【事件の表示】
　特願２００４−１０８７６５「研磨パッド、その製造法と製造用金型および半導体ウエハの研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１８日出願公開、特開２００４−３２７９７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成１６年４月１日（優先権主張平成１５年４月９日）の出願であって、平成１９年５月２３日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月１２日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年７月３１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年９月４日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１０月３日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされ、同２０年６月２７日付けで前置報告書を利用した審尋がなされたが、回答書が提出されなかったものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）補正前の請求項１
「研磨面を有する研磨基体および該研磨基体に融着している透光性部材からなり、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と該非水溶性マトリックス材中に分散されている水溶性物質とからなり、そして該透光性部材中の水溶性物質の含有量が水溶性物質と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に２〜
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（２）補正後の請求項１
「研磨面を有する研磨基体および該研磨基体に融着している透光性部材からなり、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と該非水溶性マトリックス材中に分散されている水溶性物質とからなり、そして該透光性部材中の水溶性物質の含有量が水溶性物質と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に２〜
３
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　補正の適否
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、透光性部材中の水溶性物質の含有量が水溶性物質と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に「２〜５体積％」を「２〜３体積％」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）引用刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００２−３２４７６９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法に関する。更に詳しくは、研磨性能を低下させることなく、光を透過させることができる半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びにこれらを用いた半導体ウエハの研磨方法に関する。」
イ　段落【０００３】
「【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の研磨パッドでは窓が本質的にスラリーの保持、排出能力を有さないため、窓を設けることで研磨パッドの研磨性能の低下や不均一化を生ずることが危惧される。また、そのため窓を大きく（環状に設ける等）したり、窓の数を増やすことは困難である。本発明は、上記問題を解決するものであり、光学式終点検出装置を用いた半導体ウエハの研磨において、研磨性能を低下させることなく、終点検出用光を透過させることができる半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法を提供することを目的とする。」
ウ　段落【０００５】
「本発明の半導体ウエハ用研磨パッド（以下、単に「研磨パッド」ともいう）は、表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有してなることを特徴とする。」
エ　段落【００２８】
「上記「水溶性粒子」は、透光性部材中に分散されている。また、前述の様に研磨時に外部から供給される水系媒体との接触によりポアを形成することができる粒子である。この水溶性粒子の形状は特に限定されないが、通常、より球形に近いことが好ましく、更には球形であることが好ましい。また、各々の水溶性粒子はより形が揃っていることが好ましい。これにより形成されるポアの性状が揃い、良好な研磨を行うことができる。」
オ　段落【００３０】
「更に、透光性部材中に含まれる水溶性粒子の量は、特に限定されないが、通常、マトリックス材と水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、水溶性粒子は５〜９０体積％（より好ましくは１５〜６０体積％、更に好ましくは２０〜４０体積％）であることが好ましい。水溶性粒子の含有量が５体積％未満であると十分な量のポアが形成されず、研磨速度が低下する傾向にある。・・・」
カ　段落【００３３】
「この水溶性粒子は、ポアを形成する機能以外にも、透光性部材の押し込み硬さを、研磨パッドの他部と整合させる機能を有する。研磨パッドは、研磨時に付加する圧力を大きくし、研磨速度を向上させ、高い平坦性を得るためにショアーＤ硬度を研磨パッドの全体において３５〜１００とすることが好ましい。しかし、所望のショアーＤ硬度をマトリックス材の材質からのみ得るとは困難であることも多く、このような場合は、水溶性粒子を含有させることでポアを形成する以外にショアーＤ硬度を研磨パッドの他部と同程度に向上させることが可能となる。このような理由から水溶性粒子は、研磨パッド内において十分な押し込み硬さを確保できる中実体であることが好ましい。」
キ　段落【００５４】
「【発明の効果】本発明の研磨パッド及び研磨複層体並びに本発明の半導体ウエハの研磨方法によると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。・・・」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載事項を、図１〜図１２を参照しつつ、技術常識を勘案して本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「研磨面を有する研磨基体および該研磨基体に嵌合している透光性部材からなり、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と該非水溶性マトリックス材中に分散されている水溶性粒子とからなり、そして該透光性部材中の水溶性粒子の含有量が水溶性粒子と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に５〜９０体積％である研磨パッド。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「水溶性粒子」は、本件補正発明の「水溶性物質」に、相当することは明らかである。
　そして、引用発明の「研磨基体に嵌合している透光性部材」は、「研磨基体に取り付けられている透光性部材」である限りにおいて、本件補正発明の「研磨基体に融着している透光性部材」と共通している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「研磨面を有する研磨基体および該研磨基体に取り付けられている透光性部材からなり、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と該非水溶性マトリックス材中に分散されている水溶性物質とからなる研磨パッド。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］
