(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップをピックアップして移送するチップピックアップ装置であって、互いに平行に並列配置された一対の第１のガイドレールに沿って移動し、この第１のガイドレールに挟まれた空間を上方に露呈させる第１の開口部を有する第１の移動テーブルと、この第１の移動テーブルを前記第１のガイドレールに沿って移動させる第１の移動機構と、前記第１のガイドレールに直交する方向に互いに平行に並列配置された一対の第２のガイドレールに沿って移動し、この第２のガイドレールに挟まれた空間を上方に露呈させる第２の開口部を有する第２の移動テーブルと、この第２の移動テーブルを前記第２のガイドレールに沿って移動させる第２の移動機構とを有し、前記第１の移動テーブルの上方に第２の移動テーブルを重ねることによって前記第１の開口部と第２の開口部とを上下に連通させた中抜き構造の位置決めテーブルと、この位置決めテーブルの上部に配置され前記第１の開口部と第２の開口部の上方を塞ぐように前記粘着シートを保持する粘着シート保持部と、この粘着シート保持部に保持された粘着シート上のチップをピックアップして移送する移送ノズルと、前記第１の開口部と第２の開口部の内側に配置され前記移送ノズルでピックアップされるチップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記第１の移動機構と第２の移動機構を制御して前記粘着シート上のチップを前記粘着シート剥離機構の上方に位置させる制御部とを備えたことを特徴とするチップピックアップ装置。
【請求項２】
前記粘着シート保持部は、粘着シートを引き伸ばした状態で保持することを特徴とする請求項１記載のチップピックアップ装置。
【請求項３】
前記粘着シートが取り付けられた治具を保持し、保持された治具の粘着シートを上下に露呈させる開口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材を前記治具ホルダの環状開口部に挿入し、前記治具ホルダに保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させることにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸機構とを含むことを特徴とする請求項１記載のチップピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハから切り出され粘着シートに貼着された状態の半導体チップをピックアップするチップピックアップ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出される。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。このピックアップ工程では、個片チップは粘着シートの下面側からエジェクタによって突き上げられた状態でピックアップノズルによってピックアップされる。
【０００３】
このとき、粘着シートを保持した保持テーブルが水平移動することにより、チップを順次エジェクタの上方に位置させるようになっている。従来よりこの保持テーブルとして、移動動作において粘着シートの下方に配置されたエジェクタとの干渉が生じないように、片持ち式の移動テーブルが用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年半導体ウェハのサイズの大型化に伴い、半導体ウェハを保持する保持テーブルのサイズも大型のものが求められるようになっている。しかしながら、大型の保持テーブルに従来のような片持ち構造を適用すると、テーブル面の剛性が確保されず、保持テーブルを移動させる際にテーブル面が上下方向に振動し易い。このテーブル面の振動は、保持された粘着シートからチップを取り出す際に、安定してチップをピックアップする妨げとなる。
【０００５】
そこで本発明は、十分な剛性が確保され、安定した状態でチップのピックアップを行うことができるチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のチップピックアップ装置は、粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップをピックアップして移送するチップピックアップ装置であって、互いに平行に並列配置された一対の第１のガイドレールに沿って移動し、この第１のガイドレールに挟まれた空間を上方に露呈させる第１の開口部を有する第１の移動テーブルと、この第１の移動テーブルを前記第１のガイドレールに沿って移動させる第１の移動機構と、前記第１のガイドレールに直交する方向に互いに平行に並列配置された一対の第２のガイドレールに沿って移動し、この第２のガイドレールに挟まれた空間を上方に露呈させる第２の開口部を有する第２の移動テーブルと、この第２の移動テーブルを前記第２のガイドレールに沿って移動させる第２の移動機構とを有し、前記第１の移動テーブルの上方に第２の移動テーブルを重ねることによって前記第１の開口部と第２の開口部とを上下に連通させた中抜き構造の位置決めテーブルと、この位置決めテーブルの上部に配置され前記第１の開口部と第２の開口部の上方を塞ぐように前記粘着シートを保持する粘着シート保持部と、この粘着シート保持部に保持された粘着シート上のチップをピックアップして移送する移送ノズルと、前記第１の開口部と第２の開口部の内側に配置され前記移送ノズルでピックアップされるチップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記第１の移動機構と第２の移動機構を制御して前記粘着シート上のチップを前記粘着シート剥離機構の上方に位置させる制御部とを備えた。
【０００７】
請求項２記載のチップピックアップ装置は、請求項１記載のチップピックアップ装置であって、前記粘着シート保持部は、粘着シートを引き伸ばした状態で保持する。
【０００８】
請求項３記載のチップピックアップ装置は、請求項１記載のチップピックアップ装置であって、前記粘着シートが取り付けられた治具を保持し、保持された治具の粘着シートを上下に露呈させる開口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材を前記治具ホルダの環状開口部に挿入し、前記治具ホルダに保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させることにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸機構とを含む。
【０００９】
本発明によれば、第１の開口部が設けられた第１の移動テーブルの上方に第２の開口部が設けられた第２の移動テーブルを重ねることによって第１の開口部と第２の開口部とを上下に連通させた中抜き構造の位置決めテーブルの上部に、第１の開口部と第２の開口部の上方を塞ぐように粘着シートを保持する粘着シート保持部を配置することにより、位置決めテーブルの剛性を確保して粘着シートから安定したチップのピックアップを行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の断面図、図４、図５、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の粘着シート延伸機構の動作説明図である。
【００１１】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構成について説明する。図１において電子部品実装装置１は、基台２の側方に配設された基板供給部３、基台２に配置された基板搬送機構６、ペースト塗布機構７、部品移載機構８、ウェハ位置決め部９および治具供給部１１を備えている。
【００１２】
基板供給部３は基板５を収納する複数のマガジン４をストックするマガジンストッカ３ａと、マガジン４を昇降させるリフタ３ｂを備えている。半導体チップが実装される基板５はマガジン４内に多段に収納されており、基板５はマガジンストッカ３ａ上を横方向にスライドしてリフタ３ｂに乗り移ったマガジン４から、基台２上に配設された基板搬送機構６上に押し出される。リフタ３ｂによってマガジン４を昇降させることにより、マガジン４内の基板５が基板搬送機構６上に順次供給される。供給された基板５は、基板搬送機構６によってＸ方向に搬送される。
【００１３】
基板搬送機構６に沿って、ペースト塗布機構７および移載ノズル８ａを備えた部品移載機構８が配設されている。ペースト塗布機構７は、基板搬送機構６上をＸ方向に搬送された基板５に電子部品接着用のペーストを塗布する。そして部品移載機構８の移載ノズル８ａによってウェハ位置決め部９からピックアップされた半導体チップ（以下、単に「チップ」と略称する。）が基板５に移送され、ペーストが塗布された実装点にチップが搭載される。
【００１４】
ウェハ位置決め部９に隣接して治具供給部１１が配設されており、治具供給部１１は個片のチップが分割されて貼り付けられた粘着シート１６（図８参照）が取り付けられた治具１５を、ウェハ位置決め部９の治具ホルダ１０に供給する。治具１５はマガジン１４内に多段に収納されており、マガジン１４はマガジン保持部１３に保持されている。マガジン保持部１３はマガジン昇降部１２によって昇降自在となっており、マガジン保持部１３を昇降させることにより、マガジン１４内に収納された複数の治具１５を順次ウェハ位置決め部９に供給するようになっている。
【００１５】
