【事件の表示】
　特願２００３−２９６１０２「一体化された液晶表示素子の製造ライン及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月１８日出願公開、特開２００４−　８６２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１５年８月２０日（パリ条約による優先権主張２００２年８月２２日、韓国）の出願であって、平成１７年１１月１８日に２回手続補正（受付番号５０５０２１０３３３１及び受付番号５０５０２１０３９４２）がなされ、同年１２月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年３月１４日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同日に手続補正がなされ、さらに、同年３月２４日に手続補正がなされ、当審において、平成１８年３月１４日付け手続補正及び平成１８年３月２４日付け手続補正が平成２０年１月１０日付けで却下され、同日付けで拒絶理由通知が通知され、同年４月１５日に手続補正がなされ、同年５月７日付けで最後の拒絶理由通知が通知され、同年１１月１２日に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年１１月１２日付け手続補正についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２０年１１月１２日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正の内容
（１）平成２０年１１月１２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、本件補正前に、
　
ア　「【請求項１】
　第１基板及び第２基板が交互に搬入されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、
　配向膜の形成された第１基板が搬入されて前記第１基板上に液晶を滴下する
液晶滴下ライン
　配向膜の形成された第２基板が搬入されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第１基板及び第２基板が搬入されて合着される合着ラインと、
　合着された第１基板及び第２基板が搬入されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、から構成され、
　それら配向膜形成ライン、
液晶滴下ライン
　前記
液晶滴下ライン
液晶の滴下
液晶滴下ライン
　前記シーリング材塗布ラインには、前記第１基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記配向膜形成ラインと、前記液晶滴下ラインと、前記シーリング材塗布ラインと、前記合着ラインとの各ライン間には、前記第１基板と第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有し、前記シーリング材塗布ラインが
スペーサ散布ライン
　　【請求項２】
　一体化された製造ラインに
　第１基板及び第２基板を交互に搬入する段階と、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に形成する段階と、
　第１基板に
液晶を滴下する段階
　第２基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第１基板と第２基板とを合着する段階と、
　合着された第１基板及び第２基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、
　前記第1基板及び第2基板を所定時間の間待機させて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる段階とを含み、
　
スペーサを散布する段階
スペーサ散布ライン
スペーサ散布ライン
スペーサの散布
　　【請求項３】
　一体化された製造ラインに搬入される第1基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに搬入される第2基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項
２
　　【請求項４】
　一体化された製造ラインに搬入される第1基板にパターンスペーサを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２
　　【請求項５】
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、を含むことを特徴とする請求項
２
　　【請求項６】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２
　　【請求項７】
　前記シーリング材を塗布する段階が前記スペーサを散布する段階の前に行われることを
特徴とする請求項
２
　
イ　「【請求項１】
　第１基板及び第２基板が交互に搬入されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、
　配向膜の形成された第１基板が搬入されて前記第１基板上に液晶を滴下する液晶滴下ラインと、
　配向膜の形成された第２基板が搬入されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第１基板及び第２基板が搬入されて合着される合着ラインと、
　合着された第１基板及び第２基板が搬入されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、から構成され、
　それら配向膜形成ライン、液晶滴下ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン及び加工ラインは、一体化された一つの直列的に連続したラインを構成し、
　前記液晶滴下ラインには、前記第２基板に液晶の滴下を行うことなく前記第２基板が前記液晶滴下ラインを通過するための手段を有し、
　前記シーリング材塗布ラインには、前記第１基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記配向膜形成ラインと、前記液晶滴下ラインと、前記シーリング材塗布ラインと、前記合着ラインとの各ライン間には、前記第１基板と第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有し、前記シーリング材塗布ラインが
前記合着ライン
　　【請求項２】
　一体化された製造ラインに
　第１基板及び第２基板を交互に搬入する段階と、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に形成する段階と、
　第１基板に液晶を滴下する段階と、
　第２基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第１基板と第２基板とを合着する段階と、
　合着された第１基板及び第２基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、
　前記第1基板及び第2基板を所定時間の間待機させて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる段階とを含み、
　
前記液晶を滴下する
液晶滴下
液晶滴下
液晶の滴下
　　【請求項３】
　一体化された製造ラインに搬入される第１基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに搬入される第２基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
　を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項４】
　一体化された製造ラインに搬入される第１基板にパターンスペーサを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項５】
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、
　を含むことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項６】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。」と補正するものである。
　
（２）上記のとおり本件補正は、次のアないしオの補正内容からなるものである。
ア　本件補正前の請求項７を削除し、
イ　本件補正前の請求項１に記載されていた発明特定事項である「スペーサ散布ライン」における「スペーサ散布」を「前記合着」と補正し、
ウ　本件補正前の請求項２に記載されていた発明特定事項である「スペーサを散布する段階」の「スペーサを散布する」を、「前記液晶を滴下する」と補正し、
エ　本件補正前の請求項２に記載されていた発明特定事項である「スペーサ散布ライン」（２箇所）の「スペーサ散布」を、「液晶滴下」と補正し、
オ　本件補正前の請求項２に記載されていた発明特定事項である「スペーサの散布」を、「液晶の滴下」と補正する。
　
２．本件補正の目的
（１）上記１．（２）アの補正内容は、明らかに、平成１８年法律第５５号改正附則３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）１７条の２第４項１号の請求項の削除を目的とするものである。
（２）上記１．（２）イの補正内容について、
ア　当該補正内容は、本件補正前の請求項１に係る発明の「前記シーリング材塗布ラインがスペーサ散布ラインの前段に位置する」との発明特定事項を削除する内容を含むものであるから、旧特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
イ　また、「スペーサ散布」との技術事項は、本願明細書の記載からみて技術的に明確であるから、当該補正内容は、旧特許法１７条の２第４項４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものではない。
ウ　さらに、本件補正前の請求項１に記載されていた「前記シーリング材塗布ラインがスペーサ散布ラインの前段に位置すること」に関しては、本願明細書の「【００５１】実質的に、本発明では、前記スペーサ散布ラインとシーリング材塗布ラインとの順序を切り替えることがより好ましい。その理由は、TFT基板が先に入力される場合、ラビング工程を終了したTFT基板がシーリング材塗布ラインをそのまま経てスペーサ散布ラインに入力され、スペーサ散布工程が進行する間にもラビング工程の終了されたC/F基板がシーリング材塗布ラインに入力されて、シーリング材塗布工程を進行することができるためである。即ち、シーリング材塗布ラインをスペーサ散布ラインの前段に位置させる場合、TFTのスペーサ散布工程とC/F基板のシーリング材塗布工程とが所定時間の間同時に進行されるためであって、このような製造ラインの配置により一層製造工程を迅速に行うことができる。」との記載からみて、シーリング材塗布がスペーサ散布の前段に位置することの技術上の意味が「TFT基板が先に入力される場合、TFTのスペーサ散布工程とC/F基板のシーリング材塗布工程とが所定時間の間同時に進行されるため、一層製造工程を迅速に行うことができる。」にあることが理解できるとともに、基板上に液晶を滴下することを含む液晶表示素子の製造においてはシーリング材塗布がスペーサ散布の前段に位置することがあり得ないといった特段の事情もないから、本件補正前の請求項１に記載されていた発明特定事項である「スペーサ散布ライン」における「スペーサ散布」は誤記であると認めるに足る合理的な理由はなく、かつ、当該「スペーサ散布」は「前記合着」の誤記であることが明らかであるとする根拠もない。
　よって、当該補正内容は、旧特許法１７条の２第４項３号の誤記の訂正を目的とするものではない。
エ　当該補正内容が、旧特許法１７条の２第４項１号の請求項の削除を目的とするものでもないことは明らかである。
オ　しながって、上記１．（２）イの補正内容は、旧特許法１７条の２第４項各号に掲げる事項のいずれも目的とするものではない。
（３）上記１．（２）ウないしオの補正内容について、
ア　当該補正内容は、本件補正前の請求項２に係る発明の「スペーサを散布する段階」、「スペーサ散布ライン」及び「前記第２基板は前記スペーサ散布ラインをスペーサの散布を受けずに通過し」との発明特定事項を削除する内容を含むものであるから、旧特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
イ　また、「スペーサを散布する」、「スペーサ散布」及び「スペーサの散布」との技術事項は、本願明細書の記載からみて技術的に明確であるから、当該補正内容は、旧特許法１７条の２第４項４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものではない。
ウ　さらに、本件補正前の請求項２に記載されていた「スペーサを散布する段階及び前記シーリング材を塗布する段階は、一つの直列的に連続したスペーサ散布ライン及びシーリング材塗布ライン上で行われ、前記第２基板は前記スペーサ散布ラインをスペーサの散布を受けずに通過し、前記第１基板は前記シーリング材塗布ラインをシーリング材の塗布を受けずに通過し、両ライン間及び前後に少なくとも一つ配置されたバッファラインにより前記第１及び第２基板の同期化が図られること」に関しては、本願明細書に、「【００５０】ラビング工程後、TFT基板とC/F基板とは相互に別個の工程を進行する。即ち、TFT基板にはスペーサ散布工程が進行され、C/F基板にはシーリング材塗布工程が進行される。従って、ラビングラインを経たTFT基板は、スペーサ散布ラインに入力されてスペーサが散布された後、シーリング材塗布ラインで如何なる工程も実行されてない状態で通過する。一方、C/F基板は、TFT基板のスペーサ散布工程中、ラビングラインの後段のバッファに待機し、スペーサ散布工程が終了したTFT基板がシーリング材塗布ラインの後段のバッファラインで待機した状態で、前記C/F基板がシーリング材塗布ラインに入力されて、基板の外郭部にシーリング材が塗布される。」と記載されていることから、第２基板はスペーサ散布ラインをスペーサの散布を受けずに通過し、第１基板はシーリング材塗布ラインをシーリング材の塗布を受けずに通過することの「第１基板及び第２基板を交互に搬入しても、一つの直列的に連続したスペーサ散布ライン及びシーリング材塗布ライン上で、第２基板にシーリング材を塗布し、第１基板にスペーサを散布することができる」といった技術上の意味が理解できるとともに、第１基板上に液晶を滴下することを含む液晶表示素子の製造においては第１基板にスペーサを散布することがあり得ないといった特段の事情もないから、本件補正前の請求項２に記載されていた発明特定事項である「スペーサを散布する」、「スペーサ散布」及び「スペーサの散布」は誤記であると認めるに足る合理的な理由はなく、かつ、当該「スペーサを散布する」は「前記液晶を滴下する」の、「スペーサ散布ライン」（２箇所）の当該「スペーサ散布」は「液晶滴下」の、当該「スペーサの散布」は「液晶の滴下」の、それぞれ明らかな誤記であると認めるに足る根拠もない。
