(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされ、
該フッ素系樹脂層は、前記プレート表面からの厚さ寸法が異なる複数の厚さ領域を備え、前記プリント配線板を、前記絶縁基板の前記フッ素系樹脂層に接する当接面に形成された前記導体パターンが、前記厚さ寸法の小さい前記厚さ領域に収容されるとともに、前記当接面の前記導体パターン非形成部が、前記厚さ寸法の大きい前記厚さ領域に粘着され、載置、保持する構成とされたことを特徴とする保持搬送用治具。
【請求項２】
絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、
保持する前記プリント配線板の、前記フッ素系樹脂層に接する側の前記導体パターンの配設位置に応じて、粘着力の異なる複数の粘着力領域を備えていることを特徴とする保持搬送用治具。
【請求項３】
請求項１または２に記載の保持搬送用治具において、
メタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程に供され、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされるとともに、前記プレート表面に複数領域設けられ、
該プレート表面の前記フッ素系樹脂層の非形成部に非粘着性材層が設けられていることを特徴とする保持搬送用治具。
【請求項４】
絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともメタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程およびリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされる前記プリント配線板の保持部を備え、該保持部を除く領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする保持搬送用治具。
【請求項５】
絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともメタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程およびリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、
前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされる前記プリント配線板の保持部を備え、該保持部を除く他の部位に、厚さが、前記フッ素系樹脂層の表面から、該表面に保持された前記プリント配線板の上端面までの高さと同等若しくはそれ以下とされた非粘着性材層が設けられていることを特徴とする保持搬送用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を実装する工程又は，前記プリント配線板を製造する工程において好適な保持搬送用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、現在、プリント配線板はあらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線板は、絶縁基板表面に導体パターンを備えた構成をなしているが、近年、電子機器の小型化，軽量化に対応すべく、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」という）が提供されている。このＦＰＣにおいては、前記導体パターン表面に電子部品を実装する，いわゆる表面実装方式が広く採用されている。
【０００３】
この表面実装方式は、一般に次のようになされる。
まず、プレート状の保持搬送用治具表面に、複数のＦＰＣを載置し、これらＦＰＣのそれぞれの周縁部に耐熱性粘着テープを貼着し、前記ＦＰＣを保持する。その後、この保持されたＦＰＣ表面のうち導体パターン表面に、搭載する電子部品の配設位置等に応じてクリームハンダを塗布し、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載した後、これらを加熱してクリームハンダを溶融，硬化させ前記電子部品をＦＰＣに接合する。その後、前記粘着テープを前記治具から引き剥がし、前記ＦＰＣを取外す。
ところで、前記表面実装方式で供された保持搬送用治具では、前記治具からＦＰＣを取外す際にまず、前記粘着テープを引き剥がす必要があり、工数がかかるという問題があった。また、前記粘着テープは耐熱性が低く約一回の使用で交換する必要があり、コストがかかる問題があった。
【０００４】
