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　特願２００３−　７７２７２「ウエーハ保持用キャリア並びにそれを用いた両面研磨装置及びウエーハの両面研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月１４日出願公開、特開２００４−２８３９２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年３月２０日の出願であって、同１７年１月１９日付けで手続補正がなされ、同１９年１１月１日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月２８日に意見書が提出され、同２０年３月４日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年４月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年５月１日に明細書を対象とする手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、当審において、同年１２月２５日付けで審尋がなされ、同２１年３月２日に回答書が提出されたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲と、関連する発明の詳細な説明を補正するもので、補正前後の請求項１は、以下のとおりである。
　
【補正前の請求項１】
「研磨布が貼付された上定盤と下定盤との間でウエーハを保持して該ウエーハの両面を研磨剤により研磨する際に使用するウエーハ保持用キャリアであって、前記ウエーハを収容して保持するためのウエーハ保持孔のほかに、研磨剤を通過させるための研磨剤通過孔を有し、該研磨剤通過孔のキャリアの主面に占める総面積が１５％以上であることを特徴とするウエーハ保持用キャリア。」
　
【補正後の請求項１】
「研磨布が貼付された上定盤と下定盤との間でウエーハを保持して該ウエーハの両面を研磨剤により研磨する際に使用するウエーハ保持用キャリアであって、前記ウエーハを収容して保持するためのウエーハ保持孔のほかに、研磨剤を通過させるための研磨剤通過孔を有し、該研磨剤通過孔のキャリアの主面に占める総面積が１５％以上であ
り、前記研磨剤通過孔が、それぞれ直径５ｍｍ〜３０ｍｍの円形であり、キャリア全体に同心円状又は格子状に配列されてい
　
　上記補正は、研磨剤通過孔について、「それぞれ直径５ｍｍ〜３０ｍｍの円形であり、キャリア全体に同心円状又は格子状に配列されている」なる事項を付加するものであって、請求人が審判請求理由１．（３）で主張するとおり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる改正前特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか（いわゆる「独立特許要件」）について、検討する。
　
２．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　原審の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−１０５３０３号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハ等の薄肉状のワークの両面研磨に使用する両面研磨用キャリアに関するものである。」
　
イ．段落００１２〜００１４
「【００１２】図１はこの発明の両面研磨用キャリアが使用される両面研磨装置の概略構成を部分的に示す縦断面図、図２はその両面研磨装置の概略構成を部分的に示す平面図で、図１のＩ−Ｉ矢視図、図３はこの発明の両面研磨用キャリアの構成を示す平面図である。これらの図において、両面研磨装置１は、例えばワークとしての半導体ウェハの両面を鏡面仕上げする装置であり、上下に相対向して設けられた下定盤２と上定盤３とを備えており、これらの各定盤２，３は、その対向面側にはそれぞれ研磨布２ａ，３ａが取付けられるとともに、中心軸４まわりに駆動源（図示省略）によって回転する。
【００１３】また、下定盤２中心には太陽歯車５が設けられるとともに、周縁には内歯歯車６の歯部６ａが臨んでおり、この太陽歯車５と内歯歯車６の各歯部５ａ，６ａには、本発明に係る円盤状の両面研磨用キャリア７（以下、単に「キャリア」という）の外周歯７ａが噛合している。そして、このキャリア７には、詳細は後述するようにワーク保持用孔７３が複数形成され、このワーク保持用孔７３にキャリア７の板厚より厚い半導体ウェハ８を挿入して保持した後、この半導体ウェハ８を下定盤２と上定盤３で挟み込み、太陽歯車５と内歯歯車６とによってキャリア７を自転させつつ公転させ、下定盤２と上定盤３を相対方向に回転させて各研磨布２ａ，３ａで研磨する。
【００１４】その際、上定盤３の上部のノズル１１から研磨液を供給し、上定盤３に設けた貫通孔１２を通して研磨面に送り込む。キャリア７には、通孔７９（図３）を設けており、この通孔７９を通して下面側の研磨面にもまんべんなく研磨液が供給される。」
　
ウ．図３
　上記イ．の記載を踏まえ、図３をみると、キャリア７に形成された通孔７９は、円形であることが看取できる。
　
　これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「研磨布２ａ，３ａが貼付された上定盤３と下定盤２との間で半導体ウェハ８を保持して該半導体ウェハ８の両面を研磨液により研磨する際に使用する両面研磨用キャリアであって、前記半導体ウェハ８を収容して保持するためのワーク保持用孔７３のほかに、研磨液を通過させるための円形の通孔７９を有する両面研磨用キャリア。」
　
（２）刊行物２
　同じく特開２０００−２７１８５８号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンウエハー、水晶振動子、ガラス、磁性体などの被研磨体の表面を精密ラッピング研磨する場合に、前記被研磨体をガイドするために使用するラッピング用キャリヤに関する。」
イ．段落０００６〜０００８
「【０００６】
【課題を解決するための手段】しかして、この発明に係るラッピング用キャリヤは、上定盤によって下定盤に押圧されると共に、内周ギア及び外周ギアの回転によって前記上定盤と下定盤との間で自転及び公転し、内部に保持した被研磨体を前記上定盤及び下定盤に摺動させて研磨するラッピング用キャリヤにおいて、外周部分に形成され、前記内周ギア及び外周ギアに噛合する歯と、前記被研磨体を保持するために、この被研磨体の形状に応じて形成される複数のワーク用孔と、上面側から下面側に貫通するように形成された微細な複数の通孔とによって構成されたものとなっている（請求項１）。
【０００７】これにより、上面側から下面側に貫通するように微細な複数の通孔を形成することによって、キャリヤの上面側に供給された研磨剤水溶液が通孔を通ってキャリヤの下面側に流れ、また反対に、キャリヤの下面側から研磨剤水溶液が通孔を通ってキャリヤの上面側に流れるので、キャリヤ上面側と下面側との間でも研磨剤水溶液の交流が十分になされる・・・。
【０００８】・・・、更には、前記キャリヤの中心部分を中心とした同心円状となるように前記微細な複数の通孔を多重の環状に配するものとされるようにしても良い（請求項４）。・・・」
　
　これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下、「刊行物２事項」という。）が記載されていると認められる。
「複数のワーク用孔を有し、研磨剤水溶液を通す微細な複数の通孔を、同心円状となるように多重の環状に配したシリコンウエハー研磨用のラッピング用キャリヤ。」
　
（３）刊行物３
　審尋で引用した特開平１０−１８０６２３号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下が記載されている。
　
ア．段落００１１〜００１３
「【００１１】これらの図１〜図３に示すように、この両面ラッピング装置は、軸回りに回転自在に設けられた太陽ギヤ１１と、この軸と同軸的に回転自在に設けられたリングギヤ１２と、これらの両ギヤ１１，１２に同時に歯合して公転および自転する円形板状のキャリア１３とを有している。キャリア１３は複数個太陽ギヤ１１の回りに配設され、各キャリア１３には４枚のシリコンウェーハ１４がその穴に挿入されてそれぞれ保持されている。
【００１２】各キャリア１３の上下にはこれと平行に上定盤１５および下定盤１６が配設され、これらの上定盤１５および下定盤１６とキャリア１３との間にスラリーを供給することにより、各ウェーハ１４はその表裏面（上下面）がラッピングされることとなる。すなわち、上定盤１５には複数の貫通路１７が形成されており、これらの貫通路１７より供給源からのスラリーが上定盤１５の下面とキャリア１３上面との間に供給されるよう構成されている。なお、図２に示すように、これらの上定盤１５および下定盤１７の各ラップ面には溝１８（例えば溝幅２ｍｍ，溝深さ１０ｍｍ）が形成されている。
【００１３】そして、上記構成に係るラッピング装置にあって、上記キャリア１３にはその厚さ方向に（上下方向に）これを貫通する貫通孔１９が複数個形成されている。これらの貫通孔１９の全開口面積は、キャリア１３の全表面積に対して０．８％〜２０％となるように設定されている。０．８％未満ではスラリーのウェーハ１４下面への供給量が不充分であって、図５に示すように下面にスクラッチが発生するからである。また、２０％を越えて貫通孔１９を形成すると、キャリア１３自体の機械的強度が不足してウェーハ１４の保持が完全ではなく、ウェーハ１４に割れが生じるおそれがあるからである。・・・。」
　
　これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、整理すると、刊行物３には、以下の事項（以下、「刊行物３事項」という。）が記載されていると認められる。
「ウェーハ１４を保持する孔を有し、スラリーを通す複数の貫通孔１９を、その全開口面積がキャリア１３の全表面積に対して０．８％〜２０％となるように配したウェーハのラッピング用キャリヤ１３。」
　
３．対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「半導体ウェハ８」、「両面研磨用キャリア」、「ワーク保持用孔７３」、「通孔７９」は、それぞれ補正発明の「ウエーハ」、「ウエーハ保持用キャリア」、「ウエーハ保持孔」、「研磨剤通過孔」に相当する。
　刊行物１発明の「研磨液」は、研磨剤を含むことは明らかであるから、補正発明の「研磨剤」に相当する。
　
　したがって、両者は、以下の点で一致する。
