(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
根切り処理対象となる長葱の軸方向根元部を根切りする切断手段と、
この切断手段にて根切りされた長葱内に光が軸方向に透過するように投射させる投光手段と、
この投光手段から投射されて長葱の外周面及び軸断面を介して出光する光の出光量を検出する受光手段と、
前記切断手段にて根切りされる長葱の位置を、その軸方向に移動させることで根切り長さを設定し変更する切断位置変更手段と、
前記投光手段の投射にて長葱内を透過させて検出された光の出光量が規定値以下のときに、前記切断位置変更手段による長葱の軸方向への移動と共に、前記切断手段による根切りを制御してなる根切り長さ制御手段と、
前記切断手段の近傍に長葱の根元軸廻りの外周面における前記投光手段から投射される光の通過位置の汚れを洗浄する洗浄手段とを備えたことを特徴とする長葱の根切り処理装置。
【請求項２】
前記洗浄手段は、根付長葱の根元軸廻りの外周に近接設置される噴射ノズルと、
この噴射ノズルに圧縮空気を供給するエアポンプとを備えてなることを特徴とする請求項１に記載の長葱の根切り処理装置。
【請求項３】
前記洗浄手段は、長葱の軸方向に揺動自在に駆動制御され、長葱の根元部の表面を掻き取るスクレーパからなる掻き取り装置を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の長葱の根切り処理装置。
【請求項４】
前記洗浄手段は、長葱の根元部の表面をブラッシングするブラシからなる掻き取り装置を備えることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の長葱の根切り処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、長葱の根切り処理装置に係り、 特に、根切り作業時における長葱の根元軸廻りの土や泥などの汚れに伴う切取り過ぎによる根切り長さの不揃え防止に工夫を施した長葱の根切り処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
野菜畑などで収穫された根付長葱は、そのまま出荷したり、または、収穫後の根付長葱を加工場などで白茎の根付き部分を根切りして捨て、白茎部分の皮剥ぎと共に全体を一様の長さに切り取って揃えてから出荷している。
【０００３】
従来では、このような長葱の根切り処理を行う場合、加工場などで作業者の手作業によって一本づつ行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため、前記したような長葱の白茎の根付き部分の根切りや、その根切り長さの揃えなど、非常に面倒な処理作業が必要である。しかも、長葱の根切り長さの処理作業には、適度な熟練を要し、これによる作業性や量産性、延いては、長葱の根切り長さの不揃えによる商品価値の低下に大きな問題が生じている。
【０００５】
また従来、前記した不具合を解消するために、長葱の根切り及びその根切り長さの揃え作業のような処理を自動的に行えるようにした根切り処理装置が開発され、実用に供されている。
【０００６】
投光素子及び受光素子からなる光検出器を用いて、長葱の根切り長さを制御する根切り処理装置では、切断後の長葱の外周面に光を投光し、長葱内の軸方向に光を透過させて長葱の外周面の一部または軸断面から出光させ、この出光する光の出光量を検出する。そして、検出した出光量に基づいて長葱の根切り位置（切断位置）を調整している。
【０００７】
しかしながら、このような従来の長葱の根切り処理装置では、その根元軸廻りの外周に畑等の土や泥がそのまま付着していることがあり、長葱の外周面に投光した光が適正に長葱内に通過しないため、長葱からの出光量の検出精度が低下し、長葱の根切り長さにバラツキが発生することがある。したがって、切断後に調整される長葱の根切り長さの不揃えによる商品価値の低下という大きな問題を完全に解消するまでには至っていない。
【０００８】
