(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
先端部がＹ字形状に形成されたアームと、
このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な一対のローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
基板の各辺に対応して設けられたアームと、
前記アームの先端部に取り付けられ、前記基板の各辺に当接可能なローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記ローラを前記基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
先端部がＹ字形状に形成されたアームと、
このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な一対のローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
基板の各辺に対応して設けられたアームと、
前記アームの先端部に取り付けられ、前記基板の各辺に当接可能なローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記ローラを前記基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記位置合わせ機構は、
前記アームが降下した際に、前記ローラを洗浄するための洗浄ボックスを有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記洗浄ボックスは、
前記アームにより降下されたローラに洗浄液を吐出してローラを洗浄するための洗浄液ノズルと、
このローラに不活性ガスを噴出してローラを乾燥するための不活性ガスノズルと、
これら洗浄液および不活性ガスの排液および排気ガスを前記洗浄ボックスから排出するための排出手段とを有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記洗浄ボックスは、前記アームにより降下されたローラが挿入されるための開口部を有し、
前記アームは、前記ローラを下降させたときに前記開口部を略密閉するシール部材を有することを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
前記基板の各辺に対応して設けられ、前記基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドと、
前記ロッドを回動させて、前記基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための回動機構とを有することを特徴とする基板処置装置。
【請求項９】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
前記基板の各辺に対応して設けられ、前記基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドと、
前記ロッドを回動させて、前記基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための回動機構とを有することを特徴とする基板処置装置。
【請求項１０】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うためのヘッドと、
前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動機構と、
前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための第２の移動機構と
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うためのヘッドと、
前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動機構と
前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための第２の移動機構と
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、先端部がＹ字形状に形成されたアームを昇降して略水平に移動させ、前記アームのＹ字形状の先端部に取り付けられた一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１３】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、基板の各辺に対応して設けられたアームを昇降して略水平に移動させ、前記アームの先端部に取り付けられたローラを基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１４】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、基板の各辺に対応して設けられ、基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドを回動させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１５】
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の各辺に対応するヘッドを基板の各辺に沿って移動させて基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１６】
前記塗布膜を形成する工程と、前記位置決めする工程との間に、塗布膜を形成した基板に乾燥処理を施す工程を有することを特徴とする請求項１２ないし請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理方法。
【請求項１７】
