(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と該ソケット本体に対し上下動可能に装着されコンタクトの開閉を行わせるカバー部材とを備えるオープントップ式ＩＣソケットであって、
前記ソケット本体は、搭載されるＩＣパッケージを支持する搭載部を有し、
前記カバー部材は、前記搭載部に臨む方形の開口部と該開口部に連なり前記搭載されるＩＣパッケージを前記搭載部に案内する傾斜案内壁面とを有し、
前記開口部の少なくとも対向する二辺は、搭載されるＩＣパッケージから延出するリード端子の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致し、
前記傾斜案内壁面は、前記方形の開口部の縦横方向中心線に関し対称に配置され、前記各中心線を横切って設けられ、縦横方向中心線に直交する中心線と前記縦横方向中心線のいずれかを含む垂直面に対し第一の傾斜角で傾斜する第一傾斜案内壁面と、各隅部に設けられ、前記第一傾斜案内壁面の傾斜角よりも大きな第二の傾斜角で傾斜する第二傾斜案内壁面と、前記第一および第二の傾斜案内壁面に互いに連なる第三傾斜案内壁面とから形成されていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記搭載部の周辺に複数の固定コンタクトが配置され、前記開口部の互いに対向する二辺は、該固定コンタクトの外方端を結ぶ包絡線にほぼ一致することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程においてＩＣパッケージの検査に用いられるＩＣソケット、特にソケット本体と該ソケット本体に対し上下動可能に装着されコンタクトの開閉を行わせるカバー部材とを備えるオープントップ式ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のＩＣソケットにおいては、大量に生産されるＩＣパッケージをロボット等を用いて効率良くＩＣソケットに搭載し位置決めするために、ＩＣパッケージの移動を規制して案内する傾斜案内壁をソケット本体に設けたり、または、ソケット本体の隅部にガイドポストを突設しＩＣパッケージのリード端子を該ガイドポストに接触させてＩＣパッケージを案内するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来のＩＣソケットにおいて、傾斜案内壁をソケット本体に設ける形態のものは、ＩＣパッケージのリード端子と接触する複数のコンタクトのソケット本体への組付けが、コンタクトよりも上方に延在する傾斜案内壁に邪魔されて容易ではなく、組付け工数が増大するという問題があった。
【０００４】
また、ソケット本体の隅部にガイドポストを突設する形態のものにあっては、ガイドポストに接触するリード端子がＩＣパッケージの隅部に存するリード端子に限られるために、その接触しているリード端子のみに負荷がかかり、そのリード端子が変形する等の不都合が生ずる惧れがあった。
【０００５】
さらに、ガイドポストが突設されていると、ＩＣパッケージをロボットで吸着しＩＣソケットへの搭載を行う際に、そのガイドポストが障害物となり、ロボットの移動経路が制限されるという不都合があった。
【０００６】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決し、リード端子の変形の惧れなく自動的な搭載を容易に行うことができると共に、コンタクトのソケット本体への組付け工数を低減することが可能なＩＣソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の一形態に係るＩＣソケットは、ソケット本体と該ソケット本体に対し上下動可能に装着されコンタクトの開閉を行わせるカバー部材とを備えるオープントップ式ＩＣソケットであって、前記ソケット本体は、搭載されるＩＣパッケージを支持する搭載部を有し、前記カバー部材は、前記搭載部に臨む方形の開口部と該開口部に連なり前記搭載されるＩＣパッケージを前記搭載部に案内する傾斜案内壁面とを有し、前記開口部の少なくとも対向する二辺は、搭載されるＩＣパッケージから延出するリード端子の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致し、前記傾斜案内壁面は、前記方形の開口部の縦横方向中心線に関し対称に配置され、前記各中心線を横切って設けられ、縦横方向中心線に直交する中心線と前記縦横方向中心線のいずれかを含む垂直面に対し第一の傾斜角で傾斜する第一傾斜案内壁面と、各隅部に設けられ、前記第一傾斜案内壁面の傾斜角よりも大きな第二の傾斜角で傾斜する第二傾斜案内壁面と、前記第一および第二の傾斜案内壁面に互いに連なる第三傾斜案内壁面とから形成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、前記搭載部の周辺に複数の固定コンタクトが配置され、前記開口部の互いに対向する二辺は、該固定コンタクトの外方端を結ぶ包絡線にほぼ一致することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１ないし図４に示すように、本発明の一実施の形態に係るＩＣソケット１０は、概ね、ソケット本体１００と該ソケット本体１００に対し上下動可能に装着され後述するコンタクトの開閉を行わせるカバー部材２００とを備えている、いわゆるオープントップ式ＩＣソケットである。
