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　特願２００２−１４９３４７「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　５日出願公開、特開２００３−３４７１８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年（２００２年）５月２３日の出願（特願２００２−１４９３４７号）であって、平成１９年４月１６日付で拒絶査定がなされ、これに対して、平成１９年５月２４日付で拒絶査定不服審判の請求がなされ、平成１９年６月６日付で手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１９年６月６日付手続補正について
　平成１９年６月６日付手続補正により、特許請求の範囲は、平成１８年１２月２１日付手続補正書における特許請求の範囲に記載の、
「　【請求項１】　基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた基板処理装置において、
　空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部と、
　１本の共通配管がｎ本の分配管に分岐されて形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ本の分配管が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に連通接続された多岐管と、
　前記ｎ本の分配管に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項２】　基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた基板処理装置において、
　空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部と、
　１本の共通配管がｎ本の分配管に分岐されて形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ本の分配管が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に連通接続された多岐管と、
　前記ｎ本の分配管のそれぞれの経路途中に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部と、
　前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に分配管を通って導かれた空気を当該処理部に供給するフィルタと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項３】　請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、
　前記共通配管に設けられ、前記共通配管内を通過する空気の温度を計測する第１温度計測手段と、
　前記ｎ本の分配管に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度を計測するｎ個の第２温度計測手段と、
をさらに備え、
　前記温調空気供給部は、前記第１温度計測手段の計測結果に基づいて前記共通配管内を通過する空気の温度が第１の目標温度となるように温調を行うとともに、
　前記ｎ個の補正用温調部のそれぞれは、当該補正用温調部に対応する分配管に設けられた第２温度計測手段の計測結果に基づいて当該分配管内を通過する空気の温度が第２の目標温度となるように温調を行うことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項４】　請求項３記載の基板処理装置において、
　第１温度計測手段は、前記多岐管の分岐点を通過する空気の温度を計測し、
　各第２温度計測手段は、その対応する分配管と該分配管が連通接続される処理部との接続部分を通過する空気の温度を計測することを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項５】　請求項４記載の基板処理装置において、
　第２の目標温度は、前記ｎ個の補正用温調部のそれぞれに個別に設定されていることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項６】　請求項３から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記温調空気供給部は、空気を加熱する一次加熱部と、空気を冷却する冷却部とを備え、
　前記補正用温調部は、空気を加熱する二次加熱部を備え、
　第２の目標温度は第１の目標温度よりも高く設定されていることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項７】　請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記ｎ本の分配管のいずれかと当該分配管が連通接続される処理部との接続部分を通過する空気の湿度を計測する湿度計測手段をさらに備え、
　前記温調空気供給部は、空気を加湿する加湿部をさらに備えるとともに、前記湿度計測手段の計測結果に基づいて当該接続部分を通過する空気の湿度が目標湿度となるように温調および加湿を行うことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項８】　請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記ｎ個の処理部は積層配置して構成され、
