(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化剤粒子と、前記硬化剤粒子表面を被覆するカプセルとを有する潜在性硬化剤であって、
前記硬化剤粒子は金属キレート又は金属アルコラートのいずれか一方又は両方を主成分とし、
前記カプセルは、水酸基又はカルボキシル基のいずれか一方又は両方の置換基を有する樹脂成分を有し、
前記硬化剤粒子の表面部分で、前記樹脂成分の前記置換基が、前記主成分と反応した潜在性硬化剤。
【請求項２】
前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする請求項１記載の潜在性硬化剤。
【請求項３】
前記金属アルコラートがアルミニウムアルコラートを主成分とする請求項１記載の潜在性硬化剤。
【請求項４】
前記樹脂成分がポリビニルアルコールを主成分とする請求項１記載の潜在性硬化剤。
【請求項５】
硬化剤粒子と、前記硬化剤粒子表面を被覆するカプセルとを有する潜在性硬化剤を製造する潜在性硬化剤の製造方法であって、
水酸基又はカルボキシル基のいずれか一方又は両方の置換基を有する樹脂成分からなり、前記硬化剤粒子の平均粒径よりも平均粒径の小さい粉体状のカプセル材料を製造するカプセル材料製造工程と、
前記硬化剤粒子表面に前記カプセル材料を付着させ、前記硬化剤表面に付着した状態で前記カプセル材料を溶融させ、前記カプセルを形成するカプセル化工程とを有する潜在性硬化剤の製造方法。
【請求項６】
前記カプセル化工程は、前記硬化剤粒子と前記カプセル材料とを混合して前記硬化剤粒子表面に前記カプセル材料を付着させる混合工程と、
前記カプセル材料が付着した状態の前記硬化剤粒子を攪拌し、前記カプセル材料を溶融させる攪拌工程とを有する請求項５記載の潜在性硬化剤の製造方法。
【請求項７】
前記カプセル材料の平均粒径に対する前記硬化剤粒子の平均粒径の比が１００：８０以上である請求項５又は請求項６のいずれか１項記載の潜在性硬化剤の製造方法。
【請求項８】
前記カプセル材料の平均粒径に対する前記硬化剤粒子の平均粒径の比が１００：５０以上である請求項５又は請求項６のいずれか１項記載の潜在性硬化剤の製造方法。
【請求項９】
前記カプセルを形成した後、前記カプセルと前記硬化剤粒子とを加熱する請求項５記載の潜在性硬化剤の製造方法。
【請求項１０】
熱硬化性樹脂と、シランカップリング剤と、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の潜在性硬化剤とを有する接着剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は接着剤にかかり、特に、基板に半導体チップやＴＣＰを熱圧着により接続する接着剤に用いられる潜在性硬化剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体チップを基板上に接続する場合や、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）とを接続し、電気装置を製造する場合に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を含有する接着剤が用いられている。
【０００３】
図７（ａ）の符号１１１はＬＣＤを示しており、ＬＣＤ１１１はガラス基板１１２と、ガラス基板１１２上に配置されたＩＴＯ電極（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）１１３とを有している。ＬＣＤ１１１と後述するＴＣＰとを接続するには、先ず、ＬＣＤ１１１のＩＴＯ電極１１３が配置された側の面に接着剤を塗布する。図７（ｂ）の符号１２５はＬＣＤ１１１に塗布された接着剤を示している。
【０００４】
図７（ｂ）の符号１１５はＴＣＰを示しており、ＴＣＰ１１５はベースフィルム１１６と、ベースフィルム１１６表面に配置された金属配線１１７とを有している。ＴＣＰ１１５の金属配線１１７が配置された側の面を、ＬＣＤ１１１上の接着剤１２５に向けて配置し、位置合せを行った後、ＴＣＰ１１５の金属配線１１７が配置された面を接着剤１２５に押しつける。
【０００５】
