【事件の表示】
　特願２００２−　　６１１３「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月２５日出願公開、特開２００３−２０９０２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年１月１５日の出願であって、平成１８年８月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月２３日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成２０年８月１４日付けで審尋がなされ、同年１０月１６日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１８年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年１０月２３日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　平成１８年１０月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、補正前の請求項１は補正後の請求項１として、
「【請求項１】　長尺状の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程と、
　前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程と、
　前記内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程と、
　前記半乾燥または乾燥させる工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、かつ内部電極の周縁部に重なるように複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程と、
　前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程と、
　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１の「前記セラミックグリーンシートの上面にグラビア印刷により」を補正後の請求項１の「前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により」と限定するとともに、補正前の請求項１の「領域以外の領域に、グラビア印刷により」を、補正後の請求項１の「領域以外の領域に、かつ内部電極の周縁部に重なるように複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
（１）刊行物に記載された発明
　（ア）刊行物１：特開平８−２５０３７０号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には、「積層セラミックコンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、図１ないし図４とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【００１２】(I) まず、図１に示すグラビア印刷装置の巻出しロール１から
長尺の支持フィルム２１
グラビアロール８と当てロール９間を通過させることにより誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し
支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２が形成される
【００１３】(II)誘電体グリーンシートが形成された支持フィルム２１を、
送りロール２を介して第１内部電極および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、内部電極パターン用グラビアロール１１と当てロール１３間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、さらに段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷した後、送りロール２により乾燥室１０内を搬送して乾燥させる
支持フィルム２１上の誘電体グリーンシート２２に第１内部電極用パターン２３および段差解消用誘電体パターン２４が形成される
【００１４】(III) 
第１内部電極用パターンおよび段差解消用パターンが形成された支持フィルム２１
誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室７内を搬送して乾燥させる
【００１５】(IV)２層目の誘電体グリーンシートが形成された支持フィルム２１を送りロール２を介して第２内部電極および段差解消のパターン形成ゾーン（図示せず）に搬送し、内部電極パターン用グラビアロールと当てロール間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、さらに段差解消パターン用グラビアロールと当てロール間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷した後、送りロールにより乾燥室内を搬送して乾燥させる。この工程により、図２の（ｄ）および図３の（Ｂ）に示すように２層目の誘電体グリーンシート２５上に第２内部電極用パターン２６および段差解消用誘電体パターン２７が形成される。
【００１６】(V) 第２内部電極用パターンおよび段差解消用パターンが形成された支持フィルム２１を送りロール２を介して最終段のグリーンシート形成ゾーン５に搬送し、グラビアロール８と当てロール９間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室７内を搬送して乾燥させる。この工程により、図２の（ｅ）に示すように第２内部電極用パターン２６および段差解消用誘電体パターン２７上に誘電体グリーンシート２８が形成する。
【００１７】(VI)次いで、前記(Ｉ) 〜(V) の工程を経た支持フィルム２１を巻取ロール６に巻き取る。つづいて、前記巻取ロール６を巻出しロール１として前記(Ｉ) 〜(V)の工程を行う操作を繰り返して、
支持フィルム２１上に所望層数の積層物を形成する
【００１８】(VII) 次いで、前記
支持フィルム上の積層物を剥離し、この積層物を誘電体セラミックからなるカバーシートに重ね、最上層に別のカバーシートを重ねた後、加熱加圧し、所望形状に切断する。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける
