(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該両絶縁板間に複数の電極群および障壁を設け、該障壁により表示セルと補助セルを形成し、かつ該表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けると共に、アノード電極の上に位置する前記反射層にフォトリソグラフィ法により形成した放電用小穴を設け、しかも、該放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状としたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該両絶縁板間に複数の電極群および障壁を設け、該障壁により表示セルと補助セルを形成し、かつ該表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けると共に、アノード電極の上に位置する前記反射層にフォトリソグラフィ法により形成した放電用小穴を設けてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記反射層が、前記絶縁板上の全面に反射層形成用のネガ型感光性ペーストを塗布してペースト層を得る第一工程と、該ペースト層を乾燥した後、該ペースト層の反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該第一および第二工程を必要により数回繰り返して所望とする厚みペースト層の反射層形成部を得た後、現像液を用いて該塗布膜を均一に現像して反射層パターンを得る第三工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層を得る第四工程を経て形成され、しかも、前記放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状としたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該両絶縁板間に複数の電極群および障壁を設け、該障壁により表示セルと補助セルを形成し、かつ該表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けると共に、アノード電極の上に位置する前記反射層にフォトリソグラフィ法により形成した放電用小穴を設けてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記反射層が、前記絶縁板上に形成する該反射層と同等もしくはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを塗布してポジ型フォトレジスト層を得る第一工程と、該ポジ型フォトレジスト層における反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該露光されたポジ型フォトレジスト層の反射層形成部をアルカリ現像液により現像し、該反射層形成部を除去して開口部を形成する第三工程と、該開口部に反射層形成用ペーストを充填する第四工程と、該反射層形成用ペーストが開口部に充填されたポジ型フォトレジスト層に紫外線を全面照射して現像液に対して可溶性にした後、該ポジ型フォトレジスト層をアルカリ現像液により現像し、該ポジ型フォトレジスト層を除去して前記反射層形成用ペーストのパターンのみを残し、反射層パターンを形成する第五工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の前記反射層を得る第六工程を経て形成され、しかも、前記放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状としたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）とその製造方法に係り、より詳細には、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰ、例えば、直流型ＰＤＰの場合、その基本構成の例を、図５、６に示す。すなわち、直流型ＰＤＰは、一定の空間を隔てて絶縁板よりなる前面板１と背面板２を配し、該両板１、２間に相対向して交差するアノード電極群（陽極）３とカソード電極群（陰極）４を設け、また両電極群３、４間に、光のクロストークを防ぎ、両電極群３、４間を一定に隔て、放電空間を確保するための障壁５を設け、該障壁５により表示セル６と補助セル７を形成し、かつ表示セル６内の背面板２に反射層８を設けると共に、反射層８のうちの電極３の上に位置する反射層８に四角形の放電用小穴９を設け、更に両電極群３、４間に希ガスを封入した構成とされている。
【０００３】
そして、このＰＤＰの発光は、補助セル７における種火放電から荷電粒子などの供給をプライミングパス１０を通じて受けながら表示セル６の内部に表示用放電を起こして紫外線を発生させる。この紫外線によって励起された蛍光面１１、１２、１３から可視光を得る。従って、このカラーＰＤＰでは、高輝度を得るためのメモリー駆動のため、あるいは色滲み防止のため、表示セルを形成する障壁は密閉型が必要となる。また螢光体の発光を有効に利用し、輝度を向上させるために白色で緻密な反射層８が必要となる。
