【事件の表示】
　特願２００１−２２７６５１「電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月１４日出願公開、特開２００３−　４６２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年７月２７日の出願であって、請求項１〜４１に係る発明は、平成１８年６月８日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４１に記載された事項により特定されるのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】　複数の電子部品を有し、
　前記複数の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、
　前記複数の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、
　前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
　前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の直線のいずれかの上であって、前記第１の電子部品の一辺に沿い且つ前記一辺の両端部に配置され、
　前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の直線のいずれかの上に配置され、
　前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の直線が一致し、
　前記第１のグループの端子は、前記第１の直線のいずれかに沿って延びるように形成され、
　前記第２のグループの端子は、前記第２の直線のいずれかに沿って延びるように形成され、
　前記複数の第１の端子は、前記一辺に沿い且つ前記一辺の中間部に配置され、前記第１の点を通るいずれの直線上にも位置しないように形成された端子をさらに有する電子デバイス。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された刊行物である特開平１１−１１２１１９号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例：特開平１１−１１２１１９号公報
（１ａ）「【請求項１３】  夫々の回路、並びに結合した時に該夫々の回路を電気接続する夫々の対応する接続パッド配列を持つ一対の基板を有し、各々の接続パッド配列は、中心を持つ円の夫々の平行な弦に全体的に沿って伸びる全体的に平行な第１及び第２の向い合った辺を持つ全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドを有し、前記第１及び第２の全体的に平行な向い合った辺が前記ファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を限定しており、円の中心が（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあり、Ａを夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Ｂを異方性係数として、前記パッドの組の各々のパッドが、ｙ＝ＡｘB によって表された、円の中心から伸びるパッド位置決め線に全体的に沿ってファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺の間を伸びている多重導体相互接続システム。
【請求項１４】  各々のファンアウト配列が、夫々のファンアウト配列の辺に対して垂直な方向に、円の中心から伸びる夫々の中心の線に対して対称的である請求項１３記載の多重導体相互接続システム。」
　
（１ｂ）「【０００１】
【発明の背景】この発明は回路の相互接続、更に具体的に云えば、・・・可撓性印刷配線基板の場合のように精密な寸法制御が出来ない場所に接続パッドのパターンを設けた多重導体回路相互接続部に関する。・・・所望の寸法が小さくなるにつれて、・・・電気接続部の密度を高くする事が必要になる。・・・
【０００２】・・・フレキシブルどうしの間の結合部の達成し得る密度を制限する因子は、２つの可撓性印刷配線の間のパッド・ピッチの変動を見込む必要がある事である。典型的には、可撓性印刷配線を製造する際、精密な寸法制御が出来ない。温度、湿度、可撓性配線の収縮並びにその他の製造上の変数のような寸法の変動が、（全てのパッドで電気的な接触を達成するための）最小パッド幅と（短絡を避ける為の）パッドの間の最小スペースの両方を制約する。フレキシブル同士の間の結合部の設計は、密度を高くして歩留まりを良くしたいという希望と、可撓性印刷配線に対する厳密な許容公差のコストとの間の兼合いである。
【０００３】・・・
【０００４】・・・
【０００５】
【発明の要約】この発明は配列を通じて相互接続される２つの部品の寸法に残っている変動に対処するために、相互接続パッドのピッチを増加する必要を避けるように、電気的に接続される接続パッドの夫々の配列の間で正確な整合を行わせ、このような電気的な相互接続をする時の接続密度を高い値にする。
