(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように形成された内部電極ペースト層と、内部電極ペースト層の周囲に配置された前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリーンシートを用意する工程と、
キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように、かつ前記複合グリーンシートの内部電極ペースト層と積層された際に重なり合うように形成されており、焼成に際して焼失する空隙形成材料層と、空隙形成材料層の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層とを有する空隙形成用グリーンシートを形成する工程と、
前記複合グリーンシートを積層ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリアフィルムを剥離する工程と、
前記複合グリーンシート上に空隙形成用グリーンシートを積層し、圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、それによって上記内部電極ペースト層に空隙形成材料層を積層する工程と、
前記積層工程を繰り返し、上下に無地のセラミックグリーンシートを積層することにより得られた積層体を焼結し、前記空隙形成材料層を焼失させて、内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシートの上面及び下面を貫通するように形成されたインダクタンス構成用内部電極と、該インダクタンス構成用内部電極の周囲に形成された前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリーンシートを用意する工程と、
キャリアフィルム上に支持されており、積層された際に前記複合グリーンシートのインダクタンス構成用内部電極と重なり合うように、かつ上面及び下面を貫通するように形成されており、焼成により焼失する材料からなる空隙形成材料層と、該空隙材料層の一端に配置されており、上面及び下面に露出するように形成された接続用電極と、空隙形成材料層及び接続用電極の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層とを有する接続電極グリーンシートを用意する工程と、
前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内部電極が電気的に接続されてコイルを構成するように、かつインダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に空隙材料層が重なり合うように、前記複合グリーンシート及び接続電極グリーンシートを積層し、さらに上下に無地のグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成し、前記インダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に接する空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記空隙形成材料が、カーボンペーストまたは合成樹脂である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばインダクタ、ＬＣ部品あるいは貫通コンデンサなどに用いられる積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、内部電極形成工程が改良されており、厚みの大きな内部電極を構成し得る積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属とセラミックスとを一体焼成することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタが知られている。積層インダクタの製造に際しては、まずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成するための内部電極ペーストを印刷する。また、上下の内部電極を電気的に接続するためのスルーホールを、セラミックグリーンシートに形成する。このようなグリーンシートを複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加圧する。しかる後積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得、該セラミック焼結体の外表面にコイル導体と電気的に接続される一対の外部電極を形成する。
【０００３】
上記積層インダクタでは、セラミックグリーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増加させることができ、それによって大きなインダクタンスを得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリーンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積層体を厚み方向に加圧した際に、圧着歪みが生じがちとなる。また、焼成後に、上記圧着歪みによりデラミネーションと称されている層間剥離現象が生じがちとなるという問題があった。
【０００５】
