【事件の表示】
　特願２０００−１４２６５８「配線回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月２２日出願公開、特開２００１−３２６４５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成１２年　５月１６日
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１３年　５月１０日付け
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１６年　４月１４日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１６年　６月１８日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１６年　７月１５日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１６年　８月１９日
　手続補正（明細書）　　　　　：平成１６年　９月２１日付け
　手続補正（請求の理由）　　　：平成１６年１１月　２日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１６年１２月２０日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成１９年１１月１５日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成２０年　５月１６日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成２０年　５月１６日付け
　上申書提出　　　　　　　　　：平成２０年　６月　６日付け
　
第２　平成２０年５月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成２０年５月１６日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
[１]本件手続補正の内容
　本件手続補正は、特許請求の範囲についての補正事項を含んでおり、補正前後の特許請求の範囲は、次のとおりである。
　
＜補正前の特許請求の範囲＞
「【請求項１】
　導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体用突起が、選択的に形成され、
　上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が形成され、
　上記上下導体間接続用突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成している
　ことを特徴とする配線回路基板。
　【請求項２】
　第１の導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、
　上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が該突起に貫通された状態で形成され、
　上記突起及び上記層間絶縁層の表面に金属層からなる第２の導体回路が形成され、
　上記第１と第２の導体回路が上記突起を介して電気的に接続された
　ことを特徴とする配線回路基板。
　【請求項３】
　上記突起がコニーデ状に形成された
　ことを特徴とする請求項１又は２記載の配線回路基板。
　【請求項４】
　上記突起が鼓状に形成された
　ことを特徴とする請求項１又は２記載の配線回路基板。
　【請求項５】
　上記上下導体間接続用突起とそれに接続される上記金属層との間に異方性導電層を介在させた
　ことを特徴とする請求項１、２又は３記載の配線回路基板。」
　
＜補正後の特許請求の範囲＞
「【請求項１】
　導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、ここで、上記上下導体間接続用突起が頂部を有し、金属層が前記頂部に塗布されており、
　上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が形成され、
　上記上下導体間接続用突起が上記絶縁膜を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成している
　ことを特徴とする配線回路基板。
　【請求項２】
　第１の導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、ここで、上記上下導体間接続用突起が頂部を有し、金属層が前記頂部に塗布されており、
　上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が該突起に貫通された状態で形成され、
　上記突起及び上記層間絶縁膜の表面に金属層からなる第２の導体回路が形成され、
　上記第１と第２の導体回路が上記突起を介して電気的に接続された
　ことを特徴とする配線回路基板。
　【請求項３】
　上記突起がコニーデ状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の配線回路基板。
　【請求項４】
　上記突起が鼓状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の配線回路基板。」
　
［２］補正の適否について
　上記補正事項のうち、補正前の請求項１を補正後の請求項１とする補正は、次の補正事項１、２を含んでいる。
＜補正事項１＞
　補正前の請求項１に記載された「上下導体用突起」を、補正後の請求項１において、「上下導体間接続用突起」とする。
