【事件の表示】
　特願２００７−　６８３１０「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　７月１２日出願公開、特開２００７−１７９０７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本願は、平成９年５月１６日に特許出願された特願平９−１２７４２６号の一部を分割して、新たな特許出願として平成１１年９月２７日に出願した特願平１１−２７３４２３号のさらにその一部を分割して、新たな特許出願として平成１９年３月１６日に出願したものであって、その後の手続きの経緯は以下のとおりである。
　平成１９年　７月　９日　拒絶理由通知書
　平成１９年　９月１０日　意見書・補正書
　平成１９年１１月　２日　拒絶理由通知書（最後）
　平成２０年　１月　７日　意見書・補正書
　平成２０年　２月１３日　平成２０年１月７日付け手続補正の却下決定
　　　　　　　　　　　　　拒絶査定
　平成２０年　３月１９日　本件審判請求
　平成２０年　４月１８日　補正書
　平成２０年１０月　９日　審尋
　平成２０年１２月　９日　回答書
　平成２１年　２月１８日　平成２０年４月１８日付け手続補正の却下決定
　　　　　　　　　　　　　拒絶理由通知書
　平成２１年　４月２０日　意見書・補正書
　
２．本願発明
　本願の請求項１−４に係る発明は、平成２１年４月２０日付け手続補正により補正された特許請求の範囲、明細書および図面の記載から見て、特許請求の範囲の請求項１−４に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　「【請求項１】
　配線パターンを有する透光性基板と、
　前記透光性基板に接触して設けられ、紫外線を吸収して赤色と緑色と青色のそれぞれの波長で発光を生じる波長変換材料と、
　第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、前記配線パターンに接続された第１の電極と前記配線パターンに接続された第２の電極とが前記第１の面上に設けられ、前記第２の面が前記波長変換材料と接触するように実装され、前記紫外線の発光を生じる半導体発光素子と、
　を備え、
　前記赤色の発光と前記緑色の発光と前記青色の発光が前記透光性基板を透過して白色光が放出されることを特徴とする発光装置。」(以下、「本願発明」という。）
　
３．当審拒絶理由の概要
　当審で通知した平成２１年２月１８日付け拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の概要は，本願の請求項１−７に係る発明（平成１９年９月１０日付けの手続補正により補正された請求項１−７に係る発明）は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた特願平８−３１１６０４号（特開平１０−１５１７９４号公報参照）の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない、というものである。
　
４．先願発明
　当審拒絶理由で引用され、本願の遡及出願の日前の他の特許出願であって本願の出願後に出願公開された特願平８−３１１６０４号（以下、「先願」という。出願人：日亜化学工業株式会社。発明者：山田元量。出願日：平成８年１１月２２日。公開日：平成１０年６月９日。特開平１０−１５１７９４号公報参照）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「先願明細書等」という。）には、図面とともに以下の記載がある。　
　
（Ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＬＥＤ表示器、光通信機器、光プリンターヘッドや光センサーなどの各種制御機器に用いられる光源などに利用される発光装置に関し、特に、量産性が良く且つ使用環境下によらず信頼性が高い発光装置に関する。」
　
（Ｂ）「【０００２】
【従来の技術】今日、ＬＳＩなどのシリコンテクノロジーや光通信技術等の発展により、大量の情報を高速に処理及び伝送することが可能となった。これに伴い、多量な画像情報が処理可能なフルカラー化や高精細化した光プリンタヘッド、表示装置や各種制御機器に用いられる光センサーなどに対する社会の要求がますます高まりを見せている。特に、特性が安定し小型化された発光装置については極めて要求が高く種々開発されてきている。このような発光装置として特開平７−２３１１２０号や特開平７−２２６５１号などが挙げられる。
