(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（Ａ）スルホン酸化合物系帯電防止剤を０．１〜２０重量部配合してなるポリカーボネート樹脂組成物をホットランナー金型を用いて射出成形するポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
スルホン酸化合物系帯電防止剤が、式（Ｉ）で表されるスルホン酸ホスホニウム塩である請求項１記載のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【化１】
0003548698.tif 000005
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４０のアルキル基またはアリール基であり、Ｒ2〜Ｒ5は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基またはアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
【請求項３】
さらに、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）フェニル基、ビニル基およびアルコキシ基を有する有機シロキサンを０．００２〜２重量部配合してなる請求項１または２記載のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法に関し、特に機械的強度、耐熱性、透明性および帯電防止性にすぐれ、光ディスク基板、光ディスクなどの記録媒体用カートリッジなどの電気・電子機器、事務機器などの部品として好適に使用できる特に透明なポリカーボネート樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、透明性、成形性、寸法安定にすぐれているため、電気・電子機器、ＯＡ機器・事務機器、各種機械の部品などに用いられている。これらの部品の内、光ディスク基板、光ディスクなどの記録媒体用のカートリッジ、複写機、ファックス、プリンターなどにあっては、繰り返し出し入れや、部品と紙とによる静電気の発生などの問題があり、このような部品にあっては、帯電防止剤の添加によってその解決が図られている。
【０００３】
ポリカーボネート樹脂の帯電防止のために、カーボンブラックや導電性金属粉末などの導電性添加剤や界面活性剤などが用いられている。しかしながらこれらの帯電防止剤の添加により、前者では透明性が損なわれたり、使用量が多くなることなどの問題点があった。さらに、後者では透明性は確保されるものの、相溶性、耐熱性が低く、溶融成形時の滞留により黄色く着色するなどの問題点が指摘されている。ここで、カーボンブラック添加の場合や黄色化が激しいと単に透明性が低下したり、不透明になることに加えて、任意の色、特に淡い色に調色することが不可能となり、成形品の適用分野が大きく制限されることとなる。
【０００４】
これらを解決する方法として、▲１▼特公平１−２９５００号公報には、特定化学式で示されるホスホニウムスルホネートを重要成分とする合成高分子用帯電防止剤が示され、ポリカーボネート樹脂にも適用されている。▲２▼特公平７−３９５３７号公報には、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、特定化学式のスルホン酸ホスホニウム塩０．１〜２０重量部と亜リン酸エステル０．０１〜１．０重量部を併用添加することが開示されている。
【０００５】
また▲３▼特公平８−６０１７号公報には、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、前記▲２▼特定化学式のスルホン酸ホスホニウム塩０．１〜２０重量部と特定のホウ酸誘導体０．００１〜１重量部を含むポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。さらに、▲４▼特開平３−８１３６３号公報には、特定のスルホネート化合物／多価アルコールの脂肪酸部分エステル／ポリスチレン系高分子化合物＝２０〜７８／２〜２５／２０〜７８（重量％）の範囲にあるポリカーボネート系樹脂用帯電防止剤組成物が開示されている。
【０００６】
すなわち、これらの内、▲２▼〜▲４▼に開示された発明は、ポリカーボネート樹脂に帯電防止剤としての特定のスルホン酸ホスホニウム塩に加えて、第３成分を併用することにより、溶融滞留における熱劣化を防止しようとするものである。しかしながら、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止するために、スルホン酸化合物、特にスルホン酸ホスホニウム塩を用いて通常の射出成形により成形品を成形した場合に、耐加水分解性、すなわち耐熱水性が低下する問題があることが本発明者らの研究により明らかとなった。また、特に、前記▲２▼の酸化防止剤として亜リン酸エステルを加えてなるポリカーボネート樹脂組成物は耐加水分解性に劣ることが広く知られており、その添加量はごく少量の添加に制限されることが当業者によく知られている。
【０００７】
