【事件の表示】
　特願２００１−３７７３７１「改善されたリードフレームを備えるタンタルコンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月１３日出願公開、特開２００３−１６８６２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成１３年１２月１１日（パリ条約による優先権主張２００１年１１月２８日、韓国）の出願であって、平成１７年９月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月３日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成１９年７月１９日付けで審尋がなされ、同年１１月２６日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１８年２月３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年２月３日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　本件補正により、補正前の請求項１は、補正後の請求項１として、
「【請求項１】　タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子;
　　前記コンデンサ素子から突出しており、上下面が平坦なベンディング部が終端に形成される陽極ワイヤ;
　　一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム;
　　一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム; および
　　前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部;を含み、 
　　前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接されており、該陽極リードフレームの凹部側壁が該陽極ワイヤに対して斜めに接していることを特徴とするタンタルコンデンサ。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１の「前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接される」を補正後の請求項１の「前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接されており、該陽極リードフレームの凹部側壁が該陽極ワイヤに対して斜めに接している」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
　（１）刊行物に記載された発明
　　（ア）刊行物１：特開平２００１−１７６７５６号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には、「固体電解コンデンサ」（発明の名称）に関して、図１及び図３とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【請求項１】  弁作用金属粉末の
焼結体の一壁面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成される陽極リード
焼結体の外周壁に形成される陰極を有するコンデンサ素子
陽極リードおよび陰極がそれぞれ電気的に接続される板状の第１および第２の外部リード
コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージ
板状の第１の外部リードは、その幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接されることにより前記電気的接続がなされてなる固体電解コンデンサ
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
タンタル粉末などの弁作用金属の焼結体からなる固体電解コンデンサ
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、図３（ａ）に示されるように、コンデンサ素子１の陽極リード１１が第１の外部リード２と電気溶接などにより電気的に接続され、コンデンサ素子１の側壁に形成される陰極１２がＺ曲げ加工された第２の外部リード３と導電性接着剤６などにより接続され、その周囲が樹脂によりモールド成形されて樹脂製パッケージ５で被覆されることにより形成されている。各外部リード２、３は、モールドにより樹脂製パッケージ５が形成された後にリードフレームから切断されて分離され、フォーミングされることにより、図３に示される構造に形成されている。なお、１３はテフロンリングである。」
「【００１０】第１および第２の外部リード２、３は、従来と同様に４２合金、または銅や鉄を含む０.１ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜くことにより、各リードが連結されたリードフレームの状態に形成されている。このリードの形状に打ち抜く際に、本発明では、
図１（ｂ）に第１の外部リード２の端部部分が平面説明図で示されるように、幅方向の中心部で、端部から一定の長さＧの切欠き部２ａが形成されている。
【００１１】コンデンサ素子１は、従来の素子と同じ構造で、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの弁作用金属の粉末が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれた角形などに成形され、
陽極酸化により粉末の周囲にＴａ
２
Ｏ
５
などの酸化皮膜
「【００１３】このコンデンサ素子１の陽極リード１１と、第１の外部リード２とは、図１（ｂ）に平面説明図が示されるように、外部リード２の切欠き部２ａに陽極リード１１が位置するように、コンデンサ素子１を第１の外部リード２に接近した状態で配置され、コンデンサ素子１の上面と外部リード２の先端部との間隔Ｊが０.２〜０.４ｍｍ程度となり、
陽極リード１１の先端部が第１の外部リード２の切欠き部２を通り過ぎたところで電気溶接されている。
　以上から、刊行物１には、
「タンタル粉末の焼結体からなり、Ｔａ２Ｏ５などの酸化皮膜が形成されたコンデンサ素子、
　コンデンサ素子の一壁面に埋め込まれた陽極リード、
　幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成される第１の外部リード、
　コンデンサ素子の外周壁に形成された陰極に接続される第２の外部リード、
　コンデンサ素子の周囲を被覆する樹脂製パッケージとからなり、
前記板状の第１の外部リードは、その幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接されることにより前記電気的接続がなされてなる固体電解コンデンサ。」
