【事件の表示】
　平成１１年特許願第２３１６５０号「プリント配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月２７日出願公開、特開２００１−　５７４６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年８月１８日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、平成１９年６月２９日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】　チップ型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板において、
　上記ランドの各々は上記電極に対応した長さ及び幅の長方形部と該長方形部より上記チップ型電子部品の長手方向に沿って外方に延びる凸部とを含み、上記２つのランドの凸部の外縁の間の距離は上記チップ型電子部品の長手方向の寸法より大きく、上記２つのランドの長方形部の内縁の間の距離は上記チップ型電子部品の２つの電極の内縁の間の距離に等しく設定し、
　上記ランドの長方形部の内縁には上記電極に対向する凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に日本国内において頒布された特開平６−１４０７５３号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、実願平３−１３１０５号（実開平４−１０３６８１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平６−１４０７５３号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  一対のハンダ付電極を有する複数のチップ部品をプリント配線板にハンダ付けする電子回路基板において、ハンダ付けするプリント配線板のランド形状はチップ部品に対して内側が方形でその外側に半円が合体された形状を有することを特徴とする電子回路基板。」
（１ｂ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、１００５チップ部品（巾０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍ）等の小型部品が電子回路基板にハンダ付にて搭載されるようになってきた。
【０００５】この１００５チップ部品は従来、検査の主役である人間の目では、検査が大変困難なサイズの部品である。従来、１６０８チップ部品（巾０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ）のレベルのチップ部品のハンダ付時の欠点、すなわち、ズレやチップ部品立ち（チップ部品の片側が浮き上がる）等があり、１００５チップ部品におけるハンダ付工程では、その問題がさらに大きくクローズアップされてきた。
【０００６】本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、チップ部品のハンダ付けに際しては、ズレ、チップ部品立ちの無い、又は少ないハンダ付がなされる電子回路基板を提供することを目的とする。」
（１ｃ）「【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例である電子回路基板としてのプリント配線板におけるチップ部品のハンダ付けランドの形状を示す平面図であり、その形状は半円を内接させた方形と半円を合体させたものである。また、図２はハンダ付ランドの他の形状を示した平面図で、円形の一部を切欠いた形状を示した図である。
【００１０】図１、図２において１，２はそれぞれハンダ付けランドを示している。
【００１１】いま、図１，２，３に示すようなプリント配線板のハンダ付けランドに、図５に示す形の１００５チップ部品をリフローハンダ付けした。図５において、５はチップ部品、５ａはこのチップ部品のハンダ付け電極である。」
（１ｄ）図１のハンダ付ランドの形状を示す平面図には、該ランドのうち、内側の方形は、ランドの長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍである旨、２つの方形の内縁間の距離は０．５ｍｍである旨、方形の外側に合体された半円の半径は０．２５ｍｍである旨、２つのランドの半円の部分の外縁の間の距離は１．５ｍｍである旨が示されている。
（１ｅ）図５のチップ部品を示した側断面図及び下面より見た平面図には、該チップ部品は、両端にハンダ付電極を有する旨、長手方向の長さが１．０ｍｍで、電極間の距離は０．５ｍｍである旨、該チップ部品のハンダ付電極の底部の形状は、チップ部品の長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍの方形である旨が示されている。
　
（２）引用例２：実願平３−１３１０５号（実開平４−１０３６８１号）のマイクロフィルム
