【事件の表示】
　特願２００１−１０９０８５「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月１８日出願公開、特開２００２−３０５２７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１３年４月６日の出願であって、平成１７年９月２１日付の拒絶理由通知に対して、平成１７年１１月２８日付で手続補正書が提出され、平成１８年２月２７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月６日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２１日付の手続補正により、特許請求の範囲は請求項１〜７に補正されたものである。
　
ＩＩ．平成１８年４月２１日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年４月２１日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
　
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜７は次のとおり補正された。
　
　「【請求項１】　半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、
　前記第１放熱体と前記複数のリードとは別体で形成され、
　前記第１放熱体の厚さは前記複数のリードの厚さよりも厚く、
　前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は、その側面および裏面が前記封止体から露出された状態で、前記封止体の下面を覆うように設けられており、
　前記封止体の上下を前記第１放熱体と前記第２放熱体とで挟み込み、
　前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合したことを特徴とする半導体装置。
　　【請求項２】　半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、
　前記第１放熱体と前記複数のリードとは別体で形成され、
　前記第１放熱体の厚さは前記複数のリードの厚さよりも厚く、
　前記封止体から露出する複数のリードの一部を、配線基板の導体パターンと接合し、
　前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は、その側面および裏面が前記封止体から露出された状態で、前記封止体の下面を覆うように設けられており、
　前記封止体から露出する第１放熱体の一部を、前記配線基板の導体パターンと接合し、
　前記封止体の上下を前記第１放熱体と前記第２放熱体とで挟み込み、
　前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合し、
　前記締結手段の一部を前記配線基板と接合したことを特徴とする半導体装置。
　　【請求項３】　半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、
　前記第１放熱体と前記複数のリードとは別体で形成され、
　前記第１放熱体の厚さは前記複数のリードの厚さよりも厚く、
　前記封止体から露出する複数のリードの一部を、配線基板の導体パターンと接合し、
　前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は、その側面および裏面が前記封止体から露出された状態で、前記封止体の下面を覆うように設けられており、
　前記封止体から露出する第１放熱体の一部を、前記配線基板の導体パターンと接合し、
　前記封止体の上下を前記第１放熱体と前記第２放熱体とで挟み込み、
　前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において複数の締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合し、
　前記複数の締結手段の一部を前記配線基板と接合し、
　前記第１放熱体における前記複数の締結手段を互いに対称となるように分散して配置したことを特徴とする半導体装置。
　　【請求項４】　半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、
　前記第１放熱体と前記複数のリードとは別体で形成され、
　前記第１放熱体の厚さは前記複数のリードの厚さよりも厚く、
　前記封止体から露出する複数のリードの一部を、配線基板の導体パターンと接合し、
　前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は、その側面および裏面が前記封止体から露出された状態で、前記封止体の下面を覆うように設けられており、
　前記封止体から露出する第１放熱体の一部を、前記配線基板の導体パターンと接合し、
　前記封止体の上下を前記第１放熱体と前記第２放熱体とで挟み込み、
　前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合し、
　前記締結手段の一部を前記配線基板と接合し、
　前記第１放熱体を前記半導体チップにおける所定の電位と電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
　　【請求項５】　請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記第１放熱体は、平面四角形状の第１パターン部分と、前記第１パターン部分の四隅から外方に突出する４つの第２パターン部分とを有し、
　前記第１放熱体と、前記第２放熱体とは、前記第２パターン部分で前記締結手段によって接合されていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項６】　請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記締結手段はボルトを有することを特徴とする半導体装置。
