(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法において、
前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ、前記リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１の工程と、
前記Ｖ字溝付近のリードを下方に折り曲げる第２の工程と、
を少なくとも有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記リードの板厚の１／３〜１／２の範囲となるように前記Ｖ字溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程において前記Ｖ字溝を閉塞しないように前記リードを折り曲げることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品が水晶振動子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を製造するための電子部品の製造装置であって、
前記リードの第１の部分を曲げて第１の折り曲げ部を形成するとともに、前記リードを上方に傾斜させ、且つ、前記リードの根元付近にＶ字溝を形成するための第１のベンディングパンチと、前記第１のベンディングパンチに対応して形成されてなる第１のベンディングダイと、
前記リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンディングパンチと、前記第２のベンディングパンチに対応して配置されてなる第２のベンディングダイと、
前記根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げるためのカムドライバーと、前記カムトライバーに対応して形成されてなる第３のベンディングパンチと、
を少なくとも有し、
前記第１のベンディングダイには前記リードの根元付近にＶ字溝を形成するための突部が形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記突部の頂点の角度が６０゜から８０゜の範囲に設定されてなることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームに例えば水晶振動子等の電子素子が実装され、その全体を封止樹脂でモールド成形してなる電子部品のリードに、曲げ加工を行う際の曲げ位置の安定化及びクレビス（すき間）の発生防止が可能な電子部品のリードの曲げ方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６（Ａ）（Ｂ）は、水晶振動子の斜視図及びその水晶振動子のリードの説明図である。
この水晶振動子１は、電子素子等が内蔵された樹脂モールド部２と、この樹脂モールド部２から突出したリード３とから構成されている。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リード３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に曲げられており、リード３の先端部が凹部２ａに収納されている。このようにリード３を樹脂モールド部２の底部側に折り込むことで、樹脂モールド部２及びリード３を含めた水晶振動子１の高さＨを低くして薄型小型化を図っている。このようなリード３の成形は、順送型のプレス金型による３度の曲げ加工によって行われている。
【０００３】
図７は、各曲げ加工におけるリードの曲げ状態を示しており、矢印ａは加工前の状態、矢印ｂは第１の曲げ加工によってリード３の根元部に上方曲げが施されると共に先端部が下方に折り曲げられた状態、矢印ｃは第２の曲げ加工によってリード３の根元部が下方に折り曲げられた状態を示している。そして、最終的に、第３の曲げ加工によってリード３の先端部が底部側に折り込まれて図６（Ｂ）に示した状態に形成される。
【０００４】
図８は、第２の曲げ加工を行うプレス加工部（ステージ）を示す図である。
この第２の曲げステージは、ダイ１１と、ストリッパプレート１２と、パンチ１３とを備えており、ダイ１１上に載置された水晶振動子１のリード３をストリッパプレート１２でダイ１１上に押圧固定した状態で、パンチ１３を下降させてプレス曲げ加工を行うものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の第２の曲げステージにおいては、ストリッパプレート１２とダイ１１によるリード３の押さえ部分（図の矢印ｄ）のスペースが少ないため、製品の固定が十分にできない。このため、リード３の根元部の曲げはダイ１１のエッジ位置で曲げなければならないのにもかかわらず、実際には樹脂モールド部２を基準にその付け根から曲げられてしまう。