【事件の表示】
　特願２００１−　４８９３２「半導体製造システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　９月　６日出願公開、特開２００２−２５２１６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明の認定
　本願は平成１３年２月２３日の出願であって、平成１９年２月７日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年５月９日付けで拒絶査定がなされたため、これを不服として同年６月１４日付けで本件審判請求がされるとともに、同年７月１３日付けで手続補正書が提出されたものである。
　そして、当審においてこれを審理した結果、平成２１年３月１０日付けで拒絶理由を通知したところ、同年５月１４日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで明細書について手続補正がされたものである。
　したがって、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２１年５月１４日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　
「露光部、該露光部を制御する制御部および記憶装置を備えた半導体製造装置と、
　観察部、該観察部を制御する制御部および記憶装置を備えた半導体検査装置と、
　前記半導体製造装置および前記半導体検査装置が共通に使用する記憶装置と、
　前記半導体製造装置、前記半導体検査装置および前記共通に使用する記憶装置を接続するストレージエリアネットワーク、並びに前記ストレージエリアネットワークからは独立して、前記半導体製造装置および半導体検査装置を接続し、前記半導体製造装置および前記半導体検査装置の制御および連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送する汎用ネットワークとを備え、
　前記共通に使用する記憶装置は、前記半導体検査装置から得られた画像データおよび設計データを記憶するとともに、記憶装置を識別する記憶装置ＩＤと記憶された画像データおよび設計データそのものを表す情報ＩＤとの関連を示すリンク情報を記憶し、前記半導体製造装置は、前記設計データをもとに前記半導体検査装置が検査する検査位置情報を生成することを特徴とする半導体製造システム。」
　
　
第２　当審の判断
１　引用刊行物の記載事項
（１）当審で通知した拒絶理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−７７２９０号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の（ア）ないし（オ）の記載が図面とともにある。　
　
（ア）「【請求項１】  半導体の表面画像を撮影する撮影手段と、
半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段と、
撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベースと、
通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからなり、
前記ホスト手段は、前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力する半導体製造工程管理システム。」
　
（イ）「【請求項６】  前記半導体製造工程管理システムは、操査電子顕微鏡を備えた半導体表面の回路パターン寸法測定装置を備え、
当該操査電子顕微鏡を通じて実行された測定結果と測定画像とが前記データベースにおける履歴データと画像データとして格納されることを特徴とする請求項１記載の半導体製造工程管理システム。」
　
（ウ）「【００１７】
【実施例１】図１は半導体ウエハプロセス工場における生産自動化システムの概略制御系統図、図２は半導体ウエハプロセスの工程フロー図、図３は半導体製造時に使用するロット処理作業履歴の表示画面、図４は作業処理履歴表示を行う場合の概略説明図、図５はウエハ外観検査装置を示す説明図である。
【００１８】図１において、１は半導体工程管理用データサーバであり、工程全体を管理するホストサーバとして機能する。すなわち、半導体工程管理用データサーバ１は、各生産ウエハロットの処理工程手順や処理条件およびウエハ処理後の収集データを扱い、かつ情報の保管を行う。また、該サーバ１は、前記管理のために大容量記憶装置で構成されたデータベース２を有している。
