(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホスト・カードに有効に接続され、下記ラミネートの平面に対して平行な向きに光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れる面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器を有するパッケージ製造品であって、
オプトエレクトロニク構成部品を支持するラミネートと、
前記ラミネートに有効に接続され、前記ラミネートによって支持された電気信号を増幅する増幅器ダイと、
前記ラミネートに接続され、前記ラミネートによって支持された、前記増幅された電気信号を前記増幅器ダイから受け取るフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路に電気的に接続され、前記増幅器ダイによって生成された前記増幅された電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成する面発光レーザ送信器、及び、電気信号を生成するＰＡＩＤ受信器を有する、オプトエレクトロニク・ダイと、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリアとを備え、
前記オプトエレクトロニク・ダイは、前記面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器のアクティブ面が前記ラミネートの平面に対して垂直になるように配置されることを特徴とするパッケージ製造品。
【請求項２】
前記オプトエレクトロニク・ダイと光学的に連絡し、光結合器および光ケーブルを有する取外し可能光コネクタを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイから前記光信号を受け取りこれを処理する光学サブアセンブリをさらに備える請求項１に記載のパッケージ製造品。
【請求項３】
ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルからの光信号を受け入れる面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器を有するオプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、
電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成する面発光レーザ送信器、及び、電気信号を生成するＰＡＩＤ受信器を有する、オプトエレクトロニク・ダイと、
前記オプトエレクトロニク・ダイに電気的に接続されたフレキシブル回路と、
前記オプトエレクトロニク・ダイに光学的に接続され、これから光信号を受け取る光結合器と、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリアとを備え、
前記オプトエレクトロニク・ダイは、前記面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器のアクティブ面が前記光ファイバ・ケーブルからの光信号の向きに対して垂直になるように配置されることを特徴とするオプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
【請求項４】
前記光結合器に取外し可能に接続され、前記光結合器と光学的に連絡した光コネクタと、
前記光結合器に有効に接続され、前記光コネクタに取外し可能に接続され、前記光結合器と光コネクタの位置合せをするリテーナ
とをさらに備える、請求項３に記載のオプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
【請求項５】
光ファイバ・ケーブルからの光信号を受け入れる請求項４に記載のオプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、光ケーブルをさらに備える、オプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
【請求項６】
ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れる面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器を有するパッケージ製造品であって、
電気信号を受け取るフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成する面発光レーザ送信器、及び、電気信号を生成するＰＡＩＤ受信器を有する、オプトエレクトロニク・ダイと、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリアとを備え、
前記オプトエレクトロニク・ダイは、前記面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器のアクティブ面が前記光ファイバ・ケーブルからの光信号の向きに対して垂直になるよう配置されることを特徴とするパッケージ製造品。
【請求項７】
オプトエレクトロニク構成部品を支持するラミネートと、
前記ラミネートに有効に接続され、これによって支持された電気信号を増幅する増幅器ダイと、
前記オプトエレクトロニク・ダイと光学的に連絡し、光結合器および光ケーブルを有する取外し可能光コネクタを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイからの前記光信号を受け取りこれを処理する光学サブアセンブリと、
前記光結合器に有効に接続され、前記光コネクタに取外し可能に接続され、前記光結合器と光コネクタの位置合せをするリテーナ
をさらに備える、請求項６に記載のパッケージ製造品。
【請求項８】
ホスト・カードに有効に接続され、水平な向きの光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れる面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器を有するパッケージ製造品であって、ラミネートに有効に接続された少なくとも１つの変換ダイと、光信号を生成する面発光レーザ送信器、及び、電気信号を生成するＰＡＩＤ受信器を有するオプトエレクトロニク・ダイの間に配置されたフレキシブル回路と、少なくとも１つのヒートシンク・キャリアと、前記ラミネートの方向を規定する水平面に実質的に平行な方向に前記ラミネートから延出するよう前記少なくとも１つの変換ダイに接続された光ファイバ・ケーブルと、前記ラミネートによって支持され、前記フレキシブル回路、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリアを受け取る空洞を有するオーバモールド・フレームとを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイは、前記面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器のアクティブ面が前記ラミネートの水平面に対して垂直になるように配置され、前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリアが前記オプトエレクトロニク・ダイに有効に接続され、前記オーバモールド・フレームの前記空洞が前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリア、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記フレキシブル回路を格納し固定するパッケージ製造品。
【請求項９】
前記フレキシブル回路を前記少なくとも１つのヒート・シンクキャリアに、前記ラミネートを前記フレキシブル回路に、前記オプトエレクトロニク・ダイを前記少なくとも１つのヒート・シンクキャリアに取り付ける接着剤をさらに含む、請求項８に記載のパッケージ製造品。
【請求項１０】
少なくとも１つのファラデー・バリア・シールドをさらに備え、前記オーバモールド・フレームが、前記少なくとも１つのファラデー・バリア・シールドを収容し、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイのＲＦ分離を提供する、請求項８に記載のパッケージ製造品。
【請求項１１】
前記オプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルとの間に配置された光ファイバ結合をさらに含む、請求項８に記載のパッケージ製造品。
【請求項１２】
リテーナをさらに備え、前記オプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された前記光ファイバ結合が前記リテーナにスナップ接続され、前記リテーナが前記ヒートシンク・キャリアに取り付けられた、請求項１１に記載のパッケージ製造品。
【請求項１３】
前記光ファイバ結合がオーバモールディングを含む、請求項１１に記載のパッケージ製造品。
【請求項１４】
前記光ファイバ結合が、一端が前記オプトエレクトロニク・ダイに接続され、反対側の端部が光コネクタに接続された光結合器を含み、前記光コネクタが前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルに接続された、請求項１１に記載のパッケージ製造品。
【請求項１５】
水平な向きの１組の光ファイバ・ケーブルを垂直な向きの変換ダイに結合する面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器を有するパッケージ製造品であって、実質的に水平な向きのラミネートを規定する平面に対して実質的に平行な向きの少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルと、前記ラミネートの方向を規定する水平面に実質的に平行な方向に前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルが前記ラミネートから延出するよう、前記ラミネートと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に有効に配置されたフレキシブル回路と、前記ラミネートによって支持されたオーバモールド・フレームと、光信号を生成する面発光レーザ送信器、及び、電気信号を生成するＰＡＩＤ受信器を有するオプトエレクトロニク・ダイを有するヒートシンク・キャリアとを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイは、前記面発光レーザ送信器及びＰＡＩＤ受信器のアクティブ面が前記ラミネートの水面に対して垂直になるように配置され、前記オーバモールド・フレームが、前記フレキシブル回路、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記ヒートシンク・キャリアを受け取る空洞を有するパッケージ製造品。
