(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型との両者の相互間を経由してフープ状リードフレームを駆動モータを用いて間欠的に搬送するとともに、上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎に上記上型に対して下型を相対的に接近移動および離反移動させてモールドプレスを行うようにし、かつ上記モールドプレスが上記フープ状リードフレームの所定エリアに対して行われるように位置決めするようにしたフープ状リードフレームの搬送・位置決め方法であって、
上記フープ状リードフレームにおける一回毎の送り量の基準となる位置に目印部を形成し、上記モールドプレスの実行前あるいは実行後に、上記フープ状リードフレームを緊張状態にした上で正逆方向の少なくともいずれか一方向に送りながら上記目印部の現実の位置を検出し、この現実の位置と理想位置とのズレ量を求めて、このズレ量を補正した上で以降の工程を実行するようにし、
上記下型が上記上型に対して所定量だけ相対的に接近したときには、上記駆動モータを逆転させることにより上記フープ状リードフレームの緊張力を弱め、この緊張力を弱めた状態のまま上記下型を上記上型に相対接近させ、かつその後上記モールドプレスを終えてから上記下型が上記上型から所定量だけ相対的に離反したときには、上記駆動モータを正転させることにより上記フープ状リードフレームを緊張させる工程を有していることを特徴とする、フープ状リードフレームの搬送・位置決め方法。
【請求項２】
上記目印部の現実の位置を検出するに際して、上記目印部の送り側の端縁と反送り側の端縁の位置とをそれぞれ検出するとともに、この両位置相互間の送り方向における中心の位置を、上記目印部の現実の位置として定める、請求項１に記載のフープ状リードフレームの搬送・位置決め方法。
【請求項３】
上型と下型との両者の相互間を経由して上記フープ状リードフレームを間欠的に搬送する搬送経路を備えるとともに、上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎に上記上型に対して下型を相対的に接近移動および離反移動させてモールドプレスを行うように構成したフープ状リードフレームの搬送・位置決め装置であって、
上記モールドプレスの実行時における上記上型に対する下型の相対的接近移動距離が所定距離以上であるか否かを検出する型位置検出手段と、上記搬送経路の途中に配設されて上記フープ状リードフレームを送り駆動させる正逆回転可能な駆動モータと、上記フープ状リードフレームに形成されて一回毎の送り量に対応する間隔を隔てて配列された目印部の特定位置を検出する目印部検出手段と、上記型位置検出手段および上記目印部検出手段からの信号に基づいて上記駆動モータの正逆回転を制御する回転制御手段と、を備えており、
上記下型と上記上型とが接近する工程においては、上記下型が上記上型に対して所定量だけ相対的に接近したことが上記型位置検出手段によって検出されたときには、上記駆動モータが逆転することにより上記フープ状リードフレームの緊張力が弱まるとともに、この緊張力が弱まったまま上記下型が上記上型に対してさらに相対接近し、
上記モールドプレスを終えた後に上記下型と上記上型とが離反する工程においては、上記下型が上記上型から所定量だけ相対的に離反したことが上記型位置検出手段によって検出されたときには、上記駆動モータが正転することにより上記フープ状リードフレームが緊張するように構成されていることを特徴とする、フープ状リードフレームの搬送・位置決め装置。
【請求項４】
上記搬送経路の途中には、上記型位置検出手段からの信号に基づいて上記フープ状リードフレームに作用するテンションを調整するテンション調整手段がさらに備えられている、請求項３に記載のフープ状リードフレームの搬送・位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本願発明は、フープ状リードフレームの搬送・位置決め方法およびその装置に関し、詳しくは、フープ状リードフレームを間欠的に送りながら搬送経路の途中でモールドプレスを行う場合において、その搬送制御および位置決め制御を正確かつ円滑に行わせるための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体製品等の製造プロセスにおいては、短冊状のリードフレームに対してダイボンディングやワイヤボンディングを施した後、樹脂封止等を行うためにトランスファーモールド法等によるモールド工程が実行される。この種の製造プロセスにおいては、たとえばエレベーション機構により上下昇降可能なマガジン等に収納されている複数枚の上記短冊状リードフレームを、所定のワークステーションで一枚ずつ順次取り出した後、上記の各処理を施していくのが一般的手法とされていた。