次に図２、図３を参照して、ウェハ位置決め部９について説明する。図３（ａ）、（ｂ）は、図２のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。ウェハ位置決め部９は、Ｙ方向に移動する第１の移動テーブル２０の上方にＸ方向に移動する第２の移動テーブル２７を重ねた構成の位置決めテーブル９ａの上部に、治具ホルダ１０を配設した構造となっている。図３に示すように、基台２の上面には、第１のガイドレール２１および第１のモノキャリア２２が平行にＹ方向に並列配置されており、第１のガイドレール２１にスライド自在に嵌合したスライダ２３および第１のモノキャリア２２のスライダ２２ｄは、第１の移動テーブル２０の下面に固着されている。
【００１６】
ここで第１のモノキャリア２２は、送りねじ２２ｂ、スライダ２２ｄに結合されたナット２２ｃを、ガイドレールを兼ねた本体部２２ａ内に組み込んだものである。送りねじ２２ｂは一方側の端部に配置されたモータ２２ｅによって回転駆動され、モータ２２ｅは制御部１８によって制御される。ここで、第１のガイドレール２１およびガイドレールを兼ねた本体部２２ａは、１対の第１のガイドレールを構成する。第１の移動テーブル２０は、第１のモノキャリア２２のモータ２２ｅを駆動することにより、１対の第１のガイドレールに沿ってＹ方向に移動する。すなわち第１のモノキャリア２２は、第１の移動テーブル２０を１対の第１のガイドレールに沿って移動させる第１の移動機構となっている。
【００１７】
図２に示すように、第１の移動テーブル２０は手前側の中央部分が凹状に切り欠かれ、両側に細長形状の側端部２０ａ，２０ｂが残ったコ字形状となっている。そして側端部２０ａ，２０ｂの中間は、前述の第１のガイドレールによって挟まれた空間を上方に露呈させる第１の開口部２０ｃとなっている。
【００１８】
第１の移動テーブル２０の上面の側端部２０ａ，２０ｂには、それぞれ第２のガイドレール２４および第２のモノキャリア２５が平行にＸ方向に並列配置されており、第２のガイドレール２４にスライド自在に嵌合したスライダ２６および第２のモノキャリア２５のスライダ２５ｄは、第２の移動テーブル２７の下面に固着されている。
【００１９】
第２のモノキャリア２５は、送りねじ２５ｂ、スライダ２５ｄに結合されたナット２５ｃを、ガイドレールを兼ねた本体部２５ａ内に組み込んだものである。送りねじ２５ｂは一方側の端部に配置されたモータ２５ｅによって回転駆動され、モータ２５ｅは制御部１８によって制御される。ここで、第２のガイドレール２４およびガイドレールを兼ねた本体部２５ａは、１対の第２のガイドレールを構成する。第２の移動テーブル２７は、第２のモノキャリア２５のモータ２５ｅを駆動することにより、１対の第２のガイドレールに沿ってＸ方向に移動する。すなわち第２のモノキャリア２５は、第２の移動テーブル２７を１対の第２のガイドレールに沿って移動させる第２の移動機構となっている。
【００２０】
第２の移動テーブル２７の中央部は円形に切り欠かれて第２の開口部２７ａとなっており、第２の開口部２７ａの内縁部には中抜き構造の環状部材２７ｂが上方に突出して設けられている。第２の開口部２７ａは、一対の第２のガイドレールによって挟まれた空間を上方に露呈させる。第１の移動テーブル２０の上方に第２の移動テーブル２７を重ねた構成の上記位置決めテーブル９ａにおいて、第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａは上下に連通し、これにより中央部が上下に開放された中抜き構造の位置決めテーブル９ａが形成される。
【００２１】
次に、この位置決めテーブル９ａの中抜き部分、すなわち第１の開口部２０ｃ、第２の開口部２７ａの内側に配置された粘着シート剥離機構について説明する。図３に示すように、基台２の第１のガイドレール２１と第１のモノキャリア２２の中間には、ガイドレール３５ｂがＹ方向に配設されており、ガイドレール３５ｂにスライド自在に嵌合したスライダ３５ａは、水平なスライドテーブル３４の下面に固着されている。スライドテーブル３４の上面には昇降部３３が立設されており、昇降部３３には粘着シート剥離機構３２が昇降自在に装着されている。
【００２２】
粘着シート剥離機構３２は、上部に粘着シート１６に当接する頭部３２ａを備えており、チップ１７（図８参照）の取り出し時に粘着シート剥離機構３２を上昇させて頭部３２ａを粘着シート１６の下面に当接させ、真空吸引やニードルによるチップの突き上げ等により、移載ノズル８ａでピックアップされるチップ１７（図８参照）から粘着シート１６を剥離する。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、昇降部３３の一方側の側面は、基台２に立設されたポスト３８に一端を固定されたスプリング３７によって、ポスト３８側へ付勢されている。このとき、スライドテーブル３４の一方端が基台２に立設されたストッパ３６に当接することにより、粘着シート剥離機構３２は、上述の粘着シート剥離作業を行うための所定位置に位置する。