その状態で押圧しながら加熱すると、接着剤１２５が軟化し、金属配線１１７が軟化した接着剤１２５を押し退け、ＩＴＯ電極１１３表面に当接される。
上記のような接着剤には、一般に加熱によってエポキシ樹脂を重合させるイミダゾールのような硬化剤が添加されており、金属配線１１７がＩＴＯ電極１１３に当接された状態で更に加熱を続けると、硬化剤の触媒作用によってエポキシ樹脂が重合し、接着剤１２５が硬化する。
【０００６】
図７（ｃ）の符号１０１は接着剤１２５が硬化された状態の電気装置を示している。この電気装置１０１では、金属配線１１７がＩＴＯ電極１１３に当接された状態で、硬化した接着剤１２５によってＴＣＰ１１５とＬＣＤ１１１とが固定されている。従って、ＴＣＰ１１５とＬＣＤ１１１とは電気的にも機械的にも接続されている。
【０００７】
しかし、上記のような接着剤を硬化させる場合には、接着剤を１８０℃以上の高い温度に加熱する必要があり、金属配線１１７のパターンが微細な場合には、加熱の際にＴＣＰ１１５に伸びや反り等の変形が生じる場合がある。加熱温度を低くすればこの問題は解消されるが、加熱処理に要する時間が長くなり、生産性が低くなる。
【０００８】
低温での硬化性に優れた接着剤として、近年、アクリレートのようなラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤が開発されているが、このような接着剤はエポキシ樹脂を用いた場合に比べ、硬化した状態での電気的特性や耐熱性に劣る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、低温、短時間の条件で硬化可能であり、保存性にも優れた接着剤を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の発明者等は、一般に用いられている硬化剤を用いずに、エポキシ樹脂をカチオン重合させる手法に着目し、検討を重ねた結果、構造中に少なくとも一つのアルコキシ基を構造中に有するシラン化合物（シランカップリング剤）と、金属キレート（又は金属アルコレート）とを接着剤中に添加し、金属キレートとシランカップリング剤とを反応させたときに生じるカチオンによりエポキシ樹脂を重合（カチオン重合）させる方法を見出した。
【００１１】
金属キレートとシランカップリング剤とを添加した接着剤で、エポキシ樹脂が硬化する工程を下記反応式（１）〜（４）を用いて説明する。
【００１２】
【化１】
0003565797.tif 000002
【００１３】
アルコキシ基を少なくとも一つ有するシラン化合物は、反応式（１）に示すように、接着剤中の水と反応し、アルコキシ基が加水分解されシラノ−ル基となる。
接着剤を加熱すると、シラノ−ル基は、アルミニウムキレートのような金属キレートと反応し、シラン化合物がアルミニウムキレートに結合する。（反応式（２））。
【００１４】
次いで反応式（３）に示すように、シラノール基が結合したアルミニウキレートに、平衡反応で接着剤中に残留する他のシラノール基が配位することにより、ブレンステッド酸点を生じ、反応式（４）に示すように、活性化したプロトンによってエポキシ樹脂の末端に位置するエポキシ環が開環し、他のエポキシ樹脂のエポキシ環と重合する（カチオン重合）。このように、シランカップリング剤と金属キレートとを接着剤に添加すると、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂がカチオン重合される。反応式（２）〜（４）に示す反応は従来の接着剤が硬化する温度（１８０℃以上）よりも低い温度で進行するので、上記のような接着剤は従来のものに比べ、低温、短時間で硬化する。
【００１５】
しかし、金属キレートや金属アルコレートをシランカップリング剤と共に直接接着剤中に分散させると、常温でもエポキシ樹脂の重合反応が進行するので保存性に劣る。金属キレートをカプセルに封入し、所謂潜在性硬化剤とすれば、接着剤の保存性は高くなるが、カプセルの機械的強度が弱い場合は潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に分散させる工程でカプセルが破壊される場合がある。
【００１６】
