【事件の表示】
　特願２００２−１７１３６９「画像表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月２２日出願公開、特開２００４−　２２１８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １　手続の経緯  
　本願は、平成１４年６月１２日の出願であって、平成１９年１月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１９年３月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
 　 
 ２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成１８年８月２８日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。） 
「背面基板、およびこの背面基板に対向配置された前面基板を有した外囲器を備え、
　上記前面基板および上記背面基板は封着層を介して周辺部が封着され、この封着層は、主成分である第１金属材料と、第１金属材料よりもクリープ耐性の高い少なくとも１つの第２材料とが混在して形成されていることを特徴とする画像表示装置。」 
 　 
 ３　引用刊行物に記載された発明 
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である国際公開０１／５４１６１号パンフレット（以下「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。 
 　
・記載事項１
「２０．　背面基板、およびこの背面基板に対向配置された前面基板を有した外囲器と、上記外囲器の内側に設けられた複数の画素表示素子と、を備え、
上記前面基板および上記背面基板は、下地層とこの下地層上に設けられ上記下地層と異種の金属封着材層とにより、直接あるいは間接的に封着されている画像表示装置。」（引用刊行物１第４６頁　請求の範囲第２０項）
・記載事項２
「図９に示すように、第２の実施例によれば、真空外囲器１０を構成する背面基板１２と側壁１８との間は、フリットガラス等の低融点ガラス３０によって封着されている。また、前面基板１１と側壁１８との間は、封着面上に形成された下地層３１とこの下地層上に形成されたインジウム層３２とが融合した封着層３３によって封着されている。ＦＥＤの他の構成は、第１の実施例と同一である。
　次に、第２の実施例に係るＦＥＤの製造方法について詳細に説明する。
　まず、第１の実施例と同様の方法により、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７が形成された前面基板１１と、電子放出素子２２が設けられた背面基板１２と、側壁１８と、を用意する。続いて、電子放出素子２２の形成された背面基板１２の周縁部と矩形枠状の側壁１８との間を、大気中で低融点ガラス３０により互いに封着する。同時に、大気中で、背面基板１２上に複数の支持部材１４を低融点ガラス３０により封着する。
　その後、背面基板１２と前面基板１１とを側壁１８を介して互いに封着する。この場合、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、まず、封着面となる側壁１８の上面、および前面基板１１の内面周縁部上に、それぞれ下地層３１を全周に亘って所定幅に形成する。本実施例において、下地層３１は銀ペーストを塗布して形成する。
　続いて、各下地層３１の上に、低融点金属封着材料としてのインジウムを塗布し、それぞれ下地層の全周に亘って延びたインジウム層３２を形成する。」（第２７頁第２行〜第２８頁第２行）
 ・記載事項３ 
「なお、低融点金属封着材料としては、インジウム（Ｉｎ）の単体ではなく、酸化銀、銀、金、銅、アルミニウム、亜鉛、錫等の元素を単独あるいは複合で添加した合金を用いることもできる。例えば、Ｉｎ９７％−Ａｇ３％の共晶合金では、融点が１４１℃とさらに低くなり、しかも機械的強度を高めることができる。
　また、下地層３１は、金属封着材料に対して濡れ性および気密性の良い材料、つまり、金属封着材料に対して親和性の高い材料を用いる。上述した銀ペーストの他、金、アルミニウム、ニッケル、コバルト、銅等の金属ペーストを用いすることができる。金属ペーストの他、下地層３１として、銀、金、アルミニウム、ニッケル、コバルト、銅等の金属メッキ層あるいは蒸着膜、又はガラス材料層を用いることもできる。」（第２８頁第８行〜第２８頁第２１行）
 ・記載事項４ 
「次に、図１３に示すように、封着面に下地層３１およびインジウム層３２が形成された前面基板１１と、背面基板１２に側壁１８が封着されているとともにこの側壁上面に下地層３１およびインジウム層３２が形成された背面基板−側壁アッセンブリとを、封着面同士が向かい合った状態で、かつ、所定の距離をおいて対向した状態で治具等により保持し、前述した真空処理装置１００に投入する。
　そして、第１の実施例と同様に、真空処理装置１００のべーキング、電子線洗浄室１０２では、１０−５Ｐａ程度の高真空度に達した時点で、前面基板１１および背面基板−側壁アッセンブリを３００℃程度の温度に加熱してベーキングし、各部材の表面吸着ガスを十分に放出させる。
　この温度ではインジウム層（融点約１５６℃）３２が溶融する。しかし、インジウム層３２は親和性の高い下地層３１上に形成されているため、インジウムが流動することなく下地層３１上に保持され、電子放出素子２２側や背面基板の外側、あるいは蛍光体スクリーン１６側への流出が防止される。
　加熱、電子線洗浄後、背面基板−側壁アッセンブリおよび前面基板１１を冷却室１０３で例えば約１００℃の温度まで冷却する。続いて、蒸着室１０４において、蛍光体スクリーンの外側にゲッタ膜としてＢａ膜を蒸着形成する。
　次に、背面基板−側壁アッセンブリおよび前面基板１１は組立室１０５に送られ、ここで２００℃まで加熱されインジウム層３２が再び液状に溶融あるいは軟化される。この状態で、前面基板１１と側壁１８とを接合して所定の圧力で加圧した後、インジウムを除冷して固化させる。これにより、前面基板１１と側壁１８とが、インジウム層３２および下地層３１を融合した封着層３３によって封着され、真空外囲器１０が形成される。
