(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて表面被膜まで除去することにより下層導体の表面の状態を明確にして、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査すると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせることを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項２】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて表面被膜まで除去することにより下層導体の表面の状態を明確にして、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査すると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせることを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項３】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて表面被膜まで除去することにより下層導体の表面の状態を明確にすると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定する検査を化学処理後の水洗槽にて行うことを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項４】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて表面被膜まで除去することにより下層導体の表面の状態を明確にすると共に、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定した状態で、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査することを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項５】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させることにより下層導体の表面の状態を明確にして、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査すると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせることを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項６】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させることにより下層導体の表面の状態を明確にして、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査すると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせることを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項７】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させることにより下層導体の表面の状態を明確にすると共に、検査時にヴィアホールの壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定する検査を化学処理後の水洗槽にて行うことを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【請求項８】
プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において化学処理を用いて粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させることにより下層導体の表面の状態を明確にすると共に、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定した状態で、絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定して検査することを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板にヴィアホールを形成したとき絶縁樹脂の残渣の有無を検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にビルドアップした多層のプリント配線板は、非貫通の経由穴からなるヴィアホールを層間に形成し、このヴィアホールに導電物質を付与して層間の電気的接続をとる方式がある。このヴィアホールを形成する加工方法としては、回路が両面に形成された両面回路板に樹脂付の金属箔を貼着し、ヴィアホールを形成する位置の金属箔を除去し、上記熱硬化性樹脂の樹脂層に炭酸ガスレーザやプラズマによりヴィアホールを形成する方法や、熱硬化性樹脂を両面回路板に塗工し、ヴィアホールを炭酸ガスレーザや紫外線レーザやブラストによって形成する方法や、光硬化型樹脂を両面回路板に塗工し、ヴィアホールを露光現像によって形成する方法がある。これらの方法で形成したヴィアホールに導電物質を付与することによって導通を確保し、多層プリント配線板を製造するようになっている。
【０００３】
図２４はその一例を示すものである。図２４（ａ）（ａ）′に示すように両面に回路を形成した両面回路板よりなる内装回路板ａの両面に熱硬化性樹脂の樹脂層ｂを積層し、レーザｃを照射することで図２４（ｂ）（ｂ）′（ｂ）″に示すようにヴィアホールｄを穿孔し、次いで図２４（ｃ）（ｃ）′（ｃ）″に示すようにヴィアホールｄ及び樹脂層ｂの表面にメッキ層ｅを形成し、次に図２４（ｄ）（ｄ）′（ｄ）″に示すように樹脂層ｂのメッキ層ｅにエッチング処理をして回路ｆを形成するようになっている。図２４（ａ）′（ｂ）′（ｃ）′（ｄ）′はヴィアホールｄが正常に明けられて良品が形成される過程を示し、内装回路板ａの導電層ｈとヴィアホールｄのメッキ層ｅとが確実に接触していて常に導通が保たれるようになっている。図２４（ｂ）″（ｃ）″（ｄ）″はヴィアホールｄが正常に明けられず、不良品が形成される過程を示す。つまり、ヴィアホールｄの底部に絶縁被膜の残渣ｉが残っていて内装回路板ａの導電層ｈとヴィアホールｄのメッキ層ｅとが確実に接触していない。このとき絶縁被膜の残渣ｉの厚さが薄いと初期は導通するが、プリント配線板の使用による熱履歴によってヴィアホールｄの底部のメッキ層ｅが剥離し、図２４（ｄ）″に示すように底部に隙間ｊができて導通しなくなる。
【０００４】
ところで上記のような加工方法で形成するヴィアホールｄは、不良品の発生を防止するために導電層ｈの上の樹脂が完全に除去されたか否かを判断する必要があるが、従来にこの判断を正確に行う方法がなかった。特に、上記のように樹脂の残りが少ない場合、メッキ後の導通チェックでは導通が確認されたにも拘わらず、多層プリント配線板の使用中の熱応力によりヴィアホールｄのメッキ層ｅと下層導体としての導電層ｈとが剥離する現象が認められる。
【０００５】
