【事件の表示】
　特願２００１−１１０６７５「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月２５日出願公開、特開２００２−３１４１３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　本願発明 
　本願は、平成１３年４月９日に特許出願したものであって、その請求項に係る発明は、平成１９年８月２０日付け及び平成１９年１２月３日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項９に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
 　 
「半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子を覆うように設けられた封止体としてのシリコーン樹脂と、
　を備え、
　前記シリコーン樹脂の硬度は、ＪＩＳＡ値で５０以上で９０以下であり、
　前記シリコーン樹脂は、硬化前の粘度が１００ｃｐ以上１００００ｃｐ以下の範囲にあり、
　前記シリコーン樹脂は、前記半導体発光素子から放出される光に対して、実質的に透明であり、
　前記半導体発光素子から放出された光が前記シリコーン樹脂の表面から外気へ取り出されることを特徴とする発光装置。」（以下「本願発明」という。）
 　 
２　刊行物の記載  
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２２２１７号公報（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）。
 　 
（１）「【請求項１】光半導体素子搭載部材と、前記光半導体搭載部材の上に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子とその周囲の前記光半導体素子搭載部材とを覆うように設けられた封止樹脂と、を備えた光半導体モジュールであって、
前記樹脂と接する前記光半導体素子搭載部材の表面には、前記樹脂の端部から前記樹脂と前記光半導体素子搭載部材との界面に沿って前記光半導体素子に至る界面経路を伸長するための複数の段差部が設けられたことを特徴とする光半導体モジュール。」
　
（２）「【０００３】図１５は、従来の光半導体モジュールの樹脂封止構造を表す概略断面図である。また、図１６は、同モジュールの樹脂封止構造を上方から見た概略上面図である。なお、図１５は、図１６のＡ−Ａ’線断面を表している。すなわち、従来の光半導体モジュールは、所定の形状に加工された光半導体素子搭載用の金属製のステム１０１の上に、光半導体素子１０２がマウントされ、ステム１０１の一部と光半導体素子１０２が樹脂１０３で封止されている。
【０００４】
光半導体素子１０２は、レーザダイオードあるいはフォトダイオードなどの半導体素子である。
　
（３）「【００１８】図１は、本発明による第１の実施の形態に係る光半導体モジュールの樹脂封止構造を表す概略断面図である。
【００１９】また、図２は、同モジュールの樹脂封止構造を上方から見た概略上面図である。なお、図１は、図２のＡ−Ａ’線断面を表している。
【００２０】本実施形態に係る光半導体モジュールは、図１および図２に示したように、界面経路を伸長するために、光半導体素子を取り囲む凹状溝を設けたことを特徴とする。すなわち、
光半導体搭載部材であるステム１の上には、光半導体素子２が配置されている。
ステム１には、光半導体素子２を囲むように、複数の凹状溝１ａが設けられている。樹脂３は凹状溝１ａと光半導体素子２とを覆うように形成され、光半導体素子２を樹脂封止している。
・・・
