【事件の表示】
　特願２００１−３５５５９８「切削機」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月３０日出願公開、特開２００３−１５８０９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１１月２１日の出願であって、その請求項１ないし７に係る発明は、当審に提出された平成２０年８月２２日付けの手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
「ハウジング内の前半部には幅方向中央部に位置するチャッキング域、該チャッキング域の片側に位置する洗浄域、及び該チャッキング域の他側に位置するカセット載置域が配置され、該ハウジング内の後半部には幅方向中央部に位置する切削域が配置されており、
　該洗浄域に配設された洗浄手段と、該カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、該ハウジング内の幅方向中央部を前後方向に移動自在に配設され、該チャッキング域と該切削域とに選択的に位置せしめられ得るチャック手段と、該ハウジング内の後半部に配置された切削手段とを具備し、
　該切削手段は第一の切削手段と第二の切削手段とを含み、該第一の切削手段は第一の回転軸及び該第一の回転軸に装着された第一の切削ブレードを有し、該第二の切削手段は第二の回転軸及び該第二の回転軸に装着された第二の切削ブレードを有し、該第一の回転軸と該第二の回転軸とは該ハウジング内の後半部を幅方向に一直線状に延び、該第一の切削ブレードと該第二の切削ブレードとは夫々該第一の回転軸の幅方向内側端と該第二の回転軸の幅方向内側端とに装着されて相互に対向して該切削域に位置せしめられ、
　該カセット支持手段上には複数個の被加工物を収容したカセットが載置され、該カセットに収容されている被加工物は順次に該チャッキング域に搬出され、該チャッキング域において該チャック手段上にチャックされ、該チャック手段と共に該切削域に移送され、該切削域において該切削手段の該切削ブレードによって切削され、次いで該チャック手段と共に該チャッキング域に戻され、該チャッキング域から該洗浄域に搬送されて洗浄され、そして該カセットに搬入され、
　該ハウジングの前面には、該洗浄域の前面を覆う閉位置と該閉位置から該ハウジングの該片側方向に変位して該洗浄域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された片側扉と、該片側扉が該閉位置に位置せしめられている時に、該チャッキング域の前面を覆う閉位置と該閉位置から該片側方向に変位して少なくとも大部分が該片側扉の後方又は前方に位置し該チャッキング域の前面を開放する開位置との間を移動自在に該片側扉に装着された中央扉と、該カセット載置域の前面を覆う閉位置と該カセット載置域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された他側扉とが配置されている、
　ことを特徴とする切削機。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　これに対して、当審での平成２０年６月１８日付けの拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である平成１２年４月１８日に頒布された特開２０００−１０８１１９号公報（以下「引用例１」という。）、同じく本願の出願の日前である平成１３年１０月２６日に頒布された特開２００１−２９８００２号公報（以下、「引用例２」という。）、同じく本願の出願の日前である平成４年１１月１６日に頒布された実願平３−３０９４５号（実開平４−１２５５４９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）には、以下の発明、あるいは事項が記載されている。
２−１　引用例１の記載事項
（１）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、加工液を供給しながら種々の加工を行う加工装置に関し、特に、加工の際に飛散する加工液が外部に飛散するのを防止する開閉扉が設けられた加工装置に関する。」
（２）段落【０００２】〜【０００４】
「【従来の技術】この種の加工装置としては、例えば、図４に示したダイシング装置４０が従来例として周知である。このダイシング装置４０は、半導体ウェーハ等をダイシングする装置であり、ダイシングしようとする半導体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦに保持され、チャックテーブル１１に吸引保持される。
　そして、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動して撮像手段１２によって半導体ウェーハＷの表面が撮像され、アライメント手段１３によって切削すべき領域が検出される。そして更に、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動することによって、高速回転する切削ブレード１４の作用を受けてダイシングが行われる。
