(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体の電気抵抗値を測定しながらレーザパルスを間欠的に照射することにより前記抵抗体のトリミングを行うレーザトリミング方法において、前記抵抗体の電気抵抗値における最終目標値とレーザトリミング中の測定値との差をΔＲｆｍとし、１回のレーザパルス照射により変化する前記電気抵抗値の測定値の変化量をΔＲとし、前記レーザパルス照射の休止時間の初期設定値をＴとし、前記ΔＲｆｍが前記ΔＲ以下となったときその直前のレーザパルス照射から次のレーザパルス照射までの休止時間をＴｅｎｄとするとき、前記Ｔｅｎｄを下記数式により決定することを特徴とするレーザトリミング方法。
Ｔｅｎｄ＝ΔＲｆｍ／ΔＲ×Ｔ
【請求項２】
前記レーザパルスとしてＱスイッチレーザパルスを使用することを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング方法。
【請求項３】
レーザパルスを間欠的に発振するレーザ発振手段と、前記レーザパルスの経路を制御する光学系制御手段と、被加工物を搭載しこの被加工物の位置を制御する輸送手段と、前記被加工物中の抵抗体の電気抵抗値を測定する測定手段と、前記レーザ発振手段、前記光学系制御手段、前記輸送手段及び前記測定手段に接続されこれらを制御することにより前記被加工物の抵抗体に任意のトリミング加工を施しその電気抵抗値を調節することを可能にする動作制御手段とを備えたレーザトリミング装置において、前記抵抗体の電気抵抗値における最終目標値とレーザトリミング中の測定値との差をΔＲｆｍとし、１回のレーザパルス照射により変化する前記電気抵抗値の測定値の変化量をΔＲとし、前記レーザパルス照射の休止時間の初期設定値をＴとし、前記ΔＲｆｍが前記ΔＲ以下となったときその直前のレーザパルス照射から次のレーザパルス照射までの休止時間をＴｅｎｄとするとき、前記Ｔｅｎｄを下記数式により決定する演算手段を有することを特徴とするレーザトリミング装置。
Ｔｅｎｄ＝ΔＲｆｍ／ΔＲ×Ｔ
【請求項４】
前記レーザパルスがＱスイッチレーザパルスであることを特徴とする請求項３に記載のレーザトリミング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小抵抗チップ等のトリミングを行うレーザトリミング方法及び装置に関し、特に、レーザパルス照射期間の間の休止時間をトリミングプロセスの進行に関連づけて最適に変化させることにより、高速かつ高精度なレーザトリミングを可能とするレーザトリミング方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、印刷抵抗等の抵抗体の電気抵抗値をレーザトリミング加工により調節する方法のひとつに、前記抵抗体の抵抗値又は直流電圧をリアルタイムに測定しながらこれらの抵抗体のレーザトリミングを行うトラッキングトリミングと呼ばれる方法がある。この方法においては、トリミングプロセスの最初の段階では、高速性と加工の安定性が求められ、トリミングプロセスの最終段階では、電気的特性を高精度に調整することが求められる。
【０００３】
近時、電子部品の低コスト化及び微小化の要望に伴い、レーザトリミング加工においても、高速化及び高精度化が要求されている。そのため、チップ抵抗のサイズは１００５サイズから０６０３サイズへと変化しつつある。しかし、チップサイズが小さくなっても、抵抗体の膜厚は抵抗ペーストの材質により決定されるため従来と変わらず、加工速度及びレーザパルス照射期間の間の休止時間により決定される連続するレーザパルスの照射位置間の距離（以下、バイトサイズという）等のレーザトリミング条件も基本的に変わらない。抵抗体のサイズが小さくなるとバイトサイズあたりの抵抗変化率が大きくなり、トリミング精度を高精度に制御することが困難になる。
