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　特願２００２−２７５８６９「ビルドアップ多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月　６日出願公開、特開２００３−１６３４５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年１月１６日（優先権主張平成９年１月１７日）に出願した特願平１０−２０３９８号の一部を平成１１年１１月２２日に新たな特許出願とした特願平１１−３３１８７９号の一部を、平成１４年９月２０日にさらに新たな特許出願としたものであって、平成１８年８月３日付け拒絶理由通知に対して、平成１８年１０月６日付けで手続補正がなされたが、平成１９年２月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１９年３月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明について
１．本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、平成１８年１０月６日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　基板上に電源層あるいはグランド層として作用する格子状の導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記格子状の導体層は、内層側に無電解めっき膜と外層側に電解めっき膜とが形成された無電解めっき膜及び電解めっき膜の２層構造からなり、当該格子状の導体層は、平面視円形状、楕円形状又は角部がアールに形成された方形状の導体非形成部分を有し、前記導体層の側面及び表面には、粗化層が形成されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
（１）一方、原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平７−３０２５４号公報（以下、「引用例１」という。）には、図１〜図３とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「本発明は高密度配線用の多層プリント配線板及び該多層プリント配線板に半導体チップを実装してなる半導体装置に関するものである。」（【０００１】）
　
〔１ｂ〕「最近の電子機器の急速な高機能化・多機能化・小型化等に対応してプリント配線板の高密度配線、高密度実装技術が求められている。」（【０００２】）
　
〔１ｃ〕「本発明の多層プリント配線板は、リジッドな材料からなる基板の両面側にそれぞれ複数のビルドアップ法により形成された配線層を有し、該配線層間の絶縁層は同材質からなっていることを特徴とする。・・・また、上記基板の両面側にそれぞれ接地層を有することを特徴とする。この場合、リジッド基板の外層にあたるパターンを接地層としておくことは、インピーダンスを制御する上で好ましい。また、リジッド基板の両面側に接地層を複数枚設けてもよく、またビルドアップ層の外層に設けてもよい。・・・また、上記基板は多層の配線板であることを特徴とする。」（【００１４】〜【００１７】）
　
〔１ｄ〕「本発明は、リジッドな材料からなる基板の両面側にそれぞれ複数のビルドアップ法により形成された配線層を有し、該配線層間の絶縁層は同材質からなっているため、該基板の両面の熱、湿気による膨張係数がほぼ等しく熱、湿気等による反りが生じにくい。また、基板の両面側にそれぞれ配線層を形成するため、片面のみに形成する場合と比べ片面あたりの層数は半分で済み、そのため表面の平滑性を保つ工程が簡略化でき、しかも両面のめっき、絶縁層の露光工程が一度で済むため、全体の製造工程の大巾な短縮化が可能となる。・・・また、本発明は、リジッドな材料からなる基板の両面側に接地層を有することにより、リジッドな材料からなる基板をまたぐことなく接地層に接続でき、しかもビルドアップ層の外層に近い方又は外層に接地層を設けることで外部機器からのノイズに対するシールド効果を高められる。・・・また、本発明は、リジッドな材料からなる基板を多層配線板とすることにより、重要な信号パターンをリジッド基板の内層に配線して高いシールド効果が得られる。さらに、リジッド基板の内層に接地層を設けることで接地電位をより安定化できる。」（【００２０】〜【００２３】）
　
〔１ｅ〕「図１より明らかなように、本実施例の多層プリント配線板２０は、リジッド基板１の一方の面側に第１層目の配線層２、第２層目の配線層１０及び第３層目の配線層１２が第１絶縁層３及び第２絶縁層１１を介して順に形成され、表面には保護層１３が形成されており、また基板１の他方の面側にも同様に第１層目の配線層１４、第２層目の配線層１６及び第３層目の配線層１８が第１絶縁層１５及び第２絶縁層１７を介して順に形成され、表面に保護層１９が形成されている。・・・本発明で用いられるリジッド基板１は、リジッドな材料であれば特に限定されるものではない。例えばガラス繊維にエポキシ樹脂などからなるワニスを含浸させたものの両面に銅箔を張りあわせた両面銅張積層板、また、各種の銅張積層板やセラミック基板等でもよい。・・・本実施例の多層プリント配線板２０はリジッドな基板１の両面に、配線層がいわゆるビルドアップ法により製造される。」（【００２８】〜【００３０】）
