(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ本体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品を載置するためにソケット本体に一体化されている載置手段と、前記ソケット本体に取り付けられており前記載置手段の上方位置において前記ＩＣ部品の装脱時に往復作動を行うカバー部材と、前記載置手段の下方位置において前記接続端子に対応させて前記本体に一体的に配列されており弾性変形によって先端に形成された接点部が互いに直交する第１及び第２の水平方向へ移動可能なコンタクトピンと、前記ソケット本体に前記カバー部材の往復動に連動して前記載置手段の下方位置で上下動可能に取り付けられていると共に前記各コンタクトピンを夫々貫通させる孔を配列しており該各孔位置毎に前記コンタクトピンの弾性変形を可能にする第１作用部と第２作用部とが形成されているスライド部材とを備え、前記ＩＣ部品の装填時に、前記スライド部材の上下いずれか一方の移動によって、順次、前記第１作用部が前記接点部に前記第１水平方向への移動を可能にさせ、前記第２作用部が前記接点部に前記第２水平方向への移動を可能にさせるようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣ部品の装填時において、少なくとも前記第２作用部は前記コンタクトピンの弾性に抗して前記接点部を前記第２水平方向へ移動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１作用部と第２作用部とは、前記スライド部材に配列された前記孔の内壁面又はその延長面に位相を９０°ずらせて形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記接点部は二股に形成され、また前記第１作用部と第２作用部とは前記スライド部材に配列された前記孔の内壁面又はその延長面に略同一位相位置に形成され、前記第１作用部は前記接点部の弾性に抗して該二股を広げ得るようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記ＩＣ部品を挿入し前記載置手段に載置できるようにするための開口を有しており、前記ソケット本体に対して上下動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等をパッケージしたＩＣ部品を検査するのに用いるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ部品の中には接続端子がＩＣ本体の側方に位置せず、ＩＣ本体の下方（底部）に向けて格子状に配列されたものがある。それらのＩＣ部品としては、現在の所、ピン状の接続端子を下方に向けて格子状に配列したピン・グリッド・アレー（以下、ＰＧＡという）と称されるものと、少なくとも周面近傍が半田で略球面状に形成されたボール・グリッド・アレー（以下、ＢＧＡという）と称されるものとが知られている。
【０００３】
このようなＰＧＡやＢＧＡ用のＩＣソケットは、コンタクトピンをＩＣ部品の載置面の下方に設けざるを得ないが、そのように配置した場合には、ＩＣ部品をＩＣソケットに装填するとき、接続端子が、コンタクトピンの先端部に形成された接点部にぶつかり、ＩＣソケット内の正規の位置に、正規の姿勢でセットできないという不都合がある。また、ＢＧＡの場合には、特に接続端子は半田ボールと称されていて表面部が比較的脆いため、装填時にコンタクトピンの先端部によって傷を付けられてしまうという不都合がある。このため、ＩＣ部品の装填時には、コンタクトピンの先端部をＩＣ部品の接続端子の挿入路から側方へ逃がしておき、ＩＣ部品が正規の位置に、正規の姿勢でセットされた後、接続端子に接触させるようにするのが好適である。
【０００４】
また、ＩＣ部品の接続端子にはゴミや汚れの付いていることがあり、また酸化皮膜が形成されていることもあって、ＩＣ部品の接続端子とコンタクトピンの電気的接続が適正に行われない場合がある。そのため、ＩＣ部品の装填時に、接続端子とコンタクトピンを接触させた後、両者間に摺動運動を与え、電気的接続を確実にさせる（以下、ワイピングという）ことが要求される。
【０００５】
これらの観点から、実開平２−８９７９３号公報には、ＰＧＡの装填時に、カバー部材の押し下げに連動してスライド部材を下降させ、コンタクトピンの先端部を側方へ逃がしてＰＧＡを載置面に載置させ、その後、カバー部材の上昇復帰に連動させてスライド部材を上昇させ、コンタクトピンを接続端子（ピン）に接触させるようにしたものが開示されている。しかも、その接触操作と同時にコンタクトピンの特殊な形状によって、コンタクトピン自身の弾性力のみで接続端子即ちＰＧＡを載置面において該弾性力の働く方向に対して直交する方向へ移動させ、ワイピングを行わせている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、上記のように、コンタクトピン自身の一方向へ働く弾性力のみによって、接続端子即ちＰＧＡを該弾性力の働く方向と直交する方向へ移動させるようにするためには、該接続端子に接触するコンタクトピンの形状が複雑となって加工上の点からは必ずしも良策とはいえず、またワイピングのためにＰＧＡ自身を動かすようにすることはその作動上の点において必ずしも不安なしとは言い切れない。