(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム、レジストフィルム、カバーフィルムの順に積層して３層構造とした一体化フィルムを巻回したフィルムロールをフィルム巻出し部に装填してあり、このフィルム巻出し部におけるフィルムロールから前記一体化フィルムを繰出し、前記カバーフィルムを剥離して露出した前記レジストフィルムを、所定間隔で搬送される基板に貼り付けるラミネータにおいて、
前記フィルム巻出し部から繰出した一体化フィルムのカバーフィルムを剥離したレジストフィルムに対し、１枚の基板上に間隔を開けて複数のレジストパターンで貼り付けるようにレジストフィルムに対しフィルム搬送方向とは直角方向に前記複数のレジストパターンを形成する切れ目を入れる複数のレジストカッタを有するレジストカッタ部と、
前記レジストカッタ部の下流側または同一位置に配置してあり、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムを残して他のレジストフィルムを前記切れ目方向に除去するレジストフィルム除去部と、
前記レジストフィルム除去部の下流側に配置してあり、ベースフィルム上にある複数のレジストパターンのレジストフィルムを基板上に多面貼り付けするラミネートロールと、
前記基板間のベースフィルムを切断し、基板相互を分離する基板分離部と、を備えていることを特徴とするラミネータ。
【請求項２】
請求項１に記載のラミネータにおいて、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、同一のパターンであることを特徴とするラミネータ。
【請求項３】
請求項１に記載のラミネータにおいて、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、異なるパターンであることを特徴とするラミネータ。
【請求項４】
請求項１に記載のラミネータにおいて、フィルム巻出し部とラミネートロールとの間にフィルム張力制御手段を設けてあることを特徴とするラミネータ。
【請求項５】
請求項１に記載のラミネータにおいて、前記レジストカッタ部は、搬送されて来る複数の基板の基板間および基板とレジストフィルムとの貼り付けを望まない部分に相当する部位のレジストフィルムを除去するための切れ目を形成するレジストカッタを含み、
前記レジストフィルム除去部は、搬送されて来る複数の基板の基板間および基板とレジストフィルムとの貼り付けを望まない部分に相当する部位のレジストフィルムを除去するものを含むことを特徴とするラミネータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムを貼付けるラミネータに係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板，ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの基板表面にレジスト膜を形成するフィルムを多面に貼り付けるラミネータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の方法としては、フィルムとしてベースフィルム，レジストフィルムなどの貼り付けたいレジストフィルム（以下、レジストフィルムと称す），カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
この枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部処理のために装置構成が複雑になるなどの問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間および基板とレジストフィルムとの貼り付けを望まない部分に相当する部位（以下、基板間相当部位と略記）のレジストフィルムに保護テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち保護テープが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板に貼り付る方法（特開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロールから繰り出した一体化フィルムについて搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間相当部位に対応する長さでカバーフィルムを幅方向に前後２ヶ所で切断して基板間相当部位のカバーフィルムは残し基板にレジストフィルムを貼り付けたい部位（以下、基板相当部位と略記）のカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからレジストフィルムが基板表面側になるようにして、即ち残したカバーフィルムが搬送されている各基板の前後端部に跨るようにして、１対の圧着ローラ間を通して各基板にレジストフィルムを貼り付ける方法（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の連続法では、１枚の基板にその基板長に相当するレジストフィルムを貼り付けていたため、複数の同一パターンまたは複数の異なるパターンのレジスト膜を１枚の基板上に形成することができなかった。
