(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に取り付ける電子部品取付ソケットであって、絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形成されたボディと、収容部に収容された電子部品と基板上に形成されたパターンとの間を電気的に接続するためにボディに取り付けられたコンタクトとを具備しており、このコンタクトは、前記ボディに形成された溝部に挿入されて嵌合される嵌合部と、嵌合部の一端側に連なる部位であり且つ前記収容部内に位置して電子部品に接触可能な接点部と、嵌合部の他端側に連なるヘアピン状に折り曲げられた部位であり且つ前記ボディの下側に位置して前記基板上に形成されたパターンに接触可能な接続部とを有しており、前記ボディには少なくとも互いに対向する略Ｌ字状の係止爪が形成されており、この係止爪の間に基板の縁部に突設された凸部が挿入されると、当該係止爪が当該凸部を挟持し、前記コンタクトの接続部が前記基板上に形成されたパターンに接触するようになっていることを特徴とする電子部品取付ソケット。
【請求項２】
上記電子部品は、ケースを構成する底面に絶縁材を介して同心円状に複数の接触子が設けられており、複数の上記コンタクトの一端は、それぞれ上記同心円の径方向に離隔し、上記接触子と対応する位置で電気接続されることを特徴とする請求項１記載の電子部品取付ソケット。
【請求項３】
最外周に位置する同心円状の接触子がアース端子であり、内周側の接触子が信号端子であることを特徴とする請求項２記載の電子部品取付ソケット。
【請求項４】
基板上のパターンは、ボディが挿入位置から固定位置までスライドする間、コンタクトの接続部と接触している長さを有していることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品取付ソケット。
【請求項５】
ボディ及び基板にはボディを固定位置に位置決めする手段が設けられていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品取付ソケット。
【請求項６】
前記ボディの裏面には前記溝部及び収容部に連通し且つコンタクトの主要部分を収容可能なスリットが形成されていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品取付ソケット。
【請求項７】
電子部品側壁とボディの収容部内壁間に弾性部材が配されており、電子部品を圧入することにより、電子部品が収容部に取り付けられ、収容されることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品取付ソケット。
【請求項８】
コンタクトの接点部は、弾性を有し、電子部品と圧接して電気接続されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の電子部品取付ソケット。
【請求項９】
前記電子部品はマイクであり、ボディを収納する筐体に形成された音孔に上面が対向して定置されており、かつ、前記筐体の音孔周囲に形成したリブで上記マイク上面と筐体間に介在させた弾性部材を押圧変形させた状態で上記マイク及びボディが取り付けられていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の電子部品取付ソケット。
【請求項１０】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９の電子部品取付ソケットに収容されて基板上に取り付けられる電子部品であって、ケース壁面に沿って、平面状に接触子が形成され、電子部品取付ソケットに収容されることにより、上記接触子が電子部品取付ソケットと電気的に接続されることを特徴とする電子部品。
【請求項１１】
ケースが円筒状に形成されていることを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【請求項１２】
接触子がケース底面に絶縁材を介して同心円状に複数形成されていることを特徴とする請求項１０又は１１記載の電子部品。
【請求項１３】
最外周に位置する同心円状の接触子がアース端子であり、内周側の接触子が信号端子であることを特徴とする請求項１２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトレットコンデンサーマイク（以下、ＥＣＭとする）等の部品及び電子部品を基板に取り付けるための電子部品取付ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、携帯電話やＰＨＳ（以下、携帯電話等とする）に用いられるＥＣＭ８００は、図１１に示すように裏面側から２本の接続子８１０が突出されたものであり、各種の電子部品が実装された基板の導電性のパターンに直接半田付けされるか、図１１に示すようなソケット８２０を用いて基板８５０に取り付けられていた。