したがって、ポリカーボネート樹脂成形品が高温水または蒸気に曝される場合には、加水分解により時間とともに白化が生じる外観の低下ばかりでなく、分子量の低下により耐衝撃性などの機械的強度が低下し、実質的に使用できなかったり、また、光ディスク基板のように、スチームでの劣化促進試験において、白化点が生じるものにあっては、情報記録媒体としてのビットエラーが発生するなどの問題点が指摘されている。帯電防止ポリカーボネート樹脂成形品において、帯電防止性能にすぐれ、機械的強度、耐熱性、耐黄変性、透明性を維持して、且つ耐スチーム性、耐熱水性すなわち耐加水分解性にすぐれた、特に透明なポリカーボネート樹脂成形品が求められている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、耐衝撃性などの機械的強度、透明性を損なうことなく、比較的少量の添加により、帯電防止効果を与えるとともに、耐加水分解性（耐スチーム性）にすぐれたポリカーボネート樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ポリカーボネート樹脂に用いられる帯電防止剤の耐加水分解性（耐スチーム性）について、第三成分の添加効果を含めて鋭意検討した。その結果ポリカーボネート樹脂に、特定の帯電防止剤を配合するとともに特定の成形金型を用いて成形した場合に耐加水分解性が著しく改善できることを見いだした。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）  ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（Ａ）スルホン酸化合物系帯電防止剤を０．１〜２０重量部配合してなるポリカーボネート樹脂組成物をホットランナー金型を用いて射出成形してなるポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
（２）  スルホン酸化合物系帯電防止剤が、式（Ｉ）で表されるスルホン酸ホスホニウム塩である上記（１）記載のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。
【００１１】
【化２】
0003548698.tif 000002
【００１２】
（３）さらに、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）フエニル基、ビニル基およびアルコキシ基を有する有機シロキサンを０．００２〜２重量部配合してなる上記（１）または（２）記載のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法、
を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明について詳細に説明する。
本発明に用いられるポリカーボネート樹脂は、好ましくは芳香族ポリカーボネート樹脂であり、特に制限はなく種々のものが挙げられる。通常、２価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネートを用いることができる。すなわち、２価フェノールとホスゲンなどのカーボネート前駆体とを溶液法により反応させ、または２価フエノールとジフェニルカーボネートなどとをエステル交換法により反応させて製造されたものを使用することができる。
【００１４】
２価フェノールとしては、様々なものが挙げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンなどが挙げられる。この他の２価フェノールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール等が挙げられる。これらの２価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
特に好ましい２価フエノールとしては、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン系、特にビスフェノールＡあるいはビスフェノールＡを主原料としたものである。また、カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル、またはハロホルメート、具体的にはホスゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどが挙げられる。
【００１６】
なお、ポリカーボネート樹脂は、分岐構造を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、α，α’，α”−トリス（４−ビドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、フロログリシン、トリメリット酸、イサチンビス（ｏ−クレゾール）などがある。また、本発明に用いられるポリカーボネート樹脂の末端基としては、フエニル基、ｐ−ｔ−ブチルフエニル基、ｐ−クミルフエニル基、ヒドロキシ基などであり、全末端基に対してヒドロキシ基の割合が５０％以下であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明に用いるポリカーボネート樹脂としては、ポリカーボネート部とポリオルガノシロキサン部を有する共重合体、あるいはこの共重合体を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。また、テレフタル酸などの２官能性カルボン酸、またはそのエステル形成誘導体などのエステル前駆体の存在下でポリカーボネートの重合を行うことによって得られるポリエステル−ポリカーボネート樹脂であってもよい。
