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　平成１０年特許願第２９８５８９号「磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年４月２８日出願公開、特開２０００−１２３５１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年１０月２０日の出願であって、拒絶理由通知に対し平成１８年３月１７日付けで手続補正がされたが拒絶査定され、同年７月２４日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同年８月２１日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１８年８月２１日付け手続補正に対する補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年８月２１日付けの手続補正を却下する。
　
　［理　由］
　
１．補正の内容
　平成１８年８月２１日付け手続補正（以下、「本件補正」という。)は、特許請求の範囲について、次のとおり補正するものである。
　なお、補正前の請求項１乃至９は、平成１８年３月１７日付け手続補正により補正されたものである。
　
［補正前］
「【請求項１】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項２】両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムは、高耐熱性（基体層）ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍであり、熱圧着性ポリイミドがガラス転移温度が１９０−２７５℃で２７５℃の弾性率が室温付近の温度（５０℃）での弾性率の０．０００２−０．２倍を保持しているポリイミドであり、
ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層が積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項３】熱圧着性ポリイミドが、ガラス転移温度が１９０−２７５℃で２７５℃の弾性率が室温付近の温度（５０℃）での弾性率の０．０００２−０．２倍を保持しているポリイミドであることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項４】両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムは、高耐熱性ポリイミド層の厚さは５〜２５μｍであり、熱圧着性ポリイミド層の厚さは各々２〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項５】熱圧着性ポリイミドが、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、そのエステルあるいはその二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項６】回路の形成が、エッチングによってパタ−ン形成されてなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項７】ステンレス基板層は、有機溶媒洗浄処理あるいは表面酸処理したステンレス板を用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項８】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層して積層板とし、この銅箔のエッチングを行い、続いてポリイミド層のエッチングを行って回路パタ−ン形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項９】両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムは、高耐熱性（基体層）ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍであり、熱圧着性ポリイミドがガラス転移温度が１９０−２７５℃で２７５℃の弾性率が室温付近の温度（５０℃）での弾性率の０．０００２−０．２倍を保持しているポリイミドであり、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層を積層して積層板とし、この銅箔のエッチングを行い、続いてポリイミド層のエッチングを行って回路パタ−ン形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。」
　
［補正後］
「【請求項１】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項２】
高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、熱圧着性ポリイミドが、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、そのエステルあるいはその二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであり、
ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項３】
高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、熱圧着性ポリイミドが、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、そのエステルあるいはその二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであり、高耐熱性ポリイミドが、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであり、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項４】両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムの熱圧着性ポリイミド層の厚さが各々２〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項５】
回路の形成が、銅箔をエッチングして回路パターンを形成し、銅箔をマスクとして用いて両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムをケミカルエッチング又はドライエッチングを行って銅マスクがかかっていないポリイミド層を除去して回路形成した積層体を作成し、回路形成した積層体にフォトファブリケ−ション法による表面保護層の形成し、ステンレス層へのフォトエッチングを行うことにより回路が形成されてなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ヘッド用サスペンション。
【請求項６】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層して積層板とし、この銅箔のエッチングを行い、続いてポリイミド層のエッチングを行って回路パタ−ン形成する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項７】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層して積層板とし、
ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層を積層して積層板とし、
