(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（ａ）２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートを必須成分とするカルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分が１０〜５０重量％、（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が２０〜６０重量％および（ｃ）他のラジカル重合性化合物からなる構成成分が５〜４０重量％からなるアルカリ可溶性を有する共重合体１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物３０〜１５０重量部および（Ｃ）放射線ラジカル重合開始剤１０〜４０重量部、を含有する感放射線性樹脂組成物からなるバンプ形成用材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、バンプ形成用材料に関し、さらに詳しくは、回路基板の製造および半導体や電子部品の回路基板への実装の際に行なうバンプ形成などのフォトファブリケーションに好適なバンプ形成材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フォトファブリケーションとは、感放射線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラフィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスクとして化学エッチング、電解エッチングまたは電気メッキを主体とするエレクトロフォーミング技術の単独、あるいは組み合わせにより各種精密部品を製造する技術の総称であり、現在の精密微細加工技術の主流となっている。
近年、電子機器のダウン・サイジングに伴ない、ＬＳＩの高集積化、多層化が急激に進んでおり、ＬＳＩを電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が求められ、ＴＡＢ方式やフリップチップ方式によるベアチップ実装などが注目されてきている。このような多ピン実装方法では、接続用端子であるバンプと呼ばれる高さ２０μｍ以上の突起電極が、基板上に高精度に配置されることが必要であり、今後、さらなるＬＳＩの小型化に対応してバンプの高精度化がより一層必要になってきている。
このようなバンプを形成するときに使用されるバンプ形成用材料に対する要求項目としては、２０μｍ以上の厚膜を形成できること、基板に対する密着性を有すること、バンプを形成するためのメッキを行なう際に、耐メッキ液性およびメッキ液に対する良好な濡れ性を有していること、かつメッキを行なった後には剥離液により容易に剥離されることが求められる。
しかし、従来のバンプ形成用材料は、フォトリソグラフィにおける現像時の基板との密着性と、メッキ液に対する濡れ性の点に於いて満足できるものではなかった。現像時に基板との密着性が乏しいと、バンプを形成するためのパターンサイズが微細化するにつれ、現像時に基板から脱落する問題が生じる。また、メッキ液に対する濡れ性が低いと基板上に均一なメッキが形成されないという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、アルカリ現像液に対する現像性と２０μｍ以上の厚膜で十分な解像度を有し、しかも、耐メッキ液性に優れ、さらに現像時の基板との密着性と、メッキ液に対する良好な濡れ性を示し、メッキによる良好なバンプを形成することができ、かつ硬化物の基板からの剥離性にも優れた、バンプ形成用材料を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）（ａ）２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートを必須成分とするカルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分が１０〜５０重量％、（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が２０〜６０重量％および（ｃ）他のラジカル重合性化合物からなる構成成分が５〜４０重量％からなるアルカリ可溶性を有する共重合体（以下、「共重合体（Ａ）」という）１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物（以下、「重合性化合物（Ｂ）」という）３０〜１５０重量部および（Ｃ）放射線ラジカル重合開始剤（以下「光ラジカル重合開始剤（Ｃ）」という）１０〜４０重量部を含有する感放射線性樹脂組成物からなるバンプ形成用材料を提供するものである。
【０００５】
＜感放射線性樹脂組成物＞
以下、本発明の組成物の構成成分について説明する。
共重合体（Ａ）：
本発明に用いられる共重合体（Ａ）は、アルカリ可溶性を有する共重合体である。共重合体（Ａ）は、（ａ）２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートを必須成分とするカルボキシル基を有するラジカル重合性化合物、（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物、（ｃ）他のラジカル重合性化合物を、溶媒中でラジカル共重合することにより得ることができる。
【０００６】