　前記温調空気供給部は、積層配置された前記ｎ個の処理部に前記多岐管を介して連通接続されることを特徴とする基板処理装置。」が
　
「　【請求項１】　基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた基板処理装置において、
　空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部と、
　１本の共通配管がｎ本の分配管に分岐されて形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ本の分配管が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に連通接続された多岐管と、
　前記ｎ本の分配管のそれぞれの経路途中に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部と、
　前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に分配管を通って導かれた空気を当該処理部に供給するフィルタと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項２】　請求項１記載の基板処理装置において、
　前記共通配管に設けられ、前記共通配管内を通過する空気の温度を計測する第１温度計測手段と、
　前記ｎ本の分配管に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度を計測するｎ個の第２温度計測手段と、
をさらに備え、
　前記温調空気供給部は、前記第１温度計測手段の計測結果に基づいて前記共通配管内を通過する空気の温度が第１の目標温度となるように温調を行うとともに、
　前記ｎ個の補正用温調部のそれぞれは、当該補正用温調部に対応する分配管に設けられた第２温度計測手段の計測結果に基づいて当該分配管内を通過する空気の温度が第２の目標温度となるように温調を行うことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項３】　請求項２記載の基板処理装置において、
　第１温度計測手段は、前記多岐管の分岐点を通過する空気の温度を計測し、
　各第２温度計測手段は、その対応する分配管と該分配管が連通接続される処理部との接続部分を通過する空気の温度を計測することを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項４】　請求項３記載の基板処理装置において、
　第２の目標温度は、前記ｎ個の補正用温調部のそれぞれに個別に設定されていることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項５】　請求項２から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記温調空気供給部は、空気を加熱する一次加熱部と、空気を冷却する冷却部とを備え、
　前記補正用温調部は、空気を加熱する二次加熱部を備え、
　第２の目標温度は第１の目標温度よりも高く設定されていることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項６】　請求項３から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記ｎ本の分配管のいずれかと当該分配管が連通接続される処理部との接続部分を通過する空気の湿度を計測する湿度計測手段をさらに備え、
　前記温調空気供給部は、空気を加湿する加湿部をさらに備えるとともに、前記湿度計測手段の計測結果に基づいて当該接続部分を通過する空気の湿度が目標湿度となるように温調および加湿を行うことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項７】　請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
　前記ｎ個の処理部は積層配置して構成され、
　前記温調空気供給部は、積層配置された前記ｎ個の処理部に前記多岐管を介して連通接続されることを特徴とする基板処理装置。」と補正された。
　
　この補正は、平成１８年１２月２１日付手続補正書における特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２ないし８を、それぞれ、請求項１ないし７とする補正であり、請求項の削除を目的とするものである。すなわち、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号に掲げる事項を目的とするものであるから、適法な補正である。
　
第３　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年６月６日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた基板処理装置において、
　空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部と、
　１本の共通配管がｎ本の分配管に分岐されて形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ本の分配管が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に連通接続された多岐管と、
　前記ｎ本の分配管のそれぞれの経路途中に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部と、