近年、このヴィアホールの穴底の樹脂残りを検査する方法としては、例えば特開平４−２４８４４８号公報に開示される方法が知られている。この方法は反射光量の差によって膜状の残渣の有無を判断する方法である。つまり、図２５に示すように光源ｋからの光を絞りｍ、レンズｎを介してヴィアホールｄに照射し、導電層ｈで反射する反射光を受光器ｐで受光し、この受光量で残渣ｉの有無を判断している。図２５（ａ）は残渣ｉのない良品の場合であり、図２５（ｂ）は残渣ｉが残っている不良品の場合である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来例にあっては、上記のように検査する場合、初期導通に問題がないが、使用中に断線するような微細な膜の残渣ｉを判断することは不可能であり、不良品の発生を充分に抑えることができるものでなかった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、絶縁被膜の残存の有無を確実に判断でき、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるプリント配線板のヴィアホールの検査方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【０００９】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面被膜６ａまで除去することを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａの有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。
【００１０】
また、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを除去する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００１１】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせることを特徴とする。この場合、検査中にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。
【００１２】
また本発明の請求項２のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００１３】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面被膜６ａまで除去することを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａの有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。
【００１４】
また、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを除去する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００１５】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせることを特徴とする。この場合、検査中にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。ヴィアホール３の壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できる。
【００１６】
また本発明の請求項３のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００１７】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面被膜６ａまで除去することを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａの有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。
【００１８】
また、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを除去する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００１９】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、検査を化学処理後の水洗槽８にて行うことを特徴とする。この場合、常に親水性を持たせることにより、後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。
【００２０】
また本発明の請求項４のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００２１】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面被膜６ａまで除去することを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａの有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。
【００２２】
また、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを除去する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００２３】
また、プリント配線板１をガラス９により挟み込んで固定した状態で検査することを特徴とする。この場合、プリント配線板１をガラス９により挟み込んで固定することによりプリント配線板１の反りが改善される。これにより検査用カメラ１０の焦点が合わせやすくなる。
【００２４】
また本発明の請求項５のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００２５】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として表面を粗面化した粗面層６ｂを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において粗面層６ｂまで除去してこの部分の表面を平滑化させることを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された粗面層６ｂを形成し、粗面層６ｂの有無を判定することで絶縁被膜７の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。また下層導体４の表面に粗面層６ｂを形成することで絶縁層２と下層導体４との密着性を向上させることができる。
【００２６】
また、表面処理層６として形成された粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００２７】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせることを特徴とする。この場合、検査中にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。
【００２８】
また本発明の請求項６のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００２９】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として表面を粗面化した粗面層６ｂを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において粗面層６ｂまで除去してこの部分の表面を平滑化させることを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された粗面層６ｂを形成し、粗面層６ｂの有無を判定することで絶縁被膜７の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。また下層導体４の表面に粗面層６ｂを形成することで絶縁層２と下層導体４との密着性を向上させることができる。
