【事件の表示】
　平成　７年特許願第　９９０３９号「金属化されたプラスチック物品」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　２月２０日出願公開，特開平　８−　４９０６４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明　
　
　本願は，平成７年４月２５日（パリ条約による優先権主張１９９４年５月３日，独国）の出願であって，平成１７年１０月３１日付けで拒絶理由が通知され（発送日は平成１７年１１月８日），平成１８年５月８日付けで意見書及び手続補正書が提出され，平成１８年５月２６日付けで拒絶査定され（発送日は平成１８年５月３０日），その後，平成１８年８月２８日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。本願請求項１乃至６に係る発明は，平成１８年５月８日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項に特定されるとおりであるものと認められるところ，その請求項１に係る発明は（以下「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。　
　
「【請求項１】金属化された熱可塑性材料から製造された物品であって，上記材料が芳香族ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの配合物であって，エステル結合とカーボネート結合の総合量に関して算出して少なくとも１０モル％のエステル結合を有しており，当該物品が，前記熱可塑性材料を所望形状に成形して得られた物品の上に直接金属を付着させて得られたものである，物品。」　
　
 ２．引用文献　
　
　これに対して，原査定の拒絶の理由に引用文献２として引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平５−２８７０６３号公報（以下，「引用例」という。）には，以下の事項が記載されている。　
　
（１）「エステル基を含有する芳香族ポリカーボネート系樹脂であって該樹脂中のエステル基の量がカーボネート基１００個当り３０個以上である芳香族ポリカーボネート系樹脂と，エステル基の量がカーボネート基１００個当り３０個未満である芳香族ポリカーボネート系樹脂との樹脂混合物であって，該樹脂混合物中のエステル基の量がカーボネート基１００個当り３０〜３００個である樹脂混合物からなる金属蒸着成形品用成形材料。」（請求項２）　
（２）「【産業上の利用分野】本発明は，蒸着金属膜との密着性に優れた芳香族ポリカーボネート系樹脂からなる金属蒸着成形品用成形材料に関する。更に詳しくは，特に光ディスク等の情報記録媒体用基板に有用な金属蒸着成形品用成形材料に関する。」（段落【０００１】）　
（３）「本発明で対象とする芳香族ポリカーボネート系樹脂は，エステル基の量が樹脂中のカーボネート基１００個当り３０個以上にする必要がある。３０個未満では蒸着金属膜の密着性が不十分で本発明の目的を達成し得ない。エステル基の量があまりにも多くなると蒸着金属膜の密着性は向上するが，芳香族ポリカーボネート系樹脂の特性が損なわれるようになるので，得られる芳香族ポリカーボネート系樹脂そのものを成形材料として使用するときは，エステル基の量が樹脂中のカーボネート基１００個当り３００個以下にすべきである。また，エステル基を含有する芳香族ポリカーボネート系樹脂を，通常の芳香族ポリカーボネート樹脂に混合して成形材料として使用するときは，使用する芳香族ポリカーボネート系樹脂中のエステル基の量は多くても差支えないが，エステル基の量が混合樹脂中のカーボネート基１００個当り３０〜３００個になるように混合すべきである。特にカーボネート基１００個当りエステル基が３０〜３００個であるポリエステルカーボネート共重合体は，透明性も良好であるため，光ディスク用に好ましく使用できる。」（段落【０００９】）　
（４）「かかる蒸着金属膜の密着性が改善された芳香族ポリカーボネート系樹脂は，ポリカーボネートの主鎖中に特定量のエステル基を導入することにより得られる。なおここで述べるエステル基とはカーボネート基以外のエステル基である。」（段落【００１０】）　
（５）「【合成例１】２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン１００部，４８％苛性ソーダ水溶液８６．８部及び蒸留水６６０部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解した。これに塩化メチレン３３０部を加え，混合溶液が２０℃となるように冷却し，テレフタル酸クロライド４４．５部及びp-tert−ブチルフェノール３．１部を塩化メチレン１００部に溶解させた溶液を滴下しながら，ホスゲン２８．４部を４０分を要して吹込んだ。その後４８％苛性ソーダ水溶液１８．１部，更にトリエチルアミン０．２７部を加えて２時間撹拌した。反応終了後反応液から下層のポリマーの塩化メチレン溶液を分液し，この溶液を塩酸水溶液，蒸留水によって洗浄した後塩化メチレンを蒸発除去してカーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂を得た。」（段落【００１４】）　
（６）「【合成例２】２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン１００部，４８％苛性ソーダ水溶液８４．５部及び蒸留水６６０部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解した。これに塩化メチレン３３０部を加え，混合溶液が２０℃となるように冷却し，ホスゲン４９．８部を４０分を要して吹込んだ。その後反応液にp-tert−ブチルフェノール４．０部を塩化メチレンに溶解した溶液を加え，４８％苛性ソーダ水溶液１２．４部，更にトリエチルアミン０．１５部を加えて２時間撹拌した。反応終了後反応液から下層のポリマーの塩化メチレン溶液を分液し，この溶液を塩酸水溶液，蒸留水によって洗浄した後塩化メチレンを蒸発除去してエステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂を得た。」（段落【００１５】）　
