【事件の表示】
　特願２００１−１９４１９６「実装精度評価用ダミーチップ及びこれを用いた実装精度評価方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月１０日出願公開、特開２００３−　　８２９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１３年６月２７日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１８年５月２２日付け手続補正がなされた後、同年９月１１日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、平成２０年４月１４日付け拒絶理由通知書が発送され、これに対して同年７月３日付け意見書が提出されると共に、上記明細書又は図面についての同日付け手続補正書が提出されている。
　
２．拒絶理由の内容
　平成２０年４月１４日付け拒絶理由通知書で示した拒絶理由は、概要、以下の拒絶理由Ａである。
　
拒絶理由Ａ；本件出願は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たさない。
　
３．当審の判断
　拒絶理由Ａの妥当性について検討する。
　
３−１．特許請求の範囲の記載
　本件出願の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の特許請求の範囲の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】　本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品を実装装置を利用して基板等の被実装物に実装するに際して、該実装装置の実装精度を評価するために用いられる実装精度評価用ダミーチップであって、
　該ダミーチップは、前記チップ部品と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有するよう該チップ部品の本体と同一または同系の材料により形成され、また、前記チップ部品と同一の基準寸法を有するよう四角柱状に形成されている、
　ことを特徴とする実装精度評価用ダミーチップ。
【請求項２】　前記チップ部品の本体がセラミックから成るとき、前記ダミーチップはこれと同一または同系のセラミックから形成されている、
　ことを特徴とする請求項１に記載の実装精度評価用ダミーチップ。
【請求項３】　本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品を実装装置を利用して基板等の被実装物に実装するに際して、請求項１または２に記載のダミーチップを用いて該実装装置により部品実装のトライアルを事前に行って該実装装置の実装精度を事前に評価する、
　ことを特徴とするダミーチップを用いた実装精度評価方法。」
　
３−２．検討
　
１）請求項１は、先に「３−１」で認定したとおりに記載されており、ここに記載の発明は、後の「２）」及び「３）」で述べるように、必ずしも明確とはいえないのであるが、少なくとも、実装精度評価用ダミーチップに係る発明であるとはいえるもので、該発明が、本件明細書等の発明の詳細な説明（以下、「本件説明」という。）に記載されたものということはできない。以下に、詳述する。
　
１−１）本件説明には、以下の記載Ａ〜Ｃが認められる。
　
Ａ；「【０００２】
　【従来の技術】
・・・（審決注；「・・・」は、記載の省略を示す。以下、同様。）。
【０００３】
　これら実装装置によって前記のチップ部品を被実装物に実装するときには、同実装装置により部品実装のトライアルを事前に行って実装装置の実装精度を評価し、評価結果に基づき必要に応じて実装装置の調整等を行っている。ちなみに、部品実装のトライアルには実際に使用されるチップ部品が用いられ、また、実装精度の評価には画像処理装置を利用した位置検査等が一般に採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
・・・。
【０００５】
　ところで、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示した四角柱状のチップ部品１１，２１は幅，高さ及び長さのそれぞれに公差を有する他、個々の形状に微妙なバラツキを有する。この形状のバラツキには、外部電極１１ｂ及び２１ｂと本体１１ａ及び２１ａにおける表面の歪み，凹凸或いは傾斜の有無や、エッジ及び角に施された丸みの度合等が含まれる。
【０００６】
　つまり、個々の形状にバラツキを有するチップ部品１１，２１を先に述べた部品実装のトライアルに用いると、チップ部品１１，２１の形状バラツキに基づく影響が実装過程における部品吸着等に及ぶと共に、同影響が評価過程におけるチップ部品の重心位置検出等に及んでしまい、実装機の実装精度評価を正しく行うことが難しくなる。
【０００７】
　本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、四角柱状のチップ部品を基板等に実装するための実装装置の実装精度評価を正しく行うことができる実装精度評価用ダミーチップと、ダミーチップを用いた実装精度評価方法を提供することにある。」