この問題を解決する手段として、前記治具表面全体に、弱粘着性接着剤層，例えばシリコーン樹脂層を形成し、このシリコーン樹脂層表面にＦＰＣを載置，保持する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、耐熱性及びＦＰＣの治具表面からの剥離性が良好なため、低コスト且つ高効率生産を実現できることが期待される。
【０００５】
ここで、一般にシリコーン樹脂は、高分子化（重合）しても高分子化されなかった低分子量シロキサンが残存するため、このシリコーン樹脂を加熱すると、この残存した低分子量シロキサンがシリコーン樹脂層表面に露出する性質を有している。従って、前記治具の構成のように、プレート表面にシリコーン樹脂層が一様に形成され、このシリコーン樹脂層表面にＦＰＣ全体を載置，保持した状態で、前述したように加熱すると、低分子量シロキサンがシリコーン樹脂層表面に露出し、この露出分がＦＰＣ表面の導体パターンに転写するという問題があった。この場合、導体パターンにおいて前記転写が生じた部分に電子部品等を良好に接合できず、接合不良を発生させる場合があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−２０４６９６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ＦＰＣを始めとする薄板のプリント配線板表面に電子部品等を接合する工程，又は前記プリント配線板を製造する工程等において、製造上の不具合発生を抑制でき、高効率且つ低コスト生産を実現できる保持搬送用治具を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされ、該フッ素系樹脂層は、前記プレート表面からの厚さ寸法が異なる複数の厚さ領域を備え、前記プリント配線板を、前記絶縁基板の前記フッ素系樹脂層に接する当接面に形成された前記導体パターンが、前記厚さ寸法の小さい前記厚さ領域に収容されるとともに、前記当接面の前記導体パターン非形成部が、前記厚さ寸法の大きい前記厚さ領域に粘着され、載置、保持する構成とされたことを特徴とする。
【０００９】
この発明に係る保持搬送用治具によれば、プリント配線板が、前記治具表面にフッ素系樹脂層により保持されるため、導体パターン表面に電子部品等を確実に接合できるようになる。すなわち、フッ素系樹脂層には、高分子化されなかった低分子量成分が残存することがないため、前記治具に保持されたプリント配線板に電子部品等を搭載するために、これらを加熱する，いわゆるリフロー工程においても、前記低分子量成分がフッ素系樹脂層表面に露出することがない。従って、保持されたプリント配線板の導体パターン表面に前記低分子量成分が転写することがない。また、フッ素系樹脂層は使用環境温度が約２５０℃以上約３００℃以下と比較的高いため、近年，環境対策で多用されている鉛フリーハンダ（リフロー温度２３０℃以上２８０℃以下）にも確実に対応することができるようになる。さらに、このフッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成となっているため、前記治具とこの治具に保持されたプリント配線板との積層構造において、電子部品等を実装する導体パターンを最外層とする構成を実現することができるようになる。これにより、前記治具上で導体パターンに対する加工を容易且つ確実に行うことができ、高効率生産を実現できるようになる。
また、フッ素系樹脂層が硬度（ＪＩＳ−Ａ）１００度以下で形成されているので、プリント配線板を良好に保持できる粘着力と、良好な耐熱性とを兼ね備えた前記治具を提供できるようになる。すなわち、硬度が１００度を超過した場合では、フッ素系樹脂の硬度が高くなり過ぎ、保持するプリント配線板となじみにくくなるため、プリント配線板とフッ素系樹脂層との各当接面同士の間に間隙が形成され、硬度が１００度以下である場合と比較して、良好な粘着性を実現できなくなる。従って、硬度が１００度を超過した場合では、前述した良好な粘着力と耐熱性とを兼ね備えた治具を提供できない場合がある。
さらに、保持するプリント配線板の各厚さ領域に応じて、フッ素系樹脂層が、前記プレート表面からの厚さ寸法を異ならせて設けられた構成となっているため、前記治具表面に前記プリント配線板を安定して保持できるようになる。これにより、前記治具上で加工を容易且つ確実に行うことができ、高効率生産を実現できるようになる。
【００１０】
請求項２に係る発明は、絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、保持する前記プリント配線板の、前記フッ素系樹脂層に接する側の前記導体パターンの配設位置に応じて、粘着力の異なる複数の粘着力領域を備えていることを特徴とする。
【００１１】