【００３０】
また、表面処理層６として形成された粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００３１】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせることを特徴とする。この場合、検査中にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。ヴィアホール３の壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できる。
【００３２】
また本発明の請求項７のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００３３】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として表面を粗面化した粗面層６ｂを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において粗面層６ｂまで除去してこの部分の表面を平滑化させることを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された粗面層６ｂを形成し、粗面層６ｂの有無を判定することで絶縁被膜７の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。また下層導体４の表面に粗面層６ｂを形成することで絶縁層２と下層導体４との密着性を向上させることができる。
【００３４】
また、表面処理層６として形成された粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００３５】
また、検査時にヴィアホール３の壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、検査を化学処理後の水洗槽８にて行うことを特徴とする。この場合、常に親水性を持たせることにより、後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。
【００３６】
また本発明の請求項８のプリント配線板のヴィアホールの検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をとるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法において、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体４の表面層の状態で判定することを特徴とするものである。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存の有無を判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができる。
【００３７】
また、下層導体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表面に表面処理層６として表面を粗面化した粗面層６ｂを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において粗面層６ｂまで除去してこの部分の表面を平滑化させることを特徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別された粗面層６ｂを形成し、粗面層６ｂの有無を判定することで絶縁被膜７の有無を判断するのでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断することができる。また下層導体４の表面に粗面層６ｂを形成することで絶縁層２と下層導体４との密着性を向上させることができる。
【００３８】
また、表面処理層６として形成された粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、化学処理を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能となる。
【００３９】
また、プリント配線板１をガラス９により挟み込んで固定した状態で検査することを特徴とする。この場合、プリント配線板１をガラス９により挟み込んで固定することによりプリント配線板１の反りが改善される。これにより検査用カメラ１０の焦点が合わせやすくなる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００４１】
プリント配線板１は、両面に回路を形成した両面板の上に樹脂等の絶縁層２を一体に設け、絶縁層２の上に回路を形成し、絶縁層２の上面から下面に亙る経由穴であるヴィアホール３を形成し、ヴィアホール３の内面にメッキ等の処理をして内部回路である下層導体４と絶縁層２の上の回路である上層導体とを導通させるものである。そして本発明はプリント配線板１を製造するとき絶縁層２に穿孔したヴィアホール３の貫通状態を検査する方法であり、以下、その検査する方法の実施の形態について述べる。
【００４２】
先ず、図１に示す実施の形態から述べる。
【００４３】
図１（ａ）のように内部回路となる下層導体４の表面には表面処理層６を設けてあり、この表面処理層６の上には絶縁層２を一体に設けてある。下層導体４は銅のような導体層である。下層導体４の表面に形成する表面処理層６は変色層６′であり、この変色層６′は例えば酸化被膜やメッキ層の表面被膜６ａである。絶縁層２は例えばエポキシ系樹脂である。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、ヴィアホール３が表面処理層６である変色層６′まで穿孔されたか、否かを図１（ｂ）（ｃ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。図１（ｂ）は検査用カメラ１０が変色層６′の除去された下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図１（ｃ）は検査用カメラ１０が変色層６′を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とする。エポキシ系の絶縁被膜７は検査用カメラ１０でモニタリングが不可能であり、変色層６′の有無で判定することにより正確に判定できる。
【００４４】
次に図２に示す実施の形態について述べる。
【００４５】
本例も上記例と基本的に同じであるが、下層導体４の表面に設ける表面処理層６は本例の場合、粗面化処理をした粗面層６ｂである。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、ヴィアホール３が表面処理層６である粗面層６ｂまで穿孔されて表面が平滑にされたか、否かを図２（ｂ）（ｃ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。図２（ｂ）は検査用カメラ１０が粗面層６ｂの除去されて平滑にされた下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図２（ｃ）は検査用カメラ１０が平滑されていない粗面層６ｂを認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とする。このようにして検査することで残った絶縁被膜７の厚さがサブミクロンオーダーの薄さの場合でも、正確な良否判定が可能である。
【００４６】
次に図３に示す実施の形態について述べる。
【００４７】
