(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体内にヘリカル状にコイル導体を形成した積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品において、
積層部品の表層側のコイル導体の内周のみを積層体の内部側の層のコイル導体よりも磁芯側に突出させて広幅に形成し、
該突出部分の少なくとも一部をコイル導体の内周に沿ってトリミングしてインダクタンスを調整してなることを特徴とする積層部品。
【請求項２】
磁性体内にヘリカル状にコイル導体を形成した積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品のインダクタンス調整方法であって、
積層部品の表層側のコイル導体の内周のみを積層体の内部側の層のコイル導体よりも磁芯側に突出させて広幅に形成し、
該突出部分の少なくとも一部をコイル導体の内周に沿ってトリミグすることにより、インダクタンスを調整することを特徴とする積層部品のインダクタンス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、スクリーン印刷法やシート法等の厚膜形成法、または蒸着法もしくはスパッタリング法等の薄膜形成方法、もしくはこれらを複合した方法を用いて作製される積層インダクタ、もしくは積層インダクタに積層コンデンサ等の他の積層体を重畳してなる積層部品とそのインダクタンス調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層インダクタは、前記した手法を用いて、図７の断面図に示すように、コイル導体１を磁性体２内に渦巻き状に三次元的に構成し、積層体の側面にコイル導体１の両端に接続される外部端子３を被着することにより、インダクタンスを得るものである。このような積層インダクタを１個以上内蔵するか、あるいはこれに積層コンデンサを積層した積層部品においては、積層工程その他の製造工程における磁性体２やコイル導体１の寸法のばらつき等によってインダクタンスや周波数特性がばらつくため、本出願人が特開昭５６−１６４５０９号公報、あるいは特開平２−１４２１０４号公報において提案したように、予めインダクタンス値が目標値より大きくなるように設計しておき、個々のチップとして形成した後、サンドブラスト法やレーザビーム法により磁芯部を削る（図７の４は削除部を示す）ことにより、インダクタンスを調整している。このインダクタンス調整原理は、積層インダクタのインダクタンスＬが下記の（１）式によって表されることから、磁芯部を削りとることによって削りとった部分の実効透磁率μｅを空気の透磁率（μｅ＝１）に置き換え、これによってインダクタンスＬを下げるというものである。
Ｌ＝４π×μｅ×Ａ×（Ｎ２／ａ）×１０−９（μＨ）  …（１）
ただし、μｅ：実効透磁率、Ａ：インダクタ断面積、Ｎ：インダクタ巻数、ａ：磁路長
また、インダクタンス調整を伴う他の積層インダクタの例として、実開昭６２−１０７４２４号公報においては、図８（Ａ）に示すように、平面形状が矩形をなすように形成されるコイル導体１の最表層部分のコーナー部にコーナー部を短絡させる導体部分Ａ、Ｂ、Ｃを形成しておき、これらのＡ、Ｂ、Ｃの部分を横断するようにトリミングすることにより、磁路長ａを段階的に短くするものが提案されている。
【０００３】
また、トリミングを行うものではないが、実開平４−７７２１４号公報においては、より細かな段階のインダクタンス値が得られるように、コイル導体の一部を残部より広くしたものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記特開昭５６−１６４５０９号公報等で開示したように、磁芯部をトリミングすることによって実効透磁率μｅを低下させ、これによってインダクタンスＬを変化させるものにおいては、インダクタンスを低下させる方向にしか調整を行うことができず、調整前に目標のインダクタンスに達していないものにおいては、これを遺棄しなければならず、歩留が悪くなるという問題点がある。また、磁性体２が透磁率の低いあるいは全くない材質で構成されている場合には、インダクタンスの調整ができないという問題点があった。
【０００５】
また、図８（Ａ）に示すように、表層のコイル導体１のコーナー短絡部Ａ、Ｂ、Ｃの切断数を変化させるものにおいては、仮に実効透磁率の低い磁性体を用いた場合であっても、インダクタンスが増加する方向に調整することが可能ではあるものの、図８（Ｂ）に示すように、短絡部Ａ、Ｂ、Ｃを横断するようにトリミングする工程が完了する度にインダクタンスが段階的に上がるため、インダクタンスをリニアに、すなわち微細に調整することができないという問題点があった。
