【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４０４１１８３号発明「遊技機の電子部品封印構造」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
　
第１．手続の経緯 
　
　本件の経緯概要は以下の通りである。
　
平成　９年　３月　７日　本件出願（特願平９−０７０８０６号）
平成１９年１１月１６日　設定登録（特許第４０４１１８３号）
平成２０年　７月３１日　無効審判請求
平成２０年１１月１２日　答弁書、訂正請求書（１回目）（被請求人）
平成２０年１２月２２日　弁駁書（請求人）
平成２１年　１月２１日　無効理由通知書
平成２１年　２月　４日　意見書、訂正請求書（２回目）（被請求人）
平成２１年　２月２０日　意見書（請求人）
　
第２．訂正請求について 
 　 
１．訂正請求の経緯及び内容
　
　被請求人は平成２０年１１月１２日付で１回目の訂正請求を行うと共に全文訂正明細書を提出した。その訂正請求は、次の事項を訂正内容とするものである。なお、以下において、訂正前の請求項とは、本件設定登録時の請求項を指す。
　
訂正事項１−１：　訂正前の請求項１に「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる封印シール」とあるのを、「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シール」に訂正する。
訂正事項１−２：　訂正前の請求項１に訂正前の請求項４の構成を一部訂正して「前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、」とした構成を加えた構成に限定する。
訂正事項１−３：　請求項２の構成として、訂正後の請求項１の構成において、一部訂正した訂正前の請求項４の構成を加えた構成の代わりに訂正前の請求項５の構成「前記電子部品の一部または全部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、この接着剤または硬化樹脂にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、」を加えた構成に限定する。
訂正事項１−４：　請求項３の構成として、訂正前の請求項２に「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる封印シール」とあるのを、「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シール」に訂正する。
訂正事項１−５：　請求項３の構成として、訂正前の請求項２に訂正前の請求項４の構成を一部訂正して「前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、」とした構成を加えた構成に限定する。
訂正事項１−６：　請求項４の構成として、訂正後の請求項３の構成において、一部訂正した訂正前の請求項４の構成を加えた構成の代わりに訂正前の請求項５の構成「前記電子部品の一部または全部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、この接着剤または硬化樹脂にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、」を加えた構成に限定する。
訂正事項１−７：　訂正前の請求項３を削除する。
訂正事項１−８：　全文訂正明細書における段落【０００８】の記載を請求項１の構成に対応させる。
訂正事項１−９：　全文訂正明細書における段落【０００９】の記載として、訂正前の段落【０００９】、【００１４】及び【００１５】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項１−１０：　全文訂正明細書における段落【００１０】の記載を請求項２の構成に対応させる。
訂正事項１−１１：　全文訂正明細書における段落【００１１】の記載として、訂正前の段落【０００９】、【００１６】及び【００１７】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項１−１２：　全文訂正明細書における段落【００１２】の記載を請求項３の構成に対応させる。
訂正事項１−１３：　全文訂正明細書における段落【００１３】の記載として、訂正前の段落【００１１】、【００１４】及び【００１５】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項１−１４：　全文訂正明細書における段落【００１４】の記載を請求項４の構成に対応させる。
訂正事項１−１５：　全文訂正明細書における段落【００１５】の記載として、訂正前の段落【００１１】、【００１６】及び【００１７】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項１−１６：　ケース本体およびケース蓋に貼られる「封印シール４６」を「第１封印シール４６」に訂正する。
訂正事項１−１７：　電子部品にまたがって電子回路基板に貼られる「封印シール４９」を「第２封印シール４９」に訂正する。
　
　さらに、被請求人は、平成２１年１月２１日付の当審無効理由通知を受けて、平成２１年２月４日付で２回目の訂正請求を行うと共に全文訂正明細書を提出した。その訂正請求は、１回目の訂正請求によって提出された全文訂正明細書（以下では「前記全文訂正明細書」と表記されている。）に対して、次の事項を訂正内容とするものである。
　
