(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム（２）のアイランド部（２１）に半導体素子（１）を搭載し、前記半導体素子（１）を樹脂（４）にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体装置において、
前記リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、前記樹脂（４）の内部にて屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
半導体素子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）と、
前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続された複数本のインナーリード部（２２）と、
前記半導体素子（１）が搭載された前記アイランド部（２１）及び前記インナーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂（４）と、
前記インナーリード（２２）部と一体に接続形成され前記樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリード部（２３）と、
一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）と、を備え、
前記導出リード部（２５）は、前記樹脂（４）の内部にて前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】
前記アイランド部（２１）と前記導出リード部（２５）との接続部分に凹部（２７）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームのアイランド部に半導体素子を搭載し、半導体素子を樹脂にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の樹脂封止型半導体装置３００の平面構成を図７に示す。半導体装置３００は、半導体素子Ｊ１を搭載した平板状のアイランド部Ｊ２と、半導体素子Ｊ１の電極とワイヤＪ３により接続された複数本のリード部Ｊ４とを有し、半導体素子Ｊ１を搭載したアイランド部Ｊ２とリード部Ｊ４の一部とを樹脂Ｊ５（図中、一点鎖線で図示）にて包み込むようにモールドしてなる。
【０００３】
ここで、アイランド部Ｊ２は吊りリード（図では２本）Ｊ６により支持され、吊りリードＪ６はモールド樹脂Ｊ５の端面にて切断されている。また、リード部Ｊ４は、樹脂Ｊ５の端面から外部に延びて曲げ加工され、その終端部が回路基板Ｊ７の導電部Ｊ７１に接続されている。
さらに、一端部がアイランド部Ｊ２と一体に接続されてアイランド部Ｊ２から樹脂Ｊ５の外部に延びるとともに曲げ加工されて、その他端部が樹脂Ｊ５の外部にて回路基板Ｊ７に接続される導出リードＪ８が設けられている。この導出リードＪ８は、通常、銅合金等の金属からなり、熱伝達係数が高く半導体素子Ｊ１で発生する熱を、アイランド部Ｊ２から回路基板Ｊ７に逃がす（放熱）させるものとして機能する。
【０００４】
ちなみに、吊りリードＪ６もアイランド部Ｊ２に一体に接続されているが、樹脂５の端面部にて切断されているため、吊りリードＪ６のみによる放熱は不十分である。従って、樹脂Ｊ５の外部まで引き出された放熱用の導出リードＪ８を設けることによって、特別な放熱構造を付加することなく比較的放熱性の高い半導体装置を実現できる。このような放熱用の導出部を設けた半導体装置としては、例えば特開平６−２１３０２号公報に記載のものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の半導体装置（モールドパッケージ）では、一般的に高温と低温の温度変化を繰り返して、信頼性を測る温度サイクル試験等において、樹脂Ｊ５とリードフレーム材の熱膨張係数の相違により、樹脂とリードフレームの界面にすきまを生じる「剥離」現象が発生する。
【０００６】
特に、アイランド部Ｊ２のような面積が大きな場所では、熱膨張係数の相違による比較的大きな応力が発生して剥離しやすい。
特に、吊りリードＪ６や導出リードＪ８はアイランド部Ｊ２に比べてその幅が狭く、しかもアイランド部Ｊ２に直接接続されているので、アイランド部Ｊ２からの剥離の影響によって他のリード部Ｊ４より、それらリードＪ６、Ｊ８の界面剥離が進行しやすい。
【０００７】
よって、アイランド部Ｊ２と樹脂Ｊ５との界面で剥離が発生すると、その剥離は、吊りリードＪ６及び導出リードＪ８と樹脂Ｊ５との界面に沿って進行してゆく。
そして、吊りリードＪ６や導出リードＪ８は、少なくともモールド（樹脂Ｊ５）内部においてストレート形状であり、各リードと樹脂との界面も同じくストレート形状である。そのため、図７の矢印に示す様に、アイランド部Ｊ２から吊りリードＪ６や導出リードＪ８に進行してきた剥離による応力は、より進行しやすい。