　　【請求項７】　請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記第１放熱体は折り曲げ部を有しないことを特徴とする半導体装置。」
　
２．補正の適否について
　上記補正は、補正前の平成１７年１１月２８日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜７の内、請求項１〜４について補正するとともに、請求項５を削除し、かつ請求項６、７を請求項５、６に変更するとともに、新たに請求項７を追加する補正をしたものである。
　
　上記の新たな請求項７に係る発明について検討すると、「第１放熱体は折り曲げ部を有しない」点については、本願発明の解決しようとする課題である、「半導体装置の放熱性を向上させること」（段落【０００５】）と、第１放熱体が折り曲げ部を有しないこととの関連性については、本願明細書には何も示されていないから、補正前の請求項１〜７に記載された発明と、補正後の請求項７に記載された発明の解決しようとする課題が同一であるとすることはできない。
　よって、この補正は、特許請求の範囲の減縮に当たらない。また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものでもない。
　
３．むすび
　したがって、上記補正を含む本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項各号に規定するいずれの目的にも該当しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
＜付記＞
　当審の審尋に対する回答書において、審判請求人は、「（１）請求項７を削除する。（２）請求項１〜６に記載の「挟み込み」を「密着して設け」の表現に変更する。」との意向が示されているので、平成１８年４月２１日付の手続補正による補正後の請求項１〜７の内、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許を受けることができるものであるのか否かについて検討する。
　
（１）引用刊行物及び周知例並びにその摘記事項
　平成１７年９月２１日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された下記の刊行物１、及び新たな周知例１〜３には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平２−１３８７６１号公報
　
　周知例１：特開平９−３６２８５号公報（前置報告書の参考文献１）
　周知例２：特開平１１−１４５３６４号公報
　周知例３：特開平５−１９８７０１号公報
　
（１−１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【特許請求の範囲】
　　 １．半導体素子、該半導体素子を搭載するタブ、該タブとは距離をおいて配置された複数のリード、並びに該リードの夫々と前記半導体素子上面とを電気的に接続するワイヤを備え、前記半導体素子と前記タブ及びリードの一部並びに前記ワイヤを樹脂かセラミクスの封止体にてパッケージングしてなる半導体装置において、前記タブを延長して前記封止体の両側面から引き出し、この両側面から引き出されたタブ延長部に夫々面接触してかつ前記パッケージ上面の一部或いは全部を覆う放熱キャップを配置することを特徴とする半導体装置。
　・・・
　　 ８．前記パッケージのプリント基板に対向する面の反対側の面と放熱キャップを接着することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の半導体装置。」
　
ｂ．「〔実施例〕
　　 ・・・
　　 第１図、第２図は本発明の半導体装置の第１実施例を示している。・・・半導体素子１はタブ２上に搭載されている。タブ２には半導体素子１の搭載部のことであり、通常はリード群と一緒に一枚板から打ち抜きで作られる。・・・
　　 タブ２から引き出されたタブ延長部はいわゆるタブ吊りリードを兼ねてもよい。本実施例における放熱リード３はタブ延長部を意味する。放熱リード３は放熱にのみ寄与し、他のリード４群とは絶縁されており、従って電気的な導通機能は具備しない。放熱リード３はタブ２の左右両側から対称に引き出されており、リード４群とは同一平面上にある。半導体素子１の上面と各リード４とはワイヤ６により電気的に接続されている。本例における封止体は樹脂５である。こうしてＩＣパッケージの基本構成が形成されている。
　・・・
　　 ・・・なお、放熱リード３と放熱キャップ７は、はんだ、接着剤、ねじ、リベット、溶接等により接続すれば良い、」（５頁左下欄４行〜６頁左上欄５行）
　
ｃ．「第９図は本発明の半導体装置の第８実施例に係る半導体装置の断面図を示す。本実施例では放熱キャップ７ｇのパッケージを覆う部分をパッケージ上面に接着した。このため、半導体素子１で発生した熱の一部を半導体素子上部の樹脂５を通しても放熱板へ伝えることができるの、放熱効果は一層向上させることができる。勿論放熱リード３と接触する放熱キャップ７ｇの脚部からも伝熱される。尚、本例ではフィンを形成していない。
　　 第１０図は本発明の半導体装置の第９実施例における放熱リード３ａと放熱キャップ７の脚部７ｈとの接続部分を示す。本例においてはパッケージ部分は第１実施例と同様であり、放熱キャップ７ｈにはフィンを設けていない。放熱リード３ａには凹部９ａ、放熱キャップの脚部７ｂの紙面裏側には凸部９ｂが設けられており、この凹凸部により放熱リードと放熱キャップの相対的な位置決めを容易に行うことができる。
　　 第１１図は本発明の第１０実施例に係る半導体装置の斜視図を示す。本実施例では、放熱リード３がパッケージを四角形とみたてた場合の各辺４方向（つまり上下左右）から引き出されており、夫々の放熱リード３が放熱キャップ７ｉの４本の脚部と接続されている。このように半導体装置を構成することにより、半導体素子１を均等に冷却することができる。」（６頁左下欄１５行〜右下欄末行）
　