【００１９】前記データベース２の構成を示したものが図２０である。データベース２は、ロットＩＤをキーにして、ウエハ履歴データの格納アドレスとウエハ画像データの格納アドレスとが対応付けられたインデックステーブル２００１を有している。
【００２０】データベース２内のウエハ履歴データ２００２には、図３に示すような半導体製造工程における処理履歴がテキストデータとして格納されている。また、ウエハ画像データ２００３には、後述の外観検査装置２０等で得られたウエハ表面の画像データが格納されている。このようにインデックステーブル２００１によってウエハ履歴データ２００２とウエハ画像データ２００３とが関連付けられて管理されている。
【００２１】前記半導体工程管理用データサーバ１は、ＬＡＮ３に接続されており、当該ＬＡＮ３には要所要所において通信ネットワーク用ブリッジ４を介して製造工程の１エリアを管理する自動化用エリアコンピュータ５と接続されている。
【００２２】自動化用エリアコンピュータ５には、リピータ７を介して半導体工程管理用表示端末１０（図４参照）が接続されている。さらにターミナルサーバ６を介して各種の製造装置８、測定機・検査装置９が接続されている。さらに、自動化用エリアコンピュータ５は、搬送コントローラ１１と接続され該搬送コントローラ１１は搬送制御用ＬＡＮに接続されている。
【００２３】上記システム構成において、半導体ウエハは搬送コントローラ１１により制御される搬送系を通じて製造装置８に搬送・移載される。そして、ウエハ処理条件が半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）によってデータペース２からＬＡＮ３、ブリッジ４およびターミナルサーバ６を通して製造装置８に伝えられて処理が行われる。
【００２４】処理終了後のロット作業処理履歴情報および収集データは逆のルートでデータベース２に格納された後にデータを必要とする各所で利用される。ウエハ処理後は通常ウエハ外観検査を行い次の処理工程に進む。図５はウエハ外観検査装置２０の構成を示したものである。このウエハ外観検査装置２０は図１では測定機・検査装置９に含まれており、前述の前記製造装置８と同様にターミナルサーバ６等を介して半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に接続されている。
【００２５】図３は、半導体製造時のロット毎の作業履歴であり、これは半導体工程管理用表示端末１０の表示画面上に表示されるようになっている。すなわち、ウエハ処理の途中で、処理の進捗の確認およびウエハ処理上何か問題が起きていないかをチェックするために、各ロットについてウエハ処理の作業履歴をオペレータが確認する必要がある。これらは従来技術では、各ウエハロットにランシート、あるいはロットトラベラと称すウエハ処理の作業履歴を記入したシートがロットと一緒に添付され、ウエハ処理を行う毎にオペレータが作業記録を記入していた。しかし、本実施例では、ウエハカセット１３に添付されたバーコード１４をバーコードリーダ１７で読み取り、半導体工程管理用表示端末１０でロットを認識することによって、当該ウエハカセット１３に収容されたウエハ１５の履歴を半導体工程管理用データベース２より呼び出して半導体工程管理用表示端末１０上の表示画面に呼び出すことによって、ウエハの作業履歴を簡単に確認できるようになっている。
【００２６】図３の表示画面にはロットの情報として製品名、枚数、現在の仕掛かり工程と過去の処理工程、処理装置、処理日時、処理条件、処理を行った作業者ＩＤ等の処理作業履歴情報および該ロットについてのこれからの処理工程フロー等が表示されている。」
　
（エ）「【００４４】
【実施例３】図９は測長機に使用される半導体用走査電子顕微鏡の概要である。同図において、測長機４０１として用いられる走査電子顕微鏡４０は、本体４１と、ウエハカセットオートローダ４２と、コントロールユニット４３および操作部４４で構成されている。また、この操作電子顕微鏡４０（審決注：「走査電子顕微鏡４０」の誤記と認める。）は、スキャンコンバータ４８ａ，パターン認識部４８ｂおよび基準パターン保存部４８ｃとからなる自動位置出しユニット４８を有している。この自動位置出しユニット４８は、測長を行う回路パターンに対し予め基準パターンを保持しておき、実際の回路パターンとの比較を行いそのＸ−Ｙ座標のズレ量を計測して測長部本体に伝え、ズレを補正して測長する回路パターンの位置出しを行うものである。
