(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースバンド信号を中間周波数のＩＦ信号に変換するＩＦ回路と上記ＩＦ信号を搬送周波数のＲＦ信号に変換するＲＦ回路と上記ＲＦ信号を所定の指向性をもって輻射するアンテナとを有する無線モジュールであって、
上記ＩＦ回路と上記ＲＦ回路と上記アンテナのそれぞれは硬質の基板上に形成され、少なくとも上記ＩＦ回路と上記ＲＦ回路とは薄層化した誘電体層を有する誘電体基板上に設けられた平衡型ストリップ伝送路により接続され、
上記平衡型ストリップ伝送路は、低誘電率の有機材料からなる誘電体層と上記誘電体層の上下面を覆って形成された導電体層と上記誘電体層の中央部に設けられ信号が伝送される導電体層とを有し、
上記ＩＦ回路と上記ＲＦ回路とを接続する伝送路中に、上記ＩＦ回路と接続された第１の金属導体と、上記第１の金属導体と絶縁体を介して重ね合わされ、上記ＲＦ回路と接続された第２の金属導体とを有する可動コネクタを備え、
上記可動コネクタは、上記第１の金属導体と上記第２の金属導体とが容量結合したキャパシタンス成分と伝送路中のインダクタンス成分により上記中間周波数帯域をバンドパス周波数帯域であり、
指向性アンテナを有してミリ波もしくはマイクロ波帯を搬送周波数とし、ユーザからの指示を入力する操作部と、上記無線モジュールから得た信号もしくは上記操作部より入力された信号をあらかじめ記憶されたプログラムに従って情報を処理する信号処理部と、上記信号処理部による情報処理結果の一部あるいは全てを出力する表示部とを有する情報処理装置に用いられ、
上記情報処理装置の位置を変えることなく、上記情報処理装置に信号を送信するアンテナに対して上記指向性アンテナの向きを調整しうるよう構成され、
上記指向性アンテナと中間周波数帯の信号を上記搬送周波数帯の信号に変換するＲＦ回路を搭載した可動アンテナ部と少なくともベースバンド信号を上記中間周波数帯の信号に変換する固定ユニット部とを有し、
上記固定ユニット部と上記アンテナ部とは可撓性の誘電体基板上に設けられた伝送路により接続されていることを特徴とする無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線の搬送波にミリ波・マイクロ波を用いる端末に係わり、特にアンテナの指向方向を制御する必要のある無線端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１７は無線端末の従来例であり、（ａ）は外観図、（ｂ）は内部構成図である。信号の変復調及び論理処理を行うベースバンド回路１７７は、実装基板１７８に実装されている。ベースバンド回路１７７は実装基板１７８上の伝送路及びコネクタ１７６によりＩＦ回路１７５に接続されている。ＩＦ回路１７５とＲＦ回路１７３とは基板１７４を挟んで表裏に実装され、電気的に接続されている。ＲＦ回路１７３はアンテナ１７１とケーブル１７２で接続される。このように従来の無線端末では、アンテナ１７１及び実装基板１７８は無線端末のケース１７９にしっかりと固定されており可動部分は設けられていない。
【０００３】
このためアンテナの指向性は一般に無指向性のものが採用されており、指向性アンテナを採用する場合には、その指向性に合わせて無線基地局がある方向へ無線端末そのものを傾ける必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ミリ波・マイクロ波を無線の搬送波として利用すると、より多くの情報を伝搬することが可能である。しかし、搬送波として高周波信号を使用すると電磁波の直進性が強まるために、対向するアンテナ面同士をより正確に合わせる必要が生じる。そのために、従来技術のように無指向性のアンテナを使用することも一つの解ともいえるが、損失が大きい。利得を大きくするためには、アンテナの指向性を上げ、かつアンテナ同士を確実に合わせられるようにアンテナ面を可動にすればよい。
【０００５】
一方、無線回路の実装に際し、ミリ波・マイクロ波の高周波信号を伝送する同軸ケーブルやマイクロストリップ線路等の伝送路は、特定の周波数（遮断周波数）を超えると伝送信号の減衰量が急激に増加するために、それ以上の周波数帯の信号を伝送することができなくなる。遮断周波数は、同軸ケーブルでは径の大きさで、マイクロストリップ線路では基板厚さで定まる。そのため、高周波信号を伝送させるためには径や厚みの小さな伝送路を形成する必要がある。
