(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上金型のパンチホルダーにパンチプレートを固定し、そのパンチプレートで各パンチの基部をそれぞれ支持し、更に各パンチの刃部をストリッパープレートの所定箇所に配置して固定したパンチガイドでそれぞれガイドし、その上金型と対になる下金型のダイベースにダイプレートを固定し、そのダイプレートの所定箇所に各パンチと対応するダイをそれぞれ配置して固定し、それ等のパンチガイドとダイ間に半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを搬送可能に配置してなる搬送式プレス加工金型において、上記金型プレス時にパンチガイドが樹脂モールドしたリードフレームに接触した後に生じるパンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出し、その移動距離をてこの原理により拡大して一部のパンチに伝えるパンチストローク増幅機構を備えることを特徴とするパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型。
【請求項２】
パンチストローク増幅機構をパンチに一端部から力を及ぼすアームと、そのアームの中央部を支えてアームを回動可能にするパンチホルダーに固定した軸と、そのアームの他端部とストリッパープレートとの間に介在して、パンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出してアームの他端部を押す検出体とから構成することを特徴とする請求項１記載のパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型。
【請求項３】
パンチプレートに、樹脂モールドしたリードフレームの少なくともキャビティフローカット、ダムバーカットを実施する各種パンチを備え付け、そのパンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を拡大してキャビティフローカットパンチに伝えるキャビティフローカットパンチストローク増幅機構を備えることを特徴とする請求項１又は２記載のパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームのキャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチリードカット等の打ち抜きに用いる各種パンチを備えたパンチストローク増幅機構付きの搬送式プレス加工金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プレス装置に装着した加工金型を用いて半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームに対し、キャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチカット等の所定の打ち抜き工程を実施して半導体パッケージを製作している。しかも、プレス加工金型を搬送式にすると、細長い長方形状の樹脂モールドしたリードフレームを順次送りながら、１金型にてそれ等の打ち抜き工程を順次実施できる。なお、搬送式のプレス加工金型では１金型に２〜５工程分の打ち抜き構造を備えたものが多い。
【０００３】
このようなプレス加工金型の基本構造を簡単に示すと、図７のようになる。図中、１０がプレス加工金型、１２がその上金型、１４が下金型である。そして、１６が上金型１２のパンチホルダー、１８がパンチホルダー１６に固定したパンチプレート、２０がその固定用ボルト、２２がパンチプレート１８に吊り下げたストリッパープレート、２４がその吊り下げ用のボルト、２６が吊り下げボルト２４の中央部に巻回した圧縮コイルスプリングである。このスプリング２６はパンチプレート１８とストリッパープレート２２との間に介在し、両プレート１８、２２を引き離す方向に付勢力を及ぼす。
【０００４】
又、２８がパンチ、３０がパンチ２８の基部を囲む抜け止め用部材、３２がパンチ２８の刃部をガイド支持するパンチガイドである。この抜け止め用部材３０はパンチプレート１８に取り付け固定されているのに対し、パンチガイド３２はストリッパープレート２２に取り付け固定されている。又、３４（３４ａ、３４ｂ）が下金型１４の所定箇所にそれぞれ嵌まり、上金型１２の移動方向（プレス方向）を決定するガイドポストである。
【０００５】
又、３６が下金型１４のベースダイ、３８がベースダイ３６の上に固定したダイプレート、４０がダイプレート３８に取り付け固定したダイ（パンチ受け）である。そして、４２がダイ４０の上に乗せた被加工材である。なお、４４（４４ａ、４４ｂ）がガイドポスト３４のガイド用穴、４６がその穴４４の内部等に設置した軸受けに当るボールガイド、４８が打ち抜き屑落下用穴である。
【０００６】