一端が対向する側面に交互に露出する内部電極４３ａ、４３ｂと、前記対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部電極４４ａ、４４ｂ
　以上から、刊行物１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
　「長尺の支持フィルム２１に誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、前記支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成する工程と、
　誘電体グリーンシートが形成された前記支持フィルム２１を、送りロール２を介して第１内部電極および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、内部電極パターン用グラビアロール１１と当てロール１３間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、さらに段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷した後、送りロール２により乾燥室１０内を搬送して乾燥させることにより、前記支持フィルム２１上の前記誘電体グリーンシート２２に第１内部電極用パターン２３および段差解消用誘電体パターン２４を形成する工程と、
　前記第１内部電極用パターン２３および前記段差解消用パターン２４が形成された前記支持フィルム２１に誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室７内を搬送して乾燥させる工程と、
　前記支持フィルム２１上に所望層数の積層物を形成し、前記支持フィルム２１上の積層物を剥離し、この積層物を誘電体セラミックからなるカバーシートに重ね、最上層に別のカバーシートを重ねた後、加熱加圧し、所望形状に切断し、その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける工程とを備える積層セラミックコンデンサ４１の製造方法。」
　
　（イ）刊行物２：特開平５−１０１９７１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には、「積層セラミックコンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、図１ないし図３とともに以下の事項が記載されている。
「【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために本発明は、
積層セラミックコンデンサ
支持体となるベースフィルム上に内部電極を形成する工程と、その後この内部電極を覆う形で、エクストルージョン形塗布装置（以下ダイコータと記す）を用いて誘電体層を形成することでグリーンシートを作製する
スラリー
スラリー
　
　（ウ）刊行物３：特開平８−１３０１５４号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物３には、「積層セラミックコンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、図２とともに以下の事項が記載されている。
「【０００９】図２は
セラミック生積層シート７上にグラビア印刷方法を用いずにセラミック生シート６を形成する様子を示すものである。図２において塗出ヘッド２３の内部にはセラミックスラリー１５が入っている
ベースフィルム４上に電極層５とセラミック生シート６が複数層積層されたセラミック生積層シート７を形成することができる。またここで塗出ヘッド２３としては、広くノズルコーターや金型（ダイ）コーターと呼ばれるものを用いることができる
　
　（エ）刊行物４：特開２００１−１１８７４４号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物４には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、図２（ａ）とともに以下の事項が記載されている。
「【００３２】（２）次に、上述の１次分散液に、有機バインダー、可塑剤及び有機溶媒を添加することによって、セラミックスラリーを調製し、前述の方法と同様の方法で、２次分散させる。この
セラミックスラリーを用いて、ＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルム上に積層セラミックコンデンサの誘電体層（セラミック層）２となるセラミックグリーンシート２２（図２(ａ)）を成形する。セラミックグリーンシート２２の成形方法としては、ドクターブレード法、リバースロールコーター法、ダイコーター法などを適用することが可能である。
　
　（オ）刊行物５：特開２０００−３１１８３１号公報
　本願の出願前に頒布された刊行物５には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、図１及び図５とともに以下の事項が記載されている。
「【００１７】セラミックペースト４は、前述したように、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、付与されるものであるが、このような印刷における位置精度は、３０〜２００μｍ程度である。そのため、印刷位置のずれが発生した場合には、
図５に示すように、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしまう
「【００２０】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みによる段差をもたらす状態で内部回路要素膜を部分的に形成する工程と、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上にセラミックペーストを付与する工程と、セラミックペーストが付与されたセラミックグリーンシートを積み重ねる工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられる。
【００２１】前述した技術的課題を解決するため、この発明の第１の局面では、内部回路要素膜を形成する工程において、内部回路要素膜は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成されることを特徴とするとともに、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与されることを特徴としている。
