【事件の表示】
　特願２０００−３１２７２０「情報処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月２６日出願公開、特開２００２−１２３３３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は平成１２年１０月１２日の出願であって、平成１７年６月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１７年７月１４日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、同年８月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年８月８日付け手続補正について
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年８月８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
　本件補正前（平成１６年４月２８日付け手続補正書）の特許請求の範囲の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】　回路基板上に発熱部品が搭載され、該回路基板が筐体内に収容された情報処理装置において、
　前記発熱部品には放熱体が取り付けられ、該放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】　前記筐体の上部に操作盤が設けられており、前記筐体の内部において前記放熱体は前記発熱部品の回路基板への搭載面とは反対側と接し、かつ前記回路基板と前記放熱体が前記操作盤に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】　前記回路基板の前記操作盤とは反対側面に前記発熱部品が搭載されている請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】　前記回路基板の前記操作盤側の面に前記発熱部品が搭載されている請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項５】　前記筐体の側面付近に筐体内冷却用ファンを設置可能な空間が設けられた請求項３または４に記載の情報処理装置。
【請求項６】　前記空間は、前記回路基板の端部に切り欠きを設けることで開けられている請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】　前記放熱体における前記発熱部品の周辺部分が前記切り欠き内へ延びて配置されている請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】　前記空間に筐体内冷却用ファンを設置していない請求項５から７のいずれかに記載の情報処理装置。
【請求項９】　前記回路基板は筐体内冷却用ファンを設置する場合と同一形状としている請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項１０】　前記空間に筐体内冷却用ファンが設置されている請求項５または６に記載の情報処理装置。
【請求項１１】　前記筐体の前記放熱体が対向する部分と前記放熱体の前記切り欠き内に延びた部分との間に筐体内冷却用ファンが配置されている請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項１２】　前記回路基板は筐体内冷却用ファンを設置しない場合と同一形状としている請求項１０または１１に記載の情報処理装置。
【請求項１３】　反射型液晶表示部を備えた請求項１から１２のいずれか１項に記載の情報処理装置。」
　
　本件補正後の特許請求の範囲の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】
　回路基板上に発熱部品が搭載され、該回路基板が筐体内に収容された情報処理装置において、
　前記発熱部品には対抗する端部をそれぞれ覆う放熱体が取り付けられ、該放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
　回路基板上に発熱部品が搭載され、該回路基板が筐体内に収容された情報処理装置において、
　前記発熱部品には前記発熱部品から遠ざかる程、直接対抗する筐体部分との距離が大きいように形成された２段以上の屈曲部が設けられている放熱体が取り付けられ、該放熱体とこれに直接対向する前記筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
　前記筐体の上部に操作盤が設けられており、前記筐体の内部において前記放熱体は前記発熱部品の回路基板への搭載面とは反対側と接し、かつ前記回路基板と前記放熱体が前記操作盤に沿って配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
　前記回路基板の前記操作盤とは反対側面に前記発熱部品が搭載されている請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
