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　特願２００２−３００８３３「ＮＴＣサーミスタ素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月２５日出願公開，特開２００３−１２４００７〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成９年３月４日に出願した特願平９−４９２５６号（以下「原出願」という。）を分割して，平成１４年１０日１５日に新たな特許出願としたものであって，平成１９年１月２２日付けで拒絶査定がされ，これに対して，同年３月２２日に審判の請求がされたものである。
　
２　本願発明について
（１）平成１８年８月３０日に提出された手続補正書によれば，本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，次のとおりである。
　
【請求項１】
「ＮＴＣサーミスタ材料よりなるサーミスタ素体と，前記サーミスタ素体内においてサーミスタ層を介して隔てられて積層された内部電極と，前記サーミスタ素体の外表面に形成された第１，第２の外部電極とを備えるＮＴＣサーミスタ素子において，
　前記内部電極のうち，少なくとも厚み方向における最外層に位置する内部電極が，ギャップを隔てられて同一平面上で対向され，それぞれの一端が前記第１，第２の外部電極の各一方に接続された第１，第２の対向電極からなり，前記第１の対向電極の少なくとも一部が，前記サーミスタ層を介して隔てられた異なる高さ位置の反対電位に接続される別の第１の対向電極もしくは対向電極ではない別の内部電極と厚み方向に重なるように位置されており，
　前記第１，２の外部電極は前記サーミスタ素体の上面，下面および側面に至る被り部を有し，
　前記第１または第２の外部電極の被り部の先端と，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第１の対向電極の先端との距離が，前記第１，第２の対向電極間のギャップの大きさよりも大きく，
　厚み方向に連続して対向する前記第１の対向電極及び／または対向電極ではない前記内部電極の厚み方向の距離が，前記第１，第２の対向電極間のギャップの大きさより小さくされており，
　前記第１または第２の外部電極の被り部が，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第１の対向電極と厚み方向において重ならないように配置されており，
　前記第１または第２の外部電極の被り部の長さが，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第２の対向電極の長さより長くされていることを特徴とする，ＮＴＣサーミスタ素子。」
　
（２）本願の明細書の段落【００１２】の記載によれば，本願発明の目的は，抵抗値のばらつきが少なく，かつ低抵抗のＮＴＣサーミスタ素子を提供することにある。
　
３　引用例の記載内容と引用発明
（１）原審の拒絶の理由に引用された，本願の原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平５−２９９２０１号公報（以下「引用例」という。）には，図とともに，次の記載がある。
　
ア　発明の課題等
・「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は，正の抵抗温度係数を有するチップＰＴＣサーミスタに関するものであり，特に表面実装に適したチップＰＴＣサーミスタに関するものである。
【０００２】【従来の技術】表面実装に用いられるＰＴＣサーミスタとしては，例えば図１に示すようなチップＰＴＣサーミスタが知られている。図１を参照して，サーミスタ素体１の両端面にはオーミック電極２がそれぞれ形成されている。サーミスタ素体１の両端面には，さらに保護電極３が設けられており，保護電極３はオーミック電極２と電気的に接続されるように設けられている。保護電極３の上端及び下端はサーミスタ素体１に沿って延びそれぞれかぶり部３ａが形成されている。かぶり部３ａは，それぞれ両端から長さｂだけ内側に延びるよう形成されている。図２は，図１に示すチップＰＴＣサーミスタの保護電極を形成する前の状態を示す斜視図である。図２に示すように，電極２はサーミスタ素体１の両端面上に形成されており，例えば，Ｎｉめっきにより形成される。