【００２２】また、この発明の第２の局面では、セラミックペーストを付与する工程において、
セラミックペーストは、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のものが用いられることを特徴としている
【００２３】また、この発明の第３の局面として、上述した第１および第２の局面での各特徴を兼ね備えるようにして、この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法が実施されてもよい。すなわち、この発明の第３の局面では、内部回路要素膜を形成する工程において、内部回路要素膜は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成されることを特徴とするとともに、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペーストとして、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％のものが用いられることを特徴としている。
【００２４】この発明の第１または第３の局面において、
内部回路要素膜の周縁部の傾斜面は、セラミックグリーンシートの主面に対して０．３度〜３０度の角度をもつように形成されることが好ましい
「【００３４】内部電極１３は、たとえば、スクリーン印刷、
グラビア印刷
内部電極１３の形成のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりすること等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成することができる
次いで、内部電極１３を乾燥することが行なわれる
【００３５】次いで、内部電極１３の厚みによる段差１４を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１１の主面１２上であって、内部電極１３が形成されない全領域に、セラミックペースト１７が、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与される。セラミックペースト１７は、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むものであるが、ここに含まれるセラミック粉末としては、セラミックグリーンシート１１に含まれるセラミック粉末と実質的に同じ成分であることが好ましい。
【００３６】この発明の特徴的構成として、上述のようにセラミックペースト１７を付与するとき、
セラミックペースト１７は、図１（１）に示すように、重なりの幅１８をもって、内部電極１３の周縁部に重なるように付与される
【００３７】このように、
セラミックペースト１７が内部電極１３の周縁部に重なるように付与されることによって、たとえ印刷等の位置ずれが生じても、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成されることが防止される
【００３８】また、内部電極１３の周縁部には傾斜面１５が形成されているので、この周縁部に重なるようにセラミックペースト１７が付与されても、その後において、図１（２）に示すように、
セラミックペースト１７の、内部電極１３の周縁部に乗り上げた部分は、内部電極１３間へと迅速に移動し、円滑にレベリングされる
セラミックペースト１７は、付与後において乾燥される。これらのことから、セラミックペースト１７は、内部電極１３の表面と実質的に面一の表面を形成する状態となる
　
（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　
（ａ）引用発明の「長尺」、「支持フィルム２１」、「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」、「誘電体グリーンシート２２」は、各々本願補正発明の「長尺状」、「支持フィルム」、「セラミックススラリー」、「セラミックグリーンシート」に相当する。
　したがって、引用発明の「長尺の支持フィルム２１に誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、前記支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成する工程」と、本願補正発明の「長尺状の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程」とは、「長尺状の支持フィルム上にセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程」である点で共通する。
　
（ｂ）引用発明の「送りロール２」は、本願補正発明の「搬送用ロール」に相当するものであり、引用発明において「送りロール２」が複数存在していることは刊行物１の図１から明らかである。
　また、引用発明の「導電材を含むスラリー」、「第１内部電極用パターン」が、各々本願補正発明の「導電ペースト」、「内部電極」に相当する。
　また、引用発明の「当てロール１３」、「内部電極パターン用グラビアロール１１」が、各々本願補正発明の「内部電極を形成する工程」において用いられる「圧接ロール」、「内部電極を形成する工程」において用いられる「グラビアロール」に相当する。
　したがって、引用発明の「誘電体グリーンシートが形成された前記支持フィルム２１を、送りロール２を介して第１内部電極および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、内部電極パターン用グラビアロール１１と当てロール１３間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、」「前記支持フィルム２１上の前記誘電体グリーンシート２２に第１内部電極用パターン２３」を「形成する工程」が、本願補正発明の「前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程」に相当する。
　
（ｃ）引用発明の「当てロール１３」、「段差解消パターン用グラビアロール１２」が、各々本願補正発明の「段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」に用いる「圧接ロール」、「段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」に用いる「グラビアロール」に相当する。
