(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路を構成する複数本のブスバーが連結部によって間隔をあけた並列状態で連結されることにより回路用部材が形成されており、一方の回路用部材のブスバーの間に他方の回路用部材のブスバーが非接触で入り込むように回路用部材を金型に順次セットし、このセット状態で樹脂を成形してブスバーを固定する端子構造であって、
前記他方の回路用部材に、一方の回路用部材のブスバーと距離をおいて他方の回路用部材を金型に一時的にセットする位置調整部を設けたことを特徴とする端子構造。
【請求項２】
請求項１記載の発明であって、
前記位置調整部は、前記金型に向かって屈曲するように他方の回路用部材に形成した屈曲部であることを特徴とする端子構造。
【請求項３】
請求項２記載の発明であって、前記屈曲部を前記連結部に形成したことを特徴とする端子構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタなどの電気部品の内部に設けられる端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コネクタなどの電気部品の内部回路に、複数本のピン状のブスバーを用いているものがある。このブスバーにおいては、隣接するブスバーとの接触を防止する必要があり、このため、必要本数のブスバーを金型にインサートし、ブスバーのインサート状態で樹脂を成形することによりブスバーを固定することが行われている。
【０００３】
図３はこのようなインサート成形に用いるための従来の回路用部材１、２を示す。それぞれの回路用部材１、２は複数本のブスバー３、４をそれぞれ備えることにより構成されている。また、各回路用部材１、２においては、隣接するブスバー３、４を間隔をあけて連結するための連結部５、６をそれぞれ有している。この連結部５、６はブスバー３、４の一端部側に設けられており、ブスバー３、４の他端部側は自由端３ａ、４ａとなっている。さらに、それぞれのブスバー３、４には、プリント配線基板などとワイヤボンディングによって接続するための接続部９、１０（図４参照）があり、この接続部９、１０にはワイヤボンディングを行うため、金メッキなどの導電性メッキが施されている。
【０００４】
このような回路用部材１、２を用いて電気部品の内部回路を形成するには、図４に示す手順で行われる。まず、（ａ）で示すように、一方の回路用部材１におけるブスバー３の自由端３ａを下型７の位置決め孔（図示省略）に挿入してセットした後、他方の回路用部材２のブスバー４の自由端４ａを下型の位置決め孔に挿入する。このとき、他方の回路用部材２は下型７から浮かせた状態としておく。
【０００５】
そして、（ｂ）の矢印で示すように、他方の回路用部材２を下側にスライドさせることにより、一方の回路用部材１のブスバー３の間に他方の回路用部材２のブスバー４を入り込ませると共に、回路用部材１、２を面一状態としてセットする。このセット状態で、（ｃ）で示すように、上型８が下降することにより型締めされ、この型締め後に金型内に樹脂を射出し、硬化して成形する。これにより、ブスバー３、４が樹脂によって固定された端子構造となる。なお、樹脂の成形後においては、回路用部材１、２の連結部５、６は切断によって除去される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の端子構造では、回路用部材１、２を下型７に順次、セットして回路用部材１のブスバー３の間に回路用部材２のブスバー４を入り込ませる際に、ブスバー３、４同士が擦れる。このような擦れがあると、ブスバー３、４の接続部９、１０に設けてある導電性メッキが剥がれたり、傷が発生するため、確実なワイヤボンディングができなくなるという問題が発生する。
【０００７】
そこで、本発明は、回路用部材をセットする際のブスバーの擦れを防止して、導電性メッキが剥がれたり、損傷することのない端子構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、内部回路を構成する複数本のブスバーが連結部によって間隔をあけた並列状態で連結されることにより回路用部材が形成されており、一方の回路用部材のブスバーの間に他方の回路用部材のブスバーが非接触で入り込むように回路用部材を金型に順次セットし、このセット状態で樹脂を成形してブスバーを固定する端子構造であって、前記他方の回路用部材に、一方の回路用部材のブスバーと距離をおいて他方の回路用部材を金型に一時的にセットする位置調整部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