　ダイシングの際には、切削ブレード１４と半導体ウェーハＷとの接触部を冷却するために切削水供給ノズル１５から切削水が供給されるため、切削ブレード１４の回転によって切削水が飛散する。そこで、図４に示したように、切削水が外部に飛散しないように、加工領域１６には、透明な扉本体１７と、扉本体１７を開閉自在に支持する蝶番部１８と、オペレータが把持する把持部１９とからなる開閉扉２０が設けられている。」
（３）段落【００１２】〜【００１６】
「【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１に示すダイシング装置１０を例に挙げて説明する。なお、図１に示すダイシング装置１０は、図４に示したダイシング装置４０とほぼ同様に構成されており、開閉補助部材２１と仕切り手段２３とが配設されている点のみが異なっている。従って、図４に示した従来のダイシング装置４０と同一の部分には共通の符号を付して説明することとする。
　加工領域１６における切削によって、切削水は加工領域１６全体に飛散する。従って、加工領域１６から切削水が外部に飛散しないようにするために、加工領域１６の上部には、図２に示す開閉扉２０が設けられている。
　開閉扉２０を構成する扉本体１７は、例えば透明な合成樹脂により形成されており、蝶番部１８を介してダイシング装置本体２２の上面に開閉自在に連結されている。
　図２に拡大して示すように、蝶番部１８は、ネジ止めによって扉本体１７及びダイシング装置本体２２に固定されており、蝶番部１８のうち扉本体１７に固定された部分は回転軸を中心として所要角度回転となっている。従って、扉本体１７もこれに対応して所要角度回転可能であり、扉本体１７は、図２に示した状態では閉状態である。そして、把持部１９を引き上げると開状態となる。
　図３に示すように、ダイシング装置本体２２において蝶番部１８が取り付けられた位置の下部の側面には、開閉補助部材２１の端部２６がブラケット２８を介して取り付けられている。また、開閉補助部材２１の端部２７は、扉本体１７の内側の面にブラケット２９を介して取り付けられている。そして、端部２６と端部２７と蝶番部１８とは三角形の頂点となっており、蝶番部１８を頂点としてその対辺に開閉補助部材２１が配設されている。」
（４）段落【００２１】
「なお、必ずしも必須ではないが、加工領域１６以外の領域、例えば図１における搬送領域３０にも切削水が飛散する可能性がある場合には、図示したように搬送領域３０を覆う開閉扉２０に開閉補助部材２１を設け、飛散する切削水を遮断して開閉補助部材２１への切削水の付着を防止する仕切り手段２３を配設することもできる。」
（５）ここで、図面の図１を参照すると、ダイシング装置１０は、装置の外側全体を覆うハウジングを有していることは明らかである。
　そして、図１から明らかなように、ハウジングの前面には、加工領域１６を覆う開閉扉２０と、搬送領域３０を覆う開閉扉２０とが設けられている。
　以上（１）〜（４）の記載事項、及び（５）の認定事項から、引用例１には、「ハウジング内に加工領域１６とチャックテーブル１１を有する搬送領域３０とを有し、
　ハウジングの前面には、加工領域１６を覆う開閉扉２０と、搬送領域３０を覆う開閉扉２０とが設けられているダイシング装置。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
２−２　引用例２の記載事項
（１）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するダイシング装置等の切削装置、更に詳しくは、２つの切削手段を備えた切削装置に関する。」
（２）段落【０００９】〜【００１３】
「図１には、本発明に従って構成された切削装置としてのダイシング装置の斜視図が示されている。図１に示されたダイシング装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１には、被加工物である半導体ウエーハをストックするカセット機構２と、該カセット機構２に収納された被加工物を搬出するとともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構２に搬入する被加工物搬出・搬入機構３と、該被加工物搬出・搬入機構３によって搬出された被加工物を保持するチャックテーブル機構４と、該チャックテーブル機構４に保持された被加工物を切削する切削機構５と、該切削機構５によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構６と、チャックテーブル機構４と洗浄機構６との間で被加工物を搬送する被加工物搬送機構７が配設されている。また、装置ハウジング１には、後述する光学手段によって撮像された画像を表示するモニター８が配設されている。