積層板の銅箔をエッチングして回路パターンを形成し、続いて銅箔をマスクとして用いてポリイミド層をケミカルエッチング又はドライエッチングを行って銅マスクがかかっていないポリイミド層を除去して回路パターンを形成した積層体を作成し、回路パターンを形成した積層体にフォトファブリケ−ション法による表面保護層の形成し、さらにステンレス層をフォトエッチングを行うことを特徴とする
【請求項８】
熱圧着性ポリイミドが、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、そのエステルあるいはその二無水物と、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
【請求項９】
高耐熱性ポリイミドが、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを必須成分として重合、イミド化して得られるポリイミドであることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
　
２．補正の目的について
　本件補正の目的について、審判請求の理由について補正する平成１８年１０月４日付け手続補正書における「3.本願が特許されるべき理由」の「(b)補正の根拠の明示」における主張に沿って、以下に検討する。
　
　(1) 請求項２についての補正は、補正前の請求項１について補正前の請求項５記載の内容で限定したものである旨主張しているが、補正前の請求項１は削除されていないから、補正後の請求項２は補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定したものには該当しない。
　ただし、補正前の請求項５において請求項１〜４のいずれかを引用していたものを請求項１のみを引用するものとして独立形式で記載したものに該当するから、補正後の請求項２についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正であるということができる。
　(2) 補正後の請求項３について、補正前の請求項１について補正前の請求項５記載の内容で限定し更に限定を加えたものである旨主張している。
　しかし、補正前の請求項１は削除されていないから、補正後の請求項２は補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定したものには該当しない。
　そして、上記のとおり補正後の請求項２は補正前の請求項５について減縮したものであり、また、補正後の請求項３は補正前の請求項２あるいは３の発明特定事項である「熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍであり、熱圧着性ポリイミドがガラス転移温度が１９０−２７５℃で２７５℃の弾性率が室温付近の温度（５０℃）での弾性率の０．０００２−０．２倍を保持している」との構成を含まないから、補正後の請求項３についての補正は、補正前の請求項２あるいは３の発明を特定するための事項について限定を加えたものということもできない。
　そうすると、補正後の請求項３は、新たに追加された請求項に該当する。
　(3) 補正後の請求項４は、補正前の請求項４に該当し、実質的な補正はされていない。
　また、補正後の請求項５は、補正前の請求項６の発明を特定するための事項について、更に限定を加えたものに該当するから、補正後の請求項５についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正である。
　そして、補正後の請求項６は、補正前の請求項８に相当し、請求項の番号以外は補正されていない。
　(4) 補正後の請求項７について、請求人は補正前の請求項８について更に限定を加えたものである旨主張している。
　しかしながら、補正前の請求項８は補正後の請求項６に該当し、補正前の請求項８は削除されていないから、補正後の請求項７についての補正は、補正前の請求項８記載の発明を特定するための事項について限定を加えたものということもできない。
　そうすると、補正後の請求項７も新たに追加された請求項である。
　なお、請求人は平成１８年１０月４日付け上申書において、補正後の請求項７については不明瞭な記載があるため、新たな補正案を提示しているが、補正案のとおり補正しても上記の点は解消しない。
　(5) 補正後の請求項８及び９は、補正前の請求項６又は７について限定したものである旨主張しているが、補正後の請求項７と同様、新たに追加された請求項である。
　
　上記のとおり、補正後の請求項３、７、８、９についての補正は、新たな請求項を追加する補正であって、補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定することによって、特許請求の範囲を減縮することを目的とする補正に該当せず、また、明りょうでない記載の釈明あるいは誤記の訂正を目的とする補正にも該当しない。
　したがって、補正後の請求項３、７、８、９についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第４項各号に規定する要件を満たしていない。
　
３．補正却下のむすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第４項各号に規定する要件に違反するから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１８年８月２１日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１８年３月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。」
　
１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２２４００８号公報（以下、「引用例１」という。）には、「サスペンション基板の製造方法」について、図面とともに次の事項が記載されている。（以下、下線は当審で付加したものである。）
　
　ア．「【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の目的は、磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成することが可能な
磁気ヘッド用サスペンション基板
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成する
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。図１〜図６は、本発明にしたがって所定の配線回路パターンを形成する工程を示す図面であり、いずれも側面断面図として示されている。
【0009】まず、図１に示すように、銅箔１と可撓性絶縁樹脂層２と弾性金属箔３が逐次に積層された銅張積層板４を用意する。
銅箔１としては、プリント基板に通常使用される銅箔でよい
弾性金属箔３としては、ステンレス鋼箔（SUS 箔）
耐食性の面からSUS 箔が好ましい
【0010】
可撓性絶縁樹脂層２としては、ポリイミド樹脂又は変性ポリイミド樹脂が使用される。ポリイミド樹脂等は、可撓性と接着性を有するものであれば特に限定されるものではない
可撓性絶縁樹脂層の厚さは５〜３０μm
である
【0011】本発明に使用する銅張積層板４は、弾性金属箔３（支持基材）と可撓性絶縁樹脂層２（絶縁層）と銅箔１（導体層）を交互に積層し、かつ積層物が可撓性を有するものであることを要する。このような銅張積層板４は、弾性金属箔３の片面にポリイミド樹脂等の樹脂溶液又はその前駆体樹脂溶液を塗布し、その上に銅箔１を積層することにより形成してもよいが、
