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　特願２００５−１３３１１５号「マイクロリレー」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　９日出願公開、特開２００６−３１０１７３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１７年４月２８日の出願であって、平成２０年８月１８日付けで拒絶査定がされ、この査定に対し、同年９月２５日に本件審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正（前置補正）がなされたものである。
　
第２　平成２０年９月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２０年９月２５日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１．　補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　コイルへの励磁電流に応じて電磁力を発生する電磁石装置と、電磁石装置を収納する収納部が設けられ且つ厚み方向の一表面側に固定接点が設けられたボディと、ボディの前記一表面側に揺動自在に設けられ、電磁石装置の電磁力によって揺動するアーマチュアと、アーマチュアが揺動した際に固定接点と接離する可動接点と、
半導体基板からなりアーマチュアとともに揺動し且つボディとの対向面に可動接点が設けられた可動接点基台部と、
　可動接点は、
製造プロセスにおいて、加熱前において可動接点が固着される可動接点基台部との界面にクロムを介在させ、加熱後において可動接点の可動接点基台部との界面近傍の部位にクロムを含有させたものであって、
　上記補正は、補正前の請求項１を引用する請求項４に記載された発明を特定するために必要な事項である「可動接点は、可動接点基台部との界面近傍の部位にクロムを含有する」に関して、「製造プロセスにおいて、加熱前において可動接点が固着される可動接点基台部との界面にクロムを介在させ、加熱後において可動接点の可動接点基台部との界面近傍の部位にクロムを含有させたものであって」と限定し、請求項１とするものであって、当該補正箇所は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．　引用刊行物とその記載事項
　（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−５０７６８号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【請求項１】
  電磁石装置を備えたボディと、
シリコンから形成され、磁性体を備えてアーマチュアを構成するアーマチュア基板およびこのアーマチュア基板の全周を包囲してアーマチュア基板を揺動自在に支持するフレームを一体に備えたアーマチュアブロックと、
上記アーマチュアの揺動により固定接点と可動接点とが接離する接点機構とを備え、
上記アーマチュアブロックは、上記フレームが上記ボディに接合され、
上記アーマチュア基板は、一端が上記アーマチュア基板に一体に形成結合され他端が上記フレームに一体に形成結合された弾性片によって上記フレームに弾性変形可能に支持されると共に、上記アーマチュア基板または上記ボディに形成された突起部の頂点を支点としてシーソー動作することを特徴とするマイクロリレー。」
　（イ）「【０００１】
  この発明は、半導体微細加工技術を用いて形成されたマイクロリレーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
  特許文献１には、半導体微細加工技術を用いて形成されたマイクロリレーが開示されている。このマイクロリレーは、電磁石装置を備えたボディと、上記ボディにスペーサを介して接合されるアーマチュアブロックとを備える。上記アーマチュアブロックは、磁性体を備えてアーマチュアを構成するアーマチュア基板とアーマチュア基板の全周を包囲してアーマチュア基板を揺動自在に支持するフレームとを一体に備える。上記アーマチュア基板は、幅方向の両側の長手方向の中心が一対の弾性片によって上記フレームに連結されており、上記弾性片を軸としてシーソー動作する。」
　（ウ）「【００１８】
  また、上記電磁石装置は、上記ヨークの中央片に巻線を巻回してコイルが形成され、上記コイルは、端面が上記脚片と当接するのが好ましい。この場合、上記中央片に巻線を巻くことで、コイルボビンが不要となり部品点数を削減することができる。コイルの巻数やコイル抵抗などの変更も容易に行える。また、コイルの端面が上記脚片と当接することで、コイルの移動を規制することができる。」
　（エ）「【００２８】
  ボディ１の上面には、２対の固定接点１４Ａ，１４Ｂ、１５Ａ，１５Ｂが形成されている。各固定接点１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂは、少なくともその表面が、クロム、チタン、白金、コバルト、ニッケル、金、金とコバルトの合金、又はこれらの合金等により形成されている。固定接点１４Ａ，１４Ｂは、２つのスルーホール１０Ａ，１０Ｂに挟まれるようにして並設されている。そして、一方の固定接点１４Ａは、スルーホール１０Ａのランド１２と電気接続され、他方の固定接点１４Ｂはスルーホール１０Ｂのランド１２と電気接続されている。同様に、固定接点１５Ａ，１５Ｂは、２つのスルーホール１０Ｃ，１０Ｄに挟まれるようにして並設され、一方の固定接点１５Ａは、スルーホール１０Ｃのランド１２と電気接続され、他方の固定接点１５Ｂはスルーホール１０Ｄのランド１２と電気接続されている。
