【事件の表示】
　特願２０００−５３６８０３「銅基材に有益な化学機械的研磨スラリー」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年９月２３日国際公開、ＷＯ９９／４７６１８、平成１４年３月５日国内公表、特表２００２−５０６９１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１１年３月１８日（パリ条約による優先権主張　１９９８年３月１８日　（ＵＳ）アメリカ合衆国）の国際特許出願であって、平成１８年２月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２１日に意見書及び手続補正書が提出され、同年９月８日に拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月１８日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、平成１９年１月１７日付けで審判請求書についての手続補正書及び明細書についての手続補正書が提出された後、平成２０年９月３０日付けで上申書が提出されたものである。
　
第２　平成１９年１月１７日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　　平成１９年１月１７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　平成１９年１月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成１８年８月２１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の
「研磨材、
　過酸化水素、過酸化水素尿素、及びそれらの組み合わせより選択される０．３〜１７ｗｔ％の酸化剤、及び
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、
を含有する化学機械的研磨スラリーであって、ｐＨが５〜９であり、且つフィルム形成剤を含有しない、化学機械的研磨スラリー。」
を、
「研磨材、
　過酸化水素、過酸化水素尿素、及びそれらの組み合わせより選択される０．３〜１７ｗｔ％の酸化剤、及び
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、
からなる銅又は銅合金用の
銅又は銅合金用の
とする補正（下線部は補正箇所を示す。）を含むものである。
　
２　補正の適否
（１）　新規事項の追加の有無
　補正後の請求項１は、それぞれ特定割合の、研磨材、過酸化水素等の特定の酸化剤、及び酒石酸「からなる」化学機械的研磨スラリーの組成物となった。
　この組成物の成分割合についてみると、組成物はスラリーであるから上記の他に液状成分が存在すること、酸化剤の過酸化水素は溶液であり溶媒が存在すること、酒石酸の場合にｐＨが５〜９とするためのｐＨ調節剤が添加されていると認められること（本願明細書段落【００３１】）等、請求項１の組成物は明示された３種の成分「のみからなる」組成物ではあり得ないといえる。そして、請求項１の組成物の３種の成分以外の成分が何であるかは必ずしも明らかではないから、上記「からなる」については発明の詳細な説明を参酌してその技術的意義を解釈すべきものであるといえる。
　補正前の請求項１の組成物「を含有する」も明示の成分以外の成分が何であるかは必ずしも明らかではないから、「を含有する」についても発明の詳細な説明を参酌してその技術的意義を解釈すべきものであるといえる。
　その意味で補正前の請求項１の「を含有する」も「からなる」と同等ものものであるということができ、両者の記載は実質的に異なるものとはいえない。
　そうすると、上記補正は新規事項を追加するものではない。　
　
（２）　目的要件
　「
銅又は銅合金用
銅又は銅合金用の
　
（３）　独立特許要件
　本件補正後の前記請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討すると、以下のとおり、本願補正発明は、その出願前頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　
ア　刊行物及び刊行物に記載された事項
Ａ　特開平１０−４６１４０号公報
（以下、「刊行物Ａ」という。これは、審査の拒絶理由通知における引用文献１である。）