　上記カセット機構２、チャックテーブル機構４および切削機構５について、図２を参照して説明する。図示の実施形態におけるダイシング装置は、装置ハウジング１内に配設され上記各機構を装着する静止基台１０を具備している。上記カセット機構２は、静止基台１０の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール２１、２１に摺動可能に配設されたカセットテーブル２２と、該カセットテーブル２２をガイドレール２１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための駆動手段２３を具備している。駆動手段２３は、上記２本のガイドレール２１と２１の間に平行に配設された雄ネジロッド２３１と、カセットテーブル２２に装着され雄ネジロッド２３１に螺合する図示しないナットと、雄ネジロッド２３１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド２３１を回動することにより、カセットテーブル２２が上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動せしめられる。このように上下方向に移動可能に構成されたカセットテーブル２２上に複数段の収容室を備えたカセット２４が載置される。このカセット２４の複数段の収容室に被加工物２５が１枚ずつ収容される。なお、図示の実施形態においては、被加工物２５としてフレーム２５１にテープ２５２によって装着され半導体ウエーハ２５０が示されている。
　上記チャックテーブル機構４は、静止基台１０上に固定された支持台４１と、該支持台４１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール４２、４２と、該ガイドレール４２、４２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル４３を具備している。このチャックテーブル４３は、ガイドレール４２、４２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台４３１と、該吸着チャック支持台４３１上に装着された吸着チャック４３２とを具備しており、該吸着チャック４３２上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお、チャックテーブル機構４は、チャックテーブル４３を２本のガイドレール４２、４２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動手段４４は、上記２本のガイドレール４２、４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と、吸着チャック支持台４３１に装着され雄ネジロッド４４１に螺合する図示しないナットと、雄ネジロッド４４１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド４４１を回動することにより、チャックテーブル４３が矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル４３は図１および図２で示す被加工物載置領域１０１から切削領域１０２の間を移動することができる。なお、上記チャックテーブル機構４は、吸着チャック４３２を回転する図示しない回転機構を具備している。
　次に、上記切削機構５について説明する。切削機構５は、上記静止基台１０上に固定された門型の支持台５１を具備している。この門型の支持台５１は、上記切削領域１０２を跨ぐように配設されている。支持台５１の側壁には矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール５１１、５１１が設けられているとともに、該２本のガイドレール５１１、５１１の間に平行に１本の雄ネジロッド５２が固定して配設されている。このガイドレール５１１、５１１に沿って第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂにはそれぞれ上記共通の雄ネジロッド５２に螺合する図示しない駆動ナットが装着されており、この駆動ナットを図示しないパルスモータ等の駆動源によって回動することにより、第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂをガイドレール５１１、５１１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動するとができる。なお、第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂのそれぞれに対応して独立した雄ネジロッドを配設し、このそれぞれ独立した雄ネジロッドをパルスモータ等によってそれぞれ回転させて、第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂをそれぞれ矢印Ｙで示す方向に移動するように構成してもよい。第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール５３１ａおよび５３１ｂが矢印Ｚで示す方向に沿って設けられており、このガイドレール５３１ａおよび５３１ｂに沿って第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す方向に摺動可能に配設されている。第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂにはそれぞれパルスモータ５５ａおよび５５ｂ等の駆動源によって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合するナットが装着されている。従って、パルスモータ５５ａおよび５５ｂにとって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂをガイドレール５３１ａおよび５３１ｂに沿って矢印Ｚで示す方向に移動するとができる。