【００２４】次に、樹脂３の形成方法について説明する。ここで、液状樹脂原料は、加熱と硬化光により重合硬化する熱硬化型かつ光硬化型の液状樹脂原料である。まず、光半導体素子２と凹状溝１ａを隙間なく覆うように液状樹脂原料を盛り上げて塗布する。次に、ステム１の上方から液状樹脂原料を重合硬化させる硬化光を照射する。光硬化型の液状樹脂原料は、硬化光を照射することにより速やかに重合硬化することができるため、塗布した液状樹脂原料が、樹脂形成領域外へ広がってしまうことなく、容易に樹脂封止を行うことができる。もし、重合硬化に十分な硬化光が照射されない部分があると、未硬化部分として残ってしまい、封止特性が低下してしまう。そこで、さらに光硬化後に加熱により、もし未硬化部分があっても重合硬化させることができるので、確実にすべての液状樹脂原料を樹脂化して、封止することができる。
・・・
【００２７】凹状溝の形状を決定する要素として、断面形状、溝幅、溝深さが挙げられる。・・・樹脂形成上の観点から、深すぎると凹状溝に液状樹脂材料を配置するとき、溝内を隙間なく埋めることが難しく、溝内に気泡が残ってしまう。これは、溝幅、液状樹脂材料の粘度、液状樹脂材料の光半導体搭載部材に対する濡れ性、塗布方法などによるが、本発明者の実験の結果、溝幅Ｗが１ｍｍ以下の矩形溝に
粘度１０００ｃＰ（センチポワズ）程度のシリコーン系樹脂を塗布する
・・・
【００３０】
本発明において用いることができる液状樹脂原料としては、硬化後の樹脂の伝送光に対する透過率が高く、
シリコーン系、
　
（４）「【００５７】次に、本発明の第５の実施形態について説明する。本実施形態においては、光半導体素子はＬＥＤ（light emitting diode）であり、光半導体搭載部材としてステムを用い、界面経路伸長部としてステム上に凹状溝を設けている。また、
２種類の封止樹脂を重ねて光半導体素子を封止するいわゆる２重封止構造を用いている。
【００５８】図９は、本実施形態に係る光半導体モジュールの樹脂封止構造を表す概略斜視図である。
【００５９】図１０は、同モジュールの概略構成断面図であり、図９のＡ−Ａ’線断面を表している。
【００６０】本実施形態におけるステム１および引出し電極１２は銅または鉄材を加工成形し、表面に金めっきしたものが用いられている。ステムには、カップ部が設けられ、カップ部の底面にＬＥＤ１０がマウントされている。そしてＬＥＤ１０はボンディングワイヤ１１で引き出し電極１２と接続されている。
【００６１】ステム上の凹状溝１ａは、ステムのＬＥＤマウント面と側面とにそれぞれ形成され、ＬＥＤ１０から樹脂の端部４までの界面５の経路上でＬＥＤ１０を取り囲むように設けられている。本実施形態におけるステム上の凹状溝１ａも、ステム加工の金型に凸部を設けることにより、容易かつ安価に形成することができる。本実施形態では、樹脂３′（第１封止樹脂）でＬＥＤ１０を覆うように樹脂封止（第１樹脂封止）した後、樹脂３（第２封止樹脂）で樹脂３′（第１封止樹脂）を覆うように樹脂封止（第２樹脂封止）する、２重樹脂封止構造を用いている。内側の樹脂３′（第１封止樹脂）としては、樹脂硬化後でも柔らかいゲル状あるいはゴム状の樹脂が望ましい。その材料としては、例えば、ゲル状の透光性アクリル樹脂や
ゲル状あるいはゴム状の透光性シリコーン樹脂
　
３　引用発明
（１）上記２（１）によれば、引用例には、「光半導体素子搭載部材と、前記光半導体搭載部材の上に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子とその周囲の前記光半導体素子搭載部材とを覆うように設けられた封止樹脂と、を備えた光半導体モジュールであって、前記樹脂と接する前記光半導体素子搭載部材の表面には、前記樹脂の端部から前記樹脂と前記光半導体素子搭載部材との界面に沿って前記光半導体素子に至る界面経路を伸長するための複数の段差部が設けられたことを特徴とする光半導体モジュール」の発明が記載されているものと認められる。
　
（２）しかるところ、上記２（３）によれば、引用例には、上記（１）の発明の第１の実施の形態として、「光半導体搭載部材であるステム１の上に光半導体素子２が配置されており、ステム１には、光半導体素子２を囲むように複数の凹状溝１ａが設けられ、樹脂３が凹状溝１ａと光半導体素子２とを覆うように形成され光半導体素子２を樹脂封止している光半導体モジュール」が記載されているものと認められる。
　
