(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して処理流体を供給して処理を施すための基板処理室と、
この基板処理室内の雰囲気を排気するために、該基板処理室と負圧源とを接続する排気経路と、
上記基板処理室内にクリーンエアを導入するために、該基板処理室とクリーンエア空間とを接続する吸気経路と、
上記排気経路のいずれかの位置に設けられ、上記排気経路における排気状態を検出する排気状態検出手段と、
上記吸気経路における気体の流通を禁止／許容する流通禁止／許容手段と、
上記排気状態検出手段で検出された排気状態が所定の状態よりも低下したときに、上記吸気経路における気体の流通を禁止するように上記流通禁止／許容手段の動作を制御する制御部とを含み、
上記吸気経路は、上記吸気経路のクリーンエア空間側の先端部において開口する吸気口を有し、
上記流通禁止／許容手段は、上記吸気口を開閉する開閉手段であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に対して処理流体を供給して処理を施すための基板処理室と、
この基板処理室内の雰囲気を排気するために、該基板処理室と負圧源とを接続する排気経路と、
上記基板処理室内にクリーンエアを導入するために、該基板処理室とクリーンエア空間とを接続する吸気経路と、
上記排気経路のいずれかの位置に設けられ、上記排気経路における排気状態を検出する排気状態検出手段と、
上記吸気経路における気体の流通を禁止／許容する流通禁止／許容手段と、
上記排気状態検出手段で検出された排気状態が所定の状態よりも低下したときに、上記吸気経路における気体の流通を禁止するように上記流通禁止／許容手段の動作を制御する制御部とを含み、
上記吸気経路は、上記吸気経路の基板処理室側の先端部において開口する取込口を有し、
上記流通禁止／許容手段は、上記取込口を開閉する開閉手段であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して、処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハやガラス基板などの基板に対して、処理液や処理ガスのような処理流体を用いた処理を施すための基板処理装置が用いられることがある。この種の基板処理装置は、たとえば、処理対象の基板を収容することのできる処理室と、この処理室内に収容された基板に向けて処理流体を供給するためのノズルとを備えており、処理対象の基板は、処理室内でノズルから供給される処理流体による処理を受けるようになっている。
【０００３】
処理室には、処理室内の雰囲気を排気するための排気口と、処理室の外部の清浄な空間からクリーンエアを取り込むための吸気口とが形成されている。排気口からは処理室内の雰囲気が常に排気されており、この排気口からの排気によって、処理室内には吸気口を介してクリーンエアが常に取り込まれている。これにより、基板処理時には、処理流体成分を含む雰囲気を排気口から排気して、処理室内をクリーンエアで置換することができ、処理流体成分を含む雰囲気が処理室の外部に漏洩するのを防止することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の従来装置では、排気口からの排気能力が低下したり、排気口からの排気が停止したりするなど、処理室内からの排気がスムーズに行われない場合に、処理室内の処理流体成分を含む雰囲気が、吸気口を介して外部に漏洩して、作業者や他の装置などに悪影響を与えるおそれがある。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板処理室内の処理流体成分を含む雰囲気が外部に漏洩するのを確実に防止できる基板処理装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に対して処理流体を供給して処理を施すための基板処理室と、この基板処理室内の雰囲気を排気するために、該基板処理室と負圧源とを接続する排気経路と、上記基板処理室内にクリーンエアを導入するために、該基板処理室とクリーンエア空間とを接続する吸気経路と、上記排気経路のいずれかの位置に設けられ、上記排気経路における排気状態を検出する排気状態検出手段と、上記吸気経路における気体の流通を禁止／許容する流通禁止／許容手段と、上記排気状態検出手段で検出された排気状態が所定の状態よりも低下したときに、上記吸気経路における気体の流通を禁止するように上記流通禁止／許容手段の動作を制御する制御部とを含み、上記吸気経路は、上記吸気経路のクリーンエア空間側の先端部において開口する吸気口を有し、上記流通禁止／許容手段は、上記吸気口を開閉する開閉手段であることを特徴とする基板処理装置である。
【０００７】
この発明によれば、基板処理室からの排気が流通する排気経路内の排気状態が所定の状態よりも低下すると、基板処理室とクリーンエア空間とを連通する吸気経路における気体の流通が禁止される。