この発明に係る保持搬送用治具によれば、この治具上に保持するプリント配線板の各被粘着力領域に応じて、前記フッ素系樹脂層が、粘着力の異なる複数の粘着力領域を備えた構成を実現できるようになる。従って、前記治具上に保持されたプリント配線板を加工する際、及び該加工後に前記治具からプリント配線板を取外す際に、不具合を発生させることなく良好になすことができるようになる。すなわち、加工時におけるプリント配線板のフッ素系樹脂層表面に沿った方向に対する配設位置のずれ発生，及びプリント配線板の取外し不良発生等の不具合を確実に抑制できるようになる。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載の保持搬送用治具において、メタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程に供され、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされるとともに、前記プレート表面に複数領域設けられ、該プレート表面の前記フッ素系樹脂層の非形成部に非粘着性材層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
この発明に係る保持搬送用治具によれば、フッ素系樹脂層が前記プレート表面に複数領域設けられ、このプレート表面のフッ素系樹脂層の非形成部にプリント配線板形成用レジスト，アルミ箔,ステンレス箔等からなる非粘着性材層が設けられているので、前記治具表面を略平坦にすることができるようになる。これにより例えば、保持されたプリント配線板表面にメタルマスクを用いてクリームハンダを塗布し、その後、このメタルマスクをプリント配線板表面から引き離す際、フッ素系樹脂層のうち、プリント配線板が保持されていない部分にメタルマスクが密着することを抑制することになる。従って、メタルマスクをプリント配線板表面から良好に引き離すことができるようになり、製造上の不具合発生を抑制することができるようになる。また、前記治具表面全体を略平坦とする構成を実現することができるようになり、前述したクリームハンダを塗布する際に、このメタルマスクを傾ける，又は不安定にすることを抑制することができ、高効率且つ確実な生産を実現できるようになる。
【００１４】
請求項４に係る発明は、絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともメタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程およびリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされる前記プリント配線板の保持部を備え、該保持部を除く領域に粗面化処理が施されていることを特徴とする。
【００１５】
この発明に係る保持搬送用治具によれば、フッ素系樹脂層のうち前記保持部を除く領域に選択的に粗面化処理（例えば、レーザをスキャニングする等）が施されているため、フッ素系樹脂層のうち前記保持部を除く領域の粘着力を限定的に低下させる構成を実現することができる。これにより、前述した請求項３記載の保持搬送用治具と同様の作用，効果を奏することができる。
【００１６】
請求項５に係る発明は、絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板を載置，保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備え、少なくともメタルマスクを用いたクリームハンダ塗布工程およびリフロー工程に供される保持搬送用治具であって、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板を、該プリント配線板の前記導体パターン表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされるとともに、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１００度以下とされ、かつ粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下とされるとともに、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板の平面視における外形形状と略同一とされる前記プリント配線板の保持部を備え、該保持部を除く他の部位に、厚さが、前記フッ素系樹脂層の表面から、該表面に保持された前記プリント配線板の上端面までの高さと同等若しくはそれ以下とされた非粘着性材層が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
