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　特願２００１−２７３０３２「プリンタヘッドチップ及びプリンタヘッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月１９日出願公開、特開２００３−　８０６９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年９月１０日に出願したものであって、平成１７年８月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月３日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年同月３１日付けで明細書についての手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年１０月３１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１０月３１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲（請求項数１９）についての補正を含んでおり、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設するとともに、前記発熱抵抗体を駆動することで、前記インク加圧室内のインクをノズルから吐出させるプリンタヘッドチップであって、
　前記基板上に、各前記インク加圧室と連通するとともに各前記インク加圧室にインクを供給するインク流路溝と、前記インク流路溝内
であって少なくとも前記インク流路溝の両端部にそれぞれ１つ
　ここで、前記インク流路溝は、深さ３００〜７００μｍで、幅２〜５ｍｍであり、前記インク流路穴は、内径１．５〜４．５ｍｍであって、前記インク流路溝の幅より小さい内径を有しており、
　かつ、
　前記インク流路穴は、前記インクを保持するインクタンク又は他のプリンタヘッドチップの前記インク流路穴と連通している
　ことを特徴とするプリンタヘッドチップ。」
と補正された。（下線は補正箇所を示すために当審で付した。）
　上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「インク流路穴」について、「少なくともインク流路溝の両端部にそれぞれ１つ設けられる」ことを限定したものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
　（ａ）原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−２１８８０３号公報（以下、「刊行物」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
　ア．【００３６】工程１として、４インチ以上のシリコンウエハに、個々の要素ヘッド基板毎にＬＳＩ形成処理により電極配線を備える駆動回路とその端子を形成すると共に、厚さ１〜２μｍのパッシベーション膜を形成し、この後、コンタクト孔空けを行うと共に不用部分のパッシベーション膜を除去する。
【００３７】図１(a) は、上記の工程１が終了した直後の状態を示している。すなわち、シリコン基板３１上には、駆動回路３２及び駆動回路端子３３が形成されており、同図(a) では定かには見えないが酸化膜（パッシベーション膜）３４が形成されている。
　イ．【００３８】次に、工程２として、薄膜形成技術を用いて、Ｔａ−Ｓｉ−Ｏなどからなる発熱素子形成用の抵抗膜をスパッタ技術などにより４０００Åの厚みで成膜し、共通電極と個別配線電極を形成するための電極膜を形成する。この電極膜は、Ｗ−Ａｌ（又はＷ−Ｔｉ、Ｗ−Ｓｉ）などからなるバリアメタル膜に、Ａｕによる電極膜を積層した多層構造とすることが好ましい。
【００３９】そして、ホトリソ技術によって電極膜及びバリアメタル膜に配線部分のパターンを形成し、抵抗膜には例えばほぼ正方形の露出部となる微細な発熱部（発熱素子）のパターンを形成する。この工程で発熱素子の位置が決められる。
【００４０】図１(b) は、上記工程２における電極膜の成膜後の状態を示し、図２(a) は、上記の工程２が終了した直後の状態を示している。すなわち、シリコン基板３１上には共通電極３５（３５ａ、３５ｂ）、共通電極給電端子３６（図１(b) 参照）、個別配線電極３７、多数の発熱部３８が形成されている。
　ウ．【００４１】続いて、工程３として、個々の発熱部３８に対応するインク路を形成すべく感光性ポリイミドなどの有機材料からなる隔壁部材をコーティングにより高さ２０μｍ程度に形成し、これをパターン化した後に、３０分〜６０分、場合によって２時間、３００℃〜４００℃の熱を加えるキュア（乾燥硬化、焼成）を行い、キュア後の高さ１０μｍの上記感光性ポリイミドによる隔壁をシリコン基板上に形成・固着させる。
　エ．【００４２】更に、工程４として、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などにより上記シリコン基板の面にインク溝を形成し、更にこのインク溝に連通し下面に開口するインク供給孔を形成する。
