【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３２５７４２１号発明「誘導加熱調理器」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５７４２１号の請求項１、３、４に係る発明についての特許を無効とする。
　特許第３２５７４２１号の請求項２、５に係る発明についての審判請求は、成り立たない。
　審判費用は、その６分の２を請求人の負担とし、６分の４を被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
１．本件特許第３２５７４２１号の請求項１〜６に係る発明についての出願は、平成８年１１月２５日に出願され、平成１３年１２月７日にその発明について特許権の設定登録がなされた。
２．これに対して、請求人　玉城　忠子は、平成２０年９月１２日に本件特許無効審判を請求した。
３．被請求人　パナソニック株式会社は、平成２０年１２月２日に答弁書を提出するとともに、同日付けで明細書の訂正を請求した。
４．請求人は、平成２１年１月７日に弁駁書を提出し、請求の理由を補正した。
５．当審は、上記弁駁書による請求の理由の補正を許可した。
６．被請求人は、平成２１年２月１９日に答弁書を提出するとともに、同日付けで明細書の訂正を請求した。
７．請求人は、平成２１年４月８日にに弁駁書を提出した。
８．被請求人は、平成２１年５月２９日に答弁書を提出した。
　
第２　訂正請求
　特許法第１３４条の２第４項の規定により、平成２０年１２月２日の訂正の請求は取り下げられたものとみなされる。
　
１．訂正の内容
　被請求人により平成２１年２月１９日に請求された訂正の内容は、本件特許発明の明細書（以下「特許明細書等」という。）を平成２１年２月１９日の訂正請求書に添付された明細書（以下「本件訂正明細書」という。）のとおりに訂正しようとするものである。すなわち、以下のとおりである。
　
（訂正事項１）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（訂正事項２）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項２について、
「温度検知手段はスイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置された請求項１記載の誘導加熱調理器。」とある記載を、
「
加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、前記制御回路及び前記インバータ回路の一部または全部を搭載した絶縁部材と導体箔で形成された印刷配線板と、前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段と、前記制御回路に、前記温度検知手段が前記輻射熱で検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有し、前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記
前記
主電流の流れる低電位側の
前記
た誘
（訂正事項３）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項３の項番を２とし、引用する請求項の項番を「１または２」から「１」とする。
（訂正事項４）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項４について、
「放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有する請求項１または２記載の誘導加熱調理器。」とある記載を、
「放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有
し、前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置された
１
（訂正事項５）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項５について、
「温度検知手段が、スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置された請求項２記載の誘導加熱調理器。」とある記載を、
「
前記
は
前記
前記
前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように
１
（訂正事項６）
　特許明細書等の特許請求の範囲の請求項６の項番を５とし、引用する請求項の項番を「３」から「２」とする。
（訂正事項７）
　特許明細書等の段落【０００９】の「前記課題を解決するため、本発明の請求項１に記載の発明は、加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、前記制御回路及び前記インバータ回路の一部または全部を搭載した絶縁部材と導体箔で形成された印刷配線板と、前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段と、前記制御回路に、前記温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有する誘導加熱調理器であり、通常は制御回路によりインバータ回路のスイッチング手段を駆動して、加熱コイルに高周波電流を供給し、加熱コイルから発生する磁束により負荷である鍋を誘導加熱する。」との記載を、「前記課題を解決するため、本発明の請求項１に記載の発明は、加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、前記制御回路及び前記インバータ回路の一部または全部を搭載した絶縁部材と導体箔で形成された印刷配線板と、
前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように
前記輻射熱で
し、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記温度検知手段は前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置された
（訂正事項８）
　特許明細書等の段落【００１１】の末尾に、「
さらに、スイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔にスイッチング手段の端子から伝わる伝導熱からも受熱することができ、スイッチング手段の発熱による温度や温度変化を精度良く検知することができる。
（訂正事項９）
　特許明細書等の段落【００１２】の「また、本発明の請求項２に記載の発明は、温度検知手段がスイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置された請求項１記載の誘導加熱調理器であり、スイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に温度検知手段を設置しているので」との記載を「また、本発明の請求項
１
は、ス
主電流の流れる低電位側の
温度検知手段とスイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔との電位差を小さくできるので、温度検知手段と前記印刷配線板の導体箔との空間距離を小さくすることが可能となり
（訂正事項１０）
　特許明細書等の段落【００１３】の「また、本発明の請求項３に記載の発明は、制御回路が温度検知手段の検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数以上制限すると、スイッチング手段の駆動を停止する駆動停止手段を有する請求項１または２記載の誘導加熱調理器であり」との記載を「また、本発明の請求項
２
１
（訂正事項１１）
　特許明細書等の段落【００１４】の「また、本発明の請求項４に記載の発明は、放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれか１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有する請求項１または２記載の誘導加熱調理器であり」との記載を「また、本発明の請求項
３
し、前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置された
１
（訂正事項１２）
　特許明細書等の段落【００１５】の「また、本発明の請求項５に記載の発明は、温度検知手段が、スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置された請求項２記載の誘導加熱調理器であり」との記載を「また、本発明の請求項
４
前記
は
前記
前記
前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように
１
（訂正事項１３）
　特許明細書等の段落【００１６】の「また、本発明の請求項６に記載の発明は、インバータ回路の入力を所定回数制限したことを報知する報知手段を有する請求項３記載の誘導加熱調理器であり」との記載を「また、本発明の請求項
５
２
（訂正事項１４）
　特許明細書等の段落【００２８】の「請求項１記載の発明によれば、温度検知手段を印刷配線板と放熱体の当接部近傍の印刷配線板上に設置することにより、部品点数及び組立工数を削減できると共に、スイッチング手段及び放熱体の両方からの輻射熱を総合的に受熱するため、その温度や温度変化を精度良く検知できる。」との記載を「請求項１記載の発明によれば、
スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱をスイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱すると共に、スイッチング手段の端子に接続された印刷配線板の導体箔にスイッチング手段の端子から伝わってくる伝導熱からもスイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱することができ、スイッチング手段の発熱による温度や温度変化を検知できる。
（訂正事項１５）
　特許明細書等の段落【００２９】の「また、請求項２記載の発明によれば、温度検知手段を印刷配線板と放熱体の当接部近傍で、かつスイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置しているので、スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱をスイッチング手段と放熱体から受熱すると共に、スイッチング手段の端子に接続された印刷配線板の導体箔にスイッチング手段の端子から伝わってくる伝導熱からも受熱することができ、スイッチング手段の発熱による温度や温度変化を検知できる。」との記載を「また、請求項
１
温度検知手段を前記導体箔に近接させることができ、受熱する輻射熱が増大するので、
（訂正事項１６）
　特許明細書等の段落【００３０】の「また、請求項３記載の発明によれば」との記載を「また、請求項
２
（訂正事項１７）
　特許明細書等の段落【００３１】の「また、請求項４記載の発明によれば」との記載を「また、請求項
３
（訂正事項１８）
　特許明細書等の段落【００３２】の「また、請求項５記載の発明によれば、温度検知手段が、スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置したことにより」との記載を「また、請求項
４
スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された導体箔で覆うように
（訂正事項１９）
　特許明細書等の段落【００３３】の「また、請求項６記載の発明によれば」との記載を「また、請求項
５
　
２．訂正の適否について
（１）（訂正事項１）について
　訂正事項１は請求項１の削除であるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、訂正事項１は特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２）（訂正事項２）について
　訂正事項２の内、「
加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、前記制御回路及び前記インバータ回路の一部または全部を搭載した絶縁部材と導体箔で形成された印刷配線板と、
前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段と、前記制御回路に、前記温度検知手段が
検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有し、
　そうすると上記訂正は、請求項１を削除したことにともない、これに整合させるものであるから、請求項１の削除に付随する明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　また、「
前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように
前記輻射熱で
　そうすると、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　さらに、「温度検知手段はスイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設置された」との記載を「
前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記
前記
主電流の流れる低電位側の
前記
主電流の流れる低電位側の端子
スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱する
　そうすると、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　そして、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）（訂正事項３）及び（訂正事項６）について
　訂正事項３及び６は請求項１を削除したことにともない、請求項３及び６の項番を繰り上げ、引用する請求項の項番をこれに整合させるものである。さらに、上記（２）で述べたように、訂正後の請求項１は訂正前の請求項２をさらに限定したものである。
　したがって、請求項１の削除に付随した明りょうでない記載の釈明と共に特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　また、訂正事項３及び６は特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（４）（訂正事項４）について
　訂正事項４の内、請求項４の項番を３とし、引用する請求項の項番を「１または２」から「１」とすることは、請求項１を削除したことにともない、これに整合させるものであるから、請求項１の削除に付随する明りょうでない記載の釈明と共に上記（３）で述べたように特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　また、訂正事項４の内、
前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置された
　そうすると、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　さらに、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（５）（訂正事項５）について
　訂正事項５の内、請求項５の項番を４とし、引用する請求項の項番を「２」から「１」とすることは、請求項１を削除したことにともない、これに整合させるものであるから、請求項１の削除に付随する明りょうでない記載の釈明と共に上記（３）で述べたように特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　訂正事項５の内、
前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように
　そうすると、上記訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　さらに、訂正事項５は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（６）（訂正事項７）、（訂正事項８）及び（訂正事項９）について
