(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長孔の長手方向の少なくとも一側縁に沿ってリブ列を形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した複数のコンタクトピン列と、位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し前記コンタクトピン列の二つの列によって該第１リブ列と第２リブ列との各リブ間で係合且つ挟持された少なくとも一つのセパレート部材とを備え、前記セパレート部材を挟持する前記二つのコンタクトピン列の少なくとも一方の接点部を前記フローティング部材のリブ列に係合させ、残りのコンタクトピン列の少なくとも一列の接点部を前記フローティング部材の長孔に挿入させたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
長孔の一側縁に沿ってリブ列を形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した第１コンタクトピン列及び第２コンタクトピン列と、位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し該第１リブ列のリブ間には該第１コンタクトピン列のコンタクトピンを該第２リブ列のリブ間には該第２コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させそれらの両コンタクトピン列によって挟持されたセパレート部材とを備え、前記第１コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材のリブ列に係合させ、前記第２コンタクトピン列の接点部を前記長孔に挿入させたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記フローティング部材の長孔の両側縁に沿って両者間において位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し、また、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した第３コンタクトピン列及び第４コンタクトピン列と、位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し該第１リブ列のリブ間には前記第３コンタクトピン列のコンタクトピンを該第２リブ列のリブ間には前記第４コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させそれら両コンタクトピン列によって挟持されたもう一つのセパレート部材とを備え、前記第１コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第１リブ列に、また前記第３コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第２リブ列に係合させ、前記第２コンタクトピン列の接点部と前記第４コンタクトピン列の接点部とを前記長孔に挿入させたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成した三番目のセパレート部材を備え、該三番目のセパレート部材の第１リブ列のリブ間には前記第２コンタクトピン列のコンタクトピンを、またその第２リブ列のリブ間には前記第４コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させたことを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
長孔の両側縁に沿って両者間において位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した第１乃至第３コンタクトピン列と、位相をずらして第１リブ列と第２リブ列とを形成し該第１リブ列のリブ間には前記第１コンタクトピン列及び第３コンタクトピン列の何れか一方のコンタクトピンを該第２リブ列のリブ間には前記第２コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させ前記第１コンタクトピン列及び第３コンタクトピン列の何れか一方と前記第２コンタクトピン列とによって挟持されたセパレート部材とを備え、前記第１コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第１リブ列のリブ間に係合させ、前記第２コンタクトピン列の接点部を前記長孔に挿入させ、前記第３コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第２リブ列のリブ間に係合させたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