【００１８】
また、本発明に用いられるポリカーボネート樹脂の末端基としては、フエニル基、ｐ−ｔ−ブチルフエニル基、ｐ−クミルフエニル基、ヒドロキシ基などであり、全末端基に対してヒドロキシ基の割合が５０％以下であることが好ましい。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、その粘度平均分子量（Ｍｖ）が、好ましくは１０，０００〜４０，０００、より好ましくは１２，０００〜３５，０００、特に好ましくは１４，０００〜３０，０００の範囲のものである。ここで粘度平均分子量（Ｍｖ）が、１０，０００未満であると、強度、特に耐衝撃性が不十分となり、また、４０，０００を超えると溶融粘度が高く成形性に劣る場合がある。
【００１９】
つぎに、本発明の配合成分である、（Ａ）スルホン酸化合物系帯電防止剤としては、特に制限はなく、ポリカーボネート樹脂用として公知の帯電防止剤の中から適宜選択して用いることができる。スルホン酸化合物系帯電防止剤としては、下記に示される化合物を例示できる。
Ｒ−ＳＯ３−−Ｍ＋  
上記において、Ｍは金属イオン、ホスホニウムイオン、アンモニウムイオンから選ばれるイオンを表す。Ｍとしては、ナトリウムイオン、カリウムイオン、リチウムイオンなどのアルカリ金属イオン、カルシウムイオン、リチウムイオンなどのアルカリ土類金属イオン、アエンイオン、ホスホニウムイオン、アンモニウムイオンなどである。これらのイオンの内、アルカリ金属イオン、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオンなどが好ましい。なお、二価の金属イオンの場合にはスルホン酸基２モルに対して、金属イオン１モルが対応するものである。Ｒは有機基であり、たとえばアルキル基、アリール基、芳香族ジカルボニル基などを例示できる。
【００２０】
しかしながら、ポリカーボネート樹脂との相溶性、耐熱性などを考慮して、本発明の（Ａ）成分の帯電防止剤は、下記式（Ｉ）に示されるスルホン酸ホスホニウム塩が好ましく用いられる。
【００２１】
【化３】
0003548698.tif 000003
【００２２】
式中、Ｒ１  は炭素数１〜４０のアルキル基またはアリール基であり、Ｒ２  〜Ｒ５  は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基またはアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。
また、式（Ｉ）に示されるスルホン酸ホスホニウム塩は、有機スルホニウムアニオンと有機ホスホニウムカチオンとからなるものである。有機スルホネートアニオンとしては具体的に、ブチルスルホネート、オクチルスルホネート、ラウリルスルホネート、ドデシルスルホネートなどの脂肪族スルホネート類、ブチルベンゼンスルホネート、ドデシルベンゼンスルホネート、オクタデシルベンゼンスルホネート、ジブチルベンゼンスルホネートなどの置換ベンゼンスルホネート類、ナフチルスルホネート、ジイソプロピリナフチルスルホネート、ジブチルナフチルスルホネートなどの非置換あるいは置換ナフチルスルホネートなどを例示できる。これらの中でも、Ｒ１  としては透明性、耐熱性、ポリカーボネート樹脂との相溶性などの点からアリール基が好ましく、アルキルベンゼン、アルキルナフタリン環などから誘導された基が特に好ましい。
【００２３】
また、前記有機ホスホニウムカチオンの具体例としては、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウムなどの脂肪族ホスホニウム、トリフエニルメチルホスホニウム、トリエチルベンジルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウムなどの芳香族ホスホニウムなどを例示できる。
【００２４】
本発明の（Ａ）成分であるスルホン酸ホスホニウム塩の具体的化合物としては、ドデシルスルホン酸ホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウムなどを例示できる。ここで、（Ａ）成分のスルホン酸系化合物帯電防止剤は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、０．１〜２０重量部、好ましくは０．３〜５重量部配合される。ここで配合量が０．１重量部未満では十分な帯電防止効果を得ることができず、２０重量部を超えると、耐衝撃性などの機械的強度が低下し、成形品表面にシルバーが発生するなど外観悪化をもたらす場合がある。
【００２５】