　前記回路基板の前記操作盤側の面に前記発熱部品が搭載されている請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項６】
　前記筐体の側面付近に筐体内冷却用ファンを設置可能な空間が設けられた請求項４または５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
　前記空間は、前記回路基板の端部に切り欠きを設けることで開けられている請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
　前記放熱体における前記発熱部品の周辺部分が前記切り欠き内へ延びて配置されている請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
　前記空間に筐体内冷却用ファンを設置していない請求項６から８のいずれかに記載の情報処理装置。
【請求項１０】
　前記回路基板は筐体内冷却用ファンを設置する場合と同一形状としている請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
　前記空間に筐体内冷却用ファンが設置されている請求項６または７に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
　前記筐体の前記放熱体が対向する部分と前記放熱体の前記切り欠き内に延びた部分との間に筐体内冷却用ファンが配置されている請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
　前記回路基板は筐体内冷却用ファンを設置しない場合と同一形状としている請求項１１または１２に記載の情報処理装置。
【請求項１４】
　反射型液晶表示部を備えた請求項１から１３のいずれか１項に記載の情報処理装置。」
　
　本件補正により請求項２が新たに追加されたことにより、補正前の請求項１及び、請求項１を順次引用する請求項２〜１３に記載された発明に対して、本件補正後は、請求項１、及び請求項１を順次引用する請求項３〜１４に記載された発明に加え、請求項２、及び請求項２を順次引用する請求項３〜１４に記載された発明が追加され、請求項の数が増加している。
　したがって、本件補正は請求項を追加するもの（いわゆる増項補正）であって、特許請求の範囲を減縮するものではない。また、本件補正は誤記の訂正あるいは、明りょうでない記載の釈明にも当たらないから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年８月８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年４月２８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「回路基板上に発熱部品が搭載され、該回路基板が筐体内に収容された情報処理装置において、
　前記発熱部品には放熱体が取り付けられ、該放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことを特徴とする情報処理装置。」
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物「特開２０００−１０５６３５号公報」（以下「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、キーボードや下部筐体に熱を伝導して自然冷却する方法では、最近の高性能ＣＰＵが発生する多量の熱を十分に放熱しきれない。また、ＣＰＵの上面に冷却ファンを取り付けるものは、冷却効果は優れるが、ＣＰＵ部分が高背となるため、薄型の筐体に適さないという問題があった。本発明は小型化に適した、薄型でかつ放熱効率に優れたノート型パーソナルコンピュータ用冷却装置を実現することにある。」（第２頁左欄）
　
「【０００９】１はノート型パーソナルコンピュータの筐体で、主な電気回路を収納する。２はキーボードで文字入力や操作の指示を入力する。３は表示部で計算結果などを表示する。４は発熱素子でノート型パーソナルコンピュータのＣＰＵがこれに相当する。ＣＰＵは６の熱伝導板を介して５の冷却ファンと熱結合する。７は基板で、ＣＰＵやその他電子部品を実装する。
【００１０】発熱素子４周辺の構造を示す断面図を図２（ａ）に、斜視図を図２（ｂ）に示す。ＣＰＵ２０は電気回路を実装した基板２５上に実装され、熱伝導板２２を介して冷却ファン２１に熱結合される。これらの部品は上筐体２３と下筐体２４に挟まれた低い空間に配置される。冷却ファン２１は筐体の側面に接した場所に位置し、側面にはスリット２６を設ける。
【００１１】ＣＰＵ２０で生じた熱は熱伝導板２２に伝わる。冷却ファン２１は図中下部より吸気し、側面のスリット２６より筐体外部に排気することで熱伝導板２２の熱を奪う。熱伝導板としてはアルミや銅板などの板状のものでも、グラファイトシートの様に布状のものを使うことも可能であり、冷却ファンによって冷やされた熱伝導板は更にＣＰＵ２０の上面より熱を奪うことによりＣＰＵ２０が冷却される。」（第２頁右欄）
　
