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　特願２００３−　１１３４２「電流供給システムにおける電流モニタ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　９月２５日出願公開、特開２００３−２７０２７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１２年２月１５日（パリ条約による優先権主張１９９９年２月１５日、ドイツ連邦共和国）に出願した特願２０００−３７０１６号の一部を平成１５年１月２０日に新たな特許出願としたものであって、平成１７年６月６日付けで、明細書又は図面についての手続補正がなされ、同年７月２０日付けで拒絶査定（同年７月２６日発送）がなされ、これに対し、同年１０月２４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１１月２２日付けで明細書又は図面についての手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　本件補正を却下する。
　
　
〔理　由〕
１．補正の内容及び本件補正後の発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、補正前の請求項１である
　
「【請求項１】　１個の測定抵抗（３０）と、この測定抵抗の電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）と、ディジタル電流測定信号を発生する測定回路とを具える電流モニタ装置であって、
　特徴として、
　上記測定抵抗（３０）は合金製の抵抗素子（３１）からなり、
　上記半導体素子は、上記抵抗素子および／またはその電力接続部（３２）の平坦な表面と上記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の材料（３６；４３）を介して、上記平坦な表面上に熱的に結合して配置されているものである、電流モニタ装置。」
　
から、
　
「【請求項１】　合金製の抵抗素子（３１）と、複数の電力接続部（３２）とからなるプレート状の１個の測定抵抗（３０）と、
　ディジタル電流測定信号を発生する測定回路（２３）を含み、前記測定抵抗（３０）の前記電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）と、
を具える電流モニタ装置であって、
　前記半導体素子（２３）は、前記抵抗素子（３１）および／または前記電力接続部（３
２）の平坦な表面と前記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の接着剤（４３）のみを介して、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面上に接着され、それによって、前記半導体素子は、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面に熱的に結合されていることを特徴とする、
電流モニタ装置。」
　
と補正する補正事項を含むものである。
　
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「１個の測定抵抗（３０）」について「合金製の抵抗素子（３１）と、複数の電力接続部（３２）とからなるプレート状の１個の測定抵抗（３０）」と限定し、又「この測定抵抗の電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）」について「ディジタル電流測定信号を発生する測定回路（２３）を含み、前記測定抵抗（３０）の前記電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）」と限定し、又「上記半導体素子は、上記抵抗素子および／またはその電力接続部（３２）の平坦な表面と上記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の材料（３６；４３）を介して、上記平坦な表面上に熱的に結合」について「前記半導体素子（２３）は、前記抵抗素子（３１）および／または前記電力接続部（３２）の平坦な表面と前記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の接着剤（４３）のみを介して、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面上に接着され、それによって、前記半導体素子は、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面に熱的に結合」と限定するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
　
２．引用例の記載事項及び引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由において引用された、本願の優先日前の平成４年３月１７日に頒布された刊行物である特開平４−８３１７５号公報（以下「引用例」という。）には、以下の（ア）乃至（ク）の事項が図面とともに記載されている。
　
　（ア）「この実施例に係る電流検出装置２０に用いられる帯板状の導電体２１は取付け用支持部とされる両端に測定したい電流の流れる給電路３１（第４図）を接続する孔２１ａ，２１ｂが設けられ、この孔２１ａ，２１ｂより内側に長さＬ，輻Ｗ，厚さＤと導電体の金属の固有抵抗率ρから計算される抵抗値を持つ抵抗２２（斜線部）が形成されている。」（２頁右下欄６〜１２行）
　（イ）「抵抗２２を流れる電流によって生じる電圧を電圧測定回路３２を実装した回路基板２６に伝えるべく回路基板２６に接合される電圧取り出し端子２３ａ，２３ｂが導電体２１の一方の一辺において抵抗２２の両端から略Ｌ字状に折り曲げられて設けられている。」（２頁右下欄１３〜１８行）
