【事件の表示】
　特願２００３−２０２１３５「半導体チップの選別装置、半導体チップの選別方法、及び半導体チップの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月１７日出願公開、特開２００５−　４４９４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１５年７月２５日の特許出願であって、同１９年４月１２日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年６月１８日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１９年９月２７日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１９年１１月１日に本件審判の請求がされ、同１９年１１月１９日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の請求項１について補正箇所に下線を付して示すと次のとおりである。
(１)　補正前の請求項１
「ダイシング後の半導体チップを選別する半導体チップの選別装置であって、
　前記ダイシング後の前記半導体チップの表面の画像を取得する画像取得手段と、
　該画像取得手段が取得した画像から半導体チップの少なくとも表面の欠陥を検出する画像処理手段と、
　該画像処理手段での検出結果に応じて前記半導体チップを合否判定する制御装置と、
　該制御装置での合否判定に基いて、前記半導体チップが合格の場合には良品用トレーに収納し、前記半導体チップが不合格の場合には不良品用トレーに収納するチップ移動手段とを備えたことを特徴とする半導体チップの選別装置。」
　
(２)　補正後の請求項１
「ダイシング後の半導体チップを選別する半導体チップの選別装置であって、
　
エキスパンドステージ上に搭載された
のみ
　該画像取得手段が取得した画像から前記半導体チップ
の表
及び前記半導体チップに付けられた不良であることを示すマーク
　該画像処理手段での検出結果に応じて前記半導体チップを合否判定する制御装置と、
　該制御装置での合否判定に基いて、前記半導体チップが合格の場合には
前記エキスパンドステージから
前記エキスパンドステージから
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、画像取得手段で取得される画像が、「
エキスパンドステージ上に搭載された
のみ
の表
及び前記半導体チップに付けられた不良であることを示すマーク
前記エキスパンドステージから
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(１)　本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、上記１(２)の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
　
(２)　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され本件出願前に頒布された刊行物である特開平５−１８３０２２号公報（以下「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　第２欄第８〜１９行
「【産業上の利用分野】本発明は、チップ自動選別搬送装置に係り、特に半導体ウェーハ積載台上の搬送されるチップの良否を光学的検出装置によって判別すると同時にチップ整列装置にチップを整列させてプレスし、また半導体ウェーハ積載台からチップをピックアップすると同時にチップ整列装置に搬送されたチップの良否を光学的検出装置によって再度確認するようにして極めて高速度でチップを半導体ウェーハ積載台からチップ整列装置に搬送することができる画期的な性能を有するチップ自動選別搬送装置に関する。」
　
イ　第２欄第８〜１９行
「【０００４】半導体ウェーハ１上にエッチング法などにより製作された多数の半導体素子は、一つずつ電気的特性が検査され所定の特性が得られないものは不良素子としてマーク１ｃが付けられる（プロービング工程）。
【０００５】不良素子にマーク１ｃが付された半導体ウェーハ１は、テープ２に貼り付けられ、図示しない切断装置により一辺が０．５ｍｍから２０ｍｍの大きさのチップ（半導体素子）１ｄに切断されて分離される。
【０００６】そして、分離された多数のチップ１ｄからマークが付されていない良品のチップ１ｄを選別してピックアップしてトレーに分類し、又はボンディング工程に搬送される。」
　
ウ　第４欄第２２〜４６行
