(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁層（１）と導体パターン（２）が交互に印刷・積層され、各導体パターン（２）の端部が順次接続されて積層方向に重畳したコイルパターンが形成されると共に、該コイルパターンの始端および終端が引き出しパターンにてチップ外端の外部電極（３，３）に接続されて成る積層インダクタにおいて、
前記コイルパターンは、片端を長くして接続部（ａ１）としたＵ字形パターン（２−２）と、このＵ字開放側に配置され、片端を直角方向に曲げて接続部（ａ２）としたＩ字形パターン（２−３）を交互に組み合わせて構成されていることを特徴とする積層インダクタ。
【請求項２】
前記Ｉ字形パターン（２−３）の導体幅が前記Ｕ字形パターン（２−２）の導体幅よりコイルパターンの外側方向に太く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記Ｉ字形パターン（２−３）の接続部（ａ２）のみがコイルパターンの外側方向に太く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項４】
前記Ｉ字形パターン（２−３）の印刷用導体ペーストの組成と、前記Ｕ字形パターン（２−２）の印刷用導体ペーストの組成が各々パターン形状に合わせて違えてあることを特徴とする請求項１から請求項３までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項５】
前記Ｉ字パターン（２−３）の印刷位置をＵ字方向に移動させることによりコイルパターンに囲まれた面積を可変し、Ｌ値を変更可能としたことを特徴とする請求項１から請求項４までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項６】
前記導体パターン（２）は、その接続部を除いて全て直前に印刷された電気絶縁層（１）の上側に印刷されていることを特徴とする請求項１から請求項５までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項７】
電気絶縁層（１）と導体パターン（２）が交互に印刷・積層され、各導体パターン（２）の端部が順次接続されて積層方向に重畳したコイルパターンが形成されると共に、該コイルパターンの始端および終端が引き出しパターンにてチップ外端の外部電極（３，３）に接続されて成る積層インダクタにおいて、
前記導体パターン（２）は、Ｕ字形状部（２−１２）と、このＵ字形状部（２−１２）の片端よりＵ字開放側に形成されたＩ字形状部（２−１３）とで成り、
前記コイルパターンは、同時に印刷される導体パターン（２）が先に印刷された導体パターン（２）で前記電気絶縁層（１）により覆われていない導体パターン（２）と、電気絶縁層（１）上に新たに印刷する導体パターン（２）から成り、ほぼ１ターンを構成するものであることを特徴とする積層インダクタ。
【請求項８】
前記重ね印刷で生ずる段差部（ａ３，ａ４）を通過する導体パターンの幅をコイルパターンの外側に向けて広くしたことを特徴とする請求項７に記載の積層インダクタ。
【請求項９】
前記引き出しパターンの導体厚が前記コイルパターンより厚く印刷されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の積層インダクタ。
【請求項１０】
前記引き出しパターンの導体幅が外部電極（３，３）に近づくにつれ、前記コイルパターンの外側方向に徐々に広くなるように形成されて外部電極（３，３）に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項９までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項１１】
前記電気絶縁層（１）の素材が低温焼結誘電体セラミックスであることを特徴とする請求項１から請求項１０までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項１２】
前記コイルパターンを形成する各導体パターン（２）のＵ字の開放部がチップの外部電極方向と直角の方向に向くように印刷・積層されていることを特徴とする請求項１から請求項１１までの何れかに記載の積層インダクタ。
【請求項１３】
