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　特願２００４−　　７３５７「チップ発光ダイオード及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月１７日出願公開、特開２００５−　４５１９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯及び本願発明 
　本願は、平成１６年１月１４日（パリ条約による優先権主張　２００３年７月２５日、２００３年８月１９日、２００３年８月２０日、大韓民国）に特許出願したものであって、その請求項に係る発明は、平成２０年１月４日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲並びに明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
 　 
「印刷回路基板；
　前記印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード；
　前記金属パッドに結合された発光チップ；
　前記発光チップと前記リードとを電気的に連結するワイヤー；及び
　前記印刷回路基板で前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うパッケージモールド部；
を含んで構成されるチップ発光ダイオードであって、
　前記パッケージモールド部は、丸みのある形状に突出したかまぼこ型の突出部を少なくとも一個以上有し、
　前記パッケージモールド部の丸みのある形状は、その表面が複数の矩形の面からなり、全体として丸みのある面に近似していることを特徴とするチップ発光ダイオード。」（以下「本願発明」という。）
 　 
２　刊行物の記載  
（１）原査定の拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−１７７１５６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
 　 
　ア　「【００１３】
【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る側面発光型ＬＥＤランプを示す。この側面発光型ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子搭載用基板２と、このＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａに、端面２ｃに直交する方向に一列に配列された赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子５Ｇおよび青色系ＬＥＤ素子５Ｂと、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを封止するとともに、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を所定の広がり角を有する光に整形して出射する凸レンズ（同図（ａ）において点線で示す。）７とを有する。
【００１４】ＬＥＤ素子搭載用基板２は、耐熱性の高い材料、例えば、ガラスエポキシ樹脂やアルミナ等からなり、表面２ａには、共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇおよび青色用電極３Ｂが形成され、その裏面２ｂには、同図（ｂ）に示すように、表面２ａの赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇおよび青色用電極３Ｂにスルーホールめっき４によって接続された赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇおよび青色用電極３Ｂが形成されている。・・・
【００１５】赤色系ＬＥＤ素子５Ｒは、約６００〜７００ｎｍのドミナント発光波長を有す赤色系の光を発光するものであり、例えば、ＩｎＧａＡｌＰ（インジウム・ガリウム・アルミ・リン）系の半導体からなり、上面に第１の電極、下面に第２の電極を備える。赤色系ＬＥＤ素子５Ｒは、上面の第１の電極がボンディングワイヤ６によって赤色用電極３Ｒに電気的に接続され、下面の第２の電極が導電性接着剤によって共通電極３Ｃに電気的および機械的に接続されている。
【００１６】緑色系ＬＥＤ素子５Ｇは、約５１０〜５８０ｎｍのドミナント発光波長を有す緑色系の光を発光するものであり、例えば、ＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、上面に第１の電極と第２の電極を備える。緑色系ＬＥＤ素子５Ｇは、下面が接着剤によって共通電極３Ｃに機械的に接続され、第１の電極がボンディングワイヤ６によって緑色用電極３Ｇに電気的に接続され、第２の電極がボンディングワイヤ６によって共通電極３Ｃに電気的に接続されている。
【００１７】青色系ＬＥＤ素子５Ｂは、約４２０〜５０５ｎｍのドミナント発光波長を有す青色系の光を発光するものであり、例えば、ＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、上面に第１の電極と第２の電極を備える。青色系ＬＥＤ素子５Ｂは、下面が接着剤によって共通電極３Ｃに機械的に接続され、第１の電極がボンディングワイヤ６によって青色用電極３Ｂに電気的に接続され、第２の電極がボンディングワイヤ６によって共通電極３Ｃに電気的に接続されている。
