(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホーン本体が最大振動振幅点に位置する外側面に開口するようにホーン本体の内部に設けられた吸引吸着用通路を備え、ホーン本体と別体の板状に形成された接合作用部がホーン本体に形成された吸引吸着用通路よりも直径の小さい小孔を接合作用部の厚さ方向に貫通して備え、小孔と吸引吸着用通路とが互いに連接するように、接合作用部がホーン本体の最大振動振幅点に位置する外側面に接合されたことを特徴とする超音波振動接合用共振器。
【請求項２】
ホーン本体の最大振動振幅点に位置する外側面には接合作用部を接合するための台座が形成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波振動接合用共振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の接合対象品を重ね合せて超音波振動で接合する加工に用いられる共振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の接合対象品を重ね合せて超音波振動で接合する場合、一方の接合対象品を共振器に真空を利用して吸引吸着することは周知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、吸引吸着用通路が共振器と接合作用部とにわたり同一の直径に形成された構造である。そして、接合作用部に吸付けられる接合対象品がフリップチップと呼ばれるような半導体チップのように小さいものである場合、吸引吸着用通路の直径は例えば０．５ｍｍとか１ｍｍ程度に細くなる。けれども、吸引吸着用通路を全体的に細く形成する加工には多大な労力と時間が必要であり、しかも、吸引吸着用通路が全体的に細くなると、接合対象品を適切に吸着するために吸引発生源として吸引能力の大きなものを使用しなければならず、何れも不経済であった。
【０００４】
そこで、本発明は、接合対象品を吸付けるために接合作用部に開口された吸着側口を小さくすることにより経済性を上げることができる超音波振動接合用共振器を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にあっては、ホーン本体が最大振動振幅点に位置する外側面に開口するようにホーン本体の内部に設けられた吸引吸着用通路を備え、ホーン本体と別体の板状に形成された接合作用部がホーン本体に形成された吸引吸着用通路よりも直径の小さい小孔を接合作用部の厚さ方向に貫通して備え、小孔と吸引吸着用通路とが互いに連接するように、接合作用部がホーン本体の最大振動振幅点に位置する外側面に接合されたので、直径の大きな吸引吸着用通路をホーン本体に直径の大きなドリルのような工具で容易に形成することができ、共振器の振動バランスを壊さない程度に接合作用部を薄く形成することができ、この厚さの薄い接合作用部に吸引吸着用通路よりも直径の小さい小孔を容易に形成することができ、経済性を上げることができる。又、本発明にあっては、ホーン本体の最大振動振幅点に位置する外側面には接合作用部を接合するための台座が形成されれば、接合作用部を台座にろう材のような接合剤で接合する場合、接合剤を溶融するために台座と接合作用部とを加熱すればよいので、当該加熱作業を容易に行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１〜図５は本発明の一実施形態であって、図１は共振器１の主要部分における全体の断面を示し、図２は共振器１の主要部分における一部の断面を示し、図３は共振器１の上面を示し、図４は共振器１及び支持機構３０を分解した外観を示し、図５は超音波振動接合装置６１の正面を示す。
【０００７】
図２を参照し、実施形態における共振器１の主要な部分について説明する。共振器１は、ホーン本体２の外側に設けられた接合作用部３；４をホーン本体２の上下間でホーン本体２の長さ方向に延びた中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ１の位置に有し、ホーン本体２の外側に設けられた支持部５の取付面６；７を中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ２の位置に有し、ホーン本体２の内側に分離して設けられた吸引吸着用通路８；９の吸引側口１０；１１を中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ３の位置に有した形態であって、或ときは一方の接合作用部３を使用して２つの接合対象品１４；１５を超音波振動下で接合し、別の或ときは他方の接合作用部４を使用して２つの接合対象品１４；１５を超音波振動下で接合することを、共振器１を上下を入れ替えるように反転して使用することで適切に行うことができる。
