(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する電子部品搬送体において、
内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられた容体部と、
上記容体部の上記凹部を閉塞する蓋部と、
その内側の側壁が同心円状にかつ径方向に波状に湾曲するように上記蓋部の内側に突出形成された、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部と
を具え、
上記突起部によつて、上記容体部の上記凹部内の各上記段部により区切られた空間領域のうちの対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして上記容体部に収納された上記電子部品を、当該空間領域の底面を形成する上記容体部の上記段部の表面に押しつけるように付勢する
ことを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項２】
上記容体部の上記凹部の周囲に、上記凹部の深さ方向に当該凹部の下側面よりも突出するように形成された防御壁部を具える
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送体。
【請求項３】
上記容体部のうち、少なくとも上記凹部を形成する領域部分に複数の溝又は突起が形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送体。
【請求項４】
上記蓋部における上記突起部の底面がほぼ平面状に形成されると共に、上記蓋部における上記突起部の上記底面の内側に格子状の突起が形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子部品搬送体に関し、例えばＩＣ等の電子部品を搬送する際に当該電子部品を収納するための電子部品搬送体として適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばリペアー部品の販売会社では、各電子部品メーカから電子部品を一度に数多く仕入れるため、これら電子部品が複数個ずつ硬化樹脂材で成形されたトレーに収容されて納入される。
このためこの種の販売会社においては、例えばサービスセンターや電気機器販売店などから修理用のリペアー部品の発注を受けると（多くは１個ずつ）、これらリペアー部品を１個ずつ導電性のクツシヨン材で包んで発注先の各サービスセンターや電気機器販売店に配送し、又は郵送している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、電子部品をこのようにクツシヨン材で包んで配送し、又は郵送する場合、例えばＩＣなどのようにリード端子をもつ電子部品では、搬送中にリード端子に折れ曲がりなどの変形が生じたり、リード端子が破損したりする問題があつた。
かかる問題を解決するための１つの方法として、電子部品を対応する大きさの容器に入れて配送し、又は郵送する方法が考えられる。
しかしながらこのような方法では、各電子部品の大きさにそれぞれ応じた複数種類の容器を用意する必要がある。これは例えばリード端子をもつ電子部品を大きめの容器に入れて搬送しようとすると、搬送時に電子部品が容器内において動くことによりそのリード端子が容器の内壁面に衝突して変形し、又は破損するおそれがあるためである。
【０００４】
従つてこのような容器を用いる方法では、複数種類の大きさの容器を用意しなければならない分、種々の大きさの電子部品に対応し難く、また容器の選別が煩雑になつたり、搬送コストが高くなつたりする問題もあつた。
従つて電子部品を容器に入れて搬送するに際して、当該容器として種々の大きさの電子部品を搬送時に動かないように保持し得るような、種々の大きさの電子部品に対応し得るものを実現できれば、種々の大きさの容器を用意する必要がない分、容器の選別作業を必要とせず、また搬送コストを低下させ得ることができるものと考えられる。
【０００５】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を提案しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、電子部品搬送体において、内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられた容体部と、容体部の凹部を閉塞する蓋部と、その内側の側壁が同心円状にかつ径方向に波状に湾曲するように蓋部の内側に突出形成された、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部とを設け、突起部によつて、容体部の凹部内の各段部により区切られた空間領域のうちの対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして容体部に収納された電子部品を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表面に押しつけるように付勢するようにした。
【０００７】
【作用】
