【事件の表示】
　特願２００３−　４７８８４「液晶基板管理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月１６日出願公開、特開２００４−２５７８２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１５年２月２５日の出願であって，平成１９年９月２６日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年１０月２５日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに，同日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１９年１０月２５日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年１０月２５日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
１　補正後の本願発明
　平成１９年１０月２５日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）は，明細書の特許請求の範囲を補正するものであって，そのうち請求項１についてする補正は，補正前（平成１９年３月２７日付け手続補正書。以下同様。）の特許請求の範囲の
「【請求項１】
　液晶検査装置から取得される欠陥情報と、液晶リペア装置から取得される画像情報及び欠陥を修復したリペア情報を記録するデータベースを有するデータ管理手段を備え、
　前記データ管理手段は、データベースに記録される欠陥情報、画像情報及びリペア情報を統計処理して欠陥のトレンド情報を取得し管理することを特徴とする、液晶基板管理装置。」
を，
「【請求項１】液晶検査装置から取得される欠陥情報と、液晶リペア装置から取得される画像情報及び欠陥を修復したリペア情報を記録するデータベースを有するデータ管理手段を備え
るものにおいて
前記液晶リペア装置は、欠陥修復時に前記欠陥情報に誤りがあった場合には、前記欠陥情報を訂正し、これら欠陥を修復した情報および前記欠陥情報を訂正した情報を前記リペア情報として取得し、
前記データ管理手段は、データベースに記録される欠陥情報、画像情報及びリペア情報
に基づいて、欠陥の再同定、及び／又は、パネル及び又は基板の再判定を行うとともに、前記データベースに記録された欠陥情報、画像情報及びリペア情報
　
　上記補正は，補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「液晶リペア装置」の動作について，「
前記液晶リペア装置は、欠陥修復時に前記欠陥情報に誤りがあった場合には、前記欠陥情報を訂正し、これら欠陥を修復した情報および前記欠陥情報を訂正した情報を前記リペア情報として取得し
に基づいて、欠陥の再同定、及び／又は、パネル及び又は基板の再判定を行うとともに
　
　そこで，本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
２　引用例
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用した，本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平１０−１７７８４４号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は当審にて付加した）。
　
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
液晶ディスプレイパネル
に代表される平面ディスプレイ・パネルにおいて、特に基板に形成されたパターンの検査・修正を製造一貫ラインの中に含めた
　
イ　「【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に係る平面ディスプレイ製造方法の実施の形態について、ＴＦＴ液晶ディスプレイを例に図を参照して具体的に説明する。ＴＦＴパネルの製造工程は、図１及び図７に示すように大きく分けて、「ゲート配線形成工程４１」「透明電極形成工程４２」「ａ−Ｓｉパターン形成工程４３」「ドレイン・ソース電極形成工程４４」「
検査・修正工程４５
【００１５】図１は本発明に係るＴＦＴ液晶ディスプレイについてのＴＦＴアレイ製作工程の一実施の形態と、コンピュータ２１において処理する情報の送受信の関係とを説明するための図である。図２は、本発明に係るＴＦＴ基板における１画素近傍を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。ゲート配線形成工程４１は、図２に示すようにガラス基板２上にＡｌ等のゲート配線３を形成し、その上をゲート絶縁膜（Ａｌ2Ｏ3）４で被覆する工程である。透明電極形成工程４２は、図２に示すようにガラス基板２の上及びゲート絶縁膜４の上をＣＶＤによって絶縁膜（ＳｉＮ）５で被覆し、この絶縁膜５上に透明な画素電極７を形成する工程である。半導体パターン形成工程４３は、図２に示すようにＴＦＴ部に半導体パターン（ａ−Ｓｉ）６を形成する工程である。ドレイン・ソース電極形成工程４４は、図２に示すように上記ゲート配線３とクロスするように上記半導体パターン６と接続されるドレイン線９、および上記半導体パターン６と画素電極７とを接続するソース電極（Ａｌ／Ｃｒ）８を形成する工程である。
