(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクと、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリと、
上記磁気ヘッドに対して信号を入出力する基板ユニットと、
上記基板ユニットから延出しているとともに、上記キャリッジアッセンブリに取付けられた延出端部を有するメインプリント回路基板と、
上記キャリッジアッセンブリ上に設けられ、上記磁気ヘッドに接続された一端と、上記メインプリント回路基板に接続された接続端部とを有する中継プリント回路基板と、を備え、
上記メインプリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、を有し、
上記中継プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成され上記磁気ヘッドに接続された複数の第１の電極パッドと前記接続端部に設けられた複数の第２の電極パッドとを有した導体パターンと、上記第１および第２のパッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記第２のパッド部上にそれぞれ形成された複数のバンプと、を有し、上記バンプは、上記第２のパッド部および上記ベース層を貫通して延び上記ベース層の外部に露出しているとともに検査用装置を接触させることが可能な導出部を備え、
上記中継プリント回路基板のバンプは、半田層を介して上記メインプリント回路基板のパッド部と対向配置され、上記導出部を通して上記半田層を加熱し溶融することにより上記メインプリント回路基板のパッド部に半田付けされていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
上記中継プリント回路基板は、上記パッド部に開口した一端と上記ベース層を通して外部に開口した他端とを有するメッキスルーホールを備え、
上記バンプの導出部は、上記メッキスルーホール内を通って延び上記他端から上記ベース層の外部に露出していることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッド組立体において、
一端に磁気ヘッドが搭載され、他端がアームに接続されるサスペンションと、
上記サスペンションおよび上記アーム上に配置され、一端が上記磁気ヘッドに接続され、他端が接続端部としてアーム方向に延びたプリント回路基板と、を備え、
上記プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成され上記磁気ヘッドに接続された複数の第１の電極パッドと前記接続端部に設けられた複数の第２の電極パッドとを有した導体パターンと、上記第１および第２のパッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記第２のパッド部上にそれぞれ形成された複数のバンプと、を備え、
上記バンプは、上記第２のパッド部および上記ベース層を貫通して延び上記ベース層の外部に露出しているとともに検査用装置を接触させることが可能な導出部を有していることを特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項４】
上記プリント回路基板は、それぞれ上記第２のパッド部に開口した一端と上記ベース層を通して前記ベース層の外部に開口した他端とを有する複数のメッキスルーホールを備え、上記バンプの導出部は、上記メッキスルーホール内に通して延び上記他端から上記ベース層の外部に露出ていることを特徴とする請求項３に記載の磁気ヘッド組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、および磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、リジットあるいはフレキシブルなプリント回路基板は、絶縁材からなるベース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、パッド部を除いて導体パターン全体を被覆したソルダレジスト層と、を備えている。そして、パッド部には予備半田層が形成されている。
【０００３】
近年、種々の電子機器においては、複数のプリント回路基板同志を接続して使用する構成が用いられている。例えば、磁気ディスクドライブにおいては、磁気ヘッドから延出したリード線を、ヘッドアーム上に設けられたフレキシブルプリント回路基板（以下ＦＰＣと称する）の一端に接続し、更に、ＦＰＣの他端を、キャリッジの基端部側に設けられたメインＦＰＣに半田付けして接続する構造が取られている。
【０００４】
２枚のプリント回路基板同志を電気的に接続する場合、各プリント回路基板のパッドに予備半田層を形成し、これらのパッド同志を対向配置する。この状態で、一方のプリント回路基板のベース層側から予備半田層を加熱することにより、予備半田層を溶融させてパッド同志を電気的かつ機械的に接続する。
【０００５】
パッド同志の接続を確実に行うため、一方のプリント回路基板のパッド上に半田よりも融点の高い金属でバンプを形成し、このバンプ上に予備半田層を設ける方法も採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の構成において、半田を溶融させるための熱は、一方のプリント回路基板のベース層を通して半田層に加えられるため、半田層を迅速かつ十分に溶融することが困難となる。そのため、予備半田層表面に酸化膜が形成され易く、半田接続部に亀裂が生じたり、いわゆるイモ半接続になり易く、接続の信頼性が低下する。
【０００７】
