【手続補正書】
【提出日】平成27年1月15日(2015.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基材上に導電性物質が分散固定されてなる非連続な微小領域と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域とを有する非晶質炭素膜積層部材。
【請求項２】
前記導電性物質の体積電気抵抗率が１０６Ω・ｃｍより低い請求項１に記載の非晶質炭素膜積層部材。
【請求項３】
前記導電性物質が導電性炭素材料より成る請求項１又は２に記載の非晶質炭素膜積層部材。
【請求項４】
導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。
【請求項５】
前記導電性炭素粒子が、カーボングラファイト又はカーボンブラックからなる請求項４に記載の非晶質炭素膜積層部材。
【請求項６】
前記非晶質炭素膜を最上層とする、部品搬送用部材、部品整列用部材又は部品保管用部材であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の非晶質炭素膜積層部材。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１´）導電性基板上の、前記微小領域以外の領域に非晶質炭素を堆積させる工程と、（２´）導電性基板上の、非晶質炭素が堆積されていない前記微小領域に導電性物質を固定させる工程とをこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【請求項８】
前記（１´）の工程を、導電性基板上に所定の開口を有するマスクを配置し、その上から、マスキング材料を塗布、または噴霧して、マスクのネガパターン状にマスキング材料による保護膜を形成した後、マスクを外して、導電性基板表面に非晶質炭素膜を堆積させ、その後、マスキング材料による保護膜部分及び該保護膜上に成膜された非晶質炭素膜を剥離することにより行うことを特徴とする請求項７に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【請求項９】
請求項４又は５に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１）導電性基材上に、導電性炭素微粒子を前記の微小領域のみに分散固定する工程と、（２）該導電性炭素微粒子が固定された基板の表面に非晶質炭素を堆積させる工程と、（３）該非晶質炭素膜の表面と導電性炭素微粒子の表面とが同一平面となるように平坦化する工程をこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【請求項１０】
前記（１）の工程を、導電性基板上に、所定の開口を有するメッシュ又はスクリーン版を配置し、その上から、導電性炭素粒子を含有する塗布剤を噴霧することにより行うことを特徴とする請求項９に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【請求項１１】
請求項４又は５に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１´）導電性基板上の、前記微小領域以外の領域に非晶質炭素を堆積させる工程と、（２´）導電性基板上の、非晶質炭素が堆積されていない前記微小領域に導電性炭素微粒子を固定させる工程と、（３´）該非晶質炭素膜の表面と導電性炭素微粒子の表面とが同一平面となるように平坦化する工程をこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【請求項１２】
前記（１´）の工程を、導電性基板上に所定の開口を有するマスクを配置し、その上から、マスキング材料を塗布、または噴霧して、マスクのネガパターン状にマスキング材料による保護膜を形成した後、マスクを外して、導電性基板表面に非晶質炭素膜を堆積させ、その後、マスキング材料による保護膜部分及び該保護膜上に成膜された非晶質炭素膜を剥離することにより行うことを特徴とする請求項１１に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
そこで、本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、以下のような手段を確立した。すなわち、導電性基材上の表面に被覆される非晶質炭素膜部分と、基材にアースされた１０６Ω・ｃｍより低い体積電気抵抗率を有する導電性炭素微粒子が「飛び飛びの部分」の状態で表面に存在する部分とを設けることにより、小型部品などのワークの静電気を帯びる少なくとも一部分が、ワークの移動経路含め、導電性物質と接点を取ることが可能となり、当該接点を通じて通電、除電が可能となることを見出した。また、この飛び飛びに配置される導電性物質が、非晶質炭素膜と同様に低摩擦係数や、軟質金属凝着防止性を有しており、非晶質炭素膜本来の機能を損なうことがないことも判明した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明はこれらの知見に基づいて完成に至ったものであり、本発明によれば、以下の発明が提供される。
［１］導電性基材上に導電性物質が分散固定されてなる非連続な微小領域と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域とを有する非晶質炭素膜積層部材。
［２］前記導電性物質の体積電気抵抗率が１０６Ω・ｃｍより低い［１］記載の非晶質炭素膜積層部材。
［３］前記導電性物質が導電性炭素材料より成る［１］又は［２］に記載の非晶質炭素膜積層部材。
［４］導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。
［５］前記導電性炭素粒子が、カーボングラファイト又はカーボンブラックからなる［４］に記載の非晶質炭素膜積層部材。
［６］前記非晶質炭素膜を最上層とする、部品搬送用部材、部品整列用部材又は部品保管用部材であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の非晶質炭素膜積層部材。
［７］［１］〜［３］いずれか１項に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１´）導電性基板上の、前記微小領域以外の領域に非晶質炭素を堆積させる工程と、（２´）導電性基板上の、非晶質炭素が堆積されていない前記微小領域に導電性物質を固定させる工程とをこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
［８］前記（１´）の工程を、導電性基板上に所定の開口を有するマスクを配置し、その上から、マスキング材料を塗布、または噴霧して、マスクのネガパターン状にマスキング材料による保護膜を形成した後、マスクを外して、導電性基板表面に非晶質炭素膜を堆積させ、その後、マスキング材料による保護膜部分及び該保護膜上に成膜された非晶質炭素膜を剥離することにより行うことを特徴とする［７］に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
［９］［４］又は［５］に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１）導電性基材上に、導電性炭素微粒子を前記の微小領域のみに分散固定する工程と、（２）該導電性炭素微粒子が固定された基板の表面に非晶質炭素を堆積させる工程と、（３）該非晶質炭素膜の表面と導電性炭素微粒子の表面とが同一平面となるように平坦化する工程をこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
［１０］前記（１）の工程を、導電性基板上に、所定の開口を有するメッシュ又はスクリーン版を配置し、その上から、導電性炭素粒子を含有する塗布剤を噴霧することにより行うことを特徴とする［９］に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
［１１］［４］又は［５］に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法であって、
（１´）導電性基板上の、前記微小領域以外の領域に非晶質炭素を堆積させる工程と、（２´）導電性基板上の、非晶質炭素が堆積されていない前記微小領域に導電性炭素微粒子を固定させる工程と、（３´）該非晶質炭素膜の表面と導電性炭素微粒子の表面とが同一平面となるように平坦化する工程をこの順に含むことを特徴とする非晶質炭素膜積層部材の製造方法。
［１２］前記（１´）の工程を、導電性基板上に所定の開口を有するマスクを配置し、その上から、マスキング材料を塗布、または噴霧して、マスクのネガパターン状にマスキング材料による保護膜を形成した後、マスクを外して、導電性基板表面に非晶質炭素膜を堆積させ、その後、マスキング材料による保護膜部分及び該保護膜上に成膜された非晶質炭素膜を剥離することにより行うことを特徴とする［１１］に記載の非晶質炭素膜積層部材の製造方法。