【０００４】
ところで、このＰＤＰにおける反射層は、一般的に、絶縁体の上に反射層形成用ペーストを厚膜印刷法によって印刷し、該反射層形成用ペーストを焼成することで形成している（特開平６−５２０７号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この厚膜印刷法を用いて反射層と、放電用小穴を形成する場合、次のような問題がある。すなわち、
（１）反射層形成用ペーストのだれにより、放電用小穴の形状および開口面積にバラツキが発生し、このバラツキにより、各表示セルの発光輝度にバラツキが生じやすい。
（２）また、放電用小穴を、絶縁体のアノード電極の上に正確に位置させる必要があるが、その位置精度の向上に限度があり、特に、近年の大画面化の際の位置精度を確保する要請に対応できない。
（３）更に、放電用小穴が四角形状で、そのコーナー部が、９０°に近い鋭角に形成されているため、その焼成時に、焼成収縮が生じて、該小穴の形状に焼成による歪みが発生する。そして、この焼成による歪みによって小穴形状のバラツキを招き、この形状バラツキがセル間の輝度のバラツキ原因となり、ＰＤＰの表示特性が低下する。
等の問題がある。
【０００６】
そこで、本発明者は、このような形状バラツキをなくし、位置精度を向上させるために種々、研究した結果、ＰＤＰにおける障壁を形成する場合に有効なフォトグラフィ法を用いることによって、焼成による形状の歪みを低減し、形状および開口面積にバラツキがなく、位置精度を向上させることが可能な反射層を形成できることを究明した。
【０００７】
本発明は、上述した課題に対処して創作したものであって、その目的とする処は、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そして、上記課題を解決するための手段としての本発明のＰＤＰは、一定の空間を隔てて一対の絶縁板を配し、該両絶縁板間に複数の電極群および障壁を設け、該障壁により表示セルを形成し、かつ該表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けると共に、前記電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状とした構成としている。
【０００９】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示セルの底面の少なくとも一部に形成される反射層が、電極を形成した絶縁板上の全面に反射層形成用のネガ型感光性ペーストを塗布してペースト層を得る第一工程と、該ペースト層を乾燥した後、該ペースト層の反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該第一および第二工程を必要により数回繰り返して所望とする厚みペースト層の反射層形成部を得た後、現像液を用いて該塗布膜を均一に現像して反射層パターンを得る第三工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層を得る第四工程を経て形成される構成としている。
【００１０】
更に、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示セルの底面の少なくとも一部に形成される反射層が、電極を形成した絶縁板上に形成する反射層と同等もしくはそれ以上の厚みのポジ型フォトレジストを塗布してポジ型フォトレジスト層を得る第一工程と、該ポジ型フォトレジスト層における反射層形成部に選択的に紫外線を照射・露光する第二工程と、該露光されたポジ型フォトレジスト層の反射層形成部をアルカリ現像液により現像し、該反射層形成部を除去して開口部を形成する第三工程と、該開口部に反射層形成用ペーストを充填する第四工程と、該反射層形成用ペーストが開口部に充填されたポジ型フォトレジスト層に紫外線を全面照射して現像液に対して可溶性にした後、該ポジ型フォトレジスト層をアルカリ現像液により現像し、該ポジ型フォトレジスト層を除去して反射層形成用ペーストのパターンのみを残し、反射層パターンを形成する第五工程と、該反射層パターンを焼成し、該反射層パターン中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層を得る第六工程を経て形成される構成としている。
【００１１】
【作用】
本発明のＰＤＰは、表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けることにより、蛍光体の発光した可視光を有効に利用でき、また電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴形状をコーナー部を曲面に形成した四角形状としたことにより、該反射層と放電用小穴を形成するに際し、その焼成時の焼成収縮による亀裂の発生を軽減できるように作用する。
【００１２】
