【事件の表示】
　特願２０００−３３９５５９「プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月２４日出願公開、特開２００２−１５１８１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成１２年１１月　７日
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１８年　２月２７日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成１８年　５月　８日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１８年　５月　８日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１８年　６月　９日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１８年　７月１１日
　手続補正（明細書）　　　　　：平成１８年　８月　９日付け
　手続補正（請求の理由）　　　：平成１８年　９月２０日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１８年１１月１５日付け
　審尋　　　　　　　　　　　　：平成２０年　４月２８日付け
　回答書提出　　　　　　　　　：平成２０年　６月２７日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成２０年　９月２５日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成２０年１１月２７日付け
　
第２　本願発明について
１．本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、平成１８年８月９日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する第１工程と、
　少なくとも該スルーホールの内表面に導体層を形成する第２工程と、
　該スルーホールに該スルーホールの基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に各々突出部が形成されるように充填材を充填する第３工程と、
　充填された該充填材を９５℃〜１３０℃で加熱仮硬化する第４工程と、
　該基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に突出する該充填材からなる硬化体の突出部を研磨する第５工程と、
　該充填材を１４０℃〜１７０℃で完全硬化する第６工程と、
　該スルーホール充填部の表面を粗化する第７工程と、
　該スルーホール充填部及び該導体層の表面に第１導電層を形成する第８工程と、
　該基板表面及び該第１導電層の表面を絶縁性樹脂で被覆して層間絶縁層を形成する第９工程と、
　該第１導電層の上部にバイアホールを形成する第１０工程と、
　該バイアホールの表面に第２導電層を形成する第１１工程と、を備えるプリント配線板の製造方法であって、
　上記スルーホール充填部を構成する充填材は、平均粒径が４〜１０μｍの絶縁性無機フィラー、エポキシ樹脂及びそのイミダゾール系硬化剤を含み、且つ金属フィラー及び樹脂フィラーを含まず、更に、
　上記スルーホール充填部の表面のうち、少なくとも第１導電層が形成される面は、１０点表面平均粗度Ｒｚが６．０μｍ以上の粗化面であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
（１）これに対して、当審における、平成２０年９月２５日付けで通知した拒絶の理由で引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２４４１２７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図６〜図１１とともに次の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「【発明の属する技術分野】
　本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に関し、例えば、樹脂絶縁層を挟んで形成される複数の配線用の導体層と、樹脂絶縁層を貫通し複数の配線用の導体層を互いに導通するビア導体とを有する配線基板およびその製造方法に関する。」（【０００１】）
　
〔１ｂ〕「次に、この配線基板２０の製造方法について、図８〜図１１を参照しつつ、説明する。
