(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物へ投光して得られる反射光を受光して対象物との距離に応じた検出信号を生成する検出部と、検出部から前記検出信号を入力して信号処理することにより対象物との距離を算出する信号処理部とから成る変位センサにおいて、前記信号処理部は、距離の算出データを他の変位センサの信号処理部へ出力することが可能であるとともに、他の変位センサによる距離の算出データを取り込むことが可能であり、取り込んだ距離の算出データと自己の距離の算出データとから所定の演算を実行して演算結果を出力するようにした変位センサ。
【請求項２】
前記信号処理部は、他の変位センサより取り込んだ対象物の段差までの距離の算出データと自己による対象物の段差までの距離の算出データとの差を算出して対象物の段差を求める請求項１に記載された変位センサ。
【請求項３】
前記信号処理部は、平坦面を有する標準基板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正するようにした請求項１または２に記載された変位センサ。
【請求項４】
前記信号処理部は、段差が既知の標準段差板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正するようにした請求項１または２に記載された変位センサ。
【請求項５】
前記信号処理部は、他の変位センサより取り込んだ対象物の一表面までの距離の算出データと自己による対象物の他表面までの距離の算出データとの和を、対象物を挟んで対向位置する他の変位センサとの距離から差し引く演算を実行して対象物の厚みを求める請求項１に記載された変位センサ。
【請求項６】
前記信号処理部は、厚みが既知の標準板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正するようにした請求項１または５に記載された変位センサ。
【請求項７】
前記信号処理部は、他の変位センサよりその変位センサの投光タイミングに応じたタイミング信号を取り込み、そのタイミング信号とは異なるタイミングのタイミング信号を生成して検出部へ与える請求項１〜６のいずれかに記載された変位センサ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された変位センサであって、前記信号処理部は、前記の所定の演算を実行していることを表示する表示部を備えて成る変位センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、対象物との距離を光学的に計測する変位センサに関し、特にこの発明は、他の変位センサと組み合わせて用いることにより、対象物の段差や厚みなども計測し得るようにした変位センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の変位センサとして、図１０に示す構成のものが知られている。同図の変位センサ５０は、検出部６０と信号処理部７０とで構成されており、前記検出部６０には投光光学系６１と受光光学系６２とが組み込まれている。投光光学系６１は、駆動回路６３によりパルス駆動されて検出光ｆを発生するレーザダイオードのような光源６４と、前記検出光ｆを集光して対象物８０へ照射する投光レンズ６５とを含んでいる。受光光学系６２は、対象物８０での検出光ｆの反射光を集光する受光レンズ６６と、受光レンズ６６で集光された光を結像させるＰＳＤやＣＣＤのような１次元の位置検出素子６７とを含んでいる。この位置検出素子６７は、基準位置に対する結像位置の変位量に応じた信号（以下、「検出信号」という。）ｉを出力する。なお、対象物８０との距離と前記変位量との関係は非線形であるため、信号処理部７０では非線形補正処理が実行される。
【０００３】
信号処理部７０は、前記位置検出素子６７から検出信号ｉを入力してサンプルホールドするサンプルホールド回路７１と、サンプルホールドされた信号レベルをデジタル量に変換するＡ／Ｄコンバータ７２とを含んでいる。Ａ／Ｄコンバータ７２の変換出力はマイクロコンピュータのＣＰＵ７３に取り込まれる。ＣＰＵ７３は前記した非線形補正などの所定の処理を実行して対象物８０との距離Ｄを算出する。距離の算出データｄはＤ／Ａコンバータ７４および出力回路７５を経てアナログ信号として出力される。また、ＣＰＵ７３は距離の算出データｄを所定のしきい値と比較し、その比較結果に基づき判定結果データを生成して出力する。
