【事件の表示】
　平成９年特許願第２５２４７８号「成形方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月６日出願公開、特開平１１−９２６６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成９年９月１７日の出願であって、平成１８年５月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月１７日に審判請求がなされるとともに手続補正書が提出され、同年１２月７日付けで前置報告がなされ、当審において平成２０年４月１４日付けで審尋がなされ、同年６月１３日に回答書が提出されたものである。
　
第２．補正の却下の決定
［結論］
　平成１８年１０月１７日提出の手続補正書による明細書についての補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　平成１８年１０月１７日提出の手続補正書による明細書についての補正（以下、「本件補正」という。）の内容は、同年７月２４日提出の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲について、補正前の
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂と、炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物とを含む樹脂組成物を含有する成形材料を成形して、
　厚さが互いに異なる部位を有する成形品を得ることを特徴とする成形方法。
　　【請求項２】
　熱硬化性樹脂１００重量部に対する第一ペルオキシ化合物および第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の成形方法。
　　【請求項３】
　第一ペルオキシ化合物の含有量よりも第二ペルオキシ化合物の含有量の方が少ないかまたは同量であることを特徴とする請求項１または２記載の成形方法。
　　【請求項４】
　熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする請求項１、２または３記載の成形方法。
　　【請求項５】
　第一ペルオキシ化合物の１時間半減期温度が、成形温度±３０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の成形方法。」
を
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂と、炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物とを含み、
　上記熱硬化性樹脂１００重量部に対する上記第一ペルオキシ化合物および上記第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内であり、
　上記第一ペルオキシ化合物の含有量と上記第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内である樹脂組成物を含有する成形材料を成形して、
　厚さが互いに異なる部位を有する成形品を得ることを特徴とする成形方法。
　　【請求項２】
　熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする請求項１記載の成形方法。
　　【請求項３】
　第一ペルオキシ化合物の１時間半減期温度が、成形温度±３０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１または２記載の成形方法。」
と補正するものである。
　
２．補正の目的 
　上記特許請求の範囲についての補正は、以下の補正事項（１）〜（３）を含むものである。
（１）補正前の請求項１及び２を削除する補正事項。
（２）補正前の請求項３において、請求項２を引用する発明の記載形式を独立形式に書き改め、その項番号を繰り上げて補正後の請求項１とするとともに、「第一ペルオキシ化合物」の含有量と「第二ペルオキシ化合物」の含有量の比率を、「第一ペルオキシ化合物の含有量よりも第二ペルオキシ化合物の含有量の方が少ないかまたは同量」から「第一ペルオキシ化合物の含有量と上記第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内」に変更する補正事項。
（３）（１）及び（２）の補正事項による補正に伴い、補正前の請求項４及び５において、引用する請求項から請求項１及び２を削除し、他の引用する請求項の項番号を繰り上げるとともに、同請求項４及び５の項番号を繰り上げて、それぞれ、補正後の請求項２及び３とする補正事項。 
　上記補正事項（２）は、補正前の請求項３において引用する請求項の一部を削除するとともに、同請求項３に記載された発明を特定するために必要な事項である「第一ペルオキシ化合物」の含有量と「第二ペルオキシ化合物」の含有量の比率を、より狭い範囲に限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号（平成１８年法律第５５号附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされた同法による改正前のもの。以下の特許法第１７条の２第５項についても同じ。）に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 
　したがって、上記補正事項（２）を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．特許法第１７条の２第５項に規定する要件について
　３−１．本願補正発明の認定
　本件補正後の明細書（以下、「本願補正明細書」という。）の記載からみて、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂と、炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物とを含み、
