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　特願２０００−２８３０２０「高周波モジュールとその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２９日出願公開、特開２００２−　９４２０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件は、平成１２年９月１９日の出願であって、平成１８年３月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成１８年４月２５日付けで手続補正がなされ、平成１８年５月３１日付けで拒絶査定がなされ、平成１８年７月６日付けで審判請求がなされ、同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年７月６日付手続補正について
　結論
　平成１８年７月６日付手続補正を却下する。
　
　理由
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、以下のように補正された。
「上面に電子部品が装着されるとともに、四角形をした基板と、この基板の切断面に形成された凹部と、この凹部内に形成されるとともに、グランド信号が接続された信号電極と、前記基板の前記電子部品側に装着されたシールドケースと、このシールドケースに設けられると共に、前記信号電極とはんだ付けされる脚とを備え、前記信号電極の端部と前記切断面との間には絶縁物で形成された除去部が設けられた高周波モジュールにおいて、シールドケースの側面は天面に比べて粗面に形成された高周波モジュール。」
（２）本件補正の適否
　上記補正により補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である
「前記凹部の底面には基板の上面から下面まで連続した第２の凹部が複数個形成され、この第２の凹部の側面電極と前記脚部との間に隙間を設け、この隙間にはんだが充填されることで前記側面電極と前記脚部とが接続された」
との構成を省き、「シールドケースの側面は天面に比べて粗面に形成された」構成を別途付加したものであるが、上記構成を省くことは、特許請求の範囲を拡張しており、特許請求の範囲の減縮とは認められない。また、この補正は、誤記の訂正とも、明りょうでない記載の釈明とも認められない。したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１８年７月６日付手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年４月２５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「上面に電子部品が装着されるとともに、四角形をした基板と、この基板の切断面に形成された凹部と、この凹部内に形成されるとともに、グランド信号が接続された信号電極と、前記基板の前記電子部品側に装着されたシールドケースと、このシールドケースに設けられると共に、前記信号電極とはんだ付けされる脚とを備え、前記信号電極の端部と前記切断面との間には絶縁物で形成された除去部が設けられた高周波モジュールにおいて、前記凹部の底面には基板の上面から下面まで連続した第２の凹部が複数個形成され、この第２の凹部の側面電極と前記脚部との間に隙間を設け、この隙間にはんだが充填されることで前記側面電極と前記脚部とが接続された高周波モジュール。」
　
（１）引用例
　刊行物１、特開平１１−１６８１４９号公報（拒絶理由通知の引用例１）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ａ：「【請求項４】基板から分割した矩形状の個片部品からなり、前記個片部品に対し、金属メッキを施したスルーホールの側面をそのまま端子電極として使用すると共に、前記端子電極を前記個片部品の４辺に設けた面実装部品であって、
前記個片部品の４辺の内、いずれかの対向する２辺には、前記端子電極の導体のみを切断し、その周辺部では基板の連結部分を残すように形成した端子電極導体切断溝部を備えていることを特徴とした面実装部品。」
　
ｂ：「【００１２】(2) ：特に、４辺にアース端子がある基板を連結して個別に分割する方法の場合は、通常、行或いは列の一方をスリット状に金型で打ち抜き、他方の行または列は繋ぎ部分として個片分割時に切断を行う方法が取られてきている。しかし、この場合にも、切断する際、隣接した電極の導体同士を切断することになり、バリが発生し易く、専用のカッター等で導体部分のバリを抑えながら切断する必要があった。このため、余計な手間と時間がかかっており、製品のコストアップの原因ともなっていた。