前記セパレート部材の第１リブ列と第２リブ列との間には前記第１リブ列及び第２リブ列の各リブ間位置と位相をずらせて孔列が形成され、且つ前記セパレート部材は前記第１コンタクトピン列と前記第３コンタクトピン列とによって挟持され、前記セパレート部材の孔列には前記第２コンタクトピン列のコンタクトピンが貫装されていることを特徴とする請求項５に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを夫々に形成した第１セパレート部材と第２セパレート部材とを備え、前記第１セパレート部材を前記第１コンタクトピン列及び前記第３コンタクトピン列の何れか一方と前記第２コンタクトピン列とで挟持し、前記第２セパレート部材を前記第１コンタクトピン列及び前記第３コンタクトピン列の他方と前記第２コンタクトピン列とで挟持したことを特徴とする請求項５に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記各コンタクトピンの自由端には折曲部が形成されており、少なくとも一つの前記セパレート部材は二つのコンタクトピン列の該折曲部によって挟持されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか又は７に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記フローティング部材に形成されているリブ列の少なくとも一つが前記長孔の側縁に沿って形成された孔列であることを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主に、ＩＣパッケージ等のＩＣ部品の検査用に用いられるＩＣソケットに関するものであり、特に微細なピッチで複数の接続端子が複数列に配列されているＩＣ部品に用いて好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような、ＩＣソケットには、ＩＣ部品の接続端子と同一ピッチで、コンタクトピンと称される多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピンは、その一端部がＩＣ部品の接続端子に接触し得るようになされており、また他端部はＩＣソケットが取り付けられるプリント配線板に電気的に接続されるようになされている。そして、該一端部と該他端部との間には、ＩＣ部品の装填時に該一端部とＩＣ部品の接続端子との接触が確実に行えるようにするためにバネ部が形成され、該一端部近傍を自由端部として動かすことができるようになっている。コンタクトピンの厚さは、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になるとバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難になる。
【０００３】
通常は隣同士のコンタクトピンが接触しないようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（以下、リブと称する）が設けられている。このリブはＩＣソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合もあるが、最近では複数のリブを配列した別部品（ＩＣ部品の交換時にＩＣ部品の装脱方向に往復動するので、通称フローティング部材と言われている）として合成樹脂で製作し、それをＩＣソケット本体に取り付けるようにしたものが多く見られる。そして、通常の場合、合成樹脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリ程度が限度でそれ以下の厚さのリブを成形で製作するには様々の問題を解決する必要があり、結果として安価なＩＣソケットの提供は望めない。
【０００４】
他方、ＩＣ部品の集積化，小型化が進むにつれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んでいるが、実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発がそれに対して対応できていないのが現状である。そのため、特に“ＴＡＢ  ＩＣ”（以下、タブＩＣという）においては、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されているように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの四周において千鳥状に２列に配置させるように規格化されており、また最近では３列に配置させたものも開発されている。しかしながら、このようにして接続端子を複数列にし、１列当たりの接続端子間のピッチを大きくし、ＩＣソケット側の対応をし易くしているが、それでもなお十分に対応しきれていないのが現状である。
【０００５】
実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発ができない第１の理由は、上記したリブをフローティング部材に合成樹脂で一体成形するのが困難な点にある。最近のＩＣ部品における接続端子間のピッチは微細なものでは０．２〜０．２５ミリのものがある。そして、接続端子の幅は０．１〜０．１５ミリであり、この寸法は上記したコンタクトピンの厚さの限界ぎりぎりである。また、隣接する接続端子の間の間隙は０．１〜０．１５ミリである。従って、この０．１〜０．１５ミリの間に上記した厚さのリブを成形することは実質的に困難である。
【０００６】
