにしたものである。」との記載のとおり、引用文献１には、「プラズマディスプレイパネルの障壁１７を形成するためのダイシングソー１６」が記載されている。
　
（ｂ１）上記記載事項３の「まず、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１１上にスクリーン印刷等で電極下地層１２（厚さ５〜３０μｍ）を形成する。」及び「次いで、図２（ｂ）に示すように下地層１２の上に電極１３を形成する。」との記載、並びに、上記記載事項４の「次に、周囲の電極取り出し部を除いた状態で、図２（ｃ）に示すように電極１３を覆って誘電体層１４を必要に応じて形成した後、図２（ｄ）に示すようにその上に障壁材層１５を１００〜２００μｍの厚さで形成する。この障壁材層１５の形成は、スクリーン印刷の重ね刷りでもよいし、ブレードコーティング、ダイコーティング等の他の塗工法による一回乃至は数回の塗布で行ってもよい。」との記載から、引用文献１には、「周囲の電極取り出し部を除いた状態で障壁材層１５の塗布されたガラス基板１１」が記載されている。
　
（ｂ２）上記記載事項５の「障壁材層１５を形成した後、焼成工程により障壁材を固めてガラス板の状態にしてから、図３（ａ）に示すようにダイシングソー１６により障壁材層１５に溝１５ａを切削し、図３（ｂ）に示すように残った障壁材により障壁１７を形成する。図３（ａ）において１６ａは回転砥石（例えば、ダイヤモンド砥石）、１６ｂは回転砥石１６ａを所定の位置に沿って移動させながら高速回転させるスピンドルを示す。溝１５ａは１本ずつ切削してもよいが、スピンドル１６ｂに複数の回転砥石１６ａを付けて複数の溝１５ａを同時に切削するようにしてもよい。」との記載及び上記（ｂ１）で述べた点を考慮すれば、引用文献１には、「複数の回転砥石１６ａにより、周囲の電極取り出し部を除いた状態で障壁層１５の塗布されたガラス基板１１の障壁材層１５に溝１５ａを切削して、残った障壁材により障壁１７を形成する」ことが記載されているといえる。
　
　したがって、上記記載事項１〜６及び図面の記載に基づけば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「複数の回転砥石１６ａにより、周囲の電極取り出し部を除いた状態で障壁材層１５の塗布されたガラス基板１１の障壁材層１５に溝１５ａを切削して、残った障壁材により障壁１７を形成する、プラズマディスプレイパネルの障壁１７を形成するためのダイシングソー１６。」
　
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１−２２０３３０号公報（以下、「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項７＞
「〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の表示装置として使用されるプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という）の製造方法に関し、特に、そのガラス基板の隔壁製造方法に関するものである。」（第１頁左下欄第１９行〜同右下欄第４行）
　
＜記載事項８＞
「〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、ガラス基板表面に所定形状の電極を印刷する工程と、上記ガラス基板上に上記電極を覆うように絶縁層を形成する工程と、回転鋸を備えた溝掘り装置を用意し、この溝掘り装置の回転鋸により上記ガラス基板の絶縁層に上記電極が露出する深さの複数列の溝を形成する工程とを有することを特徴としている。
〔作　用〕
本発明においては、回転鋸を持つ溝掘り装置により、電極と絶縁層を備えたガラス基板に絶縁層側から溝を複数列形成する。そして、この溝の深さは電極が露出する深さ（電極の上面を一部研削する場合を含む）としている、この溝掘り工程を経ることにより、研削され溝となった部分の底辺に電極が露出して形成され、絶縁層の研削されない部分が隔壁となる。」（第２頁左下欄第１１行〜同右下欄第９行）
　
　上記記載事項７，８及び図面の記載に基づけば、引用文献２には次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
「回転鋸によりガラス基板上の電極を覆うように形成された絶縁層に電極が露出する深さの溝を形成することにより、絶縁層の研削されない部分が隔壁となる、プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成するための溝掘り装置。」
　