そのため、必然的に製作コストは高くなる。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ＩＣ本体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品用のＩＣソケットにおいて、コンタクトピンを弾性変形させ接点部を互いに直交する二つの方向へ移動させ得るようにし、スライド部材の上方向又は下方向への一方向の移動のみによって、ＩＣ部品を移動させることなく、接点部を接続端子に接触させ且つワイピングを確実に行えるようにしたＩＣソケットを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣ本体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品を載置するためにソケット本体に一体化されている載置手段と、前記ソケット本体に取り付けられており前記載置手段の上方位置において前記ＩＣ部品の装脱時に往復作動を行うカバー部材と、前記載置手段の下方位置において前記接続端子に対応させて前記本体に一体的に配列されており弾性変形によって先端に形成された接点部が互いに直交する第１及び第２の水平方向へ移動可能なコンタクトピンと、前記ソケット本体に前記カバー部材の往復動に連動して前記載置手段の下方位置で上下動可能に取り付けられていると共に前記各コンタクトピンを夫々貫通させる孔を配列しており該各孔位置毎に前記コンタクトピンの弾性変形を可能にする第１作用部と第２作用部とが形成されているスライド部材とを備え、前記ＩＣ部品の装填時に、前記スライド部材の上下いずれか一方の移動によって、順次、前記第１作用部が前記接点部に前記第１水平方向への移動を可能にさせ、前記第２作用部が前記接点部に前記第２水平方向への移動を可能にさせるようにする。
【０００９】
また、本発明のＩＣソケットは、好ましくは、前記第１作用部と第２作用部とが、前記スライド部材に配列された前記孔の内壁面又はその延長面に位相を９０°ずらせて形成されており、前記ＩＣ部品の装填時において、少なくとも前記第２作用部は前記コンタクトピンの弾性に抗して前記接点部を前記第２水平方向へ移動させるようにする。
【００１０】
更に、本発明のＩＣソケットは、好ましくは、前記接点部が二股に形成され、また前記第１作用部と第２作用部とが前記スライド部材に配列された前記孔の内壁面又はその延長面に略同一位相位置に形成され、前記第１作用部は前記接点部の弾性に抗して該二股を広げ得るようにする。
【００１１】
【実施例】
第１実施例
本発明の第１実施例は、ＢＧＡ用のオープン・トップ型ＩＣソケットについて示してある。ＢＧＡは周知であるが、その一例を図１に示しており、図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は底面図である。ＢＧＡの底面には、直径が約０．７５ｍｍの球形をした複数の半田ボールＢが接続端子として格子状に配列されている。
【００１２】
先ず、本実施例の全体的な構成の概略を図２乃至図４を用いて説明する。図２は本実施例のＩＣソケットの平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線から視た一部断面図であり、図４は図２のＢ−Ｂ線から視た断面図である。本体１の底面側には、ロケートボード２が図３において上下動可能に取り付けられている。ロケートボード２は、周知のように、ＩＣソケットをプリント配線板に取り付けるに際しコンタクトピンの位置決めを容易にする。このロケートボード２が、図３においては本体１から離れた状態で、また図４においては本体１に接触した状態で示されている。
【００１３】
本体１の上面側には、先ずスライドプレート３が配置されている。このスライドプレート３は、本体１に一端を挿入している４本の基準ピン４にガイドされ、本体１に対して図３において上下動可能となっている。スライドプレート３の上方位置には、上プレート５が配置されている。この上プレート５は本体１に取り付けられており、基準ピン４の他端を挿入する４個の受け穴が形成されている。基準ピン４にはコイルバネ６が巻回され、上プレート５に対してスライドプレート３を本体１側、即ち図３において下側へ押している。また、上プレート５の上面側には、図２で明瞭なように８個のガイド５ａが形成されている。この各ガイド５ａには図２においてＩＣソケットの中央へ向け斜面が形成されている。そのため、ＢＧＡを上プレート５の上面に適切に案内し載置することができる。
【００１４】
上プレート５の上方位置には、カバー７が配置されている。このカバー７には、ＢＧＡを上方から装填することができるように開口７ａが形成されている。また、カバー７は、図２の四隅において本体１との間に設けられているコイルバネ８（図４）により、本体１から離れる方向、即ち図３において上方へ押されている。しかしながら、その上限位置は、四隅に設けられた可撓性のフック部７ｂが本体１のフック部１ａに係止された図３及び図４の位置となる。尚、以上説明した本体１，ロケートボード２，スライドプレート３，上プレート５，カバー７は、何れも合成樹脂で成形されている。
