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　平成１１年特許願第　７３８０３号「高密度超微細配線板用銅箔」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月２９日出願公開、特開２０００−２６９６３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１１年３月１８日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１８年１０月３０日付の手続補正書により誤記の訂正を目的として補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　表面粗さ：Ｒｚが１．５μｍ以下の銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤー付銅箔であって、前記剥離層がクロムめっきの層であり、前記電解銅めっき層の表面が粗化面とされていることを特徴とするキャリヤー付き銅箔。」
　
　
２．引用例とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特公昭５３−１８３２９号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）「特許請求の範囲
１．　電着により製造した銅支持層と、自己支持ではない厚さの電着により製造した第２の銅層と、前記銅支持層及び第２の銅層の間にある離型剤の薄層とから成る複合箔。」（１頁左欄２４〜２８行）
　
（ｂ）「「自己支持でない」と云う用語は、約１２ミクロン以下の厚さを持つ銅層を云う。このような薄さの箔は、もし支持しなければ、その自重の力で傷がつく。」（１頁右欄３〜６行）
　
（ｃ）「この発明では、電着によって形成された銅箔又は担体と、自己支持でない厚さの第２の銅層と、銅担体及び第２の銅層の中間に設けられる離型剤の被覆とで構成される新規な複合箔が提供される。離型被覆又は離型層は、・・・自己支持でない銅層をきれいに且つ容易にはがすことが出来るような材料で形成される。・・・（中略）・・・
　銅及び離型被覆が、極めて薄い箔を支持すると共に、積層体が形成された後、（ちぎれの惧れを最小限に押えて）きれいに且つ容易にはがれるようにする離型面となる。」（２頁左欄２６行〜右欄２行）
　
（ｄ）「この発明の離型層を形成するのに使うには、クロム、鉛、銀及びニッケルのような金属の離型剤が好ましい。」（４頁右欄８〜１０行）
　
（ｅ）「　クロムは、銅からきれいにはがれ、汚染のない銅面を残し、補助の離型剤を殆んど或いは全く必要としないので、離型層として好ましい材料である。銅の上に電着したクロムは、クロムの上に電着した銅よりずっと強い結合を形成するので、クロムは銅に対して非常に選択的な接着力を持つ。」（４頁右欄２７〜３２行）
　
（ｆ）「　クロムの離型層は、厚さ１ミクロン未満の被覆として金属支持層に適用された時でも、薄い銅箔から満足にはがれる。」（４頁右欄４０〜４２行）
　
（ｇ）「銅担体の光った面又はくもった面に、クロムの薄い被覆即ちフラッシュを適用することが出来る。・・・任意の標準的なクロムめっき浴の中を金属箔を曲がりくねった形で通すことにより、金属支持箔又は担体上にクロムのフラッシュが形成される。」（５頁左欄１〜９行）
　
（ｈ）「　複合箔の銅面を電解処理して、印刷回路チップ又は素子の製造に普通使われる種々の積層材料に対する接着力を改善する・・・ことが出来るが、・・・銅面上に団塊状又はデンドライト状の銅を電解沈積する任意の方法を用いることが出来る。」（６頁左欄２９〜３５行）
　
（ｉ）「　この発明の好ましい積層方法は、極めて薄い銅面を樹樹状材料と接触させて、複合箔を樹脂状絶縁基体の上に重ね合わせる。次に箔と基体の全体を普通の積層プレスに入れ、熱及び圧力を加えて積層体を形成する。冷却した後、クロムめっきした銅支持層をはがし、・・・極めて薄い銅層で被覆された積層体を残すことが出来る。」（６頁左欄３６〜４３行）
　
（ｊ）「例
