(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に設けられた表示部と、前記基板上の前記表示部の周辺に配置される駆動用半導体素子と、この駆動用半導体素子から前記表示部へ出力信号を伝達する出力配線と、前記駆動用半導体素子を駆動するための入力信号を伝達する入力配線と、を具備し、
前記駆動用半導体素子は、それぞれ対向する２つずつの長辺と短辺を有し、一方の長辺側に配置された第１の出力端子と、他方の長辺側に配置された第２の出力端子と、前記駆動用半導体素子のそれぞれの短辺上に設けられ前記入力配線に電気的に接続される複数の端子からなる入力端子と、を有しており、
前記出力配線が前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とに対して交互に接続されたこと
を特徴とする表示装置。
【請求項２】
第１の出力端子と前記第２の出力端子とは、千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記駆動用半導体素子は複数個設けられ、それぞれの前記駆動用半導体素子の長辺が前記表示部に対向するように配置され、隣接する前記駆動用半導体素子同士の前記入力端子が、それぞれ前記入力配線によって接続されており、前記複数の駆動用半導体素子の一つに入力された信号及び電源が順次隣接する駆動用半導体素子に前記入力配線を介して入力されることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は基板上に表示部と、これを駆動する駆動用半導体素子が同時に形成された表示装置に係り、特に駆動用半導体素子の配線の取り出し方に特徴を有する表示装置に係わる。
【０００２】
【従来技術】
液晶表示装置、プラズマ表示装置等、マトリックス状に画素分割され、それぞれの画素を駆動用半導体素子で時系列的に駆動する表示装置では、画素の高精細化に伴い、駆動用半導体素子を微細ピッチ配線に接続する接続方法が問題になってきた。
【０００３】
微細ピッチ接続に対応した技術として、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ  ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）と呼ばれる、基板上に形成された配線上に、駆動用半導体素子をフェイスダウンで実装する方法が開発されている。
【０００４】
図１７にガラス基板上に駆動用半導体素子を実装した従来のＣＯＧ実装を用いた表示装置の概略図を示す。
ガラス基板１００上に表示部１０１が形成されており、この表示部１０１から駆動用の配線１０２が延びている。この配線１０２に駆動用半導体素子１０３がフェイスダウンで実装されている。この駆動用半導体素子１０３を駆動するための入力配線１０４は駆動用半導体素子１０３の表示部１０１とは反対側の辺から基板外側に延びており、フレキシブル配線基板１０５に接続される。フレキシブル基板１０５は、フレキシブル基板１０５を介して画像用ＬＳＩ１０６などが搭載されている回路基板１０７に接続され表示装置を構成している。
【０００５】
図１８に駆動用半導体素子１０３を配線上にＣＯＧ実装した部分を拡大した図を示す。
駆動用半導体素子１０３は４辺を有する四角形をしており、４辺のうち表示部１０１に対向している１辺、表示部に垂直な２辺から表示部を駆動するための出力配線１０２が延びている。また表示部１０１と反対側の辺からは駆動用半導体素子１０３を駆動するための電源や信号を入力するための入力配線１０４が形成されている。駆動用半導体素子１０３上には、これら出力配線１０２、入力配線１０４に接続するため出力端子、入力端子が形成されている。
【０００６】
このような実装方法では、駆動用半導体素子の表示部１０１と反対側の辺に入力端子が占めることとなり、入力配線が占める面積分表示装置の額縁が大きくなるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来の表示装置の、駆動用半導体素子の実装方法では、表示装置の額縁面積が大きくなるという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みて成されたものでその目的とするところは、額縁面積の小さい表示装置を提供することである。
【０００８】
また本発明は、配線ピッチが非常に微細な高精細表示装置を提供することを目的とする。