　よって、当該補正内容は、旧特許法１７条の２第４項３号の誤記の訂正を目的とするものではない。
エ　当該補正内容が、旧特許法１７条の２第４項１号の請求項の削除を目的とするものでもないことは明らかである。
オ　しながって、上記１．（２）ウないしオの補正内容は、旧特許法１７条の２第４項各号に掲げる事項のいずれも目的とするものではない。
（４）　上記（２）及び（３）のとおりであるから、本件補正は、旧特許法１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
３．補正却下の決定についてのまとめ
　したがって、本件補正は、旧特許法１７条の２第４項の規定に違反するので、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
４．補正却下の決定についての付言
　なお、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、上記１．（１）イで請求項１として記載した事項により特定されるとおりのものであるが、以下に検討するとおり、特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
　
（１）引用例
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−２２９０４４号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ア　「【０００６】ところで、液晶表示装置の製造工程は、大別すると、ガラス基板上に配線パターンやスイッチング素子（アクティブマトリクス型の場合）等を形成するアレイ工程と、配向処理やスペーサの配置、及び対向するガラス基板間に液晶を封入するセル工程と、ドライバＩＣの取り付けやバックライト装着等を行うモジュール工程とからなる。
【０００７】このうち、セル工程で行われる液晶注入工程では、・・・・（略）・・・・（真空注入法）が用いられてきた。
【０００８】それに対し、近年では、例えばアレイ基板１１周囲に枠状に形成したシール材１９の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板１１とＣＦ基板１６とを貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が注目されている。この滴下注入法は、真空注入法と比較して、液晶材料の使用量が大幅に低減できる、液晶注入時間が短縮できる等の利点があり、パネルの製造コストの低減や量産性の向上の可能性を有している。」
　
イ　「【００４８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図１８に従って説明する。図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル工程における液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【００４９】貼合せ基板製造装置は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装置にて作成される液晶表示パネルはアクティブマトリクス型液晶表示パネルであって、第１の基板Ｗ１はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板、第２の基板Ｗ２はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。これら基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００５０】貼合せ基板製造装置３０は、制御装置３１と、それが制御するシール描画装置３２と液晶滴下装置３３と貼合せ装置３４と検査装置３５を含む。貼合せ装置３４は、プレス装置３６と硬化装置３７とから構成され、それら装置３６，３７は制御装置３１により制御される。
【００５１】また、貼合せ基板製造装置３０は、供給される基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する搬送装置３８ａ〜３８ｄを備える。制御装置３１は、これら搬送装置３８ａ〜３８ｄ及び搬送ロボットを制御し、基板Ｗ１，Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板を搬送する。
【００５２】第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、シール描画装置３２に供給される。シール描画装置３２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方（例えばガラス基板Ｗ１）の上面に、周辺に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置３８ａに供給され、その搬送装置３８ａは基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置３３に搬送する。
【００５３】液晶滴下装置３３は、搬送された基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ１上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が点滴された基板Ｗ１及び基板Ｗ２は、搬送装置３８ｂによりプレス装置３６に搬送される。」
　
ウ　「【００６４】次に、各装置３３〜３７、各搬送装置３８ａ〜３８ｄの構成、制御を説明する。先ず、搬送装置３８ａ，３８ｂの構成を図２に従って説明する。
【００６５】搬送装置３８ａは、スライダ４１を備え、それにより各基板Ｗ１，Ｗ２を収容したトレイ４２を搬送方向に沿って搬送するように構成されている。各基板Ｗ１，Ｗ２は、一方の面にＴＦＴやカラーフィルタ等とともに電極がそれぞれ形成され、それらを保護するために電極が形成された面を上にしてトレイ４２に収容される。また、両基板Ｗ１，Ｗ２には、種類を区別するための識別情報（例えばバーコード）Ｉ１，Ｉ２がそれぞれに付けられている。
【００６６】このように、２種類の基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして搬送することで、生産効率を向上させる。基板Ｗ１，Ｗ２はそれぞれ異なる工程を経て供給されるため、一方の基板のみが供給される状態では、貼合せ工程における各処理が中断してしまい、生産効率が悪くなる。このため、必要とする両基板Ｗ１，Ｗ２を１組として供給することで、処理の中断を無くして生産効率を向上させている。
【００６７】搬送装置３８ｂはトレイ４２を搬送するスライダ４３と搬送ロボット４４，４５を含む。搬送装置３８ｂは、スライダ４３によりトレイ４２を所定の搬送方向に沿って搬送し、搬送ロボット４４，４５により両基板Ｗ１，Ｗ２を受け取る。更に、搬送ロボットは、両基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方（本実施形態ではシール材が塗布されていない基板Ｗ２）の天地を反転させ、両基板Ｗ１，Ｗ２の電極が形成された面を対向させる。そして、搬送ロボット４４，４５は、対向させた両基板Ｗ１，Ｗ２をプレス装置３６内に搬入する。
【００６８】制御装置３１はＩＤリーダ４６，４７、搬送側コントローラ４８、ロボット側コントローラ４９を含む。両基板Ｗ１，Ｗ２が搬送されると、それらの識別情報がＩＤリーダ４６，４７にて読み取られ、コントローラ４８に送信される。コントローラ４８は、それぞれの識別情報により反転を必要とする基板を判断し、その判断結果をロボット側コントローラ４９へ送信する。
【００６９】ロボット側コントローラ４９は、搬送ロボット４４，４５にて基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ受け取るとともに、コントローラ４８から受け取った判定結果に基づいて、基板Ｗ２を受け取った搬送ロボット４５を駆動してその基板Ｗ２を反転させる。更に、コントローラ４９は、搬送ロボット４４，４５を駆動制御して対向させた基板Ｗ１，Ｗ２をプレス装置３６内へ搬入する。
【００７０】次に、液晶滴下装置３３を図３〜図５に従って説明する。図３は、液晶滴下装置３３の概略構成を示す平面図である。液晶滴下装置３３は、ディスペンサ５１、移動機構５２、制御装置５３、及び計測装置５４を含む。ディスペンサ５１は移動機構５２により水平移動可能に支持され、内部に液晶が充填されている。
【００７１】制御装置５３は、図１の制御装置３１からの制御信号に応答して搬送された基板Ｗ１上に液晶を精度良く点滴する。詳述すると、制御装置５３は、ディスペンサ５１内の液晶を一定温度に制御する。制御装置５３は移動機構５２を制御して搬送された基板Ｗ１上面の複数の所定位置にディスペンサ５１を移動させ、基板Ｗ１上に液晶を点滴する。また、制御装置５３は、移動機構５２を制御してディスペンサ５１を計測装置５４上に移動させ、計測装置５４上に液晶を滴下させる。計測装置５４は、滴下された液晶の重さを計測し、その計測結果を制御装置５３に出力する。制御装置５３は、その計測結果に基づいて、一定量の液晶を滴下するようにディスペンサ５１の制御量を調整する。これにより、液晶の温度変化を抑えるとともに、環境の変化に対応してディスペンサ５１の制御量を調整することで、常に一定量の液晶を点滴する。」
　
エ　「【００８６】次に、基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置３６への搬入について説明する。図６は、基板搬入の説明図である。プレス装置３６は、真空チャンバ７１を備え、その真空チャンバ７１は上下に分割され、上側容器７１ａと下側容器７１ｂとから構成されている。上側容器７１ａは、図示しない起動機構により上下方向に移動可能に支持されている。
【００８７】チャンバ内には、基板Ｗ１，Ｗ２を吸着するために上平板７２ａと下平板７２ｂが設けられ、上平板７２ａは、図示しない移動機構により上下動可能に支持されている。一方、下平板７２ｂは、図示しない移動機構により水平方向（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持されると共に、水平回転（θ方向）可能に支持されている。
【００８８】プレス装置３６には上下動可能に支持されたリフトピン７３が設けられている。搬送ロボット４４により搬入された基板Ｗ１は、上昇した複数のリフトピン７３により受け取られる。そして、リフトピン７３が下降することで、基板Ｗ１が下平板７２ｂ上に載置される。そして、後述する方法により基板Ｗ１が下平板７２ｂに吸着固定される。
【００８９】また、プレス装置３６には、受け渡しアーム７４が設けられている。搬送ロボット４５により搬入された基板Ｗ２は、受け渡しアーム７４に一旦受け渡される。そして、基板Ｗ２は、後述する方法により上平板７２ａに吸着固定される。
【００９０】上平板７２ａと下平板７２ｂにおいて、基板Ｗ２，Ｗ１を吸着固定する面は平面度１００μｍ以下に加工されている。また、両平板７２ａ，７２ｂの吸着面は、平行度が５０μｍ以下に調整されている。」
　
オ　「【０１５２】図１７は、図１のプレス装置３６から硬化装置３７へパネルを搬送する搬送装置３８ｃの概略図である。図の上段にはパネルを搬送する機構を示し、下段には図１の制御装置３１の処理を示している。
【０１５３】搬送装置３８ｃは移載アーム１４１を備え、プレス装置３６にて貼り合わされた基板Ｗ１，Ｗ２からなるパネルＰ１を移載アーム１４１に真空吸着して下平板７２ｂから受け取り、チャンバ７１から搬出する。尚、図６に示すように、チャンバ７１にはリフトピン７３が備えられているため、これによりパネルＰ１を下平板７２ｂから離間させ、下側から掬い取って搬出する構成としてもよい。また、基板Ｗ２，Ｗ１を上平板７２ａ及び下平板７２ｂから剥離する場合に、下平板７２ｂを剥離させ、上平板７２ａにてパネルＰ１を持ち上げ、下側から掬い取って搬送する構成としてもよい。
【０１５４】搬送装置３８ｃは複数の搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚとリフト機構１４３を備えている。搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚは移載位置に設置されたリフト機構１４３に順次装着され、リフト機構１４３は搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚをパネルＰ１を載置する高さにリフトアップする。そして、搬送装置３８ｃは、搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ上にパネルＰ１を載置する。
【０１５５】搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚは平滑板１４４ａと、その平滑板１４４ａの下面に備えられた真空保持機構１４４ｂを含む。尚、図には平滑板１２４ｚにのみ符号を付してある。
【０１５６】平滑板１４４ａ、その上面は平面度が１００μｍ以下に加工されている。また、平滑板１４４ａは、図９（ｃ）（ｄ）に示すように複数の吸着孔１４５が形成されている。真空保持機構１４４ｂは逆止弁を内蔵しており、平滑板１４４ａ上面に載置されたパネルＰ１を真空吸着した後、それを保持するように構成されている。
【０１５７】即ち、搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚをリフト機構１４３に装着すると、図９（ｃ）の吸着孔１４５が図示しない真空ポンプ等の排気装置に接続され、それによりパネルＰ１が真空吸着される。その後、搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚをリフト機構１４３から脱着すると、真空保持機構１４４ｂの逆止弁によって気体の逆流が防止され、それによって平滑板１４４ａ上面に吸着されたパネルＰ１がその状態で保持される。
【０１５８】吸着孔１４５は、丸型の孔であり、その直径はφ２ｍｍ以下に設定されている。これにより、プレス装置３６の上平板７２ａ及び下平板７２ｂと同様に、吸着したパネルＰ１が変形する（波打つ）のを防いでいる。
