【事件の表示】
　特願２００４−　６５４０３「熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月　７日出願公開、特開２００４−２８２０６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　本願発明
　本願は、平成１６年３月９日（パリ条約による優先権主張２００３年３月１４日、中華人民共和国）に特許出願したものであって、その請求項に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１５に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
　
「発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くすることを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。」（以下「本願発明」という。）
　
２　刊行物の記載    
（１）原査定の拒絶の理由に引用した特開２００１−３５２１００号公報（以下「引用例」という。）には、次の記載がある。
　
　ア　「【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発明の半導体発光素子について説明をする。本発明による半導体発光素子は、図１（ａ）〜（ｃ）にその一実施形態であるランプ型発光素子のマウント部の断面説明図、そのマウント部の平面説明図および発光素子とした断面説明図がそれぞれ示されるように、ＬＥＤチップ１が、発光する光に対して透光性材料からなる基板１１上に少なくともｎ形層１２およびｐ形層１３を含み発光層を形成する発光層形成部１７を有するように形成されている。そのＬＥＤチップ１が、マウント部、たとえば第１のリード２の先端に形成されたカップ状凹部２ａの底面２ｂに、ボンディング剤４によりダイボンディングされている。この凹部２ａは、底面２ｂのＬＥＤチップ１の下面に、少なくとも同一方向に２本以上の凹溝２ｃが形成され、この凹溝２ｃ内にボンディング剤が保持され得る構造に形成されている。
【００１２】マウント部は、図１（ｂ）に第１のリード２の先端に形成されたカップ状凹部２ａの平面説明図が示されるように、ＬＥＤチップ１がボンディングされる凹部２ａの底面２ｂにストライプ状の凹溝２ｃが複数本形成されている。この凹溝２ｃは、たとえば３００μｍ四方（□）のＬＥＤチップ１をマウントする大きさ（４００〜５００μｍφ）の底面２ｂで、１０〜６０ｎｍ程度の幅で、１０〜６０ｎｍ程度の間隔および１０〜６０ｎｍ程度の深さで、同一方向に２〜２０本程度形成される。この凹溝２ｃは後述するようにボンディング剤を保持するためのもので、深いほど好ましいが凹溝２ｃの幅が狭いと深い凹溝を形成しにくいため、幅と同程度の深さに形成される。また、この凹溝２ｃは、たとえば凹部２ａを形成する際のプレス用金型にその凹溝の形状を形成しておいて、成形のためのプレスを行えば、同時に凹溝２ｃが形成される。・・・
【００１４】ＬＥＤチップ１は、図１（ａ）に示される例では、ＧａＰ基板１１上に、ｎ形ＧａＰ層１２およびｐ形ＧａＰ層１３が積層されることにより、発光層形成部１７が形成され、その上面にｐ側電極１８および基板１１の裏面にｎ側電極１９が形成されている。・・・
【００１６】前述のように、第１のリード２のマウント部にＬＥＤチップ１がボンディング剤４によりボンディングされ、そのｐ側電極１８が金線などのワイヤ５により第２のリード３と接続され、その周囲がエポキシ樹脂などの透光性樹脂により被覆されてパッケージ６が形成されることにより、図１（ｃ）に示されるランプ型発光素子が得られる。」
　
　イ　「【００２０】そのため、この例では、ＬＥＤチップ１のマウント部は、端子電極９のパターンとなり、図５（ｂ）にその平面図が示されるように、その電極パターン９に凹溝９ｃが形成されている。すなわち、この端子電極９は、基板上の全面に設けられた導電膜をエッチングによりパターニングすることにより形成されているが、そのパターニングの際に、凹溝９ｃの部分を同時にエッチングすることにより形成される。この導電膜の厚さは１０〜２０μｍ程度であるため、深い凹溝９ｃを形成することはできず、導電膜と同程度の深さになり、その間隔もその深さと同程度の狭い間隔で形成され、ピッチも細かく１０本以上の凹溝９ｃが形成される。」
　
　ウ　図１（ａ）には、ＬＥＤチップ１のｎ側電極１９が第１のリード２のカップ状凹部２ａの底面２ｂにボンディング剤４によりダイボンディングされた様子が示されている。
　
３　引用発明
　上記２（１）ア及びウによれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「ＬＥＤチップ１のｎ側電極１９が第１のリード２の先端に形成されたカップ状凹部２ａの底面２ｂにボンディング剤４によりダイボンディングされ、ｐ側電極１８がワイヤ５により第２のリード３と接続され、その周囲がエポキシ樹脂などの透光性樹脂により被覆されてパッケージ６が形成されたランプ型発光素子において、前記カップ状凹部２ａは、前記底面２ｂのＬＥＤチップ１の下面に、同一方向に２本の凹溝２ｃが形成され、この凹溝２ｃ内にボンディング剤が保持され得る構造に形成されており、該凹溝２ｃは、３００μｍ四方（□）のＬＥＤチップ１をマウントする大きさ（４００〜５００μｍφ）の前記底面２ｂで、１０〜６０μｍ程度の幅で、１０〜６０μｍ程度の間隔で形成されたランプ型発光素子。」（以下「引用発明」という。）