その内側の側壁が同心円状にかつ径方向に波状に湾曲するように蓋部の内側に突出形成された、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部を設け、当該突起部によつて、容体部の凹部内の各段部により区切られた空間領域のうちの対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして容体部に収納された電子部品を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表面に押しつけるように付勢するようにしたことにより、空間領域の数（すなわち段部の数）に応じた複数種類の大きさの電子部品を搬送時に動かないように保持することができる。
【０００８】
【実施例】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【０００９】
（１）第１実施例
図１〜図３において、１は全体として実施例による電子部品搬送体を示し、合成樹脂材からなるフイルムを熱変形（例えばインジエクシヨン成形）することにより一体に形成された容体部２と蓋部３とで構成されている。
容体部２においては、内側に複数の段部２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅをもつほぼ逆四角錐台状の凹部（以下、これをエンボス部と呼ぶ）２Ａが中央部に設けられており、このエンボス部２Ａ内の各段部２Ｂ〜２Ｅによつてそれぞれ区切られる直方体形状の各空間領域４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ（図１）内に図４のようにＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌め込むようにして１つ又は複数（実施例では２つ）収納し得るようになされている。なお図４において９はクツシヨン材を示す。
【００１０】
また容体部２においては、その周端部がエンボス部２Ａの下側面よりも突出するように下方向に折り曲げられることにより防御壁部２Ｆが形成されており、かくして横方向から受ける外力をこの防御壁部２Ｆの側面で吸収し、下方向から受ける外力を防御壁部２Ｆの下面で吸収し得ることにより、これら外力がエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂに影響を及ぼすのを防止し得るようになされている。
一方蓋部３においては、容体部２と後端において開閉自在に連結しており、その上面中央部には内側方向に突出するように円錐形状の突起部３Ａが設けられている。
【００１１】
この場合突起部３Ａは、その側壁が頂点３ＡＸを中心とする同心円状に、かつ径方向に波状に湾曲しており、これにより図４のように必要に応じて高さ方向に弾力をもつて縮み得るようになされている。
かくしてこの電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内にＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌め込むようにして収納した後、蓋部３を閉じたときに、蓋部３の突起部３Ａがその頂点３ＡＸの内側をＩＣ５Ｂに当接させて高さ方向に必要量縮む一方、この状態で当該ＩＣ５Ｂに対して下方向に付勢することにより、このＩＣ５Ｂ（及び５Ａ）の上方向の動きを規制し得るようになされている。
【００１２】
この実施例の場合、図３及び図５からも明らかなように、容体部２には前端に防波堤状に第１及び第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈが設けられていると共に、蓋部３には図２及び図５からも明らかなように容体部２の第１及び第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈに対応させて前端部にＴ字状突起３Ｂが形成されている。
かくしてこの電子部品搬送体１では、蓋部３を容体部２に嵌め合わせた後、蓋部３のＴ字状突起３Ｂを図５のように下方向に折り曲げることによつて容体部２の第１及び第２のロツク用突起２Ｇ、２Ｈで蓋部３のＴ字状突起３Ｂを保持し得るようになされ、これにより蓋部３を容体部２に嵌め合わせた状態にロツクし得るようになされている。
【００１３】
またこの実施例の場合、特に図１及び図３において明らかなように、容体部２のエンボス部２Ａの各段部２Ｂ〜２Ｅは、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ  ）型ＩＣ５Ａ、５Ｂの規格に合わせて、１段目の空間領域（エンボス部２Ａの底面と、当該底面に隣接するエンボス部２Ａの内側面と、１段目の段部２Ｂの上面を含む平面とで囲まれる空間領域）４Ａ及びこれに順次積層する２〜４段目の空間領域４Ｂ〜４Ｄ（図１）の底面形状がそれぞれ１辺１４．３〔ｍｍ〕、２２．４〔ｍｍ〕、２８．５〔ｍｍ〕、４０．０〔ｍｍ〕及び４３．２〔ｍｍ〕の正方形状に選定されていると共に、１〜４段目の空間領域４Ａ〜４Ｄの高さがそれぞれ順に０．９  〔ｍｍ〕、１．４  〔ｍｍ〕、１．３  〔ｍｍ〕、１．５  〔ｍｍ〕に選定されている。
これによりこの電子部品搬送体１では、これら規格に対応するＱＦＰ型ＩＣ５Ａ、５Ｂをより確実に容体部２のエンボス２Ａ内部２において動かないように収納し得るようになされている。
【００１４】
さらにこの実施例の場合、容体部２及び蓋部３でなる本体に加え、各空間領域４Ａ〜４Ｄの大きさとそれぞれ外形形状が同じ大きさの図６に示すような枠体状の予備部品１０が複数用意されている。
