(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン系薄膜光電変換装置の製造方法であって、
前記光電変換装置は基板上に形成された少なくとも１つの光電変換ユニットを含み、この光電変換ユニットはプラズマＣＶＤ法によって順次積層された１導電型半導体層と、結晶質シリコン系薄膜光電変換層と、逆導電型半導体層とを含むものであり、
前記光電変換層を前記プラズマＣＶＤ法で堆積する条件として、
プラズマ反応室内において第１の電極上に前記基板が配置され、
前記基板に対向して第２の電極が配置され、
前記第２電極は中空であって前記基板に対向する面に複数のガス吹出し開口を有し、前記光電変換層を堆積するための反応ガスの少なくとも一部は前記ガス吹出し開口を通して前記プラズマ反応室内に導入され、
前記第１と第２の電極間の距離が１．５ｃｍ以内に設定され、
前記プラズマ反応室内の圧力が５Ｔｏｒｒ以上に設定され、
前記反応ガスは主成分としてシラン系ガスと水素ガスを含み、前記反応室内に導入される全反応ガスに含まれるシラン系ガスに対する水素ガスの流量比が１００倍以上であり、
プラズマ放電電力密度が１００ｍＷ／ｃｍ２  以上に設定され、
前記光電変換層の堆積速度が１μｍ／ｈ以上であり、
そして、前記第２電極から導入された反応ガスが前記第１電極と前記第２電極との間で流れる下流側に進むにつれて、前記第２電極の所定の単位面積あたりから吹出される反応ガスにおける水素に対するシラン系ガスの比率が増大させられることを特徴とするシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２電極においてシラン系ガスと水素ガスとを一定の比率で含む反応ガスを吹出す複数の開口がほぼ均一な密度で設けられ、さらに、前記一定比率より高い比率でシラン系ガスを含む反応ガスを吹出す複数の開口が前記反応ガスの上流側より下流側に多く設けられていることを特徴とする請求項１に記載のシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２電極から吹出された反応ガスは、その第２電極の一方端縁側方向から付加的に供給される反応ガスまたは水素ガスとともに他方端側へ向けて流れることを特徴とする請求項１または２に記載のシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【請求項４】
前記光電変換層は１００〜４００℃の範囲内の下地温度の下で形成され得る多結晶シリコン膜または体積結晶化分率８０％以上の微結晶シリコン膜であり、０．１原子％以上で２０原子％以下の水素を含有し、そして０．５〜１０μｍの範囲内の膜厚を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載のシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【請求項５】
前記光電変換層はその膜面に平行に（１１０）の優先結晶配向面を有し、そのＸ線回折における（２２０）回折ピークに対する（１１１）回折ピークの強度比が１／５以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載のシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【請求項６】
前記光電変換ユニットに加えて少なくとも１つの非晶質シリコン系光電変換ユニットを積層することによってタンデム型の光電変換装置にすることを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載のシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は薄膜光電変換装置の製造方法に関し、特に、シリコン系薄膜光電変換装置の低コスト化と性能改善に関するものである。なお、本明細書において、「結晶質」と「微結晶」の用語は、部分的に非晶質状態を含むものをも意味するものとする。
【０００２】
【従来の技術】