【０００３】
前記ソケット８２０は、接続子８１０が挿入される２個の開口８２１が形成された略直方体状のボディ８２２と、前記開口８２１の内周面からボディ８２２の外周面にかけて形成された導電パターン８２３とを有しており、前記導電パターン８２３がボディ８２２の外側に延設されたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＥＣＭは熱に弱いため、基板の導電性のパターンに直接半田付けすることは望ましくない。また、前記ソケットを用いた場合でもソケットの基板への半田付けが必要であった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、ＥＣＭ等の電子部品を基板に取り付ける際に、半田付けを行わなくても確実な接続が可能な電子部品取付ソケットを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品取付ソケットは、電子部品を基板に取り付ける電子部品取付ソケットであって、絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形成されたボディと、収容部に収容された電子部品と基板上に形成されたパターンとの間を電気的に接続するためにボディに取り付けられたコンタクトとを具備しており、このコンタクトは、前記ボディに形成された溝部に挿入されて嵌合される嵌合部と、嵌合部の一端側に連なる部位であり且つ前記収容部内に位置して電子部品に接触可能な接点部と、嵌合部の他端側に連なるヘアピン状に折り曲げられた部位であり且つ前記ボディ外部に位置して前記基板上に形成されたパターンに接触可能な接続部とを有しており、前記ボディには少なくとも互いに対向する略Ｌ字状の係止爪が形成されており、この係止爪の間に基板の縁部に突設された凸部が挿入されると、当該係止爪が当該凸部を挟持し、前記コンタクトの接続部が前記基板上に形成されたパターンに接触するようになっている。
【０００７】
一方、本発明に係る電子部品は、ソケットに収容されて基板上に取り付けられる電子部品であって、ケース壁面に沿って、平面状に接触子が形成され、ソケットに収容されることにより、上記接触子がソケットと電気的に接続されるように構成されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的斜視図、図２は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的Ｉ−Ｉ線断面図、図３は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを構成するボディの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的ＩＩ−ＩＩ線断面図、図４は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを構成するコンタクトの図面であって、同図（Ａ）はリードフレーム状態の概略的平面図、同図（Ｂ）はリードフレーム状態の概略的側面図、図５は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的断面図である。
【０００９】
また、図６は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットとそれが取り付けられる基板の凸部との関係を示す概略的平面図、図７は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを電子機器に組み込んだ状態の概略的断面図、図８は本発明の他の実施の形態を示す図面であって、同図（Ａ）は電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的断面図、同図（Ｂ）はこの電子部品取付ソケットを用いた場合のコンタクトと導電性のパターンとの接続の一例を説明する概略的側面図、図９は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの他の基板への取付手順を示す概略的断面図、図１０は本発明のその他の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの概略的断面図である。
【００１０】
本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットＡは、電子部品としてのＥＣＭ３００を基板４００に取り付ける電子部品取付ソケットであって、ＥＣＭ３００が取り付けられる収容部１１０が設けられた絶縁性を有するボディ１００と、このボディ１００に一端の接点部２２０が前記収容部１１０に臨み、他端の接続部２３０が前記ボディ１００の外部に臨むように取り付けられる導電性を有するコンタクト２００とを備えており、前記ボディ１００には、前記基板４００に係合される３つの係合爪１１１、１２２、１２２が形成されており、前記係合爪１１１、１２２、１２２が基板４００に係合されると、コンタクト２００の他端が基板４００に形成された導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに接触するようになっている。
