【事件の表示】
　特願２０００−１９５５８４「電気絶縁材料およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月１８日出願公開、特開２００２−　１５６２１、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１２年６月２９日の出願であって、平成１６年２月６日に出願審査の請求がなされるとともに手続補正がなされ、その後平成１９年６月１９日付けの拒絶理由通知書が送付され、同年７月２６日付けで手続補正がされ、同年９月６日付けで拒絶査定がされたところ、この査定を不服として、同年１０月１１日に審判請求がされるとともに、同年１０月１９日付けで手続補正がされたものであり、当審において平成２１年１月７日付けで前置審査報告書に基づく審尋をしたところ、同年２月２０日付けで回答書が提出されたものである。  
　　
第２　平成１９年１０月１９日付けの手続補正についての補正の却下の決定  
【補正の却下の決定の結論】  
　平成１９年１０月１９日付けの手続補正を却下する。  
　　
【理由】  
Ｉ．補正の内容  
　平成１９年１０月１９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の記載を、以下の（Ａ）から（Ｂ）とする補正事項を含む。
　　
（Ａ）
　「【請求項１】
　エポキシ樹脂及び変性酸無水物を有する熱硬化性マトリックス樹脂と、２種類以上の粒径分布を有する無機物粒子と、コアシェル構造を有するゴム粒子とを備え、
前記無機物粒子は、含有量が全体の５０重量％〜８０重量％であって、粒径の大きい粒子は平均粒径が２μｍ〜２０μｍであり、粒径の小さい粒子は平均粒径が０．５μｍ〜５μｍで含有量が当該無機物粒子において２重量％〜３０重量％を占め、
前記ゴム粒子は、含有量が前記熱硬化性マトリックス樹脂におけるエポキシ樹脂１００に対して３重量部〜２０重量部で平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする電気絶縁材料。
【請求項２】
　前記無機物粒子が真球状の溶融シリカであることを特徴とする請求項１記載の電気絶縁材料。
【請求項３】
　前記無機物粒子のうち、粒径の小さい粒子の全量を前記熱硬化性マトリックスにおける変性酸無水物である硬化剤側に配合することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気絶縁材料。
【請求項４】
　エポキシ樹脂及び変性酸無水物を有する熱硬化性マトリックス樹脂と、２種類以上の粒径分布を有する無機物粒子と、コアシェル構造を有するゴム粒子とを備え、
前記無機物粒子は、含有量が全体の５０重量％〜８０重量％であって、粒径の大きい粒子は平均粒径が２μｍ〜２０μｍであり、粒径の小さい粒子は平均粒径が０．５μｍ〜５μｍで含有量が当該無機物粒子において２重量％〜３０重量％を占め、
前記ゴム粒子は、含有量が前記熱硬化性マトリックス樹脂におけるエポキシ樹脂１００に対して３重量部〜２０重量部で平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍである電気絶縁材料の製造方法であって、
前記無機物粒子を前記熱硬化性マトリックス樹脂におけるエポキシ樹脂主剤側又は変性酸無水物硬化剤側に配合し、温度上昇させながら前記ゴム粒子を混合したことを特徴とする電気絶縁材料の製造方法。」
　　
（Ｂ）
　「【請求項１】
　エポキシ樹脂及び
水添ナジック酸からなる
前記無機物粒子は、含有量が全体の５０重量％〜８０重量％であって、粒径の大きい粒子は平均粒径が２μｍ〜２０μｍであり、粒径の小さい粒子は平均粒径が０．５μｍ〜５μｍで含有量が当該無機物粒子において２重量％〜３０重量％を占め、
前記ゴム粒子は、含有量が前記熱硬化性マトリックス樹脂におけるエポキシ樹脂１００に対して３重量部〜２０重量部で平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする電気絶縁材料。
【請求項２】
　
前記無機物粒子のうち、粒径の小さい粒子の全量を前記熱硬化性マトリックスにおける変性酸無水物である硬化剤側に配合する
　（下線部は補正箇所を示す。）
　  
II．当審の判断  
　上記の補正事項は、特許請求の範囲について、請求項１に記載された発明特定事項である「変性酸無水物」を「水添ナジック酸からなる変性酸無水物」とするものである。