　上記熱硬化性樹脂１００重量部に対する上記第一ペルオキシ化合物および上記第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内であり、
　上記第一ペルオキシ化合物の含有量と上記第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内である樹脂組成物を含有する成形材料を成形して、
　厚さが互いに異なる部位を有する成形品を得ることを特徴とする成形方法。」
　
　３−２．引用文献の記載事項 
　本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−２２７６１１号公報（平成１８年５月１９日付け拒絶理由通知書で示した引用文献１、以下、単に「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
（摘示１）
「【請求項１】１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイド５０ないし９９重量％と、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイド５０ないし１重量％との混合物に対して、重合禁止作用を有するフェノール性化合物を０．１ないし５重量％を混合してなるパーオキサイド組成物。
【請求項２】請求項１記載のパーオキサイド組成物を用いることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の硬化成形法。」（特許請求の範囲）
（摘示２）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化成形に有用で、シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）やバルクモールディングンパウンド（ＢＭＣ）等を成形する際に適度な硬化速度を与え、かつ長いシェルフライフを与えるパーオキサイド組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＭＣ、ＢＭＣなどのＦＲＰ成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて増粘剤、充填剤、低収縮剤、離型剤、禁止剤、ビニル型単量体等を混合した後、それぞれシート状又はペレット状若しくはバルク状にしたものである。
【０００３】これらの成形材料は、圧縮成形、トランスファ成形、射出成形などの各種プレス成形法で、自動車部品、電気部品、住設機器、住設資材、浄化槽などに成形され、今日、工業的に広く用いられるようになった。」
（段落【０００１】〜【０００３】）
（摘示３）
「表面外観は、製品の価値を決める重要なファクターであり、ユニットバスやカウンターなどの住設機器では表面外観特性が劣ることは致命傷になる。」（段落【００１０】）
（摘示４）
「【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明では、硬化速度が現在一般的に成形材料に使用されているｔ−ブチルパーオキシベンゾエート又はｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネートより速く、成形材料の長いポットライフ又はシェルフライフを与え、かつ、表面外観特性に優れるＦＲＰ製品を与える硬化剤組成物を提供することにある。」（段落【００１１】）
（摘示５）
「【００１４】本発明において使用する高温活性パーオキサイドは、１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の範囲内にあるもので、その具体例としては、表１に記載した化合物を挙げることができる。ここで１０時間半減期温度とは、有機過酸化物の０．２ｍｏｌ／リットル濃度のベンゼン溶液を熱分解した時、有機過酸化物の半減期が１０時間になる分解温度を言う。
【００１５】本発明において使用する低温活性パーオキサイドは、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の範囲内にあるもので、その具体例としては、表２に記載した化合物を挙げることができる。ただし、１０時間半減期温度が８３℃のパーオキサイドは、配合によっては、高温活性パーオキサイドとして用いることも出来る。」（段落【００１４】〜【００１５】）
（摘示６）
「【００２０】本発明で使用しうる高温活性パーオキサイドの例を表１に示す。
【００２１】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　表　　１
　　　　　　　　　高温活性パーオキサイド　　　　　　　　　１０時間
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半減期温度
　　　　　　　　（名　称）　　　　　　　　　　（略称）　　　（℃）
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート　　　　　　　（ＴＢＰＢ）　　１０５
ｔ−アミルパーオキシベンゾエート　　　　　　　（ＴＡＰＢ）　　１００
ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＢＴＭＨ）　１００
ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート　　　　　　（ＴＨＰＢ）　　　９９
１，１−ビスｔ−ブチルパ−オキシシクロヘキサン（ＴＢＣＨ）　　　９７
ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート　（ＢＩＣ）　　　　９７
ｔ−アミルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＡＰＴＭＨ）　９５
