(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱抵抗体とスイッチング素子が１対１で対応し、前記発熱抵抗体の一方の端子とそれに対応する前記スイッチング素子の一方の端子とがそれぞれ接続されており、該スイッチング素子に駆動された前記発熱抵抗体で生じる熱エネルギーによって液体を吐出する液体吐出ヘッドに用いられる液体吐出ヘッド用基板において、
共通の第１の電極パッドと接続され、更に、少なくとも１つの前記発熱抵抗体の他方の端子が、全ての前記発熱抵抗体の他方の端子がそれぞれいずれか１つに接続されるように、接続された複数の第１の配線と、
共通の第２の電極パッドと接続され、更に、少なくとも１つの前記スイッチング素子の他方の端子が、全ての前記スイッチング素子の他方の端子がそれぞれいずれか１つに接続されるように、接続されており、接続されたうちの１つの前記スイッチング素子がオンとなった場合に、それがどの前記スイッチング素子であっても前記第１の電極パッドから前記第２の電極パッドまでの抵抗値が一定である複数の第２の配線と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
複数の前記第１の配線と前記第１の電極パッドとがそれぞれ第３の配線で接続されており、全ての該第３の配線の抵抗値が同一であり、
複数の前記第２の配線と前記第２の電極パッドとがそれぞれ第４の配線で接続されており、全ての該第４の配線の抵抗値が同一であることを特徴とする、請求項１記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
前記第１の配線の列と前記第２の配線の列とが分割ピッチの半ピッチ分ずれて平行に設けられ、
前記第３の配線が前記第１の配線の中央に接続され、
前記第４の配線が前記第２の配線の中央に接続されていることを特徴とする、請求項２記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記第１の配線の列と前記第２の配線の列とが分割位置が一致して平行に設けられ、
前記第１の配線の前記第３の配線との接続位置がいずれか一方の端部であり、該第１の配線と同じ位置の前記第２の配線の前記第４の配線との接続位置が、前記第１の配線と前記第３の配線との接続位置とは異なる側の端部であることを特徴とする、請求項２記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記スイッチング素子はＭＯＳトランジスタである、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
前記スイッチング素子はバイポーラトランジスタである、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項７】
前記第１の電極パッドは、前記発熱抵抗体に印可される電圧を外部から受けるための電極パッドであり、
前記第２の電極パッドは、前記スイッチング素子の他方の端子を接地するための電極パッドである、請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項８】
複数の前記発熱抵抗体を同時駆動する際に、同一の前記第１の配線に接続された前記発熱抵抗体を複数同時に駆動せず、かつ、同一の前記第２の配線に接続された前記スイッチング素子を複数同時にオンしないように前記スイッチング素子を制御する制御ロジックを更に有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク等の液体を用紙等の被記録部材に噴射して付着させることで画像や文字を記録するインクジェット記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッド及びその基板に関し、特に、高耐久性のインクジェット記録ヘッド及びその基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開昭５４−５１８３７号公報にインクジェット記録ヘッドを用いたインクジェット記録方法が記載されている。そこに記載されたインクジェット記録方法は、熱エネルギーを液体に作用させることで得られる原動力により液滴を吐出する。
【０００３】
