【事件の表示】
　特願２００２−１８９９９６「液晶表示素子及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月２７日出願公開、特開２００３−２４１２０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年６月２８日（パリ条約による優先権主張２００２年２月２０日、大韓民国）の出願であって、平成１８年８月１日付けで拒絶理由が通知され、平成１９年２月７日に手続補正がなされ、同年３月７日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年９月１２日に手続補正がなされたところ、同年１０月１２日付けで前記平成１９年９月１２日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年１月１５日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。
　
　
第２　平成１９年１０月１２日付け補正の却下の決定の当否
　請求人は、審判請求の理由において、平成１９年９月１２日付け手続補正（以下「本願却下補正」という。）を却下した同年１０月１２日付け補正の却下の決定（以下「本件却下の決定」という。）は不当である旨主張しているので、本件却下の決定の当否について以下検討する。
　
１　本件却下の決定の理由
　本件却下の決定の理由は次のとおりである。
「特許出願人は、平成１９年９月１２日付けでした手続補正において、請求項１における「ダミー領域から一つの補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し」を「ダミー領域から補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し」に、「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成した後、前記ダミー領域に延長することなく終了する工程」を「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程」に、「前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」を「前記切断工程の切断線は、前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成した」に補正しようとしている。
　しかし、この補正は実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当しない。
　また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明にも該当しない。
　よって、この補正は、特許法第１７条の２第４項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当せず、同法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。」
　
２　平成１９年３月７日付けで通知した拒絶の理由
　平成１９年３月７日付けで通知した拒絶の理由は、次のとおりである。
（１）理由１
「平成１９年２月７日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　特許出願人は、請求項１において「前記ダミー領域に延長することなく終了する工程」、「前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」、及び請求項１３において「前記メインシール剤と均一な密度に形成されて」と補正しようとしている。
　しかしながら、出願当初の明細書又は図面中には、シール剤をダミー領域から形成することは記載されているものの、どこでシール材を形成し終わるかは記載されていない。
　確かに、図３ｃなどには、補助ＵＶ硬化型シール剤とメインＵＶ硬化型シール剤の形状が記載しているけれども、これらの線に１度しかシール剤を形成していない旨は記載されていない。
　すなわち、・・（略）・・補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａを２度重ねて形成して、ダミー領域で終了していることを否定することはできない。
　したがって、「前記ダミー領域に延長することなく終了する工程」、「前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」、「前記メインシール剤と均一な密度に形成されて」と補正する点は、補正前の明細書又は図面の記載から自明な事項ではない。」
（２）理由２
「この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項１３には「均一な密度」と記載されている。
　しかし、何に対する何の密度なのか（単位面積あたりのシール剤が配置されている面積なのか、シール剤の単位体積当たりの重量なのか）が不明確である。
　よって、請求項１３に係る発明は明確でない。」
　
３　請求人の主張
　これに対し、請求人は、本願却下補正における、請求項１に関する以下の補正（イ）、（ロ）及び（ニ）：
