(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに形成された凹部の底の電極に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、半田ボールの下面に金属ペーストを付着させる第１の工程と、半田ボールを凹部に位置合わせすることにより、半田ボールに付着している金属ペーストをこの凹部の上面に付着させる第２の工程と、前記金属ペーストを凹部の底の電極に付着させるために、半田ボールを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる第３の工程と、加熱により前記半田ボールを溶融させる工程とを含むことを特徴とする半田バンプの形成方法。
【請求項２】
前記第３の工程において、半田ボールを上下方向に移動させる動作を含むことを特徴とする請求項１記載の半田バンプの形成方法。
【請求項３】
前記第３の工程において、半田ボールを水平方向に移動させる動作を含むことを特徴とする請求項１記載の半田バンプの形成方法。
【請求項４】
前記第３の工程において、半田ボールを上方へ移動させた後、前記凹部の中心から外れた位置に下降させる動作を含むことを特徴とする請求項１記載の半田バンプの形成方法。
【請求項５】
ワークに形成された凹部の底の電極に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、転写ピンの下端部に金属ペーストを付着させる第１の工程と、転写ピンを凹部に位置合わせすることにより転写ピンに付着した金属ペーストをこの凹部の上面に付着させる第２の工程と、前記金属ペーストを凹部の底の電極に付着させるために転写ピンを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる第３の工程と、金属ペーストが付着した凹部に半田ボールを搭載する工程と、加熱により前記半田ボールを溶融させる工程とを含むことを特徴とする半田バンプの形成方法。
【請求項６】
前記第３の工程において、転写ピンを上下方向に移動させる動作を含むことを特徴とする請求項５記載の半田バンプの形成方法。
【請求項７】
前記第３の工程において、転写ピンを水平方向に移動させる動作を含むことを特徴とする請求項５記載の半田バンプの形成方法。
【請求項８】
前記第３の工程において、転写ピンを上方へ移動させた後、前記凹部の中心から外れた位置に下降させる動作を含むことを特徴とする請求項５記載の半田バンプの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極上に半田ボールを搭載して半田バンプを形成する半田バンプの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品や基板などのワークに半田バンプを形成する方法として、半田ボールを用いる方法が知られている。この方法は、ワークの電極上に半田ボールを搭載し、加熱により半田ボールを溶融させて電極に半田接合するものである。半田ボールと電極の接合部には接合性を向上させるためにフラックス中に半田粒子を含有させた半田ペーストが塗布される。この際の塗布の方法として、予め半田ボールの下端部に半田ペーストを塗布する方法や、ピンによって電極表面に転写して塗布する方法などが用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品の種類によっては、ＴＡＢテープなど電極を覆う絶縁層に設けられた凹部上に半田バンプを形成する場合がある。このような場合には、バンプ形成用の半田ボールを凹部の底に形成された電極と導通させて半田接合することとなるため、前述の半田ペーストは凹部の内部に充填させる必要がある。
【０００４】
しかしながら、半田ペーストは粘着性を有するペースト状の材料であるため、前記凹部内に満遍なく充填させることは容易ではない。特に電子部品の高密度化に伴って凹部の開口径が半田ボールの径や転写ピンのサイズよりも小さくなったことから、凹部内への半田ペースト充填はより困難なものとなっている。ステンシルマスクを用いて凹部内に印刷により半田ペーストを充填させる方法などを用いれば半田ペーストの良好な充填は実現できるが、この方法では半田ペースト印刷装置が必要となり、設備費を増大させるとともに工程が複雑化するため好ましくない。そして、半田ペーストの充填不良のまま半田接合を行うと、電極表面との接合不良のため半田バンプが良好に形成されないという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、良好な金属ペースト充填を行うことができ、良好な半田バンプを形成することができる半田バンプの形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半田バンプの形成方法は、ワークに形成された凹部の底の電極に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、半田ボールの下面に金属ペーストを付着させる第１の工程と、半田ボールを凹部に位置合わせすることにより、半田ボールに付着している金属ペーストをこの凹部の上面に付着させる第２の工程と、前記金属ペーストを凹部の底の電極に付着させるために、半田ボールを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる第３の工程と、加熱により前記半田ボールを溶融させる工程とを含む。
