【事件の表示】
　特願２００１−３９７１７６「異方導電性接着剤及び回路板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月１１日出願公開、特開２００３−１９７０３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１３年１２月２７日に出願されたもので、平成１９年６月１４日付け拒絶理由通知書が送付され、同年８月３日付け意見書と共に、願書に添付した明細書についての同日付け手続補正書が提出されたものの、同年９月２７日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたもので、上記明細書についての平成１９年１１月２９日付け手続補正書が提出されている。
　
２．原査定 
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
　
　「この出願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の引用文献２に記載された発明及び引用文献４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献２；特開平１−３０９２０６号公報
引用文献４；特開平１０−２１９３１３号公報」
　
　なお、「特開平１−３０９２０６号公報」を、以下、「引用例１」といい、「特開平１０−２１９３１３号公報」を、同様に、「引用例２」という。
　
３．当審の判断
　
３−１．平成１９年１１月２９日付け手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　本件補正は、以下に詳述するように、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−１−１．本件補正の内容
　本件補正は、以下の補正事項Ａを有するものと認める。
　
補正事項Ａ；特許請求の範囲の記載を、
　「【請求項１】
　相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、
　前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、
　該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、
　該金属粒子がＮｉ粒子であり、
　該金属粒子が０．２〜２０体積％分散されており、
　該金属粒子の平均粒子径が２〜５μｍであることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
　前記金属粒子の平均粒子径が２〜３μｍである請求項１に記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】・・・（審決注；「・・・」は記載の省略を示す。以下、同様。）。」と補正する。
　
３−１−２．判断
　
１）補正事項Ａによる補正後の請求項２に記載の発明は、異方導電性接着剤に係るものであって、「接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い」、「金属粒子がＮｉ粒子であり」及び「金属粒子の平均粒子径が２〜３μｍである」と記載した事項を、所謂、発明特定事項とするものであるが、上記事項を有する異方導電性接着剤についての発明は、本件出願の願書に最初に添付した明細書（以下、「本件当初明細書」という。）に記載があったということはできない。
　特に、金属粒子の平均粒子径についての数値的範囲につき、その上限値として、３μｍとすることは、本件当初明細書に記載があったとする根拠は見当たらない。
　
２）請求人は、これに対し、平成１９年８月３日付け意見書において、本件当初明細書の段落【０００６】に記載があった旨、主張するので、検討する。
　段落【０００６】の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「本発明の異方導電性接着剤には、無機質充填材を混入・分散することができる。
　無機質充填材としては、特に制限するものではなく、例えば、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、接着樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部が好ましく、熱膨張係数を低下させるには配合量が大きいほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生するし、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないため、２０〜９０重量部がさらに好ましい。また、その平均粒径は、接続部での導通不良を防止する目的で３μｍ以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ目的で球状フィラを用いることが望ましい。無機質充填材は、導電粒子と共に又は導電粒子が使用されない層に混入・分散することができる。
　さらに、本発明の異方導電性接着剤には、適宜軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を添加しても良い。」
　
　そして、ここには、異方導電性接着剤に混入・分散することができる無機質充填材について記載され、無機質充填材としては、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等の粉体が例示され、そして、これらに例示されるような無機質充填材につき、その平均粒径は３μｍ以下にするのが好ましいことが記載されているとは認められるものの、金属粒子の平均粒子径について触れた記載は見当たらず、ましてや、接着剤に分散されている導電粒子としての金属粒子であるＮｉ粒子の平均粒子径について触れた記載は見当たらず、更には、その平均粒子径についての数値的範囲につき、その上限値を３μｍとすることが記載されているとはいえない。
