【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２５８９１８４号発明「半導体装置の製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２５８９１８４号の請求項１、２に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件特許２５８９１８４号についての手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
　
　平成　元年　８月１０日　本件出願（特願平１−２０８１４６号）
　平成　８年１２月　５日　特許権の設定登録
　平成２０年　４月１６日　無効審判請求
　平成２０年　７月１０日　被請求人：訂正請求書、答弁書提出
　平成２０年　８月２７日　請求人：弁駁書提出
　平成２０年１０月　３日　請求人：口頭審理陳述要領書提出
　平成２０年１０月　９日　被請求人：口頭審理陳述要領書提出
　平成２０年１０月１６日　被請求人：上申書提出
　平成２０年１０月１７日　口頭審理
　
　
第２．訂正の適否
１．訂正の内容
　平成２０年７月１０日付訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）は、本件特許明細書を下記のとおり訂正しようとするものである。
　
訂正事項ａ．特許請求の範囲中、請求項１に「打ち抜け面」とあるのを、「打ち抜き面」と訂正する。
訂正事項ｂ．特許請求の範囲中、請求項２に「打ち抜け面」とあるのを、「打ち抜き面」と訂正する。
訂正事項ｃ．発明の詳細な説明の特許掲載公報第３欄第２６行の「（５）はダフであり、」とあるのを、「（５）はタブであり、」と訂正する。
　
２．訂正の適否に対する検討
　上記訂正事項ａ、ｂ、ｃは、誤記の訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書き、及び、特許法第１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
第３．本件発明１、２
　本件訂正は上記のとおりに認められるので、本件特許の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、当該訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
　前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを、反対面に抜きバリを有し、
　前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と、
　前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と、
　前記リードフレームをモールド金型に設置し、前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し、前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
「【請求項２】　金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
　前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを、反対面に抜きバリを有し、
　前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と、
　前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と、
　前記リードフレームをモールド金型に設置し、前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し、前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程と、
　前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを、前記リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工程と、
　前記リードをカットし、所定形状に折り曲げる工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
　
第４．請求人の主張の概要
　請求人は、本件発明１、２の特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求め、以下の無効理由を主張している。
　
無効理由：本件発明１、２は、甲第１〜１２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。したがって、本件発明１、２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、本件特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効にすべきものである。
　
　そして、その証拠方法として下記甲第１号証〜甲第１２号証、審判請求書に添付して参考資料８を、また口頭審理陳述要領書に添付して下記参考資料１〜参考資料７をそれぞれ提出している。
　
　なお、審判請求書において請求人の主張する無効理由１（特許法第２９条第１項第３項違反）及び無効理由３（特許法第２９条の２違反）は、口頭審理の際に取下げられた（第１回口頭審理調書参照）。 