即ち、特開昭５４−５１８３７号公報に記載されたインクジェット記録方法によれば、熱エネルギーによりインク等の液体を加熱して気泡を発生させる。熱エネルギーにより液体に気泡が発生すると、その作用力で記録ヘッド部先端のオリフィスから液滴が噴出する。オリフィスから噴出した液滴が被記録部材に付着して情報が記録される。
【０００４】
一般に、このようなインクジェット記録方法に用いられるインクジェット記録ヘッドは、液吐出部、発熱抵抗体、上部保護層及び下部層を具備している。液吐出部はオリフィス及び液流路を有する。オリフィスは液体を吐出する吐出口である。液流路は熱エネルギーを液体に作用させる熱作用部を含み、オリフィスに連通している。
【０００５】
発熱抵抗層は電力のエネルギーを変換して熱エネルギーを発生させる熱変換体である。上部保護層はインク等の液体から発熱抵抗層を保護する。下部層は熱エネルギーを畜熱する。
【０００６】
また、特開昭５７−７２８６７号公報には、外部取り出し電極を削減するために、発熱抵抗体とそれを駆動する素子とが内部に作り込まれた構成の基板が提案されている。図６は、従来のインクジェット記録ヘッド用基板の構成例を示す概略図である。
【０００７】
図６のインクジェット記録ヘッド用基板は発熱抵抗体９１、共通電極部９２、電極パッド９３、スルーホール部９４及び電極パッド９５を有している。このインクジェット記録ヘッド用基板は、発熱抵抗体９１の発熱面に略平行な方向（図６の右方向）に液体を吐出する、いわゆるエッジシュータータイプのインクジェット記録ヘッド用基板である。
【０００８】
図６のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法としては、先ず、シリコン基板上に発熱抵抗層及び電極層を作成し、フォトリソグラフィー技術により、発熱抵抗体９１と外部取り出し用の電極パッド９３を形成する。
【０００９】
次に、保護層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィー技術により、電極パッド９３及び共通電極取り出し部分に穴を開けてスルーホール部９４を形成する。
【００１０】
次に、共通電極となるＡｌ層を作成し、フォトリソグラフィー技術により、共通電極部９２及び共通電極部９２の外部取り出し用の電極パッド９５を形成する。
【００１１】
上述したように作成された図６のインクジェット記録ヘッド用基板において、各発熱抵抗体９１の一方の端子は、それぞれに対応した電極パッド９３に接続されている。また、各発熱抵抗体９１の他方の端子は、それぞれに対応したスルーホール部９４を介して共通電極部９２に共通接続されている。
【００１２】
個別の電極パッド９３と共通の電極パッド９５との間に電圧が印加されると、発熱抵抗体９１は電流が流れて発熱する。
【００１３】
各発熱抵抗体９１は、これら発熱抵抗体９１の間に設けられた流路壁（不図示）により分離され、また、それぞれが囲われている。
【００１４】
流路壁によって形成された空間（液流路）内の液体は、発熱抵抗体９１からの熱エネルギーで発生した気泡の作用力によりオリフィスから吐出される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のインクジェット記録ヘッド用基板の電力配線には複数の電極パッドが設けられており、インクジェット記録ヘッド用基板には外部から電極パッドを介して電力が供給される。そして、印字速度を向上させるには、配列する発熱抵抗体の数を多くし、多数の発熱抵抗体を同時に駆動することが必要である。多数の発熱抵抗体を同時に駆動する場合、電力配線に流れる瞬間電流は大きなものとなる。そのため、熱エネルギーにより気泡を生じさせて液体を吐出するインクジェット記録ヘッドの駆動方法は、サーマルヘッドのものとは異なったものである。
【００１６】
インクジェット記録ヘッドにおいて正常な気泡を生じさせるためには、電力配線に印加する電圧信号のパルス幅が短く、かつ駆動電力が大きいことが必要である。しかし、それらに伴って大きな駆動電流が必要とされる。必要な駆動電流が大きく、また同時に駆動する発熱抵抗体の数が多ければ、電力配線に流れる電流はそれだけ大きくなる。そして、電力配線に流れる電流は最終的には電極パッドに集中する。同時に駆動されうる発熱抵抗体の数が多ければ、発熱抵抗体による電圧降下は、電流が最大の場合と最小の場合とで大きく異なることになる。
