【事件の表示】
　平成１０年特許願第　４６５５５号「加熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月１７日出願公開、特開平１１−２５１７３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年２月２７日の出願であって、平成１８年６月２１日付け拒絶理由通知に対し、同年８月２８日付けで意見書提出と手続補正がなされたが、同年１０月２５日付けで拒絶査定がなされたため、これを不服として、同年１１月３０日に審判請求がなされるとともに、同年１２月２７日付けで手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１８年１２月２７日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年１２月２７日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．本件手続補正の内容
　本件手続補正は、特許請求の範囲についての補正を含んでおり、補正前後の特許請求の範囲は、次のとおりである。
　
＜補正前の特許請求の範囲＞
「【請求項１】
　加熱用熱媒を加熱して、この熱媒の飽和蒸気層を形成し、この飽和蒸気層の中に被加熱物を浸漬して加熱する加熱装置において、
　上記加熱用熱媒若しくは上記飽和蒸気の温度を検出する温度検出手段と、
　この温度検出手段により検出された温度が所定の値より大きくなると、上記熱媒よりも沸点の低い温度調整用熱媒を上記加熱用熱媒に供給する制御手段とを備えたことを特徴とする加熱装置。」
　
＜補正後の特許請求の範囲＞
「【請求項１】
　加熱用熱媒を加熱して、この熱媒の飽和蒸気層を形成し、この飽和蒸気層の中に多層配線基板を浸漬してＰｂフリーはんだ材によるはんだ付けを行う蒸気はんだ付け装置において、
　上記加熱用熱媒若しくは上記飽和蒸気の温度を検出する温度検出手段と、
　この温度検出手段により検出された温度が上記Ｐｂフリーはんだ材の融点よりも高く上記多層配線基板の耐熱温度よりも低い所定の値より大きくなると、上記熱媒よりも沸点の低い温度調整用熱媒を上記加熱用熱媒に供給して上記所定の値を維持する制御手段とを備えたことを特徴とする蒸気はんだ付け装置。」
　
２．補正の適否について
　特許請求の範囲についての上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「被加熱物」、「加熱する加熱装置」、「所定の値」、「制御手段」に関し、補正後の請求項１において、それぞれ、「多層配線基板」、「Ｐｂフリーはんだ材によるはんだ付けを行う蒸気はんだ付け装置」、「Ｐｂフリーはんだ材の融点よりも高く上記多層配線基板の耐熱温度よりも低い所定の値」、「所定の値を維持する制御手段」と限定するものであるから、上記補正は、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当するといえる。
　そこで、以下では、本件手続補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうかを検討する。
　
３．本件手続補正後の本願発明
　本件手続補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、平成１８年１２月２７日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める（上記「１．本件手続補正の内容」＜補正後の特許請求の範囲＞参照）。
　
４．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−２２２３０２号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平７−３２６８５７号公報（以下「引用例２」という。）、特開平１−１１８３６８号公報（以下、「引用例３」という。）及び特開平２−２６３５６７号公報（以下、「引用例４」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開平４−２２２３０２号公報
（１ａ）「【００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不活性有機液体を使用した蒸気加熱方法に関する。詳しくは、不活性有機液体を使用した蒸気加熱方法において、該蒸気温度を安定した状態で高めることの可能な蒸気加熱方法である。」
（１ｂ）「【００２】
【従来の技術】従来、不活性有機液体を加熱して発生する蒸気中に物品を供給し、該蒸気の潜熱により該物品を加熱する蒸気加熱方法が実施されている。例えば、沸点が約２１８℃程度の不活性有機液体を加熱して蒸気を発生させ、該蒸気中に、半田を付着させた電子部品を配列した基板を供給し、該蒸気の潜熱により半田を溶解させて電子部品の半田付けを行う、所謂、蒸気相半田付け方法（以下、ＶＰＳという）が知られている。