薄膜光電変換装置の代表的なものとして非晶質シリコン系太陽電池があり、非晶質光電変換材料は通常２００℃前後の低い成膜温度の下でプラズマＣＶＤ法によって形成されるので、ガラス，ステンレス，有機フィルム等の安価な基板上に形成することができ、低コストの光電変換装置のための有力材料として期待されている。また、非晶質シリコンにおいては可視光領域での吸収係数が大きいので、５００ｎｍ以下の薄い膜厚の非晶質光電変換層を用いた太陽電池において１５ｍＡ／ｃｍ２  以上の短絡電流が実現されている。
【０００３】
しかし、非晶質シリコン系材料では、Ｓｔｅｂｌｅｒ−Ｗｒｏｎｓｋｅｙ効果と呼ばれるように、光電変換特性が長期間の光照射によって低下するなどの問題を抱えており、さらにその有効感度波長領域が８００ｎｍ程度までである。したがって、非晶質シリコン系材料を用いた光電変換装置においては、その信頼性や高性能化には限界が見られ、基板選択の自由度や低コストプロセスを利用し得るという本来の利点が十分には生かされていない。
【０００４】
これに対して、近年では、たとえば多結晶シリコンや微結晶シリコンのような結晶質シリコンを含む薄膜を利用した光電変換装置の開発が精力的に行なわれている。これらの開発は、安価な基板上に低温プロセスで良質の結晶質シリコン薄膜を形成することによって光電変換装置の低コスト化と高性能化を両立させるという試みであり、太陽電池だけでなく光センサ等のさまざまな光電変換装置への応用が期待されている。
【０００５】
これらの結晶質シリコン薄膜の形成方法としては、たとえばＣＶＤ法やスパッタリング法にて基板上に直接堆積させるか、同様のプロセスで一旦非晶質膜を堆積させた後に熱アニールやレーザアニールを行なうことによって結晶化を図るなどの方法があるが、いずれにしても前述のような安価な基板を用いるためには５５０℃以下のプロセスで行なう必要がある。
【０００６】
そのようなプロセスの中でも、プラズマＣＶＤ法によって直接結晶質シリコン薄膜を堆積させる手法は、プロセスの低温化や薄膜の大面積化が最も容易であり、しかも比較的簡便なプロセスで高品質な膜が得られるものと期待されている。このような手法で多結晶シリコン薄膜を得る場合、結晶質を含む高品質シリコン薄膜を何らかのプロセスで一旦基板上に形成した後に、これをシード層または結晶化制御層としてその上に成膜をすることによって、比較的低温でも良質の多結晶シリコン薄膜が形成され得る。
【０００７】
一方、水素でシラン系原料ガスを１０倍以上希釈しかつプラズマ反応室内圧力を１０ｍＴｏｒｒ〜１Ｔｏｒｒの範囲内に設定してプラズマＣＶＤ法で成膜することによって、微結晶シリコン薄膜が得られることはよく知られており、この場合には２００℃前後の温度でもシリコン薄膜が容易に微結晶化され得る。たとえば、微結晶シリコンのｐｉｎ接合からなる光電変換ユニットを含む光電変換装置がＡｐｐｌ，  Ｐｈｙｓ，  Ｌｅｔｔ．，  Ｖｏｌ  ６５，  １９９４，  ｐ．８６０に記載されている。この光電変換ユニットは、簡便にプラズマＣＶＤ法で順次積層されたｐ型半導体層、光電変換層たるｉ型半導体層およびｎ型半導体層からなり、これらの半導体層のすべてが微結晶シリコンであることを特徴としている。ところが、高品質の結晶質シリコン膜、さらには高性能のシリコン系薄膜光電変換装置を得るためには、従来の製法や条件の下ではその成膜速度が厚さ方向で０．６μｍ／ｈｒに満たないほど遅く、非晶質シリコン膜の場合と同程度かもしくはそれ以下でしかない。
【０００８】
他方、低温プラズマＣＶＤ法で比較的高い５Ｔｏｒｒの圧力条件の下でシリコン膜を形成した例が、特開平４−１３７７２５に記載されている。しかし、この事例はガラス等の基板上に直接シリコン薄膜を堆積させたものであり、特開平４−１３７７２５に開示された発明に対する比較例であって、その膜の品質は低くて光電変換装置へ応用できるものではない。
【０００９】
