(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端面の少なくとも３箇所において接触して、基板を保持する保持用ローラ、およびこれら保持用ローラのうち少なくとも一つを上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転させるローラ駆動手段を有する基板保持手段と、
上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給するための洗浄液供給手段と、
この洗浄液供給手段に連結された洗浄液供給ノズルと、
上記基板保持手段に保持された基板の少なくとも周縁部を洗浄する基板洗浄手段とを備え、
上記基板洗浄手段は、回転駆動手段によって、上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転されるベース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に対して接触するブラシ部とを有するスクラブ洗浄部材を含むものであり、
上記洗浄液供給ノズルは、上記スクラブ洗浄部材のブラシ部の中央付近に配置されており、
上記スクラブ洗浄部材の上記ブラシ部は、上記ベース部のほぼ中央に配置された第１ブラシ部と、この第１ブラシ部の周囲に配置された第２ブラシ部とに分離されており、
上記第１ブラシ部には、上記洗浄液供給ノズルから吐出される洗浄液を基板の周縁部に向けて広げるための溝が、上記洗浄液供給ノズルから上記第２ブラシ部に向かう方向に沿って形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記回転駆動手段は、上記基板保持手段に保持されて回転される基板とは反対方向に上記ベース部を回転するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記スクラブ洗浄部材のブラシ部は、上記基板の中心部から周縁部にいたる領域を覆うように配置されたものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記スクラブ洗浄部材を一対備え、この一対のスクラブ洗浄部材は、上記基板保持手段に保持された基板を上方および下方から挟むように対向配置され、上記基板の上面および下面をスクラブ洗浄するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
上記スクラブ洗浄部材のブラシ部は、上記ベース部に十字状に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）基板のような各種の基板を洗浄するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程には、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に成膜やエッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形成していく工程が含まれる。微細加工のためにはウエハ自体の表面およびウエハ表面に形成された薄膜の表面を清浄に保つ必要があるから、必要に応じてウエハの洗浄が行われる。たとえば、ウエハやその表面上に形成された薄膜を研磨剤を用いて研磨した後には、研磨剤（スラリー）がウエハ表面に残留しているから、この研磨剤を除去する必要がある。
【０００３】
上述のようなウエハの洗浄を行うための従来技術の概念的な構成は、図７および図８に示されている。すなわち、ウエハＷの端面が一対の端面支持ハンド２１０，２１１によって挟持されることにより、ウエハＷの支持が達成されている。そして、ウエハＷの上面は、円板状のベース部２１２とその下面に固設された洗浄用ブラシ２１３とからなるスクラブ洗浄部材２１４が、図示しない回転駆動機構によって回転されつつ、接触面２１８において洗浄用ブラシ２１３がウエハＷに接触することにより、スクラブ洗浄される。また、ウエハＷの下面も同様に、円板状のベース部２１５とその上面に固設された洗浄用ブラシ２１６とからなるスクラブ洗浄部材２１７が、図示しない回転駆動機構によって回転されつつ、接触面２１９において洗浄用ブラシ２１６がウエハＷに接触することにより、スクラブ洗浄される。ここで、上述の洗浄用ブラシ２１３，２１６は、たとえばＰＶＡ  （ｐｏｌｙ−ｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｌ  ）で構成されている。
