(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装ケースの封口部から一対のリード端子が原形の丸棒状のままとして同一方向に引き出されている部品本体と、上記部品本体の上記封口部材側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記座板には一対のリード挿通孔と反部品本体側の底面において上記各リード挿通孔に連なり互いに離反する方向に向けて形成された一対のリード案内溝とが設けられており、上記各リード端子を上記各リード挿通孔に挿通したのち、上記各リード端子の上記各リード挿通孔から引き出された先端部側をプレスにより扁平に押し潰して平板部とし、上記各平板部をその根元から折り曲げて上記各リード案内溝に嵌合する電子部品の製造方法において、
上記座板の各リード挿通孔の孔径を上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径としたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体の上記封口部側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる電子部品用座板において、
上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径とされた一対のリード挿通孔を有するとともに、反部品本体側の底面には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が形成されていることを特徴とする電子部品用座板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の製造方法と同電子部品用座板に関し、さらに詳しく言えば、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付けてなるチップ型電子部品の製造方法とその電子部品に取り付けられる座板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板に実装される各種電子部品は、自動機による実装化と実装密度を向上させるためにチップ化が進められている。図５に、その一例としてのチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、コンデンサ本体（部品本体）１１を逆様にした状態のものであり、図６は同コンデンサ本体１１の底面側（封口部材側）を上から見た平面図である。
【０００３】
すなわち、このアルミニウム電解コンデンサ１０は、図示しない部品素子が内蔵された有底円筒状の外装ケース１１１およびその部品素子から外装ケース１１１の封口部材（例えば、封口ゴム）１２を貫通して外部に引き出された一対のリード端子１３，１３を含むコンデンサ本体１１と、外装ケース１１１における封口部材１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えている。
【０００４】
座板１４は耐熱性合成樹脂からなり、隣接する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形の帯板状に形成されている。座板１４には２つのリード挿通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１４の底面（図５において上面）１５には、各リード挿通孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されている。
【０００５】
各リード端子１３，１３は、リード挿通孔１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。なお、リード端子１３，１３は、例えばＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）からなり、本来丸棒であるが、座板１４に挿通する前に、その先端部側が平板となるようにプレスされる（図５参照）。
【０００６】
このようにしてチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿って折り曲げられた各リード端子１３，１３を図示しない回路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路基板に表面実装される。
【０００７】
そして、回路基板への実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４の底面１５にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端子を設けている。
【０００８】
すなわち、２つのダミー端子１６，１６をリード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置することにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにしている。
【０００９】
このように、座板１４の底面には一対のリード端子１３，１３の他に、同じく一対のダミー端子１６，１６が設けられており、その４箇所にて回路基板にハンダ付けされるため、ダミー端子１６，１６がある分、そのハンダ付け強度が高められる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、耐振動性の面では依然として次のような課題が存在している。すなわち、従来においては上述したように、丸棒状のリード端子１３の先端部側を先に平板状にプレスした後、座板１４のリード挿通孔１４２に挿通するようにしているため、リード挿通孔１４２の孔径は、必然的にその平板部の幅より大きくされている。
【００１１】
ところで、図５に示されているように、プレスによりリード端子１３に羽子板状の平板部１３１を形成する際、封口部材１２やコンデンサ素子に余計な負荷をかけないようにするため、また、プレス機械などの制約上、リード端子１３の封口部材１２側の根元部分は原形のままとされ、丸棒部１３２が残される。
【００１２】
したがって、リード挿通孔１４２と丸棒部１３２との間のクリアランスが広く、これが原因で座板１４に対してコンデンサ本体１１がガタつく結果となり、車載用のものにあっては、繰り返し与えられる振動により、端子切れが生ずるおそれが出で来る。
【００１３】
このようなガタつき防止策としては、平板部１３１の幅とリード案内溝１４３の溝幅の各寸法精度を高める方法と、コンデンサ本体１１と座板１４とを例えば熱硬化性の接着材で接合する方法がある。
【００１４】
しかしながら、前者の場合、座板１４が樹脂成型品であるため、リード案内溝１４３についてはかなりの高精度でその溝幅を規定できるが、これに対して、平板部１３１はプレス成形であり、あまり高い寸法精度は期待できない。したがって、この方法にてコンデンサ本体１１と座板１４とのガタつきは防止できない。
【００１５】
後者の接着材によれば、コンデンサ本体１１と座板１４とのガタつきはある程度抑えることができるが、接着材にはその樹脂に経時的劣化があるため、長期間にわたっての信頼性が保証されない。そればかりでなく、コンデンサ本体１１が大型である場合には、振動に起因してその接着部にかかるエネルギーが大きいため、接着材が剥がれてしまうおそれもある。
【００１６】
また、別の問題として、リード挿通孔１４２の孔径が平板部１３１の幅より大きいため、座板１４がリード端子１３から抜け易く、リード端子１３を折り曲げる前の搬送過程などで、座板１４が脱落してしまうという問題がある。