【０００４】
以下に従来のトリミング方法の一例を示す。図４は、従来のレーザトリミング方法におけるレーザパルスの照射のタイミングと抵抗体の電気抵抗値の変化との関係を示している。従来のレーザトリミング方法においては、図４に示すようにレーザパルス照射期間の間の休止時間Ｔを一定とし、ビームスキャナにてレーザパルス４５の照射位置を抵抗体上において一定速で走査する。その結果、図５に示すように、抵抗体上のレーザパルスの照射位置５２は、一定間隔Ｌで配置される。即ち、バイトサイズは一定となる。そして、電気抵抗値等の測定値が予め設定された目標値Ｒｆを超えた時点で、レーザパルス照射を停止しトリミングを終了する。
【０００５】
ここで、抵抗体がスクリーン印刷により形成された厚膜抵抗である場合、その膜厚は約１０乃至２０μｍである。また、レーザビーム径は３０乃至５０μｍである。レーザパルスによって形成されたレーザ加工溝の加工状態を良好な状態にするため、バイトサイズは５乃至１０μｍとする。レーザビーム径が３０μｍ、バイトサイズが５μｍのとき、レーザ加工溝の任意の位置におけるレーザパルスのオーバーラップ回数は６回となる。このオーバーラップ回数が多すぎると、レーザ加工溝は損傷を受け劣化する。
【０００６】
しかしながら、この従来の方法には、以下に示す２つの問題点がある。第１の問題点は、トリミング終了後の電気抵抗値の誤差が大きくなることである。従来の方法においては、バイトサイズを一定とし、電気抵抗値の測定値が予め設定された目標値Ｒｆを超えた時点でトリミングを終了している。この場合、１回のレーザパルス照射により変化する電気抵抗測定値の変化量をΔＲとすると、図４に示すようにトリミング終了後の電気抵抗値は、Ｒｆ乃至Ｒｆ＋ΔＲの範囲でばらつく。例えば、図４において、線４３は抵抗体Ｒ６の電気抵抗値の変化を示す線である。抵抗体Ｒ６の電気抵抗値は、ｎ−１回目のパルス照射の後、目標値Ｒｆよりも僅かに小さい電気抵抗値になっている。しかし、従来の方法では、ｎ−１回目のパルス照射と同じｎ回目のパルス照射がなされてしまうため、抵抗体Ｒ６の電気抵抗値はＲｆ+ΔＲよりも僅かに小さい電気抵抗値まで増加する。つまり、抵抗体Ｒ６の電気抵抗値は目標値Ｒｆを超えてオーバーシュートする。
【０００７】
第２の問題点は、加工速度の高速化が困難であることである。レーザトリミング加工の高速化を図るためには、レーザパルスの走査速度を大きくしレーザパルス照射期間の間の休止時間を短くすることにより、加工速度を大きくする必要がある。しかし、加工速度を大きくすると、抵抗体の電気抵抗値の測定がこの電気抵抗値の変化に追従できず、電気抵抗測定値の誤差が大きくなり、トリミング加工の精度が低下するという問題がある。そのため、従来、高精度なトリミングを行うときには、加工速度を十分小さくするか、加工速度を大きくする場合には一定の距離を加工する度にトリミングを一時停止し電気抵抗値を精度よく測定してからトリミングを再開する方法が採用されている。しかし、これらの方法はいずれも加工効率を低下させる。
【０００８】
前述の問題点を解決するために、従来、以下の方法が提案されてきた。前記第１の問題点に関しては、トリミング精度を向上させるために、バイトサイズを小さくし、１レーザパルスあたりのトリミング量を小さくする方法がある。この方法により、前記ΔＲの値を小さくすることができ、最終的な電気抵抗値の誤差が減少する。
【０００９】