【０００４】
なお、この構成において、端面支持ハンド２１０，２１１はウエハＷを保持しつつ、図７に示すようにウエハＷの中心ＯＷが円軌道を描くように、ウエハＷを円運動させる。この結果、接触面２１８，２１９は、ウエハＷのほぼ全面に接触することとなるから、ウエハＷのほぼ全面をスクラブ洗浄できる。
ウエハＷの上面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１４において、洗浄用ブラシ２１３は、たとえば図９に示すように、ベース部２１２のほぼ全面にわたって円形状に固設されている。洗浄用ブラシ２１３のほぼ中心にはノズル２２０が配置され、このノズル２２０から洗浄液が吐出されるようになっている。また、接触面２１８は図８に示すように平坦面となっているので、洗浄用ブラシ２１３はウエハＷの上面に対して面接触する。なお、ウエハＷの下面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１７においても、これと同様な構成をとる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来技術の構成においては、ウエハＷは一対の端面支持ハンド２１０，２１１によって挟持され、そのウエハＷに対する端面支持ハンド２１０，２１１の保持位置は、常時一定である。このため、この保持位置周辺のウエハＷの周縁部を洗浄する場合、そのウエハＷの周縁部に洗浄用ブラシ２１３，２１６が侵入することができないので、ウエハＷの周縁部全域を洗浄することが不可能となり、スラリーがウエハＷの周縁部に残ってしまうという問題が生じる。この場合、このスラリーはパーティクルとなるから、半導体装置の製造工程において歩留りの低下につながり、大きな問題となっていた。
【０００６】
またさらに、そのウエハＷの周縁部を洗浄しようとする場合、スクラブ洗浄部材２１４，２１７の洗浄用ブラシ２１３，２１６は、端面支持ハンド２１０，２１１に干渉してしまい、洗浄用ブラシ２１３，２１６が損傷を受けて、洗浄用ブラシ２１３，２１６の寿命を著しく低下させる。
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板の周縁部全域の異物を良好に除去できる基板処理装置を提供し、さらに、基板を洗浄する洗浄用ブラシの寿命を向上させることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の端面の少なくとも３箇所において接触して、基板を保持する保持用ローラ、およびこれら保持用ローラのうち少なくとも一つを上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転させるローラ駆動手段を有する基板保持手段と、上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給するための洗浄液供給手段と、この洗浄液供給手段に連結された洗浄液供給ノズルと、上記基板保持手段に保持された基板の少なくとも周縁部を洗浄する基板洗浄手段とを備え、上記基板洗浄手段は、回転駆動手段によって、上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転されるベース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に対して接触するブラシ部とを有するスクラブ洗浄部材を含むものであり、上記洗浄液供給ノズルは、上記スクラブ洗浄部材のブラシ部の中央付近に配置されており、上記スクラブ洗浄部材の上記ブラシ部は、上記ベース部のほぼ中央に配置された第１ブラシ部と、この第１ブラシ部の周囲に配置された第２ブラシ部とに分離されており、上記第１ブラシ部には、上記洗浄液供給ノズルから吐出される洗浄液を基板の周縁部に向けて広げるための溝が、上記洗浄液供給ノズルから上記第２ブラシ部に向かう方向に沿って形成されていることを特徴とする基板処理装置である。
【０００８】
本発明によれば、基板の端面を保持する保持用ローラがローラ駆動手段によって回転されることにより、基板が基板保持手段に対して回転し、基板が保持用ローラと当接する当接部分は常に変化するので、基板洗浄手段により基板の周縁部の異物を良好に除去できる基板処理装置を提供できる。
【０００９】
また、本発明によれば、基板を洗浄するスクラブ洗浄部材のブラシ部は、保持用ローラと干渉することなく、基板の周縁部の異物を良好に除去できるので、そのブラシ部の寿命を向上させることができる。
