(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号伝送用導体と地導体用導体との対から成る対導体を複数有し、裏面の高剛性金属板上に絶縁層を介して前記複数の対導体のうちの信号伝送用導体を配設し、これらの信号伝送用導体群上に前記絶縁層とは別の絶縁層を介して同上複数の対導体のうちの地導体用導体を、該地導体用導体と前記高剛性金属板とで同一対の信号伝送用導体を挾むように配設したことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンション配線板。
【請求項２】
地導体用導体の巾が信号伝送用導体の巾よりも広くされている請求項１記載の磁気ヘッド用サスペンション配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高速ディジタル信号の伝送に使用される配線板においては、信号伝送用導体から外部に電磁波が放射するのを防止したり、外部からの電磁波が信号伝送用導体に侵入するのを防止すること（すなわち、電磁波シ−ルド）、信号伝送用導体間でのクロスト−クを防止することが要求される。
磁気ヘツドを先端に取付け、その磁気ヘツドとハ−ドディスクドライブ部とを接続する磁気ヘッド用サスペンション配線板において、クロスト−クや電磁波ノイズが発生すれば、磁気ディスクからのデ−タの読み込み及び書き込みにエラ−が生じ、また、高速ディジタル信号から発生する高調波成分が電磁波ノイズとして放射されれば、誘導障害によるハ−ドディスクドライブ自体の誤動作の原因になるから、高性能な電磁波シ−ルドやクロスト−ク抑制が必要である。
【０００３】
近来、上記の磁気ヘッド用サスペンション配線板においては、ワイヤ方式からプリント回路方式に移行されつつあり、信号伝送用導体と地導体用導体とから成る対導体を同一絶縁層面上（従って、同一平面上）に印刷形成している。この導体路構造によれば、信号伝送用導体から発生する電磁界を当該信号伝送用導体とこの信号伝送用導体と対を成す地導体用導体との間の空間に比較的よく閉じ込め得、その電磁界の放射範囲を狭く抑えることができるので、クロスト−クや外部への電磁波障害をかなり抑制できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この対導体構成では、外部電磁波の信号伝送用導体への侵入防止は、さして期待できない。
上記ハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板においては、磁気ディスクの回転に伴う空気流で発生する浮上力とサスペンションの曲げ反力とを所定の浮上量で釣り合わせて磁気ヘツドを磁気ディスクに近接させるように、配線板裏面に高剛性金属板を積層して所定の曲げ剛性を付与している。
【０００５】
本発明の目的は、ハ−ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板において、その高剛性金属板との協働で良好に外部電磁波の侵入を防止し得、しかもクロスト−クの抑制及び障害電磁波の放射防止も良好に行い得るプリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る磁気ヘッド用サスペンション配線板は、信号伝送用導体と地導体用導体との対から成る対導体を複数有し、裏面の高剛性金属板上に絶縁層を介して前記複数の対導体のうちの信号伝送用導体を配設し、これらの信号伝送用導体群上に前記絶縁層とは別の絶縁層を介して同上複数の対導体のうちの地導体用導体を、該地導体用導体と前記高剛性金属板とで同一対の信号伝送用導体を挾むように配設したことを特徴とし、地導体用導体の巾は信号伝送用導体の巾よりも広くすることが望ましい。
【０００７】
以下、本発明の構成を図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明に係る磁気ヘッド用サスペンション配線板を示す断面説明図である。
図１において、１は高剛性金属板である。２は信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とから成る対導体であり、信号伝送用導体２１は絶縁層３及び４を介して上下から地導体用導体２２と高剛性金属板１との間に挾まれ、高剛性金属板１と絶縁層３との間、絶縁層３と信号伝送用導体２１との間、絶縁層３と絶縁層４との間並びに絶縁層４と地導体用導体２２との間は接着一体化されている。
上記地導体用導体２２の巾は信号伝送用導体２１の巾に対し少なくとも同等とされ、好ましくは、信号伝送用導体２１の巾よりも広くされる。
【０００８】
この配線板の先端に磁気ヘッドが取り付けられ、磁気ディスクの回転に伴う空気流で発生する浮上力で撓まされて磁気ヘツドが磁気ディスクに近接される。
上記高剛性金属板１は、上記作動に必要な曲げ剛性をプリント配線板に付与するために設けられており、この高剛性金属板には、厚み５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０のステンレス板を使用することができ、鉄、ニッケル、クロム等の成分比は特に限定されない。
【０００９】
上記信号伝送用導体２１及び地導体用導体２２の材質には、銅、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、金、銀等の金属、またはこれらの金属の合金系を使用できる。また、これら金属の二種以上を用いて多層構造とすることもできる。信号伝送用導体２１及び地導体用導体２２のそれぞれの厚みは、０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされ、導体巾は、通常、厚みの５〜２０倍の範囲である。
上記絶縁層３及び４の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂系、ポリエステル樹脂系、フッ素樹脂系等の合成樹脂を使用でき、露光・現像によりこれらの絶縁層を所定のパタ−ンに形成するために、樹脂に感光剤等の添加・配合により感光性を付与することもできる。これらの絶縁層３及び４のそれぞれの厚みは、０．５〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍとされる。
【００１０】
上記磁気ヘッド用サスペンション配線板は、例えば次のようにして製造することができる。
すなわち、図１において、まず、高剛性金属板１の片面に絶縁層３を形成する。この絶縁層３の形成には、高剛性金属板１の片面に樹脂を塗工し、必要に応じて加熱処理する方法、高剛性金属板１の片面に接着剤により樹脂フィルムを貼着する方法等を使用できる。