　上記第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット５６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット５６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂについて、簡略化して示されている図３を参照して説明する。第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂは、それぞれ第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング５６１ａおよび第２のスピンドルハウジング５６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング５６１ａおよび第２のスピンドルハウジング５６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル５６２ａおよび第２の回転スピンドル５６２ｂと、該第１の回転スピンドル５６２ａおよび第２の回転スピンドル５６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード５６３ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂは、第１の切削ブレード５６３ａと第２の切削ブレード５６３ｂが互いに対峙するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット５６ａと第２のスピンドルユニット５６ｂは、それぞれ軸芯が矢印Ｙ方向に向くように、且つ図４に示すように矢印Ｘ方向の位置を共通にして一直線上になるように配設されている。このように構成された第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂに関連して、それぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される第１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂが設けられている。第１の光学手段５７ａは第１のスピンドルハウジング５６１ａに固定され、第２の光学手段５７ｂは第２のスピンドルハウジング５６１ｂに固定されている。」
（３）段落【００１４】〜【００１６】
「次に、上述したダイシング装置の加工処理動作について簡単に説明する。先ず、カセット機構２の駆動手段２３を作動してカセットテーブル２２に載置されたカセット２４を適宜の高さに位置付ける。カセット２４が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構３を作動しカセット２４に収容された被加工物２５を挟持部３１で搬出して、被加工物載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル機構４の吸着チャック４３２上に載置する。吸着チャック４３２上に載置された被加工物２５は、図示しない吸着手段によって吸着チャック４３２上に吸引保持される。このようにして、吸着チャック４３２上に被加工物２５が吸引保持されたら、チャックテーブル４３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂを装着した第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂを矢印Ｙ方向に移動し、吸着チャック４３２上に載置された被加工物２５を第１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂの直下に位置付ける。・・・
　その後、第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂを装着した第１の支持部５４ａおよび第２の支持部５４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ２５０を吸引保持したチャックテーブル４３を切削送り方向である矢印Ｘ方向に切削領域１０２まで移動することにより、高速回転する第１の切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード５６３ｂの作用を受けて、上述のようにして検出された切断ラインが切削される。このように、第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂを装着した第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ２５０を吸引保持したチャックテーブル４３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ２５０に形成された複数の切断ラインが順次切削される。そして、半導体ウエーハ２５０に形成された同方向の切断ラインが全て切削されたら、半導体ウエーハ２５０を吸引保持した吸着チャック３３２を９０度回転させて、上記を同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ２５０に格子状に形成された全ての切断ラインが切削されて個々のペレットが形成される。