　訂正事項７〜９は、請求項１を削除し、請求項２をさらに限定した、訂正後の請求項１に発明の詳細な説明の記載を整合とさせるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項７は訂正後の請求項１の記載をそのまま引用するものであり、訂正事項８の
スイッチング手段の端子が接続された印刷配線板の導体箔にスイッチング手段の端子から伝わる伝導熱からも受熱することができ、スイッチング手段の発熱による温度や温度変化を精度良く検知することができる
温度検知手段とスイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔との電位差を小さくできるので、温度検知手段と印刷配線板の導体箔との空間距離を小さくすることが可能とな
　さらに、訂正事項７〜９は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（７）（訂正事項１０）〜（訂正事項１３）について
　訂正事項１０〜１３は、訂正後の請求項２〜５に発明の詳細な説明の記載を整合とさせるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載した事項の範囲内でするものと認められる。
　さらに、訂正事項１０〜１３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（８）（訂正事項１４）〜（訂正事項１９）について
　訂正事項１４〜１９は、訂正後の請求項１〜５に発明の詳細な説明の【発明の効果】の項の記載を整合とさせるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。
　訂正事項１４の
スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱をスイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱すると共に、スイッチング手段の端子に接続された印刷配線板の導体箔にスイッチング手段の端子から伝わってくる伝導熱からもスイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱することができ、スイッチング手段の発熱による温度や温度変化を検知できる
温度検知手段を前記導体箔に近接させることができ、受熱する輻射熱が増大する
　さらに、訂正事項１４〜１９は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１３４条の２ただし書きの規定に適合し、同条第５項において準用する同法第１２６条第３及び４項に規定する要件に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　請求人の主張
１．無効理由１
　請求項１〜５に係る特許発明（以下「本件特許発明１〜５」という。）は、本件特許の出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができものであるから、本件特許発明１〜５の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものであると主張し、証拠方法として甲第１〜１３号証を提出している。
甲第１号証：特開平８−２５０２７１号公報
甲第２号証：実願昭５９−１５６１０６号（実開昭６１−７０９６０号）のマイクロフイルム
甲第３号証：実願昭６０−１９５５７４号（実開昭６２−１０３２７７号）のマイクロフイルム
甲第４号証：特開平５−１１４４７１号公報
甲第５号証：特開昭６２−２７１３８９号公報
甲第６号証：特開平５−３２６１３０号公報
甲第７号証：特公平８−４６７７号公報
甲第８号証：特開平７−２８９４１９号公報
甲第９号証：特開平４−２８２５９６号公報
甲第１０号証：特開平８−１３１３２５号公報
甲第１１号証：実願平３−９６１２号（実開平４−９８８８６号）のＣＤ−ＲＯＭ
甲第１２号証：特開平６−２６０７３０号公報
甲第１３号証：特開平８−３２３６１号公報
　
　そしてその理由について以下のように主張する。
（１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると以下の点で相違する。
相違点１：印刷配線板について、甲第１号証には絶縁部材と導体箔で形成されることが記載されていない点。
相違点２：温度検知手段について、甲第１号証には、スイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱するように印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置されることが記載されていない点。
相違点３：制御回路について、甲第１号証には、温度検知手段が前記輻射熱で検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有することが記載されていない点。
相違点４：甲第１号証には、前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記温度検知手段は前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置されることが記載されていない点。
ア．相違点１について
　印刷配線板は配線が印刷された板と解され、板の材質として絶縁部材が推認される。
　甲第２〜４号証に記載されるように電気素子を搭載する印刷配線板を絶縁部材と導体箔で形成することは周知慣用であり、技術常識である。
　そうすると、甲第１号証の印刷配線板は絶縁部材と導体箔で形成されると読み取ることができる。仮に相違するとしても当業者にとって単なる設計事項にすぎない。
イ．相違点２について
　甲第１号証の温度検知手段は冷却フィンとプリント配線基板との当接部に近い位置である。
　甲第６号証には、サーミスタ１７をスイッチングケース１３と放熱フィン１４から受熱するようにプリント配線基板１６上の放熱フィン１４とプリント配線基板１６の当接部近傍に設置することが示される。サーミスタ１７はスイッチングケース１３に線接触し、接触部の左右側の円弧部分はスイッチングケース１３と離間し、スイッチングケース１３の下面及び放熱フィン１４の脚部分から輻射熱を受熱するから、実質的に、スイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱するように印刷配線板上の放熱体と印刷配線板の当接部近傍に設置されるサーミスタ１７が記載されている。
　甲第１０号証には、温度センサ５０をスイッチング素子４３と放熱器４４から受熱するように放熱器４４の側方に設置することが記載されている。
　してみれば、甲第１号証の温度検知手段に甲第６及び１０号証に記載された技術を適用することは容易である。
ウ．相違点３について
　上記イ．相違点２で述べたように構成すれば、相違点３も構成されることとなる。
エ．相違点４について
　甲第１３号証には、スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記温度検知手段は前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置されたとの構成が実質的に記載されている。
　甲第１２号証にも同様の事項が実質的に記載されている。
　してみれば、甲第１２及び１３号証に記載された技術を適用して、甲第１号証の温度検知手段を本件特許発明１の相違点４のように構成することは容易である。
（２）本件特許発明２について
　甲第１号証には、第１の温度以上で第２の温度より低い場合に出力を１/２とし、第１の温度より下がると出力の抑制を解除し、第２の温度以上を検知すると加熱を停止することが示されており、このことは、第２の温度を検知するまでは繰り返し出力を抑制、つまり所定回数インバータの入力を制限し、第２の温度を検知をすると停止すると、つまりその後停止することが示され、異常な加熱状態が繰り返されると加熱を停止するものである。
　甲第７号証には異常な加熱状態が繰り返されると加熱を停止することが記載されている。
　してみれば、甲第７号証に記載された技術を適用して、甲第１号証の加熱を停止する技術の第２の温度を検知するとの条件を、異常な加熱状態が繰り返される或いは所定回数以上インバータ回路の入力が制限されたとの条件にすることは当業者にとって容易である。
（３）本件特許発明３について
　甲第８号証には放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度に応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段が示されている。
　甲第５及び６号証に記載されるように、温度検知手段を放熱体の下に設置することは周知である。
　電気素子の端子が接続される印刷配線板の個所に導体箔を設けることは周知であり、甲第５及び６号証に記載されるスイッチング手段の端子が接続される印刷配線板の個所に導体箔を設けて、温度検知手段をスイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置することは当業者にとって容易である。
（４）本件特許発明４について
　甲第１３号証には、温度検知手段をスイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に設けることが記載されている。
　甲第１２号証には、温度検知手段を導体箔で覆うこと及び請求項４に記載の事項が実質的に記載されている。
　甲第１号証記載のものに甲第１２号証及び甲第１３号証に記載の技術を適用して、温度検知手段を、スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の導体箔の近傍に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された導体箔で覆うように設置することは当業者にとって容易である。
（５）本件特許発明５について
　本件特許発明５の所定回数とは１回を含むものである。
　甲第１号証には異常な加熱状態になり入力制限手段インバータの入力を制限する前に報知することが記載される。
　甲第１号証もその報知時は異常な加熱状態であるから、入力制限手段がインバータ回路の入力を制限した後で報知するようなすことは、当業者にとって容易である。
２．無効理由２
　本件特許発明１〜６の特許出願は、特許法第３６条第６項第１号又は第２号に規定する要件を満たしていないから、本件特許発明１〜６の特許は特許法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきものであると主張し、証拠方法として甲第１４号証（実願平４−８４３０７号（実開平６−４４１６８号）のＣＤ−ＲＯＭ）及び甲第１５号証（実願平５−４２４５３号（実開平７−１１０１８号）のＣＤ−ＲＯＭ）を提出している。
　そしてその理由について以下のように主張する。
（１）特許法第３６条第６項第２号について
ア．請求項１〜６の「近傍」なる用語では、図２のように平面視で温度検知手段と放熱体、又は、温度検知手段と導体箔とが重なる範囲であるならともかく、重ならないのであれば、温度検知手段と当接部の間、又は、温度検知手段と導体箔との間がどの程度になるのかその範囲を画することができない。
イ．本件特許発明１は、導体箔は印刷配線板の上か下か特定されていないため、印刷配線板を挟んで上に温度検知手段があり、下に導体箔があるものを含んでいる。
　甲第１２号証に、プリント配線基板はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等を主原料としているのでプリント配線基板からの熱伝導の効果ほとんどないと記載されており、下に導体箔がある場合温度検知手段が伝導熱を受熱することができたとはいえず、どのような構成か不明である。
　また、請求項１は温度検知手段が導体箔から受熱する熱についてスイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱のみを含む構成が記載されているが、甲第１３号証に記載されるように導体箔自体も発熱することが自明であり、その構成が理解できない。
（２）特許法第３６条第６項第１号について
　本件特許明細書等の段落【００２２】に「絶縁に必要な空間距離が少なくて良い」、「サーミスタを」「導体箔で覆う」と、段落【００３２】に「温度検知手段を前記導体箔に接近させることができ、受熱する輻射熱が増大する」と記載され、これらの記載は温度検知手段と共に導体箔が印刷配線板の上にあることが前提であるが、本件特許発明１は印刷配線板を挟んで上に温度検知手段、下に導体箔がある場合を含んでいるから、本件特許明細書等に記載されていない。
　甲第１４号証及び甲第１５号証にあるように、印刷配線板に電気部品のリード線用の穴があるとしても、その電気部品側に印刷配線があるものは周知である。
　
第４　被請求人の主張
１．無効理由１について
（１）本件特許発明１の相違点２及び４の判断について
ア．相違点２について
（ア）甲第６号証について
　本件特許発明１の輻射熱を受熱するとは、本件特許明細書等の段落【０００５】及び【０００８】を参照すると、従来はヒートシンクに接触させていた温度検知素子を「スイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱するように印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置」することによって「スイッチング手段と放熱体の両方からの輻射熱を総合的に受熱する」ことを可能にしたものであるから、甲第６号証の図１のようなスイッチング手段及び放熱体と温度検知手段が接触しているものは除外されており、甲第６号証には本件特許発明１の「スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段」は記載されていない。
　また、甲第６号証のサーミスタ１７は直接的にケース１３の温度を検出できるようになっており、放熱フィン１４からの輻射熱を受熱することを意図しておらず、かつ、輻射熱は直進するという技術常識のみからでは、距離が離れていても本件特許発明１における輻射熱を受熱するに含まれることとなり不合理であるから、サーミスタ１７が検知温度の精度に影響を与える程度に輻射熱を受熱できるとはいえない。
　したがって、甲第６号証には放熱体からの輻射熱を受熱するように設置した温度検知手段は示されず、「スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段」も示されていない。
（イ）甲第１０号証について
　甲第１０号証には印刷配線板上の放熱体と印刷配線板の当接部に相当するものがないから、「スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段」は示されていない。
（ウ）甲第１号証との組み合わせの困難性について
　甲第１号証における温度検知手段１６は、雰囲気温度を検知し２つの冷却フィンの温度上昇を検知し冷却ファンに断線等の異常が発生したことを判断するために、第２の冷却フィンの近傍風上側で第１の冷却フィンの近傍風下側の位置に配置されなければならず、甲第６及び１０号証に記載される温度検知手段の設置位置に設置することには、阻害要因が存在する。
　なお、本件特許発明３の温度検知手段を放熱体の下に設置する構成も両冷却フィンの温度上昇を検知することも目的とした甲第１号証の温度検知位置としては採用し得ない。
　
イ．相違点４について
（ア）甲第１２号証について
　本件特許発明１のスイッチング素子はインバータ回路が具備するもので、オフ時に高電圧が発生し、スイッチング時に大きな損失が発生するもので、高電圧に耐える絶縁距離が必要であるが、甲第１２号証の発熱用トランジスタはスイッチングすることなく比較的低電圧で出力電流により損失が発生するものであって確保すべき絶縁距離は短く、甲第１２号証を甲第１号証の誘導加熱調理器にそのまま適用できない。
　甲第１２号証の図３のトランジスタＱ１の左下端子はベース端子であり主電流は流れず、保護用トランジスタに熱結合される導体箔に発熱用トランジスタの主電流が流れる低電位側の端子は接続されていない。
（イ）甲第１３号証について
　誘導加熱調理器の高周波電流は出力設定制御のための出力電流検出回路を有するものであり、甲第１３号証の発明が課題とする過電流を検知するための部品の増加等の問題は生じず、誘導加熱調理器に適用する動機付けがない。甲第１３号証のパワートランジスタはインバータ回路に使用するスイッチング手段に相当しない。
