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　特願２００４−１１１６３７「内視鏡装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月　９日出願公開、特開２００４−２４９１１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１１年２月１５日に特許出願された特願平１１−３６２２０号の一部を分割して新たな特許出願として平成１６年４月５日に出願した特願２００４−１１１６３７号であって，平成１９年９月１９日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年１０月２５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに，同年１１月２６日付けで手続補正がなされたものである。そして，平成２１年１月２１日付けにて前置報告書の内容について審尋したところ，それに対する回答はなかった。
　
第２　平成１９年１１月２６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
　［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，補正前の特許請求の範囲の請求項１を，
「【請求項１】
　内視鏡先端部に配設された対物光学系ユニットと，
　前記対物光学系ユニットの基端方に配設された，固体撮像素子チップを備えた固体撮像素子と，
　前記固体撮像素子チップに配設された電気接点と，
　前記電気接点に接続される導体パターンを備えた回路基板と，
　前記対物光学系ユニットにおける対物レンズを保持する対物レンズ保持枠と，
　導電性部材で構成され，前記対物レンズ保持枠の基端側外周面に嵌合し，前記固体撮像素子を前記対物光学系ユニットに対して保持するための固体撮像素子ホルダと，
　前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合し
て当接すると共に基端方に向けて延出し，
　
前記シールド部材の内周面側において
に当接して覆う
前記シールド部材の内周面側において
位置に配設された
　を具備したことを特徴とする内視鏡装置。」（下線は補正箇所を示す。）と補正することを含むものである。
　
２　本件補正の適否について　
　上記請求項１についての補正は，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項のうち，「前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合し」を「前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合して当接すると共に基端方に向けて延出し」と限定を付加し，「前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面を覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを覆う絶縁部材」を「前記シールド部材の内周面側において前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面に当接して覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを前記シールド部材の内周面側において覆う位置に配設された絶縁部材」と限定を付加するものであるから，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえる。
　
　そうすると，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３　独立特許要件について　
　そこで，本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。　
　
（１）　引用刊行物の記載事項　
　原査定の拒絶の理由において引用された実願昭６０−１５１６４２号（実開昭６２−６０９１１号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という。）には，図面と共に次の事項が記載されている。
 　 
（１−ア）
「２．実用新案登録請求の範囲
　内視鏡先端部に組み込まれた固体撮像素子を含む電気回路部と，この電気回路部を包囲するシールド部材と，上記固体撮像素子の外周を覆う電気的絶縁性の被覆絶縁部材とを具備したことを特徴とする内視鏡。」（１頁４〜９行）                             
　
（１−イ）
「ところで，上記固体撮像素子およびこの素子からの信号を増幅するアンプを電気的にシールドしていない場合，特に，この内視鏡とともに高周波処置具等の電気器具を使用すると，モニタの画面にノイズが現われて観察不能になることがある。そこで，固体撮像素子およびアンプが導電性材料からなるシールド用包囲部材によりシールドすることが考えられる。
