(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、
前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、
前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、
前記カバーフィルムには、前記金属配線上の所定位置に開口が形成され、前記第１のシールドフィルムは、前記開口下で前記金属配線に接続され、
前記配線基板本体には、該配線基板本体を貫通する孔が設けられ、前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続された配線基板。
【請求項２】
前記金属配線は、前記ベースフィルムの両面に配置された請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記金属配線は、信号配線を複数本と、前記信号配線よりも幅広の接地配線を少なくとも１本有し、
前記開口は、前記接地配線上に配置された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項４】
前記信号配線は、幅狭の導線部と、前記導線部の両端に接続され、前記導線部よりも幅広の端子部とを有する請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記孔は前記開口よりも小さく、前記開口の外周よりも内側に配置された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項６】
前記孔と前記開口は離間して配置された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項７】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、
前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、
前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、
前記カバーフィルムには、前記金属配線上の所定位置に開口が形成され、
前記配線基板本体の前記金属配線上の所定位置に、前記配線基板本体を貫通する孔が設けられ、
前記金属配線は表面に金属メッキ層を有し、
前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続されると共に、前記第１のシールドフィルムは、前記開口の底面で前記金属メッキ層に接続された配線基板。
【請求項８】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、
前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、
前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、
前記配線基板本体の前記金属配線上の所定位置に、前記配線基板本体を貫通する孔が設けられ、
前記孔の内周面には、前記金属配線に接続された金属膜が形成され、
前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続されると共に、少なくとも一方のシールドフィルムが、前記孔の内周面で前記金属膜に接続された配線基板。
【請求項９】
前記金属配線は、前記ベースフィルムの両面に配置された請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項１０】
前記孔の直径は、前記カバーフィルムの厚みや前記金属配線の厚みよりも大きい請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項１１】
前記第１、第２のシールドフィルムは導電性接着剤層を有し、前記導電性接着剤によって前記カバーフィルムと前記ベースフィルムにそれぞれ貼付された請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフラットケーブルの技術分野に係り、特に、電磁波シールドされたフラットケーブルの技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、多数の配線が互いに平行に多数本数配置されたフラットケーブルが広く用いられている。
【０００３】
図１５の符号１０１は、従来のフラットケーブルを示しており、細長のベースフィルム１１１上に、複数本の配線１１２が長手方向に沿って平行に配置されている。この図面では、１０本の配線１１２が示されている。