【００４５】操作電子顕微鏡４０（審決注：「走査電子顕微鏡４０」の誤記と認める。）の画像はカメラ４５によって撮影され、モニタ４６の表示画面に表示されるとともに、ネットワーク回線を通じて半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に送られる。
【００４６】次に、図１０に測長工程におけるホストとの通信シーケンスを示す。まず、図９のウエハカセットオートローダ４２にウエハカセット１３がセットされ、測長機４０１のそばの半導体工程管理用表示端末１０のバーコードリーダ１７によりカセットＩＤが読まれて（１００１）、これが半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に送られる。半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）では、データベース２を参照して該当するカセット内のロットの工程チェックを行い（１００２）、当該チェックの結果が正しければ（１００３）、ロットＩＤ、ロット情報および測定レシピを通信ネットワーク回線４７を介して測長機４０１に送る。
【００４７】測長機４０１では、半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に測定開始を通知するとともに、前記測定レシピにしたがって測定用ウエハを測定ステージにセットし（１００４）、自動位置出しユニット４８によってウエハの位置出しを行い（１００５）、走査電子顕微鏡４０を用いた寸法測定作業により測定データを取得する（１００６）。この測定データの取得は具体的には、走査電子顕微鏡４０によって得られるウエハ面の回路パターン画像を画像と一緒に表示されるカーソルを使用して、オペレータがパターン寸法を測定することにより行う。 
【００４８】このとき、カメラ４５で測長画像の取り込みを行い（１００７）、これらで得られた測定結果と測長画像を通信ネットワーク回線４７を通じて半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に送る。
【００４９】半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）では、上記で得られた測定結果と測長画像とを履歴情報としてデータベース２に格納する（１００８）。そして測長機４０１ではウエハに対して次の位置での測長が行われる（１００９）。この測長結果も前記ステップ１００４〜１００８と同様に半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に送られる。
【００５０】測長工程の完了は、半導体工程管理用表示端末１０に完了コマンドが入力されることにより行われる（１０１０）。このように本実施例では、測長工程においても測定作業処理の履歴情報と回路パターンの画像イメージ情報を同時に扱うことで、測長時に得られる情報が飛躍的に増加する。」
　
（オ）「【００５４】・・・（中略）・・・オペレータ（検査担当者）は、この測長結果をチェックし（１２０６）、さらに寸法入力が必要な場合には半導体工程管理用表示端末１０の検査結果入力部３０より寸法データの入力を行う。」
　
（２）また、当審で通知した拒絶理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１４１９３２号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の（カ）ないし（ク）の記載が図面とともにある。　
　
（カ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、作成したパターンの欠陥検査に関し、特にレチクル、マスクないしウエハ上に形成した微細パターンの欠陥検査に関する。」
　
（キ）「【０００２】本明細書において、「設計データ」とは目的を果たす設計パターンを作成するために初めて作成した第１次設計データ、用途に応じて第１次設計データを編集することによって得られた、露光装置用データ等の、第２次設計データのいずれをも指すものとする。実際に作成した実パターンの欠陥検査には、パターン上の位置に応じてデータが並ぶ露光装置用のパターンデータを用いると便利な場合が多い。たとえば、イーテック（ＥＴＥＣ）社のメービス（ＭＥＢＥＳ）フォーマットのデータを用いる。このようなデータも「設計データ」と呼ぶ。」
　
（ク）「【０００３】
