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　特願２００６−１８２４６９「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月１５日出願公開、特開２００７−　４３１２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１８年６月３０日（優先権主張　平成１７年６月３０日）の特許出願であって、平成１９年３月６日付けで手続補正がなされたが、同年５月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２８日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされた後、当審において、平成２０年１１月１８日付けで同手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２１年１月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２１年１月２６日付け手続補正により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「　ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材と、チップ搭載部材を保持する照明器具の金属性の器具本体に対して伝熱板を接合するために伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ伝熱板と器具本体とを接合させ且つ熱結合させるシート状の接合用部材とを備え、接合用部材は、フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからなり、当該接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく且つ伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなることを特徴とする発光装置。」（以下「本願発明」という。）。
　
３　刊行物の記載
（１）当審における拒絶理由通知に引用された、本願の優先日前に頒布された特開２００５−１３６２２４号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【請求項１】フレキシブル配線基板に発光ダイオードのダイスを実装する発光ダイオード照明モジュールにおいて、
　前記フレキシブル配線基板を貫通して設けられ、前記発光ダイオードのダイスを搭載するヒートスプレッダを備え、前記ダイスと前記フレキシブル配線基板が接続される接続部の範囲まで、前記ヒートスプレッダが延長されていることを特徴とする発光ダイオード照明モジュール。
・・・
【請求項１３】前記ヒートスプレッダをヒートシンクに接続することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の発光ダイオード照明モジュール。
・・・
【請求項１６】前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクの間隙に放熱材を充填することを特徴とする請求項１３，１４又は１５に記載の発光ダイオード照明モジュール。
【請求項１７】前記放熱材が電気絶縁性放熱材であることを特徴とする請求項１６に記載の発光ダイオード照明モジュール。」
　
　イ　「【００３９】図２は、本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例１を説明するための断面構成図で、図中符号２ａ，２ｂはフレキシブル基板、７ａは反射層、８は接着剤、９はヒートスプレッダ、Ａはフレキシブル配線基板の難変形部、Ｂはフレキシブル配線基板の易変化部を示している。その他、図１と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００４０】本実施例１の発光ダイオード照明モジュールは、フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し、さらにその上に接着剤８を介してフレキシブル基板２ｂを形成し、さらにその上に、発光ダイオードのダイス１からの光を反射するフレキシブルな反射層７ａを形成してなるフレキシブル配線基板を備えている。
【００４１】また、このフレキシブル配線基板を貫通して、発光ダイオードのダイス１を搭載するヒートスプレッダ９が設けられている。また、発光ダイオードのダイス１とフレキシブル基板２ａ上に設けられた回路配線３とは金属線５によって接続されている。・・・
【００４２】このヒートスプレッダとして、最も実用上有効な材質は銅である。・・・」
　
　ウ　「【００５７】図３は、本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例２を説明するための断面構成図で、図１と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００５８】フレキシブル基板２上に回路配線３を形成し、さらに、絶縁性のカバーレイ４を形成する。・・・」
　
　エ　「【００８４】次に、図９〜図１１に、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１を、ヒートシンク１３と接続した発光ダイオード照明モジュールの構造を模式的に示す。図１０と図１１は、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１とヒートシンク１３との熱的な接続部の構造を模式的に示したものである。
・・・