他方、上記積層インダクタにおいて、直流抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あるいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしながら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法では、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは困難であった。
【０００６】
また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たとしても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという問題があった。
【０００７】
さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下してしまうことになる。
上記のような問題は、積層インダクタだけでなく、他の積層セラミック電子部品においても同様に問題となっていた。すなわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーションが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるために、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーションがより一層生じがちであった。
【０００８】
よって、本発明の目的は、内部電極の厚みを容易に厚くすることができ、直流抵抗を低めることができ、内部電極積層数を増加させた場合であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、内部電極としてのコイル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの発生が生じ難く、さらに直流抵抗を低めた場合であっても大きなインダクタンスを容易に得ることができる積層インダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００２１】
第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように形成された内部電極ペースト層と、内部電極ペースト層の周囲に配置された前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリーンシートを用意する工程と、キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように、かつ前記複合グリーンシートの内部電極ペースト層と積層された際に重なり合うように形成されており、焼成に際して焼失する空隙形成材料層と、空隙形成材料層の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層とを有する空隙形成用グリーンシートを形成する工程と、前記複合グリーンシートを積層ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリアフィルムを剥離する工程と、前記複合グリーンシート上に空隙形成用グリーンシートを積層し、圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、それによって上記内部電極ペースト層に空隙形成材料層を積層する工程と、前記積層工程を繰り返し、上下に無地のセラミックグリーンシートを積層することにより得られた積層体を焼結し、前記空隙形成材料層を焼失させて、内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
【００２２】
また、第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシートの上面及び下面を貫通するように形成されたインダクタンス構成用内部電極と、該インダクタンス構成用内部電極の周囲に形成された前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリーンシートを用意する工程と、キャリアフィルム上に支持されており、積層された際に前記複合グリーンシートのインダクタンス構成用内部電極と重なり合うように、かつ上面及び下面を貫通するように形成されており、焼成により焼失する材料からなる空隙形成材料層と、該空隙材料層の一端に配置されており、上面及び下面に露出するように形成された接続用電極と、空隙形成材料層及び接続用電極の周囲に形成されたセラミックグリーンシート層とを有する接続電極グリーンシートを用意する工程と、前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内部電極が電気的に接続されてコイルを構成するように、かつインダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に空隙材料層が重なり合うように、前記複合グリーンシート及び接続電極グリーンシートを積層し、さらに上下に無地のグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、前記インダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に接する空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
【００２３】
第１，第２の発明において、上記空隙形成材料としては、カーボンペーストあるいは合成樹脂を好適に用い得る。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の具体的な実施例を説明する。
【００２７】
図１〜図５を参照しつつ、参考例に係る積層インダクタの製造方法を説明する。