【０００８】
中でも導出リードＪ８では、アイランド部Ｊ２との接続部分から樹脂Ｊ５の端部までの長さが、吊りリードＪ６に比して非常に短いので、アイランド部Ｊ２で発生した剥離が、導出リードＪ８を伝わって樹脂Ｊ５の端面まで達することがある。この場合、剥離部分は外部に開口し、そこから異物（水分、埃等）が侵入する。侵入した異物が剥離部分から導出リードＪ８に沿って半導体素子１へ達すると、素子の配線層を腐食させる等の不具合が生じ、装置の信頼性を低下させる。
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みて、半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、従来、アイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部（上記図７では、導出リードＪ８）が剥離を進行させやすい形状であったことに着目し、該リード部の形状を工夫することでなされたものである。
即ち、請求項１記載の発明では、樹脂封止型半導体装置において、リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部がアイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、樹脂（４）の内部にて屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、屈曲部（２５ａ）は、ボンディング部と前記一端部の間に位置していることを特徴としている。
【００１１】
本発明によれば、アイランド部（２１）で発生し導出リード部（２５）に進行した剥離は、屈曲部（２５ａ）で抑制されるため、アイランド部（２１）で発生する樹脂（４）の剥離が導出リード部（２５）を伝わって樹脂（４）の端部まで進行するのを防止することができる。
【００１２】
また、請求項１に記載の発明では、アイランド部（２１）は平板状であり、導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、アイランド部（２１）の平面方向に鋭角で屈曲している。すなわち、導出リード部（２５）において、一端部から導出リード部（２５）に沿って他端部に向かう方向を引き出し方向とし、屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として引き出し方向とは反対方向に延びる部位と引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、屈曲部（２５ａ）は、９０°より小さい鋭角の屈曲角度で曲がっている。
【００１３】
このことにより、屈曲部（２５ａ）の手前から屈曲部（２５ａ）に向かう方向の剥離の応力には、屈曲部（２５ａ）以降にて導出リード部（２５）即ち界面が延びる方向の応力成分が殆ど含まれない。従って、屈曲部（２５ａ）以降の剥離の応力は大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の発明では、半導体素子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）と、半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続された複数本のインナーリード部（２２）と、半導体素子（１）が搭載されたアイランド部（２１）及びインナーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂（４）と、インナーリード（２２）部と一体に接続形成され樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリード部（２３）と、一端部がアイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）と、を備え、導出リード部（２５）は、樹脂（４）の内部にてアイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、屈曲部（２５ａ）は、ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、アイランド部（２１）は平板状で、導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、導出リード部（２５）において、一端部から導出リード部（２５）に沿って他端部に向かう方向を引き出し方向とし、屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として引き出し方向とは反対方向に延びる部位と引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項３記載の発明では、請求項１または２に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記アイランド部（２１）と前記導出リード部（２５）との接続部分に凹部（２７）が形成されていることを特徴としている。