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ３，３，５−トリメチル）シクロヘキサン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＢＴＭＣＨ）　９５
２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシベンゾエート
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＭＰＰＢ）　　８９
【００２２】本発明で使用しうる低温活性パーオキサイドの例を表２に示す。
【００２３】
【表２】
　　　　　　　　　　　　　　　表　　２
　　　　　　　　　低温活性パーオキサイド　　　　　　　　　１０時間
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半減期温度
　　　　　　　　（名　称）　　　　　　　　　　（略称）　　　（℃）
２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＭＰＴＭＨ）　８３
ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート　　　　　　（ＴＢＰＩＢ）　　７８
ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート　（ＴＢＰＯ）　　　７４
ｔ−アミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート　（ＴＡＰＯ）　　　７０
ｔ−ヘキシルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（ＴＨＰＯ）　　　６９
２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＭＰＯ）　　　６４
Ｂｉｓ−３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＭＨＰ）　　　６０
ｔ−ブチルパーオキシピバレート　　　　　　　　（ＴＢＰＰ）　　　５６
Ｂｉｓ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＴＢＣＰＣ）　　４４
Ｄｉ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート（ＥＨＰＣ）　　４４
」（段落【００２０】〜【００２３】）
（摘示７）
「【００２４】本発明のパーオキサイド組成物は、種々の熱硬化性樹脂の熱硬化に使用が可能であるが、好ましい熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂が挙げられる。」（段落【００２４】）
（摘示８）
「【００２８】本発明のパーオキサイド組成物の使用量は、熱硬化性樹脂１００部に対して総計で０．１〜３部であり、好ましくは０．５〜２部であり、使用時の成形温度は、１００℃以上、望ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。硬化時間は、成形温度及び熱硬化性樹脂の種類によって変わるが、通常１分〜３０分である。パーオキサイド組成物は、予め混合したものを樹脂に添加しても良く、又、各成分のそれぞれ必要量を別々に樹脂に添加混合しても良い。ここで使用した部は重量部を意味し、以下全て同様とする。」（段落【００２８】）
（摘示９）
「【００３１】実施例１〜９、比較例１、２
  市販のＳＭＣ用不飽和ポリエステル樹脂（武田薬品工業株式会社製ポリマール６８１９、以下樹脂Ａと略す）に対し、各パーオキサイド組成物を１％使用し、ＪＩＳーＫー６９０１に準じた方法で加熱硬化試験及びポットライフの測定実験を行い、ゲル化時間（ＧＴ）、硬化時間（ＣＴ）を１２０℃で、及びポットライフを３０℃で測定した。この試験条件下では、成形加工の作業性からＧＴが２０〜８０秒の範囲、作業能率からＣＴが１００秒以下であり、かつ貯蔵安定性からポットライフの長いパーオキサイド組成物が好ましい。本発明のパーオキサイド組成物の各パーオキサイド及び重合禁止作用を有するフェノール性化合物の組成比及び測定結果を表３に示す。表において、「パーオキサイド組成物」の欄の数字は、組成比（重量）を表す（以下同じ）。」（段落【００３１】）
（摘示１０）
「【００３４】実施例１０〜１２及び１３〜１５、比較例３、４及び５、６
  樹脂Ａ８０部、ポリスチレン系低収縮剤２０部、炭酸カルシウム１５０部、ステアリン酸亜鉛５部及び酸化マグネシウム１部に本発明のパーオキサイド組成物又は比較例のパーオキサイド１部を加え、得られた混合物を万能混合機により充分に均一となるように、一定時間混合した。さらに、６２．５部の６mmチョップドストランドを加え、一定時間混合攪拌し、コンパウンドを作成した。このコンパウンドをポリエチレンテレフタレートフィルムで包み、４０℃の恒温室におき、１日増粘させ成形材料を得た。成形温度１４０℃とし、ＳＭＣテクノロジー社製のリアクトメータープレス機を用いて、硬化特性、表面外観特性を測定した。実施例１０〜１２、比較例３、４を示した表４では、シェルフライフの測定温度が３０℃であり、実施例１３〜１５、比較例５、６では、シェルフライフの測定温度が４０℃である以外は同一条件により試験を行った。」（段落【００３４】）
　
　３−３．引用発明の認定 
　引用文献１の請求項２には、
「１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイド５０ないし９９重量％と、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイド５０ないし１重量％との混合物に対して、重合禁止作用を有するフェノール性化合物を０．１ないし５重量％を混合してなるパーオキサイド組成物を用いる不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の硬化成形法」
が記載されている（摘示１）。
