【事件の表示】
　平成８年特許願第１１６７２４号「低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成８年１２月３日出願公開、特開平８−３２１３６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件に係る出願は、平成８年５月１０日（パリ条約による優先権主張１９９５年５月１２日、米国）の特許出願であって、平成１８年３月１日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年３月１４日）、これに対し、同年６月１３日に審判請求がなされ、同年７月１２日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
２．平成１８年７月１２日付け手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成１８年７月１２日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。　  
　  
［理由］  
(1)補正後の本願発明 
　平成１８年７月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許法第１７条の２第１項第４号に規定する期間内になされたものであって、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、　 
　「熱伝導性スラグと、前記熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップと、前記熱伝導性スラグへ取付けられており且つ前記集積回路チップの端子へ電気的に接続されており且つ底部表面上に複数個のメッキしたランド部を具備するデバイス回路ボードと、前記集積回路チップ上に配設した封止物質と、を有するランドグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケットにおいて、
　第一及び第二表面を具備すると共にそれを貫通する開口を具備するモールド成形したフレーム、
　前記フレームにおける開口の周りに配設されており、各々が前記第一表面から外部へ突出する上部部分とシステム回路ボードへ半田付け可能であるように前記第二表面から外部へ突出することの無い下部部分とを具備しており且つ前記フレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素、
　前記フレームと係合し前記フレーム内に前記ランドグリッドアレイ集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段、を有するソケット。」
と補正された。 
　 
　本件補正は、本件補正前の「集積回路用のソケット」を、「熱伝導性スラグと、前記熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップと、前記熱伝導性スラグへ取付けられており且つ前記集積回路チップの端子へ電気的に接続されており且つ底部表面上に複数個のメッキしたランド部を具備するデバイス回路ボードと、前記集積回路チップ上に配設した封止物質と、を有するランドグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケット」と限定するとともに、本件補正前の「集積回路を固定するクリップ手段」を「ランドグリッドアレイ集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段」と限定するものであり、特許請求の範囲を減縮するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に適合するか）否かについて、以下検討する。 
　
(2)刊行物 
(2-1)刊行物１
　原査定の拒絶の理由（平成１７年５月２４日付け拒絶理由通知書）に引用された、本件の優先権主張の日前である昭和６０年１１月９日に頒布された特開昭６０−２２５３８５号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「第１図は、プリント配線板１にＥＰＲＯＭ装置２を着脱自在に実装するためのＩＣソケット３の斜視図である。」（第2ページ左上欄第2〜4行）
　
イ．「さて、同第２図に於てＥＰＲＯＭ実装用ソケット
１０
２０
２０
２０
　
ウ．「電気的接続体１７は、一端が前記基台部１２の表面に露出し、他端がこの基台部１２の裏面側に露出した基台部１２の厚さ方向にのみ導電性を呈する接続体で例えばシリコン系の樹脂に磁性微粉末を混入させ、平行磁界中で硬化させた電気的接続体である。」（第3ページ左上欄第13〜18行） 
　
エ．「この電気的接続体１７を含む前記基台部１２は薄ければ薄い程良いが、前記ＥＰＲＯＭチップ２２の表面を保護するためにコーティングしている樹脂２４（第３図参照）の厚さを考慮する必要がある。・・・・発明者は１．５ｍｍと２ｍｍのプラスチック板を用いて試作した所良好な結果を得た。このプラスチック材は可撓性を呈するので一体成形した壁部は弾性を持ち比較的良好だったが、ゴム材を用いて試作したのに比べＣＯＢ
２０
　
オ．第２図、第３図には、基台部の孔１１の周囲に複数の電気的接続体１７が配設されたこと、壁部１３が基台部１２に一体に形成されたこと、顎部１４を有する壁部が、ＥＰＲＯＭチップ２２が実装されたプリント配線板２１を着脱自在に保持することが示されている。
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明が記載されている。  
　
「ＥＰＲＯＭチップ２２とＥＰＲＯＭチップ２２にコーティングされた樹脂２４とを有するＥＰＲＯＭチップ２２が実装されたプリント配線板２１用のＥＰＲＯＭ実装用ソケット
１０
表面及び裏面を具備し、中央部に孔１１をもつ平坦なプラスチック材からなる基台部１２、
基台部１２の孔１１の周囲に配設されている複数の電気的接続体１７、
ＥＰＲＯＭチップ２２が実装されたプリント配線板２１を着脱自在に保持する、基台部１２の縁部に一体形成された顎部１４を有する壁部１３、
