(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の発光体または受光体を設けた画像アレイを複数個基板上に配列した画像装置において、
前記基板の一方の主面上で該画像アレイの列の両側に、少なくとも３層の絶縁層を介して少なくとも４層の配線を設け、かつ該４層配線の第１層配線と第２層配線、並びに第３層配線と第４層配線とを前記絶縁層に設けたビアホールを介して接続し、さらに前記第１層配線と第２層配線の一方を画像アレイの配列方向に平行な第１長手方向配線、他方を第１個別電極配線とし、前記第３層配線と第４層配線の一方を画像アレイの配列方向に平行な第２長手方向配線、他方を第２個別電極配線とし、該第１及び第２個別電極配線の端部に前記基板から見て同一高さに揃えて設けたボンディングパッドに前記画像アレイの各個別電極をフリップチップ接続したことを特徴とする画像装置。
【請求項２】
請求項１の画像装置において、前記第１層配線を第１長手方向配線、第２層配線を第１個別電極配線、第３層配線を第２個別電極配線、第４層配線を第２長手方向配線としたことを特徴とする画像装置。
【請求項３】
請求項１の画像装置において、前記第３層配線を第２個別電極配線とし、第３層配線の画像アレイ側の端部の下部で、少なくとも第２層配線と第３層配線との間の絶縁層にスロープを設けて、第２個別電極配線の端部を該スロープ上を介して引き出したことを特徴とする画像装置。
【請求項４】
請求項２の画像装置において、第１個別電極配線と第２個別電極配線との間の絶縁層の、画像アレイ側の端面に導電層を設けて第１個別電極配線の端部に接続し、第１個別電極配線のボンディングパッドを該絶縁層上に、第２個別電極配線のボンディングパッドと高さを揃えて、配置したことを特徴とする画像装置。
【請求項５】
請求項１の画像装置において、少なくとも第２層配線と第３層配線との間の絶縁層に絶縁性フィラーを加えて、該絶縁層の表面を粗面化したことを特徴とする画像装置。
【請求項６】
請求項１の画像装置において、前記第１層配線と第２層配線とを接続するビアホールと、第３層配線と第４層配線とを接続するビアホールとを、上下に重ねて配置したことを特徴とする画像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の利用分野】
この発明はＬＥＤヘッド等の画像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等の画像装置に関し、高密度で基板幅が小さく、基板を貫通するスルーホールの穴開け加工が不要な画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
発明者らは、基板の第１主面に配列した画像アレイを基板の個別電極配線にフリップチップ接続し、該配線を基板の第２主面の長手方向配線にスルーホールを介して接続した画像装置を提案した（特開平６−３２８，７８３号公報）。この画像装置では安価なプリント基板等を用いることができ、特に単眼レンズと組み合わせて画像アレイの解像度を６００ＤＰＩ等とし、レンズで２倍像に拡大すると、画像アレイのチップ面積を小さくして安価にできる。
【０００３】
しかしながらこの画像装置では、多数のスルーホールをドリルで基板に設ける必要がある。例えば画像装置の解像度を６００ＤＰＩとし、用紙幅をＡ４とする。１アレイ当たりの発光体または受光体を例えば６４個とし、８０チップとすると、個別電極の総数は５１２０個で、個別電極配線をＵ字状とし各配線の両端にボンディングパッドを設けると、スルーホールの総数は２５６０個となる。基板毎に２５６０個のスルーホールをドリル加工するのは大変で、作業性が低い。
【０００４】
次にこのような画像装置には高密度化への限界があり、これは主としてスルーホールのためである。スルーホールの周辺のランド部を考慮すると１個当たりの直径は０．４ｍｍ程度となり、周囲の配線との間の遊びを加味すると、スルーホール１個当たりに０．６ｍｍ程度の配線幅が必要となる。これに対して例えばフリップチップ接続用のパッドは例えば４０〜５０μｍ角、あるいは２０〜３０μｍ角とでき、パッド間のギャップを２０〜３０μｍ、あるいは１０〜２０μｍ程度とすれば、８０μｍピッチや４０μｍピッチでの配列が可能である。スルーホールは大きな面積を占めるので、前記の画像装置をそのまま６００ＤＰＩや１２００ＤＰＩ等の高解像度のものに適用すると、基板幅が増加して実用上不適当なものになるか、あるいは配線ができず高密度化ができないかのいずれかとなる。