次いで、絶縁層３上に真空蒸着法等により導体層を形成し、フォトリソグラフィにより所定パタ−ンの信号伝送用導体２１，２１…をエッチング形成する。
次いで、信号伝送用導体２１，２１…の上面及び側面を覆うように絶縁層４を形成する。この絶縁層４の形成には、樹脂を塗工し、必要に応じて加熱処理する方法を使用することができる。この絶縁層４から上記の絶縁層３にわたり必要に応じ貫通孔を設けることもできる。
次いで、絶縁層４上に真空蒸着法等により導体層を形成し、フォトリソグラフィにより上記信号伝送用導体２１，２１，…を覆う所定パタ−ンで地導体用導体２２，２２，…をエッチング形成し、これにてプリント配線板の製作を終了する。
【００１１】
この磁気ヘッド用サスペンション配線板の製造方法に対し、上記信号伝送用導体の形成後、金属箔を接着剤を介して信号伝送用導体形成面上に積層し、この金属箔をフォトリソグラフィにより信号伝送用導体を覆う所定パタ−ンの地導体用導体にエッチング形成することもできる。
なお、地導体用導体とハ−ドディスク内の電気回路等との電気的接触が問題となる場合は、地導体用導体上に絶縁カバ−コ−トが設けられる。
【００１２】
【作用】
高剛性金属板１においては、地導体用導体２２に較べて低導電率であるが、断面積が大であるために、地導体用導体２２に匹敵するコンダクタンスを有する。而して、信号伝送用導体２１が地導体用導体２２と高剛性金属板１との間に挾まれ、かつ、信号伝送用導体２１が地導体用導体２２及び高剛性金属板１のそれぞれに充分に近接されているから、外来電磁波の信号伝送用導体２１への侵入をよく防止できる。
また、一対の信号伝送用導体２１と地導体用導体２２とが巾方向にずれなく、かつ対面接近して配置されているから、信号伝送用導体２１から発生する電磁界の対導体２１−２２間からのはみ出しが僅少にとどめられ、この発生電磁界の隣の信号伝送用導体への交鎖や他の電気回路部位への交鎖をよく抑制できる。
従って、電磁波シ−ルドやクロスト−ク抑制を良好に行わせることができ、  の効果については、次の実施例と比較例との対比からも、確認できる。
【００１３】
【実施例】
〔実施例１〕
厚み３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）の片面に、ポリイミド前駆体（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をテトラカルボン酸成分とし、ｐ−フェニレンジアミンをジアミン成分とするものを使用した）をスピンコ−トにより塗工し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成した。次いで、この絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法により積層し、この銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工し、巾５０μｍの信号伝送用導体を間隔５０μｍにて２本形成した。この信号伝送用導体形成面上に前記と同様に、ポリイミド前駆体をスピンコ−トにより塗工し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成し、この絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法により積層した。次いで、銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工し、巾５０μｍの地導体用導体を上記信号伝送用導体の直上に位置させて２本形成した（従って、間隔は５０μｍ）。
【００１４】
〔実施例２〕
実施例１に対し、地導体用導体の巾を７０μｍ、地導体用導体の間隔を３０μｍとした以外、実施例１に同じとした。
【００１５】
〔比較例〕
厚み３０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）の片面に、ポリイミド前駆体をスピンコ−トにより塗工し、この塗工層を窒素ガス雰囲気下で３８０℃，１時間の条件で加熱して厚み１０μｍの絶縁層を形成した。次いで、この絶縁層上に厚み５μｍの銅層を真空蒸着法により積層し、この銅層を塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工し、巾５０μｍの導体を間隔５０μｍにて４本形成し、同一面上に地導体用導体−信号伝送用導体−信号伝送用導体−地導体用導体の配列にて２対の対導体を形成した。
【００１６】
これらの実施例品並びに比較例品について、クロスト−ク係数をパルス発生器とデジタルオシロスコ−プを用いて測定したところ、実施例品１では、０．００２、実施例２品では０．００１、比較例品では０．０１であり、実施例品は、比較例品に較べ一段と優れていた。
この測定結果から、本発明によれば、信号伝送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高剛性金属板との間に閉じ込めて外部への放射を充分に防止し得、優れたクロスト−ク抑制性能及び電磁波シ−ルド性能を保証できることが確認できる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明に係る磁気ヘッド用サスペンション配線板によれば、信号伝送用導体から発生する電磁界を地導体用導体と高剛性金属板との間に閉じ込めて外部への放射をよく防止し得、また、信号伝送用導体が地導体用導体と高剛性金属板との間にコンパクトに閉じ込められていて外来電磁界の信号伝送用導体への侵入をよく防止できるから、優れた電磁波シ−ルド性能及びクロスト−ク抑制性能を保証できる。
【００１８】
また、対導体を成す信号伝送用導体と地導体用導体とを上下に配置しているから、同一平面上に配置している従来例に較べ、配線スペ−スを小さくでき、更に、信号伝送用導体の裏面側に絶縁層を介して金属板を設けているから、ストリップライン構造の伝送線路となり、インピ−ダンス整合を容易に行い得る等の利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る磁気ヘッド用サスペンション配線板を断面で示す説明図である。
【符号の説明】
１          高剛性金属板
２          対導体
２１        信号伝送用導体
２２        地導体用導体
３          絶縁層
４          絶縁層
【図１】
0003580893.tif 000002