を有するソケット。」
　
(2-2)刊行物２
　同じく、本件の優先権主張の日前である昭和６４年１月１８日に頒布された特開昭６４−１３７４８号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ア．「〔従来の技術〕
　樹脂基板に、外部接続端子であるリードピンを垂設して成るプラスチックピングリッドアレイパッケージは、セラミック基板を用いたセラミックピングリッドアレイパッケージよりも放熱性が劣る。プラスチックピングリッドアレイパッケージ（以下プラスチックＰＧＡという）において、バイポーラ系の高発熱チップを搭載するような場合には、その熱抵抗が問題となり、その熱抵抗を低減する必要がある。」（第1ページ右欄第9〜18行）
　
イ．「本発明は上述した従来技術の有する欠点を解消し、プラスチックＰＧＡについて熱抵抗を低減する技術を提供することを目的とする。」（第2ページ左上欄第12〜14行）
　
ウ．「第７図（イ）に示す実施例は、樹脂基板１の中央部に、同図に示すように、貫通孔２０を孔設し、樹脂基板１の裏面に、金属板２１を接合して成る例を示す。当該貫通子２０の孔設は座ぐり加工により可能である。第７図（イ）仮想線で示すように、金属板２１の上部に、半導体チップ８を固着し、樹脂基板１表面の導体パターン１０とワイヤボンディングする。」（第3ページ左下欄第18行〜同右下欄第5行）
　
エ．「第７図（イ）〜（ホ）はそれぞれプラスチックＰＧＡのさらに他の例を示す要部断面図である。」（第4ページ左下欄第17、18行）
　
オ．第７図（イ）には、樹脂基板１が金属板２１へ取り付けられたことが示されている。
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物２には、次の発明が記載されている。  
　
「熱抵抗を低減させるために
金属板２１と、
金属板２１の上部に固着されている半導体チップ８と、
金属板２１に取り付けられ、半導体チップ８とワイヤボンディングされ、
リードピンが垂設された表面に導体パターン１０を有する樹脂基板１と
を有するプラスチックピングリッドアレイパッケージ。」
　
(2-3)刊行物３
　同じく、本件の優先権主張の日前である平成４年９月１日に頒布された実願平３−１４６１０号（実開平４−１０１３８８号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物３」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ア．「この考案の目的はコネクタの製造費を低減し、組付に際しての取り扱いを容易にすることにある。」（段落【0003】）
　
イ．「コンタクト１は例えば図１１に示すようなＷ字形をしており、プレス加工により金属板材からバネ性を有した形状に製造される。その両端には組付状態において後述するＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッドと接触するための接触部１ａ、１ｂをまた中央に係止用の凹部１１を有している。もっともコンタクト１の形状は図示のものに限定されるものではない。全体としてバネ性を有し、係止用凹部と組付状態において電子部品のパッドと接触する接触部を両端に具えてていれば足りるのである。・・・このインシュレータ２は後述するようにその貫通孔２ｄ内にのコンタクト１を収容支持するものであり、両者一体となったものをインシュレータユニット１３と呼ぶ。」（段落【0008】、【0009】）
　
ウ．「インシュレータ２とコンタクト１との組付状態を図７に示す。インシュレータ２に組み付ける際にはコンタクト１は図示のようにインシュレータ２の下側から挿入されて、その凹部１１がインシュレータ２の貫通孔２ｄの突起１２と係合して浮設状態で固定される。この状態で図中一番右のコンタクト１のように上記の接触部１ａ、１ｂがインシュレータ２の上下面から露出する。」（段落【0013】）
　
エ．「この結果コンタクト１は図１１中左側の状態から右側の状態に変形し、ＬＳＩ１０のパッド面１０ｂはインシュレータ２の上面にまたプリント基板９のパッド面９ｂはインシュレータ２の下面にそれぞれ押圧され、コンタクト１を介してＬＳＩ１０のパッドとプリント基板９のパッドとが電気的に接続される。このときカバー４のバネ部４ｂが各要素の接続方向の寸法のバラツキを吸収する。」（段落【0015】）
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物３には、次の発明が記載されている。  
　「上下面を有するインシュレータ２の上下面から露出する接触部１ａ、１ｂを具備し、インシュレータ２に収容支持される複数のコンタクト１。」
　
(3)対比 
　本件補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。 
　刊行物１に記載された発明の「ＥＰＲＯＭチップ２２」は、本件補正発明の「集積回路チップ」に相当し、以下同様に、「樹脂２４」は「封止物質」に、「ＥＰＲＯＭチップ２２が実装されたプリント配線板２１」は「集積回路パッケージ」に、「ＥＰＲＯＭ実装用ソケット
１０
　ところで、本件補正の請求項１を更に限定する請求項２には、本件補正の請求項１により特定されているクリップ手段がフレームと一体的にモールド成形されていることを限定するものであることから、本件補正発明の「フレームと係合しフレーム内に・・・集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段」には、クリップ手段がフレームと一体的に成形されていることも概念的に含まれるものである。
　そして、刊行物１に記載された発明の「ＥＰＲＯＭチップ２２が実装されたプリント配線板２１を着脱自在に保持する、基台部１２の縁部に設けられた顎部１４を有する壁部１３」は、基台部１２に一体に形成されたものであることから、本件補正発明の「フレームと係合しフレーム内に・・・集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段」と同義である。
