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　特願２００５−２９６００１「集積回路用ソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日出願公開、特開２００７−１０９４１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１７年１０月１１日の出願であって、平成１９年１０月１日付けで拒絶査定がなされ（同年１０月９日発送）、同年１１月７日に拒絶査定不服審判がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたが、これは当審において平成２０年７月８日付けの補正の却下の決定により却下された。そして、当審により平成２０年７月８日付けで拒絶の理由が通知され（同年７月１５日発送）、これに対して、同年９月１０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の特許請求の範囲の請求項１及び２に係る発明は、平成２０年９月１０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである（以下「本願発明」という。）。
　　 
「集積回路（８０）の面（８０ａ）上に形成された複数の電極（８１）のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子（２０、１２０）と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材（３０、１３０）と、前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材（４０）と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔（５０ａ）が形成されて前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置され、前記接触端子の上端部が前記貫通孔（５０ａ）内に挿入される電極位置決め部材（５０）と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材（７０）と、を備え、
　前記電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする集積回路用ソケット（１０、１１０）。」
　
３．引用例
（１）当審における平成２０年７月８日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−３５１７０８号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が図面と共に記載されている。 
　 
ア．「【請求項１】  保持板に接続子群を支持させ、この接続子群の両端部を保持板の表裏面から突出させる電気コネクタであって、
上記接続子群を接続子毎に独立離隔させ、該各接続子を、上記保持板を貫通する絶縁性の弾性体と、この弾性体に略螺旋状に内蔵されて軸方向に伸びる複数本の導電線とから構成し、各導電線の両端部を該弾性体の両端面からそれぞれ露出させたことを特徴とする電気コネクタ。」（特許請求の範囲）
　
イ．「なお、保持板１の材料としては、高耐久エンジニアリングプラスチックになんら限定されるものではない。例えば、金属と樹脂からなる絶縁性の複合体、絶縁性の金属単体(例えば、アルマイト処理されたアルミニウム等)等を使用することもできる。これらの材料を使用すれば、優れた強度、剛性、耐熱性の保持板１を得ることが可能である。」（段落【００１２】）
　
ウ．「このように各金属細線７は、可能な限り短くされ、高周波特性の劣化を抑制防止する。」（段落【００１９】）
　
エ．「電気コネクタを製造したら、図４に示すように、保持板１の一対の位置決め孔３に、枠状の位置決めホルダ１０の位置決めピン１１を表面側からそれぞれ挿通し、この保持板１を貫通した一対の位置決めピン１１にスペーサ１２を裏面側から嵌入する。こうして、電気コネクタ、位置決めホルダ１０、スペーサ１２を組み立てたら、検査用回路基板１３の表面に電気コネクタを位置決めホルダ１０を介して嵌合装着し、検査用回路基板１３表面の多数の電極１４と電気コネクタの多数の接続子５とを位置決め接続し、位置決めホルダ１０内に表面実装型の半導体パッケージ(図１ではＢＧＡ、図４ではＬＧＡを示す)１５を嵌合して電気コネクタの多数の接続子５と半導体パッケージ１５の多数の電極１６とを位置決め対向させる。
　そしてその後、半導体パッケージ１５を下方向に強く圧下すれば、導通部分である各接続子５が圧縮変形して導通し、半導体パッケージ１５と検査用回路基板１３とを電気的に接続して検査することができる。この際、電気的接続の反発力の７０％以上は、各接続子５の弾性体６に依存する。」（段落【００２２】、【００２３】）
　
　そして、上記摘示事項エの「導通部分である各接続子５が圧縮変形して導通し、半導体パッケージ１５と検査用回路基板１３とを電気的に接続して検査することができる。この際、電気的接続の反発力の７０％以上は、各接続子５の弾性体６に依存する。」の記載によれば、接続子の弾性により電極に対して付勢しているものといえる。
　また、スペーサ１２が、下方向、即ち、接続子による電極に対する付勢方向とは反対方向への、保持板１の移動を規制した状態で前記保持板を支持することは、図面の記載から明らかである。