　前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に分配管を通って導かれた空気を当該処理部に供給するフィルタと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。」
　
第４　引用例
１　引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１５０３３５号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（後述の「２　引用発明の認定」において直接用いた記載に下線を付した。）
　
「【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る塗布ユニットの雰囲気制御装置を備えた
塗布、現像装置
被処理体であるウエハ
２個ずつ上下二段に積み重ねられた合計４個の塗布ユニット３２
が、
配置されている。
【００１３】図２は、図１に示す塗布、現像装置の要部を示す縦断面図である。加熱、冷却系のユニット３１においては、例えば図２に示すように加熱ユニット３４、受け渡しユニット３５、疎水化処理ユニット３６および冷却ユニット３７などが上下にある。
【００１４】また塗布ユニット３２と現像ユニット３３と加熱、冷却系のユニット３１との間には、ウエハ搬送アーム３８が設けられている。このウエハ搬送アーム３８は、ガイド部材３９に支持されており、例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成され、塗布ユニット３２、現像ユニット３３、加熱、冷却系のユニット３１の間でウエハの受け渡しを行う。
【００１５】塗布ユニット３２は、ウエハＷを吸着するスピンチャックを備えた回転自在な回転載置台６１、その上のウエハＷに塗布液であるレジスト液を滴下するノズル６２、およびスピンコーティング中にウエハ周縁から飛散する余分なレジスト液を受けるためにウエハＷの周囲を囲むように配置されたカップ６３を備えている。
【００１６】また
各塗布ユニット３２は、ユニット内に導入される雰囲気用の気体（清浄空気）の温度および湿度を調整し得る雰囲気調整部７を有している。
ダクト等よりなる給気路３０に連通接続されており、
【００１７】この塗布、現像装置のウエハの流れについて説明すると、先ず外部からウエハが収納されたカセットＣが前記搬入出ステージ２に搬入され、図１では見えない受け渡しア−ムによりカセットＣ内からウエハが取り出され、受渡しユニット３５に受け渡される。ついでウエハ搬送アーム３８により、受渡しユニット３５上のウエハＷを疎水化処理ユニット３６に搬送し、ウエハＷは、ここで疎水化処理が行われた後、塗布ユニット３２にてレジスト液が塗布され、レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布されたウエハは加熱ユニット３４で加熱された後インターフェイスユニット５を介して露光装置４に送られ、ここでパターンに対応するマスクを介して露光が行われる。その後ウエハは加熱ユニット３４で加熱された後、冷却ユニット３７で冷却され、続いて現像ユニット３３に送られて現像処理され、レジストマスクが形成される。しかる後ウエハは搬入出ステージ２上のカセットＣ内に戻される。
【００１８】図３は、雰囲気調整部７の一例を示す分解斜視図である。雰囲気調整部７は、
給気路３０に気体取り入れ口７１を介して連通接続された
フィルタ部７７を備えている。
【００１９】図４は、雰囲気調整部７を用いた塗布ユニットの雰囲気調整機構の一例を示す模式図である。
各雰囲気調整部７は、給気路３０を介して共通の気体供給源８に連通接続されている。その気体供給源８は、例えばクリーンルーム内の清浄空気を取り込み、それを例えば加熱手段および冷却手段を備えた温度調整部８１により、各雰囲気調整部７において最終的に得たい空気温度よりも低い温度に調整し、
その清浄空気を給気路３０に送り出す。
【００２０】また雰囲気調整機構は制御部９により制御されており、その制御部９は、気体供給源８における清浄空気の温度および湿度を調整するためのメインコントローラ９１と、各雰囲気調整部７における清浄空気の温度および湿度を調整するためのサブコントローラ９２を備えている。メインコントローラ９１は、温度センサ８３および湿度センサ８４から送られてきた清浄空気の温度検出値および湿度検出値に基づいて、温度調整部８１および湿度調整部８２のフィードバック制御を行っている。各サブコントローラ９２は、それぞれの温度センサ７５および湿度センサ７６から送られてきた清浄空気の温度検出値および湿度検出値に基づいて、それぞれの加熱部である加温器７３および加湿器７４のフィードバック制御を行っている。
【００２１】図５は、その雰囲気調整機構による雰囲気調整の様子を示す模式図である。例えば気体供給源８において温度２０℃で相対湿度４０％に調整された清浄空気は、各雰囲気調整部７に導入される時点では、例えば各塗布ユニット３２の配置等の関係で必ずしも一律な温度になっていない。すなわち加熱ユニット３４に近い塗布ユニット３２は、加熱ユニット３４から遠い塗布ユニット３２よりも供給される清浄空気の温度が高くなりなすい。しかし
各雰囲気調整部７において
【００２２】また例えば４個の塗布ユニット３２を２つグル−プに分け、それらグル−プの間で異なるレジストを塗布する場合には、各グル−プ毎にそのレジストの処理に見合った温度湿度雰囲気にすればよい。この場合温度の調整については、各加温器７３により所定の温度まで清浄空気を加温し、絶対湿度の調整については、各加湿器７４により所定の湿度まで清浄空気を加湿する。
【００２３】上述実施の形態によれば、共通の気体供給源８にて、例えば４個の塗布ユニット３２の各雰囲気調整部７で調整すべき空気の温度よりも低い温度および含水量となるように清浄空気の温度および湿度が調整され、それが各雰囲気調整部７にて所望の温度および含水量となるように再度調整されるため、例えば４個の塗布ユニット３２に対して高い精度で雰囲気の温度湿度コントロ−ルを行うことができる。