　よって、請求人の主張に理由はない。
　
３）したがって、補正事項Ａは、本件当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　
３−１−３．まとめ 
　補正事項Ａを有する本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−２．原査定の拒絶理由について
　
３−２−１．本件の発明
　本件補正は、先に「３−１」で述べたように却下すべきものであり、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件補正前の、願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）の請求項１に記載の事項により特定されるものであって、同項の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、該金属粒子がＮｉ粒子であり、該金属粒子が０．２〜２０体積％分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。」
　
３−２−２．引用例の記載
　引用例１又は２には、以下の記載が認められる。
　
引用例１：
　
１Ａ；「２．特許請求の範囲
１．接着性官能基を有するＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブテン−スチレン）共重合体９０〜２０重量％、潜在性硬化剤を配合したエポキシ系樹脂１０〜８０重量％およびカプリング剤０.０５〜５重量％よりなる絶縁性接着剤に対し、導電性充填剤を０.１〜１０体積％添加してなる回路接続用接着剤組成物。」（１頁左下欄４〜１１行）
１Ｂ；「（産業上の利用分野）
　本発明は回路接続用の接着剤組成物に関する。
（従来の技術）
　電子部品の小形薄形化に伴ない、これらに用いる回路は高密度、高精細化している。これら微細回路の接続は従来の半田やゴムコネクタなどでは対応が困難であることから、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部材と称す）が多用されるようになってきた。
　この方法は、相対峙する回路間に導電性材料を所定量含有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは加熱加圧手段を講じることによって、上下回路間の電気的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し相対峙する回路を接着固定するものである。」（１頁右下欄５行〜下から２行）
１Ｃ；「一方、導電性材料としては、たとえばカーボン、ニッケル、熱溶融性金属などの剛直性材料を充填剤とすることが知られている。我々は先に回路接続部の接着剤と熱膨張係数や弾性率が近似した高分子核材の表面を金属薄層で被覆した導電性充填剤を用いる方法を提案（特願昭６１−３１０８８）した。」（２頁左上欄下から３行〜右上欄４行）
１Ｄ；「本発明に用いられる導電性充填剤としてはカーボン、グラファイトをはじめとして各種の金属、金属酸化物などが適用できる。・・・。
　本発明において前記導電性充填剤は、平均粒径が０.０１〜１００μｍのものが好ましく用いられる。この平均粒径が０.０１μｍ未満では、粒子の表面積が大きく粒子間の接触が必要以上に生じることから、面方向の絶縁性が得られない場合がある。
　また、平均粒径が１００μｍを超えると、回路が微細の場合に隣接回路間に粒子が存在する確率が高くなり、やはり面方向の絶縁性が得られない場合がある。
　同様な理由により、さらに好ましい平均粒径は１〜５０μｍである。」（４頁左上欄下から７行〜右上欄下から２行）
１Ｅ；「平均粒径が上記範囲内であれば導電性充填剤の形状は特に規定しないが、良好な異方導電性を得るにはアスペクト比のなるべく小さなもの、たとえば球状、円錐状などのものが好ましい。・・・。
　本発明における前記導電性充填剤は、前記接着剤成分に対し、０.１〜１０体積％使用する。この値が０.１〜１０体積％の範囲では、良好な異方導電性を示すが、０.１体積％未満では、微細回路の接続において厚み方向の導電性が得にくく、１０体積％を超えると隣接回路間の絶縁性が得られなくなる。
　このような理由から信頼性の高い異方導電性を得る為には、この値を１〜７体積％の範囲内に設定することが好ましい。」（４頁左下欄７行〜右下欄２行）
　
引用例２：
　
２Ａ；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 金属に塩素ガスを接触させて金属塩化物ガスを連続的に発生させる塩化工程と、塩化工程で発生した金属塩化物ガスを還元性ガスと接触させ、金属塩化物を連続的に還元する還元工程とを備えたことを特徴とする金属粉末の製造方法。」
２Ｂ；「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等に用いられる導電ペーストフィラー、Ｔｉ材の接合材、さらには触媒などの各種用途に適したＮｉ，ＣｕあるいはＡｇ等の金属粉末の製造方法および製造装置に関する。」
２Ｃ；「【０００３】従来、上記のような金属粉末を製造する製造方法が種々提案されている。たとえば、特公昭５９ー７７６５号公報では、固体塩化ニッケルを加熱蒸発して塩化ニッケル蒸気とし、これに水素ガスを高速で吹き付けて界面不安定領域で核成長させる方法が開示されている。また、特開平４ー３６５８０６号公報では、固体塩化ニッケルを蒸発して得た塩化ニッケル蒸気（以下、ＮｉＣｌ２ガスと略す）の分圧を０．０５〜０．３とし、１００４℃〜１４５３℃で気相還元する方法が開示されている。そして、これらの製造方法によれば、平均粒径が０．１〜数μｍの球状Ｎｉ超微粉が生成されるとされている。」