このようなプレス加工金型１０を用いて、プレス時に上金型１２の全体を下降させていくと、先ずパンチガイド３２が被加工材４２に接触し、パンチガイド３２とストリッパープレート２２とが所定位置に保持される。そこで、更にパンチプレート１８を下降させると、パンチ２８の先端部がパンチガイド３２より下方に出て、ダイ４０の穴に入る。それ故、パンチ２８にて被加工材４２の打ち抜きを行なえる。なお、被加工材４２は打ち抜き工程にてフィードプレートに乗り上下動運動した後、搬送機構によって次の工程に送られて行く。
【０００７】
このため、プレス加工金型を搬送式にし、パンチプレートの所定箇所にキャビティフローカットパンチ、ダムバーカットパンチ、ピンチカットパンチ等をそれぞれ配設し、半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを順次送りながら、１金型にて所定の打ち抜き工程を順次実施できる。その際、一体のパンチプレートに各種パンチをそれぞれ固定しているため、ストリッパープレートの樹脂モールドしたリードフレーム接触後における各パンチのストロークは停止したストリッパープレートに向かうパンチプレートの移動距離に等しく、いずれも同一である。
【０００８】
このストリッパープレートとして一体のものを用いるのは、樹脂モールドしたリードフレームをストリッパープレートで同時にかつ均等に押え付けるためである。そして、各パンチのストロークはパンチのダイ入り深さを比較的多く取る必要のあるキャビティフローカットパンチのストロークに合わせて例えば１ｍｍに決定していた。しかし、ダムバーカットパンチは通常ダイ入り深さを多く取る必要性がない。なお、一般にダイ入り深さを多く取ると、刃先の摩耗が激しくなる。
【０００９】
しかも、ダムバーカットパンチは近接して並べて配置したリード間を結合するダムバーの多数箇所を同時に切断する必要性があるため、各刃部を櫛歯状に並べてそれぞれ細く形成しなければならない。それ故、ダムバーカットパンチの加工を考えると、金型オープン時にパンチの各刃部を支持するパンチガイドの各穴を短くして、各刃部を短くする必要性があった。又、最近のようにリード間隔がファインピッチになると、ダムバーカットパンチの各刃部の幅を一層狭く、極細に形成しなければならなくなった。
【００１０】
図８はこのようなダムバーカットパンチによる樹脂モールドされたリードフレーム打ち抜き時の下死点に達したパンチの一部刃部付近の構造を示す縦断面図である。図中、５０がダムバーカットパンチ、５２がその基部、５４（５４ａ、……５４ｆ）が基部５０からそれぞれ突出する刃部、５６がパンチ５０をガイド支持するパンチガイド、５８（５８ａ、……５８ｆ）が各刃部５４をそれぞれ挿入する穴である。又、６０がパンチ５０を受けるダイ、６２（６２ａ、……６２ｆ）がその打ち抜き用穴、６４が打ち抜かれ、ダムバーカットされたリードフレームである。この樹脂モールドされたリードフレーム６４のリードフレーム自体の厚みＬ１  が０．１５ｍｍで、各リードの幅Ｌ２  が０．２１ｍｍ、ダムバーカット各箇所の幅Ｌ３  が０．１９ｍｍの場合、いずれもパンチ５０の隣接する刃部５４の間隔を０．２１ｍｍ、刃部５４の幅を０．１９ｍｍにした上で、例えばパンチ５０の各刃部５４がダイ６０に入る深さＬ４  を０．７ｍｍ、パンチガイド５６の厚みＬ５  を１ｍｍ、各刃部５４の長さＬ６  を３．２ｍｍにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなダムバーカットパンチ５０の各刃部５４は間隔Ｌ２  と幅Ｌ３  が狭く、長さＬ６  が長いため、加工の限界に達しており、砥石を当てて加工すると先細の加工になったり、加工上の反りが許容範囲を逸脱してしまい、不良品になる場合があった。このため、ダイ入り深さＬ４  を小さくし、パンチガイド厚みＬ５  を少なくして、パンチ刃部長さＬ６  を短くする必要がある。しかし、Ｌ４  は抜きカスを確実に落下させなければならないため、これ以上小さくすることができない。又、Ｌ５  もある一定の長さがないとガイドの意味がなく、こちらもこれ以上小さくすることができない。更に他の加工工程を持つ本金型の場合、パンチ取付部が一体で動き、ストリッパープレートも一体で動くため、パンチストロークも他の工程と同じにしなければならない。それ故、ダムバーカットパンチのストロークを最適にすると１ｍｍとなり、このストロークを長くすることは必然的にダムバーカットパンチ刃部の長さＬ６  を長くしなければならなくなり、現在の加工技術では困難である。しかし、このような状況のもとで、ボイド防止対策としてキャビティフローをパッケージ厚と同じにしたため、そのキャビティフローカット工程のパンチストロークを１．５〜３ｍｍ程にする必要性が生じてきた。しかしながら、前出のようにパンチ取付部及びストリッパープレートが一体となっているため、容易にパンチストロークを大きくすることができない。
【００１２】
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであり、第１に半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを加工する被加工材搬送式の同一金型に備えられている複数のパンチの内、一部のパンチのストロークを外部の別駆動源を使用せずに簡単な機構を備えることにより、他パンチのストロークより大きくすることのできるパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型を提供することを目的とする。