【００２４】従って例えば全塗布ユニット３２の雰囲気を同一に調整することができるので、同一のレジストの塗布処理を行う場合には、塗布ユニット３２間で膜厚のばらつきが抑えられる。また
例えば４個の塗布ユニット３２に対して個々のユニットの処理内容に応じてユニット毎に異なる雰囲気に調整することもできる
【００２５】さらに気体供給源８は、清浄空気の温度および湿度を、各雰囲気調整部７で調整すべき気体の温度よりも低い温度および含水量となるように調整するようになっているため、各雰囲気調整部７に清浄空気を冷却したり除湿する手段を設けずに済み、雰囲気制御装置をコンパクトに構成でき、かつ低コストで得ることができる。
【００２６】以上において本発明は、レジスト液を塗布するユニット以外の処理ユニットにも適用できるし、また気体供給源８に対する温度センサ８３および湿度センサ８４を設けずに、各雰囲気調整部７のうち最も温度が高い清浄気体が供給される雰囲気調整部７の温度センサ７５および湿度センサ７６の各検出値をメインコントローラ９１にフィードバックするようにしてもよい。さらに被処理体としてはウエハに限らず、液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよい。」
　
　【図３】【図４】から、
加温器７３、温度センサ７５の後にフィルタ部７７を備える
　
２　引用発明の認定
　上記記載から、引用例１には、
「２個ずつ上下二段に積み重ねられた合計４個の塗布ユニット３２が配置されている、ウエハを被処理体とする塗布、現像装置であって、
　各塗布ユニット３２は、ユニット内に導入される雰囲気用の気体（清浄空気）の温度および湿度を調整し得る雰囲気調整部７を有し、
　雰囲気調整部７は気体取り入れ口７１を介してダクト等よりなる給気路３０に連通接続されており、この給気路３０を介して共通の気体供給源８に連通接続されており、
　その気体供給源８は、例えばクリーンルーム内の清浄空気を取り込み、それを例えば加熱手段および冷却手段を備えた温度調整部８１により、各雰囲気調整部７において最終的に得たい空気温度よりも低い温度に調整し、その清浄空気を給気路３０に送り出し、
　各雰囲気調整部７において、例えば４個の塗布ユニット３２に対して個々のユニットの処理内容に応じてユニット毎に異なる雰囲気に調整することもでき、
　雰囲気調整部７は、加温器７３、温度センサ７５の後にフィルタ部７７を備えている塗布、現像装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
３　引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−３４５２４１号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
「【００２８】この発明を図１〜図３に示した基板処理システムに適用した場合、各処理ユニットが上下に積み上げ式に構成されているから装置の設置面積を著しく減少させ
ることができる。
【００２９】　上記基板処理システム１は、清浄空気のダウンフローが形成されたクリーンルーム内に設置されている。システム１内における清浄空気の流れを図４及び図５を用いて説明する。図４に示すように、システム１の内部にも清浄空気のダウンフローが独自に形成され、これにより処理システム１の各部の清浄度を高めるようにしている。システム１には、ロード／アンロード部２，プロセス処理部３及びインターフェース部４の上方にはエア供給室４１，４２及び４３が設けられている。各エア供給室４１，４２及び４３の下面に防塵機能を持つＵＬＰＡフィルタ４４，４５及び４６が取り付けられている。
【００３０】また、図５に示すように、処理システム１の外部又は背後に空調器５１が設置されており、この空調器５１より配管５２を通って空気が各エア供給室４１，４２及び４３に導入され、各エア供給室のＵＬＰＡフィルタ４４，４５及び４６より清浄な空気がダウンフローで各部２，３及び４に供給されるようになっている。このダウンフローの空気は、システム下部の適当な箇所に多数設けられている通風孔５３を通って底部の排気口５４に集められ、この排気口５４から配管５５を通って空調器５１に回収されるようになっている。
【００３１】また、プロセス処理部３では、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、（ＣＯＴ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ５６が設けられており、
空調器５１からの空気は配管５２より分岐した配管５７を通ってＵＬＰＡフィルタ５６まで送られるようになっている。この配管５７の途中に温度・湿度調整器５７ａが設けられ
　
第５　対比
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「塗布、現像装置」が、ウエハを被処理体とするものであるから、本願発明の「基板処理装置」に相当する。
　
　引用発明の塗布、現像装置において「ウエハを被処理体と」し、「２個ずつ上下二段に積み重ねられた合計４個の塗布ユニット３２が配置されている」ことが、本願発明の基板処理装置において「基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた」ことに相当する。
　
　引用発明の「気体供給源８」は、例えばクリーンルーム内の清浄空気を取り込み、それを例えば加熱手段および冷却手段を備えた温度調整部８１により、各雰囲気調整部７において最終的に得たい空気温度よりも低い温度に調整し、その清浄空気を給気路３０に送り出すものであるから、本願発明の、「空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部」に相当する。