【００１１】
電子部品としてのＥＣＭ３００は、従来のもののように、裏面から２本の接触子が突出されたものではなく、図５に示すように、裏面に２つの平面状の接触子３１０、３２０が同心円状に絶縁材を介在させて形成されたものである。ここで、最外周に位置する接触子３２０はアース端子であり、内周側の接触子３１０は信号端子である。これは、短絡事故を起こしやすい最外周の接触子３２０をアース端子とすることで、万が一短絡事故が発生しても被害が及ばないようにするという意義を有する。また、このＥＣＭ３００の上面及び外周部を構成するケースは、収容部１１０に挿入可能なように円筒形状に形成されている。
【００１２】
一方、電子部品取付ソケットＡによってＥＣＭ３００が取り付けられる基板４００は、いわゆるフレキシブル基板であって、図１に示すように、縁部から舌片状の凸部４１０が突出されており、この凸部４１０に電子部品取付ソケットＡが取り付けられるようになっている。
【００１３】
前記凸部４１０の先端部及び左右の側面部には、それぞれ切欠部４１１、４１２、４１２が形成されている。また、凸部４１０の先端の角部は、斜めにカットされている。このように形成された凸部４１０には、３本の導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃが形成されている。この導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃのうち、両側の導電性のパターン４１３ａ、４１３ｃは図外において接続されている。この導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃが、図示しない外部回路の一部を構成しているのである。さらに、当該凸部４１０の中央からずれた位置には、ボディ１００を固定位置に位置決めする手段の一部を構成する位置決め用の凹部４１４が形成されている。
【００１４】
電子部品取付ソケットＡのボディ１００は、ＡＢＳ等の絶縁性を有する合成樹脂から形成されている。このボディ１００は、ＥＣＭ３００の外形に合わせた円形の収容部１１０と、この収容部１１０から延出された延出部１２０とから構成されている。
【００１５】
前記収容部１１０の内径は、ＥＣＭ３００の外径より後述するマイク保持用ホルダ５００の側面の厚さ寸法の分だけ大きく設定されている。この収容部１１０の底面部には、３本のスリット１１４が平行に開設されている。このスリット１１４は、後述するコンタクト２００が嵌まり込む部分である。そして、このスリット１１４は、電子部品取付ソケットＡを基板４００に取り付ける際のスライド方向に平行になっている。
【００１６】
この収容部１１０は、ＥＣＭ３００の厚さ寸法より深く形成されている。このため、収容部１１０の縁部には、壁１１３が形成されている。
【００１７】
また、収容部１１０の縁部、それも前記延出部１２０が延出する側とは反対の側の縁部には、係合爪１１１が形成されている。この係合爪１１１の先端には、内側を向いた爪１１１ａが形成されており、前記基板４００の凸部４１０の先端部の切欠部４１１に係合するようになっている。
【００１８】
さらに、この収容部１１０の裏面側には、前記基板４００の位置決め用の凹部４１４に対応した位置決め用の突起１１２が形成されている。すなわち、この突起１１２は、ボディ１００を固定位置に位置決めする手段の一部であって、前記凹部４１４にはまり込むことによって、電子部品取付ソケットＡの基板４００に対する位置を規制しているのである。
【００１９】
かかる収容部１１０にはめ込まれたＥＣＭ３００は、弾性部材としてのゴム製のマイク保持用ホルダ５００によって固定される。すなわち、このマイク保持用ホルダ５００は、図１に示すように、底部５１０に音孔５１１が開設された有底筒状に形成されており、底部５１０を上にして収容部１１０にはめ込むことによってＥＣＭ３００を収容部１１０に固定する。
【００２０】
前記延出部１２０の裏面側には、３つの溝部１２１が平行に形成されている。この溝部１２１は、前記スリット１１４に連なるものであり、延出部１２０の表面側までは貫通していない。そして、この溝部１２１は、スリット１１４と同様に電子部品取付ソケットＡを基板４００に取り付ける際のスライド方向に平行になっている。
【００２１】
前記延出部１２０の左右の両側部には、裏面側に突出した係合爪１２２、１２２が形成されている。この係合爪１２２、１２２の先端には、内側を向いた爪１２２ａ、１２２ａが形成されており、前記基板４００の凸部４１０の側面部の切欠部４１２、４１２に係合するようになっている。
