【事件の表示】
　特願２００３−３３９７３０「半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月２１日出願公開、特開２００５−１０９１００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年９月３０日の出願であって、平成１９年１月２３日付け拒絶理由通知に対して、平成１９年３月２８日付けで手続補正がなされたが、平成１９年７月２７日付けで拒絶査定され、これに対し、平成１９年８月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１９年９月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１９年９月２６日付け手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１９年９月２６日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正の内容とその適否
　本件補正は、明細書及び特許請求の範囲を補正するものであり、その内、特許請求の範囲については、補正前の請求項２乃至６を削除するとともに、補正前の請求項１から「該固着部が、該混合層に取り囲まれている」点を削除し、かつ補正前の請求項１に「該樹脂シートの第１面が、該固着部と該混合層とのいずれかによって覆われている」点を付加する補正事項を含むものである。
　しかしながら、上記請求項１に係る補正事項（以下、「本件補正事項」という。）によって、補正後の請求項１に係る発明には、固着部が混合層に取り囲まれていないものが含まれる点で、当該補正事項は、特許請求の範囲を実質的に拡張するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しない。
　また、上記本件補正事項が、請求項の削除、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正のいずれを目的とするものにも該当しないことは明らかである。
　
　したがって、上記本件補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
２．本件補正後の本願発明についての予備的検討
　以上のとおり、本件補正は、却下すべきものであるが、仮に本件補正が適法なものであるとした場合に、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かを、その請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について、以下、予備的に検討する。
　
（２−１）本件補正後の本願発明
　本願補正発明は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　チップが樹脂モールドされた半導体装置であって、
　表面と裏面を備え、ダイパッドを含むフレームと、
　該ダイパッドの表面に載置されたパワーチップと、
　対向する第１面と第２面とを備え、該ダイパッドの裏面がその第１面と接するように配置され、該ダイパッドを包含するサイズの絶縁性の樹脂シートと、
　該樹脂シートの第１面上に、該パワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂と、
　該樹脂シートの第２面上に設けられた金属箔と、
　該樹脂シートと、該モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層とを含み、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの裏面とが直接固着されており、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの裏面とが直接固着されている部分である固着部における該樹脂シートが１層からなり、
　該樹脂シートの第１面が、該固着部と該混合層とのいずれかによって覆われていることを特徴とする半導体装置。」
　
（２−２）引用例及びその記載事項並びに引用発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１２５８２６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図１〜図３とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「【請求項１】リードフレーム上に複数の半導体チップあるいは抵抗，コンデンサ等電子部品が搭載され、熱硬化性樹脂でモールドされた半導体装置において、
