(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含まない蛍光物質層を形成してなる銅はくを、基材と熱硬化性樹脂マトリックスとからなる絶縁層の片側又は両側に、蛍光物質層が絶縁層側となるように配してなる銅張積層板。
【請求項２】
蛍光物質層が、溶剤に溶解した蛍光剤を銅はくに塗布し、溶剤を除去して形成された蛍光物質層である請求項１に記載の銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅張積層板に係り、特に産業機器、電子部品、電子機器用のプリント配線板の回路パターン検査時における検査精度と検査時間の向上を図る銅張積層板に関するものである。本発明で銅張積層板とは、多層プリント配線板を含む意味である。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、絶縁体となる基材層の上に導体となる主に銅はくを貼着した銅張積層板によって構成され、銅はくによる回路・スルーホールによって電気信号・電力供給を行うものである。
【０００３】
プリント配線板に使用される銅張積層板は、一般に紙やガラス紙布を基材とし、この基材に結合剤である熱硬化性樹脂を含浸させ、片側又は両側に銅はくを配して、加熱・加圧して構成している。
【０００４】
プリント配線板は、銅張積層板の所定場所に穴をあけ、スルーホールメッキを行い、表面導体部にエッチングレジストを印刷又は写真法により固着させ、不要部を薬液によりエッチングして導体回路を形成するものである。
【０００５】
また、多層プリント配線板は、前記の方法で回路形成したプリント配線板を内部に複数積層したものである。
【０００６】
このようなプリント配線板において、導体回路の断線・細り・短絡などは、導通と絶縁を機能とするプリント配線板として致命的な欠陥であり、また、この欠陥は、長期使用時の電子部品としての信頼性を損なうものである。
【０００７】
このような致命的な欠陥、信頼性を損なうことを防ぐため、欠陥のないように回路形成するのは勿論であるが、形成された回路に欠陥がないかの検査を行っている。
【０００８】
この回路検査は、回路が所定のとおり形成されているかどうかを判定するものであり、一般に目視による方法と、機械による方法が行われている。
【０００９】
機械による検査方法として光学式検査方法がある。この方法に用いられる光学式回路検査機は、プリント配線板の回路のある銅の部分と、回路のない絶縁層の表面部分を区別するもので、精密な回路を正確に、かつ速く、回路の有無を認識し、それが設計と合っているかどうかを判定するものである。
【００１０】
この判定は、光学的に光の量の差で行うもので、プリント配線板の表面からの反射光・蛍光あるいは、これを併用する方式で行われている。つまり、回路のある銅の部分は暗く、回路のない基材部は明るく、差が出るものである。
【００１１】
したがって、基材部からの反射が強ければ、回路欠陥の有無をより判定しやすく、また、基材からの蛍光があれば、回路のある部分とない部分とで反射の差が大きく、判定しやすい。この反射の差が大きいことは、より精密な回路を早く判定するための大きな要素となっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このように回路のある部分とない部分の反射の差をより大きくするために、絶縁層の樹脂・ガラス基材に蛍光剤を入れた銅張積層板は、検査時、板表面から蛍光を発し、一般の銅張積層板よりも検査効率が良いが、経済的に高価であり、また樹脂・ガラス基材に蛍光剤を混入するため銅張積層板の板厚に制約が生じる問題点がある。
【００１３】
本発明は、上記の問題点を改良したもので、板厚に制約がなく、かつ経済的に安価な光学式回路検査機による検査に適した銅張積層板を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、樹脂を含まない蛍光物質層５を形成してなる銅はく１を、基材３と熱硬化性樹脂マトリックス４とからなる絶縁層２の片側又は両側に、蛍光物質層５が絶縁層２側となるように配してなる銅張積層板である。
また、前記蛍光物質層５は、溶剤に溶解した蛍光剤を銅はくに塗布し、溶剤を除去して形成するのが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、エッチングにより銅はくが除去された絶縁層２の表面に、銅はく１と絶縁層２との間に存在する、樹脂を含まない蛍光物質層５が露出するので、絶縁層の厚みに影響されず、検査機により回路パターンの回路欠陥を反射度の差により検査できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る銅張積層板は、銅はくが基材と接する面に予め蛍光物質を付着させ、プリプレグとあわせて、加熱・加圧して製造する。蛍光物質としては、ピラゾリン系、クマリン系の蛍光剤が使用できる。