  これは、上位概念である「変性酸無水物」から、「ナジック酸」と具体的な化合物を特定の上、当該「ナジック酸」が「水添」物であることをさらに特定するものである。この点について本願明細書全体を精査するに、本件補正前の請求項１に係る発明は「変性酸無水物」を用いることにより、「機械的強度および靱性の向上を図る」（【０００６】）ものであるのに対し、本件補正後の請求項１に係る発明は、変性酸無水物として「水添ナジック酸」を用いることにより、「硬化時に硬化剤成分の酸化によって発生する材料変色も防止する」（【００１３】）ものであり、解決しようとする課題が同一ではない。すなわち、上記の補正事項は、請求項に記載した発明特定事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限るとされる特許請求の範囲の減縮、いわゆる「特許請求の範囲の限定的減縮」を目的とするものではなく、また、請求項の削除、誤記の訂正、又は明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものに該当しないことも明らかである。
　　
III．むすび  
　以上のとおりであるから、上記の補正事項を含む本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　　
第３　本願発明について  
Ｉ．本願発明　
　本件補正は、上記のとおり、却下されることとなる。
　したがって、本願の請求項１〜４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１〜４」という。）は、平成１９年７月２６日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる（上記「第２　【理由】Ｉ．（Ａ）」参照。）。
  　
II．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由は、 
　刊行物１（特開平０９−２６８２４９号公報）、刊行物２（特開平０８−２８３５３７号公報）を引用し、本願発明１〜４は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物１〜２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　  
III．刊行物の記載事項  
１．刊行物１
　刊行物１には、以下の記載がある。
　　
［１ａ］「【請求項１】
　（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）（ａ）ガラス転移点が−３０℃以下の重合体からなるコア部と、（ｂ）カルボキシル基を有するガラス転移点が７０℃以上の重合体よりなるシェル部とで構成されるコア／シェル共重合体粒子に一価又は二価の金属カチオンを付加してイオン架橋させたコア／シェル共重合体樹脂５〜５０重量部、（Ｃ）酸無水物７０〜１５０重量部及び（Ｄ）無機充填剤３０〜２００重量部を含有してなるエポキシ樹脂系注型用組成物。」　
　　
［１ｂ］「【請求項３】
　コア／シェル共重合体樹脂（Ｂ）が個数基準長さ平均単一粒子径０．１〜２μｍのものである請求項１または請求項２記載のエポキシ樹脂系注型用組成物。」
　　
［１ｃ］「【０００２】
        【従来の技術】
　電気部品の多くは、金属等のパーツを埋め込んだ絶縁材料の成形品である。エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて加温等により流動性を増して注型し易くできることや、埋め込みパーツ周辺部からアーク放電等の原因となる気泡を注型後の真空操作により除去できること等により、近年高電圧電気機器を始めとした電気絶縁部品用途に多く利用されている。
・・・（略）・・・
　　　　【０００４】
　　　　【発明が解決しようとする課題】
　本発明者らは上記の状況に鑑み、注型用途において、粘度が低くて貯蔵安定性が良く、従って成形性、作業性が良く、かつ耐クラック性、耐熱変形性及び機械的強度に優れた成形品を与えるエポキシ樹脂系組成物を得るべく鋭意研究した結果、特定のコア／シェル共重合体粒子を配合することにより上記の目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。」
　　
［１ｄ］「【０００７】
　…（略）…
　該（Ｂ）成分に用いるコア／シェル共重合体樹脂のの製造においては、まずコア部であるガラス転移点が−３０℃以下の重合体（ａ）からなるゴム状のシードポリマーを調製する。…（略）…  」
　　
［１ｅ］「【００１６】