前記コイルパターンを形成する各導体パターン（２）のＵ字の開放部が外部電極（３，３）側に向くように印刷・積層されていることを特徴とする請求項１から請求項１１までの何れかに記載の積層インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器等の高周波回路に使用されるインダクタに関し、特に電気絶縁層と導体パターンの積層工程を全てスクリーン印刷により製造される積層インダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の小型化、薄型化傾向にあって、インダクタ素子においても各種チップ型インダクタが使用されるようになってきた。このような、インダクタ素子は従来のように巻線を使用せず、電気絶縁層内に導体パターンによる周回コイルを形成して成る、所謂、積層インダクタが注目されている。
【０００３】
上記周回コイルの形成方法として、セラミックスをシート状に形成して行うシート積層法、或は、電気絶縁層および内部導体の全てをスクリーン印刷により形成する印刷積層法が公知であるが、これらの形成方法の内、特に印刷積層法は、自動化が容易で量産に適している等の理由から注目されており、性能、信頼性、或いは価格等の面より様々な提案が成されている。例えば、特公昭６０−５０３３１号公報，特開平４−１１１７０９号公報，特開平５−２４６４４号公報，実開平６−５０３１２号公報等である。
【０００４】
以下に、従来公知の印刷積層法による周回コイルの形成の内、特に代表的なものを説明する。
【０００５】
例えば、その１例として図６に示す方法がある。本図によれば、先ず、工程▲１▼で所定の厚さまで誘電体セラミックスパターン１−２１を印刷・積層し、その上に逆Ｌ字形の導体パターン２−２１を印刷することにより、コイルの半ターン分を形成する。次に、工程▲２▼でその下半面に誘電体セラミックスパターン１−２２を印刷し、工程▲３▼で露出している導体パターン２−２１の１端に接続するように、新たなＬ字形の導体パターン２−２２を印刷して更にコイルの半ターン分を形成する。以降、上記工程を繰り返して所定ターン数の周回コイルを形成するものである。
【０００６】
また、その他の例として、図７に示すようにＵ字形パターンを交互に印刷して１／２ターンづつ印刷・積層していく方法、或いは、図８に示すように窓部を接続部として、３／４ターンづつ印刷・積層していく方法等が知られており、何れの方法も図６の場合と同様の工程を経てコイル形成を行うものである。
【０００７】
尚、このようにして形成されたコイルパターンの始端と終端が引出しパターンによって各々チップの外端に引き出され、その露出端部に図示しない外部電極が接続される。ここで、上記した接続用の引き出しパターンは、例えば、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように外部電極との接地面を広くした形状とされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記印刷積層方式にあっては、以下のような幾つかの問題点が残されていた。
【０００９】
第一の点は、印刷精度に係わる問題である。
【００１０】
例えば、図６による方法では、各導体パターンの印刷が横方向にズレを生じると、図９▲３▼に示すように、Ｌ字の組合せで形成される周回コイルの断面積が横方向に縮小し、コイルのインダクタンス値（Ｌ値）がばらつくという問題である。さらに、縦方向にもズレる可能性がある。その場合、図９▲５▼に示すように、さらにコイルパターンに囲まれた面積が小さくなりＬ値が小さくなり、Ｌ値がばらつく原因となる。このうような印刷ズレの発生しない高精度の位置決めを行うには、印刷機、スクリーン、印刷条件等、様々な印刷要素を全て安定に制御・維持する必要があるが、これは極めて困難な作業である。しかも、このような印刷ズレは、図６による方法のみならず、図７に示す方法においても、１／２ターンコイルパターンではしばしば発生するものである。特に、図８の場合では、窓部における導体パターン同士の接続がコイルの幅方向となるため、接続の信頼性に欠ける。
【００１１】
また、図７に示す１／２ターンＵ字形パターンを使用する方法では、チップが小型化しＵ字の縦棒が短くなった場合には、コイル形状においてダレが発生しやすく印刷精度が出しにくい角部の占める割合が多くなり、精度の高い印刷ができなくなる。
【００１２】
また、内部導体を印刷する部分が先に印刷した絶縁層より下部にある場合は、内部導体の印刷面が谷底になるが、特に、チップが小型で印刷部分の面積が小さいものにあっては、谷底部分の印刷の際に上部の絶縁層が邪魔してスキージが効率よく作動できないため、精度の良い印刷ができなくなる。