又、第２にてこの原理を応用した簡単なパンチストローク増幅機構を備えたパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型を提供することを目的とする。
又、第３にダムバーカットパンチのパンチストロークを変えずに小さくしたまま、大きなストロークを必要とするキャビティフローカットパンチのストロークを大きくすることのできるパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１目的対応のパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型では上金型のパンチホルダーにパンチプレートを固定し、そのパンチプレートで各パンチの基部をそれぞれ支持し、更に各パンチの刃部をストリッパープレートの所定箇所に配置して固定したパンチガイドでそれぞれガイドし、その上金型と対になる下金型のダイベースにダイプレートを固定し、そのダイプレートの所定箇所に各パンチと対応するダイをそれぞれ配置して固定し、それ等のパンチガイドとダイ間に半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを搬送可能に配置する。
そして、金型プレス時にパンチガイドが樹脂モールドしたリードフレームに接触した後に生じるパンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出し、その移動距離をてこの原理により拡大して一部のパンチに伝えるパンチストローク増幅機構を備える。
【００１４】
又、第２目的に対応するパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型ではパンチストローク増幅機構をパンチに一端部から力を及ぼすアームと、そのアームの中央部を支えてアームを回動可能にするパンチホルダーに固定した軸と、そのアームの他端部と停止したストリッパープレートとの間に介在して、パンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出してアームの他端部を押す検出体とから構成する。
【００１５】
又、第３目的に対応するパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型ではパンチプレートに樹脂モールドしたリードフレームの少なくともキャビティフローカット、ダムバーカットを実施する各種パンチを備え付け、パンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を拡大してキャビティフローカットパンチに伝えるキャビティフローカットパンチストローク増幅機構を備える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明を適用したキャビティフローカットパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型の上金型における各種パンチの配設状態を示す図である。図中、６６が上金型、６８がそのベース、７０がベース６８に固定したパンチホルダー、７２がパンチホルダー７０に固定したパンチプレート（本体）、７４がパンチプレート７２から吊り下げたストリッパープレートである。なお、パンチプレート７２とストリッパープレート７４との間には複数箇所に、それ等のプレート７２、７４を引き離す方向に作用するスプリング例えば圧縮コイルスプリングを中央部に備えた吊り下げボルト（図示なし）がそれぞれ介在する。又、７６（７６ａ、７６ｂ）がキャビティフローカットパンチ、７８（７８ａ、７８ｂ）がダムバーカットパンチ、８０（８０ａ、８０ｂ）がピンチリードカットパンチである。そして、後述するパンチストローク増幅機構の一部を構成する部材等を含むパンチプレート７２が各種パンチ７６、７８、８０の基部をそれぞれ支持し、８２（８２ａ、８２ｂ、８２ｃ）がそれ等の刃部をそれぞれガイドする種別毎に設けたパンチガイドである。又、８４（８４ａ、８４ｂ）が上金型６６の下金型に対する移動方向を決定するガイドポストの頭部位置を示し、矢印方向が被加工材たる半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームの搬送方向を示す。なお、８５等はパンチ８０等をパンチプレート７２に取り付けるためのボルトである。
【００１７】
