【事件の表示】
　平成　９年特許願第３４１５５９号「磁心とそれを用いた磁性部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　２日出願公開、特開平１１−１７６６５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成９年１２月１１日の出願であって、平成１８年８月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月２９日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成２０年８月１４日付けで審尋がなされ、同年１０月１７日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１８年９月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年９月２９日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　平成１８年９月２９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、補正前の請求項１は補正後の請求項１として、
「【請求項１】磁性合金薄帯の巻回体または積層体からなる磁心本体と、前記磁心本体の外周面に粉末コーティングにより被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層とを具備し、前記絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることを特徴とする磁心。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１の「コーティング」を補正後の請求項１の「粉末コーティング」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
（１）刊行物に記載された発明
　（ア）刊行物１：特開平９−１４８１４０号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には、「表面実装型トランス」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【請求項１】　接続端子が設けられたケースと、該ケースの凹部に納められた巻線が施されたコアとを有する表面実装型トランスに於いて、前記
コアとして、表面に絶縁被膜を設けた金属磁性材料からなる環状コアを用い
「【０００８】本発明に於いては、小型のコアで十分な電気的特性を確保するため（高いインダクタンス値を確保するため）、コバルト系アモルファス合金やＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｕ−Ｎｂ系ナノ結晶合金等の金属磁性材を用い、又、形状についても最も良好な電気的特性が得られる環状のコア（トロイダルコア）を用いている。又、この
金属磁性材料からなるコア
コアを介して巻線間が短絡されないように、コアの表面をフッ素、エポキシ樹脂等で被膜し絶縁を確保している
　以上から、刊行物１には、「金属磁性材料からなるコアと、コアの表面をフッ素樹脂で被膜した絶縁被膜とを具備したコア。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　（イ）刊行物２：特開平７−２２７０５１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には、「絶縁コア」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　０．０３〜０．１ｍｍの金属板の表面に、
０．０１〜０．１ｍｍの合成樹脂フィルムを付着させた板材をコアに重ね、板材の上から巻線した絶縁コア
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題点は、薄い絶縁手段がとれなかったり、薄い絶縁手段がとれてもコスト高になることである。本発明の目的は上記欠点に鑑み、
薄く安価な絶縁手段が得られる絶縁コアを提案する
「【００１５】上記説明では、絶縁コア板１は金属板２の片面の表面に合成樹脂フィルム３を付着形成したが、金属板２の両面の表面に合成樹脂フィルム３を付着形成してもよい。上記説明では、絶縁コア板１の金属板２を鉄板等の鋼板としてあり、鋼板は磁性体なので磁路形成に有利であるが、銅板やアルミ板等の金属板としてもよい。上記説明では合成樹脂フィルム３をポリエチレンテレフタレ−トとしたが、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、
フッ素樹脂フィルム等の合成樹脂フィルムを用いてもよい
　
　（ウ）刊行物３：特開平７−３３５８００号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物３には、「半導体装置」（発明の名称）に関して、図１とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】パワーデバイスとその制御回路とを組合わせてパッケージングした半導体装置であり、制御回路がパワーデバイスと分離独立した実装基板に電子部品を搭載してなるものにおいて、制御回路の