本発明は、前記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、根付長葱の根切り処理の作業性や量産性を高めるとともに、根切り長さの不揃えによる商品価値の低下を確実に防止することができる長葱の根切り処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するために、本発明は、長葱の根切り処理装置において、根切り処理対象となる長葱の軸方向根元部を根切りする切断手段と、この切断手段にて根切りされた長葱内に光が軸方向に透過するように投射させる投光手段と、この投光手段から投射されて長葱の外周面及び軸断面を介して出光する光の出光量を検出する受光手段と、切断手段にて根切りされる長葱の位置を、その軸方向に移動させることで根切り長さを設定し変更する切断位置変更手段と、投光手段の投射にて長葱内を透過させて検出された光の出光量が規定値以下のときに、切断位置変更手段による長葱の軸方向への移動と共に、切断手段による根切りを制御してなる根切り長さ制御手段と、切断手段の近傍に長葱の根元軸廻りの外周面における投光手段から投射される光の通過位置の汚れを洗浄する洗浄手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
このような構成とすることにより、切断手段の近傍に長葱の根元軸廻りの外周面における投光手段から投射される光の通過位置の汚れを洗浄する洗浄手段を設けてなるため、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度が高まる。これにより、長葱の根切り長さの精度を向上させることができるため、従前のような根切り長さの不揃えによる商品価値の低下が確実に防止され、しかも、根付長葱の根切り処理の作業性や量産性も高まる。
【００１１】
さらに、本発明は、前記した長葱の根切り処理装置において、洗浄手段は、長葱の根元軸廻りの外周に近接設置される噴射ノズルと、この噴射ノズルに圧縮空気を供給するエアポンプとを備えてなることを特徴とする。
【００１２】
このような構成とすることにより、長葱の根元軸廻りの外周面を根切り処理工程中において効率よく洗浄することが可能になり、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度を高め、長葱の根切り長さの精度の向上が図れる。また、風圧による洗浄であるため、水による洗浄処理のように、洗浄後の汚れた水を処分する必要がなく、洗浄作業を簡易化することが可能になる。
【００１３】
さらに、本発明は、前記した長葱の根切り処理装置において、洗浄手段は、長葱の軸方向に揺動自在に駆動制御され、長葱の根元部の表面を掻き取るスクレーパからなる掻き取り装置を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記した長葱の根切り処理装置において、洗浄手段は、長葱の根元部の表面をブラッシングするブラシからなる掻き取り装置を備えることを特徴とする。
【００１５】
このような構成とすることにより、根切り処理工程中において、長葱の根元軸廻りの外周面を傷付けることなく、効率よく洗浄することが可能になる。また、前記各種の洗浄手段を併用すれば、一層効率よく洗浄され、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度が高まる。これにより、長葱の根切り長さの一層の精度の向上が図れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る長葱の根切り処理装置の全体構成を示す平面図である。図２は同じく側面図である。図３は長葱支持部材を拡大して示す斜視図である。図４は根付長葱を根切りする切断装置を示す側面図である。図５は切断装置による根付長葱の根切り状態を示す正面図である。図６は洗浄及び根切り部位での根付長葱を搬送部材上に押え込み保持するための長葱押え込み装置を示す側面図である。図７は洗浄部位での根付長葱の洗浄状態を示す側面図である。図８は切断部位での根付長葱の切断状態を示す側面図である。図９は切断後の長葱の光学的検出手段による根切り位置の調整状態を示す正面図である。図１０は根付長葱の根切り手順を示すフローチャートである。
【００１７】
図１及び図２に示すように、本発明に係る長葱の根切り処理装置１は、架台２を備えている。この架台２上には、根付長葱Ｎの搬送方向Ｘにおける上流側と下流側に、支軸３，４がベアリング（図示せず）を介して回転自在に互いに対向させて軸支されている。これら各支軸３，４における根付長葱Ｎの軸方向の根付側端部及び葉付側端部に相当する両端部には、それぞれ同径のスプロケット５，５及び６，６が設けられている。これら各スプロケット５，５及び６，６間には、チェーンベルト７，７が掛け渡されている。
【００１８】
そして、架台２の下流側の一方の支軸４の端部には、スプロケット８が設けられている。このスプロケット８は、後記する制御装置２１に接続されて回転制御されるモータＭにベルト掛けされて回転駆動する。これにより、モータＭの駆動力が、支軸４及びこの支軸４の回転をチェーンベルト７，７を介して支軸３に伝達されるようになっている。
【００１９】