【請求項１６】
ホスト・カードと通信するパッケージ製造品であって、請求項１５に記載の構造を有し、これらの間で電子信号を送信するために前記ホスト・カードの近くに配置されたパッケージ製造品。
【請求項１７】
少なくとも１つのＲＦバリア・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイのＲＦ分離のため、前記オーバモールド・フレームが前記少なくとも１つのＲＦバリア・シールドを収容する、請求項１５に記載のパッケージ製造品。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された光ファイバ結合をさらに含む、請求項１５に記載のパッケージ製造品。
【請求項１９】
リテーナをさらに備え、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された前記光ファイバ結合が前記リテーナに取外し可能に固定され、前記リテーナが前記ヒートシンク・キャリアに取り付けられた、請求項１８に記載のパッケージ製造品。
【請求項２０】
前記光ファイバ結合がオーバモールディングを含む、請求項１８に記載のパッケージ製造品。
【請求項２１】
前記光ファイバ結合が、一端が前記オプトエレクトロニク・ダイに接続され、反対側の端部が光コネクタに接続された光結合器を含み、前記光コネクタが前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルに接続された、請求項１８に記載のパッケージ製造品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ファイバ接続に関し、より詳細には、多チャネル垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）送信器および多チャネル・パーペンディキュラリ・アラインド・インテグレーテッド・ダイ（ＰＡＩＤ：Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒｌｙ  Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｄｉｅ）受信器に多チャネル光ファイバ・ケーブルを結合するための構造体および方法に関する。
【０００２】
本発明は、多チャネル垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信器および多チャネル・パーペンディキュラリ・アラインド・インテグレーテッド・ダイ（ＰＡＩＤ）受信器に多チャネル光ファイバ・ケーブルを結合するためのパッケージの構築を追求する。受信ダイおよび送信ダイ（以下「オプトエレクトロニク・ダイ」）のアクティブ面はともに、ラミネート・パッケージの平面に垂直な方向に向けられる。このパッケージは、エンド・ユーザ・カードに直接にはんだ付けすることができ、そのケーブルは、テール・ストック（ｔａｉｌ  ｓｔｏｃｋ）を介して直接に差し込まれる。言い換えると、カードの平面に平行な方向にケーブルをカードから延出させることができる。
【０００３】
この設計のその他の利点は以下の通りである。
１）ひずみ逃がし機構、ラッチ式の移動止め機構および安全機構が組み込まれている。
２）使用可能なプロセスおよび材料を使用する。
３）高速動作および低コストのプラスチック・ボール・グリッド・アレイ（ＰＢＧＡ）ラミネートを含む。
４）それぞれの部分を独立に試験する２部構造設計を有し、全体的な歩留まりが向上する。
５）パッケージからの除熱に対して２つの戦略が可能である。
６）電気的な漏話、ＲＦ放出および外部ＲＦに対する感受性を最小限に抑えるためのさまざまな機構が組み込まれている。
７）光学面および電子構成部品を損傷から保護する働きをするいくつかの機構が組み込まれている。
【０００４】
一方の面にだけアクティブ構成部品を有する（しばしばダイ、あるいはチップと呼ばれる）固体デバイスは通常、カードに対して平行に装着され、それらの光学的にアクティブな機構は受光または発光のために垂直に向けられるるため、このタイプの設計の開発は難しい。したがって、オプトエレクトロニク・チップをカードに対して垂直に向ける手段を用いて、放出または受信された光がカードに対して平行にパッケージに入射するようにし、一方で、プロファイル（カードから突き出た高さ）をエンド・ユーザによって課される指定の制限を満たすのに十分な低さに維持することが必要になる。
【０００５】
この設計に組み込まれた機構には以下のようなものがある。
１）比較的に弱いボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）ラミネートの強度および剛性を高めるオーバモールドされたＢＧＡ。（これが必要なのは、定位置に保持しなければならない慎重に位置合せされた光学部品がパッケージ中に組み込まれるためである。）
２）光学部分を混乱させることがないようにカードに直接に機械的に結合されたケーブル／コネクタに対するひずみ逃がしが組み込まれたパッケージ。
３）比較的に低コストの材料、組立て手順および標準プロセスの使用。
４）ＢＧＡの内部の個別接地、２部おおい、シュラウドおよびキャリア上のピン。これらは
ａ）受信器から送信器への漏話、
ｂ）ＲＦ電力の放射
ｃ）ＲＦピックアップに対する感受性
を最小限に抑えるためである。
５）コストおよび損傷に対する感受性を最小限に抑えるためのオーバモールドされたパッケージの多くの標準機構の組込み。
６）（歩留りを高くコストを低く維持するための）組立て／試験戦略の改良。
７）高速動作に対してオプトエレクトロニク部品を十分に冷却された状態に維持するためのパッケージ除熱の２重経路戦略。
【０００６】
【従来の技術】
並列光ファイバ・リンクの一般要件を満足するパッケージおよび／または製品を開発するいくつかの試みがなされてきた。ジットニー（ＪＩＴＮＥＹ）プロジェクトのために米国政府から資金提供を受けてＩＢＭ社のコーエン（Ｍ．Ｓ．  Ｃｏｈｅｎ）他「Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ａｓｐｅｃｔｓ  ｏｆ  ｔｈｅ  Ｊｉｔｎｅｙ  ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ」，  １９９８  ＥＣＴＣ，  １２０６〜１２１５頁、およびクロー（Ｊ．  Ｃｒｏｗ）他「Ｔｈｅ  Ｊｉｔｎｅｙ  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ」，１９９６  ＥＣＴＣ，  ２９２〜３００頁によって開発されたパッケージは、双方向光リンクを完成させるため、別個の送信器および受信器モジュールならびに２本の別個のケーブルから成る。このケーブルは２０本のファイバを含み、２０チャネルの情報をフル・データ転送速度で同時送信する。この設計では、各ビット時間の間に２バイトの情報と４ビットのオーバヘッドを一緒に送信することができる。送信器モジュールは、ドライバ・チップ（差動入力）およびＶＣＳＥＬ送信器を含む。これらのチップはともにヒートシンクに装着される。ヒートシンクおよびチップは送信器モジュールおよびカードに対して平行に置かれる。
【０００７】
特別に設計されたアレイ・レンズが、ＶＣＳＥＬから放出された（カードに対して垂直な）光をカードに対して平行に配置されたファイバの入力面にリダイレクトする働きをする。同様に受信器モジュールは、モジュールに対してやはり平行な向きの（差動出力を生成する）受信器チップを含む。この同じアレイ・レンズを使用して、光ファイバから出射した光をカードに垂直な方向へリダイレクトし、検出すべき光が、受信器の感光面に対して実質的に垂直に受信器の表面に入射するようにする。このジットニー・パッケージにはいくつかの類似点が見られるが、（送信器から受信器への）漏話の問題を解決する試みは実施されていない。ジットニー・パッケージは２つの別個のモジュールを使用している。ジットニー・パッケージは、別個のひずみ逃がしを有し、（ＢＧＡの代わりに）リードフレームを使用しており、一般に、１チャネル１秒あたり１ギガビット以上のデータ伝送速度をサポートすることが予想されるパッケージング技法を使用していない。
【０００８】
モトローラ・オプトバス（Ｍｏｔｏｒｏｌａ  Ｏｐｔｏｂｕｓ）プロジェクトのために開発された２バージョンのリンク・トランシーバ・モジュールが、２つの論文「Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ  ｏｆ  ＶＣＳＥＬ  Ａｒｒａｙｓ  ｆｏｒ  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ」，  １９９６  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  （ＥＣＴＣ），  ２７９〜２９１頁、および「Ｏｐｔｏｂｕｓ  Ｉ：Ａ  Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ」，  １９９７  ＥＣＴＣ，  ２０４〜２０９頁に記載されている。これらの２つのモジュールはいくつかの共通したパッケージング特徴を有する。すなわち、１）面発光するＶＣＳＥＬアレイを使用し、光経路がホスト・カードの平面に対して平行であり、このオプトエレクトロニク構成部品がモジュールのＢＧＡラミネートに対して垂直に装着され、２）成形プラスチック・ウェーブガイド構造体がオプトエレクトロニク・ダイへ／からリボン形光ケーブル中のＭＴコネクタで終端されたファイバの端面に光を導き、３）オプトエレクトロニク・サブアセンブリがその上に装着されたグラブ・カプセル化された（ｇｌｏｂ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ）マルチチップ・ピン・グリッド・アレイ・ラミネート・ボードが提供され、４）結果として生じるパッケージが非密封型である。
【０００９】