　この発明の方法の特定の例では、厚さ約４０ミクロンの、電解で形成した２オンスの銅箔を４種類の電解処理浴の中に相次いで曲がりくねった形で通した。第１の浴はクロムめっき浴であって、・・・銅箔の一方の面上に、厚さ約２／１０ミクロンのクロムのフラッシュが沈積される。・・・（中略）・・・その後、酸／銅めっき浴の中に通される・・・厚さ約５ミクロンの極めて薄い銅層が沈積される。
　第４の電解質処理は随意選択の処理であって、印刷回路に使われる基体材料に対する接着力並びに結合力を改善する為に、箔の薄い銅面上にデンドライト状の銅を電着する。」（６頁右欄３０行〜７頁左欄２５行）
　
　
３．引用例記載の発明
　
（ア）上記摘記（ａ）及び摘記（ｂ）によれば、引用例には、銅支持層、離型剤の薄層、電着により製造した第２の銅層の３層からなる複合箔が記載されており、離型剤の薄層は銅支持層と第２の銅層との間にあることから、これらの層が銅支持層、離型剤の薄層、第２の銅層の順に積層されていることは明らかである。
　
（イ）摘記（ｄ）〜（ｆ）によれば、離型層としては金属の離型剤が好ましく、中でも銅の上に電着したクロムは、クロムの上に電着した銅よりずっと強い結合を形成し、クロムの離型層は薄い銅箔から満足にはがれることから、クロムは離型層として好ましい材料であることが示されている。
　
　以上の（ア）、（イ）の事項を考慮して、摘記（ａ）〜（ｊ）の記載事項を整理すると、引用例には、次の「複合箔」についての発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「銅支持層の表面に離型剤の薄層と電着により製造した第２の銅層をこの順序に積層してなる複合箔であって、前記離型剤の薄層がクロムめっきの層であり、前記電着により製造した第２の銅層の表面には団塊状又はデンドライト状の銅が電解沈積された複合箔。」
　
　
４．対比・判断
　
（１）引用例発明における「銅支持層」は「表面に離型剤の薄層と電着により製造した第２の銅層をこの順序に積層」するものであるから、本願発明における「キャリヤー」に相当する。
　
（２）引用例発明における「離型剤の薄層」、「電着により製造した第２の銅層」は、本願発明における「剥離層」、「電解銅めっき層」にそれぞれ相当する。
　
（３）引用例発明における「銅層の表面には団塊状又はデンドライト状の銅が電解沈積された」ことは、「複合箔」の積層材料に対する接着力の改善のためであり、本願発明における粗化面も「基材との間の接合強度を高めるため」（本願段落【００４４】）に設けられることから、銅の電解沈積により形成された第２の銅層上の表面は本願発明における「粗化面」に相当する。
　
　以上によれば、両者は、
　
「銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤー付銅箔であって、前記剥離層がクロムめっきの層であり、前記電解銅めっき層の表面が粗化面とされていることを特徴とするキャリヤー付き銅箔。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願発明ではキャリヤーの銅箔の表面粗さ：Ｒｚが１．５μｍ以下であるのに対し、引用例発明ではそのことが明らかでない点。
　
　以下、上記相違点について検討する。
　
　本願発明において、表面粗さ：Ｒｚが１．５μｍ以下とされているのは、「キャリヤー銅箔１の表面粗さにより、その上に被覆される剥離層２の表面の均一性が影響を受ける。粗さが大きいほど均一性が悪く、ピンホールの多いめっきとなり、この上に形成する電解銅めっき層３と該キャリヤー銅箔との剥離性のばらつきが大きくなる。極端な場合には一部分は剥がれるが、一部分は剥がれないという現象が発生する。該キャリヤー銅箔の表面粗さは、Ｒｚが１．５μｍ以下であることが好ましい。Ｒｚが２．０μｍ前後だと・・・電解銅めっき層３と該キャリヤー銅箔との剥離性のばらつきが大きくなる。更に、電解銅めっき層３がキャリヤー銅箔１の凹凸の凹部に食い込むので該キャリヤー銅箔の該電解銅めっき層からの剥離強度が大きくなる。」（本願段落【００３４】）、「キャリヤー銅箔１の表面粗さは、電解銅めっき層３のピンホールやその表面３ａの粗さにも影響する。該キャリヤー銅箔１の表面粗さが粗いと該電解銅めっき層にピンホールが多くなり、更にその表面３ａの粗さも増大して、線幅や線間ピッチがそれぞれ３０μｍ前後という高密度極微細配線を有するプリント配線基板には使用することが出来ない銅箔となってしまう。この点においても該キャリヤー銅箔の表面粗さは、Ｒｚとして１．５μｍ以下であることが好ましいのである。」（本願段落【００３５】）との記載からみて、電解銅めっき層の剥離性や表面性状を良好なものとするためであると認められるが、これらの記載からは「好ましい」範囲が示されているだけであって、「１．５μｍ以下」は、臨界的意義を有するものとはいえないものである。
