【事件の表示】
　特願２００３−５３５５１７「多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月１７日国際公開、ＷＯ０３／３２７０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、２００１年９月２８日を国際出願日とする出願であって、平成１８年４月１８日付けで拒絶理由通知がなされ、同年６月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年８月１７日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、同年１０月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成１９年２月２３日付けで平成１８年１０月２４日付け手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付けで平成１８年８月１７日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年４月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたものである。
　　
［２］平成１９年４月３日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）の補正却下について
＜結論＞
　本件補正を却下する。
＜理由＞
（２−１）補正の内容
　本件補正は、平成１９年２月２３日付けで却下された平成１８年１０月２４日付け手続補正書による補正と同一の内容であり、特許請求の範囲を、
「【請求項１】絶縁層および配線層よりなる積層構造を有する多層配線基板を製造するための方法であって、金属密着層が設けられた支持フィルムを、樹脂フィルムを用いて形成される絶縁層に対して、前記金属密着層を介して張り合わせる工程と、前記金属密着層を前記絶縁層に転写しつつ前記支持フィルムを除去する工程と、支持フィルムを除去する前記工程の後において、前記絶縁層およびこれに積層された前記金属密着層に対してビアホールを形成する工程と、前記金属密着層上にレジストパターンを形成し、当該レジストパターンの非マスク領域にめっき膜を設けることによって、前記金属密着層上に配線層を形成するとともに前記ビアホールにビアを形成する工程と、前記レジストパターンを除去し、前記配線層に覆われていない金属密着層を除去する工程と、を含むことを特徴とする、多層配線基板の製造方法。
【請求項２】ビアホールを形成する前記工程では、レーザの照射により前記金属密着層および前記絶縁層を部分的に除去することによってビアホールを形成し、且つ、前記レーザを部分的に遮るためのマスクを使用しない、請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】ビアホールを形成する前記工程では、レーザの照射により前記金属密着層および前記絶縁層を部分的に除去することによってビアホールを形成し、且つ、前記レーザは、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、およびＵＶ−ＹＡＧレーザからなる群より選択される、請求項１または２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】前記支持フィルムを張り合わせる工程においては、前記支持フィルムを前記絶縁層に対して加圧する、請求項１から３のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】前記支持フィルムを張り合わせる工程は、加熱下で行う、請求項１から４のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】前記絶縁層は熱硬化性樹脂を含み、前記支持フィルムを貼り合わせる工程における前記絶縁層は完全硬化前状態にあり、前記支持フィルムを張り合わせた後に前記絶縁層を硬化させる工程を更に含む、請求項１から５のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】前記レジストパターンを形成する工程の前に、前記金属密着層上に、銅、ニッケル、およびコバルトからなる群より選択される金属により、無電解めっき膜を形成する工程を更に含む、請求項１から６のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】前記金属密着層は、クロム、チタン、ニッケル、コバルト、および亜鉛からなる群より選択される金属を含む、請求項１から７のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】前記金属密着層は、前記絶縁層に対して１０％以上の被覆率で設けられる、請求項１から８のいずれか１つに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１０】前記金属密着層は、０．０１〜１．０μｍの厚みを有する、請求項１から９のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】前記絶縁層は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、およびフッ素含有樹脂からなる群より選択される樹脂を含む、請求項１から１０のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法。」
