【事件の表示】
　平成１０年特許願第９３１３１号「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１９日出願公開、特開平１１−２８９１９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年４月６日の出願であって、平成１９年２月６日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年３月１５日に拒絶査定不服審判が請求され、同年４月６日付けで手続補正がされたものである。
　
２．本願発明
　本願に係る発明は、平成１９年４月６日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
　
「基台と、基台に設けられた基板の搬送路と、基台の上方に平面視してＸ方向およびＹ方向に対称に設けられた４個のＸＹテーブル機構と、４個のＸＹテーブル機構にそれぞれ設けられた４個のヘッド部と、基板の搬送路の側方に設けられて４個のヘッド部にそれぞれ電子部品を供給する電子部品供給部とから単位電子部品実装装置を構成し、この単位電子部品実装装置を前記基板の搬送路が連続する直線上に位置するように複数台並設し、１枚の基板に対して並設された単位電子部品実装装置複数台分の複数個のヘッド部で電子部品の実装を行い、各々の単位電子部品実装装置の４個のヘッド部が分担する電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるように電子部品実装プログラムを設定し、また各単位電子部品実装装置が分担する電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるように電子部品実装プログラムを設定することを特徴とする電子部品実装装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
３．原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　
　本願請求項１及び２に係る発明は、その出願前頒布された下記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平９−１３００８４号公報
刊行物２：特開平９−２７０５９５号公報
刊行物３：特開平７−１３６８７６号公報
　
４．引用刊行物とその記載事項
　原査定の理由で引用された刊行物１（特開平９−１３００８４号公報）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平９−１３００８４号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】基板を位置決めする基板位置決め部と、
部品の部品供給手段が搭載されて前記基板位置決め部の両側に設置される１対の部品供給テーブルと、
複数個の部品吸着ノズルに一方の部品供給テーブルの部品を順次吸着したのちに、前記各部品吸着ノズルに保持した部品を基板に順次装着する第１の実装ヘッド部と、
複数個の部品吸着ノズルに他方の部品供給テーブルの部品を順次吸着したのちに、前記各部品吸着ノズルに保持した部品を基板に順次装着する第２の実装ヘッド部とを備え、
第１、第２の実装ヘッド部の一方が部品供給テーブル上に位置する時に他方が基板位置決め部上に位置するタイミングで相互に作動を制御するようにしたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】請求項１記載の部品実装装置を複数台備え、基板の供給部から排出部に至る基板搬送経路を、各部品実装装置の基板位置決め部をつなぐようにして設けるとともに、前記基板搬送経路の両側に各部品実装装置の部品供給テーブルを配したことを特徴とする部品実装設備。
【請求項３】単一の基板に実装すべき全ての部品を種類別にグループに分割して、この各グループの部品が、各部品実装装置の部品供給テーブルに割り当てて搭載されていることを特徴とする請求項２記載の部品実装設備。」
　
（１ｂ）「【００１２】本発明の部品実装設備は上記目的を達成するために、上記発明の部品実装装置を複数台備え、基板の供給部から排出部に至る基板搬送経路を、各部品実装装置の基板位置決め部をつなぐようにして設けるとともに、前記基板搬送経路の両側に各部品実装装置の部品供給テーブルを配したことを特徴とする。
【００１３】これにより、各部品実装装置にそれぞれ設置される部品供給テーブルに互いに異なる部品を搭載することにより、基板に実装する部品の種類や数が多くなった場合においても、部品供給テーブルは必然的に基板搬送経路に沿ってこれの両側に配置されることから、設備全体として基板搬送経路の方向に大きく張り出すように大型化することがない。しかも、各部品実装装置の実装ヘッド部が高速作動するだけであって、各部品供給テーブルは固定的に設置されるから、部品の実装動作の高速化を図れる。」