　本発明において（Ｃ）成分として用いられる酸無水物としては無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテートなどの芳香族酸無水物；テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、特に４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、特に４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸などの脂環式酸無水物；ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物などの脂肪族酸無水物なとが挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらの中では脂環式酸無水物が好ましく、特に４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が低粘度で、かつ、粘度の貯蔵安定性がよいので好ましい。従って、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が酸無水物（Ｃ）の中の５０重量％以上を占めることが推賞される。」
　　
［１ｆ］「【００１７】
　本発明において（Ｄ）成分として用いられる無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、セライト、パーライト、ケイ砂、ドロマイト石灰石、黒色酸化鉄、ケイ酸リチウム、石英粉、マイカ、アスベスト、石膏、アルミニウム金属粉等が挙げられ、特にシリカ粉及びアルミナ粉が好ましい。
　無機充填剤をエポキシ樹脂に配合することにより、樹脂硬化時の収縮現象の低減、硬化発熱の緩和したり、成形品の耐熱性、膨張性、電気絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性等の改善を図ることができる。
　かかる無機充填剤の粒子径は０．１〜４０μｍが好ましく、１〜２０μｍが更に好ましい。４０μｍ以上ではエポキシ樹脂混合物の貯蔵中における充填剤粒子が沈降しやすくなり、また０．１μｍ以下になるとエポキシ樹脂混合物の粘度が上昇しやすい。」
　　
［１ｇ］「【００２１】
　耐クラック性　アセトンで洗浄した鉄製のボルトＭ１６×Ｌ４５とＭ１６ナットをはめ合わせて径４０ｍｍ×長さ７５ｍｍの型に入れ、これにエポキシ樹脂系組成物を６０℃に加温して注入してから８０℃で６０分、次いで１５０℃で１２０分加熱、硬化して試験片を得る。試験片につき個別に表１に示す指数１から順次高い方向のヒートサイクルにかけ、目視により試験片にクラックが認められる指数の段階で当該試験片の試験を終える。５個のクラック発生指標の平均を求める。」
　　
２．刊行物２
　刊行物２には、以下の記載がある。
　　
［２ａ］「【請求項１】
　エポキシ樹脂１００重量部に対し、酸無水物系硬化剤１０〜１００重量部、無機充填剤５０〜５００重量部を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤がＡ：平均粒径３μｍ以上の溶融石英と、Ｂ：最大粒径３μｍ未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がＡ：Ｂ＝９５：５から５：９５の範囲であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹脂組成物。」
　　
［２ｂ］「【０００４】
　　　　【課題を解決するための手段】
　本発明は上述の問題点を解消し、混合時の粘度が小さく、流動性が良好で成形性を向上せしめた電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を提供するもの…（略）…。」
　　
［２ｃ］「【０００９】
　　　　【発明の効果】
　以上本発明の電気絶縁用エポキシ樹脂組成物によれば、混合粘度が小さく、流動性が良好で成形性が向上する。又比重分布差が小さく、安定した成形品が得られる。」
　　
IV．当審の判断 
１．刊行物１に記載された発明 
　刊行物１の［１ａ］には、「エポキシ樹脂」、「コア／シェル共重合体樹脂」、「酸無水物」、「無機充填剤」を含有してなる「エポキシ樹脂注型用組成物」が記載されており、［１ｂ］には、コア／シェル共重合樹脂の平均単一粒子径が「０．１〜２μｍ」であること、［１ｄ］には、コア／シェル共重合体樹脂のコア部（ａ）として「ゴム状のシードポリマー」を用いること、［１ｆ］には、無機充填剤の粒子径は０．１〜４０μｍが好ましいこと、［１ｃ］には、エポキシ樹脂注型用組成物を、「電気絶縁部品」を得るための「絶縁材料」として利用するものであることが記載されている。
