【事件の表示】
　特願２００６−１８７５６４「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月１２日出願公開、特開２００６−２７９０７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１２年９月２６日に出願した特願２０００−２９２０５５号（以下、「原願」という。）の一部を平成１８年７月７日に新たな特許出願としたものであって、平成１９年２月１４日付けで拒絶査定がされ、これに対して同年３月２２日に不服審判の請求がされた。
　そこで、当審において、平成２０年８月１９日付けで本願に対する拒絶理由を通知したところ、同年１０月１６日付けで明細書についての手続補正書が提出された。
 　
２．本願発明 
　本願発明は、平成２０年１０月１６日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
　「移載ヘッドを昇降させるヘッド昇降手段と、移載ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルを上下動させるエアシリンダと、移載ヘッドが水平移動可能に装着された水平移動手段とを備え、吸着ノズルにより電子部品の供給部のピックアップ位置から電子部品をピックアップし、搬送路上の基板に移載するようにした電子部品実装方法であって、
　吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と、移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルの下端部が既実装部品の高さに余裕分のクリアランスを加味した干渉回避高さに到達するタイミングから移載ヘッドの水平動作を開始させ、移載ヘッドの水平移動中に、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルの上昇と、新たに搭載を行う吸着ノズルの下降とをそれぞれの前記エアシリンダによって同時並行的に行うことを特徴とする電子部品実装方法。」
　
３．当審の拒絶理由の概要  
　当審の拒絶理由の概要は、この出願の発明は、その原願の出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１，２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。　　　　　　　　　　　　　　　 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
＜引用刊行物＞
　刊行物１：特開２０００−８２８９９号公報
　刊行物２：特開平１１−３３０７８６号公報 
　
４．引用刊行物の記載事項 
（１）刊行物１
（１ａ）「【００１５】
【実施例】次に、本発明に関する電子部品装着装置およびその方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【００１６】図１〜図４においてＡは、チップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、その供給部ｍより受け取って装着部ｎへ移送し、プリント基板ｃ上の所定の個数適所へ装着する電子部品装着装置である。
【００１７】なお、前記した電子部品装着装置Ａには、機体１においてその一側若しくは両側にパーツフィーダ等により順次移送されて待機する電子部品ｂの供給部ｍが、また、機体１内において移送部材（図示せず）によりプリント基板ｃが搬入出される電子部品ｂの装着部ｎが設けられている。」
（１ｂ）「【００１８】そして、その構成は、図１および図２，図４に示すように、機体１へ取り付けて、進退手段２により前後方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する進退体３と、この進退体３に取り付けて移動手段４により左右方向へ任意に移動する可動体５と、この可動体５へ昇降手段６により装着ヘッド７を昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド７は、回転手段８により縦軸方向を中心として回転自在としてあるもので、それぞれの手段２および４，６，８は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動される。」
（１ｃ）「【００１９】なお、この装着ヘッド７は、電子部品ｂの上面を吸着する吸着パット式や、その外周を把持するチャック式等が用いられるもので、単ヘッドであってもかまわないが、図１あるいは図３に示すように、複数ヘッドに構成すれば、装着効率等が向上するものであり、本実施例においては吸着パット式について示すものであって、該装着ヘッド７の下端部に吸着ノズル９が取り付けられる。」
（１ｄ）「【００２０】更に、前記した昇降手段６は、図２に示すように、数値制御可能な第一昇降手段１０と第二昇降手段１１とからなるもので、このうち、第一昇降手段１０は、サーボモータ１２と螺軸１３とを可動体５に取り付けてあって、この螺軸１３に螺合するめねじ体１４に副可動体１５を一体的に取り付けて、該副可動体１５をＺ軸方向へ昇降自在となるようにしてある。