　
　これに対し、上記引用例の摘記（ｃ）に「銅及び離型被覆が、極めて薄い箔を支持すると共に、積層体が形成された後、（ちぎれの惧れを最小限に押えて）きれいに且つ容易にはがれるようにする離型面となる。」とあるように、引用例発明における離型被覆（本願発明の「剥離層」に相当するので、以下、「剥離層」という。）は、極めて薄い箔（本願発明の「電解銅めっき層」に相当するので、以下、「電解銅めっき層」という。）を樹脂状絶縁基体に重ね合わせるまでは、脱落しないように支持し、樹脂状絶縁基体に重ね合わせて電解銅めっき層を同基体に積層した後は、電解銅めっき層のみを同基体に残してきれいに且つ容易にはがれることが必要とされるものである。
　しかも、このような剥離特性を得るためには、剥離層と電解銅めっき層との間は適切な接合力により接合されていることが必要であることは当業者にとって自明のことであって、剥離することを前提とした金属層をめっきにより形成する際、当該金属層の接合力をコントロールするために表面粗度を適切な範囲に設定すること、そしてその粗度として１．５μｍ以下が用いられることは、次に示すように本願出願前において周知乃至慣用の事項である。
　
周知例１：特公平６−３９１５５号公報
「導電基材２の表面は、０．０８〜０．２３μｍの範囲の粗度で研磨するのが望ましい。この導電基材２の表面粗度は、後述する銅箔６と導電基材２の剥離工程（第１図（ｅ））において銅箔６が容易に剥離できる密着性が得られるように設定されるもので、導電基材２と銅箔６間の界面の密着力が後述の銅箔６と絶縁基材１０間の界面の密着力より小となるように設定してある。」（４頁右欄４５行〜５頁左欄２行）
　
周知例２：特開平２−１０８５３２号公報
「表面粒度〔当審注：粗度の誤記〕を０．０８〜０．２３μｍにすることが好ましい。その理由は、工程Ａにおいて形成される銅箔層がめっき処理過程ではこの金属板シートから剥離せず、しかし後述する工程Ｃの過程では金属板シートから容易に剥離せしめるに有効な密着性を銅箔層との間で形成せしめるためである。」（４頁右上欄１２〜１８行）
　
　加えて、引用例発明における剥離層は、上記摘記（ｆ）、（ｊ）にあるように、厚さ１ミクロン以下（実施例では約２／１０ミクロン）に形成されるものであり、剥離層が薄い場合、剥離層の表面粗さは銅支持層（本願発明の「キャリヤー」に相当するので、以下、「キャリヤー」という。）の表面粗さを引き継ぐものといえる。
　
　以上のような事項を勘案すれば、引用例発明においてキャリヤーの表面粗さを調整することによって剥離特性を向上させることは、当業者であれば容易に想到する事と認められ、その具体的な表面粗さは電解銅めっき層の厚さ等に応じて当業者が適宜決定し得るものであるといえる。さらに、上述のように、本願発明において表面粗さ：Ｒｚを１．５μｍ以下とすることは臨界的意義を有するものとはいえず、周知例に示されているように剥離を前提とした金属層の接合力をコントロールするための表面粗度として１．５μｍ以下が用いられることが本願出願前において周知乃至慣用の事項であることに照らせば、引用例発明において剥離層と電解銅めっき層間の接合力を最適化するために、剥離層の粗さに影響を及ぼすキャリヤーの表面粗さを調整することによって剥離特性を向上させるにあたり、キャリヤーの「表面粗さ：Ｒｚが１．５μｍ以下」の範囲内の値の粗度に設定することは、摘記（ｃ）、（ｆ）、（ｊ）の記載や上記周知乃至慣用の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明は、引用例の記載や上記周知の事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
５．むすび
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。