(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体の表面にめっきにより形成されてなる端子電極膜を有しており、前記電子部品本体の内部に形成された内部電極の引出し端が電子部品本体の側面に露出した側面露出部と端面に露出した端面露出部とを有し、側面露出部が前記端子電極膜に電気的に接続されてなる表面実装型電子部品の製造方法において、
前記電子部品本体の端面に前記端面露出部を被覆する保護膜を形成する工程と、
前記保護膜が形成された電子部品本体の少なくとも側面に端子電極膜を前記側面露出部と電気的に接続した状態で形成する工程と、
を備えたことを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。
【請求項２】
少なくとも二つの端子電極膜を有しており、前記保護膜からはみ出した前記引出し端の端面露出部の長さ寸法が前記端子電極膜の間隔よりも小さく、かつ、前記保護膜の幅寸法が前記端面露出部の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型電子部品の製造方法に関し、特に、めっきにより形成された端子電極膜を有する表面実装型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の表面実装型電子部品の一例を図６に示す。該表面実装型電子部品６０は、直方体形状を有する電子部品本体１１の表面に三つの端子電極膜１２〜１４を形成している。これら端子電極膜１２〜１４のうち、端子電極膜１２および１４は電子部品本体１１の両端部にそれぞれ形成されており、入力端子および出力端子としてそれぞれ機能している。また、端子電極膜１３は端子電極膜１２，１４間に形成され、アース端子として機能している。
【０００３】
電子部品本体１１は、圧電基板１５を間にしてその上側および下側にそれぞれセラミック製のカバー部材１６および１７を接着してなるものである。圧電基板１５の互いに対向する主面には、例えば図７に示すように、内部電極として振動電極２１，２２がそれぞれ形成されている。これら振動電極２１，２２は圧電基板１５とともに圧電共振子２３を形成している。振動電極２１の引出し端２１ａは、圧電基板１５の右端部に引き出され、電子部品本体１１（図６参照）の右側端面１１ａを含む表面に露出している。また、振動電極２２の引出し端２２ａは、圧電基板１５の左端部に引き出され、電子部品本体１１の左側端面１１ｂを含む表面に露出している。
【０００４】
端子電極膜１２は、振動電極２１の引出し端２１ａに電気的に接続される。同様に、端子電極膜１４は、振動電極２２の引出し端２２ａに電気的に接続される。端子電極膜１２〜１４は、無電解めっきや電気めっきにより形成される。
【０００５】
これにより、表面実装型電子部品６０は、図８に示すような等価回路を有する三端子の電子部品（発振子）となる。すなわち、端子電極膜１２（入力端子）と端子電極膜１４（出力端子）との間には、圧電共振子２３が接続されている。端子電極膜１２と端子電極膜１３（アース端子）との間には、その間に形成される静電容量Ｃ１が接続されている。さらに、端子電極膜１３と端子電極膜１４との間には、その間に形成される静電容量Ｃ２が接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の表面実装型電子部品６０では、図６および図７からも分かるように、振動電極２１，２２の引出し端２１ａ，２２ａが電子部品本体１１の端面１１ａ，１１ｂに露出している。このため、無電解めっきや電気めっきにより端子電極１２〜１４を形成する際に、端面１１ａ，１１ｂに露出した引出し端２１ａ，２２ａの表面にもめっき膜２６が形成される。
【０００７】
しかしながら、引出し端２１ａ，２２ａの厚みは薄いので、めっき膜２６の接着面積が非常に小さい。このため、めっき膜２６と引出し端２１ａ，２２ａとの間の接着力が小さく、めっき膜２６は引出し端２１ａ，２２ａから剥れ易い。例えば、端子電極膜１２〜１４を形成するためのめっき中に衝撃力が加わったり、プリント基板への実装の際に溶融した半田の張力が加わると、めっき膜２６は容易に剥がれる。このとき、図６に示すように、剥がれためっき膜２６が例えば端子電極１３等に接触すると、端子電極膜１２と端子電極膜１３とを短絡させてしまうといった問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、めっき膜による端子電極膜間の短絡を確実に防止するようにした信頼性の高い表面実装型電子部品を得ることのできる製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法は、電子部品本体の表面にめっきにより形成されてなる端子電極膜を有しており、前記電子部品本体の内部に形成された内部電極の引出し端が電子部品本体の側面に露出した側面露出部と端面に露出した端面露出部とを有し、側面露出部が前記端子電極膜に電気的に接続されてなる表面実装型電子部品の製造方法において、前記電子部品本体の端面に前記端面露出部を被覆する保護膜を形成する工程と、前記保護膜が形成された電子部品本体の少なくとも側面に端子電極膜を前記側面露出部と電気的に接続した状態で形成する工程と、を備えたことを特徴としている。ここに、「端面露出部を被覆する保護膜を形成する」という意味は、端面露出部が保護膜により一部分覆われている場合も含むという意味である。