これにより、基板処理室からの排気がスムーズに行われない場合に、基板処理室内の処理流体成分を含む雰囲気が、吸気経路を介してクリーンエア空間に漏洩するのを防止できる。ゆえに、処理流体成分を含む雰囲気によって、クリーンエア空間に配置された装置が腐食されたり、クリーンエア空間内の作業者が悪影響を受けたりするといった不都合を防止できる。
【０００８】
ここで、排気経路における排気状態とは、排気経路における排気圧、排気流量、又は排気流速等のいずれであってもよく、これらの排気状態は互いに密接に関係している。具体的には、排気圧が大きくなると排気流量及び排気流速も大きくなり、排気圧が小さくなると排気流量又は排気流速も小さくなる。したがって、排気状態検出手段は、排気圧検出手段、排気流量検出手段、及び排気流速検出手段等のいずれであってもよい。なお、ここでいう排気圧とは、排気経路内の所定の位置における静圧、動圧、又は静圧と動圧の和である全圧のいずれであってもよい。
【０００９】
また、「排気状態が所定の状態よりも低下する」とは、具体的には、「排気圧が所定の圧力値よりも小さくなる」、「排気流量が所定の流量値よりも小さくなる」、又は「排気流速が所定の流速値よりも小さくなる」ことである。このうち、「排気圧が所定の圧力値よりも小さくなる」は、さらに厳密に言うと、「負圧である排気圧の絶対値が、所定の圧力値の絶対値よりも小さくなること」であり、たとえば具体的には、所定の圧力値が−１０ｍｍＨ２  Ｏである場合に、排気圧が０〜−１０ｍｍＨ２  Ｏの範囲内の圧力値に低下することである。なお、排気流路における排気圧の圧力値は、任意の空間（たとえば、大気空間等）に対する排気流路の相対圧力値であってもよいし、絶対圧力値（＝絶対真空に対する排気流路の相対圧力値）であってもよい。
【００１０】
なお、上記排気経路のいずれかの位置とは、排気経路の途中部であってもよいし、排気経路の端部であってもよい。
【００１１】
請求項２記載の発明は、基板に対して処理流体を供給して処理を施すための基板処理室と、この基板処理室内の雰囲気を排気するために、該基板処理室と負圧源とを接続する排気経路と、上記基板処理室内にクリーンエアを導入するために、該基板処理室とクリーンエア空間とを接続する吸気経路と、上記排気経路のいずれかの位置に設けられ、上記排気経路における排気状態を検出する排気状態検出手段と、上記吸気経路における気体の流通を禁止／許容する流通禁止／許容手段と、上記排気状態検出手段で検出された排気状態が所定の状態よりも低下したときに、上記吸気経路における気体の流通を禁止するように上記流通禁止／許容手段の動作を制御する制御部とを含み、上記吸気経路は、上記吸気経路の基板処理室側の先端部において開口する取込口を有し、上記流通禁止／許容手段は、上記取込口を開閉する開閉手段であることを特徴とする基板処理装置である。
このような構成によっても、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。この基板処理装置１０は、ＣＭＰ処理された後のウエハの表面に付着している汚染物質（パーティクル、研磨剤および余分な薄膜などの異物）を除去するための装置であり、未処理のウエハを収容したカセット２１がセットされる水中ローダ２０と、洗浄処理済みのウエハが収容されるカセット３１が載置されるアンローダ３０とを備えている。
【００１３】
この装置によって処理されるウエハは、水中ローダ２０からアンローダ３０に至る平面視においてＵ字状の経路４０を通って搬送され、その過程で、洗浄処理および乾燥処理が行われるようになっている。これらの処理を実現するために、この基板処理装置１０には、経路４０に沿って、水中ローダ２０側から順に、両面ブラシ洗浄部５０、表面ブラシ洗浄部６０、水洗・乾燥処理部７０が配置されている。さらに、経路４０上には、水中ローダ２０と両面ブラシ洗浄部５０との間に、搬送ロボットＲＢを備えた第１搬送室４１が配置され、両面ブラシ洗浄部５０と表面ブラシ洗浄部６０との間に、搬送ロボットＲＢを備えた第２搬送室４２が配置され、表面ブラシ洗浄部６０と水洗・乾燥処理部７０との間に、搬送ロボットＲＢを備えた第３搬送室４３が配置され、水洗・乾燥処理部７０とアンローダ３０との間に、アンローダ搬送ロボット４５を備えた第４搬送室４４が配置されている。
【００１４】
水中ローダ２０は、ウエハをカセット２１に収容した状態で純水中に浸漬しておくための水槽２２と、カセット２１が載置されるステージ２３と、このステージ２３を昇降するための昇降機構２４とを有している。これにより、洗浄処理のためにウエハを取り出すときにのみ、ステージ２３を必要な高さまで上昇させ、処理対象のウエハを水面上に浮上させることができる。
【００１５】
