(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部と、ベース部と同一の金属板から成る第１リード部とを有するベースフレームと、
ベース部上に搭載され、第１リード部に電気的に接続される電子回路チップと、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有するシールドフレームとを含み、
第１および第２リード部は、
基端部寄りで相互に重なる重なり部と、
重なり部に連なり、遊端部寄りでずれている挿入実装部とを有し、
挿入実装部は、第１および第２リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、相互に角度θをなしており、さらに
第１リード部と第２リード部との前記重なり部を固定するはんだと、
ベースフレームと電子回路チップとシールド部とを封止する合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする電子回路素子。
【請求項２】
シールド部は、
電子回路チップの上方を覆うシールド部本体と、
シールド部本体に連なり、電子回路チップの外周を覆う外周部とを有することを特徴とする請求項１記載の電子回路素子。
【請求項３】
ベースフレームの厚みは、シールドフレームの厚みを超える値に選ばれることを特徴とする請求項１または２記載の電子回路素子。
【請求項４】
パッケージは、第１および第２リード部を部分的に封止し、
このパッケージによって封止された第１および第２リード部の相互の対向する面に、第１および第２リード部の全幅にわたって凹溝が形成されることを特徴とする請求項１〜３のうちの１つに記載の電子回路素子。
【請求項５】
前記凹溝は、パッケージ内にあることを特徴とする請求項４記載の電子回路素子。
【請求項６】
（ａ）ベースフレームであって、
ベース部と、
ベース部と同一の金属板から成り、ベース部とともに一平面内に形成される第１リード部とを有し、
第１リード部は、
ベース部に連なる第１中央リード部と、
第１中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第１側リード部とを有し、
各第１側リード部は、
第１中央リード部に平行であり、基端部寄りの第１側重なり部と、
第１側重なり部に連なり、遊端部寄りで外側方に延びる第１外側延在部と、
第１外側延在部に連なり、第１中央リード部と平行に延びる第１挿入実装部とを有するベースフレームと、
（ｂ）ベース部上に搭載され、第１中央リード部および第１側重なり部とに電気的に接続される電子回路チップと、
（ｃ）シールドフレームであって、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、
シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有し、
第２リード部は、シールド部に連なる立上り部と、
立上り部に連なり、第１中央リード部に全長にわたって重なる第２中央リード部と、
第２中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第２側リード部とを有し、
各第２側リード部は、
第１側重なり部に重なり、基端部寄りの第２側重なり部と、
第２側重なり部に連なり、第１側延在部に重なり、遊端部寄りで外側方に延びる第２外側延在部と、
第２外側延在部に連なり、第１挿入実装部の長手方向途中まで重なり、第２側リード部と平行に延びる垂下部と、
垂下部に連なり、垂下部の厚み方向に相互に逆方向にほぼ直角に屈曲して延びる屈曲部と、
屈曲部に連なり、第２側リード部と平行に延び、第１および第２中央リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、第１挿入実装部と相互にほぼ９０度の角度θをなしている第２挿入実装部とを有するシールドフレームと、
（ｄ）第１中央リード部と第２中央リード部とを固定し、第１側重なり部と第２側重なり部とを固定し、第１外側延在部と第２外側延在部の基端部寄りの部分とを固定するはんだと、
（ｅ）ベース部と第１中央リード部の基端部と電子回路チップとシールド部と第２リード部の基端部とを封止する合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする電子回路素子。
【請求項７】
（ａ）ベースフレームであって、
ベース部と、
ベース部と同一の金属から成り、ベース部とともに一平面内に形成される第１リード部とを有し、
第１リード部は、
ベース部に連なる第１中央リード部と、
第１中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第１側リード部とを有し、
各第１側リード部は、
第１中央リード部に平行であり、基端部寄りの第１側重なり部と、
第１側重なり部に連なり、遊端部寄りで外側方に延びる第１外側延在部と、
第１外側延在部に連なり、第１中央リード部と平行に延びる第１挿入実装部とを有するベースフレームと、
（ｂ）ベース部上に搭載され、ベース部とは反対側に臨む受光面を有する受光用半導体チップと、
（ｃ）ベース部上に、受光用半導体チップよりも第１リード部寄りで、搭載され、受光用半導体チップのワイヤボンド接続されるとともに、第１側リード部の基端部にワイヤボンド接続され、受光用半導体チップからの出力信号を処理する処理用半導体チップと、
（ｄ）シールドフレームであって、
受光用半導体チップと処理用半導体チップとを覆い、受光面に対応する光透過孔が形成されるシールド部本体と、少なくとも受光用半導体チップの左右両側方と、第１リード部とは反対側とを、囲む外周部とを有するシールド部と、
シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有し、
第２リード部は、
シールド部に連なる立上り部と、
立上り部に連なり、
第１中央リード部に全長にわたって重なる第２中央リード部と、
第２中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第２側リード部とを有し、