　まず、厚み８００μｍのビスマレイミド−トリアジン樹脂製のコア基板２１の両面に銅箔が貼付けられた両面銅張り基板を用意し、ドリルによりスルーホール２２を穿孔した後、スルーホール２２の内周面および両面の銅箔上に無電解および電解銅メッキを施し、外側スルーホール導体２３を含むメッキ層２４を形成する（図８（ａ）参照）。なお、メッキ層２４の表面は、第二銅錯体と有機酸とを含有する粗化エッチング液を用い、市販のエッチング処理装置（メック社製　ＣＺ処理装置）により０．１〜１０μｍの最大粗度（Ｒｍａｘ）となるように表面処理しておく。
・・・
　ビアホール２８を現像により形成した後、レーザを照射してスルーホール２７を形成する。スルーホール７はスルーホール２のほぼ中心軸に沿って穿孔されており、外側樹脂充填体５はスルーホール導体３の内周面にほぼ均一の厚みで残存している。
・・・
　次に、スルーホール２７の内周面、樹脂絶縁層２６ａ、２６ｂの上面、およびビアホール２８の内部に無電解および電解銅メッキを施し、スルーホール導体３０およびビア導体２９を含むメッキ層３１を形成する。
・・・
　各スルーホール７に対応した孔埋め用の開口３２ｈが複数形成されたステンレス製の印刷マスク３２（厚さ１００μｍ）を用意する。そして、図９（ｂ）に示すように、樹脂充填工程において、配線基板の上に印刷マスク３２を載置し、その上から樹脂ペースト３３ｐを印刷し、スルーホール２７を孔埋め充填する。なお、樹脂ペースト３３ｐとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂に無機フィラー（銅またはシリカ）とイミダゾール系硬化剤を添加して混練し、２２〜２３℃における粘度が５００Ｐａ・Ｓ以上となるように調製されたものを用いる。
・・・
　樹脂充填工程の後、メタルマスク３２を剥がすと、スルーホール２７に樹脂ペースト３３ｐが、その一部がメッキ層３１の表面から突出するように充填されている。次に、樹脂硬化工程において、配線基板を１２０℃にて２０分間加熱して、樹脂ペースト３３ｐを半硬化させる。樹脂ペースト３３ｐは、この加熱時に、一旦流動化して配線基板の表面に沿って濡れ拡がろうとする。しかし、本実施形態では、ビアホール２８が予めビア導体２９により充填されているため、ビアホール８内に樹脂ペースト３３ｐが流れ込んで、スルーホール内での樹脂ペースト３３ｐの不足を引き起こすことがない。また、ビアホール２８に流れ込んだ樹脂ペースト３３ｐに含まれるボイドがクラック等の不具合を引き起こすことがない。
・・・
　樹脂ペースト３３ｐを半硬化させた後、配線基板の表面および裏面をベルトサンダー（粗研磨）を用いて研磨した後、バフ研磨（仕上げ研磨）して平坦化する。次いで、半硬化された樹脂ペースト３３ｐを、１５０℃にて２０分間加熱して硬化させ、樹脂充填体３３を形成し、樹脂ペーストの硬化工程を完了する（図１０（ａ）参照）。
・・・
　次に、配線基板の表面および裏面に無電解および電解銅メッキを施し、メッキ層３４を形成する（図１０（ｂ）参照）。その後、メッキ層３１およびメッキ層３４のうち、不要部分をエッチングにより除去する。この際、樹脂充填体３３の上には蓋導体層３５が形成され、また、ビア導体２９の上方にもメッキ層３１およびメッキ層３４の一部が残され、導体層３４ａ、３４ｂが形成される（図１１（ａ）参照）。蓋導体層３５を形成することで、後工程において樹脂充填体３３の軸線上にビア導体３９ｐが形成可能となる。なお蓋導体層３５および導体層３４ａ、３４ｂの表面は、その表面を第二銅錯体と有機酸とを含有する粗化エッチング液を用いることにより０．１〜１０μｍの最大粗度（Ｒｍａｘ）となるように表面処理しておくとよい。
・・・
　その後、表面および裏面にさらに樹脂絶縁層３６ａ、３６ｂを形成する。ビアホール２８はビア導体２９により充填され、また、スルーホール２７は樹脂充填体３３により充填され、且つ蓋導体層３５で被覆されているので、樹脂絶縁層３６ａ、３６ｂはその表面にうねりがほとんどなく平坦に形成できる。したがって、後工程でのビアホール形成工程を位置精度よく行うことができる。
・・・
　次に、ビアホール２８と同様の方法により露光・現像によりビアホール３８を形成する。次に、上記した樹脂エッチング工程および導体層エッチング工程を経た後、無電解および電解銅メッキにより、ビア導体３９を含むメッキ層を形成する。次いで、メッキ層の不要部分をエッチング除去し、ビア導体３９ｖ、３９ｐを含むビア導体３９、およびを導体層４４を形成する。
・・・
　ここで、ビア導体３９ｖは、下層のビア導体２９の直上に形成され、導体層３４ａ、３４ｂとその表面の凹部３４eで接続している。また、ビア導体３９ｐは、スルーホール導体３０の軸線上に形成され、蓋導体層３５とその表面の凹部３５ｅで接続している。このようにビア導体３９ｐとスルーホール導体３０とを配線基板の厚さ方向の一直線上に配した構造とすることにより、配線のさらなる高密度化が可能となる。