【０００４】
配線１１２の両端部分を除き、配線１１２上にはカバーフィルム１１３が貼付されており、各配線１１２のうち、カバーフィルム１１３で覆われた部分が信号部１２２となり、その両端に位置し、カバーフィルム１１３で覆われていない部分がパッド部１２１となっている。
【０００５】
このフラットケーブル１０１を用いて電気回路間を電気的に接続する場合、フラットケーブル１０１の一端に位置するパッド部１２１を一方の電気回路に接続し、他端に位置するパッド部１２１を他方の電気回路に接続する。
【０００６】
各配線１１２は厚さ数十μｍの銅箔で構成されており、その配線１１２やベースフィルム１１１、カバーフィルム１１３は可撓性を有するので、フラットケーブル１０１を曲げながら電気回路間を接続することが可能である。
【０００７】
上記のようなフラットケーブル１０１は、近年では種々の装置内で使用されるようになり、そのため、フラットケーブル１０１がノイズを拾うという問題が指摘されている。
【０００８】
フラットケーブル１０１全体を金属箔で覆えば、金属箔に電磁波シールドの働きを持たせることができるが、金属箔を接地させるという作業が繁雑になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、接地作業が不要な電磁波シールド付きフラットケーブルを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、前記カバーフィルムには、前記金属配線上の所定位置に開口が形成され、前記第１のシールドフィルムは、前記開口下で前記金属配線に接続され、前記配線基板本体には、該配線基板本体を貫通する孔が設けられ、前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続された配線基板である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線基板であって、前記金属配線は、前記ベースフィルムの両面に配置された配線基板である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線基板であって、前記金属配線は、信号配線を複数本と、前記信号配線よりも幅広の接地配線を少なくとも１本有し、前記開口は、前記接地配線上に配置された配線基板である。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の配線基板であって、前記信号配線は、幅狭の導線部と、前記導線部の両端に接続され、前記導線部よりも幅広の端子部とを有する配線基板である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板であって、前記孔は前記開口よりも小さく、前記開口の外周よりも内側に配置された配線基板である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板であって、前記孔と前記開口は離間して配置された配線基板である。
請求項７記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、前記カバーフィルムには、前記金属配線上の所定位置に開口が形成され、前記配線基板本体の前記金属配線上の所定位置に、前記配線基板本体を貫通する孔が設けられ、前記金属配線は表面に金属メッキ層を有し、前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続されると共に、前記第１のシールドフィルムは、前記開口の底面で前記金属メッキ層に接続された配線基板である。
請求項８記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された複数の金属配線と、前記ベースフィルムの前記金属配線側の面に配置されたカバ−フィルムとを有する配線基板本体と、前記配線基板本体の前記カバーフィルム側の面と、その反対側の面にそれぞれ配置された第１、第２のシールドフィルムとを有する配線基板であって、前記配線基板本体の前記金属配線上の所定位置に、前記配線基板本体を貫通する孔が設けられ、前記孔の内周面には、前記金属配線に接続された金属膜が形成され、前記第１、第２のシールドフィルムは、いずれか一方又は両方が前記孔内に陥入されて互いに接続されると共に、少なくとも一方のシールドフィルムが、前記孔の内周面で前記金属膜に接続された配線基板である。
請求項９記載の発明は、請求項７又は請求項８のいずれか１項記載の配線基板であって、前記金属配線は、前記ベースフィルムの両面に配置された配線基板である。
