【事件の表示】
　特願２００１−３２１５９０「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月２５日出願公開、特開２００３−１２４４３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１３年１０月１９日の出願であって、その請求項にかかる発明は、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「　第１及び第２の半導体チップと、
　前記第１及び第２の半導体チップを一方主面上にそれぞれ搭載する第１及び第２のリードフレームと、
　前記第１のリードフレームの他方主面上に設けられる金属ブロックと、
　前記第１及び第２の半導体チップ、前記第１及び第２のリードフレーム、前記金属ブロックを覆って形成される樹脂とを備え、
　前記第１の半導体チップは複数の第１の半導体チップを含み、
　前記第１のリードフレームは複数の第１の部分リードフレームを含み、
　前記金属ブロックは複数の部分金属ブロックを含み、
　前記複数の第１の部分リードフレームはそれぞれ、一方主面上に少なくとも一つの前記第１の半導体チップを搭載し、他方主面上に少なくとも一つの前記部分金属ブロックが接合材により接合され、前記樹脂から突出した複数の吊りリード部を有し、
　前記複数の部分金属ブロックはそれぞれ前記接合材に接する面よりも広い面を前記接合材と反対側に有し、
　前記接合材は半田により構成される、
半導体装置。」
　
２．引用刊行物記載の発明　
　これに対し、当審における平成２１年２月２４日付けで通知した拒絶の理由に引用した実願平３−３５５８５号（実開平５−１５４４９号）の願書に最初に添付した明細書および図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　
Ａ：「【００１１】
    【実施例】
　図１乃至図３は、本考案の第１の実施例を示すもので、同図に示すマルチチップモジュール１は、リードフレーム２と放熱フィン３、及び４つのパワー素子４と１つの制御用ＩＣ５を含んで構成されたものである。
【００１２】
　リードフレーム２は、厚みが0.2mm 〜0.3mm で、複数のダイボンディングパッド２ａを具備してなり、少なくともそのダイボンディングパッド２ａのパワー素子４実装部に対向する部分の裏面側に、約1.2mm の放熱フィン３を半田付けにより接合したものである。
【００１３】
　パワー素子４は、上述のようにリードフレーム２のダイボンディングパッド２ａの表面であって、裏面に放熱フィン３が接合された部分にダイボンドペーストによりダイボンディングされ、制御用ＩＣ５は、リードフレーム２のダイボンディングパッド２ａの表面であって、裏面に放熱フィン３が接合されていない部分にダイボンディングされる。また、これらのパワー素子４及び制御用ＩＣ５は、ワイヤボンディングされてリードフレーム２と電気的に接続されている。
【００１４】
　このようにリードフレーム２に実装されたパワー素子４と制御用ＩＣ５は、前記放熱フィン３がマルチチップモジュール１の裏面側に露出し、リードフレーム２のリード端子２ｂがマルチチップモジュール１の側面側に突出するように、リードフレーム２と共に樹脂６により樹脂封止される。
【００１５】
　このように構成されているため、本実施例におけるマルチチップモジュール１においては、パワー素子４から発生する熱は、マルチチップモジュール１の外面に露出したパワー素子４用の放熱フィン３を介して外方に放熱されて、放熱性に優れ、パワー素子４や制御用ＩＣ５等の隣接するチップ間の間隔を狭くできて、マルチチップモジュール１の小型化が図れる。」　
　
Ｂ：図１において、４つのパワー素子のそれぞれのダイボンディングパッドに４つの放熱フィン３が接合された構成が記載されている。また、図２において、制御用ＩＣ５が搭載されるダイボンディングパッド２ａが、リードフレームの枠部に、結合部によって結合されているリードフレームパターンが示されている。
　
　よって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　「マルチチップモジュール１は、リードフレーム２と放熱フィン３、及び４つのパワー素子４と１つの制御用ＩＣ５を含んで構成され、
　リードフレーム２は、複数のダイボンディングパッド２ａを具備してなり、少なくともそのダイボンディングパッド２ａのパワー素子４実装部に対向する部分の裏面側に、放熱フィン３を半田付けにより接合したものであり、
