【事件の表示】
　特願２０００−３１９８７４「フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月　３日出願公開、特開２００１−２１０９１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年１０月１９日（優先権主張　平成１１年１１月１７日）の出願であって、請求項１〜９に係る発明は、平成１８年９月２９日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　可撓性の絶縁基板に対し、片面上にのみ、配線と、配線を保護するための絶縁性保護膜とが形成され、外部の電子部品と接続するための端子部が配線上に形成されているフレキシブル配線板において、上記絶縁性保護膜が、少なくとも端子部を除く上記配線を覆うように配され、接着剤を介して絶縁基板に接着された高分子フィルムであり、かつ、絶縁基板よりも薄いことを特徴とするフレキシブル配線板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−２１４０８２号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平７−９２４８０号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平９−２１４０８２号公報
（１ａ）「【請求項１】　両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの比が１：１．１〜３．０と外側の絶縁層が薄いことをことを特徴とするフレキシブルプリント基板。」（特許請求の範囲の請求項１）
（１ｂ）「【発明の属する技術分野】　本発明は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）を容易に曲げ加工するための新規なＦＰＣの構造に関する。より詳細には、本発明は、ＦＰＣを構成する回路層の両面の絶縁層の厚さが異なっていることにより、僅かな力で容易に曲げ加工でき、且つその曲げ加工したＦＰＣが平均して安定した曲げ状態を保つことのできる新規なＦＰＣの構造に関する。」（【０００１】）
（１ｃ）「【従来の技術】　従来、実装時などに曲げ加工したＦＰＣを製造するには、図４に示されるように、通常ＦＰＣを構成する回路層（銅箔）の両面各々にある樹脂絶縁層の厚み、例えば基板層の厚みとカバーレイ層の厚みが同じものを使用して基板層の長手方向の中点Ｒを支点として上方方向に力を加えて曲げ加工しても全体的に安定した曲げ状態のＦＰＣを得られないのが現状であった。」（【０００２】）
（１ｄ）「【実施例】　・・・図３（本発明品の場合）に従って、本発明品においては、ベース層１として１８μｍのポリイミド樹脂上に３５μｍの銅からなる導体層２を設け、さらにその上の外側絶縁層３として９μｍのカバーレイの配列で常法に従って、積層してＦＰＣを製造した。」（【０００８】）
（１ｅ）図３（Ａ）には、厚さ１８μｍのベース層１の片面上に、銅箔を備え、導体層上に厚さ９μｍのカバーレイ３を備えたＦＰＣが図示されている。
　
（２）引用例２：特開平７−９２４８０号公報
（２ａ）「ＣＯＧ方式の表示装置に使用される入力信号供給用のフレキシブル基板・・・は、通常ポリイミド・・・の基材上に、銅箔による回路配線が形成されている。・・・上記回路配線保護のためにカバーレイが形成され、さらに必要に応じて基板上の電極にＮｉ＼ＡｕやＳｎ、あるいは半田等のメッキが施される。このフレキシブル基板には、、基材の片側にのみ回路配線が形成された片面配線基板・・・がある。」（【０００５】、【０００６】）
（２ｂ）「フレキシブル基板上の回路配線保護のためのカバーレイは、ポリイミド等のフィルムシートをエポキシ樹脂等で貼り付けられたフィルムカバーレイ・・・がある。」（【０００７】）
（２ｃ）「ＣＯＧ方式の表示装置は、各駆動用ＬＳＩ１６の個々に入力信号を個別に与える必要があるため、表示パネル基板１５とフレキシブル基板１１との接続電極の数はかなり多くなる。・・・フレキシブル基板と表示パネルとは、通常異方性導電膜１７を介して、電気的・機械的に接続している。」（【０００８】、【０００９】）
（２ｄ）「近年表示装置に対する小型化・薄型化への要求には強いものがあり、ＣＯＧ方式においても上記フレキシブル基板１１の折り曲げという手段により、表示装置全体のコンパクト化を図ることも行われている。しかし、フレキシブル基板１１を折り曲げた場合、フレキシブル基板１１の剛性のために、表示パネル基板１５とフレキシブル基板１１との接続部に反発応力が働き、接続不安定を生じる場合がある。」（【００１０】）
（２ｅ）「表示パネルとフレキシブル基板との接続部近傍においては、フレキシブル基板のカバーレイエッジに集中応力が働きやすく、接続部近傍のカバーレイエッジも断線が発生しやすいという問題がある。」（【００１５】）
（２ｆ）図１４には、フレキシブル基板１１は、基材（ベース材料）１２表面に回路配線１３が形成され、この回路配線１３を覆ってカバーレイ１４が形成された構造であって、回路配線１３と表示パネル１５との接続部には、カバーレイ１４が形成されていないことが図示されている。
