【事件の表示】
　特願２００２−２３０４７「電子部品実装用装置における基板の下受け装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年８月８日出願公開、特開２００３−２２４３９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年１月３１日の出願であって、平成１８年９月２６日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月２日に拒絶査定に対する審判請求がされ、同年１１月３０日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１８年１１月３０日付け手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成１８年１１月３０日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）手続補正の内容
　本件補正のうち特許請求の範囲についての補正事項は、補正前の請求項１に記載の事項に「前記吸着部材は基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着されるものであり、また前記ベース部材には締結用のボルト孔と位置合わせピンが設けられており、前記吸着部材に設けられた取付孔からボルトを挿入して前記ボルト孔に螺合させることにより、前記吸着部材を前記ベース部材に固定するものであり、且つ」という事項を付加するものであり、発明を特定するために必要な事項である「吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段」について具体的に限定するものであり、また補正後の請求項１に係る発明は、補正前の請求項１に係る発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる減縮を目的とするに該当する。そこで、補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下検討する。
　そして、補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明は次のとおりのものである。
　
「電子部品実装用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であって、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材と、この吸着部材を平面的に複数個連結した状態で前記吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段と、吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段とを備え、前記吸着部材は基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着されるものであり、また前記ベース部材には締結用のボルト孔と位置合わせピンが設けられており、前記吸着部材に設けられた取付孔からボルトを挿入して前記ボルト孔に螺合させることにより、前記吸着部材を前記ベース部材に固定するものであり、且つ基板長さ寸法に応じて前記吸着孔を埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞するようにしたことを特徴とする電子部品実装用装置における基板の下受け装置。」（以下、「本願補正発明」という。）
　
（２）独立特許要件違反についての当審の判断
（２−１）引用刊行物とその記載事項
　原査定の理由で引用された刊行物１（特開平１１−２８４３９９号公報）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  搬送手段にて搬送されて作業位置に位置付けられた基板を支持する基板バックアップ装置において、前記作業位置において前記基板を支持するバックアップ部と、該バックアップ部を前記基板に対して接離動させる接離動機構とを有してなるバックアップユニットを、前記基板の搬送方向と直交する方向に複数配列したことを特徴とする基板バックアップ装置。
【請求項２】  前記接離動機構は、駆動部を有し、この駆動部の作動により前記バックアップ部が前記基板に対して接離動されることを特徴とする請求項１記載の基板バックアップ装置。
【請求項３】  前記バックアップ部に、前記基板を吸着保持する吸着孔を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の基板バックアップ装置。
【請求項４】  前記バックアップ部に、前記基板を吸着保持する複数の吸着孔を設け、前記基板の品種に応じて前記バックアップ部および前記吸着孔を選択して用いることを特徴とする請求項１または２記載の基板バックアップ装置。
【請求項５】  前記バックアップ部には前記基板の搬送方向に沿って前記吸着孔が連通する複数の小部屋を設けるとともに、この複数の小部屋に負圧を作用させる真空発生手段と、前記複数の小部屋を選択的に前記真空発生手段に接続する切換え手段と、を有することを特徴とする請求項４記載の基板バックアップ装置。
【請求項６】  前記基板に関する情報を入力する入力手段と、前記入力手段にて入力された基板情報に基いて前記複数のバックアップユニットの中から前記基板に応じたバックアップユニットを選択する選択手段と、選択手段にて選択された前記バックアップユニットの駆動部を制御する制御手段とを有することを特徴とする請求項２乃至５いずれかに記載の基板バックアップ装置。」
　
（ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の基板を支持する基板バックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント基板上にＩＣチップ等の電子部品を装着する電子部品装着装置においては、作業位置に位置決めされたプリント基板に位置ずれや撓み等が生じないように、基板バックアップ装置を用いてプリント基板を下方から支持するようにしている。」
　
（ｃ）「【００３２】本実施の形態によれば、基板支持面３１ａ乃至３１ｅに吸着孔４０を設け、作業位置Ｐに位置決めされたプリント基板５をバックアップ部２９ａ、２９ｂ、２９ｃの基板支持面３１ａ、３１ｂ、３１ｃで下方から支持するとともに、吸着孔４０で真空吸着することから、上記第１の実施の形態の効果に加えて次の効果を有する。すなわち、反りを有するプリント基板５や板厚が薄いプリント基板５であっても、吸着孔４０に作用する負圧によって基板支持面３１ａ乃至３１ｅに密着させるがごとくに保持できる。そのため、プリント基板５の表面、第１の実施の形態においては電子部品８の実装面を平らに保持することができ、この結果、プリント基板５が基板支持面３１a 乃至３１ｅから浮き上ることにより生じる実装面の高さのばらつきに起因する実装ミスが防止できる。」
