【事件の表示】
　特願２００３−１４５５４「導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年９月２４日出願公開、特開２００４−２６５６０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．経緯
　この出願は、平成１５年１月２３日に出願されたもので、平成１９年４月１１日付け拒絶理由通知書が送付され、その願書に添付した明細書についての平成１９年５月３０日付け手続補正書が提出されたものの、平成１９年７月１８日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、平成１９年８月２３日付け審判請求書が提出されると共に、同日付けの、上記明細書についての手続補正書が提出され、平成２０年５月２０日付け審尋を送付したところ、平成２０年７月２８日付け回答書が提出されたものである。
　
２．原査定
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
　
「この出願の請求項１に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた特願２００２−２０５１５２号（特開２００４−４７８５６号）の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。」
　
　以下、特願２００２−２０５１５２号の願書に最初に添付された明細書又は図面を「先願明細書」という。
　
３．当審の判断
３−１．平成１９年８月２３日付け手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 
３−１−１．本件補正の内容
　本件補正は、以下の補正事項ａを有するものと認める。
　
補正事項ａ；特許請求の範囲の記載につき、
「【請求項１】　一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成される導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとを備え、
　前記凝集粒子の凝集度（凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径）が１．０５〜３．９０の範囲内であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】　前記導電性粒子は平均粒径が０．５〜２０μｍであり、体積基準での粒径０．２〜１０μｍの範囲と個数基準での粒径０．６〜２０μｍの範囲のうち、いづれかの範囲に２つ以上の度数分布でのピークを有する粒度分布をもち、かつ比表面積が０．０７〜１．７ｍ２／ｇであることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】　導電性粒子の含有量が３０〜７０ｖｏｌ％、バインダーの含有量が７０〜３０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項４】　その全重量に対する揮発量が４．０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項５】　導電性粒子の吸着水濃度は、１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項６】　導電性粒子の表面酸素濃度は、１．０重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項７】　バインダーは、ダイマー酸ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂と、アミンアダクト型硬化剤で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項８】　バインダーは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選定されることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項９】　導電性粒子は、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムの群から選ばれる少なくとも１種類からなる粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１０】　導電性粒子は、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロム、ビスマスから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１１】　導電性粒子は、金属または無機物または有機物粒子を核にして、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる少なくとも１種類の金属で被覆された粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１２】　導電性粒子は、金属または無機物または有機物粒子を核にして、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロム、ビスマスから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１３】　絶縁基板と、その絶縁基板に形成された複数の配線パターンと、前記配線パターンを電気的に接続するビアホール導体を具備する回路形成基板であって、前記ビアホール導体として請求項１に記載の導電性ペーストを用いることを特徴とする回路形成基板。
【請求項１４】　少なくとも片面に離型層を形成した離型性フィルムを絶縁基板の片面もしくは両面に張り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記絶縁基板にビアホール導体を形成するための貫通穴を設ける工程と、前記貫通穴に請求項１に記載の導電性ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程とを少なくとも有することを特徴とする回路形成基板の製造方法。」とあるのを、
 
「【請求項１】　離型性フィルムを備えた絶縁基板に形成された貫通穴に印刷充填することよりビアホール導体を形成するために用いるものであって、
　一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成される導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとを備え、
　前記凝集粒子の凝集度（凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径）が１．０５〜３．９０の範囲内であることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】　導電性粒子の含有量が３０〜７０ｖｏｌ％、バインダーの含有量が７０〜３０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】　その全重量に対する揮発量が４．０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項４】　導電性粒子の吸着水濃度は、１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項５】　導電性粒子の表面酸素濃度は、１．０重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項６】　バインダーは、ダイマー酸ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂と、アミンアダクト型硬化剤で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項７】　バインダーは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂から選定されることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項８】　導電性粒子は、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウムの群から選ばれる少なくとも１種類からなる粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項９】　導電性粒子は、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロム、ビスマスから選ばれる任意の組み合わせの合金粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１０】　導電性粒子は、金属または無機物または有機物粒子を核にして、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロムから選ばれる少なくとも１種類の金属で被覆された粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１１】　導電性粒子は、金属または無機物または有機物粒子を核にして、金、白金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、錫、鉛、インジウム、亜鉛、クロム、ビスマスから選ばれる任意の組み合わせの合金で被覆された粒子であることを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項１２】　絶縁基板と、その絶縁基板に形成された複数の配線パターンと、前記配線パターンを電気的に接続するビアホール導体を具備する回路形成基板であって、前記ビアホール導体として請求項１に記載の導電性ペーストを用いることを特徴とする回路形成基板。
【請求項１３】　少なくとも片面に離型層を形成した離型性フィルムを絶縁基板の片面もしくは両面に張り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記絶縁基板にビアホール導体を形成するための貫通穴を設ける工程と、前記貫通穴に請求項１に記載の導電性ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程とを少なくとも有することを特徴とする回路形成基板の製造方法。」と補正する。
 