【０１５９】搬送装置３８ｃは、パネルＰ１を吸着保持した搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚを硬化装置３７へ搬入する。この時、図１の制御装置３１は、真空貼合せ完了からの時間を各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎に管理し、一定時間経過した搬送用平板を硬化装置３７に搬入する。
【０１６０】プレス装置３６により貼り合わされたパネルＰ１の各基板Ｗ１，Ｗ２は、その貼合せ加工による応力が残存し、この応力はパネルＰ１のシール材を硬化するまでの時間に応じて緩和される。従って、硬化装置３７に搬入するまでの時間を管理することは、パネルＰ１に残存する応力の緩和を管理することと実質的に等しい。即ち、搬送装置３８ｃは、パネルＰ１を吸着保持した搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚを一定時間待機させることで、パネルＰ１に残存する応力を緩和させる。これにより、シール材硬化後に残存する応力が少なくなり、パネルＰ１の不良率が低減される。
【０１６１】また、各パネルＰ１を硬化前に一定時間待機させることで、各パネルＰ１の応力は、同じ程度緩和される。従って、各パネルＰ１における基板Ｗ１，Ｗ２の変形量が一様になり、各パネルＰ１のバラツキが少なくなる。これにより、高い加工の再現性と安定性が得られる。
【０１６２】硬化装置３７は、ＵＶランプ１４６を備え、それにより所定の波長を持つ光をパネルＰ１に照射する。このＵＶランプ１４６から照射される光は、波長がシール材が硬化する領域を残すように制御されている。また、パネルＰ１は、カラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である基板Ｗ２が上側にして貼り合わされ、その上側から光が照射される。従って、液晶に対する影響の少ない波長の光を照射するとともに、光が直接照射されないようにしていることで、液晶の劣化を低減することができる。
【０１６３】シール材が硬化されたパネルＰ１は、硬化装置３７から検査装置３５へ搬送装置３８ｄ（図１参照）により搬送される。検査装置３５は位置合せ検査工程を実施する装置であり、パネルＰ１を構成する基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレを検査し、そのズレ量を図１の制御装置３１に出力する。
【０１６４】制御装置３１は、受け取ったズレ量を各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎にそれら固有の処理情報として管理する。そして、制御装置３１は、各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎に管理したズレ量をプレス装置３６における位置合せにフィードバックする。詳述すると、各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚは平滑板１４４ａ上面がほぼ均一に加工されているが、それでも各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎に平滑板１４４ａ上面の平面度等には差がある。この差は、各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎に硬化装置３７に投入するまでの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレにズレ量の差を生じさせる。そして、プレス装置３６にて次に貼り合わせるパネルＰ１を吸着固定する搬送用平板は、移載位置に配置される（本実施形態では移載位置に備えられたリフト機構１４３に装着される）ことで、どの搬送用平板に吸着固定されるかが判っている。このため、パネルＰ１を吸着固定する搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚにおけるズレ量を補正値としてその分ずらして位置合せする。
【０１６５】図１７下段左側に示すように、制御装置３１は、各搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ毎に管理した処理情報１４７を記憶する。例えば、制御装置３１は、搬送用平板１４２ａに対する処理情報として（Ｘ：＋１，Ｙ：−１）を記憶している。これに基づいて、制御装置３１は、搬送用平板１４２ａに吸着固定するパネルＰ１を貼り合わせる際に例えば（Ｘ：−１，Ｙ：＋１）を補正値として真空貼合せ時の移動量に加える。このように、検査装置３５における検査結果を位置合せにフィードバックすることで、より位置ズレの少ないパネルＰ１を製造することができる。」
　
カ　「【０２０４】・上記実施形態では、プレス以外の工程を大気圧にて行うようにしたが、一部の工程を減圧雰囲気にて行う構成としても良い。例えば、図２６に示す貼合せ基板製造装置２０１を用いる。この装置２０１は、シール描画装置３２、搬入ロボット２０２、第１予備真空室２０３、貼合せ処理室２０４、第２予備真空室２０５、搬出ロボット２０６、検査装置３５、制御装置２０７を備える。
【０２０５】第１予備真空室２０３には、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を搬入するための第１ゲート弁２１１が設けられている。第１予備真空室２０３は貼合せ処理室２０４と第２ゲート弁２１２にて仕切られており、貼合せ処理室２０４は第２予備真空室２０５と第３ゲート弁２１３にて仕切られている。その第２予備真空室２０５には、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合せたパネルを搬出するための第４ゲート弁２１４が設けられている。
【０２０６】制御装置２０７は、基板貼合せ工程の制御を行う。例えば、制御装置２０７は、各ゲート弁２１１〜２１４の開閉制御、第１，第２予備真空室２０３，２０５内の雰囲気制御（減圧化、大気圧化）、貼合せ処理室２０４内の雰囲気制御、搬入ロボット２０２及び搬出ロボット２０６の制御を行う。
【０２０７】第１の基板Ｗ１は、その上面にシール描画装置３２にてシール材が描画され、搬入ロボット２０２にて第１予備真空室２０３内に搬入される。第２の基板Ｗ２は、シール描画の工程をパス（通過）して搬入ロボット２０２にて第１予備真空室２０３内に搬入される。
【０２０８】制御装置２０７は、第１予備真空室２０３に搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２に対して前処理を実施する。前処理はガス処理であり、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす処理である。反応ガスは、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)のための励起ガス等である。置換ガスは、窒素ガスなどの不活性ガスである。
【０２０９】尚、第１予備真空室２０３内に前処理装置を備え、上記ガス処理、熱処理、プラズマ処理の少なくとも一つを実施するようにしてもよい。熱処理は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を加熱することで、表面改質、貼合せ面の活性化、水分除去などを行うために実施される。プラズマ処理は、ガス置換やガス反応又は熱処理でな活性化できない基板上の生成物を、発生させるプラズマにて処理するために実施される。
【０２１０】これらの処理は、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜などの膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。更に、この貼合せ基板製造装置２０１によれば、別に前処理を行う装置を必要としないので、該装置２０１におけるレスポンスを要求すれば高い生産性を得ることができる。
【０２１１】尚、プラズマ処理にて基板Ｗ１に描画したシール材が影響を受ける場合、そのシール材をマスクする、又はシール材以外の部分にプラズマを発生させるようにする。また、液晶表示パネルを製造する場合、第１真空予備室２０３には図１に示す液晶滴下装置３３が備えられる。
【０２１２】前処理が施された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、第１予備真空室２０３から貼合せ処理室２０４に搬送される。貼合せ処理室２０４には、図１に示すプレス装置３６が備えられ、該プレス装置３６は図１３に示す位置合せ装置３６ａ（又は図２３に示す位置合せ装置３６ｂ）を含む。
【０２１３】制御装置２０７は、貼合せ処理室２０４内の圧力制御と、処理室内へのガスの供給制御を制御する。供給するガスは上記の反応ガスや置換ガスである。制御装置２０７は、搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せ及び貼合せを実施する。尚、制御装置２０７は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の搬入からの時間経過を監視し、貼合せ処理室２０４内に供給したガスに第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。
【０２１４】貼り合せられた第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２（パネル）は、貼合せ処理室２０４から第２予備真空室２０５に搬送される。第２予備真空室２０５には、図１に示す搬送装置３８ｃ、硬化装置３７が備えられる。制御装置２０７は、先ず第２予備真空室２０５内を減圧（真空）し、次に第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を該予備真空室２０５内に搬送する。そして、制御装置２０７は、硬化装置３７を制御し、該第２予備真空室２０５に搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２間のシール材を減圧雰囲気にて硬化させる。このように、シール材を硬化させることで、大気開放する際の気流や圧力分布によるズレを防止する。
【０２１５】尚、第１及び第２予備真空室２０３，２０５の何れか一方のみを備えた貼合せ基板製造装置に具体化してもよい。又、複数の第１予備真空室２０３を並列に配置してもよい。各第１予備真空室２０３にて前処理した第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を順次貼合せ処理室２０４内に搬入して貼合せ処理を実施する。この構成により、１組の基板Ｗ１，Ｗ２当りの製造時間を短縮することができる。」
　
キ　図２から、トレイ４２にまず基板Ｗ１が収納され次に基板Ｗ２が収納されて１組にして搬送されることが見てとれる。
　
ク　図１、図２、図１７及び図２６から、シール描画装置、液晶滴下装置、プレス装置、硬化装置及び検査装置は、一体化された一つの直列的に連続した製造ラインを構成していることが見てとれる。
　
ケ　上記アないしクからみて、引用例には、
「ガラス基板上に配線パターンやスイッチング素子等を形成するアレイ工程と、配向処理やスペーサの配置、及び対向するガラス基板間に液晶を封入するセル工程とからなる液晶表示装置の製造ラインであって、
　シール描画装置３２、搬入ロボット２０２、第１予備真空室２０３、貼合せ処理室２０４、第２予備真空室２０５、搬出ロボット２０６、検査装置３５、制御装置２０７を備える貼合せ基板製造装置２０１を用い、前記第１真空予備室２０３には液晶滴下装置３３が備えられ、前記貼合せ処理室２０４には、プレス装置３６が備えられ、前記第２予備真空室２０５には、搬送装置３８ｃ、硬化装置３７が備えられ、
　前記シール描画装置３２、前記液晶滴下装置３３、前記プレス装置３６、前記硬化装置３７及び前記検査装置３５は、一体化された一つの直列的に連続した製造ラインを構成しており、
　異なる工程を経て供給された配向処理済みの、第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、シール描画装置３２に供給され、シール描画装置３２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方の上面に、周辺に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布し、シール材が描画された第１の基板Ｗ１は、搬入ロボット２０２にて第１予備真空室２０３内に搬入され、第２の基板Ｗ２は、シール描画の工程をパス（通過）して搬入ロボット２０２にて第１予備真空室２０３内に搬入され、
　第１予備真空室２０３に搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送装置３８ａのトレイ４２にまず第１の基板Ｗ１が次に第２の基板Ｗ２が収納されるように搬送装置３８ａに供給され、その搬送装置３８ａは第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置３３に搬送し、液晶滴下装置３３は、搬送された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された第１の基板Ｗ１上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴し、液晶が点滴された第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、第１予備真空室２０３から貼合せ処理室２０４に搬送され、搬送ロボット４４，４５は、搬送装置３８ｂにより搬送されたトレイ４２から第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を受け取り、両基板Ｗ１，Ｗ２の電極が形成された面を対向させてプレス装置３６内に搬入し、搬送ロボット４４により搬入された第１の基板Ｗ１は、上昇した複数のリフトピン７３により受け取られ、リフトピン７３が下降することで、第１の基板Ｗ１が下平板７２ｂ上に載置され、搬送ロボット４５により搬入された第２の基板Ｗ２は、受け渡しアーム７４に一旦受け渡され、第２の基板Ｗ２は、上平板７２ａに吸着固定され、制御装置２０７は、搬入された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せ及び貼合せを実施し、貼り合せられた第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２からなるパネルＰ１を搬送装置３８ｃの移載アーム１４１に真空吸着して下平板７２ｂから受け取り、チャンバ７１から搬出し、搬送装置３８ｃのリフト機構１４３は搬送装置３８ｃの搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚをパネルＰ１を載置する高さにリフトアップし、搬送装置３８ｃは、搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚ上にパネルＰ１を載置し、パネルＰ１を吸着保持した搬送用平板１４２ａ〜１４２ｚを貼合せ処理室２０４から第２予備真空室２０５内の硬化装置３７へ搬入し、硬化装置３７は、ＵＶランプ１４６により所定の波長を持つ光をパネルＰ１に照射し、シール材が硬化されたパネルＰ１は、硬化装置３７から検査装置３５へ搬送装置３８ｄにより搬送される液晶表示装置の製造ライン。」の発明（以下「引用発明」という。）