【００８７】ここで、ヒートシンクとは、熱源に熱的に接触して、熱を拡散して、その表面から放熱し、熱源を冷却する機能を有するものと定義し、一般的な放熱フィンの類から、ラジエーターのような水冷式の放熱パネル、冷媒を気密に封入したヒートパイプ、ヒートポンプ等の熱交換器を意味し、機器の筐体を利用するケースを含む。
【００８８】
　一般的には、ヒートシンクは、金属材料（アルミニウム、銅、アルミニウム合金、銅合金、ステンレススチール等）で形成されることが多いが、金属とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、不飽和ポリエステル等の樹脂とのメッシュ状の金属骨格を持つ複合材料、さらに、これらの金属材料の表面に、熱を赤外線に変換して効率的に放熱性する放熱層を形成した複合材料、例えば、コーベホウネツ（株式会社神戸製鋼所の商品名）、コーベホウネツ・アルミ（株式会社神戸製鋼所の商品名）等で作成することもある。・・・
【実施例９】
【００８９】図１０は、本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例９を説明するための断面構成図である。図中符号１０ｃは放射型放熱材層、１６は熱伝導材で、その他、図８及び図９と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００９０】フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１のヒートスプレッダ９とヒートシンク１３の熱的な接触を改善することを目的として、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１のヒートスプレッダ９とヒートシンク１３の間に、熱伝導材１６を封入して接着する。さらに、ヒートスプレッダ９が接触するヒートシンク１３の反対側の面には、ヒートシンクの放熱特性を高めることを目的に、放射型放熱材層１０ｃを形成している。
【００９１】ところで、熱伝導材１６は、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、メソゲン構造を有する樹脂等、さらには、金属、黒鉛等のカーボン、セラミックス等の微粒子、ファイバー、ナノ粒子、ナノファイバー等をこれらの樹脂材料にフィラーとして添加した複合熱伝導材を用いることができ、・・・。」
　
　オ　図１０から、ヒートスプレッダ９の一面側にフレキシブル基板２が設けられるとともに、ヒートスプレッダ９の一部分がフレキシブル基板２を貫通しており、ヒートスプレッダ９の、フレキシブル基板２を貫通した部分の前記一面側の面に発光ダイオードのダイス１が搭載されていること、及び、ヒートスプレッダ９の発光ダイオードダイス１が搭載される面とは反対側の面と、ヒートシンク１３との間に、前記ヒートスプレッダ９の反対側の面より幅の広い熱伝導材１６が設けられていることがみてとれる。
　
（２）当審における拒絶理由通知に引用された、本願の優先日前に頒布された特開２００５−７２３８２号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【００４１】
  まず図１（ａ）のように、接着シート２１を介してリードフレーム４と金属板６とを積層することにより積層物２２を得る。このとき、接着シート２１で形成される絶縁層５とリードフレーム４及び金属板６との密着性を得るために、リードフレーム４及び金属板６の表面をあらかじめ粗面化処理しておくのが好ましい。例えば、リードフレーム４及び金属板６の表面に酸化被膜を形成して化学的に粗面化処理したり、リードフレーム４及び金属板６の表面をサンドブラスト等により物理的に粗面化処理したりすることができる。また、接着シート２１としては１枚だけでなく２枚以上を重ね合わせたものを用いてもよい。
【００４２】
  次に、上記の積層物２２を図１（ｂ）のように加熱加圧成形により一体化すると、接着シート２１で絶縁層５が形成され、接着シート２１の樹脂の一部が溶融してスリット１に充填される。また、絶縁層５は次のようにして形成してもよい。まず、熱硬化性樹脂（又は熱可塑性樹脂）に公知の無機フィラー、硬化剤、硬化促進剤、溶剤、表面処理剤、顔料などを添加することによって熱硬化性樹脂組成物（又は熱可塑性樹脂組成物）を調製する。次にこの組成物を混練機でスラリー化することによってペーストを調製した後、このペーストを金属板６の表面に印刷塗布する。その後、ペーストを塗布した面にリードフレーム４の一方の面を重ね合わせ、ペーストを硬化させることによって、図１（ｂ）と同様に絶縁層５を形成することができるものであり、ペーストの一部はスリット１に充填された後に硬化する。
【００４３】
  ここで、絶縁層５の熱伝導率は２．０Ｗ／ｍＫ以上（実質上の上限は１０．０Ｗ／ｍＫ）であることが好ましい。このような絶縁層５により、リードフレーム４の熱を迅速に金属板６に伝えることができ、放熱性をさらに高く得ることができるからである。また、絶縁層５の厚みは３０〜１５０μｍであることが好ましい。絶縁層５の厚みが３０μｍ未満であると、絶縁層５に混入した気泡やリードフレーム４及び金属板６の表面の微細な突起による絶縁不良の可能性が高くなり、絶縁性を十分に確保することができなくなるおそれがある。逆に絶縁層５の厚みが１５０μｍを超えると、リードフレーム４と金属板６との間の間隔がそれだけ広くなり、熱抵抗が大きくなるおそれがある。
【００４４】
  次に、リードフレーム４の表面においてスリット１を跨いで搭載部８を形成する。この搭載部８は、例えば、図１（ｃ）及び図２に示すように、すり鉢状の凹部１１を切削加工等で凹設することによって形成することができる。このようにして形成された搭載部８には電子部品７を実装するのであるが、パワートランジスタ等の電子部品７のみならず、ＬＥＤのように発光する電子部品７（発光素子２３）を実装する場合も多いので、搭載部８の周囲には反射鏡９を形成する。上記のように凹部１１によって搭載部８を形成する場合には、この凹部１１の内面１２に反射鏡９を形成するのが好ましい。具体的には、凹部１１の内面１２を構成するリードフレーム４の表面を研磨したり、あるいは凹部１１の内面１２を構成するリードフレーム４の表面に銀めっき等のめっき処理を施したりアルミニウム等を蒸着させたりすることによって、反射鏡９を形成することができる。このように凹部１１の内面１２を利用することで、容易に反射鏡９を形成することができるものである。そして、図１（ｃ）に示すような放熱用リードフレーム基板を得ることができるものである。」