（３）上記２（２）によれば、上記（１）（２）における「光半導体素子」は、例えばレーザダイオードであるものと認められる。
　また、上記２（３）によれば、上記（２）における「樹脂３」は、硬化後において伝送光に対する透過率が高いものであり、例えば、粘度１０００ｃＰ（センチポワズ）程度のシリコーン系樹脂を塗布して硬化させたものであると認められる。
　
（４）以上によれば、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
「ステムの上にレーザダイオードが配置されており、ステムには、レーザダイオードを囲むように複数の凹状溝が設けられ、伝送光に対する透過率が高い樹脂が凹状溝とレーザダイオードとを覆うように形成され、レーザダイオードを樹脂封止している光半導体モジュールであって、前記樹脂は、粘度１０００ｃＰ（センチポワズ）程度のシリコーン系樹脂を塗布して硬化させたものである、光半導体モジュール。」（以下「引用発明」という。）
　
４　対比・判断 
（１）本願発明と引用発明とを対比する。
 　 
　ア　引用発明の「レーザダイオード」及び「光半導体モジュール」は、それぞれ、本願発明の「半導体発光素子」及び「発光装置」に相当する。
 　 
　イ　引用発明の「樹脂」は、「シリコーン系樹脂を塗布して硬化させたものであ」り、「凹状溝とレーザダイオードとを覆うように形成され」ものであるから、本願発明の「封止体としてのシリコーン樹脂」に相当する。また、引用発明の「樹脂」は、「粘度１０００ｃＰ（センチポワズ）程度のシリコーン系樹脂を塗布して硬化させたものである」から、引用発明は、「シリコーン樹脂は、硬化前の粘度が１００ｃｐ以上１００００ｃｐ以下の範囲にあ」る点で、本願発明と一致する。
 　 
　ウ　引用発明の「樹脂」は、「伝送光に対する透過率が高い」から、引用発明は、本願発明の「シリコーン樹脂は、半導体発光素子から放出される光に対して、実質的に透明であり」との事項を備えるといえる。
　
　エ　以上によれば、両者は、
「半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子を覆うように設けられた封止体としてのシリコーン樹脂と、
　を備え、
　前記シリコーン樹脂は、硬化前の粘度が１００ｃｐ以上１００００ｃｐ以下の範囲にあり、
　前記シリコーン樹脂は、前記半導体発光素子から放出される光に対して、実質的に透明である発光装置。」
である点で一致し、以下の（ア）及び（イ）の点で相違するものと認められる。
　
（ア）本願発明は、シリコーン樹脂の硬度は、ＪＩＳＡ値で５０以上で９０以下であるのに対して、引用発明は、シリコーン樹脂の硬度が不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
（イ）本願発明は、半導体発光素子から放出された光が前記シリコーン樹脂の表面から外気へ取り出されるのに対して、引用発明はこの点が不明である点（以下「相違点２」という。）。
　
（２）判断 
　ア　相違点２について
　便宜上、相違点２について、まず検討する。
　前記２（４）によれば、引用例には、前記３（１）の発明の第５の実施形態として、２種類の封止樹脂を重ねて光半導体素子を封止するいわゆる２重封止構造を用いた光半導体モジュールが記載されているものと認められる。
　これに対して、前記２（３）に記載された第１の実施形態においては、２種類の封止樹脂を重ねる旨の説明はないから、前記３（２）で認定した「光半導体モジュール」にあっては、２重封止構造を用いるものではなく、「樹脂」を覆うものはないものと解される。
　してみると、引用発明においても、レーザダイオードから放出された光は、シリコーン系樹脂を塗布して硬化させた樹脂から外気へ取り出されることとなる。
　よって、相違点２は、実質的な相違ではない。
　
　イ　相違点１について
　ａ　本願発明における相違点１に係る構成の技術上の意義について検討するに、本願明細書には、以下の記載がある。
　
「　　　【００２２】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかる発光装置の要部構成を模式的に例示する断面図である。