各第２側リード部は、
第１側重なり部に重なり、基端部寄りの第２側重なり部と、
第２側重なり部に連なり、第１側延在部に重なり、遊端部寄りで外側方に延びる第２外側延在部と、
第２外側延在部に連なり、第１挿入実装部の長手方向途中まで重なり、第２側リード部と平行に延びる垂下部と、
垂下部に連なり、垂下部の厚み方向に相互に逆方向にほぼ直角に屈曲して延びる屈曲部と、
屈曲部に連なり、第２側リード部と平行に延び、第１および第２中央リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、第１挿入実装部と相互にほぼ９０度の角度θをなしている第２挿入実装部とを有するシールドフレームと、
（ｅ）第１中央リード部と第２中央リード部とを固定し、第１側重なり部と第２側重なり部とを固定し、第１外側延在部と第２外側延在部の基端部寄りの部分とを固定するはんだと、
（ｆ）ベース部と第１中央リード部の基端部と受光用半導体チップと処理用半導体チップとシールド部と第２リード部の基端部とを封止し、少なくとも受光面直上は透光性である合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする受光装置。
【請求項８】
ベース部と、ベース部と同一の金属板から成る第１リード部とを有するベースフレームの前記ベース部上に電子回路チップを搭載し、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、シールド部と同一の金属板から成り、第１リード部に少なくとも部分的に重なる第２リード部とを有するシールドフレームを設け、
第１リード部と第２リード部とを一対の金型で相互の近接方向に圧接した状態で、ベースフレームと電子回路チップとシールド部とを、合成樹脂製パッケージによって封止し、
前記封止後、第１リード部と第２リード部とをはんだによって固定し、
はんだによる固定後、第１リード部と第２リード部との遊端部寄りの挿入実装部が、第１および第２リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、相互に角度θをなすように、屈曲することを特徴とする電子回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子回路素子および受光装置ならびに電子回路素子の製造方法に関し、特に家庭電化製品およびパーソナルコンピュータなどのオフィスオートメーション機器に有利に実施される遠隔制御のための受光装置ならびに赤外線光空間伝送素子などの構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
先行技術では、遠隔制御の受光装置において、単一の半導体集積回路チップで、赤外光の受光ならびに増幅および波形整形などの処理を行う構成を有する。赤外線送信機から送信された赤外光デジタル信号は、前記半導体チップのホトダイオード部の受光面に入光され、光信号から電気信号に変換され、こうして得られた微弱な電気信号が、その半導体チップでたとえば数万倍に増幅され、波形整形のためにフィルタ回路および検波回路で処理され、送信された信号と同様なデジタル出力信号が得られる。
【０００３】
たとえば１０ｍ以上の送受信間距離を必要とする遠隔制御の受光装置では、上述のように信号増幅率が非常に大きい。したがって電磁ノイズの悪影響を受けやすくなる。したがって半導体チップをシールドする必要がある。
【０００４】
上述の先行技術では、単一の半導体チップが用いられているので、シールドが困難であり、電磁ノイズによって悪影響を受ける。したがって複数の個別的な電子部品を搭載し、金属製ケースでシールドを施した構成に比べると、特性面で劣る結果になる。
【０００５】
図１４は上述の問題を解決する他の先行技術の平面図であり、図１５はその断面図である。金属製リードフレーム１のパッド部２に、ホトダイオードチップ３と、そのホトダイオードチップ３からの電気信号を増幅および波形整形するもう１つの半導体チップ４とが搭載される。パッド部２には、屈曲部５を介してシールド部６が半導体チップ４を覆うようにして延び、さらに左右両側壁７が形成される。このシールド部６には、ホトダイオード３の受光面に光を導く光透過孔８が形成される。合成樹脂製パッケージ９によって封止され、このパッケージ９からは、リード１０が露出する。パッド部２には、チップ抵抗１１およびチップコンデンサ１２が搭載され、半導体チップ４に電気的に接続される。さらにリード部１３，１４が設けられる。
【０００６】
半導体チップ４などは、ワイヤボンディング１５，１６されて電気的に接続される。
【０００７】
図１４および図１５に示される先行技術では、シールド部６によって半導体チップ４を覆うことができ、したがって耐ノイズ性能を向上することができるけれども、新たな問題が発生する。リードフレーム１の接続部５において参照符１１７，１１８で示されるように２カ所で９０度折り曲げなければならない。したがって製造が困難であり、パッド部２とシールド部６との間隔ｄ１を比較的大きくしなければならず、これによってパッケージ９の厚み（図１５の左右方向の厚み）を薄くすることができず、構成が大形化する。またこの折り曲げ加工時に、ワイヤボンド部１５，１６が損傷しないようにしなければならず、製造が困難である。
【０００８】
さらに図１４および図１５の先行技術では、リード部１０，１３，１４は直線状であり、配線基板に立てて置く構成としたとき、自立が可能であるようにするために、リード部１０，１３，１４の厚みを０．４ｍｍ以上とする必要がある。そのようにすると高密度実装、小形化に限界がある。リード部品１０，１３，１４の板厚を薄くして高密度実装、小形化を可能にすると、それらのリード部１０，１３，１４の強度が低下し、配線基板上で自立性がなくなってしまう。このような自立性がない構造では、パッケージ９を配線基板上に保持するためのホルダなどを、別途、設ける必要がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐ノイズ性能を向上し、構成を小形化し、しかも高密度実装が可能であり、さらに配線基板に挿入実装して自立性を確保することができるようにした電子回路素子を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベース部と、ベース部と同一の金属板から成る第１リード部とを有するベースフレームと、