　補正（イ）：「ダミー領域から一つの補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し」を「ダミー領域から補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し」にする補正
　補正（ロ）：「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成した後、前記ダミー領域に延長することなく終了する工程」を「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程」にする補正
　補正（ニ）：「前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」を「前記切断工程の切断線は、前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成した」にする補正
について、「これらの補正は、審査官が最後の拒絶理由でいわゆる新規事項と認定した事項又はこれに関連した文言を単に削除した補正である。いわゆる「新規事項」は、出願当初の明細書等に記載した事項でないものであることから、発明の開示の代償として付与されるべき特許権（特許法第１条）を将来取得することができない事項であり、いわば「何ら実体のないもの」である。このように実体のない事項を単に削除することが、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものに該当するとすることは、全く不合理である。いわゆる「新規事項」と認められた事項は、「何ら実体のないもの」であることから、記載に不備を生じているものと考えられ、不明瞭な記載といえる。とすると、いわゆる「新規事項」と認められた事項を削除する補正は、「明りょうでない記載の釈明」（特許法第１７条の２第４項第４号）に該当する。しかも、補正（イ）（ロ）及び（ニ）・・・は、審査官により、拒絶理由通知書で、いわゆる「新規事項」と認定された事項を削除するもので、「拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするもの」に該当するといえ、特許法第１７条の２第４項第４号の規定に該当するものであるといえ」るから、「補正（イ）（ロ）及び（ニ）を「実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するもの」として、平成１９年９月１２日付け手続補正書でした補正を却下した、平成１９年１０月１２日付け補正却下の決定は、何ら合理性がなく、不当であ」り、「平成１９年９月１２日付け手続補正書でした補正・・・は、有効と認められるべきである。」（平成２０年３月２８日付け手続補正書（方式）の【請求の理由】（３）（ａ））と主張をしている。
　
４　本件却下の決定の当否についての判断
　本件却下の決定の当否について検討する。
（１）特許法第１７条の２第４項には、同第１項第３号でいう最後の拒絶理由が通知された際に特許請求の範囲についてする補正は、その各号に掲げる以下の事項を目的とするものに限る旨規定されている。
　一　第三十六条第五項に規定する請求項の削除
　二　特許請求の範囲の減縮（・・・）
　三　誤記の訂正
　四　明りようでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）
（２）そこで、以下において、上記補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）が、前記特許法第１７条の２第４項第一〜四号各号（以下、単に「第一号」〜「第四号」という。）のいずれかに該当するものであるか否かについて検討する。
ア　上記補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）における、補正前の各記載（「ダミー領域から一つの補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し」、「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成した後、前記ダミー領域に延長することなく終了する工程」及び「前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」）は、それ自体で当業者が明りようにその意味を理解し得るものであり、その記載自体が不明りようなものであるということはできないから、前記補正前の各記載が第四号の「明りようでない記載」に該当する、ということはできない。
　よって、上記補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）は、第四号の「明りようでない記載の釈明」に該当するものとはいえず、前記３の請求人の主張は採用できない。
イ　また、上記補正（イ）は、「ダミー領域から形成」される「補助ＵＶ硬化型シール剤」が「一つ」である、との限定を削除するものであり、上記補正（ロ）は、「連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程」において、該メインＵＶ硬化型シール剤を形成後に「前記ダミー領域に延長することなく終了する」、との限定を削除するものであり、上記補正（ニ）は、「前記切断工程の切断線」が、「補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成した」、との限定を削除するものであるから、上記補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）が、第二号の「特許請求の範囲の減縮」に該当しないことは明らかである。