さらに本発明は、駆動用半導体素子を実装する配線の設計自由度を大幅に向上した表示装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために、本発明は、基板と、この基板上に設けられた表示部と、前記基板上の前記表示部の周辺に配置される駆動用半導体素子と、この駆動用半導体素子から前記表示部へ出力信号を伝達する出力配線と、前記駆動用半導体素子を駆動するための入力信号を伝達する入力配線と、を具備し、前記駆動用半導体素子は、それぞれ対向する２つずつの長辺と短辺を有し、一方の長辺側に配置された第１の出力端子と、他方の長辺側に配置された第２の出力端子と、前記駆動用半導体素子のそれぞれの短辺上に設けられ前記入力配線に電気的に接続される複数の端子からなる入力端子と、を有しており、前記出力配線が前記第１の出力端子と前記第２の出力端子とに対して交互に接続されたを特徴とする表示装置を提供する。
このとき、第１の出力端子と前記第２の出力端子とは、千鳥状に配置されていることが好ましい。
また、このとき、前記駆動用半導体素子は複数個設けられ、それぞれの前記駆動用半導体素子の長辺が前記表示部に対向するように配置され、隣接する前記駆動用半導体素子同士の前記入力端子が、それぞれ前記入力配線によって接続されており、前記複数の駆動用半導体素子の一つに入力された信号及び電源が順次隣接する駆動用半導体素子に前記入力配線を介して入力されることが好ましい。
【００１５】
こうすることで表示部に対して反対側の長辺が、駆動用半導体素子を駆動するための入力配線から解放されることにより、従来この部分に必要だった額縁部分を除去することが可能となり、額縁の大きさを小さくすることが可能となる。
【００１６】
この時表示部に対して反対側の長辺に、やはり表示部駆動用の出力端子を設けることで、より微細ピッチ配線に対しても十分に信頼性よく接続がとれる。この時２つの長辺部に均等に出力端子を設けることで、駆動用半導体素子をバンプにより一括接続する際、各バンプに均等に荷重が加わるため、接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１８】
【作用】
上記したように本発明によれば、駆動用半導体素子の短辺に入力端子を設け表示部の反対側の長辺を入力端子から解放したことによって、額縁部を大幅に削減することが可能となる。また、表示部と反対側の長辺に検査用の端子を設けたりといったように、配線の自由度が大幅に向上する。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照し詳細に説明する。なお以下の実施例は本発明の理解を助けるためのもので、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２０】
図１は、本発明の一実施例に係わる表示装置の概念図である。ここでは、表示装置の１つの例として液晶表示装置を挙げ説明する。
本実施例による液晶表示装置は、ガラス基板１１上に、液晶セルからなる表示部１２が形成され、この表示装置を駆動するための駆動用半導体素子１４、１５が表示部１２の周辺部に設けられている。駆動用半導体素子１４、１５を駆動するための入力信号や電源を供給するフレキシブル基板１６は、駆動用半導体素子１４、１５の短辺に接続された入力配線と接続されている。前記入力信号や電源は、外部から別のフレキシブル基板１８から与えられており、フレキシブル基板１６とはガラス基板１１の額縁部において接続されている。ガラス基板１１は表示部１２や駆動用半導体素子１４、１５を保護するためにフレーム２０、２１で覆われている。
【００２１】
図３にこの表示装置の駆動用半導体素子部の拡大図を示す。
駆動用半導体素子１４は２つの長辺と２つの短辺を有する長方形の形状をしており、表示部１２に対して１つの長辺が対向するように基板１１上に搭載されている。この駆動用半導体素子１４の２つの短辺部には駆動用半導体素子１４を駆動するための入力配線２２が接続されている。また表示部１２に対向する長辺からは表示部１２に信号を出力するための出力配線２３が延びている。駆動用半導体素子１４の長辺、短辺にはそれぞれ出力端子、入力端子が形成されており、突起電極（バンプ）を介してフェイスダウンで、それぞれ出力配線、入力配線に接続されている。
【００２２】
このように駆動用半導体素子１４の、表示部１２に対して反対側の長辺は、入力端子及び入力配線から解放されており、その分だけ、額縁部が削減されている。この時入力配線２２は、額縁部をよけいに大きくしないように、駆動用半導体素子１４の短辺から、長辺に平行な方向、即ち短辺から真っ直ぐに表示部１２に沿って延びている。個々の駆動用半導体素子１４はフレキシブル配線１６で外部と接続される。
【００２３】
各配線の形成は表示部を形成する工程と同時にまたは別の工程で形成することができる。配線の形成方法は一般の薄膜プロセスやメッキプロセスによって形成できる。