前記基板の周縁部に処理を行う工程は、前記基板の周縁部の塗布液を除去する工程であることを特徴とする請求項１２ないし請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板等の基板にレジスト液等の塗布液を塗布して塗布膜を形成し、その後周縁部処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このレジスト液を塗布する工程では、矩形のＬＣＤ基板は、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬入される。
【０００４】
レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板をスピンチャック上に保持した状態で回転させながら、その上方に設けられたノズルから基板の表面中心部にレジスト液を供給し、基板の回転による遠心力によってレジスト液を拡散させ、これにより、基板の表面全体にレジスト膜が塗布される。
【０００５】
このレジスト液が塗布された基板は、周縁部処理ユニットにより周縁の余分なレジストが除去される。その後、加熱処理装置に搬入されてプリベーク処理が行われ、冷却処理装置で冷却された後、露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。その後現像処理ユニットにより現像処理され、さらに加熱処理装置によりポストベーク処理が施されて、所定のレジストパターンが形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したＬＣＤ基板のフォトリソグラフィー工程において、周縁部処理ユニットでは、基板の各辺に沿って移動するヘッドからシンナーを吐出させながら、基板の四辺の周縁部に付着した余分なレジストが取り除かれる。
【０００７】
この周縁部処理ユニットに搬入される基板は、既にレジスト塗布処理ユニットにおいてサーボモータにより位置合わせされており、このサーボモータの精度が高ければ、周縁部処理ユニットのステージに搬入された時点で、基板の位置合わせは不要である。
【０００８】
しかしながら、近年の大型化に伴い、基板のサイズが大きくなってきており、基板がレジスト塗布処理ユニットから周縁部処理ユニットのステージに搬送された際、基板が必ずしもステージの所定位置に正確に位置合せされていないことがある。
【０００９】
一方、上述した塗布・現像処理においては、レジストが塗布された基板がプリベーク処理等された後に、または、基板が露光されて現像処理された後に、上述した加熱処理ユニットのリフトピン、固定ピン、またはバキューム溝等の形状が基板に転写されることがある。このような転写を防止するために、本発明者らは先に、基板にレジストを塗布した後に基板を減圧状態で乾燥することを提案している（特願平１０−２３３５９６号）。そして、そのために、レジスト塗布処理ユニットと周縁部処理ユニットとの間に減圧乾燥ユニットを配置している。
【００１０】
しかしながら、このように減圧状態で乾燥する際に、必ずしも基板の位置合わせが精度良くできているわけではなく、基板が周縁部処理ユニットのステージに搬送された際には位置ずれが生じることがある。
【００１１】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、塗布処理ユニットから周縁部処理ユニットに搬入された基板を正確な位置に配置することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
先端部がＹ字形状に形成されたアームと、
このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な一対のローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１３】
また、本発明の第２の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
基板の各辺に対応して設けられたアームと、
前記アームの先端部に取り付けられ、前記基板の各辺に当接可能なローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記ローラを前記基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１４】
また、本発明の第３の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
先端部がＹ字形状に形成されたアームと、
このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な一対のローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１５】
また、本発明の第４の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
基板の各辺に対応して設けられたアームと、
前記アームの先端部に取り付けられ、前記基板の各辺に当接可能なローラと、
前記アームを昇降して略水平に移動し、前記ローラを前記基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１６】
このように、周縁部処理ユニットのステージに搬入される基板が位置合わせ機構により位置合わせされるため、近年の基板の大型化の要請に伴い、基板のサイズが大きくなった場合でも、基板を正確な位置に配置することができる。
【００１７】
また、塗布処理ユニットと周縁部処理ユニットとの間に乾燥処理ユニットを用いた場合には、乾燥処理ユニットで十分に位置合わせが行われないおそれがあるが、周縁部処理ユニットのステージ上で位置合わせを行う位置合わせ機構を設けることにより、基板を正確な位置に配置することができる。
【００１８】
さらに、前記位置合わせ機構が、先端部がＹ字形状に形成されたアームと、このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な一対のローラと、前記アームを昇降して略水平に移動し、一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせするための移動機構とを有する構造である場合、基板のコーナー部にローラを当接させることにより、基板を位置合わせできるため、基板を正確な位置に位置決めすることができる。
【００１９】
