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　特願２００５−３４０３８０「配線システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月１４日出願公開，特開２００７−１５１２６４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は，平成１７年１１月２５日の出願であって，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成１９年３月１６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載によれば，その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　　　　
「給電側モジュールと該給電側モジュールにより非接触給電される受電側モジュールとが用いられてなり，給電側モジュールに通電し，該給電側モジュールと受電側モジュールとを通過する環状磁界を形成させて，該環状磁界により受電側モジュールで誘導電位を発生させて，給電側モジュールから受電側モジュールへの非接触給電を実施させるべく，前記給電側モジュールと前記受電側モジュールとはいずれも筐体内に巻線コイルと磁性コアとが備えられており，しかも，給電側モジュールと受電側モジュールとを壁面に沿って隣接させ得るように前記筐体が扁平状に形成されてなり，互いの側面を面接させて該側面を介して前記非接触給電を実施させ得るように給電側モジュールと受電側モジュールのいずれか一方には前記側面に凸部が形成され該凸部に磁性コアが収容されており，他方の前記側面には前記凸部に嵌合可能な凹部が形成されており，しかも他方には前記凹部と前記凸部とが嵌合されて前記凸部に収容された磁性コアとともに環状配置となるように磁性コアが収容されており，前記受電側モジュールは，給電側モジュールの逆側に，給電側モジュールとの面接箇所に形成される面接状態を形成させて扁平状に形成された他のモジュールをさらに隣接させ得るように，給電側モジュールとの面接箇所に形成されている前記凹部または前記凸部と嵌合可能な凸部または凹部が形成された側面が前記逆側に形成されており，しかも，前記他のモジュールとの非接触給電を実施させ得るように前記逆側の側面に形成されている凸部または凹部にも磁性コアが収容されていることを特徴とする配線システム。」
　　　
２．引用例
　これに対して，原査定の拒絶の理由に引用された特表２００１−５０１４０７号公報（以下「引用例１」という。），特開平２−２９６３０８号公報（以下「引用例２」という。），特開平７−３２２５３４号公報（以下「引用例３」という。）には，図面と共に次の事項が記載されている。
　　　
（２−１）引用例１
　・「本発明による制御装置をもはや従来のように保護制御キャビネットのなかに配置せずに，電子式制御装置により制御または監視される装置，設備または設備部分のすぐ付近に配置することも考えられる。制御または監視すべき周辺への個々のモジュールの接続はその場合にたとえば，たとえばモジュールと固定的にねじ締め可能であり，またそれによってたとえばモジュールと類似または同一の保護形式を有する特殊な接続要素により行われ得る。本発明による制御装置はそれによって非集中的に構成されている自動化システムに使用するのにも特に良好に適している。」（６頁３行〜１０行）
　　　
　・「エネルギーおよび／またはデータの伝達のために本発明による制御装置のモジュールのなかに配置されている変成器は，空間的にしばしば，従来必要とされた接続要素よりも小さい寸法に構成され得る。それによって個々のモジュールの占有場所，従ってまた全体として電子式制御装置の占有場所も縮小され得る。またこの観点から有利な仕方で非集中的に，制御または監視すべき周辺のすぐ付近での本発明による制御装置の使用が可能である。」（６頁１７行〜２３行)
　　　
