【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３７３４２２５号発明「面実装タイプ樹脂製中空パッケージ及びこれを用いた半導体装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３７３４２２５号の請求項１〜４に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３７３４２２５号（以下「本件特許」という。）についての手続の経緯は、以下のとおり。
　平成１７年　３月２９日　特許出願（特願２００５−９３６４４号）
　　　同　年１０月２８日　特許権の設定登録
　平成１９年１１月　１日　無効審判請求
　平成２０年　１月１８日　被請求人：審判事件答弁書及び訂正請求書提出
　　　同　年　２月２２日　請求人：審判事件弁駁書提出
　　　同　年　５月３０日　請求人：口頭審理陳述要領書提出
　　　同　年　６月１３日　被請求人：口頭審理陳述要領書
　　　　　　　　　　　　　及び同（２）提出
　　　同　年　６月１３日　第１回口頭審理
　　　同　年　６月２０日　無効理由通知書送付
　　　　　　　　　　　　　（発送日：同年６月２７日）
　　　同　年　７月２５日　被請求人：意見書提出
　　　　
第２　訂正の可否
１　訂正の内容
　被請求人が、平成２０年１月１８日付け訂正請求書により求めた訂正の内容は、次のとおりのものである。
（１）訂正事項イ　
　特許請求の範囲を次のとおり訂正する。
「【請求項１】半導体素子を装着するための底面を有する中空部と、この中空部に装着される半導体素子と外部との電気的導通を実現するためのリードと、パッケージ本体を構成する樹脂成形体とからなり、
　前記リードは、その下面部の一部をエッチングすることで基板実装面となるアウターリードの下面を残すように形成され、前記アウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されているか、又は、
　前記リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、
　その底面部分にパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられ、このパッケージ下面部は、パッケージ本体を構成する樹脂成形体に囲繞され、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有しており、
　パッケージ下面部には、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する金属板が、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも露出するように設けられ、前記金属板は、インナーリード下面に絶縁層を介して固着され、前記絶縁層はインナーリードの下面側にのみ配置され、その絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが、半導体素子の厚みと同一であることを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項２】リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、アウターリードの下面の屈曲端面部に、段差部が形成されている請求項１に記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項３】パッケージ本体が実装される基板とパッケージ下面部との間の隙間と外部とを連通する気流通路が、パッケージ下面部を囲繞する樹脂成形体に形成されている請求項１又は２に記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置であって、半導体素子が面実装タイプ樹脂製中空パッケージの中空部の底面に固着され、リードフレームのインナーリードと半導体素子が電気的に接続され、面実装タイプ樹脂製中空パッケージの中空部が蓋材で気密封止された半導体装置。」
　　　　
（２）訂正事項ロ　
　明細書の【０００８】を次のとおり訂正する。
「本発明の面実装タイプ樹脂製中空パッケージは、半導体素子を装着するための底面を有する中空部と、この中空部に装着される半導体素子と外部との電気的導通を実現するためのリードと、パッケージ本体を構成する樹脂成形体とからなり、前記リードは、その下面部の一部をエッチングすることで基板実装面となるアウターリードの下面を残すように形成され、前記アウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されているか、又は、前記リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、その底面部分にパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられ、このパッケージ下面部は、パッケージ本体を構成する樹脂成形体に囲繞され、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有しており、パッケージ下面部には、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する金属板が、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも露出するように設けられ、前記金属板は、インナーリード下面に絶縁層を介して固着され、前記絶縁層はインナーリードの下面側にのみ配置され、この絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが、半導体素子の厚みと同一であることを特徴とする。」