【従来の技術】半導体集積回路装置、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置等の回路パターンは、ますます高密度化、高集積化している。回路パターンの複雑化と共に、パターンデータの量は増大し、パターンの欠陥も生じ易くなる。パターンの欠陥は回路の致命的な事故につながり易く、パターンの欠陥検査が必須となる。」
　
２　引用例１記載の発明の認定
（１）引用例１の「測長機」は長さを測定する機械であることは明らかである。また、引用例１の「測長機」では、「走査電子顕微鏡４０を用いた寸法測定作業により測定データを取得」し、「この測定データの取得は具体的には、走査電子顕微鏡４０によって得られるウエハ面の回路パターン画像を画像と一緒に表示されるカーソルを使用して、オペレータがパターン寸法を測定することにより行」い（引用例１の上記記載事項（エ）の段落【００４７】を参照。）、引用例１の上記記載事項（オ）には「オペレータ（検査担当者）は、この測長結果をチェック」すると記載されていることから、引用例１の「半導体製造工程管理システム」において「測長機」により「回路パターン」の「パターン寸法を測定する」のは、前記「回路パターン」を「検査」するためであることは明らかである。
　したがって、引用例１の「測長機」は、引用例１の「測定機・検査装置９」の一つであると認めることができる。
　
（２）引用例１の上記記載事項（エ）の記載から、引用例１の上記記載事項（エ）の段落【００４４】の「測長部本体」は、同段落の「本体４１」を指すことは明らかである。
　
（３）すると、引用例１の上記記載事項（ア）ないし（オ）から、引用例１には次のような発明が記載されていると認めることができる。
　
「半導体工程管理用データサーバ１と、製造装置８と、測長機とを備え、前記半導体工程管理用データサーバ１、前記製造装置８及び前記測長機がＬＡＮ３で接続された半導体製造工程管理システムであって、
　前記半導体工程管理用データサーバ１は、各生産ウエハロットの処理工程手順や処理条件およびウエハ処理後の収集データを扱い、かつ情報の保管を行って、工程全体を管理するホストサーバとして機能するとともに、大容量記憶装置で構成されたデータベース２を有し、
　前記測長機として用いられる走査電子顕微鏡４０は、本体４１と、コントロールユニット４３と、カメラ４５と、自動位置出しユニット４８とを有し、
　前記自動位置出しユニット４８は、スキャンコンバータ４８ａ、パターン認識部４８ｂおよび基準パターン保存部４８ｃとからなり、測長を行う回路パターンに対し予め基準パターンを保持しておき、実際の回路パターンとの比較を行いそのＸ−Ｙ座標のズレ量を計測して前記本体４１に伝え、ズレを補正して測長する回路パターンの位置出しを行うものであり、
　前記半導体工程管理用データサーバ１は、ウエハ処理条件を前記データベース２から前記ＬＡＮ３を通じて前記製造装置８に伝え、前記製造装置８はウエハに対して処理を行い、処理終了後のロット作業処理履歴情報および収集データは逆のルートで前記データベース２に格納され、
　前記半導体工程管理用データサーバ１は、ロットＩＤ、ロット情報および測定レシピを前記ＬＡＮ３を介して前記測長機に送り、
　前記測長機では、前記測定レシピにしたがって測定用ウエハを測定ステージにセットし、前記自動位置出しユニット４８によってウエハの位置出しを行い、前記走査電子顕微鏡４０を用いた寸法測定作業により測定データを取得するとともに、前記カメラ４５で測長画像の取り込みを行い、これらで得られた測定結果と前記測長画像を前記ＬＡＮ３を通じて前記半導体工程管理用データサーバ１に送り、前記半導体工程管理用データサーバ１は、前記測定結果と前記測長画像とを履歴情報としてデータベース２に格納し、
　前記データベース２は、前記ロットＩＤをキーにして、ウエハ履歴データの格納アドレスとウエハ画像データの格納アドレスとが対応付けられたインデックステーブル２００１を有し、
　前記測定データの取得は、前記走査電子顕微鏡４０によって得られるウエハ面の回路パターン画像を画像と一緒に表示されるカーソルを使用して、オペレータ（検査担当者）がパターン寸法を測定することにより行う、
半導体製造工程管理システム。」（以下、「引用発明１」という。）
　
３　本願発明と引用発明１の一致点及び相違点の認定
（１）引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「製造装置８」と、本願発明の「露光部、該露光部を制御する制御部および記憶装置を備えた半導体製造装置」とは、「半導体製造装置」である点で一致する。