　また、請求人は、審判請求書に添付して甲第１３号証を提出しているが、該甲第１３号証は、審判請求書において主張した無効理由３を立証するものであるので、口頭審理の際に無効理由３が取下げられたことに伴って、参考資料８となった（第１回口頭審理調書参照）。
　
　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開昭６３−２５７２５６号公報
甲第２号証：特開昭６３−３０８３５８号公報
甲第３号証：特公昭４５−１１３７号公報
甲第４号証：特開昭４８−６３６７８号公報
甲第５号証：特開昭４８−８３７８０号公報
甲第６号証：特開昭５２−１４３６０号公報
甲第７号証：実開平１−７０３５０号公報
甲第８号証：特開昭５２−８７９８２号公報
甲第９号証：実開昭５５−１０３９７０号公報
甲第１０号証：実開昭５６−９７５５号公報
甲第１１号証：実開昭５９−１２５８４５号公報
甲第１２号証：特開昭６１−１３５１４５号公報
　
参考資料１：特開昭６４−２３２９号公報
参考資料２：特開昭６４−４４０２６号公報
参考資料３：特開昭５０−２９６７８２号公報
参考資料４：特開昭５２−４２５５１号公報
参考資料５：特開昭５９−１４９０２７号公報
参考資料６：特開昭６０−１８２１４１号公報
参考資料７：実開昭６３−１３１１２７号公報
参考資料８：特開平２−３０１５２号公報
　
　
第５．被請求人の主張の概要
　これに対し、被請求人は、答弁書、口頭審理陳述要領書、及び下記乙第１号証〜乙第６号証を提出して、請求人の主張する無効理由は成り立たない旨主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　記
乙第１号証：特開昭６１−１１５３４２号公報
乙第２号証：特開昭６３−２２８６５５号公報
乙第３号証：特開平１−１３８７２４号公報
乙第４号証：特開昭６３−１９９６１９号公報
乙第５号証：特開昭６３−２５５９２５号公報
乙第６号証：特開昭６３−２２８６３１号公報
　
　
第６．甲号証及び参考資料の記載事項
（１）甲第１号証：特開昭６３−２５７２５６号公報
（１ａ）
「半導体チップを搭載する面の反対側面から・・・金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成る・・・リードフレーム。」（特許請求の範囲第１項）
　
（１ｂ）
「樹脂封止型半導体装置（レジンモールド型半導体装置）の製造において、個々の半導体チップ（以下単に、チップという）をパッケージングする工程は・・・第３図に例示するようなリードフレームを用いて行なわれる。同図において、１はチップを取付け（ダイボンディング）するタブである。・・・タブ１の周囲には、このタブ１に向って延びる複数のリード４が適宜間隔をおいて配設されている。」（第１頁右下欄４〜１５行）
　
（１ｃ）
「リードフレーム７を用いてレジンモールド型半導体装置を製造するに、第４図に示すように、チップ８をタブ１上にマウントし（ダイボンディング）し、当該チップ８のボンディングパッド・・・とリード４の先端部とを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤ９により接続する。次いで、第５図に示すように、当該チップ組立品１０をモールド金型１１に入れ、上金型１２、下金型１３を閉じ、当該金型１１のキャビティ１４内に例えばエポキシ樹脂などのレジンを注入し、加圧成形する。・・・当該レジンモールドにより、第６図に示すように、チップ８などが、レジンモールド部１５により封止される。続いて、リードフレームの所用箇所を切断して個々のリード４を分離形成し（リードカット）、更に該リード４を所定方向に折り曲げて（リードフォーミング）、・・・レジンモールド型半導体装置１６を得る。」（第２頁左上欄６行〜右上欄４行）
　
（１ｄ）
「レジンモールドに際しては、・・・いわゆるレジンバリ１７の発生が起る。レジンバリは、レジンモールド部１５とタイバー５との間であって、かつ、各リード４，４間に充填される・・・。」（第２頁右上欄５〜１０行）
　
（１ｅ）
「リードフレームの作成に際しては、・・・プレス装置により所定の断面をもつようにプレス打ち抜きにより作成する場合もある。
　このような、プレス打ち抜きによる場合、従来、一般に金属の板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。」（第２頁左下欄６〜１３行）
　
（１ｆ）
「本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
・・・プレス打ち抜きに際し、・・・金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きする。
　第１図に示すように、このようにすることにより、リード４の側断面が、チップ搭載面からその反対面にかけて、上部から下部に向って幅狭の形状となり、そのため、落し刃１９により、リード４の側面に付着したレジン（封止剤）１７を突き落すに、第２図に示す従来例に比して引っかかりがなく、容易に下方に突き落すことができた。」（第３頁左上欄９行〜右上欄１行）
　
（１ｇ）
　第１図より、リード４の裏面に抜きダレを、表面に抜きバリを有することが看て取れる。
　
（１ｈ）
　第１図より、リード４の側面にレジンバリ１７が付着し、該リード４の表面側にパンチング治具１９が配されることが看て取れる。
　
甲第５号証：特開昭４８−８３７８０号公報
（５ａ）第２図（ｃ）より、半導体素子４の固着面の反対側である下型６より樹脂を注入することが看て取れる。
