【事件の表示】
　特願２００４−　３５３６７「ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月２４日出願公開、特開２００４−２６３３００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１６年２月１２日（優先権主張平成１５年２月１２日）の出願であって、平成１９年８月２９日付で拒絶査定がなされ、これに対し平成１９年１０月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１９年１１月１日付で手続補正がなされたものである。
　そして、平成１９年１１月１日付の手続補正は、特許法第１７条の２第４項第１、４号に規定される請求項の削除及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し適法になされたものであるから、本願請求項１〜７に係る発明（以下、「本願発明１〜７」という。）は、平成１９年１１月１日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】メルカプト基を有する化合物、塩化物イオン、並びに分子量１０，０００以下の低分子量膠又は／及び高分子多糖類を添加した銅めっき液で、電流密度範囲が５０Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下で製箔した表面粗さが１０点平均粗さＲｚで２．５μｍ以下であり、素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である未処理銅箔の少なくとも一方の表面に、粗化処理としてモリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも一種を含有するめっき浴により銅のやけめっき層を成膜することを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項２】メルカプト基を有する化合物、塩化物イオン、並びに分子量１０，０００以下の低分子量膠又は／及び高分子多糖類を添加した銅めっき液で、電流密度範囲が５０Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下で製箔した表面粗さが１０点平均粗さＲｚで２．５μｍ以下であり、素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上であり、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出する未処理銅箔の少なくとも一方の表面に、粗化処理としてモリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも一種を含有するめっき浴により銅のやけめっき層を成膜することを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項３】メルカプト基を有する化合物、塩化物イオン、並びに分子量１０，０００以下の低分子量膠又は／及び高分子多糖類を添加した銅めっき液で、電流密度範囲が５０Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下で製箔した表面粗さが１０点平均粗さＲｚで２．５μｍ以下であり、素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である未処理銅箔の少なくとも一方の表面に、粗化処理としてモリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも１種を含有するめっき浴で、めっき液温度を１０〜３０℃に保って、未処理電解銅箔を陰極とし、該浴の限界電流密度付近の電流密度で電解して銅のやけめっき層を成膜することを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項４】メルカプト基を有する化合物、塩化物イオン、並びに分子量１０，０００以下の低分子量膠又は／及び高分子多糖類を添加した銅めっき液で、電流密度範囲が５０Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下で製箔した表面粗さが１０点平均粗さＲｚで２．５μｍ以下であり、素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上であり、表面に平均粒径２μｍ以下の結晶粒が表出する未処理銅箔の少なくとも一方の表面に、粗化処理としてモリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも１種を含有するめっき浴で、めっき液温度を１０〜３０℃に保って、未処理電解銅箔を陰極とし、該浴の限界電流密度付近の電流密度で電解して銅のやけめっき層が成膜されていることを特徴とするファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項５】前記やけめっき層の上に銅のめっき層を成膜することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項６】前記銅のやけめっき層又は前記銅のめっき層の上にニッケル又はその合金めっき層、亜鉛又はその合金めっき層、コバルト又はその合金めっき層、クロム又はその合金めっき層の少なくとも一つの層を設け、さらにその上に必要によりクロメート処理、シランカップリング剤の層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のファインパターンプリント配線用銅箔の製造方法で製造されたファインパターンプリント配線用銅箔。」
