【事件の表示】
　特願２０００−３７９２６７「示差走査熱量計」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２６日出願公開、特開２００２−１８１７５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成１２年１２月１３日の出願であって，平成１９年４月２６日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年５月３１日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに，同年６月２９日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１９年６月２９日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年６月２９日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
２−１．補正後の本願発明
　平成１９年６月２９日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）は，特許請求の範囲を補正するものであって，そのうち請求項１についてする補正は，補正前（平成１８年１２月２２日付け手続補正書）の
「【請求項１】　入力補償型の高応答性と熱溜構造を持つ熱流束型の低ドリフト性を両立させた構造の示差走査熱量計において、熱良導体から成り内部に試料及び試料の参照物質を収納するための空間を有する熱溜と、前記熱溜の内部に固定され前記試料及び参照を載置する領域を設定した絶縁基板と、前記絶縁基板上の試料及び参照を載置する領域にそれぞれ２種類の金属または合金の接合点を形成する様に施された回路パターンと、前記回路パターンの試料側及び参照側の領域の接合点における熱起電力差を検出することによりに絶縁基板上に載置された試料と参照との温度差を検出する示差熱検出回路と、前記絶縁基板上の試料及び参照を載置する領域にそれぞれ施された金属抵抗体による第２の回路パターンと、前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記絶縁基板上の金属抵抗体による第２の回路パターンのそれぞれに適切な電流を流すための示差熱補償回路と、時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器と、前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器とを備え、特に前記示差熱補償回路への入力としての試料と参照の温度差を前記２種類の金属または合金の接合点を形成する様に施された回路パターンにより検出する構成として温度差検出の際の自己発熱による温度変動を排除し、前記示差熱補償回路によって前記温度変動が増幅されないことを特徴とする示差走査熱量計。」を，
「【請求項１】　入力補償型の高応答性と熱溜構造を持つ熱流束型の低ドリフト性を両立させた構造の示差走査熱量計において、熱良導体から成り内部に試料及び試料の参照物質を収納するための空間を有する熱溜と、前記熱溜の内部に固定され前記試料及び参照
物質
前記絶縁基板上に施された
パターン
前記
物質
物質
物質
パターン
　
　上記補正は，補正前に「参照」とあったものを「参照
物質
前記
前記絶縁基板上に施された
パターン
　
　そこで，本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
２−２．引用例
２−２−１．引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用した，本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平１１−１６０２６１号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  
熱良導体から成り内部に試料を収納するための空間を有する熱溜と
前記熱溜の内部に固定され金属抵抗体による対称な回路パターンが施された絶縁基板から成る検出器と
前記検出器内の対称な一対の金属抵抗体回路の抵抗値を比較することにより検出器に載置された試料と参照との温度差を検出する示差熱検出回路と、時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器と、前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器と
前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記検出器内の対称な一対の金属抵抗体の各に適切な電流を流すための示差熱補償回路とを備え、熱流束型の低ドリフト性と入力補償型の高応答性を両立させることを特徴とする示差走査熱量計
　
（ｂ）「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を図面に示した実施例に基づき説明する。図１中、
１は試料入りの試料容器であり、２は熱的に安定な参照物質を入れた参照容器である
試料容器１、参照容器２は、白金による回路パターンが施された十文字状のアルミナ平板からなる検出器３に載置されている
熱溜５
により試料容器１、参照容器２
が包まれている
