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　平成１０年特許願第　５８５８７号「アンテナ用のコイル素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２４日出願公開、特開平１１−２６１３２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年３月１０日の出願であって、平成１８年８月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月３日付けで審判請求時の手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年１０月３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の平成１８年７月６日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　「ベース材上に形成する第１の導電パターンと、該第１の導電パターン上に印刷して形成し、前記各第１の導電パターンの半円形の先端部に半周を一致させて丸孔を形成する絶縁皮膜と、該絶縁皮膜上に印刷して形成し、前記丸孔の半周に半円形の先端部を一致させる第２の導電パターンとを備えてなり、前記第１、第２の導電パターンは、前記丸孔を介して順に連結し、前記絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成することを特徴とするアンテナ用のコイル素子。」
という発明（以下、「本願発明」という。）を、
　「ベース材上に形成する第１の導電パターンと、該第１の導電パターン上に印刷して形成し、前記各第１の導電パターンの半円形の先端部に半周を一致させて丸孔を形成する絶縁皮膜と、該絶縁皮膜上に印刷して形成し、前記丸孔の半周に半円形の先端部を一致させる第２の導電パターンとを備えてなり、前記第１、第２の導電パターンは、前記丸孔を介して順に連結し、前記絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成するとともに、該コイルには、外部の電子回路に接続する端子を付設することを特徴とするアンテナ用のコイル素子。」
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の「アンテナ用のコイル素子」に「該コイルには、外部の電子回路に接続する端子を付設する」という構成を付加してその構成を限定することにより特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
３．独立特許要件について
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
（２）引用発明及び周知技術
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平４−３５４４０４号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【請求項１】　アンテナエレメントと、これに電気的に接続された低雑音アンプが同一基板上に搭載されており、前記アンテナエレメントが、前記基板上の所望の仮想線とそれぞれが交差するようにその基板上に形成された複数の第１層配線と、これらの第１層配線が形成されている基板表面を覆う絶縁膜と、この絶縁膜上において前記仮想線とそれぞれが交差し、その両端がそれぞれ別の第１層配線とコンタクトホールを介して接続する複数の第２層配線とを有し、前記第１層配線、前記コンタクトホールおよび前記第２層配線によって、前記仮想線に沿った螺旋構造が形成されているインダクタ素子であることを特徴とする受信装置。」（２頁１欄、請求項１）
　ロ．「【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図である。半絶縁性半導体基板であるＧａＡｓ基板１は、その表面にＧａＡｓの半導体層がエピタキシャル成長により形成されているものである。ＧａＡｓ基板１の上には、アンテナ部２と受信回路部３が設けられており、両者は電気的に接続されている。（・・・中略・・・）
【０００８】アンテナ部２は、ＧａＡｓ基板１上において、立体的な螺旋構造を持つインダクタ素子５で構成されており、その形成方法を図２〜図４と共に説明する。
【０００９】図２は本実施例のインダクタ素子５を示す断面図、図３は同じく平面図、図４は同じく鳥観図である。半絶縁性半導体基板１上に、幅が例えば２μｍで長さが５０μｍの複数の短冊状の第１層配線１２を所望の仮想線１６に沿ってそれぞれが仮想線１６と交差するように配列する。第１層配線１２にはＴｉ／Ａｕ等の金属が使用されており、その厚さは０．５μｍ〜１μｍである。
【００１０】その後、Ｓｉ３Ｎ４やＳｉＯＮなどで層間絶縁膜１３を通常数千オングストロームの厚さで形成する。ついで、コンタクトホール１５の部分の層間絶縁膜１３をエッチングにより除去し貫通孔をあける。