【０００３】
しかしながら、上記のような手法では、短冊状のリードフレームに対してモールドプレス等の各処理を行うものであるから、処理工程が分断されてしまい、処理サイクルが長くなり、生産性の悪化を余儀なくされているのが実情であった。
【０００４】
このような問題に対処するものとして、たとえば特開昭５９−８０９５６号公報に開示されているように、長尺帯状のフープ状リードフレームを連続的かつ間欠的に搬送し、その搬送経路の途中における各ステーションで各処理を行う手法が採用されるに至っている。
【０００５】
そして、同公報には、パルスモータにより搬送されるフープ状リードフレームを、所定のステーション、たとえばメッキ処理を行うためのステーションで、正確に位置決めを行うための位置決め機構の具体的構成が開示されている。この位置決め機構は、上記フープ状リードフレームに穿設された貫通孔と、この貫通孔に挿脱可能なピン部材とから構成されている。そして、上記フープ状リードフレームが所定の位置まで搬送された時点で、エアシリンダ等が作動することにより上記ピン部材が上記貫通孔に係入される。これにより、上記フープ状リードフレームは、メッキ処理等を行うための所定の位置に設定保持された状態となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記半導体製品等の製造プロセス中におけるモールド工程は、加熱状態の下で圧縮成型処理を行うものであり、しかも成型処理を受ける上記フープ状リードフレームは薄肉状であるため、大きな熱ストレスが作用する。加えて、圧縮処理時における上型と下型との相対的接近移動時には、上記フープ状リードフレームが一方の型の表面部に押し付けられた状態で、その型が他方の型に接近移動していくことになる。
【０００７】
このような温度変化や押し付け力ないし引っ張り力の影響を受けて、上記フープ状リードフレームが伸縮しあるいは変形するといった事態を招く。したがって、上記公報に開示されているように、フープ状リードフレームに穿設した貫通孔とピン部材との係合により位置決めを行う機械的な手法を採用していたのでは、フープ状リードフレーム自体の長さが変化して貫通孔の穿設位置が正確な位置からズレを生じ、この結果、位置決め精度が悪化したり、あるいは位置決めが困難になるという問題が生じる。
【０００８】
また、上記のようにしてフープ状リードフレームに伸縮や変形が生じることにより、このフープ状リードフレームに所定ピッチで形成している搬送用の係合孔に対して、同じく搬送用のスプロケットの歯が噛み合わなくなり、適切に搬送を行うことが困難になるという問題をも生じる。
【０００９】
本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、モールド工程を実行することによる温度変化や熱ストレスの作用等に起因してフープ状リードフレームに伸縮や変形が生じた場合であっても、高精度な位置決めならびに正確な搬送を行い得るフープ状リードフレームの搬送・位置決め方法およびその装置を提供することをその課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
すなわち、本願の請求項１に記載した発明は、上型と下型との両者の相互間を経由してフープ状リードフレームを駆動モータを用いて間欠的に搬送するとともに、上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎に上記上型に対して下型を相対的に接近移動および離反移動させてモールドプレスを行うようにし、かつ上記モールドプレスが上記フープ状リードフレームの所定エリアに対して行われるように位置決めするようにしたフープ状リードフレームの搬送・位置決め方法であって、上記フープ状リードフレームにおける一回毎の送り量の基準となる位置に目印部を形成し、上記モールドプレスの実行前あるいは実行後に、上記フープ状リードフレームを緊張状態にした上で正逆方向の少なくともいずれか一方向に送りながら上記目印部の現実の位置を検出し、この現実の位置と理想位置とのズレ量を求めて、このズレ量を補正した上で以降の工程を実行するようにし、上記下型が上記上型に対して所定量だけ相対的に接近したときには、上記駆動モータを逆転させることにより上記フープ状リードフレームの緊張力を弱め、この緊張力を弱めた状態のまま上記下型を上記上型に相対接近させ、かつその後上記モールドプレスを終えてから上記下型が上記上型から所定量だけ相対的に離反したときには、上記駆動モータを正転させることにより上記フープ状リードフレームを緊張させる工程を有していることを特徴としている。