　上述したように切削作業が終了したら、切削領域１０２に位置しているチャックテーブル４３を被加工物載置領域１０１に移動する。チャックテーブル４３が被加工物載置領域１０１に位置付けられたら、被加工物搬送機構７を作動しチャックテーブル４３に保持された半導体ウエーハ２５０を装着したフレーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して洗浄機構６のスピンナーテーブル６１１上に搬送する。スピンナーテーブル６１１上に搬送され上述したように切削された半導体ウエーハ２５０は、洗浄水供給ノズル６１２から噴射される洗浄水によって洗浄され切削屑が除去されるとともに、スピンナーテーブル６１１が回転することによる遠心力によって乾燥せしめられる。このようにして半導体ウエーハ２５０が洗浄されたならば、被加工物搬送機構７を作動し半導体ウエーハ２５０を装着したフレーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して被加工物載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル４３の吸着チャック４３２上に載置する。そして、被加工物搬出・搬入機構３を作動し、吸着チャック４３２上に載置され洗浄済の半導体ウエーハ２５０およびフレーム２５１をカセット２４の所定の収容室に収容する。」
（４）ここで、図面の図１及び図２を参照すると、装置ハウジング１の一方の半部には幅方向中央部に被加工物載置領域１０１が設けられ、該被加工物載置領域１０１の片側に洗浄機構６が、被加工物載置領域１０１の他側にはカセット機構２が設けられており、さらに該装置ハウジング１の他方の半部の幅方向中央部には切削領域１０２が設けられていることが見て取れる。
　また、切削領域１０２には切削機構５が設けられ、この切削機構５に関しては、第１のスピンドルユニット５６ａと第２のスピンドルユニット５６ｂとが設けられ、それぞれのスピンドルユニット５６ａ、５６ｂはそれぞれ、第１の切削ブレード５６３ａが装着された第１の回転スピンドル５６２ａ、第２の切削ブレード５６３ｂが装着された第２の回転スピンドル５６２ｂを有している。そして、図３から明らかなように、第１の回転スピンドル５６２ａと第２の回転スピンドル５６２ｂとは該装置ハウジング１の他方の半部を幅方向に一直線状に延び、第１の切削ブレード５６３ａと第２の切削ブレード５６３ｂとは、それぞれの回転スピンドル５６２ａ、５６２ｂの幅方向内端に装着されて相互に対向して設けられている。
　以上（１）〜（３）の記載、及び（４）の認定事項から、引用例２には、「装置ハウジング１の一方の半部には幅方向中央部に位置する被加工物載置領域１０１、該被加工物載置領域１０１の片側に位置する洗浄機構６、及び被加工物載置領域１０１の他側に位置するカセット機構２が配置され、該装置ハウジング１の他方の半部には幅方向中央部に位置する切削領域１０２が配置されており、
　該装置ハウジング１内の幅方向中央部を移動自在に配設され、該被加工物載置領域１０１と切削領域１０２とに選択的に位置せしめられ得るチャックテーブル機構４と、該装置ハウジング１内の他方の半部に配置された切削機構５とを具備し、
　該切削機構５は第１のスピンドルユニット５６ａと第２のスピンドルユニット５６ｂとを含み、該第１のスピンドルユニット５６ａは第１の回転スピンドル５６２ａ及び第１の回転スピンドル５６２ａに装着された第１の切削ブレード５６３ａを有し、該第２のスピンドルユニット５６ｂは第２の回転スピンドル５６２ｂ及び第２の回転スピンドル５６２ｂに装着された第２の切削ブレード５６３ｂを有し、該第１の回転スピンドル５６２ａと該第２の回転スピンドル５６２ｂとは該装置ハウジング１内の他方の半部を幅方向に一直線状に延び、該第１の切削ブレード５６３ａと該第２の切削ブレード５６３ｂとは夫々該第１の回転スピンドル５６２ａの幅方向内側端と該第２の回転スピンドル５６２ｂの幅方向内側端とに装着されて相互に対向して位置せしめられ、
　該カセット機構２上には複数個の被加工物２５を収容したカセット２４が載置され、該カセット２４に収容されている被加工物２５は挟持部３１で被加工物載置領域１０１に搬出され、該被加工物載置領域１０１において該チャックテーブル機構４の吸着チャック４３２上にチャックされ、該チャックテーブル機構４と共に該切削領域１０２に移動し、該切削領域１０２において該切削機構５の切削ブレード５６３ａ、５６３ｂによって切削され、次いで該チャックテーブル機構４と共に被加工物載置領域１０１に移動し、該被加工物載置領域１０１から該洗浄機構６に搬送されて洗浄され、そして該カセット２４に収容される、