検査・修正工程４５は、ドレイン線９の断線または半断線等を検査して断線または半断線個所が存在した場合それの位置を算出して修正する工程である
【００１６】ＴＦＴアレイ製作工程４０の次にパネル製作工程４８があり、このパネル製作工程４８は、「上記保護膜１０上にポリイミド等の配向膜を形成する配向膜形成工程」「ラビング工程」「シール印刷工程」「カラーフィルタ重ね合わせ工程」「液晶注入工程」「切断工程」「検査工程」等から構成される。次にＴＦＴアレイ製作工程４０の内の
検査・修正工程４５について具体的に説明する
【００１７】
第一の検査ステーションである断線検査装置５１は
基板１を順に取り出して
製造番号を読みとると共に
第一の検査を行い、この第一の検査結果の情報
を得る
断線検査装置５１は、各基板の製造番号に対応させて第一の検査結果の情報を得ることができる
【００１８】第一の検査ステーションである断線検査装置５１において、特開平８−２４０６２８号公報に記載されているように、先ず、図３に示す如く、搬入されてステージ上に載置された基板１上に各パネル毎に形成された約２０００本以上の多数のドレイン線に亘って各ドレイン線９の両端にプローブ１１、１２を位置決めして下降させて接触させる。・・・
【００１９】ここで、
断線検査装置５１において、基板１に形成された全てのドレイン線についての断線または半断線の有無の検査が終了すると、該基板１の製造番号に対応させて基板毎の第一の検査結果の情報
７１を、断線検査装置５１のマイクロコンピュータ１０７からネットワークにより上位の工程管理用のコンピュータ２１に送信してコンピュータ２１に接続された記憶装置２２に記憶する
一つのパネルを形成する部分において、断線したドレイン本数が極端に多い場合には、実質的に修正が不可能と考えて修正するのをやめる
【００２０】次に、第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２について説明する。即ち、
第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２は
順次基板１を取り出して
製造番号を読みとり、この読み取られた製造番号に関する情報７２を、ネットワークを介して上位の工程管理用のコンピュータ２１に送信する。工程管理用のコンピュータ２１は、断線位置算出装置５２から送信される基板の製造番号に対応して記憶装置２２に記憶された第一の検査ステーション５１での第一の検査結果の情報と照合し、断線ありと判定された基板については、上記第一の検査結果の情報に含まれる断線のある特定されたドレイン線の番号と一つのパネルを形成する部分における断線のドレイン本数などの情報７２を断線位置算出装置５２へ送信する
断線位置算出装置５２において
該当するドレイン線について詳細に検査し、断線位置を算出してその算出位置座標に関する情報７３を、基板の製造番号および断線のあるドレイン線の番号に対応させてコンピュータ２１に送信して該当する基板の製造番号における断線のある特定されたドレイン線の番号に、上記算出位置座標に関する情報を追記して記憶装置２２に記憶する
【００２１】断線位置算出装置５２における断線位置算出方法としては、特開平８−２４０６２８号公報に記載されているように、図４に示す如く
近接して配置された放射電極との静電結合容量によって発生する信号強度が断線部の前後で変化することを電気的に検出し、この検出された変化に基づいて断線位置を算出する方法
【００２２】図５には、放射電極が設置された位置（放電電極の番号）と、信号検出用プローブ３３から得られた信号強度との関係を示す。即ち、信号検出用プローブ３３から得られた信号強度は、断線部３１を境にして信号検出プローブ側に相当する放射電極２８、２９にパルス信号を印加した場合には高く、反対側の放射電極２６、２７にパルス信号を印加した場合には低くなり、大きく変化する位置、即ち放射電極２７と２８の間に断線欠陥３１があることがわかる。図４には原理を説明するため、放射電極を４本しか示していないが、本数を増やすことで、マイクロコンピュータ１２５は、上記強度変化検出回路１２４から得られる強度変化を検出した信号に対して、切り換え回路１２２に与える選択信号１２８によって決まる放電電極が設置された位置座標に基いて演算処理することによって、断線したドレイン線上における断線位置の検出精度を向上させることができる。
通常のＴＦＴ基板に対しては２００〜５００本の放射電極を設けることで、±１００ミクロン程度の精度で断線欠陥位置を算出することができる