【０００３】発光装置の具体的一例を図５に示す。ＬＥＤチップ５０２の一方の電極をリードフレーム上に、Ａｇペースト５０４などを用いて接続すると共にＬＥＤチップの他方の電極を導電性ワイヤー５０３であるＡｕ線などで別途電気的に接続させてある。発光装置はＬＥＤチップからの光を集光させ効率的に取り出すためにＬＥＤチップ上にエポキシ樹脂などによりレンズ形状５０１にモールドされている。導電性ワイヤーを用いて電気的接続を行うと共にモールド部材で被覆する発光装置は、比較的簡単に歩留まり良く小型に形成させることができる。」
　
（Ｃ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光面側に導電性ワイヤーなどがあるとＬＥＤチップが発光した光が導電性ワイヤー、導電性ワイヤーのボンディング部や電極の陰になる。ＬＥＤチップに設けられた発光面側の電極下部などで発光した光などが有効に外部にでてこないという問題がある。また、ＬＥＤチップを感光紙などの記録媒体に照射させる場合、ＬＥＤチップと記録媒体間に少なくとも導電性ワイヤー分の厚みが余分にいる。そのため導電性ワイヤーが邪魔で近接できない。また、アパチャーなどの遮光部材を用いてＬＥＤチップが発光した光をスポット光とする場合においても、導電性ワイヤーなどが陰になる場合もある。このため、均一な光特性が得られず製品としては不良になるものもあった。発光素子の一方の面側に正極及び負極の電極など複数の電極を形成した場合は、上述の導電性ワイヤーが増えるために遮光などの問題がさらに顕著な傾向となる。
【０００５】また、ＬＥＤチップからの光を集光させる場合ＬＥＤチップに樹脂などをモールド成形し一体にレンズ部などを形成させる。レンズ部により集光力をより高めようとするとＬＥＤチップ表面からレンズ部の頂点であるモールド部の厚みが厚くなる場合がある。導電性ワイヤーで電気的に接続させたＬＥＤチップをモールド部材で一体成形させるとモールド部材の厚みが厚くなるにつれ温度差の極めて激しい使用環境下においては発光装置の特性が劣化する傾向にある。特に、導電性ワイヤーの接続部が多い発光装置においては顕著になる。
【０００６】さらに気泡などの混入を防ぎ発光特性を安定化させ、集光力を高めるためにはトランスファー成形などにより形成させたレンズを用いることが好ましい。しかしながら樹脂成形時に比較的高圧で所望の形状に成形させる。冷却硬化時に生じる樹脂収縮などの形成諸条件から導電性ワイヤーで電気的接続を取ったＬＥＤチップを一体成形させることが難しい。レンズ部と発光素子とを密着して小型に形成させることができないという問題を有する。
【０００７】したがって、より優れた発光特性が求められる今日においては上記構成の発光装置では十分ではなく、更なる特性向上が求められている。本願発明はかかる問題に鑑み、導電性ワイヤーによって外部電極と電気的に接続されたＬＥＤチップを持つ発光装置において、使用環境によらず発光特性が安定、光利用効率、歩留まりが高く小型に形成しうる発光装置とすることである。」
　
（Ｄ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】本願発明は、透光性接着剤を介して透光性支持体上にＬＥＤチップを配し、該ＬＥＤチップの前記透光性接着剤と接した面と対向する面側に有する電極と、前記透光性支持体に設けられた外部電極と、を導電性ワイヤーによって電気的に接続された発光装置である。また、ＬＥＤチップは透光性絶縁基板に形成された半導体上にそれぞれ正極及び負極の電極を有する発光装置であり、導電性ワイヤーを保護するための保護部材と、該保護部材上の反射部材と、を有する発光装置でもある。また、透光性接着剤に蛍光物質が含有されている発光装置である。透光性支持体上に少なくとも一箇所の開口部を有する遮光部材を設けた発光装置でもある。さらに、透光性支持体がＬＥＤチップからの光の少なくとも一部を集光するレンズ部を有する発光装置でもある。
【０００９】さらにまた、透光性支持体の凹部に透光性接着剤を介してＬＥＤチップを固定する工程と、ＬＥＤチップの電極と、透光性支持体に設けられた外部電極と、を導電性ワイヤーによりワイヤーボンディングさせる工程と、透光性支持体の凹部内に配された導電性ワイヤー、ＬＥＤチップ上に反射部材を形成する工程と、を有する発光装置の形成方法でもある。」
　
（Ｅ）「【００１０】
