【事件の表示】
　平成１０年特許願第３６２５３６号「セラミック多層基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月　４日出願公開、特開２０００−１８８４７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１０年１２月２１日（優先権主張平成１０年１０月１３日）に出願したものであって、平成１７年１０月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月１５日に意見書及び手続補正書が提出され、その後、平成１８年１月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年１２月１５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　銀系材料で構成された内層導体パターンを有し、フェライトからなる磁性体セラミック材料で構成され、焼成処理を経たセラミック基板の少なくとも一方主面に、銅系材料で構成された表層導体パターンを有するセラミックグリーンシートを積層し、これを非酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする、セラミック多層基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平６−１６４１４３号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び原査定時に周知例として引用された同じく特開平６−２２４５６０号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平６−３４２９７９号公報（以下、「刊行物３」という。）、特開平８−８８４７０号公報（以下、「刊行物４」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平６−１６４１４３号公報
（１ａ）
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも２つの生のセラミックフィルムに導体路及びスルーホールコンタクトを設け、該生のセラミックフィルムを上下に整合して、・・・１つの積層体に配置し、該セラミックフィルムを焼成することにより多層ハイブリッド回路を製造する方法に関する。」
（１ｂ）
「【００１１】図１には、１枚のセラミックプレート６と２枚のセラミックフィルム１及び２からなる積層体１７が示されている。・・・セラミックプレート６には、スルーホールコンタクト１０が、生のセラミックフィルム１，２にはスルーホールコンタクト１０及び導体路１１が設けられている。
【００１２】積層体１７において、セラミックフィルム１，２はなお生の状態で存在する。焼成、即ち高温への加熱により、生のセラミックフィルムから焼成されたセラミックフィルムが生じる。」
（１ｃ）
「【００１３】生の状態で、セラミックフィルムは特に簡単に加工することができる。特に、スルーホールコンタクト１０のための孔をセラミックフィルム内に設けるのが極めて簡単である。更に、生のセラミックフィルムには、導体路を例えばシルクスクリン印刷で特に大きな精度をもって製造することができる。・・・
【００１４】・・・セラミックプレート６は生のセラミックではないので、スルーホールコンタクト１０のための孔を製造するのは、生のセラミックフィルム１，２におけるよりも幾分かめんどうである。」
（１ｄ）
「【００１５】スルホールコンタクト１０は、まず孔を生のセラミックフィルム１，２及びセラミックプレート６に設け、次いで該孔にいわゆる導電性ペーストを充填するようにして製造する。導電性ペーストは、有機バインダーと金属粒子からなる。・・・
【００１６】焼結の際に、生のセラミックフィルムは１５〜２０％程度収縮せしめられる。例えば約１５ｃｍを有するＸ−Ｙ方向における横方向寸法は、導体路の大きさ（約１００ミクロン）に比して極めて大きいので、すべての収縮はＺ方向のみで行われるのが望ましい。このことはここに提案する方法において、セラミックプレート６が焼結の際に収縮しないことにより達成される。既に低い温度でセラミックプレート６上でのセラミックフィルム１，２の良好な付着が行われるので、セラミックフィルム１，２のＸ−Ｙ方向での収縮は、ほとんど完全に抑制される。生のセラミックフィルムは、ラミネーションにより、即ち圧力及び熱を使用して結合させることもできる。」
（１ｅ）
　図１，２には、セラミックプレート６の上面にセラミックフィルム１を積層するとともに、セラミックプレート６の下面にセラミックフィルム２を積層することが示されている。
　
（２）刊行物２：特開平６−２２４５６０号公報
