【事件の表示】
　特願２０００−１８００８７「スクリーン印刷版、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１２月２５日出願公開、特開２００１−３５３８３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１２年６月１５日の出願であって、平成１６年１０月１８日及び平成１７年６月１３日に手続補正がなされたが、平成１７年６月１３日付け手続補正が平成１８年７月３１日付けで却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされたため、これに対し、同年９月２１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１０月２３日に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正について
　
１．補正内容
（１）本件補正は、明細書全文及び図１についてするものであり、特許請求の範囲については、本件補正前に、
「　　【請求項１】
　枠体と金属製のスクリーンプレート
と
版枠
　前記印刷図形の形成された領域である
版枠
版枠
　前記印刷図形は、スクリーンプレートの、印刷対象物と対向する面に形成された前記電極パターンに対応する平面形状を有する凹部と、該凹部の底面に配設された、前記導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔とを有しており、かつ、
　前記複数個の印刷図形のうち、前記
版枠
の
開孔率
の
開孔率
　を特徴とするスクリーン印刷版。
　　【請求項２】
　請求項１記載のスクリーン印刷版を用いて、塗膜厚みのばらつきの少ない複数個の電極パターンを配設したセラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着する工程と、
　積層、圧着された積層体をカットして、個々の素子を切り出す工程と、
　切り出された素子を焼成する工程と
　を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項３】
　請求項２記載の方法により製造された積層セラミック電子部品であって、内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有することを特徴とする積層セラミック電子部品。」
とあったものを、
「　　【請求項１】
　枠体と金属製のスクリーンプレート
とを
印刷図形配設領域
　前記印刷図形の形成された領域である
印刷図形配設領域
印刷図形配設領域
　前記印刷図形は、スクリーンプレートの、印刷対象物と対向する面に形成された前記電極パターンに対応する平面形状を有する凹部と、該凹部の底面に配設された、前記導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔とを有しており、かつ、
　前記複数個の印刷図形のうち、前記
印刷図形配設領域内
の、
前記凹部に対する開孔率
の、
前記凹部に対する開孔率
　を特徴とするスクリーン印刷版。
　　【請求項２】
　請求項１記載のスクリーン印刷版を用いて、塗膜厚みのばらつきの少ない複数個の電極パターンを配設したセラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着する工程と、
　積層、圧着された積層体をカットして、個々の素子を切り出す工程と、
　切り出された素子を焼成する工程と
　を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項３】
　請求項２記載の方法により製造された積層セラミック電子部品であって、内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有することを特徴とする積層セラミック電子部品。」
と補正するものである。（下線は審決で付した。以下同じ。）
　
（２）上記（１）の補正後の請求項１に係る補正は、
ア．補正前の請求項１に「枠体と金属製のスクリーンプレートと備え」とあったものを、「枠体と金属製のスクリーンプレートとを備え」とし、
イ．補正前の請求項１に、「スクリーンプレートの版枠内に」、「版枠と、前記版枠の外側」及び「前記版枠の外周付近（周辺部）」とあったものを、それぞれ、「スクリーンプレートの印刷図形配設領域内に」、「印刷図形配設領域と、前記印刷図形配設領域の外側」及び「前記印刷図形配設領域内の外周付近（周辺部）」とし、
ウ．補正前の請求項１の「印刷図形の前記メッシュ孔による」（２箇所）に読点を挿入して、「印刷図形の、前記メッシュ孔による」とし、