【００１５】
カバー７には、図３に示すように２本のスライドバー９が取り付けられ、両者はＸ形に配置されている。同様にして反対側にももう一組が対称的に配置されている。図４に示すように、スライドバー９はその一端がカバー７に形成されたスリット７ｃ内において圧入ピン１０に回転可能に取り付けられている。スライドバー９の他端にはシャフト１１が設けられており、図３においてカバー７が上下動すると、スライドサポート１２上を左右に摺動するようになされいる。その詳しい構成，作用については、追って説明する。
【００１６】
本体１には圧入によって複数のコンタクトピン１３が取り付けられている。本体１の底面側に突き出している接続端子はロケートボード２に配列された複数の孔を貫通しており、上面側のコンタクト片は可撓性を有し、スライドプレート３に配列された複数の孔を貫通し、且つそれらの先端を上プレート５に配列された複数の孔５ｂに挿入している。このコンタクトピン１３の形状や各孔の形状については追って詳しく説明する。
【００１７】
上記の説明で本実施例の全体構成が概略理解できたと思うので、次に、各部の構成を詳細に説明する。先ず、図５乃至図９を用い本体１について説明する。図５は本体１の平面図であり、図６は図５のＣ−Ｃ線断面図である。図７は図５のＤ−Ｄ線断面図であり、図８は図５の背面図である。図９は本体１に形成された複数の孔形状を示すものであり、図（ａ）は図５における枠イの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【００１８】
図５及び図８で分かるように、上記したフック部１ａが四隅に形成されている。同じく四隅には、上記したコイルバネ８を収容するための円柱形の穴１ｂが形成されている。また、上記した基準ピン４の一端を挿入する円柱形の穴１ｃが４箇所に形成されている。その外、本体１の上面側には、４個のフック部１ｄと、８個のフック部１ｅと、１本のピン１ｆが形成されている。他方、底面側にはプリント配線板への位置決め用の４本のピン１ｇが形成されている。更に、本体１にはコンタクトピン１３を圧入し取り付けるために複数の貫通した孔１ｈが、図９（ａ）に示すように本体１の対角線方向に細長く形成されており、また、４箇所に上記したスライドサポート１２を圧入するために貫通した一対の平行な細長い孔１ｉが形成されている。
【００１９】
上記したロケートボード２が図１０に詳細に示されている。図（ａ）はロケートボード２の平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。このロケートボード２には可撓性の４個のフック部２ａが形成されている。そして、これらのフック部２ａは図３及び図６において本体１の下方から上方へ突き出し、フック部１ｄと係合するようになっている。ロケートボード２の背面には、プリント配線板への位置決め用のピン２ｂと、プリント配線板との間に所定の間隔を空けるための８個の脚部２ｃが形成されている。更に、ロケートボード２には、コンタクトピン１３の接続端子を貫通させるために複数の孔２ｄが形成されている。ロケートボード２の役目は周知であるのでその説明は省略する。
【００２０】
次に、スライドプレート３について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１（ａ）はスライドプレート３の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）においてＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図１１（ｃ）はスライドプレート３の背面図である。図１２（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。スライドプレート３には、上記した基準ピン４に嵌合する貫通した４個の孔が形成され、また本体１への組み付け方向を間違えないようにするために、本体１のピン１ｆに嵌合させる孔３ｂが形成されている。
【００２１】
このスライドプレート３には、図１１（ａ）において上下方向に各二つの軸部３ｃが形成されており、上方の二つの軸部３ｃは右側のものより左側の方が長く、下方の二つの軸部３ｃは左側のものより右側の方が長く形成されている。そして、軸部３ｃは図３に示すようにスライドバー９に接触するようになっている。また、スライドプレート３にはコンタクトピン１３を貫通させるために複数の孔３ｄが形成されているが、この孔３ｄの傍らには上面側に各々図１２で明らかなように突出部３ｅが形成されている。更に、孔３ｄの内部は特殊な形状をしているが、その点については後で説明する。
【００２２】