　
参考資料１：特開昭６４−２３２９号公報
（参１ａ）第４図より、半導体チップ６の固着面の反対側である下型２より樹脂を注入することが看て取れる。
　
参考資料２：特開昭６４−４４０２６号公報
（参２ａ）第４図より、被封止部品６の固着面の反対側である下型２より樹脂を注入することが看て取れる。
　
参考資料５：特開昭５９−１４９０２７号公報
（参５ａ）第２図より、半導体構体１１の固着面の反対側である下側のキャビティブロック４より樹脂を注入することが看て取れる。
　
　
第７．当審の判断
１．甲第１号証記載の発明
（１）甲第１号証には、摘示（１ｃ）によれば、「リードフレームを用いてレジンモールド型半導体装置を製造するに、チップをタブ上にダイボンディングし、当該チップのボンディングパッドとリードとを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続し、モールド金型に入れ、レジンを注入し、加圧成形してレジンモールドする、レジンモールド型半導体装置の製造方法」が記載されている。
（２）摘示（１ｂ）によれば、上記リードフレームは、チップをダイボンディングするタブと、該タブの周囲に複数のリードを有することが理解できる。
（３）摘示（１ｅ）によれば、上記リードフレームは、金属の板材をプレス打ち抜きすることにより作成されることが理解できる。
（４）摘示（１ｆ）によれば、甲第１号証に記載された実施例は、プレス打ち抜きに際し、金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きをするものであって、摘示（１ｅ）に、リードフレームの表面側がチップ搭載面となることが記載され、摘示（１ａ）に、半導体チップを搭載する面の反対側面から金属の板材をプレス打ち抜きしてリードフレームを形成することが記載されていることを考慮すると、上記実施例は、プレス打ち抜きに際し、チップ搭載面と反対側面である金属の板材の裏面側から、チップ搭載面である表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きをすることが理解できるし、上記実施例を示す要部断面図である第１図には、摘示（１ｇ）のように、リードフレームのリードは、裏面側に抜きダレを有し、表面側に抜きバリを有するものであるから、プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを、チップ搭載面である表面側に抜きバリを有することも理解できる。
　
　（１）〜（４）を考慮して摘示（１ａ）〜（１ｃ）、（１ｅ）〜（１ｈ）の記載を総合すると、甲第１号証には以下の発明（以下、「甲第１号証記載発明１」という。）が記載されているといえる。
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより、チップをダイボンディングするタブと、複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを、反対面である表面側に抜きバリを有し、
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程と、
前記チップのボンディングパッドとリードとを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程と、
　モールド金型に入れ、レジンを注入し、加圧成形してレジンモールドする工程とを具備する、レジンモールド型半導体装置の製造方法」
　
　
（５）次に、甲第１号証の摘示（１ｃ）には、レジンモールドする工程の後に、リードフレームの所用箇所を切断して個々のリードを分離形成するリードカット工程、更に、該リードを所定方向に折り曲げるリードフォーミング工程を設けることが記載されている。
（６）摘示（１ｄ）によれば、レジンモールドよって、各リード間にレジンバリが発生することが理解できる。
（７）摘示（１ｆ）には、落し刃によって、リードの側面に付着したレジンを突き落とすことが記載され、摘示（１ｈ）も考慮すると、リード側面に付着したレジンを、表面側から裏面側へ落し刃を挿入して突き落とすことが理解できる。
　そして、上記（４）に述べたように、リードの表面は打ち抜き面と反対の面といえるから、リードの側面に付着したレジンは、リードフレームの打ち抜き面の反対の面から落し刃を挿入して突き落とすものであるといえる。
　
　（１）〜（７）を考慮して摘示（１ａ）〜（１ｈ）の記載を総合すると、甲第１号証には以下の発明（以下、「甲第１号証記載発明２」という。）も記載されているといえる。
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより、チップをダイボンディングするタブと、複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを、反対面である表面側に抜きバリを有し、
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程と、
前記チップのボンディングパッドとリードとを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程と、
　モールド金型に入れ、レジンを注入し、加圧成形してレジンモールドする工程と、
　レジンモールドよって各リード間に発生したレジンバリを、リードフレームの打ち抜き面の反対の面から落し刃を挿入して突き落とす工程と、
　リードフレームの所用箇所を切断して個々のリードを分離形成するリードカット工程と、