また、フラックス等を使用して酸化膜の形成を低減する対策も考えられるが、磁気ディスクドライブ等においては、機構内部におけるアウトガスの発生が問題となるため、フラックス等の使用は好ましくない。
【０００８】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、プリント回路基板同志を容易にかつ確実に接続することが可能なプリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、および磁気ディスク装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスクと、上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、上記磁気ヘッドを上記磁気ディスクに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリと、上記磁気ヘッドに対して信号を入出力する基板ユニットと、上記基板ユニットから延出しているとともに、上記キャリッジアッセンブリに取付けられた延出端部を有するメインプリント回路基板と、上記キャリッジアッセンブリ上に設けられ、上記磁気ヘッドに接続された一端と、上記メインプリント回路基板に接続された接続端部とを有する中継プリント回路基板と、を備え、  
上記メインプリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、を有し、  
上記中継プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成され上記磁気ヘッドに接続された複数の第１の電極パッドと前記接続端部に設けられた複数の第２の電極パッドとを有した導体パターンと、上記第１および第２のパッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記第２のパッド部上にそれぞれ形成された複数のバンプと、を有し、上記バンプは、上記第２のパッド部および上記ベース層を貫通して延び上記ベース層の外部に露出しているとともに検査用装置を接触させることが可能な導出部を備え、  
上記中継プリント回路基板のバンプは、半田層を介して上記メインプリント回路基板のパッド部と対向配置され、上記導出部を通して上記半田層を加熱し溶融することにより上記メインプリント回路基板のパッド部に半田付けされていることを特徴としている。
【００１０】
この発明の他の態様に係る磁気ヘッド組立体は、一端に磁気ヘッドが搭載され、他端がアームに接続されるサスペンションと、上記サスペンションおよび上記アーム上に配置され、一端が上記磁気ヘッドに接続され、他端が接続端部としてアーム方向に延びたプリント回路基板と、を備え、  
上記プリント回路基板は、ベース層と、ベース層上に形成され上記磁気ヘッドに接続された複数の第１の電極パッドと前記接続端部に設けられた複数の第２の電極パッドとを有した導体パターンと、上記第１および第２のパッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記第２のパッド部上にそれぞれ形成された複数のバンプと、を備え、  
上記バンプは、上記第２のパッド部および上記ベース層を貫通して延び上記ベース層の外部に露出しているとともに検査用装置を接触させることが可能な導出部を有していることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。
【００２０】
ケース１０内には、磁気記録媒体としての３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、これらの磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリ１４、キャリッジアッセンブリを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユニット１７が収納されている。
【００２１】
また、ケース１０の外面には、基板ユニット１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置している。
【００２２】
各磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。３枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、ハブの軸方向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そして、磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、スピンドルモータ１３により所定の速度で回転駆動される。
【００２３】
図１ないし図３に示すように、キャリッジアッセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された軸受組立体１８を備えている。軸受組立体１８は、ケース１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成されている。
【００２４】
また、キャリッジアッセンブリ１４は、ハブ２２に取り付けられた６本のアーム２６ａ、２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、２６ｅ、２６ｆおよび２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂと、各アームに支持された６つの磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。