本発明の方法で製造されるポリカーボネート樹脂成形品は、上記の、（Ａ）スルホン酸系帯電防止剤を特定量配合してなるポリカーボネート樹脂組成物を射出成形することにより得ることができる。しかしながら、一般の射出成形金型を用いて成形したのでは、帯電防止性のポリカーボネート樹脂成形品を得ることはできるものの、本発明の目的である耐加水分解性（耐スチーム性）にすぐれた成形品は得られない。
【００２６】
本発明の方法で製造されるポリカーボネート樹脂成形品は、特にホットランナー金型を用いることが必須である。ポリカーボネート樹脂組成物の射出成形に際し、成形金型の構造が、成形品の耐加水分解性（耐スチーム性）に影響するとの知見は本発明者等により、初めて得られたものであり、全く予期できない驚くべき現象である。以下、ホットランナー金型を一般の金型との比較において、図面をもとに説明する。図１は、一般の射出成形金型、すなわちコールドランナー金型の概念説明図を示し、図２はホットランナー金型の概念説明図を示す。図１において、１は固定金型、２は移動金型、３は成形金型キャビティ、４は一次コールドランナー（スプルー）、５は二次コールドランナーを示す。射出成形は移動金型２の前進により、型締めが行われ、溶融混練されたポリカーボネート樹脂組成物（樹脂温度：２５０〜３５０℃）は、金型温度５０〜１２０℃程度に温度調節された成形金型キャビティ３に射出充填され、冷却された後、移動金型２を後退することにより、金型が開放され、成形品は一次ランナー４と二次ランナー５と一体となって離型し、取り出される。ランナー付き成形品は、ランナー除去の後処理により成形品となる。
【００２７】
図２は、本発明の射出成形に用いるホットランナー成形金型の一例を示す概念図であり、６は一次ホットランナー、７は二次ホットランナー、８はゲートバルブ、９は加熱部を示す。すなわち、図１と異なるところは、ランナー部分は、成形金型キャビティ３の構成部分から絶縁（断熱）されるとともに、射出樹脂が流動状態（可塑化状態）を維持できるように、加熱部９によりランナーが常時温度制御されているものである。加熱は通常電気加熱による。
【００２８】
本発明の射出成形によるポリカーボネート樹脂成形品の製造方法は、移動金型２の前進により、型締めが行われ、溶融混練されたポリカーボネート樹脂は、金型温度５０〜１２０℃程度に温度調節された成形金型キャビティ３に射出充填される。この際、ランナー部分は、通常温度２５０〜３５０℃程度の温度に維持されている。また、好ましくは二次ホットランナーの先端には、ゲートバルブ８が設けられている。したがって、ゲートバルブ８を開放して樹脂が射出されるとともに、成形品の冷却に合わせて、ゲートバルブ８は閉じられる。
【００２９】
成形品が冷却された後、移動金型２が後退し、金型が開放され、成形品は一次ラーナー４および二次ランナー５とは切り離され、わずかなゲートとともに離型型し、取り出される。すなわち、ランナー内の樹脂は全成形工程において可塑化状態を維持されている。したがって、得られる射出成形品はランナーレスの成形品となる。このため、成形品はランナー除去のための後処理が不要となるとともに、スクラップの発生もなく、生産性、省資源の観点からもすぐれた成形方法である。
【００３０】
ポリカーボネート樹脂は比較的溶融粘度が高く、成形温度が熱可塑性樹脂の中でも比較的高い条件で成形されている。しかも、帯電防止剤を配合した場合には、樹脂は添加剤を含めて耐熱性が低下する傾向にある。このため、高温で樹脂が滞留するホットランナー金型での成形は、従来は成形品の品質の観点からは、ポリカーボネート樹脂では、そのメリットが見いだされず、必ずしも適した成形方法ではないと見なされていたものである。
【００３１】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法は、帯電防止性と耐加水分解性のためには、ホットランナー成形金型の使用で十分であるが、耐熱性の向上のために、さらに、（Ｂ）特定の有機シロキサンを配合することができる。（Ｂ）成分の有機シロキサンとしては、フエニル基、ビニル基およびアルコキシ基を有するものである。すなわち、この有機シロキサンは、分子中のケイ素の二つの結合手がフエニル基と任意の割合で置換されたものである。また、シロキサン結合の任意のケイ素の箇所にビニル基を有し、さらに、シロキサン結合の主鎖もしくは側鎖の末端のケイ素がメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などの炭素数が通常１〜５のアルコキシ基を有するものである。
【００３２】
ここでフエニル基を有しない一般の有機シロキサンを用いたのでは、ポリカーボネート樹脂との相溶性、屈折率などによりポリカーボネート樹脂組成物の透明性が低下する。有機シロキサンとして、フエニル基だけでは、耐熱性向上の目的を達成することができず、ビニル基とアルコキシ基の存在が必須であり、これらのことは、意外のことであり、本発明者の実験により初めて明らかとなったものである。
【００３３】
（Ｂ）成分の特定の有機シロキサンは、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、通常０．００２〜２重量部、好ましくは０．００５〜１重量部配合される。ここで配合量が０．００２重量部未満では、滞留耐熱性改良効果を得ることができず、２重量部を越えても滞留耐熱性の更なる向上が期待できなくなるばかりか、帯電防止性能が低下する場合がある。