【０００３】【発明が解決しようとする課題】上記チップＰＴＣサーミスタの製造方法としては，一般に，粉末成形による方法と，焼結ブロックから切り出す方法とが知られている。これらのいずれの方法によっても，図２に示すようにサーミスタ素体１の両端の側面にまずオーミック電極２が形成され，次いでこのオーミック電極２と電気的に接続を保つように，図１に示すような保護電極３が形成される。粉末成形による方法では，寸法精度を高めることが難しく，成形自体も困難であるため，高精度の抵抗値を実現させることのできるチップＰＴＣサーミスタを得ることができなかった。
【０００４】また，焼結ブロックから切り出す方法においても，所望の高精度の抵抗値を実現させることが困難であった。図３は，従来の焼結ブロックから切り出す方法を示すフローチャート図である。図３を参照して，従来の製造方法では，仮焼原料にバインダーを混合し，次に造粒した後成形し，これを焼成している。焼成後にバレル研磨し，めっき等でオーミック電極２を形成した後，サンドブラストによって研磨し，その後ダイシング工程よりからチップを切断し，このチップの両端面にＡｇを主成分とする塗布液を塗布した後，これを焼き付けて保護電極３としている。この方法で得られたチップＰＴＣサーミスタの特性の一例を表１に示す。」
　（【表１】は省略）
・「【０００６】表１に示すように，抵抗のばらつきは３０％以上であり，非常に大きな値である。このように抵抗が大きくばらつく原因としては，焼結ブロック内における抵抗のばらつき及びカッティングの精度等が考えられるが，特に大きな影響を与える要因として，図１に示す保護電極３のかぶり部３ａの長さｂにばらつきが生じ，保護電極３のかぶり部３ａ間の間隔がばらつくことが考えられる。
【０００７】本発明の目的は，このような従来の問題点を解消し，抵抗値のばらつきが小さく，所望の抵抗値を高い精度で実現させることのできるチップＰＴＣサーミスタを提供することにある。」
　
イ　実施例
・「【００１０】【実施例の説明】図４は，本発明に従う一実施例のチップＰＴＣサーミスタを示す斜視図である。図５は，図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。また，図６は，図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図４，図５及び図６を参照して，サーミスタ素体１１の両端には外部電極１３がそれぞれ設けられている。サーミスタ素体１１の内部には内部電極１２が形成されている。それぞれの内部電極１２は，対応する外部電極１３と電気的に接続している。内部電極１２間の距離はＲ1 になるように形成されている（図５）。また，外部電極１３のかぶり部１３ａは，長さｂだけ内側に延びて形成されている。
【００１１】図７は，これら実施例のチップＰＴＣサーミスタを製造する方法を示すフローチャート図である。図７を参照して，仮焼原料にバインダーを混合した後，これをシートに成形し，このシートを切り抜く。切り抜いたシートの一部に内部電極を形成するための導電ペーストを塗布して内部電極を形成し，この内部電極を印刷したシートを含めて所定の枚数シートを重ね合わせて圧着する。これを所定のチップサイズにカットした後焼成する。焼成後バレルで研磨し，両端面に外部電極を形成するための導電ペーストを塗布した後，これを焼き付けて外部電極とする。次に，外部電極にパルス電圧を印加し，電極−素子間のバリアを除去してオーミック接触を得る。
【００１２】図７に示す製造工程は，本発明のチップＰＴＣサーミスタを製造する方法の一例である。このような製造方法によれば，従来の製造方法のように，Ｎｉめっきによる内部電極形成，サンドブラスト，及び焼結体からのカット等のような複雑な工程を実施する必要がなくなり，従来の製造方法に比べ著しく簡易な製造工程にすることができる。以下，具体的な実験例について説明する。
【００１３】主成分としてのＢａＴｉＯ３ に，半導体化剤としてのＹ２ Ｏ３ ，鉱化剤としてのＳｉＯ２ 及びＡｌ２ Ｏ３ ，特性改善剤としてのＭｎＯ２ をそれぞれ添加して混合粉砕した後，これを仮焼した。次に，アクリル系有機バインダーを混合して，スラリー状のセラミック材料とし，このセラミック材料を所定の均一な厚さのグリーンシートに成形した。このグリーンシートを所定のサイズに切り抜き，そのうちの一部のシートに，内部電極形成のためのペーストを用いて内部電極を印刷した。内部電極形成のためのペーストとしては，Ｐｔを主成分とする材料に，ワニスとバインダーを混合したものを用いた。
