(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路にスイッチを介して並列に接続された電源とを有し、前記サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにした電解コンデンサのエージング方法。
【請求項２】
エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に第１のスイッチを介して並列に接続された第１の電源と、前記サーミスタの両端に第２のスイッチを介して並列に接続された第２の電源とを有し、前記第１のスイッチのオフ、第２のスイッチのオンにより前記サーミスタをジュール熱により規定の温度以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記第２のスイッチのオフ、第１のスイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにした電解コンデンサのエージング方法。
【請求項３】
第１の電源の電圧と第２の電源の電圧を同じにした請求項２に記載の電解コンデンサのエージング方法。
【請求項４】
エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に並列に接続された電源とを有し、前記電解コンデンサの端子間をあらかじめショート状態にするスイッチを設けて前記サーミスタをジュール熱により規定の温度以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチをオフにして電解コンデンサに電圧を印加することによりエージングを行うようにした電解コンデンサのエージング方法。
【請求項５】
エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に第１のスイッチを介して並列に接続された第１の電源と、前記サーミスタの両端に第２のスイッチを介して並列に接続された第２の電源とを有し、前記第１のスイッチのオフ、第２のスイッチのオンにより前記サーミスタをジュール熱により加熱すると同時に、前記サーミスタを別個の加熱手段により加熱して規定の温度以上にすることにより抵抗値を高めた後、前記第２のスイッチのオフ、第１のスイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにした電解コンデンサのエージング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される電解コンデンサのエージング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にこの種の電解コンデンサにおいては、電解コンデンサを組み立てた後、陽極箔の表面に形成した酸化皮膜の欠損部を修復するために、電圧を印加した状態で高温に保たれた恒温槽内を通すことによりエージングを行うようにしている。
【０００３】
図６は従来における電解コンデンサのエージング装置の概略断面図を示したもので、この図６において、１はヒーター２を組み込んだ断熱カバーで、この断熱カバー１の一部には電解コンデンサ３を出し入れする開口部４を設けている。５は回転軸６を中心として断熱カバー１内で矢印Ａ方向に回転する回転ドラムで、この回転ドラム５の円周上には電解コンデンサ３を保持するチャック（図示せず）と回路部品を組み込んだパレット７を回転ドラム５の内部に位置するように設けている。８はパレット７に設けられたサーミスタである。
【０００４】
このように、回路部品を組み込んだパレット７およびサーミスタ８を、ヒーター２の熱の影響を受けないように断熱を施した回転ドラム５の内側に配置し、かつ電解コンデンサ３を断熱カバー１と回転ドラム５との間に位置させることにより、ヒーター２の熱は電解コンデンサ３のみに加えられ、かつサーミスタ８には加わらないようにしている。
【０００５】
図７は従来における電解コンデンサ３への電源供給回路図を示したもので、エージングを行う電解コンデンサ３とサーミスタ８の直列回路を複数個並列に接続し、そしてこれらはスイッチ９を介して電源１０に並列に接続されているものである。またこの図７において、点線で示した箇所がパレット７の回路部分である。
【０００６】
図８はサーミスタ８の特性図を示したもので、この特性図からも明らかなように、温度が８０℃まではサーミスタ８の抵抗値の変化はほとんどないが、温度が８０℃以上になると、サーミスタ８の抵抗値は温度の上昇に伴って指数関数的に上昇するものである。
【０００７】
図９（ａ）は回転ドラム５の回転角に対する電解コンデンサ３の端子電圧と電流変化の一例を示し、また図９（ｂ）は回転ドラム５の回転角に対するサーミスタ８の温度変化の一例を示したものである。
【０００８】
次に、上記した図６、図７、図８、図９（ａ）（ｂ）を用いて従来の電解コンデンサのエージング動作について説明する。
【０００９】
まず、図９（ａ）（ｂ）における回転ドラム５の回転角は、図６に示した断熱カバー１の開口部４より電解コンデンサ３をパレット７に挿入した位置を回転ドラム５の回転角０度とし、そして左回転して断熱カバー１の開口部４と対向する部分を回転角１８０度とし、さらに左回転して断熱カバー１の開口部４に戻ってきた電解コンデンサ３の取り出し口を回転角３６０度とする。
【００１０】