ベース部上に搭載され、第１リード部に電気的に接続される電子回路チップと、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有するシールドフレームとを含み、
第１および第２リード部は、
基端部寄りで相互に重なる重なり部と、
重なり部に連なり、遊端部寄りでずれている挿入実装部とを有し、
挿入実装部は、第１および第２リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、相互に角度θをなしており、さらに
第１リード部と第２リード部との前記重なり部を固定するはんだと、
ベースフレームと電子回路チップとシールド部とを封止する合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする電子回路素子である。
【００１１】
本発明に従えば、電子回路チップがベース部上に搭載されたベースフレームに、シールドフレームを重ねてシールド部によって電子回路チップを覆うようにしたので、電磁シールドが確実になるとともに、ベース部とシールド部とを近接することが容易に可能であり、製造が容易であるとともに小形化が可能であり、ワイヤボンドにシールド部などが不所望に接触するおそれがなく、または製造時に不所望にワイヤボンドに接触することはなく、品質が安定化されるとともに、製造が極めて容易である。
【００１２】
さらに本発明に従えば、ベースフレームの第１リード部とシールドフレームの第２リード部とは、基端部寄りの重なり部で重なるように構成され、はんだによって固定されるので、これらのリード部の強度を大きくすることができる。したがって配線基板にリード部を挿入して自立性を確保することができる。
【００１３】
さらに第１および第２リード部は上述のように部分的に重ねられて固定されるので、第１リード部および第２リード部の厚みを、それぞれ小さくすることができる。これによって高密度実装が可能になり、さらに小形化が図られることになる。
【００１４】
一般的にいえば、複数の隣接するリード部の間隔は、そのリード部を構成する金属板の厚み未満にして高密度化することは、製造上困難である。本発明では、第１リード部と第２リード部とを薄くし、これらの第１および第２リード部を重ねてはんだで固定することによって、強度の向上を図ることができるとともに、隣接するリード部相互間の間隔を小さくし、高密度化が上述のように可能になる。
本発明に従えば、第１および第２リード部の基端部寄り、すなわちベース部およびシールド部寄りの部分は、相互に重なって前述のようにはんだで固定され、重なり部を形成する。これらの第１および第２リード部の遊端部寄りの部分は、配線基板の取付け孔を挿通してその配線基板のランドにはんだ付けされる挿入実装部を形成する。
特に本発明に従えば、リード部は、第１および第２リード部によって構成され、これらの挿入実装部が、第１および第２リード部の長手方向である軸線（後述の図１の上下方向）に垂直な仮想平面内で、相互にたとえば９０度の角度θをなし、したがって自立性を確保して希望する正確な姿勢で本件電子回路素子を配線基板に立てて置くことができる。
【００１５】
また本発明は、シールド部は、
電子回路チップの上方を覆うシールド部本体と、
シールド部本体に連なり、電子回路チップの外周を覆う外周部とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、シールドフレームのシールド部は、ベース部および電子回路チップから距離をあけて上方を覆うシールド部本体と、電子回路チップの外周を覆う外周部とを有し、これによって耐シールド性能を向上することができる。このことは特に、電子回路チップ、たとえば半導体集積回路チップにおける電気信号の増幅率が大きい構成では、耐ノイズ性能を向上することが重要である。
【００１７】
また本発明は、ベースフレームの厚みは、シールドフレームの厚みを超える値に選ばれることを特徴とする。
【００１８】
本発明に従えば、ベースフレーム厚みを、たとえば０．２ｍｍとし、シールドフレームの厚みをたとえば０．１０〜０．１５ｍｍに選ぶ。シールドフレームのシールド部は、電子回路チップを覆って電磁シールドを達成する機能を有していてもよく、したがってシールドフレームの金属板の厚みを、薄くすることができる。またこのような薄いシールドフレームの第２リード部を補強する働きを果す。
【００１９】
ベースフレームはシールドフレームよりも厚くし、電子回路チップが搭載されるのに充分な強度を有する。
【００２０】
また本発明は、パッケージは、第１および第２リード部を部分的に封止し、
このパッケージによって封止された第１および第２リード部の相互の対向する面に、第１および第２リード部の全幅にわたって凹溝が形成されることを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、第１リード部の全幅にわたる凹溝が形成されるとともに、第２リード部の全幅にわたる凹溝が形成され、これらの凹溝は、第１および第２リード部の相互に対向する面に形成され、合成樹脂製パッケージで封止されるので、溶融はんだに第１および第２リード部のパッケージから露出した部分をたとえば浸漬してはんだディップした際に、溶融はんだの表面張力によって第１および第２リード部からパッケージ内に入り込んだ溶融はんだは、凹溝で停止し、それ以上内方に侵入することが防がれる。これによって溶融はんだの悪影響による故障などを防ぐことができる。
【００２２】
凹溝は、第１および第２リード部の長手方向、すなわち軸線方向の同一位置に形成されてもよいけれども、それらの軸線方向に相互にずれていてもよい。
【００２６】
また本発明は、（ａ）ベースフレームであって、
ベース部と、
ベース部と同一の金属板から成り、ベース部とともに一平面内に形成される第１リード部とを有し、
第１リード部は、
ベース部に連なる第１中央リード部と、