　
（ア）　刊行物Ａ（特開平１０−４６１４０号公報）
　刊行物Ａには、以下の事項が記載されている。
1a　「【請求項１】カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが５〜９に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物。」（特許請求の範囲）　
1b　「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、化学的機械研磨用研磨組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、研磨レートが大きく効率的に研磨を行うことができ、腐食痕とディッシングの発生が少なく高精度の仕上げ面を得ることができる、半導体装置製造に好適に適用することができる化学的機械研磨用研磨組成物に関する。」　
1c　「【０００２】【従来の技術】化学的機械研磨は、一般に高精度の仕上げ面を得るために有効な手法とされている。半導体装置製造の分野においても、半導体装置の集積度向上、多層化にともない、フォトリソグラフィー工程の焦点深度からの要求をはじめとする様々な問題に対処するため、化学的機械研磨技術の導入が提案され、活発な検討がすすめられている。この技術の適用の一態様として、…、プロセスウェハ上の絶縁膜に形成された孔や溝に銅などの配線材料を埋め込み、絶縁膜表面より上部に位置する配線材料を研磨除去することで配線層を形成するという手法がある。高精度面を達成するための化学的機械研磨、特に半導体装置製造のための化学的機械研磨においては、被研磨物に与える機械的損傷をできるだけ低くするため、機械的研磨力の小さい、すなわち粒径が小さく軟らかい研磨材粒子を使用することが好ましいとされている。極端な場合には、研磨材粒子を使用せず、研磨材粒子による機械的研磨の寄与をなくすことも検討されている。さらに半導体装置製造において、化学的機械研磨を適用して配線層を形成する手法では、絶縁膜の研磨レートをできるだけ低くすることが望まれており、この意味からも機械的研磨の寄与は小さい方が好ましい。機械的研磨力の小さい研磨組成物が高い研磨レートを示すためには、大きな化学的研磨力を付与することが必須である。しかし、大き過ぎる化学的研磨力は問題である。…すなわち、研磨組成物は、一般に、配線材料（金属）を酸化又はエッチングさせる添加剤と、メカニカルな加工を行う砥粒から構成され、求められる研磨性能としては、絶縁膜（ＳｉＯ２）との選択比が高いことや、ディッシング（過剰なエッチング）を起こさないことが挙げられている。銅配線層形成のための研磨組成物も、種々提案されている。これら研磨組成物のほとんどについては、過酸化水素や遷移金属塩をはじめとする公知の酸化剤を含有することが示されている。…上記の研磨組成物の多くは、化学的研磨力を高めた結果、高い研磨レートは確保されているものの、研磨面に腐食痕が認められ、また実プロセスにおいては、配線材料が過剰にエッチングされて凹む現象、いわゆるディッシングが生じやすいという欠点がある。一方、…に開示されている研磨組成物は、腐食痕やディッシングの問題は小さくなっているが、これら公報の実施例に記載されている研磨レートは高々２２０ｎｍ／分であり、しかもこの場合にはpHを１０.５と高い値に調整する必要がある。これら公報に記載される中性の研磨組成物の研磨レートは、例えば、７７ｎｍ／分と低い値である。また、…機械的研磨力の強い研磨組成物においては、被研磨物への化学的作用は皆無に等しい。したがって、本発明の目的とするような高精度面を達成するためには甚だ不十分なものである。従来の化学的機械研磨用研磨組成物の多くは、酸性又はアルカリ性を示すものであったが、装置材料の腐食、作業者の取り扱いやすさ、廃液処理などの観点からは、中性を示す研磨組成物が望まれていた。さらに、従来の化学的機械研磨用研磨組成物は、半導体装置特性を劣化させる金属成分を使用するもの、特殊で高価な化学試薬を使用するもの、人体に対して有害な物質を主成分とするものなどが多く、これら���問題のない研磨組成物が切望されていた。」
1d　「【０００３】【発明が解決しようとする課題】本発明は、高精度面を達成するための化学的機械研磨、特に半導体装置製造における配線層形成のための化学的機械研磨において、高い研磨レートを示し、絶縁膜との選択比が高く、腐食痕やディッシングが少なく、中性を示し、半導体装置特性を劣化させる金属成分を含有せず、特殊で高価な化学試薬が不要で、かつ人体に対して有害な物質を主成分としない化学的機械研磨用研磨組成物を提供することを目的としてなされたものである。」