　また、引用発明の「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が、本願補正発明の「段差解消用のセラミックペースト」に相当する。
　そして、刊行物１の図２において、「段差解消用誘電体パターン２４」と「第１内部電極用パターン２３」とが間隔を置いて並んでいることからみて、引用発明において、「段差解消用誘電体パターン２４」を形成するために「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が、「第１内部電極用パターン２３」が形成された以外の領域に形成されていることは明らかである。
　さらに、引用発明において、「第１内部電極用パターン２３」の形成後に、連続的に「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が「グラビア印刷」されていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「さらに段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し」、「前記支持フィルム２１上の前記誘電体グリーンシート２２に」「段差解消用誘電体パターン２４を形成する工程」と、本願補正発明の「前記内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程と、　前記半乾燥または乾燥させる工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、かつ内部電極の周縁部に重なるように複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」とは、「前記内部電極形成後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」である点で共通する。
　
（ｄ）引用発明の「焼結」することが、本願補正発明の「焼成して焼結体を得る」ことに相当し、引用発明の「その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける」ことが、本願補正発明の「前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する」ことに相当する。
　さらに、引用発明の「積層セラミックコンデンサ」が、本願補正発明の「積層セラミック電子部品」に相当することは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記支持フィルム２１上に所望層数の積層物を形成し、前記支持フィルム２１上の積層物を剥離し、この積層物を誘電体セラミックからなるカバーシートに重ね、最上層に別のカバーシートを重ねた後、加熱加圧し、所望形状に切断し、その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける工程」と本願補正発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程と、　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程」とは、「積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程」を備える点で共通する。
　
（ｅ）したがって、引用発明と本願補正発明とは、
　「長尺状の支持フィルム上にセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程と、
　前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程と、
　前記内部電極形成後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程と、
　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］支持フィルム上にセラミックスラリーを付与するのに、本願補正発明が、「ダイコーターを用いて」いるのに対し、引用発明は、「グラビア印刷により」付与している点。
［相違点２］本願補正発明が、「内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程」を有しているのに対し、引用発明は、そのような工程を有していない点。
［相違点３］本願補正発明が、「段差解消用のセラミックペースト」を、「内部電極の周縁部に重なるように」印刷するという構成を有しているのに対し、引用発明は、そのような構成を有していない点。　
［相違点４］本願補正発明が、「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」を有しているのに対し、引用発明は、そのような工程を有していない点。
　
［相違点１について］
　キャリアフィルム（「支持フィルム」と言い換えられるのは周知である。）上に、セラミックスラリーを付与するために、ダイコーターを用いることは刊行物２ないし４にも示されるように周知技術であるから、引用発明のグラビア印刷に代え、ダイコーターを用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
　段差解消用のセラミックペーストを印刷するに先立って、「内部電極形成後、連続的に前記内部電極を乾燥させる」ことは、刊行物５及び以下の周知例１，２にも示されるように周知技術であるから、引用発明において、内部電極形成後、連続的に前記内部電極を乾燥させる工程を付加することは、当業者が適宜なし得たことである。
　周知例１：特開２００１−２３８５４号公報（「【０００５】次に、パラジウム等の金属粉末を主成分とする電極ペーストをグラビア印刷法等で
セラミックグリーンシート２の片面に印刷後、乾燥して内部電極４を形成する
内部電極４との厚み段差を解消するセラミック層８を形成
　周知例２：特開平６−９６９９１号公報（「【００５２】また、厚さ５０μｍの合成樹脂製の第２支持フィルム上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む
導体ペーストをグラビア装置により塗布し、乾燥して厚さ３μｍの内部電極用パターンを形成した
段差解消用パターンを前記内部電極用パターン間を含む全領域に形成した
　
［相違点３について］