水中ローダ２０に隣接して配置された第１搬送室４１には、水中ローダ２０において水面上に浮上させられた１枚のウエハを受け取り、両面ブラシ洗浄部５０に受け渡すための搬送ロボットＲＢと、この搬送ロボットＲＢによる搬送中のウエハの表面および裏面の乾燥を防ぐために、ウエハ表面に向けて純水をスプレーするためのスプレーノズルＳＮとが配設されている。搬送ロボットＲＢは、水平面に沿って回動自在な下アームＬＡと、この下アームＬＡの先端において水平面に沿う回動が自在であるように設けられた上アームＵＡとを有する伸縮式ロボットであり、水中ローダ２０から受け取ったウエハの下面を真空吸着して保持し、そのウエハを両面ブラシ洗浄部５０に向けて直線搬送することができる。
【００１６】
両面ブラシ洗浄部５０は、搬送ロボットＲＢによって搬入されたウエハを水平に保持し、かつ、水平面内で回転させるための複数本（この実施例では６本）の保持ローラ５１を含み、互いに接近／離間する方向に進退可能な一対の保持ハンド５２と、この保持ハンド５２によって水平に保持されたウエハを上下から挟むように設けられた一対のディスクブラシ５３とを備えている。上下のディスクブラシ５３は、それぞれウエハの上方および下方で鉛直軸線まわりに回転駆動される回転軸５４に取り付けられている。回転軸５４は、いずれも中空の軸で構成されており、その内部には、ディスクブラシ５３の表面の近傍にまで至る薬液供給管５５が挿通している。両面ブラシ洗浄部５０は、保持ローラ５１によってウエハを回転させる一方で、薬液供給管５５からウエハの表面および裏面に薬液を供給しつつ、ディスクブラシ５３をウエハの表面および裏面に接触させた状態で回転させることにより、ウエハの表面および裏面をスクラブ洗浄する。
【００１７】
なお、薬液供給管５４からウエハに供給される薬液としては、たとえば、フッ酸、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸、酢酸、アンモニア、およびこれらの過酸化水素水溶液などを例示することができる。
両面ブラシ洗浄部５０で両面がスクラブ洗浄されたウエハは、第２搬送室４２に配設された搬送ロボットＲＢにより、両面ブラシ洗浄部５０から搬出されて表面ブラシ洗浄部６０に搬入される。この第２搬送室４２にも、搬送ロボットＲＢによる搬送中のウエハに純水をスプレーするためのスプレーノズルＳＮが配設されており、搬送中にウエハが乾燥することを防止できるようになっている。
【００１８】
表面ブラシ洗浄部６０は、ウエハを水平に保持しつつ回転するスピンチャック６１と、スピンチャック６１に保持されたウエハの表面に薬液を供給するためのノズルと、スピンチャック６１に保持されたウエハの表面をスクラブ洗浄するためのスキャンブラシ装置６２とを備えている。スキャンブラシ装置６２は、ウエハの表面に対してほぼ垂直な方向に沿う回転軸まわりに回転駆動されるディスク型ブラシ６３と、このディスク型ブラシ６３を先端において下方に向けて支持する揺動腕６４とを有している。表面ブラシ洗浄部６０は、スピンチャック６１によってウエハを回転させる一方で、ノズルからウエハの表面に薬液を供給しつつ、ディスク型ブラシ６３をウエハの表面に接触させて回転させながら揺動腕６４を揺動させることにより、ウエハの表面をスクラブ洗浄する。
【００１９】
なお、ウエハに供給される薬液としては、たとえば、フッ酸、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸、酢酸、アンモニア、およびこれらの過酸化水素水溶液などを例示することができる。
表面ブラシ洗浄部６０で洗浄されたウエハは、第３搬送室４３に配設された搬送ロボットＲＢにより、表面ブラシ洗浄部６０から搬出されて水洗・乾燥処理部７０に搬入される。この第３搬送室４３にも、搬送ロボットＲＢによる搬送中のウエハに純水をスプレーするためのスプレーノズルＳＮが配設されており、搬送中にウエハが乾燥することを防止できるようになっている。
【００２０】
水洗・乾燥処理部７０は、ウエハを水平に保持しつつ回転するスピンチャック７１と、スピンチャック７１に保持されたウエハの表面に加熱された不活性ガスを供給するための不活性ガス供給機構７２と、スピンチャック７１に保持されたウエハの表面および裏面に純水を供給するための純水ノズルとを備えている。不活性ガス供給機構７２は、スピンチャック７１に保持されたウエハに対して近接／離間可能な遮蔽円板７３と、この遮蔽円板７３の中央付近に設けられた不活性ガス供給ノズル７４とを有している。
【００２１】
水洗・乾燥処理部７０に搬入されたウエハは、まず、スピンチャック７１に保持されて回転されつつ、その表面に純水ノズルから純水が供給されることにより、表面に付着している薬液が除去される。次いで、薬液が除去されたウエハは、スピンチャック７１によって高速回転される一方で、その表面に遮蔽円板７３が接近されて、不活性ガス供給ノズル７４から加熱された窒素ガスが供給されることにより、表面および裏面が速やかに乾燥させられる。
【００２２】