金属材からなる放熱板等ヒートシンクと該リードフレームとを有機樹脂からなる絶縁接着シートを介して接着し、熱硬化性樹脂で気密封止された半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
　
〔１ｂ〕「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、（１）これには絶縁層の厚さが安定にできないこと、（２）リードとヒートシンク間の縁面距離が短いこと、（３）２回の樹脂注入が必要であること等の欠点がある。絶縁層の厚さが安定にできないという（１）に関しては、薄い場合は絶縁耐圧不良、厚い場合には熱抵抗の増大、リード−ヒートシンク間の縁面距離が短いこと、（２）に関しては、前者同様絶縁耐圧不良という問題があり、（３）はプロセス及びコストの増大という問題である。」（【０００６】）
　
〔１ｃ〕「【課題を解決するための手段】従って、前記（１)，(３）を解決するには予め半導体素子が接合され、所望の位置にＡｌ，Ｃｕ等からなるワイヤで結線がなされたＣｕ又はＣｕ合金からなるリードフレームと有機物からなる絶縁接着シート及びＡｌ又はＣｕあるいはＡｌ又はＣｕを主成分とする合金からなる金属ベース又はヒートシンクを用意し、それぞれを所望の位置に合わせて仮圧着する。ここでの接着は、樹脂の硬化を目的としないため、温度は樹脂のガラス転移温度以下でよく、圧力も押さえる程度の低いものでよい。・・・仮止めされた絶縁接着シートでリードフレーム及び金属ベース又はヒートシンクは所望の形状をした金型に入れ熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ系樹脂を加圧注入して気密封止する。リードフレームと金属ベース又はヒートシンクとの接着及び絶縁接着シートの硬化は、この工程及びその後の熱処理（キュアー）によって行われる。ここで用いられる絶縁接着シートは熱硬化性の樹脂であって、樹脂中には６０〜９０重量％のアルミナあるいはシリカ等からなる無機質フィラーが充填された半硬化のシートである。」（【０００７】〜【０００８】）
　
〔１ｄ〕「【発明の実施の形態】図１(ａ）は整流ダイオード４．１の群からなるコンバ−タとＩＧＢＴ４．２,ＦＷＤ４．３の群からなるインバータで構成されたモジュールの平面図で、(ｂ)は断面図である。整流ダイオード４．１及びＩＧＢＴ４．２，ＦＷＤ４．３は全てリードフレーム２上に接合され、該リードフレーム２は絶縁接着シート７を介して金属ベースあるいは金属からなるヒートシンク１上に搭載されている。」（【００１０】）
　
〔１ｅ〕「以下、このモジュールの組立て法を図２で説明する。・・・
（ａ）予め、半導体チップ４が接合されたリードフレーム２と絶縁接着シート７、及び金属ベースあるいは金属からなるヒートシンク１とを重ね合わせ、(ｂ)仮接着する。この場合、圧力は押さえるだけの力があればよく、また、温度も樹脂のガラス転移温度以下であればよい。つまり、接着はモールド用の樹脂を金型中に加圧封入する際行われるからである。（ｃ）該リードフレーム２，絶縁接着シート７、及び金属ベースあるいは金属からなるヒートシンク１とを仮に接着した試料(ｂ)は金型８に入れ、モールド用樹脂で加圧封止する。絶縁接着シートの接着をホットプレス等で圧力と温度をかけて行った場合、以下の欠点が生じ好ましくない。絶縁接着シートの接着は、図３で示す作用によってなされる。・・・
すなわち、（ａ）で示すように、モールド用樹脂を封入する際金型内部の各部にはほぼ均等に圧力がかかる。半導体チップ４等が搭載されたリードフレーム２とヒートシンク１とが絶縁接着シート７で所望の位置で仮止めした試料を金型８に入れ熱硬化性のエポキシ系樹脂を加圧封入する。この時、金型は樹脂を封入する部分のみ開口されているのみで他は密封状態にあり、圧力はほぼ均等にかかる。ここで、モールド樹脂６と絶縁接着シート７はガラス転移温度以上に温められているので、該リードフレーム２とヒートシンク１あるいは半導体チップ４等に密着するとともに硬化が進行する。（ｂ）は、前記した手法でモールドしたモジュールの拡大断面図であり、リードフレーム２のそれぞれのパターンは絶縁接着シート７に埋没することなく接着することができる。しかしながら、リードフレーム２とヒートシンク１との接着をホットプレスや圧延ロール等を用いる通常の手法で行った場合は、（ｃ）で示したようにリードフレーム２は絶縁接着シート７に埋没し絶縁層が薄くなるばかりか、矢印で示したリードフレーム端面部分に亀裂が入り絶縁特性の低下の原因ともなっていた。」（【００１１】〜【００１３】）