【００１８】凸レンズ７は、透明のエポキシ系樹脂、あるいは光拡散効果を有するフィラー等を配合した半透明のエポキシ系樹脂で構成された半円柱形状を有し、端面２ｃに平行な面において、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに対して同一の指向特性を有する。また、凸レンズ７は、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光面より後方に焦点を有する。これにより、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を拡散して出射することができる。なお、狭い角度の光が必要な場合は、凸レンズ７の焦点が各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光面より前方に有するものを用いればよい。
【００１９】図２は、回路構成を示す。このＬＥＤランプ１は、同図に示すように、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの一端がコモン端子となる４端子構成を有する。すなわち、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂのアノードは、コモン端子１５Ｃに接続され、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂのカソードは、それぞれ端子１５Ｇ，１５Ｒ，１５Ｂに接続されている。各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを同時に発光させたり、別々に発光させたり、２つを組み合わせて発光させることにより、７種類の色を発光させることができる。
・・・
【００２４】上記第１の実施の形態のＬＥＤランプ１によれば、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを端面２ｃに直交する方向に一列に配列しているので、ＬＥＤ素子間で水平方向の指向特性のずれが少なく、液晶ディスプレイのバックライトとして用いた場合に、液晶ディスプレイにおける色むらを防げる。また、凸レンズ７によって各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を整形して出射しているので、均一な指向特性が得られる。また、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光面より後方に焦点を有する凸レンズ７を用いているので、光が広い角度で出射されるため、液晶ディスプレイのバックライトとして用いた場合に、導光板の面内に容易に均一に拡散させることができ、液晶ディスプレイ全体を均一に発光させることができる。」
 　 
　イ　図１（ａ）から、ＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａに形成された赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂと共通電極３Ｃとは、間隔を置いて設けられること、凸レンズ７は、赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子５Ｇ及び青色系ＬＥＤ素子５Ｂ、ボンディングワイヤ６、並びに共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂの少なくとも一部を覆っていることがみてとれる。
 　 
（２）原査定の拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−５８９２５号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
 　 
「【００１２】・・・放射側の面は、例えば宝石などに見られる如くに複数の平坦面を立体的に組み合わせるなどして適宜な拡散作用が得られるものとしたレンズカット面５ｂとされている。」
　
（３）平成１９年９月２１日付けでした補正の却下の決定の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である国際公開第０３／０４０７８４号（以下「刊行物３」という。）には、プリズムシートに関して、以下の記載がある。
 　 
「また、本発明の別の実施の形態においては、図３（ａ）に示すように曲面２４を連続的に曲率が変化する曲面として構成することも可能であるが、製造性、コストといった点から、曲面２４に近似した円弧、または複数の平面から構成することもできる。」（１３頁２行〜５行）
　
３　引用発明 
　上記２（１）によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
 　 
「ＬＥＤ素子搭載用基板２と、このＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａに、端面２ｃに直交する方向に一列に配列された赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子５Ｇ及び青色系ＬＥＤ素子５Ｂと、前記各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを封止するとともに、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を所定の広がり角を有する光に整形して出射する、半円柱形状を有する凸レンズ７とを有し、ＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａには、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂと共通電極３Ｃとが、間隔を置いて設けられ、赤色系ＬＥＤ素子５Ｒは上面に第１の電極、下面に第２の電極を備え、上面の第１の電極がボンディングワイヤ６によって赤色用電極３Ｒに電気的に接続され、下面の第２の電極が導電性接着剤によって共通電極３Ｃに電気的および機械的に接続され、緑色系ＬＥＤ素子５Ｇは上面に第１の電極と第２の電極を備え、下面が接着剤によって共通電極３Ｃに機械的に接続され、第１の電極がボンディングワイヤ６によって緑色用電極３Ｇに電気的に接続され、第２の電極がボンディングワイヤ６によって共通電極３Ｃに電気的に接続され、青色系ＬＥＤ素子５Ｂは上面に第１の電極と第２の電極を備え、下面が接着剤によって共通電極３Ｃに機械的に接続され、第１の電極がボンディングワイヤ６によって青色用電極３Ｂに電気的に接続され、第２の電極がボンディングワイヤ６によって共通電極３Ｃに電気的に接続され、前記凸レンズ７は、前記各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ、ボンディングワイヤ６、並びに共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂの少なくとも一部を覆っている側面発光型ＬＥＤランプ。」（以下「引用発明」という。）
 　 
４　対比・判断 
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　ア　引用発明の「赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ」は、「上面に第１の電極、下面に第２の電極を備え、上面の第１の電極がボンディングワイヤ６によって赤色用電極３Ｒに電気的に接続され、下面の第２の電極が導電性接着剤によって共通電極３Ｃに電気的および機械的に接続され」るものであるから、引用発明の「共通電極３Ｃ」、「赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ」、「赤色用電極３Ｒ」及び「ボンディングワイヤ６」は、本願発明の「金属パッド」、「発光チップ」、「リード」及び「ワイヤー」に相当する。
　
　イ　引用発明の「共通電極３Ｃ」と「赤色用電極３Ｒ」とは間隔をおいて設けられているから、引用発明は、本願発明の「一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード」との事項を備えるといえる。
　
　ウ　引用発明の「ＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａ」には、「赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂと共通電極３Ｃとが、間隔を置いて設けられ」るから、引用発明の「ＬＥＤ素子搭載用基板２」は、その上に金属パッド及びリードが設けられる「基板」である点で、本願発明の「印刷回路基板」と一致する。
　
　エ　引用発明の「凸レンズ７」は、「各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ、ボンディングワイヤ６、並びに共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色用電極３Ｂの少なくとも一部を覆っている」ものであるから、本願発明の「前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うパッケージモールド部」に相当し、引用発明は、「前記基板で前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うパッケージモールド部」を備える点で、本願発明と一致する。
　そして、引用発明の「凸レンズ７」は、「半円柱形状を有する」から、「丸みのある形状に突出したかまぼこ型の突出部」であるといえる。よって、引用発明は、本願発明の「前記パッケージモールド部は、丸みのある形状に突出したかまぼこ型の突出部を少なくとも一個以上有し」との事項を備えるといえる。
 　 
　オ　引用発明の「側面発光型ＬＥＤランプ」は、本願発明の「チップ発光ダイオード」に相当する。
 　 
　カ　以上によれば、両者は、 
「基板；
　前記基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード；
　前記金属パッドに結合された発光チップ；
　前記発光チップと前記リードとを電気的に連結するワイヤー；及び
　前記基板で前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うパッケージモールド部；
を含んで構成されるチップ発光ダイオードであって、
　前記パッケージモールド部は、丸みのある形状に突出したかまぼこ型の突出部を少なくとも一個以上有するチップ発光ダイオード。」 
 である点で一致し、下記（ア）及び（イ）の点で相違するものと認められる。 
 　 
（ア）基板が、本願発明は、「印刷回路基板」であるのに対し、引用発明は、「印刷回路基板」であるかどうか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
（イ）パッケージモールド部の丸みのある形状が、本願発明は、「その表面が複数の矩形の面からなり、全体として丸みのある面に近似している」のに対して、引用発明は、そのようなものでない点（以下「相違点２」という。）。
 　 
（２）判断 
　ア　相違点１について