【００２１】また、前記した第二昇降手段１１は、サーボモータ１６と螺軸１７とを副可動体１５に取り付けてあって、この螺軸１７に螺合するめねじ体１８に装着ヘッド７を一体的に取り付けて、該装着ヘッド７をＺ軸方向へ昇降自在となるようにしてある。」
（１ｅ）「【００２４】更に、図１あるいは図３に示すように、装着ヘッド７を可動体５へ複数個設けた場合は、これら装着ヘッド７，７，７…は、第二昇降手段１１，１１，１１…により個別に昇降作動されるため、各装着ヘッド７ごとの作動が行え、かつ、第一昇降手段１０により一体的に昇降作動される。
【００２５】これら第一昇降手段１０および第二昇降手段１１は、もちろん同期させることもでき、この場合、装着ヘッド７の昇降は、第一昇降手段１０の作動速度と第二昇降手段１１の作動速度とが加算された速度で動作するため、増速された昇降が得られて速い装着ヘッド７の移動が行われる。」
　
（２）刊行物２
（２ａ）「【請求項１】  所定方向に移動自在の実装ヘッド部に複数の実装ノズルが昇降自在に設けられ、実装ヘッド部により実装ノズルを移動させるとともに実装ノズルを昇降させることにより、実装ノズルで保持した電子部品を回路基板上の所定位置へ順次実装する電子部品実装方法であって、各実装ノズルにより電子部品を順次実装するに際して、実装ヘッド部における最初の実装ノズルにより電子部品を実装させる時に、他の実装ノズルを、実装ヘッド部の実装ノズルが回路基板上に位置するように実装ヘッド部を移動させた際の保持高さから、この実装ノズルの保持高さよりも低位置であり、その実装ノズルにより保持している電子部品が回路基板の電子部品に干渉することのない待機基準高さまで、下降させて待機させ、その後、前記他の実装ノズルを、前記待機基準高さから電子部品が回路基板上に装着される装着高さまで下降させて実装操作を行わせる電子部品実装方法。」
（２ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の実装ノズルにより昇降自在に保持した電子部品を回路基板上の所定位置へ順次実装する電子部品実装方法に関する。」
（２ｃ）「【００１０】本発明は、この問題を解決するためになされたもので、吸着ノズルなどの装着ノズルの移動に伴うタクト時間を削減することのできる電子部品実装方法を提供することを目的とする。」
（２ｄ）「【００１９】図１〜図３に示すように、この電子部品実装装置１に設けられた制御ユニット２は、吸着ノズル１４を停止させる高さとして、認識高さＬ２、装着高さＬ１に加えて、装着前の待機時の高さである待機基準高さＬ３を予め認識している。この待機基準高さＬ３は、吸着ノズル１４（第１〜第４の吸着ノズル１４Ａ〜１４Ｄ）により保持している電子部品２２（２２Ａ〜２２Ｄ）が、実装すべき回路基板１１上の実装済みの電子部品２２に干渉することのない高さであり、図１に示すように、認識高さＬ２と装着高さＬ１との間の高さである。待機基準高さＬ３および装着高さＬ１は電子部品２２の厚さに応じて設定される。」
（２ｅ）「【００２１】まず、実装ヘッド部１５において、電子部品２２Ａを吸着保持している第１の吸着ノズル１４Ａを装着高さＬ１まで下降させると同時に、電子部品２２Ｂ〜２２Ｄを吸着保持した状態で認識高さＬ２にある第２〜第４の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄを、待機基準高さＬ３まで下降させて待機させる。そして、第１の吸着ノズル１４Ａが、装着高さＬ１に到達して電子部品２２Ａを回路基板１１上面の所望の位置に装着した後、認識高さＬ２まで上昇させる工程において、この第１のの吸着ノズル１４Ａが待機基準高さＬ３を通過すると同時に、ＸＹロボット１７にて実装ヘッド部１５をＸＹ方向に移動させて第二装着位置（第２の吸着ノズル１４Ｂに保持された第二の電子部品２２Ｂが、回路基板１１の実装点の真上となる位置）まで移動させ、待機基準高さＬ３で待機していた第２の吸着ノズル１４Ｂの下降を開始させて、電子部品２２Ｂを実装する。以後、同様にして、第２、第３の吸着ノズル１４Ｂ，１４Ｃが実装後に待機基準高さＬ３を通過すると同時に、電子部品２２Ｃ，２２Ｄを保持している第３、第４の吸着ノズル１４Ｃ，１４Ｄを下降させて各電子部品２２Ｃ，２２Ｄを回路基板１１の上面に実装させる。
【００２２】このように本実施の形態によれば、第２〜第４の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄが、認識高さＬ２よりも低位置である待機基準高さＬ３まで予め下降させて待機されているため、従来のように第２〜第４の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄが認識高さＬ２で待機されている場合と比較して、これらの第２〜第４の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄを装着高さＬ１まで短い時間で下降させることができ、ノズル移動量に費やす時間を削除することにより、タクトを短縮することができる。