【００２２】
なお、上述した３つ係合爪１１１、１２２、１２２の爪１１１ａ、１２２ａ、１２２ａとボディ１００の裏面との間隔は、基板４００の厚さ寸法と同じかより若干大きく設定されている。
【００２３】
このように形成されたボディ１００に取り付けられるコンタクト２００は、ＥＣＭ３００の接触子３１０、３２０と、基板４００の導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃとを電気的に接続するものであって、導電性を有する金属板からリードフレームとして形成されている。このコンタクト２００は、図４に示すように、ボディ１００に固定されるための嵌合部２１０と、この嵌合部２１０から延出された接点部２２０と、前記嵌合部２１０の反対側から延設された接続部２３０とを有している。
【００２４】
前記嵌合部２１０は、略矩形状に形成されており、その中央にはコンタクト２００をボディ１００の溝部１２１に固定するための略長円状の盛上部２１１が形成されている。かかる嵌合部２１０の両側面からは抜け止め防止の略三角形状の返し２１２が突出されている。
【００２５】
前記嵌合部２１０からは、後述する接続部２３０とこの接続部２３０に平行な連設部２４０とが延出されている。この連設部２４０は、コンタクト２００をタイバー２５０に連設させるためのものであり、実際にボディ１００に組み込まれてコンタクト２００として使用される場合にはカットされる。
【００２６】
前記接点部２２０は、端部が上側に凸に湾曲形成されており、前記嵌合部２１０より上側に位置するようになっている。この接点部２２０は、前記ＥＣＭ３００の接触子３１０、３２０に接触する部分であり、その先端部には良好な導電性を確保するために金メッキが施されている。
【００２７】
一方、前記接続部２３０は、嵌合部２１０の裏側に向かってヘアピン状に折曲されている。この接続部２３０は、前記基板４００に形成された導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに接触する部分であり、その先端部には良好な導電性を確保するために金メッキが施されている。なお、この接続部２３０は、図４（Ａ）では裏側に位置して見えないのでヘアピン状に折曲される前の状態が破線で示されている。
【００２８】
このように形成されたコンタクト２００は、嵌合部２１０を溝部１２１に嵌合させると、接点部２２０がスリット１１４からボディ１００の収容部１１０に臨み、接続部２３０が前記ボディ１００の外部、すなわちボディ１００の裏面側に臨むようになっている。特に、接続部２３０の先端部、つまり導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに接触する部分は、係合爪１２２の爪１２２ａと同一高さになるようになっている。
【００２９】
このように形成されたコンタクト２００は、スリット１１４から接点部２２０を収容部１１０側に露出させた状態でボディ１００に取り付けられる。この際、嵌合部２１０の盛上部２１１と返し２１２とがボディ１００の溝部１２１に食い込むので、コンタクト２００はボディ１００に対して固定されるのである。
【００３０】
次に、このように構成された電子部品取付ソケットＡを用いたＥＣＭ３００の基板４００への取付手順について説明する。
【００３１】
まず、ＥＣＭ３００をマイク保持用ホルダ５００に嵌め込む。次に、ＥＣＭ３００をマイク保持用ホルダ５００ごと電子部品取付ソケットＡの収容部１１０に収容する。このとき、中央のコンタクト２００の接点部２２０は内周側の接触子３１０に接触し、両側のコンタクト２００の接点部２２０は最外周の接触子３２０に接触するようになっている。このように、最外周の接触子３２０により外側の２箇所でコンタクト２００が接触するため、ＥＣＭ３００が傾いた状態で取り付けられることを未然に防止することができるとともに、より確実な接触を確保することができる。
【００３２】
このようにしてＥＣＭ３００が取り付けられた電子部品取付ソケットＡを基板４００に取り付ける。
基板４００の凸部４１０の側面部の切欠部４１２、４１２に係合爪１１１、１１１を一致させた状態で電子部品取付ソケットＡを凸部４１０に載せる。すなわち、図１及び図５に矢印αで示す方向に電子部品取付ソケットＡを持っていく。この位置が電子部品取付ソケットＡの挿入位置である。３本の導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃはこの状態で、３つのコンタクト２００の接続部２３０が、すでに上に載っかっているような寸法に設定しておく（図６参照）。
【００３３】
この状態から、図１及び図５に矢印βで示すように、凸部４１０の基端側へと電子部品取付ソケットＡをスライドさせる。このスライドにより、前記係合爪１２２、１２２は側面部の切欠部４１２、４１２から凸部４１０の側面の縁部を捉えるとともに、係合爪１１１は凸部４１０の先端部の切欠部４１１を捉える。これで、電子部品取付ソケットＡは、基板４００の凸部４１０に取り付けられたことになる。