　
＜補正事項２＞
　補正後の請求項１において、「ここで、上記上下導体間接続用突起が頂部を有し、金属層が前記頂部に塗布されており、」を付加する。
　
　以下、これらの補正事項１、２について、補正の適否を検討する。
＜補正事項１について＞
　補正前の請求項１の「該金属層とは同じ金属から成る上下導体用突起」との記載における「上下導体用突起」は、その意味が明りょうでないところ、該請求項１には、「上下導体間接続用突起」の記載が前に存在することを示すとみられる「上記上下導体間接続用突起」の記載が存在すること、補正前の請求項２には、該請求項１と同様の「該金属層とは同じ金属から成る」突起について、「上下導体間接続用突起」と記載されていること、発明の詳細な説明には、該請求項１の内容がほぼそのまま記載された段落【００１７】を除いて「上下導体用突起」の記載が存在せず、「上下導体間接続用突起」の記載がなされていることを併せ考慮すると、補正前の請求項１に記載された「上下導体用突起」は、「上下導体間接続用突起」の明らかな誤記と認められる。
　そうすると、上記補正事項１は、明らかな誤記を訂正するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第３号に規定された誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　
＜補正事項２について＞
　補正事項２は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「上下導体間接続用突起」に関し、補正後の請求項１において、「上下導体間接続用突起が頂部を有し、金属層が前記頂部に塗布されており」との限定を付加するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の請求項１に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（同法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
１．補正後の本願発明
　本件手続補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）は、平成２０年５月１６日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める（上記[１]＜補正後の特許請求の範囲＞の【請求項１】参照）。
２．引用文献とその記載事項
　平成１９年１１月１５日付け拒絶理由通知に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−６８６４１号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
〔１〕引用文献１：特開２０００−６８６４１号公報
〔１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】金属板の片面の、少なくとも、スルーホールを形成する位置に円錐台形の突起を形成し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや薄目の半硬化のプリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配置し、金属箔のない樹脂層の外側には金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層成形して、該金属箔に円錐台形突起部の先端が接触した両面金属箔張積層板を作成し、表裏に回路形成し、貴金属メッキを行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】該円錐台形突起部先端に導電性接着剤を付着し、加熱、加圧下に積層成形して、該突起部先端を該金属箔に接合した請求項１記載のプリント配線板の製造方法。」
　
〔１ｂ〕「【０００８】円錐台形上に導電性接着剤を付着した突起を形成し、積層成形後に内層回路等と接着させて接続信頼性を向上させる。導電性接着剤としては、一般に公知のものが使用される。具体的には、ハンダペースト、鉛フリーハンダ、銀ペースト、銅ペースト等が挙げられる。」
　
〔１ｃ〕「【００２７】
【実施例】・・・
実施例１
・・・絶縁層の厚さ75μmのプリプレグ（積層材料Ｂ）を作成した。一方、内層金属板となる・・・合金板を用意し、・・・スルーホール形成部に、径350μmのレジストが残るように作成したネガフィルムを被せ、エッチングして、円錐台形・・・の突起を作成した。・・・この突起上に銀ペーストを厚さ6μm付着させ、その上側に上記積層材料Ｂを配置し、18μmの電解銅箔をその外側に置き、200℃、20kgf/cm２、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形して、金属突起のスルーホールを有する両面銅張積層板を得た。この上面にエッチングレジストを付着させ、厚い下側の銅箔面を18μmまで薬液で溶解した後、回路を形成し、半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部及び仮面のボールパッド部以外にメッキレジストを形成し、ニッケル、金メッキを施してプリント配線板を完成した。・・・」
　
〔１ｄ〕実施例１のプリント配線板の製造工程図を示した図１には、板状部の片面に円錐台形突起ｆが一体的に形成された片面円錐台形金属板ｃが示されている。
　
３．引用文献１に記載の発明