【０００６】
本発明の目的は、１枚の基板に複数の同一または各種のレジストパターンを形成するためのレジストフィルムを多面貼付け可能なラミネータを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、ベースフィルム、レジストフィルム、カバーフィルムの順に積層して３層構造とした一体化フィルムを巻回したフィルムロールをフィルム巻出し部に装填してあり、このフィルム巻出し部におけるフィルムロールから前記一体化フィルムを繰出し、前記カバーフィルムを剥離して前記レジストフィルムを、所定間隔で搬送される基板に貼り付けるラミネータにおいて、前記フィルム巻出し部から繰出した一体化フィルムのカバーフィルムを剥離したレジストフィルムに対し、１枚の基板上に間隔を開けて複数のレジストパターンで貼り付けるようにレジストフィルムに対しフィルム搬送方向とは直角方向に前記複数のレジストパターンを形成する切れ目を入れる複数のレジストカッタを有するレジストカッタ部と、前記レジストカッタ部の下流側または同一位置に配置してあり、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムを残して他のレジストフィルムを前記切れ目方向に除去するレジストフィルム除去部と、前記レジストフィルム除去部の下流側に配置してあり、ベースフィルム上にある複数のレジストパターンのレジストフィルムを基板上に多面貼り付けするラミネートロールと、前記基板間のベースフィルムを切断し、基板相互を分離する基板分離部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、同一のパターンであることを特徴とする。
さらに、本発明は、１枚の基板に貼り付ける複数のレジストパターンのレジストフィルムは、異なるパターンであることを特徴とする。
さらにまた本発明は、フィルム巻出し部とラミネートロールとの間にフィルム張力制御手段を設けてあることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、１枚の基板に同一または各種のレジストパターンを貼り付け、露光、現像、エッチング処理完了後、カッティングすることで、同一または各種の配線基板が一度に製作可能となる。
また、パターンが同一の場合は、量産効果に寄与し、パターンが異なる場合は、段取りを変えることなく数種の基板が製作可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を説明する。図１は本発明の多面貼り付け機能を有するラミネータの概略図である。
ラミネータは、フィルム巻出し部１に装填されたフィルムロール２から一体化フィルムＦを繰出し、基板６の搬送方向の長さに対し若干短い長さに調整されたレジストフィルム４を、所望の間隔をもって搬送される基板６上に複数面貼付け可能に構成されている。一体化フィルムＦは、後述するように、レジストフィルム４を含む３層構造となっている。
【００１１】
基板６上には、同一または複数種のレジストパターンの貼り付けできる。例えば、レジストをフィルム搬送方向に２面以上並べた基板の製作が可能である。図２はフィルム搬送方向に並べた同一パターンの２面貼りの平面図、図３は図２のフィルム搬送方向に沿った２面貼りの断面図、図４はフィルム搬送方向に並べた同一パターンの３面貼りの平面図、図５は図４のフィルム搬送方向に沿った３面貼り断面図である。
【００１２】
図２に示す２面貼りの場合には、ベースフィルム３に積載されたレジストフィルム４と基板６との位置合わせを行って、フィルム搬送方向（貼付け方向）にレジストフィルム４による同一のレジストパターンを基板６に貼り付ける。また図４に示す３面貼りの場合にもレジストフィルム４を前記同様に貼り付ける。
【００１３】
フィルムロール２は、ベースフィルム３，レジストフィルム４およびカバーフィルム５からなり、レジストフィルム４の各側にベースフィルム３とカバーフィルム５をレジストフィルム４の粘着性で３層構造の一体化フィルムＦとしたものをベースフィルム３が外側になるように巻回してある。
【００１４】
