【事件の表示】
　特願２００４−２１５９０２「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月　２日出願公開、特開２００４−３４３１４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年２月２７日に出願した特願平１０−４７５９３号（優先権主張平成９年９月１日、以下、「本件出願の原出願」という。）の一部を平成１６年７月２３日に新たな特許出願としたものであって、同１９年１０月１０日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年１２月１４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同２０年４月１５日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされ、これに対し、同２０年５月２２日に本件審判の請求がされたものである。
　　　
２　本願発明
　本件出願の請求項１ないし７に係る発明は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　　
[本願発明]
　「【請求項１】
　基板処理装置であって、
　（ａ）基板に対して所定の処理を施す処理ユニットと、前記処理ユニットに前記基板を受け渡す第１の基板搬送ロボットと、を有するユニット配置部と、
　（ｂ）第２の基板搬送ロボットを有し、前記ユニット配置部と並べて配置されており、カセットとの間で前記基板の受渡しを行うとともに、前記ユニット配置部内の基板受渡しポジションにて前記第１の基板搬送ロボットとの間で前記基板の受渡しを行う基板搬入搬出部と、
を備え、
　前記第１および第２の基板搬送ロボットのそれぞれは、
　　基板を保持する搬送アームと、
　　前記搬送アームを昇降させる昇降機構と、
　　前記搬送アームを鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構と、
を有し、
　前記搬送アームは、互いに連結された複数のアームセグメントを屈伸動作することによって前記基板を水平方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。」
　　
３　引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由には、本件出願の原出願の優先日（平成９年９月１日）前に頒布された刊行物として、以下の刊行物が引用されている。
　　
[引用刊行物]
　刊行物２　特開平７−１４２５５２号公報
　刊行物３　特開平８−４６０１０号公報
　　
（１）刊行物３の記載事項
　上記刊行物３には以下の事項が記載されている。
　　
ア　段落【０００１】
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やＬＣＤ基板等の被処理基板を枚葉式で処理する一連の処理ユニットを備えた処理システムに関する。」
　　
イ　段落【００２１】〜【００２５】
　「【００２１】この処理システムは、被処理基板として半導体ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚たとえば２５枚単位で外部からシステムに搬入しまたはシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対して半導体ウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつ半導体ウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間で半導体ウエハＷを受け渡しするためのインタフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上の突起２０ａの位置に複数個たとえば４個までのウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けてＸ方向一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセットＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送体２２が各ウエハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。さらに、このウエハ搬送体２２は、θ方向に回転可能に構成されており、後述するように処理ステーション１２側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２３】処理ステーション１２では、図１に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５の多段配置構成であり、第１および第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットはシステム正面（図１において手前）側に並置され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインタフェース部１４に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。