1e　「【０００５】【発明の実施の形態】…本発明の研磨組成物において、カルボン酸の分子量は、１００〜３００であることが好ましい。…分子量が１００〜３００のカルボン酸の中で、りんご酸、ニコチン酸、グルコン酸、クエン酸及び酒石酸が、研磨レートを大きくし、腐食痕の発生を防止する点で特に好ましい。また、これらのカルボン酸は、いずれも半導体装置特性に有害な金属成分を含有せず、安価で入手しやすく、食品添加物として広く使用されており、人体に対しても安全無害であるという好ましい特徴を併せもつ。本発明の研磨組成物において、カルボン酸の含有量は、研磨組成物１００重量部に対し、０.１〜５重量部であることが好ましく、０.４〜３重量部であることがより好ましい。…」
1f　「【０００６】本発明の研磨組成物は、酸化剤を含有する。酸化剤は、化学的機械研磨において、金属の酸化反応を促進し、研磨レートを高める作用効果を有する。使用する酸化剤は水溶性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、過酸化水素、…などを挙げることができる。これらの中で、過酸化水素は、金属分を含有せず、反応の際に生ずる副生成物や分解物が無害であり、半導体産業においても洗浄用薬液などとして使用実績があるため、特に好ましい。本発明の研磨組成物において、酸化剤の含有量は、研磨組成物１００重量部に対し、０.０１〜１０重量部であることが好ましい。…本発明の研磨組成物において、酸化剤として過酸化水素を使用する場合は、貯蔵中における過酸化水素の分解による組成変動を防止するために、所定の濃度の過酸化水素水と、過酸化水素を添加することにより所定の研磨組成物となるような組成物を別個に調製し、使用直前に両者を混合して化学的機械研磨を行うことが好ましい。」
1g　「【０００７】本発明の研磨組成物は、アルカリによりpHを５〜９に、より好ましくはpHを６〜８に調整する。研磨組成物のpHを５〜９に調整することにより、配線材料の活性溶解を抑え、腐食痕の発生を避けて、しかも高い研磨レートを得ることができる。研磨組成物のpHを６〜８に調整することにより、腐食痕の発生が一層少なくなり、装置材料の腐食のおそれがなく、作業者の取り扱いと廃液処理が容易になる。アルカリによるpH調整方法には特に制限はなく、例えば、アルカリを組成物に直接添加することができ、あるいは、添加すべきアルカリの一部又は全部をカルボン酸又は燐酸のアルカリ塩として添加することができる。使用するアルカリには特に制限はなく、…アンモニア、アミンなどを挙げることができる。これらの中で、アンモニアは、半導体装置特性を劣化させるアルカリ金属を含まず、半導体産業でも洗浄用薬液などとして使用実績があるため特に好ましい。…。本発明の研磨組成物は、燐酸を含有せしめることができる。微量の燐酸の存在により、腐食痕を発生させることなく、研磨レートが向上し、好ましい研磨性能が得られる。燐酸は、化学的機械研磨が進行する過程において、化学反応に対して触媒的な作用を有するものと考えられる。…」
1h　「【０００８】本発明の研磨組成物は、配線材料の化学的機械研磨において、研磨時の加工圧力及び定盤回転数を適度に大きくすることにより、研磨材粒子を含有することなく、研磨パッドとの摺動のみで必要な研磨レートを達成することが可能である。しかし、さらに大きい研磨レートを得るためには、研磨材粒子を含有せしめることが好ましい。研磨材粒子の含有量は、研磨組成物１００重量部に対し、１〜２０重量部であることが好ましい。…このような研磨材粒子としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化シリコン、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどの研磨材粒子を挙げることができる。…。さらに、本発明の研磨組成物においては、本発明の研磨組成物の有する極めて好ましい特徴と損なわない範囲内において、広く一般に研磨組成物に添加される分散剤、緩衝剤、粘度調整剤をはじめとする種々の公知の添加剤を含有せしめることができる。」　