【０００８】
具体的には、共振器１とは別に設けた吸引発生源２７にバルブ２８を介して接続されたホース継手５０に設けられた吸引パッド５１と中心線Ｌ２との距離を不変と定めた状態において、一方の接合作用部３を使用する場合は共振器１が取付面７を基準として図４の支持機構３０に取付けられると共に吸引パッド５１が吸引側口１０と接続して接合作用部３が接合対象品１４を吸着側口１２に吸引吸着することができ、他方の接合作用部４を使用する場合は共振器１の上下が入れ替えられて共振器１が取付面６を基準として支持機構３０に取付けられると共に吸引パッド５１が吸引側口１１と接続して接合作用部４が接合対象品１４を吸着側口１３に吸引吸着することができる。
【０００９】
一方の吸引吸着用通路８は接合作用部３の先端面である外側面の中央より接合作用部３の内部を経由してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔１６と、ホーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦孔１６に連なるように空けられた横孔１７とより形成されており、接合作用部３における縦孔１６の開口は接合対象品１４を吸付ける吸着側口１２であり、ホーン本体２における横孔１７の開口は吸引パッド５１を接続する吸引側口１０である。他方の吸引吸着用通路９は接合作用部４の先端面である外側面の中央より接合作用部４の内部を経由してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔１８と、ホーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦孔１８に連なるように空けられた横孔１９とより形成されており、接合作用部４における縦孔１８の開口は接合対象品１４を吸付ける吸着側口１３であり、ホーン本体２における横孔１９の開口は吸引パッド５１を接続する吸引側口１１である。縦孔１６と縦孔１８とは互いに離隔している。吸引吸着用通路８；９における吸着側口１２；１３の直径はホーン本体２内部の縦孔１６；１８や横孔１７；１９よりなる通路直径よりも小さく形成されており、例えば、吸着側口１２；１３の直径は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、縦孔１６；１８や横孔１７；１９の直径は５ｍｍ程度である。
【００１０】
図１を参照し、一方の吸引吸着用通路８を例としてその内部構造について詳述する。吸引吸着用通路８は吸着側口１２だけが小径であっても良いが、この実施形態では吸着側口１２の直径Ｄ１が接合作用部３の厚さ方向に貫通する小孔２０により縦孔１６や横孔１７よりなる通路直径Ｄ２よりも小さく形成されている。具体的には、共振器１は共振器１の外側面より突出した台座２１を有する。台座２１の外側面には共振器１とは別体に形成された板状の接合作用部３がろう材のような接合剤２２で接合される。共振器１はアルミニウム又はチタンのような合金又は焼入れされた鉄等のような音響特性の良い素材により所定形状に形成される。共振器１には縦孔１６と横孔１７とが形成された後、台座２１の外側面が研磨される。接合作用部３はハイス鋼のような超硬鋼を板状に形成したものであって、その板状のまま接合剤２２で台座２１の外側面に接合された後、接合作用部３には接合作用部３の外側面から台座２１の側に向けて小孔２０が放電加工やワイヤ加工又はウォーター加工等により形成された後、接合作用部３の外側面が研磨される。尚、図１では接合剤２２にも接合作用部３と同じ大きさの小孔２０が形成された形態を図示したが、接合に使用するフラックス（溶剤）の使用量や使用範囲を調整することで、接合剤２２が縦孔１６を塞がないように台座２１と接合作用部３とを密封するように接合すれば、接合剤２２には小孔２０よりも大きな貫通孔が形成される。
【００１１】
図３を参照し、共振器１について詳述する。共振器１は、ホーン本体２、吸引吸着用通路８；９、台座２１、支持部５、結合部１５を備えた単一ボディとして形成される。共振器１は図４に示す振動子２５から伝達された超音波振動の共振周波数の少なくとも１波長の長さ（最大振動振幅点ｆ１から最大振動振幅点ｆ５までの長さ）を有する棒状である。吸引吸着用通路８；９はホーン本体２の最大振動振幅点ｆ３に位置する。
【００１２】
