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　特願２００４−１２５４２５「光電気半導体素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月　４日出願公開、特開２００５−３１１０４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１６年４月２１日に特許出願したものであって、平成１８年１１月７日付けで手続補正がなされたが、同年１２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年３月１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされた後、当審において、平成２０年９月９日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１２月１５日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２　平成２０年９月９日付け拒絶理由通知の内容
　平成２０年９月９日付け拒絶理由通知の内容は、以下のとおりである。
　
「１　本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
（１）「リード」とは、一般に「電気の引込線。導線。」（広辞苑第５版）を意味するところ、特許請求の範囲を含め、本願明細書でいう「リード・フレーム」とはどのようなものを意味するのか不明である。 
 　 
（２）請求項１における「前記複数のリード・フレームに固定される複数の独立したチップ・キャリア」、「前記複数の独立したチップ・キャリアに固定される複数の半導体チップ」とは、複数のリード・フレームないし独立したチップ・キャリアの各々に一つずつ独立したチップ・キャリアないし半導体チップが固定されることを意味するのか、複数のリード・フレームないし独立したチップ・キャリアの各々に複数の独立したチップ・キャリアないし半導体チップが固定されることを意味するのか不明である。 
 　 
（３）請求項１における「前記複数の半導体チップを焦点とし、」（２箇所）の意味が不明である。 
 　 
（４）請求項１における「前記複数のリード・フレームの一部より形成される第一のリード・フレーム環状曲面と、」の記載における「前記複数のリード・フレームの一部」とは、「複数のリード・フレーム」のうちの１ないし複数のリード・フレームを意味するのか、「複数のリード・フレーム」の各々の一部を意味するのか不明であって、「複数のリード・フレーム」のうちのどの部分を意味するのか不明であり、リード・フレームによりどのようにして「第一のリード・フレーム環状曲面」が形成されるのか不明である。 
　
（５）上記（４）とも関連するが、請求項１における「前記複数のリード・フレームの他の部分より形成され、一部が前記モールディング・ボディ内に位置し、前記複数の半導体チップと電気的に接続され、その他の部分が前記モールディング・ボディより突出し、外部電気回路と電気的に接続される複数の独立した連接部材と、」の記載に関し、ここでいう「前記複数のリード・フレームの他の部分」とは、「前記複数のリード・フレームの一部より形成される第一のリード・フレーム環状曲面と、」の記載における「前記複数のリード・フレームの一部」でない「他の部分」を意味するものと解されるところ、上記（４）のとおり、「前記複数のリード・フレームの一部」が「複数のリード・フレーム」のうちのどの部分を意味するのか不明であるから、「他の部分」が「複数のリード・フレーム」のうちのどの部分を意味するのかも不明である。 
 　また、当該記載では、「複数の独立した連接部材」の各々が「前記複数の半導体チップと電気的に接続され」るのか、「前記複数の半導体チップ」の各々と「電気的に接続され」るのか不明である。 
 　 
（６）請求項９の記載に関し、「鏡」は透明な光学部材ではないから、請求項９に係る発明がどのようなものなのか不明である。 
 　 
２　本件出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。  
 　  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記  
 　 
（１）発明の詳細な説明に、「・・・本発明による光電気半導体素子には、複数のリード・フレームと、・・・を備えており、」（【０００８】）、「・・・一部のリード・フレームによって前記のチップを焦点として第一のリード・フレーム環状曲面１０を形成し、・・・複数の独立した連接部材１４を配設し、それらの独立した連接部材が一部のリード・フレームによって作製されるものであり、・・・」（【０００９】）と記載されている。 