1i　「【０００９】…本発明の化学的機械研磨用研磨組成物は、カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが中性領域に調整されているので、高精度面を達成するための化学的機械研磨、特に半導体装置製造における配線層形成のための化学的機械研磨において、高い研磨レートを示し、絶縁膜との選択比が高く、腐食痕やディッシングが少ない。本発明の研磨組成物は、半導体装置特性を劣化させる金属成分を含有せず、中性であるために作業者の取り扱い及び廃液処理が容易である。本発明の研磨組成物は、さらに必要に応じて、燐酸又は研磨材粒子を含有せしめることにより、その好ましい研磨性能を一層高めることができる。」
1j　「【００１０】【実施例】…
実施例８
実施例１と同様にして、研磨組成物１０５.３重量部に対し、酸化アルミニウム研磨材５.３重量部、酒石酸１重量部、過酸化水素０.２重量部、燐酸０.００１重量部を含有するpH７.５の研磨組成物を得た。実施例１と同様にして銅に対する研磨性能評価を行ったところ、研磨レートは４５０ｎｍ／分であった。また、研磨面の腐食痕は、極僅かであった。」
　
イ　刊行物Ａに記載された発明
　刊行物Ａは、「化学的機械研磨用研磨組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、研磨レートが大きく効率的に研磨を行うことができ、腐食痕とディッシングの発生が少なく高精度の仕上げ面を得ることができる、半導体装置製造に好適に適用することができる化学的機械研磨用研磨組成物」（摘示1b）に関し、具体的には、「カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが５〜９に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物」（摘示1a）に関し記載するものである。
　その「カルボン酸」としては、「りんご酸、ニコチン酸、グルコン酸、クエン酸及び酒石酸が、研磨レートを大きくし、腐食痕の発生を防止する点で特に好ましい」（摘示1e）と「酒石酸」等が特に好ましいものされ、その割合は「研磨組成物１００重量部に対し、０.１〜５重量部であることが好ましく、０.４〜３重量部であることがより好ましい」（摘示1e）とされている。
　また、その「酸化剤」としては、「使用する酸化剤は水溶性を有するものであれば特に制限はなく」（摘示1f）とされるものの、「過酸化水素は、金属分を含有せず、反応の際に生ずる副生成物や分解物が無害であり、半導体産業においても洗浄用薬液などとして使用実績があるため、特に好ましい」（摘示1f）と「過酸化水素」が特に好ましいものされ、その割合は「研磨組成物１００重量部に対し、０.０１〜１０重量部であることが好ましい。」とされている。
　さらに、上記研磨組成物は、「研磨材粒子を含有することなく、研磨パッドとの摺動のみで必要な研磨レートを達成することが可能である」（摘示1h）とはされるものの、「しかし、さらに大きい研磨レートを得るためには、研磨材粒子を含有せしめることが好ましい」（摘示1h）と、研磨材粒子を含有せしめることが好ましいとされている。
　そして、実施例８に「研磨組成物１０５.３重量部に対し、酸化アルミニウム研磨材５.３重量部、酒石酸１重量部、過酸化水素０.２重量部、燐酸０.００１重量部を含有するpH７.５の研磨組成物」（摘示1j）と、カルボン酸として酒石酸、酸化剤として過酸化水素、研磨材を組み合わせたｐＨ７.５である研磨組成物も具体的に記載されている。
　そうすると、刊行物Ａには、「カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが５〜９に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物」（摘示1a）において、カルボン酸として「酒石酸」を、研磨組成物１００重量部に対し、より好ましくは０.４〜３重量部含み、酸化剤として「過酸化水素」を、研磨組成物１００重量部に対し、好ましくは０.０１〜１０重量部含み、水を含み、さらに「研磨材」を含有する、アルカリによりｐＨが５〜９に調整されてなる、化学的機械研磨用研磨組成物が記載されているといえる。
　そして、この研磨組成物は、水性媒体に固体の研磨材が分散されたもの、すなわちスラリーであるいえ、「半導体装置製造における配線層形成のための化学的機械研磨」（摘示1d）等に用いられるものであって、具体的には、「銅」（摘示1j）を研磨するためのものと認められるから、銅用の研磨組成物スラリーということができる。