前記カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物（ａ）としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などのジカルボン酸；２−サクシノロイルエチルメタアクリレート、２−マレイノロイルエチルメタアクリレート、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートなどのカルボキシル基およびエステル結合を有するメタアクリル酸誘導体などが使用できる。これらの化合物は単独でもしくは２種以上組み合わせて使用できる。これらの中ではメタクリル酸、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタクリレートが好ましく、さらに好ましくはメタクリル酸と２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートの併用である。
【０００７】
共重合体（Ａ）中にしめるカルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分は、１０〜５０重量％であり、好ましくは２０〜４０重量％である。１０重量％未満であると、共重合体がアルカリ現像液に溶解しにくくなるので現像後に膜残りを生じ十分な解像度を得ることができない。逆に５０重量％を超えると、共重合体のアルカリ現像液に対する溶解性が大きくなりすぎて露光部の溶解、すなわち膜減りが大きくなる。
【０００８】
前記環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物（ｂ）としては、例えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。これらの化合物は単独でもしくは２種以上組み合わせて使用できる。これらの中では、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートが好ましい。共重合体（Ａ）中にしめる環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物（ｂ）からなる構成成分は２０〜６０重量％であり、好ましくは３０〜５０重量％である。
２０重量％未満であると、得られる共重合体の分子量が十分に上がらず、感放射線性組成物の２０μｍ以上の塗膜形成が困難になる。逆に６０重量％を超えると、得られる共重合体の溶剤に対する溶解性が低下する。
【０００９】
前記他のラジカル重合性化合物（ｃ）は、主として共重合体（Ａ）の機械的特性を適度にコントロールする目的で使用する。ここで、「他の」とは、前出のラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物の意味である。このような他のラジカル重合性化合物（ｃ）としては、好ましくは（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、（メタ）アクリル酸アリールエステル類、ジカルボン酸ジエステル類、芳香族ビニル類、共役ジオレフィン類、ニトリル基含有重合性化合物、塩素含有重合性化合物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸ビニル類などを挙げることができる。具体的には、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アリールエステル；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどのジカルボン酸ジエステル；スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレンなどの芳香族ビニル類；１，３−ブタジエン、イソプレン、１，４−ジメチルブタジエンなどの共役ジオレフィン類、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル基含有重合性化合物；塩化ビニル、塩化ビニリデンなどの塩素含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミド結合含有重合性化合物；酢酸ビニルなどの脂肪酸ビニル類を用いることができる。これらの化合物は単独でもしくは２種以上組み合わせて用いることができ、これらのうち、スチレン、１，３−ブタジエンなどが特に好ましい化合物として挙げることができる。共重合体（Ａ）中にしめる他のラジカル重合性化合物（ｃ）からなる構成成分は、５〜４０重量％であり、好ましくは１０〜３５重量％である。
【００１０】
共重合体（Ａ）を合成する際に用いられる重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類；エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテートなどの多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類が挙げられる。これらのうち、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エステル類などが好ましい。
【００１１】
また、ラジカル共重合における重合触媒としては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２′−アゾビス−（４−メトキシ−２，−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１′−ビス−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサンなどの有機過酸化物および過酸化水素などを挙げることができる。過酸化物をラジカル重合開始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としても良い。
【００１２】
重合性化合物（Ｂ）；
本発明の組成物を構成する重合性化合物（Ｂ）は、熱重合または光重合するモノマーであり、以下に示されるような化合物を例示することができる。
（イ）１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物：
共重合体（Ａ）を合成するためのラジカル重合に供されるラジカル重合性化合物と同様の化合物を使用することができる。これらのうち、（メタ）アクリル酸モノエステルとして下記式（１）で表わされる化合物を好適に使用することができる。
