(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部に外部回路と接続するための脚部を、上部に電気部品のリードと接触するための接触部を、前記脚部と前記接触部との間に側方に延びる基部を、夫々形成したコンタクトピンと、前記コンタクトピンが取り付けられる際に前記脚部が挿通される孔と前記基部が密着される固定面と、前記電気部品のリードを直接又は間接的に載置するための前記孔より上方に位置する天面とが形成されているベースとを備えるＩＣソケットにおいて、前記孔を前記天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設すると共に、前記天面の裏側の面の真下には、下方に前記ベースを貫通する空間を形成し、前記ベースのうち少なくとも前記天面と前記孔とが形成されている部分は一体形成されていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、集積回路などの電気部品を搭載して該電気部品と外部回路とを電気的接続状態とすることができるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１乃至図３に一般的なＩＣソケットの概略的な構造及び作用を示す。図１（左半分）に示すように、ＩＣソケット１０は平面形状が矩形状のカバー１１と、カバー１１と同様の矩形状をなすベース１２とを備えている。カバー１１のピラー１３はベース１２の垂直孔１４に嵌合しており、カバー１１はベース１２に対して上下方向に相対的に移動し得るように構成されている。尚、図示していないスプリングにより、カバー１１は常に上方に向って付勢されており、カバー１１が下方に向って押し下げられない限り、図１に示すようにカバー１１とベース１２とは一定の間隔を隔てて位置している。
【０００３】
図１（右半分）に示すように、ベース１２の相対する両端部には、図面の紙面に直角な方向において、導電性材料からなる多数のコンタクトピン１５が相互に平行に、且つ、後述する集積回路のリード相互間のピッチと同一ピッチで配置されている。コンタクトピン１５は、後述する集積回路のリードと接触する接触部１５Ａと、自在に湾曲でき且つコンタクトピン１５に弾機性を与える円弧形状の湾曲部１５Ｂと、湾曲部１５Ｂから下方に延びるピラー部１５Ｃと、湾曲部１５Ｂとピラー部１５Ｃを接続し、ベース１２の固定面１２Ｂに当接している基部１５Ｄと、ピラー部１５Ｃと連続しピラー部１５Ｃと同方向に延びている脚部１５Ｅと、湾曲部１５Ｂから接触部１５Ａと角度をなして接触部１５Ａとは別方向に延びている案内部１５Ｆとからなっており、ピラー部１５Ｃがベース１２に形成されている孔１６に嵌合することにより、コンタクトピン１５はベース１２上に固定されている。
【０００４】
カバー１１は下方に延びる突状カム部１１Ａを備えており、カバー１１が下方に押し下げられると、突状カム部１１Ａはコンタクトピン１５の案内部１５Ｆと接触しつつ、案内部１５Ｆに沿って摺動するようになっている。
【０００５】
図１に示すように、ＩＣソケット１０の非使用時においては、コンタクトピン１５の接触部１５Ａはベース１２の天面１２Ａ上に接した状態にある。ＩＣソケット１０の使用時には、図２に示すように、カバー１１をベース１２に対して押し下げる。カバー１１が押し下げられることにより、カバー１１の突状カム部１１Ａも共に、コンタクトピン１５の案内部１５Ｆに接触しつつ、下方に移動する。カバー１１の突状カム部１１Ａの下方への移動に伴い、案内部１５Ｆが図１の右方向に押される。このため、コンタクトピン１５の湾曲部１５Ｂが湾曲し、その結果、コンタクトピン１５の接触部１５Ａがベース１２の天面１２Ａから離れる。
【０００６】
この後、ベース１２の天面１２Ａ上に試験対象の集積回路１７を置く。次いで、カバー１１の押し下げを解除すれば、スプリング（図示せず）の作用により、カバー１１はベース１２に対して上方に自動的に移動し、同時に、コンタクトピン１５の接触部１５Ａも図１に示した位置に自動的に復帰する。この場合、図３に示すように、ベース１２の天面１２Ａ上には集積回路１７のリード１８が既に置かれているので、コンタクトピン１５の接触部１５Ａは集積回路１７のリード１８と接触するに至る。
【０００７】
