(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸熱のための基台を有したハイブリッドＩＣを基板に設けられた開口部に収納固定する取付金具であって、
前記開口部の側壁に沿って配設されて前記基板に固定されると共に、前記基台の周面と摺動可能に接触し、前記基台の周面に対して弾性付勢する枠形状に形成されたこと
を特徴とするハイブリッドＩＣの取付金具。
【請求項２】
前記取付金具は、側面部の一部が内側にテーパ状に突出して形成された爪部を有することを特徴とする請求項１に記載のハイブリッドＩＣの取付金具。
【請求項３】
前記取付金具は、その外側面に突出して形成され、前記基板に直接接地される接地部を有することを特徴とする請求項１に記載のハイブリッドＩＣの取付金具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、吸熱のための基台を有したハイブリッドＩＣを基板に取付けるための取付金具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ブロック状のヒートシンク１０６を有したハイブリッドＩＣ（以下、ＨＩＣと略す）１０４は、例えば図６に示される構成にて筐体１００に固定されると共に、基板１０１と電気的に接続されていた。この構成では、ヒートシンク１０６は基板１０１に設けられた開口部１０７に配置され、ビス１０５の螺合により筐体１００に固定されている。基板１０１は図示していないが筐体１００に固定されている。ＨＩＣ１０４は、リード端子１０２により基板１０１と電気的に接続され、ヒートシンク１０６はアース接続線１０３により基板１０１のアース線路（図略）と電気的に接続されている。
尚、この技術では、メンテナンスや修理などの際に基板１０１を筐体１００から取り外すときは、ビス１０５を螺緩し、ヒートシンク１０６も筐体１００から外す必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、基板１０１を筐体１００から取り外した状態において、ＨＩＣ１０４はリード端子１０２のみにて基板１０１と固定されているために、ＨＩＣ１０４に外部負荷が作用するとリード端子１０２に応力が集中し、ＨＩＣ１０４内の電気的接続部に断線が生じてしまうという問題がある。
又、ＨＩＣ１０４の接地は長くて細いアース接続線１０３により行われているため、インダクタンス及びコンダクタンス成分を有し、一点でアースされているため高周波伝送特性が劣化し、特性が不安定になるという問題もある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記課題に鑑み、基板とＨＩＣとを安定して固定し、外部負荷の作用時にリード端子への応力集中を緩和し、ＨＩＣ内の電気的接続部の断線を防止することである。又、合わせて高周波伝送特性の劣化を防止することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の手段を採用することができる。この手段によると、基板に設けられた開口部の側壁に沿って、枠形状に形成された取付金具が配設され固定される。ＨＩＣは吸熱のための基台を有し、基台の周面と取付金具とが摺動可能に接触し、基台の周面は取付金具により弾性付勢される。
これにより、ＨＩＣが取付金具によって弾性付勢されることで基板に対して良好に保持されるので、メンテナンスや修理等において基板を筐体から取り外した際にＨＩＣに外部負荷が作用してもリード端子への応力集中を緩和でき、ＨＩＣ内の電気的接続部の断線を防止することができる。
【０００６】
請求項２に記載の手段によれば、取付金具は、側面部の一部を内側にテーパ状に突出して形成された爪部を有することにより、この爪部で基台の周面に対して良好に弾性付勢することができる。
【０００７】
請求項３に記載の手段によれば、取付金具は、その外側面に突出して形成された接地部を有し、その接地部が基板に直接接地されることにより、接地をより短い距離で行うことができ、良好で安定した高周波伝送特性が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