　しかし、図２及び図３をみても、複数のリード・フレームの各々がどのような形状のものであるのか不明であるし、モールディング・ボディ１６内に位置される連接部材の形状も不明であり、一部のリード・フレームによって連接部材が作製されるとは、どのような形状のリード・フレームによってどのような形状の連接部材が作製されることを意味するのか不明である。 
（図２及び図３中の波線で示される部分が何を意味するのか不明であるし、例えば、図２をみると、半導体チップ６及びチップ・キャリア８が皿状の部材に搭載され、皿状の部材から突出した四つの夫々の部分と連接部材１４のモールディング・ボディ１６内に位置する部分が重なっているように見えるが、図３では、連接部材１４と皿状の部材が連続しているように見え、皿状の部材と連接部材１４がどのような位置関係にあるのか理解できない。また、図面におけるどの部分が「リード・フレーム」に当たるのかも不明であり、皿状の部材及び連接部材１４と、明細書中の「複数のリード・フレーム」との関係も不明である。） 
 　 
（２）発明の詳細な説明に、「・・・それらのリード・フレームに固定される複数の独立したチップ・キャリア同士８と、・・・」（【０００８】）と記載されているが、当該記載では、複数のリード・フレームの各々にチップ・キャリア８が固定されるように解されるところ、図２及び図３に照らしても、どのようなリード・フレームにどのようにチップ・キャリア８が固定されるのか不明である。 
 　 
（３）発明の詳細な説明に、「・・・独立した連接部材は、一部がモールディング・ボディ１６内に位置され、前記の半導体チップの電気的接点として利用し、他の部分がモールディング・ボディ１６より突出され、外部電気回路を接続するように利用される。・・・」（【０００９】）と記載されているが、「モールディング・ボディ１６内に位置され」る連接部材１４がどのようにして「半導体チップ」の電気的接点として利用されるのか不明である。
　また、当該記載によれば、「モールディング・ボディ１６より突出され」る連接部材が外部電気回路を接続するように利用されるものと認められるところ、「チップ・キャリアが複数層構造に形成され、その中では、それらの独立したチップ・キャリアの上表層は導体からなり、且つ電気回路を形成されて前記の半導体チップを電気的に接続し、それらの独立したチップ・キャリアの中間層が絶縁体からなり（図示省略）、前記半導体チップと前記リード・フレームとを隔離するためのものであり、その中では、前記の独立したチップ・キャリアの下表層は、導体または絶縁体からなるものである。」（【０００８】）の記載によれば、チップ・キャリアの上表層は半導体チップを電気的に接続することが認められるものの、半導体チップに通常形成される二つの電極が連接部材とどのように接続され、外部電気回路と接続されるのか不明であり、請求項１においてもこの点に関する構成が不明である。 
　したがって、各請求項に係る発明が、どのようにして「複数の駆動電圧がそれぞれ異なる発光ダイオードと直列または並列的に接続される」（【０００６】、【００１１】）ことができるものであるのかも不明である。 
 　 
（４）上記（３）とも関連するが、発明の詳細な説明の「・・・本発明の設計によるチップ・キャリアは独立した部材であると共に、複数層の構造に形成され、その中間層が絶縁体からなり、チップとリード・フレームとの電気的接続を隔離でき、電気的経路と熱的経路とを分かれて形成させることによって、金属放熱装置に接合される場合に、漏電する危険性がなくなる・・・」（【０００６】）の記載に関し、発明の詳細な説明の記載では、半導体チップに通常形成される二つの電極が連接部材とどのように接続され、外部電気回路と接続されるのか不明であり、請求項１においてもこの点に関する構成が不明である。 
　したがって、チップ・キャリアの中間層が絶縁体からなるものであるとしても、これが「チップとリード・フレームとの電気的接続を隔離でき」るようにするための手段であるといえるのか不明であり、各請求項に係る発明が、どのようにして「金属放熱装置に接合される場合に、漏電する危険性がなくなる」ようにするものであるのか不明である。 
 　 
（５）発明の詳細な説明に、「・・・一部のリード・フレームによって前記のチップを焦点として第一のリード・フレーム環状曲面１０を形成し、・・・」（【０００９】）、「・・・第一のリード・フレーム環状曲面１０をモールディング・ボディ１６によって囲うことによって第二のリード・フレーム環状曲面１８を形成し、且つ前記のチップ同士を焦点として形成させるものであり、・・・」（【００１０】）と記載されているが、「チップを焦点として」、「チップ同士を焦点として」の意味が不明である。 
 　 
（６）発明の詳細な説明に、「・・・その第二のリード・フレーム環状曲面１８の表面には抗反射の材料を使用する・・・」（【００１０】）と記載されているが、「抗反射」の意味が不明である。 