・・・
【００２４】また、個々の個片部品間の位置精度が向上するため、例えば、基板上に形成されたマイクロストリップラインをレーザトリミングするような場合は、トリミングの位置精度が向上し、製品の歩留りが向上する。更に、前記端子電極導体切断溝部により端子電極の導体は切断されているため、Ｖ溝加工部の位置で最後に個片部品を分割する際、端子電極の導体は切断する必要がなく、連結部分の基板のみを分割すれば済むので、個片部品の分割が容易にできると共に、分割時に金属のバリが発生しない。従って、基板上に部品が搭載され、４辺に端子電極が設けられていても、個片部品の分割が簡単、かつ容易にできる。」
　
ｃ：「【００２９】この例は、電圧制御発振器等に利用する面実装部品の例であり、全体が略矩形状であって、その４つの側面にはそれぞれ金属メッキされたスルーホールの側面をそのまま使用した端子電極を備えている。この面実装部品を製造する場合には、図１のＡ図に示したように、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる基板（親基板、またはマスタ基板）１０を用意し、この基板１０上に、面実装部品の元になる個片部品１６を形成する。
【００３０】そして、前記基板１０の行方向をスリット状に切断し、複数の個片部品を連結した状態で製造工程を進め、最後の工程で個片部品１６を分割して切り離し、面実装部品とする。以下、図１〜図３に基づいて詳細に説明する。
【００３１】この面実装部品の製造工程では、基板１０の行方向に対し、最終的に得られる面実装部品の端子構造に合わせて多数のスルーホール２５を形成し、このスルーホール２５に金属メッキ（スルーホールメッキ）を行って端子電極１８を形成する。この端子電極１８は前記のようなメッキ後のスルーホール２５の側面を端子電極として使用するものである。
【００３２】また、基板１０の列方向には、スルーホールによる長孔２６を形成し、この長孔２６にも金属メッキ（スルーホールメッキ）を行って端子電極１８を形成する。この場合にも、メッキ後の長孔２６の側面を端子電極１８として使用する。このようにして端子電極１８を形成した後、基板１０の表面に必要とする導体パターン１１を形成し、該導体パターン１１を端子電極１８にも接続する。
【００３３】次に、基板１０の行方向であって、メッキ加工したスルーホール２５を横断する位置に、金型の打ち抜きによるスリット状のカット部１２を形成して切断する（横スリット形成）。すなわち、基板１０の行方向を金型によりスリット状に切断する。これにより個片部品１６の行方向を両側から切断する。
【００３４】次に、基板１０の列方向において、メッキ加工した長孔２６の上から金型による打ち抜き加工で端子電極導体切断溝部１５を形成する。この端子電極導体切断溝部１５は、長孔２６より幅（行方向の寸法）は狭く、長さ（列方向の寸法）は長くなるように金型で打ち抜き、長孔２６に形成した端子電極１８の金属導体のみを切断し、その周辺の基板部分は連結部分として残しておく。
【００３５】次に、前記端子電極導体切断溝部１５の略中央部を横断するように、基板１０の列方向に、金型によりＶ溝加工部１７を形成する。このＶ溝加工部１７は基板１０の表裏両面に対して形成し、最終的にこの位置から個片部品１６が分割できるように、連結部分を残しておく。
【００３６】このようにして、基板１０の行方向に形成したカット部１２の位置で基板１０は分割され（図３参照）、元の基板１０の行方向に個片部品１６が一列に多数連結された状態となる。すなわち、前記Ｖ溝加工部１７の位置に残された基板の連結部分により多数の個片部品１６が一列に連結された状態となる。この場合、カット部１２により分割された個片部品１６の側面側には、金属メッキしたスルーホール２５の側面の一部が現れ、この部分が端子電極１８となる。
【００３７】前記のように行方向に複数の個片部品１６が繋がった状態で次の工程を行うが、この場合、シールドケースを被せない場合は、個片部品１６に対する後処理（ディスクリート部品の搭載、パターンのトリミング等）を行った後、Ｖ溝加工部１７の位置で分割することにより、図３のＡ図に示したように、各個片部品１６が分離され、面実装部品となる。
【００３８】このようにして得られた面実装部品においては、端子電極１８にはメッキされた金属が存在するが、端子電極導体切断溝部１５の位置には金属が存在せず、分割後の個片部品１６の側面に対して凹所となっている。