　発光チップを搭載する基板を印刷回路基板とすることは慣用手段にすぎず（例えば、原査定の拒絶の理由に引用した、特開平９−１５３６４６号公報の「【０００３】この種の光半導体装置は、たとえば、プリント基板１０１の表面のマウント部に銀ペースト１０２を介して発光素子１０３が固着されている。」の記載を参照。）、引用発明の基板を印刷回路基板とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことにすぎない。
　
　イ　相違点２について
（ア）本願明細書には、以下の記載がある。
　
　ａ　「【技術分野】
　【０００１】
　本発明はチップ発光ダイオード及びその製造方法に関し、特にパッケージのモールド部構造を改良した発光ダイオードおよび其の製造方法に関する。
【背景技術】
　【０００２】
　チップ発光ダイオードは、一般に、表示素子及びバックライトとして利用され、最近は携帯電話や携帯用個人情報端末機（ＰＤＡ）などへ適用が拡大している傾向にある。
　【０００３】
　図１に示すように、従来のチップ発光ダイオード５０は、印刷回路基板５１上に金属パッド５２及びリード５５が設けられ、金属パッド５２上に機械的・電気的に結合された発光チップ５３がワイヤー５４によってリード５５に連結されている。そして、このように組立てられた印刷回路基板５１の上面には、モールド用エポキシ材料（ＥＭＣ）でモールドしたパッケージモールド部５６が形成されている。
　【０００４】
　しかし、従来のチップ発光ダイオード５０では、そのパッケージモールド部の断面が長方形であって、光の経路が制限されて可視角（光の放射範囲）が狭くなる問題点がある。したがって、正面輝度は高くても、照度分布が発光チップの正面方向（垂直方向とする）を中心に集中し、水平あるいは斜め方向の照度が不足して、一定の面積を一様に照明するために用いられるチップ発光ダイオードの個数が増加して、例えばバックライトなどに適用する時、製造費用を増加させる要因となっている。
　【０００５】
　また、従来のチップ発光ダイオード５０では、作動時の熱放散が不均一になり、その角部に温度上昇が集中するために、素子全体の熱的／機械的変形を招来する問題もある。」
　
　ｂ　「【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
　【０００７】
　本発明は上述した従来の問題点を解決するために案出されたものであって、可視角が広いチップ発光ダイオード及びその製造方法を提供することを目的とする。
　【０００８】
　本発明の他の目的は、発光チップの正面方向を中心に集中する放射光の照度分布を水平方向まで分散させて最大限に広い範囲を一様に明るく照明できるチップ発光ダイオード及びその製造方法を提供することである。
　【０００９】
　本発明の他の目的は、作動時に発生する熱の放散が均一に分布するようにして、熱的／機械的変形を防止することができ、また、特定部分に応力が集中しないようにしたチップ発光ダイオード及びその製造方法を提供することにある。
　
　ｃ　「【課題を解決するための手段】
　【００１１】
　上述した目的及びその他の目的を達成するために、本発明によるチップ発光ダイオードは、印刷回路基板；印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード；金属パッドに機械的・電気的に結合された発光チップ；発光チップと前記リードとを電気的に連結する導電性ワイヤー；及び印刷回路基板で発光チップ、ワイヤー、及び金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うように丸みのある形状に突出した透光性突出部を少なくとも一個以上有するパッケージモールド部；を含んで構成される。
　【００１２】
　ここで、パッケージモールド部はその断面が大略半円形または楕円形、放物型の一部であったり、相互所定の接触角（折り曲げ角）を有する複数の平面からなったりすることができ、このような断面が長さ方向に延長された形態でパッケージモールド部の外面を形成する。また、パッケージモールド部の突出部は一個または二個以上でありうる。
　
　ｄ　「【発明の効果】
　【００１４】
　本発明によると、発光チップからの光が丸みのある形状のパッケージモールド部を通じて放射状に均一に発散するために、光の経路が増えて可視角の範囲を広げることができるチップ発光ダイオード及びその製造方法が提供される。このようなチップ発光ダイオードは、発光効率が非常に良好であるので、例えば、バックライトなどに適用する時、単位面積当り用いられるチップの個数を減らすことができる。
　【００１５】
　また、本発明のチップ発光ダイオードは、その作動時に発生する熱が均一に分布するので、熱的／機械的変形を防止することができ、一方、特定部分に歪みが集中しないために薄いパッケージモールド部の実現時にも印刷回路基板との接着力を増大させることができる優れた効果を提供する。」
　
　ｅ　「【発明を実施するための最良の形態】
　【００１７】
　以下、添付した図面を参照して本発明のチップ発光ダイオード及びその製造方法を詳細に説明する。
　【００１８】
　図２及び図３を参照して本発明の第１実施例によるチップ発光ダイオードを説明すると、本発明のチップ発光ダイオード１００は印刷回路基板１１０と、印刷回路基板１１０上に設けられる金属パッド１２０及びリード１５０と、金属パッド１２０に実装された発光チップ１３０と、発光チップ１３０とリード１５０とを連結するワイヤー１４０と、が設けられている。ここに、印刷回路基板１１０上に突出して発光チップ１３０を間に置いてリード１５０及び金属パッド１２０を部分的に含んでモールディングするパッケージモールド部１６０が形成されている。
・・・
　【００２０】