【００２９】
  ボディ１の中央には、図３に示すように、ボディ１の上下両面に貫通した十字形の貫通孔１６が設けられ、薄膜１７がボディ１の上面側で貫通孔１６を閉じるようにボディ１に密着接合されている。これにより、ボディ１の下面側に電磁石装置２を収納する収容凹部１８が形成される（図２参照）。薄膜１７は、シリコンまたはガラスで形成され、エッチングまたは研磨などの加工を施すことで５〜５０μｍ程度、好ましくは２０μｍ程度の厚さに形成される。貫通孔１６は、ボディ１の下面から上面にかけて徐々に断面積が小さくなるテーパー形状に形成されており、これにより、電磁石装置２を収容し易くしている。」
　（オ）「【００３３】
  アーマチュア基板３０は、図６および図７に示すように、下面に磁性体３２が接合される矩形状の磁性体保持部３０Ａと下面に可動接点３３Ａ，３３Ｂが固着される可動接点部３０Ｂとからなる。可動接点部３０Ｂは、磁性体保持部３０Ａの長手方向の両側において、弾性変形可能なヒンジ片３４によって磁性体保持部３０Ａに支持されている。」
　（カ）「【００４０】
  上述のように構成されたボディ１、アーマチュアブロック３、カバー４は、アーマチュアブロック３のフレーム３１がその全周にわたってボディ１の周縁部１９とカバー４の周縁部４２とに、陽極接合などの方法で直接接合される。そして、図９に示すように、ボディ１とカバー４との間でフレーム３１に囲まれた密閉空間Ｓが形成され、密閉空間Ｓ内にアーマチュア３００および可動接点３３Ａ，３３Ｂおよび固定接点１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂが収容される。可動接点３３Ａ，３３Ｂと、固定接点１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂとは、アーマチュア３００の揺動により接離する接点機構３０２を構成する。アーマチュアブロック３の突起部３６Ｂは、その頂点が薄膜１７に当接している。」
　ここで、主に上記記載事項及び図面から次のことが明らかである。
・記載事項（ア）の「アーマチュア基板」は、「シリコンから形成され」たものであり、記載事項（イ）の「この発明は、半導体微細加工技術を用いて形成されたマイクロリレー」に係るものであるので、「半導体基板」といえる。
　
　すると、上記の事項を総合すると刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものと認められる。
「コイルへの励磁電流に応じて電磁力を発生する電磁石装置と、電磁石装置を収納する収容凹部１８が設けられ且つ厚み方向の一表面側に固定接点が設けられたボディと、ボディの前記一表面側に揺動自在に設けられ、電磁石装置の電磁力によって揺動するアーマチュアと、アーマチュアが揺動した際に固定接点と接離する可動接点と、半導体基板からなりアーマチュアとともに揺動し且つボディとの対向面に可動接点が設けられたアーマチュア基板３０と、陽極接合によりボディに対して固定されボディとの間にアーマチュアを収納するカバーとを備えるマイクロリレー。」
　
（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００３−１８１９７６号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（キ）「【００６７】（積層体の第１の実施形態）まず、本発明に係る積層体の第１の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る積層体の第１の実施形態の断面図である。」
　（ク）「【００７０】第１層１０１は、一般に基板に接しない表層となる層であるが、本発明においては、第１層が表層である場合に限定されるものではない。・・（中略）・・
【００７２】・・（中略）・・第１層１０１が、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｐｔ及びＲｈのうちの少なくとも１つを成分として含んでいれば良い。」
　（ケ）「【０１０１】（積層体の第３の実施形態）次に、本発明に係る積層体の第３の実施形態について図面を参照して説明する。図５は、本発明に係る積層体の第３の実施形態の断面図である。
【０１０２】図５に示される本発明に係る積層体の第３の実施形態は、基板５０５との密着性が第３層５０３よりも優れた第４層５０４が設けられている積層体である。」
　（コ）「【０１０７】また、第４層５０４の材料としては、第２層５０２の材料に使用可能な材料を用いることができる。ただし、本実施形態の場合、第２層５０２の材料と第４層５０４の材料とが同種である必要はない。さらに、第４層５０４の材料としてＣｒやＴｉ等を用いることができる。」