（７）「【実施例１】合成例１で得た芳香族ポリカーボネート系樹脂を使用して樹脂温度３６０℃，金型温度１２０℃で外径１３０mm，厚さ１．２mmのディスク基板に射出成形し，この基板に２×１０−５Torrの真空度でアルミニウムを真空蒸着し，更に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を形成させアルミニウム密着性試験したところ，剥離は全く起こらなかった。」（段落【００１６】）　
（８）「【実施例２】合成例１で得た芳香族ポリカーボネート系樹脂５部と合成例２で得た芳香族ポリカーボネート樹脂５部を混合し，実施例１と同様に成形，処理してアルミニウム密着性試験したところ，剥離した部分は３５／１００であった。この混合樹脂はカーボネート基１００個当りエステル基を３４個有していた。」（段落【００１７】）　
（９）「本発明の所定量のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂は，蒸着金属膜との密着性に優れており光ディスク，光カード，各種蒸着フイルム，蒸着プラスチック反射鏡等の金属蒸着用成形品の成形材料として有用であり，特に蒸着アルミニウム膜との密着性に優れているため，光ディスク基板の成形材料として特に有用である。」（段落【００２０】）　
　
３．対比・判断　
　最初に，引用例の記載事項について検討する。　
（ア）摘示事項（１）には「金属蒸着成形品用成形材料」として，エステル基を含有する芳香族ポリカーボネート系樹脂であって「該樹脂中のエステル基の量がカーボネート基１００個当り３０個以上である芳香族ポリカーボネート系樹脂」（以下，「樹脂Ａ」という）と，「エステル基の量がカーボネート基１００個当り３０個未満である芳香族ポリカーボネート系樹脂」（以下，「樹脂Ｂ」という）との「樹脂混合物」（以下，「樹脂Ｃ」という）であって，前記樹脂Ｃ中のエステル基の量がカーボネート基１００個当り３０〜３００個であるものが記載されている。
　そして，樹脂Ａの一例が摘示事項（５）の「合成例１」で得た「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」であり，樹脂Ｂの一例が摘示事項（６）の「合成例２」で得られた「エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂」であることは明らかであるから，摘示事項（８）の実施例２に示される「合成例１で得た芳香族ポリカーボネート系樹脂５部と合成例２で得た芳香族ポリカーボネート樹脂５部を混合し」て得られる「混合樹脂」は，「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」５部と，「エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂」５部とを混合して得られる混合樹脂であって，「カーボネート基１００個当りエステル基を３４個有した」ものであり，前記樹脂Ａと前記樹脂Ｂとを混合して得られた前記樹脂Ｃからなる金属蒸着成形品用成形材料の一例であるといえる。
　よって，摘示事項（１），（５），（６），（８）から，引用例には，「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂５部と，エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂５部との樹脂混合物であって，該樹脂混合物中にカーボネート基１００個当りエステル基を３４個有した金属蒸着成形品用成形材料」が記載されているといえる。
（イ）前記（ア）で検討した「金属蒸着成形品用成形材料」は「芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料」であるから，摘示事項（２）でいう「成形材料」であり，この成形材料を成形すると「金属蒸着成形品」として「光ディスク」等の「基板」となるといえる。　
（ウ）前記（ア），（イ）から，引用例には「芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料」を成形した「光ディスク基板」であって，「前記成形材料」が「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」５部と「エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂」５部との「樹脂混合物」であって，「前記成形材料」を形成する「該樹脂混合物中にカーボネート基１００個当りエステル基を３４個有した」ものが記載されているといえる。　
（エ）前記（ウ）で検討した前記「芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料」が，摘示事項（９）に記載の「所定量のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」に他ならず，この成形材料は「特に蒸着アルミニウム膜との密着性に優れているため，光ディスク基板の成形材料として特に有用である」から，前記成形材料を成形した前記「光ディスク基板」には，「蒸着アルミニウム膜」が「密着」されるものといえる。
（オ）前記（ウ）で検討した「光ディスク基板」は，前記成形材料を成形して「基板」としたものであるから，前記成形材料を「板」の形状に成形したものといえる。　
　以上（ア）〜（オ）の検討を踏まえて，引用例（１），（２），（５），（６），（８），（９）の記載事項を，本願発明の記載ぶりに則して表現すると，引用例には，　
「蒸着アルミニウム膜が密着された芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料を成形した光ディスク基板であって，　
上記成形材料が，エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂５部と，カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂５部との樹脂混合物であって，　
上記成形材料を形成する前記樹脂混合物中にカーボネート基１００個当りエステル基を３４個有したものであり，
前記基板が，前記成形材料を板の形状に成形した基板に蒸着アルミニウム膜を密着したものである，光ディスク基板」　
の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　次に，本願発明と引用発明とを対比する。　