水洗・乾燥処理部７０での処理が終了したウエハは、第４搬送室４４に備えられたアンローダ搬送ロボット４５によって、水洗・乾燥処理部７０から搬出されてアンローダ３０に向けて搬送される。アンローダ搬送ロボット４５は、上下一対のアーム４６，４７で構成された伸縮式ロボットと、この伸縮式ロボットを経路４０に沿って往復直線移動させるための直線搬送機構（図示せず）と、さらに、スカラー式ロボットを昇降させるための昇降機構（図示せず）とを組み合わせて構成されている。アンローダ搬送ロボット４５は、水洗・乾燥処理部７０からけ取ったウエハの下面を真空吸着して保持し、そのウエハをアンローダ３０に載置されたカセット３１に向かって搬送し、このカセット３１内にウエハを収容する。
【００２３】
カセット３１内には、上下方向に複数段のウエハ収容棚が配列されており、アンローダ３０には、カセット３１内の各ウエハ収容棚におけるウエハの有無を検知するための光学式のセンサ３２が備えられている。アンローダ搬送ロボット４５は、センサ３２の出力に基づいてウエハを収容すべきウエハ収容棚を決定し、そのウエハ収容棚にウエハを収容する。
【００２４】
上記したように、この基板処理装置１０では、水中ローダ２０から搬出されたウエハは、両面ブラシ洗浄部５０から水洗・乾燥処理部７０に至る経路４０上で薬液を用いた洗浄処理および乾燥処理を受け、この洗浄処理および乾燥処理を受けたウエハは、第４搬送室４４を通過してアンローダ３０に搬送されるようになっている。そのため、水洗・乾燥処理部７０、第４搬送室４４およびアンローダ３０を含むクリーンエア空間ＣＬには、図示しない浄化フィルタを通過した後のクリーンエアがダウンフローとなって供給されるようになっており、洗浄処理および乾燥処理を受けた後のウエハの汚染が防止されている。
【００２５】
また、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３は、各室内の雰囲気を排気することによりクリーンエア空間ＣＬのクリーンエアを取り入れて、室内の薬液成分を含む雰囲気をクリーンエアに置換できるように構成されている。
具体的に説明すると、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３には、それぞれ排気口８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄが形成されている。排気口８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄには、それぞれ排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの一端が接続されている。排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの他端は、工場に設けられる排気用ユーティリティ配管（負圧源に相当）に接続されている。また、各排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄの途中部には、排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ内の排気圧をそれぞれ検出するための圧力センサ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄが配設されている。ここで、排気圧とは、たとえば、クリーンエア空間ＣＬに対する排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ内の空間の相対圧力値（静圧）とする。
【００２６】
両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３内にクリーンエアを取り込むための構成は、図２に示されている。両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３には、クリーンエアを取り込むための取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄが形成されている。これらの取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄには、それぞれ吸気ダクト８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄの一端が接続されている。吸気ダクト８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄの他端は、それぞれ第４搬送室４４の側壁４４Ａに形成された吸気口８６ａ，８６ｂ，８６ｃ，８６ｄに接続されており、これにより、クリーンエア空間ＣＬ（第４搬送室４４）と両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３とが連通されている。また、吸気口８６ａ，８６ｂ，８６ｃ，８６ｄ（以下、総称するときは「吸気口８６」という）に関連して、この吸気口８６を開閉するためのシャッタ機構９０が設けられている。
