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　特願２０００−７９７０９「配線基板の電解メッキ方法及び配線基板の電解メッキ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年９月２８日出願公開、特開２００１−２６７７２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年３月２２日に出願したものであって、平成１９年３月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月１４日付けで手続補正がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１９年５月１４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項４に係る発明（以下、「本願発明４」という。）は、次のとおりのものと認める。
　
「【請求項４】　メッキ槽の所定の位置に固定された配線基板と、
　前記配線基板のメッキ形成面と対向するように配置され、前記配線基板の対極となる不溶解電極と、
　鉄イオンを０．１グラム／Ｌ以上含む金属メッキ溶液が、前記配線基板の前記メッキ形成面に対して平行に流れるように金属メッキ溶液を攪拌する攪拌手段と、
　前記配線基板と前記不溶解電極との間に正負の電流を流して電解メッキを行うための電源とを備えることを特徴とする配線基板の電解メッキ装置。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特表２０００−５００５２９号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）
「金属析出溶液を備えた配置設備にして、・・・
ａ．金属析出溶液を収容するための・・・第１容器を備え、更に
ｂ．析出溶液と接触されることが可能で金属で電解的に被覆されるべき金属製被加工物があり、その際、当該被加工物は上記第１容器に配置され・・・
ｃ．金属析出の際に陽極反応によって分解しない材料からなる陽極としての電極があり、当該電極は被加工物に対して間隔をおいて配置され、析出溶液と接触可能であり、その際に当該電極は第１容器に配置され・・・
ｄ．上記電極と被加工物を電気的に結合可能な・・・電流供給源があり、当該供給源は電極と被加工物とが・・・交流・・・を備えうるように形成され、
・・・
上記金属析出溶液が、被加工物上に析出すべき金属のイオンと電気化学的に可逆な酸化還元系の化合物とを含有する、配置設備。」
（特許請求の範囲の請求項１１）
（ｂ）
「本発明は、・・・金属層、特に銅層の電解析出のための方法に関する。」
（５頁３〜４行）
（ｃ）
「非常に細かな孔を備えた導体プレート（プリント配線回路基板等）の被覆の際に、できるだけ均一な金属層の厚みを当該被加工物の全ての個所で達成することが要求される。」
（５頁１９〜２１行）
（ｄ）
「複雑に形成された被加工物の表面上及び当該被加工物での孔内での析出した金属層の、特に銅層の改善された層厚分布がパルス電流乃至パルス電圧法を用いて可能であり、それによって析出金属層の物理機械的特性、特に一様な光沢性と高い破断伸びが影響を受けないことが示された。
・・・
　パルス電流・・・によって、・・・変化する電流が被加工物と寸法的に安定な不溶性対抗電極との間で調整される。例えば、陽極電流パルスと陰極電流パルスを有した一連のパルス電流乃至パルス電流サイクルが被加工物に周期的に繰り返され、場合によってはそれらの間にある電流強さゼロの停止時間が周期的に繰り返される。」
（９頁２０行〜１１頁４行）
（ｅ）
「電気化学的に可逆な酸化還元系として鉄(II)及び鉄(III)化合物が使用される。」
（１３頁２３〜２４行）
（ｆ）
「酸化還元系の化合物の濃度は、金属部分の分解乃至溶解によって析出溶液中で金属イオンの一定濃度が維持可能であるように、調整されなければならない。好ましくは、少なくとも１０ｇ鉄イオン／リットル析出溶液（析出溶液１リットル当たり鉄イオン１０ｇ）の濃度が調整される。」
（１４頁８〜１１行）
（ｇ）