好ましくは弾性金属箔３の片面にポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂で製造したフィルムを介して銅箔１を積層することにより形成することがよい
最後にホットプレス等の加熱加圧成形法によりポリイミド樹脂等を硬化させ、材料同志を張り合わせたものである
　
　上記によれば、引用例１には次の発明（以下、引用例１発明という。）が記載されている。
　「銅箔と可撓性絶縁樹脂層と弾性金属箔が逐次に積層された銅張積層板に回路が形成された磁気ヘッド用サスペンション基板であって、可撓性樹脂として可撓性と接着性を有する厚さ５〜３０μmのポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂で製造したフィルムを用い、ホットプレス等の加熱加圧成形法によりポリイミド樹脂等を硬化させ、材料同志を張り合わせたものである磁気ヘッド用サスペンション基板」
　
　同じく、本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−３３８４８号公報（以下、「引用例２」という。）には、「金属箔積層フィルムの製造法」について、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　イ．「芳香族テトラカルボン酸類と複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミンとから得られた熱圧着性の芳香族ポリイミドからなる、０．２〜１５μｍの厚さの薄層Ｂが、ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン類とから得られた高耐熱性の芳香族ポリイミドからなり、多層押出ポリイミドフィルムの全体の厚さの５５％以上の厚さであって６〜２００μｍの厚さの基体層Ａの少なくとも片側に一体に積層されている多層押出ポリイミドフィルムの前記薄層上に金属箔を重ね合わせて、その重合体を一対の熱ロール間に連続的に供給し、２８０℃〜５５０℃の温度および１０〜５０００ｋｇ／ｃｍの熱ロール間線圧力で、連続的に熱圧着することを特徴とする金属箔積層フィルムの製造法。」（特許請求の範囲）
　ウ．「実施例４〜７
　三層押出しダイスを使用し、吐出量を変えたほかは、実施例１と同様にして、第２表に示す構成の三層押出ポリイミドフィルム（基体層Ａの両側に熱圧着性の薄層ＢおよびＢ’を有する）を製造した。この三層押出ポリイミドフィルムの各物性（引張試験、加熱収縮性、線膨張係数）を第１表に示す。
　前記の三層押出ポリイミドフィルムを原料供給ロール７から供給し、原料供給ロール６及び８から長尺の銅箔を供給し、熱圧着条件を第１表に示すようにした他は、実施例１と同様にして、各金属箔積層ポリイミドフィルムをそれぞれ製造した。」（6頁右上欄下2行〜左下欄11行）
　エ．第1表によれば、実施例４の基体層Ａの厚さは１５．０μｍ、薄層Ｂ及びＢ’の厚さは５．０μｍである。
　
２．対比
　引用例発明における「可撓性と接着性を有する厚さ５〜３０μmのポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂で製造したフィルム」は、本願発明の「ポリイミドフィルム」に相当する。
　引用例発明における「弾性金属箔」は、ステンレス鋼箔が用いられるから、本願発明の「ステンレス基板層」に相当する。
　引用例発明において、「銅箔と可撓性絶縁樹脂層と弾性金属箔が逐次に積層された銅張積層板」は、「ホットプレス等の加熱加圧成形法によりポリイミド樹脂等を硬化させ、材料同志を張り合わせた」ものであるから、加圧下に熱圧着されて積層されたものであり、積層後に冷却されることは自明である。
　そうすると、引用例発明は、本願発明の「ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、加圧下に熱圧着−冷却して積層され」の構成を備えている。
　
　したがって、本願発明と引用例１発明との一致点、相違点は次のとおりである。
　
　［一致点］
　「ポリイミドフィルムを用いて、ステンレス基板層、ポリイミドフィルムおよび金属箔層とを、加圧下に熱圧着−冷却して積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。」
　
　［相違点］
　［相違点１］
　ポリイミドフィルムが、本願発明では「高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムであって、高耐熱性ポリイミド層の厚さが５〜２５μｍであり、熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さが各々２〜１５μｍである」のに対し、引用例１発明では、そのような特定がされていない点。
　［相違点２］
　積層が、本願発明では「ダブルベルトプレス」を用いるのに対し、引用例１発明では「ホットプレス等」を用いる点
　
３．相違点についての判断
　(1)相違点１について
　引用例２における基体層Ａの両側に熱圧着性の薄層Ｂ及びＢ’を有する三層押出ポリイミドフィルム（上記２．ウ参照）において、基体層Ａはビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン類とから得られた高耐熱性の芳香族ポリイミドからなり、多層押出ポリイミドフィルムの全体の厚さの５５％以上の厚さであって６〜２００μｍの厚さであるから、本願発明の「高耐熱性ポリイミド層」に相当する。
　また、薄層Ｂ及びＢ’は、芳香族テトラカルボン酸類と複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミンとから得られた熱圧着性の芳香族ポリイミドからなり、０．２〜１５μｍの厚さであって、本願発明の「熱圧着性ポリイミド層」に相当するから、引用例２の「三層押出ポリイミドフィルム」は、本願発明の「高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルム」に相当する。
　そして、引用例２の実施例４における基体層Ａの厚さは１５．０μｍ、薄層Ｂ及びＢ’の厚さは５．０μｍである。
　引用例１発明において、可撓性絶縁樹脂層として用いられるポリイミドフィルムは、可撓性と接着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、「弾性金属箔の片面にポリイミド樹脂又はその前駆体樹脂で製造したフィルムを介して銅箔を積層することにより形成することがよい」（上記ア．段落【0011】参照）のであって、可撓性絶縁樹脂層の厚さは５〜３０μmである。
　そうすると、引用例１発明における可撓性絶縁樹脂層として、引用例２に記載された基体層Ａの両側に熱圧着性の薄層Ｂ及びＢ’を有する三層押出ポリイミドフィルムを用い、基体層Ａ（高耐熱性ポリイミド層）の厚さを５〜２５μｍとし、熱圧着性の薄層Ｂ及びＢ’（熱圧着性芳香族ポリイミド層の厚さ）を各々２〜１５μｍとすることは、当業者が容易に想到しうることである。
　
　(2)相違点２について
　積層体を製造する際に加熱加圧成形する手段として、「ダブルベルトプレス」は周知である（特開平9−116254号公報、特開平７−15110号公報、特開平４−91911号公報等参照）から、引用例１発明における加熱加圧手段としてホットプレスに代えて「ダブルベルトプレス」を使用することは当業者が容易に推考しうることである。
　
　そして、上記各相違点について総合的に検討しても、本願発明が奏する効果は上記各引用例から当業者が予測しうる程度ものにすぎない。
　
　したがって、本願発明は、その出願前に頒布された刊行物１及び２に記載された発明並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項1に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。