訂正事項２−１：　前記全文訂正明細書における請求項２を削除する。
訂正事項２−２：　前記全文訂正明細書における請求項３を請求項２に訂正する。
訂正事項２−３：　前記全文訂正明細書における請求項４を削除する。
訂正事項２−４：　前記全文訂正明細書における段落【００１０】及び【００１１】の記載を削除する。
訂正事項２−５：　前記全文訂正明細書における段落【００１４】及び【００１５】の記載を削除する。
　 
２．訂正の適否に対する判断
　
　訂正請求は２回行われているが、１回目の訂正請求は、その後２回目の訂正請求がされたため、特許法第１３４条の２第４項の規定により取り下げられたものとみなされるので、２回目である平成２１年２月４日付の訂正請求において、１回目の訂正請求における全文訂正明細書を対象として訂正事項を表記することは適当なものではない。しかし、２回目の訂正請求書の趣旨は「特許４０４１１８３号の明細書を本件訂正明細書に添付した明細書のとおり訂正することを求める。」とされていることから、２回目の訂正請求において添付された全文訂正明細書に基づいて実質的な訂正事項を把握することとすれば、検討すべき訂正事項を整理すると以下のとおりとなるので、以下これに沿って検討する。
　
訂正事項Ａ（訂正事項１−１に対応）：請求項１の構成として、訂正前の請求項１に「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる封印シール」とあるのを、「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シール」に訂正する。
訂正事項Ｂ（訂正事項１−２に対応）：請求項１の構成として、訂正前の請求項１に訂正前の請求項４の構成を一部訂正して「前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、」とした構成を加えた構成に限定する。
訂正事項Ｃ（訂正事項１−４、２−２に対応）：請求項２の構成として、訂正前の請求項２に「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる封印シール」とあるのを、「前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シール」に訂正する。
訂正事項Ｄ（訂正事項１−５、２−２に対応）：請求項２の構成として、訂正前の請求項２に訂正前の請求項４の構成を一部訂正して「前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、」とした構成を加えた構成に限定する。
訂正事項Ｅ（訂正事項１−３、１−６、１−７、２−１、２−３に対応）：訂正前の請求項３−５を削除する。
訂正事項Ｆ（訂正事項１−８に対応）：段落【０００８】の記載として、訂正前の段落【０００８】の記載を請求項１の構成に対応させた内容に訂正する。
訂正事項Ｇ（訂正事項１−９に対応）：段落【０００９】の記載として、訂正前の段落【０００９】、【００１４】及び【００１５】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項Ｈ（訂正事項１−１２に対応）：段落【００１０】の記載として、訂正前の段落【００１０】の記載を請求項２の構成に対応させた内容に訂正する。
訂正事項Ｉ（訂正事項１−１３に対応）：段落【００１１】の記載として、訂正前の段落【００１１】、【００１４】及び【００１５】をまとめた記載内容に訂正する。
訂正事項Ｊ（訂正事項１−１０、１−１１、１−１４、１−１５、２−４、２−５に対応）：訂正前の段落【００１２】、【００１３】、【００１６】、【００１７】の記載を削除する。
訂正事項Ｋ（訂正事項１−１６に対応）：明細書において、ケース本体およびケース蓋に貼られる「封印シール４６」を「第１封印シール４６」に訂正する。
訂正事項Ｌ（訂正事項１−１７に対応）：明細書において、電子部品にまたがって電子回路基板に貼られる「封印シール４９」を「第２封印シール４９」に訂正する。
　
（１）訂正事項Ａ，Ｃについて
　
　訂正前の請求項１，２における封印シールはケース本体およびケース蓋に貼られるものであり、一方訂正前の請求項４における封印シールは電子部品にまたがって電子回路基板に貼られるものであるから、異なる封印シールであることは明らかである。とすれば、これらを区分して別の名称とすることは、何ら特許請求の範囲を拡張又は変更するものではなく、明瞭でない記載の釈明と判断することができ、また、新規事項の追加にも該当しないから、「封印シール」を「第１封印シール」と訂正することは、訂正の目的要件を満たしている。
　
（２）訂正事項Ｂ，Ｄについて
　
　「封印シール」を「第２封印シール」とすることに関しては、上記（１）で検討したように訂正の目的要件は満たしている。そして、その余の点についても、被請求人は、明りょうでない記載の釈明に該当すると主張しているが、明りょうでない記載の釈明に該当するかどうかはさておき、訂正前の請求項４では「接着剤または硬化樹脂」が「封印シールの一部または全部」を被覆するとしか記載がなかったものを　訂正後の請求項１，２では、「接着剤または硬化樹脂」が「封印シールの一部または全部」だけではなく「電子回路基板の一部」をも被覆すると変更するものであり、明らかに特許請求の範囲を減縮するものであると判断することができ、また、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）訂正事項Ｅについて
　
　請求項の削除であって、特許請求の範囲の減縮に該当する。また、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（４）その他の訂正事項について