【００２３】以上説明したように、断線検査装置５１において断線欠陥があると判定されたドレイン線についてのみ、断線位置算出装置５２において検査すればよいので、パネル全面を検査する場合に比較して極めて短時間で検査することができる。即ち、断線位置算出装置５２のマイクロコンピュータ１２５は、断線のあるドレイン線上の断線位置を算出してその算出位置座標に関する情報７３を、基板の製造番号および断線のあるドレイン線の番号に対応させて上位のコンピュータ２１に送信して該当する基板の製造番号における断線欠陥のあるドレイン線の番号に、算出された断線個所の２次元の位置座標に関する情報を追記して記憶装置２２に記憶する。当然、記憶装置２２には、断線検査装置５１によって検査された基板毎の第一の検査情報（基板の製造番号、断線欠陥の有無の情報、および断線欠陥がある場合には断線のある特定されたドレイン線の番号と一つのパネルを形成する部分において発生した断線のドレイン本数などの情報）が記憶されている。従って、
記憶装置２２には、断線検査装置５１によって検査された基板毎の第一の検査情報に、断線位置算出装置５２によって算出された断線欠陥のあるドレイン線上の断線個所の２次元の位置座標が追加して記憶されることになる。即ち、記憶装置２２には、第二の検査ステーション（断線検査装置５１）での検査結果である断線欠陥の２次元の位置座標等についての情報が記憶されることになる
【００２４】ところで、断線位置算出装置５２のマイクロコンピュータ１２５は、断線検査装置５１において判定した断線したドレイン線上において断線欠陥位置が算出できなかった場合は、そのパネルは不良と判定し、その旨の情報をネットワークを介して上位のコンピュータ２１に送信して記憶装置２２に記憶させる。なお、ドレイン線上において画素電極７に隣接した部分以外の周辺の端子部等は位置の算出が難しいので、作業者が断線位置算出装置５２に設置された光学系で観察して位置を算出し、その概略位置座標をマイクロコンピュータ１２５に接続された入力手段１２９を用いて入力し、この入力された算出の位置の座標情報をマイクロコンピュータ１２５からネットワークを介して上位のコンピュータ２１に送信して記憶装置２２に記憶させることができる。またディスプレイ等の表示手段１３０をマイクロコンピュータ１２９に接続して、断線のあるドレイン線上の断線位置を算出してその算出位置座標に関する情報７３や、光学系で観察した画像を出力して表示することができる。以上説明したように、断線位置算出装置５２において、カセット内の全基板、全パネルについて断線位置の算出を終了したら、これら基板を収納したカセットを矢印６４で示すように修正ステーション５３に搬送する。
【００２５】次に、修正ステーションである修正装置５３において、搬入されたカセットから基板を取り出してその基板上において断線し、断線位置が算出されたドレイン線に対して修正を行う。即ち、
修正装置５３は
順次基板を取り出して読取手段５４ｃで製造番号を読み取り、この読み取られた製造番号に関する情報７４をネットワークを介して上位の工程管理用のコンピュータ２１に送信する。工程管理用のコンピュータ２１は、修正装置５３から送信される基板の製造番号に対応して記憶装置２２に記憶された第一の検査情報と照合し、断線ありと判定された基板については、断線のあるドレイン線の番号に追記された２次元の断線位置座標などの情報７４を修正装置５３へ送信する。修正装置５３において、コンピュータ２１から受信される断線欠陥ありで、且つ何れかのパネル部分において断線のドレイン本数が所定の数より少ないという情報７４に基いて、該当する基板１をステージ２０３上に載置し、送信した基板の製造番号に対応してコンピュータ２１から受信される断線個所の２次元の位置座標などの情報７４に基いて、断線個所を修正光学系２０８の視野内に位置付けて再現する
・・・
【００２９】図６は
修正装置５３の一実施の形態の構成
本装置は
レーザ光２０６、２０７の照射と基板１の観察、位置決めを行うための門型フレーム２０２に固定された光学系２０８
から構成されている。また、光学系２０８は
位置決め、観察するためのＴＶカメラ２１９、モニタ２２１、およびＴＶカメラ２１６からの画像信号を処理する画像処理装置２２０から構成されている
・・・
【００３２】
修正ステーションである修正装置５３のマイクロコンピュータ２３８において、搬入されたカセットから基板を取り出してステージ２０３上に載置してその基板の製造番号を読取手段５４ｃで読みとり、この製造番号に関する情報７４をコノネットワークを介してコンピュータ２１に送信する。工程管理用のコンピュータ２１は、修正装置５３から送信された基板の製造番号に対応して記憶装置２２に記憶された情報と照合し、断線ありと判定された基板については、第二の検査ステーションでの検査結果である断線欠陥の２次元の位置座標等についての情報（断線欠陥の存在するドレイン線における欠陥個所の２次元の位置座標についての情報）７４を、修正装置５３に送信する
修正ステーションである修正装置５３は、断線欠陥のある基板の場合には、受信された第二の検査ステーションでの検査結果である断線欠陥の２次元の位置座標等についての情報７４に基いて制御情報２３９を制御装置２２５に送信し、制御装置２２５によりステージ２０３を駆動する駆動手段２２４を駆動制御して、断線欠陥３１の２次元位置を修正光学系２０８の視野内に再現する。すると、ＴＶカメラ２１９は、断線欠陥３１も含めたドレイン線３２の画像を撮像して画像信号を出力する。画像処理装置２２０はこの画像信号に対して微分処理等することによってドレイン線３２のエッジ部を抽出処理することによって断線欠陥３１となっているドレイン線の端の位置を算出することができる
