【手続補正書】
【提出日】平成27年3月13日(2015.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。ｍは０〜２の数を、ｎは１〜７の数を表す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
さらに前記第三のフィラーは、体積平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であるが、フィラー充填性の観点から、１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、接着性の観点から、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上５５μｍ以下であることが更に好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることが特に好ましい。また前記第三のフィラーの体積平均粒子径は、絶縁性の観点からは１５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更に好ましい。
体積平均粒子径が異なる３種のフィラーを含むことで、フィラーの充填率が向上し、熱伝導性がより効果的に向上する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
前記樹脂組成物は、熱伝導性と耐熱性の観点から、エポキシ樹脂モノマーとして、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル及びビスフェノールＡＤ型のグリシジルエーテルから選ばれる少なくとも１種とを、８５：１５〜１５：８５の質量比で、樹脂組成物の全固形分中に３質量％〜３０質量％含むことが好ましく、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル及びビスフェノールＦ型のグリシジルエーテルから選ばれる少なくとも１種とを、７０：３０〜３０：７０の質量比で、樹脂組成物の全固形分中に５質量％〜２５質量％含むことがより好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
前記有機溶剤は後述する樹脂シートの製造方法における乾燥工程にて、少なくともその一部が乾燥処理により除去されるものであることから、沸点や蒸気圧が低いものが望ましい。有機溶剤が、樹脂シート中に大量に残留していると熱伝導性や絶縁性能に影響を及ぼす場合がある。また完全に除去されるとシートが硬くなり接着性能が失われてしまう場合がある。したがって有機溶剤の選択は、乾燥方法、条件との適合が必要である。また有機溶剤は、用いる樹脂の種類やフィラーの種類、シート作製時の乾燥のし易さにより適宜選択することができる。有機溶剤としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類やメチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン系溶剤やジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等の窒素系溶剤を挙げることができる。また有機溶剤は１種単独でも２種以上を組み合わせて用いることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
樹脂シートの平均厚さは８０μｍ以上２５０μｍ以下であるが、熱伝導性と絶縁性両立の観点から、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましく、１１０μｍ以上２３０μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂シートの平均厚さは、絶縁する電圧や電流値などの電気特性、発熱体とシート間の熱抵抗値との兼ね合いで適宜選択することができる。要求される熱抵抗値が満足可能であれば、絶縁性の観点からシート厚さは厚いほうが好ましい。なお、樹脂シートの平均厚さは、マイクロメータ（例えば、株式会社ミツトヨ製マイクロメータ  ＩＰ６５）を用いて、９点の厚さを測定し、その算術平均値として与えられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５６】
＜樹脂シート積層体＞
本発明の樹脂シート積層体は、前記樹脂シートと樹脂シート硬化物の少なくとも一方の面上に配置された金属板又は放熱板とを有することを特徴とする。かかる構成であることで熱伝導性と絶縁性に優れ、さらに樹脂シート硬化物と、金属板又は放熱板との接着強度が良好で、さらに熱衝撃性にも優れる。また、樹脂シート表面にグリース，もしくは、熱伝導グリースを塗布し、これに金属箔や板などへの接続法でも良い。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６６】
図８は、ＬＥＤ電球の発光部３５０の構成例を示す模式断面図である。ＬＥＤ電球の発光部３５０は、ハウジング１３８と、グリース層１３６と、アルミニウム基板１３４と、樹脂シート硬化物１３２と、回路層１４２と、ＬＥＤチップ１３０とがこの順に配置され、ビス１４０で固定されて構成される。また図９は、ＬＥＤ電球４５０の全体の構成の一例を示す模式断面図である。ＬＥＤ電球のハウジング１３８は電源部材１４８を内包する封止樹脂１４６上に配置されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６７】
図１０は、ＬＥＤ基板４００の構成の一例を示す模式断面図である。ＬＥＤ基板４００は、アルミニウム基板１３４と、本発明の樹脂シート硬化物１３２と、回路層１４２と、ＬＥＤチップ１３０とがこの順に配置されて構成される。発熱体であるＬＥＤチップ１３０が回路層１４２と樹脂シート硬化物１３２とを介してアルミニウム基板１３４上に配置されることで、効率よく放熱することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７２】
（添加剤）
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン（硬化触媒、和光純薬工業株式会社製）
・ＰＡＭ：３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤、製品名：ＫＢＭ−５７３、信越化学工業株式会社製）
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７３】
（溶剤）
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製、１級）
・ＣＨＮ：シクロヘキサノン（和光純薬工業株式会社製、１級）
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７４】
（支持体）
・ＰＥＴフィルム：製品名７５Ｅ−００１０ＣＴＲ−４、藤森工業株式会社製
・銅箔：製品名ＧＴＳ ０８０、古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ
・アルミニウム箔：住友軽金属工業株式会社製  厚さ２０μｍ
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７９】
得られた樹脂層形成用塗工液を、コンマコータ（株式会社ヒラノテクシード製）を用いて、片面が離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ５０μｍ、帝人デュポンフィルム株式会社製Ａ３１；以下、「ＰＥＴフィルム」ともいう）を支持体とし、その離型処理面上に厚さが約１４０μｍになるように塗布して塗布層を形成した。１００℃のボックス型オーブンで５分乾燥し、ＰＥＴフィルム上にＡステージ状態の樹脂層が形成された樹脂シート（以下、「Ａステージシート」ともいう）を形成した。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８１】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの両面からＰＥＴフィルムを剥離し、その両面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）をそれぞれ重ねた後、プレス処理を行った（プレス処理条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。さらにボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、両面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１を得た。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８８】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの片面からＰＥＴフィルムを剥離し、剥離面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）を重ねた後、プレス処理を行った（プレス工程条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。ボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、片面に銅箔、片面にアルミニウム箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物６を得た。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９７】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの両面からＰＥＴフィルムを剥離し、その両面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）をそれぞれ重ねた後、プレス処理を行った（プレス処理条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。さらにボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、両面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１２を得た。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２００】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの片面からＰＥＴフィルムを剥離し、剥離面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）を重ねた後、プレス処理を行った（プレス工程条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。ボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、片面に銅箔、片面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１３を得た。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０３】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの片面からＰＥＴフィルムを剥離し、剥離面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）を重ねた後、プレス処理を行った（プレス工程条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。ボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、片面に銅箔、片面にアルミニウム箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１４を得た。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０７】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの両面からＰＥＴフィルムを剥離し、その両面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）をそれぞれ重ねた後、プレス処理を行った（プレス処理条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。さらにボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、両面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１５を得た。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１３】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの両面からＰＥＴフィルムを剥離し、その両面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）をそれぞれ重ねた後、プレス処理を行った（プレス処理条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。さらにボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、両面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物１８を得た。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１７】
