(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバ内で基板支持部材上の基板を処理する間、前記チャンバ内の処理領域外への材料の付着を防ぐためのシールド装置であって、
互いに係合するシールド部材とシールドリングとを備え、
前記シールド部材は、前記チャンバの上部に取り付けられる一端部と、前記シールドリングを保持する他端部とを少なくとも有し、
前記シールドリングは、前記他端部と係合するフランジ部と、前記基板支持部材の外縁部に接触するルーフ部とを少なくとも有する、
前記シールド装置。
【請求項２】
チャンバ内で基板支持部材上の基板を処理する間、前記チャンバ内の処理領域外への材料の付着を防ぐためのシールド装置に使用されるシールドリングであって、
環状本体部と、前記環状本体部から下方に延びた外側フランジ及び内側フランジとを備えて構成され、
前記環状本体部は、前記内側フランジの内側で前記基板支持部材の外縁部と接触するルーフ部を有し、
前記外側フランジと前記内側フランジとによって前記シールド装置に離脱可能に重なる、
前記シールドリング。
【請求項３】
前記外側フランジ及び内側フランジは、前記環状本体部に対して垂直に形成されている、請求項２に記載のシールドリング。
【請求項４】
前記外側フランジは、前記内側フランジよりも下方に長く延びている、請求項３に記載のシールドリング。
【請求項５】
前記内側フランジにはテーパが付けられている、請求項４に記載のシールドリング。
【請求項６】
チャンバと、
該チャンバ内に、
所定の位置で基板を支持する支持体であって前記基板を超えて横方向に拡がっている部分を有する前記支持体と、
前記基板支持位置を取り囲むシールド部材であって、前記支持体の縁から所定距離をおいて位置する垂直フランジを含む前記シールド部材と、
下方に延びた内側フランジ及び前記内側フランジの外側にて下方に延びた外側フランジを含むシールドリングとを備え、
前記シールドリングは、前記内側フランジが前記垂直フランジと前記支持体間の空間に受容され前記外側フランジが前記垂直フランジの外側に位置して、前記基板を超えて横方向に拡がっている部分と前記垂直フランジとに離脱可能に重なる、デポジション装置。
【請求項７】
前記支持体は、前記基板と前記支持体との間に隙間を保って前記基板を支持するための間隔保持手段が設けられている、請求項６に記載のデポジション装置。
【請求項８】
前記支持体は、前記基板の周辺に沿って設けられた位置決め手段を備え、前記基板を所定の基板搭載位置に中心位置決めすべく前記基板の周縁に係合する、請求項６に記載のデポジション装置。
【請求項９】
前記支持体は、前記基板搭載位置の周囲に沿って延在する溝を更に有する、請求項６に記載のデポジション装置。
【請求項１０】
前記溝内に設けられて前記基板を所定の前記基板搭載位置に配置すべく前記基板の周辺に係合する位置決め手段を更に有する、請求項９に記載のデポジション装置。
【請求項１１】
前記位置決め手段は、前記溝に沿って間隔を開けて配置された複数のピンを備えている、請求項１０に記載のデポジション装置。
【請求項１２】
デポジションチャンバ内で基板を処理する間、チャンバ内部の部品上への材料のデポジションを制限するためのシールド装置であって、
上部に基板を受容するために、前記チャンバ内に配置され且つ前記チャンバ内において選択的に位置決めされ得る、基板支持部材と、
前記基板支持部材の周りに円周状に延びているシールド部材であって、前記シールド部材と前記基板支持部材とによって、前記チャンバ内で基板を処理する間、前記チャンバの内部表面上へのデポジションが防げられる、前記シールド部材と、
を備え、
前記基板支持部材は、基板受容部分の内部に延在する円周状の溝を含み、
前記シールド部材は、前記基板支持部材がチャンバ内で基板を処理するための位置に置かれるときに前記溝の中に受容される、下方に延びている円周状の部分を含む、
前記シールド装置。
【請求項１３】
前記チャンバはカバーを含んでおり、前記シールド部材は前記カバーから前記チャンバの内部へ延びる一片の部材からなって静止状態にあり、前記基板支持部材が、上部に基板を受容するための後退位置と、前記シールド部材の前記延びている部分を前記溝の中に受容せしめるための上昇位置との間で可動である、
請求項１２に記載のシールド装置。
【請求項１４】
前記溝が、前記基板支持部材の前記基板受容領域を外接している、請求項１２に記載のシールド装置。
【請求項１５】