このようなことから、ＩＣ部品における接続端子間の微細ピッチに対しＩＣソケット側で対応する方法としては、従来より代表的な二つの方法が知られている。その一つは、コンタクトピン間に別部品を介在させることなく、コンタクトピン自身の両面の一部に絶縁皮膜を形成する方法である。もう一つの方法は、ポリイミドフイルムを両面に接着した約０．０６ミリの薄い絶縁性の金属板を各コンタクトピン間に配設する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、コンタクトピン自身の両面に絶縁皮膜を形成する方法は、先ず部分的に絶縁皮膜を形成したフープ材を用いプレス機械によってコンタクトピンの形状をその一部を残すようにして打ち抜き、次に各コンタクトピンの所定の場所にメッキ加工によって連続的にメッキ層を形成し、最後に完全に切断して単体部品を得るようにしているため、加工工程数が多く、また絶縁皮膜にめくれを生じてコンタクトピン全体を均一な厚さに形成するための製法管理が非常に難しいという問題点があった。また、上記のように薄い金属板を各コンタクトピン間に配設する方法は、薄くて小さい金属板を一つ一つ手で組み付けていく必要があるため組立コストが極めて高くなるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数列のコンタクトピンを有するＩＣソケットにおいて、フローティング部材に長孔と該長孔の側縁に沿ってリブ列又は孔列を形成し、また位相のずれている二つのリブ列を形成したセパレート部材を２列のコンタクトピンの自由端部によって挟持し、該複数列のコンタクトピンのうち一部の列のコンタクトピンを該フローティング部材のリブ列又は孔列と係合させるようにすることにより、製作が容易でしかも微細なピッチの接点部の位置規制を確実に行えるＩＣソケットを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、長孔の長手方向の少なくとも一側縁に沿ってリブ列を形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した複数のコンタクトピン列と、位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し前記コンタクトピン列の二つの列によって該第１リブ列と第２リブ列との各リブ間で係合且つ挟持された少なくとも一つのセパレート部材とを備え、前記セパレート部材を挟持する前記二つのコンタクトピン列の少なくとも一方の接点部を前記フローティング部材のリブ列に係合させ、残りのコンタクトピン列の少なくとも一列の接点部を前記フローティング部材の長孔に挿入させた構成にする。
【００１０】
また、好ましくは、本発明のＩＣソケットは、長孔の一側縁に沿ってリブ列を形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した第１コンタクトピン列及び第２コンタクトピン列と、位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成し該第１リブ列のリブ間には該第１コンタクトピン列のコンタクトピンを該第２リブ列のリブ間には該第２コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させそれらの両コンタクトピン列によって挟持されたセパレート部材とを備え、前記第１コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材のリブ列に係合させ、前記第２コンタクトピン列の接点部を前記長孔に挿入させた構成にする。
【００１１】
更に、好ましくは、本発明のＩＣソケットは、長孔の両側縁に沿って両者間において位相をずらせて第１リブ列と第２リブ列とを形成しソケット本体に対して上下動可能に取り付けられているフローティング部材と、接点部を有する自由端部と外部回路への接続端子を有する基部と該自由端部と該基部との間に形成されたバネ部とを設けた複数のコンタクトピンからなり各々の該接点部を別々に配列した第１乃至第３コンタクトピン列と、位相をずらて第１リブ列と第２リブ列とを形成し該第１リブ列のリブ間には前記第１コンタクトピン列及び第３コンタクトピン列の何れか一方のコンタクトピンを該第２リブ列のリブ間には前記第２コンタクトピン列のコンタクトピンを係合させ前記第１コンタクトピン列及び第３コンタクトピン列の何れか一方と前記第２コンタクトピン列とによって挟持されたセパレート部材とを備え、前記第１コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第１リブ列のリブ間に係合させ、前記第２コンタクトピン列の接点部を前記長孔に挿入させ、前記第３コンタクトピン列の接点部を前記フローティング部材の第２リブ列のリブ間に係合させた構成にする。
【００１２】
【実施例】
第１実施例
本発明の第１実施例を、図１乃至図１２を用いて説明する。図１はタブＩＣを装填した状態におけるＩＣソケットの断面図である。図２はタブフィルムの一部拡大説明図である。図３は本実施例におけるフローティング部材を示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図４は図１における要部拡大断面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ線断面図、図６は図４のＣ−Ｃ線断面図である。図７乃至図９はコンタクトピンの説明図であり、図１０はセパレート部材の説明図である。図１１はフローティング部材，コンタクトピン，セパレート部材の関係を示す説明図であり、図１２は図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