本発明者等がカプセルの機械的強度を高める方法について、更に鋭利検討した結果、水酸基、カルボキシル基等の置換基を有する樹脂成分を用いてカプセルを構成した場合に、硬化剤粒子の表面部分で金属キレートと該置換基とが結合し、カプセルの機械的強度が高くなり、物理的衝撃に強い潜在性硬化剤が得られることが分かった。
【００１７】
本発明は上記知見に基づいて創作されたもので、請求項１記載の発明は、硬化剤粒子と、前記硬化剤粒子表面を被覆するカプセルとを有する潜在性硬化剤であって、前記硬化剤粒子は金属キレート又は金属アルコラートのいずれか一方又は両方を主成分とし、前記カプセルは、水酸基又はカルボキシル基のいずれか一方又は両方の置換基を有する樹脂成分を有し、前記硬化剤粒子の表面部分で、前記樹脂成分の前記置換基が、前記主成分と反応した潜在性硬化剤である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の潜在性硬化剤であって、前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする潜在性硬化剤である。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の潜在性硬化剤であって、前記金属アルコラートがアルミニウムアルコラートを主成分とする潜在性硬化剤である。
請求項４記載の発明は、請求項１記載の潜在性硬化剤であって、前記樹脂成分がポリビニルアルコールを主成分とする潜在性硬化剤である。
請求項５記載の発明は、硬化剤粒子と、前記硬化剤粒子表面を被覆するカプセルとを有する潜在性硬化剤を製造する潜在性硬化剤の製造方法であって、水酸基又はカルボキシル基のいずれか一方又は両方の置換基を有する樹脂成分からなり、前記硬化剤粒子の平均粒径よりも平均粒径の小さい粉体状のカプセル材料を製造するカプセル材料製造工程と、前記硬化剤粒子表面に前記カプセル材料を付着させ、前記硬化剤表面に付着した状態で前記カプセル材料を溶融させ、前記カプセルを形成するカプセル化工程とを有する潜在性硬化剤の製造方法である。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、前記カプセル化工程は、前記硬化剤粒子と前記カプセル材料とを混合して前記硬化剤粒子表面に前記カプセル材料を付着させる混合工程と、前記カプセル材料が付着した状態の前記硬化剤粒子を攪拌し、前記カプセル材料を溶融させる攪拌工程とを有する潜在性硬化剤の製造方法である。
請求項７記載の発明は、請求項５又は請求項６のいずれか１項記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、前記カプセル材料の平均粒径に対する前記硬化剤粒子の平均粒径の比が１００：８０以上である潜在性硬化剤の製造方法である。
請求項８記載の発明は、請求項５又は請求項６のいずれか１項記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、前記カプセル材料の平均粒径に対する前記硬化剤粒子の平均粒径の比が１００：５０以上である潜在性硬化剤の製造方法である。
請求項９記載の発明は、請求項５記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、前記カプセルを形成した後、前記カプセルと前記硬化剤粒子とを加熱する潜在性硬化剤の製造方法である。
請求項１０記載の発明は接着剤であって、熱硬化性樹脂と、シランカップリング剤と、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の潜在性硬化剤とを有する接着剤である。
【００１８】
本発明は上記のように構成されており、粉体状のカプセル材料と硬化剤粒子とを混合、攪拌すると、カプセル材料が硬化剤粒子表面に静電付着する。この状態の硬化剤粒子を高速で攪拌すると、カプセル材料が硬化剤粒子表面に静電付着した状態で溶融し、カプセル材料が一体化してカプセルとなる（カプセル化）。
【００１９】
硬化剤粒子に対する樹脂成分の置換基の反応性が特に高い場合には、カプセル化の工程で樹脂成分の置換基が硬化剤粒子表面の金属キレート又は金属アルコラートと反応し、該置換基が金属キレート又は金属アルコラートの中心金属に結合する。
【００２０】
