(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材３…が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１よりも大きくかつ切れ目がない剥離片７が、上記両面粘着部材３及び上記捨て材６を被覆するように積層されて、上記剥離片７と上記両面粘着部材３が粘着しており、かつ、上記微小隙間Ｓをレーザー加工Ｒにて形成したことを特徴とする両面粘着部材保持構造体。
【請求項２】
基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材３…が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１よりも大きくかつ切れ目がない剥離片７が、上記両面粘着部材３及び上記捨て材６を被覆するように積層されて、上記剥離片７と上記両面粘着部材３が粘着しており、かつ、上記微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形成したことを特徴とする両面粘着部材保持構造体。
【請求項３】
剥離片７を穴部が無い枚葉片とした請求項１又は２記載の両面粘着部材保持構造体。
【請求項４】
基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材３…が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１よりも小さくかつ切れ目がない副セパレータ８が、複数の上記両面粘着部材３…及び上記捨て材６…を被覆するように、積層されて、上記副セパレータ８と上記両面粘着部材３が粘着しており、かつ、上記微小隙間Ｓをレーザー加工Ｒにて形成したことを特徴とする両面粘着部材保持構造体。
【請求項５】
基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材３…が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１よりも小さくかつ切れ目がない副セパレータ８が、複数の上記両面粘着部材３…及び上記捨て材６…を被覆するように、積層されて、上記副セパレータ８と上記両面粘着部材３が粘着しており、かつ、上記微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形成したことを特徴とする両面粘着部材保持構造体。
【請求項６】
副セパレータ８は穴部が無い連続帯状として基本セパレータ１に重ね合わされている請求項４又は５記載の両面粘着部材保持構造体。
【請求項７】
基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材３…が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１よりも大きくかつ切れ目がない貼着目的片17が、上記両面粘着部材３及び上記捨て材６を被覆するように積層されて、上記貼着目的片17と上記両面粘着部材３が粘着しており、かつ、上記微小隙間Ｓをレーザー加工Ｒにて形成したことを特徴とする両面粘着部材保持構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面粘着部材保持構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の両面粘着部材保持構造体は、図31に示すように、両面粘着部材40の表て面40ａ側と裏面40ｂ側とにセパレータ41，42が重ね合わされているものが、知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、両面粘着部材40の貼着部44と非貼着部45の境界は、カッターＫやトムソン刃等にて形成されているので、糊もどりによって、両面粘着部材40の切れ目の内側40ｃと外側40ｄが再度つながってしまい、非貼着部45を確実に美しく剥離・除去するのが困難になる虞れがあった。また、セパレータ42に窓部が空いている構成のものでは、貼着部44に粉塵・埃等が付着してしまう虞れがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、両面粘着部材の切れ目の内側と外側とが確実に離間しており、非貼着部を確実に美しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確実に美しく被貼着部材に貼着することができる両面粘着部材保持構造体を提供することを目的とする。また、製造工程や保管中に於て、貼着部に粉塵・埃等が付着する虞れのない両面粘着部材保持構造体を提供することを他の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る両面粘着部材保持構造体は、基本セパレータの一面に、中穴部を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が上記基本セパレータよりも大きくかつ切れ目がない剥離片が、上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されて、上記剥離片と上記両面粘着部材が粘着しており、かつ、上記微小隙間をレーザー加工にて形成したものである。
【０００６】
また、基本セパレータの一面に、中穴部を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が上記基本セパレータよりも大きくかつ切れ目がない剥離片が、上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されて、上記剥離片と上記両面粘着部材が粘着しており、かつ、上記微小隙間をウォーター噴射加工にて形成したものである。また、剥離片を穴部が無い枚葉片としたものである。
【０００７】
また、基本セパレータの一面に、中穴部を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が上記基本セパレータよりも小さくかつ切れ目がない副セパレータが、複数の上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように、積層されて、上記副セパレータと上記両面粘着部材が粘着しており、かつ、上記微小隙間をレーザー加工にて形成したものである。
【０００８】