　　　【００２３】
　すなわち、同図に例示した本実施形態の発光装置１Ａは、樹脂ステム１００と、その上にマウントされた半導体発光素子１０６と、素子１０６を覆うように設けられた封止体１１１と、を有する。
　　　【００２４】
　封止樹脂ステム１００は、リードフレームから形成したリード１０１、１０２と、これと一体的に成形されてなる樹脂部１０３と、を有する。樹脂部１０３は、典型的には、熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン系のもので、不活性な結合基を有するものを用いることができる。
・・・
　　　【００２６】
　リード１０１、１０２は、それぞれの一端が近接対向するように配置されている。リード１０１、１０２の他端は、互いに反対方向に延在し、樹脂部１０３から外部に導出されている。
　　　【００２７】
　樹脂部１０３には開口部１０５が設けられ、半導体発光素子１０６は、その底面にマウントされている。開口部１０５の平面形状は、例えば略楕円形あるいは円形などとすることができる。開口部１０５は、底面が狭く、上端における開口が広く、発光素子１０６からの光を反射する傾斜した反射面１０４が底面から上端開口にわたって形成されている。
　　　【００２８】
　発光素子１０６は、凹部１０５の底面の中心から外れるように配置されている。このように発光素子を中心から外したのはボンディングワイヤの領域を確保するため及び発光素子１０６の側面近くに反射面１０４を形成し反射効率を高め高輝度を実現するためである。発光素子１０６は、銀（Ａｇ）ペーストなどの接着剤１０７によって、開口部１０５の底面のリード１０１上にマウントされている。発光素子１０６は、表面に電極（図示せず）を有し、金（Ａｕ）線などのボンディングワイヤ１０９によって、リード１０２と接続されている。
　　　【００２９】
　ここで、本発明においては、開口部１０５内に充填された封止体１１１として、従来のエポキシ樹脂の代わりに、シリコーン樹脂を用いている。
　　　【００３０】
　すなわち、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂と比較すると、脆性が低く、クラックが生じにくい。また、本発明のシリコーン樹脂は、熱可塑性樹脂などからなる樹脂部１０３との付着強度も強く、耐湿性が高く温度ストレスによるクラックや剥離も少ない。また、シリコーン樹脂を充填することにより周囲の温度変化による発光素子１０６およびＡｕワイヤ１０９に対する樹脂ストレスを著しく軽減させることができる。
　　　【００３１】
　本発明者は、この観点からさらに検討を進めた結果、シリコーン樹脂の中でも、硬度が高い「ゴム状」のシリコーン樹脂を用いると優れた結果が得られることを見出した。すなわち、シリコーン樹脂としては、通常は、ＪＩＳ規格の硬度であるＪＩＳＡ硬度値がおよそ３０〜４０のものが広く知られている。これは、「ゲル状」に近い物性を有し、物理的に柔らかいものである。以下、このシリコーン樹脂を「ゲル状シリコーン樹脂」と称する。
　　　【００３２】
　これに対して、「ゴム状シリコーン樹脂」は、ＪＩＳＡ硬度がおよそ５０〜９０の範囲にある。ちなみに、従来の発光装置の封止体材料として広く用いられているエポキシ樹脂は、ＪＩＳＡ硬度がおよそ９５前後である。
　　　【００３３】
　本発明者は、「ゴム状シリコーン樹脂」と「ゲル状シリコーン樹脂」とを独自に比較検討した結果、以下の知見を得た。
　　　【００３４】
　（１）図１に例示したような発光装置は、所定領域に半田が被覆された実装基板に対して、リード１０１、１０２の外部に突出した部分（「アウターリード」などと称される）を固定する際に、「リフロー」と称される半田溶融の工程を経ることが多い。しかし、ゲル状シリコーン樹脂の場合、加熱すると軟化し、樹脂部１０３との界面において剥離などが生ずる場合があった。
　　　【００３５】
　これに対して、ゴム状シリコーン樹脂の場合は、このような現象は見られず、１１０℃を越える条件においても、発光装置が安定した動作を示した。