【０００７】
請求項２記載の半田バンプの形成方法は、請求項１記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、半田ボールを上下方向に移動させる動作を含む。
【０００８】
請求項３記載の半田バンプの形成方法は、請求項１記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、半田ボールを水平方向に移動させる動作を含む。
【０００９】
請求項４記載の半田バンプの形成方法は、請求項１記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、半田ボールを上方へ移動させた後、前記凹部の中心から外れた位置に下降させる動作を含む。
【００１０】
請求項５記載の半田バンプの形成方法は、ワークに形成された凹部の底の電極に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、転写ピンの下端部に金属ペーストを付着させる第１の工程と、転写ピンを凹部に位置合わせすることにより転写ピンに付着した金属ペーストをこの凹部の上面に付着させる第２の工程と、前記金属ペーストを凹部の底の電極に付着させるために転写ピンを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる第３の工程と、金属ペーストが付着した凹部に半田ボールを搭載する工程と、前記半田ボールを溶融させる工程とを含む。
【００１１】
請求項６記載の半田バンプの形成方法は、請求項５記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、転写ピンを上下方向に移動させる動作を含む。
【００１２】
請求項７記載の半田バンプの形成方法は、請求項５記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、転写ピンを水平方向に移動させる動作を含む。
【００１３】
請求項８記載の半田バンプの形成方法は、請求項５記載の半田バンプの形成方法であって、前記第３の工程において、転写ピンを上方へ移動させた後、前記凹部の中心から外れた位置に下降させる動作を含む。
【００１５】
請求項１〜８記載の発明によれば、半田ボールまたは転写ピンを凹部から一旦遠ざけた後再度接近させる動作を少なくとも１回行わせることにより、凹部内に金属ペーストを良好に充填することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載装置の正面図、図２（ａ）は同電子部品の断面図、図２（ｂ）は同半田バンプの拡大断面図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は同半田ボールの搭載方法の工程説明図、図４、図５、図６は同半田ボールの搭載動作の説明図である。
【００１７】
まず図１を参照して半田ボールの搭載装置の構造を説明する。図１において、半田ボール供給部１の容器２内には、半田ボール３が多数貯溜されている。半田ボール供給部１の側方には金属ペースト供給部４が配設されている。金属ペースト供給部４は、平らな底面を有する容器５を備えており、容器５の底面には金属ペースト６が塗布されている。容器５にはスキージ７を備えたスキージユニット８が設けられており、スキージユニット８はプーリ１０，１１の間に調帯されたベルト９に結合されている。モータ１２を駆動してプーリ１１を回転駆動させることにより、スキージユニット８は水平移動し、スキージ７はこの水平移動により容器５の底面上で金属ペースト６を平らに整形する。これにより、容器５の底面上には一定の厚さｔで金属ペースト６が塗布される。ここで、金属ペースト６はフラックスもしくは樹脂中に半田や金、銀、アルミなどの導電性粒子を含有させたものである。
【００１８】
金属ペースト供給部４の側方には、ワーク保持部２０が配設されている。ワーク保持部２０は保持テーブル２１を備えており、保持テーブル２１のホルダ２２にはワークである電子部品１５が保持されている。ここで、図２を参照して電子部品１５について説明する。
【００１９】
