【事件の表示】
　平成１１年特許願第３４７６８７号「電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月２２日出願公開、特開２００１−１６８４９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月７日の出願であって、平成１７年１０月１４日付で拒絶理由通知がなされ、これに対して同年１２月２０日に手続補正がなされ、平成１８年２月１６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年４月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２５日に手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年４月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年４月２５日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１８年４月２５日付の手続補正により、特許請求の範囲の請求項１〜５のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】所定厚さの直方体形状をなし、基板と、該基板の主面に半田付け実装された電子部品と、該電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層と、該中間層を覆う樹脂部と、外部に露出した端子電極とからなり、前記中間層は４つの側端面に露出していることを特徴とする電子装置。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、請求項１の冒頭を、「基板と、」から、「所定厚さの直方体形状をなし、基板と、」に補正し、また、請求項１の末尾を、「とからなることを特徴とする電子装置。」から、「とからなり、前記中間層は４つの側端面に露出していることを特徴とする電子装置。」に補正するものである。
　そこで、上記補正を検討すると、前者の補正は、電子装置の形状を「所定厚さの直方体形状」と具体的に限定したものであり、また、後者の補正は、中間層が、直方体形状である電子装置の４つの側端面に露出している形状であることを限定した補正といえるので、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　上記のとおり、特許請求の範囲は減縮されたので、次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．刊行物とその記載事項
　本願の出願前に頒布された特開平１−２１４１５１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　
（１）刊行物１（特開平１−２１４１５１号公報）　
（１ａ）「第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を説明するための工程順に示した断面図である。第１図（ａ）に示すように、セラミック基板１の上に・・・配線２を形成する。・・・次に、第１図（ｂ）に示すように、半導体メモリチップ５に設けたはんだバンプ６を・・・配線２に接続して半導体メモリチップ５を搭載・・・する。次に、第１図（ｃ）に示すように、・・・クリップリード１０を配線２と接続して設け、真空装置内でシリコン樹脂層１１を塗布して半導体メモリチップ５の配線側の間隙にも脱泡充填する。次に、シリコン樹脂層１１を含む表面を被覆する外装樹脂体１２を設けて混成集積回路を構成する。」（２頁左上欄１４行〜左下欄１行）
（１ｂ）断面図である図１（ｃ）には、突出したクリップリード１０を除くと断面長方形形状をなし、配線２が形成されているセラミック基板１と、配線２と接するはんだバンプ６を有する半導体メモリチップ５と、該半導体メモリチップ５の周囲所定空間を充填するシリコン樹脂層１１と、該シリコン樹脂層１１を覆う外装樹脂体１２と、外装樹脂体の外部に露出したクリップリード１０とからなる混成集積回路が示されている。　
　
３．対比・判断
　刊行物１には、摘記事項（１ｂ）によれば、突出したクリップリード１０を除くと断面長方形形状をなし、配線２が形成されているセラミック基板１と、配線２と接するはんだバンプ６を有する半導体メモリチップ５と、該半導体メモリチップ５の周囲所定空間を充填するシリコン樹脂層１１と、該シリコン樹脂層１１を覆う外装樹脂体１２と、外装樹脂体の外部に露出したクリップリード１０とからなる混成集積回路が示され、また、摘記事項（１ａ）によれば、半導体メモリチップ５に設けたはんだバンプ６を開口部４の配線２に接続することが記載されている。