【００２４】
駆動用半導体素子１４、１５をガラス基板１１上の配線に接続する方法は、駆動用半導体素子の端子上に金属バンプを形成し、これとガラス基板上の金属配線との固層拡散反応を利用した接続方法等が用いられる。例えばガラス基板の配線はアルミニウム、ＩＴＯが一般的である。駆動用半導体素子の端子上に金バンプを形成し、アルミニウム配線と固相拡散によって接続することができる。
【００２５】
入力配線２２とフレキシブル基板１６の接続は、異方性導電接着剤３１を介する方法（図１４参照）、フレキシブル基板１６上に突起端子を形成し、入力配線２２と圧接する方法等を用いることができる。フレキシブル基板１８はガラス基板１１端で折り曲げられた実装構造とすることもできる。
【００２６】
図５に個々の駆動用半導体素子１４の拡大図を示す。
図に示すように、入力信号２２は、駆動用半導体素子１４の２つの短辺で入力端子２４とバンプを介して接続されている。更に出力配線２３は駆動用半導体素子２３の２つの長辺で出力端子２５とそれぞれバンプを介して接続されている。この時出力配線２３は２つの長辺の出力端子２５と交互に千鳥状になるように接続されている。こうすることによって、全ての出力配線を表示部側の長辺のみから取り出すよりも、より高密度に接続することが可能となる。但し、配線長の長さの差が駆動用素子１４の短辺長分生じてしまうので、若干抵抗値にばらつきが生じるが、表示装置においては接続部の抵抗のばらつきはある程度ある場合でも表示装置を駆動することができるので全く問題はない。
【００２７】
このように出力配線を２つの長辺に交互に振り分け千鳥状に接続することによって、１つの出力端子の面積を大きくし、接続の信頼性を向上させることもできる。
【００２８】
また出力端子を２つの長辺に、均等に振り分けることで、端子の一括接続の際に接続時の荷重分布が均一になり、より接続時の信頼性の向上を図ることが可能となる。この場合短辺上に形成された入力端子も出力端子と同様に均等に配置することが好ましい。駆動用半導体素子の全周にできるだけ均一に端子を配置することで、接続時の荷重バランスを更に均等にすることができる。均等に配置するには、駆動用半導体素子の全ての端子の合わせた重心が、該半導体素子の重心と概略同じであることが望ましい。
【００２９】
またこのような千鳥状の接続を施した場合、２つの長辺に交互に接続された出力線に、交互に出力信号を振分けるように駆動用半導体素子内のシフトレジスタを制御することで、表示を行うことができる。
【００３０】
図９に前述した表示装置に、駆動用半導体素子の表示部に対して反対側の長辺部分に、更に検査用の端子及びショートリングを付与した例を示す。
表示部１２に延びている各出力配線２３は、それぞれ接続されている出力端子２５を介して表示部１２とは反対側に延びている。そしてこれら出力配線２３は表示部１２とは反対側の長辺側に形成された検査用端子２６に接続され、更にショートリング２７に接続されている。
【００３１】
このようにすることで、検査用端子２６にプローブをあてることによって駆動用半導体素子１４の検査を行うことが可能となり、更に表示部１２と直接つながっているので、表示部における配線の接続状態等の検査をも行うことが可能となる。ショートリング２７は表示装置完成後に除去してもよいことは言うまでもない。
【００３２】
次に本発明の他の実施例に係る表示装置を説明する。本実施例では、個々の駆動用半導体素子の入力端子を相互に入力配線によって接続したものであり、先の実施例に示した表示装置と同一部分は同一符号を付し、その詳しい説明は省略する。
【００３３】
図２は本実施例による表示装置の概略図である。
ガラス基板１１上に、液晶セルからなる表示部１２が形成され、この表示装置を駆動するための駆動用半導体素子１４、１５が表示部１２の周辺部に設けられている。駆動用半導体素子１４、１５は入力端子がその短辺に形成されており、隣接する駆動用半導体素子同士相互に接続されている。この時個々の駆動用半導体素子にはその表面に、入力端子をそれぞれ結ぶ配線が形成されており、全ての駆動用半導体素子は、これによって接続されている。駆動用半導体素子１４、１５を駆動するための入力信号や電源を供給するフレキシブル基板１６は一番端の駆動用半導体の短辺にのみ接続され、ここから入力信号や電源を供給することによって、全ての駆動用半導体素子は駆動可能になっている。フレキシブル基板１６は外部から別のフレキシブル基板１８に、ガラス基板１１の額縁部において接続され、外部から入力信号や電源が供給される。ガラス基板１１は表示部１２や駆動用半導体素子１４、１５を保護するためにフレーム２０、２１で覆われている。
【００３４】
図４にこの表示装置の駆動用半導体素子部の拡大図を示す。