（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　　（イ）刊行物２：特開昭６２−１６５０７号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物２には、「固体電解コンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、第２図〜第４図とともに以下の事項が記載されている。
「このように構成されたコンデンサは例えば第２図〜第４図に示すようにして製造される。まず、第２図に示すように、コンデンサエレメント１より導出された
陽極リード２を、対向面に平坦部を有する一対のつぶし刃７，７にて圧潰し、上下面に圧潰部２ａを形成する
陽極リード２の不要部分をノッチ部２ｂより切離する
　また、第２〜４図には、固体電解コンデンサの陽極リードの終端部の上下面に圧潰部を形成することが示されている。
　以上から、刊行物２には、「陽極リードの終端部の上下面に圧潰部を形成した固体電解コンデンサ」が記載されている。
　
　　（ウ）刊行物３：特開昭６３−２６５４１８号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物３には、「ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法」（発明の名称）に関して、第１図〜第４図とともに以下の事項が記載されている。  
　「第４図（ｂ）は陽極リード端子４，陰極リード端子５の組立後の形状を示したものである。
　まず、この陰極リード端子５の段差部の内側に導電性接着剤８を塗布し、この塗布部に前記陽極リード端子４、陰極リード端子５と同じピッチ間隔で並べられたコンデンサ素子ｌの陰極層３の一方の側面と上面を接着する。
次に陽極リード端子４の接続部４ａと陽極リード２を溶接により接続し
第１図のように外装樹脂９により絶縁外装した後、金属板を陽極リード端子４の接続部４ａの露出部のＡ−Ａ線，Ｃ−Ｃ線および陽極外部電極部４ｂの露出部のＢ−Ｂ線から切断して、フレーム１１側から分離し
陽極外部電極部４ｂ
外装樹脂９の外壁に沿って折り曲げ、ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサｌ０を形成する
「４．図面の簡単な説明
　第１図は本発明のヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサの一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第１図の側断面図、第３図は陽極リード端子４の組立前の形状の一例の正面図、第４図（ａ）はこの固体電解コンデンサ１０の別の製造方法の実施例における陽極リード端子４および陰極リード端子５の組立前の形状を示し、第４図（ｂ）はそれらの組立後の形状を示す平面図・・・である。」（第４頁右下欄第１７行〜第５頁左上欄第８行）
　また、第１，３，４図には陽極リード端子の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されることが示されている。
　以上から、刊行物３には、「陽極リード端子の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されること」が記載されている。
　
　　（エ）刊行物４：実願昭５７−１１５４４７号（実開昭５９−２０６２５）のマイクロフィルム
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物４には、「チップ型固体電解コンデンサ」（考案の名称）に関して、第１図とともに以下の事項が記載されている。
「
陽極引出線３の先端部には金属片６が溶接されている。この金属片６は、平面形状が概略Ｕ字状をなし、その基部６ａに陽極引出線３が溶接されている
この基部６ａの両側からコンデンサ素子１の陽極引出線３の引出側面１ａに向って脚部６ｂ、６ｂが伸延しており
　また、第１図には、陽極引出線の先端部と溶接される金属片に、内側に狭くなる凹部を形成することが示されている。
　以上から、刊行物４には、「金属片の陽極引出線との接続部に内側に狭くなる凹部を形成すること」が記載されている。
　
　（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「タンタル粉末の焼結体からなり、Ｔａ２Ｏ５の酸化皮膜が形成されたコンデンサ素子」、「陽極リード」、「切欠き部」、「第１の外部リード」、「陰極」、「第２の外部リード」は、それぞれ本願補正発明の「タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子」、「陽極ワイヤ」、「凹部」、「陽極リードフレーム」、「コンデンサ素子の側面」、「陰極リードフレーム」に相当する。
（ｂ）刊行物１の図１から明らかなように、陽極リードはコンデンサ素子から突出しているので、引用発明の「コンデンサ素子の一壁面に埋め込まれた陽極リード」は、本願補正発明の「コンデンサ素子から突出して」いる「陽極ワイヤ」に相当する。
（ｃ）引用発明は「タンタル粉末の焼結体からな」る「コンデンサ素子」を用いているから、引用発明の「固体電解コンデンサ」は、本願補正発明の「タンタルコンデンサ」に相当する。
（ｄ）引用発明の「幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成される第１の外部リード」は、刊行物１の図１から明らかなように、第１の外部リードの端部はパッケージの下面に配置されているので、本願補正発明の「一側終端の中心部分に」「凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム」に相当する。
（ｅ）引用発明の「コンデンサ素子の外周壁に形成された陰極に接続される第２の外部リード」は、刊行物１の図１から明らかなように、第２の外部リードの端部もパッケージの下面に配置されているので、本願補正発明の「一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム」に相当する。
（ｆ）引用発明の「コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージ」は、刊行物１の図１に示されるように、樹脂製パッケージが、コンデンサ素子と、陽極リードと、第２の外部リードおよび第１の外部リードがコンデンサ素子および陽極リードと付着される部分をつつんでいるから、本願補正発明の「前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部」に相当する。
（ｇ）引用発明の「前記板状の第１の外部リードは、その幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接されること」は、本願補正発明の「前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接され」ることに相当する。
　ゆえに、両者は、
「　タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子;
