【事件の表示】
　特願２００２−３３２５０２「研磨パッドおよび研磨装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月１７日出願公開、特開２００４−１６７６０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成１４年１１月１５日の特許出願であって、
　同１９年７月１３日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年９月２１日付けで意見書の提出とともに明細書について手続補正がされ、
　同１９年１０月１７日付けで拒絶すべき旨の査定がされ、
　同１９年１１月２２日付けで本件審判の請求がされ、その後、同１９年１２月２５日付けで明細書について手続補正（以下「本件補正」という。）がされた。
　　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　　　　　　　　　　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするとともにそれに関連して発明の詳細な説明の一部を補正するものであって、請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　
（１）補正前の【請求項１】　
「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の孔と、周方向に円弧状に延びる
１または複数の溝
　　　　　　　　　　
（２）補正後の【請求項１】
「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の孔と、周方向に円弧状に延び
る複数の溝
り、
　
前記複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成され
　　　　
２　補正の適否
　上記特許請求の範囲についての補正は、「１または複数の溝」を、「複数の溝」とするとともに、「複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成される」と限定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後における請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりである。
　　　　
（２）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特願２００２−３０３３４６号（以下「先願」という。特開２００４−１４０１７８号公報参照。）の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下「先願明細書」という。）、及び本件出願前に日本国内おいて頒布された刊行物である特開２００２−１６０１５３号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　
ア　先願明細書
（ア）段落【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、化学的機械研磨技術、特に、パターニングされた半導体ウエハ（以下、パターン付きウエハという。）のパターニングされた側の主面を化学的機械研磨（Ｃｈｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）する技術に関する。」
　
（イ）段落【０００３】
「【０００３】
この研磨パッドとしては、ポリウレタンを含浸させた不織布の上に発泡ポリウレタンが積層されて構成されており、発泡ポリウレタン側がウエハを研磨する側となっている。従来のこの種の研磨パッドとしては、例えば、次のものがある。第一は、口径が１．５ｍｍの複数個の孔を発泡ポリウレタンの表面に５ｍｍの間隔をもって全面にわたって開設することにより、スラリを複数個の孔によって保持してウエハの表面に接触させるように構成した研磨パッドである。・・・（以下略）」
　　　
（ウ）段落【００１１】
「【００１１】
　・・・（略）・・・。研磨ヘッド１１の中心線上には研磨溶液であるスラリ１５を滴下するスラリ供給ノズル１４が垂直方向下向きに設置されている。スラリ１５は用途により多くの種類がある。例えば、酸化膜を研磨する場合には、シリカ（ＳｉＯ２　）粒子を１０〜２０％程度含み、ＫＯＨまたはＮＨ４　ＯＨ等によりｐＨ１０〜１１程度に調整されたものが使用される。」
　　　
（エ）段落【００１４】〜【００１５】
「【００１４】
