【事件の表示】
　平成１０年特許願第１２５９３０号「導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月３０日出願公開、特開平１１−３２９０６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年５月８日の出願であって、平成１９年６月４日付けで手続補正がされた後、同年１１月２８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月２７日付けで審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　本願発明は、平成１９年６月４日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１及び２に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　下地の導電層が設けられ外表面が金メッキされた導電性微粒子であって、粒径が、０．２〜１０００μｍであり、アスペクト比が、１．５未満であり、変動係数が５０％以下であり、粒子の明度が、６以上であり、彩度が、７以上であることを特徴とする導電性微粒子。
【請求項２】　下地の導電層が設けられ外表面が金メッキされた導電性微粒子であって、粒径が、０．２〜１０００μｍであり、アスペクト比が、１．５未満であり、変動係数が５０％以下であり、外表面から１０ｎｍの深さの層中に含有される金の含有率が、９０〜１００重量％であることを特徴とする導電性微粒子。」（以下、それぞれ「本願発明１」及び「本願発明２」という。）。
　ここで、上記「変動係数」は、何に関する変動係数であるかについて特定されていないが、本願明細書の【００１３】の「本発明の導電性微粒子は、上記変動係数が５０％以下である。上記変動係数とは、式；
（σ／Ｄｎ）×１００
で表される。σは、粒径の標準偏差を表し、Ｄｎは数平均粒径を表す。」という記載から、導電性微粒子の粒径に関する変動係数であると解される。
　また、上記「粒径」は、どのように定義されるのかについて特定されていないが、本願発明１及び２の具体例である、本願明細書に記載された実施例（例えば、本願明細書の【００３８】及び【００３９】を参照。）では、平均粒径を粒径とし、この平均粒径が０．２〜１０００μｍの範囲内であることから、上記「粒径」とは平均粒径の意味であると解される。
　
第３　原査定の理由の概要
　原査定の拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「本願の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１又は２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないか、下記の刊行物１、２及び５に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
刊行物１：特開平９−１０２６６１号公報
刊行物２：特開平８−３１９４６７号公報
刊行物５：特開平９−３１４１９号公報」
　
第４　引用刊行物とその記載事項
　原査定に引用された上記刊行物２には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】  単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃以上である（メタ）アクリル系モノマーから誘導される繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系（共）重合体からなる芯材粒子の表面に、導電性金属層を有することを特徴とする導電性粒子。
【請求項２】  導電性粒子を形成する芯材粒子の平均粒子径が、接続しようとする回路幅の１／２〜１／１０の範囲内にあり、かつ該芯材粒子の相対標準偏差（ＣＶ値）が１０％以下であることを特徴とする請求項第１項記載の導電性粒子。」
　
（ｂ）「【００７５】さらに、本発明で使用する芯材粒子はほぼ真球状であることが好ましい。即ち電子顕微鏡写真により粒子の直径を測定したときに、同一粒子において、直径と短径の比が通常は１.２以下、好ましくは１.１以下である粒子を使用することが好ましい。」
　
（ｃ）「【００７６】このような芯材粒子の表面には導電性層が形成されている。導電性層は、導電性金属、これらの金属を含有する合金、導電性セラミック、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料から形成されている。