図３（ａ）のような下層導体４の表面に図３（ｂ）に示すように表面処理層６として酸化被膜のような表面被膜６ａを形成してあり、酸化被膜のような表面被膜６ａの上には図３（ｃ）に示すように絶縁層２を形成してある。銅のような導体層からなる下層導体４の表面に表面被膜６ａとして酸化被膜を形成する場合、例えば具体的処理として酸素雰囲気中での加熱処理、酸素雰囲気中でのプラズマ処理等がある。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、酸化被膜のような表面被膜６ａまで穿孔されて表面被膜６ａが除去されたか、否かを図３（ｄ）（ｅ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。図３（ｄ）は検査用カメラ１０が表面被膜６ａの除去された下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図３（ｅ）は検査用カメラ１０が表面被膜６ａを認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とする。このように検査することで導体表面層の状態変化が明確化されるため、モニタリングによる識別がしやすくなり、正確な検査が可能となる。
【００４８】
次に図４に示す実施の形態について述べる。
【００４９】
図４（ａ）のような下層導体４の表面に図４（ｂ）に示すように表面処理層６として粗面化した粗面層６ｂを形成してあり、粗面層６ｂの上には図４（ｃ）に示すように絶縁層２を形成してある。銅のような導体層からなる下層導体６の表面に粗面化した粗面層６ｂを形成する場合、例えば、薬液によるＣＺ処理やブラウン処理等がある。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、粗面層６ｂまで穿孔されて表面が平滑にされたか、否かを図４（ｄ）（ｅ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。図４（ｄ）は検査用カメラ１０が表面の平滑にされた下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図４（ｅ）は検査用カメラ１０が粗面層６ｂを認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とする。このように検査することで導体表面層の状態変化が明確にされるため、モニタリングによる識別がしやすくなり、正確な検査が可能となる。下層導体４の表面を粗面化することにより、下層導体４と絶縁層２の密着性が向上する。
【００５０】
次に図５に示す実施の形態について述べる。
【００５１】
図５（ａ）のような下層導体４の表面に図５（ｂ）に示すように黒化処理して表面処理層６を形成してあり、表面処理層６の上には図５（ｃ）に示すように絶縁層２を形成してある。上記黒化処理は、例えば亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムの３種の混液（強アルカリ）を用いる。この黒化処理された表面処理層６は微細な凹凸の酸化銅被膜で覆われた状態であり、酸化被膜のような表面被膜６ａと粗面層６ｂとの両方が形成された状態である。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、表面処理層６まで穿孔されて表面が平滑にされたか、否かを図５（ｄ）（ｅ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。図５（ｄ）は検査用カメラ１０が表面が平滑にされた下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図５（ｅ）は検査用カメラ１０が酸化被膜のような表面皮膜６ａや粗面層６ｂを認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とする。この場合、下層導体４の表面処理層６として酸化被膜のような変色した表面被膜６ａ及び粗面化された粗面層６ｂの両方を同時に形成でき、検査の正確さが一層図れる。
【００５２】
次に図６に示す参考例について述べる。
【００５３】
図６（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図６では表面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図６（ｂ）に示すように赤外線レーザ１２にて穿孔され、底部に残った絶縁被膜７と表面処理層６の部分では図６（ｃ）に示すように紫外線レーザ１３にて絶縁被膜７や表面処理層６の除去、下層導体４の平滑化がされる。このように絶縁被膜７と表面処理層６の部分では紫外線レーザ１３にて処理するので、絶縁層２の絶縁被膜７の除去と酸化被膜のような表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁層２の絶縁被膜７の除去と、粗面層６ｂの除去や平滑化が同時にできる。また絶縁層２にヴィアホール３を穿孔するときは赤外線レーザ１２で行うが、赤外線レーザ１２は熱加工であり、エッチングレートは高い。それ故、生産性が高い。赤外線レーザ１２としては炭酸ガスレーザが一般的である。
【００５４】
次に図７に示す実施の形態について述べる。
【００５５】
図７（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図７では表面処理層６が酸化被膜のような表面被膜６ａである場合を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図７（ｂ）に示すように赤外線レーザ１２にて穿孔され、底部に残った絶縁被膜７と表面処理層６の部分では図７（ｃ）に示すように化学処理により絶縁被膜７の除去と表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁被膜７の除去と粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。この化学処理は化学処理液３５に浸漬されることにより行われる。この化学処理を行う薬品としては過マンガン酸カリウムが好ましい。この処理条件としては、温度６０〜１００℃、時間５〜２０分程度が好ましい。下層導体４の粗面層６ｂの平滑化をする場合は、過マンガン酸カリウムのみでは困難なため、後工程として、導体層のエッチング処理にて平滑化を行う。その場合、処理液は導体層を溶解させることができるものであればいかなるものでもかまわないが、エッチングレートは多くても５μｍ程度に抑えた方がよい。このように化学処理することで多数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能になり、低コスト化が可能になる。また化学処理の特徴としては、多数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能であるため、ヴィアホール３の穴数が多くなる程、低いランニングコスト化が図れるメリットがある。
【００５６】
次に図８に示す参考例について述べる。
【００５７】
図８（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図８では表面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図８（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に残った絶縁被膜７と表面処理層６の部分では図８（ｃ）に示すようにブラスト用粉末１４を吹き付けるブラスト加工で行われる。このブラスト加工は例えば、ブラスト用粉末１４としての粒径５μｍのアルミナ粉末をエア圧５Ｋｇ／ｃｍ２で数秒吹き付けることで行われる。このブラスト加工により、絶縁被膜７の除去と表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁被膜７の除去と粗面層６ｂの除去や平滑化が同時に行われる。またブラスト加工することで多数個のヴィアホール３を同時に加工することが可能である。