図２（ａ）に示すように、電子部品１５はポリイミドやガラスエポキシ（ＦＲ−４）で形成された基板１６に半導体素子１８を実装し、樹脂層１９によって封止したものである。基板１６の下面にはワイヤ１８ａによって半導体素子１８と接続された電極１７が設けられており、電極１７の位置には貫通孔１６ａが設けられている。貫通孔１６ａは電極１７を底として基板１６に形成された凹部となっている（以下凹部１６ａと称する）。電子部品１５は、ワーク保持部２０にはこの凹部１６ａを上方に向けた状態で保持される。そして、凹部１６ａの開口寸法よりも大きいサイズの半田ボール３をこの凹部１６ａ上に搭載し、加熱することにより半田ボール３を溶融させて電極１７に接合する。すなわち、半田ボール３を凹部１６ａ上に搭載し、半田ボール３を加熱溶融することにより、図２（ｂ）に示すように、凹部１６ａの底の電極１７に半田バンプ３’が形成される。
【００２０】
再び図１において、半田ボール供給部１、金属ペースト供給部４およびワーク保持部２０の上方には吸着ヘッド３０が配設されている。吸着ヘッド３０は昇降機構３２を備えており、昇降機構３２の下端部には吸着ツール３１が装着されている。吸着ツール３１の内部を図外の吸引手段によって真空吸引することにより、吸着ツール３１の下面に設けられた吸着孔には半田ボール３が真空吸着される。吸着ヘッド３０はブラケット３３によってナット３４と結合されており、ナット３４にはフレーム３７に保持された送りねじ３５が螺入している。更に、フレーム３７はＹ軸モータ３９によって駆動されるＹ軸テーブル３８に結合されている。
【００２１】
したがって、Ｘ軸モータ３６、Ｙ軸モータ３９および昇降機構３２を制御部４０によって制御することにより、吸着ヘッド３０は半田ボール供給部１、金属ペースト供給部４およびワーク保持部２０の各部を移動範囲に含んでＸ方向、Ｙ方向（図１紙面垂直方向）およびＺ方向に移動し、半田ボール供給部１から半田ボール３を吸着する吸着動作、ピックアップした半田ボール３の下面に金属ペースト供給部４の金属ペースト６を付着させる付着動作、およびこの半田ボール３を電子部品１５の凹部１６ａに搭載する搭載動作を行わせることができる。
【００２２】
すなわち、昇降機構３２、ナット３４、送りねじ３５、Ｘ軸モータ３６、フレーム３７、Ｙ軸テーブル３８、Ｙ軸モータ３９は吸着ヘッド移動手段を構成している。この吸着ヘッド３０による半田ボール３の搭載動作において、制御部４０によって吸着ヘッド移動手段を制御することにより、半田ボール３に所定の動作を行わせることができる。制御部４０には設定部４１によって各種の動作パターンが入力される。
【００２３】
この半田ボールの搭載装置は上記のように構成されており、以下半田ボールの搭載方法について図３を参照して説明する。図３（ａ）において、吸着ヘッド移動手段により吸着ヘッド３０を半田ボール供給部１上に移動させ、そこで昇降動作を行わせることにより、吸着ツール３１の下面に半田ボール３を真空吸着してピックアップする。この後、図３（ｂ）に示すように吸着ヘッド３０を金属ペースト供給部４の上方に移動させる。
【００２４】
次に、図３（ｃ）に示すように容器５の底面に塗布された金属ペースト６に対して吸着ツール３１に保持された半田ボール３を昇降させることにより、半田ボール３の下面には金属ペースト６が転写により付着する（第１の工程）。この後、吸着ヘッド３０はワーク保持部２０の上方に移動し、図３（ｄ）に示すように、保持テーブル２１のホルダ２２によって保持された電子部品１５に対して位置合わせされる。なお、この間金属ペースト供給部４では、スキージユニット８を水平移動させることにより金属ペースト６の整形が行われる。
【００２５】
そして吸着ヘッド３０に昇降動作を行わせることにより、図３（ｅ）に示すように、金属ペースト６が付着した半田ボール３を電子部品１５の基板１６上に当接させ、金属ペースト６を凹部１６ａの上面に付着させる（第２の工程）。図３（ｅ）では、簡単のために基板１６表面に金属ペースト６が塗布されるように描かれているが、詳細には以下に示すように基板１６に設けられた凹部１６ａ上に搭載される。
【００２６】
次に図４〜図６を参照して半田ボール３を凹部１６ａに搭載する際の半田ボール３の搭載動作について説明する。これらの動作は、粘着性が高く狭い隙間内への充填が困難な金属ペースト６を、開口寸法が小さい凹部１６ａへ良好に充填するために、半田ボール３に金属ペースト６の充填を促進する目的で行わせるものである。
【００２７】
まず図４に示す動作について説明する。図４（イ）は下面に金属ペースト６が塗布された半田ボール３を吸着ツール３１により保持して、基板１６の凹部１６ａ上に位置合わせした状態を示している。この後吸着ツール３１を下降させることにより、図４（ロ）に示すように半田ボール３に付着した金属ペースト６を凹部１６ａの上面に付着させる。次に、図４（ハ）に示すように吸着ツール３１を上昇させて、凹部１６ａの上面に付着した金属ペースト６から半田ボール３を引き離す。すると図４（ニ）に示すように金属ペースト６の一部が半田ボール３に付着したまま上昇する結果、凹部１６ａに付着した金属ペースト６は半田ボール３に引っ張られるようにして凹部１６ａの中央部に集まり、やがて凹部１６ａ上に残留する部分と半田ボール３に付着した部分に引き離されて分離する。このとき、引き離された部分の形状は、頂点が相対向する錐状となっている。