　　　　
（３）訂正事項ハ
　明細書の【００１２】及び【００１３】を削除する。
（４）訂正事項ニ
　明細書の【００１４】を次のとおり訂正する。
「さらに本発明では、中空部の底面と同じかもしくはそれよりも広い金属板を、インナーリード下面に絶縁層を介して固着する。金属板の厚みは厚い方が好ましく、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも金属板が露出する厚みを選択する。中空部の底面からパッケージ下面部までの間を熱伝導率の高い金属板が占有し、かつ空気層に接する部位（パッケージ下面部）を金属板とすることで、高い放熱性が得られる。この場合、金型での成形時には、上型によりインナーリード上面を、下型により金属板下面を、強固にクランプできることから、露出される金属板下面、及びインナーリード上面に発生しやすい樹脂バリを極めて少なくすることができ、後の樹脂バリ除去工程への負担が大幅に軽減できる。」
　　　　
（５）訂正事項ホ
　明細書の【００１７】を削除する。
（６）訂正事項へ
　明細書の【００２２】を次のとおり訂正する。
 「また、本発明では、前記２種類のノンリード型の面実装タイプの中空パッケージにおいて、先に述べたとおり、中空部の底面と同じかもしくはそれよりも広い金属板をインナーリード下面に絶縁層を介して固着する。これによって、さらに高い放熱効果が得られる。そして、金属板の下面をパッケージ下面部に露出させる構造とすることにより、空気層での対流が活発となり、本発明の放熱効果をより高めることが可能である。」
　　　　
（７）訂正事項ト
　明細書の【００３２】を次のとおり訂正する。
「図５は、リード下面部をエッチングすることで基板実装面となるアウターリード２の下面を残すように形成したリードフレームを用い、アウターリード２の下面がパッケージ底面６の周縁近傍で露出されている面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す。」
　　　　
（８）訂正事項チ、リ、ヌ
　明細書の【００３７】、【００３８】、【００３９】を次のとおり訂正する。
「【００３７】
　次に、本発明の実施例を説明する。図１０は、図８の屈曲させたリードのインナーリード１の下面に絶縁層１２を介して金属板１１を固着させている面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す。特に面実装タイプの中空パッケージでは、実装基板とパッケージ底面６とが略同一面上となり、従来、パッケージ底面６からの放熱は望めない状況であったが、本発明ではパッケージ底面６よりも、パッケージ下面部５となる金属板１１の下面部分が中空部２０側に位置し空気層が確保されることから、対流による放熱が可能となる。
　【００３８】
　図１１は、図１０のリード部拡大断面図であり、アウターリード２の屈曲端面部であり、リード屈曲部１６の端面部に、段差部１５を形成している。この段差部１５によりアウタリード２の端面に樹脂バリが発生しにくく、寸法精度の高いアウターリードが提供できる。また、金属板１１の側端部に段差部１４を備えることで樹脂との密着性が高まり、界面剥離延いては気密性低下を防ぐことが可能となる。図１２は、図１０の樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置である。
　【００３９】
　以下、図１２に示す半導体装置の製造方法を説明する。」
　　　　
（９）訂正事項ル
　明細書の【００４３】を次のとおり訂正する。
「以上のようにして得られた樹脂製中空パッケージの中空部の底面４に固体撮像素子などの半導体素子７を接着剤等で固着した後、インナーリード１と半導体素子７を電気的接合材８で接続し、中空部２０を蓋材９にて接着材などで接着して気密封止することで図１２に示すような本発明の半導体装置が得られる。」
　　　　　
（１０）訂正事項ヲ
　明細書の【００４４】を次のとおり訂正する。
「【図１】樹脂製中空パッケージの参考例を示す断面図である。
【図２】図１の樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置を基板に実装した状態を示す断面図である。
【図３】アイランド部を有する樹脂製中空パッケージの参考例を示す断面図である。
【図４】絶縁層を介して固着された金属板を有する樹脂製中空パッケージの参考例を示す断面図である。
【図５】面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図６】アイランド部を有する面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図７】絶縁層を介して固着された金属板を有する面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図８】リードに屈曲部を形成した面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図９】リードに屈曲部を形成し、アイランド部を有する面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施例によるリードに屈曲部を形成し、絶縁層を介して固着された金属板を有する面実装タイプの樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図１１】図１０のリード屈曲部近傍を示す拡大断面図である。