前述したように、各コンタクトピン１５はリード１８のピッチと同一ピッチで配置されているので、図３に示した状態では、全コンタクトピン１５が集積回路１７の全リード１８の各々と接触した状態になっている。
【０００８】
この後、コンタクトピン１５の脚部１５Ｅを介して集積回路１７の各リード１８に電流を送り、断線の有無その他所望の試験を行うことができる。試験が終了した後、再び、カバー１１を下方に押し下げれば、コンタクトピン１５の接触部１５Ａと集積回路１７のリード１８との係合が解除されるので、集積回路１７を取り出すことかできる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
集積回路１７の高集積化に伴い、集積回路１７のリード１８の数が増加し、各リード１８間の間隔は狭くなる一方である。
これに対応すべく、ＩＣソケットのコンタクトピン１５の数も増え、各コンタクトピン１５間の間隔も狭くなってきている。
各コンタクトピン１５間の間隔が狭くなると、コンタクトピンの脚部１５Ｅと外部回路との接続作業が難しくなる。
そこで、例えば図４に示すように、コンタクトピンの脚部１５Ｅをベース１２の中心から離れた方向に配置したもの（図４（Ａ））と、ベース１２の中心に近い方向に配置したもの（図４（Ｂ））とを交互に配置することによって、隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅ同士の間隔を拡げ、脚部１５Ｅと外部回路との接続作業をし易くなるようにしていた。
【００１０】
しかしながら、このように脚部１５Ｅを異なる位置に配列するようにすると、ＩＣソケットの幅（図４（Ａ）のＸ方向）が大きくならざるを得ない。
通常集積回路の試験は、一枚の回路基板に多数のＩＣソケットを装着し、このＩＣソケットの各々に集積回路を搭載して、恒温槽などに入れ一度に多数の集積回路の試験を行うので、集積回路の試験の効率は、同じ大きさの回路基板にいかに多くのＩＣソケットを装着するかによって決まる。
従って、ＩＣソケットの幅が大きくなると、一枚の回路基板に装着できるＩＣソケットの数が制約され、集積回路の試験の効率を下げることになってしまう。
【００１１】
隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅ同士の間隔を狭くすれば、ＩＣソケットの幅を小さくできるが、そうすると、脚部１５Ｅと外部回路との接続作業がしずらくなってしまい、例えば半田付により脚部１５Ｅと外部回路とを接続させようとする場合、半田が隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅにまで付着してしまったりすることがあった。
【００１２】
そこで、隣り合うコンタクトピンの脚部１５Ｅ同士の間隔を狭くせずにＩＣソケットの幅を小さくするために、コンタクトピンの脚部１５Ｅのうちベース１２の中心に近い方向に配置するもの（図４（Ａ））を、ベースの天面１２Ａの下方に位置するように配置することが考えられる。
ベースの天面１２Ａの下方に脚部１５Ｅを配置するためには、天面１２Ａの下方に、図５に示すように、ピラー部１５Ｃを嵌合するための孔１６と、孔１６に対し上方向よりコンタクトピン１５のピラー部１５Ｃを嵌合できるようにするための凹部１９を設ける必要がある。
【００１３】
一般にＩＣソケットは、上述したように、一枚の回路基板上に多数のＩＣソケットを装着するので、量産しやすいことも求められる。
そこで、コンタクトピン１５は、例えばベリリウム銅などの金属薄板を打ち抜き加工することによって、ベース１２は、合成樹脂などの絶縁性の物質を、金型を用いて成形することによって、各々作られることが多い。
しかし、ベース１２が、天面１２Ａの下方に孔１６と凹部１９が形成されている構造の場合、金型を用いてベース１２を成形しようとすると、成形後に金型からベース１２を取り出すとき、孔１６内に位置する金型の駒は図５の矢印αで示す方向へ、凹部１９内に位置する金型の駒は図５に示す矢印βの方向へ各々抜かなければ、金型から成形されたベース１２を取り出すことができない。
【００１４】
だが、上述のように、ある駒は矢印αの方向へ、別の駒は矢印βの方向へ、移動できる金型は構造が複雑で、金型を作るのが難しく、又、金型の部品も多数必要になり、ＩＣソケットの製造コストを増加させてしまう。
【００１５】