また、一般にプラズマＣＶＤ法の圧力条件を高くすれば、プラズマ反応室内にパウダー状の生成物やダストなどが大量に発生する。その場合、堆積中の膜表面にそれらのダスト等が飛来して堆積膜中に取り込まれる危険性が高く、膜中のピンホールの発生原因となる。そして、そのような膜質の劣化を低減するためには、反応室内のクリーニングを頻繁に行なわなければならなくなる。特に、５５０℃以下のような低温条件で成膜する場合には、反応室圧力を高くした場合のこれらの問題が顕著となる。しかも、太陽電池のような光電変換装置の製造においては、大面積の薄膜を堆積させる必要があるので、製品歩留りの低下や成膜装置維持管理ための労力およびコストの増大という問題を招く。
【００１０】
したがって、薄膜光電変換装置をプラズマＣＶＤ法を用いて製造する場合には、上述のように従来から通常は１Ｔｏｒｒ以下の圧力条件が用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
前述のような結晶質シリコン系薄膜光電変換層を含む光電変換装置においては、以下のような問題がある。すなわち、多結晶シリコンであろうと部分的に非晶質相を含む微結晶シリコンであろうと、太陽電池の光電変換層として用いる場合には、結晶質シリコンの吸収係数を考えれば、太陽光を十分に吸収させるためには少なくとも数μｍから数十μｍもの膜厚が要求される。これは、非晶質シリコン光電変換層の場合に比べれば１桁弱から２桁も厚いことになる。
【００１２】
しかるに、これまでの技術によれば、プラズマＣＶＤ法によって低温で良質の結晶質シリコン系薄膜を得るためには、温度，反応室内圧力，高周波パワー，ならびにガス流量比というような種々の成膜条件パラメータを検討しても、その成膜速度は非晶質シリコン膜の場合と同程度もしくはそれ以下であって、たとえば０．６μｍ／ｈｒ程度にしかならなかった。この問題を言い換えれば、結晶質シリコン薄膜光電変換層は非晶質シリコン光電変換層の何倍から何１０倍もの成膜時間を要することになり、光電変換装置の製造工程のスループットの向上が困難となって低コスト化の妨げとなる。
【００１３】
上述のような従来技術の課題に鑑み、本発明の目的は、低温プラズマＣＶＤ法で形成する結晶質シリコン系光電変換層の成膜速度を高めて製造工程のスループットを向上させ、かつ光電変換装置の性能を改善させることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によるシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法においては、その光電変換装置が基板上に形成された少なくとも１つの光電変換ユニットを含み、この光電変換ユニットはプラズマＣＶＤ法によって順次積層された１導電型半導体層と、結晶質シリコン系薄膜光電変換層と、逆導電型半導体層とを含むものであり、その光電変換層をプラズマＣＶＤ法で堆積する条件として：プラズマ反応室内において第１の電極上に基板が配置され；その基板に対向して第２の電極が配置され；第２電極は中空であって基板に対向する面に複数のガス吹出し開口を有し、光電変換層を堆積するための反応ガスの少なくとも一部はそれらのガス吹出し開口を通してプラズマ反応室内に導入され；第１と第２の電極間の距離が１．５ｃｍ以内に設定され；プラズマ反応室内の圧力が５Ｔｏｏｒ以上に設定され；反応ガスは主成分としてシラン系ガスと水素ガスを含み、反応室内に導入される全反応ガスに含まれるシラン系ガスに対する水素ガスの流量比が１００倍以上であり；プラズマ放電電力密度が１００ｍＷ／ｃｍ２  以上に設定され；光電変換層の堆積速度が１μｍ／ｈ以上であり、そして、第２電極から導入された反応ガスが第１電極と第２電極との間で流れる下流側に進むにつれて、第２電極の所定の単位面積あたりから吹出される反応ガスにおける水素に対するシラン系ガスの比率が増大させられることを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の１つの実施の形態により製造されるシリコン系薄膜光電変換装置を模式的な斜視図で図解している。この光電変換装置の基板１０１にはステンレス等の金属、有機フィルム、または低融点の安価なガラス等が用いられ得る。
【００１６】
