(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に陰極側リードを接続した陰極箔と、他方の面に陽極側リードを接続した陽極箔と、前記陰極箔の他方の面と陽極箔の一方の面との間に介在される第１のセパレータと、前記陽極箔の他方の面と陰極箔の一方の面との間に介在される第２のセパレータとからなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納するケースと、前記コンデンサ素子に含浸される電解液とを備え、前記コンデンサ素子における第１のセパレータに接着剤または粘着剤を吹き付け、第１のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定するとともに、前記第２のセパレータにも接着剤または粘着剤を吹き付け、第２のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定した電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパソコンや携帯電話、スイッチング電源、蛍光灯等の電子機器に利用される電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化が進むにつれ、電解コンデンサも小型化が顕著になっている。また電子機器のデジタル化や蛍光灯等のインバータ化に伴い、電解コンデンサも、高周波のリップル吸収特性が良く、かつ内部抵抗を低インピーダンス化したものが望まれている。
【０００３】
電解コンデンサの場合は、内部抵抗の大部分を電解液の導通抵抗が占めており、セパレータを介して対向する陽極箔と陰極箔の電極面積が１／２になるとこの部分の内部抵抗は２倍になり、一方、陽極箔と陰極箔の電極間距離が１／２になるとこの部分の内部抵抗は１／２倍になるものである。またこの内部抵抗はセパレータの密度が低いほど減少するものである。
【０００４】
図３（ａ）（ｂ）は従来の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示したもので、一方の面に陰極側リード１を接続した陰極箔２と、他方の面に陽極側リード３を接続した陽極箔４と、前記陰極箔２の他方の面と陽極箔４の一方の面との間に介在され、かつ和紙で形成した第１のセパレータ５と、前記陽極箔４の他方の面と陰極箔２の一方の面との間に介在され、かつ和紙で形成した第２のセパレータ６を巻回することにより図３（ｂ）に示す巻回形のコンデンサ素子７を構成している。
【０００５】
図４は図３（ｂ）に示すコンデンサ素子７を用いて構成される電解コンデンサの製造工程図を示したもので、図４（ａ）に示すコンデンサ素子７に、図４（ｂ）に示すように封口ゴム８を取り付け、その後、電解液９を注入したケース１０内に図４（ｃ）に示すように封口ゴム８を取り付けたコンデンサ素子７を挿入し、さらにその後、図４（ｄ）に示すようにケース１０の開口部に絞り加工１１を施すことにより電解コンデンサを製造しているものである。なお、この電解コンデンサは製造後に電圧と熱を加えてエージングを行うことにより、電気的特性の修復を行っているものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の電解コンデンサにおいては、内部抵抗を低くするために陰極箔２と陽極箔４との間に介在される第１のセパレータ５および第２のセパレータ６の厚みを薄くしたり、密度を低くした場合、陰極箔２や陽極箔４に傷による突起やリード接続部の加工突起があると、これらの突起を介して陰極箔２と陽極箔４が接触してショートを起こしてしまうため、前記第１のセパレータ５および第２のセパレータ６の厚みや密度はこれらの要因を考慮して設計する必要があり、したがって、第１のセパレータ５および第２のセパレータ６の厚みを薄くしたり、密度を低くすることは、おのずと限界のあるものであった。
【０００７】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、セパレータの厚みを薄くしたり、密度を低くすることなく、電解コンデンサの内部抵抗を低くすることができる電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電解コンデンサは、一方の面に陰極側リードを接続した陰極箔と、他方の面に陽極側リードを接続した陽極箔と、前記陰極箔の他方の面と陽極箔の一方の面との間に介在される第１のセパレータと、前記陽極箔の他方の面と陰極箔の一方の面との間に介在される第２のセパレータとからなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納するケースと、前記コンデンサ素子に含浸される電解液とを備え、前記コンデンサ素子における第１のセパレータに接着剤または粘着剤を吹き付け、第１のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定するとともに、前記第２のセパレータにも接着剤または粘着剤を吹き付け、第２のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定したもので、この構成によれば、セパレータの厚みを薄くしたり、密度を低くすることなく、電解コンデンサの内部抵抗を低くすることができるものである。