【００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ＶＰＳを気圧の低い場所で実施しようとすると、不活性有機液体の蒸気温度が低下し、半田付けが満足に実施できないという問題を有する。かかる問題に対して、不活性有機液体の分子量を調整する方法が考えられるが、原料や合成法の制限により、所期の加熱温度を有する不活性有機液体を得ることが困難であった。しかも、従来より市販されている高沸点不活性有機液体は、沸点のバラツキが広範囲にわたっており、かかる不活性有機液体を蒸気加熱方法に使用した場合は、蒸気温度が経時的に変動し、安定した加熱を行うことができないという問題を有する。
【００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題点を解決すべく研究を重ねた結果、沸点を上昇しようとする不活性有機液体として、蒸留曲線における留出温度の最低値と最高値との差が少ない高純度不活性有機液体を使用すると共に、該高純度不活性有機液体に対して特定の温度以上の沸点を有する高沸点不活性有機液体を混合することにより、上昇された蒸気加熱温度で安定して蒸気加熱を行い得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。」
（１ｃ）「【００５】
【発明の構成】即ち、本発明は、不活性有機液体を加熱して蒸気を発生させ、該蒸気中に物品を供給して該蒸気の潜熱により物品を加熱する方法において、蒸留曲線の留出量が５〜９５％の範囲における留出温度の最低値（以下、最低留出温度ともいう）と最高値（以下、最高留出温度ともいう）との差が５℃以下の高純度不活性有機液体と、蒸留曲線の留出量が５％の留出温度（最低留出温度）が該高純度不活性液体の留出温度の最高値より１５℃以上高く、且つ該不活性有機液体と相溶性を有する高沸点不活性有機液体とを混合した不活性有機液体混合物を加熱して蒸気を発生させ、該不活性有機液体混合物の減少量が３０％以内の範囲で、高純度不活性有機液体を補充することを特徴とする蒸気加熱方法である。」
（１ｄ）「【０１１】本発明において、高純度不活性液体に対する高沸点不活性有機液体の混合割合は、不活性液体混合物の蒸気加熱温度の設定温度に応じて適宜決定することができる。例えば、高沸点不活性有機液体の最低留出温度が高純度不活性液体の最高留出温度より３０℃高い場合、高沸点不活性有機液体の割合を、５〜５０％変化させることにより、０．５〜１５℃の範囲で蒸気加熱温度を調節することができる。一般に、かかる混合割合は、５〜５０重量％の範囲内で行うことが好ましい。」
（１ｅ）「【０１２】上記の不活性液体混合物を加熱し、蒸気加熱を行うと、蒸気の損失によりその液量が減少する。本発明の方法においては、該不活性有機液体混合物の減少量が３０％以内、好ましくは、２０％以内の範囲で、高純度不活性有機液体を補充することが、安定した蒸気加熱を行う上で極めて重要である。即ち、本発明に使用する上記の不活性有機液体混合物は、その液量の減少に伴う蒸気加熱温度の変化が少なく、かかる範囲内の任意の減少量となった時点で高純度不活性液体を補充することにより、加熱温度を大きく変えることなく蒸気加熱を行うことができる。上記の補充に使用する高純度不活性液体としては、新液を使用してもよいし、蒸気を凝縮して回収された高純度不活性液体を使用してもよい。また、高純度不活性液体の補充に際し、該液を予備加熱し、蒸気発生槽の温度に可及的に近づけることが蒸気温度の一時的な低下を防止するために好ましい。」
（１ｆ）「【０１４】
【発明の効果】以上の説明より理解されるように、本発明の蒸気加熱方法は、特定の不活性有機液体を組み合わせ、且つ不活性有機液体の補充を制限することにより、高沸点不活性有機液体として沸点のバラツキのあるものを使用した場合でも、高純度不活性液体と高沸点不活性有機液体の沸点の範囲内で蒸気加熱温度を調節することができ、しかも、該温度において安定した蒸気加熱を行うことができる。」
（１ｇ）「【０１５】本発明の方法は、公知の蒸気加熱方法に対して、特に制限なく適用することができる。例えば、前記したＶＰＳ、樹脂硬化、物品の加熱処理等の用途に好適に適用される。」
（１ｈ）「【０１７】実施例１
・・・高純度不活性液体は、・・・最低留出温度が、２１５．５℃、最高留出温度が２１９．０℃であった。また、高沸点不活性有機液体は、・・・最低留出温度が、２４０．０℃、最高留出温度が２６０．０℃であった。上記高純度不活性液体に対して高沸点不活性有機液体を１５重量％の割合で混合した不活性有機液体混合物を蒸気発生槽に供給し、加熱して蒸気を発生させた。蒸気発生安定後の初期蒸気温度は、２２１．０℃であった。この蒸気中に融点１８３℃の半田を付着させた電子部品を配列した基板を供給し、該蒸気の潜熱により半田を溶解させて電子部品の半田付けを連続的に行った。蒸気発生槽の液量が、供給液量に対して約２０％減少した時点で減少分の高純度不活性液体を補充した。上記液の減少時の蒸気温度は、２２２．１℃であり、第１回目の液補充後の初期蒸気温度は、２２１．５℃であった。また、上記操作を４回実施した結果、各々の蒸気温度は、下記の通りであった。