さらにまた、このような構造の位置合わせ機構において、前記アームが降下した際に、前記ローラを洗浄するための洗浄ボックスを有するものとすることができる。周縁部処理ユニットでは、基板周縁部を処理する際に、ローラに塗布液が付着する虞れがあるが、位置合わせ後、このようにローラを洗浄ボックスにより洗浄することにより、その後の位置合せの際に基板に不要な塗布液を付着させるおそれがない。
【００２０】
さらにまた、前記洗浄ボックスが、前記アームにより降下されたローラに洗浄液を吐出してローラを洗浄するための洗浄液ノズルと、このローラに不活性ガスを噴出してローラを乾燥するための不活性ガスノズルと、これら洗浄液および不活性ガスの排液および排気ガスを前記洗浄ボックスから排出するための排出手段とを有する構造とすることができる。このように、ローラを洗浄ボックスにより洗浄するに際し、ローラを洗浄液により洗浄した後、不活性ガスを噴出してローラを乾燥しているため、ローラの洗浄を確実に行うことができる。
【００２１】
本発明の第５の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
前記基板の各辺に対応して設けられ、前記基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドと、
前記ロッドを回動させて、前記基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための回動機構とを有することを特徴とする基板処置装置が提供される。
【００２２】
本発明の第６の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構と
を有しており、
前記位置合わせ機構は、
前記基板の各辺に対応して設けられ、前記基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドと、
前記ロッドを回動させて、前記基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための回動機構とを有することを特徴とする基板処置装置が提供される。
【００２３】
本発明の第７の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うためのヘッドと、
前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動機構と、
前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための第２の移動機構と
を有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２４】
本発明の第８の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、
前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、
前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うためのヘッドと、
前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動機構と
前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための第２の移動機構と
を有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２５】
このように、周縁部処理ユニットのステージに載置された基板の位置合わせを、周縁部の処理を行うヘッドを用いて行うことも可能であり、この場合には特別な位置決め機構を設ける必要がないという利点がある。
【００２６】
本発明の第９の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、先端部がＹ字形状に形成されたアームを昇降して略水平に移動させ、前記アームのＹ字形状の先端部に取り付けられた一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法が提供される。
【００２７】
本発明の第１０の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、基板の各辺に対応して設けられたアームを昇降して略水平に移動させ、前記アームの先端部に取り付けられたローラを基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法が提供される。
【００２８】
本発明の第１１の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、基板の各辺に対応して設けられ、基板の各辺に対して当接するように回動可能なロッドを回動させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法が提供される。
【００２９】
本発明の第１２の観点によれば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工程と、
前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、
前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決めする工程と、
前記位置決めされた基板の各辺に対応するヘッドを基板の各辺に沿って移動させて基板の周縁部に処理を行う工程と
を有し、
前記位置決めする工程は、前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置合わせすることを特徴とする基板処理方法が提供される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００３１】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００３２】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットＣの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３３】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００３４】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装置（ＵＶ）および冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２６、および２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる冷却ユニット２７が配置されている。
