【事件の表示】
　特願２０００−３７３４８３「半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月２７日出願公開、特開２００１−２０３２５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成８年３月２５日（パリ条約による優先権主張１９９５年３月２８日、ドイツ国）に出願した特願平８−６８４６５号の一部を平成１２年１２月７日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年５月１５日付けで拒絶の理由が通知され、同１８年１１月２２日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１９年４月６日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１９年７月１７日に本件審判の請求がされ、同１９年８月１６日に特許請求の範囲を補正対象とする手続補正書が提出されたものである。
　その後、当審において、平成２０年１０月２８日付けで拒絶の理由が通知され、これに対し、平成２１年５月７日に意見書及び手続補正書が提出された。
　本件出願の請求項１乃至１３に係る発明は、平成２１年５月７日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項７に係る発明は、特許請求の範囲の請求項７に記載された次のとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。）
「半導体基板のローディング及びアンローディング用ステーションであって、
　開口を有するフレームと、
　前記開口を閉塞する第１の位置と前記開口を閉塞しない第２の位置との間で前記フレームに対して可動なクロージャと、
　２つの異なる駆動部を有し、前記クロージャを前記第１の位置及び前記第２の位置の間で移動させるドライブと、を有し、
　前記クロージャは、その側で基板搬送コンテナの可動サイドカバーに直接結合するようになっており、前記２つの駆動部は、前記可動サイドカバーが取り付けられている前記クロージャを、互いに角度をなした少なくとも２つの異なる経路に沿って移動させ、よって前記クロージャは前記開口を介して基板を移動させる水平方向の経路に沿って移動し、更に前記水平方向の経路から外れる方向に移動し、　前記２つの異なる経路のうちの少なくとも１つは折れ曲がっていて、前記カバーは前記開口部に関して回動することを特徴とするローディング及びアンローディング用ステーション。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　当審における拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成６年２月８日に公開された特開平６−３２４４９号公報（以下「引用例１」という。）、及び、同じく本願の優先権主張の日前である平成４年５月２９日に頒布された特開平４−１５７７４９号公報（以下、「引用例２」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
（１）　引用例１の記載事項
ア　特許請求の範囲の請求項１
「半導体製造プロセスにおける大気中でのプロセスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各プロセス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真空状態としたウエハ保管箱を用いると共に、該保管箱へのウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及びウエハの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・搬送・保管手段を設けたことを特徴とする半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム。」
イ　段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は半導体製造プロセスにおいて、ウエハの搬送・保管に内部を真空状態としたウエハ保管箱を積極的に利用する半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システムに関するものである。」
ウ　段落【００２０】〜【００２２】
「〔実施例２〕図２は本発明の半導体製造プロセスにおける全自動型の保管箱キャップ開閉装置の（図１の全自動保管箱キャップ開閉装置）の概略構成を示す図である。本全自動保管箱キャップ開閉装置は、保管箱ローディング装置１、駆動装置２、保管箱接続室３、ゲートバルブ装置４、保管箱内容物収納取出装置５及びロボット６で構成される。