また、第２の問題点を解決する方法として、特開昭５９−１７１１０３号公報に、抵抗比較回路を２つ以上設け、トリミング加工における初期の段階では加工速度を高速にし、途中で低速に切り替えることにより高い加工効率及び良好なトリミング精度を両立させる方法が開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の解決策には以下に示すような問題点がある。バイトサイズを小さくして誤差を減少させる方法では、バイトサイズを小さくし過ぎると前述のオーバーラップ回数が多くなりすぎ、抵抗体及び基板素材のセラミックス等に損傷を与え抵抗体の信頼性を著しく損ねるという問題点がある。例えば、ビーム径を３０μｍ、バイトサイズを１μｍとすると、オーバーラップ回数は３０回となるため、抵抗体及び基板素材に損傷を与え抵抗体を劣化させる。
【００１１】
一方、特開昭５９−１７１１０３号公報に開示された方法では、加工効率をある程度向上させることはできるが、前記第１の問題点を解決することはできない。また、加工効率の向上についても、この方法においては、加工プロセスの初期段階では加工速度を高速とするものの、途中から加工速度を低速に切り替えるため、加工効率の向上には限界がある。更に、加工速度の切り替えに際しては、レーザパルスのビーム経路を制御するビームポジショナ装置を動かす必要がある。ビームポジショナ装置にはガルバノメータ型及びリニアモータ駆動ＸＹテーブル型等の種類があるが、いずれにしろ機械的な動作を伴うため、加工速度の切り替えを入力してから、実際に加工速度が変化するまでに遅れが発生する。トリミング精度を向上させるためにはトリミング終了時には加工速度を低速にしていなければならず、前述の遅れ時間の変動を見込み、十分早い時期にビームポジショナ速度を変更する必要があるため、高速で加工できる期間はより限定されてくる。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑みて発明されたものであって、抵抗体に損傷を与えることなく、トリミング精度を向上し、更に高速で効率よく加工が行えるレーザトリミング方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザトリミング方法は、抵抗体の電気抵抗値を測定しながらレーザパルスを間欠的に照射することにより前記抵抗体のトリミングを行うレーザトリミング方法において、前記抵抗体の電気抵抗値における最終目標値とレーザトリミング中の測定値との差をΔＲｆｍとし、１回のレーザパルス照射により変化する前記電気抵抗値の測定値の変化量をΔＲとし、前記レーザパルス照射の休止時間の初期設定値をＴとし、前記ΔＲｆｍが前記ΔＲ以下となったときその直前のレーザパルス照射から次のレーザパルス照射までの休止時間をＴｅｎｄとするとき、前記Ｔｅｎｄを下記数式１により決定することを特徴とするレーザトリミング方法。
【００１４】
【数１】
Ｔｅｎｄ＝ΔＲｅｎｄ／ΔＲ×Ｔ
【００１７】
この方法により、従来一定であったレーザパルス照射期間の間の休止期間を、トリミングプロセスが進行するのに伴い最適に変化させることにより、高精度なレーザトリミングを実現できる。そして、従来不可避的に発生していた最終レーザパルス照射によるオーバーシュートの誤差をなくすことができ、トリミングの精度を向上させることができる。
【００１８】
更に、前記レーザパルスとしてＱスイッチレーザパルスを使用することが好ましい。
【００１９】
