(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（８）をフレキシブル基材に所定配置で保持させて成るチップ搬送体（５）を相互に重合させるときにこれらチップ搬送体（５）の重合間に介在させて使用するチップスペーサであって、
フレキシブルなベース材（２）と該ベース材（２）の少なくとも一方面に突設されたスペーサ用突起（３）とを有し、複数のスペーサ突起（３）が、ベース材（２）に対して互いに間隔をおいて長手方向に列状に設けられ、各スペーサ用突起（３）は、ベース材（２）側の基端平面とチップ搬送体（５）側の突端平面とを有すると共に、基端平面が大で突端平面が小になるように、基端平面側から突端平面側に向けて徐々に細くなる先細り状とされ、ベース材（２）に対してスペーサ用突起（３）が前記チップ搬送体（５）の半導体チップ（８）に干渉しない配置で且つ当該半導体チップ（８）の肉厚を越えた突出量とされているチップスペーサにおいて、
前記ベース材（２）とスペーサ用突起（３）とが各別に製作されたうえで互いに固着されていて、前記先細り状のスペーサ用突起（３）の基端平面側がベース材（２）に重合され、スペーサ用突起（３）は、前記重合された基端平面側でベース材（２）に固着されていることを特徴とするチップスペーサ。
【請求項２】
前記スペーサ用突起（３）はベース材（２）の片面にのみ設けられていることを特徴とする請求項１記載のチップスペーサ。
【請求項３】
前記スペーサ用突起（３）はベース材（２）の両面に設けられ、ベース材（２）の両面のスペーサ用突起（３）は、ベース材（２）の長手方向に互いにずれるように配置されていることを特徴とする請求項１記載のチップスペーサ。
【請求項４】
請求項１に記載のチップスペーサの製造方法であって、
前記ベース材（２）と先細り状のスペーサ用突起（３）とを予め各別に製作しておき、しかる後、ベース材（２）に対して、上記チップ搬送体（５）の半導体チップ（８）とは干渉しない位置へ、該半導体チップ（８）の肉厚を越える突出量とさせつつスペーサ用突起（３）をその基端平面側で重合固着することを特徴とするチップスペーサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップスペーサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、嘗て、ＴＡＢ（テープオートメーテットボンディング）用キャリアテープをリールに巻回保持する場合に好適に使用できるＴＡＢ用スペーサテープを提案している（特公平８−１９１６号公報参照）。
ＴＡＢ用キャリアテープは、フレキシブルな材料によって形成されたテープ状のキャリアテープ本体（以下、「フレキシブル基材」と言う）に対し、その長手方向に沿ってＬＳＩ等の半導体チップを所定間隔で配置し、個々の半導体チップまわりに設けたテストパッドに対してインナーリード及びアウターリードをボンディングさせたものである。
【０００３】
なお、このようなＴＡＢ用キャリアテープと原理的によく似たもの（形状は別異）に、ＣＯＦ（チップＯＮフレキシブルプリントサーキット）等があり、本件出願はこのＣＯＦ等に対しても適用できるので、本明細書では、以下これらを総じて「チップ搬送体」と言うこととする。
この種のチップ搬送体は、上記したようなリールへの巻回時などに重合状態にされるが、この重合をチップ搬送体単独で直接的に行ってしまうと半導体チップ同士が当接しあうことになり、半導体チップ自体の損傷や、テストパッド、インナーリード、アウターリード等のボンディング部が損傷するおそれがある。
【０００４】
そこで、このような不都合を避けるために、上記したＴＡＢ用スペーサテープをチップ搬送体の相互重合間へ挟み込んで、半導体チップ同士の当接を防止するというものであった。
ところで、このＴＡＢ用スペーサテープは、樹脂製のテープ本体に対してスペーサ用の突起をインジェクション成形によって一体に設けたものである。すなわち、このインジェクション成形は、テープ本体の幅方向両側に、テープ本体の長手方向に沿って一定間隔で予め孔を列設しておき、これらの各孔を目掛けてスペーサ用突起の材料となる樹脂を個々に噴射することで、孔を介してテープ本体の表裏両面へスペーサ用突起を付着形成させるというものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したようにインジェクション成形を行うには、テープ本体へ予め孔を形成しておかなければならない。これは、テープ本体に対するスペーサ用突起の固着力を確保するためである。しかし、これに伴い、孔あけの工程が面倒となることは言うまでもなく、また１回１回のインジェクションをこれらの孔の位置付けに正確に一致させながら進めなければならないということや、更には１回１回のインジェクションによって噴出される樹脂量を正確に制御しなければならないというようなことがあった。