図６は、上記の問題を解決したＩＣソケットの一例を示すもので、ベース１２は、上述の凹部１９に対応する部分の上端で、ベース片１２Ｃとベース片１２Ｄとに分けられており（図６（Ｂ））、コンタクトピン１５をベース片１２Ｄに形成された孔１６に嵌合させたあと、ベース片１２Ｃと１２Ｄをネジ２０で結合させるようになっている（図６（Ａ））。
【００１６】
このように構成すれば、ベース片１２Ｃには上述の凹部１９も孔１６もないので、ベース片１２Ｃを成形するための金型は複雑な構造を必要とせず、また、ベース片１２Ｄには孔１６はあるが、上述の凹部１９に対応する部分は段形状２１となるので、図５に示す矢印β方向へ移動する駒を作る必要はなく、図６（Ｂ）に示す上下方向に金型を開くことによる駒の移動のみで、成形後のベース片１２Ｄを金型から取り出せるので、複雑な構造を必要としない。
そして、図６（Ａ）に示すように天面１２Ａの下方にもコンタクトピンの脚部１５Ｅを配置することが可能なので、ベース１２の幅を狭くすることができる。
【００１７】しかし、図６のような構造のＩＣソケットの場合、金型を２つ用意しなければならないし、又、各ベース片１２Ｃと１２Ｄとを連結しているので、夫々の成形による寸法誤差が合わさって天面１２Ａの高さのばらつきが大きくなり、コンタクトピンの接触部１５Ａの天面１２Ａに対する弾圧力がばらつき、そのため、集積回路１７のリード１８に対するコンタクトピン１５の接触圧力がばらつき、結果として、製品毎に、リード１８とコンタクトピン１５間の接触抵抗が大きくばらついているＩＣソケットができてしまう。
更に場合によっては、各ベース片１２Ｃ，１２Ｄとを連結させるときの組立による寸法誤差も加わって、上記の接触抵抗のばらつきがもっと大きくなることもある。
【００１８】製品毎のリード１８とコンタクトピン１５間の接触抵抗のばらつきを少なくするためには、少なくともベース１２の天面１２Ａとコンタクトピン１５を植設するための孔１６とが形成されている部分は、一つの金型を用いて一体成形することが望ましい。
【００１９】このことを解決したＩＣソケットとして、例えば特開平５−１５２３９２号の図４に記載されているような、コンタクトピンをベースに対して横方向より取り付ける構造のＩＣソケットがある。
このＩＣソケットについて、特開平５−１５２３９２号の公報の記載に従って、コンタクトピンの取付け構造のみを簡単に説明する。
【００２０】接触子（コンタクトピン）５５，５６，５７は、バー５５ｂ，５６ｂ，５７ｂとバー５５ｃ，５６ｃ，５７ｃの二つのバーを有しており、バー５５ｃ，５６ｃ，５７ｃの先端には夫々上方向に向って突出している枝部５８が形成されている。
そして、接触子５５，５６，５７を、支持フレーム（ベース）２０に対し横方向から水平に差し込み、二つのバー５５ｂ，５６ｂ，５７ｂと５５ｃ，５６ｃ，５７ｃによって支持フレーム２０の一部分５９を挾むと共に、枝部５８を支持フレーム２０の凹所に係合させることで、支持フレーム２０に接触子５５，５６，５７を取り付けている。
従って、このＩＣソケットの場合、上述のＩＣソケットのように垂直方向に貫通する孔１６がないので、支持フレーム２０を金型を用いて成形で作ろうとする場合、成形するための金型の構造は複雑にはならないし、又、接触子のピン部材５５ａをリード線３８が載置される部分の下方に位置させることもできる。
【００２１】
しかし、この構造だと、バー５５ｃ，５６ｃ，５７ｃを横方向から水平にフレーム２０に差し込み、上方向に向かって穿設されている凹所に枝部５８を係合させるため、枝部５８の上方向への突出量は小さくならざるを得ず、横方向の力に対しては、上方向に向かって僅かに突出して形成されている枝部５８の凹所に対する係合によってのみ支えられているだけであるので、接触子５５，５６，５７の取付けが不安定になりやすい。
【００２２】
本発明はこのような従来のＩＣソケットにおける問題点に鑑みてなされたものであり、複雑な構造を有する金型を用いなくても成形で作ることができ、且つ、天面１２Ａの下方にコンタクトピンの脚部１５Ｅを配置可能で、しかも、製品が異なっても、製品毎の集積回路１７のリード１８とコンタクトピン１５間の接触抵抗の差が少ないＩＣソケットを提供することを、第一の目的とする。
【００２３】