モニタ２２１には、ＴＶカメラ２１９で撮像した画像や、画像処理装置２２０で画像処理された断線欠陥３１となっているドレイン線の端の位置を表示することができるので、画像処理装置２２０における画像処理について確認をすることができる。またモニタ２２１には、修正されたドレイン線からＴＶカメラ２１９によって撮像させる画像も表示することができる。これによって、作業者が修正も正常に行われたかについても確認することができる
【００３３】以下、修正装置５３における断線欠陥の修正手順について図７を用いて説明する。・・・
【００３７】
修正が終了すると、修正装置５３における導通チェック機構で断線欠陥のあったドレイン線を電気的に検査し、修正が出来たか否かを確認する
マイクロコンピュータ２３８は
この修正結果についての情報７５をネットワークを介して上位のコンピュータ２１に送信して第一の検査ステーションでの検査結果の情報に付記して記憶装置２２に記憶させる
【００３８】以上説明したように、
位置が確認された全ての断線欠陥を修正後、基板１を格納したカセットは、矢印６５で示すように、次工程、例えば図１に示す絶縁膜形成工程４６に搬送される。この時、断線欠陥があるにもかかわらず、画像処理装置２２０で断線欠陥の位置が認識できなかったり、修正に失敗した基板１は、不良としてカセットから除外しても良い。しかし、基板１は、複数のパネルで構成される場合には、良品のパネルを有することになるので、次工程、例えば図１に示す絶縁膜形成工程４６に搬送される。当然、１パネル内に複数の欠陥があった場合、１ケ所でも修正に失敗した場合は、そのパネルは不良と判定される
・・・
【００４０】以上説明したように、検査・修正工程４５によって、パターン形成後に安価でかつ高速に検査できる第一の検査ステーションで断線欠陥の有無と断線がある場合にはどの配線かまでを検査し、第二の検査ステーションで断線欠陥のある配線のみを詳細に検査して、断線位置を算出し、修正ステーションで位置の算出された断線欠陥を修正することで、全体として安価で高速に検査・修正を行うことが出来、結果として製品の製造歩留まりを向上することができる。
【００４１】ＴＦＴアレイ製作工程４０が終了した基板は、カセットに収納されてパネル製作工程４８へ移行することになる。パネル製作工程４８では、上位の工程管理用のコンピュータ２１から得られる第一の検査結果情報７１および修正結果情報７５によって基板を形成している全てのパネルにおいて不良と判断される場合には、パネル製作工程を経ずに廃棄される。良品のパネルについては、切断後使用するようにモジュール製作工程へ進ませることになる。以上説明したように、
上位の工程管理用のコンピュータ２１の記憶装置２２には、第一の検査結果情報７１、第二の検査結果情報７３および修正結果情報７５が基板の製造番号に対応させて記憶されるので、これら記憶された情報を上位のコンピュータ２１に接続された端末２３に出力することによって、ＴＦＴアレイ製作工程４０についての製造管理を行なうことができる
上位のコンピュータ２１は、記憶装置２２に記憶された情報を常時監視することにより、断線欠陥の発生が異常に増加したことを検出してアラームとして端末装置２３に出力することもできる
　
　以上の記載を総合すると，引用例１には，
「第一の検査ステーションである断線検査装置５１は、基板１の製造番号を読みとると共に、第一の検査を行い、各基板の製造番号に対応させて第一の検査結果の情報を得て、工程管理用のコンピュータ２１に送信してコンピュータ２１に接続された記憶装置２２に記憶させ、
第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２は、基板１の製造番号を読みとり、この読み取られた製造番号に関する第一の検査結果の情報を、工程管理用のコンピュータ２１から得て、詳細に検査し、断線位置を算出してその算出位置座標に関する情報７３を、コンピュータ２１に送信して該当する基板の製造番号における断線のある特定されたドレイン線の番号に、上記算出位置座標に関する情報を追記して記憶装置２２に記憶させ、
修正装置５３は、基板１の製造番号を読み取り、この読み取られた製造番号に関する検査情報を工程管理用のコンピュータ２１から得て、基板１の断線欠陥の修正を行い、修正が終了すると、修正が出来たか否かを確認し、この修正結果についての情報７５をコンピュータ２１に送信して第一の検査ステーションでの検査結果の情報に付記して記憶装置２２に記憶させ、
工程管理用のコンピュータ２１は、記憶装置２２に記憶された情報をコンピュータ２１に接続された端末２３に出力することによって、製造管理を行なうことができ、記憶装置２２に記憶された情報を常時監視することにより、断線欠陥の発生が異常に増加したことを検出してアラームとして端末装置２３に出力することもできる、