【０００６】
とりわけ、整合回路、能動デバイスが複雑に接続されるＲＦ回路、ＩＦ回路においては、その接続点で伝送路の特性インピーダンスが不連続の場合には、その不連続の点で信号の入出力反射が生じて信号が減衰するために、高い微細加工の精度が要求される。
【０００７】
そのため、使用する周波数の波長に較べ加工精度が無視できない高周波信号を伝送する場合には、パターンの加工バラツキが伝送路の特性インピーダンスに影響しないよう、加工精度の良いレーザーや露光装置を用いて伝送路のパターンを作製する。よって、基板厚が均一で、信号の損失が少なく、微細な伝送路パターン加工が可能な石英やアルミナ基板を用いてマイクロストリップ基板を作製する。
【０００８】
しかし、硬質の基板を用いた伝送路では途中に可動部分を設けることができず、無線端末ごと動かしてアンテナ面を調整するより他なかった。
【０００９】
本発明は上記の課題をふまえ、指向性のあるアンテナが可動な無線モジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
ベースバンド信号を中間周波数のＩＦ信号に変換するＩＦ回路とＩＦ信号を搬送周波数のＲＦ信号に変換するＲＦ回路とＲＦ信号を所定の指向性をもって輻射するアンテナとを有する無線端末において、ＩＦ回路とＲＦ回路とアンテナのそれぞれは硬質の基板上に形成され、少なくともＩＦ回路とＲＦ回路とは薄層化した誘電体層を有する誘電体基板上に設けられた平衡型ストリップ伝送路により接続する。
【００１１】
さらにＩＦ回路とＲＦ回路の伝送路の途中に可動コネクタを設ける。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る無線端末の構成を示す図である。１は電磁波の送受信を行う無線モジュールであり、２は無線モジュールにより送受信される信号に関して機能的な処理を実行する機能ブロックである。無線モジュール１は、電磁波を放射するアンテナ３と、ミリ波の信号を扱うＲＦ回路４と、マイクロ波以下の信号を用いるＩＦ回路５と、信号の変復調を行うベースバンド回路６と、それらを接続する実装基板７及び可動コネクタ８によって構成される。
【００１３】
アンテナ３はその上面に数度〜数十度の指向性を持つよう導体のパターンに重み付けを施した平面型のアンテナである。無線端末から送信する場合、機能ブロック２からの信号はベースバンド回路６において、送信に必要な各種の処理を受けＩＦ回路５へ伝送される。ＩＦ回路５ではベースバンド信号をＩＦ信号に変換する。中間周波数に上げられた信号は可動コネクタ８を通ってＲＦ回路４に伝送され、ＲＦ回路４によりＲＦ信号に変換される。搬送周波数に上げられた信号は、アンテナ３に伝送され、輻射される。可動コネクタ８、ＲＦ回路４、アンテナ３は相互に実装基板７に設けられたマイクロストリップ線路より接続されている。
【００１４】
無線端末において受信された信号は、アンテナ３より逆の経路を通って機能ブロック２へ伝送される。
【００１５】
図２〜図５を用いて本発明に係る無線端末の第一の実施態様について詳細に説明する。図２は図１の無線端末の断面図を示している。図２において図１と同じ符号で示したものは同じ構成要素を示している。
【００１６】
実装基板７には、高周波信号を伝送するためのマイクロストリップ線路が設けられている。実装基板７は、誘電体層２１（２本の太いラインで示した）の上面及び下面をＧＮＤ面となる導電体層２２ａ及び２２ｂで覆い、誘電体層２１の中央部に信号線となる導電体層２３が通る構造となっている。
【００１７】
マイクロストリップ線路において、必要な遮断周波数を得るために、導電体間の誘電体層を薄層化する。比誘電率１０未満の有機材料を基板の誘電体に用いた場合、ＧＨｚオーダーの高周波信号を伝送するためには、基板厚がおよそ１ｍｍ以下となる。そのため、実装基板７は上下方向に十分な柔軟性を維持できる。
【００１８】
また、このマイクロストリップ線路は実装基板７の上・下面ともにＧＮＤ面で覆った平衡型ストリップ伝送路として形成されているため、実装基板７は自身が曲げられることによってその他の金属導体に接近することになっても、伝送路の特性インピーダンス値が大きく変動することはない。ＲＦ回路４が積載される部分の伝送路では、実装基板７の上面のＧＮＤ面２２ａとＲＦ回路４の基板のＧＮＤ面とにより、平衡型ストリップ伝送路を維持することができる。