　ダイシング装置。」の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
２−３　引用例３の記載事項
（１）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　この考案は、スプラッシュガードの開口部を開閉するための移動カバーの下部に移動カバーより落下する切削剤等の滴を回収する摺動自在の移動樋を配設した工作機械のスプラッシュガードに関する。」
（２）段落【０００６】
「【実施例】
　図１はこの考案にかかるスプラッシュガードを備えた工作機械を示す正面図、図２は同スプラッシュガードの下部機構を示す拡大左側面図、図３は同スプラッシュガードの下部に設けた移動樋の拡大正面図、図４は図１のIVーIV断面図である。
　１は工作機械の加工領域を覆い、切粉や切削剤を周囲に飛散させないスプラッシュガードで、前面に被加工物の交換作業等を行うための開口部１ｃを形成し、その開口部１ｃの両側および側部は固定カバー１ａ，１ｂとなっている。Ｔは被加工物を固定するテーブル、Ｓは工具を装着する主軸である。スプラッシュガード１の開口部１ｃは加工時遮蔽するため、第１の移動カバー２ａ、第２の移動カバー２ｂが設けられている。この第１の移動カバー２ａおよび第２の移動カバー２ｂは上部の案内レール１０に係合する上部ローラ１１ａ、１１ｂと下部案内レール１２に係合する下部ロール１３ａ，１３ｂとによって支持されて移動する。また、第２の移動カバー２ｂには第１の移動カバー２ａ側へ突出した係合部１６が形成されており、第１の移動カバー２ａの両端に設けられた折返し部と係合し、第１の移動カバー２ａによって移動させられる。」
（３）段落【０００９】〜【００１０】
「このように構成したこの考案のスプラッシュガードを図面に基づいて作動を説明する。
　工作機械本体内に被加工物を装着して加工を行うに当たり、前面の第１の移動カバー２ａの把手１５を把持して図１左方向に移動させて、スプラッシュガード１の開口部１ｃを開口する。このとき第１の移動カバー２ａが所定量移動すると第２の移動カバー２ｂも係合部１６によって第１の移動カバー２ａと係合し、同方向に移動する。開口部１ｃが全開となる位置近傍で第１の移動カバー２ａまたは第２の移動カバー２ｂの一端が移動樋３の側壁を押圧することになる。従って、この移動樋３は摺動部材７が案内部材８内を転動して移動し、第１の移動カバー２ａに伴って移動することになる。・・・
　次に、被加工物を工作機械の所定の位置に装着した後、第１の移動カバー２ａを閉じるために図１右方向側に移動させると、所定量移動したところで、第１の移動カバー２ａと係合部１６とが当接するため第２の移動カバー２ｂも移動する。また、所定量移動させると、第２の移動カバー２ｂの下端に設けた突起５が移動樋３の凸部６に当接して、移動樋３は第２の移動カバー２ｂに引かれて移動し、第１の移動カバー２ａは開口部１ｃを遮蔽する位置に達する。このとき第１の移動カバー２ａの側端部に配置したマグネットにより、第１の移動カバー２ａ等は加工稼働中の振動などにより開くことがなくなる。従って、加工中に飛散する切粉や切削剤などは完全に遮断することになる。・・・」
（４）ここで、図面の図１及び図４を参照すると、第２の移動カバー２ｂの前面に第１の移動カバー２ａの大部分が重なるようにして移動することにより、開口部１ｃが大きく開口されているところが見て取れる。
　以上（１）〜（３）の記載事項、及び（４）の認定事項から、引用例３には、「工作機械の加工領域を覆うスプラッシュガードで、前面に開口部１ｃを形成し、その開口部１ｃを固定カバー１ａ、１ｂと、閉位置と該閉位置から片側方向に変位して開放する開位置との間を移動自在に装着された第１の移動カバー２ａと、第１の移動カバー２ａが閉位置に位置せしめられている時に、閉位置と該閉位置から片側方向に変位して少なくとも大部分が該第１の移動カバー２ａの前方に位置し開放する開位置との間を移動自在に該第１の移動カバー２ａに装着された第２の移動カバー２ｂとで遮蔽するように構成されているスプラッシュガード。」の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
　
３　対比
　本願発明と引用発明１を対比すると、引用発明１の「加工領域１６」は、ダイシング装置の加工領域であるので、本願発明の「切削領域」に相当する。
　引用発明１の「チャックテーブル１１を有する搬送領域３０」は、本願発明の「チャッキング域」に相当する。
　引用発明１の「加工領域を覆う開閉扉２０と、搬送領域３０を覆う開閉扉２０」は、「開閉扉」という限りにおいて、本願発明の「洗浄域の前面を覆う閉位置と該閉位置からハウジングの片側方向に変位して該洗浄域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された片側扉と、該片側扉が該閉位置に位置せしめられている時に、チャッキング域の前面を覆う閉位置と該閉位置から該片側方向に変位して少なくとも大部分が該片側扉の後方又は前方に位置し該チャッキング域の前面を開放する開位置との間を移動自在に該片側扉に装着された中央扉と、カセット載置域の前面を覆う閉位置と該カセット載置域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された他側扉」と共通する。