また、本発明の請求項２、３のＰＤＰの製造方法は、ネガ型感光性ペーストまたはポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法により反射層と放電用小穴を形成するので、ガラス化した白色で緻密な反射層が寸法・位置精度良く形成でき、また電極の上に放電用小穴が、所定の形状に、かつバラツキなく形成できるように作用する。
【００１３】
【実施例】
以下、図面を参照しながら、本発明を具体化した実施例について説明する。
【００１４】
−実施例１−
本実施例は、ＤＣ型ＰＤＰであって、前述した従来技術で説明し、図５に示すように、一定の空間を隔てて絶縁板よりなる前面板１と背面板２を配し、該両板１、２間に相対向して交差するアノード電極３とカソード電極４を設け、また両電極３、４間に、光のクロストークを防ぎ、両電極部３、４間を一定に隔て、放電空間を確保するための障壁５を設け、該障壁５により表示セル６と補助セル７を形成し、かつ両電極３、４間に希ガスを封入した構成（図５参照）とし、また背面板２の上面で、表示セル６内に反射層８を設け、またアノード電極３の上に位置する反射層８に放電用小穴９を設けている。そして、本実施例のＰＤＰにあっては、放電用小穴９は、図１に示すように、四角形の小穴であって、その各コーナー部９ａを曲面に形成している。
【００１５】
前面板１と背面板２は、ガラス板等よりなる絶縁基板であって、前面板１の内側には、カソード電極４を平行に複数本設け、また背面板２の内側には、アノード電極３が、カソード電極と直交するように複数本設けられている。アノード電極３は、Ｎｉ，Ａｌ等の導体金属、あるいはこれらの合金、更にこれらの金属に少量のガラスを混入したペーストを用い、表示電極３ａと補助電極３ｂからなる。またカソード電極４としては、酸化インジウム、酸化スズを蒸着した透明電極を用いている。
【００１６】
障壁５は、アノード電極３に平行な三本の縦障壁５ｂと、カソード電極４に平行で、縦障壁５ｂと直交する複数本の横障壁５ａで形成し、縦障壁５ｂと横障壁５ａにより区画された複数個の空間に、カソード電極４と表示電極３ａにより表示セル６を形成している。そして、この障壁５を、複数個並列に設け、隣接する障壁５，５間の空間に、補助電極３ｂとカソード電極４により補助セル７を形成している。
【００１７】
反射層８は、放電用小穴９からの放電によって、螢光体の発光した可視光を有効に利用するための層であって、反射率が高く白色化したガラス層で形成している。反射層８は、背面板２の上に形成されていて、通常、その厚みが、１０μｍ〜６０μｍで、４０μｍ程度が好ましい。そして、反射層８の上に、前記障壁５が形成されている。放電用小穴９は、コーナー部９ａに、曲率半径：５０μｍのアールを形成している。
【００１８】
次に、本実施例のＰＤＰにおける反射層８の形成方法について説明する。本実施例における反射層の形成方法は、概略すると、図２に示すように、（１）ネガ型感光性ペースト層形成工程、（２）紫外線露光工程、（３）反射層パターン形成工程、（４）焼成工程、の四工程を有する。以下、各工程について説明する。
【００１９】
−ネガ型感光性ペースト層形成工程（第一工程）−
本工程は、アノード電極３を設けた絶縁板２上の全面に反射層形成用のネガ型感光性ペーストを塗布してペースト層２０を得る工程である（図２ａ参照）。ここで、該ネガ型感光性ペーストとしては、鉛ホウ珪酸ガラス：４０〜８０重量部、アルミナ：１０〜３０重量部、酸化チタン：１０〜３０重量部の割合で含有する無機粉末、より好ましくは、鉛ホウ珪酸ガラス：６５重量部、アルミナ：２０重量部、酸化チタン：１５重量部の割合で含有する無機粉末：１００重量部に、紫外線硬化樹脂：２０〜１００重量部、（好ましくは、５０重量部）と、溶剤を混合して得たペーストを用いる。ここで、前記無機粉末としたのは、後工程の焼成によって白色、緻密化すること、また障壁５と焼成時の収縮バランス性のよいこと、反射率が高いことを考慮したことによる。なお、該紫外線硬化樹脂としては、紫外線照射により硬化して現像液に不溶化するもので、例えば、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリエート等の、少なくとも１個の不飽和結合を有するポリマー等を用いることができ、また溶剤としては、ｎ−ブチルエーテルアセテートを用いることができる。
【００２０】
−紫外線露光工程（第二工程）−
本工程は、ペースト層２０を乾燥した後、ペースト層２０の反射層形成部２１に紫外線を照射・露光して、反射層形成部２１を硬化させる工程である（図２ｂ参照）。ここで、該紫外線の照射・露光は、補助セル７に該当する部分と、放電用小穴９に該当する部分を遮蔽できるマスク２２を用い行う。また、紫外線の照射量は、ペースト層２０の底まで露光硬化する量とすることが必要である。
【００２１】
−反射層パターン形成工程（第三工程）−
