(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の外部接続端子に対して各々直交する方向に、前記外部接続端子の高さとは異なった高さの一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を保持し、かつ前記からげ用端子の各々が同一方向であって、長手方向に直交する方向に突出させるようにして保持するフレームを用意する工程と、
このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ、基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る工程と、
この基体の頂面側にコアを搭載する工程と、
このコアの外周に巻線を巻装するとともに巻線の両端部を前記フレーム及び前記基体の辺から同一方向に突出している一対のからげ用端子にからげる工程と、
一対のからげ用端子部分を半田槽にデップすることによって、各からげ用端子に各巻線の端部を半田付けして固着する工程と、
前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法にフレームから切断し、前記外部接続端子の端部をフォーミング加工して折曲する工程とを含むことを特徴とする面実装コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、面実装コイルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板面等に搭載する従来の面実装コイル５０は、図１５乃至図１７に示すように、ドラムコア５１を搭載した合成樹脂製の略直方体状の基体５２における対角部５３ａ，５３ｂに一対のからげ用端子５４を突設するとともに、各からげ用端子５４と各々基体５２内の連結片５５ａを介して連結している一対の接続端子５５を前記基体５２の底面側にフォーミング加工により設けて、これらを各々電気的に接続状態としている。
【０００３】
また、前記ドラムコア５１に巻装した巻線５６の両端部５６ａ，５６ｂを前記一対のからげ用端子５４に各々からげて、巻線５６と一対の接続端子５５との導通を図っている。さらに、前記基体５２上で、かつ、ドラムコア５１の回りに内周面が略円形のリングコア５７を配置し、磁気シールド構造としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した面実装コイル５０の場合、以下のような問題がある。
【０００５】
この面実装コイル５０は、前記基体５２を図１８に示すようなフレーム６０に連結した状態で製造するのが困難であり、自動化生産には不向きである。
【０００６】
例えば、前記ドラムコア５１への巻線工程からからげ用端子５４への端部５６ａ，５６ｂのからげ工程、さらにはからげ用端子５４の半田揚げ工程では、少なくとも一時的に基体５２をフレーム６０から切り落として単品状態にしなければならず、フレーム６０に連結したままの搬送が困難である。
【０００７】
仮に、加工中の面実装コイル５０を粘着テープ等を用いてフレーム６０に仮止めしてフレーム搬送するにしても、フレーム６０に対する面実装コイル５０の位置精度が低下するという問題が生ずるとともに、最終的に面実装コイル５０を取り外す際にその外周等に粘着糊が付着し、面実装コイル５０としての品質の低下を招く虞れがある。
【０００８】
また、からげ用端子５４の半田揚げ工程は、設備，費用を考慮するとディップ法が好ましいが、その場合、面実装コイル５０は、基体５２における対角部５３ａ，５３ｂに一対のからげ用端子５４を突設しているので、図１９に示すように、一方のからげ用端子５４への半田７０のディップと、他方のからげ用端子５４への半田７０のディップとを同時に行う事ができず、この面実装コイル５０を１８０度反転する工程が不可欠となり、２回に分けた半田処理が必要となって、製造コストが高くなってしまう。
【０００９】
さらに、従来の面実装コイル５０の場合、基体５２における対角部５３ａ，５３ｂから突設しているからげ用端子５４と、基体５２の底面との寸法Ｌ2 が図１６に示すように小さく、かつ、からげ用端子５４の前記基体５２の底面からの高さは前記連結片５５ａと等しいため、比較的太い線材からなる巻線５６を用いた場合、その端部５６ａ，５６ｂの一部が基体５２の底面からはみ出し、基板９０への面実装コイル５０の実装が不安定になってしまう。また、基板９０上の微細なパターンと接触して短絡を引起こす可能性がある。
【００１０】
他方、からげ用端子５４と、基体５２の底面との寸法Ｌ2 を大きくすることはこの面実装コイル５０の高さ寸法の増大を招いてしまう。
【００１１】
さらに、従来の面実装コイル５０の場合、図２０に示すように、基体５２の底面のエッジ部で一対の接触端子５５を各々略直角にフォーミングする構造なので、フォーミング時の負荷により図２１に示すように基体５２にクラック８０が生じたり、図２２に示すように、接触端子５５が基体５２のエッジ部から剥離して湾曲し、この結果、基板面への実装が不安定になるという問題もある。
【００１２】
本発明は、簡略な工程の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産に適する面実装コイルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【問題を解決するための手段】
請求項１記載の面実装コイルの製造方法は、相対向配置の一対の外部接続端子とこの一対の外部接続端子に対して各々直交する方向に、前記外部接続端子の高さとは異なった高さの一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を保持し、かつ前記からげ用端子の各々が同一方向であって、長手方向に直交する方向に突出させるようにして保持するフレームを用意する工程と、
このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ、基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る工程と、