（ａ）刊行物５には、「積層セラミック電子部品の製造方法」において、セラミックグリーンシート上の段差をなくすという課題を解決するために、「内部電極１３」の周縁部を「傾斜面１５」とするとともに、「溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％と多くした」「セラミックペースト１７」を用い、「内部電極１３」の周縁部に重なるように「セラミックペースト１７」を印刷する発明が記載されている。
　ここにおいて、刊行物５に記載された発明の「内部電極１３」が、引用発明の「第１内部電極」に相当する。
　また、刊行物５に記載された発明の「セラミックペースト１７」が、引用発明の「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」に相当する。
　そして、引用発明の「積層セラミックコンデンサ」も「積層セラミック電子部品」の一種であることは当業者にとって自明であるから、引用発明と刊行物５に記載された発明とは、共通の技術分野に属するものであり、また、積層セラミックコンデンサの製造方法において、セラミックグリーンシート上の段差をなくすという課題は周知であるから、引用発明においても当該課題が生ずることは、当業者にとって明らかである。
　したがって、引用発明に対して、刊行物５に記載された発明を適用し、「第１内部電極」の周縁部を傾斜面とするとともに、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％と多くした「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」を用い、「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより、「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」を、当該「第１内部電極」の周縁部に重なるように「グラビア印刷」することは当業者が容易に想到し得た事項である。
　
（ｂ）ところで、本願補正発明においては、刊行物５に記載された発明の「内部電極１３」に相当する「内部電極」の周縁部が傾斜を有するか否かについては限定されておらず、本願補正発明は、周縁部が傾斜面である「内部電極」を備える積層セラミック電子部品の製造方法を技術的範囲に含むものであることは明らかである。
　さらにいえば、本願補正発明において、「グラビア印刷」された直後の「内部電極」は、ペースト状となっており、周縁部の形が崩れる結果、程度の差はあれ周縁部が傾斜状となることは明らかであるから、その点からみても、周縁部が傾斜面である「内部電極」を備える積層セラミック電子部品の製造方法が本願補正発明の技術的範囲に含まれることは明らかである。
　したがって、引用発明に対して、刊行物５に記載された発明を適用し、「第１内部電極」の周縁部を傾斜面とするとともに、溶剤の含有量が４０重量％〜８５重量％と多くした「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」を用い、「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより、「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」を、当該「第１内部電極」の周縁部に重なるように「グラビア印刷」することが、本願補正発明において「内部電極の周縁部に重なるように複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとを用いてグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する」ことに相当することは明らかである。
　したがって、相違点３についての相違は、刊行物５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得た事項である。
　
（ｃ）相違点３については以上のとおりであるが、仮に、本願補正発明において「内部電極」の周縁部が傾斜を有しないものであるものとみなした場合についても、一応検討する。
　一般に、積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極間に段差を解消するためのセラミックペーストを印刷する際に、過不足なく内部電極間にセラミックペーストを印刷することが最善であることは当業者にとって自明な事項であるが、実際には、製造装置の精度のばらつき等に起因して当該セラミックペーストが内部電極に重なってしまう事態が発生することは、例えば、本願の出願前に頒布された特開平１１−８１５６号公報（周知例３）の図５、及び特開２００１−７６９５８号公報（周知例４）の図４にも記載されているように当業者において周知である。
　そして、刊行物５に記載された発明は、周縁部を傾斜面とするとともに、溶剤の含有量が多いセラミックペーストを用いるものであるが、その実施例における傾斜面の角度が「０．３度〜３０度」とかなり急な角度を有する場合も含まれることを勘案すると、溶剤の含有量が多いセラミックペーストを用いれば、周縁部が傾斜を有しない場合であっても、傾斜面にした場合に比べればやや不充分ではあるが、セラミックペーストが電極間に流動して当該電極間を充填し、段差を解消する効果を奏するであろうことは当業者が容易に察知できる事項である。
　したがって、引用発明において、周縁部が傾斜を有しない場合であっても、「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」を溶剤の含有量が多いものを用いることにより、「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」と「第１内部電極」が重なった場合における段差を解消若しくは軽減させることは、当業者が容易に想到し得た事項である。
　したがって、仮に本願補正発明において「内部電極」の周縁部が傾斜を有しないものとみなした場合であっても、相違点３は当業者が容易に想到し得た事項の範囲に含まれる程度のものにすぎない。
　
［相違点４について］