　甲第１３号証は過電流からの保護のために接地伝導路又は通電伝導路を発熱させ、感熱素子をこれと適宜な距離に配置すると共に過熱からの保護のためにパワートランジスタから適宜な距離に感熱素子を配設して、熱が伝導するようにしたものであるが、感熱素子を接地伝導路又は通電伝導路から適宜な距離に配置することについては、上記のように動機付けがなく阻害要因が存在する。
（ウ）まとめ
　そうすると、甲第１号証に記載のものに甲第１２及び１３号証に記載されたものを適用し、甲第１号証記載の温度検知手段を本件特許発明１のようになすことは容易ではない。
　
（２）本件特許発明２〜５について
　本件特許発明１について請求人の主張する無効の理由がないことは明らかであるから、本件特許発明１に従属する本件特許発明２〜５についても進歩性を有することは明らかである。
　
２．無効理由２について
ア．請求項１において、温度検知手段について「
スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように
スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように
前記
イ．甲第１２号証のプリント配線基板からの熱伝導の効果はないとの記載は、熱的結合を必要とする部品同士を密着させた場合に対する熱結合パターンＰに使用される銅の熱伝導との比較において説明されるものであって、印刷配線基板の反対側にある導体箔から温度検知手段が印刷配線基板を介して受熱できるかどうかについて述べられたものではない。
　甲第１２号証の記載と本件特許発明１との技術内容は矛盾しない。
　また、プリント配線基板の材質・厚さ等はさまざまであり、一律に印刷配線基板の上に導体箔がなければ受熱できないとする合理的理由はない。
　仮に印刷配線板の上に導体箔がなければ温度検知手段は伝導熱を全く受熱できないとしても、本件特許発明１は「印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも」「熱を受熱するように前記温度検知手段は」「前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置された」とされているのであるから、印刷配線板の下に導体箔がある場合を含んでいない。
ウ．本件特許発明１は、温度検知手段が導体箔から受熱する熱について、スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱のみであることを必須の構成としないし、スイッチング損失によって発生する熱以外の熱を受熱しても本件特許発明１は不明確とならない。
エ．本件特許明細書等の段落【００２２】及び【００３２】の記載をみても、温度検知手段とともに導体箔が上にあるとは解することはできない。
　温度検知手段が導体箔から受熱することができるのであれば、導体箔が印刷配線板のどちらにあっても良いことは明らかであり、上になければならないとする記載もない。
　甲第１４及び１５号証のように印刷配線板の電気部品のある側に導体箔を設けることが普通におこなわれていたとしても、反対側に導体箔を設けることもごく普通におこなわれていたことであり、本件特許明細書等に導体箔が上になければならないとする記載がない以上、反対側にあっても良いと解するのが自然である。
　そうすると、特許法第３６条第６項第１号及び２号の無効理由もない。
　
第５　本件特許発明
　前述のとおり、訂正請求は認められるから、本件特許の請求項１〜５に係る発明（以下「本件特許発明１〜５」という。）は、本件訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものである。
本件特許発明１
「加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、前記制御回路及び前記インバータ回路の一部または全部を搭載した絶縁部材と導体箔で形成された印刷配線板と、前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された温度検知手段と、前記制御回路に、前記温度検知手段が前記輻射熱で検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有し、前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記温度検知手段は前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置された誘導加熱調理器。」
本件特許発明２
「制御回路が温度検知手段の検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数以上制限すると、スイッチング手段の駆動を停止する駆動停止手段を有する請求項１記載の誘導加熱調理器。」
本件特許発明３
「放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有し、前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置された請求項１記載の誘導加熱調理器。」
本件特許発明４
「前記温度検知手段は、前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように設置された請求項１記載の誘導加熱調理器。」
本件特許発明５
「入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数制限したことを報知する報知手段を有する請求項２記載の誘導加熱調理器。」
　
 第６　無効理由の検討
１．無効理由２について
　まず、請求人の主張する無効理由２について検討する
（１）「近傍」について
　本件特許発明１の温度検知手段について、ア．「前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように」「前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された」ものであり、かつ、イ．「（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の）導体箔に（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から）伝わる伝導熱からも（前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する）熱を受熱するように」「（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の）導体箔の近傍に設置された」ものである。
　上記ア．の温度検知手段の設置場所について、単に放熱体と印刷配線板の当接部近傍というのではなく、印刷配線板上において、上記当接部近傍で、かつ、スイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱する場所であることも記載されている。そうすると、その近傍という用語の指す、位置や距離等の範囲も、スイッチング手段と放熱体からの輻射熱を受熱するという機能を参酌すれば、当業者にとって不明確であるとはいえない。
　上記イ．の温度検知手段の設置場所についても、「（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された印刷配線板の）導体箔に（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から）伝わる伝導熱からも（前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する）熱を受熱するように」と記載されている。そうすると、当該機能を参酌すれば、導体箔の近傍についても、その範囲が当業者にとって不明確であるとはいえない。
　本件特許発明４の「近傍」についても、請求項４は請求項１を引用して記載されてものであるから、上記本件特許発明１について述べたとおり、その範囲が当業者にとって不明確であるとはいえない。
　以上のようであるから、「近傍」について、その範囲が不明確であるとはいえない。
　
（２）導体箔の印刷配線板に対する位置について
　請求人は、甲第１２号証のプリント配線基板はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等を主原料としているのでプリント配線基板からの熱伝導の効果ほとんどない旨の記載から、印刷配線板下に導体箔がある場合、温度検知手段が伝導熱を受熱することができないとしている。
　しかしながら、請求項１には、「導体箔に（前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から）伝わる伝導熱からも（前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する）熱を受熱するように」と記載されていて、その機能をなすものに限定されている。
　また、印刷配線基板といっても、フェノール樹脂やエポキシ樹脂のみならず、その基板の厚み、材質、構造について、色々なものがあることは当業者に周知である。例えば、甲第１４号証の段落【００４６】には可撓性の片面及び両面基板も配線基板として例示されている。そうすると、印刷配線基板の下に導体箔があるとしても、その導体箔に伝わる熱がその上の温度検知手段に全く伝わらないとはいえない。
　さらに、スイッチング素子がどのようなものか限定されてもいない、つまりかなりの高温となるような素子も含みうるのであって、スイッチング素子が故障する程度に加熱されるとき、印刷配線基板も加熱されることは通常起こり得ることといえる。
　そうすると、導体箔が印刷配線基板の上下のどちらにあるか限定されていないとしても、当業者であれば、温度検知手段が伝導熱を受熱するようになし得るといえ、本件特許発明１が不明確であるとはいえない。
　そして、導体箔が印刷配線基板の上下どちら側にあるか限定されず、下にある場合を含むとしても、本件特許明細書等に記載されていないとはいえない。
　
（３）導体箔から受熱する熱について
　請求人は、請求項１には、温度検知手段が導体箔から受熱する熱についてスイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱のみを含む構成が記載されているとしている。
　しかしながら、本件特許発明１は、スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱について限定するものの、他の熱については限定しておらず、これらを除外していない。したがって、上記請求人の主張は採用できない。
　
（４）まとめ
　以上（１）〜（３）で述べたようであるから、請求人の主張する無効理由２について、特許法第３６条第６項第１号又は第２号に規定する要件を満たしていないとはできない。
　
２．無効理由１について
　次に無効理由１について検討する。
（１）甲各号証
ア．甲第１号証
　甲第１号証には図１〜９とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】　商用電源を直流に整流する整流回路と、前記直流を高周波電流に変換するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路とからなり、前記インバータ回路は、前記直流の高電位側に接続された第１のスイッチング素子と、前記第１のスイッチング素子に直列に接続され、かつ前記直流の低電位側に接続された第２のスイッチング素子と、前記第１のスイッチング素子に直列に接続された前記第１のスイッチング素子の逆電流阻止手段と、前記第２のスイッチング素子に流れ込もうとする逆電流をバイパスする第１のバイパス手段と、前記第１のスイッチング素子あるいは前記第２のスイッチング素子のオンオフにより共振回路ループを変えて共振する加熱コイルと第１の共振コンデンサからなる共振回路と、前記第１の共振コンデンサの両端電圧が所定の電圧になると前記第１の共振コンデンサに流れ込む電流をバイパスする第２のバイパス手段と、前記第２のスイッチング素子のオフ時に、前記加熱コイルと共振して前記第２のスイッチング素子に共振電圧を印加する第２の共振コンデンサとを備え、前記第１のスイッチング素子と前記第２のスイッチング素子を異なる冷却フィンに取り付けるとともに、冷却ファンの風向に対して前記両冷却フィンを前後に配置し、かつ前記第２のスイッチング素子を取り付けた第１の冷却フィンが前記第１のスイッチング素子を取り付けた第２の冷却フィンよりも風上側に配置した誘導加熱調理器。
・・・（中略）・・・
【請求項３】　冷却ファンの風向に対し第１のスイッチング素子を取り付けた第２の冷却フィンの近傍風上側で、かつ第２のスイッチング素子を取り付けた第１の冷却フィンの近傍風下側の位置に温度検知手段を配置し、前記温度検知手段で検知した温度が所定の温度以上となった場合に加熱を停止するようにした請求項１記載の誘導加熱調理器。」（特許請求の範囲の請求項１〜３）
（イ）「【請求項４】　商用電源を直流に整流する整流回路と、前記直流を高周波電流に変換するインバータ回路と、前記インバータ回路の動作を制御する制御回路とからなり、冷却ファンの吸気口に配置した清掃可能なエアーフィルタと、冷却フィンの温度あるいは前記インバータ回路近傍の温度を検知する温度検知手段と、前記エアーフィルタの清掃を喚起する表示手段を備え、前記温度検知手段で検知した温度が第１の温度以上となった場合に前記表示手段でエアーフィルタの清掃喚起を表示し、前記第１の温度より高い第２の温度以上となった場合に加熱を停止するようにした誘導加熱調理器。
【請求項５】　温度検知手段で検知した温度が第１の温度以上となった場合に表示手段でエアーフィルタの清掃喚起を表示するとともに、出力を所定値以下に抑制し、前記第１の温度より高い第２の温度以上となった場合に加熱を停止するようにした請求項４記載の誘導加熱調理器。」（特許請求の範囲の請求項４及び５）
（ウ）「特開平１−２６０７８５号公報に示すような構成を用いていた。以下、その構成について図７を参照しながら説明する。
　図に示すように、直流電源２２をインバータ回路２３に接続し、インバータ回路２３により直流電流を高周波電流に変換する。インバータ回路２３は、逆導通形の第１のスイッチング素子２４，第２のスイッチング素子２５，加熱コイル２６，共振コンデンサ２７等で構成されている。制御回路２８はインバータ回路２３を制御するもので、第１のスイッチング素子２４と第２のスイッチング素子２５を同一周波数で駆動時間比を変えて交互に駆動する駆動部２８ａ等で構成されている。
　上記構成において図８および図９を参照しながら動作を説明すると、制御回路２８内の駆動部２８ａが一定周期Ｔ１で第１のスイッチング素子２４と第２のスイッチング素子２５を交互に駆動し、第１のスイッチング素子２４の駆動時間Ｔ２と第２のスイッチング素子２５の駆動時間Ｔ３の時間比率を変化させることで入力Ｐｉｎを変化させていた。」（段落【０００３】〜【０００５】）
（エ）「第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子を異なる冷却フィンに取り付けることで、第１および第２のスイッチング素子には非絶縁型の素子を、冷却フィンにはアルミ等の低コストな導電体材質のものを用いることができ、樹脂モールドされた絶縁型の素子よりも素子から冷却フィンへの熱伝導が向上し、低コストで冷却効率の向上を図ることができる。」（段落【００１９】）
（オ）「冷却ファンの風向に対し第１のスイッチング素子を取り付けた第２の冷却フィンの近傍風上側で、かつ第２のスイッチング素子を取り付けた第１の冷却フィンの近傍風下側の位置に温度検知手段を配置し、この温度検知手段で検知した温度が所定の温度以上となった場合に加熱を停止する構成としたことで、冷却ファンが断線あるいはロックした場合に両冷却フィンの温度のいずれか一方でも高くなれば温度検知手段で検知することができ、加熱を停止することで第１および第２のスイッチング素子等が熱破壊することを防止することができる。」（段落【００２３】）
（カ）「温度検出手段で検知した温度が第１の温度以上となった場合に表示手段でエアーフィルタの清掃喚起を表示するとともに、出力を所定値以下に抑制し、第１の温度より高い第２の温度以上となった場合に加熱を停止する構成としたことで、温度検知手段で検知した温度が第１の温度に達してから第２の温度になるまでの間はエアーフィルタの清掃喚起を表示しつつ、第２のスイッチング素子の損失を抑制した状態で加熱を行えるので、第２のスイッチング素子の破壊の恐れがなく調理でき、調理終了後エアーフィルタの清掃を行うことができる。」（段落【００２５】）