　また、同引用文献には、上記「パーオキサイド組成物」の使用量が「不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂」１００重量部に対して総計で０．１〜３重量部であることが記載されている（摘示７、８）。
　さらに、同引用文献の実施例１０〜１５には、上記「硬化成形法」の実験例として、パーオキサイド組成物を不飽和ポリエステル樹脂に加えて得られた混合物を含有する成形材料を成形して、成形品を得たものが記載されている（摘示９、１０）。
　してみると、引用文献１には、
「１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイド５０ないし９９重量％と、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイド５０ないし１重量％との混合物に対して、重合禁止作用を有するフェノール性化合物を０．１ないし５重量％を混合してなるパーオキサイド組成物を、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂１００重量部に対して総計で０．１〜３重量部加えて得られた混合物を含有する成形材料を成形して、成形品を得ることからなる、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の硬化成形法」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　３−４．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明は、より詳細にいえば、
「不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂と、１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイドと、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイドと、重合禁止作用を有するフェノール性化合物とを含み、
　不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂１００重量部に対する、１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイドと、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイドと、重合禁止作用を有するフェノール性化合物の総計が０．１〜３重量部であり、１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイドと、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイドとの混合物に対して、重合禁止作用を有するフェノール性化合物を０．１ないし５重量％を混合してなり、
　１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイドの含有量と１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイドの含有量の重量比が、１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイド５０ないし９９重量％に対して１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイド５０ないし１重量％である混合物を含有する成形材料を成形して、成形品を得ることからなる、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の硬化成形法」の発明である。
　そして、引用発明における「不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂」、「パーオキサイド」、「混合物」及び「不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂の硬化成形法」が、本願補正発明における「熱硬化性樹脂」、「ペルオキシ化合物」、「樹脂組成物」及び「成形方法」に相当することは明らかである。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「熱硬化性樹脂と、１０時間半減期温度が異なる２種のペルオキシ化合物とを含む樹脂組成物を含有する成形材料を成形して、成形品を得ることからなる成形方法。」
の発明である点で一致し、以下の相違点（１）〜（５）で相違する。 
（１）２種のペルオキシ化合物について、本願補正発明においては、「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」を用いるのに対し、引用発明においては、「１０時間半減期温度が８３℃から１２０℃の高温活性パーオキサイド（以下、単に「高温活性パーオキサイド」という。）と、１０時間半減期温度が４０℃から８３℃の低温活性パーオキサイド（以下、単に「低温活性パーオキサイド」という。）」を用いる点。
（２）樹脂組成物が、本願補正発明においては、「重合禁止作用を有するフェノール性化合物」を必須の成分としていないのに対し、引用発明においては、「重合禁止作用を有するフェノール性化合物」を必須の成分としている点。
（３）熱硬化性樹脂に対する２種のペルオキシ化合物の合計量について、本願補正発明においては、「熱硬化性樹脂１００重量部に対する第一ペルオキシ化合物および第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内」と規定されているのに対し、引用発明においては、「熱硬化性樹脂１００重量部に対する、パーオキサイド組成物、すなわち、高温活性パーオキサイドと、低温活性パーオキサイドと、重合禁止作用を有するフェノール性化合物の総計が０．１〜３重量部であり、高温活性パーオキサイドと、低温活性パーオキサイドとの混合物に対して、重合禁止作用を有するフェノール性化合物を０．１ないし５重量％を混合してな」ると規定されている点。
