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　特願２００４−２１３３０２「光電子アセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　３月　３日出願公開、特開２００５−　５５８８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、、平成１６年７月２１日（パリ条約による優先権主張２００３年７月３１日、米国）に特許出願され、平成１９年９月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２５日付けで拒絶査定不服審判請求がなされた後、当審において、平成２１年２月５日付けで拒絶理由が通知され、同年５月８日に手続補正がなされたものであって、その請求項に係る発明は、同手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、請求項１に係る発明は次のものである。
「コンピュータ・システム用の光電子アセンブリであって、
　電子チップ・セットと、
　プリント回路基板と、
　前記電子チップ・セットと前記プリント回路基板との間に設けられ、前記電子チップ・セットと通信する第１の主面と、前記第１の主面と対向し前記プリント回路基板と通信する第２の主面とを有する基板と、
　前記基板と信号通信する第１の端部を有する電気信号媒体と、
　前記電気信号媒体の第２の端部と信号通信する第１の光電子変換器と、
　前記光電子変換器に対して光信号媒体を位置決めする光結合ガイドと、
　直交する第１および第２の面を有する熱スプレッダであって、前記第１の面は、前記電子チップ・セットと熱的に接触して妨げのない熱の流れを与えるように構成され、前記第２の面は、前記光電子変換器に熱的に接触する、前記熱スプレッダと、
　を備え、
　前記熱スプレッダの第２の面と熱的に接触する第２の光電子変換器をさらに備え、前記第１および第２の光電子変換器は、前記熱スプレッダの第２の面において垂直方向および水平方向のうちの少なくとも１つの方向に互いにオフセットし、
　前記電子チップ・セットからの電気信号を、前記基板および前記電気信号媒体を経て、前記光電子変換器に伝送し、
　前記電子チップ・セットおよび光電子変換器は、前記熱スプレッダにより冷却のための共通の熱伝導路を共有する、
　前記光電子アセンブリ。」
　
２　引用例
（１）当審において平成２１年２月５日付けで通知した拒絶の理由で引用した、本願優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開昭２００２−１００８２８公報（以下「引用例１」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「 【０００３】図２（当審注：「図３」の誤記と認められる。）は従来の光送受信器の構成図である。
【０００４】この光送受信器１は、光送信用のＬＤ（レーザダイオード）２と光受信用のＰＤ（フォトダイオード）３とが搭載されたＬＤ／ＰＤモジュール４と、光送受信ＩＣ（ＬＳＩ６）５が搭載された回路基板７と、ＬＤ／ＰＤモジュール４及び回路基板７を収容すると共にヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９とで構成されている。ＬＤ／ＰＤモジュール４及び回路基板７はネジ１０により光送受信器ケース９に固定されている。１１はＩＣ５で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝える熱伝導性シート、１２はＬＳＩ６で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝える熱伝導グリスをそれぞれ示す。」
　
　ｂ．図３から、ＬＤ／ＰＤモジュール４は、ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９の側面にネジにより固定（上記ａ．参照。）されることがみてとれる。
　
　上記ａ．及びｂ．によれば、引用例１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「光送信用のＬＤ（レーザダイオード）２と光受信用のＰＤ（フォトダイオード）３とが搭載されたＬＤ／ＰＤモジュール４と、光送受信ＩＣ（ＬＳＩ６）５が搭載された回路基板７と、ＬＤ／ＰＤモジュール４及び回路基板７を収容すると共にヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９とで構成され、