【０００４】
上記した構成の変位センサ５０によれば、対象物８０との距離Ｄは容易に計測し得るが、それ単独で物体の段差や厚みを計測することは困難である。
図１１は、２台の変位センサ５０Ａ，５０Ｂと演算コントローラ５１とを組み合わせて構成された計測装置を示す。この計測装置によれば、物体表面の段差や物体の厚みなども計測できる。
【０００５】
同図の計測装置により物体表面の段差を計測する場合、第１、第２の各変位センサ５０Ａ，５０Ｂの検出部６０Ａ，６０Ｂを対象物８０の上方の同一高さに位置決めする。第１の変位センサ５０Ａの検出部６０Ａは段差Ｈの高位置８１へ、第２の変位センサ５０Ｂの検出部６０Ｂは段差Ｈの低位置８２へ、それぞれ検出光を投光して検出信号ｉＡ，ｉＢを得る。各変位センサ５０Ａ，５０Ｂの信号処理部７０Ａ，７０Ｂは段差Ｈの高位置８１との距離Ｄ１および低位置８２との距離Ｄ２をそれぞれ算出する。各距離Ｄ１，Ｄ２の算出データｄ１，ｄ２は演算コントローラ５１に取り込まれる。演算コントローラ５１は、距離の算出データｄ１，ｄ２の差を段差Ｈとして算出し、その算出データｈを出力する。
【０００６】
上記した計測装置の構成によれば、物体の厚みの計測も可能である。図１２は物体の厚みを計測している状態を示す。第１、第２の各変位センサ５０Ａ，５０Ｂの検出部６０Ａ，６０Ｂは対象物８０を挟んで対向位置させてある。第１の変位センサ５０Ａの検出部６０Ａは対象物８０の一方の表面へ、第２の変位センサ５０Ｂの検出部６０Ｂは対象物８０の他方の表面へ、それぞれ投光して検出信号ｉＡ，ｉＢを得る。各変位センサ５０Ａ，５０Ｂの信号処理部（図示せず。）は対象物８０の各表面との距離Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ算出する。各距離Ｄ１，Ｄ２の算出データｄ１，ｄ２は前記した演算コントローラに取り込まれる。演算コントローラは、検出部６０Ａ，６０Ｂ間の距離Ｋ（定数）から前記距離の算出データｄ１，ｄ２の和を減算したものを対象物の厚みＴとして算出し、その算出データを出力する。
【０００７】
図１３は、物体との距離に加えて物体の段差や厚みなども計測できる他の計測装置を示す。同図の計測装置は、一対の検出部６０Ａ，６０Ｂと演算処理部９０とから成る。この演算処理部９０には、図１１の計測装置における各信号処理部７０Ａ，７０Ｂに相当する信号処理回路部９１ａ，９１ｂと演算コントローラ５１に相当する演算回路部９２とが一体に組み込まれている。
【０００８】
この計測装置によって、対象物８０の段差Ｈを計測する場合、各信号処理回路部９１ａ，９１ｂは各検出部６０Ａ，６０Ｂからの検出信号ｉＡ，ｉＢを処理して段差Ｈの高位置８１との距離Ｄ１および低位置８２との距離Ｄ２をそれぞれ算出する。演算回路部９２は、各距離Ｄ１，Ｄ２の算出データｄ１，ｄ２の差を段差Ｈとして算出し、その算出データｈを出力する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図１１および図１２の計測装置によれば、物体との距離の計測に加えて物体の段差や厚みの計測も可能であるが、２台の変位センサ５０Ａ，５０Ｂと演算コントローラ５１とが必要であるため、装置がコスト高となり、装置の設置に広いスペースを必要とするなどの問題がある。
【００１０】
また、図１３の計測装置によれば、一対の検出部６０Ａ，６０Ｂからの検出信号を入力して距離を算出する機能と２個の距離の算出データから段差や厚みを算出する機能とを１個の演算処理部９０に搭載しているので、装置の設置には広いスペースを必要としないが、距離計測のみを目的とするユーザにとっては、２個の検出部６０Ａ，６０Ｂは必要でなく、演算処理部９０も余計な機能が搭載されていて無駄であり、装置が割高となる。
【００１１】
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、信号処理部に距離算出のための本来の演算機能に加えて物体の段差や厚みなどを算出する他の演算機能も持たせることにより、コストが安価で設置スペースも小さくて済み、ユーザの使用目的に対してコスト的にも機能的にも無駄のない変位センサを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明による変位センサは、対象物へ投光して得られる反射光を受光して対象物との距離に応じた検出信号を生成する検出部と、検出部から前記検出信号を入力して信号処理することにより対象物との距離を算出する信号処理部とから成る。前記信号処理部は、距離の算出データを他の変位センサの信号処理部へ出力することが可能であるとともに、他の変位センサによる距離の算出データを取り込むことが可能であり、取り込んだ距離の算出データと自己の距離の算出データとから所定の演算を実行して演算結果を出力する。