基板１０１上の裏面電極１１０は、下記の薄膜（Ａ）と（Ｂ）のうちの１以上を含み、たとえば蒸着法やスパッタリング法によって形成され得る。
（Ａ）  Ｔｉ，Ｃｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，ＣｕおよびＰｔから選択された少なくとも１以上の金属またはこれらの合金からなる層を含む金属薄膜。
（Ｂ）  ＩＴＯ，ＳｎＯ２  およびＺｎＯから選択された少なくとも１以上の酸化物からなる層を含む透明導電性薄膜。
【００１７】
裏面電極１１０上には光電変換ユニット１１１の内の１導電型半導体層１０４がプラズマＣＶＤ法にて堆積される。この１導電型半導体層１０４としては、たとえば導電型決定不純物原子であるリンが０．０１原子％以上ドープされたｎ型シリコン層、またはボロンが０．０１原子％以上ドープされたｐ型シリコン層などが用いられ得る。しかし、１導電型半導体層１０４に関するこれらの条件は限定的なものではなく、不純物原子としてはたとえばｐ型シリコン層においてはアルミニウム等でもよく、またシリコンカーバイドやシリコンゲルマニウムなどの合金材料を用いてもよい。１導電型シリコン系薄膜１０４は、多結晶，微結晶，または非晶質のいずれでもよく、その膜厚は１〜１００ｎｍの範囲内に設定され、より好ましくは２〜３０ｎｍの範囲内に設定される。
【００１８】
結晶質を含むシリコン系薄膜の光電変換層１０５としては、ノンドープのｉ型多結晶シリコン薄膜や体積結晶化分率８０％以上のｉ型微結晶シリコン薄膜、または微量の不純物を含む弱ｐ型もしくは弱ｎ型で光電変換効率を十分に備えているシリコン系薄膜材料が使用され得る。また、光電変換層１０５はこれらの材料に限定されず、シリコンカーバイドやシリコンゲルマニウム等の合金材料を用いてもよい。光電変換層１０５の膜厚は０．５〜１０μｍの範囲内にあり、結晶質シリコン薄膜光電変換層として必要かつ十分な膜厚を有している。
【００１９】
結晶質シリコン系光電変換層１０５の成膜は、通常に広く用いられている平行平板電極型プラズマＣＶＤ法で行なわれ、周波数が１５０ＭＨｚ以下でＲＦ帯からＶＨＦ帯までの高周波電源が用いられ得る。なお、これらのプラズマＣＶＤ法における結晶質シリコン系光電変換層１０５の成膜温度は、上述した安価な基板が使用され得る５５０℃以下である。
【００２０】
結晶質シリコン系薄膜光電変換層１０５の堆積時において、プラズマＣＶＤ反応室内で基板を設置している電極とその基板に対向する電極との距離が１．５ｃｍ以内に設定され、反応室内圧力が５Ｔｏｒｒ以上に設定される。また、そのときの高周波パワー密度は１００ｍＷ／ｃｍ２  以上であることが好ましい。さらに、反応室内に導入されるガスの主成分としてシラン系ガスと水素ガスを含み、かつシラン系ガスに対する水素ガスの流量比は５０倍以上にされることが好ましく、１００倍以上にされることがさらに好ましい。シラン系ガスとしてはモノシラン，ジシラン等が好ましいが、これらに加えて四フッ化ケイ素，四塩化ケイ素，ジクロルシラン等のハロゲン化ケイ素ガスを用いてもよい。また、これらに加えて希ガス等の不活性ガス、好ましくはヘリウム，ネオン，アルゴン等を用いもよい。以上のような結晶質シリコン系光電変換層１０５の形成条件において、その成膜速度が１μｍ／時以上にされ得る。
【００２１】
この結晶質シリコン系薄膜光電変換層１０５に含まれる結晶粒の多くは、下地層１０４から上方に柱状に延びて成長している。これらの多くの結晶粒は膜面に平行に（１１０）の優先結晶配向面を有し、そのＸ線回折で求めた（２２０）回折ピークに対する（１１１）回折ピークの強度比は１／５以下であることが好ましく、１／１０以下であることがより好ましい。なお、下地層である１導電型層１０４の表面形状が実質的に平面である場合でも、光電変換層１０５の形成後のその表面にはその膜厚よりも約１桁ほど小さい間隔の微細な凹凸を有する表面テクスチャ構造が形成される。また、得られる結晶質シリコン系薄膜１０５は、２次イオン質量分析法により求められる水素含有量が０．１原子％以上で２０原子％以下の範囲内にあることが好ましい。
【００２２】
