【事件の表示】
　特願２００１−１２８２６０「多芯シールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１１月　８日出願公開、特開２００２−３２５３２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１３年４月２５日にされた特許出願（２００１年特許願第１２８２６０号。以下「本件出願」という。）につき、平成１８年１１月１７日付けで拒絶査定（発送日：同年１２月１９日）されたところ、拒絶査定不服審判が平成１９年１月１８日に請求されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　
第２　本件出願に係る発明
　本件出願の請求項１及び請求項２に係る発明は、出願時の明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
　前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
　複数の前記シールド芯線が配置されている前記シールド被覆部材の内部スペースに耐熱性の絶縁材を充填したことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。」
　　　　　　　　　　　　　　　
第３　引用刊行物の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献（特開平１１−２５０９５５号公報、以下「引用刊行物Ａ」という）には、次の事項が図面とともに記載されている。（下線は当審により付加されたものである。）
　　　　　　　　
（１ａ）被覆電線の接続構造（特許請求の範囲【請求項１】〜【請求項３】）
「【請求項１】第１の
被覆電線の上に交差させて第２の被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波加振することにより、両被覆電線の樹脂被覆を溶融除去して両被覆電線の導体同士を接触導通させる
被覆電線の接続構造
【請求項２】請求項１記載の被覆電線の接続構造であって、前記第１の被覆電線がシールド電線、前記第２の被覆電線が接地線であり、前記シールド電線のシールド導体と接地線の導体である芯線とを接触導通させたものであることを特徴とする被覆電線の接続構造。
【請求項３】請求項１または２記載の被覆電線の接続構造であって、前記凹凸嵌合部を横切って前記第２の被覆電線を樹脂チップの外部へ引き出したことを特徴とする被覆電線の接続構造。」
　　
（１ｂ）シールド電線及び接地線（明細書段落【０００３】、【図３】）
「【０００３】図３において、
符号１で示すものはシールド電線
で、該シールド電線１は、芯線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄを有している
接地線２
　　　　　
（１ｃ）樹脂チップ（明細書段落【００１７】、【図１】）
「【００１７】両樹脂チップ１３、１４は平面視長円形の板体よりなり、上下の樹脂チップ１３、１４の各合わせ面（互いに接触して溶着する面）には、断面半円形の電線収容溝１３ａ、１４ａが、長円の長軸方向に延びるように形成されている。この場合、両
樹脂チップ１３、１４の電線収容溝１３ａ、１４ａは
ールド電線１の外被１ｄ
外被１ｄの外径にほぼ等しい径の断面半円とされている
　　
（１ｄ）シールド電線と接地線の接続方法（明細書段落【００１９】、【図２】、【図３】）
「【００１９】シールド電線１と接地線２を接続するには、図３の場合と同様に、接続部にて
シールド電線１の上に交差させて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ１３、１４で挟み、
上下の樹脂チップ１３、１４を外側から加圧した状態で超音波加振し、
シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとを接触導通させ、
　　　　　　　　　　　　　　
　上記引用刊行物Ａの摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を参照すると、上記引用刊行物Ａには、
「芯線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄを有しているシールド電線１と、
　シールド電線１の外被１ｄの外径にほぼ等しい径の断面半円とされている電線収容溝１３ａ、１４ａを有する樹脂チップ１３、１４と、
　接地線２と有し、
　シールド電線１の上に交差させて接地線２を重ね、
　重ねた部分を上下の樹脂チップ１３、１４で挟み、
　上下の樹脂チップ１３、１４を外側から加圧した状態で超音波加振し、
　シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとを接触導通させる被覆電線の接続構造。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　　　　　　　　　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献（特開平１１−１２６５１８号公報、以下「引用刊行物Ｂ」という）には、次の事項が図面とともに記載されている。（下線は当審により付加されたものである。）
　　　　　　　　
（２ａ）データ伝送用ケーブルの構造（明細書段落【００２２】、【図４】）
「【００２２】−第４の実施形態−
図４は、本発明の第４の実施形態にかかるデータ伝送用信号線束の構造を示す断面図である。この
データ伝送用信号線束４００
データ伝送用信号線１００を複数束ねるか又は撚り合わせ、その外周に絶縁層３を形成したもの
外周に
シールド層４１を形成した
　
（２ｂ）データ伝送用ケーブルの構造（明細書段落【００２４】、【図６】）
「【００２４】−第６の実施形態−
図６は
データ伝送用ケーブル
このデータ伝送用ケーブル６００は
データ伝送用信号線束４００
その外周に絶縁層５１を形成したもの
外周にシールド層６１を形成した構成である
データ伝送用信号線束４００を外界から見て高周波的に遮蔽して（データ伝送用信号線束３００をシールド層４１，６１
で２重に遮断して
高周波の電磁波の輻射や高周波ノイズの拾い込みをいっそう低減することが出来る。
　　
（２ｃ）データ伝送用ケーブルの構造（明細書段落【００３０】、【図１３】）
「【００３０】−第８の実施形態−
　図１３は、本発明の第８の実施形態にかかるＳＣＳＩケーブル８００の構造を示す断面図である。
　図１３の（ａ）に示すように、このＳ
ＣＳＩケーブル８００は
データ信号路の各配置位置（点線で示す）Ａ１，Ｂ１，Ｂ２，…，Ｂ２４の外周に
外周をシールド層８１で被覆し、その外周に絶縁シース９３を形成した構成である
　前記シールド層８１は、比較的に抵抗率の低い非磁性導線（例えば銅線；図１の１に相当）の外周に、比較的に抵抗率の高い強磁性金属めっき層（例えば純鉄層；図１の２に相当）を形成したもの（図１のデータ伝送用信号線１００と同じ構成）の横巻き又は編組である。
　図１３の（ｂ）に示すように、前記配置位置Ａ１，Ｂ１〜Ｂ２４には、データ伝送用信号線束３００Ａ，３００Ｂを対撚りにした対撚りデータ伝送用信号線束が配置されている。前記データ伝送用信号線束３００Ａ，３００Ｂの構成は、上記第３の実施形態にかかるデータ伝送用信号線束３００（図３参照）と同じである。すなわち、図１３の（ｃ）に示すように、前記
データ伝送用信号線束３００Ａ（３００Ｂも同じ構成）は
データ伝送用信号線１００
の外周に絶縁層３を形成した構成である
　　　　　　　　　　　　　
（２ｄ）データ伝送用ケーブルの構造（【図６】）
　図６には、複数のデータ伝送用信号線束４００が複数配置されているシールド層６１内の内部スペースを絶縁層５１で充填したデータ伝送用ケーブル６００が描かれている。
　  
第４　対比・判断 
（４−１）本願発明と引用発明とを対比する。 
　（i）引用発明の「外側に絶縁内被１ｂ」を有する「芯線１ａ」と本願発明の「芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線」とは「芯線が絶縁内皮で覆われたシールド芯線」で共通する。
　そして、引用発明の「シールド導体としての編組１ｃ」は、「外側に絶縁内被１ｂ」を有する「芯線１ａ」の外側を覆うものであるから、引用発明の「シールド導体としての編組１ｃ」と本願発明の「シールド被覆部材」とは、「シールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材」である点で共通する。
　さらに、引用発明の「シールド電線１」は、「シールド導体としての編組１ｃ」の外側を「樹脂被覆である外被１ｄ」で覆うものであるから、引用発明の「シールド電線１」と本願発明の「多芯シールド電線」とは、「シールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するシールド電線」である点で共通する。
　（ii）引用発明の「樹脂チップ１３、１４」は、本願発明の「一対の樹脂部材」に相当する。
　そして、引用発明の「樹脂チップ１３、１４」は、シールド電線１の外被１ｄの外径にほぼ等しい径の断面半円とされている電線収容溝１３ａ、１４ａを有するものであり、さらに、シールド電線１の上に交差させて接地線２を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップ１３、１４で挟むものであることから、引用発明の「樹脂チップ１３、１４」と、本願発明の「一対の樹脂部材」とは、「互いの接合面同士を突き合わせた状態でシールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材」である点で共通するものである。
　（iii）引用発明の「接地線２」が本願発明の「接地線」に相当する。