【作用】光取り出し部側と電気的接続部側とをＬＥＤチップに対してそれぞれ機能分離して形成させることにより電気的接続部を導電性ワイヤーによって比較的容易に信頼性を高く形成させることができる。光り取り出し部の形成などに伴う圧力や封止部材の内部応力による電気的接続部材の断線などを防いだ発光装置とすることができる。また、特に透光性接着剤を介して固定させることにより効率よく光を導くと共に光軸を合わせることができる。さらに、光取り出し部材を別途形成させることができる。これにより、光取り出し部を気泡の混入などが極めて少なく集光力に優れた発光装置とさせることもできる。」
　
（Ｆ）「【００１１】
【発明の実施の形態】本願発明者は種々の実験の結果、光の取り出し部位と導電性ワイヤー形成部位とを機能分離させることにより量産性が良く、且つ使用環境によらず発光特性が安定な発光装置とすることができることを見いだし、これに基づいて本願発明を成すに到った。
【００１２】光の取り出し部位と導電性ワイヤー形成部位とを分離させることにより、使用環境によらず発光特性が安定となる理由は定かではないが導電性ワイヤーによって電気的に接続されたＬＥＤチップと一体成形させる光の取りだし部位に関係すると考えられる。
【００１３】即ち、ＬＥＤチップからの光を効率よく集光させるためにモールド部材をレンズ形状とさせ一体成形などさせると、集光率を高めるにつれ高温湿度サイクル下においては寿命が短くなるものがある。特に、ＬＥＤチップ表面からレンズを形成する部材の厚みが厚くなるにつれ内部応力が大きくなる。そのため、温度差の大きい使用環境下においてはＬＥＤチップを構成する導電性ワイヤーがレンズ部を形成するモールド部材の内部応力により断線するためと考えられる。また、より集光能力の高いレンズを形成させる場合には、樹脂の種類などにもよるが１５０〜２００ｋｇ／ｃｍ2ほどの成形圧力がかかるトランスファー成形などを使用することが好ましい。この場合、ＬＥＤチップの電極などと電気的に接続された導電性ワイヤーは透光性支持体成型時における圧力で断線などが生じる場合もある。
【００１４】本願発明は、ＬＥＤチップからの光を取り出す透光性支持体と導電性ワイヤーで接続された部位とを別体に形成させる。具体的には、図１（Ｂ）にチップタイプＬＥＤの一例を示す。図１に（Ｂ）は、集光能力の高いレンズを形成させるためにトランスファー成形によりレンズ部が一体成形された透光性支持体１０１を用いてある。透光性支持体１０１中には、外部電極１０５となる銀メッキされた銅板が埋め込まれている。また、レンズ部と反対側の透光性支持体上には、ＬＥＤチップが配される凹部が形成されている。凹部内にはさらに底辺が外部に向かって凸形状の凹部が設けられている。透光性支持体１０１のレンズ部と光軸が合うように透光性接着剤１０４としてエポキシ樹脂を用いてＬＥＤチップを凹部内にダイボンディングさせてある。ダイボンド樹脂を硬化後、透光性支持体１０１中から凹部内に露出した外部電極１０５と、サファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤチップ１０２の電極と、を導電性ワイヤー１０３である金線を用いてそれぞれワイヤーボンディングさせた。その後、凹部内のＬＥＤチップ１０２、導電性ワイヤー１０３及び外部電極１０５などをチタン酸バリウムを含有させたシリコンゴムを塗布硬化させた保護部材兼反射部材１０６を設けることにより発光装置を形成させた。
【００１５】このような発光装置の構成とすることによって光の取り出し部位と、導電性ワイヤー形成部位と、を分離させ高温度サイクルにおいても発光特性の安定した発光装置とすることができる。特に、本願発明においては集光能力を向上させた光取り出し部位とさせることができる。透光性接着剤を介して透光性支持体とＬＥＤチップとを接続させることによりＬＥＤチップからの光を効率よく導くと共に発光装置の光軸を容易に合わせることもできる。以下本願発明の各構成について詳述する。」
　
（Ｇ）「【００１６】（透光性支持体１０１、２０１、３０１、４０１）本願発明に用いられる透光性支持体１０１としては、半導体発光素子であるＬＥＤチップ１０２を積置できると共にＬＥＤチップ１０２からの発光波長の少なくとも一部或いはＬＥＤチップ１０２からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。