この発明に係る保持搬送用治具によれば、プレート表面に設けられたフッ素系樹脂層表面のうち、前記保持部を除く他の部位にプリント配線板形成用レジスト，アルミ箔,ステンレス箔等からなる非粘着性材層が設けられているので、前記治具表面にプリント配線板,又は導電材料張積層板を保持した状態において、前記治具表面が略全体に渡って非粘着性領域となる。これにより、前記状態において例えば、メタルマスクを用いてクリームハンダを塗布した後、このメタルマスクを引き離す際、これと前記治具とを密着させることなく良好に引き離すことができるようになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る保持搬送用治具の第一実施形態を、図１から図３を参照しながら説明する。図１において、保持搬送用治具１は、ガラス繊維等を含有したエポキシ系樹脂等からなるプレート２と、複数のフッ素系樹脂層３とから構成されている。フッ素系樹脂層３は例えば、下記の化学式（Ｉ）
【００２３】
【化１】
0003585904.tif 000002
【００２４】
又は下記の化学式（ＩＩ）
【００２５】
【化２】
0003585904.tif 000003
【００２６】
又は下記の化学式（ＩＩＩ）
【化３】
0003585904.tif 000004
【００２７】
からなり、高分子化（重合）する際、低分子量成分が残存しないものである。また、フッ素系樹脂層３は、硬度（ＪＩＳ−Ａ）が１０度以上１００度以下で形成されている。この硬度範囲により、フッ素系樹脂層３の粘着力は１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下となり、プリント配線板を良好に保持，搬送できる，すなわち製造上の不具合が発生しない前記粘着力が１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下であることが知られていることから、前記硬度範囲で形成されたフッ素系樹脂層３は良好な粘着力を備えることになる。
【００２８】
また、フッ素系樹脂層３は、図２に示すように、プレート２表面からの厚さ寸法が異なる厚さ領域Ａ，Ｂと、粘着力の異なる粘着力領域Ｃ，Ｄとを備えている。すなわち、厚さ領域Ａの前記厚さは、厚さ領域Ｂのそれより大となる関係で形成され、粘着力領域Ｃの粘着力は、粘着力領域Ｄのそれより大となる関係で形成されている。本実施形態においては、厚さ領域Ａ及び粘着力領域Ｃが同一部分に形成され、厚さ領域Ｂ及び粘着力領域Ｄが同一部分に形成されている。
【００２９】
このように構成された保持搬送用治具１表面に保持するプリント配線板１０は、図１，図２に示すように、絶縁基板１１と、絶縁基板１１表面に形成された導体パターン１２，１３とから構成されている。このように構成されたプリント配線板１０は、絶縁基板１１の一方の面に形成された導体パターン１３が、図２に示すように、前記治具１を構成するフッ素系樹脂３の厚さ領域Ｂ及び粘着力領域Ｄに配設，収容され、前記一方の面の導体パターン１３非形成面が、厚さ領域Ａ及び粘着力領域Ｂに粘着して配設される。この構成において、絶縁基板１１の他方の面に形成され電子部品等が搭載される導体パターン１２が、最外層に位置するようになっている。以上のように、プリント配線板１０は、導体パターン１２，１３表面がプレート２表面と略平行になるように前記治具１表面に保持されている。ここで、プレート２表面に設けられた複数のフッ素系樹脂層３の平面形状（平面視における外形形状のことをいう。以下同じ。）は各々、プリント配線板１０の平面形状と略同一となっており、フッ素系樹脂層３各々の表面に、プリント配線板１０が各別に保持された状態における平面視において、プリント配線板１０からのフッ素系樹脂層３のはみ出し量を最小限とする構成となっている。
【００３０】
以上のように構成された保持搬送用治具１表面に、前記のような位置関係で保持されたプリント配線板１０は、導体パターン１２表面にクリームハンダを塗布する工程，電子部品等を接合する工程等の所定の工程を経た後、前記治具１から取外される。その後、前記治具１はフッ素系樹脂層３を交換取付けすることなく、同様にして他のプリント配線板を保持，搬送し前記所定の工程を経る。
【００３１】
ここで、フッ素系樹脂層３を粘着力低下の観点から耐熱性評価試験を行った。比較対象として、フッ素系樹脂層３に替えてシリコーン樹脂層を設けた試験片を作製し、これら各試験片を加熱温度３００℃の雰囲気中に所定時間（０，６０，１２０，・・・６００分）置いた後、各試験片の粘着力を測定した。結果を図３に示す。図３に示すように、シリコーン樹脂の場合、加熱時間が６０分経過するまでは、未重合の低分子量シロキサンがシリコーン樹脂層表面に露出するため粘着力が上昇するが、加熱時間が６０分経過した後、前記露出した低分子量シロキサンが乾燥し、徐々に粘着力が低下することが確認できた。これに対し、フッ素系樹脂層３の場合、未重合の低分子量成分が含有されていないため粘着力は加熱時間に因らず略一定であることが確認できた。