この発明の位置調整部は、他方の回路用部材を金型にセットする際に、他方の回路用部材が一方の回路用部材のブスバーと距離をおいてセットされるように作用する。このため、金型へのセット当初では、二つの回路用部材のブスバーが相互に接触して擦れることがない。
【００１０】
この一時的なセット状態では、回路用部材相互のブスバーが接触しないようにブスバーの位置を調整することができる。そして、ブスバーの位置調整の後、他方の回路用部材の一時的なセットを解除することにより、他方の回路用部材のブスバーを一方の回路用部材のブスバーの間に入り込ませて、完全なセット状態する。このため、他方の回路用部材のセット時に、回路用部材の間でブスバーが相互に接触して擦れることがなくなる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載の発明であって、前記位置調整部は、前記金型に向かって屈曲するように他方の回路用部材に形成した屈曲部であることを特徴とする。
【００１２】
この発明では、他方の回路用部材に屈曲部を形成するだけで位置調整部とすることができる。このため、位置調整部を簡単に設けることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２記載の発明であって、前記屈曲部を前記連結部に形成したことを特徴とする。
【００１４】
連結部はブスバーを樹脂によって固定した後には、ブスバー相互の導通を解除するために除去される。この発明では、将来的に除去される連結部に屈曲部を設けるため、端子全体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する必要がなくなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明すると、図１は、本発明の一実施形態の回路用部材を示し、図２（ａ）〜（ｃ）は回路用部材を金型にセットする手順を示している。
【００１６】
この実施形態では、二つの回路用部材１１、１２を用いるものである。これらの回路用部材１１、１２は図１に示すように、複数本のブスバー１３、１４をそれぞれ備えることにより構成されている。また、各回路用部材１１、１２における複数のブスバー１３、１４は間隔をあけた並列状態となるように連結部１５、１６によって連結されている。また、回路用部材１１、１２は、ブスバー１３、１４と連結部１５、１６とが、一枚の板材から一体に打ち抜かれて形成されている。
【００１７】
それぞれの回路用部材１１、１２におけるブスバー１３、１４は、電気部品の内部回路を形成するために回路形成方向に沿って複数回屈曲された回路形成部１３ｃ、１４ｃと、自由端となっている先端部１３ａ、１４ａと、上述した連結部１５、１６が設けられている基端部１３ｂ、１４ｂとが連設されることにより構成されている。さらに、ブスバー１３、１４の回路形成部１３ｃ、１４ｃには、金メッキなどの導電性メッキ１７、１８が施されている（図２参照）。この導電性メッキ１７、１８はプリント配線基板のパターンなどとワイヤボンディングによって接続するため、回路形成部１３ｃ、１４ｃに施されるものである。
【００１８】
二つの回路用部材１１、１２の内、一方の回路用部材１１の連結部１５は平坦状となっているが、他方の回路用部材１２の連結部１６には屈曲部１９が形成されている。図示する形態において、屈曲部１９が形成された連結部１６は連設される基端部１４ｂ部分を屈曲することにより形成されており、これにより連結部１６の全体が屈曲されている。この屈曲部１９は図２に示すように、金型（下型２１）に向かって屈曲されることにより、後述するように他方の回路用部材１２を一方の回路用部材１１のブスバー１３と距離をおいて金型（下型２１）に一時的にセットするための位置調整部となっている。
【００１９】
次に、以上の回路用部材１１、１２を金型にセットする手順を図２によって説明する。なお、この実施形態では、他方の回路用部材１２の屈曲されている連結部１６が侵入できる逃げ部２２が下型２１に形成されている。
【００２０】
まず、図２（ａ）で示すように、一方の回路用部材１１におけるブスバー１３の自由端１３ａを下型２１の位置決め孔（図示省略）に挿入してセットした後、他方の回路用部材１２におけるブスバー１４の自由端１４ａを下型２１の位置決め孔に挿入する。このとき、他方の回路用部材１２は下型２１に対して斜め状態にすると共に、下型２１から幾分浮かせた状態としておく。