液晶ディスプレイパネルの基板の検査・修正工程のための装置。」（以下，「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
（２）周知例１
　本願出願日前に頒布された刊行物である，特開平６−８２８０１号公報（以下「周知例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は欠陥検査修正装置に関し、特に、
液晶パネル用ガラス基板上に生成されたＩＴＯ（ＳＴＮ単純マトリックスパターン）の欠陥を検査して修正するような欠陥検査修正装置
　
イ　「【００１３】次に、図１ないし図４を参照して、
この発明の一実施例の動作
・・・
【００１５】ライン間検査終了後、ライン間検査結果に基づき、
ライン内検査（検査用レーザ光による検査および画像処理による検査）に移行する
検査用レーザ光による検査がこれで終了し、次に画像処理による検査が開始される
【００１６】
オートフォーカス＆検査用半導体レーザ１０からのレーザ光による検査結果に基づいて、被検査対象物がＸＹテーブル３により概略欠陥位置へ移動する。ＣＣＤカメラ８によって画像処理ボードに取込まれた画像データから欠陥の高精度位置件検出が行なわれる。位置検出後、ＸＹテーブル３によって欠陥位置がリペアリング位置に移動し、リペア用ＹＡＧレーザ７からレーザ光が出射され、その欠陥が修正される
　
（３）周知例２
　本願出願日前に頒布された刊行物である，特開２００１−３４３９０７号公報（以下「周知例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている（下線は，当審にて付加した）。
　
ア　「【０００２】
【従来の技術】
レーザリペア装置は、レーザ加工によリ回路パターンの切断や接合を行い、液晶表示装置
のガラス基板の内側の冗長回路を動作させることで、表示欠陥が生じた表示パネルを救済することができる
　
イ　「【００１０】図５を用いて、
周知のレーザリペア装置
・・・
【００２０】次に、
通常の検査工程およびレーザリペア工程の主要フロー
【００２１】＊＊＊  
検査工程
Ａ１）セルを検査機にセット                    Ｒ
Ａ２）セル位置あわせ                          Ｓ
Ａ３）セル点灯                                Ｔ
Ａ４）表示パターンを変えて検査                Ｕ
Ａ５）
欠陥位置座標を求める
Ａ６）セルの取り出し                          Ｘ
＋＋＋  
レーザリペア工程
１）対象セルをステージに配置                Ａ
２）対象セル点灯                            Ｂ
３）
欠陥位置座標入力
４）オートアライメント                      Ｄ
５）オートフォーカス                        Ｅ
６）５倍対物レンズ視野での自動調整          Ｆ
７）
５倍対物レンズ視野での検索
８）
位置出し
９）オートフォーカス                        Ｉ
１０）５０倍対物レンズ視野での自動調整        Ｊ
１１）
５０倍対物レンズ視野での検索
１２）
位置出し
１３）
レーザ加工
１４）対物レンズ交換                          Ｎ
１５）４）に戻る                              Ｏ
１６）対象セルをステージから取り出す          Ｐ
１７）終了
である。
【００２２】なお、上述したフローにおける文字列は作業を示し、数値を代入するとタクトタイムを表すものである。」
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「第一の検査ステーションである断線検査装置５１」及び「第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２」は，第一の検査ステーションである断線検査装置５１において第一の検査である液晶ディスプレイパネルの基板の断線の検査を行い，第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２において，第一の検査結果に基づいて基板を詳細に検査し，断線位置を算出しており，この基板の断線は一般に欠陥に含まれるものであるから，このような断線の位置を算出することは，欠陥の情報を取得していると言うことができる。してみると，引用発明の「第一の検査ステーションである断線検査装置５１」及び「第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２」は，本願補正発明における，欠陥情報を取得する「液晶検査装置」に相当する。
　
（２）引用発明の「修正装置５３」は，液晶ディスプレイパネルの基板について，検査情報に基づいて修正を行うものであるから，液晶ディスプレイパネルの基板の欠陥のリペアを行う装置である。また，修正が終了すると、修正が出来たか否かを確認し、この修正結果についての情報を得ているのであり，この修正結果についての情報は，欠陥を修復したリペア情報と言えるものである。そうすると，引用発明の「修正装置５３」は，本願補正発明の「液晶リペア装置」と，欠陥を修復したリペア情報を取得する液晶リペア装置である点で共通する。