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された特開平６−３１７２３号公報（以下、「周知例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項９＞
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤーソーによる溝入れ加工および切断加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３にワイヤーソー加工概略図を示す。１はワークを示しており、ワーク１の材質はガラス、セラミックス、半導体、結晶等である。３はワイヤーを示し、ワイヤー３には通常φ０．０５ｍｍ〜φ０．２ｍｍのピアノ線が用いられる。５ａ，５ｂはガイドローラーを示しており、ガイドローラー５ａ，５ｂは機械（図示せず）に一定間隔で設けた２本の駆動回転軸（図示せず）に外嵌し固定されており、回転軸と同期して左右に回転可能となっている。ガイドローラーの材質は一般に高分子樹脂が用いられ、ガイドローラーの外周部には前記ワイヤー３をガイドする溝６が形成されている。ワイヤー３は、ガイドローラー５ａ，５ｂの溝６に端から順次巻き付けられ一定の張力で張り上げられ（通常、ワイヤー供給側に重りをつけ、重りの量で張力調整している）、矢印ｓの方向に巻き取りリール（図示せず）により巻取られていく。
【０００３】ワーク１は，接着プレート１３を介して機械側テーブル（図示せず）に固定され、設定スピード（又は圧力）でワイヤー３にｐの方向に押し付けられる。この時に、ＧＣ，ＷＡなどの遊離砥粒（図示せず）を砥粒供給ノズル（図示せず）を用いてワーク１上に均一に供給することにより、ワーク１とワイヤー３との間に砥粒が入り込み、ラッピング作用によりワーク１に溝加工や切断加工が成されることになる。
【０００４】ラッピング切断の進行は、ワイヤー３の、巻き取り方向ｓのスピード、及び砥粒の種類と大きさと供給量、ワーク押し付け方向ｐの力等によりコントロールされる。」
　
　上記記載事項９及び【図３】の記載に基づけば、周知例１には、「ワーク１が固定される機械側テーブルと、ガイドローラー５ａ，５ｂと、ワイヤー３と、ガイドローラー５ａ，５ｂの外周部に形成されたワイヤー３をガイドする溝６と、ワイヤーを巻き取るリールとを備え、機械側テーブルに固定されたワーク１をワイヤー３に押しつけて溝入れ加工をするワイヤーソー」が記載されている。
　
　原査定の拒絶の理由に周知例として引用され、本願の優先日前に頒布された登録実用新案第３０４４０２０号公報（以下、「周知例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１０＞
「      【０００１】
      【考案の属する技術分野】
  本考案は、被加工物に砥粒の存在下でワイヤーを摺動させて溝入れや切断などの加工を行うワイヤーソーに用いられる多溝ローラに関する。
      【０００２】
      【従来の技術】
  シリコンウエハーなどの半導体材料の精密切断やセラミックス材料の加工などにワイヤーソーが用いられている。このワイヤーソー５０の基本構成は、図１に示すように、細いピアノ線等からなるワイヤー５１が複数のローラ５２の間に所定の張力を保って一方向もしくは往復動自在に支持されており、このワイヤー５１をシリコン、磁性材料、水晶などの被加工物５３に押し当て、砥粒を含んだラッピングオイルの存在下で摺動して溝入れや切断の加工を行う。
      【０００３】
  上記ローラにはワイヤーを往復動させるドライブローラや被加工物に対してワイヤーを支持するヘッドローラ等が含まれるが、いずれのローラにも、その外周面にはワイヤーを装入して案内する多数の溝が設けられており、被加工物は溝のピッチに応じて加工される。
  この多溝ローラの溝部分は被加工物の加工精度を左右する重要な部分であるためにダイヤモンド砥石などによって精密に形成されている。」
　
　上記記載事項１０及び【図１】の記載に基づけば、周知例２には、「ワイヤー５１と、被加工物５３に対してワイヤー５１を支持するヘッドローラと、ワイヤー５１を往復動させるドライブローラと、各ローラ５２の外周面に設けられたワイヤー５１を案内する多数の溝とを備えた溝入れなどの加工を行うワイヤーソー」が記載されている。
　
　原査定の拒絶の理由に周知例として引用され、本願の優先日前に頒布された登録実用新案第３０３４６８３号公報（以下、「周知例３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１１＞
「      【０００１】
    【考案の属する技術分野】  
  本考案は、シリコン、磁性体、水晶等に切断、溝入等の加工を行うワイヤーソーに関するものである。」
＜記載事項１２＞
「      【００１２】