【００１７】
本発明を図１を参照して説明する。本発明では、銅張積層板あるいは多層プリント配線板用基板を製造する際、使用する銅はく１の絶縁層２に接着する側に蛍光剤５を塗布し、乾燥させておく。
【００１８】
次に、この蛍光剤５を塗布した銅はく１をガラス布３に結合樹脂、例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂４を含浸して形成されたプリプレグの両側又は片側に配し、これらを金属板（図示せず）の間に挟み、加熱、加圧して積層成形する。
【００１９】
上記銅はく１に蛍光剤５を塗布形成するには、この銅はく１にピラゾリン系やクマリン系の蛍光剤をトルエンなどの溶剤に溶かして塗布した後、溶媒を加熱などにより除去する。塗布する蛍光剤の量は、必要とする蛍光量、経済性及び銅張積層板、多層プリント配線板用基板としての品質の観点から決定する。
【００２０】
本発明による銅張積層板、多層プリント配線板用基板は、その回路形成には一般の銅張積層板、多層プリント配線用基板と同様に加工され、回路形成の時に銅はくの不要部分はエッチング除去される。
【００２１】
また、銅はく不要部のエッチッグ除去の際、その表面に塗布してあった蛍光剤５は、絶縁層２の樹脂中に溶け、あるいはまきこまれ、銅はく１が除去されても全部あるいは一部は残る。この残った蛍光剤５が蛍光を発し、導体回路部と基材部とで反射度に差を生じさせ、検査精度と検査時間を早めるものである。
【００２２】
本発明では、形成された回路を検査機で判定するに適した蛍光を発する蛍光剤５が銅はく１に塗布してあるので、プリプレグの厚みに影響されず、どんな基材や樹脂にも適用が可能である。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。銅はく（古河サーキットフォイル株式会社製ＴＳＴＯ１０μｍ）に蛍光剤（中央合成株式会社製ＨＲ−５０）を１％トルエン液に溶かして刷毛にて塗布し、３０分風乾の後、８０°Ｃ、１０分間加熱し、蛍光剤付の銅はくを作成した。この銅はくを用い、０．２ｍｍプリプレグ（日立化成工業株式会社製多層プリント配線板用プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ）を間に挟み、ステンレス板に重ね合わせ、その外側に紙クッションを使用し１７０°Ｃで１２０分間、圧力３ＭＰａで加熱加圧した後、冷却し、蛍光剤層入り銅張積層板を得た。得られた蛍光剤層入り銅張積層板にライン幅１５０μｍ・ライン間隔２００μｍ、断線５箇所入りのテストパターンを写真法にて焼き付け・現像・エッチングし回路基板を作成した。この回路基板をパターン検査機（オブトロニクスン社製ビジョン２０６型）にて検査し、５００ｍｍ角１枚当たりの欠点検出数と虚報発生数を数えた。
【００２４】
一方、比較例として、銅はく（古河川サーキットフォイル株式会社製ＴＳＴＯ１８μｍ）を０．２ｍｍプリプレグ（日立化成工業株式会社製多層プリント配線板用プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ）を間に挟み、ステンレス板に重ね合わせ、その外側に紙クッションを使用し１７０°Ｃ１２０分間、圧力３ＭＰａで加熱加圧した後、冷却して銅張積層板を得た。
【００２５】
この比較例の銅張積層板は、上記実施例に使用したテストパターンと同様のネガフィルムを使用し、同一の写真法にて回路形成した。実施例と同様、５００ｍｍ角１枚当たりの欠点数と虚報数を数えた。この虚報とは、欠点ではなく、正常な部分を欠点と看做した検出物であり、真の欠点か虚報かの判定を別工程を行うための時間を要する。したがって、この虚報数が少ないものが検査に適した基板と言える。
【００２６】
実施例と比較例の検査結果は、表１に示す通りである。
【００２７】
【表１】
0003577801.tif 000002
【００２８】
この検査結果から、蛍光剤を塗布した実施例の基板が、虚報数が少なく、１／６であった。また、検査後の欠点確認時間は、１／６で済むことになり、検査効率が良いと言える。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の銅張積層板によると、銅はくに蛍光剤を塗布してあるので、プリプレグの厚みに影響されることなく、導体回路部を基材部とに反射度の差を生じさせることができ、検査精度と検査時間を早めることができ、しかも本発明は、どんな基材、樹脂にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る銅張積層板の拡大部分断面図である。
【符号の説明】
１  銅はく
２  絶縁層
３  ガラス布
４  熱硬化性樹脂
５  蛍光剤
【図１】
0003577801.tif 000003