【手続補正書】
【提出日】平成27年8月10日(2015.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パッドを有する第１基板と、
前記第１パッドと対向して設けられた第２パッドを有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に実装された電子部品と、
前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記電子部品が実装された領域よりも外側に設けられ、前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続するスペーサ部と、
前記第１基板と前記第２基板との間の空間に充填され、前記電子部品及び前記スペーサ部を封止する封止樹脂と、を有し、
前記スペーサ部は、
第１面がはんだ層を介して前記第２パッドに接合された金属ポストと、前記金属ポストの前記第１面とは反対側の第２面と前記第１パッドとに接合されたはんだボールとが、前記第１基板及び前記第２基板の積層方向に積層された構造と、
前記第２基板上に設けられ、前記金属ポストの側面全面を被覆し、前記金属ポストの前記第２面を露出する樹脂層と、を有し、
前記はんだボールの表面は前記封止樹脂により被覆されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記金属ポストの前記第２面には凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記金属ポストの前記第２面は、前記樹脂層の前記第１基板側の第１面よりも前記金属ポストの前記第１面側に向かって凹むように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記金属ポストが形成される平面視環状の第１領域に前記樹脂層が形成されていない第１非形成領域が形成され、
前記第１非形成領域は、前記第１領域よりも内側に形成された第２非形成領域と、前記第１領域よりも外側に形成された第３非形成領域とを接続するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記はんだボールは、導電性コアボールと前記導電性コアボールの周囲を被覆するはんだとを有する導電性コア付きはんだボールであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
第１パッドを有する第１基板と、
前記第１パッドと対向して設けられた第２パッドを有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に実装された電子部品と、
前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記電子部品が実装された領域よりも外側に設けられ、前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続するスペーサ部と、
前記第１基板と前記第２基板との間の空間に充填され、前記電子部品及び前記スペーサ部を封止する封止樹脂と、を有し、
前記スペーサ部は、
前記第１パッドに接合された第１はんだボールと、金属ポストと、前記第２パッドと前記金属ポストの第１面とに接合された第２はんだボールとが、前記第１基板及び前記第２基板の積層方向に順に積層された構造と、
前記第２基板上に設けられ、前記金属ポストの側面全面と前記第２はんだボールの表面全面とを被覆し、前記金属ポストの前記第１面とは反対側の第２面を露出する樹脂層と、を有し、
前記第１はんだボールは、前記樹脂層から露出された前記金属ポストの前記第２面に接合され、
前記第１はんだボールの表面は前記封止樹脂により被覆されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記電子部品は、前記スペーサ部に囲まれた領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
前記樹脂層は、異方性導電樹脂からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
【請求項９】
第１パッドが形成された第１基板と、第２パッドが形成された第２基板とを準備する第１工程と、
第２基板の第２パッドにスペーサ部を接合する第２工程と、
前記スペーサ部を前記第１パッドに接合し、前記スペーサ部を介して前記第２基板を前記第１基板に接続する第３工程と、
前記第１基板と前記第２基板との間の空間に封止樹脂を充填し、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された電子部品を封止する第４工程と、を有し、
前記第２工程は、
金属板の所要の箇所を薄化して凸部を形成する工程と、
前記第２基板上に半硬化状態の樹脂層を形成する工程と、
前記凸部が前記第２パッドに電気的に接続されるように、前記凸部の第１面を第２パッドに対向させて前記金属板を前記第２基板に固定する工程と、
前記金属板のうち前記凸部のみ、又は前記凸部の一部のみが残るように前記金属板を薄化する工程と、
前記薄化後の凸部の前記第１面とは反対側の第２面にはんだボールを搭載する工程と、を有し、
前記前記金属板を前記第２基板に固定する工程では、前記凸部が半硬化状態の前記樹脂層を突き破って前記第２パッドに接合されることを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程は、
前記凸部の前記第１面上に第１はんだを形成する工程と、
前記樹脂層を形成する前に、前記第２パッド上に第２はんだを形成する工程と、を有し、
前記樹脂層を形成する工程では、前記第２パッドを被覆するように前記樹脂層を形成し、
前記金属板を前記第２基板に固定する工程では、前記金属板を前記樹脂層を介して前記第２基板に固定するとともに、前記第１はんだ及び前記第２はんだにより前記第２パッドと前記凸部とを接合することを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２工程は、前記はんだボールを第１はんだボールとしたときに、
前記凸部の前記第１面上に第２はんだボールを搭載する工程と、を有し、
前記金属板を前記第２基板に固定する工程では、前記金属板を前記樹脂層を介して前記第２基板に固定するとともに、前記凸部及び前記第２はんだボールが半硬化状態の前記樹脂層を突き破って、前記凸部が前記第２はんだボールを介して前記第２パッドに接合されることを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２基板に固定された前記金属板を薄化する工程では、前記凸部の前記第２面が、前記樹脂層の前記第２基板と接する面とは反対側の第１面よりも前記凸部の前記第１面側に凹むまで前記金属板を薄化することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一観点によれば、第１パッドを有する第１基板と、前記第１パッドと対向して設けられた第２パッドを有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に実装された電子部品と、前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記電子部品が実装された領域よりも外側に設けられ、前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続するスペーサ部と、前記第１基板と前記第２基板との間の空間に充填され、前記電子部品及び前記スペーサ部を封止する封止樹脂と、を有し、前記スペーサ部は、第１面がはんだ層を介して前記第２パッドに接合された金属ポストと、前記金属ポストの前記第１面とは反対側の第２面と前記第１パッドとに接合されたはんだボールとが、前記第１基板及び前記第２基板の積層方向に積層された構造と、前記第２基板上に設けられ、前記金属ポストの側面全面を被覆し、前記金属ポストの前記第２面を露出する樹脂層と、を有し、前記はんだボールは、前記封止樹脂により被覆されている。