　
（２）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「液晶表示装置」、「製造ライン」、「配向処理済みの」、「第１の基板Ｗ１」、「第２の基板Ｗ２」、「搬送」、「液晶を点滴し」、「液晶滴下」、「シール材」、「塗布」、「シール材描画」及び「貼合せ」は、それぞれ、本願補正発明の「液晶表示素子」、「製造ライン」、「配向膜の形成された」、「第１基板」、「第２基板」、「搬入」、「液晶を滴下する」、「液晶滴下」、「シーリング材」、「塗布」、「シーリング材塗布」及び「合着」に相当する。
　
イ　引用発明の「第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２」は、「シール描画装置３２に供給され」、そ「の何れか一方の上面に、周辺に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布」され、「１組にして液晶滴下装置３３に搬送」され「シール材が塗布された第１の基板Ｗ１上面の予め設定された複数の所定位置に液晶」が「点滴」されるから、上記アに照らせば、本願補正発明の「第１基板及び第２基板」と、搬入されて「そのうちの一方の基板」上に液晶を滴下され、搬入されて「そのうちの一方」にシーリング材を塗布される「一対の基板」である点で一致する。
　
ウ　引用発明の「前記シール描画装置３２、前記液晶滴下装置３３、前記プレス装置３６、前記硬化装置３７及び前記検査装置３５」は、一体化された一つの直列的に連続した製造ラインを構成しているから、引用発明は、その製造ラインの一部である「シール描画ライン」、「液晶滴下ライン」、「『プレス及び硬化ライン』、すなわち『貼合せライン』」を備え、各ラインに、それぞれ、上記「シール描画装置」、「液晶滴下装置」、「プレス装置及び硬化装置」が備わっていることが明らかである。そうすると、上記アに照らせば、引用発明の「シール描画ライン」、「液晶滴下ライン」及び「貼合せライン」は、それぞれ、本願補正発明の「シーリング材塗布ライン」、「液晶滴下ライン」及び「合着ライン」に相当する。
　
エ　引用発明において「配向処理済みの」、「第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、シール描画装置３２に供給され」、「シール描画装置３２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方の上面に、周辺に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布し」、「シール材が描画された」のは「第１の基板Ｗ１」であり、「第２の基板Ｗ２は、シール描画の工程をパス（通過）」するから、引用発明の製造ラインのこの点と、本願補正発明の製造ラインの「配向膜の形成された第２基板が搬入されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ライン」を備え、該シーリング材塗布ラインには、「前記第１基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段」を有する点とは、「配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方にシーリング材を塗布するシーリング材塗布ライン」を備え、該シーリング材塗布ラインには、「前記シーリング材塗布ラインには、該シーリング材塗布ラインに搬入された前記一対の基板の他方にシーリング材塗布を行うことなく該基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段」を有する点で一致する。
　
オ　引用発明において「配向処理済みの」、「第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置３３に搬送し」、「液晶滴下装置３３は、搬送された第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された第１の基板Ｗ１上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴し、液晶が点滴された第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２は、第１予備真空室２０３から貼合せ処理室２０４に搬送され」るから、引用発明の製造ラインのこの点と、本願補正発明の製造ラインの「配向膜の形成された第１基板が搬入されて前記第１基板上に液晶を滴下する液晶滴下ライン」を備え、該液晶滴下ラインには、「前記第２基板に液晶の滴下を行うことなく前記第２基板が前記液晶滴下ラインを通過するための手段」を有する点とは、「配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方の基板上に液晶を滴下する液晶滴下ライン」を備え、該液晶滴下ラインには、「該液晶滴下ラインに搬入された前記一対の基板のうちの他方の基板に液晶の滴下を行うことなく該基板が前記液晶滴下ラインを通過するための手段」を有する点で一致する。
　
カ　引用発明において、「シール描画装置を備えたシール描画ライン」、「液晶滴下装置を備えた液晶滴下ライン」及び「プレス装置及び硬化装置を備えた貼合せライン」の各ライン間には、それぞれ、「『搬入ロボット２０２』及び『搬送装置３８ａ』」、「『搬送装置３８ｂ』及び『搬送ロボット４４，４５』」が配置され、しかも、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、１組にして搬送されていることが明らかであるから、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、制御装置２０７によって同期して搬送されるように制御されていることが当業者に自明である。してみると、引用発明は、本願補正発明の「前記液晶滴下ラインと、前記シーリング材塗布ラインと、前記合着ラインとの各ライン間には、前記第１基板と第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有し」との事項を備えているといえる。
　
キ　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方の基板上に液晶を滴下する液晶滴下ラインと、
　配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方にシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記一対の基板が搬入されて合着される合着ラインと、から構成され、
　それら液晶滴下ライン、シーリング材塗布ライン及び合着ラインは、一体化された一つの直列的に連続したラインを構成し、
　前記液晶滴下ラインには、該液晶滴下ラインに搬入された前記一対の基板のうちの他方の基板に液晶の滴下を行うことなく該基板が前記液晶滴下ラインを通過するための手段を有し、
　前記シーリング材塗布ラインには、該シーリング材塗布ラインに搬入された前記一対の基板の他方にシーリング材塗布を行うことなく該基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記液晶滴下ラインと、前記シーリング材塗布ラインと、前記合着ラインとの各ライン間には、前記一対の基板を同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有する液晶表示素子の製造ライン。」の点で一致し、次の点で相違している。
　
相違点１：
　本願補正発明においては、前記液晶表示素子の製造ラインの一体化された一つの直列的に連続したラインの構成に、更に、「第１基板及び第２基板が交互に搬入されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、合着された第１基板及び第２基板が搬入されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと」が含まれており、「配向膜形成ライン」と、直列的に連続した他のラインとの間にも少なくとも一つのバッファラインを有しているのに対して、引用発明においては、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の配向処理に関しては、そのようにはなっておらず、前記第１基板及び第２基板は複数の単位パネルに分離されるようになっていない点。
　
相違点２：
　本願補正発明においては、シーリング材が塗布される基板が「第２基板」であり、液晶が滴下される基板が「第１基板」であって、配向膜の形成された一対の基板の一方の基板にシーリング材が塗布され、他方基板に液晶が滴下されるようになっており、「前記シーリング材塗布ラインが前記合着ラインの前段に位置する」のに対して、引用発明においては、配向膜の形成された一対の基板の一方の基板にシーリング材が塗布され、シーリング材が塗布された基板と同じ基板に液晶が滴下されるようになっており、前記シーリング材塗布ラインが前記液晶滴下ラインを介して前記合着ラインの前々段に位置する点。
　
（３）判断
　
ア　上記相違点１について検討する。
（ア）「液晶滴下工程、シーリング材塗布工程及び合着工程に、更に、第１基板及び第２基板が交互に搬入されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成工程と、合着された第１基板及び第２基板が搬入されて複数の単位パネルに分離する加工工程とを加えた、各工程が一つの直列的に連続した工程に構成され、効率的な製造ラインを構築できる液晶表示素子の製造方法」は本願の優先日前に周知である（例．特開２００２−２０２５１３号公報（第２の実施の形態、段落００５３、図５参照。）、特開２０００−６６１６３号公報（実施の形態３、実施の形態４、図８及び図９参照。）、特開２０００−２８６２号公報（段落００１９、実施の形態２、段落００３６及び図５参照。）、特開平１１−２８１９８８号公報（実施の形態２、段落００３５及び図５参照。）、特開平１１−２６４９８５号公報（実施の形態２及び図５参照。）、特開平１１−２６４９９１号公報（実施の形態２、段落００３７及び図５参照。）、以下「周知技術１」という。）。
（イ）引用発明は液晶滴下方式で液晶表示素子を製造する製造ラインに関する発明であるが、液晶滴下方式でしかも合着後に個別の単位パネルに分離する多数枚取り方式で液晶表示素子を製造する場合には、上記周知技術１のように効率的な製造ラインを構築できるのであるから、引用発明において、更に「第１基板及び第２基板が交互に搬入されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、合着された第１基板及び第２基板が搬入されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと」を含んで一体化された一つの直列的に連続したラインを構成し、「配向膜形成ライン」と、直列的に連続した他のラインとの間にも少なくとも一つのバッファラインを設けて上記相違点１に係る本願補正発明の構成となすことは、上記周知技術１に基づいて当業者が容易に想到することができた程度のことである。
　
イ　上記相違点２について検討する。
（ア）液晶滴下方式で液晶表示素子を製造する際、配向膜の形成された一対の基板のうち、シーリング材を塗布する基板と液晶を滴下する基板とを同じ基板にするか異なる基板にするかは、当業者が適宜選択し得る設計事項というべきところ、「配向膜の形成された一対の基板に対して、その一方の基板に、シーリング材を塗布し、その他方基板に液晶を滴下する」ことは、本願の優先日前に周知（例．特開平２−２２２９２５号公報（実施例１、第１図ないし第４図参照。）、特開２００１−２２２０１７号公報（段落０００５、段落０２３４、図１０８及び図３２参照。）、実願平２−１７３３０号（実開平３−１１０４２０号）のマイクロフィルム（実施例及び第２図参照。）、特開平３−１０２３２３号公報（特許請求の範囲第２項、２頁右上欄４〜１０行、２頁左下欄１〜１４行及び第１図参照。）、特開平３−２６４９１６号公報（２頁右下欄１６行〜３頁左上欄１３行及び第１図参照。）、特開平３−３９９２９号公報（２頁左上欄２〜６行、実施例１、第１図及び第３図参照。）、特開２０００−６６２０６号公報（段落００１５及び図３（ｂ）参照。）、以下「周知技術２」という。）であって、この周知技術２においてシーリング材の塗布と液晶の滴下とは、同時並行的に行うこともどちらかを先に行うことも可能であることが明らかであるから、引用発明において、周知技術２のように、配向膜の形成された一対の基板の一方の基板にシーリング材が塗布され、他方基板に液晶が滴下されるようにすることは、当業者が適宜なし得た設計上の事項である。
（イ）また、引用発明において、液晶滴下ラインは、配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方の基板上に液晶を滴下するとともに、当該液晶滴下ラインに搬入された一対の基板のうちの他方の基板に液晶の滴下を行うことなく該基板が当該液晶滴下ラインを通過するための手段を有するものであり、かつ、シーリング材塗布ラインは、配向膜の形成された一対の基板が搬入されてそのうちの一方にシーリング材を塗布するとともに、該シーリング材塗布ラインに搬入された前記一対の基板の他方にシーリング材塗布を行うことなく該基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有するものであって、液晶滴下ライン及びシーリング材塗布ラインは、一体化された一つの直列的に連続したラインを構成するものであるから、上記（ア）のとおり配向膜の形成された一対の基板の一方の第１基板にシーリング材が塗布され、他方の第２基板に液晶が滴下されるようにする際に、シーリング材の塗布と液晶の滴下とは、同時並行的に行うことはできず、どちらかが先に行われなければならないものであるところ、上記周知技術２においてシーリング材の塗布と液晶の滴下とは、同時並行的に行うかどちらかを先に行うものであるから、どちらを先に行っても良く、液晶の滴下を先に行いシーリング材の塗布を後で行うようにすることは設計上の事項にすぎない。