【０００５】
【発明の課題】
この発明の基本的課題は上記の点を解決することにあり、特に、
1)  高解像度の画像装置に対応する高密度実装を可能にし、
2)  その場合の基板幅を小さくして、画像装置を小型化し、
3)  基板を貫通するスルーホールを不要ないしはその数を削減し、基板のドリル加工の負担を小さくする、ことにある（請求項１〜６）。
請求項２〜６での追加の課題は、
4)  第１個別電極配線と第２個別電極配線とでボンディングパッドを同一高さに揃える際に、配線の段差部での断線を防止することにある。
請求項６での追加の課題は、
5)  第１層配線と第２層配線とを接続するビアホールによる、第３層あるいは第４層配線の断線を防止することにある。
【０００６】
【発明の構成】
この発明の画像装置は、多数の発光体または受光体を設けた画像アレイを複数個基板上に配列した画像装置において、前記基板の一方の主面上で該画像アレイの列の両側に、少なくとも３層の絶縁層を介して少なくとも４層の配線を設け、かつ該４層配線の第１層配線と第２層配線、並びに第３層配線と第４層配線とを前記絶縁層に設けたビアホールを介して接続し、さらに前記第１層配線と第２層配線の一方を画像アレイの配列方向に平行な第１長手方向配線、他方を第１個別電極配線とし、前記第３層配線と第４層配線の一方を画像アレイの配列方向に平行な第２長手方向配線、他方を第２個別電極配線とし、該第１及び第２個別電極配線の端部に前記基板から見て同一高さに揃えて設けたボンディングパッドに前記画像アレイの各個別電極をフリップチップ接続したことを特徴とする（請求項１）。
【０００７】
ここで問題になるのは、基板側でのボンディングパッドの高さを揃えることによる個別電極配線への段差の発生である。このような段差をスルーホール配線を利用して除ければ問題はないが、基板面積を小さくするためにスルーホールは好ましくない。そこで好ましくは、前記第１層配線を第１長手方向配線、第２層配線を第１個別電極配線、第３層配線を第２個別電極配線、第４層配線を第２長手方向配線とし、段差を１段とする（請求項２）。また好ましくは、前記第３層配線を第２個別電極配線とし、第３層配線の画像アレイ側の端部の下部で、少なくとも第２層配線と第３層配線との間の絶縁層にスロープを設けて、第２個別電極配線の端部を該スロープ上を介して引き出し、直角の段差を無くす（請求項３）。また好ましくは、第１個別電極配線と第２個別電極配線との間の絶縁層の、画像アレイ側の端面に導電層を設けて第１個別電極配線の端部に接続し、第１個別電極配線のボンディングパッドを該絶縁層上に、第２個別電極配線のボンディングパッドと高さを揃えて、配置する。そして端面導電層により、スルーホールを用いずに、第１個別電極側のボンディングパッドを、第２個別電極側のボンディングパッドと同じ高さに揃える（請求項４）。また好ましくは、少なくとも第２層配線と第３層配線との間の絶縁層に絶縁性フィラーを加えて、該絶縁層の表面を粗面化し、段差部等での個別電極配線と絶縁層との付着力を増し、断線を防止する（請求項５）。
【０００８】
この発明では２層のビアホールが必要で、下層のビアホールにより上層の絶縁層に凹みが生じ、このために上層の配線が断線する恐れがある。そこで好ましくは、前記第１層配線と第２層配線とを接続するビアホールと、第３層配線と第４層配線とを接続するビアホールとを上下に重ねて配置する（請求項６）。
【０００９】
【発明の作用】
この発明では、基板の一方の主面上に少なくとも４層の配線を設け、これらの各配線を少なくとも３層の絶縁層で絶縁する。なお配線は６層あるいは８層としてもよく、その場合には絶縁層は５層あるいは７層とする。４層の配線は個別電極配線に２層と長手方向配線に２層とを割り当て、第１個別電極配線と第１長手方向配線とを、また第２個別電極配線と第２長手方向配線とをビアホールで接続する。このため基板にドリル加工によるスルーホールを設けることなく、多層の配線を実現できる。またビアホール自体も２層に分けて配置できるので、基板幅を小さくし、しかも画像装置を６００ＤＰＩや１２００ＤＰＩ等の高解像度にできる。この発明ではまた、画像アレイと各個別電極配線とのボンディングをフリップチップ接続とし、各個別電極配線のボンディングパッドを基板から見て同一高さに揃える（請求項１）。
【００１０】