【００３４】
この状態では、係合爪１１１、１２２、１２２の爪１１１ａ、１２２ａ、１２２ａとボディ１００の底面の間に基板４００があるため、コンタクト２００の接続部２３０は導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに圧接していることになる。また、電子部品取付ソケットＡを凸部４１０に載せた状態から、電子部品取付ソケットＡをスライドさせた状態に至るまでの間、コンタクト２００の接続部２３０は、導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃの上にあるわけだから、スライドによって基板４００の絶縁性部材を削ることがない。換言すると、絶縁性部材の削り滓が導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃと接続部２３０との間に挟まることがないので、両者間の良好な導電性が保証される。
【００３５】
さらに、図７に示すように、この電子部品取付ソケットＡが取り付けられた基板４００を内蔵する電子機器としての携帯電話等の筐体６００の裏面側には、リブ６１０が突出されている。このリブ６１０は、筐体６００に開設された音孔６２０を取り囲む位置に形成されている。
【００３６】
ＥＣＭ３００が取り付けられた電子部品取付ソケットＡを筐体６００に取り付ける場合には、リブ６１０が前記マイク保持用ホルダ５００の音孔５１１を取り囲むようにする。すなわち、両音孔５１１、６２０の間にリブ６１０で取り囲まれた空間を形成するのである。リブ６１０は音漏れを防止する意義とともに、前記空間の大きさの大小によって音響特性を変化させることができるという意義を有する。
【００３７】
上述した電子部品取付ソケットＡでは、コンタクト２００が略ヘアピン状に折曲されていたが、本発明に係る電子部品取付ソケットはこれに限定されることはない。例えば、コンタクト２００は、図８（Ａ）に示すように、ボディ１００に固定されるための嵌合部２１０と、この嵌合部２１０から延出された接点部２２０と、この接点部２２０とは反対側に前記嵌合部２１０から延設された接続部２３０とを有しているが、前記接続部２３０は、嵌合部２１０の裏側に向かってヘアピン状に折曲されず、接点部２２０の反対側へと伸びているようにしてあってもよい。この場合には、接続部２３０の先端部は下側に向かって凸に湾曲形成されており、確実に導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに対して密着して接続されるようにしてある。なお、この場合には、コンタクト２００の接続部２３０と導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃとの接続部分は、は電子部品取付ソケットＡの外側に位置するので、図８（Ｂ）に示すように半田付けすることも可能である。
【００３８】
また、上述した基板４００では、凸部４１０の先端部と側面部とに切欠部４１１、４１２、４１２を形成していたが、特に側面部の切欠部４１２、４１２を形成する必要はない。すなわち、図９に示すような凸部４５０であっても、電子部品取付ソケットＡはスライドして取り付けることが可能である。ただし、この場合には、切欠部４１２が形成されている凸部４１０より導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃを長めに形成する方が良い。なぜならば、側面部の切欠部４１２が形成されていないと、コンタクト２００の接続部４３０が接触した状態でのスライド量が大きくなるため、導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃが切欠部４１２が設けられたものと同様の長さであれば、前記接続部２３０により凸部４５０の絶縁性部材が削られ、その削り滓が導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃと接続部２３０との間に挟まり、両者間の良好な導電性が保証されないおそれがあるからである。
【００３９】
また、上記した電子部品取付ソケットＡでは、マイク保持用ホルダ５００を用いてＥＣＭ３００を収容部１１０に取り付けていたが、図１０に示すように、このマイク保持用ホルダ５００を用いることなく、収容部１１０の縁部に形成された壁１１３の上端部にＥＣＭ３００を固定するための固定爪１１６を設けておいてもよい。この場合には、マイク保持用ホルダ５００が不要になるという効果がある。
【００４０】
また、この電子部品取付ソケットＡは、ＥＣＭ３００の取り付けにのみ用いられるものではなく、他の種類のマイクや、他の電子部品の取り付けにも用いることができる。この場合には、取り付けられるべき電子部品に応じて収容部やコンタクト等を適宜形状等を変更しなければならないのは勿論である。
