【事件の表示】
　特願２００４−　１０８１０「素子製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月３０日出願公開、特開２００４−１３０３１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年８月３日（優先権主張平成１２年１２月２８日）に出願した特願２００１−２３６３６９号の一部を平成１６年１月１９日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年５月１２日付けで拒絶理由が通知され、同年７月４日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年９月６日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年１１月７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、上記平成１８年１１月７日付けで提出された手続補正書による手続補正は平成１９年１月１０日付けで補正却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、同年２月１６日に同拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１９日付けで手続補正書が提出されて特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされ、その後、平成２０年１１月２８日付けで当審において書面による審尋がなされ、それに対して、平成２１年１月２１日に回答書が提出されたものである。
　
　
２．平成１９年３月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年３月１９日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正後の本願発明
　平成１９年３月１９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「金属を含有する配線用の液体を
ＲＦＩＤタグの
、当該ＲＦＩＤタグの渦巻状アンテナに関する
　前記液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を前記基板上に形成するための感光材料
であって当該液体に対し非親和性の感光材料
の露光により
　前記基板を固定する載置台と、
　前記インクジェットヘッドをクリーニングするクリーニング機構と、
　前記クリーニング機構を移動可能にする駆動モータと、を有することを特徴とする素子製造装置。」
　と補正された。（アンダーラインは補正個所を示す。）
　上記補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「基板」について「ＲＦＩＤタグの」との限定を付加し、同じく「金属配線」について「当該ＲＦＩＤタグの渦巻状アンテナに関する」との限定を付加し、同じく「感光材料」について「当該液体に対し非親和性の」との限定を付加し、同じく「吐出後に形成された親和性の高い部分」について「露光により」との限定を付加するものであって、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
（２）引用例
（２−１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２７４６７１号公報（以下、「引用例１」という。）
（２−１−１）引用例１には、次の事項が図面と共に記載されている。
　（ａ）「【００１７】
【発明の実施の形態】…（中略）…
（実施形態１）本発明の実施形態１は、インクジェット方式を利用してコンデンサを含んだ電気回路を製造するものである。図１に本実施形態１で用いる電気回路製造装置の構成図を示す。図１に示すように、本電気回路製造装置は、インクジェット式記録ヘッド２１〜２ｎ（ｎは任意の自然数）、タンク３１〜３ｎ、駆動機構４および制御回路５を備えている。この電気回路製造装置は基板１のパターン形成面１００に流動体の液滴１０を付着させることにより、所定のパターン（電気回路）１０２を形成させることが可能に構成される。」（段落【００１７】）
　（ｂ）「【００２０】タンク３１〜３ｎは流動体１１〜１ｎをそれぞれ貯蔵し、パイプを通してそれぞれの流動体１１〜１ｎをインクジェット式記録ヘッド２１〜２ｎに供給可能に構成されている。流動体１１〜１ｎはそれぞれがパターン形成材料を含みパターンの機能に応じて設置される。…（後略）…」（段落【００２０】）
　（ｃ）「【００２８】導電膜形成工程（図３および図４）：絶縁膜１０１が固化したら、インクジェット式記録ヘッド２１（正しくは２２；当審注）を図３（ａ）および図４（ａ）に示すように導電膜を形成する領域に移動させる。次いで図３（ｂ）や図４（ｂ）の矢印のようにヘッド２２を動かしてパターン形成材料として導電性材料を含む流動体１２を吐出させる。これによりコンデンサの電極となる導電膜１０２が形成される。パターン形成材料の導電性材料としては、ＲｕＯ２、ＩｒＯ２、ＯｓＯ２、ＭｏＯ２、ＲｅＯ２、ＷＯ２、ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−Ｘ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ合金、Ｇａ、半田等が考えられる。溶媒としてはブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミタゾリジン、ＢＭＡ等が考えられる。導電性材料を含む流動体１２としては、Ｉｎ−Ｇａ、Ｉｎ、半田等の低融点金属を加熱等によって溶融させた状態で用いてもよい。…（後略）…」（段落【００２８】）
