【事件の表示】
　平成１０年特許願第３７４５５９号「フレキシブルプリント基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９６２０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月２８日の出願であって、平成１９年９月１４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月２２日付けで意見書および手続補正書が提出され、同年１２月２１日付けで平成１９年９月１４日付け拒絶理由通知の理由により拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月７日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。　　　　　　　　　
　
［２］本願発明
　本願請求項１、２に係る発明は、その請求項１、２に記載された以下の事項により特定されるとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　屈曲させて使用するフレキシブルプリント基板において、
　前記フレキシブルプリント基板の屈曲領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚が、非屈曲領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚よりも厚く、かつ、前記屈曲領域における金属導体配線は単層であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
　前記屈曲領域の金属導体配線パターンの金属層厚を、前記非屈曲領域における金属導体配線パターンの金属層厚の２倍以上とすることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。」
　
［３］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された実願昭５７−１３３８４３号（実開昭５９−３７７６１号）のマイクロフィルム（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（ア）「小型カセットテープレコーダやカメラのような電子機器の場合、微少な実装空間を有効に利用することが要求される。したがってこの場合には、薄く柔軟なポリイミド等の絶縁基材上に配線路を形成した屈曲自在型印刷配線板を利用することになる。」（第２頁第５−１０行）
　
（イ）「しかし、このような屈曲自在型印刷配線板は、実装時においてその屈曲自在性ゆえに設置安定性が悪い。すなわち、第１図（ａ）に示すように屈曲自在型印刷配線板１１を機器フレーム１２に取り付ける場合、……フレーム１２の外形に沿わせて配線板１１を設定するものである。この配線板１１はフレーム１２の特に隅部、角部となる点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ部分で折曲して屈曲面に対応させるものであるが、配線板１１自身に弾性があるために。図で示すように浮き上がりを生じ、安定した折曲半径ｒが設定できない。」（第２頁第１２行−第３頁第４行）
　
（ウ）「すなわちこの考案に係る屈曲自在型印刷配線板は、電子機器のキャビネットやフレーム等の形状に対応する折曲線に対応して金属層を形成するようにしたものである。」（第３頁第１５−１８行）
　
（エ）「第２図は…、柔軟な配線材を用いて形成した配線板１５を屈曲した面を有する機器フレーム１６に取り付ける場合を示している。……配線板１５には電子部品を結び縦横に走る配線路１７を形成すると共に、この配線路１７をさけ、折曲線ｌの両側に平行に隣接して折曲用金属層１８ａ，１８ｂ…を形成し、また折曲線ｎと交差するように折曲用金属層１９ａ，１９ｂ…を形成する。」（第４頁第１−１８行）
　
（オ）「すなわち、このようにすれば、金属層１８ａ，１８ｂ，…によってはさまれた折曲線ｌに対応する部分は金属層１８ａ，１８ｂ…の剛性により弾性を弱められ、フレーム１６の屈曲隅部Ｅの形状に合致して配線板１５が効果的に折曲設置されるようになる。また、金属層１９ａ，１９ｂ…が交差する折曲線ｎに対応する部分は、同じようにその剛性が作用する」（第５頁第４−１１行）
　
（カ）「第３図（ａ）（ｂ）に示すように金属層１８ａ，１８ｂ…、１９ａ，１９ｂ…を含んで配線板１５上に被覆形成される保護用レジストを除去したのち、金属層１８ａ，１８ｂ…、１９ａ，１９ｂ…部分に半田２２を溶着して積層構造の折曲金属層２３ａ，２３ｂ…、２４ａ、２４ｂ…とするようにする。また、折曲用金属１８ａ，１８ｂ…、１９ａ，１９ｂ…自体を厚膜構造にしてもよい。
　また、配線板１５にあらためて折り曲げ用の金属層を設けなくとも、第４図（ａ）（ｂ）に示すように……折り曲げ部分に交差する配線路１７上に折曲線をはさんで、あるいは交差して、折曲用金属層２３ａ，２３ｂ…、２４ａ，２４ｂ…を形成するようにしてもよい。」（第６頁第７行−第７頁第２行）
　
　なお、第１図（ａ）には、従来の屈曲自在型印刷配線板の実装状態（浮き上がりが生じ、折曲半径が安定しない）が示され、第２図には、一実施例として、屈曲自在型印刷配線板上の折曲線ｌの両側に平行に隣接して複数の金属層が設けられ、別の折曲線ｎと交差するように金属層が設けられる様子が示され、第３図（ａ）（ｂ）には、半田を溶着して形成した積層構造の折曲金属層が示され、第４図（ａ）（ｂ）には、他の実施例として、折曲線に交差する配線路上に折曲線をはさむように、あるいは交差して積層構造の折曲金属層が設けられる様子が示されている。
　
［４］引用発明
　上記記載事項（ア）（イ）によれば、薄く柔軟なポリイミド等の絶縁基材上に配線路を形成した屈曲自在型印刷配線板において、配線板自身に弾性があるために、屈曲部において安定した折曲半径ｒが設定できないという課題があり、同（ウ）（エ）（オ）（カ）によれば、この課題に対して、屈曲自在型印刷配線板の折曲線と交差する部分の配線路上に半田を溶着した積層構造の折曲用金属層を形成し、それ以外の部分の配線路上には形成しないことで、折曲部分の剛性をそれ以外の部分より高め（すなわち、折曲部分の弾性をそれ以外の部分より弱め）ることにより効果的な折曲が可能になったものと認められる。
　
　よって、引用刊行物には、
「屈曲自在型印刷配線板において、前記屈曲自在型印刷配線板の折曲線に交差する部分の配線路上に半田を溶着して形成した積層構造の折曲用金属層を設け、それ以外の部分の配線路上には設けないことを特徴とする屈曲自在型印刷配線板。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［５］対比・判断
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比すると、引用発明における「屈曲自在型印刷配線板」、「折曲線に交差する部分」、「それ以外の部分」、「配線路」は、本願発明の「屈曲させて使用するフレキシブルプリント基板」、「屈曲領域」、「非屈曲領域」、「金属導体配線パターン」に相当する。
　また、半田は導体であるから、引用発明における「半田を溶着して形成した積層構造の折曲用金属層」は、本願発明の「金属導体層」に相当し、さらにその厚みは積層された半田の厚みが加わるため、非屈曲領域における金属導体層厚より厚くなることは自明である。
　
　したがって、両者は、
 「屈曲させて使用するフレキシブルプリント基板において、
　前記フレキシブルプリント基板の屈曲領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚が、非屈曲領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚よりも厚いことを特徴とするフレキシブルプリント基板。」である点で一致し、
　
　前記屈曲領域における金属導体配線が、本願発明では単層であるのに対し、引用発明では半田を溶着して形成した積層構造である点でのみ相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、
　上記［３］（カ）のとおり、引用例１には、配線路（配線パターン）以外の部分に形成される折曲用金属層として、半田を溶着して形成した積層構造に替えて、折曲用金属層自体を厚膜構造にしてもよいことが記載されていることから、引用発明における折曲用金属層を、半田を溶着して形成した積層構造に替えて厚膜構造で形成し、単層とすることは当業者が容易に想到することと認める。
　
　そして、本願発明が引用刊行物の記載事項からは予想しえない効果を奏するものとも認められず、本願発明は、引用刊行物の記載事項に基いて当業者が容易に発明することができたものである。
　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。