　引用発明１の「ダイシング装置」は、本願発明の「切削機」に相当する。
　以上の点から、本願発明と引用発明１とは、「ハウジング内にはチャッキング域と切削域が配置されており、
　該ハウジングの前面には、開閉扉が配置されている切削機。」で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　ハウジング内の各種装置の構成や配置に関し、本願発明では、「ハウジング内の前半部には幅方向中央部に位置するチャッキング域、該チャッキング域の片側に位置する洗浄域、及び該チャッキング域の他側に位置するカセット載置域が配置され、該ハウジング内の後半部には幅方向中央部に位置する切削域が配置されており、
　該洗浄域に配設された洗浄手段と、該カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、該ハウジング内の幅方向中央部を前後方向に移動自在に配設され、該チャッキング域と該切削域とに選択的に位置せしめられ得るチャック手段と、該ハウジング内の後半部に配置された切削手段とを具備し、
　該切削手段は第一の切削手段と第二の切削手段とを含み、該第一の切削手段は第一の回転軸及び該第一の回転軸に装着された第一の切削ブレードを有し、該第二の切削手段は第二の回転軸及び該第二の回転軸に装着された第二の切削ブレードを有し、該第一の回転軸と該第二の回転軸とは該ハウジング内の後半部を幅方向に一直線状に延び、該第一の切削ブレードと該第二の切削ブレードとは夫々該第一の回転軸の幅方向内側端と該第二の回転軸の幅方向内側端とに装着されて相互に対向して該切削域に位置せしめられ、
　該カセット支持手段上には複数個の被加工物を収容したカセットが載置され、該カセットに収容されている被加工物は順次に該チャッキング域に搬出され、該チャッキング域において該チャック手段上にチャックされ、該チャック手段と共に該切削域に移送され、該切削域において該切削手段の該切削ブレードによって切削され、次いで該チャック手段と共に該チャッキング域に戻され、該チャッキング域から該洗浄域に搬送されて洗浄され、そして該カセットに搬入され」るように配置、構成されているのに対して、引用発明１では、そのような装置の構成、配置になっていない点。
＜相違点２＞
　ハウジングの前面に設けられた開閉扉の構成に関して、本願発明では、「洗浄域の前面を覆う閉位置と該閉位置からハウジングの片側方向に変位して該洗浄域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された片側扉と、該片側扉が該閉位置に位置せしめられている時に、チャッキング域の前面を覆う閉位置と該閉位置から該片側方向に変位して少なくとも大部分が該片側扉の後方又は前方に位置し該チャッキング域の前面を開放する開位置との間を移動自在に該片側扉に装着された中央扉と、カセット載置域の前面を覆う閉位置と該カセット載置域の前面を開放する開位置との間を移動自在に装着された他側扉とが配置されている」ものとしているのに対して、引用発明１では、加工領域１６を覆う開閉扉２０と搬送領域３０を覆う開閉扉２０とを設けている点。
　
４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
（１）＜相違点１＞について
　本願発明と引用発明２とを対比すると、引用発明２の「装置ハウジング１」、「被加工物載置領域１０１」、「切削領域１０２」、「洗浄機構６」、「カセット機構２」、「チャックテーブル機構４」、「切削機構５」、「第１のスピンドルユニット５６ａ」、「第２のスピンドルユニット５６ｂ」、「第１の回転スピンドル５６２ａ」、「第２の回転スピンドル５６２ｂ」、「第１の切削ブレード５６３ａ」、「第２の切削ブレード５６３ｂ」、「ダイシング装置」は、それぞれ、本願発明の「ハウジング」、「チャッキング域」、「切削域」、「洗浄手段」、「カセット支持手段」、「チャック手段」、「切削手段」、「第一の切削手段」、「第二の切削手段」、「第一の回転軸」、「第二の回転軸」、「第一の切削ブレード」、「第二の切削ブレード」、「切削機」に相当する。
　また、引用発明２の「カセット機構２」が配置されている場所を「カセット載置域」と呼ぶことができることは明らかであるし、また、「洗浄機構６」が配置されている場所を「洗浄域」と呼ぶことができることも明らかである。
　したがって、引用発明２は、本願発明にしたがって言い換えると、「ハウジング内の一方の半部には幅方向中央部に位置するチャッキング域、該チャッキング域の片側に位置する洗浄域、及び該チャッキング域の他側に位置するカセット載置域が配置され、該ハウジング内の他方の半部には幅方向中央部に位置する切削域が配置されており、
　該洗浄域に配設された洗浄手段と、該カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、該ハウジング内の幅方向中央部を一方の半部から他方の半部方向に移動自在に配設され、該チャッキング域と該切削域とに選択的に位置せしめられ得るチャック手段と、該ハウジング内の他方の半部に配置された切削手段とを具備し、