  以下本考案を実施例の第１図に基づき説明する。第１図はワイヤーソーの多溝ローラー部分を示すものである。被加工物３に相対する２本のヘッド用多溝ローラー１ａ、１ｂと、これらのヘッド用ローラーの上方に１本のドライブ用多溝ローラー２が設けられている。これらの多溝ローラー間には加工用ワイヤー４が張設されている。ドライブ用多溝ローラー２には駆動用モーター（図示せず）が連結しており、該駆動用モーターによってドライブ用多溝ローラー２が回転をすると多溝ローラー間に張設されている加工用ワイヤー４が移動運動する。ヘッド用ローラー１ａ、１ｂ間に張設された加工用ワイヤーに当接するように設置された被加工物３は、加工用ワイヤー４の移動運動によって切断・溝入等の加工がなされる。この際被加工物３は加工物台５、もしくは多溝ローラーが移動することに
より、非加工物に砥液とワイヤーを押しつけながら加工は進行する。
      【００１３】
  この実施例において、被加工物３に相対する２本の多溝ローラーすなわちヘッド用多溝ローラー１ａ、１ｂにはワイヤー溝部がセラミックス（アルミナ）で形成されたセラミックス製多溝ローラーが採用され、ドライブ用多溝ローラー２にはワイヤー溝部が合成樹脂（ナイロン）で形成された樹脂製多溝ローラーが採用されている。」
　
　上記記載事項１１，１２及び【図１】の記載に基づけば、周知例３には、「加工物台５と、被加工物３に相対する２本のヘッド用多溝ローラー１ａ，１ｂと、ヘッド用多溝ローラー１ａ，１ｂの上方に設けられた１本のドライブ用多溝ローラー２と、加工用ワイヤー４と、ドライブ用多溝ローラー２を回転させて加工用ワイヤー４を移動運動させる駆動用モーターとを備え、加工物台５が移動することにより被加工物３にワイヤー４を押しつけて加工する溝入れ等の加工を行うワイヤーソー」が記載されている。
　
　原査定の拒絶の理由に周知例として引用され、本願の優先日前に頒布された特開平３−２８１３０９号公報（以下、「周知例４」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１３＞
「〔産業上の利用分野］
本発明は半導体材料、磁性材料、セラミックス等の脆性材料に対してワイヤ列と遊離砥粒とを用いて精密スライス加工、溝付加工等を行うマルチワイヤソーによる加工方法に関する。
〔従来の技術〕
マルチワイヤソーは、ブロック状の被加工物を多数同時に切削、あるいは溝付を行う加工装置である。このマルチワイヤソーの利用法の一つとしてシリコンウェハのスライス加工がある。シリコンウェハのスライス加工に使用されるマルチワイヤソーの切削部を第４図に概略示する。
ワイヤｌは、三角形の各頂点に配設された溝付きローラ２〜４に数百回掛け巻かれてワイヤ列を形成し、図外のワイヤ送給機構によって往復行しながら徐々に一方向へ送られて行く、被加工物５は、ダミー材６を介して加工台７上に固定され、加工台７の上昇によりワイヤ列に下方から押し付けられることにより、上面にワイヤ列が摺接される。ワイヤ列と被加工物５との摺接部には、砥粒と油等とを混合した砥液１２が上方より供給される。これにより、被加工物５が遊離砥粒による切削加工によって多数枚のウェハにスライスされる。」（第１頁左下欄第１５行〜同右下欄第１７行）
　
　上記記載事項１３及び第４図の記載に基づけば、周知例４には、「被加工物５が固定される加工台７と、溝付きローラ２〜４と、ワイヤ列を形成するワイヤ１と、ワイヤ列を往復行しながら一方向に送るワイヤ送給機構とを備え、加工台７の上昇によりワイヤ列に被加工物５が押しつけられることにより切削加工される溝付加工等を行うマルチワイヤソー」が記載されている（第１頁左下欄第１５行〜同右下欄第１７行及び第４図参照）。
　
　平成１７年１０月２１日付けで通知した拒絶の理由で周知例として引用され、本願の優先日前に頒布された特開平１−１１５０３２号公報（以下、「周知例５」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１４＞
「〔産業上の利用分野〕
本発明は、電離ガスの発光を利用するガス放電表示装置に係り、特に、大画面、高輝度、高解像度を有するフルカラーガス放電表示装置に関する。」（第１頁左下欄第２０行〜同右上欄第３行）
　
＜記載事項１５＞
「〔実施例〕
本発明の放電空間構成体及びその製造プロセスを第２図に示す。素材薄板２１を加工して所定形状の凹凸を有する薄板２２を作製し、その裏面に接着剤層２３を作製する。ついで、この薄板を張り合わせて放電空間構成体母材２４を作製し、この母材を所定の厚さに切断して放電空間構成体２５を作製する。なお、あらかじめ、素材薄板の巾を放電空間構成体の厚さにしておけば、最終工程の切断工程は不要となる。
以下、例をあげて、本発明の詳細な説明する。
〔例　１〕