【００１７】
例えば、電力配線抵抗値が１Ωであり、１つの発熱抵抗体の駆動電流が０．２Ａであり、同時に駆動されうる発熱抵抗体の数が３２個であり、電極パッドの共通配線抵抗値が１Ωであるとする。この場合、３２個の発熱抵抗体を同時に駆動する場合（最大電流の場合）の電圧降下は、０．２×（１＋１×３２）＝６．６Ｖである。また、１つの発熱抵抗体のみを駆動する場合（最小電流の場合）の電圧降下は、０．２×（１＋１×１）＝０．４Ｖである。従って、３２個の発熱抵抗体を同時に駆動したときと、１個の発熱抵抗体のみを駆動したときの発熱抵抗体による電圧降下の差は６．６−０．４＝６．２Ｖである。例えば、発泡開始電圧が１５．３Ｖであり、駆動電圧がマージンを含めて発泡開始電圧の１．３倍の２０Ｖであるとした場合を例にとると、電圧が６．２Ｖも低下すると駆動電圧は１３．８Ｖとなって発泡開始電圧１５．３Ｖを下回るので、気泡が生じなくなる。
【００１８】
印加電圧を高くすればこのような事態を避けることはできる。しかし、印可電圧が高いと、１つの発熱抵抗体のみを駆動する場合に発熱抵抗体に大きな電圧がかかるので発熱抵抗体の寿命が短くなる。
【００１９】
また、上述したように配線抵抗の電圧降下の変化の幅が問題であるため、配線抵抗を小さくすることで問題を緩和することができる。配線抵抗を極力小さくする方法としては、例えば、めっき技術等を用いて配線を厚膜化する方法が考えられる。
【００２０】
しかし、配線が厚膜となると配線がインクに触れる可能性が高まるので、保護層の必要性が高まる。厚膜上に保護層を設けると、保護層の上面は発熱抵抗体の面よりも高い位置となるので、発熱抵抗体の上にノズル材を形成することが困難となり、構造上の制約が生じる。特に、高精細なインク滴を吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、配線を厚膜にして保護層を設け、その上にノズル材を形成する場合、ノズル材の厚さが１０μｍオーダーであり、めっき厚膜配線も１０μｍオーダーであるため構造上の制約は大きい。
【００２１】
その他の解決方法として、電力配線の低抵抗化を図るために電力配線を太くすることが考えられる。しかし、電力配線を太くすれば当然に基板のサイズが大きくなり、コストも高くなる。インクジェット記録ヘッドのコストの多くを占める発熱抵抗体が設けられた基板のコストが高くなればインクジェット記録ヘッドがコスト高となる。
【００２２】
また、電力配線からの取り出し電極パッドの数を多くして外部配線板の低抵抗化を図る方法も考えられるが、パッド数の増加は信頼性の低下を招き、また、基板のサイズを大きくすることにもなる。これを回避するために、発熱抵抗体をブロック化し、このブロック間で電力配線を分割することで、ブロック内で同時に駆動される発熱抵抗体の数を必ず１つになるようにする方法が考えられる。これにより、同時に駆動される発熱抵抗体の数の変化により生じる電位差の影響が低減される。
【００２３】
しかし、この方法により駆動電圧が発泡開始電圧を下回らないようにブロック間の配線抵抗値を合わせることはできても、ブロック内での抵抗値を全て合わせるためには、ブロック内で全ての発熱抵抗体に個別の配線を施すしかない。ブロック内の全ての発熱抵抗体に個別の配線を施すためには発熱抵抗体数分の配線数が必要である。即ち、ヒーターボードとしては、全てのヒーター数に個別の配線が必要になる。そのため、必然的に基板のサイズが大きくなり、コストが上がるので現実的ではない。
【００２４】
また、配線抵抗による電圧降下で駆動電圧がインクの発泡開始電圧を下回ることがない場合でもブロック内の配線抵抗にバラツキがあれば、ヒ−ター間に電圧のバラツキが生じ、高い電圧のかかるヒーターで顕著に耐久性が低下することとなる。これは使い捨てのヒーターボードではさほど問題とならないが、半永久的に使用されるヒーターボードの場合には大きな問題となる。
【００２５】
本発明の目的は、ヒーターの配線抵抗にバラツキがなく、低消費電力で安定して長期にわたり動作するインクジェット記録ヘッド及びその基板を提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の液体吐出ヘッド用基板は、複数の発熱抵抗体とスイッチング素子が１対１で対応し、前記発熱抵抗体の一方の端子とそれに対応する前記スイッチング素子の一方の端子とがそれぞれ接続されており、該スイッチング素子に駆動された前記発熱抵抗体で生じる熱エネルギーによって液体を吐出する液体吐出ヘッドに用いられる液体吐出ヘッド用基板において、
