【事件の表示】
　特願２００２−１６６２７３「表面実装用の水晶発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月１５日出願公開、特開２００４−　１５４４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯 
　本件は、平成１４年６月６日の特許出願であって、平成１８年１２月８日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１９年２月１９日付けで手続補正書が提出され、同年５月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年６月２１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされた。
　そして、平成１９年７月３０日付けで手続補正書が提出されたが、補正できる期間経過後の差出しのため同年９月２７日付けで手続却下の決定がなされた。
　　　　　
２．本件発明 
　本件の請求項１に係る発明は、平成１９年２月１９日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下「本件発明」という）。
　　　　  
「【請求項１】内壁に上下の段部を有する凹状とした矩形状の容器本体と、前記容器本体の底面に固着されて前記下段の導電パッドにワイヤーボンディングによって接続したＩＣチップと、前記容器本体の長手方向の上段に水晶片の一端部両側を固着して他端部を載置した表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップと前記下段とのワイヤーボンディングの接続方向を前記容器本体の短辺方向としたことを特徴とする水晶発振器。」
　　　　
　　　　 　　　
３．引用例 
（１）引用例について
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−１１８４２３号公報（以下、「引用例」という）には、下記の事項が記載されている。
　　　
（ア）「【０００９】そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、その共振周波数をより高精度に調整することができ、かつ小型化・薄型化に対応し得る表面実装型の圧電デバイスを比較的安価に提供することにある。」
　　
（イ）「【００２４】
【発明の実施の形態】図１Ａ〜Ｃは、本発明を適用した圧電デバイスの好適な実施例を示している。この圧電デバイスは、ベース１とその上端にシールリング２を介して接合された金属製の蓋３とからなるパッケージ４を有する。パッケージ４内には、ベース１に実装した音叉型の水晶振動片５とＩＣチップ６とが真空に封止されている。蓋３は、例えばシーム溶接により、ガラス製の蓋を封止ガラスで接合する場合のような高熱がＩＣチップ６に作用しないように、しかも短時間で接合される。
【００２５】ベース１は、複数のセラミック材料からなる薄板の第１層〜第４層７〜１０を積層した概ね矩形箱状の構造を有する。ベース１の第２層８及び第３層９に形成された開口１１、１２により画定されるパッケージ４の空所内には、ＩＣチップ６が最下層の第１層７上に導電性接着剤で固定されている。ＩＣチップ６の上面に形成された入出力用の各電極パッド１３は、第３層９の開口１２により露出する第２層８上面の配線パターン（図示せず）とそれぞれボンディングワイヤ１４で電気的に接続されている。この配線パターンは、一般にＷ、Ｍｏ等の金属配線材料をセラミック薄板表面にスクリーン印刷しかつその上にＮｉ、Ａｕをめっきすることにより形成される。
【００２６】水晶振動片５は、その基端部に設けた各引出電極１５が、ベース１内の第３層９上面に形成した１対の接続電極１６上の電極パッド１７に導電性接着剤で片持ち式に固定支持されかつ電気的に接続されている。落下等の衝撃で水晶振動片５の振動腕１８の先端が上下に振れてもパッケージ４の内面と接触しないように、第３層９の開口１２は、両振動腕１８の下側の領域を含むように大きく形成されている。最上層の第４層１０は、第３層９の外周に沿って延在する概ね矩形のフレーム状をなし、同様に落下等の衝撃で水晶振動片５の振動腕１８の先端が上下に振れても蓋３の下面と接触しないように、十分な高さを有する。」
　　
（ウ）「【００３２】ここで、パッケージ４の外面に設けられた電源端子からＩＣチップを給電して駆動し、水晶振動子片５を発振させ、その共振周波数をパッケージ４外面の出力端子から測定する。次に、この測定値に基づいて、水晶振動子片５の共振周波数を所定の周波数値に微調整するための第２の周波数調整を行う。」
　　