この場合何れかの個別電極配線について、絶縁層を通過させるための段差部が生じるので、例えば請求項２のように第１個別電極配線を第２層配線に、第２個別電極配線を第３層配線に割り当て、段差部を１つにすることが好ましい。あるいは請求項３のように、段差部にスロープを設け、段差部での断線を防止することが好ましい。段差部をなくすためには請求項４のように、第１個別電極配線側のパッド部に導電層を積層し、第１個別電極配線の表面高さを端部で第２個別電極配線と揃えることが好ましい。また請求項５のように第１個別電極配線と第２個別電極配線との間の絶縁層に絶縁性フィラーを加えると、絶縁層の表面を粗面化し、段差部での配線の断線を防止できる。
【００１１】
次にこの発明ではビアホールを２層設けるので、ビアホール加工に伴って生じる絶縁層の穴のために上部の配線が断線することを防止するため、２層のビアホールを上下に重ねることが好ましい（請求項６）。このようにすれば下層のビアホールによって生じた凹上に上層のビアホールのビアホール穴が重なり、下層のビアホールのランド部上には上層のビアホールのランド部が重なり、下層のビアホールによる上層の配線が断線することを防止できる。
【００１２】
【実施例】
図１に、最初の実施例を示す。図において、２は硬質プリント基板やガラス基板，あるいは液晶ポリマー基板等の基板で、４は画像アレイの例のＬＥＤアレイで、基板２の長手方向に沿って多数直線状に配列する。ＬＥＤアレイ４には例えば６４個の発光体６を直線状に配列し、発光体６の列の両側に個別電極８を設けてこれを基板２に設けた個別電極配線に接続する。個別電極８は発光体６の列の両側に設け、配列ピッチを発光体６の１／２にし、ボンディング面積を確保する。ＬＥＤアレイ４には、これ以外に発光体６と反対側の主面に設けた共通電極があり、例えば図示しない他の１枚の基板を設けて、基板２との間でＬＥＤアレイ４をサンドイッチし、共通電極に接続する。１０は光透過窓で、基板２に不透明な硬質プリント基板等を用いる場合に設け、基板２が透明な場合は不要である。
【００１３】
１２〜１８は４層の配線で、２０〜２４はこれらの間の３層の絶縁層である。ここでは配線１２〜１８を４層配線としたが、６層あるいは８層等の配線としてもよく、その場合には配線間の絶縁層を追加する。また配線１２〜１８や絶縁層２０〜２４は基板２の一方の主面上に集約し、基板２の表裏を接続するスルーホールを不要にする。なおこの明細書では、層の位置は基板２側から数えるものとし、基板２に最も近い配線を第１層配線とする。１２は第１層の第１個別電極配線、１４は第３層の第２個別電極配線、１６は第２層の第１長手方向配線、１８は第４層の第２長手方向配線である。また２０は第１個別電極配線１２と第１絶縁層２０との間の第１絶縁層、２２は第１長手方向配線１６と第２個別電極配線１４との間の第２絶縁層、２４は第２個別電極配線１４と第２長手方向配線１８との間の第３絶縁層である。２６，２８はビアホールで、それぞれ第１絶縁層２０と第３絶縁層２４とに設ける。ビアホールとスルーホールは本来同じ意味であるが、絶縁層２０〜２４に設けたホールであることを明確にするために、ビアホールと呼ぶ。
【００１４】
第２個別電極配線１４の端部は、第２絶縁層２２のＬＥＤアレイ４側端部の段差部３０と第１絶縁層２０のＬＥＤアレイ４側端部の段差部３２とを介して、第１個別電極配線１２と同じ高さに引き出してボンディングパッドを設け、ここでＬＥＤアレイ４にフリップチップ接続する。フリップチップ接続にはバンプを用い、バンプを個別電極配線１２，１４側に設けるか、ＬＥＤアレイ４側に設けるかは任意である。
【００１５】
第１個別電極配線１２〜第２長手方向配線１８や絶縁層２０〜２４，ビアホール２６〜２８等を設けるには、例えば紫外線硬化樹脂と金属層とを一体にしてシート状にしたビアシートを用い、露光と現像とを繰り返して形成する。あるいは各配線１２〜１８に金属層を用い、絶縁層２０〜２４に紫外線硬化樹脂を用いてスピンコート等で設け、各金属層を１層ずつエッチングして配線１２〜１８とし、各紫外線硬化樹脂を１層ずつ露光・現像して絶縁層２０〜２４とする。ビアホール２６，２８は周知のビアホール加工で設け、その詳細は図９，図１０により後述する。
【００１６】
個別電極配線１２，１４は、図４を用いて後述するように、Ｕ字状の配線でＬＥＤアレイ４の２個単位で構成し、各配線の端部にＬＥＤアレイ４と接続するためのボンディングパッドを設ける。長手方向配線１６，１８は、基板２の長手方向に平行な縦断配線で、ビアホール２６，２８を介して個別電極配線１２，１４に接続してある。そして個別電極配線１２，１４をＬＥＤアレイ４の２個単位で分断し、分断した多数の個別電極配線１２，１４を長手方向配線１６，１８を介して接続する。
