(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法であって、
前記光デイスクからアドレス情報と再生信号を検出し、
その光デイスク再生信号より得られる再生データと、被評価光デイスクへの記録データとの比較により、記録再生エラーを検出し、
その最初の記録再生エラーの前後に重み付けを行ってエラーの幅を拡大し、この範囲内に別のエラーがあればエラーのつなぎ込みを行い、エラーの幅を拡大してもその範囲内に別のエラーがなければ、重み付けをなくして最終的な記録再生エラーとし、
前記アドレス情報と記録再生エラーにより、エラーの発生したセクターの位置情報および前記記録再生エラーの長さ情報を得ることを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【請求項２】
書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法であって、
前記光デイスクからアドレス情報と同期信号と再生信号を検出し、
その光デイスク再生信号より得られる再生データと、被評価光デイスクへの記録データとの比較により、記録再生エラーを検出し、
その最初の記録再生エラーの前後に重み付けを行ってエラーの幅を拡大し、この範囲内に別のエラーがあればエラーのつなぎ込みを行い、エラーの幅を拡大してもその範囲内に別のエラーがなければ、重み付けをなくして最終的な記録再生エラーとし、
前記アドレス情報と同期信号と記録再生エラーにより、エラーの発生したセクターの位置情報および前記記録再生エラーの長さ情報とセクター内位置情報を得ることを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法において、
前記記録再生エラーの検出結果にアドレス情報を付加し、
前記記録再生エラーのセクター内位置情報を得ることを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【請求項４】
請求項２に記載の書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法において、
前記記録再生エラーのセクター内位置情報またはエラーの長さを、前記同期信号を基準として算出することを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法において、
前記エラー位置検出信号の検出単位をセクター単位で行なうことを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【請求項６】
請求項２に記載の書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法において、
前記記録再生エラーの検出範囲は、プリフォーマットされたアドレス情報で区切られており同期信号により同期して記録する領域を単位とすることを特徴とする書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光デイスクの欠陥評価では、デイスク上からの再生信号にスライスレベルを設けてこのレベルを超えたものを欠陥として抽出している。また、エラーに付いても光デイスク上に信号を書き込んだ後、この再生信号と書き込み信号を比較し、一致しない部分をエラーとして抽出してきた。
【０００３】
光デイスクを製造し検査する場合に最も重要なことは、デイスク上に幾つかの欠陥があり、かつそれが実際にデータを書いた場合に、どの程度エラーになるかに係る。
【０００４】
ここでこれらを現す指標として、エラーレートとか欠陥レートとか言う値が使われ、これによつてデイスクの善し悪しが判断される。
【０００５】
これらは、以下の式で現される。
欠陥レート＝欠陥個数  ／（測定範囲内に記録できるデータビツト数）
エラーレート＝エラー個数／（測定範囲内の記録できるデータビツト数）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ここで注目されるのは、これらの式の中で欠陥の大きさやエラーの大きさ・長さが無視されている点である。実際の欠陥は、デイスク上のピンホールや異物が付いている場合がほとんどである。この為、欠陥には元々長さがあるのが普通である。欠陥測定では、光デイスク上からの反射信号にスライスを設けて、そのしきい値を超えるものを欠陥としてカウントしている。この為、一つの欠陥から一つの欠陥信号が出れば問題ないのだが、実際は一つの欠陥から複数の欠陥信号が出る場合がある。こうなると欠陥レートは、上式から上がることは明らかであり、実際の欠陥個数とは掛け離れた値を示すことになる。
【０００７】
一方、エラーに付いても上記の欠陥の影響を受けてエラーが出る場合は、エラーが数ビツトにわたつて発生する。しかし、数ビツトにわたつてエラーが発生しても実際のデータ再生時には複数のエラーとはならない。なぜならば、光デイスク装置にはＥＣＣやＣＲＣ等の強力なエラー訂正機能があるためで、数ビツト長程度の連続エラーでは１つのエラーとはなるが、実際の再生時には問題なくデータが読めてしまうからである。しかし、上記検査方法でエラーを測定している場合は、一つ一つのコンペーアチエツクは一つ一つのエラーとしてカウントされるので、実際の記録再生のエラーより多くのエラーを発生しているように表示されてしまう問題があつた。