【００２１】
そして、図２（ｂ）で示すように、他方の回路用部材１２を下型２１に対して平行な一時的なセット状態とする。この一時的なセット状態とすることにより、下型２１に向かって屈曲している他方の回路用部材１２の連結部１６が下型２１の側面に当接する。このため、他方の回路用部材１２のブスバー１４は、その回路形成部１４ｃが一方の回路用部材１１のブスバー１３と距離をあけた状態となる。これにより、ブスバー１３、１４の導電性メッキ１７、１８が相互に接触することがない。
【００２２】
この一時的なセット状態では、ブスバー１４がブスバー１３と非接触状態であるか否かを確認することができ、接触するような虞がある場合には、ブスバー１４が非接触でブスバー１３の間に入り込むように、その位置を調整することができる。かかる位置調整の間においても、他方の回路用部材１２と一方の回路用部材１１との間に距離をあけてあるため、ブスバー１３、１４の導電性メッキ１７、１８が接触することがない。
【００２３】
このような位置の確認及び位置調整の後、図２（ｃ）で示すように、上型２３を下降させる。この下降によって他方の回路用部材１２が下方向に押されるため、ブスバー１４が一方の回路用部材１１のブスバー１３の間に非接触で入り込んで回路用部材１１、１２が面一状態となった完全なセット状態となる。この完全なセット状態では、他方の回路用部材１２の連結部１６は下型２１の逃げ部２２内に侵入する。
【００２４】
以上のセットの後、型締めが行われ、この型締めの後、金型２１、２３内に樹脂を射出し、硬化して成形する。これにより、ブスバー１３、１４が樹脂によって固定される。さらに、樹脂によるブスバー１３、１４の固定の後、金型から取り外し、ブスバー１３、１４の基端部１３ｂ、１４ｂを切断して連結部１５、１６を除去する。これにより、ブスバー１３、１４の導通が解除された端子構造とすることができる。
【００２５】
このような実施形態では、他方の回路用部材１２に位置調整部としての屈曲部１９を設けてあるため、他方の回路用部材１２を下型２１に完全にセットする間、ブスバー１３、１４を非接触の状態とすることができる。このため、ブスバー１３、１４の導電性メッキ１７、１８が擦れることがなく、擦れに起因した導電性メッキ１７、１８の剥がれや損傷が発生することがなくなる。従って、導電性メッキに対して、信頼性のあるワイヤボンディングを確実に行うことができる。
【００２６】
また、他方の回路用部材１２に形成した屈曲部１９が同部材１２の下型２１への一時的なセットを行う位置調整部となっているため、位置調整部を簡単に設けることができる。
【００２７】
さらに、この屈曲部１９を将来的に除去される連結部１６に設けているため、屈曲部１９が端子全体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する面倒がなくなる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、一方の回路用部材のブスバーと距離をおいてセットするための位置調整部を他方の回路用部材に設けるため、二つの回路用部材のブスバーが相互に接触して擦れることがなくなる。
【００２９】
請求項２の発明によれば、他方の回路用部材に形成した屈曲部を位置調整部とすることができるため、位置調整部を簡単に設けることができる。
【００３０】
請求項３の発明によれば、将来的に除去される回路用部材の連結部に屈曲部を設けるため、端子全体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に使用される回路用部材の斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、回路用部材を金型にセットする手順を説明する側面図である。
【図３】従来の回路用部材の斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、従来の回路用部材を金型にセットする手順を説明する側面図である。
【符号の説明】
１１  一方の回路用部材
１２  他方の回路用部材
１３  １４  ブスバー
１５  １６    連結部
１９  屈曲部
２１  下型
２３  上型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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