【００１７】
ＬＥＤアレイ４の解像度を６００ＤＰＩとすると、発光体６の配列ピッチは約４２μｍとなり、個別電極８の配列ピッチは８４μｍとなる。またＬＥＤアレイ４の解像度を１２００ＤＰＩとした場合、発光体６の配列ピッチは約２１μｍで、個別電極８の配列ピッチは約４２μｍとなる。２１μｍあるいは４２μｍの配列ピッチに応じて、個別電極８や、配線１２〜１８，ボンディングパッドを設けることは容易である。個別電極やパッドの面積が不足する場合、図４の各パッドや個別電極の列を２列に分割すれば良い。
【００１８】
問題は、ビアホール２６，２８の直径が０．４ｍｍ程度で、その周辺の遊びの部分を含めると、各ビアホール２６，２８に０．６〜０．７ｍｍ程度のサイズが必要な点である。実施例では、個別電極配線１２，１４を２層に分割し、これに応じてビアホール２６，２８の密度を１／２に低下させる。このため基板２の幅を１２ｍｍ程度に抑えながら、６００ＤＰＩあるいは１２００ＤＰＩに対応する配線が可能になる。また大きな面積を必要とするビアホール２６，２８を２層に分割したので、狭い基板幅の内部にビアホール２６，２８を収め、高解像度の画像装置を実現できる。４層の配線１２〜１８の相互接続はビアホール２６，２８で行い、基板２へのドリル加工を必要としない。
【００１９】
図２に第２の実施例を示す。なお第２の実施例以降の各実施例や変形例は、特に指摘した点以外は図１の実施例と同様に実施できる。図１の実施例には２つの段差部３０，３２があり、段差部３０，３２で第２個別電極配線１４が断線する恐れがある。そこで図２の実施例では段差部の数を１つにし、第２絶縁層２２の端部の段差部３０のみを残すようにした。このため第１層配線を第１長手配線１６とし、第２配線を第１個別電極配線１２とする。これ以外の点は図１の実施例と同様で、第１個別電極配線１２を第２層配線としたため、第２絶縁層２２を介して、個別電極配線１２，１４が背中合わせに並ぶことになる。そしてフリップチップ接続のためには個別電極配線１２，１４の端部のパッドを同じ高さに揃えれば良く、段差部は１つのみでよく、段差部３２は不要となる。なお２５は第２長手方向配線１８上の第４絶縁層で、設けなくても良い。図２の構成はフリップチップ接続の場合にのみ意味があるのではなく、図１１に示すワイヤボンド接続の場合にも、ボンディングパッド４０，４２間の高さの差を小さくして、ワイヤボンディングを容易にするために有効である。
【００２０】
図３に、段差部３０，３２による第２個別電極配線１４の断線を防止するための、他の実施例を示す。これ以外の点は図１の実施例と同様である。図において３４は第１絶縁層２０に設けたスロープ、３６は第２絶縁層２２に設けたスロープで、各々絶縁層２０，２２のＬＥＤアレイ４側端部を斜めにしたものである。このようなスロープ３４，３６を設けるには、絶縁層２０，２２の端部を研磨する、あるいは絶縁層２０，２２の形成時にサイドエッチが進み易くするようにすればよく、スロープ３４，３６の形成方法自体は任意である。そして各絶縁層２０，２２，２４の材質は、例えば膜厚１０〜２０μｍ程度の薄い紫外線硬化樹脂で、薄い膜の端部を研磨あるいはサイドエッチすることは容易である。図３の実施例では、第２個別電極配線１４をスロープ３４，３６上の斜めの面を介して第１個別電極配線１２と同じ高さに導く。そしてスロープ３４，３６があるため、絶縁層２０，２２の端部での断線を防止できる。
【００２１】
図４に、図１〜図３の各実施例に対する配線１２〜１８の配置を示す。４０は第１個別電極配線１２の端部に設けたボンディングパッドで、４２は第２個別電極配線１４の端部に設けたボンディングパッドである。そして図１〜図３に示したように、パッド４０と４２は基板２の第１主面上の同じ高さにある。個別電極配線１２，１４はＵ字状をし、その端部にはパッド４０，４２がある。ＬＥＤアレイ４でのＬＥＤの数が６４個とすると、アレイ４の２個当たりの個別電極の数は１２８個となる。パッド４０やパッド４２は発光体６の列の両側に各々３２個ずつ設け、個別電極配線１２，１４は各々１６本ずつの個別電極配線をＵ字状にしたものをＬＥＤアレイ４の列の両側に２組ずつ設けることになる。このため個別電極配線１２，１４当たりのビアホール２６，２８の数は、図４の上から下への４組の配線に対して各１６個で、合計６４個となる。なお個別電極配線１２，１４は各配線の両端でＬＥＤアレイ４に接続するため、ビアホール２６，２８の数は発光体６の数の１／２となる。