・・・ハンダバンプ４１を形成して、配線基板２０の製造を完了する（図６、図７参照）。」（【００４６】〜【００６１】）
　
〔１ｃ〕「上記実施形態では、説明を省略したが、導体層（配線層、スルーホール導体など）および樹脂絶縁層（樹脂充填体などを含む）等の表面は所望の化学処理等により適度に粗化し、隣接す導体層る他の導体層または樹脂絶縁層との密着強度を高めることができる。」（【００６９】）
　
（２）引用文献１の摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｃ〕及び図６〜図１１の記載を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「コア基板とその表面側および裏面側に形成された樹脂絶縁層を含む配線基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する工程と、該スルーホールの内周面、樹脂絶縁層の上面に無電解および電解銅メッキを施し、スルーホール導体を含むメッキ層を形成する工程と、一部が前記メッキ層の表面から突出するようにスルーホールに樹脂ペーストを充填する樹脂充填工程と、配線基板を１２０℃にて２０分間加熱して、前記樹脂ペーストを半硬化させる樹脂硬化工程と、樹脂ペーストを半硬化させた後、配線基板の表面および裏面をベルトサンダー（粗研磨）を用いて研磨した後、バフ研磨（仕上げ研磨）して平坦化する工程と、半硬化された樹脂ペーストを１５０℃にて２０分間加熱して硬化させ、樹脂充填体を形成し、樹脂ペーストの硬化工程を完了する工程と、前記樹脂充填体およびこれに隣接する前記メッキ層の一部の上に蓋導体層を形成する工程と、その後、表面および裏面にさらに樹脂絶縁層を形成する工程と、露光・現像によりビアホールを形成する工程と、無電解および電解銅メッキによりメッキ層を形成し、次いで、該メッキ層の不要部分をエッチング除去することによって、前記スルーホール導体の軸線上に形成され前記蓋導体と接続しているビア導体を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法であって、前記樹脂ペーストは、ビスフェノール型エポキシ樹脂に銅またはシリカの無機フィラーとイミダゾール系硬化剤を添加して混練し、２２〜２３℃における粘度が５００Ｐａ・Ｓ以上となるように調製されたものを用いた配線基板の製造方法。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用文献１発明とを対比する。
（ア）引用文献１発明の「配線基板」は、本願発明の「基板」乃至「プリント配線板」に相当し、以下同様に、引用文献１発明の「スルーホール」、「スルーホールの内周面」、「スルーホール導体を含むメッキ層」、「樹脂ペースト」、「蓋導体層」、蓋導体層の表面および裏面にさらに形成される「樹脂絶縁層」、「ビアホール」及び「ビア導体」は、本願発明の「スルーホール」、「スルーホールの内周面」、「導体層」、「充填材」、「第１導電層」、「層間絶縁層」、「バイアホール」及び「第２導電層」に相当する。
（イ）引用文献１発明の「コア基板とその表面側および裏面側に形成された樹脂絶縁層を含む配線基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する工程」は、本願発明の「基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する第１工程」に相当する。
（ウ）引用文献１発明の「スルーホールの内周面、樹脂絶縁層の上面に無電解および電解銅メッキを施し、スルーホール導体を含むメッキ層を形成する工程」は、本願発明の「少なくともスルーホールの内表面に導体層を形成する第２工程」に相当する。
（エ）引用文献１発明の「樹脂充填工程」において、樹脂ペーストの一部がメッキ層の表面から突出するようにした点は、本願発明の「第３工程」において、「スルーホールに該スルーホールの基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に各々突出部が形成されるように充填材を充填する」点に相当する。
（オ）引用文献１発明の「樹脂硬化工程」における「樹脂ペーストを半硬化させる」点は、本願発明１の「加熱仮硬化」に相当するので、引用文献１発明の「樹脂硬化工程」と本願発明の「第４工程」とは、加熱仮硬化を「１２０℃」で行う点で一致している。