エ．補正前の請求項１の「前記メッシュ孔による開孔率」（２箇所）に「前記凹部に対する」を挿入して、「前記メッシュ孔による前記凹部に対する開孔率」とするものである。
　
２．補正の目的
（１）上記１．（２）ア．の補正は、連文節「枠体と金属製のスクリーンプレートと」の末尾に本来あるべき格助詞「を」を挿入するものであって、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）第１７条の２第４項第３号に掲げられた誤記の訂正を目的としたものである。
（２）平成１７年３月１８日付け拒絶理由通知の理由２で明りょうでない記載であるとされた「版枠」と呼んでいる領域は、本件補正前の明細書及び図面記載からみて（本願の願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみても）、印刷図形を配設する領域であり「枠」ではないことが明らかであるから、「版枠」を「印刷図形配設領域」ないし「印刷図形配設領域内」とする上記１．（２）イ．の補正は、旧特許法第１７条の２第４項第４号に掲げられた、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りようでない記載の釈明を目的としたものである。
（３）本件補正前の請求項１に係る発明においても、上記１．（２）ウ．の補正により読点が挿入される直前に位置する「印刷図形の」の文節は、直後の「前記メッシュ孔」に係るものではなく、「開孔率」に係るものであるところ、読点の挿入は「印刷図形の」の文節が直後の「前記メッシュ孔による」に係らないことを明確にするものに過ぎないから、実質的な補正ではない。
（４）本件補正前の請求項１に係る発明において、「印刷図形は、スクリーンプレートの、印刷対象物と対向する面に形成された前記電極パターンに対応する平面形状を有する凹部と、該凹部の底面に配設された、前記導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔とを有」するものであるところ、「印刷図形の前記メッシュ孔による開孔率」は、印刷図形の「メッシュ孔」と「凹部」とから求められることから、該「開孔率」は、「前記凹部」と対応するものであったといえる。　
　よって、「前記凹部に対する」を挿入する上記１．（２）エ．の補正は、「開孔率」が、「前記凹部」と対応するものであることを明確にするものであって、実質的な補正ではない。　
　
３．まとめ
　以上のとおり本件補正後の請求項１に係る補正は、全体として、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、旧特許法第１７条の２第４項の規定に適合するものであるから、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）が、特許を受けることができるものか否かを以下検討する。　
　
第３　本願発明
　
　本願発明は、本件補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２　１．（１）」に本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
第４　刊行物の記載事項　
　
　原査定の拒絶の理由４に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−２５９５５６号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。　
　
１．「【０００２】　
【従来の技術】
内部電極を積層状態で備えた積層セラミックコンデンサでは、その製造過程で未焼成セラミックから成るシ−トの一面に内部電極用の導電性ペ−スト膜を所定のパタ−ンで印刷する際にスクリ−ン印刷を採用
【０００３】図４及び図５には上記の印刷過程で使用されるスクリ−ンを示してある。この
スクリ−ンは、多数の孔（以下、オ−プニングという）Ｍを有するスクリ−ン本体２１と、スクリ−ン本体２１の周縁部を保持する金属製の角型フレ−ム２２とから構成されている。
その下面には
マスク２１ｂが印刷パタ−ンに対応して一定の厚みで付設されている。
スクリ−ン本体２１（審決注：「スクリ−ン２１」は、「スクリ−ン本体２１」の明らかな誤記であるので訂正して摘記した。）にはマスク２１ｂによって通過部分と非通過部分とが形成されている。
スクリ−ンをシ−トＳの上面に僅かな隙間を介して対峙させ
スクリ−ン本体２１上に乗せられたペ−ストＰを、スクリ−ン本体２１に一致する幅を有し、且つ傾斜された幅広のスキ−ジ２３でシ−ト側に押し付けつつ一方向に移動させる。このスキ−ジ２３の移動によりペ−ストＰはスクリ−ン本体２１を部分的に通過して（図５の白抜き矢印参照）シ−トＳに付着し、ペ−スト膜が所定のパタ−ンで印刷される。
