(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に設けたスルーホールにリードピンの頭部を挿入してなり，
かつ上記スルーホールの内壁には金めっき膜を，一方リードピンの頭部にも金めっき膜を施してなると共に，スルーホールとリードピンとは半田接合してなるピングリッドアレイ型の電子部品搭載用基板を製造する方法において，
上記リードピンの頭部の挿入に際しては，上記スルーホールの内壁に半田接合用のフラックスを溶媒により希釈した希釈液を塗布し，指触乾燥して上記スルーホールの内壁にフラックス膜を形成し，
その後上記スルーホール内にリードピンの頭部を挿入して，上記スルーホールの内壁と上記リードピンの頭部とを半田接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記希釈液は，上記フラックスを溶媒により１０〜３０倍に希釈したものであることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記溶媒は，イソプロピルアルコール，エチルエーテル，エタノール及びアセトンのグループから選ばれる一種以上であることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記リードピンの挿入に際しては，その頭部にも，上記希釈液を塗布し，指触乾燥してフラックス膜を形成しておくことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基材に設けたスルーホールと，該スルーホール内に頭部を挿入したリードピンとよりなり，上記スルーホールの内壁には金めっき膜を，一方リードピンの頭部にも金めっき膜を施してなると共に，スルーホールとリードピンとは半田接合してなるピングリッドアレイ型の電子部品搭載用基板において，
上記スルーホール内壁の金めっき膜表面とリードピンの頭部表面の金めっき膜との間には，半田接合用のフラックスを用いたフラックス膜が形成されており，上記スルーホールの内壁と上記リードピンの頭部とを半田接合してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，スルーホールとリードピンとを半田接合してなるピングリッドアレイ型の電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，ピングリッドアレイ型電子部品搭載用基板としては，例えば，図５，図６に示すごとく，スルーホール９１の内部にリードピン９２の頭部９２１を挿入して，両者を半田９３により接合したものがある。
スルーホール９１は，絶縁基材９５を貫通して設けられており，その内壁は，金めっき膜９１１により被覆されている。また，リードピン９２の表面全体も，金めっき膜により被覆されている（図示略）。それは，両者の表面に錆等の異物が発生することを防止し，かつ両者間に優れた電導性を付与するためである。
【０００３】
また，絶縁基材９５には，電子部品９６１を搭載するための凹状の搭載部９６と，該搭載部９６の周囲に設けた導体回路９８とを設けている。搭載部９６の底部には，放熱板９４が設けられている。
電子部品９６１は，ボンディングワイヤー９６２を介して導体回路９８と電気的に接続されている。尚，絶縁基材９５としては，ガラスエポキシ等の樹脂基板を用いる。また，絶縁基材９５の表面は，ソルダーレジスト膜９５９により被覆されている。
【０００４】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板９においては，次の問題がある。
即ち，スルーホール９１の内壁，及びリードピン９２の頭部９２１の表面は，上記のごとくいずれも金めっき膜により被覆されている。
そのため，図７に示すごとく，スルーホール９１の内部にリードピン９２を挿入する際に，両者間の摩擦抵抗が大きく，挿入しにくい。
【０００５】
そのため，従来は，約１０ｋｇｆ／ｐｉｎ以上の負荷を与えて，リードピン９２の頭部９２１を圧入している。このため，挿入時の加圧力によって，スルーホール９１の内壁に亀裂が発生したり，また，金めっき膜９１１が剥離するおそれがある。そのため，リードピンはスルーホールに対して確実に半田接合することができない場合がある。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スルーホール内へのリードピンの挿入抵抗が低く，かつスルーホールとリードピンとの半田接合性にも優れた電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，絶縁基材に設けたスルーホールにリードピンの頭部を挿入してなり，
かつ上記スルーホールの内壁には金めっき膜を，一方リードピンの頭部にも金めっき膜を施してなると共に，スルーホールとリードピンとは半田接合してなるピングリッドアレイ型の電子部品搭載用基板を製造する方法において，