　なお、ここ「３−１」においては、本件補正前の請求項１を旧請求項１と、本件補正後の請求項１を新請求項１といい、他の請求項についても同様とする。
 
３−１−２．本件補正の適否
　補正事項ａは、「第３６条第５項に規定する請求項の削除」、「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」（以下、「限定的減縮」という。）、「誤記の訂正」又は「明りようでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）」のいずれかを目的にしている、とする根拠は見当たらない。
　これに対し、請求人は、平成２０年７月１８日付け回答書において、補正事項ａは、限定的減縮を目的にすると主張するが、この主張に理由はない。以下に詳述する。
 
　補正事項ａのうち、新請求項１とする補正は、旧請求項１に、「離型性フィルムを備えた絶縁基板に形成された貫通穴に印刷充填することよりビアホール導体を形成するために用いるものであって、」との記載事項を追加するものであるが、旧請求項１には、導電性ペーストを何を形成するために用いるのかに関する事項について記載はないから、その目的が、「第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項」を限定するものに当たるとはいえない。
 
３−１−３．まとめ
　補正事項ａを有する本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
 
３−２．原査定について
３−２−１．本件発明
　本件補正は、先に「３−１」で述べたように却下すべきものであるから、この出願の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成１９年５月３０日付け手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものであって、同項の記載は以下のとおりのものと認める。
　
　「一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成される導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとを備え、
　前記凝集粒子の凝集度（凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径）が１．０５〜３．９０の範囲内であることを特徴とする導電性ペースト。」
　
３−２−２．先願明細書の記載
　先願明細書には、以下の記載Ａ〜Ｄが認められる。
 
Ａ；「【請求項１】
１０００℃以下で焼成する低温焼成セラミックグリーンシートに導体を印刷するのに用いられ、導体粉末としてＡｇ粉末又はＡｇ系合金粉末（以下これらを「Ａｇ系粉末」と総称する）を主として含有する導体ペーストにおいて、
前記導体粉末：１００重量％に対してＲｈが０．００５〜０．０５０重量％添加され、
前記Ａｇ系粉末は、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が１．５〜４．５μｍで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が５．０〜１２μｍであり、
焼成時の印刷導体の収縮挙動が、４００℃から７００℃に昇温するまでの収縮率が２．０〜１０．５％で、且つ、４００℃から９００℃に昇温するまでの収縮率が１０．０〜２１．１％となるように設定されていることを特徴とする導体ペースト。
【請求項２】
・・・。（審決注；「・・・」は、記載の省略を示す。以下、同様。）
【請求項３】
有機物の配合量が８〜２７重量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導体ペースト。」
Ｂ；「【００１３】
・・・ここで、一次粒子とは、粒子の最小単位であって、それ以上分割されない粒子のことであり、凝集粒子とは複数の一次粒子が凝集して一塊となった一次粒子の集合体のことである。
【００１４】
本発明で用いるＡｇ系粉末は、一次粒子の平均粒径と凝集粒子の平均粒径との差が比較的大きくなっている。このことがビアホール穴埋め充填性を良好にしている。」
Ｃ；「【００３４】
また、このＡｇ系導体ペーストに含まれる有機物は、バインダ樹脂（例えばエチルセルロース系樹脂、アクリル系樹脂等）と、有機溶剤（例えばテルピネオール［ＴＰＯ］、ブチルカルビトールアセテート［ＢＣＡ］、ターペノール、エステルアルコール等）と可塑剤からなり、可塑剤を添加した有機溶剤にバインダ樹脂を溶解して作製した有機ビヒクルと呼ばれる状態で上記無機物と混合して、Ａｇ系導体ペーストが作製される。」
Ｄ；「【００４３】
【実施例】
本発明者らは、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行うことができる導体ペーストの組成、Ａｇ粉末の粒径、焼成収縮挙動等の適正範囲を考察する試験を行ったので、その試験結果を次の表１〜表４に示す。表１〜表３は本発明を具体化した実施例１〜４０のデータであり、表４は比較例１０１〜１０７のデータである。
・・・
【００５０】
表１〜表４において、Ａｇ粉末の一次粒子の平均粒径は、ＳＥＭ観察法で測定し、凝集粒子の平均粒径（累積５０％径）は、遠心式自動粒径分布測定装置を用いて測定した。また、Ａｇ粉末の比表面積とＲｈ粉末の比表面積は、ＢＥＴ法で測定した。」並びに、『実施例１に対応して、「導体（重量％）」の「Ａｇ」、「Ｐｔ」、「Ｐｄ」の欄に、順に「１００．０」、「０．０」、「０．０」と記載され、「有機物（重量％）」の欄に「１５．０」と記載され、「Ａｇ粉末」の「一次粒子平均粒径（μｍ）」、「凝集粒子平均粒径（μｍ）」の欄に、順に「２．８」、「７．４」と記載された』表１
　
３−２−３．先願明細書記載の発明
　先願明細書には、記載Ａによれば、請求項に係る発明として、導体粉末としてＡｇ粉末又はＡｇ系合金粉末（以下、「Ａｇ系粉末」という。）を主として含有し、有機物を配合した導体ペーストであって、Ａｇ系粉末は、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が１．５〜４．５μｍで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が５．０〜１２μｍである導体ペーストに係る発明（以下、「先願請求項発明」という。）が記載され、記載Ｄには、先願請求項発明の具体例として、実施例１が記載されていると認められる。そして、先願請求項発明の有機物は、記載Ｃによれば、バインダ樹脂を含むものである。また、記載Ｂによれば、先願請求項発明の凝集粒子は、複数の一次粒子が凝集して一塊となった一次粒子の集合体であり、先願請求項発明のＡｇ系粉末は、一次粒子の平均粒径と凝集粒子の平均粒径との差が比較的大きくなっていることで、ビアホール穴埋め充填性を良好にしているものである。
　ここで、実施例１について見ると、導体粉末はＡｇ粉末からなり、ＳＥＭ観察法で測定したＡｇ粉末の一次粒子の平均粒径が２．８μｍであり、遠心式自動粒径分布測定装置を用いて測定した凝集粒子の平均粒径が７．４μｍである。
　そうすると、先願明細書には、以下の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているということができる。
 