又、コンタクトピンをベースに取り付けたあと、コンタクトピンのベースへの取付け状態が不安定にならないようにすることを、第二の目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記第一の目的を達成するために、本発明に係るＩＣソケットは、下部に外部回路と接続するための脚部を、上部に電気部品のリードと接触するための接触部を、前記脚部と前記接触部との間に側方に延びる基部を、夫々形成したコンタクトピンと、前記コンタクトピンが取り付けられる際に前記脚部が挿通される孔と前記基部が密着される固定面と、前記電気部品のリードを直接又は間接的に載置するための前記孔より上方に位置する天面とが形成されているベースとを備えるＩＣソケットにおいて、前記孔を前記天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設すると共に、前記天面の裏側の面の真下には、下方に前記ベースを貫通する空間を形成し、前記ベースのうち少なくとも前記天面と前記孔とが形成されている部分は一体形成されていることを特徴とする。
【００２５】
更に、上記第二の目的を達成するために、本発明に係るＩＣソケットは、前記天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置させるようにしている。
【００２６】
【作用】
天面の裏側の面の真下が、下方にベースを貫通する空間だと、ベースを金型を用いて成形で作る場合、天面の裏側の面を成形するための駒は、ベースの下方より、天面の裏側の面部分に到ることができる。
従って、ベース成形後、金型から成形されたベースを取り出す際には、金型をベースに対し上下方向に開き、天面の裏側の面を成形するための駒は、金型の上下方向への開放によりベースに対し下方向へ移動させることで、金型から成形されたベースを取り出すことができる。
【００２７】
これにより、複雑な構造の金型を用いなくても、天面の下方にコンタクトピンの脚部を配置させる構造を有するベースのうち、少なくとも天面とコンタクトピンが植設されるための孔とが形成される部分を、一つの金型で一体成形することができる。
従って、製品毎の、集積回路のリードとコンタクトピン間の接触抵抗のばらつきを少なくすることができる。
【００２８】
又、孔を天面の裏側の面の略下方に間隔をあけて配設しているので、天面の真下、或は天面よりベースの内側にコンタクトピンの脚部を配置することができる。
【００２９】
更に、天面の裏側の面の下に、前記コンタクトピンの基部を押圧固定するためのコンタクトピン固定用ブロックを配置させると、仮にコンタクトピンが孔から上方向へ抜け出ようとしても、上方向を天面の裏側の面に位置規制されているコンタクトピン固定用ブロックに妨げられ、抜け出ることはできない。
【００３０】
【実施例】
図７，８及び９は、本発明に係るＩＣソケットのベースとコンタクトピンの一例を示すもので、図７（Ａ）は、ベースの中心から離れた方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピン１５′と、左側半分はベース１２の側面を、右側半分はベース１２のコンタクトピン１５′が植設される部分の断面を示す図、図７（Ｂ）は、ベースの中心に近い方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピン１５″と左側半分はベース１２の側面を、右側半分はベース１２のコンタクトピン１５″が植設される部分の断面を示す図、又、図８（Ａ）は、図７（Ａ）に示すコンタクトピン１５′をベース１２に植設した状態を、図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）に示すコンタクトピン１５″をベース１２に植設した状態を、そして、図９はベース１２の底面を夫々示している。
【００３１】
この実施例では、集積回路のリードは、ベース１２の天面１２Ａに直接載置されるのではなく、まず段状に形成されている天面１２Ａ上にコンタクトピン１５′，１５″の載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″を載置し、この載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″上に集積回路のリードが各々載置されることになる。
そして、載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″上に載置された各リードを接触部１５Ａ′，１５Ａ″と載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″とで挟むようにすることで、コンタクトピン１５′，１５″とリードとが電気的に接続状態となるように構成されている。