　
　イ　「【００６４】（実施例１）接着シート２１を次のようにして作製した。まず、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）１００質量部、ジシアンジアミド（硬化剤）５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化促進剤）０．１質量部、エポキシシランカップリング剤１０質量部、メチルエチルケトン及びジメチルフォルムアミドからなる溶剤（ＭＥＫ：ＤＭＦ＝１：２（質量比））７０質量部をあらかじめ混合して溶解させた溶液を準備した。次に、この溶液にさらに平均粒径５μｍのアルミナフィラー（無機フィラー）７００質量部を混合し、これをディスパーで撹拌することにより、固形分９３質量％、粘度３０００ｃｐｓのスラリーとした。そしてこのスラリーをＰＥＴフィルムの上に塗布し、これを１６０℃で１０分間乾燥させることによって、厚み１００μｍの接着性を有するＢステージ状態の接着シート２１（無機フィラー８５質量％含有）を作製した。
【００６５】そして図１（ａ）のように、厚み５００μｍの銅製リードフレーム４（スリット１の幅２００μｍ）、４枚の接着シート２１を重ね合わせたもの、厚み２ｍｍのアルミニウム製金属板６をこの順に積層した。
【００６６】次に図１（ｂ）のように、６．６７ｈＰａ（５トール）以下の高真空下において、加熱加圧成形により積層一体化を行った。・・・接着シート２１により形成された絶縁層５の厚みは５０μｍであった。
【００６７】次に図１（ｃ）のように、リードフレーム４の表面においてスリット１を跨いで搭載部８を形成した。・・・
【００６８】その後、図１（ｄ）のように搭載部８に厚み０．１ｍｍの発光素子２３を金バンプ２４を介して実装すると共に切断部１０で切断することによって、図１（ｅ）に示すような半導体装置を製造した。」
　　
４　引用発明
　上記３（１）によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「銅からなるヒートスプレッダの一面側にフレキシブル基板が設けられ、該ヒートスプレッダの一部分がフレキシブル基板を貫通しており、前記ヒートスプレッダの、前記フレキシブル基板を貫通した部分の前記一面側の面に発光ダイオードのダイスが搭載され、該発光ダイオードのダイスと前記フレキシブル基板上に設けられた回路配線が金属線によって接続され、前記ヒートスプレッダの、発光ダイオードのダイスが搭載される面とは反対側の面と、金属材料で形成された機器の筐体を利用するヒートシンクとの間に、フィラーを添加したシリコーン樹脂等の樹脂材料からなり、前記ヒートスプレッダの反対側の面より幅の広い電気絶縁性熱伝導材を充填して、前記ヒートスプレッダを前記ヒートシンクに接続する発光ダイオード照明モジュール。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「発光ダイオードのダイス」、「銅からなるヒートスプレッダ」及び「発光ダイオード照明モジュール」は、それぞれ、本願発明の「ＬＥＤチップ」、「熱伝導性材料からなる伝熱板」、及び「発光装置」に相当する。
　
（２）引用発明の「フレキシブル基板」及び「回路配線」は、それぞれ、本願発明の「絶縁部」及び「導体パターン」に相当する。
　
（３）引用発明は、「ヒートスプレッダの一面側にフレキシブル基板が設けられ、・・・前記ヒートスプレッダの、前記フレキシブル基板を貫通した部分の前記一面側の面に発光ダイオードのダイスが搭載され、該発光ダイオードのダイスと前記フレキシブル基板上に設けられた回路配線が金属線によって接続され」るものであるから、本願発明の「ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材」を備えるものといえる。
　
（４）引用発明の「金属材料で形成された機器の筐体を利用するヒートシンク」は、発光ダイオードのダイスが搭載されるヒートスプレッダを接続するものであるから、本願発明の「チップ搭載部材を保持する照明器具の金属性の器具本体」に相当する。
　
（５）引用発明の「電気絶縁性熱伝導材」は、「ヒートスプレッダ」と「金属材料で形成された機器の筐体を利用するヒートシンク」との間に充填されてこれらを接続するものであるから、本願発明の「伝熱板と器具本体とを接合させ且つ熱結合させる接合用部材」に相当する。
　そして、該「電気絶縁性熱伝導材」は、「前記ヒートスプレッダの反対側の面より幅の広い」ものであるから、引用発明は、本願発明の「接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく」との特定事項を備えるものといえる。
　
（６）引用発明の「フィラーを添加したシリコーン樹脂等の樹脂材料からな」る「電気絶縁性熱伝導材」は、「フィラーからなる充填材を含有」する樹脂である点で、本願発明の「エポキシ樹脂シート」と一致する。
　
（７）以上によれば、両者は、
「ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材と、チップ搭載部材を保持する照明器具の金属性の器具本体に対して伝熱板を接合するために伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ伝熱板と器具本体とを接合させ且つ熱結合させる接合用部材とを備え、接合用部材は、フィラーからなる充填材を含有し樹脂からなり、当該接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きい発光装置。」