　「Ａｇ粉末からなる導体粉末に、バインダ樹脂を含む有機物を配合した導体ペーストであって、Ａｇ粉末は、ＳＥＭ観察法で測定した一次粒子の平均粒径が２．８μｍで、且つ、遠心式自動粒径分布測定装置を用いて測定した凝集粒子の平均粒径が７．４μｍであり、一次粒子の平均粒径と一次粒子が凝集した凝集粒子の平均粒径との差が比較的大きくなっていることで、ビアホール穴埋め充填性を良好にしている、導体ペースト」
 
３−２−４．対比判断
 
　本件発明と先願発明とを対比する。
　先願発明の「Ａｇ粉末からなる導体粉末」は、本件発明の「導電性粒子」に相当する。
　先願発明の「導体ペースト」は、本件発明の「導電性ペースト」に相当する。
　先願発明の「Ａｇ粉末」は、一次粒子の平均粒径と一次粒子が凝集した凝集粒子の平均粒径との差が比較的大きくなっていることで、ビアホール穴埋め充填性を良好にしているということは、凝集粒子を構成しない、独立した一次粒子も存在していることが明らかであり、「一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成される」ものということができる。
　先願発明の「バインダ樹脂を含む有機物」は、バインダ樹脂を含むことから有機物自体バインダーとして機能するということができる。
　先願発明の「Ａｇ粉末」は、ＳＥＭ観察法で測定した一次粒子の平均粒径が２．８μｍで、且つ、遠心式自動粒径分布測定装置を用いて測定した凝集粒子の平均粒径が７．４μｍであるから、導体粉末であるＡｇ粉末の凝集粒子の凝集度（凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径）は７．４μｍ／２．８μｍ≒２．６であるということができる。
　ここで、本件発明の「凝集粒子の凝集度」は、レーザー回折散乱式の粒度分布計測装置を用いた平均粒径を凝集粒子平均径とし、ＳＥＭ像の画像解析から得られる平均粒径を一次粒子平均径として、凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径の式により与えられるものであるのに対し、先願発明の「凝集粒子の凝集度」は、遠心式自動粒径分布測定装置を用いて測定した凝集粒子の平均粒径を凝集粒子平均径とし、ＳＥＭ観察法で測定した一次粒子の平均粒径を一次粒子平均径として算出されるものであるが、先願発明の凝集粒子の凝集度２．６は、本件発明の凝集粒子の凝集度１．０５〜３．９０の範囲のほぼ中間の値であるから、先願発明の凝集粒子平均径の測定方法が、本件発明の凝集粒子平均径の測定方法とは異なるとしても、先願発明の凝集粒子の凝集度は１．０５〜３．９０の範囲内であると考えるのが自然である。
　
　そうすると、本件発明は、先願発明とは、
「一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子で構成される導電性粒子と、樹脂含むバインダーとを備え、
　前記凝集粒子の凝集度（凝集度＝凝集粒子平均径／一次粒子平均径）が１．０５〜３．９０の範囲内である導電性ペースト」である点で一致し、
　以下の点において、一応、相違していると認められる。
 
相違点Ａ；本件発明は、バインダーが「熱硬化性樹脂を主成分とする」点。
 
　そこで、相違点Ａについて検討すると、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーは、先願の出願前に、周知のものであって（特開２０００−３０５３３号公報、特開２０００−２１５７２９号公報、参照）、しかも先願発明において、バインダーをどの樹脂を含むものとするかは、単に設計的事項であるから、相違点Ａは、設計的に成し得る範囲内のものといえ、したがって、本件発明は、先願発明と実質的に同一発明である。
 
３−２−５．まとめ
　本件発明は、先願発明を包含することから、先願明細書に記載された発明と同一であって、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。