この状態で更に第３の曲げ加工が行われることで、図９に示すようにリード３の樹脂モールド部２に対する付け根部分にすき間（以下、クレビスという）が発生してしまう。また、このように付け根部分から曲げられてしまうと水晶振動子１全体の高さＨが高くなってしまい高さ要求品質が確保できないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、曲げ工程時における曲げ位置の安定化及びクレビスの発生防止が可能な電子部品のリードの曲げ方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法において、リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ、リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１の工程と、リードの先端部を押圧するとともに、Ｖ字溝付近のリードを下方に折り曲げる第２の工程と、を少なくとも有するものである。
【０００８】
（２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、上記（１）のＶ字溝を、リードの板厚の１／３〜１／２の範囲となるように形成するものである。
【０００９】
（３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、（１）又は（２）の第２の工程において、Ｖ字溝を閉塞しないようにリードを折り曲げるものである。
（４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、（１）〜（３）のいずれかにおいて、電子部品が水晶振動子である。
【００１０】
（５）本発明に他の態様に係る電子部品の製造装置は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を製造するための電子部品の製造装置であって、リードの第１の部分を曲げて第１の折り曲げ部を形成するとともに、リードを上方に傾斜させ、且つ、リードの根元付近にＶ字溝を形成するための第１のベンディングパンチと、第１のベンディングパンチに対応して形成されてなる第１のベンディングダイと、リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンディングパンチと、第２のベンディングパンチに対応して配置されてなる第２のベンディングダイと、根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げるためのカムドライバーと、カムトライバーに対応して形成されてなる第３のベンディングパンチと、を少なくとも有し、第１のベンディングダイにはリードの根元付近にＶ字溝を形成するための突部が形成されてなるものである。
【００１１】
（６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）の突部の頂点の角度が６０゜から８０゜の範囲に設定されてなるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図２は本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造装置が組み込まれた金型の構成を示す断面図である。
この金型は、下型加工部分となるダイが装着された下型と、上型加工部分となるパンチ及び電子部品をダイ上に押圧固定するストリッパが装着された上型とを備え、上型を図示しないガイドポストで案内して昇降動作させ、図示しないリフターによりリードフレームをダイ上面から浮かせて所定ピッチで順送させながら順に抜き加工及び曲げ加工を行い、図６に示した電子部品を製造するものである。
【００１３】
図２において、１００は上型ダイセットで、上型ダイセット１００の下面側に上型バッキングプレート１０１が取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０１の下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。このパンチプレート１０２の下方には、上型ダイセット１００に弾性支持されたストリッパプレート１０４が配置されており、このストリッパプレート１０４の裏面側には、ストリッパバッキングプレート１０３が取り付けられている。そして、このストリッパプレート１０４には、ストリッパＡ１０４ａ、ストリッパＢ１０４ｂ及びストリッパＣ０４ｃ等、ストリッパピースが各工程毎に組み込まれている。
【００１４】