【００２３】また、前の吸着ノズル１４Ａ〜１４Ｃが実装後に待機基準高さＬ３まで上昇された時点で、次の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄの実装操作のための実装ヘッド部１５の移動動作を開始して次の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄを待機基準高さＬ３から装着高さＬ１まで下降させるため、従来のように、前の吸着ノズル１４Ａ〜１４Ｃが実装後に認識高さＬ２まで上昇された時点で実装ヘッド部１５の移動動作や次の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄの下降動作を行わせる場合と比較して、次の吸着ノズル１４Ｂ〜１４Ｄの実装動作に素早く移ることができ、これによってもタクトを短縮することができる。」
　
５． 判断
（１）刊行物１発明
　（１ａ）に記載された「電子部品ｂを、その供給部ｍより受け取って装着部ｎへ移送し、プリント基板ｃ上の所定の個数適所へ装着する電子部品装着装置」であって、「移送部材（…）によりプリント基板ｃが搬入出される」装置について、（１ｂ）には、この装置の機体には、「進退手段２により前後方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する進退体３と、この進退体３に取り付けて移動手段４により左右方向へ任意に移動する可動体５」が取り付けられており、「この可動体５へ昇降手段６により装着ヘッド７を昇降自在に係合させてある」ことが記載されている。
　また、（１ｄ）には、「前記した昇降手段６は、図２に示すように、数値制御可能な第一昇降手段１０と第二昇降手段１１とからなる」もので、「第一昇降手段１０は、…可動体５に取り付けてあって、…副可動体１５を一体的に取り付けて、該副可動体１５をＺ軸方向へ昇降自在となるようにしてある」ものであり、「第二昇降手段１１は、…副可動体１５に取り付けてあって、…装着ヘッド７を一体的に取り付けて、該装着ヘッド７をＺ軸方向へ昇降自在となるようにしてある」ものであることが記載されている。
　そして、（１ｃ）には、「この装着ヘッド７は、電子部品ｂの上面を吸着する吸着パット式…等が用いられるもので、…複数ヘッドに構成すれば、装着効率等が向上する」と記載され、（１ｅ）には、「装着ヘッド７を可動体５へ複数個設けた場合は、これら装着ヘッド７，７，７…は、第二昇降手段１１，１１，１１…により個別に昇降作動されるため、各装着ヘッド７ごとの作動が行え、かつ、第一昇降手段１０により一体的に昇降作動される」、「これら第一昇降手段１０および第二昇降手段１１は、もちろん同期させることもでき、この場合、装着ヘッド７の昇降は、第一昇降手段１０の作動速度と第二昇降手段１１の作動速度とが加算された速度で動作するため、増速された昇降が得られて速い装着ヘッド７の移動が行われる」と記載されている。
　以上によれば、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
「副可動体を昇降させる第一昇降手段と、副可動体に取り付けられ、それぞれの下端部に吸着ノズルが取り付けられた複数の装着ヘッドに一体的に取り付けられて該装着ヘッドを個別に昇降させる第二昇降手段と、副可動体が可動体と共に前後左右に水平移動可能に取り付けられた進退手段及び移動手段とを備え、装着ヘッドの吸着ノズルにより電子部品の供給部から電子部品を受け取って、移送部材上のプリント基板に移送する電子部品装着方法であって、
　装着ヘッドの副可動体に対する相対的な昇降の作動速度と副可動体の昇降の作動速度との加算された速度で装着ヘッドの昇降を行う電子部品装着方法」
　
（２）対比
　本願発明（前者）と、刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の「第一昇降手段」は、「副可動体」を昇降させる手段であるところ、副可動体には「それぞれの下端部に吸着ノズルが取り付けられた複数の装着ヘッド」が取り付けられており、「可動体と共に前後左右に水平移動可能に取り付けられた進退手段及び移動手段」とが備えられているから、後者の「副可動体」は、前者の「移載ヘッド」に相当するとともに、後者の「第一昇降手段」は、前者の「ヘッド昇降手段」に相当するといえる。また、後者の「副可動体に取り付けられ、それぞれの下端部に吸着ノズルが取り付けられた複数の装着ヘッド」は、「第二昇降手段」で個別に昇降されることにより、それぞれの下端部に取り付けられた吸着ノズルも副可動体に対して相対的に個別に上下動するから、前者の「移載ヘッドに備えられた複数の吸着ノズル」に相当するとともに、後者の「第二昇降手段」は、前者の「エアシリンダ」に対応するノズル昇降手段であるといえる。
　以上によると、両者は、以下の一致点、及び相違点を有すると認められる。
　
＜一致点＞
　「移載ヘッドを昇降させるヘッド昇降手段と、移載ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルを上下動させるノズル昇降手段と、移載ヘッドが水平移動可能に装着された水平移動手段とを備え、吸着ノズルにより電子部品の供給部のピックアップ位置から電子部品をピックアップし、搬送路上の基板に移載するようにした電子部品実装方法であって、
　吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と、移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって、各吸着ノズルの昇降を行う電子部品実装方法。」
　
＜相違点＞