【図１２】図１０の樹脂製中空パッケージ用いた半導体装置を示す断面図である。」
　　　
（１１）訂正事項ワ
　図面の【図１１】を削除する。
（１２）訂正事項カ
　【図１２】及び【図１３】を【図１１】及び【図１２】に繰り上げる。
　　　　
２　訂正の可否についての判断
（１）訂正事項について検討する。
　訂正事項イは、パッケージ下面部に金属板を設けることを特定するもので、「パッケージ下面部には、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する金属板が、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも露出するように設けられ、前記金属板は、インナーリード下面に絶縁層を介して固着され、前記絶縁層はインナーリードの下面側にのみ配置され、その絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが、半導体素子の厚みと同一であること」を新たに加入すると共に、請求項２と３の削除に伴い請求項番号を整えるものである。
　しかし、前者の加入事項は、いずれも、明細書の【００１４】、【００１５】及び第１０図、第１２図（訂正後の第１１図）に記載されている事項であり、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項ロ〜カは、いずれも訂正事項イによる訂正との整合を図るための訂正であるので、明瞭でない記載の釈明を目的とする訂正である。
　したがって、上記訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とし、いずれも、願書に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面に記載されている事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　以上のとおりであるから、平成２０年１月１８日付けの訂正請求書による訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き、及び同条第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので適法な訂正と認める。
　　　　
第３　本件特許発明
　本件無効審判請求の対象となった請求項１〜４に係る発明は、上記訂正を認容することができるので、全文訂正特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、それぞれ「本件特許発明１」〜「本件特許発明４」という）。
【請求項１】半導体素子を装着するための底面を有する中空部と、この中空部に装着される半導体素子と外部との電気的導通を実現するためのリードと、パッケージ本体を構成する樹脂成形体とからなり、
　前記リードは、その下面部の一部をエッチングすることで基板実装面となるアウターリードの下面を残すように形成され、前記アウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されているか、又は、
　前記リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、
　その底面部分にパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられ、このパッケージ下面部は、パッケージ本体を構成する樹脂成形体に囲繞され、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有しており、
　パッケージ下面部には、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する金属板が、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも露出するように設けられ、前記金属板は、インナーリード下面に絶縁層を介して固着され、前記絶縁層はインナーリードの下面側にのみ配置され、その絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが、半導体素子の厚みと同一であることを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項２】リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、アウターリードの下面の屈曲端面部に、段差部が形成されている請求項１に記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項３】パッケージ本体が実装される基板とパッケージ下面部との間の隙間と外部とを連通する気流通路が、パッケージ下面部を囲繞する樹脂成形体に形成されている請求項１又は２に記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の面実装タイプ樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置であって、半導体素子が面実装タイプ樹脂製中空パッケージの中空部の底面に固着され、リードフレームのインナーリードと半導体素子が電気的に接続され、面実装タイプ樹脂製中空パッケージの中空部が蓋材で気密封止された半導体装置。