また、基本セパレータの一面に、中穴部を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が上記基本セパレータよりも小さくかつ切れ目がない副セパレータが、複数の上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように、積層されて、上記副セパレータと上記両面粘着部材が粘着しており、かつ、上記微小隙間をウォーター噴射加工にて形成したものである。また、副セパレータは穴部が無い連続帯状として基本セパレータに重ね合わされているものである。
【０００９】
また、基本セパレータの一面に、中穴部を有しかつ切れ目がない閉ループ状の両面粘着部材が複数貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が上記基本セパレータよりも大きくかつ切れ目がない貼着目的片が、上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されて、上記貼着目的片と上記両面粘着部材が粘着しており、かつ、上記微小隙間をレーザー加工にて形成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を示す図面に基づき、本発明を詳説する。
【００１１】
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態を示す。この両面粘着部材保持構造体は、樹脂又は紙から成る基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着される。両面粘着部材３の糊の材質は、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、又は、ゴム系樹脂等から成る。
【００１２】
両面粘着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として基本セパレータ１の一面１ａに貼着されている。微小隙間Ｓが、 0.1mm未満のときは、糊もどりして、微小隙間Ｓの両側の糊が再度連続状となる虞れがある。また、微小隙間Ｓが、 2.0mmを越えるときは、成形に手間がかかる。非粘着層５は、樹脂フィルム又は紙から成る。
【００１３】
両面粘着部材３に対する粘着力が基本セパレータ１よりも大きい剥離片７が、両面粘着部材３及び捨て材６を被覆するように積層されている。剥離片７は穴部が無い枚葉片とされる。
【００１４】
図３〜図５に於て、両面粘着部材保持構造体の使用状態を説明する。
まず、図３の矢印Ａ1 のように、剥離片７と両面粘着部材３を、基本セパレータ１から剥離する。このとき、非粘着層５は剥離片７と貼着されていなく、かつ、両面粘着中穴片４の周囲には微小隙間Ｓ（図１・図２参照）が設けられているので、捨て材６は、基本セパレータ１に貼着された状態で残る。
【００１５】
次に、被貼着部材Ｙ───例えば、ＯＡ機器や電機機具や携帯電話等───に、上述の剥離片７と両面粘着部材３を押圧する。そして、図４の矢印Ａ2 に示すように、剥離片７を剥離させると、両面粘着部材３が被貼着部材Ｙに貼着される。図５は、両面粘着部材３が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。なお、この図５の後に、電子回路基板や（窓付）カバー片や各種の部材を、上記両面粘着部材３を介して、被貼着部材Ｙに貼着する。
【００１６】
この両面粘着部材保持構造体（第１の実施の形態）の製造方法について説明する。
まず、図６に示すような基本セパレータ１、両面粘着部材３、非粘着層５が積層されている材料シート15に、図７〜図９に示すように、レーザー加工Ｒにて、平面視矩形状の微小隙間Ｓを形成する。具体的には、レーザーにて非粘着層５と両面粘着部材３の厚さ分だけを加熱して飛散させることで微小隙間Ｓが形成される。（このとき基本セパレータ１の表面はほとんど傷は付かない。）
【００１７】
両面粘着部材３のうち微小隙間Ｓの内側にある部分は、両面粘着中穴片４となる。また、両面粘着中穴片４と（微小隙間Ｓの内側にある）非粘着層５とを合わせて捨て材６と呼ぶ。
【００１８】
次に、図10の矢印Ａ3 に示すように、微小隙間Ｓの外側にある非粘着層５を、剥離・除去する。そして、図11に示すように、剥離材10を基本セパレータ１の一面１ａ側に積層させる。
【００１９】
その後、図12・図13に示すように、捨て材６を包囲状に、レーザー（図示省略）にて平面視矩形状の切れ目９を入れる。切れ目９の深さは、捨て材６の厚みと略同一とする。剥離材10のうち切れ目９の内側にある部分は、剥離片７となる。
次に、切れ目９の外部にある両面粘着部材３と、切れ目９の外部にある剥離材10を、剥離・除去する。図１・図２に示すような両面粘着部材保持構造体が、完成する。
【００２０】
図14は、第２の実施の形態を示す。この両面粘着部材保持構造体は、両面粘着部材３に対する粘着力が基本セパレータ１よりも小さい副セパレータ８が、複数の両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するように、積層されている。副セパレータ８は、樹脂フィルムから成り、穴部が無い連続帯状として基本セパレータ１に重ね合わされている。
【００２１】
図15〜図17に於て、両面粘着部材保持構造体の使用状態を説明する。
まず、図15に示すように、副セパレータ８のうちこれから貼着しようとする両面粘着部材３の上部とその周辺を、両面粘着部材３及び捨て材６から剥離する。そして、図15の矢印Ｂ1 に示すように、被貼着部材Ｙに、貼着しようとする両面粘着部材３を押圧する。
【００２２】
図16の矢印Ｂ2 に示すように、基本セパレータ１を被貼着部材Ｙから離間させると、両面粘着部材３が被貼着部材Ｙに貼着される。捨て材６は、非粘着層５が積層されているため、被貼着部材Ｙには貼着されず、基本セパレータ１の側に残る。
図17は、両面粘着部材３が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。
【００２３】
この両面粘着部材保持構造体（第２の実施の形態）の製造方法について説明する。
まず、図18・図19に示すように、両面粘着部材３の一面３ａに基本セパレータ１が積層され、両面粘着部材３の他面３ｂに仮剥離材11が積層されている基本シート12から、仮剥離材11を剥離・除去する。
【００２４】
そして、図20に示すように、両面粘着部材３の他面３ｂに非粘着層５を積層する。次に、図21・図22に示すように、レーザー加工Ｒにて平面視矩形状の微小隙間Ｓを形成する。
【００２５】
図23の矢印Ｂ3 に示すように、非粘着層５のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去する。図24は、非粘着層５のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去した後の状態を示す。次に、図25〜図27に示すように、微小隙間Ｓの外側に所定間隔Ｗ1 ，Ｗ2 を置いて、両面粘着部材３に矩形状の切れ目13，14を形成する。切れ目13，14の深さは、両面粘着部材３の厚さと略同一とする。そして、両面粘着部材３のうち（内側の）切れ目13と（外側の）切れ目14とに挟まれた部分を剥離・除去する。