図２（ａ）及び（ｂ）は、参考例に係る積層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視図及び外観斜視図である。
【００２８】
積層インダクタ１は、直方体状のセラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライトなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミックなどの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。
【００２９】
セラミック焼結体２の第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コイル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されているように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出しており、外部電極３に電気的に接続されている。また、コイル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外部電極４に電気的に接続されている。
【００３０】
本参考例の積層インダクタ１の特徴は、上記コイル導体５が十分な厚みを有し、それによって直流抵抗を低減でき、かつ大きなインダクタンス及び電流容量が得られることにある。また、上記コイル導体の両側に幅が１μｍ以下の隙間が形成されており、それによってもインダクタンスがさらに高められている。これを、積層インダクタ１の製造方法を参照することにより、より詳細に説明する。
【００３１】
積層インダクタ１の製造に際しては、図１（ａ）に示すグリーンシート１１〜１５を積層する。ここで、グリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部のセラミック焼結体層を構成するための無地のセラミックグリーンシートであり、グリーンシート１２〜１４は、コイル導体５が形成される部分のセラミック層及びコイル導体５を構成するためのグリーンシートである。
【００３２】
図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、グリーンシート１２は、コイル導体５を構成するためのコの字状の内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト層１６の周囲に形成されたセラミックペースト層１７とからなる複合グリーンシートである。インダクタンス構成用内部電極ペースト層１６は、グリーンシート１２の上面から下面に貫通するように形成されている。また、上記グリーンシート１２において、内部電極ペースト層１６と、セラミックペースト層１７との間に幅が１０〜２５μｍ程度の隙間Ａが形成されている。この隙間Ａは、最終的に上述したコイル導体５の両側に形成される、幅が１μｍ以下の隙間を構成するために設けられている。なお、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上記内部電極ペースト層１６とセラミックペースト層１７との間に隙間Ａが存在するため、実際には、キャリアフィルム（後述）上にグリーンシート１２が支持されている。また、積層に際し、後述のように該キャリアフィルムからグリーンシート１２が剥離されて、積層される。
【００３３】
なお、内部電極ペースト層１６とセラミックペースト層１７とは隙間Ａを隔てられて配置されているが、両者は隙間Ａを隔て完全に分離されるように形成することは困難であるため、両者が部分的に接触していてもよい。
【００３４】
また、図１（ａ）に示されているように、上記グリーンシート１２は同じ向きに複数枚積層される。従って、複数の内部電極ペースト層１６が厚み方向に重なり合い、厚みの厚いコイル導体部分、すなわち内部電極が構成される。
【００３５】
グリーンシート１３は、内部電極ペースト層１８とセラミックペースト層１９とを有する。内部電極ペースト層１８は、長さの短い矩形形状を有する。また、内部電極ペースト層１８もまた、グリーンシート１３の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００３６】
グリーンシート１３においても、内部電極ペースト層１８とセラミックペースト層１９との間に隙間Ａが形成されている。
グリーンシート１４は、略コの字状の内部電極ペースト層２０と、セラミックペースト層２１とを有する。内部電極ペースト層２０は、グリーンシート１４の上面から下面に貫通するように、すなわち内部電極ペースト層１６とほぼ同様に構成されている。本参考例では、複数枚のグリーンシート１４が同じ向きに複数枚積層されている。従って、複数の内部電極ペースト層２０が積層されて、厚みの厚いコイル導体部、すなわち内部電極が構成される。
【００３７】
また、グリーンシート１４においても、内部電極ペースト層２０とセラミックペースト層２１との間に隙間Ａが形成されている。
なお、上記内部電極ペースト層１８は、上方に積層される内部電極ペースト層１６と、下方に積層されている内部電極ペースト層２０とを電気的に接続するための接続用内部電極を構成するために配置されている。従って、グリーンシート１３は接続電極用グリーンシートである。
【００３８】
ところで、上記グリーンシート１２〜１４では、内部電極ペースト層１６，１８，２０が、グリーンシートを１２〜１４の上面から下面に貫通するように形成されている。従って、グリーンシート上に導電ペーストを塗布する方法では得ることはできない。
【００３９】