材料を基板上にデポジションさせる間、前記基板支持部材上に受容された基板を前記基板支持部材の表面から離間させるための間隔保持手段を更に備える、請求項１２に記載のシールド装置。
【請求項１６】
前記基板支持部材が前記チャンバ内で基板を処理するための位置に置かれるとき、前記シールド部材の前記下方に延びている円周状の部分の末端と前記溝との間に間隔が存在する、請求項１２に記載のシールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、たとえば、物理的気相成長用あるいはスパッタ用チャンバ、化学的気相成長用チャンバ、およびイオン打ち込み用チャンバを含むプロセス用チャンバのためのデポジションシールドに関する。さらに、本発明は、例えば半導体ウエハのような基板上の集積回路あるいは集積回路要素の形成に用いられるチャンバに関する。
【０００２】
【従来の技術】
デポジションプロセスにおいて、ターゲットやガス導入口等のような原料供給源からの化学種（ｓｐｅｃｉｅｓ  ）が、チャンバ壁や機構部品（ｈａｒｄｗａｒｅ）を含む露出されたチャンバ内部表面（ｉｎｔｅｒｎａｌ  ｃｈａｍｂｅｒ  ｓｕｒｆａｃｅｓ  ）上に堆積される。このような化学種の堆積（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を防ぐように設計されたシールドが利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、発明者の知る限りにおいて、利用可能なシールドは不要なデポジションを完全に防ぐことに成功していない。また、そのようなシールドは交換が困難であり、かつ交換に時間を要するものとはいえ、比較的頻繁に交換しなければならなかった。自動基板交換システムをチャンバ内可動要素と共に使用する場合、十分な遮蔽および容易な交換を行なうことはますます困難になる。
【０００４】
そこで、本発明は交換が簡単で、短時間で交換可能なシールド装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
一態様において、本発明はチャンバ内の基板を処理している間のチャンバ周辺領域へのデポジションを防ぐためのシールド装置を具体化するものである。このシールド装置は、基板を取り囲む壁状部材と、基板を越えて横方向に拡がる基板支持体と、この基板支持体と壁状部材に重なるシールドリングとを備え、これらの協働作用により処理領域の外にあるチャンバをデポジションからシールドする。これらの構成要素は、チャンバから容易に取り外すことができるようになっている。例えば、シールドリングは、壁状部材及び基板間で取外し可能な位置に載置される。また、好適実施例においては、シールド部材とシールドリングは一体的に離脱及び交換が可能となっている。他態様において、シールドリングは内方に延びるルーフ（ｒｏｏｆ）を含み、基板支持体の基板縁近傍領域をデポジションからシールドする。
【０００６】
また、他の態様において、基板は基板支持体との間隔を保つために、基板支持体に搭載された間隔保持手段によって支持される。この間隔は堆積された材料及び基板と基板及び基板支持体の接着（ｂｏｎｄｉｎｇ  ）を除去し、基板の上部全面に沿ったデポジション及び処理を容易にする。
【０００７】
さらにまた、別の態様において、本発明は次のような組み合わせによって具体化される。すなわち、処理領域を囲む内壁を有するチャンバ、処理領域内の所定基板支持位置で基板を支持する基板支持体、および基板処理中にチャンバ内壁へのデポジションを防ぎチャンバ内壁をシールドするために基板支持位置を囲む壁を含むシールドを備えている。このシールドは、基板搭載位置の周辺部近傍に位置し基板支持体の縁から所定距離だけ離隔した垂直フランジと、次のような構成を有するシールドリングとを含む。すなわち、シールドリングはシールドフランジ（＝垂直フランジ）及び基板支持体間の隙間においてリング自身を離脱可能に中心位置決めする下方に延びたフランジと、基板縁の近傍領域をデポジションからシールドするため内方に延びたルーフとを備えている。
【０００８】
基板支持体は、基板位置決め手段あるいは基板センタリング手段を含んでもよい。この基板位置決め手段は、所定基板搭載位置に基板を中心位置決めするために基板の周辺部と係合するように基板の周囲に沿って設けられている。基板支持体は、溝又は窪みを含んでもよい。この溝又は窪みは、基板支持体上の基板へのデポジションを邪魔することなく基板の周囲の基板支持体へのデポジションを許容するために、基板搭載位置の周囲に沿って延在する。この溝が用いられるとき、位置決め手段は溝に沿って間隔を開けて取り付けられた複数の細長いピンであることが好ましい。