駆動用半導体素子１４は２つの長辺と２つの短辺を有する長方形の形状をしており、表示部１２に対して１つの長辺が対向するように基板１１上に搭載されている。この駆動用半導体素子１４の２つの短辺部には駆動用半導体素子１４を駆動するための入力配線２２が接続されている。この入力配線２２れぞれ隣接する駆動用半導体素子間で接続されている。駆動用半導体素子１４の長辺、短辺にはそれぞれ出力端子、入力端子が形成されており、突起電極（バンプ）を介してフェイスダウンで接続されている。
【００３５】
図６に個々の駆動用半導体素子１４の拡大図を示す。
図に示すように、入力信号２２は、駆動用半導体素子１４の２つの短辺で入力端子２４とバンプを介して接続されている。更にこれら入力配線２２は表示部１２に対して平行に延長されており、隣接する駆動用半導体素子間で接続されている。駆動用半導体素子２４の入力端子２４間では、その表面（入力端子が形成されている面上）に配線２８が形成され、それぞれ接続されている。
【００３６】
出力配線２３は駆動用半導体素子２３の２つの長辺で出力端子２５とそれぞれバンプを介して接続されている。この時出力配線２３は２つの長辺の出力端子２５と交互に千鳥状になるように接続されている。
【００３７】
本実施例のように、フレキシブル基板１８によって外部から入力された入力信号や電源は、フレキシブル基板１６を介して、一番端の駆動用半導体素子（図２の基板１１の右下に配置されている２つの駆動用半導体素子）に入力される。これに入力された入力信号や電源は、駆動用半導体素子上に形成された配線２８、入力配線２２を経由して順次隣接する駆動用半導体素子に入力されていく。
【００３８】
このようにすることで、フレキシブル基板１６と配線２２の接続点数を減らすことができるので、接続不良の発生が減り信頼性が増す。つまり、フレキシブル基板と配線との接続点数は駆動用半導体素子の性能によって２０〜５０点あり、その全てを接続することは、接続の信頼性の低下を招いていたが、本実施例によるとフレキシブル基板と配線との接続点数は最低限に抑えられ信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
さらにフレキシブル基板の点数も最小限に抑えられるので、フレキシブル基板の剥がれの問題も低減され、基板の搬送も容易になる。
図７に前述した表示装置の駆動用半導体素子の入力端子の接続方法の変形例を示す。
【００４０】
入力配線２２は駆動用半導体素子１４の入力端子２４と接続された後、配線２８を介して、そのまま反対側の短辺まで延長され、対応する入力端子に接続されている。この時入力配線は基板１１の同一層内に配線されている。また隣接する駆動用半導体素子はこの入力配線２２によってそれぞれ接続される。出力配線２３は駆動用半導体素子１４の２つの長辺の出力端子２５にそれぞれ交互に千鳥状に接続されているが、配線２８とショートしないように絶縁層を介して配線２８上に積層形成されている。この場合出力配線２３は絶縁層を介して配線２８の下層に形成してもよい。つまり配線２８と出力配線２３が積層構造になっていればよい。
【００４１】
図６、図７では駆動用半導体素子１４相互の接続を基板１１上またはそれぞれの駆動用半導体素子１４上に配線２８を形成することで行ったが、これらの配線はその役割に応じて配線２８とフレキシブル基板１６とを使い分けることができる。つまり電源など抵抗が低いほうがより望ましい配線はフレキシブル基板を用いて個々の駆動用半導体素子に供給し、データ信号などは駆動用半導体素子１４内や基板１１上に配線２８を介して接続する。こうすることで設計の最適化を図ることが可能となる。
【００４２】
図８に前述した表示装置の駆動用半導体素子の別の接続方法を示した変形例を示す。
入力配線２２は駆動用半導体素子１４の入力端子２４と接続された後、そのまま反対側の短辺まで延長されて、対応する入力端子に接続されている。この時入力配線は基板１１の同一層ないに配線されている。また隣接する駆動用半導体素子はこの入力配線２２によってそれぞれ接続される。表示部１２への出力配線２３は駆動用半導体素子１４の表示部１２側の長辺上に形成された出力端子２５にそれぞれ接続されている。この時出力端子２５は、表示部１２側の長辺上のみに交互に千鳥状に形成されている。
【００４３】
一方表示部１２の反対側の長辺にはダミー端子２９が形成されている。画素数が少ない表示装置では、表示部から引き出される出力配線の数も少なくなり、一つの駆動用半導体素子の出力端子の数も少なくてよい。この場合表示部１２から遠い方の長辺から接続をとると、配線長が長くことによる抵抗の増加があり、低電圧駆動には向いていない。従って表示部１２に近い側の長辺部から全ての出力配線を接続し、反対の長辺部はダミー端子２９になるように設計する。こうすることで配線長が長くなることによる抵抗の増加を防ぎ、同時に一括接続の際の荷重分布をも均一にすることができ、接続の信頼性の向上をも図ることが可能となる。
