【手続補正書】
【提出日】平成27年7月24日(2015.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動する絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールであって、前記絶縁性平面基板の破壊点または屈服点は３００℃未満であり、前記導電性粒子の融点が３００℃未満の材料である、前記モジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする、少なくとも１つの別のモジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする、焼結モジュールと、
を備え、
電荷が、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するように前記絶縁性平面基板に対して略均一に形成され、前記絶縁性平面基板は前記所定のパターンに応じて引き寄せられた前記導電性粒子をさらに付着させる接着剤からなるカップリング剤が設けられ、前記装置は、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された拡散モジュールを備える、装置。
【請求項２】
前記絶縁性平面基板は、繊維ウェブのような繊維ベース生成物を含む、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記繊維ベース生成物は、紙、又は板紙、又はポリマー・フィルムを含む、請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記絶縁性平面基板上の前記導電性プレーンは、電気回路の一部分、電位回路、又はチップセットを含む、前記請求項１から請求項３のいずれか一項記載の装置。
【請求項５】
前記拡散モジュールは、キャノンを含む、請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記拡散モジュールは、ロールと、容器と、を備え、前記ロールは、前記カップリング剤を前記容器から前記絶縁性平面基板に転送するように構成される、請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つのモジュールは、前記所定のパターンに従って前記絶縁性平面基板の表面上に前記電荷を形成するように構成された電気ロールを備える、請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの別のモジュールは、別の電気ロールを備え、該別の電気ロールは、前記導電性粒子が電磁界の力によって前記別の電気ロールに付着され、前記絶縁性平面基板に転送され、前記絶縁性平面基板の前記表面上に配置された前記電荷によって前記絶縁性平面基板に付着されるように、前記導電性粒子を容器から前記絶縁性平面基板に転送するように構成される、請求項７記載の装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って前記絶縁性平面基板の表面に転送可能な前記導電性粒子用の容器を備える、請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記絶縁性平面基板の前記表面上の電荷は、前記導電性粒子を前記表面に引き寄せ、接着剤は、前記所定のパターンに従って前記導電性粒子を前記表面に付着させ、前記接着剤及び前記電荷はいずれも、前記所定のパターンに従って配置される、請求項９記載の装置。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの別のモジュールは、電気ロールを更に備え、前記電気ロールは、前記導電性粒子が電磁界の力によって前記電気ロールに付着され、前記絶縁性平面基板に転送され、前記絶縁性平面基板の前記表面上に配置された接着剤によって前記絶縁性平面基板に付着されるように、前記導電性粒子を前記容器から前記絶縁性平面基板に転送するように構成される、請求項９記載の装置。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの別のモジュールは、前記所定のパターンに従って前記絶縁性平面基板上に電荷を作成するために、マスクと、電圧源と、電圧ドレインと、を更に備え、前記絶縁性平面基板の前記表面上の前記電荷は、前記導電性粒子を前記表面に引き寄せ、接着剤は、前記導電性粒子を前記所定のパターンに従って前記表面に付着させる、請求項９記載の装置。
【請求項１３】
前記接着剤は、前記導電性粒子が前記電荷によって前記所定のパターンに従って引き寄せられ、前記導電性粒子が接着剤によって前記絶縁性平面基板に付着されるように、前記絶縁性平面基板上に均一に分散される、請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記焼結モジュールは、２つのロールを備え、前記２つのロールの少なくとも１つのロールは、加熱される、請求項１記載の装置。
【請求項１５】
前記焼結モジュールは、ブロア・ヒータを更に備える、請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
移動する絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する方法であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するステップであって、前記絶縁性平面基板の破壊点または屈服点は３００℃未満であり、前記導電性粒子の融点が３００℃未満の材料である、前記ステップと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するステップであって、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置され、前記導電性粒子が前記絶縁性平面基板上で焼結され、そして、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置される、ステップと、
電荷が、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するように前記絶縁性平面基板に対して略均一に形成されるステップであって、前記絶縁性平面基板は、前記所定のパターンに応じて引き寄せられた前記導電性粒子をさらに付着させる接着剤からなるカップリング剤が設けられ、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された、前記方法。
【請求項１７】
導電性パターンが形成される移動する絶縁性平面基板であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように前記絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンであって、前記絶縁性平面基板の破壊点または屈服点は３００℃未満であり、前記導電性粒子の融点が３００℃未満の材料である、前記所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上で焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置され、
電荷が、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するように前記絶縁性平面基板に対して略均一に形成され、前記絶縁性平面基板は前記所定のパターンに応じて引き寄せられた前記導電性粒子をさらに付着させる接着剤からなるカップリング剤が設けられ、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤が拡散モジュールによって前記絶縁性平面基板上に拡散されるようにした、前記絶縁性平面基板。
【請求項１８】
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように移動する絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンであって、前記絶縁性平面基板の破壊点または屈服点は３００℃未満であり、前記導電性粒子の融点が３００℃未満の材料である、前記所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に前記導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置され、
電荷が、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するように前記絶縁性平面基板に対して略均一に形成され、前記絶縁性平面基板は前記所定のパターンに応じて引き寄せられた前記導電性粒子をさらに付着させる接着剤からなるカップリング剤が設けられ、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤が拡散モジュールによって前記絶縁性平面基板上に拡散される、チップセット。
【請求項１９】
前記導電性粒子は乾燥状態で前記絶縁性平面基板に移動されるように構成された、請求項１記載の装置。
【請求項２０】
前記絶縁性平面基板上に形成された導電性プレーンが１または複数の連続的な導電性構造体である、請求項１記載の装置。