図２に示されているように、研磨パッド３０はポリウレタンを含浸させた不織布３１の上に発泡ポリウレタン３２が積層されて構成されている。不織布（以下、軟質層部という。）３１は発泡ポリウレタン３２に比べて軟質に構成されており、研磨パッド３０がウエハ１の形状に倣うことができるようになっている。発泡ポリウレタン（以下、硬質層部という。）３２はウエハ１の表面を平坦に研磨するために硬質に構成されているが、ウエハ１から受ける荷重によってミクロンオーダーで変形することができるようになっている。研磨パッド３０の研磨面である硬質層部３２の表面には一定幅で一定深さの環状溝３３が複数条、同心円に没設されているとともに、円柱形状の孔３４が複数個一定間隔をもって格子状に配列されて開設されており、隣り合う環状溝３３、３３同士の間隔（ピッチ）Ｐ１　は、隣り合う孔３４、３４同士の間隔（ピッチ）Ｐ２　以下に設定されている。
【００１５】
隣り合う環状溝３３、３３同士の間隔Ｐ１　は１．５〜５ｍｍに設定することが望ましい。本実施の形態においては、隣り合う環状溝３３、３３同士の間隔Ｐ１　は、約１．５ｍｍに設定されている。環状溝３３の幅Ｗは０．２５〜２ｍｍに設定することが望ましい。本実施の形態においては、環状溝３３の幅Ｗは約０．２５ｍｍに設定されている。環状溝３３の深さＨは０．１５〜１．８ｍｍに設定することが望ましい。本実施の形態においては、環状溝３３の深さＨは約０．４ｍｍに設定されている。孔３４の口径Ｄは１〜４ｍｍに設定することが望ましい。本実施の形態においては、孔３４の口径Ｄは約１．５ｍｍに設定されており、隣り合う孔３４、３４の間隔Ｐ２　は約５．５ｍｍに設定されている。」　
　　　
（オ）段落【００１８】〜【００１９】
「【００１８】
続いて、スラリ１５が研磨パッド３０の表面にスラリ供給ノズル１４から供給されながら、研磨ヘッド１１およびウエハ保持ヘッド１６が回転される。ウエハ保持ヘッド１６が回転されると、研磨パッド３０の表面に供給されたスラリ１５は同心円に没設された複数条の環状溝３３群に取り込まれて保持される。この際、幅Ｗが約０．２５ｍｍで深さＨが約０．４ｍｍの多数条の環状溝３３が約１．５ｍｍの間隔をもって同心円に没設されているため、大量のスラリ１５が研磨パッド３０の研磨面である表面に保持された状態になる。
【００１９】
以降、ウエハ保持ヘッド１６は極僅かずつ下降される。ウエハ保持ヘッド１６の下降により、ウエハ１はバッキングパッド２０を介して垂直方向に付勢される。同時に、通気孔１９に供給されたエアが裏側面に供給されているため、ウエハ１はエアの圧力による作用力によっても垂直方向に付勢される。したがって、ウエハ１の被研磨面は研磨パッド３０の研磨面に機械的な力とエアの圧力による作用力とによって同時に付勢された状態で、研磨パッド３０の研磨面に擦られる。このとき、スラリ１５が環状溝３３群によって保持されているために、機械的な研磨（ポリシング）に加えてそのポリシング効果を高めるメカノケミカルポリシング（ｍｅｃｈａｎｏｃｈｅｍｉｃａｌ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が実施される。」
　
（カ）段落【００２２】〜【００２３】
「【００２２】
ところで、以上の化学的機械研磨においては、スラリ１５に含まれる砥粒同士の凝集物、研磨中にウエハ１が破砕することによって生ずる破片や切り屑、ドレッサ２３の研磨による切り屑等の異物が研磨パッド３０の表面に多数存在し、これら異物はスラリ１５のかけ流しでは完全に除去することができないために、研磨パッド３０の表面に残留することが
起きる。そして、ウエハ１の被研磨面が研磨パッド３０の表面に残留した異物によって損傷されることにより、ウエハ１の被研磨面にはスクラッチが形成されてしまう。
【００２３】
しかし、本実施の形態においては、研磨パッド３０の硬質層部３２には口径が約１．５ｍｍの円柱形状の孔３４が約５．５ｍｍの間隔をもって全体的に開設されていることにより、研磨パッド３０の表面に発生した異物を孔３４群によって直ちにトラップすることができるために、ウエハ１の被研磨面が研磨パッド３０の表面に残留した異物によって損傷されることによってウエハ１の被研磨面に形成されてしまうスクラッチの発生は未然に防止することができる。」
　　　
（キ）段落【００２８】〜【００３３】
「【００２８】
ところで、研磨パッド３０の硬質層部３２の表面に形成される環状溝３３および孔３４の構成について究明したところ、次の結果が得られた。
【００２９】