　
　その他の訂正事項Ｆ〜Ｌについては、特許請求の範囲の記載と、明細書の記載及び図面との整合を取るためのものであって、明りょうでない記載の釈明を目的としている。また、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。 
　 
３．むすび
　
　以上のとおりであるから、平成２１年２月４日付の訂正請求は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き及び同条第５項の規定により準用する同法第１２６条第３項、第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３．本件特許発明
　
　上記のとおり訂正を認めるので、無効審判請求に係る本件特許発明は、平成２１年２月４日付の訂正請求によって提出された訂正明細書に記載された特許請求の範囲の請求項１、請求項２（以下、それぞれ「本件特許発明１」、「本件特許発明２」という。）であって、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　遊技機の遊技動作を制御する電子部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板を収納するケース本体と、このケース本体に被せられるケース蓋と、このケース蓋と前記ケース本体とをこれらの当接部位の全部のコネクタ部分を除く全周囲において接着する接着剤または硬化樹脂と、この接着剤または硬化樹脂による接着箇所にまたがった状態で前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シールと、前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、からなる遊技機の電子部品封印構造。
【請求項２】
　遊技機の遊技動作を制御する電子部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板を収納する、コネクタ部分を除く全周囲にフランジ部が設けられたケース本体と、コネクタ部分を除く全周囲に設けられたフランジ部が前記ケース本体のフランジ部との当接部位の全部において溶着され、前記ケース本体に被せられるケース蓋と、この溶着箇所にまたがった状態で前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第１封印シールと、前記電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シールと、この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂と、からなる遊技機の電子部品封印構造。」
　
第４．本件特許発明にかかる両当事者の主張
　
　請求人と被請求人の主張は以下の通りである。
　なお、平成２１年１月２１日付で当審無効理由を通知しているが、本件特許発明１，２に対しては無効理由を通知していない。なお、無効理由を通知した請求項については、被請求人による平成２１年２月４日付の訂正請求で削除されている。
　
１．請求人の主張
　
　請求人は、平成２０年７月３１日付の審判請求書において、訂正前の請求項１−５は、特許法第２９条第２項の規定に該当するので、同法第１２３条第１項第２号の規定により無効にされるべきである旨主張し、証拠方法として甲１−１２号証を提出している。 
甲１号証　特開平８−１９６４９号公報
甲２号証　実願昭６０−１７１５０５号（実開昭６２−８０２９５号）のマイクロフィルム
甲３号証　特開平７−８８２２６号公報
甲４号証　特開平５−１７７７１２号公報
甲５号証　特開平９−５１６２４号公報
甲６号証　実願平５−８４０６号（実開平６−６１９９９号公報）のＣＤ−ＲＯＭ
甲７号証　特開平５−２１１２０７号公報
甲８号証　実願平３−９９６８６号（実開平５−４１１９９号公報）のＣＤ−ＲＯＭ
甲９号証　実願平５−４７４３７号（実開平７−２８６４９号公報）のＣＤ−ＲＯＭ
甲１０号証　特開平６−５５７５５号公報
甲１１号証　特開平８−１２３２２３号公報
甲１２号証　特開平７−２８８３３２号公報
　なお、審判請求書では、実用新案登録出願に係る「全文明細書」を証拠としているが、「全文明細書」自体は頒布された刊行物とは言えないので、実用新案登録出願の明細書及び図面の内容を撮影又は記録したマイクロフィルム又はＣＤ−ＲＯＭを証拠として提出したものとする。 
　
　ところで、本件特許発明１，２は、訂正前の請求項４（訂正前の請求項１，２を引用したもの）に加えて、訂正前の請求項４における「この封印シールの一部または全部を被覆する接着剤または硬化樹脂」を「この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂」という記載に変更したものであり、上記第２．２．（２）でも検討を加えたように、本件特許発明１，２は、訂正前の請求項４（訂正前の請求項１，２を引用したもの）をさらに減縮したものである。そして、審判請求書において請求人が主張する訂正前の請求項４（訂正前の請求項１，２を引用したもの）に対する無効の理由は、甲１号証、甲２号証、甲３号証、甲４号証、甲７号証それぞれに記載の発明を組み合わせて、本件特許発明１，２に想到することは、遊技機の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）にとって容易なことである、というものである。なお、訂正前の請求項４は訂正前の請求項３も引用していたが、訂正前の請求項３は被請求人による訂正請求の結果削除されたから、訂正前の請求項３に対して提示されていた甲５号証は引用対象外と判断される。（審判請求書１５頁−２０頁（７−４−２−１の主張）及び２８−３０頁（７−４−２−４の主張））