　
（１ｃ）「【００１７】図１は本発明の一実施の形態に係る部品実装設備（部品実装ライン）を模式的に示す概略平面図である。同図において、部品を実装する基板を供給する基板供給手段２２から基板を排出する基板排出手段２３に至る基板搬送経路２１が左右方向に配設されており、この基板搬送経路２１に沿って４台の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄが配設されている。これら部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄはいずれも基本的には同一の構成になっているので、部品実装装置２７Ｄを例として、これの斜視図を示した図２および作動機構部分の平面図を示した図３を参照しながら以下に説明する。
【００１８】図２において、上記部品実装装置２７Ｄは、左右一対の逆Ｕ字状の支持フレーム２９が基板搬送経路２１を貫通させるようにして搬送経路２１に沿って並設されており、この両支持フレーム２９間に、二つの作動フレーム３０が互いに平行に配置されて架け渡され、且つ搬送経路２１に対し直交方向に個々に移動自在に支持されている。各作動フレーム３０には、実装ヘッド部３１が作動フレーム３０に沿って移動自在に取り付けられており、実装ヘッド部３１は、水平軸線回りに回転自在となった回転体３２に４個の部品吸着ノズル３３が等間隔（９０°間隔）で配設され、回転体３２が部品吸着ノズル３３の間隔と同一のピッチで回転することにより、各部品吸着ノズル３３は、択一的に順次下方に向けられて、部品供給テーブル２８Ａから部品３４を吸着し、または部品３４を基板位置決め部２４の回路基板３７に装着するようになっている。
【００１９】両支持フレーム２９間には、部品供給テーブル２８Ａがキャスター４０により移動されて前後両側から挿入されたのちに、所定位置に固定的に設置される。この部品供給テーブル２８Ａは、上述のリール１３を備えたパーッカセットからなる部品供給手段１２を備えたものであるが、この他に、図１に示すように、筒体に収納された部品が順次取出位置に送られるスティック状の部品供給手段３８を搭載した部品供給テーブル２８Ｂ、バルク部品３９を搭載した部品供給テーブル２８Ｃおよびトレイ状の部品供給テーブル２８Ｄが、各部品実装ユニット２７Ａ〜２７Ｄに設置される。なお、トレイ状の部品供給テーブル２８Ｄに対しては、これの部品を取り出すための回動アーム状となった実装ヘッド部５９が設けられている。
【００２０】図３において、作動フレーム３０の内部には、実装ヘッド部３１を基板搬送経路２１に沿った方向に移動させるヘッド位置決め機構部４１が収納されている。
【００２１】このヘッド位置決め機構部４１は、作動フレーム３０の両端側に固定された一対の支持板４２間に架け渡されて回転自在に支持されたボールねじ４３と、このボールねじ４３を連結手段４４を介して回転駆動するステップモータ４７と、ボールねじ４３が螺合するナット４８が内部に固定されてボールねじ４３の回転により移動される移動体４９とにより構成されている。実装ヘッド部３１は、ヘッドホルダ５０を介して移動体４９に固定されており、ヘッドホルダ５０には、実装ヘッド部３１を上下動させる既存のヘッド上下動機構部５１が内装されている。
【００２２】上記各支持フレーム２９には、作動フレーム３０を介してヘッド位置決め機構部４１を基板搬送経路２１に対し直交方向に移動させるヘッド移送機構部５２が収納されている。このヘッド移送機構部５２は、支持フレーム２９の両端側に固定された一対の支持板５３間に架け渡されて回転自在に支持されたボールねじ５４と、このボールねじ５４を連結手段５５を介して回転駆動するステップモータ５６と、ボールねじ５４に螺合して各作動フレーム３０の一端部に固定され、ボールねじ５４の回転により作動フレーム３０を移動させる移動体５７と、支持板５３間に架け渡して固定され、作動フレーム３０の他端部を貫通させて摺動自在に支持するガイドシャフト５８とにより構成されている。」
　
（１ｄ）「【００２４】まず、実装ヘッド部３１が部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄにおける吸着すべき部品３４の真上位置に移動されて位置決めされる（ステップＳ１）。すなわち、ヘッド位置決め機構部４１のステップモータ４７が所要の回転方向に所要角度だけ回転することにより、このステップモータ４７と一体回転するボールねじ４３によって移動体４９が基板搬送経路２１に沿った方向に移動し、実装ヘッド部３１が部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄにおける所定の部品取出位置に移動される。ここで、トレイ状の部品供給テーブル２８Ｄを除く他の部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｃは、部品取出位置が基板搬送経路２１に沿った一直線状に位置しているので、実装ヘッド部３１に対向しているパーツカセットまたはスティックなどの部品が無くなるまでは、実装ヘッド部３１がその位置に位置決めされて移動しない。