ウ　さらに、上記各補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）は、いずれも第一号の「第三十六条第五項に規定する請求項の削除」、或いは第三号の「誤記の訂正」に該当するものともいえないことは明らかである。
エ　上記ア〜ウより、上記補正（イ）、補正（ロ）及び補正（ニ）は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項のいずれを目的とするものともいえないから、本件却下補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　
　以上のとおりであるから、本願却下補正について補正の却下を行った本件却下の決定は相当である。
　
付言
　本願却下補正後の請求項１に係る発明（以下「本願却下発明」という。）は、以下のとおり、特許を受けることができないものであるから、本件却下補正を受け入れる余地はない。
　
付−（１）本願却下発明
　本願却下発明は、次のものである。
　
「下部基板及び上部基板を用意する工程と、
　前記両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてダミー領域から補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程と、
　前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、
　前記両基板を貼り合わせる工程と、
　前記貼り合わせ基板に前記メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域以外の領域をマスクで蔽ってＵＶを照射することにより、前記メインＵＶ硬化型シール剤は前記ＵＶにより硬化し、前記補助ＵＶ硬化型シール剤は硬化しないようにした工程と、
　前記貼り合わせ基板を単位セルで切断する工程を含み、
前記切断工程の切断線は、前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成したことを含む液晶表示素子の製造方法。」
　
付−（２）刊行物の記載事項
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平８−２４０８０７号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図とともに下記の事項が記載されている。
　
ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】  表示部がパターン形成してある一方の基板の周辺部に、ディスペンサによりシール剤を供給して閉ループ状をしたシール部を作り、該基板上に液晶を滴下した後に真空排気を行い、他方の基板を位置合わせして当接した状態でシール剤を硬化させるシール形成方法・・・。」
　
イ　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディスペンサを用いて位置精度よく液晶表示パネルをシールする方法に関する。」
　
ウ　「【０００５】・・・液晶を基板に滴下し、上下の基板を真空中にて貼り合わせる真空滴下注入法が提案されている。
【０００６】こゝで、二枚の基板をシールする方法としては、スクリーン印刷法に代わってディスペンサを用いて接着剤を基板に塗布する方法が一般に使用されている。そこで、ディスペンサを用いて基板に接着剤を塗布した後に基板に液晶を滴下し、二枚の基板を精度よく位置合わせしてシールする技術を確立する必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】表示部がパターン形成されている一方の基板の周辺部にディスペンサを用いて接着剤を塗布し、閉ループを一筆書きで描く場合には始点と終点が存在するが、シールの信頼性を向上させるためには多少なりとも始点と終点とを重ねる（Overlap)必要があり、その重なり位置では接着剤の量が他の位置よりも多くなることから、両基板を加圧して接合する際に横方向にシール幅が増加すると云う問題があり、そのためシールマージンを大きくとる設計が必要となり、また、シール部のパターン精度が低下すると云う問題がある。」
　
エ　「【００１７】
【実施例】
実施例１：大きさが１０．４インチのＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板を用いてシールを行った。
【００１８】こゝでシール剤としては紫外線硬化型のシール剤（長瀬チバ製Ｔ−４７０）を使用した。・・・
【００１９】次に、カラーフィルタ基板にディスペンサを用い、コーナ部を始点および終点としてシール剤を線引きして閉ループを形成した後、２００ｍｇの液晶（品名，ＺＬ−１４７９２，メルク製）をこの基板に滴下し、ＴＦＴ基板と共に貼り合わせ装置にセットして真空排気を行った。