また、各支軸３，４間には、搬送ベルト９，９，９がそれぞれ掛け渡されている。これら各搬送ベルト９上には、根付長葱Ｎを載置するための長葱支持部材１０が一定の間隔で各搬送ベルト９，９，９間に跨って取り付けられている。
【００２０】
長葱支持部材１０は、図３に詳図するように、根付長葱Ｎの根元側載置部１０Ａが広幅のＶ字形の形態を、根付長葱Ｎの茎側載置部１０Ｂが細幅のＶ字形の形態を、根付長葱Ｎの葉元側載置部１０Ｃが平面状の受け板の形態を有する。これにより、特に、根付長葱Ｎの根元部側の横方向の動きを抑制して、根付長葱Ｎを軸方向に安定的に載置可能にしている。
【００２１】
さらに、前記した架台２の下流側の片側、すなわち、根付長葱Ｎの根付側端部に相当する部位には、根付長葱Ｎの軸方向根元部を根切りする手段である切断装置１１が配置されている。この切断装置１１には、図４に示すように、基台１２上にモータ１３の回転軸１４に軸支された切断刃１５が設けられている。モータ１３は、インダクションモータやステッピングモータなど、その駆動方式は限定されるものではない。
【００２２】
また、切断刃１５の背面には、ステッピングモータ１３の回転軸１４に切断刃１５と共に回転自在に軸支された円盤状のバックアッププレート１６が設けられている。このバックアッププレート１６には、根切りされた長葱Ｎ１の軸断面からの出光量を検出する光学的検出手段のためのセンサ窓１７が切欠き形成されている。
【００２３】
光学的検出手段は、図５に示すように、切断装置１１にて根切りされた長葱Ｎ１の外周の一部に光を投光する投光素子からなる投光器１８を設置し、この投光器１８から投光された光Ｌを長葱Ｎ１内で乱反射させることで、その光Ｌの一部を長葱Ｎ１の軸方向に沿って透過させ、根切りされた長葱Ｎ１の軸断面から出光させるようになっている。
【００２４】
そして、長葱Ｎ１の軸断面から出光した光Ｌは、バックアッププレート１６の背面側下部に設置した受光素子からなる受光器１９にて受光される。この受光器１９は、バックアッププレート１６のセンサ窓１７及び受光集光体２０を通して照射される光Ｌの出光量を検出する。この受光集光体２０は、例えば、両端に開口部を有し、内面が反射鏡となっている円錐台形の筒状部材であり、大きい開口部が長葱Ｎ１と対峙した状態で受光器１９の受光面側に設置されている。そして、長葱Ｎ１から出光した光Ｌを大きい開口部から内部に導入し、内面の反射鏡で反射させて小さい開口部である集光窓２０ａ側に集光することで、受光器１９に効率良く受光させ、受光精度を高めている。
【００２５】
なお、受光器１９にて検出された光Ｌの出光量のデータは、例えば、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）などからなる制御装置２１に送出される（図１参照）。この制御装置２１は、長葱Ｎ１の根切り長さ制御手段であるモータシリンダ２２の回転を駆動制御する。このモータシリンダ２２は、前記した光の出光量のデータに基づいて、基台１２に支持された切断装置１１を長葱Ｎ１の軸方向Ｙに移動させ、長葱Ｎ１の根切り長さを調整する。
【００２６】
前記した長葱Ｎ１の根切り長さ制御手段は、受光器１９にて検出された光Ｌの出光量が予め設定した規定値を超えるまで、切断刃１５が回転した状態の切断装置１１を長葱Ｎ１側に移動させて長葱Ｎ１の根切り量を増加させ、受光器１９にて検出された光Ｌの出光量が規定値を超えたときには、切断装置１１を長葱Ｎ１側と反対側に移動させて根切りを終了するように制御している。
【００２７】
また、図１及び図２に示すように、架台２上の上流側には、光学センサ２３が設置されており、この光学センサ２３は、搬送ベルト９，９，９にて移動する各長葱支持部材１０上に載置される切断前の根付長葱Ｎの有無を検知し、光学センサ２３にて長葱支持部材１０上に根付長葱Ｎの存在を検知したときには、光学センサ２３から信号が制御装置２１に送信される。
【００２８】
また、図１，図２及び図６に示すように、切断装置１１の上流側となる搬送ベルト９の上方には、根付長葱Ｎの根元軸廻りを洗浄する洗浄装置２４が設置されている。この洗浄装置２４は、切断前の根付長葱Ｎの根元軸廻り外周の真上に近接配置される噴射ノズル２５と、この噴射ノズル２５に圧縮空気を供給するエアポンプ２６とを備えており、洗浄位置に根付長葱Ｎが搬送されて来た場合には、エアポンプ２６を作動させて圧縮空気を噴射ノズル２５から長葱支持部材１０上に載置された根付長葱Ｎの根元軸廻りに噴射する。これにより、根付長葱Ｎの根元軸廻り外周部位の土や泥などを吹き飛ばして、汚れを除去し洗浄する。
【００２９】