　ＬＤ／ＰＤモジュール４及び回路基板７はネジ１０により光送受信器ケース９に固定され、熱伝導性シート１１によりＩＣ５で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝え、熱伝導グリス１２によりＬＳＩ６で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝える光送受信器であって、
　ＬＤ／ＰＤモジュール４は、ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９の側面に固定されている、光送受信器。」
　
（２）同じく、特開昭２０００−２２７８２５公報（以下「引用例２」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速、大容量のＭＣＭ(Multi Chip Module) に関する。特に、その入出力信号インタフェースに光信号を使用するＭＣＭに関する。」
　
　ｂ．「【００３５】（第五実施例）本発明第五実施例を図６を参照して説明する。図６は本発明第五実施例のＭＣＭおよび光インタコネクションモジュールを示す図である。本発明第五実施例は、図６に示すように、プリント基板１４上に実装されたＭＣＭおよび光インタコネクションモジュールのＭＣＭの裏面にスタック型コネクタ１３を配置し、このスタック型コネクタ１３によりプリント基板１４を介してＭＣＭおよび光インタコネクションモジュールに電源を供給したり、あるいは、クロック信号、コントロールシグナル等の比較的低速な制御信号を入出力する。これにより、回路の拡張に対応して電源供給路およびまたは比較的低速な制御信号の入出力路を容易に確保することができる。」
　
　ｃ．図６から、送信、受信光インタコネクションモジュール１、２は、電気ＭＣＭ上にハンダバンプにより接続されていること、前記電気ＭＣＭは、スタック型コネクタ１３を介してプリント基板１４上に実装されていること、及び、前記電気ＭＣＭ上に複数のＬＳＩが搭載されていること、がみてとれる。
　
　上記ａ．ないしｃ．によれば、引用例２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「送信、受信光インタコネクションモジュール１、２を、複数のＬＳＩを搭載した電気ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｍｏｄｕｌｅ）上にハンダバンプにより接続し、前記電気ＭＣＭの裏面にスタック型コネクタ１３を配置してプリント基板１４上に実装し、このスタック型コネクタ１３によりプリント基板１４を介してＭＣＭおよび光インタコネクションモジュールに電源を供給したり、あるいは、クロック信号、コントロールシグナル等の比較的低速な制御信号を入出力し、回路の拡張に対応して電源供給路およびまたは比較的低速な制御信号の入出力路を容易に確保した、ＭＣＭおよび光インタコネクションモジュール。」
　
（３）同じく、米国特許第６２７０２６２号明細書（以下「引用例３」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている（括弧内の和訳は、当審による。）。
　
　ａ．「FIELD OF THE INVENTION
　This invention relates to the field of fiber optical connections with optoelectronic transducers, and more particulary, this invention relates to an optical interconnect module used for connecting optical fibers to optoelectronic transducers and electronic components mounted on printed wiring circuit boards.」（１欄２〜８行）
（発明の分野
　この発明は、光電子変換器とのファイバ光接続の分野に関し、さらに実際には、この発明は、光ファイバと光電子変換器及びプリントワイヤリング回路基板上に載置された電子部品の接続に用いる、光インターコネクトモジュールに関する。）
　
　ｂ．「As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of electronic components 46 are mounted on the outer circuit carrying faces. A cooling core 50 is also mounted within the plenum 34 and engages the circuit boards 30a, 30b for cooling the electronic components mounted on the circuit boards as coolant is passed through the cooling core 50. 」（４欄２４〜２９行）