【００５８】
次に図９に示す参考例について述べる。
【００５９】
図９（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図９では表面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図９（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に残った表面処理層６の部分では図９（ｃ）に示すようにプラズマ１５をあてて表面被膜６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。プラズマ１５で処理するときは真空槽を０．０００１Ｔｏｒｒまで排気した後、Ａｒガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）とＯ２ガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）の混合ガス若しくはＣＦ４（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）を追加投入し、０．１Ｔｏｒｒとする。そしてこの槽にプリント配線板１を投入し、プラズマ印加電力６０Ｗを数分間付与する。このようにプラズマ１５をあてて処理するとヴィアホール３に親水性を持たせることが可能となる。
【００６０】
次に図１０に示す実施の形態について述べる。
【００６１】
図１０（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図１０では表面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図１０（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に残った表面処理層６の部分では上述せるように表面被膜６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。そして図１０（ｃ）に示すようにヴィアホール３の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光器２６で検知したりして検査されて良品か不良品か判定される。このように検査されたプリント配線板１は図１０（ｄ）に示すように界面活性剤を含む液１６に浸漬されて親水性が持たせられ、このように親水性を持たせた状態で図１０（ｅ）に示すようにメッキ槽１７に入れられてメッキ処理される。このように界面活性剤を含む液に浸漬させて親水性を持たせることにより、検査中にヴィアホール３の壁面や底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。
【００６２】
次に図１１に示す実施の形態について述べる。
【００６３】
図１１（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図１１（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に残った表面処理層６の部分では上述せるように表面被膜６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。そして図１１（ｃ）に示すようにヴィアホール３の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光器２６で検知したりして検査されて良品か不良品か判定される。このように検査されたプリント配線板１は図１１（ｄ）に示すように蒸気１８を吹き付けることにより親水性が持たせられ、このように親水性を持たせた状態で図１１（ｅ）に示すようにメッキ槽１７に入れられてメッキ処理される。このように蒸気１８を吹き付けて親水性を持たせることにより、検査中にヴィアホール３の壁面や底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。またヴィアホール３の壁面、底部に気泡が付着する不良が低減できる。つまり、親水性を持たせないとメッキするとき図１１（ｆ）に示すように気泡１９ができるおそれがある。
【００６４】
次に図１２に示す実施の形態について説明する。
【００６５】
図１２（ａ）に示すように銅の導体層よりなる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図１２（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に残った表面処理層６の部分では上述せるように表面被膜６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。そして図１２（ｃ）に示すようにヴィアホール３の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光器２６で検知したりして検査されて良品か不良品か判定されるが、この検査が化学処理後の水洗槽８にて行われる。そして水洗槽８に浸漬させて検査することでプリント配線板１に親水性を持たせた状態でメッキ槽１７に入れられてメッキ処理される。このように水洗槽８に浸漬させて親水性を持たせることにより、後加工であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができる。またヴィアホール３の壁面、底部に気泡が付着する不良が低減できる。
【００６６】
次に図１３に示す実施の形態について説明する。
【００６７】
ヴィアホール３が穿孔されたプリント配線板１を検査するとき純水２１を入れた水槽２２内にプリント配線板１を入れ、この状態で検査用カメラ１０にて行うが、本例の場合、図１３（ａ）に示すように挟み込み治具２３の２枚のガラス９間にプリント配線板１を挟み込んで行われる。このようにガラス９間に挟み込んで固定することによりプリント配線板１の反りが改善され、検査用カメラ１０の焦点が合わせやすくなる。つまり、ガラス９で挟み込んでいないと、図１３（ｂ）に示すようにプリント配線板１が反って検査用カメラ１０の焦点が合わせにくく、正確な検査ができない。
【００６８】
次に図１４、図１５に示す実施の形態について述べる。
【００６９】
ヴィアホール３が穿孔されたプリント配線板１を検査するとき、光源２５からの光の反射を受光器２６で検知することで行われるが、図１４（ａ）に示すように下層導体４に至るまで穿孔されて反射光量が大きい場合は良品と判断され、図１４（ｂ）に示すように下層導体４に至るまで穿孔されなくて反射光量が少ないときは絶縁被膜７が残っていると判断される。そして絶縁被膜７が残っていると判断されると、図１４（ｃ）に示すように紫外線レーザ１３が当てられて下層導体４の表面まで穿孔され、図１４（ｄ）に示すようにヴィアホール３の検査が行われ、反射光量が多いときは良品と判断される。つまり、図１５（ａ）のように検査して不良箇所を発見した場合、その不良箇所を図１５（ｂ）に示すようにコンピュータ２７に記憶保存し、不良箇所のみを図１５（ｃ）に示すように加工する。このようにすることで検査しながら不良品の再生ができる。上記紫外線レーザ１３は例えば、エキシマレーザで２Ｊ／ｃｍ２、１０ショット程度照射する。
【００７０】
次に図１６に示す実施の形態について述べる。
【００７１】