とするものである。
　
（２−２）補正の目的
　本件補正は、補正前の請求項１における「金属密着層が設けられた支持フィルムを、絶縁層に対して、」を、「金属密着層が設けられた支持フィルムを、樹脂フィルムを用いて形成される絶縁層に対して、」とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、補正前の請求項２の「請求項２に記載の」、および請求項４、５の「張り合せる」を、それぞれ「請求項１に記載の」、「張り合わせる」とする補正は、誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　
（２−３）独立特許要件
　よって、補正後の本願請求項１−１１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けられるものかどうかを検討する。
　
（１）補正後の本願発明
　補正後の本願請求項１−１１に係る発明は、平成１９年４月３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−１１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
　そして、補正後の本願請求項１１において、その請求項１を引用するものを、書き直すと以下のようになる。
　
「絶縁層および配線層よりなる積層構造を有する多層配線基板を製造するための方法であって、金属密着層が設けられた支持フィルムを、樹脂フィルムを用いて形成される絶縁層に対して、前記金属密着層を介して張り合わせる工程と、前記金属密着層を前記絶縁層に転写しつつ前記支持フィルムを除去する工程と、支持フィルムを除去する前記工程の後において、前記絶縁層およびこれに積層された前記金属密着層に対してビアホールを形成する工程と、前記金属密着層上にレジストパターンを形成し、当該レジストパターンの非マスク領域にめっき膜を設けることによって、前記金属密着層上に配線層を形成するとともに前記ビアホールにビアを形成する工程と、前記レジストパターンを除去し、前記配線層に覆われていない金属密着層を除去する工程と、を含み、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、およびフッ素含有樹脂からなる群より選択される樹脂を含む、多層配線基板の製造方法。」（以下、「補正後の本願発明１１」という。）
　
（２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の国際出願日前に頒布された特開平１１−２７４７２１号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「図１は、本発明のうちパネルメッキ法による多層プリント配線板の製造工程を示す図である。図２は、本発明のうちパターンメッキ法による多層プリント配線板の製造工程を示す図である。これらの図１〜２において、１は銅箔、２はアルカリ難溶性金属、３は熱硬化性絶縁樹脂、４は内層回路、５は内層樹脂層、６はバイアホール、７は外層銅層、８は外層回路、９はレジストパターンおよび１０はパッドを示す。」（第３頁第３欄第４４行−第４欄第１行）
　
（ｂ）「本発明では銅箔１の表面に通常の酸性エッチング液には溶解するが、アルカリ性エッチング液には溶解しない、アルカリ難溶性金属２を電着させる。本発明ではアルカリ難溶性で酸に可溶な各種金属を使用することができるが、アルカリ難溶性金属２としては、錫、ニッケルおよびコバルト、あるいは…などの合金が挙げられ、」（第３頁第４欄第２４−３１行）
　
（ｃ）「次に、このように銅箔の表面に電着されたアルカリ難溶性金属層２の表面に熱硬化性樹脂ワニスを塗布して熱硬化性樹脂３を形成した後、該熱硬化性樹脂を１４０〜１５０℃で５〜２０分間加熱し、半硬化状態にして、複合銅箔を得る。…この熱硬化性樹脂層としては、…熱硬化性樹脂フィルムを使用してもよい。この半硬化性樹脂３の厚さとしては、２０〜２００μｍの範囲が好ましい。…このように熱硬化性樹脂層３を半硬化状態にした樹脂付き複合銅箔を、樹脂側を接着面として、内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後、１５０〜２００℃で加熱成型して積層して、内層回路入り多層板を得る（図１（ａ））。」（第４頁第５欄第１６−４１行）
　
（ｄ）「次に、このように積層された内層回路入り多層板をアルカリエッチングによりアルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去する（図１（ｂ））。」（第４頁第５欄第４２−４５行）
　
