【事件の表示】
　特願２００１−５４２１０８「はんだ接合方法およびはんだ接合部」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月２５日国際公開、ＷＯ０１／８０６１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１２年９月１９日（優先権主張平成１２年４月１７日）を国際特許出願日とする特許出願であって、平成１８年１０月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１２月２８日付けで手続補正がなされたものである。
　
ＩＩ．平成１８年１２月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１８年１２月２８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　平成１８年１２月２８日付けの手続補正は、特許請求の範囲に記載されている、
「【請求項１】　下記の工程：
　電子機器のＣｕ電極を、Ｎを含む有機化合物から成る防錆皮膜で被覆する工程、および
　Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたＣｕ電極にはんだ接合部を形成する工程、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。
　　【請求項２】　前記はんだ材料がＡｇ２．０〜２．５ｗｔ％を含有することを特徴とする請求項１記載のはんだ接合方法。
　　【請求項３】　前記はんだ材料がＡｇ２．５ｗｔ％以上３．０ｗｔ％未満を含有することを特徴とする請求項１記載のはんだ接合方法。
　　【請求項４】　前記はんだ材料が、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｚｎ、ＢｉおよびＡｌから成る群から選択した少なくとも１種の元素を合計で３ｗｔ％以下更に含有することを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項記載のはんだ接合方法。
　　【請求項５】　請求項１から４までのいずれか１項記載のはんだ接合方法により形成されたはんだ接合部。」を、
　
　「【請求項１】　下記の工程：
　電子機器のＣｕ電極を、Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜で被覆する工程、および
　Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたＣｕ電極にはんだ接合部を形成する工程、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。
　　【請求項２】　前記はんだ材料がＡｇ２．０〜２．５ｗｔ％を含有することを特徴とする請求項１記載のはんだ接合方法。
　　【請求項３】　前記はんだ材料がＡｇ２．５ｗｔ％以上３．０ｗｔ％未満を含有することを特徴とする請求項１記載のはんだ接合方法。
　　【請求項４】　前記はんだ材料が、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｚｎ、ＢｉおよびＡｌから成る群から選択した少なくとも１種の元素を合計で３ｗｔ％以下更に含有することを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項記載のはんだ接合方法。
　　【請求項５】　請求項１から４までのいずれか１項記載のはんだ接合方法により形成されたはんだ接合部。」とする補正を含むものである。
　
２．補正の目的
　上記手続補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「Ｎを含む有機化合物から成る防錆皮膜」を「Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜」に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　補正前の請求項４は、補正前の請求項１を引用する引用形式請求項であるから、上記手続補正は、当該補正前の請求項４についても、請求項１と同様の補正をおこなうものである。
　そこで、当該補正後の請求項４に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
３−１．本件補正発明
　本件補正後の請求項４に係る発明は、補正後の請求項４に記載されたとおりのものであるところ、当該補正後の請求項４に係る発明（以下、「本願補正発明４」という。）は、請求項１を引用する場合を全文記載形式で表現すると、次のとおりである。
「下記の工程：
　電子機器のＣｕ電極を、Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜で被覆する工程、および
　Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｚｎ、ＢｉおよびＡｌから成る群から選択した少なくとも１種の元素を合計で３ｗｔ％以下および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたＣｕ電極にはんだ接合部を形成する工程、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。」
　
３−２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平１０−２１５０５８号公報（以下、「引用文献１」という。）、国際公開第９８／３２８８６号パンフレット（以下、「引用文献２」という。）、特開平９−１５５５８６号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。
　
引用文献１：特開平１０−２１５０５８号公報
