(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方に延設される複数のピンを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、
前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを前記集積回路を固定させる固定位置と前記集積回路の固定を解除する解除位置との間を摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースはその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔が設けられ、前記内部ケースはその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第２貫通孔が設けられ、前記第２貫通孔には前記外部ケースが前記固定位置にあるときに前記ピンと接続される端子が内設され、
前記外部ケースが前記解除位置の状態で集積回路が装着され前記ピンが前記第２貫通孔及び前記第１貫通孔に挿入され、前記摺動手段により前記外部ケースを前記固定位置に摺動させ前記第１貫通孔の内壁を前記ピンに当接させて前記ピンを摺動方向に移動させて前記端子に接続し、
前記外部ケース及び前記内部ケースは前記固定位置において前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とにより前記ピンを挟持すると共に前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁が前記ピンの外面に少なくとも２カ所で接触するように形成されていることを特徴とする集積回路用コネクタ。
【請求項２】
前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁の前記ピンとの接触面が前記ピンの外周面に面接触するように前記ピンの外周面に沿うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、集積回路を回路基板上に着脱自在に装着するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵ等の集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタとしては、図７に示すように、回路基板３に固定される内部ケース２５と、この内部ケース２５に摺動自在に設けられる外部ケース２６と、この外部ケース２６をＣＰＵ２を固定させる固定位置とＣＰＵ２の固定を解除する解除位置に摺動させる摺動手段であるクランクレバー２７とを有しているものが多く用いられている。このようなコネクタ２１は、外部ケース２６には第１貫通孔２６ａが設けられ、内部ケース２５には第２貫通孔２５ａが設けられている。そして、内部ケース２５の第２貫通孔２５ａには、ＣＰＵ２のピン２ｃを回路基板３に接続するための端子２４が内設されている。
【０００３】
このような従来のコネクタ２１によってＣＰＵ２を回路基板３に装着するときは、クランクレバー２７を起立させて外部ケース２６を解除位置にした状態で、図７ｂに示すように、第１貫通孔２６ａ及び第２貫通孔２５ａにＣＰＵ２のピン２ｃを挿入する。このとき、ピン２ｃと端子２４とは接触していない。この状態からクランクレバー２７を前方に倒して外部ケース２６を固定位置に移動させる。これにより、図７ｃに示すようにピン２ｃが外部ケース２６の第１貫通孔２６ａの内壁に押されて第２貫通孔２５ａ内を移動し、その内部に設けられている端子２４に接続される。
【０００４】
このような従来のコネクタ２１においては、図７ｃに示すようにＣＰＵ２が装着され外部ケース２６が固定位置にある状態では、ＣＰＵ２はピン２ｃが端子２４に接続されることによりコネクタ２１に保持されている。
【０００５】
従って、このような状態で回路基板３に振動が生じた場合は、ピン２ｃと端子２４との間に摩擦が生じる。このようにピン２ｃと端子２４との間に摩擦が生じると、ピン２ｃ又は端子２４の表面に施されているメッキがはがれたり、接触面が損傷して接触不良が生じるおそれがある。
【０００６】
また、近年では作動時の発熱によるＣＰＵ２の破損を防止するためにＣＰＵ２にヒートシンク等の放熱器（図示せず、以下に同じ。）が取り付けられている。この放熱器は、ＣＰＵ２の電子回路が配設されている回路部に粘着性の強いシリコングリス等により貼り付けられている。ここで、ＣＰＵ２を交換する際には放熱器をＣＰＵ２から取り外す必要があるが、ＣＰＵ２がコネクタ２１に装着された状態で放熱器を剥がそうとすると、シリコングリス等の粘着力によりＣＰＵ２がコネクタ２１から持ち上げられてしまう場合があった。