２Ｄ；「【００２５】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例によりより詳細に説明する。
［実施例 １］図１に示す金属粉末の製造装置の塩化炉１に、平均粒径５ｍｍのＮｉ粉末１５ｋｇを充填し、炉内雰囲気温度を１１００℃にして４Ｎｌ／ｍｉｎの流量で塩素ガスを導入し、金属Ｎｉを塩化してＮｉＣｌ２ガスを発生させた。これに塩素ガス供給量の１０％（モル比）の窒素ガスを混合し、このＮｉＣｌ２−窒素混合ガスを１０００℃の雰囲気温度に加熱した還元炉２に、ノズル１７から流速２．３ｍ／秒（１０００℃換算）で導入した。同時に還元炉２の頂部から水素ガスを流速７Ｎｌ／ｍｉｎで供給し、ＮｉＣｌ２ガスを還元した。そして、還元反応で生成したＮｉ粉末を含む生成ガスに冷却工程で窒素ガスを混合して冷却した。次いで、窒素ガス−塩酸蒸気−Ｎｉ粉末からなる混合ガスをオイルスクラバーに導き、Ｎｉ粉末を分離回収した。ついで、回収したＮｉ粉末をキシレンで洗浄後、乾燥して製品Ｎｉ粉末を得た。このＮｉ粉末は、平均粒径が０．７０μｍ（ＢＥＴ法で測定）の球状であった。なお、ＳＥＭ写真から求めた粒径は、０．８０μｍでありＢＥＴ法で求めた粒径とほぼ一致した。このことは、本実施例で得られたＮｉ粉末の表面が、図３に示したＳＥＭ写真例のように平滑であることを意味している。本実施例の方法で１０時間安定運転を行なった結果、Ｎｉ粉末１ｇに対する水素ガス供給量と窒素ガス供給量は、それぞれ０．６６８Ｎｌ／ｇと０．０３８Ｎｌ／ｇであった。」
　
３−２−３．引用例１の発明
　引用例１には、記載１Ａによれば、「接着性官能基を有するＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブテン−スチレン）共重合体９０〜２０重量％、潜在性硬化剤を配合したエポキシ系樹脂１０〜８０重量％およびカプリング剤０.０５〜５重量％よりなる絶縁性接着剤に対し、導電性充填剤を０.１〜１０体積％添加してなる回路接続用接着剤組成物」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　そして、引用例１発明の回路接続用接着剤組成物は、回路接続用接着剤ともいえるもので、更に、記載１Ｂや１Ｅなどによれば、異方導電性で、更に、相対峙する回路間に該回路接続用接着剤よりなる接続部材層を設け、加熱加圧手段を講じることによって、上下回路間を電気的接続するもので、この加熱加圧手段を講じることによって回路電極間を電気的に接続していることは明らかである。
　また、引用例１発明における導電性充填剤が絶縁性接着剤に分散した状態で存在することは、引用例１の記載全体から明らかで、記載１Ｃ及び１Ｄを合わせ見れば、該導電性充填剤としてニッケル粒子を使用できること、更に、記載１Ｅによれば、導電性充填剤の添加割合を絶縁性接着剤に対して１〜７体積％の範囲内に設定することが好ましいことが窺える。
　してみると、引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているということができる。
　なお、引用発明は、上述したことから明らかなように、引用例１発明をより技術的に限定したもので、引用例１発明は、引用発明を、その具体的内容として有するものである。
　
　「接着性官能基を有するＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブテン−スチレン）共重合体９０〜２０重量％、潜在性硬化剤を配合したエポキシ系樹脂１０〜８０重量％およびカプリング剤０.０５〜５重量％よりなる絶縁性接着剤に対し、これに分散されている導電性充填剤としてのニッケル粒子を１〜７体積％添加してなる回路接続用異方導電性接着剤であって、相対峙する回路間に該回路接続用異方導電性接着剤よりなる接続部材層を設け、加熱加圧手段を講じることによって、上下回路電極間を電気的に接続する上記回路接続用異方導電性接着剤」
　
３−２−４．対比判断
　
１）本件発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「相対峙する回路間に該回路接続用異方導電性接着剤よりなる接続部材層を設け、加熱加圧手段を講じることによって、上下回路電極間を電気的に接続する」及び「導電性充填剤」は、本件発明の「相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する」及び「導電粒子」に相当し、また、引用発明においては、絶縁性接着剤に対してニッケル粒子を１〜７体積％添加してなるものであるが、これは回路接続用異方導電性接着剤においては、ニッケル粒子を大凡１〜７体積％添加することになり、本件発明は、引用発明とは、
　「相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子がＮｉ粒子であり、該金属粒子が０．２〜２０体積％分散されている、異方導電性接着剤」である点で一致し、
　以下の点において相違していると認められる。
相違点Ａ；本件発明は、「金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子である」点。
　
２）相違点Ａについて検討する。
　引用例１の１Ｅには、引用例１発明における導電性充填剤は、球状、円錐状などのものが好ましいことが記載され、引用発明のＮｉ粒子について、これが球状のものが好ましいと、示唆されている。
　一方、引用例２には、記載２Ａによれば、金属粉末の製造方法が記載され、該製造方法は、要するに、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて金属粉末を作製する方法といえ、該方法の具体例についての記載である記載２Ｄによれば、上記金属粉末として、球状のＮｉ粉末、即ち、球状のＮｉ粒子ともいい得るものであるが、これが得られたことが記載されている。更に、引用例２の記載２Ｃによれば、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて球状のＮｉ粒子を得ることは、この出願前の周知技術であったことも窺える。