　この組成物には、さらに、「広く一般に研磨組成物に添加される分散剤、緩衝剤、粘度調整剤をはじめとする種々の公知の添加剤を含有せしめることができる」（摘示1h）ものである。
　これを、本願補正発明の表現ぶりにあわせて記載すると、刊行物Ａには、
「研磨材、
酸化剤として過酸化水素を研磨組成物１００重量部に対し、好ましくは０.０１〜１０重量部、及び
研磨組成物１００重量部に対し、より好ましくは０.４〜３重量部の酒石酸
と水、さらに分散剤をはじめとする種々の種々の公知の添加剤を含有し得る、
銅用の化学的機械研磨用研磨組成物スラリーであって、アルカリによりｐＨが５〜９に調整されてなる銅用の化学的機械研磨用研磨組成物スラリー」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているということができる。
　
ウ　本願補正発明と引用発明との対比
（ア）　本願補正発明について
　本願補正発明の、「研磨材、…過酸化水素…、及び…酒石酸、からなる」は、既述のとおり、「からなる」が明らかであるとはいえないほか、「フィルム形成剤」もいかなるものか明らかでないから、本願補正発明と引用発明との対比に先立ち、先ず、本願補正発明について検討する。
　
（ア−１）　「研磨材、…過酸化水素…、及び…酒石酸、からなる」について
　本願補正発明の「研磨材、…過酸化水素…、及び…酒石酸、からなる」とは、前記第２　２（１）の項にも記載したとおり、上記３成分「のみからなる」とは解することができず、「からなる」ところの本願補正発明の組成は明らかであるとはいえない。
　そこで、本件補正後の明細書を参酌すると、研磨材、過酸化水素、及び酒石酸という特定の組合せの組成物について、以下の記載が認められる。
A　「【００１８】 もう１つの態様では、本発明は化学機械的研磨スラリーである。このスラリーは、研磨材、過酸化水素、過酸化水素尿素（ｕｒｅａ  ｈｙｄｒｏｇｅｎ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、及びそれらの混合物からなる群より選択される酸化剤、並びに酒石酸を含んでいる。この化学機械的研磨スラリーのｐＨは、約５．０〜約９．０であるが、フィルム形成剤はこのスラリー中に存在しない。」
B　「【００３１】 本発明のＣＭＰスラリーのｐＨは、約２．０〜約１２．０、好ましくは約５．０〜約９．０、最も好ましくは約６．５〜約７．５に維持して、ＣＭＰプロセスの制御を促進することが望ましい。スラリーの取り扱いの問題及び基材研磨品質の問題は、本発明のＣＭＰスラリーのｐＨが低すぎる場合、例えば２未満である場合にもたらされる。錯化剤として
酒石酸を選択すると、ＣＭＰスラリーのｐＨは約２．０になり、ｐＨを調節して比較的大きくすることが必要になる
【００３２】
　本発明のＣＭＰスラリーのｐＨは、任意の既知の酸、塩基、又はアミンを使用して調節することができる。しかしながら、金属イオンを含まない酸又は塩基、例えば水酸化アンモニウム若しくはアミン、又は硝酸、リン酸、硫酸若しくは有機酸の使用は、本発明のＣＭＰスラリーへの望ましくない金属成分の導入を防ぐのに好ましい。」（下線は当審において付加。この項において、以下同じ。）
C　「【００３３】
　硬化、フロキュレーション、及び分解に対する本発明のＣＭＰスラリーの安定性を促進するために、
様々な随意のＣＭＰスラリー添加剤、例えば界面活性剤、安定化剤、又は分散剤を使用することができる
【００３４】
　一般に、本発明で使用する随意の添加剤、例えば界面活性剤の量は、スラリーの効果的な安定化を達成するのに十分な量であるべきであり、これは典型的に、選択される特定の界面活性剤及び金属酸化物研磨材の表面特性に依存して変化する。例えば、選択される界面活性剤を十分に使用しないと、ＣＭＰスラリーの安定か効果がほとんど又は全く得られない。他方で、ＣＭＰスラリーにおいて過剰な量の界面活性剤を使用すると、スラリーにおいて望ましくない発泡及び／又はフロキュレーションがもたらされることがある。結果として一般に、界面活性剤のような安定化剤は、約０．００１〜約０．２ｗｔ％、好ましくは約０．００１〜約０．１ｗｔ％の量で、本発明のスラリー中に存在すべきである。更に、既知の技術を使用して、添加剤は、スラリーに直接に加えること、又は金属酸化物研磨材の表面に処理することができる。いずれの場合でも、添加剤の量を調節して、研磨スラリーにおける所望の濃度を達成する。…有益な界面活性剤の例としては、Ｕｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅが製造する