【００１９】
さらに、アンテナ３とＲＦ回路４間の伝送路にはミリ波信号が伝送される。そのため、伝送路長を極力短くして通過損失が抑えるために、アンテナ３とＲＦ回路４を隣り合わせに配置し、バンプ（半田、Ａｕ等）２４によりフリップチップ接続する。
【００２０】
誘電体基板を加工してマイクロストリップ線路を形成するには化学エッチング法が用いられる。化学エッチング法においては、線路幅の異なる複数の線路、あるいは屈曲の多い線路を精度良く加工することができないが、単純な形状の線路で構成できる回路間の信号の伝送路の加工に必要な精度は確保できる。そのため、本発明では回路間の信号の伝送に誘電体（フレキシブル）基板を用いて、可撓性を実現する。
【００２１】
図３を用いてＲＦ回路４を詳細に説明する。（ａ）はＲＦ回路４の表面図、（ｂ）は側面図である。ＲＦ回路用基板３１は石英、アルミナ、シリコン基板等で構成される。基板３１上にはＧＮＤ層３２、絶縁体層３３、伝送路となる金属層３４の３層が形成されている。絶縁体層３３と伝送路３４はレーザーや露光装置で伝送路のパターンを生成し、加工を施す。
【００２２】
ＲＦ回路基板上には、コンデンサ等の整合回路や能動デバイス３５ａ〜ｅを十数ミクロンオーダーのバンプ３６を用いて接続してＲＦ回路４を構成する。ビアホール３７ａ〜ｆは能動デバイスのグランドをとるために用いられる。またＲＦ回路はＭＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏ−ｗａｖｅ  Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  ＩＣ）としてオンチップで構成する場合もある。なお、図３に示した回路は回路素子の実装状態を説明するために模式的に示したに過ぎない。ＲＦ回路４は例えば、伝送路３４上のＡ部及びＢ部において、実装基板７にフリップチップ接続される。
【００２３】
このように、ＲＦ回路は石英等の硬質基板上に形成することにより、レーザーや露光装置により精度良く微細な伝送路パターン加工することができ、特性インピーダンスに不連続点が生ずるのを防止できる。
【００２４】
図４を用いて、可動コネクタ８及び可動コネクタ８と実装基板７との接続について詳細に説明する。（ａ）は可動コネクタ８を模式的に表した斜視図であり、（ｂ）は可動コネクタ８の等価回路図である。図４では２つのマイクロストリップ線路２３ａ、２３ｂが存在する場合の例を示している。また、マイクロストリップ線路へのノイズの混入防止を完全にするため、線路の側方にもＧＮＤ面２２ｃ、２２ｄを設けている。
【００２５】
可動コネクタ８は金属導体部４２と横方向に並んだ信号線を縦方向に並べ替えて金属導体部４２に接続する配線接続部４１ａ、４１ｂより構成される。
【００２６】
等価回路と対照させて可動コネクタの原理を説明する。実装基板７のマイクロストリップ線路２３ａまたは２３ｂはＬＣエレメント４３ａ（４３ｂ）に相当する。配線接続部４１ａ（４１ｂ）はストリップ伝送路２３ａ（２３ｂ）と金属導体部４２とを所定のインダクタンス成分を有する線路（インダクタ）で接続する導体のまとまりであり、等価回路では４４ａ（４４ｂ）で表される。金属導体部４２は隣り合う金属導体と容量結合してキャパシタンスとなる金属導体を重ねたものであり、等価回路では４５で表される。
【００２７】
このように、可動コネクタ８はマイクロ波帯域での通過フィルタを形成することによって導電性を実現する。可動コネクタ８は共振型帯域フィルタであり、通過させる周波数（バンドパス周波数）ｆはインダクタンス成分４４とキャパシタンス成分４５の関数で表される。周波数ｆが３００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ程度であれば、インダクタンス成分４４は数ナノＨ程度、キャパシタンス成分４５は数十ピコＦ程度になる。この場合、後述する金属導体の直径は数ｍｍ、絶縁体の厚みは０．数ｍｍのオーダーとなり、機械的加工精度とコネクタの小型化の観点からも最適なものである。共振に用いるインダクタンス成分は配線接続部４１のインダクタで、キャパシタンス成分は金属導体１７の直径、絶縁体の厚みを調整して形成する。
【００２８】