【０００８】
この発明は、書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法であって、前記光デイスクからアドレス情報と再生信号を検出し、その光デイスク再生信号より得られる再生データと、被評価光デイスクへの記録データとの比較により、記録再生エラーを検出し、その最初の記録再生エラーの前後に重み付けを行ってエラーの幅を拡大し、この範囲内に別のエラーがあればエラーのつなぎ込みを行い、エラーの幅を拡大してもその範囲内に別のエラーがなければ、重み付けをなくして最終的な記録再生エラーとし、前記アドレス情報と記録再生エラーにより、エラーの発生したセクターの位置情報および前記記録再生エラーの長さ情報を得ることを特徴とする第１の手段により達成される。
【００１０】
また上記目的は、書き換え型光デイスクの記録再生エラーの位置と長さを検出する方法であって、前記光デイスクからアドレス情報と同期信号と再生信号を検出し、その光デイスク再生信号より得られる再生データと、被評価光デイスクへの記録データとの比較により、記録再生エラーを検出し、その最初の記録再生エラーの前後に重み付けを行ってエラーの幅を拡大し、この範囲内に別のエラーがあればエラーのつなぎ込みを行い、エラーの幅を拡大してもその範囲内に別のエラーがなければ、重み付けをなくして最終的な記録再生エラーとし、前記アドレス情報と同期信号と記録再生エラーにより、エラーの発生したセクターの位置情報および前記記録再生エラーの長さ情報とセクター内位置情報を得ることを特徴とする第２の手段により達成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例を図１に示す。図１で、１は光デイスク（の記録面）、２は光デイスクの記録面上に光を収光させるオートフオーカス用レンズ、３は反射光と入射光を分離する偏光ビームスプリツタ、４はレーザ光を平行光にするレンズ、５は偏光面を回転させるλ／２板、６はビーム成形用プリズム、７は光を二つに分ける偏光ビームスプリツタ、８は反射光を検出するデイテクタ、９は半導体レーザ、１０は反射信号の和を作る加算アンプ、１１は加算アンプ１０で足された反射信号（ＲＤ信号）である。
【００１２】
図２において、１２はＲＤ信号１１から２値化信号を作る２値化回路、１３，１３はＲＤ信号１１から欠陥を検出するコンパレータ回路、１４，１４はコンパレータ１３のスライスレベルを決めるスライス回路、１５はこの２値化信号からヘツダに含まれている同期信号、または、増幅信号を検出する同期信号検出回路、１６は明欠陥信号と暗欠陥信号のＯＲを取るＯＲ回路、１７はＡＭ１からカウントを始めて欠陥の位置情報を生成するカウンタ回路、１８はＯＲ回路１６からの欠陥検出信号にセクター内アドレス情報を付け、欠陥生データを生成する欠陥位置生成回路、１９は欠陥位置生成回路１８から得られたデータを基に欠陥生データを生成しそれに重み付けを行い、かつ連結を行うかどうかを判断し実行するＣＰＵである。なお、本評価装置には、これ以外に、ＡＦサーボ系、ＴＲサーボ系、コース系、レーザ制御系、スピンドルサーボ系等のサーボ回路や２値化データからトラツク、セクターを認識し、光ヘツドを動かす制御回路等を持つているものとする。
【００１３】
図１で、光デイスク１上からの反射信号は、デイテクター８で電気信号に変えられ、加算アンプ１０で増幅され、ＲＤ信号１１として検出される。
【００１４】
図３で、ＲＤ信号１１の上下にスライスを掛け欠陥を抽出するところを示す。検出信号（欠陥信号）は２０のように現される。この欠陥信号２０は、ＡＭ１からのカウンタにより欠陥の大きさ及び欠陥位置を知ることができる。
【００１５】
これらのことは、図で２０の信号線の下の数字で現している。例えば、図４の欠陥は、ＡＭ１を０とすると１０ビツトから１１ビツトに現れ、次に１４から１５に現れたことを示している。これを処理すると欠陥長は共に１ビツトであることがわかる。これらの処理はＣＰＵ１９で行う。
【００１６】
これらの欠陥生情報を基に、ソフトで重み付け処理を行う。重み付け処理の概念図を図４に示す。図より、まず最初の欠陥について重み付けを行う。重み付けはまず、前の欠陥の前後数ビツトに欠陥幅を拡大する。例えば、１０ビツトから１１ビツトの欠陥があり４ビツトの重み付けを行うと、欠陥は６ビツトから１４ビツトにあることになる。このとき、この範囲内に別の欠陥がある場合は、これは一つのデイスク上の欠陥から出たものとして、欠陥のつなぎ込みを行う。この場合は、１４から１５に欠陥があるのでつなぎ込みを行い、１０から１５に欠陥があるものとする。その結果、欠陥長も５ビツトになる。
【００１７】
図５の場合も同じように、欠陥を広げてみるが前後に欠陥がないので、一つの孤立欠陥として結局３０から３１の欠陥となる。この操作を順次、欠陥が現れる度に行う。このように欠陥を連結すると、欠陥の総数は減少し、結果的に欠陥レートの式からレートは減少する。しかし、前にも述べたように、欠陥レートには長さの概念がなく、かつ実際のデイスク上の欠陥にあつた欠陥レートを提供することになる。このように欠陥データを連結することにより、よりデイスク上の欠陥と同じ形態で欠陥の大きさや位置がわかり、よりデイスクの本当の状態にあつた欠陥レートが計算できる。