（カ）引用文献１発明の「樹脂ペーストを半硬化させた後、配線基板の表面および裏面をベルトサンダー（粗研磨）を用いて研磨した後、バフ研磨（仕上げ研磨）して平坦化する工程」は、本願発明の「基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に突出する充填材からなる硬化体の突出部を研磨する第５工程」に相当する。
（キ）引用文献１発明の「樹脂ペーストの硬化工程を完了する工程」は、前記樹脂ペーストを完全硬化する工程であることから、本願発明の「完全硬化する第６工程」に相当し、しかも、「１５０℃」で完全硬化する点で一致している。
（ク）引用文献１発明の「樹脂充填体およびこれに隣接する前記メッキ層の一部の上に蓋導体層を形成する工程」は、本願発明の「スルーホール充填部及び導体層の表面に第１導電層を形成する第８工程」に相当する。
（ケ）引用文献１発明の「表面および裏面にさらに樹脂絶縁層を形成する工程」は、本願発明の「基板表面及び第１導電層の表面を絶縁性樹脂で被覆して層間絶縁層を形成する第９工程」に相当する。
（コ）引用文献１発明の「露光・現像によりビアホールを形成する工程」及び「無電解および電解銅メッキによりメッキ層を形成し、次いで、該メッキ層の不要部分をエッチング除去することによって、前記スルーホール導体の軸線上に形成され前記蓋導体と接続しているビア導体を形成する工程」は、本願発明の「第１導電層の上部にバイアホールを形成する第１０工程」及び「バイアホールの表面に第２導電層を形成する第１１工程」に相当する。
（サ）引用文献１発明の「ビスフェノール型エポキシ樹脂に銅またはシリカの無機フィラーとイミダゾール系硬化剤を添加して混練し、２２〜２３℃における粘度が５００Ｐａ・Ｓ以上となるように調製された」樹脂ペーストと、本願発明の「充填材」とは、無機フィラー、エポキシ樹脂及びそのイミダゾール系硬化材を含み、樹脂フィラーを含まない点で一致している。
　
　してみると、本願発明と引用文献１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する第１工程と、少なくとも該スルーホールの内表面に導体層を形成する第２工程と、該スルーホールに該スルーホールの基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に各々突出部が形成されるように充填材を充填する第３工程と、充填された充填材を１２０℃で加熱仮硬化する第４工程と、該基板表面及び基板裏面の導体層よりも基板外部側に突出する該充填材からなる硬化体の突出部を研磨する第５工程と、該充填材を１５０℃で完全硬化する第６工程と、スルーホール充填部及び前記導体層の表面に第１導電層を形成する第８工程と、前記基板表面及び該第１導電層の表面を絶縁性樹脂で被覆して層間絶縁層を形成する第９工程と、該第１導電層の上部にバイアホールを形成する第１０工程と、該バイアホールの表面に第２導電層を形成する第１１工程と、を備えるプリント配線板の製造方法であって、上記スルーホール充填部を構成する充填材は、無機フィラー、エポキシ樹脂及びそのイミダゾール系硬化剤を含み、且つ樹脂フィラーを含まない、プリント配線板の製造方法。」
　
　一方で、本願発明と引用文献１発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　充填材を加熱仮硬化する温度が、本願発明では、「９５℃〜１３０℃」であるのに対して、引用文献１発明では、「１２０℃」である点
　
＜相違点２＞
　充填材を完全硬化する温度が、本願発明では、「１４０℃〜１７０℃」であるのに対して、引用文献１発明では、「１５０℃」である点
　
＜相違点３＞
　本願発明は、その充填材が平均粒径が４〜１０μｍの絶縁性無機フィラーを含み、且つ金属フィラーを含まないものであり、しかも、スルーホール充填部の表面を粗化する第７工程を備えており、該スルーホール充填部の表面のうち、少なくとも第１導電層が形成される面は、１０点表面平均粗度Ｒｚが６．０μｍ以上の粗化面であるのに対して、引用文献１発明は、その充填材が銅またはシリカの無機フィラーを含む一方で本願発明のようなスルーホール充填部の表面を粗化する工程を備えていない点
　
　そこで、これらの相違点について検討する。
　
＜相違点１、２について＞
　充填材が加熱仮硬化（半硬化）したり、完全に硬化する温度は、当該充填材を構成する材料やその配合割合によって多少異なるものとなることは明らかであるし、特段の阻害事由も見当たらないので、引用文献１発明において加熱仮硬化温度として採用された「１２０℃」及び完全硬化温度として採用された「１５０℃」を、それぞれこれらの温度を含む「９５℃〜１３０℃」、「１４０℃〜１７０℃」の範囲まで拡張することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