【００４４】
図１０〜図１４を用いてフレキシブル基板の接続方法を具体的に説明する。
図１０は本発明に係る表示装置の概略図で、基板１１上に表示部１２が形成され、この表示部１２の周辺に、長方形の駆動用半導体素子１４が長辺を、表示部に対向するように設けられている。それぞれの駆動用半導体素子１４はフレキシブル基板１６により接続されている。また基板１１の額縁部分でフレキシブル基板１６とフレキシブル基板１８が接続されている。
【００４５】
図１２、図１４に示すようにこのフレキシブル基板１６は駆動用半導体素子１４の短辺より延ばされた入力配線２２に接続され、駆動用半導体素子１４を覆うように接続されている。こうすることで額縁サイズの小さい表示装置を実現することができる。フレキシブル基板１６と入力配線２２との接続はフレキシブル基板１６上に突起状の電極３０を設け、異方性導電接着剤３１を介し接続することができる。
【００４６】
図１０のＡ−Ａ’で切った部分をの部分の拡大図を図１１に示す。
基板１１上に駆動用半導体素子１４が突起電極３０を介して接続されている。それぞれの駆動用半導体素子１４を接続するフレキシブル基板は、駆動用半導体素子１４上を覆うように配置されている。
【００４７】
図１０のＣで示す部分の拡大図を図１３に示す。
フレキシブル基板１８上にチップ部品３２を搭載することで実装面積を削減することもできる。また図１５に示すようにチップ部品３２をフレキシブル基板１６上に搭載することで、液晶表示装置の小型化を達成することもできる。
【００４８】
図１１では駆動用半導体素子１４上にフレキシブル基板１６を配置したが、フレキシブル基板１６は半導体素子１４上に配置せず基板１１端面に導出しここで折り曲げて裏面側をはわせて、フレキシブル基板１８に接続してもよい。
【００４９】
次に本発明の他の実施例を説明する。本実施例では１０”ＸＧＡ（画素数１０２４×３×７６８）の液晶表示装置を作成した。また縦ストライプのカラーフィルターを採用したので信号線の画素数は３０７２である。信号線側のサイズは８”であるので、信号線の画素ピッチは６６μｍである。表示の駆動には５１２出力の駆動用半導体素子を用いた。半導体素子のサイズは１７ｍｍ×２．３ｍｍである。
【００５０】
本実施例では図５に示すように駆動用半導体素子を接続した。図８に示すように駆動用半導体素子１４の出力端子２５を１つの長辺のみからとった場合、端子ピッチは３０μｍになる。３０μｍピッチの接続では、接続不良が多発し、また駆動用半導体素子１４の検査も充分に行えないため、駆動用半導体素子自身の不良をスクリーニングすることができないという問題が発生した。
【００５１】
本実施例では図５に示す接続方法を採用したため駆動用半導体素子１４の出力端子２５を２つの長辺に配置し、端子数を振り分けたので端子ピッチは倍の６０μｍとなった。こうすることで接続を容易にし、歩留まり向上を図ることができる。この時の配置方法は１２０μｍピッチ４列（長辺それぞれに２列ずつの千鳥配置）とした。また他の配列方法として２００μｍピッチの間隔で長辺方向に６４端子、短辺方向に８端子の配置とした駆動用半導体素子を同じように用いることもできる。
【００５２】
駆動用半導体素子が６４×８列配置の場合の端子は内部素子上にも形成する。駆動用半導体素子とガラス基板の接続は、駆動用半導体素子の端子に金バンプを形成し、さらに金バンプ上にインジウム合金バンプを形成し、ガラス基板に圧接する方法で接続した。ガラス基板上の配線はＩＴＯを用い、ＩＴＯとインジウム合金バンプ中のアンチモンにより接続に寄与する。
【００５３】
将来表示装置のさらなる高精細化が実現し、駆動用半導体素子も、接続端子数が増加する場合を考えると、端子を駆動用半導体素子の一面全面に形成する必要が生じる。そこで駆動用半導体素子の端子を一面全面に配置する方法を以下に説明する。
【００５４】
図１６に電極３０が駆動用半導体素子１４の一面全面に形成されている図を示す。
端子配列の理想としては、駆動用半導体素子の中心から、少しずつ外側に配置する。端子の配置は、最外郭までの距離を理想的に減らすために、図のように端子を正３角形をいくつも並べた配置、即ち正６角形状にで配置する。この時端子間がそれぞれ６０°の角度を持つように配置すると最も高密度な配置を達成できる。
【００５５】
