(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、上記電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の上記開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、上記電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、上記ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が上記積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、
上記ソケツトの上記内側側壁の上記一部に設けられ、上記電子部品の上記電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極と
を具え、上記電極端子を上記基板電極に当接させるように上記ソケツト内に上記電子部品を嵌め込んで実装する
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
プリント配線板の電子部品実装位置に電子部品が実装されてなる回路基板において、
上記プリント配線板は、
上記電子部品実装位置に上記電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、上記電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の上記開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、上記電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、上記ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が上記積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、当該基板部の上記ソケツトの上記内側側壁の上記一部に設けられ、上記電子部品の上記電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有し、
上記電極端子を上記基板電極に当接させるように上記ソケツト内に上記電子部品を嵌め込んで実装する
ことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、上記電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の上記開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成され、かつ上記電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、上記ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が上記積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、上記ソケツトの上記内側側壁の上記一部に設けられ、上記電子部品の上記電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有するプリント配線板を製作する第１ステツプと、
上記基板部の上記ソケツトを押し拡げて当該ソケツト内に上記電子部品を嵌め込むことにより上記電極端子を上記基板電極に当接させて上記プリント配線板に上記電子部品を実装する第２ステツプと
を具えることを特徴とする実装方法。
【請求項４】
上記基板部を、各々異なる弾性特性を有する複数の上記基板部材を積層させて形成させる
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記基板部は、所定の弾性を有する樹脂材料によつて形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
上記基板電極は、変形自在な導電性ペーストで形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
上記基板電極は、所定の弾性を有する導電性樹脂で形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】
次の順序で本発明を説明する。
発明の属する技術分野
従来の技術（図１１及び図１２）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
発明の実施の形態
（１）第１実施例（図１〜図３）
（２）第２実施例（図４及び図５）
（３）第３実施例（図６及び図７）
（４）第４実施例（図８）
（５）他の実施例（図９及び図１０）
発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板、回路基板及び実装方法に関し、例えば配線パターンの所定位置に電子部品を実装することによつて電子回路等を形成するプリント配線板、回路基板及び実装方法に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】