共通の第１の電極パッドと接続され、更に、少なくとも１つの前記発熱抵抗体の他方の端子が、全ての前記発熱抵抗体の他方の端子がそれぞれいずれか１つに接続されるように、接続された複数の第１の配線と、
共通の第２の電極パッドと接続され、更に、少なくとも１つの前記スイッチング素子の他方の端子が、全ての前記スイッチング素子の他方の端子がそれぞれいずれか１つに接続されるように、接続されており、接続されたうちの１つの前記スイッチング素子がオンとなった場合に、それがどの前記スイッチング素子であっても前記第１の電極パッドから前記第２の電極パッドまでの抵抗値が一定である複数の第２の配線と、を有している。
【００２７】
本発明によれば、第１の電極パッドと第２の電極パッドとの間の抵抗値が一定となるように制御可能なので、特定の発熱抵抗体に高い負荷をかけず、また配線の厚膜化や配線を太くすることが必要で無い。
【００２８】
本発明の実施態様によれば、複数の前記第１の配線と前記第１の電極パッドとがそれぞれ第３の配線で接続されており、全ての該第３の配線の抵抗値が同一であり、
複数の前記第２の配線と前記第２の電極パッドとがそれぞれ第４の配線で接続されており、全ての該第４の配線の抵抗値が同一である。
【００２９】
本発明の実施態様によれば、前記第１の配線の列と前記第２の配線の列とが分割ピッチの半ピッチ分ずれて平行に設けられ、
前記第３の配線が前記第１の配線の中央に接続され、
前記第４の配線が前記第２の配線の中央に接続されている。
【００３０】
本発明の他の実施態様によれば、前記第１の配線の列と前記第２の配線の列とが分割位置が一致して平行に設けられ、
前記第１の配線の前記第３の配線との接続位置がいずれか一方の端部であり、該第１の配線と同じ位置の前記第２の配線の前記第４の配線との接続位置が、前記第１の配線と前記第３の配線との接続位置とは異なる側の端部である。
【００３１】
本発明の実施態様によれば、前記スイッチング素子はＭＯＳトランジスタである。
【００３２】
本発明の他の実施態様によれば、前記スイッチング素子はバイポーラトランジスタである。
【００３３】
本発明の実施態様によれば、前記第１の電極パッドは、前記発熱抵抗体に印可される電圧を外部から受けるための電極パッドであり、
前記第２の電極パッドは、前記スイッチング素子の他方の端子を接地するための電極パッドである。
【００３４】
本発明の実施態様によれば、複数の前記発熱抵抗体を同時駆動する際に、同一の前記第１の配線に接続された前記発熱抵抗体を複数同時に駆動せず、かつ、同一の前記第２の配線に接続された前記スイッチング素子を複数同時にオンしないように前記スイッチング素子を制御する制御ロジックを更に有している。
【００３５】
本発明の液体吐出ヘッドは、上述した本発明の液体吐出ヘッド用基板を用いている。
【００３６】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３７】
図１は本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板について説明するためのヒーターボードの平面図である。
【００３８】
図２は、図１において円で囲われた部分の拡大図（ａ）と、拡大図上の配線の各位置における共通電極パッドとの間の抵抗値を示すグラフ（ｂ）とを合わせて示す説明図である。なお、ここでは図２中の横方向の位置のことを、単に位置と称する。
【００３９】
図６の従来例では、発熱抵抗体に略平行な方向（図６中の右方向）に液体を吐出するエッジシュータータイプのインクジェット記録ヘッドを示したが、本実施形態では、液体を発熱抵抗体に垂直方向に吐出するサイドシュータータイプのインクジェット記録ヘッドを例示する。ただし、エッジシュータータイプとサイドシュータータイプとで電力配線方法に違いはない。
【００４０】
図１にはヒーターボード内の回路の配置関係が示されている。ヒーターボードはヒーターブロック１１、共通電極パッド１２，１５、パワートランジスタ部１９、制御ロジック２０を有する。ヒーターブロック１１は電力エネルギーを変換して熱エネルギーを発生させる複数のヒーターを含む。ヒーターは発熱抵抗体と呼ばれることもある。共通電極パッド１２には電源電圧（ＶＨ）が印加される。共通電極パッド１５は接地（ＧＮＤ）される。パワートランジスタ部１９に含まれる複数のパワートランジスタは制御ロジック２０によりスイッチングされる。