【００２０】・・・両基板を対向密着状態とした後、真空を破って加圧させた。次に、大気中に取り出した基板のシール部のみに紫外光を約５０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで照射してシール剤を硬化させた。」
　
　よって、これらの記載を総合すると、引用刊行物１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「表示部がパターン形成してある一方の基板の周辺部に、ディスペンサにより紫外線硬化型のシール剤を供給して閉ループ状をしたシール部を作り、該基板上に液晶を滴下した後に真空排気を行い、他方の基板を位置合わせして当接した状態でシール部のみに紫外光を照射してシール剤を硬化させる液晶表示パネルのシール形成方法。」
　
　また、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平９−１９７４１６号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図とともに下記の事項が記載されている。
　
オ　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に係わり、特に、シール材の形成に適用して有効技術に関する。」
　
カ　「【００５３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
　・・・
【００５５】（２）一対の電極基板と、前記一対の電極基板の一方の電極基板上に液晶注入封止口を設けて形成されるシール材と、前記シール材を介して対向配置された前記一対の電極基板間に前記液晶注入封止口から注入封止される液晶層とを有する液晶表示パネルであって、前記液晶注入封止口内に少なくとも１個の支柱が形成される液晶表示パネルを具備する液晶表示装置の製造方法において、前記一対の電極基板をそれぞれ製造する工程と、前記一対の電極基板のいずれか一方の電極基板上の周辺に、所定の長さを有する描画開始部分および描画終了部分と、シール材と、支柱パターンとが一体となって連続するシールパターンをディスペンサにより描画する工程と、前記一対の電極基板を重ね合わせ加熱加圧して前記一対の電極基板を組み立てる工程と、前記組み立てられた一対の電極基板を所定の大きさに切断しシール材、液晶注入封止口、および、液晶表示パネルの外側に開口する開口部を有するコの字状（あるいはＵ字状）の支柱を液晶注入封止口内に少なくとも１個形成する工程と、前記切断された一対の電極基板間に液晶を注入封止する工程とを具備することを特徴とする。
【００５６】前記手段によれば、ディスペンサにより一方の電極基板の周辺部にシールパターンを描画する際に、描画開始部分と描画終了部分と、シール材と、支柱パターンとが一体となって連続するシールパターンを一筆書きで描画し、一対の電極基板を組み立てた後に、各電極基板を切断することにより、シール材の塗布量が不安定な描画開始部分および描画終了部分以外の、シール材の塗布量が安定している部分を使用して、シール材、液晶注入封止口、および、液晶注入封入口内に液晶表示パネルの外側に開口する開口部を有するコの字状（あるいはＵ字状）の支柱を形成するようにした・・・。」
　
キ　「【００６１】図１は、本発明の一発明の実施の形態である液晶表示装置に使用される液晶パネルの、ディスペンサ方式によりシールパターン９ａが周辺部に描画されたコモン電極基板１００あるいはセグメント電極基板１１０のいずれか一方の電極基板の平面図である。
【００６２】図１に示すように、本発明の実施の形態では、各電極（コモン電極１４、セグメント電極１３）、配向膜（６，７）等が形成された一方の電極基板の電極形成面上に、ディスペンサ方式により熱硬化型エポキシ樹脂材料を用いてシールパターン９ａを描画することにより、シールパターン９ａの描画開始部分２１および描画終了部分２２、シール材９、液晶注入封止口１６内の支柱パターン１８ａとが形成される。
【００６３】このシールパターン９ａのパターン形状は、図１に示すように、シールパターン９ａの描画開始部分２１および描画終了部分２２、シール材９、液晶注入封止口１６内の支柱パターン１８ａが連続して一体となっており、また、シールパターン９ａの描画開始部分２１と描画終了部分２２との５ｍｍ以上の部分は、電極基板の余剰部に描画されている。
【００６４】そして、このシールパターン９ａは、パターンの描画開始部分２１から描画終了部分２２までを一筆書きで描画して形成される。
【００６５】図１に示すシールパターン９ａが形成された一方の電極基板は、図７に示す（ニ）の工程において、他方の電極基板とパターン面を合わせて重ね合わされ、対向配置される。
【００６６】前記対向配置された各電極基板は、加圧加熱した状態でシールパターン９ａが硬化されて接着シールされ、その後、当該対向配置された各電極基板は、例えば、図１に示す切断線２０に沿って切断される。
【００６７】図２は、図１に示すシールパターン９ａが形成されたコモン電極基板１００あるいはセグメント電極基板１１０のいずれか一方の電極基板と、他方の電極基板とが対向配置されて形成された液晶表示パネルの正面図であり、図３は、図１または図２に示す液晶注入封止口１６を拡大して示す要部拡大図である。