本発明に係るレーザトリミング装置は、レーザパルスを間欠的に発振するレーザ発振手段と、前記レーザパルスの経路を制御する光学系制御手段と、被加工物を搭載しこの被加工物の位置を制御する輸送手段と、前記被加工物中の抵抗体の電気抵抗値を測定する測定手段と、前記レーザ発振手段、前記光学系制御手段、前記輸送手段及び前記測定手段に接続されこれらを制御することにより前記被加工物の抵抗体に任意のトリミング加工を施しその電気抵抗値を調節することを可能にする動作制御手段とを備えたレーザトリミング装置において、前記抵抗体の電気抵抗値における最終目標値とレーザトリミング中の測定値との差をΔＲｆｍとし、１回のレーザパルス照射により変化する前記電気抵抗値の測定値の変化量をΔＲとし、前記レーザパルス照射の休止時間の初期設定値をＴとし、前記ΔＲｆｍが前記ΔＲ以下となったときその直前のレーザパルス照射から次のレーザパルス照射までの休止時間をＴｅｎｄとするとき、前記Ｔｅｎｄを上記数式１により決定する演算手段を有することを特徴とする。
【００２０】
また、前記レーザトリミング装置において、前記レーザパルスはＱスイッチレーザパルスであることが好ましく、前記演算手段はデジタルシグナルプロセッサであることが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施例におけるレーザトリミング装置の構成を示すブロック図である。本レーザトリミング装置にはＱスイッチパルスレーザ（以下、ＱＳＷパルスレーザという）を発振するレーザ光源２が設けられている。また、レーザ光源２の動作を制御するためのレーザ発振制御回路１６の出力信号が、レーザ光源２に入力するようになっている。
【００２２】
また、レーザ光源２の出力側には、レーザ光源２から発振されたＱＳＷパルスレーザ１７の経路を制御するガルバノメータ型レーザビームスキャナ３が設けられている。ガルバノメータ型レーザビームスキャナ３には、レーザ光源２から発振されたＱＳＷパルスレーザ１７を広げるビームエキスパンダ４、ビームエキスパンダ４を通過したＱＳＷパルスレーザ１７を任意の方向に反射するスキャナミラ７、スキャナミラ７の角度を制御するガルバノメータ６、スキャナミラ７により反射したＱＳＷパルスレーザ１７を収束させるｆ−θレンズ８、ｆ−θレンズ８を通過したＱＳＷパルスレーザ１７を反射し被加工物１０に照射するミラ９及びガルバノメータ６を制御するビームスキャナ制御回路５が設けられている。ビームスキャナ制御回路５から出力した信号はガルバノメータ６に入力し、ガルバノメータ６から出力された信号はスキャナミラ７に入力するようになっている。
【００２３】
また、被加工物１０は載物台１１上に載置され、載物台１１は載物台１１及び被加工物１０をＸＹ方向に移動させるためのＸＹテーブル１４上に搭載される。
【００２４】
一方、被加工物１０には、その電気抵抗値を測定するためのプローブ１２が接続されている。プローブ１２により検出された信号は、プローブ１２の位置を調節するプローブ上下機構１８を介して、電気抵抗測定器１３に入力するようになっている。
【００２５】
電気抵抗測定器１３により測定された被加工物１０の電気抵抗値は、電気信号に変換され出力されて、電気抵抗測定値からその変化量を演算により求めレーザパルス照射期間の間の休止時間を決定するための測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５に入力する。測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５から出力した信号は動作制御装置１に入力するようになっている。
【００２６】
動作制御装置１は、レーザ発振制御回路１６、ビームスキャナ制御回路５、ＸＹテーブル１４、電気抵抗測定器１３、プローブ上下機構１８及び測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５の動作を制御するための装置である。動作制御装置１から出力される制御信号は、これらの各装置に夫々入力するようになっている。
【００２７】