　
（２）上記第２の２（１）で述べたとおり、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」において「測長機」により「回路パターン」の「パターン寸法を測定する」のは、前記「回路パターン」を「検査」するためであることは明らかである。したがって、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「測長機」は、本願発明の「半導体検査装置」に相当する。
　また、引用発明１の「走査電子顕微鏡４０」の「本体４１」、「基準パターン保存部４８ｃ」は、それぞれ、本願発明の「観察部」、「記憶装置」に相当する。
　さらに、引用発明１の「コントロールユニット４３」が「走査電子顕微鏡４０」の「本体４１」を制御することは明らかであるから、引用発明１の「コントロールユニット４３」は、本願発明の「該観察部を制御する制御部」に相当する。
　
（３）引用発明１では「処理終了後のロット作業処理履歴情報および収集データは逆のルートで前記データベース２に格納され」ているから、引用発明１の「製造装置８」が「ロット作業処理履歴情報および収集データ」を格納するために「データベース２」を使用していることは明らかである。また、引用発明１では「前記半導体工程管理用データサーバ１は、ウエハ処理条件を前記データベース２から前記ＬＡＮ３を通じて前記製造装置８に伝え」ているから、引用発明１の「製造装置８」が「ウエハ処理条件」を格納している「データベース２」を使用していることは明らかである。
　さらに、引用発明１では「前記走査電子顕微鏡４０を用いた寸法測定作業により測定データを取得するとともに、前記カメラ４５で測長画像の取り込みを行い、これらで得られた測定結果と前記測長画像を前記ＬＡＮ３を通じて前記半導体工程管理用データサーバ１に送り、前記半導体工程管理用データサーバ１は、前記測定結果と前記測長画像とを履歴情報としてデータベース２に格納し」ているから、引用発明１の「測長機」が「測定結果」及び「測長画像」を格納するために「データベース２」を使用していることは明らかである。　
　したがって、引用発明１の「製造装置８」及び「測長機」が使用する「データベース２」は、本願発明の「前記半導体製造装置および前記半導体検査装置が共通に使用する記憶装置」に相当する。
　
（４）ア　引用発明１では「前記半導体工程管理用データサーバ１、前記製造装置８及び前記測長機がＬＡＮ３で接続され」、「前記半導体工程管理用データサーバ１は」「大容量記憶装置で構成されたデータベース２を有し」ているから、引用発明１の「ＬＡＮ３」は、「製造装置８」、「測長機」及び「データベース２」を接続していることは明らかである。
　したがって、引用発明１の「製造装置８」、「測長機」及び「データベース２」を接続する「ＬＡＮ３」と、本願発明の「前記半導体製造装置、前記半導体検査装置および前記共通に使用する記憶装置を接続するストレージエリアネットワーク」とは、「前記半導体製造装置、前記半導体検査装置および前記共通に使用する記憶装置を接続するネットワーク」である点で一致する。
　
イ　また、引用発明１の「半導体工程管理用データサーバ１」は、「各生産ウエハロットの処理工程手順や処理条件およびウエハ処理後の収集データを扱い、かつ情報の保管を行って、工程全体を管理するホストサーバとして機能」するものであり、「前記半導体工程管理用データサーバ１、前記製造装置８及び前記測長機がＬＡＮ３で接続され」ているから、引用発明１の「半導体工程管理用データサーバ１」は「製造装置８」及び「測長機」の制御及び連携を行っていることは明らかであるし、「ＬＡＮ３」がこのような制御及び連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送することも明らかである。
　したがって、引用発明１の「前記製造装置８及び前記測長機」を「接続」し、「製造装置８」及び「測長機」の制御及び連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送する「ＬＡＮ３」は、本願発明の「前記半導体製造装置および半導体検査装置を接続し、前記半導体製造装置および前記半導体検査装置の制御および連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送する汎用ネットワーク」に相当する。
　