である点で一致し、下記ア及びイの点で相違するものと認められる。
　
　ア　接合用部材が、本願発明では、「フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからな」るものであるのに対して、引用発明では、「フィラーを添加したシリコーン樹脂等の樹脂材料からな」るものである点（以下「相違点１」という。）。
　
　イ　本願発明では、「接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく且つ伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなる」ものであるのに対して、引用発明では、「接合用部材の平面サイズ」は伝熱板の平面サイズよりも大きいが、伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなるものであるか不明である点（以下「相違点２」という。）。
　
６　判断
（１）相違点１について
　ア　前記３（２）によれば、刊行物２には、接着シート２１を介して、ＬＥＤのように発光する電子部品７（発光素子２３）を実装するリードフレーム４と、金属板６とを積層した積層物２２を、加熱加圧成形により一体化して、接着シート２１で、リードフレーム４の熱を迅速に金属板６に伝える絶縁層５を形成する技術が記載されており、実施例１として、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）１００質量部、ジシアンジアミド（硬化剤）５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化促進剤）０．１質量部、エポキシシランカップリング剤１０質量部、メチルエチルケトン及びジメチルフォルムアミドからなる溶剤（ＭＥＫ：ＤＭＦ＝１：２（質量比））７０質量部をあらかじめ混合して溶解させた溶液にさらに平均粒径５μｍのアルミナフィラー（無機フィラー）７００質量部を混合、撹拌して得たスラリーをＰＥＴフィルムの上に塗布、乾燥させることによって、厚み１００μｍの接着性を有するＢステージ状態の接着シート２１を作製することが記載されているものと認められる。
　
　イ　ここで、上記実施例１の接着シート２１は、「フィラーからなる充填材を含有するエポキシ樹脂シート」といい得るものと認められるところ、当該接着シート２１は、加熱加圧成形によりリードフレーム４及び金属板６と一体化するものであること、また、刊行物２に、「接着シート２１の樹脂の一部が溶融してスリット１に充填される。」（【００４２】参照。）との記載があることに照らせば、当該接着シート２１は、「加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高い」といい得るものと認められる。
　してみると、刊行物２は、「フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからなる」接着シート２１を介して、ＬＥＤのように発光する電子部品７（発光素子２３）を実装するリードフレーム４と、金属板６とを積層した積層物２２を、加熱加圧成形により一体化して、接着シート２１で、リードフレーム４の熱を迅速に金属板６に伝える絶縁層５を形成する技術を開示するものと認められる。
　
　ウ　そして、上記イの刊行物２開示の技術における「フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからなる」接着シート２１は、発光ダイオードを搭載する部材と放熱用の金属材料との間にある絶縁性の熱伝導材である点で、引用発明の「フィラーを添加したシリコーン樹脂等の樹脂材料からな」る接合用部材と共通するものであるから、引用発明において、接合用部材として、刊行物２に開示された「フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからなる」接着シート２１を採用し、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
（２）相違点２について
　ア　本願明細書（平成２１年１月２６日付け手続補正後のもの。）には、相違点２に関連して、以下の記載が認められる。
　
「　　【課題を解決するための手段】
　　【００１０】
　請求項１の発明は、・・・当該接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく且つ伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなることを特徴とする。
・・・
　　【００１２】
　また、この発明によれば、接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく且つ伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されているので、接合用部材と伝熱板とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板と金属製の器具本体との間の沿面距離を長くすることができ、耐雷サージ性を高めることができる。」、
「　　【発明の効果】
　　【００１７】・・・また、請求項１の発明によれば、接合用部材と伝熱板とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板と金属製の器具本体との間の沿面距離を長くすることができ、耐雷サージ性を高めることができるという効果がある。」、
「　　【００６２】
