【事件の表示】
　特願２００２−２５７６１２号「タクトスイッチ用粘着テープおよびタクトスイッチ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月２５日出願公開、特開２００４−　９５４６１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】手続の経緯  
　本願は、平成１４年９月３日の出願であって、原審での第１回目の拒絶理由通知に対して平成１９年１０月２５日付けで意見書の提出と共に手続補正をした後、同じく第２回目の拒絶理由通知に対して平成２０年３月１８日付けで意見書の提出と共に手続補正をし、更に、本願について拒絶査定がされたところ、拒絶査定不服の審判を請求するとともに、本件審判請求の日から３０日以内の平成２０年６月１３日付けで手続補正（前置補正）をしたものである。  
　
【第２】平成２０年６月１３日付け手続補正の却下について  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２０年６月１３日付けの手続補正を却下する。  
　［補正却下の決定の理由］  
　１．平成２０年６月１３日付けの手続補正（以下「本件手続補正」という。）の趣旨  
　（１）本件手続補正の前後における、それぞれの請求項１に係る発明は次のとおりである。  
　＜本件手続補正前＞の請求項１に記載された発明  
　「【請求項１】　支持基材上に粘着剤層が設けられているタクトスイッチ用粘着テープであって、前記支持基材が、厚み５μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ弾性率が６０００MPa以上１２０００ＭＰa以下のアラミドフィルムまたは弾性率が６０００MPa以上６２００MPa以下のポリイミドフィルムであることを特徴とするタクトスイッチ用粘着テープ。」  
　＜本件手続補正後＞の請求項１に記載された発明  
　「【請求項１】　支持基材上に粘着剤層が設けられているタクトスイッチ用粘着テープであって、
　前記支持基材が、厚み５μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ弾性率が６０００MPa以上１２０００ＭＰa以下のアラミドフィルムまたは弾性率が６０００MPa以上６２００MPa以下のポリイミドフィルムであ
り、
　
前記粘着剤が、アクリル系コポリマーに高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合してな
　（２）上記の手続補正は、当該補正前の発明に対して、下線部の限定を加えるものであって、この補正は平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号でいう特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、同条第３項で規定される事項の範囲内でされたものと認められる。 
　（３）更に、本件手続補正が認められるためには、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであること（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合すること）が必要であるので、以下でこの要件の可否について検討する。　  
　  
　２．引用例、その記載事項及び引用発明  
　原査定の拒絶理由（１回目の拒絶理由通知で指摘された拒絶理由のうちの理由１）で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭６１−４５２３６号（実開昭６２−１５７０２３号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。 
　イ　「ケース本体内に固設された固定接点上に可動接点を配設し、且つ該可動接点上にステムを昇降可能に配設してなる押釦スイツチにおいて、上記可動接点とステム間に防水防塵シートを介設したことを特徴とする押釦スイツチ。」（第１頁第５〜９行）
　ロ  「更に、本実施例にあっては、上記可動接点１３とステム１４間に防水防塵シート１７を介設するものとし、具体的には、該防水防塵シート１７の全周縁をケース本体１１の上端面に接着して、可動接点１３と固定接点１２ａ・１２ｂを完全に密封する状態を得ると共に、接着された防水防塵シート１７を、・・・押え付けて固定することにより、可動接点１３とステム１４間に防水防塵シート１７を確実に介設する構成とする。」（第５頁第１３行〜第６頁第２行）
　ハ　「尚、斯る防水防塵シート１７は、十分に薄く必要な強度を有し、且つまた柔軟性が要求されるので、例えば１０〜２０μｍ程度のポリイミドフイルム等を使用することが好ましい。」（第６頁第３〜６行）
　ニ　「尚、本考案は、端子１６がプリント基板の裏面側に半田付けされる通常の押釦スイッチは勿論のこと、端子１６が表面に半田付けされる所謂リフロータイプの押釦スイッチ等にも広く応用できることは言うまでもない。」（第７頁第１３〜１７行）
　　【引用例に記載されている発明】
　上記イ〜ニの記載事項からみて、上記引用例には、  
　「ケース本体内に固設された固定接点上に可動接点を配設し、且つ該可動接点上にステムを昇降可能に配設してなる押釦スイツチにおいて、上記可動接点とステム間に、厚さ１０〜２０μｍ程度のポリイミドフィルムからなる防水防塵シートを、該シートの全周縁を上記ケース本体の上端面に接着することにより介設した押釦スイツチ。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。  
 　  
　３．発明の対比  
　（１）本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明でいう「押釦スイツチ」は、本願補正発明でいう「タクトスイッチ」に相当しており、また、引用発明でいう「ケース本体の上端面に接着する防水防塵シート」と、本願補正発明でいう「粘着テープ」は、いずれも厚さが１０〜１５μｍの範囲を含むポリイミドフィルムからなる＜シート状接着部材＞という限りにおいて共通する。      
　（２）上記の対比から、本願補正発明と引用発明との間の一致点及び相違点は、次のとおりである。　  
　［一致点］ 
　「タクトスイッチ用シート状接着部材であって、当該シート状接着部材は厚さが１０〜１５μｍのポリイミドフィルムからなる」点。  