　　　　
第４　請求人の主張と証拠方法
１　請求人の主張　
　請求人は、証拠方法として甲第１〜１５号証を提出し、審判請求書、口頭審理（口頭陳述要領書、第１回口頭審理調書を含む）において、次のとおり主張している。
　本件特許発明１〜４は、甲第１号証〜甲第１５号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、これら発明についての特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し無効とすべきである。
　なお、請求人は、審判事件弁駁書において、訂正請求書による訂正事項は、登録時における特許請求の範囲、明細書又は図面に記載された範囲を逸脱するものである旨を主張するが、適法な訂正であることは上記したとおりなので採用しない。
　　　　
２　証拠の記載事項
　請求人が提出する甲第１号証〜甲第１５号証には、それぞれ次の事項が記載されている。
（１）甲第１号証　　特開２００５−５３５３号公報
（ア）「該アイランドがリードフレーム面より５から１００μｍ高い位置に配置され、かつ該アイランドが吊りピンを介してリードフレームと連結され、該吊りピン部が山折り状に樹脂内部に屈曲埋設されている樹脂製中空パッケージは、本発明の好ましい態様である。」（段落【０００８】）
（イ）【発明の実施の形態】として「本発明の樹脂製中空パッケージは、リードの一端部の上面が中空部に露出し、他端部の下面がパッケージ底面に露出したＳＯＮ、ＱＦＮ型の中空パッケージにおいて、中空部内底面に装着される少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する蒸気不透過性の板状体からなるアイランド下面をパッケージ底面に露出させた樹脂製中空パッケージであって、該アイランドがリードフレームと同一平面上に配置されるか、又はリードフレーム面より高い位置に配置され、かつ該アイランドが吊りピンを介してリードフレームと連結され、該吊りピン部が山折り状に屈曲されて樹脂内部に埋設されている。」（段落【００１１】）
（ウ）図６及び図１２には樹脂製中空パッケージの断面図が示されており、蒸気不透過性の板状体からなるアイランドが、リードフレーム面より高い位置に配置されている。
　　　　
（２）甲第２号証　　特開２００１−７７２７７号公報
　「・・・リードフレームを製作する工程において、フレーム形状加工と同時にリード部に周知のハーフエッチング処理を施してインナーリード１を形成することにある。具体的には、図２に示すように、リードフレームＬＦのリード部においてリード露出面１ａおよびアイランド（ダイパッド）１ｂを残すように、エッチング箇所ＥＰ１〜ＥＰ３にハーフエッチング処理を施してインナーリード１を形成する。（段落【００２０】）
　　　　
（３）甲第３号証　　特開平６−５７２６号公報
（ア）「次に、図８の断面図に示すような半導体装置１は、基台３の半導体素子２下方に放熱孔９を設けたものである。これにより、半導体素子２下方の基台３の厚さは、他の部分の厚さと比べて薄くなり、半導体素子２により発生した熱が外部に逃げやすくなっている。」（段落【００２７】）
（イ）図８、図１１には樹脂製中空パッケージの断面図が示されており、基台３の底面よりも半導体素子の設置面側に位置する底面を有する放熱孔９が、基台３に設けられている。
　　　　
（４）甲第４号証　　特開２００４−９５９８２号公報
　「このパッケージ本体１の底部２裏面の周縁部には、適宜の幅の平坦な面を有する環状の第１凸部２１が底部２の周縁に倣って一定の厚さになるように設けてあり、この第１凸部２１が基準となって、半導体装置を組み立てる際及び組み立てられた半導体装置を基盤に実装する際の水平基準面が規定される。」（段落【００３１】）
　　　　　
（５）甲第５号証　　特開２００１−３５９６１号公報
　「パッケージ本体１５の裏面（実装側の面）は、平坦面であり、この平坦面の中央であって、リード端子１３の内側には、凹部である段差１６が形成されている。なお、この段差１６の深さ、大きさ、数などは特に制限はなく、パッケージ本体１５の大きさなどに応じて適宜設定することができる。」（段落【００２５】）
　　　　
（６）甲第６号証　　特開２００１−１９６４８８号公報
（ア）「本発明の第８の実施形態である電子部品装置は、リード部３と樹脂ベース１とがプレモールドにより一体成形され、図示されるような断面形状、すなわち樹脂ベース１の底面にくぼみ７を設けるように形成する。」（段落【００８０】）
（イ）図８には、樹脂製中空パッケージからなる電子部品装置のパッケージ構造の断面図が示されており、面実装タイプの樹脂ベース１の底面に、外部リード部３ａ下面に対しチップ２側に位置する底部を有するくぼみ７が形成されている。
　　　　　
（７）甲第７号証  　特許第２５３９１１１号公報