　保管箱ローディング装置１は空又はウエハが収容されたケースが入った保管箱８を所定場所から移送し、保管箱接続室３の装着口３−１に装着する装置であり、搬送台１−１に保管箱８を載置する保管箱載置台１−２が配設されている。該保管箱載置台１−２はネジ式の伝達ロッド１−３を介してモータ１−４に連結されており、該モータ１−４を駆動することにより、矢印Ａ方向に移動できるようになっている。
　駆動装置２はネジ式の昇降ロッド２−１を図示しない回転手段により矢印Ｂ方向に回転させることにより、昇降スライド２−２が矢印Ｃに示すように昇降するようになっている。昇降スライド２−２の上にはキャップ開閉機構２−３が配設されており、該キャップ開閉機構２−３はネジ式の伝達ロッド２−５を介して矢印Ｄ方向に移動できるようになっている。」
エ　段落【００３２】〜【００３５】
「次に、保管箱８からウエハ等の内容物を取り出す動作を説明する。図７，図８は取り出し工程を示すフロー図である。保管箱接続室３のバルブ３−５を開き、室部３−２を大気に開放する（ステップＳＴ３１）。室部３−２を大気に開放した状態で接続室防塵カバー３−８を外し（ステップＳＴ３２）、他のプロセス又はストッカーより保管箱８を搬入し（ステップＳＴ３３）、図示しない装置を用いて保管箱防塵カバー８−４を外す（ステップＳＴ３４）。次に保管箱ローディング装置１により、保管箱の鍔部８−２を押しつけて保管箱８をロードする（ステップＳＴ３５）。
　続いて、キャップ開閉機構２−３をキャップ８−３に掛ける（ステップＳＴ３６）。続いて配管３−４を介して図示しない真空装置により、室部３−２の真空排気を行い、該室部３−２を真空状態とする（ステップＳＴ３７）。このように室部３−２内を真空状態とし、保管箱本体８−１（真空状態）内と室部３−２内との間に圧力差を無くし、キャップ開閉機構２−３を矢印Ｄ方向（右側）に移動すると共に、昇降スライド２−２を矢印Ｃ方向（下降）に移動させ、キャップ８−３を外す（ステップＳＴ３８）。ここで、プロセスが大気プロセスである場合は、室部３−２を再度大気に開放する（ステップＳＴ３９）。
　次に、ゲートバルブ装置４の駆動装置４−３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステップＳＴ４０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１により保管箱内容物を保管箱８から取り出す（ステップＳＴ４１）。続いてゲートバルブ４−２を閉じる（ステップＳＴ４２）。ここで大気プロセスである場合は、配管８−４を介して室部３−２及び保管箱８−１内部の真空排気を行い、該室部３−２及び保管箱８−１内部を真空状態とする（ステップＳＴ４３）。
　次に、保管箱本体８−１の開口をキャップ８−３で閉じ（ステップＳＴ４４）、室部３−２内を大気に開放する（ステップＳＴ４５）。これにより、保管箱本体８−１内が真空状態で室部３−２内が大気状態であるから、キャップ８−３は開口部に吸着される。続いて、キャップ開閉機構２−３をキャップ８−３から外し（ステップＳＴ４６）、保管箱ローディング装置１により保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ４７）。続いて、図示しない装置を用いて、保管箱８のキャップ８−３を図２に示すように保管箱防塵カバー８−４で覆い（ステップＳＴ４８）、保管箱の搬出を行う（ステップＳＴ４９）。」
オ　ここで、図面の図２を参照すると、キャップ開閉機構２−３は、その左方向の位置で保管箱８のキャップ８−３に掛かっていることは明らかである。
　また、ネジ式の昇降ロッド２−１による上下方向となる矢印Ｃ方向とネジ式の伝達ロッド２−５による左右方向となる矢印Ｄ方向とは、互いに角度をなした２つの異なる経路であることは明らかである。
　さらに、上記摘記事項エの「ゲートバルブ装置４の駆動装置４−３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステップＳＴ４０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１により保管箱内容物を保管箱８から取り出す（ステップＳＴ４１）。」の記載、及び、図２から理解できるように、ロボット６のアーム６−１は、ゲートバルブ４−２を通って保管箱８内の内容物を取り出すのであるから、保管箱８内の内容物であるウエハは装着口３−１を介して水平方向の経路に沿って移動するものであり、その方向は、ネジ式の伝達ロッド２−５による左右方向となる矢印Ｄ方向と同じ方向であることは明らかである。
　以上、アないしエの記載事項、及びオの認定事項から、引用例１には、
「保管箱へのウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及びウエハへの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・搬送・保管手段を設けた半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システムであって、
　装着口３−１を有する保管箱接続室３と、
　左右方向に移動可能であるとともに上下方向に移動可能なキャップ開閉機構２−３と、