　（ウ）「第４図は本実施例の電流検出装置２０の回路構成を簡単に示した構成説明図である。上述した導電体２１に流れる電流により抵抗２２の両端に電圧が生じ、電圧は電圧測定回路３２に伝搬され測定される。」（３頁左上欄１０〜１４行）
　（エ）「電圧測定回路３２は温度補償素子２７を回路の一素子とし、導電体２１に面する回路基板２６面に実装されている。温度補償素子２７はリード部２７ｂと感温部２７ａからなり、リード部２７ｂは導電体２１に対して平行に折り曲げられ、感温部２７ａは第３図に示されるように屈曲部２５の略Ｕ字溝内に挟み込まれるように配置される。屈曲部２５内に感温部２７ａを配置することにより、感温部２７ａは屈曲部２５に面する上下両面より屈曲部２５の温度変化且つ導電体２１の温度変化、すなわち抵抗２２の温度変化に素早く正確に反応する。」（３頁左下欄２〜１３行）
　（オ）「第１図に示されるように一体化された導電体２１と電圧測定回路３２が実装された回路基板２６は第５図に示されるようにケース３５に納められる。ケース３５は上面を開放しコネクタ３６を備える。コネクタ３６は、電圧測定回路３２の電源端子３６ａ，グランド端子３６ｂ，電圧測定回路３２の出力端子３６Ｃを持つ。給電路接続用の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定される。」（３頁右下欄３〜１４行）
　（カ）図面の第１図には、『電流検出装置２０に１個の導電体２１が設けられている』事項が記載されている。
　（キ）図面の第１図と第３図には、『回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間には間隙のみを有する』事項が記載されている。
　（ク）図面の第４図には、『電圧測定回路３２はトランジスタを有する』事項が記載されている。
　（１）上記（ア）の「電流検出装置２０」という記載から、引用例のものは『電流検出装置』であると認められる。
　（２−１）上記（ア）の記載から、『導電体２１には、抵抗２２が形成されている』点と、『導電体２１には、取付け用支持部とされる両端に測定したい電流の流れる給電路３１を接続する孔２１ａ，２１ｂが設けられている』点と、『導電体２１は帯板状である』点が認定できる。
　（２−２）また、上記（カ）の事項から『導電体２１が１個である』点が認定できる。
　（２−３）上記（２−１）と（２−２）を踏まえれば、引用例のものは『抵抗２２が形成され、取付け用支持部とされる両端に測定したい電流の流れる給電路３１を接続する孔２１ａ，２１ｂが設けられている、帯板状の１個の導電体２１』を具備しているものと認められる。
　（３−１）上記（イ）の「電圧測定回路３２を実装した回路基板２６」という記載から、そのまま『電圧測定回路３２を実装した回路基板２６』が認定できる。
　（３−２）上記（ウ）の「導電体２１に流れる電流により抵抗２２の両端に電圧が生じ、電圧は電圧測定回路３２に伝搬され測定される。」という記載から、『電圧測定回路３２は電流測定信号を発生する』点が認定できる。
　（３−３）上記（イ）の「抵抗２２を流れる電流によって生じる電圧を電圧測定回路３２を実装した回路基板２６に伝えるべく回路基板２６に接合される電圧取り出し端子２３ａ，２３ｂが導電体２１の一方の一辺において抵抗２２の両端から略Ｌ字状に折り曲げられて設けられている。」という記載から、『導電体２１と回路基板２６とが電気的に接続されている』点が認定でき、ここで、導電体２１と導電体２１の孔２１ａ，２１ｂとの間は電気的に導通であることから、『孔２１ａ，２１ｂと回路基板２６とが電気的に接続されている』点も認定できる。
　（３−４）上記（ク）の事項から『電圧測定回路３２はトランジスタを有する』点が認定できる。
　（３−５）上記（３−１）乃至（３−４）を踏まえれば、引用例のものは『電流測定信号を発生する、トランジスタを有した電圧測定回路３２を実装した、孔２１ａ，２１ｂに電気的に接続された回路基板２６』を具備しているものと認められる。
　（４）上記（キ）の事項を踏まえれば、引用例のものは『回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間には間隙のみを有する』点を具備しているものと認められる。
　（５−１）上記（オ）の「第１図に示されるように一体化された導電体２１と電圧測定回路３２が実装された回路基板２６は第５図に示されるようにケース３５に納められる。…給電路接続用の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定される。」という記載から、『導電体２１の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは、上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定される』点が認定できる。
　（５−２）上記（５−１）において、「樹脂３７」が電気的絶縁性である点は引用例に明示的には記載されていない。しかしながら、例えば引用例の第１図の電圧取り出し端子２３ａと２３ｂとの間や、第５図の孔２１ａと２１ｂとの間が電気的に絶縁されていることは当業者において自明であり、これはこれらの間に介在する「樹脂３７」が電気的絶縁性を有することによって達成されていると解するのが自然であることから、『樹脂３７が電気的絶縁性である』点は、引用例に明示の記載がないとはいえ、記載されているに等しい事項であると言える。
　（５−３）上記（５−１）と（５−２）を踏まえれば、引用例のものは『導電体２１の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは、上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで電気的絶縁性の樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定される』点を具備しているものと認められる。
　（６−１）上記（エ）の「感温部２７ａは…導電体２１の温度変化、すなわち抵抗２２の温度変化に素早く正確に反応する。」という記載から、『感温部２７ａと導電体２１と熱的に結合されている』点が認定できる。