【００３４】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品には、本発明の効果を大きく損なわない範囲で他の添加剤を併用することができる。たとえば、酸化防止剤、各種離型剤、他の帯電防止剤などである。
酸化防止剤としては、リン酸エステル系、フエノール系などがある。リン酸エステル系酸化防止剤中亜リン酸エステルとしては、たとえば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリノリルホスアァイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、モノブチルジフエニルホスファイト、モノオクチルジフエニルホスファイト、ビス（２．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフエニレンホスフォナイトなどの亜リン酸のトリエステル、ジエステル、モノエステルなどが挙げられる。中でも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファトなどが好ましい。
【００３５】
リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェートなどが挙げられる。
また、フエノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフエノール、テトラキス〔メチレン−３−（３’，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフエニル）プロピオネート〕メタン、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフエニル）プロピオネート、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフオスフォネート−ジエステル、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウムなどを例示できる。
【００３６】
これら酸化防止剤の内、リン酸エステル系酸化防止剤の配合量は、通常０．０００１〜０．０５重量部、好ましくは０．００５〜０．０３重量部の範囲が適当である。ここで、配合量が０．０００１重量部未満では樹脂安定性への寄与が少なく、また、０．０５重量部を超えると、耐熱水性、耐加水分解性などが低下する場合がある。したがって、本発明の用途、使用箇所などを考慮して最適添加量が選定される。
【００３７】
また、離型剤としては、脂肪酸モノグリセリド、たとえば炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドとしては、炭素数が１４〜３０の脂肪酸とグリセリンのモノエステル化合物であり、たとえば、パルミチン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド、アラキン酸モノグリセリド、ベヘン酸モノグリセリド、モンタン酸モノグリセリドなどが挙げられ、これらの混合物を用いることもできる。脂肪酸モノグリセリドとしては、離型性効果の点より、ステアリン酸モノグリセリド、ベヘン酸モノグリセリドが好ましく、特に、ステアリン酸モノグリセリドが好ましい。この脂肪酸モノグリセリドの配合量としては、通常０．００５〜０．５重量部、好ましくは０．０１〜０．０５重量部の範囲が適当である。
【００３８】
他の配合成分としては、分子量が５００〜１０００，０００のポリアルキレングリコール、ポリアミド樹脂などのポリカーボネート樹脂の帯電防止性の向上に寄与する樹脂類や他のポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマーなどの熱可塑性樹脂組やエラストマーがある。また、充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、カーボンブラック、タルク、ゼオライト、炭酸カルシウム、シリカ、マイカ、酸化チタンなどを例示できる。さらに、難燃剤、着色剤（顔料、染料）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチレート系紫外線吸収剤、各種光安定剤、可塑剤などの添加剤を必要により配合できる。
【００３９】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法は、ポリカーボネート樹脂に、必須の（Ａ）成分さらに、必要により（Ｂ）成分、さらに、成形品の透明性、不透明によって他の成分である、着色性、強度、剛性などの向上の他の配合成分を各種混合手段で混合し、通常押出混練成形機によりペレット化される。また、ポリカーボネート樹脂などの樹脂と高濃度の配合成分からなるマスターバッチペレットを作成し、これをポリカーボネート樹脂に配合して射出成形することもできる。
【００４０】
