(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、前記成形面のクリーニングがなされる樹脂成形装置において、
前記クリーニングを供給する圧縮空気源と、前記樹脂成形用金型に形成された加熱用通路と、前記圧縮空気源と前記加熱用通路の入口側とを接続する第１の配管と、前記加熱用通路の出口側と前記ノズルとを接続する第２の配管とを備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
第２の配管に開閉バルブを設けるとともに、加熱用通路内のエア保有量を、ノズルからの１サイクルのエア噴射量より大きくしていることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
ノズルの噴射向きを変えるノズル噴射向き可変手段を備え、クリーニングエアの前記ノズルからの初期ブロー時に、前記ノズルの噴射向きを樹脂成形用金型の成形面から外れるようにしたことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、この成形面に付着している付着物のクリーニングを行なう金型のクリーニング方法において、
前記クリーニングエアを、前記樹脂成形用金型に形成された加熱用通路中を通して加熱した後、前記ノズルから前記樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしたことを特徴とする金型のクリーニング方法。
【請求項５】
ノズルから噴射される１サイクルのクリーニングエアの噴射量が、加熱用通路内のクリーニングエア保存量より少なくなるように制御されていることを特徴とする請求項４記載の金型のクリーニング方法。
【請求項６】
ノズルからクリーニングエアを樹脂成形用金型の成形面から外れるように所定量噴射した後、前記樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしたことを特徴とする請求項４または５記載の金型のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、樹脂成形装置およびその金型のクリーニング方法に関し、特に半導体製造用の樹脂封止装置、およびこの樹脂封止装置における金型のクリーニング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の樹脂封止装置の全体構成を示している。図において、１は下面側に成形面１ａを有した上金型（以下上型という）、２は上面側に成形面２ａを有し、上型１と対をなす下金型（以下下型という）、３は上型１内に埋設されて、この上型１を所定温度に加熱するための上型ヒータ、４は下型２内に埋設されて、この下型２を所定温度に加熱するための下型ヒータ、５および６は上型１および下型２に取り付けられた温度測定用の熱電対、７は上型１が固定される上部プラテン、８は下型２が固定される移動プラテン、９は設置面上に固定される下部プラテン、１０は上部プラテン７と下部プラテン９とをナット１０ａを介して連結固定するとともに、移動プラテン８の上下方向の移動を案内する一対のタイバーである。
【０００３】
１１はクリーニングエアとなる加圧エアを発生させる圧縮空気源としてのエアコンプレッサ、１２は加圧エア中の塵埃や水分を除去するエアフィルタ、１３は加圧エアの圧力を所定値に設定するためのレギュレータ、１４は開閉バルブ、１５は型開きした上型１および下型２の成形面１ａ，２ａに加圧エアを噴射して、成形面１ａ，２ａをクリーニングするノズル、１６はエアコンプレッサ１１からノズル１５までを連結するエア配管である。
【０００４】
図５は上型１と下型２とを型閉めした状態の成形面１ａ，２ａ周りの詳細を示している。図において、２０は上型１の成形面１ａに形成された上キャビティー、２１は下型２の成形面２ａに、上キャビティー２０に対向するように形成された下キャビティー、２２は上型１の成形面１ａに形成されたカル、２３は同じく上型１の成形面１ａに形成されたカル２２から上キャビティー２０までを連通させるゲート、２４は上型のカル２２に対向するように下型２に形成されたポット、２５はポット２４内に上下動可能に配置されるプランジャ、Ｌは上および下キャビティ２０，２１内に位置決めされるリードフレームであり、このリードフレームＬはＩＣチップが載置され、電気的接続がなされている。Ｔはポット２４内に挿入される樹脂タブレットであり、この樹脂タブレットＴには例えばエポキシ樹脂が用いられる。
【０００５】
つぎに、この樹脂封止装置の動作について説明する。図４で示されるように、上型１および下型２は、型開きした状態で上型および下型ヒータ３，４により加熱される。そして、上型１および下型２の温度は、熱電対５，６の出力に基づいて制御装置（図示せず）により上型ヒータ３および下型ヒータ４の駆動電圧が制御されて、所定温度に維持される。この場合、これらの成形面１ａ，２ａの温度が１８０℃となるように制御されている。