また、樹脂成分の置換基の、硬化剤粒子に対する反応性が低い場合には、カプセル化工程の後、硬化剤粒子と共にカプセルを加熱することで、該置換基と硬化剤粒子表面の金属キレート又は金属アルコラートとの反応を進行させることができる。
下記反応式（５）は金属キレートとしてアルミニウムキレートを用いた場合に、樹脂成分の置換基が該アルミニウムキレートに結合する反応をそれぞれ示している。
【００２１】
【化２】
0003565797.tif 000003
【００２２】
上記反応式（５）はアルミニウムキレートと、水酸基とが結合する場合を示しており、水酸基からプロトン（水素原子）が脱離し、アルミニウムと結合する。また、置換基がカルボキシル基の場合は、カルボキシル基中の水酸基が上記反応式（５）と同じ反応でアルミニウムと結合する。
【００２３】
このように、本発明の潜在性硬化剤では、カプセルを構成する樹脂成分の置換基が、硬化剤粒子の表面で金属キレートに結合しているので、カプセルの機械的強度が高い。従って、本発明の潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に分散させる接着剤の製造工程で、物理的衝撃によってカプセルが破損しない。
【００２４】
上記のような潜在性硬化剤とシランカップリング剤とエポキシ樹脂とを混合し、接着剤を作成した場合、常温では粉体状の硬化剤粒子表面が全てカプセルで覆われているため、エポキシ樹脂の重合反応が起こらないが、接着剤を加熱すると、硬化剤粒子を構成する金属キレートが熱膨張し、カプセルが割れる。
【００２５】
カプセルが割れると、硬化剤粒子が接着剤中のエポキシ樹脂やシランカップリング剤と混ざり、硬化剤粒子を構成する金属キレートとシランカップリング剤とが反応して接着剤中にカチオンが放出され、該カチオンによってエポキシ樹脂の重合反応が急激に進行し（カチオン重合）、その結果、接着剤が硬化する。
【００２６】
硬化剤粒子の平均粒径が小さすぎるとカプセル材料との粒径差が少なくなり、カプセルの形成が困難になるため、硬化剤粒子の平均粒径は０．５μｍ以上５０μｍ以下が望ましい。
【００２７】
尚、混合工程と、攪拌工程には、硬化剤粒子とカプセル材料とを混合する混合装置と、カプセル材料が付着した状態の硬化剤粒子を攪拌する攪拌装置とを有するハイブリダイザー装置（例えば、奈良機械製作所（株）社製の商品名「ＮＨＳ−０」）を用いることができる。この場合、硬化剤粒子とカプセル材料との配合比率は下記式（１）によって求めることができる。
【００２８】
式（１）……Ｍ／ｍ＝Ｄ×Ｆ／（４×ｄ×ｆ）
上記式（１）中Ｍは硬化剤粒子の配合量（ｇ）を、ｍはカプセル材料の配合量（ｇ）を、Ｄは粉体状の硬化剤粒子の平均粒径（μｍ）を、ｄはカプセル材料の平均粒径（μｍ）を、Ｆは硬化剤粒子の比重を、ｆはカプセル材料の比重をそれぞれ示している。尚、比重とは、標準物質である４℃の水の密度に対する各物質の密度の比を表す。しかしながら、上記式（１）は理論式であり、硬化剤粒子とカプセル材料との最適配合比率は状況に応じて決定される。
【００２９】
また、接着剤に熱可塑性樹脂を添加すれば、熱可塑性樹脂の性質から接着剤の凝集力が増すので接着剤の接着性がより高くなる。熱可塑性樹脂として極性の高いものを用いた場合には、熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂の硬化反応に組み込まれるだけでは無く、シランカップリング剤を介して無機材料とも結合するので、接着剤の硬化性が高くなるだけでは無く、無機材料からなる被着体との親和性もより高くなる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の潜在性硬化剤を製造する工程を説明する。
先ず、水酸基又はカルボキシル基のいずれか一方又は両方の置換基を有する樹脂成分を用意し、この樹脂成分を溶剤に分散し、樹脂溶液を作成した後、噴霧乾燥装置を用いて上記樹脂溶液を噴霧乾燥し、粉体状の樹脂成分（カプセル材料）を得た（スプレードライヤー法）。
【００３１】
次に、金属キレートであるアルミニウムキレートの粉末を硬化剤粒子として用意する。図１（ａ）の符号３１はその硬化剤粒子を示しており、硬化剤粒子の平均粒径の上記カプセル材料の平均粒径に対する比は１００：８０以上にされている。