本発明における結晶質シリコン系薄膜光電変換層１０５の形成方法では、従来の１Ｔｏｒｒ以下の圧力条件に比べて高圧力が用いられるので、膜中のイオンダメージが極力低減できる。したがって、成膜速度を速めるために高周波パワーを高くしたりガス流量を増加させても、堆積膜表面でのイオンダメージが少なくて、良質の膜が高速度で形成され得る。また、高圧力条件で成膜を行なえば反応室内のパウダー生成による汚染が懸念されるが、原料ガスが水素のような高熱伝導性ガスで大量に希釈されているので、このような問題も起こりにくい。
【００２３】
さらに、以下のような理由により、本発明では、従来法の場合に比べて高品質の結晶質シリコン系薄膜１０５が得られる。まず、成膜速度が速いので、反応室内に残留している酸素や窒素等の不純物原子が膜中に取り込まれる割合が減少する。また、膜成長初期における結晶核生成時間が短いために相対的に核発生密度が減少し、大粒径で強く結晶配向した結晶粒が形成されやすくなる。さらに、高圧力で成膜すれば、結晶粒界や粒内の欠陥が水素でパッシベーションされやすく、それらの欠陥密度も減少する。
【００２４】
図２において、上述のような結晶質シリコン系薄膜光電変換層１０５を形成するために好ましく用いられ得るプラズマＣＶＤ装置の一例が、模式的な断面図で図解されている。このプラズマＣＶＤ装置においては、反応室２２１内にプラズマ２２８を生じさせるために、下方の放電電極２２２と上方の電極２２３が設けられている。これらの互いに上下に対向する２つの電極２２２，２２３は少なくとも一方が上下方向、水平方向および／または傾斜方向に可動であり、相互の間隔を１．５ｃｍ以下に縮小することができるとともに１．５ｃｍ以上に拡大することもできる。
【００２５】
基板１０１はバルブ（図示せず）を備えた出入口２２５を介して反応室２２１内に導入され、上方の電極２２３上に装着され得る。このとき、電極２２３へ基板を装着することを容易にするために、両電極２２２，２２３の間隔が１．５ｃｍ以上に拡大される。下方の電極２２２は反応ガス２２６を導くように中空にされており、その上面は複数のガス吹出し開口を有している。上方の電極２２３上に基板１０１が装着されれば、両電極２２２，２２３の間隔が１．５ｃｍ以下に縮小される。反応室２２１の内部は、排気流路２２７を介して真空引きされるとともに、下方電極２２２の複数のガス吹出し開口から反応ガスが供給され、それによって所定の圧力に保持され得る。
【００２６】
ところで、非晶質シリコン膜の形成に用いられる従来の成膜方法では、放電電極間の距離が比較的大きくて電極面積も小さかったので、ガス吹出し電極の中央部から吹出されるガスと周辺部から吹出されるガスとの組成比が同じであっても、得られる非晶質シリコン膜において場所的にその特性の不均一性が生じることはなかった。しかし、高品質の結晶質シリコン膜を形成するためには、前述のように放電電極間距離が狭くされ、また成膜速度が速いのでシラン系ガスとその１００倍以上の水素を含む反応ガスの全流量が非常に大きいので、ガス吹出し電極から導入された反応ガスの流れとプラズマ反応によるガスの消費との関係が問題になってくる。特に、基板サイズが１０ｃｍを超えれば、反応ガスの流れとその消費との関係が結晶質シリコン膜の特性の場所的な不均一性に与える影響が無視できなくなる。
【００２７】
より具体的には、結晶質シリコン膜が堆積される間、反応ガスの流れの中でシラン系ガスはその膜の原料ガスとして消費されていく。しかし、反応ガス中の水素はその膜中に取込まれたとしても少量であってほとんど消費されないので、放電電極間から反応室外へ排気されることになる。したがって、ガス吹出し電極から導入された反応ガスがその電極の中央部から周辺部に向かう方向の流れる場合、そのガス流の下流側である電極周辺部では、反応ガスに含まれる水素の比率が高くなる。また、電極の中央部から吹出された水素は電極周辺部に至るまでにプラズマに長く晒されるのでラジカルなどの活性種になっている割合が高くなり、電極周辺部では反応しやすい水素の比率がさらに上がることになる。そして、このような状況の下では、形成された結晶質シリコン膜の中央部と周辺部とにおいて大きな特性差を生じ、基板面積が大きいほどその特性差が顕著になる。
