【事件の表示】
　特願２００４−　５１００９「銀粉およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　８日出願公開、特開２００５−２４００９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年２月２６日の出願であって、平成１８年１０月１１日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月７日付けで手続補正がされたが、同年１２月２６日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成１９年２月１３日に審判が請求されると共に同年３月７日付けで手続補正されたものである。
　
第２　平成１９年３月７日付け手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成１９年３月７日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容 
　本件補正は、特許請求の範囲を次のようにする補正事項を有するものである。
　
「【請求項１】
湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した後、分級により１
１
５
　　【請求項２】
前記表面平滑化処理を施した後、銀粉の凝集体を解砕することなく、そのまま前記分級を行うことを特徴とする、請求項１に記載の銀粉の製造方法。
（審決注：【請求項３】〜【請求項８】は省略。下線部は補正部分を示す。）」
　
２．当審の判断
　そこで、補正後の請求項２に記載された「前記表面平滑化処理を施した後、銀粉の凝集体を解砕することなく、そのまま前記分級を行う」について検討すると、請求項２で「銀粉の凝集体を解砕することなく」と特定したことにより、この請求項２が引用する補正後の請求項１は、「表面平滑化処理を施した後、銀粉の凝集体を解砕することなく、そのまま」分級を行う場合に加えて、表面平滑化処理を施した後、銀粉の凝集体を解砕してから、分級を行う場合も実質的に記載することになったと解される。
　しかしながら、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）には、表面平滑化処理を施した後、銀粉の凝集体を解砕してから、分級を行うことは記載されていないし、当初明細書等の記載から自明な事項でもない。
　そうすると、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
　
３．まとめ
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明についての審決
１．本願発明
　平成１９年３月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されるので、本願発明は、平成１８年１２月７日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　
「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した後、分級により１５μｍより大きい銀の凝集体を除去して平均粒径０．１乃至１０μｍの銀粉を得ることを特徴とする、銀粉の製造方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
２．原査定の理由の概要
　原査定の拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「本願の請求項１〜１１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開２００２−８０９０１号公報
刊行物２：特開２００３−２５３３０１号公報」
　
３．引用刊行物とその記載事項
　原査定に引用された上記刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【請求項１】  湿式還元法で製造された銀に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施すことを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項２】  前記銀粉の平均粒径が０．１乃至１０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉の製造方法。
【請求項３】  前記銀粉の平均粒径が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉の製造方法。
（審決注：請求項４〜７は省略）」
　
（１ｂ）「【００１１】湿式還元法は、銀塩含有水溶液にアルカリまたは錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリーまたは銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えて銀粉を還元析出させる方法である。この湿式還元方法は、二次凝集を防止して単分散した粒子を得ることにより導電性ペーストを使用した電子部品の特性の向上を図るために、還元析出した銀スラリーに対して分散剤を添加する処理、または銀粉を還元析出させる前の銀塩と酸化銀の少なくとも一方を含む水性反応系に対して分散剤を添加する処理を含むことができる。分散剤としては、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属および保護コロイドのいずれか１種以上を選択して使用することができる。」
　
　また、同じく原査定に引用された上記刊行物２には、次の事項が記載されている。
　
（２ａ）「【０００５】金属粉末の製造方法には、大別して、特開平４−４５２０７号公報に示される、還元性ガスによる金属塩蒸気の還元法に代表される気相法によるものと、特開平５−５１６１０号公報や特開２０００−８７１２１号公報に代表される、水もしくは有機溶媒中で、還元剤により金属塩を還元する液相法に大別され、それら製造方法の最適化によって、セラミックグリーンシートの薄層化、多層化に対応するための、粒径のより均一な、粗粒の少ないものが作製されている。」
　
（２ｂ）「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の導電性ペースト用金属粉末の製造方法においては、特開平１１−３４３５０１号公報に示されているように、一旦、洗浄、乾燥を経た金属粉末を粉砕、解砕処理していた。一般に、金属粉末は、反応時もしくは洗浄時の溶液内で発生する粉末凝集、及び、乾燥時の塩架橋により発生する粉末凝集という二つの凝集因子により凝集が進むとされている。
【０００８】したがって、洗浄、乾燥を経た金属粉末を粉砕、解砕処理するプロセスでは、上記の二つの凝集因子を有する金属粉末を粉砕、解砕処理する必要があり、単分散に近い状態まで分散することが困難となる場合があった。」
　
（２ｃ）「【００１０】金属粉末の解砕が不十分となると、その金属粉末の平均粒径より大きな凝集粒子が存在することになる。これら凝集粒子がそのまま解砕、分散されずに積層セラミックコンデンサ用内部電極として印刷、成膜されてしまうと、特に積層セラミックコンデンサの焼成後の内部電極に挟まれたセラミック層の厚みが、５μｍ以下と薄い場合、上記凝集粒子がセラミック層を貫通して、上記セラミック層を挟んで対面する各内部電極間でショートし、積層セラミックコンデンサの歩留まりを大きく低下させるという問題が発生する場合がある。
【００１１】これを防止するため、予め、使用するニッケルに代表される金属粉末の分級処理を行い、凝集粒子を除去した上でペースト化するといった方法もとられているが、このような処理により金属粉末の歩留まりが著しく低下してしまうという弊害が発生することがある。
【００１２】また、これら凝集粒子をペースト加工工程時に分散、解砕する場合もあるが、特に凝集が強固な場合、加工工程時に三本ロールミル等で加える分散力では十分に解砕できなかったり、または分散工程に長時間を費やす必要が生じたりする等の不具合が発生することがあった。」