　
（ｄ）「【００３６】吸着手段５０は、バックアップ部２９ａに搬送方向Ａに沿って形成された複数の小部屋５１ａ乃至５１ｈと、小部屋５１ａ乃至５１ｈの上部を覆う蓋体５２と、蓋体５２を貫通して形成された吸着孔５３と、配管５４を介して小部屋５１ａ乃至５１ｈに接続された真空発生手段としての真空ポンプ５５と、小部屋５１ａ乃至５１ｈと真空ポンプ５５との間に介在された切換え手段としての電磁弁５６ａ乃至５６ｈとを有する。また、電磁弁５６ａ乃至５６ｈは、制御部２４に接続されており、制御部２４により個別に開閉制御される。」
　
（ｅ）【図５】には、基板支持面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材が図示されている。
　
（２−２）対比・判断
（２−２−１）刊行物１に記載の発明
　刊行物１の（ｂ）の「本発明は、プリント基板等の基板を支持する基板バックアップ装置に関する。」という記載によれば、刊行物１には、基板バックアップ装置が記載されているといえるし、この基板バックアップ装置は、（ｂ）の「プリント基板上にＩＣチップ等の電子部品を装着する電子部品装着装置においては、作業位置に位置決めされたプリント基板に位置ずれや撓み等が生じないように、基板バックアップ装置を用いてプリント基板を下方から支持するようにしている。」という記載によれば、電子部品装着装置に用いるものといえる。
　ここで、前記電子部品装着装置は、電子部品実装用装置と言い換えることができるし、基板バックアップ装置は、基板の下受け装置と言い換えることができるから、刊行物１には、電子部品実装用装置における基板の下受け装置について記載されているといえる。
　そして、この「電子部品実装用装置における基板の下受け装置」として、刊行物１には、次のとおりのものが記載されている。
　
Ａ．この「電子部品実装用装置における基板の下受け装置」は、（ｃ）の「基板支持面３１ａ乃至３１ｅに吸着孔４０を設け、作業位置Ｐに位置決めされたプリント基板５をバックアップ部２９ａ、２９ｂ、２９ｃの基板支持面３１ａ、３１ｂ、３１ｃで下方から支持するとともに、吸着孔４０で真空吸着する」という記載によれば、基板を下方から真空吸着により吸着支持するものといえる。
　
Ｂ．この「電子部品実装用装置における基板の下受け装置」は、（ａ）の「バックアップ部に、前記基板を吸着保持する複数の吸着孔を設け、」という記載、及び（ｅ）の【図５】の、吸着部材が、その上面に複数の吸着孔が形成された細長形状のものであるという図示によれば、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材を備えているといえる。
　
Ｃ．この「電子部品実装用装置における基板の下受け装置」は、（ｄ）の「吸着手段５０は、・・・吸着孔５３と、配管５４を介して・・・真空発生手段としての真空ポンプ５５と、・・・とを有する。」という記載によれば、吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段を備えているといえる。
　
　刊行物１の記載及びこの記載から認定された以上の事項を本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「電子部品実装用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であって、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材と、前記吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段とを備えた電子部品実装用装置における基板の下受け装置。」
　
（２−２−２）本願補正発明と引用発明との対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、両者は、
　
「電子部品実装用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であって、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材と、前記吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段とを備えた電子部品実装用装置における基板の下受け装置。」という点で一致し、次の点で相違しているといえる。
　
相違点（イ）：吸着部材の状態及びその配置位置
　吸着部材が、本願補正発明は、「平面的に複数個連結した状態で」あり、この平面的に複数個連結した状態の吸着部材は、「基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着されるもの」であるのに対して、引用発明は、その具体的な態様によれば、平面的に複数個連結した状態ではなく、また基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着されるものではない点
　
相違点（ロ）：吸着部材と電子部品実装用装置との固定手段
　本願補正発明は、「吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段」を備え、この固定手段が、「前記ベース部材には締結用のボルト孔と位置合わせピンが設けられており、前記吸着部材に設けられた取付孔からボルトを挿入して前記ボルト孔に螺合させることにより、前記吸着部材を前記ベース部材に固定するもの」であるのに対して、引用発明は、その具体的な態様によれば、吸着部材を電子部品実装用装置に固定するものではない点
　
相違点（ハ）：使用しない吸着孔に対する手段
　本願補正発明は、「基板長さ寸法に応じて前記吸着孔を埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞するように」したものであるのに対して、引用発明は、その具体的な態様によれば、基板長さ寸法に応じて前記吸着孔を埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞するようにしたものではない点
　
（２−２−３）相違点についての判断
（２−２−３−１）相違点（イ）について