【００２５】
アーム２６ａないし２６ｆの各々は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
【００２６】
各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３０と、サスペンションに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。サスペンション３０は、板厚６０〜７０μｍの板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム２６ａないし２６ｆの先端に固定され、アームから延出している。
【００２７】
各磁気ヘッド３２は、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。また、各磁気ヘッド３２は、図示しない４つの電極を有している。なお、サスペンション３０は、アームと同一の材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。また、各サスペンション３０およびアームは、この発明におけるアーム部を構成している。
【００２８】
そして、磁気ヘッド組立体２８の固定されたアーム２６ａないし２６ｆは、透孔３１にハブ２２を挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング２７ａは、アーム２６ａ、２６ｂ間、およびスペーサリング２７ｂは、アーム２６ｅ、２６ｆ間にそれぞれ挟まれた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、２６ｄ間に挟持されている。
【００２９】
なお、これら軸受組立体１８、スペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、キャリッジアッセンブリ１４の本体を構成している。
ハブ２２の外周に嵌合された６本のアーム２６ａないし２６ｆ、２つのスペーサリング２７ａ、２７ｂ、および支持リング３４は、ハブ２２のねじ部２４に螺合されたナット３６とフランジ２３との間に挟持され、ハブ２２の外周上に固定保持されている。それにより、６本のアーム２６ａないし２６ｆは、間隔を置いて互いに平行に位置しているとともにハブ２２から同一の方向へ延出している。
【００３０】
アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合って位置し、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合って位置し、更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けられた磁気ヘッド組立体２８の磁気ヘッド３２は互いに向かい合って位置している。そして、アーム２６ａないし２６ｆおよびこれらのアームに固定された磁気ヘッド組立体２８は、ハブ２２と一体的に回動可能となっている。
【００３１】
また、支持リング３４は、アーム２６ａないし２６ｆと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部を構成するコイル４４が固定されている。
【００３２】
図１からよくわかるように、上記のように構成されたキャリッジアッセンブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム２６ａ、２６ｂ間に位置し、磁気ディスク１２ｂはアーム２６ｃ、２６ｄ間に位置し、磁気ディスク１２ｃはアーム２６ｅ、２６ｆ間に位置している。
【００３３】
そして、アーム２６ａ、２６ｂに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ａの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ａを両面側から挟持している。同様に、アーム２６ｃ、２６ｄに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｂの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｂを両面側から挟持している。更に、アーム２６ｅ、２６ｆに取り付けられた磁気ヘッド３２は、磁気ディスク１２ｃの上面および下面にそれぞれ接触し、磁気ディスク１２ｃを両面側から挟持している。各磁気ヘッド３２は、サスペンション３０のばね力により所定のヘッド荷重が印加され、磁気ディスクの停止状態において磁気ディスク表面に押しつけられている。
【００３４】
一方、図１に示すように、キャリッジアッセンブリ１４をケース１０に組み込んだ状態において、支持フレーム３８に固定されたコイル４４は、ケース１０上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ１６を構成している。そして、コイル４４に通電することにより、キャリッジアッセンブリ１４が回動し、磁気ヘッド３２は磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、１２ｃの所望のトラック上に移動および位置決めされる。
【００３５】