【０００９】
このシールドシステムに使える材料としては、ステンレス鋼、アルミニウム、チタニウム、および銅などがある。
【００１０】
このシールドリングを含むシールドシステムは、洗浄及び交換のために効果的かつ容易に離脱できる。溝付き基板支持体などの特徴は、洗浄間の処理時間が増加することである。さらに、基板センタリング手段を含む他の構成要素と離脱可能リングを含むシールド構成要素は、基板の支持に支障をきたす堆積物を除去するように特に調整されている（ｔａｉｌｏｒｅｄ）シールド基板支持体システムを提供する。さらに独特なことは、基板及び基板支持体間に間隔、という特徴が基板の全面のデポジションおよび処理を可能にしている。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を添付図面と共に説明する。
【００１２】
図１は、デポジションチャンバに組み込まれた本発明の第１実施例を示す簡略構成図である。本発明は、チャンバとその内部機構をデポジションから効果的にシールドするものであり、さらに、洗浄や交換のために該シールド要素を簡単に離脱できるようにしたものである。本発明は、全ウエハデポジション、すなわち、半導体ウエハのような基板１４の全面へのデポジションを達成するものである。本発明は、一般的にデポジションチャンバに適用できるものである。ここで、デポジションチャンバとは、例えば、物理的気相成長またはスパッタリング用のチャンバ、化学的気相成長用のチャンバ、およびイオン打ち込み用のチャンバなどを含む。
【００１３】
一例として、図１はスパッタリング用チャンバ２を示す。基板１４は、チャンバ処理領域８の近傍において、サセプタやペデスタル（ｐｅｄｅｓｔａｌ）のような基板支持部材１６の上に位置決めされる。一例として、基板支持部材１６の直径は、ウエハ１４の直径よりも大きい。この装置例において、図２に示すように、支持部材１６は従来の垂直移動昇降機構（ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ  ｍｏｖａｂｌｅ  ｅｌｅｖａｔｏｒ  ｓｙｓｔｅｍ）１８に複数のねじ９−９によって取り付けられている（ガス供給口やスパッタリング用ターゲットのようなハードウエアは、説明を明解にするため省略している）。
【００１４】
実施例のスパッタリングチャンバ２は、円筒形チャンバ壁３と、溶接によって当該チャンバ壁３の上部に設けられた支持環４とを含んでいる。チャンバ２の上壁を形成する適合板（ａｄａｐｔｏｒ  ｐｌａｔｅ  ）５は、複数のねじ６−６によって支持環４に取り付けられている。Ｏリング７は密封用シールを備えている。スパッタリング用ターゲット装置やガス導入口のようなデポジション供給源（図示せず）は、凹部９０に取り付けられ、大気から遮蔽されている（ｓｅａｌｅｄ）。壁状円筒形シールド部材１０は支持環４に装着されている。すなわち、円筒形シールド１０は、複数のねじ１２−１２によって適合板５の底面に取り付けられた外方に延びた上部リップ（ｕｐｐｅｒ  ｌｉｐ  ）１１を有する。シールド部材１０の環状底壁１３から上方に延びるフランジ１５は基板支持体１６の周囲を囲み、シールドフランジ１５及び基板支持体１６の間に隙間１７が残存される。
【００１５】
このデポジションシールド１は、基板１４の近傍にある基板支持部材１６の上方周縁部に適合するような内径を持つ環状シールドリング２０も含んでいる。リング２０は、下方に延びるテーパ付きセンタリング用フランジ２２と、このフランジ２２に対し概ね平行な第２の外側フランジ２３とを備えている。このセンタリング用フランジ２２は、フランジ１５と基板支持部材１６の側縁部との間の開口１７に嵌まるようになっている。シールドリング２０は、開口１７に延びるテーパ付きフランジ２２を備えた２つのフランジを円筒形シールド部材１０の対応（ｍａｔｉｎｇ）フランジ１５を覆うことによって、基板１４の周囲に離脱できるように設置されている。シールドリング２０は、例えば方向５６に沿って内方に運ばれる化学種から基板周縁を保護する内方に延びるルーフ２５も備えており、シールドリング２０が載置されている表面および組み合わされるリング面の界面上へのデポジションを防いでいる。
【００１６】