「【００１４】（実施の形態２）本発明の別の実施の形態で、発熱素子４周辺の構造を示す断面図を図３（ａ）に、斜視図を図３（ｂ）に示す。ＣＰＵ３０は電気回路を実装した基板３５上に実装され、屈曲した形状を持つ熱伝導板３２を介して冷却ファン３１に熱結合される。これらの部品は上筐体３３と下筐体３４に挟まれた低い空間に配置される。冷却ファン３１は筐体の側面に接した場所に位置し、側面にはスリット３６を設ける。
【００１５】ＣＰＵ３０で生じた熱は熱伝導板３２に伝わる。冷却ファン３１は図中上部より吸気し側面のスリット３６より筐体外部に排気することで熱伝導板３２の熱を奪う。熱伝導板としてはアルミや銅板などの板状のものでも、グラファイトシートの様に布状のものを使うことも可能であり、冷却ファン３１によって冷やされた熱伝導板３２は更にＣＰＵ３０の上面より熱を奪うことによりＣＰＵ３０が冷却される。冷却ファン３１の側面にはスリット３６が設けられており、熱伝導板３２の熱を奪い暖められた空気は筐体の外に排出されるため、排気が循環することにより他の部品を暖めることはない。」（第２頁右欄〜第３頁左欄）
　
　図３（ａ）（ｂ）には、上筐体、下筐体の間の基板の上に設けられたＣＰＵに熱伝導板が取り付けられ、ＣＰＵの右側には空間を介して冷却ファンが設けられ、該熱伝導板はＣＰＵが接する部分においては上筐体と対向し、冷却ファンの部分においては冷却ファンの下部に位置し、該熱伝導板と直接対向する上筐体との距離は、ＣＰＵが接する部分における距離より、ＣＰＵの右側のＣＰＵをはずれた部分における距離が大きいことが記載されている。
　
　これら引用刊行物の記載から、引用刊行物には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「電気回路を実装した基板上に発熱素子（ＣＰＵ）が搭載され、該基板が筐体内に収容されたノート型パーソナルコンピュータにおいて、
　前記発熱素子には熱伝導板が取り付けられ、該熱伝導板は発熱素子部分において上筐体と直接対向して設けられ、発熱素子に空間を介して隣接して設けられた冷却ファンの部分では該熱伝導板は冷却ファンの下部に設けられている、ノート型パーソナルコンピュータ。」
　
　本願の出願日前に頒布された刊行物「特開２０００−２１６５７２公報」（以下「周知刊行物１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従来の電子機器では、機器筐体の表面温度が高温となるという問題を有する。
【００１０】この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、携帯に好適するまでの小形・薄形化を確保したうえで、機器筐体の表面温度の上昇防止を実現し得るようにした電子機器を提供することを目的とする。」（第２頁右欄）
　
「【００２０】上記印刷配線基板２０には、複数の電子部品２１が搭載される。そして、この印刷配線基板２０の熱制御の要求される所望の電子部品２１には、ヒートシンクと称する放熱部材２２の一端に設けられる受熱部２２１が、図示しない例えばクールシートと称する熱伝導部材を介して熱的に結合されて取付けられる。
【００２１】この放熱部材２２は、その他端に放熱部２２２が上記印刷配線基板２０の面方向で上記機器筐体１０内を仕切るように形成され、この放熱部２２２には、複数の放熱フィン２２３が上記印刷配線基板２０の部品搭載面方向に突出して形成される。そして、機器筐体１０には、排気口１０３が上記放熱部材２２の放熱部２２２の放熱フィン２２３に対応され、しかも、機器筐体１０内の印刷配線基板２０の一方面と機器筐体１０の内壁との間に空気送風路を形成するように設けられる。
【００２２】また、上記機器筐体１０には、送風ファン２３が上記放熱部材２２の放熱部２２２に対応して配設される。この送風ファン２３は、図示しない制御部を介して駆動制御され、そのファン駆動に連動して空気を放熱部材２２の放熱部２２２に向けて送風する。すると、この空気の送風に連動して、機器筐体１０と印刷配線基板２０及び放熱部材２２との空隙部位における空気の移動が発生し、この移動空気が上記機器筐体１０の排気口１０３に導かれる。」（第３頁左欄〜右欄）
　
　図２には、放熱部材２２とこれに直接対向する筐体１０との距離が、放熱部材が発熱部品である電子部品２１と接する部分における距離より、発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことが記載されている。
　
　同じく、本願の出願日前に頒布された刊行物「実公平４−４２９２９号公報」（以下「周知刊行物２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「〔従来の技術〕
  従来、この種の半導体部品の放熱装置は、例えば第２図及び第３図に示すように、強制空冷用ヒートシンク２０と自然空冷用ヒートシンク２１とからなり、このうち強制空冷用ヒートシンク２０は、プリント基板２２に搭載された半導体部品としてのフラツトIC２３の上部に取付けてある。一方、自然空冷用ヒートシンク２１は、コ字型形状をしたヒートシンク本体２１ａと、開口側両端部に設けたＬ字型の取付部２１ｂ，２１ｂを一体成形してなる。この自然空冷用ヒートシンク２１の取付部２１ｂ，２１ｂは、ネジ２４でプリント基板２２にネジ止めされ、これによりヒートシンク本体２１ａの上部裏面を強制空冷用ヒートシンク２０の筒型形状をした放熱部２０ａに圧接させてある。そして、このような構成から、フラツトICで発生した熱を放熱部２０ａから自然空冷用ヒートシンク２１に伝導させて、この自然空冷用シートシンク２１から外部に熱を放出するようにしていた。」（第１頁左欄第１８行〜右欄第１４行）