　このようにして形成された真空外囲器１０は、冷却室１０６で常温まで冷却された後、アンロード室１０７から取り出される。以上の工程により、ＦＥＤが完成する。
　以上のように構成されたＦＥＤおよびその製造方法によれば、真空雰囲気中で前面基板１１、および背面基板１２の封着を行うことにより、ベーキングおよび電子線洗浄の併用によって基板の表面吸着ガスを十分に放出させることができ、ゲッタ膜も酸化されず十分なガス吸着効果を得ることができる。これにより、高い真空度を維持可能なＦＥＤを得ることができる。
　また、封着材料としてインジウムを使用することにより、封着時の発泡を抑えることができ、気密性および封着強度の高いＦＥＤを得ることが可能となる。同時に、インジウム層３２の下に下地層３１を設けることにより、封着工程においてインジウムが溶融した場合でもインジウムの流出を防止し所定位置に保持することができる。」（第３１頁第２２行〜第３３頁第１７行）
・記載事項５
「また、第２の実施例において、背面基板１２と側壁１８との間を、上記と同様の下地層３１およびインジウム層３２を融合した封着層３３によって封着してもよい。前面基板あるいは背面基板の一方の周縁部を折り曲げて形成し、これらの基板を側壁を介することなく直接的に接合する構成としてもよい。」（第３４頁第２４行〜第３５頁第４行）
　
　したがって、上記記載事項１〜５、及び図９〜図１３に基づけば、引用刊行物１には、 
「背面基板、およびこの背面基板に対向配置された前面基板を有した外囲器を備え、
　上記前面基板および上記背面基板は封着層を介して周縁部が封着され、この封着層は、低融点金属封着材料としてのインジウムにより形成されたインジウム層と、銀により形成した、上記インジウム層の下地層を融合して形成されていることを特徴とする画像表示装置。」の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。 
　
　４　対比
　本願発明と引用発明１とを比較する。 
　引用発明１の「周縁部」は、本願発明の「周辺部」に相当する。そして、以下同様に、引用発明１の「低融点金属封着材料としてのインジウム」における「インジウム」は、本願発明の「第１金属材料」に相当し、また、引用発明１の「銀により形成した、上記インジウム層の下地層」における「銀」は、本願発明の「少なくとも１つの第２材料」に相当する。
　
　したがって、本願発明と引用発明１の両者は、 
「背面基板、およびこの背面基板に対向配置された前面基板を有した外囲器を備え、
　上記前面基板および上記背面基板は封着層を介して周辺部が封着され、この封着層は、第１金属材料と、少なくとも１つの第２材料とにより形成されていることを特徴とする画像表示装置。」の点で一致し、以下の点で一応相違する。 
　
［相違点１］ 
　第１金属材料について、本願発明は、「主成分である」のに対して、引用発明１は、その点が限定されていない点。 
［相違点２］ 
　第２材料が、本願発明は、「第１金属材料よりもクリープ耐性の高い」材料であるのに対して、引用発明１は、銀である点。
［相違点３］ 
　第１金属材料と第２材料とによる封着層の形成について、本願発明は、両材料が「混在」して形成されているのに対し、引用発明１は、「融合」して形成されている点。
　
　５　当審の判断
　相違点１について検討する。 
　引用発明１の封着層において、本願発明の「第１金属材料」に相当するインジウムが金属封着材料である一方、本願発明の「第２材料」に相当する銀は金属封着材料の下地層を形成するものである。そして、上記封着層に含まれる成分中、封着層の主たる機能である封着機能を奏するものがインジウムであることから、封着層の主成分はインジウムである。したがって、引用発明１において、インジウム（第１金属材料）は封着層の主成分であるので、相違点１は、実質的な相違点ではない。
　
　相違点２について検討する。
　クリープ耐性の高さについて、例えば、本願の明細書第４０欄における「ＩｎＡｇ合金は、Ａｇ含有量が多い程、硬度が高くなる特性をもっている。そのため、銀を約３０％含むＩｎＡｇ合金からなる楕円形状部５０は、封着層３３の他の領域と比較して硬度が高くなっている。従って、封着層３３に多少の応力が作用した場合でも、前面基板１１と背面基板１２との間におけるクリープの発生を防止することができる。」との記載のとおり、基板間の封着層の材料の硬度が高いほど、基板間のクリープ耐性が高くなる。そして、銀は、インジウムより硬度が高い材料である。したがって、引用発明１において、本願発明の「第２材料」に相当する銀は、本願発明の「第１金属材料」に相当するインジウムよりもクリープ耐性が高いといえるので、相違点２は、実質的な相違点ではない。
　
　相違点３について検討する。
　引用発明１における、インジウムと銀の金属材料の「融合」は、その用語の一般的意義、および記載事項３の「ここで２００℃まで加熱されインジウム層３２が再び液状に溶融あるいは軟化される。この状態で、前面基板１１と側壁１８とを接合して所定の圧力で加圧した後、インジウムを除冷して固化させる。これにより、前面基板１１と側壁１８とが、インジウム層３２および下地層３１を融合した封着層３３によって封着され、真空外囲器１０が形成される。」との記載からみて、両材料の「融合」により、インジウムと銀の金属材料が溶け合って一つとなり、両材料の合金となっているものと認められる。そして、この「融合」は、混じり合って存在するとの意味を有する「混在」に包含される概念である。したがって、相違点３は、実質的な相違点ではない。
　
　よって、本願発明と引用発明１の両者に相違はなく、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明である。　 
　
 ６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
 　 
　よって、結論のとおり審決する。