（４）２種のペルオキシ化合物の重量比について、本願補正発明においては、「第一ペルオキシ化合物の含有量と第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内」と規定されているのに対し、引用発明においては、「高温活性パーオキサイド５０ないし９９重量％に対して低温活性パーオキサイド５０ないし１重量％」と規定されている点。
（５）成形品の形状について、本願補正発明においては、「厚さが互いに異なる部位を有する」と規定されているのに対し、引用発明においては、特に規定されていない点。
　
　３−５．相違点についての検討
　　３−５−１．相違点（１）について
　引用文献１には、高温活性パーオキサイド及び低温活性パーオキサイドとして、それぞれ、表１及び表２に記載された化合物が用いられることが記載されている（摘示５、６）。
　そして、表１には、高温活性パーオキサイドとして、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」に該当する「ｔ−アミルパーオキシベンゾエート（１０時間半減期温度：１００℃）」、「ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート（１０時間半減期温度：９９℃）」、「ｔ−アミルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート（１０時間半減期温度：９５℃）」及び「２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシベンゾエート（１０時間半減期温度：８９℃）」の４種の化合物を含む９種の化合物が列記されている。
　また、表２には、低温活性パーオキサイドとして、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」に該当する「２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート（１０時間半減期温度：８３℃）」、「ｔ−アミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度：７０℃）」、「ｔ−ヘキシルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度：６９℃）」、「２，４，４−トリメチルペンチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度：６４℃）」及び「Ｄｉ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度：４４℃）」の５種の化合物を含む１０種の化合物が列記されている。
　してみると、引用発明における高温活性パーオキサイドとして、列記された９種の化合物の中から本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」に該当する４種の化合物のいずれかを選択して用いること、同低温活性パーオキサイドとして、列記された１０種の化合物の中から本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」に該当する５種の化合物のいずれかを選択して用いることは、当業者が容易になし得ることである。
　そして、この場合、低温活性パーオキサイドとして選択された化合物の１０時間半減期温度は、高温活性パーオキサイドとして選択された化合物の１０時間半減期温度よりも、いずれにあっても５℃以上低いものであるから、当該高温活性パーオキサイドとして選択された化合物及び低温活性パーオキサイドとして選択された化合物は、それぞれ、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物」及び「１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」に相当するものである。
　したがって、上記相違点（１）における２種のペルオキシ化合物として、「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」を用いることも、当業者が容易になし得ることである。
　
　上記相違点（１）により奏せられる効果について検討する。
　引用文献１には、引用発明により得られる成形品が「光沢度、平滑性、着色性などの表面外観特性」に優れることが記載されており（摘示２〜４）、前記成形品の表面外観特性に「光沢ムラ」及び「クラックの有無」といった特性が含まれることは明らかであるから、本願補正明細書の実施例において成形品の評価試験項目とされた「光沢」、「光沢ムラ」及び「クラックの有無」の特性に関する効果は、引用発明により奏せられる効果と同質のものであるといえる。
　また、本願補正明細書の実施例と比較例における成形品の評価試験結果をみても、「第一ペルオキシ化合物」及び「第二ペルオキシ化合物」のいずれも「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」を用いた実施例７の成形品の「光沢」及び「光沢ムラ」に関する評価は「◎(優良)」であり、「クラックの有無」に関する評価は１０ｍｍ品及び５ｍｍ品のいずれも「マイクロクラック」である一方、「第一ペルオキシ化合物」として「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合しているペルオキシ化合物」と異なる化合物を用いた比較例１２及び１３の成形品の「光沢」及び「光沢ムラ」に関する評価は「○(良)」であり、「クラックの有無」に関する評価は１０ｍｍ品が「マイクロクラック」、５ｍｍ品が「無し」であるから、実施例７の成形品の「光沢」、「光沢ムラ」及び「クラックの有無」の特性に関する効果が比較例１２及び１３の成形品の効果に比して、際立って優れたものとはいえない。
