【事件の表示】
　特願２００１−１４２２１８「銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１１月２２日出願公開、特開２００２−３３２５０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１３年５月１１日の出願であって、平成１７年９月５日付けで手続補正がなされ、平成１８年９月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１１月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１２月１日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
第２　平成１８年１２月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
【補正の却下の決定の結論】 
　平成１８年１２月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
　　 
【決定の理由】
［１］本件補正の内容 
　　本件補正は、特許請求の範囲について、次の（１−１）を次の（１−２）とする補正を含むものである。 　 
　
（１−１） 
「【請求項１】　銀層を表面に備えた銀コート銅粉の製造方法であって、
　銅粉の粉粒表面を平滑化するための銅粉粒平滑化工程、
　この銅粉の平滑表面に銀層を形成する銀コート工程、
　当該銀コート銅粉の銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程を備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
　【請求項２】　銀コート銅粉であって、
　マイクロトラック平均粒径Ｄ５０と粒度分布の標準偏差ＳＤとの関係式ＳＤ／Ｄ５０×１００で表される工程変動指数ＣＶ値が２７％以下であり、比表面積が式１に表す条件、及び、タップ充填密度が式２に表す条件を満たすものであることを特徴とする請求項１に記載の製造方法で得られる銀コート銅粉。
【式１】
    比表面積≦０．３９＋２．４５ｅｘｐ（−０．８８×Ｄ５０）
【式２】
    タップ充填密度≧４．５６−１．９０ｅｘｐ（−０．５０×Ｄ５０）
　【請求項３】　請求項２に記載の銀コート銅粉を用いて製造した導電性ペースト。
　【請求項４】　請求項３に記載の導電性ペーストを用いて形成した導体を含んだプリント配線板。」 
　
（１−２） 
「【請求項１】　銀層を表面に備えた銀コート銅粉の製造方法であって、
　銅粉の粉粒表面を平滑化するための銅粉粒平滑化工程、
　この銅粉の平滑表面に銀層を形成する銀コート工程、
　当該銀コート銅粉の凝集状態を破壊して、凝集した粉粒の分離を行い、同時に銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程を備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
　【請求項２】　銀コート銅粉であって、
　マイクロトラック平均粒径Ｄ５０と粒度分布の標準偏差ＳＤとの関係式ＳＤ／Ｄ５０×１００で表される工程変動指数ＣＶ値が２７％以下であり、比表面積が式１に表す条件、及び、タップ充填密度が式２に表す条件を満たすものである請求項１に記載の製造方法で得られることを特徴とする銀コート銅粉。
【式１】
    比表面積≦０．３９＋２．４５ｅｘｐ（−０．８８×Ｄ５０）
【式２】
    タップ充填密度≧４．５６−１．９０ｅｘｐ（−０．５０×Ｄ５０）
　【請求項３】　請求項２に記載の銀コート銅粉を用いて製造した導電性ペースト。
　【請求項４】　請求項３に記載の導電性ペーストを用いて形成した導体を含んだプリント配線板。」 
　
［２］本件補正の適否
　
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１について、「銀コート銅粉の銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程」を「銀コート銅粉の凝集状態を破壊して、凝集した粉粒の分離を行い、同時に銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程」とし、「銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程」を具体的に特定するものであるから、発明を特定するために必要な事項を限定するものであり、また、本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正前の請求項１に係る発明と発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」（以下、「限定的減縮」という。）を目的とするものに該当する。      
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
＜独立特許要件についての検討＞
　
［２−１］刊行物及び刊行物の主な記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、「特開２０００−２６８６３０号公報」（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【００１０】したがって本発明は，湿式還元法で製造された銅粉に，粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉を提供するものである。」
　