【００２２】
個別電極配線１２，１４の形状は種々に変更でき、例えば図５の第１個別電極配線１３と第２個別電極配線１５とを用いても良い。図５の配置で、個別電極配線１３，１５はＬＥＤアレイ４の２個単位で分割して構成し、第２個別電極配線１５側のパッド４２を第１個別電極配線１３側のパッド４０の間の領域に配置する。そして第２個別電極配線１５は三角フラスコ状に外側に広げ、第１個別電極配線１３はフライパンの底状に基板２の長手方向に平行な部分を拡大する。このためビアホール２６，２８を設けるために広い面積を用いることができ、ビアホール２６，２８の形成が容易になる。なお図５で、第１個別電極配線１３の形状と第２個別電極配線１５の形状を逆にしても良い。
【００２３】
図６に、第４の実施例を示す。図２，図３の実施例では、段差を１段のみにし（図２）、あるいはスロープ３４，３６を用いて段差をなくす（図３）ことで、段差部での断線を防止した。これに対して図６では、第１個別電極配線１２を端面導電層５０を用いて、第２個別電極配線１４と同じ高さに持ち上げ、段差を文字どおりに解消する。なお端面導電層５０は、例えば第１個別電極配線１２のパッド４０上に、銅等の厚膜メッキを施して設ける。
【００２４】
図７に端面導電層５０の形成工程を示す。最初に基板２上に第１長手方向配線１６を設け、第１絶縁層２０で絶縁した後、第１個別電極配線１２を設ける。次いで第２絶縁層２２を設ける。ここまでの工程は、図２の実施例とほぼ同様である。次に第１個別電極配線１２のパッド４０上に、電解メッキにより銅を厚膜にメッキする。このようにすればパッド４０上にのみ銅を厚くメッキし、第２絶縁層２２とほぼ同じ厚さに銅メッキ（１０〜２０μｍ程度の銅メッキ）できる。その後、第２個別電極配線１４を設け、端面導電層５０上にもこれと同じ工程でパッドを積層すると、図６の実施例が得られる。図６の実施例では、段差が文字どおりに存在しない。
【００２５】
図８に、段差部３０，３２での断線防止のための変形例を示す。この変形例は図１〜図３の実施例の何れに適用しても良い。６０はフィラーで、少なくとも段差での断線の防止が必要な層に加え、フィラー６０は絶縁性とし、例えば有機ポリマーの絶縁体フィラーや、シリカやアルミナあるいは窒化ケイ素等の無機絶縁体フィラーとする。フィラー６０の粒径は例えば１〜５μｍ程度とし、フィラー６０で絶縁層（ここでは第２絶縁層２２）の表面を粗面化し、第２個別電極配線１４の付着強度を増して、特に第２絶縁層２２の端部の段差部３０での付着強度を増して、断線を防止する。なお第２絶縁層２２を成膜した後に、好ましくは熱処理を行い、フィラー６０を他の樹脂との比重の違い等で沈降させ、フィラーの抜けた後にフィラー穴６２が生じさせる。そしてフィラー穴６２があると、第２個別電極配線１４と第２絶縁層２２との密着性はさらに向上し、段差部３０での断線をより有効に防止できる。
【００２６】
図９，図１０に、各実施例で用いたビアホール２６，２８の構造を示す。第１個別電極配線１２の端部のパッド４０と第２個別電極配線１４の端部のパッド４２とは同一平面上にあり、第１個別電極配線１２は絶縁層２０，２２，２４の下部で延長されて、ビアホール２６の部分へと到る。また第２個別電極配線１４は例えば段差部３４，３６を介して第２絶縁層２２上に入り、ビアホール２８の下部へと入る。そしてビアホール２６，２８は上下に重ねて配置され、基板２に垂直な面から見て、同じ位置にビアホール２６，２８が重なる。９０，９１はビアホール穴である。このようにするとビアホール２６のビアホール穴９０上にビアホール２８が重なるので、ビアホール穴９０のために第２個別電極配線１４や第２長手方向配線１８が断線する恐れが無い。これに対して仮にビアホール２６とビアホール２８とを別々の位置に設けると、ビアホール穴９０のために絶縁層２２に窪みが生じ、第２個別電極配線１４や第２長手方向配線１８に断線が生じる恐れがある。そこで特に限定するものではないが、ビアホール２６，２８は上下に重ねることが好ましい。
【００２７】