（２ａ）
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板に関する。
・・・
【０００５】・・・本発明は・・・、銅系材料からなり耐マイグレーション性に優れた表面配線と、非銅系材料からなり酸化雰囲気中での基板焼成が可能な内部配線とを有する・・・セラミック多層配線基板を提供することを、その目的としている。」
（２ｂ）
「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層配線基板は、銅系材料からなり表面に配設される表面配線導体と、・・・非銅系材料からなり内部に配設される良導電性の内部配線導体と・・・を備えるセラミック多層配線基板において、・・・
【０００７】好適な態様において、前記表面配線導体はＣｕからなり、前記内部配線導体はＡｇから・・・なる。」
（２ｃ）
「【００１８】以下、このセラミック多層配線基板の製造方法を説明する。まず、・・・基板上に、・・・Ａｇペーストを印刷し、空気中・・・で焼成して内部配線導体２を形成する。次に、・・・内層１５を形成する。次に、・・・孔部充填導体５を形成する。
【００１９】次に、・・・上層１６を形成する。次に、・・・Ｃｕペーストを上層１６の孔部を含む配線領域に印刷し、Ｎ2雰囲気・・・で焼成して表面配線導体４を形成する。」
　
（３）刊行物３：特開平６−３４２９７９号公報
（３ａ）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】  セラミック多層配線基板において、多層のグリーンシートに内蔵されている配線用導体が酸化雰囲気でグリーンシートと同時焼成されたＡｇ系材料をもって形成され、表面の導体が中性もしくは還元雰囲気で焼成されたＣｕ系材料をもって形成され・・・るセラミック多層配線基板。」
（３ｂ）
「【０００４】・・・導通抵抗が小さく、酸化焼成が可能なＡｇ系導体を使用し・・・た導体同時焼成セラミック多層配線基板が開発されている。
【０００５】又、Ｃｕ系導体も知られており、導通抵抗が１．５〜３ｍΩ／□と小さく、また、耐マイグレーション性や耐ハンダ食われ性が優れていて、表面導体には最適である。」
（３ｃ）
「【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、・・・表面に導通抵抗が小さく耐マイグレーション性、耐ハンダ食われ性の優れたＣｕ系導体を有し、内層には導通抵抗が小さく、酸化焼成が可能なＡｇ系の導体を有する多層配線基板が提供される。」
　
（４）刊行物４：特開平８−８８４７０号公報
（４ａ）
「【００２４】・・・セラミック多層基板２０の製造方法は次に述べるとおりである。・・・
【００２５】・・・樹脂シート３１と、・・・絶縁セラミックグリーンシート３２、・・・フェライトセラミックグリーンシート３３、・・・誘電体セラミックグリーンシート３４を積層した後、圧着して積層体を形成する。
【００２６】次いで、この積層体を焼成することにより・・・セラミック多層基板２０ができあがる。」
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１の摘記事項（１ａ）には、生のセラミックフィルムに導体路及びスルーホールコンタクトを設け、該生のセラミックフィルムを１つの積層体に配置し、該セラミックフィルムを焼成することにより多層ハイブリッド回路を製造する方法が記載されている。
　また、摘記事項（１ｂ）、（１ｅ）によれば、上記セラミックフィルムは、セラミックプレートの上面及び下面に積層されることが理解できるし、セラミックプレートにはスルーホールコンタクトが設けられることも理解できる。
　セラミックフィルムの表面には導体路が設けられることも理解できる。
　摘記事項（１ｃ）には、「生のセラミックフィルムには、導体路をシルクスクリン印刷で・・・製造する」と記載されているから、導体路は、シルクスクリン印刷によってセラミックフィルムの表面に形成されるものといえる。
　そして、摘記事項（１ｃ）段落【００１４】の「セラミックプレート６は生のセラミックではない」という記載、摘記事項（１ｄ）段落【００１６】の「焼結の際に、生のセラミックフィルムは１５〜２０％程度収縮せしめられる。・・・セラミックプレート６が焼結の際に収縮しない・・・」という記載からみて、セラミックフィルムとセラミックプレートとの積層体の焼成前には、セラミックプレートは生のセラミックではなく、その後の焼成工程において収縮もしないのであるから、上記セラミックプレートは焼成されたものであると認められる。
　
　これらを考慮して、摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