【００１３】
「検出部」は、対象物に対する投受光を行うものであるから、対象物の位置に対応させて設置される。典型的な検出部は、投光光学系と受光光学系とを含むものであり、受光光学系はＰＳＤやＣＣＤのような１次元の位置検出素子を備えている。「信号処理部」は、検出信号を処理して対象物との距離を算出するものであるから、対象物との関係において設置位置が拘束されることはない。従って、「検出部」と「信号処理部」とは原則として別体であり、コード線などを介して接続されるが、検出部と信号処理部とがひとつのケースに一体に組み込まれたものであってもよい。
【００１４】
前記の「信号処理部」は種々の物理量を求めることができるが、その一は、他の変位センサより取り込んだ対象物の段差までの距離の算出データと自己による対象物の段差までの距離の算出データとの差を算出して対象物の段差を求めるものである。
この場合に、好ましい実施態様としての信号処理部は、平坦面を有する標準基板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正したり、段差が既知の標準段差板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正したりするようにする。
【００１５】
その二は、他の変位センサより取り込んだ対象物の一表面までの距離の算出データと自己による対象物の他表面までの距離の算出データとの和を、対象物を挟んで対向位置する他の変位センサとの距離から差し引く演算を実行して対象物の厚みを求めるものである。
この場合に、好ましい実施態様としての信号処理部は、厚みが既知の標準板についての他の変位センサによる距離の算出データと自己の距離の算出データとを用いて対象物との距離の算出データを補正するようにする。
【００１６】
「信号処理部」は、距離の算出データを他の変位センサの信号処理部へ出力することが可能であるとともに、他の変位センサによる距離の算出データを取り込むことが可能であるが、他の変位センサは、少なくともその変位センサによる距離の算出データを出力し得るものであればよい。信号処理部は、他の変位センサから距離の算出データを取り込む機能と他の変位センサへ距離の算出データを出力する機能との両機能を備えているので、いずれの変位センサも同じ構成となり、親機と子機の区別はなくなる。
なお、「距離の算出データ」は、距離に換算される前の位置検出素子の出力を処理したアナログデータでも、Ａ／Ｄ変換後のデジタルデータでも、距離に換算されたアナログまたはデジタルデータでもよい。
【００１７】
「信号処理部」は、他の変位センサより取り込んだ距離の算出データと自己の距離の算出データとから所定の演算を実行するが、ここでの「所定の演算」とは、具体的には物体の段差や厚みなどを算出するための演算である。その演算式は予め設定されるが、物体の段差や厚み以外の物理量（例えば、物体表面の平坦度合やうねり度合など）を算出するための演算式を設定しておくこともできる。なお、物体表面の平坦度合やうねり度合のような物理量は、例えば物体の上方に変位センサを複数個並べて物体までの距離をそれぞれ計測することにより求めることができる。
【００１８】
この発明の一実施態様においては、変位センサ間の光の相互干渉を防止するために、前記信号処理部は、他の変位センサよりその変位センサの投光タイミングに応じたタイミング信号を取り込み、そのタイミング信号とは異なるタイミングのタイミング信号を生成して検出部へ与えるようにする。
【００１９】
さらに、好ましい実施態様においては、信号処理部は、前記の所定の演算を実行していることを表示する表示部を備えている。この表示部は、演算結果や演算式を表示するために、デジタル表示器で構成するのが望ましいが、これに限られるものではない。
【００２０】