つづいて、リードフレーム供給装置（図示せず）により下型２の下キャビティー２１上にリードフレームＬが載置され、同時にポット２４内に樹脂タブレットＴが挿入される。その後、移動プラテン８を上昇させ、上型１の成形面１ａに下型２の成形面２ａを当接させて、型締めを行なう。そして、図５で示されるように、プランジャ２５を上昇させる。このプランジャ２５の圧力および上型１と下型２とからの熱によって樹脂タブレットＴが溶融された状態でカル２２内に押し出される。さらに、溶融された樹脂がカル２２からゲート２３を介して上キャビティー２０と下キャビティー２１とで形成される空間内に注入される。そして、型締めの状態で、樹脂を硬化させて、リードフレームＬの樹脂成形、すなわちＩＣチップの樹脂封止が完了する。
【０００６】
つぎに、移動プラテン８を下降させて、図４で示される状態に型開きした後、リードフレーム排出装置（図示せず）により樹脂封止の終了したリードフレームＬが取り出され、次工程に搬送される。つづいて、成形時に上型１および下型２の成形面１ａ，２ａに発生する樹脂バリがクリーナ（図示せず）でブラッシング、集塵される。その後、開閉バルブ１４を開けて、エアコンプレッサ１１からの加圧エアを（７Ｋｇｆ／ｃｍ２  、２５℃）を、エアフィルタ１２、レギュレータ１３、エア配管１６、ノズル１５を通して、上型１と下型２との成形面１ａ，２ａに噴射する。そして、この加圧エアにより、上型１と下型２との成形面１ａ，２ａ上に残存する微細な樹脂バリを吹き飛ばして、上型１と下型２とのクリーニングを行った後、再び下キャビティー２１上にリードフレームＬを載置して、同様な作業を繰り返す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂封止装置では、型開きした上型１と下型２との成形面１ａ，２ａを加圧エアでクリーニングする場合、常温（２５℃）の加圧エアによって、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａが一時的に温度低下してしまう。上型１および下型２の成形面１ａ，２ａの温度が下がったままの状態で次の樹脂封止を行うと成形不良を生じてしまう。このため、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａの温度が、上型および下型ヒータ３，４による加熱によって、樹脂成形できる温度に回復するまで待って次の樹脂封止を行う必要があり、１サイクルの成形時間が長くなり、生産効率が低下するとともに、電力消費量が増大してしまうという問題があった。
【０００８】
この場合、エア配管１６中に電気ヒータ等の加熱手段を設けて、加圧エアを加熱することも考えられるが、その分、加熱手段の設置エリアが必要となり、装置の複雑化を招いてしまうという課題があった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解消するためになされたもので、別途特別な加熱手段を設けなくても、クリーニング時の金型の温度低下が防止できる樹脂成形装置および金型のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の発明は、ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、成形面のクリーニングがなされる樹脂成形装置において、クリーニングを供給する圧縮空気源と、樹脂成形用金型に形成された加熱用通路と、圧縮空気源と加熱用通路の入口側とを接続する第１の配管と、加熱用通路の出口側とノズルとを接続する第２の配管とを備えたものである。
【００１１】
また、この発明の第２の発明は、上記第１の発明において、第２の配管に開閉バルブを設けるとともに、加熱用通路内のエア保有量を、ノズルからの１サイクルのエア噴射量より大きくしたものである。
【００１２】
また、この発明の第３の発明は、上記第１および第２の発明のいずれかの発明において、ノズルの噴射向きを変えるノズル噴射向き可変手段を備え、クリーニングエアのノズルからの初期ブロー時に、ノズルの噴射向きを樹脂成形用金型の成形面から外れるようにしたものである。
【００１３】
また、この発明の第４の発明は、ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、この成形面に付着している付着物のクリーニングを行なう金型のクリーニング方法において、クリーニングエアを、樹脂成形用金型に形成された加熱用通路中を通して加熱した後、ノズルから樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしたものである。