【００３５】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０および基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３が一体的に設けられて配置され、塗布系処理ユニット群１００を構成している。この塗布系処理ユニット群１００では、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２で基板Ｇにレジストが塗布された後、基板Ｇが減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０に搬送されて乾燥処理され、その後、エッジリムーバー（ＥＲ）２３により周縁部レジスト除去処理が行われるようになっている。搬送路１３の他方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理／冷却ユニット２９、およびアドヒージョン処理装置（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）とが上下に積層されてなるアドヒージョン処理／冷却ユニット３０が配置されている。
【００３６】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理装置（ＨＰ）と冷却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つの加熱処理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。
【００３７】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００３８】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却処理ユニット（ＣＯＬ）等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００３９】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらにメンテナンスが可能なスペース３５が設けられている。
【００４０】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファーステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００４１】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００４２】
このように構成されるレジスト塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照射／冷却ユニット２５の紫外線照射装置（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、その後そのユニットの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、前段部２ａに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つで加熱乾燥された後、冷却ユニット２７のいずれかの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４３】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン／冷却ユニット３０の上段のアドヒージョン処理装置（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却後、塗布系処理ユニット群１００に搬入される。そして、この塗布系処理ユニット群１００においては、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により乾燥処理され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁部の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、加熱処理／冷却ユニット２９またはアドヒージョン／冷却ユニット３０の下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４４】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理を行った後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却装置（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットＣに収容される。
【００４５】
次に、本実施の形態に係るＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系処理ユニット群１００について説明する。図２および図３は、塗布系処理ユニット群１００を示す概略平面図および概略側面図である。
【００４６】
図２および図３に示すように、これらレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３は、同一のステージに一体的に並列されている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布された基板Ｇは、一対の搬送アーム４１により減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０に搬送され、この減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０で乾燥処理された基板Ｇは、一対の搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。