　　　【００３６】
　（２）ゲル状シリコーン樹脂は柔らかいため、発光素子１０６やワイア１０９に与えるストレスは小さい反面、外力に対して弱いという欠点を有する。すなわち、図１に例示したような発光装置は、例えば「表面実装型」のランプとして用いられ、アセンブリ装置により実装基板などにマウントされることが多い。この際に、アセンブリ装置の吸着コレットが封止体１１１の表面に圧接される場合が多い。ＪＩＳＡ硬度が３０〜４０のゲル状シリコーン樹脂を用いた場合には、吸着コレットを押し当てることにより、封止体１１１が変形し、これに伴ってワイア１０９が変形、断線したり、発光素子１０６にストレスが与えられる場合がある。
　　　【００３７】
　これに対して、ＪＩＳＡ硬度が５０〜９０のゴム状シリコーン樹脂を用いた場合には、発光装置の選別やアセンブリ時における選別装置やアセンブリ装置によるシリコーン樹脂の変形を防止できる。
　　　【００３８】
　以上（１）及び（２）に説明したように、シリコーン樹脂の中でも、ゴム状シリコーン樹脂を用いることにより、発光特性、信頼性、機械的強度などをさらに改善できる。
・・・
　　　【００４１】
　以上説明した知見に基づいて本発明者が行った一実施例によれば、硬化前の粘度が１０００ｃｐで硬化後のＪＩＳＡ硬度値が７０のゴム状シリコーン樹脂を用いて図１の発光装置を試作し、−４０℃〜＋１１０℃の温度範囲で温度サイクル試験を実施したところ、１５００サイクルでも、シリコーン樹脂１１１のクラックや剥離、発光素子１０６の割れや剥離、ワイア１０９の断線などの問題は全く生じなかった。」
　
　ｂ　上記ａによれば、本願明細書には、概略、以下の事項が記載されているものと認められる。
　
（ａ）シリコーン樹脂としては、「ゲル状」に近い物性を有し物理的に柔らかい、ＪＩＳ規格の硬度であるＪＩＳＡ硬度値（以下、単に「硬度」という。）がおよそ３０〜４０の「ゲル状シリコーン樹脂」が広く知られているが、これに対して、「ゴム状シリコーン樹脂」は、硬度がおよそ５０〜９０の範囲にある。
　
（ｂ）図１に例示したような発光装置は、所定領域に半田が被覆された実装基板に対して、リード１０１、１０２の外部に突出した部分（「アウターリード」などと称される）を固定する際に、「リフロー」と称される半田溶融の工程を経ることが多い。しかし、ゲル状シリコーン樹脂の場合、加熱すると軟化し、樹脂部１０３との界面において剥離などが生ずる場合があった。これに対して、ゴム状シリコーン樹脂の場合は、このような現象は見られず、１１０℃を越える条件においても、発光装置が安定した動作を示した。
　
（ｃ）図１に例示したような発光装置は、例えば「表面実装型」のランプとして用いられ、アセンブリ装置により実装基板などにマウントされることが多い。この際に、アセンブリ装置の吸着コレットが封止体１１１の表面に圧接される場合が多い。ＪＩＳＡ硬度が３０〜４０のゲル状シリコーン樹脂を用いた場合には、吸着コレットを押し当てることにより、封止体１１１が変形し、これに伴ってワイア１０９が変形、断線したり、発光素子１０６にストレスが与えられる場合がある。これに対して、ＪＩＳＡ硬度が５０〜９０のゴム状シリコーン樹脂を用いた場合には、発光装置の選別やアセンブリ時における選別装置やアセンブリ装置によるシリコーン樹脂の変形を防止できる。
　
（ｄ）硬化前の粘度が１０００ｃｐで硬化後の硬度が７０のゴム状シリコーン樹脂を用いて図１の発光装置を試作し、−４０℃〜＋１１０℃の温度範囲で温度サイクル試験を実施したところ、１５００サイクルでも、シリコーン樹脂１１１のクラックや剥離、発光素子１０６の割れや剥離、ワイア１０９の断線などの問題は全く生じなかった。
　
　ｃ　上記ｂ（ｄ）のとおり、本願明細書には、硬度が７０のゴム状シリコーン樹脂を用いて図１の発光装置を試作した場合について、−４０℃〜＋１１０℃の温度範囲で温度サイクル試験を実施したところ、１５００サイクルでも、シリコーン樹脂１１１のクラックや剥離、発光素子１０６の割れや剥離、ワイア１０９の断線などの問題は全く生じなかったことが記載されているものの、硬度が７０以外の値のシリコーン樹脂を用いる場合の温度サイクル試験の結果については全く記載されていないから、温度サイクル試験の結果に関し、「シリコーン樹脂の硬度は、ＪＩＳＡ値で５０以上で９０以下」であるとしたことに格別の技術的意義があるものと認めることはできない。