実際上これら各予備部品１０としては、容体部２の１つの空間領域４Ａ〜４Ｄに対して内側の開口１０Ａの形状の異なるものが複数用意されており、これによりより多種類の形状のＱＦＰ型ＩＣに対応し得る一方、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔ  ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）型のＩＣにも対応し得るようになされている。
【００１５】
以上の構成において、この電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ〜４Ｄ内に嵌め込むようにしてＩＣ５Ａ、５Ｂを収納する。この場合この電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２Ａ内に大きさの異なる段部２Ｂ〜２Ｅ（各空間領域４Ａ〜４Ｄ）が複数設けられているため、段部２Ｂ〜２Ｅの数に応じた複数種類の大きさのＩＣ５Ａ、５Ｂを搬送時に動かないように（すなわちそのリード端子５ＡＸ、５ＢＸが容体部２のエンボス部２Ａの内側面に衝突して破損し又は変形しないように）保持することができる。
【００１６】
またこのとき蓋部３には高さ方向に弾力をもつて必要量縮み得るような下方向に突出する突起部３Ａが設けられているため、この突起部３Ａの内側面によつて容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂを搬送時に上下方向に動かないように保持することができる。
従つてこの電子部品搬送体１では、容体部２のエンボス部２Ａの対応する空間領域４Ａ〜４Ｄ内にＩＣ５Ａ、５Ｂを嵌め込むようにして収納した後、蓋部３を閉じることで、このＩＣ５Ａ、５Ｂを容体部２のエンボス部２Ａ内において前後左右方向及び上下方向に動かないように保持することができ、かくして容体部２の段部２Ｂ〜２Ｅの数及び各段部２Ｂ〜２Ｅの大きさに応じた複数種類の大きさ及び形状のＩＣ５Ａ、５Ｂを搬送時に損傷を生じないように保持することができる。
【００１７】
以上の構成によれば、大きさの異なる複数の段部２Ｂ〜２Ｅを内側に有する凹部（エンボス部）２Ａをもつ容体部２と、高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部３Ａを有する蓋部３とで電子部品搬送体１を形成するようにしたことにより、種々の大きさのＩＣ５Ａ、５Ｂを搬送時に動かないように容体部２の凹部（エンボス部）２Ａ内において保持することができ、かくして種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【００１８】
（２）第２実施例
図７は第２実施例による電子部品搬送体の容体部２０の構成を示すものであり、縦方向及び横方向に延びる複数の溝２０Ａ、２０Ｂが設けられている点を除いて第１実施例の電子部品搬送体１の容体部２と同様に構成されている。
すなわちこの電子部品搬送体の容体部２０においては、縦方向に複数の溝（以下、これを縦溝と呼ぶ）２０Ａが形成されていると共に、当該縦溝２０Ａと交差しないように横方向に複数の溝（以下、これを横溝と呼ぶ）２０Ｂが形成されている。
これによりこの電子部品搬送体では、これら縦溝２０Ａ及び横溝２０Ｂによつて容体部２０の強度を向上させることができ、かくして搬送時に受ける横方向及び下方向からの外力によつてエンボス部２０Ｃが変形するのを防止し、エンボス部２０Ｃ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂ（図４）がこの外力によつて影響を受けるのを回避し得るようになされている。
【００１９】
以上の構成によれば、電子部品搬送体の容体部２０に縦方向及び横方向の複数の溝２０Ａ、２０Ｂを形成するようにしたことにより、容体部２０の強度を向上させることができ、かくして種々の形状の電子部品に対応し得る一方、収納されたＩＣの防御性の高い電子部品搬送体を実現できる。
【００２０】
（３）第３実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図８は第３実施例による電子部品搬送体３０を示し、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸ形状を除いて第１実施例の電子部品搬送体１と同様に構成されている。
すなわちこの電子部品搬送体３０においては、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸが全体としてほぼ平面状に形成されており、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出する格子状の突起３１ＡＸＡが設けられている。
これによりこの電子部品搬送体３０においては、パツケージング３２Ａの一面にアレー状に電極（バンプ）３２Ｂが突出形成された、いわゆるＢＧＡ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ  ）型のＩＣ３２が容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたときに、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸ内側で当該ＩＣ３２の各電極３２Ｂを傷付けることなくこのＢＧＡ型ＩＣ３２を容体部２のエンボス部２Ａ内において搬送時に動かないように保持し得るようになされている。
