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　特願２００１−３３３２０３号「ヒータおよび画像形成装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年５月１６日出願公開、特開２００３−１４２２３２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１０月３０日の出願であって、平成１９年１月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年２月２２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１９年３月２６日付けで明細書についての手続補正がされたものである。
　
第２　平成１９年３月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年３月２６日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について、
「【請求項１】　絶縁性の基材と；前記基材上に形成された、厚さが８〜１３μｍの抵抗発熱体層と；前記基材上に形成され、一端が前記抵抗発熱体層の一端に接続された、厚さが８〜１７μｍの第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、一端が前記第１の電極層の他端上に存在し、かつ他端が前記抵抗発熱体層の一端から１０〜９０μｍ離れた位置に存在した、厚さが８〜１７μｍの第２の電極層とを有する一対の電極部と；前記抵抗発熱体層上に形成された、前記抵抗発熱体層を保護するガラスからなる絶縁層と；を具備することを特徴とするヒータ。
【請求項２】　請求項１記載のヒータであって、前記抵抗発熱体層の一端が前記第１の電極層上に存在し、前記第２の電極層の一部が前記絶縁層で覆われており、かつ前記基材から前記第２の電極層の上面までの高さが前記基材から前記抵抗発熱体層の頂部までの高さより小さいことを特徴とするヒータ。
【請求項３】　請求項１記載のヒータであって、前記第１の電極層の一端が前記抵抗発熱体層上に存在し、前記第２の電極層の一部が前記絶縁層で覆われており、かつ前記基材から前記第２の電極層の上面までの高さが前記基材から前記第１の電極層の頂部までの高さより小さいことを特徴とするヒータ。
【請求項４】　感光体と、前記感光体を帯電させる帯電手段と、前記感光体に光を照射して前記感光体に静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する現像手段と、前記トナーを記録媒体に付着させて前記トナー像を前記記録媒体に転写する転写手段とを備えた、前記記録媒体に画像を形成する画像形成部と；前記記録媒体に付着した前記トナーを加熱して、溶融させる請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヒータと、前記ヒータを支持する支持部材と、前記ヒータに前記記録媒体を圧接させ、かつ前記記録媒体を搬送する加圧ローラとを備えた、前記記録媒体に前記トナーを定着させるトナー定着部と；前記画像形成部に前記記録媒体を供給する記録媒体供給部と；前記画像形成部から前記トナー定着部に前記記録媒体を搬送する記録媒体搬送部と；を具備することを特徴とする画像形成装置。」と記載されていたものを、
「【請求項１】　絶縁性の基材と；前記基材上に形成された、厚さが８〜１３μｍの抵抗発熱体層と；前記基材上に形成され、一端が前記抵抗発熱体層の一端に接続された、厚さが８〜１７μｍの第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、一端が前記第１の電極層の他端上に存在し、かつ他端が前記抵抗発熱体層の一端から１０〜９０μｍ離れた位置に存在した、厚さが８〜１７μｍの第２の電極層とを有する一対の電極部と；前記抵抗発熱体層上に形成された、前記抵抗発熱体層を保護するガラスからなる絶縁層と；を具備
し、かつ前記抵抗発熱体層の一端が前記第１の電極層上に存在し、前記第２の電極層の一部が前記絶縁層で覆われている
【請求項２】　請求項１記載のヒータであって
、前