　さらに、本願補正明細書の実施例においては、第一ペルオキシ化合物として、ｔ−ヘキシルペルオキシモノイソプロピルカーボネート（ｔ−ＨＩＰＣ）、ｔ−アミルペルオキシベンゾエート（ｔ−ＡＰＢ）、ｔ−アミルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート（ｔ−ＡＰＭＨ）及びｔ−ヘキシルペルオキシベンゾエート（ｔ−ＨＰＢ）から選ばれる炭素数５又は６のアルキル基がペルオキシド基に結合している特定の第一ペルオキシ化合物を用い、第二ペルオキシ化合物として、１，１−ビス−ｔ−ヘキシルペルオキシ−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン（ｔ−ＨＰＭＨ）なる炭素数６のアルキル基がペルオキシド基に結合している特定の第二ペルオキシ化合物を用いて得られた成形品についてしか、「光沢」、「光沢ムラ」及び「クラックの有無」の特性に関する評価試験結果が示されておらず、これらの限られた実施例の記載から、これら以外の本願補正発明の第一ペルオキシ化合物及び第二ペルオキシ化合物、例えば炭素数７以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物又は炭素数７以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物を用いて得られる成形品の「光沢」、「光沢ムラ」及び「クラックの有無」の特性に関する効果が引用発明の成形品の効果に比して際立って優れたものとはいえない。
　したがって、上記相違点（１）により奏せられる効果が、当業者の予測の域を超えるものとはいえない。
　
　　３−５−２．相違点（２）について
　本願補正明細書の段落【００４９】には、本願補正発明の成形材料は重合禁止剤を含んでいてもよいことが記載されており、段落【００５４】には、重合禁止剤として、フェノール性化合物である「ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、トルヒドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール」が例示され、段落【００６０】の実施例１には、重合禁止剤を含む樹脂組成物を用いた実験例が記載されている。
　してみると、本願補正発明の樹脂組成物は、「重合禁止作用を有するフェノール性化合物」をその成分とする態様を包含するものであるから、この点は実質的な相違点ではない。
　
　　３−５−３．相違点（３）について
　引用発明における高温活性パーオキサイド及び低温活性パーオキサイドとして、それぞれ、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物」及び「１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」を選択することが当業者が容易になし得ることであることは、上記「３−５−１．相違点（１）について」で述べたとおりである。
　そして、引用発明における熱硬化性樹脂１００重量部に対する、高温活性パーオキサイドと、低温活性パーオキサイドと、重合禁止作用を有するフェノール性化合物の合計量は、０．１〜３重量部であり、また、高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとの混合物に対する重合禁止作用を有するフェノール性化合物の量は０．１ないし５重量％である。
　してみると、高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとの混合物に対する重合禁止作用を有するフェノール性化合物の量がその最小量の０．１重量％である場合、熱硬化性樹脂１００重量部に対する、高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとの合計量は、０．０９９９〜２．９９７重量部であり、高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとの混合物に対する重合禁止作用を有するフェノール性化合物の量がその最大量の５重量％である場合、熱硬化性樹脂１００重量部に対する、高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとの合計量は、０．０９５〜２．８５重量部であるから、引用発明における熱硬化性樹脂１００重量部に対する２種のペルオキシ化合物の合計量の範囲は、０．０９５〜２．９９７重量部であり、当該範囲は、本願補正発明における熱硬化性樹脂１００重量部に対する２種のペルオキシ化合物の合計量の範囲と重複するものである。
　したがって、上記相違点（３）における熱硬化性樹脂に対する２種のペルオキシ化合物の合計量を「熱硬化性樹脂１００重量部に対する第一ペルオキシ化合物および第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内」と規定することも、当業者が容易になし得ることである。
　また、「３−５−１．相違点（１）について」で述べた理由と同様の理由により、上記相違点（３）により奏せられる効果が、当業者の予測の域を超えるものとはいえない。
　
　　３−５−４．相違点（４）について
　引用発明における高温活性パーオキサイド及び低温活性パーオキサイドとして、それぞれ、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物」及び「１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」を選択することが当業者が容易になし得ることであることは、上記「３−５−１．相違点（１）について」で述べたとおりである。
　そして、引用発明における高温活性パーオキサイドの含有量と低温活性パーオキサイドの含有量との重量比の範囲は、５０／５０〜９９／１であり、当該範囲は、本願補正発明における第一ペルオキシ化合物の含有量と第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）の範囲である５／５〜９／１と重複するものである。
