【事件の表示】
　特願２００４−　４９５１７「誘電体アンテナ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　８日出願公開、特開２００５−２４４４３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１６年２月２５日の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年８月２２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
（本願発明）
　「少なくとも、誘電体ブロックと、前記誘電体ブロックに設けられた放射電極と給電電極と接地電極とを備えた誘電体アンテナであって、
前記誘電体ブロックは、結晶性の熱可塑性樹脂と、セラミック粉と、オレフィン系熱可塑性エラストマーとを含み、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーが３６〜４８ｖｏｌ％、前記誘電体ブロックに含まれていることを特徴とする、誘電体アンテナ。」
　
２．引用発明
　Ａ．これに対して、原審の拒絶理由に引用された特表２０００−５０６３２９号公報（平成１２年５月２３日公表、以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「但し、重合体材料の誘電特性は、電子装置用の基材を設計する際に考慮されるべき唯一のものではない。形状安定性、温度、湿度、およびエージングに対する耐性、化学的耐性、引張および構造強さ、柔軟性、機械加工性、耐衝撃性、歪除去性、適合性、接合性、およびクラッドに対する従順性などの加工段階の問題も重要である。」（６頁２６行目〜７頁２行目）
　ロ．「発明の開示
　本発明は、導電層と共に積層、または印刷された可撓性重合体基材材料を使用する電気および電磁装置を説明する。ある態様では、重合体基材材料は、約０．００５未満の損失正接を有する低誘電損失熱可塑性エラストマ基材またはラミネート材料である。本発明のこの低損失熱可塑性エラストマは、有極性または非極性モノマの構成単位、またはその混合体からなる熱可塑性重合体成分と、有極性または非極性モノマ構成単位からなり、特にその混合体を除外するエラストマ重合体成分とを含むので、熱可塑性エラストマの結果として得られる損失正接は約０．００３未満となる。これらの熱可塑性エラストマは、ブロック共重合体、グラフト共重合体、または多相分散体であっても良く、エチレン−プロピレンゴムのオレフィン熱可塑性成分およびエラストマ成分を有する多相分散体が好ましい。結晶性ポリプロピレンからなる熱可塑性成分を備えた熱可塑性エラストマと、エチレン−プロピレン−ジエンモノマ（ＥＰＤＭ）からなるエラストマ成分とが、特に好ましい。第１の態様の誘電材料は、マイクロストリップアンテナなどの電子装置に使用するのに特に好ましい。」（１０頁１６行目〜１１頁２行目）
　ハ．「ポリプロピレン熱可塑性成分とＥＰＤＭエラストマ成分との相対的配分は、特定の用途で求められる特性の組合せによって大きく変わる。
　本発明で使用するのに特に好ましい多相熱可塑性エラストマは、ＤＥ、ウィルミントンのＭｏｎｔｅｌｌ　ＵＳＡ社からＨｉＦａｘ、ＮＣＴ、ダンベリーのＵｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　ａｎｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，社からＷＲＤの商標名で入手できる。このＨｉＦａｘ材料は、ポリエチレンまたはポリプロピレンなどのアイソタクチックオレフィンプラスチックとの、ＥＰＤＭ、ＥＰＲまたはブチルなど、架橋または非架橋ゴムの混合物である。製造者によって「熱可塑性オレフィン」と呼ばれる、コストと加工性の故に、特に好ましい材料は、結晶質ポリプロピレンとの、非架橋（未処理）ゴム、好ましくはＥＰＲまたはＥＰＤＭ、最も好ましくはＥＰＤＭの混合物、ＨｉＦａｘ　ＣＡ１０である。製造者により報告されるように、このＨｉＦａｘ　ＣＡ１０は、約６０重量％のポリプロピレン熱可塑性成分および約４０重量％のＥＰＲ／ＥＰＤＭエラストマ成分、ＡＳＴＭ　Ｄ−２２４０に従って測定した場合に約４０Ｄのショアー硬度、およびＡＳＴＭ　Ｄ−６３６に従って測定した場合に約２２００Ｐｓｉの引張強さよりも大きい。この非架橋ゴム成分は、無移行性高分子量可塑剤として機能することが報告されており、ＨｉＦａｘ　ＣＡ１０Ｇ材料は良好な耐屈曲疲れを有する。」（１７頁１１行目〜２７行目）
