(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を伝送する光ファイバと、該光ファイバを支持するフェルールと、上記光ファイバから伝送された上記光信号を受光するフォトダイオードと、該フォトダイオードを支持するキャリアとを備えたフォトダイオードモジュールであって、
上記キャリアは位置決めマークを備え、該位置決めマークを基準にして上記フォトダイオードが上記キャリアの所定の位置に固定され、
上記キャリアに形成された上記位置決めマークを基準にして、上記フェルールを所定の位置に固定することにより、該キャリアに固定された上記フォトダイオードの光軸と上記フェルールに支持された光ファイバの光軸とを一致させたことを特徴とするフォトダイオードモジュール。
【請求項２】
上記フォトダイオードはダイオード用位置決めマークを有し、
上記キャリアに形成された位置決めマークと上記フォトダイオードに形成された上記ダイオード用位置決めマークとを用いて、該フォトダイオードを上記キャリアの所定の位置に固定したことを特徴とする請求項１記載のフォトダイオードモジュール。
【請求項３】
上記フェルールの上記フォトダイオード側の端面から上記光ファイバが突出しないように、該フェルールが上記光ファイバを支持することを特徴する請求項１又は２記載のフォトダイオードモジュール。
【請求項４】
上記フォトダイオードモジュールは、上記フェルールと上記フォトダイオードとを所定の間隔を隔てて固定するスペーサを有し、
上記スペーサは、一方の端部に形成された第１の開口部、他方の端部に形成された第２の開口部、及び該第１の開口部と第２の開口部とに挟まれる領域に位置する中空部を備え、
上記ファイバを備えている上記フェルールは、上記第１の開口部から挿入されて上記スペーサに固定され、
上記キャリアに固定されている上記フォトダイオードは、上記第２の開口部から挿入されて上記スペーサに固定され、
上記中空部において、上記フォトダイオードと上記フェルールとの間に透明樹脂接着剤を充填し、上記フォトダイオードと上記フェルールとを所定の間隔を隔てて固定することで、該フォトダイオードの光軸と該フェルールに固定された上記光ファイバの光軸とを一致させたことを特徴とする請求項３記載のフォトダイオードモジュール。
【請求項５】
上記フェルールの上記フォトダイオード側の端面に、該フェルールに支持されている上記光ファイバーの光軸上に位置するように凹部を形成し、該凹部に透明樹脂接着剤を充填したことを特徴とする請求項３記載のフォトダイオードモジュール。
【請求項６】
上記フォトダイオードモジュールは、パッケージ本体とパッケージ台とからなるパッケージに組み込まれたものであり、
上記キャリアは該パッケージ本体に一体成形されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載のフォトダイオードモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトダイオードモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最初に図９を参照して、従来、光通信システムで用いられている同軸型フォトダイオードモジュール７０について説明する。フォトダイオードモジュール７０は、光ファイバ（図示せず）から伝送された光信号を、レセプタクル７２とレンズ７５とを介してフォトダイオード７６に入射させるものであり、レンズ７５を支持するレンズホルダー７４、フォトダイオード７６を支えるフォトダイオードホルダー７７及びストッパー７３がケース７１内に配置された構造である。フォトダイオードモジュール７０においては、光ファイバ−レンズ７５−フォトダイオード７６からなる光学系が最適な結合をなすように、フォトダイオード７６を駆動させた状態で、光ファイバ、レンズ７５及びフォトダイオード７６の最適な位置を探し、かかる最適な位置に光ファイバ、レンズ７１及びフォトダイオード７６を溶接等によって接着する方式（アクティブアライメント方式）が採用されていた。
【０００３】
さらに、従来用いられている表面実装型フォトダイオードモジュール８０を図８（ａ）に示す。フォトダイオードモジュール８０は、フォトダイオード（図示せず）を有するフォトダイオードキャリア８４、光ファイバ１５、Ｓｉ基板８５、フェルール８７及びファイバー押さえ８３をパッケージ８９に配置し、ふた８１をしたものであり、フェルール８７はブロック８２で固定されている。Ｓｉ基板８５は光ファイバ１５を固定するＶ溝を備えているので、光ファイバ１５とフォトダイオードとの光軸調整を簡略化することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したアクティブアライメント方式でフォトダイオードモジュールを製造すると、フォトダイオード等の光軸調整に長時間を要するので製造時間が長くなる。また、レンズ等を用いるので部品数が多くなり、製造コストが高くなるので、フォトダイオードモジュールの製造コストを安価にするには問題点があった。