（ウ）したがって、引用発明において、配向膜の形成された一対の基板の一方の基板にシーリング材が塗布され、他方基板に液晶が滴下されるようにし、液晶の滴下を先に行いシーリング材の塗布を後で行うようにして、上記相違点２に係る本願補正発明の構成となすことは、上記周知技術２に基づいて当業者が容易になし得た程度のことである。
　
ウ　そして、本願補正発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果、上記周知技術１の奏する効果及び上記周知技術２の奏する効果から、当業者が予測できた程度のものである。
　
（４）小括
　以上のことから、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
第３　本願の明細書、特許請求の範囲及び図面
　本件補正は上記「第２　」のとおり却下されたので、本願の明細書、特許請求の範囲及び図面は、平成１７年１１月１８日付けでした１回目の手続補正（受付番号５０５０２１０３３３１；以下「第１補正」という。）、同日付けでした２回目の手続補正（受付番号５０５０２１０３９４２；以下「第２補正」という。）、平成２０年４月１５日付けでした手続補正（以下「第３補正」という。）により補正された後の明細書、特許請求の範囲及び図面である。
　
第４　拒絶理由通知の概要
　平成２０年５月７日付け拒絶理由通知により通知された拒絶の理由の概要は次のとおりである。
「第１補正後の請求項１５に係る発明、第２補正後の請求項１５に係る発明及び第３補正後の請求項１に係る発明は「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有する発明であり、第１補正後の請求項２５〜３１に係る発明、第２補正後の請求項２５〜３１に係る発明及び第３補正後の請求項２〜７に係る発明は「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有する発明であるから、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）には記載されておらず、当初明細書等の記載からこれらの発明が自明であるともいえない。よって、第１補正、第２補正及び第３補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、旧特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。」
　
第５　当審の判断
　
１．第１補正、第２補正及び第３補正の補正事項
　
（１）第１補正の内容
ア　第１補正は、特許請求の範囲についてするものであって、第１補正前に、
（ア）「【請求項１】
　第1基板及び第2基板が交互に入力されて、これらの基板に対して、配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、
　配向膜の形成された第1基板が入力されて、前記第1基板上にスペーサを散布するスペーサ散布ラインと、
　配向膜の形成された第2基板が入力されて、シーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第1基板及び第2基板が入力されて合着される合着ラインと、
　合着された第1基板及び第2基板が入力されて、複数の単位パネルに分離する加工ラインと、
　各単位パネルに液晶を注入する液晶層形成ラインと、を含んで構成され、
　それら配向膜形成ライン、スペーサ散布ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン、加工ライン及び液晶層形成ラインは、一体化されたことを特徴とする液晶表示素子の製造ライン。
【請求項２】
　前記第1基板は、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板であり、第2基板は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項３】
　前記配向膜形成ラインは、
　交互に入力される第1基板及び第2基板に配向膜を塗布する配向膜塗布ラインと、
　塗布された配向膜を焼成する焼成ラインと、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する配向規制力提供ラインと、を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項４】
　前記配向規制力提供ラインは、配向膜をラビングするラビングラインであることを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項５】
　前記液晶層形成ラインは、
　液晶注入口を通して単位パネルの内部に液晶を注入する液晶注入ラインと、
　前記液晶注入口を封止する封止ラインであることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項６】
　各ラインの間に設置されて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる、少なくとも一つのバッファラインを更に含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項７】
　液晶層が形成された単位パネルを検査する検査ラインを更に含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項８】
　薄膜トランジスタの形成された第1基板及びカラーフィルタ層の形成された第2基板が交互に入力されて、これらの各基板に配向膜が形成された後、前記第1基板にはスペーサが散布され、第2基板にはシーリング材が塗布され、それら第1基板と第2基板とが合着されて、該合着された第1基板及び第2基板を加工して複数の単位パネルに分離する第1製造ラインと、
　前記分離された各単位パネルの内部に液晶を注入及び検査して液晶パネルを形成する第2製造ラインと、を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造ライン。
【請求項９】
　配向膜の形成された第1基板が入力されて前記第1基板上に液晶を滴下する
液晶滴下ライン
　配向膜の形成された第2基板が入力されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第1基板及び第2基板が入力されて合着される合着ラインと、
　合着された第1基板及び第2基板が入力されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、から構成され、
　それら配向膜形成ライン、
液晶滴下ライン
【請求項１０】
　前記第1基板は、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板であり、第2基板は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項１１】
　前記第1基板には、パターンスペーサが形成されることを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項１２】
　前記配向膜形成ラインは、
　交互に入力される第1基板及び第2基板に配向膜を塗布する配向膜塗布ラインと、
　塗布された配向膜を焼成する焼成ラインと、
　焼成された配向膜をラビングして配向方向を決定するラビングラインと、を含むことを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項１３】
　各ラインの間に設置されて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる、少なくとも一つのバッファラインを更に含むことを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項１４】
　液晶層が形成された単位パネルを検査する検査ラインを更に含むことを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子の製造ライン。
【請求項１５】
　一体化された製造ラインに第1基板及び第2基板を交互に入力する段階と、
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を交互に形成する段階と、
　第1基板にスペーサを散布する段階と、
　第2基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第1基板と第2基板とを合着する段階と、
　合着された第1基板及び第2基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、
　前記分離された各単位パネルに液晶層を形成する段階と、を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項１６】
　一体化された製造ラインに入力される第1基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに入力される第2基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１７】
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、を含むことを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１８】
　前記液晶層を形成する段階は、
　液晶注入口を通して単位パネルの内部に液晶を注入する段階と、
　前記液晶注入口を封止する段階と、を含むことを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１９】
　前記第1基板及び第2基板を所定時間の間待機させて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項２０】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項２１】
　一体化された第1製造ラインに第1基板及び第2基板を交互に入力して、前記第1基板及び第2基板に配向膜を形成し、第1基板にスペーサを散布し、第2基板にシーリング材を塗布した後、前記第1基板と第2基板とを合着し、合着された第1基板及び第2基板を複数の単位パネルに分離する段階と、
　分離された単位パネルを一体化された第2製造ラインに入力して、前記単位パネルに液晶層を形成し、液晶層の形成された単位パネルを検査する段階と、を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項２２】
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を交互に形成する段階と、
　第1基板に
液晶を滴下する段階
　第2基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第1基板と第2基板とを合着する段階と、
　合着された第1基板及び第2基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項２３】
　一体化された製造ラインに入力される第1基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに入力される第2基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項
２２
【請求項２４】
　一体化された製造ラインに入力される第1基板にパターンスペーサを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２２
【請求項２５】
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第1基板及び第2基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、を含むことを特徴とする請求項
２２
【請求項２６】
　前記第1基板及び第2基板を所定時間の間待機させて、前記第1基板と第2基板とを同期化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項
２２
【請求項２７】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２２
　
（イ）「【請求項１】
　第１基板及び第２基板が交互に入力されて、これらの基板に対して、配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、
　配向膜の形成された第１基板が入力されて、前記第１基板上にスペーサを散布するスペーサ散布ラインと、
　配向膜の形成された第２基板が入力されて、シーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第１基板及び第２基板が入力されて合着される合着ラインと、
　合着された第１基板及び第２基板が入力されて、複数の単位パネルに分離する加工ラインと、
　各単位パネルに液晶を注入する液晶層形成ラインと、を含んで構成され、
　それら配向膜形成ライン、スペーサ散布ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン、加工ライン及び液晶層形成ラインは、一体化した一つの直列的に連続したラインを構成し、
　前記スペーサ散布ラインには、前記第２の基板にスペーサ散布を行うことなく前記第２の基板が前記スペーサ散布ラインを通過するための手段を有し、
　前記シーリング材塗布ラインには、前記第１の基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１の基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記各ライン間には、前記第１基板と前記第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有する
ことを特徴とする液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項２】
　前記第１基板は、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板であり、第２基板は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項３】