　　　　　　　液減少時蒸気温度　　液補充後初期蒸気温度
　　２回目　　　２２２．０℃　　　　　２２１．２℃
　　３回目　　　２２１．７℃　　　　　２２１．１℃
　　４回目　　　２２１．９℃　　　　　　　　　　　　」
（１ｉ）「【０１８】実施例２〜３
実施例１において、高純度不活性液体と高沸点不活性有機液体との混合割合、高純度不活性液体の補充時期を表１に示すように代えた以外は、実施例１と同様にして半田付けを行い、各段階における蒸気温度を測定した。結果を表１に併せて示す。」
（１ｊ）表１には、実施例２として、高沸点不活性有機液体を１５重量％の割合で混合した蒸気発生安定後の初期蒸気温度が２２１．０℃の不活性有機液体混合物を蒸気発生槽に供給し、蒸気発生槽の液量が、供給液量に対して２５％減少した時点で減少分の高純度不活性液体を補充した場合、第１回〜第４回の減少時蒸気温度が、それぞれ、２２３．５℃、２２３．７℃、２２３．８℃、２２３．８℃に上昇し、高純度不活性液体を補充することにより、第１回〜第４回の初期蒸気温度が、それぞれ、２２１．０℃、２２１．５℃、２２１．４℃、２２１．５℃に下がった旨が、実施例３として、高沸点不活性有機液体を３０重量％の割合で混合した不活性有機液体混合物を蒸気発生槽に供給し、蒸気発生槽の液量が、供給液量に対して１５％減少した時点で減少分の高純度不活性液体を補充した場合、第１回〜第４回の減少時蒸気温度が、それぞれ、２２７．５℃、２２７．４℃、２２７．７℃、２２７．６℃に上昇し、高純度不活性液体を補充することにより、第１回〜第４回の初期蒸気温度が、それぞれ、２２６．３℃、２２６．４℃、２２６．４℃、２２６．３℃に下がった旨が記載されている。
　
（２）引用例２：特開平７−３２６８５７号公報
（２ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などに使用される印刷回路基板上にＬＳＩなどの電子部品をはんだ付けする際に、複数の蒸気加熱温度の設定が可能な蒸気加熱はんだ付け方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板と電子部品とのはんだ付け方法として、・・・蒸気を加熱媒体として用いる方法もある。
【０００３】この方法は、高沸点の液体を加熱して沸騰させて飽和蒸気層を形成し、この飽和蒸気雰囲気に、はんだ付けするもの（例えば、プリント配線板のはんだパターン上に搭載された電子部品）を入れて蒸気の凝縮潜熱により加熱し、はんだ付けする方法である（これについては例えば、特公平４−５９０６８号公報、特開昭６０−１０６５０２号公報などを参照）。」
　
（３）引用例３：特開平１−１１８３６８号公報
（３ａ）「〔従来の技術〕
　第２図は、例えば、特公昭５３−４０９３４号公報に示された従来の気相式はんだ付け装置であり、図において、容器（１）内の下部，上部にそれぞれ加熱コイル（２）、図示しない供給源から循環冷却媒体を供給される冷却コイル（３）が配設されている。熱転移液（４）は容器（１）の下部に収容されている。一点鎖線（５）は熱い飽和蒸気の上限を示している。プリント基板などの被はんだ付け部品（６）は吊下げ部材（７）により容器（１）内に吊下げられる。
　以上の構成により、熱転移液（４）は、容器（１）の図示の位置まで収容され、加熱コイル（２）によりその沸点まで加熱される。沸騰する熱転位液（４）からの熱い飽和蒸気は一点鎖線（５）で概略的に示すように、ほぼ冷却コイル（３）の位置（水平位置）まで容器（１）を満たし、冷却コイル（３）はこの位置において蒸気を凝縮させ、凝縮した液体は容器（１）の下部へ戻る。熱い飽和蒸気は空気より密度が大きく、この事実と冷却コイル（３）の作用により、熱い飽和蒸気の上面は一点鎖線（５）の水平面位置より高くならず、従つて、熱い飽和蒸気またはその一部が容器（１）から漏出するのを防ぐ。このようにして飽和蒸気が充満されてから、被はんだ付け部品（６）が吊下げ部材（７）により、容器（１）の熱い飽和蒸気内へ吊下げられる。熱い飽和蒸気は被はんだ付け部品（６）上に凝縮し、潜熱と熱伝達により、はんだを溶融または流動させ、被はんだ付け部品（６）をはんだ付けする。」（１頁右下欄３行〜２頁左上欄９行）
　
（４）引用例４：特開平２−２６３５６７号公報
「〔従来の技術〕
　従来の気相はんだ付け方法に使用する装置は、第２図に示すように、はんだの融点以上の沸点を有する一次液体８と前記融点以下の沸点を有する二次液体７とが、容器１の下部に設けたヒータ１４の上面より高く混入されている。一次液体８と二次液体７がヒータ１４にて加熱されると、沸点の低い二次液体７の飽和蒸気（以下二次蒸気という）が先に発生し、容器１の中を上昇して二次蒸気層４が形成される。容器１の上部に取付けられた冷却コイル２に接触した二次蒸気は凝縮し、液体となって受皿３に落下し、パイプ１７を通って二次液供給装置１６に入り、制御装置１５の信号によって容器１ヘパイブ１８を通して戻される。さらに加熱され一次液体８が沸点まで上昇すると、一次液体８の飽和蒸気（以下一次蒸気という）が発生し、容器１の中央に取付けられた冷却コイル５によって凝縮されるまで上昇し、一次蒸気層６が形成される。はんだ付けされるために加熱しなければならないプリント配線板９等を載せるトレイ１３は、チェーン１２を介して昇降装置１１に吊着されている。」（２頁左上欄１０行〜右上欄１１行）
