(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法。
【請求項２】
Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で０．０３〜０．５０ｗｔ％  含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法。
【請求項３】
Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で０．０３〜０．５０ｗｔ％  含み、更にＡｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種または２種以上を総量で０．０５〜０．５０ｗｔ％  含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、リードフレーム等に代表される電気・電子部品用材料などとして好適な高強度高導電性銅基合金の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、エレクトロニクス産業の発達に伴い、リードフレーム等の電気・電子部品用材料もその使用量が増大するとともに、特性面ではより高信頼性が要求され、コスト面でもより低廉化が要求されている。
【０００３】
ここでリードフレームとは「ＩＣのリードを製造工程の途中および製造後に支える単一な枠構造」のことであり、要求される特性としては、
（１）  熱および電気伝導性の良いこと：
リードフレームの主な働きの一つとして、Ｓｉチップの劣化を防ぐためチップに生じた熱を放散させることが挙げられるが、その効率を上げるため熱伝導性の良いこと、しかもリード部分での発熱を小さくするために電気伝導性の良いことが要求される。ここで、一般に熱伝導性と電気伝導性の間には比例関係が認められているので、評価としては導電率の大きさを測定することで代表できる。
（２）  強度が高いこと：
リードフレーム、特にアウターリードはＩＣのチップを含んだモールディング部を製造工程の途中ならびに製造後に支えるので、このために充分な強度が要求される。この評価基準としては、引っ張り強度・耐力が大きいことおよびスティフネス＜腰の強さ＞が充分であること等が挙げられる。
（３）  充分な耐熱性を有すること：
リードフレームは製造工程中あるいは製造後にある程度の加熱を受けることが予想される。したがって、このような熱的負荷による強度劣化を起こさぬよう充分な耐熱性が必要である。しかし、実際には耐熱温度が高すぎると、素材製造時に焼鈍温度が高くなる等のコスト的に不利になることが予想される。したがって、実用的には３５０℃で数分間程度の加熱で軟化しなければ充分である。
（４）  曲げ加工性が良好であること：
リードフレームでは、リード部に曲げの施されるものがほとんどであるので、曲げ加工性が良好であることが要求される。その評価としては、Ｖ・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試験等が挙げられる。
（５）  めっき性およびはんだ付け性が良好であること：
リードフレームでは、インナーリードにＡｇ・Ａｕめっきが、アウターリードには半田めっきが施される場合が多い。したがって良好なめっき性・はんだ付け性、更にその耐候性が必要である。
（６）価格が低廉であること：
リードフレームには以上のような諸特性が要求されているが、従来は上記のような諸特性を同時に兼備し、かつ安価な材料は得られなかった。更に、近年半導体に対する信頼性の要求がより厳しくなり、また小型化に対応した面付実装タイプ（ＳＭＴ）が多くなってきたため、はんだ耐熱剥離性が従来以上に非常に重要な特性項目になってきた。すなわち、リードフレームははんだ付けによりプリント基板上に装着されるが、使用環境下において外的温度および通電中の発熱によりはんだ付け部が最高１２０〜１５０℃まで温度上昇する。このような環境下に長時間さらされると、はんだとリードフレームとの間で剥離が生じ、半導体が作動しなくなるため、高信頼性が要求される場合、特にＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｌ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ  ）等の面付実装タイプは、プリント基板に挿入するタイプではなく、面接触によるタイプであるため、はんだ耐熱剥離性が極めて重要になってきているわけである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来公知の銅合金にあっては、その用途によっては対応することが年々難しくなり、電気・電子部品用材料としての高信頼性を保つ銅基合金の開発が望まれていた。
【０００５】
本発明は、製造工程において特定の熱処理条件を付加することによって、硬度、引張強度、導電性、曲げ加工性、めっき密着性等の優れた銅基合金の開発を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は斯かる課題を解決するために鋭意研究をしたところ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系銅基合金を特定の熱処理条件下で処理を行い、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系金属間化合物を均一微細に析出させることによって目的とする銅基合金の製造が可能となることを見いだし、本発明法を提供することができた。
【０００７】
すなわち、本発明の第１は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法を提供することにある。
【０００８】
