【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３７１００号「ガスメーター」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　３日出願公開、特開２０００−　６５６２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１０年８月２４日の出願であって、平成１８年７月１８日付け（同年７月２５日発送）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
 　 
第２　平成１８年８月２４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年８月２４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正の内容は、特許請求の範囲の請求項１の記載を補正前の、
　「プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子、リチウム電池、テストスイッチを搭載して形成した電子回路部を有するガスメーターにおいて、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、上記マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着することを特徴とするガスメーター。」
から、補正後の、
　「プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子、リチウム電池、テストスイッチを搭載して形成した電子回路部を有するガスメーターにおいて、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、上記マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着
し、該防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングして成る
と補正する補正事項を含むものである。
　
　上記補正事項は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「プリント配線板」に関して、「該防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングして成る」と限定したものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「補正後第１発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
  
２　独立特許要件について
（１）補正後第１発明を再掲すると、次のとおりである。
　「プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子、リチウム電池、テストスイッチを搭載して形成した電子回路部を有するガスメーターにおいて、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、上記マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着し、該防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングして成ることを特徴とするガスメーター。」
 　 
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平５−３３４５８３号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。 
ア　「【産業上の利用分野】本発明は、ガスの流量、地震等の震度、あるいはガス圧等が異常値を示したときガス使用機器に対するガスの供給を遮断するガス遮断装置に関する。」（段落【０００１】） 
イ　「【従来の技術】従来、ガスメータと一体的に構成されて・・・ガス遮断装置は、ガスメータの上ケースを改造して取り付けられることが多い。・・・多くなってきた。」（段落【０００２】） 
ウ　「図７は、ガスメ−タ１０１の上ケ−ス１０２を改造して取り付けられた従来のガス遮断装置１０３のケ−ス１０４を部分カットしてガス遮断装置１０３の内部構成を示した斜視図である。図７に示すように、従来のガス遮断装置１０３にはガス使用機器に対するガスの供給を遮断する遮断弁１０５が設けられており、ガスメ−タ１０１を通過するガスの流量が異常設定値に達したとき、あるいは所定の震度を越える地震が発生したとき、あるいは所定の圧力以下にガス圧が低下したような異常状態になった場合にガス使用機器に対するガスの供給を遮断するように構成されている。上記遮断弁１０５を制御するためマイクロコンピュ−タ１０６を中枢とする制御回路がプリント基板１０７に構成されており、その制御回路の電源として小型のリチウム電池１０８が装着されている。」（段落【０００３】）
　
　そして、図面の図７には、
・プリント基板１０７にマイクロコンピュ−タ１０６、リチウム電池１０８が装着されている点
・プリント基板１０７が備えられたガス遮断装置１０３
・ガス遮断装置１０３とガスメータ１０１とが一体化された装置
が図示されている。
　
　してみると、引用例１には、以下の事項が記載されている。
・プリント基板１０７にマイクロコンピュ−タ１０６、リチウム電池１０８が装着されて構成された制御回路（摘記事項ウ、図７）
・制御回路を備えたガス遮断装置とガスメータとが一体化された装置（摘記事項イ、図７）
　
　したがって、引用例１には次のとおりの発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されているものと認められる。
【引用例発明】
　「プリント基板１０７にマイクロコンピュ−タ１０６、リチウム電池１０８が装着されて構成された制御回路を備えたガス遮断装置１０３とガスメータ１０１とが一体化された装置。」
　
（３）周知例
