(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオールと、０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有する無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物用のポリオール組成物であって、
前記ポリオールは、ヒドロキシル基を有する長鎖脂肪酸と多官能ポリオールとのエステル反応生成物を含有し、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下であり、前記無機充填剤は、前記ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下で含有される
ことを特徴とするポリオール組成物。
【請求項２】
７０ｍｌの前記ポリオール組成物を１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける粘度の、初期の粘度に対する低下率が５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリオール組成物。
【請求項３】
７０ｍｌの前記ポリオール組成物を１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける比重の、初期の比重に対する低下率が５％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリオール組成物。
【請求項４】
前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となるものであることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のポリオール組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のポリオール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて得られるポリウレタン樹脂組成物。
【請求項６】
ポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、
前記ポリオールは、ヒドロキシル基を有する長鎖脂肪酸と多官能ポリオールとのエステル反応生成物を含有し、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下であり、
前記無機充填剤は０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有し、前記無機充填剤の含有量が前記ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であることを特徴とする放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項７】
前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となるものであることを特徴とする請求項６記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項８】
前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上であることを特徴とする請求項６又は７記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項９】
前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下であることを特徴とする請求項６乃至８の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項１０】
１５０℃の雰囲気下に１００時間放置後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項６乃至９の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項１１】
前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加率が１０％以下であることを特徴とする請求項６乃至１０の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項１２】
１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項６乃至１１の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項６乃至１２の何れかに記載の放熱性ポリウレタン樹脂組成物を含有していることを特徴とする放熱材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料に関し、更に詳しくは、電子部品から発生する多量の熱を発散させるために使用し得る放熱性ポリウレタン樹脂組成物及び放熱材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電化製品等に使用される電子回路の基板には、動作時に発熱する多くの電子部品が取り付けられている。また、近年ではＬＳＩ等に見られるように、電子回路の集積化及び高機能化が為され、放熱量の増大とともにその発熱も局部的なものとなってきている。従って、電子回路の基板に於いて発生した熱を如何にして放散させるかは重要な問題となってきている。
【０００３】