【００１２】
この場合において、上記目印部の現実の位置を検出するに際して、上記目印部の送り側の端縁と反送り側の端縁の位置とをそれぞれ検出するとともに、この両位置相互間の送り方向における中心の位置を、上記目印部の現実の位置として定めることが好ましい（請求項２）。
【００１４】
本願の請求項３に記載した発明は、上型と下型との両者の相互間を経由して上記フープ状リードフレームを間欠的に搬送する搬送経路を備えるとともに、上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎に上記上型に対して下型を相対的に接近移動および離反移動させてモールドプレスを行うように構成したフープ状リードフレームの搬送・位置決め装置であって、上記モールドプレスの実行時における上記上型に対する下型の相対的接近移動距離が所定距離以上であるか否かを検出する型位置検出手段と、上記搬送経路の途中に配設されて上記フープ状リードフレームを送り駆動させる正逆回転可能な駆動モータと、上記フープ状リードフレームに形成されて一回毎の送り量に対応する間隔を隔てて配列された目印部の特定位置を検出する目印部検出手段と、上記型位置検出手段および上記目印部検出手段からの信号に基づいて上記駆動モータの正逆回転を制御する回転制御手段と、を備えており、上記下型と上記上型とが接近する工程においては、上記下型が上記上型に対して所定量だけ相対的に接近したことが上記型位置検出手段によって検出されたときには、上記駆動モータが逆転することにより上記フープ状リードフレームの緊張力が弱まるとともに、この緊張力が弱まったまま上記下型が上記上型に対してさらに相対接近し、上記モールドプレスを終えた後に上記下型と上記上型とが離反する工程においては、上記下型が上記上型から所定量だけ相対的に離反したことが上記型位置検出手段によって検出されたときには、上記駆動モータが正転することにより上記フープ状リードフレームが緊張するように構成されていることを特徴としている。
【００１５】
この場合において、上記搬送経路の途中には、上記型位置検出手段からの信号に基づいて上記フープ状リードフレームに作用するテンションを調整するテンション調整手段がさらに備えられていることが好ましい（請求項４）。
【００１６】
【発明の作用および効果】
上記請求項１に記載した発明によれば、フープ状リードフレームの所定エリアに対してモールドプレスを行った直後、あるいは行う直前に、このフープ状リードフレームに形成されている目印部の現実の位置を、光学的センサ等の非接触式検出手段を用いて検出する。この目印部の位置検出に際しては、上記フープ状リードフレームの所定エリアがモールドプレスを行う際の熱や圧縮力に起因して伸縮あるいは変形しているので、この伸縮や変形による長さの狂いを適度に修正するために上記フープ状リードフレームを緊張状態にした上で行われる。
【００１７】
なお、上記モールドプレスを行った直後に上述の位置検出を行う場合には、次回のモールドプレスを行うためにフープ状リードフレームを送る前段階において、その後の送り量の基準となる目印部の現実の位置を検出することになる。これに対して、上記モールドプレスを行う直前に上述の位置検出を行う場合には、前回のモールドプレスを行った後にフープ状リードフレームを所定量送り、この後における次回のモールドプレスを行う前段階において、そのモールドプレスエリアの基準となる目印部の現実の位置を検出することになる。
【００１８】
そして、上記いずれの場合においても、モールドプレスによる伸縮や変形に伴ってフープ状リードフレーム上の目印部の位置が正規の位置からズレを生じている場合には、検出された目印部の現実の位置と理想位置との相対偏倚量すなわちズレ量が求められる。ここで、上記理想位置とは、フープ状リードフレームが変形等を生じていない場合に、上記目印部が本来的に存在すべき位置であり、上記目印部検出手段の設置位置との相対関係において決まる位置である。