　さらに、「エポキシ樹脂」、「コア／シェル共重合体樹脂」、「酸無水物」、「無機充填剤」はそれぞれ、１００重量部、５〜５０重量部、７０〜１５０重量部、３０〜２００重量部であることが［１ａ］に記載されており、ここで「無機充填剤」の含有割合を、組成物全体の割合として単純換算すると、９〜５３重量％に相当する。
　また、［１ｆ］の記載より、当該樹脂組成物が熱硬化性であることは明らかであり、また、［１ｅ］には、「酸無水物」として、「無水メチルハイミック酸」を用いることが記載されている。
　以上によれば、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「エポキシ樹脂及び無水メチルハイミック酸を有する熱硬化性マトリクス樹脂と、粒子径が０．１〜４０μｍの無機充填剤と、コア／シェル共重合体樹脂であってゴム状のシードポリマーからなるコアを備えた粒子とを備え、無機充填剤は、含有量が全体の９〜５３重量％であり、前記コア／シェル共重合体樹脂であってゴム状のシードポリマーからなるコアを備えた粒子は、含有量がマトリクス樹脂であるエポキシ樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部で平均単一粒子径が０．１〜２μｍであることを特徴とする電気絶縁材料。」（以下、「刊行物１発明」という。）
　　　
２．本願発明１と刊行物発明との対比・検討  
　本願発明１（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の『無機充填剤』、『コア／シェル共重合体樹脂であってゴム状のシードポリマーからなるコアを備えた粒子』、『無水メチルハイミック酸』はそれぞれ、前者の「無機物粒子」、「コアシェル構造を有するゴム粒子」、「変性酸無水物」に相当する。
　してみると、両者は、
　　
「エポキシ樹脂及び変性酸無水物を有するマトリックス樹脂と、無機物粒子と、コアシェル構造を有するゴム粒子とを備え、
前記無機物粒子は、含有量が全体の５０重量％〜５９重量％であって、
前記ゴム粒子は、含有量が前記熱硬化性マトリックス樹脂におけるエポキシ樹脂１００に対して５重量部〜２０重量部で平均粒径が０．１μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする電気絶縁材料。」
　　
で一致するものの、次の点で相違している。
　　
（相違点）
　本願発明１は、「２種類以上の粒径分布を有する無機物粒子」を用いるものであって、さらに、「前記無機物粒子は、含有量が全体の５０重量％〜８０重量％であって、粒径の大きい粒子は平均粒径が２μｍ〜２０μｍであり、粒径の小さい粒子は平均粒径が０．５μｍ〜５μｍで含有量が当該無機物粒子において２重量％〜３０重量％を占め」るものであるのに対し、刊行物１発明は、０．１〜４０μｍの平均粒径を有する無機物粒子を用いている点。
　　
　上記相違点について検討する。
　刊行物２には、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、無機充填剤を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物に関し、「無機充填剤がＡ：平均粒径３μｍ以上の溶融石英と、Ｂ：最大粒径３μｍ未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がＡ：Ｂ＝９５：５から５：９５の範囲」と、平均粒径の異なる２種の無機充填剤をあわせて用いることにより、混合粘度が小さく、流動性が良好で成形性が向上させうることが記載されている（上記［２ａ］〜［２ｃ］）。
　しかしながら、これは、「コアシェル構造を有するゴム粒子」を含まない「電気絶縁用エポキシ樹脂組成物」に関して、無機充填剤として平均粒径の異なる２種の無機充填剤の混合物を用いた場合、混合粘度が小さく、流動性が良好で成形性が向上することが示されているにすぎず、弾性体であるコアシェル構造を持つゴム粒子が添加された刊行物１発明において、２種類以上の粒径分布を有する無機物粒子を用いた場合に「エポキシ注型樹脂のゴム粒子添加改質の際発生する機械的強度の低下を抑制する」との本願発明の作用効果を奏することを示唆するものではない。
　　
Ｖ．むすび  
　以上のとおり、本願発明１は，刊行物１〜２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものとすることはできず、また、これに従属する本願発明２〜３，本願発明１の製造方法である本願発明４も、刊行物１〜２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものとすることができない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。