本参考例では、上記グリーンシート１１〜１５を積層するにあたり、図３（ａ）に示すマザーのキャリアフィルム２１を用意する。キャリアフィルム２１は、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて構成されている。本参考例では、キャリアフィルム２１は正方形の形状を有し、各辺中央に印刷用の基準穴２２が形成されている。また、印刷用基準穴２２の近傍に、積層用の基準穴２３が形成されている。
【００４０】
上記キャリアフィルム２１上に、内部電極ペースト層２４及びセラミックペースト層２５を形成する。この場合、内部電極ペースト層２４の周囲に隙間（図示されず）を隔ててセラミックペースト層２５が形成されている。
【００４１】
図３（ｂ）では、内部電極ペースト層２４がコイル導体の一部を構成する形状として略図的に示されている。この内部電極ペースト層２４は、図１に示した内部電極ペースト層１６，１８，２０に相当し、目的とする内部電極ペースト層の平面形状に応じた形状とされる。次に、内部電極ペースト層２４を形成した後に、その周囲に隙間を隔ててセラミックペースト層２５を形成する。
【００４２】
上記セラミックペースト層２５を形成した後に、隙間を隔てて内部電極ペースト層２４を形成してもよい。
上記のようにして、キャリアフィルム２１によりグリーンシート２６が支持された構造が得られる（図４（ａ））。
【００４３】
なお、図４（ａ）に示すように、内部電極ペースト層が形成されていないグリーンシート１１，１３を得るためのマザーのグリーンシート３０が上記と同様にしてキャリアフィルム２１上に支持されているものを用意する。
【００４４】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層ステージ２９を用意する。そして、上記積層ステージ２９上に、キャリアフィルム２１により支持されたグリーンシート３０をグリーンシート３０が下面を向くようにして載置する。このグリーンシート３０は、セラミックペーストのみからなり、内部電極ペースト層を有しない。この際、前述した積層用基準穴２３をカメラ（図示しない）によって読み取り、グリーンシート３０を位置決めする。
【００４５】
しかる後、キャリアフィルム２１の外側面から、グリーンシート３０を圧着し、しかる後キャリアフィルム２１をグリーンシート３０から剥離する。
上記のように、グリーンシート３０がキャリアフィルム２１で支持されている構造を、積層ステージ２９上において繰り返し積層し、圧着していくことにより、図４（ｃ）に示すように、複数枚のマザーのグリーンシート３０が積層される。
【００４６】
さらに、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、前述した内部電極ペースト層２４とセラミックペースト層２５とが隙間Ａを隔てて形成されているグリーンシート２６がキャリアフィルム２１に支持されているものを、上記と同様にして積層していく。
【００４７】
このようにして、複数枚のグリーンシートを積層し、最終的に得られた積層体を厚み方向に加圧することにより、積層体を得ることができる。上記のようにして得られたマザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の積層インダクタ単位の積層体とし、該積層体を焼成することによりセラミック焼結体２が得られる。
【００４８】
従って、内部電極ペースト層１６，１８，２０が上面及び下面を貫通して形成されているグリーンシート１２〜１４を、キャリアフィルム２１に支持した状態で取り扱い、上記のように積層することにより、図２に示したセラミック焼結体２を得るための積層体を容易に得ることができる。
【００４９】
図２に戻り、本参考例の積層インダクタ１では、上記のようにしてコイル導体５を有するセラミック焼結体２が積層セラミックス一体焼成技術を用いて容易に得られる。コイル導体５は、上記のようにグリーンシート１２，１４の上面から下面を貫くような厚みに形成された内部電極ペースト層１６，２０を用いて構成されており、さらに各内部電極ペースト層１６，２０がそれぞれ複数層積層されているので、厚みの大きなコイル導体５を容易に形成することができる。従って、大きなインダクタンスと電流容量を容易に得ることができる。
【００５０】
さらに、上記隙間Ａが内部電極ペースト層１６，１８，２０の両側に形成されており、最終的に得られたセラミック焼結体２においても、コイル導体５の両側に隙間が形成されることになる。そのため、より一層インダクタンスが高められる。これは、内部電極とセラミックスとを同時焼成する積層インダクタでは、両者の熱膨張率差により残留応力が発生し、セラミックスとして磁性体セラミックスを用いた場合、初透磁率（μｉ）が低下する。なお、μｉ＝ＡＭｓ２  ／（ａＫ１  ＋ｂλＳ  ・σ）で表される。
【００５１】
上記式において、Ａ、ａ及びｂは定数であり、Ｍｓは飽和磁束密度、Ｋ1 は結晶磁気異方性定数、λS は磁歪定数、σは応力を示す。
上記式から明らかなように、高い初透磁率μｉを実現するには、磁性体に加わる応力を最小限にすることが重要である。本参考例では、上記隙間Ａが形成されることにより、セラミックスに加わる応力が小さくなり、それによって上記のようにインダクタンスがさらに高められている。
【００５２】
しかも、上記のようにコイル導体５を構成している内部電極ペースト層１６，２０がグリーンシート１２，１４の厚みと同じであるため、上記マザーの積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを著しく小さくすることができる。従って、得られたセラミック焼結体２におけるデラミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００５３】