【００６８】図１に示すシールパターン９ａが形成された一方の電極基板と、他方の電極基板とが対向配置されて形成された液晶表示パネルでは、図２または図３に示すように、シールパターン９ａは切断線２０に沿って切断され、液晶注入封止口１６内には、液晶表示パネルの外側に開口する開口部を有するコの字状（あるいはＵ字状）の支柱１８が形成される。」
　
ク　「【００７１】また、シール材９の塗布量にばらつきが生じ、シール塗布量の均一性が悪い、シールパターン９ａの描画開始部２１と描画終了部２２の５ｍｍ以上の部分は、切断線２０により切断される電極基板の余剰部に設けて、それ以外のシールパターン９ａのシール材９の塗布量が一定になるようにしている。」
　
　よって、これらの記載を総合すると、引用刊行物２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
「一対の電極基板の一方の電極基板上に液晶注入封止口を設けてシール材を形成し、前記シール材を介して前記一対の電極基板を重ね合わせ加熱加圧して前記一対の電極基板を組み立て、前記組み立てられた一対の電極基板を所定の大きさに切断する工程を具備する液晶表示装置の製造方法において、
　ディスペンサにより前記一方の電極基板の周辺部にシールパターンを描画する際に、シール材の塗布量にばらつきが生じ、シール塗布量の均一性が悪い、シールパターンの描画開始部と描画終了部の部分を、前記切断する工程において切断線により切断される電極基板の余剰部に設け、前記描画開始部とシール材とが一体となって連続するシールパターンを一筆書きで描画し、前記描画開始部以外のシールパターンのシール材の塗布量が一定になるようにするもの。」
　
付−（３）対比
　本願却下発明と引用発明１を対比する。
　
ア　引用発明１の「表示部がパターン形成してある一方の基板の周辺部に、ディスペンサにより紫外線硬化型のシール剤を供給して閉ループ状をしたシール部を作り、」との事項は、本願却下発明の「（下部基板及び上部基板）両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程」に相当する。
　
イ　引用発明１の「該基板上に液晶を滴下し」との事項は、「該基板」が、メインＵＶ硬化型シール剤を形成した一方の基板であるから、本願却下発明の「前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程」に相当する。
　
ウ　引用発明１の「真空排気を行い、他方の基板を位置合わせして当接し」との事項は、本願却下発明の「前記両基板を貼り合わせる工程」に相当する。
　
エ　引用発明１の「（一方の基板と）他方の基板を位置合わせして当接した状態でシール部のみに紫外光を照射してシール剤を硬化させる」との事項は、本願却下発明の「前記貼り合わせ基板に前記メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域以外の領域をマスクで蔽ってＵＶを照射することにより、前記メインＵＶ硬化型シール剤は前記ＵＶにより硬化し、前記補助ＵＶ硬化型シール剤は硬化しないようにした工程」と、「前記貼り合わせ基板に前記メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射することにより、前記メインＵＶ硬化型シール剤は前記ＵＶにより硬化するようにした工程」である点で一致する。
　
オ　引用発明１の「液晶表示パネルのシール形成方法」は、本願却下発明の「液晶表示素子の製造方法」に相当する。
　
カ　引用発明１の「液晶表示パネルのシール形成方法」が、本願却下発明の「下部基板及び上部基板を用意する工程」を含むことは明らかである。
　
　したがって、両者は、　  
「下部基板及び上部基板を用意する工程と、
　前記両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成する工程と、
　前記前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、
　前記両基板を貼り合わせる工程と、
　前記貼り合わせ基板に前記メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射することにより、前記メインＵＶ硬化型シール剤は前記ＵＶにより硬化するようにした工程と、
　を含む液晶表示素子の製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。　  
　
相違点
［相違点１］
　本願却下発明は、ディスペンサー法を用いてダミー領域から補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を形成し、貼り合わせ基板にメインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射する際に、補助ＵＶ硬化型シール剤は硬化しないようにするとともに、前記貼り合わせ基板を単位セルで切断する工程を含み、前記切断工程の切断線は、前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成するのに対し、引用発明１は、そのような補助ＵＶ硬化型シール剤は形成せずに、メインＵＶ硬化型シール剤を形成し、貼り合わせ基板にメインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射しており、また、貼り合わせ基板を単位セルで切断するかどうか明らかでない点。