また、このような電子回路の基板に於いては、電子部品を湿気等から保護するためにポリウレタン等の樹脂からなる封止材によって基板全体を封止することが従来より行われている。ポリウレタン樹脂等の封止材を用いれば、電子部品を湿気等から保護し得るとともに、放熱性もある程度確保することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の封止材を用いた電子回路の基板では、上述のように動作時に発熱する多くの電子部品や集積回路が設けられており、その集積度も年々向上するに至っている。従って、従来の封止材では十分な放熱を行うことはできず、電子部品の誤動作や故障の原因となり兼ねないのが実状である。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するものであり、本発明の目的は、放熱性に優れた放熱性ポリウレタン樹脂組成物を調製するためのポリオール組成物と、このポリオール組成物を用いた放熱性ポリウレタン樹脂組成物と、この放熱性ポリウレタン樹脂組成物を用いた放熱材料とを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のポリオールは、ポリオールと、０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有する無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物用のポリオール組成物であって、前記無機充填剤は、前記ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下で含有されている特徴とする。このような無機充填剤の含有量により、放熱性の高いポリウレタン樹脂組成物を得ることができる。
【０００７】
また、このポリオール組成物は、その７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける粘度の、初期の粘度に対する低下率が５％以下であることが好ましい。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定性が確保される。
【０００８】
また、このポリオール組成物は、その７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌した場合の撹拌後の非沈降部分に於ける比重の、初期の比重に対する低下率が５％以下であることが好ましい。これにより、本発明のポリオール組成物の分散安定性が確保される。
【０００９】
ここで、前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となるものであることが好ましい。これにより、本発明のポリオール組成物を放熱材料の原料として用いた場合に、十分な絶縁性が確保される。
【００１０】
また、前記ポリオールは、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下であることが好ましい。このようなヨウ素価のポリオールを用いることにより、得られる放熱性ポリウレタン樹脂組成物の耐冷熱性を確保することができる。
【００１１】
本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、上記の何れかに記載のポリオール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて得られる。
【００１２】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、前記無機充填剤は０．１５７ｍｍ以下（１００メッシュの篩を通過し得るもの）の粒子径を有し、前記無機充填剤の含有量が前記ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であることを特徴とする。
【００１３】
無機充填剤の含有量をこのような範囲に設定することにより、十分な放熱性を確保することができるとともに、無機充填剤の粒子径を上記のように設定することにより、この無機充填剤によって電子回路基板上の電子部品や配線が傷つけられることもない。
【００１４】
上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物に於いて、前記無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする。これにより、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の絶縁性を確保することができ、電子回路基板の封止材として使用することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上であることを特徴とする。これにより、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として用いた場合に、十分な放熱性を得ることができる。
【００１６】
更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下であることを特徴とする。このような条件下に於ける重量の減少率を上記のように設定することにより、高い耐熱性を確保することができる。
【００１７】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、上記のように１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする。このような体積固有抵抗率により、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用することが可能となる。
【００１８】
更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、上記の構成に於いて、前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加率が１０％以下であることを特徴とする。このような条件下に於ける重量の増加率を上記のように設定することにより、高い耐湿性を確保することができる。
【００１９】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、上記のように１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物の体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする。このような体積固有抵抗率により、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用することが可能となる。