さらに、洗浄装置２４と、この洗浄装置２４の下流側近傍に設置された切断装置１１とには、図６に示すように、長葱押え込み装置２７Ａ，２７Ｂが設置されている。洗浄装置２４側の長葱押え込み装置２７Ａは、根付長葱Ｎの根元部側を長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に押え付ける昇降自在な昇降バー２８Ａと、この昇降バー２８Ａに巻回されて下方に付勢するスプリング２９Ａとで構成している。
【００３０】
一方、切断装置１１側の長葱押え込み装置２７Ｂは、根付長葱Ｎの根元部側を長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に押え付ける昇降自在な昇降バー２８Ｂと、この昇降バー２８Ｂに巻回されて下方に付勢するスプリング２９Ｂと、昇降バー２８Ｂと共に昇降自在なパッド３０Ｂとで構成している。
【００３１】
そして、各長葱押え込み装置２７Ａ，２７Ｂは、図示しないエアーシリンダによって昇降する昇降アーム３１にて、共に長葱支持部材１０の真上に位置するように吊支されている。また、各昇降バー２８Ａ，２８Ｂは、それらの先端２８ａ，２８ｂが根付長葱Ｎの根元部の軸廻りを押え込み可能な逆Ｙ字形状の形態を有する。
【００３２】
すなわち、洗浄装置２４による根付長葱Ｎの根元部軸廻りの洗浄を行う場合には、図７に示すように、長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａが昇降バー２８Ａの下方に移動したときに制御装置２１によってモータＭの駆動を停止し、下降昇降アーム３１の下降動作により、長葱押え込み装置２７Ａの昇降バー２８Ａを下降させる。これにより、洗浄位置での根付長葱Ｎの根元部の軸廻りは、スプリング２９Ａの付勢力に抗するようなクッション性をもって長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に弾性的に押え込まれ、この状態で洗浄される。
【００３３】
そして、洗浄後は、昇降アーム３１の上昇動作により、長葱押え込み装置２７Ａの昇降バー２８Ａを上昇させると、洗浄位置における根付長葱Ｎの根元部の軸廻りの長葱支持部材１０への押え付け状態が開放される。そして、モータＭの駆動にて各搬送ベルト９を移動させて、長葱支持部材１０を再移動させることにより、洗浄後の根付長葱Ｎを次工程の切断位置まで搬送する。
【００３４】
このように、洗浄装置２４による洗浄後の根付長葱Ｎが、図８に示すように、切断装置１１側へと搬送されると、各搬送ベルト９を移動させるモータＭが停止し、再び、昇降アーム３１が下降動作して長葱押え込み装置２７Ｂの昇降バー２８Ｂを下降させる。これにより、切断位置での根付長葱Ｎの根元部の軸廻りは、スプリング２９Ｂの付勢力に抗するようなクッション性をもって長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に弾性的に押え付けられる。そして、根付長葱Ｎは、長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に押え込み保持された状態を維持したまま、切断装置１１により根元部位が切断される。さらに、後記する根切り長さ制御手段にて、切断装置１１による根切り量が調整される。
【００３５】
なお、このような切断工程の際に、次の根付長葱Ｎが洗浄装置２４の洗浄位置に搬送されて来ると、この次の根付長葱Ｎもまた、長葱押え込み装置２７Ａ，２７Ｂの下降と同時に、長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａ上に押え込み保持される。そして、次の根付長葱Ｎは、切断装置１１による先の根付長葱Ｎの根切り切断と共に洗浄装置２４にて洗浄される。
【００３６】
また、根切り処理後に、長葱押え込み装置２７Ｂの昇降バー２８Ｂを上昇させると、長葱Ｎ１の根元部の軸廻りの長葱支持部材１０の根元部側載置部１０Ａへの押え付け状態が開放される。そして、モータＭの駆動にて各搬送ベルト９を移動させ（図１参照）、長葱支持部材１０を再移動させることにより、根切り処理後における長葱Ｎ１が、搬送方向Ｘの下流側へ搬送されて搬出される。
【００３７】
また、前記した根切り長さ制御手段を構成する投光器１８は、図９に示すように、長葱押え込み装置２７Ｂのパッド３０Ｂの後端側に組み付けられ、パッド３０Ｂの昇降動作と共動する。そして、切断装置１１の切断位置ｃ−ｃでの根付長葱Ｎの根切り切断と共に、投光素子からなる投光器１８を点灯させて、切断された長葱Ｎ１の外周の一部に光Ｌを投光する。この投光器１８から投光された光Ｌは、長葱Ｎ１内で乱反射し、その光Ｌの一部が長葱Ｎ１の軸方向に沿って透過して、長葱Ｎ１の根元部が根切りされた軸断面側から出光する。この長葱Ｎ１の軸断面から出光する光Ｌは、前記したように、受光素子からなる受光器１９に受光集光体２０を介して受光されて、その出光量が検出される。