【００１３】熱分析のためのプログラム温度信号を発生するプログラム温度関数発生器７には炉温制御回路８が接続されている。そして、炉温制御回路８は、炉温制御回路８に接続された炉温制御ヒータ６の出力を適切に調節して熱溜５の温度がプログラム温度関数に対応して変化するように制御する。一方、検出器３には、試料側測温抵抗端子３ａと３ｂ、参照側測温抵抗端子３ｃと３ｄ、試料側補償ヒータ端子３ｅと３ｆ、参照側補償ヒータ端子３ｇと３ｈからなる計８個の端子が設けられている。
【００１４】また、検出器３の詳細は、図２に示すとおり、各端子３ａ〜３ｈの他に、試料側と参照側に分かれて、
試料側には試料側測温抵抗パターン３１と試料側補償ヒータパターン３３、参照側には参照側測温抵抗パターン３２と参照側補償ヒータパターン３４が施されている
【００１５】図１に示したとおり、参照側測温抵抗端子３ｃ、３ｄは抵抗検出回路９に接続され、抵抗検出回路９は抵抗／温度変換器１０に接続されている。プログラム温度関数発生器７と抵抗／温度変換器１０は温度比較演算回路１１に接続されている。
試料側測温抵抗端子３ａ、３ｂ、参照側測温抵抗端子３ｃ、３ｄはいずれも抵抗比較回路１２に接続され、抵抗比較回路１２は示差熱補償演算回路１３に接続されている
　
（ｃ）「【００２２】温度比較演算回路１１の出力は加算器１４、減算器１６を介して、それぞれ、参照側ヒータ電流制御回路１５と試料側ヒータ電流制御回路１７に送られる。参照側ヒータ電流制御回路１５は、参照側補償ヒータ端子３ｇ、３ｈを介して、参照側補償ヒータパターン３４（図２参照）に電流を流し、試料側ヒータ電流制御回路１７は、試料側補償ヒータ端子３ｅ、３ｆを介して、試料側補償ヒータパターン３３（図２参照）に参照側と等しい電流を流す。参照側測温抵抗パターン３２、抵抗検出回路９、抵抗／温度変換器１０、プログラム温度関数発生器７、温度比較演算回路１１、参照側ヒータ電流制御回路１５、参照側補償ヒータパターン３４からなる一連の構成は負帰還ループを形成しており、参照容器２の温度をプログラム温度に一致させる働きをする。すなわち、第一の負帰還ループは、プログラム温度と参照温度の差である絶対温度単位で約８％のずれを解消するように動作する。一方、
試料容器１と参照容器２の温度は、それぞれ、試料側測温抵抗パターン３１（図２参照）と参照側測温抵抗パターン３２との抵抗値によって検出され、抵抗比較回路１２で比較される。抵抗比較回路１２はブリッジ回路（図示せず）の構成となっており、抵抗比較回路１２の出力信号は試料側測温抵抗パターン３１と参照側測温抵抗パターン３２の抵抗値の差を表している。また、抵抗比較回路１２の出力である抵抗差信号は、試料容器１と参照容器２の温度差を表していることから、抵抗比較回路１２の出力を良く知られた示差熱（ＤＴＡ）信号として扱うこともできる
【００２３】
抵抗比較回路１２の出力は示差熱補償演算回路１３に送られ
　
　以上の記載を総合すると，引用例１には，「熱良導体から成り内部に試料及び参照物質を収納するための空間を有する熱溜と、前記熱溜の内部に固定され金属抵抗体による対称な回路パターンが施された絶縁基板から成り、試料容器及び参照容器を載置する検出器と、前記検出器に施された試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターンと、前記検出器の試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターンの抵抗値を比較することにより検出器に載置された試料と参照との温度差を検出する示差熱検出回路と、前記検出器に施された試料側補償ヒータパターン及び参照側補償ヒータパターンと、前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記検出器の試料側補償ヒータパターン及び参照側補償ヒータパターンに適切な電流を流すための示差熱補償回路と、時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器と、前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器とを備えた、熱流束型の低ドリフト性と入力補償型の高応答性を両立させる示差走査熱量計。」（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
２−２−２．引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用した，本願出願日前に頒布された刊行物である，特開２０００−１１１５０４号公報（以下「引用例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ｄ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は
単一セル熱量計に関する
　
（ｅ）「【００１７】
【実施例】以下の記載において、
この発明による熱流熱量計
【００１８】図１は、銀で作った、本質的に中空の円筒形オーブンブロック１を概略的に示し、その上面は、その内部３にアクセス出来るようにするためにブロック１を開閉するための取外し可能蓋２として作られている。オーブンブロック１の外部円筒面に電熱線４を巻付け、抵抗加熱の準備をする。その代りに、平面抵抗ヒータをオーブンブロック１の蓋２と反対の下面またはオーブンブロック１の何処か他の適当な部分に付けてもよい。
【００１９】試料保持器５をこの内部３にオーブンブロック１と熱接触して配置する。更に図２および図３を参照するとより詳しく分るように、試料保持器５は、その底側がオーブンブロック１と熱接触した円盤形基板６を含む。オーブンブロック１と基板６の間の接触面積７は、基板６の外周と基板６の底側に作った円形くぼみ８とによって決る。
【００２０】