（図２及び３に示されるように、複数の電子部品４６は、外側の回路支持面に上に載置されている。クーリングコア５０もまた、クーラントが該クーリングコア５０を通過するときに回路基板上に載置された該電子部品を冷却するように、空間３４内に取り付けられ、回路基板３０ａ、３０ｂと密着させている。）
　
　ｃ．「At least one optoelectronic transducer assembly 60 is mounted at the open end 40 of the foreign module and operatively connected to a circuit carrying face of one of the printed wiring circuit boards. FIG. 3A illustrates a plurality of assemblies 60 mounted at the open end 40. Thus, the cooling core 50 engages the optoelectronic transducer assemblies to provide cooling to the transducer assembly.」（４欄３９〜４５行）
（少なくとも１つの光電子変換アセンブリ６０が、外部モジュールの開口端４０に取り付けられ、プリントワイヤリング回路基板のうちの一つの回路支持面に、稼働するように接続されている。図３Ａは、複数のアセンブリ６０が開口端４０に取り付けられている様子を示している。このように、クーリングコア５０は、該変換アセンブリを冷却するために、光電子変換アセンブリと密着している。）
　
　ｄ．「This diode 72 may be an emitter diode, which could be a laser diode, light emitting diode, detector diode, positive-intrinsic-negative (p-i-n), avalanche photodetector, or metal-semiconductor-metal (msm) photodetector. 」（５欄７〜１１行）
（このダイオード７２は、放射ダイオードでもよく、レーザダイオード、光放射ダイオード、検出ダイオード、正−イントリンシック−負（ｐ−ｉ−ｎ）、アバランシェ光検出器、金属−半導体−金属（ｍｓｍ）光検出器であり得る。）
　
　ｅ．上記ｃ．及び図３から、光電子変換アセンブリが、放射ダイオード７２（上記ｄ．参照。）を含むものであると理解できる。
　
　上記ａ．ないしｅ．によれば、引用例３には、次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「クーリングコア５０を回路基板に密着させ、クーラントが該クーリングコア５０を通過するときに回路基板上に載置された複数の電子部品を冷却するとともに、前記クーリングコア５０を、放射ダイオード７２を含む光電子変換アセンブリを冷却するために該光電子変換アセンブリに密着させた、光インターコネクトモジュール。」
　
（４）同じく、特開２０００−２８４１５３号公報（以下「引用例４」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「【０００７】図１３及び図１４には、一芯方式の双方向光通信を実現する従来の光送受信装置３００を示している。図１３は、面発光型の光源を用いて構成される光送受信装置３００を示し、図１４には、端面発光型の光源を用いて構成される光送受信装置３００を示している。
【０００８】先ず図１３の光送受信装置３００について説明する。光送受信装置３００は、コネクタ３０２に装着されている光ファイバ３０１を介して、光ファイバネットワークにおける図示しない他の光送受信装置と結合されている。光送受信装置３００のパッケージ３０３の内部には、半導体基板３０４があり、その上に、光源部３０５及び受光素子３０６が配置されている。光源部３０５は、対向される光ファイバ３０１に対して光を放出する部分であり、半導体素子３０７と、この半導体素子３０７上に配置された出射光の発光源である面発光型の光源３０８とから構成されている。ここで、光源部３０５は、光ファイバ３０１の外周部に出射光を入射させるために、当該光ファイバ３０１の外周部に対向されるように半導体基板３０４上に配置されている。そして、受光素子３０６は、光ファイバ３０１の端面３０１ａに対向され、且つ光源部３０５に隣接して半導体基板３０４上に配置されている。