【００１１】次にフォトレジストを露光および現像が可能な限り厚く塗布する。フォトレジストの種類や塗布条件を選べば２０μｍ程度の厚さに塗布することも可能である。そして、コンタクトホール１５の部分を露光・現像によってフォトレジストを除去し、後に形成される第２層配線１４が第１層配線１２と電気的に接続できるようにする。このパターンニング終了後に通常よりやや高い温度すなわち１４０℃程度でベーキングすることによってフォトレジスト上端部の形状に丸みをもたせる。これは、第２層配線１４の導体を形成する際のつきまわりを良好にするためである。ついで、蒸着あるいはスパッタリングによってＴｉ／Ａｕ等の金属を形成し、さらにメッキによってＡｕをその上に積む。これが第２層配線１４となる。第２層配線１４の厚さは通常２μｍ〜３μｍである。このようにして第２層配線１４を形成した後、上記フォトレジストを除去することによって、第１層配線１２と第２層配線１４との間に中空のエアブリッジが形成される。ただし、層間絶縁膜１３は第１層配線１２上に残ったままとなっている。
【００１２】以上の工程を経て、第１層配線１２と第２層配線１４とコンタクトホール１５による螺旋構造のインダクタ素子５が完成する。
【００１３】なお、最終工程のエアブリッジ技術を適用しなくてもインダクタ素子を作ることはできる。例えば、層間絶縁膜１３を厚めに形成し、その上に直接第２層配線１４を形成してもよい。しかし、エアブリッジ技術を適用することによって次の２点において有利となる。（・・・以下省略・・・）」（２頁２欄〜３頁３欄、段落７〜１３）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「ＧａＡｓ基板１」は「ベース材」であり、上記「第１配線層１２」、「第２配線層１４」はそれぞれ「第１の導電パターン」、「第２の導電パターン」であり、上記「層間絶縁膜１３」は「貫通孔をあけた絶縁皮膜」であり、上記「アンテナ部２」を構成する「立体的な螺旋構造をもつインダクタ素子５」は「三次元コイル」からなる「アンテナ用のコイル素子」である。
　また上記「第１配線層１２」の図面上の右端は「受信回路部３」に接続される部分であるから、「第１配線層１２」の当該部分は「外部の電子回路に接続する接続部」である。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「ベース材上に形成する第１の導電パターンと、該第１の導電パターン上に形成し、前記各第１の導電パターンの先端部に一致させて貫通孔を形成する絶縁皮膜と、該絶縁皮膜上に形成し、前記貫通孔に先端部を一致させる第２の導電パターンとを備えてなり、前記第１、第２の導電パターンは、前記貫通孔を介して順に連結し、前記絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成するとともに、該コイルには、外部の電子回路に接続する接続部を備えるアンテナ用のコイル素子。」
　
　Ｂ．本件出願の１０年以上も前に公開された例えば特開昭５４−１３９３５９号公報（以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「１は両面式プリント基板で、発振部や増幅部等の電子回路群Ａが配線されており、その一部に、幅方向（図中矢印Ｂでしめす）両側に表裏を貫通するスルーホールＳ１，Ｓ２・・・Ｓｎ，Ｓ１’，Ｓ２’・・・Ｓｎ’を設けて導通させるとともに、両側のスルーホールＳ１，Ｓ２・・・Ｓｎ，Ｓ１’，Ｓ２’・・・Ｓｎ’間をプリントパターンＰ１，Ｐ２・・・Ｐｎで階段状に交互に連結して延長コイル部Ｂを形成する。さらに終端のスルーホールＳｎ’から直線状アンテナ部Ｃをこの基板１に一体に形成する。
　このような簡易アンテナによって、電子回路群Ａから給電される送信用電力は延長コイル部Ｂとアンテナ部Ｃによつて放出される。
　延長コイル部Ｂの効率を上げる必要がある場合は、フェライト粉末等の酸化系高周波用透磁体を混入させた両面式プリント基板を用いれば良く、この場合、上記透磁体が電子回路群Ａに磁気的影響を与える虞れのある場合は、簡易アンテナの部分だけを別体に設ければよい。」（２頁左上欄７行目〜右上欄５行目）
　ロ．第１図には、先端部を丸く形成した導体及び該先端部を丸孔で接続する構成が記載されている
　
　例えば上記周知例１に開示されているように「先端部を丸く形成した導体及び該先端部を丸孔で接続する構成」及び「必要であれば、アンテナ部分を別体化すること」は周知である。
　
　Ｃ．例えば特開平９−２４６８３９号公報（以下、「周知例２」という。）、特開平９−８３２２８号公報（以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例２）
　イ．「【００２３】図３（ａ）乃至図３（ｅ）は、本発明に係るチップアンテナの製造方法の第２の実施例を示す概略平面図であり、図４は、図３の製造方法で作製したチップアンテナの斜視図である。
【００２４】まず、図３（ａ）に示すように、第１の実施例と同様に、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電体層２４を印刷積層する。この際、誘電体層２４は、例えば平均粒径が１〜２μｍの酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電体（比誘電率：約６．０）粉末にワニス及び溶剤（テルピン油）を混合することにより作製した誘電体ペーストから得られる。
【００２５】次いで、図３（ｂ）に示すように、一端に給電部１２を有する略Ｌ字型の導電パターン２５ａ、及び直線状の導電パターン２５ｂ、２５ｃを誘電体層２４上に印刷する。この際、導電パターン２５ａ〜２５ｃは、例えば平均粒径１０〜２０μｍの銅粉末にワニス及び溶剤（テルピン油）を混合することにより作製した導体ペーストから得られる。