（キ）「次に図１（ｂ）を中心に冷却動作について説明する。冷却ファン１７がエアーフィルタ２０を介してほこり等を除去した空気を吸気して、第１の冷却フィン１８の方向に送風する。第１および第２の冷却フィン１８，１９は冷却ファン１７の風向に対して前後に配置しているので、その冷却風は第１の冷却フィン１８を冷却した後、第２の冷却フィン１９を冷却する。従って、第１の冷却フィン１８には冷却ファン１７からの温度の低い冷却風が直接送られ、第２の冷却フィン１９には第１の冷却フィン１８に取り付けてある素子の損失分、温度の上昇した冷却風が送られる。第１の冷却フィン１８には第２のスイッチング素子９，第１のバイパス手段１０，第２のバイパス手段１３が、第２の冷却フィン１９には第１のスイッチング素子７，逆電流阻止手段８，整流素子２が取り付けてある。また、冷却フィン１８，１９を２個にしたことで第１および第２のスイッチング素子７，９には非絶縁型の素子を用い、冷却フィン１８，１９にはアルミを使用している。さらに、第１および第２のバイパス手段１０，１３のカソードと第２のスイッチング素子９のコレクタを接続する構成としているので、第１および第２のバイパス手段１０，１３にも非絶縁型の素子を用いている。なお、一般的非絶縁型の素子は、ダイオードではカソードが充電部に、トランジスタではコレクタが充電部になっている。
　・・・（中略）・・・逆に言えば、損失が小さければ冷却フィンの温度が高くても素子のジャンクション温度は安全動作温度とすることができ、非絶縁型の素子であれば絶縁型の素子に比べて熱抵抗が小さく冷却フィンへの熱伝導が非常によいので、同一損失で考えると冷却フィンの温度が高くても素子のジャンクション温度は安全動作温度とすることができる。」（段落【００３９】及び【００４０】）
（ク）「図１（ｂ）に示すように、冷却ファン１７の風向に対し第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９のほぼ中央に位置しプリント配線板上に配置した温度検知手段１６で雰囲気温度を検知し、制御回路１５に信号を送っている。制御回路１５では温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に加熱を停止している。図４に示すように、第１の冷却フィン１８は一部を除いてプリント配線板から浮上しているので、冷却ファン１７からの冷却風の風量が正常な場合には温度検知手段１６で検知する温度は冷却ファン１７からの直接の冷却風の温度より若干高い程度である。ところが、冷却ファン１７の断線やロック等によって冷却風が送られなくなった場合には第１および第２の冷却フィン１８，１９からの熱を受けて、温度検知手段１６の温度が上昇する。従って、制御回路１５では温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に、冷却ファン１７が断線等の異常が起きたものと判断して加熱を停止している。上述したように、出力によって第１の冷却フィン１８の温度が高い場合や第２の冷却フィン１９の温度が高い場合があるが、両冷却フィン１８，１９のほぼ中央に温度検知手段１６を配置しているので、どちらの冷却フィンの温度が高くなっても検知することが可能となる。
　また、温度検知手段１６はプリント配線板上に配置しているので、機械実装可能で低コストで実現できる。
　以上のように本実施例によれば、第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９のほぼ中央に位置しプリント配線板上に配置した温度検知手段１６で雰囲気温度を検知することで、第１あるいは第２の冷却フィン１８，１９のどちらかの温度が高くなれば検知でき冷却ファン１７の断線等の異常を検知でき、検知した温度が所定の温度以上になった場合に、加熱を停止することで第１および第２のスイッチング素子７，９等の熱破壊を防止することができる。」（段落【００４５】〜【００４７】）
（ケ）「図１（ｂ）に示すように、冷却ファン１７の吸気口に取り外し可能なエアーフィルタ２０が取り付けてあって、ごみやほこり等が機器内部に侵入し絶縁不良等による機器の誤動作や破壊を防止している。エアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりしたときには冷却ファン１７の吸気風量が減少して排気風量が減少する。従って、第１および第２の冷却フィン１８，１９の温度が上昇し、温度検知手段１６で検知する温度Ｔａが上昇する。そして、図６に示すように、ステップ５で温度検知手段１６で検知する温度Ｔａが所定の第１の温度に達すると、制御回路１５から表示手段２１に信号を送り、ステップ６で表示手段２１でエアーフィルタ２０の清掃を喚起する表示を行っている。また、ステップ７で温度検知手段１６で検知する温度Ｔａが第１の温度以上で第１の温度よりも所定の温度分高い第２の温度以下では、ステップ８で最大消費出力の２分の１以下に抑制している、つまり設定出力が最大消費出力の２分の１以上であれば出力を２分の１に抑制し、設定出力が２分の１以下であれば設定出力で加熱を行っている。出力を抑制することによって、第２のスイッチング素子９等の損失を低減することができ、安全動作温度範囲を拡大することができる。つまり、第１の冷却フィン１８の温度が高くても第２のスイッチング素子９の熱破壊の恐れがない。エアーフィルタ２０の清掃を行わずに機器を使用し続けた場合には、さらにエアーフィルタ２０にほこり等が付着していき冷却ファン１７の排気風量が減少して第１および第２の冷却フィン１８，１９の温度が上昇し、温度検知手段１６の温度も上昇する。そして、温度検知手段１６で検知した温度が第１の温度よりも所定の温度分高い第２の温度以上となったときには、ステップ９で加熱を停止して第１および第２のスイッチング素子７，９等が熱破壊することをを防止している。
　以上のように本実施例によれば、温度検知手段１６で雰囲気温度を検知し、検知した温度が所定の第１の温度以上になった場合にエアーフィルタ２０の清掃を喚起する表示を行うとともに、出力を最大消費出力の２分の１以下に抑制し、第１の温度より高い第２の温度以上で加熱を停止することで、第１の温度以上で第２のスイッチング素子９等の損失を低減でき、安全動作温度範囲を拡大することができるとともに、エアーフィルタ２０の清掃喚起が表示されていても調理可能で調理終了後にエアーフィルタ２０の清掃を行うことができるので使い勝手がよく、清掃を怠った場合でも第１および第２のスイッチング素子７，９等の熱破壊を防止することができる。　
（段落【００５５】及び【００５６】）
（コ）図１（ｂ）には、破線で表示した第２及び第１のスイッチング素子９，７をそれぞれ取り付けた第１および第２の冷却フィン１８，１９を設けるとともに、制御回路１５を設けたプリント配線板と、第１および第２の冷却フィン１８，１９に向いた冷却ファン１７が図示され、図４には下面が浮上するように脚によりプリント配線板上に載置された冷却フィンが図示される。
　
　上記記載事項（ア）、（エ）、（オ）、（キ）及び（ク）並びに図示内容（コ）を総合すると、上記甲第１号証には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「加熱コイルと第１及び第２のスイッチング素子７，９と前記第１のスイッチング素子７あるいは前記第２のスイッチング素子９のオンオフにより共振回路ループを変えて共振する加熱コイルと第１の共振コンデンサからなる共振回路とを有し、直流を高周波電流に変換するインバータ回路と、
　前記インバータ回路の動作を制御する制御回路１５と、
　第１及び第２のスイッチング素子７，９には非絶縁型の素子を冷却フィンにはアルミ等の低コストな導電体材質のものを用いて低コストで冷却効率の向上を図るように、前記第２のスイッチング素子９と前記第１のスイッチング素子７をそれぞれ取り付けた第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９と、
　第１及び第２の冷却フィン１８，１９に冷却風を送風して冷却動作する冷却ファン１７と、
　制御回路１５及び、前記第２のスイッチング素子９と前記第１のスイッチング素子７をそれぞれ取り付けた下面が浮上し脚によりプリント配線板上に載置するように、第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９を設けたプリント配線板と、
　プリント配線板上の第２の冷却フィン１９の近傍風上側でかつ第１の冷却フィン１８の近傍風下側で両冷却フィン１８，１９のほぼ中央の位置に配置され、機械実装可能でどちらの冷却フィンの温度が高くなっても検知する温度検知手段１６と、
　制御回路１５は温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に冷却ファン１７が断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等の異常が起きたものと判断して加熱を停止する、
　誘導加熱調理器。」
　
イ．甲第２号証
　甲第２号証には第１〜４図とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「絶縁性の配線板と、この配線板に印刷した導体箔パターンとからなり、導体箔パターンの一部に過電流が流れた際に溶損する狭小導体箔パターンを設けたことを特徴とする印刷配線板。」（実用新案登録請求の範囲の第１項）
　
ウ．甲第３号証
　甲第３号証には第１〜６図とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「絶縁基板の表面に配線部とリード線取付部とを有する導体箔を備えかつ前記リード線取付部の中央にリード線用透孔を備えてなる印刷配線板において、
　前記リード線取付部の外周部と中心部との間に断絶部を設けたことを特徴とする印刷配線板。」（実用新案登録請求の範囲の第１項）
　
エ．甲第４号証
　甲第４号証には図１〜６とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「加熱コイルと、前記加熱コイルと共振回路をなす共振コンデンサと前記共振回路の電源となる高周波電源コンデンサと、前記共振回路を励起する半導体スイッチング素子と、低周波交流を低周波直流に整流する整流器と、前記低周波交流に重畳する高周波成分を除去する低周波交流濾波部と、前記低周波直流に重畳する高周波成分を除去する低周波直流濾波部と、前記半導体スイッチング素子の冷却フィンと、前記冷却フィンの周囲に配置され電気部品を載置し印刷された導電線により電気接続する印刷配線板とを備え、前記共振コンデンサおよび高周波電源コンデンサを含む高周波回路部を前記印刷配線板上の前記冷却フィン付近に設けるとともに、前記低周波交流濾波部、前記整流器、前記低周波直流濾波部、前記高周波回路部の順に前記高周波回路部の周部に沿って前記印刷配線板上に配設する構成とした誘導加熱調理器。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）「インバータ基板２４は、配電線となるパターンを裏面に印刷した印刷配線板の表面からインバータ部品を挿入載置し裏面の挿入部を半田付けして組み立てたユニットである。ファンモータ２５はコネクタ２６でインバータ基板２４と接続され、トランジスタ２７ｂ（駆動基板２７に接続される）と、トランジスタ２８ｂ（駆動基板２８に接続される）を冷却する。」（段落【００２７】）
　
オ．甲第５号証
　甲第５号証には第１〜６図とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「１．放熱器に取付板を介して取付けられ高周波出力を加熱コイルに与えるスイッチング素子と、このスイッチング素子を駆動する制御回路と、前記スイッチング素子の異常温度を検出する温度検出素子とを備えた誘導加熱調理器において、前記スイッチング素子及び前記温度検出素子を１個のパッケージ内に封入し、このパッケージと前記取付板とを一体化したことを特徴とする誘導加熱調理器。
２．制御回路は、スイッチング素子の温度が異常上昇したとき温度検出素子からの温度検出信号に基づいて加熱を停止するように構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。
３．パッケージは、プリント配線基板に半田付け可能な形状に形成された端子を有するように構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。
４．パーケージは、スイッチング素子及び温度検出素子からの各出力端子を共用する１個の共通端子を有するように構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。
５．温度検出素子は、サーミスタにより構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。」（特許請求の範囲の請求項１〜５）
（イ）「この種の誘導加熱調理器においては、一般的に、スイッチング素子が取付けられた放熱器を冷却ファンからの送風により冷却することにより、スイッチング素子を冷却するように構成されている。このものの場合、本体ケースに形成された冷却ファンの吸気口或は排気口がテーブルクロス或は壁等によって閉塞されたとき、放熱器の冷却能率が低下してスイッチング素子の温度が異常に上昇しこれを破損する虞がある。このため従来では、スイッチング素子の異常温度を検出する温度検出素子を放熱器に配設し、以て、その異常温度を検出したときにスイッチング素子の駆動を停止するようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
　しかしながら、上記従来の誘導加熱調理器では、温度検出素子を放熱器に配設する構成なので、部品点数が多くなり、組立及び配線が複雑になるという欠点がある。また、スイッチング素子と温度検出素子との間に放熱器が介存されているので、スイッチング素子の温度が温度検出素子に伝達されるまでに時間を要し、応答性に劣るという問題もある。
　そこで、本発明の目的は、スイッチング素子の温度が異常に上昇したときにこれの破損を防止できると共に、部品点数を減少し得て組立及び配線を簡単化でき、しかも、スイッチング素子の異常温度に対する応答性を向上できる誘導加熱調理器を提供するにある。
　・・・（中略）・・・
（作用）
　取付板と一体化されたパッケージ内に、スイッチング素子及び温度検出素子が封入される構成であるので、スイッチング素子及び温度検出素子が別体である場合に比べて部品点数が少なくなる。また、スイッチング素子及びこれの異常温度を検出する温度検出素子が１個のパッケージ内に封入されるので、スイッチング素子の異常温度に対する温度検出素子の応答性が向上する。」（第２頁左上欄第２行〜左下欄第６行）
（ウ）「１５は温度検出素子たる例えばサーミスタで、これはスイッチング素子１２の温度を検出してその温度信号を出力するようになっている。ここで、スイッチング素子１２及びサーミスタ１５は後述する１個のパッケージ１６（第１図及び第２図参照）内に封入されている。１７は制御回路で、これは主制御回路１８及びスイッチング素子用温度検出回路１９から構成されている。この主制御回路１８は、誘導加熱調理器に用いられる周知構成の機能、即ち共振回路８が共振状態を保持するようにスイッチング素子１２のトランジスタ１３のベース電流を調節する機能を有しており、これによりスイッチング素子１２を駆動している。また、スイッチング素子用温度検出回路１９は、サーミスタ１５からの温度信号を受けてこれが所定値を越えたとき即ちスイッチング素子１２の温度が異常温度になったときに、異常温度検出信号を出力するようになっている。そして、主制御回路１８は、スイッチング素子用温度検出回路１９からの異常温度検出信号を受けたとき、即ちスイッチング素子１２の異常温度を検出したときにスイッチング素子１２の駆動を停止させ、以て、加熱コイル９による加熱を停止するように構成されている。尚、２０は制御回路１７に電源を供給する変圧器、２１は図示しない冷却ファンを駆動するファンモータである。