【００１３】
【化１】
0003575109.tif 000002
【００１４】
〔式（１）中、ｎは０〜８の数を示し、Ｒ１  は水素原子または炭素数１〜９のアルキル基を示す。〕
上記（１）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−１０１（ｎ＝約２、Ｒ１  ＝Ｈ）、同Ｍ−１０２（ｎ＝約４、Ｒ１  ＝Ｈ）、同Ｍ−１１１（ｎ＝約１、Ｒ１  ＝ｎ−Ｃ９  Ｈ１９）、同Ｍ−１１３（ｎ＝約４、Ｒ１  ＝ｎ−Ｃ８  Ｈ１９）、同Ｍ−１１４（ｎ＝約８、Ｒ１  ＝ｎ−Ｃ９  Ｈ１９）、同Ｍ−１１７（ｎ＝２．５、Ｒ１  ＝ｎ−Ｃ９  Ｈ１９）〔以上、東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−５６４（ｎ＝約２．３、Ｒ１  ＝Ｈ）〔日本化薬（株）製〕などを挙げることができる。
上記式（１）で表わされる化合物以外の１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、市販品のＫＡＹＡＲＡＤ  ＴＣ−１１０Ｓ、同ＴＣ−１２０Ｓ〔以上、日本化薬（株）製〕、Ｖ−１５８、Ｖ−２３１１〔以上、大阪有機化学工業（株）製〕などを挙げることができる。また、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸ジエステルを用いることもできる。
【００１５】
（ロ) ２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物：
２価のアルコールの（メタ）アクリル酸ジエステルを挙げることができる。この（メタ）アクリル酸ジエステルのうち、下記式（２）で表わされる化合物を好適に使用することができる。
【００１６】
【化２】
0003575109.tif 000003
【００１７】
〔式（２）中、ｎおよびｍはそれぞれ０〜８の数を示し、Ｒ２  は水素原子またはメチル基を示す。〕
上記式（２）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−２１０（ｎ＝約２、ｍ＝約２、Ｒ２  ＝ＣＨ３  ）〔東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−５５１（ｎ＋ｍ＝約４、Ｒ２  ＝ＣＨ３  ）、同Ｒ−７１２（ｎ＋ｍ＝約４、Ｒ２  ＝Ｈ）〔日本化薬（株）製〕を挙げることができる。
また、下記式（３）で表わされる化合物も好適に使用することができる。
ＣＨ２  ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒ３  −ＣＯＣＨ＝ＣＨ２            ………（３）
〔式（３）中、Ｒ３  は炭素数２〜８のオキシアルキレン基、オリゴオキシアルキレン基またはエチレングリコール残基、プロピレングリコール残基を１〜１０繰り返した基を示す。〕
上記式（３）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−２４０〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｎ  −、ｎ＝約４〕、同Ｍ−２４５〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｎ  −、ｎ＝約９〕〔以上、東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＨＤＤＡ〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）−〕、同ＮＰＧＤＡ〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＨ２  Ｏ）−〕、同ＴＰＧＤＡ〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ（ＣＨ３  ）Ｏ−〕、同ＰＥＧ４００ＤＡ〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｎ  −、ｎ＝約８〕、同ＭＡＮＤＡ〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＨ２  Ｏ）−〕、同ＨＸ−２２０〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｍ  −ＣＨ２  −Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＯＯＣＨ２  Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＨ２  Ｏ（ＣＯＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｎ  −、ｍ＋ｎ＝２〕、同ＨＸ−６２０〔Ｒ３  ＝−（ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｍ  −ＣＨ２  −Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＯＯＣＨ２  Ｃ（ＣＨ３  ）２  ＣＨ２  Ｏ（ＣＯＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  ＣＨ２  Ｏ）ｎ  −、ｍ＋ｎ＝４〕〔以上、日本化薬（株）製〕などを挙げることができる。
【００１８】
また、下記式（４）で表わされる化合物も好適に使用することができる。
Ａ−（Ｍ−Ｎ）ｎ  −Ｍ−Ａ                            ………（４）
〔式（４）中、Ａはアクリロキシ基（ＣＨ２  ＝ＣＨＣＯＯ−）またはメタクリロキシ基（ＣＨ２  ＝Ｃ（ＣＨ３  ）ＣＯＯ−）を示し、Ｍはアルコール残基を示し、Ｎは塩基酸残基を示し、ｎは０〜１の数を示す。〕