【００１９】
この後、上記ズレ量は位置補正された上で、以降の工程、たとえばフープ状リードフレームの送り、あるいはモールドプレスが行われる。詳しくは、上述のモールドプレスを行った直後に位置検出を行う場合を例に挙げれば、上記ズレ量が補正された上でフープ状リードフレームの送り量が定まり、また上述のモールドプレスを行う直前に位置検出を行う場合を例に挙げれば、上記ズレ量だけフープ状リードフレームの位置を修正した後にモールドプレスが行われる。
【００２０】
したがって、従来のようにピン係脱機構等の機械的な位置決め機構を採用していた場合のように、モールドプレスを行うことによるフープ状リードフレームの伸縮や変形等の影響を受けることがなくなり、正確な位置決めがなされて、フープ状リードフレームの所定エリアに対して高精度かつ高品質のモールドプレスが行われる。また、モールドプレスを行う際には、フープ状リードフレームの緊張状態が解除されるので、一方の型が他方の型に対して接近移動することが阻害されず、型による過度な引っ張り力ないし押し付け力がフープ状リードフレームに作用することがなくなり、フープ状リードフレームの不当な変形が防止される。なお、上記フープ状リードフレームに過度な引っ張り力が作用していると、係合すべき型の表面部とフープ状リードフレームとの双方の特定箇所が、上記引っ張り力に起因して係合し難い状態となっているが、上記のようにフープ状リードフレームが適度に弛んだ状態にあれば、上記双方の特定箇所、たとえば型の位置決めピンとフープ状リードフレームのピンホールとの係合がスムーズに行われる。
【００２１】
さらに、上記請求項２に記載した発明によれば、上記目印部の送り側の端縁と反送り側の端縁との二箇所の位置を検出し、さらに上記両位置の相互間の中心位置を演算等により求める。そして、フープ状リードフレームがたとえば幅方向にズレを生じていても、上記のようにして求められた中心位置は、送り方向に対しては常にその目印部の中心を示すことになる。したがって、この位置を基準としてズレ量の補正を行えば、高精度な補正を行えることになる。
【００２３】
請求項３に記載した発明によれば、モールドプレスを行う際には、一方の型が他方の型に対して接近移動することにより、その両型間に介在されているフープ状リードフレームに上記一方の型の表面部が接触する。そして、その一方の型の接近移動距離が所定距離以上になった時点、詳しくはたとえば上記接触状態にあるフープ状リードフレームに過度な押し付け力が作用する手前に達した時点で、そのことを型位置検出手段が検出する。この検出時点で、上記型位置検出手段からの信号に基づいて回転制御手段が駆動モータを逆転させ、これによりフープ状リードフレームの緊張状態が解除される。この結果、モールドプレスは、上記フープ状リードフレームが適度に弛んだ状態の下で行われることになり、上記したのと同様の作用効果が得られる。
【００２４】
また、上記モールドプレスの実行前あるいは実行後においては、上記フープ状リードフレームに形成されている目印部の特定位置を、目印部検出手段が検出する。そして、この検出結果として、現実の目印部の特定位置が正規の位置からズレを生じている場合には、この目印部検出手段からの信号に基づいて上記回転制御手段が、そのズレ量に応じた補正を行うための信号を上記駆動モータに送出する。したがって、この補正をモールドプレスの実行直後に行う場合には、上記フープ状リードフレームを次回のモールドプレス位置に送るための送り量に対して上記ズレ量分の補正を行えばよく、また上記補正を上記モールドプレスの実行直前に行う場合には、上記ズレ量分だけ駆動モータを回転させてフープ状リードフレームの位置を修正すればよい。したがって、上記請求項１に記載した発明と同様の作用効果が得られる。
【００２５】
さらに、上記請求項４に記載した発明によれば、テンション調整手段が備えられているので、既述のようにモールドプレスを行うに際してフープ状リードフレームの緊張状態を解除する場合には、上記駆動モータの逆転と同時に、上記型位置検出手段からの信号に基づいて上記テンション調整手段がフープ状リードフレームの弛緩度合いを適切なものにする。また、既述のように目印部の検出時においても、上記駆動モータが逆転する場合が有り得るが、この場合には、上記テンション調整手段は、上記フープ状リードフレームを適度な緊張状態に維持しておくための作用を行う。なお、上記テンション調整手段は、そのテンションを適度に変化させることにより、上記フープ状リードフレームがその送り用スプロケットの歯から脱落することをも防止できる。