　ネジ式の昇降ロッド２−１とネジ式の伝達ロッド２−５とを有し、前記キャップ開閉機構２−３を左右方向に移動させる駆動装置２と、を有し、
　前記キャップ開閉機構２−３は、左方向の位置で保管箱８のキャップ８−３に掛かるようになっており、前記ネジ式の昇降ロッド２−１とネジ式の伝達ロッド２−５は、前記キャップ８−３が掛かっている前記キャップ開閉機構２−３を、互いに角度をなした２つの異なる経路である左右方向、上下方向に沿って移動させ、よって、前記キャップ開閉機構２−３は前記装着口３−１を介してウエハを移動させる水平方向の経路に沿って移動し、更に前記水平方向の経路から外れる上下方向に移動するウエハへの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・搬送・保管手段を設けた半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が、記載されていると認められる。
（２）　引用例２の記載事項
カ　第１頁右下欄第８行〜第１２行
「（産業上の利用分野）
　本発明は、半導体関連製品等の加工、組み立てに必要な被搬送物を汚染物質のないクリーン状態で移送することが可能なクリーン搬送方法及び装置に関する。」
キ　第３頁左下欄第９行〜右下欄第７行
「第３図及び第４図に示すように、真空チャンバー１３を備えた各種装置１１のフランジ付き移送口２０にはシャッター２１が気密に嵌合しており、同様に真空クリーンボックス１５の移送口２２にもシャッター２３が気密に嵌合している。すなわち、シャッター２１には移送口２０との間を気密封止するためのＯリング３２が、同様にシャッター２３には移送口２２との間を気密封止するためのＯリング３３が設けられている。また、装置側移送口２０の突き合わせ面（フランジ面）にはＯリング２５が配置され、移送口２０のフランジ背後には、シャッター２１をロックしておくためのロック部材２６が設けられている。また、シャッター２１，２３の突き合わ面にもＯリング２７，２８がそれぞれ配置されるとともに、相互に吸着可能なように各シャッター２１，２３に永久磁石３０，３１が埋設固定されている。これらのシャッター２１，２３を含む移送口２０，２２の構造は２重ゲートバルブ構造を成している。」
ク　第４頁左上欄第１７行〜右上欄第７行
「それから、第４図のように、装置側真空チャンバー１３の移送口２０の突き合わせ面をクリーンボックス側移送口２２の突き合わせ面に圧接して両移送口間を気密封止するとともにシャッター２１，２３の突き合わせ面を永久磁石３０，３１で相互に吸着し、Ｏリング２７，２８でシャッター突き合わせ面間の空気を閉じ込めた状態とし、ロック部材２６を解錠状態として一体となったシャッター２１，２３を第４図仮想線のごとく外し、移送口２０，２２を連通させる。」
ケ　上記摘記事項クの記載、及び図面の第４図を参照することにより、シャッター２３は、シャッター２１と一体に、第４図の移送口２２を閉塞する第１の位置から、仮想線で示されるように、移送口２２を閉塞しない図面右方の第２の位置に移動し、さらに、仮想線で示されるように、該第２の位置から下方に移動するものであることが見て取れる。
　以上、カないしクの摘記事項、及びケの認定事項から、引用例２には、
「各種装置１１のフランジ付き移送口２０にはシャッター２１が気密に嵌合され、同様に真空クリーンボックス１５の移送口２２にもシャッター２３が気密に嵌合している半導体関連製品等の加工、組み立てに必要な被搬送物をクリーン状態で移送することが可能なクリーン搬送装置において、シャッター２１を永久磁石３０、３１によりシャッター２３に一体とし、当該一体となったシャッター２３を移送口２２を閉塞する第１の位置と前記移送口２２を閉塞しない第２の位置との間で可動なものとしたクリーン搬送装置。」の発明（以下、「引用発明２」という。）が、記載されていると認められる。
　
３　対比及び当審の判断
　
（１）　対比
　本願発明と引用発明１を対比すると、引用発明１の「ウエハ」、「保管箱接続室３」、「装着口３−１」、「キャップ開閉機構２−３」、「保管箱８」、「キャップ８−３」は、それぞれ、本願発明の「半導体基板」、「フレーム」、「開口」、「クロージャ」、「基板搬送コンテナ」、「可動サイドカバー」に相当する。
　引用発明１の「保管箱へのウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及びウエハへの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・搬送・保管手段を設けた半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム」は、半導体基板であるウエハの保管箱への収納、該保管箱からのウエハの取り出しを行うものであるので、本願発明の「半導体基板のローディング及びアンローディング用ステーション」に相当する。
　引用発明１の「ネジ式の昇降ロッド２−１とネジ式の伝達ロッド２−５」が、「２つの異なる駆動部」と言えるものであることは明らかである。