　（６−２）「感温部２７ａ」は「温度補償素子２７」の一部分である。また、上記（エ）の「電圧測定回路３２は温度補償素子２７を回路の一素子とし、」という記載によれば、「温度補償素子２７」は「電圧測定回路３２」の回路の一素子である。また、上記（エ）の「電圧測定回路３２は…回路基板２６面に実装されている。」という記載によれば、「電圧測定回路３２」は「回路基板２６」の一部分である。よって、「感温部２７ａ」は「回路基板２６」の一部分であると言えのであるから、上記（６−１）において、「感温部２７ａ」を「回路基板２６」と置き換えた、『回路基板２６は導電体２１に熱的に結合されている』点も認定できる。
　（６−３）上記（６−１）と（６−２）を踏まえれば、引用例のものは『回路基板２６は導電体２１に熱的に結合されている』点を具備しているものと認められる。
　
　以上から引用例には、
『抵抗２２が形成され、取付け用支持部とされる両端に測定したい電流の流れる給電路３１を接続する孔２１ａ，２１ｂが設けられている、帯板状の１個の導電体２１と、
　電流測定信号を発生する、トランジスタを有した電圧測定回路３２を実装した、孔２１ａ，２１ｂに電気的に接続された回路基板２６と、を備える電流検出装置であって、
　回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間には間隙のみを有し、
　導電体２１の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは、上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで電気的絶縁性の樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定され、
　回路基板２６は導電体２１に熱的に結合されている、電流検出装置。』（以下「引用発明」という。）が記載されたものと認められる。
　
　
３．対比
　（１）まず、引用発明の「抵抗２２」は、その材質が合金製である点を除けば、本願補正発明の「抵抗素子（３１）」に相当する。
　（２）また、引用発明の「孔２１ａ，２１ｂ」は、２個存在し、しかも、測定したい電流の流れる給電路３１を接続するためのものであるから、本願補正発明の「複数の電力接続部（３２）」に相当する。
　（３）また、引用発明の「帯板状の１個の導電体２１」は、帯板状とプレート状がそれぞれ指し示す技術的意味が同じであるから、本願補正発明の「プレート状の１個の測定抵抗（３０）」に相当する。
　（４）また、引用発明の「電流測定信号を発生する電圧測定回路３２」は、電流測定信号がディジタル信号である点を除けば、本願補正発明の「ディジタル電流測定信号を発生する測定回路（２３）」に相当する。
　（５）また、引用発明の「回路基板２６」は、トランジスタを有しており、トランジスタは通常は半導体素子であることから、『半導体素子を含む回路基板２６』であると言え、これは本願補正発明の「半導体素子（２３）」に相当する。
　（６）また、引用発明の「電流検出装置」は、本願補正発明の「電流モニタ装置」に相当する。
　（７−１）つぎに、引用発明の「回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間には間隙のみを有し、導電体２１の孔２１ａ，２１ｂが形成された両端を除く下方に凸状に折り曲げられた導電体部分と回路基板２６とは、上面開放部からケース３５内部に入れられ、次いで電気的絶縁性の樹脂３７をケース３５内に流し込むことによってケース３５内に埋設固定され、回路基板２６は導電体２１に熱的に結合されている」について検討する。
　（７−２）上記（７−１）において、「樹脂３７」は、当初は流動性を有し、これが流し込まれた後は次第に固化することにより、その周囲を固定するための固定手段であると言える。そして、「樹脂３７」は、その流動性故に、回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間に存在する間隙に流れ込み充填され、この状態において次第に固化するものと考えられる。そうであるならば、最後には間隙は樹脂３７に置き換えられ、回路基板２６の面と導電体２１の平坦な表面との間には樹脂３７のみが介在し、この樹脂３７によって、回路基板２６は導電体２１の平坦な表面上に固定されることになる。
　（７−３）また、樹脂３７が熱伝導性を有する点は、引用発明において明示の特定はされていない。しかしながら、引用発明は「回路基板２６は導電体２１に熱的に結合されている」のであるから、「回路基板２６」と「導電体２１」との間では熱伝導が行われるものと言え、この熱伝導は両者の間に介在する樹脂３７を通して行われるほかはなく、よって樹脂３７は熱伝導性を有するものと認められる。
　（７−４）したがって、引用発明は『回路基板２６は、導電体２１の平坦な表面と回路基板２６の面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の樹脂３７のみを介して、導電体２１の平坦な表面上に固定され、それによって、回路基板２６は、導電体２１の平坦な表面に熱的に結合されている』ものと認められ、これは、回路基板２６を導電体２１の平坦な表面上に固定するための固定手段が樹脂３７である点を除けば、本願補正発明の「前記半導体素子（２３）は、前記抵抗素子（３１）および／または前記電力接続部（３２）の平坦な表面と前記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の接着剤（４３）のみを介して、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面上に接着され、それによって、前記半導体素子は、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面に熱的に結合されている」に相当すると言える。
　
　したがって、両者は、
《一致点》
『抵抗素子（３１）と、複数の電力接続部（３２）とからなるプレート状の１個の測定抵抗（３０）と、