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の配線基板であって、前記孔の直径は、前記カバーフィルムの厚みや前記金属配線の厚みよりも大きい配線基板である。
請求項１１記載の発明は、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の配線基板であって、前記第１、第２のシールドフィルムは導電性接着剤層を有し、前記導電性接着剤によって前記カバーフィルムと前記ベースフィルムにそれぞれ貼付された配線基板である。
【００１１】
本発明は上記のように構成されており、カバーフィルムに設けられた開口の底面や、カバーフィルムに設けられた孔内で、第１のシールドフィルムと接地配線とが接続され、また、第１、第２のシールドフィルムは、孔を介して接続されるようになっている。
【００１２】
従って、特別な部材を設けることなく、第１、第２のシールドフィルムが接地配線に接続されており、製造が容易で信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板をその製造方法と共に説明する。
【００１４】
図１（ａ）を参照し、符号１０は、ポリエステルやポリイミド等の樹脂から成る厚み１０〜１００μｍのベースフィルムを示している。このベースフィルム１０の表面には接着剤層が形成されており、先ず、ベースフィルム１０の接着剤層が形成された面に厚さ５０μｍ程度の銅箔９を貼付する。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、銅箔９上にパターニングしたレジストフィルム５５を形成する。このレジストフィルム５５の開口５６底面には銅箔９が露出している。
【００１６】
その状態でエッチング液に浸漬し、開口５６底面に露出する部分の銅箔９をエッチング除去し、銅箔９をパターンニングした後、レジスト膜９を剥離する。
【００１７】
図２は、その状態のベースフィルム１０の一部分の平面図である。同図の符号７は、後述する工程によって一個の配線基板が構成される構成単位を示しており、図４は、１個の構成単位７を拡大した平面図である。図１（ｃ）は、図４のＡ−Ａ線切断面図である。なお、同様に、後述する図１（ｄ）〜（ｅ）は、それぞれ図５〜図７のＡ−Ａ線切断面図である。
ここでは、配線基板の構成単位７は、一枚のベースフィルム１０上に行列状に複数個配置されている。
【００１８】
図１（ｃ）、図２、図４に示されているように、エッチングにより、銅箔９を除去した部分によって溝部５７が形成されており、１個の構成単位７中には、溝部５７によって互いに分離された１本の接地配線１１と複数本（この図では８本）の信号配線１２が設けられている。一般に、フラットケーブルでは、接地配線１１は１〜２本、信号配線１２は複数本数設けられる。接地配線１１と信号配線１２とは、ベースフィルム１０の縁よりも内側に配置されている。
【００１９】
接地配線１１と各信号配線１２は、同一方向に延設されており、接地配線１１は中央位置に配置され、その両側に、信号配線１２が４本ずつ配置されている。接地配線１１と信号配線１２の間、また、信号配線１２同士は溝部５７によって互いに分離され、絶縁されている。
【００２０】
接地配線１１と信号配線１２は、それぞれ細長の導線部６１、６３と、導線部６１、６３の両端にそれぞれ接続された端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂとを有している。
【００２１】
各端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂの幅と長さとは等しくされており、ここでは幅は約１ｍｍ程度、長さは３ｍｍ程度であり、且つ、隣り合う端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂの間隔は、通常は信号配線１２の導線部６３の幅の４０％〜６０％程度の幅であり、従って、１ｍｍよりも狭くなっている。
【００２２】
接地配線１１の導線部６１は、後述する貫通孔１５を形成しやすいように、各端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂの幅よりも幅広に形成されている。ここでは約５ｍｍ程度にされている。
【００２３】
他方、信号配線１２の導線部６３の幅は、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂよりも幅狭くなっており、幅広の導線部６１を避けるように、ベースフィルム１０の外側に向けて広がっている。
【００２４】