【００３２】
次いで、硬化剤粒子３１とカプセル材料とを所定の配合比率で混合し、混合装置内で攪拌すると、硬化剤粒子３１よりも平均粒径の小さいカプセル材料が硬化剤粒子３１表面に静電付着する（混合工程）。
図１（ｂ）の符号３２はその状態のカプセル材料を示しており、１個の硬化剤粒子３１の表面は多数のカプセル材料３２で覆われている。
【００３３】
表面にカプセル材料３２が静電付着した状態の硬化剤粒子３１を攪拌装置に投入し、高速で攪拌すると、硬化剤粒子３１表面のカプセル材料３２が、他の硬化剤粒子３１表面のカプセル材料３２や攪拌装置の回転ブレードや内壁等とぶつかり、又は、擦れ、発生する熱によってカプセル材料３２が溶融し、溶融したカプセル材料３２同士が一体化する（攪拌工程）。
【００３４】
このとき、溶融したカプセル材料３２が硬化剤粒子３１表面に接触し、カプセル材料３２を構成する樹脂成分の置換基が、硬化剤粒子３１表面部分の金属キレートに結合する。
図１（ｃ）の符号３３はカプセル材料３２が一体化し、形成されたカプセルを示している。カプセル３３は硬化剤粒子３１表面全体を覆うように形成されており、硬化剤粒子３１とカプセル３３とから潜在性硬化剤３０が構成される。
【００３５】
カプセル材料３２の樹脂成分の置換基と、金属キレートとの反応は接触により経時的に進行するが、カプセル３３が形成された状態の潜在性硬化剤３０を加熱すると、該置換基と金属キレートとの反応がより迅速に進行する。
【００３６】
次に、上記潜在性硬化剤３０を用いた本発明の接着剤と、本発明の接着剤を用いて電気装置を製造する工程について説明する。
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、シランカップリング剤と、上記潜在性硬化剤３０と、導電性粒子と、溶剤とを所定の配合比率で混合、攪拌し、接着剤を作成した。この状態では接着剤はペースト状である。潜在性硬化剤３０のカプセル３３の機械的強度は高いので、攪拌の工程でカプセル３３が破損しない。
【００３７】
図２（ａ）の符号２１は剥離フィルムを示している。上記接着剤をこの剥離フィルム２１の表面に所定量塗布、乾燥すると、接着剤中の溶剤が蒸発し、接着剤の塗布層２５が形成される（図２（ｂ））。
【００３８】
図２（ｂ）の符号２０は塗布層２５が形成された状態の接着フィルムを示している。同図の符号２７は潜在性硬化剤３０と共に接着剤中に分散された導電性粒子を示している。この状態では、潜在性硬化剤３０の硬化剤粒子３１はカプセル３３内に封入されており、塗布層２５を構成する接着剤中のシランカップリング剤と硬化剤粒子３１とが接触しないので、常温では塗布層２５の硬化反応が起こらない。
【００３９】
図３（ａ）の符号１１はＬＣＤを示しており、ＬＣＤ１１はガラス基板１２と、ガラス基板１２の一面に幅狭に形成された複数本のＩＴＯ電極１３（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）とを有している。ここでは５本のＩＴＯ電極１３を図示した。
【００４０】
ＬＣＤ１１のＩＴＯ電極１３が形成された面のうち、後述するＴＣＰを接続する部分に、図２（ｂ）に示した接着フィルム２０の塗布層２５を押し当てる（図３（ｂ））。剥離フィルム２１と塗布層２５との接着力は、塗布層２５とＩＴＯ電極１３との接着力よりも小さくされているので、剥離フィルム２１を剥離すると、塗布層２５がＬＣＤ１１上に残る（図３（ｃ））。
【００４１】
図５の符号１５はＴＣＰを示している。ＴＣＰ１５は長尺状のベースフィルム１６を有しており、ベースフィルム１６の一面には、幅狭の金属配線１７がベースフィルム１６の長手方向に沿って複数本（ここでは５本の金属配線１７を図示した）配置されている。金属配線１７の長手方向の端部はベースフィルム１６の長手方向の端部にそれぞれ位置する。
【００４２】
図３（ｄ）は図５のＡ−Ａ線断面図を示しており、ＴＣＰ１５の金属配線１７が配置された側の面を、ＬＣＤ１１のＩＴＯ電極１３の配置された面に向け、ＴＣＰ１５の一端をＩＴＯ電極１３表面の塗布層２５と対向させ、ＬＣＤ１１のＩＴＯ電極１３とＴＣＰ１５の金属配線１７とが互いに向かい合うよう位置合せを行う。
【００４３】