　
２．原査定の拒絶の理由の概要
　原査定の理由は、本願は、明細書及び図面の記載が特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないというものであって、原審における拒絶理由では、「本願の詳細な説明において、「最小ピーク間距離」についてどのように測定されるものであるのか、．．．当業者が実施し得る程度に記載されていない。」と指摘し、拒絶の査定では、「電子顕微鏡で倍率２０００倍に撮影した写真から、どのように最小ピーク間距離が導かれるものか・・・依然として不明であり・・・」と指摘した。
　
３．請求人の主張
　これに対し、請求人は、「銅箔の最小ピーク間距離は、倍率２０００倍の電子顕微鏡写真を使用し、山と山の間隔が一番小さいと思われる部分を物差しで測定することで測定でき、基準面積、基準長さ、フィルタリング条件等は何ら必要としません。また、凹凸形状は電解液に加える添加剤によって固有のものであり、銅箔のどの部分を撮影しても２０００倍の電子顕微鏡写真であれば撮影場所によって形状が大きく変わるものではありません。従って最小ピーク間距離測定は、ひとつの銅箔について数枚の写真を確認することで充分であります。銅箔の表面形状を計測する手法はＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４に規定されています。・・・ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４の図１には、断面曲線、粗さ曲線、平均線、基準長さ、山、谷、局部山及び局部谷の説明図が示されています。本発明で定義する「素地山間の最小ピーク間距離」はこのＪＩＳで規定する「山」と「山」との間の距離を物差しで計測し、その内の最も距離の短いものを指します。」（審判請求書の平成１９年１１月１日付手続補正書３頁６〜１８行）と主張している。
　
４．当審の判断
４−１．「素地山の最小ピーク間距離」に関する本願明細書の記載及び請求人の主張について
　本願発明１〜４は、「素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である」未処理銅箔を発明特定事項とするものである。
　そして、本願明細書の「【０００６】　・・・製造された未処理銅箔・・・の表面に山と谷の部分が存在する（以下これを本明細書では素地山と言う。）。」という記載によれば、「素地山」とは、未処理銅箔表面に存在する山と谷の部分（凹凸）をいうことが理解できるところ、請求人は、「電解法により製造される銅箔の表面は粗面であり、山と谷と呼ばれる凹凸が存在します(本願明細書の段落［０００６］・７行目参照)。この凹凸形状は電解条件、特に電解液に加える添加剤によって決まります(段落［０００５］・１９行目参照)。本願発明は・・・特殊な添加剤の組み合わせによって凹凸の少ない形状の銅箔を製造することに第一の特徴があり、従来技術による箔に比べて山と山との間隔が大きい銅箔が製造できます。」（審判請求書の平成１９年１１月１日付手続補正書２頁下から２行〜３頁５行）と主張している。すると、素地山の凹凸形状は、電解条件、特に電解液に加える添加剤によって決まるといえるから、本願発明１〜４の素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である未処理銅箔は、メルカプト基を有する化合物、塩化物イオン、並びに分子量１０，０００以下の低分子量膠又は／及び高分子多糖類を添加した銅めっき液で、電流密度範囲が５０Ａ／ｄｍ２以上１００Ａ／ｄｍ２以下で製箔することにより製造されるといえるが、一方で前記条件を満たせば、必ず素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である未処理銅箔が製造されるということではないことも明らかである。
　そうであれば、製箔された未処理銅箔を粗化処理するに先立ち、素地山の最小ピーク間距離が確かに５μｍ以上あることを確認すること、あるいは、素地山の最小ピーク間距離が５μｍ以上である未処理銅箔を選別することは当然なすべきことであるから、そのための手段として最小ピーク間距離をどのように測定するのかについて、本願出願時の技術常識に照らせば特段の記載が無くとも当業者が実施できるような場合を除けば、当業者が実施し得る程度に本願明細書に記載されている必要がある。そのような記載があってこそ、本願発明１〜４は明確であり、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たすというべきである。
　
４−２．ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４（以下、「周知例１」という。）の記載事項
　「表面粗さ−定義及び表示　Ｂ０６０１-1994　・・・   
１．適用範囲　この規格は、工業製品の表面粗さを表すパラメータである算術平均粗さ，最大高さ，十点平均粗さ，凹凸の平均間隔，局部山頂の平均間隔及び負荷長さ率の定義，並びに表示について規定する。・・・