この低損失ウェーブガイドの組立て後の損失は１０分の数ｄＢ／ｃｍである。安全目標を達成し、検出器に到達する光パワーの量を増大させるため、このトランシーバの送信器部分のウェーブガイドと受信器部分のウェーブガイドは同一には構築されていない。送信器側のウェーブガイドは、ＶＣＳＥＬから光ファイバに光が入射するときに入射ビームの開口数が増大するように設計される。受信器側のウェーブガイドは、光ファイバから光検出器への結合効率が向上するように設計される。オプトエレクトロニク・ダイ上の光学的アクティブ部品のアレイとウェーブガイド・アレイを含む成形構造との位置合せには、受動的な位置合せ手順（すなわち手順中に光学部品が電気的に活動化されない）が使用される。
【００１０】
オプトバス・トランシーバ（１９９６年論文）では、電気信号をオプトエレクトロニク・ダイに送達するリードフレームがオーバモールドされ、ウェーブガイド・アレイの支持構造として機能する。非標準パッケージング方法であるリードフレーム導体の終端からオプトエレクトロニク・ダイの上面の接点パッドへ電気的な接続が実施される。それぞれのリードフレーム導体の他端は、成形ウェーブガイド構造の側面に沿って出口点にルーティングされ、次いで接続点へ向かって下方に曲げられ、ラミネート・ボードの上面のパッドに電気的に接続される。
【００１１】
オプトバスＩトランシーバ（１９９７年論文）では、前記旧バージョンにおける標準リードフレームの電気的機能を、テープ・オートメーティッド・ボンディング（ＴＡＢ）リードフレームを使用して置き換える。このＴＡＢリードフレームの一端の導体はオプトエレクトロニク・ダイに電気的に接触し、他端の導体は、ラミネート・ボードの上面の接点に接触する。ＴＡＢリードフレームは、これらの２端間で９０度に曲げられる。成形ウェーブガイド構造とオプトエレクトロニク・ダイの間の位置合せはやはり、受動的位置合せ技法を使用して実施される。
【００１２】
パロリ（ＰＡＲＯＬＩ）プロジェクト（シーメンス（Ｓｉｅｍｅｎｓ）社）の「Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｌｉｎｋ  ｆｏｒ  Ｍｕｌｔｉｃｈａｎｎｅｌ  Ｇｉｇａｂｉｔ  Ｒａｔｅ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ」，  Ｈ．  Ｋａｒｓｔｅｎｓｅｎ他，  １９８８  ＥＣＴＣ，  ７４７〜７５４頁は、光を９０度リダイレクトする光結合器を含む。マルチモード・ファイバのアレイがトランスファ成形されたホルダの中に取り込まれる。ファイバ・アレイの端面はある角度に研磨され、この研磨されたファセットの下方の位置に光学的アクティブ・チップがダイ・ボンディングされ、これによって光は所望の経路をたどる。ファセットの中にチップを配置するのには能動的な位置合せが使用される。光結合器はＭＴ型の光コネクタと対合する。非密封型パッケージングが使用される。
【００１３】
このリンクを達成するため、送信器に１つ、受信器に１つの合わせて２つの別個の１２チャネル・モジュールが使用される。各チャネルのデータ転送速度が１Ｇｂｉｔ／ｓであるＡＣ結合リンクが構築され、各チャネルのデータ転送速度が５００Ｍｂｉｔ／ｓのＤＣ結合リンクが構築される。
【００１４】
２５ＧＢｉｔ／ｓを超えるスループットを示すパラビット（ＰＡＲＡＢＩＴ）４０チャネル並列光相互接続モジュール（ＮＴＴ）「Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ｆｏｒ  ａ  ４０  ｃｈａｎｎｅｌ  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌｅ  ｗｉｔｈ  ａｎ  Ｏｖｅｒ  ２５−Ｇｂｉｔ／ｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ」，  Ｋ．  Ｋａｔｓｕｒａ他，  １９９８  ＥＣＴＣ，  ７５５〜７６１頁は、送信チャネル２０および受信チャネル２０から成るトランシーバを１モジュール中に含み、マルチモード・ファイバを利用する。８５０μｍＶＣＳＥＬおよびＧａＡｓピン・ホトダイオードを用いて２５０ｍｍピッチを使用する。光は、光子経路をリダイレクトするため４５度にカットされたポリマー・ウェーブガイドによって光学的アクティブ・チップへ／から伝達される。屈折率位置合せの原理を使用したウェーブガイドへのチップの受動位置合せが使用される。ウェーブガイドをファイバに結合するのには独自の「ベア・ファイバ」コネクタが使用される。ベア・ファイバはコネクタの端から突出する。このファイバは、ポリマー・ウェーブガイドに対合された微細毛管に挿入される。ファイバは、良好な物理接触を維持するためウェーブガイドの端に一定の力が生じるようバックルでとめられる。
【００１５】
ＰＯＬＯ９８０ｎｍデュポン（ＤｕＰｏｎｔ）プロジェクト「Ｇｉｇａｂｙｔｅ／ｓｅｃ  Ｄａｔａ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  ｗｉｔｈ  ｔｈｅ  ＰＯＬＯ  ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｌｉｎｋ」，Ｋ．  Ｈａｈｎ他，  １９９６  ＥＣＴＣ，  ３０１〜３０７頁では、底面発光型のＶＣＳＥＬアレイ・チップをＰＩＮホトダイオードとともに使用する。これらのチップは、広い間隔を置いて配置された２つのサブ・モジュールに組み込まれ、それぞれ１０チャネルを有する。それぞれのチャネルは、１ＧＢｉｔ／ｓで動作するように計画されている。ＭＴコネクタへ／から光を伝達する光結合器は、ポリマー・ウェーブガイドに基づき、市販の「ポリガイド（Ｐｏｌｙｇｕｉｄｅ）」ウェーブガイド（デュポン社（ＤｕＰｏｎｔ））から成る。ポリガイドの端部に４５゜のベベルを与えこれによってミラーを形成することによって光経路を９０゜リダイレクトさせる。まず光学的アクティブ・チップをダイ・ボンディングしてから、ポリガイドを位置合せする。
【００１６】
ミウラ（Ａ．  Ｍｉｕｒａ）他「Ｒｅｌｉａｂｌｅ，  Ｃｏｍｐａｃｔ，  ＣＭＯＳ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ，  ２００  Ｍｂｉｔ／ｓ  Ｘ  １２−ｃｈａｎｎｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒ  Ａｒｒａｙｓ」，  １９９７  ＥＣＴＣ，  ２２５〜２３０頁、およびタカイ（Ａ．  Ｔａｋａｉ）他「２００Ｍｂ／ｓ／ｃｈ  １００−ｍ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ  Ｕｓｉｎｇ  ８−Ｃｈａｎｎｅｌ  １．３−ｍｍ  Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ  Ａｒｒａｙｓ  ａｎｄ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒ  Ａｒｒａｙｓ」，  Ｊ．  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｔｅｃｈ．，  ｖｏｌ．１２，  ２６０〜２７０頁，  １９９４による日立製作所のパッケージは、シングルモード・ファイバ・アレイを使用した２００Ｍｂ／ｓ×１２チャネルの光相互接続を含む。別個の送信および受信モジュールである日立製作所のこのモジュールは、長波長シングルモード動作用に設計された。この目的のため、完全密封の１．３μｍ端面発光型レーザが使用される。光結合には平面マイクロレンズ・アレイを使用する。送信器モジュールおよび受信器モジュールにはともに１２チャネルのアレイが使用される。チャネルの速度はそれぞれ２００Ｍｂｉｔ／ｓである。正確に配置するためファイバはシリコンＶグルーブ（ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖ  ｇｒｏｏｖｅ）の中に配置される。位置合せは、まずステレオ・マイクロスコープ・イメージ処理を使用して大まかな位置合せが実施され、次いでコンピュータ制御の２次元走査を使用して正確な調整が実施される。
【００１７】
タナカ（Ｎ．  Ｔａｎａｋａ）他「３．５Ｇｂ／ｓ  ｘ  ４ｃｈ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌｅ  ｆｏｒ  ＡＴＭ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ」，  １９９７  ＥＣＴＣ，  ２１０〜２１６頁による３．５Ｇｂｉｔ／ｓ×４ｃｈ相互接続（ＮＴＴ）は、ファイバが微細毛管の中に格納された４チャネル・ファイバ・アレイを提供する、シリコンＶグルーブ技術を使用したマルチチャネル光ファイバ・パッケージ用の構造体を提供した。ファイバ端は半球レンズ状とする。ファイバが保持されたシリコン基板に端面発光型レーザを接着することによる受動的位置合せを使用する。ホトダイオード・アレイに対しても同じ原理を使用するが、この場合にはファイバ・レンズを斜めに研磨する。どちらの場合も使用するファイバ・ピッチは２５０ｍｍである。それぞれのチャネルは３．５Ｇｂｉｔ／ｓで動作する。
【００１８】
ナガホリ（Ｔ．  Ｎａｇａｈｏｒｉ）「１−Ｇｂｙｔｅ／ｓｅｃ  Ａｒｒａｙ  Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ  ａｎｄ  Ｒｅｃｅｉｖｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅｓ  ｆｏｒ  Ｌｏｗ  Ｃｏｓｔ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｉｂｅｒ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ」，  １９９６  ＥＣＴＣ，  ２５５〜２５８頁による１Ｇｂｙｔｅ／ｓアレイ（ＮＥＣ）では、端面発光型レーザに関して使用されるシリコンＶグルーブを備える。このレーザは、はんだバンプ技術によってシリコン基板に受動的に位置合せされる。モニタ・ホトダイオードも同様である。レンズは使用されない。シリコン・サブマウント上にスロープをエッチングし金属被覆を施すことによって、光を、ホトダイオードへ向けて９０度リダイレクトする。使用される波長は１．３μｍである。それぞれ２００Ｍｂで動作する８つのチャネルによって１Ｇｂ／ｓのスループットが得られる。
【００１９】