【００１３】
ソケット本体１００は、方形の絶縁基盤にて形成されたソケット基盤１１０を含み、該ソケット基盤１１０の四辺のそれぞれに複数のコンタクト１２０が整列されて設けられている。ソケット基盤１１０の中央部には、同じく方形の台座１３０が圧入により位置決めされて設けられ、さらに、この台座１３０の上部には、台座１３０より若干縮小された同じく方形の位置決め台１４０が、着脱係合可能に設けられている。該位置決め台１４０は、ＩＣソケット１０に搭載されるＩＣパッケージ３００を支持する搭載部を構成し、その四隅部に突設された位置決め突起１４２でもって、ＩＣパッケージ３００の樹脂製の本体３１０を支持するように構成されている。より詳しく述べると、位置決め突起１４２は、各隅部においてそれぞれが直交する対の関係で配置されており、ＩＣパッケージ３００の本体３１０の直交する隅部傾斜面に当接してＩＣパッケージ３００を支持する。
【００１４】
なお、コンタクト１２０は、本実施の形態では、接点を２個有する、いわゆる２点接触式のものであり、ソケット基盤１１０に植装される基部１２２と、該基部１２２から延出する第一アーム１２４および第二アーム１２６と、該第二アーム１２６に連設された作動レバー１２８とが一体に打ち抜き等により、導電性材料から形成されている。そして、第一アーム１２４の先端部には第一接点１２５が、および第二アーム１２６の先端部には第二接点１２７が、それぞれ、一体に形成されている。また、第二アーム１２６の中間部には湾曲弾性部１２９が形成されている。第一接点１２５は、上述の台座１３０の周縁上部に、上述の位置決め台１４０の側面に隣接して配置されている。
【００１５】
さらに、上記ソケット基盤１１０には搭載部の周縁外側部位に多数のスリットが形成され、該スリットはコンタクト１２０の配列ピッチ及びＩＣパッケージ３００のリード端子３２０の配列ピッチと同一ピッチで同数設けられている。スリットはコンタクト１２０の第一および第二のアーム１２４および１２６を受け入れ、第二のアーム１２６を移動時に案内する。
【００１６】
次に、カバー部材２００は、上述の搭載部に臨む方形の開口部２１０と該開口部２１０に連なり搭載されるＩＣパッケージ３００を搭載部に案内する傾斜案内壁面２２０とを有している。ここで、方形の開口部２１０のそれぞれ対向する二辺は、搭載されるＩＣパッケージ３００のそれぞれ対向する二辺から延出するリード端子３２０の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致するように、開口部寸法が設定されている。本実施の形態においては、リード端子３２０はＩＣパッケージ３００の四辺から延出されており、開口部２１０の四辺がリード端子３２０の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致することになる。ＩＣパッケージの対向する二辺のみからリード端子が延出する形態の場合には、それに対応する開口部の対向する二辺がリード端子の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致するように設定されればよい。
【００１７】
さらに、搭載部を構成する位置決め台１４０の周辺には前述の通り複数の固定コンタクトとしての第一接点１２５が配置されており、開口部２１０の互いに対向する二辺が、該第一接点１２５の外方端を結ぶ包絡線にもほぼ一致するように開口部寸法が設定されている。
【００１８】
また、カバー部材２００における傾斜案内壁面２２０は、方形の開口部２１０の縦横方向中心線ＸｏおよびＹｏに関し対称に配置されている。そして、傾斜案内壁面２２０は各中心線ＸｏおよびＹｏを横切って設けられ、縦横方向中心線ＸｏおよびＹｏに直交する中心線Ｚｏと該縦横方向中心線ＸｏおよびＹｏのいずれかを含む垂直面に対し角度θ１を有して傾斜する第一傾斜案内壁面２２２と、各隅部に設けられ該第一傾斜案内壁面の傾斜角θ１よりも大きな傾斜角θ２の第二傾斜案内壁面２２４と、第一および第二の傾斜案内壁面２２２および２２４に互いに連なる第三傾斜案内壁面２２６とから形成されている。第三傾斜案内壁面２２６は傾斜角の異なる第一および第二の傾斜案内壁面２２２および２２４に互いに連なる結果、縦横方向中心線ＸｏおよびＹｏから各隅部に向かうにつれ上記垂直面に対する傾斜角がθ１からθ２に変化しつつ上記垂直面に対して一定の逃げ角βを以て退行するように傾斜する、複合傾斜面を形成している。
【００１９】
なお、カバー部材２００の下面には傾斜カム面２３０が形成され、上述の作動レバー１２８と係合するよう構成されている。また、カバー部材２００の下方には図３に示すようにガイド爪２４０が延設され、ソケット本体１００に対し上下動可能に装着されるのを可能としている。
【００２０】