【００１８】
本発明の他の実施例を図６に示す。なお、図１に示す実施例と同一個所には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００１９】
３０は加算アンプ１０で得られた光磁気信号（ＲＤ信号）、２１は光デイスク１上にデータを書き込むためのＷＲパワー制御系、２２はＷＲパターンを生成するＷＲパターン生成器、２３は差動信号から微分信号を作る微分回路、２４は微分信号から２値化信号を作る２値化回路、２５はデータ領域を識別するデータ抽出回路、２６はＷＲデータ、ＲＤデータを比較しエラーを抽出するエラー抽出器、２７はプリピツト中のＡＭ１からカウントを始めるカウント回路、２８はエラー信号とカウンタの値からエラー位置信号を作るエラー位置検出回路、２９はエラー位置信号からエラーの重み付け、つなぎ込みを行うＣＰＵである。なお、本評価装置には、これ以外にＡＦサーボ系、ＴＲサーボ系、コース系、レーザ制御系、スピンドルサーボ系等のサーボ回路や、２値化データからトラツク、セクターを認識し光ヘツドを動かす制御回路等を持つているものとする。
【００２０】
図６で、光デイスク１上からの反射信号は、デイテクタ８で電気信号に変えられ、加算アンプ１０で増幅され、ＲＤ信号３０として検出される。それは図７に示すように出力されてくる。図７で、ＲＤ信号３０とコンパレート信号を比較しエラーを抽出するところを示す。検出信号は３１のように現される。このエラー信号３１は、ＡＭ１からのカウンタによりエラーの大きさ及びエラー位置を知ることができる。これらのことは図８のエラー信号３１の信号線の下の数字で現している。例えば、図８のエラーは、ＡＭ１を０とすると６６ビツトから６７ビツトに現れ、次に６８から６９にその次、次、次と現れたことを示している。これを処理するとエラー長はすべて１ビツトであることがわかる。これらの処理はＣＰＵ２９で行う。これらのエラー生情報を基に、ソフトで重み付け処理を行う。
【００２１】
重み付け処理の概念を前述した図８に示す。図よりまず、最初のエラーについて重み付けを行う。重み付けはまず、前のエラーの前後数ビツトにエラー幅を拡大する。例えば、６６ビツトから６７ビツトにエラーがあり４ビツトの重み付けを行うと、エラーは６２ビツトから７１ビツトにあることになる。この時、この範囲内に別のエラーがある場合は、これは一つのデイスク上の欠陥から出たものとしてエラーのつなぎ込みを行う。この場合は、６８から７１にエラーがあるのでつなぎ込みを行い、６６から７１にエラーがあるものとする。その結果、エラー長も３ビツトになる。次にこのエラーに重み付けをさらに行うと、後ろは７５になる。そして、ここにも別のエラーがあればこれもつなぎ込むと。以後、この操作を順番に続けて行き、最終的には長さ９ビツトのエラーが一つあることになる。
【００２２】
このようにエラーデータを連結することにより、よりデイスク上の欠陥と同じ形態で、エラーの大きさや位置がわかり、よりデイスクの本当の状態にあつたエラーレートが計算できる。このことにより、より実際のデイスク評価が可能になる効果がある。
【００２３】
なお、このデイスクとは、光磁気型のほか、相変化型の光デイスクにも有効である。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、実際の書き換え型光デイスク上のエラーの大きさおよび位置を知ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光デイスクの欠陥検出回路の一実施例の前段部の構成図である。
【図２】本発明による光デイスクの欠陥検出回路の一実施例の後段部の構成図である。
【図３】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング図である。
【図４】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング図である。
【図５】本発明による光デイスク欠陥検出のタイミング図である。
【図６】本発明による光デイスクのエラー検出回路の一実施例の構成図である。
【図７】本発明による光デイスクエラー検出のタイミング図である。
【図８】本発明による光デイスクエラー検出のタイミング図である。
【符号の説明】
１  光デイスク
１０  加算アンプ
１２  ２値化回路
１３  コンパレータ回路
１４  スライス回路
１５  同期信号検出回路
１６  ＯＲ回路
１７  カウンタ回路
１８  欠陥位置生成回路
１９  ＣＰＵ
２１  ＷＲパワー制御系
２２  ＷＲパターン生成器
２３  微分回路
２４  ２値化回路
２５  データ抽出回路
２６  エラー抽出器
２７  カウント回路
２８  エラー位置検出回路
２９  ＣＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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