フラットケーブルでは、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂの幅は、接続対象である電気回路側との電気的接続を確実にするためにあまり狭くすることができない。それに対し、信号配線１２の導線部６３の幅は加工限界まで幅狭にすることができる。従って、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂを可及的に密集させて横一列に配置した場合であっても、複数の信号配線１２の導線部６３を幅狭にすることで、１本の接地配線１１の導線部６１が幅広い分は吸収される。従って、導線部６１、６３が位置する部分の幅が、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂが位置する部分の幅よりも大きくならないで済む。
【００２５】
次に、図３に示すように、厚さ１０〜１００μｍ程度のポリエステルやポリイミド等の樹脂から成り、片面に予め絶縁性の接着剤層が形成されたカバーフィルム１３をベースフィルム１０の接地及び信号配線１１、１２が形成された面上に配置し、位置合わせをしながら、カバーフィルム１３の接着層が形成された面を接地配線１１と信号配線１２とベースフィルム１０上に密着させ、加熱しながら押圧して貼付する。
【００２６】
このカバーフィルム１３には、厚み方向をそれぞれ貫通する開口１４と窓部１６とが形成されている。開口１４は円形であり、接地配線１１の導線部６３の幅よりも小径の直径約４ｍｍにされており、接地配線１１が配置された間隔と同じ間隔で配置されている。
【００２７】
また、窓部１６は、接地及び信号配線１１、１２の端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂが位置する部分の幅及び長さよりも大きくなっており、位置合わせにより、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂ上に窓部１６が位置するようにカバーフィルム１３を貼付すると、開口１４は接地配線１１の導線部６３上に配置され、ベースフィルム１０と接地配線１１と信号配線１２とカバーフィルム１３とを有し、開口１４底面に接地配線１１の導線部６３表面が露出し、窓部１６底面に、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂの表面が露出した配線基板本体８ａが得られる。
【００２８】
図３はその状態の平面図を示しており、図５は、配線基板本体８ａの部分拡大図、図１（ｄ）は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【００２９】
開口１４の直径は、ここでは接地配線１１の導線部６１の幅よりも小さくされているので、ベースフィルム１０表面は露出していない。
【００３０】
次に、図１（ｅ）及び図６に示すように、配線基板本体８ａの開口１４の底面位置を穿孔し、開口１４の底面部分に露出する接地配線１１と、その下層のベースフィルム１０に、開口１４よりも直径の小さな貫通孔１５を形成する。ここでは直径約３ｍｍの円形の貫通孔１５を、その中心を開口１４の中心と一致させて形成した。
【００３１】
この状態では、貫通孔１５の内周には、接地配線１１の導線部６１の断面と、ベースフィルム１０の断面とが露出しており、貫通孔１５の接地配線１側の開口部分の周囲には、貫通孔１５の直径と開口１４の直径の差の分だけ、接地配線１１の導線部６１表面が露出している。
【００３２】
その状態で、図１（ｆ）及び図７に示すように、厚さ２０〜４０μｍ程度の圧延銅箔等に、導電性接着剤が塗布された第１、第２のシールドフィルム１８、１９を、カバ−フィルム１３表面とベースフィルム１０の裏面にそれぞれ貼付する。第１、第２のシールドフィルム１８、１９の、接地配線１１及び信号配線１２が伸びる方向の長さは、カバ−フィルム１３と同じ長さかそれよりも短くなっており、従って、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂは表面に露出しており、また、第１、第２のシールドフィルム１８、１９は、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂとは接触しないようになっている。
【００３３】
第１、第２のシールドフィルム１８、１９を貼付した後、第１のシールドフィルム１８の貫通孔１５上に位置する部分を押圧する。
【００３４】
貫通孔１５の直径は、ベースフィルム１０やカバ−フィルム１３、及び銅箔の厚みに比べるとたいへん大きいので、押圧されると第１のシールドフィルム１８は貫通孔１５内に陥入し、その陥入部分が、ベースフィルム１０の裏面の第２のシールドフィルム１９に貼付され、第１、第２のシールドフィルム１８、１９が互いに電気的に接続される。