（ａ）引用発明においても、刊行物１の図２（ｅ）に記載されているように、本願の図４及び００４１段落（「なお、上記実施例では、支持フィルム２上に複合シート４１が形成され、該支持フィルム２上に形成された複合シート４１が複数回転写されたが、図４に示すように、支持フィルム２上に複数層の複合シート４１を形成してもよい。すなわち、支持フィルム２上に予め複数層の複合シート４１を転写（複合シート４１側を圧着して支持フィルム２を剥離する）により積層し、このようにして得られた積層体を積層ステージ４２上に転写してもよい。」）に記載された実施例と同様に、「内部電極用パターン２３及び２６」と「段差解消用誘電体パターン２４及び２７」が形成されたシートと、「内部電極用パターン２３及び２６」と「段差解消用誘電体パターン２４及び２７」が形成されていない「誘電体グリーンシート２８」が積層されて積層体が形成されており、本願補正発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」に相当する工程を備えていることは明らかであるから、相違点４は実質的なものではなく、また、仮に実質的なものであったとしても、当業者が容易になし得る範囲に含まれる程度のものにすぎない。
　
（ｂ）相違点４については以上のとおりであるが、仮に、本願補正発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」が、本願の図３に記載された実施例のように、「支持フィルム上」とは別に設けた「積層ステージ４３」上に積層して積層体を得る工程に限定されるものであるとみなした場合についても、一応検討する。
　一般に、積層セラミック電子部品を製造するに際して、電極を含むシートと電極を含まないシートを、支持フィルム上とは別に設けた支持体上に積層して積層体を得ることは、例えば、前記周知例２の図１１ないし図１３、及び００２９段落ないし００３２段落（「【００２９】（４）まず、図１１に示すように第１支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成して第１複合シート２４´を複数枚作製する。　【００３０】また、図１２に示すように第２支持フィルム２５上に内部電極用パターン２６を形成して第２複合シート２７´を複数枚作製する。前記第２複合シート２７´において、前記誘電体グリーンシートの少なくともコーナ部、例えば外周部に相当する箇所に段差解消用パターン２３を形成する。　【００３１】次いで、第１カバーシート２８上に前記第２複合シート２７´を前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、前記第２支持フィルム２５を剥離して前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３を前記第１カバーシート２８上に転写する。つづいて、前記第１カバーシート２８の前記内部電極用パターン２６形成面に前記第１複合シート２４´を前記誘電体グリーンシート２２が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、図１３に示すように前記第１支持フィルム２１を剥離して積層膜を形成する。　【００３２】次いで、残りの第１、第２の複合シートを用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシートを積層して多層の積層膜を形成した後、第２カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを製造する。」）にも記載されているように、当業者における周知技術である（周知例２において、「第２カバーシート４５」が、電極を含まないシートである。）から、引用発明において、当該周知技術を適用し、「支持フィルム２」とは別に設けた支持体上に積層するようにすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」が、本願の図３に記載された実施例のように、「支持フィルム上」とは別に設けた「積層ステージ４３」上に積層して積層体を得る工程に限定されるものであるとみなした場合であっても、相違点４は当業者が容易になし得る範囲に含まれる程度のものにすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１ないし５に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　３　むすび
　以上のとおり、請求項１についての補正を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１８年１０月２３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年３月２４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　長尺の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程と、
　前記セラミックグリーンシートの上面にグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程と、
　前記内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程と、
　前記半乾燥または乾燥させる工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、グラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程と、
　前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程と、
　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　刊行物１ないし４の記載事項及び刊行物１に記載された発明は、上記「第２　２（１）（ア）〜（エ）」に記載したとおりである。　
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　
（ａ）引用発明の「支持フィルム２１」、「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」、「誘電体グリーンシート２２」は、各々本願発明の「支持フィルム」、「セラミックススラリー」、「セラミックグリーンシート」に相当する。
　したがって、引用発明の「長尺の支持フィルム２１に誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し、前記支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成する工程」と、本願発明の「長尺の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程」とは、「長尺の支持フィルム上にセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程」である点で共通する。