　
（３）引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」及びコンピュータ２１に接続された「記憶装置２２」について，引用発明が，第一の検査ステーションである断線検査装置５１において「第一の検査結果の情報を得て、工程管理用のコンピュータ２１に送信してコンピュータ２１に接続された記憶装置２２に記憶させ」ること，及び，第二の検査ステーションである断線位置算出装置５２において「断線位置を算出してその算出位置座標に関する情報７３を、コンピュータ２１に送信して該当する基板の製造番号における断線のある特定されたドレイン線の番号に、上記算出位置座標に関する情報を追記して記憶装置２２に記憶させ」ること，さらに，修正装置５３において「修正結果についての情報７５をコンピュータ２１に送信して第一の検査ステーションでの検査結果の情報に付記して記憶装置２２に記憶させ」ることからして，引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」及びコンピュータ２１に接続された「記憶装置２２」は，それぞれ本願補正発明の「データ管理手段」及び「データベース」に対応するものである。そして，上記（１）及び（２）で示した点を踏まえると，引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」及びそれに接続された「記憶装置２２」は，本願補正発明の「液晶検査装置から取得される欠陥情報と、液晶リペア装置から取得される画像情報及び欠陥を修復したリペア情報を記録するデータベースを有するデータ管理手段」と，「液晶検査装置から取得される欠陥情報と、液晶リペア装置から取得される欠陥を修復したリペア情報を記録するデータベースを有するデータ管理手段」である点で共通する。
　
（４）引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」が「記憶装置２２に記憶された情報をコンピュータ２１に接続された端末２３に出力することによって、製造管理を行なうことができ、記憶装置２２に記憶された情報を常時監視することにより、断線欠陥の発生が異常に増加したことを検出してアラームとして端末装置２３に出力することもできる」ことについて，これら製造管理を行うことや，アラームを出力することは，記憶装置２２に記憶された情報を統計処理することで，断線欠陥についてのトレンド情報を管理していると言えるから，引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」が行っている上記のことは，本願補正発明の「前記データ管理手段は、データベースに記録される欠陥情報、画像情報及びリペア情報に基づいて、欠陥の再同定、及び／又は、パネル及び又は基板の再判定を行うとともに、前記データベースに記録された欠陥情報、画像情報及びリペア情報を統計処理して欠陥のトレンド情報を取得し管理すること」と，「前記データ管理手段は、前記データベースに記録された欠陥情報及びリペア情報を統計処理して欠陥のトレンド情報を取得し管理すること」で共通する。
　
（５）引用発明の「液晶ディスプレイパネルの基板の検査・修正工程のための装置」は，基板の製造番号に基づいて，検査結果の情報や，修正結果についての情報を，工程管理用のコンピュータ２１で管理するものであるから，本願補正発明の「液晶基板管理装置」に相当する。
　
　そうすると，本願補正発明と引用発明とは，
「液晶検査装置から取得される欠陥情報と、液晶リペア装置から取得される欠陥を修復したリペア情報を記録するデータベースを有するデータ管理手段を備えるものにおいて、
前記液晶リペア装置は、欠陥を修復した情報を前記リペア情報として取得し、　
前記データ管理手段は、前記データベースに記録された欠陥情報及びリペア情報を統計処理して欠陥のトレンド情報を取得し管理する、液晶基板管理装置。」
である点で一致しており，次の点で相違する。
　
相違点１：本願補正発明の「液晶リペア装置」は，「画像情報」も取得し，該画像情報をデータベースに記録しているのに対し，引用発明の修正装置５３が画像情報を取得し，記憶装置に記憶させているか明らかでない点。
　
相違点２：本願補正発明の「液晶リペア装置」は，「欠陥修復時に前記欠陥情報に誤りがあった場合には、前記欠陥情報を訂正し」，この「前記欠陥情報を訂正した情報」もリペア情報として取得しているのに対し，引用発明の「修正装置５３」は，このような動作を行っていない点。
　
相違点３：本願補正発明の「データ管理手段」は，「データベースに記録される欠陥情報、画像情報及びリペア情報に基づいて、欠陥の再同定、及び／又は、パネル及び又は基板の再判定を行う」のに対し，引用発明の「工程管理用のコンピュータ２１」は，このような動作を行っていない点。
　
４　判断
　上記各相違点について判断する。
（１）相違点１について