【００２５】実装ヘッド部３１が位置決めされると、ヘッド上下動機構部５１が作動して実装ヘッド部３１が下降し、部品吸着ノズル３３が部品３４を吸着し、そののちにヘッド上下動機構部５１により実装ヘッド部３１が僅かに上昇される（ステップＳ２）。続いて、実装ヘッド部３１の回転体３２が１ピッチだけ回転されて次の部品吸着ノズル３３が部品取出位置に対向される（ステップＳ３）。ここで、実装ヘッド部３１が所定個数（この例では４個）の部品３４の吸着が終了したか否かを判別して（ステップＳ４）、終了していない場合には、上述と同様の動作を繰り返して所定個数の部品３４を吸着する。
【００２６】所定個数の部品３４の吸着が終了したならば、ヘッド移送機構部５２のステップモータ５６およびヘッド位置決め機構部４１のステップモータ４７が同時に駆動して、実装ヘッド部３１が、ボールねじ５４の回転により作動フレーム３０を介して基板位置決め部２４上に移動されるとともに、ヘッド位置決め機構部４１により回路基板３７の所定の部品装着位置の真上に位置決めされる（ステップＳ５）。次に、ヘッド上下動機構部５１が駆動して部品吸着ノズル３３で吸着保持していた部品を回路基板３７上に装着する（ステップＳ６）。実装ヘッド部３１がヘッド上下動機構部５１により僅かに上昇されたのちに、実装ヘッド部３１がヘッド位置決め機構部４１およびヘッド移送機構部５２の作動により回路基板３７における次の部品装着位置の真上に移動されて位置決めされるとともに、回転体３２が１ピッチだけ回転されて次に実装すべき部品が部品装着位置に対向される（ステップＳ７）。
【００２７】ここで、実装ヘッド部３１が吸着保持している全ての部品３４の装着が終了したか否かを判別して（ステップＳ８）、終了していない場合には、上述と同様の動作を繰り返してすべての部品３４を回路基板３７の所定位置に装着する。
【００２８】つぎに、基板位置決め部２４に位置決めされている回路基板３７に対して各部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄにおいて分担する全ての部品３４の装着が終了したか否かを判別して（ステップＳ９）、終了していない場合には、実装ヘッド部３１を再び部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄ上に移動させて、上述と同様に、部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄからの部品３４の吸着および回路基板３７への部品３４の装着の動作を、回路基板３７への全ての部品３４の装着が終了するまで繰り返す。回路基板３７への全ての部品３４の装着が終了すると、基板搬送経路２１上に位置決めされている各回路基板３７を、所定ピッチだけ搬送して次工程の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄにおける基板位置決め部２４に位置決めし（ステップＳ１０）、上述と同様の動作を繰り返す。
【００２９】上記部品実装設備では、基板搬送経路２１に沿って並設した複数台（この例では４台）の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄの各々の部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄに、互いに異なる部品を搭載できるので、回路基板３７に実装する部品３４の種類や数が多くなった場合に、これら部品を種類毎に分類したグループとして各部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄに分割して搭載することにより、各部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄが、グループみの部品３４を搭載するだけであるから大型化しないことと、各部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄにおける部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄが基板搬送経路２１に対し直交方向に設置されることとから、設備全体として基板搬送経路２１の方向に大きく張り出すように大型化することがない。」
　
５．当審の判断
（１）引用発明
　原査定で引用された刊行物１の上記（１ａ）に「部品実装装置を複数台備え、基板の供給部から排出部に至る基板搬送経路を、各部品実装装置の基板位置決め部をつなぐようにして設けるとともに、前記基板搬送経路の両側に各部品実装装置の部品供給テーブルを配したことを特徴とする部品実装設備。」と記載されているから、刊行物１には、部品実装装置を複数台備えた、部品実装設備について記載されているといえる。