【００４１】
【発明の効果】
請求項１に記載の電子部品取付ソケットは、電子部品を基板に取り付ける電子部品取付ソケットであって、絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形成されたボディと、収容部に収容された電子部品と基板上に形成されたパターンとの間を電気的に接続するためにボディに取り付けられたコンタクトとを具備しており、このコンタクトは、前記ボディに形成された溝部に挿入されて嵌合される嵌合部と、嵌合部の一端側に連なる部位であり且つ前記収容部内に位置して電子部品に接触可能な接点部と、嵌合部の他端側に連なるヘアピン状に折り曲げられた部位であり且つ前記ボディ外部に位置して前記基板上に形成されたパターンに接触可能な接続部とを有しており、前記ボディには少なくとも互いに対向する略Ｌ字状の係止爪が形成されており、この係止爪の間に基板の縁部に突設された凸部が挿入されると、当該係止爪が当該凸部を挟持し、前記コンタクトの接続部が前記基板上に形成されたパターンに接触するようになっている。
【００４２】
この電子部品取付ソケットであれば、収容部に電子部品を収容するだけで、電子部品と基板上の回路とを電気接続することができるので、電子部品を従来のように半田付けすることなく、容易に取り付けることができる。特に、この電子部品取付ソケットは、半田付けが不要なので、ＥＣＭ等のように熱に弱い電子部品の取り付けに有効である。また、簡単な構成でボディを基板に固定することができ、組立肯定の省力化等に貢献する事ができる。しかも、コンタクトは、基板上のパターンに対して圧接されるため、確実にコンタクトとパターンとの接続を確保することができる。
【００４５】
また、請求項２に記載の電子部品取付ソケットは、複数の上記コンタクトの一端が、それぞれ同心円の径方向に離隔しているため、ケースを構成する底面に絶縁材を介して同心円状に複数の接触子が設けられた電子部品が収容部に収容されれば、上記コンタクトは上記接触子と対応する位置で電気接続されるように構成されている。
【００４６】
このため、電子部品に従来のような突出型の接触子を設けなくても取り付けることができる。すなわち、従来の電子部品を使用すると、突出した接触子の分だけ電子部品取付ソケットを厚く形成しなければならなかったが、この電子部品取付ソケットであれば突出分を考慮する必要がないので、薄く小型に形成することが可能となる。
【００４７】
また、請求項３に記載の電子部品取付ソケットは、最外周に位置する同心円状の接触子がアース端子であり、内周側の接触子が信号端子である電子部品を収容するものである。
【００４８】
このため、短絡事故を起こしやすい最外周の接触子をアース端子とした電子部品を使用することで、万が一短絡事故が発生しても被害が及ばないようにすることができる。
【００５１】
また、請求項４に係る電子部品取付ソケットは、基板上のパターンが、ボディが挿入位置から固定位置までスライドする間、コンタクトの接続部と接触している長さを有している。
【００５２】
このため、電子部品取付ソケットを基板に取り付ける際に、基板の絶縁性部材を削らないので、削り滓が導電性のパターンと接続部との間に挟まることがなく、両者間の良好な導電性が保証される。
【００５３】
また、請求項５に係る電子部品取付ソケットは、ボディ及び基板にはボディを固定位置に位置決めする手段が設けられている。
【００５４】
この位置決めする手段が設けられているため、電子部品取付ソケットの基板に対する位置決めが容易になるとともに、電子部品取付ソケットの基板に対する固定をより確実にするという効果を発揮する。
【００５５】
また、請求項６に係る電子部品取付ソケットは、前記ボディの裏面には前記溝部及び収容部に連通し且つコンタクトの主要部分を収容可能なスリットが形成されている。
【００５６】
このため、基板面に対するボディの高さを低くすることも可能になる。
【００５７】
また、請求項７に係る電子部品取付ソケットは、電子部品側壁とボディの収容部内壁間に弾性部材が配されており、電子部品を圧入することにより、電子部品が収容部に取り付けられ、収容されるように構成されている。
【００５８】
弾性部材を電子部品とボディの収容部の内壁との間に介在させているため、電子部品を簡単にボディの収容部に収容することができる。
【００５９】
また、請求項８に係る電子部品取付ソケットは、コンタクトの接点部は、弾性を有し、電子部品と圧接して電気接続されている。
【００６０】
この構成があるため、電子部品と電子部品取付ソケットのコンタクトはより確実な接続が保証される。
【００６１】
また、請求項９に係る電子部品取付ソケットは、電子部品がマイクであり、ボディを収納する筐体に形成された音孔に上面が対向して定置されており、かつ、前記筐体の音孔周囲に形成したリブで上記マイク上面と筐体間に介在させた弾性部材を押圧変形させた状態で上記マイク及びボディが取り付けられている。
【００６２】
