(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
夫々異なる列数のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアテープの搬送を可能とするスプロケットであって、両端部にスプロケット歯車を軸着したボス軸に埋設された１又は２以上のキーと、該キー上面にキャリアテープに搭載された夫々異なる列数のＩＣ半導体装置の列間隔に対応して夫々形成された凹溝と、その内周に上記のキーの摺動面を有し、且つ該摺動面に上記凹溝に係合するボールプランジャーを有する摺動環と、該摺動環の外周に形成されたセンターガイド板を備えたことを特徴とするスプロケット。
【請求項２】
キーの上部をボス軸の周面より突出させてボス軸に埋設する請求項１記載のスプロケット。
【請求項３】
凹溝がキーの中心を始点として左右対称に形成された請求項１記載のスプロケット。
【請求項４】
２個乃至４個の摺動環を備えた請求項１記載のスプロケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、夫々異なる列数のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送を可能とするスプロケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大量生産されたＩＣ半導体装置の検査、加工等に際しては、キャリアーテープにその長さ方向に沿って複数列のＩＣ半導体装置を列設搭載し、このキャリアーテープをスプロケットにより検査装置乃至加工装置に搬送してキャリアーテープに搭載されたＩＣ半導体装置を順次検査乃至加工する方法が採用されている。
【０００３】
このようなキャリアーテープの搬送用スプロケットとしては、搬送されるキャリアーテープの中弛みを防ぐために、両端に設けられたスプロケット歯車の間にキャリアーテープに搭載されたＩＣ半導体装置の各列に対応してセンターガイド板が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため、搬送するキャリアーテープの幅が同じでも、列設搭載されるＩＣ半導体装置について列数が異なる場合には、夫々異なるスプロケットを使用しなければならないという不便があった。
【０００５】
そこで、この発明ではＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープについてＩＣ半導体装置の列数が異なるような場合の搬送にも対応できるようなスプロケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明では、上記実情に鑑み、夫々異なる列数のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送を可能とするスプロケットであって、両端部にスプロケット歯車を軸着したボス軸に埋設された１又は２以上のキーと、該キー上面にキャリアーテープに搭載された夫々異なる列数のＩＣ半導体装置の列間隔に対応して夫々形成された凹溝と、その内周に上記キーの摺動面を有し、且つ該摺動面に上記凹溝に係合するボールプランジャーを有する摺動環と、該摺動環の外周に形成されたセンターガイド板を備えたことを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
即ち、この発明においてはキャリアーテープに搭載されたＩＣ半導体装置列の両端に摺動環を摺動させ、凹溝にボールプランジャーを係合させる。
【０００８】
これにより、両端のスプロケット歯車の間にはキャリアーテープに搭載されるＩＣ半導体装置列の両端にセンターガイド板が立設され、したがって中弛みなくＩＣ半導体装置を複数列搭載したキャリアーテープを搬送できる。
【０００９】
更に、この発明においては該キー上面にキャリアーテープに搭載された夫々異なる列数のＩＣ半導体装置の列間隔に対応して凹溝が夫々形成されているため、列数の異なるＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送に利用できる。
【００１０】
なお、キャリアーテープには幅方向に対して左右対称にＩＣ半導体装置が列設搭載されるが、このため凹溝はキーの中心を始点として左右対称に形成するようにしてもよく、また両端部のスプロケット歯車を始点として形成するようにしてもよく、更にはキーの中心と両端部のスプロケット歯車の両方を始点として形成するようにしてもよい。
【００１１】
また、摺動環は２個乃至４個を備えることができ、２個の摺動環で凹溝を両端部のスプロケット歯車を始点として形成した場合、１列と３列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアテープの搬送を行うことができる。
【００１２】
２個の摺動環で凹溝がキーの中心を始点として左右対称に形成した場合は、２列と３列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送を行うことができる。
【００１３】
２個の摺動環で凹溝がキーの中心と両端部のスプロケット歯車を始点として形成した場合には１列、２列、３列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送を行うことができる。