従来、回路素子の一部を構成する電子部品は、はんだ付けによつてプリント配線板上に実装されている。すなわち溶融はんだ槽に電子部品及びプリント配線板を漬けることによつてはんだ付けするはんだデイツプ法や電子部品とプリント配線板の接合箇所に予め塗布しておいたクリームはんだを加熱溶融させ固化させることによつてはんだ付けするリフローはんだ付法等が行われていた。
【０００４】
図１１はリフローはんだ付工程によりプリント配線板１上に実装された電子部品２を示し、プリント配線板１の両面に設けられた部品取付用の基板電極（ランド）３に対して電子部品２である抵抗２Ａ及びケミカルコンデンサ２Ｂそれぞれに設けられた部品電極（リード）４Ａ及び４Ｂをはんだ５によつて接合している。例えばケミカルコンデンサ２Ｂのパツケージより突出したリード４Ｂは、部品の戴置された側の面、すなわちリフローはんだ付面１Ａよりその裏側の面、デイツプ面１Ｂにスルーホール６を通して貫通され、ランド３に接合される。
【０００５】
プリント配線板１上に設けられるランド３は、一般に厚み１２〔μｍ〕〜３５〔μｍ〕程度の銅泊が用いられており、プリント配線板１上の配線として設けられる配線パターン８と同時にエツチングにより形成される。
また耐熱被覆材料でなるソルダレジスト膜９は、ランド３及び配線パターン８を形成した後、印刷又は写真法により形成され、後工程のはんだ付け作業で被覆部分にはんだをつけないようにする他、配線パターンの表面を外部環境から保護する役割をもつている。
【０００６】
図１１との対応部分に同一符号を付した図１２において、プリント配線板１に電子部品として半導体集積回路装置（ＩＣ，Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）  ２Ｃを実装した状態を示す。すなわちＩＣ２Ｃはプリント配線板１上のランド３にリード４Ｃをはんだ５を介して接続される。因みにこのＩＣ２Ｃのパツケージはワイヤーボンデイング等によつてリードフレーム上に集積回路の形成された半導体チツプを接続し、リードフレーム上のチツプ表面をエポキシ樹脂やセラミツク等によつて覆うことによつて形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上述したようにはんだデイツプ法やリフローはんだ付法等によつてプリント配線板１上に電子部品２を実装する場合、何方の場合も電子部品２及びプリント配線板１を一旦はんだ溶融温度まで加熱する必要がある。
ここでプリント配線板１上に配設されたランド３と電子部品２のリード４Ａ、４Ｂ及び４Ｃとを高精度に位置合わせして実装する場合、高い耐熱性を有するプリント配線板１を高精度に成形する必要がある。このためプリント配線板１の基板材料を選定するのに余計なコストがかかるという問題があつた。
またはんだ付け工程において、ランド３及びリード４Ａ、４Ｂ及び４Ｃを均一な状態で接合するためには加熱温度等の処理条件の設定やフラツクス量及びはんだ量等のパラメータを設定する必要がある。あるいは高精度にランド３とリード４Ａ、４Ｂ及び４Ｃとを位置合わせするのに時間を要すため、処理工程を煩雑にしていたという問題があつた。
【０００８】
またはんだ付け工程では、はんだ付け時の位置ずれを検査するはんだ付け位置ずれ検査装置やはんだ付け後のフラツクスを洗浄するためのフラツクス洗浄装置等の周辺処理装置を設置する必要がある。さらにはんだ付けの前工程には、はんだ供給工程及び接着剤の供給工程があり、はんだ及び接着剤を供給する装置を設ける必要もある。
【０００９】
またはんだ付けに失敗した場合、はんだを加熱して溶融し、はんだ付けされた電子部品をプリント配線板から取り外すことができるが、この場合、加熱用のはんだごてや溶融したはんだを吸引するはんだ吸い取り装置を新たに必要とする。このようにはんだ付け工程には前後の工程を合わせると多くの処理工程があり、処理工程の複雑化による処理時間の延長及び処理設備のコスト高の招来が問題になつている。
【００１０】
さらに最近でははんだの主成分である鉛の毒性が自然環境を汚染することが問題となつており、このためはんだの主成分から鉛を無くそうという考えがある。しかしながら、現在迄のところ鉛に代わり得る有効なはんだ材料は見つかつていない。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、はんだ付けによることなく、電子部品を配線パターンに取り付け又は取り外しが容易な状態で実装することができるプリント配線板、回路基板及び実装方法を提案しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、プリント配線板において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、ソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを設け、電極端子を基板電極に当接させるようにソケツト内に電子部品を嵌め込んで実装するようにした。
これによりプリント配線板においては、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、ソケツト内に当該電子部品を実装することができる。
【００１２】
また本発明においては、プリント配線板の電子部品実装位置に電子部品が実装されてなる回路基板において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、当該基板部のソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有するプリント配線板を用い、電極端子を基板電極に当接させるようにソケツト内に電子部品を嵌め込んで実装するようにした。