ｄ．また、刊行物１の図１、図９には、放熱リードに接続し、半導体チップの真下に位置するタブが図示されている。
　
（１−２）周知例１の摘記事項
　「【００３１】図３は本発明の実施例３による樹脂封止型半導体装置を示す断面図で、半導体チップ５を支持する放熱体２を、半導体チップ５を樹脂で封止したパッケージ８の裏面８Ｂに配置した構造を示すものである。この構造は、実施例１の構造を得る直前の段階で、各リード３を整形する際に曲げ方向を実施例１と反対方向に選ぶことで、簡単に実現することができる。
　 【００３２】このような実施例３の樹脂封止型半導体装置によれば、実施例１の構造と各リード３の曲げ方向が異なる点を除いて他の構造は同じなので、実施例１と同様な効果を得ることができる。
　 【００３３】図４は本発明の実施例４による樹脂封止型半導体装置を示す断面図で、実施例３の構造において、半導体チップ５を支持する放熱体２の面積を、半導体チップ５を樹脂で封止したパッケージ８の面積よりも大きくした構造を示すものである。この構造は、実施例２と同様に、パッケージ８を形成するために樹脂を供給する工程に左右されることなく、最初に任意の面積の放熱体２を用いることにより簡単に実現することができる。
　 【００３４】このような実施例４の樹脂封止型半導体装置によれば、実施例３と同様な効果が得られる他に、特に放熱効果を高めることができる。又、実施例３と同様な放熱効果を得る場合には、放熱体２の薄型化を図ることができる。」
　また、周知例１の図３、４には、放熱体２と複数のリード３が別体で形成され、半導体チップ５を支持する放熱体２の厚さがリード３の厚さより厚いものが図示され、さらに、半導体チップ５を支持する放熱体２の側面及び裏面がパッケージ８から露出したものが図示されている。
　
（１−３）周知例２の摘記事項
　「【００１８】
　 【発明の実施の形態】・・・完成状態での縦断面構造を示す図２において、樹脂封止型半導体装置１１は、樹脂モールドパッケージ１２の対向両側面からガルウイング形状のリード１３、１４を複数本（例えば１２本）ずつ引き出すように構成された２４ピンのＳＯＰ形式のもので、その内部には、ヒートシンク１５及びこのヒートシンク１５の上面に接合材１６によりダイボンディングされた半導体チップ１７が収納されている。
　 【００１９】尚、半導体チップ１７及びリード１３、１４間は、ボンディングワイヤ１８によりワイヤ接続されている。また、上記接合材１６としては、・・・伝熱性が良好なものが使用される。さらに、ヒートシンク１５は、その下面が樹脂モールドパッケージ１２の下面から外部に露出された形態となっている。」
　また、周知例２の図２には、その上面に半導体チップ１７がダイボンディングされたヒートシンク１５の厚さが、リード１３、１４の厚さより厚いものが図示されている。
　
（１−４）周知例３の摘記事項
　「【０００８】
　 【実施例】実施例１．・・・図１において、・・・１１は金属ベース、１２は接着剤、１３は絶縁層である。なお絶縁層１３は必要に応じて無くてもよい。
　 【０００９】次に作用について説明する。半導体素子１を取り付けたダイスパッド部４が接着剤１２を介して金属ベース１１に取り付けられてあり、その上面は封止樹脂５にて封止される。又、半導体素子１の電極とリード部３とは金属細線２で電気的、機械的に接合されている。また金属ベース１１の裏面には絶縁層１３が設けられ、パッケージ底面が基板実装時に基板回路のショートを防止する役目を持っているが、その取付は自由である。以上のように金属ベース１１を配置することにより、放熱効果を高めることができる。
　 【００１０】実施例２．実施例２による半導体装置用パッケージを図２について説明する。半導体素子１が直接金属ベース１１に接合された後、樹脂５により封止される。」
　また、周知例３の図２には、半導体素子１が接合した金属ベース１１の側面及び裏面が封止用の樹脂５から露出したものが図示されている。
　
（２）当審の判断
（２−１）引用発明
ｐ．上記刊行物１の摘記事項ａによれば、タブ延長部は、タブを延長して封止体の両側面から引き出したものであるから、タブの一部については、封止体で覆われている。
　
　そうすると、上記刊行物１の請求項１を引用する請求項８には、上記ｐを加味すると、「半導体素子、半導体素子を搭載するタブ、タブとは距離をおいて配置された複数のリード、並びにリードの夫々と半導体素子上面とを電気的に接続するワイヤを備え、半導体素子とタブの一部及びリードの一部並びにワイヤを、封止体によりパッケージングした半導体装置において、タブを延長して封止体の両側面から引き出し、この両側面から引き出されたタブ延長部に夫々面接触して、ねじにより接合し、かつパッケージ上面の全部を覆う放熱キャップを配置するとともに、パッケージのプリント基板に対向する面の反対側の面と放熱キャップとを接着した半導体装置」に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２−２）対比・判断
　本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「タブ」、「半導体素子上面」、「放熱キャップ」、「タブ延長部」、及び「ねじ」は、本願補正発明１の「第１放熱体」、「半導体チップの第１面」、「第２放熱体」、「封止体の外周から突出した部分」、及び「締結手段」に相当する。
　上記摘記事項ｂによれば、放熱リードと放熱キャップは、ねじにより接続しても良いことが記載されているから、放熱リード、すなわちタブ延長部と放熱キャップを着脱自在の状態で機械的に接合することに相当する。
　また、図１、図９から、半導体チップの真下に第１放熱体が、位置していることも明らかである。
　
　そうすると、両者は、「半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合され、半導体チップの真下に位置する第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合した半導体装置」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：第１放熱体について、本願補正発明１は、第１放熱体と複数のリードとは別体で形成され、しかも、第１放熱体の厚さは複数のリードの厚さよりも厚いのに対し、刊行物１発明の第１放熱体はそのようなものではない点。