（ｅ）「次いで、表面の銅箔層が除去された図１（ｂ）に示された内層回路入り多層板にレーザビームを照射してアルカリ難溶性金属層２と樹脂層３を同時に穴開けしてバイアホール６を形成して穴開き多層板（ａ）を製造する（図１（ｃ））。本発明に用いられるレーザの種類は特に限定されないが、炭酸ガスレーザが好ましく用いられる。」（第４頁第６欄第６−１２行）
　
（ｆ）「このようにバイアホールが形成された内層回路入り多層板（ａ）の表面上に、…無電解メッキを行い、約０．１ミクロンのメッキ層を形成する。このメッキ層はバイアホールの絶縁樹脂層表面にも形成される。さらに、この無電解銅メッキ表面に…電解メッキを行い、５〜３５μｍの銅メッキ層７を形成する（図１（ｄ））。この銅メッキ層７はバイアホールの絶縁樹脂層表面にも形成される。」（第４頁第６欄第１４−２５行）
　
（ｇ）「絶縁樹脂と強固な接着力を有するアルカリ難溶性金属２上に銅メッキ層７を形成させると、この外層銅層７とアルカリ難溶性金属層２には結合力があるため、外層銅層７を樹脂層３に直接メッキする場合と比べ、絶縁樹脂層と外層銅層との間に高い接着強度が得られる。」（第４頁第６欄第２５−３０行）
　
（ｈ）「また、もう一つの方法としては、図２に示すパターンメッキ法がある。図２（ａ）〜（ｃ）は、上記図１（ａ）〜（ｃ）と同様なものであって、バイアホール６が形成された内層回路入り多層板（ａ）の表面に……レジストパターン９を形成し、回路およびパッド１０とする部分のみアルカリ難溶性金属を露出させる（図２（ｄ））。次いで、前記方法と同様にして無電解メッキ、電解メッキを行い回路と同じ配置を有する銅層７を形成する（図２（ｅ））。」（第５頁第７欄第３−１２行）
　
（ｉ）「メッキ終了後、フォトレジストをＮａＯＨ３％溶液を用いる通常の方法で溶解除去すると、外層回路８が形成されるとともに銅回路の間にアルカリ難溶性金属が残る（図２（ｆ））。」（第５頁第７欄第１２−１５行）
　
（ｊ）「このアルカリ難溶性金属層は、…酸エッチング液で短時間処理して溶解させることができ、外層回路８を錫メッキで保護することなく、外層銅回路間のアルカリ難溶性金属層を除去することができる（図２（ｇ））。」
（第５頁第７欄第１６−２１行）
　
　また、同じく特開平７−２７３４５８号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ｋ）「本願の第二の発明は、……多層配線板の製造方法であって、……図２により本願の第二の発明を具体的に説明する。所定の配線パターン２１を有する配線基板２２…上に高分子膜３３（「２３」の誤記）を介して…金属層（キャリア金属箔２４／金属薄層２５／粗化処理層２６）を形成する…高分子膜としてはポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂等の適用が可能であり、」（第４頁第６欄第９−４８行）
　
（ｌ）「次に、レーザ光を照射して下部配線パターン１に達する非貫通凹部２８を形成後、キャリア箔２４、続いて金属薄層２５を化学エッチング法により除去する。……その後……バイアホール２９、上部配線パターン２０を形成する。」（第５頁第７欄第２７−３７行）
　
（３）引用刊行物記載の発明
　引用刊行物１には、上記摘示事項（ａ）によれば、「絶縁樹脂層および回路層よりなる多層プリント配線板を製造するための方法」が記載されていることは明らかである。
　そして、上記摘示事項（ｂ）−（ｆ）、（ｈ）−（ｊ）によれば、前記方法は以下の工程を有するものといえる。
　「表面にアルカリ難溶性金属を電着した銅箔を、熱硬化性絶縁樹脂フィルムを用いて形成される熱硬化性絶縁樹脂層に対して、アルカリ難溶性金属層を介して接着後、加熱成型して積層させる工程」（上記摘示事項（ａ）−（ｃ）より）と、
　「前記アルカリ難溶性金属を選択的に残して銅箔を除去する工程」（上記摘示事項（ｄ）より）と、
　「銅箔を除去した工程後にアルカリ難溶性金属層と樹脂層を同時に穴開けしてバイアホールを形成する工程」（上記摘示事項（ｅ）より）と、
　「アルカリ難溶性金属層上にレジストパターンを形成し、アルカリ難溶性金属露出部分に無電解銅メッキ、電解銅メッキを行い回路層を形成するとともに、バイアホール表面にも銅メッキ層を形成する工程」（上記摘示事項（ｆ）、（ｈ）より）と、
　「レジストパターンを溶解除去し、回路間の残留アルカリ難溶性金属層を除去する工程」（上記摘示事項（ｉ）、（ｊ）より）。
　
　よって、これらをまとめると、引用刊行物１には、
「絶縁樹脂層および回路層よりなる積層構造を有する多層プリント配線板を製造するための方法であって、
　表面にアルカリ難溶性金属を電着した銅箔を、熱硬化性絶縁樹脂フィルムを用いて形成される熱硬化性絶縁樹脂層に対して、アルカリ難溶性金属層を介して接着後、加熱成型して積層させる工程と、
  前記アルカリ難溶性金属層を熱硬化性絶縁樹脂層に選択的に残して銅箔を除去する工程と、
　銅箔を除去する前記工程の後において、前記アルカリ難溶性金属層と樹脂層に対してバイアホールを形成する工程と、
　前記アルカリ難溶性金属層上にレジストパターンを形成し、アルカリ難溶性金属露出部分に銅メッキを行い回路層を設けるとともに、バイアホールにも銅メッキ層を形成する工程と、
　レジストパターンを溶解除去し、回路間の残留アルカリ難溶性金属層を除去する工程とを、含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）の発明が記載されているといえる。