【００３９】また、図３のＢ図に示したように、シールドケース２０を被せる場合は、個片部品１６が元の基板１０の行方向に連結された状態で、予め加工されたシールドケース２０を被せる。このシールドケース２０には、個片部品１６の端子電極１８の内、アース電極（ＧＮＤ電極）として使用される端子電極１８に対応して足部２１が一体的に形成されている。このような構造のシールドケース２０を各個片部品１６に対応させて被せ、足部２１と端子電極１８とを半田付けにより固着する。
【００４０】前記のようにして各個片部品１６にシールドケース２０を被せた後、Ｖ溝加工部１７の位置で分割することにより、各個片部品１６が分離され、面実装部品となる。なお、基板１０の表面にディスクリート部品を搭載する場合は、前記のように多数の個片部品１６が連結された状態で行う。
【００４１】前記のようにすれば、個々の面実装部品にシールドケース２０を被せる場合であっても、個片部品１６を多数個連結した状態でシールドケース２０と端子電極１８との半田付けを行うので、隣接した端子電極１８同士が独立していて、半田が隣接した端子電極１８に流れることがなく、シールドケース２０の半田付け後に、容易に個片部品１６に分離することができる。」
　また、刊行物１の図７、従来例において、基板表面に実装された電子部品の電子部品側からシールドケースを装着することが記載されている。
　
　従って、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「ガラスエポキシ樹脂からなる基板から分割した矩形状の個片部品からなり、前記個片部品に対し、金属メッキを施したスルーホールの側面をそのまま端子電極として使用すると共に、前記端子電極を前記個片部品の４辺に設け、個片部品１６の基板上にマイクロストリップラインが形成され、ディスクリート部品を搭載し、シールドケース２０を電子部品側から各個片部品１６に対応させて被せ、Ｖ溝加工部１７の位置で分割することにより、各個片部品１６が分離される面実装部品であって、
　基板１０の列方向には、スルーホールによる長孔２６を形成し、この長孔２６にも金属メッキ（スルーホールメッキ）を行って端子電極１８を形成し、基板１０の表面に必要とする導体パターン１１を形成し、該導体パターン１１を端子電極１８にも接続し、
　メッキ加工した長孔２６の上から金型による打ち抜き加工で端子電極導体切断溝部１５を形成し、この端子電極導体切断溝部１５は、長孔２６より幅（行方向の寸法）は狭く、長さ（列方向の寸法）は長くなるように金型で打ち抜き、長孔２６に形成した端子電極１８の金属導体のみを切断し、その周辺の基板部分は連結部分として残しておき、
　得られた面実装部品においては、端子電極１８にはメッキされた金属が存在するが、端子電極導体切断溝部１５の位置には金属が存在せず、分割後の個片部品１６の側面に対して凹所となっており、
　足部２１が一体的に形成された構造のシールドケース２０を各個片部品１６に対応させて被せ、端子電極１８の内、アース電極（ＧＮＤ電極）として使用される端子電極１８と足部２１とを半田付けにより固着し、
　Ｖ溝加工部１７の位置で分割することにより、各個片部品１６が分離される、面実装部品。」
　
刊行物２、特開平１１−１７７２３５号公報（拒絶理由通知の引用例７）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ｄ：「【００１０】図１の（Ａ）〜（Ｆ）は本発明のプリント配線板の製造工程の手順を示す平面説明図、図２の（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１の（Ａ）〜（Ｆ）に対応する丸穴部の外形切断加工ラインに沿う断面説明図であり、まず図１（Ａ）及び図２（ａ）に示すように、基板１の外形切断加工ラインＰ上にドリルにて穴明けし、連続した円弧により形成される長穴２と丸穴３を適宜数形設する。
【００１１】次いで、図１（Ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、基板１の表裏両面及び長穴２と丸穴３の内壁面に銅メッキ層４を形成する。
【００１２】次いで、図１（Ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、基板１及び長穴２と丸穴３の銅メッキ層４表面に、感光性エッチングレジスト膜５を電着する。
【００１３】次いで、図１（Ｄ）及び図２（ｄ）に示すように、外形切断加工ラインＰと交わる長穴２と丸穴３の対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に前記電着感光性エッチングレジスト膜５の一部を適宜巾にて露光・現像する。因に、この露光・現像は回路形成用の露光・現像処理と同時に行なわれる。