長さ５０ｍｍ、巾２．０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍのソーダ石灰ガラスの薄板を素材として、ダイヤモンドブレードを取付けた外周スライサーにより、１．０ｍｍピツチで、巾０．９ｍｍ、深さ０．９ｍｍのミゾを作製した。このミゾ切り板５０枚の裏面に低融点ガラスペースト（エレクトロサイエンスＬａｂ．社製シーリングペースト、＃４０２２Ｃ型）を厚さ約１０μｍ塗布した。そして、これらの薄板を重ね合わせ、空気中、電気炉で４５０℃に１時間保持して接着し、放電空間構成体を作製した。」（第２頁右下欄第１７行〜第３頁左上欄第１９行）
　
＜記載事項１６＞
「また、実施例では、凹凸面加工に外周スライサーを用いたが、たとえば、ワイヤソー等、他の研削機械を用いても本発明の効果は実現できる。」（第４頁第７行〜同第１０行）
　
　上記記載事項１４〜１６に基づけば、周知例５には、「ガス放電表示装置の放電空間構成体に用いる素材として、ソーダ石灰ガラスの薄板にミゾを作製して凹凸面加工する際に、ワイヤソーを用いること」が記載されている。
　
　平成１７年１０月２１日付けで通知した拒絶の理由で周知例として引用され、本願の優先日前に頒布された特開平６−５２０６号公報（以下、「周知例６」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
＜記載事項１７＞
「【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明のＰＤＰのセル障壁形成方法は、前面板と、表示要素用セルを構成するマトリクス状又はライン状のパターンからなるセル障壁を有する背面板とを、互いに平行に対向するように配設してなるＰＤＰにおける前記セル障壁を形成する方法において、次の各工程を順に行うことを要旨とする。
（１）背面板となる基板上に所望のセル障壁の高さに相当する厚みでワックスを塗布する第１工程。
（２）目的とするセル障壁のパターンに対応した部分のワックスを除去して溝を形成する第２工程。
（３）焼成して障壁材となるガラスペーストを前記の溝内に充填し、乾燥して硬化させる第３工程。
（４）熱処理を行い、基板上のワックスを除去する第４工程。
（５）基板全体に対して焼成を行ってガラスペーストの有機分を焼失し無機質からなる障壁部分を形成する第５工程。」
　
＜記載事項１８＞
「【００１０】そして、ワックスに溝を形成する手段としては、サンドブラスト、ワイヤーソー、マイクロスライサー、ＹＡＧレーザー等による手段が適宜用いられる。」
　
　上記記載事項１７，１８に基づけば、周知例６には、「プラズマディスプレイパネルのセル障壁形成方法におけるワックス２に溝３を形成する手段として、ワイヤーソーが用いられること」が記載されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを比較する。
　
ア．引用発明１の「ガラス基板１１」は、本願補正発明の「基板」に相当し、以下同様に、「障壁材層１５」は「隔壁層」に、「障壁１７」は「隔壁」に、「プラズマディスプレイパネル」は「プラズマ表示素子」に、「障壁を形成するためのダイシングソー」は「隔壁製造装置」に、それぞれ相当する。
　
イ．引用発明１の周囲の電極取り出し部を除いた状態で塗布された障壁材層１５は、ガラス基板１１の周囲の電極取り出し部を除いた部分に、所定のパターン状ではなく、全面に塗布されるものであることは当業者には自明である。そして、引用発明１の障壁材層１５は、ガラス基板１１の周囲の電極取り出し部を除いた部分に、所定のパターン状ではなく、全面に塗布されたものであるという意味において、「均一」に塗布されたものであるということができる。したがって、引用発明１の「周囲の電極取り出し部を除いた状態で障壁材層１５の塗布されたガラス基板１１」は、本願補正発明の「隔壁層の均一に塗布された基板」に相当するといえる。
　
ウ．引用発明１の「回転砥石１６ａ」と本願補正発明の「糸鋸」とは、機械的切削手段の点で共通する。
　
エ．引用発明１における「溝１５を切削して」は「所定の深さ」で切削するものであることは当然のことである。また、引用発明１の「切削」と本願補正発明の「切断」とは、いずれも「切ること」の一形態である点で共通する。したがって、引用発明１の「ガラス基板１１に塗布された障壁材層１５に溝１５ａを切削して、残った障壁材により障壁１７を形成する」と本願補正発明の「基板の隔壁層を所定の深さで切断して隔壁を形成する」とは、基板の隔壁層を所定の深さで切って隔壁を形成する点で共通する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明１の両者は、
　