【００２８】
次に、半田ボール３を再び下降させると、図４（ホ）に示すように、半田ボール３に付着した金属ペースト６が凹部１６ａ上に集められ、流動性により凹部１６ａ内に垂下しようとする金属ペースト６を更に押し下げる形となる。これにより凹部１６ａ内部には金属ペースト６が押し込まれて良好に充填され、金属ペースト６は凹部１６ａの底の電極１７に付着する。そしてこの状態で吸着ツール３１による真空吸着を解除し、吸着ツール３１を上昇させることにより、図４（ヘ）に示すように金属ペースト６が充填された凹部１６ａ上に半田ボール３が搭載される。すなわち、図４は金属ペースト６を凹部１６ａの底の電極１７に付着させるために、半田ボール３を凹部１６ａから一旦遠ざけた後、再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる工程（第３の工程）の過程を示しており、ここではこの動作において半田ボール３を凹部１６ａ上で上下方向にのみ移動させる例を示している。この半田ボール３を上下方向へ移動させる動作によって、凹部１６ａ上に付着した金属ペースト６を凹部１６ａの中央に集めてその底に押し込むという作用を奏するものである。なお、この動作は少なくとも１回行われ、実際に行われる回数は、金属ペースト６の性状や凹部１６ａの形状などに応じて、試行により決定される。また半田ボール３を上下させる方向は凹部１６ａから斜め上方でも良い。
【００２９】
次に上述の動作と同じ目的で行われる他の動作例について図５を参照して説明する。図５において、図５（イ），（ロ）までは図４に示す例と同様である。ここでは、図５（ロ）に示すように凹部１６ａ上に金属ペースト６を付着させた状態から半田ボール３をわずかに水平方向に移動させる。このとき金属ペースト６は既に凹部１６ａ内に入り込んでいるため図５（ハ）に示すように相当部分が凹部１６ａ内に位置し下垂状態にある。
【００３０】
この状態から半田ボール３を反対方向に水平移動させると、図５（ニ）に示すように半田ボール３によって凹部１６ａの中心に向って寄せられた金属ペースト６が既に凹部１６ａ内に位置していた金属ペースト６を凹部１６ａ内で押し下げる。この図５（ハ），（ニ）に示す動作を所定回数繰り返すことにより、金属ペースト６は順次半田ボール３により凹部１６ａ内に寄せられ、図５（ホ）に示すように金属ペースト６は凹部１６ａ内に充填されて電極１７の上面に付着する。図５（ヘ）は、図４（ヘ）と同様の状態を示している。すなわち図５に示す動作は、金属ペースト６を凹部１６ａの底の電極１７に付着させるために、半田ボール３を凹部１６ａから水平方向へ一旦遠ざけた後、再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる（第３工程）ものであり、この動作において、半田ボールを水平方向に移動させる動作を含むものである。
【００３１】
次に図６を参照して同様目的で行われるもう１つの動作例について説明する。図６において、図６（イ），（ロ），（ハ）までについては、図４（イ）〜（ニ）と同様の動作である。この後、図６（ニ）に示すように、半田ボール３を、金属ペーストの付着幅に相当する程度のわずかな距離だけ水平移動させた後に下降させる。これにより、半田ボール３の下面の球面部によって金属ペースト６は凹部１６ａの中心方向に寄せられ、図６（ハ）にて既に凹部１６ａ上に位置していた金属ペースト６は凹部１６ａ内に押し下げられる。
【００３２】
次いで図６（ホ）に示すように半田ボール３を上昇させ、反対方向に同様の距離だけ水平移動させた後に、再び下降させる。これにより金属ペースト６は更に凹部１６ａ中心方向に寄せられ、この動作を反復することにより、金属ペースト６は凹部１６ａの底の電極１７に付着する。図６（ヘ）はこのようにして金属ペースト６が凹部１６ａ内に充填された状態を、また図６（ト）は半田ボール３の搭載が完了した状態を示している。すなわち図６に示す動作は、半田ボール３を凹部１６ａから一旦遠ざけた後、再度接近させる動作を少なくとも１回行わせる（第３工程）ものであり、半田ボール３を上方へ移動させた後、凹部の中心から外れた位置に下降させるものである。
【００３３】
図４〜図６に示すいずれの動作においても、凹部１６ａの上面に付着した金属ペースト６は、半田ボール３に前述の動作を行わせることにより、有効に凹部１６ａ内に押し込まれ、凹部１６ａに充填されて底の電極１７に付着する。なお、この第３の工程にて行われる動作は前述の３つに限定されず、これらの動作を組み合わせたものであっても良い。
【００３４】
上記のような工程を経て凹部１６ａ上に半田ボール３が搭載された電子部品１５はリフロー工程に送られる。ここで半田の融点温度以上に加熱されることにより、半田ボール３は溶融して凹部１６ａの底の電極１７の上面に半田接合される。このとき、前工程にて凹部１６ａ内には金属ペースト６が良好に充填され、電極１７の表面に接触しているので、半田接合に際しては半田ボール３および電極１７の表面の酸化膜は除去され、良好な半田接合が行われる。また、半田ボール３の溶融時には、凹部１６ａ内の金属ペースト６中の導電性粒子の存在により、溶融半田は確実に電極１７の表面まで到達して表面を濡らし、電極１７の全面と半田接合面を形成することができ、凹部１６ａの電極１７には強度に優れた良好な半田バンプ３’（図２（ｂ）参照）が形成される。