【００４１】
図２（ａ）を参照すると、図１のヒーターブロック１１及びパワートランジスタ部１９の周辺が拡大されており、ヒーター１１ａ、共通電極パッド１２，１５、ＶＨ配線１３、ＶＨ側接続配線１４、ＧＮＤ配線１６、ＧＮＤ側接続配線１７、スルーホール１８及びパワートランジスタ１９ａが示されている。共通電極パッド１２はＶＨ側接続配線１４によりＶＨ配線１３に接続されている。共通電極パッド１５はＧＮＤ側接続配線１７によりＧＮＤ配線１６に接続されている。そして、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６とはヒーター１１ａ、スルーホール１８及びパワートランジスタ１９ａを介して接続されている。
【００４２】
ＶＨ配線１３は、ブロック分けされたヒーター１１ａに電源電圧を供給する。同一ブロック内で複数のヒーター１１ａが同時に駆動しないように制御ロジック２０により制御される。
【００４３】
ＶＨ側接続配線１４は共通電極パッド１２とＶＨ配線１３とを接続する配線である。ＶＨ側接続配線１４は、全てのブロックで同じ抵抗値Ｒ１となるようにシート数が合わせてある。また、ＶＨ側接続配線１４は、各ブロックのＶＨ配線１３のそれぞれの中心に接続されている。
【００４４】
ＧＮＤ配線１６はブロック分けされたヒーター１１ａを接地する。各ブロックのＶＨ配線１３と半ピッチずれた位置に配置されている。
【００４５】
ＧＮＤ側接続配線１７は共通電極パッド１５とＧＮＤ配線１６とを接続する配線である。ＧＮＤ側接続配線１７は、全てのブロックで同じ抵抗値Ｒ２となるようにシート数が合わせてある。また、ＧＮＤ側接続配線１７は、各ブロックのＧＮＤ配線１６のそれぞれの中心に接続されている。即ち、ＧＮＤ側接続配線１７はＶＨ側接続配線１４同士の中間の位置にある。
【００４６】
スルーホール１８はヒーター１１ａとパワートランジスタ１９ａを接続している。
【００４７】
図２（ｂ）を参照すると、ＶＨ配線１３の各位置と共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１と、ＧＮＤ配線１６の各位置と共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２とが示されている。
【００４８】
ＶＨ配線１３の中心（ＶＨ側接続配線１４との接続点）とＶＨ配線１３の各位置との間の抵抗値をＲ１１とすると、各位置により抵抗値Ｒ１１は異なり中心から離れるほど大きくなる。また、ＶＨ配線１３の各位置と共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は、Ｒ１１１＝Ｒ１＋Ｒ１１である。
【００４９】
同様に、ＧＮＤ配線１６の中心（ＧＮＤ側接続配線１７との接続点）とＧＮＤ配線１６の各位置との間の抵抗値をＲ２２とすると、各位置により抵抗値Ｒ２２は異なり中心から離れるほど大きくなる。また、ＧＮＤ配線１６の各位置と共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２は、Ｒ２２２＝Ｒ２＋Ｒ２２である。
【００５０】
また、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６とは半ピッチずれた位置関係にあるので、全ての位置において抵抗値Ｒ１１１と抵抗値Ｒ２２２との和が一定である。
【００５１】
図３は、パワートランジスタ１９ａにＮＭＯＳトランジスタを用いた場合の共通電極パッド１２から共通電極パッド１５までの等価回路である。図４は、パワートランジスタ１９ａにＮＰＮトランジスタを用いた場合の共通電極パッド１２から共通電極パッド１５までの等価回路である。ここではヒーター１１ａの抵抗値は抵抗値Ｒｈであり、パワートランジスタ１９ａのオン時の抵抗値は抵抗値Ｒｏｎである。
【００５２】
ＶＨ配線１３及びＧＮＤ配線１６と、その電圧降下についてより詳細に説明する。
【００５３】