　該リードを所定方向に折り曲げるリードフォーミング工程と、を具備するレジンモールド型半導体装置の製造方法」
　
　
２．本件発明１と甲第１号証記載発明１との対比
　本件発明１と甲第１号証記載発明１とを対比すると、甲第１号証記載発明１の「金属の板材」は、本件発明１の「金属板」に相当し、以下同様に、「チップ」は「半導体素子」に、「ボンディングパッド」は「電極」に、「アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤ」は「金属細線」に、「レジン」は「樹脂」に、「レジンモールド型半導体装置」は「半導体装置」に相当する。
　すると、甲第１号証記載発明１の「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより、チップをダイボンディングするタブと、複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程」は、本件発明１の「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程」に相当し、以下同様に、「リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程」は「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」に、「チップのボンディングパッドとリードとを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程」は「半導体素子の電極とリードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程」にそれぞれ相当し、「モールド金型に入れ、レジンを注入し、加圧成形してレジンモールドする工程」は「リードフレームをモールド金型に設置し、樹脂を注入し、樹脂モールドする工程」に対応する。
　
　そうすると、両者は、
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
　前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを、反対面に抜きバリを有し、
　前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と、
　前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と、
　前記リードフレームをモールド金型に設置し、樹脂を注入し、樹脂モールドする工程と、を具備する半導体装置の製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本件発明１では、「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し、前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して、甲第１号証記載発明１では、リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか、記載されていない点。
　
　
３．本件発明１と甲第１号証記載発明１との相違点についての検討
　リードフレームに搭載された半導体素子の電極と、該リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続した後に、樹脂モールドするにあたり、金属細線がない側、すなわち、リードフレームにおける上記半導体素子の固着面と反対側にあるモールド金型から樹脂を注入することは、甲第５号証及び参考資料１、２、５に記載されているように、本出願前に周知のものといえるし、それによって、上記金属細線の変形や断線、短絡を防止し得ることは、たとえば下記周知文献１〜３に記載されているように、本出願前に周知の技術事項と認められる。
　一方、甲第１号証記載発明１においても、金属細線の変形や断線、短絡を防止することは、当業者に自明の課題といえるから、上記甲第１号証記載発明１において、リードフレームにおける上記半導体素子の固着面の反対側から樹脂を注入することに、格別の困難性は認められない。
　そして、「第７　１．甲第１号証記載の発明　（４）」に述べたように、甲第１号証記載発明１における「リードフレームにおける上記半導体素子の固着面の反対側」とは、「リードフレームの打ち抜き面側」にほかならないから、甲第１号証記載発明１に上記周知技術を適用することによって、「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」する工程となることは明らかであるし、「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入すれば、「リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ」樹脂が回り込むものとなることは、その構造上自明のことといえる。
　
　また、本件発明１の奏する効果も、甲第１号証の記載及び上記周知技術から予測できないような格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
周知文献１：特開平１−１５７５３９号公報