「複数の機械的切削手段により、隔壁層の均一に塗布された基板の隔壁層を所定の深さで切って隔壁を形成する、プラズマ表示素子の隔壁製造装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　プラズマ表示素子の隔壁製造装置が、本願補正発明は、以下の構成１ａ〜１ｇを含むのに対して、引用発明１は、複数の回転砥石を備えたダイシングソーである点。　
　
１ａ．隔壁層の均一に塗布された基板が装着されるテーブル。
１ｂ．隔壁層を切断して隔壁を形成する際にテーブルを昇降させる昇降手段。
１ｃ．テーブルの両側に各々設けられるメーンローラー。
１ｄ．メーンローラーの一側に設けられるガイドローラー。
１ｅ．テーブルに置かれた基板の上面と平行にメーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸。
１ｆ．メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて糸鋸を走行させる駆動モータ。
１ｇ．メーンローラー及び／又はガイドローラーの外周面に形成され、糸鋸をガイドするガイド溝。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、糸鋸間の離隔距離は隔壁の厚さに該当し、糸鋸の直径は隔壁間の離隔距離に該当するのに対して、引用発明１は、そのように限定されていない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明は、隔壁層を切断するのに対して、引用発明１は、隔壁層を切削するものの、切断しているかどうかは明らかでない点。
　
（４）当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
（相違点１について）
　一般に、基板上に溝を切削加工するための装置として、本願補正発明の糸鋸に相当するワイヤーソーを備えた装置は、上記周知例１〜６に示すとおり、本願優先日前に周知の技術である。
　そして、引用文献１には、溝を形成する切削加工手段としてダイシングソーに限らずシェーパー（形削り盤）も挙げられていること（上記記載事項２，６参照）、また、周知例５，６に見られるようにプラズマディスプレイパネルの製造工程において溝を形成する手段としてワイヤーソーを用いることも周知であることを勘案すれば、引用発明１においてガラス基板に塗布された障壁材層１５に溝を形成するための切削加工手段として、ダイシングソーに代えて周知のワイヤーソーを用いることに格別の困難性は認められない。
　
　さらに、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項である１ａ〜１ｇの事項について検討する。
　
１ａについて
　被加工物が装着されるテーブルは、周知例１（機械側テーブル）、周知例３（加工物台５）、周知例４（加工台７）に記載されている。
１ｂについて
　周知例１には、機械側テーブルに固定されたワーク１をワイヤー３に押しつけることが、周知例３には、加工物台５が移動することにより被加工物３にワイヤー４を押しつけることが、周知例４には、加工台７の上昇によりワイヤ列に被加工物５が押しつけられることが、それぞれ記載されている。これらの周知例に記載されたワイヤーソーにおいて加工時にテーブルに相当する構成（上記「１ａについて」参照）を昇降させる昇降手段を備えることは自明な事項である。
１ｃについて
　対のメーンローラーは、周知例１（ガイドローラー５ａ，５ｂ）、周知例２（ヘッドローラー）、周知例３（ヘッド用多溝ローラー１ａ，１ｂ）、周知例４（溝付きローラ３，４）に記載されており、メーンローラーがテーブルの両側に各々設けられることについてもメーンローラと被加工物との位置関係からみて当然のことである。
１ｄについて
　メーンローラーの一側に設けられるガイドローラーは、周知例１（リール）、周知例２（ドライブローラ）、周知例３（ドライブ用多溝ローラー２）、周知例４（溝付きローラ２）に記載されている。
１ｅ及び１ｇについて
　周知例１〜４において、メーンローラー及びガイドローラーに装着される複数の糸鋸及びメーンローラー及び／又はガイドローラーの外周面に形成され、糸鋸をガイドするガイド溝は、メーンローラーに相当するローラー（「上記１ｃについて」参照）及びガイドローラーに相当するローラー（上記「１ｄについて」参照）に装着され、メーンローラーに相当するローラーの外周面に形成された複数の溝に案内されたワイヤー及び当該複数の溝として記載されている。また、引用発明１においてダイシングソーに代えて周知例１〜４に記載されたワイヤーソーを用いる際には、糸鋸が基板の上面と平行にすることは、プラズマディスプレイパネルの隔壁間の溝は通常同じ深さに形成されることからみて当然の設計事項である。
１ｆについて