図１は本発明の具体的な実施例に係わる取付金具８の構成を示した斜視図である。取付金具８は側面部８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄから成る略枠状を成し、前面の側面部８ｃは、後述するＨＩＣ５のリード端子５２が配設される略中央部において開口している。これにより図示していないが取付金具８は、負荷の作用していない初期状態において側面部８ｃの開口幅が広がるように弓なりに弾性変形する。
各側面部８ａ〜８ｄには、内側に上側から下側に向かってテーパ状に突出した爪部８４が設けられている。側面部８ａの上端部８０ａの両側には、側面部８ａから直角に外側に折り曲げられて固定部８２が形成されている。図１では、固定部８２は爪部８４の位置に対応して設けられているが、任意の位置でよく、又、必要な数だけ設けてよい。各固定部８２には、基板４との固定のための固定穴８１が設けられている。又、側面部８ｃの上端部８０ｃの両側には、側面部８ｃから直角に外側に折り曲げられて接地部８３が形成されている。
【０００９】
図２は、ＨＩＣ５の構成を示した斜視図である。高周波信号増幅用のＨＩＣ５は、回路部の組み込まれた本体部５１、それに接合してＨＩＣ５による発熱を吸熱するための基台としてのブロック状のヒートシンク５３及び複数本のリード端子５２を有している。ヒートシンク５３には上下方向に穴５４や前後方向にネジ穴５５がそれぞれ１対設けられており、他の部材（例えば、ケースなど）との固定に用いられる。
図３は、基板４の構成を示した斜視図である。基板４は、取付金具８の形状に対応した開口部４１と、各リード端子５２に対応した穴４３と、各固定穴８１に対応した穴４２とが形成されている。又、基板４の表面４ａには接地パターン４０が形成されている。
【００１０】
次に、上記に示された取付金具８及びＨＩＣ５の基板４への取付けについて図４及び図５を用いて以下に説明する。
まず、基板４の開口部４１の側壁４１０に沿って開口部４１の上方から下方に向けて側面部８ｃを側面部８ａに対して略平行にして取付金具８を下端側（固定部８２及び接地部８３の形成されていない側）から収納する。この状態を示した斜視図が図４である。このとき、側壁４１０に対して側面部８ｃより弾性力が付勢されるので、取付金具８は良好に支持される。又、固定部８２及び接地部８３が基板４の表面４ａと当接することにより、取付金具８の収納方向における位置決めが成されると共に、取付金具８の固定穴８１と基板４の穴４２とが位置合わせされる。本実施例では、固定穴８１及び穴４２を挿通するリベットにより取付金具８を基板４に固定する構成としている。そして、はんだ付けにより接地部８３が接地パターン４０と電気的に接続されている。尚、穴４２の周辺にも接地パターン４０が形成されているので、固定部８２によっても取付金具８は接地パターン４０と電気的に接続している。
【００１１】
このように基板４に取付金具８を取付けた後、本体部５１の各リード端子５２を基板４の各穴４３に挿入しつつ、取付金具８にヒートシンク５３の周面５３０を摺動接触させながら収納する。図５は、ＨＩＣ５を取付けた状態を示した斜視図である。このとき、ヒートシンク５３の周面５３０は爪部８４により各側面より弾性付勢されている。又、ヒートシンク５３と取付金具８は、爪部８３により良好に電気的接触を得ている。各穴４３に挿入された各リード端子５２は、はんだ付けにより基板４の裏面に形成された配線パターン（図略）と電気的に接続される。このようにしてＨＩＣ５が基板４に取付けられる。
【００１２】
上記に示される取付金具８を用いてＨＩＣ５を基板４に取付けることにより、ヒートシンク５３が爪部８４により各側面より弾性付勢されるので、ＨＩＣ５の基板４への安定した保持が可能となる。この結果、基板４にＨＩＣ５を取付けて出荷する時やケースに組み込まれた基板４を取り外した状態においてＨＩＣ５に外部負荷が作用しても、各リード端子５２に作用する応力が緩和され、ＨＩＣ５の本体部５１内における各リード端子５２の根本の電気的接続部の断線を効果的に防止できる。又、取付金具８の接地部８３及び固定部８２が基板４に直接接地されることでより短い距離で且つ多数の箇所で接地できる。このため、浮遊インダクタンス、容量及び抵抗を低下させることができるので良好で安定した高周波伝送特性を得ることができる。
