【事件の表示】
　特願２００１−３９３４３８「超音波ボンディング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月１１日出願公開、特開２００３−１９８１０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１２月２６日の出願であって、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１８年１０月１１日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】ボンディングツールの接合作用面によって電子部品をワークに押圧して超音波振動を印加することによりこの電子部品をボンディングする超音波ボンディング方法であって、前記ボンディングツールの接合作用面を撮像しこの撮像結果に基づいて接合作用面の面状態の良否を判定する面状態判定工程と、この面状態判定結果により面状態が不良であると判定されたならば当該ボンディングツールの接合作用面を研磨部の研磨面に対して相対的に押圧して摺動させることにより接合作用面を研磨する研磨工程とを含み、この研磨工程後に再び前記面状態判定工程を実行し、前記面状態が良と判定されたならばボンディング動作を実行し、前記面状態が不良と判定されたならば研磨工程を反覆実行することを特徴とする超音波ボンディング方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された特開平４−２８４６３８号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平１１−２３８５６８号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平４−２８４６３８号公報
（１ａ）「【請求項１】　・・・超音波が印加されるツ−ルを用いて、キャリアテープのインナーリードとこれに対向配置された半導体チップの電極とを・・・接合する・・・インナーリードボンディング装置において、上記ツールのツール面をクリーニングするクリーニング手段が上記ツールに対向可能に設けられていることを特徴とするインナーリードボンディング装置。」（特許請求の範囲の請求項１）
（１ｂ）「【請求項３】　上記クリーニング手段は、上記ツールのツール面に付着した付着物を研磨除去する砥石であることを特徴とする請求項１記載のインナーリードボンディング装置。」（特許請求の範囲の請求項３）
（１ｃ）「載置台２４上の半導体チップ１４とインナーリード１６とが位置決めされる。次に、ボンディングツール２３が下降しボンディングが行われる。上記ボンディングツール２３はＸ方向およびＹ方向に駆動され、一本一本のインナーリード１６…を個別的に上記半導体チップ１４の電極に接合していく。」（【００２２】）
（１ｄ）「ボンディングを数十回繰り返したところで、ボンディングツール２３のツール面のクリーニングを行うために・・・クリーニング装置２７を・・・位置決めする。そして・・・ボンディングツール２３を下降させ、上記ボンディングツール２３の下端に付着した異物３４を・・・金属板２９の上端面２９ａに押し付けるようにした後、上記ボンディングツール２３に超音波を印加する。・・・上記金属板２９のかわりに・・・砥石３３を設けたものが考えられる。クリーニングの際には・・・上記ボンディングツール２３に超音波を印加しつつＸ方向あるいはＹ方向に往復駆動して先端部の異物３４を削りとるようにする。」（【００２４】〜【００２６】）
　
（２）引用例２：特開平１１−２３８５６８号公報
（２ａ）「ボンディングヘッド３の下端面（ボンディング面）に異物が付着しているか否かを検出する場合について説明する。・・・ボンディングヘッド３の下端面を・・・カメラ６により撮像して画像認識し、この認識画像に対応する画像信号を・・・画像処理部１１に送出する。・・・画像処理部１１は、この画像信号を画像処理し、画像処理信号を制御部１に送出する。制御部１は、この画像処理信号に基づいて、ボンディングヘッド３の下端面に異物が付着しているか否かを判断する。すなわち、制御部１は、予め登録された正常なボンディングヘッド３の下端面に対応する登録画像信号と・・・画像処理部１１からの画像処理信号とをパターンマッチング法等により比較し、異なった場合には、ボンディングヘッド３の下端面に異物が付着していると判断する。すると、制御部１はボンディング動作を停止させる。また、警報部１３から・・・警報が発せられる。」（【００１０】）
（２ｂ）「異物付着検査は、ボンディングヘッド３の下面に半導体チップ１４を吸着させる前にその都度行ってもよく、また所定のボンディング回数ごとに行ってもよい。また、始業開始時に行ってもよいことはもちろんである。」（【００１１】）
（２ｃ）「そして、警報部１３から・・・警報が発せられた場合には、ボンディングヘッド３の下端面に付着している異物を・・・除去することになる。自動的に除去する場合には・・・ボンディングヘッド３の下端面を研磨することにより、付着している異物を除去するようにしてもよい。」（【００１２】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、超音波が印加される（ボンディング）ツ−ルを用いて、キャリアテープのインナーリードと半導体チップの電極とを接合するボンディング装置、すなわち、超音波ボンディング装置が記載され、摘記事項（１ａ）、（１ｂ）によれば、（ボンディング）ツールの面に付着した付着物を研磨除去する砥石が、（ボンディング）ツールに対向可能に設けられていることも記載されている。そして、摘記事項（１ｃ）によれば、上記ボンディング装置によるボンディング操作は、載置台上の半導体チップとインナーリードが位置決めされ、ボンディングツールが下降しインナーリードを半導体チップの電極に接合することにより行われることが記載されているから、ボンディングツールの面によってインナーリードを半導体チップの電極に押圧して超音波振動を印加することにより、半導体チップをボンディングする超音波ボンディング方法も開示されているといえる。