【００１４】
また、４個の摺動環で  凹溝がキーの中心と両端部のスプロケット歯車を始点として形成した場合には２列、３列、４列、５列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープの搬送を行うことができる。
【００１５】
キャリアーテープの幅に合わせてスプロケット歯車をボスの長手方向に摺動可能とすれば、幅の異なるキャリアーテープの搬送も可能となる。
【００１６】
【実施例】
以下、この発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明すると、１は２列のＩＣ半導体装置２を列設搭載したキャリアーテープ３と３列のＩＣ半導体装置２を列設搭載したキャリアーテープ４を搬送するためのスプロケットである。
【００１７】
スプロケット１は両端部にスプロケット歯車５ａ，５ｂを軸着したボス軸６と、ボス軸６の長さ方向に沿ってボス軸６の周面に埋設されたキー７、キー８と、キー７，８の上面にキャリアーテープ３に列設搭載されたＩＣ半導体装置２の列間隔に対応して形成された凹溝９ａ，９ｂとキャリアーテープ４に列設搭載されたＩＣ半導体装置２の列間隔に対応して形成された凹溝１０ａ，１０ｂと、その内周にキー７，８の摺動面１１を有し、且つ摺動面１１に凹溝９ａ，９ｂ乃至１０ａ，１０ｂに係合するボールプランジャー１２を有する摺動環１３と、摺動環１３の外周に形成されたセンターガイド板１４を備える。
【００１８】
ここで、キー８はその上面がボス軸６の周面と面一になるようにボス軸６内に埋設されるのに対し、キー７はその上半部をボス軸６の周面より突出させてボス軸６内に埋設されており、これにより摺動環１３の回動を防止している。
【００１９】
また、凹溝９ａ、９ｂはキー７，８の中心ａを始点として左右対称に形成され、スプロケット歯車５ａと凹溝９ａ及びスプロケット歯車５ｂと凹溝９ｂの間でキャリアーテープ３に列設搭載されるＩＣ半導体装置２の列間隔に対応する間隔を形成する。
【００２０】
更に、凹溝１０ａ，１０ｂはキー７，８の中心ａを始点として左右対称に形成され、スプロケット歯車５ａと凹溝１０ａ及び凹溝１０ａと１０ｂ及び凹溝１０ｂとスプロケット歯車５ｂの間でキャリアーテープ４に列設搭載されるＩＣ半導体装置２の列間隔に対応する間隔を形成する。
【００２１】
以上のような構成において、２列のＩＣ半導体装置２を列設搭載したキャリアーテープ３を搬送する場合には、摺動環１３，１３をキー７，８に沿って摺動してボールプランジャー１２，１２を凹溝９ａ，９ｂに係合させる。
【００２２】
これにより、センターガイド板１４，１４は背面を接合してボス軸６に軸着して立設される。
【００２３】
したがって、キャリアーテープ３は両端部に形成された穴15,…をスプロケット歯車5aと5bに係止させて搬送されるが、この場合センターガイド板14,14がキャリアーテープ３に列設搭載されるＩＣ半導体装置２を支持するため、中弛みなくキャリアーテープ３を搬送することができる。
【００２４】
また、３列のＩＣ半導体装置２を列設搭載したキャリアーテープ４を搬送する場合には、摺動環１３，１３をキー７，８に沿って摺動してボールプランジャー１２，１２を凹溝１０ａ，１０ｂに係合させ、センターガイド板１４，１４をボス軸６に軸着して立設される。
【００２５】
したがって、キャリアーテープ４は両端部に形成された穴１５，…をスプロケット歯車５ａと５ｂに係止させて搬送されるが、この場合センターガイド板１４，１４がキャリアーテープ４に列設搭載されるＩＣ半導体装置２の支持するため、中弛みなくキャリアーテープ３を搬送することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上要するに、この発明によれば例えば２列乃至３列など異なる列数のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープを一つのスプロケットにより搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例において３列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープを搬送する際の縦断側面図
【図２】同上の平面図
【図３】同上の実施例において２列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアテープを搬送する際の縦断側面図
【図４】同上の平面図
【図５】同上の実施例においてボス軸と摺動環の関係を示す側面図
【図６】同上の実施例においてボス軸とキーの関係を示す縦断側面図
【符号の説明】
１はスプロケット
２はＩＣ半導体装置
３は２列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープ
４は３列のＩＣ半導体装置を列設搭載したキャリアーテープ
５ａ，５ｂはスプロケット歯車
６はボス軸
７，８はキー
９ａ，９ｂ、１０ａ，１０ｂは凹溝
１１は摺動面
１２はボールプランジャー
１３は摺動環
１４はセンターガイド板
１５，…は穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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