【事件の表示】
　特願２００２−２２１１３２「自動車制御装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月２６日出願公開、特開２００４−　６４９１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成１４年７月３０日の出願であって，平成１８年１２月１５日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成１９年１月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに，同年２月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１９年２月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年２月９日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正は，明細書の記載を補正するものであって，そのうち，特許請求の範囲に係る補正は，補正前（平成１８年４月１７日付け手続補正書によって補正。以下同じ）の請求項１〜５の記載を以下のとおり補正するものである。
「【請求項１】
　ケースと，
　前記ケース内部に固定され，制御回路が実装されている
長方
セラミック
　前記
長方
セラミック
長い方の
て前記セラミック基板の外側の
　前記複数のコネクタは，それぞれ，複数のコネクタ端子を有し，
　前記複数のコネクタ端子は，前記ケース内部で前記
セラミック
に実装された前記制御回路
　前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記
セラミック
ことを特徴とする自動車制御装置。
【請求項２】
　前記複数のコネクタは，
　エンジン制御に関する信号の入出力を行う第１のコネクタと，
車両制御に関する信号の入出力を行う第２のコネクタとを含む請求項１記載の自動車制御装置。
【請求項３】
　前記ケースの内周面の，前記複数のコネクタの間に，前記
セラミック
　前記
セラミック
　上記補正は，補正前の請求項１記載された発明の「基板とボンディングワイヤを介して」を「基板に実装された前記制御回路とボンディングワイヤを介して」との限定を付加し，補正前の請求項１に係る発明を引用する補正前の請求項２に係る発明を，補正前の請求項１に組み入れて補正後の請求項１に係る発明として記載すると共に，補正前の請求項１と補正前の請求項３を削除し，補正前の請求項４，５をそれぞれ補正後の請求項２，３とし，さらに「基板」に「セラミック」との限定を付加し，さらに補正前の請求項２に係る発明の「基板の長い方の一辺に沿った位置」を「基板の長い方の一辺に沿って前記セラミック基板の外側の位置」と限定的補正をするものであって，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号及び第２号に規定する，請求項の削除，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．本願補正発明１について
　
（２−１）引用例記載の発明
ア．原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である実願平４−６０２１５号（実開平６−５４２７６号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに次の記載がある。
（１）「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】  電子部品を搭載した金属ベース基板上に，該電子部品を囲むようにケースを搭載し，該電子部品の入出力接続をケース側辺に設けた多段の多極のコネクタにより行う電装ユニットのケース構造において，
前記コネクタを前記ケース同一側辺に集約して配列すると共に，該コネクタの端子のケース内部接続側を同一面上に一列に配列して同端子と内部回路間をワイヤ・ボンディングで接続したことを特徴とする電装ユニットのケース構造。」
（２）「【０００１】  【産業上の利用分野】  本考案は自動車用等の耐環境性能を厳しく求められる電装ユニットのケース構造に関するものである。
 【０００２】  【従来技術】  従来，この種の電装ユニットのケース構造例を図５に示す。従来の電装ユニットのケース構造は，図５に示すように，放熱性の優れた金属ベース基板１８の上に複数のパワーチップ５が搭載されている。該パワーチップ５のそれぞれがパワー駆動のＯＮ−ＯＦＦ制御を行うが入力と出力の数が多いため，多段（本例では２段）で多極のコネクタ１７をケース１９に組込み一体化させて外部と接続を行っている。」
（３）「【００１０】 【実施例】  以下，本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１乃至図４は本考案の電装ユニットのケース構造例を示す図で，図１は全体を示す平面図，図２はその側面の部分断面図，図３は全体をコネクタの開口部方向から見た正面図，図４（ａ），（ｂ）はそれぞれコネクタ部分の詳細図である。
【００１１】  図において，１は放熱性に優れた金属ベース基板であり，該金属ベース基板１上に複数のパワーチップ５が搭載されている。多段で多極のコネクタ８を前記金属ベース基板１の同一辺に集約して配列（本実施例では２組）し，樹脂製のケース２と締結用のネジ１５で共締している。この時コネクタ８とケース２と金属ベース基板１との接合面には，後述のシリコーンゲル１１の硬化前における漏れ防止も兼ねて接着剤４を塗布する。
・・・    
【００１３】  金属ベース基板１上には，コネクタ８の上部段端子６及び下部段端子７と対応して，複数のパワーチップ５や他の電子回路を結ぶ回路端にアルミポスト９が搭載されている。このアルミポスト９とコネクタ８の上部段端子６及び下部段端子