　「 図２は、中空パッケージの素子ボンディング部４に半導体素子７を固着し、該素子とリードフレーム２をボンディングワイヤ６で連結した後、蓋材８をパッケージの接着用段部５に、エポキシ系、・・・などの接着剤で接着せしめ、気密封止された半導体装置の一例を示す側断面図である。ボンディングワイヤーとしては、通常、金やアルミニウムが使用され、また蓋材としては、ガラス板・・・などの半透明ないし不透明蓋材が使用される。・・・。」（段落【００１４】）
　　　　
（８）甲第８号証　　特開平４−１６２４６２号公報
　「・・・３は外部からの水分の侵入を防止し、かつ、内部に蓄積された熱を外部に放出するためのタブ、」（第２頁右下欄２〜４行）
　　　　
（９）甲第９号証　　特開２００４−３３５８５４号公報
（ア）「半導体素子を中空部に実装し、蓋材で気密封止する樹脂製中空パッケージであって、電気的導通を実現する導電性金属板からなるリードが、そのインナーリードの上表面を中空部底面に露出し、アウターリードの下表面及び端部を、それぞれ中空パッケージの底面及び外側面下端部に露出し、リード中間部は樹脂中に埋設されており、中空パッケージ底部中央に、上面に絶縁層を有する、中空部底面と同じかもしくはそれよりも広い耐湿板が配置され、該耐湿板はインナーリード下面と絶縁層を介して固着されており、耐湿板の下面は中空パッケージの底面に露出している樹脂製中空パッケージ。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）【発明の実施の形態】として「本発明に係る樹脂製中空パッケージは、インナーリードの上表面を中空部底面に露出し、アウターリードの下表面及び端部を、それぞれ樹脂製中空パッケージの底面及び外側面下端部に露出し、リード中間部は樹脂中に埋設させ、中空部底面と同じかもしくはそれよりも広い、上面に絶縁層付き耐湿板を、インナーリードの下面に絶縁層を介して固着させ、かつ耐湿板の下面を中空パッケージの底面に露出させるようにした耐湿性の良好な薄型のパッケージである。」（段落【００１４】）
（ウ）「耐湿板上面の絶縁層は、パッケージ成形樹脂とは異なる第二の樹脂からなるものが好ましく、耐湿板の全面に積層されていても、部分的に必要な個所に設けられていてもよい。・・・。耐湿板については、・・・フレキシブル基板用途に使用される樹脂層付き金属板が好ましい。・・・。金属板の材質は銅、鉄、ステンレス、アルミニウム及びこれらの合金からなる群から選ばれたもの、特に銅合金、ステンレスで形成されたものが良い。」（段落【００１６】）
（エ）「該リードのインナーリード下面に絶縁層付き耐湿板６を固着させる。絶縁層付き耐湿板の大きさは、各辺とも中空パッケージの中空底部内側面間距離と同じかまたはそれより大きな耐湿板が耐湿性を向上させるために好ましい。」（段落【００２２】）
（オ）図６及び図１２は中空パッケージ成形体の断面図であり、これらによれば、リード２は屈曲され、当該リードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されており、面実証タイプの樹脂製中空パッケージである。また、耐湿板６は、パッケージ本体を構成する樹脂に囲繞されている。
　　　　　
（１０）甲第１０号証　　特開２０００−２６０９０８号公報
　「先ず、本発明の表面実装型半導体装置は、図１に示すように、外部接続リード１７の端部１７−１はパッケージ下面１８との交差部において曲折され、外部接続リード１７の端部１７−１下面はパッケージ下面１８と同一平面を成すように露出している。そして外部接続リード１７の曲折部１９には、予め段差２０を形成した状態で樹脂封止される。
　このように外部接続リード１７の曲折部１９に予め段差２０を形成した状態で樹脂封止すると、パッケージ下面１８を形成するモールド樹脂は、段差２０によりその流れが塞き止められ、外部接続リード１７の端部１７−１下面への回り込みが防止される。」（段落【００１５】、【００１６】）
　　　　　
（１１）甲第１１号証　　特開２０００−３１５７５９号公報
　【発明の実施の形態】として「・・・。図１には、本発明リードフレームを作製する金型及びリードフレーム部材のリード部の曲げ加工前（Ａ）及び曲げ加工後（Ｂ）の断面をそれぞれ示している。図１（Ａ）に示すように、平坦なリードフレーム部材の各リード部６を、刃物１０の挿入孔１１ａを備えた上型１１と平坦な下型１２で挟み、前記上型１１から刃物１０を入れて底が平坦な浅溝１３を形成する。
　続いて、図１（Ｂ）に示すように、アウターリード１ｃの形成部を第１の上型１４と傾斜部１５ａを有する下型１５の平坦面１５ｂで挟み、前記第１の上型１４の側面１４ａが接し且つ傾斜部１６ａを有する第２の上型１６を降下させて加圧し、前記浅溝１３が外側になるように折り曲げる。この時、浅溝１３の底面は外側に曲がり、後述するように浅溝１３の側壁１３ａがトランスファーモールドの際に注入された樹脂のダムとなってバリの発生を防止する。」（段落【００１１】、【００１２】）
　　　　　
（１２）甲第１２号証　　特開平５−１２１６３５号公報
　【作用】として「この構成によって、電極パッドとインナーリード先端との段差が少なくなるため、半導体チップのエッジ部分にワイヤーが接触することなくワイヤーボンディングができる。」（段落【０００６】）
　　　
（１３）甲第１３号証　　特開平６−１３２３４０号公報
　【発明の効果】として「請求項１の本発明ではワイヤボンディングにおいて半導体チップ表面とインナーリードのボンディング部の表面とが同じ高さになっているので、短かいワイヤでボンディングを施してもワイヤとチップが接触して短絡するのを防ぐことができる。」（段落【００１７】）