　相違点１：前者は、複数の吸着ノズルを上下動させるノズル昇降手段が「エアシリンダ」であるのに対して、後者は、エアシリンダではない点
　相違点２：前者は、「吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と、移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルの下端部が既実装部品の高さに余裕分のクリアランスを加味した干渉回避高さに到達するタイミングから移載ヘッドの水平動作を開始させ、移載ヘッドの水平移動中に、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルの上昇と、新たに搭載を行う吸着ノズルの下降とをそれぞれの前記エアシリンダによって同時並行的に行う」のに対して、後者は、上記の干渉回避高さに到達するのが、吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と、移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって行われるのか、また、移載ヘッドの水平動作とノズル昇降手段による各吸着ノズルの昇降動作とがどのようなタイミングで行われるのか、不明である点
　
（３）判断
（ｉ）相違点１について
　電子部品装着装置において、吸着ノズルの昇降をエアシリンダで行うことは、刊行物１に従来技術として、「【０００４】装着ヘッド８４には、電子部品の吸着ノズル８５を取り付けてあって、電子部品の吸着とプリント基板への装着の昇降ストロークが得られるエアシリンダ８６を連係させてある。」、及び「【０００７】電子部品の吸着後、装着ヘッド８４が上昇して装着部へ移動し、所定位置に達すると装着ヘッド８４が下降し、プリント基板への電子部品の装着が行われるもので、装着が終われば、吸着ノズル８５はエアシリンダ８６により上昇して待機位置に復帰し…」と記載されるように、原願の出願前周知の事項である。
　したがって、刊行物１発明における複数の吸着ノズルを個別に昇降させるノズル昇降手段である「第二昇降手段」を、上記周知の「エアシリンダ」とすることは、当業者が容易に想到し得ることと認められる。
　
（ii）相違点２について
　刊行物１発明は、吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な昇降の作動速度と移載ヘッドの昇降の作動速度との加算された速度で吸着ノズルの昇降を行うことにより、タクト時間の削減を目的とする発明であることが明らかであるから、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルを上昇させる際にも、タクト時間削減のために、吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって上昇させることは、当業者が容易に想到し得る事項であるといえる。
　また、刊行物２の（２ａ）〜（２ｅ）の記載によると、実装ヘッド部（「移載ヘッド」に相当）に設けられた複数の実装ノズル（「吸着ノズル」に相当）により昇降自在に保持した電子部品を回路基板上の所定位置へ順次実装する電子部品実装方法において、実装ヘッド部の複数の実装ノズルの移動に伴うタクト時間を削減するために、電子部品の装着を終えた実装ノズルが待機基準高さＬ３（各吸着ノズルが保持している電子部品が実装すべき回路基板上の実装済みの電子部品に干渉することのない高さ）を通過すると同時に、実装ヘッド部を水平方向に移動させ、実装ヘッド部の水平移動中に、電子部品の装着を終えた実装ノズルを認識高さＬ２（Ｌ２＞Ｌ３）まで上昇させるとともに、新たに電子部品を実装する実装ノズルを待機基準高さＬ３から装着高さＬ１へ下降させる動作を同時並行的に行うことは、原願の出願前公知の事項であると認められる。
　そうすると、刊行物１発明は、上記のとおり吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇と移載ヘッドの上昇との重ね合わせ動作によって、タクト時間の削減を図る電子部品実装方法に関するものであるから、さらなるタクト時間の削減のために、上記公知の事項を適用し、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルが、上記のＬ３に相当する高さ、すなわち、当該吸着ノズルの下端部が既実装部品の高さに余裕分のクリアランスを加味した干渉回避高さまで上昇したタイミングから移載ヘッドの水平移動を開始するとともに、移載ヘッドの水平移動中に、電子部品の搭載を終えた吸着ノズルのＬ２（Ｌ２＞Ｌ３）までの上昇と、新たに搭載を行う吸着ノズルのＬ１（Ｌ１＜Ｌ３）までの下降とを、各吸着ノズルを個別に昇降するノズル昇降手段により同時並行的に行うことは、当業者が容易に想到し得ることと認められる。そして、そのノズル昇降手段を「エアシリンダ」とすることの想到容易性も、上記（ｉ）に示すとおりである。
　
（４）小括
　したがって、本願発明は、原願の出願前国内で頒布された刊行物である刊行物１，２に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび 
　以上のとおりであるから、当審の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。