この上金型６６は図２に示すような４方向に足（リード）を配置したＱＦＰ型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを加工対象とするものである（但し、図では１セクション分しか示していない）。図中、８６がＱＦＰ型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレーム、８８がそのリードフレーム自体、９０がリードフレーム８６の中央部に位置する樹脂モールド部、９２（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ、９２ｄ）がその異なる４方向にそれぞれ例えば１５本ずつ設けた突出するリード、９４（９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、９４ｄ）がそれ等のリード群を互いに結合し、樹脂の流出を防止するダムバー、９６（９６ａ、９６ｂ）が樹脂モールド部９０の対称位置にある２コーナ部付近にそれぞれ設けた流入出口部にできる大きな樹脂溜りであるキャビティフロー、９８（９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄ）はそれ等のキャビティフロー９６の各両側と他の２コーナ部付近にそれぞれ１箇所設けた半導体素子設置部支持用のピンチリードである。
【００１８】
このような樹脂モールドしたリードフレームを製作する場合、通常リードフレームとして多数セクションを順次連続的に配設して細長く一体に結合したものを用い、各セクションの中央部に半導体集積回路チップ等の半導体素子を設置し、各リードとの接続を行なって、それ等の上に樹脂モールドする。それ故、加工時には搬送しながら各セクションにつきキャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチカットを順次行なわなければならない。そこで、上金型６６には図３に示すように隣接する３セクションにつき、各セクション毎の対応するカット位置に、キャビティフローカットパンチ７６、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０の先端部をそれぞれ配設する。そして、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０としてａ、ｂ、ｃ、ｄのパンチを４個ずつそれぞれ備え付ける。なお、１００（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ）はガイドポスト８４を挿入する穴である。
【００１９】
これ等のパンチ７６、７８、８０はベース６８に固定したパンチホルダー７０とパンチプレート７２で支持するが、ダムバーカットパンチ７８とピンチリードカットパンチ８０はそれ等のパンチプレート７２等に直接固定して取り付けるのに対し、キャビティフローカットパンチ７６は図１に示すようなパンチストローク増幅機構１０２を介して取り付ける。
【００２０】
このパンチストローク増幅機構１０２はてこの原理を応用したものであり、その主要部材として、各キャビティフローカットパンチ７６の上端部にそれぞれ一端部から力を及ぼす棒状のアーム１０４（１０４ａ、１０４ｂ）と、それ等の各アームの中央部１０４をそれぞれ支えて各アーム１０４を回動可能にするパンチホルダー７０に固定した軸１０６（１０６ａ、１０６ｂ）と、各アーム１０４の他端部とストリッパープレート７４との間に介在し、パンチプレート７２の停止したストリッパープレート７４に向かう移動距離を検出して、各アーム１０４の他端部を押すきのこ状断面を有する板状の検出体１０８とを備える。それ故、各アーム１０４を支える軸１０６の位置をそのアーム中央より検出体１０８の側に片寄せて設けておくと、軸１０６を中心にアーム１０４の検出体１０８側の端部移動距離に対し、キャビティフローカットパンチ７６側の端部移動距離を大きく拡大できる。なお、アーム１０４の検出体１０８側の端部移動距離はパンチプレート７２の停止したストリッパープレート７４に向かう移動距離と等しい。
【００２１】
又、パンチストローク増幅機構１０２を構成する補助部材として、各キャビティフローカットパンチ７６の上端部と対応する各アーム１０４との間にそれぞれ介在する連動体１１０（１１０ａ、１１０ｂ）と、それ等の各連動体１１０にそれぞれ作用し、プレス後の復帰時に各連動体１１０を介して検出体１０８と対応するキャビティフローカットパンチ７６とを所定位置まで上動する付勢力を有するスプリング例えば圧縮コイルスプリング１１２（１１２ａ、１１２ｂ）とを備える。そして、各連動体１１０を上下動可能なガイド部材１１４（１１４ａ、１１４ｂ）と、それ等の対応する各ガイド部材１１４の中央部に固定され、上面をアーム１０４との接触面にするアーム接触部材１１６（１１６ａ、１１６ｂ）と、それ等の各アーム接触部材１１６の下面に固定され、キャビティフローカットパンチ７６の基部を保持し、検出体１０８を復帰時に引き上げるパンチ支持部材１１８（１１８ａ、１１８ｂ）とから構成する。なお、各連動体１１０はパンチプレート７２と機能的に同一の働きをする。
【００２２】
このようなパンチストローク増幅機構１０２は下側からパンチプレート７２を貫通してパンチホルダー７０の中央付近まで達する穴１２０の内部に収納し、図４に示すようにその下側をパンチプレート７２に固着した下支え部材１２２によって保持する。但し、この下支え部材１２２には検出体１０８の下端部が突出する貫通穴がある。なお、１２４はパンチホルダー７０に固定され、各軸１０６の両端部を全て保持するコ状のアーム吊り下げ部材である。
【００２３】