　したがって、上記相違点（４）における２種のペルオキシ化合物の重量比を「第一ペルオキシ化合物の含有量と第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内」と規定することも、当業者が容易になし得ることである。
　また、「３−５−１．相違点（１）について」で述べた理由と同様の理由により、上記相違点（４）により奏せられる効果が、当業者の予測の域を超えるものとはいえない。
　
　　３−５−５．相違点（５）について
　引用文献１には、引用発明における成形品の用途として、自動車部品、電気部品、ユニットバスやカウンターなどの住設機器、住設資材、浄化槽が例示されており（摘示２、３）、これらの用途に用いられる成形品の形状として「厚さが互いに異なる部位を有する」ものは周知であるから、引用発明における成形品を当該形状のものとすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　そして、本願補正明細書の記載を参酌しても、上記相違点（５）により奏せられる効果が、当業者の予測の域を超えるものとはいえない。 
　
　３−６．請求人の主張についての検討
　平成２０年６月１３日提出の回答書における請求人の主張の概要は、以下のとおりである。
（主張１）
「引用文献１において、実際に高温活性パーオキサイドと低温活性パーオキサイドとを併用している実施例１〜２８の中で、実施例６，実施例７の２例が本願発明の比較例８，９に相当し、引用文献１の残りの２６例が本願発明の比較例７，１０，１１に相当しています。また、本願発明の実施例１〜１２に相当する実施例は、引用文献１には記載されておらず、示唆する記載すら全くありません。 
　また、本願発明は、比較例１〜１３に用いているペルオキシ化合物の組み合わせ（引用文献１に用いているパーオキサイドの組み合わせ）では、本願発明の課題を解決することができないことを明示しています。」 
（主張２）
「『第３６回ＦＲＰ総合講演会講演要旨集』には、『炭素数６のペルオキシ化合物は、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物よりも、水素引き抜き能力の弱いラジカルを生成するため、効率良く硬化反応を行うことができ、かつ硬化後のクラックの発生を防止できる』と記載されていると言えます。 
・・・
　炭素数６のペルオキシ化合物の構造は、
ＣＨ３−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であり、炭素数５のペルオキシ化合物の構造は、
ＣＨ３−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であり、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物の構造は、 
ＣＨ３−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であります。
　そして、炭素数６のペルオキシ化合物におけるラジカルの一例は、 
−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であり、炭素数５のペルオキシ化合物におけるラジカルの一例は、
−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であり、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物におけるラジカルの一例は、
−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＯＯ−ＣＯ−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ３であります。
　ここで、t-ブチル基は、中心の炭素原子が３つのメチル基から電子供与を受けるため、極めて安定であります。
　これにより、『ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物におけるラジカル』は、他の分子、イオン等から水素を引き抜いて『t-ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物』になりやすく、水素引き抜き能力が強いと言えます。
　これに対して、炭素数６のペルオキシ化合物におけるラジカルおよび炭素数５のペルオキシ化合物におけるラジカルは、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物におけるラジカルと比較して、水素引き抜き能力が弱いと言えます。 
　つまり、炭素数６のペルオキシ化合物におけるラジカルと、炭素数５のペルオキシ化合物におけるラジカルとは、同等の水素引き抜き能力を有していると言えます。 
　よって、炭素数６のペルオキシ化合物と、炭素数５のペルオキシ化合物とは、同等の特性を有していると考えます。 
　それゆえ、『炭素数５のペルオキシ化合物は、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物よりも、水素引き抜き能力の弱いラジカルを生成するため、効率良く硬化反応を行うことができ、かつ硬化後のクラックの発生を防止できる』と考えます。 
　要するに、炭素数５以上のペルオキシ化合物と、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物とは、特性が全く異なっていると考えます。」
　
　上記（主張１）及び（主張２）について検討する。
（主張１について）