（あ）本願発明の「金属化された熱可塑性材料から製造された物品」とは，本願明細書の段落【０００５】の「本発明の物品は，押出し及び射出成形等の，熱可塑性材料の常用の成形手法により得ることができる。成形段階の後，得られた物品は真空蒸着法やスパッタリング法など常用の金属化手法により金属化され得る。好適な金属はアルミニウムである。」との記載をみると，「熱可塑性材料を成形してアルミニウムを真空蒸着した物品」を含むといえる。
（い）引用発明の「芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料」は，「エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂」５部と，「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」５部との樹脂混合物であるから，複数の樹脂を所定の割合で混合した「配合物」といえる。そして，この配合物は，摘示事項（８）の実施例２に係る記載において「実施例１と同様に成形」される旨が示されているから，摘示事項（７）に記載されるように，実施例１と同様に「樹脂温度３６０℃，金型温度１２０℃」で「射出成形」し得るものであり，「熱可塑性材料」といえる。
（う）引用発明の「光ディスク基板」が「物品」であることは明らかである。　
（え）前記（あ）〜（う）の検討から，引用発明の「蒸着アルミニウム膜が密着された芳香族ポリカーボネート系樹脂の混合物からなる成形材料を成形した光ディスク基板」は，本願発明の「金属化された熱可塑性材料から製造された物品」に含まれるといえる。　
（お）引用発明の「エステル基を含まない芳香族ポリカーボネート樹脂」は，摘示事項（６）に記載されるように，「２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン」と「ホスゲン」を用いて合成されたものであるから，本願発明の「芳香族ポリカーボネート」といえる。
（か）引用発明の「カーボネート基１００個当り２００個のエステル基を有する芳香族ポリカーボネート系樹脂」は，摘示事項（５）に記載されるように，「２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン」，「テレフタル酸クロライド」，及び「ホスゲン」を用いて合成されたものであって，前記エステル基について，摘示事項（４）には，「ポリカーボネートの主鎖中に特定量のエステル基を導入することにより得られる」こと，及び「エステル基とはカーボネート基以外のエステル基である」ことが記載されていることから，本願発明の「ポリエステルカーボネート」であるといえる。
（き）引用発明の「板の形状に成形した」は，各種形状の中から「光ディスク基板」として適した形状を選択して成形するものであるから，使用する用途に適した「所望」の「形状」に成形したものといえる。また，「光ディスク基板」は「蒸着アルミニウム膜」が密着した物品であるから，引用発明の「光ディスク基板」は，物品の上に金属を直接付着したものといえる。
　
　前記（あ）〜（き）の検討から，　
　本願発明と引用発明とは，　
「金属化された熱可塑性材料から製造された物品であって，上記材料が芳香族ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの配合物であって，当該物品が，前記熱可塑性材料を所望形状に成形して得られた物品の上に直接金属を付着させて得られたものである，物品。」である点で一致し，下記の点で一応相違する。　
　
相違点：配合物につき，本願発明は「エステル結合とカーボネート結合の総合量に関して算出して少なくとも１０モル％のエステル結合を有して」いるのに対し，引用発明は「カーボネート基１００個当りエステル基を３４個有した」ものである点。　
　
　前記相違点について検討する。　
　引用発明の「エステル基の量がカーボネート基１００個当り３４個」を，「エステル結合とカーボネート結合の総合量」に関して換算すると，［３４／（１００＋３４）］×１００（モル％）の式から「２５モル％のエステル結合」を有するものといえる。
　よって，引用発明の「エステル基の量がカーボネート基１００個当り３４個」は，本願発明の「エステル結合とカーボネート結合の総合量に関して算出して少なくとも１０モル％のエステル結合」に含まれる。　
　したがって，上記相違点は実質的な相違点とはいえず，本願発明は，引用例に記載された発明といえる。
　仮に，本願発明のエステル結合の量が引用発明と相違するとしても，前記摘示事項（３）には，「エステル基の量が・・・３０個未満では蒸着金属膜の密着性が不十分・・・エステル基の量があまりにも多くなると蒸着金属膜の密着性は向上するが，芳香族ポリカーボネート系樹脂の特性が損なわれる・・・特にカーボネート基１００個当りエステル基が３０〜３００個であるポリエステルカーボネート共重合体は，透明性も良好であるため，光ディスク用に好ましく使用できる」と記載されているから，引用発明において芳香族ポリカーボネート系樹脂のエステル基の量は，「蒸着金属膜の密着性」と「芳香族ポリカーボネート樹脂の特性」とのバランスを考慮し，「光ディスク用」等の使用する用途に応じて定めるものといえる。そして，引用発明には，摘示事項（９）から，「金属蒸着成形品」として光ディスク以外の用途も開示されていることからみると，引用発明において，上記総合量に関して算出したエステル結合を，上記「２５モル％のエステル結合」の他の「少なくとも１０モル％のエステル結合」にすることは，使用する用途に応じて当業者が困難なくなし得ることである。
　そして，本願発明の効果についても，引用発明から当業者であれば当然に予測される程度のものである。
　
　したがって，本願発明は，引用例に記載された発明であるか，仮にそうでないにしても引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４．むすび　
　以上のとおり，本願発明は，引用例に記載された発明であるか，仮にそうでないとしても，引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，または，同条第２項の規定により，特許を受けることができない。　
　したがって，その余の請求項について論及するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。　
　よって結論のとおり審決する。