【００１４】内部電極を印刷したシートを含めて，その上下に複数枚のシートを重ねて圧着し，これを所定のチップサイズ（２．５×１．６×１．２５ｍｍ）にカットし，１２００〜１３５０℃で２時間焼成した。その後，バレルをかけて，外部電極のための導電ペーストを塗布した後，これを６５０℃で１０分間焼き付けて外部電極を形成した。
【００１５】次に，このチップサーミスタの外部電極に対し，図１７に示すような４００Ｖのパルス電圧を＋−方向にそれぞれ２回印加し，バリアブレイクすることによって電極−素子間のオーミック接触を得た。以上のようにして図４〜図６に示すチップＰＴＣサーミスタを得た。サーミスタ素体の比抵抗ρ２５は５０Ω・ｃｍであった。次に，図５及び図６に示す内部電極間の距離Ｒ1 が焼成後において０．３，０．５，１．０，１．４ｍｍとなるようにグリーンシートに内部電極のパターンを印刷して上記と同様にして，但し，１３００℃で２時間焼成することにより複数種のチップＰＴＣサーミスタを得た。得られた各チップＰＴＣサーミスタの抵抗特性を表２に示した。」
　（【表２】は省略）
・「【００１７】なお，各チップＰＴＣサーミスタの厚みは１．０ｍｍである。表２から明らかなように，従来のものに比べ，本発明に従う実施例のチップＰＴＣサーミスタは，抵抗のばらつきが著しく小さい。また，表２からわかるように，内部電極間の間隔を変化させることにより，部品全体の外形寸法を変更することなく，広い範囲で抵抗値を設計することができる。
【００１８】次に，内部電極間の間隔Ｒ1 を０．３ｍｍにし，外部電極のかぶり部の長さｂを変化させたチップＰＴＣサーミスタを作製し，得られたチップＰＴＣサーミスタの抵抗値を測定した。外部電極のかぶり部の長さｂと抵抗値との関係を図８に示す。図８から明らかなように，本発明に従うチップＰＴＣサーミスタでは，外部電極のかぶり部の長さを変化させても，抵抗値はほとんど変化がない。比較として，図１に示すような従来のチップＰＴＣサーミスタについても外部電極かぶり部の長さを変化させその抵抗値を測定し，その結果を図８に併せて示した。図８に示されるように，本発明に従う実施例のチップＰＴＣサーミスタでは，従来例のチップＰＴＣサーミスタに比べ，外部電極かぶり部の長さの変化の影響が著しく小さくなる。
【００１９】次に，本発明に従う実施例のチップＰＴＣサーミスタと従来例のチップＰＴＣサーミスタについてライフテストを行った。８０℃６５％ＲＨの雰囲気中に実施例及び従来例のチップＰＴＣサーミスタを放置し，抵抗値の経時的な変化率を測定した。図９にこの結果を示す。図９から明らかなように，本発明に従う実施例のチップＰＴＣサーミスタは長期間安定した特性を発揮することができる。また，本発明に従うチップＰＴＣサーミスタでは，外部電極の数を増減することによりその抵抗値を調整することができる。」
　（【表３】は省略）
・「【００２２】表３から明らかなように，本発明に従えば内部電極の枚数を調整することにより抵抗特性を所望の値に設定することができる。また，本発明においては，内部電極を同じ水平位値に形成させなくてもよい。例えば，内部電極のパターンを形成したグリーンシートを重ね合わせて本発明に従うサーミスタを形成する場合において，同一のグリーンシートの上に一対の内部電極を形成せず，それぞれ別のグリーンシート上に内部電極を形成させてもよい。図１３に示す実施例は，このような方法により内部電極を形成したチップＰＴＣサーミスタの例である。図１３の実施例では，右側の内部電極１２は下層に，左側の内部電極１２は上層に形成されている。
【００２３】図１４に示す実施例では，右側の内部電極は上層に，左側の内部電極は下層に形成されている。また，図１５に示すように，一方側の内部電極の数と他方側の内部電極の数とが異なっていてもよい。
また，図１６に示すように，一方側の内部電極の長さと他方側の内部電極の長さが異なっていてもよい
　
ウ　発明の効果
「【００２４】【発明の効果】以上説明したように，本発明に従うチップＰＴＣサーミスタは，内部電極間の間隔が外部電極間の間隔よりも短くなるように形成されている。このため，外部電極のかぶり部の長さの影響を受けることがなく，高い精度のチップＰＴＣサーミスタとすることができる。また，本発明では，内部電極がサーミスタ素体の内部を設けられているため，長時間安定して所望の特性を発揮することができ，優れた耐久性を示す。また，本発明のチップＰＴＣサーミスタでは，内部電極間の距離及び内部電極の数を調整することにより，所望の抵抗値に設定することができる。このため，寸法等を変更せずに所望の抵抗値のものを容易に製造することができる。」　
　
エ　