【０００５】
また、図９（ｂ）に示すように、表面実装型フォトダイオードモジュール８０の光ファイバ１５のＶ溝に固定される部分は、フェルール８７から突出し、光ファイバ１５が露出している。光ファイバ１５の直径は約０．１２５ｍｍ、長さ約１ｃｍと非常に細くもろい為、フォトダイオードモジュールの製造工程において、光ファイバの取り扱いが困難であった。さらに、フォトダイオードモジュールが完成した後も、光ファイバ１５とＳｉ基板８５との熱膨張率の違い等から、使用中に光ファイバ１５が折れるという問題点があった。
【０００６】
本発明の目的は、上記課題を鑑みてなされたものであり、光軸調整にかかる時間を短縮することで、従来より短時間で製造することができ、さらに光ファイバの折れが発生しないフォトダイオードモジュールを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のフォトダイオードは、光信号を伝送する光ファイバと、光ファイバを支持するフェルールと、光ファイバから伝送された光信号を受光するフォトダイオードと、フォトダイオードを支持するキャリアとを備えたフォトダイオードモジュールであって、キャリアは位置決めマークを備え、位置決めマークを基準にしてフォトダイオードがキャリアの所定の位置に固定され、キャリアに形成された位置決めマークを基準にして、フェルールを所定の位置に固定することにより、キャリアに固定されたフォトダイオードの光軸とフェルールに支持された光ファイバの光軸とを一致させたことを特徴とするものである。即ち、本発明のフォトダイオードモジュールは、位置決めマークを基準にして、フォトダイオードと光ファイバとの光軸調整を行うので、光軸調整工程が簡略化され、製造時間が短縮される。
【０００８】
本発明のフォトダイオードモジュールは、フォトダイオードはダイオード用位置決めマークを有し、キャリアに形成された位置決めマークとフォトダイオードに形成されたダイオード用位置決めマークとを用いて、フォトダイオードをキャリアの所定の位置に固定するのが好ましい。このように、より正確にフォトダイオードをキャリアの所定の位置に固定することで、より高い位置精度でフォトダイオードと光ファイバとの光軸調整を行うことができる。
【０００９】
本発明のフォトダイオードモジュールは、フェルールのフォトダイオード側の端面から上記光ファイバが突出しないように、フェルールが光ファイバを支持するのが好ましい。こうすることで、光ファイバの折れを防止することができる。
【００１０】
本発明のフォトダイオードモジュールは、フェルールとフォトダイオードとを所定の間隔を隔てて固定するスペーサを有し、スペーサが、一方の端部に形成された第１の開口部、他方の端部に形成された第２の開口部、及び第１の開口部と第２の開口部とに挟まれる領域に位置する中空部を有するものであり、ファイバを備えているフェルールを第１の開口部から挿入してスペーサに固定し、キャリアに固定されているフォトダイオードを第２の開口部から挿入してスペーサに固定し、中空部において、フォトダイオードとフェルールとの間に透明樹脂接着剤を充填し、フォトダイオードとフェルールとを所定の間隔を隔てて固定することで、フォトダイオードの光軸とフェルールに固定された光ファイバの光軸とを一致させるものであってもよい。このようにして、光ファイバとフォトダイオードとの間に透明樹脂を配置して、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させることで、光ファイバの端面における反射光を低減させることができる。
【００１１】
本発明のフォトダイオードモジュールは、フェルールのフォトダイオード側の端面に、フェルールに支持されている光ファイバーの光軸上に位置するように凹部を形成し、凹部に透明樹脂接着剤を充填してもよい。このようにして、光ファイバとフォトダイオードとの間に透明樹脂を配置して、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させることで、光ファイバの端面における反射光を低減させることができる。
【００１２】