（なお、上記２（１）アによれば、凹溝２ｃは、プレス用金型にその凹溝の形状を形成しておいて、成形するものであること、また、上記２（１）イによれば、図５（ｂ）に示されるものでは、凹溝の深さは、導電膜と同程度の１０〜２０μｍ程度であり、その間隔も深さと同程度であることなどからみて、「１０〜６０ｎｍ程度の幅で、１０〜６０ｎｍ程度の間隔および１０〜６０ｎｍ程度の深さ」（【００１２】参照。）における長さの単位「ｎｍ」は「μｍ」の誤記と認められるので、上記のとおり認定した。）
　
４　対比・判断
（１）本願発明と引用発明とを対比する。
　
　ア　引用発明の「ＬＥＤチップ１」、「カップ状凹部２ａ」及び「ランプ型発光素子」は、それぞれ、本願発明の「発光ダイオードチップ」、「カップ状部」及び「発光ダイオード」に相当する。
　
　イ　引用発明において、「ＬＥＤチップ１のｎ側電極１９が第１のリード２の先端に形成されたカップ状凹部２ａの底面２ｂにボンディング剤４によりダイボンディング」されているのであるから、引用発明の「第１のリード２」は、本願発明の「発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム」に相当する。
　そして、引用発明の「カップ状部」は、「陰極支持フレーム」の上端に設けられているといえるから、引用発明は、本願発明の「発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け」との構成を備えている。
　
　ウ　引用発明の「凹溝２ｃ」は、「内にボンディング剤が保持され得る構造に形成され」ているから、本願発明の「接着剤を注入する凹溝」に相当する。
　
　エ　引用発明における、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）の底面積は、
　　３００×３００＝９００００μｍ２である。
　そして、引用発明では、「同一方向に２本の凹溝２ｃが形成され」、「該凹溝２ｃは、３００μｍ四方（□）のＬＥＤチップ１をマウントする大きさ（４００〜５００μｍφ）の底面２ｂで、１０〜６０μｍ程度の幅で、１０〜６０μｍ程度の間隔で形成されている」ものであるところ、この数値範囲内で、凹溝の面積が最大となるものについてみるに、５００μｍφの底面に幅６０μｍの凹溝を形成するとき、凹溝の面積が最大となるものと認められる。
　そして、そのときの凹溝長さは底面の径である５００μｍを超えることはない。
　そうすると、凹溝の面積は、
　　５００×６０×２＝６００００μｍ２を超えることはなく、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）の上記底面積より狭いものである。
　すなわち、引用発明における凹溝の面積は、最大となるときでも発光ダイオードチップの底面に比して狭くなっているのであるから、引用発明における凹溝の面積は、発光ダイオードチップの底面に比して狭くなっていることは明らかである。
　よって、引用発明は、本願発明の「該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くする」との構成を備えている。
　
　オ　引用発明は、「ＬＥＤチップ１のｎ側電極１９が第１のリード２の先端に形成されたカップ状凹部２ａの底面２ｂにボンディング剤４によりダイボンディングされ、ｐ側電極１８がワイヤ５により第２のリード３と接続され、その周囲がエポキシ樹脂などの透光性樹脂により被覆されてパッケージ６が形成された」ものであるから、ランプ型発光素子のパッケージ構造といえる。
　よって、引用発明は、「発光ダイオードのパッケージ構造」である点で、本願発明と一致する。
　
（２）以上の検討によれば、引用発明は、本願発明の構成を全て備えており、相違するところはない。
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明である。
　
（３）なお、請求人は、請求の理由において、本願発明は、「本願明細書の【００３０】の記載によれば、発光ダイオードチップ（１５）は、底面の凹溝（１２１）に対応する部分を除き、その他範囲は直接カップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）に接触し、従来の技術に見られるように、粘着剤層を介して接触することがないので、陰極フレーム１１と発光ダイオードチップの接触面積が増加して放熱に有利になる」のに対して、引用例は、ＬＥＤチップを確実に固着することを目的としており、本願発明とは目的、構造ともに異なる旨、主張する（平成１９年９月２７日付け手続補正書１頁３７行〜２頁３２行）。
　しかし、本願の特許請求の範囲の請求項１には、「発光ダイオードチップは、底面の凹溝に対応する部分を除き、その他範囲は直接カップ状部に接触し、粘着剤層を介して接触することがない」といった点は記載されておらず、請求人の上記主張は、本願発明の構成に基づかないものである。
　そして、引用発明は、本願発明の構成を全て備えている以上、かかる構成により生じる作用効果においても、差異があるとはいえない。
　よって、請求人の上記主張は、採用できない。
　　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。