基板６の上側には、複数の直列に接続した感熱接合点１１、１２から成る熱電対を作るようなパターンでその上に印刷した熱電対インクの二つの層９、１０がある
これらの感熱接合点１１、１２は、熱電対インクの下層９と上層１０の重なり合う部分の間に作る
．．．
【００２４】電熱線４に電力を加えることによって、オーブンブロック１が加熱され、それによってオーブンブロック１と取外し可能蓋２０’を有するるつぼ２０に収容された材料の試料２３との間に熱流を生じさせる熱源として作用する。同様に、その代りに、オーブン１を冷却剤源（図示せず）に結合した、冷却の場合にも、試料２３とオーブン１の間に熱流がある。両場合とも、
熱流経路は、感熱接合点１２の半径方向に外の円と感熱接合点１１の内の円を横切って拡がる。この熱流は、半径方向に外の感熱接合点１２と内の感熱接合点１１の間に温度差を起し、これらの感熱接合点１１および１２の直列接続で作った熱電対が上記温度差に比例して電気出力信号を発生する
　
２−２−３．周知例１
　本願出願日前に頒布された刊行物である，下間照男ら著，温度計測，社団法人計測自動制御学会発行，昭和５７年９月３０日，第２版，第１６８頁（以下「周知例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ｆ）「第３章　抵抗温度計
３．７　使用上の注意１），３），４）　
．．．（途中略）．．．
３．７．１　自己加熱による誤差
　
抵抗温度計では，測温抵抗体に電流を流してその抵抗値を測定し，温度を知るものであるため，ジュール熱が発生し，その結果，測温抵抗体自身を加熱して誤差となる．この誤差を自己加熱による誤差と呼ぶ
　
２−２−４．周知例２
　本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平１１−１３２９７７号公報（以下「周知例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ｇ）「【００５２】
ＤＳＣユニット２の標準試料ホルダ３１には
熱電対８０からなる標準試料温度検出部８０ｒが設けてある
ＤＳＣユニット２の測定試料ホルダ３２には
熱電対８０からなる測定試料温度検出部８０ｓが設けてある
【００５３】また、ＤＳＣ制御用コンピュータ５は、オフセット電流出力回路１０１、プログラム温度設定部（Ｔｐ）１０２、プログラム温度比較部（Ｅ）１０３、昇温電流用のＰＩＤ演算回路１０４、ＤＳＣフィードバック演算回路１０５、およびＤＳＣ熱量演算回路１０６を含んでいる。これらの構成要素のうち、プログラム温度比較部１０３および昇温電流用のＰＩＤ演算回路１０４は、各試料をプログラム温度まで昇温するための加熱温度制御手段を構成している。また、ＤＳＣフィードバック演算回路１０５は、各試料の示差熱を零とするための示差熱制御手段を構成している。
【００５４】そして、
ＤＳＣ制御部３は
示差熱検出部（ΔＴ）１１５、および示差熱信号増幅器１１６を含んでいる
　
２−２−５．周知例３
　本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平７−２９４４６８号公報（以下「周知例３」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ｈ）「【００１８】この
ＤＳＣ
【００１９】そして、
基準物質に対する感熱板２１と試料に対する感熱板２２との温度差を計測する示差熱電対２５
示差熱電対２５からの計測信号を入力して増幅する直流増幅器２７と、増幅した信号に基づき熱量補償ヒータ２３への加熱用電流を調節して熱量を補正する熱量補正回路２８
　
２−２−６．周知例４
　本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平１０−２６５９４号公報（以下「周知例４」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
（ｉ）「【００１８】また、
一方の薄膜熱電対ＴＣＡは、薄膜３上で支持基板１上から試料セル４Ａにかけて所定幅の薄膜状の熱電対素線８Ａ及び熱電対素線９Ａを被着して形成され、同様に他方の薄膜熱電対ＴＣＢも、薄膜熱電対ＴＣＢと対称に支持基板１上から試料セル４Ｂにかけて熱電対素線８Ｂ及び熱電対素線９Ｂを被着して形成されている。本例では、熱電対素線８Ａ，８Ｂはニクロム（ＮｉＣｒ）よりなり、熱電対素線９Ａ，９Ｂはチタン（Ｔｉ）よりなり、薄膜熱電対ＴＣＡ，ＴＣＢの接合接点（測温接点）は試料セル４Ａ，４Ｂの底面上に設けられ、開放接点（参照接点）は支持基板１上に設けられている
　
２−３．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明の「熱流束型の低ドリフト性と入力補償型の高応答性を両立させる示差走査熱量計」は，「熱流束型の示差走査熱量計」が熱溜を持つ構造であることは当業者には明らかであり，引用発明も「熱溜」を備えているものであるから，本願補正発明の「入力補償型の高応答性と熱溜構造を持つ熱流束型の低ドリフト性を両立させた構造の示差走査熱量計」に相当する。
（イ）引用発明の「熱良導体から成り内部に試料及び参照物質を収納するための空間を有する熱溜」は，本願補正発明の「熱良導体から成り内部に試料及び試料の参照物質を収納するための空間を有する熱溜」に相当する。
（ウ）引用発明の「前記熱溜の内部に固定され金属抵抗体による対称な回路パターンが施された絶縁基板から成り、試料容器及び参照容器を載置する検出器」について，引用発明は示差走査熱量計であり，「試料容器及び参照容器を載置する」位置が，試料及び参照物質を加熱し，温度を検出すべき領域として設定されていることは明らかであるから，引用発明の「前記熱溜の内部に固定され」「絶縁基板から成り、試料容器及び参照容器を載置する検出器」は，本願補正発明の「前記熱溜の内部に固定され前記試料及び参照物質を載置する領域を設定した絶縁基板」に相当する。