（２ａ）「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】　表面実装型の電子部品の通電部を半田付けして実装するために基板上に形成される半田ランドにおいて、該半田ランドの上記電子部品の通電部に当接する部位近傍に切欠き部を形成すると共に、上記通電部から離間した部位に縮幅部を形成することを特徴とする、基板の半田ランド形状。」
（２ｂ）「【０００２】
【従来の技術】
　図４に示されているように、チップタイプＬＥＤ等の表面実装型の電子部品１を基板に実装する場合、プリント基板２に形成された半田ランド３ａ，３ｂ上にクリーム半田（図示せず）を塗り、該クリーム半田上に電子部品１の通電部１ａを位置させて、これを加熱炉内に導入して上記クリーム半田を溶融・固着させるいわゆるリフロー処理等により行われる。
【０００３】
　このように、上記表面実装型の電子部品１を実装するために、上記プリント基板２に形成された半田ランド３ａ，３ｂは、・・・該通電部１ａに合わせて離間して位置されており、該電子部品１の形状に対応する矩形等の単純な形状に形成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
　ところで、従来、この種の半田ランド３ａ，３ｂにあっては、上記電子部品１の形状に対応する矩形等の単純な形状に形成されているので、上記電子部品１と半田ランド３ａ，３ｂとの間でクリーム半田がボール状になり、該電子部品１がプリント基板２上で傾いてしまうという問題があった。
【０００５】
　また、上記半田ランド３ａ，３ｂが、矩形等の単純な形状であると溶融した半田が該半田ランド３ａ，３ｂの周縁部に偏って、表面張力が起こり難く、上記電子部品１の実装精度が低下するという問題があった。
　本考案の目的は、上記課題に鑑み、半田ボールを減少させて基板上で電子部品が傾くのを防止し、適度に表面張力を与えて電子部品の実装精度を向上させることができる、半田ランド形状を提供することにある。」
（２ｃ）「【０００７】
【作用】
　上記構成によれば、半田ランドの、電子部品の通電部に当接する部位近傍に切欠き部を形成したので、上記半田ランドの電子部品の下面に半田が回り難く、該電子部品と半田ランドとの間に生じる半田ボールが減少して、基板上で電子部品が傾くのが防止される。
　また、上記半田ランドの上記電子部品の通電部から離間した部位に縮幅部を形成したので、該縮幅部において表面張力が生じ易くなる。
　すなわち、半田ランドの、上記電子部品の通電部と近接した部位における半田ボールを防止し、該通電部から離間した部位に適度な表面張力を与えて、全体として電子部品の実装精度を向上させるものである。」
（２ｄ）「【０００９】
　・・・この切欠き部１４は、各半田ランド１１ａ，１１ｂの相対向する部位にそれぞれ形成されており、・・・・。」
（２ｅ）図１〜３には、電子部品１３は、その両端部に通電部１３ａを有する旨、プリント基板１２に形成された半田ランド（１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ）は、電子部品両端部の通電部１３ａに合わせて離間して１対設けられている旨が示されている。
　
３．引用例１記載の発明
　引用例１には、摘記事項（１ａ）のとおりの電子回路基板が記載され、また、摘記事項（１ｃ）〜（１ｅ）には、該電子回路基板の実施例として、図５に示されたチップ部品がハンダ付けされるプリント配線板のランドが図１に示されているから、これらの摘記事項（１ａ）、（１ｃ）〜（１ｅ）の記載を総合すると、引用例１には、次の「電子回路基板」についての発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「両端にハンダ付電極を有する複数のチップ部品をプリント配線板にハンダ付けする電子回路基板において、該チップ部品は、長手方向の長さが１．０ｍｍ、電極間の距離が０．５ｍｍであり、該ハンダ付電極の底部の形状は、チップ部品の長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍの方形であり、ハンダ付けするプリント配線板のランド形状はチップ部品に対して内側が方形でその外側に半円が合体された形状を有し、内側の方形は、ランドの長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍであり、２つの方形の内縁間の距離は０．５ｍｍであり、方形の外側に合体された半円の半径は０．２５ｍｍであり、２つのランドの半円の部分の外縁の間の距離は１．５ｍｍである電子回路基板」
　
４．対比・判断
(ア)本願発明１と引用例１発明を対比すると、引用例１発明における「電子回路基板」乃至「プリント配線板」は、本願発明１における「プリント配線基板」に相当し、以下同様に、「チップ部品」は「チップ型電子部品」に、「ハンダ付電極」は「電極」に、「方形」の部分は「長方形部」に、「半円」の部分は「凸部」に、それぞれ相当する。