なお、上記した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止型半導体装置（以下、単に装置という）１００の平面構成図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。本実施形態はモノリシックＩＣのプラスチックパッケージとして適用される。
【００１９】
装置１００は、半導体素子（半導体チップ）１を搭載した平板状のアイランド部２１と、半導体素子１の電極とワイヤ３により接続された複数本のインナーリード部２２と、該インナーリード部２２と一体に接続形成されたアウターリード部２３、アイランド部２１を支持するための吊りリード２４、上記図７に示した導出リード８に相当する放熱用リード（導出リード）２５とを有している。
【００２０】
これら、アイランド部２１及び各リード部２２〜２５によりリードフレーム２が構成され、各リード部２２〜２５は、アイランド部２１の略平面上に位置する板状をなす。
そして、半導体素子１を搭載したアイランド部２１、インナーリード部２２、吊りリード２４の全部、及び放熱用リード２５の一部が、モールド用樹脂４（図１中、一点鎖線で図示）にて包み込むようにモールドされている。ここで、図１中に示すアイランド部２１の寸法ａ及びｂは、例えば各々、５．７０ｍｍ、３．３８ｍｍとでき、また、アイランド部２１の端面と樹脂４の端面との間の寸法ｃ及びｄは、例えば各々、２．３６ｍｍ、１．０６ｍｍとできる。
【００２１】
半導体素子１は、Ａｇペースト等の導電性樹脂もしくは半田等の接着部材（図示せず）を介してアイランド部２１に搭載され、その電極は、ワイヤボンディングされたワイヤ３により、インナーリード部２２に接続されている。そして、各リード部２２、２３及びワイヤ３を介して、半導体素子１と装置１００の周囲に配設された外部の回路基板５との電気信号のやり取りが可能となっている。
【００２２】
ここで、アイランド部２１を支持する吊りリード（図では２本）２４は、樹脂４の端面にて切断されている。また、樹脂４の端面から外部に延びるアウターリード部２３は、曲げ加工後、その終端部が回路基板５の導電部５１に半田付け等により接続されている。
放熱用リード２５は、一端部がアイランド部２１と一体に接続されてアイランド部２１から樹脂４の外部に延びるとともに曲げ加工されて、他端部が樹脂４の外部にて回路基板５に半田付け等により接続されており、半導体素子１で発生する熱を、アイランド部２１から回路基板５に逃がす（放熱）させるものとして機能する。
【００２３】
また、放熱用リード２５は、樹脂４の内部にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有し、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード２５を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを防止するようになっている。これら屈曲部２５ａ、２５ｂは、平板状のアイランド部２１に対して、その平面方向に屈曲しており、少なくとも一方（本例では屈曲部２５ａ）は９０°以下の屈曲角度で曲がっていることが好ましい。
【００２４】
また、リードフレーム２において、アイランド部２１、各リード部２２〜２５は、樹脂４の内部にて少なくとも１箇所に、その一面側から凹んだ溝（凹部）２７を有する。なお、溝２７は図１では斜線ハッチングにて示す。溝２７では、樹脂４が食い込んでいるため、リードフレーム２と樹脂４との密着性が向上し、剥離しにくくできる。
【００２５】
また、樹脂４の内部に位置するリードフレーム２の部位には、両面を貫通するロックホール２８が設けられており、このロックホール２８は、リードフレーム２と樹脂４の密着性を高め、強度を出すものである。
かかる構成を有する装置１００は、鉄合金等の薄板を両面からエッチングすることによりパターニング形成されたリードフレーム２を用意し、アイランド部２１に半導体素子１を接着し、半導体素子１の電極とインナーリード部２２とをワイヤボンディングにて接続（ワイヤ３を形成）し、成形金型内に入れ、樹脂４を射出成形することにより作られる。
【００２６】
なお、リードフレーム２の溝２７は、鉄合金等の薄板を片面からのみエッチングするハーフエッチ又はスタンピングにより形成できる。
次に、本実施形態の作用について説明する。従来、アイランド部から樹脂の外部に引き出されたリードが樹脂（モールド）内においてストレート形状であったのに対して、本実施形態では、放熱用リード２５を、樹脂４の内部にて２箇所に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有するものとし、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード２５を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを抑制することが、主たる特徴である。