【００１４】
また、この発明の第５の発明は、上記第４の発明において、ノズルから噴射される１サイクルのクリーニングエアの噴射量が、加熱用通路内のクリーニングエア保存量より少なくなるように制御されているものである。
【００１５】
また、この発明の第６の発明は、上記第４および第５の発明のいずれかの発明において、ノズルからクリーニングエアを樹脂成形用金型の成形面から外れるように所定量噴射した後、樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしたものである。
【００１６】
【作用】
この発明の第１の発明では、クリーニングエアは圧縮空気源から第１の配管を介して加熱用通路に供給される。そこで、クリーニングエアはヒータで所定温度に加熱制御されている樹脂成形用金型の熱によって加熱される。そして、加熱されたクリーニングエアは第２の配管を介してノズルから成形面に噴射される。このため、クリーニングエアの噴射による成形面の温度低下が抑えられる。
【００１７】
この発明の第２の発明では、第２の配管に設けられた開閉バルブを閉じることにより、圧縮空気源から供給されたクリーニングエアは加熱用通路内に保持される。そこで、加熱用通路内に保持されたクリーニングエアは樹脂成形用金型の熱により充分に加熱される。そして、開閉バルブを開けることにより、充分に加熱されたクリーニングエアがノズルから噴射される。この時、加熱用通路内のエア保有量がノズルからの１サイクルのエア噴射量より大きくなっているため、成形面に噴射されるクリーニングエアは加熱用通路内に保持されて充分加熱されたクリーニングエアで賄える。
【００１８】
この発明の第３の発明では、ノズル噴射向き可変手段により、ノズルからの初期ブロー時に、ノズルの向きを樹脂成形用金型の成形面から外れるようにしている。そこで、加熱用通路出口とノズルまでの第２の配管中に満たされている加熱されていないクリーニングエアは初期ブローで排出され、成形面に噴射されることはない。
【００１９】
なお、この発明の第４乃至第６の発明の作用は、それぞれ上記第１乃至第３の発明の作用と同一である。
【００２０】
【実施例】
以下、この発明の実施例を図について説明する。
実施例１．
図１はこの発明の実施例１に係る樹脂封止装置の全体構成図である。なお、図４および図５で示した樹脂封止装置と同一または相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２１】
図において、３０は上型１の上型ヒータ３に対して成形面１ａの逆側に形成された空洞（直方体）で構成された加圧エアの加熱用通路、３１は下型２の下型ヒータ４に対して成形面２ａの逆側に形成された空洞（直方体）加圧エアの加熱用通路である。３２はレギュレータ１３出口側と加熱用通路３０，３１の入口側とを連結する第１の配管、３３はノズル１５と加熱用通路３０，３１の出口側とを連結する第２の配管、３４はノズル噴射向き可変手段としての首振り装置であり、この首振り装置３４は、ノズル１５の噴射向きを、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａの方向と上型１および下型２の成形面１ａ，２ａから外れる方向とに切り換える機能を有している。ここで、開閉バルブ１４はノズル１５側の第２の配管３３経路中に設置されている。
【００２２】
なお、第１および第２の配管３２、３３は、シリコン系チューブ、鋼管または銅管等から構成されているものとする。また、この樹脂封止装置は、制御装置（図示せず）によって全自動運転されるものとする。
【００２３】
つぎに、制御装置のコントロール動作を示す図２のフローチャートに従って、樹脂封止装置の動作を説明する。
まず、上型ヒータ３と下型ヒータ４とを作動させて、上型１および下型２を加熱し（ステップ１０１）、上型１および下型２の温度が所定の温度（例えば１８０℃）に達したか否かを判断する（ステップ１０２）。この時、上型１および下型２の温度は熱電対５，６を介して検出され、上型１および下型２の温度が所定温度に達したと判断されると、ＹＥＳとなって首振り装置３４を作動し、ノズル１５の噴射向きを上型１および下型２の成形面１ａ，２ａから外れた方向に向ける（ステップ１０３）。そして、開閉バルブ１４を開けて、ノズル１５からの加圧エアのプリブローを開始する（ステップ１０４）。なお、上型１および下型２の温度が例えば１８０℃に温度制御された状態で、加熱用通路３０，３１内に満たされている加圧エアは１００秒の間に上型１および下型２の熱により加熱されて、８０℃まで昇温する。
【００２４】