図１および図４に示すように、基板ユニット１７は、ケース１０の底壁上に固定された矩形状の基板本体５２を有し、この基板本体上には、複数の電子部品５３およびコネクタ５４等が実装されている。また、基板ユニット１７は、基板本体５２とキャリッジアッセンブリ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板（以下メインＦＰＣと称する）５６を有している。メインプリント回路基板として機能するメインＦＰＣ５６は基板本体５２から延出し、その延出端部５６ａの裏面には、補強板５０が貼り付けられている。なお、メインＦＰＣ５６は、フレキシブルプリント回路基板により基板本体５２と一体的に形成されている。
【００３６】
図５に示すように、メインＦＰＣ５６は、ポリイミド等の絶縁材からなるベースフィルム（ベース層）９０と、ベースフィルム上に形成された銅箔をパターニングすることにより構成された導体パターン９１と、後述する導体パターンのパッド部を除いて、導体パターン９１およびベースフィルム６０上に被覆された絶縁材からなるソルダレジスト層（カバー層）９２と、を有している。そして、各パッド部の表面には予備半田層６１が形成されている。
【００３７】
図４ないし図６に示すように、メインＦＰＣ５６の導体パターン９１は、ＦＰＣの軸方向に沿って互いに平行に延びる多数の導線５８を有している。また、メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａには、磁気ヘッド３２の数に対応して６組６１ａないし６１ｆの接続パッド６０（パッド部）が形成され、それぞれ導線５８を介して基板本体５２に導通している。各組の接続パッド６０は、磁気ヘッド３２の電極数に対応して４個づつ設けられ、所定の配列、例えば、一定の間隔を置いてメインＦＰＣ５６の軸方向に直線状に並んで設けられている。そして、複数の組６１ａないし６１ｆは、互いに平行にかつ、所定の間隔を置いて、メインＦＰＣ５６の軸方向と直交する方向に並んで設けられている。
【００３８】
なお、各組６１ａないし６１ｆは、接続パッド６０に並んで設けられた補強用の補助パッド６３を含んで構成されている。
各接続パッド６０および補助パッド６３は例えば円形に形成され、その表面には、予備半田層６１がプリコートされている。また、延出端部５６ａには、この先端部をキャリッジアッセンブリ１４の軸受組立体１８にねじ止めするための一対の透孔６２が形成されている。
【００３９】
メインＦＰＣ５６の延出端部５６ａは、スペーサリング２７ａ、２７ｂに形成されたねじ孔６５ａ、６５ｂ（図３参照）に、それぞれ透孔６２を通してねじ６６（図９参照）をねじ込むことにより、キャリッジアッセンブリ１４の軸受組立体１８に固定されている。
【００４０】
一方、キャリッジアッセンブリ１４の各磁気ヘッド３２は、それぞれ中継フレキシブルプリント回路基板（以下中継ＦＰＣと称する）７０を介してメインＦＰＣ５６の対応する接続パッド組に電気的に接続されている。図２、および図７ないし図９に示すように、中継ＦＰＣ７０は、キャリッジアッセンブリ１４の各アームおよびサスペンション３０の表面に貼り付け固定され、サスペンションの先端からアームの基端に亘って延びている。
【００４１】
中継ＦＰＣ７０は、全体として細長い帯状に形成され、サスペンション３０の先端に位置した先端部７０ａと、アームの基端から導出した接続端部７０ｂと、を有している。先端部７０ａには、磁気ヘッド３２の電極に電気的に接続された４つの第１の電極パッド７２が設けられているとともに、接続端部７０ｂには、４つの第２の電極パッド７４および１つの補助パッド７５が設けられている。そして、各第２の電極パッド７４（パッド部）は導線７６を介して対応する第１の電極パッド７２に導通している。
【００４２】
図８に示すように、中継ＦＰＣ７０は、ポリイミド等の絶縁材からなるベース層７８ａと、ベース層上に形成された銅箔からなり第１および第２の電極パッド７２、７４、導線７６を構成した導体パターン７８ｂと、第１および第２の電極パッド７２、７４、補助パッド７５を除き、導体パターンに重ねてベース層上に形成された絶縁材からなるソルダレジスト層７８ｃと、を有している。
【００４３】
また、各第２の電極パッド７４および補助パッド７５上には、メッキにより半球形状のバンプ９４が形成されている。バンプ９４は、半田よりも融点の高い導電性金属、例えば、銅、ニッケル等によって形成されている。また、バンプ９４の突出高さは、中継ＦＰＣ７０のソルダレジスト層８７ｃの厚さと、メインＦＰＣ５６のソルダレジスト層９２の厚さと、の合計以上の高さに設定されている。そして、バンプ９４の外面上には、予備半田層９５がプリコートされている。
【００４４】
更に、図８から良く分かるように、各バンプ９４は、導体パターン７８ｂおよびベース層７８ａを貫通して中継ＦＰＣ７９の背面側から突出した導出部９７を一体に備えている。つまり、各第２の電極パッド７４および補助パッド７５の位置には、導体パターン７８ｂおよびベース層７８ａを貫通して延びる貫通孔９６が形成され、各貫通孔９６は、第２の電極パッドおよび補助パッドよりも小さな径に形成されている。そして、各バンプ９４の導出部９７は、貫通孔９６を通ってベース層７８ａの裏面から外方に突出している。なお、バンプ９４および導出部９７は、メッキにより一体的に形成されている。
【００４５】
図７に示すように、接続端部７０ｂを除いて、中継ＦＰＣ７０のベース層７８ａの裏面には、ステンレスからなる板厚３０μｍの薄板（以下フレクシャと称する）８０が貼付されている。そして、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャ８０がアームおよびサスペンション３０の表面に接触した状態で、キャリッジアッセンブリ１４に固定されている。
【００４６】
また、中継ＦＰＣ７０は、フレクシャ８０の接続端部７０ｂ側の端に設けられた折曲げ部８２を有し、この折曲げ部８２は、図７（ａ）に破線で示す折曲げ線Ａに沿って直角に折曲げられている。それにより、中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、図２および図９に示すように、アームの表面に対して直角に、かつ、軸受組立体１８に固定されたメインＦＰＣ５６の延出端部５６ａと平行に対向して延びている。