 　 
（７）発明の詳細な説明に、「・・・前記の光線が透過可能なウィンドウには透明なオプチカル・エレメント２２がカバーされ、そのオプチカル・エレメント２２として凸面鏡や平面鏡や凹面鏡などのいずれ一種好適に採用できる。」（【００１０】）と記載されているが、「鏡」は透明ではないから、当該記載の意味が不明である。」
　
３　本件補正後の特許請求の範囲及び明細書
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載は、次のとおりである。
　
「　　【請求項１】
　
導線ホルダー
　前記
導線ホルダー
　前記複数の独立したチップ・キャリアに固定される複数の半導体チップと、　前記導線ホルダーの一部より形成される第一の導線ホルダー環状曲面であって、前記複数の独立したチップ・キャリアに固定される前記複数の半導体チップのセントロイドは、前記第一の導線ホルダー環状曲面の焦点に置かれる第一の導線ホルダー環状曲面と、
　前記第一の導線ホルダー環状曲面をモールディング・ボディによって囲うことにより形成される第二の導線ホルダー環状曲面であって、前記複数の独立したチップ・キャリアに固定される前記複数の半導体チップのセントロイドは、前記第二の導線ホルダー環状曲面の焦点に置かれる第二の導線ホルダー環状曲面と、
　前記
導線ホルダー
複数の独立した連接部材であって
複数の独立した連接部材の各々の
は、
の各々
は、
　を含み、
　前記複数の独立したチップ・キャリアは、上表層、中間層及び下表層からなる複数層構造を有し、当該上表層は前記複数の半導体チップに電気的に接続される導体であり、当該中間層は前記複数の半導体チップと
前記導線ホルダー
　ことを特徴とする光電気半導体素子。
　　【請求項２】
　前記第一の
導線ホルダー
　　【請求項３】
　前記第一の
導線ホルダー
　　【請求項４】
　前記第二の
導線ホルダー
　　【請求項５】
　前記第二の
導線ホルダー
　　【請求項６】
　前記第一の
導線ホルダー
導線ホルダー
　　【請求項７】
　前記複数の半導体チップと前記複数の独立したチップ・キャリアは、前記ウィンドウ内に配置されることを特徴とする請求項６に記載の光電気半導体素子。
　　【請求項８】
　前記ウィンドウは、透明な光学部材によって覆われることを特徴とする請求項６に記載の光電気半導体素子。
　　【請求項９】
　前記透明な光学部材は、凸面
レンズ
レンズ
レンズ
　
（２）本件補正後の明細書の記載は、次のとおりである。
　
「　　【発明の名称】光電気半導体素子
　　【技術分野】
　　【０００１】
　本発明は、光電気半導体素子に関し、特に、発光ダイオードに応用される光電気半導体素子に関する。
　　【背景技術】
　　【０００２】
　発光ダイオードは、従来では、最も用途が広範的な光電気半導体素子（フォトエレクトロニック・セミコンダクター・エレメント）であり、その用途の範囲には、家庭電気製品や医薬装置や交通信号や他の発光することを要する装置などのものを包含しており、従来では、多くの発光ダイオードを開発するメーカーは、すべて発光ダイオードの内部の素子を改良することに努力し、発光ダイオードに、最も優れた機能性と発光効果を有させるように研究を進めている。
　　【０００３】
　例えば、台湾特許第１０３２６９号に示す“光電気半導体素子”は、一種の輻射式の発信及び受信用の半導体素子を開示し、その中では、
導線ホルダー
　　【０００４】
　図１に示すのは、従来の光電気半導体素子の構造を示す平面図であり、この図面が前記に説明した特許に開示した物品の構造を示す図面である。それには、半導体チップ１と、槽４と、複数個の突出外部連接区１１と、複数個の突出外部連接区１１と対向しあう突出外部連接区１２とを備えており、その特許の物品には下記のような多くの課題が存在している：
（１）その
導線ホルダー
（２）その連接部材が単一の部材であり、チップ・キャリアのことを加えても、単に駆動電圧が同じ発光ダイオード同士の並列的接続の使用だけに供される。
　　【発明の開示】
　　【発明が解決しようとする課題】
　　【０００５】
　本発明の目的は、金属放熱装置に接合される場合、漏電する虞がなく、且つ、複数の駆動電圧がそれぞれ異なる発光ダイオードと直列または並列的に接続されることが可能な光電気半導体素子を提供することにある。
　　【課題を解決するための手段】
　　【０００６】
　本発明による光電気半導体素子には、
導線ホルダー
その導線ホルダー
一部の導線ホルダーより形成される第一の導線ホルダー環状曲面であって、前述した複数の半導体チップのセントロイドがこの第一の導線ホルダー環状曲面の焦点に置かれる第一の導線ホルダー
他の
導線ホルダー