また、上型ダイセット１００にはその加工の上流側及び下流側にミスフィードピン１０７が取り付けられている。そして、パンチプレート１０２には、加工の上流側から下流側に沿って、ゲートカットパンチ１０６、タイバーカットパンチ１１０、リードカットパンチ１１１、ベンディングパンチＡ１１２、ベンディングパンチＢ１１３、カムドライバ１１４及びピンチカットパンチ１１５が取り付けられている。そして、これら（カムドライバ１１４を除いて）は上型ダイセット１００の下降によってストリッパバッキングプレート１０３及びストリッパプレート１０４に設けられた孔を貫通して下方に突出する。なお、カムドライバ１１４の下方にはベンディングパンチＣ１１６が配置されており、このベンディングパンチＣ１１６はコイルスプリング１１８を介してストリッパプレート１０４に支持されている。また、上型ダイセット１００には上ストッパー１２０が取り付けられている。
【００１５】
上型ダイセット１００に対向してその下方に下型ダイセット２００が配置されており、その下方ダイセット２００の上面には下型バッキングプレート２０１が取り付けられ、さらにその上にダイプレート２０２が取り付けられている。このダイプレート２０２には、加工の上流側から下流側に沿って、ゲートカットダイ２０６、タイバーカットダイ２１０、リードカットダイ２１１、ベンディングダイＡ２１２、ベンディングダイＢ２１３、ベンディングダイＣ２１６及びピンチカットダイ２１５が取り付けられており、ベンディングダイＡ２１２の中央部にはスプリング２２２により弾性支持されたイジェクタターピン２２１が設けられている。また、下型ダイセット２００には上ストッパ１２０に対向して下ストッパー２２０が設けられ、また、下型バッキングプレート２０１及びダイプレート２０２にはミスフィードピン１０７がプレス加工時に挿入される孔（図示せず）が設けられている。
【００１６】
図２の金型の動作の概要は次のとおりである。
上型ダイセット１００がガイドポスト（図示せず）に案内されて下降すると、まず、ストリッパプレート１０４がダイプレート２０２の上に配置されているリードフレームを押圧する。そして、パンチプレート１０２が下降して次のプレス処理がそれぞれ行われる。
▲１▼ゲートカットパンチ１０６及びゲートカットダイ２０６とによるプレス加工によってゲートをカットする。
▲２▼タイバーカットパンチ１１０とタイバーカットダイ２１０とによるプレス加工によってリードフレーム上のタイバーをカットする。
▲３▼リードカットパンチ１１１とリードカットダイ２１１とによるプレス加工によって樹脂モールド部２から突出しているリード３を所定の長さにカットする。
【００１７】
▲４▼ベンディングパンチＡ１１２、ベンディングダイＡ２１２、ストリッパＡ１０４ａ及びイジェクタターピン２２１で構成される第１の曲げステージによって、プレス加工によりリード３に対して第１の折り曲げ加工を施す（図１参照）。
▲５▼ベンディングパンチＢ１１３、ベンディングダイＢ２１３及びストリッパＢ１０４ｂで構成される第２の曲げステージによって、プレス加工によりリード３に対して第２の折り曲げ加工を施す（図３参照）。
▲６▼ベンディングパンチＣ１１６、ベンディングダイＣ２１６及びストリッパＣ１０４ｃで構成される第３の曲げステージによって、プレス加工によりリード３に対して第３の折り曲げ加工を施す（図４参照）。
▲７▼ピンチカットパンチ１１５とピンチカットダイ２１５とによるプレス加工によって樹脂モールド部２の上面をパンチ１１５で押し、リード３が曲げられた樹脂モールド部２をリードフレームより切り離し、その部品を下型バッキングプレート２０１に設けられた孔２０１ａ及び下型ダイセット２００に設けられた孔２００ａを通して下方に排出する。
【００１８】
上記の▲１▼〜▲７▼のプレス加工は同時になされるが、リードフレームがプレス加工の度に加工の上流側から下流側に順次送り出されるので、リードフレーム上の各部品には上記▲１▼〜▲７▼のプレス加工が順次施されることとなる。なお、ミスフィードピン１０７は、リードフレームの送り出し量を検出するためのものである。リードフレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレームに所定の間隔で設けられた孔を介して下降するが、リードフレームの送り出し量が不適当な場合にはミスフィードピン１０７がリードフレームに突き当たってしまう。ミスフィードピン１０７の移動量を検出することで、そのような場合には上型ダイセット１００の下降を停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させる。また、相互に対向配置された上ストッパー１２０と下ストッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各パンチの下降量を規制して適切なプレス加工が行われるようにしている。
【００１９】
図１は第１の曲げステージにおける第１の折り曲げ加工の説明図である。