【請求項３】　絶縁性の基材と；前記基材上に形成された、厚さが８〜１３μｍの抵抗発熱体層と；前記基材上に形成され、一端が前記抵抗発熱体層の一端に接続された、厚さが８〜１７μｍの第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、一端が前記第１の電極層の他端上に存在し、かつ他端が前記抵抗発熱体層の一端から１０〜９０μｍ離れた位置に存在した、厚さが８〜１７μｍの第２の電極層とを有する一対の電極部と；前記抵抗発熱体層上に形成された、前記抵抗発熱体層を保護するガラスからなる絶縁層と；を具備し、かつ前記第１の電極層の一端が前記抵抗発熱体層上に存在し、前記第２の電極層の一部が前記絶縁層で覆われていることを特徴とするヒータ。
【請求項
４
３
、前
【請求項
５
　
２．当審の判断
（１）上記補正事項のうち、請求項１については、補正前の請求項２に記載された発明特定事項の一部を追加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の補正に該当し、新規事項を追加するものではない。
（２）上記補正事項のうち、請求項２については、請求項１に追加した補正前の請求項２に記載されていた発明特定事項を削除するものであるから、上記（１）の請求項１の補正に請求項２の記載を整合させるものといえ、上記（１）の補正に付随するものであって、新規事項を追加するものではない。
（３）上記補正事項のうち、  補正後の請求項３は、補正前の請求項１の発明特定事項に、補正前の請求項３に記載された発明特定事項の一部を追加するものである。
　そして、補正後の請求項４は、補正後の請求項３を引用するものであって、補正後の請求項４には、補正前の請求項３に記載されていた事項から、補正後の請求項３に記載した事項を除いた事項が記載されている。
　そうすると、補正後の請求項４は、補正前の請求項３と実質的に同じであるといえる。
（４）上記補正事項のうち、補正後の請求項５は、補正前の請求項４の項番を５に変えたものである。
（５）上記（１）〜（４）によると、補正後の請求項１、２、４及び５は、それぞれ補正前の請求項１、２、３及び４に対応するものの、補正後の請求項３は対応する請求項が補正前になく、新たな請求項を追加するものといえ、請求項の数も４から５に増加している。
　そうすると、請求項３を追加する補正を含む、上記特許請求の範囲の補正は、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及び拒絶の理由に示す事項についての明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当せず、かつ請求項の削除を目的とするものにも該当しない。
（６）さらに補正後の請求項５については、補正前の請求項４が請求項１乃至３のいずれか１項を引用するものであったところ、補正後の請求項５は補正後の請求項１乃至３のいずれか１項を引用するものである。
　補正後の請求項１及び２は、上記(１)及び(２)で述べたとおりである。
　補正後の請求項３は、（３）で述べたとおり、補正前の請求項１の発明特定事項に、補正前の請求項３に記載された発明特定事項の一部を追加するものであるから、補正前の請求項３の発明特定事項のうち、補正後の請求項３に追加されなかった発明特定事項を削除されたものとなっている。したがって、補正後の請求項３を引用する補正後の請求項５は、補正前の請求項３を引用する請求項４から発明特定事項の一部を削除したものといえ、この点からも上記特許請求の範囲の補正は、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及び拒絶の理由に示す事項についての明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当しない。
（７）以上述べたように、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１８年１１月６日付けで手続補正された、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（第２の１．参照）
　
１．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由で引用され、本願出願前に頒布された特開平６−８４５８４号公報（以下「引用刊行物」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
ア．「【産業上の利用分野】本発明は、複写機、電子写真プリンタ等の画像形成装置の加熱定着部に好適に用いられるヒーターに関する。」（段落【０００１】）
イ．「【従来の技術】画像形成装置に用いられる定着装置としては熱ローラ方式が普及しているが、近年、特開昭６３−３１３１８２号公報等で、セラミックヒーターと薄膜のフィルムを用いたフィルム加熱方式が考えられている。