【０００９】このような光送受信装置３００により、光源３０８から出射された出射光は、図示しない変調回路により光信号S1となって、光ファイバ３０１の端面３０１ａに照射され、光ファイバ３０１により図示しない他の光送受信装置に伝送される。一方、光ファイバ３０１と連結された図示しない他の光送受信装置から送られてきた光信号は、光ファイバ３０１の端面３０１ａから出射されて、光信号S2として受光素子に入射される。」
　
　ｂ．「【００１４】また、上述した光送受信装置３００では、出射光を光ファイバ３０１の端面３０１ａに入射させているために、図１３又は図１４に示すように、光源部３０５又は光源部３１１を、端面３０１ａと半導体基板３０４との間に置く必要があり、そのため、光源部３０５又は光源部３１１に隣接して配置される受光素子３０６の中心軸Ｏ1が光ファイバ３０１の中心軸Ｏ2からオフセットされている。一般的には、光ファイバ３０１から出射される光は、光の中心部分の強度が最も強いガウシアン分布のような強度分布を持つことが知られている。したがって、光ファイバ３０１からの光信号を効率よく受光するには、受光素子３０６の中心軸Ｏ1が当該光ファイバ３０１の中心軸Ｏ2とできるだけ一致することが望ましい。」
　
　ｃ．「【００３２】・・・・上述した図１３の従来の光源部３０５の光軸Ｏ4・・・・。」
　
　ｄ．図１３から、（光ファイバ３０１の中心軸Ｏ2からオフセットされている）受光素子３０６の中心軸Ｏ1と、光源部３０５の光軸Ｏ4とは、オフセットされていることがみてとれる。
　
　上記ａ．ないしｄ．によれば、引用例４には、次の発明（以下「引用発明４」という。）が記載されていると認められる。
「一芯方式の双方向光通信を実現する光送受信装置３００であって、
　光送受信装置３００のパッケージ３０３の内部には、半導体基板３０４があり、その上に、光源部３０５及び受光素子３０６が配置され、
　光源部３０５は、対向される光ファイバ３０１に対して光を放出する部分であり、半導体素子３０７と、この半導体素子３０７上に配置された出射光の発光源である面発光型の光源３０８とから構成され、
　受光素子３０６は、光ファイバ３０１の端面３０１ａに対向され、且つ光源部３０５に隣接して半導体基板３０４上に配置され、
　光ファイバ３０１の中心軸Ｏ2からオフセットされている受光素子３０６の中心軸Ｏ1と、光源部３０５の光軸Ｏ4とは、オフセットされている、光送受信装置。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
　ア　引用発明１における「光送信用のＬＤ（レーザダイオード）２と光受信用のＰＤ（フォトダイオード）３」、「光送受信ＩＣ（ＬＳＩ６）５」、「光送受信ＩＣ（ＬＳＩ６）５が搭載された回路基板７」、「ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９」及び「光送受信器」は、それぞれ、本願発明における「『第１の光電子変換器』と『第２の光電子変換器』」、「電子チップ・セット」、「『電子チップ・セットと通信する第１の主面』を有する『基板』」、「熱スプレッダ」及び「光電子アセンブリ」に相当する。
　
　イ　引用発明１は、「熱伝導性シート１１によりＩＣ５で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝え、熱伝導グリス１２によりＬＳＩ６で発生した熱をヒートシンク８に効率的に伝え」ており、「ＩＣ５」及び「ＬＳＩ６」すなわち「電子チップ・セット」は、「ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９」すなわち「熱スプレッダ」（上記ア参照。）の一つの面と、熱を効率的に伝えられる程度に熱的に接触しているといえるから、引用発明１は、本願発明の「（熱スプレッダの）第１の面は、前記電子チップ・セットと熱的に接触して妨げのない熱の流れを与えるように構成され」ている事項を備えるといえる。
　
　ウ　引用発明１における、「光送信用のＬＤ（レーザダイオード）２と光受信用のＰＤ（フォトダイオード）３」すなわち「『第１の光電子変換器』と『第２の光電子変換器』」と、「光送受信ＩＣ（ＬＳＩ６）５が搭載された回路基板７」すなわち「『電子チップ・セットと通信する第１の主面』を有する『基板』」（上記ア参照。）は、光送受信器として機能するよう信号通信すべく、互いを電気的に接続する媒体を備えていることは自明である。したがって、引用発明１が、本願発明の「前記基板と信号通信する電気信号媒体」及び「前記電子チップ・セットからの電気信号を、前記基板および前記電気信号媒体を経て、前記光電子変換器に伝送」する事項を備えているのは、明らかである。また、引用発明１における上記媒体の、基板と信号通信する側の端部、及び、第１の光電子変換器と通信する側の端部が、それぞれ、本願発明の「第１の端部」及び「第２の端部」に相当する。