隣り合う環状溝３３、３３の間隔は１．５〜５ｍｍに設定することが望ましい。隣り合う環状溝３３、３３の間隔が１．５ｍｍ未満であると、環状溝３３が過多になり、研磨パッド３０の硬質層部３２の表面とウエハ１との接触面積が不足し、また、大量のスラリ１５が必要になる。隣り合う環状溝３３、３３の間隔が５ｍｍを超えると、環状溝３３の不足によってスラリ１５が不足して研磨速度が小さくなる。
【００３０】
環状溝３３の幅は０．２５〜２ｍｍに設定することが望ましい。環状溝３３の幅が０．２５ｍｍ未満であると、環状溝３３の加工が困難になる。環状溝３３の幅が２ｍｍを超えると、研磨パッド３０の硬質層部３２の表面とウエハ１との接触面積が不足し、研磨速度が低下する。
【００３１】
環状溝３３の深さは０．１５〜１．８ｍｍに設定することが望ましい。環状溝の深さが０．１５ｍｍ未満であると、環状溝３３がないものと均等になり、研磨速度が低下する。環状溝の深さが１．８ｍｍを超えると、研磨パッド３０の硬質層部３２の厚さによる制約によって環状溝を加工することが困難になる。
【００３２】
孔３４の口径は１〜４ｍｍに設定することが望ましい。孔の口径が１ｍｍ未満であると、スクラッチの発生原因となる異物をトラップすることができないために、スクラッチの個数が増加してしまう。孔の口径が４ｍｍを超えると、研磨パッド３０の硬質層部３２の表面とウエハ１との接触面積が不足し、研磨速度が低下する。
【００３３】
なお、孔３４の口径は環状溝３３の幅よりも大きい方が望ましい。また、隣り合う孔３４、３４の間隔は５ｍｍ程度が望ましい。」
　　
（ク）研磨パッドの孔３４について、上記（カ）段落【００２３】には、「上記本実施の形態においては、研磨パッド３０の硬質層部３２には口径が約１．５ｍｍの円柱形状の孔３４が約５．５ｍｍの間隔をもって全体的に開設されていることにより、研磨パッド３０の表面に発生した異物を孔３４群によって直ちにトラップすることができる」と記載されているところ、上記（イ）段落【０００３】には、「口径が１．５ｍｍの複数個の孔を発泡ポリウレタンの表面に５ｍｍの間隔をもって全面にわたって開設することにより、スラリを複数個の孔によって保持してウエハの表面に接触させる」と記載されていることからみて、研磨パッド３０の孔３４においても、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する機能を有することが明らかである。
　　　　　
（ケ）孔３４と環状溝３３について、上記（エ）段落【００１４】の「研磨パッド３０の研磨面である硬質層部３２の表面には一定幅で一定深さの環状溝３３が複数条、同心円に没設されているとともに、円柱形状の孔３４が複数個一定間隔をもって格子状に配列されて開設されて」いるとの記載、上記（エ）段落【００１５】の「隣り合う環状溝３３、３３同士の間隔Ｐ１　は１．５〜５ｍｍに設定することが望ましい。本実施の形態においては、隣り合う環状溝３３、３３同士の間隔Ｐ１　は、約１．５ｍｍに設定されている」との記載、上記（オ）段落【００１８】の「この際、幅Ｗが約０．２５ｍｍで深さＨが約０．４ｍｍの多数条の環状溝３３が約１．５ｍｍの間隔をもって同心円に没設されている」との記載、及び図２を総合すると、研磨パッドの研磨面に、複数の孔３４と同心円の複数の環状溝３３とが、混在して分布して形成されること、及び研磨パッド３０には、前記複数の溝３３が研磨面の全面にわたって均一に形成されることが理解できる。
　
　上記（ア）乃至（キ）の摘記事項及び上記（ク）乃至（ケ）の認定事項を、技術常識を勘案しつつ本願発明に照らして整理すると、先願明細書には、次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「ウエハ１を研磨する研磨パッド３０の研磨面に、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の孔３４と、同心円の複数の環状溝３３とが、混在して分布して形成され、
　前記複数の溝３３が研磨面の全面にわたって均一に形成される研磨パッド。」
　　　
イ　刊行物１
（ア）請求項１
「【請求項１】  円板状の研磨パッド本体の略全面に多数の貫通孔が設けられ、該研磨パッド本体の半径方向の略中央部付近に複数の溝が形成された溝処理領域が設けられている研磨パッド。」　
　　　
（イ）段落【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の製造工程において、化学的機械的研磨加工（ＣＭＰプロセス）等によりウエハ等の被加工物の平坦化処理などを行うときに用いる研磨パッドに関する。」
　　　
（ウ）段落【００１２】
