(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着樹脂を基板上のＩＣチップと接合する位置に載置する工程、前記基板に形成された配線パターンと位置合わせして前記基板の接着樹脂上に一または複数のＩＣチップを載置する工程、前記ＩＣチップ上からボンディングツールを用いて前記接着樹脂を加熱、加圧して前記ＩＣを基板上に熱圧着させる工程、とからなるＩＣチップの接合方法において、上記ボンディングツールは一または複数の前記ＩＣの大きさよりも大きく、上記接着樹脂は前記ＩＣチップ外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した上記接着樹脂の上面は上記ボンディングツール面と接触するように拡大形成されてなることを特徴とするＩＣチップの接合方法。
【請求項２】
一又は複数のＩＣチップを配線パターンが形成された基板に接着樹脂を用いてフリップチップ実装するＩＣチップの接合構造において、前記接着樹脂は前記ＩＣチップ外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記接着樹脂の上面はＩＣチップと同じ高さの平面で拡大形成されてなり、更に前記一又は複数のＩＣチップ上に別のＩＣチップが背中合わせに積層載置され、前記載置された別のＩＣチップの外周部の一部が前記はみ出した接着樹脂の平面上に載置され、前記載置された別のＩＣチップは前記配線パターンが形成された基板と電気的に接続されていることを特徴とする１Ｃチップの接合構造。
【請求項３】
上記の別のＩＣチップと配線パターンが形成された基板との電気的な接続はワイヤーボンディングであることを特徴とする請求項２記載のＩＣチップの接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣチップを基板に接着樹脂を用いてフリップチップ実装するＩＣチップの接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来のフリップチップ実装するＩＣチップの接合構造を示す断面図である。図に示すように基板１１に装着されるＩＣチップ３２の上面まで接着樹脂１３のフィレットがなくＩＣチップの外周の上面角部が衝撃により欠けやすいためにフリップチップ実装時にＩＣチップ周辺に保護用樹脂１５を塗付したり、接着樹脂１３でＩＣチップ全体を覆って保護する必要があった。
【０００３】
図５は従来の他のフリップチップ実装するＩＣチップの接合構造を示す断面図で、実装したＩＣチップ３２上にもう一つのＩＣチップ４２を積層する場合に、積層するＩＣチップの位置がずれるとＩＣチップの一部分が空中に浮いた形になってしまいＩＣチップが厚い場合には浮いた部分が割れる可能性は少ないが、ＩＣチップが薄い場合には浮いた部分が割れる可能性が高くなるという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の問題点を解決させるためになされたもので、接着樹脂でＩＣチップ全体を覆って保護する必要もなく、積層したＩＣチップの一部が空中に浮くことがないＩＣチップの接合構造を提供するることを目的とするものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
本発明によるＩＣチップの接合構造は、接着樹脂を基板上のＩＣチップと接合する位置に載置する工程、前記基板に形成された配線パターンと位置合わせして前記基板の接着樹脂上に一または複数のＩＣチップを載置する工程、前記ＩＣチップ上からボンディングツールを用いて前記接着樹脂を加熱、加圧して前記ＩＣを基板上に熱圧着させる工程、とからなるＩＣチップの接合方法において、上記ボンディングツールは一または複数の前記ＩＣの大きさよりも大きく、上記接着樹脂は前記ＩＣチップ外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した上記接着樹脂の上面は上記ボンディングツール面と接触するように拡大形成されてなることを特徴とする。