請求項２記載の発明は、上記回転駆動手段は、上記基板保持手段に保持されて回転される基板とは反対方向に上記ベース部を回転するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
請求項３記載の発明は、上記スクラブ洗浄部材のブラシ部は、上記基板の中心部から周縁部にいたる領域を覆うように配置されたものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置である。
【００１０】
本発明によれば、スクラブ洗浄部材のブラシ部は、基板の中心部から周縁部にいたる領域において基板の表面に接触しつつ回転され、かつ、基板は保持用ローラによってその当接部分を常に変化させながら回転される。したがって、基板の周縁部を含む基板表面全域の異物を良好に除去できる基板処理装置を提供できる。
【００１１】
請求項４記載の発明は、上記スクラブ洗浄部材を一対備え、この一対のスクラブ洗浄部材は、上記基板保持手段に保持された基板を上方および下方から挟むように対向配置され、上記基板の上面および下面をスクラブ洗浄するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
本発明によれば、スクラブ洗浄部材は基板の上面および下面をスクラブ洗浄するように対向配置されているので、基板の周縁部を含む基板の上面および下面全域の異物を良好に除去できる基板処理装置を提供できる。
また、請求項５記載の発明は、上記スクラブ洗浄部材のブラシ部は、上記ベース部に十字状に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態の基板処理装置であるウエハ洗浄装置の構成を示す平面図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ  断面図であり、一部を省略し、かつ一部を概念的に示している。
【００１３】
この装置は、側壁１，２，３，４によって囲まれた平面視においてほぼ矩形の処理室５と、この処理室５内においてウエハＷを水平に保持し、かつこの状態でウエハＷを回転させることができるウエハ保持装置６と、ウエハ保持装置６により保持されたウエハＷの上面および下面に洗浄液供給ノズル７，８から洗浄液を供給してウエハＷの上面および下面をスクラブ洗浄するための両面洗浄装置９とを備えている。
【００１４】
ウエハ保持装置６は、処理室５の側壁２または４に対して直交する方向（以下「保持方向」という。）Ａに関して対向配置された一対の保持ハンド１０，３０を有している。保持ハンド１０，３０は、保持方向Ａに沿って移動可能なもので、ベース取付部１１，３１に取り付けられたベース部１２，３２と、ベース部１２，３２の上方に配置され、ウエハＷを保持するための各々３つの保持用ローラ１３，３３とをそれぞれ有している。これらの保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷの端面形状に対応した円周上に配置されている。ウエハＷは、保持用ローラ１３，３３の側面にその端面が当接した状態で保持される。
【００１５】
ベース取付部１１，３１には、保持方向Ａに沿って長く形成され、側壁２，４に形成された穴１４，３４を介して側壁２，４の外側まで延びたハンド軸１５，３５の一端が連結されている。ハンド軸１５，３５の他端には、側壁２，４の外側の取付板１６，３６上に固定されたシリンダ１７，３７のロッド１８，３８が連結板１９，３９を介して取り付けられている。ロッド１８，３８は、保持方向Ａに沿って突出したり引っ込んだりできるようになっている。この構成により、シリンダ１７，３７を駆動することによって、保持ハンド１０，３０を保持方向Ａに沿って互いに反対方向に進退させることができ、ウエハＷを保持用ローラ１３，３３の間で挾持したり、この挾持を解放したりすることができる。
【００１６】
なお、参照符号２０，４０は、保持ハンド１０，３０の移動とともに伸縮自在なベローズであり、両面洗浄装置９の洗浄液供給ノズル７，８からウエハＷに供給される洗浄液、ならびにその雰囲気が、ハンド軸１５，３５に影響を与えないようにするため、あるいは処理室５の外部に漏れるのを防ぐためのものである。また、シリンダ１７，３７のロッド１８，３８やハンド軸１５，３５から発生するパーティクルが処理室５の内部に侵入するのを防止するためのものでもある。
【００１７】