【００２７】
図３は、シャッタ機構９０の構成を示す断面図である。シャッタ機構９０は、第４搬送室４４の外部で、側壁４４Ａに平行な水平方向に沿って配置された回動軸９１まわりに回動自在なシャッタ部材９２を備えている。シャッタ部材９２は、側壁４４Ａに直交する鉛直面に沿って切断した時の断面が略コ字状となるように形成されており、吸気口８６を閉塞可能なシャッタ板９３と、このシャッタ板９３を回動軸９１まわりに回動自在に支持するための支持部９４と、シャッタ板９３の上端部に連結された操作部９５とを有している。支持部９４は、シャッタ板９３で吸気口８６が閉塞された状態（図３に実線で示す状態）において、シャッタ板９３の下端部から側壁４４Ａに形成された開口９６を介して第４搬送室４４の外部に延びており、その先端部が回動軸９１に回動可能に連結されている。また、操作部９５は、シャッタ板９３の上端部から側壁４４Ａに形成された開口９７を介して第４搬送室４４の外部に延びている。
【００２８】
第４搬送室４４の外部には、シャッタ部材９２を開閉駆動するためのシリンダ９８が配設されている。シリンダ９８は、ロッド９８ａが側壁４４Ａに直交する水平方向に進退するように配置されており、ロッド９８ａの先端には、側壁４４Ａに平行な水平方向に延びた連結ピン９９ａを有する連結部９９が固定されている。操作部９５の連結ピン９９ａに対応する部分には、連結ピン９９ａが挿通される長穴９５ａが紙面の上下方向に長く形成されており、ロッド９８ａが紙面左右方向に進退した場合に、回動軸９１まわりに回動する操作部９５に対して、連結ピン９９ａが長穴９５ａの長手方向に沿って摺動できるようになっている。
【００２９】
以上の構成により、ロッド９８ａが進退することで、シャッタ部材９２全体を回動軸９１まわりに回動させ、吸気口８６を開閉することができる。詳細に説明すると、シャッタ板９３によって吸気口８６が閉塞された状態では、ロッド９８ａはシリンダ９８内に引き込まれている。この状態から、ロッド９８ａを伸長させると、操作部９５を介してシャッタ板９３の上端部が押され、シャッタ板９３は、回動軸９１を中心として時計回りに回転して、図３に二点鎖線で示す状態まで変位される。これにより、シャッタ板９３が吸気口８６から離れて、吸気口８６が開放される。逆に、吸気口８６が開放された状態から、ロッド９８ａを図２に実線で示す状態まで収縮させると、シャッタ板９３の上端部が操作部９５を介して側壁４４Ａ側に引き寄せられ、その結果、シャッタ板９３は回動軸９１を中心として反時計回りに回転して、吸気口８６がシャッタ板９３によって閉塞される。
【００３０】
図４は、シャッタ機構９０の開閉を制御するための構成を示すブロック図である。シャッタ機構９０の開閉は、たとえばマイクロコンピュータで構成される制御部１００によって、排気ダクト８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ内にそれぞれ配設された圧力センサ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄの出力に基づいて制御される。
【００３１】
すなわち、制御部１００には、圧力センサ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄの出力が与えられており、制御部１００は、すべての圧力センサ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄによって検出される排気圧が所定の圧力値（たとえば−１０ｍｍＨ２  Ｏ）以上の間は、シリンダ９８のロッド９８ａを伸長させて吸気口８６を開放している。これにより、クリーンエア空間ＣＬ内のクリーンエアが、吸気口８６から吸気ダクト８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄに取り込まれ、さらに取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄを介して、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３内に流入する。その結果、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３内の薬液成分を含む雰囲気がクリーンエアに置換される。
【００３２】
一方、圧力センサ８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄのいずれかによって検出される排気圧が所定の圧力値以下になると、制御部１００は、シリンダ９８のロッド９８ａを収縮させて、シャッタ機構９０（シャッタ板９３）によって吸気口８６を閉塞する。これにより、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３とクリーンエア空間ＣＬとが隔絶され、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３とクリーンエア空間ＣＬとの間で気体の流通が阻止される。