【００７７】導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、ＢｅおよびＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の元素、化合物（例えばハンダ）等を添加してもよい。導電性セラミックの例としては、ＶＯ2、Ｒｕ2Ｏ、ＳｉＣ、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ2、ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ4Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げることができる。また、上記以外の導電性材料としてカーボンおよびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ等を挙げることができる。
【００７８】このような導電性材料の中でも共に、導電性層に金を含有させることが好ましい。導電性層に金を含有させることにより、電気抵抗値が低くなると共に、展延性が良好になり、良好な導電性を得ることができる。
【００７９】特に本発明では、ニッケル層の上に金層を形成した２層構造の導電性層が好ましい。このような導電性層は、蒸着法、イオンスパッタリング法、メッキ法、溶射法などの物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電性材料を化学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等を用いて芯材の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯材を形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材の表面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層とを同時に形成する方法などにより形成することができる。特に無電解メッキ法によりニッケル層を形成した後、金層を形成して２層構造の導電性層を形成することが好ましい。このような導電性層は単層である必要はなく、複数の層が積層されていてもよい。
【００８０】このような導電性層の厚さは通常は０.０１〜１０.０μｍ、好ましくは０.０５〜５μｍ、さらに好ましくは０.２〜２μｍの範囲内にある。また、この導電性層は、連続層であっても、不連続層であってもよい。即ち、芯材粒子の表面が導電性材料で均一に覆われていてもよいし、例えば導電性材料が芯材表面を網目に覆っていてもよいし、また、連続する導電性層の一部に芯材流指標面が露出していてもよい。」
　
（ｄ）「【０１２８】
【実施例１】参考例１および２と同等の方法により製造した平均粒子径が３.５５μｍの樹脂粒子に、Ｎｉ／Ａｕからなる二層の金属層を無電解メッキ法で形成した。このＮｉの厚さは０.２μｍであり、Ａｕの層の厚さは０.０５μｍであり、得られた導電性粒子の平均粒子径が３.８μｍの導電性粒子（Ａ）を形成した。
【０１２９】上記のようにして得られた導電性粒子（Ａ）を用いて下記の組成により異方導電性接着剤を製造した。
　アクリル系接着剤（固形分換算）　　　　　　　　　　１００重量部
　架橋剤
　N,N,N'N'-テトラグリシジルメタキシレンジアミン　　 ０.０２重量部
　カップリング剤　　　　　　　　　　　　　　　　 　　０.２重量部
　シリカ粒子（平均粒子径：１μｍ）　　　　　　　　 　　２０重量部
　導電性粒子（Ａ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２重量部
　レゾールフェノール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
上記のような組成物を、ナイフコーターで４.５μｍに塗布してテープ状の異方導電性接着剤を調子した。この異方導電性テープにおける導電性粒子の充填量は、８０００〜１００００個／mm2であった。
【０１３０】上記のようにして得られたテープ状異方導電性接着時を用い、仮圧着条件４０℃、２０kg/cm2、圧着時間３秒の条件で、ピッチ幅５０μｍ、ボトム幅２５μｍ、トップ幅１０μｍであるＴＣＰ（ピン数約６００）を貼り合わせ、次いで、１３０℃、２０kg/cm2、１０秒の条件で本接着を行った。（異方導電接着（Ｃ））」
　
第５　当審の判断
１．本願発明１に対して
（１）引用発明
　刊行物１の（ａ）に記載された請求項１を引用する請求項２を独立形式で記載すると、「単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃以上である（メタ）アクリル系モノマーから誘導される繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系（共）重合体からなる芯材粒子の表面に、導電性金属層を有する導電性粒子において、導電性粒子を形成する芯材粒子の平均粒子径が、接続しようとする回路幅の１／２〜１／１０の範囲内にあり、かつ該芯材粒子の相対標準偏差（ＣＶ値）が１０％以下であることを特徴とする導電性粒子。」となる。
　ここで、上記導電性粒子の芯材粒子は、（ｂ）の「本発明で使用する芯材粒子はほぼ真球状であることが好ましい。即ち電子顕微鏡写真により粒子の直径を測定したときに、同一粒子において、直径と短径の比が通常は１.２以下・・・である粒子を使用することが好ましい。」という記載によると、その直径と短径の比が１．２以下であるといえる。
