【事件の表示】
　特願２００７−３１２７８６「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　３月２７日出願公開、特開２００８−　７２１５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成９年５月２８日に出願した特願平９−１３８９４０号を原出願とする分割出願（特願２００６−５９６０５号）を再度分割した出願（特願２００７−１２２６３４号）をさらに分割して新たな出願としたものであり、平成２０年４月４日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月１９日に意見書及び手続補正書が提出され、同年６月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
［２］本願発明
　本願請求項１−６に係る発明は、平成２０年５月１９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　表裏両主面に形状が異なる凹部状キャビティーを有し、一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に、前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置され、前記一方主面のキャビティーの開口全体が前記他方主面のキャビティーの開口の内側に位置するように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
　前記回路基板の内部に、内部配線導体が形成されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
  前記回路基板の前記一方主面および前記他方主面の少なくとも一方に、外部配線導体が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板。
【請求項４】
　前記外部配線導体は、前記内部配線導体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の回路基板。
【請求項５】
　前記一方主面のキャビティーおよび前記他方主面のキャビティーの少なくともいずれかのキャビティー内に、前記内部配線導体と電気的に接続する所定配線導体が形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
　前記回路基板は、複数のセラミック層が積層されて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板。」
　
［３］引用刊行物の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日（平成９年５月２８日）前に頒布された実願平４−９２０号（実開平５−５９８７９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「図１は本考案の実施例に係る回路基板の断面図であり、基板２の両面４，１４には該基板面４，１４内にリード付きＩＣ６とかチップ型抵抗８などの回路部品の収納が可能な収納穴１６，１８が設けられている。…収納穴１６，１８それぞれの深さは、対応する収納部品、この例ではＩＣ６と抵抗８それぞれの部品高さ以上となっている。」（【０００９】）
　
（ｂ）図１には、基板の表裏両主面に収納穴１６と収納穴１８が背合わせに設けられ、収納穴１６にはＩＣ６が、収納穴１８にはチップ型抵抗８が収納された状態が示されている。
　
　よって、これらをまとめると、引用刊行物には、
「表裏両主面に収納穴を有し、一方の主面の収納穴は、他方の主面の収納穴と背合わせに配置されていることを特徴とする回路基板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［４］対比・判断
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明とを対比すると、引用発明における「収納穴」は、本願発明１における「凹部状キャビティー」に相当するから、
　 
　両者は、
「表裏両主面に凹部状キャビティーを有し、一方主面のキャビティーは、他方主面のキャビティーと背合わせに配置されていることを特徴とする回路基板」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　本願発明１では、「両主面に形状が異なる凹部状キャビティーを有し、一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に…配置され、前記一方主面のキャビティーの開口全体が前記他方主面のキャビティーの開口の内側に位置するように配置され」るのに対して、引用発明では、該限定がなされていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、
　回路基板において、基板両面にそれぞれ寸法の異なるキャビティーを設けること、また、収容される部品に応じ、そのキャビティーを様々な形状（大きさ）とすることは、以下のとおり周知の技術である。
　
・周知例１：特開昭６３−３４９６０号公報（原査定の拒絶の理由に引用）　「セラミックベースのキャビティ部に半導体素子を収容…する半導体装置　用…パッケージにおいて、前記セラミックベースの両面に寸法の異なるキ　ャビティ部を有することを特徴とする…パッケージ。」（特許請求の範囲　　）
　「本発明では、セラミックベースの上面と下面のそれぞれに…大きさの違　うキャビティを有せしめている。」（第１頁右欄第１８行−第２頁左上欄　第１行）
　
・周知例２：特開平９−３９１６０号公報
　「…セラミック多層配線板１は、図１に示すように、ＬＳＩ等の半導体ベ　アチップ等を実装する複数のキャビティ部２１、２２、２３、２４、２５　と、…とを有して構成されている。…また、図１に示すように、キャビテ　ィ部の平面形状は、載置される部品の平面形状に応じ、様々な形状に加工　されている。」（【００１１】）と記載されるとともに、図１には、種々　の平面形状、大きさのキャビティ部が形成された状態が示されている。
　
　そして、上記記載事項［３］（ａ）、（ｂ）によれば、引用発明は、基板両面のキャビティーに、それぞれ異なる電子部品を収容するものでもあり、その場合、部品の形状（大きさ）も異なる可能性が高いわけであるから、上記周知技術を適用し、両主面に形成されるキャビティーの形状（大きさ）を異なるものとすることは当業者が容易になしえることであり、その際、「一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に…配置され、前記一方主面のキャビティーの開口全体が前記他方主面のキャビティーの開口の内側に位置するように配置され」るようにすることは設計的な事項にすぎない。
　また、本願明細書の記載及び図面を見ても、そうすることにより、引用発明及び周知技術からは予想しえない作用効果が得られるものとも認められない。
　なお、本件請求人は、審判請求書において、特公平７−１０１７２５号公報、特開平５−２２６４８９号公報等の記載に基いて、「一方主面のキャビティーが、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に…配置され、一方主面のキャビティーの開口全体が他方主面のキャビティーの開口の内側に位置するように配置」したことにより、「外部からの強い衝撃や熱等が印加されても、一方主面側のキャビティーの内側壁と底面との間の最もストレスが集中し易い角部および他方主面側の同じくストレスが集中し易いキャビティーの角部がそれぞれのキャビティーの全周において離間して配置されることになるので、破損し難い電子部品実装基板を提供できるという顕著な作用効果を奏する」旨の主張を行っているが、該作用効果が本願明細書及び図面に記載乃至示唆されているとは認められず、採用することはできない。
　したがって、本願発明１は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明することができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項２−６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。