ＰＯＩＮＴプロジェクト（ＧＥ社、Ａｍｐ社、ハネウェル社（Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ）、アライド・シグナル社（ａｌｌｉｅｄ  Ｓｉｇｎａｌ））「Ｐｌａｓｔｉｃ  ＶＣＳＥＬ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ａｎｄ  Ｈｉｇｈ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｗａｖｅｇｕｉｄｅｓ  ｆｏｒ  Ｂｏａｒｄ  ａｎｄ  Ｂａｃｋｐｌａｎｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ」，  Ｙ．Ｓ．  Ｌｉｕ他，  １９９８  ＥＣＴＣ，  ９９９〜１００５頁では、ボード／バックプレーン光相互接続用の高密度ポリマー・ウェーブガイドを備えたプラスチックＶＣＳＥＬアレイ・パッケージが提供された。ＰＯＩＮＴプロジェクトは、低コストのＶＣＳＥＬ／受信器アレイ・パッケージングの実現可能性を示すためのデモンストレーション・プロジェクトである。そこではＧＥ社のプロセスを使用して、予め画定された導線を有するポリマー・フィルムに光学的アクティブ・チップを取り付ける。次にエポキシ封止材を導入して構造に良好な機械的安定性を付与する。このチップをおおってポリマー・フィルムを構築する。このポリマー・フィルムを高精度レーザ・マイクロマシニング・システムによってパターニングして、フィルム中に受動的位置合せフィーチャを構築する。これらの位置合せフィーチャをチップ上の基準マークに合わせる。この位置合せフィーチャは、ポリマー・ウェーブガイドの光アクティブ・チップへの受動的位置合せに使用される。このシステムでは、パッケージの送信器および受信器側に対してそれぞれ１０チャネルが可能である。これらのモジュールは完全な機能試験を明らかに受けていない。
【００２０】
別のパッケージが、ＯＥＴＣ（ルーセント社（Ｌｕｃｅｎｔ）、ＩＢＭ社、ハネウェル社、ミネソタ大学、イリノイ大学）によって開発された（ウォン（Ｙ．Ｍ．  Ｗｏｎｇ）他「Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｓｏｒｔｉｕｍ  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｄａｔａ  Ｌｉｎｋ：  Ｃｏｎｐｏｎｅｎｔｓ，  Ｓｙｓｔｅｍ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，ａｎｄ  Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｏｏｌｓ」，１９９６  ＥＣＴＣ，  ２６９〜２７８頁）。
【００２１】
これとは別のパッケージ（ヒューレット・パッカード・ラボラトリーズ社（Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）およびノースカロライナ大学）が、ローゼンバーグ他（Ｐ．  Ｒｏｓｅｎｂｅｒｇ）によって「Ｔｈｅ  ＰＯＮＩ−１  Ｐａｒａｌｌｅｌ−Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｌｉｎｋ」，  １９９９  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，  ＩＥＥＥ，  ７６３〜７６９頁に記載されている。このＰＯＮＩ装置は受信器機能と送信器機能を分離し、トランシーバ装置ならびに送信機能と受信機能の近接を可能にするファラデー・バリアを開示していない。最終的な正確な係合の前にピンを予め位置合せする手段は開示されていない。ＰＯＮＩ装置では、ＭＴコネクタの金属ヒートシンク／ベースへの直接のピン係合が可能である。ＰＯＮＩ装置の位置合せ方式は、電気的にアクティブなオプトエレクトロニク構成部品に通電して位置合せプロセスを補助することをしない「受動」方式である。電子チップが、オプトエレクトロニク装置の近くに装着され、両方のチップが、ＰＯＮＩパッケージが装着されたボードに対して垂直に装着され、これによってパッケージ全体の高さがかなり大きくなる。これらのチップは互いに近接して配置され、感受性の高いオプトエレクトロニク部品からの除熱に問題がある。これは、より耐熱性の電子装置にも除熱が必要なためである。すなわち、より感受性の高いオプトエレクトロニク部品に損傷を与えることなしに相対的に耐熱性の高い装置から除熱を実施しなければならない。
【００２２】
以上に述べた技術よりも優れた本発明の相違点は以下の通りである。
【００２３】
本発明のパッケージは、ウェーブガイドとして機能するポリマー・フィルムをその構造のどこにも使用しない。オプトエレクトロニク・チップから光結合器までの距離を結ぶ光学的に透明な媒体の使用が見込まれるが、これは光ガイディング構造ではない。
【００２４】
本発明は、ファイバ・スタブのアレイを使用して光結合器を形成する。
【００２５】
本発明は、シリコン・ベンチ（シリコンＶグルーブ）技術をモジュール中に使用しない。ただし、モジュールの光結合器部分の構造中で使用することもあり得る。シリコン・ベンチ技術は、ケーブル中のファイバ・アレイを終端するのに使用するコネクタのフェルール部分の構造に使用することができる。
【００２６】
本発明は、モジュール内に自己整合はんだバンプ接続技法を使用しない。
【００２７】
本発明は、端面発光型レーザではなく面発光型レーザを使用したトランシーバ・モジュールであり、マイクロレンズを使用しない。
【００２８】
本発明はリードフレームを使用しない。
【００２９】
この好ましい製作方法では能動的な位置合せが使用される。
【００３０】
ＰＡＲＡＬＬＥＬ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴという名称の発明に対して１９９５年５月３０日にスワーン（Ｓｗｉｒｈｕｎ）他に発行された米国特許第５４２０９５４号には、複数の光ファイバをオプトエレクトロニク装置のアレイに結合する光相互接続が示されている。この特許には、チップとファイバ・ケーブルの間の並列接続が記載されている。これらの部品の接続は非常に近いが、取外し可能な部品を感受性の高い電子部品のあまり近くに有することは望ましくない。
【００３１】
ＤＥＶＩＣＥ  ＦＯＲ  ＴＨＥ  ＵＮＡＤＪＵＳＴＥＤ  ＣＯＵＰＬＩＮＧ  ＯＦ  Ａ  ＮＵＭＢＥＲ  ＯＦ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＷＡＶＥＧＵＩＤＥＳ  ＴＯ  Ａ  ＬＡＳＥＲ  ＡＲＲＡＹという名称の発明に対して１９９８年１０月６日にヒーマン（Ｈｅｈｍａｎｎ）に発行された米国特許第５８１８９９４号には、光ファイバのレーザ・アレイへの結合が示されている。この特許は、オプトエレクトロニク部品と光ファイバ・アレイの間の取外し不能接続を教示している。
【００３２】
ＳＩＤＥ  ＩＮＪＥＣＴＩＯＮ  ＦＩＢＥＲ  ＯＰＴＩＣ  ＣＯＵＰＬＥＲという名称の発明に対して１９９８年１１月３日にフリント（Ｆｌｉｎｔ）に発行された米国特許第５８３２１５０号には、レーザ・ダイオードの非対称ビームを光ファイバ・ケーブルに結合する結合器が示されている。この装置は、レーザ放射を反射する反射端面を示している。この入力ファセットはアレイの中心軸にほぼ平行である。
【００３３】
ＰＡＲＡＬＬＥＬ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴとという名称の発明に対して１９９７年５月２０日にスワーン（Ｓｗｉｒｈｕｎ）他に発行された米国特許第５６３１９８８号には、複数の光ファイバをオプトエレクトロニク装置のアレイに平行な向きに結合する光相互接続が示されている。
【００３４】
ＭＥＴＨＯＤ  ＦＯＲ  ＣＯＵＰＬＩＮＧ  ＬＡＳＥＲ  ＡＲＲＡＹ  ＴＯ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＦＩＢＥＲ  ＡＲＲＡＹという名称の発明に対して１９９２年６月９日にフォーリー（Ｆｏｌｅｙ）他に発行された米国特許第５１２１４５７号には、Ｖグルーブを使用して個々のファイバをそれらの発光装置と正確に位置合わせする方法が開示されている。これらのファイバは、４５度に研磨された端面ファセットを有し、これらのファセットは対合構成面に直角に接続される。
【００３５】
ＰＡＲＡＬＬＥＬ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＴＲＡＮＳＣＥＩＶＥＲ  ＬＩＮＫという名称の発明に対して１９９６年１１月１２日にノディングス（Ｎｏｄｄｉｎｇｓ）他に発行された米国特許第５４５４８１４号には、平行な向きの光ファイバ・コネクタと対合する光相互接続モジュールが示されている。このリンクは、電子信号をＶＣＳＥＬへ導くための金属被覆フィーチャを有するサファイア窓を備える。
【００３６】
ＬＯＷ  ＣＯＳＴ  ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ  ＦＯＲ  ＰＡＲＡＬＬＥＬ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＣＯＭＰＵＴＥＲ  ＬＩＮＫという名称の発明に対して１９９８年７月１４日にコーエン（Ｃｏｈｅｎ）他に発行された米国特許第５７８１６８２号には、並列光ケーブルのコネクタを受信器または送信器アレイに結合する結合装置が示されている。
【００３７】
ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＣＯＵＰＬＩＮＧ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥという名称の発明に対して１９９８年６月３０日にギリランド（Ｇｉｌｌｉｌａｎｄ）他に発行された米国特許第５７７４６１４号には、光ウェーブガイドにその端面が装着されたフレキシブルな基板にオプトエレクトロニク装置を取り付け、これと位置合せする本発明と同様の結合が示されている。このフレキシブルなウェーブガイドによって接続の向きを定めることができる。本発明はこの特許から出発し、ひずみ逃がしラッチング、ＲＦ分離、電気的漏話の低減、ヒートシンク、および保護オーバモールディングを用いた製作を組み込む。
【００３８】