「電解液室に空気を吹き込むことによって、析出溶液は動かされる。」
（１７頁１９行）
（ｈ）
「普通、導体プレートが垂直姿勢で析出溶液を含んだ容器に沈められこの姿勢で両側に配置された寸法安定な不溶性陽極に対向されるような被覆設備が適用される。」
（１８頁２３〜２５行）
　
３．当審の判断
３−１．引用文献に記載された発明
（１）摘記事項（ａ）には、「金属析出溶液を備えた配置設備にして、
　金属析出溶液を収容するための第１容器、
　上記第１容器に配置され、析出溶液と接触されることが可能で金属で電解的に被覆されるべき金属製被加工物、
　被加工物に対して間隔をおいて配置され、析出溶液と接触可能であり、その際に当該電極は第１容器に配置され、金属析出の際に陽極反応によって分解しない材料からなる陽極としての電極、
　電極と被加工物とが交流を備えうるように形成され、上記電極と被加工物を電気的に結合可能な電流供給源を備え、
　上記金属析出溶液が、被加工物上に析出すべき金属のイオンと電気化学的に可逆な酸化還元系の化合物とを含有する、配置設備。」が記載されている。
（２）摘記事項（ｂ）によれば、上記「配置設備」は、金属層の電解析出のためのものであることが理解できる。
（３）摘記事項（ｃ）には、上記「被加工物」として、プリント配線回路基板が記載されている。
（４）摘記事項（ｄ）によれば、上記「交流」とは、陽極電流パルスと陰極電流パルスを有した一連のパルス電流であることが理解できる。
（５）摘記事項（ｅ）には、上記「電気化学的に可逆な酸化還元系の化合物」として、鉄(II)及び鉄(III)化合物が使用されることが記載されている。
（６）摘記事項（ｆ）には、上記「電気化学的に可逆な酸化還元系の化合物」の濃度は、少なくとも１０ｇ鉄イオン／リットルが好ましいことが記載されている。
（７）摘記事項（ｇ）には、電解液室に空気を吹き込むことによって、析出溶液が攪拌されることが記載されているから、上記「配置設備」は、電解液室に空気を吹き込むことによって、析出溶液を攪拌する攪拌手段を有しているといえる。
（８）摘記事項（ｈ）によれば、導体プレート（被加工物）が垂直姿勢で析出溶液を含んだ容器に沈められこの姿勢で両側に配置された不溶性陽極に対向されることが理解できる。
　
　そこで、上記（１）〜（８）を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用文献発明」という。）が記載されていると認められる。
「金属析出溶液を備えた配置設備にして、
　金属析出溶液を収容するための第１容器、
　上記第１容器に配置され、析出溶液と接触されることが可能で金属で電解的に被覆されるべきプリント配線回路基板、
　プリント配線回路基板に対して間隔をおいて配置され、析出溶液と接触可能であり、その際に当該電極は第１容器に配置され、金属析出の際に陽極反応によって分解しない材料からなる陽極としての電極、
　電極とプリント配線回路基板とが陽極電流パルスと陰極電流パルスを有した一連のパルス電流を備えうるように形成され、上記電極とプリント配線回路基板を電気的に結合可能な電流供給源、
　電解液室に空気を吹き込むことによって、析出溶液を攪拌する攪拌手段を備え、
　上記プリント配線回路基板が垂直姿勢で析出溶液を含んだ第１容器に沈められこの姿勢で両側に配置された不溶性陽極に対向されるとともに、
　上記金属析出溶液が、プリント配線回路基板上に析出すべき金属のイオンと、少なくとも１０ｇ鉄イオン／リットルの鉄(II)及び鉄(III)化合物とを含有する、金属層の電解析出のための配置設備。」
　
３−２．本願発明４と引用文献発明との対比
　本願発明４と引用文献発明を対比すると、
　引用文献発明における「金属析出溶液」は、本願発明４における「金属メッキ溶液」に相当し、以下同様に、「第１容器」は「メッキ槽」に、「プリント配線回路基板」は「配線基板」に、「陽極反応によって分解しない材料からなる陽極としての電極」乃至「不溶性陽極」は「不溶解電極」に、「電流供給源」は「電源」に、「金属層の電解析出のための配置設備」は「電解メッキ装置」に、「プリント配線回路基板に対して間隔をおいて配置」は「配線基板のメッキ形成面と対向するように配置」に、「析出溶液を含んだ第１容器に沈められこの姿勢で・・・不溶性陽極に対向」は「メッキ槽の所定の位置に固定」にそれぞれ相当する。