　そして、この部品実装設備の各部品実装装置は、次のとおりのものといえる。
　
Ａ．（１ｃ）の「上記部品実装装置２７Ｄは、左右一対の逆Ｕ字状の支持フレーム２９が基板搬送経路２１を貫通させるようにして搬送経路２１に沿って並設されており、この両支持フレーム２９間に、二つの作動フレーム３０が互いに平行に配置されて架け渡され、且つ搬送経路２１に対し直交方向に個々に移動自在に支持されている。各作動フレーム３０には、実装ヘッド部３１が作動フレーム３０に沿って移動自在に取り付けられており、」という記載によれば、この部品実装装置は、一対の支持フレームに支持された基板搬送経路を有し、両支持フレーム間に２個の作動フレームが平行に配置されて架け渡され、各作動フレームに実装ヘッド部が取り付けられているといえる。　
　
Ｂ．（１ｃ）の「作動フレーム３０の内部には、実装ヘッド部３１を基板搬送経路２１に沿った方向に移動させるヘッド位置決め機構部４１が収納されている。・・・上記各支持フレーム２９には、作動フレーム３０を介してヘッド位置決め機構部４１を基板搬送経路２１に対し直交方向に移動させるヘッド移送機構部５２が収納されている。」という記載、及び図３の図示によれば、基板搬送方向をＸ方向、基板搬送方向に対して直交する方向をＹ方向とすると、この部品実装装置は、Ｙ方向に離間しＸ方向に平行に設けられた２個の作動フレームにそれぞれ取り付けられた各実装ヘッド部をＸ方向にそれぞれ移動させる２個のヘッド位置決め機構部と、各ヘッド位置決め機構部をＹ方向に移動させる２個のヘッド移送機構部とを有しているといえる。
　
Ｃ．（１ｂ）の「部品供給テーブルは必然的に基板搬送経路に沿ってこれの両側に配置される・・・各部品実装装置の実装ヘッド部が高速作動するだけであって、各部品供給テーブルは固定的に設置される」という記載によれば、この部品実装装置は、基板搬送経路の両側に、すなわち基板搬送経路の両側方（Ｙ方向側方）に設けられて２個の実装ヘッド部にそれぞれ部品を供給する２個の部品供給テーブルを有しているといえる。
　
　また、上記部品実装装置を複数台備えた、部品実装設備は、次のとおりのものといえる。
　
Ｄ．（１ｃ）の「この基板搬送経路２１に沿って４台の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄが配設されている。これら部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄはいずれも基本的には同一の構成になっている・・・各部品実装ユニット２７Ａ〜２７Ｄに設置される。」（この記載によれば、部品実装装置は、部品実装ユニットともいうことができるから、以下、刊行物１に記載されている「部品実装装置」は、「部品実装ユニット」と言い換える。）という記載によれば、この部品実装設備における基板搬送経路は、連続する直線経路といえるし、この直線経路に沿って各部品実装ユニットが配設されているから、部品実装ユニットは基板搬送経路が連続する直線上に位置するように複数台並設されているといえる。
　
Ｅ．（１ｅ）の「まず、実装ヘッド部３１が部品供給テーブル２８Ａ〜２８Ｄにおける吸着すべき部品３４の真上位置に移動されて位置決めされる（ステップＳ１）。・・・回路基板３７への全ての部品３４の装着が終了すると、基板搬送経路２１上に位置決めされている各回路基板３７を、所定ピッチだけ搬送して次工程の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄにおける基板位置決め部２４に位置決めし（ステップＳ１０）、上述と同様の動作を繰り返す。」という記載によれば、この部品実装設備は、１枚の基板に対して並設された部品実装ユニット複数台分の複数個の実装ヘッド部で部品の実装を行うものといえる。
　
　以上の記載及び認定事項を本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「一対の支持フレームと、一対の支持フレームに支持された基板搬送経路と、各実装ヘッド部をそれぞれ基板搬送経路に沿った方向（Ｘ方向）に移動させる、Ｙ方向に離間しＸ方向に平行に設けられたヘッド位置決め機構部と、各ヘッド位置決め機構部をそれぞれ基板搬送経路に対し直交方向（Ｙ方向）に移動させるヘッド移送機構部と、各ヘッド位置決め機構部にそれぞれ設けられた２個の実装ヘッド部と、基板搬送経路の側方（Ｙ方向側方）に設けられて２個の実装ヘッド部にそれぞれ部品を供給する２個の部品供給テーブルとから部品実装ユニットを構成し、この部品実装ユニットを前記基板搬送経路が連続する直線上に位置するように複数台並設し、１枚の基板に対して並設された部品実装ユニット複数台分の複数個の実装ヘッド部で電子部品の実装を行う部品実装設備」
　
（２）本願発明と引用発明との対比