前述したように、このシールドは独自に、チャンバを十分かつ有効にシールドすると共に、独自の離脱容易性を備えている。特に、有効なシールド作用は、円筒形シールド部材１０、比較的広い基板支持部材１６（すなわち、基板を越えて横方向に拡がる支持体）及びシールドリング２０によってなされる。シールドリング２０は基板支持部材１６とシールド部材１０の内側に延びる底部との双方に跨っている。これらの重なった構成要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ）は、チャンバ８の処理領域をチャンバ内部の他の領域（ｔｈｅ  ｒｅｓｔ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｃｈａｍｂｅｒ  ｉｎｔｅｒｉｏｒ）から隔離する為に結合し、他の領域（例えば、チャンバ壁３や、基板支持部材１６の下方にある可動昇降機１８のような内部チャンバ機構など）をデポジションからシールドする。シールド要素は、ねじ６−６のような適合板装着手段を外すこと、適合板５、適合板５に固着されたシールド部材１０、およびシールド部材１０に離脱可能に支持されたシールドリング２０とを一体的に持ち上げて外すことにより、容易に取り外すことができる。次に、二重機能基板支持部材（ｄｕａｌ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｓｕｐｐｏｒｔ  ｍｅｍｂｅｒ）とシールド構成部材１６は、図２に示す３つの装着用ねじ９−９を外すことにより容易に取り外せる。これに代えて、シールドリング２０は、位置指定された隙間（ｌｏｃａｔｉｎｇ  ｓｐａｃｅ）１７から単に持ち上げることによって外すことができる。すなわち、もし望むなら、シールド１０を外さず基板支持部材１６を取り外すために、シールドリング２０を外すことができる。明らかに、シールド構成要素は、例えば、ねじ９−９を用いて基板支持部材１６を取り付け、シールドユニットを挿入し、ねじ６−６を介して当該ユニットを取り付けることによって交換される。
【００１７】
本発明の他の態様に従えば、突起（ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎｓ  ）又はバンプ（ｂｕｍｐｓ  ）３５−３５（図１、図４参照）のような基板位置決め手段又はセンタリング手段は、基板１４の搭載位置の周辺にある基板支持部材１６の上面に形成され、基板１４を支持部材１６上に正確にセンタリングする。図４に示すように、４つの位置決め用バンプ３５−３５は、ウエハ１４の周囲３６０度に対し位置決め機能が発揮できるように、９０度の角度間隔で矩形配置になっている。この位置指定手段は、ウエハ１４の基板支持部材１６に対する相対的な横方向の動きを制限する。これによって、ウエハ処理の為に基板支持部材１６上の所望位置に位置決めされることを確実にし、さらに、ロボットブレード３４により拾い上げることができる位置にウエハが支持部材上に置かれることを確実にする。この位置指定機能は、ウエハ全体のデポジションを可能にする。すなわち、エッジクランプを用いることなく、つまり、固定子が不要なまま、ウエハ１４のような基板の全面を覆うデポジションを許容するものである。好ましくは、位置決めバンプ３５−３５は、処理環境中に塵埃が剥がれ落ちる原因になり得る尖った角を避けるために丸く、たとえば、半球状になっている。
【００１８】
図１、２、および４に示すように、図示されたチャンバシステム２においては、基板支持部材１６は昇降機１８に搭載され、第２垂直昇降機あるいは昇降機構３２によって垂直に可動されるピン３０−３０の配置（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ  ）に対して相対的に垂直移動する。図４に示す基板搬送ブレード３４の統制された水平方向の動作と連動した基板支持部材１６と基板支持ピン３０−３０（開口３３−３３を介して基板支持体１６中に延びているピン）の統制された垂直動作は、チャンバ２に対する基板の出し入れ（ｉｎｔｏ  ａｎｄ  ｏｕｔ）および基板支持部材１６に対する基板の載置・引上げ（ｏｎｔｏ  ａｎｄ  ｏｆｆ）を行う。さらに、昇降機１８による基板支持部材１６の垂直動作は、ガス導入口および／またはスパッタリングターゲットのような原料供給源に対する相対的な高精度位置決めを許容する。この種の自動基板交換・位置決めシステムは、当該技術で知られており、例えば、１９９０年８月２８日に発行された発明者メイダン（Ｍａｙｄａｎ）らによる米国特許第４，９５１，６０１号に開示されている。
【００１９】