そして電解コンデンサ３がパレット７に挿入される前（回転ドラム５の回転角０度）のサーミスタ８の温度は、図９（ｂ）に示すように４０℃（常温）であり、この状態から電解コンデンサ３をパレット７に挿入し、図７に示すスイッチ９をオンすると、４００Ｖの電圧が印加される。この時のサーミスタ８の抵抗値は１ｋΩと低いため、電解コンデンサ３には、図９（ａ）のＢに示すように４００ｍＡの大電流が流れるもので、そしてこの大電流によるジュール熱によりサーミスタ８の温度は急激に上昇し、このサーミスタ８の温度が１１０℃まで上昇するにつれ、サーミスタ８の抵抗値は図８に示すように１５０ｋΩまで上昇するため、電解コンデンサ３への流入電流は３０〜６０秒間で２０ｍＡ前後に落ち着くが、この間に電解コンデンサ３の端子電圧は図９（ａ）のＣに示すように約１００Ｖまで一気に上昇するものである。
【００１１】
そしてこの後は、電解コンデンサ３への流入電流が図９（ａ）のＤに示すように少ないため、電解コンデンサ３の端子電圧は図９（ａ）のＥに示すようにゆるやかに上昇し、そしてこのゆるやかな上昇に伴ってサーミスタ８の負荷電圧も下がるため、ジュール熱も少なくなり、これにより、サーミスタ８の温度は図９（ｂ）に示すように下降するため、サーミスタ８の抵抗値は図８に示すように下がり、この結果、電解コンデンサ３への流入電流は、図９（ａ）のＤに示すようにほぼ一定となるものである。
【００１２】
そして電解コンデンサ３の端子電圧が図９（ａ）に示すように印加電圧（４００Ｖ）と同じになった時、電流は電解コンデンサ３の漏れ電流のみとなって電解コンデンサ３のエージングが完了するものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来の電解コンデンサのエージング方法においては、電解コンデンサ３をパレット７に挿入してスイッチ９をオンした後、サーミスタ８の抵抗値が高くなるまでの数十秒間、大電流が電解コンデンサ３に流れるため、酸化皮膜の傷等により欠損部の多い電解コンデンサ３は、電圧の上昇による酸化皮膜の修復が間に合わず、場合によっては部分的に熱を発生し、電解液が気化することによりケースの内圧が上昇し、エージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題点を有していた。
【００１４】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、サーミスタの抵抗値が高くなるまでのエージング初期において大電流が電解コンデンサに流れることのない電解コンデンサのエージング方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電解コンデンサのエージング方法は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路にスイッチを介して並列に接続された電源とを有し、前記サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、サーミスタの抵抗値が高くなるまでのエージング初期において大電流が電解コンデンサに流れることはないものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路にスイッチを介して並列に接続された電源とを有し、前記サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしているため、サーミスタはヒータによる加熱によって規定の温度に上昇し、あらかじめ抵抗値が高くなっているものであり、したがって、この状態でスイッチをオンすると、この時点ではサーミスタは抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に第１のスイッチを介して並列に接続された第１の電源と、前記サーミスタの両端に第２のスイッチを介して並列に接続された第２の電源とを有し、前記第１のスイッチのオフ、第２のスイッチのオンにより前記サーミスタをジュール熱により規定の温度以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記第２のスイッチのオフ、第１のスイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、第１のスイッチをオフ（電解コンデンサが第１の電源に接続されていない状態）、第２のスイッチをオン（サーミスタが直接第２の電源に接続されている状態）することにより、第２の電源の電圧がサーミスタのみに印加されてサーミスタに大電流が流れるため、サーミスタの温度はこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇し、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタの抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くもので、この状態で、第２のスイッチをオフ、第１のスイッチをオン（サーミスタが電解コンデンサを介して第１の電源に接続されている状態）すると、この時点ではサーミスタは抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、第１の電源の電圧と第２の電源の電圧を同じにしたもので、このエージング方法によれば、電源を共用化することができるため、電源の数を減らすことができるものである。