上記リードピンの頭部の挿入に際しては，上記スルーホールの内壁に半田接合用のフラックスを溶媒により希釈した希釈液を塗布し，指触乾燥して上記スルーホールの内壁にフラックス膜を形成し，
その後上記スルーホール内にリードピンの頭部を挿入して，上記スルーホールの内壁と上記リードピンの頭部とを半田接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法である。
【０００８】
上記フラックスは，半田接合の際に用いるペースト状物で，ロジン，溶剤等を含有する，表面洗浄性，表面活性化性を有するものである。
【０００９】
次に，上記発明の作用効果について説明する。
この発明においては，スルーホールの内壁に上記フラックス膜を形成し，その後上記スルーホール内にリードピンの頭部を挿入している。そのため，フラックス膜が，スルーホールの内壁とリードピンの頭部との間において，両者間の潤滑剤の役目を担う。このため，挿入抵抗が低く，１〜４ｋｇｆ／ｐｉｎ程度という，従来に比較して極めて低い圧力で，リードピンの頭部をスルーホール内にスムーズに挿入することができる。従って，リードピン自体に曲がり及び損傷を与えることもなく，リードピンの挿入を行うことができる。
【００１０】
また，スルーホールの内壁には上記フラックス膜が形成されているため，スルーホールとリードピンとの間に半田が進入し易い。そのため，両者の半田接合性にも優れている。
【００１１】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記希釈液は，上記フラックスを溶媒により１０〜３０倍（重量比）に希釈したものであることが好ましい。
希釈率が１０倍未満の場合には，フラックスの濃度が高いため，それによって形成されるフラックス膜が厚くなり過ぎると共に粘性が大きく，スルーホール内及びその開口部付近に汚れを生じるおそれがある。
一方，希釈率が３０倍を越える場合には，スルーホールの内壁に形成されるフラックス膜の厚みが薄すぎて，充分な潤滑性が得られないおそれがある。
【００１２】
次に，請求項３の発明のように，上記溶媒としては，例えば，イソプロピルアルコール，エチルエーテル，エタノール及びアセトンのグループから選ばれる一種以上がある。
次に，請求項４の発明のように，上記リードピンの頭部にも，上記希釈液を塗布し，指触乾燥してフラックス膜を形成しておくことが好ましい。これにより，スルーホール内へのリードピンの頭部の挿入をより円滑に行うことができる。
【００１３】
上記の製造方法により製造した電子部品搭載用基板としては，請求項５の発明のように，例えば，絶縁基材に設けたスルーホールと，該スルーホール内に頭部を挿入したリードピンとよりなり，上記スルーホールの内壁には金めっき膜を，一方リードピンの頭部にも金めっき膜を施してなると共に，スルーホールとリードピンとは半田接合してなるピングリッドアレイ型の電子部品搭載用基板において，
上記スルーホール内壁の金めっき膜表面とリードピンの頭部表面の金めっき膜との間には，半田接合用のフラックスを用いたフラックス膜が形成されており，上記スルーホールの内壁と上記リードピンの頭部とを半田接合してなることを特徴とする電子部品搭載用基板がある。
【００１４】
この場合には，スルーホールの金めっき膜とリードピンの頭部表面の金めっき膜との間にフラックス膜を有しているため，両者間の挿入抵抗が少ない。従って，電子部品搭載用基板は，上記の構成を有することによって，容易に製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図４を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板は，図１及び前記図６に示すごとく，スルーホール１内にリードピン２を挿入したピングリッドアレイ型である。即ち，図１，図２に示すごとく，上記電子部品搭載用基板１０は，絶縁基材５に設けたスルーホール１と，スルーホール１内に頭部２１を挿入したリードピン２とよりなる。
【００１６】
スルーホール１の内壁には金めっき膜１１を，一方リードピン２の頭部２１にも金めっき膜２２が施されている。スルーホール１とリードピン２とは半田３により接合されている。
図１に示すごとく，スルーホール１内壁の金めっき膜１１表面とリードピン２の頭部２１との間には，半田接合用のフラックスの希釈液を用いて形成した，フラックス膜７が設けられている。頭部２１を挿入した後のフラックス膜７の膜厚は１μｍ以下である。
【００１７】
スルーホール１の内壁は，銅めっき膜１３，ニッケルめっき膜１２により被覆されており，その最表面に，上記金めっき膜１１が形成されている。上記ニッケルめっき膜１２の膜厚は５μｍである。金めっき膜１１の膜厚は０．５μｍである。スルーホール１の内径は０．６ｍｍである。