【００２７】
図３及び図３のＡ部拡大図としての図４は、屈曲部２５ａ、２５ｂにおける作用を説明するため、各部分を模式的に示した説明図であり、半導体素子１やワイヤ３等は省略してある。なお、図１において接続されている隣接する放熱用リード２５は、図３においては、分離したものとしているが、作用としては同様であり、実際に分離した形態としてもよい。
【００２８】
上述のように、樹脂３の剥離は、最も面積の大きいアイランド部２１において、樹脂３とリードフレーム２の熱膨張係数の違いによる界面の応力により発生する。この剥離は、図３の矢印に示す様に界面に沿って、アイランド部２１と接続した放熱用リード２５へ進行する。
ここで、放熱用リード２５において、一端部から放熱用リード２５に沿って他端部に向かう方向を引き出し方向とすると、図４に示す様に、放熱用リード２５は、アイランド部２５からＹ方向に引き出されており、屈曲部２５ａにてＸ方向へと大きく屈曲している。そして、屈曲部２５ａにおいて、放熱用リード２５と樹脂４との界面も、アイランド部２１の平面内にて同形状に屈曲している。
【００２９】
そのため、放熱用リード２５へ進行した剥離は、まず、屈曲部２５ａの手前から放熱用リード２５の引き出し方向（図４に示すＹ方向）に進み、屈曲部２５ａに到達する。
屈曲部２５ａ以降の界面は、それまでの進行方向とは異なる方向に延びているため、それ以降、剥離は進行しにくくなり、剥離が樹脂４の端部まで進行するのを防止することができる。なお、屈曲部２５ａについて述べたが、もう一つの屈曲部２５ｂについても、屈曲部２５ａと同様の作用効果が得られることは勿論である。
【００３０】
特に、本実施形態では、図４に示す様に、屈曲部２５ａの屈曲点Ｋを起点として引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度、即ちＹ方向とＸ方向のなす角度θを屈曲角度とし、その屈曲角度を９０°もしくは９０°より小さい鋭角としている。
そのため、屈曲部２５ａの手前から屈曲部２５ａに向かう方向の剥離の応力（Ｙ方向の応力）には、屈曲部２５ａ以降にて放熱用リード２５が延びる方向の応力成分（Ｘ方向の応力成分）が殆ど含まれない。従って、放熱用リード２５における屈曲部２５ａ以降の剥離の応力は、大幅に軽減され、より確実に剥離の進行を防止する。ちなみに、剥離は、ほぼ図４に示す破線Ｂ付近で止まり、Ｘ方向へはほとんど剥離しない。
【００３１】
また、上記のように、応力を緩和し剥離の進行を防止するには、屈曲部において９０°以下の屈曲角度を確保することが好ましいが、現実には、放熱用リード２５にはある程度の幅があるために、応力の方向が完全にＹ方向成分のみにはならない。できるだけＹ方向の応力成分のみとするには、できる限り細いリード幅で且つ屈曲角度も９０°以下にするのが望ましい。図１では、放熱用リード２５における、アイランド部２１からの引き出し部分及び屈曲部２５ａの部分を、他の部分よりも細いリード幅かつ屈曲角度を９０°もしくは９０°より小さい鋭角としている。
【００３２】
また、本実施形態では、アイランド部２１が平板状であり、剥離が発生するアイランド部２１の界面も、アイランド部２１の平面方向に沿って広がっている。そして、放熱用リード２５の屈曲部２５ａ、２５ｂは、アイランド部２１の平面方向に屈曲させている。ここで、屈曲部をアイランド部２１の平面方向と交差する方向に屈曲させた場合でも、屈曲部以降の放熱用リード２５を剥離の進行方向とは異なる方向にでき、屈曲部における剥離進行防止の効果は期待できる。
【００３３】
しかし、アイランド部２１における界面とつながる放熱用リード２５における界面も、アイランド部２１における界面とできるだけ同一平面に近いほうが、界面に余分な応力がかからず好ましいと考えられるため、本実施形態では、好ましい形態として、屈曲部２５ａ、２５ｂを、アイランド部２１の平面方向に屈曲させている。
【００３４】
このように、本実施形態によれば、放熱用リード２５が、樹脂４の内部にて、アイランド部２１と樹脂４との界面に剥離が発生した時この剥離の進行方向と異なる方向に屈曲した屈曲部２５ａ、２５ｂを有することによって、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥離が放熱用リード２５を伝わって樹脂４の端部まで進行するのを防止することができる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、放熱用リード２５は、樹脂４の内部にて少なくとも１箇所に、その表面から凹んだ溝（凹部）２７を有しているため、この溝２７の部分では、放熱用リード２５に樹脂４が食い込むため、密着性が向上し、より剥離しにくくできる。なお、溝２７は、図５の変形例に示す様に、屈曲部２５ａの近傍に設けてもよく、またリードフレーム２上のどの部分形成してもよい。