「【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。図１から図５を参照して、本発明に係るチップ自動選別搬送装置２０は、半導体ウェーハ積載台２１と、チップ整列装置２２と、光学的検出装置２３と、コレット２４とを備えている。
【００２０】半導体ウェーハ積載台２１は、図１を参照して複数個のチップ１ｄにダイシングされた半導体ウェーハ１を積載して矢印Ｊ又はＫ方向及び矢印Ｌ又はＭ方向に移動し、次に搬送する予定のチップ１ｄをコレット２４による所定のピックアップ位置に順次搬送するためのものであって、公知のＸＹ移動装置である。
【００２１】半導体ウェーハ積載台２１には、テープ２に貼り付けられた半導体ウェーハ１がオリエンテーションフラット１ｂによって位置決めされて積載されている。
【００２２】コレット２４による所定のピックアップ位置の下方には、上方を向いて針が装着された図示しないチップ剥離装置が配設されていて、コレット２４と連動して該針を上方に突き上げてチップ１ｄをテープ２から剥離させ、コレット２４に受け渡すようになっている。
【００２３】チップ整列装置２２は、コレット２４によって半導体ウェーハ積載台２１から搬送される良品のチップ１ｄを整列させるためのものであって、公知のＸＹ移動装置であり、テーブル２２ａ上にはチップ１ｄを収納するためのトレー２５が積載されている。」
　
エ　第５欄第１〜１８行
「【００２５】光学的検出装置２３は、チップ１ｄの良否を判別するためのものであって、例えば顕微鏡装置、またはＣＣＤカメラ等と連動した画像処理装置として構成されており、次に搬送する予定のチップ１ｄにピントが合わされて半導体ウェーハ積載台２１の所定のピックアップ位置の上方に配設されて、該チップ１ｄの形状及び電気的検査工程で付された不良マーク１ｃを検出して該チップ１ｄの良否を判別するようになっている。
【００２６】光学的検出装置２３は、またチップ整列装置２２のプレス位置の上方にも配設されてトレー２５中に整列して収納（プレス）されたチップ１ｄを再度チェックして不良チップ１ｄが誤って搬送されるのを防止するようになっている。
【００２７】コレット２４は、チップ１ｄを半導体ウェーハ積載台２１からチップ整列装置２２のトレー２５に搬送するためのものであって、図２をも参照して基台２６に固定された支持台２８に回転軸２９が回動自在に枢着されている。」
　
オ　第６欄第２９〜３２行
「【００３９】次いで光学的検出装置２３により次に搬送すべきチップ１ｄの形状が正常な形状であるか、また不良のマーク１ｃが付されているか否かがチエックされ、該チップ１ｄが良品であることを確認する。」
　
カ　第７欄第６〜１１行
「【００４４】該半導体ウェーハ積載台２１からチップ１ｄをピックアップしている間は、チップ整列装置２２のプレス位置上方には、３組のコレット２４のいずれのコレット２４も位置せず、既に搬送されトレー２５に整列されたチップ１ｄが良品であるか否かが光学的検出装置２３により再度チエックされる。」
　
キ　第７欄第２４〜３４行
「【００４７】またこれと同時に、半導体ウェーハ積載台２１を矢印Ｊ又はＫ方向及び矢印Ｌ又はＭ方向に移動させて次に搬送すべきチップ１ｄを光学的検出装置２３の下方に位置させ、光学的検出装置２３により次に搬送すべきチップ１ｄが良品であるか否かをチエックする。もし該チップ１ｄの形状が所定の形状をしていなかったり、不良のマーク１ｃが付されていた場合には、再び半導体ウェーハ積載台２１を矢印Ｊ又はＫ方向及び矢印Ｌ又はＭ方向に移動させて良品のチップ１ｄが検出されるまで同様の作用を繰り返し行い、良品のチップ１ｄをピックアップ位置に位置させる。」
　
　上記摘記事項エ及びオより、光学的検出装置２３が、ＣＣＤカメラが取得したチップ１ｄの表面の画像からチップ１ｄが正常な形状であるか否か及びチップ１ｄに付けられた不良であることを示すマークを検出する画像処理手段と、該画像処理手段での検出結果に応じてチップ１ｄを良否判別する制御装置とを備えていることは、明らかである。
　そこで、これらの事項を技術常識を勘案しつつ本件補正発明に照らして整理すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ダイシング後のチップ１ｄを選別するチップ自動選別搬送装置であって、
　半導体ウェーハ積載台２１上に、テープ２に貼り付けられた半導体ウェーハ１がオリエンテーションフラット１ｂによって位置決めされて積載され、前記半導体ウェーハ１の前記チップ１ｄの表面の画像を取得するＣＣＤカメラと、
　該ＣＣＤカメラが取得した画像から前記チップ１ｄが正常な形状であるか否か及び前記チップ１ｄに付けられた不良であることを示すマークを検出する画像処理手段と、
　該画像処理手段での検出結果に応じて前記チップ１ｄを良否判別する制御装置と、