【０００５】　
【発明が解決しようとする課題】ところで、
上述のスクリ−ン印刷では、スクリ−ン本体２１にかかるスキ−ジ圧をスキ−ジ２３の長手方向で均一にすることが難しく、往々にして中央部分の圧力が低く、また中央部分から離れるに従って圧力が高くなる。
【０００６】即ち、
従来のスクリ−ンでは、
オ−プニングＭの大きさが全て同一であるため、図７に示すように上記スキ−ジ圧に対応して印刷膜の厚みが中央部分から周縁部に向かって薄くなる。つまり、従来のスクリ−ンではその周縁部分では所望の膜厚を得ることができず、印刷有効面積Ｅがその中央部分に制約される
　
２．「【００１０】
【実施例】図１乃至図３は本発明の一実施例を示すもので、図１にはスクリ−ンの概略上面図を、図２には膜厚分布を、図３にはオ−プニングと膜厚との関係を夫々示してある。　
【００１１】図１に示したスクリ−ンは、多数のオ−プニングＭを有するスクリ−ン本体１と、スクリ−ン本体１の周縁部を保持する金属製の角型フレ−ム２とから構成されている。
【００１２】スクリ−ン本体１はステンレス，絹，樹脂等から成る多数の糸１ａを網目状に織り込んで形成されており、またその下面には乳剤から成るマスク（図示省略）が印刷パタ−ンに対応して付設されている。
【００１３】図１から分かるように、
スクリ−ン本体１を構成する糸１ａは縦糸及び横糸の間隔がスクリ−ン中央部に向かって徐々に小さくなっており、
オ−プニングＭはスクリ−ンの中央部分で最も狭く、４隅部分で最も広くなっている。
【００１４】上記のスクリ−ンによる印刷は、図６に示した従来のものと同様に行なわれる。つまり、スクリ−ンを未焼成セラミックから成るシ−トの上面に僅かな隙間を介して対峙させ、そしてスクリ−ン本体１上に乗せられた導電性ペ−ストを所定のスキ−ジでシ−ト側に押し付けつつ一方向に移動させる。ペ−ストはスクリ−ン本体１を部分的に通過してセラミックシ−トに付着し、ペ−スト膜が所定のパタ−ンで印刷される。
【００１５】本実施例では、
オ−プニングＭの大きさがスクリ−ン中央部に向かって徐々に小さく形成されているので、ペ−ストの通過量はその大きさに比例して抑制されることになる。つまり、印刷時のスキ−ジ圧がスキ−ジ中央部分で低くなる場合でも、ペ−ストの通過量はスクリ−ン中央部と周縁部とほぼ同一となり、シ−トに印刷される膜厚は図２に示すようにスクリ−ン全面でほぼ同一となる。
【００１６】図３には、糸径３０μｍのステンレス糸を用いてスクリ−ンを作成し、パラジウム粉５０重量％とバインダ−５０重量％の混合物から成る周知の電極用ペ−ストを用いて印刷を行なった場合のオ−プニングと膜厚との関係を示してある。図３から分かるように、
オ−プニングと膜厚とはほぼ比例関係を有しており、換言すれば、オ−プニングの大きさが全て同一に形成された従来のスクリ−ンで生じる膜厚のばらつきが分かれば、これに基づいてオ−プニングを調整することでスクリ−ン全面で均一な厚みの膜を印刷することができる。」
　
３．膜厚分布を示す【図７】の記載から、次のア及びイが見て取れる。
ア．スクリーン本体２１の中央部分の正方形の領域（以下「印刷有効領域」という。）が、印刷有効面積Ｅとなっていること。
イ．前記印刷有効領域の内側において、印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけてペースト膜厚が徐々に厚くなっていること。
　
４．上記１．及び３．から引用例には従来の技術として次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　
　
「多数のオープニングを有し、その下面に印刷パターンに対応して一定の厚みで付設されるマスクにより、通過部分と非通過部分とが形成されているスクリーン本体と、該スクリーン本体の周縁部を保持する金属製の角型フレームとから構成されたスクリーンであって、
　前記スクリーンを未焼成セラミックから成るシートの上面に僅かな隙間を介して対峙させ、前記スクリーン本体と一致する幅を有するスキージで、前記スクリーン本体上に乗せられた導電性ペーストを前記シート側に押し付けつつ移動させると、前記導電性ペーストは前記スクリーン本体を部分的に通過して、前記シートの一面に内部電極用の導電性ペースト膜が所定のパターンで印刷され、前記スクリーン本体にかかるスキージ圧は、前記スキージの長手方向で均一にすることが難しく、往々にしてスキージの中央部分で低く、またスキージの中央部分から離れるに従って高くなり、前記導電性ペースト膜の厚みが前記スキージ圧に対応して中央部分から周縁部に向かって薄くなることから、前記スクリーンの周縁部分では所望の膜厚を得ることができず、印刷有効領域が前記スクリーンの中央部分に制約され、所望の膜厚を得ることができる印刷有効領域の内側において、印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて前記導電性ペースト膜厚が徐々に厚くなる、内部電極を積層状態で備えた積層セラミックコンデンサの製造工程中のスクリーン印刷に用いられる、