　
　さらに、被請求人の訂正請求（１回目）を受けて、請求人は平成２０年１２月２２日付の弁駁書において、訂正により生じた相違点は実質的な限定事項ではなく、仮になんらかの意味があるとしても甲７号証に記載されたものであるから、訂正によってもなお本件特許発明１，２は当業者が容易に想到できたものである旨主張している。（弁駁書５−６頁）
　
２．被請求人の主張
　
　被請求人は、平成２０年１１月１２日付で答弁書を提出し、「本件無効審判の請求は、成り立たない。審判費用は、請求人の負担とする。との審決を求め」（答弁の趣旨）、本件特許発明１，２は甲１−１２号証に記載されていない構成を備え、かつそれにより格別の効果を奏すると主張し、そして、特に甲７号証について、甲７号証の熱収縮性フィルムは、本件特許発明１の第２封印シールには相当しない旨を主張し、よって本件特許は無効とされるべきものではない旨主張している。（答弁書５−１０頁（８−ｄの主張））
　そして、被請求人は、上記答弁書と同日付で訂正請求を行い、「接着剤または硬化樹脂」が第２封印シールだけでなく電子回路基板の一部も被覆する点を限定した（上記第２．２．（２）参照）。
　
　また、当審無効理由通知を受けて、平成２１年２月４日付の２回目の訂正請求によって、当審無効理由通知において無効理由を指摘された請求項について削除した上で、同日付の意見書において、訂正により無効理由は解消されたので本件特許発明１，２に無効とすべき理由はないと主張している。
　
第５．本件特許発明１にかかる検討
　
１．本件特許発明１にかかる各甲号証の記載事項
　
　本件特許発明１については、当審無効理由は通知していないので、以下では、上記第４．１．に記載したとおり請求人が主張する無効の理由に沿って検討すると、本件特許発明１に対して請求人が証拠として提示しているのは、以下の各甲号証であり、その記載もまた以下のとおりである。
　
甲１号証　特開平８−１９６４９号公報
「【従来の技術】パチンコ遊技機等の制御基板は、通常ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を設けたマイクロコンピュータによって構成されており、大当り発生確率等の遊技制御内容がＲＯＭに書き込まれている。」（段落【０００２】）
「【実施例】以下、本発明の−実施例を図面を用いて説明すると、図１及び図２は、本発明を適用したパチンコ遊技機の本体１０の表面側及び裏面側を正面図及び背面図により示したものである。本体１０の表面側の上部には遊技盤１１が設けられ、遊技盤１１には中央に図柄表示装置１２が設けられている。図柄表示装置１２の上部、左右両側及び左右下側には、５個の入賞口１３が設けられている。また、図柄表示装置１２の下側には３個の第１種始動口１４及び大入賞口１５が設けられている。そして、各入賞口１３、第１種始動口１４及び大入賞口１５は、遊技盤１１の裏面に連通して開口している。」（段落【００１２】）
「本体１０の裏面側には、図２に示すように、裏面カバー２０が遊技盤１１との対応位置に設けられており、また、裏面カバー２０の下側には入賞球集合樋１６が設けられており、上記各入賞口１３、第１種始動口１４及び大入賞口１５の裏面開口部から放出された入賞球を集めるようになっている。裏面カバー２０は、ポリプロピレン等の樹脂製または金属製の略長方形板状体であり、その中央に四角形の開口部（図示しない）を設けている。開口部には役物カバー２１が取り付けられており、遊技盤裏面から突出する図柄表示装置１２の背面側を被覆保護している。役物カバー２１の左側の裏面カバー２０表面には、制御基板収容ケース３０が取り付けられている。」（段落【００１３】）
「制御基板収容ケース３０は、図３〜図５に示すように、基盤３１と被覆ケース部３５とを備えている。基盤３１は、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂製の平板であり左右側縁の上下隅に取付片３２ａ〜３２ｄを設けている。取付片３２ａ〜３２ｄは、基盤３１に垂直に取り付けられた垂直部３２ａｌ〜３２ｄ１と、垂直部３２ａ１〜３２ｄ１の先端に内側に向けて基盤３１に対して水平に設けられた水平部３２ａ２〜３２ｄ２とを有している。垂直部３２ａ１，３２ｂ１には、図７（ａ）に示すように、断差を設けた円筒形の係合凸部３３が水平に設けられている。係合凸部３３の中心には円筒形の空洞部３３ａが設けられており、後述するネジ止めの際に用いられる。」（段落【００１４】）
「基盤３１上には制御基板４０が載置されている。制御基板４０の左側端は、基板３１の取付片３２ａ，３２ｂの水平部３２ａ２，３２ｂ２上にてボルト止め固定されるようになっており、制御基板４０の右側端は、基盤３１の取付片３２ｃ，３２ｄの水平部３２ｃ２，３２ｄ２上にて後述する被覆ケース部３５と共にボルト止め固定されている。制御基板４０は、プリント配線板とその上に搭載されたＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の回路部品（図示省略する）とにより構成されており、図３に示す右側端部分に、この電子回路を外部回路に接続するための各種コネクタ（図示省略する）が搭載されている。」（段落【００１６】）