　該制御装置での良否判別に基いて、前記チップ１ｄが良品の場合には針を上方に突き上げることによりテープ２から剥離された前記チップ１ｄを前記半導体ウェーハ積載台２１からトレー２５に収納するコレット２４とを備え、前記チップ１ｄが良品でない場合には、半導体ウェーハ積載台２１を移動させて良品のチップ１ｄが検出されるまでチップ１ｄの表面の画像の取得及び良否判別を繰り返し行い、
　既に搬送されトレー２５に整列されたチップ１ｄが良品であるか否かが該制御装置により再度チエックされる、チップ自動選別搬送装置。」
　
(３)　対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「チップ」は、本件補正発明の「半導体チップ」に相当しており、以下同様に、「チップ自動選別搬送装置」は「半導体チップの選別装置」に、「積載」は「搭載」に、「ＣＣＤカメラ」は「画像取得手段」に、「良否判別」は「合否判定」に、「良品」は「合格」に、「トレー」は「良品用トレー」に、「コレット」は「チップ移動手段」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　また、引用発明の「エキスパンドステージ」は、「載置手段」という限りで、本件補正発明の「半導体ウェーハ積載台」と一致しており、引用発明の「正常な形状であるか否かを検出する」は、「外観の欠陥を検出する」という限りで、本件補正発明の「表面の欠陥を検出する」と一致している。
　したがって、両者の一致点と相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
　ダイシング後の半導体チップを選別する半導体チップの選別装置であって、
　載置手段上に搭載された前記ダイシング後の前記半導体チップの表面の画像を取得する画像取得手段と、
　該画像取得手段が取得した画像から前記半導体チップの外観の欠陥及び前記半導体チップに付けられた不良であることを示すマークを検出する画像処理手段と、
　該画像処理手段での検出結果に応じて前記半導体チップを合否判定する制御装置と、
　該制御装置での合否判定に基いて、前記半導体チップが合格の場合には前記載置手段から良品用トレーに収納するチップ移動手段とを備えた半導体チップの選別装置。
　そして、両者は、次の点で相違している。
［相違点１］
　載置手段が、本件補正発明では、エキスパンドステージであるのに対し、引用発明では、半導体ウェーハ積載台である点。
［相違点２］
　外観の欠陥が、本件補正発明では、表面の欠陥であるのに対し、引用発明では、正常な形状であるか否かである点。　
［相違点３］
　画像取得手段で取得する画像が、本件補正発明では、半導体チップのみの表面の画像であるのに対し、引用発明では、そのようなものであるのか明らかではない点。
［相違点４］
　半導体チップが不合格の場合には、本件補正発明では、エキスパンドステージから不良品用トレーに収納するのに対し、引用発明では、半導体ウェーハ積載台２１を移動させて良品のチップ１ｄが検出されるまでチップ１ｄの表面の画像の取得及び良否判別を繰り返し行い、既に搬送されトレー２５に整列されたチップ１ｄが良品であるか否かが該制御装置により再度チエックされる点。
　
(４)　相違点についての検討
ア　相違点１について
　引用発明におけるような針を上方に突き上げることによりテープから半導体チップを剥離するものにおいて、半導体チップをエキスパンドステージに搭載することは、例示するまでもなく従来周知であるから、引用発明において、半導体チップを搭載する載置手段をエキスパンドステージとすることは当業者が容易になし得たことである。
　
イ　相違点２について
　半導体チップの外観検査として表面の欠陥を検出することは、例えば、特開平９−２９３６９５号公報の第３欄第３６〜４１行等に記載されているように従来周知の事項であるから、引用発明において、外観検査として表面の欠陥を検出することは当業者が容易になし得たことである。
　
ウ　相違点３について
　上記イで検討したとおり、引用発明において半導体チップの表面の欠陥を検出することは当業者が容易になし得たことである。そして、前記表面の欠陥の検出に当たって、画像取得手段で取得する画像としてどのような画像とするかは当業者が適宜採用できる設計的事項にすぎず、半導体チップのみの表面の画像とすることに困難性はない。
　
エ　相違点４について
　半導体チップの選別において、不合格の半導体チップを不良品用トレーに収納することは、例えば、特開２００３−５１４６６号公報の第８欄第３０〜３７行等、特開平７−１５９４８８号公報の第５欄第１２〜１９行等に記載されているように従来周知であるから、引用発明において、半導体チップが不合格の場合に、良品のチップが検出されるまでチップの表面の画像の取得及び良否判別を繰り返し行うことに代えて、載置手段から不良品用トレーに収納することに格別の困難性はない。