これにより回路基板においては、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、プリント配線板のソケツト内に当該電子部品を実装することができる。
【００１３】
さらに本発明においては、電子部品の実装方法において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成され、かつ電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、ソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有するプリント配線板を製作し、基板部のソケツトを押し拡げて当該ソケツト内に電子部品を嵌め込むことにより電極端子を基板電極に当接させてプリント配線板に電子部品を実装するようにした。
これにより電子部品の実装方法においては、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、プリント配線板のソケツト内に当該電子部品を実装することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【００１５】
（１）第１実施例
図１において２０は、全体として本発明によるプリント配線板を示し、電子部品２１を実装するソケツト部２０Ａ、回路パターンの形成されたパターン配線部２０Ｂ並びにソケツト部２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂを接続する接続部２０Ｃとから形成されている。ここでソケツト部２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂには所定の弾性をもつたポリイミド等の樹脂材料でなる弾性材を用いている。一方、接続部２０Ｃはコア部材として、ソケツト部２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂの部材に比して硬めの部材を用いている。
【００１６】
ソケツト基板部２０Ａ上には、電子部品２１の所定の実装位置に電子部品２１の形状に応じてくり抜かれた電子部品２１を実装するためのソケツト２３が設けられている。
ソケツト２３は、電子部品２１の挿入部である開口部２３Ａの形状を電子部品２１の外形状にほぼ応じた形状、かつ電子部品２１の周囲の大きさに比してソケツト２３を形成する弾性材の伸縮分だけ小さな外形寸法に設定されている。
【００１７】
ソケツト２３は、くり抜かれた内部の側壁が弾性材によつて伸縮自在に形成されており、電子部品２１を実装する際に電子部品２１に配設された部品電極２４と対応する内側側面の所定位置に基板電極２５を配設している。この基板電極２５は、基板側の配線パターン２６と電気的に接続されており、例えば導電ペーストのような変形自在な材料を用いて形成されている。
ソケツト基板部２０Ａの配線パターン２６は、導電性の金属等によつてめつきしたスルーホール２８によつてソケツト基板部２０Ａ及び接続部２０Ｃを貫通することによつて多層配線構造のパターン配線部２０Ｂの各層の配線パターン２９に電気的に接続されている。
【００１８】
図２に示すようにソケツト２３は、ポリイミド等の樹脂材料によつて所定の弾性をもたせてあり、これにより電子部品２１を挿入する開口部２３Ａが伸縮自在に形成されている。
またソケツト２３の開口部２３Ａの開口の角部２３Ｂを面取りして落としておくことによつて電子部品２１を開口部２３Ａから滑らかにソケツト２３内の所定位置に挿入できるようにしている。
【００１９】
ここで図３に示すような電極が本体に直接取り付けられた角型チツプを電子部品２１としてソケツト２３に装着する場合、図２に示すように、まずソケツト２３の開口部２３Ａを電子部品２１の大きさに応じて押し拡げて、その押し拡げた開口部２３Ａより電子部品２１を嵌め込むようにする。この結果、電子部品２１の部品電極２４に当接するソケツト２３内側に設けられた各基板電極２５及び任意の当接部位によつて電子部品２１に対してソケツト２３による収縮する力が加えられる。これにより電子部品２１は、ソケツト２３のもつ収縮力によつてソケツト２３内に位置決め及び固定され、同時に当接する部品電極２４及び基板電極２５とが電気的に接続されることによつて実装され回路基板を形成する。
またこのとき基板電極２５は、嵌め込められる部品電極２４の形状に応じて変形することによつて電子部品２１を嵌め込む際の力を吸収して電極同士の損傷を最小限に止めると共に、部品電極２４を基板電極２５によつて周りから包み込んで確実に保持し得るようになされている。
【００２０】
以上の構成において、所定の配線パターンの形成されたプリント配線板２０上に電子部品２１を実装する場合、所定の実装位置に設けられたソケツト２３の開口部２３Ａを電子部品２１の大きさに応じて押し拡げて電子部品２１を挿入した後、弾性材でなるソケツト２３がもつ収縮力によつて電子部品２１のパツケージ側面に対して少なくとも１対の任意の対向する方向より力を加えて押しつけることによつて電子部品２１の位置を固定すると共に、部品電極２４及び基板電極２５を所定位置で当接させることによつて電気的に接続する。これにより電子部品２１をプリント配線板２０上に実装して所定の電子回路を形成する。
【００２１】