上記式（４）で表わされる化合物の具体例として、オリゴエステルアセテート、市販品としてアロニックスＭ−６１００、同Ｍ−６２００、同Ｍ−６２５０、同Ｍ−６３００、同Ｍ−６４００、同Ｍ−６５００〔以上、東亜合成化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
また上記式（２）、（３）および（４）以外の２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の例として市販品のＲ−６０４〔日本化薬（株）製〕、Ｖ−２６０、Ｖ−３１２、Ｖ−３３５ＨＰ〔以上、大阪有機化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
【００１９】
（ハ）３個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物：
３価以上のアルコールの（メタ）アクリル酸ジエステルを使用することができる。この（メタ）アクリル酸ジエステルのうち、下記式（５）で表わされる化合物を好適に使用することができる。
［ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯ−（ＯＣ3 Ｈ6 ）n −ＯＣＨ2 ］3 −ＣＣＨ2 Ｒ4 ………（５）
〔式（５）中、ｎは０〜８の数を示し、Ｒ4 は水素原子、水酸基またはメチル基を示す。〕
上記式（５）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−３０９（ｎ＝０、Ｒ4 ＝ＣＨ3 ）、同Ｍ−３１０（ｎ＝約１、Ｒ4 ＝ＣＨ3 ）〔以上、東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤＴＭＰＴＡ（ｎ＝０、Ｒ4 ＝ＣＨ3 ）〔日本化薬（株）製〕、Ｖ−２９５（ｎ＝０、Ｒ4 ＝ＣＨ3 ）、Ｖ−３００（ｎ＝０、Ｒ4 ＝ＯＨ）〔以上、大阪有機化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
また、下記式（６）で表わされる化合物も好適に使用することができる。
［（ＣＨ2 ＝ＣＨＣＯＯＣＨ2 ）3 −ＣＣＨ2 ］2 −Ｒ5 ………（６）
〔式（６）中、Ｒ5 は酸素原子またはメチレン基を示す。〕
上記式（６）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−４００〔東亜合成化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
【００２０】
また、下記式（７）で表わされる化合物も好適に使用することができる。
Ａ−（Ｘ（Ａ）−Ｙ）ｎ  −ＸＡ２                        ………（７）
〔式（７）中、Ａはアクリロキシ基（ＣＨ２  ＝ＣＨＣＯＯ−）またはメタクリロキシ基（ＣＨ２  ＝Ｃ（ＣＨ３  ）ＣＯＯ−）を示し、Ｘは多価アルコールを示し、Ｙは多塩基酸を示し、ｎは０〜１５の数を示す。〕
上記式（７）で表わされる化合物の具体例として、市販品のアロニックスＭ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−９０５０〔以上、東亜合成化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
また、下記式（８）で表わされる化合物も好適に使用することができる。
［ＣＨ２  ＝ＣＨＣＯ−（ＯＣ５  Ｈ１０ＣＯ）ｍ  ］ａ［（ＯＣＨ２  ）３  ＣＣＨ２  ＯＣＨ２  Ｃ（ＣＨ２  Ｏ）３  ］（ＣＯＣＨ＝ＣＨ２  ）ｂ        ………（８）
〔式（８）中、ｍは１または２、ａは２〜６の整数、ｂは０〜６の整数を示す。〕
【００２１】
上記式（８）で表わされる化合物の具体例として、市販品のＫＡＹＡＲＡＤＤＰＣＡ−２０（ｍ＝約１、ａ＝約２、ｂ＝約４）、同ＤＰＣＡ−３０（ｍ＝約１、ａ＝約３、ｂ＝約３）、同ＤＰＣＡ−６０（ｍ＝約１、ａ＝約６、ｂ＝約０）、同ＤＰＣＡ−１２０（ｍ＝約２、ａ＝約６、ｂ＝約０）〔以上、日本化薬（株）製〕、Ｖ−３６０、Ｖ−ＧＰＴ、Ｖ−３ＰＡ、Ｖ−４００〔以上、大阪有機化学工業（株）製〕などを挙げることができる。
これらの重合性化合物（Ｂ）のうち、２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物および３個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が好ましいものとして挙げられ、さらに好ましいものとして前記式（４）および（７）で示される化合物が挙げられる。
重合性化合物（Ｂ）は単独でまたは２種以上用いてもよく、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好ましくは３０〜１５０重量部、より好ましくは５０〜１００重量部である。３０重量部未満であると、露光時の感度が低下しやすく、１５０重量部を超えると共重合体（Ａ）との相溶性が悪くなり、塗膜形成後の塗膜表面に膜荒れを生じることがある。
【００２２】
光ラジカル重合開始剤（Ｃ）：
本発明に用いられる光ラジカル重合開始剤（Ｃ）としては、重合性化合物（Ｂ）を重合させるものである。光ラジカル重合開始剤としては、例えばベンジル、ジアセチルなどのα−ジケトン類；ベンゾインなどのアシロイン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのアシロインエーテル類；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、チオキサントン−４−スルホン酸、ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類；アセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、α，α′−ジメトキシアセトキシベンゾフェノン、２，２′−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのアセトフェノン類；アントラキノン、１，４−ナフトキノンなどのキノン類；フェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのハロゲン化合物；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド類などが挙げられ、また、市販品としては、イルガキュア１８４、６５１、５００、９０７、ＣＧＩ３６９、ＣＧ２４−６１（チバガイギー（株）製）、ルシリンＬＲ８７２８、ＴＰＯ（ＢＡＳＦ（株）製）、ダロキュア１１１６、１１７３（メルク（株）製）、ユベクリルｐ３６（ＵＣＢ（株）製）などを挙げることができる。