本発明の第２は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で０．０３〜０．５０ｗｔ％  含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法を提供することにある。
【０００９】
本発明の第３は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で０．０３〜０．５０ｗｔ％  含み、更にＡｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種または２種以上を総量で０．０５〜０．５０ｗｔ％  含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法を提供することにある。
【００１０】
【作用】
本発明は、リードフレーム等に代表される電気、電子部品用材料に要求される前記のような諸特性を兼備した銅基合金、詳しくは強度・弾性および熱（電気）伝導性に優れ、かつ耐熱性、曲げ加工性およびはんだ耐熱剥離性等に優れた銅基合金を提供するものである。すなわち、本発明は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｎｉ：０．０５〜０．４０ｗｔ％  、Ｐ：０．０１〜０．３０ｗｔ％  、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で０．０３〜０．５０ｗｔ％  含み、更にＡｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種または２種以上を総量で０．０５〜０．５０ｗｔ％  含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金において、その鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を１回あるいは数回繰り返して最終サイズに仕上げるようにした高強度高導電性銅基合金の製造法を提供するものである。
【００１１】
本発明は、銅基合金においてＦｅ、ＮｉおよびＰを適量添加し、かつ適切な加工熱処理を施してＦｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物をＣｕマトリックス中に均一微細に析出させることにより、リードフレーム等の電気・電子部品用材料に好適な上記諸特性を発現せしめた析出型銅基合金を提供することに基本的な特徴がある。
【００１２】
次に、本発明に係る銅基合金の成分組成範囲および加工熱処理を上記の通りに限定した理由について説明する。
（１）  Ｆｅ：
ＦｅはＣｕマトリックス中に固溶して強度と弾性を向上させ、更にＮｉ、Ｐと化合物を形成して分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱性の向上にも寄与する元素である。しかし、Ｆｅ含有量が０．０５ｗｔ％  未満では上記のような効果が充分に得られず、一方０．４０ｗｔ％  を超えるとＰとの共存下でも熱（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利となる。
従って、Ｆｅ含有量は０．０５〜０．４０ｗｔ％  とする。また更に好ましくは、Ｆｅ含有量は０．１０〜０．３０ｗｔ％  の範囲が良い。
【００１３】
（２）Ｎｉ：
ＮｉはＣｕマトリックス中に固溶して強度と弾性を向上させ、更にＦｅ、Ｐと化合物を形成して分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱性、耐食性の向上にも寄与する元素である。
しかし、Ｎｉ含有量が０．０５ｗｔ％  未満では上記のような効果が充分に得られず、一方０．４０ｗｔ％  を超えるとＰとの共存下でも熱（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利となる。
従って、Ｎｉ含有量は０．０５〜０．４０ｗｔ％  とする。また更に好ましくは、Ｎｉ含有量は０．１０〜０．３０ｗｔ％  の範囲が良い。
【００１４】
（３）Ｐ：
Ｐは溶湯の脱酸剤として働くと共に、Ｆｅ、Ｎｉと化合物を形成して分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上させ、更に強度・弾性を向上させる。しかし、Ｐ含有量が０．０１ｗｔ％  未満では上記のような効果が充分に得られず、一方０．３０ｗｔ％  を超えるとＦｅ、Ｎｉとの共存下でも熱（電気）伝導性の低下が著しく、また熱間加工性にも悪影響を及ぼす。
従って、Ｐ含有量は０．０１〜０．３０ｗｔ％  の範囲とする。また更に好ましくはＰ含有量は０．０３〜０．１０ｗｔ％  が良い。
【００１５】
（４）Ｓｎ、Ｚｎ：
これらの元素は、Ｃｕマトリックス中に固溶して強度や弾性を向上させる効果がありまた結晶粒粗大化防止等の効果がある。
特にＳｎは上記効果に加え、更に耐熱性を向上させ、またＺｎははんだ耐熱剥離性を向上させる元素である。これらの添加元素が合計で０．０３ｗｔ％  未満では上記のような効果が得られず、一方０．５０ｗｔ％  を超えると熱（電気）伝導性の低下が著しいので、上記元素の１種または２種の含有量を０．０３〜０．５０ｗｔ％  とした。
【００１６】
（５）  Ａｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ：
これらの元素は、Ｃｕマトリックス中に固溶または析出して化合物を形成し、強度や弾性を向上させる効果がありまた結晶粒粗大化防止等の効果がある。
特にＢは上記効果に加え、溶湯の脱酸効果を高めＣｕマトリックス中の溶質酸素原子を減少させる結果、加工時の転位との相互作用を減少し伸びの改善に寄与する。またＭｎは溶湯の脱酸効果に加え、はんだ耐熱剥離性を向上させる元素である。更にＣｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒは上記特性に加え耐熱性を向上させる元素である。これらの添加元素が合計で０．０５ｗｔ％  未満では上記のような効果が得られず、一方０．５０ｗｔ％  を超えると熱（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利になる。