ア　原査定の備考に記載され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−１１２９３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。 
　　「〔発明の利用分野〕
　本発明は、電子回路基板の封止方法に係り、特に、各種電子部品を搭載する電子回路基板の防湿、絶縁をするのに好適な封止処理に係る、電子回路基板の封止方法に関するものである。」（公報第１頁右下欄第１２〜１６行）
　「〔発明の目的〕
　本発明は、防湿、絶縁性にすぐれ、かつ放熱性あるいは経済性にすぐれるポツティング・・・してなる電子回路基板を供しうるようにした、電子回路基板の封止方法の提供を、その目的とするものである。」（公報第２頁右上欄第１３〜１７行）
　「実施例　１
　まず、第１図は、本発明の一実施例に係る。電子回路基板の封止方法により封止処理された、一部開披電子回路基板と、その処理に供されるポツテイング用型とを示す斜視図である。
そして、１は、ポツテイング封止処理に供される電子回路基板、２は封止材、３は充填材、４は電子部品を示し、このうち、４ａはＩＣ、４ｂはトランス、４ｃはコンデンサー、４ｄはトライアツク、４ｅは抵抗体である。
　５は、ポツテイング用型である。
　本実施例に係る封止方法で、ポツテイング方法は、まず、ポツテイング用型５に、電子回路基板１を定位置にセツトし、その隙間に充填材３を包囲充填する。・・・・・
　次に、封止材２として、真空脱気した２液タイプウレタン樹脂（日本油脂製ＰＱ−５００）を注入含浸した。
　その後、真空度１０−２ｔｏｒｒで、５分間脱気処理し、乾燥炉で、８０℃、１時間、加熱硬化した。
　そして、常温に冷却後、離型し、目的とする、封止処理をされた電子回路基板を得たものである。」（公報第３頁左下欄第１３行〜同右下欄第１９行）
　
　そして、図面の第１図によると、電子部品４ａ〜４ｄについてはその端子部を覆うように封止材・充填材（ポッテング材に相当）を被着し、電子部品４ｅについてはその全体を覆うように封止材・充填材（ポッテング材に相当）を被着していることが理解できる。
　
　イ　原査定の備考に記載され、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭５８−１２１２２８号（実開昭６０−３０５６９号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　「産業上の利用分野
　本考案は、ポッティングしたプリント基板の構造に関し、例えば、洗濯機や自動車等に搭載する電子コントローラに好適に適用し得るものに関する。」（公報第１頁第１７行〜同第２頁第２行）
　「第１図に示すように、紙とエポキシ樹脂を複合したプリント基板（１）に電子部品（２）を実装してプリント基板ユニット（３）を構成した後プリント基板（１）や電子部品（２）を水滴等から保護するためにケース（４）内にプリント基板ユニット（３）を配置し、プリント基板（１）や電子部品（２）及びその電気導体部（５）をエポキシ樹脂等の防水性充填材（６）に埋入させポッティングを行なっている。」（公報第２頁第５〜１３行）
　
　そして、図面の第１図によると、一部の背の高い電子部品（２）についてはその電気導体部（５）（端子部に相当）を覆うように防水性充填材（６）（ポッテング材に相当）を被着し、他の背の低い電子部品（２）についてはその全体を覆うように防水性充填材（６）（ポッテング材に相当）を被着していることが理解できる。
　
ウ　原査定の備考に記載された上記刊行物１、２に示されるように、「プリント配線板の表面等の複数の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものにおいて、全体を覆うようにポッテング材を被着する部品と、端子部を覆うようにポッテング材を被着する部品とに区別する」ことは周知技術である。
　
エ　本願の出願前に頒布された刊行物である特公昭５８−１５９５６号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　「本発明は、電子回路板のコーテング方法に係り、各種電子部品を搭載する電子回路板のコーテング方法に関するものである。」（公報第１頁第２欄第６〜８行）
　「本発明の特徴は、電子回路板のコーテングにおいて、その全面をコーテングする前に、まずリーク電流許容値の小さい部分又はコーテングが困難な部分を、熱溶融型の材料により予備コーテングにより肉盛りし、次いで当該全面をコーテングするようにした電子回路板のコーテング方法にある。」（公報第２頁第４欄第１９〜２４行）
　「具体的な実施例により説明するが、本発明に係るものは、これによりなんら限定されるものではない。
　すなわち、試験用の電子回路板として、リーク電流許容値が３００μＡ以上の部品が大部分で、リーク電流許容値が１０μＡ以下のＩ．Ｃ１ヶと、トランジスタ１ヶとを搭載した回路板を作製し、これを用いてコーテングを実施した。
　まず、ホットメルト接着剤、クルーステック(ボスチックジャパン製)を専用ガン(グルーガン２６０)を用いて、上記回路板のトランジスタ、およびＩ．Ｃのリード線の部分に肉盛り(予備コーテング)した。
　この操作に要する時間は、２ヶ所で２〜３秒であつた。
　また、上記ホットメルト接着剤は、上記の操作後、ただちに流動性を失ない、そして約６０秒でほぼ完全に固化する。
　つぎに、上記のごとく予備コーテングした回路板を、粘度５．５ポイズ(２５℃)のアクリル系のコーテング材にディップし、約３０秒後に引きあげた。その後、室温で４時間乾燥し、さらに、６０℃で４時間乾燥し、コーテングを完了したものである。　
　このようにしてコーテングを完了した電子回路板について、下記のリーク電流テストを行なった。
　すなわち、上記コーテングを完了した当該回路板に通電し、電子部品側(表面)に、霧吹きを用いて水を噴霧したところ、その回路板は、誤動作をすることなく、正常に稼動した。」（公報第３頁第５欄第２５行〜同第６欄第１０行）
　
オ　本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭５９−１６１０５３号公報以下、「刊行物４」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。　　