　次に、第１図及び第２図において、前述のパッケージ１６は矩形状をなしており、これには貫通孔２２ａ及び係合孔２２ｂを有する矩形状の取付板２２が一体的に形成されている。また、パッケージ１６の側面には細長板状の端子２３，２４，２５及びこれらよりも幅狭な端子２６，２７が突設されている。ここで、端子２３，２４，２５は夫々前記トランジスタ１３のベース端子，エミッタ端子，コレクタ端子に対応し、端子２６，２７は夫々前記サーミスタ１５の各出力端子に対応している。そして、これら端子２３，２４，２５及び２６，２７は夫々Ｌ字形状に折曲形成されてから、プリント配線基板２８の取付孔２８ａ〜２８ｅに挿入されて半田付けされ、以て、パッケージ１６がプリント配線基板２８に取付けられるようになっている。２９は多数のフィン部２９ａを有する放熱器で、これは上記取付板２２にねじ３０により締付け固定されている。これにより、スイッチング素子１２が発する熱が放熱器２９を介して放熱されるように構成されている。尚、スイッチング素子１２を構成するトランジスタ１３及びフリーホイルダイオード１４は同一のペレット３１（第３図中２点鎖線参照）上に形成されている。」（第２頁右下欄第６行〜第３頁右上欄第１４行）
（エ）第１図には放熱器の下側に面に取付板を取付け、プリント配線基板２８の取付孔２８ａ〜２８ｅにパッケージ１６の端子２３〜２７を放熱器側から取り付ける態様が図示され、第３図には１つのトランジスタ１３を有すスイッチング素子１２により加熱コイル９が駆動される回路と、トランジスタ１３の負側のエミッタ端子２４とベース端子が主制御回路１８に接続されるとともに、温度検出素子たるサーミスタ１５がスイッチング素子用温度検出回路１９を介して主制御回路１８に接続される接続態様が図示される。
　
カ．甲第６号証
　甲第６号証には図１〜３とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「加熱コイルと、この加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ回路と、このインバータ回路におけるスイッチング素子のケースに接するようにして該スイッチング素子と共にプリント配線基板に半田付けにより取り付けられた温度検出用のサーミスタと、このサーミスタの検出信号に基づいて前記ケースの温度が所定温度以上になったことを検知したとき前記スイッチング素子をオフする制御手段とを具備してなる電磁調理器。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）「従来ではスイッチング素子を異常高温度から保護するためにバイメタルスイッチを使用しているが、このバイメタルスイッチの放熱フィンへの取り付けは、ねじ止めによっているため、取り付け作業性が悪い。しかも、バイメタルスイッチは、放熱フィンから熱伝導によりバイメタルに熱が伝えられることにより、該バイメタルが変形しオフ動作する構成であるため、温度上昇に対して追従性が低く、スイッチング素子の保護にとって万全であるとは言えないものであった。
　本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、スイッチング素子の温度を検出するための部品の取り付け作業性が良く、しかも温度上昇に対する追従性にも優れ、スイッチング素子の保護に万全を期すことができる電磁調理器を提供するにある。」（段落【０００５】及び【０００６】
（ウ）「放熱フィン１４に取り付けられたスイッチング素子１０は図１および図２に示すように、制御回路１２を構成する電子部品（図示せず）等と共にプリント配線基板１６に搭載されている。また、プリント配線基板１６には、サーミスタ１７が搭載されている。このサーミスタ１７は、スイッチング素子１０のケース１３と対向するようにして配置されており、そのリード脚１７ａがプリント配線基板１６に半田付けされている。ここで、リード脚１７ａの長さ（高さ）は所定寸法に設定されていて、サーミスタ１７がスイッチング素子１０のケース１３の図示下面に接触するようにしている。従って、サーミスタ１７は、直接的にはケース１３の温度、間接的にはスイッチング素子１０の温度を検出できるようになっている。」（段落【００１５】）
（エ）「サーミスタ１７は非充電部であるケース１３の温度を検出するので、検出対象部であるケース１３との間に絶縁距離或いは絶縁物を設けなくとも済む。」（段落【００２０】）
（オ）図１には放熱フィン１４の下面に取り付けられたスイッチング素子１０のケース１３の下面に、円筒状のサーミスタ１７が接するように設けられることが、図２にはプリント配線基板１６に放熱フィン１４の脚を載置する様子が図示される。
　
キ．甲第７号証
　甲第７号証には図１〜３とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「アイロン本体と、このアイロン本体部を着脱自在に載置するスタンド部とを備え、前記アイロン本体部はアイロンのベースを加熱するヒータと、ベース温度を検知する感熱素子と、感熱素子からの信号によってパルス間隔が変化する温度信号パルスを発生する温度検知回路と、前記ヒータ及び温度検知回路に給電するための電極とで構成し、前記スタンド部は、アイロン本体部を検知する載置検知部と、アイロン本体部の温度検知回路からの信号を検出する信号検出回路と、信号検出回路の出力パルスのパルス幅を計時し、パルス幅が規定時間以上ある場合、又は規定時間以上あるものを複数回検出した場合ヒータへの電力供給を停止させるパルス幅検知回路と、信号検出回路のパルス間隔を計時し、基準時間と比較しヒータへの電力供給を制御する温度制御回路と、アイロン本体部の電極と接続する電極とで構成するコードレスアイロン。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）「以上のように、温度によってt1が連続的に変化するのでこの時間t1を読みとり、アイロンベースの温度を検知し、設定温度と比較し、ベース温度が設定温度より低ければ、ヒータ１に電流を流し、ベース温度が設定温度より高ければ、ヒータ１に流す電流を断にして温度制御をするものである。」（第３頁左欄第３４〜３９行）
（ウ）「パルス幅検知回路７は、アイロン本体部９の温度検知回路３の出力パルスの幅（第４図３の時間t2）を検知する。
　パルス幅t2は・・・（中略）・・・一定である。
　・・・（中略）・・・
　従って、このコードレスアイロンが正常に動作し、かつ外来ノイズもなければ、パルス幅検知回路７は、この一定のパルス幅t2を検知する。
　しかし、外来ノイズが信号検出回路６で検出されたときあるいはその他何かの原因で、信号検出回路６の出力パルスが、規定時間より長くなった時、又は規定時間を越えたパルスが１回又は複数回つづいた場合、異常時と判断し、温度制御回路８のリレーRLをオフし、ヒータへの電力供給を停止する。そしてパルス幅検知回路７が正常信号と判断した場合、マイクロコンピュータICはパルス間隔を計時し、アイロンベース温度を検知する。」（第４頁左欄第３３行〜右欄第６行）
（エ）「アイロン本体部９がスタンド部10上にあれば、時間カウントを開始する（16）。アイロン本体部９をスタンド部10上に置いた時点より一定時間tk後、入力信号を見に行く（16,17,18）（マイクロコンピュータICの入力ポートP2の入力電圧をみる）。すなわち、一定時間tk毎に温度信号を入力し、温度検知することになる。
　このときの入力信号が来ておれば（ハイレベルであれば）、入力信号を見に行った時点より、入力信号がローレベルになるまでの時間を計時する（19,20,22）。この時間が規定時間tr以内であれば正常信号と判定する（20,22）。正常信号であれば、温度制御回路８に入力し、温度制御を行う（21）。温度制御は第11図Ｂに示すようにP2入力信号がハイよりローレベルになった時点より計時し、P2入力信号がハイレベルになるまでの時間t1を計る。この時間t1と温度設定用の基準時間とを比較し、温度が低いと判断したときには、リレーRLをオン，温度が高いと判断したときにはリレーRLをオフし温度制御を行う。入力パルス信号のローレベルになるまでの時間が長く、規定時間tr以上となった場合、異常信号と判断し、これを１回とカウントする（23）。次に先の入力信号受付後規定時間tk後、再度入力信号パルスの幅を計時する。これが規定時間tr以上であれば、異常信号とみなし再度カウントし、２回カウントする（23）。このように異常信号が規定回数Ｎ回つづいた場合（24）、異常事態とみなし、温度制御用リレーRLをオフし、ヒータ１への給電を停止する（25）。
　これを第11図Ｃに示す。」（第４頁右欄第２３〜４９行）
　
ク．甲第８号証
　甲第８号証には図１〜１３とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記加熱コイル及びインバータ回路を構成するパワー部品を冷却する冷却ファンと、前記冷却ファンの制御を行う冷却ファン制御手段と、前記インバータ回路を構成するスイッチング素子近傍に設けたスイッチング素子温度検知手段ととを有し、前記スイッチング素子温度検知手段が検知したスイッチング素子の温度が所定値以上の時に、前記冷却ファン制御手段は前記冷却ファンの回転数を前記スイッチング素子の温度に応じて制御する誘導加熱式炊飯器。」（特許請求の範囲の請求項２）
（イ）「次に本発明の第二の手段の実施例について説明する。・・・（中略）・・・冷却ファン制御手段２３は、制御回路２２の指令を受けて冷却ファン２０の制御を実行するものである。このとき、本実施例では冷却ファン制御手段２３は冷却ファン２０の直流電圧を制御手回路２２の指示に応じて可変して、冷却ファン２５の回転数を制御しているものである。
　以下本実施例の動作について説明する。本実施例は、スイッチング素子温度検知手段１７が検知したスイッチング素子１１の温度が所定値θ1に達した場合には、冷却ファン制御手段２３が制御回路２２の指示に応じて動作して、冷却ファン２０に印加するＤＣ電圧を変化させて、この回転数を調整するようにしているものである。
　図７は、この雰囲気温度θと冷却ファン２０の回転数の関係を示している。・・・（中略）・・・スイッチング素子１１の温度θは、時刻ｔ2でθ1を越えているものである。この時刻ｔ2から冷却ファン２０の運転を開始して、スイッチング素子１１の温度θの上昇に応じて回転数をｎ2あるいはｎ3まで上昇させているものである（ｎ2＜ｎ3とする）。・・・（中略）・・・また図８は、前記スイッチング素子１１の温度θと冷却ファン２０の回転数ｎとの関係を拡大して説明したものである。
　・・・（中略）・・・
　以上のように本実施例では、スイッチング素子温度検知手段１７が検知するスイッチング素子１１の温度θに応じて、冷却ファン２０の回転数と運転時間とを調整するようにして、冷却ファン２０の運転による騒音の低い誘導加熱式炊飯器を実現しているものである。
　なお本実施例では雰囲気温度θが所定値θ1に達するまでは冷却ファン２０を停止しているが、この雰囲気温度θの所定値を低く設定することによって、例えば炊飯器の設置環境などが原因してパワー部品の冷却条件が悪いような場合にも対応することができるものである。
　なお前記各実施例では、雰囲気温度θが所定値θ1に達するまでは冷却ファン２０の回転数ｎを０としているが、必ずしも０とする必要はなく、要は雰囲気温度θが所定値θ1に達した時点で冷却ファンの回転数を初期設定値よりも増大させるようにすれば良いものである。」（段落【００２４】〜【００３０】）
　
ケ．甲第９号証
　甲第９号証には図１〜５とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】交流電源と、加熱コイルと、スイッチング素子と、前記交流電源からの入力電流を検知する入力電流検知回路と、前記スイッチング素子をオンオフすることにより前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記スイッチング素子の両端に発生するスイッチング素子電圧を検知するスイッチング素子電圧検知回路と、前記スイッチング素子のオンオフ周期を検知するオンオフ周期検知回路と、前記スイッチング素子電圧を前記スイッチング素子のオンオフ周期に対応したＮ段階の制限値に制限するスイッチング素子電圧制限回路と、前記スイッチング素子電圧制限回路による制限の範囲で前記交流電源からの入力電流が所定値になる様に前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部とを備えた誘導加熱調理器。
・・・（中略）・・・
【請求項３】スイッチング素子温度を検知するスイッチング素子温度検知回路と、スイッチング素子電圧をスイッチング素子温度に対応したＮ段階の制限値に制限するスイッチング素子電圧制限回路と、前記スイッチング素子電圧制限回路による制限の範囲で前記交流電源からの入力電流が所定値になる様に前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部とを備えた請求項１記載の誘導加熱調理器。」（特許請求の範囲）
（イ）「従来構成では、スイッチング素子電圧の制限値が一定であるためスイッチング素子のオンオフ周期が短い状態でスイッチング素子電圧が制限値に達するような負荷鍋が使用された場合には、スイッチング素子での損失が過大になるという欠点があり、そのためスイッチング素子が熱により破壊したり、あるいはそれを防止するためスイッチング素子の冷却構造が大型化したりコスト高になったりするという問題点を有していた。
　本発明は上記従来の問題点を解決するもので、スイッチング素子のオンオフ周期が短い時やオン時間の短い時、あるいはスイッチング素子温度が高い時にはスイッチング素子電圧の制限値を低減させ、その結果スイッチング素子での過大な損失の発生を抑制し、スイッチング素子の熱による破壊の防止と、冷却構造の小型化・低コスト化を行なうことを目的としている。」（段落【０００５】及び【０００６】）
（ウ）「第３の手段として、スイッチング素子温度を検知するスイッチング素子温度検知回路と、スイッチング素子電圧をスイッチング素子温度に対応したＮ段階の制限値に制限するスイッチング素子電圧制限回路と、前記スイッチング素子電圧制限回路による制限の範囲で前記交流電源からの入力電流が所定値になる様に前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部とを設けることにより、スイッチング素子温度が高い時にはスイッチング素子電圧の制限値を低減させ、その結果、スイッチング素子の熱による破壊の直接的な防止が可能となり、冷却構造の小型化・低コスト化を行なうことが可能となるものである。」（段落【００２５】）
　
コ．甲第１０号証
　甲第１０号証には図１〜５とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】　鍋と、この鍋を収容する内枠と、この内枠を内部に備え器本体の外郭をなす外枠と、電磁誘導加熱により前記鍋を加熱する鍋加熱手段と、前記内枠と前記外枠とにより形成された空間内に配置され前記鍋加熱手段による鍋加熱量を調節する加熱制御基板と、この加熱制御基板の下方に位置する前記外枠に設けられた吸気口と、前記加熱制御基板の上方に位置する前記外枠の背面に設けられた排気口と、前記加熱制御基板に備えた前記鍋加熱手段の駆動時に発熱する発熱部品に設けられ、前記吸気口と前記排気口との連通空間を遮ることなく前記内枠と前記外枠とにより形成された空間内に配置された金属製の放熱器とを具備したことを特徴とする調理器。
・・・（中略）・・・
【請求項４】　前記加熱制御基板の発熱部品に温度検出手段を設け、この温度
検出手段により前記発熱部品の温度が所定温度に達したら前記鍋加熱手段による
加熱量を低減または一時的に前記鍋加熱手段の駆動を停止するように構成したこ
とを特徴とする請求項１記載の調理器。」（特許請求の範囲）
（イ）「請求項４の構成により、鍋の加熱中に発熱部品が所定の温度以上に達すると、鍋加熱手段の加熱量を減らしたり、あるいは一時的に鍋加熱手段の駆動を停止するため、発熱部品の温度が異常に高くなっても、発熱部品が発火するなどの事故を未然に防ぐことができる。
　【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図４を参照して説明する。先ず、本実施例で適用されるＩＨ方式の炊飯器の全体断面図を示す図１において、１は上面を開口した器本体であり、これは鍋収容部たる内枠２と、この内枠２を内部に備え器本体１の外郭を形成するプラスチック製の外枠３とにより構成される。」（段落【００１５】及び【００１６】）
（ウ）「操作パネル35の反対側に位置する器本体１の背面には、内枠２と外枠３の背面との間に空間41が形成され、この空間41内に加熱制御基板42が配置される。加熱制御基板42は、誘導コイル６，７による鍋４への鍋加熱量を調節し、かつ、前述のインバータ回路やＩＧＢＴ素子などのスイッチング素子43を制御する制御回路が設けられている。また、スイッチング素子43は、誘導コイル６，７の高周波電流の通断電を駆動する通断電駆動手段を構成するものであり、誘導コイル６，７の駆動時に発熱する発熱部品として、加熱制御基板42の下方に設けらる。