　本件補正発明では、研磨基体に透光性部材が融着しているのに対して、
　引用発明では、研磨基体に透光性部材が嵌合している点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点２］
　透光性部材中の水溶性物質の含有量が水溶性物質と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に、
　本件補正発明では、２〜３体積％であるのに対して、
　引用発明では、５〜９０体積％である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）相違点についての判断
ア　相違点１について
　透光性部材を有する研磨パッドにおいて、研磨面を有する研磨基体に透光性部材を融着することは、例えば、引用発明と技術分野が共通する原査定の理由で引用した特開２００３−１９６５８号公報の段落【０００１】，【００１８】〜【００１９】及び【００２２】、同特開２００３−４８１５１号公報の段落【０００１】及び【００３０】にも記載されているように、本件優先日前に周知の事項である。
　してみると、引用発明に上記周知の事項を採用し、引用発明において研磨基体に対する透光性部材の取り付けを嵌合に換えて融着とすることは当業者が容易になし得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
イ　相違点２について
　引用発明において「透光性部材中の水溶性物質の含有量「５〜９０体積％」は、上記摘記事項オの「・・・特に限定されないが、・・・水溶性粒子は５〜９０体積％・・・であることが好ましい。水溶性粒子の含有量が５体積％未満であると十分な量のポアが形成されず、研磨速度が低下する傾向にある。」の記載から、研磨速度の観点から、推奨範囲を例示的に示したものであり、５〜９０体積％の範囲外の小さな数値を実験的に採用することを阻害するものとまではいえない。
　一方、本願明細書には、透光性部材中の水溶性物質の含有量に関して「非水溶性のマトリックス材と水溶性物質との合計を１００体積％とした場合に、水溶性物質の含有量は好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは０．１〜８０体積％、よりさらに好ましくは１〜５０体積％、特に好ましくは１〜３０体積％である。９０体積％を超えるとマトリックス材中に含有される水溶性物質が連鎖的に膨潤または溶解することを十分に防止でき難くなる傾向にあり、研磨パッドの硬度および機械的強度を適正な値に保持し難くなる。」（段落【００５１】，【００７７】参照。）と記載されており、また、実施例１ないし７として、水溶性物質の含有量と研磨パッドのショアＤ硬度及び研磨速度について、それぞれ、２，３，５体積％、及び当該数値に対応した数値が複数例記載されているものの、水溶性物質の含有量と光線透過率との関係については、実施例１として、水溶性物質の含有量「３体積％」に対する波長６５０ｎｍにおける５回の「平均清算透過率（当審注：「平均積算透過率」の誤記）３０％」とわずか一例記載されているのみで、本件補正発明の数値範囲２〜５体積％に格別な技術的意義を見出すことはできない。
　また、透光性部材内において、非水溶性マトリックス材以外の体積％が多くなれば、光の散乱により透光性が低下することは、例えば、同じ技術分野の特開２００１−１０５２９９号公報の段落【００１１】〜【００１３】にも示唆されているように当業者にとり自明な事項である。よって、透光性の観点から、水溶性物質の含有量を少なくする動機が存在する。
　なお、同じ技術分野の特開２００３−１００６８２号公報の段落【００２７】にも「・・・ショアＤ硬度が３５以上（より好ましくは３５〜１００、更に好ましくは４５〜９０）であり、非水溶性マトリックス材と該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、・・・該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は１〜７０体積％（更には１〜５０体積％、特に１〜４０体積％）であることが好ましい。」と記載され、研磨性能としてのショアＤ硬度の観点から、水溶性物質の含有量が２〜３体積％を含む値が示されている。
　そして、上記本願明細書の記載事項の「水溶性物質の含有量は・・・特に好ましくは１〜３０体積％」を勘案すると、水溶性物質の含有量２〜３体積％は引用発明の数値範囲の延長線上にあることが理解される。
　してみると、引用発明における透光性部材中の水溶性物質の含有量５〜９０体積％を２〜３体積％とすることは、材料の組み合わせなどに応じ要求される研磨速度等の研磨性能、透過率などのバランスを勘案して、当業者であれば適宜なし得た設計変更というべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明及び上記各周知の事項から当業者であれば十分予測できるものであって格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び上記各周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、審判請求人は審判請求書に本願出願当時の当業者の技術常識を示す参考資料として特開２００４−２４４６２７号公報を提示して、「ゴム基材にシリカを添加した場合に、シリカ添加量０〜１００ｐｈｒの範囲で添加量の増加に伴って視感透過率が増加することが示されている（特に図２参照）。この例からも明らかなように、ポリマー（の配合）の当業者において、マトリックス材中に他の成分の体積が多くなれば透光性が低下することが自明であるとは決していえないのである。」旨主張している（審判請求書の第３頁第２２〜２８行）が、同公報の段落【０００５】には、背景技術として光透過性が低下することが記載されている以上、審判請求人の当該主張は採用することができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号による改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する改正前特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至１２に係る発明は、平成１９年７月１２日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２の１（１）に示したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　引用刊行物
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、また、本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物及びその記載内容は、前記第２の２（２）に示したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２の２で検討したように、本件補正発明の特定事項から前記限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の２（４）に記載したとおり、引用発明及び各周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び各周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願は、他の請求項に係る発明ついて検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。