２．用語の定義・記号　この規格で用いる主な用語の定義は，次による。また，記号を，それぞれの用語の後の括弧内に示す。
(1)表面粗さ　対象物の表面（以下，対称面という。）からランダムに抜き取った各部分における，表面粗さを表すパラメータである算術平均粗さ（Ｒａ），最大高さ（Ｒｙ），十点平均粗さ（Ｒｚ），凹凸の平均間隔（Ｓｍ），局部山頂の平均間隔（Ｓ）及び負荷長さ率（ｔｐ）の，それぞれの算術平均値。・・・
(2)断面曲線　対象面に直角な平面で切断したときに，その切り口に現れる輪郭。・・・
(3)粗さ曲線　断面曲線から，所定の波長より長い表面うねり成分を位相補償形高域フィルタで除去した曲線。
(4)粗さ曲線のカットオフ値（λｃ）　位相補償形高域フィルタの利得が５０％になる周波数に対応する波長（以下、カットオフ値という。）。
(5)粗さ曲線の基準長さ（ｌ）　粗さ曲線からカットオフ値の長さを抜き取った部分の長さ（以下、基準長さという。）。
(6)粗さ曲線の評価長さ（ｌｎ）　表面粗さの評価に用いる基準長さを一つ以上含む長さ（以下，評価長さという。）。評価長さの標準値は，基準長さの５倍とする。
(7)ろ波うねり曲線　断面曲線から，所定の波長より短い表面粗さの成分を位相補償形低減フィルタで除去した曲線［図１（ａ）参照］。
(8)粗さ曲線の平均線（ｍ）　断面曲線の抜き取り部分におけるろ波うねり曲線を直線におきかえた線（以下，平均線という。）［図１（ａ）参照］。
(9)山　粗さ曲線を平均線で切断したときに、それらの交差点の隣り合う２点間における粗さ曲線と平均線とで構成する実体部分［図１（ｂ）参照］。備考　粗さ曲線において，基準長さの始め及び終わりの部分が平均線の上側にある部分は，山とみなす。
(10)谷　粗さ曲線を平均線で切断したときに，それらの交差点の隣り合う２点間における粗さ曲線と平均線とで構成する空間部分［図１（ｂ）参照］。備考　粗さ曲線において，基準長さの始め及び終わりの部分が平均線の下側にある部分は，谷とみなす。
(11)山頂　粗さ曲線の山における最も高い標高点［図１（ｂ）参照］。
(12)谷底　粗さ曲線の谷における最も低い標高点［図１（ｂ）参照］。
(13)山頂線　粗さ曲線から抜き取った基準長さの中の最も高い山頂を通る平均線に平行な線［図１（ｂ）参照］。                       
(14)谷底線　粗さ曲線から抜き取った基準長さの中の最も低い谷底を通る平均線に平行な線［図１（ｂ）参照］。
(15)切断レベル　・・・
(16)局部山　粗さ曲線の，二つの隣り合う極小点の間にある実体部分［図１（ｃ）参照］。
(17)局部谷　粗さ曲線の，二つの隣り合う極大点の間にある空間部分［図１（ｃ）参照］。
(18)局部山頂　局部山における最も高い標高点［図１（ｃ）参照］。
(19)局部谷底  局部谷における最も低い標高点［図１（ｃ）参照］。」と記載され、
　「図１　断面曲線，粗さ曲線，平均線，基準長さ，山，谷，局部山及び局部谷の説明図」において、図１（ａ）〜（ｃ）には、
　（ａ）：断面曲線、ろ波うねり曲線、基準長さｌの関係、及び、粗さ曲線，基準長さｌ、平均線の関係
　（ｂ）：山、谷、山頂、谷底、山頂線、谷底線、平均線（ｍ）、基準長さｌの関係
　（ｃ）：局部山、局部谷、局部山頂、局部谷底、平均線（ｍ）の関係が図示されている。
　
４−３．請求項に係る発明の実施可能要件（特許法第３６条第４項）充足性についての判断
　素地山の最小ピーク間距離の測定手法に関して、本願明細書には「【００３８】　・・・素地山のピ−ク間距離は電子顕微鏡で倍率２０００倍にて撮影した写真から測定した。」と記載されるのみであり、写真からどのようして最小ピーク間距離を導いたのかは不明である（【００３８】は、平成１９年８月１０付手続補正書により補正された。）。
　そこで、上記本願明細書の記載に加えて上記「３．請求人の主張」をも勘案すると、素地山の最小ピーク間距離の測定手法について、次の（１）〜（４）が窺える。
（１）銅箔の表面形状を計測する手法は、周知例１に規定されている。
（２）素地山のピークとは、周知例１に規定する山（以下、単に「山」という。）をいう。
（３）素地山の最小ピーク間距離の定義は、「山と山との間の距離を物差しで計測し、その内の最も距離の短いもの」である。
（４）銅箔の最小ピーク間距離は、倍率２０００倍の電子顕微鏡写真を使用し、基準面積、基準長さ、フィルタリング条件等を何ら必要とすることなく、山と山の間隔が一番小さいと思われる部分を物差しで測定することで測定でき、１つの銅箔について、数枚の写真を確認することで充分である。
　
　上記（１）〜（４）を検討する。
（１）について
　周知例１には、「表面粗さを表すパラメータである算術平均粗さ，最大高さ，十点平均粗さ，凹凸の平均間隔，局部山頂の平均間隔及び負荷長さ率の定義，並びに表示」（「１．適用範囲」参照）について規定されているが、凹凸（素地山）の最小ピーク間距離の定義及びその測定手法については規定されていない。よって、周知例１を参照しても、本願明細書の記載から直ちには最小ピーク間距離の測定手法を認定することはできない。
　
（２）について