　この種内視鏡においてこれらの部材はいずれも密集してコンパクトに組み込まれなければならない。したがって，固体撮像素子自体の形状，構造もそれなりのものが要求される一方，固体撮像素子のランド部がシールド用部材と接触することのない構造であることが必要である。
　本考案は上記問題点に着目してなされたもので，その目的とするところは高周波処置具などの電気器具を使用してもモニタの画面にノイズが現れない良好な観察を確保し，固体撮像素子をコンパクトに組み込めるとともに，短絡による固体撮像素子の破壊を防止できる内視鏡を提供することにある。
[問題点を解決するための手段および作用]
　内視鏡先端部において固体撮像素子を含む電気回路部を包囲するシールド部材を設け，上記固体撮像素子の外周は電気的絶縁性の被覆絶縁部材によって被覆した。
　電気回路部はシールド部材によって包囲されるため，高周波等によるノイズの影響を受けない。また，固体撮像素子の絶縁がなされ，コンパクトに組み込んでもシールド部材等による短絡がなく破壊を防止する。」（２頁３行〜３頁１３行）
　
（１−ウ）
「一方，上記対物観察ユニット１２は対物レンズ系３３，固体撮像素子３４とその付属回路の電子部品を取り付ける第１および第２の基板３５，３５，この基板３５，３５に接続される信号線としての複数の同軸ケーブル３６，…を少なくとも組み込んだものである。上記基板３５にはたとえばトランジスタ，コンデンサや抵抗などの電子部品が取り付けられている。また，対物レンズ系３３は複数のレンズ３７を金属製（導電性）のレンズ枠38内に機密的に接着固定してなり，レンズ枠３８の先端には観察用カバーレンズ３９が取付け固定されている。」（５頁１５行〜６頁６行）
　
（１−エ）
「一方，上記固体撮像素子３４は金属製で筒状の素子枠５１の後端内壁部に取り付けられている。この素子枠５１における固体撮像素子取付け部分の外径は上記絶縁枠４１の外径より大きい。そして，素子枠５１の先端部はレンズ枠３８の外周に接合されるとともに，導電性接着剤により接着固定されている。
　また，固体撮像素子３４に接続される基板３５，３５は上記素子枠５１の後端にねじれ結合されたシールドパイプ５２により包囲されている。シールドパイプ５２は金属製で上記素子枠５１に電気的に接続されている。シールドパイプ５２は同軸ケーブル３６の芯線３０の接続端部分を含むように後端に延出している。シールドパイプ５２の後端には後述する金属製のケーブル固定枠５３が導電接着剤による接着で連結され，このケーブル固定枠５３は上記シールドパイプ５２に電気的に導通している。つまり，レンズ枠３８，素子枠５１，シールドパイプ５２，ケーブル固定枠５３は互いに電気的に導通し，これらにより長尺な筒状のシールド部材５４を構成している。これにより内部に配置される電装部品全体をシールドする。また，シールドパイプ５２およびケーブル固定枠５３の各外周は電気絶縁性の熱収縮チューブ５２ａで被覆されている。
　上記固体撮像素子３４はたとえば第２図で示すように構成されている。すなわち，円形のパッケージ５５の前面中央に，チップ５６を取着してなり，また，パッケージ５５の前面にはそのチップ５６を覆うようにカバーガラス５７を取着する。さらに，チップ５６に導通する複数のランド５８はパッケージ５５の側周部に露出するとともに，そのパッケージ５５の背面から突出するリードピン５９に対してそれぞれ導通されている。
　また，この固体撮像素子３４は第３図で示すような被覆絶縁部材６０によってその側周面の全体が覆われている。すなわち，被覆絶縁部材６０は電気的絶縁性でたとえばシリコンチューブや絶縁テープなどからなり，上記固体撮像素子３４の側周面を完全に覆うように被嵌するとともに接着固定されている。
　そして，この被覆絶縁部材６０を被嵌した状態で固体撮像素子３４は素子枠５１の後端内壁に密に嵌合する状態で接着固定されている。つまり，固体撮像素子３４は被覆絶縁部材６０を介してその素子枠５１に取着固定されている。
　しかして，上記固体撮像素子３４，各基板３５，３５およびこれに組み込まれる電子部品などからなる電気回路部はレンズ枠３８，素子枠５１，シールドパイプ５２およびケーブル固定枠５３からなるシールド部材５４によって包囲されてシールドされている。したがって，内視鏡１の挿通用チャンネル２９を通じて電気メスなどの高周波処置具を挿入してこれを使用しても上記電気回路部は高周波ノイズの影響を受けない。
　さらに，上記固体撮像素子３４の各ランド５８はそれぞれ被覆絶縁部材６０によって覆われているため，そのランド５８が上記シールド部材５４に接触して短絡することがなく，固体撮像素子３４の破壊を防止できる。」（７頁９行〜１０頁１１行）
　
（１−オ）
「第６図は本考案の第２の実施例を示すものである。この実施例は上記第１の実施例とその基本的な構成を同じくするが，特に，シールドパイプ５２の後端に閉塞壁７０を一体形成し，同軸ケーブル３６はこの閉塞壁７０を貫通するようになっている。」（１２頁２〜７行）
　
（１−カ）
　第１図及び第６図には，内視鏡先端部に組み込まれた対物レンズ系３３の基端方に，固体撮像素子，次に基板が配設されていること，及び，一端を素子枠５１の外周面に嵌合して当接し，他端を固体撮像素子を少なくとも覆うように基端方に延出されているシールドパイプ５２が示されている。
　