電子部品に対して
コーティング剤でスポットコートした
【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、
コーティング剤が
フッ素樹脂系のコーティング剤であり、膜厚を１００μｍ以下にして電子部品にコートした
「【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の基本構造を示すものである。図において、１は制御回路用実装基板であり、該基板上にはメルフタイプ抵抗器２，チップコンデンサ３，パッケージ構造のＩＣ４，チップ抵抗器５，ベアＩＣチップ６などを実装して制御回路７を構成している。なお、８はベアＩＣチップ６にコーティングしたエポキシコート樹脂である。そして、かかる構成の制御回路７に対し、耐環境性の高いパッケージ構造のＩＣ４，およびエポキシ樹脂でコートされているＩＣチップ６を除いて、メルフタイプ抵抗器２，チップコンデンサ３，チップ抵抗器５，ベアＩＣチップ６などの各部品の表面には、個別に耐湿，ガスバリア性の高いコーティング剤９がスポットコート（部分コート）されている。ここで、前記コーティング剤９には、具体的にポリエーテルアミド，または
フッ素樹脂系のコーティング剤を用い、かつその膜厚ｔは後記のように機械的応力の緩衝機能を持たせるために１００μｍ程度ないしそれ以下とするのがよい
　
　（エ）刊行物４：特開平７−５０２１０号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物４には、「希土類磁石」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
「【要約】
【目的】耐食性、対抗性の優れた希土類磁石を提供することを目的とする。」
「【請求項１】　希土類金属間化合物からなる希土類磁石において、該
磁石体の表面を
フッ素樹脂を含む有機物系樹脂でコーティングする
「【請求項５】　
フッ素樹脂を１μｍ〜５０μｍの厚さにコーティングした
　
　（オ）刊行物５：特開平９−３１１５９２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物５には、「両面画像形成装置」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。
「【００３５】トナー像受像体１４ａは厚さ０．５〜２．０ｍｍの無端状のゴムベルトで、シリコンゴム或いはウレタンゴムの１０８〜１０１２Ω・ｃｍの抵抗値をもつ半導電性基体と、ゴムの基体の外側に
トナーフィルミング防止層として厚さ５μｍ〜５０μｍのフッ素コーティングを行った
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「コア」、「フッ素樹脂」、「絶縁被膜」は、それぞれ本願補正発明の「磁心」、「フッ素系樹脂」、「絶縁被覆層」に相当する。
（ｂ）引用発明における、表面をフッ素樹脂で被膜する前の「金属磁性材料からなるコア」は、本願補正発明の「磁心本体」に相当する。
（ｃ）引用発明の「コアの表面をフッ素樹脂で被膜した絶縁被膜」は、本願補正発明の「磁心本体の外周面に」「被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層」に相当する。
　よって、両者は、
「磁心本体と、前記磁心本体の外周面に被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層とを具備したことを特徴とする磁心。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］磁心本体が、本願補正発明は、「磁性合金薄帯の巻回体または積層体からなる磁心本体」であるのに対して、引用発明は、「金属磁性材料からなるコア」である点。
［相違点２］フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層を磁心本体の外周面に被覆形成する手段が、本願補正発明は、「粉末コーティング」であるのに対して、引用発明は、「被膜」するとしか記載がない点。
［相違点３］本願補正発明は、「絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である」と特定されているのに対して、引用発明は、絶縁被膜の厚さが記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　コア（磁心本体）を磁性合金薄帯の巻回体または積層体から構成することは、以下の周知例１ないし３にも示されるように周知技術であるから、引用発明のコアを磁性合金薄帯の巻回体または積層体から構成することは、当業者が適宜なし得たことである。
　周知例１：特開平５−３３５１５４号公報（「【要約】・・・【構成】Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金に所定量のＡｌを添加する。好適には更にＮｂ等の元素を所定量添加する。このような組成の
非晶質合金を急冷法により薄帯、粉末、薄膜等の形状に形成した後、積層、巻回等して所望の磁心形状に成型し
　周知例２：特開平６−１２４８４１号公報（「【要約】・・・【構成】
超急冷薄帯が巻回された磁心・・・