「有機バインダーと金属粒子からなる導電性ペーストで構成されたスルーホールコンタクトが設けられ、焼成されたセラミックプレートの上面及び下面に、有機バインダーと金属粒子からなる導電性ペーストで構成された導体路が表面に設けられた生のセラミックフィルムを積層体に配置し、焼成する、多層ハイブリッド回路の製造方法。」
　
（２）本願発明１と刊行物１発明との対比
　本願発明１と刊行物１発明を対比すると、
　刊行物１発明における「セラミックプレート」は、本願発明１における「セラミック基板」に相当し、以下同様に、「生のセラミックフィルム」は「セラミックグリーンシート」に、生のセラミックフィルムに設けられた「導体路」は「表層導体パターン」に、「上面及び下面」は「少なくとも一方主面」に、「多層ハイブリッド回路」は「多層基板」に、それぞれ相当する。
　本願明細書の段落【００３０】に、「コア基板６における内層回路導体やビアホール等の内層導体パターン」と記載されているように、本願発明１における「内層導体パターン」はコア基板（セラミック基板）に設けられたビアホールを包含するものと解されるから、刊行物１発明においてセラミックプレートに設けられた「スルーホールコンタクト」は、本願発明１における「内層導体パターン」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「内層導体パターンを有し、セラミック材料で構成され、焼成処理を経たセラミック基板の少なくとも一方主面に、表層導体パターンを有するセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成することを特徴とする、セラミック多層基板の製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明１は、内層導体パターンを銀系材料で構成し、表層導体パターンを銅系材料で構成するのに対して、刊行物１発明は、内層導体パターン及び表層導体パターンを「有機バインダーと金属粒子からなる導電性ペースト」で構成する点。
相違点２：セラミック基板の材質について、本願発明１は、「フェライトからなる磁性体セラミック材料」であるのに対して、刊行物１発明は、この点が記載されていない点。
相違点３：焼成雰囲気について、本願発明１は、「非酸化性雰囲気」であるのに対して、刊行物１発明は、この点が記載されていない点。
　
（３）相違点についての検討
（ｉ）相違点１について
　セラミック多層基板において、内層導体パターンを、酸化焼成が可能な銀系材料とするとともに、表層導体パターンを、耐マイグレーション性に優れた銅系材料とすることは、刊行物２の摘記事項（２ａ）〜（２ｃ）及び刊行物３の摘記事項（３ａ）〜（３ｃ）に記載されているように、本出願前に周知の事項といえる。
　そして、刊行物１発明も、内層及び表層導体パターンとして金属を用いるものであるから、当該金属を、内層導体パターン用材料として周知の銀系材料、及び、表層導体パターン用材料として周知の銅系材料とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（ｉｉ）相違点２について
　セラミック多層基板の材料として、フェライトからなる磁性体セラミック材料は、刊行物４の摘記事項（４ａ）に記載されているように、本出願前に周知の事項であるから、刊行物１発明において、セラミック基板の材料に周知のフェライトからなる磁性体セラミック材料を採用することに、格別の困難性は認められない。
　
（ｉｉｉ）相違点３について
　セラミック多層基板の焼成工程において、銅系材料で構成された表層導体パターンを有するセラミック層を焼成するための雰囲気を非酸化性とすることは、刊行物２の摘記事項（２ｃ）及び刊行物３の摘記事項（３ａ）に記載されているように、本出願前に周知の事項である。
　そして、刊行物１発明においても、焼成雰囲気を適切なものとすることは、当業者に当然に要請される事項であるから、上記「（ｉ）相違点１について」で検討したように表層導体パターンを銅系材料とするに際して、上記周知技術に基づいてその焼成雰囲気を非酸化性とすることは、当業者が容易に想到し得るものといえる。
　
　また、刊行物１の摘記事項（１ｄ）段落【００１６】に記載されているように、刊行物１発明も、生のセラミックフィルムの焼結の際に、セラミックプレートが収縮しないことによって、セラミックフィルムのＸ−Ｙ方向での収縮が、ほとんど完全に抑制されるものであるから、本願発明１の奏する効果も、刊行物１の記載、及び上記周知技術から予測される範囲のものであって、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物１に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。