台座２１はホーン本体２における中央の最大振動振幅点ｆ３の位置でホーン本体２の上下の外側面に配置されると共に接合対象品１４と同等か又は接合対象品１４よりも大きな平面積に形成された先端面を有しており、上下面と同一面であっても上下面より窪んでいても良いが、図２に示すようにホーン本体２の上下面より突出していれば、接合作用部３；４を台座２１にろう材のような接合剤２２で接合する場合、接合剤２２を溶融するために台座２１と接合作用部３；４とを加熱すればよいので、当該加熱作業を容易に行うことができる。接合作用部３；４は接合対象品１４；１５と同等か又は接合対象品１４よりも大きな平面積に形成された先端面を有した板状であって、接合作用部３の先端面は振動方向Ｘに平行する平坦面である。
【００１３】
支持部５は最大振動振幅点ｆ３より左右両側に等距離の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン本体２の前後の外側面に位置しており、ホーン本体２に中心線Ｌ２及び最大振動振幅点ｆ３を通り中心線Ｌ２に直交する中心線Ｌ３を線対象軸とする対称位置に配置され、かつ、前後左右対象形である。支持部５は取付面６；７と根元部５ａと中間部５ｂと先端部５ｃとを備える。取付面６；７（取付面６は図２参照）は先端部５ｃの上下面であって、接合作用部３；４に対して同じ角度で傾斜する平坦な斜面として形成される。根元部５ａは最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン本体２より外側に振動方向Ｘと直交するようにまっすぐ突出する厚肉な板状である。中間部５ｂは根元部５ａと先端部５ｃとを繋ぐものであって、振動方向Ｘと平行する方向の薄肉な板状である。先端部５ｃは振動方向Ｘと平行する方向の厚肉な板状である。
【００１４】
根元部５ａと中間部５ｂと先端部５ｃとよりなるクランク形状は前後左右対象形状であるが、左右同じ向きでも良い。結合部１５は共振器１に図４に示す振動子２５又は図外のブースタを図４に示す無頭ねじ２６により同軸状に取付けるための雌ねじが形成されたねじ孔であって、ホーン本体２の最大振動振幅点ｆ１；ｆ５が存在する左右端面の中央に形成される。共振器１で振動振幅を増幅するために根元部５ａの間に位置するホーン本体２の中間部５ｂにはくびれ部１ａを形成したが、くびれ部１ａは設けられないこともある。
【００１５】
図４を参照し、共振器１を支持するための支持機構３０について説明する。支持機構３０は上下クランパ３１；３２及び弾性体４０により形成される。上下クランパ３１；３２は支持部５を上下方向より支持可能に分割された形態である。上クランパ３１は、把持部３３、支持面３４、結合部３５を備えた、鉄系の素材からなる単一ボディとして形成される。把持部３３は支持部５と位置が対応するように上クランパ３１の四隅部より下方に突出する。把持部３３は支持部５の取付面６；７と整合して接触するような平坦な斜面に形成された支持面３４を有する。結合部３５は図５に示す超音波振動接合装置６１の加圧機構であるエアシリンダ７４のピストンロッド７５に上クランパ３１を取付けるための雌ねじの形成されたねじ孔であって、上クランパ３１の中央部に形成される。
【００１６】
下クランパ３２は前後に分割されており、下クランパ３２のそれぞれは把持部３６、支持面３７を備えた、鉄系の素材からなる単一ボディとして形成される。各下クランパ３２の把持部３６は支持部５と位置が対応するように各下クランパ３２の左右端部より上方に突出する。把持部３６は支持部５の取付面６；７と整合して接触するような平坦な斜面に形成された支持面３７を有する。上下クランパ３１；３２には弾性体４０を係留するばね掛部３８；３９が装着される。弾性体４０は上下クランパ３１；３２を互いに近づく方向に付勢するものであって、コイルばねにより形成される。弾性体４０の上端が上クランパ３１のばね掛部３８に掛け止められ、弾性体４０の下端が下クランパ３２のばね掛部３９に掛け止められることにより、弾性体４０が上クランパ３１と下クランパ３２とを連結する。
【００１７】
そして、図２に示す接合対象品１４；１５を超音波振動で接合するために共振器１の接合作用部３を使用する場合は、上クランパ３１における４個の支持面３４と共振器１における４個の取付面７とが接触し、下クランパ３２の４個の支持面３７と共振器１における４個の取付面６とが接触し、４本の弾性体４０がばね掛部３８；３９に掛け止められることより、上下クランパ３１；３２が共振器１を弾性作用下で挟み付けるように支持する。又、図２に示す接合対象品１４；１５を超音波振動で接合するために共振器１の接合作用部４を使用する場合は、上クランパ３１における４個の支持面３４と共振器１における４個の取付面６とが接触し、下クランパ３２の４個の支持面３７と共振器１における４個の取付面７とが接触し、４本の弾性体４０がばね掛部３８；３９に掛け止められることで、上下クランパ３１；３２が共振器１を弾性作用下で挟み付けるように支持する。