ＴＲＩＴＯＮ（商標）ＤＦ−１６
D　「【００４４】
　本発明のＣＭＰスラリーは、当業者に既知の従来の方法によって調製することができる。典型的に、酸化剤及び他の非研磨成分は、
水性媒体、例えば脱イオン水又は希釈水
　そして、本願補正発明に包含される、酒石酸と過酸化水素（＋尿素）を含み、ＢＴＡ（ベンゾトリアゾール）を含ない具体的な組成物例として、例１に１（スラリー６）、例２に１、例３の３の組成物が記載されている（段落【００５３】〜、【００６１】）。
　これらの組成物例には、その他に水（過酸化水素は水溶液由来のほか、添加する水（摘示D）及び、「Ｔｒｉｔｏｎ  ＤＦ−１６」が含まれ、また、それらのｐＨはそれぞれ７．０（段落【００５５】、【００５７】、【００６０】）であるから、ｐＨ調整物質が含まれているといえる（酒石酸を使用するこれらの組成物のｐＨは２と小さすぎるため、ｐＨ調整物質は必須のものである（摘示B）と認められる。例２においては、ｐＨ調整物質はＮＨ４ＯＨであることが明示されている。）。
　ただ、それらの具体的な組成物例における「Ｔｒｉｔｏｎ  ＤＦ−１６」（表１、段落【００５７】、表３）は、「硬化、フロキュレーション、及び分解に対する本発明のＣＭＰスラリーの安定性を促進するため」に使用される「様々な随意のＣＭＰスラリー添加剤」（摘示C）として例示された界面活性剤の一種である「ＴＲＩＴＯＮ（商標）  ＤＦ−１６」（摘示C）と認められるから、「随意の」成分であると認められる。
　
　以上によれば、本願補正発明は、上記３成分の他、少なくとも、水及びＰＨ調整物質を含み、さらに「様々な随意のＣＭＰスラリー添加剤」をも含み得る組成のスラリーということができる。
　
（ア−２）　「フィルム形成剤」について
　「フィルム形成剤」の意味するものも明らかではない。
　そこで、本件補正後の明細書を参酌すると、「フィルム形成剤」について、以下の記載が認められる。
E　「【００１１】…日本国特許出願公開第８−８３７８０号明細書（１９９６年）は、小さい腐食速度及び欠陥レベルのＣｕのＣＭＰ処理のために、ベンゾトリアゾールを伴う又は伴わない、グリシン、過酸化水素、及びシリカの混合物を開示している。この文献は、
ベンゾトリアゾール及びｎ−ベンゾイル−ｎ−フェニルヒドロキシアミンのような化学物質を含むＣＭＰスラリーは、銅上に保護層を形成する
F　「【００２８】
  本発明のＣＭＰスラリーは、酸化剤に加えて別個のフィルム形成剤を含有しない点で、他のＣＭＰスラリー、特に銅層の研磨に有益なＣＭＰスラリーとは異なっている。本発明の組成物では使用されないそのような
別個のフィルム形成剤の例としては、環状化合物、例えばイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾチアゾールを挙げることができる
　
　以上によれば「フィルム形成剤」とは、「例としては、環状化合物、例えばイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾチアゾール」（摘示F）であって、「ベンゾトリアゾール及びｎ−ベンゾイル−ｎ−フェニルヒドロキシアミンのような化学物質」のような「銅上に保護層を形成する」（摘示E）もの、であると認められる。
　
（ア−３）　そうすると、本願補正発明は、
「研磨材、
　過酸化水素、０．３〜１７ｗｔ％の酸化剤、及び
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、
の他、水及びＰＨ調整物質を含み、さらに様々な随意のＣＭＰスラリー添加剤を含み得る、銅又は銅合金用の化学機械的研磨スラリーであって、ｐＨが５〜９であり、且つ「例としては、環状化合物、例えばイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾチアゾール」、「ベンゾトリアゾール及びｎ−ベンゾイル−ｎ−フェニルヒドロキシアミンのような化学物質」のような「銅上に保護層を形成する」もの、を含有しない、銅又は銅合金用の化学機械的研磨スラリー。」
と解することができる。
　
