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　特願２００３−　３９２７９「積層コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月　９日出願公開、特開２００４−２５３４２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年２月１８日の出願であって、平成１８年８月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１０月５日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成２１年３月５日付けで平成１８年１０月５日付けの手続補正を却下するとともに、平成２１年３月２４日付けで最後の拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年５月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２１年５月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２１年５月１９日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　平成２１年５月１９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の主な補正事項
　本件補正により、補正前の請求項１である
「【請求項１】　誘電体層を積層して直方体形状に形成された誘電体素体と、
　誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の内部導体と、
　これらの引出部を介して二種類の内部導体の何れかにそれぞれ接続される一対の端子電極と、
　を有した積層コンデンサであって、
　誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ、
　これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、
　誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され、
　実装される基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面に端子電極が一対設けられることを特徴とする積層コンデンサ。」は、補正後の請求項１として、
「【請求項１】　誘電体層を積層して直方体形状に形成された誘電体素体と、
　誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の内部導体と、
　これらの引出部を介して二種類の内部導体の何れかにそれぞれ接続される一対の端子電極と、
　を有し、
　多層基板に実装されてＣＰＵの電源回路に用いられ且つ、５ＭＨｚ以上の帯域で使用される積層コンデンサであって、
　誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ、
　これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、
　誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され、
　実装される多層基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面における前記積層方向に沿った全部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように、この側面に端子電極が一対設けられ、
　これら端子電極の前記積層方向に沿った長さが、他の方向に沿った端子電極の長さより、長くされることを特徴とする積層コンデンサ。」と補正された。（以下、「補正事項１」という。）
　
　２　特許法第１７条の２第４項について
　補正事項１は、主に補正前の「積層コンデンサであって」を「多層基板に実装されてＣＰＵの電源回路に用いられ且つ、５ＭＨｚ以上の帯域で使用される積層コンデンサであって」と補正するものである。
　この補正により、補正前の「積層コンデンサ」の用途が、「多層基板に実装されてＣＰＵの電源回路に用いられ且つ、５ＭＨｚ以上の帯域で使用される積層コンデンサ」と限定されたが、補正前には用途についての記載は一切なく、この用途を限定する補正事項１は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項のいずれの限定とも認められないので、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず、さらに、特許法第１７条の２第４項第１号、第３号、及び第４号に掲げる請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれの事項をも目的とするものではないので、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　３　独立特許要件について
　補正事項１は、上記２において検討したとおり、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しないが、念のため、補正事項１が、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると仮定した場合について、補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物に記載された発明
　（ア）刊行物１：特開平１１−３４００８０号公報
　当審の拒絶理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には、「積層マイクロチップコンデンサ」（発明の名称）に関して、図７及び図８とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【０００２】
【従来の技術】光通信関係の高周波機器や、ＧａＡｓ半導体を用いたＩＣパッケージ内において静電容量を得るために、例えば、最大寸法が１ｍｍ以下の非常に小さな積層マイクロチップコンデンサが用いられている。
【０００３】従来の積層マイクロチップコンデンサの一例を図７（ａ），（ｂ）に示す。
積層マイクロチップコンデンサ５１は、直方体上のセラミック焼結体５２を用いて構成されている。この積層マイクロチップコンデンサ５１では、セラミック焼結体５２の上面５２ａ上に外部電極５３が形成されており、下面５２ｂ上に、同様に全面に外部電極５４が形成されている
【０００４】他方、セラミック焼結体５２は、図８に略図的斜視図で示すように、
複数のセラミックグリーンシートを５５を積層し、一体焼成することにより得られている。複数のセラミックグリーンシート５５には、内部電極を構成するために、導電ペースト５６または導電ペースト５７が印刷されている。導電ペースト５６は、図８においてセラミックグリーンシート５５の上端縁に引き出されており、導電ペースト５７はセラミックグリーンシート５５の下端縁に引き出されている
【０００５】従って、導電ペースト５６，５７が印刷されたセラミックグリーンシート５５を積層し、さらに無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層し、焼成することにより、図７（ａ）に示すセラミック焼結体５２が得られている。セラミック焼結体５２においては、上面５２ａに引き出された内部電極５８と、セラミック焼結体の５２の下面５２ｂに引き出された内部電極（図示せず）とが矢印Ａ方向に沿ってセラミック焼結体層を介して重なり合うように配置されている。
【０００６】上記積層マイクロチップコンデンサ５１は、例えば、ＧａＡｓ半導体を用いたＩＣパッケージ内において、
外部電極５４側から基板上に実装される
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、光通信機器や上記ＩＣパッケージのような
高周波用途に用いられる電子機器もしくは部品においては、非常に小さな積層マイクロチップコンデンサ５１が用いられている
　さらに、図７及び図８には、「