　前記シーリング材塗布ラインが前記スペーサ散布ラインの前段に位置することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項４】
　前記配向膜形成ラインは、
　交互に入力される第１基板及び第２基板に配向膜を塗布する配向膜塗布ラインと、
　塗布された配向膜を焼成する焼成ラインと、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する配向規制力提供ラインと、を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項５】
　前記配向規制力提供ラインは、配向膜をラビングするラビングラインであることを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項６】
　前記液晶層形成ラインは、
　液晶注入口を通して単位パネルの内部に液晶を注入する液晶注入ラインと、
　前記液晶注入口を封止する封止ラインであることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項７】
　液晶層が形成された単位パネルを検査する検査ラインを更に含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項８】
　薄膜トランジスタの形成された第１基板及びカラーフィルタ層の形成された第２基板が交互に入力されて、これらの各基板に配向膜を形成する配向膜形成ラインと、その後段に前記第１基板にスペーサが散布するためのスペーサ散布ライン及び第２基板にシーリング材を塗布するためのシーリング材塗布ライン、それら第１基板と第２基板とを合着するための合着ライン、該合着された第１基板及び第２基板を加工して複数の単位パネルに分離するための加工ラインを含む第１製造ラインと、
　前記分離された各単位パネルの内部に液晶を注入及び検査して液晶パネルを形成する第２製造ラインとを含み、
　前記第１製造ラインにおいて、
　上記各ラインは、一体化した一つの直列的に連続したラインを構成し、
　前記スペーサ散布ラインには、前記第２の基板にスペーサ散布を行うことなく前記第２の基板が前記スペーサ散布ラインを通過するための手段を有し、
　前記シーリング材塗布ラインには、前記第１の基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１の基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記各ライン間には、前記第１基板と前記第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有する
ことを特徴とする液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項９】
　前記シーリング材塗布ラインが前記スペーサ散布ラインの前段に位置することを特徴とする請求項８記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　
【請求項１０】
　配向膜の形成された第１基板が入力されて前記第１基板上に液晶を滴下する
液晶滴下ライン
　配向膜の形成された第２基板が入力されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、
　前記第１基板及び第２基板が入力されて合着される合着ラインと、
　合着された第１基板及び第２基板が入力されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、から構成され、
　それら配向膜形成ライン、
液晶滴下ライン
　前記
液晶滴下ライン
液晶の滴下
液晶滴下ライン
　前記シーリング材塗布ラインには、前記第１の基板にシーリング材塗布を行うことなく前記第１の基板が前記シーリング材塗布ラインを通過するための手段を有し、
　前記各ライン間には、前記第１基板と前記第２基板とを同期化するための少なくとも一つのバッファラインを有する
　ことを特徴とする液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項１１】
　前記第１基板は、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板であり、第２基板は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項１２】
　前記第１基板には、パターンスペーサが形成されることを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項１３】
　前記配向膜形成ラインは、
　交互に入力される第１基板及び第２基板に配向膜を塗布する配向膜塗布ラインと、
　塗布された配向膜を焼成する焼成ラインと、
　焼成された配向膜をラビングして配向方向を決定するラビングラインと、を含むことを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項１４】
　液晶層が形成された単位パネルを検査する検査ラインを更に含むことを特徴とする請求項１０記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項１５】
　前記シーリング材塗布ラインが前記
スペーサ散布ライン
１０
　　【請求項１６】
　一体化された製造ラインに第１基板及び第２基板を交互に入力する段階と、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に形成する段階と、　第１基板にスペーサを散布する段階と、
　第２基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第１基板と第２基板とを合着する段階と、
　合着された第１基板及び第２基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、
　前記分離された各単位パネルに液晶層を形成する段階とを含み、
　前記スペーサを散布する段階及び前記シーリング材を塗布する段階は、一つの直列的に連続したスペーサ散布ライン及びシーリング材塗布ライン上で行われ、前記第２基板は前記スペーサ散布ラインをスペーサの散布を受けずに通過し、前記第１基板は前記シーリング材塗布ラインをシーリング材の塗布を受けずに通過し、両ライン間及び前後に少なくとも一つ配置されたバッファラインにより前記第１及び第２基板の同期化が図られる
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項１７】
　一体化された製造ラインに入力される第１基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに入力される第２基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項１８】
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、を含むことを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項１９】
　前記液晶層を形成する段階は、
　液晶注入口を通して単位パネルの内部に液晶を注入する段階と、
　前記液晶注入口を封止する段階と、を含むことを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項２０】
　前記第１基板及び第２基板を所定時間の間待機させて、前記第１基板と第２基板とを同期化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項２１】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項２２】
　前記シーリング材を塗布する段階が前記スペーサを散布する段階の前に行われることを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　【請求項２３】
　一体化された第１製造ラインに第１基板及び第２基板を交互に入力して、前記第１基板及び第２基板に配向膜を形成し、第１基板にスペーサを散布し、第２基板にシーリング材を塗布した後、前記第１基板と第２基板とを合着し、合着された第１基板及び第２基板を複数の単位パネルに分離する段階と、
　分離された単位パネルを一体化された第２製造ラインに入力して、前記単位パネルに液晶層を形成し、液晶層の形成された単位パネルを検査する段階とを含み、
　前記スペーサを散布する段階及び前記シーリング材を塗布する段階は、一つの直列的に連続したスペーサ散布ライン及びシーリング材塗布ライン上で行われ、前記第２基板は前記スペーサ散布ラインをスペーサの散布を受けずに通過し、前記第１基板は前記シーリング材塗布ラインをシーリング材の塗布を受けずに通過し、両ライン間及び前後に少なくとも一つ配置されたバッファラインにより前記第１及び第２基板の同期化が図られる
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項２４】
　前記シーリング材を塗布する段階が前記スペーサを散布する段階の前に行われることを特徴とする請求項２３記載の液晶表示素子の製造ライン。
　　
【請求項２５】
　第１基板及び第２基板を交互に入力する段階と、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に形成する段階と、
　第１基板に
液晶を滴下する段階
　第２基板にシーリング材を塗布する段階と、
　前記第１基板と第２基板とを合着する段階と、
　合着された第１基板及び第２基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階とを含み、
　前記
スペーサを散布する
スペーサ散布ライン
スペーサ散布ライン
スペーサの散布
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
　　【請求項２６】
　一体化された製造ラインに入力される第１基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
　一体化された製造ラインに入力される第２基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項
２５
　　【請求項２７】
　一体化された製造ラインに入力される第１基板にパターンスペーサを形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２５
　　【請求項２８】
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を形成する段階は、
　前記第１基板及び第２基板に配向膜を交互に塗布する段階と、
　塗布された配向膜を焼成する段階と、
　焼成された配向膜に配向規制力を提供する段階と、を含むことを特徴とする請求項
２５
　　【請求項２９】
　前記第１基板及び第２基板を所定時間の間待機させて、前記第１基板と第２基板とを同期化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項
２５
　　【請求項３０】
　液晶層の形成された単位パネルを検査する段階を更に含むことを特徴とする請求項
２５
　　
【請求項３１】
２５
　
イ　上記アの第１補正は、次の内容を含むものである。
（ア）第１補正前の請求項９を補正して第１補正後の請求項１０となす。
（イ）新たに請求項１５を追加する。
（ウ）第１補正前の請求項２２を補正して第１補正後の請求項２５となす。
（エ）上記（ウ）の補正に合わせて、第１補正前の請求項２３ないし２７の項番及びそれらの請求項において引用する請求項２２の項番を繰り下げて第１補正後の請求項２６ないし３０及び請求項２５となす。
（オ）新たに請求項３１を追加する。
　
ウ　第１補正後の発明
（ア）第１補正後の請求項１５に係る発明
　第１補正後の請求項１５の記載と、その請求項１５が引用する請求項１０の記載とからみて、第１補正後の請求項１５に係る発明は「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している。
（イ）第１補正後の請求項２５に係る発明
　第１補正後の請求項２５の記載からみて、請求項２５に係る発明は「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している。
（ウ）第１補正後の請求項２６〜３１に係る発明
　第１補正後の請求項２６〜３１は、請求項２５を引用しているところ、上記（イ）のとおり、請求項２５に係る発明は「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有しているから、第１補正後の請求項２６〜３１に係る発明も「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している。
　
（２）第２補正の内容
　第２補正は、補正により増加する請求項の数が４であることを明記して特許請求の範囲についてするものであって、特許請求の範囲の記載は、第２補正の前後で同じである。
　よって、第２補正後の請求項１５の係る発明は、上記（１）ウ（ア）と同じく、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有しており、請求項２５〜３１に係る発明は、上記（１）ウ（イ）及び（ウ）と同じく、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している。
　
（３）第３補正の内容
ア　第３補正は、特許請求の範囲についてするものであって、第３補正前に上記（１）ア（イ）のとおりとなっていたものを、上記第２　１．（１）アのとおりに補正するものである。
　
イ　上記アの第３補正は、次の内容を含むものである。
（ア）第３補正前の請求項１０を引用する請求項１５を独立形式となすとともに更に補正して第３補正後の請求項１となす。
（イ）第３補正前の、請求項２５に記載されている事項に請求項２９に記載されている事項を発明特定事項として加えて、第３補正前の請求項２９の発明特定事項としたうえで、更に補正して第３補正後の請求項２となす。
（ウ）上記（イ）の補正に合わせて、第３補正前の請求項２６ないし２８の項番及びそれらの請求項において引用する請求項２５の項番を繰り上げて第３補正後の請求項３ないし５及び請求項２となす。
（エ）第３補正前の請求項３０の項番及びその請求項において引用する請求項２５の項番を繰り上げて第３補正後の請求項６及び請求項２となす。