保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷを保持した状態でウエハＷを回転させるべく、ベース部１２，３２に回転可能に設けられている。すなわち、保持用ローラ１３，３３は、ベース部１２，３２に鉛直軸まわりの回転が自在であるように支持されたローラ軸２１，４１に固定されている。
ウエハＷを回転させるために必要な駆動力は、保持用ローラ３３にのみ与えられるようになっている。すなわち、保持用ローラ３３のうち中央の保持用ローラ３３ｂには、側壁２の外側に設けられたモータ取付板４２に取り付けられたモータＭの駆動力がベルト４３を介して伝達されるようになっている。さらに、中央の保持ローラ３３ｂに伝達されてきた駆動力は、ベルト４４，４５を介して他の２つの保持用ローラ３３ａ，３３ｃにも伝達されるようになっている。
【００１８】
さらに詳述する。保持用ローラ３３ａのローラ軸４１ａは、図３に示すように、ベース部３２に形成された挿通穴４６ａを通ってベース部３２の下端部付近に形成された空間４７まで延ばされており、挿通穴４６ａに配置された２つの軸受４７ａ，４８ａを介してベース部３２に回転自在に支持されている。他の２つの保持用ローラ３３ｂ，３３ｃのローラ軸４１ｂ，４１ｃも同様に、挿通穴４６ｂ，４６ｃを通って空間４７まで延ばされ、かつ挿通穴４６ｂ，４６ｃに配置された２つの軸受４７ｂ，４８ｂ：４７ｃ，４８ｃを介してベース部３２に回転自在に支持されている。
【００１９】
中央のローラ軸４１ｂには、３つのプーリ４９ｂ，５０ｂ，５１ｂが取り付けられている。このうち、最上段のプーリ４９ｂとモータＭの駆動軸５２に取り付けられたプーリ５３（図２参照）との間に、ベルト４３が巻き掛けられている。そして、残りの２つのプーリ５０ｂ，５１ｂと他の２つのローラ軸４１ａ，４１ｃにそれぞれ取り付けられたプーリ５１ａ，５１ｃとの間に、ベルト４４，４５がそれぞれ巻き掛けられている。
【００２０】
以上の構成により、モータＭによって中央の保持用ローラ３３ｂが駆動されると、これに伴って他の２つの保持用ローラ３３ａ，３３ｃが駆動される。その結果、保持用ローラ１３，３３に保持されているウエハＷは回転を始める。このとき、保持用ローラ１３は、ウエハＷの回転につられて回転する。このようにして、ウエハＷは保持用ローラ１３，３３に保持された状態で回転方向Ｂに沿って回転する。この場合におけるウエハＷの回転速度は、たとえば約１０〜２０（回転／分）である。
【００２１】
図２に戻って、両面洗浄装置９は、ウエハ保持装置６により保持されたウエハＷの上方および下方に配置された上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を備えている。上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、それぞれ、保持ハンド１０，３０に干渉しない位置に、ウエハＷの中心部から周縁部に至るウエハＷの表面領域を覆うように配置されている。
【００２２】
上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、ウエハＷに対向する側に取付面６１，８１を有するベース部６２，８２と、ベース部６２，８２に取り付けられた回転軸６３，８３とを有し、回転駆動部６４，８４により鉛直軸方向に沿う回転軸Ｏを中心に回転方向Ｃ（ウエハＷの回転方向Ｂとは反対の回転方向）に沿って回転できるようにされている。
さらに、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、それぞれ、昇降駆動部６５，８５によって上下方向に移動できるようになっている。これにより、ウエハ洗浄時においてはウエハＷを上面洗浄部６０および下面洗浄部８０で挟み込むことができ、また、ウエハ洗浄後においては、ウエハＷから上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を離すことができるようになっている。
【００２３】
上面ベース部６２および下面ベース部８２の各取付面６１，８１には、洗浄用ブラシ６６，８６が設けられている。洗浄用ブラシ６６，８６の中央付近には、ウエハＷに洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル７，８がそれぞれ配置されている。洗浄液供給ノズル７，８には、洗浄用パイプ６７，８７が連結されている。洗浄用パイプ６７，８７は、回転軸６３，８３内に回転しないように挿通されており、その他端には、三方弁６８，８８を介して、フッ酸、硝酸、塩酸、リン酸、酢酸、アンモニアなどの薬液が図示しない薬液タンクから導かれる薬液供給路６９，８９、および図示しない純水タンクから純水が導かれる純水供給路７０，９０が接続されている。この構成により、三方弁６８，８８の切換えを制御することによって、洗浄用パイプ６７，８７に薬液および純水を選択的に供給でき、したがって洗浄液供給ノズル７，８から薬液および純水を選択的に吐出させることができる。