第１中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第１側リード部とを有し、
各第１側リード部は、
第１中央リード部に平行であり、基端部寄りの第１側重なり部と、
第１側重なり部に連なり、遊端部寄りで外側方に延びる第１外側延在部と、
第１外側延在部に連なり、第１中央リード部と平行に延びる第１挿入実装部とを有するベースフレームと、
（ｂ）ベース部上に搭載され、第１中央リード部および第１側重なり部とに電気的に接続される電子回路チップと、
（ｃ）シールドフレームであって、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、
シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有し、
第２リード部は、シールド部に連なる立上り部と、
立上り部に連なり、第１中央リード部に全長にわたって重なる第２中央リード部と、
第２中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第２側リード部とを有し、
各第２側リード部は、
第１側重なり部に重なり、基端部寄りの第２側重なり部と、
第２側重なり部に連なり、第１側延在部に重なり、遊端部寄りで外側方に延びる第２外側延在部と、
第２外側延在部に連なり、第１挿入実装部の長手方向途中まで重なり、第２側リード部と平行に延びる垂下部と、
垂下部に連なり、垂下部の厚み方向に相互に逆方向にほぼ直角に屈曲して延びる屈曲部と、
屈曲部に連なり、第２側リード部と平行に延び、第１および第２中央リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、第１挿入実装部と相互にほぼ９０度の角度θをなしている第２挿入実装部とを有するシールドフレームと、
（ｄ）第１中央リード部と第２中央リード部とを固定し、第１側重なり部と第２側重なり部とを固定し、第１外側延在部と第２外側延在部の基端部寄りの部分とを固定するはんだと、
（ｅ）ベース部と第１中央リード部の基端部と電子回路チップとシールド部と第２リード部の基端部とを封止する合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする電子回路素子である。
【００２７】
本発明に従えば、ベースフレームおよびシールドフレームは、図１４および図１５に関連して述べた先行技術に比べて薄くすることができ、したがってベースフレームの第１中央リード部と左右一対の第１側リード部との間隔を小さくして高密度化が可能であり、同様に、シールドフレームの第２中央リード部と第２側リード部との間を小さくして高密度化が可能である。
【００２８】
さらに第１側リード部は、外側方で第１外側延在部が延びて、第１挿入実装部が形成され、これによって第１中央リード部と第１挿入実装部との間隔を大きくし、配線基板への挿入実装が容易である。このことはシールドフレームに関しても同様であり、すなわち第２側リード部は第２外側延在部から垂下部を有し、垂下部の第２中央リード部から遠ざかった側部で屈曲部が連なる。したがって第２中央リード部と屈曲部との間隔を大きくして、配線基板への実装を容易にすることができる。
【００２９】
さらに本発明に従えば、一対の第２側リード部は、第２中央リード部に関して左右で、屈曲部は第２中央リード部および垂下部の厚み方向に相互に逆方向（後述の図３の左右方向）に延び、したがって第１および第２リード部によって本件電子回路素子を配線基板に希望する姿勢で正確に立てて置くことが可能になり、正確な実装姿勢を得ることができる。
【００３０】
また本発明は、（ａ）ベースフレームであって、
ベース部と、
ベース部と同一の金属から成り、ベース部とともに一平面内に形成される第１リード部とを有し、
第１リード部は、
ベース部に連なる第１中央リード部と、
第１中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第１側リード部とを有し、
各第１側リード部は、
第１中央リード部に平行であり、基端部寄りの第１側重なり部と、
第１側重なり部に連なり、遊端部寄りで外側方に延びる第１外側延在部と、
第１外側延在部に連なり、第１中央リード部と平行に延びる第１挿入実装部とを有するベースフレームと、
（ｂ）ベース部上に搭載され、ベース部とは反対側に臨む受光面を有する受光用半導体チップと、
（ｃ）ベース部上に、受光用半導体チップよりも第１リード部寄りで、搭載され、受光用半導体チップのワイヤボンド接続されるとともに、第１側リード部の基端部にワイヤボンド接続され、受光用半導体チップからの出力信号を処理する処理用半導体チップと、
（ｄ）シールドフレームであって、
受光用半導体チップと処理用半導体チップとを覆い、受光面に対応する光透過孔が形成されるシールド部本体と、少なくとも受光用半導体チップの左右両側方と、第１リード部とは反対側とを、囲む外周部とを有するシールド部と、
シールド部と同一の金属板から成る第２リード部とを有し、
第２リード部は、
シールド部に連なる立上り部と、
立上り部に連なり、
第１中央リード部に全長にわたって重なる第２中央リード部と、
第２中央リード部の左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第２側リード部とを有し、
各第２側リード部は、
第１側重なり部に重なり、基端部寄りの第２側重なり部と、
第２側重なり部に連なり、第１側延在部に重なり、遊端部寄りで外側方に延びる第２外側延在部と、
第２外側延在部に連なり、第１挿入実装部の長手方向途中まで重なり、第２側リード部と平行に延びる垂下部と、
垂下部に連なり、垂下部の厚み方向に相互に逆方向にほぼ直角に屈曲して延びる屈曲部と、
屈曲部に連なり、第２側リード部と平行に延び、第１および第２中央リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、第１挿入実装部と相互にほぼ９０度の角度θをなしている第２挿入実装部とを有するシールドフレームと、