この基体の頂面側にコアを搭載する工程と、
このコアの外周に巻線を巻装するとともに巻線の両端部を前記フレーム及び前記基体の辺から同一方向に突出している一対のからげ用端子にからげる工程と、
一対のからげ用端子を半田槽にデップすることによって、各からげ用端子に各巻線の端部を半田付けして固着する工程と、
前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法にフレームから切断し、前記外部接続端子の端部をフォーミング加工して折曲する工程とを含むものである。
【００１７】
【作用】
請求項１記載の面実装コイルの製造方法によれば、相対向配置の一対の外部接続端子と、この一対の外部接続端子に対して各々直交する方向で、かつ高さを異ならせた一対のからげ用端子とを一対の連結片により各々連結した被成形部を有するフレームを用意し、このフレームの被成形部を成形型に入れ、底面の相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で一対の外部接続端子を突出させるとともに、前記一対のからげ用端子を前記一対の外部接続端子を配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、基体の底面から頂面側に離れた状態で、かつ基体の一辺から突出させた合成樹脂の基体を得る。
【００１８】
そして、この基体の頂面側にコアを搭載し、このコアの外周に巻線を巻装した後、巻線の両端部を前記基体の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子部分にからげる。さらに、同方向に突出している一対のからげ用端子部分を半田槽にデップし、各からげ用端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する。
【００１９】
さらに、前記基体の底面から各々外方へ、かつ、この底面と略同一面となる状態で突出している一対の外部接続端子を各々所定寸法に切断し、その端部をフォーミング加工して折曲する。
【００２０】
上述したように、同方向に突出している一対のからげ用端子部分を一度に半田槽にデップし、各からげ用端子と各巻線の端部とを各々半田付けして固着する工程を採用しているので、従来例と比べ工程数を削減でき、製造コストの低廉化を図れる。
【００２１】
また、上述したフレームの各被成形部を切り離すことなく各々成形型により基体を成形できるので、大量の基体を一挙に成形し搬送でき、大量生産（自動化生産）にも適する。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【００２３】
図１乃至図４に示す面実装コイル１は、合成樹脂製の略直方体状の基体２と、この基体２の底面２ａと略同一面となる状態で、かつ、基体２の相対向する辺から各々外方へ突出した端部３ｃ、３ｄをフォーミング加工により折曲した一対の外部接続端子３ａ，３ｂと、前記基体２における前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂを配置した各辺とは異なる、即ち、直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、基体２の底面２ａから頂面２ｂ側に寸法Ｌ１をもった状態で突設するとともに、前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂに各々基体２の内部に位置する後述する連結片４ａ，４ｂを経てこの連結片４ａ，４ｂよりもさらに上方位置で連結した一対のからげ用端子５ａ，５ｂと、前記基体２の頂面２ｂ側に搭載されたドラム状のコア６及びこのコア６の外周に巻装した巻線７の両端部７ａ，７ｂを前記基体２から同方向に突設した一対のからげ用端子５ａ，５ｂに各々固着したコイル部８と、前記基体２上で、かつ、コア６の外周を包囲するリングコア９とを具備した磁気シールド構造となっている。
【００２４】
次に、上述した面実装コイル１の製造方法を、図５乃至図１２を参照して説明する。
【００２５】
まず、図５，図６に示すように、相対向配置の一対の外部接続端子３ａ，３ｂと、この一対の外部接続端子３ａ，３ｂに対して各々直交する方向で、かつ、高さを異ならせた一対のからげ用端子５ａ，５ｂとを一対の連結片４ａ，４ｂにより各々連結した被成形部１０を多数所定の間隔で形成したフレーム１１を用意する。前記からげ用端子５ａ，５ｂは、図５から明らかなようにフレーム１１の一方の辺（図では上方の辺）より同一方向に突出するよう形成されている。
【００２６】
次に、このフレーム１１の被成形部１０を図示しない成形型に入れ、合成樹脂の成形加工を行って、図７乃至図１０に示すように、底面２ａの相対向する辺から各々外方へ、かつ、この底面２ａと略同一面となる状態で一対の外部接続端子３ａ，３ｂを外方に突出させるとともに、前記一対のからげ用端子５ａ，５ｂを前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂを配置した各辺と直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、底面２ａから頂面２ｂ側に寸法Ｌ１だけ離れた状態で、かつ先端を突出させた合成樹脂の基体２を得る。この基体２の頂面２ｂの中心部にはドラム状のコア６を搭載するための略円形状の搭載凹部１２が形成される。
【００２７】
次に、前記搭載凹部１２に図１１に示すように、ドラム状のコア６を搭載して固定し、さらに、このコア６の外周に図示しない巻線機を用いて巻線７を巻装するとともに巻線７の両端部を前記基体２の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子５ａ，５ｂにからげる。この場合、からげ用端子５ａ，５ｂが基体２の辺から一方にのみ突出しており、かつ基体２底面よりも上方に位置している状態で、巻線機によるからげ作業が行われる。
【００２８】