　してみると、上述したように、引用発明において、そのＮｉ粒子が球状のものが好ましいと示唆されていることから、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて球状のＮｉ粒子を得ることがこの出願前の周知技術であったことも加味すれば、該周知技術に含まれる引用例２に記載された方法で作製された球状のＮｉ粒子を、引用発明のニッケル粒子に採用することは容易に為し得るもので、更に、引用例２には、この球状のＮｉ粒子を、記載２Ｂによれば、導電ペーストフィラーの用途に供することが記載され、該球状のＮｉ粒子が導電性材料として用いることも記載されていることもあり、このことからも、引用例２に記載された上述の球状のＮｉ粒子を引用発明のニッケル粒子に採用することは容易に為し得るものといわざるを得ない。
　なお、引用例２の記載２Ｃからは、上述したように、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて球状のＮｉ粒子を得ることがこの出願前の周知技術であったことが窺えるのであるが、更に、該Ｎｉ粒子の平均粒径が０．１〜数μｍ、即ち、２〜５μｍの範囲内にあるものも知られていたことが窺えるのである。
　
３）また、本件発明に、相違点Ａに基づく顕著な効果があるということはできない。以下に、詳述する。
　
３−１）本件明細書には、以下の記載が認められる。
　
ａ；「【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来の異方導電性接着剤には不定形の金属粒子が充填されているため、金属粒子の凝集が形成されやすい他、粒子径のばらつきが大きく、回路基板の回路幅やスペースが１００μｍ以下の狭ピッチ化が進むにつれスペース間でのショートや厚み方向における回路電極間での導通不良が生じるという問題がある。
　本発明は、従来の金属粒子が配合された異方導電性接着剤の金属粒子の凝集、ばらつきがなく、狭ピッチ化に対応できる異方導電性接着剤及びそれを用いた回路板を提供する。」（段落【０００３】）
ｂ；「比較例で示したように、不定形の金属粒子を充填した異方導電性接着剤は、金属粒子の凝集が形成されやすく、粒子径のばらつきが大きいためスペース間でのショートがみられた。また、粒子径のばらつきが大きいため回路電極間での接続抵抗が比較的大きく、接続信頼性試験後に増加する傾向がみられた。これに対して、本発明は、金属粒子の凝集が見られず、良好な接続が得られ、接続信頼性に優れた。
【発明の効果】
　本発明の接着剤によれば、導電粒子として球状の金属粒子を用いているため、金属粒子の凝集によるショート発生が抑制できる他、ＡｌやＣｒ電極等酸化皮膜を形成しやすい金属電極との接合においても接続抵抗の増大がなく、接続信頼性が向上する。また、フィルム状の接着剤では、取扱性にも便利である。
　したがって、本発明の接着剤は、ＬＣＤ、プラズマディスプレイや有機ＥＬパネルとＴＡＢまたはＦＰＣ、ＴＡＢとＦＰＣ、ＬＣＤ、プラズマディスプレイや有機ＥＬパネルとＩＣチップ、ＩＣチップとプリント基板とを接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するために好適に用いられる。」（段落【００１３】〜【００１４】）
　
３−２）本件明細書において開示しようとする発明は、記載ａによれば、従来の異方導電性接着剤においては、そこに不定形の金属粒子が充填されていること、及び、その粒子径のばらつきが大きいこと、に起因する問題があり、この問題の解決を図るものであることが窺え、記載ｂによれば、要するに、上記発明においては、導電粒子として球状の金属粒子を用いること、及び、その粒子径のばらつきを小さくしたことから上記解決が図られたことが窺える。
　そこで、あらためて、本件発明の、所謂、発明特定事項でもある相違点Ａ、即ち、「金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子である」との事項について見ていくことにする。
　まず、上記事項は、金属粒子のばらつきの程度を規定するものではないということができる。
　また、上記事項の「金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製されたものである」点については、そのことの技術的意義を示す記載は本件明細書に見当たらない。
　更に、上記事項の「球状粒子である」点については、引用例１発明は、先に「３−２−３」のなお書きで述べたように、引用発明を、その具体的内容として有するもので、引用例１には、この引用例１発明における導電性充填剤は球状のものが好ましいことが記載されているのであるから、引用発明において、Ｎｉ粒子である金属粒子が球状粒子である場合の効果は、予測可能な範囲のものといえる。
　以上の点を踏まえれば、本件発明に、引用発明に対し、相違点Ａに基づく、予測できないような、顕著な効果があるということはできない。
　
３−３）なお、付言すれば、本件明細書において開示しようとする発明の要点は、先に「３−２）」で述べたことから明らかなように、異方導電性接着剤において、それを構成する導電粒子として、より球状で、その粒子径のばらつきがより小さいものを用いることであるということができ、その球状の程度や粒子径のばらつきの程度を、上記発明の具体的内容として本件明細書に記載すべきであるが、そのような記載は、特許請求の範囲においても、見当たらないのである。
　
４）してみると、相違点Ａは、引用例２に記載された発明に基いて容易に為し得たものといえる。
　
３−２−５．まとめ
　本件発明は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、原査定の拒絶理由は、妥当である。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　したがって、結論のとおり審決する。