　前記多数のオープニングの大きさが全て同一であるスクリーン。」
　
第５　対比
　
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
１．引用発明の「角型フレーム」、「導電性ペースト」、「印刷」、「所定のパターン」、「内部電極用の導電ペースト膜」、「通過部分」、「スクリーン」、「未焼成セラミックから成るシート」、「印刷パターン」及び「オープニング」は、それぞれ、本願発明の「枠体」、「導電ペースト」、「印刷」、「所定形状」、「電極パターン」、「印刷図形」、「スクリーン印刷版」、「印刷対象物」、「電極パターンに対応する平面形状」及び「メッシュ孔」に相当する。　
　
２．引用発明の「『その下面に印刷パターンに対応して一定の厚み』で『マスク』が付設された『スクリーン本体』」は、本願発明の「スクリーンプレート」に相当する。　
　
３．引用発明において、「内部電極用の導電性ペースト膜」は、「スクリーン本体上に乗せられた導電性ペースト」が「部分的に通過して」、「所定のパターンで印刷され」るものであるところ、「スクリーン本体上に乗せられた導電性ペ−スト」が「部分的に通過」する場所は、「印刷パターンに対応して一定の厚みで付設されるマスク」により形成された「スクリーン本体」の「通過部分」であることが明らかである。
　したがって、引用発明の「印刷図形（通過部分）」と本願発明の「印刷図形」とは、「導電ペーストを印刷することにより所定形状の電極パターンを形成するための」ものである点で一致する。
　
４．引用発明のスクリーン本体には「印刷図形（通過部分）」が形成されているところ、引用発明は、「前記導電性ペースト膜の厚みが前記スキージ圧に対応して中央部分から周縁部に向かって薄くなることから、前記スクリーンの周縁部分では所望の膜厚を得ることができず、印刷有効領域が前記スクリーンの中央部分に制約され」るものであるから、該印刷有効領域に印刷図形が形成されることは明らかである。
　よって、引用発明の「印刷有効領域」は、本願発明の「印刷図形の形成された領域である印刷図形配設領域」に相当する。
　また、引用発明において、印刷図形配設領域（印刷有効領域）の外側の「所望の膜厚を得ることができ」ない「前記スクリーンの周縁部分」に印刷図形を形成しないことも明らかである。
　よって、引用発明の「『所望の膜厚を得ることができ』ない『前記スクリーンの周縁部分』」は、本願発明の「印刷図形配設領域の外側の印刷図形の配設されていない領域である外側非印刷領域」に相当する。
　
５．引用発明のスクリーン本体は、「その下面に印刷パターンに対応して一定の厚みで付設されるマスクにより、通過部分と非通過部分とが形成されている」ものであるため、マスクが付設されない通過部分とマスクが付設される非通過部分との間には、一定の厚みの差が生じ、引用発明の「スクリーンプレート」の「印刷図形（通過部分）」のマスク側であるところの下面は凹部となっていることになる。
　また、引用発明は、スクリーンを「未焼成セラミックから成るシートの上面に僅かな隙間を介して対峙させ」て行うスクリーン印刷に用いられるものであるから、印刷は、「スクリーンプレート」の下面に対向している「印刷対象物（未焼成セラミックから成るシート）」になされることになる。
　そして、引用発明の「導電ペーストを印刷することにより所定形状の電極パターンを形成するための印刷図形（通過部分）」（上記３．参照。）の凹部が所定形状の電極パターンに対応する平面形状を有することが明らかである。
　よって、引用発明の「印刷図形（通過部分）」と本願発明の「印刷図形」とは、「スクリーンプレートの、印刷対象物と対向する面に形成された電極パターンに対応する平面形状を有する凹部」を有している点で一致する。
　
６．引用発明の「スクリーンプレート」は、「多数のメッシュ孔（オープニング）」を有するスクリーン本体の下面に、印刷パターンに対応して一定の厚みで通過部分と非通過部分とを形成するマスクが付設されたものである（上記２．参照。）から、引用発明の「印刷図形（通過部分）」が有している「印刷対象物と対向する面に形成された、電極パターンに対応する平面形状を有する凹部」（上記５．参照。）のスクリーン本体側、すなわち凹部の底面に多数の「メッシュ孔」が位置していて、この底面の「メッシュ孔」が、スクリーン本体上に乗せられた導電性ペーストを部分的に通過させるのであることが明らかである。