　周知例３：特開平５−２２６１７３号公報（「【要約】・・・【構成】・・・箔状若しくは
薄板状の磁性材料を積層した前記コア・・・
　
［相違点２について］
（ａ）「コーティング」は、「被覆加工、表面を他の物質で覆うこと」の意味であるから、引用発明では、コアの表面をフッ素樹脂で被膜、すなわち、コーティングしている。
（ｂ）コアを樹脂でコーティングする際に、粉末（粉体）コーティングを用いることは、以下の周知例４ないし６にも示されるように周知技術である。
　周知例４：特開平９−１５７５５３号公報（「【０００２】【従来の技術】小型のコイルやトランス，コンデンサ等の電子部品の製作には、多くの場合、所定の部材の表面に絶縁コーティングを施すことが必要になる。例えば、高周波トランス等に用いられる
フェライトコアのような電子部品では、直径３〜１５ｍｍ程度の小さな筒状又はリング状のフェライトよりなる部材の表面に、厚さ１０〜１００μｍ程度で絶縁コーティングを施す
上述のような小型の電子部品の絶縁コーティングは、粉体コーティング法によって行われるのが主流である
　周知例５：特開平４−３０５０８号公報（「
粉末コーティングを行い、磁心全体の絶縁処理を行う
　周知例６：特開平１−２３５２１３号公報（「この
磁心をエポキシ樹脂で粉体コーティング
（ｃ）用途は、コアではないが、フッ素系樹脂をコーティングする際に、粉末コーティングを用いることは、以下の周知例７ないし９にも示されるように周知技術である。
　周知例７：特開平６−２６９６２１号公報（「【要約】・・・【構成】濾過風速０．５〜２ｍ／ｍｉｎにおいて圧力損失が９．８〜４９０Ｐａの通気抵抗を有するフッ素樹脂焼結粒子６からなる母材シート表面に、
フッ素樹脂微粉末７を含有するコーティング材を塗布し、加熱硬化させて、該フッ素樹脂微粉末７からなるコーティング層を形成する
コーティング材をスプレー或いは刷毛等公知の手段を用いて、数十μｍ好ましくは２０〜３０μｍの膜厚になるようにシート上に塗布
　周知例８：特開平４−１３３８１５号公報（「６．該
フッ素樹脂被覆の膜厚が１０〜２００μ
フッ素樹脂微粉末の粉末コーティング
　周知例９：特開平７−２１６２６４号公報（「【発明の名称】亜鉛めつき鋼板のための
フツ素化粉末コーテイング
８０μｍ厚さの仕上げコーティングが得られた
（ｄ）以上のとおり、コアを樹脂でコーティングする際に、粉末（粉体）コーティングを用いること、さらに、フッ素系樹脂をコーティングする際に、粉末コーティングを用いることが、それぞれ周知技術であることを考慮すれば、引用発明において、コアの表面をフッ素樹脂で被膜（コーティング）する際に、粉末コーティングを用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
（ａ）刊行物２では、コアの絶縁手段において、フッ素樹脂フィルムではあるが、０．０１〜０．１ｍｍの厚さとし、刊行物３では、電子部品のコーティングにおいて、フッ素樹脂系のコーティング剤の膜厚を１００μｍ以下とし、刊行物４では、希土類磁石のコーティングにおいて、フッ素樹脂を１〜５０μｍの厚さにコーティングし、刊行物５では、トナーフィルミング防止層として、フッ素コーティングを厚さ５〜５０μｍとしているように、フッ素系樹脂のコーティングの膜厚を０．０１〜０．１ｍｍ程度にすることは、周知技術である。
（ｂ）さらに、上記周知例７（膜厚２０〜３０μｍ），周知例８（膜厚１０〜２００μｍ），周知例９（膜厚８０μｍ）にも示されるように、フッ素系樹脂の粉末コーティングの膜厚を０．０１〜０．２ｍｍ程度にすることも、周知技術である。
（ｃ）実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、ここに進歩性はない。
（ｄ）そして、刊行物２に「【０００３】・・・薄く安価な絶縁手段が得られる絶縁コアを提案することである。」と記載されているように、絶縁などの機能を確保した上で、絶縁被覆層はできるだけ薄い方が好ましいことは明らかであり、上記（ａ），（ｂ）の周知技術におけるフッ素系樹脂のコーティングの膜厚も考慮して、どの程度の厚さであれば、絶縁などの機能を確保できるかは、当業者が実験などにより適宜決定し得たことである。
（ｅ）よって、引用発明において、本願補正発明のごとく「絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である」と特定することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　また、本願補正発明の効果についても、刊行物１に記載された発明及び周知技術から予測された範囲内のものであり、格別のものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　３　むすび
　以上のとおり、請求項１についての補正を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１８年９月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年７月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】磁性合金薄帯の巻回体または積層体からなる磁心本体と、前記磁心本体の外周面にコーティングにより被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層とを具備し、前記絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることを特徴とする磁心。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　刊行物１ないし５の記載事項及び刊行物１に記載された発明は、上記「第２　２（１）」に記載したとおりである。　