（５）上記第２の３（２）で述べたとおり、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「測長機」は、本願発明の「半導体検査装置」に相当するから、引用発明１の「測長機」で「取り込」まれた「測長画像」は、本願発明の「前記半導体検査装置から得られた画像データ」に相当する。
　また、引用発明１では「半導体工程管理用データサーバ１は、ウエハ処理条件を前記データペース２から前記ＬＡＮ３を通じて前記製造装置８に伝え、前記製造装置８はウエハに対して処理を行」っているところ、設計データがなければ製造装置８はウエハに対して処理を行うことができないから、引用発明１の「データベース２」には設計データが格納されていることは明らかである。
　したがって、引用発明１の「測長機」で「取り込」まれた「測長画像」及び設計データを「データベース２に格納する」ことは、本願発明の「前記共通に使用する記憶装置は、前記半導体検査装置から得られた画像データおよび設計データを記憶する」ことに相当する。
　
（６）引用発明１の「測長を行う回路パターンに対し予め基準パターンを保持しておき、実際の回路パターンとの比較を行いそのＸ−Ｙ座標のズレ量を計測して前記本体４１に伝え、ズレを補正して測長する回路パターンの位置出しを行う」ことは、引用発明１の「自動位置出しユニット４８によってウエハの位置出しを行」うことを詳細に述べたものであることは明らかである。また、引用発明１では「自動位置出しユニット４８によってウエハの位置出しを行い、前記走査電子顕微鏡４０を用いた寸法測定作業により測定データを取得するとともに、前記カメラ４５で測長画像の取り込みを行」っている。そして、引用発明１では「ウエハ」上のいずれかの位置に「測長する回路パターン」が形成されている。すると、引用発明１の「自動位置出しユニット４８」は「測長機」が「ウエハ」上のどの位置を測長するのかを決定するものであるから、引用発明１の「測長機」の「自動位置出しユニット４８」は「測長機」が測長する位置情報を生成するものであることは明らかである。
　したがって、引用発明１の「測長機」の「自動位置出しユニット４８」は「測長機」が測長する位置情報を生成することと、本願発明の「前記半導体製造装置は、前記設計データをもとに前記半導体検査装置が検査する検査位置情報を生成する」こととは、「前記半導体検査装置が検査する検査位置情報を生成する」点で一致する。
　
（７）すると、本願発明と引用発明１とは、
　
「半導体製造装置と、
　観察部、該観察部を制御する制御部および記憶装置を備えた半導体検査装置と、
　前記半導体製造装置および前記半導体検査装置が共通に使用する記憶装置と、
　前記半導体製造装置、前記半導体検査装置および前記共通に使用する記憶装置を接続するネットワーク、並びに、前記半導体製造装置および半導体検査装置を接続し、前記半導体製造装置および前記半導体検査装置の制御および連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送する汎用ネットワークを備え、
　前記共通に使用する記憶装置は、前記半導体検査装置から得られた画像データおよび設計データを記憶し、
　前記半導体検査装置が検査する検査位置情報を生成する半導体製造システム。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
〈相違点１〉
　本願発明の「半導体製造装置」は「露光部、該露光部を制御する制御部および記憶装置を備えた」のに対し、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「製造装置８」にはこのような限定がない点。
　
〈相違点２〉
　本願発明では「前記半導体製造装置、前記半導体検査装置および前記共通に使用する記憶装置を接続する」ネットワークが「ストレージエリアネットワーク」であるとともに、「前記半導体製造装置および半導体検査装置を接続し、前記半導体製造装置および前記半導体検査装置の制御および連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送する」ネットワークが「前記ストレージエリアネットワークからは独立し」た「汎用ネットワーク」であるのに対し、引用発明１では「製造装置８」、「測長機」及び「データベース２」は「ＬＡＮ３」で接続されるとともに、「製造装置８」及び「測長機」の制御及び連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを伝送するネットワークが前記「ＬＡＮ３」である点。
　
〈相違点３〉