　（サ）「【０１５０】なお、上記積層体の各実施形態において、第１層と第２層との硬度を変化させているが、第１層よりも第２層が硬ければ良く、第１層と第２層とが同種の材料であっても良い。例えば図２に示すＡｕ−Ａｇにおいては、その組成比によって２９〜１８５までビッカース硬度は異なる。このような材料においては、例えば第１層としてビッカース硬度２９のＡｕ−Ａｇを使用して、第２層にビッカース硬度１８５のＡｕ−Ａｇを使用することで、同種の材料で第１層と第２層の硬度の関係を満足することができる。また、Ｐｔは形成時の温度、圧力、形成方式によって硬度が変化するので、Ｐｔのみで第１層と第２層の硬度の関係を満足することができる。」
　（シ）「【０１５８】図８は、本発明に係る開閉器としての静電リレーの一実施形態の斜視図である。
【０１５９】この静電リレーは、ガラス基板からなる固定基板８１０上面に、可動基板８２０を設けたものである。・・（中略）・・
【０１６８】可動基板８２０の可動電極８２５の、固定基板８１０に対向する面には、可動接点８２８が形成されており、静電引力によって可動基板８２０が撓むと、可動接点８２８が固定接点８１３及び８１４に当接する。
【０１６９】この可動接点８２８に、前述の積層体の第１の実施形態乃至第５の実施形態を用いるとしても良い。」
　（ス）「【０１９５】一方、図１１（ｄ）に示すように、上面側からシリコン層８１０１、酸化シリコン層８１０２及びシリコン層８１０３からなるＳＯＩウエハー８１００の下面に、接点間ギャップを形成するため、例えば、シリコン酸化膜をマスクとするＴＭＡＨによるウェットエッチングを行い、図１１（ｅ）に示すように、下方側に突出する支持部８２１と凸部８２４とを形成する。
【０１９６】そして、図１１（ｆ）に示すように、絶縁膜８２７を設けた後、可動接点８２８を形成する。
【０１９７】次いで、図１１（ｇ）に示すように、固定基板８１０にＳＯＩウエハー８１００を陽極接合で接合一体化する。」
　ここで、主に上記記載事項及び図面から次のことが明らかである。
・記載事項（シ）の「可動基板８２０」は、（ス）「シリコン層８１０１、酸化シリコン層８１０２及びシリコン層８１０３からなるＳＯＩウエハー８１００」を「エッチングを行い・・（中略）・・完成する。」ものであるので、「半導体基板」といえる。
・記載事項（シ）の「可動接点８２８」は、「積層体の第１の実施形態乃至第５の実施形態を用いる」ものであり、第１の実施形態の第１層が、記載事項（ク）の「第１層１０１は、一般に基板に接しない表層となる層」であり、かつ、記載事項（ケ）の「例えば第１層としてビッカース硬度２９のＡｕ−Ａｇを使用して」と示されたものであるので、「固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成された」ものといえる。
　
　すると、上記の事項を総合すると刊行物２には、次の発明が開示されているものと認められる。
「固定基板８１０と、固定接点と接離する可動接点と、半導体基板からなり固定基板８１０との対向面に可動接点が設けられた可動基板８２０とを備え、
　可動接点は、固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成された静電リレー」
　
３．　本願補正発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
・引用発明の「収容凹部１８」は、本願補正発明の「収納部」に相当する。
・引用発明の「アーマチュア基板３０」は、記載事項（オ）の「磁性体保持部３０Ａと下面に可動接点３３Ａ，３３Ｂが固着される可動接点部３０Ｂとからなる」ものなので、本願補正発明の「可動接点基台部」に相当する。
　
（２）両発明の一致点
「コイルへの励磁電流に応じて電磁力を発生する電磁石装置と、電磁石装置を収納する収納部が設けられ且つ厚み方向の一表面側に固定接点が設けられたボディと、ボディの前記一表面側に揺動自在に設けられ、電磁石装置の電磁力によって揺動するアーマチュアと、アーマチュアが揺動した際に固定接点と接離する可動接点と、半導体基板からなりアーマチュアとともに揺動し且つボディとの対向面に可動接点が設けられた可動接点基台部と、陽極接合によりボディに対して固定されボディとの間にアーマチュアを収納するカバーとを備えるマイクロリレー。」
　
（３）両発明の相違点
　可動接点が、本願補正発明は「製造プロセスにおいて、加熱前において可動接点が固着される可動接点基台部との界面にクロムを介在させ、加熱後において可動接点の可動接点基台部との界面近傍の部位にクロムを含有させたものであって、少なくとも固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成された」ものであるのに対して、引用発明は、可動接点の製造プロセス、および材質について特定したものでない点。
　
４．　容易推考性の検討
（１）相違点に関して
　(a)まず、接点の製造プロセスにおいて、接点と接点基台との接着を良好にするために、加熱前において接点が固着される基材との界面にクロムを介在させ、加熱後において接点の基材との界面近傍の部位にクロムを含有させたものを用いることは、例えば、特開平４−３２２０１７号公報【００１１】〜【００１４】に示されている様に周知であり、引用発明の可動接点と可動接点基台部との固着を該周知の製造プロセスとすることは、当業者が適宜選択し得た設計事項である。