プリブローは、加熱用通路３０，３１の出口側と開閉バルブ１４との間の第２の配管３３に満たされている充分に加熱されていない加圧エアを上型１および下型２の成形面１ａ，２ａに当てないようにして、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａの温度低下を防止するために行われるものである。したがって、プリブローは、加熱用通路３０，３１の出口側と開閉バルブ１４との間の第２の配管３３に満たされている加圧エアが充分にブローされた時点で停止される。すなわち、プリブローに対して所定時間が経過したか否かを判断し（ステップ１０５）、所定時間が経過しておれば、ＹＥＳとなって、ノズル１５が上型１および下型２の成形面１ａ，２ａ側に向くように、ノズル１５の首振りを行なう（ステップ１０６）。
【００２５】
このことにより、ノズル１５から噴射された加圧エアは、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａに当てられ、この加圧エアによって成形面１ａ，２ａ上の微細な樹脂バリを吹き飛ばすエアブロー（クリーニング）が行われる（ステップ１０７）。この場合、ノズル１５から噴射される加圧エアは、上型１および下型２の加熱用通路３０，３１内で例えば８０℃程度に加熱されているため、この加圧エアを上型１および下型２の成形面１ａ，２ａに噴射しても、上型１および下型２に温度低下はほとんど生じない。したがって、クリーニング時の上型１および下型２の温度低下が抑えられ、樹脂封止したリードフレームＬに品質不良や品質のばらつきが生じることはなくなり、かつ、上型１や下型２が所定温度に回復するまで樹脂成形作業を停止する必要もなくなる。
【００２６】
ここで、加熱用通路３０，３１は、少なくとも、１サイクルのエアブローに必要な加圧エアを保持できる大きさに形成されている。すなわち、１サイクルのエアブローに必要な加圧エアの量をＱ１（Ｋｇ）、加熱用通路３０，３１の各々の体積をＶ１，Ｖ２（ｍ３  ）、レギュレータ１３出口の７．５Ｋｇ／ｃｍ２  の加圧エアの比重量をγ（Ｋｇ／ｍ３  ）、とした場合、
（Ｖ１＋Ｖ２）×  γ  ＞  Ｑ１
となっている。
【００２７】
したがって、エアブローにおいては、原則として、加熱用通路３０，３１内に満たされて充分に加熱された加圧エアが噴射され、エアブローの最初から最後まで上型１や下型２に温度低下が生じることはほとんどない。なお、エアブローの後半においては、エアコンプレッサ１１から供給される新たな加圧エアが加熱用通路３０，３１内で混合されるため、加圧エアに若干の温度低下が生じる。ただし、この場合でも、加熱用通路３０，３１の大きさを充分に大きくしておけば、上型１および下型２に温度低下はほとんど生じない。
【００２８】
つぎに、開閉バルブ１４を閉じてエアブローを終えた後、下型２の下キャビティー２１内にリードフレームＬを載置する（ステップ１０８）。そして、移動プラテン８を上昇させて型締めを行った後、ポット２４内に樹脂タブレットＴを挿入し、プランジャ２５を上昇させて溶融状態となった樹脂を上および下キャビティー２０，２１内に注入して成形作業を行う（ステップ１０９）。つづいて、リードフレームＬ上の樹脂が硬化した時点で、移動プラテン８を下降させて型開きを行い、樹脂封止されたリードフレームＬを排出する（ステップ１１０）。その後、上型１と下型２の成形面１ａ，２ａをクリーナによってブラッシング、集塵してクリーニングする（ステップ１１１）。つぎに、成形作業を続行するか否かの判断を行ない（ステップ１１２）、続行する場合はＹＥＳとなってステップ１０３に戻るとともに、続行しない場合は、ＮＯとなって、これでリードフレームＬの樹脂加工（ＩＣの樹脂封止加工）を終了する。
【００２９】
以上のように、この樹脂封止装置によれば、加圧エアを加熱用通路３０，３１中に通して加熱するようにしているため、エアブロー時に、上型１や下型２に温度低下が生じることはない。
この場合、加熱用通路３０，３１は上型１および下型２内に形成されているとともに、加圧エアは上型１および下型２の熱により加熱されるため、加圧エアを加熱する別途特別な加熱手段は不要であり、装置の小型化や低コスト化等を図ることができる。
また、この場合、加熱用通路３０，３１は上型１および下型２のそれぞれ上部プラテン７および移動プラテン８側に形成されているため、この加熱用通路３０，３１によって、上型１から上部プラテン７側および下型２から移動プラテン８側への熱伝導を減少できるようになり、上型ヒータ３や下型ヒータ４による加熱効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、この樹脂封止装置によれば、加熱用通路３０，３１が、加圧エアの１サイクルのエアブローに充分なだけの容量を有し、かつ、第２の配管３３に開閉バルブ１４を設けているので、エアブロー開始前に加熱用通路３０、３１内で充分に加熱された加圧エアがエアブローされる。そこで、エアブロー後半にエアコンプレッサ１１から供給される加熱の不充分な加圧エアがエアブローされることがなく、上型１や下型２の温度低下を防止することができる。