　
　そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例１には、次の発明が記載されている（以下「引用発明１」という。）。
　
「ＢＧＡの半導体パッケージ１５の面上に形成された複数の電極１６のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接続子５と、前記複数の接続子をその中間部で保持するアルマイト処理されたアルミニウム等の絶縁性の金属単体からなる保持板１と、前記接続子による前記電極に対する付勢方向とは反対の下方向への前記保持板の移動を規制した状態で前記保持板を支持するスペーサ１２と、前記保持板に対して前記付勢方向に配置される位置決めホルダ１０とを備え、半導体パッケージを下方向に強く圧下したことを特徴とする半導体パッケージ用電気コネクタ。」
　　 
（２）当審における平成２０年７月８日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２００４−７９２２７号公報（以下「引用例２」という。）には、次の事項が図面と共に記載されている。 
　
オ．「【請求項１】ソケット本体と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ＩＣパッケージが載置されるフローティングプレートと、前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられている貫通孔内にその接点部が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクトと、前記フローティングプレート上のＩＣパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材と、前記フローティングプレートを押し上げる押上部材と、を備えていることを特徴とするＩＣソケット。」（特許請求の範囲）
　
カ．「コンタクト３の接点部３１は、フローティングプレート４に該接点部３１に対応して形成されている貫通孔４１内にあって、その先端がフローティングプレート４上面から
若干の間隔ｔ（厳密には、図３（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａの突出量を加えた量である。）だけ引き込んだ位置にあるように配置されるとともに、該貫通孔４１内を上下に移動できるように配置されている。」（段落【００２２】）
　
キ．「フローティングプレート４は、略四角形状をなしており、その四隅にＩＣパッケージ１０を位置決めする位置決め機構５が設けられている。フローティングプレート４は、また、バネ（図示せず）を介してソケット本体１に対して上下動自在に構成されている。」（段落【００２３】）
　
ク．「ＩＣパッケージ１０の装着は、従来例と同様に行われる。すなわち、図２に示されるフリーの状態にあるＩＣソケットにおいて、操作部材２を押し下げることにより、ラッチ６が開かれ、所定位置にあるフローティングプレート４上にＩＣパッケージ１０が載置される（図３（ａ）参照）。この時、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａは、位置決め機構５により、フォローティングプレート４に形成された貫通孔４１に対応して位置する。また、上記したように、コンタクト３の接点部３１は、フローティングプレート４の貫通孔４１内で若干の間隔ｔだけ引き込んだ位置にあるため、パッド１０ａは、接点部３１とは接触せず、離れて位置している（図３（ｂ）参照）。
　続いて、操作部材２の押し下げ力を解放すると、バネ１２の復帰力により、ラッチ６が閉じる。ラッチ６の押圧部材６２とフローティングプレート４との間にＩＣパッケージ１０が挟持され、さらに、バネ１２の復帰力により元の位置に戻ろうとするラッチ６は、フローティングプレート４を押し下げる。これにより、コンタクト３の接点部３１とＩＣパッケージ１０のパッド１０ａが接触し、最終的に、コンタクトの弾性力とフローティングプレート４とソケット本体１との間に介在するバネ（図示せず）のばね力との和とバネ１２のばね力とが均衡する位置で、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａとコンタクト３の接点部３１とが加圧接触する（図４参照）。」（段落【００２９】、【００３０】）
　
　そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例２には、次の発明が記載されている（以下「引用発明２」という。）。
「ソケット本体１と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ＩＣパッケージ１０が載置される位置決め機構５を設けたフローティングプレート４と、前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられているＩＣパッケージの複数のパッド（半田ボール）１０ａが導入されるための貫通孔４１内にその接点部３１が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクト３と、前記フローティングプレート上のＩＣパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材６２とを備えているＩＣソケット。」
　