（オ）第３補正前の請求項３１の項番及びその請求項において引用する請求項２５の項番を繰り上げて第３補正後の請求項７及び請求項２となしたうえで、更に補正する。
　
ウ　第３補正後の発明
（ア）請求項１に係る発明
　第３補正後の請求項１の記載からみて、第３補正後の請求項１に係る発明は、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している。
（イ）請求項２に係る発明
　第３補正後の請求項２の記載からみて、第３補正後の請求項２に係る発明は、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している。
（ウ）請求項３〜７に係る発明
　第３補正後の請求項３〜７は、請求項２を引用しているところ、請求項２に係る発明は、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有しているから、第３補正後の請求項３〜７に係る発明も「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している。
　
２．当初明細書等の記載事項
　本願の当初明細書等には次の事項が記載されている。
（１）特許請求の範囲には、上記１．（１）ア（ア）に記載したとおりの事項が記載されている。
（２）明細書には次の事項が記載されている。
ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、液晶表示素子の製造ラインに係るもので、詳しくは、液晶表示素子の製造ラインを一つのラインに一体化することにより、製造装備の数及び配置空間を最小化して、製造費用を節減すると共に、製造時間を短縮し得る液晶表示素子の製造ライン及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法に関するものである。」
　
イ　「【００１６】
　以上説明したように、液晶表示素子は、薄膜トランジスタアレイ工程、カラーフィルタ工程及びセル工程により完成される。このような各工程は、実質的に別個の工程ラインで行われる。即ち、別個の薄膜トランジスタアレイ工程ライン(以下、TFTラインと称す)及びカラーフィルタ工程ライン(以下、C/Fラインと称す)でTFT基板及びC/F基板が製作され、これらTFT基板及びC/F基板が他の別個のセル工程ラインで合着及び加工されて液晶パネルが完成される。また、前記TFTライン、C/Fライン及びセル工程ラインは、一つの工程ラインで行われるものでなく、複数のラインで構成されている。
【００１７】
　図8Ａ〜図8Ｄは、図7に示された工程を実質的に行う液晶表示素子の製造ラインを示した図で、図中、図8Ａ及び図8Ｂは、各TFTライン及びC/Fラインの一部分で、図8Ｃ及び図8Ｄはセル工程ラインを示している。
【００１８】
　まず、図8Ａに示したように、TFTラインで薄膜トランジスタの形成された下部基板20は、配向膜形成ライン、ラビングライン及びスペーサ散布ラインを経る。図示したように、前記配向膜形成ラインでは、薄膜トランジスタ7の形成された下部基板20を洗浄して配向膜を積層した後、高温の熱を加えて前記配向膜を焼成する。また、ラビングラインでは、下部基板20に形成された配向膜にラビングを実行して配向規制力を形成し、スペーサ散布ラインでは、配向膜の形成された下部基板20を洗浄した後、その上にボールスペーサのようなスペーサを散布する。
【００１９】
　一方、図8Ｂに示したように、C/Fラインでカラーフィルタ層42の形成された上部基板40も、下部基板20と同様に、配向膜形成ライン及びラビングラインを通して基板40上に配向規制力の提供された配向膜が形成され、シーリング材塗布ラインを通して下部基板20と上部基板40とを合着するシーリング(sealing)材が上部基板40の外郭部に塗布される。
【００２０】
　一般に、配向膜形成ラインとラビングライン、ラビングラインとスペーサ散布ライン、ラビングラインとシーリング材塗布ラインは連続ラインではない。図示してないが、図8Ａ及び図8Ｂに示した各工程ラインの間には、該当工程の完了された基板20、40を次の工程ラインに移すための手段、例えば、ロボット(robot)のような装置(ローダまたはアンローダ)が設置されている。
【００２１】
　図8Ａに示した配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び図8Ｂに示した配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインは、それぞれTFTライン及びC/Fラインにあるが、その理由は、薄膜トランジスタの形成工程、配向膜の形成工程、ラビング工程及びスペーサ散布工程は下部基板20で行われる工程として、また、カラーフィルタ形成工程、配向膜の形成工程、ラビング工程及びシーリング材塗布工程は、上部基板20で行われる工程として、各基板20、40で独立的に実行される工程であって、その後の工程は、前記下部基板20及び上部基板40を対象にした工程であるためである。
【００２２】
　このように製作されたTFT基板(TFTラインを経た下部基板)及びC/F基板(C/Fラインを経た上部基板)は、それぞれ、第１移送装置及び第２移送装置を介して図8Ｃに示した合着ラインに入力される。この入力されたTFT基板及びC/F基板は、相互に整列された状態で圧力が印加されて合着され、該合着された基板に熱が印加されてシーリング材が硬化される。前記合着ラインを経た基板(合着された基板)は、切断ラインで単位パネルに切断される。
【００２３】
　次いで、前記切断ラインで加工された単位パネルは、図8Ｄに示したように、第３移送装置を介して研磨ラインに入力されて研磨された後で洗浄される。この研磨された単位パネルは液晶注入ラインに入力され、単位パネルの液晶注入口を通して液晶が注入された後、封止材により液晶注入口が封止され、この封止された単位液晶パネルが検査ラインで洗浄された後、最終検査を経て液晶パネルが完成される。
【００２４】
　このように、従来の液晶表示素子の製造ラインでは、TFTライン及びC/Fラインで、下部基板20及び上部基板40に配向膜をそれぞれ形成してスペーサを散布するか、またはシーリング材を塗布した後、合着ライン及び切断ラインを通して合着された単位パネルを形成して、前記単位パネルに液晶を注入及び検査して液晶パネルを完成する。
【００２５】
　通常、図8Ａに示した配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び図8Ｂに示した配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインは、空間的に平行に配置することが好ましい。その理由は、配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインから出力されるTFT基板及びC/F基板は、それぞれ類似した工程で行われ、完成されたTFT基板及びC/F基板が相互に対応して合着ライン及び切断ラインを通して液晶パネルを形成するので、前記配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインを平行に配置することで効果的に工程を進行することができる。
【００２６】
　また、図8Ｃに示した合着ラインと切断ライン、及び図8Ｄに示した研磨ラインと液晶注入ラインは、前記配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインとは別個に配置される。従って、配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、及び配向膜形成ラインとシーリング材塗布ラインから出力されたTFT基板及びC/F基板は、第1移送装置及び第2移送装置に搭載されて合着ライン及び切断ラインに移動し、ロボットのような装置によって、第1移送装置及び第2移送装置に搭載されたTFT基板及びC/F基板が合着ライン及び切断ラインに入力される。また、合着ライン及び切断ラインで加工された単位パネルも第3移送装置に搭載されて、研磨ライン及び液晶注入ラインに移動して工程を進行することができる。
【００２７】
　ここで、前記移送装置は、ラインとラインとの間を自動的に移動して基板を各ラインに移送するものであって、カセットにより固定される複数の基板(または液晶パネル)を搭載して移送する。
【００２８】
　然るに、このような図8Ａ〜図8Ｄにそれぞれ示した製造ラインは、製造工場内に別個に配置されているので、非常に広い空間が必要となり、液晶表示素子の製造費用を増加する要因になる。且つ、一つの製造ライン内で各工程を進行するためには、ロボットのような装置(ローダまたはアンローダ)が必要となり、これも液晶表示素子の製造費用を増加する要因になるという不都合な点があった。
【００２９】
　また、各製造ラインの間を自動移送装置が運行して基板(またはパネル)を運送するが、前記自動移送装置は、非常に高価な装備であって、液晶表示素子の製造費用を上昇させるだけでなく、自動移送装置の運行時間による工程遅延が発生するという不都合な点があった。」
　
ウ　「【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
　本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたもので、液晶表示素子の製造ラインを一つのラインに一体化することで、費用を大幅に節減できる一体化された液晶表示素子の製造ラインを提供することを目的とする。
【００３１】
　また、製造ラインを一体化することで、液晶表示素子を迅速に製造できる一体化された液晶表示素子の製造ラインを提供することを目的とする。」
　
エ　「【課題を解決するための手段】
【００３２】
　このような目的を達成するため、本発明に係る液晶表示素子の製造ラインは、薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が交互に入力されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、配向膜の形成された薄膜トランジスタ基板が入力されて、前記薄膜トランジスタ基板上にスペーサを散布するスペーサ散布ラインと、配向膜の形成されたカラーフィルタ基板が入力されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、前記薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が入力されて合着される合着ラインと、合着された薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が入力されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、各単位パネルに液晶を注入する液晶層形成ラインと、を含んで構成され、それら配向膜形成ライン、スペーサ散布ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン、加工ライン及び液晶層形成ラインは一体化されたことを特徴とする。
【００３３】
　また、本発明に係る液晶表示素子の製造ラインは、薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が交互に入力されて、これらの基板に対して配向規制力の提供された配向膜を形成する配向膜形成ラインと、配向膜の形成された薄膜トランジスタ基板が入力されて前記薄膜トランジスタ基板上に液晶を滴下する液晶滴下ラインと、配向膜の形成されたカラーフィルタ基板が入力されてシーリング材を塗布するシーリング材塗布ラインと、前記薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が入力されて合着される合着ラインと、合着された薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が入力されて複数の単位パネルに分離する加工ラインと、を含んで構成され、それら配向膜形成ライン、液晶滴下ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン及び加工ラインは一体化されたことを特徴とする。
【００３４】
　また、本発明に係る液晶表示素子の製造方法は、一体化された製造ラインに薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板を交互に入力する段階と、前記薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板に配向膜を交互に形成する段階と、薄膜トランジスタ基板にスペーサを散布する段階と、カラーフィルタ基板にシーリング材を塗布する段階と、前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板とを合着する段階と、合着された薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板を加工して複数の単位パネルに分離する段階と、前記分離された各単位パネルに液晶層を形成する段階と、を含んで構成されることを特徴とする。」
　
オ　「【発明の効果】
【００３５】
　本発明では、液晶表示素子の製造ラインが一体に形成されているため、製造ラインの設置空間を最小化できるだけでなく、TFT基板及びC/F基板について重複するラインを除去することができ、液晶表示素子の製造費用を節減することができる。
【００３６】
　また、本発明では、ラインとラインとの間に運行されて基板またはパネルを移送させる高価の自動移送装置が必要でないため、一層効果的に費用を節減できるという効果がある。
　また、本発明では、ラインとラインとの間の、基板またはパネルの移送が必要でないため、液晶表示素子を迅速に製作できるという効果がある。」
　
カ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
　以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面に基づいて説明する。
　本発明では一体化された製造ラインを提供するが、このように一体化された製造ラインを本明細書ではインライン(in-line)と称す。薄膜トランジスタ形成工程及びカラーフィルタ形成工程を除く全ての工程を一体化することから、本発明では、液晶表示素子のフルインライン(full　in-line)を提供することとなる。
【００３８】
　本発明では、TFT基板の配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、C/F基板の配向膜形成ラインとシーリング材塗布ライン、合着ライン及び液晶注入ラインをインラインで形成するので、基板を移送するための自動移送装置が必要でなくなる。また、本発明では、各ラインの工程、例えば、配向膜形成ライン、スペーサ散布ライン、配向膜塗布ライン、シーリング材塗布ライン、合着・切断ライン、研磨ライン及び液晶注入ラインを一つのラインで形成するため、各ラインの間に基板またはパネルを移すロボット等の特定装置が必要でなくなる。