（ｅ）第１中央リード部と第２中央リード部とを固定し、第１側重なり部と第２側重なり部とを固定し、第１外側延在部と第２外側延在部の基端部寄りの部分とを固定するはんだと、
（ｆ）ベース部と第１中央リード部の基端部と受光用半導体チップと処理用半導体チップとシールド部と第２リード部の基端部とを封止し、少なくとも受光面直上は透光性である合成樹脂製パッケージとを含むことを特徴とする受光装置である。
【００３１】
本発明の受光装置に従えば、ホトダイオードなどの受光用半導体チップと、その受光用半導体チップからの光信号を電気信号に変換した出力を増幅および波形整形などして処理する処理用半導体チップとを、ベースフレームのベース部に搭載し、処理用半導体チップは受光用半導体チップよりも第１リード部寄り、すなわち第１リード部の基端部寄りに配置され、したがって処理用半導体チップは、シールド部によってシールドが容易に行われ、耐シールド性能を向上することができる。
【００３２】
さらにシールドフレームのシールド部本体には、受光用半導体チップの受光面に光を導く光透過孔が形成され、この受光用半導体チップを外周部が囲んでシールドするので、受光用半導体チップの耐シールド性能をも向上することができる。
【００３３】
本発明の実施の一形態では、このシールド部の外周部のベース部側の端面を、ベース部上に当接して配置することによって、強度の向上を図ることができ、製造が容易になり、合成樹脂製パッケージのたとえばトランスファモールドなどの成形時の品質を向上することができる。
【００３４】
この受光装置はまた、前述の請求項７と同様な作用が達成される。
【００３５】
また本発明は、ベース部と、ベース部と同一の金属板から成る第１リード部とを有するベースフレームの前記ベース部上に電子回路チップを搭載し、
ベース部上の電子回路チップを覆うシールド部と、シールド部と同一の金属板から成り、第１リード部に少なくとも部分的に重なる第２リード部とを有するシールドフレームを設け、
第１リード部と第２リード部とを一対の金型で相互の近接方向に圧接した状態で、ベースフレームと電子回路チップとシールド部とを、合成樹脂製パッケージによって封止し、
前記封止後、第１リード部と第２リード部とをはんだによって固定し、
はんだによる固定後、第１リード部と第２リード部との遊端部寄りの挿入実装部が、第１および第２リード部の軸線に垂直な仮想平面内で、相互に角度θをなすように、屈曲することを特徴とする電子回路素子の製造方法である。
【００３６】
本発明の電子回路素子の製造方法に従えば、電子回路チップを電子フレームのベース部上に搭載した後、シールドフレームをベースフレームに重ね、その後、たとえばトランスファモールドの一対の金型で第１および第２リード部を相互の近接方向に圧接した状態で、合成樹脂製パッケージによって封止し、この封止後、第１リード部と第２リード部とをはんだによって固定し、はんだがパッケージ内方に入り込むのを抑制し、このはんだ付け後、第１および第２リード部の挿入実装部の屈曲作業を行うようにしたので、この屈曲時に、第１および第２リード部が相互に位置ずれを生じるおそれはない。
【００３７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の分解斜視図である。電子回路素子である遠隔制御の受光装置１６は基本的には、１枚の金属板によって製造されるベースフレーム１７と、もう１枚の金属板によって製造されるシールドフレーム１８と、合成樹脂製パッケージ１９とを含み、印刷配線基板（以下、単に配線基板と略称する場合がある）２０に立てて置かれて、挿入実装される。
【００３８】
図２は受光装置１６の正面図であり、図３はその受光装置１６の側面図である。ベースフレーム１７の上にシールドフレーム１８が重ねられ、パッケージ１９によって部分的に覆われる。シールドフレーム１８には、後述の第２中央リード部５２と、後述の第２側リード部５３ａ，５３ｂとを有する。
【００３９】
図４はベースフレーム１７の製造途中における平面図であり、図５は図４の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。ベースフレーム１７は、基本的にはベース部２１と、このベース部２１と同一の金属板から成り、ベース部２１とともに一平面内に形成される第１リード部２２とを有する。第１リード部２２は、完成後の状態が図１および図２に示されるように、ベース部２１に連なる第１中央リード部２４と、この第１中央リード部２４の図２における左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第１側リード部２５ａ，２５ｂとを有する。以下の説明では、各参照符における添え字ａ，ｂを省略して総括的に数字だけで表す場合がある。
【００４０】
各第１側リード部２５は、第１中央リード部２４に平行であり、基端部２６寄りの第１側重なり部２７と、第１側重なり部２７に連なり、遊端部２８寄り（図４の下方）で外側方に延びる第１外側延在部２９と、第１外側延在部２９に連なり、第１中央リード部２４と平行に延びる第１挿入実装部３０とを有する。第１中央リード部２４と第１外側延在部２９とは、タイバー３１によって、第１リード部２２の長手方向、すなわち図４の上下方向である軸線方向に垂直に、すなわち幅方向に延びて一体的に連結されて形成されている。第１リード部２２の遊端部２８は、ガイドバー３２によって幅方向に連なって一体的な形成される。
【００４１】
タイバー３１には、第１中央リード部２４の軸線に平行に、基端部２６側（図４の上方）に平行に両外方で延びる補強部３３が、第１側リード部２７との間でそれぞれ形成される。
【００４２】
ベース部２１上には、受光用半導体チップはホトダイオード３４が電気絶縁性接着剤３５によって固定されて搭載される。このホトダイオード３４の受光面３６は、ベース部２１とは反対側（図５の左方）に臨む。
【００４３】
ベース部２１上にはまた、ホトダイオード３４よりも第１リード部２２寄り（すなわち図４および図５の下方）で、処理用半導体チップ３７が、銀ペーストなどの導電性接着剤３８によって固定されて搭載される。ホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７とは、金などの導線から成るワイヤボンド３９によって電気的に接続される。また同様に導線４０によって第１重なり部２２の第２リード部１８とは部分的に重ならない基端部２６寄りの端部に、ワイヤボンド接続される。