【００２１】
以上の構成によれば、蓋部３１の突起部３１Ａの底面部３１ＡＸを全体としてほぼ平面状に形成する一方、当該底面部３１ＡＸに下方向（内側）に突出する格子状の突起３１ＡＸＡを設けるようにしたことにより、ＢＧＡ型のＩＣ３２を各電極３２Ｂを傷つけることなく搬送時に動かないように保持することができ、かくして第１実施例の電子部品搬送体に比べてより種々の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【００２２】
（４）第４実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図１０は、第４実施例による電子部品搬送体４０を示すものであり、蓋部４１の構成を除いて第１実施例の電子部品搬送体１と同様に構成されている。
この場合蓋部４１は、図１０に示すように、下方向に突出する突起部４１Ａの各段部４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４１ＡＤがそれぞれ容体部２の底面に対して平行に形成されていると共に、最下段の段部４１ＡＡを除く各段部４１ＡＢ〜４１ＡＤの内周端部には、それぞれ断面逆Ｕ字状の折曲部４１ＢＡ、４１ＢＢ、
４１ＢＣ、４１ＢＤが設けられている。
【００２３】
これによりこの電子部品搬送体４０では、折曲部４１ＢＡ〜４１ＢＤがない場合に比べて突起部４１Ａが全体として柔軟性をもつてその高さ方向に縮み得るようになされ、かくして容体部２内に電子部品が収納されたときに、蓋部４１の突起４１Ａがこの電子部品の収納位置に応じてその高さ方向に必要量だけ確実に縮み得るようになされている。
【００２４】
以上の構成によれば、蓋部４１の突起部４１Ａに対し、各段部４１ＡＡ、４１ＡＢ、４１ＡＣ、４１ＡＤの内周端部にそれぞれ断面逆Ｕ字状の折曲部４１ＢＡ、４１ＢＢ、４１ＢＣ、４１ＢＤを設けるようにしたことにより、突起部４１Ａを全体として柔軟性をもつてその高さ方向に縮み得るようにすることができ、かくして第１実施例の場合と同様に、種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【００２５】
（５）他の実施例
なお上述の第１実施例においては、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋部３に設け、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつて下方向に付勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上下方向に動かないように保持するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４Ａ〜４Ｄの底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押しつけるように付勢することによつて当該電子部品の上下方向の動きを規制し得るのであれば、蓋部３の突起部３Ａの形状としてこの他種々の形状を適用できる。
【００２６】
また上述の第１実施例においては、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部３Ａを蓋部３に設け、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂに対してこの蓋部３の突起部３Ａによつて下方向に付勢することにより当該ＩＣ５Ａ、５Ｂが上下方向に動かないように保持するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば蓋部３の上面を平面状に形成し、容体部２内に収納されたＩＣ５Ａ、５Ｂと蓋部３との間にクツシヨン材を配置するようにしても良く、要は、容体部２のエンボス部２Ａ内に収納された電子部品を、嵌め込まれた空間領域４Ａ〜４Ｄの底面を形成する段部２Ｂ〜２Ｄの上面に押しつけるように付勢することによつて当該電子部品の上下方向の動きを規制し得るのであれば、電子部品に付勢する手段としてこの他種々の付勢手段を適用するようにしても良い。
【００２７】
さらに上述の第１〜第３実施例においては、本発明をＩＣ５Ａ、５Ｂ、３２を収容するための電子部品搬送体として適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他コネクタ等種々の電子部品を収納するための電子部品搬送体として適用することができる。
【００２８】
さらに上述の第２実施例においては、強度を向上させるための溝２０Ａ、２０Ｂ（図７）を容体部２０に形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝２０Ａ、２０Ｂに代えて縦方向及び又は横方向に（又は所定方向に沿つて）延びる突起を形成するようにしても良い。
【００２９】
