【事件の表示】
　特願２００２−３４０２５９「封止材料の製造方法およびこれにより製造した封止材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月２４日出願公開、特開２００４−１７５８２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　特許出願　　　　　　　平成１４年１１月２５日 
　拒絶理由通知　　　　　平成１８年６月７日付け 
　意見書及び手続補正書　平成１８年８月３日 
　拒絶査定　　　　　　　平成１８年９月１９日付け
　審判請求　　　　　　　平成１８年１０月２６日 
　手続補正書（方式）　　平成１８年１１月９日 
　手続補正書　　　　　　平成１８年１１月９日 
　前置報告　　　　　　　平成１８年１２月２５日付け 
　審尋　　　　　　　　　平成２０年４月２１日付け 
　回答書　　　　　　　　平成２０年６月２３日 
 　 
ＩＩ．平成１８年１１月９日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
［結論］ 
　平成１８年１１月９日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１．補正の内容 
　平成１８年１１月９日付けの手続補正（以下、「審判時補正」という。）は、明細書の特許請求の範囲の請求項１についての以下の補正事項１を含むものである。 
 補正事項１： 
 「【請求項１】　シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有するシリカ粉末と、熱硬化性樹脂とを用いてなる封止材料の製造方法であって、粒径５μｍ以上の金属粒子を含むシリカ粉末を、大気中、７００〜１５００℃の温度領域で加熱して該金属粒子を金属酸化物として導電性を除去した後に、該金属粒子を含むシリカ粉末を前記熱硬化性樹脂と配合することを特徴とする封止材料の製造方法。」を、 
 「【請求項１】　シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有するシリカ粉末と、熱硬化性樹脂とを用いてなる封止材料の製造方法であって、粒径５μｍ以上の金属粒子を含むシリカ粉末を、大気中、シリカ粉末自身が溶融、粒成長等を起こさない７００〜１５００℃の温度領域で加熱して該金属粒子を金属酸化物として導電性を除去した後に、該金属粒子を含むシリカ粉末を前記熱硬化性樹脂と配合することを特徴とする封止材料の製造方法。」と補正する。 
 　 
２．補正事項１の目的について 
　補正事項１は、要するところ、補正前の請求項１に記載された「７００〜１５００℃の温度領域」に、「シリカ粉末自身が溶融、粒成長等を起こさない」との事項を付加する補正を含むものである。 
　しかしながら、「シリカ粉末自身が溶融、粒成長等を起こさない」温度領域とは、「７００〜１５００℃の温度領域」における加熱による作用・効果を説明したにすぎず、その温度領域自体はなんら変わらないものであるから、「７００〜１５００℃の温度領域」を減縮するものではない。
　このことは、審判時補正により補正された明細書の段落【００１４】に「２０００℃以上の温度領域では、シリカ粉末自身が、溶融、粒成長等を起してしまう」と記載されており、「７００〜１５００℃の温度領域」では、「シリカ粉末自身が溶融、粒成長等を起こさない」ことが明記されていることからも、明らかである。
　したがって、補正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められないから、当然に、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、単に「特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる、いわゆる請求項の限定的減縮を目的とするものにも当たらない。 
　また、補正事項１が、請求項の削除、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明のいずれをも目的とするものでないことは明らかである。 
 　 
３．まとめ 
　したがって、補正事項１を含む審判時補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げるいずれかの事項を目的とするものではないから、同法第１７条の２第４項の規定に違反するものであって、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する、同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって、結論のとおり決定する。 
 　 
ＩＩＩ．原査定の妥当性についての検討 
１．本願発明 