【００４３】図２(b) は、上述の工程３及び工程４が終了した直後の状態を示している。すなわち、インク溝３９及びインク供給孔４０が形成され、インク溝３９の左側に位置する共通電極３５（３５ｂ）部分と、右方の個別配線電極３７が配設されている部分、及び各発熱部３８間に、隔壁４１（４１、４１−１、４１−２）が形成されている。この隔壁４１は、個別配線電極３７上の部分４１−１を櫛の胴とすれば、各発熱部３８間に伸び出す部分４１−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これにより、この櫛の歯を仕切り壁として、その歯と歯の間の付け根部分に発熱部３８が位置する微細なインク路が、発熱部体３８の数だけ形成される。この櫛の歯の長さを変えることによりインクの流通するコンダクタンスが変わり、また隣接するインク路を流動するインク間の干渉にも影響する。
　オ．【００４４】この後、工程５として、ポリイミドからなる厚さ１０〜３０μｍのフィルムのオリフィス板を、その片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄に例えば厚さ２〜５μｍにコーテングし、上記積層構造の最上層に張り付けて、隔壁４１−２によって形成されたインク路に蓋をし、これにより、微細な坑状のインク路を形成する。そして、２００〜３００℃で加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる。続いて、オリフィス板表面にマスク用のＮｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜を形成する。
【００４５】図１(c) は、上記の工程５が終了した直後の状態を示している。すなわち、基板３１の再上層に、片面（図１(c) では向う側の面）に熱可塑性ポリイミド４２をコーテングされたオリフィス板４３が、全領域を覆って積層され、その上面（図１(c) では手前の面）に金属膜４４が形成されている。
　カ．【００４６】更に、工程６として、オリフィス板の上の金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチングする為のマスクを形成し、続いて、オリフィス板をへリコン波エッチング装置などにより上記の金属膜マスクに従って、４０μｍφ〜２０μｍφの孔空けをして多数のノズル孔（オリフィス）を一括形成すると共に、駆動回路端子や共通電極給電端子３６等の印字ヘッド側端子に対応するコンタクト孔も一括形成する。
【００４７】図１(d) 及び図２(c) は、上述の工程６が終了した直後の状態を示している。すなわち、要素ヘッド基板３１の全領域を覆ったオリフィス板４３により、上述したインク路が上を覆われて、隔壁４１の厚さ１０μｍに対応する高さの坑状のインク路４５が形成され、このインク路４５とインク溝３９とを連通させるインク流路４６が形成されている。
【００４８】そして、オリフィス板４３には発熱部３８に対応する部分にインク吐出用のノズル孔（オリフィス）４７がエッチングによって形成されており、これにより、１列のノズル孔４７を備えた要素ヘッド基板４８がシリコンウエハ上に完成する。
【００４９】このようにオリフィス板４３を張り付けて、その後で、下地のパターンつまり発熱部３８の位置に合わせてノズル孔（オリフィス）を加工することは、予めオリフィスを加工したオリフィス板を張り合わせるよりも、遥かに生産性の高い実用性のある方法である。また、ドライエッチングによる場合は、マスクはＮｉ、Ｃｕ、又はＡｌなどの金属膜を使うことで樹脂と金属膜との選択比が概略１００程度得られる。したがって、２０〜４０μｍのポリイミドフィルムのエッチングには１μｍ以下の金属膜でマスクを形成することで十分である。
　キ．【００５０】ここまでが、ウエハの状態で処理される。そして、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを用いてカッテングして、単位毎に個別に分割し、後述する親基板にダイスボンデングし、端子接続する。
　ク．【００５１】上記の１列のノズル孔４７を備えた要素ヘッド基板４８は、モノクロ用インクジェットヘッドの構成であるが、通常フルカラー印字においては、減法混色の三原色であるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色に、文字や画像の黒部分に専用されるブラック（Ｂｋ）を加えて合計４色のインクを必要とする。したがって、最低でも４列のノズル列が必要である。そして、上述した製造方法によればノズル列が４列の要素ヘッド基板をモノリシックに構成することが可能であり、各列の位置関係も今日の半導体の製造技術により正確に配置することが可能である。
【００５２】図３(a) は、上述のように４列のノズル列を有するように作成された要素ヘッド基板を親基板に配設した状態を示す図であり、同図(b) は、その部分拡大図である。同図(a),(b) に示す要素ヘッド基板５０は、４列のノズル列５１を備えており、各ノズル列５１は、例えば６００ｄｐｉの間隔で２８８個の図１(a) 及び図２(c) に示したノズル４７が形成されている。