【００２４】
また第１の移動テーブル２０の側端部２０ｂには、棒形状の押送部３９が内側へ先端部を向けた方向で配設されている。図３（ｂ）において、第１の移動テーブル２０が左側に移動すると押送部３９は昇降部３３に当接し、これにより粘着シート剥離機構３２は第１の移動テーブル２０とともにＹ方向に水平移動する。
【００２５】
第２の移動テーブル２７の上面の４隅部には、送りねじ２８が回転自在に立設されており、送りねじ２８が螺合したナット３０は、第２の移動テーブル２７の上に配設された治具ホルダ１０に結合されている。送りねじ２８にはそれぞれプーリ２９が結合されており、プーリ２９および駆動プーリ（図示省略）にはベルト３１が調帯されている。駆動プーリをモータ（図示省略）によって回転駆動することにより送りねじ２８が回転し、これにより治具ホルダ１０は第２の移動テーブル２７に対して上下動する。
【００２６】
治具ホルダ１０は略正方形の板状部材であり、厚み方向（上下方向）の中間部分には、粘着シート１６を保持した治具１５が挿通可能なスリット１０ｃが、Ｘ方向に貫通して設けられている。治具ホルダ１０の中央部には、円形の開口部１０ａが上下に貫通して設けられており、開口部１０ａのサイズは、第２の移動テーブル２７に設けられた環状部材２７ｂを挿入可能な開口径となっている。
【００２７】
後述するように、治具１５を保持した状態の治具ホルダ１０を下降させて環状部材２７ｂを開口部１０ａ内に挿入し、粘着シート１６の裏面に環状部材２７ｂを当接させて粘着シート１６を面外方向に変位させることにより、粘着シート１６はシート面方向に延伸される。
【００２８】
環状部材２７ｂは、開口部１０ａに挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材となっており、治具ホルダ１０を昇降させる昇降機構は、環状部材２７ｂを開口部１０ａに挿入し、保持された治具１５の粘着シート１６の裏面に環状部材２７ｂを当接させて粘着シート１６を面外方向へ変位させることにより、この粘着シート１６を延伸する粘着シート延伸機構となっている。そして上記構成において、シート延伸部材、粘着シート延伸機構および治具ホルダ１０は、第２の移動テーブル２７上に設けられている。
【００２９】
治具１５を治具ホルダ１０に保持させた状態では、開口部１０ａ内で上下に露呈された粘着シート１６は、第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａの上方に位置する。すなわち治具ホルダ１０は、位置決めテーブル９ａの上部に配置され第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａの上方を塞ぐように粘着シート１６を保持する粘着シート保持部となっている。
【００３０】
制御部１８によって第１のモノキャリア２２のモータ２２ｅ、第２のモノキャリア２５のモータ２５ｅを制御することにより、治具ホルダ１０はＸ方向およびＹ方向に移動する。これにより、治具ホルダ１０に保持され開口部１０ａ内に露呈された治具１５の粘着シート１６の任意位置を、粘着シート剥離機構３２に対して位置決めすることができ、したがって粘着シート１６に貼り付けられた任意のチップ１７を、粘着シート剥離機構３２の上方に位置させることができるようになっている。
【００３１】
さらに治具ホルダ１０の上面には、この開口部１０ａからＸ方向に両端面まで連続した切り欠き部１０ｂが設けられており、後述するように治具１５を治具ホルダ１０に着脱する際には、治具１５の端部をクランプしたクランプ部がこの切り欠き部１０ｂ内を移動するようになっている。
【００３２】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下各図を参照して動作について説明する。まず、位置決めテーブル９ａを駆動して治具１５に取り付けられた粘着シート１６上のチップ１７を粘着シート剥離機構３２に対して位置決めする際の位置決めエリアについて説明する。この位置決めエリアは、粘着シート１６からチップ１７を剥離させる剥離作業において位置決めテーブル９ａおよびこれと一体的に移動する治具ホルダ１０の移動範囲を示すものである。
【００３３】
図４、図６は、治具ホルダ１０のスリット１０ｃ内に治具１５を保持させ、部品移載機構８の移載ノズル８ａによって治具１５からチップ１７（図８参照）を基板５に移載して実装する実装動作において、粘着シート剥離機構３２によって粘着シートを剥離する剥離作業時の位置決めテーブル９ａの移動範囲を示している。図６（ａ）は、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａが、治具ホルダ１０の中心に一致し、環状部材２７ｂの中心に位置した状態を示している。