　・「従って，本発明の課題は，モジュール構成の制御装置であって，個々のモジュール，たとえばモジュールまたは周辺装置の間のエネルギー‐および／またはデータ伝送が無線の経路で行われるモジュール構成の制御装置を提供することである。」（６頁２５行〜２８行）
　　　
　・「図１はモジュール構成のプログラム記憶式の電子式制御装置ＭＳを示す。従来の技術で知られているモジュール構成の電子式制御装置では，電気的信号の前方への伝達，すなわちエネルギー‐および／またはデータ伝送は，適当な導電性の接続を経て行われる。図１によるモジュール構成の電子式制御装置ＭＳのモジュールＫＭ，Ｍ，ＡＭの間には導電性の接続が存在しない。エネルギー‐および／またはデータ伝送は電磁場により行われる。」（８頁３行〜８行）
　　　
　・「ヘッドモジュールＫＭは，図１中には示されていない接触要素を経て外部のエネルギーソースからエネルギーを供給される。」（８頁１５行〜１７行）
　　　
　・「図２はモジュールＭから隣接モジュールＭ’へのデータ伝送に対する実現可能性を示す。第１のモジュールＭはデータソースとして適当な巻回数を有するコイルＳＰを含んでおり，その際にコイルＳＰのなかにはＵ字状の強磁性要素ＦＥが位置している。隣接モジュールＭ’はデータシンクとして同じく適当な，この場合には等しい，巻回数を有するコイルＳＰ’を含んでおり，その際にコイルＳＰ’のなかにはやはりＵ字状の強磁性要素ＦＥが位置している。」（８頁２５行〜９頁１行）
　　　　
　・「図２による実施例では送信器Ｓおよび受信器ＥはそれぞれのモジュールＭ，Ｍ’のケースにより少なくとも部分的に囲まれている。その際に，送信器Ｓを含んでいるモジュールＭの配置は，受信器Ｅを含んでいるモジュールＭ’に関して，両モジールＭ，Ｍ’が隣接し，送信器Ｓを有するモジュールＭの１つの側が受信器Ｅを有するモジー-ルＭ’の１つの側と向かい合っており，それによって伝送距離が可能なかぎり短く，したがって起こり得る損失も最小化されるように選ばれている。」（９頁１５行〜２１行）
　　　　
　・「 送信器コイルＳＰが電流を流されると，送信器コイルＳＰの強磁性のコアＦＥのなかに磁場が生ずる。図２による実施例の際のように送信器コイルＳｐおよび受信器コイルＳＰ’の強磁性のコアＦＥが，それらがほぼ閉じられた回路を形成するように配置されているならば，磁束密度は本質的にそれによって形成される磁気回路上で制限される。送信器コイルＳＰを通って流れる電流はそれによって磁気回路のなかに磁場を生じさせ，この磁場が受信器コイルＳＰ’のなかに再び電流を生じさせる。」（１０頁１行〜７行）
　　　
　・「図３は例として，実施例では単に１つの送信器Ｓを含んでいるヘッドモジュールＫＭから，ヘッドモジュールＫＭの送信器Ｓと向かい合って配置されている受信器Ｅを有し，さらにエネルギーおよびデータの前方伝達のために固有の送信器Ｓを有する別のモジュールＭへのエネルギーおよびデータの前方伝達を示す。エネルギーはヘッドモジュールＫＭに外部のエネルギーソースから供給される。第１のモジュールＭに隣接するモジュールＭ’は部分的にしか示されていない。それは同じく，第１のモジュールＭの送信器Ｓと向かい合って配置されている受信器Ｅを有する。この後続のモジー−ルＭ’がエンドモジュールＡＭであれば，第１のモジュールＭと類似の別の送信器Ｓは必要でない。このモジュールＭ’にも別のモジュールＭ，Ｍ’が続くならば，このモジュールＭ’もエネルギーおよびデータを前方に伝達するための相応の送信器Ｓを有する。
   図３によればヘッドモジュールＫＭは，送信器Ｓの構成要素として，Ｕ字状の強磁性の要素ＦＥを有する。モジュールＭは相応の強磁性の要素ＦＥを受信器Ｅの構成要素として有する。強磁性の要素ＦＥの両脚は互いに，両方のＵ字状の強磁性の要素ＦＥが円形の配置を形成するように向けられている。Ｕ字状の強磁性の要素ＦＥのベースの上に各モジュールのなかに２つのコイルＳＰＥ，ＳＰＤの巻線が取付けられている。ヘッドモジュールＫＭのなかの第１のコイルＳＰＥはエネルギー伝送のための電流回路の部分であり，ヘッドモジュールＫＭのなかの第２のコイルＳＰＤはデータ伝送のための電流回路の部分である。相応してモジュールＭのなかの第１のコイルＳＰＥ’はこのモジュールＭのエネルギー伝送のための電流回路の部分であり，第２のコイルＳＰＤ’はデータ評価およびデータ処理のための電流回路の部分である。この原理的な構成はその後に接続されるモジュールＭ’においても続けられるので，その後に接続されるモジュールＭ’にもそれぞれエネルギーまたはデータが伝送される。