　ケ．【００５９】図４(a) は、上記のように親基板５３に配置される要素ヘッド基板５０へインクを供給する親基板側のインク供給路の構成を示す図であり、同図(b) は同図(a) のＭ−Ｍ′断面拡大矢視図である。また、同図(c) は、要素ヘッド基板５０を再掲して示し、同図(d) はそのＮ−Ｎ′断面拡大矢視図である。同図(a) は要素ヘッド基板５０を配設する前の親基板５３を示しており、要素ヘッド基板５０を配設すべき位置を破線５０′で示している。
【００６０】同図(a) に示すように、親基板５３には、要素ヘッド基板５０が配設される印字領域の両端部にインクタンク５６（５６−１、５６−２）が配設されている。そして、各インクタンク５６は、イエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの４室のインク貯溜室を備え、これらに連通する８本のインク供給路５７が親基板５３上に形成されている。
【００６１】８本のインク供給路５７のうち４本のインク供給路５７は、一方のインクタンク５６−１の各インク貯溜室に接続して連通し、他の４本のインク供給路５７は他方のインクタンク５６−２の各インク貯溜室に接続して連通している。そして、図３に示した列５４−１の要素ヘッド基板５０が、一方のインクタンク５６−１から伸び出す４本のインク供給路５７上に配置され、列５４−２の要素ヘッド基板５０が、他方のインクタンク５６−２から伸び出す４本のインク供給路５７上に配置される。
【００６２】要素ヘッド基板５０は、図４(c) に示すように、イエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの吐出インクに対応する４列のノズル列５１を備え、これらのノズル列に平行して、図には透視的に二点鎖線で示す図２(b),(c) に示したインク溝３９が形成され、これに連通して基板裏面に開口する同じく図２(b),(c) に示したインク供給孔４０が、インク溝３９への均一なインク供給のために複数個（図に示す例では３個）形成されている。
　コ．【図４】（ｃ）から、インク溝３９の長さ内に、３個のインク供給孔４０がほぼ均一に形成されていることが看取できる。
　
　上記刊行物は、マルチアレイ式多色ノズル列印字ヘッドに関するものであるが、上記ク．〜コ．の記載から、要素ヘッド基板５０を認識できる。
　上記ク．の記載から、要素ヘッド基板５０は、上記ア．〜キ．の記載と同様な製造方法で作られることが明らかであるから、発熱部を有するインク路がシリコン基板上に複数並設され、シリコン基板上に、各前記インク路と連通するとともに各前記インク路にインクを供給するインク溝３９を備えているものと認められる。
　発熱部を駆動することで、要素ヘッド基板５０がインク路内のインクをノズルから吐出させることは、技術常識である。
　よって、上記記載及び図面を含む刊行物全体の記載から、刊行物には、以下の発明が開示されていると認められる。
「発熱部を有するインク路をシリコン基板上に複数並設するとともに、前記発熱部を駆動することで、前記インク路内のインクをノズルから吐出させる要素ヘッド基板５０であって、
　前記シリコン基板上に、各前記インク路と連通するとともに各前記インク路にインクを供給するインク溝３９と、インク溝３９の長さ内に、ほぼ均一に形成された３個のインク供給孔４０を備え、
　前記インク供給孔４０は、親基板５３上に形成されているインク供給路５７に連通し、インク供給路５７は、インクタンクに連通している
　要素ヘッド基板５０。」（以下、「引用発明」という。）
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「発熱部」、「インク路」、「シリコン基板」、「要素ヘッド基板５０」、「インク溝３９」、「インク供給孔４０」は、それぞれ本願補正発明の「発熱抵抗体」、「インク加圧室」、「基板」、「プリンタヘッドチップ」、「インク流路溝」、「インク流路穴」に相当する。
　引用発明は、「インク供給孔４０は、親基板５３上に形成されているインク供給路５７に連通し、インク供給路５７は、インクタンクに連通している」ものであり、親基板５３に配設される要素ヘッド基板５０のインク供給孔４０は、親基板５３のインク供給路５７を介して他の要素ヘッド基板５０のインク供給孔４０とも連通していることは明らかであるから、引用発明のインク供給孔４０は、インク溝３９とシリコン基板の外部とを連通するとともに、インクを保持するインクタンク又は他の要素ヘッド基板５０のインク供給孔４０と連通しているものといえる。
　よって、両者は、
「発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設するとともに、前記発熱抵抗体を駆動することで、前記インク加圧室内のインクをノズルから吐出させるプリンタヘッドチップであって、
　前記基板上に、各前記インク加圧室と連通するとともに各前記インク加圧室にインクを供給するインク流路溝と、基板の外部とを連通するインク流路穴を備え、
　前記インク流路穴は、前記インクを保持するインクタンク又は他のプリンタヘッドチップの前記インク流路穴と連通している
　プリンタヘッドチップ。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］「インク流路溝」及び「インク流路穴」に関し、本願補正発明は、インク流路穴が「前記インク流路溝内であって少なくとも前記インク流路溝の両端部にそれぞれ１つ設けられる」と特定され、「前記インク流路溝は、深さ３００〜７００μｍで、幅２〜５ｍｍであり、前記インク流路穴は、内径１．５〜４．５ｍｍであって、前記インク流路溝の幅より小さい内径を有しており」と特定されているのに対し、引用発明は、本願補正発明のような特定がない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　「インク流路溝」及び「インク流路穴」に関し、本願明細書には、以下の記載がある。