【００２４】図２に示すように、第１の組Ｇ１では、カップＣＰ内で半導体ウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、たとえばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２でも、２台のスピンナ型処理ユニット、たとえばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて上段に配置することも可能である。
【００２５】図３に示すように、第３の組Ｇ３では、半導体ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットたとえばクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順にたとえば８段に重ねられている。第４の組Ｇ４でも、オーブン型の処理ユニット、たとえばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順にたとえば８段に重ねられている。」
　　
ウ　段落【００３５】〜【００３７】
　「【００３５】次に、図６および図８につき本処理システムにおけるカセットステーション１０の構成および作用をより詳しく説明する。
【００３６】図示のように、カセットステーション１０におけるウエハ搬送体２２は、搬送基台６０上に、Ｙ方向（前後方向）に移動可能なピンセット６２を備えている。搬送基台６０は、回転軸６３を介して昇降台６４上でθ方向に回転可能に取り付けられ、昇降台６４は水平移動台６６に垂直方向に昇降移動可能に支持され、水平移動台６６はＸ方向に横架されたガイドレール６８に同方向に摺動可能に支持されている。ピンセット６２をＹ方向（前後方向）に移動させるためのＹ方向駆動部は、搬送基台６０に内蔵された駆動モータおよびベルト（図示せず）によって構成されている。搬送基台６０をθ方向に回転移動させるための回転駆動部は昇降台６４に内蔵された駆動モータ（図示せず）によって構成されている。昇降台６４をＺ方向に昇降移動させるためのＺ方向駆動部は、水平移動台６６の中に設けられた駆動モータおよびボールスクリュー軸（図示せず）によって構成されている。水平移動台６６をＸ方向に移動させるＸ方向駆動部は、水平移動台６６に接続されたベルトと駆動モータ（図示せず）によって構成されている。
【００３７】上記のような駆動機構および支持機構により、カセットステーション１０のウエハ搬送体２２は、カセット載置台２０上の各カセットＣＲと処理ステーション１２側のイクステンションユニット（ＥＸＴ）またはアライメントユニット（ＡＬＩＭ）との間でＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動して、半導体ウエハＷを１枚ずつ移送できるようになっている。」
　　　
エ　段落【００４６】〜【００４８】
　「【００４６】図１０および図１１に示すように、主ウエハ搬送機構２４は、上端および下端で接続された相対向する一対の垂直壁部９１，９２からなる筒状支持体９４の内側にウエハ搬送体９６を上下方向（Ｚ方向）に移動可能に取り付けている。筒状支持体９４は、回転駆動モータ９８の回転軸に接続されており、モータ９８の回転駆動力によって回転軸を回転中心としてウエハ搬送体９６と一体に回転するようになっている。回転駆動モータ９８は本システムのベース板１００に固定されており、モータ９８の周りには給電用の可撓性ケーブルベア１０２が巻かれている。なお、筒状支持体９４は、回転駆動モータ９８によって回転される別の回転軸（図示せず）に取着するように構成してもよい。
【００４７】ウエハ搬送体９６の上下方向の移動範囲は、ウエハ搬送体９６が第１〜第４組Ｇ１〜Ｇ５の多段ユニットの全てにアクセスできるように設定されている。
【００４８】ウエハ搬送体９６は、搬送基台１０４上に、Ｘ方向（前後方向）に移動可能な複数本たとえば３本のピンセット１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃを備えている。各ピンセット１０６は、筒状支持体９４の両垂直壁部９１，９２の間の側面開口部９３を通り抜けできるようになっている。各ピンセット１０６をＸ方向に移動させるためのＸ方向駆動部は、搬送基台１０４に内蔵された駆動モータおよびベルト（図示せず）によって構成されている。」
　　　
オ　段落【００５７】〜【００５８】