【００２６】次いで、図３（ｃ）に示すように、誘電体層２４上の導電パターン２５ａ〜２５ｃの略中央部を覆う誘電体層２６を印刷する。次いで、図３（ｄ）に示すように、誘電体層２６に略直線状の導電パターン２７ａ、２７ｂ、及び自由端１８を形成する略直線状の導電パターン２７ｃを、その一端あるいは両端が導電パターン２５ａ〜２５ｃの一端あるいは両端と重畳するように印刷する。
【００２７】最後に、図３（ｅ）に示すように、全面に誘電体層２８を印刷して積層を終了する。そして、この積層体を第１の実施例と同様の温度及び時間で焼成して一体化された焼結体とした後、導体２９の給電部１２に給電用端子２２を被着、焼き付けしてチップアンテナ２０が完成する。」（３頁４欄、段落２３〜２７）
　ロ．「【００３９】また、上述の第１及び第２の実施例においては、複数の導電パターンの端部を重畳させて印刷し、複数の導電パターンを繋ぎ導体を形成する場合について説明したが、複数の導電パターンの端部をビアホールあるいはスルーホールで接続して複数の導電パターンを繋ぎ導体を形成してもよい。」（４頁６欄、段落３９）
　
（周知例３）
　イ．「【０００２】
【従来の技術】図５に、従来のチップアンテナ５０の側面図を示す。５１は絶縁体、５２はコイル状の導体、５３は磁性体、５４ａ、５４ｂは外部接続端子である。
【０００３】次に、図５（ａ）乃至図５（ｆ）を参照にして、従来のチップアンテナ５０の製造方法を説明する。まず、図５（ａ）に示すように、一方主面が絶縁体５１の実装面となる絶縁体層５５を形成し、絶縁体層５５の他方主面上に引き出し端Ｓを有する略Ｌ字型の導電パターン５６を印刷し、絶縁体層５５の中央部分に高透磁率の磁性体パターン５７を印刷する。次いで、図５（ｂ）に示すように、導電パターン５６の右半分及び絶縁体層５５の右半分（ただし磁性体パターン５７の部分を除く）を覆う略コ字型の非磁性絶縁体層５８を印刷する。次いで、図５（ｃ）に示すように、略Ｌ字型の導電パターン５９を、その一端を導電パターン５６の端部と重畳させて印刷し、磁性体パターン５７上に同じく磁性体パターン６０を印刷する。
【０００４】次いで、図５（ｄ）に示すように、導電パターン５９の左半分及び絶縁体層５５の左半分に磁性体パターン６０の部分を除いて略コ字型の非磁性絶縁体層６１を印刷する。そして、図５（ｂ）〜図５（ｄ）の工程（ただし、引き出し端は形成しない）を所定の回数になるまで繰り返し、所定巻回数を得た時点で、図５（ｅ）に示すように、略Ｕ字型の導電パターン６２を、その一端を導電パターン５９の端部と重畳させて、印刷し、その他端を非磁性絶縁体層６１の端部に露出させ、引き出し端Ｆを形成する。このようにして、引き出し端Ｓ及びＦを有するコイル状の導体５２が導電パターン５６、５９及び６２によって形成されたことになる。
【０００５】最後に、図５（ｆ）に示すように、全面に絶縁体層６３を印刷し、積層を終了する。このようにして、絶縁体５１が絶縁体層５５、５８、６１及び６３によって形成され、磁性体５３が磁性パターン５７、及び６０によって形成されたことになる。この積層体を所定の温度及び時間で焼成して一体化された焼結体とし、その後、引き出し端Ｓ及びＦに外部接続端子５４ａ及び５４ｂを被着、焼き付けして、チップアンテナ５０を得る。この際、引き出し端Ｓに接続されている外部接続端子５４ａが給電用端子となる。」（２頁１〜２欄、段落２〜５）
　
　例えば上記周知例２、３に開示されているように「アンテナ用コイルに端子を付設すること」及び「アンテナ用コイルの製造に用いる絶縁層及び導電層を印刷により形成すること」は周知である。
　
（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明を対比すると、補正後の発明の「絶縁皮膜」は「第１の導電パターン上に印刷して形成」されるものであるが、引用発明のそれの形成手段は不明である。また補正後の発明の「第１の導電パターンの先端部」の形状は「半円形」であるが、引用発明のその形状は実施例では「角形」であるものの、特許請求の範囲の記載から把握される構成では不明である。
　また補正後の発明の「先端部に半周を一致させて丸孔を形成する」構成と引用発明の「先端部に一致させて貫通孔を形成する」構成はいずれも「先端部に一致させて孔を形成する」構成の点で一致している。
　また補正後の発明の「第２の導電パターン」は「絶縁皮膜上に印刷して形成」されるものであるが、引用発明のその形成手段は実施例では「絶縁皮膜上に蒸着により形成」されるものであるものの、特許請求の範囲の記載から把握される構成では不明である。また補正後の発明の「第２の導電パターンの先端部」の形状は「半円形」であるが、引用発明のその形状は実施例では「角形」であるものの、特許請求の範囲の記載から把握される構成では不明である。
　また補正後の発明の「丸孔の半周に半円形の先端部を一致させる」構成と引用発明の「貫通孔に先端部を一致させる」構成はいずれも「孔に先端部を一致させる」構成の点で一致している。
　また補正後の発明の「端子を付設する」構成と引用発明の「接続部を備える」構成はいずれも「接続部を備える」構成の点で一致している。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致し、また、相違している。
（一致点）
