(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部とを一体化し、その後焼成してなる積層電子部品であって、該積層電子部品の側面に外部接続用端子が配置されると共に、前記側面上部に内部接続用端子が配置されており、前記内部接続用端子は全ての層に接続できる長さを有し、該内部接続用端子の下部に補強用端子が配置されていることを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】
前記補強用端子が前記積層電子部品の隅角部に配置され、該補強用端子の一部が前記隅角部に沿って前記積層電子部品の上部に到達するよう配置されていることを特徴とする請求項１記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、積層電子部品の端子構造にかかるものであり、特に基板実装時の実装強度を向上させる端子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の小型化、薄型化等の要求に伴い、コンデンサ、コイルを集積させた積層電子部品が用いられるようになっている。これらの積層電子部品は複数のコンデンサ、コイルを集積させており、互いに結線して積層電子部品内部に回路を構成し該積層電子部品に独自の機能を持たせている。図４に該積層電子部品の内部回路例を示す。コンデンサ５及びコイル６を組み合わせることによって構成されている。
【０００３】
この積層電子部品はバンドパスフィルターの機能を持っており、内部回路を構成するためのそれぞれの部品の結線は外部接続端子を介して結線されている。このように積層電子部品は内部回路の接続に外部接続端子を介して行う必要があるため、内部回路を構成する部品の点数が多く集積度の高い積層電子部品を構成するためには多くの外部接続端子が必要となる。
【０００４】
そのため、図５に示すようにコンデンサ５を構成する層、及びコイル６を構成する層を積層した積層電子部品１の各側面に等ピッチで外部接続端子７を配置し、内部素子数を多く集積することができる積層電子部品が採用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、内部素子数を多く集積することができる積層電子部品は端子強度が弱いため、例えば基板に実装した場合に基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合、外部接続端子の破損、半田のはがれ等の原因によって不具合が発生する場合がある。
【０００６】
一般に基板のたわみ等の原因によって発生する応力は隅角部に強く作用する。このため図５に示すような端子構造の積層電子部品では隅角部に近い端子において端子そのものの破損、はんだのはがれ等の不具合が発生する場合が多い。
【０００７】
そこで、図６に示すように補強用端子８を前記積層電子部品の隅角部に４カ所設け、基板のたわみ等に伴う応力が最も大きくなる隅角部を基板に半田付けする事により外部接続端子の破損、半田のはがれ等の原因による不具合を防止している。
【０００８】
しかしながら、この方法は外部接続端子の数が相対的に少なくなるので内部回路を構成する素子の接続点が少なくなり集積密度の高い積層電子部品ができないという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部とを一体化し、その後焼成してなる積層電子部品であって、該積層電子部品の側面に外部接続用端子が配置されると共に、側面上部に内部接続用端子が配置されており、内部接続用端子は全ての層に接続できる長さを有し、該内部接続用端子の下部に補強用端子が配置されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに本発明は、補強用端子が積層電子部品の隅角部に配置され、該補強用端子の一部が隅角部に沿って積層電子部品の上部に到達するよう配置されていることが好ましい。
【００１２】
【作用】
絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも２カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部を一体化し、その後焼成してなる積層電子部品の外部接続端子を該積層電子部品の側面部に配置する。
【００１３】
内部接続用のみに使用し積層電子部品の回路機能上外部へ引き出さなくともよい内部接続用端子は側面上部であって全ての層に接続できる長さにとどめて配置し、内部接続用端子の下部に補強用端子を配置することにより基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【００１４】
この場合、前記積層電子部品の隅角部に補強用端子を配置すれば、より効果的に応力による不具合を防止することができる。
【００１５】
さらに、補強用端子の一部を積層電子部品の隅角部の各辺に沿って上部に達するよう配置することによって、補強用端子自体の端子強度を上げ強い応力に対しても効果を上げることができる。
【００１６】
【実施例】
次に、図面を用いて、更に詳細な説明をおこなう。
【００１７】
図１に本発明にかかる第１の実施例を示す。
【００１８】
積層電子部品１はコンデンサ５を構成する層及びコイル６を構成する層を複数積層することによって構成され、該積層電子部品１の側面に等ピッチで外部接続端子４を配置し、内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子２を前記積層電子部品１の側面上部にかつ全ての層に接続するに必要な長さに配置する。
【００１９】
また、補強用端子３は前記内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子２の下部に配置する。このことにより、基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【００２０】
前述したように応力は隅角部に強く作用するため本実施例のように補強用端子を隅角部に配置することが最も望ましいが、図２に示すように各辺下部に補強用端子３を配置しても応力に対する強度を向上させることができる。
【００２１】
図３に、本発明にかかる第２の実施例を示す。第１の実施例の補強用端子３の一部を積層電子部品１の隅角部の各辺に沿って該積層電子部品の上部まで達するよう配置する端子延長部３１を設けている。これによって、補強用端子自体の端子強度を上げ強い応力に対しても効果を上げることができるものである。
【００２２】
表１に補強用端子を設けた積層電子部品を基板に実装し、基板をたわませた場合に端子破損するまでのたわみ量を示す。たわみ量が多いほど、応力に対する強度が大きいと考えられるため補強用端子が設けられた積層電子部品は応力に対し効果があることがわかり、図３のように隅角部へ配置した補強用端子の一部を、積層電子部品１の隅角部の各辺に沿って該積層電子部品の上部まで達するよう配置すれば、更に端子強度が向上し応力に対して更なる効果があることがわかる。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
【発明の効果】
基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる積層電子部品の第１の実施例に基づく全体図
【図２】本発明にかかる積層電子部品の補強用端子位置変更例
【図３】本発明にかかる積層電子部品の第２の実施例に基づく全体図
【図４】積層電子部品の内部回路の一例
【図５】従来の積層電子部品の全体図
【図６】従来の積層電子部品に補強用端子を設けた一例
【符号の説明】
１  積層電子部品
２  内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子
３  補強用端子
４  外部接続端子
５  積層電子部品の内部素子であるコンデンサ
６  積層電子部品の内部素子であるコイル
７  積層電子部品の側面に等ピッチで配置する外部接続端子
８  隅角部全体を覆う補強用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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