【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２９４８０５５号「基板端縁洗浄装置」の特許無効審判事件についてされた平成２０年　２月　５日付け審決に対し、東京高等裁判所において審決取消の判決（平成２０年（行ケ）第１００９８号平成２０年１２月２４日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　　出願（特願平５−１２０６７１号）　平成　５年　４月２２日
　　設定登録　　　　　　　　　　　　　平成１１年　７月　２日
　　（特許第２９４８０５５号、請求項１、２）
　　特許無効審判請求　　　　　　　　　平成１８年１２月２７日
　　（請求人　株式会社　エイブル、請求項１、２に対して）
　　答弁書　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月　２日
　　上申書（請求人　弁駁書提出期間延長願）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月２５日
　　弁駁書　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　５月２９日
　　無効理由通知　　　　　　　　　　　平成１９年　８月１４日
　　被請求人　口頭審理陳述要領書、訂正請求書
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年１０月１２日
　　請求人　　口頭審理陳述要領書　　　平成１９年１０月２６日
　　第１回口頭審理調書　　　　　　　　平成１９年１０月２６日
　　審決　　　　　　　　　　　　　　　平成２０年　２月　５日
　　（請求項１、２に係る発明についての特許を無効とする。）
　　知的財産高等裁判所出訴　　　　　　平成２０年　３月１７日
　　判決言渡　　　　　　　　　　　　　平成２０年１２月２４日
　　（審決を取り消す。）
 　 
第２　当事者の主張 
 １　請求人の主張 
 　請求人は、「特許第２９４８０５５号発明の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求める。」と主張し、下記の甲第１号証ないし甲第６号証を提出して、以下の無効理由を主張する。その無効理由の要点は、次のとおりである。 
 〔無効理由〕：本件特許の請求項１及び２に係る発明は、本件特許発明の出願前に日本国内において頒布された甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、出願前当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　甲第１号証：特開平４−２０６６２６号公報 
 　甲第２号証：特開昭６３−１９０６７９号公報 
 　甲第３号証：特開平５−１３３２２号公報 
 　甲第４号証：特開昭６４−６１９１７号公報 
 　甲第５号証：特開平１−２９８７２０号公報 
 　甲第６号証：特開平４−６５１１５号公報 
 　 
 ２　被請求人の主張 
 　被請求人は、請求人の前記主張に対し、「本件審判請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする、との審決を求める。」と主張し、下記の乙第１号証及び乙第２号証を提出して、「本件特許に係る請求項１及び請求項２記載の発明は、甲第１号証から甲第６号証に記載の発明から当業者が容易に発明できたものであるとはいえないので、本件特許の請求項１及び請求項２は特許法第１２３条第１項第２号の規定に該当しない。よって、答弁の趣旨のとおりの審決を求める。」旨を主張した。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　乙第１号証：本件特許第２９４８０５５号発明についての平成１２年３月１３日付けの「特許異議申立書」の写し 
 　乙第２号証：本件特許第２９４８０５５号発明についての平成１２年８月１７日付けの「異議の決定」の写し 
 　 
 第３　当審の職権による審理 
 １　当審の職権による無効理由通知 
 　当審が本件無効審判事件について審理をした結果、審判事件弁駁書において請求人が提出した新たな証拠方法としての甲第７号証〔特開昭６３−５８８３１号公報〕を含む、請求人が主張する新たな無効理由は、当審の審理を不当に遅延させるおそれはないが、請求の理由の要旨を変更するものであり、前記新たな無効理由の主張が、審判事件答弁書の当初記載に合理的な理由があることによるものでもなく、また被請求人の訂正請求により補正の必要が生じたものでもないので、請求人が主張する新たな無効理由は、請求の理由の要旨を変更するものであることにより許可できないところ、当審が上記本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明に関して職権により審理をした結果として、前記本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明は、請求人が提出した新たな証拠方法としての甲第７号証〔特開昭６３−５８８３１号公報〕を含む甲第１号証ないし甲第７号証の各刊行物に記載の各発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨の進歩性要件の欠如（特許法第２９条第２項違反）を内容とする無効理由を請求人及び被請求人の両当事者双方に対してファクシミリの送信により通知したものである。 
 　 
 ２　当審の職権による無効理由通知の内容の要点 
 　前記当審の職権による無効理由通知の内容の要点は、請求人及び被請求人の両当事者双方に対して平成１９年８月１４日に送信した下記のファクシミリにおける「第１　被請求人に対する事項」欄の「２．」項の部分に示すとおりである。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　『無効審判事件（２００６−８０２７４）に関し、当審が口頭審理において審理する予定の下記の項目について、当事者は、意見等をあらかじめ「口頭審理陳述要領書」にまとめて、口頭審理期日の少なくとも２週間前までに提出してください。 
 　 
 　第１　被請求人に対する事項 
 　１．　請求人が提出した弁駁書の副本を被請求人に送付しますので、その弁駁書における請求人の主張に対する被請求人の意見。 
 　２．　請求人が提出した弁駁書における無効理由（特許法第２９条第２項違反）についての請求人の新たな主張に関連して、当審が職権により審理した新たな無効理由として、本件第２９４８０５５号特許の請求項１及び請求項２に係る特許発明は、甲第１ないし７号証の各刊行物に記載の各発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるという、当審の職権による無効理由通知（特許法第２９条第２項違反）に対する、被請求人の意見。 