図１６から，サーミスタ素体１１中に，ギャップ（間隔）を隔てて設けられた一方側の電極と，これに対向する他方側の電極とからなる内部電極１２が，上下に２つ重ねて形成され，上下の内部電極の一端が，それぞれ，外部電極１３（被り部を有する）に接続されたサーミスタの構造を読み取ることができる
　
また，図１６と併せて，段落【００２２】中の「また，図１６に示すように，一方側の内部電極の長さと他方側の内部電極の長さが異なっていてもよい。」との記載を読むと，図１６に示されたサーミスタでは，上方の内部電極の一方側と下方の内部電極の内部電極の他方の電極とは，サーミスタの厚み方向に一部重なっているものと理解される
上方の内部電極を構成する長い方の電極の一端と，下方の内部電極を構成する長い方の電極の一端は，それぞれ，反対側の外部電極に接続されている様子も見て取れる
　　
（２）引用発明           
ア　引用例におけるサーミスタの製造方法の説明（段落【００１１】の記載と図７の製造方法のフローチャート）から，引用例のサーミスタは，セラミックシート（サーミスタ層になる）に内部電極を印刷したものを重ね圧着し，焼成することにより形成されるものであることが明らかである。したがって，図１６のサーミスタにおいても，上下の内部電極は，サーミスタ層を介して隔てられて積層されており，また，それぞれの内部電極は，同一平面上で対向するように形成されているものと理解するのが自然である。
　さらに，引用例の図４から，引用例のサーミスタは，２つの外部電極を有し，これらは，サーミスタ素体の上面，下面及び側面に至る被り部を有することが明らかである。
　
イ　そうすると，上記（１）ア〜エの記載から，引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているといえる。
　
「ＰＴＣサーミスタ材料よりなるサーミスタ素体と，サーミスタ素体内にサーミスタ層を介して隔てられて上下に積層された内部電極と，サーミスタ素体の外表面に形成された２つの外部電極とを備えるＰＴＣサーミスタ素子において，
　上記内部電極のうち，上方に位置する内部電極が，ギャップを隔てられて同一平面上で対向され，それぞれの一端が外部電極の各一方に接続された対向電極からなり（以下，対向電極の一方を「第１の対向電極」，他方を「第２の対向電極」という。），当該第１の対向電極の一部が，サーミスタ層を介して隔てられた下方の電極の第１対向電極と厚み方向に重なるように位置されており，
　２つの外部電極は，サーミスタ素体の上面，下面及び側面に至る被り部を有する，
　ＰＴＣサーミスタ素子。」
　
　４　対比
（１）ア　引用発明のサーミスタ素子における「上方の内部電極」，「下方の内部電極」は，それぞれ，本願発明の「内部電極のうち，少なくとも厚み方向における最外側に位置する内部電極」，「サーミスタ層を介して隔てられた異なる高さの位置の別の内部電極」に対応する。
　　　イ　引用発明のサーミスタ素子を構成する上方の内部電極の一端と，この対向電極と一部厚み方向に重なるように構成された下方の内部電極の一端とは，それぞれ，反対側の外部電極に接続されているから，これらは，「反対電位に接続される」ことが明らかである。
　　　ウ　引用例の図１６を見ると，外部電極の被り部の先端と，上方の内部電極を構成する第１の対向電極の先端との距離が，対向電極間のギャップよりも大きくなっている。この図面は，サーミスタ素子の実際の寸法を必ずしも正確に反映するものではないが，引用例に記載された寸法（チップサイズが２．５×１．６×１．２５ｍｍ（段落【００１４】，対向電極間の距離（ギャップ）が０．３〜１．４ｍｍ，外部電極の被り部の長さ＜０．５ｍｍ（図８）からみて，実際に図１６から見て取れる寸法関係のサーミスタも，引用例に開示されているといえる。
　したがって，引用発明は，外部電極の被り部の先端と，上方の内部電極を構成する第１の対向電極の先端との距離が，対向電極間のギャップよりも大きく形成されたサーミスタを包含するものである。
　　　エ　また，引用例の図１６では，外部電極の被り部は，上方の内部電極の第１の対向電極と厚み方向において重ならないように配置されており，引用発明は，このような配置のサーミスタを包含するものといえる。
　　　オ　ＮＴＣサーミスタ素子もＰＴＣサーミスタ素子も，ともにサーミスタ材料よりなるサーミスタ素子である点で，共通する。
　
（２）そうすると，本願発明と引用発明の一致点及び相違点は，次のとおりとなる。
　
《一致点》
「サーミスタ材料よりなるサーミスタ素体と，前記サーミスタ素体内においてサーミスタ層を介して隔てられて積層された内部電極と，前記サーミスタ素体の外表面に形成された第１，第２の外部電極とを備えるサーミスタ素子において，