　
　したがって、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。　　　　　　
［一致点］ 
「集積回路チップと集積回路チップ上に配設した封止物質とを有する集積回路パッケージ用のソケットにおいて、
　第一及び第二表面を具備すると共にそれを貫通する開口を具備するフレーム、
　フレームにおける開口の周りに配設されているコンタクト要素、
　フレームと係合しフレーム内に集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段、を有するソケット。」
　
［相違点１］
　集積回路パッケージとして、本件補正発明では、熱伝導性スラグと、熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップと、熱伝導性スラグへ取付けられており且つ集積回路チップの端子へ電気的に接続されており且つ底部表面上に複数個のメッキしたランド部を具備するデバイス回路ボードと、集積回路チップ上に配設した封止物質と、を有するランドグリッドアレイ集積回路パッケージを用いているのに対して、刊行物１に記載された発明では、集積回路チップと集積回路チップ上に配設した封止物質とを有する集積回路パッケージを用いている点。
　
［相違点２］
　フレームについて、本件補正発明では、モールド成形しているのに対して、刊行物１に記載された発明では、プラスチック材を用いている点。
　
［相違点３］
　本件補正発明では、コンタクト要素として、第一表面から外部へ突出する上部部分とシステム回路ボードへ半田付け可能であるように第二表面から外部へ突出することの無い下部部分とを具備しており且つフレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素を採用しているのに対して、刊行物１に記載された発明では、該発明特定事項を備えていない点。
　
(4)当審の判断 
　以下、上記相違点について検討する。
　まず、上記相違点１について検討する。
　本件補正発明と刊行物２に記載された発明とを対比する。 
　刊行物２に記載された発明の「金属板２１」は、本件補正発明の「熱伝導性スラグ」に相当し、以下同様に「上部に固着」は「装着」に、「半導体チップ８」は「集積回路チップ」に、「ワイヤボンディングされ」は「端子へ電気的に接続され」に、「表面に導体パターン１０を有する樹脂基板１」は「デバイス回路ボード」に、「パッケージ」は「集積回路パッケージ」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、刊行物２に記載された発明は、
「熱抵抗を低減させるために
熱伝導性スラグと、
熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップと、
集積回路チップに取り付けられており且つ集積回路チップの端子へ電気的に接続され、リードピンが垂設されたデバイス回路ボードと
を有するプラスチックピングリッドアレイ集積回路パッケージ。」
と言い換えることができる。
　
　そして、刊行物１に記載された発明の集積回路パッケージに、集積回路の熱抵抗を低減させるという課題を解決するために刊行物２に記載された発明のプラスチックピングリッドアレイ集積回路パッケージを適用することは当業者が容易になし得たものである。
　
　一方、集積回路パッケージの技術分野において、グリッドとしてランドグリッドを採用した集積回路パッケージは、本件の優先権主張の日前から広く行われている技術事項である（例えば、特開平７−２２７５４号、特開平５−２４２９３５号公報参照のこと。）。
　そして、刊行物１に記載された発明に刊行物２に記載された発明を適用するに際して、上記周知の技術事項に倣って、プラスチックピングリッドアレイ集積回路パッケージのグリッドをランドグリッドとしたランドグリッドアレイ集積回路パッケージとすることは当業者が適宜なし得たものである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　プラスチック材をモールド成形により形成することは、本件の優先権主張の日前慣用的に行われている事項であるから、刊行物１に記載された発明のプラスチック材をモールド成形により形成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　最後に、上記相違点３について検討する。
　本件補正発明と刊行物３に記載された発明とを対比する。 
　刊行物３に記載された発明の「インシュレータ２」は、本件補正発明の「フレーム」に相当し、以下同様に「上面」は「第一表面」に、「下面」は「第二表面」に、「上面から露出する接触部１ａ」は「第一表面から外部へ突出する上部部分」に、「インシュレータ２に収容支持される複数のコンタクト１」は「フレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素」に、「パッケージ」は「集積回路パッケージ」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、刊行物３に記載された発明は、
「組付に際しての取り扱いを容易にするために、第一及び第二表面を有するフレームの第一表面から外部へ突出する上部部分と下部部分とを具備し、フレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素。」と言い換えることができる。
　
　そして、刊行物１と刊行物３に記載された発明は、ともに、ソケット及びコネクタという電気的接続を介在する部品という同一の技術分野に属する発明であるから、刊行物１に記載された発明の電気的接続体１７に刊行物３に記載された発明を適用することは当業者が容易になし得たものである。
　
　一方、ソケット及びコネクタの技術分野において、コンタクト要素の下部部分を、回路ボードへ半田付け可能であるように、ハウジング下面から下方へ突出することの無いようにすることは、本件の優先権主張の日前から広く行われている技術事項である（例えば、特開平５−１９０２２３号公報の【図6】〜【図8】、特開平４−２３３１８０号公報の【図4】、実願平４−５３１３号（実開平５−５７７８９号）のマイクロフィルムの段落【0014】、【図1】、実願昭６１−１４３８４号（実開昭６３−１４３８４号）のマイクロフィルムの第１図参照のこと。）。
