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　特願２００３−２９８６４０「接続部材及びこれを用いた電極の接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１月８日出願公開、特開２００４−６４１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成６年２月１７日に出願した特願平６−２０２７１号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１５年８月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成１９年９月１４日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年９月１９日）、これに対し、同年１０月１９日に審判請求がなされ、同年１１月１９日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
２．平成１９年１１月１９日付け手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成１９年１１月１９日付け手続補正を却下する。　  
　  
［理由］  
(1)補正後の本願発明 
　平成１９年１１月１９日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許法第１７条の２第１項第４号に規定する期間内になされたものであって、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、　 
　「非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等からなる核材上に、Ａｕ,Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだから選ばれる導電層を形成した導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する、厚み１５μｍ以下の導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材であって、
　前記接着剤層の接続時の溶融粘度は１００ポイズ以下である接続部材。」
と補正された（以下、「本件補正発明」という。）。 
　 
　本件補正は、本件補正前の「導電性シート」を、「厚み１５μｍ以下の導電性シート」と限定するとともに、本件補正前の「シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層」を、「シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層」及び「前記接着剤層の接続時の溶融粘度は１００ポイズ以下」と限定するものであり、特許請求の範囲を減縮するものであるから、平成６年改正前特許法第１７条の２第３項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に適合するか）否かについて、以下検討する。 
　
(2)刊行物 
　原査定の拒絶の理由（平成１８年１０月１１日付け拒絶理由通知書）に引用された、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−３６６６３０号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「本発明の目的は、上記したこれらの問題点を解決し、確実に電子部品を接合でき、かつ接合加工時に導電性粒子が流動化して移動しそして異常に凝集し、その結果として接合されるべき回路端子間の断線及び本来接合されるべきでない回路端子間のショートが発生することがないような構造を有する異方性導電接着テープを提供することにある。」（段落【0009】）
　
イ．「【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１に本発明の一実施例による異方性導電接着テープ２０を示す。テープ状の第１の接着剤層２１は、導電性粒子２２と溶融時の流動性の低い特性を有する接着剤２３とから構成されている。導電性粒子２２としてはニッケル、金、ハンダ等の金属粒子又はプラスティックポリマの球状粒子の表面に金などの導電層をコーティングした粒子が選定され、導電性粒子２２の大きさは一般的に直径が５〜１０μｍ程度である。第１の接着剤層２１の厚さは導電性粒子の大きさ程度となっている。
　本実施例では、第１の接着剤層２１を形成する接着剤２３はエポキシ系樹脂の接着剤をベースとしてこれに各種材料を混合して形成されている。
　テープ状の第１の接着剤層２１の両面上には、導電性粒子を含まない絶縁性の接着剤のみから形成されている第２の接着剤層２４が形成されている。第２の接着剤層２４は、接合加工時の加熱及び加圧によって流動し易い特性を有する接着剤により形成されている。また、第２の接着剤層２４の厚さは電子部品の回路端子の形状、寸法等に関連して、電子部品を接着するのに十分な厚さが選定される。
　本実施例による異方性導電接着テープ２０を用いて、電子部品２５と電子部品２７とを接合した場合の一例を図２に示す。
　本実施例の異方性導電接着テープ２０において、導電性粒子２２は溶融時の流動性の低い接着剤２３から形成されている第１の接着剤層に含まれているので、回路端子２６，２８　間に確実に挟まれており、接合加工時の加熱及び加圧によって導電性粒子は流動化して移動しそして異常に凝集することはない。従って、回路端子２６と回路端子２８とは確実に接合され、接合されるべき回路端子間が電気的に接続されずに断線状態に至るとか、本来接合されるべきでない同一電子部品の回路端子同士が電気的に接続されてショ−ト状態に至るといったことは発生しない。そして、電子部品２５と電子部品２７とは第２の接着剤層２４によって確実に接着され得る。