図１３及び図１４を用いて上プレート５の説明をする。図１３（ａ）は上プレート５の平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＨ−Ｈ線断面図であり、図１３（ｃ）は上プレート５の背面図である。また、図１４（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された孔の拡大図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。上プレート５の上面側には、上記したようにＢＧＡの位置を規制するために斜面を有するガイド５ａが８個形成されている。上プレート５の背面側には、上記した基準ピン４の他端を挿入する４個の穴５ｃが形成されており、基準ピン４に巻回されたコイルバネ６の両端は、この穴５ｃと、スライドプレート３の孔３ａ内に形成された略円形状の溝とによって受けられている。
【００２３】
また、上プレート５は、その背面側に形成された８本の可撓性を有するフック部５ｄが本体１に形成されたフック部１ｅと係合することによって、本体１に取り付けられている。従って、コイルバネ６の付勢力は、専らスライドプレート３を図３において下方へ動かすように働かされている。更に、上プレート５を貫通して設けられた複数の孔５ｂの形状は、図１４に示されているように、コンタクトピン１３の先端を受け入れるための断面が略四角形の部分と、ＢＧＡの半田ボールＢを受け入れるための断面が円形の部分とで合成された形状をしている。
【００２４】
図１５乃至図１７を用い、図３において上プレート５の上方位置に配置されているカバー７の説明をする。図１５はカバー７の平面図であり、図１６は図１５におけるＫ−Ｋ線断面図であり、図１７は背面図である。カバー７には、中央部に上記したようにＢＧＡを着脱するために必要な開口７ａが形成されている。また、四隅には４個の可撓性のフック部７ｂが形成されており、本体１のフック部１ａに係合するようにされている。更に、四隅には、本体１の穴１ｂに軸方向へ摺動可能に嵌合される４個の軸部７ｄが設けられている。この穴１ｂ内には図３に示すようにコイルバネ８が収容されており、その一端が軸部１ｄの先端に形成された断面が略円形状の穴に嵌め込まれるようになっている。
【００２５】
スリット７ｃは、図１７に示すように相対する２辺にのみ形成されており、その形状は一直線ではない。その理由は、上記したように各辺毎に２本のスライドバー９をＸ形に配設するためである。この理由故にまた、上記で説明したように、スライドプレート３に形成された軸部３ｃの長さも左右で異なっている。また、カバー７の側面４箇所には孔７ｅが形成されているが、この孔７ｅには上記したように、スライドバー９を回転可能に取り付けるための圧入ピン１０（図３）が圧入される。
【００２６】
次に、図１８乃至図２１を用い、スライドバー９によってスライドプレート３を上下動させる構成について説明する。図１８乃至図２０は図３における要部断面説明図であり、図１８はカバー７が作動前の上限位置にある状態を、図１９はカバー７が下限位置にある状態を、図２０は下限位置から上限位置に復帰する途中の位置にある状態を夫々示しており、また図２１は図１８の要部断面説明図である。
【００２７】
本体１に形成された８個の孔１ｉには、夫々スライドサポート１２の基部１２ａが圧入されている。このスライドサポート１２は板材を打ち抜いたものであり全て同一形状をしているが、図示するように孔位置に応じて向きを変えて圧入されている。スライドサポート１２にはシャフト１１を摺動させるための凹部１２ｂが形成されており、図２１に示すように一対のスライドサポート１２によって一つのシャフト１１を受けている。
【００２８】
スライドバー９は、上記のように一端が圧入ピン１０に回転可能に取り付けられており、また他端にはＥリングのような周知の止め輪１４によってシャフト１１がスライドバー９から抜けないようにして取り付けられている。図２１においては分かり易くするために、シャフト１１と二つの止め輪１４との間隔を故意に大きくして示してある。また、スライドバー９の他端近傍にはスライドプレート３の軸部３ｃに摺接する押動部９ａが形成されている。
【００２９】
最後に、図２２乃至図２７を用いて、本実施例のコンタクトピン１３の形状と、それに直接関係する構成について詳しく説明する。図２２はＢＧＡを装填していない初期状態を示しており、図２２（ａ）は上プレート５の孔５ｂ内におけるコンタクトピン１３の位置を示す平面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）の下方から視た断面図、図２２（ｃ）は図２２（ｂ）の右側方から視た断面図である。同様にして、図２３はカバー７の押し下げ途中の状態を、図２４は押し下げ完了の状態を、図２５はＢＧＡを上プレート５に載置し復帰途中にある状態を、図２６はＢＧＡの装填操作完了状態を示している。また、図２７はコンタクトピン１３の先端形状の詳細図であり、図２７（ａ）は側面図、図２７（ｂ）は斜視図である。
【００３０】
コンタクトピン１３はベリリウム銅の板材をプレス機械によって打ち抜き且つ折り曲げ加工したものであり、図２２において分かるように、基部１３ａを本体１の孔１ｈ（図９）に圧入している。接続端子１３ｂはロケートボード２の孔２ｄに緩く嵌合している。基部１３ａの上部は可撓性を有しており、図２２（ｂ）において左右方向に、且つ図２２（ｃ）においても左右方向に撓むようになっている。そして、９０°角度を変えて二つの斜面部１３ｃ，１３ｄが形成され、先端の接点部１３ｅは略９０°に折り曲げられている。接点部１３ｅの先端形状は、図２７に示すように溝１３ｅ１  と矩形面１３ｅ２  との間で角部１３ｅ３  を形成している。