ＯＰＴＩＣＡＬ  ＢＵＳ  ＷＩＴＨ  ＯＰＴＩＣＡＬ  ＴＲＡＮＳＣＥＩＶＥＲ  ＭＯＤＵＬＥＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＥという名称の発明に対して１９９５年７月１１日にレビー（Ｌｅｂｂｙ）他に発行された米国特許第５４３２６３０号には、半導体装置とオプトエレクトロニク装置の両方を含み、並列ケーブルを接続するための結合フィーチャを含むトランシーバ・モジュールが示されている。この光結合器は、ファイバ・アレイから作られた光結合器ではなく、成形ウェーブガイドのアレイである。オーバモールドは使用せず、ひずみ逃がしまたは事前位置合せ機能を実施する方法に関する詳細も提供されていない。発光または受光装置への背面電気接点も開示されていない。さまざまな発熱部品から除熱する手段も提供されていない。この手段は、特に高動作速度で重要であろう。ラミネートの上面からオプトエレクトロニク・チップに電流を導くフレキシブル回路も開示されていない。
【００３９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、水平な向きの光ファイバ・ケーブルと垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイの間の改良型の結合アセンブリを提供することにある。
【００４０】
本発明の他の目的は、ホスト・カードから信号を受け取り、対応する高電流信号を生成してオプトエレクトロニク・ダイに送る方法、およびオプトエレクトロニク・ダイが生成した低電流信号を受け取り、受け取った信号を適当なレベルの信号に増幅しディジタル化して、ホスト・カードへ送る方法を提供することにある。
【００４１】
本発明の他の目的は、垂直な向きのダイを有し、水平な向きの並列光ファイバ・ケーブルを受け入れるトランシーバであって、このパッケージ製造品の外部アクセス可能部品に光コネクタによって加えられた力がオプトエレクトロニク・ダイから実質的に機械的に分離されるトランシーバを提供することにある。
【００４２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、多チャネル光ファイバ・ケーブルを多チャネル垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信器に結合し、第２の多チャネル光ファイバ・ケーブルを多チャネル・パーペンディキュラリ・アラインド・インテグレーテッド・ダイ（ＰＡＩＤ）に結合する単一のパッケージが提供される。受信および送信（オプトエレクトロニク）ダイのアクティブ面はともに、ラミネート・パッケージの平面に対して垂直方向に向けられる。このパッケージは、エンド・ユーザ・カードに直接にはんだ付けすることができ、テール・ストックを介して直接に差し込まれたケーブルを有する。言い換えると、カードの平面に平行な方向にケーブルをカードから延出させることができる。
【００４３】
このパッケージ製造品は、ラミネート・テーブルまたはボード（以下単にラミネートと呼ぶ）を備え、ラミネート上には増幅器ダイが支持される。増幅器ダイは、ワイヤボンドまたは当技術分野で周知のその他の取付け手段によって取り付けられることが好ましい。ラミネートはオーバモールド・フレームを担持し、オーバモールド・フレームは任意選択でＲＦ分離目的のファラデー・バリア・シールドを収容する。オーバモールド・フレームは、並列光ファイバ・ケーブルの端部に接続された光コネクタを受け入れる光学サブアセンブリを支持する。リテーナが光結合器を実質的に格納する。光結合器にはヒートシンク・キャリアが取り付けられ、ヒートシンク・キャリアはオプトエレクトロニク・ダイを支持する。ヒートシンク・キャリアの１つの機能は、オプトエレクトロニク・ダイからの除熱である。ヒートシンク・キャリアに引き込まれた熱は、近くの空気中に放散させることができる。任意選択で、熱伝導性コンパウンドを介して熱をパッケージ・カバーへ導き、そこで空気中で放散させることができる。
【００４４】
オプトエレクトロニク・ダイにはフレキシブル回路が電気的に接続される。フレキシブル回路自体をヒートシンク・キャリアに電気的に接続することができる。フレキシブル回路は、接着剤を使用してヒートシンク・キャリアによって機械的に支持される。フレキシブル回路の１つの目的は、ラミネートの表面のパッドからの電気信号をラミネートの平面に対して実質的に垂直なオプトエレクトロニク・ダイ上のパッドに再度方向づけることにある。
【００４５】
光信号がオプトエレクトロニク部品から光ファイバに伝わるように、オプトエレクトロニク・ダイ上のオプトエレクトロニク部品は、光結合器およびコネクタ中の光ファイバの端面と位置合せされる。任意選択で、オプトエレクトロニク・ダイと光結合器の近くの端面の間の空間に実質的に透明な材料が充填される。この透明な材料は、これらの２つの部品間の弱い機械リンクの働きもする。したがって光結合器に加えられた衝撃によってオプトエレクトロニク・ダイが不利な影響を受けることが防止される。この透明材料は、周囲の汚染源からオプトエレクトロニク・ダイを保護するのにも役立つ。
【００４６】
光結合器サブアセンブリは、光結合器、ヒートシンク・キャリア、オプトエレクトロニク・ダイおよびフレキシブル回路から成る。光結合器は、その末端のところでヒートシンク・キャリアに固定される。並列光ファイバ・ケーブルの一端に固定された光コネクタは、その一部分がリテーナのレセプタクルの中に含まれ、ラッチ機構によって光結合器の他端に対して保持される。光結合器は、保護ハウジングの内部に実質的に装着された光ファイバ・アレイを含む。保護ハウジングおよび光ファイバの端面は、光ファイバの端面がオプティカル・フィニッシュ（ｏｐｔｉｃａｌ  ｆｉｎｉｓｈ）を有するように準備される。
【００４７】
この光学サブアセンブリは、リテーナに接続された光結合器サブアセンブリから成る。具体的には光結合器サブアセンブリの光結合器部分がリテーナの受容ボアにはめ込まれる。リテーナは、オーバモールド・フレームの相似形の相補的フィーチャにリテーナを位置合せする働きをする機械的フィーチャを有する。好ましい実施形態では、リテーナと光結合器サブアセンブリが互いに接着される。
【００４８】
このパッケージ製造品を、単一のラミネート上の送受信用トランシーバとすることができる。
【００４９】
明瞭かつ簡潔にするため、本発明の光学アセンブリの同種の部品および構成部品には全図面を通して同じ名称および符号を与える。
【００５０】
【発明の実施の形態】
一般に本発明は、取外し可能な多チャネル並列光ファイバ・ケーブルを対応する多チャネル垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信器に結合し、取外し可能な多チャネル並列光ファイバ・ケーブルを多チャネル・パーペンディキュラリ・アラインド・インテグレーテッド・ダイ（ＰＡＩＤ）受信器に結合するパッケージを特徴とする。
【００５１】
並列光ファイバ・ケーブルのファイバの方向は、パッケージ製造品が取り付けられたホスト・カードに平行である。オプトエレクトロニク装置は、アレイまたはその他の所定のパターンとして構成することもできることを理解されたい。
【００５２】
このトランシーバでは、オプトエレクトロニク・ダイの平面の向きをラミネートの平面に対して垂直とすることによってパッケージ製造品の高さを低くすることができる。垂直な向きの送信および受信オプトエレクトロニク・ダイは、フレキシブル回路を介して水平な向きのラミネートに取り付けられる。
【００５３】
次に図１を参照する。ラミネート１０は、ワイヤボンド・ダイ１２を水平に支持する。これらのワイヤボンド・ダイ１２はラミネート表面の平面に対して平行に置かれる。図３に示す２つのオプトエレクトロニク・ダイ１８のうちの一方がヒートシンク・キャリア２６に固定され、ワイヤボンド・ダイ１２に関して垂直な方向に向けられる。ラミネート１０の平面は、垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイ１８に関して実質的に垂直（すなわち水平）である。
【００５４】
この全体構造は、トランシーバ５０（図８）のプロファイルが低くなるという利点を有する。ホスト・カードからの電子信号をトランシーバ内の電子構成部品に取り継ぐ目的で、電気接点パッドまたはボール（図示せず）がラミネート１０の下面に配置され、ホスト・カード（図示せず）に直接にはんだ付けすることができ、一方で光ファイバ・ケーブル２０は、テール・ストックを介して直接に差し込むことができる。言い換えるとケーブル２０（図５）は、ラミネート１０の水平面に平行にトランシーバ・アセンブリ５０から延出する。
【００５５】
図２の透視図に示すオーバモールド・フレーム２２がラミネート１０の上面が載置され、これに接着される。オーバモールド・フレーム２２は、ファラデー・バリア・シールド２４を収容することができる。ファラデー・バリア・シールド２４は、その半分がトランシーバ５０の送信セクションを電気的に分離し、残りの半分が受信セクションを電気的に分離する。この電気的な分離は、容量的および誘導的に結合される高周波電気信号を低減させ、トランシーバ・アセンブリ５０から放射される電磁力の量を低減させる働きをする。
【００５６】
オーバモールド・フレーム２２は、接続オプトエレクトロニク・ダイ１８を有する図３および４に示すヒートシンク・キャリア２６を支持し、これを格納する。並列光ファイバ・ケーブル２０（図５）は２つの部分２０ａおよび２０ｂに分割され、並列光ファイバ・コネクタ３６の中で終端する。コネクタ３６は、リテーナ３８の中に挿入され、これによって、並列光ファイバ・コネクタ３６の送信および受信側がそれぞれのリテーナ・レセプタクルと大まかに整列する。並列光ファイバ・コネクタ３６の２つの部分３６ａおよび３６ｂがリテーナ３８のそれぞれのボア３８ａおよび３８ｂの中に途中まで挿入されると、精密位置合せピン（図示せず）と係合する。完全に挿入されると、並列光ファイバ・コネクタ３６の２つの部分３６ａおよび３６ｂのそれぞれの端面は定位置に保持され、個々のオプトエレクトロニク装置のそれぞれの素子と並列光ファイバ・ケーブル２０の内部の対応する光ファイバの端面との間で光が伝わるようになる。フレキシブル回路２８が、オプトエレクトロニク・ダイ１８および任意選択でヒートシンク・キャリア２６に固定される。
【００５７】
フレキシブル回路２８の１つの機能は、ラミネート１０上のパッドからフレキシブル回路２８上の配線への接続を都合よく実施する向きに配置された第１の接続端を提供することにある。このためには、フレキシブル回路２８の第１の端部がラミネート１０に対して実質的に平行でなければならない。フレキシブル回路２８上の個々の配線チャネルまたはリードは、ラミネート１０の表面の端子パッド・アレイ１４に沿って間隔を置いて配置された対応する近くの端子パッドに実質的に位置合せされる。
【００５８】