【００１３】
本実施例は、前述したタブＩＣ用のＩＣソケットとして示してある。タブＩＣは周知であるため詳しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明しておく。図１はタブＩＣ（符号ＴＡＢ）を装填した状態におけるＩＣソケットの断面図であるが、タブＩＣは四方に略対称的な四角形をしており、タブフィルムＦの中央に方形のＩＣチップＴを配設している。そして、タブフィルムＦの四方周辺部には、図２にその一部が示されているように夫々相互間に位相をずらせて３列の接続端子Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３  が全体として千鳥状に配列されている。また、このようなタブＩＣは、検査，運搬等を容易にするために、タブフィルムＦの四周をキャリアＣＡに取り付けてあリ、キャリアＣＡにはＩＣソケットへの誤装填を防止し所定の姿勢で装着できるようにするために縁部の３箇所に図示していない切欠部が形成されている。
【００１４】
このようなＩＣタブを装填するするために、略四角形をしているソケット本体１に蓋２が開閉可能に取り付けられている。そこで、ソケット本体１に対する蓋２の取り付け構造を説明する。ソケット本体１の軸１ａに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付けられている。蓋本体２Ａは、図示していないバネによって図１において反時計方向へ付勢されている。蓋本体２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ１  にはフック部材２Ｃが回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ２  によって時計方向へ付勢されている。図１においては、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ１  がソケット本体１のフック部１ｂに係合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバネ２Ａ２  に抗して上方から押すことによって係合が解除され、蓋２が開くようになっている。
【００１５】
押圧板２Ｂは、軸１ａに緩く取り付けられており、先端２Ｂ１  は蓋本体２Ａの孔２Ａ３  に緩く挿入されている。そして、略中央にはタブＩＣのＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ２  が形成されている。この押圧板２Ｂには、タブＩＣのキャリアＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ２  の挿通部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、タブＩＣの装填時に、蓋２が回転運動によってタブＩＣに対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に上下方向に作用するように配慮されている。
【００１６】
次に、ソケット本体１側に取り付けられている構成について説明する。先ず、図１に示すようにソケット本体１の下側には周知のロケーティングボード３が配置され、図示していない構成によってソケット本体１に上下動可能に取り付けられている。ソケット本体１と一体の中板４の上方位置には、周知のように可動台５が図示していないガイド部に案内されて上下動可能に取り付けられ、バネ５ａにより上方へ付勢されている。そして、その上限位置は、図示していない構成によって規制されている。
【００１７】
また、上記の中板４には周知のため図示していないが、複数本（例えば２５本）の放熱ピンが固定されている。そして、放熱ピンの上方の可撓部の先端は可動台５の上面に形成された複数個の孔に夫々嵌合し、また放熱ピンの下端はロケーティングボード３を貫通している。図１に示すようなタブＩＣの装填・通電時には、この放熱ピンは上記可撓部の先端がＩＣチップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリント配線板に逃がすようにする。
【００１８】
フローティング部材６の形状は図３（ａ），（ｂ）に示されている。図３（ａ）は平面図であり、そのＡ−Ａ線断面図が図３（ｂ）である。フローティング部材６の四隅に形成された張出部近傍の下方には各々ピン６ａが設けられている。これらのピン６ａはソケット本体１に設けられた図示していないガイド孔に嵌合し、それによってフローティング部材６は図１において上下動可能とされている。このフローティング部材６は図４に一部を示しているバネ１４によって上方へ付勢されているが４個の可撓性のフック部６ｂがソケット本体１に係合することによって上限位置を規制されるようになっている。
【００１９】
図３（ａ）に示されているように、フローティング部材６には、その四辺に沿って、貫通した四つの長孔６ｃが形成されている。各長孔６ｃにはその長手方向に沿った両側縁に各々等間隔にリブ（隔壁）列が形成されており、外側の縁に形成されたリブ６ｄと内側の縁に形成されたリブ６ｅの位相がずらされている。尚、タブＩＣを装填したとき、タブフィルムＦの孔に嵌合してタブフィルムＦの位置決めを行うために、周知の基準ピン６ｆが四隅に植設されている。また、各リブ列は実際には極めて密に形成されているが、図３（ａ）においては図面を見やすくするために敢えて粗に示してある。