Ｂ；「【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　前記目的を達成するため、本発明に係る実装精度評価用ダミーチップは、本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品を実装装置を利用して基板等の被実装物に実装するに際して、該実装装置の実装精度を評価するために用いられる実装精度評価用ダミーチップであって、該ダミーチップは、前記チップ部品と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有するよう該チップ部品の本体と同一または同系の材料により形成され、また、前記チップ部品と同一の基準寸法を有するよう四角柱状に形成されている、ことをその特徴とする。
【０００９】
　また、本発明に係るダミーチップを用いた実装精度評価方法は、本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品を実装装置を利用して基板等の被実装物に実装するに際して、請求項１または２に記載のダミーチップを用いて該実装装置により部品実装のトライアルを事前に行って該実装装置の実装精度を事前に評価する、ことを特徴とする
【００１０】
　前記のダミーチップ及び実装精度評価方法によれば、実装精度評価用のダミーチップは表面凹凸等がない綺麗な四角柱状を成していて個々の形状が安定しており、しかも、チップ部品と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有していることから、実装トライアルの実装過程における吸着や搭載等を適正に行えると共に、評価過程における重心位置検出や姿勢検出等を適正に行うことができる。つまり、実装トライアルを行うときにダミーチップの形状バラツキの影響が実装過程における吸着等に及ぶことを抑制し、且つ、同影響が評価過程における重心位置検出等に及ぶことを抑制して、実装装置の実装精度評価を正しく行うことができる。」
Ｃ；「【００１８】
　このように、実装精度評価用のダミーチップ３１，４１は表面凹凸等がない綺麗な四角柱状を成していて個々の形状が安定しており、しかも、チップ部品１１，２１と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有しているので、実装トライアルの実装過程における吸着や搭載等を適正に行えると共に、評価過程における重心位置検出や姿勢検出等を適正に行うことができる。つまり、実装トライアルを行うときにダミーチップ３１，４１の形状バラツキの影響が実装過程における吸着等に及ぶことを抑制し、且つ、同影響が評価過程における重心位置検出等に及ぶことを抑制して、実装装置の実装精度評価を正しく行うことができる。」
　
１−２）記載Ａには、要するに、従来の技術として、実装装置によってチップ部品を被実装物に実装するときに、実際に実装されるチップ部品を用いた部品実装のトライアルを、事前に行って、実装装置の実装精度を評価していたことが記載されており、この従来の技術には、そのトライアルに用いられるチップ部品は、幅、高さ及び長さのそれぞれに公差を有する他、個々の形状に微妙なバラツキを有しており、このようなバラツキを有するチップ部品を用いると上記実装精度の評価を正しく行うことが難しくなるとの問題があり、本件説明において開示しようとする発明（以下、「本件開示発明」という。）は、この問題の解決を主眼とするもので、上記評価を正しく行うことができる実装精度評価用ダミーチップ及びこれを用いた実装精度評価方法の提供を目的にしていることが窺える。
　また、記載Ｂの特にその段落【００１０】及び記載Ｃには、要するに、本件開示発明である実装精度評価用ダミーチップは、上述したようなチップ部品とは異なり、比較的、バラツキが小さく、該実装精度評価用ダミーチップを用いれば、バラツキの影響が評価過程に及ぶことを抑制して、実装装置の実装精度評価を正しく行うことができたことが記載され、本件開示発明は、このことを、その作用効果或いは技術的意義としており、上述した問題の解決が図られたことが窺える。そして、これら作用効果等は、本件開示発明である実装精度評価用ダミーチップは、表面凹凸等がない綺麗な四角柱状を成していて個々の形状が安定していることに依っていることも窺える。
　
１−３）そこで、あらためて、請求項１に係る発明について見ると、該発明が、どのような理由で、先に「１−２）」で述べた問題の解決を図っているのかが、同項に記載の、所謂、発明特定事項を精査しても不明であり、このことは、本件説明を見ても同様である。また、同じく「１−２）」で述べたように、本件開示発明の作用効果等は、本件開示発明である実装精度評価用ダミーチップが、表面凹凸等がない綺麗な四角柱状を成していて個々の形状が安定していることに依っているのであるが、少なくとも、これらのことを、上記発明は、発明特定事項ともしていない。
　上述したことを別の視点からいえば、請求項１に係る発明では、更には、請求項２や３に係る発明もそうであるが、本件開示発明がその解決を図ろうとする、主眼としている問題、の解決が図れていないのであって、結局のところ、上記発明は、本件開示発明とはいえない。
　
１−４）してみると、請求項１に記載の発明は、本件開示発明ではないのであるから、本件説明に記載されたものということはできず、また、記載されたものであるとする他の理由も見当たらない。
　