　
５．引用例１記載の発明
(ア)引用例１の摘記事項（１ｇ）によれば、引用例１に記載された蒸気加熱方法はＶＰＳに適用されるものということができ、また、摘記事項（１ｂ）によれば、ＶＰＳは、蒸気中に、半田を付着させた電子部品を配列した基板を供給し、該蒸気の潜熱により半田を溶解させて電子部品の半田付けを行う、蒸気相半田付け方法といえるから、引用例１には、そのような蒸気相半田付け方法を実施する蒸気相半田付け装置も記載されているといえる。
(イ)同摘記事項（１ｂ）の「蒸気加熱温度で安定して蒸気加熱を行い得る」、同摘記事項（１ｅ）の「液量の減少に伴う蒸気加熱温度の変化が少なく、かかる範囲内の任意の減少量となった時点で高純度不活性液体を補充することにより、加熱温度を大きく変えることなく蒸気加熱を行うことができる」等の記載からみて、上記蒸気加熱方法は、蒸気加熱温度の変化を少なくするものといえる。
　
　以上の(ア)、(イ)の事項を考慮し、摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）の記載を整理すると、引用例１には、次の「蒸気相半田付け装置」に係る発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているといえる。
「不活性有機液体を加熱して蒸気を発生させ、該蒸気中に半田を付着させた電子部品を配列した基板を供給して該蒸気の潜熱により半田を加熱し、溶解させて電子部品の半田付けを行う蒸気相半田付け装置において、蒸留曲線の留出量が５〜９５％の範囲における留出温度の最低値（以下、最低留出温度ともいう）と最高値（以下、最高留出温度ともいう）との差が５℃以下の高純度不活性有機液体と、蒸留曲線の留出量が５％の留出温度（最低留出温度）が該高純度不活性液体の留出温度の最高値より１５℃以上高く、且つ該不活性有機液体と相溶性を有する高沸点不活性有機液体とを混合した不活性有機液体混合物を加熱して蒸気を発生させ、該不活性有機液体混合物の減少量が３０％以内の範囲で、高純度不活性有機液体を補充して蒸気加熱温度の変化を少なくする蒸気相半田付け方法を実施する蒸気相半田付け装置」
　
６．対比・判断
(カ)本願補正発明と引用例１発明を対比すると、引用例１発明における「蒸気相半田付け」は、本願補正発明における「蒸気はんだ付け」に相当し、以下同様に、「半田」は「はんだ材」に、「不活性有機液体混合物」は「加熱用熱媒」に、それぞれ相当するといえる。（以下、引用例１発明の用語に代えて、それに相当乃至対応する本願補正発明の用語を使用することがある。）
(キ)引用例１発明における「蒸気加熱温度」は、「蒸気の温度」といえる。
(ク)引用例１発明における「電子部品を配列した基板」は、「配線基板」といえる。
(ケ)引用例１発明における補充される「高純度不活性有機液体」は、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）に供給され、蒸気の温度の変化を少なくするのであるから、本願補正発明における「温度調整用熱媒」に対応するものといえる。
(コ)引用例１発明では、加熱用熱媒（不活性有機液体）を加熱して蒸気を発生させ、配線基板（電子部品を配列した基板）が供給される蒸気の部分を形成していることから、「蒸気層」を形成しているといえる。
(サ)引用例１発明において、蒸気層中へ配線基板を供給することは、本願補正発明において、蒸気層の中に配線基板を浸漬することに相当するといえる。
(シ)本願補正発明では、飽和蒸気の温度が「所定の値」より大きくなると、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して上記「所定の値」を維持するのであるから、飽和蒸気の温度が「所定の値」と「所定の値より大きい値」との範囲に収まるように、その温度変化を少なくしているといえる。そうすると、本願補正発明と引用例１発明とは、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度の変化を少なくする点で一致しているといえる。
　
　上記(カ)〜(シ)の事項を勘案すると、両者は、
「加熱用熱媒を加熱して、この熱媒の蒸気層を形成し、この蒸気層の中に配線基板を浸漬してはんだ材によるはんだ付けを行う蒸気はんだ付け装置において、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度の変化を少なくする蒸気はんだ付け装置」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、蒸気層が「飽和蒸気層」であるのに対し、引用例１発明では、蒸気層が「飽和蒸気層」か否か定かでない点