　
（ｂ）引用発明の「導電材を含むスラリー」、「第１内部電極用パターン」が、各々本願発明の「導電ペースト」、「内部電極」に相当する。
　したがって、引用発明の「誘電体グリーンシートが形成された前記支持フィルム２１を、送りロール２を介して第１内部電極および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、内部電極パターン用グラビアロール１１と当てロール１３間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、」「前記支持フィルム２１上の前記誘電体グリーンシート２２に第１内部電極用パターン２３」を「形成する工程」が、本願発明の「前記セラミックグリーンシートの上面にグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程」に相当する。
　
（ｃ）引用発明の「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が、本願発明の「段差解消用のセラミックペースト」に相当する。
　そして、刊行物１の図２において、「段差解消用誘電体パターン２４」と「第１内部電極用パターン２３」とが間隔を置いて並んでいることからみて、引用発明において、「段差解消用誘電体パターン２４」を形成するために「段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させ」ることにより「グラビア印刷」される「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が、「第１内部電極用パターン２３」が形成された以外の領域に形成されていることは明らかである。
　さらに、引用発明において、「第１内部電極用パターン２３」の形成後に、連続的に「誘電体粉末および有機バインダを含むスラリー」が「グラビア印刷」されていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「さらに段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロール１３間を通過させて誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビア印刷し」、「前記支持フィルム２１上の前記誘電体グリーンシート２２に」「段差解消用誘電体パターン２４を形成する工程」と、本願発明の「前記内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程と、　前記半乾燥または乾燥させる工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、グラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」とは、「前記内部電極形成後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、グラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程」である点で共通する。
　
（ｄ）引用発明の「焼結」することが、本願発明の「焼成して焼結体を得る」ことに相当し、引用発明の「その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける」ことが、本願発明の「前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する」ことに相当する。
　さらに、引用発明の「積層セラミックコンデンサ」が、本願発明の「積層セラミック電子部品」に相当することは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記支持フィルム２１上に所望層数の積層物を形成し、前記支持フィルム２１上の積層物を剥離し、この積層物を誘電体セラミックからなるカバーシートに重ね、最上層に別のカバーシートを重ねた後、加熱加圧し、所望形状に切断し、その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付ける工程」と本願発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程と、　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程」とは、「積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程」を備える点で共通する。
　
（ｅ）したがって、引用発明と本願発明とは、
　「長尺の支持フィルム上にセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する工程と、
　前記セラミックグリーンシートの上面にグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する工程と、
　前記内部電極形成後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、グラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを印刷する工程と、
　前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
　前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］支持フィルム上にセラミックスラリーを付与するのに、本願発明が、「ダイコーターを用いて」いるのに対し、引用発明は、「グラビア印刷により」付与している点。
　
［相違点２］本願発明が、「内部電極形成後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる工程」を有しているのに対し、引用発明は、そのような工程を有していない点。
　
［相違点３］本願発明が、「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」を有しているのに対し、引用発明は、そのような工程を有していない点。
　
［相違点１について］
　キャリアフィルム（「支持フィルム」と言い換えられるのは周知である。）上に、セラミックスラリーを付与するために、ダイコーターを用いることは刊行物２ないし４にも示されるように周知技術であるから、引用発明のグラビア印刷に代え、ダイコーターを用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