【００３５】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載装置の正面図、図８（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は同半田ボールの搭載方法の工程説明図、図９は同半田ボール搭載装置の転写ピンの部分拡大図、図１０、図１１は同転写ピンによる塗布動作の説明図である。
【００３６】
まず図７を参照して半田ボールの搭載装置について説明する。図７において、半田ボール供給部１の側方には、ワーク保持部２０が配設されており、ワーク保持部２０の側方には金属ペースト供給部４が配設されている。半田ボール供給部１、ワーク保持部２０および金属ペースト供給部４は、図１に示す実施の形態１におけるものと同様である。ただし、本実施の形態２では、ワーク保持部２０が中央に位置している点で異っている。
【００３７】
半田ボール供給部１、ワーク保持部２０および金属ペースト供給部４の上方には、実施の形態１におけるものと同様のヘッド移動手段が設けられており、ヘッド移動手段のブラケット３３には、吸着ヘッド３０および転写ヘッド４２が装着されている。吸着ヘッド３０および転写ヘッド４２は水平方向に一体的に移動する。ここで吸着ヘッド３０は実施の形態１におけるものと同様である。転写ヘッド４２は、複数の転写ピン４４を備えた転写ツール４３および転写ツール４３を昇降させる昇降機構４６を備えている。
【００３８】
昇降機構４６、ナット３４、送りねじ３５、Ｘ軸モータ３６、フレーム３７、Ｙ軸テーブル３８、Ｙ軸モータ３９は転写ヘッド移動手段を構成している。制御部４０によって転写ヘッド移動手段を制御することにより、転写ピン４４に所定の動作を行わせることができる。転写ツール４３を金属ペースト供給部４上に位置させた状態で、転写ピン４４を下降させて容器５に塗布された金属ペースト６に接触させ、その後転写ピン４４を上昇させることにより、転写ピン４４の下端部には金属ペースト６が付着する。
【００３９】
この半田ボールの搭載装置は上記のように構成されており、以下半田ボールの搭載方法について説明する。まず図８（ａ）において、転写ヘッド移動手段を駆動して転写ヘッド４２を金属ペースト供給部４上に位置させる。このとき、同時に移動する吸着ヘッド３０はワーク保持部２０上に位置している。次に図８（ｂ）に示すように、転写ツール４３を下降させて転写ピン４４を金属ペースト６が塗布された容器５の底面に当接させ、次いで転写ツール４３を上昇させる。これにより転写ピン４４の下端部には金属ペースト６が転写により付着する（第１工程）。
【００４０】
この後、図８（ｃ）に示すようにヘッド移動手段を駆動して転写ヘッド４２をワーク保持部２０上に、吸着ヘッド３０を半田ボール供給部１上に位置させる。そして転写ピン４４を電子部品１５の基板１６に設けられた凹部１６ａに位置合わせする。次いで図８（ｄ）に示すように転写ツール４３を下降させて転写ピン４４の下端部に付着した金属ペースト６を基板１６の凹部１６ａ上に付着させる（第２の工程）。この動作と併行して、吸着ツール３１が半田ボール供給部１に対して昇降し、吸着ツール３１から真空吸引することにより、吸着ツール３１の下面には半田ボール３が真空吸着によりピックアップされる。このとき、金属ペースト供給部４では、スキージユニット８を水平移動させて、金属ペースト６表面の整形が行われる。
【００４１】
次に図８（ｅ）に示すようにヘッド移動手段を再び駆動して、吸着ヘッド３０をワーク保持部２０上に位置させ、吸着ツール３１に保持された半田ボール３を、金属ペースト６が付着した凹部１６ａに位置合わせする。次いで吸着ツール３１を下降させて真空吸着を解除することにより、半田ボール３を金属ペースト６が付着した凹部１６ａ上に搭載する。
【００４２】
次に、図９、図１０を参照して、転写ピン４４による金属ペースト６の凹部１６ａへの転写について説明する。図９に示すように転写ピン４４は凹部１６ａの開口寸法よりも太いサイズの下端部４４ａを有し、下端部４４ａの形状は略球状となっている。この下端部４４ａを金属ペースト供給部４に塗布された金属ペースト６に接触させることにより、実施の形態１における半田ボール３に金属ペースト６を付着させる場合と同様に、下端部４４ａには金属ペースト６が付着する。
【００４３】
図１０は、金属ペースト６を凹部１６ａ内に良好に充填させて凹部１６ａの底の電極１７に付着させるために転写ピン４４に行わせる動作、すなわち転写ピン４４を凹部１６ａから一旦遠ざけた後、再度接近させる動作（第３の工程）を説明したものである。図１０に示す例は、実施の形態１における図４に示す半田ボール３による当該動作と同様の作用を、金属ペースト６に対して与えるものであり、図４（イ）〜（ヘ）の各状態が図１０（イ）〜（ヘ）に対応している。