本発明のポリカーボネート樹脂成形品の製造方法は、前記のホットランナー成形金型を用いて射出成形することにより、各種成形品を製造するものである。この場合の成形樹脂温度（シリンダー温度）は、用いるポリカーボネート樹脂の分子量により適宜選定できるが、通常２５０〜３５０℃の範囲である。また、ホットランナーの温度は、この成形樹脂温度の±５０℃、好ましくは±３５℃程度に制御される。さらに、成形金型温度としては、成形品の大きさ、厚みなどにもよるが通常５０〜１２０℃程度の範囲で適宜選定される。
【００４１】
本発明の方法で製造されるポリカーボネート樹脂成形品は、前記特定の帯電防止剤あるいは他の配合成分を含むポリカーボネート樹脂組成物をホットランナー金型を用いて射出成形することにより製造されるものである。本発明の方法で製造されるポリカーボネート樹脂成形品は、特に帯電防止特性が求められる透明分野に特に好ましく用いることができる。したがって、すぐれた帯電防止性、耐加水分解性（耐スチーム性）、強度、耐熱性、滞留耐熱性の要求される分野に好ましく用いられる。また、淡色系・明色系成形品としての着色性などの特徴を生かして、透明、不透明に係わらずＯＡ機器、事務機器、家庭電化機器などの電子・電気機器、機械部品、自動車部品などに用いられる。特に、光ディスクなどの情報記録媒体用カートリッジ、複写機、印刷機の給紙、排紙部分、たとえばトレーなど、光ディスク基板などに好適に用いられる。中でも透明性が要求される各種のカートリッジ、光ディスク基板など、特に各種情報記録媒体用カートリッジとして好適である。
【００４２】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例により、詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、配合量は重量部で示す。また、評価方法、物性測定方法を以下に示す。
（１）耐スチーム性・・・成形品（光磁気ディスクカートリッジ）を１００℃の耐スチーム試験器に挿入し、１００〜３００時間処理し、外観を時系列的に目視観察した。
（２）表面固有抵抗・・・ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠。
【００４３】
実施例１〜４
第１表に示すように、ＰＣ〔芳香族ポリカーボネート樹脂：粘度平均分子量＝２２，０００〕１００重量部に対して、下記に示す（Ａ）帯電防止剤、（Ｂ）有機シロキサンの所定量（重量部）を混合し、押出成形機で樹脂温度２８０℃で溶融混練押出成形し、ポリカーボネート樹脂組成物ペレットを得た。このペレットを１２０℃で６時間乾燥後、射出成形機〔東芝機械株式会社製：東芝ＩＳＩ５０型〕、成形金型：ホットランナー形式の光磁気ディスクカートリッジ（二個取り）、所定の成形温度条件で射出成形して光磁気ディスクカートリッジを得た。評価結果を第１表に示す。
【００４４】
成分（Ａ）
ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩〔竹本油脂株式会社製：帯電防止剤ＩＰＳ１０１〕
成分（Ｂ）
フエニル基、ビニル基及びメトキシ基を有する有機シロキサン〔信越化学株式会社製：ＫＲ２１９〕
【００４５】
比較例１〜３
ホットランナー形式の代わりに、一般のコールドランナー成形金型を用いた以外は、実施例１に準じて光磁気ディスクカートリッジ（二個取り）を得た。評価結果を第１表に示す。なお、スチーム処理により白化した部分を分析したところ、ビスフェノールＡが選択的に検出され、ポリカーボネート樹脂が分解していることが認められた。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
【発明の効果】本発明の、ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法で得られたポリカーボネート樹脂成形品は、帯電防止性、機械的特性にすぐれるとともに、すぐれた耐加水分解性（耐スチーム性）を有する。すなわち、スチーム処理における白化、白点発生という外観に加えて、白化部分の拡大はポリカーボネート樹脂の分解を意味するが、これも防止できる。さらに、特定の有機シロキサンの併用により滞留耐熱性、すなわち滞留後においても、各種物性の低下がないことを、別途確認している。すなわち、透明性、耐黄変性にすぐれ、特に耐加水分解性、耐熱水性にすぐれる特徴を有し、透明成形部品、淡色系・明色系の着色成形品が容易に得られる。これらのすぐれた効果により、従来使用が困難であった分野、特に透明成形品分野にまで幅広い展開ができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】コールドランナー金型の概念説明図である。
【図２】本発明に用いるホットランナー金型の一例の概念説明図である。
【符号の説明】
１：固定金型
２：移動金型
３：成形金型キャビティ
４：一次コールドランナー
５：二次コールドランナー
６：一次ホットランナー
７：二次ホットランナー
８：ゲートバルブ
９：加熱部
【図１】
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【図２】
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