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、両面に樹脂絶縁層を備え、曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの比が１：１．１〜３．０であるフレキシブルプリント基板が記載され、摘記事項（１ｄ）、（１ｅ）によれば、ベース層としての１８μｍのポリイミド樹脂の片面上に、銅からなる導体層を設け、さらにその上の外側絶縁層として９μｍのカバーレイを積層してＦＰＣを製造した実施例が記載されている。そして、摘記事項（１ｂ）の「フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）」という記載、及び、摘記事項（１ｃ）の「回路層（銅箔）」という記載をも勘案すると、これらの記載から、フレキシブルプリント配線板において、両面の樹脂絶縁層は、ベース層とカバーレイであって、ポリイミド樹脂のベース層の片面上に、回路層と、外側絶縁層としてのカバーレイとが形成され、カバーレイはベース層よりも薄いことが理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）の記載を総合すれば、引用例１には、「ポリイミド樹脂のベース層に対し、片面上にのみ、回路層と、外側絶縁層としてのカバーレイとが形成されているフレキシブルプリント配線板において、上記カバーレイが、上記回路層を覆うように配され、かつ、ベース層よりも薄いフレキシブルプリント配線板。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「ポリイミド樹脂のベース層」、「回路層」、「外側絶縁層としてのカバーレイ」、「フレキシブルプリント配線板」は、それぞれ本願発明１の「可撓性の絶縁基板」、「配線」、「絶縁性保護膜」、「フレキシブル配線板」に相当し、カバーレイは、回路層を保護するものであることは明らかであるから、両者は、
　「可撓性の絶縁基板に対し、片面上にのみ、配線と、配線を保護するための絶縁性保護膜とが形成されているフレキシブル配線板において、上記絶縁性保護膜が、上記配線を覆うように配され、かつ、絶縁基板よりも薄いフレキシブル配線板。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明１は、「外部の電子部品と接続するための端子部が配線上に形成されて」おり、絶縁性保護膜が、「少なくとも端子部を除く」配線を覆うように配されているのに対し、引用例１発明は、配線上に端子部が形成されておらず、絶縁性保護膜が、配線を覆うように配されている点
（ロ）本願発明１は、絶縁性保護膜が、「接着剤を介して絶縁基板に接着された高分子フィルムである」のに対し、引用例１発明は、この点が記載されていない点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、ＣＯＧ方式の表示装置に使用されるフレキシブル片面配線板（片面配線基板）は、可撓性の絶縁基板（ポリイミドの基材）の片側にのみ配線（回路配線）が形成され、配線の保護のために絶縁性保護膜（カバーレイ）が形成されたものであること、摘記事項（２ｃ）によれば、ＣＯＧ方式の表示装置は、外部の電子部品（駆動用ＬＳＩ）に入力信号を与えるため、表示パネルとフレキシブル配線板とを電気的に接続していること、摘記事項（２ｆ）によれば、表示パネルとフレキシブル配線板との接続部には、絶縁性保護膜が配されていないことが、それぞれ記載されている。これらの記載によれば、ＣＯＧ方式の表示装置においては、外部の電子部品に信号を与えるために、フレキシブル片面配線板と表示パネルとを、フレキシブル片面配線板の絶縁性保護膜が配されていない部分において電気的に接続することが理解できるし、フレキシブル片面配線板の絶縁性保護膜が配されていない部分は、配線上に形成された端子部といえることも理解できる。
　そうであれば、引用例１発明のフレキシブル配線板を、表示装置に使用することは、当業者が容易に想到することであって、そのような使用に際して、表示パネルとフレキシブル配線板を接続するための端子部を配線上に形成すること、及び、少なくとも端子部においては、配線を覆わないように絶縁性保護膜を配することは、当業者にとって格別な創意を要することではない。
　してみると、相違点（イ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ロ）について
　引用例２の摘記事項（２ｂ）によれば、絶縁性保護膜（カバーレイ）には、高分子フィルム（ポリイミド等のフィルムシート）をエポキシ樹脂等で貼り合わせたものがあることが記載されているから、引用例１発明の絶縁性保護膜として高分子フィルムを適用し、接着剤を介して絶縁基板に接着したものとすることは、当業者にとって困難なことではない。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、引用例２の摘記事項（２ｄ）、（２ｅ）によれば、フレキシブル配線板（フレキシブル基板）の剛性のために、端子部（接続部）に反発応力が働き、接続不良を生じるという問題点、及び、端子部（接続部）近傍においてはフレキシブル配線板（フレキシブル基板）の絶縁性保護膜（カバーレイ）のエッジに集中応力が働きやすいために、絶縁性保護膜のエッジに断線が発生しやすいという問題点があるところ、引用例１発明のフレキシブル配線板は、絶縁性保護膜を薄くしたものであるから、フレキシブル配線板の剛性、及び、絶縁性保護膜のエッジに働く集中応力は、ともに小さくなっているといえる。そうであれば、引用例１発明は、上記接続不良の問題点、及び、上記断線の問題点を解決するものであるといえる。そうであれば、本願発明１の奏する効果も、引用例１、２の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。