【０００６】
従って、これらのことがネックとなり、ＴＡＢ用スペーサテープの製造効率を高めることが困難になっていた。
のみならず、上記のような製造手順が技術的背景としてあるために、例えばテープ本体に対してスペーサ用突起を列設するピッチを異ならせたり、或いはテープ本体の片面にだけスペーサ用突起を設けたりするといったことに対しては、柔軟な対応が採りにくいということがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＴＡＢ用スペーサテープをはじめとする各種のチップスペーサ（ＣＯＦ等にも適用できるもの）として、製造の容易化をはかってその製造効率を高めることができ、また製造コストを低廉化できるものとし、更に種々の設計変更にも柔軟に対応できるようにしたチップスペーサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は次の手段を講じた。
即ち、本発明に係るチップスペーサは、ＴＡＢやＣＯＦ等に対して適用できるものであって、上記したチップ搬送体（半導体チップをフレキシブル基材に所定配置で保持させたもの）を相互に重合させるときに、その重合間に介在させて使用するものである。
そして、このチップスペーサは、フレキシブルなベース材と、このベース材の少なくとも一方面に突設されたスペーサ用突起とを有している。
【０００８】
ベース材は、従来のＴＡＢ用スペーサテープで言えばテープ本体に相当するものである。
このベース材に対し、スペーサ用突起は、チップ搬送体の半導体チップに干渉しない位置付けとされ、且つこの半導体チップを越えた突出量を有したものとされている。
そして本発明では、ベース材とスペーサ用突起とがそれぞれ各別に製作されたうえで、互いに固着されたものとなっている。
【０００９】
このように、スペーサ用突起をベース材とは別に製作して、互いに固着する構造としておけば、ベース材に対してわざわざ孔を列設する必要はなくなる。そのため、ベース材に対するスペーサ用突起の位置付けは、孔位置による拘束を何ら受けるものではなく、任意となる。
このような構成のチップスペーサであれば、例えば、スペーサ用突起をベース材の片面にのみ設けるようにすることや、ベース材の両面間で位置付けを不一致とさるようにすることも簡単にできることになる。
【００１０】
そして、上記説明から自明なように、本発明に係るチップスペーサの製造方法では、ベース材とスペーサ用突起とを予め各別に製作し、これら両者を互いに固着するという手順を採るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づき説明する。
図３乃至図５は、本発明に係るチップスペーサ１の第１実施形態を示している。また図１及び図２は、このチップスペーサ１の製造方法における一工程を示している。
このチップスペーサ１は、ベース材２と、このベース材２に設けられたスペーサ用突起３とを有している。
【００１２】
図５に示すように、この第１実施形態のチップスペーサ１は、チップ搬送体５がＴＡＢ用キャリアテープの場合であり、且つこのチップ搬送体５をリール６に巻回保持する場合に使用するものとされている。
従って、図３から明らかなように、ベース材２はチップ搬送体５のフレキシブル基材７と同じくテープ状に形成されている。また、スペーサ用突起３はベース材２の幅方向両側に設けられており、且つ当該ベース材２の長手方向に沿って一定間隔で列設されている。
【００１３】
更に、スペーサ用突起３はベース材２の表裏両面で突出しており、この表裏両面間でスペーサ用突起３の配置は、チップ搬送体５の長手方向及び幅方向の双方で一致したものとなっている。
ベース材２とスペーサ用突起３とは、それぞれ別々の独立した製作工程を経て製作される。
ここにおいて、ベース材２の幅寸法はチップ搬送体５の幅寸法と略同じに形成されている（図５参照）。そして、このベース材２（スペーサ用突起３を設ける前の段階にあるもの）には、スペーサ用突起３を設ける予定位置へ孔を設けておく必要はないものとされている。
【００１４】
このベース材２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルイミド、ポリイミド等のフレキシブル性を有する合成樹脂により形成されている。勿論、その他の樹脂材を用いて形成することもできる。
これに対し、各スペーサ用突起３におけるその高さ寸法は、少なくともチップ搬送体５の表裏面上で半導体チップ８が膨出している肉厚寸法を超えた突出量となるように形成されている。
なお、ベース材２の長手方向に沿ったスペーサ用突起３の突端平面大きさＭ（図４参照）は、ベース材２の長手方向におけるスペーサ用突起３の相互間隔（隙間）Ｌよりも大きくなるように形成しておけばよい（特公平８−１９１６号公報参照）。
【００１５】