【００３８】
次に、前記した本発明に係る根切り処理装置１による長葱の根切り処理手順を、図１０に示すフローチャートに基づいて説明する。まず、根付長葱Ｎの根切り処理を行う前に、光センサのアンプ感度調節で、図示しない光電スイッチのＯＮ判定のための規定値Ｒを設定する（ステップ０：以下、Ｓ０と略記する）。
【００３９】
この規定値Ｒは、投光器１８から投射された光Ｌを根切りされた試験用長葱内を透過させ、受光器１９を介して検出された光Ｌの強さが、ある基準を超えた場合に、試験用長葱の根部と茎部間の切断が適切に行われたものと判定する規準となる。このため、例えば、数本の切断処理された試験用長葱を用い、その軸断面からの光Ｌの出光量を受光器１９にて測定する。この光Ｌの出光量の値が、所定の長葱の根切り長さに対応すると判断されたとき、受光器１９による測定量を光電スイッチのＯＮとなる規定値Ｒとして設定する。
【００４０】
そして、受光器１９による受光量が規定値Ｒを超えたときには、光電スイッチがＯＮとなるようにし、受光器１９から制御装置２１にＯＮ信号が出力されるように設定する。このとき、受光器１９による受光量が規定値Ｒ以下のときには、光電スイッチがＯＮになるまでＯＦＦ状態を維持し、受光器１９から制御装置２１にＯＮ信号が出力されない。
【００４１】
また、根付長葱Ｎの根切り処理を開始するに際しては、図示しない作業者が架台２上流側の各長葱支持部材１０上に根付長葱Ｎを載せた後、搬送ベルト駆動用の始動スイッチ（図示せず）を押すようになっている。そして、この始動スイッチを押すことによって、モータＭが回転駆動し、架台２上を各搬送ベルト９が上流側から下流側に向け搬送方向Ｘに移動する。これにより、長葱支持部材１０上の根付長葱Ｎが上流側から搬送されて、その下流側に設置した光学センサ２３を通過する。この光学センサ２３は、その下を通過する長葱支持部材１０上に根付長葱Ｎが存在するか否かを検知する（Ｓ１）。
【００４２】
この場合、長葱支持部材１０上に根付長葱Ｎが存在しないときには、洗浄装置２４による洗浄位置及び切断装置１１による切断位置を通過もしくは一旦停止した後に通過する。
【００４３】
このように、長葱支持部材１０上に載置された根付長葱Ｎが光学センサ２３を通過すると、根付長葱Ｎは洗浄装置２４まで搬送されて、その洗浄位置で停止する（Ｓ２）。この洗浄位置で根付長葱Ｎが停止すると、昇降アーム３１が下降動作する。これにより、長葱押え込み装置２７Ａの昇降バー２８Ａが待機位置から下降して、根付長葱Ｎの根元部の軸廻りを長葱支持部材１０の根元側載置部１０Ａ上に弾性的に押え込み保持する（Ｓ３）。
【００４４】
この状態で、根付長葱Ｎは、長葱支持部材１０の根元側載置部１０Ａ上に長葱押え込み装置２７Ａにて押え込み保持された状態で洗浄される（Ｓ４）。そして洗浄後、長葱押え込み装置２７Ａの昇降バー２８Ａは、待機位置まで持ち上げられる（Ｓ５）。これにより、根付長葱Ｎの根元部軸廻りに対する長葱支持部材１０による押え付け状態が開放される。そして、モータＭの駆動による各搬送ベルト９の移動にて長葱支持部材１０を再移動させることにより、根付長葱Ｎは、次の切断装置１１まで搬送されて停止する（Ｓ６）。
【００４５】
このように、根付長葱Ｎが切断装置１１の切断位置ｃ−ｃで停止すると、昇降アーム３１が再び下降動作し、長葱押え込み装置２７Ｂを下降させる。これにより、長葱押え込み装置２７Ｂの昇降バー２８Ｂが待機位置から下降し、根付長葱Ｎの根元部の軸廻りを長葱支持部材１０の根元側載置部１０Ａ上に弾性的に押え込み保持する（Ｓ７）。
【００４６】
そして、この状態で、切断装置１１の切断刃１５が回転した状態で、モータシリンダ２２の駆動によってバックアッププレート１６と共に根付長葱Ｎの軸方向Ｙに向けて前進する（Ｓ８）。切断刃１５が根付長葱Ｎの根元部位に到達すると、回転している切断刃１５によって根付長葱Ｎの根元部が切断される（Ｓ９）。
【００４７】
なお、搬送ベルト駆動用の始動スイッチが押されると同時に、投光器１８が点灯しており、その光Ｌが根切りされた長葱Ｎ１の根元部側茎の真上から軸廻り外周に向けて投射されている。この投光器１８から投光された光Ｌは、長葱Ｎ１内で乱反射し、長葱Ｎ１の軸方向Ｙに透過する。そして、この長葱Ｎ１内を軸方向Ｙに沿って透過する光Ｌは、長葱Ｎ１の根元部が根切りされた軸断面側から出光し、バックアッププレート１６下部に開口したセンサ窓１７を通して受光器１９で受光される。この受光器１９は、受光集光体２０を通して受光する光Ｌの強さ、すなわち、光Ｌの出光量の検出と、前記した規定値Ｒの設定値に基づいて、図示しない光電スイッチＯＮの判定を行う（Ｓ１０）。