［相違点２］
　貼り合わせ基板にメインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射する際に、本願却下発明では、メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域以外の領域をマスクで蔽ってＵＶを照射するのに対し、引用発明１では、マスクを使用するのかどうか不明な点。
　
付−（４）判断
　上記相違点につき検討する。
ア　［相違点１］について
　引用刊行物２には、上記付−（２）のとおり、「一対の電極基板の一方の電極基板上に・・・シール材を形成し、前記シール材を介して前記一対の電極基板を重ね合わせ加熱加圧して前記一対の電極基板を組み立て、前記組み立てられた一対の電極基板を所定の大きさに切断する工程を具備する液晶表示装置の製造方法において、ディスペンサにより前記一方の電極基板の周辺部にシールパターンを描画する際に、シール材の塗布量にばらつきが生じ、シール塗布量の均一性が悪い、シールパターンの描画開始部と描画終了部の部分を、前記切断する工程において切断線により切断される電極基板の余剰部に設け、前記描画開始部とシール材とが一体となって連続するシールパターンを一筆書きで描画し、前記描画開始部以外のシールパターンのシール材の塗布量が一定になるようにするもの」（引用発明２）が記載されているところ、同じくディスペンサによりシール部を形成する引用発明１においても、閉ループ状のシール部のシール剤塗布量を一定とするためにこの引用発明２を適用し、描画開始部分を基板の余剰部に設け、これと連続して閉ループ状のシール部を描画するとともに、該描画開始部分を基板の切断線の外側（切断線を描画開始部分の内側）に形成し、描画開始部分のシールパターンが硬化しないようになして、上記［相違点１］に係る本願却下発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
イ　［相違点２］について
　閉ループ状のシール部のみに紫外光を照射するために、該閉ループ状のシール部以外の領域をマスクで覆うようにすることは本願の優先日前に周知である（例えば、特開平８−１０１３９５号公報（【０００２】、図２）、特開２００１−２３５７５６号公報（【００５６】〜【００６１】、図８）参照。）から、引用発明１において、貼り合わせ基板にメインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域のみにＵＶを照射する際に、「メインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域以外の領域をマスクで蔽ってＵＶを照射する」ようにして、上記［相違点２］に係る本願却下発明の構成となすことは、この周知技術に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　
ウ　効果について
　基板の分断線の部分又はその近傍部分のシール材部分に紫外線が当たらないようになしてこれを未硬化状態のままとし、当該基板を容易に分断できるようにすることは、特開平６−３３１９９２号公報（【００１７】、【００２０】、図２）、特開２００１−１８３６７５号公報（【００１４】〜【００１６】、図６、図７）にみられるように本願の優先日前に当業者に知られていたことであるから、「セル切断工程が容易となる」という効果も、当業者が予測することができた程度のことである。
　よって、本願却下発明によってもたされる効果は、引用発明１、２から当業者が予測し得る程度のものである。
　
エ　したがって、本願却下発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
付−（５）まとめ
　以上のとおり、本願却下発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　
第３　平成１９年２月７日付け手続補正の適否についての判断
１　本願発明
（１）以上述べたところに照らすと、本願の請求項１に係る発明は、平成１９年２月７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）後の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる。
　
「下部基板及び上部基板を用意する工程と、
　前記両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてダミー領域から一つの補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成した後、前記ダミー領域に延長することなく終了する工程と、
　前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、
　前記両基板を貼り合わせる工程と、
　前記貼り合わせ基板にＵＶを照射する工程と、
　前記貼り合わせ基板を単位セルで切断する工程を含み、
　前記切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成したことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。」（以下「本願発明」という。）