図５に金属導体部４２の断面図を示す。金属導体５１、５３、５５はＧＮＤを形成し、金属導体５２、５４はそれぞれ信号線２３ａ、２３ｂに接続される。金属導体５１〜５５は、その回転によってキャパシタンス成分４５の変動が生じないように円形状とする。また、金属導体の間の絶縁体５６ａ〜ｆには円滑に回転するよう摩擦係数の小さい有機材料（例えば、テフロン系の有機材料）を用いる。そのような有機材料を用いることにより金属導体５１〜５５の表面の磨耗を小さくすることにより、耐久性を向上させることができる。
【００２９】
さらに、可動コネクタ８はアンテナの回転の支点となるためにアンテナやＲＦ回路の加重が可動コネクタ８に加わることになる。そのような加重により金属導体にストレスによるひずみが生じないよう、金属導体の最上部、最下部、中間部の１つまたは全部に少なくとも１つ以上のガイド５７、５８を設ける。ガイド５７、５８は、支持基板（無線モジュールのケース）につながり、必要な強度を保持する。
【００３０】
図６を用いて配線接続部４１の構成を接続する。（ａ）は配線接続部４１の外観図であり、（ｂ）は配線接続部４１の内部構造を示す図である。接続口Ａ（伝送路側）６１は実装基板７と、接続口Ｂ（金属導体部側）６２の端子６５ａ〜ｅは金属導体５１〜５５のそれぞれと電気的に接続する。接続口同士は、上下、水平方向にワイヤードロジック風に配置された配線６３によって接続される。接続口Ｂの端子６５ａ、ｃ、ｅはＧＮＤ面と、接続口Ｂの端子６５ｂ、ｄはそれぞれマイクロストリップ線路２３ａ、２３ｂと端子近辺に配置された所定の値のインダクタ６４ａ、６４ｂを介して接続する。
【００３１】
このように、本発明に係る無線モジュール１は、指向性を有するアンテナ３とＲＦ回路４とが薄層化されたフレキシブル基板である実装基板７に搭載された状態で、実装基板上の伝送路はすべて平衡型ストリップ伝送路として構成されているため、アンテナ面が上下方向に可動であり、かつこの曲げにより特性インピーダンスが変化することもない。また、マイクロ波帯域の通過フィルタとして作動する可動コネクタ８によりアンテナ面が水平方向に可動となる。
【００３２】
そのため、無線モジュール１を搭載した機能ブロック２は対向するアンテナの方向と無関係にあらゆる位置に配置もしくは設置できるため、無線端末は設置場所に制限を設けずに配置でき、また、指向性の高いアンテナを用いることにより、アンテナの利得を増すことができるため、信号のダイナミックレンジを広く確保した無線端末を提供することができる。
【００３３】
図７を用いて、本発明に係る無線端末の第２の実施の形態を説明する。図７は、第２の実施の形態である無線端末の断面図である。図７において図１、図２と同じ符号で示したものは同じ構成要素を示している。
【００３４】
アンテナ基板は石英、アルミナ、シリコン基板等で構成され、ＲＦ回路４は、図３に示したＲＦ回路用基板３１をアンテナ基板に置き換えたかたちで実現できる。すなわち、アンテナ基板裏面に、ＧＮＤ層、絶縁体層、伝送路の金属層の３層が形成され、絶縁体層と金属層はレーザーや露光装置で伝送路のパターンを生成し、加工を施す。ＲＦ回路基板のコンデンサ等の整合回路や能動デバイスは十数ミクロンオーダーのバンプで接続してＲＦ回路４を構成する。回路間の接続はバンプ２４で接続した実装基板７上の伝送路を使用することもできる。
【００３５】
アンテナ基板表面に実装されるアンテナ面と裏面に実装されるＲＦ回路４との接続はバランを用いることによりアンテナ両面の導体パターンのみで接続可能である。バラン接続の代わりにビアホール接続でもよい。
【００３６】
この第２の実施形態にはアンテナそのものが大きい場合や、複数のアンテナを搭載する場合に、第１の実施形態で生ずる、アンテナとＲＦ回路との距離が長くなり、アンテナへ電力を供給する伝送路による損失が増加するという問題を回避できる利点がある。
【００３７】
図８、図９を用いて、本発明の無線モジュールの外来ノイズの影響を低下させるための実施態様を説明する。図８は可動コネクタ８の別の実施態様の等価回路図である。図８の可動コネクタ８では差動入出力を行う。ＬＣエレメント８３（８４）は実装基板の平衡型ストリップ伝送路の等価回路であり、ＬＣエレメント８５は可動コネクタの等価回路である。伝送路を伝搬してきた信号は回路８１と回路８２の双方に伝達される。このとき、回路８２には反転した信号を入力する。
【００３８】