（１ｂ）「【００１６】また，湿式還元法で製造された銅粉に，無機物または有機物を被覆したうえ，粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した場合にも，同様に低粘性を示すことがわかった。導電ペースト用銅粉においては，導電率をさらに向上させるために銀等の金属で銅粉表面を被覆したり，表面酸化を防止するためにカルボン酸例えばステアリン酸等の有機化合物で被覆することも有利であり，このような被覆処理は，湿式還元法による銅粉の製造の場合にはその最終的な段階で行うことができる。そして，この被覆処理を施した銅粉に対して，前記同様に粒子同士を機械的に衝突させて表面平滑化処理を行なった場合には，被覆された部分を損傷することなく表面を平滑化することができ，したがって，被覆したことによる特性を具備したまま，低粘性の導電ペーストが得られることがわかった。」
　
（１ｃ）「【００１８】以上の湿式還元法による銅粉の製法において，空気バブリングの酸化処理の時間だけを変えて，Ａ，ＢおよびＣの３種類の銅粉ケーキを得た。得られた各ケーキをいずれも二分し，一方は解砕機に装入し，窒素雰囲気中で解砕処理して銅粉Ａ１，Ｂ１およびＣ１を得た。他方は，筒型高速攪拌機に装入し，窒素雰囲気中で流動化処理して銅粉Ａ２，Ｂ２およびＣ２を得た。
【００１９】解砕処理に用いた解砕機は，スイングするハンマーを内装した衝撃式粉砕機であり，凝集乾燥した銅粉ケーキを湿式還元法の最終工程で得られた微細粒子に解砕するが，粒子表面を平滑化する機能は殆んど有しない。流動化処理に用いた筒型高速攪拌機は，軸を垂直にした円筒容器の底部に２枚の回転羽根をもつミキサーであり，該羽根の回転により遠心力を付与された粉体は上方向に流動し，この流動の間に粒子同士が衝突を繰り返すことにより，粒子表面の凹凸が平滑化される。」
　
（１ｄ）「【００２３】表１の結果から，流動化処理した銅粉Ａ２，Ｂ２およびＣ２は，流動化処理しない銅粉Ａ１，Ｂ１およびＣ１に比べて，平均粒径，比表面積，かさ密度およびＴＡＰ密度はそれほど変わらないが，樹脂と混練したときのペーストの粘度は著しく低下していることがわかる。粒径や比表面積がそれほど変化しないのにペーストの粘度が低下したのは，図１と図２，図３と図４および図５と図６の比較から明らかなように，流動化処理したものは粒子表面の角張りが除去されて滑らかな曲面となったからであると見てよい。」
　
［２−２］本願補正発明１についての当審の判断 
　
（１）刊行物１に記載された発明    
　刊行物１の（１ｂ）の「湿式還元法で製造された銅粉に，無機物または有機物を被覆したうえ，粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した場合にも，同様に低粘性を示すことがわかった。導電ペースト用銅粉においては，導電率をさらに向上させるために銀等の金属で銅粉表面を被覆・・・（審決注；「・・・」は記載の省略を示す。以下、同様）することも有利であり，このような被覆処理は，湿式還元法による銅粉の製造の場合にはその最終的な段階で行うことができる。」との記載によれば、刊行物１には、「銅粉表面に銀を被覆する銀被覆工程を備えた、銀を表面に被覆した銅粉の製造方法」が記載されているといえる。そして、同じく（１ｂ）の「この被覆処理を施した銅粉に対して，前記同様に粒子同士を機械的に衝突させて表面平滑化処理を行なった場合には，被覆された部分を損傷することなく表面を平滑化することができ，したがって，被覆したことによる特性を具備したまま，低粘性の導電ペーストが得られる」との記載によれば、前記「銀を表面に被覆した銅粉の製造方法」は、「銅粉表面に銀を被覆する銀被覆工程」の後、「被覆処理を施した銅粉粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理工程」を備えているものといえる。
　以上の記載及び認定事項を、本願補正発明１の記載ぶりに則り整理すると、刊行物１には、次の発明が記載されているといえる。
　
「銀を表面に被覆した銅粉の製造方法であって、
　銅粉表面に銀を被覆する銀被覆工程、
被覆処理を施した銅粉粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理工程を備えた、銀を表面に被覆した銅粉の製造方法。」（以下、「刊行物１発明」という。）
　
（２）本願補正発明１と刊行物１発明との対比
本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「銀を表面に被覆した銅粉の製造方法」、「銅粉表面に銀を被覆する銀被覆工程」、「被覆処理を施した銅粉粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理工程」は、それぞれ、本願補正発明１の「銀層を表面に備えた銀コート銅粉の製造方法」、「銅粉の表面に銀層を形成する銀コート工程」、及び、「当該銀コート銅粉の銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程」に相当する。
　
してみれば、両者は、
「銀層を表面に備えた銀コート銅粉の製造方法であって、
銅粉の表面に銀層を形成する銀コート工程、
当該銀コート銅粉の銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程を備えた銀コート銅粉の製造方法。」である点で一致し、以下の点において相違するものである。
　
相違点１：
　本願補正発明１は、最初の工程として、「銅粉の粉粒表面を平滑化するための銅粉粒平滑化工程」を備えているのに対し、刊行物１発明は、そのような工程を備えたものであるか不明である点
　
相違点２：
　本願補正発明１は、銀コート工程において、銅粉の平滑表面に銀層を形成するのに対し、刊行物１発明は、銀層を形成する表面が平滑であるか不明である点
　
相違点３：