「基盤３１及び制御基板４０には、制御基板４０のコネクタ搭載領域を除いた部分を被覆した状態で被覆ケース部３５が取り付けられている。被覆ケース部３５は、透明プラスチック製の箱状容器であり、縦寸法が基盤３１よりわずかに長く、横寸法が基盤３１より短くなっている。そして、右端部がその他の端部より高さが低く形成されており、制御基板４０を載置した基盤３１に被覆ケース部３５を取り付けるときに、右端部を除く他の端部が基盤３１と制御基板４０の側部を被覆し、右端部が制御基板４０上に載置されるようになっている。被覆ケース部３５の左側端の上下位置には、図７に示すように、貫通孔３６ａ，３６ｂ（３６ｂは図示省略する）が設けられており、取付片垂直部３２ａ，３２ｂに設けた係合凸部３３が挿入可能なようになっている。被覆ケース部３５の右側端の上下位置にはリブを備えた取付片３７ａ，３７ｂが設けられており、取付片３７ａ，３７ｂの水平部には貫通孔（図示しない）が設けられている。取付片３７ａ，３７ｂは、取付片３２ｃ，３２ｄと対応する位置に設けられている。」（段落【００１７】）
「次に、制御基板収容ケース３０の組立について説明する。まず、基盤３１に制御基板４０を載置させ、制御基板４０の４隅を基盤３１の左側の二隅に設けた水平部３２ａ２，３２ｂにボルトにより固定する。つぎに、被覆ケース部３５の左側端の貫通孔３６ａ，３６ｂに、図７（ａ）に示すように、基盤３１の左端の垂直部３２ａ１，３２ｂ１に設けた係合凸部３３を挿入させて、被覆ケース部３５を基盤３１にセットする。これにより、基盤３１と被覆ケース部３５の組み合せの位置決めを非常に容易に行うことができる。そして、制御基板４０は、その右側端上下の貫通孔（図示しない）及び被覆ケース部３５の取付片３７ａ，３７ｂに設けた貫通孔（図示しない）にボルトを通して、基盤３１の右側水平部３２ｃ２，３２ｄ２に固定される。」（段落【００１８】）
「さらに、貫通孔から突出した係合凸部３３を、加熱装置を用いて溶融させ、係合凸部３３を被覆ケース部３５に溶着させる。」（段落【００１９】）
「そして、組み立てられた制御基板収容ケース３０の基盤３１と被覆ケース部３５の境界をはさんで封印シール３８が貼り付けられる。これにより、制御基板収容ケース３０の取り外しによる不正行為の実行がさらに困難になる。ただし、上記基盤３１と被覆ケース部３５との溶着により、不正行為防止のための封印シール３５の貼り付けを省略することもできる。」（（段落【００２１】）
「そして、上記実施例及び変形例において、図１０（ａ）に示すように、溶着部分に消去不可能な印刷により印３３ｂ１を形成するか、または溶着部分に刻印３３ｂ２を形成することができる。」（段落【００２３】）
　
甲２号証　実願昭６０−１７１５０５号（実開昭６２−８０２９５号）のマイクロフィルム
「上ケース２と下ケース１とは、基板３を包み込むように互いに接着剤等で接合、組み合わせ等で結合されている。上ケース２には２つの孔２１が形成されており、上ケース２と下ケース１とを互いに結合した場合に、後述する基板３の端子を露出させるための凹部２０が形成されるように上ケース２と下ケース１には切欠き部が形成されている。」（明細書第９頁第１７行−第１０頁第４行）
　
甲３号証　特開平７−８８２２６号公報
「図１は、本発明の−実施例であるパチンコ遊技機１の制御部３の拡大斜視図である。図１において、制御部３は、後述する封印紙が貼られたＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品と、該電子部品が配置されているプリント基板１０と、電子部品やプリント基板を収納する上部蓋１１ａと底板１１ｂとから構成される収納ケース１１とを含む。１２は、収納ケース１１内部のプリント基板１０に配置されたＣＰＵやＲＯＭ等の異常の有無を検査するために上部蓋１１ａの−部に設けられた透明な観察窓である。１３は、制御部３の収納ケース１１を封印する封印紙である。」（段落【０００９】）
「図３は、制御部３内のプリント基板１０に取り付けられた電子部品の部分拡大斜視図である。図３において、２１はＣＰＵ、２２はＲＯＭ、２３はＲＯＭを取り付けるソケット、２４はＲＡＭである。また、２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、電子部品の真正を証明するための封印紙である。尚、図３では、説明の便宜上、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２４の一部に封印紙２５ａ〜２５ｃが貼ってあるが、封印紙の形状や貼り方は、これに限るものではなく、例えば、幅広の封印紙を用いてＣＰＵ２１やＲＯＭ２２等の足全体に封印してもよいし、ＣＰＵ２１やＲＯＭ２２等の全体を包むようにして封印してもよい。このように、ＣＰＵ２１やＲＯＭ２２等の足が見えないように封印すると、遊技内容を不正に改造しようとしても、例えばＲＯＭ２２のアドレスを変えようとアドレスピンの配線を変更しても、かかる構造をすることが困難になる。」（段落【００１０】）
　
甲４号証　特開平５−１７７７１２号公報
「【実施例】図１に互いに溶着されるべき合成樹脂製の長方形状の箱体１と蓋体２の一隅部分を示す。箱体１と蓋体２は曲面をなすそれぞれの開口端が突き合わされ、振動溶着により固着して密閉容器を形成する部材である。箱体１の開口端にリブ３を有するフランジ４を設け、蓋体２の閉口端にフランジ５を設ける。振動溶着は箱体１の深さ方向Ｐに蓋体２を圧着し方向Ｐに直角な向きの振動を加えて発熱させ、リブ３を溶着代となる凸部として溶融させ、フランジ４、５の対向面６、７を溶着する。」（段落【０００９】）
　
甲７号証　特開平５−２１１２０７号公報