【００１３】
さらに、図８の方法では、各導体パターンを接続するための窓枠の部分が印刷毎にコイルパターン上を１／４づつ移動し、窓枠部により凸凹になるため、精度の高い印刷が困難になる。また、インダクタが小型になり窓枠部が０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍ以下の極小となった場合、印刷ができない。
【００１４】
第二の点は、コイルのＱ値に係わる問題である。
【００１５】
一般的に、コイルのＱ値を高くするには内部導体を厚く形成し、導体の抵抗を小さくする必要がある。内部導体を厚くするには同じ導体パターンを重ね印刷（２度塗り）すれば良いが、これでは作業工程が複雑化し、工数アップとなる。また、図７の形状で重ね印刷した場合、同一面で印刷されるコイル形状が１／２と小さいため、精度の高いコイル形状を維持することが難しい。
【００１６】
第三の点は、内部導体と外部電極との接続に係わる問題である。
【００１７】
外部電極との接続を確実なものにするため、引き出しパターンは既述した図１０（ａ）〜（ｃ）のように、外部電極との接続部分Ａの面積を広くした形状とされているが、図示のように、接続部分Ａに導体パターンが直角に交わる形状であると、この直角部分に歪みが残り易く、亀裂が発生する原因ともなる。また、図１０（ｂ）、（ｃ）のように、接続部分Ａのパターンをコイル側に接近させると、コイルと外部電極との間の浮遊容量が大きくなり、共振周波数が下がり高周波特性が悪化する。
【００１８】
本発明は、上記問題点を解消し、高位置精度で且つＱ値の高いコイル形成を実現した高品質の積層インダクタを提供することを目的としている。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に記載の本発明では、電気絶縁層（１）と導体パターン（２）が交互に印刷・積層され、各導体パターン（２）の端部が順次接続されて積層方向に重畳したコイルパターンが形成されると共に、該コイルパターンの始端および終端が引き出しパターンにてチップ外端の外部電極（３，３）に接続されて成る積層インダクタにおいて、前記コイルパターンは、片端を長くして接続部（ａ１）としたＵ字形パターン（２−２）と、このＵ字開放側に配置され、片端を直角方向に曲げて接続部（ａ２）としたＩ字形パターン（２−３）とを交互に組み合わせて構成した。
【００２０】
この様に、１ターンのコイルを形成する際に、従来の１／２ターンのパターンを組み合わせるのではなく、３／４ターンのＵ字と１／４ターンのＩ字を組み合わせることにより、コイル形状が小型になってもＵ字パターンは印刷精度を出しにくい角部の占める割合が少ないため精度の高い印刷を行い易く、残りは形状が単純で印刷がし易いＩ字とを組み合わせることにより、コイルのパターン精度が１／２ターンパターンの組み合わせより高くなる。さらに、３／４ターンのＵ字パターンがコイル断面積をほぼ決定するため、断面積のバラツキも小さくなる。
【００２１】
また、請求項２に記載の本発明では、前記Ｉ字形パターン（２−３）の導体幅を前記Ｕ字形パターン（２−２）の導体幅よりコイルパターンの外側方向に太く形成した。
【００２２】
これにより、Ｕ字形パターン（２−２）とＩ字形パターン（２−３）の接続を確実にしている。さらに、太くする方向を外側にすることにより、コイル断面積を小さくしないようにしている。
【００２３】
また、請求項３に記載の本発明では、前記Ｉ字形パターン（２−３）の接続部（ａ２）のみをコイルパターンの外側方向に太く形成した。
【００２４】
これにより、Ｕ字形パターン（２−２）とＩ字パターン（２−３）の接続を確実にしている。さらに、太くする方向を外側にすることにより、コイル断面積を小さくしないようにしている。
【００２５】
また、請求項４に記載の本発明では、前記Ｉ字形パターン（２−３）の印刷用導体ペーストの組成と、前記Ｕ字形パターン（２−２）の印刷用導体ペーストの組成を各々パターン形状に合わせて違えた。
【００２６】
すなわち、Ｕ字形ペーストには形状が複雑であるため良好な印刷精度が得られる高いメッシュ数のスクリーンを使用するため、それに適した高粘度で導体粒子の粒度分布がシャープなペーストにし、Ｉ字形ペーストは接続性を考慮した少し粘度の低めのペーストにする。
【００２７】
また、請求項５に記載の本発明では、前記Ｉ字パターン（２−３）の印刷位置をＵ字方向に移動させることによりコイルパターンの断面積を可変とし、Ｌ値を変更可能とした。
【００２８】