（イ）　このように解した本願補正発明と引用発明とを対比すると、酸化剤は本願補正発明における過酸化水素の場合と一致しその含有割合も引用発明における「研磨組成物１００重量部に対し、好ましくは０.０１〜１０重量部」と、本願補正発明における「０．３〜１７ｗｔ％」と０．３〜１０ｗｔ％で重複するといえる。なお、本願補正発明における「ｗｔ％」について、特段説明する記載がないことから、慣用の、スラリー重量に対する重量％であると認められ、これは、引用発明における研磨組成物１００重量部に対しての重量部と同じであるといえる。また、酒石酸の含有割合は、引用発明における「１００重量部に対し、より好ましくは０.４〜３重量部」は、本願補正発明における「０．５〜３．０ｗｔ％」と重複する。
　引用発明の「アルカリ」は本願補正発明の「ＰＨ調整物質」であり、引用発明も本願補正発明と同様「例としては、環状化合物、例えばイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾチアゾール」、「ベンゾトリアゾール及びｎ−ベンゾイル−ｎ−フェニルヒドロキシアミンのような化学物質」のような「銅上に保護層を形成する」もの、を含有しないものである点で同じであり、「化学的機械研磨用研磨組成物スラリー」は、本願補正発明の「化学機械的研磨スラリー」ということができる。
　そうすると、本願補正発明における酸化剤が過酸化水素であって銅用のスラリーの態様と引用発明とは、
「研磨材、
　過酸化水素　０．３〜１０ｗｔ％の酸化剤、及び
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、
の他、水及びＰＨ調整物質を含み、さらに様々な随意のＣＭＰスラリー添加剤を含み得る、銅用の化学機械的研磨スラリーであって、ｐＨが５〜９であり、且つ「例としては、環状化合物、例えばイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾチアゾール」、「ベンゾトリアゾール及びｎ−ベンゾイル−ｎ−フェニルヒドロキシアミンのような化学物質」のような「銅上に保護層を形成する」もの、を含有しない、銅用の化学機械的研磨スラリー」
の点で一致し、相違点はない。
　　
エ　まとめ
　よって、本願補正発明は、刊行物Ａに記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　　
オ　審判請求人の主張等について
（ア）　審判請求人（出願人）は平成１８年８月２１日付け意見書において、刊行物Ａ記載の研磨スラリーは燐酸を必須成分とするものである旨主張する。
　上記主張は、刊行物Ａの例８等の燐酸を含有する組成物が刊行物Ａに開示された発明であることを前提とする主張であると解される。
　しかし、刊行物Ａは、例８等の燐酸を含有する組成物のみを開示するものではない。
　すなわち、刊行物Ａには、燐酸ついて、「本発明の研磨組成物は、燐酸を含有せしめることができる。微量の燐酸の存在により、腐食痕を発生させることなく、研磨レートが向上し、好ましい研磨性能が得られる。燐酸は、化学的機械研磨が進行する過程において、化学反応に対して触媒的な作用を有するものと考えられる。」（摘示1g）と、燐酸は任意の添加成分であることが示されている。燐酸は任意の添加成分であることは、上記摘示のほか、燐酸無添加の例（例４）においても所望の研磨レート等を得ることが記載されている（段落【００１１】【００１２】）ことからも、明らかである。
　したがって、刊行物Ａは、例８等の燐酸を含有する組成物のみを開示するものではなく、むしろ燐酸を含有しない組成物を基本の組成物として開示するものであるのであるから、上記燐酸を必須成分であることを前提とする審判請求人（出願人）の主張は、採用することはできない。
　
（イ）　審判請求人は平成２０年９月３０日付けの上申書において、請求項１を以下のとおりとする補正案を提示しているので、これについて、付言する。
「研磨材、
　過酸化水素、過酸化水素尿素、及びそれらの組み合わせより選択される０．３〜１７ｗｔ％の酸化剤、
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、及び
　
０．００１〜０．２ｗｔ％の界面活性剤
からなる銅又は銅合金用の化学機械的研磨スラリーであって、ｐＨが５〜９であり、且つ
フィルム形成剤を含有しない、銅又は銅合金用の化学機械的研磨スラリー。」（下線は補正箇所を示す。）
　しかしながら、引用発明においても従来化学機械的研磨スラリーにおいて用いられている成分が任意に添加されることは摘示1hに示すとおりである。