　
〔１ｆ〕「一方、ここで用いられる絶縁接着シート７は樹脂成分中に重量比で６０〜９５％の無機成分、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の金属酸化物が充填されている。これは、樹脂の熱伝導率と膨張係数を改善するためである。・・・また、樹脂成分は熱硬化性の樹脂、例えばノボラック型やビスフェノール型のエポキシ樹脂が挙げられるが、熱硬化性の樹脂であってガラス転移温度が１００℃を越えるような樹脂であればこの限りではない。」（【００１５】〜【００１６】）
　
〔１ｇ〕図１には、絶縁接着シート７が、平面視した際に、リードフレーム２の内の半導体チップ４が接合される領域を取り囲むように包含するサイズになっていることが示されている。
　
〔１ｈ〕図２及び図３には、絶縁接着シート７の上面と半導体チップ４が接合されたリードフレーム２の裏面とが直接接着されること、及び絶縁接着シート７の上面と半導体チップ４が接合されたリードフレーム２の裏面とが直接接着される部分において、上記絶縁接着シート７が１層からなることが、それぞれ示されている。
　
〔１ｉ〕図３（ａ）、（ｂ）には、モールド樹脂６による気密封止の際に、絶縁接着シート７のリードフレーム２が接着される側の面の露出した領域及び側面に上記モールド樹脂６が接触していることが示されている。
　
　上記引用例１の摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｉ〕及び図１〜図３の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「リードフレーム上に複数の半導体チップあるいは抵抗、コンデンサ等電子部品が搭載され、熱硬化性樹脂でモールドされた半導体装置であって、
　上記複数の半導体チップが、整流ダイオード、ＩＧＢＴ及びＦＷＤであり、以下の（ａ）、（ｂ）の工程により製造される半導体装置。
（ａ）予め半導体チップが接合されたＣｕ又はＣｕ合金からなるリードフレームと、熱硬化性の樹脂であって、例えば、エポキシ樹脂からなる樹脂中に６０〜９０重量％のアルミナあるいはシリカ等からなる無機質フィラーが充填された半硬化のシートである絶縁接着シートと、Ａｌ又はＣｕあるいはＡｌ又はＣｕを主成分とする合金からなる金属ベース又はヒートシンクとを用意し、１層からなる上記絶縁接着シートの上面と上記半導体チップが接合された上記リードフレームの裏面とが直接接着され、かつ上記絶縁接着シートが、平面視した際に、上記リードフレームの内の半導体チップが接合される領域を取り囲むように包含するサイズになっているように、それぞれ所望の位置に合わせて仮圧着する工程、
（ｂ）仮止めされた絶縁接着シートでリードフレーム及び金属ベース又はヒートシンクを所望の形状をした金型に入れ熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ系樹脂を加圧注入して気密封止する工程であって、当該気密封止の際には、上記絶縁接着シートの上記リードフレームが接着される側の面の露出した領域及び側面に上記熱硬化性の樹脂が接触しており、モールド樹脂と絶縁接着シートをガラス転移温度以上に温めることにより、上記リードフレームとヒートシンクあるいは半導体チップ等に接着乃至密着するとともに、硬化が進行する工程。」
　
（２−３）対比・判断
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明における「整流ダイオード、ＩＧＢＴ及びＦＷＤ」等の「半導体チップ」は、本願補正発明における「チップ」乃至「パワーチップ」に相当する。
（イ）引用例１発明における「半導体チップが接合される領域」は、本願補正発明における「ダイパッド」に相当し、引用例１発明において、上記「半導体チップが接合される領域」を含み、表面と裏面を備える「リードフレーム」は、本願補正発明における「フレーム」に相当する。
（ウ）引用例１発明における「絶縁接着シート」は、その上面（本願補正発明の「第１面」に相当）がリードフレームの裏面と直接接着され、平面視した際に、上記リードフレームの内の半導体チップが接合される領域、即ちダイパッドを取り囲むように包含するサイズになっているから、本願補正発明における「絶縁性の樹脂シート」に相当する。
（エ）引用例１発明における「熱硬化性樹脂」乃至「熱硬化性の樹脂」は、本願補正発明における「モールド樹脂」に相当する。