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に並列に接続された電源とを有し、前記電解コンデンサの端子間をあらかじめショート状態にするスイッチを設けて前記サーミスタをジュール熱により規定の温度以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチをオフにして電解コンデンサに電圧を印加することによりエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、最初からスイッチがオン状態（電解コンデンサの端子間がショート状態）となっているため、電解コンデンサを無電圧状態で回路に取り付けることができると同時に、電源の電圧がサーミスタのみに印加されてサーミスタに大電流が流れるため、サーミスタの温度はこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇し、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタの抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くもので、この状態で、スイッチをオフ（サーミスタが電解コンデンサを介して電源に接続されている状態）すると、この時点ではサーミスタは抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチを操作した後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路に第１のスイッチを介して並列に接続された第１の電源と、前記サーミスタの両端に第２のスイッチを介して並列に接続された第２の電源とを有し、前記第１のスイッチのオフ、第２のスイッチのオンにより前記サーミスタをジュール熱により加熱すると同時に、前記サーミスタを別個の加熱手段により加熱して規定の温度以上にすることにより抵抗値を高めた後、前記第２のスイッチのオフ、第１のスイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、第１のスイッチをオフ（電解コンデンサが第１の電源に接続されていない状態）、第２のスイッチをオン（サーミスタが直接第２の電源に接続されている状態）することにより、第２の電源の電圧がサーミスタのみに印加されてサーミスタに大電流が流れるため、サーミスタはこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇するとともに、サーミスタは別個の加熱手段でも加熱されるようにしているため、サーミスタの規定の温度までの上昇は、別個の加熱手段による加熱とジュール熱の双方により短時間に行われることになり、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタの抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くもので、この状態で、第２のスイッチをオフ、第１のスイッチをオン（サーミスタが電解コンデンサを介して第１の電源に接続されている状態）すると、この時点ではサーミスタは抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電解コンデンサのエージング装置の概略断面図を示したもので、この図１において、１１はヒーター１２を組み込んだ断熱カバーで、この断熱カバー１１の一部には電解コンデンサ１３を出し入れする開口部１４を設けている。１５は回転軸１６を中心として断熱カバー１１内で矢印Ｆ方向に回転する回転ドラムで、この回転ドラム１５の円周上には電解コンデンサ１３を保持するチャック（図示せず）と回路部品を組み込んだパレット１７を回転ドラム１５の内部に位置するように設けている。１８はパレット１７に設けられたサーミスタ、１９は前記サーミスタ１８を加熱する加熱手段を構成するヒーターである。
【００２２】
図２は本発明の実施の形態１における電解コンデンサ１３への電源供給回路図を示したもので、エージングを行う電解コンデンサ１３とサーミスタ１８の直列回路を複数個並列に接続し、そしてこれらはスイッチ２０を介して電源２１に並列に接続されているものである。また、この図２において、点線で示した箇所がパレット１７の回路部分である。
【００２３】
図３（ａ）は回転ドラム１５の回転角に対する電解コンデンサ１３の端子電圧と電流変化の一例を示し、また図３（ｂ）は回転ドラム１５の回転角に対するサーミスタ１８の温度変化の一例を示したものである。
【００２４】
次に、上記した図１、図２、図３（ａ）（ｂ）を用いて本発明の実施の形態１における電解コンデンサのエージング動作について説明する。
【００２５】
まず、図３（ａ）（ｂ）における回転ドラム１５の回転角は、図１に示した断熱カバー１１の開口部１４より電解コンデンサ１３をパレット１７に挿入した位置を回転ドラム１５の回転角０度とし、そして左回転して断熱カバー１１の開口部１４と対向する部分を回転角１８０度とし、さらに左回転して断熱カバー１１の開口部１４に戻ってきた電解コンデンサ１３の取り出し口を回転角３６０度とする。
【００２６】
そして、電解コンデンサ１３がパレット１７に挿入される前（回転ドラム１５の回転角０度以前）のサーミスタ１８の温度は、図３（ｂ）に示すようにヒーター１９により１２０℃以上に暖められている。この状態で電解コンデンサ１３をパレット１７に挿入し、図２に示すスイッチ２０をオンすると、４００Ｖの電圧が印加される。この時のサーミスタ１８の抵抗値は２００ｋΩ以上に上昇している（図８参照）ため、電解コンデンサ１３への初期の流入電流は、図３（ａ）のＧに示すように２０ｍＡ以下となっている。
【００２７】
そしてこの後は、ジュール熱によるサーミスタ１８の抵抗値とサーミスタ１８に加わる電圧により電解コンデンサ１３に流れる電流が決まり、一方、電解コンデンサ１３の端子電圧は図３（ａ）のＨに示すようにゆるやかに上昇し、そしてこのゆるやかな上昇に伴ってサーミスタ１８の負荷電圧も下がるため、ジュール熱も少なくなり、これにより、サーミスタ１８の温度は図３（ｂ）に示すように下降するため、サーミスタ１８の抵抗値は下がり（図８参照）、この結果、電解コンデンサ１３への流入電流は、図３（ａ）のＩに示すようにほぼ一定となるものである。そして電解コンデンサ１３の端子電圧が図３（ａ）に示すように印加電圧（４００Ｖ）と同じになった時、電流は電解コンデンサ１３の漏れ電流のみとなって電解コンデンサ１３のエージングが完了するものである。