【００４７】
このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこのスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲して上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ５２、この回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図示略）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固定配置されるドレンカップ５３を有している。これにより、後述するレジスト液の滴下時には、蓋体（図示略）が開かれた状態で基板Ｇがスピンチャック５１により回転され、レジスト液の拡散時には、基板Ｇがスピンチャック５１により回転されると同時に、蓋体（図示略）が閉じられた状態の回転カップ５２が回転されるようになっている。なお、ドレンカップ５３の外周には、アウターカバー５４が設けられている。
【００４８】
また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板Ｇに、レジスト液を吐出するためのレジスト吐出ノズルアーム５５を有している。このレジスト吐出ノズルアーム５５は、レジスト液滴下時には、基板Ｇの中心まで移動されるようになっている。レジスト吐出ノズルアーム５５の先端には、レジスト液の吐出ノズル５６と、シンナー吐出ノズル５７とが設けられ、レジスト供給管（図示略）を介してレジスト供給部（図示略）に接続されている。
【００４９】
減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０は、下部チャンバー６１と、その上を覆うように設けられ、その内部の処理空間を気密に維持する上部チャンバー６２（図３）とを有している。下部チャンバー６１には、基板Ｇを載置するためのステージ６３が設けられ、下部チャンバー６１の各コーナー部には、４個の排気口６４が設けられ、この排気口６４に連通された排気管６５（図３）がターボ分子排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）に接続されている。そして、上部チャンバー６１と上部チャンバー６２とが密着した状態でその中の処理空間を排気することにより、所定の真空度に減圧されるように構成されている。
【００５０】
エッジリムーバー（ＥＲ）２３には、基板Ｇを載置するためのステージ７１が設けられ、このステージ７１上の２つのコーナー部には、基板Ｇを位置決めするための２つのアライメント機構７２が設けられている。このアライメント機構７２については、後で詳細に説明する。
【００５１】
この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇの四辺のエッジから余分なレジストを除去するための四個のリムーバーヘッド７３が設けられている。各リムーバーヘッド７３は、内部からシンナーを吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構（図示略）によって移動されるようになっている。これにより、各リムーバーヘッド７３は、基板Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストを取り除くことができる。
【００５２】
このように構成された塗布系処理ユニット群１００では、基板Ｇが以下のように処理される。
まず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、スピンチャック５１により基板Ｇが回転され、レジスト吐出ノズルアーム５５が基板Ｇの中心まで回動され、シンナー吐出ノズル５７が基板Ｇの中心に到達されると、基板Ｇの表面にシンナーが供給され、次いでレジスト液の吐出ノズル５６がスピンチャック５１の中心（基板Ｇの中心）に到達され、基板Ｇの中心にレジスト液が滴下され、基板Ｇを回転することにより遠心力によってレジスト液が基板Ｇの中心からその周囲全域にむらなく広げられ、さらに蓋体によりカップ内を密閉した状態でさらに基板Ｇが回転されて膜厚が整えられる。
【００５３】
このレジストが塗布された基板Ｇは、搬送アーム４１により減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０に搬送され、下部チャンバー６１と上部チャンバー６２との間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度に減圧されることにより、レジスト液中のシンナー等の溶剤がある程度蒸発され、レジスト液中の溶剤が徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなくことなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板Ｇ上に転写が生じることを有効に防止することができる。
【００５４】
この乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に載置されるが、この際、後に詳述するように、一対のアライメント機構７２により位置合わせされる。そして、４個のリムーバーヘッド７３が基板Ｇの各辺に沿って移動され、吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺の周縁部に付着した余分なレジストが除去される。この後、レジストが塗布された基板Ｇは、上述したように、露光・現像処理される。
【００５５】
次に、図４ないし図６を参照して、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のアライメント機構７２について詳細に説明する。図４は、エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構の部分断面を含む側面図であり、図５は、図４に示したアライメント機構の部分断面を含む正面図であり、図６は、図４に示したアライメント機構の平面図である。