(ア)引用文献１の摘記〔１ａ〕の請求項１には、金属板の片面のスルーホールを形成する位置に円錐台形の突起を形成し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや薄目の半硬化のプリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配置し、金属箔のない樹脂層の外側には金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層成形して、該金属箔に円錐台形突起部の先端が接触した両面金属箔張積層板を作成し、表裏に回路形成すること等からなるプリント配線板の製造方法が記載されているから、引用文献１には、そのような製造方法により製造されたプリント配線板も記載されているといえる。
(イ)同摘記〔１ａ〕の請求項２には、該円錐台形突起部先端に導電性接着剤を付着し、加熱、加圧下に積層成形して、該突起部先端を該金属箔に接合する旨が記載されている。
(ウ)同摘記〔１ｂ〕には、導電性接着剤は、ハンダペースト、鉛フリーハンダ、銀ペースト、銅ペースト等である旨が記載されている。
(エ)同摘記〔１ｃ〕には、上記プリント配線板の製造方法の実施例１として、金属板をエッチングして円錐台形突起を作成する旨、及び、両面銅張積層板の厚い下側の銅箔面を18μmまで薬液で溶解した後、回路を形成し、金メッキ等を施してプリント配線板を完成した旨が記載され、また、実施例１のプリント配線板の製造工程図を示した図１には、同摘記〔１ｄ〕のとおり、板状部の片面に円錐台形突起ｆが一体的に形成された片面円錐台形金属板ｃが示されており、上記(ア)の事項を併せ考慮すると、該板状部は、両面金属箔張積層板における一方の金属箔であると認められるから、円錐台形突起は、金属板をエッチングすることにより金属箔と一体的に同じ金属で形成されたものといえる。
　
　以上の(ア)〜(エ)の事項を考慮し、摘記〔１ａ〕〜〔１ｄ〕の記載を整理すると、引用文献１には、次の「プリント配線板」についての発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「金属板をエッチングすることにより片面のスルーホールを形成する位置に円錐台形突起を金属箔と一体的に同じ金属で形成し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや薄目の半硬化のプリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配置し、金属箔のない樹脂層の外側には金属箔を配置し、該円錐台形突起部先端にハンダペースト、鉛フリーハンダ、銀ペースト、銅ペースト等の導電性接着剤を付着し、加熱、加圧下に積層成形して、円錐台形突起側に設置した該金属箔に円錐台形突起部の先端が接触した両面金属箔張積層板を作成し、表裏に回路形成すること等からなる製造方法により製造されるプリント配線板。」
　
４．対比・判断
　本願補正発明１と引用文献１発明を対比すると、
(カ)引用文献１発明における「プリント配線板」、「突起部先端」は、それぞれ、本願補正発明１における「配線回路基板」、（突起の）「頂部」に相当する。（以下、引用文献１発明における用語の代わりに、それに相当する本願補正発明１における用語を使用することがある。）
(キ)引用文献１発明における円錐台形突起が一体的に形成された側の金属箔（以下、「突起基部側金属箔」という。）は、回路形成されることからみて、本願補正発明１における「上下導体」のうちの「導体回路を成す金属層」乃至「導体回路となる金属層」に相当するといえる。
(ク)引用文献１発明における円錐台形突起の先端が接触する金属箔（以下、「突起先端側金属箔」という。）は、本願補正発明１における「上下導体」のうちの「導体回路となる金属層」ではない方の「他」に相当するといえる。
(ケ)引用文献１発明における「半硬化のプリプレグ」、「樹脂シート」、「樹脂付き金属箔」の樹脂部分、又は、「塗布樹脂層」の積層成形後のものであるプリプレグの硬化物乃至樹脂は、製造されたプリント配線板の両面金属箔間に存在する絶縁物といえるから、本願補正発明１における「層間絶縁膜」乃至「絶縁膜」に相当するといえる。
(コ)引用文献１発明における「円錐台形突起」は、突起基部側金属箔と一体で、しかも、その先端が突起先端側金属箔に接触するから、層間絶縁膜を貫通し両面金属箔間を接続するものということができ、それ故、本願補正発明１における「上下導体間接続用突起」に相当するといえる。
(サ)引用文献１発明における「円錐台形突起」は、「片面のスルーホールを形成する位置に・・・金属箔と一体的に形成」されていることからみて、選択的に形成されているといえる。
(シ)本願補正発明１における上下導体間接続用突起頂部に塗布された「金属層」、及び、引用文献１発明における円錐台形突起部先端に付着された「導電性接着剤」は、どちらも、上下導体間接続用突起頂部に付着された「導電性付着物」といえる。
　
　以上の(カ)〜(シ)の事項を勘案すると、両者は、
「導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、ここで、上記上下導体間接続用突起が頂部を有し、導電性付着物が前記頂部に付着されており、上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が形成され、上記上下導体間接続用突起が上記絶縁膜を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成している配線回路基板。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　本願補正発明１では、「金属層が頂部に塗布されて」いるのに対し、引用文献１発明では、頂部に「ハンダペースト、鉛フリーハンダ、銀ペースト、銅ペースト等の導電性接着剤」を付着する点