　
（４）対比・判断
　補正後の本願発明１１と引用発明とを対比すると、引用発明における「絶縁樹脂層」、「回路層」、「多層プリント配線板」、「銅箔」、「熱硬化性絶縁樹脂フィルム」、「接着後、加熱成型して積層」、「選択的に残して」、「バイアホール」、「アルカリ難溶性金属露出部分」、「銅メッキを行い」、「銅メッキ層」、「残留」は、それぞれ、補正後の本願発明１１における「絶縁層」、「配線層」、「多層配線基板」、「支持フィルム」、「樹脂フィルム」、「張り合わせ」、「転写しつつ」、「ビアホール」、「非マスク領域」、「めっき膜を形成し」、「ビア」、「配線層に覆われていない」に相当する。　また、上記摘示事項（ｇ）によれば、引用発明における「アルカリ難溶性金属層」は、「銅メッキ回路層」と「絶縁樹脂層」の接着強度を高めるものであり、補正後の本願発明１１における「金属密着層」に相当する。
　よって、両者は、
「絶縁層および配線層よりなる積層構造を有する多層配線基板を製造するための方法であって、金属密着層が設けられた支持フィルムを、樹脂フィルムを用いて形成される絶縁層に対して、前記金属密着層を介して張り合わせる工程と、前記金属密着層を前記絶縁層に転写しつつ前記支持フィルムを除去する工程と、支持フィルムを除去する前記工程の後において、前記絶縁層およびこれに積層された前記金属密着層に対してビアホールを形成する工程と、前記金属密着層上にレジストパターンを形成し、当該レジストパターンの非マスク領域にめっき膜を設けることによって、前記金属密着層上に配線層を形成するとともに前記ビアホールにビアを形成する工程と、前記レジストパターンを除去し、前記配線層に覆われていない金属密着層を除去する工程と、を含むことを特徴とする、多層配線基板の製造方法。」である点で一致
し、以下の点で相違する。
　
　補正後の本願発明１１では、前記絶縁層がポリイミド樹脂、エポキシ樹脂…からなる群より選択される樹脂を含むものであるのに対し、引用発明では、それが明らかでない点。
　
　そこで、該相違点について検討すると、引用文献２には、上記摘示事項（ｋ）、（ｌ）によれば、高分子膜（本願発明の「絶縁層」に相当）および配線層よりなる積層構造を有する多層配線板において、高分子膜として、ポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂等を適用することが記載されており、これらを引用文献における絶縁層として適用することに格別の困難性は認められず、それによる効果も予想される範囲をこえるものではない。
　よって、補正後の本願請求項１１に係る発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、補正後の本願請求項１−１０に係る発明について検討するまでもなく、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明
　平成１９年４月３日付け手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１−１１に係る発明は、平成１８年６月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−１１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１１において請求項１を引用する発明（以下、「本願発明１１」という。）は、書き直すと以下のとおりになる。
　
「絶縁層および配線層よりなる積層構造を有する多層配線基板を製造するための方法であって、金属密着層が設けられた支持フィルムを、絶縁層に対して、前記金属密着層を介して張り合わせる工程と、前記金属密着層を前記絶縁層に転写しつつ前記支持フィルムを除去する工程と、支持フィルムを除去する前記工程の後において、前記絶縁層およびこれに積層された前記金属密着層に対してビアホールを形成する工程と、前記金属密着層上にレジストパターンを形成し、当該レジストパターンの非マスク領域にめっき膜を設けることによって、前記金属密着層上に配線層を形成するとともに前記ビアホールにビアを形成する工程と、前記レジストパターンを除去し、前記配線層に覆われていない金属密着層を除去する工程と、を含み、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、およびフッ素含有樹脂からなる群より選択される樹脂を含む多層配線基板の製造方法。」
　
［４］対比・判断
　本願発明１１は、上記補正後の本願発明１１における「樹脂フィルムを用いて形成される」なる限定がないものである。
　そして、上記［２］（２−３）のとおり、補正後の本願発明１１が引用刊行物１、２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであることから、本願発明１１についても、引用刊行物１、２の記載事項に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項１−１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。