【００５６】
図４に示すように、アライメント機構７２（位置合わせ機構）には、大略的には、基板Ｇのコーナー部に当接して基板Ｇを位置合わせするための一対のローラ８１と、これらのローラ８１を所定間隔をおいて支持するためのアーム８２と、このアーム８２を昇降するための昇降機構８３と、このアーム８２を略水平方向に移動するための水平方向移動機構８４と、位置合わせ後のローラ８１を洗浄するための洗浄ボックス８５とが設けられている。
【００５７】
水平方向移動機構８４では、ベース８６に、ガイドレール８７が固定され、このガイドレール８７に、案内部材８８が摺動自在に設けられている。この案内部材８８に設けられた支持部材８９に、エアシリンダー９０が取り付けられ、このエアシリンダー９０のロッド９０ａが連結部材９１を介してベース８６に固定されている。なお、水平方向移動機構８４には、カバー９２が設けられ、このカバー９２と支持部材８９が昇降機構８３側に連結されている。
【００５８】
このような構造により、エアシリンダー９０のロッド９０ａが伸縮されると、固定側のベース８６およびガイドレール８７に対して、案内部材８８、支持部材８９、エアシリンダー９０、およびカバー９２が略水平方向に移動されて、昇降機構８３が略水平方向に移動される。
【００５９】
昇降機構８３では、水平方向移動機構８４の支持部材８９およびカバー９２に固定された支持柱９３が設けられ、この支持柱９３に取り付けられたガイドレール９４に、案内部材９５が摺動自在に設けられている。この案内部材９５に、上記アーム８２が固定され、このアーム８２の反対側には、エアシリンダー９６が取り付けられ、このエアシリンダー９６のロッド９６ａが連結部材９７を介して支持柱９３に連結されている。
【００６０】
このような構造により、エアシリンダー９６のロッド９６ａが伸縮されると、固定側の支持柱９３およびガイドレール９４に対して、案内部材９５、アーム８２、およびエアシリンダー９６が昇降され、アーム８２が所定の高さまで昇降される。
【００６１】
さらに、図６に示すように、アーム８２の先端部は、Ｙ字状に形成され、一対のローラ８１は、このＹ字状の先端部に取り付けられている。このように、Ｙ字状の部分に一対のローラ８１が取り付けられているため、位置合わせ時、この一対のローラ８１が基板Ｇのコーナー部に当接して押圧することができる。
【００６２】
さらに、洗浄ボックス８５には、図６に示すように、一対のローラ８１に洗浄液（例えば、シンナー）を吐出して一対のローラ８１を洗浄するための一対の洗浄液ノズル９８と、この一対のローラ８１に不活性ガス（例えば、Ｎ２）を噴出して一対のローラ８１を乾燥するための一対の不活性ガスノズル９９とが設けられている。この洗浄ボックス８５の下部には、これら洗浄液および不活性ガスの排液および排気ガスを前記洗浄ボックスから排出するための排出管１０１が設けられ、図示しない排出手段に接続されている。
【００６３】
また、アーム８２により降下されたローラ８１は、図４および図５に示すように、洗浄ボックス８５の上部に自動的に装着されるようになっている。さらに、ローラ８１の支持軸１０２には、シール部材１０３が設けられ、ローラ８１の洗浄ボックス８５への装着時、洗浄ボックス８５内部を密閉するように構成されている。
【００６４】
このように、ローラ８１を洗浄ボックス８５に装着して、ローラ８１に洗浄液を吐出して一対のローラ８１を洗浄し、ローラ８１に不活性ガスを噴出して一対のローラ８１を乾燥している。したがって、エッジリムーバー（ＥＲ）２３では、ローラ８１による位置合せ毎に、ローラ８１にレジストが付着する虞れがあるが、位置合わせ後、ローラ８１を上記のように洗浄しているため、ローラ８１の洗浄を確実に行うことができ、その後の位置合せの際に基板Ｇに不要なレジストを付着させることがない。
【００６５】
次に、アライメント機構７２の動作について説明する。
まず、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に載置されて吸着機構（図示略）により吸着され、このステージ７１が処理位置まで降下される。
【００６６】
次いで、この処理位置まで降下したステージ７１で、吸着機構（図示略）による基板Ｇの吸着が停止されると共に、図４に仮想線で示すように、アーム８２が昇降機構８３により所定高さまで上昇される。
【００６７】
次いで、アーム８２が水平方向移動機構８４により、図４に仮想線で示すように、水平方向に移動され、アーム８２のＹ字状の先端部に設けられた一対のローラ８１が、図４または図２に示すように、基板Ｇのコーナー部に当接して押圧する。これにより、基板Ｇは、その対角線の双方向から押圧されるため、ステージ７１上で所定位置に正確に位置合わせされる。その後、基板Ｇは、吸着機構（図示略）により吸着されて、上述した基板周縁部のレジスト除去処理が施される。
【００６８】
この位置合わせが終了すると、アーム８２は、水平方向に戻されて、次いで、降下される。アーム８２が所定位置まで降下されると、アーム８２の先端のローラ８１は、図４および図５に示すように、洗浄ボックス８５の上部に自動的に装着され、洗浄ボックス８５内部はシール部材１０３により密閉される。
【００６９】
これにより、洗浄動作が開始され、洗浄液ノズル９８からローラ８１に洗浄液（シンナー）が吐出されてローラ８１が洗浄され、次いで、不活性ガスノズル９９からローラ８１に不活性ガス（Ｎ２）が噴出されてローラ８１が乾燥される。したがって、ローラ８１による位置合せ毎に、ローラ８１の洗浄を確実に行うことができ、その後の位置合せの際に基板Ｇに不要なレジストを付着させることがない。
【００７０】
以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント機構７２により位置合わせされるため、基板Ｇを正確な位置に配置することができる。
【００７１】
すなわち、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により基板Ｇを減圧状態で乾燥するのは、上記のように、レジスト塗布直後の基板Ｇを減圧乾燥して転写跡の生起を防止するためであり、したがって減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０では真空吸着等の吸着手段が設けられておらず、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０からエッジリムーバー（ＥＲ）２３に基板Ｇが搬送された時点では、基板Ｇの位置ずれが生起されていることが多いが、本実施の形態では、上述したように基板Ｇをエッジリムーバー（ＥＲ）２３のステージ７１にアライメント機構７２により位置合わせしているため、基板Ｇを正確な位置に配置することができる。