　（ｄ）「【００３１】また導電膜がパターン形成面１００と密着性が低い場合には、流動体に対して親和性の高い材料を含んだ流動体を用いて下地層として親和性膜を形成してもよい。例えば図１０に示すように、インクジェット式記録ヘッド２４から流動体１２に対して親和性の高い流動体１４を膜のパターン形成領域に吐出する。例えば流動体１２が有機材料であれば、樹脂やパラフィン、酸化アルミニウムやシリカ等の多孔質材料を吐出して親和性膜１０４を形成する。親和性膜１０４は流動体１２と密着性がよいので、図１１に示すように親和性膜１０４上に流動体１２を吐出すれば流動体１２が親和性膜１０４上に密着して広がり、密着性のよい導電膜１０２が形成される。…（後略）…」（段落【００３１】）
　
（２−１−２）上記記載事項（２−１−１）から分かること
　（Ａ）上記記載事項（２−１−１）（ａ）ないし（ｃ）から、「導電性材料を含む流動体１２を基板１に付与して電気回路を形成する電気回路製造装置」の事項
　（Ｂ）上記記載事項（２−１−１）（ｄ）から、「親和性膜１０４を基板１上に形成するための流動体１４を吐出すると共に、この吐出後に形成された親和性膜１０４に流動体１２を吐出するインクジェット式記録ヘッド２４，２２を有する」事項
　
（２−１−３）引用例１に記載された発明
　上記（２−１−１）及び（２−１−２）並びに図面を総合すると、引用例１には、次の発明が記載されている。
　「導電性材料を含む流動体１２を基板１に付与して電気回路を形成する電気回路製造装置であって、
　親和性膜１０４を前記基板１上に形成するための流動体１４を吐出すると共に、この吐出後に形成された親和性膜１０４に前記流動体１２を吐出するインクジェット式記録ヘッド２４，２２を有する電気回路製造装置。」（以下、この発明を「引用例１に記載された発明」という。）
　
（２−２）原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３２６２３５号公報（以下、「引用例２」という。）
（２−２−１）引用例２には、次の事項が図面と共に記載されている。
　（ａ）「【００１６】本出願に係る発明は、基本的に、図１に略示するように、次のような構成をとる。本発明においては、基板上に金属パターンを形成する際、露光により親水化可能となる疎水性の処理剤を用いて基板面を処理してこの面を疎水化する（図１の工程Ｉ）。次に該処理後の面をパターン状に露光する（図１の工程ＩＩ）。露光部（光照射部位）を親水化する。（図１の工程ＩＩＩ）。工程ＩＩ、ＩＩＩは同時でもよい。
【００１７】次に、金属化合物の親水性溶液を該面に塗布する（図１工程ＩＶ）。溶液は基板面の親水化された露光部（光照射部位）に付着する。金属化合物を析出させ、この金属化合物に金属化処理を施してパターン状に金属を形成する（図１の工程Ｖ）。…（後略）…」（段落【００１６】及び【００１７】）
　（ｂ）「【００２５】実施例１
本実施例では、概括的には、次の工程を行って、半導体ウェハ（ここではＳｉ基板ウェハ）に金属パターンを形成し、これを金属配線パターンとして有する半導体装置を製造した。
【００２６】まず基板を通常のシランカップリング剤であるＨＭＤＳにかえて、フェニル基などを有するシランカップリング剤で処理する。これにより基板表面は疎水化される。即ち図２のようなＯＨ基末端をもつ基板１の表面が図３に示すようにＰｈ基（フェニル基）末端をもつようになって疎水化される。この基板を回路パターンを有するマスクを介して、ディープＵＶ光にて露光を行う。この際、光照射部は、クロモフォアであるベンゼン環によって励起されて、Ｓｉ−Ｃ結合の切断がおこる（図４参照）。これが、酸素や水分の存在する大気雰囲気中では、シラノール基に再生されて、再び親水化する。光未照射部は疎水性のままかわらない。即ち、図５に示すように、未照射部位２（正しくは光照射部位２；当審注）が親水化し、光未照射部位３は疎水性のままである。
【００２７】これの表面に対し、親水性の溶液（水溶液）をのせると、シラノール残基のある部分にだけ、親水性液（水分）の液滴ができる。図６に、液滴を模式的に符号４で示すとおりである。よってこの性質を利用して、それぞれの親水性溶媒に対して、所望の金属化合物を溶解させたものの液滴をつくる。
【００２８】次に溶媒（水あるいは他の親水性溶媒）を蒸発させ、焼成しつつ、還元雰囲気で処理すると、金属のパターンがそれぞれの上に形成できる。図７に、模式的に金属配線を符号５で示す。」（段落【００２５】ないし【００２８】）
　
（２−２−２）引用例２に記載された技術
　上記（２−２−１）及び図面を総合すると、引用例２には、次の技術が記載されている。
　基板上に金属配線パターンを形成する製造方法において、
「露光により親水化可能となる疎水性の処理剤を用いて基板面を処理してこの面を疎水化し、次に、該処理後の基板面をパターン状に露光して露光部を親水化し、次に、金属化合物の親水性溶液を基板面に塗布して金属化合物の親水性溶液を基板面の親水化された露光部に付着する」技術（以下、この技術を「引用例２に記載された技術」という。）
　
（２−３）原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−１９８２２４号公報（平成１２年７月１８日公開；以下、「引用例３」という。）