【００２０】
次に、主に図４乃至図６を用いて、コンタクトピンを支持するための構成について説明する。図５は図４のＢ−Ｂ線断面図であり、図６は図４のＣ−Ｃ線断面図である。略四角形をしているソケット本体１には、その各辺に沿って第１支持板７，第２支持板８が重ね合わされ、軸９によって固定されている。第１支持板７は、図４で分かるように右側面の中央部が断面凸状となるように張り出しており、言わば三段形状をしている。そして、その上段部には複数のリブ７ａが等間隔に（図５）且つそれらの長さ方向は軸９の近傍まで形成されており、同様にして下段部には複数のリブ７ｂが形成されているが、図５に示すようにリブ７ｂの位相はリブ７ａに対して左へ１／３ピッチずれている。
【００２１】
また、第１支持板７の中段部には、図４においてその側面に複数のリブ７ｃが等間隔に（図６）形成されており、それと対向するソケット本体１の側壁にも複数のリブ１ｃが等間隔に形成されている。そして、これらのリブ７ｃ，１ｃの位相は何れも上記したリブ７ｂの位相と同じである。更に、第１支持板７には、図４にも一部示されているようにコンタクトピンを嵌合させる上下方向に貫通した複数の孔が形成されている。
【００２２】
第２支持板８は、図４で分かるように二段形状をしており、その上段部には複数のリブ８ａが等間隔に（図５）且つそれらの長さ方向は軸９の近傍まで形成されており、また図４における側面に複数のリブ８ｂが等間隔に（図６）形成されている。図５に示すようにリブ８ａの位相はリブ７ａの位相に対して右へ１／３ピッチずれている。また、リブ８ｂの位相はリブ７ａの位相と同じに形成されている。更に、第２支持板８には、第１支持板７と同様に図４において上下方向に貫通した複数の孔を形成している。
【００２３】
次に、図７乃至図９も加えて、コンタクトピンの形状と、上記支持板７，８へのコンタクトピンの取付け構成を説明する。先ずコンタクトピンの形状を説明する。コンタクトピンは第１コンタクトピンから第６コンタクトピンまで６種類ある。図７に実線で示されている第１コンタクトピン１０は、逆Ｌ字形をした基部１０ａの下方に外部回路との接続端子１０ｂが形成され、上方には上下方向へ撓み得るバネ部１０ｃを間にして自由端部１０ｄが形成され、自由端部１０ｄの先端には接点部１０ｅが形成されている。接続端子１０ｂに代えて、基部１０ａの下方に二点鎖線で示した位置に接続端子１０ｂ’を形成したのが第４コンタクトピンになる。
【００２４】
図８に実線で示された第２コンタクトピン１１は、逆Ｌ字形をした基部１１ａの下方に接続端子１１ｂが形成され、上方には第１コンタクトピン１０と同様にバネ部１１ｃ，自由端部１１ｄ，接点部１１ｅが形成されているほか、突出部１１ｆが形成されている。また、接続端子１１ｂを接続端子１１ｂ’に代えたものが第５コンタクトピンとなる。図９に示された第３コンタクトピン１２は第１コンタクトピン１０と同様に、基部１２ａ，接続端子１２ｂ，バネ部１２ｃ，自由端部１２ｄ，接点部１２ｅが形成されている。また、接続端子１２ｂを接続端子１２ｂ’に代えたものが第６コンタクトピンとなる。
【００２５】
各コンタクトピンは、第１コンタクトピンから第６コンタクトピンまで順々に、次のようにしてソケット本体１に取りつけられている。第１コンタクトピン１０は図４，図５で明らかなように、基部１０ａをリブ８ａ間に圧入し、接続端子１０ｂを第２支持板８，第１支持板７，ソケット本体１，ロケーティングボード３に貫通させている。また、第２コンタクトピン１１は、基部１１ａをリブ８ｂ間，リブ７ａ間に圧入し、接続端子１１ｂを第１支持板７，ソケット本体１，ロケーティングボード３に貫通させている。更に、第３コンタクトピン１２は、基部１２ａをリブ１ｃ間，リブ７ｃ間，リブ７ｂ間に圧入し、接続端子１２ｂをソケット本体１，ロケーティングボード３に貫通させている。
【００２６】
第４乃至第６コンタクトピンは夫々の接続端子１０ｂ’，１１ｂ’，１２ｂ’の位置が第１乃至第３コンタクトピンの接続端子１０ｂ，１１ｂ，１２ｂと異なるだけであるから、取り付け方は第１乃至第３コンタクトピンに準じて順番に行われており、第６コンタクトピンの後は再度第１コンタクトピンに戻って取り付けが行われている。その結果、第１乃至第６コンタクトピンは図５に示すように全て位相を１／３ずらせて取り付けられ、また各コンタクトピンの接点部１０ｅ，１１ｅ，１２ｅは、図４において紙面の表裏方向に３列に配列されていることになる。
【００２７】
次に、主に図１０乃至図１２を用い、フローティング部材６によってコンタクトピンの接点部１０ｅ，１１ｅ，１２ｅの位置規制を行う構成について説明する。図１０はセパレート部材１３の平面図であるが、このようにセパレート部材１３には左側に等間隔且つ一列にリブ１３ａが形成され、右側に等間隔且つ一列にリブ１３ｂが形成されており、しかも左側のリブ１３ａに対して右側のリブ１３ｂが図において下方に１／３だけ位相をずらせて形成されている。そして、このセパレート部材１３は、第２及び第５コンタクトピンの自由端部１１ｄがリブ１３ａ間に係合し、また第３及び第６コンタクトピンの自由端部１２ｄがリブ１３ｂ間に係合することによって、二つのコンタクトピン列によって挟持されている。従って、図１２に示すように、コンタクトピン１１の突出部１１ｆがセパレート部材１３の下降を防いでいる。
【００２８】