　引用発明１の「駆動装置２」は、本願発明の「ドライブ」に相当する。
　引用発明１の「左右方向」は本願発明の「第１の位置と第２の位置との間」に相当する。そうすると、引用発明１の「左右方向に移動可能」は、「第１の位置と第２の位置との間で可動」である限りにおいて、本願発明の「開口を閉塞する第１の位置と開口を閉塞しない第２の位置との間でフレームに対して可動」と共通する。
　引用発明１の「左方向の位置」は本願発明の「その側」に相当する。また、引用発明１の「掛かる」ことは「直接結合する」と言い得るものであり、引用発明１の「掛かっている」ことは「取り付けられている」と言い得るものである。
　したがって、両者は、
「半導体基板のローディング及びアンローディング用ステーションであって、
　開口を有するフレームと、
　第１の位置と第２の位置との間で可動なクロージャと、
　２つの異なる駆動部を有し、前記クロージャを前記第１の位置及び前記第２の位置の間で移動させるドライブと、を有し、
　前記クロージャは、その側で基板搬送コンテナの可動サイドカバーに直接結合するようになっており、前記２つの駆動部は、前記可動サイドカバーが取り付けられている前記クロージャを、互いに角度をなした２つの異なる経路に沿って移動させ、よって、前記クロージャは前記開口を介して基板を移動させる水平方向の経路に沿って移動し、更に前記水平方向の経路から外れる方向に移動するローディング及びアンローディング用ステーション。」で一致し、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　クロージャに関して、本願発明では、「開口を閉塞する第１の位置と開口を閉塞しない第２の位置との間でフレームに対して可動なクロージャ」と特定しているのに対して、引用発明１では、クロージャに相当するキャップ開閉機構２−３について左右方向に移動可能であるとともに上下方向に移動可能なキャップ開閉機構２−３としているだけであって、キャップ開閉機構２−３の左右方向の移動により開口に相当する装着口３−１を開閉するものではない点。
＜相違点２＞
　クロージャの移動する経路に関して、本願発明では、「２つの異なる経路のうちの少なくとも１つは折れ曲がっていて、カバーは開口部に関して回動する」と特定しているのに対して、引用発明１では、キャップ開閉機構２−３の移動する方向はそのようなものではない点。
　
（２）　当審の判断
　上記相違点について検討する。
＜相違点１＞について
　引用発明２において、「移送口２２」、「シャッター２３」は、それぞれ本願発明の「開口」、「クロージャ」に相当する。そうすると、引用発明２は、「クロージャを、開口を閉塞する第１の位置と開口を閉塞しない第２の位置との間で可動なもの」とした発明である。そして、引用発明１も引用発明２も、ともに半導体製造装置に関するものであり、引用発明１のキャップ開閉機構２−３はキャップ８−３を一体として、また、引用発明２のシャッター２３はシャッター２１を一体として移送するものであるという共通の構成を有するものであることから、引用発明２におけるシャッター２３を引用発明１におけるキャップ開閉機構２−３に適用し、当該キャップ開閉機構２−３を装着口３−１を閉塞するものとすることは、当業者が容易になし得たものである。そして、キャップ開閉機構２−３により装着口３−１を閉塞するものとした場合には、キャップ開閉機構２−３が左方向、すなわち、第１の位置にある場合には開口に相当する装着口３−１を閉塞し、右方向、すなわち、第２の位置にある場合には装着口３−１を閉塞しないものとなるものである。
＜相違点２＞について
　一般に、開口を閉塞する蓋を開く場合、当該蓋を真っ直ぐ引いて開口を開くことも、回動支点を有する操作部材により蓋を回動させて開口を開くことも、ともに蓋の開閉機構として周知の事項であり、例えば、当審の拒絶理由において引用した特開平６−３０２６７９号公報においても、開口に相当する被処理物搬入出口１３０を閉塞する蓋に相当するドア１４６をヒンジ１４３を支点として回動させることにより、開くことが記載されている。してみると、引用発明１においても、開口を閉塞する蓋に相当するキャップ開閉機構２−３を開く際、それを回動させて行うようにすること、言い換えると、キャップ開閉機構２−３の経路を折れ曲がったものとし、装着口３−１に関して回動するものとすることは、上記周知の事項を採用することにより当業者が容易になし得たものである。そして、キャップ開閉機構２−３に掛けられたキャップ８−３も、装着口３−１に関して回動するものとなるものである。
＜作用、効果＞について
　本願発明の奏する作用ないし効果についても、引用発明１、引用発明２、及び上記周知の事項から予測し得る範囲のものでしかない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明１、引用発明２及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項１ないし６、及び請求項８ないし１３に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。