これにより、専用の印刷スクリーンを作製しなくても、Ｉ字パターンの移動により容易にＬ値を変更できる。
【００２９】
また、請求項６に記載の本発明では、前記導体パターン（２）はその接続部を除いて全て直前に印刷された電気絶縁層（１）の上側に印刷されるように構成した。
【００３０】
精度の良い印刷を行うには、印刷面が平らであることと、印刷面が一番上の層にあることが重要である。もし、印刷面が谷にあると、スキージ圧力が不均一となり、精度の高い印刷ができない。よって、主として一番上の面に導体パターンを印刷することにより精度の高い印刷が可能となる。すなわち、接続部は谷底になるが、コイル形状を決める大きな要因とはならず、印刷面が重要である。
【００３１】
また、請求項７に記載の本発明では、電気絶縁層（１）と導体パターン（２）が交互に印刷・積層され、各導体パターン（２）の端部が順次接続されて積層方向に重畳したコイルパターンが形成されると共に、該コイルパターンの始端および終端が引き出しパターンにてチップ外端の外部電極（３，３）に接続されて成る積層インダクタにおいて、前記導体パターン（２）は、Ｕ字形状部（２−１２）と、このＵ字形状部（２−１２）の片端よりＵ字開放側に形成されたＩ字形状部（２−１３）とで成り、前記コイルパターンは、同時に印刷される導体パターン（２）が先に印刷された導体パターン（２）で前記電気絶縁層（１）により覆われていない導体パターン（２）と、電気絶縁層（１）上に新たに印刷する導体パターン（２）から成り、ほぼ１ターンを構成するものである。
【００３２】
これにより、前回印刷した導体部分が２重印刷となり、これを繰り返すことにより、通常の印刷回数で導体厚が２倍に厚くなりＱ値が向上する。図７の２度塗りと異なるのは、印刷精度の出やすい大きなＵ字と、印刷が容易なＩ字との組み合わせにより、従来の小さなＵ字の組み合わせより、２度塗りしてもコイル精度が高い。インダクタの外形が大きい時は従来の小さなＵ字の組み合わせでも問題は無かったが、縦横が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の極小チップでは大きな差となる。
【００３３】
また、請求項８に記載の本発明では、前記重ね印刷で生ずる段差部（ａ３，ａ４）を通過する導体パターンの幅をコイルパターンの外側に向けて広くした。これにより段差部の接続を確実にしている。さらに、太くする方向を外側にすることにより、コイル断面積を小さくしないようにしている。
【００３４】
また、請求項９に記載の本発明では、前記引き出しパターンの導体をコイルパターンより厚く印刷した。これにより、コイル導体の抵抗を低くしている。
【００３５】
また、請求項１０に記載の本発明では、前記引き出しパターンの導体幅が前記コイルパターンの外側方向に徐々に広くなるように形成し、外部電極に接続した。これにより、亀裂が無く、コイルと引き出し導体の外部電極との接続部で浮遊容量を大きくしないで外部電極への接続ができる。
【００３６】
また、請求項１１に記載の本発明では、前記電気絶縁層（１）の素材として低温焼結誘電体セラミックスを使用した。これにより、高周波で使用しても高いＱ値を得ることが可能となる。
【００３７】
また、請求項１２に記載の本発明では、前記コイルパターンを形成する各々導体パターン（２）のＵ字の開放部がチップの外部電極方向と直角の方向に向けて印刷・積層される構成とした。これにより、導体パターンの接続部が両外部電極側に同じように配置されるため、チップの構造的なバランスが良くなる。
【００３８】
さらに、請求項１３に記載の本発明では、前記コイルパターンを形成する各々導体パターン（２）のＵ字の開放部が外部電極（３，３）側に向けて印刷・積層される構成とした。この場合、Ｕ字部分の縦棒を長くすることにより  コイル１ターンにおける直線部が占める割合が多くなり、精度の良いコイルパターンが形成できる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
図１は、積層インダクタの外観を示す斜視図である。積層インダクタは、電気絶縁層１と導体パターン２を交互に印刷・積層して直方体状の積層チップを形成し、積層される各々導体パターン２の端部を順次接続することにより、前記電気絶縁層１内に積層方向に重畳する周回コイルを形成すると共に、前記周回コイルの始端と終端をチップの両端に引き出し、これらに外部電極３，３を接続して構成されるものであって、本発明では、前記周回コイルがＵ字形パターンとＩ字形パターンの組み合わせにて成ることを基本構成としている点に大きな特徴を有するものである。