【０００６】簡単にいうと、この発明では、接続パッドがファンアウト配列として形成され、個々のパッドの縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させ、電気接続される夫々の基板の寸法にかなりの変動があっても、それに対処する事が出来るようにする。１形式では、精密な寸法制御が困難である可撓性印刷配線基板のような基板上に形成されるこの発明の接続パッド配列は、全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドを含む。台形の配列区域は、円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な２つの向かい合った辺を持っていて、全体的に平行な向かい合った辺が、ファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺を限定する。各々の１つのパッドが、円の中心から伸びる夫々の半径方向の線に全体的に沿って、ファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺の間を縦方向に伸びる。典型的には、ファンアウト配列は、ファンアウト配列の辺に垂直に、円の中心から伸びる中心の線に対して対称的である。
【０００７】更に一般的な場合、これは基板が異方性である（即ち、収縮又は膨張があらゆる方向に同じではない）場合に該当するが、接続パッドは、円の中心が（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあり、Ａを夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Ｂを異方性係数として、ｙ＝ＡｘB によって表されたべき法則関係に従う湾曲したパッド位置決め線上にある。
【０００８】異方性の場合の線を表す式ｙ＝ＡｘB は、異方性係数Ｂ＝１である等方性の場合、線の式ｙ＝Ａｘと簡単になる。別の実施例では、多重列接続パッド配列を設ける。多重列接続パッド配列が、前に述べたような夫々のファンアウト配列として配置された細長い電気接続パッドの複数個の組を含む。各々の配列区域は、円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な２つの向い合った辺を持ち、全体的に平行な向い合った辺が特定のファンアウト配列の幅の比較的狭い及び広い辺を限定する。１形式では、ファンアウト配列は互いに平行であって、円の中心から異なる距離の所に配置されている。典型的には、全てのファンアウト配列が、ファンアウト配列の辺に対して垂直に、円の中心から伸びる一本の中心の線に対して対称的である。
【０００９】別の形式の多重列接続パッド配列では、ファンアウト配列が円の中心の周りに配置されていて、この円の中心から等しい距離の所に配置され、全体として四角、矩形又はその他の多角形を形成する。この発明の別の一面では、多重導体相互接続システムが、夫々の回路と、結合した時に夫々の回路を電気接続する夫々の対応する接続パッド配列とを持つ一対の基板を有する。各々の接続パッド配列は、前に述べたように、全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された１組の細長い電気接続パッドの形をしている。」
　
（１ｃ）「【００１０】
【詳しい説明】図１は一対の基板２０、２２を示しており、これらの基板の端２４、２５が従来の平行な接続パッド３０、３２の配列２６、２８を支持している。基板２０、２２上にあって電気的に相互接続しようとする回路を、夫々パッド３０、３２に接続される導体３４、３６で表している。典型的には、基板２０、２２は、・・・可撓性印刷配線板基板であり、製造中に収縮又は膨潤を起こす。・・・
【００１１】図２は、配列２６の個々のパッド３０及び配列２８の対応する個々のパッド３２を通じて電気接続されるように重ね合わせた個々の基板２０、２２及び対応する配列２６、２８を示す。・・・製造上の変動により、この例では、配列２８のパッド３２のピッチは、配列２６のパッド３０のピッチより小さい。結合するために２つの接続パッド配列２６、２８を一緒にすると（図２）、主となる整合軸線は、方向を示す矢印３８で示されるように、右及び左に動く。このため、組立の際、２枚の基板２０、２２の相対的な横方向の位置を調節して、図４の拡大図に一番よく示されているように、区域４−４にある配列２６、２８の端の外側パッドの間のずれを最小限に抑える。・・・
【００１２】図４で、隣り合ったパッドの間の設計による間隔は距離４４で示されており、配列２６、２８の端の近くで達成される実際の間隔４６は実質的にそれより小さい。・・・配列２６、２８の中心からの距離が増加すると共に、隣接する結合されたパッドの間の実際の間隔４６は一層小さくなり、短絡の確率が大きくなる。合わさる対応するパッドの間の重なり４８も減少し、外側パッドの接続の信頼性が低下する。
【００１３】図１及び２に示した平行なパッドの配置では、中心のパッドは１００％の重なりを持つが、外側パッドの重なりは、Ｎを列内にあるパッドの数として、寸法の違いの１／Ｎだけ減少する。一例としてある列が１００個のパッドを持ち、可撓性回路が０．５％違うとすると、パッドの幅がパッド・ピッチの半分であると仮定して、外側パッドの重なりが５０％減少する。」
　
（１ｄ）「【００１４】図５−９に示すように、この発明はファンアウト・パッド配置を用い、各配列の接続パッドは、その一部分を円弧５８で表した円の中心５６から伸びる、例えば図５に代表的な半径方向の線５０、５２、５４で示したような半径方向の線と縦方向に整合している。図５に示すように、個々の細長いパッド６２のファンアウト配列６０が、円５８の夫々の平行な弦６６、６８に全体的に沿って伸びる全体的に平行な２つの向い合った辺を有する全体的に台形の配列区域６４の中に収まっている。線６６が、台形のファンアウト配列６０の相対的に幅の広い辺を表し、線６８がファンアウト配列６０の相対的に幅の狭い辺を定める。各々のパッド６２が、夫々の半径方向の線に全体的に沿って、幅の広い辺６６及び狭い辺６８の間を縦方向に伸びる。個々のパッド６２は幅ｗを持っていて、互いに隔たる距離ｓだけ隔たり、ピッチｐ＝ｗ＋ｓになる。