セラミックグリーンシート５５を積層して直方体形状に形成されたセラミック焼結体５２と、セラミックグリーンシート５５で隔てられつつそれぞれセラミック焼結体５２内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の導電ペースト（内部電極）５６，５７と、これらの引出部を介して二種類の導電ペースト（内部電極）５６，５７の何れかにそれぞれ接続される一対の外部電極５３，５４とを有した積層マイクロチップコンデンサ
　以上から、刊行物１には、「セラミックグリーンシート５５を積層して直方体形状に形成されたセラミック焼結体５２と、セラミックグリーンシート５５で隔てられつつそれぞれセラミック焼結体５２内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の導電ペースト（内部電極）５６，５７と、これらの引出部を介して二種類の導電ペースト（内部電極）５６，５７の何れかにそれぞれ接続される一対の外部電極５３，５４とを有した積層マイクロチップコンデンサ。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　（イ）刊行物２：特開２００２−１６４２５６号公報
　当審の拒絶理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には、「積層型電子部品」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置される少なくとも一対の内部電極と、
を有した積層型電子部品であって、
これら
内部電極にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得る少なくとも一対の流路部がこの切込部を挟んで内部電極に形成され、
内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置されることを特徴とする積層型電子部品
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、より一層の低ＥＳＬ化を図る
デカップリングコンデンサ
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器に搭載されている
中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源
デカップリングコンデンサと呼ばれる積層セラミックコンデンサ
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、
今日のＣＰＵの動作周波数の一層の高周波数化に伴って
積層セラミックコンデンサ
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「セラミックグリーンシート５５」、「セラミック焼結体５２」、「導電ペースト（内部電極）５６，５７」、「外部電極５３，５４」、「積層マイクロチップコンデンサ」は、それぞれ本願補正発明の「誘電体層」、「誘電体素体」、「内部導体」、「端子電極」、「積層コンデンサ」に相当する。
　
　よって、両者は、
「誘電体層を積層して直方体形状に形成された誘電体素体と、
　誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の内部導体と、
　これらの引出部を介して二種類の内部導体の何れかにそれぞれ接続される一対の端子電極と、
　を有したことを特徴とする積層コンデンサ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願補正発明は、「多層基板に実装されてＣＰＵの電源回路に用いられ且つ、５ＭＨｚ以上の帯域で使用される積層コンデンサ」であるのに対して、引用発明は、そのような用途が記載されていない点。
［相違点２］本願補正発明は、「誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ」ているとの構成を備えているのに対して、引用発明は、その点が明記されていない点。
［相違点３］本願補正発明は、「これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され」ているとの構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点４］本願補正発明は、「実装される」「基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面における前記積層方向に沿った全部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように、この側面に端子電極が一対設けられ」るとの構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点５］本願補正発明は、「これら端子電極の前記積層方向に沿った長さが、他の方向に沿った端子電極の長さより、長くされる」との構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。なお、相違点１についての検討を最後にする。
［相違点２について］
（ａ）刊行物１の図７には、積層方向の辺の長さがこの積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされた積層マイクロチップコンデンサが示されているので、相違点２については、本願補正発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｂ）仮に、相違しているとしても、以下のとおりである。
　大きな静電容量を得るため積層数を多くすれば、積層方向が一番長くなることは当然であり、引用発明において、本願補正発明のごとく「誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ」るように構成することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
　引用発明の積層コンデンサは、高周波用途に用いられるものであり、また、刊行物２には、ＣＰＵの動作周波数の一層の高周波数化に伴ってＣＰＵの電源用デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサのより一層の低ＥＳＬ化を図るために、「内部電極にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得る少なくとも一対の流路部がこの切込部を挟んで内部電極に形成され、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置されることを特徴とする積層型電子部品」（【請求項１】）が記載されているので、引用発明の積層コンデンサにおいても、低ＥＳＬ化を図るべく、刊行物２に記載された構成を採用して、本願補正発明のごとく「これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され」ているとの構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点４について］
（ａ）積層コンデンサにおいて、「実装される」「基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面における積層方向に沿った」「部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように、この側面に端子電極が一対設けられ」る構成は、例えば、以下の周知例１〜３にも示されるように周知技術であり、その際、「積層方向に沿った全部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように」することも周知例２に記載されている。
　周知例１：特開平８−３３５５２８号公報（図１，２，３参照。）
　周知例２：特開平６−３４９６６７号公報（図１，２，３，６参照。）
　周知例３：実願平１−３３９３０号（実開平２−１２５３２３号）のマイクロフィルム（第１図参照。）
（ｂ）よって、引用発明における一対の外部電極を、本願補正発明のごとく「実装される」「基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面における前記積層方向に沿った全部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように、この側面に端子電極が一対設けられ」る構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点５について］