　なお、上記特開平４−３２２０１７号公報において  クロムは、接点基材と接点被覆層との間の密着性を高める中間層に用いる軟質金属の一例として、他の金属と共に示されているにすぎないものであるが、例えば、特許第２７１３８０２号公報第７欄に記載されている様に、クロムが、シリコン基板との密着の良い性質のものであることも周知事項であるので、半導体基板である引用発明に上記周知の製造プロセスを使用するにあたり、シリコン基板との密着性の良い性質のクロムをそのまま用いることに困難性が存在する様なものではない。
　(b)また、刊行物２には、「固定基板８１０と、固定接点と接離する可動接点と、半導体基板からなり固定基板８１０との対向面に可動接点が設けられた可動基板８２０とを備え、
　可動接点は、固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成された静電リレー」が記載されており、その「固定基板８１０」「可動基板８２０」は、それぞれ本願補正発明の「ボディ」「可動接点基台部」に相当するものであり、「静電リレー」は「リレー」である点において、本願補正発明の「マイクロリレー」と共通するものである。
　そして、(1)刊行物２記載の「固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成された」可動接点は、リレーの接点で有る点で本願補正発明と共通する技術分野のものであるので、さらに、(2)前記刊行物２記載の可動接点は、指摘事項（ス）に記載されているように、「可動接点８２８を形成」後に陽極接合行程を経る態様で用いられているものでもあり、かつ、指摘事項（ケ）（コ）に記載されているように、基板５０５との密着性が優れたＣｒやＴｉ等の第４層５０４を設けらることも意図したものであるので、本願補正発明の可動接点が、後に陽極接合する工程を経るものであることや、「可動接点の可動接点基台部との界面近傍の部位にクロムを含有させたもの」であることを考慮しても、引用発明の可動接点として、刊行物２記載のものを採用することに困難性が存在するものではない。
　(c)したがって、引用発明の可動接点の製造プロセスを、上記(a)の周知慣用の製造プロセスとするとともに、可動接点の材質を上記(b)の刊行物２記載の材質として、本願補正発明の相違点に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（２）総合判断
　そして、上記相違点を備える本願補正発明の奏する作用効果は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び上記各周知事項から、当業者であれば予測できた範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び上記各周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．　むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下を免れない。
　よって、補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
１．　本願発明
　平成２０年９月２５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成２０年７月２８日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　コイルへの励磁電流に応じて電磁力を発生する電磁石装置と、電磁石装置を収納する収納部が設けられ且つ厚み方向の一表面側に固定接点が設けられたボディと、ボディの前記一表面側に揺動自在に設けられ、電磁石装置の電磁力によって揺動するアーマチュアと、アーマチュアが揺動した際に固定接点と接離する可動接点と、陽極接合によりボディに対して固定されボディとの間にアーマチュアを収納するカバーとを備え、
　可動接点は、少なくとも固定接点との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成されたことを特徴とするマイクロリレー。」
　
２．　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１〜２とその記載事項は、前記の「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．　対比・判断
　本願発明の構成を全て含むとともに、本願発明の構成に更に限定を付加した本願補正発明（前記「第２　１．」における下線部分が限定を付加した部分）が、前記「第２　３．」以下に記載したとおり、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び上記各周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明を上位概念化した本願発明も本願補正発明と同様の理由により、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び上記各周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
４．　むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。