　吸着部材を一体として形成することは、特開平８−６４９９７号公報、特開平２−１７２６４１号公報、特開昭５８−１７７３５７号公報等に示されるように、本出願前当業者に周知のことといえるから、吸着部材が複数個の場合には、吸着部材を一体として形成したものと同様なものとすべく、平面的に複数個連結した状態とすることは、当業者が適宜なし得ることといえる。
　また、吸着部材の配置として、基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に設けることは、当業者が適宜なし得ることといえる。
　してみると、吸着部材を平面的に複数個連結した状態にし、基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着させることは、当業者が容易に想到し得ることといえる。
　そして、吸着部材を平面的に複数個連結した状態としたことによる作用効果、及び基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着したことによる作用効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別顕著なものともいえない。
　
（２−２−３−２）相違点（ロ）について
　吸着部材の設置にあたり、刊行物１に記載の具体例では、吸着部材を基板に対して接離動させているが、これは、使用する吸着部材のみを動作位置に移動し、使用しない吸着部材を待機位置に置くために接離動させるものであるが、使用しない吸着部材を待機位置に置かず、使用する吸着部材と同じ位置（高さ）にしたままにするならば、吸着部材を動作位置に対応するように電子部品実装用装置に固定することは、当業者が適宜なし得ることといえる。
　そして、固定する際の手段として、ボルトによる固定は、ごくありふれた手段といえるから、吸着部材に設けられた取付孔からボルトを挿入して前記ボルト孔に螺合させることにより、吸着部材を前記ベース部材に固定することも、当業者が適宜なし得ることといえる。
　
（２−２−３−３）相違点（ハ）について
　吸着部材の使用する吸着孔の選択にあたり、刊行物１の記載の具体例では、電磁弁の切り替えにより行っているが、吸着孔として使用しない吸着孔を閉塞させる埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞することは、特開平８−６４９９７号公報、特開平２−１７２６４１号公報、特開昭５８−１７７３５７号公報等に示されるように、本出願前当業者に周知の手段といえるから、使用する吸着孔の選択にあたり、吸着孔のうち使用しない吸着孔に、この周知の手段を用いることは、当業者が容易に想到することといえる。
　また、前記周知の手段を用いるにあたり、その範囲を基板長さ寸法から外れた範囲とすることは、吸着部材を設ける目的の点からみて、当業者にとって自明の事項といえる。
　してみると、基板長さ寸法に応じて吸着孔を埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞するようにすることは、当業者が容易に想到することといえる。
　
（２−２−４）小括
　以上のように、本願補正発明は、引用発明、及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−３）むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明についての審決
（１）本願発明
　平成１８年１１月３０日付け手続補正は、上記のとおり却下すべきものであるから、本願請求項１に係る発明は、平成１８年９月６日付け手続補正書によって補正された原査定時の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その発明は次のとおりのものである。
　
「電子部品実装用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であって、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材と、この吸着部材を平面的に複数個連結した状態で前記吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段と、吸着部材を電子部品実装用装置に固定する固定手段とを備え、基板長さ寸法に応じて前記吸着孔を埋め込みボルトまたはプラグで個別に閉塞するようにしたことを特徴とする電子部品実装用装置における基板の下受け装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　
　本願請求項１に係る発明は、本出願前頒布された下記刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
１．特開平１１−２８４３９９号公報
　
（３）引用刊行物の記載事項
　原査定の理由に引用された刊行物１の記載事項は、上記「２．（２）（２−１）」に記載されたとおりのものである。　
　
（４）対比・判断
（４−１）引用発明について
　引用発明は、上記「２．（２）（２−２）（２−２−１）」記載された次のとおりのものである。
　
「電子部品実装用装置において基板を下方から真空吸着により吸着支持する電子部品実装用装置における基板の下受け装置であって、上面に複数の吸着孔が形成された細長形状の吸着部材と、前記吸着孔を真空吸引手段と連通させる真空吸引接続手段とを備えた電子部品実装用装置における基板の下受け装置。」
　
（４−２）本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明は、本願補正発明の、「前記吸着部材は基板位置に決め部のＺ軸テーブル上に設けられたベース部材の上面に側面を相互に密着させた連結状態で装着されるものであり、また前記ベース部材には締結用のボルト孔と位置合わせピンが設けられており、前記吸着部材に設けられた取付孔からボルトを挿入して前記ボルト孔に螺合させることにより、前記吸着部材を前記ベース部材に固定するものであり、」という限定のないものといえる。そして、上記限定を有する本願補正発明は、上記「２．（２）（２−２）」で述べたように、引用発明、及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえるから、上記限定のない本願発明も、本願補正発明と同様に、引用発明、及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
（４−３）小括
　したがって、本願発明は、引用発明、及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。