　「産業上の利用分野
　本発明は安価で量産性はもちろんのこと、安全性、特に端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイリスタに結露水や水が直接かかった場合でも耐トラッキング性に優れ、誤動作や発火の危険性のない実装基板に関するものである。」（公報第１頁右下欄第１〜６行）
　「通常の回路では端子間の電位差が１５Ｖ以下で構成されているので、サイリスタのトラッキング性にまつわる問題はないが、端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイリスタに、温度差によって水が結露したり、水が直接かかった場合でも、トラッキングによるサイリスタの誤動作・発火を防止するには、すべてベンゼン環を有しないポリエステル基板を用い、リード部分をチクソトロピック性のあるポリブタジエン系樹脂を有機過酸化物硬化させ、完全に被覆することによってのみ、安価で量産性を損なわずに可能なところに本発明のポイントがある。
　そして端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイリスタのトラッキング性に関して問題がない状態にすれば、サイリスタを含む電子回路を構成した実装基板に、浸漬やスプレー塗布により、簡単な防湿処理を行なえば、温度差によって水が結露したり、水が直接かかっても全く問題のない電子回路が得られる。」（公報第３頁右上欄第３行〜同左下欄第１行）
　「図は本発明の実施例におけるサイリスタを実装したプリント基板の断面図である。図において、厚さ１．６ｍｍの片面のポリエステル基板１上に、回路パターン６、端子間の電位差が１１０Ｖのトライアック２、ＬＥＤ３、端子間の電位差が１０５Ｖの半導体整流型ダイオード４、電解コンデンサー５、チップ部品７からなる実装基板に、チクソトロピック性が４．２の主剤１．２−ポリブタジエン樹脂、硬化剤が有機過酸化物のオクタノイルパーオキサイドからなる樹脂でトライアック２、および半導体整流型ダイオード４のリード部分をディスペンサーを用いて被覆し、１００℃、２０分の硬化条件で硬化させ、ポリブタジエン樹脂による被覆８を作成した。次に、電子回路を構成した実装基板をアクリル樹脂中に浸漬し、１００℃、１５分の硬化条件で硬化させ、防湿処理被覆９を作成した。」（公報第３頁左下欄第８行〜同右下欄第４行）
　
カ　上記刊行物３記載のものにおける「リーク電流許容値の小さい部分又はコーテングが困難な部分の予備コーテング」、及び、上記刊行物４記載のものにおける「トライアック２、半導体整流型ダイオード４のリード部分のポリブタジエン樹脂による被覆８形成」は、実質的に防湿ポッティングであることは明らかである。
　してみると、上記刊行物３，４に示されるように、「防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングして成る」ことは周知技術である。
　
（３）対比 
　補正後第１発明と引用例発明を対比する。
ア　引用例発明の「プリント基板１０７」は、補正後第１発明の「プリント配線板」に相当し、以下同様に、「マイクロコンピュータ１０６」は「マイコンチップ」に、「リチウム電池１０８」は「リチウム電池」に、「装着されて構成された」は「搭載して形成した」に、「制御回路」は「電子回路部」に、「備えた」は「有する」に、それぞれ相当する。
　
イ　引用発明の対象である「ガス遮断装置１０３とガスメータ１０１とが一体化された装置」は、補正後第１発明の対象である「ガスメーター」に相当する。
　
　したがって、補正後第１発明と引用例発明の両者は、次の一致点及び相違点を有する。
【一致点】 
　「プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池を搭載して形成した電子回路部を有するガスメーター。」
　
【相違点】 
　相違点１：電子回路部の形成について、補正後第１発明では、プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池、水晶振動子、テストスイッチを搭載して形成しているのに対して、引用例発明では、プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池を搭載して形成しているものの、水晶振動子、テストスイッチのプリント配線板への搭載については明らかではない点。
　
　相違点２：補正後第１発明では、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着しているのに対して、引用例発明では、そのように限定されていない点。
　
　相違点３：補正後第１発明では、防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングしているのに対して、引用例発明では、当該コーテングをしていない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。
　
ア　相違点１について
　ガス遮断機能を備えたガスメータの技術分野において、ガスメータの制御装置に水晶振動子、テストスイッチを組み込むことは周知手段（例えば、水晶振動子に関しては特開昭５８−１５０７１３号公報、特開昭５９−１１２１２１号公報、テストスイッチに関しては特開平４−２２５７２３号公報等参照）にすぎない。
　したがって、引用例発明の電子回路部について、プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池に加えて、当該周知手段を適用することにより、補正後第１発明のように、プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子を搭載して形成することは、当業者が適宜になし得る設計事項に過ぎない。
　
　よって、相違点１に係る補正後第１発明の発明特定事項は格別なものではない。
　
イ　相違点２について
　上記「ア　相違点１について」の項で述べたように、補正後第１発明のように、プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子を搭載して形成することは、当業者が適宜になし得る設計事項に過ぎない。