（周知１ａ）「ワイヤボンディングはリードフレーム４８の上面で行われるので、流れのエネルギーを持った溶融樹脂がリードフレーム４８の上側からキャビティ１８、２６内に入って来るとそのエネルギでボンディングされたワイヤを変形させたり、ワイヤの断線の原因となることが有る。その点、ゲート３６がリードフレーム４８の下側に有れば直接溶融樹脂が最大のエネルギをもってワイヤと干渉することを防止可能となるのである。」（第３頁左下欄１９行〜右下欄８行）
　
周知文献２：特開昭６３−１４３８２４号公報
（周知２ａ）「半導体装置を成形封止するための上型と下型よりなる成形金型であって、上型と下型のうち半導体装置のボンディング・ワイヤを収納しない側の金型にキャビティのゲートを設けてな・・・る成形金型」（特許請求の範囲）
（周知２ｂ）「キャビティ７のゲート８が流入ゲート８ａも流出ゲート８ｂもボンディング・ワイヤ３を収納しない金型下型５に設けられているために、ゲート８からキャビティ７に流入した樹脂はそのキャビティ７を満たした後は、主にそのキャビティ７の流入ゲート８ａおよび流出ゲート８ｂのある下型５部分、すなわち、ボンディング・ワイヤ３の無い側を通過することになる。
　このようにして、キャビティ７のゲート８がボンディング・ワイヤ３を収納しない下型５部分に設けられているため、下流側のキャビティ７を満たすための多量の樹脂の流れによるワイヤ３への圧力を回避し、ワイヤ３の倒線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を避けることができる。」（第３頁右下欄１５行〜第４頁左上欄８行）
　
周知文献３：特開昭６０−９１３１号公報
（周知３ａ）「本実施例は、キャビティ３６内に注入するゲート３５を、第７図に示すように、リードフレーム１７の下側、すなわち、ボンディングワイヤ１９組付側の反対側に設け、ワイヤ１９の下側から樹脂材料を加圧注入するように構成したものである。従って、注入された樹脂材料がワイヤ１９を緊張させる方向（矢印３方向）に流れるので、ワイヤ１９が変形されてワイヤ１９同士又はワイヤ１９と半導体チップが接触して短絡（ショート）する危険性が完全に防止される。」（第４頁左下欄１９行〜右下欄８行）
　
　
４．本件発明２と甲第１号証記載発明２との対比
　本件発明２と甲第１号証記載発明２とを対比すると、甲第１号証記載発明２の「金属の板材」は、本件発明２の「金属板」に相当し、以下同様に、「チップ」は「半導体素子」に、「ボンディングパッド」は「電極」に、「アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤ」は「金属細線」に、「レジン」は「樹脂」に、「レジンモールド型半導体装置」は「半導体装置」に相当する。
　すると、甲第１号証記載発明２の「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより、チップをダイボンディングするタブと、複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程」は、本件発明２の「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程」に相当し、以下同様に、「リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程」は「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」に、「チップのボンディングパッドとリードとを、アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程」は「半導体素子の電極とリードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程」に、「レジンモールドよって各リード間に発生したレジンバリを、リードフレームの打ち抜き面の反対の面から落し刃を挿入して突き落とす工程」は「樹脂モールドによってリード間に生じた樹脂バリを、リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工程」に、「リードフレームの所用箇所を切断して個々のリードを分離形成するリードカット工程」は「リードをカット」する工程に、「リードを所定方向に折り曲げるリードフォーミング工程」は「所定形状に折り曲げる工程」に、それぞれ相当し、「モールド金型に入れ、レジンを注入し、加圧成形してレジンモールドする工程」は「リードフレームをモールド金型に設置し、樹脂を注入し、樹脂モールドする工程」に対応する。
　
　そうすると、両者は、
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
　前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを、反対面に抜きバリを有し、
　前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と、
　前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と、
　前記リードフレームをモールド金型に設置し、樹脂を注入し、樹脂モールドする工程と、
　前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを、前記リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工程と、