フレキシブル回路２８の第２の機能は、オプトエレクトロニク・ダイ１８上のパッドからの接続を都合よく実施する向きに配置された第２の接続を提供することにある。このためには、フレキシブル回路２８の第２の端部がオプトエレクトロニク・ダイ１８に対して実質的に平行でなければならない。フレキシブル回路２８上の個々の配線チャネル（リード）も、オプトエレクトロニク・ダイ１８上の対応する近くのパッド（図示せず）に実質的に位置合せれる。オプトエレクトロニク・ダイ１８上のパッドは、ヒートシンク・キャリア２６に機械的にまたは他の方法で固定されたフレキシブル回路２８上の配線チャネルに電気的に接続される。任意選択で、ヒートシンク・キャリア２６からフレキシブル回路２８上の配線チャネルへ電気的な接続を実施してもよい。
【００５９】
オプトエレクトロニク・ダイ１８の向きはラミネート１０に対して垂直であるため、フレキシブル回路２８はその２つの端部間で約９０度に曲げられる。したがって接続の間および後に、並列光ファイバ・コネクタ３６（図８）は、光ファイバ結合アセンブリ３０のラミネート１０が取り付けられたホスト・カード（図示せず）に平行な図６および８に示す光ファイバ結合アセンブリ３０に接近する。
【００６０】
次に図８を参照する。光ファイバ結合アセンブリ３０は、光結合器３２、ヒートシンク・キャリア２６、フレキシブル回路２８およびオプトエレクトロニク・ダイ１８から成る。ケーブルの終端３４は光ファイバ結合アセンブリに差し込まれる。光結合器３２は、ヒートシンク・キャリア２６に取り付けられる。ヒートシンク・キャリア２６には、オプトエレクトロニク・ダイ１８が取り付けられている。この取付けは、熱伝導性かつ導電性の接着剤（図示せず）によって実施される。リテーナ３８は光結合器３２を保持する。それぞれの光結合器３２の一方の末端は対応するオプトエレクトロニク・ダイ１８に面し、もう一方の末端は、それぞれのコネクタ３６ａおよび３６ｂの光学的終端面に面する。光結合器３２はリテーナ３８（図５）の中に実質的に格納され、光結合器３２の一端はリテーナ３８の一端から突き出し、光結合器３２の他端はリテーナ３８によって囲まれた領域の中に含まれる。さらにリテーナ３８の２つの部分はそれぞれ、１つの光ファイバ・コネクタ３６を受け入れる。それぞれの並列光ファイバ・コネクタ３６のこの端面は、対応するリテーナ３８の内部で、リテーナ３８の内部にやはり固定された光結合器３２の端面に対して正確に配置される。
【００６１】
並列光ファイバ・コネクタ３６のそれぞれの部分は、光結合器と正確に位置合せするための位置合せフィーチャを有する光フェルールから成る。保護ハウジング３６’は、コネクタ３６をそのリテーナ３８の内部に部分的にしっかりと保持するリテーナ３８のそれぞれのレセプタクル３８ａおよび３８ｂに大まかに位置合わせされたコネクタ３６ａおよび３６ｂを含む。リテーナ３８の中にコネクタ３６を保持する手段は、保護ハウジング３６’およびリテーナの中に成形されたスナップ式のフィーチャから成るラッチ機構（例えばＲＪ）である。
【００６２】
リテーナおよびこれに接続された結合器サブアセンブリ３０は、図６および８に示すようにオーバモールド・フレーム２２内に支持される。
【００６３】
再び図１を参照する。ラミネート１０は、接地パッド１６および端子パッド１４を備える。接地パッドは、ヒートシンク・キャリアに電気的に結合する目的に使用することができる。接地パッドは、ファラデー・バリア・シールドに電気的に結合する目的に使用することもできる。端子パッド１４は、フレキシブル回路２８（図４）上のリードに電気的に結合する目的に使用される。
【００６４】
次に図３を参照する。オプトエレクトロニク・ダイ１８（例えばＧａＡｓ）がヒートシンク・キャリア２６上に配置される。光結合器３２は、ヒートシンク・キャリア２６上の位置決めフィーチャに接続され、これによって光結合器３２の光学的アクティブ領域、すなわち個々のファイバ端面が、オプトエレクトロニク・ダイ１８の光学的アクティブ領域に正確に位置合せされる。説明の目的上、アクティブ領域のパターンは線状に示されているが、他のアレイ構成または他の所定のパターンを組み込むこともできることを理解されたい。これらのアクティブ領域は、送信器側の個々のＶＣＳＥＬおよび受信器側の個々のＰＡＩＤ光検出器である。
【００６５】
キャリア３２とヒートシンク・キャリア２６の組立ておよび位置合せを助けるため、図３には図示されていない結合器３２のピン４０を受け入れるためのキャリア・ホール４１が設けられている。
【００６６】
オプトエレクトロニク・ダイ１８からの除熱はヒートシンク・キャリア２６によって促進される。ヒートシンク・キャリア２６は、オプトエレクトロニク・ダイ１８からパッケージ・カバー２５（図８）への熱の流れに対して低熱抵抗の経路を提供し、パッケージ・カバー２５はパッケージ製造品からの除熱を助ける。ヒートシンク・キャリア２６は、ダイカスト亜鉛あるいは鋳造アルミニウム、マグネシウムまたは銅から製作することができる。ヒートシンク・キャリア２６のベース金属には、亜鉛、ニッケルなどのさまざまな金属を用いてめっきまたは処理することができ、最終的に金をめっきすることができる。金は、フレキシブル回路１８のチャネル配線の接続を強化する目的で選択的にコーティングすることができる。接続の１つの方法は、シングル・ポイント・テープ・オートメーティッド・ボンディングである。ヒートシンク・キャリア２６は、フォーミング、スタンピング、コイニング、モールディングなど、周知のさまざまな技法を使用して構築することができる。
【００６７】
この光学サブアセンブリは、リテーナ３８とオーバモールド・フレーム２２の両方に成形された位置合せフィーチャを使用してオーバモールド・フレーム２２上に配置される。光学サブアセンブリから延びるフレキシブル回路２８は、ヒートシンク・キャリア２６の下部の湾曲した形状に沿って曲げられ、これによってフレキシブル回路２８の経路はリダイレクトされ、その端部が、ラミネート１０の表面に対して実質的に平行となり、かつこの面と接触するようになる。
【００６８】
フレキシブル回路２８のこの露出した末端の近くで、ラミネート１０の表面の端子パッド１４への電気的な接続が実施される。この電気接続は、ワイヤボンディング、テープ・オートメーティッド・ボンディング、または当業界で一般に実施されているその他の手段によって接着することができる。導電性接着剤を使用してヒートシンク・キャリア２６を、ラミネート１０の表面に配置された接地パッド１６に接着することもできる。
【００６９】
代わりに、あるいは追加的に、ファラデー・バリア・シールド２４（図２）を接地パッド１６に接続してもよい。ファラデー・バリア・シールド２４は、パッケージ・カバー２５（図６）に物理的かつ電気的に接触させて配置してもよい。カバー２５を、ヒートシンク・キャリア２６を介してオプトエレクトロニク・ダイ１８から運ばれた熱のヒートシンクとして使用することもできる。接地パッド１６へのこれらのさまざまな接続は、さまざまな表面の導電性および非導電性部分の形状に従う材料である導電性エポキシを使用して実施することができ、これによって、これらの構成部品を高い寸法および位置公差に構築する必要が低減する。
【００７０】
先に説明したオプトエレクトロニク・ダイに対する熱経路とは別に、ボール・グリッド・アレイ・ラミネート１０およびその下面のはんだボールを介したワイヤボンド・ダイ１２からパッケージ・アセンブリが装着されたホスト・カードへの熱経路が提供される。代替として、はんだボールではなく、受容ソケット（図示せず）へ接続するためのパッド・アレイを有するラミネート１０を構築してもよい。
【００７１】
フレキシブル回路２８の１層が、ポリイミド・キャリア上に電気トレース（例えば０．００２インチ・ライン／０．００２インチ・スペース）を有する銅層を含み、はんだマスク材料がこの銅層の一部を選択的に覆う。この銅配線を、化学反応性に劣る金、錫などの金属でコーティングすることができる。多層フレキシブル回路を、スルービア層間接続およびグリッド・プレーンとともに使用して、密度および性能を高めることもできる。
【００７２】
ポリイミド・キャリアを貫通する窓を設けて、銅配線中の数本のリードへの電気接続を容易にすることができる。フレキシブル回路２８は開いた窓を有し、この窓領域をまたいでリードが懸架される。懸架された何本かのリードを金属ヒートシンク・キャリア２６に電気的に結合することができる。フレキシブル回路のリードを窓領域の中に片持梁り式に延ばし、かつ／またはフレキシブル回路の端から延出させることもできる。片持梁り式に延ばしたリードを、ヒートシンク・キャリア２６に電気的に結合することができる。懸架リードと片持梁りリードを窓領域に交互に形成し、ヒートシンク・キャリア２６上に用意された場所に選択的に電気結合してもよい。フレキシブル回路のリードのヒートシンク・キャリア２６への電気結合は、電子回路パッケージング産業で周知のシングル・ポイント・テープ・オートメーティッド・ボンディング・プロセスによる加熱および超音波条件下での接着によって実施することができる。
【００７３】
光結合器３２のヒートシンク・キャリア２６への位置合せは、光結合器３２の一部である小ピン４０（図８）をヒートシンク・キャリア２６の中に形成された大径の穴（図示せず）に挿入することによって実施される。この配置によって、２つの部品２６、３２が大まかに位置合せされる。ピン４０と対応する穴の間の環状のすき間にはＵＶ硬化性接着剤（エポキシ）が充填される。紫外線下で硬化させるとエポキシは光結合器３２を、位置合せされた状態にしっかりと保持する。
【００７４】
ＵＶ硬化が始まる直前に、オプトエレクトロニク・ダイ１８のアクティブ部分の位置を光結合器３２の対応する光学的アクティブ部分に正確に合わせる。この位置合せプロセスは、フレキシブル回路２８（図７）の一端の大きな２次元パッド・アレイ２９に電子信号を加えることによって送信または受信オプトエレクトロニク・ダイ１８に対して適当な電力を供給する能動的位置合せとして知られるプロセスを使用して実施する。光結合器３２のコネクタ端に一時的に接続した光ケーブル（図示せず）、およびこの一時的に接続した光ケーブルの他端に接続したモニタ・オプトエレクトロニク装置（図示せず）に光信号を通す。
【００７５】