(イ)引用例１発明において、ランドの長方形（方形）の寸法（長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍ）は、電極底部の長方形（方形）の寸法（長手方向における長さが０．２５ｍｍ、幅が０．５ｍｍ）と一致しているから、ランドの各々は、電極（ハンダ付電極）に対応した長さ及び幅の長方形であるといえる。
(ウ)引用例１発明において、２つのランドの凸部（半円の部分）の外縁の間の距離（１．５ｍｍ）は、チップ型電子部品（チップ部品）の長手方向の寸法（１．０ｍｍ）より大きいといえる。
(エ)引用例１発明において、２つのランドの長方形部（方形の部分）の内縁の間の距離（０．５ｍｍ）と、チップ型電子部品（チップ部品）の２つの電極（ハンダ付電極）の内縁の間の距離（０．５ｍｍ）とは一致しているから、２つのランドの長方形部（方形の部分）の内縁の間の距離（０．５ｍｍ）は、チップ型電子部品（チップ部品）の２つの電極（ハンダ付電極）の内縁の間の距離に等しく設定されているといえる。
　
　以上の(ア)〜(エ)の事項を勘案すると、両者は、
「チップ型電子部品の両端の電極に対応した１対のランドを有するプリント配線基板において、上記ランドの各々は上記電極に対応した長さ及び幅の長方形部と該長方形部より上記チップ型電子部品の長手方向に沿って外方に延びる凸部とを含み、上記２つのランドの凸部の外縁の間の距離は上記チップ型電子部品の長手方向の寸法より大きく、上記２つのランドの長方形部の内縁の間の距離は上記チップ型電子部品の２つの電極の内縁の間の距離に等しく設定したプリント配線基板」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願発明１では、「ランドの長方形部の内縁には電極に対向する凹部が形成されている」のに対し、引用例１発明では、そのような凹部が形成されていない点
　
　以下、上記相違点について検討する。
　引用例２の摘記事項（２ａ）〜（２ｅ）には、両端部に通電部を有するチップタイプＬＥＤ等の電子部品が半田付けにより実装されるプリント基板において、半田ボールを減少させて基板上で電子部品が傾くのを防止すること等を課題として、半田ランドの上記電子部品の通電部に当接する部位近傍であって、電子部品両端部の通電部に合わせて離間して１対設けられた各半田ランドの相対向する部位に切欠き部を形成することが記載されている。
　そして、引用例２に記載のものにおいて、「チップタイプＬＥＤ等の電子部品」、「通電部」、「プリント基板」、「半田ランド」及び「切欠き部」は、それぞれ本願発明１の「チップ型電子部品」、「電極」、「プリント配線基板」、「ランド」及び「凹部」に相当又は対応するから、上記引用例２には、本願発明１や引用例１発明と同様の、チップ型電子部品の両端の電極に対応した１対のランドを有するプリント配線基板において、はんだボールを減少させること等を課題として、ランドの上記チップ型電子部品の電極と当接する部位近傍であって、チップ型電子部品両端部の電極に合わせて離間して１対設けられた各ランドの相対向する部位に凹部を形成することが教示されているといえる。
　
　しかも、次の（Ａ）〜（Ｃ）の事項を勘案すると、上記引用例２には、該凹部（切欠き部）をランドの電極に対向する部分に形成することも教示されているといえる。
（Ａ）引用例２に記載のものは、摘示事項（２ｃ）からみて、凹部（切欠き部）を形成することにより、ランドのチップ型部品の下面にはんだが回り難くして、チップ型電子部品とランドとの間に生じるはんだボールの形成を少なくするという作用効果を奏するものであり、その作用効果は、本願発明１の凹部を設けることにより奏される「ランド１０の中央に過度にはんだが集中することが阻止され、はんだボールの形成が防止される」（本願明細書段落【００３５】）という作用効果と格別に相違しない。
（Ｂ）チップ型電子部品の両端の電極に対応した１対のランドを有するプリント配線基板において、１対の対向する各ランドの内縁側を電極にほぼ対向する部分までとすることは、通常のことであるところ、引用例２に記載のものが、そのような通常のものでなく、ランドの内縁側を電極に対向しない部分まで広げ、その広げた部分に凹部（切欠き部）を形成するものであると仮定すると、ランドの内縁側に広げた部分は、はんだの量を多くし、むしろ上記作用効果を阻害することになるから、そのような仮定は、上記作用効果からみて妥当なものとはいえない。
（Ｃ）引用例２に記載のものにおいて、該凹部（切欠き部）は、電極に対向する位置にあるとしても、ランドには含まれないから、「ランドの上記チップ型電子部品の電極と当接する部位」にあるとはいえず、あくまで、「ランドの上記チップ型電子部品の電極と当接する部位近傍」にあるといえる。
　
　してみれば、引用例１発明のチップ型電子部品の両端の電極に対応した１対のランドを有するプリント配線基板において、引用例２に記載された上記教示を適用し、「ランドの長方形部の内縁には電極に対向する凹部が形成されている」ように構成することは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明１は、引用例１、２の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。