【００１７】
このような問題は、この従来例としてのチップ化アルミニウム電解コンデンサだけについてのものでなく、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付けてチップ化する場合全般にも言えることである。
【００１８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的は、部品本体に対して座板をガタつくことなく、確実に固定することができるようにした電子部品を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、第１の発明は、外装ケースの封口部から一対のリード端子が原形の丸棒状のままとして同一方向に引き出されている部品本体と、上記部品本体の上記封口部材側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記座板には一対のリード挿通孔と反部品本体側の底面において上記各リード挿通孔に連なり互いに離反する方向に向けて形成された一対のリード案内溝とが設けられており、上記各リード端子を上記各リード挿通孔に挿通したのち、上記各リード端子の上記各リード挿通孔から引き出された先端部側をプレスにより扁平に押し潰して平板部とし、上記各平板部をその根元から折り曲げて上記各リード案内溝に嵌合する電子部品の製造方法において、上記座板の各リード挿通孔の孔径を上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径としたことを特徴としている。
【００２０】
第２の発明は、外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体の上記封口部側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる電子部品用座板において、上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径とされた一対のリード挿通孔を有するとともに、反部品本体側の底面には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が形成されていることを特徴としている。
【００２２】
これらの発明によれば、座板の各リード挿通孔がリード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径であるため、リード端子がリード挿通孔内に密接的に挿通され、部品本体と座板との間にガタつきはほとんど生じない。また、リード端子のリード挿通孔から引き出された各先端部側が幅広の平板部とされているため、リード端子から座板が脱落することもない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を図面に示された実施例により詳しく説明する。図１はこの実施例の先に説明した図５と同様の分解斜視図であり、図２には同実施例に適用される座板の底面が示されている。
【００２４】
この実施例においても、チップ化する電子部品はアルミニウム電解コンデンサであり、このチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａは、部品本体としてのコンデンサ本体１１と、同コンデンサ本体１１に取り付けられる座板１４Ａとを備えている。
【００２５】
コンデンサ本体１１は、有底円筒状の外装ケース１１１を有し、図示されていないがその内部にはコンデンサ素子が収納されている。外装ケース１１１の開口部は例えばゴムからなる封口部材１２によって封口されており、コンデンサ素子に接続された一対のリード端子１３，１３が封口部材１２を貫通して外部に引き出されている。
【００２６】
この実施例において、リード端子１３，１３は、ＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）からなり、図１にはプレスする前の原形である丸棒状態のものが示されている。
【００２７】
座板１４Ａは、従来と同様に耐熱性の合成樹脂基板からなり、リード端子１３，１３と対応する位置にリード挿通孔１４２，１４２が穿設され、また、座板１４Ａの底面１５には、各リード挿通孔１４２，１４２から同一直線上に沿って互いに反対方向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されている。
【００２８】
この場合、各リード案内溝１４３の溝幅については、リード端子１３に形成される平板部１３１に見合うような従来例と同じ幅（図５，６参照）であってよいが、本発明において、各リード挿通孔１４２の孔径は、リード端子１３の丸棒径とほぼ同一とされている。すなわち、リード挿通孔１４２の孔径をφ、リード案内溝１４３の溝幅をＷとすると、φ＜Ｗとされている。
【００２９】
コンデンサ本体１１に座板１４Ａを取り付けるにあたって、リード端子１３，１３は丸棒のままの状態で座板１４Ａのリード挿通孔１４２，１４２に挿通される。そして、図３に示されているように、リード挿通孔１４２から引き出された先端部側が羽子板状にプレスされ、リード案内溝１４３の溝幅に見合った幅の平板部１３１に加工される。
【００３０】
すなわち、本発明によれば、リード端子１３の根元側の丸棒部１３２がリード挿通孔１４２に挿通された状態とされ、その丸棒部１３２の径とリード挿通孔１４２の孔径がほぼ同一であることから、この部分においてクリアランスはほとんど生じない。なお、図３には、一方のリード端子１３しか示されていないが、他方のリード端子１３にも同様にプレス加工が施される。
【００３１】
しかる後、各平板部１３１，１３１が互いに離反する方向に折り曲げられ、その各々がリード案内溝１４３，１４３内にはめ込まれる。この状態が図４に示されている。なお、この実施例においても、座板１４Ａの底面１５に、従来例と同様に２つのダミー端子１６，１６が設けられているが、このダミー端子については任意であってよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、座板に形成されるリード挿通孔の孔径をリード端子の丸棒部の径とほぼ同一径として、その丸棒部をリード挿通孔内に密接的に挿嵌させるようにしたことにより、部品本体に対して座板をガタつくことなく、確実に固定することができる。
【００３３】
また、リード端子のリード挿通孔から引き出された先端部側が、リード挿通孔の孔径よりも幅の広い平板部となっているため、リード端子を折り曲げる前の搬送過程などで、座板が脱落してしまうおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の一実施例を示した分解斜視図。
【図２】上記実施例で用いられる座板の底面図。
【図３】上記実施例において、リード端子をプレス加工した状態を示した要部拡大斜視図。
【図４】上記実施例の電子部品をその底面側から見た平面図。
【図５】
従来例の構成を示した分解斜視図。
【図６】
同従来例の座板底面側の平面図。
【符号の説明】
１０Ａ  電子部品（チップ型アルミニウム電解コンデンサ）
１１  コンデンサ本体（部品本体）
１１１  外装ケース
１２  封口部材
１３  リード端子
１３１  平板部
１３２  丸棒部
１４Ａ  座板
１４２  リード挿通孔
１４３  リード案内溝
１６  ダミー端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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