この発明による変位センサをそれ単独で用いれば、物体との距離を計測することができるが、物体の段差や厚みなどを計測する場合は、この発明による変位センサに、少なくとも距離の算出データを出力する機能をもつ他の変位センサを組み合わせて用いる。例えば物体の段差は、自己で求めた距離の算出データと他の変位センサから取り込んだ距離の算出データとの差をとることにより算出することができる。
【００２１】
この発明によれば、信号処理部に距離算出のための本来の演算機能に加えて物体の段差や厚みなどを算出するための他の演算機能を持たせたので、図１０の従来例のように、演算コントローラを用いる必要がなく、安価なコストで済み、設置スペースも小さくてよい。また、物体との距離は、この発明による変位センサを単独で用いることにより計測できるから、図１２の従来例のように、コストの無駄や機能の無駄が生じることもない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施例である変位センサ１の構成を示すもので、検出部２と信号処理部３とで構成されて成る。検出部２と信号処理部３とは別体であり、ケーブルにより電気接続されている。検出部２は、駆動回路２３と、光源２４および投光レンズ２５を含む投光光学系２１と、受光レンズ２６および位置検出素子２７を含む受光光学系２２とを含んでいる。投光光学系２１の光源２４は駆動回路６３によりパルス駆動されて検出光ｆを発生する。なお、検出部２の構成は図９に示した従来例と同じである。
【００２３】
信号処理部３は、サンプルホールド回路３１、Ａ／Ｄコンバータ３２、ＣＰＵ３３、Ｄ／Ａコンバータ３４、および出力回路３５を含む他、表示部３６および設定部３７を含んでいる。
前記表示部３６は物体の段差や厚みなどの算出データや演算式などを表示し、前記設定部３７はしきい値などを設定するのに操作される。
【００２４】
前記ＣＰＵ３３は、検出部２より取り込んだ検出信号ｉを処理して対象物８０との距離Ｄを算出する。その算出データｄはアナログ信号に変換されて出力回路３５より出力される。また、ＣＰＵ３３は距離の算出データｄを前記設定値３７により設定された所定のしきい値と比較し、前記算出データｄがしきい値以上であれば、たとえば「遠い」を表す「１」の判定結果データを、しきい値より小さければ、「近い」を表す「０」の判定結果データを、それぞれ出力する。
【００２５】
上記した従来例と同様の機能に加えて、このＣＰＵ３３には、自己が算出した距離の算出データｄを他の変位センサの信号処理部へ出力する機能と、他の変位センサの信号処理部が算出した距離の算出データｄを入力する機能と、他の変位センサの信号処理部より取り込んだ距離の算出データと自己が算出した距離の算出データとから物体の段差や厚みなどを算出する演算を実行してその演算結果を出力する機能とが付加されている。
【００２６】
さらに加えて、このＣＰＵ３３には、他の変位センサよりその変位センサの投光タイミングに応じたタイミング信号ｐを取り込み、その取り込んだタイミング信号ｐとは異なるタイミングのタイミング信号ｑを生成する機能や、自己が生成したタイミング信号ｑを検出部２または他の変位センサへ出力する機能が付加されている。
【００２７】
図２は、変位センサ１における信号処理部３の外観を示している。図示例の信号処理部３は、機体４の内部に上記した各回路が実装された基板（図示せず。）が組み込まれて成る。機体４の上面には前記表示部３６を構成する複数の表示器３８と前記設定部３７を構成する複数の押釦３９とが配置されている。表示部３６および設定部３７上には開閉可能なカバー４０が被せられる。機体４の端面からはコード線７が引き出され、このコード線７の先端に検出部２に電気接続されるコネクタ８が装着されている。
【００２８】
機体４の両側面には、それぞれ信号伝達用のコネクタ５，６を臨ませた開口部４１が形成されている。各開口部４１は塵芥が進入しないように開閉可能な蓋４４により塞がれる。各開口部４１の上下位置にはガイド溝４２，４３が形成してあり、このガイド溝４２，４３に蓋４４の上下縁をスライド可能に係合させている。なお、蓋４４は紛失しないように機体４から取り外せないようになっている。
【００２９】
一方のコネクタ６は、他の変位センサの信号処理部が算出した距離の算出データｄとその変位センサの投光タイミングに応じたタイミング信号ｐとをＣＰＵ３３に取り込むために、他の変位センサの信号処理部と電気接続される。