【００２６】
このように、テンション調整手段を備えておけば、モールドプレス時、位置補正時、および搬送時等の状況の別異に応じて、フープ状リードフレームの緊張および弛緩の度合いを適度に変更できることになり、各処理が円滑かつ正確に行えることになる。
【００２７】
【実施例の説明】
以下、本願発明の好ましい実施例を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２８】
図１は、本願発明に係るフープ状リードフレームの搬送・位置決め装置の制御システムを示すブロック線図であり、図２は、その装置の概略構成を示す正面図である。
【００２９】
まず、図１および図２に基づいて、上記搬送・位置決め装置１の基本的構成を説明すると、フープ状リードフレーム２の搬送経路は、正逆回転可能な駆動モータ３の回転軸に取り付けられた駆動用スプロケット４と、主としてテンション調整作用を行うトルクモータ５の回転軸に取り付けられたテンション用スプロケット６と、複数のガイド用スプロケット７とによって、屈曲状に張り渡された状態で矢印Ａ方向に送られるように構成されている。
【００３０】
上記フープ状リードフレーム２は、モールドプレスを行うステーションＸにおいて、上型８と下型９との間の隙間に介在されている。そして、この実施例では、上記上型８は固定設置されているのに対して、下型９は、エアシリンダや油圧シリンダ等の流体シリンダ１０により上下昇降可能に保持され、かつプランジャ１１により所定の圧縮力が付与されるように構成されている。
【００３１】
図３は、上記フープ状リードフレーム２の平面視状態を示すものであり、その上面部には多数の半導体素子１２が配列されている。そして、この実施例では、１６列の半導体素子１２が上記両型８，９により１ショットでモールドプレスされ、樹脂封止がなされる。この場合の成型方法としては、トランスファーモールド法が採用される。
【００３２】
また、同図に示すように、フープ状リードフレーム２の両側縁には、上記各スプロケット４，６，７の歯先が係合する係合孔１３が穿設されている。なお、フープ状リードフレーム２の搬送駆動および案内に用いられる媒体は、上記のようにスプロケットでなくてもよく、たとえば歯付きプーリや歯車等のように上記フープ状リードフレーム２に確実に係合して搬送駆動を行い得るものであれば、他のものを使用しても差し支えない。
【００３３】
さらに、上記フープ状リードフレーム２には、１ショット分の１６列の半導体素子１２のうちの１列目に対応させて、円形の目印部１４が形成されている。この目印部１４は、貫通孔であってもよく、また所定の色彩等を付したマークであってもよい。なお、目印部１４の形状は、上記のように円形にするに限らず、長円形や矩形等であってもよい。
【００３４】
そして、図２に示すように、上記モールドプレスのステーションＸには、上記フープ状リードフレーム２の目印部１４の位置ズレを検出する光学的センサ等の非接触式のセンサで構成される目印部検出手段１５が配設されている。この目印部検出手段１５は、上記フープ状リードフレーム２が搬送されて上型８と下型９との間におけるモールドプレスを行う適切位置で停止した時に、その直下方に上記目印部１４が存在する位置に配設されている。
【００３５】
さらに、上記ステーションＸには、モールドプレスを行うために下型９がフープ状リードフレーム２を押し上げて上昇していく過程において、所定の高さ位置に達したか否かを検出する型位置検出手段１６が配設されている。この型位置検出手段１６は、この実施例では、リミットスイッチを使用しているが、たとえば光学的センサのような非接触式のセンサ類を使用することも可能である。
【００３６】
そして、上記各構成要素の制御システムは、図１に示すように、上記目印部検出手段１５および型位置検出手段１６からの各信号ａ，ｂが回転制御手段１７に入力され、この回転制御手段１７からは上記駆動モータ３に対して制御信号ｃが送出される。この実施例では、上記駆動モータ３は、カウンタ１８ａを有するサーボモータ１８で構成されており、このサーボモータ１８の回転に伴うフープ状リードフレーム２の現時点における搬送位置が、上記カウンタ１８ａによるカウント値として示される。したがって、このカウンタ１８ａによるカウント値をカウント信号ｄとして上記回転制御手段１７に入力させることにより、フープ状リードフレーム２を送るべき位置まで搬送して停止させるためのフィードバック制御が可能になる。