本発明のフォトダイオードモジュールは、パッケージ本体とパッケージ台とからなるパッケージに組み込まれたものであり、キャリアがパッケージ本体に一体成形されているのが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１を参照して、本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオードモジュール３０について説明する。フォトダイオードモジュール３０は、キャリア１０、フェルール１３及びスペーサ１２がケース１８に収納されたものである。キャリア１０とフェルール１３とは、スペーサ１２によって所定の間隔を隔てて接続され固定されていて、キャリア１０はフォトダイオード（図１では図示せず）を備えていて、フェルール１３が光ファイバを支持している（図１では図示せず）。また、スペーサ１２は中空部を備えていて、この中空部において、キャリア１０に固定されたフォトダイオードとフェルール１３とが一定の間隔を隔てて対向していて、フェルール１３に支持される光ファイバとフォトダイオードとは、光ファイバの光軸とフォトダイオードの光軸とが一致するように固定されている。さらに、光ファイバとフォトダイオードとの間には透明樹脂接着剤が充填されている。
【００１４】
また、フェルール１３は、フェルール１３のフォトダイオード側の端面から光ファイバを突出させないように、光ファイバの周囲を覆うように支持している。従って、フォトダイオードモジュール３０を使用中に、ストレス等によって光ファイバが折れることはない。
【００１５】
さらに、フォトダイオードモジュール３０は、端子１１とＦＣコネクター２０を備えている。
【００１６】
次に、フォトダイオードモジュール３０の製造方法について説明する。最初に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、受光部１４ｂとを有するフォトダイオード１４を、電極１０ｂを有するキャリア１０にダイボンドして固定する。詳細には、赤外線を透過させ反射させることで、フォトダイオード１４に設けられたダイオード側マーカー１４ａとキャリア１０に設けられたキャリア側マーカー１０ａとを認識し、フォトダイオード１４の位置とキャリア１０の位置とを検出し、ダイオード側マーカー１４ａとキャリア側マーカー１０ａとを基準にして、キャリア１０のダイオード位置にフォトダイオード１４を固定する。キャリアの寸法は、一片が２ｍｍ以下であるのが好ましい。また、ダイオード側マーカー１４ａは、フォトダイオードの製造プロセス中にメタライズによって形成されたものである。
【００１７】
上記説明では、キャリア側マーカー１０ａとダイオード側マーカー１４ａとを基準にして、フォトダイオード１４をキャリア１０に固定したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、キャリア側マーカー１０ａのみを基準にして、フォトダイオード１４をキャリア１０に固定してもよい。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように、スぺーサ１２は、一端面に形成された第１の開口部１６と他端部に形成された第２の開口部１７、及び第１の開口部１６と第２の開口部とに挟まれる中空部を備えている。ここで、第１の開口部１６と第２の開口部１７は、それぞれの端部に形成された開口面を意味するものとする。第１の開口部１６の径はフェルール１３の外径に等しく、第２の開口部１７の径はフェルール１３の外径より小さい。中空部は２段構造であって、その径が第１の開口部１６の径に等しい第１の中空部分と第２の開口部１７の径に等しい第２の中空部分とを備えている。
【００１９】
次に、図２（ａ）に示すように、光ファイバ１５を備えているフェルール１３をスペーサ１２の第１の中空部に挿入して透明樹脂接着材で固定する。フェルール１３は、フェルール１３の端面と光ファイバ１５の端面を一致するように光ファイバ１５を支持しているので、フェルール１３の端面から光ファイバが突出することはない。第１の中空部はフェルール１３の外径に等しく、第２の中空部はフェルール１３より小さいので、フェルール１３は、第２の中空部にまで挿入されることなく、第１の中空部に留まって固定される。
【００２０】
次に、フェルール１３を備えたスペーサ１２とフォトダイオード１４を備えているキャリア１０とを接続させて、フォトダイオード１４と光ファイバ１３とをスペーサ１２の中空部で対向させる。詳細には、赤外線を透過させ反射させることで、キャリア１０に設けられたキャリア側マーカー１０ａと光ファイバ１５のクラッドとを認識し、光ファイバ１５の位置とキャリア１０の位置とを検出し、光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸とが一致するように、スペーサ１２の中空部の光ファイバー１５とフォトダイオード１４との間に透明樹脂接着材を充填させて、キャリア１０とフェルール１３とをスペーサ１２を介して透明樹脂接着材で接続する。この透明樹脂接着材は、その屈折率が光ファイバのコア部の屈折率にほぼ等しいものを用いるのが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。通常、透明樹脂接着剤の屈折率は、空気の屈折率よりも大きく、こういった透明樹脂接着剤を光ファイバー１５とフォトダイオード１４との間に充填することで、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させ、光ファイバの端面における反射光を低減させる。