　本願補正発明１は、銀層平滑化工程が、「銀コート銅粉の凝集状態を破壊して、凝集した粉粒の分離」を同時に行うものであるのに対し、刊行物１発明は、そのように平滑化するものであるか不明である点
　
（３）相違点についての判断
　
（３−１）相違点１及び相違点２について
　
　刊行物１の（１ａ）の「本発明は、湿式還元法で製造された銅粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉を提供するものである。」との記載によれば、刊行物１には、「銅粉の粒子同士を機械的に衝突させることにより、銅粉の表面に平滑化処理を施す導電ペースト用銅粉の製造方法」についても記載されているといえる。
　そして、刊行物１発明において、下地となる銅粉粒子の表面を平滑化することにより、銀被膜形成後の平滑化を速やかに実現できることは自明の事項であるから、刊行物１発明において、「銅粉表面に銀を被覆する銀被覆工程」に先立ち、銅粉粒子表面の平滑化工程を設けることは当業者が容易になし得るものといえる。そして、かかる平滑化工程の後、銀被覆工程を行うに際して、銀被覆を行う銅表面が平滑であることは、自明である。
　
　そうすると、相違点１及び相違点２は、当業者が容易に想到し得る事項である。
　
（３−２）相違点３について
　
　刊行物１の（１ｃ）の「・・・湿式還元法による銅粉の製法において，・・・銅粉ケーキを得た。得られた各ケーキを・・・二分し，一方は解砕機に装入し，窒素雰囲気中で解砕処理し・・・他方は，筒型高速攪拌機に装入し，窒素雰囲気中で流動化処理して銅粉・・・を得た。解砕処理に用いた解砕機は，・・・凝集乾燥した銅粉ケーキを・・・微細粒子に解砕するが，粒子表面を平滑化する機能は殆んど有しない。流動化処理に用いた筒型高速攪拌機は，軸を垂直にした円筒容器の底部に２枚の回転羽根をもつミキサーであり，該羽根の回転により遠心力を付与された粉体は上方向に流動し，この流動の間に粒子同士が衝突を繰り返すことにより，粒子表面の凹凸が平滑化される。」との記載、及び、（１ｄ）の「流動化処理した銅粉・・・は，流動化処理しない銅粉・・・に比べて，平均粒径，・・・はそれほど変わらない」との記載によれば、粉粒の凝集体に対して、筒型高速攪拌機を用いることにより、解砕機能、すなわち、「粉粒の凝集状態を破壊して、凝集した粉粒を分離すること」と同時に粉体表面の平滑化が行われるものといえるし、また、微粉体において通常生じる凝集状態が、銀コート銅粉についても生じているものといえるから、刊行物１発明において、銀コート銅粉に対して、同様に前記筒型高速攪拌機を用いて銀コート銅粉表面の平滑化を行った際に、同時に銀コート銅粉の凝集状態を破壊して、凝集した粉粒を分離しているものといえる。
　　
　そうすると、相違点３は、当業者が容易に想到し得るものである。
　　
（４）小括 
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
［２−３］むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明についての審決
　
［１］本願発明
　平成１８年１２月１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成１７年９月５日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
「銀層を表面に備えた銀コート銅粉の製造方法であって、
　銅粉の粉粒表面を平滑化するための銅粉粒平滑化工程、
　この銅粉の平滑表面に銀層を形成する銀コート工程、
　当該銀コート銅粉の銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程を備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。」
  　
［２］原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、本願の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された次の引用文献１、２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。　
　引用文献１：特開２０００−２６８６３０号公報（刊行物１）
　引用文献２：特開平１１−２５６２０８号公報
　
［３］刊行物の主な記載事項及び刊行物１発明の認定　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開２０００−２６８６３０号公報）の主な記載事項は、前記「第２　【決定の理由】［２−１］」に記載したとおりである。
　また、刊行物１発明は、前記「第２　【決定の理由】［２−２］（１）」に記載したとおりである。
　
［４］当審の判断    
　前記「第２　【決定の理由】［２−２］」において、その独立特許要件を検討した本願補正発明１は、前記「第２　【決定の理由】［２］」に記載したとおり、本願発明１において、「銀層の表面を平滑化するための銀層平滑化工程」を具体的に特定することにより、発明を特定するために必要な事項を限定したものである。
　このように発明を特定するために必要な事項をより狭い範囲に限定的に減縮した本願補正発明１が、刊行物１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであることは、前記「第２　【決定の理由】［２−２］」に示すとおりであるから、本願発明１も、前記「第２　【決定の理由】［２−２］」に記載したと同様の理由により、刊行物１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきでものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。