さらに、砥石による付着物の研磨除去に関して、摘記事項（１ｄ）によれば、ボンディングを数十回繰り返したところでボンディングツールの下端に付着した異物を砥石に押しつけるようにした後、ボンディングツールに超音波を印加しつつ往復駆動して異物を削りとることによりなされることが記載されている。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を、超音波ボンディング方法の観点で総合すれば、引用例１には、「ボンディングツールの面によってインナーリードを半導体チップに押圧して超音波振動を印加することによりこの半導体チップをボンディングする超音波ボンディング方法であって、ボンディングを数十回繰り返したところでボンディングツールの面を砥石の研磨面に対して相対的に押圧して摺動させることによりボンディングツールの面を研磨する研磨工程を含む超音波ボンディング方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「ボンディングツールの面」、「半導体チップ」、「インナーリード」、「砥石」は、それぞれ本願発明１の「ボンディングツールの接合作用面」、「電子部品」、「ワーク」、「研磨部」に相当し、引用例１発明の「ボンディングを数十回繰り返したところ」と、本願発明１の「面状態が不良であると判定された」は、ともにボンディングツールの接合作用面の状態が不良である時である点で共通するから、両者は、
　「ボンディングツールの接合作用面によって電子部品とワークを押圧して超音波振動を印加することによりこの電子部品をボンディングする超音波ボンディング方法であって、ボンディングツールの接合作用面の状態が不良である時には当該ボンディングツールの接合作用面を研磨部の研磨面に対して相対的に押圧して摺動させることにより接合作用面を研磨する研磨工程を含む超音波ボンディング方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明１は、「電子部品をワークに押圧して」超音波を印加するのに対し、引用例１発明は、ワークを電子部品に押圧して超音波を印加する点
（ロ）本願発明１は、「ボンディングツールの接合作用面を撮像しこの撮像結果に基づいて接合作用面の面状態の良否を判定する面状態判定工程」を含み、研磨工程が、「面状態判定結果により面状態が不良であると判定されたならば」当該接合作用面を研磨するものであるのに対し、引用例１発明は、面状態判定工程を含まず、研磨工程が、ボンディングを数十回繰り返したところで接合作用面を研磨するものである点
（ハ）本願発明１は、「研磨工程後に再び面状態判定工程を実行し、面状態が良と判定されたならばボンディング動作を実行し、面状態が不良と判定されたならば研磨工程を反覆実行する」のに対し、引用例１発明は、このような研磨工程後に実行する工程については記載されていない点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　電子部品とワークのボンディングは、位置合わせされた電子部品とワークをお互いの方向に押圧し超音波振動を印加することによりなされるのであるから、電子部品をワークに押圧するか、ワークを電子部品に押圧するかにより、ボンディング効果に格別な差異が生じるとは認められない。
　すると、相違点（イ）は、実質的な相違点ではない。
　仮に、相違点（イ）が実質的な相違点であったとしても、電子部品をワークに押圧して超音波を印加することは、当業者が容易に想到することである。
　
相違点（ロ）
　引用例２の摘記事項（２ｃ）によれば、警報が発せられた場合には、ボンディングツールの接合作用面（ボンディングヘッドの下端面）を研磨することにより、ボンディングツールの接合作用面に付着している異物を除去することが記載され、摘記事項（２ａ）によれば、上記警報が発せられるのは、ボンディングツールの接合作用面を撮像して得られた画像信号が、登録画像信号と異なった場合であって、ボンディングツールの接合作用面に異物が付着していると判断された場合であることが記載されている。これらの記載によれば、ボンディングツールの接合作用面を撮像しこの撮像結果に基づいて接合作用面の面状態の良否を判定する面状態判定工程における判定結果により、面状態が不良であると判定されたならば、当該接合作用面を研磨することが理解できるし、また、摘記事項（２ｂ）によれば、面状態判定工程（異物付着検査）は、所定のボンディング回数ごとに行うことが記載されている。
　そうであれば、引用例１発明において、ボンディングを数十回繰り返したところで接合作用面を研磨するに当たり、ボンディングを数十回繰り返しとところで、ボンディングツールの接合作用面を撮像しこの撮像結果に基づいて接合作用面の面状態の良否を判定する面状態判定工程を実施し、この面状態判定結果により面状態が不良であると判定されたならば当該接合作用面を研磨するようにすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ハ）について
　引用例１発明において、面状態判定工程を設けるに際して（上記「相違点（ロ）について」参照）、研磨工程中に面状態判定工程を実施し、面状態が良との判定が得られるまで研磨工程を繰り返すことにより、研磨工程の完了を検知し、その後、ボンディング動作を実行することは当業者にとって創意を要することではない。
　してみると、引用例１発明において、相違点（ハ）の本願発明１の特定事項を備えたものとすることは、引用例２の記載から当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１、２の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。