　このようなフィルム加熱方式に用いられるヒーターを図１２に示す。
　１はヒーター（加熱体）であり、
ａ．電気絶縁性・耐熱性・低熱容量の細長の基板２と、
ｂ．この基板２の一方面側（表面側）の基板幅方向中央部に基板長手に沿って直線細帯状に形成した通電発熱抵抗体３と、
ｃ．この通電発熱抵抗体の両端部にそれぞれ導通させて基板面に形成した電極端子（接続端子）４・５と、
ｄ．基板２の通電発熱抵抗体形成面を被覆させたヒーター表面保護層としてのガラス等の電気絶縁性オーバーコート層６と、
ｅ．基板２の他方面側（背面側）に設けたサーミスター等の温度検出素子７等よりなる。・・・（中略）・・・
　通電発熱抵抗体３は、例えば、厚さ１０μｍ・幅１ｍｍの、スクリーン印刷等で塗工したＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム合金）、ＲｕＯ２，Ｔａ２Ｎ等を大気焼成して形成したパターン層である。
　電極端子（接続端子）４・５は、通常厚さ１０μｍのスクリーン印刷等で塗工したＡｇを大気焼成して形成したパターン層であり、この電極端子４・５に通常は、図１３に示すようなコネクタを介し、電線を接続し給電する。」（段落【０００２】〜【０００６】）
ウ．「図１は、第１実施例を示す電極端子部近傍の模式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイイヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）である。なお、簡略化のためコネクタハウジングとヒーターホルダーは、省略してある。
　本実施例では、セラミック基板２上にＡｇ／Ｐｄからなるペーストを印刷し、仮焼成し発熱抵抗体３を形成する。次に銀からなるペーストを発熱抵抗体３の端部と重なるように印刷し、仮焼成する。そして、再度同一マスクを用いて、銀からなるペーストを印刷し、仮焼成をおこない導電層４２を形成する。そして、さらにこの上に同一のマスクを用いＡｇ／Ｐｔからなる銀合金ペーストを印刷し、仮焼成をおこなう。そして、保護ガラス６を印刷し、本焼成をおこない加熱ヒーターを得る。」（段落【００２６】〜【００２７】）
エ．「（実施例３）図５は、第３実施例を示す電極端子部近傍の模式的断面図である。・・・（中略）・・・
　本実施例では、まず銀ペーストをセラミック基板２上に印刷し導電層４２を形成し、その上にＡｇ／Ｐｔペーストを同一のマスクを用いて印刷しコンタクト層４１を形成する。次にその上部にコネクタコンタクト１６が接触しない領域に印刷することが可能なマスクを用いて再び銀ペーストを印刷し導電層４２を形成し、電極端子部構造はコンタクト層４１を導電層４２でサンドイッチした構造とする。
　このような構造とすることによりコンタクト層４１に給電された電流は、その両面に形成されている導電層４２にひろがり発熱抵抗体３に流れ込む。このようにサンドイッチ構造としたことによりコンタクト層４１と導電層４２の接触部面積が稼げその境界での抵抗値を下げることができる。」（段落【００３５】〜【００３７】）
オ．「また、図６に示すようにコンタクト層４１を印刷するマスクを下層の導電層４１を形成するものと異なるようにし、発熱抵抗体３端部まで達しないように印刷し、その上に導電層４２を印刷する構造とすれば、発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えることができ、保護ガラス６の段差部でのカバレッジが良好となり、耐電圧に対する信頼性も確保することができる。」（段落【００３８】）
カ．図１には、第１実施例のヒーター１の模式的断面図として、セラミック基板２上に形成された発熱抵抗体３と、セラミック基板２上に形成され、一端が発熱抵抗体３の端部と重なる導電層４２と、その上に導電層４２と同一のマスクを用いて形成されたコンタクト層４１と、発熱抵抗体３の上に形成された保護ガラス６を有する態様が図示される。
　また、図６には、第３実施例の別の実施例の模式的断面図として、コンタクト層４１を導電層４２でサンドイッチした構造とするとともに、コンタクト層４１の端部が発熱抵抗体３端部まで達しないように形成する態様が図示される。
　さらに、図１１には、実施例１のヒーター１の平面図として、発熱抵抗体３の両端部に一対の電極端子部４，５を有し、保護ガラス６が発熱抵抗体３の上に配される態様が図示される。
　
キ．上記記載について検討すると、引用刊行物には、
　記載アより、画像形成装置の加熱定着部に用いられるヒーター１が記載されていること、