　図３による配置ではエネルギー‐およびデータ伝送はそれぞれ１つの送信器Ｓおよび１つの受信器Ｅを経て行われる。この場合，前記のように，データを伝送する信号はエネルギーを伝送する信号の上に重畳される。データ信号を抽出するためモジュールＭはフィルタＦを有する。フィルタリングの後にデータは再び，それが送信モジュールから最初に送り出された時の形態で存在している。この形態でそれらは次いで論理ユニットＬにより処理され得る。図３による実施例ではフィルタユニットＦおよび論理ユニットＬはＡＳＩＣ　Ａのなかに集積されている。同じくこのＡＳＩＣ　Ａのなかに，データを再びアナログの電気的信号に変換する変換ユニットＫＥが集積されており，従ってそれらの伝送は前記の伝送要素Ｓ，Ｅにより行われる。
　モジュールＭのエネルギー供給のための電流回路は，受信器Ｅの強磁性の要素ＦＥの上に取付けられているコイルＳＰＥ’に対して並列に接続されているコンデンサＣと，ダイオードＤとを有する。ダイオードＤおよびコンデンサＣは，エネルギー供給のために受けた交流電圧を再び整流するため，後段に接続されているバッファコンデンサＣを有する整流器ダイオードをなしている。エネルギー供給は通常，ｋＨｚ範囲の“チョッバ周波数”により行われる。
　再び指摘されるべきこととして，先に説明されたエネルギー‐およびデータ伝送のために，それぞれコイルの巻線が固有の強磁性の要素の上に取付けられている送信器Ｓまたは受信器Ｅも使用され得る。両モジュールＭ，Ｍ’はそれによって２つの送信器Ｓおよび２つの受信器Ｅを含んでいることになり，その際に要素の一方はエネルギー伝送の役割をし，他方はデータ伝送の役割をする。」（１１頁７行〜１２頁２２行）
　　　
　・図１には，側面を対向させて横一列に隣接配置された複数の各モジュールのケースが，それぞれのモジュールの縦・奥行きの長さに対して隣接方向の幅が短い，いわゆる扁平状に形成されていることが示されている。
　　　
　・図２には，第１のモジュールＭの送信器コイルＳＰに電流を流して，受信器コイルＳＰ’に電流を誘起させてエネルギーを伝送することが示されている。また，送信器コイルＳＰに電流を流した時にコアＦＥに生じる磁場は，受信器コイルＳＰ’のコアＦＥをも通過して環状磁界を形成し，受信器コイルＳＰ’に誘導電位を発生するものといえる。
　　　
　・図１及び２には，２つのモジュール同士が向かい合った側面間の距離は，「伝送距離が可能な限り短く，したがって起こり得る損失も最小化されるように選ばれている」（９頁１９行〜２１行）との記載から，最小限の距離，すなわち両側面が接している態様が実質的に示されているといえる。
　　
　・「図１によるモジュール構成の電子式制御装置ＭＳのモジュールＫＭ，Ｍ，ＡＭの間には導電性の接続が存在しない。エネルギー‐および／またはデータ伝送は電磁場により行われる。」（８頁６行〜８行）との記載から，引用例１のものは，非接触で電力を伝送するものといえる。
　　　
　・図３には，第１のモジュールＭが，ヘッドモジュールＫＭと隣接すると共に，ヘッドモジュールＫＭの逆側に隣接モジュールＭ’と隣接して配置された態様が示されている。
　　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると，引用例１には，
