【事件の表示】
　特願２００７−１２２６３４「電子部品実装基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月２７日出願公開、特開２００７−２５１１９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成９年５月２８日に出願した特願平９−１３８９４０号を原出願とする分割出願（特願２００６−５９６０５号）をさらに分割して新たな出願としたものであり、平成１９年９月２６日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月３日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１２月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
［２］本願発明
　本願請求項１−５に係る発明は、平成１９年１２月３日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　一方主面および他方主面にキャビティーを背合わせに設けて成る積層セラミック回路基板と、前記キャビティー内に配置される電子部品とを備え、前記キャビティーは、前記積層セラミック回路基板を平面透視して、前記一方主面のキャビティーの内側壁が前記他方主面のキャビティーの内側壁と交差することなくその全周にわたり前記他方主面のキャビティーの内側壁よりも内方にずれて位置していることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記積層セラミック回路基板に内部配線導体および外部配線導体の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記外部配線導体は、前記内部配線導体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記一方主面のキャビティーおよび前記他方主面のキャビティーの少なくともいずれかのキャビティー内に、前記内部配線導体と電気的に接続された所定配線導体が形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装基板。   　　
【請求項５】
前記一方主面のキャビティー内に実装された電子部品と前記他方主面のキャビティー内に実装された電子部品とが背合わせに配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品実装基板。」
　
［３］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日（平成９年５月２８日）前に頒布された実願平４−９２０号（実開平５−５９８７９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「すなわち、図２および図３は本考案の他の実施例に係る回路基板を示し、…この回路基板は、それぞれセラミックなどの材料からなる３枚のグリーンシート２ａ、２ｂ、および２ｃを上下に重ね合わせるとともに圧着した状態で焼成してなり、上下のグリーンシート２ａ、２ｃのそれぞれは、シート厚さが回路部品の部品高以上であり、かつ、回路部品の収納が可能な内径の回路部品用収納穴１６，１８がそれぞれ形成されている。……中央のグリーンシート２ｂは、両面に回路部品用配線２０が施されており、…かつ、上下グリーンシート２ａ，２ｃ間にサンドイッチ状に挟まれている。…そして、リード端子付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品を、基板両面４，１４それぞれの収納穴１６，１８に落とし込んでのちそれらを配線２０に半田付け１０した…」（【００１２】−【００１３】）
　
（ｂ）図２及び図３には、上部収納穴１６と下部収納穴１８が背合わせに設けられ、上部収納穴１６内にリード端子付きＩＣ６が、下部収納穴１８内にチップ型抵抗８が収納された状態が示されている。
　
［４］引用刊行物記載の発明
　上記記載事項［３］（ａ）、（ｂ）によれば、「回路基板」は、複数のセラミックシートを重ね合わせるとともに圧着した状態で焼成して得られるものであることから、「積層セラミック回路基板」である。
　そして、該回路基板の上面及び下面には、リード端子付きＩＣ６、チップ型抵抗８等の回路部品が収容（搭載）され、内部配線に半田接続されるものであり、これは、「回路部品実装基板」といえる。
　　
　したがって、引用刊行物には、
「上面および下面に収納穴を背合わせに設けて成る積層セラミック回路基板と、前記収納穴内に収容される回路部品とを備える回路部品実装基板。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
［５］対比・判断
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明とを対比すると、引用発明における「上面」、「下面」、「収納穴」、「収容」、「回路部品」は、それぞれ、本願発明における「一方主面」、「他方主面」、「キャビティー」、「配置」、「電子部品」に相当する。
　
　よって、両者は、
 「一方主面および他方主面にキャビティーを背合わせに設けて成る積層セラミック回路基板と、前記キャビティー内に配置される電子部品とを備える電子部品実装基板」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　本願発明１では、「前記キャビティーは、前記積層セラミック回路基板を平面透視して、前記一方主面のキャビティーの内側壁が前記他方主面のキャビティーの内側壁と交差することなくその全周にわたり前記他方主面のキャビティーの内側壁よりも内方にずれて位置している」のに対し、引用発明では、該限定がなされていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、
  セラミック回路基板において、収容される部品に応じて、キャビティーを様々な形状、大きさに加工すること、また、基板両面にそれぞれ大きさの異なるキャビティーを設けることは、以下のとおり、周知の技術である。
　
・周知例１：特開平９−３９１６０号公報
　「…セラミック多層配線板１は、図１に示すように、ＬＳＩ等の半導体ベアチップ等を実装する複数のキャビティ部２１、２２、２３、２４、２５と、…とを有して構成されている。…また、図１に示すように、キャビティ部の平面形状は、載置される部品の平面形状に応じ、様々な形状に加工されている。」（【００１１】）と記載されるとともに、図１には、種々の形状、大きさのキャビティ部が形成された状態が示されている。
　
・周知例２：特開昭６３−３４９６０号公報
  「セラミックベースのキャビティ部に半導体素子を収容…する半導体装置用…パッケージにおいて、前記セラミックベースの両面に寸法の異なるキャビティを有することを特徴とする…パッケージ。」（特許請求の範囲）
　「本発明では、セラミックベースの上面と下面のそれぞれに…大きさの違うキャビティを有せしめている。」（第１頁右欄第１８行−第２頁左上欄第１行）
　
　そして、上記記載事項［３］（ａ）、（ｂ）によれば、引用発明は、上下キャビティ内に異なる電子部品を収容するものでもあり、当然、それら部品の形状、大きさは異なる可能性が高いわけであるから、その場合、上記周知技術を適用し、一方のキャビティの大きさ（面積）を、他方のキャビティの大きさ（面積）よりも小さく形成することは当業者が容易になしえることであり、その際、「積層セラミック回路基板を平面透視して、前記一方主面のキャビティーの内側壁が前記他方主面のキャビティーの内側壁と交差することなくその全周にわたり前記他方主面のキャビティーの内側壁よりも内方にずれて位置している」ようにすることは設計的な事項にすぎない。
  そして、本願明細書の記載及び図面を見ても、そうすることにより「電子部品実装基板」という物の発明として、格別の作用効果が得られるものとも認められない。
　
　なお、本件請求人は、審判請求書において、「積層セラミック回路基板を平面透視して、前記一方主面のキャビティーの内側壁が前記他方主面のキャビティーの内側壁と交差することなくその全周にわたり前記他方主面のキャビティーの内側壁よりも内方にずれて位置している」ようにすることにより、「外部からの強い衝撃や熱等が印加されても、一方主面側のキャビティーの内側壁と底面との間の最もストレスが集中し易い角部および他方主面側の同じくストレスが集中し易いキャビティーの角部がそれぞれのキャビティーの全周において離間して配置されることになるので、破損し難い電子部品実装基板を提供できるという顕著な作用効果を奏する」旨の主張をしている。
　しかしながら、上記作用効果は、本願明細書及び図面に記載ないし示唆されているものとは認められず、採用することはできない。
　
　したがって、本願発明１は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明することができたものである。
　
［６］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項２−５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。