　前記リードをカットし、所定形状に折り曲げる工程と、を具備する半導体装置の製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点２：本件発明２では、「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し、前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して、甲第１号証記載発明２では、リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか、記載されていない点。
　
　
５．本件発明２と甲第１号証記載発明２との相違点についての検討
　上記相違点２について検討するに、上記相違点２は、上記「第７　２．本件発明１と甲第１号証記載発明１との対比」の相違点１と同じであって、その検討は「第７　３．本件発明１と甲第１号証記載発明１との相違点についての検討」で述べたとおりである。
　
　そして、本件発明２の奏する効果も、甲第１号証の記載及び上記周知技術から予測できないような格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本件発明２は、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
６．被請求人の主張についての検討
（１）半導体素子の固着面について
　被請求人は、答弁書第９頁２３行〜第１０頁４行、口頭審理陳述要領書第４頁１３行〜第５頁１５行において、本件発明における「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」という技術思想は、甲第１号証には開示がない旨主張する。
　
　しかし、甲第１号証の摘示（１ａ）には、「半導体チップを搭載する面の反対側面から・・・金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成る・・・リードフレーム。」と明記されているように、甲第１号証にも、リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着することが技術思想として開示されているといえるし、本件発明１における固着工程は、
（ａ）リードフレームの打ち抜き面を下面とするとともに、半導体素子を、打ち抜き面の反対の面である上面に固着する態様と、
（ｂ）リードフレームの打ち抜き面を上面とするとともに、半導体素子を、打ち抜き面の反対の面である下面に固着する態様と
を包含するものであるところ、上記「第７　１．甲第１号証記載の発明　（１）」において検討したように、甲第１号証には、
（ｃ）リードフレームの打ち抜き面を下面とするとともに、半導体素子を、打ち抜き面の反対の面である上面に固着する工程
という、本件発明１の固着工程（ａ）に相当する工程が記載されているものといえるから、本件発明１の固着工程は、甲１発明の固着工程を包含するものであって、かかる工程は両者の相違点とはなり得ない。
　
（２）樹脂の注入面について
　被請求人は、乙第１〜６号証を提出するとともに、口頭審理陳述要領書第６頁１行〜第７頁２８行、上申書第３頁１行〜第４頁１３行において、樹脂を半導体素子の固着面側又はその反対面側から注入するに際して、いずれの場合も阻害要因及び動機付けが存在し、半導体素子の固着面の反対面から注入する場合には、半導体素子が浮き上がることによりワイヤが露出したり、場合によってはワイヤが半導体素子と接触すること、また、半導体素子側の樹脂厚が薄くなることにより周囲の熱の影響を受けやすくなり、その結果、半導体素子の特性に悪影響を与えたり、樹脂に閉じ込められていたガス、気泡が膨張・破裂すること、等の阻害要因が生じる旨主張する。
　しかし、前述のとおり、リードフレームにおける半導体素子の固着面と反対側にあるモールド金型から樹脂を注入することによって、金属細線の変形や断線、短絡を防止し得るという長所も存在するように、半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向から樹脂を注入するかは、それぞれの長所、短所を考慮して決定し得るものといえ、被請求人が主張するように、半導体素子の固着面の反対面側から樹脂を注入することによって、場合によってはワイヤの露出等の問題点が発生し得るとしても、かかる問題点が、必ずしも常に発生する致命的なものともいえないことに照らすと、上記問題点を阻害要因とまでいうことはできない。
　
（３）審判請求の理由の要旨変更について
　被請求人は、口頭審理陳述要領書第７頁１２行〜第８頁１７行において、請求人の口頭審理陳述要領書における主張は、無効請求理由の趣旨を実質的に変更するものである旨主張する。
　しかし、無効理由は、甲第１号証または甲第２号証を主引例とし、本件特許発明との相違点であるリードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入することが容易になし得るとするものであり、そのような無効理由の論旨は審判請求書と弁駁書とで相違しない。
　
　
７．無効理由についての検討のまとめ
　上記３．及び５．において検討したとおり、本件発明１、本件発明２は、いずれも、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
第８．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１、２に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当する。
　
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。