ベンディングダイＡ２１２は、リード３の根元部と中間部との間のリード片３ａに対応した領域に傾斜をもった突部２１２ａが形成されており、その突部２１２ａの表面には、水晶振動子１がイジェクターピン２２１上に載置された状態においてリード３の根元部との対応部分に断面逆Ｖ字状の突部２１２ｂが形成されている。この突部２１２ｂはリード３の根元部の下面側に逆Ｖ字状のＶ字溝を形成するもので、当該突部２１２ｂの高さは、曲げ後のリード３の強度を考慮してリード３の板厚の１／２〜１／３が望ましく、また、そのＶ字の開口程度は、リード３に形成したＶ字溝が第２の折り曲げ加工後に閉塞してしまわない程度に予め考慮して設定され、すなわちその頂点の角度は６０゜〜８０゜が望ましい。また、突部２１２ｂの先端は、リード３に亀裂が入らないようにするために、曲率半径が０．０１ｍｍ以上の曲面形状となっていることが望ましい。
【００２０】
このように構成された第１の曲げステージにおいては、まず、ストリッパＡ１０４ａがベンディングパンチＡ１１２に先だって下降し、イジェクターピン２２１によって上方に持ち上げられていた水晶振動子１を下方に押し下げてリード３をベンディングダイＡ２１２上に押圧固定する。これによりリード３の全体がやや上方に曲げられるとともに（例えば約１０゜）、ベンディングダイＡ２１２の表面に設けられた突部２１２ｂがリード３の根元部の下面側に食い込んで、逆Ｖ字状のＶ字溝３ｃが形成される。そして、リード３を押圧固定した状態でベンディングパンチＡ１１２が下降してリード３の中間部と先端部の間のリード片３ｂ（第１の部分）を下方に折り曲げて（例えばリードの折り曲げ角度が８０゜）第１の折り曲げ部３ｄを形成し、第１の折り曲げ加工が施される。
【００２１】
図３は第２の曲げステージにおける第２の折り曲げ加工の説明図である。
ベンディングパンチＢ１１３は、その内側にリード３の根元部の押圧を避けるようにした傾斜部１１３ａが形成されており、リード片３ａのできるだけ先端側、すなわち第１の折り曲げ部３ｄ近傍を押圧するような形状に構成されている。また、ベンディングダイＢ２１３においてもリード３の折り曲げの角度に対応した傾斜部２１３ａが形成されている。
【００２２】
このように構成された第２の曲げステージにおいては、ベンディングダイＢ２１３とストリッパＢ１０４ｂとで水晶振動子１を位置決めした状態でベンディングパンチＢ１０４ｂが下降して第１の折り曲げ部３ｄ近傍が押圧される。すると、第１の折り曲げ加工で形成されたＶ字溝３ｃの位置で折り曲げられ（リードの折り曲げ角度が例えば４２゜）第２の折り曲げ加工が施される。
【００２３】
このように、予めＶ字溝３ｃを形成しておくことで当該Ｖ字溝３ｃに曲げ位置が安定し、適切な位置での曲げを行うことができる。また、ベンディングパンチＢ１１３はリード片３ａの先端側を押圧するような形状になっているので、リード３の根元に加わる応力を軽減することができる。このため、クレビスの発生を防止することができる。
【００２４】
図４は第３の曲げステージによる第３の折り曲げ加工の説明図である。
ベンディングパンチＣ１１６は垂直方向に対して所定の角度をもった内壁１１６ａを備えており（この例では内壁１１６ａの傾斜は例えば約７゜）、これが対向して１対配置されることでＶ字形状になっている。また、ベンディングパンチＣ１１６の内壁側先端部１１６ｂは曲面形状から構成されており、また、プレス加工時に、ベンディングパンチＣ１１６の先端部１１６ｂの曲面部がリード片３ａの先端部近傍から当接し始めるようにしてある。
【００２５】
図４に示されるベンディングパンチＣ１１６はカムドライバ１１４により駆動されて斜め方向に下降し、図３の第２の折り曲げ加工が施されたリード３に対してプレス加工を施して、リード３の根元部分を曲げて（リードの根元部分の曲げ角度が例えば８３゜）第３の折り曲げ加工を施す。この第３の折り曲げ加工においては、リード３を折り込むという処理をする関係から、リード３をストリッパＣ１０４ｃとベンディングダイＣ２１６とで押さえることは難しいが、リード３のＶ字溝３ｃは上述したように第２の折り曲げ加工後にも完全に閉塞されず、ある程度の開口が残されているので、ベンディングダイＣ２１６が折り曲げ加工に寄与しない第３の折り曲げ加工においても曲げ位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工が行われる。また、Ｖ字溝３ｃによりリード３の根元部への応力も軽減されている。
【００２６】
このように、本実施の形態によれば、第１の曲げステージのベンディングダイＡ２１２の表面に突部２１２ｂを設け、当該突部２１２ｂによりリード３の根元部の下面側に逆Ｖ字状のＶ字溝３ｃを形成したので、次の第２の折り曲げ工程時の曲げ位置が当該Ｖ字溝３ｃの位置に定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行うことができる。
【００２７】