　「ベース材上に形成する第１の導電パターンと、該第１の導電パターン上に形成し、前記各第１の導電パターンの先端部に一致させて孔を形成する絶縁皮膜と、該絶縁皮膜上に形成し、前記孔に先端部を一致させる第２の導電パターンとを備えてなり、前記第１、第２の導電パターンは、前記孔を介して順に連結し、前記絶縁皮膜を介して三次元のコイルを形成するとともに、該コイルには、外部の電子回路に接続する接続部を備えるアンテナ用のコイル素子。」
　
（相違点１）「絶縁被膜」に関し、補正後の発明は「印刷して形成」されるものであるのに対し、引用発明は単に「形成」されるものである点。
（相違点２）「第１の導電パターンの先端部」の形状に関し、補正後の発明は「半円形」であるのに対し、引用発明はその形状が不明である点。
（相違点３）「先端部に一致させて孔を形成する」構成に関し、補正後の発明は「先端部に半周を一致させて丸孔を形成する」構成であるのに対し、引用発明は単に「先端部に一致させて貫通孔を形成する」構成である点。
（相違点４）「第２の導電パターン」に関し、補正後の発明は「印刷して形成」されるものであるのに対し、引用発明は単に「形成」されるものである点。
（相違点５）「第２の導電パターンの先端部」の形状に関し、補正後の発明は「半円形」であるのに対し、引用発明はその形状が不明である点。
（相違点６）「孔に先端部を一致させる」構成に関し、補正後の発明は「丸孔の半周に半円形の先端部を一致させる」構成であるのに対し、引用発明は単に「貫通孔に先端部を一致させる」構成である点。
（相違点７）「接続部を備える」構成に関し、補正後の発明は「端子を付設する」構成であるのに対し、引用発明は単に「接続部を備える」構成である点。
　
　そこで、まず、上記相違点７の「接続部を備える」構成について検討するに、例えば上記周知例１に開示されているように「必要であれば、アンテナ部分を別体化すること」は周知であり、また例えば上記周知例２、３に開示されているように「アンテナ用のコイルに端子を付設すること」も周知であり、これらの周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因は何も見あたらないから、これらの周知技術に基づいて、引用発明の「アンテナ用のコイル素子」を別体に構成するとともに端子部を付設することにより、引用発明の「接続部を備える」構成を補正後の発明のような（アンテナのみを含むコイル素子に）「端子を付設する」構成とする程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　ついで、上記相違点１の「絶縁被膜」、相違点４の「第２の導電パターン」について検討するに、例えば上記周知例２、３に開示されているように「アンテナ用コイルの製造に用いる絶縁層及び導電層を印刷により形成すること」は周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因もまた何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「絶縁被膜」及び「第２の導電パターン」を補正後の発明のような「印刷して形成」されるものとする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　ついで、上記相違点２の「第１の導電パターンの先端部」の形状、相違点３の「先端部に一致させて孔を形成する」構成、相違点５の「第２の導電パターンの先端部」の形状、及び相違点６の「孔に先端部を一致させる」構成についてまとめて検討するに、例えば上記周知例１に開示されているように「先端部を丸く形成した導体及び該先端部を丸孔で接続する構成」は周知であり、当該周知技術を引用発明の第１及び第２の導電パターン及び貫通孔の構成に適用する上での阻害要因もまた何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の第１及び第２の導電パターンの先端部の形状及び貫通孔の形状をそれぞれ円形とすることにより、引用発明の「第１の導電パターンの先端部」の形状を補正後の発明のような「半円形」とし（相違点２）、引用発明の「先端部に一致させて貫通孔を形成する」構成を補正後の発明のような「先端部に半周を一致させて丸孔を形成する」構成とし（相違点３）、引用発明の「第２の導電パターンの先端部」の形状を補正後の発明のような「半円形」とし（相違点５）、引用発明の「貫通孔に先端部を一致させる」構成を補正後の発明のような「丸孔の半周に半円形の先端部を一致させる」構成とする（相違点６）程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。、
　
　以上のとおりであるから、補正後の発明は、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正（審判請求時の手続補正）は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２．補正却下の決定」の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明及び周知技術」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いた本願発明も、同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。