【００１８】
リードピン２は，図４に示すごとく，スルーホールの内部に挿入されるべき頭部２１と，該頭部２１の下方に設けた幅広の鍔部２３と，鍔部２３の下方に設けた脚部２４とからなる。頭部２１の最大幅は０．５９ｍｍである。頭部２１を被覆する金めっき膜２２の膜厚は０．５μｍである。
【００１９】
また，本例の電子部品搭載用基板１０は，従来例と同様に，電子部品を搭載するための搭載部９６と，先端にボンディングパッド９８１を有する導体回路９８と，放熱板９４とを有している（図６参照）。
【００２０】
次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず，図３に示すごとく，絶縁基材５にスルーホール１，搭載部９６及び導体回路９８を形成する。スルーホール１の内壁には，図２に示すごとく，銅めっき膜１３，ニッケルめっき膜１２，および金めっき膜１１を順に形成する。また，図３に示すごとく，絶縁基材５の表面をソルダーレジスト膜５９により被覆する。
一方，図４に示すごとく，頭部２１と鍔部２３と脚部２４とからなるリードピン２を準備し，その頭部２１に金めっき膜２２を施す。
【００２１】
次いで，半田接合用のフラックス（日本アルファメタル（株）社製，商品番号３９０ＤＨ３Ｔ）を，イソプロピルアルコールにより１０倍に希釈して希釈液を得る。
この希釈液をスプレー等により上記スルーホール１の内壁に塗布する。次いで，塗布した希釈液を，オーブンを用いて，指触乾燥して，スルーホール１の内壁にフラックス膜７を形成する。
【００２２】
次いで，図２，図３に示すごとく，フラックス膜７を形成したスルーホール１の内部にリードピン２の頭部２１を，絶縁基材５の下面側から挿入する。次いで，頭部２１とスルーホール１の上部内壁に常法に従ってフラックスを塗布する。次いで，図１に示すごとく，絶縁基材５の上面側からスルーホール１の内部に，スクリーン印刷によりフラックス入りの半田３を供給し，その後加熱して，スルーホール１の内壁とリードピン２の頭部２１とを半田接合する。
その後，絶縁基材の表面に搭載部を被覆するように放熱板を接着する。これにより，上記電子部品搭載用基板を得る（図６参照）。
【００２３】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，スルーホール１の内壁にフラックス膜７を形成し，その後上記スルーホール１内にリードピン２の頭部２１を挿入している。そのため，フラックス膜７が，スルーホール１の内壁とリードピンの頭部２１との間において，両者間の潤滑剤の役目を担う。このため，挿入抵抗が低く，１〜４ｋｇｆ／ｐｉｎ程度という，従来に比較して極めて低い圧力で，リードピンの頭部をスルーホール内にスムーズに挿入することができる。従って，リードピン自体に曲がり又は損傷を与えることなく，リードピンの挿入を行うことができる。
【００２４】
また，スルーホール１の内壁には，上記フラックス膜７が形成されているため，スルーホール１とリードピン２との間に半田３が進入し易い。そのため，両者の半田接合性にも優れている。
また，上記電子部品搭載用基板１０は，スルーホール１の金めっき膜１１とリードピン２の金めっき膜２２との間にフラックス膜７を有するため，容易に製造することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば，スルーホール内へのリードピンの挿入抵抗が低く，かつスルーホールとリードピンとの半田接合性にも優れた電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，スルーホールとリードピンとの間を半田接合した電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図２】実施形態例における，リードピンを挿入したスルーホールの説明図。
【図３】実施形態例の，電子部品搭載用基板の製造方法を示す説明図。
【図４】実施形態例における，リードピンの断面図。
【図５】従来例の電子部品搭載用基板の裏面斜視図。
【図６】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図７】従来例の，電子部品搭載用基板の製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．スルーホール，
１０．．．電子部品搭載用基板，
１１，２２．．．金めっき膜，
２．．．リードピン，
２１．．．頭部，
３．．．半田，
５．．．絶縁基材，
７．．．フラックス膜，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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