その状態で、ＴＣＰ１５の金属配線１７が配置された面を塗布層２５に押し当て、ＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とが重なりあった部分を押圧しながら全体を加熱すると、加熱によって塗布層２５が軟化し、押圧によって金属配線１７が軟化した塗布層２５を押し退け、残留した塗布層２５中の導電性粒子２７が金属配線１７とＩＴＯ電極１３との間に挟みこまれる（図４（ｅ））。
【００４４】
この状態で更に加熱押圧を続けると、硬化剤粒子３１が熱膨張し、カプセル３３が割れる。カプセル３３が割れ、硬化剤粒子３１が塗布層２５中のエポキシ樹脂やシランカップリング剤と混ざると、硬化剤粒子３１を構成するアルミニウムキレートがシランカップリング剤と反応し、塗布層２５中にカチオンが放出される。該カチオンによってエポキシ樹脂の重合反応が急激に進み（カチオン重合）、金属配線１７とＩＴＯ電極１３とが導電性粒子２７を挟み込んだ状態で塗布層２５が硬化する（図４（ｆ））。
【００４５】
図４（ｆ）の符号１０は塗布層２５が硬化した状態の電気装置を示している。この電気装置１０では、金属配線１７とＩＴＯ電極１３とが導電性粒子２７を介して電気的に接続されているだけでは無く、ＬＣＤ１１とＴＣＰ１５が硬化した塗布層２５によって機械的にも接続されている。
【００４６】
このように、本発明の接着剤は保存性に優れているだけでは無く、カチオン重合によってエポキシ樹脂が硬化するので、従来の硬化剤を用いた場合に比べ低温、短時間で接着剤を硬化させることができる。
【００４７】
【実施例】
ポリビニルアルコール（クラレ（株）社製の商品名「ＰＶＡ２０５」）からなる樹脂成分１０重量部を水９０重量部に溶解し、樹脂成分１０重量％水溶液を作成した。次いで、樹脂成分１０重量％水溶液をノズルから窒素ガス（温度１６０℃）中に噴霧、乾燥し、粉体状のカプセル材料３２（平均粒径０．８μｍ）を作成した（スプレードライヤー法）。
【００４８】
硬化剤粒子３１として、金属キレートであるアルミニウムキレートの粉砕微粉末（川研ファインケミカル（株）社製のアルミニウムトリスアセトアセテート）と、金属アルコラートであるアルミニウムアルコラートの粉砕微粉末（川研ファインケミカル（株）社製のアルミニウムイソプロピレート）をそれぞれ用意した。尚、これら２種類の硬化剤粒子３１の平均粒径はそれぞれ５μｍであった。従って、カプセル材料３２の平均粒径に対する硬化剤粒子３１の平均粒径の比は５：０．８である。
【００４９】
次いで、奈良機械製作所（株）社製の商品名「ハイブリダイザーＮＨＳ−０」を用い、上記図１（ａ）、（ｂ）の工程でカプセル材料３２を硬化剤粒子３１表面に静電付着させた後、回転数１６２００ｒｐｍ（周速１００ｍ／秒）、処理時間５分間の運転条件で攪拌し、カプセル３３を形成して２種類の潜在性硬化剤３０を得た後、これら潜在性硬化剤３０を４０℃、４８時間の条件で加熱した。
【００５０】
これら２種類の潜在性硬化剤３０と、熱可塑性樹脂であるフェノキシ樹脂（フェノキシアソシエーツ（株）社製の商品名「ＰＫＨＨ」）と、熱硬化性樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）社製の商品名「ＥＰ８２８）と、シランカップリング剤（日本ユニカー（株）社製の商品名「Ａ−１８７」）と導電性粒子とを下記表１に示す配合比率で配合し、ペースト状の接着剤を２種類作成し、これらの接着剤を用いて上記図２（ａ）、（ｂ）の工程で実施例１、２の接着フィルム２０を作成した。
【００５１】
【表１】
0003565797.tif 000004
【００５２】
尚、上記表１の比較例１、２は、実施例１、２で用いた２種類の硬化剤粒子を、カプセルを形成せずに接着剤に添加した場合である。
これら実施例１、２及び比較例１、２の接着フィルム２０を用いて下記「室温保存試験」と、「４０℃保存試験」をそれぞれ行った。
【００５３】
〔室温保存試験〕
実施例１、２及び比較例１、２の接着フィルム２０を用いて、上記図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ｅ）、（ｆ）の工程でＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とを接続した後、ＬＣＤ１１からＴＣＰ１５を剥離するときの剥離強度を測定した（初期剥離強度）。