端子を配列する順番は先ず半導体素子の一面の中心部に最初の端子を配置し、この端子を囲むように順に端子を配置する。端子数に合せ、端子数＝１＋３ｎ（ｎ＋１）、（ｎ＝１，２，３…）となるように配置する。端子の配列は１、６ｎ（ｎ＝１，２，３…）となる。さらに細かく示すと、１、６、１２（６，６）  、１８（１２，６）、２４（６，１２，６）、３０（１２，１２，６）  、３６（６，１２，１２，６）の規則によって端子を配列する。
【００５６】
こうすることで配線端子は中心から六角形が広がるように増えていくが、各端子はできるだけ中心から近い順に配列することが必要である。つまり最外郭の六角形に端子を配置するときに、その六角形の各辺の中点に近いところから順に端子を配置し、最後に各頂点に端子を配置するようにすることが特徴である。
【００５７】
図３に示したように半導体素子が細長い場合には、上述のように端子を配列すると配置の途上で半導体素子外になる。そのような場合はもちろん、上述の規則を適宜応用して配置をする。
【００５８】
駆動用半導体素子とそれを接続する基板の熱膨張係数が異なるときには、使用環境下での温度変化によって、それぞれが熱収縮を繰り返す。この時半導体素子と基板の接続部（一般には突起状電極または突起電極と封止樹脂）では、熱歪みによって、それらの接続界面あるいは突起電極内部で亀裂が生じる。上記のように端子部を配列することによって、熱歪みを少なくすることができ、接続不良の問題を低減することが可能となる。
【００５９】
表示装置は画素の高精細化、画素数の増加が進んでいる。例えば液晶表示装置の場合１０”ＸＧＡ（画素数１０２４×３×７６８）では、信号線の画素ピッチは６６μｍとなっている。さらに、ＰＤＡ（パーソナルデータアシスタンス）やハイビジョン対応の表示装置では４０μｍ以下の微細な画素ピッチ、数百万の画素数になっている。それに伴い、駆動用半導体素子は多出力になる。ＸＧＡを駆動する５１２出力の駆動用半導体素子では周囲１列配置では端子ピッチが２０μｍ以下になり、接続信頼性が著しく乏しい。
端子の配置を上述の如くエリア状に配置することで、端子ピッチを広くとることができ、接続信頼性を増すことができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、表示装置の表示部に駆動用半導体素子の長辺が平行になるようにフェイスダウンで実装することで、長辺方向の端子の配置に自由度が増し、設計の容易化を図ることが可能となる。また額縁サイズを最小限にすることを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る表示装置の概念図
【図２】本発明の実施例に係る表示装置の概念図
【図３】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図４】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図５】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図６】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図７】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図８】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図９】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図１０】本発明の実施例に係る表示装置の斜視図
【図１１】本発明の実施例に係る表示装置の駆動用半導体素子の断面図
【図１２】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図１３】本発明の実施例に係る表示装置の外部配線と接続するためのフレキシブル配線の斜視図
【図１４】本発明の実施例に係る表示装置の額縁部の拡大図
【図１５】本発明の実施例に係る表示装置の駆動用半導体素子の断面図
【図１６】駆動用半導体素子の端子の配列状態を示す図
【図１７】従来の表示装置の平面図
【図１８】従来の表示装置の額縁部の拡大図
【符号の説明】
１１…基板
１２…表示画面
１４…駆動用半導体素子
１５…駆動用半導体素子
１６…フレキシブル基板
１８…フレキシブル基板
２０…フレーム
２１…フレーム
２２…入力配線
２３…出力配線
２４…入力端子
２５…出力端子
２６…検査用端子
２７…ショートリング
２８…配線
２９…ダミーパッド
３０…バンプ
３１…異方性導電接着剤
３２…チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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