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｂ）を総合すると、刊行物１には、「突出したクリップリード１０を除くと断面長方形形状をなし、配線２が形成されているセラミック基板１と、半導体メモリチップ５に設けたはんだバンプ６を開口部４の配線２に接続するはんだバンプ６を有する半導体メモリチップ５と、該半導体メモリチップ５の周囲所定空間を充填するシリコン樹脂層１１と、該シリコン樹脂層１１を覆う外装樹脂体１２と、外装樹脂体の外部に露出したクリップリード１０とからなる混成集積回路。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明１と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「混成集積回路」、「配線２が形成されているセラミック基板１」、「配線２と接するはんだバンプ６を有する半導体メモリチップ５」は、それぞれ、本願補正発明１の「電子装置」、「基板」、「基板の主面に半田付け実装された電子部品」に相当する。
　刊行物１発明の混成集積回路が「突出したクリップリード１０を除くと断面略長方形形状をなし」ていることは、本願補正発明１の電子装置が「所定厚さの直方体形状をなし」ていることに対応する。
　本件出願明細書段落【００５７】の「また、中間層１６は、シリコンやゴム等の絶縁性を有する弾性部材からなり、」との記載や、【００６１】の「・・・絶縁性の弾性部材をコーティングして中間層１６を形成する（中間層形成工程）。・・・、絶縁性弾性部材としては例えば・・・、シリコーン系、・・・等の塗料材料を使用することができる。」と記載されており、本件出願にいう絶縁性弾性部材に、シリコン樹脂が含まれることからみて、刊行物１発明の「半導体メモリチップ５の周囲所定空間を充填するシリコン樹脂層１１」は、本願補正発明１の「電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層」に相当し、刊行物１発明の「シリコン樹脂層１１を覆う外装樹脂体１２」、「外装樹脂体の外部に露出したクリップリード１０」は、それぞれ、本願補正発明１の「中間層を覆う樹脂部」、「外部に露出した端子電極」に相当する。
　
　よって、両者は、「所定厚さの直方体形状をなし、基板と、該基板の主面に半田付け実装された電子部品と、該電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層と、該中間層を覆う樹脂部と、外部に露出した端子電極とからなる電子装置。」の点で一致するものの、次の点で相違する。　
　相違点：本願補正発明１が、中間層は４つの側端面に露出しているのに対して、刊行物１発明では、このようになっていない点。
　　
　上記相違点について検討する。
　刊行物１発明におけるシリコン樹脂層は、基板と外装樹脂との間に設けられており、「バッファコートとは，半導体素子やリードフレーム，基板と外装樹脂との熱膨張係数が大きく違うため，・・・回路の不良が発生したり，外装樹脂にクラックが生じることを防止するためにコーティングする樹脂のことである。主にシリコーン樹脂が用いられてきた」（株式会社工業調査会発行の「エレクトロニクス実装技術用語辞典」１７３頁　バッファコート樹脂の項）とされていることからみて、熱膨張差による変形を吸収する作用を奏するものといえる。ここで、外装樹脂体とシリコン樹脂層との端面形状を揃えて多層状に形成すれば、熱膨張が各場所で均一化され局部変形が減って望ましいことは明らかであるから、中間層の端面形状を直方体である電子装置の側端面形状と面一とすること、即ち、中間層を４つの側端面に露出させることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　また、以下のようにも考えられる。中間層を露出させることの技術的意義に関して、本件出願明細書の記載を検討すると、露出させることの作用効果については記載がないことからみて、単に、集合基板を直方体形状に切断して、個々の電子装置を得る製造方法において、必然的に中間層が露出する形状となるものと認められる。そして、集合基板を直方体形状に切断して、個々の電子装置を得る製造方法及び、該製造方法において、上層と下層との中間に形成される層が、直方体の縦横、即ち、４つの側端面に露出していることは、例えば、下記の周知例１〜２に記載されているように周知の事項であり、刊行物１発明において、周知の製造方法を採用することに困難性はないから、該製造方法を採用した場合に必然的に形成される形状である、中間層を４つの側端面に露出させることにも困難性はなく、当業者が容易に想到しうるものである。
　　
周知例１：特開平６−６１４１７号公報（図１には、電気絶縁性基板１（集合基板に相当）上の半導体素子２を封止樹脂５により覆うことが示され、図３の上の図では、電気絶縁性基板１上に、溝５Ａを有する封止樹脂５との間に溝の無い層のあることが示され、図３の中央の図では、電気絶縁性基板１上にマトリックス状の溝５Ａが形成されていることが示され、図３の下の図では、直方体状に切断した１つ１つの斜視図につき、電気絶縁性基板１と上層の封止樹脂５との間の層が、縦横端面で露出していることが示されている。）
周知例２：特開平７−２８３３４５号公報（図１には、周知例１の図１と同様に、金属板１（集合基板に相当）上の半導体素子を封止樹脂５により覆うことが示され、図２の上の図では、周知例１の図３の中央の図と同様の図につき、金属板１上にマトリックス状の溝が形成されていることが示され、図２の下の図では、周知例１の図３の下の図と同様の斜視図につき、金属板１Ａ１と上層の封止樹脂５との間の層が、縦横端面で露出していることが示されている。）