　これらの記載事項と図面を総合すると，刊行物１には，以下の発明が記載されていると認められる。　
　
「内視鏡先端部に組み込まれたレンズ枠３８内に接着固定された対物レンズ系３３と，
　前記対物レンズ系３３の基端方に配設され，円形のパッケージ５５の前面中央に，チップ５６を取着してなり，チップ５６に導通する複数のランド５８はパッケージ５５の側周部に露出するとともに，そのパッケージ５５の背面から突出するリードピン５９に対してそれぞれ導通されている固体撮像素子３４と，
　前記固体撮像素子３４に接続される各基板３５，３５およびこれに組み込まれる電子部品などからなる電気回路部と，
　前記固体撮像素子３４が取り付けられ，その先端部は前記レンズ枠３８の外周に接合されるとともに，導電性接着剤により接着固定されている金属製で筒状の素子枠５１と，
　一端を前記素子枠５１の外周面に嵌合して当接し，他端を前記固体撮像素子３４を少なくとも覆うように基端方に延出されているシールドパイプ５２と，
　前記固体撮像素子３４の側周面の全体を覆う被覆絶縁部材６０とを含み，前記固体撮像素子３４は前記被覆絶縁部材６０を介して前記素子枠５１に取着固定されている内視鏡。」（以下「引用発明」という。）
 　　
（２）　対比
　引用発明と本願補正発明とを対比すると，
ア）その機能・構造からみて，引用発明の「レンズ枠３８」，「対物レンズ系３３」，「チップ５６」，「固体撮像素子３４」，「シールドパイプ５２」，「被覆絶縁部材６０」，「内視鏡」が，それぞれ，本願補正発明の「対物レンズ保持枠」，「対物レンズ」，「固体撮像素子チップ」，「固体撮像素子」，「シールド部材」，「絶縁部材」，「内視鏡装置」に相当することは明らかである。
イ）本願の【発明の詳細な説明】の段落【００２３１】には「上記対物光学系ユニット３２３は，複数のレンズからなる対物レンズ群３２４と，この対物レンズ群３２４を内部に保持する対物レンズ枠３２８と，を備えて構成され，・・・」と記載されていることから，引用発明の「レンズ枠３８」及び「対物レンズ系３３」が，本願補正発明の「対物光学系ユニット」に相当することは明らかである。
ウ）引用発明の「前記固体撮像素子３４に接続される各基板３５，３５およびこれに組み込まれる電子部品などからなる電気回路部」と本願補正発明の「前記電気接点に接続される導体パターンを備えた回路基板」は，「導体パターンを備えた回路基板」である点で共通する。
エ）引用発明の「素子枠５１」が，本願補正発明の「固体撮像素子ホルダ」に相当するとともに，「金属製」であるから「導電性」であることは明らかである。そうすると，引用発明の「前記固体撮像素子３４が取り付けられ，その先端部は前記レンズ枠３８の外周に接合されるとともに，導電性接着剤により接着固定されている金属製で筒状の素子枠５１」が，本願補正発明の「導電性部材で構成され，前記対物レンズ保持枠の基端側外周面に嵌合し，前記固体撮像素子を前記対物光学系ユニットに対して保持するための固体撮像素子ホルダ」に相当することは明らかである。　
　そうすると，両者は，
（一致点）　
「内視鏡先端部に配設された対物光学系ユニットと，
　前記対物光学系ユニットの基端方に配設された，固体撮像素子チップを備えた固体撮像素子と，
　導体パターンを備えた回路基板と，
　前記対物光学系ユニットにおける対物レンズを保持する対物レンズ保持枠と，
　導電性部材で構成され，前記対物レンズ保持枠の基端側外周面に嵌合し，前記固体撮像素子を前記対物光学系ユニットに対して保持するための固体撮像素子ホルダと，
　前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合して当接すると共に基端方に向けて延出し，少なくとも上記固体撮像素子を覆う位置に配設されたシールド部材と，
　絶縁部材と，
　を具備した内視鏡装置。」　
である点で一致し，以下の点で相違するといえる。　
　
（相違点１）　
　「固体撮像素子チップ」と「回路基板」の接続について，本願補正発明では「固体撮像素子チップ」に「電気接点」が配設され，「回路基板」には「電気接点に接続される導体パターン」を備えているのに対し，引用発明では「チップ５６に導通する複数のランド５８はパッケージ５５の側周部に露出するとともに，そのパッケージ５５の背面から突出するリードピン５９に対してそれぞれ導通されて」にとどまり，「固体撮像素子３４」と「基板３５」の接続方法について不明である点。
　
（相違点２）
　絶縁部材が，本願補正発明では「前記シールド部材の内周面側において前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面に当接して覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを前記シールド部材の内周面側において覆う位置に配設」されているのに対し，引用発明では「固体撮像素子３４」と「素子枠５１」の間に配設され，「固体撮像素子３４の側周面の全体を覆う」のみである点。
　
（３）　相違点についての当審の判断　
（相違点１）について