【００１７】このような透光性支持体１０１は、用途や所望に応じて種々の形状、材料を用いることができる。具体的には、透光性支持体１０１に凸レンズや凹レンズを種々形成させることができる。また、透光性支持体に凹状や半円状などの窪みを形成させＬＥＤチップ１０２の積置に利用させることもできる。このような窪みを利用することによってレンズ効果を持たせることもできる。従って、凹部内の底辺の少なくとも一部を凸形状や凹形状など種々の形状にし所望の配光特性を得ることができる。また、凹部を所望の大きさや形状に形成させることによって透光性支持体１０１上に積置されるＬＥＤチップ１０２を固定させる透光性接着材１０４の量を種々制御させることもできる。透光性支持体上にはＬＥＤチップ３０２を１個以上配置させても良い。この場合、それぞれ独立して駆動させるためにはＬＥＤチップ３０２間に遮光部材３１０を配置させたり着色させておくことが望ましい。
・・・
【００２４】なお、本願発明において透光性とは、ＬＥＤチップからの発光波長の少なくとも一部或いはＬＥＤチップからの光を利用した発光波長が実質的に透過できることをいう。また、ＬＥＤチップからの発光波長の少なくとも一部に対して透光性を有するとは、ＬＥＤチップから照射された光が実質的に全て透光性支持体を透過する場合はもちろん、透光性支持体に着色部材を含有させるなどＬＥＤチップから放出された光に対してフィルター効果を持たせた場合を含むことを意味する。ＬＥＤチップからの光を利用した発光波長に対して透光性を有するとは、透光性支持体や透光性接着剤などに蛍光物質を含有させＬＥＤチップから放出され蛍光物質で波長変換させた光が透光性支持体を透過する場合を含むことをも意味する。」
　
（Ｈ）「【００２５】（発光素子１０２、２０２、３０２、４０２）本願発明に用いられる発光素子であるＬＥＤチップ１０２としては、・・・基板上に・・・半導体を発光層として形成させたＬＥＤチップが好適に用いられる。・・・。半導体発光層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。・・・。
【００２６】・・・窒化ガリウム系化合物半導体など結晶の質を向上させるなどためにアルミナ、サファイアなどの絶縁性基板上に半導体層を形成させた場合は、同一面側に正極及び負極の電極を形成させ電気的導通をとることとなる。したがって、導電性ワイヤーが少なくとも２本以上必要となるため特に本願発明の効果が顕著にあらわれることとなる。」
　
（Ｉ）「【００２８】（導電性ワイヤー１０３、２０３、３０３、４０３）・・・。このような導電性ワイヤー１０３は、各ＬＥＤチップ１０２の電極と、外部電極１０５と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。」
　
（Ｊ）「【００２９】（透光性接着剤１０４、２０４、３０４、４０４）本願発明に用いられる透光性接着剤１０４とは、透光性支持体１０１と発光素子であるＬＥＤチップ１０２とを固定すると共にＬＥＤチップ１０２からの発光波長の少なくとも一部或いはＬＥＤチップ１０２からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。したがって、透光性支持体１０１或いは外部電極２０５と密着性が良く所望の光の透過率が高いことが求められる。・・・。
【００３１】・・・。透光性接着剤１０４中には蛍光物質及び／又は着色物質を含有させることもできる。蛍光物質を含有させることにより蛍光物質からの光又は蛍光物質とＬＥＤチップからの光を所望に応じて発光させることができる。また、着色染料や着色顔料などの着色物質を含有させることによってＬＥＤチップからの発光波長を所望に調節させるフィルター効果を持たせることもできる。」
　
（Ｋ）「【００３３】（外部電極１０５、２０５、３０５、４０５）本願発明に用いられる外部電極１０５とは、透光性支持体１０１に設けられたＬＥＤチップ１０２に外部から電力を供給させるために用いられるためのものである。外部電極１０５は、電気伝導性、放熱性や発光素子などの特性などから種々の大きさや形状に形成させることができる。外部電極１０５は、金属板を透光性支持体１０１内に挿入させたものでも良いし、透光性支持体１０１上に種々の方法で形成させたものでも良い。
【００３４】外部電極１０５は、透光性支持体１０１の形成時に金属板を入れることにより一体形成させることができる。また、透光性支持体３０１形成後に金属を蒸着、メッキやスパッタリングにより形成させることもできる。また、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯやＩＴＯなどの透光性金属酸化物などを外部電極１０５として利用することもできる。」
　