【００２１】
このようにして、スペーサ１２を介してフェルール１３とキャリア１０とを接続し固定することで、位置ずれ量１μｍ以内の範囲でフォトダイオード１４の光軸と光ファイバ１５の光軸とを一致させることができる。また、透明樹脂接着材の屈折率は光ファイバのコア部の屈折率にほぼ等しいので、光ファイバ１５の端面での反射が低減される。
【００２２】
尚、上述した説明では、スペーサ１２の第１の中空部分の径と第２の中空部分の径とは軸方向に変化しないものであったが、本発明はこれに限定されるものではない。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の開口部１６ａと第２の開口部１７ａとに挟まれる中空部の径がテーパ状に変化しているスペーサ１２ａを用いて、フェルール１３とキャリア１０とを接続してもよい。
【００２３】
次に、スペーサ１２を介して固定されたフェルール１３とキャリア１０とをケース１８に収納する。具体的には、まず、ケース１８の土台（図示せず）にキャリア１０を固定する。詳細には、キャリア１０の電極１０ｂに対応するようにパターニングされた電極と入出力端子とを備えている土台に、土台の電極とキャリア１０の電極１０ｂとをダイボンドして、ケース１８の土台にキャリア１０を固定する。続いて、フェルール１３をＦＣコネクター２０に挿入し固定して、フォトダイオードモジュール３０を完成させる。
【００２４】
上述したように、光ファイバ１５の位置とフォトダイオード１４が固定されているキャリア１０のキャリア側マーカー１０ａとをマーク認識で検出し、キャリア側マーカー１０ａを基準にして、光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸とを一致させることで、光ファイバ１５とフォトダイオード１４とからなる光学系の光軸合わせ工程を簡略化することができる。つまり、キャリア側マーカー１０ａを基準にして、光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸とを一致させることで、フォトダイオードモジュール３０を容易かつ短時間で製造することができる。さらに、フォトダイオードモジュール３０は、光ファイバ１５の端面反射が低減されているので、光ファイバ１５から出力された光信号を直接フォトダイオード１４に導くことができる。従って、レンズ等の高価な部品は不要となるので、フォトダイオードモジュール３０を安価に製造することができる。また、光ファイバー１５はフェルール１３で覆われていて露出されないので、製造中に光ファイバ１５を容易に取り扱うことができる。
【００２５】
上述した実施の形態１のフォトダイオードモジュール３０は同軸型であったが、本発明はこれに限定されるものでなく、以下の実施の形態２で説明する表面実装型であってもよい。
【００２６】
実施の形態２．
以下、図５を参照して、実施の形態２にかかるセラミック中空タイプの表面実装型のフォトダイオードモジュール４０について説明する。フォトダイオードモジュール４０は、上記実施の形態１で説明した方法と同様の方法で製造したスペーサ１２を介して固定されたフェルール１３とキャリア１０とをパッケージ台４２に固定し、パッケージカバー４１とコネクター係止ブロック４３とを取り付けたものである。詳細には、パッケージ台４２は土台（図示せず）を有し、かかるパッケージ台４２の土台には、キャリア１０の電極１０ｂに対応するようにパターニングされた電極と入出力端子とを備えている。かかる土台の電極の位置とキャリア１０の電極の位置とをマーク認識で検出した後、両電極をダイボンドして、パッケージ台４２の土台にキャリア１０を固定する。
【００２７】
上記フォトダイオードモジュール４０は、セラミック中空タイプの表面実装型であるが、本願発明はこれに限定されるものではなく、実施の形態２の変形例として、図６に示すモールドタイプの表面実装型フォトダイオードモジュール５０であってもよい。
【００２８】
フォトダイオードモジュール５０は、上記実施の形態１で説明した方法と同様の方法で製造したスペーサ１２を介して固定されたフェルール１３とキャリア１０とをフレーム５１に固定し、さらに樹脂によって一体成形したものである。詳細には、フレーム５１は土台を備えていて、かかる土台には、キャリア１０の電極に対応するようにパターニングされた電極と入出力端子とが形成されている。土台の電極の位置とキャリア１０の電極の位置とををマーク認識で検出した後、両電極をダイボンドして、フレーム５１の土台にキャリア１０を固定する。