７の間は太線アルミワイヤ１０を使用してワイヤ・ボンディングにより接続されている。」
（４）図面には図１に長方形の基板の長い方の一辺に沿って前記基板の外側の位置に２組のコネクタが設けられ，該コネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，基板とコネクタの側面とが並んで配置するように，設けられている構成が記載されている。
　これらの記載によれば，引用例１には，
「パワー駆動のＯＮ−ＯＦＦ制御を行うパワーチップを搭載した長方形の金属ベース基板上に，該パワーチップを囲むようにケースを搭載し，
該パワーチップの入出力接続を行う２組のコネクタを長方形の基板の長い方の一辺に沿って前記基板の外側の位置で前記ケース同一側辺に集約して配列し，
前記２組のコネクタが上部段端子及び下部段端子を有し，
前記コネクタの端子と内部回路間をワイヤ・ボンディングで接続し，前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記基板と前記コネクタの側面とが並んで配置するように設けられている自動車等のパワー駆動の制御を行う電装ユニット。」（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認めることができる。
イ．原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２４４３７６号公報（以下，「引用例４」という。）には，図面とともに次の記載がある。
（１）「【請求項１】第一及び第二の主面を有するセラミックス基板と，前記第一の主面に形成され，半導体部品を搭載する配線パターンと，前記第二の主面に形成され，外部回路と接続する外部電極と，前記セラミックス基板の内部に形成され，前記配線パターンと前記外部電極とをスルーホール配線を介して電気的に接続する内層配線とを有する配線基板において，
前記内層配線は，前記セラミックス基板の側面から０.０５mm以上内側に形成されることを特徴とする配線基板。」
（２）「【００６４】・・・（実施例３）・・・電子装置・・・１００は次の構成を有している。ステンレス鋼からなる有底角柱形の金属ケース２０の中に正極活物質，負極活物質，正極集電体，負極集電体，セパレータ，有機電解液等の二次電池要素が収納されている。・・・金属ケース２０の開口部には，断面が凹状の金属蓋２１がはめ合わされている。・・・金属蓋２１と金属ケース２０で構成される空間には，ポリイミドからなりＣｕ配線（図示を省略）が施されたフレキシブルプリント基板２５と，半導体装置１２が配線基板１５に搭載された構造体１６が装着されている。・・・
【００７０】・・・（８）動作温度幅が広い　・−４０〜８５℃　電子機器の一例としては，自動車電話機携帯用無線電話装置，携帯用パーソナルコンピューター，携帯用ビデオカメラ等が挙げられる。これらの電子機器に，本発明の半導体装置または構造体を搭載した電子装置においても，小型化，高信頼化，高性能化等の効果が得られる。」
　
（２−２）対比
　本願補正発明１を，引用発明１と対比する。
　引用発明１の（ａ）「パワー駆動のＯＮ−ＯＦＦ制御を行うパワーチップ」，（ｂ）「自動車等のパワー駆動の制御を行う電装ユニット」は，それぞれ本願補正発明１の 
（ａ）「制御回路」，（ｂ）「自動車制御装置」に相当することが明らかである。
　引用例１の(ｃ)「パワー駆動のＯＮ−ＯＦＦ制御を行うパワーチップを搭載した長方形の基板上に，該パワーチップを囲むようにケースを搭載」は，本願補正発明１の(ｃ)「ケースと、
　前記ケース内部に固定され、制御回路が実装されている長方形のセラミック基板」と「ケースと，
　制御回路が実装されている長方形の基板」という点で共通する。
　また，２組のコネクタは複数のコネクタであるので，引用発明１の(ｄ)「該パワーチップの入出力接続を行う２組のコネクタを長方形の基板の長い方の一辺に沿って前記基板の外側の位置で前記ケース同一側辺に集約して配列し，
前記２組のコネクタが上部段端子及び下部段端子を有し，前記コネクタの端子と内部回路間をワイヤ・ボンディングで接続し，前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記基板と前記コネクタの側面とが並んで配置するように設けられている」は，
本願補正発明１の(ｄ)「前記長方形のセラミック基板の長い方の一辺に沿って前記セラミック基板の外側の位置に設けられた，前記ケース内部と外部との間で信号の入出力を行う複数のコネクタと，を備え，
　前記複数のコネクタは，それぞれ，複数のコネクタ端子を有し，前記複数のコネクタ端子は，前記ケース内部で前記セラミック基板に実装された前記制御回路とボンディングワイヤを介して電気的に接続されており，前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記セラミック基板と前記コネクタの背面とが並んで配置するように，設けられている」と
「前記長方形の基板の長い方の一辺に沿って前記基板の外側の位置に設けられた，前記ケース内部と外部との間で信号の入出力を行う複数のコネクタと，を備え，
　前記複数のコネクタは，それぞれ，複数のコネクタ端子を有し，前記複数のコネクタ端子は，前記ケース内部で前記基板に実装された前記制御回路とボンディングワイヤを介して電気的に接続されており，前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記基板と前記コネクタの面とが並んで配置するように，設けられている」という点で共通する。
　よって両者は，
　
（一致点）
「ケースと，
　制御回路が実装されている長方形の基板と，
　前記長方形の基板の長い方の一辺に沿って前記基板の外側の位置に設けられた，前記ケース内部と外部との間で信号の入出力を行う複数のコネクタと，を備え，
　前記複数のコネクタは，それぞれ，複数のコネクタ端子を有し，