「【００１２】本発明の研磨パッドは、研磨パッド本体の略全面に貫通孔が形成され、研磨パッド本体の半径方向の略中央部付近にさらに溝が形成されていることにより、スラリーの保持性と排出性を適正にし、かつ被加工物の研磨面が最も摺接する研磨パッド本体の半径方向中央部付近に複数本の溝を形成することで、研磨レートを増加しながら研磨の均一性を向上することができる。特に、内周部処理領域、溝処理領域および外周部処理領域の３つの処理領域によってウエハ等の被加工物の中心部分を積極的に研磨することができる。」
　　
（エ）段落【００１５】
「【００１５】図１に示すように、研磨パッド１は、円板状の研磨パッド本体２の略全面に貫通孔を形成し、さらに研磨パッド本体２の表面の半径方向の中央部付近に同心円状の溝を設けて構成され、研磨パッド本体２の表面に、中心位置から中心部処理領域３、溝処理領域４および外周部処理領域５がそれぞれ順に設けられている。」
　　　　　　　
（オ）段落【００２６】〜【００２７】
「【００２６】特に、該外周部処理領域５に形成された貫通孔８の内径は０．５〜３ｍｍが好ましい。また、その貫通孔８の密度は２〜５個／ｃｍ2が好ましい。
【００２７】中心部処理領域３および外周部処理領域５に形成された貫通孔の内径、密度を、上記の範囲内とすることにより、研磨パッド上に供給される研磨スラリーの循環を良くし、研磨屑等の不純物の排出を良くすることができる。」
　　　
（カ）研磨パッド本体２の略全面に形成された貫通孔８が、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する機能を有することは明らかである。また、図２、３からみて、複数の貫通孔８と複数の溝７とが混在して分布して形成されていることも明らかである。
　　　
　上記（ア）乃至（オ）の摘記事項及び上記（カ）の認定事項を、技術常識を勘案しつつ本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　　　　
 「研磨パッド本体２の略全面に砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の貫通孔８と、研磨パッド本体２の表面に同心円状の複数の溝７とが、混在して分布して形成され、
　前記複数の溝７が研磨パッド本体２の表面の半径方向の中央部付近に形成される研磨パッド。」
　　　　
（３）先願発明との対比・検討
ア　対比
　本件補正発明と先願発明とを対比する。
　先願発明の「ウエハ１」、「研磨パッド３０の研磨面に」、及び「同心円の複数の環状溝３３」は、それぞれ、本件補正発明の「被研磨物」、「研磨面に臨んで」、及び「周方向に円弧状に延びる複数の溝」に相当する。
　
　したがって、両者の一致点及び一応の相違点は、次のとおりと認められる。
　　　　　　
＜一致点＞
  「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の孔と、周方向に円弧状に延びる複数の溝とが、混在して分布して形成され、前記複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成される研磨パッド。」の点。
　　　　
＜相違点＞
　本件補正発明は、「圧縮率が３．５〜４．５％」であるのに対し、先願発明では、圧縮率が不明な点。
　　　　　　　
イ　相違点についての検討
　先願発明が予定している孔及び溝の条件をみると、孔の口径は１〜４ｍｍ（上記（２）ア（エ）の段落【００１５】、同（キ）の段落【００３２】）であり、孔の分布密度は、孔の間隔が約５．５ｍｍ（上記（２）ア（エ）の段落【００１５】）であることからみて、約３．３個／ｃｍ２であり、溝の相互間の間隔は１．５〜５ｍｍ（上記（２）ア（エ）の段落【００１５】、同（キ）の段落【００２９】）であり、溝の幅は０．２５〜２ｍｍ（上記（２）ア（エ）の段落【００１５】、同（キ）の段落【００３０】）であり、溝の深さは０．１５〜１．８ｍｍ（上記（２）ア（エ）の段落【００１５】、同（キ）の段落【００３１】）である。
　一方、本件補正発明が予定している孔及び溝孔及び溝の条件については、孔の内径は０．５〜３ｍｍ（請求項７、本件明細書段落【００７４】）であり、孔の分布密度は２〜５個／ｃｍ２（請求項７、本件明細書段落【００７４】）であり、溝の相互間の間隔は１〜３ｍｍ（請求項６、本件明細書【００６１】）であり、溝の幅は０．１〜０．４ｍｍ（請求項６、本件明細書【００６６】）であり、溝の深さは０．３５〜０．５ｍｍ（請求項６、本件明細書【００６６】）である。