（Ｌ）「【００３６】（保護部材１０６、４０６）本願発明に用いられる保護部材１０６は、発光素子であるＬＥＤチップ１０２やその電気的接続のための導電性ワイヤー１０３等を外部力、塵芥や水分などから保護するために設けられることが好ましい。したがって、保護部材１０６とＬＥＤチップ１０２などとが密着して形成されていてもよいし、放熱性や応力緩和のため発光素子などと密着していなくとも良い。保護部材１０６とＬＥＤチップ１０２や導電性ワイヤー１０３などが密着している場合は、導電性ワイヤーが内部応力などによって断線などしないように弾力性のある樹脂を用いることが望ましい。また、弾力性の少ない樹脂を用いる場合は薄く形成させることが望ましい。保護部材１０６としての具体的材料は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの耐候性に優れた樹脂が好適に用いられる。このような保護部材１０６は、ＬＥＤチップ１０２などを被覆するように透光性支持体の凹部にノズルから樹脂を注入させることなどによって簡単に形成させることができる。」
　
（Ｍ）「【００３７】（反射部材１０７、４０７）反射部材１０７とは、ＬＥＤチップ１０２から放出された光などを効率よく透光性支持体側に向かわせるために設けることが好ましい。反射部材１０７は、保護部材１０６上に形成させることもできるし、反射部材と保護部材とを兼用構造とさせることもできる。さらに、反射部材１０７のみを形成させることもできる。反射部材１０７は樹脂やガラス中などに酸化チタン、チタン酸バリウムなどの高反射率を有する部材を含有させることにより形成させることができる。また、金属を保護部材上に設け反射部材とさせても良い。
【００３８】反射部材１０７に用いられる材料は保護部材１０６と同じ部材としてもよい。また、反射部材１０７に用いられると、保護部材１０６に用いられる材料と、を応力、放熱性や屈折率の異なる部材などで形成させてもよい。」
　
（Ｎ）「【００３９】（バックライト）本願発明を用いて図２の如く液晶装置などに利用できるバックライト光源を構成することができる。図２には、本願発明の透光性支持体２０１をバックライト光源の導光板などと兼用することができるものを記載してある。ポリカーボネートで作成した導光板の主面及びＬＥＤチップ２０２が積置された端面を除いて反射層２１０を形成させた。このような反射層２１０は、酸化チタンが含有されたエポキシ樹脂板などを張り合わせてある。反射層２１０を設けることによって、ＬＥＤチップ２０２から放出された光を効率よく導光板の主面から放出させることができる。
【００４０】ここで、発光素子としてＳｉＣ基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を形成させたＬＥＤチップ２０２を用いた。ＬＥＤチップ２０２はＳｉＣ基板面側及び半導体発光層を介してＳｉＣ基板に対向する半導体面側にはそれぞれスパッタリング法によりアルミニウムの正極及び負極の電極を形成させてある。ＳｉＣ基板面側に設けられた電極は発光層で発光した光が透過できるよう薄く形成させてある。
【００４１】導光板のＬＥＤチップ２０２が積置される端面には外部電極２０５として透光性を有するＩＴＯとその上に形成されたＡｌ膜をそれぞれ所望の形状にスッパタリング法により形成させてある。ＬＥＤチップ２０２の電極が形成されたＳｉＣ基板面側と、少なくともＬＥＤチップ下が透光性を有する外部電極２０５と、をＳｎＯ2が含有された透光性接着剤２０４で固着すると共に電気的に導通をとる。これによりＬＥＤチップ２０２が積置された部位以外の外部電極２０５は、ＩＴＯ上にＡｌを積層してあり反射層として働くと共に導電性を向上させることができる。ＬＥＤチップ２０２の半導体面側に設けられた他方の電極は、導電性ワイヤー２０３を用いて導光板に設けられた別の外部電極とワイヤーボンディングしてある。こうして形成されたバックライト上に不示図の液晶装置を配置することによって液晶表示装置を形成させることができる。」　
　
　以上の記載事項（Ａ）〜（Ｎ）と図面から、先願明細書等に記載された発明を認定する。
（イ）発光面側に導電性ワイヤーがある従来技術の発光装置（図５）は、導電性ワイヤー、ボンディング部、電極の陰が発生するため、発光した光を有効に出力できないという問題等を有しており、先願明細書等に開示された発明は、該問題に鑑みてなされたものである。（上記（Ｃ）の記載事項参照。）
（ロ）透光性支持体上に透光性接着剤を介してＬＥＤチップを配し、該ＬＥＤチップの前記透光性接着剤と接した面と対向する面側に有する電極と、前記透光性支持体に設けられた外部電極と、を導電性ワイヤーによって電気的に接続された発光装置である。（上記（Ｄ）の記載事項参照。）