なお、上記参考例において、最上部の内部電極ペースト層１６の上面にカーボンペーストなどの焼成に際して飛散する材料を塗布しておいてもよい。この場合には、最上部の内部電極ペースト層１６の上面にも隙間が形成され、インダクタンスが高められる。また、最下部の内部電極ペースト層１８の下面にも同様にカーボンペーストなどを付与しておいてもよい。
【００５４】
図６及び図７は、本発明の実施例に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
上記参考例では、コイル導体の側方に、すなわち両側に隙間Ａが形成されていたが、本発明に係る積層セラミック電子部品では、内部電極の上下に隙間が形成されていてもよい。
【００５５】
本実施例では、内部電極の上下に隙間を形成するために、図６（ａ）〜（ｃ）に示すセラミックグリーンシート３１〜３３が積層される。もっとも、実際には、セラミックグリーンシート３１〜３３の上下にコイル導体を構成するためにさらに他の内部電極ペースト層が形成されたグリーンシートが積層される。
【００５６】
図６（ａ）に示す接続電極グリーンシート３１では、略Ｌ字状にカーボンペースト層３４が形成されており、該カーボンペースト層３４の一方端に接続電極としての内部電極ペースト層３５が形成されている。また、上記カーボンペースト層３４及び内部電極ペースト層３５の周囲にはセラミックグリーンシート層３６が形成されている。
【００５７】
また、図６（ｂ）に示す複合グリーンシート３２では、略Ｌ字状の内部電極ペースト層３７の周囲にセラミックグリーンシート３８が形成されている。インダクタンス構成用内部電極ペースト層３７は、カーボンペースト層３４とほぼ同一形状とされており、グリーンシート３１，３２を積層した際に、内部電極ペースト層３７の上面にカーボンペースト層３４が重なり合うように配置されている。もっとも、接続電極としての内部電極ペースト層３５は、内部電極ペースト層３７の上面に重なり合うように配置されている。
【００５８】
図６（ｃ）に示す接続電極グリーンシート３３では、略Ｌ字状のカーボンペースト層３９及び接続電極としての内部電極ペースト層４０の周囲にセラミックグリーンシート層４１が形成されている。上記カーボンペースト層３９及び内部電極ペースト層４０は、セラミックグリーンシート３３をセラミックグリーンシート３２の下面側に積層した際に、内部電極ペースト層３７と重なり合うように形成されている。
【００５９】
なお、内部電極ペースト層４０は、グリーンシート３１〜３３を積層した際に、内部電極ペースト層３７の長辺側の端部において内部電極ペースト層３７と重なり合い、内部電極ペースト層３５が内部電極ペースト層３７の短辺側の端部で重なり合うように配置されている。
【００６０】
上記グリーンシート３１〜３３においても、内部電極ペースト層３５，３７，４０は、グリーンシート３１〜３３の上面から下面を貫通するように形成されている。すなわち、十分な厚みを有するように構成されている。同様に、カーボンペースト層３４，３９についても、グリーンシート３１，３３の上面及び下面を貫通するような厚みに形成されている。
【００６１】
グリーンシート３１〜３３が積層されている状態を図７に断面図で示す。図７は、図６（ａ）〜（ｃ）のＣ−Ｃ線に沿う部分に相当する積層体の断面図である。この積層体では、内部電極ペースト層３７の上下にカーボンペースト層３４，３９が積層され、内部電極ペースト層３７の一端には内部電極ペースト層３５が接続されることになる。また、図７では示されていないが、内部電極ペースト層３７の他端側においては、内部電極ペースト層３７は前述した内部電極ペースト層４０に電気的に接続されることになる。
【００６２】
従って、上記積層体の上下に、さらに同様にして接続電極としての内部電極ペースト層３５，４０を介してインダクタンス構成用内部電極ペースト層３７を積層していくことにより、参考例と同様にコイル導体を構成することができる。また、本実施例においても、コイル導体の両端は、参考例と同様に、セラミック焼結体の端部に引き出されるように形成される。
【００６３】
従って、上記グリーンシート３１〜３３と、さらにコイル導体を構成するための複合グリーンシートを積層し、最上部及び最下部に無地のセラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧することにより、本実施例の積層インダクタを得るための積層体を得ることができる。この積層体を得る場合においても、内部電極ペースト層３５，３７，４０は複合グリーンシート３１〜３３の上面及び下面を貫くように形成されているので、電極形成部分とその他の部分とで厚みの差が生じ難いので、圧着歪みを低減することができる。従って、参考例と同様に、得られたセラミック焼結体におけるデラミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００６４】
また、本実施例の積層インダクタにおいては、焼成により、カーボンペースト層３４，３９が焼失する。従って、内部電極ペースト層３７が引き付けられて形成された内部電極の上下に隙間が形成されることになる。よって、この隙間の形成によって、参考例と同様に、インダクタンスを効果的に高めることができる。
【００６５】
また、本実施例においても、コイル導体を構成する内部電極ペースト層３７は、グリーンシート３２の上面から下面を貫く厚みとされているので、それによっても大きなインダクタンス及び電流容量を得ることができ、直流抵抗を低めることができる。
【００６６】
本実施例においても、参考例と同様に、コイル導体の一部を構成する内部電極ペースト層３７を直接複数枚積層し、その上下に隙間を形成するためのグリーンシート３１，３３を積層することにより、より大きな厚みのコイル導体を構成することができ、それによってインダクタンスをさらに高めてもよい。