さらに上述の第１実施例においては、この電子部品搬送体１をより種々の形状の電子部品に対応させるため、容体部２及び蓋部３とでなる本体とは別に容体部２のエンボス部２Ａ内の各空間領域４Ａ〜４Ｄにそれぞれ対応した大きさの予備部品１０（図６）を用意するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図１１に示すような、容体部２のエンボス部２Ａの内形形状と同じ外形形状を有し、かつ内部に複数の段部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄをもつ（要は大きさの異なる予備部品１０（図６）が複数積層されて一体形成された形状の）予備部品４０を用意するようにしても良く、このようにすることによつてより種々の大きさの電子部品に対応させることができる。
【００３０】
さらに上述の第１〜第３実施例においては、容体部２及び蓋部３、３１をフイルム状の合成樹脂材を熱変形させることにより電子部品搬送体１、３０を形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電子部品搬送体１、３０の形成方法としては、この他種々の方法を適用できる。
【００３１】
さらに上述の第１〜第３実施例においては、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを一体に形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、容体部２、２０Ａと蓋部３、３１とを別体に形成するようにしても良い。
【００３２】
さらに上述の第２実施例においては、溝２０Ａ、２０Ｂを容体部２０のほぼ全域に亘つて形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、少なくともエンボス部２０Ｃを形成する領域部分に複数本の溝２０Ａ、２０Ｂを形成するのであれば、溝２０Ａ、２０Ｂの形成場所としては容体部２０のほぼ全域でなくても良く、また溝２０Ａ、２０Ｂの形成パターンとしては縦方向及び横方向以外のパターンで形成するようにしても良い。
【００３３】
さらに上述の第４実施例においては、図１０のように、蓋部４１の各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤの内周端部に断面逆Ｕ字状の折曲部４１ＢＡ〜４１ＢＤを設けることにより蓋部４１の突起部４１Ａに高さ方向の柔軟性を設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図１２に示すように、蓋部４１の突起部４１Ａの各段部４１ＡＡ〜４１ＡＤを繋ぐ各側壁の上端部（又は上端部以外）に突起部４１Ａの内側方向に突出するように螺旋状の凹部４１ＥＡを設けるようにしても良く、このようにすることによつて第４実施例と同様に、蓋部４１の突起部４１Ａを全体として柔軟性をもつてその高さ方向に縮み得るようにすることができる効果を得ることができる。またこのように凹部４１ＥＡを螺旋状にすることによつて金型からの離脱性を確保することができる。
【００３４】
さらに上述の第１及び第２実施例においては、ＱＦＰ型ＩＣやＳＯＰ型ＩＣの規格に合わせて容体部２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＢＧＡ型ＩＣの規格やこの他の規格に合わせて容体部２、２０や予備部品１０の内寸を選定するようにしても良い。
【００３５】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、電子部品を収納する電子部品搬送体において、  内側に大きさの異なる複数の段部をもつ凹部が設けられた容体部と、容体部の凹部を閉塞する蓋部と、その内側の側壁が同心円状にかつ径方向に波状に湾曲するように蓋部の内側に突出形成された、その高さ方向に弾力をもつて縮むことのできる突起部とを設け、突起部によつて、容体部の凹部内の各段部により区切られた空間領域のうちの対応する大きさの空間領域内に嵌め込むようにして容体部に収納された電子部品を、当該空間領域の底面を形成する容体部の段部の表面に押しつけるように付勢するようにしたことにより、空間領域の数（すなわち段部の数）に応じた複数種類の大きさの電子部品を搬送時に動かないように保持することができ、かくして種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例による電子部品搬送体の構成を示す端面図である。
【図２】図１の電子部品搬送体の蓋部の構成を示す上面図である。
【図３】図１の電子部品搬送体の容体部の構成を示す上面図である。
【図４】図１の電子部品搬送体に収納されるＩＣの収納状態を示す端面図である。
【図５】容体部にロツクされた蓋部の様子を示す斜視図である。
【図６】予備部品の構成を示す斜視図である。
【図７】第２実施例による電子部品搬送体の容体部の構成を示す斜視図である。
【図８】第３実施例により電子部品搬送体の構成を示す端面図である。
【図９】図８の蓋部に形成された突起部の底面部の構成を示す下面図である。
【図１０】第４実施例による電子部品搬送体の構成を示す端面図である。
【図１１】他の実施例を示す端面図である。
【図１２】他の実施例を示す端面図である。
【符号の説明】
１、３０……電子部品搬送体、２、２０……容体部、２Ａ、２０Ｃ……エンボス部、２Ｂ〜２Ｅ……段部、２０Ａ、２０Ｂ……溝、３、３１……蓋部、３Ａ、３０Ａ……突起部、３０ＡＸＡ……突起、４Ａ〜４Ｄ……空間領域、５Ａ、５Ｂ、３２……ＩＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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