【００３５】
第１のシールドフィルム１８が貫通孔１５内に陥入するときに、その第１のシールドフィルム１８は貫通孔１５の開口部分の周囲に露出している接地配線１１の導線部６１表面にも貼付され、接地配線１１に電気的に接続され、その結果、第２のシールドフィルム１９は、第１のシールドフィルム１８を介して接地配線１１に接続される。
【００３６】
第１、第２のシールドフィルム１８、１９を接地配線１１に接続させた後、裁断し、構成単位７毎に互いに分離させると、本発明の第１例の配線基板１が得られる。
【００３７】
行列状に配置された構成単位７を裁断して互いに分離させるため、ベースフィルム１０とカバ−フィルム１３の幅は同じになる。また、第１、第２のシールドフィルム１８、１９の幅は同じ大きさになる。分離させた状態では信号配線１２や接地配線１１は、第１、第２のシールドフィルム１８、１９で挟まれる。
【００３８】
なお、その切断は、各構成単位７の間の位置で行われるため、接地配線１１や信号配線１２が切断面に露出することがない。
【００３９】
このような配線基板１は、電子機器内で用いられ、一端に位置する端子部６２ａ、６４ａが一方の回路に接続され、他端に位置する端子部６２ｂ、６４ｂが他方の電子回路に接続されると、電子回路が電気的に接続される。
【００４０】
このとき、信号配線１２の端子部６３は、電子回路の信号の入出力端子に接続され、信号の伝達に用いられるのに対し、接地配線１１の端子部６１は、電子回路の接地端子に接続され、接地電位に置かれる。
【００４１】
その結果、第１、第２のシールドフィルム１８、１９は接地電位に置かれ、信号配線１２に侵入しようとする電波ノイズを遮蔽するようになっている。
【００４２】
なお、必要に応じ、図１（ｇ）に示すように、端子部６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂを覆わないように、第１、第２のシールドフィルム１８、１９の表面に樹脂フィルムなどから成る保護フィルム５１、５２を貼付し、耐久性を向上させることができる。
【００４３】
保護フィルム５１、５２は、配線基板１を切断して切り離す前に貼付してもよく、また、切り離した後に貼付してもよい。
【００４４】
切り離した後に貼付する場合、絶縁性を有する保護フィルム５１、５２を用い、その幅を、第１、第２のシールドフィルム１８、１９の幅よりも広くしておき、保護フィルム５１、５２の縁部分を第１、第２のシールドフィルム１８、１９よりも幅方向外側に突き出させ、その部分で張り出し部５３、５４を構成させておくと、第１、第２のシールドフィルム１８、１９が電子機器内で他の配線に接触する虞がなくなり、都合がよい。
【００４５】
なお、上記の配線基板１の幅及び長さは種々のものがあるが、例えば、接地配線１１及び信号配線１２が伸びた方向の長さが１０ｃｍ、幅１ｃｍ程度のものが用いられている。
【００４６】
また、上記配線基板１では、接地配線１１の接続部６１のほぼ全長に亘って幅広に形成したが、開口１４を設ける部分だけ幅広に形成し、他の部分を信号配線１２の導線部６３と同程度の幅にしてもよい。要するに、開口１４の底面に接地配線１１の一部が露出すればいよい。
【００４７】
次に、本発明の第２例の配線基板を説明する。図８は、その配線基板２の平面図であり、第１例の配線基板１と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００４８】
第１例の配線基板１では、開口１４の内側に貫通孔１５が形成されていたのに対し、この配線基板２では、カバーフィルム１３の開口１４ａは、接地配線１１の幅広の導体部６１上の位置に形成されているが、貫通孔１５ａは、開口１４ａとは異なる位置に形成されている。この貫通孔１５ａは、カバーフィルム１３と、接地配線１１の幅広の導体部６１と、ベースフィルム１０とを貫通して設けられている。
【００４９】
図８に示した配線基板２の切断面図を図９（ａ）〜（ｃ）に示す。図９（ａ）は貫通孔１５ａを切断する位置であるＢ１−Ｂ１線切断面図、図９（ｂ）は、開口１４ａを切断する位置であるＢ２−Ｂ２線切断面図、図９（ｃ）は、開口１４ａと貫通孔１５ａとが配置されていない部分を切断する位置のＢ３−Ｂ３線切断断面図である。
【００５０】
図９（ａ）〜（ｃ）の符号８ｂは、ベースフィルム１０と、接地配線１１及び信号配線１２と、カバーフィルム１８から成る配線基板本体を示している。
【００５１】