　ＩＩ．で述べたとおり、審判時補正は却下されたので、本願の請求項１ないし２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明２」という。）は、それぞれ、平成１８年８月３日付けの手続補正書により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載した事項を、特許を受けようとする発明を特定するために必要な事項（以下、「発明特定事項」という。）とするものと認められ、そのうち本願発明１は、以下のとおりのものである。 
本願発明１：　 
「シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有するシリカ粉末と、熱硬化性樹脂とを用いてなる封止材料の製造方法であって、粒径５μｍ以上の金属粒子を含むシリカ粉末を、大気中、７００〜１５００℃の温度領域で加熱して該金属粒子を金属酸化物として導電性を除去した後に、該金属粒子を含むシリカ粉末を前記熱硬化性樹脂と配合することを特徴とする封止材料の製造方法。」 
 　 
２．原査定の理由の概要 
　原査定の理由１は、平成１８年６月７日付けの拒絶理由通知及び平成１８年９月１９日付けの拒絶査定からみて、本願発明１ないし２は、以下の刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、これについては、特許を受けることができない、というにある。 
 　刊行物１：　特開平４−３１３１１号公報 
 　 
３．刊行物１の記載事項 
　刊行物１には、以下の記載がある。 
ア：　「１　直径が０．０１〜０．１μｍの範囲にある細孔を有し、かつ、前記範囲の直径を有する細孔の容積が０．０２〜０．１５ｍｌ／ｇの範囲である球状シリカ。
２　球状シリカ中のアルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、ハロゲン類元素および遷移金属元素の含有率が各々１ｐｐｍ以下であり、かつ、放射性元素の含有率が各々１ｐｐｂ以下である請求項１記載の球状シリカ。
３　重量平均粒子径が１０μｍ以下である非晶質シリカの懸濁液を噴霧乾燥して球形造粒シリカを得、次いで該球形造粒シリカを温度１０００〜１３００℃の範囲で焼成して、直径が０．０１〜０．１μｍの範囲にある細孔を有し、かつ、前記範囲の直径を有する細孔の容積が０．０２〜０．１５ｍｌ／ｇの範囲である球状シリカを得ることを特徴とする球状シリカの製造方法。
４　非晶質シリカ中のアルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、ハロゲン類元素および遷移金属元素の含有率が各々１ｐｐｍ以下であり、かつ、放射性元素の含有率が各々１ｐｐｂ以下である請求項３記載の球状シリカの製造方法。
５　請求項１に記載の球状シリカを充填（原文は土偏に眞、以下同じ。）材として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
６　請求項５に記載の組成物を硬化してなる硬化物。」（特許請求の範囲） 　
イ：　「第二の発明の球状シリカの製造方法は、次の工程から構成される。
＜工程−１＞：（微粒子シリカ懸濁液調製工程）
　非晶質で、重量平均粒子径が１０μｍ以下である微粒子シリカを含む懸濁液を調製する工程。
＜工程−２＞：（球形造粒シリカ製造工程）
　工程−１で得られた微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥法によって造粒乾燥し、球形造粒シリカを得る工程。
＜工程−３＞：（球形造粒シリカ焼結工程）
　工程−２で得られた球形造粒シリカを焼成し、制御された径と容積の細孔を有する球状シリカへ変換する工程。」（第４頁左上欄３〜１５行） 
　
ウ：「〔１〕微粒子シリカ懸濁液調製工程（工程−１）
　本発明の方法を実施する場合において、原料となる非晶質シリカ中の不純物含有率は限定されないが、目的とする球状シリカの用途に応じて不純物含有率の低い高純度非晶質シリカを用いることが好ましい。
　・・・
　このようにして得られた非晶質シリカを湿式粉砕して微粒子シリカ懸濁液を調製する。
　湿式粉砕には、通常の装置、たとえば、ポットミル、チューブミル、コニカルボールミルまたはコンパートメントミルなどの転動ボールミル、振動ボールミル、または塔式粉砕機、撹拌槽型ミルなどの媒体撹拌ミルなどを用いることができ、好ましくは、転動ボールミル、振動ボールミルが用いられる。
　なお、砕料と接触する粉砕装置要部や必要によって用いられるボール、ロッドなどの粉砕媒体の材質は、通常の場合、アルミナ、ジルコニア、プラスチック被覆鋼、炭化ケイ素または窒化ケイ素などから形成することができ、また、アルミニウム、ジルコニウムなどの混入が好ましくない場合には、石英ガラス、溶融石英、水晶、瑠璃または珪石などの珪酸質材料の中から適宜選択すればよい。」（第４頁左上欄１７行〜第５頁左上欄１０行）
　
エ：「〔３〕球形造粒シリカ焼成工程（工程−３）
　この工程では、工程−２で得た球形造粒シリカを焼成し、本発明が目的とする球状シリカを得る。
　・・・