さらに、この樹脂封止装置によれば、ノズル１５用の首振り装置３４を設けて、加圧エアのプリブローを行うようにしているため、ノズル１５側の第２の配管３３中の未加熱の加圧エアが、上型１や下型２の成形面１ａ，２ａに向かって噴射されることはなく、エアブロー初期の上型１や下型２の温度低下を防止することができる。
【００３１】
さらには、エアブローにともなう上型１および下型２の温度低下が防止されるので、上型１および下型２の温度変動が少なく、上型ヒータ３および下型ヒータ４による温度制御が簡易となり、かつ、電力消費量も少なくすることができる。そして、安定した金型温度が得られ、成形品の品質を向上させることができ、１サイクルの成形時間が短縮されて生産効率を向上させることができる。
【００３２】
なお、上記実施例１では、加熱用通路３０，３１を上型１と下型２とに設けるものとして説明しているが、加熱用通路を上型１または下型２のいずれかに設けるようにしても、同様な効果を得ることができる。
また、上記実施例１では、加熱用通路３０、３１内に満たされている加圧エアを８０℃まで昇音して噴射するものとしているが、加圧エアの温度は８０℃に限定されるものではない。この場合、加圧エアの温度は加熱用通路３０、３１内に保持されている時間を制御することにより任意に設定することができる。
また、上記実施例１では、成形面１ａ，２ａのクリーニングの際に、加圧エアをプリブローするものとして説明しているが、加熱用通路３０、３１内に満たされている加圧エアが充分に加熱されていれば、加圧エアのプリブローを省略することができる。
また、上記実施例１では、加熱用通路３０、３１を直方体の空洞で構成するものとしているが、加熱用通路３０、３１はこれに限定されるものではなく、例えば蛇行した孔で構成してもよい。この場合、加熱用通路と上型１および下型２との接触面積が増大し、加熱用通路内に満たされている加圧エアを均一に、効率良く加熱することができる。
さらに、上記実施例１では、開閉バルブ１４の開閉動作やノズル１５の首振り動作を制御装置により自動動作させるようにしているが、これらの動作を手動で行なうようにしても、同様な効果を得ることができる。
【００３３】
実施例２．
この実施例２では、加熱用通路３０，３１を上型１の上面および下型２の下面にそれぞれ密接して設けるものとしている。なお、他の構成は、上記実施例１と同様に構成されている。
この実施例２によれば、加熱用通路３０、３１を上型１および下型２内に形成する上記実施例１に比べて加熱用通路３０、３１の設置が簡易となり、その分低コスト化が図られる。
【００３４】
実施例３．
この実施例３では、開閉バルブ１４を上型１および下型２内に設け、ノズル１５までの第２の配管３３をできるだけ短くしている。なお、他の構成は、上記実施例１と同様に構成されている。
この実施例３によれば、第２の配管３３の長さを短くできることから、第２の配管３３内に満たされている未加熱の加圧エア量が少なく、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａのクリーニングの際に、プリブローをなくすことができる。さらに、加熱用通路３０、３１内で加熱された加圧エアは、第２の配管３３を通過する際に第２の配管３３による吸熱量が少なく、温度が低下することなくノズル１５から噴射され、成形面１ａ，２ａの温度低下を抑えることができる。
【００３５】
実施例４．
この実施例４では、図３で示されるように、上型１および下型２に新たにヒータ３５，３６を設け、加熱用通路３０，３１をこのヒータ３５，３６と上型ヒータ３および下型ヒータ４で挟みつけるように構成するものとしている。なお、他の構成は、上記実施例１と同様に構成されている。
この実施例４によれば、上型および下型ヒータ３、４に加えてヒータ３５、３６を設置しているので、加熱用通路３０、３１内に満たされている加圧エアは、上型１および下型２の成形面１ａ，２ａ側の温度以上に加熱され、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
この場合、加圧エアは、第２の配管３３中を通過する際に第２の配管３３に吸熱されて冷却されても充分高温に維持されて、上型１や下型２の成形面１ａ，２ａに噴射できるというメリットがある。
【００３６】
なお、上記各実施例では、加熱用通路３０，３１に満たされている加圧エアの加熱温度を８０℃、あるいは成形面１ａ，２ａの温度以上に加熱するものとしているが、加圧エアの温度は３０〜３００℃の温度であればよい。
また、上記各実施例では、半導体製造用の樹脂封止装置を例にして説明しているが、この発明はこれに限らず、射出成形装置や他の樹脂封止装置の金型に加熱用通路を設けたものであっても、同様な効果を得ることができる。
