【事件の表示】
　平成１１年特許願第１８３５６８号「基板洗浄装置および基板洗浄方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１６日出願公開、特開２００１−　　９３８８、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本件審判請求に係る出願は、平成１１年　６月２９日の出願であって、平成１７年　２月２５日付けで拒絶理由が通知（発送：平成１７年　３月　１日）され、平成１７年　４月２６日に拒絶理由に対する意見書と補正書が提出され、平成１７年１０月３１日付けで拒絶理由が通知（発送：平成１７年１１月１５日）され、平成１８年　１月１１日に拒絶理由に対する意見書と補正書が提出されたが、平成１８年　１月１１日の手続補正は、平成１８年　７月　６日付け（発送：平成１８年　７月１１）で、補正却下の決定がなされ、平成１８年　７月　６日付けで拒絶理由が通知（発送：平成１８年　７月１１日）され、平成１８年　９月　７日に拒絶理由に対する意見書と補正書が提出されたが、平成１８年　９月　７日の手続補正は、平成１８年１２月２６日付け（発送：平成１９年　１月　９日）で、補正却下の決定がなされ、平成１８年１２月２６日付けで拒絶査定（発送：平成１９年　１月　９日）がなされ、これに対し、平成１９年　２月　８日に拒絶査定不服審判が請求され、平成１９年　３月　９日に審判請求の理由を補正する補正書が提出された。
　
　そして、請求人は、請求の理由において前記平成１８年１２月２６日付け（発送：平成１９年　１月　９日）で却下された平成１８年　９月　７日の手続補正は却下されるべきではない旨を主張している。 
　
第２．補正却下の決定の適法性 
　
１．補正却下の決定の理由 
　上記補正却下の決定の理由は、次のようなものである。 
　引用文献１（特開平０７−２６３３９３号公報）、及び、引用文献２（特開平１０−２４２０９３号公報）には、回転保持手段と、洗浄液供給手段と、洗浄具と、押圧手段と、洗浄具移動手段とを備え、押圧力を変更することができ、洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行う基板洗浄装置が記載されているし、引用文献３（実願平０３−０６６２８６号（実開平０５−０１１４４０号）のＣＤ−ＲＯＭ）には、洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄と、洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄とを行うことで、さまざまな形態で基板に付着している種々のパーティクルを除去するものが記載されているのであるから、引用文献１、及び、引用文献２に記載されている基板洗浄装置において、引用文献３に記載されている技術思想を採用し、押圧手段を自動的に作動し洗浄具を基板に対して昇降し押圧力を変更して、洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄と、洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄とを行うようにするとともに、最初は洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程を行い、次に洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行うようにすることは当業者であれば適宜なし得たことである。
　したがって、当該補正後の請求項１、２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、独立して特許を受けることができないので、この補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により補正の却下をするというものである。
　
［引用文献］ 
　引用文献１　特開平０７−２６３３９３号公報
　引用文献２　特開平１０−２４２０９３号公報
　引用文献３　実願平０３−０６６２８６号（実開平０５−０１１４４０号）のＣＤ−ＲＯＭ
　
２．当審における検討 
（１）補正後の本願発明
　前記平成１８年　９月　７日に手続補正により、特許請求の範囲の請求項１及び２は、
　
【請求項１】　基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
　基板を鉛直方向の軸芯周りで回転可能に保持し回転させる回転保持手段と、
　前記基板表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
　前記回転保持手段に保持された基板の洗浄面を洗浄する洗浄具と、
　前記洗浄具が保持され基板の洗浄面に対して所定の押圧力を付与する押圧手段と、
　保持された基板の洗浄面に沿わせて前記洗浄具を水平移動させる洗浄具移動手段と、
　前記押圧手段を自動的に作動して前記洗浄具を前記基板に対して昇降し押圧力を可変とする押圧力制御機構と、
　前記洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行わせるように、前記洗浄具移動手段による洗浄工程の繰り返しを制御する制御手段と、を具備し、
　前記制御手段は押圧力制御機構を制御して、前後の洗浄工程では異なる押圧力で洗浄を行うように、洗浄工程を繰り返
し、かつ、最初は前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程を行い、次に前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行う
【請求項２】　水平に保持した基板に所定の押圧力で洗浄具を基板の洗浄面に作用させた状態で、洗浄具を基板の洗浄面に沿わせて水平移動させる工程を含んで基板を洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返す時、その洗浄具の洗浄面に対する押圧力を前後の洗浄工程で変化させて基板を洗浄
し、かつ、最初の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄を行い、次の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄を行う
　
　と補正された。
　
　前記補正は、補正前の請求項１に記載した発明における「洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行わせるように、前記洗浄具移動手段による洗浄工程の繰り返しを制御する制御手段」について、「最初は前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程を行い、次に前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行うこと」との限定を付加するものであり、補正前の請求項２に記載した発明における「洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返す」工程について、「最初の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄を行い、次の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄を行う」との限定を付加するものであるので、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　
（２）そこで、前記補正後の請求項１及び２に記載された発明（以下、「本願補正発明１及び２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
ア．平成１８年１２月２６日付け補正却下の決定で引用した引用文献１〜３記載された発明
　
　引用文献１には、Ａ．「回転保持手段と、洗浄液供給手段と、洗浄具と、押圧手段と、洗浄具移動手段とを備え、押圧力を変更することができ、洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行う基板洗浄装置」及びＢ．「回転保持手段と、洗浄液供給手段と、洗浄具と、押圧手段と、洗浄具移動手段とを備え、押圧力を変更することができ、洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行う基板洗浄方法」が記載されている。
　