　電流測定信号を発生する測定回路（２３）を含み、前記測定抵抗（３０）の前記電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）と、
を具える電流モニタ装置であって、
　前記半導体素子（２３）は、前記抵抗素子（３１）および／または前記電力接続部（３
２）の平坦な表面と前記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の固定手段のみを介して、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面上に固定され、それによって、前記半導体素子は、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面に熱的に結合されている、電流モニタ装置。』である点で一致し、以下の点で相違している。
　
《相違点１》
　抵抗素子の材質が、本願補正発明では合金製であるのに対して、引用発明では合金製であるとの特定がされていない点。
　
《相違点２》
　電流測定信号が、本願補正発明はディジタル信号であるのに対して、引用発明はディジタル信号であるとの特定がされていない点。
　
《相違点３》
　回路基板２６を導電体２１の平坦な表面上に固定するための固定手段が、本願補正発明は接着剤であるのに対して、引用発明は樹脂である点。
　
　
４．判断
　以下、上記相違点１，２，３について検討する。
　まず、相違点１について、『抵抗素子の材質を合金製とする』点は、例えば原査定の拒絶理由において引用された特開平３−２６７５号公報（３頁右上欄５〜１０行参照）に記載されているように電流検出の技術分野において周知技術である。
　よって、引用発明に上記周知技術を適用して、抵抗素子の材質を合金製と特定することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　次に、相違点２について、『測定信号をディジタル信号にする』点は、例示するまでもなく測定の技術分野において周知技術である。
　よって、引用発明に上記周知技術を適用して、測定信号である電流測定信号をディジタル信号と特定することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　次に、相違点３について、『固定手段として、接着剤を用いる』点は、例えば当審において新たに引用する特開平８−２５４４５０号公報（段落【００１７】参照）及び特開平８−２４８０５４号公報（段落【０００９】、【００１５】）に記載されているように様々な技術分野において周知技術である。
　よって、引用発明に上記周知技術を適用して、固定手段として、樹脂を用いることに置き換えて接着剤を用いるように変更することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果も引用発明及び周知技術から当業者が容易に予測し得る範囲内のものにすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明の認定
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至９に係る発明は、平成１７年６月６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載される事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】　１個の測定抵抗（３０）と、この測定抵抗の電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）と、ディジタル電流測定信号を発生する測定回路とを具える電流モニタ装置であって、
　特徴として、
　上記測定抵抗（３０）は合金製の抵抗素子（３１）からなり、
　上記半導体素子は、上記抵抗素子および／またはその電力接続部（３２）の平坦な表面と上記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の材料（３６；４３）を介して、上記平坦な表面上に熱的に結合して配置されているものである、電流モニタ装置。」
　
　
２．引用例の記載事項及び引用例に記載された発明
　上記「第２．」「２．」のとおりである。
　
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２．」で検討した本願補正発明の「合金製の抵抗素子（３１）と、複数の電力接続部（３２）とからなるプレート状の１個の測定抵抗（３０）」という構成を、「１個の測定抵抗（３０）」と、また、本願補正発明の「合金製の抵抗素子（３１）と、複数の電力接続部（３２）とからなるプレート状の１個の測定抵抗（３０）」という構成を、「この測定抵抗の電力接続部（３２）に電気的に接続された半導体素子（２３）」と、また、本願補正発明の「前記半導体素子（２３）は、前記抵抗素子（３１）および／または前記電力接続部（３２）の平坦な表面と前記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の接着剤（４３）のみを介して、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面上に接着され、それによって、前記半導体素子は、前記抵抗素子および／または前記電力接続部の前記平坦な表面に熱的に結合」という構成を、「上記半導体素子は、上記抵抗素子および／またはその電力接続部（３２）の平坦な表面と上記半導体素子の底面の間に配置された電気的絶縁性のかつ熱伝導性の材料（３６；４３）を介して、上記平坦な表面上に熱的に結合」とそれぞれ上位概念化したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含む本願補正発明が、上記「第２．」で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明については論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。