　「【００５７】次に、図１５および図１６につき処理ステーション１２において第３の組Ｇ３の多段ユニットに含まれているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）の構成および作用を説明する。図１５および図１６は、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）内の要部の構成を詳細に示す平面図および側面図である。
【００５８】このアライメントユニット（ＡＬＩＭ）は、カセットステーション１０側のウエハ搬送体２２と処理ステーション１２側の主ウエハ搬送機構２４のウエハ搬送体９６との間で半導体ウエハＷの受け渡しが行われる際にバッファとして一時的に半導体ウエハＷを載置するウエハ受渡し台１５０を有しており、このウエハ受渡し台１５０上で中心合わせおよびオリフラ合わせが可能なように構成されている。」
　　　
カ　段落【００６１】〜【００６２】
　「【００６１】たとえば、カセットステーション１０側のウエハ搬送体２２がこのアライメントユニット（ＡＬＩＭ）にアクセスして、半導体ウエハＷを水平支持板１５２の真上に搬送すると、スピンチャック１５８が図１６の一点鎖線１５８’で示すように上昇移動して半導体ウエハＷを受け取る。次いで、スピンチャック１５８は駆動モータ１６０の駆動で回転して半導体ウエハＷを周回方向に回転（自転）させる。そうして、光学センサ１６８が半導体ウエハＷのオリフラを検出すると、その位置（時点）からスピンチャック１５８は所定の角度だけ回転して停止し、半導体ウエハＷは所定の向きに、たとえばオリフラが図１５に示すように手前側に来る向きに位置決めされる。
【００６２】このようにしてオリフラ合わせが行われた後、スピンチャック１５８は下降し始め、真空吸着を解除して半導体ウエハＷを水平支持板１５２上の支持ピン１５４上に支持させ、ガイド部材１５６にウエハ周縁部を当接させてセンタリングを行い、水平支持板１５２より低い位置まで下降する。この後に、再びスピンチャック１５８が上昇して半導体ウエハＷを保持し、処理ステーション１２側の主ウエハ搬送体９６がいずれかのピンセット１０６を水平支持板１５２と半導体ウエハＷの裏面との隙間に挿入し、半導体ウエハＷを持ち上げてウエハ受渡し台１５０から受け取るようになっている。」
  　　　
キ　段落【０１１５】
　「【０１１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理システムによれば、垂直方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理基板搬送手段を設け、この被処理基板搬送手段の周囲に複数の枚葉式処理ユニットを１組または複数組に亙って多段に配置し、被処理基板搬送手段が被処理基板を所定の順序で各々のユニットに搬送して、該被処理基板に一連の処理が施されるようにしたので、システムの占有スペースを大幅に縮小して、クリーンルームコストを下げるとともに、高速の搬送ないしアクセス速度を可能とし、スループットの向上をはかることができる。」
　　　
ク　図面第１図
　第１図からは、カセットステーション１０が、処理ステーション１２と並べて配置されていることが看取される。
　　　
（２）刊行物３記載の発明
　上記摘記事項（１）のウの段落【００３６】、エの段落【００４６】及び【００４８】、カの段落【００６２】の記載からみて、主ウエハ搬送機構２４及びウエハ搬送体２２が、いずれも半導体ウエハＷを保持するピンセットと、前記ピンセットを昇降させる昇降機構と、前記ピンセットを鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構とを有していることは明らかである。
　してみるに、上記（１）の摘記事項を技術常識を勘案しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物３には次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されていると認められる。
　　　
　「処理システムであって、
　（ａ）半導体ウエハＷに対して所定の処理を施す処理ユニットと、前記処理ユニットに前記半導体ウエハＷを搬出する主ウエハ搬送機構２４と、を有する処理ステーション１２と、
　（ｂ）ウエハ搬送体２２を有し、前記処理ステ−ション１２と並べて配置されており、ウエハカセットＣＲとの間で前記半導体ウエハＷの搬入・搬出を行うとともに、前記処理ステーション１２内のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）のウエハ受渡し台１５０のポジションにてウエハ受渡し台１５０に一時的に半導体ウエハＷを載置して前記主ウエハ搬送機構２４との間で前記半導体ウエハＷの受渡しを行うカセットステーション１０と、
を備え、
　前記主ウエハ搬送機構２４およびウエハ搬送体２２のそれぞれは、