【００１０】
前記保護膜は電子部品本体の端面に露出する前記引出し端の端面露出部を被覆し、めっきによる端子電極膜の形成の際に、前記保護膜で被覆された引出し端の端面露出部の表面にめっき膜が形成されるのを阻止する。これにより、剥がれ易い不要なめっき膜が形成されなくなる。
【００１１】
また、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法は、少なくとも二つの端子電極膜を有しており、前記保護膜からはみ出した前記引出し端の端面露出部の長さ寸法が前記端子電極膜の間隔よりも小さく、かつ、前記保護膜の幅寸法が前記端面露出部の厚みよりも大きいことを特徴とする。
【００１２】
保護膜の長さ寸法および幅寸法を前記のように設定することにより、端子電極膜のめっきの際に、保護膜からはみ出した引出し端の端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜の長さは、隣接する端子電極膜の間隔よりも小さくなる。従って、引出し端の端面露出部に形成される不要なめっき膜が剥がれても、この剥がれためっき膜によって隣接する端子電極膜間が短絡されることはない。この結果、電子部品本体の表面に露出する端面露出部全体を保護膜で完全に被覆する必要がなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
［第１例、図１］
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第１例を図１に示す。該表面実装型電子部品１０は、図６で説明した表面実装型電子部品６０に本発明を適用したものであり、電子部品本体１１の表面に無電解めっきや電気めっきにより形成されてなる三つの端子電極膜１２〜１４を有している。これら端子電極膜１２〜１４のうち、端子電極膜１２および１４は電子部品本体１１の両端部にそれぞれ形成されている。端子電極膜１２および１４は、振動電極２１，２２の引出し端２１ａ，２２ａの側面露出部にそれぞれ電気的に接続し、入力端子および出力端子としてそれぞれ機能している。また、端子電極膜１３は端子電極膜１２，１４間に形成されており、アース端子として機能している。
【００１５】
電子部品本体１１の端面１１ａおよび１１ｂの全面には、端子電極膜１２〜１４が形成される前に、樹脂からなる保護膜３１，３１が形成されている。これら保護膜３１，３１は、電子部品本体１１の端面１１ａおよび１１ｂにそれぞれ引き出されている振動電極２１，２２の引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部（図７参照）の全体を覆っている。
【００１６】
このような構成であれば、電子部品本体１１の端面１１ａ，１１ｂに露出する引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部が保護膜３１，３１で被覆されているので、めっきにより端子電極膜１２〜１４を形成する際、引出し端２１ａ，２２ａの前記端面露出部の表面に、剥れ易い不要なめっき膜が形成されない。これにより、不要なめっき膜の剥がれによって端子電極膜間が短絡するといった従来の表面実装型電子部品が有していた問題を完全に解消することができる。
【００１７】
［第２例、図２］
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第２例を図２に示す。本第２例の表面実装型電子部品２０は、図１で説明した第１例の表面実装型電子部品１０において、三つの端子電極膜１２〜１４のうち、アース端子として機能する端子電極膜１３を省略したもので、従って、本第２例の表面実装型電子部品２０も、第１例の表面実装型電子部品１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００１８】
［第３例、図３］
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の第３例を図３に示す。本第３例の表面実装型電子部品３０は、その電子部品本体４１がセラミックからなるケース部材４２の凹部内に、例えば厚みすべり振動を利用する圧電共振子（図示せず）を収容し、ケース部材４２の凹部開口部に蓋部材４３を接着した構成を有している。電子部品本体４１の両端部には、めっきにより、端子電極膜４４および４５が形成されている。
【００１９】
端子電極膜４４は、圧電共振子の振動電極の引出し端４６の側面露出部に電気的に接続される。同様に、端子電極膜４５も、圧電共振子の振動電極の引出し端４７の側面露出部に電気的に接続される。
【００２０】