また、導電性粉末が接着剤または粘着剤により第１および第２のセパレータに固定されるため、組立途中に導電性粉末が落ちたり飛散するということはなくなり、これにより、導電性粉末の量を一定化できるため、電解コンデンサの内部抵抗のバラツキも少なくすることができるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一方の面に陰極側リードを接続した陰極箔と、他方の面に陽極側リードを接続した陽極箔と、前記陰極箔の他方の面と陽極箔の一方の面との間に介在される第１のセパレータと、前記陽極箔の他方の面と陰極箔の一方の面との間に介在される第２のセパレータとからなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納するケースと、前記コンデンサ素子に含浸される電解液とを備え、前記コンデンサ素子における第１のセパレータに接着剤または粘着剤を吹き付け、第１のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定するとともに、前記第２のセパレータにも接着剤または粘着剤を吹き付け、第２のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定したもので、この構成によれば、電解液中に電解液よりも電気抵抗の低い導電性粉末を分散させることができるため電子が導電性粉末を通り抜けることになり、これにより、電解液の見かけ上の抵抗が低くなるため、セパレータの厚みを薄くしたり、密度を低くすることなく、電解コンデンサの内部抵抗を低くすることができるものである。
また、導電性粉末が接着剤または粘着剤により第１および第２のセパレータに固定されるため、組立途中に導電性粉末が落ちたり飛散するということはなくなり、これにより、導電性粉末の量を一定化できるため、電解コンデンサの内部抵抗のバラツキも少なくすることができるものである。
【００１０】
また、導電性粉末の径は第１および第２のセパレータの厚みより小さくしているため、陽極箔と陰極箔との間には第１および第２のセパレータが必ず介在することになり、その結果、導電性粉末を介してショートを起こすということはなくなるものである。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について添付図面にもとづいて説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１における電解コンデンサのコンデンサ素子の構成を示したもので、一方の面に陰極側リード２１を接続した陰極箔２２と、他方の面に陽極側リード２３を接続した化成皮膜を有する陽極箔２４と、前記陰極箔２２の他方の面と陽極箔２４の一方の面との間に介在され、かつ繊維で構成された第１のセパレータ２５と、前記陽極箔２４の他方の面と陰極箔２２の一方の面との間に介在され、かつ繊維で構成された第２のセパレータ２６を巻回することにより巻回形のコンデンサ素子２７を構成している。
【００１５】
そして前記第１のセパレータ２５を構成する繊維の間には、第１のセパレータ２５の厚みよりも径が小さく、かつ電解液よりも電気抵抗の低い導電性粉末２８を配置しているもので、この導電性粉末２８はアルミや金、カーボン、アルミナ、アルミ粉末の表面に酸化皮膜を形成した物で構成されているものである。
【００１６】
また前記第２のセパレータ２６を構成する繊維の間にも、第１のセパレータ２５と同様に、第２のセパレータ２６の厚みよりも径が小さく、かつ電解液よりも電気抵抗の低い導電性粉末２９を配置しているもので、この導電性粉末２９も、上記導電性粉末２８と同様、アルミや金、カーボン、アルミナ、アルミ粉末の表面に酸化皮膜を形成した物で構成されているものである。
【００１７】
そして上記コンデンサ素子２７は、図４に示した従来の製造工程と同様、封口ゴムを取り付けた後、電解液を注入したケース内に挿入され、その後、ケースの開口部に絞り加工を施すことにより電解コンデンサが構成されるものである。
【００１８】
上記した本発明の実施の形態１においては、第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６を構成する繊維の間に、第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６の厚みよりも径が小さく、かつ電解液よりも電気抵抗の低い導電性粉末２８，２９を配置しているため、前記導電性粉末２８，２９は電解液中に分散することになり、これにより、電子が導電性粉末２８，２９を通り抜けて電解液の見かけ上の抵抗が低くなるため、セパレータの厚みを薄くしたり、密度を低くすることなく、電解コンデンサの内部抵抗を低くすることができるものである。
【００１９】
また、導電性粉末２８，２９の径は第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６の厚みより小さくしているため、陽極箔２４と陰極箔２２との間には第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６が必ず介在することになり、その結果、導電性粉末２８，２９を介してショートを起こすということはなくなるものである。
【００２０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、図１（ａ）（ｂ）で示した本発明の実施の形態１における第１のセパレータ２５の厚みよりも径の小さい導電性粉末２８を第１のセパレータ２５における陰極箔２２と接する側に設けるとともに、第２のセパレータ２６の厚みよりも径の小さい導電性粉末２９を第２のセパレータ２６における陰極箔２２と接する側に設けたものである。