（３）当審における平成２０年７月８日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−１９３４３号公報（以下「引用例３」という。）には、次の事項が図面と共に記載されている。
　
ケ．「【請求項１】半導体装置の一平面に配列された複数の突起状の外部接続端子に接触子を電気的に接続させるためのＩＣソケットに使用されるものであり、前記外部接続端子及び前記接触子の配列に対応して、互いに電気的に絶縁された複数の導電性接続端子を備え、前記外部接続端子と前記接触子の間に前記導電性接続端子が位置するようにＩＣソケットに配置される接続端子配列部材。」（特許請求の範囲）
　
コ．「ポゴピン５のＩＣデバイス側ピン５ｂ上に、ポゴピン５及び半田ボール９の配列に対応して複数の導電性接続端子１３が設けられている。…（中略）…。導電性接続端子１３はフローティングボード（支持基板）１５に支持されている。フローティングボード（１５の材料として、例えば絶縁性のＰＥＥＫ（ｐｏｌｙ  ｅｔｈｅｒ  ｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）を挙げることができる。導電性接続端子１３及びフローティングボード１５は本発明の接続端子配列部材を構成する。
　フローティングボード１５の周囲部分には貫通穴が設けられており、その貫通穴はＩＣソケット本体３のポゴピン５配置領域の周囲に設けられたピン１７に位置合わせされて固定されている。ピン１７はＩＣソケット本体３に対して上下方向（半田ボール９が配列されている面に対して垂直方向）に移動可能に設けられており、フローティングボード１５はＩＣソケット本体３に対して移動可能に配置されている。ピン１７近傍には、ピン１７を上方側へ付勢するためのバネなどの弾性部材（図示は省略）が設けられている。フローティングボード１５はピン１７（ＩＣソケット本体３）に対して着脱可能に配置されている。」（段落【００２２】、【００２３】）
　
サ．「支持基板であるフローティングボード１５，２５としてＰＥＥＫからなる基板部材を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、他の絶縁性板状部材や、導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材など、導電性接続端子を他の導電性接続端子とは絶縁した状態で支持することができる部材であればどのようなものであってもよい。」（段落【００４３】）
　
　そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例３には、次の発明が記載されている（以下「引用発明３」という。）。
「ポゴピン５及び半田ボール９の配列に対応して導電性接続端子１３，２１，２７を設けた貫通穴が設けられたフローティングボード１５、２５を絶縁性のＰＥＥＫ（Poly ether ether ketone）からなる基板部材に代えて導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材としたＩＣソケット。」
　 
４．対比・判断 
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１における「ＢＧＡの半導体パッケージ１５」は本願発明の「集積回路」に相当し、以下同様に、「複数の電極１６」は「複数の電極」に、「複数の接続子」は「複数の接触端子」に、「保持板」は「端子保持部材」に、「スペーサ１２」は「支持部材」に、「位置決めホルダ１０」は「電極位置決め部材」に、「半導体パッケージ用電気コネクタ」は「集積回路用ソケット」に、それぞれ相当している。
　また、引用発明１における「前記接続子による前記電極に対する付勢方向とは反対の下方向」は本願発明の「前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向」に相当する。
　さらに、本願発明の「集積回路に圧力を加える加圧部材」と引用発明１の「半導体パッケージを下方向に強く圧下す」ることは、共に「下方向に集積回路に圧力を加える」点で共通している。
　したがって、両発明は次の一致点と相違点を有する。 
　　 
［一致点］ 
　集積回路の面上に形成された複数の電極のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材と、前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材と、前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置される電極位置決め部材とを備え、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加えることを特徴とする集積回路用ソケット。
　　 
［相違点１］ 
　本願発明が、電極位置決め部材に、複数の電極が導入されるための貫通孔が形成され、接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入されるのに対して、引用発明１では、電極位置決め部材（位置決めホルダ）に、複数の電極が導入され、接触端子の上端部が挿入される貫通孔はない点。 
　　 
［相違点２］ 
　本願発明が、電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されているのに対して、引用発明１では、この構成はない点。 