次に、図１に示したレーザトリミング装置の動作について説明する。抵抗体を有する電子部品等の被加工物１０を載物台１１上に載置し、被加工物１０及び載物台１１をＸＹテーブル１４上に搭載し、プローブ１２を被加工物１０の抵抗体に接続する。ここで、動作制御装置１により制御信号を出力しＸＹテーブル１４及びプローブ上下機構１８に入力し、ＸＹテーブル１４及びプローブ上下機構１８を駆動して被加工物１０を最適な位置に移動させる。また、動作制御装置１により制御信号を出力して電気抵抗測定器１３及び測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５に入力し、これらを作動させる。
【００２８】
次に、動作制御装置１により制御信号を出力しレーザ発振制御回路１６に入力させてレーザ発振制御回路１６を作動させ、ここから出力した信号をレーザ光源２に入力し、レーザ光源２にＱＳＷパルスレーザ１７を発振させる。一方、動作制御装置１によりビームスキャナ制御回路５を作動させ、ビームスキャナ制御回路５より出力させた制御信号をガルバノメータ６に入力し、これを作動させる。ガルバノメータ６はスキャナミラ７の角度を制御し、ＱＳＷパルスレーザ１７の照射位置を制御する。
【００２９】
レーザ光源２から発振したＱＳＷパルスレーザ１７は、ビームエキスパンダ４によりビーム径を広げられ、スキャナミラ７により所定の方向に反射され、ｆ−θレンズ８により収束された後ミラ９に反射されて被加工物１０の抵抗体に照射される。
【００３０】
被加工物１０の抵抗体において、ＱＳＷパルスレーザ１７が照射した部分は抵抗体が蒸発する。これにより、トリミング加工がなされる。
【００３１】
一方、抵抗体の電気抵抗値はプローブ１２により検出され、この検出信号は電気抵抗測定器１３に入力し抵抗体の電気抵抗値が算出される。電気抵抗測定器１３はこの電気抵抗値を電気信号として測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５に送り、ここでレーザパルス照射前後の電気抵抗値の変化量及びレーザパルス照射期間の間の最適な休止時間が演算され、この結果が出力され動作制御装置１に入力される。動作制御装置は、この結果を受けてレーザ発振制御回路に制御信号を送り、次のレーザパルスが照射されるタイミングに反映させる。
【００３２】
次に、本実施例におけるレーザトリミング方法について説明する。本実施例において使用するレーザトリミング装置は、図１に示した装置である。本実施例のレーザトリミング方法は、トリミング終了の１パルス前までは従来通りバイトサイズを一定としてビームスキャナを走査し、抵抗体にレーザパルスを照射してトリミングを実施する。このとき、レーザパルス毎にレーザパルス照射前後における電気抵抗値の変化量ΔＲ及び電気抵抗値の目標値と測定値との差ΔＲｆｍとを算出し、ΔＲｆｍがΔＲ以下となった時点で最終レーザパルスを照射するタイミングを変化させる。但し、ΔＲｆｍは前記目標値から前記測定値を減じた値とし、ΔＲはレーザパルス後の測定値からレーザパルス前の測定値を減じた値とする。
【００３３】
レーザパルス照射期間の間の休止時間の初期設定値をＴ、前記ΔＲｆｍが前記ΔＲ以下となったときのΔＲｆｍの値をΔＲｅｎｄ、その直前のレーザパルス照射から次のレーザパルス照射までの休止時間をＴｅｎｄとするとき、Ｔｅｎｄを前記数式１により決定する。
【００３４】
この場合に、前記ΔＲの算出に要する時間は前記Ｔｅｎｄ未満であることが必要であるため、前記ΔＲの算出には高速演算装置を使用すると良い。図１に示すレーザトリミング装置においては、測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５においてΔＲが算出されるが、この測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置１５として高速演算が可能なデジタルシグナルプロセッサを使用することが好ましい。