前記第一の導線ホルダー環状曲面をモールディング・ボディによって囲うことにより形成される第二の導線ホルダー環状曲面であって、前述した複数の半導体チップのセントロイドがこの第二の導線ホルダー環状曲面の焦点に置かれる第二の導線ホルダー環状曲面
半導体
導線ホルダー
　　【発明を実施するための最良の形態】
　　【０００７】
　本発明の達成しようとする目的とその採用する技術手段とその効果性などをさらに詳しく説明するために、以下に、添付図面を参照しながら、本発明の優れる実施の形態を具体的に説明するが、それらの詳細な説明による具体的な構成は、単に本発明の実施可能な実施例に過ぎなく、本発明を狭義的に制限するものではないことは言うまでもない。
　　【０００８】
　本発明の最も優れた実施例を詳述するために、同時に図２と図３を参照する
。
導線ホルダー
その導線ホルダー
導線ホルダー
　　【０００９】
　また、
一部の導線ホルダーによって第一の導線ホルダー環状曲面１０を形成し、前述した複数の半導体チップのセントロイドは、この第一の導線ホルダー環状曲面の焦点に置かれる
導線ホルダー
導線ホルダー
他の
導線ホルダー
され
　　【００１０】
　また、第一の
導線ホルダー
導線ホルダー
複数の
セントロイドはこの第二の導線ホルダー環状曲面１８の焦点に置けれ
導線ホルダー
反射防止
導線ホルダー
導線ホルダー
導線ホルダー
導線ホルダー
レンズ
レンズ
レンズ
　　【産業上の利用可能性】
　　【００１１】
　本発明の設計のチップ・キャリア
の各々
半導体
導線ホルダー
の各々
　　【００１２】
　また、本発明の設計の反射面が複数の曲面からなるものであり、その曲面として放物線からなる曲面または楕円形からなる曲面などを好適に組立使用でき、且つ
その複数の半導体チップのセントロイドは、その曲面の焦点に置かれる
　　【００１３】
　また、前記に掲げた図面や説明などは、単に本発明の実施例に過ぎず、当該分野における技術者は前記の説明に基づいて種々の改良を実施できるが、それらの改変のものも本発明の要旨に基づいて決められた特許請求の範囲内に納入されるものであると認められるべきことは言うまでもない。
　　【図面の簡単な説明】
　　【００１４】
　　【図１】従来の光電気半導体素子を示す平面図である。
　　【図２】本発明の光電気半導体素子を示す平面図である。
　　【図３】図２における線３−３に示す断面図である。
　　【符号の説明】
　　【００１５】
６　　　複数の半導体チップ
８　　　複数の独立したチップ・キャリア
１０　　第一の
導線ホルダー
１４　　複数の独立した連接部材
１６　　モールディング・ボディ
１８　　第二の
導線ホルダー
２０　　ウィンドウ
２２　　光学部材」
　
４　図面
　本願の願書に添付した図面は、次のとおりである。
　
（１）図１
　
（２）図２
　
（３）図３
　
５　特許法第３６条第６項第２号に規定する要件についての検討
（１）本件補正前の特許請求の範囲及び明細書中の「リード・フレーム」は、本件補正により「導線ホルダー」に補正された。
　そして、「導線ホルダー」とは、「導線」を「ホールド」するものと解されるところ、本願明細書（本件補正後のもの。以下同じ。）を通じてみても、「導線ホルダー」が「導線」を「ホールド」することについての記載は存在せず、特許請求の範囲（本件補正後のもの。以下同じ。）及び本願明細書でいう「導線ホルダー」とはどのようなものを意味するのか不明である。
　
（２）請求項１における「前記複数の独立したチップ・キャリアに固定される複数の半導体チップ」とは、複数の独立したチップ・キャリアの各々に一つずつ半導体チップが固定されることを意味するのか、複数の独立したチップ・キャリアの各々に複数の半導体チップが固定されることを意味するのか不明である。 
　
（３）小括
　上記（１）（２）によれば、請求項１及びこれを直接または間接に引用する請求項２ないし９に係る発明は、明確でない。
　よって、本件出願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
６　特許法第３６条第４項に規定する要件についての検討
（１）本願明細書の【０００８】【０００９】の記載によれば、本願発明は、一つの導線ホルダーを有するものと解され、これら記載と、図２及び図３とをあわせみると、該導線ホルダーの皿状の部分の略中央部に複数のチップ・キャリアが固定され、該皿状の部分の周辺部（請求項１でいう「導線ホルダーの一部」に相当するものと解される。）が環状曲面を形成し、環状曲面を形成する皿状の部分の周辺部から、該導線ホルダーの一部分が（請求項１でいう「導線ホルダーの他の部分」に相当するものと解される。）、モールディング・ボディ１６内を貫通してモールディング・ボディ１６より突出し、独立した複数の連接部分１４を形成するものと、ひとまず解し得る。そして、特許請求の範囲の記載も、かかる理解と齟齬するところはない（請求人も、平成２０年１２月１５日付け意見書の「２、補正について」の「＜１＞」及び「３、拒絶理由について」の「＜Ｂ＞理由２（１）」において、かかる理解に沿った主張を行っているものと解される。なお、このように理解すると、図２ないし図３中の破線で示される部分が何を意味するのか、あるいは、願書に最初に添付した明細書及び図面に記載した事項から、このように自明に理解できるのかという問題があるが、これらの問題は、ひとまず措くこととする。）。