　ここで、本件補正発明と先願発明とは、上記アの＜一致点＞で述べたとおり、「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで、複数の孔と、周方向に円弧状に延びる複数の溝とが、混在して分布して形成され、前記複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成される研磨パッド。」の点で一致するところ、その研磨パッドにおいて先願発明が予定する孔及び溝の条件は、孔の内径、孔の密度分布、溝の相互間の間隔、溝の幅、溝の深さのいずれにおいても、本件補正発明が予定する条件と一致するものが存在する。
　さらに、研磨パッドの層構造についても、先願発明では、「研磨パッド３０はポリウレタンを含浸させた不織布３１の上に発泡ポリウレタンが積層されて構成されている」（上記（２）ア（エ）の段落【００１４】）ことを予定しているのに対し、本件補正発明では、その層構造が発明特定事項とされていないものの、本件明細書段落【００３７】において、「研磨パッド１は、・・・２層構造を有している。上層２は、ポリウレタンなどの発泡性樹脂を発泡硬化させて得られる発泡体で形成される硬質層である。下層３は、ウレタンを含浸した不織布タイプ又はフォームタイプの軟質層である。」と記載され、あるいは、本件明細書段落【００９１】において、「図１４に示す研磨パッド７１のように、図２に示した研磨パッド１の上層２に相当する層のみからなる１層構造の研磨パッドであってもよい。」と記載されていることを参酌すると、先願発明の研磨パッドで予定される層構造と本件補正発明の研磨パッドで予定される層構造とに実質的な差異はない。
　さらに、本件明細書段落【００６９】には、「図１０は、研磨面の加工条件と圧縮率分布との関係を示すグラフである。」と記載され、同段落【００７０】には、「研磨面に加工をしない場合の圧縮率は、３％（３６ｂ）が最も頻度が高く」と記載され、同段落【００７１】には、「研磨面に同心円状の溝のみを形成した場合の圧縮率は、３．５％（３７ｄ）が最も頻度が高く」と記載され、同段落【００７２】には、「研磨面に孔のみを形成した場合の圧縮率は、３．５％（３８ｃ）が最も頻度が高く」と記載され、同段落【００７３】には、「研磨面に同心円状の溝と孔とを形成した場合の圧縮率は、４％（３９ｂ）が最も頻度が高く、３．５％（３９ａ）および４．５％（３９ｃ）に分布が見られる。上記の３つの場合に比べて圧縮率が大きく、ばらつきは小さい。」と記載され、さらに、段落【００７４】には、「なお、圧縮率の分布およびスラリの保持量から、孔の内径は、０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲が好ましく、孔の分布密度は、２個／ｃｍ２〜５個／ｃｍ２が好ましい。」と記載されていることをふまえると、研磨面に同心円状の溝と孔（特に、その内径が０．５〜３ｍｍ、孔の分布密度が２〜５個／ｃｍ２）とを形成した場合の研磨パッドの圧縮率を測定すれば、その圧縮率の分布が３．５〜４．５％のものとなることも窺える。
　そうすると、先願発明の研磨パッドにおいても、それが予定している孔及び溝の条件及び層構造からみて、その圧縮率が３．５〜４．５％のものが存在するということができるから、上記相違点に係る事項は、実質的な相違点ではない。
　仮に、先願発明の研磨パッドにおいて、その圧縮率が３．５〜４．５％のものが存在しないとしても、研磨パッドの表面に溝と孔とを有するものにおいて、その圧縮率を３．５〜４．５％程度とすることは従来周知の事項（例えば、特開２００２−１９２４５６号公報の請求項４、【００３８】、【００４０】、特開２００１−２３２５５４号公報の【００１８】〜【００２１】を参照のこと。）であって、新たな効果を奏するものではないから、上記相違点に係る事項は、課題解決のための具体化手段における微差というべきものであり、実質的な相違点ではない。
　
　請求人は、平成２１年３月９日付け回答書において、「たとえば、同じ同心円状の溝と孔を形成した研磨パッドであっても、樹脂材料が違えば、圧縮率は異なり、樹脂材料が同じであっても、同心円状の溝と孔が違えば、圧縮率は異なる。以上により、研磨パッドの圧縮率は、研磨面に同心円状の溝と孔とを形成することで自ずと３．５〜４．５％の範囲内となるものではない。」（【回答の内容】(1)における末尾から５行〜末尾）としたうえで、「研磨パッドの圧縮率は、研磨面に同心円状の溝と孔とを形成することで自ずと３．５〜４．５％の範囲内となるものではないから、先願明細書等に記載された『研磨パッド３０』の圧縮率が３．５％〜４．５％の範囲内のものとなる蓋然性は極めて低い。したがって、圧縮率が３．５〜４．５％であるという構成により、本願請求項１に係る発明と先願明細書等に記載された発明とは、明らかに差異がある。」（【回答の内容】(2)における８〜１３行）と主張する。