【００４４】
処理用半導体チップ３７は、ホトダイオード３４からの光信号が変換された電気信号を受信し、その電気信号を高利得で増幅し、波形整形して導出する機能を達成し、増幅回路を含む。さらにこの処理用半導体チップ３７は、フィルタ回路および検波回路などを含んでいる。こうして得られた処理用半導体チップ３７からのデジタル出力信号は、第１中央リード部２４および各第１側リード部３０間から、導出される。
【００４５】
図６はシールドフレーム１８の平面図であり、図７はそのシールドフレーム１８の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図である。さらに図８は、図６の切断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩから見た断面図である。製造時におけるシールドフレーム１８は基本的には、シールド部４３と、このシールド部４３と同一の金属板から成る第２リード部４４とを有する。シールド部４３は、シールド本体４５と、外周部４６とを有する。外周部４６は、少なくともホトダイオード３４の図４および図６の左右両側方を囲む側部４７と、第１および第２リード部２２，４４とは反対側である基端部側（図６および図７の上方）を囲む端部４８とを有する。こうして形成される収納空間４９内には、ホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７が収納されて覆われる。シールド部本体４５には、ホトダイオード３４の受光面３６に対応して光透過孔５０が形成される。
【００４６】
第２リード部４４は、シールド部４３のシールド部本体４５に連なる立上り部５１と、この立上り部５１に連なり、前述のベースフレーム１７における第１中央リード部２４に全長にわたって重なる第２中央リード部５２と、第２中央リード部５２の図６における左右両側方に間隔をあけて配置される一対の第２側リード部５３とを有する。
【００４７】
第２側リード部５３は、前述の第１側重なり部２７に重なり、基端部５４寄りの第２側重なり部５５と、第２側重なり部５５に連なり、第１側延在部２９に重なり、遊端部５６寄りで外側方に延びる第２外側延在部５７ａ，５７ｂと、第２外側延在部５７に連なり、第１挿入実装部３０の長手方向（図４〜図７の上下方向）の途中まで重なり、第２中央リード部５２および第２側リード部５５と平行に延びる垂下部５８と、垂下部５８に連なる屈曲部５９と、屈曲部５９に連なり、第２中央リード部５２および第２側リード部５５と平行に延びる第２挿入実装部６０とを有する。
【００４８】
タイバー６１は、第２外側延在部５７を含み、第２側重なり部５５と垂下部５８とに一体的に連なる。ガイドバー６２は、第２中央リード部５２と第２挿入実装部６０との遊端部５６を一体的に連ねる。
【００４９】
ベースフレーム１７とシールドフレーム１８とは、金属製であって、たとえば鉄から成り、または鉄とニッケルとの合金などから成り、Ａｕめっきが施されていてもよい。パッケージ１９に覆われる部分では、このようなめっきが施されていなくてもよい。ベースフレーム１７の厚みは、たとえば０．２ｍｍであり、ホトダイオード３４および処理用半導体チップ３７を安定して支持することができる強度を有する。シールドフレーム１８の厚みは、０．１０〜０．１５ｍｍであり、シールド部４３によるシールドの目的を達成するためおよび第１リード部２２の補強を行うために、ベースフレーム１７よりも薄くてよい。
【００５０】
図４および図５に明らかに示されるように、パッケージ１９によって覆われる第１リード部２２の基端部２６寄りで、第１中央リード部２４と、第１側重なり部２７と補強部３３とには、第２リード部４４に対向する表面に、図４の左右方向である全幅にわたって凹溝６３が形成される。凹溝６３の断面形状は、Ｕ字状であってもよく、Ｖ字状であってもよい。同様にして図７に明らかに示されるように、パッケージ１９で覆われる第２リード部４４の基端部５４付近には、第２中央リード部５２と第２重なり部５５と補強部６４には、全幅にわたって延びる凹溝６５が、第１リード部２２に対向する表面に形成される。凹溝６５は、前述の凹溝６３と同様な断面形状で形成される。
【００５１】
補強部６４は、第２中央リード部５２と第２側重なり部５５との間でタイバー６１から基端部５４に向けて延び、前述の立上り部５１と、同様な立上り部を介して、シールド部本体４５に連なる。
【００５２】
パッケージ１９は、透明な熱硬化性エポキシ樹脂に、粉末染料を拡散して混合した材料が用いられる。この染料は、赤外光を透過し、かつ可視光を遮断する光学的特性を有する。
【００５３】
ベース部２１には、ホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７との間に、透孔６６が幅方向（図４の左右方向）に延びて形成される。この透孔６６を形成することによって、電気絶縁性接着剤３５が処理用半導体チップ３７側にはみ出して移動することはなく、また導電性接着剤３８がホトダイオード３４側にはみ出して移動することがない。これによってホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７とが、ベース部２１上に、高品質で固定されることができる。
【００５４】
本発明の実施の一形態である受光装置１６の製造手順を述べる。図４および図５に示されるように、ベースフレーム１７のベース部２１にホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７とを搭載し、ワイヤ３９，４０などによってワイヤボンド接続を行う。また図６および図７に示されるシールドフレーム１８を準備する。
【００５５】
