【手続補正書】
【提出日】平成27年3月11日(2015.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室に配置されたステージと、
前記ステージは、
前記ステージに画定された複数のステージ部と、
前記ステージ部の表面に形成された溝部と、
前記溝部の底部に連通する空気供給経路であって、前記溝部と前記空気供給経路は前記ステージ部に独立してそれぞれ設けられた前記空気供給経路と、
前記複数のステージ部に個々のヒータとしてそれぞれ設けられた第１パルスヒータであって、前記第１パルスヒータの各々の加熱を独立して制御できる前記第１パルスヒータとを備え、
前記処理室内のステージの上方に配置され、第２パルスヒータを備えた搭載ヘッドと、
前記処置室内のステージの上方に配置され、電子部品にフラックスを転写するためのフラックス転写用ヘッドと、
前記処理室内に配置され、前記フラックスが入ったフラックステーブルと、
前記ステージの上に配置される電子部品構造体のアライメントマークを撮像する第１アライメントカメラと、
前記搭載ヘッド又は前記フラックス転写ヘッドに固定される前記電子部品のアライメントマークを撮像する第２アライメントカメラと
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
電子部品搭載装置を用意する工程と、
前記電子部品搭載装置は、
処理室に配置されたステージと、
前記ステージは、
前記ステージに画定された複数のステージ部と、
前記ステージ部の表面に形成された溝部と、
前記溝部の底部に連通する空気供給経路であって、前記溝部と前記空気供給経路は前記ステージ部に独立してそれぞれ設けられた前記空気供給経路と、
前記複数のステージ部に個々のヒータとしてそれぞれ設けられた第１パルスヒータであって、前記第１パルスヒータの各々の加熱を独立して制御できる前記第１パルスヒータとを備え、
前記処理室内のステージの上方に配置され、第２パルスヒータを備えた搭載ヘッドと、
前記処置室内のステージの上方に配置され、電子部品にフラックスを転写するためのフラックス転写用ヘッドと、
前記処理室内に配置され、前記フラックスが入ったフラックステーブルと、
前記ステージの上に配置される電子部品構造体のアライメントマークを撮像する第１アライメントカメラと、
前記搭載ヘッド又は前記フラックス転写ヘッドに固定される前記電子部品のアライメントマークを撮像する第２アライメントカメラとを備え、
前記ステージの上に電子部品構造体を配置する工程と、
前記フラックス転写ヘッドに固定された第１電子部品のはんだ電極を前記フラックステーブル内のフラックスに押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の第１ステージ部の上に配置された第１電子部品のはんだ電極の上にフラックスを転写する工程と、
前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第１電子部品のはんだ電極を前記電子部品構造体の電極に押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の前記第１ステージ部の上に配置された電子部品構造体の電極の上に前記フラックスを転写する工程と、
前記第１電子部品を前記フラックス転写ヘッドから分離し、その後に、前記第１電子部品を前記搭載ヘッドに固定する工程と、
第１アライメントカメラ及び第２アライメントカメラによって、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体のアライメントマークと、前記第１電子部品のアライメントマークとを撮像することにより、前記電子部品構造体と前記第１電子部品との間の位置合わせを行う工程と、
前記搭載ヘッドに固定された前記第１電子部品のはんだ電極を、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極のフラックスに押しつけることにより、前記搭載ヘッドに固定された前記第１電子部品を前記電子部品構造体の電極の上に配置する工程と、
第１ステージ部の第１ヒータと前記搭載ヘッドの第２ヒータとにより、はんだのリフロー温度である第１温度で、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体と前記第１電子部品とを加熱する工程と、
前記第１温度よりも低い第２温度に冷却し、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極と前記第１電子部品のはんだ電極と接続する工程と、
前記搭載ヘッドを前記第１電子部品から分離し、その後に、第２電子部品を前記フラックス転写ヘッドに固定し、前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第２電子部品のはんだ電極を前記フラックステーブル内のフラックスに押しつけることにより、前記第２電子部品のはんだ電極に前記フラックスを転写する工程と、
前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第２電子部品のはんだ電極のフラックスを前記電子部品構造体の電極に押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極の上に前記フラックスを転写する工程と、
前記第２電子部品を前記フラックス転写ヘッドから分離し、その後に、前記第２電子部品を前記搭載ヘッドに固定する工程と、
前記第１アライメントカメラと前記第２アライメントカメラとにより、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体のアライメントマークと、前記第２電子部品のアライメントマークとを撮像することにより、前記電子部品構造体と前記第２電子部品との間の位置合わせを行う工程と、
前記搭載ヘッドに固定された前記第２電子部品を、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極の前記フラックスに押しつけることにより、前記搭載ヘッドに固定された前記第２電子部品を前記電子部品構造体の電極の上に配置する工程と、
前記第１ステージ部の温度を前記はんだのリフロー温度である前記第１温度よりも低い第２温度に設定した状態で、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体と前記第２電子部品とを、前記第２ステージ部の前記第１パルスヒータと前記搭載ヘッドの前記第２パルスヒータによって前記第１温度で加熱する工程と、