【００１８】
共振器１が上下クランパ３１；３２で支持された場合、共振器１の接合作用部３；４と根元部５ａ及び中間部５ｂは上下クランパ３１；３２と非接触である。又、共振器１の一端部に無頭ねじ２６で結合される振動子２５は図外の超音波発振器から受ける電気的なエネルギーにより所定周波数を有する縦波の超音波振動を発生して出力するものである。
【００１９】
支持機構３０に取付けられた共振器１の吸引側口１０又は吸引側口１１に吸引パッド５１を接続したり離したりするためのパッド移動機構４５は上クランパ３１の外側にボルト４６で取付けられたブラケット４７を備える。上クランパ３１の左右方向中央より下方に延びたブラケット４７にはエアシリンダ４８が取付けられる。エアシリンダ４８のピストンロッド４９にはホース継手５０が装着される。ホース継手５０の前面には弾性を有する合成樹脂よりなるラッパ状の吸引パッド５１が装着される。ホース継手５０の後面にはゴム又は合成樹脂よりなる吸引用ホース５２の一端が外嵌装着される。吸引用ホース５２の他端は図２に示す真空ポンプのような吸引発生源２７にバルブ２８を介して接続される。
【００２０】
そして、エアシリンダ４８の伸長動作により、ホース継手５０が前進し、吸引パッド５１が吸引側口１０又は吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面に接触し、吸引パッド５１の先端開口部が外側に弾性変形しつつ広がり、吸引吸着用通路８又は吸引吸着用通路９と吸引用ホース５２の内部孔部とが、ホース継手５０の内部孔と吸引パッド５１の内部孔とを介して接続される（図２参照）。この状態において、図２のバルブ２８が大気開放側から吸引側に切り替わることで、吸引吸着用通路８に対応する接合作用部３の吸着側口１２又は吸引吸着用通路９に対応する接合作用部４の吸着側口１３が吸引発生源２７からの吸引動作で外気を吸引することにより図２の接合対象品１４を吸着する。
【００２１】
逆に、図２のバルブ２８が吸引側から大気開放側に切り替わることで、吸引吸着用通路８又は吸引吸着用通路９が大気に満たされて接合対象品１４を解放する。又、エアシリンダ４８の収縮動作により、ホース継手５０が後退し、吸引パッド５１が吸引側口１０又は吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面より離れ、吸引吸着用通路８又は吸引吸着用通路９と吸引用ホース５２との接続が解除される。ホース継手５０より裏面側に突設された左右のガイドロッド５３はエアシリンダ４８周りのブラケット４７に形成されたガイド孔５４に摺接係合し、ホース継手５０が回り止めされて前進又は後退する。
【００２２】
共振器１の接合作用部３を接合対象品１４；１５を超音波振動で接合するために使用する場合はホース継手５０の前進・後退により吸引パッド５１が吸引側口１０の周囲におけるホーン本体２の裏面と接触・離隔し、共振器１の接合作用部４を接合対象品１４；１５を超音波振動で接合するために使用する場合はホース継手５０の前進・後退により吸引パッド５１が吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面に接触・離隔することは勿論である。
【００２３】
図５を参照し、支持機構３０に取付けられた共振器１を使用して接合対象品１４；１５を超音波振動で接合する加工を行うための超音波振動接合装置６１について説明する。接合対象品１４；１５には、一方の接合対象品１４として半導体チップを想定し、他方の接合対象品１５として回路基板を想定する。超音波振動接合装置６１は、回路基板１５に半導体チップ１４を表面実装するための装置を例として説明する。半導体チップ１４はその一表面に接続端子として平板状又は球状に形成された複数の電極１４ａを有する。回路基板１５はその一表面のチップ実装位置に接続端子として平板状又は球状に形成された複数の電極１５ａを有する。チップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとは、同数であって、それぞれの位置が対応している。チップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとが超音波振動により接合されることで、半導体チップ１４が回路基板１５に表面実装される。
【００２４】