「本実施例においては、電子部品であるＬＳＩ２４から突出している所定の突出電極（以下、バンプという）２５を、回路基板２１上の所定の配線パターン２２上に電気的に接続させるために、両端乃至全端部が回路基板２１上に接着剤２８で固着されている熱収縮性フィルム（熱収縮性薄膜部材）２７で回路基板上のＬＳＩ２４の少なくとも一部を被覆し、加熱処理後の熱収縮性フィルム２７の収縮力によってＬＳＩ２４を回路基板２１上に圧接させることにより、配線回路基板２１上の配線パターン２２とＬＳＩ２４のバンプ２５との電気的接続が得られるようになっている。」（段落【００１９】）
　
２．引用発明について
　
　請求人が提示した甲１号証の記載事項を参酌すれば、甲１号証の制御基板４０がパチンコ遊技機の遊技動作を制御するものであることは明らかであるから、甲１号証には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「パチンコ遊技機の遊技動作を制御するＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の回路部品が搭載された制御基板４０と、
制御基板４０を載置する基盤３１と、
制御基板４０のコネクタ搭載領域を除いた部分を被覆した状態で基盤３１及び制御基板４０に取り付けられる被覆ケース部３５と、
被覆ケース部３５の貫通孔３６に基盤３１に設けた係合凸部３３を挿入させて、貫通孔から突出した係合凸部３３を加熱装置を用いて溶融させ、係合凸部３３を被覆ケース部３５に溶着させ、溶着部分に消去不可能な印刷により印３３ｂ１を形成するかまたは溶着部分に刻印３３ｂ２を形成し、
組み立てられた制御基板収容ケース３０の基盤３１と被覆ケース部３５の境界をはさんで封印シール３８が貼り付けられる
パチンコ遊技機の回路部品封印構造」
　
３．本件特許発明１にかかる対比
　
　ここで、本件特許発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明における「パチンコ遊技機」は、本件特許発明１における「遊技機」に、また以下同様に「ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の回路部品」は「電子部品」に、「搭載」は「実装」に、「制御基板４０」は「電子回路基板」に、「載置」は「収納」に、「基盤３１」は「ケース本体」に、「被覆した状態で…取り付けられる」は「被せられる」に、「コネクタ搭載領域」は「コネクタ部分」に、「被覆ケース部３５」は「ケース蓋」に、「封印シール３８」は「第１封印シール」に、「貼り付けられる」は「貼られる」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明から以下のことが云える。
　引用発明も、制御基板４０のコネクタ搭載領域を除いた部分を被覆した状態で被覆ケース３５が基盤３１及び制御基板４０に取り付けられることによって制御基板収容ケース３０を組み立てるものであるから、ここで、引用発明における被覆ケース３５の基盤３１に対する「被覆した状態で…取り付け」と、本件特許発明１におけるケース蓋とケース本体との「当接」とは、いずれも「嵌合」である点では一致しているから、よって、引用発明も本件特許発明１も「ケース蓋とケース本体とがコネクタ部分を除いて嵌合」している点で一致している。
　
　よって、本件特許発明１と引用発明とは
「遊技機の遊技動作を制御する電子部品が実装された電子回路基板と、この電子回路基板を収納するケース本体と、このケース本体に被せられるケース蓋と、このケース蓋と前記ケース本体とがコネクタ部分を除いて嵌合し、前記ケース本体および前記ケース蓋に貼られる第一封印シールと、からなる遊技機の電子部品封印構造。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　本件特許発明１においては、ケース蓋とケース本体とは「当接」しており、また「当接部位の全部」のコネクタ部分を除く「全周囲」において「接着剤または硬化樹脂」により「接着」しており、ケース蓋とケース本体との「接着箇所にまたがった状態」で第１封印シールが貼られるのに対して、引用発明においては被覆ケース３５と基盤３１とが「被覆した状態で取り付け」られており、基盤３１と被覆ケース部３５の「境界をはさんで」封印シール３８が貼り付けられているが、その余の構成がない点。
　
［相違点２］
　本件特許発明１においては、「電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シール」及び「この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂」を備えているのに対して、引用発明にはかかる構成がない点。　
　
４．本件特許発明１にかかる相違点についての検討
　
（１）相違点１について
　
　請求人が証拠として提示している甲２号証は、上記１．に示されたとおりのものであって、「上ケース２と下ケース１とは…互いに接着剤等で接合されている」という記載があり、また第１図、第５図を参照すれば、上ケースと下ケースはそれぞれ底面部から立設した壁面の端部同士が当接しているものと認められる。
　よって、甲２号証には、上ケースと下ケースを当接させ、当接箇所を接着剤等によって接着するという技術（以下「甲２号証記載の技術」という。）が記載されていると認められる。
　
　そして引用発明においては、被覆ケース３５と基盤３１とが「被覆した状態で取り付け」られているが、被覆ケース３５と基盤３１は甲２号証の上ケース２と下ケース１に相当するものであるから、甲２号証記載の技術を適用することに何ら困難はなく、さらに接着剤等で接合する場合において、接着を当接箇所のうちの一部のみとする必要性は全くなく、強度や密閉度等を考慮して適宜決定できることであるから、壁面の端部同士を当接させる際に当接箇所の全部を接着させることは当然想到できることである。