本工程は、前二工程を数回繰り返し、所望とする厚みの反射層形成層２３を得た後、現像液を用いて該反射層形成層２３を均一に現像して反射層パターン２５を得る工程である（図２ｃ参照）。すなわち、ペースト層２０の塗布形成、ペースト層２０の反射層形成部２１に紫外線照射・露光し、硬化を繰り返し、所望とする厚みの反射層形成層２３を形成した後、この反射層形成層２３を現像液で現像し、アノード電極３の表示電極３ａ上に位置形成される放電用小穴９を形成する部位と、補助電極３ｂの部位に該当する非露光部２４を溶出して反射層パターン２５を得る。ここで、前記現像液としては、前記ペーストに含有される紫外線硬化樹脂の種類に応じて選択して用いる。
【００２２】
−焼成工程（第四工程）−
本工程は、反射層パターン２５を焼成し（図２ｄ参照）、反射層パターン２５中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層８を得る工程である（図２ｅ参照）。ここで、反射層パターン２５の焼成温度は、４５０℃〜６００℃、好ましくは５８０℃とする。そして、この焼成により、反射層パターン２５を形成するペーストの樹脂等の有機成分が揮散し、焼結・ガラス化した無機成分が残り、この残存した無機成分が白色の反射層８を形成し、また同時にコーナー部９ａにアールを有する放電用小穴９をアノード電極３上に形成する。
【００２３】
そして、以上の工程により形成した反射層８は、緻密、白色化した反射率の高いものであり、また放電用小穴９は、アノード電極３上に位置ずれなく、かつ亀裂の発生もなく形成できた。更に、この方法により形成した反射層８、放電用小穴９を備えたＰＤＰは、表示セル間の輝度のバラツキが少なく、大画面化に対応できるものであった。
【００２４】
−実施例２−
本実施例のＰＤＰにあっては、図３に示すように、放電用小穴９を、円形状小穴として形成し、反射層８、放電用小穴９を、ポジ型フォトレジストを用いるフォトリソグラフィ法によって形成している。その他の構成については、前述した実施例１と同様であるので、その説明を省略する。
【００２５】
次に、本実施例のＰＤＰにおける反射層８の形成方法について説明する。本実施例における反射層の形成方法は、概略すると、図４に示すように、（１）ポジ型フォトレジスト層形成工程、（２）紫外線露光工程、（３）開口部形成工程、（４）反射層形成用ペースト充填工程、（５）反射層パターン形成工程、（６）焼成工程、の六工程を有する。以下、各工程について説明する。
【００２６】
−ポジ型フォトレジスト層形成工程（第一工程）−
本工程は、アノード電極３を設けた絶縁板２上にポジ型フォトレジストを塗布してポジ型フォトレジスト層３０を得る工程である（図４ａ参照）。ここで、ポジ型フォトレジスト層３０の厚みは、絶縁板２上に形成する反射層８と同等もしくはそれ以上の厚みとする。なお、該ポジ型フォトレジストとしては、ヘキストジャパン製のＡＺ４９０３を用いた。
【００２７】
−紫外線露光工程（第二工程）−
本工程は、ポジ型フォトレジスト層３０における反射層形成部３１を、マスク３２を用いて紫外線を照射・露光する工程である（図４ｂ参照）。ここで、該紫外線の照射・露光は、補助セル７に該当する部分と、放電用小穴９に該当する部分を遮蔽できるマスク３２を用い行う。また、紫外線の照射量は、ポジ型フォトレジスト層３０の底まで露光する量とすることが必要である。
【００２８】
−開口部形成工程（第三工程）−
本工程は、露光されたポジ型フォトレジスト層３０をアルカリ現像液により現像し、反射層形成部３１を溶出・除去して開口部３３を形成する工程である（図４ｃ参照）。従って、放電用小穴９、補助セル７に該当する部位以外のポジ型フォトレジスト層３０がアルカリ現像液によって現像・溶出することで、開口部３３を得ることができる。
【００２９】
−反射層形成用ペースト充填工程（第四工程）−
本工程は、開口部３３に反射層形成用ペースト３４を充填する工程である（図４ｄ参照）。該反射層形成用ペーストは、前述した実施例１で用いた無機粉末に、メタアクリル系樹脂１〜２０重量部、好ましくは、５重量部と溶剤を混合して得たペーストを用いる。
【００３０】
−反射層パターン形成工程（第五工程）−
本工程は、反射層形成用ペースト３４が充填されたポジ型フォトレジスト層３０に紫外線を照射し、残存するポジ型フォトレジスト３０ａを現像液に対して可溶性にした後、アルカリ現像液で現像して、該ポジ型フォトレジスト３０ａを除去し、反射層形成用ペースト３４のパターンのみを残し、反射層パターン３５を形成する工程である（図４ｅ、図４ｆ参照）。ここで、反射層形成用ペースト３４が充填されたポジ型フォトレジスト層３０への紫外線の照射は、通常、開口部３３に充填した反射層形成用ペースト３４が、ポジ型フォトレジスト層３０の上に付着・残存しているので、この付着した反射層形成用ペースト３４を研磨除去した後に行うか、あるいは反射層形成用ペースト充填工程（第四工程）の前段階で行うようにしている。また、必要に応じて、絶縁体２の裏面側から紫外線を照射することもある。このようにすることで紫外線を十分に照射できる。そして、アノード電極３の表示電極３ａ上に位置形成される放電用小穴９を形成する部位と、補助電極３ｂの部位に残存するポジ型フォトレジストを除去し、反射層８を形成する反射層パターン３５を得る。
【００３１】
−焼成工程（第六工程）−