　引用文献２には、Ａ．「回転保持手段と、洗浄液供給手段と、洗浄具と、押圧手段と、洗浄具移動手段とを備え、押圧力を変更することができ、洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行う基板洗浄装置」及びＢ．「回転保持手段と、洗浄液供給手段と、洗浄具と、押圧手段と、洗浄具移動手段とを備え、押圧力を変更することができ、洗浄具が基板の外周端縁と基板の回転中心とを含む、基板の洗浄面に沿った経路を水平移動することによって行われる洗浄工程を複数回繰り返し行う基板洗浄方法」が記載されている。
　
　引用文献３には、「洗浄ブラシを、非洗浄状態での毛先が回転軸芯側程、下方に位置する曲面に沿うように形成し、洗浄ブラシが基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄と、洗浄ブラシが基板表面に接触した状態の洗浄とを行うことで、さまざまな形態で基板に付着している種々のパーティクルを除去する基板洗浄装置」が記載されている。
　
イ．本願補正発明１について
（ア）対比
　本願補正発明１と引用文献１に記載された発明Ａ．（以下、「引用発明１」という。）とを対比すると、少なくとも次の点で両者は相違する。 
 　 
［相違点］ 
　本願補正発明１は、制御手段が制御する洗浄工程について、「前記制御手段は押圧力制御機構を制御して、前後の洗浄工程では異なる押圧力で洗浄を行うように、洗浄工程を繰り返し、かつ、最初は前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程を行い、次に前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行う」ものであるが、引用発明１には、「前後の洗浄工程では異なる押圧力で洗浄を行う」制御手段も「最初は前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程を行い、次に前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行う」制御手段も無い点。
　
（イ）当審の判断
　前記相違点について検討する。
　引用文献３に記載された発明（以下、「引用発明３」という。）は、「洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄と、洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄とを行うことで、さまざまな形態で基板に付着している種々のパーティクルを除去する基板洗浄装置」である。
　ところが、「基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄と、洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄とを行う」のは、洗浄具の形状を限定することによる作用であって、引用文献３には、引用発明３の作用に対応して、「非接触状態の洗浄」工程と「接触した状態の洗浄」工程を分けることについての記載は無いし、示唆する記載もない。
　したがって、引用発明１に引用発明３を適用したとしても、相違点は、当業者が容易に想起し得たとは認められない。
　
　引用文献２にも、上記相違点にかかる事項については、記載されていないし、示唆もない。
　
　本願補正発明１は、最初は洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄工程（ハイドロプレーン洗浄）を行い、次に洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄工程を行うようにすれば、比較的に付着力の弱いパーティクルが基板に対して最も損傷を与え難い非接触状態の洗浄によって先に洗い流されるので、比較的に押圧力の強い接触状態の洗浄工程を少なくすることができ、その結果、基板への損傷を最小限度に抑えることができ、さらに、最初に基板全面に対して非接触洗浄（ハイドロプレーン洗浄）を行い、付着力の弱いパーティクルを基板の全面から除去した後に接触洗浄を行うので、接触洗浄時に洗浄ブラシに付着するパーティクルの数が低減し、ブラシに付着したパーティクルの基板への再付着が低減し、その結果、少ない接触洗浄工程で基板を洗浄できる優れた効果を奏するものである。（審判請求請求の理由書６頁６行〜１５行参照。） 
　
　したがって、本願補正発明１は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
　
ウ．本願補正発明２について
　前記補正後の請求項２に記載された発明（以下、「本願補正発明２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（ア）対比
　本願補正発明２と引用文献１に記載された発明Ｂ．（以下、「引用発明２」という。）とを対比すると、少なくとも以下の点で両者は相違する。 
 　 
［相違点］ 
　本願補正発明は、洗浄工程について、「その洗浄具の洗浄面に対する押圧力を前後の洗浄工程で変化させて基板を洗浄し、かつ、最初の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄を行い、次の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄を行う」方法であるが、引用発明２は、「その洗浄具の洗浄面に対する押圧力を前後の洗浄工程で変化させて基板を洗浄」する洗浄方法ではないし、「最初の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面と洗浄液を介在させて非接触状態の洗浄を行い、次の洗浄工程では前記洗浄具が基板表面に接触した状態の洗浄を行う」洗浄方法でもない点。
　
（イ）当審の判断
　本願補正発明１と本願補正発明２の「洗浄工程」は同様であるので、本願補正発明２と引用発明１との相違点は同様である。
　したがって、上記イ．（イ）に記載したとおりの理由により、本願補正発明２は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
エ．まとめ
　よって、本願補正発明１及び２は、特許出願の際独立して特許を受けることができないとすることはできない。 
 　 
３．むすび 
　以上のとおり、前記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項で読み替えて準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するとすることはできないから、前記補正が特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものとした前記決定は妥当ではない。 
 　 
　よって、前記補正却下の決定を取り消す。 
　
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　平成１８年１２月２６日付けでなされた補正却下の決定は、前記のとおり取り消されたので、本願の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」及び「本願発明２」という。）は、平成１８年　９月　７日に手続補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものである。 （上記第２　２．（１）参照。）
　
２．引用文献
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献は、平成１８年１２月２６日付け補正却下の理由で引用した引用文献１〜３と同じであり、その文献に記載された技術的事項は、前記「第２　１．」及び「第２　２．（２）ア．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断 
（１）本願発明１について 
　本願発明１は、前記本願補正発明１と同じものであるので、前記「第２　２．（２）イ．（イ）」に記載したとおり、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
　
（２）本願発明２について 
　本願発明２は、前記本願補正発明２と同じものであるので、前記「第２　２．（２）ウ．（イ）」に記載したとおり、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
　 
４．むすび 
　以上のとおりであるから、本願の請求項１及び２に係る発明は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。