従来例の場合、図１６（ｂ）（ｃ）に示すように光源２５からの光を絞り２７、レンズ２８を通してプリント配線板１のヴィアホール３の底面に当てて反射光を受光器２６に受光して図１６（ｂ）のような良品であるか、図１６（ｃ）のような不良品であるかを判断しているが、このような検査方法では高速検査ができないという問題がある。そこで本発明では、図１６（ａ）に示すように光源２５としてリング照明５ａを用いてプリント配線板１の全面に光を当て、複数のヴィアホール３からの反射光をｆθレンズ２９、ガルバノ光学系３６を介して受光器２６で受光することで検査するようになっている。このように検査することで複数のヴィアホール３を同時に検査できて高速検査が可能である。
【００７２】
次に図１７に示す実施の形態について述べる。
【００７３】
本例の場合、プリント配線板１のヴィアホール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮像し、この光量分布によって判定することで絶縁被膜７の残存状態を評価するようになっている。従来例のような光源２５からの光を絞り２７、レンズ２８を通してプリント配線板１のヴィアホール３の底面に当てて反射光を受光器２６に受光して良品であるか、不良品であるかを判断する方法では微小な導体の表面の分布変化を判別することができないが、本発明では光量分布を２値処理あるいは濃淡処理することよって２次元の画像として表現できるために下層導体４の表面の変化を２次元の画像から判別でき、正確な検査が可能となる。図１７（ａ）は良品を検査した場合で図１７（ａ）′は良品のときの画像３０ａであり、図１７（ｂ）は不良品を検査したときであり、図１７（ｂ）′は不良品のときの画像３０ｂである。
【００７４】
次に図１８に示す実施の形態について述べる。
【００７５】
光源２５からの光を絞り２７、レンズ２８を通してプリント配線板１のヴィアホール３の底面に当てて反射光を受光器２６で受光して良品であるか、不良品であるかを判定するが、本例の場合、反射光を受光器２６で受光するとき特定の波長の光だけを抽出し、その光量あるいは光量分布によって絶縁被膜７の残存状態を評価するようになっている。例えば、図に示すように受光器２６で受光する手前にバンドパスフィルター３１を設けて特定波長域だけを抽出できるようになっている。図１８（ａ）は良品を検査した状態であり、図１８（ａ）′のように良品である特定波長域３２の所定量以上の光量を検出しており、図１８（ｂ）は不良品を検査した状態であり、図１８（ｂ）′のように特定波長域３２の所定量以下の光量しか検出していない。つまり、全部の波長域の光量を検出するようにすると光量だけでは良品と不良品に差が認められないことが起こることがあるが、上記のように特定な領域だけを抽出するようにすると微小な下層導体４の表面の変化を判別することができる。
【００７６】
次に図１９に示す実施の形態について述べる。
【００７７】
図１７に示すようにプリント配線板１のヴィアホール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮像し、この光量分布によって判定することで絶縁被膜７の残存状態を評価するようになっており、光量分布を２値処理あるいは濃淡処理することによって２次元の画像として表現して下層導体４の表面の変化を２次元の画像から判定するようになっているが、本例の場合、下層導体４の表面の変化面積にて判定するようになっている。図１９（ａ）では検査用カメラ１０にて画像を取り込み、これを画像処理して変化面積を算出し、この面積が一定面積以上か否かを判定し、一定面積以上なら良品と判定し、一定面積以下なら不良品と判定する。図１９（ｂ）では検査用カメラ１０にて画像を取り込み、これを画像処理して変化面積を算出し、ヴィアホール３の開口径に対する変化域の割合が一定以上か否かを判定し、一定以上なら良品と判定し、一定以下なら不良品と判定する。
【００７８】
次に図２０、図２１に示す実施の形態について述べる。
【００７９】
図２０に示すようにプリント配線板１のヴィアホール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮像し、この光量分布によって判定することで絶縁被膜７の残存状態を評価するようになっており、光量分布を２値処理あるいは濃淡処理することによって２次元の画像として表現して下層導体４の表面の変化を２次元の画像から判定するようになっているが、本例の場合、下層導体４の表面の変化面積とその形状により判定するようになっている。図２０（ａ）は良品を検査した場合で図２０（ａ）′は変化面積が一定以上で良好な形状の良品のときの画像３０ａであり、図２０（ｂ）は不良品を検査したときであり、図２０（ｂ）′は変化面積が一定以上であるが、形状が良好な形状でない不良品のときの画像３０ｂである。つまり、図２１に示すように検査用カメラ１０にて画像を取り込み、これを画像処理して変化面積を算出し、変化面積が一定以上か否かを判定し、変化面積が一定以下なら不良品と判定し、変化面積が一定以上なら形状が良好であるか否かを判定し、形状が良好なら良品と判定し、形状が良好でないなら不良品と判定する。
【００８０】
【実施例】
以下本発明をさらに具体的な実施例により説明する。
【００８１】
（１）図２２（ａ）に示すようなＦＲ−４タイプの両面銅張積層板の両面に図２２（ｂ）に示すように両面に配線パターンを形成し、エッチング粗面（３０℃の塩化銅２％、塩酸７％の溶液に３０分浸漬）と呼ばれる表面処理をした。図２２（ａ）は両面銅張積層板で、Ａはコア材、Ｂは下層導体となる銅箔である。図２２（ｂ）は銅箔Ｂをエッチングして内層回路を形成した状態であり、Ｃは内層回路である。
【００８２】
（２）別に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分とする、ＦＲ−４タイプの積層板の製造に一般的に使用されるエポキシ樹脂ワニスを、コンマコーターを用いて、１８μｍ厚さの銅張り積層板用銅箔の接着面（マット）に乾燥後の厚さが７０μｍとなるように塗工して１５０℃、２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ）した、樹脂付き銅箔を準備した。図２２（ａ）′は上層導体となる銅張り積層板用の銅箔Ｄを示し、図２２（ｂ）′は銅箔Ｄに上記樹脂よりなる絶縁層を塗工した状態であり、Ｅは絶縁層である。
【００８３】
（３）次いで、（１）のように表面処理を施した配線パターン済内層用基板の両面に（２）のような樹脂付き銅箔を図２２（ｃ）に示すように積層し、３０ｋｇ／ｃｍ２、１７０℃、１２０分間加熱加圧成形して図２２（ｄ）のように一体化した。図２２（ｃ）（ｄ）はこの加熱加圧成形を行う真空プレス成形の状態を示し、図２２（ｃ）でＦは（１）で表面処理した黒化処理部である。
【００８４】
（４）次いで、上記のようにして接着した表層の銅箔Ｄに対して、エッチングレジストフィルム（ドライフィルム）を貼着し、露光した後、銅箔をエッチングして、図２２（ｅ）に示すようにφ１００μｍのヴィアホールを形成する位置の銅箔を除去した。なお、ヴィアホールを形成する位置は内層用基板の配線パターンが存在する部分に設定した。
【００８５】
（５）さらに炭酸ガスレーザを用いて図２２（ｆ）に示すようにヴィアホールを形成した。このときの炭酸ガスレーザは、出力６０Ｗ、４００ｍＪ／ｐｕｌｓのビームを加工面でもエネルギー密度が３００ｍＪ／ｍｍ２、且つ予め除去した銅箔のエッチング径より大きくなるように銅箔除去部分（樹脂の露出部分）に照射する。図２２（ｆ）でＧはレーザである。
【００８６】
（６）次いで、形成されたヴィアホール内部の導体層上に残存した絶縁物の除去を実施する。シプレイ社のＭＬＢ２１１液に８０℃、５分間浸漬する膨潤処理の後、図２２（ｇ）に示すように過マンガン酸含有液であるシプレイ社のＭＬＢ２１３液を８０℃に加温した液中に５分間浸漬させて酸化分解処理を行い、次いで水洗し、その後１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して処理液残渣を中和後、さらに水洗を行った。さらに図２２（ｈ）に示すようにエッチング粗化処理（３０℃の塩化銅２％、塩酸７％の溶液に３０分浸漬）を行い、中和後、水洗した。図２２（ｇ）は過マンガン酸処理の状態で、Ｈは過マンガン酸液である。図２２（ｈ）はエッチング処理の状態であり、Ｉはエッチング液である。