上記実施の形態になる本発明のＩＣソケット１０によれば、不図示のロボットアーム等により、カバー部材２００が上方から押されると、カバー部材２００は下降し、傾斜カム面２３０に係合している作動レバー１２８が第二アーム１２６の湾曲弾性部１２９のばね力に抗して移動され、第二アーム１２６の第二接点１２７が第一アーム１２４の第一接点１２５から離間される。かかる状態で、同じくロボットアーム等に予め吸着保持されていたＩＣパッケージ３００の保持が解除されると、ＩＣパッケージ３００は、図２の矢印で示すように、ＩＣソケット１０に向って落下することになる。
【００２１】
かかる落下の際に、ＩＣパッケージ３００がＩＣソケット１０の中心線Ｚｏに対して偏倚したり傾いている場合には、ＩＣパッケージ３００のリード端子３２０の先端部が偏倚している側の傾斜案内壁面２２０の第一傾斜案内壁面２２２にまず当接して案内され、次いで、反対側のリード端子３２０の先端部が反対側の第一傾斜案内壁面２２２に当接して案内され、結果として、ＩＣパッケージ３００は位置決め台１４０上に、その本体３１０の隅部傾斜面が位置決め突起１４２に当接して支持される。
【００２２】
ここで、傾斜案内壁面２２０は開口部２１０に連なり、そして、開口部２１０の各辺は、搭載されるＩＣパッケージ３００から延出するリード端子３２０の先端を結ぶ包絡線にほぼ一致すると共に、第一の接点１２５の外方端を結ぶ包絡線にほぼ一致しているので、第一傾斜案内壁面２２２に当接して案内されたＩＣパッケージ３００は本体３１０の隅部傾斜面が位置決め突起１４２に当接して支持されると共に、リード端子３２０が第一の接点１２５上に正確に位置されることになる。
【００２３】
一方、水平面に対しての傾きはないが、ＩＣパッケージ３００が中心線Ｚｏに関して、図５に示すように、偏倚されつつ回転した状態で搭載されようとする場合には、ＩＣパッケージ３００の隅部側のリード端子３２０の先端が第三傾斜案内壁面２２６に当接し、斜め下方向に向けて案内されると同時に、すなわち中心線Ｚｏの求心方向に案内されると同時に、第三傾斜案内壁面２２６の傾斜に倣って水平面内において回動し、結果として、上述の場合と同様に、最終的に第一傾斜案内壁面２２２に案内され、ＩＣパッケージ３００は位置決め台１４０上に、その本体３１０の隅部傾斜面が位置決め突起１４２に当接して支持されると共に、リード端子３２０が第一の接点１２５上に正確に位置される。
【００２４】
その後、ロボットアームが上方に退避され、カバー部材２００への押圧が解除されると、第二アーム１２６の湾曲弾性部１２９のばね力により、カバー部材２００が上昇され、同時に、第二アーム１２６の第二接点１２７が第一アーム１２４の第一接点１２５上に載置されているＩＣパッケージ３００のリード端子３２０を上方から押圧し、リード端子３２０を第一接点１２５および第二接点１２７で挟持する。
【００２５】
なお、上述の実施の形態においては、ＩＣパッケージの四辺から延出するリード端子の先端と傾斜案内壁面との間での案内作用を利用して、結果的にＩＣパッケージの位置決めを図るようにしたが、二辺にしかリード端子を有さないＩＣパッケージにおいては、リード端子を有さない二辺ではＩＣパッケージ本体部側面と傾斜案内壁面との当接でもって案内作用を生じさせればよいことはいうまでもない。
【００２６】
また、上記説明においては、コンタクトが第一および第二のアームを有する、いわゆる２点接触式のものについて行ったが、一つのアームのみを有するいわゆる１点接触式のものにも本発明は適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、カバー部材が、搭載部に臨む方形の開口部と該開口部に連なり搭載されるＩＣパッケージを搭載部に案内する傾斜案内壁面を有しているので、コンタクトよりも上方に延在する傾斜案内壁が存在せずにコンタクトのソケット本体への組付けが容易となり、且つ、ソケット本体の隅部にガイドポストを突設する必要がなく、ＩＣパッケージの隅部に存するリード端子のみに負荷がかかることによる変形を防止することができる。また、ガイドポストがないので、ロボットの移動経路が制限されることがなく、ＩＣパッケージの搭載を短時間で容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１の中心線Ｘｏに沿う断面図である。
【図３】本発明のＩＣソケットにおけるカバー部材の図１の中心線Ｘｏに沿う断面図である。
【図４】本発明のＩＣソケットにおけるカバー部材の拡大部分斜視図である。
【図５】本発明のＩＣソケットにおける案内作用の一例を説明する図１と同じ平面図である。
【符号の説明】
１０    ＩＣソケット
１００    ソケット本体
１１０    ソケット基盤
１２０    コンタクト
１３０    台座
１４０    位置決め台（搭載部）
２００    カバー部材
２１０    開口部
２２０    傾斜案内壁面
２２２    第一傾斜案内壁面
２２４    第二傾斜案内壁面
２２６    第三傾斜案内壁面
３００    ＩＣパッケージ
３１０    本体
３２０    リード端子
【図１】
0003550371.tif 000002
【図２】
0003550371.tif 000003
【図３】
0003550371.tif 000004
【図４】
0003550371.tif 000005
【図５】
0003550371.tif 000006