（ハ）上記（ロ）における「該ＬＥＤチップの前記透光性接着剤と接した面と対向する面側に有する電極」は、正極の電極と負極の電極の２つの電極である。（図1、上記（Ｈ）【００２６】の記載事項参照。）
（ニ）上記（ロ）におけるＬＥＤチップは、半導体発光層の材料や混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができるものである。（上記（Ｈ）【００２５】の記載事項参照。）
（ホ）上記（ロ）における「透光性接着剤」には、ＬＥＤチップから放出された光を波長変換する「蛍光物質」が含有されている。（上記（Ｇ）【００２４】の記載事項、上記（Ｊ）【００３１】の記載事項参照。）
（ヘ）上記（ロ）の「外部電極」は、金属を蒸着、メッキやスパッタリングにより透光性支持体に形成したものである。（上記（Ｋ）【００３３】【００３４】の記載事項参照。）
（ト）上記（ロ）の発光装置は、液晶装置のバックライト光源を構成することができる発光装置である。（上記（Ｎ）の記載参照。なお、上記（Ｎ）【００３９】には、「本願発明を用いて図２の如く液晶装置などに利用できるバックライト光源を構成することができる。」との記載があり、図２及びその説明箇所の記載から、ＬＥＤチップは透光性を有する外部電極２０５と、導電性ワイヤーを用いてワイヤーボンディングされている他方の電極とを介してその両面から給電される構造となっている。ここで、液晶装置のバックライト光源として構成される光源装置の構造が図２の構造に限定されているものか否か検討すると、先願発明の課題は上記（イ）に記載の如く導電性ワイヤーによる陰の問題を解決することにあるのであって、上記記載事項（Ｆ）【００１１】の記載のとおり「光の取り出し部位と導電性ワイヤー形成部位とを機能分離させることにより」解決するものであるから、液晶表示装置などに利用できるバックライト光源の例示として図２が記載されているにすぎず、先願明細書等全体の記載から見れば、図１に図示されるＬＥＤチップの光を取り出す面とは反対の面に２つの電極を形成した構成も液晶装置のバックライト光源として実質的に開示されていると解するのが相当である。）
　してみると、先願明細書等には、
「金属を蒸着、メッキやスパッタリングすることにより形成した外部電極を有する透光性支持体と、
　前記透光性支持体に接触して設けられ、ＬＥＤチップから生じた光を吸収して変換された波長で発光を生じる蛍光物質を含有する透光性接着剤と、
　前記透光性接着剤に接した面と、前記透光性接着剤に接した面と対向する面と、を有し、前記外部電極に接続された正極の電極と、前記外部電極に接続された負極の電極とが、前記透光性接着剤に接した面と対向する面側に設けられ、前記蛍光物質が含有されている透光性接着剤に接触して配され、紫外線から赤外線までの範囲から選定された波長の光の発光を生じるＬＥＤチップと、
　を備え、
　液晶装置のバックライト光源として利用できる発光装置。」
の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されている。
　
５．対比・判断
　そこで、本願発明と先願発明とを対比する。先願発明における「外部電極」、「透光性支持体」、「蛍光物質」、「ＬＥＤチップ」、「透光性接着剤に接した面」、「透光性接着剤に接した面と対向する面」は、それぞれ本願発明の「配線パターン」、「透光性基板」、「波長変換材料」、「半導体発光素子」、「第１の面」、「第２の面」に相当し、また、透光性支持体上に透光性接着剤を介して配され、正極と負極の電極が外部電極に接続されたＬＥＤチップは透光性支持体に実装されているといえることから、両者は、
「　配線パターンを有する透光性基板と、
　前記透光性基板に接触して設けられ、半導体発光素子から生じた光を吸収して変換された波長で発光を生じる波長変換材料と、
　第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、前記配線パターンに接続された第１の電極と前記配線パターンに接続された第２の電極とが前記第１の面上に設けられ、前記第２の面が前記波長変換材料と接触するように実装され、紫外線から赤外線までの範囲から選定された波長の光の発光を生じる前記半導体発光素子と、
　を備え、
　前記変換された波長の発光が前記透光性基板を透過して光が放出されることを特徴とする発光装置。」
の点で一致するが、以下の点で一応相違する。