 　 
 　第２　請求人に対する事項 
 　１．　請求人が審判請求書において主張する無効理由（特許法第２９条第２項違反）に関して、本件第２９４８０５５号特許の請求項１及び請求項２に係る特許発明の各構成要素と、甲第１ないし６号証の各刊行物に記載の各発明の引用すべき各構成要素との個々の具体的な対応関係についての説明。 
 　２．　請求人が弁駁書において、新たな証拠方法として甲第７号証を追加して主張する無効理由（特許法第２９条第２項違反）に関して、本件第２９４８０５５号特許の請求項１及び請求項２に係る特許発明の各構成要素と、甲第１ないし７号証の各刊行物に記載の各発明の引用すべき各構成要素との個々の具体的な対応関係についての説明。 
 　３．　上記「第１　被請求人に対する事項」欄の２．において指摘した当審の職権による無効理由通知（特許法第２９条第２項違反）に対する、請求人の意見。』 
 　 
 第４　訂正請求の訂正の適否についての判断 
 １　訂正請求の内容 
 　被請求人は、当審の職権による無効理由通知に対して、平成１９年１０月１２日付の訂正請求書を提出し、その訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）の内容は、訂正請求書に添付された全文訂正明細書（以下、「本件訂正明細書」という。）に記載された次のとおりのものである。 
 （１）〔訂正事項１〕　本件特許出願の特許査定時の明細書又は図面（以下、「本件特許明細書等」という。）の特許請求の範囲の請求項１の、 
 　「【請求項１】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放し、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けたことを特徴とする基板端縁洗浄装置。」 
 の記載を、 
 　「【請求項１】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けたことを特徴とする基板端縁洗浄装置。」 
 と訂正する。 
 　 
 （２）〔訂正事項２〕　本件特許明細書等の特許請求の範囲の請求項２の、 
 　「【請求項２】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放し、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設け、かつ前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成したことを特徴とする基板端縁洗浄装置。」 
 の記載を、 
 　「【請求項２】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設け、かつ前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成したことを特徴とする基板端縁洗浄装置。」 
 と訂正する。 
 　 
 （３）〔訂正事項３〕　本件特許明細書等の発明の詳細な説明欄の段落【０００５】の、 
 　「【課題を解決するための手段】 
 　　請求項１に係る発明の基板端縁洗浄装置は、上述のような目的を達成するために、回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放し、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けて構成する。」 
 の記載を、 
 　「【課題を解決するための手段】 
 　　請求項１に係る発明の基板端縁洗浄装置は、上述のような目的を達成するために、回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けて構成する。」 
 と訂正する。 
 　 
 （４）〔訂正事項４〕　本件特許明細書等の発明の詳細な説明欄の段落【０００６】の、 
 　「請求項２に係る発明の基板端縁洗浄装置は、上述のような目的を達成するために、回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放し、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設け、かつ前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成する。」 
 の記載を、 
 　「請求項２に係る発明の基板端縁洗浄装置は、上述のような目的を達成するために、回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設け、かつ前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成する。」 
 と訂正する。 
 　 
 ２　本件訂正請求の訂正の目的の適否について 
 （１）上記〔訂正事項１〕の訂正は、請求項１に係る発明に「開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、」の発明特定事項を加えることにより請求項１に係る発明を限定して、その構成を特定する訂正であるから、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるものとされた同法第１条の規定による改正前の特許法（以下、「平成６年改正前特許法」という。）第１３４条第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
 （２）上記〔訂正事項２〕の訂正は、請求項２に係る発明に「開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、」の発明特定事項を加えることにより請求項２に係る発明を限定して、その構成を特定する訂正であるから、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
 （３）上記〔訂正事項３〕の訂正は、本件特許明細書等の発明の詳細な説明欄の段落【０００５】の訂正前の記載を、訂正後の請求項１に係る発明の構成に整合させるための訂正であるから、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書第３号に掲げる「明りようでない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
 （４）上記〔訂正事項４〕の訂正は、本件特許明細書等の発明の詳細な説明欄の段落【０００６】の訂正前の記載を、訂正後の請求項２に係る発明の構成に整合させるための訂正であるから、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書第３号に掲げる「明りようでない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。 
 　 