【００４８】
このとき、受光器１９によって検知された光Ｌの出光量が、予め設定された規定値Ｒを超えている否か、すなわち、光電スイッチＯＮ信号の有無確認と制御指示が行われる（Ｓ１１）。そして、光Ｌの出光量が規定値Ｒよりも少ない場合は、切断装置１１の切断刃１５をモータシリンダ２２の駆動によって長葱Ｎ１の軸方向Ｙに沿って前進させて根切りを行い、光Ｌの出光量が規定値Ｒを超えて、「信号有り」と判断された場合は、光電スイッチのＯＮ信号を制御装置２１に送信し、切断装置１１の切断刃１５を長葱Ｎ１の軸方向Ｙに沿って後進させて根切りを終了する（Ｓ１２）。これにより、長葱Ｎ１が所定の根切り長さで切断される。
【００４９】
そして、長葱Ｎ１の軸方向Ｙに沿って後進した切断装置１１の切断刃１５は、待機位置である原点位置に復帰する（Ｓ１３）。次に、昇降アーム３１を上昇させて、長葱押え込み装置２７Ａと共に長葱押え込み装置２７Ｂを待機位置まで持ち上げる（Ｓ１４）。これにより、根切り後の長葱Ｎ１の根元部側軸廻りの長葱支持部材１０への押え込み状態が開放される。そして、モータＭの駆動にて各搬送ベルト９を移動させ、長葱支持部材１０を再移動させることにより、長葱Ｎ１を排出する（Ｓ１５）。
【００５０】
次に、本発明に係る長葱の根切り処理装置１における洗浄装置の他の構成について説明する。
図１１は本発明に係る長葱の根切り処理装置における洗浄装置の他の構成を示す図で、スクレーパによる根付長葱表面の掻き取り状態を示す斜視図である。図１２は同じく側面図である。図１３は根付長葱表面の掻き取り終了後のスクレーパの待機位置への復帰状態を示す側面図である。
【００５１】
この洗浄装置４０は、前記風圧による洗浄装置２４に、図１１及び図１２に示すように、根付長葱Ｎ表面の掻き取り装置を設置してなるものである。この掻き取り洗浄装置４０は、一対の弾性変形自在な金属性薄板のスクレーパ４１，４１にて構成されている。スクレーパ４１は、前記した切断装置１１の搬送方向Ｘの上流側に配置された長葱支持部材１０の根元側載置部１０Ａと茎側載置部１０Ｂとの間を揺動するように配置されている。また、各スクレーパ４１は、その先端部４１ａが、後記する揺動装置４２による長葱支持部材１０の軸方向Ｙへの揺動により、根付長葱Ｎの上側外周面に接触するように吊支されている。
【００５２】
すなわち、揺動装置４２は、固定フレーム４３と、この固定フレーム４３に一端側が軸支された回動軸４４と、この回動軸４４の両端に軸支された一対の回動リンク４５，４５と、これら各回動リンク４５の一端部４５ａ間に架設した揺動バー４６と、この揺動バー４６を揺動自在に駆動するエアシリンダ４７とで構成されている。また、揺動装置４２の回動軸４４及び揺動バー４６の軸方向は、２列の長葱支持部材１０，１０間に跨るように搬送方向Ｘに沿って平行に配置される。
【００５３】
一方、各回動リンク４５は、図１２に２点鎖線にて示すように、エアシリンダ４７の縮小状態（待機状態）において、根付長葱Ｎの軸方向Ｙに沿って略平行に位置するようになっている。そして、各スクレーパ４１は、その端部４１ｂ側が回動リンク４５の他端部４５ｂに軸４８を介して根付長葱Ｎの根元部側方向にのみ回動自在に軸支されている。また、各スクレーパ４１の端部４１ｂ側には、スプリング４９の一端４９ａが結合されているとともに、これら各スプリング４９の他端４９ｂは、回動リンク４５側に結合されている。この場合、各スプリング４９は、スクレーパ４１が回動リンク４５の軸方向に沿って平行状態を維持するように単に保持しているだけである。
【００５４】
すなわち、回動リンク４５は、図１２に２点鎖線にて示す待機状態からエアシリンダ４７の伸長動作による揺動バー４６の揺動と共に回動軸４４を中心として反時計回り方向Ｚ１に回動する。これにより、スクレーパ４１の先端部４１ａは、下方の長葱支持部材１０上に載置された根付長葱Ｎの表面側に向けて、回動リンク４５と平行状態を維持したまま移動し、その先端部４１ａが根付長葱Ｎの表面に接触する。この状態で、エアシリンダ４７が更に続けて伸長すると、スクレーパ４１の先端部４１ａは、根付長葱Ｎの表面を根元部側軸方向に沿って掻き取る。このようにして、根付長葱Ｎの外周面に付着する泥や土等を除去して洗浄が行われる。
【００５５】