超音波振動接合装置６１は、工場の床のような設置基準６２上に、実装機構６３と超音波振動接合機構６４と計測機構６５とを備える。実装機構６３は設置基準６２に設けられたＸＹθ駆動部６６と、ＸＹθ駆動部６６の上に組付けられたマウントテーブル６７とを備える。そして、計測機構６５からの出力により、ＸＹθ駆動部６６がマウントテーブル６７を設置基準６２と平行な平面の縦横であるＸ方向とＹ方向とに移動すると共に上記平面内の或る１点を中心として設置基準６２と平行な平面内での回転角であるθ方向に回転して、設置基準６２と平行なマウントテーブル６７の上面に搭載された回路基板１５のチップ実装位置が所定の搭載位置となるように、マウントテーブル６７を位置制御する。ＸＹθ駆動部６６は設置基準６２に対するＸ方向仰角調整部６８と、設置基準６２に対するＹ方向仰角調整部６９とを有する。
【００２５】
実装準備作業時、又は、共振器１が交換された時、又は、マウントテーブル６７が交換された時のように、マウントテーブル６７の上面と共振器１における接合作用部３；４の先端面との平行度が保たれているか否か不明な時に、Ｘ方向仰角調整部６８やＹ方向仰角調整部６９が、人為操作により、設置基準６２に対するＸＹθ駆動部６６のＸ方向での仰角と、設置基準６２に対するＸＹθ駆動部６６のＹ方向での仰角とを調整し、マウントテーブル６７の上面と接合作用部３；４の先端面との平行度を確保する。
【００２６】
超音波振動接合機構６４は、設置基準６２に設置された固定ベース７０と、固定ベース７０に取り付けられたサーボモータのようなモータ７１と、モータ７１の出力軸に連結されたボルト・ナット機構７２と、ボルト・ナット機構７２のナットが形成されたリフトベース７３と、リフトベース７３に取り付けられたエアーシリンダ７４と、エアーシリンダ７４のピストンロッド７５に連結された支持機構３０と、支持機構３０に装着された共振器１と、共振器１の一端に結合された振動子２５とを備える。
【００２７】
そして、モータ７１が正転すると、ボルト・ナット機構７２のねじ棒が正転し、当該ねじ棒にねじ嵌合したナットによりリフトベース７３が下降する一方、モータ７１が逆転すると、ボルト・ナット機構７２のねじ棒が逆転し、リフトベース７３がナットを介して上昇する。リフトベース７３は、固定ベース７０より下方に立設された左右のガイドポール７６に摺接係合して回り止めされて昇降する。各ガイドポール７６の内部に昇降可能に収納されたガイドシャフト７７の下端は支持機構３０に結合されており、リフトベース７３の昇降とエアーシリンダ７４の伸縮とにより昇降して、支持機構３０を設置基準６２と平行に保持する。
【００２８】
次に、超音波振動接合装置６１を用いた、超音波振動接合のやり方について説明する。超音波振動接合機構６４の共振器１が図５のように上昇限度位置に停止し、半導体チップ１４が共振器１の接合作用部３に吸引吸着され、半導体チップ１４のチップ側電極１４ａが下側を向き、回路基板１５が実装機構６３のマウントテーブル６７に搭載され、回路基板１５の基板側電極１５ａが上側を向いている。この状態において、計測機構６５が実線示位置から仮想線示位置に移動し、図外の計測用光源及び２視野光学系レンズ８１が半導体チップ１４と回路基板１５との間の空間に非接触に進入する。そして、計測用光源が点灯することにより、ＣＣＤカメラ８２がチップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとを撮像する。
【００２９】
そして、ＣＣＤカメラ８２から電気的な出力を受けた図外の制御装置がチップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとの位置ずれを計測演算する。その演算結果により、マウントテーブル６７が、ＸＹ及びθ駆動してチップ側電極１４ａの位置と基板側電極１５ａの位置とが正確に整合し得るように、半導体チップ１４を基準に、回路基板１５を位置補正する。この位置補正による回路基板１５の実装位置である基板側電極１５ａの位置がチップ側電極１４ａと上下で対向する位置合わせが完了したら、計測機構６５が仮想線示位置から実線示位置に移動し、計測用光源と２視野光学系レンズ８１とＣＣＤカメラ８２とが元の位置に戻る。
【００３０】
その後、共振器１が下降してチップ側電極１４ａを基板側電極１５ａに押し付けて加圧し、振動子２５が超音波振動を発振する。この超音波振動に共振器１が共振し、その共振による超音波振動が半導体チップ１４からチップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとの接触部分に作用し、チップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとが接合し、半導体チップ１４が回路基板１５のチップ実装位置に表面実装される。半導体チップ１４を回路基板１５に押し付ける方式は、エアシリンダ７４による下降と、モータ７１によるボルト・ナット機構７２の下降とで行う。その加圧力制御はエアーシリンダ７４の出力により行う。