 （５）したがって、本件訂正請求における上記〔訂正事項１〕ないし〔訂正事項４〕の訂正は、いずれも平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とする訂正に該当する。 
 　 
 ３　新規事項の有無及び実質上特許請求の範囲の拡張又は変更の存否について 
 （１）本件訂正請求により、本件特許明細書等の特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に「開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、」の発明特定事項を加える上記〔訂正事項１〕及び〔訂正事項２〕の訂正、並びに、本件特許明細書等の発明の詳細な説明の段落【０００５】及び【０００６】の記載に「開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、」の事項を加える上記〔訂正事項３〕及び〔訂正事項４〕の訂正は、いずれも本件特許明細書等、すなわち本件特許出願の願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であると認める。 
 　したがって、本件訂正請求における上記〔訂正事項１〕ないし〔訂正事項４〕の訂正は、いずれも平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書の規定に適合する。 
 　 
 （２）また、本件訂正請求の上記〔訂正事項１〕ないし〔訂正事項４〕の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 
 　したがって、本件訂正請求における上記〔訂正事項１〕ないし〔訂正事項４〕の訂正は、いずれも特許法第１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合する。 
 　 
 ４　本件訂正請求に対する独立特許要件の有無について 
 　本件の特許無効審判の請求の趣旨に係る特許発明は、請求項１及び請求項２に係る発明であり、また、特許無効審判の請求がされている請求項１及び請求項２に係る発明についての訂正が、上記「２　本件訂正請求の目的の適否について」欄の「（１）」に前述したとおり、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正に該当しているところ、特許法第１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年改正前特許法第１２６条第３項の「特許無効審判の請求がされていない請求項に係る第１項ただし書第１号又は第２号の場合は、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならない。」の規定に該当する、本件の特許無効審判の請求の趣旨から除外されている請求項が、本件訂正請求に係る特許請求の範囲に存在していないから、当審は、本件訂正請求後の請求項に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるか否かの、いわゆる独立特許要件の有無について、検討をする必要を認めない。 
 　 
 ５　むすび 
 　当審が本件無効審判事件における本件訂正請求について審理をした結果は、以上のとおりであり、本件特許明細書等についての本件訂正請求による訂正は、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書、同ただし書各号及び特許法第１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の各規定に適合する。 
 　よって、本件訂正請求の訂正を認める。 
 　 
 第５　当審の職権による無効理由についての検討 
 １　本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明 
 　上記のとおり、本件訂正請求が認められたので、本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明は、平成１９年１０月１２日付の訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された次のとおりのもの（以下、これを請求項順に「本件発明１」及び「本件発明２」という。）である。 
 　「【請求項１】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けたことを特徴とする基板端縁洗浄装置。 
 　　【請求項２】　回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置において、 
 　前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け、 
 　前記排気管の開口端を前記基板保持手段に保持された前記基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設け、かつ前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成したことを特徴とする基板端縁洗浄装置。」 
 　 
 ２　甲号各証の記載事項 
 （１）甲第１号証〔特開平４−２０６６２６号公報参照〕の記載事項 
 　甲第１号証には、「周辺レジスト除去方法」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 「２．特許請求の範囲 
 （１）被塗布板状体上にレジスト塗布後周辺部にレジスト溶剤を供給して周辺部のレジストを薄くする工程と、この工程後に上記周辺部を露光する工程と、この工程の後現像液を供給する工程とを具備してなる周辺レジスト除去方法。 
 　３．発明の詳細な説明 
 「発明の目的」 
 【産業上の利用分野】 
 　本発明は、半導体ウエハ周辺部のレジストを除去する除去方法に関するものである。 
 【従来の技術】 
 　半導体製造工程中には、半導体ウエハ上にレジストを塗布し、次いで所定のパターンに露光と現像工程を施し、更にエッチング等の種々の処理工程を経るものがある。 
 　レジストを塗布した半導体ウエハは、搬送時に搬送機構等との接触によりウエハ周辺部のレジストが剥離して飛散し、この飛散部分のレジストが半導体ウエハに付着して不良品となることがしばしば生じる。特に、最近のように露光の線幅が狭くウエハの高密度化に伴って、レジスト剥離による歩留まりの低下が大きな問題となっている。 
 　そこで、通常、半導体ウエハ周辺部のレジストをあらかじめ除去する方法が提案されている。 
 　この方法には、溶剤を周辺部に噴射して除去する溶剤除去方法、ガスを周辺部に吹き付けて除去する方法あるいは周辺部を露光させて除去する周辺露光方法等が知られている。 
 【発明が解決しようとする課題】 