（オ）引用例１発明における「Ａｌ又はＣｕあるいはＡｌ又はＣｕを主成分とする合金からなる金属ベース又はヒートシンク」と、本願補正発明における「金属箔」とは、樹脂シートの裏面（本願補正発明の「第２面」に相当）上に設けられた金属部材である点で一致する。
（カ）引用例１発明において、絶縁接着シートの上面とリードフレームの裏面とが直接接着される部分は、本願補正発明における「固着部」に相当する。
　
　そうすると、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「チップが樹脂モールドされた半導体装置であって、
　表面と裏面を備え、ダイパッドを含むフレームと、
　該ダイパッドの表面に載置されたパワーチップと、
　対向する第１面と第２面とを備え、該ダイパッドの裏面がその第１面と接するように配置され、該ダイパッドを包含するサイズの絶縁性の樹脂シートと、
　該樹脂シートの第１面上に、該パワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂と、
　該樹脂シートの第２面上に設けられた金属部材と、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの裏面とが直接固着されており、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの裏面とが直接固着されている部分である固着部における該樹脂シートが１層からなることを特徴とする半導体装置。」
　
　一方で、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、樹脂シートの第２面上に設けられた金属部材が、「金属箔」であるのに対して、引用例１発明では、金属箔か否か不明な点
　
＜相違点２＞
　本願補正発明は、「樹脂シートと、モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層を含み」、さらに、「樹脂シートの第１面が、固着部と混合層とのいずれかによって覆われている」ものであるのに対して、引用例１発明では、そのような混合層が樹脂シートとモールド樹脂との間に形成されているか否か不明な点
　
　そこで、上記相違点について以下に検討する。
　
＜相違点１について＞
　引用例１の摘記事項〔１ａ〕等の記載からすると、引用例１発明における「Ａｌ又はＣｕあるいはＡｌ又はＣｕを主成分とする合金からなる金属ベース又はヒートシンク」は、半導体チップで発生した熱を、該半導体チップが搭載されるフレーム及び樹脂シートを介して放熱するための金属部材であるといえるが、そのような金属部材として、銅箔のような金属箔を用いることは、以下の周知例１、２に記載されるように、本願出願当時既に周知の技術にすぎず、このように周知の技術である金属箔製の放熱部材を、引用例１発明における「Ａｌ又はＣｕあるいはＡｌ又はＣｕを主成分とする合金からなる金属ベース又はヒートシンク」に替えて用いることは、当業者が容易になし得たことである。
　
周知例１：特開昭６２−２９８１４４号公報
〔周１ａ〕「さて、第１図及び第２図を参照すると、この発明は、・・・そこではリードフレーム２０のリードフィンガ２４の内部端部２６と重なるように十分に大きい長さおよび幅寸法を有する熱伝導金属パッド１０が、集積回路ダイス４を先に装着されたリードフレーム２０の中央ダイスパドルまたはフラグ３０を中心に装着される。
・・・
第２図で示されるように、金属パッド１０は、たとえばポリイミド、アクリルまたはエポキシ材料のような接合可能絶縁材料の・・・絶縁部材４０を介してダイスパドル３０に接合される。
・・・
金属パッド１０は、約０．３ミルから１０ミルの厚さを有しかつ優れた熱伝導特性を所有する任意の金属箔材料を含んでもよい。このような金属は、たとえば銅、・・・を含む。好ましくは、・・・金属パッド１０は銅または銅合金、すなわち銅を基礎とする金属を含む。」（第４頁右下欄第６行〜第５頁左上欄第１５行）
　
周知例２：特開平３−１２９７５７号公報
〔周２ａ〕「基板１内には半導体チップ３からの熱を伝達する銅コアのような金属コア４を埋設してある。基板１の他方の片面には比較的厚さの厚い銅箔のような金属箔７が積層されており、この金属箔７と金属コア５とは高熱伝導性接着剤８にて接着されている。」（第２頁右上欄第１２〜１７行）
　
〔周２ｂ〕「しかして半導体チップ３で発生する熱は金属コア５、高熱伝導性接着剤８、金属箔７の突出部７ａを介してヒートシンク６に伝達されて効果的に放熱される。」（第２頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第１行）
　
＜相違点２について＞