　（iv）引用発明の「被覆電線の接続構造」と本願発明の「多芯シールド電線のシールド処理構造」とは、「シールド電線のシールド処理構造」である点で共通する。
　そして、引用発明の「被覆電線の接続構造」は、「シールド電線１の上に交差させて接地線２を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップ１３、１４で挟み、上下の樹脂チップ１３、１４を外側から加圧した状態で超音波加振し、シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとを接触導通させ」ていることから、引用発明の「被覆電線の接続構造」と本願発明の「多芯シールド電線のシールド処理構造」とは、「前記一対の樹脂部材間に前記シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記シールド電線を配置し、且つ前記シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分が形成されたシールド電線のシールド処理構造」である点で共通するものである。
　　　　　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「芯線が絶縁内皮で覆われたシールド芯線とこのシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するシールド電線と、
　互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、　接地線とを備え、
　前記一対の樹脂部材間に前記シールド電線を挟み、
前記各凹部内に前記シールド電線を配置し、且つ、
前記シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、
この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分が形成されたシールド電線のシールド処理構造。」
　である点で一致し、次の相違点（ア）及び相違点（イ）で相違している。
　　　　　　　　　　　　　
・相違点（ア）
　シールド電線が、本願発明においては、「芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線」であるのに対して、引用発明では、「芯線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄを有しているシールド電線１」である点。
　　　　　　　　　
・相違点（イ）
　本願発明では、「複数のシールド芯線が配置されているシールド被覆部材の内部スペースに耐熱性の絶縁材を充填」しているのに対して、引用発明ではそのような構成を備えていない点。
　　　　　　　　　　　　　　
（４−２）当審の判断
　上記相違点（ア）及び相違点（イ）について判断する。
・相違点（ア）について
　シールド電線において、シールド層内に絶縁内被で覆われた芯線を複数設けることは、上記引用刊行物Ｂの摘記事項（２ａ）及び（２ｃ）に記載されているように周知（他に、特開昭６１−１６３５１４号公報の第４図参照）であり、さらに、上記周知例の特開昭６１−１６３５１４号公報の第１図及び第４図には、それぞれシールド層内に絶縁内被で覆われた芯線を１つ設ける構成及び複数設ける構成が記載されていることから、シールド層内に絶縁内皮で覆われた芯線を１つ設けるか、あるいは複数設けるかは当業者が適宜選択しうる事項である。
　そうすると、引用発明において、シールド導体としての編組１ｃ内に、芯線１ａの外側に絶縁内被１ｂを有する芯線１ａを１つ設ける代わりに複数設けてシールド電線を構成して、本願発明のように「芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体のシールド被覆部材とこのシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線」とすることは当業者が適宜選択し得る設計的事項にすぎないものである。
　　
・相違点（イ）について
　上記引用刊行物Ｂの摘記事項（２ｄ）には、複数のデータ伝送用信号線束４００が複数配置されているシールド層６１内の内部スペースを絶縁層５１で充填したデータ伝送用ケーブル６００が記載されており、このデータ伝送用ケーブル６００内の絶縁層５１が、シールド層６１内の複数のデータ伝送用信号線束４００を保持するために設けられていることは明らかである。
　他方、上記相違点（ア）で判断したように、引用発明において、シールド導体としての編組１ｃ内に、外側に絶縁内被１ｂを有する芯線１ａを複数設けてシールド電線を構成した場合、シールド導体としての編組１ｃ内に設けた複数の芯線１ａを保持する必要があることは明らかである。