【００４０】
本実施形態の積層インダクタは、セラミックス系の電気絶縁素材として、例えば、ガラスを添加して低温焼結化した誘電体セラミックスが使用されている。ここでは、ホウケイ酸ガラスをアルミナに体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を使用し、これに、ビヒクルとしてエチルセルロースと分散剤、可塑剤を混合したものを配合し混合して印刷のための誘電体ペーストを作製した。
【００４１】
また、導体用として銀を用い、これに前記ビヒクルを混合して導体ペーストを作製した。尚、バインダーとしてエチルセルロース以外でＰＶＢ、メチルセルロースやアクリル樹脂を使用しても良い。また、導体ペーストに銀パラジウムを使用しても良い。
【００４２】
次に、図２に示す工程図に基づいてコイルパターン形成方法の第１実施形態を説明する。本実施形態は、高位置精度のコイル形成を目的としたものである。
【００４３】
先ず、工程▲１▼では、誘電体ペーストによる誘電体パターン１−１を繰り返し印刷・積層して所定厚の電気絶縁層を形成し、さらに、この電気絶縁層上に導体ペーストにてコイルの始端を外部電極（図示せず）に引出すための導体パターン２−１を印刷する。
【００４４】
次に、工程▲２▼では、前記導体パターン２−１の一部をＩ字形に残して他の部分を誘電体パターン１−２で覆う。
【００４５】
次に、工程▲３▼では、前記導体パターン２−１の露出終端部と接続するように新たなＵ字形の導体パターン２−２を印刷する。本実施形態では、このＵ字形パターン２−２の左端を長く形成して接続部ａ１としている。この接続部ａ１では、各導体パターン２−１，２−２の端部が互いに直交する形となるから、接続は確実に行える。
【００４６】
次に、工程▲４▼では、誘電体パターン１−３で導体パターン２−１のＩ字部分を覆う。
【００４７】
次に、工程▲５▼では、露出している導体パターン２−２の終端部と接続するように新たなＩ字形の導体パターン２−３を印刷する。本実施形態では、このＩ字形パターン２−３の右端を幾分直角に曲げて接続部ａ２としている。この時、Ｉ字形パターンをＵ字形パターンより幅広にしておくことにより、工程▲３▼、工程▲５▼におけるパターン接続時の信頼性を向上できる。また、Ｉ字形パターンの幅は全体に渡って広くするのではなく、接続部ａ２のみ広くしても良い。但し、幅を広げる方向は、何れの場合も、コイルパターンの外側方向とする必要がある。これは、従来のように、コイルパターンの幅を内側と外側に向けて均等に広くするとコイル断面積が小さくなり、Ｌ値の低下を招くためである。
【００４８】
次に、工程▲６▼では、前記導体パターン２−２をＩ字形に残して他の部分を誘電体パターン１−４で覆う。この後、前記工程▲３▼〜▲６▼を繰り返し、所定巻数の周回コイルを形成する。
【００４９】
次に、工程▲７▼では、コイルの終端を工程▲１▼とは別の外部電極（図示せず）に引き出すための導体パターン２−４を印刷する。
【００５０】
最後に、工程▲８▼では、所定厚になるまで誘電体パターンを繰り返し印刷・積層する。実際の工程においては、上記コイルパターンを整列配置した多数個取りの積層ブロックとして作製する。
【００５１】
以上のように、工程▲１▼〜工程▲８▼を経て作製した積層ブロックをチップ単位に切断し、脱脂、焼成、バリ取りの後、その両端に外部電極３，３を形成し、これを焼き付け、メッキ処理をして図１に示すような積層インダクタを作製する。
【００５２】
このように、本発明の第一実施形態によるコイル形成方法は、コイルパターンがＵ字形パターン２−２とＩ字形パターン２−３の組み合わせで構成されるため、Ｉ字とＵ字の印刷ズレで生じるコイル断面積のばらつきは、コイルの３／４を構成するＵ字がコイル形状を決定するため、従来の１／２ターンであるＬ字やＵ字の組み合わせに比べて十分小さくでき、よって、Ｌ値のばらつきが少ない安定したコイル特性が得られる。
【００５３】
また、従来のように１ターンのコイルを１／２にしたＵ字とは異なり、コイルの３／４ターンで形成したＵ字はパターンに占める印刷ダレ等の問題が起こり易い角部の割合が小さく、高精度の印刷が可能となる。また、ここでは、Ｉ字の高精度印刷は容易であり、いかにＵ字を精度良く印刷できるかが本発明のポイントであり、３／４ターンＵ字のように直線部が多いパターンは良好なコイルの作製を可能にする。
【００５４】