【０００６】
また、実開平４−７７２１４号公報に開示されたもののように、コイル導体幅を一部について変化させるものは、インダクタンスの微調整を行うものではなく、予め設計された値である。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、インダクタンスが増加する方向にトリミング調整することが可能で、しかもインダクタンスを連続的にすなわち精密に調整することが可能な積層部品とそのインダクタンス調整方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の積層部品は、磁性体内にヘリカル状にコイル導体を形成した積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品において、
積層部品の表層側のコイル導体の内周のみを積層体の内部側の層のコイル導体よりも磁芯側に突出させて広幅に形成し、
該突出部分の少なくとも一部をコイル導体の内周に沿ってトリミングしてインダクタンスを調整してなることを特徴とする。
また、本発明の積層部品のインダクタンス調整方法は、磁性体内にヘリカル状にコイル導体を形成した積層インダクタを１個以上内蔵した積層部品のインダクタンス調整方法であって、
積層部品の表層側のコイル導体の内周のみを積層体の内部側の層のコイル導体よりも磁芯側に突出させて広幅に形成し、
該突出部分の少なくとも一部をコイル導体の内周に沿ってトリミグすることにより、インダクタンスを調整することを特徴とする。
【０００９】
【作用】
本発明は、コイル導体の積層体表層側部分をコイル導体の磁芯側に突出させて広幅に形成し、その広幅部分の内周に沿ってトリミングしてなるものであるから、トリミングによりコイル導体の内周側をトリミングした分、磁路が短くなり、インダクタンスが増加する。インダクタンスの増加量は、トリミング量にリニアに比例する。
【００１０】
【実施例】
図１（Ａ）は本発明による積層部品の一実施例をトリミング前の状態で示す断面図、同（Ｂ）はトリミング後の状態を示す断面図、図２は平面図である。１は磁性体２と共に積層されてヘリカル状に形成されたコイル導体、３はコイル導体１と磁性体２でなる積層体の側面に被着して設けた外部端子であり、これらの外部端子３は前記コイル導体１の両端に接続されている。該積層部品は積層インダクタとして構成されたもので、その製法としてスクリーン印刷法を用いる場合は、例えば磁性フェライト等でなる磁性体粉とバインダーとからなるペーストを印刷して磁性膜を形成し、その上に銀等の導体ペーストを印刷することにより、複数個分の積層インダクタの各コイル導体の一部を形成し、その上に各コイル導体の終端を残して磁成膜を形成し、その上に前に形成したコイル導体の終端に次のコイル導体の始端を重なるように印刷するという作業を繰り返し、その後に個々のチップに切断して焼成するか、あるいは焼成後に個々のチップに切断してコイル導体１の両端を側面に露出させ、その露出部にメッキ法や焼き付け法等により外部端子３を被着してなるものである。なお、スクリーン印刷法ではなく、導体膜を形成した磁性体シートを、各層について導体膜どうしが端部において重なるように形成するか、あるいは前記スパッタリングや蒸着法等の薄膜形成法を単独で、またはスクリーン印刷法やシート法と複合させて用いることにより、このような積層インダクタを作製する場合もある。
【００１１】
ここで、本発明においては、コイル導体１のうち、表層部分１ａ、すなわち積層体の少なくとも一方の表面側にあるものは、内部にあるコイル導体１ｂに比較し、図３（Ａ）、（Ｂ）の対比から分かるように、コイル導体１の内周がΔＷに示す突出幅で磁芯側に突出するように、表層のコイル導体１ａの幅Ｗ１を内部のコイル導体１ｂの幅Ｗ２より広幅に形成する。
【００１２】
このように、表層のコイル導体１ａの幅Ｗ１を内周側に突出するように広幅に形成しておき、図４（Ａ）に示すように、突出部分ｂを例えば外部端子３側より突出部分ｂの一部または全部について、コイル導体の内周にそってレーザビーム法あるいはサンドブラスト法により、インダクタンス値を測定しながらトリミングし（ｃがトリミングされた部分を示す）、インダクタンス値が目標値に達したところでトリミングを停止する。
【００１３】
図１（Ｂ）は、前述のように、コイル導体１の積層体表層部分１ａの内周をトリミング（４）した後の状態の一例を示すもので、図１（Ａ）に示すトリミング前の磁路５に比較し、図１（Ｂ）のトリミング後の磁路６は短くなる。このため、前述のインダクタンスＬと磁路長ａとの関係式から理解されるように、磁路長ａが短くなることにより、インダクタンスＬを増加させることができる。