カバーフィルム１３上に貼付された第１のシールドフィルム１８は、開口１４ａ底面に露出する部分で接地配線１１に接続されており、その第１のシールドフィルム１８は、貫通孔１５ａ内に陥入し、貫通孔１５ａの底面位置で、ベースフィルム１０に貼付された第２のシールドフィルム１９に接続されている。
【００５２】
この第２例の配線基板２でも、第１例の配線基板１と同様に、カバーフィルム１３上に貼付された第１のシールドフィルム１８は接地配線１１に直接接続され、ベースフィルム１０に貼付された第２のシールドフィルム１９は、第１のシールドフィルム１８を介して接地配線１１に接続されている。
【００５３】
なお、第１例の配線基板１では、開口１４内に貫通孔１５が形成されており、第２例の配線基板２では、開口１４ａと貫通孔１５ａとは離間した位置に形成されていたが、開口と貫通孔とが一部分だけ重なるように形成してもよい。
【００５４】
次に、本発明の第３例の配線基板を説明する。図１０の符号３は、その第３例の配線基板を示している。この第３例の配線基板３も、第１例の配線基板１と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００５５】
この第３例の配線基板３では、接地配線１１ｂの導線部６１ｂは、幅広の部分と幅狭の部分とを有しており、カバーフィルム１３の開口１４ｂは、幅広の部分の上に配置され、その底面に導線部６１ｂ表面が露出するようになっている。
【００５６】
また、この配線基板３は、カバーフィルム１３が、ベースフィルム１０の接地配線１１や信号配線１２側の面に貼付された後、接地配線１１や信号配線１２を避ける位置、即ち、接地配線１１ｂの導線部６１ｂが幅狭くなった部分と、その隣の信号配線１２との間の位置が穿孔され、その部分にカバーフィルム１３とベースフィルム１０とを貫通する貫通孔１５ｂが形成されている。
【００５７】
図１０に示した配線基板３の、切断面図を図１１（ａ）〜（ｄ）に示す。
図１１（ａ）は、接地配線１１の導線部６１ｂの幅広の部分であって、開口１４ｂが配置されていない位置であるＣ１−Ｃ１線切断面図、図１１（ｂ）は、開口１４ｂを切断する位置であるＣ２−Ｃ２線切断面図、図１１（ｃ）は、貫通孔１５ｂを切断する位置であるＣ３−Ｃ３切断面、図１１（ｄ）は、導線部６１ｂが幅狭く形成された部分であって、貫通孔１５ｂが配置されていない位置であるＣ４−Ｃ４線切断面図である。図１１（ａ）〜（ｄ）の符号８ｃは、ベースフィルム１０と、接地配線１１及び信号配線１２と、カバーフィルム１８から成る配線基板本体を示している。
【００５８】
この第３例の配線基板３でも、第１、第２例の配線基板１、２と同様に、カバーフィルム１３上に貼付された第１のシールドフィルム１８は、開口１４ａ底面位置で接地配線１１に直接接続され、ベースフィルム１０に貼付された第２のシールドフィルム１９は、第１のシールドフィルム１８を介して接地配線１１に接続されている。
【００５９】
上記第１〜第３例の配線基板は、片面フラットケーブルであったが、本発明の配線基板には両面フラットケーブルも含まれる。
【００６０】
図１２（ａ）〜（ｅ）は、本発明に含まれる両面フラットケーブルの製造工程を説明するための断面図である。図１２（ａ）を参照し、実施例１〜３のベースフィルム１０と同じ樹脂から成るベースフィルム２０の表面側には、導線部が幅広の接地配線２１と、導線部が幅狭の信号配線２２ａが設けられている。また、ベースフィルム２０の裏面側には、導線場が幅狭の信号配線２２ｂが設けられている。表面側の信号配線２２ａ同士の間、及び信号配線２２ａと接地配線の間、裏面側の信号配線２２ｂ同士の間は、溝部６６ａ、６６ｂで互いに分離されている。
【００６１】
この状態から、先ず、図１２（ｂ）に示すように、開口２４ａ、２４ｂを有する２枚のカバーフィルム２３ａ、２３ｂを、開口２４ａ、２４ｂが接地配線２１の表面と裏面に位置するように位置合わせし、ベースフィルム２０の表面側と裏面側にそれぞれ貼付し、配線基板本体８ｄを形成する。
【００６２】
この配線基板本体８ｄでは、ベースフィルム２０の表面側のカバーフィルム２３ａの開口２４ａの底面には、接地配線２１表面が露出している。
【００６３】
次に、図１２（ｃ）に示すように、配線基板本体８ｄを構成する部分のうち、開口２４ａの底面を穿孔し、接地配線２１とベースフィルム１０とに、開口２４ａよりも小径の貫通孔２５を形成する。この状態では、開口２４ａ、２４ｂとその底面位置の貫通孔２５によって、ベースフィルム２０の表面と裏面が貫通している。
【００６４】
次いで、図１２（ｄ）に示すように、カバーフィルム２３ａ、２３ｂ表面に、金属箔から成る第１、第２のシールドフィルム２８、２９をそれぞれ貼付し、接地配線２１上の第１のシールドフィルム２８を押圧し、開口２４ａ、２４ｂと貫通孔２５とで構成される孔内に陥入させると、第１のシールドフィルム２８は、開口２４ａ底面に露出する接地配線２１の表面に貼付され、電気的に接続される。