　引用発明の「基板搬送経路」「実装ヘッド部」「部品供給テーブル」「部品実装ユニット」「電子部品実装設備」は、それぞれ、本願発明の「基板の搬送路」「ヘッド部」「電子部品供給部」「単位電子部品実装装置」「電子部品実装装置」に相当するといえる。
　引用発明の「一対の支持フレーム」は、基板搬送経路を支持する台、すなわち基板の搬送路を設ける台といえるから、本願発明の「基台」に相当するといえる。
　引用発明の「各ヘッド位置決め機構部」と「各ヘッド移送機構部」とは、２個の実装ヘッド部をそれぞれ基板搬送経路に沿った方向（Ｘ方向）に移動させる機構部とヘッド位置決め機構部を基板搬送経路に対し直交方向（Ｙ方向）とに移動させる機構部であるから、本願発明の「ＸＹテーブル機構」に相当するといえ、各実装ヘッド部が設けられた各ヘッド移送機構部はＹ方向に離間しＸ方向に平行に設けられているから、この「ＸＹテーブル機構」は、「Ｙ方向に対称に設けられた」ものといえる。
　以上の点を踏まえて、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「基台と、基台に設けられた基板の搬送路と、ＸＹテーブル機構と、ＸＹテーブル機構にそれぞれ設けられたヘッド部と、基板の搬送路の側方に設けられてヘッド部にそれぞれ電子部品を供給する電子部品供給部とから単位電子部品実装装置を構成し、この単位電子部品実装装置を前記基板の搬送路が連続する直線上に位置するように複数台並設し、１枚の基板に対して並設された単位電子部品実装装置複数台分の複数個のヘッド部で電子部品の実装を行う電子部品実装装置」という点で一致し、次の点で相違しているといえる。
　
相違点（イ）
　本願発明は、単位電子部品実装装置において、「基台の上方に平面視してＸ方向およびＹ方向に対称に設けられた４個のＸＹテーブル機構」と、「４個のＸＹテーブル機構にそれぞれ設けられた４個のヘッド部」と、「４個のヘッド部にそれぞれ電子部品を供給する電子部品供給部」を有するのに対して、引用発明は、単位電子部品実装装置において、Ｙ方向に対称に設けられた２個のＸＹテーブル機構と、２個のＸＹテーブル機構にそれぞれ設けられた２個のヘッド部と、２個のヘッドにそれぞれ電子部品を供給する電子部品供給部を有する点
　
相違点（ロ）
　電子部品実装プログラムが、本願発明は、「各々の単位電子部品実装装置の４個のヘッド部が分担する電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるように電子部品実装プログラムを設定し、また各単位電子部品実装装置が分担する電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるように電子部品実装プログラムを設定する」ものであるのに対して、引用発明は、電子部品実装プログラムがこのようなものであるか否か不明である点
　
（３）相違点についての判断
　次に、この相違点について検討する。
（３−１）相違点（イ）について
　単位電子部品実装装置におけるヘッド部の数は、単位電子部品実装装置で実装する電子部品の種類や数に応じて適宜選択し得る事項といえるから、引用発明において、実装する電子部品の種類や数が多い場合に、単位電子部品実装装置のヘッド部の数を２個に換えて４個とし、当該ヘッド部の移動機構であるＸＹテーブル機構、及び当該ヘッド部へ部品を供給する部品供給部も４個とすることは、当業者が適宜なし得ることといえる。
　そして、引用発明においては、Ｙ方向に対称に設けられた２個のＸＹテーブル機構のＹ方向の外側（搬送路の側方）には、２個のヘッド部にそれぞれ部品を供給する部品供給路が存在し、Ｙ方向にＸＹテーブルを増設することが不都合であることは明らかであるから、ＸＹテーブル機構を４個にする場合に、Ｙ方向に対称に設けられた２個のＸＹテーブルをさらにＸ方向に対称に設けることは、当業者が容易に想到し得る設計的事項と認められる。
　
（３−２）相違点（ロ）について
　刊行物３（特開平７−１３６８７６号公報）や特開平１０−７９５９６号公報、特開平９−１６０６１５号公報、特開平９−５１１９３号公報、特開平８−１８２９５号公報等に示されるように、各ヘッド部毎、各単位電子部品実装装置毎の電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるように電子部品実装プログラムを設定することは、本出願前当業者に周知の事項といえるから、引用発明において、各ヘッド部及び各単位電子部品実装装置の稼働効率を考えて、電子部品の実装に要する時間がほぼ等しくなるようにすることは当業者が容易に想到することといえる。
　
（４）小括
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものといえる。
　
６．結び
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。