【００３７】
さらに、上記目印部検出手段１５および型位置検出手段１６からの各信号ａ’，ｂ’は、テンション調整手段１９に入力される。その具体例を詳述すれば、上記テンション調整手段１９は、上記各信号ａ’，ｂ’が入力されるテンション制御手段２０と、このテンション制御手段２０からの制御信号ｅが入力される既述のトルクモータ５とから構成される。このトルクモータ５は、そのトルクを高低二段階に切り換えることにより、上記フープ状リードフレーム２に作用するテンションも同様に高低二段階に切り換え可能であるとともに、テンション零の状態にもできるものであり、また逆転も可能である。
【００３８】
次に、上記構成を有する装置１を使用した搬送・位置決め方法を説明する。
【００３９】
まず、前工程でダイボンディングやワイヤボンディング等が施された後、図２に示すモールドプレスのステーションＸにおいて、フープ状リードフレーム２の１６列１ショット分の半導体素子１２が上型８と下型９との間に位置している状態の下で、下型９を上昇させていく。
【００４０】
そして、下型９の表面部に上記フープ状リードフレーム２が接触した状態で所定の高さ位置に達したことを、リミットスイッチ１６が検知した時点で、図１に示す回転制御手段１７に検知信号ｂが入力される。これに伴って、上記回転制御手段１７から制御信号ｃが送出されて、サーボモータ１８が僅かに逆転（図２の矢印Ａ方向とは反対方向にフープ状リードフレーム２を搬送する回転）する。これと同時に、上記リミットスイッチ１６からの検知信号ｂ’がテンション制御手段２０に入力され、かつテンション制御手段２０から制御信号ｅが送出されることにより、トルクモータ５は低トルクの状態になる。なお、上記回転制御手段１７とテンション制御手段２０とを単一の制御手段として構成しても、上記と同様の作用を行うことが可能である。
【００４１】
この結果、上記フープ状リードフレーム２のモールドエリアは適度に弛んだ状態を維持しつつ、上記下型９により押し上げられていく。そして、この押し上げられている過程において、上記下型９の表面部に形成された図外の位置決めピンと上記フープ状リードフレーム２のピンホールとが係合した状態になる。
【００４２】
このような状態の下で、さらに下型９が上昇して上型８に密着することによりモールドプレスが行われ、フープ状リードフレーム２の所定エリアに対する樹脂封止が施される。このモールドプレスは、加熱状態の下で行われる関係上、上記フープ状リードフレーム２に熱ストレス等が作用して、上記フープ状リードフレーム２が伸びたり、あるいは変形した状態になる。
【００４３】
この後は、上記下型９が下降して所定高さ位置に至ることにより、上記リミットスイッチ１６との接触が解除され、これを示す信号ｂが上記回転制御手段１７に入力されることにより、上記サーボモータ１８が正転（図２の矢印Ａ方向にフープ状リードフレーム２を搬送する回転）して、フープ状リードフレーム２が緊張状態になる。この場合における上記サーボモータ１８の正転角度は、上記モールドプレスを行う前段階における逆転角度と同一である。
【００４４】
そして、上記下型９が図２に示す当初の位置に復帰した時点で、上記サーボモータ１８を逆転または／および正転させることにより、フープ状リードフレーム２の目印部１４の特定位置を、目印部検出センサ１５により検出する。詳しくは、たとえば上記目印部１４の送り側の端縁を検出してその時の座標をサーボモータ１８のカウンタ１８ａに基づいて読み取り、次に上記目印部１４の反送り側の端縁を検出してその時の座標を同様にして読み取る。換言すれば、上記目印部１４の送り方向に沿う直線上における相反する端縁二箇所の座標を読み取るのである。
【００４５】
この後、上記回転制御手段１７が上記二箇所の座標の中心位置を演算により求める。これにより、上記目印部１４の理想位置からのズレ量、すなわち上記モールドプレスによる伸縮や変形に伴うズレ量が判明する。この場合、上記理想位置は、上記目印部検出センサ１５の指向位置である直下方位置として定めてもよく、あるいは上記目印部検出センサ１５との他の相対関係に基づいて定めてもよい。なお、上記目印部１４の二箇所の検出に際してサーボモータ１８を正逆転させる場合には、上記トルクモータ５は、高トルクの状態を維持していることから、フープ状リードフレーム２は緊張状態にあり、これに伴って、高精度な検出が行われることになる。