（エ）図１には、水晶振動片５の一端部両側に形成された引出電極１５が、ベース１の長辺方向の第３層上面に形成された１対の電極パッド１７に接続されている点と、ＩＣチップ６とベース１の第２層上面間に接続されたボンディングワイヤ１４の接続方向が、ベース１の短辺方向である点が記載されている。
（オ）上記（ウ）には、「ＩＣチップを給電して駆動し、水晶振動子片５を発振」させることが記載され、また、上記（ア）には、「表面実装型の圧電デバイスを比較的安価に提供する」ことが記載されているので、引用例には表面実装型の水晶発振器が記載されているといえる。
　
　よって、上記（ア）乃至（オ）から、引用例には実質的に、
「薄板の第１層〜第４層を積層し、矩形箱状で第２層及び第３層には開口が形成された構造を有するベースと、該ベースの前記第１層上面に固定され前記第２層上面の配線パターンとボンディングワイヤによって接続されたＩＣチップと、前記ベースの長辺方向の第３層上面に水晶振動片の一端部両側を固着した表面実装型の水晶発振器において、前記ＩＣチップと前記第２層上面に接続されたボンディングワイヤの接続方向を前記ベースの短辺方向とした水晶発振器。」
の発明（以下、「引用発明」という）が記載されている。
　　
　　　　　　　　　　  
４．対比 
（１）本件発明と引用発明との対応関係について
　引用発明の「配線パターン」、「長辺方向」、「水晶振動片」、「表面実装型の水晶発振器」は、本件発明の「導電パッド」、「長手方向」、「水晶片」、「表面実装用の水晶発振器」に相当している。
　また、引用例のベース１の構造は、第１層を最下層として第４層までが順に積層され、第２層及び第３層は開口が形成され、第４層は第３層の外周に沿って矩形のフレーム状に形成され、全体として矩形箱状であることが上記（イ）に記載されており、図１には第２層上面及び第３層上面がベース１の内壁で段部となっていることが記載されているので、引用発明の「矩形箱状」、「ベース」、「第１層上面」、「第２層上面」、「第３層上面」は、本件発明の「凹状とした矩形状」、「容器本体」、「底面」、「下段」、「上段」に相当している。
　　
（２）本件発明と引用発明の一致点について
　上記の対応関係から、本件発明と引用発明は、
「内壁に上下の段部を有する凹状とした矩形状の容器本体と、前記容器本体の底面に固着されて前記下段の導電パッドにワイヤーボンディングによって接続したＩＣチップと、前記容器本体の長手方向の上段に水晶片の一端部両側を固着した表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップと前記下段とのワイヤーボンディングの接続方向を前記容器本体の短辺方向としたことを特徴とする水晶発振器。」
の点で一致している。
　　　　　
（３）本件発明と引用発明の相違点について
　本件発明と引用発明は、下記の点で相違する。
（相違点）
　水晶片の他端部を、本件発明は、「容器本体の長手方向の上段」に「載置」した構成としているのに対し、引用発明はそのような構成を有していない点。
　　
　　　　
５．当審の判断 
（１）相違点について
　容器本体の長辺方向の段部に一端部を固着し他端部を載置した水晶振動片を用いて水晶発振器を構成することは、原査定の備考欄に引用された特開２００１−２１７４７６号公報の段落３３、及び、特開２０００−２８６６３９号公報の段落８に記載されているように周知な構成となっている。
　そして、引用発明に上記周知の構成の水晶振動片を設けることを阻害する特段の事情も認められない。
　してみると、引用発明において、上記周知な構成の水晶振動片により、上記相違点に係る本件発明の構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得たものである。
　
　上記点に関し、平成１９年７月３１日付け手続補正書において、請求人は、
「第１引用例では、他端側の上段はコ字状として、音叉状水晶片の他端部は上段には載置されておらず、下段との間にスペースを設けております。したがって、水晶片の他端部を上段に載置し、衝撃に対する上下方向の遥動を防止するとした本願発明とは相違しております。」と主張しているが、本件発明と引用発明の間に該請求人主張の相違があることは、引用発明の水晶発振器に上記周知な構成の水晶振動片を用いることが困難であったことをなんら意味しないから、該主張は当を得たものではない。
　
（２）本件発明の作用効果について　　　
　本件発明の作用効果も、引用例及び周知な構成から当業者が予測できる範囲のものである。　　　　
　　
　　　
６．むすび 
　以上のとおり、本件発明は、当業者が引用例及び周知な構成に基いて容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本件は、他の請求項について、検討するまでもなく拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。