（１ａ）
「【００３２】本発明の第２の実施の形態の表面処理方法を・・・説明する。
【００３３】先ず・・・銅張積層板をエッチングして回路形成するサブトラクティブ法により、表面実装部品を搭載するパッド２・・・を有する印刷配線板１を形成する。・・・印刷配線板１の露出した全ての銅表面をソフトエッチングして酸化銅除去後、第一のプリフラックス層を印刷配線板１の全銅表面に形成する。・・・第一のプリフラックス層は、はんだプリコート処理が完了するまで銅表面の酸化を防止することが目的なので、活性剤を含まず空気中の酸素などによる酸化から銅を保護できる被膜であれば良い。その一例として、水溶性プリフラックス８を用いる。水溶性プリフラックス溶液の組成は、例えばイミダゾール系樹脂１％、有機酸１０％、残部水分である。４０℃に加熱した水溶性プリフラックス溶液に印刷配線板１を約９０秒浸漬しすると、印刷配線板１の露出した銅とキレート反応して、イミダゾール系の樹脂被膜が約０．３〜０．４μｍの厚みに銅表面のみに形成される。
【００３４】次に・・・パッド２上に、はんだペースト４ｂを各パッド個別にメタルスクリーンを用いてスクリーン印刷する。・・・はんだペースト４ｂの組成は、Ｓｎ／Ｐｂ共晶組成（Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７）と・・・する。」
　
引用文献２：国際公開第９８／３２８８６号パンフレット
（２ａ）
「Solder joints are critical in many electronic devices.・・・
 Many solders are based on tin-lead alloys, but the toxicity of lead in industrial processes, products and as waste at the end of product life, is of great environmental and health concern.」（１頁８〜１６行）
（２ａの翻訳）
「ハンダ接合部は多数の電子装置において重要である。・・・
　多数のハンダは錫−鉛合金を主体とするが、工業プロセス、製品における且つ製品寿命の終了時の廃物として鉛の毒性は、環境上及び健康上の多大な関心を有する。」
　
（２ｂ）
「A still further example of a lead-free alloy, used for soldering, is an alloy consisting of 96.2 wt% tin, 2.5 wt% silver, 0.8 wt% copper and 0.5 wt% antimony.」（２頁１〜４行）
（２ｂの翻訳）
「ハンダ付けに用いた鉛無含有合金の尚別の例は９６．２重量％の錫と２．５重量％の銀と０．８重量％の銅と０．５重量％のアンチモンとよりなる合金である。」
　
引用文献３：特開平９−１５５５８６号公報
（３ａ）
「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板に電子部品を実装する場合に使用する無鉛はんだに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】・・・従来、・・・フロ−法及びリフロ−法でのはんだには、Ｐｂ−Ｓｎ系のはんだが主に使用されてきたが、Ｐｂは毒性の強い重金属である。近来、環境問題が地球規模で取り上げられ、鉛についても生態系への悪影響や汚染が問題視されつつあり、はんだの無鉛化が検討されている。」
　
（３ｂ）
【００１５】の【表１】には、実施例２として、Ａｇ２．８重量%、Ｃｕ０．７重量%、Ｉｎ１．０重量%、残部Ｓｎからなる無鉛はんだが記載されている。
　
（３ｃ）
「【００１９】
【発明の効果】本発明に係る無鉛はんだは液相線温度が２２１℃〜２２５℃の範囲内にあるから、電子部品を熱的に安全にはんだ付けでき、引張りに優れ（Ｓｎ−Ｐｂの共晶はんだに較べ相当優れている）、伸びも充分である（Ｓｎ−Ｐｂの共晶はんだに近い伸びを有する）から、ヒ−トサイクルに基づく熱膨張収縮によく耐える耐熱疲労性に優れたはんだ付けが可能となる。」
　
３−３．対比・判断
（１）引用文献１に記載された発明
　引用文献１の摘示（１ａ）には、銅張積層板をエッチングして回路形成し、表面実装部品を搭載するパッドを有する印刷配線板の銅表面に、第一のプリフラックス層を形成する工程と、該パッド上に、はんだペーストを印刷する工程を有する表面処理方法が記載されている。
　また、摘示（１ａ）の【００３３】によれば、第一のプリフラックス層は、銅表面の酸化を防止するためのものであることが理解できるし、イミダゾール系樹脂を含有する水溶性プリフラックス溶液と印刷配線板の露出した銅とがキレート反応することによって形成されたイミダゾール系の樹脂被膜であることも理解できる。
　摘示（１ａ）の【００３４】には、上記はんだペーストは、Ｓｎ／Ｐｂ共晶組成であることが記載されている。
　上記を考慮すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「銅張積層板をエッチングして回路形成し、表面実装部品を搭載するパッドを有する印刷配線板の銅表面に、イミダゾール系樹脂を含有する水溶性プリフラックス溶液と印刷配線板の露出した銅とがキレート反応することによって形成されたイミダゾール系の樹脂被膜であって、銅表面の酸化を防止する第一のプリフラックス層を形成する工程と、該パッド上に、Ｓｎ／Ｐｂ共晶組成のはんだペーストを印刷する工程を有する方法。」
　
（２）本願補正発明４と引用文献１発明との対比
　本願補正発明４と引用文献１発明を対比すると、引用文献１発明における「印刷配線板」は、本願補正発明における「電子機器」に相当し、以下同様に、「はんだペーストを印刷する」は「はんだ接合部を形成する」に相当する。
　引用文献１発明における「パッド」は、銅からなるものであって、表面実装部品を搭載する部分であるから、本願補正発明４における「Ｃｕ電極」に相当する。