「ヘッドモジュールＫＭと，該ヘッドモジュールにより非接触で電力が伝送される第１のモジュールＭとが用いられてなり，ヘッドモジュールの送信器コイルＳＰに通電し，該ヘッドモジュールの送信器コイルと第１のモジュールの受信器コイルＳＰ’とを通過する環状磁界を形成させて，該環状磁界により第１のモジュールの受信器コイルで誘導電位を発生させて，ヘッドモジュールから第１のモジュールへ非接触で電力を伝送するように，前記ヘッドモジュールと前記第１のモジュールとはいずれもケース内にコイルと強磁性のコアとが備えられており，しかも，ヘッドモジュールと第１のモジュールとはケースが扁平状に形成されてなり，互いの側面を隣接させて該側面を介して非接触で電力を伝送させ得るように，ヘッドモジュールの送信器Ｓを有する１つの側面が，第１のモジュールの受信器Ｅを有する側面と接して配置され，ヘッドモジュールの送信器の強磁性のコアと，第１のモジュールの受信器の強磁性のコアとが円形の配置を形成するように向けられており，前記第１のモジュールは，ヘッドモジュールの逆側に，扁平状の隣接モジュールの側面が接して配置し得る側面を有し，しかも，前記隣接モジュールとの間で非接触で電力を伝送し得るように，前記逆側の側面の内側に強磁性のコアを配置している電力を伝送する電気的装置。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　
（２−２）引用例２
　・「第１図は本発明の一実施例になる電磁誘導コンセントの構造図であり，同図（Ａ）は使用時，同図（Ｂ）は未使用時である。第２図は，１次側トランスが壁に組込まれた状態，即ち第１図（Ｂ）の外観図を示す。１次側コア１０には，１次側コイル１１が巻き付けてあり，コイルの巻線の両端は商用電源入力端子１２に取付けられ，商用電源と接続されている。
　　２次側コア２０には，２次側コイル２１が巻き付けてあり，コイルの巻線の両端は，出力コード２５につながれ，電気機器（図示せず）に接続される。１０ａは，１次側コア１０の露出部分，１３は２次側ケース突出部２２ａの取付け凹部，２２は２次側ケースを夫々示す。」（２頁右上欄２行〜１５行）
　　　
　・「又，第３図の様に１次側部Ｐに従来のコンセントプラグ２４を設けた構造にすると，従来の電気機器で使用することができ，・・」（２頁右下欄６行〜８行）
　　
　・第３図には，１次側コア１０を含む１次側部Ｓと，２次側コア２０を含む２次側部Ｐとからなる電磁誘導コンセントにおいて，１次側部Ｐに凸部を形成し，該凸部内に１次側コア１０を収容すると共に，２次側ケースに１次側部の凸部と嵌合する凹部を形成し，凹部に近接した位置に２次側コア２０を収容して，凸部が凹部に嵌合した時に，１次側コアと２次側コアとが環状配置となるように両コアが設けられた態様が示されている。
　　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると，その機能・作用からみて，後者における「ヘッドモジュール」は，前者における「給電側モジュール」に相当し，以下同様に，「非接触で電力が伝送される」は「非接触給電される」に，「第１のモジュール」は「受電側モジュール」に，それぞれ相当している。　
　また，後者の「ケース」は前者の「筐体」に，「コイル」は「巻線コイル」に，「強磁性のコア」は「磁性コア」にそれぞれ相当しているから，後者の「ヘッドモジュールの送信器コイルに通電し，該ヘッドモジュールの送信器コイルと第１のモジュールの受信器コイルとを通過する環状磁界を形成させて，該環状磁界により第１モジュールの受信器コイルで誘導電位を発生させて，ヘッドモジュールから第１のモジュールへ非接触で電力を伝送するように，前記ヘッドモジュールと前記第１のモジュールとはいずれもケース内にコイルと強磁性のコアとが備えられており」は，前者の「給電側モジュールに通電し，該給電側モジュールと受電側モジュールとを通過する環状磁界を形成させて，該環状磁界により受電側モジュールで誘導電位を発生させて，給電側モジュールから受電側モジュールへの非接触給電を実施させるべく，前記給電モジュールと前記受電側モジュールとはいずれも筐体内に巻線コイルと磁性コアとが備えられており」に相当する。
　さらに，後者の「ヘッドモジュールと第１のモジュールとはケースが扁平状に形成されてなり」との態様と，前者の「給電側モジュールと受電側モジュールとを壁面に沿って隣接させ得るように筐体が扁平状に形成されてなり」との態様とは，「給電側モジュールと受電側モジュールとは筐体が扁平状に形成されてなり」との概念で共通する。