【００２６】
次に、図28・図29に示すように、両面粘着部材３のうち切れ目13の外側の部分を剥離・除去する。そして、図14に示すように、副セパレータ８を、複数の両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するように、積層する。
【００２７】
図30は、第３の実施の形態の使用状態を示す。この両面粘着部材保持構造体は、第１の実施の形態に於ける剥離片７（図１・図２参照）を貼着目的片17と置換えたものである。
【００２８】
すなわち、図示省略するが、（図１・図２と同様に、）基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、かつ、両面粘着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として一面１ａに貼着され、さらに、両面粘着部材３に対する粘着力が基本セパレータ１よりも大きい貼着目的片17が、両面粘着部材３及び捨て材６を被覆するように積層されている。
【００２９】
貼着目的片17は、例えば、携帯電話のマイクやレシーバーに貼着されるメッシュから成る。あるいは、貼着目的片17は、絶縁用のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥ（ポリエチレン）等の薄いシートから成る。また、貼着目的片17は、クッション材用のゴムやスポンジ等から成る。そして、この貼着目的片17は、図30に示すように、両面粘着部材３を介して被貼着部材Ｙに貼着される。
【００３０】
なお、本発明は、設計変更自在であって、例えば、微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形成するも良い。また、両面粘着部材３に矩形状の切れ目13，14を形成する代わりに、レーザー加工Ｒにて、深さが両面粘着部材３と略同一の矩形状の溝を形成するも良い。また、非粘着層５に印刷を施すも良い。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は、上述の如く構成されるので、次に記載する効果を奏する。
【００３２】
（請求項１，２，３，４，５，６，７によれば）捨て材６を確実に美しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確実に美しく被貼着部材Ｙに貼着することができる。また、製造工程に於て、貼着部に粉塵・埃等が付着する虞れがない。また、微小隙間Ｓを容易に成形することができる。
【００３３】
（請求項１によれば）使用時には、両面粘着部材３と剥離片７を基本セパレータ１から剥離すれば良い。剥離片７は、基本セパレータ１よりも小さいので、取扱い易く、貼着するのが容易である。
また、高精度な加工を容易に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本セパレータ１を傷つけないようにすることができる。
【００３４】
（請求項２によれば）使用時には、両面粘着部材３と剥離片７を基本セパレータ１から剥離すれば良い。剥離片７は、基本セパレータ１よりも小さいので、取扱い易く、貼着するのが容易である。
また、両面粘着部材３のみを切断し、基本セパレータ１を傷つけないで微小隙間Ｓを形成することができる。
（請求項３によれば）剥離片７を製造するのが容易である。
【００３５】
（請求項４によれば）使用時には、副セパレータ８を剥離するが、副セパレータ８は、大きいので、容易に剥離することができる。
また、高精度な加工を容易に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本セパレータ１を傷つけないようにすることができる。
（請求項５によれば）使用時には、副セパレータ８を剥離するが、副セパレータ８は、大きいので、容易に剥離することができる。
また、両面粘着部材３のみを切断し、基本セパレータ１を傷つけないで微小隙間Ｓを形成することができる。
（請求項６によれば）副セパレータ８を製造するのが容易である。
【００３６】
（請求項７によれば）使用時には、両面粘着部材３と貼着目的片17を基本セパレータ１から剥離すれば良い。貼着目的片17は、基本セパレータ１よりも小さいので、取扱い易く、貼着するのが容易である。
また、高精度な加工を容易に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本セパレータ１を傷つけないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面正面図である。
【図２】平面図である。
【図３】使用状態を示す断面正面図である。
【図４】使用状態を示す断面正面図である。
【図５】使用状態を示す平面図である。
【図６】断面正面図である。
【図７】断面正面図である。
【図８】断面正面図である。
【図９】平面図である。
【図１０】断面正面図である。
【図１１】断面正面図である。
【図１２】断面正面図である。
【図１３】平面図である。
【図１４】第２の実施の形態を示す断面正面図である。
【図１５】使用状態を示す断面正面図である。
【図１６】使用状態を示す断面正面図である。
【図１７】使用状態を示す底面図である。
【図１８】断面正面図である。
【図１９】断面正面図である。
【図２０】断面正面図である。
【図２１】断面正面図である。
【図２２】断面正面図である。
【図２３】断面正面図である。
【図２４】平面図である。
【図２５】断面正面図である。
【図２６】断面正面図である。
【図２７】平面図である。
【図２８】断面正面図である。
【図２９】平面図である。
【図３０】第３の実施の形態を示す断面正面図である。
【図３１】従来例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１  基本セパレータ
１ａ  一面
２  中穴部
３  両面粘着部材
４  両面粘着中穴片
５  非粘着層
６  捨て材
７  剥離片
８  副セパレータ
１７  貼着目的片
Ｒ  レーザー加工
Ｓ  微小隙間
【図１】
0003577469.tif 000002
【図２】
0003577469.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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