【００２０】
上記の放熱性ポリウレタン樹脂組成物では、前記ポリオールのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下であることを特徴とする。これにより、上記放熱性ポリウレタン樹脂組成物を電子回路基板の封止材として使用した場合、高温及び低温での使用に於いても硬化せず、クラック等が発生することもない。
【００２１】
本発明の放熱材料は、上記の放熱性ポリウレタン樹脂組成物を含有している。これにより、本発明の放熱材料は高い放熱性を発揮することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明のポリオール組成物は、ポリオールと無機充填剤とを含有している。
【００２３】
ここで、本発明のポリオール組成物に使用し得るポリオールとしては、従来より公知の各種のものを使用することができ、例えばヒドロキシル基を有する長鎖脂肪酸と多官能ポリオールとのエステル反応生成物を挙げることができる。長鎖ヒドロキシ脂肪酸としては、リシノール酸、水素添加リシノール酸、オキシカプロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン酸、オキシリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサデセン酸等を挙げることができ、これらのうちリシノール酸及びオキシステアリン酸が好適に使用される。また、多官能ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の２官能グリコール、トリメチロールプロパン、トリエタノールアミン、グリセリン等の３官能化合物、ジグリセリン、ペンタエリスリット等の４官能化合物、ソルビトール等の６官能化合物、シュガー等の８官能化合物及びこれらの混合物等を挙げることができる。
【００２４】
また、本発明のポリオール組成物を構成するポリオールは、前述のように各種のものを使用することができるが、そのヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下であることが好ましい。このヨウ素価が７０ｇ／１００ｇより大きいと、得られるポリウレタン樹脂組成物の耐冷熱性が低下し、実使用に於いて樹脂が硬化して割れが生ずることがあるので好ましくない。このような樹脂の割れの発生の可能性は、例えば−５５±３℃で３０±３分放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り返す冷熱サイクル試験に於いて、前記放熱性ポリウレタン樹脂組成物に割れが生ずるか否かによって判断することができる。
【００２５】
加えて、本発明のポリオール組成物を構成するポリオールは、その分子中に於ける酸素原子の含有量が２０重量％以下であることが好ましい。この酸素原子の含有量が２０重量％より多いと、得られるポリウレタン樹脂が親水性となり、耐湿性が低下するので好ましくない。
【００２６】
本発明のポリオール組成物に使用される無機充填剤は、１００メッシュの篩を通過し得る粒子径（０．１５７ｍｍ以下）を有している。無機充填剤の粒子径がこれより大きいと、電子回路基板上の電子部品、配線、ＬＳＩ等を傷つける虞があるので好ましくない。
【００２７】
本発明のポリオール組成物に於いて使用し得る無機充填剤としては、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ（ＯＨ）３、Ｍｇ（ＯＨ）２、ＣａＣＯ３、Ｓｉ３Ｎ４、Ｗ、及び例えばＡｌ（ＯＨ）３・ＳｉＯ２・ＭｇＯ、Ａｌ（ＯＨ）３・ＳｉＯ２・Ｎａ２Ｏ、Ａｌ（ＯＨ）３・ＳｉＯ２・ＣａＯ等の混合物も使用することができる。また、これらの無機充填剤は、フッ素系、シリコン系等の撥水剤等により表面処理を施したものであってもよい。これらの無機充填剤のうち、放熱性が高いという観点から、Ａｌ２Ｏ３及びＳｉＯ２が好ましい。
【００２８】
無機充填剤の含有量は、ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であることが好ましい。無機充填剤の含有量がポリオール１００重量部に対して１００重量部より少ないと十分な放熱効果を得ることができず、また、３００重量部より多いと混合・分散が困難となり、流動性もなくなるのでので好ましくない。
【００２９】
本発明の組成物に使用される無機充填剤は、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となるものであることが好ましい。この電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に絶縁性が不十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００３０】
本発明のポリオール組成物は、上記無機充填材の沈降が起こり難く、また、沈降が起こっても硬いケーキ状となることなく再分散が可能である。このようなポリオール組成物の性能は、再分散性を観察することにより評価することができる。具体的には、ポリオール組成物７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り、６０℃の雰囲気下に１００時間静置した後、前記メスシリンダーの中央部で１ｃｍの撹拌翼を用いて１２０ｒｐｍで３０秒間撹拌し、この撹拌後の非沈降部分に於けるポリオール組成物の粘度及び比重が、それぞれ放置前の初期の粘度及び比重に対してどの程度低下しているかを測定することにより評価することができる。本発明のポリオールはこの低下率が５％以下であり、高い再分散性を有していることが分かる。
【００３１】
本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、予め無機充填剤を配合した上記の何れかに記載のポリオール組成物と、ポリイソシアネートとを反応させて得られるが、本発明の本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタン樹脂組成物と、無機充填剤とを含有する放熱性ポリウレタン樹脂組成物であってもよい。この場合の放熱性ポリウレタン樹脂組成物に使用し得るポリオールは、上記ポリオール組成物の説明で言及したものと同じものを使用することができる。