　引用例１には、絶縁接着シート、即ち樹脂シートと、モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層が形成されるとの明示的な記載はない。
　しかしながら、上記（２−２）で認定したとおり、引用例１発明における「絶縁接着シート」は、エポキシ樹脂からなる樹脂中に６０〜９０重量％のアルミナあるいはシリカ等からなる無機質フィラーが充填された半硬化のシートであるから、熱硬化性樹脂を含むものであり、また、引用例１発明は、「（ｂ）仮止めされた絶縁接着シートでリードフレーム及び金属ベース又はヒートシンクを所望の形状をした金型に入れ熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ系樹脂を加圧注入して気密封止する工程であって、当該気密封止の際には、上記絶縁接着シートの上記リードフレームが接着される側の面の露出した領域及び側面に上記熱硬化性の樹脂が接触しており、モールド樹脂と絶縁接着シートをガラス転移温度以上に温めることにより、上記リードフレームとヒートシンクあるいは半導体チップ等に接着乃至密着するとともに、硬化が進行する工程」を経て製造される半導体装置に係るものであるから、その気密封止の際には、金型内に加圧注入されたエポキシ系樹脂等の熱硬化性の樹脂と、同じく熱硬化性の樹脂を含む絶縁接着シートとが、互いに接触した状態でガラス転移温度以上に温められ、その過程でリードフレーム、ヒートシンク又は半導体チップ等の各構成部材間を接着乃至密着させつつ硬化するといえる。
　一般に、熱硬化性樹脂とは、「熱硬化性のある樹脂のことで，代表的なものとしてフェノール樹脂，・・・エポキシ樹脂，・・・ポリイミド樹脂などがある．これらは硬化前には比較的低分子量物質（液状又は固状）から成り，室温で，あるいは加熱によって流動性（可塑性ともいう）を示すが，硬化剤や触媒，あるいは熱の作用によって化学反応（硬化反応）を起こし，不溶不融性の硬化樹脂（thermosetresin又はcured resin）に変化する．従って，成形，接着，塗装などの加工操作はこれらの樹脂材料が流動性を失わない間に行われる．」（大阪市立工業研究所プラスチック課編纂，「実用プラスチック用語辞典」，改訂第３版，（株）プラスチックス・エージ，１９８９年９月１０日，ｐ．４８０）とされるものであるから、引用例１発明における、金型内に加圧注入されたエポキシ系樹脂等の熱硬化性の樹脂と、同じく熱硬化性の樹脂を含む絶縁接着シートとが、互いに接触した状態でガラス転移温度以上に温められ、リードフレーム、ヒートシンク又は半導体チップ等の各構成部材間を接着乃至密着させつつ硬化する過程の少なくとも一時期においては、熱硬化性樹脂を含むモールド樹脂と絶縁接着シートとが界面において共に流動性を有する状態で接触していることは明らかである。
　そして、このように熱硬化性樹脂同士が界面において共に流動性を有する状態で接触した状態となれば、当該界面において、少なくとも両熱硬化性樹脂を構成する分子のいくらかが加熱されて相互拡散することによって、当該両熱硬化性樹脂を構成する樹脂同士が互いに混合した混合層を形成することも明らかである。
　さらに、引用例１発明において、各構成部材間の接着乃至密着を十分に行う必要があることはいうまでもないことであるから、モールド樹脂と絶縁接着シートとが互いに接触する全界面で上記流動性を有する状態が生じ、その結果、該全界面に上記混合層が形成されていると考えるのが自然である。
　そうすると、引用例１発明の絶縁接着シートは、その上面、即ち「第１面」の上記リードフレームの裏面が直接接着される部分、即ち「固着部」以外の露出した領域においてモールド樹脂と界面を構成するように接触しているのであるから、上述のように、モールド樹脂と絶縁接着シートとが互いに接触する全界面に混合層が形成されているとすれば、絶縁接着シートの上面の上記固着部以外の領域の全体を覆うように上記混合層が形成されているといえる。
　したがって、引用例１発明も「樹脂シートと、モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層を含み」、さらに、「樹脂シートの第１面が、固着部と混合層とのいずれかによって覆われている」ものであるといえるから、上記相違点２は、実質的なものではない。
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例１発明及び上記周知技術から予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。
　
（２−４）予備的検討についてのむすび