【００５４】
これとは別に、実施例１、２及び比較例１、２の接着フィルム２０を室温（２５℃）で１日、３日、７日それぞれ保存し、保存後の各接着フィルム２０を用いて上記と同様の工程でＴＣＰ１５とＬＣＤ１１をそれぞれ接続した後、ＬＣＤ１１からＴＣＰ１５を剥離するときの剥離強度をそれぞれ測定した（保存後剥離強度）。
【００５５】
〔４０℃保存試験〕
接着フィルム２０を保存する温度を室温から４０℃に変えた以外は、上記「室温保存試験」と同じ条件で接着フィルム２０を保存し、ＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とを接続した後、保存後剥離強度を測定した。
【００５６】
上記「室温保存試験」と「４０℃保存試験」において、保存後剥離強度の大きさが初期剥離強度の大きさの９０％以上の場合を「◎」、８０％以上９０％未満の場合を「○」、７０％以上８０％未満の場合を「△」、７０％未満の場合を「×」としてそれぞれ評価し、評価結果を下記表２に記載した。
【００５７】
【表２】
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【００５８】
尚、ここでは、ＴＣＰ１５として２５μｍ幅の金属配線１７が２５μｍ間隔で配置されたものを、ＬＣＤ１１としては、表面積１ｃｍ２当たりのシート抵抗が１０ΩのＩＴＯ電極１３が形成されたものをそれぞれ用い、ＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とが重なりあった部分に３ＭＰａの荷重を加えながら、１０秒間加熱し、塗布層２５を１３０℃まで昇温させて、接続を行った。
【００５９】
上記表１、２から明らかなように、硬化剤粒子３１をカプセル３３内に封入したものを用いた実施例１、２では、「室温保存試験」、「４０℃保存試験」共に評価結果が良好であり、本発明の潜在性硬化剤を用いた接着剤は保存性に優れていることが確認された。
【００６０】
他方、硬化剤粒子をカプセルに封入せずに接着剤に添加した比較例１、２は、実施例１、２の場合にくらべ、全ての試験において評価結果が悪かった。特に、反応性の高いアルミニウムアルコラート（アルミニウムイソプロピレート）を用いた比較例２では、接着剤や接着フィルムを製造する工程でエポキシ樹脂の重合反応が進行し、接着剤の粘度が高くなりすぎたため、接着フィルム自体を作成することができなかった。
【００６１】
以上は、接着剤を用いて接着フィルムを作成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、接着剤をペースト状のまま用いても良い。
【００６２】
図６（ａ）の符号１１は図３（ａ）で示したものと同じＬＣＤを示しており、このＬＣＤ１１にＴＣＰ１５を接続するには、先ず、ＬＣＤ１１のＩＴＯ電極１３表面のうち、ＴＣＰ１５を接続する部分に接着剤を塗布し、接着剤の塗布層４５を形成する（図６（ｂ））。
【００６３】
次いで、上記図３（ｄ）の工程でＴＣＰ１５の位置合せを行った後、上記図４（ｅ）、（ｆ）の工程でＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とを接続すると、電気装置４０が得られる（図６（ｃ））。
【００６４】
以上は、接着剤を用いてＴＣＰ１５とＬＣＤ１１とを接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、基板と半導体チップとを接続する場合等、種々の電気装置を製造する場合に用いることができる。
【００６５】
本発明の接着剤に用いることができる導電性粒子２７には、種々のものを用いることができる。また、以上は接着剤中に導電性粒子を分散させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、導電性粒子を含有しない接着剤も本発明には含まれる。
【００６６】
金属キレートとしては、ジルコニウムキレート、チタニウムキレート、アルミニウムキレート等種々の金属キレートを用いることができるが、これらのなかでも反応性が高いアルミニウムキレートがより好ましく用いることができる。
【００６７】