【００３２】
ベース１２の天面１２Ａの真下には孔１６Ａが形成されており、この孔１６Ａから複数のスリット状の孔１６Ｂが突出するように形成されている。
又、各孔１６Ｂの間で且つベース１２の外側よりに、スリット状の孔１６Ｃが形成されている。
【００３３】
ベース１２の外側斜め上方向より天面１２Ａの下部をさけながらコンタクトピン１５″のベース１２内に進入させ、コンタクトピン１５″のピラー部１５Ｃ″を、孔１６Ａから孔１６Ｂに跨がるように挿入することにより、コンタクトピン１５″がベース１２に植設される。
これにより、コンタクトピン１５″の脚部１５Ｅ″は、天面１２Ａの下方向に位置させることができる。
更に、孔１６Ｃには、コンタクトピン１５′のピラー部１５Ｃ′を挿入することにより、コンタクトピン１５′が植設される。
【００３４】このベース１２を金型を用いて成形で作る場合に、成形後のベース１２を金型より取り出す方法は、ベース１２に対し上下方向に金型を開き、天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′（図７（Ａ））を成形するための駒は、孔１６Ａの部分より下方向へ抜くことで、成形されたベース１２を金型より取り出す。
【００３５】
尚、この状態では、孔１６Ｂは孔１６Ａに対してベース１２の外側方向へ突出するように形成されているが、勿論ベース１２の内側方向へ突出するように形成してもよい。
このようにすると、コンタクトピンの脚部１５Ｅ″を天面１２Ａよりベース１２の内側へ位置させることもできる。
【００３６】
更に、コンタクトピン１５の種類も、この実施例では１５′と１５″の二種類のみであるが、更に多くの種類のコンタクトピン１５を用意し、又、ベース１２に形成する孔１６も、１６Ｂ，１６Ｃだけではなく、ベース１２の底面の色々な位置に孔１６を形成すると、例えば図１０に示すように、コンタクトピンの脚部１５Ｅの位置をベース１２に対し徐々にずらして配設することもできる（図１０の場合、四種類のコンタクトピン１５が用いられている）。
【００３７】
また更に、この実施例では、コンタクトピン１５′とコンタクトピン１５″とでピラー部１５Ｃ′，１５Ｃ″の形状も変えているが、ピラー部１５Ｃ′，１５″は同一形状としてもよい。
即ち、ピラー部１５Ｃ′，１５Ｃ″を同一形状とし、孔１６Ｂと孔１６Ｃも同一形状にして孔１６Ａから突出するように形成し、ピラー部１５Ｃ′，１５Ｃ″に対する脚部１５Ｅ′，１５Ｅ″の位置のみを変えてコンタクトピン１５′，１５″を形成することで、脚部１５Ｅ′，１５Ｅ″のベース１２に対する位置を変えるようにしてもよい。
【００３８】
図１１は、本発明に係るＩＣソケットの他の実施例を示す。
図中、ベース１２とコンタクトピン１５′，１５″は、図７、図８に示すものと同じである。
又、１１はカバー、２２はコンタクトピン固定用ブロックで、下面には、図１２に示すように、多数のスリット２２Ａが形成されている。
【００３９】
ベース１２にコンタクトピン１５′，１５″を植設したあと、スリット２２Ａに各コンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の上端部が各々挿入されるように、コンタクトピン固定用ブロック２２を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′とコンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″との間に圧入する。
【００４０】
集積回路をＩＣソケットから着脱するために、カバー１１を下方に押し下げると、突状カム部１１Ａがコンタクトピン１５′，１５″の案内部１５Ｆ′，１５Ｆ″を押圧することにより、コンタクトピン１５′，１５″の湾曲部１５Ｂ′，１５Ｂ″を撓ませ、接触部１５Ａ′，１５Ａ″がベース１２の天面１２Ａから離れることになる。