　前記複数のコネクタ端子は，前記ケース内部で前記基板に実装された前記制御回路とボンディングワイヤを介して電気的に接続されており，
　前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記セラミック基板と前記コネクタの面とが並んで配置するように，設けられている自動車制御装置。」
で一致し，次の相違点で相違する。
（相違点１）
　基板が，本願補正発明１では，ケース内部に固定されたセラミックの基板であるのに対して，引用発明１では金属ベースの基板であって，基板上にケースが搭載されている点，
　
（相違点２）
　基板と並んで配置するように，基板の外部に設けられたコネクタの面について，本願補正発明１ではコネクタの背面であるのに対して，引用発明１ではコネクタの側面である点。
　
（２−３）判断
　上記各相違点について判断する。
（１）相違点１について
　ケースに固定されたセラミックの基板を，自動車電話機携帯用無線電話装置のような車載電子装置にその動作温度幅が広い特性に基づいて利用することは，引用例４に記載されている。また，ケース内部に基板を固定することも自動車制御装置において従来周知の事項である（例えば，特開平１０−２４２６７５号公報，特開平１１−２８９１４３号公報，特開平７−２４５３６１号公報，特開昭５９−５８８９８号公報，特表平１１−５０５０７４号公報参照）。してみると，引用発明１の自動車用等の耐環境性能を厳しく求められる電装ユニット基板としてケース内部に固定されたセラミックの基板を用いることは，当業者が容易に想到するものと認められる。
　
（２）相違点２について
　コネクタピンが基板と垂直となるように設けること，言い換えるとコネクタの背面が基板と並んで配置するように設けることは，例えば本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−８６７６８号公報に記載されているように従来周知である。
　したがって，基板と並んで配置するコネクタの面として，引用発明１の側面から上記周知の背面とすることは，当業者が必要に応じて適宜成し得る設計事項にすぎない。
　なお，引用発明１は，従来コネクタと基板とが重なることによる不具合を解決するためにコネクタを基板の外に配置しワイヤ・ボンディングで接続した発明であるので，基板と並んで配置するコネクタの面を背面としても，コネクタが基板の外に配置される構成を維持することは当然である。
　そして，本願補正発明１の作用効果も，引用発明１および上記周知技術から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　したがって，本願補正発明１は，引用例１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３．むすび
　以上のとおり，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年２月９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１ないし５に係る発明は，平成１８年４月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ，そのうち請求項１に係る発明（以下，本願発明１という。）は以下のとおりである。
　「【請求項１】　ケースと，
　前記ケース内部に固定され，制御回路が実装されている矩形の基板と，
　前記矩形の基板の一辺に沿った位置に設けられた，前記ケース内部と外部との間で信号の入出力を行う複数のコネクタと，を備え，
　前記複数のコネクタは，それぞれ，複数のコネクタ端子を有し，
　前記複数のコネクタ端子は，前記ケース内部で前記基板とボンディングワイヤを介して電気的に接続されており，
　前記複数のコネクタは，前記ケースの内部を背面からみたときに，前記基板と前記コネクタの背面とが並んで配置するように，設けられていることを特徴とする自動車制御装置。」
　
２．引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例，及びその記載事項は，前記「第２．［理由］２．本願補正発明１について（２−１）引用例記載の発明」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は，前記「第２．［理由］２．本願補正発明１について」で検討した本願補正発明１の「基板の長い方の一辺に沿って前記セラミック基板の外側の位置に設けられた」との構成を「基板の一辺に沿った位置に設けられた」とし，「基板に実装された前記制御回路とボンディングワイヤを介して」との構成を「基板とボンディングワイヤを介して」として限定を解除し，さらに「基板」の限定事項である「セラミック」との構成を省いたものに相当する補正前の請求項２に係る発明が引用する補正前の請求項１に係る発明である。
　そうすると，本願発明１の構成要件をすべて含み，さらに前記構成要件に限定事項を付加したものに相当する本願補正発明１が，前記「第２．［理由］２．本願補正発明１について」に記載したとおり，引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明１も同様の理由により，引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるので，本願発明１は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，本願出願前に頒布された刊行物である引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に想到をすることができたものであるので，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，請求項２乃至５に係る発明について審理するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。