（２−３−１）引用例３には、次の事項が図面と共に記載されている。
　（ａ）「【０００５】
【課題を解決するための手段】プリント基板に塗布したプリベーク後のフォトレジストに、直接マスクパターンを印刷することにより、…（中略）…印刷方式としては、非接触で印刷が可能なインクジェット印刷方式を用いる。…（後略）…」（段落【０００５】）
　（ｂ）「【００１２】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明する。図１は本発明による印刷装置の斜視図である。直動ユニットとは、モータによって、送りねじを駆動し、リニアガイドとナットによって、拘束されつつテーブルが直動するものである。この発明の実施例においては、…（中略）…メンテスライド１６は直動ユニットで構成されている。…（中略）…ベース（図示せず）上のＸスライド７の背面側に、印刷品質を保持するためのメンテナンス機構を備えたメンテスライド１６が設けてある。メンテスライド１６のテーブルにはメンテナンス機構として、シールキャップ１０，クリーニングクロス１１、キャップ１２等が設けてある。プリント基板の印刷が終了した後、ブラケット８に取り付けたインクジェット搬送スライド９が作動し、インクジェットヘッド２をシールキャップ１０の上方に移動させる。シールキャップ１０が上昇し、インクジェットヘッド２のノズルをカバーする。印刷を開始する時は、シールキャップ１０を下降させた後、矢印２０の方向にメンテスライドを移動させ、インクジェットヘッド３の下方にキャップ１２を移動させ上昇させる。ポンプ１５を駆動して、ノズル内部の増粘したインクを吸引し、キャップ１２を下降させると同時にクリーニングクロス１１を上昇させ、メンテスライド１６のテーブルを前後に駆動して、ノズル吸引の際にノズル板に付着したインクを拭い取る。メンテスライド１６が初期状態に戻り、インクジェットヘッド２は印刷位置に移動する。」（段落【００１２】）
　（ｃ）「【００１３】図２は、プリント基板２１を取り付けるための治具５の斜視図を示す。…（後略）…」（段落【００１３】）
　
（２−３−２）引用例３に記載された技術
　上記（２−３−１）及び図面を総合すると、引用例３には、次の技術が記載されている。
　プリント基板に塗布したプリベーク後のフォトレジストに、非接触で印刷が可能なインクジェット印刷方式を用いて直接マスクパターンを印刷するプリント基板の印刷装置において、
「プリント基板２１を取り付けるための治具５と、クリーニングクロス１１、キャップ１２等が設けてあるメンテナンス機構を備えたメンテスライド１６のテーブルと、メンテスライド１６のテーブルを前後に駆動するモータとを有する」技術（以下、「引用例３に記載された技術」という。）
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例１に記載された発明を対比すると、引用例１に記載された発明の「導電性材料を含む流動体１２」は、その技術的意義からみて、本願補正発明の「金属を含有する配線用の液体」に相当し、以下同様に、「基板１」は「基板」に、「電気回路」は「金属配線」に、「電気回路製造装置」は「素子製造装置」に、「親和性膜１０４」は「金属を含有する配線用の液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分；親和性の高い部分」に、「インクジェット式記録ヘッド２４，２２」は「インクジェットヘッド」に、それぞれ相当する。また、引用例１に記載された発明の「流動体１４」と本願補正発明の「感光材料」とは、「金属を含有する配線用の液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を基板上に形成するための材料」の限りにおいて一致している。
　してみると、両者は、
　「金属を含有する配線用の液体を基板に付与して金属配線を形成する素子製造装置であって、
　前記液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を前記基板上に形成するための材料を吐出すると共に、この吐出後に形成された親和性の高い部分に前記液体を吐出するインクジェットヘッドを有する素子製造装置。」
　の点で一致し、次の（ア）ないし（ウ）の点で相違している。
　（ア）本願補正発明においては、「基板」が「ＲＦＩＤタグの基板」であり、「金属配線」が「当該ＲＦＩＤタグの渦巻状アンテナに関する」ものであるのに対し、引用例１に記載された発明においては、「基板」が「ＲＦＩＤタグの基板」であるのか否か明らかでなく、「金属配線」が「当該ＲＦＩＤタグの渦巻状アンテナに関するもの」でない点（以下、「相違点１」という。）。
　（イ）本願補正発明においては、「（金属を含有する配線用の）液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を基板上に形成するための材料」が、「当該液体に対し非親和性の感光材料」であり、その「吐出後の露光により親和性の高い部分」を形成するのに対し、引用例１に記載された発明においては、「当該材料」が「感光材料」でなく、吐出後の露光によらずにそのまま親和性の高い部分を形成する点（以下、「相違点２」という。）。
　（ウ）本願補正発明においては、「基板を固定する載置台」と、「インクジェットヘッドをクリーニングするクリーニング機構」と、「クリーニング機構を移動可能にする駆動モータ」とを有するのに対し、引用例１に記載された発明においては、当該構成を有するのか否か明らかでない点（以下、「相違点３」という。）。