また、Ｕ字形パターン２−２とＩ字形パターン２−３が、それぞれ別々に印刷されることから、各々導体ペーストの組成（例えば、粘性）を変えて、それぞれのパターン形状に合った最適な組成で印刷することにより、印刷性をより向上させることができる。
【００５５】
例えば、Ｕ字パターンの導体ペーストの粘度を高くすれば精度の高い印刷が可能となるが、印刷ペーストの安定性は低くなるため、途中でペーストの入れ換えを行う必要が出てくる場合がある。この時、入れ換えはＵ字パターンペーストのみで良く、Ｉ字パターンペーストは高い粘度のペーストを必要としないから、その分工程が削減される。これが両方ともＵ字であると、両パターンのペーストを変更する必要がある。
【００５６】
また、Ｉ字形パターン２−３の印刷位置をＵ字方向（Ｕ字の縦方向）に移動させることにより、同一パターンを使用したコイルパターンの断面積を任意に且つ容易に変更できる。従って、Ｌ値の変更のために新たな導体パターンを作る必要はない。
【００５７】
また、上記工程で示したように、本実施形態では、導体パターンは接続部ａ１，ａ２を除いて全て直前に印刷された電気絶縁層上に、換言すれば、常に最上面に印刷されるようになっている。このように、導体印刷が常に段差のある面の最上面に成されることにより、スキージが効率的に作動できるようになり、小型のチップに対しても谷底印刷を余儀なくされた従来方式に比べて高精度な印刷が可能となる。
【００５８】
さらに、印刷面に凸凹を形成する導体パターン同士の接続部ａ１，ａ２をＩ字形パターン２−３の両端２個所にまとめることにより、コイルパターンの３／４を占めるＵ字形パターン２−２部分を凸凹の無い平らな面にすることができる。これにより精度の高い印刷が可能となる。
【００５９】
以上、説明したコイルパターンの形成では、Ｕ字パターンの開放部がチップの外部電極方向と直角の方向（チップの幅方向）に向けて幅広形状に印刷・積層される場合を示したが、これに限定されるものではなく、勿論、Ｕ字パターンの開放部がチップの外部電極３、３方向（チップの長手方向）に向けて縦長形状に印刷・積層されるものであっても良い。
【００６０】
この場合、Ｕ字部分の縦棒を長くすることにより、前者のものに比べコイル１ターンにおけるＵ字パターンにおいて直線部が占める面積の割合が増加し、小型のチップであっても印刷性は良く、精度の高いコイルパターンが形成できる。但し、本構成の場合は、導体パターン２の接続部ａ１，ａ２が片側の外部電極３に偏るため、構造的なバランスは良好でない。したがって、前者の構成は構造的なバランスが良いことから特性が安定し易く、後者は印刷精度が良好なことから小さな断面積のコイル形成に優れている。よって、所望の特性に応じて形成方法を選ぶことができる。図３に後者の場合の方法を示すが、印刷工程は既述した図２の場合と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００６１】
次に、図４に示す工程図に基づいてコイルパターン形成方法の第２実施形態を説明する。本実施形態は、内部導体を２度塗りすることにより、Ｑ値の高いコイル形成を実現するものである。
【００６２】
先ず、工程▲１▼では、所定の厚みになるまで誘電体パターン１−１１を繰り返し印刷・積層し、その上に、外部電極（図示せず）に接続する導体パターン２−１１（コイル始端の引き出しパターン）を印刷する。ここで、引き出し導体部分（後述する２度塗りにならない部分）の幅をコイルパターンの外側方向に広くするか、或いは、印刷が厚くなるような別組成の導体ペーストを用いて他の内部導体部分より厚く形成する。
【００６３】
次に、工程▲２▼では、前記導体パターン２−１１をＩ字形に残して他の部分を誘電体パターン１−１２で覆う。
【００６４】
次に、工程▲３▼では、前記導体パターン２−１１の露出したＩ字形の部分に重ねるように新たな導体パターンを印刷する。この時、前記誘電体パターン１−１２により生じる段差部分ａ３付近は１度塗りになるため、導体幅をコイルパターンの外側方向に広く形成することにより段部の印刷を確実にでき、且つ、この部分の導体抵抗を小さくできる。
【００６５】
ところで、前記導体パターンは、Ｕ字形状部２−１２とＩ字形状部２−１３とで成る矩形状であって、前記第一実施形態で述べたＩ字形パターンとＵ字形パターンの組合せによる形状と基本的に同一である。
【００６６】
次に、工程▲４▼では、誘電体パターン１−１３で前記Ｉ字形状部２−１３を覆う。
【００６７】
次に、工程▲５▼では、露出した前記Ｕ字形状部２−１２に重ねるように、矩形状の導体パターンを印刷する。このように、先に印刷した導体パターンの露出部分も同時に重ねて印刷することにより、工程を増やさずに導体部分を厚くすることができる。この時、前記同様に段差部分ａ４の導体幅はコイルパターンの外側方向に広く形成する。
