【事件の表示】
　特願２０００−１１３０１４「はんだ付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月２３日出願公開、特開２００１−２９３５５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年４月１４日の出願であって、平成１８年１２月１５日付けで拒絶の理由が通知され、平成１９年２月８日付けで意見書とともに手続補正書が提出され、平成１９年２月２８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成１９年４月５日に拒絶査定不服審判がされるとともに、同日付けで明細書についての手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の特許請求の範囲の請求項１の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下の通りである。
＜補正前＞
「【請求項１】　予備加熱工程とはんだ付け工程とを有し前記予備加熱工程において被はんだ付けワークを予め加熱し続いて前記はんだ付け工程において亜鉛を３〜１２重量％含有したＳｎ−Ｚｎ系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程において酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークを予め加熱
し、続
＜補正後＞
「【請求項１】　予備加熱工程とはんだ付け工程とを有し前記予備加熱工程において被はんだ付けワークを予め加熱し続いて前記はんだ付け工程において亜鉛を３〜１２重量％含有したＳｎ−Ｚｎ系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記予備加熱工程において酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークを予め
８０°Ｃ〜１５０°Ｃに
し続
温度が２１０°Ｃ〜２５０°Ｃの
　
２．補正の適否
　本件補正は、補正前の請求項１の被はんだ付けワークの予備加熱に関して「８０°Ｃ〜１５０°Ｃ」と温度を限定し、同じく補正前の請求項１の溶融はんだに関して「温度が２１０°Ｃ〜２５０°Ｃ」と限定するものであるから、平成１８年法律第５５号による改正前特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１０３８５号公報には、次の事項が記載されている。
ア　請求項１
「【請求項１】  錫に配合されることにより共晶合金を形成する金属成分（但し鉛を除く）と錫とからなり錫及び該金属成分以外の他金属の含有量が０．１wt％以下で含有酸素が１００ppm 以下である二元ハンダを非酸化性環境下で加熱溶融し、酸素量が２０００ppm 以下の雰囲気中で溶融ハンダをハンダ付けする母材に接触させることを特徴とするハンダ付け方法。」
イ　請求項３
「【請求項３】  前記金属成分は亜鉛であって、前記二元ハンダの錫の含有割合は８５〜９７wt％であり亜鉛の含有割合は３〜１５wt％であり、該二元ハンダの加熱溶融は２１０〜２３０℃で行うことを特徴とする請求項１記載のハンダ付け方法。」
ウ　段落【００１９】
「・・・。溶融ハンダと母材とを接触させる環境を非酸化性とすることにより溶融ハンダの濡れ性が良好に維持され、振動エネルギーの供給による母材の表面状態の改善によって溶融ハンダと母材表面との接触性が高められることにより、ハンダと母材との濡れ性が改善され、鉛を用いることなく汎用性の高い金属を用いたハンダによる微細なハンダ付けが可能となる。従って、ハンダを用いた製品の廃棄物中の鉛による環境汚染が防止され、又、製品の製造工程においてフラックスを使用せずにハンダ付け処理を行うことが可能となる。」
エ　段落【００２７】
「ハンダの母材に対する濡れを阻害する要素はもう１つあり、それは母材表面に形成される被膜である。例えば、母材が銅材である場合、雰囲気中の酸素によって表面に酸化銅の被膜が生成し、ハンダの濡れ性や接合強度の低下を生じる。従って、ハンダの濡れ性の改善には母材表面のクリーニングが必要となる。これに関しては、超音波、高周波、アーク等のような振動エネルギーを母材表面に供給することが極めて有効である。・・・」
オ　段落【００２９】
「・・・、鉛を含有しないハンダの中でも濡れ性が低いものの一つと言われる錫／亜鉛ハンダの場合、表１に示すように、雰囲気の酸素含量が約１００００ppm 以下の状態において金属酸化物の生成防止による濡れ性の向上が見られる。このようなことから、ハンダ付けを行う非酸化性雰囲気の酸素濃度は１００００ppm 程度以下、好ましくは１０００ppm 程度以下、より好ましくは５００ppm 以下とするのがよい。」
カ　段落【００６５】
「図１０は、ハンダ付けを行う領域を不活性ガス雰囲気にするために供給する不活性ガスを循環・回収するように構成されたハンダ付け装置の一例を示す。このハンダ付け装置５００は、ハンダを溶融するためのヒータ５０１を備える溶融槽５０３と、溶融したハンダＳを循環するためのポンプ５０５と、溶融ハンダの液面近辺に配置されポンプ５０５から送出されたハンダＳに弾性波を供給するための振動子５０７と、ガス供給管５０９及びガス吸引管５１１とを備える。ヒータ５０１によって加熱溶融されるハンダＳは、ポンプ５０５の出力によって振動子５０７の上方に噴出し、母材を振動子５０７の上方に位置させることによって噴出するハンダＳが母材に接し、弾性波が振動子５０７からハンダＳを介して母材に伝達されるように構成される。ハンダＳの液面上の雰囲気は、ガス供給管５０９から放出される窒素などの不活性ガスによって置換され、ハンダＳの表面及び母材の酸化を抑制する。不活性ガスによって置換される雰囲気は、外部の酸素の混入による濃度上昇の防止及び再利用のためにガス吸引管５１１から排出される。ガス吸引管５１１は酸素除去処理装置（図示せず）に接続される。・・・」
　上記ウの記載事項から、引用発明は振動エネルギーの供給により母材表面の酸化膜をクリーニングすることで、フラックスを使用せずにハンダ付け処理を行うことが可能となったものと認められる。
　ここで、上記ア乃至カの記載事項を技術常識を参酌しつつ整理すると、引用例には、