【００３３】
こうして吸気口８６を閉塞させると、制御部１００は、この基板処理装置の動作を停止させて、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０または第３搬送室４３からの排気がスムーズに行われていない旨の警報を出力する。これにより、排気がスムーズに行われていない旨を、この基板処理装置の操作者に認知させることができる。なお、この基板処理装置の動作を再開させる場合には、操作パネルに配置されたリセットボタンを押して、吸気口８６を閉塞しているシャッタ機構９０を開成すればよい。
【００３４】
以上のようにこの実施形態によれば、クリーンエア空間ＣＬに臨んで形成された吸気口８６に関連してシャッタ機構９０が設けられており、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０または第３搬送室４３からの排気圧が所定の圧力値よりも低下すると、シャッタ機構９０によって吸気口８６が閉塞される。
【００３５】
これにより、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０または第３搬送室４３からの排気がスムーズに行われない場合であっても、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０または第３搬送室４３内の薬液成分を含む雰囲気が、取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄ、吸気ダクト８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄおよび吸気口８６を介してクリーンエア空間ＣＬに漏洩するのが防止される。ゆえに、薬液成分を含む雰囲気によってクリーンエア空間ＣＬが汚染されたり、クリーンエア空間ＣＬ内を搬送されるウエハに悪影響を与えたりするおそれをなくすことができる。
【００３６】
また、薬液成分を含む雰囲気がクリーンエア空間ＣＬに漏洩するおそれがないので、クリーンエア空間ＣＬから薬液成分を含む雰囲気が装置外部に漏洩して、作業者や他の装置などに悪影響を与えるおそれをなくすことができる。
なお、この実施形態では、吸気口８６がクリーンエア空間ＣＬのうちの第４搬送室４４に臨んで形成されているが、吸気口８６は、クリーンエアが常に供給されている空間に臨んで形成されていればよく、たとえば、アンローダ３０に臨んで形成されてもよい。また、この基板処理装置が、クリーンエアがダウンフローとなって供給されているクリーンルームに配置されている場合には、吸気口８６は、装置外部のクリーンルームに臨んで形成されてもよい。
【００３７】
また、吸気口８６に関連してシャッタ機構９０が設けられているとしたが、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３にそれぞれ形成された取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄに関連して、各取込口８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄを開閉するためのシャッタ機構が設けられてもよい。この構成によっても、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０または第３搬送室４３内の薬液成分を含む雰囲気が、クリーンエア空間ＣＬに漏洩するのを防止できる。
【００３８】
図５は、この発明の他の実施形態について説明するための図解図である。
上述の第１の実施形態では、吸気口８６に関連してシャッタ機構９０が設けられており、このシャッタ機構９０で吸気口８６を開閉することによって、両面ブラシ洗浄部５０、第２搬送室４２、表面ブラシ洗浄部６０および第３搬送室４３のような処理室と第４搬送室４４のようなクリーンエア空間ＣＬとの間での気体の流通を禁止／許容している。これに対し、この第２の実施形態に係る構成では、上記シャッタ機構９０に代えて、基板処理室１１０とクリーンエア空間ＣＬとを連通する吸気ダクト１１２の途中部にバルブ１１３を介装し、このバルブ１１３を開閉することにより、基板処理室１１０とクリーンエア空間ＣＬとの間での気体の流通を禁止／許容するようになっている。
【００３９】
具体的に説明すると、基板処理室１１０には、クリーンエアを取り込むための取込口１１４が形成されている。この取込口１１４には、それぞれ吸気ダクト１１２の一端が接続されている。吸気ダクト１１２の他端は、クリーンエア空間ＣＬに臨んで形成された吸気口１１５に接続されており、これにより、基板処理室１１０とクリーンエア空間ＣＬとが吸気ダクト１１２を介して連通されている。また、吸気ダクト１１２の途中部には、吸気ダクト１１２内の気体の流通を禁止／許可するために開閉するバルブ１１３が介装されている。