【００３１】
チップ側電極１４ａと基板側電極１５ａとの接合時間制御は、制御装置が、例えば、振動子２５の超音波振動の開始からの経過時間の計時情報と、温度計から入力された温度情報とより、接合終了時刻を決める。そして、接合終了時刻になったら、制御装置が、振動子２５に振動停止を、エアーシリンダ７４への圧力供給系統のバルブに上昇切替を、モータ７１に上昇切替をそれぞれ指示する。これにより、共振器１が上昇し、共振器１が回路基板１５に表面実装された半導体チップ１４より離れて上昇限度位置に停止する。図２の吸引発生源２７による接合作用部３又は接合作用部４への半導体チップ１４の吸引吸着は、上記超音波振動によるチップ側電極１４ａと基板側電極１５ａと接合進行中又は接合終了時或いは上記エアーシリンダ７４やモータ７１による上昇開始前に、図２のバルブ２８の吸引側から大気開放側に切替えられる。
【００３２】
実施形態では取付面６；７は接合作用部３；４の先端面に平行な平坦面であっても同様に適用できるが、その場合には取付面６；７と対応する支持機構３０の支持面３４；３７も取付面６；７と平行な平坦面に形成される。又、共振器１は上クランパ３１に図外のボルトで取付けることも可能であるが、その場合には下クランパ３２を省略しても良い。又、吸引側口１０をホーン本体２の前面に設け、吸引側口１１をホーン本体２の後面に設けるといように、吸引側口１０；１１をホーン本体２の互いに相反する側に設けても良い。
【００３３】
図２では取付面６；７を上下に等距離Ｈ２に振り分けると共に吸引側口１０；１１を上下に等距離Ｈ３に振り分ける所定位置が接合作用部３；４を上下に等距離Ｈ１に振り分けるホーン本体２の上下間での中心線Ｌ２と一致した例を図示したが、上記所定位置が中心線Ｌ２よりも上方又は下方にずれていても同様に適用できる。つまり、上記所定位置は取付面６；７と吸引側口１０；１１との上下への振り分け中心のことである。
【００３４】
接合作用部３；４を上下に振り分ける等距離Ｈ１は振動子２５から伝達される共振器１の共振バランスを維持できる程度であれば全く同一でなくても良く、取付面６；７を上下に振り分ける等距離Ｈ２及び吸引側口１０；１１を上下に振り分ける等距離Ｈ３は共振器１の上下を入れ替えた場合に吸引パッド５１の内部孔が吸引側口１０；１１又は吸引側口１０；１１と吸引漏れを起すことがないように接続できる程度であれば全く同一でなくても良い。
【００３５】
実施形態では接合対象品１４；１５を超音波振動のみで接合したが、接合対象品１４；１５を熱と超音波振動との併用で接合しても良い。その場合、熱は傍熱型又は直熱型ヒーターを使用できる。傍熱型ヒーターの場合は熱風を使用するか又はヒーター線を有する電熱源を共振器１の周囲に配置することで実現でき、直熱型の場合は図１に仮想線で示すようにヒーター線を有する電熱源８５をホーン本体２の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の一方又は両方に接触するように装着すればヒーター線の耐久性が上がる。
【００３６】
図１における吸着側口１２；１３の直径Ｄ１が吸引吸着用通路８；９の通路直径Ｄ２より小さければ、図４における支持機構３０や取付面６；７の傾斜形状及び図５における超音波振動接合装置６１はそれら以外の構造であっても実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の共振器の主要な内部構造を示す縦断面図。
【図２】同実施形態の共振器の主要部分を示す縦断面図。
【図３】同実施形態の共振器を示す平面図。
【図４】同実施形態の共振器及び支持機構を示す分解斜視図。
【図５】同実施形態の超音波振動接合装置を示す正面図。
【符号の説明】
１  共振器
２  ホーン本体
３；４  接合作用部
８；９  吸引吸着用通路
１２；１３  吸着側口
２１  台座
２２  接合剤
【図１】
0003565793.tif 000002
【図２】
0003565793.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003565793.tif 000005
【図５】
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