このため、筐体の音孔から入った音は確実にマイクに集音されるので、小さな音でも確実に入力することが可能となる。
【００６３】
さらに、請求項１０に係る電子部品は、請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９の電子部品取付ソケットに収容されて基板上に取り付けられる電子部品であって、ケース壁面に沿って、平面状に接触子が形成され、電子部品取付ソケットに収容されることにより、上記接触子が電子部品取付ソケットと電気的に接続されるようになっている。
【００６４】
このため、この電子部品であれば、上述した電子部品取付ソケットを使用することによって基板に直接半田付けすることなく、実装することが可能となる。また、接触子が平面状に形成されているため、電子部品に従来のような突出型の接触子を設けなくても取り付けることができる。すなわち、従来の電子部品を使用すると、突出した接触子の分だけ電子部品取付ソケットを厚く形成しなければならなかったが、この電子部品取付ソケットであれば突出分を考慮する必要がないので、薄く小型に形成することが可能となる。
【００６５】
また、請求項１１に係る電子部品は、ケースが円筒状に形成されている。
【００６６】
電子部品取付ソケットのボディの収納部に収容する際に、特に方向を考慮する必要がないため、作業が容易となる。また、上述したように突出した接触子を有しないので、電子部品の小形化に貢献する。
【００６７】
さらに、請求項１２に係る電子部品は、接触子がケース底面に絶縁材を介して同心円状に複数形成されている。
【００６８】
この構成を採用することにより、電子部品に上述したような突出した接触子を必要としないので、電子部品の小形化に貢献する。
【００６９】
また、請求項１３に係る電子部品では、最外周に位置する同心円状の接触子がアース端子であり、内周側の接触子が信号端子となっている。
【００７０】
電子部品の接触子をこのように構成することにより、最も短絡事故を起こしやすい最外周部の接触子がアース端子となり、万が一、短絡事故が発生しても特に大きな問題を派生させないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的Ｉ−Ｉ線断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを構成するボディの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的ＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを構成するコンタクトの図面であって、同図（Ａ）はリードフレーム状態の概略的平面図、同図（Ｂ）はリードフレーム状態の概略的側面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットとそれが取り付けられる基板の凸部との関係を示す概略的平面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットを電子機器に組み込んだ状態の概略的断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態を示す図面であって、同図（Ａ）は電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的断面図、同図（Ｂ）はこの電子部品取付ソケットを用いた場合のコンタクトと導電性のパターンとの接続の一例を説明する概略的側面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの他の基板への取付手順を示す概略的断面図である。
【図１０】本発明のその他の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの概略的断面図である。
【図１１】従来のこの種の電子部品取付ソケットとそれに取り付けられるＥＣＭの概略的斜視図である。
【符号の説明】
Ａ      電子部品取付ソケット
１００  ボディ
１１０  収容部
１１１、１２２  係止爪
２００  コンタクト
２２０  接点部
２３０  接続部
３００  ＥＣＭ（電子部品）
４００  基板
４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ  パターン
【図１】
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【図２】
0003551289.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0003551289.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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