　　　
（１４）甲第１４号証 　 特開平１０−５６０３２号公報
（１５）甲第１５号証　  特開２００４−９５５７２号公報
　　　　　　　　　
第５　被請求人の反論
　被請求人は、請求人の上記主張に対して、答弁書及び口頭審理（口頭審理陳述要領書、口頭審理陳述要領書（２）及び第１回口頭審理調書を含む）を整理すると、次のとおり反論している。
　本件特許発明１〜４は、甲第１号証〜甲第１５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　　　
第６　職権審理
　本件は、請求人の主張する事実及び証拠に基づいては適切な取消理由が構成されないが、本件において申し立てられた複数の証拠の組み合わせを修正することにより、適切な無効理由が構成できるものである。このため、当審において職権審理を行い、その審理の結果を請求人及び被請求人に対し通知した（無効理由通知）。
１　無効理由通知の内容と被請求人の反論
　無効理由通知の内容は次のとおりである。すなわち、本件特許発明１は、甲第９号証を主引用例とし、他の甲各号証を組み合わせることによって容易に想到しうるというものである。本件特許発明２〜４も同様である。
　これに対し、被請求人は、意見書を提出し、甲第９号証を主の引用例とするとしても、本件特許発明１〜４は、甲第９号証及び他の甲各号証の記載から容易とすることはできないと反論した。
　　　　
第７　当審の判断
１　本件特許発明１について
（１）甲第９号証に記載された発明
(i)摘記事項のまとめ
　上記甲第９号証についての摘記事項（ア）によれば、甲第９号証の樹脂製中空パッケージは、パッケージを構成する樹脂、半導体素子を実装する中空部、上表面を中空部底面に露出するインナーリードと下表面及び端部を中空パッケージの底面及び外側部下端部に露出して電気的導通を実現するアウターリードからなるリード、及び、インナーリード下面と絶縁層を介して固着される耐湿板からなり、摘記事項（ウ）によれば、当該耐湿板は金属板であるので、本件特許発明１で備える部品は全て揃っているといえる。
　そして、摘記事項（オ）によれば、リードは屈曲され、当該リードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている。このため、面実証タイプの樹脂製中空パッケージが記載されているといえる。
　また、耐湿板は、摘記事項（エ）によれば、インナーリード下面に絶縁層を介して固着されており、その大きさは、各辺とも中空パッケージの中空底部内側面間距離と同程度であるので、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有するもので、パッケージ下面側では構成樹脂に囲繞されている。
(ii)被請求人の主張について
　ところで、被請求人は、平成２０年７月２５日付けの意見書第４頁において、本件特許発明１の奏する効果の１つとして、金属板による高い放熱性を主張する（イ）。
　しかし、被請求人自身が認めるように（第１回口頭審理調書の被請求人の陳述要領４）、甲第９号証の段落【００１６】、すなわち上記甲第９号証に関する摘記事項（ウ）の記載から、耐湿板の絶縁層はリード下面側のみに形成する態様を示唆するものである。これは、当該耐湿板は、中空部の底面とパッケージ下面部のいずれにも露出していることを意味する。このため、甲第９号証に記載された耐湿板においても、本件特許発明における金属板と同じ特徴事項を備えているといえる。
　この点、確かに被請求人の主張するように、甲第９号証における耐湿版は半導体素子からの放熱を目的とするものではない。しかし、半導体の技術分野においては素子からの放熱は周知の技術課題であるといえるので、放熱手段としての一面も当然に有するものである。
　したがって、中空部の底面とパッケージ下面部のいずれにも露出し、絶縁層はリード下面側のみに形成されている金属からなる耐湿板は、甲第９号証に示唆されているといえ、当然に高い放熱特性を有するものである。この点で、本件特許発明１における金属板とは格別の相違はないといえる。
(iii)認定
　以上より、結局、甲第９号証には次の発明（以下「甲第９号証発明」という）が記載されている。
「パッケージを構成する樹脂、半導体素子を実装する中空部、上表面を中空部底面に露出するインナーリードと下表面及び端部を中空パッケージの底面及び外側部下端部に露出して電気的導通を実現するアウターリードからなるリード、及び、インナーリード下面と絶縁層を介して固着される金属製の耐湿板からなり、
　当該リードは屈曲され、当該リードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出され、
　当該耐湿板は、金属板であり、中空部の底面とパッケージ下面部のいずれにも露出し、インナーリード下面側のみに形成されに絶縁層を介してインナーリードに固着されており、その大きさは、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有するもので、パッケージ下面側では構成樹脂に囲繞されていることからなる面実証タイプの樹脂製中空パッケージ。」
　　　
（２）一致点と相違点
   すると、本件特許発明１と甲第９号証発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。