【００２９】
以上の実施の形態２のフォトダイオードモジュール４０、５０は、上記実施の形態１と同様の作用効果を有する。即ち、フォトダイオードモジュール４０、５０はいずれも、スペーサ１２を介してフェルール１３とキャリア１０とが接続し固定されているので、位置ずれ量１μｍ以内でフォトダイオード１４の光軸と光ファイバ１５の光軸とが一致している。また、スペーサ１２に充填された透明樹脂接着材の屈折率は、光ファイバのコア部の屈折率にほぼ等しいので、光ファイバ１５の端面での反射が低減される。
【００３０】
さらに、フォトダイオードモジュール４０、５０はいずれも、光ファイバ１５とフォトダイオード１４とからなる光学系の光軸合わせを、フォトダイオードが固定されているキャリア１０に形成されたキャリア側マーカー１０ａを基準にして行うものであるから、フォトダイオードモジュール４０、５０を容易かつ短時間で製造することができる。さらに、フォトダイオードモジュール４０、５０は、レンズ等の高価な部品は不要であるから、安価に製造することができる。また、光ファイバー１５はフェルール１３で覆われていて露出されないので、フォトダイオードモジュール４０、５０を製造中、光ファイバ１５の取り扱いを容易に行うことができる。
【００３１】
実施の形態３．
続いて、図７、図８を参照して、本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオードモジュール６０について説明する。フォトダイオードモジュール６０は、スペーサを用いることなく光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸を一致させたこと及びキャリアとパッケージ本体６１とを一体化したことを特徴とする。詳細には、図７に示すようにパッケージ本体６１に一体形成されているキャリア部６１ａにフォトダイオード１４を固定し、さらに、かかるパッケージ本体６１をパッケージ台６２に固定する。尚、パッケージ台６２には、電極６２ａが形成されている。
【００３２】
続いて、図８に示すように、フェルール６４に支持されている光ファイバ１５のクラッド部の位置とキャリアに形成されているマーカー６５の位置とを、上記実施の形態１で説明した方法と同様にマーク認識で検出し、光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸とが一致するように、フェルール６４をパッケージ本体６１に固定し、パッケージ本体６１に形成された電極６１ａとパッケージ台６２に形成された電極６２ｂとを接続する。最後に、コネクタ係止ブロック６３を取り付けることで、フォトダイオードモジュール６０が完成する。
【００３３】
図８で示すように、フェルール６４のフォトダイオード側の端面は、凹部６４ａが形成されている。凹部６４ａは円錐形状であり、光ファイバ１５の光軸上に位置し、さらに透明樹脂接着材６７が充填されている。凹部６４ａの寸法は、フォトダイオード１４が収まる程度のものである。フォトダイオード１４の寸法は、約３００μｍ□、厚さ１００〜１５０μｍであるから、凹部６４ａの寸法は、このようなフォトダイオードの寸法よりも大きい。また、透明樹脂接着材６７の屈折率は、光ファイバのコア部の屈折率に近い約１．４５であるのが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。通常、透明樹脂接着剤の屈折率は、空気の屈折率よりも大きく、このような透明樹脂接着剤を光ファイバー１５の光軸上に配置することで、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させ、光ファイバの端面における反射光を低減させる。また、フェルール６４は、フェルール６４のフォトダイオード側の端面から光ファイバ１５を突出させないように、光ファイバ１５の周囲を覆うように支持している。
【００３４】
フェルール６４の凹部６４ａに充填された透明樹脂接着材６７の屈折率は、光ファイバのコア部の屈折率に近いものであるから、光ファイバ１５の端面での反射が低減される。また、フォトダイオードモジュール６０は、光ファイバ１５とフォトダイオード１４とからなる光学系の光軸合わせを、キャリアに設けられているマーカー６６を基準にして行うので、フォトダイオードモジュール６０を容易かつ短時間で製造することができる。さらに、フォトダイオードモジュール６０は、キャリアとパッケージ本体６２とを一体形成して部品数を低減しているので、安価に製造することができる。また、光ファイバー１５はフェルール１３で覆われていて、フェルール６４の端面から突出することがないので、フォトダイオードモジュール６０を製造中、光ファイバ１５を容易に取り扱うことが行うことができる。また、キャリアとパッケージ本体６２とを一体成形することで、フォトダイオードモジュール６０を構成する部品数を低減することができる。