　よって、引用発明の「印刷図形（通過部分）」と本願発明の「印刷図形」とは、「凹部の底面に配設された、導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔を有している」点で一致する。
　
７．上記１．ないし６．から、本願発明と引用発明とは、　
「枠体とスクリーンプレートとを備え、スクリーンプレートの印刷図形配設領域内に、導電ペーストを印刷することにより所定形状の電極パターンを形成するための印刷図形を配設してなるスクリーン印刷版であって、
　前記印刷図形の形成された領域である印刷図形配設領域と、前記印刷図形配設領域の外側の印刷図形の配設されていない領域である外側非印刷領域とを備え、
　前記印刷図形は、スクリーンプレートの、印刷対象物と対向する面に形成された前記電極パターンに対応する平面形状を有する凹部と、該凹部の底面に配設された、前記導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔とを有しているスクリーン印刷版。」である点で一致し、次の点で相違する。　
　
相違点１：
　スクリーンプレートが、本願発明では金属製であるのに対して、引用発明はそうなっていない点。
　
相違点２：
　本願発明では、前記印刷図形配設領域内の外周付近（周辺部）の領域に配設された印刷図形の、前記メッシュ孔による前記凹部に対する開孔率を、前記外周付近の領域より内側（中央部）の領域に配設された印刷図形の、前記メッシュ孔による前記凹部に対する開孔率よりも大きくしたのに対して、引用発明では、メッシュ孔の大きさが全て同一であるから、そのようにはなってはいない点。
　
相違点３：
　配設される印刷図形が、本願発明では複数であって、前記印刷図形配設領域内の外周付近（周辺部）の領域と、前記外周付近の領域より内側（中央部）の領域とのそれぞれに配設されるものであるのに対して、引用発明では複数であるのか否か不明であり、前記印刷図形配設領域内で配設される位置が不明である点。
　
 第６　判断　
　
　上記相違点１ないし３について検討する。　
　
１．相違点１について　
　導電性ペースト等を用いて電子部品等の導体を印刷する際に用いるスクリーン印刷版としてメタルマスクを使用することは、本願の出願日前において周知である（例．特開平６−９３８号公報（【０００１】参照。）、特開昭５３−１１３６０２号公報（公報１頁左下欄第９−１２行参照。）。以下「周知技術１」という。）。　
　よって、引用発明において、スクリーンプレートをメタルすなわち金属製とすることは周知技術１に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
２．相違点２及び３について
（１）引用例には、引用発明に加えて「オープニングの大きさが全て同一に形成された引用発明のスクリーンで生じる膜厚のばらつきに基づいて、オープニングを調整して、オープニングの大きさをスクリーン中央部に向かって徐々に小さく形成すると、導電性ペーストの通過量は、その大きさに比例して抑制され、印刷時に、スキージ圧がスキージの中央部分で低くなる場合でも、導電性ペーストの通過量は、スクリーンの中央部と周縁部とでほぼ同一となり、シートに印刷される導電性ペースト膜の膜厚がスクリーン全面でほぼ同一とすることができる」（上記「第４　２．」の摘記事項参照。）との技術事項も記載されているものと認められる。
（２）引用発明の「多数のオープニングの大きさが全て同一であるスクリーン」は、内部電極を積層状態で備えた積層セラミックコンデンサの製造工程中のスクリーン印刷に用いられるものであるが、所望の膜厚を得ることができる印刷有効領域の内側においても、印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて導電性ペースト膜厚が徐々に厚くなるものであるところ、積層セラミックコンデンサの内部電極となる層の膜厚のばらつきがデラミネーション等の内部構造欠陥を引き起こすことが本願の出願前に周知である（例．特開平７−２１８３２号公報（【０００２】、【０００６】−【０００７】参照。「導電性ペースト層」及び「印刷パターン」のいずれも、「内部電極となる層」に相当する。）、特開平７−１６９６３９号公報（【０００１】−【０００３】及び【図６】参照。「電極層」が、「内部電極となる層」に相当する。）、特開平９−２３７７３７号公報（【０００２】、【０００７】−【０００８】参照。「塗膜厚み」は、「内部電極となる層の膜厚」に相当する。）。以下「周知技術２」という。）