　該切削手段は第一の切削手段と第二の切削手段とを含み、該第一の切削手段は第一の回転軸及び該第一の回転軸に装着された第一の切削ブレードを有し、該第二の切削手段は第二の回転軸及び該第二の回転軸に装着された第二の切削ブレードを有し、該第一の回転軸と該第二の回転軸とは該ハウジング内の他方の半部を幅方向に一直線状に延び、該第一の切削ブレードと該第二の切削ブレードとは夫々該第一の回転軸の幅方向内側端と該第二の回転軸の幅方向内側端とに装着されて相互に対向して該切削域に位置せしめられ、
　該カセット支持手段上には複数個の被加工物を収容したカセットが載置され、該カセットに収容されている被加工物は順次に該チャッキング域に搬出され、該チャッキング域において該チャック手段上にチャックされ、該チャック手段と共に該切削域に移送され、該切削域において該切削手段の該切削ブレードによって切削され、次いで該チャック手段と共に該チャッキング域に戻され、該チャッキング域から該洗浄域に搬送されて洗浄され、そして該カセットに搬入される切削機」ということができる。
　そして、引用発明１も引用発明２も、同じダイシング装置という技術に関するものであることから、引用発明２におけるハウジングである装置ハウジング１内の各種装置の配置や構成を引用発明１のハウジング内の各種装置の配置や構成に適用し、その構成を引用発明２の如くすることは、当業者が容易になし得たものである。
　なお、本願発明では、さらに、チャッキング域、洗浄域、カセット載置域の存在するハウジング内の位置を「ハウジング内の前半部」と特定し、また、切削域の存在するハウジング内の位置を「ハウジング内の後半部」と特定しているが、特にハウジング内の前半部にチャッキング域、洗浄域、カセット載置域を設け、ハウジング内の後半部に切削域を設けるように配置しても、そのことによる特別な作用ないし効果が何ら認められないことから、この点は、単なる設計上の微差に過ぎないものと言わざるを得ない。
（２）＜相違点２＞について
　引用発明３において、「第１の移動カバー２ａ」、「第２の移動カバー２ｂ」は、それぞれ本願発明の「片側扉」、「中央扉」に相当する。したがって、引用発明２は、本願発明にしたがって言い換えると、「閉位置と該閉位置から片側方向に変位して開放する開位置との間を移動自在に装着された片側扉と、該片側扉が該閉位置に位置せしめられている時に、閉位置と該閉位置から該片側方向に変位して少なくとも大部分が該片側扉の前方に位置し開放する開位置との間を移動自在に該片側扉に装着された中央扉」ということができる。
　そして、引用発明１のダイシング装置も、引用発明３の工作機械も、機械加工を行う装置であることからすれば、引用発明３の開閉扉である第１及び第２の移動カバー２ａ、２ｂの構成を引用発明１の開閉扉２０に適用し、その開閉扉を閉位置と該閉位置から片側方向に変位して開放する開位置との間を移動自在に装着された片側扉と、該片側扉が該閉位置に位置せしめられている時に、閉位置と該閉位置から該片側方向に変位して少なくとも大部分が該片側扉の前方に位置し開放する開位置との間を移動自在に該片側扉に装着された中央扉とから構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　また、ダイシング装置にカセット載置域を設け、該カセット載置域の前面を開閉自在に覆う開閉扉を設けることも、例えば、特開平１１−１４４５５７号公報（特に、図面の図１において、開閉カバー１５参照。）、特開平７−７８７９４号公報（特に、図面の図１において、開閉カバー１６参照。）に示されているように従来周知の事項である。
　してみると、引用発明１において、片側扉と中央扉を用い、また、カセット載置域の前面を開閉自在に覆う他側扉も設けることは、引用発明３、及び上記従来周知の事項を採用することにより、当業者が容易になし得たものである。
　なお、本願発明では、さらに、片側扉が洗浄域の前面を覆うものと、また、中央扉がチャッキング域の前面を覆うものと、開閉扉が覆う対象を特定している。そして、平成２０年８月２２日付け意見書において、「洗浄域（Ｂ）に配置されている洗浄手段（９０）にアクセスする必要がある時（かような必要性は比較的稀である）には、中央扉（６）を開位置にすると共に片側扉（４）を開位置にすれば、洗浄域（Ｂ）が開放され、従って洗浄手段（９０）にアクセスすることができる。」（第３頁第１行〜第４行。）と主張している。
　しかしながら、一般にアクセス頻度の順に開閉し易い開閉扉とすること、すなわち、逆に言えば、アクセスする必要が少ない領域の前面を最も開閉し難い開閉扉とすることは扉の設計上当業者が通常考慮すべきことであることからすれば、洗浄域の前面に開閉し難い片側扉を設け、アクセス頻度の高いチャッキング域の前面に開閉し易い中央扉を設けることは、当業者にとって格別の発明力を要するものではない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明は、引用例１ないし３に記載された発明および従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願の請求項２ないし７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。