【００８７】
（７）検査を実施した。この検査は前述せる実施の形態で述べているように検査用カメラで行った。図２３（ａ）は所定の状態までヴィアホールが穿孔された良品の状態のものであり、黒化処理されて黒色であった穴底の銅箔が、エッチングによって黒化処理面が除去された銅色となっている。図２３（ｂ）は所定の状態までヴィアホールが穿孔されていない不良品の状態のものであり、樹脂が残存していると黒化処理面がエッチング処理されないために穴底は黒色となっている。図２３でＪはヴィアホール、Ｋは黒色部分、Ｌは銅色に変色した部分を示す。
【００８８】
（８）ヴィアホールの穴の親水性を確保した。
【００８９】
（９）次いでヴィアホールに導電性物質を付与するため、図２２（ｉ）に示すように無電解メッキ、電気メッキを行い、エッチングレジストフィルム（ドライフィルム）を貼着し、露光した後、銅箔を図２２（ｊ）に示すようにエッチングすることによって、上層の回路を形成すると共に、導体層間の導通を確保した。図２２（ｉ）でＭはヴィアホールのメッキ部、図２２（ｊ）でＮはエッチングにより形成した回路である。
【００９０】
本実施例は、樹脂付き銅箔を用いたビルドアップ多層配線板について述べているが、樹脂を塗工することによって絶縁層を形成するビルドアップ多層配線板にも適用可能である。またヴィアホールの形成方法としては、炭酸ガスレーザだけでなく、紫外線レーザ、ブラスト、露光現象によるフォト法などのヴィアホールの加工方法の検査にも適用可能である。
【００９１】
【発明の効果】
本発明の請求項１の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【００９２】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面被膜まで除去するので、下層導体の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものである。
【００９３】
また、表面処理層として形成された表面被膜を除去する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【００９４】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものである。
【００９５】
本発明の請求項２の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【００９６】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面被膜まで除去するので、下層導体の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものである。
【００９７】
また、表面処理層として形成された表面被膜を除去する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【００９８】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものであり、またヴィアホールの壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できるものである。
【００９９】
本発明の請求項３の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１００】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面被膜まで除去するので、下層導体の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものである。
【０１０１】
また、表面処理層として形成された表面被膜を除去する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１０２】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、検査を化学処理後の水洗槽にて行うので、常に親水性を持たせることにより、後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものである。
【０１０３】
本発明の請求項４の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１０４】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面被膜まで除去するので、下層導体の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜を形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものである。
【０１０５】
また、表面処理層として形成された表面被膜を除去する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１０６】
また、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定した状態で検査するので、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定することによりプリント配線板の反りが改善されるものであって、検査用カメラの焦点が合わせやすくなるものである。
【０１０７】
本発明の請求項５の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１０８】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させるので、下層導体の表面に明確に区別された粗面層を形成し、粗面層の有無を判定することで絶縁被膜の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものであり、また下層導体の表面に粗面層を形成することで絶縁層と下層導体との密着性を向上させることができるものである。
【０１０９】
また、表面処理層として形成された粗面層を除去して平滑化する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１１０】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことによって親水性を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものである。
【０１１１】
本発明の請求項６の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１１２】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させるので、下層導体の表面に明確に区別された粗面層を形成し、粗面層の有無を判定することで絶縁被膜の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものであり、また下層導体の表面に粗面層を形成することで絶縁層と下層導体との密着性を向上させることができるものである。
【０１１３】