【００３２】
以上説明したように、本第一実施形態による保持搬送用治具１によれば、プリント配線板１０が、前記治具１表面にフッ素系樹脂層３により保持されるため、電子部品等を導体パターン１２表面に接合不良を発生させることなく確実に接合できることになる。すなわち、フッ素系樹脂層３には、高分子化されなかった低分子量成分が残存することがないため、前記治具１に保持されたプリント配線板１０に電子部品等を搭載する際に、これらを加熱する，いわゆるリフロー工程においても、前記低分子量成分がフッ素系樹脂層３表面に露出することがない。従って、保持されたプリント配線板１０の導体パターン１２表面に前記低分子量成分が転写することを確実に防止することができ、これにより、導体パターン１２表面への電子部品等の接合不良を確実に防止することができる。
【００３３】
また、フッ素系樹脂層３は使用環境温度が約２５０℃以上約３００℃以下と比較的高いため、近年，環境対策で多用されている鉛フリーハンダ（リフロー温度２３０℃以上２８０℃以下）にも確実に対応することができ、環境に好適なプリント配線板の製造方法を実現することができる。
【００３４】
さらに、このフッ素系樹脂層３は、プリント配線板１０を、導体パターン１２，１３表面をプレート２表面と略平行にするように保持する構成となっているため、前記治具１とこの治具１に保持されたプリント配線板１０との積層構造において、電子部品等を実装する導体パターン１２を最外層とする構成を実現することができる。これにより、前記治具１上で導体パターン１２に対する加工を容易且つ確実に行うことができ、高効率生産を実現できるようになる。
【００３５】
また、フッ素系樹脂層３は、プリント配線板１０の各厚さ領域，すなわち導体パターン１３の配設位置に応じて、プレート２表面からの厚さ寸法が異なる厚さ領域Ａ，Ｂを備えているため、プリント配線板１０を、導体パターン１２，１３表面をプレート２表面と略平行にするように確実に，且つ安定した状態で保持することができ、前述した高効率生産を確実に実現できる。さらに、導体パターン１３をフッ素系樹脂層３の厚さ領域Ｂに収容する構成を実現することができ、フッ素系樹脂層３表面に沿った方向に対するプリント配線板１０の位置ずれをも抑制することができるため、前記高効率生産をさらに確実に実現することができる。
【００３６】
また、前記治具１表面に保持するプリント配線板１０の導体パターン１３の配設位置に応じて、フッ素系樹脂層３が、粘着力の異なる複数の粘着力領域Ｃ，Ｄを備えているため、プリント配線板１０の導体パターン１２に対する前記所定の加工をする際，及び該加工後にプリント配線板１０を取外す際に、不具合を発生させることなく良好になすことができる。すなわち、前記所定の加工を行う際に、プリント配線板１０のフッ素系樹脂層３表面に沿った方向に対する配設位置がずれること，及びプリント配線板１０を前記治具１から取外す際に、導体パターン１３がフッ素系樹脂層３の厚さ領域Ｂと密着して取外せないことを抑制することができる。すなわち後者の場合は、導体パターン１３は厚さ領域Ｂに収容，配設された構成となっているため、プリント配線板１０を前記治具１から取外す際、導体パターン１３と厚さ領域Ｂとは引っ掛かり易い構成となっている。この構成において、厚さ領域Ｂの粘着力と厚さ領域Ａの粘着力とを同一とすると、プリント配線板１０を前記治具１から良好に取外せない不具合が生じ易くなる。
【００３７】
さらに、フッ素系樹脂層３が硬度（ＪＩＳ−Ａ）１０度以上１００度以下で形成されているので、プリント配線板１０を良好に保持できる粘着力である１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下を実現できるとともに、プリント配線板１０との当接面同士の間に間隙を形成することなく全面に渡って一様に粘着させる構成を実現することができ、プリント配線板１０を確実に保持することができる。また、前記硬度範囲で形成されたフッ素系樹脂層３は、前述したように加熱時間に因らず粘着力を略一定に維持することができ、良好な耐熱性を実現することができる。これにより、耐久性の良好な前記治具１を提供することができ、低コスト生産を実現することができるとともに、生産の自動化に際し、製造上の不具合を発生させることなく良好に行うことができる。すなわち、プリント配線板１０の導体パターン１２に対する前記所定の工程を経た後、プリント配線板１０を前記治具１表面から取外す際、フッ素系樹脂層３の当初粘着力と、所定の回数使用した後の粘着力とに差異があった場合、製造装置の前記取外しの際の各種設定，例えばプリント配線板１０の把持力等を変更する必要が生ずることになる。しかし、熱劣化が生じ難いフッ素系樹脂層３では、前述したように安定した粘着力を有するので、前記取外し時の設定変更の回数を抑制することができる。