その後、ベースフレーム１７上に、シールド部４３を重ねて、シールド部４３によってホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７とを覆う。この状態でシールド部４３の側部４７と端部４８とを含む外周部４６の端面６７は、ベース部２１のホトダイオード３４および処理用半導体チップ３７が搭載された表面の外周部付近に当接して支持され、これとともに第１リード部２２と第２リード部４４とが当接して重なる。
【００５６】
このようにしてベースフレーム１７とシールドフレーム１８とを重ねた状態の平面は、図９に示され、その側面は図１０に示される。
【００５７】
凹溝６３，６５は、第１および第２リード部２２，４４の軸線方向（図４〜図７の上下方向）の同一位置に、図示のように形成されてもよいけれども、その軸線方向にずれて形成されてもよく、これらの凹溝６３，６５が重なっていなくてもよい。このようにして外周部４６の端面６７がベース部２１の表面に当接することによって、シールド部４３とホトダイオード３４および処理用半導体チップ３７と厚み方向（図５、図７および図１０の左右方向）の隙間が安定して設定される。したがってワイヤボンドおよび導線３９，４０がシールド部４３の空間４９側の内面に接触するおそれはない。
【００５８】
次に、図１０に仮想線で示されるように、トランスファモールド方式で、金型６８，６９を用いて第１および第２リード部２２，４４を相互の近接方向に圧接した状態で、前述の熱硬化性エポキシ樹脂と染料との混合材料を注入して成形し、こうしてパッケージ１９で、ベースフレーム１７とシールドフレーム１８の各一部、さらにホトダイオード３４および処理用半導体チップ３７などを封止する。金型６８，６９の挟み込み圧力によって、第１および第２リード部２２，４４の基端部２６，５４付近が密着された状態に保たれて、成形が行われる。パッケージ１９には、受光面３６に対応して凸レンズ部７０が形成され、集光効率を向上することができる。
【００５９】
パッケージ１９の形成後、図１１の斜線を施して示すようにタイバー３１，６１を、第１および第２リード部２２，４４の軸線方向に平行に切断除去する。図１２は、図１１のタイバー６１およびガイドバー６２の切断前におけるパッケージ１９完成後の側面図である。またガイドバー３２，６２を、図１の斜線を施して示すように切断して除去する。タイバー３１，６１の切断と同時に、補強部３３，６４を、図１１の斜線を施して示すように、切断をする。こうしてベース部２１およびシールド部４３は、第１および第２中央リード部２４，５２と電気的に接続された状態となり、これらの第１および第２中央リード部２４，５２は、接地電位とされる。
【００６０】
その後、パッケージ１９から露出している第１および第２リード部２２，４４の全体を、溶融はんだに浸漬してはんだディップ工程を行う。こうして第１および第２リード部２２，４４の重なり部分が電気的および機械的に接合され、また強度が向上される。溶融はんだがパッケージ１９内ではい上がることは、前述の凹溝６３，６５によって防止することができる。
【００６１】
はんだ付け後、第２リード部４４の垂下部５８ａの折曲げ線７２で屈曲部５９ａを角度θをなして屈曲加工する。また垂下部５８ｂの折曲げ線７３で屈曲部５９ｂを角度θをなして屈曲加工する。本発明の実施の一形態では、θ＝９０度である。折曲げ線７２，７３は、第１および第２中央リード部２４，５２から遠ざかった垂下部５８ａ，５８ｂの側部の延長線上にある。
【００６２】
垂下部５３は、第１挿入実装部３０の長手方向（図４〜図７の上下方向）の途中まで重なっている。屈曲部５９ａ，５９ｂは、垂下部５８ａ，５８ｂの厚み方向（図２および図６の紙面に垂直方向、図３の左右方向）に相互に逆方向であり、一方の屈曲部５９ａは、図２では手前に突出し、また他方の屈曲部５９ｂは、背後に屈曲している。こうして第２挿入実装部６０は、第１および第２側リード部５５、したがって第１および第２中央リード部２４，５２と平行に延び、しかも第１および第２中央リード部２４，５２の軸線に垂直な（すなわち図２および図３の紙面に垂直な水平面である）仮想平面内で、第１挿入実装部３０と相互に前述の角度θをなしている。これによって第１および第２リード部２２，４４の自立性が確保される。
【００６３】
図１および図２に示されるように、配線基板２０に設けられる取付け孔１２０，１２１には第１挿入実装部３０ａ，３０ｂがそれぞれ挿通され、取付け孔１２２，１２３には第２挿入実装部６０ａ，６０ｂがそれぞれ挿通され、取付け孔１２４には第１および第２中央リード部２４，５２が重なった状態で挿通される。この状態で第１挿入実装部３０、第２挿入実装部６０、第１および第２中央リード部２４，５２は、配線基板２０のランド１３０，１３１，１３２，１３３，１３４にはんだ付けされる。また屈曲部５９ａ，５９ｂの下端面１４０ａ，１４０ｂは、配線基板２０の上面に当接して、受光装置１６が位置決めされる。
【００６４】
図１３は、本発明の実施の他の形態の側面図である。この実施の形態では、ベースフレーム１７の背後にさらに半導体チップなどの電子回路チップ７５を固定し、もう１つのシールドフレーム７６を、シールドフレーム１８とは反対側で、ベースフレーム１７に重ねる。シールドフレーム７６は、前述のシールドフレーム１８と同様な構成を有する。本発明の実施の他の形態では、１または複数のベースフレーム１７と、１または複数のシールドフレーム１８，７６とが、さらに多数、重ねられて構成されてもよい。
【００６５】
本発明は、遠隔制御の受光装置のために関連して実施されるだけでなく、その他の電子回路素子に関連して、広範囲に実施することができる。本発明で、ホトダイオード３４と処理用半導体チップ３７とが個別的にベース部２１に取付けられる構造だけでなく、それらの構成要素３４，３７がたとえば単一の半導体チップに構成された場合などにおいても、本発明を実施することができる。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースフレームとシールドフレームとを重ねて構成されるので、ベースフレームのベース部上の電子回路チップに近接してシールドフレームのシールド部を配置することができ、これによって厚みを小さくして電磁シールドを確実に行いながら、小形化を達成することが容易に可能であるとともに、製造が容易である。
【００６７】