【００２８】
したがって、本発明ではこのような問題を防止するために、ガス吹出し電極から導入された反応ガスが放電電極間で流れる下流側に進むにつれて、ガス吹出し電極の所定の単位面積あたりに導入される反応ガスにおける水素に対するシラン系ガスの比率が増大させられる。こうすることによって、基板上で実際に反応に関与するシラン系ガスと水素との比率が反応ガス流の上流と下流にかかわらず一定に保たれ、場所的に特性の変動がなくて均質で高品質の結晶質シリコン膜が形成され得る。
【００２９】
このように実際に反応に関与するシラン系ガスと水素との比率を調整する方法の具体例としては、ガス吹出し電極の複数の開口のうち、反応ガスの上流側に配置された開口に比べて下流側に配置された開口から吹出される反応ガスにおけるシラン系ガスの比率を高めればよい。
【００３０】
また、ガス吹出し電極においてシラン系ガスと水素ガスとを一定の比率で含む反応ガスを吹出す複数の開口をほぼ均一な密度で設け、さらに、その一定比率より高い比率でシラン系ガスを含む反応ガスを吹出す複数の開口を反応ガスの上流側より下流側に多く設けてもよい。
【００３１】
図３において、放電電極対の中央部から周辺部の方向に反応ガスが流れるＣＶＤ法の場合に用いられ得るガス吹出し電極の一例の一部が、模式的な平面図で示されている。このガス吹出し電極３１０においては、白丸印で表わされた第１種類の複数の開口３１１がほぼ均一な密度で配置され、黒丸印で表わされた第２種類の複数の開口３１２は電極３１０の中央部近くに比べて周辺部近くにおいて多く設けられている。すなわち、第１種類の開口３１１はシラン系ガスと水素ガスとを一定の比率で含む反応ガスを吹出し、第２種類の開口３１２はその一定比率より高い比率でシラン系ガスを含む反応ガスを吹出すために用いられる。
【００３２】
図４においては、放電電極対の一方端縁側から他方端縁側の方向に反応ガスが流れるＣＶＤ装置の一例が模式的な断面図で示されている。このようなＣＶＤ装置では、反応室４００内において、ヒータを含む基板保持電極４２０上に基板１０１が装着される。基板保持電極４２０に対向して、ガス吹出し電極４１０が配置されている。ガス吹出し電極４１０からは、矢印４１１によって表わされているように、反応ガスが導入される。これと同時に、反応室４００内には矢印４３０で表わされているように、水素ガスまたはそれに加えてシラン系ガスを含む反応ガスが右側から導入される。反応室４００内のガス圧は、矢印４４０で表わされているように排気ポンプ（図示せず）によって左側に排気することによって所定の値に維持される。すなわち、ガス吹出し電極４１０から導入された反応ガス４１１と反応室４００の右側から導入された水素または反応ガスとのいずれもが電極対の右端縁側から左端縁側に向かう方向に流れる。
【００３３】
したがって、このような場合には、ガス吹出し電極４１０において、右端縁側に近い開口に比べて左端縁側に近い開口から吹出される反応ガスにおけるシラン系ガスの比率を高めればよい。またはこの代わりに、ガス吹出し電極４１０においてシラン系ガスと水素ガスとを一定の比率で含む反応ガスを吹出す複数の開口をほぼ均一な密度で設け、さらに、その一定比率より高い比率でシラン系ガスを含む反応ガスを吹出す複数の開口をガス吹出し電極４１０の右端縁側に近い領域に比べて左端縁側に近い領域に多く設けてもよい。
【００３４】
光電変換層１０５上には、その下地層１０４とは逆タイプの導電型半導体層１０６としてのシリコン系薄膜がプラズマＣＶＤ法によって堆積される。この逆導電型シリコン系薄膜１０６としては、たとえば導電型決定不純物原子であるボロンが０．０１原子％以上ドープされたｐ型シリコン薄膜、またはリンが０．０１原子％以上ドープされたｎ型シリコン薄膜などが用いられ得る。しかし、逆導電型半導体層１０６についてのこれらの条件は限定的なものではなく、不純物原子としてはたとえばｐ型シリコンにおいてはアルミニウム等でもよく、またシリコンカーバイドやシリコンゲルマニウム等の合金材料の膜を用いてもよい。この逆導電型シリコン系薄膜１０６は、多結晶，微結晶，または非晶質のいずれでもよく、その膜厚は３〜１００ｎｍの範囲内に設定され、より好ましくは５〜５０ｎｍの範囲内に設定される。