　一方、パッケージモールド部１６０は、印刷回路基板１１０上に、その断面が丸みのある形状または半円柱形状（かまぼこ型）の突出部１６１を形成している。丸みのある形状の突出部１６１を有するパッケージモールド部１６０は、丸みのある形状の凹部を有する金型（図示せず）内でエポキシ樹脂をモールディングして形成することができる。パッケージモールド部１６０の突出部１６１は、その長手方向と直交する垂直断面が大略半円形の丸みのある形状を有し、このような丸みのある形状が長さ方向に延びて管体をなすように形成することができる。発光チップ１３０からの光はパッケージモールド部１６０の円満な曲線面を相異なる屈折角で透過する。これにより、光の分布が均一で可視角の範囲が広くなる。なお、ここにいう丸みのある形状とは、厳密な丸みのことではなく、主に、かまぼこ形、または、チップ底面に垂直な中心線を有する回転体たとえば半球形をいう。この外、回転体底部と同形の水平断面を有する円柱部または回転体底部よりも大形の水平断面を有する台座を備えていてもよい。また、この回転体表面を複数の小平面または小球面の集合で近似させた構造をも含む。更に、回転体自身も多角形柱で近似させてもよい。また、回転体あるいは柱の水平断面は、モールド部の頂部よりも下部（基板側）に近づく程、徐々に大きくなる逆Ｕ字形状または錐体形状である。この外にも、ドーナツを回転軸と直交する平面で切断したような縦断面の回転体でもよい。
・・・
　【００２８】
　図５を参照すると、本発明によるチップ発光ダイオード２００のパッケージモールド部２６０は図２または図３のチップ発光ダイオード１００と同様に、全体的にその断面が大略半円形になるように相互所定の接触角（θ）を有する複数の平面で構成された突出部２６１を備えることができる。また、このような断面が長さ方向に延長された形態でパッケージモールド部の外面を形成する。このような複数の平面は互いに均一であったり相異なったりする接触角（θ）で形成できる。このような構造によっても上述したような同一目的及び効果を達成できることは当然である。」
　
（イ）上記（ア）によれば、従来のチップ発光ダイオードは、そのパッケージモールド部の断面が長方形であって、光の経路が制限されて可視角（光の放射範囲）が狭くなる、作動時の熱放散が不均一になり、その角部に温度上昇が集中するために、素子全体の熱的／機械的変形を招来するという問題点があった（上記（ア）ａ）ところ、本願発明は、パッケージモールド部の断面を丸みのある形状とすることにより、発光チップからの光が丸みのある形状のパッケージモールド部を通じて放射状に均一に発散するようにし、また、作動時に発生する熱が均一に分布するようにした点に、技術上の意義を有する（上記（ア）ｂないしｄ）ものと認められる。
　そして、上記「丸みのある形状」は、厳密な丸みのことではなく、主に、かまぼこ形、または、チップ底面に垂直な中心線を有する回転体たとえば半球形をいうほか、全体的にその断面が大略半円形になるように相互所定の接触角（θ）を有する複数の平面で構成された突出部を備える構造によっても同一目的及び効果を達成できるとされている（上記（ア）ｅ）ことに照らせば、相違点２に係る本願発明の「その表面が複数の矩形の面からなり、全体として丸みのある面に近似している」との構成は、「丸みのある形状」の一例として採用されたにとどまり、それ以上の技術的意義を生じるものということはできない。
　
（ウ）他方、引用発明も、前記２（１）アのとおり、「凸レンズ７によって各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を整形して出射しているので、均一な指向特性が得られる」（【００２４】）ものであって、「発光チップからの光が丸みのある形状のパッケージモールド部を通じて放射状に均一に発散するように」するとの点において、本願発明と技術上の意義を同じくするものといえ、前記（１）カのとおり、引用発明は、「パッケージモールド部は、丸みのある形状に突出したかまぼこ型の突出部を少なくとも一個以上有する」点において、本願発明と一致するものである以上、「作動時に発生する熱が均一に分布するように」する点においても、本願発明と異なるものとはいえない。
　
（エ）そうすると、相違点２において本願発明が引用発明と相違するとしても、相違点２により、両者の技術上の意義に格別の相違が生じるものではなく、結局のところ、相違点２は、技術上の意義について格別の相違を生じさせることのない、単なる形状の相違以上のものということはできない。
　
（オ）加えて、引用発明においても、その実施に当たって、凸レンズ７の「半円柱形状」、すなわち、パッケージモールド部の丸みのある形状をさらに具体的にどのような形状とするかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、連続する微小平面により曲面が近似的に表せることは数学上の常識であること、レンズやプリズムなどの光学部材の表面を複数の平面で構成することは、本願の優先日当時周知の技術である（例えば、前記２（２）の刊行物２の記載及び同（３）の刊行物３の記載を参照。）ことに照らせば、引用発明において、パッケージモールド部の丸みのある形状が「その表面が複数の矩形の面からなり、全体として丸みのある面に近似している」であるとした相違点２に係る本願発明の構成とすることに、格別の困難があるものとも認められない。
　
（カ）上記（ア）ないし（オ）の検討によれば、引用発明において、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る単なる形状の変更以上のものということはできない。
　
（３）まとめ
　上記（２）ア及びイの検討によれば、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
 　 
５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。