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「コア」、「フッ素樹脂」、「絶縁被膜」は、それぞれ本願発明の「磁心」、「フッ素系樹脂」、「絶縁被覆層」に相当する。
（ｂ）引用発明における、表面をフッ素樹脂で被膜する前の「金属磁性材料からなるコア」は、本願発明の「磁心本体」に相当する。
（ｃ）引用発明の「コアの表面をフッ素樹脂で被膜した絶縁被膜」は、本願発明の「磁心本体の外周面に」「被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層」に相当する。
　よって、両者は、
「磁心本体と、前記磁心本体の外周面に被覆形成され、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層とを具備したことを特徴とする磁心。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］磁心本体が、本願発明は、「磁性合金薄帯の巻回体または積層体からなる磁心本体」であるのに対して、引用発明は、「金属磁性材料からなるコア」である点。
［相違点２］フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層を磁心本体の外周面に被覆形成する手段が、本願発明は、「コーティング」であるのに対して、引用発明は、「被膜」するとしか記載がない点。
［相違点３］本願発明は、「絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である」と特定されているのに対して、引用発明は、絶縁被膜の厚さが記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　コア（磁心本体）を磁性合金薄帯の巻回体または積層体から構成することは、上記の周知例１ないし３にも示されるように周知技術であるから、引用発明のコアを磁性合金薄帯の巻回体または積層体から構成することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
（ａ）「コーティング」は、「被覆加工、表面を他の物質で覆うこと」の意味であるから、引用発明では、コアの表面をフッ素樹脂で被膜、すなわち、コーティングしているので、相違点２については、本願発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｂ）仮に、相違しているとしても、刊行物３ないし５、さらには、上記周知例７ないし９にも示されるように、フッ素系樹脂をコーティングにより被覆することは、周知技術であるから、引用発明において、コアの表面をフッ素樹脂でコーティングにより被覆することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
（ａ）刊行物２では、コアの絶縁手段において、フッ素樹脂フィルムではあるが、０．０１〜０．１ｍｍの厚さとし、刊行物３では、電子部品のコーティングにおいて、フッ素樹脂系のコーティング剤の膜厚を１００μｍ以下とし、刊行物４では、希土類磁石のコーティングにおいて、フッ素樹脂を１〜５０μｍの厚さにコーティングし、刊行物５では、トナーフィルミング防止層として、フッ素コーティングを厚さ５〜５０μｍとしているように、フッ素系樹脂のコーティングの膜厚を０．０１〜０．１ｍｍ程度にすることは、周知技術である。
（ｂ）さらに、上記周知例７（膜厚２０〜３０μｍ），周知例８（膜厚１０〜２００μｍ），周知例９（膜厚８０μｍ）にも示されるように、フッ素系樹脂の粉末コーティングの膜厚を０．０１〜０．２ｍｍ程度にすることも、周知技術である。
（ｃ）実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、ここに進歩性はない。
（ｄ）そして、刊行物２に「【０００３】・・・薄く安価な絶縁手段が得られる絶縁コアを提案することである。」と記載されているように、絶縁などの機能を確保した上で、絶縁被覆層はできるだけ薄い方が好ましいことは明らかであり、上記（ａ），（ｂ）の周知技術におけるフッ素系樹脂のコーティングの膜厚も考慮して、どの程度の厚さであれば、絶縁などの機能を確保できるかは、当業者が実験などにより適宜決定し得たことである。
（ｅ）よって、引用発明において、本願発明のごとく「絶縁被覆層の厚さが０．０２ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である」と特定することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　また、本願発明の効果についても、刊行物１に記載された発明及び周知技術から予測された範囲内のものであり、格別のものとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。