また、本発明によるＩＣチップの接合構造は、一又は複数のＩＣチップを配線パターンが形成された基板に接着樹脂を用いてフリップチップ実装するＩＣチップの接合構造において、前記接着樹脂は前記ＩＣチップ外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記接着樹脂の上面はＩＣチップと同じ高さの平面で拡大形成されてなり、更に前記一又は複数のＩＣチップ上に別のＩＣチップが背中合わせに積層載置され、前記載置された別のＩＣチップの外周部の一部が前記はみ出した接着樹脂の平面上に載置され、前記載置された別のＩＣチップは前記配線パターンが形成された基板と電気的に接続されていることを特徴とする、さらに、上記の請求項２において、上記の別のＩＣチップと配線パターンが形成された基板との電気的な接続はワイヤーボンディングであることを特徴とする。
【０００６】
【作用】
上記のＩＣチップの接合方法は、構造は、基板上に接着樹脂で接着されるＩＣチップより大きく形成されたボンディングツールでＩＣチップを圧着することにより、接着樹脂のＩＣチップの外周にはみ出した部分の上面はボンディングツールによりＩＣチップの上面と同一高さに形成されるので接着樹脂によりＩＣチップの上面角部が保護されて欠けを防ぐことができ、さらに、接着樹脂のＩＣチップの外周にはみ出した部分の上面はボンディングツールによりＩＣチップの上面と同一高さに形成されているのでその上にＩＣチップを積層載置させることができ実装高さのを低背化させることができる。また、本発明によるＩＣチップの接合構造は、前記一又は複数のＩＣチップ上に載置された別のＩＣチップは少なくとも外周部の１辺がはみ出した接着樹脂の平面上に載置されているので、前記別のＩＣチップの大径化が図られかつＩＣチップの一部が浮くことがなくＩＣチップの欠けもなくなる。
さらに、前記別のＩＣチップと配線パターンが形成された基板との電気的な接続はワイヤーボンディングであるので、実装高さの低背化が可能となる。
【０００７】
【実施例】
本発明による実施例を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明によるＩＣチップの接合構造を示す断面である。
図において、１は基板、２は基板１に装着されるＩＣチップ、３はＩＣチップ２を基板に接着する接着樹脂、４はＩＣチップ２を基板１に圧着するボンディングツールである。
本実施例では基板に接着樹脂としてＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いてＩＣチップを実装するＩＣチップの接合構造について説明する。
接着樹脂３を基板１上のＩＣチップ２を接合する位置に貼り付け、基板の配線パターンに位置合わせしてボンディングツール４によりＩＣチップ２を基板１に熱圧着する。ボンディングツール４はＩＣチップ２より大きく形成されており、ボンディングツール４をＩＣチップ２に圧着させたときにＩＣチップ２の外周部分にはみ出した接着樹脂３は上面がボンディングツール４によりＩＣチップ２と同じ高さの拡大した平面が形成される。この場合に接着樹脂がボンディングツールに付着しないようにボンディングツールに非接着性の材料で保護コーティングしたり、ＩＣチップ及び接着樹脂とボンディングツールとの間に非接着性のシート状のフィルムを挟んだりして付着を防止するようにする。
上記の構造により、ＩＣチップの外周に拡大してＩＣチップの上面と同じ高さで接着樹脂が形成されるためにＩＣチップの外周の角部が保護されることにより衝撃による欠けなどの損傷を防ぐことができる。また、ＩＣチップの外周の角部が保護されることにより、ＩＣチップも薄くすることが可能となり実装高さを低く抑えることができる。
【０００８】
図２は、本発明による別のＩＣチップの接合構造を示す断面図である。
図において、１は基板、２は基板１に装着されるＩＣチップ、１２は基板１にＩＣチップ２と並列に装着される別のＩＣチップ、３はＩＣチップ２と１２を基板に接着する接着樹脂、１４はＩＣチップ２と１２を基板１に圧着するボンディングツールである。
ボンディングツール１４はＩＣチップ２と１２を同時に圧着できるように大きく形成されており、ボンディングツール１４をＩＣチップ２と１２を同時に圧着させたときに並列したＩＣチップ２と１２の外周部分にはみ出した接着樹脂３は上面がボンディングツール１４によりＩＣチップ２、１２と同じ高さの拡大した平面が形成される。この場合にも接着樹脂がボンディングツールに付着しないようにボンディングツールに非接着性の材料で保護コーティングや、ＩＣチップ及び接着樹脂とボンディングツールとの間に非接着性のシート状のフィルムを挟んで付着を防止する。