この時、コンタクトピン１５′，１５″には、図１１に示す矢印γの方向へ回転させられるような力を受けるので、コンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５Ｈ″が固定面１２Ｂより上方に浮き上がることがある。基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５Ｈ″が浮き上がると、基部１５Ｄ′，１５Ｄ″とベース１２との間の支持力が低下し、接触部１５Ａ′，１５Ａ″の集積回路のリードに対する接触圧力の低下をもたらす。
接触圧力が低下すると、コンタクトピン１５′，１５″とリードとの間の接触抵抗が増加したり、或は接続不良を発生したりすることになる。
【００４１】
しかし、図１１のように、コンタクトピン固定用ブロック２２を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′とコンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″との間に圧力してあると、コンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″の先端１５Ｈ′，１５Ｈ″が固定面１２Ｂより浮き上がろうとしても、上方向を天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′によって位置規制されているコンタクトピン固定用ブロック２２により固定されているので、浮き上がることはなく、コンタクトピン１５′，１５″のベース１２に対する取り付けが不安定になることはない。
【００４２】
尚、コンタクトピン固定用ブロック２２は、天面１２Ａの裏側の面とコンタクトピン１５′，１５″の基部１５Ｄ′，１５Ｄ″との間に圧入するだけの状態であってもよいし、或は、接着剤、ネジその他適当な手段によってベース１２に固定してもよい。
【００４３】
図１３は、更に他の実施例を示すベース１２の底面の平面図である。
図中、破線部分は天面１２Ａを示している。
この実施例では、各孔１６Ｂの間に、天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′からベース１２の底面に向かって垂直に延出する、各コンタクトピン１５″の間を仕切るための隔壁１２Ｆが形成されている。
即ち、この実施例では、孔１６Ａが、天面１２Ａの裏側の面１２Ａ′から延びてきている隔壁１２Ｆによって細分化されている。
又、コンタクトピン１５′の基部１５Ｄ′は、隔壁１２Ｆには当接しない長さに形成されている。
他の部分については、上述の実施例と同じである。
【００４４】ベース１２をこのような形状としても、ベース１２を金型を用いて成形した後、金型からベース１２を取り出すときには、天面１２Ａの裏側に隔壁１２Ｆが形成されていない部分を成形するための駒は、上述の実施例と同様、細分化された孔１６Ａ′から各々抜くことができるし、隔壁１２Ｆが形成されている部分は、天面１２Ａの裏側の面がベース１２の底面と同一面上まで延びたような位置関係にあるので、ベース１２を金型から取り出す際には何の支障もない。
【００４５】
このように、隔壁１２Ｆを形成すると、隣接する孔１６Ｂに植設されているコンタクトピン１５″同士を確実に絶縁することができる。
勿論、隔壁１２Ｆは、必ずしも図１３に示すように、ベース１２の底面まで延びるように形成しなくてもよく、隣接するコンタクトピン１５″同士を絶縁できるだけの長さがあればよい。
【００４６】
又、この実施例では、コンタクトピン固定用ブロック２２を取り付けるときには、少なくとも隔壁１２Ｆの下端の位置がコンタクトピン１５′の基部１５Ｄより上に位置するように隔壁１２Ｆを形成し、更に、コンタクトピン固定用ブロック２２の隔壁１２Ｆに対応する部分に段を形成して、コンタクトピン固定用ブロック２２を挿入する際に、コンタクトピン固定用ブロック２２が隔壁１２Ｆに接触しないようにすると共に、コンタクトピン固定用ブロック２２を装着したとき、コンタクトピン固定用ブロック２２の一部が隔壁１２Ｆの下を通ってコンタクトピン１５′の基部１５Ｄ′上に達するような形状とすることで、コンタクトピン１５′を固定すればよい。
尚、コンタクトピン１５″は、上述の実施例と同様に、コンタクトピン固定用ブロック２２のうち、孔１６Ａ′上に位置する部分によって固定される。
【００４７】
上述の実施例では総て、コンタクトピン１５′，１５″に載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″が形成されているが、従来の技術で述べたような載置部１５Ｇ′，１５Ｇ″がなく、集積回路のリードを直接天面１２Ａに載置させる方式のＩＣソケットにも、本発明は適用できる。