本工程は、前述した実施例１における焼成工程と同様である。そして、この焼成により、反射層パターン３５中の有機成分を揮散させ、無機成分のみからなるガラス化した白色の反射層８を得ることができ（図４ｇ参照）、同時に円形状の放電用小穴９がアノード電極３上に形成できる。
【００３２】
そして、以上の工程により形成した反射層８は、実施例１の場合と同じく、緻密、白色化した反射率の高いものであり、また放電用小穴９は、アノード電極３上に位置ずれなく、かつ亀裂の発生もなく形成できた。更に、この方法により形成した反射層８、放電用小穴９を備えたＰＤＰは、表示セル間の輝度のバラツキが少なく、大画面化に対応できるものであった。
【００３３】
次に、前述した実施例１、２によるＰＤＰの効果を確認するために、（１）反射層と、コーナー部にアールを有する四角形の放電用小穴を、ネガ型感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（実施例１）、（２）反射層と、円形状の放電用小穴を、ポジ型フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（実施例２）、（３）反射層と、四角形の放電用小穴を、厚膜印刷法で形成した場合（従来手法）、（４）反射層と、四角形の放電用小穴を、ネガ型感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により形成した場合（比較手法）のそれぞれについて、反射層８の形成による放電用小穴９の位置精度と、焼成による亀裂発生率を調べた。なお、位置精度は、Ｂ５サイズ基板におけるＮｉ電極（アノード電極）との最大ズレ量で測定し、また亀裂発生率は、複数個の放電用小穴から無作為に１００個選出し、その亀裂のある個数を数えた。
【００３４】
そして、その結果、従来手法、比較手法の場合、全ての放電用小穴に亀裂が認められたのに対して、実施例１の場合は、１０％の放電用小穴に亀裂が認められただけであり、実施例２の場合には、全く亀裂が認められなかった。また従来手法の場合、±２０μｍのずれが認められたの対して、比較手法、実施例１、２の場合は、±５μｍのずれが認められたに過ぎなかった。このことより、本実施例によれば、位置精度が良く、かつ亀裂の発生しない放電用小穴を得ることができることが確認できた。そして、この亀裂発生率、位置精度の差が、表示セル間に大きな輝度バラツキの相違として表れ、従来手法、比較手法の場合、ＰＤＰの表示特性の低下が認められた。
【００３５】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変形実施できる構成を含む。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明の請求項１のＰＤＰによれば、表示セルの底面の少なくとも一部に反射層を設けることにより、蛍光体の発光した可視光を有効に利用でき、また電極の上に位置する反射層に放電用小穴を設け、該放電用小穴をコーナー部を曲面とした四角形状としたことにより、該反射層と放電用小穴を形成するに際し、その焼成時の該放電用小穴の歪の発生を軽減できるという効果を有する。
【００３７】
また、本発明の請求項２、３のＰＤＰの製造方法によれば、ネガ型感光性ペーストまたはポジ型フォトレジストを用い、フォトリソグラフィ法により反射層と放電用小穴を形成するので、ガラス化した白色で緻密な反射層が寸法・位置精度良く形成でき、また電極の上に放電用小穴が、所定の形状に、かつバラツキなく形成できるという効果を有する。
【００３８】
従って、本発明によれば、反射層の放電用小穴の形状を均一にし、放電特性に優れた反射層を備えたＰＤＰと、該反射層を、寸法・位置精度良く形成できるＰＤＰの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示し、放電用小穴をコーナー部にアールを形成した四角形穴とした場合のＰＤＰの概略斜視図である。
【図２】ネガ型感光性ペーストを使用して反射層を形成する構成を示す断面図である。
【図３】放電用小穴を円形穴とした場合のＰＤＰの概略斜視図である。
【図４】ポジ型フォトレジストを使用して反射層を形成する構成を示す断面図である。
【図５】ＰＤＰの模式図である。
【図６】放電用小穴を四角形穴とした場合の従来例のＰＤＰの概略斜視図である。
【符号の説明】
１：前面板、２：背面板、３：アノード電極、３ａ：表示電極、３ｂ：補助電極、４：カソード電極、５：障壁、５ａ：横障壁、５ｂ：縦障壁、６：表示セル、７：補助セル、８：反射層、９：放電用小穴、９ａ：放電用小穴のコーナー部、１０：プライミングパス、１１、１２、１３：螢光体、２０：ペースト層、２１：反射層形成部、２２：マスク、２３：反射層形成層、２４：非露光部、２５：反射層パターン、３０：ポジ型フォトレジスト層、３０ａ：残存するポジ型フォトレジスト、３１：反射層形成部、３２：マスク、３３：開口部、３４：反射層形成用ペースト、３５：反射層パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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