　
　第２図、第３図には、プリント基板２２上のフラットＩＣ２３（発熱部品）の放熱のために、コ字型形状をしたヒートシンク本体２１ａと開口側両端部に設けたＬ字型の取付部２１ｂ，２１ｂを一体成形した強制空冷用ヒートシンク２０（放熱体）を、フラットＩＣ２３上に接して設け、フラットＩＣ２３の左右（フラットＩＣ２３の周辺部）では放熱体はプリント基板に接するように配置することが記載されている。
　
　そして、一般にプリント基板が筐体内に配置されることを考慮すると、周知刊行物２には、放熱体に関し、放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は発熱部品が接する部分における距離より、発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことが記載されているということができる。
　
　同じく、本願の出願日前に頒布された刊行物「特開平９−３２５８３１号公報」（以下「周知刊行物３」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「【００２０】図２は、本発明の請求項２実施例の構造斜視図と要部断面図である。同図において、前記放熱板２の表面に絞り加工などによりプリント回路板１の発熱部品６の高さに対応して、部品の高さの低い部分には凹部３、部品の高さの高い部分には凸部４を形成し当該放熱板２と発熱部品６とを接触させた。このことによって、高さの異なる複数の発熱部品６の放熱板を一体化したため、部品数量が少なくなり、低コスト化ができる。また放熱においても凹部３と凸部４は放熱の面積を拡張する手段としても利用できる。」　
　
　図２（ｂ）には、プリント回路基板１上の発熱部品６の上に設けられる放熱板２（放熱体）について、左側の発熱部品６の上の放熱体（凸部４）の周辺部では放熱体を発熱部品６に接する部分よりプリント回路基板に近づけることが記載されている。
　
　そして、一般にプリント回路基板が筐体内に配置されることを考慮すると、周知刊行物３には、放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は発熱部品が接する部分における距離より、発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことが記載されているということができる。
　
（２）対比
　本願発明と引用発明を対比すると、
　引用発明の「筐体」、「基板」、「発熱素子（ＣＰＵ）」、「熱伝導板」及び「ノート型パーソナルコンピュータ」はそれぞれ、本願発明の「筐体」、「回路基板」、「発熱部品」、「放熱体」及び「情報処理装置」に相当する。
　また、引用発明の放熱体（熱伝導板）が対向する「上筐体」は、本願発明の放熱体に直接対向する「筐体部分」に相当する。
　
　したがって、両者は
「回路基板上に発熱部品が搭載され、該回路基板が筐体内に収容された情報処理装置において、
　前記発熱部品には放熱体が取り付けられ、該放熱体とこれに対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいことを特徴とする情報処理装置。」の点で一致しているが、以下の点で相違している。
　
相違点
　本願発明は放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きいのに対し、引用発明も放熱体とこれに対向する筐体部分との距離は前記発熱部品が接する部分における距離より、前記発熱部品の周辺部における距離の方が大きく、放熱体と筐体部分は発熱部品が接する部分においては直接対向しているが、放熱体と筐体部分は発熱部品の周辺部においては、直接対向している部分と冷却ファンを介して対向している部分を有している点。
　
（３）当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　一般に筐体内の回路基板上に搭載される発熱部品の放熱のために設置される放熱板の形状、配置をどのようなものとするかは必要に応じて決定し得る設計的事項であるところ、周知刊行物１〜３に記載されているように、筐体内の回路基板において、基板上の発熱部品に取り付けられた放熱体について、放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離を発熱部品が接する部分における距離より、発熱部品の周辺部における距離の方を大きくすることは周知であるから、引用発明において、放熱体と筐体部分を、発熱部品の周辺部においても直接対向させ、 放熱体とこれに直接対向する筐体部分との距離を発熱部品が接する部分における距離より、発熱部品の周辺部における距離の方を大きくして本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本願発明のように構成したことによる効果も引用発明及び周知技術から予測できる程度のものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。