　焼成処理を行う雰囲気は、特に制限されず、Ａｒ，Ｈｅなどの不活性ガス雰囲気、空気などの酸化性雰囲気、水素などの還元性雰囲気、水蒸気雰囲気、またシリカ中の不純物を効果的に除去できる塩素含有雰囲気を用いることができる。
　また、加熱源は任意であり、電熱または燃焼ガスを経済的な見地から使用することができる。その他、プラズマ加熱、イメージ炉を用いることもできる。
　以上のようにして得られた球状シリカは、上述したように直径が０．０１〜０．１μｍの細孔を有し、かつ該細孔の容積が０．０２〜０．１５ｍｌ／ｇであるもので、本発明で得られる球状シリカは、エポキシ樹脂組成物の充填材として好適であり、これを半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いると、低膨張係数、高流動性及び高強度でかつ高信頼性といった利点を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができる。」（第６頁左下欄２行〜第７頁右上欄３行）
　
オ：「ここで、本発明の球状シリカを充填材とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物につき更に詳述すると、エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂（ａ）と硬化剤（ｂ）と上記した球状シリカ（Ｃ）とを含有する。」（第７頁右上欄４〜７行）
　
カ：「上記エポキシ樹脂組成物は、その製造に際し上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜９５℃に加熱しであるニーダ−、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。ここで、成分の配合順序に特に制限はない。」（第８頁左上欄１８行〜右上欄３行）
　
キ：「　
」（第１０頁下欄）
　 
４．引用発明及び本願発明１との対比 
　４−１．刊行物１に記載された発明 
　刊行物１には、摘示事項アの請求項３から、「重量平均粒子径が１０μｍ以下である非晶質シリカの懸濁液を噴霧乾燥して球形造粒シリカを得、次いで該球形造粒シリカを温度１０００〜１３００℃の範囲で焼成して得た、直径が０．０１〜０．１μｍの範囲にある細孔を有し、かつ、前記範囲の直径を有する細孔の容積が０．０２〜０．１５ｍｌ／ｇの範囲である球状シリカ」が記載されており、また、摘示事項アの請求項５及び摘示事項エ〜カから、「球状シリカをエポキシ樹脂と配合する半導体封止材料の製造方法」が記載されていると認められる。 
　したがって、刊行物１には、 
 「重量平均粒子径が１０μｍ以下である非晶質シリカの懸濁液を噴霧乾燥して球形造粒シリカを得、次いで該球形造粒シリカを温度１０００〜１３００℃の範囲で焼成して得た、直径が０．０１〜０．１μｍの範囲にある細孔を有し、かつ、前記範囲の直径を有する細孔の容積が０．０２〜０．１５ｍｌ／ｇの範囲である球状シリカをエポキシ樹脂と配合する半導体封止材料の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
　４−２．本願発明１と引用発明との対比 
　本願発明１（以下、「前者」という。）と、引用発明（以下、「後者」という。）を対比すると、 
後者における「球状シリカ」は、摘示事項キの平均粒径からみて、前者の「粉末シリカ」に相当し、後者における「エポキシ樹脂」は、前者の「熱硬化性樹脂」に相当するものと認められるから、両者は、 
「シリカ粉末と、熱硬化性樹脂とを用いてなる封止材料の製造方法であって、シリカ粉末を、７００〜１５００℃の温度領域で加熱した後に、シリカ粉末を前記熱硬化性樹脂と配合することからなる封止材料の製造方法。」において一致し、 次の相違点で一応相違する。
　
　相違点１：前者におけるシリカ粉末は、「シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有する」もので、「粒径５μｍ以上の金属粒子を含む」との事項を発明特定事項として備えているのに対し、後者におけるシリカ粉末はかかる特定がなされていない点。
　
　相違点２：前者における加熱は、「大気中」との事項を発明特定事項として備えているのに対し、後者における加熱はかかる特定がなされていない点。
　
　相違点３：前者においては、「粒径５μｍ以上の該金属粒子を金属酸化物として導電性を除去」するとの事項を発明特定事項としてい備えているのに対し、後者においてはかかる特定がなされていない点。
 　 
５．相違点についての検討 
　５−１．相違点１について 
　刊行物１には、球状シリカの製造工程として、「＜工程−１＞：（微粒子シリカ懸濁液調製工程）、＜工程−２＞：（球形造粒シリカ製造工程）、＜工程−３＞：（球形造粒シリカ焼結工程）」（摘示事項イ）が記載されており、その工程−１においては、湿式粉砕を行うこと（摘示事項ウ）が記載され、その際に「湿式粉砕には、通常の装置、たとえば、ポットミル、チューブミル、コニカルボールミルまたはコンパートメントミルなどの転動ボールミル、振動ボールミル、または塔式粉砕機、撹拌槽型ミルなどの媒体撹拌ミルなどを用いることができ、好ましくは、転動ボールミル、振動ボールミルが用いられる。