上記した可動部によってもたらされる複雑性にも拘らず、このデポジションシールドシステム１は、不要なデポジションに対する効果的シールドを提供し、容易に離脱および交換を可能にする。ここで特記すべきことは、図示の円筒形シールドシステム１は円形半導体ウエハに対して形成されたものであるが、その他のシールド形状も他の基板やチャンバの形状と適合するという要求に応じて用いることができる。
【００２０】
本発明の他の態様によると、基板支持体１６の対応する開口３７−３７を介して突き刺されている複数のピン３６−３６の形式で設けられた間隔保持手段（ｓｐａｃｅｒ  ｍｅａｎｓ）は、基板支持体１６のちょうど上面上で基板１４を支える。基板支持部材１６とウエハ１４の間の小さな間隔５０を備えることによって、間隔保持手段は、基板縁で露出された基板支持部材の周辺部に沿って堆積される材料が基板に付着すること、および支持部材が基板に付着することを防止する。間隔保持手段は、このように全ウエハデポジションを容易にする。ピン３６−３６の高さは、基板と基板支持体１６との間に約０．５〜１ミリメートルの隙間を与える程度が好ましい。約１ミリメートルを超える間隔は、堆積材料を基板の裏側に到達させるかもしれない。
【００２１】
図３は、シールドされた別の基板支持体１６Ａを示すものであり、この基板支持体１６Ａは、高速の（ｈｉｇｈｅｒ  ｒａｔｅ  ）デポジション、典型的にはアルミニウム、アルミニウムを含む化合物及び材料のような比較的低ストレス材料の場合に適する。特筆すべきは、典型的な処理がウエハに対して約１０００オングストロームの材料を堆積するものであり、その結果、支持体ペデスタル１６を洗浄する前に、およそ５０００枚のウエハを処理する。しかし、アルミニウムの厚さは、ウエハ毎に１０，０００オングストロームにすることができる。裏側へのデポジションの可能性があるという理由から、このデポジションの厚さを増加させるために十分なほど間隙５０を広げることはできない。これに代えて、ここでは、基板１４の周囲に沿って基板支持体１６Ａに窪みあるい溝３８が形成されている。溝３８は、材料を基板に付着させることなく、支持体上の基板の位置決め及び方向付けを邪魔することなく、基板１４の縁に沿った支持体１６上の（平面形状に関わる）堆積材料の付加的形成を許容する。
【００２２】
図３に示す実施例において、中心位置決め手段は溝３８中に位置しており、調整された長さに引き延ばされた中心位置決め用ピン４０−４０を含んでいる。細長いネジ付きセンタリング用ピン４０−４０は、図１の、より小さな（より短い）センタリング用バンプあるいは突起３５−３５に代えて、貫通口を介して基板支持体１６Ａに取り付けられている。また、ルーフ２５とその下の基板支持体との隙間５１は、ルーフが基板に接着してしまうことを防止している。さらに、内方に延びたルーフの半径方向の長さのために、ルーフを支えている表面に堆積材料が至らない。
【００２３】
このシールドシステム１の各構成要素として有効な材料には、ステンレス鋼、アルミニウム、チタニウムおよび銅などが含まれる。ステンレス鋼は、洗浄が比較的容易である点で好ましい材料である。アルミニウムや銅は、ステンレス鋼に付着しないタングステンのような材料を堆積するときに望ましい。
【００２４】
図４は、単純化された概略図であり、ウエハ１４、位置決め又はセンタリング手段（３５または４０）、基板支持部材１６及びロボット搬送ブレード３４との関係を示す。この実施例において、位置決め手段は、基板支持体１６の近周辺部に沿って９０度の間隔で配置された４つの突起３５−３５を備え、基板の周囲３６０度にわたる位置決めを保証する。
【００２５】
ここで考えられている形式のロボットブレードの操作は周知であるが、操作のモードを再検討し、各構成要素間の協働関係の理解を確実にする。ウエハ１４を支持体１６上に置くために、ウエハ１４はロボットブレード３４の上に位置決めされ、そのブレード３４は通常、チャンバ壁内のスリットバルブ制御（ｓｌｉｔ  ｖａｌｖｅ−ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  ）の開口又は他の適当な開口（図示せず）を通じて、チャンバ内に挿入される。引っ込んだ（すなわち低くなった）基板支持体１６およびピン列３０−３０の上方にウエハを配置する。ピン３０−３０は、昇降機３２によって基板支持部材１６に対して持ち上げられ、基板１４をロボットブレード３４から引き上げる。ロボットブレード３４は引き戻され、昇降機３２とピン３０−３０は基板支持部材１６に対して下降する。これにより、位置決め手段３５−３５によりセンタリングされながら、基板はスペーサ支持ピン３６−３６上に基板で堆積する。図示された実施例においては、昇降機１８は、処理領域やスパッタリング源（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ  ｓｏｕｒｃｅ  ）やガス導入口などに対する、支持体１６および基板１４の垂直位置を変化させ、製造処理を制御するために利用することができる。