　
＜相違点２＞
　本願補正発明では、配線基板が「多層配線基板」であるのに対し、引用例１発明では、配線基板が「多層」のものとは規定されていない点
　
＜相違点３＞
　本願補正発明では、はんだ材が「Ｐｂフリーはんだ材」であるのに対し、引用例１発明では、はんだ材が「Ｐｂフリーはんだ材」であるとは規定されていない点
　
＜相違点４＞
　本願補正発明では、温度調整用熱媒は、加熱用熱媒よりも沸点の低いものであるのに対し、引用例１発明では、そのような事項が規定されていない点
　
＜相違点５＞
　温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度の変化を少なくするため、本願補正発明では、「加熱用熱媒若しくは蒸気の温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段により検出された温度がはんだ材の融点よりも高く配線基板の耐熱温度よりも低い所定の値より大きくなると、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して上記所定の値を維持する制御手段とを備え」るのに対し、引用例１発明では、「加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）の減少量が３０％以内の範囲で、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）を加熱用熱媒に供給して蒸気加熱温度の変化を少なくする」ように構成されている点
　
　以下、上記相違点について検討する。
＜相違点１について＞
　引用例１発明は、蒸気中に配線基板を供給して該蒸気の潜熱により加熱するものであり、安定した蒸気加熱を行うために、本願出願前周知の引用例２〜４にも記載されている「飽和蒸気層」を用いることは、当業者であれば容易に想到し得たものというべきである。
　
＜相違点２について＞
　配線基板として多層のものは、本願出願前において周知のものであって、しかも、適宜に採用し得るものであるから、引用例１発明において、配線基板を多層のものとすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
＜相違点３について＞
　「Ｐｂフリーはんだ材」は、環境に優しく望ましいはんだ材として本願出願前において周知のものであるし、摘示事項（１ｂ）、（１ｊ）等に記載された蒸気の温度から見て、引用例１発明における蒸気の温度は、「Ｐｂフリーはんだ材」の加熱温度を包含し得るといえるから、引用例１発明において、はんだ材を「Ｐｂフリーはんだ材」とすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
＜相違点４について＞
　引用例１発明において、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）は、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）とそれよりも沸点の高い高沸点不活性有機液体との混合物であるから、その沸点は、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）よりも高いことが理解できる。
　また、引用例１の摘示事項（１ｈ）、（１ｊ）に記載された実施例における加熱用熱媒の蒸気の温度が温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の最高留出温度より高いことから見ても、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）は、その沸点が温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）よりも高いことが理解できる。
　そうすると、引用例１発明においても、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）は、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）よりも沸点の低いものといえるから、上記相違点４は、実質的な相違とはいえない。（なお、この相違点４が実質的な相違でないことは、平成２０年１２月５日付け回答書６頁１１〜１３行において、請求人も認めているし、また、本願明細書の図２やその関連記載等から見ても明らかである。）
　
＜相違点５について＞
　本願明細書の次の摘記事項（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）等の記載から見て、上記相違点５で示される本願補正発明の特定事項は、蒸気加熱法を長時間継続すると、熱媒の沸点が次第に上昇し、加熱温度としての蒸気の温度が上昇するという問題を解決するために採用されたもので、蒸気の温度が上昇すると、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度を下げ、所定の値に維持しようとするものといえる。