　ニ．「但し、熱可塑性エラストマ材料の誘電率および損失正接は、損失正接を上述の所定レベルに維持しつつ、約１から約５０までの、好ましくは約２から約３５までの所定誘電率となるまで十分な量の充填剤を添加することによって特定用途に適するように製造されても良い。特定用途のために誘電特性を調整するべく熱可塑性エラストマに添加されても良い充填剤には、シリカ、アルミナ、ガラスバブル、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化鉛（ＰｂＯ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、およびその混合物などの周知の材料を含む。本発明での充填剤として使用するのに好ましいものは、「コンデンサグレード」セラミックとして当業界でしばしば呼ばれる、ペロブスカイト結晶質構造を有するチタン酸塩である。これらのチタン酸塩は、特定の用途に適した誘電特性に製造するべく、例えば、ニオブなどの広範囲の不純物でドープされても良い。本発明で使用するのに特に好ましいものは、ＮＹ、ナイアガラフォールズのＴＡＭ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ社からＴＩＣＯＮの商標名で非結晶質または焼結した形で入手できるソリッドステート反応パウダーである。特に好ましいコンデンサグレードセラミックには、ＴＡＭ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ社からＴＩＣＯＮ　ＣＯＦ　４０、ＴＩＣＯＮ　ＣＯＦ　５０、ＴＩＣＯＮ　ＣＯＦ−７０、ＴＣＯＮ　ＣＮ、ＴＡＭＴＲＯＮ　Ｙ５Ｖ１８３Ｕ、およびＴＡＭＴＲＯＮ　Ｙ５Ｖ１５３Ｇの商標名で入手できる材料を含む。」（１８頁１７行目〜１９頁４行目）
　ホ．「添加される充填剤の量は、特定用途に必要とされる誘電率および損失正接にもよるが、熱可塑性エラストマの約７０容量％までの、好ましくは約５〜５０容量％の範囲が好ましい。（・・・中略・・・）
　充填または未充填熱可塑性エラストマの誘電特性は、その材料が、ＡＳＴＭ　Ｃ２７２で概説される試験手順に従って水分吸収が評価される湿気に暴露されても比較的一定に保つべきである。充填または未充填熱可塑性エラストマの誘電特性は、約−３０℃〜約７０℃の広い温度範囲で比較的一定に保つべきである。」（１９頁１１行目〜２１行目）
　ヘ．「上述のラミネート構造の他の用途は、アンテナ用途にある。本発明のラミネート構造は、、マイクロストリップや伝送線路など、マイクロストリップ用途で使用に特に適している。第２ａ図および第２ｂ図は、２つの放射パッチを有するプローブ給電マイクロストリップアンテナのそれぞれ、分解図および側部断面図である。マイクロストリップアンテナは、一般に接地された誘電基材上にプリントされた金属パッチからなる。第２ａ図では、マイクロストリップアンテナ１２０は、上記ラミネート構造を利用して形成されても良い。放射パッチ１２４は、食刻または印刷などの周知の方法を用いてラミネート構造の第１の導電層から形成される。誘電層１３０は、上述のような熱可塑性エラストマ材料から形成される。単純給電網は、放射要素１２４に給電するために使用される。コネクタ１３４は、その中心線がマイクロストリップ給電線路１２８の給電点１２６に電気的に接続され、接地面１３２に接地された同軸コネクタである。接地面１３２は、誘電層１３０に積層された導電層である。任意の外部電子モジュールが、コネクタ１３４を介してアンテナ１２０に接続されていても良い。」（２３頁１７行目〜２４頁２行目）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「アンテナ」は「誘電基材（誘電層）」及び該「誘電基材」上にプリントされた「放射パッチ」、「給電線路」、「接地面」、「コネクタ」等からなり、前記「誘電基材（誘電層）」は「上述のような熱可塑性エラストマ材料から形成される」ものである。
　また上記「熱可塑性エラストマ材料」は「約６０重量％の結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分」と「約４０重量％のＥＰＤＭエラストマ成分」の混合物であり、上記「充填剤」は例えば「コンデンサグレードセラミック」の「パウダー」として入手できる「ペロブスカイト結晶質構造を有するチタン酸塩」（即ち、「セラミック粉」）であり、その充填量は「熱可塑性エラストマの約７０容量％まで」である。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
（引用発明）
　「少なくとも、誘電基材と、前記誘電基材に設けられた放射パッチと給電線路と接地面とを備えたアンテナであって、
前記誘電基材は、約６０重量％の結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分及び約４０重量％のＥＰＤＭエラストマ成分、及び熱可塑性エラストマの約７０容量％までのセラミック粉を含むアンテナ。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、まず、アンテナの構成に関し、本願発明の「誘電体ブロック」、「放射電極」、「給電電極」、「接地電極」、「誘電体アンテナ」と引用発明の「誘電基材」、「放射パッチ」、「給電線路」、「接地面」、「アンテナ」はそれぞれ同じ構成を指す用語であるから、前記本願発明と引用発明のそれぞれの構成間に実質的な差異はない。