（ａ）［相違点２について］で検討した「誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ」るように構成された積層コンデンサにおいて、［相違点４について］で検討したように「実装される」「基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面における前記積層方向に沿った全部分に亘って端子電極がそれぞれ形成されるように、この側面に端子電極が一対設けられ」との構成を備えるようにすると、必然的に「これら端子電極の前記積層方向に沿った長さが、他の方向に沿った端子電極の長さより、長くされる」ようになることは、明らかである。
（ｂ）仮に、明らかでないとしても、引用発明において、本願補正発明のごとく、「これら端子電極の前記積層方向に沿った長さが、他の方向に沿った端子電極の長さより、長くされる」との構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点１について］
　引用発明の積層コンデンサは、高周波用途に用いられるものであり、低ＥＳＬ化を図った積層コンデンサをＣＰＵの電源用デカップリングコンデンサに用いることは、刊行物２に記載されており、また、積層コンデンサを５ＭＨｚ以上の帯域で使用すること、積層コンデンサを多層基板に実装することは、それぞれ周知技術であり、また、高周波になるほど、ＥＳＬが問題になることは技術常識であるから、引用発明の積層コンデンサに刊行物２の低ＥＳＬ化の技術を適用した積層コンデンサを、本願補正発明のごとく「多層基板に実装されてＣＰＵの電源回路に用いられ且つ、５ＭＨｚ以上の帯域で使用」することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、請求項１についての補正を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明
　平成２１年５月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年３月２０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】誘電体層を積層して直方体形状に形成された誘電体素体と、
　誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の内部導体と、
　これらの引出部を介して二種類の内部導体の何れかにそれぞれ接続される一対の端子電極と、
　を有した積層コンデンサであって、
　誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ、
　これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、
　誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され、
　実装される基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面に端子電極が一対設けられることを特徴とする積層コンデンサ。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　刊行物１，２の記載事項及び刊行物１に記載された発明は、上記「第２　３（１）」に記載したとおりである。
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「セラミックグリーンシート５５」、「セラミック焼結体５２」、「導電ペースト（内部電極）５６，５７」、「外部電極５３，５４」、「積層マイクロチップコンデンサ」は、それぞれ本願発明の「誘電体層」、「誘電体素体」、「内部導体」、「端子電極」、「積層コンデンサ」に相当する。
　
　よって、両者は、
「誘電体層を積層して直方体形状に形成された誘電体素体と、
　誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置されると共に引出部をそれぞれ有した二種類の内部導体と、
　これらの引出部を介して二種類の内部導体の何れかにそれぞれ接続される一対の端子電極と、
　を有した積層コンデンサ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点６］本願発明は、「誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ」ているとの構成を備えているのに対して、引用発明は、その点が明記されていない点。
［相違点７］本願発明は、「これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され」ているとの構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点８］本願発明は、「実装される基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面に端子電極が一対設けられる」るとの構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点６について］
（ａ）刊行物１の図７には、積層方向の辺の長さがこの積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされた積層マイクロチップコンデンサが示されているので、相違点６については、本願発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｂ）仮に、相違しているとしても、以下のとおりである。
　大きな静電容量を得るため積層数を多くすれば、積層方向が一番長くなることは当然であり、引用発明において、本願発明のごとく「誘電体層の積層方向に沿った誘電体素体の辺の長さが、この積層方向に沿った辺と交差する方向に沿った他の何れの二辺の長さよりも長くされ」るように構成することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
［相違点７について］
　引用発明の積層コンデンサは、高周波用途に用いられるものであり、また、刊行物２には、ＣＰＵの動作周波数の一層の高周波数化に伴ってＣＰＵの電源用デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサのより一層の低ＥＳＬ化を図るために、「内部電極にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得る少なくとも一対の流路部がこの切込部を挟んで内部電極に形成され、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置されることを特徴とする積層型電子部品」（【請求項１】）が記載されているので、引用発明の積層コンデンサにおいても、低ＥＳＬ化を図るべく、刊行物２に記載された構成を採用して、本願発明のごとく「これら内部導体にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、電流が流れ得る流路部がこの切込部を挟んだ形で内部導体に形成され、誘電体層を介して隣り合っている内部導体の流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置され」ているとの構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点８について］
（ａ）積層コンデンサにおいて、「実装される基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面に端子電極が一対設けられる」構成は、例えば、以下の周知例１〜３にも示されるように周知技術である。
　周知例１：特開平８−３３５５２８号公報（図１，２，３参照。）
　周知例２：特開平６−３４９６６７号公報（図１，２，３，６参照。）
　周知例３：実願平１−３３９３０号（実開平２−１２５３２３号）のマイクロフィルム（第１図参照。）
（ｂ）よって、引用発明における一対の外部電極を、本願発明のごとく「実装される基板と対向する誘電体素体の側面に向かって引出部がそれぞれ引き出され、この側面に端子電極が一対設けられる」構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。