他方、フローティング部材６のリブ６ｅ間には、第１及び第４コンタクトピンの接点部１０ｅが係合し、また、リブ６ｄ間には第３及び第６コンタクトピンの接点部１２ｅが係合している。そして、第２及び第５コンタクトピンの接点部１１ｅはどのリブ間にも係合せず、フローティング部材６の長孔６ｃに挿入されているだけである。このようにして全てのコンタクトピンは、各接点部間を等間隔とした３列に配列され、しかも各列間において接点部位置を列方向に沿って１／３ピッチずつずれるように配置したことになる。その結果、図２で説明したような３列且つ千鳥状に接続端子Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３  を配列したタブＩＣへの対応が可能となる。
【００２９】
しかも、このような構成のＩＣソケットによれば、各コンタクトピン列ごとのコンタクトピン相互の間隔が十分に空いているので、隣接するコンタクトピン同志が接触するおそれは全くなく、また各リブ列の形成もピッチを極端に小さくしなくて済むので各リブ列形成部品の合成樹脂による製作を容易にする。その上、図１１でも明らかなように、コンタクトピン１１の接点部１１ｅに対してはフローティング部材６にリブ列を形成する必要がないため、フローティング部材６の成形加工が一段と有利になる。
【００３０】
上記の説明によって既に明らかであるが、本実施例におけるＩＣタブの装脱操作を簡単に説明する。図１において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ２  に抗して上方から押すと、フック部１ｂ，２Ｃ１  の係合が外れ、蓋２は軸１ａにおいて図示していないバネの力により反時計方向へ回転する。そのため、タブＩＣは手又は機械によってＩＣソケットから取り出すことができる。
【００３１】
タブＩＣの装填操作は、先ずタブＩＣをソケット本体１へ載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押圧部２Ｂ２  がＩＣチップＴを可動台５に押しつけ、他方、副押圧板２ＤがキャリアＣＡを押しタブフィルムＦをフローティング部材６に押しつける。この時の押圧板２Ｂによる押圧は、押圧板２Ｂを軸１ａに緩く軸支させていることと、押圧板２Ｂの先端２Ｂ１  と孔２Ａ３  との関係によって、略上下方向に働く。押圧部２Ｂ２  の押圧により可動台５がバネ５ａに抗して下降すると、周知の放熱ピンの先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査中におけるＩＣチップＴの発熱は、その放熱ピンを介してプリント配線板に放熱される。
【００３２】
他方、フローティング部材６が押されると、ピン６ａに巻回されたバネに抗して下降する。それによって、先ずタブフィルムＦに形成された接続端子Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３  をコンタクトピン１０，１１，１２の接点部１０ｅ，１１ｅ，１２ｅに接触させ、その後、全ての接点間に適切な接触圧を付与し電気的接続を確実にする。最後に、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ１  をソケット本体１のフック部１ｂに係合させて図１の状態となる。
【００３３】
コンタクトピンは薄い板材から製作されている。そのため、タブＩＣの装填時に接点部が押されたとき、コンタクトピンは水平方向即ち図１２において紙面表裏方向へ撓まされる力を受けることがあるが、コンタクトピン１０のコンタクトピン列は、接点部１０ｅがリブ６ｅ間に係合しているため、その力による影響を抑えることができる。一方、コンタクトピン１１のコンタクトピン列には接点部１１ｅに係合するリブ列が設けられていないため、接点部１１ｅの位置が、上記の力によってタブＩＣの接続端子Ｆ２  に対する対応位置からずらされようとするが、本実施例によればセパレート部材１３を介してコンタクトピン１１のコンタクトピン列とコンタクトピン１２のコンタクトピン列とは相互に位置規制をし合っており、しかもコンタクトピン１２の接点部１２ｅはフローティング部材６のリブ６ｄ間に係合しているため、上記した水平方向への力による影響を実質的に受けることがない。
【００３４】
上記の説明からも分かるように、本発明は、コンタクトピンの接点部を複数列に配列するＩＣソケットにおいて、フローティング部材６には必要最小限のリブ列だけを形成すればよいようにするために、該リブ列に係合させないコンタクトピン列の接点部を長孔内に挿入するようにし、しかも該長孔内での接点部の位置を安定化させるために、該リブ列に係合させないコンタクトピン列と該リブ列に係合させたコンタクトピン列とによってセパレート部材１３を挟持するようにしたものである。従って、図１２において、セパレート部材１３をコンタクトピン１０とコンタクトピン１１とで挟持するようにしてもよい。但し、その場合には突出部１１ｆに相当する突出部をコンタクトピン１１の左側かコンタクトピン１０の右側に設ける必要がある。
【００３５】
尚、上記の実施例においては、３列のコンタクトピン列を設けたＩＣソケットについて説明したが、２列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにする場合には、図１２においてコンタクトピン１０の１列を取り除けばよい。その場合には、リブ６ｅを形成する必要がなくなるが、セパレート部材１３や支持板７，８等に形成されているリブ列間の位相のずれを、１／２にする必要があることは言うまでもない。
