【事件の表示】
　特願２０００−２８６３８９「コーティングされた金属製品」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年６月５日出願公開、特開２００１−１５２３８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年９月２１日（パリ条約による優先権主張１９９９年９月２３日、米国）の出願であって、平成１９年２月２６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年５月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１９年６月２８日付で手続補正がされたものである。
　
II．平成１９年６月２８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１９年６月２８日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】　金属基板を含み、多孔率が非常に低い非晶質金属合金下部層、金属中間層及び少なくとも一つの貴金属外部層を順次含む多層表面仕上げ材が前記基板上に付着されており、前記非晶質金属合金下部層は、（ｉ）ニッケル−リン−タングステン、または（ｉｉ）コバルト−リン、または（ｉｉｉ）１０重量％以上のリンの量を有するニッケル−リンであることを特徴とするコーティングされた金属製品。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１の「非晶質金属下部層」を「非晶質金属合金下部層」に補正するとともに、「前記非晶質金属合金下部層は、（ｉ）ニッケル−リン−タングステン、または（ｉｉ）コバルト−リン、または（ｉｉｉ）１０重量％以上のリンの量を有するニッケル−リンである」という特定事項を付加するものであって、非晶質金属下部層を、合金組成の観点でさらに限定するものであるであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　次に、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平３−５９９７２号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（１ａ）「（１）金属基材面上にニッケル系金属下地層とパラジウム系金属表面層とを積層してなる電気接点において、該ニッケル系金属下地層は・・・ニッケル合金からなりその表面側に・・・非晶質ニッケル合金層を有するものであ・・・ることを特徴とする電気接点。
（２）パラジウム系金属表面層上に金の薄層を有する請求項（１）記載の電気接点。」（請求項１、２）
（１ｂ）「ニッケル系金属下地層は・・・その表面側の少なくとも厚さ０．０８μｍ・・・以上の部分、場合によっては下地層の全部が、非晶質ニッケル合金層で構成されているものである。このような非晶質ニッケル合金としては、たとえばニッケル−リン・・・ニッケル−リン−タングステン・・・等があ・・・る。・・・本発明の電気接点は・・・接触抵抗が低くかつ耐久性がよいものであるが、さらにより低い接触抵抗を望むときにはパラジウム系金属表面層の上に金の薄層を設けてもよい。」（２頁右上欄１３行〜左下欄１８行）
（１ｃ）「〔実施例１〕・・・黄銅板を・・・清浄化した。次に・・・ニッケルめっきを行なって・・・ニッケル−リン合金下地層を形成した。このニッケル−リン合金は、Ｘ線回折によって非晶質であることが、また電子線ホトマイクロアナライザによって１３．５重量％のリンを含んでいることがわかった。次に・・・めっき処理を行なって、ニッケル含有量が２０重量％・・・のパラジウム−ニッケル合金表面層を形成した。こうして得た板状の電気接点Ａは・・・非晶質ニッケル−リン合金下地層と・・・パラジウム−ニッケル合金表面層とが積層されているものである。」（２頁右下欄５行〜３頁左上欄９行）
（１ｄ）「〔実施例２〕実施例１によって得た電気接点Ａに対して・・・めっき処理を行なって・・・金の層を形成した。こうして得た板状の電気接点Ｂは・・・非晶質ニッケル−リン合金下地層と・・・パラジウム−ニッケル合金表面層とが積層され、更にその表面に・・・金層を有するものである。」（３頁左上欄１０〜末行）
（１ｅ）「これらの電気接点Ａ〜Ｈについて、腐食性雰囲気下での接触抵抗の変化を調べた結果を・・・示す。・・・また、耐食性は、二酸化硫黄ガスを２５ｐｐｍ含有する相対湿度９０％、４０℃の空気中に電気接点を２４時間保持した後の接触抵抗（Ｒ１）の、初期接触抵抗（Ｒ０）に対する比率（Ｉ）で表示した。」（４頁右上欄１０行〜左下欄１行）