　引用発明における「高温活性パーオキサイド」及び「低温活性パーオキサイド」として、それぞれ、本願補正発明における「炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物」及び「１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物」を選択して用いることが当業者が容易になし得るものであること、及び、本願補正発明におけるペルオキシ化合物の組み合わせにおいても、その全般にわたり、本願発明の課題を解決し得るものとはいえないことは、上記「３−５−１．相違点（１）について」で述べたとおりである。
　してみると、上記請求人の主張は採用することができないものである。
　
（主張２について）
　回答書には、「第３６回ＦＲＰ総合講演会講演要旨集」が添付されておらず、同要旨集に上記「炭素数６のペルオキシ化合物は、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物よりも、水素引き抜き能力の弱いラジカルを生成するため、効率良く硬化反応を行うことができ、かつ硬化後のクラックの発生を防止できる」旨が記載されていることを確認することができない。
　また、上記の炭素数４〜６のペルオキシ化合物は、一般に、パーオキシ結合（−Ｏ−Ｏ−）が開裂してラジカルを生成するものであるから、同ペルオキシ化合物から上記のアルキル基の末端の炭素原子に不対電子が存在する構造のラジカルが生成するとの請求人の主張の根拠が明らかでない。
　さらに、t-ブチル基が、中心の炭素原子が３つのメチル基から電子供与を受けるため、極めて安定であるから、「ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物におけるラジカル」は、他の分子、イオン等から水素を引き抜いて「t-ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物」になりやすく、水素引き抜き能力が強い旨、炭素数６のペルオキシ化合物におけるラジカル及び炭素数５のペルオキシ化合物におけるラジカルは、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物におけるラジカルと比較して、水素引き抜き能力が弱い旨の主張は、その技術的な根拠が明らかでない。
　してみると、炭素数５以上のペルオキシ化合物と、ｔ−ブチル基を有する炭素数４のペルオキシ化合物とは、特性が全く異なっているとの請求人の主張は、その根拠が明らかでないから、採用することができないものである。
　
　３−７．小括
　したがって、本願補正発明は、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではないから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定を満たしていない。 
　
４．まとめ 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。 
　
第３．本願発明の認定 
　上記「第２．補正の却下の決定」のとおり、平成１８年１０月１７日提出の手続補正書による明細書についての補正は却下された。 
　したがって、本願の請求項１〜５に係る発明は、当該補正に先立つ平成１８年７月２４日提出の手続補正書により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものであり、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂と、炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第一ペルオキシ化合物と、１０時間半減期温度が該第一ペルオキシ化合物よりも５℃以上低く、かつ炭素数５以上のアルキル基がペルオキシド基に結合している第二ペルオキシ化合物とを含む樹脂組成物を含有する成形材料を成形して、
　厚さが互いに異なる部位を有する成形品を得ることを特徴とする成形方法。」
　
第４．原査定の拒絶の理由の概要
　原査定の拒絶の理由とされた平成１８年５月１９日付け拒絶理由通知書に記載した理由２の概要は以下のとおりである。 
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　　　１−６
・引用文献等　２及び３、または、１−３
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開平９−２２７６１１号公報
２.特開平５−７０６７６号公報
３.特開昭６３−９９２５９号公報」
　なお、上記拒絶理由通知書に記載された請求項の項番号は、本願の願書に最初に添付した明細書のものである。
　
第５．原査定の拒絶の理由の妥当性についての検討
　本願発明は、本願補正発明から「樹脂組成物」についての
「上記熱硬化性樹脂１００重量部に対する上記第一ペルオキシ化合物および上記第二ペルオキシ化合物の合計量が、０．５重量部〜５．０重量部の範囲内であり、
　上記第一ペルオキシ化合物の含有量と上記第二ペルオキシ化合物の含有量との重量比（第一ペルオキシ化合物／第二ペルオキシ化合物）が、５／５〜９／１の範囲内である」
との事項を削除したものであるから、本願補正発明の上位概念の発明に相当する。
　そして、上記「第２．３．特許法第１７条の２第５項に規定する要件について」の述べたとおり、本願補正発明は、平成１８年５月１９日付け拒絶理由通知書で示した引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その上位概念の発明に相当する本願発明も、同様の理由により、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
第６．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明についての原査定の拒絶の理由は妥当なものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、この理由により拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。