　
〔１ｆ〕「ビルドアップ法による多層プリント配線板２０の製造方法について図２により説明する。・・・
　例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなる厚さ０．２ｍｍ程度の基板１の両面に厚さ１２μｍ程度の銅箔を貼り合せた両面銅張積層板を用いフォトリソグラフィー法によってパターニングして、第１層目の配線層２を形成する（同図（ａ）参照）。・・・次に、このようにして形成した配線層２とその上に形成する第１絶線層３との密着力を向上させるために黒化処理を行うことが好ましい。・・・次に、第１絶縁層３を形成する（同図（ｂ）参照）。・・・次いで、乾燥を行った後、所望のバイアホールパターンを形成してあるマスク４を重ね、露光５、現像して、第１層目の配線層に達する凹部６を形成する（同図（ｃ）、（ｄ）参照）。・・・続いて、マスク４を外して、べーキングを行い、表面をバフ等を用いて研磨し表面の平滑性をあげてから、更に過マンガン酸カリウム溶液等で浸漬処理を行う。本実施例では過マンガン酸カリウム５５ｇ／ｌの水溶液に５分間浸透漬した。これは絶縁層の表面を微細に粗化し、メッキの密着力をあげるためである。・・・続いて、無電解銅めっきにより、凹部６の内部を含む全面に銅の薄膜７を形成し、さらに電解銅めっきにより銅めっき膜８を一定の厚さに形成する（同図（ｅ），（ｆ）参照）。厚さは、配線板の用途により異なるが、本実施例では２０μｍとした。・・・しかる後、フォトリソグラフィー法による銅めっき膜８のパターニングを行って、第２層目の配線層１０およびバイアホール９を形成する（同図（ｇ）参照）。・・・こうして、二層の配線層を有するプリント配線板が出来上がるが、以上の工程を繰り返すことにより、図１に示すようなさらに多層のプリント配線板を製造することが出来る。」（【００３１】〜【００３９】）
　
〔１ｇ〕「また、本実施例の多層プリント配線板２０はリジッド基板１の両面側にそれぞれ接地層を有することができる。このように基板１の両面側にそれぞれ接地層を有すると、リジッド基板１をまたぐことなく接地層に接続することができ、接地層に接続するまでのパターン長も短くすることができる。高機能化し、接地層に接続するパターンが飛躍的に増加した、近年の電子回路にも十分に対応できる。接地層の位置は特に限定されないが、好ましくは外層もしくは外層に近い層に接地層を設けるとシールド効果が高まり、内層の信号層が外部機器からのノイズに影響されにくくなる。・・・
　また、すでに述べたように、接地層が安定した接地電位にあることは重要である。そのためには、接地層が、信号パターンを層間で接続するために設けられたスルーホールによって分断されたり、切り欠かれて複雑な形状になっている、ということがなく、広い面積がとられていることが必要である。・・・
　しかし、高密度配線された近年のプリント配線板においては、スルーホールが増加することは避け難く、上記のような状態におくことは難しいのが現状である。そのため、本発明でもリジッド基板１の両面側にそれぞれ接地層を設けることを提案しているが、両面側にそれぞれ複数の接地層を設けてもよい。そのことにより、複雑な形状となった接地層を補いあい、安定した接地電位を得ることができる。」（【００４２】〜【００４４】）
　
（２）同じく、原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平７−３０２９７９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図１とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔２ａ〕「本発明は、多層配線基板に係り、特に内層するグランド配線層や電源配線層の構成を改良した多層配線基板に関する。」（【０００１】）
　
〔２ｂ〕「上記構成の多層配線基板の場合、グランド配線層，電源配線層の配線層1aは、全面的に導電体層を配置した構成を成している。すなわち、信号配線層2a，3aに対する接続パッド部1b、およびクリアランスパッド部1cにそれぞれ対応する一部を繰り抜き、非導電体層領域化した他は、導電体層がベタ状に設置された構成を採っている。このため、最終製品としての多層配線基板は、比較的重量が大きく、この重量が比較的大きいという点は、この種多層配線基板において、近時とみに要求されつつある軽薄短小化を満足し得ないことを意味し、また使用環境の制約および信頼性の低減を意味するので、その実用性が制限されることになる。」（【０００３】）
　
〔２ｃ〕「本発明に係る多層配線基板は、グランド配線層，電源配線層の少なくともいずれか一方の配線層、および信号配線層が積層されて成る多層配線基板であって、前記グランド配線層，電源配線層が格子状の導電体層で形成され、かつ信号配線層に対する接続パッド部を格子状導電体の交叉部に、グランド配線層もしくは電源配線層を介して配置された信号配線層同士の貫通型接続部を非導電体部領域にそれぞれ設置した構成を成していることを特徴とする。」（【０００５】）