【００４４】
図１０は、前記動作時において、転写ピンを上下方向に移動させる例を示したものであり、実施の形態１において図５、図６に示す動作に対応してそれぞれ、転写ピン４４を水平方向に移動させる動作を含む例、または転写ピン４４を上方に移動させた後、凹部１６ａの中心から外れた位置に下降させる動作を含む例も、同様目的の動作として用いることができる。これらいずれの例も、実施の形態１において半田ボール３を用いて金属ペースト６を凹部１６ａ内に充填させる場合と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
上記説明したように、金属ペースト６を凹部１６ａ内の底に形成された電極上に供給する方法として、半田ボール３または転写ピン４４による転写を採用し、しかも凹部１６ａ内への充填をより良好に行わせるための動作を半田ボール３や転写ピン４４に行わせることにより凹部１６ａ内への専用装置による金属ペースト供給工程を別途設けることなく、半田バンプ形成のための半田ボールの搭載を効率よく行うことができる。また、凹部１６ａ内への金属ペーストの供給が確保されるので、半田接合性に優れ、形状の良好な半田バンプを形成することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、金属ペーストを凹部内に充填する方法として半田ボールまたは転写ピンによる転写を採用し、しかも金属ペーストを凹部の底の電極に付着するために、半田ボールまたは転写ピンを凹部から一旦遠ざけた後に再度接近させる動作を行わせて凹部内への金属ペーストの良好な充填を確保するようにしたので、金属ペースト供給工程を別途設けることなく良好な形状・強度を有する半田バンプを効率良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載装置の正面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１の電子部品の断面図
（ｂ）本発明の実施の形態１の半田バンプの拡大断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｂ）本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｃ）本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｄ）本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｅ）本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図４】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載動作の説明図
【図５】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載動作の説明図
【図６】本発明の実施の形態１の半田ボールの搭載動作の説明図
【図７】本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載装置の正面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｂ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｃ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｄ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｅ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
（ｆ）本発明の実施の形態２の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図９】本発明の実施の形態２の半田ボール搭載装置の転写ピンの部分拡大図
【図１０】本発明の実施の形態２の転写ピンによる塗布動作の説明図
【符号の説明】
１  半田ボール供給部
３  半田ボール
４  金属ペースト供給部
６  金属ペースト
１５  電子部品
１６  基板
１６ａ  凹部
３０  吸着ヘッド
３１  吸着ツール
３２  昇降機構
３４  ナット
３５  送りねじ
３６  Ｘ軸モータ
３８  Ｙ軸テーブル
３９  Ｙ軸モータ
４０  制御部
４２  転写ヘッド
４４  転写ピン
【図１】
0003565032.tif 000002
【図２】
0003565032.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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