（エ）引用発明の「前記検出器に施された試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターン」は，本願補正発明の「前記絶縁基板上の試料及び参照を載置する領域にそれぞれ前記絶縁基板上に施された２種類の金属または合金パターンの接合点を形成する様に施された回路パターン」と，「前記絶縁基板上の試料及び参照を載置する領域にそれぞれ前記絶縁基板上に施された試料及び参照物質の測温のための回路パターン」である点で共通する。
（オ）引用発明の「前記検出器の試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターンの抵抗値を比較することにより検出器に載置された試料と参照との温度差を検出する示差熱検出回路」は，本願補正発明の「前記回路パターンの試料側及び参照側の領域の接合点における熱起電力差を検出することにより前記絶縁基板上に載置された試料と参照物質との温度差を検出する示差熱検出回路」と，「前記回路パターンの試料側及び参照側の領域の出力の差に基づいて前記絶縁基板上に載置された試料と参照物質との温度差を検出する示差熱検出回路」である点で共通する。
（カ）引用発明の「前記検出器に施された試料側補償ヒータパターン及び参照側補償ヒータパターン」は，本願補正発明の「前記絶縁基板上の試料及び参照物質を載置する領域にそれぞれ施された金属抵抗体による第２の回路パターン」に相当し，引用発明の「前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記検出器の試料側補償ヒータパターン及び参照側補償ヒータパターンに適切な電流を流すための示差熱補償回路」は，本願補正発明の「前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記絶縁基板上の金属抵抗体による第２の回路パターンのそれぞれに適切な電流を流すための示差熱補償回路」に相当する。
（キ）引用発明の「時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器」及び「前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器」は，それぞれ本願補正発明の「時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器」及び「前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器」に相当する。
　
　そうすると，本願補正発明と引用発明とは，
「入力補償型の高応答性と熱溜構造を持つ熱流束型の低ドリフト性を両立させた構造の示差走査熱量計において、熱良導体から成り内部に試料及び試料の参照物質を収納するための空間を有する熱溜と、前記熱溜の内部に固定され前記試料及び参照物質を載置する領域を設定した絶縁基板と、前記絶縁基板上の試料及び参照を載置する領域にそれぞれ前記絶縁基板上に施された試料及び参照物質の測温のための回路パターンと、前記回路パターンの試料側及び参照側の領域の出力の差に基づいて前記絶縁基板上に載置された試料と参照物質との温度差を検出する示差熱検出回路と、前記絶縁基板上の試料及び参照物質を載置する領域にそれぞれ施された金属抵抗体による第２の回路パターンと、前記示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るように前記絶縁基板上の金属抵抗体による第２の回路パターンのそれぞれに適切な電流を流すための示差熱補償回路と、時間ごとの温度目標値を出力するプログラム温度関数発生器と、前記プログラム温度関数発生器の出力に応じて前記熱溜の温度を制御する熱溜温度制御器とを備えた、示差走査熱量計。」
である点で一致しており，次の点で相違する。
　
（相違点１）「試料及び参照物質の測温のための回路パターン」が，本願補正発明では「２種類の金属または合金パターンの接合点を形成する様に施された回路パターン」であるのに対し，引用発明では「試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターン」である点。
　
（相違点２）示差熱検出回路が「前記回路パターンの試料側及び参照側の領域の出力の差に基づいて」温度差を検出することについて，本願補正発明では「接合点における熱起電力差を検出することにより」検出しているのに対し，引用発明では「試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターンの抵抗値を比較することにより」検出している点。
　
（相違点３）本願補正発明では「特に前記示差熱補償回路への入力としての試料と参照物質の温度差を前記２種類の金属または合金パターンの接合点を形成する様に施された回路パターンにより検出する構成として温度差検出の際の自己発熱による温度変動を排除し、前記示差熱補償回路によって前記温度変動が増幅されないこと」としているのに対し，引用発明にはこのような点は示されていない点。
　
２−４．判断
　上記各相違点について判断する。
　相違点１について。
　周知例１に示されるように，抵抗温度計では自己加熱による誤差が発生することは，当業者に周知の事項である。