【００３１】
斜面部１３ｃは、殆どの部分がスライドプレート３の孔３ｄ（図１２）内にあり、孔３ｄ内に形成された段部３ｆに押されて、コンタクトピン１３が撓まされるようになっている。図２２（ｃ）には、段部３ｆによって右方向に撓まされた状態が示されている。斜面部１３ｄは、スライドプレート３と上プレート５との間に位置し、スライドプレート３の孔３ｄの傍らに形成され、孔３ｄの内壁面の延長面を有する突出部３ｅに押されて、コンタクトピン１３が図２２（ｂ）において左方向に撓まされるようになっている。
【００３２】
以上によって、本実施例の構成の説明を終わり、次に、ＢＧＡの装脱操作について説明する。本実施例におけるＩＣソケットにおいて、ＢＧＡを装填する前の初期位置は図３及び図１８に示されている。そして、この時のコンタクトピン１３の姿勢は図２２に示されている。先ず、図１８の状態から、機械装置等によって、コイルバネ８（図４）の力に抗してカバー７を押し下げていく。それによって、Ｘ形に配置された２本のスライドバー９は、シャフト１１をスライドサポート１２の凹部１２ｂ内で移動させ、左右に開いていく。
【００３３】
このシャフト１１の移動により押動部９ａが軸部３ｃを押し、コイルバネ６（図４）の力に抗してスライドプレート３を上方へ押し上げていく。図２２において、スライドプレート３が上方へ移動していくと、孔３ｄ内の段部３ｆが斜面部１３ｃとの係接位置から上方へ退避するので、コンタクトピン１３は自己の弾性によって図２２（ｃ）において左方向へ撓み、接点部１３ｅを同じく図２２（ｃ）において左方向へ、即ち図２２（ｂ）において表面方向へ移動させる。このようにして移動させた時の状態が図２０及び図２３に示されている。
【００３４】
更に、カバー７を押し下げていくと、今度はスライドプレート３の突出部３ｅが斜面部１３ｄを押す。そのため、コンタクトピン１３は自己の弾性に抗して図２３（ｂ）において左方向へ撓まされ、接点部１３ｅを同じく左方向へ、即ち図２３（ｃ）において裏面方向へ移動させられる。このようにしてカバー７が本体１又は上プレート５によって下降を阻止された状態が図１９及び図２４に示されている。
【００３５】
このようにして、カバー７をその下限位置まで押し下げた状態で、ＢＧＡを開口７ａから挿入し、上プレート５に載置する。その場合、図２４（ａ），（ｂ）で明らかなように、接点部１３ｅは孔５ｂの一部を形成している断面が円形状の部分から完全に退いており、しかもこの円形部分の直径が、ＢＧＡの半田ボールＢの直径よりも大きいため、ＢＧＡは何の支障もなく全ての半田ボールＢを各孔５ｂに挿入させて載置される。
【００３６】
ＢＧＡが上プレート５に載置された後、カバー７の押し下げ力を解除していく。それによって、カバー７は上昇し、スライドプレート３は下降する。スライドプレート３の下降に伴い突出部３ｅが斜面部１３ｄから退いていくので、コンタクトピン１３は自己の弾性力により復帰作動を行うが、その作動は接点部１３ｅが半田ボールＢに接して停止する。その時のカバー７，スライドバー９，スライドプレート３の状態が図２０，図２５に示されている。この時、接点部１３ｅは角部１３ｅ３  で半田ボールＢに食い込み勝手に接触している。しかも、その位置は半田ボールＢの側面（図２５（ｂ）において水平直径位置）よりも上方で接触しているので、ＢＧＡを上プレート５に押しつけるような力を与えておかなくとも、ＢＧＡを所定の位置に確実に保持できる。
【００３７】
このような状態から更にスライドプレート３が下降すると、コンタクトピン１３はその斜面部１３ｃが段部３ｆに押され、図２５（ｃ）において右方向へ撓まされる。この時、接点部１３ｅの角部１３ｅ３  は上記したように半田ボールＢに対して食い込み勝手であるため、僅かではあるが半田ボールＢを線状に擦ることになる。それによって半田ボールＢの表面に付着していたゴミや酸化皮膜など電気的導通性を損なう物質を確実に取り除くことができ、また圧力集中により接触の安定性を高めることができる。
【００３８】
また、ＢＧＡは実際にプリント配線板に接合する場合のことを配慮して、半田ボールＢの下側の球面形状に対する要求品質が極めて厳しい。それに対して、ＩＣソケットで検査する場合には、通常の場合であってもコンタクトピンを半田ボールＢに接触させるときやワイピングのとき、半田ボールＢに傷をつけることがあるが、本実施例の場合には接点部１３ｅの角部１３ｅ３  と半田ボールＢとの接触部は、半田ボールＢの側面よりも上方であるから、上記のような要求品質に十分に応えることができる。
【００３９】
このようにして半田ボールＢのワイピングが行われた後、カバー７のフック部７ｂが本体１のフック部１ａに係止され、ＢＧＡの装填操作が終了する。その時の各部の状態は、図１８，図２６に示されている。この状態でＢＧＡの検査が行われた後、ＢＧＡをＩＣソケットから取り出す場合には、カバー７の押し下げ・解除の一連の操作を再度行うことになる。その場合の各部の作動は装填操作の場合と略同じであるため詳しい説明を省略するが、コンタクトピンの作動は図２６の状態から図２５，図２４，図２３，図２２の順となり、図２４の時にＢＧＡを取り出すことになる。