　段差解消用のセラミックペーストを印刷するに先立って、「内部電極形成後、連続的に前記内部電極を乾燥させる」ことは、以下の周知例１ないし３にも示されるように周知技術であるから、引用発明において、内部電極形成後、連続的に前記内部電極を乾燥させる工程を付加することは、当業者が適宜なし得たことである。
　周知例１：特開２００１−２３８５４号公報（「【０００５】次に、パラジウム等の金属粉末を主成分とする電極ペーストをグラビア印刷法等で
セラミックグリーンシート２の片面に印刷後、乾燥して内部電極４を形成する
内部電極４との厚み段差を解消するセラミック層８を形成
　周知例２：特開平６−９６９９１号公報（「【００５２】また、厚さ５０μｍの合成樹脂製の第２支持フィルム上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む
導体ペーストをグラビア装置により塗布し、乾燥して厚さ３μｍの内部電極用パターンを形成した
段差解消用パターンを前記内部電極用パターン間を含む全領域に形成した
　周知例３：特開２０００−３１１８３１号公報（「【００３４】内部電極１３は、たとえば、スクリーン印刷、
グラビア印刷
内部電極１３の形成のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりすること等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成することができる
次いで、内部電極１３を乾燥することが行なわれる
　
［相違点３について］
（ａ）引用発明においても、刊行物１の図２（ｅ）に記載されているように、本願の図４及び００４１段落（「なお、上記実施例では、支持フィルム２上に複合シート４１が形成され、該支持フィルム２上に形成された複合シート４１が複数回転写されたが、図４に示すように、支持フィルム２上に複数層の複合シート４１を形成してもよい。すなわち、支持フィルム２上に予め複数層の複合シート４１を転写（複合シート４１側を圧着して支持フィルム２を剥離する）により積層し、このようにして得られた積層体を積層ステージ４２上に転写してもよい。」）に記載された実施例と同様に、「内部電極用パターン２３及び２６」と「段差解消用誘電体パターン２４及び２７」が形成されたシートと、「内部電極用パターン２３及び２６」と「段差解消用誘電体パターン２４及び２７」が形成されていない「誘電体グリーンシート２８」が積層されて積層体が形成されており、本願発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」に相当する工程を備えていることは明らかであるから、相違点３は実質的なものではなく、また、仮に実質的なものであったとしても、当業者が容易になし得る範囲に含まれる程度のものにすぎない。
　
（ｂ）相違点３については以上のとおりであるが、仮に、本願発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」が、本願の図３に記載された実施例のように、「支持フィルム上」とは別に設けた「積層ステージ４３」上に積層して積層体を得る工程に限定されるものであるとみなした場合についても、一応検討する。
　一般に、積層セラミック電子部品を製造するに際して、電極を含むシートと電極を含まないシートを、支持フィルム上とは別に設けた支持体上に積層して積層体を得ることは、例えば、前記周知例２の図１１ないし図１３、及び００２９段落ないし００３２段落（「【００２９】（４）まず、図１１に示すように第１支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成して第１複合シート２４´を複数枚作製する。　【００３０】また、図１２に示すように第２支持フィルム２５上に内部電極用パターン２６を形成して第２複合シート２７´を複数枚作製する。前記第２複合シート２７´において、前記誘電体グリーンシートの少なくともコーナ部、例えば外周部に相当する箇所に段差解消用パターン２３を形成する。　【００３１】次いで、第１カバーシート２８上に前記第２複合シート２７´を前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、前記第２支持フィルム２５を剥離して前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３を前記第１カバーシート２８上に転写する。つづいて、前記第１カバーシート２８の前記内部電極用パターン２６形成面に前記第１複合シート２４´を前記誘電体グリーンシート２２が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、図１３に示すように前記第１支持フィルム２１を剥離して積層膜を形成する。　【００３２】次いで、残りの第１、第２の複合シートを用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシートを積層して多層の積層膜を形成した後、第２カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを製造する。」）にも記載されているように、当業者における周知技術である（周知例２において、「第２カバーシート４５」が、電極を含まないシートである。）から、引用発明において、当該周知技術を適用し、「支持フィルム２」とは別に設けた支持体上に積層するようにすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願発明の「前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが付与された複数枚のセラミックグリーンシートと、前記内部電極及び段差解消用セラミックペーストが印刷されていない少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を得る工程」が、本願の図３に記載された実施例のように、「支持フィルム上」とは別に設けた「積層ステージ４３」上に積層して積層体を得る工程に限定されるものであるとみなした場合であっても、相違点３は当業者が容易になし得る範囲に含まれる程度のものにすぎない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１ないし４に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。