【００３５】
次に、本実施例の効果について説明する。図２は、本実施例のレーザトリミング方法におけるレーザパルスの照射のタイミングと抵抗体の電気抵抗値の変化との関係を示す図である。図２において、抵抗体Ｒ１、Ｒ２及びＲ３におけるΔＲｅｎｄの値を夫々ΔＲｅｎｄ１、ΔＲｅｎｄ２及びΔＲｅｎｄ３と示し、抵抗体Ｒ１、Ｒ２及びＲ３におけるＴｅｎｄの値を夫々Ｔｅｎｄ１、Ｔｅｎｄ２及びＴｅｎｄ３と示す。また、図４は、従来のレーザトリミング方法におけるレーザパルスの照射のタイミングと抵抗体の電気抵抗値の変化との関係を示す図である。図２及び図４に示すとおり、本実施例の方法において、互いに初期電気抵抗値が異なる抵抗体Ｒ１、Ｒ２及びＲ３にレーザトリミングを施した場合、従来の方法により同じく互いに初期電気抵抗値が異なる抵抗体Ｒ４、Ｒ５及びＲ６にレーザトリミングを施した場合と比較して、最終的な電気抵抗値のばらつきは極めて小さくなり、ほぼ目標値に等しい値を実現できる。
【００３６】
この理由について説明する。図３は、図２に示した抵抗体Ｒ１、Ｒ２及びＲ３におけるレーザパルス照射位置を示す平面図である。前記ΔＲｅｎｄの値に応じて、前記Ｔｅｎｄを調節することにより、最終レーザパルス照射におけるバイトサイズが調節される。これにより、最終レーザパルス照射による電気抵抗値変化ΔＲが最適に調節され、トリミング終了後の電気抵抗値がほぼ目標値Ｒｆと等しくなるように制御される。
【００３７】
例えば、図２及び図３に示す抵抗体Ｒ２について、その電気抵抗値の目標値と測定値の差ΔＲｆｍが、ｎ−１回目のパルス照射後にΔＲよりも小さな値ΔＲｅｎｄ２となった場合、ｎ−１回目のパルス照射からｎ回目のパルス照射までの休止時間Ｔｅｎｄ２は、前記数式１より、Ｔｅｎｄ２＝ΔＲｅｎｄ２／ΔＲ×Ｔ  となる。ここで、トリミング速度をＶとすると、レーザパルス照射期間の間の休止時間ＴとバイトサイズＬの関係は、下記数式２で示される。
【００３８】
【数２】
Ｌ＝Ｖ×Ｔ
【００３９】
従って、抵抗体２における最終バイトサイズＬｅｎｄ２は下記数式３により与えられる。
【００４０】
【数３】
Ｌｅｎｄ２＝Ｖ×Ｔｅｎｄ２＝Ｖ×Ｔ×ΔＲｅｎｄ２／ΔＲ＝Ｌ×ΔＲｅｎｄ２／ΔＲ
【００４１】
ここで、バイトサイズＬに対する測定値変化量ΔＲの係数をｋとすると、下記数式４が成立する。
【００４２】
【数４】
ΔＲ＝ｋ×Ｌ
【００４３】
従って、最終パルス照射による抵抗体２の電気抵抗値の変化量ΔＲｎ２は、下記数式５で与えられる。
【００４４】
【数５】
ΔＲｎ２＝ｋ×Ｌｅｎｄ２＝ｋ×Ｌ×ΔＲｅｎｄ２／ΔＲ＝ΔＲｅｎｄ２
【００４５】
このように、最終パルス照射による抵抗体２の電気抵抗値の変化量ΔＲｎ２は、電気抵抗値の目標値Ｒｆと最終パルス照射前の電気抵抗値との差ΔＲｅｎｄ２と等しくなる。従って、本実施例の方法により、トリミングのオーバーシュートをなくし、トリミング後の電気抵抗値を目標値にほぼ一致させることができる。
【００４６】
ところで、測定値変化量ΔＲは一定ではなく、トリミング距離の増加に伴い増加する。前記数式４で規定されたバイトサイズＬに対する電気抵抗値変化量ΔＲの係数ｋはトリミング距離の関数となる。従って、係数ｋを移動平均又は最小二乗法等の数学的手法にて算出し、最終パルス照射による抵抗体の電気抵抗値の変化量ΔＲｎを最終パルス照射前に推定することにより、レーザトリミングの精度を更に向上させることができる。この場合、Ｔｅｎｄは下記数式６により与えられる。
【００４７】
【数６】
Ｔｅｎｄ＝ΔＲｅｎｄ／（ｋ×Ｖ）
【００４８】