【００４０】
以上のように、本実施例においては、スライドプレート３に、コンタクトピン１３に対する第１作用部として突出部３ｅを、また第２作用部として段部３ｆを、それらの相対位置の位相が９０°ずれるようにして形成し、スライドプレート３の下降時にコンタクトピン１３を互いに直交する二つの水平方向へ作動させ、先ず接点部を接続端子に接触させ、次にワイピングをさせるようにしたものである。特にワイピング時には、段部３ｆが斜面部１３ｃを押すので確実にワイピングが行われる。
【００４１】
尚、上記の実施例においては、コンタクトピン１３の斜面部１３ｄを押す第１作用部をスライドプレート３の上面から突き出た突出部３ｅとして形成しているが、これを孔３ｄ内に形成してもよいし、この作用を孔３ｄの縁で行わせるようにしてもよい。また、第１作用部の突出部３ｅと第２作用部の段部３ｆとの位相を９０°ずらさず、同一位相としてもよい。更に、上記の実施例においては上プレート５をＢＧＡの載置手段としているが、コンタクトピン１３の接点部１３ａ同志の接触の心配がなければ、ＢＧＡの一部、例えば外周部のみを、本体１の一部に形成された載置手段によって支持するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記の実施例においては、被検物をＢＧＡの場合で説明したが、ＰＧＡなどＩＣ本体の下面に接続端子を突出配列するＩＣ部品の全てに適用できることは言うまでもない。また、上記の実施例において、スライドプレート３の一部とコンタクトピン１３の形状を変えることによって、スライドプレート３の上昇時に、接点部を接続端子に接触させ、次にワイピングが行われるようにすることもでき、そのようなものは本発明に含まれる。
【００４３】
第２実施例
本発明の第２実施例は、第１実施例と同様にＢＧＡ用のＩＣソケットとして示してある。第１実施例においては、スライドプレート３の下降時に、順次、接点部をＩＣ部品の接続端子に接触させ、ワイピングを行わせる場合で説明したが、本実施例においては逆に、スライドプレートの上昇時に、接続端子に対する接点部の接触とワイピングを行わせるようにした例として説明する。尚、スライドプレートを上下動させるためのＩＣソケット全体の構成については、上記した実開平２−８９７９３号公報に記載のものをそのまま転用できるので、特に図解せず詳しい説明を省略する。
【００４４】
先ず、図２８によって本実施例に用いられるコンタクトピンの形状を説明する。図２８（ａ）はコンタクトピンの正面図であり、図２８（ａ）は斜視図である。コンタクトピン１５はベリリウム銅の板材をプレス機械によって打ち抜き且つ曲げ加工をしたものであり、接続端子１５ａを図示していない本体に圧入し、その先端を下方へ突き出させるようにしている。接点部は二股状をしており、第１接点部１５ｂと第２接点部１５ｃとは共に可撓性を有しており、図２８（ａ）において左右方向に、且つ紙面の表裏方向に撓むようになっている。そして、これらの接点部１５ｂ，１５ｃには平行に形成された斜面部１５ｄ，１５ｅと、相反する方向へ傾斜した斜面部１５ｆ，１５ｇが形成されている。
【００４５】
図２９には本実施例におけるスライドプレート１６とコンタクトピン１５との配置関係が示されている。本実施例においても、スライドプレート１６にはＢＧＡの接続端子に対応させて複数の孔が格子状に配列されている。各孔１６ａの内壁面には、第１作用部として押動部１６ｂが形成され、第２作用部として斜面部１６ｃが形成されている。押動部１６ｂは図２８（ａ）に一点鎖線で示したような形状をしており、スライドプレート１６が下降したとき斜面部１５ｆ，１５ｇに接触し且つ押すことによって、接点部１５ｂ，１５ｃの間を広げるようになっている。また、斜面部１６ｃは斜面部１５ｄ，１５ｅとの相互作用によって、コンタクトピン１５を図３０に実線で示すように撓ませるようになっている。
【００４６】
次に、ＢＧＡの装填操作について説明する。図示していないカバー部材に押されてスライドプレート１６が下降すると、図２９において、先ず斜面部１６ｃを形成している孔１６ａの下端縁が斜面部１５ｄ，１５ｅを押し、続いて斜面部１６ｃが斜面部１５ｄ，１５ｅの下端縁を押して、コンタクトピン１５の接点部１５ｂ，１５ｃを右方向へ撓ませていく。この右方向への撓み作動が終わる前に、今度は押動部１６ｂが斜面部１５ｆ，１５ｇに接触し接点部１５ｂ，１５ｃの間を押し広げていく。そして、このようなスライドプレート１６の下降最終状態が図３０に示されている。
【００４７】
この図３０の状態でＩＣソケット内にＢＧＡを挿入し載置部にセットする。次に、カバー部材に連動してスライドプレート１６が上昇すると、押動部１６ｂと斜面部１６ｃの上方への移動に追従して、接点部１５ｂ，１５ｃが自己の弾性力によって図２９において左方向へ復帰作動を行い、且つ両者間の間隔を狭めていく。そして、図２８に示す原位置に復帰する前にＢＧＡの接続端子である半田ボールを挟持する。スライドプレート１６が更に上昇すると、接点部１５ｂ，１５ｃは図２９における左方向への復帰作動のみを継続し、接点部１５ｂ，１５ｃによって半田ボールのワイピングを行うことになる。その後、スライドプレート１６は図２９の状態に戻り、その状態でＢＧＡの検査が行われる。ＢＧＡをＩＣソケットから取り出すためには、このような操作を繰り返し、図３０の状態でＢＧＡを取り出すことになる。