　前記内部電極のうち，少なくとも厚み方向における最外層に位置する内部電極が，ギャップを隔てられて同一平面上で対向され，それぞれの一端が前記第１，第２の外部電極の各一方に接続された第１，第２の対向電極からなり，前記第１の対向電極の少なくとも一部が，前記サーミスタ層を介して隔てられた異なる高さ位置の反対電位に接続される別の内部電極と厚み方向に重なるように位置されており，
　前記第１，２の外部電極は前記サーミスタ素体の上面，下面および側面に至る被り部を有し，
　前記第１または第２の外部電極の被り部の先端と，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第１の対向電極の先端との距離が，前記第１，第２の対向電極間のギャップの大きさよりも大きく，
　前記第１または第２の外部電極の被り部が，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第１の対向電極と厚み方向において重ならないように配置された，
　サーミスタ素子。」
　
《相違点１》
　本願発明は，「ＮＴＣ（負温度係数）サーミスタ」であるのに対し，引用発明のサーミスタは，「ＰＴＣ（正温度係数）サーミスタ」である点。
　　
《相違点２》
　本願発明は，「厚み方向に連続して対向する前記第１の対向電極または対向電極ではない前記内部電極の厚み方向の距離が，前記第１，第２の対向電極間のギャップの大きさより小さくされている」のに対し，引用発明がこのような構成のものを包含するか否か明らかでない点。
　　
《相違点３》
　本願発明では，「前記第１または第２の外部電極の被り部の長さが，前記第２または第１の外部電極に接続された厚み方向における最外層に位置する前記第２の対向電極の長さより長くされている」のに対し，引用発明がこのような構成のものを包含するか否か明らかでない点。
　
５　本願発明の容易想到性についての検討
（１）相違点１について
　ＮＴＣサーミスタとＰＣＴサーミスタは，用いるセラミック材料の性質により，抵抗値の温度依存性が正負逆方向となるが，ともに可変抵抗素子として広く知られた電子部品であり，積層型のものにあっては，外部電極と内部電極の構造及びそれらの配置関係がサーミスタの抵抗値のばらつきに影響する点は，同じである。
　したがって，引用発明をＮＴＣサーミスタに転換することは，当業者が容易に思い付くことである。
　　
（２）相違点２について
　相違点２に係る構成（条件）は，「厚み方向に連続して対向する前記第１の対向電極または対向電極ではない前記内部電極の厚み方向の距離が，前記第１，第２の対向電極間のギャップの大きさより小さくされている」というものであるが，本願の明細書を見ても，数値も含め，具体例の説明はなく，これがどの程度，サーミスタの特性の改善につながるのか明らかでない。
　一方，引用例の段落【００１４】の記載から，引用発明の具体例では，対向電極間の距離（ギャップ）は０．３〜１．４ｍｍとされ，積層されるセラミックシート（グリーンシート）により，内部電極が厚み方向に離間して設けられているものと理解できる。引用例には，セラミックシートの厚さについての記載はないが，この種のセラミック材料を用いた積層型のサーミスタでは，セラミックシートの厚さは５０μｍ程度と考えられるから，引用発明も，相違点２に係る条件を備えるものと理解できる。
　少なくとも，相違点２に係る条件は，常識的な範囲内のものであり，特段の技術的意義を見いだすことはできない。
　
（３）相違点３について
　審判請求人は，相違点３に係る構成により，ＮＴＣサーミスタの抵抗値のばらつきを小さくすることができる旨主張するが，原出願の明細書にも，本願の明細書にも，これに関する記載は見当たらず，具体的にどの程度，特性の改善に寄与するのか，明らかでない。
　一方，外部電極の被り部と内部電極の構造及びそれらの位置関係が，抵抗値のばらつきに影響を与えるであること自体は，当業者が容易に理解できることである。そうすると，予測できない効果が得られるなど，特段の事情のない限り，これらの相対位置を調整することは，設計事項といわざるを得ない。
　
（４）以上の検討によれば，相違点１〜３に係る構成は，当業者が容易に想到できたものである。したがって，本願発明は，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　結言
　以上の次第で，本願発明は，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により，特許を受けることができない。
　
　よって，結論のとおり審決する。