　また、第１の接着剤層２１は導電性粒子の大きさに合わせて薄肉化され得るため、導電性粒子２２の接着剤２３中への配合量を決める際に、電子部品２５、２７の種類及び回路端子２６、２８のピッチを考慮する必要はなく、導電性粒子２２の材料、形状及び大きさを考慮するだけでよい。従って、電子部材の種類及び回路端子のピッチにかかわらず、配合量を統一することも可能となる。
　以上のべた実施例においては、第１の接着剤層２１の両面上に形成された第２の接着剤層２４の接着剤は同じ材料のものを使用したが、第１の接着剤層の上面及び下面上の第２の接着剤層をそれぞれ電子部品２５、２７に適した材料の接着剤で構成することも可能である。
　また、第１の接着剤層２１の両面上に第２の接着剤層を形成したが、用途に応じて第１の接着剤層の一方の面上のみに第２の接着剤層を形成してもよい。この場合の実施例を図３に示す。第１の接着剤層２１及び第２の接着剤層２４は上記の図１に示した実施例と同様に形成される。」（段落【0014】〜【0021】）
　
ウ．「【発明の効果】以上説明したように本発明は、導電性粒子を含む接着剤からなる異方性導電接着テープにおいて、導電性粒子を含む接着剤による第１の接着剤層の両面又は一方の面上に、導電性粒子を含まない絶縁性の接着剤の第２の接着剤層を形成している。この様に構成した異方性導電接着テープは電気伝導の機能と接合の機能とをそれぞれ第１の接着剤層と第２の接着剤層（と）へと分担させることができる。すなわち第１の接着剤層は、電気的接合に適した特性を備えるべく、材料すなわち接着剤、及び厚みを選定され、導電性粒子の大きさに応じて薄肉化される。また、接着剤としては溶融時の流動性の低い特性を有するものを用いることができる。その結果、接合加工のための加熱及び加圧によって導電性粒子が流動化して移動しそして異常に凝集することはなくなり、その結果回路端子のピッチが小さい場合でも断線及びショートの発生が起こらなくなる。また、第１の接着剤層は導電性粒子の大きさに合わせて薄肉化され得るために、導電性粒子の配合量を決める際に、電子部品及び回路端子のピッチを考慮する必要はなく、導電性粒子の材料、形状及び大きさを考慮するだけでよい。そのため、電子部品及び回路端子のピッチにかかわらず、配合量を統一することも可能となる。
　第２の接着剤層は、電子部品を接着するのに適した特性を備えるべく、その厚み及び材料が選定される。この接着剤層の厚さは電子部品を接着するのに十分な厚みであるとし、また溶融時の流動性の高い特性を有する接着剤を用いることができる。この結果、最良の接着強度が得られ、接着部分の強度を高く保持できるので、確実に電子部品を接合することが可能となり、その結果接合の信頼性を向上させることが可能となる。」（段落【0022】、【0023】）
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物には、次の発明が記載されている。  
　
「プラスティックポリマの球状粒子の表面に金などの導電層をコーティングした導電性粒子２２と、溶融時の流動性の低い接着剤２３とよりなる第１の接着剤層２１の一方の面上または両面上に、
第１の接着剤層２１より溶融時の流動性の高い、絶縁性の接着剤からなる第２の接着剤層２４を形成した異方性導電接着テープ２０。」
　
(3)対比 
　本件補正発明と刊行物に記載された発明とを対比する。 
　刊行物に記載された発明の「プラスティックポリマの球状粒子の表面」は、本件補正発明の「非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等からなる核材上」に相当し、同様に、「金などの導電層」は「Ａｕ,Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだから選ばれる導電層」に、「導電性粒子２２」は「導電材料」に、「接着剤２３」は「バインダ」に、「第１の接着剤層２１」は「導電性シート」に、「第１の接着剤層２１の一方の面上または両面上」は「導電性シートの片面または両面」に、「溶融時の流動性の高い」は「接続時の溶融粘度が低い」に、「絶縁性の接着剤からなる第２の接着剤層２４」は「絶縁性の接着剤層」に、「異方性導電接着テープ２０」は「接続部材」に、それぞれ相当する。
　そして、刊行物に記載された発明の「導電性粒子２２と接着剤２３とよりなる第１の接着剤層２１」が、接合加工時の加圧方向に導電性を有することは明らかである。
　また、前記２．［理由］(2)イの「導電性粒子２２の大きさは一般的に直径が５〜１０μｍ程度である。第１の接着剤層２１の厚さは導電性粒子の大きさ程度となっている。」なる摘記事項によると、「第１の接着剤層２１の厚さ」は、導電性粒子の直径５〜１０μｍと同じ程度となる。
　
　したがって、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。　　　　
［一致点］ 
「非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等からなる核材上に、Ａｕ,Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだから選ばれる導電層を形成した導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する、厚み１５μｍ以下の導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。」
　
［相違点１］
　導電材料について、本件補正発明では、絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子であるのに対して、刊行物に記載された発明では、この発明特定事項を有しない点。
　
［相違点２］
　接着剤層について、本件補正発明では、シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低く、接続時の溶融粘度は１００ポイズ以下であるのに対して、刊行物に記載された発明では、シートより接続時の溶融粘度は低いが、接続時の溶融粘度がシートよりどの程度低いか、および、接続時の溶融粘度がどのような値であるかについて特定されていない点。
　
(4)当審の判断 
　以下、上記相違点について検討する。
　まず、上記相違点１について検討する。