　本願発明の「共通に使用する記憶装置」は「記憶装置を識別する記憶装置ＩＤと記憶された画像データおよび設計データそのものを表す情報ＩＤとの関連を示すリンク情報を記憶」するのに対し、引用発明１には「大容量記憶装置で構成されたデータベース２」が前記リンク情報を記憶するという限定がない点。
　
〈相違点４〉
　本願発明では「前記半導体検査装置が検査する検査位置情報を」「前記半導体製造装置」が「前記設計データをもとに」「生成する」のに対し、引用発明１では「測長機」が測長する位置情報を「測長機」の「自動位置出しユニット４８」が生成する点。
　
４　相違点についての判断
（１）相違点１について
　半導体製造システムの分野では、半導体製造システムの製造装置に露光装置が含まれること、及び、前記露光装置には前記露光装置を制御する制御部が存在することは、いずれも、本願出願時における技術常識である。すると、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「製造装置８」に露光装置が含まれること、及び、前記露光装置には前記露光装置を制御する制御部が存在することは、いずれも、本願出願時における技術常識に照らし明らかである。
　そして、引用発明１の「半導体工程管理用データサーバ１」と「製造装置８」との間では、「ＬＡＮ３」を通じて「ウエハ処理条件」及び「ロット作業処理履歴情報」といった情報をやりとりしているところ、２つの装置がネットワークで接続されていて前記２つの装置間で情報のやりとりを行う場合に前記２つの装置がそれぞれ記憶装置を有することは本願出願時における技術常識であるから、引用発明１の「製造装置８」が記憶装置を有していることも明らかである。また、既に述べたとおり、引用発明１の「製造装置８」における露光装置には前記露光装置を制御する制御部が存在するところ、制御部で制御する際に制御情報を一時的に格納するための記憶装置を設けることが本願出願時における技術常識であることからも、引用発明１の「製造装置８」が記憶装置を有していることは明らかである。
　このように本願出願時における技術常識に照らすと、上記相違点１は実質的に相違点ではない、または、仮に、上記相違点１が実質的に相違点であるとしても、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって想到容易である。
　
（２）相違点２について
　半導体集積回路の分野では、回路パターンの高密度化及び高集積化に伴って、設計データのデータ量が増大することは、本願出願時において周知の事項である（例えば、引用例２の上記記載事項（ク）を参照。）。また、回路パターンが高密度化及び高集積化すると、前記回路パターンを検査して得られる画像のデータ量も増大することは、当業者にとって自明である。すると、引用発明１の「前記半導体工程管理用データサーバ１、前記データベース２、前記製造装置８及び前記測長機がＬＡＮ３で接続された半導体製造工程管理システム」では、回路パターンの高密度化及び高集積化に伴って設計データのデータ量や「測長画像」のデータ量が増大し、その結果、「ＬＡＮ３」が混雑するという問題が生じることは、当業者にとって自明である。
　そして、ＬＡＮのような汎用ネットワーク回線の混雑を解消するために、複数のクライアントシステムと前記複数のクライアントシステムが共通に使用する記憶装置とを高速のストレージアリアネットワーク（ＳＡＮ）で接続するとともに、前記複数のクライアントシステムとサーバーシステムとを前記ＳＡＮから独立したネットワークである低速のＬＡＮで接続し、通信容量の大きなデータ系については高速のストレージアリアネットワーク（ＳＡＮ）経由で送受を行い、通信容量の少ない制御コマンド系については低速のＬＡＮ経由で送受を行うことは、本願出願時において当業者に周知の技術的事項である（例えば、特開２０００−３４８００５号公報（段落【００２６】〜【００２７】、図６〜７等。）、国際公開第００／７７６０６号（第１頁第１１〜３１行、第４頁第３４行〜第５頁第７行、第６頁第１６〜２４行、Ｆｉｇ．１）を参照。）。
　すると、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」において「ＬＡＮ３」の混雑を解消するために、上記周知技術を適用して、引用発明１の「データベース２」と「製造装置８」と「測長機」を「ＬＡＮ３」から独立したネットワークである高速のストレージアリアネットワーク（ＳＡＮ）で接続して、データ量の大きな設計データ及び「測長画像」を前記ＳＡＮ経由で送受するとともに、引用発明１の「製造装置８」及び「測長機」の制御及び連携を行うための制御コマンドであるメッセージデータを前記「ＬＡＮ３」経由で送受することは、当業者にとって容易に想到し得る。