　記載ウより、このヒーター１は、セラミック基板２上に形成された発熱抵抗体３と、セラミック基板２上に形成され、一端が発熱抵抗体３の端部と重なる導電層４２と、その上に同一のマスクを用いて形成されたコンタクト層４１と、発熱抵抗体３の上に形成された保護ガラス６を有するものであること、
　図１１より、発熱抵抗体３の両端部に一対の電極端子部４，５を有していること、
　記載ウのコンタクト層４１は導電層４２と同一のマスクを用いて形成されていること及び図１の図示内容から、コンタクト層４１の両端部の位置は、導電層４２の両端部の位置と重なっていること、
　記載ウ及び図１、図１１の、ガラスからなるオーバーコート層である保護ガラス６は、その従来の技術の説明である記載イの「基板２の通電発熱抵抗体形成面を被覆させたヒーター表面保護層としてのガラス等の電気絶縁性オーバーコート層６」との記載を参酌すると、発熱抵抗体３を被覆して保護する電気絶縁性のガラスであること
が記載されていると認められる。
ク．また、記載イには、従来の技術として、発熱抵抗体３と電極端子（接続端子）４・５は、それぞれスクリーン印刷等で塗工し焼成して形成され、その厚さは通常１０μｍであることが記載されている。
　さらに、記載エには、コンタクト層４１と導電層４２の接触部面積を広くすると、その境界での抵抗値を下げることができる旨、及び、記載オには、コンタクト層４１を、発熱抵抗体３端部まで達しないように印刷すれば、発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えることができ、保護ガラス６の段差部でのカバレッジが良好となり、耐電圧に対する信頼性も確保することができる旨が記載されている。
　
　そこで、主に上記記載ア及びウの記載事項、図１及び１１の図示内容並びに上記キで検討した事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、引用刊行物には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「セラミック基板２と；前記セラミック基板２上に形成された発熱抵抗体３と；前記セラミック基板２上に形成され、一端が発熱抵抗体３の端部と重なる導電層４２と、前記導電層４２上に形成され、一端が前記導電層４２の他端上に存在し、他端が前記導電層４２の一端上に存在したコンタクト層４１とを有する一対の電極端子部４，５と；前記発熱抵抗体３の上に形成された、発熱抵抗体３を被覆して保護する電気絶縁性のガラスからなる保護ガラス６と；を有するヒーター１。」
　
２．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、各文言の意味、構成、機能等からみて、引用発明の「セラミック基板２」は絶縁性のものであるから、本願発明の絶縁性の「基材」に相当し、以下同様に、「発熱抵抗体３」は「抵抗発熱体層」に、「導電層４２」は「第１の電極層」に、「コンタクト層４１」は「第２の電極層」に、「電極端子部４，５」は「電極部」に、「発熱抵抗体３の上に形成された、発熱抵抗体３を被覆して保護するガラスからなる電気絶縁性の保護ガラス６」は「抵抗発熱体層上に形成された、前記抵抗発熱体層を保護するガラスからなる絶縁層」に、「ヒーター１」は「ヒータ」に、それぞれ相当する。
　したがって、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
（一致点）
「絶縁性の基材と；前記基材上に形成された、抵抗発熱体層と；前記基材上に形成され、一端が前記抵抗発熱体層の一端に接続された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成され、一端が前記第１の電極層の他端上に存在した第２の電極層とを有する一対の電極部と；前記抵抗発熱体層上に形成された、前記抵抗発熱体層を保護するガラスからなる絶縁層と；を具備するヒータ。」
　
　そして、両者は、次の点で相違する（対応する引用発明（引用刊行物記載）の用語を（　）内に示す）。
（相違点ａ）
　本願発明の抵抗発熱体層は、厚さが８〜１３μｍであるのに対し、引用発明の抵抗発熱体層（発熱抵抗体３）は厚さが不明な点。
（相違点ｂ）
　本願発明の第１の電極層と第２の電極層は、その厚さが８〜１７μｍであるのに対し、引用発明の第１の電極層（導電層４２）と第２の電極層（コンタクト層４１）は厚さが不明な点。
（相違点ｃ）
