【手続補正書】
【提出日】平成27年3月9日(2015.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
これらの高抵抗層１８および上部電極１９は、有機層１７への水分到達を防止する保護膜としても機能するが、必要に応じて、更に、上部電極１９上に、保護層（図示せず）を形成してもよい。この保護層は、絶縁性材料または導電性材料のいずれにより構成されていてもよい。絶縁性材料としては、無機アモルファス性の絶縁性材料、例えばアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（ａ−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（ａ−Ｓｉ1-xＮx）、アモルファスカーボン（ａ−Ｃ）等が好ましい。このような無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護層となる。この保護層は、特に真空蒸着法のような成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、あるいは、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法を用いて形成されることが望ましい。下地に与える影響を小さくすることができるためである。また、有機層１７の劣化を防止するために成膜温度を常温に設定し、保護層の剥がれを防止するために保護層のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。更には、上部電極１９を大気に暴露することなく形成することが望ましく、これにより大気中の水分や酸素による有機層１７の劣化を防止できる。尚、このような絶縁材料からなる保護層を設ける場合には、上部電極１９と、後述の低抵抗層２２１Ｂを電気的に接続するためにコンタクトホールを形成する必要がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
（封止層３０）
封止層３０は、素子基板１０を封止すると共に、素子基板１０と対向基板２０との接着層となるものであり、外部から有機層１７への水分の侵入を防止する目的と、機械的な強度を増す目的で形成される。封止層３０は、例えば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂等により構成され、本実施の形態では、絶縁性樹脂が用いられる。この封止層３０は、基板外周部にダム材（外壁）として設けられた樹脂層３１０ａと、この樹脂層３１０ａによって囲まれた領域内に形成された樹脂層３１０ｂ（いずれも図１には図示せず）とを有している。尚、これらのうち、有機ＥＬ素子１０Ａに対向する樹脂層３１０ｂでは、有機層１７から発光した光の透過率が８０％以上であることが望ましい。一方、ダム材としての樹脂層３１０ａについては、透過率については特に制限されないが、水分の透過率が低いことが重要である。図１では、封止層３０として、これらのうち樹脂層３１０ｂの一部に対応する部分が示されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
（上部電極１９と低抵抗層２２１Ｂの電気的接続）
本実施の形態では、上記のように、第２基板２１上に、無機遮光層２２１Ａおよび低抵抗層２２１Ｂの積層膜２２１を有し、この積層膜２２１の開口部Ｈ１に、赤色樹脂層２２０Ｒ，緑色樹脂層２２０Ｇ，青色樹脂層２２０Ｂが形成されている。積層膜２２１の低抵抗層２２１Ｂ上には、赤色樹脂層２２０Ｒ，緑色樹脂層２２０Ｇ，青色樹脂層２２０Ｂの各層から突出してピラー２３が設けられ、これらのピラー２３および低抵抗層２２１Ｂを含む第２基板２１の全面が導電膜２４により覆われている。ピラー２３の先端部分では、導電膜２４と、素子基板１０の上部電極１９とが接触している。これにより、ピラー２３および導電膜２４（導電性ピラー）を介して、上部電極１９と低抵抗層２２１Ｂが電気的に接続されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
具体的には、まず、図１２（Ａ）に示したように、真空チャンバー内のプレート２８０Ａ，２８０Ｂ間に素子基板１０および対向基板２０を対向配置させ、例えば素子基板１０上に、封止層３０として、樹脂層３１０ａ（ダム材）を素子基板１０の外周に沿って塗布した後、樹脂層３１０ａによって囲まれた領域内に、樹脂層３１０ｂを、例えば樹脂材料を等間隔で複数個所に滴下する。ここで、樹脂層３１０ａ，３１０ｂは、硬化前の状態では、液体またはゲル状であるが、樹脂層３１０ａは比較的粘性が高い材料からなり、樹脂層３１０ｂは、粘性の低い材料からなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
（モジュール）
上記表示装置は、例えば図３７に示したようなモジュールとして、後述の適用例１〜６などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、第１基板１１の一辺に、第２基板２１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、水平セレクタ５１、ライトスキャナ５２および電源スキャナ５３の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。この外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
加えて、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本開示はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した水平セレクタ５１やライトスキャナ５２のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に、第１電極、有機電界発光層を含む有機層、および第２電極をこの順に有する素子基板と、
前記素子基板上に、封止層を介して対向配置された対向基板とを備え、