【００４８】
尚、本実施例においては、接点部を二股状に形成し、それらによってＢＧＡの半田ボールを挟持する場合を示したが、一方の接点部だけでも本発明の目的が達成できることは言うまでもない。また、本実施例においては、スライドプレート１６の第１作用部としての押動部１６ｂと第２作用部としての斜面部１６ｃとをコンタクトピン１５の接点部に対して略同一位相位置に配置しているが、それらの形状を変えることによって相対位置を変えるようにしても差し支えない。また、本実施例においても、被検物をＢＧＡの場合で説明したが、ＰＧＡなどＩＣ本体の下面に接続端子を配列するＩＣ部品の全てに適用できることは勿論のことである。更に、第１実施例をオープン・トップ型のＩＣソケットとして示したので、本実施例においてもそれを前提として説明したが、本発明はその目的に鑑み、そのようなタイプのＩＣソケットに限定されるものではない。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ＩＣ本体の下部に接続端子を配列したＩＣ部品用のＩＣソケットにおいて、コンタクトピンを弾性変形させ接点部を互いに直交する二つの方向へ移動させ得るようにし、スライド部材の上方向又は下方向への移動のみによって、接点部を接続端子に接触させ且つワイピングを行わせるようにしたものであるから、従来のようにコンタクトピンの形状を複雑にする必要がなく製作コストが安くて済み、しかもワイピングのときＩＣ部品を移動させる必要がないので、所期の作動が確実に行えるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に適用されるＢＧＡを示しており、図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の第１実施例のＩＣソケットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線から視た一部断面図である。
【図４】図２の、Ｂ−Ｂ線から視た断面図である。
【図５】第１実施例における本体の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図５の背面図である。
【図９】第１実施例における本体に形成された複数の孔形状を示すものであり、図（ａ）は図５における枠イの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１０】第１実施例におけるロケートボードを示しており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。
【図１１】第１実施例におけるスライドプレートを示しており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）においてＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図（ｃ）は背面図である。
【図１２】図（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１３】第１実施例における上プレートを示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＨ−Ｈ線断面図であり、図（ｃ）は背面図である。
【図１４】図（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された孔の拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。
【図１５】第１実施例におけるカバーの平面図である。
【図１６】図１５におけるＫ−Ｋ線断面図である。
【図１７】図１５の背面図である。
【図１８】第１実施例において、カバーが上限位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図１９】第１実施例において、カバーが下限位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図２０】第１実施例において、カバーが下限位置から上限位置に復帰する途中の位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図２１】図１８の要部断面説明図である。
【図２２】第１実施例におけるコンタクトピンの初期状態を示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２３】第１実施例において、カバーの押し下げ途中状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２４】第１実施例において、カバーの押し下げ完了状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２５】第１実施例において、ＢＧＡを上プレートに載置しカバーが復帰途中状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２６】第１実施例において、ＢＧＡの装填操作完了状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２７】第１実施例におけるコンタクトピンの先端形状の詳細図であり、図（ａ）は側面図、図（ｂ）は斜視図である。