以上は樹脂成分としてポリビニルアルコールを用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。水酸基、カルボキシル基等、金属キレートや金属アルコラートと反応する置換基を有するものであれば、種々のものを用いることができ、例えば、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等種々の樹脂を用いることができる。
【００６８】
カプセル３３を形成した後、潜在性硬化剤３０を加熱する場合の加熱温度も４０℃に限定されるものでは無いが、加熱温度が高すぎるとカプセル３３破損するので、加熱温度は樹脂成分のガラス転移温度以下が望ましい。
【００６９】
熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂以外にも、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ビニルエーテル樹脂、オキセタン樹脂等種々のものを用いることができるが、熱硬化後の接着剤の強度等を考慮するとエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００７０】
また、本発明に用いられるシランカップリング剤としては、下記一般式（６）に示すものを用いることが好ましい。
【００７１】
【化３】
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【００７２】
（上記一般式（６）中置換基Ｘ１〜Ｘ４のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。該アルコキシ基はメトキシ基、又はエトキシ基であることが好ましい。また、アルコキシ基以外の置換基Ｘ１〜Ｘ４のうち、少なくとも一つの置換基がエポキシ環又はビニル基を有するものが好ましく、特に、エポキシ環を有する置換基がグリシジル基であるものがより好ましい。ビニル基を有する置換基としては、例えば、メタクリロキシプロピル基がある。グリシジル基を有する置換基としては、例えば、グリシドキシプロピル基がある。また、置換基Ｘ１〜Ｘ４の全てがアルコキシ基からなる所謂シリケートであっても良い。）
熱可塑性樹脂としてはフェノキシ樹脂以外にも、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール、エチレンビニルアセテート、ポリブタジエンゴム等のゴム類等種々のものを用いることができる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明の接着剤では、接着剤の保存性が高くされているだけでは無く、硬化剤粒子の表面部分で、カプセルを構成する樹脂成分の置換基が硬化剤粒子の主成分である金属キレートに結合している。従って、カプセルの機械的強度が高く、潜在性硬化剤が物理的衝撃耐性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）：本発明の潜在性硬化剤を製造する工程の一例を説明するための図
【図２】（ａ）、（ｂ）：本発明の接着剤を用いて接着フィルムを製造する工程の一例を説明するための図
【図３】（ａ）〜（ｄ）：本発明の接着剤を用いてＬＣＤとＴＣＰとを接続する工程の前半を説明するための図
【図４】（ｅ）、（ｆ）：ＴＣＰとＬＣＤとを接続する工程の後半を説明するための図
【図５】ＴＣＰをＬＣＤ上で位置合せを行った状態を説明するための平面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）：本発明の接着剤を用いてＴＣＰとＬＣＤとを接続する工程の他の例を説明するための図
【図７】（ａ）〜（ｃ）：従来技術の接着剤を用いてＬＣＤとＴＣＰとを接続する工程の前半を説明するための図
【符号の説明】
２０、４５……接着剤（塗布層）
３０……潜在性硬化剤
３１……硬化剤粒子
３２……カプセル材料
３３……カプセル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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