【００３２】
また、上記ポリオールとともにウレタン反応に用いられるポリイソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート（粗ＭＤＩ）、ポリトリレンポリイソシアネート（粗ＴＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の脂環式ポリイソシアネート、その他、上記ポリイソシアネートのカルボジイミド変性ポリイソシアネート、イソシアヌレート変性ポリイソシアネート等を挙げることができる。また、ポリオールに過剰のポリイソシアネートを反応させて得られる反応生成物であって、イソシアネート基を分子末端に有する所謂ウレタンプレポリマーも適用でき、更にはこれらの混合物も使用することができる。
【００３３】
本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物に使用される無機充填剤は、前述のポリオール組成物で説明したと同様の理由から、１００メッシュの篩を通過し得る粒子径（０．１５７ｍｍ以下）を有しているのが好ましい。また、本発明で使用し得る無機充填剤としては、前述のポリオール組成物で説明したものと同様のものを使用することができ、中でも、放熱性が高いという観点から、Ａｌ２Ｏ３及びＳｉＯ２が好ましい。
【００３４】
無機充填剤の含有量は、上記ポリオール組成物の場合と同様に、ポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下であることが好ましい。無機充填剤の含有量がポリオール１００重量部に対して１００重量部より少ないと十分な放熱効果を得ることができず、また、３００重量部より多いと混合・分散が困難となり、流動性もなくなるのでので好ましくない。
【００３５】
本発明の樹脂組成物に使用される無機充填剤は、上記ポリオール組成物の場合と同様に、イオン交換水８０ｇ中に該無機充填剤を８ｇ投入して９５±２℃で１６時間放置した後の電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍ以下となるものであることが好ましい。この電気伝導度が１５０μＳ／ｃｍより大きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に絶縁性が不十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００３６】
本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上であることが好ましい。熱伝導率がこれより小さいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に、放熱量によっては十分な放熱を行うことができない場合がある。
【００３７】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その初期の重量に対する、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の減少率が１０％以下であることが好ましい。この重量の減少率が１０％より大きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に耐熱性が不十分となり、回路基板上の電子部品等を十分に保護できない場合があるので好ましくない。
【００３８】
また、上述のように１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。この体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍより小さいと、電子回路基板の封止材として使用した場合、高温下での使用により絶縁性が不十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００３９】
更に、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その初期の重量に対する、１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の重量の増加率が１０％以下であることが好ましい。この重量の増加率が１０％より大きいと、電子回路基板の封止材として使用した場合に耐湿性が不十分となり、回路基板上の電子部品等を十分に保護できない場合があるので好ましくない。
【００４０】
また、上述のように１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、その体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。この体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍより小さいと、電子回路基板の封止材として使用した場合、高湿度下での使用により絶縁性が不十分となり、電子部品等の誤動作の原因になるので好ましくない。
【００４１】
本発明の放熱材料は、上記の何れかの放熱性ポリウレタン樹脂組成物を含有するものであり、高い放熱性と、電子部品として要求される耐熱性、耐湿性、耐冷熱性等の諸特性とを満足させることができる。
【００４２】
【実施例】
以下、実施例により、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物について更に詳細に説明する。
【００４３】
（実施例１〜１１）
表１及び表２に示す無機充填材をポリオールに投入して撹拌し、ポリオール組成物を得た。次に、このポリオール組成物と粗ジフェニルメタンジイソシアネートとを用いて放熱性ポリウレタン樹脂組成物を調製した。得られた放熱性ポリウレタン樹脂組成物について、以下に示す分散安定性、放熱性、耐熱性、耐湿性及び耐冷熱性について試験を行った。
【００４４】
（比較例１〜２）
表１及び表２の比較例１〜２に示す組成で、実施例１〜１１と同様の操作を行い、ポリオール組成物を得た。これらのポリオール組成物を用い、実施例１〜１１と同様の操作を行い、放熱性ポリウレタン樹脂を得た。これらの放熱性ポリウレタン樹脂を用いて実施例１〜１１と同様の試験を行った。その結果を併せて表１及び表２に示した。