　電子部品を接続する方法として，例えば，（１）一方の電子部品に設けられた電気接点に，他方の電子部品に設けられた導体パターンを接続する方法，（２）一方の電子部品に設けられた導体パターンと他方の電子部品に設けられた導体パターンをワイヤーボンディングで接続する方法，（３）一方の電子部品に設けられたリードピンを他方の電子部品に挿入し電気的に接続する方法等，本願出願時には様々な接続方法が周知であるといえる。
　そうすると，上記周知技術のうち（１）を用い，相違点１に係る本願補正発明の接続方法を採用することは，当業者が適宜なし得る設計事項に過ぎないというべきである。
　
（相違点２）について
　まず，本願補正発明の「少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを前記シールド部材の内周面側において覆う位置に配設された絶縁部材」の解釈について検討する。【発明の詳細な説明】では「ここで，上記回路基板３２５ｃは，いわゆるＴＡＢ構造をなし，ポリイミド基材３２５ｆと，このポリイミド基材３２５ｆ上に設けられた銅箔からなる導体パターン３２５ｄとを備えて構成されている。上記導体パターン３２５ｄの一部はバンプ３２５ｅの近傍でポリイミド基材３２５ｆの端部より延出され，この延出された導体パターン３２５ｄがバンプ３２５ｅに接合されてＣＣＤチップ３２５ａとの信号の授受が行われるようになっている。」（段落【０２３６】参照。）と記載されていることから，「導体パターン」は「回路基板」上に設けられ，その一部が「回路基板」の端部から延出されているといえる。そして，絶縁部材が何を覆うのかについて，【発明の詳細な説明】には「また，上記シールド部材３３２の内周であって，上記ＣＣＤホルダ３２７の基部からＣＣＤ３２５にかけての外周には，ＣＣＤ３２５がシールド部材３３２に接触してＧＮＤ電位にショートすることを防止するための，絶縁部材３３１が被覆されている。」（段落【０２４０】参照。）及び「このような実施の形態によれば，ＣＣＤ３２５外周とＣＣＤホルダ３２７に渡って絶縁部材３３ｌを被覆し，その外周にシールド部材３３２を設ける様にしたので，ＣＣＤ３２５のＧＮＤに同電位としたシールド部材３３２とＣＣＤ３２５が近接または接触して配置されても，ＣＣＤ３２５がＧＮＤにショートすることがない。すなわち，従来は，ＣＣＤ３２５とシールド部材３３２との沿面距離をこれらがショートしない様に十分離間していたが，この構成により沿面距離を短くすることが出来るので，固体撮像装置３２２の大きさを小型化でき，ひいては内視鏡の外径の細径化を図ることができる。」（段落【０２４５】参照。）と記載されているように，導体パターンを備えた回路基板全体を覆うとは記載されておらず，また，図２，図３１及び図３２を参酌しても，絶縁部材が覆っているのは，回路基板全体ではなく，端部から延出されている導体パターンと回路基板の一部であることから，本願補正発明の絶縁部材は導体パターンの一部を覆うものであると解釈するのが相当である。
　一方，内視鏡の分野において，シールド部材の内周面側に設けられた絶縁部材で固体撮像素子及び固体撮像素子に接続する導体パターンを覆うことは周知技術である。例えば，実願昭６２−５２６０８号（実開昭６３−１５８３０４号）のマイクロフィルムには「上記側面と同一平面上にあるようにリード端子１５，…，１５を設けたＳＩＤパッケージ８はその側部外周面にフレキシブル基板１６の前端が密着するように取付けられ，このフレキシブル基板１６の外周面は熱収縮チューブ等による絶縁部材１７で被覆され，この絶縁部材１７のさらに外周面には金属製のシールド部材１８が被覆されている。」（５頁下から２行〜６頁６行）と記載され，また，実願昭６２−１０１６５４号（実開昭６４−６９０５号）のマイクロフィルムには「内視鏡先端部において，固体撮像素子および付属回路部を包囲するシールド部材の内壁に電気的絶縁性を有する絶縁部材を設けたものである。これにより，付属回路部などとシールド部材とが電気的な短絡を起す虞れがなくなる。」（５頁５〜９行）及び「また，前記固体撮像素子２５は，電気的絶縁性を有する例えばシリコンチューブまたは絶縁テープなどの被覆絶縁部材５０によって，その側周面の全体が覆われて，接着固定されている。そして，この固体撮像素子２５は，前記被覆絶縁部材５０を介して前記素子枠４１に接着固定されている。しかして，前記被覆絶縁部材５０によってその外周を覆われた固体撮像素子２５は，前記シールド部材４４に接触して電気的な短絡を起こすことがなく，固体撮像素子の破壊を防止することができるようになっている。更に，シールド部材において，素子枠４１の後端からケーブル固定枠４３の前端までのシールド用包囲部材４２の，前記付属回路部２２に対向している内周壁の全面に渡っては，例えばポリイミドを材質とした絶縁膜５５が接着剤により貼付されている。したがって，前記絶縁膜５５によりシールド用包囲部材４２の前述した内周壁が覆われているので，このシールド用包囲部材４２と付属回路部２２とが接触して電気的な短絡を生ずることがなくなるようになっている。このように本実施例によると，固体撮像素子２５および付属回路部２２等を電磁気的にシールドするシールド部材４４を設けた場合，このシールド部材４４と固体撮像素子２５または付属回路部２２をそれぞれ被覆絶縁部材５０または絶縁膜５５でシールド部材４４と電気的に絶縁することにより，電気的短絡を防止できるようになる。」（１１頁６行〜１２頁１５行）と記載されている。