この上金型６６と対になる下金型１２６にも図５に示すように樹脂モールドしたリードフレームの隣接する３セクション分につき、各ダイの所定位置に打ち抜き用の穴をそれぞれ配設する。図中、１２６が下金型、１２８がそのダイベース、１３０がダイベース１２８の上面中央部に乗せて固定したダイプレート、１３２（１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ）がダイプレート１３０の上面中央部に並べて固定したダイ、１３４（１３４ａ、１３４ｂ）がキャビティフローカットパンチ７６に対応する打ち抜き穴、１３６（１３６ａ、１３６ｂ、１３６ｃ、１３６ｄ）がダムバーカットパンチ７８に対応する打ち抜き穴、１３８（１３８ａ、１３８ｂ）がピッチリードカットパンチ８０に対応する打ち抜き穴である。なお、１４０（１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ）がガイドポスト８４を挿入する穴である。
【００２４】
半導体パッケージの製作時、樹脂モールドしたリードフレームをフィードプレートに乗せて上下の金型６６、１２６の間に送りこむ。そして、樹脂モールドしたリードフレームを３セクション分対応するダイ１３２の上方にそれぞれ配置する。上金型６６を下降すると、ストリッパープレート７４とパンチガイド８２に押されて、フィードプレートが下降し、そのパンチガイド８２と接触している樹脂モールドしたリードフレームがダイ３２の上に乗る。それ故、ストリッパープレート７４はそれ以上下降しなくなるが、パンチプレート７２はストリッパープレート７４との間に介在するスプリングの付勢力に抗して更に下降する。
【００２５】
すると、パンチストローク増幅機構１０２のパンチホルダー７０に固定されているアーム１０４の軸１０６もパンチプレート７２が停止したストリッパープレート７４に向かう移動距離だけ下降する。しかし、検出体１０８はその下端面がストリッパープレート７４の移動時に、既にストリッパープレート７４の上面に接触しているため、それ以上下降しない。それ故、検出体１０８の上端が必然的にアーム１０４の一端部を押し上げる。すると、軸１０６が支点となり、アーム１０４の他端部が連動体１１０を押し下げ、その連動体１１０が更にキャビティフローカットパンチ７６を押し下げる。それ故、キャビティフローカットパンチ７６の先端部がパンチガイド８２ａから下方に突出する。なお、図１、図４及び図６では検出体１０８の中心線で左右に分けて、キャビティフローカットパンチ７６ａが上死点にあり、キャビティフローカットパンチ７６ｂが下死点にある時のパンチストローク増幅機構１０２の状態を示している。
【００２６】
このようにして、金型プレス時にパンチガイド８２ａが樹脂モールドしたリードフレームに接触した後に生じるパンチプレート７２の停止したストリッパープレート７４に向かう移動距離を検出し、その移動距離をてこの原理により拡大してキャビティフローカットパンチ７６に伝えると、パンチプレート７２の停止したストリッパープレート７４に向かう移動距離を１ｍｍにしても、キャビティフローカットパンチ７６のストロークを拡大して例えば２ｍｍにすることができる。それ故、キャビティフロー９６の厚みがリードフレーム８８自体の厚みを超え、樹脂モールド部９０の厚み程であっても、図６に示すようにして良好にカットできる。因みに、キャビティフローカットパンチの駆動用に外部の別駆動源を使用すると、当然プレス装置全体のインデックスが遅くなる。
【００２７】
しかも、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０はいずれも従来通りパンチホルダー７０とパンチプレート７２に直接固定しているため、パンチガイド８２ｂ、ｃが樹脂モールドしたリードフレームに接触した後に生じるパンチプレート７２の停止したストリッパプレート７４に向かう移動距離がそのままダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０の打ち抜き工程に必要なストロークとなる。それ故、パンチプレート７２の停止したストリッパプレート７４に向かう移動距離を１ｍｍにすれば、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０のストロークが従来通りの１ｍｍとなって適切なものになる。
【００２８】
このようにして、キャビティフローカットパンチ７６のストロークを大きくしても、ダムバーカットパンチ７８のストロークを従来通りの小さなものにしておけるため、被加工材たる樹脂モールドしたリードフレームのリード間隔がファインピッチであっても良好にダムバーカットを行なえる。そして、１度に隣接する３セクションにつき、セクション毎に異なるキャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチリードカットをそれぞれ行なう。その後、上金型６６を上昇させると、パンチホルダー７０、パンチプレート７２の上昇と共にスプリング１１２の付勢力によって連動体１１０が上昇して行き、キャビティフローカットパンチ７６が上死点に達して、アーム１０４も元の位置に戻る。当然、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０等もパンチプレート７２等と共に上昇し、上死点に達する。このようにして、樹脂モールドしたリードフレームを１セクションずつ順次送りながら、各セクションにつき、キャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチリードカット、リードカット等を繰り返して行なうと、リードフレームから半導体パッケージを良好に打ち抜くことができる。