【００６７】
また、参考例では、内部電極の両側に隙間Ａを形成したが、参考例と本実施例とを組み合わせて、隙間Ａだけでなく、内部電極の上下に隙間を本実施例に従ってさらに形成してもよい。言い換えれば、参考例の積層インダクタにおいて、本実施例と同様にして内部電極の上下に隙間を形成してもよく、あるいは本実施例の積層インダクタにおいて、参考例と同様にして内部電極の両側に隙間Ａを形成してもよい。
【００６８】
また、参考例では、図１（ｂ）及び（ｃ）に示したように、隙間Ａを隔てて内部電極ペースト層及びセラミックペースト層を形成したが、両者の間に焼成に際して焼失する空洞形成材料を充填しておいてもよい。このような空洞形成材料としては、本実施例で用いたカーボンペーストや合成樹脂を用いることができる。
【００６９】
また、本実施例においても、上記カーボンペースト層以外の合成樹脂などの空洞形成材料を用いてもよい。
図８及び図９は、参考例の変形例に係る積層インダクタを説明するための図である。
【００７０】
本変形例では、図８に示すように、セラミックグリーンシート５１〜５６が積層される。セラミックグリーンシート５１，５６は、内部電極ペースト層を有せず、セラミックペースト層のみから形成される。また、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ、内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａと、隙間Ａを隔てて形成されたセラミックペースト層５２ｂ〜５５ｂとを有する。また、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ図８に示すように複数枚積層されている。従って、内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａについても複数層積層されている。
【００７１】
さらに、内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａは、図８に示すように積層された際に、上方の内部電極ペースト層の一端側部分と、下方の内部電極ペースト層の一端側部分とが１つの辺で重なり合うように接触される。例えば、図８において、複数枚のグリーンシート５２のうち、最下部に位置しているグリーンシート５２の内部電極ペースト層５２ａは、下方のグリーンシート５３における内部電極ペースト層５３ａと重ね合わされた時に、矩形の巻回路の一辺で重なり合うように構成されている。
【００７２】
上記グリーンシート５１〜５６を参考例と同様にして積層し、厚み方向に加圧することにより、図９に略図的に示すセラミック焼結体５７が得られる。このセラミック焼結体５７内においては、コイル導体５８が構成されている。コイル導体５８は、前述した内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａが焼き付けられて形成されており、上方から見た時に矩形の巻回路を構成している。そして、前述したように、矩形の巻回路の一辺において、上方のコイル導体部分と下方のコイル導体部分とが厚み方向に直接重なり合って接合されているので、各コイル導体部分間の電気的接続の信頼性も高められている。
【００７３】
本変形例の積層インダクタにおいても、コイル導体の両側に上記隙間Ａに起因する隙間が形成されているので、参考例と同様に、大きなインダクタンスを得ることができる。
【００７４】
図８及び図９に示した変形例のように、本発明に係る積層インダクタの製造方法においては、必ずしも接続用内部電極ペースト層を形成せずともよい。
図８及び図９に示した変形例により得られる積層インダクタにおいても、上記のようにコイル導体５８の厚みを厚くすることができるので、大きなインダクタンスを容易に得ることができ、かつセラミック焼結体５７における圧着歪みも生じ難いため、デラミネーションも抑制することができる。
【００７５】
なお、参考例及び上記変形例では、同じパターンの内部電極ペースト層を複数枚積層し、厚みの厚いコイル導体を構成したいたが、コイル導体の一部を構成する内部電極ペースト層は単層であってもよい。例えば、参考例において、グリーンシート１２，１４を１枚のみ用い、１層の内部電極ペースト層１６と、接続電極としての内部電極ペースト層１８と、１層の内部電極ペースト層２０とによりコイル導体を構成してもよい。その場合であっても、グリーンシートの厚みとほぼ等しい厚みのコイル導体を構成することができるので、参考例及び上記変形例に比べればインダクタンスは劣るものの、従来のグリーンシート上に導電ペーストを一度塗布することにより形成された導体に比べて、より大きな厚みのコイル導体を容易に構成することができ、このような構成も本発明に属するものである。
【００７６】
なお、参考例では、セラミック焼結体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されており、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって巻回されていたが、図１０に示すように、セラミック焼結体６２の端面６２ａ，６２ｂに外部電極６３，６４が形成されており、コイル導体６５が端面６２ａから６２ｂ側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層インダクタ４１を構成してもよい。
【００７７】