　相違点２：第１、２放熱体と封止体の関係について、本願補正発明１の第１放熱体は、その側面および裏面が封止体から露出された状態で、封止体の下面を覆うように設けられており、封止体の上下を第１放熱体と第２放熱体とで挟み込むのに対し、刊行物１発明ではそのような関係を有していない点。
　
　次に、上記相違点１、２について検討する。
　
１）相違点１について
　上記周知例１の図３、４には、放熱体と複数のリードが別体で形成され、さらに、半導体チップを支持する放熱体の厚さがリードの厚さより厚いものが図示され、また、上記周知例２の摘記事項には、ヒートシンクとは別に複数本のリードが樹脂モールドパッケージの対向側面から引き出されることが記載され、さらに、図２には、その上面に半導体チップが収納されたヒートシンクの厚さよりもリードの厚さが薄いものが図示されているから、半導体チップを搭載する放熱板とリードを別体で形成するとともに、リードの厚さより放熱板の厚さを厚く形成する程度のことは、周知の技術にすぎない。
　
　そうすると、刊行物１発明において、上記周知の技術を適用して、放熱リードとリード群を別体で形成し、リード群の厚さより放熱リードの厚さを厚くするようなことは、容易に想到することができるものである。
　
２）相違点２について
　上記周知例１の図３、４には、半導体チップを支持する放熱体の側面及び裏面がパッケージから露出したものが図示され、また、上記周知例３の図２には、半導体素子が接合した金属ベースの側面及び裏面が封止樹脂から露出したものが図示されているから、放熱性を向上させるために、半導体チップを載置した放熱板の側面及び裏面が封止体から露出するとともに、封止体の下面を覆うようにする程度のことは周知の技術にすぎない。
　そうすると、刊行物１発明において、上記周知の技術である、半導体チップを載置した放熱板の側面及び裏面が封止体から露出するとともに、封止体の下面を覆うようにしたものを採用して、刊行物１発明のタブの下面にある封止体を除いて、タブの下面を露出させることにより、放熱性を向上させるようなことは容易に想到することができるものである。
　　
　そして、本願補正発明１の上記相違点１、２には、格別顕著な作用効果は認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、上記刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。　
　してみると、審判請求人が回答書において示されている、「（１）請求項７を削除する。（２）請求項１〜６に記載の「挟み込み」を「密着して設け」の表現に変更する。」との意向のとおり補正するとしても、やはり、補正後の請求項１に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができるものであり特許を受けることができない。
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年４月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１７年１１月２８日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　
　「【請求項１】　半導体チップと、前記半導体チップの第１面の端子と接続されたリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記リードの一部および前記第１放熱体の一部を覆う封止体と、前記封止体から露出された第２放熱体とを有し、前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は前記封止体から露出し、前記第１放熱体において前記封止体からの露出部分と前記第２放熱体の一部とを締結手段によって着脱自在の状態で機械的に接合したことを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　平成１７年９月２１日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された刊行物１、及び周知例１〜３については、上記「＜付記＞（１）引用刊行物及び周知例並びにその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、上記本願補正発明１の発明特定事項において、
ａ．「前記半導体チップの第１面の端子と接続された複数のリードと、前記半導体チップの第１面に対向する第２面に接合された第１放熱体と、前記半導体チップの全体、前記複数のリードの一部および」の記載の「複数のリード」を、「リード」と構成を省き、
ｂ．「前記第１放熱体と前記複数のリードとは別体で形成され、前記第１放熱体の厚さは前記複数のリードの厚さよりも厚く、」の構成を省き、
ｃ．
「前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は
、その側面および裏面が
された状態で、前記封止体の下面を覆うように設けられており、　前記封止体の上下を前記第１放熱体と前記第２放熱体とで挟み込み、　前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において
「前記半導体チップの真下に位置する前記第１放熱体は前記封止体から露出
し、前記第１放熱体において前記封止体からの露出部分と前記第２放熱体の一部とを
　
　本願補正発明１に記載の「
前記第１放熱体と前記第２放熱体とを、前記封止体の外周から突出した部分において
前記第１放熱体において前記封止体からの露出部分と前記第２放熱体の一部とを
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜請求項７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　
　よって、結論のとおり審決する。