　また，後者の「互いの側面を隣接させて該側面を介して非接触で電力を伝送させ得るように」した態様は，前者の「互いの側面を面接させて該側面を介して非接触給電を実施させ得るように」した態様に相当し，後者の「円形の配置」は前者の「環状配置」に相当するから，後者の「互いの側面を隣接させて該側面を介して非接触で電力を伝送させ得るように，ヘッドモジュールの送信器を有する１つの側面が，第１のモジュールの受信器を有する側面と接して配置され，ヘッドモジュールの送信器の強磁性のコアと，第１のモジュールの受信器の強磁性のコアとが円形の配置を形成するように向けられており」との態様と，前者の「互いの側面を面接させて該側面を介して非接触給電を実施させ得るように給電側モジュールと受電側モジュールのいずれか一方には前記側面に凸部が形成され該凸部に磁性コアが収容されており，他方の前記側面には前記凸部に嵌合可能な凹部が形成されており，しかも他方には前記凹部と前記凸部とが嵌合されて前記凸部に収容された磁性コアとともに環状配置となるように磁性コアが収容されており」との態様とは，「互いの側面を面接させて該側面を介して前記非接触給電を実施させ得るように給電側モジュールと受電側モジュールの対向する側面の内側に，それぞれ磁性コアが互いに環状配置となるように収容されており」との概念で共通する。
　加えて，後者の「隣接モジュール」は前者の「他のモジュール」に相当するから，後者の「第１のモジュールは，ヘッドモジュールの逆側に，扁平状の隣接モジュールの側面が接して配置し得る側面を有し，しかも，前記隣接モジュールとの間で非接触で電力を伝送し得るように，前記逆側の側面の内側に強磁性のコアを配置している」態様と，前者の「受電側モジュールは，給電側モジュールの逆側に，給電側モジュールとの面接箇所に形成される面接状態を形成させて扁平状に形成された他のモジュールをさらに隣接させ得るように，給電側モジュールとの面接箇所に形成されている凹部または凸部と嵌合可能な凸部または凹部が形成された側面が前記逆側に形成されており，しかも，前記他のモジュールとの非接触給電を実施させ得るように前記逆側の側面に形成されている凸部または凹部にも磁性コアが収容されている」態様とは，「受電側モジュールは，給電側モジュールの逆側に，扁平状に形成された他のモジュールをさらに隣接させ得るように側面を形成し，しかも，他のモジュールとの非接触給電を実施させ得るように前記逆側の側面の内部に磁性コアが収容されている」との概念で共通する。
　また，後者の「電力を伝送する電気的装置」は前者の「配線システム」に相当する。
　　　　
　したがって，両者は，
「給電側モジュールと該給電側モジュールにより非接触給電される受電側モジュールとが用いられてなり，給電側モジュールに通電し，該給電側モジュールと受電側モジュールとを通過する環状磁界を形成させて，該環状磁界により受電側モジュールで誘導電位を発生させて，給電側モジュールから受電側モジュールへの非接触給電を実施させるべく，前記給電側モジュールと前記受電側モジュールとはいずれも筐体内に巻線コイルと磁性コアとが備えられており，しかも，給電側モジュールと受電側モジュールとは前記筐体が扁平状に形成されてなり，互いの側面を面接させて該側面を介して前記非接触給電を実施させ得るように給電側モジュールと受電側モジュールの対向する側面の内側に，それぞれ磁性コアが互いに環状配置となるように収容されており，前記受電側モジュールは，給電側モジュールの逆側に，扁平状に形成された他のモジュールをさらに隣接させ得るように側面を形成し，しかも，前記他のモジュールとの非接触給電を実施させ得るように前記逆側の側面の内部に磁性コアが収容されている配線システム。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　　　　
［相違点１］
　給電側モジュールと受電側モジュールの筐体の形状に関し，本願発明では，給電側モジュールと受電側モジュールとを「壁面に沿って隣接させ得るように」筐体が扁平状に形成されているのに対し，引用発明では，そのような特定はなされていない点。