　
〔２ｄ〕「ここで、グランド配線層や電源配線層を形成する格子状の導電体層は、次のような形態例が挙げられる。・・・（Ａ）図１ (a)および (b)に、それぞれ平面的に示すごとく、直交する形態もしくは斜交する形態に、導電体層を円形に繰り抜いた構成・・・が挙げられる。」（【０００８】）
　
〔２ｅ〕「本発明に係る多層配線基板においては、信号配線層の他に内層させたグランド配線層や電源配線層を、特に格子状の導電体層で形成したことに伴って、ベタ型の場合に較べて、導電体層を繰り抜いた（部非導電体部領域）分、軽量化されることになる。・・・そして、この導電体層の格子状化は、たとえば蒸着法やめっき法などで形成する場合、素材の大幅な節減なども図り得ることになる。」（【００１０】）
　
（３）同じく、原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平６−２８３８６０号公報（以下、「引用例３」という。）には、図２〜図４とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔３ａ〕「本発明は多層プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、耐ヒートサイクル特性に優れる多層プリント配線板およびその製造方法について提案する。」（【０００１】）
　
〔３ｂ〕「配線の高密度化あるいは演算機能の高速化に好適な多層プリント配線板は、近年、導体回路と層間絶縁材層とを交互にビルドアップし、バイアホールなどによって内・外装回路を接続，導通させてなるビルドアップ多層配線板が注目を浴びている。このビルドアップ多層配線板は、主としてアディティブ法により製造されている。
・・・
　一方で、上記方法において、導体回路とその上に設けられる層間絶縁材層との密着性を改善する手段としては、従来、導体回路表面を酸化、還元して、表面を粗化する、いわゆる黒化・還元処理が行われている。このような黒化・還元処理を行うと、導体回路の表面が粗化され、この粗化面がアンカーとなって、層間絶縁材層と導体回路との結合を物理的に強化させることができる。」（【０００２】〜【０００５】）
　
〔３ｃ〕「発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、導体回路と層間絶縁材層との界面に針状結晶の無電解めっき皮膜からなる粗化層を設けることにより、上記目的を実現できることを見出し、本発明に想到した。・・・
　すなわち、本発明は、基板上に、表面の少なくとも一部に粗化層を有する導体回路が設けられ、さらにこの導体回路を含む基板上には層間絶縁材層が設けられ、そしてさらに、この層間絶縁材層上には他の導体回路が設けられてなる多層プリント配線板において、前記粗化層は、Cu，NiおよびＰ、好ましくは90＜Cu＜100mol％，０＜Ni＜ 10mol％および０＜Ｐ＜ 10mol％からなる共晶化合物を含む層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板であり、前記粗化層は、針状結晶の被膜であり、その厚さが５μｍ以下の被膜であることが望ましい。」（【０００８】〜【０００９】）
　
〔３ｄ〕「本発明の共晶めっきによる粗化層は、この粗化層を構成するCu，NiおよびＰからなる共晶化合物自体の強度が高く、しかも、針状結晶であるためにアンカーとしての効果に優れ、導体回路と層間絶縁材層とを強固に密着させることができ、それ故に、熱衝撃による層間剥離が生じにくく、耐ヒートサイクル特性が向上する。・・・本発明の共晶めっきによる粗化層は、Cuに比べて耐薬品性・耐酸化性が高いCu−Ni−Ｐ共晶化合物で形成されているため、化学銅めっき浴中で溶解したり酸化したりせず、高い密着力を確保できる。以上説明したように本発明の多層プリント配線板は、導体回路と層間絶縁材層の界面に設けられる無電解めっき膜からなる粗化層が、Cu，NiおよびＰからなる共晶化合物である点に特徴がある。」（【００１０】）
　
〔３ｅ〕「【実施例】（実施例１）ビルドアップ法による多層プリント配線板を、以下に示す製造工程(1) 〜(10)にしたがって得た。
(1) 銅張積層板をエッチングして内層回路１を形成した後、その基板を酸性脱脂し、ソフトエッチングし、Cu上にPd触媒を置換付与し、活性化した後、表１に示す組成の無電解めっき浴にてめっきを施し、Ni−Ｐ−Cu共晶の厚さ１μｍの粗化層２を得た。
・・・
(3) ロールコータを用いて内層回路１上に上記のワニスを塗布した後、塗布されたワニスを100 ℃で１時間乾燥硬化させ、厚さ50μｍの感光性の層間絶縁材層３を形成した（図２(b) 参照）。
・・・多層プリント配線板を得た（図２(e) 参照）。」（【００１９】〜【００２９】）
　
〔３ｆ〕「（実施例２）本実施例では、前記実施例１とは異なる樹脂組成を採用し、ビルドアップ法により多層プリント配線板を得た。
・・・
(2) 内層回路１を形成した後、実施例１と同様の無電解めっき浴にて厚さ1.5 μｍの粗化層２を形成し、さらにその配線板上に、ギャップコータを用いて上記のワニスを塗布した後、塗布されたワニスを80℃で１時間乾燥硬化させ、厚さ70μｍの感光性の層間絶縁材層３を形成した。