図１１，図１２に、ワイヤボンディングを用いた第５の実施例を示す。この実施例はワイヤボンディングを用いること以外は図１の実施例と同様で、図１の実施例に関する配線配置（図４）やビアホール２６，２８の配置（図９，図１０）は、この実施例にも同様に適用できる。図において９２は新たなＬＥＤアレイで、図１２に示すように、個別電極９８，１００を発光体６の列の両側に各々２列ずつ配置する。このようにして個別電極９８，１００の配列ピッチを、発光体６の配列ピッチの１／４とし、ワイヤボンディングを容易にする。またパッド４０，４２は配列位置を変えて、それぞれ各２列で合計４列に配置し、充分なパッド面積を得る。なお９４，９６はワイヤボンディング用のリード線で、第１個別電極配線１２のパッド４０と第２個別電極配線１４のパッド４２とに、各々ワイヤボンディングする。
【００２８】
実施例はＬＥＤヘッドを例にしたが、イメージセンサ等の他の画像装置でも同様に実施でき、画像アレイの種類はＣＣＤアレイ等でも良く、多数の発光体または受光体を備えたもので有れば良い。
【００２９】
【発明の効果】
この発明では、
1)  高解像度の画像装置に対応する高密度実装を可能にし、
2)  その場合の基板幅を小さくして、画像装置を小形化し、
3)  基板を貫通するスルーホールを不要ないしはその数を削減し、基板のドリル加工の負担を小さくする、ことができる（請求項１〜６）。
請求項２〜５ではさらに、
4)  多層配線で第１個別電極配線と第２個別電極配線のボンディングパッドを同一高さに揃える際に、配線の段差部での断線を防止できる。
請求項６ではさらに、
5)  第１層配線と第２層配線間のビアホールで、第３層配線や第４層配線に断線が生じるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の画像装置の要部断面図
【図２】第２の実施例の画像装置の要部断面図
【図３】第３の実施例の画像装置の要部断面図
【図４】各実施例での４層配線の位置関係を示す図
【図５】第１の変形例での４層配線の位置関係を示す図
【図６】第４の実施例の画像装置の要部断面図
【図７】第４の実施例の製造工程を示す図
【図８】第２の変形例の画像装置の要部断面図
【図９】各実施例でのビアホール構造を示す平面図
【図１０】図９の要部断面図
【図１１】第５の実施例の要部断面図
【図１２】第５の実施例で用いた画像アレイの平面図
【符号の説明】
２            基板                                            
４            ＬＥＤアレイ                                
６            発光体                                        
８            個別電極                                    
１０            光透過窓                                        
１２，１３      第１個別電極配線                              
１４，１５      第２個別電極配線                                
１６            第１長手方向配線                                  
１８            第２長手方向配線                                  
２０            第１絶縁層                                    
２２            第２絶縁層                                    
２４            第３絶縁層
２５            第４絶縁層
２６，２８      ビアホール                                            
３０，３２      段差部    
３４，３６      スロープ  
４０，４２      パッド    
５０            端面導電層
６０            フィラー  
６２            フィラー穴
９０，９１      ビアホール穴
９２            ＬＥＤアレイ
９４，９６      リード線  
９８，１００    個別電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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