　また、上記導電性粒子の導電性金属層は、（ｃ）の「特に本発明では、ニッケル層の上に金層を形成した２層構造の導電性層が好ましい。」及び「特に無電解メッキ法によりニッケル層を形成した後、金層を形成して２層構造の導電性層を形成することが好ましい。」という記載によると、上記芯材粒子の表面に、無電解メッキ法によりニッケル層の上に金層を形成したものであるといえる。
　そして、（ｄ）の「参考例１および２と同等の方法により製造した平均粒子径が３.５５μｍの樹脂粒子に、Ｎｉ／Ａｕからなる二層の金属層を無電解メッキ法で形成した。このＮｉの厚さは０.２μｍであり、Ａｕの層の厚さは０.０５μｍであり、得られた導電性粒子の平均粒子径が３.８μｍの導電性粒子（Ａ）を形成した。」及び「上記のようにして得られたテープ状異方導電性接着時を用い・・・トップ幅１０μｍであるＴＣＰ（ピン数約６００）を貼り合わせ」という記載によれば、上記導電性粒子の具体例である実施例として、ニッケル層及び金層の厚さがそれぞれ０．２μｍ及び０．０５μｍ、導電性粒子の平均粒子径が３.８μｍであり、芯材粒子の平均粒子径の、接続しようとする回路幅に対する比が、上記「１／２〜１／１０の範囲内」にある３．５５／１０、すなわち、０．３５５であるものが記載されているといえる。
　
　上記記載及び認定事項を本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物２には、次のとおりの発明が記載されているといえる。
　
「単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃以上である（メタ）アクリル系モノマーから誘導される繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系（共）重合体からなる芯材粒子の表面に、導電性金属層であるニッケル層及びその上の金層が無電解メッキ法により形成された導電性粒子であって、その平均粒子径が３．８μｍであり、該芯材粒子の平均粒子径が、接続しようとする回路幅の０．３５５であり、該芯材粒子の直径と短径の比が１．２以下であり、該芯材粒子の相対標準偏差（ＣＶ値）が１０％以下であり、該ニッケル層及び金層の厚みがそれぞれ０．２μｍ及び０．０５μｍである導電性粒子。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　まず、引用発明の「ニッケル層」は、本願発明１の「下地の導電層」に相当する。
　また、引用発明における「金層」は無電解メッキ法により形成された金メッキであるから、本願発明１と引用発明は、「外表面が金メッキされた」ものである点で共通するといえる。
　そして、引用発明では、導電性粒子の平均粒子径が３．８μｍであり、一方、本願発明１では、導電性微粒子の平均粒径が、「０．２〜１０００μｍ」であって、平均粒径が一致するといえるから、両者は、「粒径」が０．２〜１０００μｍである点、及び、「導電性微粒子」である点においても一致するといえる。
　
　そうすると、本願発明１と引用発明は、「下地の導電層が設けられ外表面が金メッキされた導電性微粒子であって、粒径が、０．２〜１０００μｍである導電性微粒子。」である点で一致し、次の点で一応相違する。
　
相違点イ：本願発明１では、導電性微粒子の「アスペクト比が、１．５未満であり、変動係数が５０％以下であ」るのに対して、引用発明は、芯材粒子の直径と短径の比が１．２以下であり、かつ芯材粒子の相対標準偏差（ＣＶ値）が１０％以下であるものの、導電性粒子のアスペクト比が１．５未満であり、変動係数が５０％以下であるかについては不明である点。
　
相違点ロ：本願発明１は、導電性微粒子の「粒子の明度が、６以上であり、彩度が、７以上である」のに対して、引用発明は、導電性粒子の明度が６以上であり、彩度が７以上であるか否かが不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　上記相違点イ及びロについて検討する。
（ｉ）相違点イについて
　まず、引用発明は、芯材粒子の直径と短径の比、すなわち、アスペクト比が１．２以下のものであって、導電性粒子のアスペクト比を特定するものではないが、導電性粒子の粒径が３．８μｍであり、そのうち、導電性金属層であるニッケル層及び金層の厚みがそれぞれ０．２及び０．０５μｍであることから、芯材粒子の粒径に対する導電性金属層の厚みは高々７％程度であり、そのため、アスペクト比が１．２の芯材粒子に、その粒径の７％程度の厚みを有する導電性金属層が形成されたとしても、短径及び長径がそれぞれ７％程度増加した粒子が得られ、そのアスペクト比は、ほぼ１．２であることは明らかである。
　また、上記ニッケル層及び金層は、無電解メッキ法により形成されたものであり、芯材粒子をメッキ液中に入れ、各芯材粒子の表面が一様にメッキ液と接触した状態で形成されることは明らかであるから、不均一な厚みに形成されることは予想し難いといえる。
　これらのことから、芯材粒子のアスペクト比が１．２以下である引用発明は、導電性粒子のアスペクト比が１．５以上になることは想定し難く、１．２近傍であると解するのが自然である。