【００２４】
洗浄用ブラシ６６，８６はいずれも同じ構成となっている。したがって、以下では、洗浄用ブラシ６６を例にとって説明する。洗浄用ブラシ６６は、たとえばＰＶＡ(poly-vinyl alcohol)で構成されたもので、図４に示すように、円形に形成されたベース部６２の取付面６１に十字状に配置されている。さらに詳述すると、洗浄用ブラシ６６は、取付面６１のほぼ中央に配置された平面視においてほぼ円形の第１ブラシ部７１と、取付面６１の径方向に沿って長く形成され、かつ第１ブラシ部７０の周囲に取付面６１の周方向に沿ってほぼ９０度ずつずれて配置された４つの第２ブラシ部７２とに分離された構成となっている。
【００２５】
第１ブラシ７１の中央には、平面視においてほぼ円形の凹部７３が形成されている。洗浄液をウエハＷに供給するための洗浄液供給ノズル７は、この凹部７３の底面を挿通して設けられている。凹部７３の周囲には、洗浄液供給ノズル７から吐出される洗浄液をウエハＷの周縁部に向けて広げるための４つのＶ溝７４が形成されている。この４つのＶ溝７４は、図４に示されているように、洗浄液供給ノズル７から４つの第２ブラシ部７２に向かう方向に沿ってそれぞれ形成されている。
【００２６】
第２ブラシ部７２は、図５にその断面を示すように、断面形状が、ウエハＷに接触する側が頂点となる山形となっている。すなわち、第２ブラシ部７２は、平板部７２ａと、この平板部７２ａに一体形成され、平板部７２ａ上に横たわる三角柱状の凸部７２ｂとからなる。さらに具体的には、凸部７２ｂは、平板部７２ａからせり上がる一対の傾斜面７２ｃと、この傾斜面７２ｃが出合うところに形成される稜線部とを有し、この稜線部がウエハＷの表面に対して接触する接触部７２ｄとなる。したがって、第２ブラシ部７２は、ウエハＷの表面に対して実質的に線接触するようになっている。
【００２７】
図６は、このウエハ洗浄装置の電気的構成を示すブロック図である。このウエハ洗浄装置には、制御中枢として機能するマイクロコンピュータなどで構成された制御部１００が備えられている。制御部１００は、予め設定されたプログラムに従い、シリンダ１７，３７、モータＭ、回転駆動部６４，８４、昇降駆動部６５，８５、および三方弁６８，８８を制御する。
【００２８】
次に、ウエハＷをスクラブ洗浄する際の動作について説明する。洗浄前においては、保持ハンド１０，３０はウエハＷを保持する保持位置から退避した待機位置で待機し、かつ上面洗浄部６０および下面洗浄部８０も互いにウエハＷから離れた状態で待機している。前工程が終了し図示しない搬送アームによってウエハＷが搬送されてくると、制御部１００は、シリンダ１７，３７のロッド１８，３８を引っ込ませる。その結果、保持ハンド１０，３０は互いに近づく。これにより、ウエハＷがその端面において保持用ローラ１３，３３に保持される。
【００２９】
その後、制御部１００は、回転駆動部６４，８４を駆動し、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を回転させる。これと同時に、制御部１００は、三方弁６８，８８を制御し、薬液供給路６９，８９と洗浄用パイプ６７，８７とを接続させる。その結果、洗浄液供給ノズル７，８から薬液がそれぞれウエハＷの上面および下面に供給される。
【００３０】
その後、制御部１００は、モータＭを駆動する。その結果、保持用ローラ３３が回転駆動される。これに伴って、ウエハＷが低速回転する。さらに、制御部１００は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を互いに近づく方向に移動させる。その結果、保持用ローラ１３，３３に保持されているウエハＷは、洗浄用ブラシ６６，８６によって挟み込まれ、洗浄用ブラシ６６，８６によりウエハＷの上面および下面が擦られる。
【００３１】
これにより、ウエハＷの上面および下面が薬液が供給されつつ洗浄用ブラシ６６，８６によってスクラブ洗浄される。この場合、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、ウエハＷの中心部から周縁部に至るウエハＷの表面領域を覆うように配置され、かつウエハＷも低速回転されているから、結局、ウエハＷの上面および下面の全体がスクラブ洗浄される。
【００３２】