【００４７】
また、接続端部７０ｂは、アームの延出方向、つまり、メインＦＰＣ５６の長手方向に延びる細長い矩形状に形成されている。そして、４つの第２の電極パッド７４は、接続端部７０ｂの長手方向に沿って所定の間隔で並んで設けられて、特に、メインＦＰＣ５６側の対応する組の４つの接続パッド６０と同一の配列状態に設けられている。
【００４８】
上記のように構成された各中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂは、第２の電極パッド７４を、メインＦＰＣ５６側の対応する組の接続パッド６０に半田付けすることにより、メインＦＰＣ延出端部５６ａに電気的かつ機械的に接続されている。この場合、各接続端部７０ｂとメインＦＰＣ延出端部５６ａとの接続は以下の工程により行う。
【００４９】
図９および図１０ａに示すように、まず、各接続端部７０ｂを、４つの第２の電極パッド７４が対応する組の４つの接続パッド６０上に位置するように延出端部５６ａに対して対向配置する。この状態で、図１０ｂに矢印で示すように、ベース層７８ａ側から各導出部９７の延出端にパルスヒータあるいは半田ごて等を押し当て加熱する。それにより、導出部９７およびバンプ９４を介して、予備半田層９５、６１に熱が伝わり、これらの予備半田層が溶融する。その結果、バンプ９４が面ＦＰＣ５６側の対応する接続パッド６０に半田付けされ、各第２の電極パッド７４が所定の接続パッド６０に電気的かつ機械的に接続される。
【００５０】
上記のようにして中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂをメインＦＰＣ５６の延出端部５６ａに接続することにより、各磁気ヘッド３２は、中継ＦＰＣ７０、メインＦＰＣ５６を介して基板ユニット１７に電気的に接続されている。
【００５１】
また、各接続端部７０ｂに設けられている補助パッド７５は、上記と同様の工程により、メインＦＰＣ延出端部５６ａの補助パッド６３に半田付けされ、メインＦＰＣ５６に対する接続端部７０ｂの接続強度を補強している。
【００５２】
一方、通常、キャリッジアッセンブリ１４を組立る前の状態において、磁気ヘッド３２の検査が行われる。上記構成のＨＤＤによれば、磁気ヘッド３２の検査を行う場合、まず、中継ＦＰＣ７０をアームおよびサスペンション３０上に固定し、第１の電極パッド７２に磁気ヘッド３２を接続する。この状態で、各中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂに突設されているバンプ９４の導出部９７に検査用プローブを接触させることにより、磁気ヘッド３２の検査を行うことができる。検査終了後、磁気ヘッド３２の異常、接続不良等がない場合、上述した接続作業を行う。
【００５３】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、中継ＦＰＣ７０の第２の電極パッド７４に設けられたバンプ９４は導体パターン７８ｂおよびベース層７８ａを貫通してベース層裏面側に突出した導出部９７を備えている。そのため、半田付けにより中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂをメインＦＰＣ５６の接続パッド６０に接続する際、中継ＦＰＣ７０のベース層７８ａ側から導出部９７にパルスヒータ、半田ごて等を押し当てると、その熱が、金属製の導出部９７、バンプ９４を通して、直ちに予備半田層９５、６１に伝わる。従って、予備半田層９５、６１を迅速に溶融させ半田付けを行うことができる。その結果、予備半田層９５、６１表面に酸化層が形成されにくくなるとともに、イモ半接続状態の発生も低減することができる。従って、接続作業時間の短縮、接続の信頼性を大幅に向上することが可能となる。
【００５４】
また、中継ＦＰＣ７０の接続端部７０ｂをメインＦＰＣ５６の接続パッド６０に接続する場合、中継ＦＰＣ７０の第２の電極パッド７４は、対応する組の接続パッド６０と同一の配列状態に設けられていることから、４つの第２の電極パッド７４を４つの接続パッド６０に対して同時にかつ容易に位置合わせすることができる。そして、パルスヒータあるいは半田ごて等により、４つの第２の電極パッド７４を接続パッド６０に対して同時に半田付けすることができる。
【００５５】
従って、ＨＤＤの大容量化のために接続する磁気ヘッドの信号線数が増加した場合でも、メインＦＰＣ５６に対する中継ＦＰＣ７０の接続作業を容易に行うことが可能となり、作業時間の短縮を図ることができる。そして、従来に比較して、作業者の熟練度に左右されることなく一定の精度で接続することができ、接続不良の発生を低減し信頼性の向上を図ることができる。
【００５６】
更に、上記構成のＨＤＤによれば、中継ＦＰＣ７０に設けられたバンプ９４の導出部９７を利用して磁気ヘッド３２の検査を行うことができ、中継ＦＰＣに独立した検査用パッド等を設ける必要がなく、構成の簡略化を図ることができる。
【００５７】
図１１は、上述した中継ＦＰＣ７０のバンプ９４、および導出部９７の種々の変形例を示している。なお、図１１において、上述した実施の形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５８】
図１１（ａ）に示す第１の変形例によれば、ベース層７８ａの裏面側にも導体パターン９８が形成され、この導体パターンは、第２の電極パッド７４に対向した第３の電極パッド１００を備えている。また、第２の電極パッド７４と第３の電極パッド１００とは、メッキスルーホール１０２を通して導通している。