【００６５】
このとき、ベースフィルム２０の裏面側の第２のシールドフィルム２９を開口２４ｂ内に陥入させると、第１、第２のシールドフィルム２８、２９が互いに貼付され、電気的に接続される。その結果、ベースフィルム２０の裏面側の第２のシールドフィルム２９も、接地配線２１に電気的に接続され、信号配線２２ａ、２２ｂが両面に配置されたシールド付き配線基板４が得られる。
【００６６】
ここでは、第１、第２のシールドフィルム２８、２９の両方を陥入させたが、第１のシールドフィルム２８だけを陥入させ、接地配線２１と第２のシールドフィルム２９に接続してもよい。
【００６７】
この配線基板４の第１、第２のシールドフィルム２８、２９上には、図１２（ｅ）に示すように、保護フィルム６１、６２を貼付することができる。符号７３、７４は、保護フィルム６１、６２の、第１、第２のシールドフィルム２８、２９よりも張り出した部分である。なお、この配線基板４では、接地配線２１や信号配線２２の両端の端子部は露出している。
【００６８】
次に、本発明の第５例の配線基板をその製造方法と共に説明する。
図１３（ａ）を参照し、樹脂から成るベースフィルム３０上に、銅箔を貼付し、エッチングによってパターニングし、導線部が幅広の接地配線３１と導線部が幅狭の信号配線３２とを形成する。接地配線３１と信号配線３２の間、及び信号配線３２同士の間は、銅箔の除去部分である溝部７６で互いに分離されている。
【００６９】
このベースフィルム３０の接地配線３１及び信号配線３２が形成された側の表面に、図１３（ｂ）で示すように、カバーフィルム３３を貼付し、配線基板本体８ｅを作製する。この配線基板本体８ｅでは、接地配線３１と各信号配線３２の両端の端子部は露出しているが、両端の端子間を結ぶ導線部は、カバーフィルム３３で覆われている。
【００７０】
次いで、図１３（ｃ）に示すように、配線基板本体８ｅの両面に、それぞれレジストフィルム３４ａ、３４ｂを貼付し、次いで、図１３（ｄ）に示すように、配線基板本体８ｅのうち、接地配線３１とカバーフィルム３３とが積層された部分を穿孔し、接地配線３１の幅よりも小径の孔３５を形成する。この孔３５は、レジストフィルム３４ａ、３４ｂと、カバーフィルム３３と、接地配線３１とベースフィルム３０とを貫通している。
【００７１】
その状態で、炭素粒子等の触媒が分散されたメッキ前処理液に浸漬し、レジストフィルム３４ａ、３４ｂを剥離した後、銅のメッキ液中に浸漬すると、孔３５の内周面に銅が成長する。図１３（ｅ）の符号３７は、孔３５の内周面に成長した銅から成る金属膜を示している。孔３５の内周面には接地配線３１の切断面が露出しており、金属膜３７は、その接地配線３１の切断面を含む面に成長するので、金属膜３７は接地配線３１に電気的に接続されている。
【００７２】
次いで、図１３（ｆ）に示すように、カバーフィルム３３とベースフィルム３０の表面に、それぞれ第１、第２のシールドフィルム３８、３９を貼付し、いずれか一方、又は両方の第１、第２のシールドフィルム３８、３９の孔３５上の部分を押圧し、孔３５内に陥入させると、第１、第２のシールドフィルム３８、３９同士が貼付され、互いに電気的に接続される。
【００７３】
このとき、第１、第２のシールドフィルム３８、３９は、孔３５の開口部分の表面で金属膜３７に接続されると共に、陥入された第１のシールドフィルム３８が、孔３５の内周面で金属膜３７に接続され、シールド付きの配線基板５が得られる。
【００７４】
この第５例の配線基板５の表面にも、図１３（ｇ）に示すように、保護フィルム７１、７２をそれぞれ貼付することができる。また、絶縁性の保護フィルム７１、７２に、張り出し部８３、８４を設けることもできる。
【００７５】
なお、この第５例の配線基板５や、第１〜第４例の配線基板１〜４では、孔３５、１５、２５を接地配線３１、１１、２１内に形成したが、孔３５、１５、２５が接地配線３１、１１、２１の一部を切り欠くように形成してもよい。
【００７６】
また、第５例の配線基板５や、第１〜第３例の配線基板１〜３は、第４例の配線基板４と同様に、ベースフィルム３０、１０の両面に、信号配線１２、３２を設けることができる。接地配線１１、１１ｂ、３１を両面に設けてもよい。
【００７７】
次に、本発明の第６例の配線基板の製造方法を説明する。
図１４（ａ）〜（ｆ）を参照し、先ず、上記各実施例と同じベースフィルム４０上に銅箔９を貼付し（図１４（ａ））、銅箔９をパターニングする。図１４（ｂ）の符号４１、４２は、図２〜図４と同じパターンの接地配線と信号配線を示しており、溝部６７で分離されている。