　スイッチング素子43の上面には、熱伝導性に優れ、かつ、不燃性の部材からなる例えばアルミニウムなどの金属製の放熱器44が、高熱伝導を有するシリコーンシートなどにより絶縁されて接触状態で設けられており、これにより、スイッチング素子43と放熱器44が熱的に結合して、互いに熱伝導する構成となっている。加熱制御基板42は、スイッチング素子43を備えた一側面45が、空間41を隔てて放熱器44と対向した状態で設けられている。・・・（中略）・・・また、加熱制御基板42のスイッチング素子43には、このスイッチング素子43の温度を検出する温度検出手段として、負特性サーミスタからなる温度センサが内蔵または近傍に設けられる。この温度センサ50は、スイッチング素子43の温度が所定温度に達すると、加熱制御基板42の制御回路を介して、誘導コイル６，７による加熱量を低減させるか、あるいは一時的に誘導コイル６，７の駆動を停止させるように構成している。」（段落【００２０】及び【００２１】）
（エ）「図４のフローチャートに示すように、炊飯中に所定の加熱量で炊飯などの調理を行なうと（ステップＳ１）、ステップＳ２において、マイクロコンピュータ51は、温度センサ50からの温度データが所定温度、すなわち８０℃以上に達したか否かを判断する。そして、このステップＳ２において、温度センサ50からの温度データが８０℃以上に達すると、ステップＳ３に移行して、マイクロコンピュータ51は誘導コイル６，７の加熱出力を例えば１２００Ｗから６００Ｗに切り替えるか、１０秒通電／１０秒断電の通断電サイクルを１０秒通電／２０秒断電に切り替るか、あるいは、一旦鍋４に対する加熱を停止させ６０秒後に再度加熱を開始するなどして、誘導コイル６，７による鍋４への加熱量を低減する。マイクロコンピュータ51はステップＳ３により鍋４への加熱量を減らした状態で、スイッチング素子43などの発熱部品がなおも昇温しているか否かを検知する。すなわち、次のステップＳ４において、温度センサ50の温度データが９０℃以上であるならば、マイクロコンピュータ51は安全のために鍋４の加熱を完全に停止させて切状態にするとともに（ステップＳ５）、次のステップＳ６において、ＬＣＤ／ＬＥＤ表示部51のＬＣＤを介して異常表示を行なう。これに対して、ステップＳ４において、温度センサ50の温度データが９０℃未満の場合には、ステップＳ７に移行して、この温度センサ50の温度データが７０℃未満であるか否かの判断を行ない、７０℃未満に降温していれば、ステップＳ１による所定の加熱量による炊飯を行なう。また、ステップＳ７において、温度センサ50の温度データが７０℃以上であれば、引き続きステップＳ３により、鍋４への加熱量を低下させた状態で炊飯を行なう。」（段落【００２８】）
　
サ．甲第１１号証
　甲第１１号証には図１〜６とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「インバータ回路からのスイッチング出力を昇圧する昇圧回路と、その昇圧された高圧交流電圧を整流する高圧整流器とを備えたインバータ電源回路において、前記高圧整流器の接地側リード端子に伝熱的に設けられた温度センサと、この温度センサによる検出温度が設定値以上となったときに前記インバータ回路の動作を停止する制御回路とを備えたことを特徴とするインバータ電源回路の保護装置。」（実用新案登録請求の範囲の請求項１）
（イ）「ここで、温度センサは高圧整流器の温度を検出している。そして、異常発生により高圧整流器が発熱して、温度センサによる検出温度が設定値を上回ると、制御回路はインバータ回路の動作を停止する。従って、インバータ回路から高圧整流器に高圧交流電圧が印加されなくなるので、高圧整流器の発熱による破損が防止される。この場合、温度センサは高圧整流器の接地側リード端子に伝熱的に設けられているので、高圧整流器に高圧交流電圧が印加されるにしても、温度センサは高圧交流電圧の影響を受けることはなく高圧整流器の温度を検出することができる。」（段落【０００９】）
（ウ）「例えば経年劣化により回路全体に送風している冷却用ファンがロックすることがあり、このような場合、極めて高周波の高圧交流電圧が印加された高圧整流器７では、２〜３分で温度が上昇して熱破損する虞がある。しかしながら、本実施例では、次の理由により高圧整流器７を熱破損から保護することができる。即ち、冷却用ファンによる冷却機能が低下すると、高圧整流器７の温度が短時間で上昇するようになる。すると、図５に示すようにサ―ミスタ８による高圧整流器７の検出温度（破線で示す）が設定温度である７０℃よりも上回るので、比較回路１４から停止信号Ｖs が出力される。これにより、制御回路１０は、ステップＳ3 において「ＮＯ」と判断してステップＳ5 に進行することによりインバータ回路１の駆動を停止するようになる。この結果、インバータ回路１が直ちに停止するので、インバータ回路１からスイッチング出力が出力されてなくなり、以て高圧整流器７に高圧交流電圧が印加されなくなる。
　要するに、上記実施例によれば、高圧整流器７にサ―ミスタ８を接触して設け、サ―ミスタ８による検出温度が設定温度以上となったときは、制御回路１０によりインバータ回路１の動作を直ちに停止するようにしたので、高圧整流器７が熱破損してしまうことを未然に防止することができる。また、斯様な高圧整流器７の破損防止を行うことにより、高圧整流器７の熱破損に伴うマグネトロン４の損傷をもに防止することができる。
　また、上述のように高圧整流器７の温度を検出するサ―ミスタ８は高圧整流器７のカソード側（接地側）リード端子に接触して設けられているので、高圧整流器７のアノード側リード端子に交流高圧電圧が印加されているにしても、サ―ミスタ８に高電圧が不用意に印加されてしまうことはない。これにより、サ―ミスタ８が高電圧により破損してしまうことはないので、制御回路１０はサ―ミスタ８の検出状態に基づいて確実にインバータ回路１を制御することができる。
　尚、上記実施例では、サ―ミスタ８を高圧整流器７のカソード端子に接触して設けたが、例えば伝熱板を通じてカソード端子の熱をサ―ミスタに伝熱するようにしてもよい。」（段落【００１９】〜【００２２】）
　
シ．甲第１２号証
　甲第１２号証には図１〜７とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】　搭載された複数の部品を配線パターンにより電気的に接続するプリント配線基板において、前記複数の部品同士を選択的に熱結合する熱結合用パターンを形成したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】　請求項１記載のプリント配線基板において、前記熱結合用パターンは前記配線パターンと兼用したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】　請求項１記載のプリント配線基板において、前記熱結合用パターンの表面に接着剤を介して前記複数の部品を固定することを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】　請求項１記載のプリント配線基板において、前記熱結合用パターンの表面に熱伝導率の高い部材を介して前記複数の部品を固定することを特徴とするプリント配線基板。」（特許請求の範囲）
（イ）「図１は一般的な定電圧電源回路であり、発熱部トランジスタＱ１と保護部トランジスタＱ２とを熱結合することにより、過電流によるトランジスタＱ１の発熱をトランジスタＱ２で検出して保護する働きをするものである。・・・（中略）・・・この回路基板は表面実装基板であり、搭載される部品も表面実装用のチップ部品である。この基板では、従来の電気配線パターンに加えて、熱伝導率の高い銅箔よりなる熱結合用パターンＰを形成することにより、トランジスタＱ１とトランジスタＱ２を熱的に密に結合させ、上述の保護回路を確実に動作させるものである。ここで、熱結合用パターンＰとトランジスタＱ１、トランジスタＱ２との接触部分には、接着剤が塗布してあり、これにより基板に固定可能になっている。また、接着剤と共に、または接着剤に替えて熱伝導率の高いシリコングリース等を介在させても良い。
　この熱結合用パターンＰに使用される銅の熱伝導率は基板を構成するエポキシ、フェノール等の１０００倍以上の値を有する。図３は、電気配線用パターンの一部と熱結合用パターンを兼ねたものである。このように、回路によっては、電気配線を兼ねることも可能で、この場合、一般に、パターン面積を大きくでき、熱結合度が高まるので、より効果的である。
　上例では、トランジスタＱ１とトランジスタＱ２を熱的に密に結合させることにより、過電流等によりトランジスタＱ１の温度が上昇すると、トランジスタＱ２の温度も上昇し、一定温度以上でトランジスタＱ１が遮断され、保護回路を確実に動作させることができる。」（段落【０００９】〜【００１３】）
（ウ）「上例では、表面実装基板に表面実装部品を搭載する場合について示したが、表面実装に限らず、ディスクリートな部品を基板に接触させて搭載する場合にも適用できることはいうまでもない。上例では、基板表面に熱結合パターンを設ける例を示したが、多層基板において、熱結合する部品の接触面のみを基板表面に出して、他の部分は基板に挟まれた状態で熱結合パターンを設けるようにしてもよい。」（段落【００２０】）
（エ）図２には、熱結合用パターンＰが発熱部トランジスタＱ１と保護部トランジスタＱ２とに重なるように形成される態様が図示される。
　
ス．甲第１３号証
　甲第１３号証には図１〜７とともに以下の事項が記載されている。
（ア）「トランジスタを有する増幅回路において、
　前記トランジスタの出力電極と負荷間、接地間、又は電源間に接続され、所定の電流値に対応して所定の熱量を発するよう適宜の幅を有するプリント配線パターンと、
　該プリント配線パターンに対し適度の熱量を受け取れるよう適宜の距離内に配設され、一方の端子を前記トランジスタの制御電極に接続するプリント配線パターンの前記トランジスタからの発熱を適度に受け得る適宜の距離に接続され、他方の端子を前記トランジスタを制御する制御用電源に接続された感熱素子と、
　を備えたことを特徴とする保護装置付き増幅回路。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）「従来から、電力を用いる回路や装置は供給される電力に応じて仕事をすると共に内部抵抗による電力損失に対応して発熱する。このような発熱からくる過熱によって回路基板が破壊されることを防止するために、基板上に感熱素子を配置し、この感熱素子に温度を検知させ、所定温度以上で基板回路の動作を停止させるようにしたものがある。・・・（中略）・・・また、同図(b) は感温素子の実装構造（実開平１−１５９５４４）である。この構造は、金属基板６上に配設された絶縁層７上に導電パターン８が形成され、これら導電パターン８に発熱体９及び感温素子１０が、それぞれの電極９−１、９−２、１０−１、及び１０−２により、半田を介して接続されており、発熱体９の発熱を金属基板６を介して感温素子１０が検知できるようになっている。」（段落【０００２】）
（ウ）「本発明は、上記従来の実情に鑑み、簡単な構成を用いて過電流からの保護と過熱からの保護とを行う保護装置付き増幅回路を提供することを目的とする。」（段落【０００５】）
（エ）「同図(a) 又は(b) に示すように、保護装置付き増幅回路２０は、プリント基板２１に搭載されたＭＯＳ型のパワートランジスタ２２と、このパワートランジスタ２２のソースに接続された幅広な銅箔のプリント配線パターンから成る接地伝導路２３と、一方で上記パワートランジスタ２２のドレインと接続し、他方で負荷２４に接続するこれも幅広な銅箔のプリント配線パターンから成る通電伝導路２５と、該通電伝導路２５に対し適宜の距離内に配設され、一方の端子を上記パワートランジスタ２２のゲートに接続され、他方の端子を図外の制御用電源に接続されたＰＴＣ型の感熱素子２６とを備えている。そして、さらに、この感熱素子２６とパワートランジスタ２２のゲートとを接続する配線パターン２７に、基板２１裏面の配線パターン２８を介して一端を接続され、他端を上記接地伝導路２３を介してパワートランジスタ２２のソースに接続された分圧抵抗２９を備えている。そして、上記パワートランジスタ２２には、放熱板（シートシンク）３０が取り付けられている。
　尚、同図(b) に破線で示す２つの丸印は通電伝導路２５の伝導抵抗２５−１による損失（発熱）とパワートランジスタ２２の内部抵抗による損失（発熱）とを夫々示しており、また、それらの丸印から感熱素子２６に向かう破線で示す矢印は、上記発熱による熱が感熱素子２６に伝達される状態を模式的に示している。すなわち、感熱素子２６には、パワートランジスタ２２と通電伝導路２５とから、それらの発熱による熱が伝導してくるように構成されている。
　・・・（中略）・・・
　本発明は、パワートランジスタ２２の過熱による破損を防止すると共に、過大電流による回路や負荷の破損をも防止しようとするものである。即ち、パワートランジスタ２２の過熱の防止は、パワートランジスタ２２の発熱そのものを検出（感熱）してこの熱に対応する通電制御を行い、これによってソース／ドレイン間電圧ＶDSを下げて（又は上げて）ＭＯＳ損失が低くなるようにしている。一方、過大電流の通電を防止するために、大電流の流れるプリント配線パターン（本例ではドレイン電流の通電伝導路２５）を適宜な発熱体となる構成としてこの発熱を検出（感熱）するようにしている。このように、パワートランジスタ２２の発熱に対する通電制御に加えてプリント配線パターンの発熱に対応する通電制御をも行うことにより、パワートランジスタ２２の過熱を防止し、且つ回路の過大電流の通電を防止しているものである。」（段落【００１４】〜【００１７】）
　
（２）対比、判断
ア．本件特許発明１について
　本件特許発明１と引用発明とを対比すると、後者の「第１及び第２のスイッチング素子７，９」は、その機能、構成からみて、前者の「スイッチング手段」に相当し、以下同様に、後者の「第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９」は前者の「放熱体」に、後者の「プリント配線板」は前者の「印刷配線板」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「前記第１のスイッチング素子７あるいは前記第２のスイッチング素子９のオンオフにより共振回路ループを変えて共振する加熱コイルと第１の共振コンデンサからなる共振回路」は、インバータ回路の第１及び第２のスイッチング素子７，９の動作により加熱コイルを共振させるものであるから、後者の「加熱コイルと第１及び第２のスイッチング素子７，９と前記第１のスイッチング素子７あるいは前記第２のスイッチング素子９のオンオフにより共振回路ループを変えて共振する加熱コイルと第１の共振コンデンサからなる共振回路とを有し、直流を高周波電流に変換するインバータ回路」は前者の「加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路」に相当する。
　後者の「プリント配線板」は「前記第２のスイッチング素子９と前記第１のスイッチング素子７をそれぞれ取り付けた下面が浮上し脚によりプリント配線板上に載置するように、第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９を設けた」ものであって、第１及び第２のスイッチング素子７，９がインバータ回路を構成するから、インバータ回路の一部を搭載しているといえる。
　後者の「温度検知手段１６」は「プリント配線板上の第２の冷却フィン１９の近傍風上側でかつ第１の冷却フィン１８の近傍風下側で両冷却フィン１８，１９のほぼ中央に位置に配置され」「どちらの冷却フィンの温度が高くなっても検知する」ものであるから、プリント配線板上の両冷却フィン１８，１９の近傍に配置されているといえる。
　後者の「制御回路１５は温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に冷却ファン１７が断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等の異常が起きたものと判断して加熱を停止する」ことと、前者の「前記制御回路に、前記温度検知手段が」「検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有」することとは、制御回路は、温度検知手段が検知した温度に応じてインバータ回路を保護する機能を有する点で共通する。