　そうすると，固体撮像素子に加え，固体撮像素子と電気的に接続される導体パターン等についてもシールド部材に接触するのを防止するため，シールド部材の内周面側に絶縁部材を設けることは，当業者であれば容易に想到し得る事項というべきである。
　そして，絶縁部材でどの部材を覆うのかについては，固体撮像素子と回路基板との接続方式や回路基板上の導体パターンの配置に応じて，シールド部材に接触する可能性がある部材を当業者が適宜選択して決定する事項に過ぎず，また，単一の絶縁部材で固体撮像素子及び回路基板等を被覆するのか，或いは，絶縁部材を固体撮像素子の被覆部分とその他の回路基板等の被覆部分で分割するのかについても，当業者が適宜なし得る設計事項に過ぎないというべきであり，相違点２に係る本願補正発明の構成とすることに格別な困難性はない。
　さらに，本願補正発明に係る効果も，引用発明及び周知技術から予測し得る範囲内であり，格別顕著なものであるとはいえない。
　  
　よって，本願補正発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。　
　　
４　まとめ　
　以上のとおりであるから，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により，却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明　
　本件補正は上記のとおり却下されることとなったので，本願の請求項１及び２に係る発明は，平成１９年８月１３日付けの手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるものであると認められ，その請求項１は次のとおりである。（以下「本願発明」という。）　
　　
「【請求項１】
　内視鏡先端部に配設された対物光学系ユニットと，
　前記対物光学系ユニットの基端方に配設された，固体撮像素子チップを備えた固体撮像素子と，
　前記固体撮像素子チップに配設された電気接点と，
　前記電気接点に接続される導体パターンを備えた回路基板と，
　前記対物光学系ユニットにおける対物レンズを保持する対物レンズ保持枠と，
　導電性部材で構成され，前記対物レンズ保持枠の基端側外周面に嵌合し，前記固体撮像素子を前記対物光学系ユニットに対して保持するための固体撮像素子ホルダと，
　前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合し，少なくとも上記固体撮像素子を覆う位置に配設されたシールド部材と，
　前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面を覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを覆う絶縁部材と，
　を具備したことを特徴とする内視鏡装置。」　
　　
２　引用刊行物の記載事項　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物１の記載事項は，前記「第２［理由］３（１）」に記載したとおりである。
　　
３　本願発明と引用発明との対比・判断　
　本願発明は，上記「第２［理由］３（２）」で検討した本願補正発明から，「前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合して当接すると共に基端方に向けて延出し」とあったところを「前記固体撮像素子ホルダの外周面に嵌合し」とし，「前記シールド部材の内周面側において前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面に当接して覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを前記シールド部材の内周面側において覆う位置に配設された絶縁部材」とあったところを「前記固体撮像素子ホルダの基端側外周面を覆うと共に基端方に向けて延出し，少なくとも前記固体撮像素子，前記電気接点および前記導体パターンを覆う絶縁部材」と，限定を解除したものに相当する。
　
　そうすると，本願発明の構成要件を全て含み，更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２［理由］３（３）」に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお，審査官は拒絶査定において，原出願の出願日である平成１１年２月１５日より後に公開された刊行物である特開２００１−１２８９３７号公報を周知例として引用しているが，本審決では原出願の出願日以前に公開された刊行物を新たに周知例として引用している。しかしながら，新たな周知例の提示は，主引例である刊行物１に記載された発明と本願発明の一致点・相違点の認定を変更するものではなく，単に，周知例として適切な文献を提示したに過ぎないので，拒絶査定の理由を変更するものではない。
　
４　むすび　
　以上のとおり，本願発明は，本願出願前に頒布された刊行物及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。