【００２８】
なお、上記本発明の実施の形態１における回転ドラム１５の回転角と電解コンデンサ１３の端子電圧の上昇および流入電流の関係は、電解コンデンサ１３の容量により変化することは言うまでもない。
【００２９】
上記した本発明の実施の形態１においては、サーミスタ１８を加熱手段であるヒーター１９により規定の温度以上に加熱し、その後、スイッチ２０のオンにより電解コンデンサ１３に電圧を印加してエージングを行うようにしているため、サーミスタ１８は加熱手段であるヒーター１９の加熱によって規定の温度に上昇し、あらかじめ抵抗値が高くなっているものであり、したがって、この状態でスイッチ２０をオンすると、この時点ではサーミスタ１８は抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすということはなくなるものである。
【００３０】
（実施の形態２）
図４（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２における電解コンデンサのエージング方法の回路図を示したもので、この回路図は、エージングを行う電解コンデンサ１３とサーミスタ１８の直列回路と、この直列回路に第１のスイッチ２２を介して並列に接続された第１の電源２３と、前記サーミスタ１８の両端に第２のスイッチ２４を介して並列に接続された第２の電源２５とを有し、前記第１のスイッチ２２のオフ、第２のスイッチ２４のオンにより前記サーミスタ１８をジュール熱により規定の温度以上に加熱し、その後、前記第２のスイッチ２４のオフ、第１のスイッチ２２のオンにより電解コンデンサ１３に電圧を印加してエージングを行うようにしたものである。
【００３１】
上記した本発明の実施の形態２においては、図４（ａ）に示すように、第１のスイッチ２２をオフ（電解コンデンサ１３が第１の電源２３に接続されていない状態）、第２のスイッチ２４をオン（サーミスタ１８が直接第２の電源２５に接続されている状態）することにより、第２の電源２５の電圧がサーミスタ１８のみに印加されてサーミスタ１８に大電流が流れるため、サーミスタ１８の温度はこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇し、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタ１８の抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くもので、この状態で、図４（ｂ）に示すように、第２のスイッチ２４をオフ、第１のスイッチ２２をオン（サーミスタ１８が電解コンデンサ１３を介して第１の電源２３に接続されている状態）すると、この時点ではサーミスタ１８は抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすということはなくなるものである。
【００３２】
なお、上記本発明の実施の形態２において、第１の電源２３の電圧より第２の電源２５の電圧を高くすれば、サーミスタ１８には大きな電流が流れるため、サーミスタ１８の温度を早く上昇させることができるものである。
【００３３】
また、上記本発明の実施の形態２において、第１の電源２３の電圧と第２の電源２５の電圧を同じにした場合は、電源を共用化することができるため、電源の数を減らすことができるものである。
【００３４】
（実施の形態３）
図５（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態３における電解コンデンサのエージング方法の回路図を示したもので、この回路図は、エージングを行う電解コンデンサ１３とサーミスタ１８の直列回路と、この直列回路に並列に接続された電源２６とを有し、前記電解コンデンサ１３の端子間をあらかじめショート状態にするスイッチ２７を設けて前記サーミスタ１８をジュール熱により規定の温度以上に加熱し、その後、前記スイッチ２７をオフにして電解コンデンサ１３に電圧を印加することによりエージングを行うようにしたものである。
【００３５】
上記した本発明の実施の形態３においては、図５（ａ）に示すように、最初からスイッチ２７をオン状態にして電解コンデンサ１３の端子間をショート状態とすることにより、サーミスタ１８がスイッチ２７を介して直接電源２６に接続された状態となるため、電解コンデンサ１３を無電圧状態で回路に取り付けることができるものである。そしてこのような接続状態により、電源２６の電圧はサーミスタ１８のみに印加されてサーミスタ１８に大電流が流れ、これにより、サーミスタ１８の温度はこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇し、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタ１８の抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くものである。
【００３６】
次にこの状態で、図５（ｂ）に示すように、スイッチ２７をオフ状態にすると、サーミスタ１８は電解コンデンサ１３を介して電源２６に接続された状態となり、この時点ではサーミスタ１８は抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチを操作した後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。また、この回路構成においては、図４（ａ）（ｂ）に示すような第１のスイッチ２２を必要としないものである。