一方、図１３に示すように、掻き取り終了後のスクレーパ４１を図１２に２点鎖線で示す元の待機位置まで復帰させるには、エアシリンダ４７を伸長状態から縮小動作に移行させる。これにより、回動リンク４５は、時計回り方向Ｚ２に回動する。同時に、スクレーパ４１は、再び長葱支持部材１０上に載置された掻き取り後の根付長葱Ｎの表面側に向けて、回動リンク４５と平行状態を維持したまま移動し、スクレーパ４１の先端部４１ａが、掻き取り終了後の根付長葱Ｎの表面に再び接触する。このとき、スクレーパ４１の先端部４１ａに加わる負荷により、スクレーパ４１は軸４８を中心として反時計回り方向Ａに回動する。これにより、スクレーパ４１の先端部４１ａは、根付長葱Ｎの表面を撫でるように移動し、元の待機位置に復帰する。
【００５６】
ところで、前記した風圧による洗浄装置２４を構成するエアポンプ２６から供給される圧縮空気を吹き付ける噴射ノズル２５は、図１１から図１３に示すように、スクレーパ４１の先端部４１ａに取り付けて、スクレーパ４１と共に揺動させている。そして、掻き取り終了後のスクレーパ４１が元の待機位置に復帰する際に、噴射ノズル２５から根付長葱Ｎの根元部の軸廻りに圧縮空気の吹き付ける。これにより、掻き取り終了後の根付長葱Ｎの外周面が洗浄されるため、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度を高め、根付長葱Ｎの根切り長さの精度の向上が図れる。なお、スクレーパ４１による掻き取り作業を行いながら噴射ノズル２５による圧縮空気の吹付け動作を同時に行ってもよい。
【００５７】
また、掻き取り洗浄装置４０による洗浄時には、上流側及び下流側の各長葱支持部材１０上に載置される根付長葱Ｎを押え込む一対の長葱押え込み装置５０，５０がそれぞれ別途に設けられている。これら各長葱押え込み装置５０は、前記した固定フレーム４３に搬送方向Ｘに向けて回動自在に軸支された押え込みリンク５１と、この押え込みリンク５１に搬送方向Ｘに回転自在に軸支されたスポンジ等の押え込みロール５２とで構成されている。この押え込みロール５２は、根付長葱Ｎを支持する長葱支持部材１０の茎側載置部１０Ｂに接触するようにして配置されている。そして、押え込みリンク５１は、固定フレーム４３に回動自在に軸支される上端部側５１Ａに対して、押え込みロール５２を軸支する下端部側５１Ｂが、搬送方向Ｘの下流側に向けて「く」の字形に屈折する形態を有している。
【００５８】
すなわち、前記長葱押え込み装置５０は、上流側から長葱支持部材１０上に支持された根付長葱Ｎが押え込みロール５２と長葱支持部材１０の茎側載置部１０Ｂとの間に搬送されると、根付長葱Ｎの太さに応じて、押え込みロール５２が押え込みリンク５１を回動させながら、根付長葱Ｎと接触したままで逃げるように浮上する。これにより、洗浄時に、押え込みリンク５１と共に押え込みロール５２の自重により、根付長葱Ｎの茎側を長葱支持部材１０の茎側載置部１０Ｂ上に押え込み保持するようになっている。
【００５９】
また、洗浄装置の他の実施形態としては、例えば、洗浄装置の上流側及び下流側に光学検出手段を設置し、洗浄前後の根付長葱Ｎからの出光量を検出して比較することで、長葱の外周面の洗浄状態を把握するように構成すれば、洗浄が完全に行われていない状態の根付長葱が根切りされてしまうことが防止され、長葱内からの出光量の検出の精度を高めることが可能になるため、長葱の根切り長さの精度が一段と向上する。
【００６０】
また、図１１及び図１２に示すように、掻き取り洗浄装置４０は、一対の弾性変形自在な金属性薄板のスクレーパ４１，４１にて構成したが、このようなスクレーパ４１，４１に代えて、根付長葱Ｎの根元部の上方で昇降する回転ブラシを用いてもよく、この構成では、下降した回転ブラシが根付長葱Ｎの表面に接触することで、根付長葱Ｎの外周面が洗浄される。
【００６１】
その他、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更実施可能なことは云うまでもない。
例えば、根付長葱の根切り後の後工程として、切断手段の下流側に長葱の茎側の皮剥ぎを行う長葱皮剥ぎ手段を設置すれば、長葱の洗浄、根切り及び皮剥ぎを連続工程にて行うことが可能になる。これにより、長葱の出荷作業の作業性を高めることが可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る根付長葱の根切り処理装置では、以下に記載したような優れた効果を奏する。
【００６３】
本発明は、根切り処理対象となる根付長葱の軸方向根元部を根切りする切断手段の近傍に、長葱の根元軸廻りの外周面における汚れを洗浄する洗浄手段を設けたことから、長葱の表面に投光した光が長葱内に確実に通過するため、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度を高めることができる。これにより、従前のような根切り長さの不揃えによる商品価値の低下を確実に防止することができるとともに、根付長葱の根切り処理の作業性や量産性も高めることができる。