他方のコネクタ６は、自己が算出した距離の算出データｄと自己が生成したタイミング信号ｑとを他の変位センサの信号処理部へ出力するために、他の変位センサの信号処理部と電気接続される。
【００３０】
各コネクタ５，６は、図３に示すように、板状の中継ユニット９を中間に介在させて他の変位センサ１のコネクタ６，５と電気接続される。また、２個の変位センサ１，１は前記中継ユニット９によって機構的にも連結されることになる。図示の中継ユニット９の両側面には、同図には現れていないが、互いに導通する一対の信号伝達用のコネクタが反対向きに突設してあり、各コネクタを接続相手の変位センサ１のコネクタ５，６に結合する。
なお、２個の変位センサ１，１を電気接続するのに、上記した中継ユニット９に代えて、図４に示すように、中継ケーブル１０を用いるようにしてもよい。
【００３１】
図５は、２個の変位センサ１Ａ，１Ｂを用いて物体の段差Ｈを計測している状態を示す。
各変位センサ１Ａ，１Ｂの検出部２Ａ，２Ｂは対象部８０の上方の同一高さに位置決め固定される。一方の変位センサ１Ａの検出部２Ａは段差Ｈの高位置８１へ、他方の変位センサ１Ｂの検出部２Ｂは段差Ｈの低位置８２へ、それぞれ投光してそれぞれの検出信号ｉＡ，ｉＢを得る。各変位センサ１Ａ，１Ｂの信号処理部３Ａ，３Ｂでは、それぞれのＣＰＵ３３Ａ，３３Ｂが段差Ｈの高位置８１および低位置８２との距離Ｄ１，Ｄ２を算出する。
【００３２】
各変位センサ１Ａ，１Ｂの信号処理部３Ａ，３Ｂは、一方の変位センサ１Ａのコネクタ５が他方の変位センサ１Ｂのコネクタ６に電気接続されている。この電気的な結合によって一方の変位センサ１ＡのＣＰＵ３３Ａで算出された距離Ｄ１の算出データｄ１とその変位センサ１Ａの投光タイミングに応じたタイミング信号ｐとが他方の変位センサ１ＢのＣＰＵ３３Ｂに取り込まれる。
【００３３】
図６は、変位センサ１ＢのＣＰＵ３３Ｂによる制御の流れを示す。同図中、「ＳＴ」は「ＳＴＥＰ」（ステップ）の略であり、一連の流れにおける各手順を示す。
まず、ＣＰＵ３３Ｂは、検出部２Ｂによる検出信号ｉＢをサンプルホールドしかつＡ／Ｄ変換して得られた検出データを取り込み、非線形補正などの所定の処理を実行して対象物８０との距離Ｄ２を算出する（ＳＴ１，２）。つぎに、ＣＰＵ３３Ｂは、他の変位センサ１ＡのＣＰＵ３３Ａで算出された距離Ｄ１の算出データｄ１を取り込むとともに（ＳＴ３−１）、その変位センサ１Ａの投光タイミングに応じたタイミング信号ｐを取り込む（ＳＴ３−２）。
【００３４】
つぎにＣＰＵ３３Ｂは、自己が算出した距離Ｄ２の算出データｄ２から変位センサ１Ａより取り込んだ距離Ｄ１の算出データｄ１を減算することにより段差Ｈを算出するとともに（ＳＴ４−１）、取り込んだタイミング信号ｐとは異なるタイミングのタイミング信号ｑを生成して検出部２Ｂへ出力する。
図７は、ＣＰＵ３３Ｂに取り込まれた他の変位センサ１Ａのタイミング信号ｐとＣＰＵ３３Ｂが生成したタイミング信号ｑとを示しており、両タイミング信号ｐ，ｑのタイミングを違えることによって投光の干渉を防止している。
【００３５】
つぎにＣＰＵ３３Ｂは、段差Ｈの算出データｈと算出式とを表示部３６に表示させる（ＳＴ５）。前記算出データｈは、設定部３７により設定されたしきい値と比較され、しきい値以上であれば「段差大」の判定結果が、しきい値より小さければ「段差小」の判定結果が、前記算出データｈとともに出力される（ＳＴ６，７）。
【００３６】
なお、上記実施例での段差計測処理において、計測に先立って以下のようなティーチングを実施するのが望ましい。
例えば、水平な平坦面を有する標準基板の上方に２個の変位センサ１Ａ，１Ｂの検出部２Ａ，２Ｂを固定した後、各変位センサ１Ａ，１Ｂにより標準基板の平坦面との距離を求め、この両者による距離の算出データｄ０１，ｄ０２を変位センサ１Ｂの信号処理部３Ｂに記憶しておく。この距離の算出データｄ０１，ｄ０２が一致しないとき、両者の差は各検出部２Ａ，２Ｂの設置高さの誤差に相当するので、変位センサ１Ｂの信号処理部３Ｂにおいて段差Ｈを算出するとき、対象物８０との距離の算出データｄ１，ｄ２または段差Ｈの算出データｈを前記の誤差分だけ補正するものである。
【００３７】
なお、ティーチングは上記した標準基板を用いた方法に限らず、例えば段差が既知の標準段差板を用いて行うこともできる。この標準段差板による場合は、２個の変位センサによって標準段差板における段差の高位置および低位置との距離を計測し、その距離の算出データから標準段差板の段差を算出し、その算出データと段差の真値との差を用いて対象物８０についての段差の算出データを補正するものである。