　したがって、本件特許発明１と引用発明とは、
「加熱コイルとスイッチング手段を有し、直流を高周波交流に変換し、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、
前記インバータ回路の動作を制御する制御回路と、
前記スイッチング手段を取り付けた放熱体と、
前記制御回路及び前記インバータ回路の一部を搭載した印刷配線板と、
前記印刷配線板上の前記放熱体の近傍に設置された温度検知手段と、
前記制御回路は、前記温度検知手段が検知した温度に応じて前記インバータ回路を保護する機能とを有した誘導加熱調理器。」である点で一致し、以下の点で相違する。
相違点１：印刷配線板について、本件特許発明１が「絶縁部材と導体箔で形成された」ものであるのに対して、引用発明は上記のようなものか否か不明である点。
相違点２：温度検知手段の設置について、本件特許発明１が「前記スイッチング手段と前記放熱体からの輻射熱を受熱するように前記印刷配線板上の前記放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置された」ものであるのに対して、引用発明は「プリント配線板上の第２の冷却フィン１９の近傍風上側でかつ第１の冷却フィン１８の近傍風下側で両冷却フィン１８，１９のほぼ中央の位置に配置され、機械実装可能でどちらの冷却フィンの温度が高くなっても検知する」ものである点。
相違点３：制御回路に関し、本件特許発明１が「前記温度検知手段が前記輻射熱で検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有」するのに対し、引用発明は「温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に冷却ファン１７が断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等の異常が起きたものと判断して加熱を停止する」ものである点。
相違点４：本件特許発明１が「前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子から伝わる伝導熱からも前記スイッチング手段のスイッチング損失によって発生する熱を受熱するように前記温度検知手段は前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に設置された」のに対し、引用発明はそのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（ア）相違点１について
　甲第２〜４号証や甲第１２号証にも記載されているように、絶縁部材と導体箔で形成したプリント配線板は従来より周知であり、プリント配線板について、当業者が通常想起する構成であるといえる。そうすると、引用発明におけるプリント配線板の構成を絶縁部材と導体箔で形成することは、当業者が何ら格別の困難性を要することなくなし得た設計的事項にすぎず、そのことに格別の効果も認められない。
　
（イ）相違点２について
ａ．冷却フィンからの輻射熱を受けることについて
　引用発明の温度検知手段１６は、機械実装可能なように、プリント配線板上で、両冷却フィン１８，１９の近傍に配置され、両冷却フィン１８，１９のどちらの冷却フィンの温度が高くなっても検知するものである。つまり、冷却ファン１７が断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等の異常が起き、風上、風下どちらの冷却フィンの温度が高くなっても、その温度を検知し得るものであって、両冷却フィン１８，１９とは離れている。
　そうすると、温度検知手段１６は、冷却フィン１８，１９から離れていて従来のような冷却フィン１８，１９からの伝導熱が期待できないことから、雰囲気温度を検知するものといえ、冷却風が送られないか少なく、かつ、温度検知手段１６は両冷却フィン１８，１９のほぼ中央に位置で近傍に配置されているのであるから、当業者であれば、両冷却フィン１８，１９からの輻射熱を受け得ることは通常思い至ることといえる。特に、エアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が少ないとき、風下の第２の冷却フィン１９からの受熱については、当業者は輻射熱を期待するものといえる。
　引用発明は、従来、伝導熱を用いていたところ、機械実装可能なように、プリント配線板上で両冷却フィン１８，１９から離して、その近傍に配置するものであるから、より多くの熱を受け得るように、伝導熱や対流以外の伝達手段である輻射熱をも期待することは、当業者にとって格別の困難性を要することなく想到できたことである。
　したがって、温度検知手段１６の配置について、輻射熱をも受けるように配置することは当業者が容易になし得たことである。
　なお、スイッチング素子の温度上昇が、冷却ファンの断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等のみならず、本件特許発明１と同様の鍋の種類により生じることも、例えば甲第９号証に示されるように、当該技術分野において従来周知である。
ｂ．プリント配線板上に冷却フィンの脚の近傍に配設することについて
　また、引用発明の第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９は、脚によりプリント配線板上に載置されるものであるから、第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９により上昇される周囲の空気の温度や、上記のような輻射熱をより受けやすくするために、温度検知手段１６のあるプリント配線板上で、より第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９に近い、第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９の脚の近傍に、温度検知手段１６を設けることも、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
ｃ．スイッチング手段からも輻射熱を受けることについて
　ところで、引用発明の温度検知手段１６は第１及び第２のスイッチング素子７，９による発熱を検知するものであることは、「第１及び第２のスイッチング素子７，９には非絶縁型の素子を冷却フィンにはアルミ等の低コストな導電体材質のものを用いて低コストで冷却効率の向上を図るように」と、そもそも冷却フィン１８，１９がスイッチング素子７，９の放熱をおこなうものであり、甲第１号証の摘記事項（ク）にも記載されるように温度検知手段１６によりスイッチング素子７，９の熱破壊を防止するものであることからも、当業者にとって明らかである。
　また、甲第６号証には放熱フィン１４の下面に取り付けられたスイッチング素子１０の温度を、追従性が良く検出するように、スイッチング素子１０の下面に接するように、プリント配線基板１６上にサーミスタ１７を設けることが示され、甲第５号証に、スイッチング素子の異常温度に対する応答性を向上するようにスイッチング素子と同じパッケージに温度検知素子を設けることが記載され、甲第１０号証にもスイッチング素子４３の温度を検出する負特性サーミスタからなる温度センサ５０をスイッチング素子に内蔵または近傍に設けることが示されているように、スイッチング素子から温度検知手段に受熱させようとすることは当業者にとって周知でもある。
　そうすると、温度検知手段１６について、より良くかつ追従性良く受熱するように、第１の冷却フィン１８や第２の冷却フィン１９のみならず、第１及び第２のスイッチング素子７，９からも受熱するようになすことが、当業者にとって格別の困難性を要したものとはいえない。
　甲第１号証の図示事項（コ）によると、引用発明もスイッチング素子９，７は破線で図示されていて第１および第２の冷却フィン１８，１９の下面に設けられているといえるので、上記ｂ．で述べたように第１の冷却フィン１８と第２の冷却フィン１９の脚の近傍に、温度検知手段１６を設けられているとしても、スイッチング素子からも受熱するようなすことは容易になし得たことである。
　そして、上記ａ．で述べたように、温度検知手段１６は、機械実装可能なように、プリント配線板上で、両冷却フィン１８，１９の近傍でこれらから離して配置されるものであって、輻射熱を受けるように配置することは当業者が容易になし得たことであるから、スイッチング素子からの受熱についても、同様に、輻射熱を受けるように配置することは当業者が容易になし得た設計的事項にすぎない。
　なお、引用発明は２つの冷却フィン１８，１９を用いるものの、「第１及び第２のスイッチング素子７，９には非絶縁型の素子を冷却フィンにはアルミ等の低コストな導電体材質のものを用いて低コストで冷却効率の向上を図るように、前記第２のスイッチング素子９と前記第１のスイッチング素子７をそれぞれ」２つの冷却フィン１８，１９に取り付けたものであって、絶縁型素子や絶縁シート等を用いて２つのトランジスタを１つの放熱器に取り付け、放熱効率や温度の均一性を向上することも従来周知であり、かつ、誘導加熱調理器のインバータ回路として１石のものも甲第５号証、甲第６号証、甲第８号証及び甲第９号証に示されるように従来周知であるから、これを１つの冷却フィンとすることは当業者にとって通常考慮する設計的事項にすぎず、かつ、２つの冷却フィン１８，１９は絶縁されていれば至近距離にあってもよいのであるから、引用発明の冷却フィンが２つあるとしても、上記のようにスイッチング素子から輻射熱を受熱するようなすことを阻害するものではない。
　また、本件特許発明１が、スイッチング手段と放熱体の両方から輻射熱を総合的に受熱するといっても、そのバランスをとるものではなく、両者から受熱するにすぎず、上記したように直接伝導熱を受けられない引用発明において、より多く受熱するべく両者から受熱するようなすことは格別のこととはいえず、さらに、本件特許発明１は「放熱体と前記印刷配線板の当接部近傍に設置」する以外にそのための格別の構成を有するものでもない。
ｄ．まとめ
　以上のようであるから、相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者にとって容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果もない。
　
（ウ）相違点３について
ａ．入力を制限する入力制限手段を設けることについて
　甲第１号証には、記載事項（イ）、（カ）及び（ケ）並びに図示内容（コ）をみると、誘導加熱調理器において、インバータ回路の第１及び第２のスイッチング素子７，９の温度が上昇し、第１および第２の冷却フィン１８，１９の温度が上昇し、温度検知手段１６で検知する温度Ｔａが上昇し、温度Ｔａが所定の第１の温度に達すると、制御回路１５から表示手段２１に信号を送って表示を行い、温度Ｔａが第１の温度以上で第１の温度よりも所定の温度分高い第２の温度以下では最大消費出力の２分の１以下に抑制し、第２のスイッチング素子の損失を低減して安全動作温度範囲を拡大することができ、エアーフィルタ２０の清掃喚起が表示されていても調理可能で調理終了後にエアーフィルタ２０の清掃を行うことができるので使い勝手がよく、さらに、第２の温度以上となったときには加熱を停止して第１及び第２のスイッチング素子７，９等が熱破壊することを防止することも記載されている。
　また、甲第１０号証にもスイッチング素子４３の温度を検知する温度センサ５０が８０℃以上となると制御回路を介して誘導コイル６，７の加熱量を低減させ、その状態で炊飯をおこなうことが記載されており、その実施例として１０秒通電／１０秒断伝等の通断電サイクルを変更することが示されており、実質上、入力を制限するものであるともいえる。
　さらに、甲第１号証の記載事項（ウ）にも示唆されるように、一般的にインバータ回路のスイッチング素子の駆動比率を変えるとその入力も低減するものであって、本件特許発明１において入力を制限する実施例である、本件特許明細書等の段落【００２３】のスイッチング手段１３ａのスイッチングタイミングを変化させることと、その具体的手段においても格別の差異はない。このように出力を変更する手段として入力電力を変更することは当業者にとって常套手段であるともいえる。
　そうすると、引用発明において、温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に、加熱を停止することに代えて、調理を続けられるように、スイッチング素子の損失及び温度を低減するように出力を低下させるべく、インバータ回路の動作を制御する制御回路１５に、入力を制限する入力制限手段を設けることは当業者が容易になし得たことである。
ｂ．温度検知手段が輻射熱を受熱することについて
　温度検知手段が検知する熱について、上記（イ）で述べたように、温度検知手段が輻射熱を受熱するように設置した場合、その熱が輻射熱であることは明らかである。
ｃ．まとめ　
　以上述べたようであるから、相違点３に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは当業者にとって容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果もない。
　
（エ）相違点４について
ａ．スイッチング素子の端子に接続される配線パターンで熱伝導することについて
　甲第１１号証には、回路素子である高圧整流器が熱破壊することを防ぐために、高圧整流器の温度を検出する温度センサを、高圧整流器の接地側リード端子に伝熱板を介する等により伝熱的に設けることが示されている。
　甲第１２号証には、発熱部トランジスタＱ１とこれに熱結合され発熱部トランジスタＱ１の発熱を検出して保護する保護部トランジスタＱ２とに重なるように、プリント配線基板の結合用パターンＰを形成することが示されるとともに、電気配線である電気配線用パターンを兼ねることにより、パターン面積を大きくでき、熱結合度が高まるので、より効果的であることも記載される。
　上記（イ）で述べたように、引用発明は温度検知手段１６を機械実装可能なようにスイッチング素子や冷却フィンから離してプリント基板上に設けるものであって、より良く温度検知素子１６が受熱しようとすることは当業者が当然考慮すべきことといえるから、甲第１１号証を参照して、スイッチング素子７，９のリード端子からも伝熱板を介して受熱しようとすることは、当業者が格別の困難性を要することなく想到できたものである。そして、引用発明のスイッチング素子はプリント配線板上の冷却フィンの下面に設けられるものであって、このように配置される場合、そのリード端子をプリント配線板に取り付けることが常套手段であるといえること（必要あれば甲第５及び６号証参照）を考慮すると、上記のようにリード端子の熱を伝熱板で伝えようとするに際し、伝熱板の機能を、甲第１２号証に記載されるようなプリント配線板の当該発熱部となる素子の電気配線用パターンを用いることも、当業者が容易に想到する程度のことといえる。
　さらに、甲第１２号証の保護部トランジスタＱ２はプリント配線基板の結合用パターンＰに重なるものであるから、近傍に設けられるものといえる。
　なお、甲第１１号証に記載のものは、インバータ回路による昇圧回路の高圧整流素子の発熱を検知するものではあるが、上記するように引用発明において温度検知素子１６により良く熱を伝えようとするときに、当該記載を参照することに格別の困難性はない。
ｂ．主電流の流れる低電位側の端子から受熱することについて
　甲第１１号証のものも接地側、つまり低電位側のリード端子の熱を伝えるものである。
　また、スイッチング素子の発熱が主電流により発生することは自明であり、出力用半導体素子において、一般的に主電流を流す端子は制御用端子より大きく、熱を伝えやすいことも周知である。
　甲第１２号証にはパターン面積を大きくできると良いと記載されるのであって、出力素子の低電位側のパターンは（特にアース回路等は）一般的に大きなパターンで形成されている。
　さらに、甲第５号証にも示されるように、制御回路を低電位側に設けるとともに、これに接続されるセンサ等の入力回路や被制御素子の制御端子（ベースやゲート等）及び該制御端子とともに制御に用いる主電流端子（エミッタやソース、カソード等）を同じ低電位側に設けることは、回路の簡素化等から、当業者が通常行うことである。
　そうすると、スイッチング素子のリード端子からの熱を配線パターンにより伝導するにあたり、制御用の回路の簡素化や熱の伝えやすさから、スイッチング素子の主電流の流れる低電位側のリード端子に接続される配線パターンを用いることは、上記プリント配線板上の配線パターンで熱伝導しようとするに際し、当業者が通常なす程度の、設計的事項であると言わざるを得ない。