　　前記コンデンサ素子から突出している陽極ワイヤ;
　　一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム;
　　一側終端の中心部分に凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム; および
　　前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部;を含み、 
　　前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接されることを特徴とするタンタルコンデンサ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］本願補正発明は、陽極ワイヤが「上下面が平坦なベンディング部が終端に形成され」ている構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点２］本願補正発明は、陽極リードフレームの一側終端の中心部分の凹部が「内側に狭くなる」という構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点３］本願補正発明は、「該陽極リードフレームの凹部側壁が該陽極ワイヤに対して斜めに接している」という構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　刊行物２には、「陽極リードの終端部に上下面に圧潰部（本願補正発明の「平坦なベンディング部」に相当）を形成した固体電解コンデンサ」が記載されているから、引用発明において、陽極ワイヤが「上下面が平坦なベンディング部が終端に形成され」ているとの構成を備えるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２について］
　刊行物３に「陽極リード端子（本願補正発明の「陽極リードフレーム」に相当）の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されること」が記載され、刊行物４に「金属片（本願補正発明の「陽極リードフレーム」に相当）の陽極引出線との接続部に内側に狭くなる凹部を形成すること」が記載されているから、引用発明において、陽極リードフレームの一側終端の中心部分の凹部が「内側に狭くなる」という構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３について］
（ａ）刊行物３には「陽極リード端子の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されること」が記載されており、刊行物３において、刊行物２のように陽極リードを圧潰してベンディング部を形成すれば、「陽極リードフレームの凹部側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接する」ようになるから、この構成を引用発明に採用し、本願補正発明のごとく「陽極リードフレームの凹部側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接する」との構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
（ｂ）本願明細書の【００１２】には「凹部を半円形に形成することもできる。」と記載されている。
　そして、陽極リードフレームの凹部の形状として、引用発明は、刊行物１の図１から明らかなように「切欠き部の側辺は陽極リードに平行」であるが、刊行物３には「陽極リード端子の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されること」が記載され、刊行物４には「金属片の陽極引出線との接続部に内側に狭くなる凹部を形成すること」が記載されているように各種の形状があり、引用発明の切欠き部（本願補正発明の「凹部」に相当。）を、例えば半円形として、本願補正発明のごとく「陽極リードフレームの凹部側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接する」との構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
（ｃ） 請求人は、請求の理由の第２頁第２３行〜第３０行において、「上記凹部の形状を内側に狭くなるようにして、当該凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接するようにすることで、陽極ワイヤと陽極リードフレームが重なる部位（溶接部位）をより多く確保することが可能となり、その結果、溶接時に発生する熱を効率良く分散、発散させることができる、安定した溶接面を確保することができる、陽極リードフレームと陽極ワイヤのモールディングによる固定力を維持することができる、陽極ワイヤのベンディング加工部位の長さ（溶接部位の長さ）を縮めることができ、陽極ワイヤに加わるストレスを減少させることができる（陽極ワイヤとコンデンサ素子内部の誘電体との安全性が増す）などの顕著に優れた効果を奏するものであります。」と本願補正発明の効果を主張している。
　しかし、主張の効果は、本願明細書及び図面には記載がなく、本願明細書及び図面の記載から自明とも認められない。
　さらに、本願の図５を参照すると、「凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接するように」しているために、溶接ラインよりも陽極リードフレーム側に陽極リードフレームにおける溶接部位が一部欠落した状態となって、その分陽極ワイヤと陽極リードフレームが重なる部位（溶接部位）が少なくなっているから、陽極リードフレームの凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接するようにするよりもむしろ、刊行物１，３，４のように、前記陽極リードフレームの凹部の端面を前記溶接ラインに沿って陽極ワイヤに対し直角に接するような形状に構成した方が、前記溶接部位をより多く確保することが可能であると認められる。
　また、溶接時の熱は、陽極リードフレームのフレーム方向に逃げるものであり、凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接してフレームと反対方向（陽極リードフレームの先端方向）に逃げる熱量はごくわずかであるから、凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接することにより、溶接時に発生する熱が分散、発散して顕著な効果を奏するとは認められない。
　したがって、請求人が主張する上記効果は、陽極リードフレームの凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接するようにした場合の特有のものとは認められず、陽極リードフレームの凹部の側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接するようにするか否かは、製造容易性等に応じて、当業者が適宜実施し得る設計的事項であると認められる。