【００３７】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３８】
この発明の第１の発明においては、ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、成形面のクリーニングがなされる樹脂成形装置において、クリーニングを供給する圧縮空気源と、樹脂成形用金型に形成された加熱用通路と、圧縮空気源と加熱用通路の入口側とを接続する第１の配管と、加熱用通路の出口側とノズルとを接続する第２の配管とを備えているので、別途特別な加熱手段を設けることなくクリーニングエアを加熱でき、装置の小型化、低コスト化を図ることができる。さらに、クリーニングの際に、加熱されたクリーニングエアがノズルから噴射され、金型温度の低下が抑えられ、金型の温度制御が簡易となるとともに、電力消費量を少なくすることができる。
【００３９】
また、この発明の第２の発明においては、上記第１の発明において、第２の配管に開閉バルブを設けるとともに、加熱用通路内のエア保有量を、ノズルからの１サイクルのエア噴射量より大きくしているので、ノズルから噴射前に開閉バルブを閉じて加熱用通路内に満たされているクリーニングエアを充分加熱でき、充分加熱されたクリーニングエアのみが１サイクルのクリーニングにおけるエア噴射に供される。そこで、クリーニングの際に、クリーニングエアの噴射にともなう金型温度の低下をより抑えることができる。
【００４０】
また、この発明の第３の発明は、上記第１および第２の発明のいずれかの発明において、ノズルの噴射向きを変えるノズル噴射向き可変手段を備え、クリーニングエアのノズルからの初期ブロー時に、ノズルの噴射向きを樹脂成形用金型の成形面から外れるようにしているので、第２の配管内に満たされている未加熱のクリーニングエアを初期ブローで排除できる。そこで、クリーニングの際に、加熱用通路内で加熱されたクリーニングエアのみを金型に噴射でき、金型温度の低下を一層抑えることができる。
【００４１】
また、この発明の第４の発明は、ヒータで所定温度に加熱制御される樹脂成形用金型の成形面にノズルからクリーニングエアを噴射して、この成形面に付着している付着物のクリーニングを行なう金型のクリーニング方法において、クリーニングエアを、樹脂成形用金型に形成された加熱用通路中を通して加熱した後、ノズルから樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしているので、クリーニングの際の金型の成形面の温度低下が抑えられ、１サイクルの成形時間が短縮できる。そこで、樹脂成形品の品質を安定して、かつ、高生産効率で樹脂成形することができる。
【００４２】
また、この発明の第５の発明は、上記第４の発明において、ノズルから噴射される１サイクルのクリーニングエアの噴射量が、加熱用通路内のクリーニングエア保存量より少なくなるように制御されているので、クリーニングの際の金型の成形面の温度低下がより抑えられ、樹脂成形品の品質をより安定して、かつ、より高生産効率で樹脂成形することができる。
【００４３】
また、この発明の第６の発明は、上記第４および第５の発明のいずれかの発明において、ノズルからクリーニングエアを樹脂成形用金型の成形面から外れるように所定量噴射した後、樹脂成形用金型の成形面に噴射するようにしているので、クリーニングの際の金型の成形面の温度低下が一層抑えられ、樹脂成形品の品質を一層安定して、かつ、一層高生産効率で樹脂成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１に係る樹脂封止装置の全体構成を示す図である。
【図２】この発明の実施例１に係る樹脂封止装置における制御装置の動作を示すフローチャートである。
【図３】この発明の実施例４に係る樹脂封止装置の全体構成を示す図である。
【図４】従来の樹脂封止装置の全体構成を示す図である。
【図５】従来の樹脂封止装置の型絞め時における上型および下型の成形面周りの断面図である。
【符号の説明】
１  上型（金型）、１ａ  成形面、２  下型（金型）、２ａ  成形面、３  上型ヒータ（ヒータ）、４  下型ヒータ（ヒータ）、１１  エアコンプレッサ（圧縮空気源）、１４  開閉バルブ、１５  ノズル、３０  加熱用通路、３１  加熱用通路、３２  第１の配管、３３  第２の配管、３４  首振り装置（ノズル噴射向き可変手段）。
【図１】
0003585957.tif 000002
【図２】
0003585957.tif 000003
【図３】
0003585957.tif 000004
【図４】
0003585957.tif 000005
【図５】
0003585957.tif 000006