【手続補正書】
【提出日】平成26年12月4日(2014.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、
上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。
【請求項２】
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させる第１の駆動手段とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
【請求項３】
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記リード線の一方の面に対向する清掃部材と他方の面に対向する清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して離間して接触させる第２の駆動手段とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
【請求項４】
上記清掃手段は、上記リード線に沿って配置された第１の清掃ユニットと第２の清掃ユニットを有し、
上記リード線は上記第１の清掃ユニットと第２の清掃ユニットのどちらか一方によって清掃されることを特徴とする請求項１〜３記載の半導体セルのリード線接続装置。
【請求項５】
上記リード線加工手段は、上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工することを特徴とする請求項１〜４記載の半導体セルのリード線接続装置。
【請求項６】
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を所定長さに切断する工程と、
上記リード線を切断する前に、上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから所定長さに切断された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この発明は、複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、
上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させる第１の駆動手段とによって構成されていることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記リード線の一方の面に対向する１つの清掃部材と他方の面に対向する１つの清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して離間して接触させる第２の駆動手段とによって構成されていることが好ましい。
上記清掃手段は、上記リード線に沿って配置された第１の清掃ユニットと第２の清掃ユニットを有し、
上記リード線は上記第１の清掃ユニットと第２の清掃ユニットのどちらか一方によって清掃されることが好ましい。
上記リード線加工手段は、上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工することが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この発明は、複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を所定長さに切断する工程と、
上記リード線を切断する前に、上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから所定長さに切断された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
つまり、半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するため、半導体セル１の一方の面に導電性テープ３を貼着してから、この半導体セル１を上下逆向きに反転させて他方の面に導電性テープ３を貼着するようにした場合、半導体セル１を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に導電性テープ３を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くことになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数が複数の場合、上記半導体セル１の上下面に対して導電性テープ３を１本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第１、第２のテープ貼着部３１，３２にそれぞれ１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂを設け、１本の導電性テープ３を貼着する毎に第１、第２の貼着テーブル３５，３６をＹ方向に所定距離移動させてつぎの導電性テープ３を貼着するようにすればよい。