２）請求項１には、「ダミーチップは、前記チップ部品と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有するよう該チップ部品の本体と同一または同系の材料により形成され、また、前記チップ部品と同一の基準寸法を有するよう四角柱状に形成されている、」との記載があるが、ここに記載の技術的内容が不明で、特許を受けようとする発明が明確であるとはいえないし、そうであることから、上記発明を、当業者が本件説明の記載から実施できるともいえない。以下に、詳述する。
　
２−１）上記記載には、ダミーチップがチップ部品と同等或いは近似の質量及び表面粗さを有する旨の記載があるが、ダミーチップの質量が、チップ部品のそれに対し、どの程度であれば、チップ部品と同等或いは近似の質量であるのかが、また、ダミーチップの表面粗さが、チップ部品のそれに対し、どの程度であれば、チップ部品と同等或いは近似の表面粗さであるのかが、請求項１において不明である。
　念のために、本件説明を見ても、上記質量についていえば、上記の程度を数値的に明らかにした記載は見当たらず、また、チップ部品の質量が如何ほどのときに、ダミーチップの質量を如何ほどにするかといった、上記の程度を窺い知る具体例の記載すらない。表面粗さについても同様である。
　更に、表面粗さについていえば、【図１】を参照しつつ、本件説明によれば、チップ部品の表面は、少なくとも、本体と外部電極から構成され、本体と外部電極は、その表面粗さを異にすることが普通に想定されるが、その場合、いずれの表面粗さを、上記旨におけるチップ部品の表面粗さとしているのかを説明する記載も本件説明に見当たらない。
　以上のことから、上記旨の技術的内容は不明確といわざるを得ない。
　
２−２）上記記載には、ダミーチップがチップ部品の本体と同一または同系の材料により形成される旨の記載があるが、該旨におけるチップ部品の本体とは、請求項１に「本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品」と記載があることなどから、本件明細書等においては、チップ部品の外部電極以外の構造体をいうものと、一応、解せるものの、ダミーチップの材料が、何であれば、チップ部品の本体と同一または同系の材料であるのかが、請求項１において不明である。
　念のために、本件説明を見ても、チップ部品の本体の具体的材料名と、ダミーチップの具体的材料名を明らかにした上で、どのような場合が、ダミーチップがチップ部品の本体と同一または同系の材料により形成されているとしているのかといった、この同一または同系の材料を窺い知る具体例の記載すらない。
　以上のことから、上記旨の技術的内容は不明確といわざるを得ない。
　
２−３）上記記載には、ダミーチップがチップ部品と同一の基準寸法を有するよう形成される旨の記載があるが、ここに記載の基準寸法なるものが、本件説明を見ても不明確である。
　これに対し、請求人は、平成２０年７月３日付け意見書において、「１６０８サイズのチップ部品と言えば、基準寸法（長さ，幅，高さ）が１．６ｍｍ（長さ），０．８ｍｍ（幅），０．８ｍｍ（高さ）のチップ部品を表すことは出願前において当たり前のことである」と主張するが、この主張によれば、基準寸法とは、あるチップ部品に関し、そのサイズに係る表記についての請求人の取り決めで、客観性を持つ技術的思想とする根拠は見当たらず、当業者の誰でもが共通認識できるものとはいえないから、該主張は採用の限りではない。
　以上のことから、上記旨の技術的内容は不明確といわざるを得ない。
　
３）請求項２には、「チップ部品の本体がセラミックから成るとき、前記ダミーチップはこれと同一または同系のセラミックから形成されている、」と記載があるが、ここに記載の技術的内容が不明で、特許を受けようとする発明が明確であるとはいえないし、そうであることから、上記発明を、当業者が本件説明の記載から実施できるともいえない。以下に、詳述する。
　上記記載には、ダミーチップが、チップ部品の本体がセラミックから成るとき、該セラミックと同一または同系のセラミックから形成される旨の記載があるが、該旨におけるチップ部品の本体とは、先に「２−２）」で述べたように、請求項２で引用している請求項１に「本体と外部電極とを備えた四角柱状のチップ部品」と記載があることなどから、本件明細書等においては、チップ部品の外部電極以外の構造体をいうものと、一応、解せるものの、ダミーチップがどのようなセラミックであれば、チップ部品の本体がセラミックから成るとき、該セラミックと同一または同系のセラミックであるのかが、請求項２において不明である。
　念のために、本件説明を見ても、チップ部品の本体のセラミックにつき、その具体的材料名と、ダミーチップの具体的材料名を明らかにした上で、どの場合が、ダミーチップがチップ部品の本体と同一または同系のセラミックにより形成されているとしているのかといった、この同一または同系の材料を窺い知る具体例の記載すらない。
　以上のことから、上記旨の技術的内容は不明確といわざるを得ない。
　
３−３．まとめ 
　「３−１」及び「３−２」での検討を踏まえれば、本件説明は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえず、また、特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること、及び、特許を受けようとする発明が明確であることに適合するとはいえないから、本件出願は、特許法第３６条第４項又は第６項の規定に違反するものであって、拒絶理由Ａは、妥当である。
　
４．むすび 
　拒絶理由Ａは、妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。