から、内部電極を積層状態で備えた積層セラミックコンデンサの製造工程中のスクリーン印刷に用いると、デラミネーション等の内部構造欠陥を引き起こすという上記周知の課題は引用発明にも内在していることが当業者に自明である。してみれば、この課題を解決するために、オープニングの大きさが全て同一に形成された引用発明のスクリーンで生じる印刷有効領域の内側の印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて前記導電性ペースト膜厚が徐々に厚くなるという膜厚のばらつきに基づいて、オープニングを調整して、オープニングの大きさを印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて徐々に小さく形成することにより、導電性ペーストの通過量をその大きさに比例して抑制して、印刷時に、スキージ圧がスキージの中央部分で低くなる場合でも、導電性ペーストの通過量は、印刷有効領域の周縁部でも印刷有効領域の中心でもほぼ同一になるようになし、シートに印刷される導電性ペースト膜の膜厚を印刷有効領域の全領域でほぼ同一とすることは、引用例に記載された上記（１）の技術事項及び上記周知技術２に基づいて当業者が容易に想到することができたものである。
（３）引用発明において、上記（２）で述べたとおり、オープニングの大きさを印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて徐々に小さく形成することにより、印刷時に、スキージ圧がスキージの中央部分で低くなる場合でも、導電性ペーストの通過量は、印刷有効領域の周縁部でも印刷有効領域の中心でもほぼ同一になるようになし、シートに印刷される導電性ペースト膜の膜厚を印刷有効領域の全領域でほぼ同一となせば、「印刷図形（通過部分）」を「印刷図形配設領域（印刷有効領域）」内のどこに配設しても、該印刷図形により形成された「電極パターン（内部電極用の導電ペースト膜）」の膜厚はいずれもほぼ同一になるのであるから、スクリーン印刷法によって複数組の内部電極パターンを形成したシートを複数積層して熱圧着し、所望のサイズに切断し、焼成した後、両端に電極端子を形成することにより、積層セラミックコンデンサを製造する周知の製造方法（例．特開平５−１８２８６０号公報（【０００２】−【０００５】、【図４】参照）、特開昭６４−５０９５号公報（公報１頁左下欄１８行−２頁左上欄１４行、第３図及び第４図参照。「導電パターン」、「所定寸法」及び「端部電極」が、それぞれ、「内部電極パターン」、「所望のサイズ」及び「電極端子」に相当する。）。以下「周知技術３」という。）と同様に１つのシートに複数組の内部電極パターンを形成するために、印刷図形配設領域内の外周付近（周辺部）の領域にも、前記外周付近の領域より内側（中央部）の領域にも、印刷図形が配設されるように、複数の印刷図形を印刷図形配設領域に配設することは、当業者が周知技術３に基づいて適宜なし得た設計上の事項である。
（４）上記（２）のとおり、引用発明において、印刷有効領域の周縁部から印刷有効領域の中心にかけて「メッシュ孔（オープニング）」の大きさを小さくすると「メッシュ孔」による単位面積あたりの開孔面積の割合も小さくなるから、「印刷図形の形成された領域である印刷図形配設領域（印刷有効領域）に形成されている「印刷図形（通過部分）」が有している「凹部の底面に配設された、導電ペーストが通過する複数のメッシュ孔」による単位面積あたりの開孔面積の割合、すなわち「印刷図形の、メッシュ孔による凹部に対する開孔率」も、印刷図形配設領域内の外周付近（周辺部）の領域におけるものが、前記外周付近の領域より内側（中央部）の領域におけるものよりも大きくなるといえる。
（５）上記（１）ないし（４）のとおりであるから、引用発明において、上記相違点２及び３に係る本願発明の構成となすことは、引用例に記載されている上記（１）の技術事項、周知技術２及び周知技術３に基づいて当業者が容易になし得たことである。
　
３．効果について　
　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果、引用例に記載された上記２．（１）の技術事項の奏する効果及び周知技術１ないし３の奏する効果から当業者が予測することができた程度のものである。
　
４．まとめ　
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明、引用例に記載された上記２．（１）の技術事項及び周知技術１ないし３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
第７　むすび
　本願発明は、引用例に記載された発明、引用例に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。