　
　ｄ　そして、上記ｂ（ｂ）（ｃ）のとおり、本願明細書には、図１に例示したような発光装置において、硬度がおよそ５０〜９０の範囲にある「ゴム状シリコーン樹脂」を用いると、発光装置を実装基板に対して固定する際の半田溶融の工程において、樹脂部１０３との界面において剥離が生ずる現象はみられず、また、アセンブリ装置により実装基板にマウントする際に、アセンブリ装置の吸着コレットが封止体１１１の表面に圧接されてもシリコーン樹脂の変形を防止できるとの効果を奏することが記載されているものと認められるが、本願発明は、上記１で認定したとおりのものであって、図１に示されるもののように、封止体１１と樹脂部１０３との界面において剥離が生じ得る構成、あるいは、アセンブリ装置により実装基板にマウントする際に、アセンブリ装置の吸着コレットが封止体１１１の表面に圧接される構成に特定されるものではないから、本願発明が、上記の効果を奏するものとは認められない。
　加えて、シリコーン樹脂の硬度が５０〜９０の範囲の内外で作用効果の差異が生じると認めるに足る具体的な根拠は示されていないから、上記ｂ（ｂ）（ｃ）の記載事項をもって、「シリコーン樹脂の硬度が５０〜９０の範囲」とすることに臨界的意義があるものとは、直ちには認められない。
　
　ｅ　上記ｃ、ｄによれば、本願発明において、シリコーン樹脂の硬度自体を「５０以上で９０以下」に特定したことにより、格別の技術的意義ないし格別の臨界的意義を生じるものということはできず、上記ｂ（ａ）に照らすと、本願発明における相違点１に係る構成が、単に、シリコーン樹脂を、「ゲル状」に近い物性を有するものでない「ゴム状シリコーン樹脂」に特定すること以上の技術上の意義を有するものということはできない。
　
　ｆ　以上を踏まえて、引用発明において、相違点１に係る本願発明の構成とすることの容易想到性について検討するに、前記２（４）によれば、引用例には、２重封止構造を用いる、前記３（１）の発明の第５の実施形態の説明として、ＬＥＤ１０を覆う第１封止樹脂の材料として、ゲル状あるいはゴム状の透光性シリコーン樹脂が挙げられていることが認められる。
　そうすると、引用発明においてレーザダイオードを封止するシリコーン樹脂としても、ゴム状のシリコーン樹脂を用い得るものであることは、当業者が当然想起し得る程度のことである。
　加えて、前記アのとおり、引用発明が２重封止構造を用いるものでなく、引用発明において「樹脂」を覆うものはないと解されることに照らせば、引用発明における「樹脂」は一定の形状を保持することが要請されることは、当業者にとって明らかというべきであるから、引用発明のレーザダイオードを封止するシリコーン樹脂として、「ゲル状」ではなく、「ゴム状」のものを用いることは、当業者が当然考慮する程度のことである。
　したがって、引用発明において、「シリコーン樹脂」を、「ゲル状」ではなく、「ゴム状」のものとすることは、当業者が適宜なし得る程度のことであり、これにより、上記ｅの、本願発明における相違点１に係る構成の技術上の意義と同様の意義を生じるものということができる。
　さらに、上記ｂ（ａ）に照らすと、ゴム状のシリコーン樹脂を用いれば、その硬度についても、本願発明が規定する「５０以上で９０以下」程度のものになるものと解するのが相当であるから、結局のところ、引用発明において、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（３）まとめ
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び引用例の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び引用例の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。