　よって、本願補正発明は、引用例１発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１９年９月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１９年３月２８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　チップが樹脂モールドされた半導体装置であって、
　表面と裏面を備え、ダイパッドを含むフレームと、
　該ダイパッドの該表面に載置されたパワーチップと、
　対向する第１面と第２面とを備え、該ダイパッドの該裏面がその第１面と接するように配置され、該ダイパッドを包含するサイズの絶縁性の樹脂シートと、
　該樹脂シートの該第１面上に、該パワーチップを封止するように設けられたモールド樹脂と、
　該樹脂シートの該第２面上に設けられた金属箔と、
　該樹脂シートと、該モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層とを含み、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの該裏面とが直接固着されており、
　該樹脂シートの第１面と該ダイパッドの該裏面とが直接固着されている部分である固着部における該樹脂シートが１層からなり、
　該固着部が、該混合層に取り囲まれていることを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例１及びその記載事項並びに引用例１発明は、上記「第２　〔理由〕２．（２−２）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　〔理由〕２．」で検討した本願補正発明において、「該樹脂シートの第１面が、該固着部と該混合層とのいずれかによって覆われている」とされたところを、「該固着部が、該混合層に取り囲まれている」としたものである。
　そうすると、本願発明と引用例１発明とは、上記「第２　〔理由〕２．（２−３）」に記載した＜相違点１＞に加えて、以下の点で相違する。
　
＜相違点２’＞
　本願発明は、「樹脂シートと、モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層を含み」、さらに、「固着部が、混合層に取り囲まれている」ものであるのに対して、引用例１発明では、そのような混合層が樹脂シートとモールド樹脂との間に形成されているか否か不明な点
　
　そこで、上記＜相違点１＞及び＜相違点２’＞について検討するに、上記＜相違点１＞については、上記「第２　〔理由〕２．（２−３）＜相違点１について＞」において検討したとおりであるから、以下、上記＜相違点２’＞について検討する。
　
＜相違点２’について＞
　上記「第２　〔理由〕２．（２−３）＜相違点２について＞」において検討したように、引用例１発明において、モールド樹脂及び絶縁接着シートを構成する熱硬化性樹脂同士が界面において共に流動性を有する状態で接触した状態となれば、当該界面において、少なくとも両熱硬化性樹脂を構成する分子のいくらかが加熱されて相互拡散することによって、当該両熱硬化性樹脂を構成する樹脂同士が互いに混合した混合層を形成することは明らかである。
　また、引用例１発明における「絶縁接着シート」は、平面視した際に、リードフレームの内の半導体チップが接合される領域を取り囲むように包含するサイズになっているから、上記モールド樹脂と絶縁接着シートとが接触した界面に形成される上記混合層は、上記「リードフレームの内の半導体チップが接合される領域」、即ち「固着部」を取り囲んでいるものと認められる。
　したがって、引用例１発明も「樹脂シートと、モールド樹脂との間に、これらを構成する樹脂が混合した混合層を含み」、さらに、「固着部が混合層に取り囲まれている」ものであるといえるから、上記相違点２’は、実質的なものではない。
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１発明及び上記周知技術から予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。
　
　よって、本願発明は、引用例１発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明（本願請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その他の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。