【００７２】
次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のアライメント機構の他の例について説明する。図７は、アライメント機構の他の例の部分断面を含む側面図であり、図８は、図７に示したアライメント機構の平面図であり、図９は、図７および図８に示したアライメント機構の部分断面図である。
【００７３】
図７に示すように、アライメント機構１１０には、大略的には、基板Ｇの各辺に当接して基板Ｇを位置合わせするための一対のローラ１２１と、これらのローラ１２１を所定間隔をおいて支持するためのアーム１２２と、このアーム１２２を昇降するための昇降機構１２３と、このアーム１２２を略水平方向に移動するための水平方向移動機構１２４と、位置合わせ後のローラ１２１を洗浄するための洗浄ボックス１２５とが、基板Ｇの各辺に対応する位置に設けられている。
【００７４】
昇降機構１２３および水平方向移動機構１２４は、それぞれ図４から図６に示した前記アライメント機構７２の前記昇降機構８３および前記水平方向移動機構８４と同様に構成されている。この昇降機構１２３によりアーム１２２を昇降してローラ１２１を所定高さに位置させることができ、また、水平方向移動機構１２４によりアーム１２２を水平方向に移動してローラ１２１を基板Ｇに対して前進または後退させることができる。
【００７５】
ローラ１２１は、図９に示すように、逆Ｌ字状に形成されたアーム１２２の先端部にネジ１２６によって回転自在に配置されたシャフト１２７に固定されている。これらのローラ１２１は、ＰＣＴＦＥやＰＴＦＩ等の材料からなり、極力汚れが付着しないようにされている。
【００７６】
洗浄ボックス１２５には、前記アライメント機構７２における洗浄ボックス８５と同様に、洗浄液ノズル１２８と不活性ガスノズル（図示略）とが設けられており、洗浄ボックス１２５の下部には排液および排気を洗浄ボックス１２５内から排出するための排出管１３１が設けられている。ローラ１２１は、アーム１２２を降下させることにより、この洗浄ボックス１２５内に挿入され、洗浄液ノズル１２８および不活性ガスノズルにより洗浄される。位置合わせ後、ローラ１２１をこのように洗浄することにより、ローラ１２１の洗浄を確実に行うことができ、その後の位置合せの際に基板Ｇに不要なレジストを付着させることが防止される。
【００７７】
次に、アライメント機構１１０の動作について説明する。
まず、前記のアライメント機構７２について説明したのと同様に、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に載置されて吸着機構（図示略）により吸着され、このステージ７１が処理位置まで降下される。
【００７８】
次いで、この処理位置まで降下したステージで、吸着機構（図示略）による基板Ｇの吸着が停止されると共に、図７に仮想線で示すように、アーム１２２が昇降機構１２３により所定高さまで上昇される。
【００７９】
次いで、アーム１２２が水平方向移動機構１２４により、図７に仮想線で示すように、基板Ｇに向けて移動され、アーム１２２の先端部に設けられた一対のローラ１２１が、図７に示すように、基板Ｇの各辺に当接して押圧する。これにより、基板Ｇは、各辺から押圧されて、ステージ７１上で所定位置に正確に位置合わせされる。その後、基板Ｇは、吸着機構（図示略）により吸着されて、上述した基板周縁部のレジスト除去処理が施される。
【００８０】
この位置合わせが終了すると、アーム１２２は、水平方向に戻されて、次いで、降下される。アーム１２２が所定位置まで降下されると、アーム１２２の先端のローラ１２１は、図７に示すように、洗浄ボックス１２５の上部から洗浄ボックス１２５内に挿入され、洗浄動作が開始される。洗浄液ノズル１２８からローラ１２１に洗浄液（シンナー）が吐出されてローラ１２１が洗浄され、次いで、不活性ガスノズル（図示略）からローラ１２１に不活性ガス（Ｎ２）が噴出されてローラ１２１が乾燥される。したがって、ローラ１２１による位置合せ毎に、ローラ１２１の洗浄を確実に行うことができる。
【００８１】
以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント機構１１０により位置合わせされるため、基板Ｇを正確な位置に配置することができる。
【００８２】
次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のアライメント機構のさらに他の例について説明する。図１０は、アライメント機構のさらに他の例の概略的な斜視図である。
【００８３】
図１０に示すように、アライメント機構１３０は、基板Ｇの各辺に当接して基板Ｇを位置合わせするための一対のロッド１３２および１３３と、これらのロッド１３２および１３３が所定間隔をおいて固定された軸部１３９とを有しており、それぞれ基板Ｇの各辺に対応する４箇所の位置に設けられている。
【００８４】
次に、アライメント機構１３０の動作について説明する。
まず、前記アライメント機構７２および前記アライメント機構１１０について説明したのと同様に、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に載置されて吸着機構（図示略）により吸着され、このステージ７１が処理位置まで降下される。
【００８５】
次いで、吸着機構（図示略）による吸着が停止された後、図示しない駆動手段によって軸部１３９を回転させることにより、図１０に仮想線で示すように、ロッド１３２および１３３が回動され、基板Ｇ各辺に当接して押圧する。これにより、基板Ｇは、各辺から押圧されて、ステージ７１上で所定位置に正確に位置合わせされる。その後、基板Ｇは、吸着機構（図示略）により吸着されて、上述した基板周縁部のレジスト除去処理が施される。
【００８６】