　低電位側であることが絶縁距離に関して有利であることも甲第１１号証に記載されている。
ｃ．まとめ
　以上のようであるから、相違点４に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者にとって容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果もない。
　
（オ）本件特許発明１についてのむすび
　そして上記相違点１〜４を合わせ考えても、本件特許発明１の効果が格別であるとはいえない。
　以上のように、本件特許発明１については、引用発明、甲第１〜６及び１０〜１２号証に記載の発明並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
イ．本件特許発明３について
　本件特許発明３は、請求項１を引用するとともに「放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有」すること及び「前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置された」ことを限定するものである。
　したがって、本件特許発明３と引用発明を対比すると、上記ア．で述べた相違点１〜４に加え、以下の点で相違し、その他の点で共通する。
相違点５：本件特許発明３は「放熱体を強制的に冷却する冷却ファンと、温度検知手段が検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて、前記冷却ファンの回転数を変化させるファン制御手段を有」しているのに対して、引用発明は「第１及び第２の冷却フィン１８，１９に冷却風を送風して冷却動作する冷却ファン１７」を有するもののファン制御手段を有していない点。
相違点６：本件特許発明３は「前記温度検知手段は、前記放熱体の下で、かつ、前記スイッチング手段の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の上に設置され」ているのに対して、引用発明はそのような発明特定事項を有していない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（ア）相違点１〜４について
　上記ア．で述べたように、相違点１〜４に係る本件特許発明３の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たとといえる。
　
（イ）相違点５について
　引用発明の冷却ファン１７は第１及び第２の冷却フィン１８，１９に冷却風を送風して冷却動作するするものであるから、本件特許発明３の放熱体を強制的に冷却する冷却ファンに相当する。
　甲第８号証には、加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記加熱コイル及びインバータ回路を構成するパワー部品を冷却する冷却ファンと、前記冷却ファンの制御を行う冷却ファン制御手段と、前記インバータ回路を構成するスイッチング素子近傍に設けたスイッチング素子温度検知手段とを有した誘導加熱式炊飯器において、
　前記スイッチング素子温度検知手段が検知したスイッチング素子の温度が所定値θ1以上の時に、前記冷却ファン制御手段は前記冷却ファンの回転数を前記スイッチング素子の温度θに応じて制御・調整し、冷却ファン２０の運転による騒音の低い誘導加熱式炊飯器を実現するものが記載されるとともに、
　所定値θ1に達するまでも冷却ファン２０を回転させること及び所定値θ1を低く設定することによって設置環境などが原因してパワー部品の冷却条件が悪いような場合にも対応できることも記載されている。
　そうすると、引用発明における冷却ファン１７についても、甲第８号証の示唆に従って、その送風による冷却動作時、騒音を低減すべく、スイッチング素子温度検知手段が検知したスイッチング素子の温度に応じて回転数を変化させる冷却ファン制御手段を設けることは、当業者にとって容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果もない。
　
（ウ）相違点６について
ａ．冷却フィンやスイッチング素子からの受熱に関して
　引用発明の第１及び第２のスイッチング素子７，９は、上記ア．（イ）ｃ．（スイッチング手段からも輻射熱を受けることについて）でも述べたように破線で図示されていて第１および第２の冷却フィン１８，１９の下面に設けられているといえ、同じく上記ア．（イ）ｃ．で引用した甲第６号証及び甲第５号証も冷却フィンの下面にスイッチング素子が設けられていて、甲第６号証ではこのスイッチング素子１０の温度を検出するサーミスタ１７は冷却フィンの下に設けられている。
　上記するように、冷却フィンの下面にスイッチング素子が設けられているとき、甲第６号証でもそうであるように、冷却フィンやスイッチング素子の熱を受熱しようとすれば、、温度検出素子を冷却フィンの下に設けることは、当業者が通常採用する配置であるといえる。
　なお、甲第１号証は冷却フィンが２つあるものの、上記ア．（イ）ｃ．でも述べたように、これを１つの冷却フィンとしたり、或いは２つの冷却フィンを至近距離に設けることも通常行われる設計変更であるといえるから、上記のように配置することが困難であるとはいえない。
　さらにいえば、一方のスイッチング素子に着目してその冷却フィンの下に温度検出素子を設けること、或いは両方の冷却フィンの下にそれぞれ温度検出素子を設けることも、当業者が通常採用し得た設計的事項である。
ｂ．配線パターンからの受熱に関して
　また、上記ア．（エ）ａ．（スイッチング素子の端子に接続される配線パターンで熱伝導することについて）で述べたように、引用発明のスイッチング素子がプリント配線板上の冷却フィンの下面に設けられる場合、そのリード端子をプリント配線板に取り付けることが常套手段であるから、このことからも、このスイッチング素子のリード端子に接続される配線パターンを介してスイッチング素子の発熱を検知しようとする温度検出素子をスイッチング素子の端子に近い冷却フィンの下に設けることは当業者が適宜なし得た設計的事項といえる。
ｃ．配線パターンの上に設置されることについて
　上記ア．（エ）ａ．（スイッチング素子の端子に接続される配線パターンで熱伝導することについて）で引用した甲第１２号証にはプリント配線基板の結合用パターンＰを保護部トランジスタＱ２と重なるように形成することが記載されているから、配線パターンから温度検出素子が受熱するようになすに際し、これを重なるようにしてより良く熱を受けるように印刷配線板の導体箔の上に設置することは、甲第１２号証に記載の事項に倣って、当業者が適宜なし得たことと言わざるを得ない。
ｄ．まとめ
　以上のように、相違点６に係る本件特許発明３の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことといえ、そのことによる格別の効果もない。
　
（エ）本件特許発明３についてのむすび
　そして上記相違点１〜６を合わせ考えても、本件特許発明３の効果が格別であるとはいえない。
　したがって、本件特許発明３については、引用発明、甲第１〜６、８及び１０〜１２号証に記載の発明並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
ウ．本件特許発明４について
　本件特許発明４は、請求項１を引用するとともに「前記温度検知手段は、前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように設置された」ことを限定するものである。
　したがって、本件特許発明４と引用発明を対比すると、上記ア．で述べた相違点１〜４に加え、以下の点で相違し、その他の点で共通する。
相違点７：温度検知手段について、本件特許発明４は「スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記印刷配線板の導体箔の近傍に前記スイッチング手段の主電流の流れる低電位側の端子が接続された前記導体箔で覆うように設置された」のに対して引用発明はそうではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（ア）相違点１〜４について
　上記ア．で述べたように、相違点１〜４に係る本件特許発明３の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たとといえる。
　
（イ）相違点７について
　上記イ．（ウ）ｃ．で述べたように、配線パターンから温度検出素子が受熱するようになすに際し、甲第１２号証に記載の事項に倣って、より良く熱を受けるように、これを重なるようにして印刷配線板の導体箔の上に設置することは当業者が適宜なし得たこととであるから、さらにより良く受熱するように単にこれを覆うようになすことも当業者が適宜なし得たことにすぎない。
　したがって、相違点７に係る本件特許発明４の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことといえる。
　
（ウ）本件特許発明４についてのむすび
　そして上記相違点１〜４及び７を合わせ考えても、本件特許発明４の効果が格別であるとはいえない。
　したがって、本件特許発明３については、引用発明、甲第１〜６及び１０〜１２号証に記載の発明並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
エ．本件特許発明２について
　本件特許発明２は、請求項１を引用するとともに「制御回路が温度検知手段の検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数以上制限すると、スイッチング手段の駆動を停止する駆動停止手段を有する」ことを限定するものである。
　したがって、本件特許発明２と引用発明を対比すると、上記ア．で述べた相違点１、２及び４に加え、以下の点で相違し、その他の点で共通する。
相違点８：制御回路に関し、本件特許発明２が「前記温度検知手段が前記輻射熱で検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて前記インバータ回路の入力を制限する入力制限手段とを有」し、「温度検知手段の検知した温度または温度変化の少なくともいずれかの１つに応じて入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数以上制限すると、スイッチング手段の駆動を停止する駆動停止手段を有する」のに対して、引用発明は「温度検知手段１６で検知した温度が所定の温度以上になった場合に冷却ファン１７が断線やエアーフィルタ２０がほこり等によって目詰まりして風量が減少した等の異常が起きたものと判断して加熱を停止する」ものである点。
　
　まず、相違点８について検討する。
ａ．甲第１号証に記載の事項について
　上記ア．（ウ）ａ．（入力制限手段を低減する手段を設けることについて）で述べたように甲第１号証には、温度検知手段１６で検知する温度Ｔａが上昇し、温度Ｔａが第１の温度以上で第１の温度よりも所定の温度分高い第２の温度以下では最大消費出力の２分の１以下に抑制し、第２のスイッチング素子の損失を低減して安全動作温度範囲を拡大することができ、さらに、第２の温度以上となったときには加熱を停止して第１及び第２のスイッチング素子７，９等が熱破壊することを防止することが記載されている。
　つまり、第１の温度以上で第２の温度以下の時は出力を制限し、第１の温度より下がると通常の出力となるものにおいて、出力を制限しても温度が上昇し続けて第２の温度以上となったときには加熱を停止してスイッチング素子の熱破壊を防止するものといえる。
　一方、本件特許発明２の所定回数とは、本件訂正明細書の段落【００１３】及び【００３０】の記載によると、「スイッチング手段のスイッチング損失が増大するような使用状態が連続して継続することを防止してスイッチング手段の熱ストレスを軽減」するために、入力制限手段が所定回数以上、入力制限をした場合は駆動停止手段によりスイッチング手段の駆動を停止するものであるから、複数の定められた回数であるといえる。
　そうすると、上記甲第１号証に記載の事項は、所定回数以上制限すると、スイッチング手段の駆動を停止するものとはいえず、所定回数以上制限された動作を行うことによる熱ストレスを軽減するものでもない。条件によっては複数回動作した後に停止することがあるとしても、上記入力制限手段が所定回数以上、入力制限をした場合は駆動停止手段によりスイッチング手段の駆動を停止するものではなく、スイッチング手段のスイッチング損失が増大するような使用状態が連続して継続することを防止してスイッチング手段の熱ストレスを軽減するものでもない。
　したがって、甲第１号証に記載の事項から、相違点８に係る本件特許発明２の発明特定事項が容易になし得たとはいえない。
ｂ．甲第７号証に記載の事項について
　また、甲第７号証は、アイロン本体部の、感熱素子からの信号によってパルス間隔が変化する温度信号パルスを発生する温度検知回路から送られる信号のうち、一定のパルス幅t2である出力パルスの幅を検知し、この出力パルスが、規定時間より長くなった時、又は規定時間を越えたパルスが１回又は複数回つづいた場合、外来ノイズあるいはその他何かの原因による異常時と判断してヒータへの電力供給を停止するものである。
　そうすると、本来一定であるはずのパルス幅が１回又は複数回、規定時間を越えた場合に、異常と判断するものであって、そもそも入力制限手段を有するものではなく、これが所定回数以上入力を制限したときに、更なる繰り返しを防止してスイッチング手段の熱ストレスを軽減するものでもない。異常な加熱が繰り返されること、つまり異常加熱と通常加熱の繰り返しを所定回数検知して停止するものともいえない。
　したがって、甲第７号証に記載の事項から、相違点８に係る本件特許発明２の発明特定事項が容易になし得たともいえない。
ｃ．まとめ
　また、甲第２〜６及び８〜１５号証をみても、上記相違点８に係る本件特許発明２の発明特定事項については記載されておらず、示唆もされていない。
　そして、本件特許発明２は、その発明特定事項により、本件訂正明細書の段落【００１３】及び【００３０】に記載のスイッチング手段のスイッチング損失が増大するような使用状態が連続して継続することを防止してスイッチング手段の熱ストレスを軽減という効果を奏するものである。
　
　そうすると、本件特許発明２は、引用発明及び甲第１〜１５号証に記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
オ．本件特許発明５について
　本件特許発明５は、請求項２を引用するとともに「入力制限手段がインバータ回路の入力を所定回数制限したことを報知する報知手段を有する」ことを限定するものである。
　したがって、本件特許発明２のすべての発明特定事項に、さらに限定を加えたものである。
　そして、本件特許発明２は上記エ．で述べたとおり、引用発明及び甲第１〜１５号証に記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできないのであって、本件特許発明５はその発明特定事項により本件訂正明細書の段落【００３３】に記載の効果を奏するものであるから、本件特許発明２のすべての発明特定事項を引用する本件特許発明５も同様に、引用発明及び甲第１〜１５号証に記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
第７　むすび
　以上検討したとおりであるから、本件特許発明１、３及び４は甲第１〜６、８、１０〜１２号証に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許発明１、３及び４の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　また、本件特許発明２及び５は、甲第１〜１５号証に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはできず、請求人の主張する無効理由２についても特許法第３６条第６項第１号又は第２号に規定する要件を満たしていないとはできない。
　そうすると、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件特許発明２及び５の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６４条の規定により、その６分の２を請求人の負担とし、その６分の４を被請求人の負担とする。
　よって、結論のとおり審決する。