　
［相違点３］
　本願発明が、ソケットに加圧部材を備えているのに対し、引用発明１では加圧はするものの加圧部材がソケットに備えてあるか不明である点。　
　　 
　前記の相違点について検討する。 
［相違点１について］ 
　本願発明と引用発明２とを対比すると、引用発明２における「ＩＣパッケージ１０」は本願発明の「集積回路」に相当し、以下同様に、「複数のパッド（半田ボール）１０ａ」は「複数の電極」に、「コンタクト３」は「接触端子」に、「ソケット本体１」は「端子保持部材」に、「貫通孔４１」は「貫通孔」に、「接点部３１」は「接触端子の上端部」に、「位置決め機構５を設けたフローティングプレート４」は「電極位置決め部材」に、「押圧部材６２」は「加圧部材」に、「ＩＣソケット」は「集積回路用ソケット」に、それぞれ相当している。
　してみると、引用発明２は、
「集積回路の面上に形成された複数の電極のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔が形成されて、前記端子保持部材に対して前記接触端子による前記電極に対する付勢方向に配置され、前記接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入される電極位置決め部材と、前記付勢方向の反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材とを備えた集積回路用ソケット。」ともいえる。
　引用発明２は、集積回路用ソケットの電極位置決め部材として、複数の電極が導入されるための貫通孔が形成され、接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入される位置決め機構を設けたフローティングプレート（本願発明の実施例の「フローティングガイド」に相当する。）からなる電極位置決め部材とするものであり、引用発明１と同じ技術分野に属するものである。
　しかも、集積回路用ソケットにおいて、貫通孔を有するフローティングプレートからなる電極位置決め部材を設けたものは従来周知（例えば、特公平３−６１９９８号公報を参照）でもあり格別なものではない。
　したがって、引用発明１における電極位置決め部材である位置決めホルダを、貫通孔を有するフローティングプレート形式の電極位置決め部材である引用発明２を適用して相違点１に係る本願発明の事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 
　 
［相違点２について］ 
　引用発明３は、フローティングボード（引用発明２の「フローティングプレート」に相当する。）を、絶縁性のＰＥＥＫ（Poly ether ether ketone）からなる基板部材に代えて導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材で構成するものであり、引用発明１及び引用発明２と同じ技術分野に属するものである。
　そして、導電性板状部材として、一般的には、まず金属板が想起されることを考慮すれば、引用発明３は、フローティングボードとして絶縁処理した金属板を用いることを示唆するものである。
　してみれば、引用発明１において、引用発明２の電極位置決め部材であるフローティングプレートを適用するに際し、フローティングプレートを絶縁処理した金属板とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　加えて、引用発明１において、フローティングプレートと同様に貫通孔が形成された保持板１がアルマイト処理、即ち、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムとして、絶縁性と強度を得たものであることからも、引用発明１に引用発明２の電極位置決め部材であるフローティングプレートを適用するに際し、絶縁処理したフローティングプレート金属板として、引用発明１の保持板１と同様に、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムとすることは、当業者であれば容易に想到し得たものである。
　また、金属体の電気絶縁化処理において、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施すことは、従来周知〔例えば、特開２００５−６４８１３号公報（段落【００１４】）、特開平９−６３７３４号公報（請求項５、段落【００７０】〜【００７３】）を参照。〕の事項であり、本願発明のように陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施すことは、金属体の絶縁処理の必要性に応じて当業者が適宜採用する設計的事項である。　 　
　　
［相違点３について］ 
　引用発明２は、押圧部材（本願発明の「加圧部材」に相当する。）を備えたＩＣソケットであり、引用発明１において、引用発明２を適用して加圧部材をソケットに備えるようにすることは当業者が容易に想到し得たものである。
　　　 
　また、本願発明の作用効果も、引用発明１〜３及び周知技術による効果として、当業者が予測し得た範囲内のものと認められる。　
　　 
　したがって、本願発明は、引用発明１〜３及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１〜３及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。