　次に、引用発明の「相対標準偏差（ＣＶ値）」に関して、この「相対標準偏差」とは、標準偏差を相対的に表すものであり、その別表記は「ＣＶ値」であることが窺える。そこで、化学大辞典８縮刷版（共立出版株式会社、１９９７年、第５６６頁）の「変動係数」の項を見てみると、「変動係数［英coefficient of variation 独Variationskoeffizient］標準偏差＊を平均値で割った量．普通百分率で表わす．変動係数はバラツキを相対的に表わすものである．」と記載されており、このことから、変動係数が、（標準偏差／平均値）×１００（％）のように表されるといえる。また、標準偏差はバラツキを表し、上記のように、「変動変数はバラツキを相対的に表わす」ことから、変動係数は、標準偏差を相対的に表すものということができ、さらに、上記変動係数の英語表記の頭文字をとると「ＣＶ」となる。すると、引用発明の「相対標準偏差（ＣＶ値）」は、定義上、本願発明１の「変動係数」と同じものを指すと解される。
　そして、引用発明は、芯材粒子の粒径の相対標準偏差（ＣＶ値）、すなわち変動係数が１０％以下であって、導電性粒子の粒径の変動係数を特定するものではないが、上述したように、引用発明における導電性金属層は、その厚みが芯材粒子の粒径の高々７％程度であり、また、その形成手法から見て、均一な厚みを有すると解するのが自然であるから、芯材粒子の粒径の変動係数が１０％以下である引用発明は、導電性粒子の変動係数が５０％以下となっていると解するのが妥当である。
　してみれば、上記相違点イは、実質的なものであるとはいえない。
　
（ｉｉ）相違点ロについて　
　引用発明は、芯材粒子の表面に、導電性金属層であるニッケル層及びその上の金層が形成された導電性粒子であり、導電性粒子の外表面である金層は、金からなるものである。
　一方、金は金色を呈するものであり、この金色を、色相、明度及び彩度からなる色彩の表示手法として本願出願前に周知のマンセル値により表現しようとしたとき、金色自体の明度及び彩度は存在しないが、金色に類似する色として、うこん色、黄色、中黄、刈安色などがあり、これらの明度及び彩度が、それぞれ、７．５及び１２（うこん色）、８及び１４（黄色）、８．５及び１１（中黄）、８．５及び７（刈安色）であることは、本願出願時の技術常識である（必要があれば、清野恒介ら、「色名事典」、株式会社新紀元社、２００５年、第２３８〜２３９頁を参照。）。
　そして、外表面が金からなる導電性粒子である引用発明は、金色に類似する色を参考にして、その明度及び彩度を用いて表現すると、明度が７．５〜８．５程度で、かつ彩度が７〜１４程度となると考えるのが自然であり、これは、本願発明１の明度及び彩度と一致するものである。
　してみれば、上記相違点ロは、実質的なものであるとはいえない。
　
（４）小括
　したがって、本願発明１は、刊行物２に記載された発明であるといえる。
　
２．本願発明２に対して
（１）引用発明
　上記刊行物２には、先に「１（１）」で述べたとおりの引用発明が記載されているといえる。
　
（２）本願発明２と引用発明との対比
　本願発明２と引用発明は、先に「第５」の「１（２）」で述べた点で一致するといえる。
　そして、引用発明は、最外層である金層の厚みが０．０５μｍ、すなわち５０ｎｍであるから、外表面から５０ｎｍの深さの層は、金のみからなるものである。仮に、この金層が１００％の金でないとしても、先に「第５」の「１（１）」で述べたように、引用発明はその最外層を意識的に金により形成したものであるから、実質的に金からなるものであり、金の含有率が９０％を下回ることは自然でない。すると、本願発明２と引用発明は、「外表面から１０ｎｍの深さの層中に含有される金の含有率が、９０〜１００重量％である」点でも一致するといえる。
　
　そうすると、本願発明２と引用発明は、「下地の導電層が設けられ外表面が金メッキされた導電性微粒子であって、粒径が、０．２〜１０００μｍであり、外表面から１０ｎｍの深さの層中に含有される金の含有率が、９０〜１００重量％である導電性微粒子。」である点で一致し、次の点で一応相違する。
　
相違点イ：本願発明２は、「アスペクト比が、１．５未満であり、変動係数が５０％以下であ」るのに対して、引用発明は、芯材粒子の直径と短径の比が１．２以下であり、かつ芯材粒子の相対標準偏差（ＣＶ値）が１０％以下であるものの、導電性粒子のアスペクト比が１．５未満であり、変動係数が５０％以下であるか否かが不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　先に「第５」の「１（３）」で述べたのと同じ理由により、相違点イは実質的なものとはいえない。
　
（４）小活
　したがって、本願発明２は、刊行物２に記載された発明であるといえる。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１及び２は、いずれも刊行物２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その余の請求項発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。