【００１３】
上記実施例では、取付金具８の各側面部８ａ〜８ｄの一部を内側に突出して爪部８４を設けた構成としたが、取付金具８と別体の板バネを内側面に設け、この板バネでヒートシンク５３を弾性付勢する構成としてもよい。
又、上記実施例では、側壁４１０に対して弾性付勢すると共に、リード端子５２と取付金具８との間隔を確保するために、取付金具８の側面部８ｃが開口された構成としたが、リード端子５２と取付金具８との間隔が十分に確保できる場合には必ずしも側面部８ｃは開口していなくともよい。又、ヒートシンク５３をネジ穴５５により他の固定部材にネジ締め固定する構成では、ネジ締めができ得るように、ネジを挿通できるだけの穴を側面部８ａ、８ｃに形成した構造としてもよい。
又、上記実施例では、爪部８４を各側面部８ａ〜８ｄに設けた構成としているが、ヒートシンク５３を十分に保持できれば、その位置は任意でよい。
又、爪部８４の代わりにテープ状枠型をした取付金具８の金属材の板弾性によりヒートシンク５３の周面５３０を接触保持させてもよい。
又、上記実施例では、リベットを用いて取付金具８を基板４に固定する構成としたが、ボルトとナット、或いはビスを用いて固定する構成としてもよい。
【００１４】
又、固定部８２に代えて接地部８３を設けることで、取付金具８の四隅に接地部８３を設けそれらを接地パターン４０にはんだ接合することにより電気的接続及び取付金具８の固定を行ってもよい。
又、取付金具８の側面８ａ又はその上端部８０ａを直接はんだにより基板４に固定してもよい。
さらに、開口部４１と取付金具８との係合力により固定してもよい。例えば、取付金具８の外周面上に凸状の張出部を設け、この張出部と開口部４１とを嵌合する、或いは取付金具８の外周面上に外側に下から上に向かって形成された爪により開口部４１の縁部に対して弾性付勢するなどにより開口部４１と取付金具８とを固定してもよい。又、取付金具８の外側に下から上に向かって爪を形成する場合には、この爪に係合する基板４の部位に切り欠きを有してもよい。
要は、爪部８４によるヒートシンク５３の保持力よりも強い保持力で取付金具８を基板４に固定できればよい。
又、上記実施例では、取付金具８の固定部８２及び接地部８３を接地パターン４０に電気的に接続する構成としたが、固定部８２を非接地としてもよい。
又、上記実施例では、基板４に取付金具８を取付けた後にヒートシンク５３を取付ける手順としたが、取付金具８とヒートシンク５３とを組付けたものを基板４に取付ける手順としてもよい。
【００１５】
上記に示されるように、本発明によれば、枠形状に形成された取付金具によりヒートシンクの周面に対して弾性付勢することで、ＨＩＣを良好に保持し、外部負荷の作用によるＨＩＣのリード端子への応力集中を緩和し、ＨＩＣ内の電気的接続部の断線を防止することができる。又、取付金具の外側面に設けた接地部を基板の接地パターンに直接電気的に接続することによって、より短い距離で且つ多数の箇所で接地でき、浮遊インダクタンス、容量及び抵抗を低下させ、良好で安定した高周波伝送特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の具体的な実施例に係わる取付金具の構成を示した斜視図。
【図２】本発明の具体的な実施例に係わるＨＩＣの構成を示した斜視図。
【図３】本発明の具体的な実施例に係わる基板の構成を示した斜視図。
【図４】本発明の具体的な実施例において、基板に取付金具を取付けた状態を示した斜視図。
【図５】本発明の具体的な実施例において、基板に取付金具及びＨＩＣを取付けた状態を示した斜視図。
【図６】従来の取付金具によるＨＩＣの取付けを示した説明図。
【符号の説明】
４      基板
５      ＨＩＣ
８      取付金具
４１    開口部
４２    固定穴
４３    端子取付穴
５２    リード端子
５３    ヒートシンク
８２    固定部
８３    接地部
８４    爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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