　また、「イミダゾール系樹脂」とは、「Ｎを含む有機化合物」の一種であるから、引用文献１発明における「イミダゾール系樹脂を含有する水溶性プリフラックス溶液と印刷配線板の露出した銅とがキレート反応することによって形成されたイミダゾール系の樹脂被膜であって、銅表面の酸化を防止する第一のプリフラックス層」は、本願補正発明４における「Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜」に相当する。
　
　してみると、両者は、
「下記の工程：
　電子機器のＣｕ電極を、Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜で被覆する工程、および
　はんだ材料を用いて、上記被覆されたＣｕ電極にはんだ接合部を形成する工程、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：はんだ材料として、本願補正発明４では「Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｚｎ、ＢｉおよびＡｌから成る群から選択した少なくとも１種の元素を合計で３ｗｔ％以下および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ」を用いるのに対して、引用文献１発明では「Ｓｎ／Ｐｂ共晶組成のはんだ」を用いる点。
　
（３）相違点についての検討
　引用文献２の摘示（２ａ）及び引用文献３の摘示（３ａ）に記載されているように、電子機器の製造に使用されるはんだにおいて、従来使用されてきたＳｎ／Ｐｂ系のはんだは、環境へ悪影響を及ぼすため、はんだの無鉛化を図るべきことは、本願優先権主張日前に周知の事項と認められる。
　そして、引用文献２の摘示（２ｂ）には、上記環境への悪影響を回避し得るはんだとして、「９６．２重量％の錫と２．５重量％の銀と０．８重量％の銅と０．５重量％のアンチモンとよりなる合金」が知られていたことが記載されているし、引用文献３の摘示（３ｂ）には、「Ａｇ２．８重量%、Ｃｕ０．７重量%、Ｉｎ１．０重量%、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ」が記載されるとともに、摘示（３ｃ）には、そのような無鉛はんだは、Ｓｎ／Ｐｂ系のはんだと比較して熱的に安全にはんだ付けでき、ヒ−トサイクルに基づく熱膨張収縮によく耐える耐熱疲労性に優れたはんだ付けが可能となることも記載されている。
　他方、引用文献１発明における「Ｓｎ／Ｐｂ共晶組成のはんだ」も、環境への悪影響を及ぼすことは、上記周知の事項に基いて当業者が容易に想起し得るところ、かかる環境への悪影響を防止し得る無鉛はんだとして、引用例２乃至３に記載されているような、「Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％、Ｓｂ又はＩｎを３ｗｔ％以下および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ」を採用することは、当業者が容易に想到し得るものというべきである。
　
　また、本願補正発明４の奏する効果も、引用文献１〜３の記載から予測できないような格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明４は、引用文献１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明４は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年１２月２８日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項４に係る発明（以下、「本願発明４」という。）は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、当該請求項４に係る発明は、請求項１を引用する場合を全文記載形式で表現すると、次のとおりである。
「下記の工程：
　電子機器のＣｕ電極を、Ｎを含む有機化合物から成る防錆皮膜で被覆する工程、および
　Ａｇ２．０ｗｔ％以上３ｗｔ％未満、Ｃｕ０．５〜０．８ｗｔ％、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｚｎ、ＢｉおよびＡｌから成る群から選択した少なくとも１種の元素を合計で３ｗｔ％以下および残部Ｓｎおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたＣｕ電極にはんだ接合部を形成する工程、
を含むことを特徴とするはんだ接合方法。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された引用文献である引用文献１〜３とその主な記載事項は、上記「ＩＩ．３−２．引用文献とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明４は、本願補正発明４における「Ｎを含む有機化合物から成る防錆皮膜」を「Ｎを含む有機化合物のＮと前記Ｃｕ電極のＣｕによるキレート結合による防錆皮膜」とする限定が省かれたものである。
　
　そうすると、本願発明４を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明４が、上記「ＩＩ．３−３．対比・判断」に記載したとおり、引用文献１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明４についても、同様の理由により、引用文献１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明４は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。