一般に、可動部では加工精度が悪くても動作するよう、ある程度の誤差を容認している。加工精度の誤差によって生じた可動コネクタ８の可動部の隙間から外来ノイズが侵入してＲＦ回路やＩＦ回路に伝搬して回路を誤動作させる恐れがある。そのため、可動コネクタ８における伝送路をバランス出力して差動による入出力を行う構成とする。
【００３９】
具体的には、図５に示した可動コネクタ８の構成において、伝送路（単一の伝送路とする）から伝搬してきた信号を金属導体５２ａに伝送路から伝搬してきた信号を反転させた信号を金属導体５４ａに伝搬させる。そして、金属導体５２ｂ、５４ｂから出力された信号の差分をとることにより、可動コネクタ８の伝送路上でのノイズの混入を回路入力段でカットすることができ、信号のダイナミックレンジを広く確保することができる。
【００４０】
図９を用いて、本発明の無線モジュールの電磁シールドについて説明する。図９に付した符号で、図１、図２、図７と同じ符号で示したものは同じ構成要素を示している。９１、９２は各回路を支える支持基板である。
【００４１】
ＲＦ回路４を実装した実装基板７は、平衡型ストリップ伝送路であるため、基本的に外部に電磁波を放射しないが、アンテナ３やＲＦ回路４の接続点には必ず隙間が生じるので、その隙間に外部からの電磁波が侵入しやすい。そのため、支持基板９１を金属導体により形成する、または支持基板９１を樹脂などの絶縁体により形成する場合においては、支持基板の表面に薄膜やメッキ、及び張り合わせ技術により支持基板に金属膜を設ける。
【００４２】
これにより、支持基板９１は電磁シールド効果を合わせ持ち、アンテナ面の裏面に設けることにより、外来ノイズを遮断することができる。ＩＦ回路５や可動コネクタ８の支持基板９２も同様に支持基板を金属導体により形成する、または、絶縁体の支持基板表面に薄膜やメッキ、及び張り合わせ技術により金属膜を設けることにより電磁シールドとして機能することができ、信号のダイナミックレンジを広く確保することができる。
【００４３】
図１０〜図１６を用いて、本発明の無線モジュールの使用方法について説明する。図１０は本発明の無線モジュール１を情報処理装置に接続する場合の構成をブロック図で示したものである。１０１は無線モジュール１の制御及びソフトウエア機能が処理できる信号処理部であり、１０２は信号処理部にコマンドやプログラム及びデータを入出力できる操作部であり、１０３は操作部１０２により入力された情報や信号処理部１０１で処理された結果を表示する表示部である。
【００４４】
図１１、図１２に図１０の構成を具体化した一例を示す。無線モジュール部１、信号処理部１０１、操作部１０２、表示部１０３が一体型であり、図１１の構成においては表示部１０３がその他の部分と傾倒可能な構成となっている。ともに、それぞれの部分を一体型にすることにより無線端末の小型化と携帯性を図ったものである。
【００４５】
図１３は、情報処理装置の匡体を固定して用いる場合の実施例である。図１０と同じ符号を付したものを同様の機能を果たす。１は外部との情報を交換するための無線モジュール部であり、１０１は信号処理部であり、１０２はボタンやダイヤル、スライドといった操作部、１０３は情報を表示する表示部である。情報処理装置の匡体は固定され、しかも、匡体本体の向きは配置上の制限を受ける。しかし、無線モジュール部のアンテナ面が可動であるため、匡体の向きが制限されても、アンテナ面を調整することにより良好な無線通信状態を維持することができる。
【００４６】
図１４は、ケース１４１により無線モジュールを覆うことで、無線モジュールアンテナ面に物理的に障害を与える物体から保護し、ミリ波送受信モジュールの耐久性を向上させる使用態様である。ケース１４１はミリ波帯の電磁波を透過し、風雨や落下物等から無線モジュール１を保護する。
【００４７】
図１５は無線モジュール部１、信号処理部１０１、操作部１０２、表示部１０３がそれぞれ別の匡体に格納され、それぞれの匡体はケーブルにより接続される態様を示している。各部分が分離しているので、ミリ波送受信モジュールを含め、様々な仕様の部品を使用できるため、多様な用途に合わせて無線端末の構成を変更できる。
【００４８】
図１６は、無線モジュールと情報処理装置とを、（ａ）はケーブルにより、（ｂ）はコネクタにより接続した実施例である。ミリ波送受信モジュール１と、信号処理部１０１、操作部１０２、表示部１０３の機能ブロックはケーブルやコネクタにより接続することで、無線モジュールを交換可能である。
【００４９】