【００２９】
なお、上記実施の形態ではＱＦＰ型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームについて説明したが、本発明は２方向に足を配置したＤＩＰ型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレーム等、他の半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームの加工にも当然適用することができる。又、本技術はキャビティフローカットパンチに限定されることなく、通常のレジン落とし工程等にも適用できる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、請求項１記載の発明では金型プレス時におけるパンチプレートの停止したストリッパプレートに向かう移動距離を検出し、てこの原理により拡大して一部のパンチに伝えるため、機構が簡単となり、一体のパンチプレートに固定した他のパンチより一部のパンチのストロークを大きくすることができる。しかも、パンチプレートの動きに基づいて、パンチストローク増幅機構を作動するため、外部からの別駆動源を必要としない。又、外部の別駆動源を必要としないため、多品種少量生産用の金型としてプレス装置に装着して使用し易く、インデックスを早めることもできる。
【００３１】
又、請求項２記載の発明ではパンチストローク増幅機構をパンチに力を及ぼすアーム、そのアームの中央部を支える軸、そのアームをパンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出して押す検出体等から構成するため、てこの原理を応用したパンチストローク増幅機構を簡単に製作することができる。
【００３２】
又、請求項３記載の発明ではキャビティフローカット用のパンチストローク増幅機構を備えるため、大きなストロークを必要とするキャビティフローカットパンチのストロークを大きくし、ダムバーカットパンチのストロークを変えずに小さなまま使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したキャビティフローカットパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型の上金型における各種パンチの配設状態を示す図である。
【図２】同プレス加工金型による加工対象となるＱＦＰ型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームを示す平面図である。
【図３】同上金型のストリッパープレートを取り除いた状態を示す底面図である。
【図４】同上金型のキャビティフローカットパンチストローク増幅機構の付近を示す側面図である。
【図５】同プレス加工金型の下金型を示す平面図である。
【図６】同プレス加工金型に備えたキャビティフローカットパンチストローク増幅機構の動作を示す側面図である。
【図７】従来のプレス加工金型の基本構造を示す図である。
【図８】同プレス加工金型に備えたダムバーカットパンチによる樹脂モールドしたリードフレーム打ち抜き時の下死点に達したパンチ付近の構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
６６…上金型  ７０…パンチホルダー  ７２…パンチプレート  ７４…ストリッパープレート  ７６…キャビティフローカットパンチ  ７８…ダムバーカットパンチ  ８０…ピンチリードカットパンチ  ８２…パンチガイド  ８６…樹脂モールドしたリードフレーム  ８８…リードフレーム  ９０…樹脂モールド部  ９２…リード  ９４…ダムバー  ９６…キャビティフロー  ９８…ピンチリード
１００、１４０…ガイドポスト挿入穴  １０２…パンチストローク増幅機構  １０４…アーム  １０６…軸  １０８…検出体  １１０…連動体  １１２…スプリング  １１４…ガイド部材  １１６…アーム接触部材  １１８…パンチ支持部材
１２０…収納穴  １２２…下支え部材  １２４…吊り下げ部材  １２６…下金型
１２８…ダイベース  １３０…ダイプレート  １３２…ダイ  １３４…キャビティフローカットパンチ打ち抜き穴  １３６…ダムバーカットパンチ打ち抜き穴
１３８…ピンチリードカットパンチ打ち抜き穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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