この場合、電子部品２１はソケツト２３内にソケツト２３の内側方向への収縮力によつて押しつけられて固定されているだけなので、ソケツト２３の開口部２３Ａを外側方向に押し拡げることによつて容易に取り外すことができる。しかもその際、はんだ吸い取り時のように加熱処理を施す必要がないので、電子部品２１に対して熱による損傷を与えることがなくなる。
【００２２】
また電子部品２１の部品電極２４を基板電極２５に接続するとき、適度な変形性をもつた材質でなるソケツト２３の基板電極２５が部品電極２４の外形状に応じて変形することによつて部品電極２４は抵抗なく滑らかにソケツト２３内に挿入される。この結果、部品電極２４が基板電極２５によつて周りから包み込まれて基板電極２５の形状が部品電極２４に整合されることによつてより一層確実に保持される。
【００２３】
以上の構成によれば、弾性材でなる電子部品２１の形状に応じた開口部２３Ａを有するソケツト２３を設けて、該ソケツト２３の開口部２３Ａを押し拡げて電子部品２１を嵌め込むことによつて、電子部品２１を弾性材でなるソケツト２３の収縮する力によつて押しつけて所定の実装位置に実装することができる。これによりはんだ付けによることなく、プリント配線板２０上の所定の実装位置に電子部品２１を取り付け及び取り外し自在に実装し得る。またこの際、プリント配線板２０上において電子部品２１の取り付け及び取り外しが加熱処理を経ることなく容易になし得るので、一旦実装した電子部品２１の信頼性を損なうことなく、再び取り外して繰り返し使用することができる。
【００２４】
さらに電子部品２１の装着時には、はんだ付け工程におけるはんだ供給工程やリフロー工程等を必要としなくなるので、部品実装時の工程数の削減及び設備の縮小がなし得る。さらにこの場合、はんだ付け工程が省かれることにより、はんだ付けに関する条件パラメータの評価及び設定が不要になり、はんだ付け工程でのパラメータ設定に要した時間を削減し得る。
またはんだ付け時のリフロー工程や部品取り外し時のはんだ吸い取りのときの加熱処理工程が不要となることによつて電子部品２１に対して熱ストレスを加える工程がなくなり、電子部品２１の実装時の熱ストレスによる損傷の発生を無くして電子部品２１の信頼性を向上し得る。この場合、電子部品２１の取り付け及び取り外し時に熱ストレスが加わえられないので、電子部品２１の耐熱補償値を下げるように部品構造を設計することもでき、これにより電子部品２１の製造コストを削減し得る。
【００２５】
さらに主成分に鉛を含むはんだを用いないで電子部品２１を取り付けるようにしたことにより、鉛による害毒発生がなくなり、自然環境に対する鉛汚染をなくすことができるという効果もある。
かくして所定の弾性をもつた伸縮自在な材料を用いた簡易な構成のソケツト２３により、電子部品２１を所定の実装位置に取り付け及び取り外しが容易な状態で実装して所望の電子回路を形成することのできるプリント配線板２０を実現し得る。
【００２６】
（２）第２実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図４において、３０は第２実施例によるソケツトを示し、ソケツト３０は弾性材でなり電子部品３１の部品電極３２に対して引つ込むようなＲ状の曲線をもつ凹形の基板電極３３を設けている。この場合、基板電極３３は凹形なので対応する部品電極３２を凸形のものとして双方の凹凸部を整合させる。
【００２７】
これにより弾性材でなるソケツト３０により電子部品３１の部品電極３２を横方向及び上下方向から押しつけるように基板電極３３を当接させることによつて電子部品３１をより一層確実に保持することができる。
この場合、基板電極３３の電極材料としては金属めつきを施したり金属粉等を混ぜることによつて導電性を与えた所定の弾性を有する導電性樹脂や導電性ゴムを用いる。
これによりソケツト３０の収縮力に加えて基板電極３３自体の収縮力によつて部品電極３２の形状により忠実に基板電極３３を適合させてより一層確実に電極同士を接合し得る。
【００２８】
図５に示すようにソケツト３０は、例えば３層の基板部材３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃを用いて形成される。ここで基板部材３０Ａ及び３０Ｃは、それぞれ弾性材でなり、電子部品３１の挿入時の基準となる所定部位の長さａ０が対応するソケツト３０の開口部３４Ａ及び３４Ｃの長さａ１に対して基板部材３０Ａ及び３０Ｃの収縮分だけ短くなるように設定してある。
さらに基板部材３０Ｂの開口部３４Ｂの対応部分の長さａ２は、長さａ０に比して所定の割合で短く、かつ開口部３４Ａ及び３４Ｃに比して所定の割合で長くなるように設定してある。すなわち図中、電子部品３１の所定部位の長さａ０に対して基板部材３０Ａ及び３０Ｂの長さをａ１、基板部材３０Ｃの長さをａ２としたとき、ａ２＜ａ１＜ａ０に設定する。
【００２９】
この３つの基板部材３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃを積層することによつてプリント配線板上に中程が凹形の基板電極を有するソケツト３０を形成するようになされている。
この場合、ソケツト３０を形成する基板部材は説明を簡略化するため３層構造としているが、４層以上の基板部材を用いて形成するようにしても良い。
【００３０】
（３）第３実施例
図６に示す４０は第３実施例によるソケツトを示し、ソケツト４０は弾性材でなり電子部品４１のＲ状の曲線をもつ凹形の部品電極４２に対向して突出するＲ状の曲線をもつ凸形の基板電極４３を設けている。