【００１５】ファンアウト配列６０が、ファンアウト配列６０の辺６６及び６８に対して垂直に、円５８の中心５６から伸びる中心の線に対して対称的である事が好ましい。図５では、この中心の線が半径方向の線５２である。・・・
【００１６】ファンアウト配列６０の実際的な使い方が図６−９に示されている。典型的には、製造中に寸法制御が出来ない事を特徴とする可撓性印刷配線基板である一対の基板７０、７２が、夫々の端７４、７６を持ち、基板７０上の導体８６及び基板７２上の導体８８によって表される夫々の配線の間を電気接続するために、個々の接続パッド８２、８４の夫々の配列７８、８０を支持する。プロセスの変動により、この例では、基板７０が基板７２よりも幅が広く、そのため、配列７８のパッド８２の間隔は配列８０のパッド８４より広い。」
　
（１ｅ）「【００１７】図１に示した従来の平行なパッドをたどる従来の標準的なやり方が、図６のファンアウト・パッドにも同じ様に適用し得る事が理解されよう。図６の印刷回路を図７及び８に示すように結合した時、横方向及び縦方向の２つの整合軸線を利用する事が出来、接続パッドの幅に亘って対応するパッドの１００％の重なりが得られる。特に図９の拡大図について云えば、接続パッドの重なりが距離９６に亘って起こり、隣り合ったパッド８４の間の実際のスペース９８は設計の間隔と同じである。」
　
（１ｆ）「【００３０】上に述べた解析は、製造中並びに製造後の可撓性並びにその他の種類の配線板の収縮又は膨張が等方性即ちあらゆる方向で同じであるという仮定に基づいている。現実の可撓性配線板の材料は幾分異方性であるが、接続パッドの設計に大きな影響を持つほどではない。・・・
【００３１】収縮が異方性であると予想される場合、接続パッドを中心から伸びる半径方向の（即ち、真直ぐな）線に沿っては位置せず、図１５に接続パッド８２の配列８０で例示するように、べき法則関係に従う湾曲したパッド位置決め線に沿って接続パッドを配置する。解析のため、中心８４は（ｘ、ｙ）＝（０、０）にあると考える。・・・等方性の例では、各々のパッドが真直ぐな半径方向の線ｙ＝Ａｘに沿って配置され、各々の半径方向の線が異なる比例定数Ａを持っていた。図１５の異方性の例では、接続パッド８２が、ｙ＝ＡｘB で表されるパッド位置決め線８６に沿って配置される。・・・」
　
（１ｇ）図１，２には、それぞれの基板２０、２２の端に設けられた多数の平行な接続パッド３０、３２は、該端の一辺に対し略直角方向に伸びるものであることが示されている。
　
３．引用例記載の発明
(ア)引用例の摘記（１ｃ）の「基板２０、２２上にあって電気的に相互接続しようとする回路を、夫々パッド３０、３２に接続される導体３４、３６で表している。」、「配列２６の個々のパッド３０及び配列２８の対応する個々のパッド３２を通じて電気接続されるように重ね合わせた個々の基板２０、２２及び対応する配列２６、２８を示す。」等の記載からみて、摘記（１ｃ）には、「それぞれ接続パッドに接続される回路を有する一対の基板の相互接続システム」が記載されているといえる。
(イ)引用例の図１、２には、摘記（１ｇ）のとおり、それぞれの基板の端に設けられた多数の平行な接続パッドは、該端の一辺に対し略直角方向に伸びるものであることが示されている。
(ウ)摘記（１ｃ）の段落【００１２】の記載からみて、上記一対の基板の相互接続システムは、配列の中心からの距離が増加すると共に、隣接する結合された接続パッドの間の実際の間隔が一層小さく、短絡の確率が大きくなり、合わされる対応する接続パッドの間の重なりが減少し、接続パッドの接続の信頼性も低下するものといえる。
　
　以上の(ア)〜(ウ)の事項を考慮し、摘記（１ｃ）、（１ｇ）の記載を整理すると、引用例には、次の「相互接続システム」についての発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「それぞれ接続パッドに接続される回路を有する一対の基板の相互接続システムであって、一対の基板の端には、該端の一辺に対し略直角方向に伸びる多数の平行な接続パッドの配列が形成され、一方の基板の個々の接続パッド及び他方の基板の対応する個々の接続パッドを通じて電気接続されるように基板が重ね合わせられ、配列の中心からの距離が増加すると共に、隣接する結合された接続パッドの間の実際の間隔が一層小さく、短絡の確率が大きくなり、合わされる対応する接続パッドの間の重なりが減少し、接続パッドの接続の信頼性も低下する相互接続システム。」
　
４．対比・判断
　本願発明１は、「複数の電子部品」が「一対の電子部品」である態様を包含するから、そのような態様の本願発明１と引用例発明を対比する。
(カ)引用例発明における「基板」は、電気接続される接続パッドや回路を有することからみて、本願発明１における「電子部品」に相当するということができ、同様に、「相互接続システム」は「電子デバイス」に相当するといえる。（以下、引用例発明における用語の代わりに、それに相当乃至対応する本願発明１の用語を使用することがある。）
(キ)引用例発明における「接続パッド」は、本願発明１における「端子」に相当し、以下同様に、「一方の基板の接続パッド」は（第１の電子部品の）「第１の端子」に、「他方の基板の接続パッド」は（第２の電子部品の）「第２の端子」に、それぞれ相当する。