上述した種々の光ラジカル重合開始剤の中で好ましい化合物としては、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのアセトフェノン類またはフェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどを挙げることができる。これらの化合物は単独でまたは併用して使用することができる。その使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して、特に１０〜４０重量部が好ましい。１重量部未満であると、酸素によるラジカルの失活の影響（感度の低下）を受けやすく、５０重量部を超えると相溶性が悪くなったり、保存安定性が低下する傾向がある。また、これら光ラジカル重合開始剤と放射線増感剤とを併用することも可能である。
【００２３】
本発明では、上述の共重合体（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）および必要に応じて後述する各種添加剤を均一に混合する目的で有機溶剤で希釈することができる。用いる溶剤としては、共重合体（Ａ）および各成分を均一に溶解させることができ、また各成分と反応しないものが用いられる。かかる溶剤としては、共重合体（Ａ）を合成する際に用いられる重合溶剤と同様の溶剤を用いることができ、さらに、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテートなどの高沸点溶媒を添加することもできる。
これらの溶剤の中で、溶解性、各成分との反応性および塗膜の形成のしやすさから、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類；エチルセロソルブアセテートなどの多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類；３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチルなどのエステル類；ジアセトンアルコールなどのケトン類が好適である。
上記溶剤の使用量は、用途、塗布方法などに応じて適宜決めることができる。本発明の組成物には、耐熱性、硬度などを向上させる目的で、エポキシ化合物を配合することができる。このようなエポキシ化合物としては、相溶性に影響がない限り限定されるものではないが、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ポリグリシジルメタクリレートを挙げることができる。これらの中で特に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂などである。これらエポキシ化合物の使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好ましくは１００重量部以下である。
【００２４】
本発明の組成物には、プレベーク時の熱かぶりによる現像性の低下を抑えるために熱重合禁止剤を添加することができる。このような熱重合禁止剤としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４′−［１−〔４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ジフェノール、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパンなどを挙げることができる。これら化合物の使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好ましくは５重量部以下である。
本発明の組成物には、塗布性、消泡性、レベリング性などを向上させる目的で界面活性剤を配合することもできる。界面活性剤としては、例えばＢＭ−１０００、ＢＭ−１１００（ＢＭ  ケミー社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１８３（大日本インキ化学工業（株）製）、フロラードＦＣ−１３５、同ＦＣ−１７０Ｃ、同ＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−１１２、同Ｓ−１１３、同Ｓ−１３１、同Ｓ−１４１、同Ｓ−１４５（旭硝子（株）製）、ＳＨ−２８ＰＡ、同−１９０、同−１９３、ＳＺ−６０３２、ＳＦ−８４２８（東レシリコーン（株）製）などの名称で市販されているフッ素系界面活性剤を使用することができる。これらの界面活性剤の使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好ましくは５重量部以下である。
【００２５】
本発明の組成物には、基板との接着性を向上させるために接着助剤を使用することもできる。使用される接着助剤としては、官能性シランカップリング剤が有効である。ここで、官能性シランカップリング剤とは、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシランカップリング剤を意味し、具体例としてはトリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどを挙げることができる。その配合量は、共重合体（Ａ）１００重量部当たり２０重量部以下が好ましい。