（ｄ）以上から、引用発明において、本願補正発明のごとく「陽極リードフレームの凹部側壁が陽極ワイヤに対して斜めに接する」との構成を備えるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１−４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、補正後の請求項１についての補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１８年２月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年８月２２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子;
　　前記コンデンサ素子から突出しており、上下面が平坦なベンディング部が終端に形成される陽極ワイヤ;
　　一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム;
　　一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム; および
　　前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部;を含み、 
　　前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接されることを特徴とするタンタルコンデンサ。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　前記「第２　２（１）（ア）（イ）（ウ）（エ）」に記載したとおりである。
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「タンタル粉末の焼結体からなり、Ｔａ２Ｏ５の酸化皮膜が形成されたコンデンサ素子」、「陽極リード」、「切欠き部」、「第１の外部リード」、「陰極」、「第２の外部リード」は、それぞれ本願発明の「タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子」、「陽極ワイヤ」、「凹部」、「陽極リードフレーム」、「コンデンサ素子の側面」、「陰極リードフレーム」に相当する。
（ｂ）刊行物１の図１から明らかなように、陽極リードはコンデンサ素子から突出しているので、引用発明の「コンデンサ素子の一壁面に埋め込まれた陽極リード」は、本願発明の「コンデンサ素子から突出して」いる「陽極ワイヤ」に相当する。
（ｃ）引用発明は「タンタル粉末の焼結体からな」る「コンデンサ素子」を用いているから、引用発明の「固体電解コンデンサ」は、本願発明の「タンタルコンデンサ」に相当する。
（ｄ）引用発明の「幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成される第１の外部リード」は、刊行物１の図１から明らかなように、第１の外部リードの端部はパッケージの下面に配置されているので、本願発明の「一側終端の中心部分に」「凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム」に相当する。
（ｅ）引用発明の「コンデンサ素子の外周壁に形成された陰極に接続される第２の外部リード」は、刊行物１の図１から明らかなように、第２の外部リードの端部もパッケージの下面に配置されているので、本願発明の「一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム」に相当する。
（ｆ）引用発明の「コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージ」は、刊行物１の図１に示されるように、樹脂製パッケージが、コンデンサ素子と、陽極リードと、第２の外部リードおよび第１の外部リードがコンデンサ素子および陽極リードと付着される部分をつつんでいるから、本願発明の「前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部」に相当する。
（ｇ）引用発明の「前記板状の第１の外部リードは、その幅方向の中心部において、端部から長手方向に切欠き部が形成され、該切欠き部を経た前記陽極リードの端部と溶接されること」は、本願発明の「前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接され」ることに相当する。
　ゆえに、両者は、
「　タンタル酸化物を誘電体に用いるコンデンサ素子;
　　前記コンデンサ素子から突出している陽極ワイヤ;
　　一端が前記コンデンサ素子の側面に付着され、他端は基板に実装される端子に形成される陰極リードフレーム;
　　一側終端の中心部分に凹部が形成され、他側終端は基板に実装される端子に形成される陽極リードフレーム; および
　　前記コンデンサ素子と、前記陽極ワイヤと、前記陰極リードフレームおよび前記陽極リードフレームが前記コンデンサ素子および前記陽極ワイヤと付着される部分と、をつつむモールディング部;を含み、 
　　前記陽極ワイヤは前記陽極リードフレームの凹部が形成された一端と重なる部位で溶接されることを特徴とするタンタルコンデンサ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］本願発明は、陽極ワイヤが「上下面が平坦なベンディング部が終端に形成され」ている構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点２］本願発明は、陽極リードフレームの一側終端の中心部分の凹部が「内側に狭くなる」という構成を備えているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　刊行物２には、「陽極リードの終端部に上下面に圧潰部（本願発明の「平坦なベンディング部」に相当）を形成した固体電解コンデンサ」が記載されているから、引用発明において、陽極ワイヤが「上下面が平坦なベンディング部が終端に形成され」ているとの構成を備えるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２について］
　刊行物３に「陽極リード端子（本願発明の「陽極リードフレーム」に相当）の一側終端の中心部分に内側に狭くなる凹部が形成されること」が記載され、刊行物４に「金属片（本願発明の「陽極リードフレーム」に相当）の陽極引出線との接続部に内側に狭くなる凹部を形成すること」が記載されているから、引用発明において、陽極リードフレームの一側終端の中心部分の凹部が「内側に狭くなる」という構成を備えるようにすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１−４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１−４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。