＜相違点３について＞
　まず、引用文献１には、前記充填材を構成する無機フィラーとして、「銅またはシリカ」の選択肢が明示されているから、この内のシリカを選択することにより、前記充填材を「絶縁性無機フィラーを含み、且つ金属フィラーを含まない」ものとすることに格別の困難性は認められない。
　また、引用文献１の摘記事項〔１ｃ〕には、導体層（配線層、スルーホール導体など）および樹脂絶縁層（樹脂充填体などを含む）等の表面を所望の化学処理などにより適度に粗化し、隣接する導体層他の導体層または樹脂絶縁層との密着強度を高めることができるとの示唆があることに鑑みると、引用文献１発明における「スルーホール充填部」に対して、その「第１導電層」が形成される面を粗化する工程を設けることによって、前記スルーホール充填部と第１導電層との密着強度の向上を図ることも、当業者が容易に想到し得たことといえる。
　そして、本願発明が、無機フィラーであるシリカの粒径として、「４〜１０μｍ」のものを採用し、前記スルーホール充填部の表面のうち、少なくとも第１導電層が形成される面を「１０点表面平均粗度Ｒｚが６．０μｍ以上の粗化面」としている点については、４〜１０μｍの粒径のシリカが、以下の周知例１〜３に記載されるように、無機フィラーとして通常用いられているものにすぎないことや、引用文献１発明に上記スルーホール充填部の表面の粗化工程を付加するに際して、所定の粗度を確保するために表面粗度の下限値を設定することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことであること、さらに、本願発明が、無機フィラーとしてのシリカの粒径を「４〜１０μｍ」に限定し、スルーホール充填部の表面のうち、少なくとも第１導電層が形成される面の１０点表面平均粗度Ｒｚを「６．０μｍ以上」と限定することにより奏される効果も、本願明細書の記載を前提とする限り、密着強度の向上との観点からして、引用文献１発明に比して格別顕著なものとはいえないことを考慮すれば、引用文献１発明の「スルーホール充填部」の表面を粗化する工程を設けるに際して、当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　
周知例１：特開昭６３−１０８７９３号公報
〔周１ａ〕「１）．少なくとも・・・（ａ）基板の表面に無機質微粒子を含む合成樹脂を塗布して接着層を形成する工程・・・
５）．前記無機質微粒子は平均粒形５μｍ以下のＳｉＯ2を主として含有するものである・・・記載の方法。」（第１頁左欄第５行〜同頁右欄第１０行）
　
周知例２：特開平１１−１８１２５０号公報
〔周２ａ〕「【請求項１】プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
・・・
【請求項３】上記無機フィラーの平均粒径が０．１〜１０μｍである請求項１又は２記載のスルーホール充填用ペースト。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】〜【請求項３】）
　
〔周２ｂ〕「上記「無機フィラー」としては、シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、電解鉄粉、スレート粉及びタルク等、エポキシ樹脂の充填剤として用いられているものを特に限定されることなく含有させることができる。これらの無機フィラーのうち、熱膨張率の小さいシリカがより好ましい。また、スルーホール用充填剤の粘度の上昇を抑えつつ、より多量の無機フィラーを含有させるためには、第５発明のように、球状シリカ等、「球状」の無機フィラーが特に好ましい。
・・・
　これら無機フィラーの平均粒径は、第３発明のように「０．１〜１０μｍ」であることが好ましい。この平均粒径が０．１μｍ未満では、ペーストの粘度が上昇して充填の作業性が低下する。一方、この平均粒径が１０μｍを越える場合は、第１硬化体と銅メッキ層との剥離を生じ、銅メッキ層に膨れを生ずることがある。
・・・
　無機フィラーの平均粒径は特に０．５〜１０μｍ、更には１〜５μｍの範囲が好ましい。また、無機フィラーの含有量は特に１０〜５００重量部の範囲が好ましい。無機フィラーの平均粒径及び含有量がこの範囲であれば、第１硬化体と銅メッキ層との剥離強度はより高くなり、且つペーストをスルーホールへ充填する際の作業性が十分に向上する。」（【００１６】〜【００１８】）
　
周知例３：特開２０００−２９４８９０号公報
〔周３ａ〕「本発明は、スルーホール充填用ペースト並びにそれを用いたプリント配線板及びその製造方法に関する。」（【０００１】）
　