　メーンローラー及びガイドローラーのうち少なくとも１つを回転させて糸鋸を走行させる駆動モータは、周知例３（駆動用モーター）に明記されている。また、周知例１には、ワイヤーをリールにより巻き取ることが、周知例２には、ドライブローラによりワイヤーを往復動させることが、周知例４には、ワイヤ列を一方向に送るワイヤ送給機構が、それぞれ記載されている。これらの記載からみて、周知例１，２，４に記載されたワイヤーソーにおいても駆動モータに相当する構成を備えることは自明な事項である。
　
　してみると、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項である１ａ〜１ｇの事項は、周知のワイヤーソーの構成としてごく一般的なものに過ぎないものである。
　
　したがって、引用発明１の溝を形成するための切削加工手段として周知のワイヤーソーを用いる際に、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項である１ａ〜１ｇの事項を含む、ごく一般的なワイヤーソーを採用することも、当業者が格別の創意工夫を要せずなし得る程度のことである。
　
（相違点２について）
　「（相違点１について）」で述べたとおり、引用発明１においてガラス基板に塗布された障壁材層に溝を形成するための切削加工手段として、周知のワイヤーソーを用いることに格別の困難性は認められない。そして、上記周知のワイヤーソーが被加工物をワイヤーに押しつけて溝加工するものであることを考慮すれば、引用発明１でワイヤーソーを採用した結果得られる隔壁製造装置においても、本願補正発明と同じく、ワイヤー間、即ち糸鋸間の離隔距離が隔壁の厚さに該当し、ワイヤー、即ち糸鋸の直径が隔壁間の離隔距離に該当することは、ワイヤーソーによる溝加工における通常の切削条件によって普通に得られる関係に過ぎないものである。
　
（相違点３について）
　「２−２．独立特許要件（２）引用文献に記載された発明」の項で述べたとおり、引用文献２には、以下に再掲する引用発明２が記載されている。
　「回転鋸によりガラス基板上の電極を覆うように形成された絶縁層に電極が露出する深さの溝を形成することにより、絶縁層の研削されない部分が隔壁となる、プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成するための溝掘り装置。」
　
　引用発明１と引用発明２とはいずれも、隔壁層を切削して溝を形成することによりプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する装置に関するものであるから、引用発明１において障壁材層に溝を形成する際に、引用発明２と同様にその下層が露出するまで切削する、即ち、本願補正発明のように、障壁材層を所定の深さで切断することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
　また、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明１，２及び周知技術から、当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１，２及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
２−３．まとめ
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１９年６月１３日付け手続補正は上記のとおり却下されることになり、また、平成１８年１０月２６日付け手続補正は平成１９年３月１４日付けの補正の却下の決定により却下されているので、本願の特許請求の範囲は、平成１８年１月２３日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は前記「２−１．補正の内容」の項に記載のとおりである。
　
４．引用文献に記載された発明
　引用文献１，２に記載された発明及び周知例１〜６に記載された周知技術は、前記「２−２．独立特許要件（２）引用文献に記載された発明」の項に記載されたとおりである。
　
５．対比及び当審の判断
　本願発明は、本願補正発明の「
前記テーブルを昇降させて、
前記テーブルを昇降させて、
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに上記発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「２−２．独立特許要件」の項に記載したとおり、引用発明１，２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１，２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。