この場合、電子部品４１の凹形の部品電極４２によつて基板電極４３を横方向及び上下方向から押しつけ、これにより電子部品４１の保持力を増すことができ、上述した第２実施例と同様の効果を得ることができる。
因みにこのソケツト４０は、図７に示すように、複数の基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃを積層させることによつて容易に形成し得る。
【００３１】
この場合、ソケツト４０を形成する基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃの内、中程に積層する基板部材４３Ｂを電子部品４１の方向に突出させることによつて、凸形の基板電極４３を設ける部分を形成している。
すなわち、図中、挿入時の基準となる電子部品４１の所定部位の長さｂ０に対して基板部材４３Ａ及び４３Ｂの長さをｂ１基板部材４３Ｃの長さをｂ２としたとき、ｂ２＜ｂ１＜ｂ０に設定する。
【００３２】
（４）第４実施例
図８に示す４５は第４実施例によるソケツトを示し、ソケツト４５は弾性材でないＲ状の基板電極４６をプリント配線板上において基板平面に沿つた水平方向に設けている。
これにより上述した実施例と同様の効果が得られる。
【００３３】
（５）他の実施例
なお上述の実施例においては、電子部品２１を角型チツプの電子部品とした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＩＣやトランジスタ等の半導体集積回路装置についても適用し得る。この場合、ＩＣやトランジスタに配設されるリードはソケツトの収縮力に対して対抗し得る程度の強度と弾性力を有するものを設定する。
【００３４】
さらに上述の実施例においては、ソケツトの基板電極を凹形又は凸形のものとした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図９に示すソケツト５０のように、凹凸を組み合わせた形状の基板電極５１を形成しても良い。このようにソケツト側の電極に様々な凹凸形状を設けると共に、対向する電子部品５２の部品電極５３にもソケツト側の電極形状に応じた凹凸形状を設けることによつて接続時に電極各々の凹凸同士をかみ合わせて当接させる。また電極の凹凸形状についてはＲ状以外にも種々の形状を設定しても良い。
これにより基板電極及び部品電極のもつ様々な凹凸形状のかみ合わせの度合いに応じて電極間の摩擦力を高め、互いの電極間の摩擦力が高めることができ、電極同士を整合させたときの保持力をより一層向上させることができる。
【００３５】
また上述の実施例においては、ソケツト４０を複数の基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃを積層することによつて形成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図１０に示すような金型５５を用いて形成することができる。すなわち金型５５は、基板端部の位置に対応する角を落として中程が凸状になるような形状を有する対向する２つの金型５５Ａ及び５５Ｂからなり、金型５５内にポリイミド等の樹脂を射出することによつて内側方向に凸形の電極部をもつソケツト４０を成形することができる。
さらにソケツトは、サンドブラスト、レーザ加工等の手法によつて成形しても良い。
【００３６】
また上述の実施例においては、プリント配線板２０のソケツト部２０Ａを１層のものとした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ソケツト部を２層以上に亘つて複数層、積層して電子部品を縦方向に重ねて実装することによつて、単位面積当たりの電子部品の実装密度を向上し得る。
【００３７】
さらに上述の実施例においては、ソケツト２３に実装する電子部品の数を１つとした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、１つのソケツト２３内に複数の電子部品を縦方向に重ねて実装するようにしても良い。この場合、例えば抵抗とコンデンサを重ねて素子間の配線距離を短くして実装することによつて回路特性を安定したものにすることができる。
またこの場合、プリント配線板の単位面積当たりの電子部品の実装密度を向上し得る。
【００３８】
さらに上述の実施例においては、ソケツト４０の基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃについて基板部材４３Ａ及び４３Ｃの基板材質を基板部材４３Ｂの基板材質に比して弾性の大きなものとして各基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃを積層した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電子部品の形状に応じて各基板部材の弾性特性を設定するようにしても良い。これにより様々な側面形状の電子部品に対応して電子部品を確実に保持することができるソケツトを形成し得る。
【００３９】
さらに上述の実施例においては、ソケツト２３、４０の内側の側壁に基板電極を設けた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、基板電極は、例えば部品電極が電子部品の下面に設けられたものに対しては部品電極に対応するソケツトの底部に設けても良く、また実装する電子部品の部品電極の配設位置に応じて開口部の外側周囲に設けるようにしても良い。