【００２６】
また、本発明の組成物には、アルカリ現像液に対する溶解性の微調整を行なうために、酢酸、プロピオン酸、ｎ−酪酸、ｉｓｏ−酪酸、ｎ−吉草酸、ｉｓｏ−吉草酸、安息香酸、けい皮酸などのモノカルボン酸；乳酸、２−ヒドロキシ酪酸、３−ヒドロキシ酪酸、サリチル酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシけい皮酸、３−ヒドロキシけい皮酸、４−ヒドロキシけい皮酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、シリンギン酸などのヒドロキシモノカルボン酸；シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、１，２，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸などの多価カルボン酸；無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、１，２，３，４，−ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメリテート、グリセリントリス無水トリメリテートなどの酸無水物を添加することもできる。
【００２７】
さらに、本発明の組成物には必要に応じて充填材、着色剤、粘度調整剤などを添加することもできる。充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、ベントナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラスなどを挙げることができる。着色剤としては、アルミナ白、クレー、炭酸バリウム、硫酸バリウムなどの体質顔料；亜鉛華、鉛白、黄鉛、鉛丹、群青、紺青、酸化チタン、クロム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラックなどの無機顔料；ブリリアントカーミン６Ｂ、パーマネントレッド６Ｂ、パーマネントレッドＲ、ベンジジンイエロー、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーンなどの有機顔料；マゼンタ、ローダミンなどの塩基性染料；ダイレクトスカーレット、ダイレクトオレンジなどの直接染料；ローセリン、メタニルイエローなどの酸性染料が挙げられる。また、粘度調整剤としては、ベントナイト、シリカゲル、アルミニウム粉末などを挙げることができる。これらの添加剤は、組成物の本質的な特性を損なわない範囲、好ましくは、得られる組成物に対して、５０重量％以下である。
本発明の組成物の調製は、充填材、顔料を添加しない場合には、通常の方法で混合、撹拌するだけでよく、充填材、顔料を添加する場合にはディゾルバー、ホモジナイザー、３本ロールミルなどの分散機を用い分散、混合させればよい。また、必要に応じて、さらにメッシュ、メンブレンフィルターなどを用いてろ過してもよい。
【００２８】
＜バンプの形成方法＞
次に本発明の組成物を用いたバンプの形成方法について説明する。
１．塗膜の形成方法：
本発明においては、上述した組成物溶液を所定の配線パターンを有する基板上に塗布し、加熱により溶媒を除去することによって所望の塗膜を形成することができる。被処理基板上への塗布方法としては、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法などの方法を採用することができる。
なお、本発明の組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚などによって異なるが、通常は７０〜１２０℃で５〜２０分間程度であり、好ましくは８０〜１００℃である。乾燥時間が短すぎると、現像時の密着状態が悪くなり、また、長すぎると熱かぶりによる解像度の低下を招く。
【００２９】
２．放射線照射方法：
得られた塗膜に所定のパターンのマスクを介して、波長が３００〜５００ｎｍの紫外線または可視光線を照射することにより、バンプを形成する配線パターン部以外の部分のみ光硬化させることができる。これらの放射線の線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。ここで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、Ｘ線、電子線などを意味する。
放射線照射量は、組成物中の各成分の種類、配合量、塗膜の膜厚などによって異なるが、例えば超高圧水銀灯使用の場合、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２  である。
【００３０】
３．現像方法：
放射線照射後の現像方法としては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、不要な部分を溶解、除去し、放射線照射部分のみ残存させる。現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノナンなどのアルカリ類の水溶液を使用することができる。また上記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
現像時間は、組成物各成分の種類、配合割合、組成物の乾燥膜厚によって異なるが、通常３０〜３６０秒間であり、また現像の方法は液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法などのいずれでも良い。現像後は、流水洗浄を３０〜９０秒間行い、エアーガンなどを用いて風乾させたり、オーブン中で乾燥させる。
【００３１】
４．後処理：