（Ａ）「【０００６】・・・蒸気加熱法を長時間継続すると、熱媒の沸点が次第に上昇するという問題が発生した。・・・」
（Ｂ）「【０００９】本発明の第１の目的は、長時間使用しても加熱温度の上昇の生じない加熱装置を提供することにある。」
（Ｃ）「【００２４】・・・加熱用熱媒の沸点が上昇した場合には、温度調整用熱媒を混合することにより、加熱用熱媒の沸点を低下させて、長時間使用した際にも、熱媒の蒸発や不純物の混合による沸点上昇の影響を除去して、加熱温度の上昇が生じないようにすることができる。」
　
　一方、引用例１の摘示事項（１ｈ）、（１ｊ）等の記載から見て、引用例１発明においても、蒸気加熱の継続により加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）が減少して、蒸気の温度が上昇すると、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）を加熱用熱媒に供給して、蒸気の温度を下げ、蒸気の温度の変化を少なくしているといえる。
　
　そうすると、本願補正発明と引用例１発明とは、蒸気加熱の継続により蒸気の温度が上昇するという問題を解決しようとする点で共通しているということができ、しかも、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の加熱用熱媒への供給により蒸気の温度を下げ、蒸気の温度の変化を少なくする点でも共通している。
　
　本願補正発明では、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）への供給の契機を、加熱用熱媒若しくは蒸気の温度を検出する温度検出手段を備え、検出された温度が所定の値よりも大きくなったときとしているが、温度を制御する際に、温度検出手段を設け、検出された温度の値に基づき温度調整手段を操作することは、本願出願前において周知の事項であるし、また、引用例１発明は、上述のとおり、蒸気加熱温度の変化を少なくしようとするものであるし、さらに、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）の減少と蒸気の温度の上昇とが所定の関係を有していることは、摘記事項（１ｈ）、（１ｊ）等の記載に照らし当業者に明らかであるから、引用例１発明において、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）の減少量に基づき温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の供給の契機を決定する替わりに、蒸気の温度を検出する温度検出手段を設け、検出された温度の値に基づき温度調整手段としての温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の加熱用熱媒への供給の契機を決定するように構成することは、格別に困難なこととはいえない。
　しかも、配線基板のはんだを加熱溶融してはんだ付けする際に、その加熱温度をはんだ材の融点よりも高く配線基板の耐熱温度よりも低い値とすることは、適切なはんだ付けを行うために必要な当業者に自明の事項といえる。
　してみれば、引用例１発明において、「蒸気の温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段により検出された温度がはんだ材の融点よりも高く配線基板の耐熱温度よりも低い所定の値より大きくなると、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して所定の値を維持する制御手段とを備え」るように構成することは、上記周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　また、発明の効果である加熱温度の変化について見ても、本願補正発明では、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給する契機となる温度について、「所定の値より大きくなると」と規定されているだけで、所定の値に対してどの程度大きい値であるか等について具体的に限定していないし、また、本願明細書全体を見ても、その契機となる温度の値について具体的な記載がなく、しかも、どの程度精密な温度制御が実施できたかについても具体的に記載されていない。これに対し、引用例１の摘記事項（１ｈ）、（１ｊ）の記載によれば、引用例１発明の実施例において、比較的正確な温度の調整が実施できたことが示されており、また、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）の供給の契機となる加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）の減少量の値をそれぞれ「１５％」、「２５％」とした引用例１の実施例１と実施例２の比較から見て、該減少量の値をより小さくすることにより、一層正確な温度調整が可能であることが予測できることを併せ考慮すると、本願補正発明は、引用例１や上記周知事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