また、この第２の曲げステージにおけるベンディングパンチＢ１１３を、リード片３ａのできるだけ先端側（第１の折り曲げ部３ｄ近傍にほぼ相当）を押すように形成したので、リード３の根元に係る応力を軽減することができる。これにより、リード３の根元に掛かる応力が軽減され、クレビスの発生を防止することができ、その結果、水晶振動子１の高さ品質要求を満足することができる。
【００２８】
また、第３の曲げステージにおける第３の折り曲げ加工は、リード片３ｂを樹脂モールド部２の底部に折り込むという処理をする関係から、ストリッパＣ１０４ｃとベンディングダイＣ２１６でリード３を押さえることができないため、通常なら曲げ位置の特定が難しいが、本実施の形態のように突部２１２ｂによってＶ字溝３ｃを第２の折り曲げ工程後に完全に閉塞してしまわずある程度の開口が残されるように形成したので、第３の折り曲げ工程においても、曲げ位置が定まり正しい位置での曲げを行うことができる。また、Ｖ字溝３ｃによりリード３の根元部への応力も軽減されている。
【００２９】
なお、本実施の形態では、曲げ加工が行われるリード３を、図６（Ａ）に示すように樹脂モールド部２の長手方向に沿って設けられたものを例として説明したが、図５に示すように、長手方向の両端部に設けられたものであってももちろん良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、第１の工程時にリードの根元付近にＶ字溝を形成したので、次の第２の工程における曲げ位置がＶ字溝の位置に定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行うことができる。また、次の第２の工程において、リードの先端側を押圧するようにしたので、リードの根元に掛かる応力が軽減されクレビスの発生を防止することができる。
【００３１】
また、Ｖ字溝をリードの板厚の１／３〜１／２の範囲となるように形成するので、リードの凹部の強度が保持されている。
【００３２】
さらに、第２の工程時に、Ｖ字溝を閉塞してしまわないようにリードを折り曲げるようにしたので、次に行う曲げ加工においても当該Ｖ字溝位置に曲げ位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行うことができる。
【００３３】
また、このように適切な位置での折り曲げ加工が可能となるため、電子部品としての水晶振動子のリードを所望の通りに形成することが可能で、高さ品質要求を満足できる水晶振動子を得ることができる。
【００３４】
さらに、第１の折り曲げ部を形成するための第１のベンディングダイにリードの根元付近にＶ字溝を形成するための突部を形成したので、リードに凹部（Ｖ字溝）を形成することができる。
【００３５】
また、突部の頂点の角度が６０゜から８０゜の範囲に設定されているので、リードに形成された凹部がリードの根元付近を折り曲げた後も閉じない大きさになり、根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げる際の折り曲げを精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の曲げステージにおける第１の折り曲げ加工の説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造装置が組み込まれたプレス金型の構成図である。
【図３】第２の曲げステージにおける第２の折り曲げ加工の説明図である。
【図４】第３の曲げステージにおける第３の折り曲げ加工の説明図である。
【図５】水晶振動子のリードの斜視図及びその水晶振動子のリードの説明図である（その１）。
【図６】水晶振動子のリードの斜視図及びその水晶振動子のリードの説明図である（その２）。
【図７】図６の水晶振動子のリードを得るまでの各工程における状態図である。
【図８】図６の水晶振動子のリードに対する第２の折り曲げ加工を行う第２の曲げステージの説明図である。
【図９】クレビスの説明図である。
【符号の説明】
１  水晶振動子（電子部品）
２  樹脂モールド部
３  リード
３ａ  リード片
３ｂ  リード片（第１の部分）
３ｃ  Ｖ字溝
３ｄ  第１の折り曲げ部
１１３  ベンディングパンチＢ
２１２  ベンディングダイＡ
２１２ｂ  突部
【図１】
0003551873.tif 000002
【図２】
0003551873.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003551873.tif 000005
【図５】
0003551873.tif 000006
【図６】
0003551873.tif 000007
【図７】
0003551873.tif 000008
【図８】
0003551873.tif 000009
【図９】
0003551873.tif 000010