【００３６】
また、４列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにする場合には、図１２においてコンタクトピン１０の列とコンタクトピン１１の列との間にもう１列のコンタクトピン列を設け、この四番目のコンタクトピン列の接点部を長孔６ｃ内に挿入させるようにすればよい。その場合には、コンタクトピン１０の列と四番目のコンタクトピン列との間にもう一つのセパレート部材を介在させるようにすることは勿論であり、場合によってはこの四番目のコンタクトピン列とコンタクトピン１１の列との間に三番目のセパレート部材を介在させるようにしても構わない。いづれにしても、この場合には上記したような各リブ列間における位相のずれは１／４となる。
【００３７】
更に、上記した２列のコンタクトピン列の場合と本実施例の３列のコンタクトピン列の場合とを併用すれば、５列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることもできるし、本実施例の３列のコンタクトピン列の場合だけを併用すれば、６列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることも可能であり、必要とあればそれ以上のコンタクトピン列の配列も可能となる。
【００３８】
第２実施例
第２実施例は、第１実施例に対して、コンタクトピンとセパレート部材の関係だけが異なるものであるため、その点についてだけを図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、第２実施例におけるフローティング部材，コンタクトピン，セパレート部材の関係を示す説明図であり、図１４は図１３のＥ−Ｅ線断面図である。
【００３９】
図１３に示すように、セパレート部材１３には両側に複数のリブ１３ａと複数のリブ１３ｂとが夫々等間隔に配列されており、その中央部には複数の貫通孔１３ｃが該リブ１３ａ，１３ｂの各列に平行に配列されている。そして、該孔１３ｃの位置の位相は、該リブ１３ａ間に対して下方へ１／３、該リブ１３ｂ間に対して上方へ１／３ずれている。このようなセパレート部材１３の場合には、コンタクトピン１０とリブ１３ａ間との係合関係、コンタクトピン１１と孔１３ｃとの嵌合関係、コンタクトピン１２とリブ１３ｂ間との係合関係を、夫々常にスムーズに滑動できる状態に保つ必要があるため、コンタクトピン１１には突出部１１ｆに加えて突出部１１ｇを形成してある。勿論、この突出部１１ｇに相当する突出部をコンタクトピン１０に形成しても差し支えない。
【００４０】
尚、本実施例においては、コンタクトピン１０，１２の各接点部１０ｅ，１２ｅを、夫々フローティング部材６のリブ６ｅ間，６ｄ間に係合させているが、場合によっては何れか一方を係合させるだけで他方を長孔６ｃに挿入させるようにしてもよく、その場合にはフローティング部材６の長孔６ｃにはその長手方向の一側縁に沿ってだけリブ列を形成すればよいことになる。また、本実施例の場合にも、第１実施例の場合に説明したように５列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることもできるし、６列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることも可能である。
【００４１】
第３実施例
第３実施例は、第１実施例に対して、もう一つのセパレート部材を設けた場合であり、それを図１５によって説明する。この図においては、コンタクトピン１０とコンタクトピン１１とが断面Ｌ字形のセパレート部材１４を挟持している。セパレート部材１４の両側には各々Ｌ字形の複数のリブ１４ａと複数のリブ１４ｂが夫々等間隔に配列されており、リブ１４ｂと、セパレート部材１３のリブ１３ａとは図のような組立状態において同一位相となっている。そして、改めて説明するまでもなく、リブ１４ａ，リブ１３ａ（リブ１４ｂ），リブ１３ｂは、位相が順に１／３ずつずれている。
【００４２】
このように、セパレート部材１４は断面Ｌ字形をしており、コンタクトピン１０，１１の自由端部１０ｄ，１１ｄに形成された各折曲部によって挟持されているので、コンタクトピン１０．１１に突出部１１ｆのような手段を講じる必要が全くない。従って、本実施例においては、セパレート部材１３の方を断面Ｌ字形にしたり、両方とも断面Ｌ字形にすることを妨げるものではないし、更には、第１実施例の説明及びそれに関連して述べた全ての変形例におけるセパレート部材をも断面Ｌ字形にすることを妨げない。
【００４３】
また、本実施例においては、コンタクトピン１０，１２の各接点部１０ｅ，１２ｅを、夫々フローティング部材６のリブ６ｅ間，６ｄ間に係合させているが、第２実施例の説明でも述べたように、場合によっては何れか一方を係合させるだけで他方を長孔６ｃに挿入させるようにしてもよい。また、本実施例の場合にも、第１実施例及び第２実施例の場合と同様、組み合わせによって５列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることもできるし、６列のコンタクトピン列を有するＩＣソケットにすることも可能である。
【００４４】