ところで、このスクラブ洗浄の際、洗浄用ブラシ６６の第２ブラシ部７２の接触部７２ｄは、ウエハＷの上面に対して実質的に線接触している。したがって、スクラブ洗浄された結果ウエハＷの上面から除去されたスラリーは、洗浄用ブラシ６６に捕獲されることなく、第２ブラシ部７２の凸部７２ｂの側面部７２ｃによって押され、洗浄用ブラシ６６の回転力によって生じる遠心力によってウエハＷの外側に掃き出される。
【００３３】
なお、洗浄用ブラシ８６の第２ブラシ部の接触部もウエハＷの下面に対して実質的に線接触しているから、ウエハＷの下面についても、同様のことが言える。薬液によるスクラブ洗浄が終了すると、制御部１００は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を互いにウエハＷから離れる方向に移動させ、ウエハＷから洗浄用ブラシ６６，８６を離れさせる。その後、洗浄用パイプ６７，８７と純水供給路７０，９０とが接続されるように、三方弁６８，８８を制御する。その結果、洗浄液供給ノズル７，８から純水が供給され、ウエハＷの上面および下面に残留している薬液等が洗い流される。
【００３４】
なお、次の工程で純水が供給される場合には、特に洗浄液供給ノズル７，８から純水を供給する必要はない。
以上のように本実施形態によれば、ウエハＷの端面を保持する保持用ローラ１３，３３がモータＭによって回転されることにより、ウエハＷがウエハ保持装置６に対して回転し、ウエハＷが保持用ローラ１３，３３と当接する当接部分は常に変化する。また、両面洗浄装置９の洗浄用ブラシ６６，８６は、ウエハＷの中心部から周縁部にいたる領域においてウエハＷの表面に接触しつつ回転される。さらに、ウエハＷを挟んで対向配置された両面洗浄装置９は、ウエハＷの上面および下面をスクラブ洗浄する。したがって、以上のことより、ウエハＷの周縁部を含むウエハＷの上面および下面全域の異物を良好に除去できる。
【００３５】
さらに、ウエハＷを洗浄する両面洗浄装置９の洗浄用ブラシ６６，８６は、保持用ローラ１３，３３と干渉することなく、ウエハＷの周縁部の異物を良好に除去できるので、その洗浄用ブラシ６６，８６の寿命を向上させることができる。本発明の一実施形態の説明は以上のとおりであるが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。たとえば上記実施形態では、ウエハＷの洗浄が行われる場合について説明しているが、本発明は、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）基板など他の各種の基板の洗浄に対して広く適用することができる。
【００３６】
その他、特許請求の範囲に記載された技術事項の範囲において種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置であるウエハ洗浄装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ  断面図であり、一部を省略し、かつ一部を概念的に示している。
【図３】保持用ローラの駆動機構を説明するための図である。
【図４】洗浄用ブラシの構成を示す図である。
【図５】洗浄用ブラシの第２ブラシ部の断面形状を示す図である。
【図６】ウエハ洗浄装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】従来の装置の構成を上方から見た概念図である。
【図８】従来の装置の構成を側方から見た概念図である。
【図９】従来の洗浄用ブラシの構成を示す図である。
【符号の説明】
６  ウエハ保持装置（基板保持手段）
７，８  洗浄液供給ノズル
９  両面洗浄装置（基板洗浄手段）
１０，３０  保持ハンド
１３，３３  保持用ローラ
４３，４４，４５  ベルト
６０  上面洗浄部
８０  下面洗浄部
６１，８１  取付面
６２，８２  ベース部
６４，８４  回転駆動部（回転駆動手段）
６５，８５  昇降駆動部
６６，８６  洗浄用ブラシ（ブラシ部）
６７，８７  洗浄用パイプ（洗浄液供給手段）
６８，８８  三方弁
６９，８９  薬液供給路
７０，９０  純水供給路
７２  第２ブラシ部
７２ｂ  凸部
７２ｄ  接触部
１００  制御部
Ｍ  モータ（ローラ駆動手段）
Ｗ  ウエハ
【図１】
0003605248.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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