　周知例１には、「(9)山　粗さ曲線を平均線で切断したときに、それらの交差点の隣り合う２点間における粗さ曲線と平均線とで構成する実体部分［図１（ｂ）参照］。備考　粗さ曲線において，基準長さの始め及び終わりの部分が平均線の上側にある部分は，山とみなす。」、「(11)山頂　粗さ曲線の山における最も高い標高点［図１（ｂ）参照］。」と記載されているから、図１（ｂ）をも勘案すると、山とは、粗さ曲線を平均線で切断したとき、平均線よりも上にある部分を指すことが理解できるし、山において最も高い標高点が山頂であることも理解できる。
　すると、素地山のピークが山をいう場合の山とは、周知例１に規定する山頂（以下、単に「山頂」という。）を意味するといえる。
　
（３）について
　上記「（２）について」に記載したとおり、素地山のピークは山頂であるから、素地山の最小ピーク間距離の定義は、「山頂と山頂との間の距離を物差しで計測し、その内の最も距離の短いもの」と言い換えることができる。
　そして、周知例１の「(16)局部山　粗さ曲線の，二つの隣り合う極小点の間にある実体部分［図１（ｃ）参照］。」、「(18)局部山頂　局部山における最も高い標高点［図１（ｃ）参照］。」という記載、及び、図１（ｃ）によれば、山は１以上の局部山で構成されるため１以上の局部山頂を有し、山の山頂とは最も高い局部山頂を指すことが理解できる。すると、山頂と山頂との間の距離を物差しで計測するに際しては、山頂（最も高い局部山頂）と局部山頂とを識別する必要があることが理解できる。
　　
（４）について
　上記「（２）について」に記載したとおり、素地山のピークが山をいう場合の山とは山頂を指すから、山と山の間隔が一番小さいとは、山頂と山頂の間隔が一番小さいことである。よって、倍率２０００倍の電子顕微鏡写真を使用し、基準面積、基準長さ、フィルタリング条件等を何ら必要とすることなく、山頂と山頂の間隔が一番小さいと思われる部分を物差しで測定することにより、「山頂と山頂との間の距離を物差しで計測し、その内の最も距離の短いもの」、すなわち、素地山の最小ピーク間距離を測定できるかどうかについて検討する。
　倍率２０００倍の電子顕微鏡写真は、銅箔表面の写真であるのか、銅箔断面の写真であるのか明確ではないが、銅箔表面の写真である場合には、どのように山頂（最も高い局部山頂）と局部山頂とを識別するのか不明であるから、銅箔断面の写真であることが窺える。すると、写真は、周知例１に「(2)断面曲線　対象面に直角な平面で切断したときに，その切り口に現れる輪郭。」と規定される断面曲線に相当することが理解できるところ、上記「（２）について」に記載したように、山頂を識別するためには、粗さ曲線及び平均線を用いる必要がある。
　そして、粗さ曲線及び平均線を用いるには、周知例１に「(3)粗さ曲線　断面曲線から，所定の波長より長い表面うねり成分を位相補償形高域フィルタで除去した曲線。」、「(7)ろ波うねり曲線　断面曲線から，所定の波長より短い表面粗さの成分を位相補償形低減フィルタで除去した曲線」、「(8)粗さ曲線の平均線（ｍ）　断面曲線の抜き取り部分におけるろ波うねり曲線を直線におきかえた線（以下，平均線という。）」と記載されるように、断面曲線を位相補償形高域フィルタにより加工して粗さ曲線を定め、断面曲線を位相補償形低減フィルタにより加工したろ波うねり曲線を直線におきかえて平均線を定める必要がある。しかし、基準面積、基準長さ、フィルタリング条件等を何ら用いない場合には、銅箔の撮影位置や基準長さは定まらないし、粗さ曲線及び平均線をフィルタにより加工するためのフィルタリング条件は問わない、あるいは、フィルタによる加工は行わないのであるから、１つの断面曲線（１枚の写真）に対して、基準長さ（位置、長さ）、粗さ曲線及び平均線はそれぞれ任意であることが理解できる。　
　他方、周知例１の図１（ａ）〜（ｃ）に図示される基準長さ、粗さ曲線、平均線の関係から、基準長さの取り方（位置、長さ）によっても粗さ曲線は異なるし、粗さ曲線と平均線の位置関係がわずかに変化するだけで、山を構成していた局部山が他の山を構成することになったり、他の山を構成していた局部山が新たな局部山として加わったりすることが理解できる。そして、このように山を構成する局部山が変化することにより、山頂（最も高い局部山頂）、及び、複数の山頂の相互関係も変化することは明らかであるから、山頂と山頂の間の距離も、１つの断面曲線（１枚の写真）に対して種々な計測値をとり得ることは明らかである。
　そうであれば、基準長さ（位置、長さ）、粗さ曲線及び平均線がそれぞれ任意である場合には、１つの断面曲線（１枚の写真）に対して、山、山頂（最も高い局部山頂）、局部山頂は一義的に確定しがたく、したがって、山頂と山頂の間隔が一番小さいと思われる部分も一義的に確定できないから、そのような部分の距離を物差しで測定しても、最小ピーク間距離が測定できるとはいえないし、さらに、１つの銅箔について数枚の写真を同様の手法で測定したとしても、最小ピーク間距離が確定できるとはいえないことも明らかである。
　
　してみると、本願明細書の記載、周知例１に記載されるような本願出願時の技術常識、及び請求人の主張を併せ検討しても、本願明細書には、最小ピーク間距離をどのように測定するのかについて、当業者が実施し得る程度に記載されているとはいえないから、上記「２．原査定の拒絶の理由の概要」で述べた原査定の理由は妥当である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願は、明細書及び図面の記載が特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　よって、上記のとおり審決する。