【００２６】
逆に、処理後に基板１４をチャンバから取り出すために、ピン３０−３０は、開口３３−３３を介して基板支持部材１６に対して持ち上げられ、ついで、ロボットブレード３４が基板支持部材１６と基板１４との間に挿入され、スペーサ支持ピン３６−３６から基板１４を持ち上げる。昇降機３２は、昇降ピン３０−３０を引き下ろし、ロボットブレード３４上で基板１４を堆積する。そして、ロボットブレード３４と基板１４はチャンバから引き出される。
【００２７】
次に、本発明の別の実施例に係る全ウエハデポジション装置を図５を参照して説明する。図５は本実施例に係るＰＶＤ装置を示す概略図である。
【００２８】
この装置は、ＰＶＤチャンバ内部にシールド６０、ターゲット７０、ペデスタル８０、リフタ９０を備えて構成される。シールド６０は下方に延びるフランジ６２を有し、ペデスタル８０には当該フランジ６２が受容される円周溝８２が形成されている。円周溝８２は、ペデスタル８０が着脱自在に挿入できる程度に大きく形成されている。この円周溝８２の内側には、昇降ピン３０が貫通する昇降用穴８４、昇降機１８に取り付けられるねじが挿入される穴８６がそれぞれ形成されている。昇降用穴８４は、昇降ピン３０と対応する位置に形成されている。
【００２９】
このペデスタル８０は、取付け穴８６に挿入されたねじ９−９により昇降機１８に固定されている。昇降機１８が上昇すると、図示のように、円周溝８２にフランジ６２が挿入し、チャンバ内壁はターゲット７０がある基板処理領域から遮断される。
【００３０】
以下、本実施例の動作を説明する。まず、ウエハがロボットにより搬送される。ロボットにより搬送されたウエハは下面からリフタ９０により持ち上げられ、その状態を保持する。この状態で、ロボットは戻る。次に、ペデスタル８０が下から上昇してウエハ１４をすくい上げ、ウエハ１４をシールド６０内まで持ち上げる。その後、ウエハ１４は基板処理領域でスパッタ処理される。これらの一連の動作中での接触は、リフタ９０とペデスタル８０によるウエハ１４の下面のみである。これはウエハ１４を搬送する上で、最低限度の接触であり、その他の接触は全くない。
【００３１】
本実施例によると、接触部が少ないので膜ハガレなどの異物発生が減り、構造が簡単なので内部治具（プロセスキット）の交換寿命が伸びる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、基板処理領域の外側のチャンバあるいは機構部へのデポジションを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した遮蔽された処理用チャンバの簡略化された部分的垂直断面構成図である。
【図２】自動基板交換システムの簡略化された部分的垂直断面構成図である。
【図３】図１に示されたシールド配置構造の他の実施例を描いた図である。
【図４】ウエハ、ウエハ支持部材、ウエハ中心位置決め手段およびロボット搬送ブレードの関係を示す簡略構成図である。
【図５】本発明の別の実施例に係るウエハ、ウエハ支持部材、ウエハ中心位置決め手段およびロボット搬送ブレードの関係を示す簡略構成図である。
【符号の説明】
１…デポジションシールド、２…スパッタリング用チャンバ、３…円筒形チャンバ壁、４…支持環、５…適合板、６、９、１２…ねじ、７…Ｏリング、８…チャンバ処理領域、１０…シールド部材、１１…上部リップ、１３…底壁、１４…基板、１５…フランジ、１６、１６Ａ…基板支持体（基板支持部材）、１７…隙間、１８…垂直移動昇降機構、２０…シールドリング、２２…テーパ付きフランジ、２３…外側フランジ、２５…ルーフ、３０…基板支持用ピン、３２…昇降機、３４…ロボットブレード、３５…位置決め用バンプ（位置決め手段）、３６…スペーサ支持ピン、３３、３７…開口、３８…窪み又は溝、４０…中心位置決め用ピン，５１…隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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