本発明の組成物は、前記の放射線照射のみでも、十分に硬化させることができるが、用途に応じてさらに、追加の放射線照射（以下、後露光と記す。）や加熱によってさらに硬化させることができる。後露光としては、前記放射線照射方法と同様の方法で行なうことができ、放射線照射量は特に限定されるものではないが、高圧水銀灯使用の場合１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２  が好ましい。また、加熱する際の方法は、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて、所定の温度、例えば１００〜２００℃で所定の時間、例えばホットプレート上なら５〜６０分間、オーブン中では３０〜９０分間加熱処理をすればよい。この後処理によって、さらに良好な特性を有するパターン状の硬化物を得ることができる。
【００３２】
５．メッキ処理：
後処理を行なった基板を、電気メッキ用の各種メッキ液に浸漬し、所望のメッキ厚となるように電流値および通電時間を設定して、メッキを行なう。
６．剥離処理：
メッキを施した基板から、本発明の組成物の硬化物を剥離する方法としては、５０〜８０℃にて撹拌中の剥離液に該基板を５〜３０分間浸漬することによって本発明の感放射線性樹脂組成物による硬化膜を剥離することができる。この際使用する剥離液としては、第４級アンモニウム塩とジメチルスルホキシドと水の混合溶液を使用することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また、特にことわりの無い限り、部は重量部、％は重量％を示す。
＜共重合体（Ａ）の合成＞
合成例１
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル４．０ｇ、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテル１００．０ｇおよびジエチレングリコールモノメチルエーテル５０．０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタクリル酸２０．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート１５．０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４５．０ｇ、スチレン１５．０ｇおよび１，３−ブタジエン５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-1) を得た。
【００３４】
合成例２
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル４．０ｇ、溶媒としてジエチレングリコールジエチルエーテル１００．０ｇおよび２−ヒドロキシプロピオン酸エチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタクリル酸２５．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート１０．０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート５０．０ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-2) を得た。
【００３５】
合成例３
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル４．０ｇを、溶媒としてジアセトンアルコール１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、アクリル酸１５．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート２５．０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４０．０ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１０．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-3) を得た。
【００３６】
合成例４
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル４．０ｇを、溶媒として３−エトキシプロピオン酸エチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタクリル酸３０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート１０．０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４０．０ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１０．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-4) を得た。
【００３７】
合成例５
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル４．０ｇを、溶媒として３−メトキシプロピオン酸メチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタクリル酸２５ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート７．５ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４７．５ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１０．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-5) を得た。
【００３８】
合成例６（比較例）