　引用発明では，試料及び参照物質の測温のために，試料側測温抵抗パターン及び参照側測温抵抗パターンを用いており，これらを用いて測温するためには，これら測温抵抗パターンに電流を流して，その抵抗値を測定しなければならないことは明らかである。すると，引用発明において，これら測温抵抗パターンに自己加熱による誤差が発生しうることは，上記周知の事項に鑑み，当業者であれば当然に理解し得たものである。そして，引用発明は示差走査熱量計であるから，精密な測定のために，このような測温抵抗パターンの自己加熱による誤差を排除しようとすることは，当業者であれば当然に想到し得た技術的配慮といえる。
　ここで，引用例２には，熱量計において，感熱接合点を作るようなパターンで熱電対インクを印刷し，温度を測定するための熱電対を形成することが記載されている。この引用例２に記載された熱電対は，単一セル熱量計において，熱流による温度差を測定するためのものとされているが，熱電対の一つの感熱接合点で温度が測定できること，また熱量計において温度を測定する際には精密な測定が要求されることは，当業者における通常の知識である。
　すると，引用発明において，測温抵抗パターンの自己加熱による誤差を排除して精密な測定を行うために，測温抵抗パターンに代えて，引用例２に記載された熱電対を採用することは，当業者であれば容易に為し得たものである。
　請求人は，平成１９年６月２９日付けの手続補正書で補正された審判請求書の請求の理由において，引用例２に記載された発明は，単一セル熱量計に関するもので，熱流経路の温度差を測定するために熱電対ストリップを用いるものであるから，引用例１記載の金属抵抗体に代えて，引用例２の熱電対ストリップを採用することは，容易ではない旨主張している。しかし，示差走査熱量計において，温度を検出するために熱電対を用いることは，周知例２および３それぞれに記載され，また熱電対を薄膜（回路パターン）として形成することは，引用例２の他にも，周知例４に記載されており，これらの事項が示差走査熱量計に適用可能な周知の技術的事項であることは当業者には明らかであり，請求人の主張は採用できない。
　
　相違点２について。
　上記相違点１について示したように，引用発明において，測温抵抗パターンに代えて，引用例２に記載された熱電対を採用するのであれば，温度差を検出する示差熱検出回路についても，熱電対を採用したことに応じて，熱電対の接合点における熱起電力差を検出することにより温度差を検出するような回路とすることは，当業者であれば容易に為し得た範囲内のものである。
　この点について，示差走査熱量計において，温度を検出するために熱電対を用いる際に，それに応じた示差熱検出の構成を備えることは，周知例２および３それぞれに記載されるように周知の技術であり，当業者において想到困難であるとすることはできない。
　
　相違点３について。
　上記相違点１について示したように，引用発明において，測温抵抗パターンに代えて，引用例２に記載された熱電対を採用するのであれば，「温度差検出の際の自己発熱による温度変動」が排除されることは明らかである。そして，自己発熱による温度変動が排除されているのであるから，引用発明において，「示差熱検出回路の出力が絶えず零に戻るよう」な負帰還制御を行う「示差熱補償回路」によって，温度変動が増幅されないことも，明らかである。
　
　そして，本願補正発明の作用効果は，引用発明，引用例２に記載された発明及び周知の事項から，当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
　以上の通り，本願補正発明は，引用発明，引用例２に記載された発明及び周知の事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
２−５．むすび
　上記のとおり，本件補正は，平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
３−１．本願発明
　平成１９年６月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成１８年１２月２２日付け手続補正書の請求項１に記載された事項により特定される，上記２−１．に記載のとおりのものである。
　
３−２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は，上記２−２−１．及び２−２−２．に記載したとおりである。
　また，周知技術を示すための周知例及びその記載事項は，上記２−２−３．乃至２−２−６．に記載したとおりである。
　
３−３．対比・判断
　本願発明は，上記２．で検討した本願補正発明において，「前記絶縁基板上に施された２種類の金属または合金パターンの接合点」とあったものを「２種類の金属または合金の接合点」として限定を省くと共に，誤記の訂正または明りょうでない記載の釈明を目的とした補正を，補正前の記載に戻したものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が，上記２−４．に述べたとおり，引用発明，引用例２に記載された発明及び周知の事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，引用発明，引用例２に記載された発明及び周知の事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−４．むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明，引用例２に記載された発明及び周知の事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、その余の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。