得られた熱伝導層形成用塗工液を、コンマコータ（株式会社ヒラノテクシード製）を用いてＰＥＴフィルムの離型面上に厚さが約１５０μｍになるように塗布して塗布層を形成した。１００℃のボックス型オーブンで１５分乾燥し、ＰＥＴフィルム上に樹脂層を形成してＡステージ状態の樹脂シート（Ａステージシート）を得た。上記で得られたＡステージシートを２枚用い、樹脂層同士が対向するように重ねた。ラミネータを用いて、温度１３０℃、圧力１ＭＰａ、真空度≦１ｋＰａ、時間１５秒間の条件で貼り合わせた後、ＰＥＴフィルムを剥がして、平均厚さが１９８μｍであるＢステージ状態の樹脂シート（Ｂステージシート）を得た。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１８】
（樹脂シート積層体硬化物の作製）
上記で得られたＢステージシートの両面からＰＥＴフィルムを剥がし、その両面に８０μｍ厚の銅箔（古河電気工業株式会社製、厚さ８０μｍ、ＧＴＳグレード）を重ねた後、プレス処理を行った（プレス工程条件：熱板温度１６５℃、真空度≦１ｋＰａ、圧力１０ＭＰａ、処理時間３分）。その後ボックス型オーブン中、１４０℃で２時間、１６５℃で２時間、１９０℃で２時間、順次加熱処理することにより、両面に銅箔が設けられたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物Ｃ１を得た。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２３４】
（Ａステージシートの平均厚さ）
Ａステージシートの平均厚さを以下のようにして測定した。各実施例において作製した２枚のＡステージシートのそれぞれについて、Ａステージシートを支持体がついたまま１００ｍｍ角に切り出し、株式会社ミツトヨ製マイクロメータ  ＩＰ６５にて９点の厚さについて測定した。支持体であるＰＥＴフィルム及びアルミ箔の厚さは変わらないとして差し引いて、樹脂層の厚さをそれぞれ求め、その算術平均値を樹脂シートのそれぞれの平均厚さとした。なお、２枚のＡステージシートの一方をａ面側樹脂シート、他方をｂ面側樹脂シートとした。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２３５】
（Ｂステージシートの平均厚さ）
Ｂステージシートのシート厚さを以下のようにして測定した。Ｂステージシートを支持体がついたまま１００ｍｍ角に切り出し、株式会社ミツトヨ製マイクロメータ  ＩＰ６５にて９点の厚さを測定した。支持体であるＰＥＴフィルム及びアルミ箔の厚さは変わらないとして差し引いて、樹脂層の厚さをそれぞれ求め、その算術平均値をＢステージシートのそれぞれの平均厚さとした。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２３６】
（樹脂シート硬化物の平均厚さ）
上記で得られたＣステージ状態の樹脂シート積層体硬化物から、過硫酸ナトリウム溶液を用いて銅箔をエッチング除去した。更に、アルミニウム箔を有するサンプルについては塩酸溶液を用いてアルミニウム箔をエッチング除去した。以上により、樹脂シート硬化物を得た。樹脂シート硬化物を１００ｍｍ角に切り出し、これを株式会社ミツトヨ製マイクロメータ  ＩＰ６５にて、９点厚さを測定し、その算術平均値を樹脂シート硬化物の平均厚さとした。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物。
【化１】
2013018991.tif 000001
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。ｍは０〜２の数を、ｎは１〜７の数を表す。）
【請求項２】
エポキシ樹脂モノマーと、
下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、
体積平均粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ未満である第一のフィラー、
体積平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ未満である第二のフィラー、及び、
体積平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、窒化ホウ素粒子を含む第三のフィラーと、
を含む樹脂組成物。
【化２】
2013018991.tif 000002
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。ｍは０〜２の数を、ｎは１〜７の数を表す。）
【請求項３】
前記第一のフィラーが酸化アルミニウム粒子を含有する、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記第一のフィラー、第二のフィラー及び第三のフィラーの総体積中における前記第一のフィラーの含有率が１体積％〜１５体積％であり、前記第二のフィラーの含有率が１０体積％〜４０体積％であり、前記第三のフィラーの含有率が４５体積％〜８０体積％である、請求項２又は請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記ノボラック樹脂は、ノボラック樹脂を構成するフェノール化合物を更に含み、該フェノール化合物の含有比率が５質量％以上５０質量％以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を平均厚さが８０μｍ以上２５０μｍ以下のシート状に成型してなる樹脂シート。
【請求項７】
表面の算術平均粗さが１．０μｍ以上２．５μｍ以下である請求項６に記載の樹脂シート。
【請求項８】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される第一の樹脂層及び第二の樹脂層の積層体である請求項６又は請求項７に記載の樹脂シート。
【請求項９】
前記積層体の一方の面上に金属箔を更に有し、他方の面上にポリエチレンテレフタレートフィルムを更に有する請求項８に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂シートの熱処理物である樹脂シート硬化物。
【請求項１１】
請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂シートと、前記樹脂シートの少なくとも一方の面上に配置された金属板又は放熱板と、を有する樹脂シート積層体。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂シート積層体の熱処理物である樹脂シート積層体硬化物。
【請求項１３】
請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂シートの少なくとも一方の面上に、金属板又は放熱板を配置する工程と、前記樹脂シートに熱を与えて前記樹脂シートを硬化させる工程と、を有する樹脂シート積層体硬化物の製造方法。
【請求項１４】
半導体素子と、
前記半導体素子上に配置された請求項１０に記載の樹脂シート硬化物と、
を備える半導体装置。
【請求項１５】
ＬＥＤ素子と、請求項１０に記載の樹脂シート硬化物と、基板とがこの順に積層されたＬＥＤ装置。