　　
［相違点２］
　給電側モジュールと受電側モジュールが互いに対向して面接される各側面の構造及び各側面の内側に配置される磁性コアの配置態様に関し，本願発明では，「給電側モジュールと受電側モジュールのいずれか一方には側面に凸部が形成され該凸部に磁性コアが収容されており，他方の側面には前記凸部に嵌合可能な凹部が形成されており，しかも他方には前記凹部と前記凸部とが嵌合されて前記凸部に収容された磁性コアとともに環状配置となるように磁性コアが収容されて」いる態様であるのに対し，引用発明では，「ヘッドモジュールの送信器を有する１つの側面が，第１のモジュールの受信器を有する側面と接して配置され，ヘッドモジュールの送信器の強磁性のコアと，第１のモジュールの受信器の強磁性のコアとが円形の配置を形成するように向けられて」いる態様である点。
　　　
［相違点３］
　受電側モジュールにおいて，隣接する他のモジュールと面接状態を形成される側面の構造及び該側面の内側に配置される磁性コアの配置態様に関し，本願発明では，「受電側モジュールは，給電側モジュールの逆側に，給電側モジュールとの面接箇所に形成される面接状態を形成させて扁平状に形成された他のモジュールをさらに隣接させ得るように，給電側モジュールとの面接箇所に形成されている凹部または凸部と嵌合可能な凸部または凹部が形成された側面が前記逆側に形成されており，しかも，前記他のモジュールとの非接触給電を実施させ得るように前記逆側の側面に形成されている凸部または凹部にも磁性コアが収容されている」のに対し，引用発明では，「第１のモジュールは，ヘッドモジュールの逆側に，扁平状の隣接するモジュールの側面が接して配置し得る側面を有し，しかも，前記隣接するモジュールとの間で非接触で電力を伝送し得るように，前記逆側の側面の内側に強磁性のコアを配置している」点。
　　　
４．判断
　上記相違点について，以下検討する。
　　　
・相違点１について
　本願発明において，「給電側モジュールと受電側モジュールとを壁面に沿って隣接させ得るように筐体が扁平状に形成されて」なる構成（以下「構成Ａ」という。）がどのような構成を意味するのか，請求項１の記載のみからでは明らかでない。
　そこで，本願の明細書及び図面を参酌すると，以下のような記載がある。
　・「【００２０】
　基本機能モジュール８は，後述する拡張機能モジュール９と非接触給電を実施する。基本機能モジュール８は，合成樹脂製で扁平なモジュール本体内に図２に示す回路を内蔵しており，背面部のコネクタ７の被接続部７Ａ，７Ｂをゲート装置３の接続口６Ａ，６Ｂに結合させることで，スイッチボックスの前面開口を覆うとともに，周部のフランジをスイッチボックスの前面開口周辺の壁面に重ねた状態となる。」
　・「【００３２】　基本機能モジュール８を使用するにあたっては，まず，ゲート装置３を予め建物の適所の壁面に埋設してあるスイッチボックスに取付枠を介して取り付け，先行配線されている電力線Ｌ１および情報線Ｌ２の接続を行う。その後，ゲート装置３の前面部に設けられた電線路接続口６Ａ，６Ｂに対して基本機能モジュール８のコネクタ７の対応する被接続部７Ａ，７Ｂを接続するとともに，基本機能モジュール８をゲート装置３の前面部を覆うように取付枠に取り付ける。この基本機能モジュール８はこの取り付けた状態において壁面よりも前面部が突出し，両側面が室内側に露出することになる。
【００３３】
　そして，拡張機能モジュール９は基本機能モジュール８の露出した両側側面（接続面）の一方に片側の側面（接続面）を面接させ，この状態で連結体等により拡張機能モジュール９と基本機能モジュール８とを機械的に連結する。この際，後述するように位置決めのための嵌合手段として，凸部および凹部をそれぞれのモジュールの接続面の対応する位置に設けることにより，モジュール間の連結が確実となる。」
　・図４には，給電側モジュールの一方の側面と受電側モジュールの一方の側面とを，隣接させた状態で配置することが示されている。
　　　　