【００３４】
図４において太線で示すＥＬ、一点鎖線で示すＥＲは、位置決めテーブル９ａおよび治具ホルダ１０が移動する位置決めエリアＡの、それぞれ左端位置および右端位置を示している。この状態では、粘着シート剥離機構３２は、スライドテーブル３４がストッパ３６に当接して位置が固定された状態にあり、頭部３２ａは剥離作業用の第１位置Ｐ１にある。
【００３５】
この状態で、位置決めテーブル９ａが上述の位置決めエリアＡ内で移動することにより、前述のように治具ホルダ１０に保持された治具１５の粘着シート１６を、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａに対して位置決めすることができる。そして治具ホルダ１０が位置決めエリアＡ内で移動する位置決め動作において、図６（ｂ）に示すように第２の移動テーブル２７に設けられた環状部材２７ｂは、第１位置Ｐ１に位置する粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａとの間で干渉を生じることなくＸ方向、Ｙ方向へ移動する。
【００３６】
次に図８を参照して、粘着シート剥離動作について説明する。図８（ａ）は、制御部１８によって位置決めテーブル９ａの動作を制御して、治具ホルダ１０に保持された粘着シート１６に貼着されたチップ１７を、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａに位置決めした状態を示している。ここでは、粘着シート１６の中央に位置するチップ１７を位置決めした例を示している。
【００３７】
そして、移載ノズル８ａによるピックアップに際しては、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａが上昇して粘着シート１６の下面に当接し、粘着シート１６を真空吸引して保持する。そしてこの状態で、移載ノズル８ａが頭部３２ａの上方のチップ１７を吸着してピックアップすることにより、チップ１７は粘着シート１６から剥離されて取り出される。なおこの場合、頭部３２ａの上面からニードルを突き出してチップ１７を下方から突き上げるようにしてもよい。
【００３８】
次に、図５、図７を参照して、治具ホルダ１０に保持された治具１５の交換作業について説明する。１枚の治具１５に保持された粘着シート１６からすべてのチップ１７を取り出した後には、治具１５の交換作業が行われる。この交換作業に際しては、治具ホルダ１０を図８（ａ）に示す状態にしてチップ１７がなくなった粘着シート１６の延伸状態を解除するとともに、図５に示すように第１の移動テーブル２０を移動させることにより、治具ホルダ１０を左方に移動させ、治具ホルダ１０のスリット１０ｃの位置をマガジン１４の位置に合わせる。
【００３９】
この位置合わせは、第１の移動テーブル２０を左方に移動させて、押送部３９を昇降部３３の側面に当接させ、粘着シート剥離機構３２を第１の移動テーブル２０とともに左方向にスライドさせることにより行われる。すなわち、図７（ａ）に示すように、治具ホルダ１０は一点鎖線で示す位置決めエリアＡ（図６も参照）からはみ出し、治具交換用の位置まで移動する。これにより、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａは、剥離作業時の第１位置Ｐ１から、治具交換作業時の第２位置Ｐ２まで移動する。
【００４０】
したがって、第１の移動テーブル２０を移動させる第１のモノキャリア２２および押送部３９は、粘着シート剥離機構３２を粘着シート剥離作業を行う第１位置Ｐ１から交換位置側の第２位置Ｐ２へ移動させる移動機構となっている。粘着シート剥離機構３２の移動機構を上記構成とすることにより、移動のための専用の駆動機構を別途設けることなく、必要時に粘着シート剥離機構３２を移動させることができる。もちろん専用の駆動機構を追加して、粘着シート剥離機構３２を第１の移動テーブル２０の移動動作と別個に移動させるようにしてもよい。
【００４１】
なお電子部品実装装置１の各部配置においては、基板搬送機構６は位置決めテーブル９ａによる位置決めエリアＡの上方にオーバラップする位置に配置され、治具交換作業時の第２位置Ｐ２と基板搬送機構６との間に剥離作業時の第１位置Ｐ１が位置するような配置となっている。これにより、部品移載動作時の部品移載機構８の移載ノズル８ａの移動距離を短縮することができ、移載動作の効率を向上させることが可能となっている。
【００４２】