　引用文献発明における「鉄(II)及び鉄(III)化合物」は、本願発明４における「鉄イオン」に対応し、その含有量は１０グラム／Ｌ以上の範囲で重複する。
　引用文献発明における「電解液室に空気を吹き込むことによって、析出溶液を攪拌する攪拌手段」と、本願発明４における「金属メッキ溶液が、配線基板のメッキ形成面に対して平行に流れるように金属メッキ溶液を攪拌する攪拌手段」とは、「金属メッキ溶液を攪拌する攪拌手段」である点で共通する。
　
　そうすると、両者は、
「メッキ槽の所定の位置に固定された配線基板と、
　前記配線基板のメッキ形成面と対向するように配置され、前記配線基板の対極となる不溶解電極と、
　鉄イオンを１０グラム／Ｌ以上含む金属メッキ溶液を攪拌する攪拌手段と、
　前記配線基板と前記不溶解電極との間に正負の電流を流して電解メッキを行うための電源とを備えることを特徴とする配線基板の電解メッキ装置。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：金属メッキ溶液を攪拌する攪拌手段が、本願発明４では、金属メッキ溶液が配線基板のメッキ形成面に対して平行に流れるように金属メッキ溶液を攪拌するのに対して、引用文献発明では、電解液室に空気を吹き込むことによって金属メッキ溶液を攪拌する点。
　
３−３．相違点についての検討
　配線基板の電解メッキ装置において、金属メッキ溶液が配線基板のメッキ形成面に対して平行に流れるように金属メッキ溶液を攪拌することは、例えば下記周知例１〜３に記載されているように、本願出願前に周知の技術事項と認められるから、引用文献発明における攪拌手段として、空気を吹き込むことに代えて、金属メッキ溶液を配線基板のメッキ形成面に対して平行に流れるように金属メッキ溶液を攪拌する周知の攪拌手段を採用することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
周知例１：特開平１１−３３５８９５号公報
（周１ａ）
「めっき槽内にめっき液を導入して前記被めっき基板のめっき面上にめっきを施す基板のめっき装置であって、
前記めっき液が前記被めっき基板のめっき面に平行に流れるように、その流路が形成されていることを特徴とする基板のめっき装置。」
（特許請求の範囲の請求項２）
　
周知例２：特開昭６２−１３６５８８号公報
（周２ａ）
「この発明は、・・・プリント配線基板を構成するような多数の貫通孔を有する被めっき部材をめっきするに際し、貫通孔内周面にも短時間で所定のめっきがなされるようにすることを目的とする。」
（１頁右下欄１８行〜２頁左上欄２行）
（周２ｂ）
「この発明によれば、めっき液を被めっき板材の表面に沿って流動させたため、被めっき板材の両面が短時間でめっきされる。」
（４頁左上欄１５〜１７行）
　
周知例３：特開昭５８−１７８６７号公報
（周３ａ）
「被処理物としての小孔を有するプレートを処理室へ導き、・・・プレートの片側面に沿つてその一端より他端へかけ高速流にした処理液を流して施し小孔内面をも表面処理するようにした小孔を有するプレートの表面処理方法。」
（特許請求の範囲の第１項）
（周３ｂ）
「プレートとしては・・・例えばプリント配線基板・・・であり」
（２頁右上欄３〜５行）
（周３ｃ）
「本発明によれば・・・被処理物としての小孔を有するプレートの両側面に高速度でメツキ・・・を効率よく施すことができ、又プレートの複数の小孔内面へも均一に高速度で且つ効率よい表面処理を施すことができ・・・る。」
（５頁左下欄５行〜右下欄８行）
　
　また、本願発明４の奏する効果も、引用文献の記載、及び上記周知技術から予測できないような、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明４は、引用文献に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明４は、引用文献に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項１〜３、５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。