　
　エ　引用発明１における「ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９の側面」は、本願発明の「『第１の面』（上記イ参照。）に『直交する』『第２の面』」に相当する。したがって、引用発明１と本願発明は、「熱スプレッダ」（上記ア参照。）が「直交する第１および第２の面を有する」点においても一致する。
　
　上記ア〜エからみて、両発明は、
「光電子アセンブリであって、
　電子チップ・セットと、
　前記電子チップ・セットと通信する第１の主面を有する基板と、
　前記基板と信号通信する第１の端部を有する電気信号媒体と、
　前記電気信号媒体の第２の端部と信号通信する第１の光電子変換器と、
　直交する第１および第２の面を有する熱スプレッダであって、前記第１の面は、前記電子チップ・セットと熱的に接触して妨げのない熱の流れを与えるように構成される前記熱スプレッダと、
　を備え、
　第２の光電子変換器をさらに備え、
　前記電子チップ・セットからの電気信号を、前記基板および前記電気信号媒体を経て、前記光電子変換器に伝送する、
　前記光電子アセンブリ。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明は、その用途が「コンピュータ・システム用」であり、「プリント回路基板」を備え、前記「プリント回路基板」は（それと電子チップ・セットとの間に設けられた）基板の第２の主面と通信するのに対し、引用発明１は、用途が明らかでなく、前記のような「プリント回路基板」を備えていない点。
　
＜相違点２＞
　本願発明は、「光電子変換器に対して光信号媒体を位置決めする光結合ガイド」を備えるのに対し、引用発明１は、そのようなものを備えるか否か不明な点。
　
＜相違点３＞
　熱スプレッダ及び光電子変換器につき、本願発明は、熱スプレッダの「第２の面」は（第１および第２の）光電子変換器に「熱的に接触」し、該熱スプレッダにより光電子変換器は、「電子チップ・セット」と「冷却のための共通の熱伝導路を共有する」のに対し、引用発明１は、そのようになっているか否か不明な点。
　
＜相違点４＞
　本願発明は、「第１および第２の光電子変換器は、熱スプレッダの第２の面において垂直方向および水平方向のうちの少なくとも１つの方向に互いにオフセット」しているのに対し、引用発明１は、「第１および第２の光電子変換器」（光送信用のＬＤ（レーザダイオード）２と光受信用のＰＤ（フォトダイオード）３）が「ＬＤ／ＰＤモジュール４」に搭載されており、熱スプレッダの第２の面（ヒートシンク８を有する金属製の光送受信器ケース９の側面）においてオフセットされているか否か不明な点。
　
４　判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　ア　引用発明２は、上記２（２）に記載したとおりのものであるところ、引用発明２の「複数のＬＳＩ」、「電気ＭＣＭ」、「電気ＭＣＭの裏面」及び「プリント基板１４」は、それぞれ、本願発明の「電子チップ・セット」、「基板」、「『基板』の『第２の主面』」及び「プリント基板」に相当する。また、引用発明２におけるは、「電気ＭＣＭ」は、「複数のＬＳＩ」が搭載された面において、上記「複数のＬＳＩ」となんらかの電気的なやりとり、すなわち通信することは明らかであり、上記「『複数のＬＳＩ』が搭載された面」は、本願発明における「電子チップ・セットと通信する第１の主面」に相当する。
　
　イ　また、引用発明２は、「電気ＭＣＭの裏面」に配置した「スタック型コネクタ１３」により「プリント基板１４を介してＭＣＭおよび光インタコネクションモジュールに・・・・比較的低速な制御信号を入出力」するものであるから、上記「電気ＭＣＭの裏面」は、「プリント基板１４」から制御信号が入出力される状態にある、すなわち、通信しているといえる。したがって、引用発明２における「電気ＭＣＭ」は、本願発明における「基板」と、「第１の主面と対向し前記プリント回路基板と通信する第２の主面とを有する」ものである点においても一致する。
　
　ウ　上記ア及びイから、引用発明２は、
「光インタコネクションモジュールにおいて、
　電子チップ・セットと、基板と、プリント回路基板とを備え、
　前記基板は、前記電子チップ・セットと前記プリント回路基板との間に設けられ、前記電子チップ・セットと通信する第１の主面と、前記第１の主面と対向し前記プリント回路基板と通信する第２の主面とを有し、