　
（２）上記（１）を踏まえて、本願発明における、複数の半導体チップについての電気的接続構造について、以下検討する。
　
（３）本願明細書の「それらの独立した連接部材は、一部がモールディング・ボディ１６内に位置され、前記の半導体チップの電気的接点として利用され、他の部分がモールディング・ボディ１６より突出され、外部電気回路を接続するように利用される。」（【０００９】）の記載によれば、連接部材は、それ自体電気的導体であることが明らかである。
　ここで、上記（１）のとおり、連接部材は、導線ホルダーの一部分が形成するものであるから、導線ホルダー自体も、連接部材と一体である電気的導体であるものと解するのが自然であり、これに反する記載は、本願明細書にない。
　そして、本願明細書の上記記載のとおり、連接部材の一部が半導体チップの電気的接点として利用されるとともに、他の部分が外部電気回路を接続するように利用されるのであるから、連接部材に接続される複数の半導体チップの電気的接点同士は、連接部材、及び導線ホルダーを介して接続されると同時に、各々の半導体チップの該電気的接点は、連接部材及び導線ホルダーを介して、同じ外部電気回路に接続されることになるものと解される。
　
（４）しかるに、光電気半導体素子に用いられる半導体チップには、通常二つの電極が形成され、これらと外部電気回路とが接続されるものであるところ、その一方の電極たる前記電気的接点が、上記（３）のように連接部材に接続されるとしても、他方の電極と外部電気回路との接続については、本願明細書に全く記載されていない。
　本願明細書の【０００８】には「それらの独立したチップ・キャリアの上表層は導体からなり、且つ電気回路を形成されて前記の半導体チップを電気的に接続し、」との記載があることから、上記他方の電極は、チップ・キャリアの上表層と接続されるようにも考えられるが、チップ・キャリアの上表層と外部電気回路との接続について、本願明細書には全く記載されていない。
　
（５）さらに、本願明細書の【０００４】【０００５】の記載によれば、従来の技術においては、
「（１）導線ホルダーからなるチップ・キャリアは、電気的エネルギーと熱的エネルギーとの共通の経路となるので、チップ・キャリアが金属製放熱装置に接合される場合に、漏電する危険性を有している。
（２）その連接部材が単一の部材であり、チップ・キャリアのことを加えても、単に駆動電圧が同じ発光ダイオード同士の並列的接続の使用だけに供される。」
との課題があり、本願発明は、「金属放熱装置に接合される場合、漏電する虞がなく、且つ、複数の駆動電圧がそれぞれ異なる発光ダイオードと直列または並列的に接続されることが可能な光電気半導体素子を提供すること」を目的とするものと認められる。
　しかるに、前記（３）のとおり、各々の半導体チップの電気的接点が、連接部材及び導線ホルダーを介して、同じ外部電気回路に接続されるものにおいて、上記（４）の他方の電極を、一体どのようにして外部回路に接続すれば、「複数の駆動電圧がそれぞれ異なる発光ダイオードと直列または並列的に接続されることが可能」になるのか、本願明細書の記載では、当業者であっても、到底理解不可能というほかない。
　結局のところ、本願明細書の発明の詳細な説明の記載では、半導体チップに通常形成される二つの電極がどのようにして外部電気回路と接続されるのか不明である。
　そして、半導体チップに通常形成される二つの電極がどのようにして外部電気回路と接続されるのか不明である以上、チップ・キャリアの中間層が絶縁体からなるものであるとしても、これが「チップと導線ホルダーとの電気的接続を隔離でき」るようにするための手段であるといえるのか不明であり、「金属放熱装置に接合される場合に、漏電する危険性がなくなる」ようにするための、半導体チップと外部電気回路との電気的接続構造が不明である。
　
（６）小括
　上記（１）ないし（５）によれば、本願明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものということはできない。
　よって、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本件出願は、特許法第３６条第６項第２号及び特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないものである。
　よって、結論のとおり、審決する。