　
　以下、上記相違点について検討する。
　本願明細書の次の摘記(Ａ)の記載によれば、本願補正発明１における頂部に塗布された「金属層」は、接続性又は信頼性をより高くする必要のある場合に設けられるもので、「導電ペースト、半田、或いは金等の貴金属」を塗布（コーティング）することにより形成されるものと認められる。
　
(Ａ)「【００２１】
　・・・図１（Ｃ）に示すように、上記突起５３の頂部に必要に応じて導電ペースト、半田、或いは金等の貴金属、或いは異方性導電膜等接続性を向上させる或いは接続性について信頼度を高める膜５４をコーティングする。該膜５４は不可欠というわけではないが、接続性或いは信頼性をより高くする必要のある場合には設けると良い。」
　
　これに対し、引用文献１発明における上下導体間接続用突起頂部（円錐台形突起部先端）に付着される「導電性接着剤」は、摘記〔１ｂ〕の「円錐台形上に導電性接着剤を付着した突起を形成し、積層成形後に内層回路等と接着させて接続信頼性を向上させる」との記載からみて、接続信頼性を向上するものである点で、本願補正発明１における「金属層」と共通しているといえる。
　しかも、引用文献１発明における「導電性接着剤」の例である「ハンダペースト」、「銀ペースト」、「銅ペースト」は、接続信頼性を向上させる例として上記摘記（Ａ）に例示された「導電ペースト」に相当し、同様に、「ハンダペースト」の「ハンダ」や「鉛フリー半田」は、「半田」に、銀ペーストの「銀」は「貴金属」に、それぞれ相当するといえるし、また、導電ペースト等を塗布することは、本願出願前において周知乃至慣用の事項であって格別なこととはいえない。
　したがって、上記相違点は、実質的な相違であるとはいえない。
　
　仮に、本願補正発明１における頂部に塗布された「金属層」が金属のみの層を意味するとしても、次の理由で、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　すなわち、引用文献１発明の配線回路基板（プリント配線板）において、その製造過程で、「導電性接着剤」として例示された「ハンダペースト」や「鉛フリー半田」を用いる場合、それらを溶融させて「金属層」を形成した方が接続信頼性の点でより望ましいことは当業者に自明のことであるから、塗布の段階ではペーストであるとしても、その後の製造過程等において、それらを加熱により金属成分を溶融し「金属層」を形成することは、接続信頼性の一層の向上を課題として当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　よって、本願補正発明１は、引用文献１に記載された発明であるか、仮にそうでないとしても、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し又は同条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．補正の適否についてのむすび
　したがって、上記補正事項２を含む本件手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２０年５月１６日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１〜５は、平成１６年９月２１日付け手続補正により補正されたものであり、そのうち、請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものと認める。
　
「導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、
　上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が形成され、
　上記上下導体間接続用突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成している
　ことを特徴とする配線回路基板。」
　
　なお、上記第２[２]の＜補正事項１について＞で述べたように、請求項１に記載された「上下導体用突起」は、「上下導体間接続用突起」の明らかな誤記と認められるので、請求項１に記載された発明を上記のとおり認定した。
　
２．引用文献とその記載事項
　平成１９年１１月１５日付け拒絶理由通知に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である引用文献１とその記載事項は、上記第２［２］「２．引用文献とその記載事項」に記載のとおりである。
　
３．対比・判断
　引用文献１には、上記第２［２］「３．引用文献１に記載の発明」に記載のとおりの引用文献１発明が記載されていると認められる。
　
　上記第２［２］「４．対比・判断」に記載した(カ)〜(シ)の事項を勘案し、本願発明１と引用文献１発明を対比すると、両者は、
「導体回路を成す金属層上に、該金属層とは同じ金属から成る上下導体間接続用突起が、選択的に形成され、上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁膜が形成され、上記上下導体間接続用突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成している配線回路基板。」である点で一致し、実質的な相違点は存在しない。
　してみると、本願発明１は、引用文献１に記載された発明というべきである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。