【００４０】
さらに、基板処理室１１０には、基板処理室１１０内の雰囲気を排気するための排気口１１６が形成されており、この排気口１１６には、一端が工場の排気用ユーティリティ配管に接続された排気ダクト１１７の他端が接続されている。この排気ダクト１１７の途中部には、排気ダクト１１７内の排気圧をそれぞれ検出するための圧力センサ１１８が配設されている。
【００４１】
圧力センサ１１８の出力は、たとえばマイクロコンピュータで構成される制御部１１９に与えられており、この制御部１１９は、圧力センサ１１８の出力に基づいてバルブ１１３の開閉を制御する。すなわち、制御部１１９は、圧力センサ１１８によって検出される排気圧が所定の圧力値以上の間は、バルブ１１３を開成させている。これにより、クリーンエア空間ＣＬ内のクリーンエアを、吸気口１１５、吸気ダクト１１２および取込口１１４を介して基板処理室１１０内に取り込むことができ、基板処理室１１０内の雰囲気をクリーンエアと置換することができる。
【００４２】
一方、圧力センサ１１８によって検出される排気圧が所定の圧力値以下になると、制御部１１９は、バルブ１１３を閉成する。これにより、基板処理室１１０とクリーンエア空間ＣＬとの間での気体の流通が阻止され、基板処理室１１０内の雰囲気がクリーンエア空間ＣＬに漏洩するのが防止される。ゆえに、上述した第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【００４３】
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することができる。たとえば、上述の各実施形態では、基板処理室からの排気圧が所定の圧力値以下になった場合に、基板処理室とクリーンエア空間との間での気体の流通を禁止するようにしているが、排気経路中に基板処理室からの排気流量や排気流速を検出する手段を設け、排気流量が所定の流量値以下、又は排気流速が所定の流速値以下になった場合に、基板処理室とクリーンエア空間との間での気体の流通を禁止するようにしてもよい。
【００４４】
また、上述の実施形態では、ウエハに対して薬液を供給して処理する装置を例に挙げたが、たとえば、ウエハに対してＨＭＤＳのような処理ガスを供給して処理する装置に、この発明を適用することもできる。
さらに、上述の実施形態では、ウエハに対する処理を行う基板処理装置を例にとって説明したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板など、他の種類の基板を処理する装置にも適用可能である。
【００４５】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。
【図２】両面ブラシ洗浄部、第２搬送室、表面ブラシ洗浄部および第３搬送室内にクリーンエアを取り込むための構成を示す平面図である。
【図３】シャッタ機構の構成を示す断面図である。
【図４】シャッタ機構の開閉を制御するための構成を示すブロック図である。
【図５】この発明の他の実施形態について説明するための図解図である。
【符号の説明】
１０    基板処理装置
３０    アンローダ
４２    第２搬送室（基板処理室）
４３    第３搬送室（基板処理室）
４４    第４搬送室
５０    両面ブラシ洗浄部（基板処理室）
６０    表面ブラシ洗浄部（基板処理室）
７０    水洗・乾燥処理部
８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，１１６  排気口（排気経路）
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，１１７  排気ダクト（排気経路）
８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄ，１１８  圧力センサ（排気圧検出手段）
８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄ，１１４  取込口（吸気経路）
８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄ，１１２  吸気ダクト（吸気経路）
８６ａ，８６ｂ，８６ｃ，８６ｄ，１１５  吸気口（吸気経路）
９０    シャッタ機構（開閉手段、流通禁止／許容手段））
１００，１１９  制御部
１１０  基板処理室
１１３  バルブ（流通禁止／許容手段）
ＣＬ    クリーンエア空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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