「母材を、ハンダ付け工程において、亜鉛を３〜１５重量％含有した亜鉛と錫とからなり錫及び亜鉛以外の他金属の含有量が０．１重量％以下で含有酸素が１００ppm 以下である二元ハンダの溶融ハンダの噴流波に接触させて、母材の被ハンダ付け部に、前記二元ハンダを供給して、ハンダ付けを行うハンダ付け方法であって、前記ハンダ付け工程において、酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中で、前記母材と、温度が２１０°Ｃ〜２３０°Ｃの前記二元ハンダの溶融ハンダの噴流波とを、振動エネルギーを供給しつつ接触させるハンダ付け方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「母材」、「ハンダ」は、本願補正発明の「被はんだ付けワーク」、「はんだ」に相当する。
　また、引用発明の「亜鉛と錫とからなり錫及び亜鉛以外の他金属の含有量が０．１重量％以下で含有酸素が１００ppm 以下である二元ハンダ」は、錫（Ｓｎ）と亜鉛（Ｚｎ）からなるはんだであるから、「Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ」とも呼びうるものであり、亜鉛の含有量も、本願補正発明が「３〜１２重量％」であるのに対し、引用発明は「３〜１５重量％」であるから、３〜１２重量％で共通する。
　さらに、溶融はんだの温度に関して、本願補正発明が「２１０°Ｃ〜２５０°Ｃ」であるのに対し、引用発明は「２１０°Ｃ〜２３０°Ｃ」であるから、２１０°Ｃ〜２３０°Ｃである点で共通する。
　よって、両者は、
「はんだ付け工程を有し、はんだ付け工程において亜鉛を３〜１２重量％含有したＳｎ−Ｚｎ系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、前記はんだ付け工程において酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークと温度が２１０°Ｃ〜２３０°Ｃの前記Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの溶融はんだの噴流波とを接触させるはんだ付け方法。」の点で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点＞
　本願補正発明は、はんだ付け工程の前に「被はんだ付けワークを予め加熱する予備加熱工程を有し、予備加熱工程において酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークを予め８０°Ｃ〜１５０°Ｃに加熱し」ているのに対し、引用発明では、予備加熱工程について特定されていない点。
（３）判断
　上記＜相違点＞について検討する。
　本願の願書に添付した明細書の段落【００２１】には、「予備加熱工程１７のプリヒータ７は、予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板１および搭載電子部品（不図示）に与えるヒートショックを軽減するために設けられている。」と記載されている。
　一方、はんだ付け方法の技術分野において、フラックスが被はんだ付けワーク表面の酸化膜をクリーニングするために用いられることは技術常識であり、フラックスを用いるはんだ付け方法において、予備加熱工程を設け、フラックスを活性化させることは常套手段である。
　また、はんだ槽と共に低酸素濃度雰囲気内に配置する予備加熱手段も、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された実願平３−２２５７０号（実開平５−２８５５８号）のＣＤ−ＲＯＭ（段落【００１１】及び図１を参照。）、特開平７−１１１３号公報（段落【００１９】及び図１を参照。）、特開平１１−３４０６１８号公報（段落【０００６】〜【０００７】及び図３を参照。）、特開平６−１７０５２６号公報（段落【００１０】及び図１を参照。）などに見られるように周知である。
　してみると、引用発明の振動エネルギーの供給に代えて、被はんだ付けワーク表面の酸化膜をクリーニングするために、従来周知のフラックスを用い、その際はんだ槽と同じ酸素濃度５００ｐｐｍ以下程度の不活性ガス雰囲気中に配置する予備加熱手段による予備加熱工程を付加することは、当業者であれば容易に想到しえたものである。
　また、予備加熱の温度については、被はんだ付けワークの材質、はんだの材質、フラックスの種類、被はんだ付けワークの種類（耐熱温度）等によって、実験的に最適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
特に、ヒートショックの緩和のためには、被はんだ付けワークが耐えうる範囲で可能な限り溶融はんだの温度に近い方が効果が高いことは自明である。
　したがって、本願補正発明は、引用例及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項で準用する改正前特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、改正前特許法第１５９条第１項で準用する改正前特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至３に係る発明は、平成１９年２月８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１．における＜補正前＞のとおりのものである。
２．引用例
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「第２の２．（１）」に記載したとおりである。
３．対比、判断
　本願発明は、前記第２の１．で検討した本願補正発明から「予備加熱」の限定事項である「８０°Ｃ〜１５０°Ｃ」、「溶融はんだ」の限定事項である「温度が２１０°Ｃ〜２５０°Ｃ」の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２の２．（３）に記載したとおり、引用例に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明、及び前記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２乃至３について検討するまでもなく、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。