このモニタリング・オプトエレクトロニク装置へ／からの電子信号を位置合せプロセス中に使用する。例えば、送信側オプトエレクトロニク・ダイ１８の位置を合わせるには、フレキシブル回路２８の大きなパッドに電子信号を加え、一方で、位置決め装置によって光結合器３２をヒートシンク・キャリア２６に対して保持する。図８に示すピン４０の反対側に配置された光結合器ピン４０をヒートシンク・キャリア２６の大径のキャリア・ホール４１に挿入し、ピンとホール４１の間のすき間にＵＶ硬化性接着剤を注入する。キャリア・ホール４１の直径は対応するピンの直径よりも大きい。これによって、ヒートシンク・キャリア２６に予め装着され、フレキシブル回路２８上の配線と電気的に接触した送信側オプトエレクトロニク・ダイ１８の１つまたは複数の光学的アクティブ部品が活動化される。送信側オプトエレクトロニク・ダイ１８の光学的アクティブ部品から光が出射する。個々の光学的アクティブ部品の光は、光結合器３２の対応する光学的アクティブ部分に入射する。光は、光結合器３２を通過し、その末端の対応する光学的アクティブ部分から出射する。次いで光は一時的に接続された並列光ファイバ・ケーブルの対応する光学的アクティブ部分に入り、ケーブルの中を通って、対応する光検出器（図示せず）上に現れる。したがって、送信側オプトエレクトロニク装置１８のそれぞれの光学的アクティブ部品から出射した光は対応する光検出器へ実質的に運ばれる。この位置合せ作業は、オプトエレクトロニク・ダイ１８に対する光結合器３２の相対位置を位置決め装置を使用して移動させ、最適な量の光が結合されるようにすることによって実施される。光の量は、関連光検出器内に生成された電流を測定することによって決定する。
【００７６】
シリコーンまたは光学的に透明なＵＶ硬化性エポキシを、オプトエレクトロニク・ダイ１８と光結合器３２の間に塗布し、オプトエレクトロニク・ダイ１８の表面を不動態化することができる。この材料はさらに、空気中を通らない光経路を提供する。こうすると有利なのは、それぞれの入口または出口のところではフレネル反射のために比較的に大きな光パワーの損失が生じるためである。
【００７７】
ラミネート１０内に配置された電力面と接地面（図示せず）の分割が雑音を制御し、オプトエレクトロニク・ダイ１８の送信器部分と受信器部分の間の漏話を低減させる。
【００７８】
分割されたヒートシンク・カバー（図示せず）を使用して、電磁干渉（ＥＭＩ）を制御することができる。ヒートシンク・カバーは、経済的にスタンピングによって製作することができる。その機能は放熱にある。このヒートシンク・カバーで放散される熱は、オプトエレクトロニク・ダイ１８で実質的に生成され、熱伝導によってヒートシンク・キャリア２６およびパッケージ・カバー２５に運ばれる。ヒートシンク・キャリア２６とパッケージ・カバー２５の間のすき間には任意選択で、当技術分野で周知の熱伝導性化合物が充填される。
【００７９】
送信操作に関して本発明を全般的に説明してきたが、本発明の装置は受信操作の処理にも同じように適していることを理解されたい。言い換えると、このパッケージ製造品は送信時には、ホスト・カードから信号を受け取り、対応する高電流信号を生成してオプトエレクトロニク・ダイに送信し、受信側では、オプトエレクトロニク・ダイによって生成された低電流信号を受け取り、受け取った信号を、ホスト・カードへの送信に適したレベルに増幅しディジタル化する。
【００８０】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００８１】
（１）ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れるパッケージ製造品であって、
オプトエレクトロニク構成部品を支持するラミネートと、
前記ラミネートに有効に接続され、前記ラミネートによって支持された電気信号を増幅する増幅器ダイと、
前記ラミネートに接続され、前記ラミネートによって支持された、前記増幅された電気信号を前記増幅器ダイから受け取るフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路に電気的に接続され、前記増幅器ダイによって生成された前記増幅された電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成するオプトエレクトロニク・ダイ
を備えるパッケージ製造品。
（２）ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れる上記（１）に記載のパッケージ製造品であって、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリア
をさらに備える、パッケージ製造品。
（３）ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れる上記（１）に記載のパッケージ製造品であって、
前記オプトエレクトロニク・ダイと光学的に連絡し、光結合器および光ケーブルを有する取外し可能光コネクタを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイから前記光信号を受け取りこれを処理する光学サブアセンブリ
をさらに備える、パッケージ製造品。
（４）ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルからの光信号を受け入れるオプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、
電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成するオプトエレクトロニク・ダイと、
前記オプトエレクトロニク・ダイに電気的に接続されたフレキシブル回路と、
前記オプトエレクトロニク・ダイに光学的に接続され、これから光信号を受け取る光結合器と、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリア
を備えるオプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
（５）光ファイバ・ケーブルからの光信号を受け入れる上記（４）に記載のオプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、
前記光結合器に取外し可能に接続され、前記光結合器と光学的に連絡した光コネクタと、
前記光結合器に有効に接続され、前記光コネクタに取外し可能に接続され、前記光結合器と光コネクタの位置合せをするリテーナ
をさらに備える、オプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
（６）光ファイバ・ケーブルからの光信号を受け入れる上記（５）に記載のオプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、光ケーブルをさらに備える、オプトエレクトロニク・サブアセンブリ。
（７）ホスト・カードに有効に接続され、光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れるパッケージ製造品であって、
電気信号を受け取るフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記電気信号を受け取り、これに応答して光信号を生成するオプトエレクトロニク・ダイと、
前記フレキシブル回路に有効に接続され、前記オプトエレクトロニク・ダイに取り付けられ、前記オプトエレクトロニク・ダイから除熱するヒートシンク・キャリア
を備えるパッケージ製造品。
（８）オプトエレクトロニク構成部品を支持するラミネートと、
前記ラミネートに有効に接続され、これによって支持された電気信号を増幅する増幅器ダイと、
前記オプトエレクトロニク・ダイと光学的に連絡し、光結合器および光ケーブルを有する取外し可能光コネクタを備え、前記オプトエレクトロニク・ダイからの前記光信号を受け取りこれを処理する光学サブアセンブリと、
前記光結合器に有効に接続され、前記光コネクタに取外し可能に接続され、前記光結合器と光コネクタの位置合せをするリテーナ
をさらに備える、上記（７）に記載のパッケージ製造品。
（９）ホスト・カードに有効に接続され、水平な向きの光ファイバ・ケーブルを取外し可能に受け入れるパッケージ製造品であって、ラミネートに有効に接続された少なくとも１つの変換ダイとオプトエレクトロニク・ダイの間に配置されたフレキシブル回路と、少なくとも１つのヒートシンク・キャリアと、前記ラミネートの方向を規定する水平面に実質的に平行な方向に前記ラミネートから延出するよう前記少なくとも１つの変換ダイに接続された光ファイバ・ケーブルと、前記ラミネートによって支持され、前記フレキシブル回路、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリアを受け取る空洞を有するオーバモールド・フレームを備え、前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリアが前記オプトエレクトロニク・ダイに有効に接続され、前記オーバモールド・フレームの前記空洞が前記少なくとも１つのヒートシンク・キャリア、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記フレキシブル回路を格納し固定するパッケージ製造品。
（１０）前記フレキシブル回路を前記少なくとも１つのヒート・シンクキャリアに、前記ラミネートを前記フレキシブル回路に、前記オプトエレクトロニク・ダイを前記少なくとも１つのヒート・シンクキャリアに取り付ける接着剤をさらに含む、上記（９）に記載のパッケージ製造品。
（１１）少なくとも１つのファラデー・バリア・シールドをさらに備え、前記オーバモールド・フレームが、前記少なくとも１つのファラデー・バリア・シールドを収容し、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイのＲＦ分離を提供する、上記（９）に記載のパッケージ製造品。
（１２）前記オプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルとの間に配置された光ファイバ結合をさらに含む、上記（９）に記載のパッケージ製造品。
（１３）リテーナをさらに備え、前記オプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された前記光ファイバ結合が前記リテーナにスナップ接続され、前記リテーナが前記ヒートシンク・キャリアに取り付けられた、上記（１２）に記載のパッケージ製造品。
（１４）前記光ファイバ結合がオーバモールディングを含む、上記（１２）に記載のパッケージ製造品。
（１５）前記光ファイバ結合が、一端が前記オプトエレクトロニク・ダイに接続され、反対側の端部が光コネクタに接続された光結合器を含み、前記光コネクタが前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルに接続された、上記（１２）に記載のパッケージ製造品。