　
（２）本願発明は、以下のア、イの事項を含むものである。
ア　「両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてダミー領域から一つの補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成」する工程において、「前記ダミー領域に延長することなく終了する」こと
イ　「切断工程の切断線は前記一つの補助ＵＶ硬化型シール剤と一つの地点でだけ交叉するように形成したこと」
　
２　当初明細書等
（１）本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「本願当初明細書等」という。）には、以下のような記載がある。
ア　「【請求項１】  下部基板及び上部基板を用意する工程と、
前記両基板の中何れか一方の基板上のダミー領域に補助ＵＶ硬化型シール剤を付与し、続けてメインＵＶ硬化型シール剤を付与する工程と、
前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、
前記両基板を貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせ基板にＵＶを照射する工程とを含む液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】  前記補助ＵＶ硬化型シール剤と前記メインＵＶ硬化型シール剤とは隣接していることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】  前記メインＵＶ硬化型シール剤と前記補助ＵＶ硬化型シール剤とはＵＶ照射によって部分的に硬化することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造方法。」
イ　「【請求項１２】  前記貼り合わせ基板を単位セルで切断する工程を更に含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１３】  前記切断工程の切断線を前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成したことを特徴とする請求項１２記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１４】  前記補助ＵＶ硬化型シール剤がＵＶに露出されないようＵＶ照射前にメインＵＶ硬化型シール剤が形成された領域以外の領域にマスクを位置する工程と、
前記合着した基板を単位セルに切断することを更に含むことを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１５】  下部基板及び上部基板と、
前記両基板の間に形成され、ダミー領域に形成された補助ＵＶ硬化型シール剤とその補助ＵＶ硬化型シール剤と連結された閉鎖型のメインＵＶ硬化型シール剤とからなるＵＶ硬化型シール剤と、
前記両基板の間に形成された液晶層とを含んで構成される液晶表示素子。」
ウ　「【００１３】
　・・・図２ａ及び図２ｂはディスペンサー法を用いてＵＶ硬化型シール剤を形成する工程を示す図面であって、液晶滴下方式は液晶を注入するための注入口が必要ないので、図２ａ及び図２ｂのように、下部基板１上にディスペンシング装置８を使用して注入口を有しないパターンでシール剤７を形成する。
【００１４】
　・・・前記シール剤７は粘度が高くて、前記ディスペンシング装置８のノズル先に塊になっており、そのため、最初シール剤を形成するスタートポイントにシール剤が過多分布となっていた（図２ｂの′Ａ′領域）。
【００１５】・・・過多分布したシール剤は、図２ｃのように、下部基板１と上部基板３との貼り合わせ工程時にアクティブ領域（基板の中央部）及びダミー領域（基板の外郭部）の両側に広がり、アクティブ領域に広がったシール剤は液晶を汚染させるし、ダミー領域に広がったシール剤はセル切断線まで浸透してセル切断工程を難しくするような問題点があった。
　・・・
【００１７】
【課題を解決するための手段】・・・本発明による液晶表示素子の製造方法は、下部基板及び上部基板を用意する工程と、前記両基板の中何れか一方の基板上のダミー領域に補助ＵＶ硬化型シール剤を付与し、続けてメインＵＶ硬化型シール剤を付与する工程と、前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、前記両基板を貼り合わせる工程と、前記貼り合わせ基板にＵＶを照射する工程とを含むことを特徴とする。」
エ　「【００２５】そして、図３ｂのように、前記下部基板１０上に液晶５０を滴下して液晶層を形成する。また、ディスペンサー法を用いて前記上部基板３０の周縁のダミー領域に補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａを形成した後、連続して注入口のない閉鎖型のメインＵＶ硬化型シール剤７０ｂを形成する。
【００２６】前記補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａはディスペンシング装置のノズル先に塊になっているシール剤による悪影響を防止するためのものであるから、基板のダミー領域の何れの所に形成しても構わず、前記メインＵＶ硬化型シール剤７０ｂより先に形成すれば十分である。」