また本発明によれば、第１および第２リード部の基端部寄りの重なり部を重ねてはんだ付けするので、強度を大きくして自立性を確保し、配線基板に挿入実装して立てて置くことができる。
【００６８】
さらに本発明によれば、このような第１および第２リード部の強度を確保しつつ、これらの第１および第２リード部を薄くすることができるので、隣接するリード部の間隔を小さくし、高密度化が可能である。このことによってもまた、小形化が可能になる。
【００６９】
第１および第２リード部の挿入実装部は、相互に角度θをなしているので、本件電子回路素子を配線基板に立てて実装し、その姿勢を正確に保つことが、大きな強度で可能になる。
本発明によれば、電子回路チップを、シールド部本体だけでなく外周部によって覆うようにしたので、耐シールド性能を向上することができる。
【００７０】
本発明によれば、電子回路チップが搭載されるベースフレームは、シールドフレームよりも厚くし、これによって正確な組立作業を行うことができ、これに対してシールドフレームは、ベースフレームよりも薄くして、電子回路チップのシールド機能を充分に達成するとともに、第１リード部の補強を、第２リード部によって行うことができる。
【００７１】
本発明によれば、パッケージ内方で第１および第２リード部には凹溝を相互の対向する面に形成し、たとえばはんだディップ時に、溶融はんだが第１および第２リード部の微小な隙間を通ってパッケージ内方に大きく侵入することを抑制することができ、品質の向上を図ることができるようになる。
【００７３】
本発明によれば、ベースフレームの第１外側延在部から第２挿入実装部が連なるので、第１中央リード部と第１挿入実装部との間隔を大きくし、こうして高密度化を図りながら、配線基板への挿入実装形の電子回路素子を容易に実現することができる。同様にしてシールドフレームは第２外側延在部から垂下部を経て屈曲部から第２挿入実装部に連なるので、第２中央リード部と、垂下部および第２挿入実装部との間隔を大きくし、配線基板への挿入実装を、高密度化を図りながら、容易に可能にすることができる。
【００７４】
本発明によれば、前述の請求項１，６と同様な効果が達成されるとともに、赤外光などの光は、シールド部本体の光透過孔を経て受光面に受光され、このシールド部本体には外周部が連なるので、処理用半導体チップだけでなく、受光用半導体チップの電磁シールドが確実に行われるようになる。
【００７５】
本発明によれば、たとえばトランスファモールドなどによって一対の金型で第１および第２リード部を圧接した状態で合成樹脂製パッケージによって封止し、その後はんだ付けして第１および第２リード部を固定し、その後、挿入実装部を屈曲加工するようにしたので、第１および第２リード部が正確に重ねられた状態で屈曲加工が可能になり、正確に製造することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の分解斜視図である。
【図２】受光装置１６の正面図である。
【図３】受光装置１６の側面図である。
【図４】ベースフレーム１７の製造途中における平面図である。
【図５】図４の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。
【図６】シールドフレーム１８の平面図である。
【図７】シールドフレーム１８の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図である。
【図８】図６の切断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩから見た断面図である。
【図９】ベースフレーム１７とシールドフレーム１８とを重ねた状態の平面図である。
【図１０】ベースフレーム１７とシールドフレーム１８とを重ねた状態の側面図である。
【図１１】パッケージ１９の形成後、切断した図である。
【図１２】図１１のタイバー６１およびガイドバー６２の切断前におけるパッケージ１９完成後の側面図である。
【図１３】本発明の実施の他の形態の側面図である。
【図１４】他の先行技術の平面図である。
【図１５】他の先行技術の断面図である。
【符号の説明】
１６  遠隔制御の受光装置
１７  ベースフレーム
１８，７６  シールドフレーム
１９  合成樹脂製パッケージ
２０  印刷配線基板
２１  ベース部
２２  第１リード部
２４  第１中央リード部
２５  第１側リード部
２６，５４  基端部
２７  第１側重なり部
２８，５６  遊端部
２９  第１外側延在部
３０  第１挿入実装部
３１，６１  タイバー
３２，６２  ガイドバー
３３，６４  補強部
３４  ホトダイオード
３５  電気絶縁性接着剤
３６  受光面
３７  処理用半導体チップ
３８  導電性接着剤
３９  ワイヤボンド
４０  導線
４３  シールド部
４４  第２リード部
４５  シールド本体
４６  外周部
４９  収納空間
５０  光透過孔
５１  立上り部
５２  第２中央リード部
５３  第２側リード部
５５  第２側重なり部
５７  第２外側延在部
５８  垂下部
５９  屈曲部
６０  第２挿入実装部
６３  凹溝
６５  凹溝
６６  透孔
６７  端面
６８，６９  金型
７０  凸レンズ部
７２，７３  折曲げ線
７５  電子回路チップ
【図１】
0003548673.tif 000002
【図２】
0003548673.tif 000003
【図３】
0003548673.tif 000004
【図４】
0003548673.tif 000005
【図５】
0003548673.tif 000006
【図６】
0003548673.tif 000007
【図７】
0003548673.tif 000008
【図８】
0003548673.tif 000009
【図９】
0003548673.tif 000010
【図１０】
0003548673.tif 000011
【図１１】
0003548673.tif 000012
【図１２】
0003548673.tif 000013
【図１３】
0003548673.tif 000014
【図１４】
0003548673.tif 000015
【図１５】
0003548673.tif 000016