【００４６】
この場合において、上記目印部１４のズレ量を求める他の手法としては、たとえば上記目印部検出センサ１５が上記二箇所の位置をそれぞれ検出する毎にサーボモータ１８を停止させ、その二箇所で停止するまでにそれぞれ回転制御手段１７からサーボモータ１８に送出したパルス数に基づいて上記二箇所の座標を求め、その両座標の中心位置を回転制御手段１７が算出することによっても、上記ズレ量が判明する。
【００４７】
このようにして、上記目印部１４のズレ量が判明した後は、このズレ量を補正した上で、次回のモールドプレスを行うためにサーボモータ１８を正転させてフープ状リードフレーム２を搬送する。この場合における上記ズレ量の補正は、たとえば既述のフィードバック制御を利用して、カウンタ１８ａのカウント値を上記ズレ量に対応する分だけ加算または減算しておき、この後のカウンタ１８ａのカウント値が正規の送り量に対応する値になるまで上記サーボモータ１８を正転させるようにしてもよい。また、他の例として、上記目印部検出センサ１５を利用して、目印部１４の中心位置が本来の位置に合致するまでフープ状リードフレーム２を移動させ、この後に正規の送り量に対応する回転角度分だけサーボモータ１８を正転させてもよい。
【００４８】
なお、上記次回のモールドプレスを行うための搬送時には、トルクモータ５を低トルク状態としておくことにより、フープ状リードフレーム２のスプロケット４，６，７からの脱落が生じ難い状態となる。そして、上記フープ状リードフレーム２を所定量搬送して停止する際に、上記トルクモータ５を高トルク状態に切り換えることが好ましい。
【００４９】
以上のように、上記実施例に係る搬送・位置決め方法によれば、機械的なピン係合等の位置決め機構を使用せず、目印部検出センサ１５とサーボモータ１８とトルクモータ５との相互連携動作を有効利用して、位置補正を行った上でフープ状リードフレーム２の搬送が行われる。したがって、モールドプレスによるフープ状リードフレーム２の伸縮や変形の影響を受けることなく、正確に位置決めおよび搬送が行われ、フープ状リードフレーム２に対する樹脂封止が誤差を生じることなく実行される。
【００５０】
以上説明した搬送・位置決め方法は、モールドプレスを行った後に位置補正をして、次回のモールドプレスを行う位置が正規の位置となるようにしたものであるが、これ以外に、以下に示すような搬送・位置決め方法を採用することも可能である。
【００５１】
すなわち、モールドプレスを行った直後に位置補正をすることなく所定量だけ搬送し、次回のモールドプレスを行う直前において、上記目印部検出センサ１５を利用して上記と同様に目印部１４の中心位置のズレ量を検出する。そして、このズレ量に応じた分だけサーボモータ１８を正転あるいは逆転させて、上記目印部１４の位置が本来の位置に合致するようにフープ状リードフレーム２を移動させ、この後にモールドプレスを行うのである。したがって、この場合にも、既述と同様の作用効果が得られることは言うまでもない。
【００５２】
なお、以上の実施例は、上型８が固定状態にあって下型９のみが上下昇降するモールドプレス機構について、本願発明を適用したものであるが、たとえば上型と下型との双方が相接近および相離反するものであってもよい。さらに、下型が固定状態にあって上型のみが上下昇降するモールドプレス機構についても同様に本願発明を適用可能であるが、この場合には、各検出手段１５，１６等の配設位置を変更する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る搬送・位置決め装置の制御システムを示すブロック線図である。
【図２】上記搬送・位置決め装置の概略構成を示す正面図である。
【図３】上記搬送・位置決め装置に適用されるフープ状リードフレームの概略平面図である。
【符号の説明】
１  搬送・位置決め装置
２  フープ状リードフレーム
３  駆動モータ
５  テンション調整手段（トルクモータ）
８  上型
９  下型
１４  目印部
１５  目印部検出手段（目印部検出センサ）
１６  型位置検出手段（リミットスイッチ）
１７  回転制御手段
１８  駆動モータ（サーボモータ）
１８ａ  カウンタ
１９  テンション調整手段
【図１】
0003561003.tif 000002
【図２】
0003561003.tif 000003
【図３】
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