（１ｆ）「〔発明の効果〕本発明の電気接点は・・・非晶質ニッケル合金層を・・・有する・・・下地層を設けてあるため・・・優れた耐久性が保持され・・・る。」（４頁左下欄下から７行〜右下欄１行）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、金属基材面上に、ニッケル合金からなる下地層、パラジウム系金属表面層、金の層を順次積層してなる電気接点において、下地層はその表面側に非晶質ニッケル合金層を有することが記載され、摘記事項（１ｂ）によれば、下地層は、場合によっては、層の全部がニッケル−リン、ニッケル−リン−タングステン等の非晶質ニッケル合金で構成されること、摘記事項（１ｄ）によれば、実施例２の電気接点Ｂは、非晶質ニッケル−リン合金下地層を有すること、すなわち、下地層の全部が非晶質ニッケル合金で構成されることが記載されている。
　さらに、摘記事項（１ｄ）によれば、実施例２の電気接点Ｂは、実施例１の電気接点Ａに対してめっき処理を行って金の層を形成したことが記載され、摘記事項（１ｃ）によれば、実施例１の電気接点Ａは、黄銅板（金属基材）にめっき処理を行って、１３．５重量％のリンを含む非晶質ニッケル−リンの下地層を形成し、次に、パラジウム系金属表面層をめっき処理により形成したことが記載されている。これらの記載によれば、電気接点の金属基材は板状であって、下地層の非晶質ニッケル−リン合金は、１３．５重量％のリンを含むことが理解できるし、下地層、パラジウム系金属表面層、及び、金の層は、めっき処理により形成された層であるから、これらの層は、基板上に付着された多層表面仕上げ材であって、電気接点は、コーティングされた金属製品といえることも理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を、下地層の全部が非晶質ニッケル合金で構成された電気接点の観点で総合すれば、引用例１には、「金属基板を含み、非晶質金属合金下地層、パラジウム系金属表面層及び金の層を順次含む多層表面仕上げ材が前記基板上に付着されており、前記非晶質金属合金下地層は、ニッケル−リン−タングステン、または１３．５重量％のリンの量を有するニッケル−リンであるコーティングされた金属製品。」（以下、「引用例発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明１と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「下地層」、「パラジウム系金属表面層」、「金の層」は、それぞれ本願補正発明１の「下部層」、「金属中間層」、「貴金属外部層」に相当するから、両者は、　
　「金属基板を含み、非晶質金属合金下部層、金属中間層及び少なくとも一つの貴金属外部層を順次含む多層表面仕上げ材が前記基板上に付着されており、前記非晶質金属合金下部層は、（ｉ）ニッケル−リン−タングステン、または（ｉｉｉ）１３．５重量％のリンの量を有するニッケル−リンであるコーティングされた金属製品。」で一致し、次の点で一応相違する。
　本願補正発明１は、非晶質金属合金下部層が「多孔率が非常に低い」ものであるのに対し、引用例発明はこの点が不明である点。
　
　上記一応の相違点について検討する。
　引用例１の摘記事項（１ｆ）によれば、引用例発明のコーティングされた金属製品（電気接点）は、非晶質金属合金下地層を備えることにより、優れた耐久性を保持することが記載され、摘記事項（１ｅ）の「これらの電気接点（コーティングされた金属製品）Ａ〜Ｈについて、腐食性雰囲気下での接触抵抗の変化を調べた」、「耐食性は、二酸化硫黄ガスを２５ｐｐｍ含有する相対湿度９０％、４０℃の空気中に電気接点を２４時間保持した後の接触抵抗（Ｒ１）の、初期接触抵抗（Ｒ０）に対する比率（Ｉ）で表示した。」という記載を勘案すると、優れた耐久性とは、耐食性に優れることであると理解できる。
　そして、非晶質合金は、結晶粒界がなく格子欠陥等の不均一性がないため耐食性に優れること（下記周知例１〜３参照）、及び、非晶質合金コーティング層は、ピンホールがないため耐食性に優れること（下記周知例４、５参照）は、例えば、次のとおり周知である。      
　　　   
（１）周知例１：特開平７−２９２４９１号公報　