【００４０】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、プリント配線板において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、ソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを設け、電極端子を基板電極に当接させるようにソケツト内に電子部品を嵌め込んで実装するようにしたことにより、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、ソケツト内に当該電子部品を実装することができ、かくして電極端子を基板電極に当接させてはんだ付けすることなく、取り付け取り外しが容易な状態で電子部品を実装できるプリント配線板を実現し得る。
【００４１】
また本発明によれば、プリント配線板の電子部品実装位置に電子部品が実装されてなる回路基板において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成されると共に、電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、当該基板部のソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有するプリント配線板を用い、電極端子を基板電極に当接させるようにソケツト内に電子部品を嵌め込んで実装するようにしたことにより、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、プリント配線板のソケツト内に当該電子部品を実装することができ、かくして電極端子を基板電極に当接させてはんだ付けすることなく、プリント配線板に取り付け取り外しが容易な状態で電子部品を実装することのできる回路基板を実現し得る。
【００４２】
さらに本発明によれば、電子部品の実装方法において、電子部品実装位置に電子部品の外形状に応じた形状で、かつ当該電子部品の大きさよりも小さい異なる寸法の開口部の設けられた弾性材でなる複数の基板部材が積層されることにより、電子部品の実装用として、当該基板部材の積層方向に複数の開口部が連続するようにくり抜かれてなるソケツトが形成され、かつ電子部品の側面に設けられた凹形及び又は凸形の電極端子に応じて、ソケツトの内側側壁の少なくとも一部が積層方向に順次変形する凹形及び又は凸形に形成された基板部と、ソケツトの内側側壁の一部に設けられ、電子部品の電極端子と整合する凸形及び又は凹形の導電材料でなる基板電極とを有するプリント配線板を製作し、基板部のソケツトを押し拡げて当該ソケツト内に電子部品を嵌め込むことにより電極端子を基板電極に当接させてプリント配線板に電子部品を実装するようにしたことにより、電子部品の少なくとも電極端子部分をソケツトの内側側壁の弾性力によつて保持するようにして電極端子を基板端子に電気的に接続させた状態で、プリント配線板のソケツト内に当該電子部品を実装することができ、かくして電極端子を基板電極に当接させてはんだ付けすることなく、プリント配線板に取り付け取り外しが容易な状態で電子部品を実装することのできる実装方法を実現し得る。特許法第１７条の２第４号の規定による補正
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例によるプリント配線板の全体構成を示す略線的断面図である。
【図２】第１実施例によるソケツト及び基板電極を示す略線的断面図である。
【図３】角型チツプを示す略線的正面図（図３（Ａ））、略線的上面図（図３（Ｂ））及び略線的側面図（図３（Ｃ））である。
【図４】第２実施例によるソケツトの構成を示す略線的断面図である。
【図５】第２実施例のソケツトの形成の説明に供する略線的断面図である。
【図６】第３実施例によるソケツトの構成を示す略線的断面図である。
【図７】第３実施例のソケツトの形成の説明に供する略線的断面図である。
【図８】第４実施例によるソケツトの構成を示す略線的斜視図である。
【図９】Ｒ状の凹凸を有するソケツトの構成を示す略線的断面図である。
【図１０】ソケツトの成形金型の説明に供する略線的断面図である。
【図１１】従来のはんだ付けの説明に供する略線的断面図である。
【図１２】従来のはんだ付けの説明に供する略線的断面図である。
【符号の説明】
１、２０……プリント配線板、２、２１、３１、４１、４７、５２……電子部品、３、２５、３３、４３、４６、５１……基板電極、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、２４、３２、４２、４８、５３……部品電極、５……はんだ、６、２８……スルーホール、８、２６、２９……配線パターン、９……ソルダレジスト膜、２３、４５……ソケツト、２３Ａ……開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図８】
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【図１１】
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【図１２】
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