基板６は、搬送路を構成する搬送ローラ７によって所望の間隔をもって図の左側から右側に搬送される。一体化フィルムＦの繰出方向あるいは搬送方向に直交する方向の長さ（幅）は、通常、レジストフィルム４を貼り付ける基板６の幅（基板６の搬送方向に直交する方向の長さ）より若干狭くしている。
【００１５】
カバーフィルム５は、剥取ローラ８により一体化フィルムＦから剥離し、巻取ロール９で回収する。
【００１６】
レジストカッタ部１０は、フィルムの搬送路に沿って剥取ローラ８の下流に配置してある。レジストカッタ部１０は、一体化フィルムＦの搬送方向の前後に所定の距離をもって配置した１対の円盤カッタ１１を複数備えている。
【００１７】
本実施形態では、一体化フィルムＦの搬送方向の上流側から中間用レジストカッタ１２と１３、および基板間用レジストカッタ１４を配置した構成になっている。中間用レジストカッタ１２と１３との間、中間用レジストカッタ１３と基板間用レジストカッタ１４との間の距離は、貼付けパターンによって適宜変更可能に構成されている。また、基板間用レジストカッタ１４とラミネートロール３１との間の距離は、基板の搬送方向での基板の長さに合わせて変更できるようにしてある。
【００１８】
図６はレジストカッタの側面図である。
円盤カッタ１１は、一体化フィルムＦの搬送方向に対して直交する方向（一体化フィルムＦの幅方向）への回転移動でレジストフィルム４に幅方向の連続した切れ目Ｇを設ける。
この切れ目Ｇは、ベースフィルム３を厚さ方向に僅か切断してもよいが全厚さにわたって切れ目を作らないように、受台１９Ａとバネ１７Ａ，リニヤガイド１８により円盤カッタ１１での押圧力を調整するようにしてある。受台１９Ａには弾性材を使用して、カバーフィルム５を剥離した一体化フィルムＦへの反力を和らげるとよい。
【００１９】
中間用レジストカッタ１２と１３の場合、１対の円盤カッタ１１間の距離は、１枚の基板６に対して複数面にレジストパターンを貼り付けるときのレジストフィルムの貼り付けを望まない部分に相当する。一方、基板間用レジストカッタ１４の場合、１対の円盤カッタ１１間の距離は、搬送される複数の基板６の基板間に相当する部位および基板６とレジストフィルム４との貼り付けを望まない部分に相当するレジストフィルム４の部位の長さの合計に相当する。中間用レジストカッタ１２と１３、および基板間用レジストカッタ１４における１対の円盤カッタ１１間のレジストは除去する。従って、これらの領域を便宜的に“レジスト除去部位”と呼ぶ。
【００２０】
レジスト除去部１５は、各レジストカッタ１２，１３，１４の下流側または同一位置に配置してあり、１対の円盤カッタ１１間の距離と同程度の幅を持つ粘着テープ１６によりレジストフィルム４を幅方向に除去する。
粘着テープ１６によるレジストフィルム４におけるレジスト除去部位の間隔は、基板６にレジストフィルム４を貼り付けたい長さに設定し、この長さを持たせて一体化フィルムＦに切れ目を形成している。
【００２１】
図７はレジスト除去部１５の側面図である。レジスト除去部１５は、図示していないロールから繰出された粘着テープ１６を巻き掛けるテープ押圧ローラ１７Ｂと、該テープ押圧ローラ１７Ｂを下方に押圧し、粘着テープ１６をレジストフィルム４に押し付けるシリンダ１５ａと、レジスト除去領域に搬送されたフィルム３を吸着する受台１９Ｂとで構成してある。
【００２２】
粘着テープ１６をテープ押圧ローラ１７Ｂに巻き掛けてレジストフィルム４に押し付け、レジスト除去部１５を図の左方向へ回転移動させる。粘着テープ１６は、回転するテープ押圧ローラ１７Ｂのところで相対的に繰出された形となり、順次、レジスト除去部１５に位置するレジストフィルム４を貼り付け、一体化フィルムＦの幅方向に剥ぎ取る。
【００２３】
レジストカットからレジスト除去までの工程を説明する。
図８は、図１のレジストカッタ部１０における１対の円盤カッタ１１とレジスト除去部１５における工程の説明図である。
【００２４】
カバーフィルム５が剥離されたフィルムがレジストカッタ部１０に搬送されると、円盤カッタ１１をフィルム搬送方向とは直角方向（フィルムの幅方向）に移動し、円盤カッタ１１でレジストフィルム４のみをカットし、切れ目Ｇを形成する（図８（１））。次に、一体化フィルムＦはレジスト除去部１５に搬送され、押付けシリンダ１５ａが作動し、１対の円盤カッタ１１で形成した１対の切れ目Ｇの間に位置した基板６上における貼り付けを望まない部分のレジストフィルム４上に粘着テープ１６を貼り付け（図８（２））、フィルム搬送方向とは直角方向に移動させて剥ぎ取る（図８（３））。
【００２５】
図１に示すサクションロール２０は吸引装置（図示省略）と接続してあり、一体化フィルムＦを吸引しながら方向転換させる。このサクションロール２０は、パウダクラッチ２１を介してモータ（ＳＭ）２２によって回転駆動される。
【００２６】