　
４．当審の判断
（１）引用発明
　刊行物１の（１ａ）に記載された請求項１を引用する請求項２を独立形式で表現したものは、「湿式還元法で製造された銀に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施す銀粉の製造方法において、前記銀粉の平均粒径が０．１乃至１０μｍであることを特徴とする銀粉の製造方法。」となる。
　ここで、「湿式還元法で製造された銀」は、（１ｂ）の「湿式還元法は、銀塩含有水溶液にアルカリまたは錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリーまたは銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えて銀粉を還元析出させる方法である。」という記載によると、銀粉の形態になっているといえる。
　
　上記記載及び認定事項を本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次のとおりの発明が記載されているといえる。
　
「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施し、平均粒径０．１乃至１０μｍの銀粉を得る銀粉の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明を対比すると、両者は、「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施し、平均粒径０．１乃至１０μｍの銀粉を得る銀粉の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点イ：表面平滑化処理を施した後、本願発明１では、「分級により１５μｍより大きい銀の凝集体を除去」するのに対して、引用発明では、分級により１５μｍより大きい銀の凝集体を除去するか否かが不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　上記相違点イについて検討する。
　刊行物２には、（２ａ）〜（２ｃ）の記載によると、積層セラミックコンデンサの歩留まり低下を防止するために、湿式還元法により製造した金属粉末から、分級により凝集粒子を除去した後、導電性ペースト化することが記載されており、また、この分級を、導電性ペースト化する前の金属粉末を得る最終段階で行うことは、自然な手順であるといえる。
　そして、金属粉末が凝集しやすいことは、刊行物２の（２ｂ）に記載されるように、本願出願前に周知の課題であって、銀粉の製造方法である引用発明にも共通する課題であるといえる。
　そうすると、凝集体を形成することが予想される引用発明において、表面平滑化処理の後に、刊行物２に記載の発明を適用し、分級により所定の寸法より大きい凝集体を除去することは、当業者が容易に想到し得たことであり、除去すべき凝集体の寸法の下限を、銀粉の平均粒径の「０．１乃至１０μｍ」を超えない範囲とし、例えば「１５μｍ」とすることは、当業者が適宜決定する設計事項といえる。
　してみれば、上記相違点イは容易に想到し得たことである。
　
５．まとめ
　したがって、本願発明１は、引用発明及び刊行物２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
第４　補足
　仮に、本件補正が却下すべきものでないとしても、本件補正後の請求項１に係る発明は、原査定のとおり、上記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶すべきものである。
　以下に、その理由を詳しく述べる。
　
１．本願補正発明
　本願発明は、平成１９年３月７日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　
「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した後、分級により１１μｍより大きい銀の凝集体を除去して平均粒径０．１乃至５μｍの銀粉を得ることを特徴とする、銀粉の製造方法。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
２．原査定の理由の概要
　原査定の拒絶理由の概要は、先に「第３」の「２」で述べたとおりである。
　
３．引用刊行物とその記載事項
　原査定に引用された上記刊行物１には、先に「第３」の「３」で述べた（１ａ）及び（１ｂ）が、また、上記刊行物２には、同じく「第３」の「３」で述べた（２ａ）〜（２ｃ）が、それぞれ記載されている。
　
４．当審の判断
（１）引用発明
　刊行物１の（１ａ）に記載された請求項１を引用する請求項２を更に引用する請求項３を独立形式で表現したものは、「湿式還元法で製造された銀に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施す銀粉の製造方法において、前記銀粉の平均粒径が０．１乃至５μｍであることを特徴とする銀粉の製造方法。」となる。
　ここで、「湿式還元法で製造された銀」は、（１ｂ）の「湿式還元法は、銀塩含有水溶液にアルカリまたは錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリーまたは銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えて銀粉を還元析出させる方法である。」という記載によると、銀粉の形態になっているといえる。
　
　上記記載及び認定事項を本願補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次のとおりの発明が記載されているといえる。
　
「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施し、平均粒径０．１乃至５μｍの銀粉を得る銀粉の製造方法。」（以下、「引用発明１」という。）
　
（２）本願補正発明１と引用発明１との対比
　本願補正発明１と引用発明１を対比すると、両者は、「湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施し、平均粒径０．１乃至５μｍの銀粉を得る銀粉の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点ロ：表面平滑化処理を施した後、本願補正発明１では、「分級により１１μｍより大きい銀の凝集体を除去」するのに対して、引用発明１では、分級により１１μｍより大きい銀の凝集体を除去するか否かが不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　上記相違点ロについて検討する。
　刊行物２には、（２ａ）〜（２ｃ）の記載によると、積層セラミックコンデンサの歩留まり低下を防止するために、湿式還元法により製造した金属粉末から、分級により凝集粒子を除去した後、導電性ペースト化することが記載されており、また、この分級を、導電性ペースト化する前の金属粉末を得る最終段階で行うことは、自然な手順であるといえる。
　そして、金属粉末が凝集しやすいことは、刊行物２の（２ｂ）に記載されるように、本願出願前に周知の課題であって、銀粉の製造方法である引用発明１にも共通する課題であるといえる。
　そうすると、凝集体を形成することが予想される引用発明１において、表面平滑化処理の後に、刊行物２に記載の発明を適用し、分級により所定の寸法より大きい凝集体を除去することは、当業者が容易に想到し得たことであり、除去すべき凝集体の寸法の下限を、銀粉の平均粒径の「０．１乃至５μｍ」を超えない範囲とし、例えば「１１μｍ」とすることは、当業者が適宜決定する設計事項といえる。
　してみれば、上記相違点ロは容易に想到し得たことである。
　
５．まとめ
　したがって、本願補正発明１は、引用発明１及び刊行物２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
第５　むすび
　以上のように、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。