　
　引用発明においては、各雰囲気調整部７において、例えば４個の塗布ユニット３２に対して個々のユニットの処理内容に応じてユニット毎に異なる雰囲気に調整することもできることより、引用発明の各ユニットに「１対１で対応して」雰囲気調整部が設けられていることは明らかである。
　また、引用発明の「ダクト等よりなる給気路３０」は、本願発明の「１本の共通配管」に相当する。
　よって、引用発明の「各塗布ユニット３２は、ユニット内に導入される雰囲気用の気体（清浄空気）の温度および湿度を調整し得る雰囲気調整部７を有し、雰囲気調整部７は気体取り入れ口７１を介してダクト等よりなる給気路３０に連通接続されており、この給気路３０を介して共通の気体供給源８に連通接続されて」いることと、本願発明の「１本の共通配管がｎ本の分配管に分岐されて形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ本の分配管が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に連通接続された多岐管」を備えることとは、「１本の共通配管にｎ個の気体供給部が形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ個の気体供給部が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に気体を供給する」ことで一致している。
　
　引用発明の「各塗布ユニット３２は、ユニット内に導入される雰囲気用の気体（清浄空気）の温度および湿度を調整し得る雰囲気調整部７を有」することと、本願発明の「前記ｎ本の分配管のそれぞれの経路途中に１対１で対応して設けられ、当該分配管の内部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部」を備えることとは、「ｎ個の気体供給部に１対１で対応して設けられ、当該気体供給部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部」を備えることで一致している。
　
　引用発明の「雰囲気調整部７は、加温器７３、温度センサ７５の後にフィルタ部７７を備えるフィルタ部７７を備えてい」ることと、本願発明の「前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に分配管を通って導かれた空気を当該処理部に供給するフィルタを備える」ことは、「前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に空気を当該処理部に供給するフィルタを備える」ことで一致している。
　
２　一致点
　よって、本願発明と引用発明は、
「基板に処理を行うｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の処理部を備えた基板処理装置において、
　空気の温度を調整して、その温調された空気を送出する温調空気供給部を備え、
　１本の共通配管にｎ個の気体供給部が形成され、前記共通配管が前記温調空気供給部に連通接続されるとともに、前記ｎ個の気体供給部が１対１で対応して前記ｎ個の処理部に気体を供給し、
　前記ｎ個の気体供給部に１対１で対応して設けられ、当該気体供給部を通過する空気の温度調節を行うｎ個の補正用温調部を備え、
　前記ｎ個の処理部のそれぞれに設けられ、当該処理部に対応する補正用温調部によって温調された後に空気を当該処理部に供給するフィルタを備える基板処理装置。」の発明である点で一致し、次の各点で相違する。
　
３　相違点
ア　相違点１
　１本の共通配管に形成されるｎ個の気体供給部が、本願発明においては、共通配管から分岐された「分配管」であるのに対し、引用発明においては、給気路に設けられた「気体取り入れ口」である点。
　
イ　相違点２
　処理部に対応する補正温度調整部を、本願発明は、「分配管の経路の途中」に設けたのに対し、引用発明は、気体取り入れ口に接続した雰囲気調整部に設けた点。
　
第６　当審の判断
１　相違点の検討
　次に、上記相違点について検討する。
　
ア　相違点１について
　１本の配管からｎ個部分に気体を供給するときに、配管にｎ個の分岐管を設けて供給することは、種々の技術分野において用いられている周知技術である。
　引用発明においても、上記周知技術を適用して、ｎ個の処理部に気体取り入れ口から気体を供給する構造に換えて、共通配管と処理部の気体取り入れ口との間に分配管を付加する構造、すなわち、共通配管である給気路にｎ個に分岐して分配管を設ける構造として、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
イ　相違点２について
　温度調節部を分配管の途中に設けることは、例えば、引用例２（【００３１】）にも記載されているように周知技術である。
　そして、引用発明及び引用例２に記載の周知技術は、基板処理装置の空調システムという共通の技術分野に属しており、この技術分野の共通性にかんがみれば、引用発明において「ア　相違点１について」で述べた周知技術を適用して分岐管を設ける際に、引用例２に記載された上記「温度調節部を分配管の途中に設ける」周知技術を適用して、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
２　本願発明の奏する効果について
  そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　むすび
　以上のとおりであり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。