電子部品本体４１の端面４１ａ，４１ｂの全面には、端子電極膜４４，４５が形成される前に、樹脂からなる保護膜３１，３１がそれぞれ形成される。電子部品本体４１の端面４１ａ，４１ｂにそれぞれ引き出されている振動電極の引出し端４６，４７の端面露出部の全体は保護膜３１，３１により覆われる。
【００２１】
本第３例の表面実装型電子部品３０も、保護膜３１，３１の作用により、第１例と同様に、剥離した不要なめっき膜によって端子電極膜間が短絡するといった従来の表面実装型電子部品が有していた問題を完全に解消することができる。
【００２２】
［第４例、図４］
本発明に係る方法で製造された表面実装型電子部品の例４例を図４に示す。本第４例の表面実装型電子部品４０は、図１で説明した第１例の表面実装型電子部品１０において、端面１１ａ，１１ｂに露出した引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部の一部のみを保護膜３１，３１で被覆するものである。
【００２３】
このとき、端子電極膜１２，１３間や端子電極膜１３，１４間の間隔をＤとし、保護膜３１からはみ出した引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部の長さ寸法をＬ１，Ｌ２とすると、条件式Ｌ１＜Ｄ，Ｌ２＜Ｄを満足するように、保護膜３１の長さ寸法Ｋが設定される。さらに、保護膜３１の幅寸法Ｍは引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部の厚み寸法ｔよりも大きくなるように設定される。
【００２４】
保護膜３１，３１の各々の長さ寸法Ｋおよび幅寸法Ｍを前記のように設定することにより、端子電極膜１２〜１４のめっきの際に、保護膜３１，３１からはみ出した引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜２６の長さは、前記間隔Ｄよりも小さくなる。従って、引出し端２１ａ，２２ａの端面露出部に形成される不要なめっき膜２６が剥がれても、この剥がれためっき膜２６によって互いに隣接する端子電極膜１２と１３もしくは端子電極膜１３と１４が短絡することはない。
【００２５】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。図４に示した第４例の保護膜３１を、例えば図５に示すように、複数の保護膜３１ａ，３１ｂに分割して形成してもよい。この時、保護膜３１ａ，３１ｂからはみ出した引出し端２１ａの端面露出部の長さ寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、条件式Ｌ１＜Ｄ，Ｌ２＜Ｄ，Ｌ３＜Ｄを満足するように設定される。また、本発明は、圧電部品に限らず、インダクタやキャパシタ等にも適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、内部電極の引出し端の端面露出部が保護膜で被覆されているので、めっきによる端子電極膜の形成の際、引出し端の端面露出部の表面に剥がれやすい不要なめっき膜が形成されない。従って、不要なめっき膜の剥がれによる端子電極膜間の短絡をなくすことができるようになり、信頼性の高い表面実装型電子部品を得ることができる。
【００２７】
また、本発明によれば、保護膜の長さ寸法および幅寸法を適切に設定することにより、端子電極膜のめっきの際に、保護膜からはみ出した引出し端の端面露出部の表面に形成される不要なめっき膜の長さを端子電極膜の間隔よりも小さくすることができ、面積の小さな保護膜により端子電極膜間の短絡を確実に防止することができる。これにより、保護膜の材料を少なくすることができ、保護膜の材料コストを引き下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第１例を示す斜視図。
【図２】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第２例を示す斜視図。
【図３】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第３例を示す斜視図。
【図４】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の第４例を示す斜視図。
【図５】本発明に係る製造方法によって製造された表面実装型電子部品の他の例を示す斜視図。
【図６】従来の表面実装型電子部品の斜視図。
【図７】圧電基板の電極構成を示す斜視図。
【図８】図１、図４および図５の表面実装型電子部品の等価回路図。
【符号の説明】
１０，２０，３０，４０，５０…表面実装型電子部品
１１，４１…電子部品本体
１１ａ，１１ｂ，４１ａ，４１ｂ…端面
１２〜１４，４４，４５…端子電極膜
２１，２２…振動電極（内部電極）
２１ａ，２２ａ，４６，４７…引出し端
３１，３１ａ，３１ｂ…保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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