【００１４】
このように、積層体表層側のコイル導体１ａの内周に沿ってトリミングする場合、図４（Ａ）に示すトリミング長ｅは、一定速度で例えばレーザビームを走査した場合のトリミング時間に比例し、図４（Ｂ）に示すように、このトリミング時間は、インダクタンスに比例し、リニアにすなわち連続的に増加する。従って、インダクタンスを細かく調整することが可能となる。なお、コイル導体１ａの内周側を削ることは、電流の実効流路を長くすることにもなるので、この点からもインダクタンスを増加させる効果も生じる。
【００１５】
コイル導体１の広幅に形成する部分は、実施例で示したように積層体表層側のほぼ１周部分とする場合に限らず、例えば３／４、半周あるいは数分の１等、製品ごとのインダクタンスのばらつきに応じて設定される。また、図５（Ａ）に示すように、積層インダクタ７と積層コンデンサ８（９は誘電体、１０は内部電極である）とを一体に重ねたものにも、積層インダクタ７の表層部分を前述のようにトリミング（４）することにより、インダクタンスの調整が可能である。また、図７に示すように、これらの積層体にＩＣその他の電子部品１１を搭載する混成集積回路部品として構成される場合にも勿論適用可能である。これらのトリミング部４は、必要に応じて非磁性材である樹脂やガラスにより覆うようにしてもよい。本発明においては、コイル導体を削ることによって磁路を短くするものであるから、実効比透磁率が５０以下と低い場合、特に２０以下である場合において、特に有効な効果を発揮する。さらに本発明は、積層部品が積層トランスとして、あるいはこれを含むものとして構成される場合にも適用される。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、ヘリカル状をなすコイル導体の積層体表層側に、磁芯側のみに突出させた部分を形成して内層のコイル導体より広幅とし、表層側の突出部分を内周に沿ってトリミングして磁路を短縮し、もってインダクタンスを増加させるようにしたので、インダクタンスが増加する方向にトリミング調整することが可能であり、従って、インダクタンスの目標値よりインダクタンスが低い場合であってもインダクタンスを目標値に到達させることができ、歩留を向上させることができる。また、トリミング長にインダクタンスの増加量がリニアに比例して増加するから、インダクタンスを細かく調整することが可能となり、調整精度を向上させることが可能となる。また、磁性体の透磁率が低い場合にもインダクタンスを増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による積層部品の一実施例をトリミング前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後の状態を示す縦断面図である。
【図２】図１（Ａ）の平面図である。
【図３】（Ａ）は本実施例の積層体表層部分のコイル導体の幅を説明する図、（Ｂ）は積層体内部のコイル導体の幅を説明する図である。
【図４】（Ａ）は該実施例のトリミングの態様の一例を示す平面図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタンスとの関係図である。
【図５】（Ａ）は本発明の他の実施例をトリミング前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後の状態を示す縦断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明のさらに他の実施例をトリミング前の状態で示す縦断面図、（Ｂ）はそのトリミング後の状態を示す縦断面図である。
【図７】本出願人が先に提案した公知の積層部品を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は従来の周波数調整手段を示すコイル導体配置図、（Ｂ）はそのトリミング時間とインダクタンスとの関係図である。
【符号の説明】
１：コイル導体  １ａ：コイル導体の積層体表層部分  ２：磁性体  ３：外部端子  ４：トリミング部  ５、６：磁路  ７：積層インダクタ  ８：積層コンデンサ  ９：磁性体  １０：内部電極  １１：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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