上記の構造により、複数のＩＣチップの外周に拡大してＩＣチップの上面と同じ高さで接着樹脂が形成されるためにＩＣチップの外周の角部が保護されることにより衝撃による欠けなどの損傷を防ぐことができる。また、複数のＩＣチップを並列に配置させた場合にＩＣチップ間の間隔Ａを狭くでき実装範囲を縮小させることができる。これにより、同じ基板サイズでも基板配線の引き回しにより実装密度を多くすることができる。さらに、接着樹脂が拡大形成されているためにＩＣチップの欠けや浮きもなくＩＣチップも薄くできるので別のＩＣチップを積層させても実装高さを低く抑えることができる。
【０００９】
図３は、本発明によるさらに別のＩＣチップの接合構造を示す断面図である。
図において、１は基板、２は基板１に装着されるＩＣチップ、１２は基板１にＩＣチップ２と並列に装着されるＩＣチップ、２２は基板１に装着されたＩＣチップ２とＩＣチップ１２上に積層されて装着されるＩＣチップ、３はＩＣチップ２と１２を基板に接着する接着樹脂である。この場合にも接着樹脂がボンディングツールに付着しないようにボンディングツールに非接着性の材料で保護コーティングや、ＩＣチップ及び接着樹脂とボンディングツールとの間に非接着性のシート状のフィルムを挟んで付着を防止する。
上記の構造により、ＩＣチップの外周に拡大してＩＣチップの上面と同じ高さで接着樹脂が形成されるためにＩＣチップの外周の角部が保護されることにより衝撃による欠けなどの損傷を防ぐことができる。また、接着樹脂が拡大形成されているためにＩＣチップの上面にさらに他のＩＣチップを積層させる場合に多少の位置ずれがあってもＩＣチップの一部が空中に浮くこともない。さらに、積層されたＩＣチップと基板とのワイヤーボンディングも容易にでき、薄型化がはかられるので実装高さが低く抑えられて低背化させることができる。
なお、本発明では基板上に１乃至複数のＩＣチップを並列に装着した例について説明したがこれに限定されるものではなく、基板上に複数以上のＩＣチップを並列に装着した場合でも同様な効果が得られるものである。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によるＩＣチップの接合方法によれば、基板上に接着樹脂で接着されるＩＣチップより大きく形成されたボンディングツールでＩＣチップを圧着することにより、接着樹脂のＩＣチップの外周にはみ出した部分の上面はボンディングツールによりＩＣチップの上面と同一高さに形成されるので接着樹脂によりＩＣチップの上面角部が保護されて欠けを防ぐことができ、さらに、接着樹脂がＩＣチップの外周部分を保護しボンディングツールで圧着されるので、ＩＣチップの変形を防ぎ薄いＩＣチップの使用が可能となり積層させても実装高さを低く抑えることができる。また、本発明によるＩＣチップの接合構造は、前記一又は複数のＩＣチップ上に搭載された別のＩＣチップは少なくとも外周部の１辺がはみ出した接着樹脂の平面上に載置されているので、前記別のＩＣチップの大径化が図られかつ別のＩＣチップの一部が浮くことなくＩＣチップの欠けもなくなる。さらに、前記別のＩＣチップと配線パターンが形成された基板との電気的な接続はワイヤーボンディングであるので、実装高さの低背化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣチップの接合構造を示す断面。
【図２】本発明による別のＩＣチップの接合構造を示す断面図。
【図３】本発明によるさらに別のＩＣチップの接合構造を示す断面図。
【図４】従来のフリップチップ実装する接合構造を示す断面図。
【図５】従来の他のフリップチップ実装する接合構造を示す断面図。
【符号の説明】
１，１１  ・・・  基板
２，１２，２２，３２，４２  ・・・  ＩＣチップ
３，１３  ・・・  接着樹脂
４，１４  ・・・  ボンディングツール
１５  ・・・  保護用樹脂
【図１】
0003585107.tif 000002
【図２】
0003585107.tif 000003
【図３】
0003585107.tif 000004
【図４】
0003585107.tif 000005
【図５】
0003585107.tif 000006