　導電性シートを用いた接続部材の技術分野において、粒子間の絶縁性を確保するために、導電材料として絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子を採用することは、原出願の出願前から広く行われている技術事項であり（例えば、特開平５−３３４９１２号公報（段落【0010】）、特開平４−３０１３８３号公報（段落【0023】）、特開平５−２１７６１７号公報（段落【0018】）参照のこと。）、この周知の技術事項を刊行物に記載された発明の導電材料に適用することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　刊行物には、「導電性粒子２２は溶融時の流動性の低い接着剤２３から形成されている第１の接着剤層に含まれているので、回路端子２６，２８間に確実に挟まれて」いる（前記２．［理由］(2)イ参照のこと。）ことが記載されている。
　そして、刊行物に記載された発明において、回路端子２６，２８間での導電材料の挟みを確実にするために、導電性シート（第１の接着剤層）の溶融粘度を接着剤層（第２の接着剤層）の溶融粘度よりどの程度高くするかを実験的に求めることは当業者の通常の創作能力の発揮というべきである。
　また、本願の明細書又は図面中には、導電性シートと接着剤層との溶融粘度の差を１００ポイズ以上とした点に臨界的意義があることを示すデータは何等記載されていないから、本件補正発明において、導電性シートと接着剤層との溶融粘度の差を１００ポイズ以上とした点に臨界的意義を確認することはできない。
　したがって、刊行物に記載された発明において、導電性シートと接着剤層との溶融粘度の差を１００ポイズ以上とする点は当業者にとって格別の創意工夫が見いだせない。
　
　さらに、刊行物には、「第２の接着剤層２４の厚さは電子部品の回路端子の形状、寸法等に関連して、電子部品を接着するのに十分な厚さが選定される」（前記２．［理由］(2)イ参照のこと。）こと、「この様に構成した異方性導電接着テープは電気伝導の機能と接合の機能とをそれぞれ第１の接着剤層と第２の接着剤層（と）へと分担させることができる。」（前記２．［理由］(2)ウ参照のこと。）こと、「この接着剤層の厚さは電子部品を接着するのに十分な厚みであるとし、また溶融時の流動性の高い特性を有する接着剤を用いることができる。この結果、最良の接着強度が得られ、接着部分の強度を高く保持できるので、確実に電子部品を接合することが可能となり、その結果接合の信頼性を向上させることが可能となる。」（前記２．［理由］(2)ウ参照のこと。）ことが記載されている。
　これらの記載より、刊行物に記載された発明の「接着剤層」は、「接合の機能」を分担し、「流動し易い特性を有する」ことにより、最良の接着強度が得られ、接着部分の強度を高く保持するものである。
　そして、刊行物に記載された発明において、「接合の機能」を分担し、「流動し易い特性を有する」ために必要とされる、接着剤層の接続時の溶融粘度を、接着剤層の材質、導電性シートの材質及び接続時の溶融粘度等を考慮して実験的に求めることは、当業者の通常の創作能力の発揮というべきである。
　また、本願の明細書又は図面中には、接着剤層の溶融粘度を１００ポイズ以下とした点に臨界的意義があることを示すデータは何等記載されていないから、本件補正発明において、接着剤層の溶融粘度を１００ポイズ以下とした点に臨界的意義を確認することはできない。
　したがって、刊行物に記載された発明において、接着剤層の接続時の溶融粘度を１００ポイズ以下とすることは、当業者にとっての格別の創意工夫が見いだせない。
　
　また、本件補正発明の奏する効果についてみても、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項により奏される効果の範囲内のものである。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　よって、本件補正発明は、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　 
 　 
(5)むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条の規定により却下すべきものである。 
 　 
３．本願発明について 
(1)本願発明 
　平成１９年１１月１９日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１２月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。 
　 
「非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等からなる核材上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだから選ばれる導電層を形成した導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。」 
　 
(2)刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、刊行物の記載事項、及び、刊行物に記載された発明は、前記「２．［理由］(2)」に記載したとおりである。
　
(3)対比・判断
　本願発明と刊行物に記載された発明とを対比する。
　
　本願発明は、前記「２．［理由］」で検討した本件補正発明において、「厚み１５μｍ以下の導電性シート」とあったところを、「導電性シート」と限定を省くとともに、同じく「シートより少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層」及び「前記接着剤層の接続時の溶融粘度は１００ポイズ以下」とあったところを「シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層」と限定を省くものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件の全てを含み、更に他の要件を付加したものに相当する本件補正発明が前記「２．［理由］(4)」に示したとおり、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。