【００３５】
光電変換ユニット１１１上には、ＩＴＯ，ＳｎＯ２  ，ＺｎＯ等から選択された少なくとも１以上の層からなる透明導電性酸化膜１０７が形成され、さらにこの上にグリッド電極としてＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ等から選択された少なくとも１以上の金属またはこれらの合金の層を含む櫛形状の金属電極１０８がスパッタリング法または蒸着法によって形成され、これによって図１に示されているような光電変換装置が完成する。
【００３６】
なお、図１は本発明による製造方法とプラズマＣＶＤ装置が適用され得るシリコン系薄膜光電変換装置の１つを例示しているだけであって、本発明は、図１に示されているような結晶質光電変換層を含む少なくとも１つの結晶系薄膜光電変換ユニットに加えて、周知の方法で形成される非晶質光電変換層を含む少なくとももう１つの非晶質系薄膜光電変換ユニットをも含むタンデム型光電変換装置にも適用し得ることは言うまでもない。
【００３７】
以上述べたシリコン系薄膜光電変換装置の一連の製造工程のうちで、スループットを向上させる上で従来から最も大きな課題であったのは、大きな膜厚を必要とする結晶質光電変換層１０５の製造工程であったことは言うまでもない。しかしながら、本発明によれば、その結晶質光電変換層の成膜速度が大幅に向上し、しかも、より良質の膜が得られることから、シリコン系薄膜光電変換装置の高性能化と低コスト化に大きく貢献することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、安価な基板上に結晶質を含むシリコン系薄膜光電変換層をプラズマＣＶＤ法によって低温で形成する際に従来技術に比べて成膜速度を大幅に向上させることができ、しかも良好な膜質が得られるので、シリコン系薄膜光電変換装置の高性能化と低コスト化の両方に大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による製法によって得られる結晶質シリコン系薄膜光電変換装置の一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による製法において用いられ得るプラズマＣＶＤ装置を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の実施の形態による製法において用いられ得るガス吹出し電極の一例の一部を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態による製法において用いられ得るＣＶＤ装置の一部を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１０１：ガラス等の基板
１０２：Ａｇ等の膜
１０３：ＺｎＯ等の膜
１０４：たとえばｎ型の第１導電型微結晶シリコン層
１０５：結晶質シリコン系光電変換層
１０６：たとえばｐ型の逆導電型多結晶シリコン層
１０７：ＩＴＯ等の透明導電膜
１０８：Ａｇ等の櫛形電極
１０９：照射光
１１０：裏面電極
１１１：結晶質シリコン系光電変換ユニット
２２１：プラズマ反応室
２２２：反応ガス吹出し電極
２２３：基板装着用電極
２２５：基板出入口
２２６：反応ガス
２２８：プラズマ
２２７：排気
３１０：ガス吹出し電極
３１１：シラン系ガスと水素とを一定比率で含む反応ガスを吹出す開口
３１２：開口３１１に比べてシラン系ガスを多く含む反応ガスを吹出す開口
４００：プラズマ反応室
４１０：ガス吹出し電極
４１１：反応ガス
４２０：基板保持電極
４３０：水素ガスまたは反応ガス
４４０：排気
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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