　引用例１には，次のような記載がある。「修正装置５３の一実施の形態の構成・・・。本装置は・・・基板１の観察、位置決めを行うための門型フレーム２０２に固定された光学系２０８・・・から構成されている。また、光学系２０８は・・・位置決め、観察するためのＴＶカメラ２１９、モニタ２２１、およびＴＶカメラ２１６からの画像信号を処理する画像処理装置２２０から構成されている。」（摘記事項イ【００２９】），「ＴＶカメラ２１９は、断線欠陥３１も含めたドレイン線３２の画像を撮像して画像信号を出力する。画像処理装置２２０はこの画像信号に対して微分処理等することによってドレイン線３２のエッジ部を抽出処理することによって断線欠陥３１となっているドレイン線の端の位置を算出することができる。・・・モニタ２２１には、ＴＶカメラ２１９で撮像した画像や、画像処理装置２２０で画像処理された断線欠陥３１となっているドレイン線の端の位置を表示することができるので、画像処理装置２２０における画像処理について確認をすることができる。またモニタ２２１には、修正されたドレイン線からＴＶカメラ２１９によって撮像させる画像も表示することができる。これによって、作業者が修正も正常に行われたかについても確認することができる」（摘記事項イ【００３２】）。これらの記載からすると，引用例１に記載された修正装置は，ＴＶカメラ及びＴＶカメラからの画像信号を処理する画像処理装置を備え，ＴＶカメラで撮像した画像や、画像処理装置で画像処理された画像をモニタに表示することができるものである。また，引用例１には，このような画像を工程管理用のコンピュータに送信することについて記載されてはいないが，修正前及び後の画像をモニタに表示することにより作業者が画像を確認することができるようにされているように，画像も断線を修正したことについての情報であり，このような情報を記憶しておくことにより，後の故障解析などに用いることで，製造管理やトレンド解析に役立てることができることは，当業者であれば通常理解し得たものである。してみると，引用発明において，修正装置は実質的に画像情報を取得しているものであり，そのような画像情報を工程管理用のコンピュータに接続された記憶装置に記憶させるようにすることは，当業者であれば容易に為し得たものである。
　
（２）相違点２について
　液晶パネルの基板の欠陥を検査し，修正する装置において，まず欠陥検査により欠陥の概略位置を求め，修正に際して，画像に基づいて高精度の位置検出を行って，その上で修正を行うことは，周知例１及び２それぞれに記載されるように，周知の技術である。
　ここで引用例１には「修正ステーションである修正装置５３は、断線欠陥のある基板の場合には、受信された第二の検査ステーションでの検査結果である断線欠陥の２次元の位置座標等についての情報７４に基いて制御情報２３９を制御装置２２５に送信し、制御装置２２５によりステージ２０３を駆動する駆動手段２２４を駆動制御して、断線欠陥３１の２次元位置を修正光学系２０８の視野内に再現する。すると、ＴＶカメラ２１９は、断線欠陥３１も含めたドレイン線３２の画像を撮像して画像信号を出力する。画像処理装置２２０はこの画像信号に対して微分処理等することによってドレイン線３２のエッジ部を抽出処理することによって断線欠陥３１となっているドレイン線の端の位置を算出することができる」（摘記事項イ【００３２】）と記載されるように，断線を検出した検査情報に基づいて断線欠陥の位置がＴＶカメラに写るようにし，ＴＶカメラからの画像に基づいて断線欠陥の位置を算出している。引用例１に示された断線位置算出方法としては，「近接して配置された放射電極との静電結合容量によって発生する信号強度が断線部の前後で変化することを電気的に検出し、この検出された変化に基づいて断線位置を算出する方法」（摘記事項イ【００２１】）であり，高々「±１００ミクロン程度の精度で断線欠陥位置を算出することができる」（摘記事項イ【００２２】）程度の検出精度であること，及び上記周知の技術を鑑みれば，引用例１に記載された，断線を検出した検査情報による断線の位置は断線の概略位置を示すものであり，ＴＶカメラからの画像に基づいて算出した断線欠陥の位置の方が高精度に位置検出されたものであると言うことができる。そうすると，このように，修正装置において高精度に検出が行えた断線欠陥の位置を，修正装置における修正のみに用いるだけでなく，工程管理用のコンピュータに送信して記憶装置に記憶させ，検査情報による断線の概略位置を，より高精度に検出した位置によって訂正するようなことは，当業者であれば，取得した情報の有効利用の観点から通常行い得たものである。してみると，引用発明の修正装置において，修正を行うために高精度に断線欠陥の位置検出を行い，その位置情報を，検査情報を訂正する情報として，工程管理用のコンピュータ２１に送信してコンピュータ２１に接続された記憶装置２２に記憶させるようにすることは，当業者において容易に為し得たものである。そしてそのような位置情報は，修正装置において取得され，記憶装置に記憶させるものであるから，修正結果についての情報とともに上記の検査情報を訂正する情報をリペア情報として取得することは，当業者であれば容易に為し得た範囲内のことである。