また、複数のフッ素系樹脂層３は、この各々の表面にプリント配線板１０が各別に保持された状態における平面視において、プリント配線板１０からのフッ素系樹脂層３のはみ出し量を最小限とする構成となっているため、前記治具１表面にプリント配線板１０を保持した状態で、メタルマスクを用いてクリームハンダを塗布した後、このメタルマスクを良好に引き離すことができる。すなわち、前記治具１表面に保持されたプリント配線板１０同士の間における、フッ素系樹脂層３の配設領域，すなわち粘着力領域を最小限に抑制することができるので、前記治具１のメタルマスクとの当接面を略全面非粘着力領域とすることができ、前記メタルマスクを引き離す際、密着させることなく良好に引き離すことができる。
【００３８】
次に、本発明の第二実施形態について説明するが、前述の第一実施形態と同様の部位には、同一符号を付し、その説明を省略する。
本第二実施形態による保持搬送用治具２０は、図４に示すように、プレート２表面に設けられたフッ素系樹脂層２１のうち、プリント配線板１０を保持する保持部２２を除く領域２３に選択的に粗面化処理が施されている。この粗面化処理は例えば，レーザをスキャニングする等して施される。
【００３９】
本第二実施形態による保持搬送用治具２０によれば、フッ素系樹脂層２１のうち保持部２２を除く領域２３に選択的に粗面化処理が施されているため、フッ素系樹脂層２１のうち保持部２２を除く領域２３の粘着力を限定的に低下させる構成を実現することができる。これにより例えば、保持されたプリント配線板１０表面にメタルマスクを用いてクリームハンダを塗布し、その後、このメタルマスクをプリント配線板１０表面から引き離す際、フッ素系樹脂層２１のうち、プリント配線板１０が保持されていない部分（前記領域２３）にメタルマスクが密着することを抑制することができる。従って、メタルマスクをプリント配線板１０表面から良好に引き離すことができるようになり、製造上の不具合発生を抑制することができる。また、前記治具２０表面を略平坦とする構成を実現することができ、前述したクリームハンダを塗布する際に、このメタルマスクを傾ける，又は不安定にすることを抑制することができ、高効率且つ確実な生産を実現することができる。
【００４０】
次に、本発明の第三実施形態について説明するが、前述の第一，第二実施形態と同様の部位には、同一符号を付し、その説明を省略する。
本第三実施形態による保持搬送用治具３０は、図５に示すように、フッ素系樹脂層３１がプレート２表面に複数領域設けられ、このプレート２表面のフッ素系樹脂層３１の非形成部に、プリント配線板形成用レジスト，アルミ箔，ステンレス箔等からなる非粘着性材層３２が設けられている。
【００４１】
本第三実施形態による保持搬送用治具３０によれば、フッ素系樹脂層３１がプレート２表面に複数領域設けられ、このプレート２表面のフッ素系樹脂層３１の非形成部に非粘着性材層３２が設けられているので、前記治具３０表面を略平坦にすることができ、前述した第二実施形態による保持搬送用治具２０と同様の作用，効果を奏することができる。
【００４２】
次に、本発明の第四実施形態について説明するが、前述の第一から第三実施形態と同様の部位には、同一符号を付し、その説明を省略する。
本第四実施形態による保持搬送用治具４０は、図６に示すように、フッ素系樹脂層４１がプレート２表面に設けられ、このフッ素系樹脂層４１のうち、プリント配線板１０を保持する保持部４２を除く他の部位に選択的に、プリント配線板形成用レジスト，アルミ箔，ステンレス箔等からなる非粘着性材層４３が設けられている。この非粘着性材層４３の厚さは、プリント配線板１０を保持した状態におけるフッ素系樹脂層４１表面からプリント配線板１０の上端面までの高さと同等若しくはそれ以下となっている。
【００４３】
本第四実施形態による保持搬送用治具４０によれば、保持部４２を除く他の部位に選択的に非粘着性材層４３が設けられているので、前記治具４０表面にプリント配線板１０を保持した状態において、前記治具４０表面が略全体に渡って非粘着性領域とする構成を実現することができる。これにより、前記状態において例えば、メタルマスクを用いてクリームハンダを塗布した後、このメタルマスクを引き離す際、これと前記治具４０とを密着させることなく良好に引き離すことができ、製造上の不具合を発生を抑制することができる。また、非粘着性材層４３の厚さは、プリント配線板１０を保持した状態におけるフッ素系樹脂層４１表面からプリント配線板１０上端面までの高さと同等若しくはそれ以下となっているため、前記治具４０表面にプリント配線板１０を保持した状態において、前述したメタルマスクを用いる際、これが傾く等の不安定な状態になることを回避することができ、製造上の不具合発生を抑制することができる。
【００４４】
