(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に、発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に対する各種の配線パターンとを形成すると共に、前記各配線パターンの各々に対する入力用端子電極パターンを並べて形成して成るサーマルヘッドにおいて、
前記各入力用端子電極パターンの表面に銀による補強層を形成し、更に、この補強層の表面に銀・パラジウムによる半田付け層を、前記補強層のうち前記配線パターンに隣接する部分が部分的に露出するように当該半田付け層の長さを短くして形成したことを特徴とするサーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造。
【請求項２】
前記「請求項１」において、各半田付け層のうち最も外側に位置する半田付け層の外側に、外側への突出部を設けたことを特徴とするサーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリ及びラベルプリンタ等に印字用として使用されるサーマルヘッドにおいて、このサーマルヘッドにおける入力用端子電極部に対して制御機器からのフレキシブルケーブルを半田付けにて接続する場合に、前記入力用端子電極部の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、サーマルヘッドにおいては、絶縁基板の表面にコモン及びグランド並びに各種信号の配線パターンを、金ペーストの塗布・焼成及びエッチングにて形成するときにおいて、同時に、各種の入力用端子電極パターンを形成し、この各入力用端子電極パターンに対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを接続すると言う構成にされるが、前記各入力用端子電極パターンは、金製であることに加えて、その厚さがきわめて薄いことにより、そのままでは、この入力用端子電極パターンに対して外部からのケーブル配線を半田付けにて接続することができない。
【０００３】
そこで、従来、前記各入力用端子電極パターンに対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを半田付けにて接続する場合には、各入力用端子電極パターンの表面に、銀による補強層を形成し、更に、この銀による補強層の全表面に、半田接合性に優れた銀・パラジウムによる半田付け層を形成することにより、この銀・パラジウムによる半田付け層に対して、前記フレキシブルケーブルを半田付けするように構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記銀による補強層は、各入力用端子電極パターンの表面に対して、銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成され、また、前記銀・パラジウムによる半田付け層も、同様に、前記銀による補強層の表面に対して銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成されるものであって、前記したスクリーン印刷による材料ペーストの塗着に際しては、スクリーンマスクのずれ等に起因する印刷ずれが存在するものである。
【０００５】
従って、前記従来のように、銀による補強層の全表面に、銀・パラジウムによる半田付け層を形成すると言う構成であると、銀・パラジウムによる半田付け層をスクリーン印刷及び焼成にて形成するときにおいて、補強層と半田付け層との間における相対的な印刷ずれのために、半田付け層用の銀・パラジウムペーストが、前記補強層を越えてその外側にはみ出し、入力用端子電極パターンから一体的に延びている配線パターンに付着することが発生し易く、この印刷ずれのために、前記配線パターンに銀・パラジウムペーストが付着すると、この銀・パラジウムペーストを焼成するときに、前記のようにきわめて薄い厚さの配線パターンが銀・パラジウムペーストにてくわれることになるから、前記配線パターンに断線が発生とすると言うように、不良品の発生率が高くなる問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を、入力用端子電極部の構造を変えることによって解消することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「絶縁基板の表面に、発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に対する各種の配線パターンとを形成すると共に、前記各配線パターンの各々に対する入力用端子電極パターンを並べて形成して成るサーマルヘッドにおいて、
前記各入力用端子電極パターンの表面に銀による補強層を形成し、更に、この補強層の表面に銀・パラジウムによる半田付け層を、前記補強層のうち前記配線パターンに隣接する部分が部分的に露出するように当該半田付け層の長さを短くして形成する。」
と言う構成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】
各入力用端子電極パターンの表面に銀による補強層を形成したのち、この補強層の表面に銀・パラジウムによる半田付け層を各々形成するに際し、この半田付け層を、前記したように、補強層のうち配線パターンに隣接する部分が部分的に露出するように長さ短くして形成することにより、この半田付け層用の銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷するときに、その前に形成した補強層との間に相対的な印刷ずれが存在しても、この銀・パラジウムペーストが、前記補強層を越えて配線パターン側にはみ出すことを確実に回避することができる。
【０００９】