尚、上記の各実施例の説明においては、少なくとも１列のコンタクトピンの接点部を、フローティング部材６に形成されたリブ間に係合させる場合で説明したが、リブ列に代えてフローティング部材６に孔列を形成し、該接点部をその孔に嵌め合わせるようにしても差し支えない。また、本発明は、実施例において説明したような四方に接続端子を有するタブＩＣのみならず、他のＩＣ，ＬＳＩ部品等種々の電子部品のＩＣソケットとして適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、各接点部の配列位置を異にしている複数列のコンタクトピンを設けたＩＣソケットにおいて、フローティング部材に、コンタクトピンの接点部の位置規制を行うリブ列又は孔列を全ての列のコンタクトピンについて形成する必要がないのでフローティング部材の製作が容易となり、また各コンタクトピン列はフローティング部材のリブ列又は孔列によって直接的に位置規制されているか、セパレート部材を介して間接的に位置規制されているかの何れかによって全て確実に位置規制されるので、誤作用を生じず信頼性があり、特に微細なピッチの接続端子を有する電子部品の検査に用いて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】タブＩＣを装填した状態における本発明の第１実施例を示す断面図である。
【図２】タブＩＣにおけるタブフィルムの一部を拡大した説明図である。
【図３】第１実施例におけるフローティング部材を示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１における要部拡大断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図１において内側に配列されるコンタクトピンの説明図である。
【図８】図１において中間に配列されるコンタクトピンの説明図である。
【図９】図１において外側に配列されるコンタクトピンの説明図である。
【図１０】第１実施例におけるセパレート部材の説明図である。
【図１１】第１実施例においてフローティング部材，コンタクトピン，セパレート部材の関係を示す説明図である。
【図１２】図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】本発明の第２実施例においてフローティング部材，コンタクトピン，セパレート部材の関係を示す説明図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１５】本発明の第３実施例においてフローティング部材，コンタクトピン，セパレート部材の関係を示す断面図である。
【符号の説明】
ＴＡＢ                        タブＩＣ
Ｆ                            タブフィルム
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３                    接続端子
Ｔ                            ＩＣチップ
ＣＡ                          キャリア
１                            ソケット本体
１ｃ                          リブ
２                            蓋
５                            可動台
６                            フローティング部材
６ａ                          ピン
６ｂ                          フック部
６ｃ                          長孔
６ｄ，６ｅ                    リブ
７                            第１支持板
７ａ，７ｂ，７ｃ，８ａ，８ｂ  リブ
８                            第２支持板
９                            軸
１０                          第１コンタクトピン
１０ａ，１１ａ，１２ａ        基部
１０ｂ，１０ｂ’，１１ｂ，１１ｂ’，１２ｂ，１２ｂ’  接続端子
１０ｃ，１１ｃ，１２ｃ        バネ部
１０ｄ，１１ｄ，１２ｄ        自由端部
１０ｅ，１１ｅ，１２ｅ        接点部
１１                          第２コンタクトピン
１１ｆ，１１ｇ                突出部
１２                          第３コンタクトピン
１３，１４                    セパレート部材
１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ  リブ
１３ｃ                        孔
１４                          バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0003550780.tif 000013
【図１３】
0003550780.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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