 　しかしながら、上記の従来のウエハの周辺除去方法は、いずれもウエハの周辺部のレジストの表層が減少して層が薄くなるが完全に除去されるものではなく、依然としてウエハの周辺部のレジストが剥離して飛散し、この飛散部分のレジストが付着する等の課題を残していた。 
 　しかも、半導体ウエハのオリフラ部の周辺部分は、いずれの除去方法を実行してもこの部分のレジストの除去は困難であった。 
 　本発明は、上記の実情に鑑みて開発したものであり、発塵対策した周辺レジスト除去方法を提供するものである。 
 「発明の構成」 
 【課題を解決するための手段】 
 　上記の目的を達成するため、本発明は、被塗布板状体上にレジスト塗布後周辺部にレジスト溶剤を供給して周辺部のレジストを薄くする工程と、この工程後に上記周辺部を露光する工程と、この工程の後現像液を供給する工程とを具備してなる周辺レジスト除去方法である。 
 【作　用】 
 　本発明は、レジストがウエハ表面全面に拡散してウエハの全域にレジスト膜を形成したのち、続いて、ウエハの周辺部に設けたノズルから溶剤を噴射してウエハの周辺部のレジスト膜の表面を除去して薄くし、次に薄くなった周辺露光現像工程を実施することにより周辺レジストを除去する。このように、上記のように溶剤により周辺のレジストはある程度まで除去が進んでいるので、ウエハの周辺露光と現像工程により短時間でより確実に周辺除去することが可能となる。 
 【実施例】 
 　以下に、本発明における周辺レジストの除去方法の実施例を図面に従って説明する。 
 　第１図において、密閉式のチャンバ１内には、回転モータにより同図の矢印のように回転するスピンチャック２を設け、このスピンチャック２上にウエハ３を真空吸着して仮固定する。 
 　上記スピンチャック２は所定の速度で回転させる如く上記チャンバ１外に回転モータ１５を設ける。 
 　スピンチャック２の上方中央部には、レジスト液塗布用ノズル４が垂下されており、このノズル４の先端からレジスト液５をウエハ３の表面に例えば滴下する。上記チャック２を高速回転させてウエハ３の表面に厚さ例えば３０００〜８０００Åにレジスト膜５を形成する。上記レジスト液５には、レジスト成分にＥＣＡ等の溶剤を混入させて、レジスト液５の粘性を所望値に保持させると共に、溶剤の揮発性によってレジスト膜は固化する。 
 　上記のチャンバ１内の上方周辺位置に周辺除去用のノズル６を設け、スピンチャック２を低速回転（例えば１ｒｐｍ以下）させて上記したレジスト膜の溶剤をこのノズル６より外周側に供給、例えば噴射して第１図に示した矢印７の方向に溶剤を吸引し、第３図に示すようにウエハ３周辺部のレジスト液５膜の表面層を除去して周辺のレジスト膜５の厚さを中央部の厚さより薄く減少させると共に、ウエハ３のオリフラ部３Ａの周辺部のレジスト膜も薄くできるように、オリフラ部３Ａで上記ノズル６を側縁に沿って移動させるようにしている。 
 　次に、ウエハ３上のレジスト５の溶剤を気化させてレジスト膜を固化させるためプリベーク工程において加熱処理を行う。この工程によって周辺レジスト５Ａの表面が固化して第４図に示す如くやや薄くなる（Ｘ１≫Ｘ１’，Ｘ２≫Ｘ２’）。 
 　上記、第４図に示すようなレジスト膜が被着された状態のウエハ３に対して、周辺露光と現像工程を行う。具体的には、第５図に示す如くチャック８上に仮固定したウエハ３の周辺部に対して周辺露光機９を設け、チャック８を回転させながら周辺部のレジスト５Ａを露光した後に同図の矢印１０に示すように現像液を供給し、矢印１１に示す方向に現像液が流れるように吸引して、周辺部で残りの周辺レジスト５Ａを確実に除去する。この場合、上記した様に現像工程ではある程度周辺レジストの除去が進んでいるため、当然のことながら短時間のうちに周辺除去の処理が実行できる。 
 　この２工程により周辺除去境界をきれいに除去できる。 
 　次に、レジストの周辺除去工程を中心に説明する。 
 　密閉式チャンバ１内のスピンチャック２上にウエハ３を吸着固定し、次いで、ウエハ３上の中心部にノズル４を近づけレジスト５を滴下させ、ウエハ３を高速回転させると遠心力によってレジスト５をウエハ３の全表面に拡散させてウエハ３の全域にレジスト膜を形成する。 
 　次いで、このチャンバ内１において、ウエハ３の周辺部に設けたノズル６から溶剤を噴射してウエハ３の周辺部レジストの表面部分を除去して周辺部のみ薄くし、ここでプリベーク工程を経て中央部のレジスト膜と共に、周辺レジスト５Ａの表面を固化する。 
 　上記のように溶剤により周辺のレジストはある程度まで薄くなっているので、ウエハ３の周辺露光と現像工程により短時間で確実に周辺除去することが可能となる。 
 「発明の効果」 
 　以上のことから明らかなように、本発明によると、半導体ウエハの周辺部のレジストを短時間で確実に除去し、もって歩留まりの向上を図ることができる効果がある。」（１頁左欄４行〜３頁左上欄２０行） 
 　 
 　そして、甲第１号証に添付された正面説明図である溶剤除去工程を示した第１図には、「密閉式のチャンバ１内に設けられ、チャンバ１外の回転モータ１５により回転するスピンチャック２と、前記スピンチャック２上に真空吸着により仮固定されるウエハ３と、前記ウエハ３の表面に、レジスト液５を滴下する前記スピンチャック２の上方中央部に垂下されたレジスト液塗布用ノズル４と、前記チャンバ１内の上方周辺位置に設けられ、レジスト膜の溶剤を外周側に供給噴射する周辺除去用のノズル６と、ウエハ３周辺部のレジスト液５膜の表面層を除去するための、ウエハ３周辺部外側の第１図中矢印７の方向にレジスト膜の溶剤を吸引する手段からなる溶剤除去装置」が図示されている。 
 　また、上記実施例部分には、「チャック８上に仮固定されたウエハ３周辺部に設けられた周辺露光機９と、ウエハ３周辺部の周辺レジスト５Ａを露光した後に同図の矢印１０に示すように現像液を供給し、矢印１１に示す方向に現像液が流れるように吸引して、周辺部で残りの周辺レジスト５Ａを確実に除去する。」と記載され、同記載を参照すれば、甲第１号証に添付された部分正面図である周辺露光現像工程を示した第５図には、チャック８上に仮固定されたウエハ３周辺部に設けられた周辺露光機９が図示されるとともに、ウエハ３周辺部の周辺レジスト５Ａを露光した後に現像液を同図の矢印１０の方向に供給し、同図の矢印１１の方向に現像液が流れるように吸引することが記載され、現像液を吸引するための何らかの手段が存在することが示唆されているといえる。 
 　 
 　そうしてみると、上記甲第１号証の摘記事項及び添付図面に図示された技術事項を総合すると、甲第１号証には、次の発明（以下、これを、「引用発明１」という。）の記載が認められる。 
　「ウエハ３上にレジスト液５を塗布後ウエハ３周辺部にレジスト膜の溶剤を供給してウエハ３周辺部の周辺レジスト５Ａを薄くする工程に使用する溶剤除去装置と、前記工程後に上記ウエハ３周辺部を露光する工程と前記露光工程の後に現像液を供給する工程に使用する周辺露光現像装置とからなり、ウエハ３周辺部の周辺レジスト５Ａを除去する周辺レジスト除去装置であって、 