　よって、引用発明に甲２号証記載の技術を適用して、被覆ケース３５と基盤３１とを「当接」させ、また「当接部位の全部」のコネクタ部分を除く「全周囲」において「接着剤等」により「接着」させることは、当業者にとって容易に想到できたことである。
　さらに、引用発明も、被覆ケース３５と基盤３１の「境界をはさんで」封印シールを貼っているのであるから、甲２号証記載の技術を適用すれば「境界部」は「当接箇所」すなわち「接着箇所」となるから、結果的に「接着箇所にまたがって」封印シールが貼られることとなる。
　
　よって、相違点１については、当業者にとって容易に想到できたことである。　
　
（２）相違点２について　
　
　請求人は、審判請求書においては、訂正前の請求項４にかかる構成は甲７号証に記載されている、すなわち、甲７号証における「熱収縮性フィルム（熱収縮性薄膜部材）２７」、「接着剤２８」は、本件特許発明１における「第２封印シール」、「接着剤または硬化樹脂」に相当するとした上で、引用発明への適用は容易であると主張している。（審判請求書２９−３０頁、（７−４−２−４の主張））
　一方、被請求人は、答弁書において、甲７号証の熱収縮性フィルムは、熱収縮性フィルムの収縮力によって電子部品と基板上の配線パターンとの間の電気的接続を獲得するために用いられるものであって、そして、封印シールについては、必須の機能として、変化があったことを確実に見極められるようにすることであり、甲７号証には熱収縮性フィルムを封印シールとして機能させることができる旨の示唆は一切なさていないと主張し、そして甲７号証の熱収縮性フィルムは剥がしても痕跡が残らない点で、本件特許発明の封印シールとは相違する旨を主張している。（答弁書９−１０頁）
　
　これについて判断するに、「封印シール」とは文言通り解釈すれば「封印」を行うための「シール」であって、「封印」とは「封じ目に印を捺すこと」（岩波書店広辞苑第五版）であり、そして「封」とは「とじふさぐこと。袋などのとじ目をふさぐこと。」（岩波書店広辞苑第五版）であり、「印」とは「他と紛れないように見分けるための心覚えとするもの。目じるし。」（岩波書店広辞苑第五版）であると解される。とすれば、「封印シール」とは何かを閉じ塞いだことを見分けるためのシール部材であると判断することができる。
　さらに、甲１号証にも、【従来の技術】において「この封印シールは、剥離すると、印刷内容がシールと貼りつけられたケース側とに分かれるようになっており、剥離したことが容易にわかることにより不正行為が防止されるようになっていた」と記載があり、封印シールとは、シール部材による接着作用によって、剥がした場合に何らかの痕跡を残し易くすることによって封印効果を発揮しているものであることも、本件出願当時、当技術分野において常套手段であったと判断できる。
　
　一方、甲７号証に開示された技術は、上記１．に示したとおりのものであって、そして甲７号証における「回路基板２１」は引用発明における「制御基板４０」（本件特許発明１における「電子回路基板」）、また「ＬＳＩ２４」は「回路部品」（同「電子部品」）に相当するものである。しかし、甲７号証においては「熱収縮性フィルム２７」を設ける目的は「加熱処理後の熱収縮性フィルム２７の収縮力によってＬＳＩ２４を回路基板２１上に圧接させることにより、配線回路基板２１上の配線パターン２２とＬＳＩ２４のバンプ２５との電気的接続が得られる」というものであり、また甲７号証においては、「熱収縮性フィルム２７」を封印部材として機能させることができる旨の説明や示唆は、一切なされていない。
　
　また、請求人は、弁駁書において、被請求人の述べる「封印シールに求められる必須の機能」、「封印シール」を剥がしたときに痕跡が残るための構成は、請求項には記載されておらず、よって、その主張は請求項の記載に基づかないものであって失当である旨主張している。（弁駁書９−１０頁）
　しかし、「封印シール」とは文言とおりに解釈すれば上記のように解されるのが当然であるから、とすれば、「封印シール」は「封印」を行うための何らかの機能を備えることは自明であって、そして、上記で検討したように、当技術分野において、封印シールを剥がした場合に何らかの痕跡を残し易くすることが常套手段であることも踏まえれば、請求人による「請求項の記載に基づかないものである」という上記主張（弁駁書１０頁）は採用することができない。
　よって、目的が相違し、かつ封印に関して何ら示唆もない甲７号証の「熱収縮性フィルム２７」が本件特許発明１の「第２封印シール」に相当すると判断することはできないし、さらに、引用発明においては回路部品はプリント基板上に「搭載」されているものであるから、回路部品とプリント基板とは既に固定されていると考えることが自然であって、甲７号証記載の技術の目的の如く基板と回路部品との電気的接続を更に獲得する必要性は想定できないから、甲７号証記載の技術を引用発明に適用する動機も見あたらず、引用発明に甲７号証を適用できると判断することはできない。
　