また、表面処理層として形成された粗面層を除去して平滑化する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１１４】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものであり、またヴィアホールの壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できるものである。
【０１１５】
本発明の請求項７の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１１６】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させるので、下層導体の表面に明確に区別された粗面層を形成し、粗面層の有無を判定することで絶縁被膜の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものであり、また下層導体の表面に粗面層を形成することで絶縁層と下層導体との密着性を向上させることができるものである。
【０１１７】
また、表面処理層として形成された粗面層を除去して平滑化する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１１８】
また、検査時にヴィアホールの壁面及び底部が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、検査を化学処理後の水洗槽にて行うので、常に親水性を持たせることにより、後工程であるメッキのつきまわり性、及び密着性をよくすることができるものである。
【０１１９】
本発明の請求項８の発明は、プリント配線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断することができるものであって、絶縁被膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるものであり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができるものである。
【０１２０】
また、下層導体の表面の状態を明確にするために、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面を平滑化させるので、下層導体の表面に明確に区別された粗面層を形成し、粗面層の有無を判定することで絶縁被膜の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断することができるものであり、また下層導体の表面に粗面層を形成することで絶縁層と下層導体との密着性を向上させることができるものである。
【０１２１】
また、表面処理層として形成された粗面層を除去して平滑化する手段として、化学処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理することが可能となるものである。
【０１２２】
また、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定した状態で検査するので、プリント配線板をガラスにより挟み込んで固定することによりプリント配線板の反りが改善されるものであって、検査用カメラの焦点が合わせやすくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を説明する概略断面図である。
【図２】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図３】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図４】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図５】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図６】参考例を説明する概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態の他の例を説明する概略断面図である。
【図８】他の参考例を説明する概略断面図である。
【図９】他の参考例を説明する概略断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の他の例を説明する概略断面図である。
【図１１】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図１２】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図１３】（ａ）は同上の他の例を説明する概略断面図、（ｂ）はこれに対応する従来例の概略断面図である。
【図１４】同上の他の例を説明する概略断面図である。
【図１５】同上の例を説明する概略斜視図である。
【図１６】（ａ）は同上の他の例を説明する概略斜視図、（ｂ）（ｃ）はこれに対応する従来例の概略断面図である。
【図１７】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略断面図、（ａ）′（ｂ）′は画像を説明する説明図である。
【図１８】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略断面図、（ａ）′（ｂ）′は光量と波長を示すグラフで抽出する特定の領域を示す。
【図１９】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明するフローチャートである。
【図２０】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略断面図、（ａ）′（ｂ）′は画像を説明する説明図である。
【図２１】同上のフローチャートである。
【図２２】同上の実施例を説明する概略断面図である。
【図２３】（ａ）（ｂ）は同上の実施例の検査の画像を示す説明図である。
【図２４】従来例を説明する説明図である。
【図２５】従来例の検査を説明する概略断面図である。
【符号の説明】
１  プリント配線板
２  絶縁層
３  ヴィアホール
４  下層導体
６  表面処理層
６ａ  表面被膜
６ｂ  粗面層
７  絶縁被膜
８  水洗槽
９  ガラス
１０  検査用カメラ
【図１】
0003551025.tif 000002
【図２】
0003551025.tif 000003
【図３】
0003551025.tif 000004
【図４】
0003551025.tif 000005
【図５】
0003551025.tif 000006
【図６】
0003551025.tif 000007
【図７】
0003551025.tif 000008
【図８】
0003551025.tif 000009
【図９】
0003551025.tif 000010
【図１０】
0003551025.tif 000011
【図１１】
0003551025.tif 000012
【図１２】
0003551025.tif 000013
【図１３】
0003551025.tif 000014
【図１４】
0003551025.tif 000015
【図１５】
0003551025.tif 000016
【図１６】
0003551025.tif 000017
【図１７】
0003551025.tif 000018
【図１８】
0003551025.tif 000019
【図１９】
0003551025.tif 000020
【図２０】
0003551025.tif 000021
【図２１】
0003551025.tif 000022
【図２２】
0003551025.tif 000023
【図２３】
0003551025.tif 000024
【図２４】
0003551025.tif 000025
【図２５】
0003551025.tif 000026