(ク)引用例発明における一方の基板の接続パッドのうち、配列の両端部に存在する３つ以上の接続端子は、本願発明１における「前記第１の電子部品の一辺に沿い且つ前記一辺の両端部に配置され」た「第１のグループの端子」に対応するものということができ、以下同様に、一方の基板の接続パッドのうち、配列の両端部以外の中間部に存在する接続端子の一部は、「前記一辺に沿い且つ前記一辺の中間部に配置され」た「端子」に、他方の基板の接続パッドのうち、配列の両端部に存在する３つ以上の接続端子は、「第２のグループの端子」に、それぞれ対応するものといえる。
　
　以上の(カ)〜(ク)の事項を勘案すると、両者は、
「一対の電子部品を有し、前記一対の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、前記一対の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、前記第１のグループの各端子は、前記第１の電子部品の一辺に沿い且つ前記一辺の両端部に配置され、前記複数の第１の端子は、前記一辺に沿い且つ前記一辺の中間部に配置された端子をさらに有する電子デバイス。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明１では、
「前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の直線のいずれかの上に配置され、
　前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の直線のいずれかの上に配置され、
　前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の直線が一致し、
　前記第１のグループの端子は、前記第１の直線のいずれかに沿って延びるように形成され、
　前記第２のグループの端子は、前記第２の直線のいずれかに沿って延びるように形成され」るのに対し、
　引用例発明では、そのような事項が規定されていない点
　
＜相違点２＞
　本願発明１では、前記一辺に沿い且つ前記一辺の中間部に配置された端子は、「前記第１の点を通るいずれの直線上にも位置しないように形成」されるのに対し、
　引用例発明では、そのような事項が規定されていない点
　
　以下、上記相違点１、２について検討する。
　引用例の摘記（１ｂ）を中心とした摘記（１ａ）〜（１ｆ）には、配列を通じて相互接続される２つの部品の寸法に残っている収縮等の変動が、全ての接続パッドで電気的な接触を達成するための最小接続パッド幅と、短絡を避ける為の接続パッドの間の最小スペースの両方を制約する従来技術を背景とし、相互接続される２つの部品のそのような収縮等の寸法変動に対処するため、最小接続パッド幅と接続パッド間の最小スペースの両方を確保しながら、相互接続パッドのピッチを増加する必要を避けるように、電気的に接続される接続パッドのそれぞれの配列の間で正確な整合を行うことを課題として、個々の接続パッドの縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させる旨の教示が記載されている。
　そして、引用例発明の相互接続システムは、上述の背景となった従来技術に関するものであり、配列の中心からの距離が増加する配列の両端部において、隣接する結合された接続パッドの間の実際の間隔が一層小さく、短絡の確率が大きくなり、合わされる対応する接続パッドの間の重なりが減少し、接続パッドの接続の信頼性も低下するものである。
　してみれば、引用例発明において、短絡の確率が大きく接続の信頼性も低下した配列の両端部の端子（接続端子）である第１、第２グループの端子だけに上述の教示を適用し、第１、第２グループの端子（接続パッド）の縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させるとともに、短絡の確率があまり大きくならず、接続の信頼性もあまり低下しない、両端部以外の中間部に配置された端子（接続パッド）の一部の縦軸線を従来技術のとおり、端の一辺と略直角方向のままとすることは、格別に困難なこととはいえない。
　
　そして、上記教示における「部品」、「接続パッド」、「原点から伸びる半径方向の線」は、それぞれ、本願発明１における「電子部品」、「端子」、「点を通る（複数の第１又は第２の）直線」に相当し、「個々の端子の縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させる」旨は、第１及び第２の点を一致させること、個々の端子をそのような一致する第１及び第２の点を通る直線のいずれかの上に配置すること、個々の端子を該直線のいずれかに沿って延びるように形成することを意味すると認められるし、また、２つの部品の相互接続される接続パッドの縦軸線を一致させることは当然の事項であるし、さらに、両端部以外の中間部に配置された端子（接続パッド）の一部の縦軸線を従来技術のとおり、端の一辺と略直角方向のままとしたとき、これらの端子は、「前記第１の点を通るいずれの直線上にも位置しないように形成」されたものといえる。
　
　そうすると、引用例発明において、短絡の確率が大きく接続の信頼性も低下した両端部の端子（第１、第２グループの端子）だけに上述の教示を適用し、第１、第２グループの端子（接続パッド）の縦軸線を共通の原点から伸びる半径方向の線と整合させることにより、前記相違点１、２で示される本願発明１の特定事項を構成することは、引用例に記載された上記教示に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。