　　半導体ウエハＷを保持するピンセットと、
　　前記ピンセットを昇降させる昇降機構と、
　　前記ピンセットを鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構と、
を有し、
　前記ピンセットは、駆動モータ及びベルトによって前記半導体ウエハＷを水平方向に移動させる処理システム。」
　　　
（３）刊行物２の記載事項
　上記刊行物２には以下の事項が記載されている。
ア　【特許請求の範囲】の【請求項１】
　「【請求項１】　第１のアーム部と、この第１のアーム部に屈曲可能に支持された第２のアーム部と、この第２のアーム部に屈曲可能に支持されると共に先端に被処理体を保持させる第３のアーム部とよりなる２つの搬送アームを、同一旋回軸上にこの旋回中心に対して対称に配置し、前記２つの搬送アームの各第１のアーム部に独立して動作可能な伸縮駆動系を連結し、前記２つの搬送アームの縮退時に、載置された前記被処理体との干渉を避けるために前記各第３のアーム部に干渉阻止段部を形成するように構成したことを特徴とする搬送アーム装置。」
　　
イ　段落【０００１】
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造装置等に用いられる搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置に関する。」
　　
ウ　段落【００１１】
　「【００１１】両搬送アームに保持される被処理体は処理室等へ全く同じように位置合わせされることが必要であるから同一水平面内で且つ旋回中心を通る直線上に対称に保持される必要があるが、そのため搬送アームの縮退時に、一方の搬送アームの第３のアーム部と他方の搬送アームに保持した被処理体との干渉を避けるために各第３のアーム部には干渉阻止段部が形成されており、被処理体が他方の搬送アームと干渉することはない。」
　　
エ　段落【００１４】〜【００１５】
　「【００１４】図１乃至図４に示すように搬送アーム装置２は、略同様に構成されて、旋回中心に対して点対称で配置された第１と第２の搬送アーム４、６を有しており、後述するように被処理体である半導体ウエハＷを、例えばカセット室と真空処理室との間で受け渡しするものであり、真空引き可能な共通搬送室であるロードロック室等に設けられる。各搬送アーム４、６は、必要最小限の空間で旋回を可能とすると共に遠方までウエハＷを搬送可能とするために伸縮可能になされた第１のアーム部８Ａ、８Ｂと、第２のアーム部１０Ａ、１０Ｂと、第３のアーム部１２Ａ、１２Ｂとにより主に構成されており、各第３のアーム部１２Ａ、１２Ｂの先端部にウエハＷを載置保持するようになっている。
【００１５】具体的には、上記各搬送アーム４、６の第１のアーム部８Ａ、８Ｂは、図６にも示すような３軸タイプの磁気シール軸受１４に結合されている。この磁気シール軸受１４は、径が比較的大きな旋回軸１６内に、２つの回転軸、すなわち伸縮軸１８Ａ、１８Ｂを設けてなり、一方の伸縮軸１８Ａには上記一方の第１のアーム部８Ａの基端部が接続され、他方の伸縮軸１８Ｂには、他方の第１のアーム部８Ｂの基端部が接続される。そして、各第１のアーム部８Ａ、８Ｂの先端部には、第２のアーム部１０Ａ、１０Ｂの各基端部が屈曲可能に接続され、これら第２のアーム部１０Ａ、１０Ｂの先端部には第３のアーム部１２Ａ、１２Ｂの各基端部が屈曲可能に接続され、共に伸縮可能になされている。」
　　　
（４）刊行物２記載の技術的事項
　上記（３）の摘記事項を技術常識を勘案しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物２には次の技術的事項が記載されていると認められる。
　　　
[刊行物２記載の技術的事項]
　「搬送アームにおいて、互いに連結された複数のアーム部を屈曲可能に接続されて伸縮することによって半導体ウエハＷを水平面内で移動させること。」
　　　
４　対比
　本願発明と刊行物３記載の発明とを対比すると、刊行物３記載の発明の「処理システム」は本願発明の「基板処理装置」に相当し、以下同様に、「半導体ウエハＷ」は「基板」に、「搬出する」は「受け渡す」に、「処理ステーション１２」は「ユニット配置部」に、「ウエハカセットＣＲ」は「カセット」に、「搬入・搬出」は「受け渡し」に、「カセットステーション１０」は「基板搬入搬出部」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物３記載の発明の「主ウエハ搬送機構２４」は処理ユニットに基板を受け渡すものであり、また、「ウエハ搬送体２２」は基板搬入搬出部に設けられ基板を受け渡すものであるから、それぞれ本願発明の「第１の基板搬送ロボット」及び「第２の基板搬送ロボット」に相当する。
　さらに、刊行物３記載の発明の「ピンセット」は、基板を保持して搬送するアームであることは明らかであるから、本願発明の「搬送アーム」に相当する。