以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント機構１３０により位置合わせされるため、基板Ｇを正確な位置に配置することができる。この例では、特に、位置合わせを行うための駆動系の構成を簡単化することができる。
【００８７】
次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のアライメント機構のさらにまた他の例について説明する。この例では、アライメント機構としても動作するリムーバーヘッド７３'を設け、それによってステージ７１上の基板Ｇの位置合わせを行う。図１１は、エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構のさらにまた他の例の平面図であって、リムーバーヘッド７３'が基板Ｇの各辺の中央に配置された状態を示しており、図１２は、リムーバーヘッド７３'の断面図である。
【００８８】
図１１および図１２に示すように、リムーバーヘッド７３'は、断面コの字状の本体１４１と、本体１４１の上部および下部にそれぞれ複数設けられた基板Ｇ周縁部の表裏にシンナーを吐出するための吐出穴１４２と、本体１４１の基板Ｇと対向する壁部に設けられた排気穴１４６と、本体１４１内に設けられた基板Ｇに当接して位置合わせを行うための一対の支柱１４４とを有しており、基板Ｇの各辺に対応するように設けられている。吐出穴１４２にはシンナー供給装置（図示略）が接続されており、排気穴１４６には排気装置（図示略）が接続されている。また、リムーバーヘッド７３'は、基板Ｇの各辺方向に移動するための辺方向移動機構（図示略）と、基板Ｇに対して前進または後退させるための前後方向移動機構（図示略）とにより、これら各方向に移動させることができるようになっている。
【００８９】
以上のようなリムーバーヘッド７３'は、吐出穴１４２からシンナーを吐出しながら辺方向移動機構（図示略）により基板Ｇの各辺に沿って移動することにより基板Ｇの周縁処理を行うことができる。また、図１１に示すように、各リムーバーヘッド７３'を基板Ｇの各辺の中央に位置したときに、前後方向移動機構（図示略）により各リムーバーヘッド７３'を基板Ｇに対して前進させ、各リムーバーヘッド７３'の支柱１４４を基板Ｇの各辺に当接して押圧することにより、基板Ｇをステージ７１上の所定位置に正確に位置合わせすることができる。
【００９０】
以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがリムーバーヘッド７３'により位置合わせされるため、基板Ｇを正確な位置に配置することができる。この例では、アライメント機構を別個に設けることなく、基板Ｇの位置合わせを行うことができる。
【００９１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、塗布系処理ユニット群１００に減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０を設けた場合について説明したが、減圧乾燥処理ユニットは必ずしも存在する必要はない。このように減圧乾燥処理ユニットが存在しない場合であっても、近年の基板の大型化に伴って基板の位置ずれが懸念されるため、本発明は有効である。また、上記実施形態では、レジスト塗布・現像処理システムについて本発明を適用した場合について説明したが、塗布液を塗布した後に基板の周縁部処理を行う処理装置であればこれに限るものではない。また、基板としてはＬＣＤ基板に限らず、ＬＣＤ用のカラーフィルター、または半導体ウエハ等他の基板にも適用することができる。
【００９２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、周縁部処理ユニットのステージに搬入される基板が位置合わせ機構により位置合わせされるため、近年の基板の大型化の要請に伴い、基板のサイズが大きくなった場合でも、基板を正確な位置に配置することができる。
【００９３】
また、塗布処理ユニットと周縁部処理ユニットとの間に乾燥処理ユニットを用いた場合には、乾燥処理ユニットで十分に位置合わせが行われないおそれがあるが、周縁部処理ユニットのステージ上で位置合わせを行う位置合わせ機構を設けているため、基板を正確な位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系処理ユニット群を示す概略平面図。
【図３】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系処理ユニット群を示す概略側面図。
【図４】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構の部分断面を含む側面図。
【図５】図４に示したアライメント機構の部分断面を含む正面図。
【図６】図４に示したアライメント機構の平面図。
【図７】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構の他の例の部分断面を含む側面図。
【図８】図７に示したアライメント機構の平面図。
【図９】図７に示したアライメント機構の部分断面図。
【図１０】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構のさらに他の例の概略的な斜視図。
【図１１】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構のさらにまた他の例の平面図。
【図１２】図１１に示したリムーバーヘッドの本体の断面図。
【符号の説明】
２２；レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２３；エッジリムーバー（端面処理ユニット、ＥＲ）
４０；減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）
７１；ステージ
７２；アライメント機構（位置合わせ機構）
７３；リムーバーヘッド（ヘッド）
８１；ローラ
８２；アーム
８３；昇降機構
８４；水平方向移動機構
８５；洗浄ボックス
９８；洗浄液ノズル
９９；不活性ガスノズル
１００；塗布系処理ユニット群
Ｇ；基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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