張力検出器２３は、後述のラミネートロール３１との間に配置してあり、ベースフィルム３の背面に所定の押圧力によって当接しながら回転する検知ローラ２４と、一体化フィルムＦの張力の変化に応じた検知ローラ２４の移動（変位）を電気信号で取り出すセンサ２５とから構成してある。
【００２７】
サクションロール２０とラミネートロール３１の間における一体化フィルムＦの張力を張力検出器２３で検出し、この信号に基づいてモータ（ＳＭ）２２の回転制御を行って、パウダクラッチ２１のスリップトルクによって適正な張力調整を行う。
【００２８】
ラミネート部３０は、基板６上にレジストフィルム４を圧着するラミネートロール３１で構成しており、基板６の搬送路の上下に１対配置してあり、回転しながら基板６と一体化フィルムＦを右方に移動させ、基板６の上面に一体化フィルムＦにおける基板相当部のレジストフィルム４を加熱加圧して貼付ける。
【００２９】
２６は、点線で示すまでの任意位置に移動することで、ラミネートロール３１と一体化フィルムＦの接触面積を調節してラミネートロール３１が一体化フィルムＦを加熱する温度を調節する加熱温度調節ロールである。
基板６とレジストフィルム４における基板相当部の位置合せは、図示していない位置センサの出力によって行うが、その技術は公知のもので充分であるから、説明は省略する。
【００３０】
基板分離部４０は、ラミネート部３０の下流側に配置され、基板６間のベースフィルム３をカッタ４１により切断し、基板相互を分離する。
【００３１】
基板６そのものは、レジストフィルム４を通して露光処理などの必要な処理をした後にレジストフィルム４が貼り付けてない部分で図示していないカッタにより幅方向に分割し、所望の大きさの基板として使用する。
【００３２】
本実施形態によれば、レジストフィルム４を基板６に貼付ける直前の時点で、一体化フィルムＦはレジストフィルム４の貼り付けを望まない部分や基板間相当部のレジストフィルム４を除去する。また、圧着の際に基板の所望部分のみにレジストフィルムを貼り付けることができるので、基板相互を分離する時にパターン間に位置する余分なレジストを除去する工程が省略できる。また、本実施形態によれば、大きな基板で一括処理をして、小さな基板に分割して、多面取りができる。
【００３３】
カバーフィルム剥離，レジストフィルム４への切れ目形成，レジストフィルム４の貼り付けを望まない部分や基板間相当部のレジストフィルム除去の順序は、本実施形態に限定されない。
【００３４】
本発明は下記の形態でも実施できる。
１．  搬走路の下側にも同種のフィルム貼付装置を設置し、基板の両側にレジストフィルムを貼り付けてもよい。
２．  円盤カッタでレジストフィルムに切れ目を設ける場合に、幅方向での移動速度と回転周速度を一致させた押し切りだけでなく、移動速度と回転周速度を異ならせたり円盤カッタを回転させないようにして幅方向に移動させてレジストフィルムに切れ目を設けてもよく、円盤カッタに代えて、カミソリ刃やレーザカッタを用いてもよい。
３．  一体化フィルムＦと基板の搬送を止めないで、形成し基板への連続貼り付けをするために、レジスト切れ目形成手段，レジスト除去手段、ベースフィルム除去手段等を基板の搬送に併せて往復させてそれら手段に所要の動作を行わせてもよい。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、１枚の基板上に同一または各種の配線基板が一度に製作可能となる。また、パターンが同一の場合は、量産効果に寄与し、パターンが異なる場合は、段取りを変えることなく数種の基板が製作可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多面貼り付け機能を有するラミネータの概略図である。
【図２】フィルム搬送方向に並べた同一パターンの２面貼りの平面図である。
【図３】図２のフィルム搬送方向に沿った２面貼りの断面図である。
【図４】フィルム搬送方向に並べた同一パターンの３面貼りの平面図である。
【図５】図４のフィルム搬送方向に沿った３面貼り断面図である。
【図６】レジストカッタ部におけるレジストカッタの側面図である。
【図７】レジスト除去部の側面図である。
【図８】レジストカッタ部とレジスト除去部における工程の説明図である。
【符号の説明】
Ｆ…一体化フィルム
Ｇ…切れ目
１…フィルム巻出し部
２…フィルムロール
３…ベースフィルム
４…レジストフィルム
５…カバーフィルム
６…基板
１０…レジストカッタ部
１１…円盤カッタ
１２，１３…中間用レジストカッタ
１４…基板間用レジストカッタ
１５…レジスト除去部
１６…粘着テープ
２０…サクションロール
２３…張力検出器
３０…ラミネート部
４０…基板分離部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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