　また、「２（３）周知例　ウ」の項で述べたように、原査定の備考に記載された上記刊行物１、２に示されるように、「プリント配線板の表面等の複数の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものにおいて、全体を覆うようにポッテング材を被着する部品と、端子部を覆うようにポッテング材を被着する部品とに区別する」ことは周知技術である。
　そして、引用例発明のプリント基板に搭載される複数の部品に対して、上記周知のポッテング材の被着技術を適用することになんら阻害要因は見いだせない。
　
　したがって、補正後第１発明のごとく、「プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着」することは、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　よって、相違点２に係る補正後第１発明の発明特定事項は、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　
ウ　　相違点３について
　「２（３）周知例　カ」の項で述べたように、「防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテングして成る」ことは周知技術である。
　また、引用例発明のプリント基板に、プリント基板の一般的保護技術を適用することになんら阻害要因は見いだせない。
　
　したがって、引用例発明のプリント基板１０７に、プリント基板の一般的保護技術である上記刊行物３、４記載の周知技術を採用し、補正後第１発明のごとく、「防湿ポッテングした電子回路部のプリント配線板を防湿材に浸して防湿材をコーテング」することは、当業者が容易になし得たものである。
　よって、相違点３に係る補正後第１発明の発明特定事項は、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　　
　そして、補正後第１発明の奏する効果は、引用例１の記載、及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものにすぎず、格別なものとはいえない。
 　
（５）むすび 
　以上のとおり、補正後第１発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１８年８月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年６月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という。）は次のとおりである。
　　
「プリント配線板にマイコンチップ、水晶振動子、リチウム電池、テストスイッチを搭載して形成した電子回路部を有するガスメーターにおいて、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、上記マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着することを特徴とするガスメーター。」
　
第４　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、及び、その記載事項は、前記「２（２）引用例」に記載したとおりである。 
　
第５　対比
　本願第１発明と引用例発明とを対比する。
１　引用例発明の「プリント基板１０７」は、本願第１発明の「プリント配線板」に相当し、以下同様に、「マイクロコンピュータ１０６」、「リチウム電池１０８」、「装着されて構成された」、「制御回路」、「備えた」は、それぞれ、本願第１発明の「マイコンチップ」、「リチウム電池」、「搭載して形成した」、「電子回路部」、「有する」に相当する。
２　引用発明の対象である「ガスメータと一体的に構成されるガス遮断装置」は、ガスメータの一構成要素ともいえるから、本願第１発明の対象である「ガスメーター」に相当する。
　
　したがって、本願第１発明と引用例発明の両者は、次の一致点及び相違点を有する。
【一致点】 
　「プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池を搭載して形成した電子回路部を有するガスメーター。」
　
【相違点】 
　相違点Ａ：電子回路部の形成について、本願第１発明では、プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池、水晶振動子、テストスイッチを搭載して形成しているのに対して、引用例発明では、プリント配線板にマイコンチップ、リチウム電池を搭載して形成しているものの、水晶振動子、テストスイッチの搭載については明らかではない点。
　
　相違点Ｂ：本願第１発明では、プリント配線板の表面及び／または裏面の部品を封止するように耐湿性のあるポッテング材を被着して防湿ポッテングするものであって、マイコンチップ及び水晶振動子は全体を覆うように上記ポッテング材を被着すると共に、リチウム電池、テストスイッチは端子部を覆うように上記ポッテング材を被着しているのに対して、引用例発明では、そのように限定されていない点。
　
第６　判断
　相違点Ａ、相違点Ｂは、前記「２（３）対比」に記載した相違点１、相違点２であるから、相違点A、相違点Bについての判断は、前記「２（４）判断」に記載した相違点１および２についての判断と同じである。
　また、本願第１発明の奏する効果は、引用例１の記載及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものにすぎず、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願第１発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
　
第７　むすび
　以上のとおりであるから、本願第１発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願第１発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。