従って、上記元素の１種または２種以上の含有量を０．０５〜０．５０ｗｔ％  とした。
【００１７】
（６）  Ｏ２  ：
Ｏ２  を多量に含有するとＦｅ、Ｐが酸化物を形成し、めっき信頼性を始めとして、本発明に係る銅基合金の諸特性を劣化させる恐れがあるので、好ましくはＯ２  含有量は３０ｐｐｍ  以下とする。
加工熱処理：
本発明法による銅基合金では、加工熱処理工程として、まずその鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷される。
【００１８】
これらの工程のうち、まず８００〜９５０℃の温度に加熱する工程は鋳塊内のミクロ的およびマクロ的な溶質元素の偏折を除去して溶質分布の均質化をはかるために必要不可欠な工程であり、加熱温度が８００℃未満では溶質元素の分布の均質化が充分にはかれず熱間加工時に割れが生じる。また加熱温度が９５０℃を超えるとＳｎ等の添加成分が鋳塊表面に拡散して酸化物を形成し熱間加工時に割れが生じまたコスト面でも不利になる。次に５０％以上の加工率で熱間加工する工程は結晶粒を均一微細にするために必要不可欠な工程であり、加工率が５０％未満では結晶粒が粗大になり最終製品での曲げ加工性が悪くなる。次に熱間加工後６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷することでＣｕマトリックスを過飽和固溶状態とし、以降の熱処理によりＦｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物を均一微細に析出させるために必要不可欠な工程であり、急冷開始温度が６００℃未満あるいは冷却速度が１℃／ｓｅｃ未満ではＣｕマトリックスを充分過飽和固溶状態とすることができず、以降の加工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率をバランス良く発現することはできない。また、３００℃より高い温度域にて上記の急冷を終了すると、その時点で粗大な析出物が生じてしまい、やはり以降の加工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
【００１９】
更に、本発明法による銅基合金は、３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間の条件で熱処理が施される。
【００２０】
この工程は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物を均一微細に析出させるために不可欠な工程で、熱処理温度が３８０℃未満では析出が充分起こらず、また５２０℃を超えると粗大な析出物が生じてしまうため、いずれの場合でも以降の加工熱処理をいかに工夫しても強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
【００２１】
更に、上記温度域においてもその熱処理時間が６０分未満ではやはり析出が充分起こらず、以降の加工熱処理をいかに工夫しても強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
【００２２】
一方、６００分間を超える熱処理を施してもそれ以上の析出は起こらず、従って特性の向上が望めないばかりか、コスト面で不利になるので、該熱処理時間の上限を６００分間とした。
【００２３】
最後に、本発明法による銅基合金は、冷間加工と４５０℃以下の温度での熱処理を繰り返して最終サイズに仕上げられる。該工程は最終的な銅基合金の特性を発現せしめるために必要な工程であり、冷間加工は強度の向上、熱処理は導電率の向上に特に寄与するものである。
【００２４】
ここでの熱処理温度が４５０℃を超えると、析出物の粗大化およびＣｕマトリックスの軟化が生じ、強度の劣化が著しくなる。従って、該工程での熱処理温度は４５０℃以下とした。この加工熱処理工程は、各々１回ずつの冷間加工と熱処理によっても充分目的とする特性を発現し得るものではあるが、それらを複数回繰り返すことにより諸特性の向上が更に期待できる。
【００２５】
上記の理由により、加工熱処理工程は鋳塊を８００〜９５０℃の温度の加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷却加工と４５０℃以下の熱処理を１回あるいは複数回繰り返して最終サイズに仕上げるものとした。
次に、本発明を実施例により詳細に説明する。
【００２６】
【実施例１】
表１に化学成分値（重量％）を示す銅基合金Ｎｏ．１〜８（本発明合金）とＮｏ．９〜１５（比較合金）を各々高周波溶解炉を用いて溶製し、４０×４０×１５０（ｍｍ）の鋳塊に鋳造した。ただし、溶解鋳造時の雰囲気はＡｒガスシールとした。各鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。この時の冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
【００２７】
【表１】
0003550233.tif 000002
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行ない焼鈍後水急冷および酸洗を行なった。
【００２８】
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００２９】