　前記周辺レジスト除去装置は、 
　密閉式のチャンバ１内に設けられ、チャンバ１外の回転モータ１５により回転するスピンチャック２と、
　前記スピンチャック２上に真空吸着により仮固定されるウエハ３と、 
　前記ウエハ３の表面に、レジスト液５を滴下する前記スピンチャック２の上方中央部に垂下されたレジスト液塗布用ノズル４と、 
　前記チャンバ１内の上方周辺位置に設けられ、レジスト膜の溶剤を外周側に供給噴射する周辺除去用のノズル６と、 
　ウエハ３周辺部のレジスト液５膜の表面層を除去するための、ウエハ３周辺部外側方向にレジスト膜の溶剤を吸引する手段と、 
　チャック８上に仮固定されたウエハ３周辺部に設けられた周辺露光機９と、 
　ウエハ３周辺部の周辺レジスト５Ａを露光した後に現像液を供給する手段と、 
　ウエハ３周辺部外側方向に現像液が流れるように吸引する手段とからなり、 
　ウエハ３周辺部で残りの周辺レジスト５Ａを確実に除去する周辺レジスト除去装置」 
 　 
 （２）甲第２号証〔特開昭６３−１９０６７９号公報参照〕の記載事項 
 　甲第２号証には、「塗布材料の塗布装置」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「次に動作について説明する。チャック３上に、吸着されたウエハ１上にレジスト吐出ノズル６よりレジストを滴下し、チャック３を回転させレジストを基板上に均一に塗布する。次にチャック３を回転させながらレジスト溶剤吐出手段５よりレジスト溶剤を吐出し、ウエハ周辺および裏面のレジストを除去する。」（１頁右欄７〜１３行） 
 　「次に動作について説明する。従来の装置と同様にして、ウエハ１上にレジストを均一に塗布する。次に基板のプリアライメントを行ないウエハカバー２形状に合うようオリフラを合わせてウエハカバー２にはめる。次にウエハ１を回転させながらレジスト溶剤をレジスト溶剤吐出手段５より数秒間小量吐出する。次に回転させたままレジスト溶剤の吐出を止め、その後回転速度を上げレジスト溶剤を乾燥させる。」（２頁右上欄３〜１１行） 
 　 
 （３）甲第３号証〔特開平５−１３３２２号公報参照〕の記載事項 
 　甲第３号証には、「被膜溶剤塗布装置」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「【０００３】　次に、動作について説明する。被膜溶剤は、塗布液ノズル３内を図の矢印ａ方向に送られ、半導体基板１の表面上に滴下される。このとき、スピンヘッド２により半導体基板１を回転させることによって、被膜溶剤は半導体基板１の表面に均一に塗布される。また、洗浄液は、裏面洗浄ノズル４内を図の矢印ｂ方向に送られ、半導体基板１の裏面の周縁部に噴出される。これにより、半導体基板１の裏面が洗浄され、被膜溶剤が半導体基板１の裏面に回り込むのが防止される。」 
 「【０００８】【実施例】　以下、この発明の実施例を図について説明する。図１はこの発明の第１実施例による被膜溶剤塗布装置を示す側面図であり、図４と同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。 
 　図において、５は先端部が半導体基板１の表面の周縁部、即ちチップが形成されていない部分に対向している表面洗浄ノズルであり、この表面洗浄ノズル５は、裏面洗浄ノズル４から分岐されたものである。 
 　【０００９】　上記のように構成された被膜溶剤塗布装置においては、従来と同様に、半導体基板１の表面に被膜溶剤が塗布され、かつ半導体基板１の裏面への被膜溶剤の回り込みが防止される。また、この実施例の装置では、表面洗浄ノズル５により、半導体基板１の表面周縁部にも洗浄液が噴出されるので、裏面洗浄ノズル４からの洗浄液の表面への回り込みが防止され、半導体基板１の表面周縁部での被膜溶剤の盛り上がりが防止される。このため、パーティクルの発生が防止され、半導体基板１に形成されるチップの品質が向上する。」 
 　 
 （４）甲第４号証〔特開昭６４−６１９１７号公報参照〕の記載事項 
 　甲第４号証には、「基板端部の塗布膜除去装置」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「このような問題が生じないようにするため従来基板端部に形成された塗布膜を除去する方法および装置が種々知られており、第４図および第５図に基づいてその一例を説明する。シリコン１の表面には回転塗布法によりポジ型フォトレジスト２が約１μｍの厚さに塗布されているものとする。この時前述したように基板１の表面端部には厚く盛り上がるように塗布され、かつ基板１の裏面にも囲り込みが生じている。基板１をはさみ込むように上下から２本の管３，４を約１０ｍｍの間隙５を有するように対向させて配置し、この間隙５の間に前述した厚さ０．６ｍｍの塗布済シリコン基板１を挿入し、管３，４からフォトレジスト２の溶剤６を供給して基板１の端部に形成されたフォトレジスト２を溶解して除去するようにしている。」（２頁左上欄１９行〜同右上欄１３行） 
 　「（実施例） 
 　以下本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。第１図は本発明にかかる塗布膜除去装置の要部の構成を示した斜視図である。上下に端部が対向するように第１、第２の管２１および２２を間隙２３を持たせて配置し、この間隙２３の一部を塞ぐように第１、第２の管２１，２２に直交して第３の管２４を接続している。 
 　第１、第２の管２１，２２の管径は２ｍｍ、間隙は１０ｍｍとし、第３の管２４の管径は接続部２５で１０ｍｍ、その他の部分は２０ｍｍとした。 
 　第２図は第２図［当審注：「第１図」の明らかな誤記と認める。］に示す装置を用いて基板端部の塗布膜を除去する方法を示した図である。第３の管２４の軸方向から対向するように間隙２３内にレジスト２６が塗布された基板２７の周縁部を挿入し、この基板２７を１０〜２０ｒｐｍの低速で回転させる。挿入深さは移動機構（図示せず）により管２４を水平方向に移動させることにより調整可能となっている。 
 　次に基板端部のレジスト除去について説明すると、第１、第２の管２１，２２からレジスト溶剤２８を供給し、第３の管２４は排気装置またはダクトに連結する。まず基板２７の周縁部を２ｍｍほど間隙２３内に挿入し、第１、第２の管２１，２２より溶剤２８を供給し、基板２７端部のレジスト２６を溶解させ、第３の管２４より溶剤と溶解物とを排出させるようにする。 
 　このようにして基板端部のレジスト膜を除去しながら基板２７を回転移動させていくことにより基板端部全周のレジスト膜を除去した。この時回転速度が遅いので例えばオリエンテーションフラット部の径変化に合わせて第３の管２４を若干移動させて挿入深さが常に２ｍｍになるように調整するようにしている。 
 　これによって第３図に示すように除去幅３１を常に基板全周にわたって２ｍｍとすることができた。なお本実施例では第１、第２の管２１，２２におのおの１本づつの円管を使用しているが、これに限定されるものではなく、複数本の管を組み合せて用いることもできる。 