【００３５】
上述したようなフェルール６４を用いて、スペーサを用いることなく光ファイバの光軸とフォトダイオードの光軸とを一致させる構成は、同軸型フォトダイオードモジュールに適用することもできる。
【００３６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のフォトダイオードモジュールは、キャリアに形成された位置決めマークを基準にして、フェルールを所定の位置に固定することにより、フォトダイオードの光軸と光ファイバの光軸とが一致するように作製されている。このようにすることで短時間で光軸調整を行うことができ、フォトダイオードモジュールの製造時間を短縮することができる。
【００３７】
本発明のフォトダイオードモジュールにおいて、キャリアに形成された位置決めマークとフォトダイオードに形成されたダイオード用位置決めマークとを用いて、フォトダイオードをキャリアの所定の位置に固定することにより、より高精度にフォトダイオードをキャリアに固定することができ、フォトダイオードと光ファイバとの光軸をより正確に一致させることができる。
【００３８】
本発明のフォトダイオードモジュールにおいて、フェルールのフォトダイオード側の端面から光ファイバが突出しないようにすることで、光ファイバの折れを防止することができる。
【００３９】
本発明のフォトダイオードモジュールにおいて、フェルールとフォトダイオードとをスペーサを用いて接続し、フォトダイオードとフェルールとの間に透明樹脂接着剤を充填することで、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させ、ファイバ端面における反射光を低減させることで、光ファイバから伝送された光信号を高い効率でフォトダイオードに導くことができる。
【００４０】
本発明のフォトダイオードモジュールにおいて、光ファイバーの光軸に位置する凹部をフェルールのフォトダイオード側の端面に形成し、凹部に透明樹脂接着剤を充填することで、光ファイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させ、ファイバ端面における反射光を低減させることで、光ファイバから伝送された光信号を高い効率でフォトダイオードに導くことができる。
【００４１】
本発明のフォトダイオードモジュールにおいて、キャリアとパッケージ本体とを一体成形することで、フォトダイオードを構成する部品数を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオードモジュールの部分断面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はスペーサを介してフェルールとキャリアを接続する工程を示し、（ｂ）はスペーサを示す。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はフォトダイオードをキャリアに固定する工程を示し、（ｂ）はフォトダイオードを示す。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はスペーサを介してフェルールとキャリアを接続する工程を示し、（ｂ）はスペーサを示す。
【図５】本発明の実施の形態２にかかるセラミック中空タイプの表面実装型フォトダイオードモジュールを示す。
【図６】本発明の実施の形態２の変形例にかかるモールドタイプの表面実装型フォトダイオードモジュールを示す。
【図７】本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオードモジュールの組立斜視図を示す。
【図８】本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオードモジュールのフォトダイオードと光ファイバとを固定する工程を示す。
【図９】従来の同軸型フォトダイオードモジュールを示す。
【図１０】従来のフォトダイオードモジュールを示すもので、（ａ）はフォトダイオードモジュールの組立斜視図を示し、（ｂ）はフォトダイオードモジュールに用いられるフェルールと光ファイバとを示す。
【符号の説明】
１０  キャリア、  １０ａ  キャリア側第１マーカー、  １２  スペーサ、  １３  フェルール、  １４  フォトダイオード、  １４ａ  ダイオード側マーカー、  １５  光ファイバー、  ６１  パッケージ本体、  ６１ａ  キャリア部、
６４  フェルール、  ６４ａ  凹部、６７  透明樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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