なお、本発明は前記第一から第四実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、前記各実施形態においては、絶縁基板１１表面に導体パターン１２，１３を形成したプリント配線板１０を保持した構成を示したが、この構成に限らず、銅箔等の導電材料箔が絶縁基板１１表面に貼着された導電材料張積層板を保持，搬送し、この状態で導体パターンを形成する等の工程に供しても良い。また、電子部品及びシリコンウエハー等の各種電子用部品を保持，搬送する際にも適用できる。さらに、前記第一実施形態においては、プレート２表面に複数のフッ素系樹脂層３を設けた構成を示したが、プレート２表面の全面又は一部に１つのフッ素系樹脂を設けた構成としてもよい。さらにまた、前記第四実施形態において、フッ素系樹脂層４１表面のうち、プリント配線板１０を保持する保持部４２を除く他の部位に選択的に非粘着性材層４３を設けた構成を示したが、前記他の部位は、フッ素系樹脂４１表面のうち保持部４２を除く全面でも、一部でもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に係る発明によれば、プリント配線板が、前記治具表面にフッ素系樹脂層により保持されるため、製造上の不具合を発生させることなく、導体パターン表面に電子部品等を確実に接合することができる。また、前記治具上で導体パターンに対する加工を容易且つ確実に行うことができ、高効率生産を実現することができる。
また、フッ素系樹脂層が硬度（ＪＩＳ−Ａ）１００度以下で形成されているので、プリント配線板を良好に保持できる粘着力と、良好な耐熱性とを兼ね備えた保持搬送用治具を提供することができる。
さらに、前記治具表面にプリント配線板を安定して保持することができ、前記治具上で加工を容易且つ確実に行うことができ、高効率生産を実現することができる。
【００４６】
請求項２に係る発明によれば、前記治具上に保持されたプリント配線板を加工する際、及び該加工後に前記治具から前記プリント配線板を取外す際に、不具合を発生させることなく良好になすことができる。
【００４７】
請求項３に係る発明によれば、フッ素系樹脂層が前記プレート表面に複数領域設けられ、このプレート表面のフッ素系樹脂層の非形成部にプリント配線板形成用レジスト，アルミ箔,ステンレス箔等からなる非粘着性材層が設けられているので、前記治具表面を略平坦にすることができる。従って、クリームハンダを導体パターンに塗布する際に、メタルマスクを傾ける，又は不安定にすることを抑制することができ、高効率且つ確実な生産を実現することができる。
【００４８】
請求項４に係る発明によれば、メタルマスクをプリント配線板表面から良好に引き離すことができ、製造上の不具合発生を抑制することができるとともに、前記治具表面を略平坦とする構成を実現することができ、クリームハンダを導体パターンに塗布する際に、メタルマスクを傾ける，又は不安定にすることを抑制することができ、高効率且つ確実な生産を実現することができる。
【００４９】
請求項５に係る発明によれば、前記治具表面にプリント配線板を保持した状態において、前記治具表面が略全体に渡って非粘着性領域とする構成を実現することができるため、前記状態において例えば、メタルマスクを用いてクリームハンダを塗布した後、このメタルマスクを引き離す際、これと前記治具とを密着させることなく良好に引き離すことができ、製造上の不具合発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態として示した保持搬送用治具表面にプリント配線板が保持された状態を示す断面側面図である。
【図２】図１に示す保持搬送用治具及びプリント配線板のＸ−Ｘ線矢視の展開断面図である。
【図３】フッ素系樹脂及びシリコーン樹脂の粘着力と加熱時間との関係を示す図である。
【図４】本発明の第二実施形態として示した保持搬送用治具表面にプリント配線板が保持された状態を示す断面側面図である。
【図５】本発明の第三実施形態として示した保持搬送用治具表面にプリント配線板が保持された状態を示す断面側面図である。
【図６】本発明の第四実施形態として示した保持搬送用治具表面にプリント配線板が保持された状態を示す断面側面図である。
【符号の説明】
１，２０，３０，４０  保持搬送用治具
２  プレート
３，２１，３１，４１  フッ素系樹脂層
１０  プリント配線板
１１  絶縁基板
１２，１３  導体パターン
２２，４２  保持部
２３  保持部を除く領域
３２，４３  非粘着性材層
Ａ，Ｂ  厚さ領域
Ｃ，Ｄ  粘着力領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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