 　また円管に限定されることなくだ円や長方形の管を用いることもできる。さらに第３の管２４に関しても同様である。 
 　さらに第１の管および第２の管を基板面に垂直に設けるだけでなく開口部が基板外周方向に向かうように傾斜をさせてもよい。 
 　また間隙や距離は基板の厚みや溶剤の供給圧、排気圧によって最適値が選ばれる。 
 　また上述した実施例においては、第１、第２の管２１，２２を上下に配置しているが、水平方向に配置し基板を垂直方向に回転させるようにしてもよい。 
 〔発明の効果〕 
 　以上実施例に基づいて説明したように、本発明では第３の管を設けて溶剤や溶解物の排出を行なうようにしているため飛散やはね返りが全く生じない。また基板の移動速度（回転速度）が遅くても溶剤が基板内部に侵入していかないため挿入深さを調整することが可能となり、オリエンテーションフラット等の異径部があっても除去幅を一定にすることができる。 
 　さらに矩形等の円形以外の基板であっても同様にして全周にわたって端部の塗布膜の除去が可能である。」（３頁左上欄７行〜同頁右下欄１０行） 
 　 
 （５）甲第５号証〔特開平１−２９８７２０号公報参照〕の記載事項 
 　甲第５号証には、「ウエハ裏面への回り込みレジストの除去・乾燥方法」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「第２図は本発明方法を説明する概略工程図、第３図は本発明方法に適用しうる装置の概略構成を示す図である。 
 　第３図中、１０はウエハであり、スピンチャック１１上にチャッキングされている。 
 　１２はモータであり、スピンチャック１１を回転させる。 
 　１３はレジスト剥離液用ノズル、１４は窒素ガス用ノズルであり、ウエハ１０の裏面１０ｂのうち周囲部１０ｂ−１に斜めに対向して配設してある。 
 　１５はレジスト剥離液タンク、１６は窒素ガスボンベである。」（２頁左下欄２０行〜同頁右下欄１２行） 
 　「この状態でポンプ３１を駆動させ、レジスト剥離液をフィルタ３２を通してノズル１３より噴射させる。これにより、回り込みレジストの除去が開始される。」（３頁左下欄８〜１１行） 
 　「弁３３を開き窒素ガスをフィルタ３４を通してノズル１４より噴射させる。 
 　また再びモータ１２を始動させて、ウエハ１０を５００ｒｐｍの低速Ｎ２で回転させる。 
 　これにより、窒素ガス噴流がウエハ１０の裏面の周囲部を繰り返し走査し、ウェハ１０に付いているレジスト剥離液を吹き飛ばすと共にウエハ１０を乾燥させる。」（３頁左下欄２０行〜同右下欄７行） 
 　「第６図は本発明の別の実施例に適用しうる装置を示す図であり、第７図は第６図に示す装置の動作を説明する図である。各図中、第４図及び第５図に示す構成部分と実質上同一構成部分には同一符号を付しその説明は省略する。 
 　この装置は、第６図に示すように、ノズル１３，１４及び壁部材２６をブロック４０に取り付けてユニット化し、このユニット４１を、ウエハ１０の上方にウエハ１０を囲むように設けた環状のガイドレール４２に沿って移動可能に設けた構成である。 
 　レジスト洗浄除去工程は、第７図に併せて示すように、ウエハ１０は回転させずに、ノズル１３よりレジスト剥離液を噴射させながら、ユニット４１をガイドレール４２に沿って矢印Ａ方向及びＢ方向に略−周毎交互に往復移動させて行なう。 
 　乾燥工程もウエハ１０は回転させずに、ノズル１４より窒素ガスを噴射させるから［当審注：「噴射させながら」の誤記と認める。］、ユニット４１をガイドレール４２に沿って矢印Ａ方向及びＢ方向に略一周毎交互に往復移動させて行なう。」（３頁右下欄２０行〜４頁左上欄１９行） 
 　 
 （６）甲第６号証〔特開平４−６５１１５号公報参照〕の記載事項 
 　甲第６号証には、「不要レジスト除去装置」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「そして、上記各エアシリンダ２０のピストンロッド２０ａの先端には、第２図に拡大して示すようなＬ字形断面を有するパッド２１ａと、これを保持するベース２１ｂとからなるクリーニングヘッド２１が、基板の側面から底面にかけて接触可能な状態で装着されている。上記パッド２１ａは、例えばブチルゴムなどの高分子材からなるスポンジゴムのような弾力性のある材料により構成されている。 
 　また、各パッド２１ａを保持するベース２１ｂの上面には複数のノズル２３ａを有するパイプ２３が配設されており、各ノズル２３ａはパッド２１ａの上面に、アセトンようなレジスト除去液を供給できるように先端が下向きに形成されている。」（２頁右下欄７〜２０行） 
 　「第３図に示すレジスト塗付装置により表面にフォトレジストが塗付されたガラス基板ａは、第１図に２点鎖線Ａ〜Ｄで示すように、全エアシリンダ２０を外側に回転させた状態で不要レジスト除去装置の固定テーブル１２上に載置され、図示しない真空吸着手段により固定される。次に、第２のエアシリンダ３０を作動させて４つのエアシリンダ２０を第１図に実線で示されるような位置まで回動させる。それから、パイプ２３に設けられたノズル２３ａよりレジスト除去液を滴下させながら、エアシリンダ２０に圧縮空気を送ってシリンダロッド２０ａを往復動させる。すると、パッド２２ａ［当審注：「パッド２１ａ」の明らかな誤記と認める。］が基板ａの側面から底面にかけて接触したままこすられるように移動するため、基板ａの側面から底面にかけて付着した不要なレジストがパッド２２ａ［当審注：「パッド２１ａ」の明らかな誤記と認める。］によってこすりとられて脱落し、基板の周縁が清浄化される。」（３頁左上欄１３行〜同頁右上欄９行） 
 　 
 （７）甲第７号証〔特開昭６３−５８８３１号公報公報参照〕の記載事項 
 　甲第７号証には、「異形基板のレジスト剥離方法および装置」に関し、図面の図示とともに次の技術事項が記載されている。 
 　「１４、１４は左右一対の剥離液噴出手段であって、基板１０の下縁とほぼ平行に配設された送液管１６、１６と、各送液管１６、１６に設けた多数のノズル１８とを備える。各ノズル１８は基板１０の下縁付近の両側から斜め下方を指向し、レジスト縁部１２Ａに剥離液を噴射する。この剥離液は使用するレジストの種類とも関係するが、−般にはフェノールとハロゲン系有機溶剤とを主成分とするもの、熱濃硫酸、発煙硝酸、硫酸・過酸化水素などが用いられている。」（２頁左下欄２〜１１行） 
 　「剥離液噴出手段１４は前記第１図と同様に送液管１６、１６と、多数のノズル１８とを備える。 
 　１１６は容器１００の側壁に設けた排気ダクト、１１８は容器１００の底部に設けた排液管である。なお１２０は気液分離板であって前記下板１１２の周囲を囲み下方にのびている。 
 　この実施例を使用する際には、剥離液を送液管１６、１６から供給する一方、ガス供給口１１４からＮ２ガスを供給する。また排気ダクト１１６を排気ファン（図示せず）に接続して剥離液の蒸気を外部に排気し、排液管１１８を排液容器（図示せず）に接続しておく。 