　しかしながら、先願発明の研磨パッドと本件補正発明の研磨パッドとは、研磨パッドにおいて予定される孔の内径、孔の密度分布、溝の相互間の間隔、溝の幅、溝の深さのいずれにおいても一致するものが存在し、予定される層構造や樹脂材料においても実質的な差異はないのであるから、「本願請求項１に係る発明と先願明細書等に記載された発明とは、明らかに差異がある」との主張は採用できない。
　
ウ　したがって、本件補正発明は、先願発明と実質同一であり、しかも、この出願の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本件出願の出願時に、その出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　
（４）引用発明との対比・検討
ア　対比　
　本件補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「研磨パッド本体２の略全面に」及び「研磨パッド本体２の表面に」は、本件補正発明の「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで」に相当する。引用発明の「貫通孔８」、「同心円状の複数の溝７」は、それぞれ、本件補正発明の「孔」、「周方向に円弧状に延びる複数の溝」に相当する。
　引用発明の「複数の溝７が研磨パッド本体２の表面の半径方向の中央部付近に形成される」は、「複数の溝が研磨面に形成される」という限りにおいて、本件補正発明の「複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成される」と共通する。
　　
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
　　
＜一致点＞
　「被研磨物を研磨する研磨面に臨んで、砥粒と媒体とからなるスラリを収納する複数の孔と、周方向に円弧状に延びる複数の溝とが、混在して分布して形成され、
　前記複数の溝が研磨面に形成される研磨パッド。」の点。
　
＜相違点１＞
　本件補正発明では、「圧縮率が３．５〜４．５％であ」るのに対して、引用発明では、圧縮率が不明な点。
　
＜相違点２＞
　研磨面に形成される周方向に円弧状に延びる複数の溝が、本件補正発明では、「研磨面の全面にわたって均一に形成されて」るのに対し、引用発明では、研磨面としての研磨パッド本体２表面の半径方向の中央部付近に形成される点。
　
イ　相違点についての検討
（ア）相違点１について
　研磨パッドの表面に溝と孔とを有するものにおいて、その圧縮率を３．５〜４．５％程度とすることは従来周知の事項（以下「周知事項１」という。例えば、特開２００２−１９２４５６号公報の請求項４、【００３８】、【００４０】、特開２００１−２３２５５４号公報の【００１８】〜【００２１】を参照のこと。）である。
　そうすると、引用発明の研磨パッドに周知事項１を適用して、圧縮率を３．５〜４．５％とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　　　
（イ）相違点２について
　研磨パッドの表面の全面にわたって同心円状の複数の溝を設けることは、従来周知の事項（以下「周知事項２」という。例えば、平成２０年９月２４日付け審尋で提示した特開２００２−６６９０５号公報の【００３２】、図２、及び特開２００１−２４４２２３号公報の【００１１】、図５、６を参照のこと。）である。
　そうすると、刊行物発明の研磨パッドに周知事項２を適用することで、全面にわたってに同心円状の複数の溝を均一に設けることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　請求人は、審判請求書において、「引用文献２（当審注：本審決の刊行物１に対応。以下同じ。）記載の発明と新請求項１に係る発明とで最も顕著な構成の相違点は、引用文献２記載の発明では溝を半径方向中央部に偏って形成しているのに対して、新請求項１に係る発明では、複数の溝を研磨面の全面にわたって均一に形成している点である。
　ここで、引用文献２の段落［００１２］に、『被加工物の研磨面が最も摺接する研磨パッド本体の半径方向中央部付近に複数本の溝を形成することで、研磨レートを増加しながら研磨の均一性を向上することができる。』と記載されるように、引用文献２記載の発明において、溝を半径方向中央部に偏って形成することは必須構成要素である。
　したがって、当業者であっても、引用文献２に基づいて、新請求項１に係る発明のような、複数の溝を研磨面の全面にわたって均一に形成する構成が導き出されることは決してあり得ない。