図２（ａ）の１つのＶＨ配線１３に注目すると、ＶＨ配線１３の両端ではシート数が最大であり、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１が最大である。両端から中心に近づくに従ってシート数が減少しており、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は減少する。そして、ＶＨ配線１３の中心では、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は最小となり、Ｒ１１１＝Ｒ１である。
【００５４】
図２（ａ）の１つのＧＮＤ配線１６に注目すると、ＧＮＤ配線１６の両端ではシート数が最大であり、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２が最大である。両端から中心に近づくに従ってシート数が減少しており、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２は減少する。そして、ＧＮＤ配線１６の中心では、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２は最小となり、Ｒ２２２＝Ｒ２である。同様に、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６とは半ピッチずれた位置関係にあるので、ＶＨ配線１３の抵抗値Ｒ１１１が最大の位置でＧＮＤ配線１６の抵抗値Ｒ２２２が最小であり、ＶＨ配線１３の抵抗値Ｒ１１１が最小の位置でＧＮＤ配線１６の抵抗値Ｒ２２２が最大である。そして、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６のシート数の増減の傾斜は同じである。そのため、抵抗値Ｒ１１１とＲ抵抗値Ｒ２２２の和は全ての位置において一定である。
【００５５】
ヒーター１１ａが駆動されたときに流れるヒーター電流をＩＨとする。電流値ＩＨは抵抗値Ｒ１１１＋Ｒｈ＋Ｒｏｎ＋Ｒ２２２と電源電圧ＶＨにより定まる。即ち、電流値ＩＨは、ＩＨ＝ＶＨ／（Ｒ１１１＋Ｒｈ＋Ｒｏｎ＋Ｒ２２２）となる。ここで、抵抗値Ｒ１１１＋Ｒ２２２は全ての位置で一定なので、オンするパワートランジスタ１９ａによらず、ヒーター電流ＩＨは一定である。即ち、本実施形態のヒーターボードではヒーター電流のバラツキがない。したがって、本実施形態のヒーターボードを用いたインクジェット記録ヘッドは、特定のヒーターに高い電圧がかかることがないので劣化が少なく長寿命である。
【００５６】
本発明の他の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００５７】
図５は本発明の他の実施形態のヒーターボードの拡大図（ａ）と、拡大図上の配線の各位置における共通電極パッドとの間の抵抗値を示すグラフ（ｂ）とを合わせて示す説明図である。図５のヒーターボードを構成する各部は図２のものと同様の機能を有しており、それらの配置や接続位置の位置関係が図２と異なっている。
【００５８】
図５（ａ）を参照すると、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６とは同一位置でブロック分けされている。また、ＶＨ側接続配線１４はＶＨ配線１３の左端に接続されている。ＧＮＤ側接続配線１７はＧＮＤ配線１６の右端に接続されている。図５（ａ）のヒーターボードのＶＨ配線１３は、図２（ａ）のものと同様に、全てのブロックで同じ抵抗値Ｒ１となるようにシート数が合わせてある。また、図５（ａ）もヒーターボードのＧＮＤ配線１６もシート数が合わせてある。
【００５９】
図５（ｂ）を参照すると、ＶＨ配線１３の各位置と共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１と、ＧＮＤ配線１６の各位置と共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２とが示されている。
【００６０】
ＶＨ配線１２の左端（ＶＨ側接続配線１４との接続点）とＶＨ配線１３の各位置との間の抵抗値Ｒ１１は各位置により異なり、右端に近づくほど大きくなる。また、ＶＨ配線１３の各位置と共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は、Ｒ１１１＝Ｒ１＋Ｒ１１である。
【００６１】