　したがって、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって想到容易である。
　
（３）相違点３について
　上記第２の４（２）で述べたとおり、引用発明１の「前記半導体工程管理用データサーバ１、前記データベース２、前記製造装置８及び前記測長機がＬＡＮ３で接続された半導体製造工程管理システム」では、回路パターンの高密度化及び高集積化に伴って設計データのデータ量や「測長画像」のデータ量が増大する。また、上記第２の３（５）で述べたとおり、前記設計データ及び前記「測長画像」データは「大容量記憶装置で構成されたデータベース２」に格納されている。すると、回路パターンの高密度化及び高集積化に伴って、引用発明１の「大容量記憶装置で構成されたデータベース２」に格納されているデータの量が増大することは明らかである。
　そして、ＲＡＩＤ等大容量のデータを格納する記憶装置の分野では、記憶装置を識別する記憶装置ＩＤとデータそのものを表す情報ＩＤとの関連を示すリンク情報を記憶することは、本願出願時において周知の技術的事項である（一例として、特開平１０−２６９６９５号公報（特に、段落【００３４】〜【００３６】、図４）を参照。同公報の「ディスク装置」の「ターゲットＩＤ番号」、「論理ブロックアドレス」、「ディスク装置」の「ターゲットＩＤ番号」及び「論理ブロックアドレス」を含む「表」は、それぞれ、本願発明の「記憶装置を識別する記憶装置ＩＤ」、「データそのものを表す情報ＩＤ」、「リンク情報」に相当する。）。
　すると、引用発明１に上記周知技術を適用して、記憶装置を識別する記憶装置ＩＤと設計データ及び「測長画像」データを表す情報ＩＤとの関連を示すリンク情報を「大容量記憶装置で構成されたデータベース２」に記憶することは、当業者にとって容易に想到し得る。
　したがって、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって想到容易である。
　
（４）相違点４について
　上記第２の４（１）で述べたとおり、引用発明１の「半導体製造工程管理システム」における「製造装置８」に露光装置が含まれることは、本願出願時における技術常識に照らし明らかである。
　そして、半導体製造システムの分野では、露光装置は、設計データをそのまま用いるのではなく、前記設計データを露光装置用に変換した設計データを利用することは、本願出願時における技術常識である（一例として、引用例２の上記記載事項（キ）の「目的を果たす設計パターンを作成するために初めて作成した第１次設計データ、用途に応じて第１次設計データを編集することによって得られた、露光装置用データ」という記載を参照。）。
　すると、引用発明１の「製造装置８」の露光装置には、露光装置用に変換された設計データが存在することは、本願出願時の技術常識に照らし明らかである。
　そして、引用例２の上記記載事項（キ）には、「実際に作成した実パターンの欠陥検査には、パターン上の位置に応じてデータが並ぶ露光装置用のパターンデータを用いると便利」であることが記載されているから、引用例２の前記記載に基づいて、引用発明１の「製造装置８」の露光装置に存在する露光装置用に変換された設計データを利用して、露光装置用に変換された設計データが存在する引用発明１の「製造装置８」の露光装置で「測長機」が測長する位置情報を生成することは、当業者にとって容易に想到し得る。
　したがって、上記相違点４に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって想到容易である。
　
５　本願発明の進歩性の判断
　以上検討したとおり、引用発明１に上記相違点１ないし４に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者にとって想到容易である。
　また、本願発明の効果も、引用例１，２に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものに過ぎない。
　したがって、本願発明は引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明が特許を受けることができない以上、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。