このようなスペーサ用突起３の形状や形成材料、更にはその製作方法は何ら限定されるものではない。
例えば、スペーサ用突起３の形状としては、側面視形状を台形状、三角形状、半円状、角形状等とすればよく、また平面視形状も円形状や角形状等とすればよい。また、このスペーサ用突起３は、中実構造としても、中空構造としてもよい。
またスペーサ用突起３の製作方法としては、インジェクション（絞り出し的なものや滴下的なものを含む）をはじめとして、棒状成形品からの切り出しなど、種々の造粒方法によって小球化させればよいものである。
【００１６】
スペーサ用突起３の形成材料としては、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレン等の耐熱性及び耐薬品性を有する合成樹脂を使用することができる。勿論、その他の樹脂材を用いて形成することもできる。
このようにして各別に製作されるベース材２とスペーサ用突起３とを互いに固着する方法としては、接着剤や有機溶剤を用いた接着、超音波接着、加熱融着（溶着）などを行えばよい。
ベース材２の幅方向に対するスペーサ用突起３の相互間ピッチＷ（図５参照）は、チップ搬送体５に設けられた半導体チップ８と、この半導体チップ８のまわりにインナーリード及びアウターリードのボンディング部９を介して設けられたテストパッド１０群とを跨ぐ寸法に保持されている。
【００１７】
ベース材２とスペーサ用突起３とを互いに固着してできたチップスペーサ１は、チップ搬送体５（ＴＡＢ用キャリアテープ）をリール６に巻回保持する場合に、チップ搬送体５の重合間に挟み込み、半導体チップ８同士が当接するのを防止させるようにして使用する。
図６は、本発明に係るチップスペーサ１の第２実施形態を示している。
この第２実施形態のチップスペーサ１が上記した第１実施形態と異なるところは、ベース材２に対してその片面にのみスペーサ用突起３が設けられている点にある。
【００１８】
上記したように、本発明の製造方法ではベース材２に対してスペーサ用突起３を設けるための孔を形成させているものではないので、この第２実施形態のようなスペーサ用突起３の設けかたをすることも簡単に対応できるものである。
なお、その他の構成及び作用効果は、第１実施形態と略同様であるので、ここでの詳説は省略する。
図７は、本発明に係るチップスペーサ１の第３実施形態を示している。
この第３実施形態では、第１実施形態の場合と同様に、ベース材２に対してその表裏両面にスペーサ用突起３が設けられている。ただし、ベース材２の表裏面間でのスペーサ用突起３の位置付けは半ピッチ分だけずれたものとなっている。
【００１９】
なお、その他の構成及び作用効果は、第１実施形態と略同様であるので、ここでの詳説は省略する。
以上、第１実施形態乃至第３実施形態を説明してきたところから明らかなように、本発明ではベース材２とスペーサ用突起３とを各別に製作してから、これら両者を互いに固着する構造及び製造方法であるので、スペーサ用突起３の位置付けは任意に変更できるものである。
従って、上記した各実施形態以外にも、例えばベース材２の幅方向一方側だけにスペーサ用突起３を設けるようなことや、ベース材２の長手方向途中でスペーサ用突起３の配置ピッチを異ならせるようなこと、更にはスペーサ用突起３を全体としてランダム配置にすることなども可能となる。
【００２０】
本発明は、上記以外にも、更に実施の形態に応じて適宜変更可能である。
例えば、ベース材２はテープ状に形成することが限定されるものではない。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るチップスペーサ及びその製造方法では、製造が容易で製造効率が高められ、また製造コストが低廉化される。また、種々の設計変更にも柔軟に対応できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップスペーサの製造方法における一工程を示した側面図である。
【図２】図１に続く工程手順を示した側面図である。
【図３】本発明に係るチップスペーサの第１実施形態を示した斜視図である。
【図４】図３に対応する側面図である。
【図５】第１実施形態のチップスペーサにおける使用状態を示した正面断面図である。
【図６】本発明に係るチップスペーサの第２実施形態を示した側面図である。
【図７】本発明に係るチップスペーサの第３実施形態を示した側面図である。
【符号の説明】
１    チップスペーサ
２    ベース材
３    スペーサ用突起。
５    チップ搬送体
７    フレキシブル基材
８    半導体チップ
【図１】
0003566239.tif 000002
【図２】
0003566239.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003566239.tif 000008