　そして、刊行物１に記載された発明に刊行物３に記載された発明を適用するに際して、上記周知の技術事項に倣って、スプリングコンタクト要素の下部部分を、システム回路ボードへ半田付け可能であるように第二表面から外部へ突出することの無いようにすることは当業者が適宜なし得たものである。
　
　また、本件補正発明の奏する効果についてみても、刊行物１ないし刊行物３に記載された発明及び周知の技術事項により奏される効果から当業者が予測できる範囲内のものである。
　
　ゆえに、本件補正発明は、刊行物１ないし刊行物３に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　
　よって、本件補正発明は、刊行物１ないし刊行物３に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　 
 　 
(5)むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条の規定により却下すべきものである。 
 　 
３．本願発明について 
(1)本願発明 
　平成１８年７月１２日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項６に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１１月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項６に記載された次のとおりのものである。 
　 
「集積回路用のソケットにおいて、
　第一及び第二表面を具備すると共にそれを貫通する開口を具備するモールド成形したフレーム、
　前記フレームにおける開口の周りに配設されており、各々が前記第一表面から外部へ突出する上部部分とシステム回路ボードへ半田付け可能であるように前記第二表面から外部へ突出することの無い下部部分とを具備しており且つ前記フレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素、
　前記フレームと係合し前記フレーム内に集積回路を固定するクリップ手段、
を有し、
前記フレームがそれを貫通する複数個の孔を有しており、その各々の中に前記スプリングコンタクト要素の対応する一つが配設されているソケット。」　
(2)刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物１及び２、刊行物１及び２の記載事項、及び、刊行物１及び２に記載された発明は、前記「２．［理由］(2)」に記載したとおりである。
　
(3)対比・判断
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　
　本願発明は、前記「２．［理由］」で検討した本件補正発明において、「熱伝導性スラグと、前記熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップと、前記熱伝導性スラグへ取付けられており且つ前記集積回路チップの端子へ電気的に接続されており且つ底部表面上に複数個のメッキしたランド部を具備するデバイス回路ボードと、前記集積回路チップ上に配設した封止物質と、を有するランドグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケット」とあったところを、「集積回路用のソケット」と限定を省き、同じく「ランドグリッドアレイ集積回路パッケージを着脱自在に保持するクリップ手段」とあったところを「集積回路を固定するクリップ手段」と限定を省き、「フレームがそれを貫通する複数個の孔を有しており、その各々の中にスプリングコンタクト要素の対応する一つが配設されている」なる事項を限定するものである。
  
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　すると、両者は、前記「２．［理由］(3)」で指摘した相違点２及び相違点３に加え次の点で相違する。
[相違点４]
　本願発明が、フレームがそれを貫通する複数個の孔を有しており、その各々の中に前記スプリングコンタクト要素の対応する一つが配設されているのに対して、刊行物１に記載された発明では、該発明特定事項を備えていない点。
　
　相違点２、３についての検討は、前記「２．［理由］(4)」で検討したとおりである。
　そこで、上記相違点４について検討する。
　刊行物３には、「インシュレータ２の貫通孔２ｄにコンタクト１の対応する一つが収容支持する」ことも記載されている。
　刊行物３に記載された発明の「貫通孔２ｄ」は、本願発明の「孔」に相当し、同様に「収容支持」は「配設」に相当する。
  したがって、刊行物３に記載された発明は、
「組付に際しての取り扱いを容易にするために、第一及び第二表面を有するフレームの第一表面から外部へ突出する上部部分と下部部分とを具備し、フレームを介して延在している複数個のスプリングコンタクト要素を有し、また、フレームがそれを貫通する複数個の孔を有しており、その各々の孔の中にスプリングコンタクト要素の対応する一つが配設されているスプリングコンタクト要素。」と言い換えることができる。
　
　そして、刊行物１と刊行物３に記載された発明は、ともに、ソケット及びコネクタという電気的接続を介在する部品という同一の技術分野に属する発明であるから、刊行物１に記載された発明の電気的接続体１７に刊行物３に記載された発明を適用することは当業者が容易になし得たものである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１及び３に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項６に係る発明は、刊行物１及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。