【００４５】
【表１】
0003588000.tif 000002
@0001
【００４６】
【表２】
0003588000.tif 000003
@0002
【００４７】
（分散安定性試験）
まず、調製直後のポリオール組成物の比重及び粘度を測定する。次に、ポリオール組成物の７０ｍｌを１００ｍｌのメスシリンダーに採り、６０℃の雰囲気下に１００時間放置する。次に、このメスシリンダーのほぼ中央部に１ｃｍの撹拌翼を入れ、回転数を１２０ｒｐｍに設定して３０秒間撹拌する。この撹拌後のポリオール組成物の非沈降部分を採り、比重及び粘度を測定する。この比重及び粘度の測定値の、初期の比重及び粘度に対する低下率を算出する。なお、比重は、比重浮ひょうを用いて行った（ＪＩＳ  Ｃ２１０５）。また、粘度の測定はＢ型粘度計を用い、２５℃、１２ｒｐｍで測定した（ＪＩＳ  Ｃ２１０３）。
【００４８】
表１に於ける○×の評価基準は以下のとおりである。
【００４９】
○…初期の粘度及び比重に対するそれぞれの変化率がともに５％以下
×…初期の粘度及び比重に対する変化率の少なくとも何れか一方が５％以上。
【００５０】
（放熱性試験）
ＪＩＳ  Ｒ２６１８に従い、熱伝導率計（京都電子工業（株）製、ＧＴＭ−Ｄ３）を用いて熱伝導率を測定した。その結果を表１及び表２に併せて示した。
【００５１】
○…熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上
×…熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃より小さい。
【００５２】
（耐熱性試験）
各実施例及び比較例の組成物を４０ｍｍ角にカットして試験片を作製した。次に、これらの試験片を用いて試験片の初期の重量を測定し、次に、この試験片を１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した後、その重量を測定した。そして、上記初期重量に対する重量の減少率を求めた。また、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を作製し、これを上記と同様の条件下に放置した後、体積固有抵抗率を測定した。なお、体積固有抵抗率の測定は、東亜電波工業社製ＳＥ−１０Ｅを用い、５００Ｖの測定電圧を印加した後６０秒後の数値を測定値とした。
【００５３】
（耐湿性試験）
耐熱性試験に記載したものと同様の試験片を作製し、この試験片の初期の重量を測定した。次に、この試験片を１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した後、その重量を測定した。そして、上記初期重量に対するその重量の増加率を求めた。また、耐熱性試験の場合と同様にして、体積固有抵抗率を測定した。
【００５４】
（耐冷熱性試験）
各実施例及び比較例の組成物について、ＪＩＳ  Ｃ２１０５に従って耐冷熱性試験を行った。この試験では、−５５±３℃で３０±３分放置と１５０±３℃で３０±３分放置とを１００回繰り返す冷熱サイクルを各試験片について行い、クラックの発生の有無を観察して、以下の基準で判断した。
【００５５】
○…目視で樹脂表面及び内部にクラックがない
×…目視で樹脂表面又は内部にクラックが認められる。
【００５６】
（試験結果）
表１及び表２の各試験の結果から、実施例１〜１１のポリウレタン組成物及び放熱性ポリウレタン樹脂は、何れの試験に於いても評価が全て「○」であり、放熱性、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性及び安定性のすべてに於いて優れていることが判明した。これに対して、比較例１〜２の放熱性ポリウレタン樹脂は何れかの試験に於いて×の評価となっており、電子回路基板の封止剤などに使用した場合に、経時的に何らかの支障が生ずる可能性があることが分かる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明のポリウレタン組成物は、０．１５７ｍｍ以下の粒子径を有する無機充填剤をポリオール１００重量部に対して１００重量部以上３００重量部以下で含有しているので、得られるポリウレタン組成物の放熱性を高めるとともに分散安定性を向上させることができる。本発明のポリオールでは、無機充填材の分散性が良好であり、沈降しても硬いケーキ状となることがなく、再分散が可能である。
【００５８】
また、放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂組成物１００重量部に対して１００メッシュの篩を通過し得る粒子径を有する無機充填剤を１００重量部以上３００重量部以下で含有しているので、熱伝導率が０．３Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃以上という高い放熱性を達成することができる。従って、電子回路基板の封止剤等として使用することができる。
【００５９】
また、この無機充填剤の電気伝導度は１５０μＳ／ｃｍ以下と低いので、得られる放熱性ポリウレタン樹脂組成物の絶縁性を高くすることができる。しかも、耐熱性、耐湿性、耐冷熱性等に於いても優れた性能を発揮することができる。
【００６０】
また、本発明の放熱性ポリウレタン樹脂組成物は、１５０℃の雰囲気下に１００時間放置した場合の重量の減少率が１０％以下であり、また、１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１００時間放置した場合の重量の増加率が１０％以下であり、体積固有抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上であるため、高い耐熱性及び耐湿性を確保することができる。
【００６１】
更に、ポリオールとしてヨウ素価が７０ｇ／１００ｇ以下のものが用いられているため、実使用に於いても樹脂が硬化することなく、従って、割れが生ずることはない。
【００６２】
加えて、放熱材料は上記の放熱性ポリウレタン樹脂組成物を含有しているので、電子部品用の材料として使用した場合に、高い放熱性を発揮することができる。