【００３７】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４における電解コンデンサのエージング方法は、図４（ａ）（ｂ）に示す本発明の実施の形態２における電解コンデンサのエージング方法の回路図と、図１に示す本発明の実施の形態１におけるヒーター１９よりなる加熱手段を併用したものである。
【００３８】
すなわち、本発明の実施の形態４は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、エージングを行う電解コンデンサ１３とサーミスタ１８の直列回路と、この直列回路に第１のスイッチ２２を介して並列に接続された第１の電源２３と、前記サーミスタ１８の両端に第２のスイッチ２４を介して並列に接続された第２の電源２５とを有し、前記第１のスイッチ２２のオフ、第２のスイッチ２４のオンにより前記サーミスタ１８をジュール熱により加熱すると同時に、前記サーミスタ１８を図１に示す別個の加熱手段、すなわちヒーター１９よりなる加熱手段により加熱して規定の温度以上にし、その後、前記第２のスイッチ２４のオフ、第１のスイッチ２２のオンにより電解コンデンサ１３のエージングを行うようにしたものである。
【００３９】
上記した本発明の実施の形態４においては、第１のスイッチ２２をオフ（電解コンデンサ１３が第１の電源２３に接続されていない状態）、第２のスイッチ２４をオン（サーミスタ１８が直接第２の電源２５に接続されている状態）することにより、第２の電源２５の電圧がサーミスタ１８のみに印加されてサーミスタ１８に大電流が流れるため、サーミスタ１８はこの電流によるジュール熱により規定の温度まで上昇するとともに、サーミスタ１８は別個の加熱手段であるヒーター１９でも加熱されるようにしているため、サーミスタ１８の規定の温度までの上昇は、別個の加熱手段であるヒーター１９の加熱とジュール熱の双方により短時間に行われることになり、そしてこの温度上昇に伴ってサーミスタ１８の抵抗値も高くなって規定の電流に落ち着くもので、この状態で、第２のスイッチ２４をオフ、第１のスイッチ２２をオン（サーミスタ１８が電解コンデンサ１３を介して第１の電源２３に接続されている状態）すると、この時点ではサーミスタ１８は抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【００４０】
なお、上記本発明の実施の形態２，４で示した図４（ａ）（ｂ）における第１のスイッチ２２および第２のスイッチ２４は、端子と端子の接触によるスイッチング素子やリレー、あるいは半導体によるスイッチング素子でもよいものである。また第１のスイッチ２２は、それぞれの電解コンデンサ１３に対し１対１となるように設けてもよいものである。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明の電解コンデンサのエージング方法は、エージングを行う電解コンデンサとサーミスタの直列回路と、この直列回路にスイッチを介して並列に接続された電源とを有し、前記サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、前記スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしたもので、このエージング方法によれば、サーミスタをヒータにより１２０℃以上に加熱して抵抗値を高めた後、スイッチのオンにより電解コンデンサに電圧を印加してエージングを行うようにしているため、サーミスタはヒータによる加熱によって規定の温度に上昇し、あらかじめ抵抗値が高くなっているものであり、したがって、この状態でスイッチをオンすると、この時点ではサーミスタは抵抗値が高くなっているため、従来のように電解コンデンサのエージングを行うためのスイッチをオンした後、大電流が電解コンデンサに流れるようなことはなくなり、その結果、従来のようにエージング途中で膨れやパンクを引き起こすという問題はなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電解コンデンサのエージング装置の概略断面図
【図２】同電解コンデンサへの電源供給回路図
【図３】（ａ）同エージング装置における回転ドラムの回転角に対する電解コンデンサの端子電圧と電流変化の一例を示す特性図
（ｂ）同回転ドラムの回転角に対するサーミスタの温度変化の一例を示す特性図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態２における電解コンデンサのエージング方法の回路図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態３における電解コンデンサのエージング方法の回路図
【図６】従来における電解コンデンサのエージング装置の概略断面図
【図７】同電解コンデンサへの電源供給回路図
【図８】同エージング装置におけるサーミスタの特性図
【図９】（ａ）同エージング装置における回転ドラムの回転角に対する電解コンデンサの端子電圧と電流変化の一例を示す特性図
（ｂ）同回転ドラムの回転角に対するサーミスタの温度変化の一例を示す特性図
【符号の説明】
１３  電解コンデンサ
１８  サーミスタ
１９  ヒーター（加熱手段）
２０  スイッチ
２１  電源
２２  第１のスイッチ
２３  第１の電源
２４  第２のスイッチ
２５  第２の電源
２６  電源
２７  スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
0003591211.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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