【００３６】
また、アイランド部２１で発生する樹脂４の剥離が樹脂４の端部まで進行するのを防止するためには、放熱用リード２５の屈曲部は少なくとも１回屈曲したものであればよいが、本実施形態によれば、樹脂４の内部にて２回屈曲させた屈曲部２５ａ、２５ｂとしているから、上記剥離の進行防止効果をより高いレベルにて実現することができる。
【００３７】
また、それに加えて、屈曲部が１回曲がっただけのものであると放熱用リードの引き出し方向が変わってしまい、例えば、インナーリード部等、他の部材との配置関係を工夫する必要があるが、２回の曲げにより引き出し方向を軌道修正できるので、装置１００の回路基板５に対する配置構成を変える等の必要が無くなり簡単な装置構成が実現できる。なお、屈曲部を３回以上屈曲させたものとしてもよいことは勿論である。
【００３８】
なお、本実施形態において、一端部がアイランド部２１と一体に接続され他端部が樹脂４の端面にて切断された吊りリード２４は、実質ストレート形状となっているが、図１に示す様に、吊りリード２４の寸法ｃを導出リード２５の寸法ｄよりも十分長くすることで、アイランド部２１からの剥離進行が、樹脂４の端部に達し難くしている。
【００３９】
しかし、吊りリード２４にも、放熱用リード２５のときと同様、樹脂４の内部にて屈曲した屈曲部を設けて同様の剥離進行防止機能を持たせることが好ましい。
（第２実施形態）
本第２実施形態を図６に示す。本実施形態の装置２００は、上記第１実施形態を変形したものであり、半導体素子１の電極を放熱用リード２５にもワイヤ３にて接続し、放熱用リード２５の他端部を回路基板５の電極に半田付け等により接続したことが異なる。なお、他の部分は上記第１実施形態と同一であり、図中、同一符号を付して、説明を省略する。
【００４０】
図６に示す様に、半導体素子１の電極を、放熱用リード２５にワイヤ３にて接続することにより、半導体素子１の回路を動作させるための電源経路が形成される。
本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作用効果に加えて、放熱用リード２５におけるワイヤ３のボンディング部が屈曲部２５ａよりも樹脂４の端面側に位置するため、該ボンディング部にまで剥離が進行しないという作用効果がある。
【００４１】
特に、樹脂４の端面（パッケージ外）まで剥離が進行しない場合でも、剥離現象が、上記ワイヤ３のボンディング部で発生すると、剥離により発生したすきまに水分等の異物が侵入し、ワイヤ３を腐食させ破断に至るなど、信頼性の低下が懸念される。本実施形態では、そのようなことはなく、ワイヤ３のボンディング部における信頼性を高めることができる。
【００４２】
なお、本実施形態において、放熱用リード２５は必ずしも放熱の機能を有するものでなくともよく、最低限、半導体素子１と回路基板５との電気信号のやり取りを行う電源経路の一部として機能すればよい。
また、アイランド部２１と放熱用リード２５との接続部分に、溝２７があるため、半導体素子１のペーストから流れ出る異物（オイル）を遮断して、ワイヤ３のボンディング部に達しないようにできる。この異物は、例えばボンディング部に達するとボンディング部の強度を低下させるなどの不具合の原因となる。
【００４３】
また、本実施形態でも、上記図１と同様に、隣接する放熱用リード２５を接続しているが、それによって、ワイヤボンドする領域を効率的に広げることができ、ワイヤボンドの自由度が向上する。
以上述べてきたように、本発明は、半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導体装置において、該リード部が、樹脂の内部にて少なくとも１回屈曲した屈曲部を有するものとしたことを特徴としており、他の部分については適宜設計変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る樹脂封止型半導体装置の平面構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の作用説明図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】上記第１実施形態の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る樹脂封止型半導体装置の平面構成図である。
【図７】従来の樹脂封止型半導体装置の平面構成図である。
【符号の説明】
１…半導体素子、３…ワイヤ、４…樹脂、５…回路基板、
２１…アイランド部、２２…インナーリード、２３…アウターリード、
２４…吊りリード、２５…放熱用リード、２５ａ、２５ｂ…屈曲部、２７…溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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