ケーブルで接続した場合には情報処理装置と無線モジュール１を隔離して配置でき、無線モジュールを安定した位置に置いてアンテナ面を一定に固定しておけば、ユーザは情報処理装置を机上やひざ上に置いて、作業中情報処理装置を動かすことがあっても無線モジュールは安定して通信可能となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上述べたとおり、本発明によれば、無線モジュールにおいて、実装基板を、低誘電率の有機材料を用いて薄膜回路基板で作製し、さらに基板表面をＧＮＤ面にした平衡型ストリップ伝送路で構成することにより、上下方向の曲げに柔軟であり、かつ基板の特性インピーダンスが大きく変動しない回路基板を実現できる。
【００５１】
また、所定のインダクタンス成分を持つ線路と、所定のキャパシタンス成分を持つ円形状の金属導体からなるＬＣ共振型フィルタで構成した可動コネクタ部により回路とアンテナ面とを接続する。
【００５２】
このように、上下方向に柔軟な回路基板と回転可能なコネクタを用いることで、アンテナ面が自由に上下移動、水平回転可能なミリ波送受信モジュールを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の無線端末の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態である無線端末の構成を示す図である。
【図３】ミリ波送受信モジュールに用いるＲＦ回路の構成を示す図である。
【図４】可動コネクタと実装基板との接続を示す図である。
【図５】可動コネクタの構成を示す図である。
【図６】可動コネクタの配線接続部の構成を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態である無線端末の構成を示す図である。
【図８】可動コネクタのバランス入力の等価回路を示す図である。
【図９】本発明の無線端末における支持基板の構成を示す図である。
【図１０】本発明の無線モジュールを情報処理装置に接続した場合のブロック図である。
【図１１】本発明の無線モジュールを一体化構成した情報処理装置である。
【図１２】本発明の無線モジュールを一体化構成した情報処理装置である。
【図１３】本発明の無線モジュールを匡体固定型情報処理装置に接続した状態を示す図である。
【図１４】本発明の無線モジュールを匡体固定型情報処理装置に接続した状態を示す図である。
【図１５】情報処理装置の各要素をケーブル接続した状態を示す図である。
【図１６】本発明の無線モジュールを情報処理装置に外づけ接続した状態を示す図である。
【図１７】従来の無線端末の構成図である。
【符号の説明】
１…無線モジュール、２…機能ブロック、３…アンテナ、４…ＲＦ回路、５…ＩＦ回路、６…ベースバンド回路、７…実装基板、８…可動コネクタ、２１…誘電体層、２２，２３…導電体層、２４…バンプ、３１…ＲＦ回路基板、３２…ＧＮＤ層、３３…絶縁体層、３４…金属層、３５…整合回路，能動デバイス、３６…バンプ、３７…ビアホール、４１…配線接続部、４２…金属導体部、５１，５２，５３，５４，５５…金属導体、５６…絶縁体、５７，５８…ガイド、６１…接続口Ａ、６２…接続口Ｂ、６３…配線、６４…インダクタ、６５…端子、９１，９２…支持基板、１０１…信号処理部、１０２…操作部、１０３…表示部、１４１…ケース。
【図１】
0003591185.tif 000002
【図２】
0003591185.tif 000003
【図３】
0003591185.tif 000004
【図４】
0003591185.tif 000005
【図５】
0003591185.tif 000006
【図６】
0003591185.tif 000007
【図７】
0003591185.tif 000008
【図８】
0003591185.tif 000009
【図９】
0003591185.tif 000010
【図１０】
0003591185.tif 000011
【図１１】
0003591185.tif 000012
【図１２】
0003591185.tif 000013
【図１３】
0003591185.tif 000014
【図１４】
0003591185.tif 000015
【図１５】
0003591185.tif 000016
【図１６】
0003591185.tif 000017
【図１７】
0003591185.tif 000018