 　この状態でスリット１０２から基板１０を挿入し、レジスト縁部１２Ａに剥離液を当てつつスリット１０２と平行にノズル１８のピッチ相当量移動すれば、レジスト縁部１２Ａのみが剥離される。この際剥離液やその蒸気はＮ２ガスによって上方への流動が規制されるので、基板１０の下縁以外のレジスト１２は損傷を受けることがない。」（３頁左上欄１５行〜同頁右上欄１３行） 
 　「この実施例では容器１００の底に排液管１１８を設け、容器１００の底に剥離液が溜らないようにしたので、剥離液の蒸気発生量が減り、また常時排気ダクト１１６で蒸気を排気するようにしたのでスリット１０２からの蒸気の逆流を確実に防止できる。従って蒸気が基板１０の中央付近のレジスト１２を傷めるおそれは一層少なくなり、室内での使用も可能になる。」（３頁左下欄１〜８行） 
 　 
 ３　当審の判断 
 （１）本件発明１について 
 ア　対比 
 （ア）ここで、本件発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「レジスト膜」、「ウエハ３」、「密閉式のチャンバ１内に設けられ、チャンバ１外の回転モータ１５により回転するスピンチャック２」、「レジスト膜の溶剤」及び「周辺レジスト除去装置」のそれぞれが、本件発明１の「薄膜」、「基板」、「基板を載置保持する基板保持手段」、「不要薄膜を溶解する溶剤」及び「基板端縁洗浄装置」のそれぞれに相当することは、明らかである。 
 　そして、引用発明１の「チャンバ１内の上方周辺位置に設けられ、レジスト膜の溶剤を外周側に供給噴射する周辺除去用のノズル６」が、本件発明１の「その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズル」に相当するといえる。 
 　 
 （イ）また、引用発明１の「ウエハ３周辺部のレジスト液５膜の表面層を除去するための、ウエハ３周辺部外側方向にレジスト膜の溶剤を吸引する手段」は、レジスト膜の溶剤を吸引して排出するものであり、また、同「ウエハ３周辺部外側方向に現像液が流れるように吸引する手段」は、現像液を吸引することにより、溶解物を吸引排出して残りの周辺レジスト５Ａを確実に除去するためのものであり、そして、通常気体ないし流動体を吸引するためには、吸引すべき当該個所の雰囲気に対し負圧の環境を形成する吸引排気手段を当該個所の近傍に設ける必要があることは、当該技術分野における技術常識であるから、甲第１号証に明示の記載はないが、引用発明１が何らかの吸引排気手段を備えていることは、甲第１号証に記載されているに等しい技術事項であるといえる。 
 　そうすると、引用発明１の前記「ウエハ３周辺部のレジスト液５膜の表面層を除去するための、ウエハ３周辺部外側方向にレジスト膜の溶剤を吸引する手段」と「ウエハ３周辺部外側方向に現像液が流れるように吸引する手段」とからなる吸引排気手段は、本件発明１の「その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管」に相当するといえるがその具体的構成は明らかではない。 
 　
 （ウ）そうすると、本件発明１と引用発明１とは、 
 　「回転塗布によって表面に薄膜が形成された基板を載置保持する基板保持手段と、その基板保持手段によって保持された前記基板の端縁に溶剤を吐出して不要薄膜を溶解する溶剤ノズルと、その溶剤ノズルから吐出された溶剤および溶解物を吸引排出する排気管とを備えた基板端縁洗浄装置。」 
 である点で一致し、次の点で両者の構成が相違する。
　
［相違点１］
　本件発明１が「前記溶剤ノズルを前記基板の端縁を挟んで上下両方に設け」るのに対し、引用発明１は「チャンバ１内の上方周辺位置に設け」る点。 
　
［相違点２］
　本件発明１が「前記排気管の開口端を基板保持手段に保持された基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け、この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けた」のに対し、引用発明１では、排気管の具体的構成については限定がない点。 
 　 
 イ　相違点についての検討 
 （ア）相違点１について 
 ａ　甲第２号証及び添付図面の第２図と第３図の記載からみて、甲第２号証には、次の技術事項が記載されている。 
 　（ａ）「チャック３上に吸着されたウエハ１上にレジスト吐出ノズル６よりレジストを滴下し、チャック３を回転させレジストをウエハ１上に均一に塗布する。」 
 　（ｂ）「ウエハ１のプリアライメントを行ないウエハカバー２形状に合うようオリフラを合わせてウエハカバー２にはめる。」 
 　（ｃ）「チャック３を回転させてウエハ１を回転させながらレジスト溶剤をレジスト溶剤吐出手段５より数秒間小量吐出し、ウエハ１周辺及びウエハ１裏面のレジストを除去する。」 
 　（ｄ）「回転させたままレジスト溶剤の吐出を止め、その後回転速度を上げレジスト溶剤を乾燥させる。」 
 　（ｅ）「ウエハ１周辺及びウエハ１裏面にレジスト溶剤を吐出するレジスト溶剤吐出手段５は、ウエハカバー２にはめられたウエハ１の周辺の上方及び下方に位置するように、ウエハカバー２の上方内面側及び下方内面側に設けられている。」 
 　　そうすると、甲第２号証には、「ウエハカバー２にはめられたウエハ１の周辺の上方及び下方に位置するように、ウエハカバー２の上方内面側及び下方内面側に設けられている、ウエハ１周辺及びウエハ１裏面にレジスト溶剤を吐出するレジスト溶剤吐出手段５」の記載が認められる。 
 　 
 ｂ　また、甲第３号証及び添付図面の第１図ないし第３図の記載からみて、甲第３号証には、次の技術事項が記載されている。 
 　（ｆ）「半導体基板１の裏面の周縁部に対向し、裏面洗浄ノズル４から半導体基板１の裏面の周縁部に洗浄液が噴出されて、半導体基板１の裏面が洗浄され、被膜溶剤が半導体基板１の裏面に回り込むのが防止される。」 
 　（ｇ）「半導体基板１の表面の周縁部に対向し、裏面洗浄ノズル４から分岐された表面洗浄ノズル５から半導体基板１の表面の周縁部に洗浄液が噴出されて、裏面洗浄ノズル４からの洗浄液の表面への回り込みが防止される。」 
 　　そうすると、甲第３号証には、「半導体基板１の表面及び裏面の周縁部にそれぞれ対向して設けられた表面洗浄ノズル５及び裏面洗浄ノズル４から半導体基板１の表面及び裏面の周縁部に洗浄液を噴出するようにした、半導体基板１の表裏両面洗浄用の半導体基板周縁部洗浄ノズル」の記載が認められる。 
 　 
 ｃ　さらに、甲第４号証及び添付図面の第１図及び第２図の記載からみて、甲第４号証には、次の技術事項が記載されている。 
 　（ｈ）「レジスト溶剤２８を供給する第１の管２１及び第２の管２２を間隙２３を持たせて上下に端部が対向するように配置し、前記間隙２３の一部を塞ぐように前記第１の管２１及び第２の管２２に直交して第３の管２４を接続し、さらに前記第３の管２４を排気装置またはダクトに連結した塗布膜除去装置」 