本実施例のトリミング方法においては、レーザパルス照射期間の間の休止時間を調整することにより最終的な電気抵抗値を制御するため、トリミング速度は最後まで一定であり、トリミング速度の減速により効率を低下させることがない。また、この休止時間の調整は機械的な動作を伴わないため、機械的動作に伴う遅延時間も発生しない。
【００４９】
また、本実施例においては、抵抗体の電気抵抗値変化量の測定にデジタルシグナルプロセッサを使用しているためその演算速度は十分速く、電気抵抗値の変化に追従できずに電気抵抗測定値の誤差が大きくなり、トリミングの精度が低下するという問題は発生しない。
【００５０】
更に、本実施例のトリミング方法によれば、極めて精度よくトリミングを行うことができるため、電気抵抗値の最終調整のために繰り返しレーザパルス照射を行う必要がなく、良好な状態のレーザ加工溝を形成できる。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、加工速度の減速による加工効率の低下を伴わずに、また、過剰なパルス照射による抵抗体への損傷も発生させずに、従来不可避的に発生していた最終レーザパルス照射によるオーバーシュートの誤差をなくすことができ、トリミングの精度を向上させることができる。従って、例えば微小抵抗チップ等の小型部品において、加工速度を高速に保持したまま、高精度のレーザトリミングを実現し、生産性向上に大きな効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるレーザトリミング装置の構成を示すブロック図である。
【図２】実施例のレーザトリミング方法におけるレーザパルスの照射のタイミングと抵抗体の電気抵抗値の変化との関係を示す図である。
【図３】実施例のレーザトリミング方法における抵抗体Ｒ１、Ｒ２及びＲ３におけるレーザパルス照射位置を示す平面図である。
【図４】従来のレーザトリミング方法におけるレーザパルスの照射のタイミングと抵抗体の電気抵抗値の変化との関係を示す図である。
【図５】従来のレーザトリミング方法における抵抗体Ｒ４、Ｒ５及びＲ６におけるレーザパルス照射位置を示す平面図である。
【符号の説明】
１；動作制御装置
２；レーザ光源
３；ガルバノメータ型レーザビームスキャナ
４；ビームエキスパンダ
５；ビームスキャナ制御回路
６；ガルバノメータ
７；スキャナミラ
８；ｆ−θレンズ
９；ミラ
１０；被加工物
１１；載物台
１２；プローブ
１３；電気抵抗測定器
１４；ＸＹテーブル
１５；測定値変化量演算・レーザパルス間隔制御装置
１６；レーザ発振制御回路
１７；ＱＳＷパルスレーザ
１８；プローブ上下機構
２１；抵抗体Ｒ１の電気抵抗値
２２；抵抗体Ｒ２の電気抵抗値
２３；抵抗体Ｒ３の電気抵抗値
２４；抵抗体Ｒ１に照射するレーザのパワー
２５；抵抗体Ｒ２に照射するレーザのパワー
２６；抵抗体Ｒ３に照射するレーザのパワー
２７；レーザパルス
３１；抵抗体Ｒ１におけるレーザトリミング加工溝
３２；抵抗体Ｒ２におけるレーザトリミング加工溝
３３；抵抗体Ｒ３におけるレーザトリミング加工溝
３４；パルスレーザの照射位置
４１；抵抗体Ｒ４の電気抵抗値
４２；抵抗体Ｒ５の電気抵抗値
４３；抵抗体Ｒ６の電気抵抗値
４４；抵抗体Ｒ４、Ｒ５及びＲ６に照射するレーザのパワー
４５；レーザパルス
４６；トリミング終了後の電気抵抗値のばらつき
５１；抵抗体Ｒ４、Ｒ５及びＲ６におけるレーザトリミング加工溝
５２；パルスレーザの照射位置
【図１】
0003543731.tif 000002
【図２】
0003543731.tif 000003
【図３】
0003543731.tif 000004
【図４】
0003543731.tif 000005
【図５】
0003543731.tif 000006