【００６８】
次に、工程▲６▼では、Ｉ字形状部２−１３を残して他の部分を誘電体パターン１−１４で覆う。この後、前記工程▲３▼〜▲６▼を繰り返し、所定巻数の周回コイルを形成する。
【００６９】
次に、工程▲７▼では、Ｉ字形状部２−１３に重ねるように工程▲１▼とは別のもう一方の外部電極（図示せず）に接続する導体パターン２−１４（コイル終端の引き出しパターン）を印刷する。ここで、工程▲１▼と同様、前記導体パターン２−１４の内２度塗りされない部分の導体幅を外側方向に広くするか、或いは導体ペーストを変えて導体を厚く印刷する。
【００７０】
最後に、工程▲８▼では、所定の厚みまで誘電体パターン１１−５を繰り返し印刷積層する。尚、作製された積層ブロックはチップ単位に切断され、その両端に外部電極３，３が形成されて、図１に示すような積層インダクタが作製される。この過程は既述した第１実施形態と同様である。
【００７１】
このように、本発明の第二実施形態によるコイル形成方法においては、内部導体を重ね印刷することにより導体抵抗を低くしてインダクタのＱ値を改善している。そして、本実施形態では、重ね印刷の形状をＵ字形とＩ字形とに分けて、矩形コイルパターンの内の３／４を占めるＵ字部分を同一面の印刷とすることにより、印刷時のパターン精度の向上を図っている。つまり、形状の単純なＩ字パターンの印刷面は小さくても良いが、Ｕ字パターンは大きな印刷面を確保することにより、１／２ターンにして角部を含んだパターンを重ね印刷するより、Ｉ字とＵ字に分けてコイル断面積を支配するＵ字に印刷をし易い広い印刷面を与えた方が、単層の印刷でも重ね印刷でも精度の高いパターン形成が可能となる。しかも、既述したように、コイルの精度を決定する重ね印刷の１度目は必ず絶縁層の最上面となるため、コイル形状の安定性に優れる。
【００７２】
以上、第二実施形態で説明したコイルパターンの形成では、Ｕ字パターンの開放部がチップの外部電極と直角の方向（チップの幅方向）に向けて印刷・積層される場合を示したが、これに限定されるものではなく、勿論、Ｕ字パターンの開放部がチップの外部電極方向（チップの長手方向）に印刷・積層されるものであっても良い。図５に、この場合のコイル形成方法を示すが、印刷工程は既述した図４の場合と同様であるので、説明は省略する。
【００７３】
次に、導体パターンと外部電極との接続について説明する。
【００７４】
既述した図１０の従来例では、外部電極との接地部分Ａが直角形状であるのに対し、本発明では、第一実施形態に示す図２の▲１▼、▲７▼、或いは第二実施形態に示す図４の▲１▼、▲７▼のように、外部電極側（図示せず）に引き出される導体パターンの幅が接地部分Ａ１，Ａ２において、コイルの外側方向に徐々に広くなるように形成されている。
【００７５】
接地部分Ａ１，Ａ２の導体幅を徐々に広くしていくことにより、角部に掛かる応力が緩和され亀裂等が生じ難くなるため、外部電極との接続の信頼性は極めて高くなる。また、幅広部をコイルの外側方向のみに形成することにより、浮遊容量を極力小さくすることができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の本発明によれば、Ｕ字形パターンとＩ字形パターンの組み合わせによりコイルパターンを構成したので、Ｉ字とＵ字の印刷ズレによるコイル断面積のばらつきは従来のＬ字や１／２ターンＵ字の組み合わせの場合に比べて十分小さくでき、よって、Ｌ値のばらつきが少ない安定したコイル特性が得られる。
【００７７】
また、請求項２または請求項３に記載の本発明によれば、Ｉ字形パターンの導体幅をＵ字形パターンの導体幅よりコイルパターンの外側方向に太く形成したので、Ｉ字とＵ字の接続は確実となり、信頼性が向上する。しかも、コイルパターンの外側方向に広げることにより、コイル断面積は縮小されないからＬ値は低下しない。また、パターン幅の拡張は接続部のみとしても良い。
【００７８】
また、請求項４に記載の本発明では、Ｉ字形パターンとＵ字形パターンとで、各々パターン形状に合わせて導体ペーストの組成を変えることができ、印刷性が向上し特にＵ字形では角ダレの無い高精度の印刷が行えるためコイル形状が安定する。
【００７９】
また、請求項５に記載の本発明では、Ｉ字パターンの印刷位置をＵ字方向に移動させることによりコイルパターンの断面積を可変とし、Ｌ値を変更可能としたので、新たな導体パターン作ることなく任意のＬ値が簡単に実現できる。