　上記の記載事項及び図示内容を参酌すると，上記「構成Ａ」は，「給電側モジュールと受電側モジュールの筐体が扁平であり，かつ両筐体を共にその扁平な面を壁面に対向させて配置した時に，壁面から突出し互いに隣接する側面を有する」態様を意味するものと解される。
　　
　ところで，操作用端末器等の種々の電気機器を壁面に設けること，また，そのような電気機器を扁平状に形成することは，例えば，実願昭６１−１４４５８８号（実開昭６３−５０４７１号)のマイクロフィルムに記載されるように，周知技術である。
　そうすると，引用発明において，ヘッドモジュール，第１のモジュール及び隣接モジュール等は，いずれも側面を隣接させて配置したものであり，このような複数のモジュールからなる装置を壁面に設ける際に，各筐体（ケース）を共にその扁平な面を壁面に対向させて配置し，壁面から突出し互いに隣接する側面を持たせるよう構成することは，上記周知技術を勘案すれば，必要に応じて適宜採用し得る単なる設計事項に過ぎない。
　なお，その際，電力を伝送するための送信器及び受信器を，各モジュールの互いに接する筐体の側面の内側に配置すべきことは，自明である。
　したがって，引用発明において，相違点１に係る本願発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得る事項である。
　　　
・相違点２，３について
　本願発明において，給電側モジュールと受電側モジュールの互いに接して隣接配置される両側面に，凸部及び凹部を形成することの技術的意義は，「磁性コアを高い位置精度で互いに近接させ」て「効率の高い非接触給電を実施させ」る点にあると解される（本願の明細書の【０００８】段落）。
　ところで，給電側の磁性コアと受電側の磁性コアを隣接させ，電磁誘導により給電側から受電側に電力を供給する非接触給電装置において，給電側の磁性コアを収容するケースと受電側の磁性コアを収容するケースのうち，一方のケースの側面に凸部を，他方のケースの側面に該凸部と嵌合可能な凹部を形成し，凸部に磁性コアを収納すると共に，凹部にも凸部と凹部が嵌合した時に，凸部の磁性コアと環状配置となるように磁性コアを収納することは，引用例２に記載されるように周知技術である。
　また，上記周知技術においても，凸部と凹部との嵌合により，給電側の磁性コアと受電側の磁性コアとの位置決め精度が上がり給電効率が高まることは，当業者に明らかである。
　そして，非接触給電装置において，漏れ磁束による電力の伝達損失を低減することは，普通に知られた課題であると共に，引用例１に「送信器Ｓを含んでいるモジュールＭの配置は，受信器Ｅを含んでいるモジュールＭ’に関して，両モジュールＭ，Ｍ’が隣接し，送信器Ｓを有するモジュールＭの１つの側が受信器Ｅを有するモジュー-ルＭ’の１つの側と向かい合っており，それによって伝送距離が可能な限り短く，したがって起こり得る損失も最小化されるように選ばれている。」（９頁１６行〜２１行）と記載されるように，引用発明も，電力の伝送損失を抑えることを課題の一つとしているものであるから，給電側モジュールと受電側モジュールとを結合するための構造として，上記周知技術の構成を採用することには動機付けが存在するといえる。　
　したがって，引用発明において，給電側モジュールと受電側モジュールが互いに対向して面接される各側面，及び受電側モジュールの隣接する他のモジュールと面接状態を形成される側面に，それぞれ上記周知技術を採用して，凸部及び凹部を形成すると共に凸部及び凹部に磁性コアを配置して，本願発明の相違点２，３に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　　　
　そして，本願発明により奏される効果は，引用発明及び上記周知技術から予測し得る範囲のものである。
　よって，本願発明は，引用発明及び上記周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　
５．むすび
　したがって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。