また、参考例及び変形例では、積層インダクタの製造方法につき説明したが、本発明は、積層インダクタだけでなく、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層コンデンサなどの他の積層セラミック電子部品の製造にも用いることができる。すなわち、各種積層セラミック電子部品の製造に用いることにより、同様に、焼成前の積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを低減することができ、デラミネーションの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。また、内部電極の厚みを容易に増大させ得るので、インダクタンスの増大の他、電流容量の拡大をも図り得る。
【００７８】
【発明の効果】
【００９２】
第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、複合グリーンシートに空隙形成用グリーンシートが積層されるので、最終的に得られた焼結体において、空隙形成材料が焼失し、内部電極の上面及び／または下面に空隙が形成される。従って、例えば積層インダクタを構成した場合大きなインダクタンスを得ることができる。また、第１の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法においても、内部電極ペースト層が複合グリーンシートの上面及び下面を貫通するように形成されているので、大きな厚みの内部電極を形成することができ、直流抵抗を低めることができ、かつインダクタンスや電流容量を増大することができる。また、積層後の圧着に際しての圧着歪みが生じ難いので、やはり、デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００９３】
第２の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、複合グリーンシートにおいて、インダクタンス構成用内部電極が上面及び下面を貫通するように形成されているので、インダクタンス構成用内部電極の厚みを厚くすることができ、それによって直流抵抗を低めることができ、かつ大きなインダクタンス及び電流容量を得ることができる。加えて、該インダクタンス構成用内部電極と重なり合うように、空隙形成材料層を有する接続電流グリーンシートが積層され、最終的に得られた焼結体において、インダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に接するように空隙が形成される。従って、この空隙の形成によっても大きなインダクタンスを得ることができる。
【００９４】
また、第２の発明に係る製造方法においても、積層体の加圧に際しての圧着歪みが生じ難いので、デラミネーションが生じ難い。
従って、信頼性に優れ、かつ大きなインダクタの積層インダクタを提供することが可能となる。
【００９５】
上記空隙形成材料として、カーボンペーストや合成樹脂を用いた場合、これらの材料はセラミックスの焼成に際して容易に焼失するため、隙間を確実に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、参考例に係る積層インダクタを得るためのグリーンシート並びに内部電極層及びセラミックペースト層を説明するための分解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、参考例に係る積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）は外観斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、参考例において用いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内部電極層及びセラミックペースト層を形成した状態を示す各平面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、参考例において、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、参考例において、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積層する工程を説明するための各断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例の製造方法において用意される複合グリーンシート及び接続電極グリーンシートを示す各平面図。
【図７】本実施例の製造方法において複合グリーンシートと接続電極グリーンシートとが積層されている部分を示す断面図。
【図８】参考例の積層インダクタの製造方法の変形例を説明するための分解斜視図。
【図９】図６に示した複数枚のグリーンシートを積層し、焼成することにより得られたセラミック焼結体の内部のコイル導体を示す略図的斜視図。
【図１０】本発明の積層インダクタの他の変形例を説明するための略図的斜視図。
【符号の説明】
１…積層インダクタ
２…セラミック焼結体
３，４…外部電極
５…コイル導体
１２〜１４…グリーンシート
１６，１８，２０…内部電極ペースト層
１７，１９，２１…セラミックペースト層
２１…キャリアフィルム
２４…内部電極ペースト層
２５…セラミックペースト層
２６…グリーンシート
５２〜５５…グリーンシート
５２ａ〜５５ａ…内部電極ペースト層
５２ｂ〜５５ｂ…セラミックペースト層
６１…積層インダクタ
６２…セラミック焼結体
６３，６４…外部電極
６５…コイル導体
Ａ…隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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