同様に、ＧＮＤ配線１６の右端（ＧＮＤ側接続配線１７との接続点）とＧＮＤ配線１６の各位置との間の抵抗値Ｒ２２は各位置により異なり、左端に近づくほど大きくなる。また、ＧＮＤ配線１６の各位置と共通電極１５との間の抵抗値Ｒ２２２は、Ｒ２２２＝Ｒ２＋Ｒ２２である。
【００６２】
したがって、全ての位置において抵抗値Ｒ１１１と抵抗値Ｒ２２２の和が一定である。
【００６３】
図５のヒーターボードの共通電極パッド１２から共通電極パッド１５までの等価回路は、図２のヒータボードと同様に図３，４である。
【００６４】
図５（ａ）の１つのＶＨ配線１３に注目すると、ＶＨ配線１３の左端ではシート数が最小であり、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１が最小である。左端から右端に近づくに従ってシート数が増加しており、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は増加する。そして、ＶＨ配線１３の右端では、共通電極パッド１２との間の抵抗値Ｒ１１１は最大となる。
【００６５】
図５（ａ）の１つのＧＮＤ配線１６に注目すると、ＧＮＤ配線１６の左端ではシート数が最大であり、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２が最大である。左端から右端に近づくに従ってシート数が減少しており、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２は減少する。そして、ＧＮＤ配線１６の右端では、共通電極パッド１５との間の抵抗値Ｒ２２２は最小となる。そして、ＶＨ配線１３とＧＮＤ配線１６のシート数の増減の傾斜は同じである。そのため、抵抗値Ｒ１１１とＲ抵抗値Ｒ２２２の和は全ての位置において一定である。
【００６６】
図２の実施形態と同様に、ヒーター電流の電流値ＩＨは抵抗値Ｒ１１１＋Ｒｈ＋Ｒｏｎ＋Ｒ２２２と電源電圧ＶＨにより定まる。即ち、電流値ＩＨは、ＩＨ＝ＶＨ／（Ｒ１１１＋Ｒｈ＋Ｒｏｎ＋Ｒ２２２）となる。抵抗値Ｒ１１１＋Ｒ２２２が全ての位置で一定なので、オンするパワートランジスタ１９ａによらず、ヒーター電流ＩＨは一定である。即ち、図５のヒーターボードでもヒーター電流のバラツキがない。したがって、本実施形態のヒーターボードを用いたインクジェット記録ヘッドは、特定のヒーターに高い電圧がかかることがないので劣化が少なく長寿命である。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、第１の電極パッドと第２の電極パッドとの間の抵抗値が一定となるように制御可能なので、特定の発熱抵抗体に高い負荷をかけず、また配線の厚膜化や配線を太くすることが必要で無いため、小型、低コストかつ長寿命の液体吐出ヘッド用基板を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板について説明するためのヒーターボードの平面図である。
【図２】図１において円で囲われた部分の拡大図（ａ）と、拡大図上の配線の各位置における共通電極パッドとの間の抵抗値を示すグラフ（ｂ）とを合わせて示す説明図である。
【図３】パワートランジスタにＮＭＯＳトランジスタを用いた場合のＶＨ側の共通電極パッドからＧＮＤ側の共通電極パッドまでの等価回路である。
【図４】パワートランジスタにＮＰＮトランジスタを用いた場合のＶＨ側の共通電極パッドからＧＮＤ側の共通電極パッドまでの等価回路である。
【図５】本発明の他の実施形態のヒーターボードの拡大図（ａ）と、拡大図上の配線の各位置における共通電極パッドとの間の抵抗値を示すグラフ（ｂ）とを合わせて示す説明図である。
【図６】従来のインクジェット記録ヘッド用基板の構成例を示す概略図である。
【符号の説明】
１１    ヒーターブロック
１１ａ    ヒーター
１２，１５    共通電極パッド
１３    ＶＨ配線
１４    ＶＨ側接続配線
１６    ＧＮＤ配線
１７    ＧＮＤ側接続配線
１８    スルーホール
１９    パワートランジスタ部
１９ａ    パワートランジスタ
２０    制御ロジック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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