オ　「【００３４】・・・前記ＵＶ照射工程後に単位セルで基板を切断する工程及び最終検査工程を行う。
【００３５】セル切断工程は、基板材質のガラスより硬度の高いダイアモンド材質のペンのようなスクライブ装備で貼り合わせ基板の表面に切断線を形成（スクライブ工程：ｓｃｒｉｂｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）した後、機械的パワーを加え、前記切断線に沿って基板を切断（ブレーキ工程：ｂｒｅａｋ ｐｒｏｃｅｓｓ）して行うこともでき、ダイアモンド材質のペンを鋸歯状に形成させ、スクライブ及びブレーキ工程を一つの工程として行うこともできる。
【００３６】このような切断工程の切断線は前記補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａの最初の形成部の内側に形成され、結果的に塊になっている過密の補助ＵＶ硬化型シール剤は除去されるようになる。」
カ　「【００４２】一方、前記補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａはシール剤の本来機能を行うものではないので硬化しなくても構わない。また、前記補助ＵＶ硬化型シール剤７０ａが形成された領域は、後工程のセル切断工程時にセル切断線と重なる領域であるので、硬化しない方がセル切断時により有利である。」
キ　「【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、ディスペンシング装置のノズル先に塊になっているシール剤が基板上のダミー領域に形成されることにより、貼り合わせ工程によって液晶層が汚染されるおそれがなく、セル切断工程が容易となる。」
　
（２）当初明細書等の記載から把握できる技術的事項
　上記（１）によれば、本願当初明細書等の記載から、以下のような技術的事項が把握できる。
　
「両基板の中何れか一方の基板上のダミー領域にディスペンサー法を用いて補助ＵＶ硬化型シール剤を付与し、続けて閉鎖型のメインＵＶ硬化型シール剤を付与する工程と、前記両基板の中何れか一方の基板上に液晶を滴下する工程と、前記両基板を貼り合わせる工程と、前記貼り合わせ基板にＵＶを照射する工程と、前記貼り合わせ基板を単位セルで切断する工程とを含む液晶表示素子の製造方法において、
　前記切断工程の切断線は前記補助ＵＶ硬化型シール剤の最初の形成部の内側に形成され、前記補助ＵＶ硬化型シール剤が形成された領域は、セル切断工程時にセル切断線と重なる領域であること。」
　
３　判断
　上記２で検討したところによれば、本願当初明細書等の記載からは、「両基板の中何れか一方の基板上に、ディスペンサー法を用いてダミー領域に補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成」する工程、及び、「切断工程の切断線は補助ＵＶ硬化型シール剤と交叉するように形成したこと」が把握できるにとどまり、ディスペンサー法を用いてダミー領域から補助ＵＶ硬化型シール剤を形成し、連続的にメインＵＶ硬化型シール剤を閉鎖型に形成した後、「前記ダミー領域に延長することなく終了する」こと、形成する補助ＵＶ硬化型シール剤が「一つ」であること、及び、切断工程の切断線が補助ＵＶ硬化型シール剤と交叉するのが「一つの地点だけ」であること、は把握することができない。したがって、上記１（２）ア及びイの事項が、本願当初明細書等に記載されたすべての事項を総合することにより導かれる技術的事項であるとはいえない。
　
４　まとめ
　以上のとおり、平成１９年２月７日付けでした手続補正は、本願当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　
　
第４　本願明細書の記載
　本件補正後の本願明細書の特許請求の範囲の請求項１３には、
「下部基板及び上部基板と、
　前記両基板の間に形成され、閉鎖型のメインシール剤と、前記メインシール剤と均一な密度に形成されて、前記メインシール剤からダミー領域まで延長された一つの補助シール剤とからなるＵＶ硬化型シール剤と、
　前記両基板の間に形成された液晶層と
を含んで構成される液晶表示素子。」
と記載されている。
　ここで、補助シール剤はメインシール剤と「均一な密度」に形成されるとされているが、一般に「密度」とは、「ある量が空間，面または線上に分布されているとき，その微小部分に含まれる量の，体積・面積・長さに対する比」（物理学辞典編集委員会編「物理学辞典　三訂版」培風館）を意味するものとされるところ、上記「密度」が上記のどれに対する比を意味するのかが不明確であるから、上記請求項１３に記載された発明は明確ではない。
　したがって、本願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　
第５　むすび
　以上のとおり、平成１９年２月７日付けでした手続補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。また、本願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　よって、結論のとおり審決する。