 　（ｉ）「基板２７の周縁部を２ｍｍほど間隙２３内に挿入し、第１の管２１及び第２の管２２からレジスト溶剤２８を供給し、基板２７端部のレジスト２６を溶解させ、第３の管２４から溶剤と溶解物とを排出して基板端部のレジストを除去する塗布膜除去手段」 
 　　そうすると、甲第４号証には、「レジスト溶剤２８を供給する第１の管２１及び第２の管２２を間隙２３を持たせて上下に端部が対向するように配置し、前記間隙２３の一部を塞ぐように前記第１の管２１及び第２の管２２に直交して第３の管２４を接続し、さらに前記第３の管２４を排気装置またはダクトに連結した塗布膜除去装置の前記間隙２３内に基板２７の周縁部を２ｍｍほど挿入し、第１の管２１及び第２の管２２からレジスト溶剤２８を供給し、基板２７端部のレジスト２６を溶解させ、第３の管２４から溶剤と溶解物とを排出して基板端部のレジストを除去する塗布膜除去手段」の記載が認められる。 
 　 
 ｄ　そして、甲第７号証には、「基板１０の下縁とほぼ平行に配設された各送液管１６、１６に、基板１０の下縁付近の両側から斜め下方を指向し、レジスト縁部１２Ａに剥離液を噴射する多数のノズル１８を備えた左右一対の剥離液噴出手段１４、１４を有する異形基板のレジスト剥離装置において、前記レジスト剥離装置は、容器１００の側壁に設けた排気ダクト１１６と、容器１００の底部に設けた排液管１１８とを備え、前記排気ダクト１１６は排気ファンに接続されて剥離液の蒸気を外部に排気し、また前記排液管１１８が排液容器に接続されており、剥離液を送液管１６、１６から供給するとともにガス供給口１１４からＮ２ガスを供給することにより、レジスト縁部１２Ａに剥離液を当ててレジスト縁部１２Ａのみを剥離し、剥離液及びその蒸気の上方への流動をガス供給口１１４からのＮ２ガスによって規制し、常時排気ダクト１１６で蒸気を排気するようにした異形基板のレジスト剥離装置」が記載されている。 
 　 
 ｅ　かかる甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証及び甲第７号証の前記記載から、「溶剤ノズルを基板の端縁を挟んで上下両方に設ける技術手段」は、本願特許出願時の周知技術であるといえる。 
 　 
 ｆ　そうすると、引用発明１の「前記チャンバ１内の上方周辺位置に設けられ、レジスト膜の溶剤を外周側に供給噴射する周辺除去用のノズル６」に対し、前記周知技術の手段を適用することにより、本件発明１の前記相違点１に係る「溶剤ノズルを基板の端縁を挟んで上下両方に設け」る構成に変更することは、当業者が格別の技術力を要せずに容易に想到できることである。 
 　 
 （イ）相違点２について 
 ａ　上記甲第４号証に、「レジスト溶剤２８を供給する第１の管２１及び第２の管２２を間隙２３を持たせて上下に端部が対向するように配置し、前記間隙２３の一部を塞ぐように前記第１の管２１及び第２の管２２に直交して第３の管２４を接続し、さらに前記第３の管２４を排気装置またはダクトに連結した塗布膜除去装置の前記間隙２３内に基板２７の周縁部を２ｍｍほど挿入し、第１の管２１及び第２の管２２からレジスト溶剤２８を供給し、基板２７端部のレジスト２６を溶解させ、第３の管２４から溶剤と溶解物とを排出して基板端部のレジストを除去する塗布膜除去手段」が記載されていることは、上記「イ　相違点についての検討」欄の「（ア）相違点１について」に前述したとおりであり、前記「塗布膜除去手段」における「基板２７の周縁部」が、本件発明１の「基板の端縁」に相当することは明らかである 
　しかし、本件発明１の「排気管の開口端」に相当する部分は、「接続部２５」の開口端であり、第１、第２の管２１，２２の管径は２ｍｍであるとの記載から、「第３の管２４を排気装置またはダクトに連結した塗布膜除去装置の前記間隙２３内に基板２７の周縁部を２ｍｍほど挿入し」たとしても、「接続部２５」の開口端を基板の端縁よりも中央側に突出させることにならず、上記相違点２に係る構成の内「前記排気管の開口端を基板保持手段に保持された基板の端縁よりも中央側に突出させるとともに、基板に対して非接触状態で基板の中央側に向けて開放することにより、基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分を設け」る構成とはならない。 
 　 
 ｂ　上記相違点２に係る構成の内「この突出した上側部分と下側部分にそれぞれ前記溶剤ノズルを差し込むことにより、前記溶剤ノズルの吐出端を、前記排気管の開口端よりも内奥側に位置する状態で設けた」構成についても、上記ａで述べたように、前提となる「基板端縁の上下に突出した上側部分と下側部分」が甲第４号証に記載されていないのであるから、たとえ、種々の部材等の組み立てに際して、「差し込む」という技術手段により一方の部材を他方の部材に取り付けることは、極めて広範な技術分野において採用されている常套手段であるとしても、甲第４号証の記載から容易とすることはできない。
 　 
 ｃ　他の証拠にも、上記相違点２に係る構成は記載されておらず、また、示唆する記載もない。 
 　 
 ｄ　そして、本件発明１の奏する作用効果は、訂正明細書に記載されるように引用発明１、並びに、甲第２号証から甲第７号証に記載された発明、周知技術から予測できない、格別のものである。 
 　 　 
 ウ　まとめ 
 　以上のとおりであり、請求項１に係る本件発明１は、甲第１号証から甲第７号証に記載された発明、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないとすることはできない。
 　 
 （２）本件発明２について 
 ア　本件発明２は、本件発明１に、「前記排気管と溶剤ノズルとを一体に基板の端縁に沿って移動可能に構成した」点を付加したものである。 
 　 
 イ　そうすると、本件発明１が、上記「（１）本件発明１について」で検討したように、甲第１号証から甲第７号証に記載された発明、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないのであるから、同様の理由により、本件発明２も、甲第１号証から甲第７号証に記載された発明、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないとすることはできない。
　
第６　むすび 
 　以上のとおり、請求項１、請求項２に係る本件発明１、本件発明２の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではないから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件各発明の特許を無効とすることはできない。
 　審判の総費用は、特許法第１６９条第２項の規定において準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。 
 　よって、結論のとおり審決する。