【００７８】
パターニング後、接地配線４１の幅広の部分を穿孔し、図１４（ｃ）に示す貫通孔４５を形成する。この貫通孔４５は、接地配線４１とベースフィルム４０を貫いている。
【００７９】
この状態で、図１４（ｄ）に示すように、接地配線４１と信号配線４２の表面及び側面に銅メッキ膜４７を成長させる。
【００８０】
次いで、上記各実施例１〜５と同じ材質の樹脂フィルムから成り、接地及び信号配線４１、４２の端子部を露出させるための窓部と、その窓部の他、貫通孔４５と同径か、それよりも大径の開口４４が形成されたカバーフィルム４３を用意し、開口４４が貫通孔４５上に位置するように位置合わせをし、カバーフィルム４３を信号配線４１、４２と、その間に露出するベースフィルム４０表面に貼付し、配線基板本体８ｆを構成させる（図１４（ｅ））。
【００８１】
この状態では、開口４４と貫通孔４５とは、配線基板本体８ｆの表面から裏面まで貫通しており、図１４（ｆ）に示すように、配線基板本体８ｆの両面に、導電性の接着剤層が形成された第１、第２のシールドフィルム４８、４９をそれぞれ貼付し、第１のシールドフィルム４８を、開口４４と貫通孔４５とで構成される孔内に陥入させると、本発明の配線基板６が得られる。
【００８２】
貫通孔４５の内周面に露出する接地配線４１の切断面には、銅メッキ層４７が形成されているので、第１のシールドフィルム４８は、少なくとも貫通孔内周面４５の部分か、又は開口４４底面に位置する接地配線４１表面の部分で銅メッキ層４７に接続される。
【００８３】
第１のシールドフィルム４８と第２のシールドフィルム４９は、貫通孔４５の底面位置で互いに貼付されているので、第１、第２のシールドフィルム４８、４９の両方が、接地配線４１に接続される。第１、第２のシールドフィルム４８、４９の表面には、保護フィルムを貼付してもよい。
【００８４】
また、銅メッキ層４７に替え、金、白金、半田等の所望の金属のメッキ層を用いることができる。
【００８５】
以上説明した配線基板１〜６は、可撓性を有するフラットケーブルであり、折れない限度で自由に曲げられるようになっている。
【００８６】
各実施例では、シールドフィルムには金属箔を用いたが、本発明はそれに限定されるものではなく、導電性を有するフィルムであればよい。配線膜も銅に限定されるものではなく、導電性を有していればよい。例えばアルミニウム等を用いることができる。
【００８７】
また、以上は、複数の配線が互いに絶縁された配線基板について説明したが、一部の配線間が互いに接続されたフレキシブル配線基板や、本発明の配線基板に他の配線基板を貼り合わせた配線基板も本発明に含まれる。
【００８８】
【発明の効果】
配線の両側に、接地電位に置かれるシールドフィルムを簡単に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｇ）：本発明の第１例の配線基板の製造工程を説明するための断面図
【図２】図１（ｃ）に対応する平面図
【図３】図１（ｄ）に対応する平面図
【図４】図２（ａ）の拡大図
【図５】図２（ｂ）の拡大図
【図６】図１（ｅ）に対応する拡大平面図
【図７】図１（ｆ）に対応する拡大平面図
【図８】本発明の第２例の配線基板を説明するための平面図
【図９】（ａ）〜（ｃ）：それぞれ、図８のＢ１−Ｂ１線、Ｂ２−Ｂ２線、Ｂ３−Ｂ３線切断面図
【図１０】本発明の第３例の配線基板を説明するための平面図
【図１１】（ａ）〜（ｄ）：それぞれ、図１０のＣ１−Ｃ１線、Ｃ２−Ｃ２線、Ｃ３−Ｃ３線、Ｃ４−Ｃ４線切断面図
【図１２】（ａ）〜（ｅ）：本発明の第４例の配線基板の製造工程を説明するための図
【図１３】（ａ）〜（ｇ）：本発明の第５例の配線基板の製造工程を説明するための図
【図１４】（ａ）〜（ｆ）：本発明の第６例の配線基板の製造工程を説明するための図
【図１５】従来技術の配線基板を説明するための図
【符号の説明】
１〜６……配線基板
８ａ〜８ｆ……配線基板本体
１０、２０、３０、４０……ベースフィルム
１１、１１ｂ、２１、３１、４１……接地配線
１２、２２ａ、２２ｂ、３２、４２……信号配線
１３、２３、３３、４３……カバーフィルム
１４、１４ａ、２４ａ、２４ｂ、４４……開口
１５、２５、３５、４５……貫通孔
１８、２８、３８、４８……第１のシールドフィルム
１９、２９、３９、４９……第２のシールドフィルム
６１……幅広の導線部
６２ａ、６２ｂ、６４ａ、６４ｂ……端子部
６３……幅狭の導線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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