　したがって、両者の一致点と相違点は以下のとおりと認められる。
　　
[一致点]
　「基板処理装置であって、
　（ａ）基板に対して所定の処理を施す処理ユニットと、前記処理ユニットに前記基板を受け渡す第１の基板搬送ロボットと、を有するユニット配置部と、
　（ｂ）第２の基板搬送ロボットを有し、前記ユニット配置部と並べて配置されており、カセットとの間で前記基板の受渡しを行う基板搬入搬出部と、
を備え、
　前記第１および第２の基板搬送ロボットのそれぞれは、
　　基板を保持する搬送アームと、
　　前記搬送アームを昇降させる昇降機構と、
　　前記搬送アームを鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構と、
を有し、
　前記搬送アームは、前記基板を水平方向に移動させる基板処理装置。」
　　
[相違点１]
　本願発明は、基板搬入搬出部が「ユニット配置部内の基板受渡しポジションにて前記第１の基板搬送ロボットとの間で前記基板の受渡しを行う」のに対し、刊行物３記載の発明は、基板搬入搬出部が「ユニット配置部内のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）のウエハ受渡し台１５０のポジションにてウエハ受渡し台１５０に一時的に基板を載置して前記第１の基板搬送ロボットとの間で前記基板の受渡しを行う」点。
　　 
[相違点２]
　本願発明は、各基板搬送ロボットの搬送アームが「互いに連結された複数のアームセグメントを屈伸動作することによって前記基板を水平方向に移動させる」のに対し、刊行物３記載の発明は、各基板搬送ロボットの搬送アームが「駆動モータ及びベルトによって前記基板を水平方向に移動させる」点。
　　
５　判断
　上記相違点について検討する。 
　　
（１）相違点１について
　相違点１に係る刊行物３記載の発明の「アライメントユニット（ＡＬＩＭ）のウエハ受渡し台１５０のポジション」なる事項は、当該ポジションにおいて基板の受渡しが行われることから、基板受渡しポジションということができる。
　また、相違点１に係る刊行物３記載の発明の、基板搬入搬出部が「ウエハ受渡し台１５０に一時的に基板を載置して前記第１の基板搬送ロボットとの間で前記基板の受渡しを行う」なる事項は、基板搬入搬出部がウエハ受渡し台１５０に一時的に基板を載置しており間接的ではあるものの、基板搬入搬出部と第１の基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しが行なわれるものである。
　そして、相違点１に係る本願発明の、基板搬入搬出部が「前記第１の基板搬送ロボットとの
間で
　また、基板処理装置の技術分野において、基板搬送ロボット間で直接的に基板の受渡しを行うことは、例えば、特開平７−２３２８０２号公報の他、特開平９−１６２２６１号公報及び特開平９−１２９７０８号公報にも記載のごとく従来周知の技術である。
　よって、刊行物３記載の発明において上記周知技術を採用し、基板搬入搬出部に設けられた「第２の基板搬送ロボット」と、「第１の基板搬送ロボット」との間で直接的に基板の受渡しを行わせることが、当業者にとって格別困難であったということはできない。
　　
（２）相違点２について
　刊行物２記載の技術的事項における「アーム部」は本願発明の「アームセグメント」に相当し、以下同様に、「屈曲可能に接続されて伸縮する」は「屈伸動作する」に、「半導体ウエハＷ」は「基板」に、「水平面内で移動」は「水平方向に移動」に、それぞれ相当する。
　してみると、刊行物２には「搬送アームにおいて、互いに連結された複数のアームセグメントを屈伸動作させることによって基板を水平方向に移動させること」という技術的事項が記載されているということができる。
　そして、刊行物３記載の発明の第１及び第２の基板搬送ロボットの搬送アームと刊行物２記載の技術的事項とは、共に搬送アームという同一の技術分野に属し、基板を水平方向に移動させるという共通の機能を有することから、刊行物３記載の発明の第１及び第２の基板搬送ロボットの各搬送アームとして、刊行物２記載の技術的事項を採用することは、当業者が格別の創意を要することなく容易になし得た程度のことである。
　　　
ウ　本願発明の効果について
　本願発明によってもたらされる効果も、刊行物３記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項と周知技術とから、当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　　　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物３記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項と周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。