・・・
(8) さらに、レジスト６を除去し、レジスト６下に存在した触媒を除去した後、工程(1) 〜(7) を繰り返すことにより図３に示す片面３層のビルドアップ多層プリント配線板を得た。・・・
（実施例３）実施例２の工程(1) 〜(8) を基板両面に繰り返し行うことにより図４に示す６層板のビルドアップ多層プリント配線板を得た。」（【００３１】〜【００３９】）
　
（４）引用例１の上記摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｇ〕及び図１〜図３の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「リジッドな材料からなる基板の両面側にそれぞれ複数のビルドアップ法により形成された配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記基板の一方の面側及び他方の面側に、第１層目の配線層、第２層目の配線層及び第３層目の配線層が第１絶縁層及び第２絶縁層を介して順に形成され、
　上記第２層目の配線層は、無電解銅めっきにより全面に銅の薄膜を形成し、さらに電解銅めっきにより一定の厚さの銅めっき膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によるパターニングを行って形成したものであり、
　上記基板の両面側の外層に近い層にそれぞれ接地層を有することにより、シールド効果が高まり、内層の信号層が外部機器からのノイズに影響されにくくなる、多層プリント配線板。」
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用例１発明とを対比する。
（ａ）引用例１発明における「リジッドな材料からなる基板」、「第２絶縁層」、「第３層目の配線層」、無電解銅めっきにより形成した「銅の薄膜」、該銅の薄膜上に電解銅めっきにより形成され、一定の厚さの銅めっき膜を構成する表層の膜、及び「多層プリント配線板」は、それぞれ本願発明における「基板」、「層間絶縁層」、「導体回路」、内層側に形成された「無電解めっき膜」、外層側に形成された「電解めっき膜」、及び「ビルドアップ多層プリント配線板」に相当する。
（ｂ）引用例１発明は、外層に近い層である第２層目の配線層に接地層を有するものであるから、当該「第２層目の配線層」乃至「接地層」は、本願発明における「電源層あるいはグランド層として作用する導体層」に対応する。
　
　そうすると、本願発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「基板上に電源層あるいはグランド層として作用する導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記導体層は、内層側に無電解めっき膜と外層側に電解めっき膜とが形成された無電解めっき膜及び電解めっき膜の２層構造からなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
　
　一方、本願発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明の「導体層」は、「格子状」であり、かつ「平面視円形状、楕円形状又は角部がアールに形成された方形状の導体非形成部分を有」するものであるのに対して、引用例１発明の「導体層」は、フォトリソグラフィー法によるパターニングを行って形成したものではあるものの、具体的な平面形状が不明である点
　
＜相違点２＞
　本願発明の「導体層」の側面及び表面には、粗化層が形成されてなるのに対して、引用例１発明の「導体層」には、そのような粗化層が形成されているか否か不明な点
　
４．判断
　そこで、上記各相違点について、以下に検討する。
　
＜相違点１について＞
　引用例２には、多層配線基板におけるグランド配線層や電源配線層を格子状の導電体層で形成し、平面視して該導電体層を円形にくり抜いた構成を採用することにより、ベタ型の場合に較べて、導電体層をくり抜いた分、軽量化されること（上記摘記事項〔２ａ〕〜〔２ｅ〕参照）が記載されている。
　そして、引用例１発明の如き多層プリント配線板の分野において、一般に小型化が求められていることは、引用例１の上記摘記事項〔１ｂ〕にも記載されているように、当業者にとって周知の事項にすぎないので、引用例１発明の「導体層」に対して、軽量化を目的とした引用例２記載の上記構成を採用し、その構成を「格子状であり、かつ平面視円形状の導体非形成部分を有するもの」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　この点、審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、「即ち、第１引用例の段落〔００４３〕において、安定した接地層を確保すべく、接地層がスルーホールによって分断されたり、切り欠かれて複雑な形状になるのを否定しています。つまり、広い面積（ベタ）の接地層を設けることが積極的に記載されており、本願発明の如く複雑形状である格子状の導体層を否定しています。このため、第１引用例の発明は、本願発明を想起する大きな阻害事由を有しています。・・・広い面積（ベタ）の接地層を設けることが積極的に記載されている第１引用例に、複雑形状である格子状の導体層を特徴としている第２引用例を、組み合わせることなど全く不可能です。」と主張しているが、このような主張は、以下の理由により、採用することができない。