　制御用ＩＣ５が搭載されるダイボンディングパッド２ａが、リードフレームの枠部に、結合部によって結合され、
　リードフレーム２に実装されたパワー素子４と制御用ＩＣ５は、前記放熱フィン３がマルチチップモジュール１の裏面側に露出するように、リードフレーム２と共に樹脂６により樹脂封止されたマルチチップモジュール。」
　
 　　
３．対比　
　刊行物１発明の「マルチチップモジュール」、「裏面側」、「パワー素子４」、「制御用ＩＣ５」、樹脂封止用の「樹脂」、「半田付けにより接合」が、本願発明の「半導体装置」、「他方主面」、「第１の半導体チップ」、「第２の半導体チップ」、「樹脂」、「半田により構成された接合材により接合」に相当する。
　また、刊行物１発明において、「パワー素子」は４つあるので、本願発明の、「複数の第１の半導体チップ」に相当する。
　刊行物１発明の「複数のダイボンディングパッド」は、パワー素子と制御用ＩＣをその片面に搭載するリードフレームの一部分なので、本願発明の「第１及び第２の半導体チップを一方主面上にそれぞれ搭載する第１及び第２のリードフレーム」に相当し、４つのパワー素子をダイボンディングした「ダイボンディングパッド」は、本願発明の、「第１の部分リードフレーム」に相当し、刊行物１発明のダイボンディングパッド２ａのパワー素子４実装部側が、本願発明の「一方主面」側に相当する。
　刊行物１の、「複数のダイボンディングパッド２ａを具備してなり、少なくともそのダイボンディングパッド２ａのパワー素子４実装部に対向する部分の裏面側に、放熱フィン３を半田付けにより接合した」との記載、及び、図１の記載から、刊行物１発明の「放熱フィン」は、複数個存在し、その個々の「放熱フィン」が、本願発明の「部分金属ブロック」に相当し、複数個全体としての「放熱フィン」が、本願発明の「金属ブロック」に相当する。
　
　よって、両者は、「第１及び第２の半導体チップと、
　前記第１及び第２の半導体チップを一方主面上にそれぞれ搭載する第１及び第２のリードフレームと、
　前記第１のリードフレームの他方主面上に設けられる金属ブロックと、
　前記第１及び第２の半導体チップ、前記第１及び第２のリードフレーム、前記金属ブロックを樹脂封止する樹脂とを備え、
　前記第１及び第２の半導体チップ、前記第１及び第２のリードフレームと、
　前記第１の半導体チップは複数の第１の半導体チップを含み、
　前記第１のリードフレームは複数の第１の部分リードフレームを含み、
　前記金属ブロックは複数の部分金属ブロックを含み、
　前記複数の第１の部分リードフレームはそれぞれ、一方主面上に少なくとも一つの前記第１の半導体チップを搭載し、他方主面上に少なくとも一つの前記部分金属ブロックが接合材により接合され、
　前記接合材は半田により構成される半導体装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　複数の部分金属ブロックそれぞれが、本願発明では、前記接合材に接する面よりも広い面を前記接合材と反対側に有しているのに対し、刊行物１発明では、そのような構成の記載のない点。
　
　相違点２
　樹脂封止用の樹脂が、本願発明では、前記金属ブロックを覆って形成されているのに対し、刊行物１発明では、放熱フィンが裏面側に露出するように覆って樹脂封止している点。
　
　相違点３
　部分金属ブロックが接合された部分リードフレームにおいて、本願発明では、前記樹脂から突出した複数の吊りリード部を有しているのに対し、刊行物１発明では、そのような記載のない点。
　
　
４．相違点についての判断　
　相違点１、２について
　接合材に接する面よりも広い面を前記接合材と反対側に有する金属ブロックと、該金属ブロックの全体を覆って形成される樹脂とを備えた構成は、周知例１、２に記載されているように周知である。そして、刊行物１発明の複数の放熱フィン（本願発明の金属ブロックに相当）を、それぞれ、周知の接合材に接する面よりも広い面を前記接合材と反対側に有する金属ブロックとし、それらの全体を樹脂で被覆する構成とすることは、放熱性や信頼性、電気的絶縁構造などを勘案して当業者が適宜なし得たことである。
　
周知例１：特開平１０−１２７８８号公報（当審拒絶理由通知の引用例２）
Ｃ：　「【特許請求の範囲】
【請求項１】・・・前記リードフレーム、前記放熱板、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤとを一体樹脂封止してなることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記放熱板は、上段、中段および下段からなる階段状を有し、・・・半導体装置。」