　そうすると、引用発明において、シールド導体としての編組１ｃ内に、外側に絶縁内被１ｂを有する芯線１ａを複数設けてシールド電線を構成した場合においても、シールド導体としての編組１ｃ内に設けた複数の芯線１ａを保持するために、上記引用刊行物Ｂに記載された発明の構成を採用して、本願発明のごとく、「複数のシールド芯線が配置されているシールド被覆部材の内部スペースに絶縁材を充填」することは当業者が容易になし得るものである。
　さらに、シールド導体としての編組１ｃ内の内部スペースを覆う絶縁層は、引用発明の、超音波加振されて溶融除去される「シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂ」とは異なり、溶融除去するための絶縁層ではないから、「シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂ」に比べて耐熱性があることは自明な事項である。
　　　　　　
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明、引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項から予測される範囲内のものであって、格別のものではない。 
　したがって、本願発明は、引用発明、引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　
　なお、請求人は、審判請求書の請求の理由において、「引用例２では、複数本のデータ電送用信号線束４００は、複数本のシールド芯線１がシールド被覆部材４１の内部に充填されている絶縁層３によって被覆されていることから、超音波振動を加えてもほとんど移動が不可能であり、超音波溶着される際の一対の樹脂部材間の加圧と超音波振動によっても位置ばらつきが発生することはありません。
　さらに、シールド芯線１の外周が耐熱性の絶縁材で被われているとすると、超音波振動による発熱でシールド芯線の絶縁内皮が破れたり、切断したりすることはありません。すなわち、引用例２には、本願発明が解決しようとする課題がなく、この課題を解決するための手段についてなんら開示されておりません。
　引用例２において、仮に導電線をシールド層６１に引用例１のように超音波接続によって接続する場合、上記したようにシールド層６１が耐熱性である場合には、本願発明のような課題は存在しませんが、シールド層６１が耐熱性でない場合、超音波接続によって導電線とシールド層（強磁性金属めっき導線の横巻き又は編組）６１とが超音波振動によって発熱しシールド層６１が溶融すると、絶縁層５１が耐熱性でない限りシールド芯線１の周囲の絶縁層３も溶融するため、シールド芯線間が導通してしまうおそれがあります。
　従いまして、引用例２に記載されているデータ伝送用ケーブルに対して、引用例１に記載されている超音波接続によって接地線の導電線とシールド被覆部材とを接続しようとした場合、上記したように、もともと、データ伝送用ケーブルにおいて導電線を超音波接続によってシールド被覆部材と接続しようとする課題（目的）がないということに加え、仮に超音波接続した場合、シールド層６１、絶縁層５１が耐熱性ではない場合には溶融してしまいシールド芯線１同士が接続してショートが発生するという問題が存在します。
　また、引用例２において、位置ばらつきが発生したり熱による破損という課題を解決するために絶縁層５１を設けたものではなく、データ伝送用信号線束４００とシールド層６１との隙間を単に埋めているに過ぎません。
　このため、引用例１に記載されている超音波接続によって、引用例２に記載されているデータ伝送用ケーブルに対して導電線とシールド被覆部材とを接続することは単純にはできないことはあきらかであって、引用例２において絶縁層５１を設けた意味は、本願発明の課題を解決するためのものではなく、単純に絶縁を目的としたものであって、上記しましたように、超音波加振時のシールド芯線の位置バラツキの発生や熱による破損を防止するためのものではありません。」旨の主張をしている。
　しかしながら、上記「相違点（イ）について」の欄に記載したように、引用刊行物Ｂ（引用例２に対応）には、複数のデータ伝送用信号線束４００が配置されたシールド層６１内の内部スペースに絶縁層５１が充填されることが記載されていることから、引用刊行物Ｂの絶縁層５１がシールド層６１内の複数のデータ伝送用信号線束４００を保持していることは明らかであり、さらに、この絶縁層５１は、引用発明の「シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂ」と異なり、溶融除去する絶縁層ではないから、引用発明の「シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂ」に比べて耐熱性があることは自明な事項であって、請求人の主張は採用できないものである。
　　　　　　　　　　　　
第５　むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は、拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。