　即ち、確かに、引用例１の【００４３】には、「接地層が安定した接地電位にあることは重要である。そのためには、接地層が、信号パターンを層間で接続するために設けられたスルーホールによって分断されたり、切り欠かれて複雑な形状になっている、ということがなく、広い面積がとられていることが必要である。」（上記摘記事項〔１ｇ〕参照）とは記載されているが、同引用例１の【００４４】に「しかし、高密度配線された近年のプリント配線板においては、スルーホールが増加することは避け難く、上記のような状態におくことは難しいのが現状である。そのため、本発明でもリジッド基板１の両面側にそれぞれ接地層を設けることを提案しているが、両面側にそれぞれ複数の接地層を設けてもよい。そのことにより、複雑な形状となった接地層を補いあい、安定した接地電位を得ることができる。」（上記摘記事項〔１ｇ〕参照）とも記載されていることからすると、上記接地層については、「分断されたり、切り欠かれて複雑な形状になっているということがなく広い面積がとられている」ことが好ましいとはいえるものの、現実には、高密度配線化を図るためにある程度複雑な形状となることも許容されることが読み取れる。
　そうすると、引用例１発明が、複雑な形状である格子状の導体層からなる接地層を採用することに対して、一律困難とするほどの阻害事由を有しているとまではいえない。
　
＜相違点２について＞
　引用例３の「(1) 銅張積層板をエッチングして内層回路１を形成した後、その基板を酸性脱脂し、ソフトエッチングし、Cu上にPd触媒を置換付与し、活性化した後、表１に示す組成の無電解めっき浴にてめっきを施し、Ni−Ｐ−Cu共晶の厚さ１μｍの粗化層２を得た。」及び「工程(1) 〜(7) を繰り返すことにより図３に示す片面３層のビルドアップ多層プリント配線板を得た。・・・（実施例３）実施例２の工程(1) 〜(8) を基板両面に繰り返し行うことにより図４に示す６層板のビルドアップ多層プリント配線板を得た。」との記載（上記摘記事項〔３ｅ〕及び〔３ｆ〕参照）からすれば、上記内層回路（本願発明の「導体層」に相当）の側面及び表面に上記粗化層が形成されていると認められるから、結局、引用例３には、導体層とその上に設けられる層間絶縁材層との界面に粗化層を設けることにより、上記導体層と上記層間絶縁材層とを強固に密着させることができ、それ故に熱衝撃による層間剥離が生じにくく、耐ヒートサイクル特性を向上できること（上記摘記事項〔３ａ〕〜〔３ｆ〕参照）が記載されているといえる。
　一方、引用例１の「このようにして形成した配線層２とその上に形成する第１絶線層３との密着力を向上させるために黒化処理を行うことが好ましい。」との記載や、「これは絶縁層の表面を微細に粗化し、メッキの密着力をあげるためである。」との記載からすると（上記摘記事項〔１ｅ〕参照）、引用例１発明においても、配線層と該配線層間を絶縁する絶縁層との密着力を向上することを求める動機付けが存在するといえるし、このような動機付けは、グランド層として作用する導体層（第２層目の配線層）とその上に設けられる層間絶縁層との界面においても存在するといえる。
　そうすると、引用例１発明における上記「グランド層として作用する導体層」に対して、上記引用例３記載の技術を適用し、その側面及び表面に粗化層を形成することは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１発明、引用例２に記載された事項及び引用例３に記載された事項から当業者が予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。
　なお、本願の明細書には、本願発明が格子状の導体層を採用したことに対応する効果として、「格子状の場合、導体層が形成されていない部分が存在しており、この導体層非形成部分から樹脂絶縁層中の残留溶剤を除去でき、まためっき被膜の応力を分散させることができるため、導体層に膨れがない。」（【００１２】参照）との記載があるが、本願発明の「層間絶縁層」については、樹脂からなるものか否か、加熱乾燥中に揮発する残留溶剤を含むものか否か等の具体的な態様が規定されているわけではないから、無機絶縁体のように残留溶剤が含まれないものであってもよいと解するほかなく、そのようなもので上記の効果が奏されないことは明らかである。
　
　したがって、本願発明は、引用例１発明、引用例２に記載された事項及び引用例３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
 　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、引用例１発明、引用例２に記載された事項及び引用例３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その他の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。