そして、図１２に示すフレーム１１に保持されている各面実装コイル１の一対のからげ用端子５ａ，５ｂを、図１３に示すように半田槽内の半田１５にデップし、各からげ用端子５ａ，５ｂと、各巻線の各端部７ａ，７ｂとを各々半田付けして固着する。つまり、突出しているからげ用端子５ａ，５ｂ部分のみの半田デップを意味する。
【００２９】
この後、各面実装コイル１の一対の外部接続端子３ａ，３ｂをフレーム１１から所定の寸法で切り離し、一対の外部接続端子３ａ，３ｂを図１４に示すように、フォーミング加工用の治具１５，１６，１７を用いて前記基体２の側方位置でフォーミング加工し、その端部３ｃ，３ｄを折曲することで、図１乃至図４に示す面実装コイル１を得ることができる。
【００３０】
このようにして製造される面実装コイル１によれば、一対の外部接続端子３ａ，３ｂを、合成樹脂製の基体２の底面２ａと略同一面となる状態で、かつ、基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させ、その端部３ｃ，３ｄをフォーミング加工により折曲することにより形成し、一対のからげ用端子５ａ，５ｂを、基体２における前記一対の外部接続端子３ａ，３ｂを配置した各辺とは直交する辺から所定の間隔をもって同方向に、かつ、基体２の底面２ａから頂面２ｂ側に寸法Ｌ1 だけ離れた状態で突設し、基体２の頂面２ｂ側に搭載したコア６の外周に巻装した巻線７の両端部７ａ，７ｂを、前記基体２から同方向に突設した一対のからげ用端子５ａ，５ｂに各々固着したコイル部８を有している。従って、基体２の底面２ａと略同一面となる状態で、かつ、基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させた一対の外部接続端子３ａ，３ｂを基板面に接触させ実装することで、基板面への実装時の安定性を図れる。
【００３１】
また、一対のからげ用端子５ａ，５ｂは、基体２の底面２ａから頂面２ｂ側に離れた位置に突設しているので、巻線７として太い線材を用いる場合でもその端部７ａ，７ｂが基体２の底面２ａから下方へはみだすことを防止でき、巻線７と基板の回路パターン等との短絡を無くせるとともに、基体２自体の高さを大きくする必要も無く、これにより、面実装コイル１の小型化を図れる。
【００３２】
さらに、一対の外部接続端子３ａ，３ｂは、基体２の相対向する辺から各々外方へ突出させ、その端部３ｃ，３ｄをフォーミング加工により折曲しているので、フォーミング加工時の負荷が基体２に直接加わることが無く、これにより、基体２にクラック等の損傷が発生したり、外部接続端子３ａ，３ｂが基体２のエッジ部から剥離したりすることが皆無となって面実装コイル１の高品質化をも図れる。
【００３３】
上述した面実装コイル１の製造方法によれば、基体２の一辺から同方向に突出している一対のからげ用端子５ａ，５ｂ部分を一度に半田槽内の半田１５にデップし、各からげ用端子５ａ，５ｂと、各巻線７の各端部７ａ，７ｂとを各々半田付けして固着する工程を採用しているので、従来例と比べ面実装コイル１自体を反転する工程を削減でき、製造コストの低廉化を図れる。
【００３４】
また、上述したフレーム１１の各被成形部１０を切り離すことなく各々成形型により上述した基体２を成形できるので、大量の基体２を一挙に成形し搬送でき、大量生産にも適する利点がある。
【００３５】
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で、種々の変形が可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、以下の効果を奏する。
【００３８】
請求項１記載の発明によれば、簡略な工程の採用により製造コストの低廉化を図れ、大量生産（自動化生産）に適する面実装コイルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装コイルの実施例を示す上面図
【図２】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図
【図３】本実施例の面実装コイルの一部切欠側面図
【図４】本実施例の面実装コイルの底面図
【図５】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレームの上面図
【図６】本実施例の面実装コイルの製造に用いるフレームの側面図
【図７】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上面図
【図８】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面図
【図９】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す側面図
【図１０】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す底面図
【図１１】本実施例の面実装コイルの製造工程におけるコアを搭載した状態の一部切欠断面図
【図１２】本実施例の面実装コイルの製造工程を示す上面図
【図１３】本実施例の面実装コイルの製造工程における半田ディップの状態を示す工程図
【図１４】本実施例の面実装コイルの製造工程におけるフォーミング加工を示す工程図
【図１５】従来の面実装コイルの上面図
【図１６】従来の面実装コイルの側面図
【図１７】従来の面実装コイルの一部切欠側面図
【図１８】従来の面実装コイルをフレーム上に形成した状態の上面図
【図１９】従来の面実装コイルの製造工程における半田ディップの状態を示す工程図
【図２０】従来の面実装コイルのフォーミング加工を示す工程図
【図２１】従来の面実装コイルのフォーミング加工によるクラック発生を示す説明図
【図２２】従来の面実装コイルのフォーミング加工による剥離状態を示す説明図
【符号の説明】
１  面実装コイル
２  基体
３ａ，３ｂ  外部接続端子
５ａ，５ｂ  からげ用端子
６  コア
７  巻線
８  コイル部
９  リングコア
１０  被成形部
１１  フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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