〔周３ｂ〕「上記「スルーホール充填用ペースト」は、スルーホールに充填され、硬化され生成する硬化体によりスルーホール内を埋めることのできるペーストである。このペーストは熱硬化性樹脂及び硬化剤を含有する。この熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、・・・等を使用することができる。」（【００１５】）
　
〔周３ｃ〕「本発明のペーストの硬化による収縮を更に低減させるために、また、同時に熱膨張率を基板を構成する素材に近づけるために各種のフィラーを添加することができる。このようなフィラーとしてはシリカ、アルミナ等からなる無機フィラー、銅、ニッケル、鉄等からなる金属フィラー及びこれらの混合物等を使用することができる。これらのフィラーの材質等は、ペーストを硬化させた後の硬化体の熱安定性、耐湿性及び機械的強度等を考慮して選択することが好ましい。
・・・
　また、フィラーの粒径は、ペーストの粘度及びペーストを硬化させた後の硬化体の機械的強度等を考慮して選択することが好ましく、通常０．１〜２０μｍ（より好ましくは０．１〜１０μｍ）であるものを使用することができる。このフィラーの粒径が２０μｍを超えるとフィラーと樹脂との界面で割れが発生することがあり好ましくなく、０．１μｍ未満であると取り扱いにくく好ましくない。」（【００２１】〜【００２２】）
　
　したがって、本願発明は、引用文献１発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、平成２０年１１月２７日付けの意見書において、要するに以下の３点を主張している。
　
＜主張１＞
　「本願発明は、０．５〜１６．６μｍまでの平均粒径と５．３〜７．０μｍまでの表面平均粗度との詳細な検討を行った結果、「蓋めっき層との密着強度が格別顕著に向上される範囲」である平均粒径４〜１０μｍ且つ表面平均粗度６．０μｍ以上の範囲が選択したものです。
　下記図に示すように、平均粒径４〜１０μｍ且つ表面平均粗度６．０μｍ以上の範囲では、密着強度が０．５７〜０．７ｋｇｆ／ｃｍと高い値を示します。特に平均粒径４．１μｍで密着強度０．７ｋｇｆ／ｃｍのピークを示し、且つこのときの表面平均粗度は７．０μｍのピークを示すという、極めて特異な作用が発揮されています。本発明ではこの特定範囲の平均粒径と特定範囲の表面平均粗度とを組み合わせることにより優れた密着性が実現されています。このような格別顕著な効果が得られているにも関わらず、「密着強度の向上との観点からして、格別顕著なものとはいえない」とのご指摘には到底承伏致しかねます。」（上記意見書の「３．１」参照）
　
＜主張２＞
　「引用文献１には、『絶縁性無機フィラーの平均粒径を「４〜１０μｍ」とする』旨の記載及び示唆はなく、また、この選択による「ＴＨ充填体表面の蓋めっき層の密着性向上」という効果についても記載も示唆もありません。
　更に、引用文献２発明は、基板表面に塗布する合成樹脂に関する発明であり、スルーホール充填剤とも蓋めっき層とも何ら関係なく、引用文献３発明は、金属フィラーを必須成分とするものであり、金属フィラーによる蓋めっき層との親和性を利用した密着向上効果が得られるものであるのに対して、本願発明では金属フィラーを含有させずに蓋めっき層との十分な密着強度を得るという着眼点において全く異なるものであり、引用文献４発明は、蓋めっき層に関する記載も示唆もなく、蓋めっき層との密着性に関する記載も示唆もありません。即ち、引用文献２〜４発明における「４〜１０μｍ」を選択は、着眼、目的及び作用効果においていずれも本願発明と全く異なっています。
　そして、これら全く異なる着眼、目的及び作用効果を有する各発明の明細書にたまたま記載された一般的な数値範囲を、上記引用文献１に記載の発明に適用することによって「ＴＨ充填体表面の蓋めっき層の密着性向上」という効果（後述するようにこの効果は格別顕著な効果です）が得られることを当業者が容易になし得ようはずもありません。前記ご判断は、発明がなされた後で、先行技術をいくつか組み合わせることで当業者が容易に発明に到達し得たことを認定する、いわゆる後知恵であり、事後的な解析の結果、進歩性なしと認定する手法であり、許容されるものではないものと思料します。」（上記意見書の「３．１」参照）
　
＜主張３＞
　「本願発明は、（ア）基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成する第１工程と、・・・を備えるプリント配線板の製造方法であって、（シ）上記スルーホール充填部を構成する充填材は、平均粒径が４〜１０μｍの絶縁性無機フィラー、エポキシ樹脂及びそのイミダゾール系硬化剤を含み、且つ金属フィラー及び樹脂フィラーを含まず、更に、（ス）上記スルーホール充填部の表面のうち、少なくとも第１導電層が形成される面は、１０点表面平均粗度Ｒｚが６．０μｍ以上の粗化面であること、の全ての構成の独自の組合せを特徴としています。