【００５９】
一方、第２の電極パッド７４上に形成されたバンプ９４の導出部９７は、メッキスルーホール１０２を通ってベース層７８ａ側まで延びた棒状部９７ａと第３の電極パッド１００上に形成された半球状の凸部９７ｂとを有し、導電金属によりパンプ９４と一体に形成されている。
【００６０】
図１１（ｂ）に示す第２の変形例によれば、導体パターン７８ｂは、ベース層７８ａを貫通して形成されたメッキスルホール１０６を有している。メッキスルホール１０６の一端は、第２の電極パッド７４に開口し、他端はベース層７８ａの裏面に開口している。そして、バンプ９４の導出部９７は、メッキスルーホール１０６を通ってベース層７８ａ側まで延びた棒状部９７ａとメッキスルーホール１０６の他端開口部上に形成された半球状の凸部９７ｂとを有し、導電金属によりパンプ９４と一体に形成されている。
【００６１】
上述した第１および第２の変形例によれば、前述した実施の形態と同様に、導出部９７の凸部９７ｂを加熱することにより、導出部９７およびバンプ９４を介して予備半田層９５に熱を伝えることができ、迅速な半田付けが可能となる。
【００６２】
図１１（ｃ）に示す第３の変形例は、上述した第１の変形例において、導出部９７の凸部９７ｂを省略した構成を有している。すなわち、凸部９７ｂがない場合でも、第２の電極パッド１００を加熱することにより、メッキスルーホール１０２、第２の電極パッド７４、バンプ９４を介して予備半田層９５に熱を伝えることができる。そのため、導出部９７の棒状部９７ａは、第３の電極パッド１００表面まで延出していなくてもよい。そして、この第３の変形例によれば、導体パターン７８ｂのメッキスルーホール１０２および第３の電極パッド１００もこの発明における導出部として機能する。
【００６３】
図１１（ｄ）に示す第４の変形例によれば、バンプ９４に代わって、導体パターン７８ｂに導出部が設けられている。すなわち、導体パターン７８ｂは、第２の電極パッド７４の裏面側からベース層７８ａを貫通して突出した導出部１０８を有し、この導出部１０８の突出端面は、ベース層７８ａと面一に形成されている。そして、突出端面上に、導電金属メッキによって半球状の凸部１１０が形成されている。このように構成された第４の変形例においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６４】
なお、この発明は上述した実施の形態、および上述した変形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更に種々変形可能である。例えば、上記変形例において、メッキスルーホールの形状は円筒状に限らず他の形状としてもよい。
【００６５】
また、上述した実施の形態においては、フレキシブルプリント回路基板同志の接続について説明したが、これに限らず、この発明は、フレキシブルプリント回路基板とリジットなプリント回路基板との接続にも適用可能である。例えば、液晶表示装置のアレイ基板と、駆動回路を実装したフレキシブルプリント回路基板との接続に適用することも可能である。
【００６６】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、プリント回路基板のパッド部およびこのパッド部上に設けられたバンプの少なくとも一方に、ベース層側に導出した金属製の導出部を設け、この導出部を介して半田層を加熱溶融可能な構成としたことから、プリント回路基板同志を容易にかつ確実に接続することが可能なプリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこのプリント回路基板を備えた磁気ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＨＤＤの内部を示す斜視図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられたキャリッジアッセンブリの分解斜視図。
【図３】上記キャリッジアッセンブリの側面図。
【図４】上記ＨＤＤの基板ユニットを示す斜視図。
【図５】上記基板ユニットのメインＦＰＣのパッド部を示す断面図。
【図６】上記メインＦＰＣの延出端部を拡大して示す平面図。
【図７】中継ＦＰＣを示す平面図。
【図８】上記中継ＦＰＣのパッド部を示す断面図。
【図９】上記キャリッジアッセンブリにおいて、メインＦＰＣの延出端部と中継ＦＰＣとの接続部を示す側面図。
【図１０】上記メインＦＰＣと中継ＦＰＣとの接続工程を示す断面図。
【図１１】中継ＦＰＣの変形例をそれぞれ示す断面図。
【符号の説明】
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…磁気ディスク
１４…キャリッジアッセンブリ
１６…ボイスコイルモータ
１７…基板ユニット
１８…軸受組立体
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、２６ｅ、２６ｆ…アーム
２８…磁気ヘッド組立体
３２…磁気ヘッド
５６…メインＦＰＣ
５６ａ…延出端部
６０…接続パッド
６１…予備半田層
７０…中継ＦＰＣ
７０ｂ…接続端部
７２…第１の電極パッド
７４…第２の電極パッド
７８ａ、９０…ベース層
７８ｂ、９１…導体パターン
７８ｃ、９２…ソルダレジスト層
９４…バンプ
９７、１０８…導出部
１０２…メッキスルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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