（相違点１）透光性基板を透過して放出される光が、本願発明では白色光であるのに対し、先願発明では液晶のバックライト光源として利用できる光であるものの、白色光とは明記されていない点。
（相違点２）半導体発光素子から生じる発光が、本願発明では紫外線でるあるのに対し、先願発明では、紫外光から赤外光までの範囲から選択された波長の光であり、液晶のバックライト光源として利用する際に選択する波長が明記されていない点。
（相違点３）透光性基板に接触して設けられる波長変換材料が、本願発明では「紫外線を吸収して赤色と緑色と青色のそれぞれの波長で発光を生じ」、「前記赤色の発光と前記緑色の発光と前記青色の発光」が「白色光」となるのに対し、先願発明では明らかでない点。
　
　以下、上記相違点について検討する。
　
（相違点１について）　一般に、液晶装置のバックライトに使用する光源の発光色は、白色光であることが技術常識であり（例えば、小林駿介編著　「カラー液晶ディスプレイ」　初版第２刷　産業図書株式会社　平成４年１月１０日　２５１頁〜２６２頁　（以下、「周知文献」という。）の記載を参照されたい。特に２５１頁１２−１３行には「フルカラーＬＣＤには薄型、
白色のバックライトが必須
白色光源を用いる
　
（相違点２，３について）　次に、相違点２，３は、何れも半導体発光素子の発光波長が関係するので、まとめて検討する。
　白色光を生じさせる手段として、「赤色の発光」、「緑色の発光」、「青色の発光」をそれぞれ生じさせ、その割合を調整して白色光とする技術手段、そして、「赤色の発光」、「緑色の発光」、「青色の発光」を生じさせる手段として、紫外線で励起させた蛍光体を用いる技術手段は、何れも周知・慣用の技術手段である（例えば、上記周知文献２５４〜２５５頁の「（４）蛍光ランプ」の項を参照されたい。前者については、２５４頁９−１１行に「・・・３波長域発光型蛍光体を用い、その配合比を変えて３０００〜１２０００Ｋの白色が得られる。」と記載されており、また、図９．２１には、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ），赤色（Ｒ）に相当する波長域にピークを有する発光スペクトルが開示されている。後者については、紫外線を発生源が相違するものの、上記周知文献には、紫外線が蛍光体を励起し、赤色の発光、緑色の発光、青色の発光を発生させることが開示されている。なお、特開平５−１５２６０９号公報【０００９】には「前記したように窒化ガリウム系化合物半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピークを有するものであり、しかも紫外域にも発光ピークを有している。そのためそれを発光素子の材料として使用した場合、その発光素子を包囲する樹脂モールドに蛍光染料、蛍光顔料を添加することにより、最も好適にそれら蛍光物質を励起することができる。・・・蛍光染料、蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。」と記載されており、紫外線の発生源が、ＬＥＤチップであろうと、或いは放電ランプであろうと、紫外線で蛍光体を励起し波長変換を行う点に関しては、格別変わるものではない。）から、先願発明において、半導体発光素子から生じる発光として紫外線を選択すると共に、波長変換材料において、「赤色の発光」、「緑色の発光」、「青色の発光」の波長に変換し、「白色光」となるようなすこと、即ち、相違点２，３に係る構成となすことは、発光装置を液晶のバックライト光源として利用する際に周知・慣用技術を付加したものにすぎず、新たな作用効果を奏するものでもない。したがって、相違点２，３は、具体化手段における微差にすぎず、実質的に相違するものではない。
　
　以上のとおり、上記相違点１〜３は、何れも実質的な相違点ではないから、本願発明と先願発明とは実質的に同一である。そして、先願発明をした者は本願発明の発明者と同一の者ではなく、本願の出願の時にその出願人と先願の出願人とは同一の者ではない。
　したがって、本願発明は、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができない。　
　
６．むすび
　以上のとおり、当審拒絶理由で通知した拒絶理由は依然として解消していないので、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく、上記の当審拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。