　［相違点１］　本願補正発明では、シート状接着部材が「支持基材がポリイミドフィルムであり、支持基材上に粘着材層が設けられ、粘着剤がアクリル系コポリマーに高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合してなる粘着テープ」であるのに対して、引用発明では、ポリイミドフィルムからなるシート状の接着部材にとどまる点。
　［相違点２］本願補正発明では、ポリイミドフィルムの「弾性率が６０００MPa以上６２００MPa以下」とされるのに対して、引用発明ではポリイミドフィルムの弾性率についての言及を欠く点。 
 　　  
　４．当審の判断  
　（１）上記の［相違点１］を検討すると、  
　引用発明でも、防水防塵シートの「全周縁を上記ケース本体の上端面に接着する」としており、当該接着の態様としては、（シートとは別個のものとしての）接着剤等の使用も考えられないわけではないが、シート自体を粘着テープとすることも一般的に採用されている慣用手段といえる。そして、引用例の上記記載事項ニで「リフロータイプの押釦スイッチ」に言及していることから明らかなように、当該技術分野で用いられる部品や部材では、電気絶縁性に加えて半田リフロー時の耐熱性（高温時における接着状態の維持）を求められる場合があり、このような要求にこたえる粘着剤として、「アクリル系コポリマーに高軟化点樹脂と低軟化点樹脂の２種の粘着付与樹脂を配合」するものがあることは既によく知られている（特開平１０−２５９３６６号公報、特開昭６４−１６８８２号公報参照）。
　そうすると、上記の相違点１は、上記慣用手段としての粘着テープの利用に際して、当業者であれば通常想到しうる程度の粘着材を採用したことに帰着し、格別のこととはいえない。
　（２）上記の［相違点２］を検討すると、
　引用発明では言及されていないけれども、ポリイミドフィルムを押釦スイツチ（タクトスイッチ）の防水防塵シートとして実際に用いようとする場合には、フィルムの厚さ以外にも、引張強さや耐熱性等に関する各種の仕様条件を決定する必要があることは技術常識であるし、また、当該仕様条件のひとつであるポリイミドフィルムの弾性率について、製造時や使用時の態様を考慮して、望ましい数値範囲を選択することは、当業者にとって適宜なし得る設計的事項に過ぎない。そして、その数値範囲についても、例えば、回路基板等に用いられる厚み７．５〜２０μｍのポリイミドフィルムに関して、「引張弾性率が４５０〜１１００ｋｇｆ／ｍｍ２ 」（約４４１０〜１０７８０Ｍｐａ）であるものが好ましい（特開２０００−６９４１９号公報、【００３４】参照）とされることや、同じく厚み約１０μｍのポリイミドフィルムについて、弾性率が５５０〜６８０ｋｇｆ／ｍｍ２ （約５３９０〜６６４０Ｍｐａ）のものが知られている（特開２００１−７２７８１号公報、【０１５３】〜【０１５７】参照）ことを考慮すれば何ら特別なものとはいえない。
　（３）しかも、本願明細書（【００４１】以下）の「熱収縮率」に関する説明を参酌しても、上記ポリイミドフィルムの弾性率に関する「６０００MPa以上６２００MPa以下」とする数値範囲に格別の臨界的な技術的意義があるとは認められないし、更に、上記の相違点１及び２で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の作用効果について検討しても、引用発明及び上記各周知例等の記載事項から、当業者が容易に予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。  
　したがって、本願補正発明は引用発明及び上記各周知例等の記載事項から当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　５．独立特許要件の欠如に伴う本件手続補正の却下  
　上記検討から明らかなように、本願補正発明は、上記引用発明及び上記各周知例等の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　したがって、本件手続補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反することになり、同第１５９条第１項において読み替えて準用する同第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　よって、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。  
 　　  
【第３】本願の発明について  
　１．本願の発明  
　平成２０年６月１３日付けの本件手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成２０年３月１８日付けの手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は次のとおりである。  
　「【請求項１】　支持基材上に粘着剤層が設けられているタクトスイッチ用粘着テープであって、前記支持基材が、厚み５μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ弾性率が６０００MPa以上１２０００ＭＰa以下のアラミドフィルムまたは弾性率が６０００MPa以上６２００MPa以下のポリイミドフィルムであることを特徴とするタクトスイッチ用粘着テープ。」（以下「本願請求項１の発明」という。）  
　
　２．引用例、その記載事項及び引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項及び引用発明は、上記【第２】の２．に記載したとおりである。  
 　  
　３．対比・判断  
　上記の本願請求項１の発明と、上記の【第２】で検討した本願補正発明とを対比すると、上記【第２】の１．（２）で指摘したところから明らかなように、本願請求項１の発明の構成に、上記下線部の限定事項を加えたものが本願補正発明にあたる。 
　そうすると、本願請求項１の発明を更に限定した発明である本願補正発明が、上記【第２】の２．以下に記載したとおり、上記の引用発明及び上記各引用例の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願請求項１の発明も本願補正発明と同じく、上記引用発明及び上記各引用例の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。 
 　 
　４．むすび  
　上記のとおり、本願請求項１に係る発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。