【００３８】
上記実施例では、２個の変位センサ１Ａ，１Ｂを用いて物体８０の表面の段差Ｈを計測しているが、図８に示すように、２個の変位センサ１Ａ，１Ｂを用いて物体の厚みを計測することもでき、また、図９に示すように、２個以上の変位センサ１Ａ〜１Ｄの信号処理部３Ａ〜３Ｄを多段に接続して用いることにより各検出部２Ａ〜２Ｄと物体８０との距離Ｄ１〜Ｄ４の平均値、最大値、最小値などを計測することもできる。
【００３９】
図８に示した計測方法について説明すると、板厚などの厚み計測では、各変位センサ１Ａ，１Ｂの検出部２Ａ，２Ｂは対象物８０を挟んで互いに対向位置させる。一方の変位センサ１Ａの検出部２Ａは対象物８０の一方の表面８０ａへ、他方の変位センサ１Ｂの検出部２Ｂは対象物８０の他方の表面８０ｂへ、それぞれ投光してそれぞれの検出信号ｉＡ，ｉＢを得る。各変位センサ１Ａ，１Ｂの信号処理部３Ａ，３Ｂでは、それぞれのＣＰＵ３３Ａ，３３Ｂが対象物８０の各表面８０ａ，８０ｂとの距離Ｄ１，Ｄ２を算出する。
【００４０】
各変位センサ１Ａ，１Ｂの信号処理部３Ａ，３Ｂ間の接続およびデータや信号の伝達は図５に示した実施例と同様であり、また、変位センサ１ＢのＣＰＵ３３Ｂによる制御の手順も、演算式が異なるのみで、図６に示したとおりのものであり、ここでは説明を省略する。
対象物８０の厚みは、変位センサ１Ｂにおいて算出した距離Ｄ２の算出データｄ２と変位センサ１Ａより取り込んだ距離Ｄ１の算出データｄ１との和を、検出部２Ａ，２Ｂ間の距離（定数）から差し引くことにより求められる。
【００４１】
なお、上記実施例での厚み計測処理においても、計測に先立ってティーチングを実施するのが望ましい。
例えば、２個の変位センサによって厚みが既知の標準板について両表面までの距離をそれぞれ計測し、その距離の算出データから標準板の厚みを算出し、その算出データと厚みの真値との差を用いて対象物８０についての厚みの算出データを補正するものである。
【００４２】
【発明の効果】
この発明によれば、コストが安価で設置スペースも小さくて済み、ユーザの使用目的に対してコスト的にも機能的にも無駄のない変位センサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例である変位センサの構成を示すブロック図である。
【図２】変位センサの信号処理部の外観を示す斜視図である。
【図３】２個の変位センサの信号処理部を接続した状態を示す斜視図である。
【図４】２個の変位センサの信号処理部を接続する他の接続方法を示す斜視図である。
【図５】２個の変位センサを接続した状態を示すブロック図である。
【図６】信号処理部のＣＰＵによる制御の流れを示すフローチャートである。
【図７】２個の距離センサの投光タイミングを示すタイムチャートである。
【図８】物体の厚みを計測する状態を示すブロック図である。
【図９】複数の変位センサを多段に接続した状態を示すブロック図である。
【図１０】従来の変位センサの構成を示すブロック図である。
【図１１】２個の変位センサを用いて物体の段差を計測する従来の方法を示すブロック図である。
【図１２】２個の変位センサを用いて物体の厚みを計測する従来の方法を示すブロック図である。
【図１３】物体の段差を計測するための従来の計測装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ  変位センサ
２，２Ａ，２Ｂ  検出部
３，３Ａ，３Ｂ  信号処理部
３３，３３Ａ，３３Ｂ  ＣＰＵ
３６  表示部
【図１】
0003565178.tif 000002
【図２】
0003565178.tif 000003
【図３】
0003565178.tif 000004
【図４】
0003565178.tif 000005
【図５】
0003565178.tif 000006
【図６】
0003565178.tif 000007
【図７】
0003565178.tif 000008
【図８】
0003565178.tif 000009
【図９】
0003565178.tif 000010
【図１０】
0003565178.tif 000011
【図１１】
0003565178.tif 000012
【図１２】
0003565178.tif 000013
【図１３】
0003565178.tif 000014