次いで治具交換作業が、治具交換機構４０によって行われる。図７（ｂ）に示すように、治具交換機構４０は、先端に治具１５の端部を把持するチャック部４３を備えた搬送アーム４２を、移動テーブル４１によってＸ方向に移動させる構成となっている。これにより、治具１５を把持したチャック部４３が治具ホルダ１０の切り欠き部１０ｂ内を移動することによって、マガジン１４と治具ホルダ１０との間で治具１５を受け渡すことができるようになっている。治具交換作業は、チップ１７の取り出しを終えた治具１５を治具ホルダ１０からマガジン１４内に移動させて回収し、次いで新たな治具１５をマガジン１４から引き出して治具ホルダ１０に装着することにより行われる。新たな治具１５が治具ホルダ１０にセットされたならば、粘着シート１６の延伸作業を行う。
【００４３】
前述のように、治具ホルダ１０は、送りねじ２８、プーリ２９、ナット３０、ベルト３１および図示しないモータよりなる昇降機構によって第２の移動テーブル２７に対して昇降するようになっている。そして図８（ｂ）に示すようにこの昇降機構を駆動して、治具ホルダ１０を第２の移動テーブル２７に対して下降させると、まず開口部１０ａ内に環状部材２７ｂが嵌入し、次いで環状部材２７ｂの上端部が粘着シート１６の下面に当接し、治具１５をスリット１０ｃ内で上方に持ち上げる。
【００４４】
そして治具ホルダ１０をさらに下降させると、治具１５がスリット１０ｃ内に保持されたままの状態で、粘着シート１６は治具ホルダ１０に対して相対的に上方に変位する。すなわち、粘着シート１６は、当初の状態から治具１５による保持面の面外方向に変位し、これにより粘着シート１６はシート面方向に延伸される。
【００４５】
なお、本実施の形態では、治具１５を治具ホルダ１０に保持させるたびに、粘着シート１６を粘着シート延伸機構によって延伸する例を示しているが、粘着シート１６をあらかじめ引き延ばした状態で、治具１５に取り付けるようにしてもよい。この場合、粘着シート延伸機構は不要となる。
【００４６】
上記説明したように、本実施の形態の電子部品実装装置１に用いられるチップピックアップ装置によれば、ウェハ位置決め部９の位置決めテーブル９ａを、従来の片持ち構造と比較して剛性に優れた中抜き構造とすることにより、大型の半導体ウェハを対象とする場合にあってもテーブル面の剛性を確保することができ、安定した状態でチップのピックアップを行うことができる。
【００４７】
なお本実施の形態では、治具ホルダ１０に保持された粘着シート１６上のチップ１７を移送ノズルによってピックアップして移送する例として、部品移載機構８の移載ノズル８ａによってチップ１７をピックアップし、基板搬送機構６上の基板５に搭載する例を示したが、本発明はこれに限定されず、種々の形態について適用が可能である。たとえば、粘着シート１６から取り出し専用のノズルによってピックアップされたチップ１７を、仮置きステージに一旦載置し、その後に搭載ヘッドのノズルによって基板に搭載する場合や、さらに取り出し専用のノズルによってピックアップされたチップ１７を、他のノズルに受け渡す場合などであっても、本発明を適用することができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、第１の開口部が設けられた第１の移動テーブルの上方に第２の開口部が設けられた第２の移動テーブルを重ねることによって第１の開口部と第２の開口部とを上下に連通させた中抜き構造の位置決めテーブルの上部に、第１の開口部と第２の開口部の上方を塞ぐように粘着シートを保持する粘着シート保持部を配置してウェハ位置決め部を構成したので、位置決めテーブルの剛性を確保して安定した状態で粘着シートからチップをピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の粘着シート延伸機構の動作説明図
【符号の説明】
１  電子部品実装装置
２  基台
３  基板供給部
５  基板
６  基板搬送機構
８  部品移載機構
８ａ  移載ノズル
９  ウェハ位置決め部
９ａ  位置決めテーブル
１０  治具ホルダ
１１  治具供給部
１３  マガジン保持部
１４  マガジン
１５  治具
１６  粘着シート
１７  チップ
１８  制御部
２０  第１の移動テーブル
２０ｃ  第１の開口部
２２  第１のモノキャリア
２５  第２のモノキャリア
２７  第２の移動テーブル
２７ａ  第２の開口部
３２  粘着シート剥離機構
３９  押送部
４０  治具交換機構
【図１】
0003580277.tif 000002
【図２】
0003580277.tif 000003
【図３】
0003580277.tif 000004
【図４】
0003580277.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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