　なお、砕料と接触する粉砕装置要部や必要によって用いられるボール、ロッドなどの粉砕媒体の材質は、通常の場合、アルミナ、ジルコニア、プラスチック被覆鋼、炭化ケイ素または窒化ケイ素などから形成することができ、また、アルミニウム、ジルコニウムなどの混入が好ましくない場合には、石英ガラス、溶融石英、水晶、瑠璃または珪石などの珪酸質材料の中から適宜選択すればよい。」こと（摘示事項ウ）が記載されているから、通常の場合には、当該シリカの製造工程中にアルミニウム、ジルコニウムなどが混入するものと解される。
　さらに、本願明細書の段落【００１５】には、「本発明の封止材料の製造方法は、封止材料用途に使用される天然（破砕状）シリカ、結晶シリカ、溶融シリカ、合成シリカ等の各種シリカを使用した封止材料に適用することにより、リーク不良発生の低減等、封止された電子デバイス等の信頼性の向上に寄与しうる。上記各種シリカは、多くの場合、その製造工程（粉砕工程、金属配管中の輸送工程等）で金属と接触した結果、導電性異物を含有するからである。」と記載されており、また、本願発明１のシリカ粉末の製造工程は何ら特定されていないことから、本願発明１の「シリカ粉末の製造工程」とは、通常のシリカ粉末工程であって、「金属粒子」は、通常のシリカ粉末の製造工程において混入するものと解さざるをえない。
　そうであれば、刊行物１に記載された球状シリカの製造工程においても、同様に金属粒子が混入するものと解するが自然である。
　また、本願発明１の「粒径５μｍ以上の金属粒子」について、本願明細書には、特にその粒径が５μｍ以上となるような特別な製造条件は記載されていないから、上記の通常のシリカ粉末の製造工程において混入するものであり、この点においても引用発明と差異があるとすることはできない。
　したがって、引用発明の球状シリカにおいても、本願発明１と同様に「シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有する」もので、「粒径５μｍ以上の金属粒子を含む」ものと解するのが相当であるから、相違点１は実質的な相違点ではない。
　なお、付言するに、本願明細書の実施例において用いられているシリカ粉末は、市販のシリカ粉末に導電性粉末として所定量のステンレス（ＳＵＳ）粒子を添加したものであり、「シリカ粉末の製造工程で金属と接触した結果、金属粒子を含有する」ものではないから、本願発明１の効果として実施例の結果を参酌することはできない。
　また、審判請求人は審判請求書において、「シリカ粉末は多用途に使用されるものであり、粒度、表面形状（多孔質、球状等）、不純物等、用途に応じて分級される必要があるため、シリカ粉末は最終工程で篩にかけられるものであります。そして、シリカ粉末は硬度が高いため、装置を削って金属粒子を含有することになるものであります。」と述べているが、このようなことは願書に最初に添付した明細書には記載されていない。
　仮に、本願発明１の金属粒子がこのような工程によって混入するものであるとしても、かかる工程はシリカ粉末の製造工程における通常の工程であり、刊行物１発明の球状シリカの製造工程においても、通常行われている工程にすぎないから、この点で差異があるとすることはできない。 
　
　５−２．相違点２について 
　刊行物１には、焼成処理を行う雰囲気として、空気などの酸化性雰囲気（摘示事項エ）、すなわち大気中が記載されている。
　したがって、相違点２は実質的な相違点ではない。 
 
　５−３．相違点３について 
　本願発明１では、金属粒子の導電性の除去方法に関し、発明特定事項として備えるのは「大気中で７００〜１５００℃の温度領域で加熱する」ことのみであるから、金属粒子の導電性の除去は、当該発明特定事項によってもたらされる効果と解すべきところ、本願発明１と引用発明の加熱温度は重複・一致し、さらに上記５−２．で述べたように引用発明においても空気などの酸化性雰囲気で加熱されるものであり、その加熱条件においては差異はない。
　そうである以上、引用発明においても、含有される金属粒子は酸化され、その結果、導電性は除去されていると解するのが相当である。
　したがって、相違点３は実質的な相違点ではない。
　 
６．まとめ 
　５．で述べたように、相違点１〜３は、いずれも実質的な相違点ではないから、本願発明１は刊行物１に記載された発明である。
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、原査定は妥当である。 
 　 
ＩＶ．むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明２について検討するまでもなく、本願は、原査定の理由により拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。