【００３９】
　このように液晶表示素子の製造ラインをインラインで形成するため、本発明では、前記インラインに、TFTライン及びC/Fラインで薄膜トランジスタ及びカラーフィルタ層がそれぞれ形成された基板が交互に入力され、各基板に該当の工程が進行される。
【００４０】
　また、本発明は、液晶注入方式の製造方法のみに適用されるものでなく、最近脚光を浴びている液晶滴下方式による製造方法にも適用することができる。」
　
キ　「【００５８】
　また、本発明は、特定工程の液晶表示素子の製造方法のみに適用されるものでなく、最近、大面積の液晶表示素子を製作するために、液晶の注入により液晶層を形成せず、液晶を基板上に直接滴下することで液晶層を形成する液晶方法が紹介されているが、本発明の製造ラインは、このような液晶滴下方式による液晶表示素子の製造方法にも適用される。このとき、液晶滴下方式は、基板(TFT基板またはC/F基板)上に液晶滴下器(dispenser)により液晶を滴下し、基板の合着時に印加される圧力により液晶が基板全体にかけて均一に分布するため、液晶注入方式に比べて液晶層が迅速に形成され、製造時間を大幅に短縮できるという利点がある。また、液晶注入方式ではパネル単位で液晶を注入するのに対して、液晶滴下方式では原板単位に基板上に形成された複数のパネル領域に液晶を滴下するため、個々の単位液晶パネルに液晶を注入する従来の方法に比べて、液晶層の形成時間を一層短縮することができる。
【００５９】
　図3は本発明に係る液晶滴下方式の液晶表示素子の製造方法を示したフローチャートである。
【００６０】
　図3に示した液晶滴下方式による液晶表示素子の製造方法と、図8に示した液晶注入方式による液晶表示素子の製造方法とを比較すると、液晶滴下方式の適用された製造方法ではスペーサ散布工程がない反面、液晶滴下工程が追加されている。これは、液晶滴下方式の適用された製造方法では、スペーサが主にパターンスペーサ(pattern　spacer)で形成されていて、このパターンスペーサは、主にTFT工程(またはC/F工程)で形成されるためである。また、液晶注入方式の適用された製造方法では、基板を加工して単位パネルを形成した後、各単位パネルに液晶層を形成するが、液晶滴下方式の適用された製造方法では、液晶層を形成した後、加工して単位パネルを形成する。
【００６１】
　図4は、このような液晶滴下方式の適用された液晶表示素子の製造方法を行う製造ラインを示している。
【００６２】
　図示したように、液晶滴下方式の液晶表示素子の製造ラインは、配向膜形成ライン、ラビングライン、液晶滴下ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン、加工ライン及び検査ラインが一体に形成されてフルインラインを成していて、基板が前記フルインラインを経ることで液晶パネルが完成される。
【００６３】
　前記配向膜形成ラインには、TFT工程及びC/F工程により薄膜トランジスタ及びカラーフィルタ層がそれぞれ形成されたTFT基板及びC/F基板が交互に入力されて配向膜が形成され、配向膜の形成されたTFT基板及びC/F基板がラビングラインに入力されて、各配向膜に配向規制力がそれぞれ提供される。このとき、各ラインの間に形成されたバッファラインは、TFT基板とC/F基板とを同期化して基板の間の干渉を防止するためのものである。
【００６４】
　配向方向の決定された(配向規制力の形成された)TFT基板(またはC/F基板)は、液晶滴下ラインに入力されて液晶が滴下され、C/F基板(またはTFT基板)は、シーリング材塗布ラインに入力されて基板の外郭部にシーリング材が塗布される。その後、前記TFT基板及びC/F基板は合着ラインに入力され、圧力により相互に合着される。このとき、TFT基板(またはC/F基板)に滴下された液晶は、前記基板に印加される圧力により基板全体にかけて均一に分布される。合着された基板は、加工ラインにより単位パネルに加工され、この加工された単位パネルを検査することで液晶パネルを完成する。」
　
ク　「【００６５】
　以上説明したように、本発明に係る液晶表示素子の製造ラインでは、一体化されたフルインラインにTFT基板及びC/F基板が交互に入力されて必要な工程を行う。従来の液晶表示素子の製造ラインの場合、TFT基板及びC/F基板に別個のラインにより工程が進行された後、自動移送装置に複数の基板が積載され、合着ラインに移送されて合着工程が進行されるため、各基板の工程を進行するための情報処理は、自動移送装置に積載される複数の基板単位に行われる。即ち、2台の移送用自動移送装置にそれぞれ積載されて移送される複数のTFT基板及びC/F基板に対する情報が一単位の情報束としてそれぞれ管理され、合着工程時、該当の各基板の情報が各情報束から入力されて合着工程を進行する。これに対して、本発明では、TFT基板及びC/F基板が製造ラインに交互に入力されて工程が進行されるため、情報管理を該当の基板単位に進行させる。
【００６６】
　以上、液晶表示素子の構造を限定して説明したが、本発明は、特定構造の液晶表示素子の構造のみに限定されるものでなく、全ての液晶表示素子の構造に適用される。また、スペーサは、薄膜トランジスタの形成された下部基板に散布され、シーリング材は、カラーフィルタ層の形成された上部基板に塗布される例について説明したが、このような限定は、本発明の一例を説明するためのものであって、スペーサは上部基板に散布することもでき、シーリング材は下部基板に塗布することもできる。このような観点から、液晶滴下方式の液晶表示素子においても、カラーフィルタ層の形成される上部基板に液晶を滴下させることもできる。」
　
３．補正の適否の判断
　
（１）上記２．（１）によれば、当初明細書等の特許請求の範囲には、請求項１ないし７に係る発明として、スペーサ散布ラインと液晶を注入する液晶層形成ラインとを含んで構成される液晶表示素子の製造ラインに関する発明が記載されており、請求項８に係る発明として、スペーサが散布される第１製造ラインを含む液晶表示素子の製造ラインに関する発明が記載されており、請求項９ないし１４に係る発明として、液晶滴下ラインを含んで構成された液晶表示素子の製造ラインに関する発明が記載されており、請求項１５ないし２０に係る発明として、スペーサを散布する段階と単位パネルに液晶層を形成する段階とを含む液晶表示素子の製造方法に関する発明が記載されており、請求項２２ないし２７に係る発明として、液晶を滴下する段階を含む液晶表示素子の製造方法に関する発明が記載されている。
　しかし、当初明細書等の特許請求の範囲には、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している発明も、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している発明も記載されていない。
（２）上記２．（２）アないしオからみて、当初明細書等に記載の「本発明」は、
　従来の液晶表示素子の製造ラインでは、上記２．（２）イのとおり、「配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン」及び「配向膜形成ラインとシーリング材塗布ライン」を平行に配置することで効果的に工程を進行することができるが、「配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン」及び「配向膜形成ラインとシーリング材塗布ライン」から出力されたTFT基板及びC/F基板は、それぞれ移送装置に搭載されて「合着ライン及び切断ライン」に移動し、ロボットのような装置によって、各移送装置に搭載されたTFT基板及びC/F基板が合着ライン及び切断ラインに入力され、「合着ライン及び切断ライン」で加工された単位パネルも第3の移送装置に搭載されて、研磨ライン及び液晶注入ラインに移動して工程を進行するため、それぞれの製造ラインは、製造工場内に別個に配置されているので、非常に広い空間が必要となり、液晶表示素子の製造費用を増加する要因になり、且つ、一つの製造ライン内で各工程を進行するためには、ロボットのような装置(ローダまたはアンローダ)が必要となり、これも液晶表示素子の製造費用を増加する要因になり、さらに、各製造ラインの間で基板(またはパネル)を運送する自動移送装置は、非常に高価な装備であって、液晶表示素子の製造費用を上昇させるだけでなく、自動移送装置の運行時間による工程遅延が発生するという不都合な点があったのを、
　上記上記２．（２）ウのとおり、費用を大幅に節減し、液晶表示素子を迅速に製造できるようにする目的で、
　上記２．（２）エのとおり、
　薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が交互に入力され、配向膜形成ライン、スペーサ散布ライン、シーリング材塗布ライン、合着される合着ライン、加工ライン及び各単位パネルに液晶を注入する液晶層形成ラインを一体化することにより、
　また、薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板が交互に入力され、配向膜形成ライン、液晶滴下ライン、シーリング材塗布ライン、合着ライン及び加工ラインを一体化することにより、
　あるいは、一体化された製造ラインに薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルタ基板を交互に入力する段階と、前記両基板に配向膜を交互に形成する段階と、スペーサを散布する段階と、シーリング材を塗布する段階と、合着する段階と、複数の単位パネルに分離する段階と、前記分離された各単位パネルに液晶層を形成する段階とを含む製造方法とすることにより、
　上記２．（２）オのとおり、製造ラインの設置空間を最小化でき、重複するラインを除去でき、液晶表示素子の製造費用を節減でき、ラインとラインとの間に運行さていた高価の自動移送装置が必要なくし、ラインとラインとの間の、基板またはパネルの移送の必要をなくし、液晶表示素子を迅速に製作できるようにするものであって、上記２．（２）アのとおりの、液晶表示素子の製造ラインを一つのラインに一体化することにより、製造装備の数及び配置空間を最小化して、製造費用を節減すると共に、製造時間を短縮し得る液晶表示素子の製造ライン及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法に関する発明である。
（３）上記２．（２）カによれば、本発明を実施するための最良の形態として、「TFT基板の配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、C/F基板の配向膜形成ラインとシーリング材塗布ライン、合着ライン及び液晶注入ラインをインラインで形成する実施の形態」があり、また、「本発明」は、液晶注入方式の製造方法のみに適用されるものでなく、最近脚光を浴びている液晶滴下方式による製造方法にも適用することができるものであるが、ここで、液晶滴下方式による製造方法にも適用することができるとされているのは、「本発明」であり、この「本発明」とは、上記（２）で述べたとおりのものであるから、上記「TFT基板の配向膜形成ラインとスペーサ散布ライン、C/F基板の配向膜形成ラインとシーリング材塗布ライン、合着ライン及び液晶注入ラインをインラインで形成する」実施の形態が液晶滴下方式による製造方法にも適用することができるとされているのではない。したがって、上記２．（２）カの記載からも、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している発明も、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している発明も把握することはできない。
（４）上記２．（２）キによれば、本発明の製造ラインは、液晶滴下方式による液晶表示素子の製造方法にも適用されるが（段落００５８参照。）、液晶滴下方式の適用された製造方法ではスペーサ散布工程がない反面、液晶滴下工程が追加されている（段落００６０参照。）のであるから、上記２．（２）キの記載からは「液晶滴下ライン」を有する場合は「スペーサ散布ライン」は有さず、「液晶を滴下する段階」を有する場合は「スペーサを散布する段階」を有さないとの事項が把握される。
（５）上記２．（２）クによれば、スペーサは、薄膜トランジスタの形成された下部基板に散布され、シーリング材は、カラーフィルタ層の形成された上部基板に塗布される例に限らず、スペーサは上部基板に散布することもでき、シーリング材は下部基板に塗布することもできることと、液晶滴下方式の液晶表示素子においてもカラーフィルタ層の形成される上部基板に液晶を滴下させることもできることが記載されているが、液晶滴下方式の液晶表示素子においてもスペーサを散布することができることは記載されておらず、把握することもできない。
（６）当初明細書等の記載を総合しても、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している発明も、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している発明も、把握することができない。
（７）そして、上記１．の（１）ウ、（２）及び（３）ウのとおり、第１補正後の請求項１５に係る発明、第２補正後の請求項１５に係る発明及び第３補正後の請求項１に係る発明は、いずれも、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している発明であり、第１補正後の請求項２５〜３１に係る発明、第２補正後の請求項２５〜３１に係る発明及び第３補正後の請求項２〜７に係る発明は、いずれも、「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している発明であるところ、上記（１）ないし（６）からして、「液晶滴下ライン」及び「スペーサ散布ライン」を有している発明及び「液晶を滴下する段階」及び「スペーサを散布する段階」を有している発明は、いずれも、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえないから、第１補正後の請求項１５、２５〜３１に係る発明、第２補正後の請求項１５、２５〜３１に係る発明及び第３補正後の請求項１〜７に係る発明は、当初明細書等の範囲内のものではない。
　
４．むすび
　したがって、第１補正、第２補正及び第３補正は、当初明細書等の範囲内においてしたものでないから、旧特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
　よって、結論のとおり審決する。