前記対向基板は、
第２基板上に設けられた無機遮光層と、
前記無機遮光層上に積層され、前記素子基板の前記第２電極に電気的に接続されると共に前記第２電極よりも低抵抗な導電層と
を有する
有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記無機遮光層は、複数の無機膜を積層したものである
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記無機遮光層および前記導電層を貫通する複数の開口部が設けられ、
前記複数の開口部のそれぞれにカラーフィルタ層が形成されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記カラーフィルタ層は、前記開口部を埋め込み、かつ前記導電層上の縁部にオーバーラップして設けられている
請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記複数の開口部のそれぞれの内壁を覆って、樹脂遮光層が設けられている
請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記導電層と前記第２電極との間に導電性部材が配設されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記導電性部材は、少なくとも表面が導電性を有する柱状部材または球状部材である
請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記導電性部材は、
前記導電層上に積層された１または複数のカラーフィルタからなるフィルタ積層部と、
前記フィルタ積層部を覆う導電膜と
を有する
請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記導電性部材は、
前記導電層上に積層された１または複数のカラーフィルタからなるフィルタ積層部と、
前記フィルタ積層部上に設けられた柱状部材と、
前記フィルタ積層部および前記柱状部材を覆う導電膜と
を有する
請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記封止層が導電性樹脂により構成されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１１】
前記封止層は外周部に空隙を有し、
前記封止層の前記外周部に対向する領域に、遮光層が設けられている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１２】
第１基板上に、第１電極、有機電界発光層を含む有機層、および第２電極をこの順に有する素子基板を形成する工程と、
対向基板を形成する工程と、
前記素子基板上に、封止層を介して前記対向基板を接着する工程とを含み、
前記対向基板を形成する工程では、
第２基板上に、
無機遮光層と、
前記素子基板の前記第２電極に電気的に接続されると共に、前記第２電極よりも低抵抗な導電層と
をこの順に形成する
有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記対向基板を形成する工程では、
前記第２基板上に、前記無機遮光層としての複数の無機膜と前記導電層とを連続して成膜する
請求項１２に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記無機遮光層および前記導電層を形成した後、
前記無機遮光層および前記導電層を貫通して複数の開口部を形成し、
前記複数の開口部のそれぞれにカラーフィルタ層を形成する
請求項１２に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記複数の開口部を形成する際には、前記無機遮光層および前記導電層の積層膜のうちの選択的な領域を一括除去する
請求項１４に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記対向基板を接着する工程では、
前記素子基板および前記対向基板間の封止体積の１２０％以下の樹脂材料を用いて、前記素子基板および前記対向基板を圧着する
請求項１３に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１７】
第１基板上に、第１電極、有機電界発光層を含む有機層、および第２電極をこの順に有する素子基板と、
前記素子基板上に、封止層を介して対向配置された対向基板とを備え、
前記対向基板は、
第２基板上に設けられた樹脂遮光層と、
少なくとも前記樹脂遮光層を覆う保護層と、
前記保護層上の前記樹脂遮光層に対向する領域に設けられ、前記素子基板の前記第２電極に電気的に接続されると共に前記第２電極よりも低抵抗な導電層と
を有する
有機ＥＬ表示装置。
【請求項１８】
第１基板上に、第１電極、有機電界発光層を含む有機層、および第２電極をこの順に有する素子基板を形成する工程と、
対向基板を形成する工程と、
前記素子基板上に、封止層を介して前記対向基板を接着する工程とを含み、
前記対向基板を形成する工程では、
第２基板上に、
樹脂遮光層と、
少なくとも前記樹脂遮光層を覆う保護層と、
前記樹脂遮光層に対向する領域に設けられ、前記素子基板の前記第２電極に電気的に接続されると共に前記第２電極よりも低抵抗な導電層と
をこの順に形成する
有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１９】
基板上に設けられた無機遮光層と、
前記無機遮光層上に積層された導電層と、
前記無機遮光層および前記導電層を貫通する複数の開口部と、
前記複数の開口部のそれぞれに設けられたカラーフィルタ層と
を備えたカラーフィルタ基板。
【請求項２０】
基板上に設けられた樹脂遮光層と、
前記樹脂遮光層を貫通する複数の開口部と、
前記複数の開口部のそれぞれに設けられたカラーフィルタ層と、
前記樹脂遮光層および前記カラーフィルタ層を覆う保護層と、
前記保護層上の前記樹脂遮光層に対向する領域に設けられた導電層と
を備えたカラーフィルタ基板。