　前記プリント基板を介して電源を供給したり、比較的低速な制御信号を入出力し、回路の拡張に対応して電源供給路およびまたは比較的低速な制御信号の入出力路を容易に確保したもの。」
であると理解できる。
　
　エ　そして、引用発明１を具体的にどのような用途に用い、どのようなもの上に配置するかは、当業者が適宜設定すべき設計上の事項であるところ、引用発明２はコンピュータ・システムに用いることも想定されていることは明らかであるから（引用例２【０００３】参照。）、引用発明１をコンピュータ・システムに用い、回路の拡張に対応するために、「『基板の第２の主面と通信する』『プリント回路基板』」上に配置し、上記相違点１に係る本願発明１の構成となすことは、引用発明２に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　
（２）相違点２について
　ア　光電子アセンブリの分野において、「光電子変換器に対して光信号媒体を位置決めする光結合ガイドを用いること」は、周知の技術である（例．特開２０００−２４９８８３号公報（【００２７】及び図１参照。「光通信デバイス」、「光ファイバ・リボン」及び「位置合わせ機構」が、それぞれ、「光電子変換器」、「光信号媒体」及び「光結合ガイド」である。）、特開２００２−３５９４８６号公報（【００４２】、【００４３】及び図５参照。「半導体光素子」、「（光ファイバの一端部を含む）光コネクタ」及び「ガイド部材」が、それぞれ、「光電子変換器」、「光信号媒体」及び「光結合ガイド」である。））から、引用発明１に上記周知技術を適用し、上記相違点２に係る本願発明１の構成をなすことは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（３）相違点３について
　ア　引用発明３は、上記２（３）に記載のとおりのものであるところ、引用発明３の「クーリングコア５０」、「回路基板」、「複数の電子部品」及び「『光電子変換アセンブリ』に含まれる『放射ダイオード』」は、それぞれ、本願発明の「熱スプレッダ」、「基板」、「電子チップ・セット」及び「光電子交換器」に相当する。
　
　イ　したがって、引用発明３は、本願発明の「電子チップ・セットおよび光電子変換器は、熱スプレッダにより冷却のための共通の熱伝導路を共有する」事項を備えるといえる。
　
　ウ　そして、ケースの側面に、光電子変換器を搭載したＬＤ／ＰＤモジュールを固定すると、特段の事情がない限り、ケースと光電子変換器は「熱的に接触」するといえるところ、引用発明１において、これらを「熱的に接触」させない特段の事情はなく、かつ、光電子変換器の発熱が問題となり得ることは明らかであるから、引用発明１における（第１及び第２の）光電子変換器を冷却するために、熱スプレッダの「第２の面」（ケースの側面）を、（第１および第２の）光電子変換器に「熱的に接触」させることは、当業者が容易になし得ることであり、その際、「電子チップ・セット」と「冷却のための共通の熱伝導路を共有」し、上記相違点３に係る本願発明１の構成となすことは、引用発明３に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　
（４）相違点４について
　ア　引用発明４は、上記２（４）に記載のとおりのものであるところ、引用発明４の「光送受信装置３００」及び「光源部３０５及び受光素子３０６」は、それぞれ、本願発明の「光電子アセンブリ」及び「第１の光電子変換器及び第２の光電子変換器」に相当する。
　
　イ　引用発明４において、「受光素子３０６」は、「光源部３０５に隣接して配置」され、かつ、「受光素子３０６の中心軸Ｏ1と、光源部３０５の光軸Ｏ4は、オフセットされている」から、引用発明４の「第１の光電子変換器及び第２の光電子変換器」（上記ア参照。）は、「垂直方向および水平方向のうちの少なくとも１つの方向に互いにオフセット」していると理解できる。
　
　ウ　そして、引用発明１において、第１の光電子変換器と第２の光電子変換器は、同一平面上にあるとき、互いに異なる位置に配置しないと、これらをぶつかることなく配置することができないのは自明であるから、引用発明１において「第１および第２の光電子変換器」を、「互いにオフセット」したものとし、上記相違点４に係る発明を構成することは、引用発明４に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　
５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１ないし引用例４に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。