　また、引用文献２には、複数の溝を研磨面の全面にわたって均一に形成する構成を示唆するような記載は当然なく、引用文献２の技術思想を鑑みても、複数の溝を研磨面の全面にわたって均一に形成する本発明の構成が、設計事項にも相当しないは明らかである。」と主張する。
　しかしながら、複数の溝を研磨面の全面にわたって形成することは、従来周知の事項であって、スラリーの搬送や加工屑等の排出などの観点で、当業者が適宜選択できる程度の事項にすぎないから、上記主張は採用できない。
　
ウ　本件補正発明の効果について
　本件補正発明の作用効果についてみても、引用発明及び周知事項１、２から当業者が十分予測できる範囲内のものであって顕著なものともいえない。
　　
エ　したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知事項から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）　請求人は、平成２１年３月９日付け回答書において、「上記の回答によっても、依然として本願請求項１に係る発明と先願明細書などに記載された発明とに実質的な差異が見出せないと判断された場合は、以下のような、特許請求の範囲に補正する用意がありますので、手続補正書、意見書の提出の機会を与えていただきたく、お願い致します。」と主張する。
　しかしながら、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。その場合に、請求人に対し拒絶理由を通知しなければならないとの法律上の規定はない（参考裁判例：平成１６年（行ケ）第５７号、平成１５年（行ケ）第４７５号、平成１５年（行ケ）第１７７号）。さらに、平成２１年３月９日付け回答書において請求人が提示している補正案については、何ら法的効果を有するものではないが、一応検討するに、溝の幅と深さを適宜選択することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎず、何ら格別なものはないから、その主張には理由がない。
　　　
３　むすび
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１９年１２月２５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至１０に係る発明は、同１９年９月２１日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１０に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２の１（１）に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　　　　
２　刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された先願明細書及び刊行物１には、それぞれ、前記第２の２（２）ア、イで示したとおりの事項が記載されている。
　　　　
３　対比・検討
　本願発明は、本件補正発明の「複数の溝」が「１または複数の溝」とされ、「前記複数の溝が研磨面の全面にわたって均一に形成される」事項が削除されたものである。
　　　
（１）先願発明との対比・検討
　本願発明を構成する事項を全て含み、さらに他の事項を付加する本件補正発明が、上記第２の２（３）で示したとおり、先願発明と実質同一であり、しかも、この出願の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本件出願の出願時に、その出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないのであるから、本願発明も同様の理由により、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
　　
（２）引用発明との対比・検討
　本願発明と引用発明とは、上記第２の２（４）アで述べた相違点１で相違し、その余の点で一致する。
　そして、上記相違点１に係る事項は、上記第２の２（４）イ（ア）で述べたとおり、引用発明及び周知事項１により当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知事項から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　
４　むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることもできないものである。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく結論のとおり審決する。