【図２８】本発明の第２実施例におけるコンタクトピンの形状を示しており、図（ａ）は正面図、図（ｂ）は斜視図である。
【図２９】第２実施例におけるスライドプレートとコンタクトピンとの関係を示す説明図である。
【図３０】第２実施例において、スライドプレートによってコンタクトピンが撓まされた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１                            本体
１ａ，１ｄ，１ｅ，２ａ，５ｄ，７ｂ    フック部
１ｂ，１ｃ，５ｃ              穴
１ｆ，１ｇ，２ｂ              ピン
１ｈ，１ｉ，２ｄ，３ａ，３ｂ，３ｄ，５ｂ，７ｅ，１６ａ    孔
２                            ロケートボード
２ｃ                          脚部
３，１６                      スライドプレート
３ｃ，７ｄ                    軸部
３ｅ                          突出部
３ｆ                          段部
４                            基準ピン
５                            上プレート
５ａ                          ガイド
６，８                        コイルバネ
７                            カバー
７ａ                          開口
７ｃ                          スリット
９                            スライドバー
９ａ，１６ｂ                  押動部
１０                          圧入ピン
１１                          シャフト
１２                          スライドサポート
１２ａ，１３ａ                基部
１２ｂ                        凹部
１３，１５                    コンタクトピン
１３ｂ，１５ａ                接続端子
１３ｃ，１３ｄ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１６ｃ  斜面部
１３ｅ，１５ｂ，１５ｃ        接点部
１３ｅ１                        溝
１３ｅ２                        矩形面
１３ｅ３                        角部
１４                          止め輪
【図１】
0003550786.tif 000002
【図２】
0003550786.tif 000003
【図３】
0003550786.tif 000004
【図４】
0003550786.tif 000005
【図５】
0003550786.tif 000006
【図６】
0003550786.tif 000007
【図７】
0003550786.tif 000008
【図８】
0003550786.tif 000009
【図９】
0003550786.tif 000010
【図１０】
0003550786.tif 000011
【図１１】
0003550786.tif 000012
【図１２】
0003550786.tif 000013
【図１３】
0003550786.tif 000014
【図１４】
0003550786.tif 000015
【図１５】
0003550786.tif 000016
【図１６】
0003550786.tif 000017
【図１７】
0003550786.tif 000018
【図１８】
0003550786.tif 000019
【図１９】
0003550786.tif 000020
【図２０】
0003550786.tif 000021
【図２１】
0003550786.tif 000022
【図２２】
0003550786.tif 000023
【図２３】
0003550786.tif 000024
【図２４】
0003550786.tif 000025
【図２５】
0003550786.tif 000026
【図２６】
0003550786.tif 000027
【図２７】
0003550786.tif 000028
【図２８】
0003550786.tif 000029
【図２９】
0003550786.tif 000030
【図３０】
0003550786.tif 000031