【００１４】次いで、図１（Ｅ）及び図２（ｅ）に示すように、エッチング処理して長穴２と丸穴３の銅メッキを対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に一部除去する。因に、このエッチング処理は回路形成用のエッチング処理と同時に行なわれる。
【００１５】次いで、図１（Ｆ）及び図２（ｆ）に示すように、感光性エッチングレジスト膜５を剥離すれば、長穴２と丸穴３の銅メッキが外形切断加工ラインＰと交わる対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に一部除去された状態の接続端面形成用スルーホール（長穴２及び丸穴３）を有するプリント配線板が得られる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、接続端面形成用スルーホールの外形切断加工部位の銅メッキを的確に除去することができると共に、格別工程数を付加することなく、外形切断加工部位に銅メッキの存在しない接続端面形成用スルーホールを有するプリント配線板を効率的に製造することができる。
【００１７】而して、斯くして製造されたプリント配線板を用いれば、接続
端面形成用スルーホールの外形切断加工部位に銅メッキが存在しないので、外形切断加工により銅メッキのめくれや剥がれが生じることがなく、接続信頼性の高い端面を有するプリント配線板を得ることができる。」
　
（２）対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「ディスクリート部品」、「矩形状の個片部品」、「凹所」、「アース電極（ＧＮＤ電極）として使用される端子電極１８」、「足部２１」、「端子電極導体切断溝部１５」、「面実装部品」、が、本願発明の「電子部品」、「四角形をした基板」、「凹部」、「グランド信号が接続された信号電極」、「脚」、「除去部」、「モジュール」、に相当する。
　
　刊行物１には、基板を分割することが記載されており、個片部品がＶ溝河口部の位置で分割されたときの面が、本願の切断面に相当する。
　また、端子電極導体切断溝部の位置には金属が存在せず、ガラスエポキシ樹脂が露出しているので、絶縁物で形成された除去部に相当する。
　
　よって、両者は、「上面に電子部品が装着されるとともに、四角形をした基板と、この基板の側面に形成された凹部と、この凹部内に形成されるとともに、グランド信号が接続された信号電極と、前記基板の前記電子部品側に装着されたシールドケースと、このシールドケースに設けられると共に、前記信号電極とはんだ付けされる脚とを備え、前記信号電極の端部と前記側面との間には絶縁物で形成された除去部が設けられたモジュール。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１
　本願発明では、前記凹部の底面には基板の上面から下面まで連続した第２の凹部が複数個形成され、この第２の凹部の側面電極と前記脚部との間に隙間を設け、この隙間にはんだが充填されることで前記側面電極と前記脚部とが接続されるのに対して、刊行物１発明ではその点の記載がない点。
　
相違点２
　モジュールが、本願発明では、高周波モジュールであるのに対し、刊行物１発明では、高周波用か否か不明である点。
　
（３）判断
相違点１について
　刊行物２において、接続端面形成用スルーホールの外形切断加工部位に小孔を並べてスルーホールを形成することが記載されているので、凹部の底面に基板の上面から下面まで連続した第２の凹部を複数個形成することは、刊行物２に記載されている。そして、この構成を刊行物１発明に記載の「端子電極」に用いることは容易である。また、その際には、ハンダが隙間に充填されていることは当然のことである。
　
相違点２について
　マイクロストリップラインや、シールドケースは、もっぱら高周波回路や、高速デジタル回路に用いられるものであるから、刊行物１発明の面実装部品を高周波用に用いることは当業者が適宜成しうることと認められる。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は刊行物１、刊行物２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　他の請求項を検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。