　しかし、いずれの引用文献にも、この組合せが蓋めっき層との密着性に優れたプリント配線板に適しているとの記載も示唆も全くありません。従って、上記（ア）−（ス）の全ての組合せにより、スルーホール充填部とスルーホール充填部表面上に形成される導体層（蓋めっき層）との密着性に優れるプリント配線板が得られることを当業者が認識できる筈もありません。」（上記意見書の「３．１」参照）
　
　しかしながら、これらの主張は、以下の理由により、いずれも採用することができない。
　
＜主張１について＞
　引用文献１発明に対して、その「スルーホール充填部」の表面を適度に粗化する工程を設けることで「密着強度を高める」との効果を奏することは、引用文献１の摘記事項〔１ｃ〕に示唆されている。
　また、充填材の表面を適度に粗化するために、該充填材に含まれる無機フィラーの粒径及びこれらを反映した表面粗度を好適な範囲に調整することは、通常行われることである（上記周知例２の摘記事項〔周２ｂ〕等参照）。
　以上を前提として、本願発明の効果について検討するに、本願明細書の表１及び図１には、充填材に含まれる無機フィラーとしてのシリカの平均粒径を４．１μｍとしたときに、該充填材表面の１０点表面平均粗度が７．０μｍ、その上に形成される銅メッキ膜との密着強度が０．７０ｋｇｆ／ｃｍとなり、上記平均粒径を７．１μｍとしたときに、上記１０点表面平均粗度が６．５μｍ、上記密着強度が０．６５ｋｇｆ／ｃｍとなることが示されているものの、同じく本願明細書の表１及び図１には、上記平均粒径を１．０μｍとしたときの上記１０点表面平均粗度及び密着強度がそれぞれ５．８μｍ及び０．５０ｋｇｆ／ｃｍであり、上記平均粒径を１０．８μｍとしたときの上記１０点表面平均粗度及び密着強度がそれぞれ６．０μｍ及び０．５５ｋｇｆ／ｃｍであることが示されていることも考え合わせると、これらの記載からは、充填材に含まれる無機フィラーとしてのシリカの平均粒径を「４〜１０μｍ」と数値限定することや、上記１０点表面平均粗度を「６．０μｍ以上」と数値限定することが、密着強度の向上の観点から好適な範囲の粒径及び粗度を選択したものであるとはいえるものの、それ以上の臨界的な意義までは認められない。
　よって、本願発明の効果は、密着強度を高める点において、引用文献１発明の効果に比べて際だって優れたものでもなく、本願出願当時の技術水準に基づいて当業者が予測可能なものであって、格別顕著なものではない。
　よって、上記主張１は、採用することができない。
　
＜主張２について＞
　確かに、引用文献１には、スルーホールを孔埋め充填する樹脂ペースト中の無機フィラーの平均粒径について明記はされていないが、上記樹脂ペーストの表面を適度に粗化して隣接する導体層との密着強度を高めることが示唆されていること（上記摘記事項〔１ｃ〕参照）からすると、上記無機フィラーの平均粒径の選択に当たっては、上記密着強度を低下させないように配慮することは当然に求められることである。
　一方、４〜１０μｍの粒径のシリカが、無機フィラーとして通常用いられているものにすぎないことは、上述のとおりであり、加えて、このような４〜１０μｍの粒径のシリカからなる無機フィラーを引用文献１発明に適用することについて、密着強度の低下を招く等特段の阻害事由も見当たらない。さらに、４〜１０μｍの粒径のシリカからなる無機フィラーを引用文献１発明に適用することによる効果も、上記「＜主張１について＞」で検討したように、格別顕著なものではない。
　してみると、引用文献１発明に「４〜１０μｍの粒径のシリカからなる無機フィラー」を適用することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎないと認められるので、「前記ご判断は、発明がなされた後で、先行技術をいくつか組み合わせることで当業者が容易に発明に到達し得たことを認定する、いわゆる後知恵であり、事後的な解析の結果、進歩性なしと認定する手法であり、許容されるものではない」との主張は、失当なものといわざるをえない。
　
＜主張３について＞
　引用文献１の摘記事項〔１ｃ〕の記載及び上記「＜主張１について＞」及び「＜主張２について＞」の検討の結果からすると、本願発明の各構成の組合せが「蓋めっき層との密着性に優れたプリント配線板に適している」ことは、引用文献１の記載から十分示唆されているといえるので、上記主張３は、採用することができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、引用文献１発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。