　また、本願発明の「結晶性の熱可塑性樹脂と、セラミック粉と、オレフィン系熱可塑性エラストマーとを含み、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーが３６〜４８ｖｏｌ％、前記誘電体ブロックに含まれている」構成と引用発明の「約６０重量％の結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分及び約４０重量％のＥＰＤＭエラストマ成分、及び熱可塑性エラストマの約７０容量％までのセラミック粉を含む」構成はいずれも「所定割合の結晶質熱可塑性成分、エラストマ成分、及びセラミック粉を含む」構成である点で一致している。
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「少なくとも、誘電体ブロックと、前記誘電体ブロックに設けられた放射電極と給電電極と接地電極とを備えた誘電体アンテナであって、
前記誘電体ブロックは、所定割合の結晶質熱可塑性成分、エラストマ成分、及びセラミック粉を含む誘電体アンテナ。」
　
＜相違点＞
　「所定割合の熱可塑性成分、エラストマ成分、及びセラミック粉を含む」構成に関し、本願発明は「結晶性の熱可塑性樹脂と、セラミック粉と、オレフィン系熱可塑性エラストマーとを含み、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーが３６〜４８ｖｏｌ％、前記誘電体ブロックに含まれている」構成であるのに対し、引用発明は「約６０重量％の結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分及び約４０重量％のＥＰＤＭエラストマ成分、及び熱可塑性エラストマの約７０容量％までのセラミック粉を含む」構成である点。
　
４．判断
　そこで、上記相違点について検討するに、引用発明の「結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分」はいわゆる「結晶性の熱可塑性樹脂」のことであり、同じく「ＥＰＤＭエラストマ成分」はいわゆる「オレフィン系熱可塑性エラストマー」のこと（必要であれば、例えば特開２００２−３６１６号公報段落１６、１９参照）である。
　また引用発明の「結晶質ポリプロピレン」及び「ＥＰＤＭエラストマ」の密度はいずれも０．９程度であるから（必要であれば、結晶質ポリプロピレンの密度については例えば特開平８−１６９９９３号公報段落６、ＥＰＤＭエラストマの密度については例えば前記特開２００２−３６１６号公報段落１７参照）、引用発明の「重量％」はそのまま「容量％」（即ち、ｖｏｌ％）として扱うことができる。そして、これらの「結晶質ポリプロピレン」及び「ＥＰＤＭエラストマ」の混合物に「熱可塑性エラストマ（即ち、ＥＰＤＭエラストマ）の約７０容量％まで」の「セラミック粉」を添加するという構成は、前記「ＥＰＤＭエラストマ」の成分が約４０ｖｏｌ％から最大で４０／（１００＋４０×０．７）、即ち、約３１ｖｏｌ％となることであり、結果として前記混合物は「ＥＰＤＭエラストマ」を約３１ｖｏｌ％〜約４０ｖｏｌ％含む構成となることである。
　したがって、前記引用発明のエラストマ成分の含有割合と本願発明の「３６〜４８ｖｏｌ％」という含有割合は「３６〜４０ｖｏｌ％」の範囲で重複しており、またそれ以外の範囲においても、両者は誘電体の温度特性を一定にするという同じ作用効果を有し、温度、湿度、およびエージングに対する所望の耐性を備えるものであるから、引用発明の「約３１〜約４０ｖｏｌ％」という割合を、数値的に「３６〜４０ｖｏｌ％」の範囲を含みつつその上限及び下限を例えば上方へ適宜ずらすとともに、引用発明の「結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分」及び「ＥＰＤＭエラストマ成分」をそれぞれ「結晶性の熱可塑性樹脂」及び「オレフィン系熱可塑性エラストマー」とすることにより、引用発明の「約６０重量％の結晶質ポリプロピレン熱可塑性成分及び約４０重量％のＥＰＤＭエラストマ成分、及び熱可塑性エラストマの約７０容量％までのセラミック粉を含む」構成を、本願発明のような「結晶性の熱可塑性樹脂と、セラミック粉と、オレフィン系熱可塑性エラストマーとを含み、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーが３６〜４８ｖｏｌ％、前記誘電体ブロックに含まれている」構成とする程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。