　そして、従来化学機械的研磨スラリーにおいて用いられている任意に添加される成分として、界面活性剤は慣用されるものであり、その量も格別のものではない（必要であれば、審査の拒絶理由の引用文献３である特開平１０−４４０４７号公報の段落【００２２】、【００２３】等を参照）。
　そうすると、界面活性剤を適宜添加したものも刊行物Ａに記載された発明であるか、そうでないとしても、刊行物Ａに記載された組成物発明に適宜添加することは容易なことであって、特に界面活性剤の上記特定量を併用したことにより上記補正案による補正後の発明が格別の効果を奏すると認めるに足るものも認められないから、上記補正案による補正後の発明は、刊行物Ａに記載された発明であるか、その発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、補正後の発明は直ちに特許することができるものであるとはいえないから、上記補正案を採用することはできない。
　
カ　独立特許要件のまとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではないから、請求項１についての補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
３　むすび
　以上のとおり、請求項１についての補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない補正を含むものであるから、その余の補正について検討するまでもなく、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　特許請求の範囲の記載
　本件補正は上記のとおり却下されたので、その補正前の特許請求の範囲は、平成１８年８月２１日付けの手続補正により補正されたものであるところ、その請求項１は、上記第２の１に示したとおりのものである。以下、再掲する。　
　
「研磨材、
　過酸化水素、過酸化水素尿素、及びそれらの組み合わせより選択される０．３〜１７ｗｔ％の酸化剤、及び
　０．５〜３．０ｗｔ％の酒石酸、
を含有する化学機械的研磨スラリーであって、ｐＨが５〜９であり、且つフィルム形成剤を含有しない、化学機械的研磨スラリー。」
　
２　原査定の理由
　原査定は、「平成１８年２月１６日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものである。」というものであって、その理由は、「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。」という理由を含み、その「下記の刊行物」に、特開平１０−４６１４０号公報を含む。
　
３　当審の判断
（１）　刊行物、刊行物に記載された事項及び刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された上記刊行物は、前記第２の２（３）の項における刊行物Ａであり（以下、同様に「刊行物Ａ」という。）、その刊行物Ａに記載された事項は、同項アの（ア）に記載したとおりである。
　そして、刊行物Ａに記載された発明は、同項イに記載したとおりのものである。
　　
（２）　対比・相違点についての判断
　請求項１は、前記第２の２（１）の項で示したとおり、実質的に本願補正発明における「銅又は銅合金用の」との発明を特定するための事項がないものに相当する。そして、請求項１の、「研磨材、…過酸化水素…、及び…酒石酸、を含有する」及び「フィルム形成剤」については、本願補正発明におけるのと同じに解される（そのように解した請求項１の発明を「本願発明」という。）。
　本願補正発明は、本願発明の発明特定事項を全て含み、加えて上記発明特定事項を付加したものに相当するところ、これは前記第２の２（２）の項に記載したとおり、刊行物Ａに記載された発明であるといえる。
　そうすると、本願補正発明における上記発明特定事項を付加のない本願発明は、本願補正発明におけるのと同様の理由により、刊行物Ａに記載された発明であるということができる。
　
４　まとめ
　したがって、本願発明は、刊行物Ａに記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、この出願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。