【０００７】
このようにＣＰＵ２がコネクタ２１に装着された状態でＣＰＵ２が持ち上げられてしまうと、ＣＰＵ２のピン２ｃやコネクタ２１に内蔵されている端子２４が摩擦により損傷し、ＣＰＵ２や回路基板３の再利用ができなくなるという不都合が生じるという不都合がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、集積回路用コネクタの改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、集積回路を強固に保持することができる集積回路用コネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の集積回路用コネクタは、下方に延設される複数のピンを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを前記集積回路を固定させる固定位置と前記集積回路の固定を解除する解除位置との間を摺動させる摺動手段とを有し、前記外部ケースはその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔が設けられ、前記内部ケースはその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第２貫通孔が設けられ、前記第２貫通孔には前記外部ケースが前記固定位置にあるときに前記ピンと接続される端子が内設され、前記外部ケースが前記解除位置の状態で集積回路が装着され前記ピンが前記第２貫通孔及び前記第１貫通孔に挿入され、前記摺動手段により前記外部ケースを前記固定位置に摺動させ前記第１貫通孔の内壁を前記ピンに当接させて前記ピンを摺動方向に移動させ前記端子に接続し、前記外部ケース及び前記内部ケースは前記固定位置において前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とにより前記ピンを挟持すると共に前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁が前記ピンの外面に少なくとも２カ所で接触するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の集積回路用コネクタは、前記外部ケースが前記固定位置にあるときは、前記ピンは前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とに挟持される。このとき、前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁は、前記ピンの外面に少なくとも２カ所で接触するため、前記ピンは前記第２貫通孔の内壁と合わせて少なくとも合計３カ所の点で接触する。従って、前記回路基板に振動が加わった場合であっても、前記集積回路は前記ピンが前記外部ケース及び前記内部ケースに挟持されてコネクタに保持されているので、前記ピンと前記端子との間の摩擦を抑制することができる。また、前記集積回路に放熱器が取り付けられており、この放熱器を取り外そうとした場合であっても、前記集積回路のピンが前記外部ケース及び前記内部ケースに挟持されているので、前記集積回路がコネクタから外れにくくなる。これにより、前記集積回路の保護及び前記端子の前記ピンとの接触面の保護が図られる。
【００１１】
また、集積回路用コネクタにおいては、前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁の前記ピンとの接触面が前記ピンの外周面に面接触するように前記ピンの外周面に沿うように形成されていることが好ましい。前記第１貫通孔又は前記第２貫通孔の内壁の前記ピンとの接触面が前記ピンの外周面に沿うように形成されているときは、前記外部ケースが前記固定位置にあるときは、前記第１貫通孔の接触面と前記ピンの外周面とが面接触となる。従って、前記ピンと前記第１貫通孔との接触面が大きくなるため、前記ピンが前記外部ケース及び前記内部ケースによってより強固に保持される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の集積回路用コネクタの実施形態の一例について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態のコネクタを示す説明図、図２は第１の実施形態のコネクタの分解斜視図、図３ａは第１の実施形態のコネクタの貫通孔とＣＰＵのピンとの関係を示す平面図、図３ｂは図３ａのｂ−ｂ線断面図、図４ａ〜ｃは第１の実施形態のコネクタにＣＰＵを装着する状態を示す説明図、図５ａは第１の実施形態のコネクタの貫通孔とＣＰＵのピンとの関係を示す平面図、図５ｂは図５ａのｂ−ｂ線断面図、図６ａ及びｂは第２の実施形態のコネクタによってＣＰＵのピンを保持する状態を示す説明図である。