　本願発明の第２の電極層は、一端が第１の電極層の他端上に存在し、かつ他端が抵抗発熱体層の一端から１０〜９０μｍ離れた位置に存在しているのに対し、引用発明の第２の電極層（コンタクト層４１）は、一端が第１の電極層（導電層４２）の他端上に存在しているものの、他端が第１の電極層（導電層４２）の一端上に存在し、抵抗発熱体層（発熱抵抗体３）の一端から１０〜９０μｍ離れた位置に存在していない点。
　
３．判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点ａ及びｂについて
　本願明細書には、抵抗発熱体層の厚さを８〜１３μｍとし、第１の電極層と第２の電極層の厚さをそれぞれ８〜１７μｍとすることの理由について、スクリーン印刷のような厚膜技術で、「一般に、ペースト状の材料を用いて抵抗発熱体層等を形成する場合には、・・・（中略）・・・抵抗発熱体層等の厚さを上記範囲で形成した場合には、ダレが少なく、所望の大きさに抵抗発熱体層等に形成することができる」（明細書段落【００１８】）と説明されている。
　一方、引用発明の発熱抵抗体３と電極端子（接続端子）４・５も、上記１．ウ．で摘示したようにマスクを用いて印刷し焼成して形成するものであり、上記１．ク．で検討したとおり、スクリーン印刷による塗工であることも示唆されていて、本願の明細書に記載されたものと同様の印刷による形成であるといえる。そして、塗工にあたり、ダレが少なく、所望の大きさに形成可能となるような厚さを選択することは、当業者が当然考慮し得た事項であるといえる。
　さらに、引用刊行物には、上記１．ク．で検討したとおり、従来の技術として、発熱抵抗体３と電極端子（接続端子）４・５を塗工し焼成して形成するときには、その厚さを通常１０μｍとすることが記載されており、本願発明の抵抗発熱体層と電極層の厚さの数値限定範囲は、このような従来技術の１０μｍという厚さをその範囲内に含むものである。
　そして、ダレについては、塗布物の材質、粘度、被塗布物の材質や表面処理、塗布する形状、温度、具体的な塗布方法等に影響されることは明らかであるから、その範囲の上下限の数値には、格別の臨界的な作用効果も認められない。本願発明は如何なる方法で形成されるかも限定されない。
　そうすると、相違点ａ及びｂに係る本願発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎないといえる。
　
（２）相違点ｃについて
　引用刊行物には、上記１．ク．で検討したとおり、コンタクト層４１と導電層４２の接触部面積を広くすると、その境界での抵抗値を下げることができる旨記載されており、当業者であれば引用発明においてもコンタクト層４１と導電層４２の接触部面積を広くしたほうが良いと解するものである。
　一方、引用刊行物には、上記１．ク．検討したとおり、コンタクト層４１を、発熱抵抗体３端部まで達しないように印刷すれば、発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えることができ、保護ガラス６の段差部でのカバレッジが良好となり、耐電圧に対する信頼性も確保することができる旨記載されている。
　そこで、上記事項を勘案して、引用発明において、第１の電極層（導電層４２）上に形成された第２の電極層（コンタクト層４１）の他端を、接触部面積を出来るだけ損なうことなく、かつ発熱抵抗体３端部まで達しないような位置に形成するために、スクリーン印刷の誤差やダレを勘案して、その厚み程度の１０μｍ程度の距離は離して、発熱抵抗体３端部に近づけて形成することは、当業者が格別の困難性を要することなくなし得たことといえる。
　また、離れすぎると第１の電極層（導電層４２）と第２の電極層（コンタクト層４１）の接触部面積が小さくなり、境界での抵抗値を下げるとの効果を奏さなくなるから、各種条件に応じて、実験等により、最大値を９０μｍとすることも当業者が適宜なし得た事項であるといえる。
　そうすると、第２の電極層（コンタクト層４１）の他端の位置として抵抗発熱体層（発熱抵抗体３）の一端から１０〜９０μｍ離れた位置を採用し、相違点ｃに係る発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明による効果も、引用刊行物の図６の実施例として発熱抵抗体３端部に、端部が重なる導電層４２と、その導電層４２上に発熱抵抗体３の端部に達しないように印刷されたコンタクト層４１と、これらの上に保護ガラス６を有する構造とすることで、発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えることができることが記載されているのであるから、引用発明から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。