（１６）水平な向きの１組の光ファイバ・ケーブルを垂直な向きの変換ダイに結合するパッケージ製造品であって、実質的に水平な向きのラミネートを規定する平面に対して実質的に平行な向きの少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルと、前記ラミネートの方向を規定する水平面に実質的に平行な方向に前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルが前記ラミネートから延出するよう、前記ラミネートと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に有効に配置されたフレキシブル回路と、前記ラミネートによって支持されたオーバモールド・フレームと、オプトエレクトロニク・ダイを有するヒートシンク・キャリアを備え、前記オーバモールド・フレームが、前記フレキシブル回路、前記オプトエレクトロニク・ダイおよび前記ヒートシンク・キャリアを受け取る空洞を有するパッケージ製造品。
（１７）ホスト・カードと通信するパッケージ製造品であって、上記（１６）に記載の構造を有し、これらの間で電子信号を送信するために前記ホスト・カードの近くに配置されたパッケージ製造品。
（１８）少なくとも１つのＲＦバリア・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイのＲＦ分離のため、前記オーバモールド・フレームが前記少なくとも１つのＲＦバリア・シールドを収容する、上記（１６）に記載のパッケージ製造品。
（１９）前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された光ファイバ結合をさらに含む、上記（１６）に記載のパッケージ製造品。
（２０）リテーナをさらに備え、前記少なくとも１つのオプトエレクトロニク・ダイと前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルの間に配置された前記光ファイバ結合が前記リテーナに取外し可能に固定され、前記リテーナが前記ヒートシンク・キャリアに取り付けられた、上記（１９）に記載のパッケージ製造品。
（２１）前記光ファイバ結合がオーバモールディングを含む、上記（１９）に記載のパッケージ製造品。
（２２）前記光ファイバ結合が、一端が前記オプトエレクトロニク・ダイに接続され、反対側の端部が光コネクタに接続された光結合器を含み、前記光コネクタが前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルに接続された、上記（１９）に記載のパッケージ製造品。
（２３）並列光ファイバ・ケーブルの一端に固定された並列光ファイバ・コネクタを受け入れる送信オプトエレクトロニク・サブアセンブリであって、
キャリアに固定された送信オプトエレクトロニク装置、電気信号転送装置、ならびにリテーナおよび前記キャリアに固定された光結合器信号転送装置を備えたオプトエレクトロニク・サブアセンブリと、
ラミネートおよび前記リテーナに固定されたオーバモールド・フレームを備えた電子サブアセンブリ
を備える送信オプトレクトロニク・サブアセンブリ。
（２４）前記電気信号転送装置が、前記ラミネートからの電子信号を前記送信オプトエレクトロニク装置に電子的に結合し、前記送信オプトエレクトロニク装置が前記電子信号を光信号に変換し、前記光信号転送装置が前記光信号を前記並列光ファイバ・コネクタに光学的に結合し、前記リテーナが前記並列光ファイバ・コネクタを取外し可能に保持する、上記（２３）に記載のパッケージ。
（２５）ホスト電子ベース上に配置された外部接点パッド・アレイに電気的に結合する電子パッケージ・サブアセンブリにおいて、外部電子構成部品を機械的かつ電気的に受け入れるように配置された電子パッケージ・サブアセンブリであって、
前記外部接点パッド・アレイに電気的に結合する第１の接点パッド・アレイ、前記外部電子構成部品に電気的に結合する第２の接点パッド・アレイ、ならびに前記第１の接点パッド・アレイを前記第２の接点パッド・アレイおよび電子装置に電気的に結合するラミネート配線を有するラミネートに固定された電子装置と、
前記電子装置を実質的にカプセル化するケース部分および位置合せ手段を有し、前記外部電子構成部品を受け入れるオーバモールド・フレーム
を備える電子パッケージ・サブアセンブリ。
（２６）電子信号によってホスト電子ベースに電気的に結合された電子パッケージ・サブアセンブリにおいて、外部電子構成部品を機械的かつ電気的に受け入れるように適合された電子パッケージ・サブアセンブリであって、
ａ）電子装置と、
ｂ）ラミネート配線を備えたラミネートと、
ｃ）前記電子信号を前記ラミネート配線に電気的に結合する、第１のラミネート面上の第１の接点パッドアレイと、
ｄ）第２のラミネート面上に配置された第２の接点パッド・アレイ
を備え、
前記ラミネート配線が前記第１の接点パッド・アレイを電気的にルーティングし、前記電子装置および前記第２の接点パッド・アレイに電気的に結合し、
さらに、
ｅ）ケース部分および位置合せ手段を備え、前記外部電子構成部品を受け入れるたオーバモールド・フレーム
を備え、
前記電子装置が、前記第２のラミネート面に固定され、前記ケース部分の内部に実質的に格納される
電子パッケージ・サブアセンブリ。
（２７）少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルを少なくとも１つの変換ダイに結合する方法であって、
ホスト・カードが電気的に接続されたラミネート上に配置されたフレキシブル回路に増幅器ダイからの電気信号を加える段階と、
前記電気信号を光信号に変換する段階と、
前記光信号を光結合器に加え、前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルに取り付けられた光コネクタに前記光信号を送信する段階
を含む方法。
（２８）少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルを少なくとも１つの変換ダイに結合する上記（２７）に記載の方法であって、
前記電気信号変換段階で使用されるオプトエレクトロニク・ダイから除熱する段階
をさらに含む、方法。
（２９）少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルを少なくとも１つの変換ダイに結合する上記（２８）に記載の方法であって、
前記少なくとも１つの変換ダイに有効に接続され、前記除熱段階を実行するヒートシンク・キャリアを提供する段階
をさらに含む、方法。
（３０）少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルを少なくとも１つの変換ダイに結合する上記（２７）に記載の方法であって、
前記光結合器に有効に接続され、前記光コネクタに取外し可能に接続され、前記光結合器と前記光コネクタの前記少なくとも１本の光ファイバ・ケーブルとを位置合せするリテーナを提供する段階
をさらに含む、方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパッケージ製造品の一部を形成するダイを支持するラミネートの透視図である。
【図２】図１に示したラミネートの上に配置されたオーバモールド・フレームの透視図である。
【図３】オプトエレクトロニク・ダイ（例えば送信器、好ましくはＶＣＳＥＬ送信器または光受信器）およびフレキシブル回路を支持し、図２に示したオーバモールド・フレームの中に格納される２つのヒートシンク・キャリアの透視図である。
【図４】互いに対して相対配置されたトランシーバのいくつかの構成部品の透視図である。このトランシーバの一方にはヒートシンク・キャリアが示されており、その下方にフレキシブル回路が延出している。分かりやすくするため光結合器は図示されていない。他方には、光結合器に固定されたヒートシンク・キャリアが示されている。トランシーバのもう一方には、ヒートシンク・キャリアが示されており、その下方にフレキシブル回路が延出し、フレキシブル回路の一端がオプトエレクトロニク・ダイの一端に近接している。オプトエレクトロニク・ダイとフレキシブル回路の間の接着は図示されていない。
【図５】光コネクタが取り付けられた並列光ファイバ・ケーブルの透視図である。
リテーナの受容ボアに接近したときのようすが示されている。トランシーバのこれらの２つの部品の一方の末端には２つの光結合器のうちの一方が接続される。
【図６】適正な位置に配置されたパッケージ製造品の一部の部品の透視図を図５の光コネクタおよび並列光ファイバ・ケーブルとともに示す図である。図示されているトランシーバの部品は、２つのヒートシンク・キャリア、１つのオプトエレクトロニク・ダイ、１つのフレキシブル回路、ラミネート、オーバモールド・フレーム、１つのリテーナおよびファラデー・バリア・シールドである。オーバモールド・フレームの中には、適正な位置合せでリテーナを受け入れるためのフィーチャが示されている。
【図７】図３、４および６に示したフレキシブル回路の平面図である。図示のフレキシブル回路には補強部材が取り付けられ、接点パッドの配線グリッドをフレキシブル回路の一部分として含む。このグリッドは、トランシーバに組み立てる前に取り除かれる。
【図８】本発明のパッケージ製造品の構造全体の断面図である。
【符号の説明】
１０  ラミネート
１２  ワイヤボンド・ダイ
１４  端子パッド
１６  接地パッド
１８  オプトエレクトロニク・ダイ
２０  並列光ファイバ・ケーブル
２２  オーバモールド・フレーム
２４  ファラデー・バリア・シールド
２５  パッケージ・カバー
２６  ヒートシンク・キャリア
２８  フレキシブル回路
２９  ２次元パッド・アレイ
３０  光ファイバ結合アセンブリ
３２  光結合器
３４  ケーブルの終端
３６  並列光ファイバ・コネクタ
３６’  保護ハウジング
３８  リテーナ
３８ａ  リテーナのボア
３８ｂ  リテーナのボア
４０  ピン
４１  キャリア・ホール
５０  トランシーバ・アセンブリ
【図１】
0003605568.tif 000002
【図２】
0003605568.tif 000003
【図３】
0003605568.tif 000004
【図４】
0003605568.tif 000005
【図５】
0003605568.tif 000006
【図６】
0003605568.tif 000007
【図７】
0003605568.tif 000008
【図８】
0003605568.tif 000009