　
Ｄ：　図６、図１において、階段状の形状を有し、凸部形状の上段に半導体素子チップが搭載された放熱板と、該放熱板の下面まで覆って樹脂封止された半導体装置が記載されている。
　
周知例２：実願昭５７−７０６３７号（実開昭５８−１７３２４８号）のマイクロフイルム（当審拒絶理由通知の引用例３）
Ｅ：「第７図に、この考案のリードフレームに係る第５図例パッケージ・・・示す。・・・横軸は樹脂封止の熱伝導率・・・である。」（第４頁第１３行〜第１８行）
　
Ｆ：　第５図において、階段状の形状を有し、凸部形状の上段に半導体チップが搭載されたヒートシンクと、該ヒートシンクの下面まで覆って樹脂封止された半導体装置が記載されている。
　
　相違点３について
　リードフレームの形状を安定的に保持するために、該リードフレーム内の所要の部材に接続させた吊りリード部を設けることは、以下の周知例３、４に記載されているように周知の技術にすぎない。
　そして、刊行物１発明におけるリードフレームが、制御用ＩＣの搭載されるダイボンディングパッド２ａと該リードフレームの枠部とを接続する結合部を有していることからみて、刊行物１発明も、リードフレームの形状を保持しようとする技術課題を有していると考えられ、これを解決するために上記周知の技術を採用し、所要の部材に接続させた吊りリード部を設けることは、当業者が容易になしえたことである。
　また、その適用に際し、吊りリード部を複数設けることや、吊りリードの一部が封止樹脂から突出した構成とすることは、リードフレームの機械的強度や作業性を考慮して当業者が適宜なしえた設計事項である。
　
周知例３：特開平１１−２０４７２４号公報（当審拒絶理由通知の引用例４）
Ｇ：「【００２８】・・・図２に示すような複数のパワーチップ搭載部６i（１≦ｉ≦ｎ）と複数のロジックチップ搭載部７k（１≦ｋ≦ｍ）とを有する場合、パワーチップ搭載部６とは任意のパワーチップ搭載部６iを指し、ロジックチップ搭載部７とは、パワーチップ搭載部６iに搭載されたパワーチップ１を制御するロジックチップ２の搭載部７kを指すものとする。さらに、図２に示すように、リードフレーム２１は、外部リード部２３、パワーチップ１等の搭載部６等に繋がる内部リード部２４、及び隣り合う外部リード部２３同士を架橋し、且つ両端の各外部リード２３とそれに向かい合う枠部２８ａとをも架橋するタイバー部２５、そして、枠部２８ａ又はタイバー部２５と繋がっており、後述の切断工程で、枠部２８ａ又はタイバー部２５とは分離される保持部２６ａ及び２６ｂとを含んでいる。ここで、保持部２６ａと２６ｂとを総称して保持部２６と呼び、タイバー部２５が架橋している枠部２８ａと、外部リード部２３に繋がる枠部２８ｂとを併せて枠部２８と呼ぶことにする。このように、上述のようなリードフレーム２１の構造を配線パターンと総称している。」
　
Ｈ：「【００３７】次に、周知のトランスファーモールド封止法を用いることにより、図２に符号２９で以て示す点線で囲まれた範囲内の部分がモールド樹脂５によって被覆され、本パワーモジュールは図３（ａ）に示すように
トランスファーモールド封止される。この際、図１に示すように、アルミニウム板１１の他方の主面がモールドパッケージより露出する形態で、本モジュールは封止される。
【００３８】その後、モールドパッケージ表面から外部に突出ないし露出しているリードフレーム２１の配線パターンの内で、枠部２８、タイバー部２５、及び保持部２６に当たる不必要部分が、切断工程において分離切断されて、図３（ｂ）に示すような形態のパワーモジュールが完成する。」
　
Ｉ：　図２において、保持部を有するリードフレームが記載されている。（保持部２６ｂが、本願発明の吊りリードに相当する。）
　
周知例４：国際公開第９８／２４１２８号
Ｊ：「図５は、パワー素子ＰＤ及び制御素子ＣＤを搭載する前のリードフレーム１０を示しているが、銀メッキ領域Ａおよびニッケルメッキ領域Ｂを明示するハッチングは省略し、パワー素子用ダイパッド１Ａ〜１Ｄおよび、これらをを支持する吊りリード（ｆｉｘｉｎｇ　ｐｉｎ）４０〜５０にハッチングを施している。」（第１３頁第１３行〜第１７行）
　
Ｋ：　図３ないし図５において、吊りリードを有するリードフレームが記載されている。
　
５．むすび　
　したがって、本願発明は、刊行物１発明および周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　故に、その他の請求項については検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。