（ア）一致点
「半導体素子を装着するための底面を有する中空部と、この中空部に装着される半導体素子と外部との電気的導通を実現するためのリードと、パッケージ本体を構成する樹脂成形体とからなり、
　前記リードを屈曲し、このリードのアウターリードの下面がパッケージ本体の底面の周縁近傍で露出されている、面実装タイプ樹脂製中空パッケージにおいて、
　このパッケージ下面部は、パッケージ本体を構成する樹脂成形体に囲繞され、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有しており、
　パッケージ下面部には、少なくとも半導体素子の底面と同じ大きさを有する金属板が、中空部の底面及びパッケージ下面部のいずれにも露出するように設けられ、前記金属板は、インナーリード下面に絶縁層を介して固着され、前記絶縁層はインナーリードの下面側にのみ配置されたことを特徴とする面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。」
（イ）相違点
（相違点１ａ）
　本件特許発明１においては、パッケージ下面部はパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するが、甲９号証発明では両者は同一平面にある点。
（相違点１ｂ）
 本件特許発明１では、絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが半導体素子の厚みと同一であるが、甲第９号証発明ではそのような調整を行っていない点。 
　　　 
（３）判断 
 （ア）相違点１ａについて 
 　パッケージ下面部をパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置させた構造とすることは、周知の技術である。甲第１号証の図６、図１２、甲第３号証の図８、図１１、甲第６号証の図８に当該構造は明示されている。そして、半導体パッケージにおいて放熱性を高めることは周知の課題であるので、その課題解決のために周知の構造を採用してみようとすることは、当業者が容易になしうるところである。 
　この点、たしかに被請求人が意見書の第６頁で相違点１aに関して主張するように、甲第９号証発明では放熱性向上の課題は認識されてはいない。しかし、上記したとおり放熱性改善の課題とそのための手段が周知である以上、当業者が常にその必要性を意識する技術であるといえるから、甲第９号証にこれを組み合わせることは、当業者が容易になしうるとせざるを得ない。
（イ）相違点１ｂについて 
 　ワイヤボンディングの効率を考慮して、リード面と半導体面とを略同一平面にしようとすることは、甲第１２号証や甲第１３号証に記載されているように周知の技術である。このため、甲第９号証発明に対してこの周知技術を組み合わせることは、当業者が適宜なしうるところである。　 
　たしかに、被請求人が意見書の第７頁で相違点１ｂに関して主張するように、「絶縁層の厚みにインナーリードの厚みを加えた厚みが、半導体素子の厚みと同一である」との具体的技術手段は、甲第１２号証や甲第１３号証には記載されておらず、周知ともいえない。しかし、リード面と半導体面とを略同一平面にする技術は周知であるのだから、そのような周知技術を甲第９号証に適用しようとすれば、上記した具体的技術手段を採用することは、当業者が格別の困難無くなしうるところである。格別の阻害要因も無く、他に多数の選択肢があるともいえないからである。
　　　
（４）まとめ
　これら相違点１ａ及び１ｂを採用することによる効果も、格別のものとすることはできない。したがって、本件特許発明１は、甲第９号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になしえたものである。
　　 
２　本件特許発明２について 
 　本件特許発明２では、アウターリード下面の屈曲端面部に段差が形成されているが、甲第９号証発明におけるアウターリード端面はそのようになっていないので、この点で両発明はさらに相違する。 
 　しかし、甲第１０号証や甲第１１号証に記載されているように、樹脂製中空パッケージのリード屈曲部端面に段差を設けることによりモールド性を改善することは、周知の技術である。したがって、甲第９号証に記載されたアウターリードの屈曲端面部に段差を設けることは、当業者が容易になしうることである。 
 　　　　 
３　本件特許発明３について 
　本件特許発明３では、パッケージ下面部を囲繞する樹脂成形体に気流通路が形成されているが、甲第９号証発明ではそうなっていないので、この点で両発明はさらに相違する。
　しかし、被請求人も認めるように（第１回口頭審理調書の被請求人の陳述要領６）、固体撮像素子に関する技術では高精度の水平基準面を設けることは周知の課題であるので、甲第４号証に記載された技術を甲第９号証発明に適用すること、すなわち、パッケージ底部裏面に凸部を設けることで気流通路を形成することは、当業者が容易になしうるところである。　 
 　　　　 
４　本件特許発明４について 
 　本件特許発明４では中空パッケージが蓋体で気密封止されるが、甲第９号証発明においても蓋体で気密封止することとしており、技術的に格別な相違はない。 
　　　　
５　むすび
　以上のとおりであるから、本件特許発明１〜４についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。