【００１３】
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。第１の実施形態の集積回路用コネクタ１は、図１に示すようにＣＰＵ（集積回路）２を着脱自在に装着するＣＰＵソケットであり、回路基板３に表面実装されている。ＣＰＵ２は、電子回路が内蔵されている回路部２ａと、回路部２ａの周囲を囲む端子部２ｂと、図３ｂに示すように端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃとを備えている。
【００１４】
コネクタ１は、回路基板３に端子４（図３参照）がリフロー半田付けされて回路基板３に固定されている内部ケース５と、この内部ケース５の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース６と、内部ケース５と外部ケース６とに装着されるＣＰＵ２を覆うカバー７を備えている。このカバー７は、図４ｃに示すようにＣＰＵ２を装着した際にＣＰＵ２の端子部２ｂを覆い、ＣＰＵ２からヒートシンク等の放熱器（図示せず、以下に同じ。）を取り外す際にもコネクタ１からＣＰＵ２が外れないようにするものである。また、カバー７は、外部ケース６を前後方向に摺動させる摺動手段の役割を兼ねている。
【００１５】
内部ケース５には、図２及び図３に示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される第２貫通孔８が設けられている。この第２貫通孔８は、従来のコネクタと同様の形状を有しており、平面視で略方形に形成されている。また、この第２貫通孔８には、図３ｂに示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃと回路基板３に設けられた電気回路３ａとを接続するための端子４が装着されている。また、内部ケース５の後方部分にはカバー７の後部を軸支する回動軸支持部９が設けられている。
【００１６】
外部ケース６には、図２及び図３に示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される第１貫通孔１０が設けられている。この第１貫通孔１０は、平面視で後方部分（図３において右側）が略直角となるように狭められている。このように、本実施形態においては、第１貫通孔１０は前方部分がピン２ｃの外径よりも若干大径に形成され、後方部分がピン２ｃの外径よりも小径に形成されている。また、外部ケース６の後方部分には、偏心軸係合部１１が設けられている。
【００１７】
カバー７は、図４ｃに示すように、ＣＰＵ２を装着した際にＣＰＵ２の端子部２ｂを覆うように形成されている。また、その後方には内部ケース５の回動軸支持部９に軸支される回動軸用突起１２と外部ケース６の偏心軸係合部１１に係合される偏心軸用突起１３とが設けられている。
【００１８】
このような構成を備えたコネクタ１は、図３ｂに示すように、端子４に取り付けられた半田１４が回路基板３の表面に設けられた電気回路３ａにリフロー半田付けされ、回路基板３に表面実装される。
【００１９】
このように回路基板３に表面実装されたコネクタ１にＣＰＵ２を装着するときは、図４ａ及びｂに示すようにカバー７を垂直に起立させた状態で外部ケース６の上方からＣＰＵ２を装着する。すると、図３ｂに示すようにＣＰＵ２のピン２ｃが第１貫通孔１０及び第２貫通孔８に挿入される。このとき、図３ａに示すように、ピン２ｃと端子４とは接続されていない。
【００２０】
この状態からカバー７を前方に倒すと、内部ケース５の回動軸支持部９に軸支された回動軸用突起１２を中心としてカバー７が回動される。このとき、回動軸用突起１２とは偏心して設けられている偏心軸用突起１３が外部ケース６の偏心軸係合部１１を前方に摺動させる。これにより、外部ケース６が前方に摺動され、第１貫通孔１０の内周面の後方部分にピン２ｃが当接し、ピン２ｃが図３において左方向へ移動される。
【００２１】
そして、図４ｃに示すようにカバー７がＣＰＵ２に重なるように倒されたときは、第１貫通孔１０の内周面によってピン２ｃが前方へ押される。これにより、図５ａ及びｂに示すようにピン２ｃが端子４に電気的に接続されると共に、第１貫通孔１０の内周面と第２貫通孔８の内周面との間に挟まれた状態となる。
【００２２】
この状態から、従来のコネクタの場合と同様に、コネクタ１に装着されたＣＰＵ２の回路部２ａに放熱器を装着する。このとき、ＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリコングリスを塗布し、その表面から放熱器を回路部２ａに装着する。