　「金属材料の耐食性は、材料の結晶構造に影響され、結晶質構造を持つものは、格子欠陥、粒界が存在し、そしてそこが活性点となって腐食反応が進行するという難点がある。」（【０００６】）と記載されている。この記載によれば、非晶質合金は、結晶構造を持たないため、腐蝕反応を進行させる格子欠陥、粒界が存在しないことが理解できる。
（２）周知例２：特開平１−２２２０８９号公報
　「非晶質構造金属は結晶金属のような粒界がなく、格子欠陥や偏析等の結晶構造上の不均一性がなく均質であるために耐食性の優れている・・・」（１頁右下欄１５〜１７行）と記載されている。
（３）周知例３：特開平１−１０８３６１号公報
　「アモルファス構造を有する合金被膜においては結晶粒界がないため腐蝕が生じにくいという特徴がある。」（１頁右下欄１３〜１５行）と記載されている。
（４）周知例４：特開平１−１３２０７２語公報
　「従来より・・・端子では・・・銅、銅合金等の下地金属の表面に電気ニッケルメッキを施した後、金メッキを施していた。・・・金メッキ自体の有孔度が高いため・・・金メッキ層・・・にピンホール・・・が多く、これらピンホール・・・を通して電気ニッケルメッキ層・・・が腐蝕し易い問題があった。」（１頁左下欄１７行〜右下欄１１行）、
　「非晶質合金メッキ層としては、Ｎｉ−Ｐ（ニッケル−リン）・・・Ｃｏ−Ｐ（コバルト−リン）、Ｎｉ−Ｐ−Ｗ（ニッケル−リン−タングステン）・・・等がある。これら非晶質合金メッキ層は、電気ニッケルメッキ層に比して耐蝕性が優れ、金メッキ層にピンホールが存在しても腐食されるようなおそれが少ない。」（２頁左上欄１１行〜右上欄３行）、
　「このＮｉ−Ｐでは、非晶質合金メッキ層・・・自体の有孔度についても電気ニッケルメッキ層に比して低い（ピンホールが少ない）特性がある。」（２頁右下欄７〜１０行）と記載されている。
（５）周知例５：特開昭６３−３１２９６５号公報
　「非晶質合金を用いずに・・・耐食性の合金を電気メッキする方法では、微少なピンホールが発生して充分な耐食性が得られない・・・という問題があつた。」（２頁左下欄２〜６行）、
　「本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、非晶質で耐食性に優れた組成の合金膜を創出する・・・ものである。・・・本発明は・・・スパッタリングによつて・・・非晶質合金膜を生成した・・・高耐食性コーティング材を用いることである。」（２頁左下欄７行〜右下欄７行）と記載されている。
　これらの記載によれば、スパッタリングにより形成した耐食性に優れた組成の非晶質合金膜（コーティング層）が高耐食性であるのは、ピンホールが少ないために充分な耐食性が得られるからであることが理解できる。
　
　すると、これら周知の事項から、非晶質合金コーティング層は、結晶粒界が存在しないことに起因して結晶構造上均一であり、ピンホール等の欠陥が存在しないか、存在しても少ないため、耐食性に優れることが理解できる。
　そうであれば、引用例発明の非晶質金属合金下部層は、上記したように耐蝕性に優れるのであるから、ピンホールが存在しないか、存在しても少ない、すなわち、多孔率が非常に低いことは明らかである。
　してみると、上記相違点は、実質的な相違点ではないから、本願補正発明１は、引用例発明である。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するもので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年６月２８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１８年１月１７日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりものもであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　金属基板を含み、多孔率が非常に低い非晶質金属下部層、金属中間層及び少なくとも一つの貴金属外部層を順次含む多層表面仕上げ材を、前記基板上に付着することを特徴とするコーティングされた金属製品。」
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
３．当審の判断
　本願発明１を特定するに必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例発明であるから、本願発明１も同様の理由で、引用例発明である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。