【００８０】
また、請求項６に記載の本発明では、導体パターンは、その接続部を除いて全て直前に印刷された電気絶縁層の上側に印刷されるように構成したので、従来方式における谷底印刷のように印刷の際にスキージが既に印刷された絶縁層に邪魔されることなく効率的に作動できるようになり、高精度の印刷が可能となる。
【００８１】
また、請求項７に記載の本発明では、コイルパターンは、Ｕ字形状部とＩ字形状部とによる導体パターンを、露出している前記Ｕ字形状部あるいはＩ字形状部に重ね印刷するようにしたので、新たな導体パターンの印刷と同時に、先の印刷パターンが順次重ね印刷されていくため、重ね印刷による工数増は発生しない。しかも、この場合、導体パターンの内の３／４を占めるＵ字形状部が同一面の印刷となるから、重ね印刷の位置精度は極めて良好である。
【００８２】
また、請求項８に記載の本発明では、前記重ね印刷で生ずる段差部を通過する導体パターンの幅をコイルパターンの外側に向けて広くしたので、段差部の印刷を確実にでき、且つ、この部分の導体抵抗を小さくできる。しかも、パターン幅の拡張がコイルパターンの外側方向であるからコイル断面積は小さくならない。
【００８３】
また、請求項９に記載の本発明では、前記重ね印刷において、引き出しパターンの導体厚をコイルパターンより厚く印刷したので、重ね印刷されない前記引き出しパターン部分もコイルパターンと同様に導体抵抗を小さくでき、Ｑ値を高くできる。
【００８４】
また、請求項１０に記載の本発明では、引き出しパターンの導体幅をコイルパターンの外側方向に徐々に広くなるように形成したので、接地部分の角部に加わる応力が緩和され亀裂等が生じ難くなるため、外部電極との接続の信頼性は極めて高くなる。また、幅広部をコイルの外側方向のみに形成することにより、内部コイルとの間の浮遊容量を極力小さくできる。
【００８５】
また、請求項１１に記載の本発明では、電気絶縁層として低温焼結誘電体セラミックスを使用したので、線間浮遊容量を減少させることができ、高周波帯域での使用が可能となる。また、低温焼成が可能であるため、積層インダクタの作製が容易となる。
【００８６】
また、請求項１２に記載の本発明では、コイルパターンを形成する各々導体パターンのＵ字の開放部がチップの外部電極と直角の方向に向くように印刷・積層したので、導体パターンの接続部が両外部電極側に同じように配置されるため構造的なバランスが良く、特性が安定する。
【００８７】
さらに、請求項１３に記載の本発明では、コイルパターンを形成する各々導体パターンのＵ字の開放部が外部電極側に向くように印刷・積層したので、Ｕ字を長くすることにより、コイル１ターンにおいて直線部が占める割合が多くなり角部の印刷ダレを少なくできるから、小型チップにおいても印刷性は良く、精度の良いコイルパターンが形成できる。したがって、特にＬ値の公差が厳しいチップに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層インダクタの外観斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図３】同、図２とは別の積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図５】同、図４とは別の積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図６】従来の積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図７】同、図６とは別の積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図８】同、図７とは別の積層インダクタのコイル形成方法を示す工程図である。
【図９】コイルパターンの印刷ズレを示す平面図である。
【図１０】外部電極へ引き出される導体パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
１  電気絶縁層
２  導体パターン
２−２  Ｕ字形パターン
２−３  Ｉ字形パターン
２−１２  Ｕ字形状部
２−１３  Ｉ字形状部
３  外部電極
ａ１，ａ２  接続部
ａ３，ａ４  段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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