　なお、請求人は、訂正前の請求項１に対して甲３号証も証拠として挙げているので、甲３号証についても検討すると、甲３号証には、「２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、電子部品の真正を証明するための封印紙である。尚、図３では、説明の便宜上、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２４の一部に封印紙２５ａ〜２５ｃが貼ってあるが、封印紙の形状や貼り方は、これに限るものではなく、例えば、幅広の封印紙を用いてＣＰＵ２１やＲＯＭ２２等の足全体に封印してもよいし、ＣＰＵ２１やＲＯＭ２２等の全体を包むようにして封印してもよい。」（段落【００１０】）という記載があり、また【図３】を参照すれば、封印紙がプリント基板１０に貼られる点が開示されている。ここで「封印紙」はシールであるかどうかは定かではないもののほぼ「封印シール」に相当すると判断できるものであるから、これによれば、相違点２のうち「電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シール」という点（以下「相違点２ａ」という。）については甲３号証を適用すれば満たされると判断することができる。しかし、甲３号証には、「この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂」（以下「相違点２ｂ」という。）に関する記載はない。よって、甲３号証によって、相違点２は想到できない。
　
　また請求人の挙げたその他の甲号証にも、相違点２を示唆する記載は見当たらない。
　
　よって、請求人の主張した証拠によって、相違点２について、当業者が容易に想到できたとは認めることはできない。
　
[請求人の主張に対する予備的検討]
　
　なお、請求人は、当審無効理由が通知された後に提出された平成２１年２月２０日付の意見書において、無効理由通知において言及のなかった本件特許発明１，２について、「弁駁書で主張したとおり、依然として請求人が審判請求書で主張した無効理由により無効にされるべきであると確信しているが、今般の無効理由通知書でご指摘の各文献によっても以下に申し述べる通り、無効にされるべきであると思料する。」（意見書２頁）と主張している。
　しかし、当審無効理由通知は主となる証拠（引用発明）を差し替え、かつ新たな証拠（引用文献）を提示したものであるから、ここで請求人の「今般の無効理由通知書でご指摘の各文献によっても…無効にされるべきである」という主張は、主要事実の差し替えや追加等に該当し、請求の理由の要旨を変更する補正となるから、この補正は許可しない。
　
　仮にこの補正を許可したとして予備的に検討すると、当審無効理由は、相違点２ａについては甲３号証に記載されていることを前提としているものであるから、当該意見書における請求人の主張は、相違点２ｂが当審無効理由通知で指摘した「周知技術１」、すなわちＲＯＭ等の電子部品（回路部品）の信頼性の向上等を目的として電子部品（回路部品）の一部又は全部を樹脂で被覆する技術から容易と主張しているものと判断される。しかし、相違点２ｂとは、「接着剤または硬化樹脂」によって封印シールの一部または全部を被覆するとともに電子回路基板の一部を被覆する、すなわち封印シールを貼り付けした後に接着剤または硬化樹脂によって電子回路基板を被覆するものであるが、封印とは閉じ塞いだことを見分けること、すなわち変更や修正を出来ないことを目的とするものと判断されるから、当然製品等が完成した状態となってから封印が行われると通常は想定されるところ、電子部品を樹脂被覆する前、すなわち完成に到るまでの途中段階において何らかの封印を施す点の示唆はいずれの文献にもなく、またそのような点が周知とも判断できないから、電子部品（回路部品）に封印シールを貼り付けした上で電子部品（回路部品）を樹脂被覆することが想到容易と判断することはできない。
　とすれば、相違点２ｂにかかる構成を当審無効理由通知に記載した引用文献等によって容易に想到できたと判断することはできないから、相違点２については、当業者が容易に想到できたものではない。
　
５．本件特許発明１にかかる検討のまとめ
　
　以上によれば、相違点１については当業者が容易に想到できたものであるが、相違点２については当業者が容易に想到できたものではないから、本件特許発明１が、請求人の提示した証拠に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
　
第６．本件特許発明２にかかる検討
　
　本件特許発明２についても、当審無効理由を通知しておらず、そして、本件特許発明２は、本件特許発明１におけるケース蓋とケース本体との「当接部位」を「接着剤または硬化樹脂」によって「接着」する点に代えて、ケース蓋とケース本体とに「フランジ部」を設け、フランジ部同士の「当接部位」を「溶着」する点を採用しているものである。
　そして、本件特許発明２においても、上記第５．３．における相違点２にかかる構成と同様の「電子部品にまたがって前記電子回路基板に貼られる第２封印シール」及び「この第２封印シールの一部または全部を被覆するとともに前記電子回路基板の一部を被覆する接着剤または硬化樹脂」という構成を備えており、よって請求人が提示した甲１号証に記載された発明（引用発明）と対比すれば、上記第５．３．における相違点２と同様の相違点が導き出される。
　
　とすれば、上記第５．４．（２）において検討したように、上記第５．３．における相違点２を当業者が容易に想到できたと認めることはできないから、同様の構成を備える本件特許発明２についても、請求人の提示した証拠から当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
　
第７．むすび
　
　以上のとおりであるから，本件特許発明１，２は、請求人の主張及び証拠方法によっては、特許を無効とすることはできない。
　
　審判に関する費用については、特許法１６９条２項の規定で準用する民事訴訟法６１条の規定により、全額を請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。