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物１の記載、及び上記周知の事項から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１８年４月２５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年１２月２０日付手続補正書の特許請求の範囲１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】基板と、該基板の主面に半田付け実装された電子部品と、該電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層と、該中間層を覆う樹脂部と、外部に露出した端子電極とからなることを特徴とする電子装置。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開昭６０−１０６４９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　
（１）引用例１（特開昭６０−１０６４９号公報）
（１ａ）「従来の混成集積回路は第１図にその断面図を示すように基板１に半導体素子２を付着させ接続用細線３等により回路を形成させている。半導体素子２を保護するためにセミフレキシブルなシリコン系のジャンクションコーティング剤４を塗布し更にバッファー材としてシリコン系の薄い皮膜５を形成し、外装としてエポキシ系樹脂６等を用いて混成集積回路を形成している。」（１頁左下欄１５行〜右下欄２行。）
（１ｂ）第１図には、基板１と、該基板の主面にダイボンド固定された半導体素子２と、半導体素子２の周囲所定空間を充填するように前記基板１の主面に形成されたジャンクションコーティング剤４と、ジャンクションコーティング剤４を覆うバッファーコート樹脂５と、バッファーコート樹脂５を覆うエポキシ系樹脂６と、を有する混成集積回路が示されている。
　
３．対比・判断
　摘記事項（１ｂ）によれば、基板１と、該基板の主面にダイボンド固定された半導体素子２と、半導体素子２の周囲所定空間を充填するように前記基板１の主面に形成されたジャンクションコーティング剤４と、ジャンクションコーティング剤４を覆うバッファーコート樹脂５と、バッファーコート樹脂５を覆うエポキシ系樹脂６と、を有する混成集積回路が記載されている。
　また、摘記事項（１ａ）によれば、ジャンクションコーティング剤４は、セミフレキシブルなシリコン系であり、バッファー材である皮膜５もシリコン系であることが記載されている。
　
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｂ）を総合すると、引用例１には、
「基板１と、該基板の主面にダイボンド固定された半導体素子２と、半導体素子２の周囲所定空間を充填するように前記基板１の主面に形成されたシリコン系のジャンクションコーティング剤４と、ジャンクションコーティング剤４を覆うシリコン系のバッファーコート樹脂５と、バッファーコート樹脂５を覆うエポキシ系樹脂６と、を有する混成集積回路。」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　本願発明１と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「基板１」、「エポキシ系樹脂６」、「混成集積回路」は、それぞれ、本願発明１の「基板」、「樹脂部」、「電子装置」に相当している。
　引用例１発明の「ダイボンド固定された半導体素子２」は、本願発明１の「実装された電子部品」に含まれる。
　本件出願にいう絶縁性弾性部材に、シリコン樹脂が含まれることからみて、引用例１発明の「シリコン系のジャンクションコーティング剤４と、ジャンクションコーティング剤４を覆うシリコン系のバッファーコート樹脂５」は、本願発明１の「電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層」に相当する。
　引用例１発明の「混成集積回路」に、何らかの「外部に露出した端子電極」が形成されていることは明らかである。
　よって、両者は、「基板と、該基板の主面に実装された電子部品と、該電子部品の周囲所定空間を充填するように前記基板の主面に形成された絶縁性弾性部材からなる中間層と、該中間層を覆う樹脂部と、外部に露出した端子電極とからなる電子装置。」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：電子部品の実装が、本願発明１においては、「半田付け」であるのに対して、引用例１発明では、このようになっていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　半田付け実装は周知の事項であるから、引用例１発明においても周知の事項を採用して、相違点に係る発明特定事項を構成することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願発明１による効果も引用例１の記載及び周知の事項から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。