　また、引用発明において、トレーに搬送される半導体チップは、すでに形状が正常な形状であるか、また不良のマーク１ｃが付されているか否かがチエックされ、該チップ１ｄが良品であることが確認されたものである（段落【００３９】参照）。そして、上記イで検討したように、外観検査として表面の欠陥検査を採用する場合には、一旦良品であることが確認されたチップについては再度チェックを行うことは本来必要はなく、これを行うかどうかは当業者が必要に応じて適宜選択することのできる事項である。してみると、引用発明においてトレーに搬送されたチップについて再度チェックを行わないようにすることにも格別の困難性はない。
　
オ　本件補正発明が奏する作用効果についてみても、引用発明及び上記従来周知の各事項から当業者が予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
カ　したがって、本件補正発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は平成２０年１０月２０日付け回答書において、概略、「以上説明したように、本願の請求項１に係る発明は、イントレー外観検査をなくすことによって不良チップのトレーへの入れ替えを含めて工数低減を図ると共に、仮にイントレー検査を行おうとした場合の課題（トレー内に収納された個々の半導体チップの位置及びθ方向の姿勢は定まっていないため、半導体チップの表面の様々な欠陥を前記取得された画像から検出しようとした場合画像処理手段により複雑な画像処理が必要となり、半導体チップの表面の様々な欠陥を検出することが困難である。）を解決できることにあります。従って、本願の請求項１に係る発明の特徴とする構成「半導体チップの良否判定を半導体チップの位置及びθ方向の姿勢が定まったエキスパンドステージ上で行う」ことは、半導体チップの表面の様々な欠陥を画像処理で容易に検出するために必要な構成要件、即ち、イントレー外観検査をなくすための構成要件であり、当業者が適宜設計する単なる設計的事項で無いと確信します。」として、本件補正発明が各引用例に記載の発明から容易に想到できるものではない旨主張している。
　この点について、引用発明はトレーに搬送されたチップについて再度チェックを行っているが、上述のとおり、引用発明において、トレーに搬送されるチップは、すでに形状が正常な形状であるか、また不良のマーク１ｃが付されているか否かがチエックされ、該チップ１ｄが良品であることが確認されたものであり、外観検査として表面の欠陥検査を採用する場合には、一旦良品であることが確認されたチップについては再度チェックを行うことは本来必要はなく、これを行うかどうかは当業者が必要に応じて適宜選択することのできる事項である。
　請求人は、請求項１に係る発明の特徴とする構成として「半導体チップの良否判定を半導体チップの位置及びθ方向の姿勢が定まったエキスパンドステージ上で行う」ことを挙げているが、エキスパンドステージが「半導体チップの位置及びθ方向の姿勢が定まった」ものであることは請求項１に記載されていない事項である。また、仮にそのように解されたとしても、引用発明においても、半導体ウェーハ積載台２１上に、テープ２に貼り付けられた半導体ウェーハ１がオリエンテーションフラット１ｂによって位置決めされて載置され、ＣＣＤカメラが取得したチップ１ｄの表面の画像に基づいてチップの良否判別を行っているから、半導体チップの位置及びθ方向の姿勢が定まった状態で良否判別を行っていると理解されるものである。
　してみると、引用発明においてトレーに搬送されたチップについて再度チェックを行わないようにすることに格別の困難性はないというべきである。
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至１０に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１(１)の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に上記引用例が引用されており、その記載事項は、上記第２の２(２)に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で述べたとおり、本件補正発明の特定事項から、上記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項の全てを含みさらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の２(４)で検討したとおり、引用発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様の理由により、引用発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。