・段落【００４７】〜【００４９】
「図３に示すように、インク流路穴２３は、インク流路溝２２の底面部における横幅より若干小さい内径を有するように形成されている。
　また、図４に示すように、インク流路穴２３が形成されていない部分では、インク流路溝２２のみが形成されている。
　図５は、図３で示したインク流路溝２２及びインク流路穴２３等をより拡大して示す断面図である。
　図５において、Ｌ１は、基板２０の上面からノズルシート４０の下面までの長さ、すなわちインク加圧室５０内の高さである。Ｌ１は、約１０〜１５μｍ程度である。また、Ｌ３は、基板２０の厚みを示し、約１ｍｍ程度である。
　さらにまた、Ｄ１は、インク流路溝２２の溝幅を示し、約２〜５ｍｍ程度である。さらに、Ｌ２は、インク流路溝２２の深さを示し、約３００〜７００μｍ程度である。また、Ｄ２は、インク流路穴２３の内径を示し、約１．５〜４．５ｍｍ（Ｄ１≧Ｄ２）である。
　なお、以上の値は、１つのプリンタヘッドチップ１０から吐出させるインク液滴量を、０．０１ｃｃ／ｓｅｃとしたときに好適な値の例であり、これらの各寸法は、インク特性や、インク液滴の吐出条件等に応じて異なり、上記値に限定されるものではない。」
・段落【００７３】
「（２）本実施形態では、インク流路溝２２の両端部にそれぞれインク流路穴２３を形成した。しかし、これに限らず、インク流路溝２２に、１つのインク流路穴２３のみを設けても良く、その位置については、任意に設定することができる。また、１つのインク流路溝２２に対して、３つ以上のインク流路穴２３を形成しても良い。」
　
　上記記載によると、インク流路溝の深さや幅、インク流路穴の内径を数値限定した臨界的意義を見いだすことができず、インク流路溝の深さや幅、インク流路穴の内径の値は、インク特性や、インク液滴の吐出条件等に応じて適宜選択し得る程度のものと認められる。
　インク流路穴の内径をインク流路溝の幅より小さいものとする点に関し、この点もインク特性や、インク液滴の吐出条件等によって定まるものであり、必要に応じて適宜なし得る程度のものと認められる。そうすると、インク流路穴が「インク流路溝内であ」ることになる。
　インク流路穴が少なくともインク流路溝の両端部にそれぞれ１つ設けられる点に関し、本願明細書の上記段落【００７３】によると、インク流路穴をインク流路溝の両端部に設ける格別の意義は認められず、必要に応じ適宜設計し得る程度のものと認められる。インク流路穴をインク流路溝の両端部にそれぞれ１つ設けることが設計上の事項であることは、特開平１０−２６４３９０号公報（特に、【図１】、【図７】、【図２９】、【図３０】参照。）でも裏付けられる。
　よって、本願補正発明の上記相違点のような構成とすることは当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、刊行物記載の発明から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、その出願前に頒布された刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年１０月３１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年５月１６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
「発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設するとともに、前記発熱抵抗体を駆動することで、前記インク加圧室内のインクをノズルから吐出させるプリンタヘッドチップであって、
　前記基板上に、各前記インク加圧室と連通するとともに各前記インク加圧室にインクを供給するインク流路溝と、前記インク流路溝内に設けられるとともに前記基板の外部とを連通するインク流路穴を備え、
　ここで、前記インク流路溝は、深さ３００〜７００μｍで、幅２〜５ｍｍであり、前記インク流路穴は、内径１．５〜４．５ｍｍであって、前記インク流路溝の幅より小さい内径を有しており、
　かつ、
　前記インク流路穴は、前記インクを保持するインクタンク又は他のプリンタヘッドチップの前記インク流路穴と連通している
　ことを特徴とするプリンタヘッドチップ。」
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「インク流路穴」についての限定事項である「少なくともインク流路溝の両端部にそれぞれ１つ設けられる」との構成を省いたものである。
　そうすると、実質的に本願発明の発明を特定する事項を全て含み、さらに他の発明を特定する事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、その出願前に頒布された刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。