【００４８】
更に、この実施例のＩＣソケットは、コンタクトピン１５′，１５″にカバーの突状カム部１１Ａに押圧されるための案内部１５Ｆ′，１５Ｆ″を設けて、カバー１１の上下動により、接触部１５Ａ′，１５Ａ″による集積回路のリードに対する接触及び接触解除を行っているが、本発明はこのようなＩＣソケットに限定されるものではなく、例えばレバーの回動やスライダーの摺動などによってコンタクトピン１５′，１５″を動かし、接触部１５Ａ′，１５Ａ″の集積回路のリードに対する接触及び接触解除を行わせるようにする構造のＩＣソケットにも適用できる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係るＩＣソケットによれば、天面１２Ａの下方にコンタクトピンの脚部を配置させる構造を有するベースのうち、少なくとも天面１２Ａと孔とが形成される部分は、複雑な構造を有しない金型を一つだけ用いて一体成形によって作ることが可能となる。
従って、ＩＣソケットの製造コストを削減できると共に、製品毎の、コンタクトピンの集積回路のリードに対する接触圧力のばらつきが減り、コンタクトピンと集積回路のリードとの間の接触抵抗のばらつきを抑えることができる。
【００５０】
又、コンタクトピン固定用ブロックを合せて用いることにより、ベースに植設されているコンタクトピンがベースの孔から抜け出てきたりすることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図２】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図３】一般的なＩＣソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図４】従来のＩＣソケットの構造を示す概略的な断面図である。
【図５】ベースの天面の下方向に孔を形成した場合の、ベースの構造と、コンタクトピンのベースへの植設方法を示す説明図である。
【図６】従来のＩＣソケットの構造を示す概略的な断面図で、（Ａ）はコンタクトピンを植設してベースを組み立てた後、（Ｂ）は、ベースを組み立てる前の状態を示している。
【図７】本発明に係るＩＣソケットのベースとコンタクトピンを示し、（Ａ）はベースの中心から離れた方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピンの側面図と、このコンタクトピンが植設される部分を右側半分に断面図として、左側半分は側面図としてベースを示す図で、（Ｂ）はベースの中心に近い方向にコンタクトピンの脚部を配置するためのコンタクトピンの側面図と、このコンタクトピンが植設される部分を右側半分に断面図として、左側半分は側面図としてベースを示す図である。
【図８】本発明に係るＩＣソケットのベースにコンタクトピンが植設された状態を示すもので、左側半分は側面図、右側半分は断面図で、（Ａ）は図７（Ａ）に示すコンタクトピンをベースに植設した状態を、（Ｂ）は図７（Ｂ）に示すコンタクトピンをベースに植設した状態を、夫々示している。
【図９】図７に示すベースの底面を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣソケットに、脚部の位置が夫々異なる四種類のコンタクトピンが植設された場合の実施例を示す、カバー装着前の側面図である。
【図１１】本発明に係るＩＣソケットの、他の実施例を示す、左側半分は側面図、右側半分は断面図である。
【図１２】図１１に示すＩＣソケットの、コンタクトピン固定用ブロックの部分拡大図である。
【図１３】本発明に係るＩＣソケットの更に他の実施例の、ベースの底面の平面図である。
【符号の説明】１０    ＩＣソケット
１１    カバー
１２    ベース
１３    ピラー
１４    垂直孔
１５    コンタクトピン
１６    孔
１７    集積回路
１８    リード
１９    凹部
２０    ネジ
２１    段形状
２２    コンタクトピン固定用ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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