【００２３】
本実施形態のコネクタ１は、第１貫通孔１０が平面視で後方が略直角に狭められているため、図５ａに示すように、ピン２ｃの外周面と第１貫通孔１０の外周面とが２カ所で接触している。従って、従来の貫通孔のように１カ所でピン２ｃに接触するものと異なり、ピン２ｃと第１貫通孔１０の内周面との接触面積が広くなる。これにより、回路基板３に振動が加わった場合であっても、ＣＰＵ２はピン２ｃが外部ケース６及び内部ケース５に強固に保持されているため、ピン２ｃと端子４との間に摩擦を生じさせることがない。
【００２４】
また、本実施形態においては、ＣＰＵ２の端子部２ｂの表面がカバー７で覆われている。このため、ＣＰＵ２の回路部２ａに装着された放熱器を取り外す場合であっても、ＣＰＵ２はカバー７によりコネクタ１に保持され、さらにピン２ｃがコネクタ１によって保持されているため、コネクタ１からＣＰＵ２が抜けるおそれがない。
【００２５】
次に、本発明の第２の実施形態のコネクタ１’について説明する。第２の実施形態のコネクタ１’は、外部ケース６の第１貫通孔１０の形状と、内部ケース５の第２貫通孔８の形状とが第１の実施形態におけるコネクタ１と異なっている。具体的には、図６に示すように、第１貫通孔１０の形状は従来と同様に平面視で円形の貫通孔となっている。一方、第２貫通孔８は、その前方部分（図６において左側）の内壁が平面視でピン２ｃと略同径の凹部１５が設けられている。尚、その他の構成については前記第１の実施形態と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
第２の実施形態のコネクタ１’は、このような構成となっているため、カバー７が垂直に起立された状態でＣＰＵ２のピン２ｃが外部ケース６の第１貫通孔１０と内部ケース５の第２貫通孔８に挿入されると、図６ａのような状態となる。このとき、ピン２ｃは端子４とは接続していない。
【００２７】
次に、カバー７を倒すことにより外部ケース６を前方に摺動させたときは、図６ｂに示すように、ピン２ｃが第１貫通孔１０の内周面と第２貫通孔８の内周面とによって挟持される。このとき、第２貫通孔８にはピン２ｃと略同径の凹部１５が設けられているため、ピン２ｃの外周面と凹部１５の表面とが面接触となる。従って、従来の貫通孔のように１カ所でピン２ｃを保持するものと異なり、ピン２ｃとの接触面積が広くなる。これにより、回路基板３に振動が加わった場合であっても、ＣＰＵ２はピン２ｃが外部ケース６及び内部ケース５に強固に保持されているため、ピン２ｃと端子４との間に摩擦を生じさせることがない。
【００２８】
尚、前記第１の実施形態においては外部ケース６の第１貫通孔１０の後方を略直角に狭めており、第２の実施形態においては内部ケース５の第２貫通孔８に凹部１５を設けている。しかしながら、これに限らず、第１貫通孔１０の後方部分に凹部１５を設けてもよく、第２貫通孔８がピン２ｃと接触する部分を前方に向かって狭めてもよい。また、第１貫通孔１０の後方部分を狭め、或いは第１貫通孔１０の後方部分に凹部１５を設けた状態で、さらに第２貫通孔８の前方部分を前方に向かって狭め、或いは凹部１５を設けてもよい。
【００２９】
また、前記第１及び第２の実施形態においては、カバー７によって外部ケース６を摺動させるコネクタを例にして説明したが、これに限らず、図７ａに示すような従来と同様のレバー２７により外部ケース６を摺動させるコネクタであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のコネクタを示す説明図。
【図２】第１の実施形態のコネクタの分解斜視図。
【図３】（ａ）は第１の実施形態のコネクタの貫通孔とＣＰＵのピンとの関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。
【図４】第１の実施形態のコネクタにＣＰＵを装着する状態を示す説明図。
【図５】（ａ）は第１の実施形態のコネクタの貫通孔とＣＰＵのピンとの関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。
【図６】第２の実施形態のコネクタによってＣＰＵのピンを保持する状態を示す説明図。
【図７】従来のコネクタを示す説明図。
【符号の説明】
１…コネクタ、２…ＣＰＵ（集積回路）、２ｃ…ピン、３…回路基板、４…端子、５…内部ケース、６…外部ケース、７…カバー（摺動手段）、８…第２貫通孔、１０…第１貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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