【００２１】
上記した本発明の実施の形態２においては、導電性粉末２８を第１のセパレータ２５における陰極箔２２と接する側に設けるとともに、導電性粉末２９を第２のセパレータ２６における陰極箔２２と接する側に設けているため、前記導電性粉末２８，２９が化成皮膜を有する陽極箔２４に接触することはなくなり、これにより漏れ電流を少なくすることができるものである。
【００２２】
また、導電性粉末２８，２９の径は、本発明の実施の形態１と同様に第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６の厚みより小さくしているため、陽極箔２４と陰極箔２２との間には第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６が必ず介在することになり、その結果、導電性粉末２８，２９を介してショートを起こすということはなくなるものである。
【００２３】
（実施の形態３）
図２は本発明の実施の形態３における電解コンデンサのセパレータへの導電性粉末の固定方法を示したもので、すなわち規定の速度で移動する第１のセパレータ２５に噴霧器３１により接着剤または粘着剤３２を吹き付け、その後、第１のセパレータ２５の厚みよりも径の小さい導電性粉末２８をエアーガン３３で吹き付け、これを乾燥機（図示せず）で乾燥させることにより、導電性粉末２８を第１のセパレータ２５に固定するようにしたものである。この場合、第１のセパレータ２５の移動速度を遅くすれば、導電性粉末２８の単位面積当たりの量は増えるものである。
【００２４】
なお、第２のセパレータ２６への導電性粉末２９の固定方法は図示していないが、第１のセパレータ２５への導電性粉末２８の固定方法と同様の方法により固定を行っているものである。
【００２５】
上記した本発明の実施の形態３においては、導電性粉末２８，２９が接着剤または粘着剤３２により第１のセパレータ２５および第２のセパレータ２６に固定されるため、組立途中に導電性粉末２８，２９が落ちたり飛散するということはなくなり、これにより、導電性粉末２８，２９の量を一定化できるため、電解コンデンサの内部抵抗のバラツキも少なくすることができるものである。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明の電解コンデンサは、一方の面に陰極側リードを接続した陰極箔と、他方の面に陽極側リードを接続した陽極箔と、前記陰極箔の他方の面と陽極箔の一方の面との間に介在される第１のセパレータと、前記陽極箔の他方の面と陰極箔の一方の面との間に介在される第２のセパレータとからなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納するケースと、前記コンデンサ素子に含浸される電解液とを備え、前記コンデンサ素子における第１のセパレータに接着剤または粘着剤を吹き付け、第１のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定するとともに、前記第２のセパレータにも接着剤または粘着剤を吹き付け、第２のセパレータの厚みよりも径の小さい導電性粉末を吹き付けて導電性粉末を固定したもので、この構成によれば、電解液中に電解液よりも電気抵抗の低い導電性粉末を分散させることができるため電子が導電性粉末を通り抜けることになり、これにより、電解液の見かけ上の抵抗が低くなるため、セパレータの厚みを薄くしたり、密度を低くすることなく、電解コンデンサの内部抵抗を低くすることができるものである。
また、導電性粉末が接着剤または粘着剤により第１および第２のセパレータに固定されるため、組立途中に導電性粉末が落ちたり飛散するということはなくなり、これにより、導電性粉末の量を一定化できるため、電解コンデンサの内部抵抗のバラツキも少なくすることができるものである。
【００２７】
また、導電性粉末の径は第１および第２のセパレターの厚みより小さくしているため、陽極箔と陰極箔との間には第１および第２のセパレータが必ず介在することになり、その結果、導電性粉末を介してショートを起こすということはなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電解コンデンサのコンデンサ素子の構成を示す分解斜視図
（ｂ）同コンデンサ素子の断面図
【図２】本発明の実施の形態３における電解コンデンサのセパレータへの導電性粉末の固定方法を示す概略構成図
【図３】（ａ）従来の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す分解斜視図
（ｂ）同コンデンサ素子の斜視図
【図４】（ａ）〜（ｄ）従来の電解コンデンサの製造工程図
【符号の説明】
２１  陰極側リード
２２  陰極箔
２３  陽極側リード
２４  陽極箔
２５  第１のセパレータ
２６  第２のセパレータ
２７  コンデンサ素子
２８，２９  導電性粉末
３２  接着剤または粘着剤
【図１】
0003543533.tif 000002
【図２】
0003543533.tif 000003
【図３】
0003543533.tif 000004
【図４】
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