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル４．０ｇと、溶媒として３−メトキシプロピオン酸メチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで撹拌する。引き続いて、メタクリル酸２０．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート１５．０ｇ、スチレン５０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体（Ａ-6) を得た。
【００３９】
実施例１
（１）組成物の調製
合成例１で得られた共重合体（Ａ-1) １０．０ｇを３−メトキシプロピオン酸メチル１０．０ｇに溶解し、光ラジカル重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、ルシリンＴＰＯ）２．０ｇおよびイルガキュア６５１（チバガイギ−社製）１．０ｇ、重合性化合物（Ｂ）としてアロニックスＭ８０６０（東亞合成化学工業（株）製）４．０ｇ、接着助剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．０５ｇ、界面活性剤としてＢＭ−１０００（ＢＭケミー社製）０．０３ｇおよび熱重合禁止剤として１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン０．２ｇを溶解し、３本ロールミルで混練し均一組成物溶液とした。（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の内容を、表１に示した。
【００４０】
（２）特性の評価
（ｉ）解像性の評価
ニッケル製基板上にスピンナーを用いて、組成物を１０００ｒｐｍにて２０秒間塗布した後、９０℃で５分間ホットプレート上でプレベークして、膜厚５５μｍの塗膜を形成した。次に、解像度測定用のパターンマスクを介して、超高圧水銀灯（ウシオ製ＵＳＨ−２５０Ｄ）を用いて３００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を露光した。これを、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．５％水溶液で現像した。この後、流水洗浄し、窒素ブローしてパターン状硬化物を得た。これを光学顕微鏡で観察し、解像度を測定した。また、現像後の膜厚を測定し、残膜率（％）を求めた。ここで、残膜率とは、現像後の膜厚をプレベーク後の膜厚で除して、１００をかけた値である。結果を表２に示す。
【００４１】
（ii）耐メッキ液性
（ｉ）で得られたパターン状硬化物を有する基板を１００℃で５分間ホットプレート上で加熱し試験体とした。その後、メッキ液に６０℃で６０分間試験体を浸漬し、流水洗浄し、被処理試験体を得た。なお、メッキ液としてはミクロファブＡｕ１００〔田中貴金属（株）製〕（以下、「メッキ液Ａ」という）およびソルダロンＮＦ〔日本リーロナール（株）〕（以下、「メッキＢ」という）を用いた。被処理試験体を走査型電子顕微鏡で観察し、パターン状硬化物の状態を観察し、メッキ液耐性を評価した。結果を表２に示す。パターン状硬化物の状態が良好な場合を「○」で示し、パターン状硬化物にクラックが発生した場合を「×」で示した。
【００４２】
（iii)メッキ性
ニッケル製基板上に（ｉ）と同じ方法で膜厚５５μｍの塗膜を形成した。次に、一辺もしくは直径が５０〜１００μｍまで１０μｍ刻みの正方形および円を抜きパターンとするマスクを介して超高圧水銀灯（ウシオ製ＵＳＨ−２５０Ｄ）を用いて３００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を露光した。これを■と同じ方法で現像、水洗し、パターン状硬化物を得、１００℃で５分間ホットプレート上で加熱し試験体とした。メッキは、メッキ液Ａおよびメッキ液Ｂを用い、電流値１〜１０Ａ／１００ｃｍ2 、室温下４０分間通電して行ない、メッキ終了後のパターン状硬化物のメッキ液に対する濡れ性および基板との密着性を評価した。結果を表２に示す。メッキ液に対する濡れ性評価は、５０μｍの正方形の抜きパターンにおけるメッキが均一に行なわれた場合を「○」で示し、メッキが不均一に行なわれた場合を「×」で示した。基板との密着性評価は、メッキ液がパターン状硬化物と基板との間にしみ込んでいない場合を「○」で示し、メッキ液がパターン状硬化物と基板と間にしみ込んでいる場合を「×」で示す。
【００４３】
（iv）剥離性
（iii)で得られたメッキを施した試験体から、パターン状硬化物を剥離するために、５０℃にて撹拌中の剥離液〔０．５ｗｔ％テトラメチルアンモニウムヒドロキシドのジメチルスルフォキシド溶液（１．５ｗｔ％含水）〕に該試験体を５分間浸漬してパターン状硬化物を剥離し、基板上に形成された５０μｍ×５０μｍのメッキ部を走査型電子顕微鏡で観察した。結果を表２に示す。パターン状硬化物の残渣が認められない場合を「○」で示し、残渣が認められた場合を「×」で示す。
【００４４】
実施例２〜７および比較例１〜３
表１に示した共重合体（Ａ）、光重合性化合物（Ｂ）および光ラジカル重合開始剤を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２〜７および比較例１〜３の組成物を調製した。次いで各組成物を用いて実施例１と同様にして特性の評価を行なった。評価結果を表２に示した。
【００４５】
【表１】
0003575109.tif 000004
【００４６】
【表２】
0003575109.tif 000005
【００４７】
【発明の効果】
本発明のバンプ形成用材料はアルカリ現像液に対する現像性と２０μｍ以上の厚膜で十分な解像度を有し、しかも、耐メッキ液性に優れ、さらに現像時の基板との密着性と、メッキ液に対する良好な濡れ性を示し、メッキによる良好なバンプを形成することができ、かつ硬化物の基板からの剥離性に優れている。