７．補正の適否についてのむすび
　よって、上記補正を含む本件手続補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明について　
１．本願発明
　平成１８年１２月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１８年８月２８日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　加熱用熱媒を加熱して、この熱媒の飽和蒸気層を形成し、この飽和蒸気層の中に被加熱物を浸漬して加熱する加熱装置において、
　上記加熱用熱媒若しくは上記飽和蒸気の温度を検出する温度検出手段と、
　この温度検出手段により検出された温度が所定の値より大きくなると、上記熱媒よりも沸点の低い温度調整用熱媒を上記加熱用熱媒に供給する制御手段とを備えたことを特徴とする加熱装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１〜４とその記載事項は、上記［２］「４．引用刊行物及びその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．引用例１記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）の記載を整理すると、引用例１には、次の「蒸気加熱装置」に係る発明（以下、「引用例１’発明」という。）が記載されていると認められる。
「不活性有機液体を加熱して蒸気を発生させ、該蒸気中に物品を供給して該蒸気の潜熱により物品を加熱する蒸気加熱装置において、蒸留曲線の留出量が５〜９５％の範囲における留出温度の最低値（以下、最低留出温度ともいう）と最高値（以下、最高留出温度ともいう）との差が５℃以下の高純度不活性有機液体と、蒸留曲線の留出量が５％の留出温度（最低留出温度）が該高純度不活性液体の留出温度の最高値より１５℃以上高く、且つ該不活性有機液体と相溶性を有する高沸点不活性有機液体とを混合した不活性有機液体混合物を加熱して蒸気を発生させ、該不活性有機液体混合物の減少量が３０％以内の範囲で、高純度不活性有機液体を補充するよう構成された蒸気加熱装置」
　
４．対比・判断
　本願発明と引用例１’発明を対比するに、引用例１’発明における「物品」は、本願発明における「被加熱物」に相当するし、また、上記［２］「６．対比・判断」に記載した(カ)〜(シ)の事項を併せ考慮すると、両者は、
「加熱用熱媒を加熱して、この熱媒の蒸気層を形成し、この蒸気層の中に被加熱物を浸漬して加熱する加熱装置において、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度の変化を少なくする加熱装置」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点１’＞
　本願発明では、蒸気層が「飽和蒸気層」であるのに対し、引用例１’発明では、蒸気層が「飽和蒸気層」か否か定かでない点
　
＜相違点４’＞
　本願発明では、温度調整用熱媒は、加熱用熱媒よりも沸点の低いものであるのに対し、引用例１’発明では、そのような事項が規定されていない点
　
＜相違点５’＞
　温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給して蒸気の温度の変化を少なくするために、本願発明では、「加熱用熱媒若しくは蒸気の温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段により検出された温度が所定の値より大きくなると、温度調整用熱媒を加熱用熱媒に供給する制御手段とを備え」るのに対し、引用例１’発明では、加熱用熱媒（不活性有機液体混合物）の減少量が３０％以内の範囲で、温度調整用熱媒（高純度不活性有機液体）を加熱用熱媒に供給して蒸気加熱温度の変化を少なくするよう構成されている点
　
　これらの相違点について検討するに、これらの相違点１’、相違点４’、相違点５’は、それぞれ、上記［２］「６．対比・判断」で検討した相違点１、相違点４、相違点５と同様のものであるから、それぞれ＜相違点１について＞、＜相違点４について＞、＜相違点５について＞に記載したと同様の理由で、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明は、引用例１の記載や上記周知事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。