このようにして得られた試験材を用いて、各所定の試験片を作製し、硬度、引張強度、導電率および曲げ加工性を測定した。硬度、引張強度および導電率の測定は、各々、ＪＩＳ−Ｚ−２２４４、ＪＩＳ−Ｚ−２２４１およびＪＩＳ−Ｈ−０５０５によって行った。曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２−６，Ｒ＝０．２，圧延方向とその垂直方向）を行い、中央部の山表面が良好なものには○印、シワの発生したものには△印、割れが発生したものには×印として評価したものを表１に併せて示した。
【００３０】
表１に示した結果から、本発明に係るＮｏ．１〜８の銅基合金は、硬度、引張強度および導電率のバランスに優れ、曲げ加工性も良好である。従って、リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な非常に優れた特性を有する銅基合金である。
【００３１】
これに対して、Ｆｅを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．９、Ｎｉを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１０〜１２では導電率は高いものの硬度と強度が充分ではなく、またＰを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１３およびＦｅ含有量が本発明の成分組成範囲より多い比較合金Ｎｏ．１４では硬度と強度は高いものの導電率が低くなっており、更に比較合金Ｎｏ．１２、１４では曲げ加工性の劣化も生じていて、いずれの合金もリードフレーム等の電気・電子部品用材料として充分な特性を有しているとは言えなかった。
【００３２】
更に、Ｐの含有量が本発明の規定より多い比較合金Ｎｏ．１５では熱間圧延中に割れが生じ、それ以降の実験は行えなかった。
【００３３】
【実施例２】
実施例１の表１中の本発明合金Ｎｏ．４に示す組成の銅基合金において、次に示すＡ〜Ｏの加工熱処理により試験材を作製し、これらについて実施例１と同様の方法で硬度、引張強度、導電率および曲げ加工性を測定した。その結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
0003550233.tif 000003
ここで、加工熱処理Ａ〜Ｏ工程とは、所定の化学成分値（重量％）を示す銅基合金をＡｒガス雰囲気中で高周波溶解炉を用いて溶製し、４０×４０×１５０（ｍｍ）の鋳塊に鋳造した後、各々加工熱処理を施した。
【００３５】
Ａ工程：実施例１の工程と同じ。（本発明例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００３６】
Ｂ工程：（本発明例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４３０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を、０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００３７】
Ｃ工程：（本発明例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００３８】
Ｄ工程：（本発明例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００３９】
Ｅ工程：（比較例：熱間加工時の加工率が低い例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×１５（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４０】
Ｆ工程：（比較例：熱間加工後の冷却開始温度が低く、かつ冷却速度が遅い例）鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却開始温度は４５０℃であり、また冷却速度は４５０℃から３００℃の平均冷却速度は０．２℃／ｓｅｃであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４１】
Ｇ工程：（比較例：熱間加工、急冷後の途中熱処理がない例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
Ｈ工程：（比較例：熱間加工、急冷後の途中熱処理がない例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜４００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、０．２５ｍｍまで冷間圧延し、５００℃の温度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４２】
Ｉ工程：（比較例：途中熱処理温度が高い例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で１８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４５０℃の温度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４３】
Ｊ工程：（比較例：途中熱処理時間が短い例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４５０℃の温度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４４】
Ｋ工程：（比較例：途中熱処理温度が低い例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で３５０℃の温度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４５】
Ｌ工程：（比較例：途中熱処理温度が高い例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４７０℃の温度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４６】