　
（４）当審の判断
（４−１）相違点１について
　「渦巻状アンテナに関する金属配線を形成したＲＦＩＤタグ」は、周知技術（例えば、特開２０００−１０１４７１号公報（平成１２年４月７日公開）のタグ１２及びアンテナコイル１３、特開２０００−１１４８５４号公報（平成１２年４月２１日公開）の図１０従来例、特開２０００−２７１２５９号公報（平成１２年１０月３日公開）の識別タグ１１及びアンテナコイル１２参照。）である。また、素子製造装置において、「金属を含有する配線用の液体を基板に付与して渦巻状の金属配線を形成する」ことも、周知技術（例えば、引用例１の第９頁１５欄１０〜１３行及び図１９、特開平１１−９６３２６号公報参照。）である。
　そうすると、引用例１に記載された発明において、上記各周知技術を適用し、もって、上記相違点１に係る本願補正発明のような構成とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
（４−２）相違点２について
　引用例２には、上記（２−２−２）で検討したように、基板上に金属配線パターンを形成する製造方法において、「露光により親水化可能となる疎水性の処理剤を用いて基板面を処理してこの面を疎水化し、次に、該処理後の基板面をパターン状に露光して露光部を親水化し、次に、金属化合物の親水性溶液を基板面に塗布して金属化合物の親水性溶液を基板面の親水化された露光部に付着する」技術が記載されている。
　ここで、上記引用例２に記載された技術の「金属化合物の親水性溶液」は、その技術的意義からみて、本願補正発明の「金属を含有する配線用の液体」に相当し、同じく、「露光により親水化可能となる疎水性の処理剤」は「金属を含有する配線用の液体に対し非親和性の感光材料」、「露光により親和性の高い部分を形成する感光材料」に相当する。
　そうすると、引用例１に記載された発明において、金属を含有する配線用の液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を基板上に形成するために、上記引用例２に記載された技術を適用し、もって、上記相違点２に係る本願補正発明のような構成とすることは、当業者が格別困難なく想到し得るものである。
（４−３）相違点３について
　引用例３には、上記（２−３−２）で検討したように、プリント基板に塗布したプリベーク後のフォトレジストに、非接触で印刷が可能なインクジェット印刷方式を用いて直接マスクパターンを印刷するプリント基板の印刷装置において、「プリント基板２１を取り付けるための治具５と、クリーニングクロス１１、キャップ１２等が設けてあるメンテナンス機構を備えたメンテスライド１６のテーブルと、メンテスライド１６のテーブルを前後に駆動するモータとを有する」技術が記載されている。
　ここで、上記引用例３に記載された技術における「プリント基板２１を取り付けるための治具５」、「クリーニングクロス１１、キャップ１２等が設けてあるメンテナンス機構を備えたメンテスライド１６のテーブル」及び「メンテスライド１６のテーブルを前後に駆動するモータ」は、その技術的意義からみて、それぞれ、本願補正発明の「基板を固定する載置台」、「インクジェットヘッドをクリーニングするクリーニング機構」及び「クリーニング機構を移動可能にするモータ」にそれぞれ相当する。
　そうすると、引用例１に記載された発明において、上記引用例３に記載された技術を適用し、もって、上記相違点３に係る本願補正発明のような構成とすることは、当業者が格別困難なく想到し得るものである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
　
３．本願発明について
　平成１９年３月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、この発明を「本願発明」という。）は、平成１８年７月４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　「金属を含有する配線用の液体を基板に付与して金属配線を形成する素子製造装置であって、
　前記液体に対する親和性が他の領域よりも高い部分を前記基板上に形成するための感光材料を吐出すると共に、この吐出後に形成された親和性の高い部分に前記液体を吐出するインクジェットヘッドと、
　前記基板を固定する載置台と、
　前記インクジェットヘッドをクリーニングするクリーニング機構と、
　前記クリーニング機構を移動可能にする駆動モータと、を有することを特徴とする素子製造装置。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１ないし３及びその記載事項は、上記２．［理由］（２）に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．［理由］（１）で検討したように本願補正発明から「基板」の限定事項である「ＲＦＩＤタグの」との事項を省き、「金属配線」の限定事項である「当該ＲＦＩＤタグの渦巻状アンテナに関する」との事項を省き、「感光材料」の限定事項である「当該液体に対し非親和性の」との事項を省き、「吐出後に形成された親和性の高い部分」について「露光により」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．［理由］（４）に記載したとおり、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。