【００６４】
また、本発明は、洗浄手段が長葱の根元軸廻りの外周に近接設置される噴射ノズルと、この噴射ノズルに圧縮空気を供給するエアポンプとを備えてなるため、長葱の根元軸廻りの外周表面を、長葱の根切り処理工程中において効率よく洗浄することができる。これにより、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度を高めることができ、長葱の根切り長さの精度の向上を図ることができる。
【００６５】
また、洗浄手段を、長葱の根元部における軸方向に揺動自在に駆動制御されるスクレーパを備えた掻き取り装置または長葱の根元部の表面をブラッシングするブラシを備えた掻き取り装置にすることで、長葱の根元軸廻りの外周面の掻き取り洗浄を容易に行うことができる。
【００６６】
また、各種の洗浄手段を併用すれば、長葱の根元軸廻りの外周面が一層確実に洗浄され、投光手段及び受光手段による光の出光量の検出精度を高めることができ、長葱の根切り長さの一層の精度の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る根付長葱の根切り処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る根付長葱の根切り処理装置の全体構成を示す側面図である。
【図３】長葱支持部材を拡大して示す斜視図である。
【図４】根付長葱を根切りする切断装置を示す側面図である。
【図５】切断装置による根付長葱の根切り状態を示す正面図である。
【図６】洗浄及び根切り部位での根付長葱を搬送部材上に押え込み保持するための長葱押え込み装置を示す側面図である。
【図７】洗浄部位での根付長葱の洗浄状態を示す側面図である。
【図８】切断部位での根付長葱の切断状態を示す側面図である。
【図９】切断後の長葱の光学的検出手段による根切り位置の調整状態を示す正面図である。
【図１０】根付長葱の根切り手順を示すフローチャートである。
【図１１】本発明に係る根付長葱の根切り処理装置における洗浄装置の他の構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る根付長葱の根切り処理装置における洗浄装置の他の構成を示す側面図である。
【図１３】根付長葱表面の掻き取り終了後のスクレーパの待機位置への復帰状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１・・・・長葱の根切り処理装置
２・・・・架台
３・・・・支軸
４・・・・支軸
５・・・・スプロケット
６・・・・スプロケット
７・・・・チェーンベルト
８・・・・スプロケット
９・・・・搬送ベルト
１０・・・・長葱支持部材
１０Ａ・・・・根元側載置部
１０Ｂ・・・・茎側載置部
１０Ｃ・・・・葉元側載置部
１１・・・・切断装置
１２・・・・基台
１３・・・・モータ
１４・・・・回転軸
１５・・・・切断刃
１６・・・・バックアッププレート
１７・・・・センサ窓
１８・・・・投光器
１９・・・・受光器
２０・・・・受光集光体
２０ａ・・・・集光窓
２１・・・・制御装置
２２・・・・モータシリンダ
２３・・・・光学センサ
２４・・・・洗浄装置
２５・・・・噴射ノズル
２６・・・・エアポンプ
２７Ａ・・・・長葱押え込み装置
２７Ｂ・・・・長葱押え込み装置
２８Ａ・・・・昇降バー
２８ａ・・・・先端
２８Ｂ・・・・昇降バー
２８ｂ・・・・先端
２９Ａ・・・・スプリング
２９Ｂ・・・・スプリング
３０Ｂ・・・・パッド
３１・・・・昇降アーム
４０・・・・掻き取り洗浄装置
４１・・・・スクレーパ
４１ａ・・・・先端部
４１ｂ・・・・軸支端部
４２・・・・揺動装置
４３・・・・固定フレーム
４４・・・・回動軸
４５・・・・回動リンク
４５ａ・・・・一端部
４５ｂ・・・・他端部
４６・・・・揺動バー
４７・・・・エアシリンダ
４８・・・・軸
４９・・・・スプリング
４９ａ・・・・一端部
４９ｂ・・・・他端部
５０・・・・長葱押え込み装置
５１・・・・昇降フレーム
５１Ａ・・・・上端部側
５１Ｂ・・・・下端部側
５２・・・・押え込みリンク
５３・・・・押え込みロール
Ｍ・・・・モータ
Ｎ・・・・根付長葱
Ｎ１・・・・根切り長葱
Ｘ・・・・搬送方向
Ｙ・・・・長葱の軸方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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