Ｍ工程：（比較例：最終焼鈍がない例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、脱脂および酸洗を行った。
【００４７】
Ｎ工程：（比較例：熱間加工、急冷後冷間加工を行った後途中熱処理を行った例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、５．０ｍｍまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４８】
Ｏ工程：（比較例：熱間加工、急冷後冷間加工を行った後途中熱処理を行った例）
鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（ｍｍ）に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０ｍｍまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃／ｓｅｃを充分超えるものであった。
上記のようにして得られた熱延材を、２．５ｍｍまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、１．０ｍｍまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
更に、この熱処理材を０．２５ｍｍまで冷間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４９】
以上の通りである。
表２に示した結果から、本発明に係るＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ工程では、硬度、引張強度および導電率のバランスに優れ、かつ曲げ加工性も良好である。従って、リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な非常に優れた特性を有するものである。
【００５０】
これに対して、熱間加工時の加工率が３３％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・急冷後での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例Ｇ、Ｈ、Ｊ、Ｋ工程では、硬度、強度および導電率のいずれも劣化している。また熱間加工後の冷却開始温度および冷却速度が特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・急冷後での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ工程、熱間加工・急冷後冷間加工を行った後に途中の熱処理を行った比較例Ｎ、Ｏ工程では、硬度、強度あるいは導電率のいずれかが劣化しており、それに見合うような硬度、強度あるいは導電率における向上は見られなかった。更に、熱間加工時の加工率が３３％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、０．２５ｍｍでの最終焼鈍のない比較例Ｍ工程では、硬度、強度および導電率はほぼ満足しているものの曲げ加工性に劣化が生じ、曲げ部に割れが発生した。また比較例Ｇ、Ｋ、Ｎ、Ｏ工程においても曲げ加工性に劣化が生じていた。従って、いずれの工程による比較例もリードフレーム等の電気・電子部品用材料として充分な特性を有しているとは言えなかった。
【００５１】
【実施例３】
実施例１の表１中に示す本発明合金Ｎｏ．４（Ａ工程）と、市販の鉄含有銅合金（Ｃ１９４００質別ＥＨ：２．３５ｗｔ％  Ｆｅ，０．０３ｗｔ％  Ｐ，残部Ｃｕ）について、硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性、耐熱特性、はんだ耐候性およびめっき密着性を試験測定した。その結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】
0003550233.tif 000004
硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性の測定試験は実施例１と同様の測定法である。
耐熱温度の測定試験は試料の硬度が初期硬度の８０％になるときの温度（３０分間保持）とした。
はんだ耐候性は、試験片に溶融はんだめっき（Ｓｎ−４０％Ｐｂ、ディップ、２６０℃×２ｓｅｃ  、弱活性ロジンフラックスを使用）を行い、１５０℃の恒温槽に１０００時間まで保持した後試験片に９０°Ｗ曲げ試験を施し、曲げ部を観察してはんだめっきが密着しているものには○、剥離したものには×として評価した。
また、めっき密着性試験は試験片に３μｍのＡｇめっきを施し、５００℃にて１０分間保持後、目視により表面に膨れの発生しているものは×印、発生していないものは○印として判定した。
【００５３】
表３に示す結果から、本発明の銅基合金は、従来の代表的なリードフレーム等の電気・電子部品用である低鉄含有銅に比較して、硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性、耐熱特性、はんだ耐候性が格段に向上していることがわかる。従って、本発明の銅基合金が従来の低鉄含有銅等に比較して、リードフレーム等の電気・電子部品用材料としてきわめて優れていることは明らかである。
【００５４】
【発明の効果】
以上の実施例からも明らかなように、本発明に係る銅基合金は高強度、高弾性、高熱（電気）伝導性を有し、しかも加工性、耐熱性およびはんだ耐熱剥離性等にも優れており各種用途に適用できることはもちろんであるが、特にリードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な高強度高導電性銅基合金を提供することができるのである。