　また、本実施形態の発光装置１では、接合用部材８０の平面サイズを導電性プレート７１の平面サイズよりも大きく設定してあるので、接合用部材８０と導電性プレート７１とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、導電性プレート７１と金属部材である器具本体９０との間の沿面距離を長くすることができ、照明器具用の光源として用いる場合の耐雷サージ性を高めることができる（ただし、一般的に屋内用の照明器具と屋外用の照明器具とで要求される発光装置と金属部材との沿面距離は異なり、屋外用の照明器具の方がより長い沿面距離を要求される）。ここにおいて、シート状の接合用部材８０の厚みについては、耐雷サージ性の要求耐圧に応じて厚みを設計する必要があるが、熱抵抗を低減する観点からはより薄く設定することが望ましい。したがって、接合用部材８０に関しては、厚みを設定した上で、沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよい。」
　
　イ　上記アの記載によれば、
（ア）本願発明においては、接合用部材の平面サイズが、伝熱板の平面サイズよりも大きく設定してあるので、接合用部材と伝熱板とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板と金属製の器具本体との間の沿面距離を長くすることができ、耐雷サージ性を高めることができるとの効果が奏されること、
（イ）一般的に屋内用の照明器具と屋外用の照明器具とで要求される発光装置と金属部材との沿面距離は異なり、屋外用の照明器具の方がより長い沿面距離を要求され、また、シート状の接合用部材は、耐雷サージ性の要求耐圧に応じて厚みを設計する必要があるが、熱抵抗を低減する観点からはより薄く設定することが望ましく、接合用部材８０に関しては、厚みを設定した上で、沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよいこと、
が認められる。
　
　ウ　上記イ（イ）によれば、屋内用、屋外用といった用途が異なれば、要求される沿面距離の大きさは異なり、さらには、耐雷サージ性の要求耐圧、シート状の接合用部材の厚みといった事項が異なれば、沿面距離の要求を満足できる平面サイズは異なるものであり、これらの具体的な事情に応じた沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよいことが理解できる。
　しかし、本願発明は、屋内用、屋外用といった照明器具の用途、耐雷サージ性の要求耐圧、シート状の接合用部材の厚みに関する事項は特定されないものであるから、かかる事項が特定されない本願発明における、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなる」「接合用部材の平面サイズ」について、上記の具体的な事情に応じた沿面距離の要求を満足できるものに特定して解することはできないのであって、相違点２のうち、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなる」との事項は、「接合用部材の平面サイズ」を設定する際の設計上の観点について主観的、抽象的に表現した以上のものとはいえず、「発光装置」という物に係る本願発明を特定する上で、何ら客観的、具体的な意味を持たないものというべきである。
　
　エ　ここで、前記５（５）のとおり、引用発明は、本願発明の「接合用部材の平面サイズは、伝熱板の平面サイズよりも大きく」との特定事項を備えるものであるから、上記（１）オのごとく、接合用部材として、刊行物２に開示された「フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シートからなる」接着シート２１を採用する際にあっても、その「平面サイズ」を伝熱板の平面サイズよりも大きくすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　そして、上記「平面サイズ」を伝熱板の平面サイズよりも大きくするに当たって、その大きさをどの程度のものとするかは、当業者が設計上適宜設定すべき事項であるところ、設定された大きさに応じて、伝熱板と器具本体との間には一定の沿面距離が存在することとなり、これにより、上記イ（ア）の本願発明が奏する効果が得られるものと認められる。
　しかるところ、上記ウのとおり、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなる」との事項が、「発光装置」という物に係る本願発明を特定する上で、何ら客観的、具体的な意味を持たないことに照らせば、上記「伝熱板と器具本体との間には一定の沿面距離が存在する」ことをもって、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されてなる」と表現するか否かは、単に表現上の相違にすぎないものというべきである。
　
　オ　そうすると、結局のところ、引用発明において、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、相違点１に係る本願発明の構成とする際に、当業者が適宜なし得る程度のことというべきである。
　
　カ　なお、「接合用部材の平面サイズ」を設定する際に、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように」することについてみても、一般に、各部材間に所要の電気絶縁性を確保するために、各部材間の沿面距離を考慮して設計することは慣用手段であるから、「電気絶縁性を有し且つ伝熱板と器具本体とを接合させ」る「接合用部材」の「平面サイズ」を設定する際に、「伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように」することは、当業者が設計上当然考慮する程度の事項というべきであり、このことに格別の発明があるとはいえない。
　
７　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、刊行物１及び刊行物２にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。