前記第１温度で加熱する工程の後に、前記第１温度よりも低い前記第２温度に冷却し、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極と、前記第２電子部品のはんだ電極とを接続する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、処理室に配置されたステージと、前記ステージは、前記ステージに画定された複数のステージ部と、前記ステージ部の表面に形成された溝部と、前記溝部の底部に連通する空気供給経路であって、前記溝部と前記空気供給経路は前記ステージ部に独立してそれぞれ設けられた前記空気供給経路と、前記複数のステージ部に個々のヒータとしてそれぞれ設けられた第１パルスヒータであって、前記第１パルスヒータの各々の加熱を独立して制御できる前記第１パルスヒータとを備え、前記処理室内のステージの上方に配置され、第２パルスヒータを備えた搭載ヘッドと、前記処置室内のステージの上方に配置され、電子部品にフラックスを転写するためのフラックス転写用ヘッドと、前記処理室内に配置され、前記フラックスが入ったフラックステーブルと、前記ステージの上に配置される電子部品構造体のアライメントマークを撮像する第１アライメントカメラと、前記搭載ヘッド又は前記フラックス転写ヘッドに固定される前記電子部品のアライメントマークを撮像する第２アライメントカメラとを有する電子部品搭載装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、電子部品搭載装置を用意する工程と、前記電子部品搭載装置は、処理室に配置されたステージと、前記ステージは、前記ステージに画定された複数のステージ部と、前記ステージ部の表面に形成された溝部と、前記溝部の底部に連通する空気供給経路であって、前記溝部と前記空気供給経路は前記ステージ部に独立してそれぞれ設けられた前記空気供給経路と、前記複数のステージ部に個々のヒータとしてそれぞれ設けられた第１パルスヒータであって、前記第１パルスヒータの各々の加熱を独立して制御できる前記第１パルスヒータとを備え、前記処理室内のステージの上方に配置され、第２パルスヒータを備えた搭載ヘッドと、前記処置室内のステージの上方に配置され、電子部品にフラックスを転写するためのフラックス転写用ヘッドと、前記処理室内に配置され、前記フラックスが入ったフラックステーブルと、前記ステージの上に配置される電子部品構造体のアライメントマークを撮像する第１アライメントカメラと、前記搭載ヘッド又は前記フラックス転写ヘッドに固定される前記電子部品のアライメントマークを撮像する第２アライメントカメラとを備え、前記ステージの上に電子部品構造体を配置する工程と、前記フラックス転写ヘッドに固定された第１電子部品のはんだ電極を前記フラックステーブル内のフラックスに押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の第１ステージ部の上に配置された第１電子部品のはんだ電極の上にフラックスを転写する工程と、前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第１電子部品のはんだ電極を前記電子部品構造体の電極に押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の前記第１ステージ部の上に配置された電子部品構造体の電極の上に前記フラックスを転写する工程と、前記第１電子部品を前記フラックス転写ヘッドから分離し、その後に、前記第１電子部品を前記搭載ヘッドに固定する工程と、第１アライメントカメラ及び第２アライメントカメラによって、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体のアライメントマークと、前記第１電子部品のアライメントマークとを撮像することにより、前記電子部品構造体と前記第１電子部品との間の位置合わせを行う工程と、前記搭載ヘッドに固定された前記第１電子部品のはんだ電極を、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極のフラックスに押しつけることにより、前記搭載ヘッドに固定された前記第１電子部品を前記電子部品構造体の電極の上に配置する工程と、第１ステージ部の第１ヒータと前記搭載ヘッドの第２ヒータとにより、はんだのリフロー温度である第１温度で、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体と前記第１電子部品とを加熱する工程と、前記第１温度よりも低い第２温度に冷却し、前記第１ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極と前記第１電子部品のはんだ電極と接続する工程と、前記搭載ヘッドを前記第１電子部品から分離し、その後に、第２電子部品を前記フラックス転写ヘッドに固定し、前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第２電子部品のはんだ電極を前記フラックステーブル内のフラックスに押しつけることにより、前記第２電子部品のはんだ電極に前記フラックスを転写する工程と、前記フラックス転写ヘッドに固定された前記第２電子部品のはんだ電極のフラックスを前記電子部品構造体の電極に押しつけることにより、前記複数のステージ部の中の第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極の上に前記フラックスを転写する工程と、前記第２電子部品を前記フラックス転写ヘッドから分離し、その後に、前記第２電子部品を前記搭載ヘッドに固定する工程と、前記第１アライメントカメラと前記第２アライメントカメラとにより、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体のアライメントマークと、前記第２電子部品のアライメントマークとを撮像することにより、前記電子部品構造体と前記第２電子部品との間の位置合わせを行う工程と、前記搭載ヘッドに固定された前記第２電子部品を、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極の前記フラックスに押しつけることにより、前記搭載ヘッドに固定された前記第２電子部品を前記電子部品構造体の電極の上に配置する工程と、前記第１ステージ部の温度を前記はんだのリフロー温度である前記第１温度よりも低い第２温度に設定した状態で、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体と前記第２電子部品とを、前記第２ステージ部の前記第１パルスヒータと前記搭載ヘッドの前記第２パルスヒータによって前記第１温度で加熱する工程と、前記第１温度で加熱する工程の後に、前記第１温度よりも低い前記第２温度に冷却し、前記第２ステージ部の上に配置された前記電子部品構造体の電極と、前記第２電子部品のはんだ電極とを接続する工程とを有する電子装置の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
その後に、図２（ｂ）に示すように、搭載ヘッド２００を上側に持ち上げて第１上側基板４００から分離する。次いで、図２（ｃ）に示すように、同様な方法で、搭載ヘッド２００に吸着させた第２上側基板４００ａを下側基板３００の上に配置し、搭載ヘッド２００の電熱線２２０に電流を流して２８０℃程度の温度でリフロー加熱を行う。これにより、第２上側基板４００ａがはんだ電極４２０を介して下側基板３００の接続電極（不図示）に接続される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
なお、前述したフラックス転写用ヘッド３０については、フラックスを転写する際には加熱を行わないため、パルスヒータを設ける必要はない。