従って、本発明によると、サーマルヘッドにおいて、そのコモン及びグランド並びに各種信号の配線パターンを形成するとき同時に形成される各入力用端子電極パターンに対して、制御機器からのフレキシブルケーブルの半田付けを行うことのために、銀による補強層を下地として、銀・パラジウムによる半田付け層を形成する場合に、前記配線パターンに断線が発生することを確実に防止できて、不良品の発生を大幅に低減できる効果を有する。
【００１０】
また、「請求項２」のように、各半田付け層のうち最も外側に位置する半田付け層の外側に、外側への突出部を設けることにより、フレキシブルケーブルをサーマルヘッドに重ね合わせ半田付けする場合において、前記突出部を、フレキシブルケーブルのサーマルヘッドに対する重ね寸法の目印にすることができるから、フレキシブルケーブルのサーマルヘッドに対する重ね寸法を、正確に設定することができる利点がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図３の図面について説明する。
この図において、符号１は、サーマルヘッドを示し、このサーマルヘッド１は、セラミック等の絶縁基板２と、その表面に形成した印字用の発熱抵抗体３とから成り、前記絶縁基板２の表面のうち一端部の部分には、各種の入力用端子電極パターン４が、絶縁基板２の表面に前記発熱抵抗体３に対するコモン及びグランド並びに各種信号の配線パターン５を金ペーストの塗布・焼成及びエッチングにて形成するときにおいて、同時に、並べて形成されている。
【００１２】
符号６は、制御機器（図示せず）からのフレキシブルケーブルを示し、このフレキシブルケーブル６の先端部を、前記サーマルヘッド１における一端部に対して適宜寸法Ｌだけ重ね合わせたのち、このフレキシブルケーブル６における各種配線を、前記各入力用端子電極パターン４に対して半田付けにて接続する場合において、前記各入力用端子電極パターン４の各々には、銀による補強層７を下地として、銀・パラジウムによる半田付け層８を形成して、この半田付け層８に対して、前記フレキシブルケーブル６における各種配線を半田付けする。
【００１３】
すなわち、先づ、図２に示すように、前記各入力用端子電極パターン４の各々の表面に、銀による補強層７を、銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成する。
次いで、図３に示すように、前記各補強層７の表面に、銀・パラジウムによる半田付け層８を、銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成する。
【００１４】
そして、この半田付け層８の形成に際しては、この半田付け層８を、前記補強層７のうち配線パターン５に隣接する部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出するようにその長さ寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よりも短くして形成するのである。
このように、半田付け層８を、前記補強層７のうち配線パターン５に隣接する部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出するようにその長さ寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よりも短くして形成することにより、この半田付け層８用の銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷するときに、その前に形成した補強層７との間に相対的な印刷ずれが存在しても、この銀・パラジウムペーストが、前記補強層７を越えて配線パターン５側にはみ出すことを確実に回避することができるのである。
【００１５】
また、前記半田付け層８の形成に際しては、この各半田付け層８のうち最も外側に位置する半田付け層８の外側に、外側への突出部８ａを一体的に設けるように形成する。
このように、各半田付け層８のうち最も外側に位置する半田付け層８の外側に、外側への突出部８ａを一体的に設けることにより、フレキシブルケーブル６をサーマルヘッド１に対して重ね合わせ半田付けする場合において、前記突出部８ａを、フレキシブルケーブル６のサーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌの目印にすることができるから、フレキシブルケーブル６のサーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌを、正確に設定することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】サーマルヘッドの斜視図である。
【図２】前記サーマルヘッドにおける各入力用端子電極パターンに補強層を形成した状態の斜視図である。
【図３】前記サーマルヘッドにおける各入力用端子電極パターンに補強層に次いで半田付け層を形成した状態の斜視図である。
【符号の説明】
１                        サーマルヘッド
２                        絶縁基板
３                        発熱抵抗体
４                        入力用端子電極パターン
５                        配線パターン
６                        フレキシブルケーブル
７                        補強層
８                        半田付け層
【図１】
0003575507.tif 000002
【図２】
0003575507.tif 000003
【図３】
0003575507.tif 000004