「研磨布が貼付された上定盤と下定盤との間でウエーハを保持して該ウエーハの両面を研磨剤により研磨する際に使用するウエーハ保持用キャリアであって、前記ウエーハを収容して保持するためのウエーハ保持孔のほかに、研磨剤を通過させるための研磨剤通過孔を有し、前記研磨剤通過孔が円形であるウエーハ保持用キャリア。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　研磨剤通過孔が、補正発明は「キャリアの主面に占める総面積が１５％以上であり、それぞれ直径５ｍｍ〜３０ｍｍの円形であり、キャリア全体に同心円状又は格子状に配列されている」が、刊行物１発明は、円形ではあるが、その余は明らかでない点。
　
４．判断
　相違点１について検討する。
　刊行物１発明において、研磨剤通過孔は、上記２．の２．（１）イ．の段落００１４に「この通孔７９を通して下面側の研磨面にもまんべんなく研磨液が供給される」と記載されているごとく、研磨面に「まんべんなく」研磨剤を供給するためのものであり、また、刊行物１の図３には、通孔７９がキャリア全体にわたって複数個設けられていることからも、キャリアに、孔をまんべんなく配置し、供給量を多くする、すなわち研磨剤通過孔を全体に分布させ、その総面積を増やすことが望ましいことは、明らかである。
　そこで、補正発明が「研磨剤通過孔のキャリアの主面に占める総面積が１５％以上」と特定した点について検討する。
　本願明細書の段落００２７には「本発明者は、キャリアの研磨剤通過孔について、占有面積や配置パターン等を種々変更してウエーハの研磨を行なったところ、研磨剤通過孔の占有面積を１５％以上設けたキャリアを用いると、装置を大幅に改造することもなく、ウエーハの平坦度を著しく向上させることができることを見出し、本発明の完成に至った」と記載され、段落００４６〜００５０に記載された研磨例によれば、研磨剤通過孔の総面積が１０．７７％で平坦度が０．３２μｍ、総面積が１４．３０％で平坦度が０．２５μｍ、総面積が１７．２３％で平坦度が０．１２μｍ、総面積が２８．６０％で平坦度が０．１１μｍである。
　すなわち、この４例においては、総面積が大であるほど平坦度が良く、刊行物１発明から理解できる「研磨剤通過孔を全体に分布させ、その総面積を増やすことが望ましい」という技術事項と合致しており、格別なものではない。
　請求人は、１５％を境に作用効果が本質的に相違している旨、主張するが、上記のとおり、刊行物１発明から理解できる技術事項を追試したにすぎず、そのデータをみても、１５％を境に作用効果が本質的に相違しているとは、認められない。
　したがって、研磨剤通過孔の占有面積を「１５％以上」と数値で特定することに、格別の技術的意義は認められず、この点は、「総面積を増やす」にあたり、適宜なしうる設計的事項にすぎない。
　さらに、研磨剤の占有面積を数値で特定する例として示す刊行物３事項は、上記のとおり、「ウェーハ１４を保持する孔を有し、スラリーを通す複数の貫通孔１９を、その全開口面積がキャリア１３の全表面積に対して０．８％〜２０％となるように配したウェーハのラッピング用キャリヤ１３。」であり、「１５％以上」なる数値が、格別工夫されたものでもない。
　
　研磨剤通過孔の直径を「５ｍｍ〜３０ｍｍ」と特定した点については、特開平９−２０７０６４号公報の段落００１５に「小孔６、・・・は、直径を・・・実施例では約５ｍｍΦ〜１０ｍｍΦ程度にしている」とあり、特開２０００−８４８３５号公報の段落０００６に「メッシュ目２７の大きさｄが０．５〜４．０ｍｍであるラッピングキャリア」とあるごとく、格別なものではない。
　
　研磨剤通過孔を同心円状に配列する点については、上記第２．の２．（２）の刊行物２事項にみられるごとく周知である。
　
　請求人は、回答書において、研磨剤通過孔の総面積、直径、配列を同時に規定したものはない、キャリア強度との関係を示したものはない旨、主張する。
　しかし、研磨剤通過孔の総面積、直径、配列について、最適化を試みることは、設計的事項にすぎない。また、キャリア強度については、刊行物１の段落００２１にキャリア強度を考慮することが記載されており、研磨剤通過孔の総面積、直径、配列を特定するにあたり考慮すべき事項であるから、強度が確保できることは、予想される効果にすぎない。
　よって、請求人の主張に根拠はない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　なお、請求人は、回答書で、補正の機会を要請しているが、法令上の根拠がない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．の１．【補正前の請求項１】のとおりのものと認める。
　
２．刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である刊行物１ないし２、及びその記載事項は、上記第２．の２．（１）、（２）のとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記第２．で検討した補正発明から、研磨剤通過孔について、「それぞれ直径５ｍｍ〜３０ｍｍの円形であり、キャリア全体に同心円状又は格子状に配列されている」なる事項を削除するものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する補正発明が、上記第２．の４．に記載したとおり、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。