　
（３）相違点３について
　引用発明では，修正装置において「基板１の断線欠陥の修正を行い、修正が終了すると、修正が出来たか否かを確認し」という動作を行っているが，この修正ができたか否かを確認することは，引用例１に「修正が終了すると、修正装置５３における導通チェック機構で断線欠陥のあったドレイン線を電気的に検査し、修正が出来たか否かを確認する」（摘記事項イ【００３７】）と記載されるように，検査情報に基づいた修正すべき断線について，修正後に再度検査を行っているものであって，このように修正前と修正後の検査情報により断線が修正できたか否かを確認することは，欠陥を再同定していると言うことができる。
　また，引用例１には「位置が確認された全ての断線欠陥を修正後、基板１を格納したカセットは、矢印６５で示すように、次工程、例えば図１に示す絶縁膜形成工程４６に搬送される。この時、断線欠陥があるにもかかわらず、画像処理装置２２０で断線欠陥の位置が認識できなかったり、修正に失敗した基板１は、不良としてカセットから除外しても良い。しかし、基板１は、複数のパネルで構成される場合には、良品のパネルを有することになるので、次工程、例えば図１に示す絶縁膜形成工程４６に搬送される。当然、１パネル内に複数の欠陥があった場合、１ケ所でも修正に失敗した場合は、そのパネルは不良と判定される」（摘記事項イ【００３８】）と記載されるように，修正後の基板について，基板又はパネルごとに不良の判定を行っており，このような修正後の判定は，基板又はパネルの再判定と言えるものである。
　そして，引用例１にはこのような再判定をどこで行うか明記されていないが，工程管理用のコンピュータに検査情報や修正結果についての情報が基板ごとに送信されていることからして，工程管理用のコンピュータにおいてこのような再判定を行うことは，当業者であれば通常想到し得たものである。上記の再同定についても，引用発明では修正装置において再同定を行っているが，工程管理用のコンピュータに検査情報や修正結果についての情報が基板ごとに送信されているのであるから，工程管理用のコンピュータにおいて再同定を行わせることも，当業者において特段困難であるとは言えない。
　してみると，引用発明において，工程管理用のコンピュータにおいて，検査情報や修正結果についての情報に基づいて断線の再同定を行うこと，さらに，基板又はパネルの再判定を行うことは，当業者であれば容易に為し得たものである。上記（１）相違点１についてにて示したように，画像情報を工程管理用のコンピュータに接続された記憶装置に記憶させているのであれば，そのような画像情報にも基づいて再同定や再判定を行うようにさせることは，当業者において容易に為し得た範囲内のものである。
　
（４）まとめ
　そして，本願補正発明の作用効果は，引用発明及び周知の技術から，当業者であれば予測できる範囲のものである。
　以上の通り，本願補正発明は，引用発明及び周知の技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５　むすび
　上記のとおり，本件補正は，平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１９年１０月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１乃至３に係る発明は，平成１９年３月２７日付け手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定されるとおりのものであって，その請求項１に係る発明は，上記第２，１に記載のとおりのものである（以下，「本願発明」という）。
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は，上記第２，２（１）に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は，上記第２で検討した本願補正発明において，
「
前記液晶リペア装置は、欠陥修復時に前記欠陥情報に誤りがあった場合には、前記欠陥情報を訂正し、これら欠陥を修復した情報および前記欠陥情報を訂正した情報を前記リペア情報として取得し
「データベースに記録される欠陥情報、画像情報及びリペア情報
に基づいて、欠陥の再同定、及び／又は、パネル及び又は基板の再判定を行うとともに
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が，上記第２，４に述べたとおり，引用発明及び周知の技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，引用発明及び周知の技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び周知の技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，その余の請求項に係る発明について審理するまでもなく，本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。