【事件の表示】
　特願２００２−　１８３２７「表面実装型水晶振動子」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月３１日出願公開、特開２００３−２１８２５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年１月２８日の出願であって、平成１８年７月１１日付で拒絶理由が通知され、平成１８年９月１９日付で手続補正がなされ、平成１９年２月２０日付で拒絶査定がなされ、平成１９年３月２３日付で審判請求がなされ、平成１９年４月２０日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１９年４月２０日付手続補正について
　
　結論
　平成１９年４月２０日付手続補正を却下する。
　
　理由
（１）本件補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「凹部に水晶片が収納されている長方形のセラミック容器本体と、
　該長方形のセラミック容器本体の上面を閉塞している蓋体とからなる水晶部品容器において、
　上記水晶片を励振するための外部電極を前記長方形のセラミック容器本体の底面４隅に形成すると共に、前記長方形のセラミック容器本体の長辺となる側に形成されている２カ所の前記外部電極間を結ぶ線上のほぼ中央部に、当該水晶部品容器と実装基板を溶着するためにのみ使用される補助端子が設けられていることを特徴とする表面実装水晶振動子容器。」
　
（２）補正の適否についての判断
　本件補正は、請求項１に記載の、「長辺となる底面縁のほぼ中央部に」を、「長辺となる側に形成されている２カ所の前記外部電極間を結ぶ線上のほぼ中央部に」と補正し、さらに、「表面実装水晶振動子」を「表面実装水晶振動子容器」と補正するものである。
　
（３）補正の適否についての判断　
　本件補正において、「底面縁の」を削除することは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められない。さらに、「表面実装水晶振動子」を「表面実装水晶振動子容器」とすることは、発明の対象が「水晶振動子」から「容器」に変更されており、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められない。また、この補正は、請求項の削除、誤記の訂正、および、明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しない。
　
（４）本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について　
（１）本願発明
　平成１９年４月２０日付手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１８年９月１９日付手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「凹部に水晶片が収納されている長方形のセラミック容器本体と、
　該長方形のセラミック容器本体の上面を閉塞している蓋体とからなる水晶部品容器において、
　上記水晶片を励振するための外部電極を前記長方形のセラミック容器本体の底面４隅に形成すると共に、前記長方形のセラミック容器本体の長辺となる底面縁のほぼ中央部に、当該水晶部品容器と実装基板を溶着するためにのみ使用される補助端子が設けられていることを特徴とする表面実装型水晶振動子。」　
　
（２）引用例及びその記載事項並びに引用発明　
　
　原査定で引用された特開平１１−２１４９５０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ａ：「【請求項２】  請求項１において、前記ケース体は、外面上に一対の前記外部端子が形成されているとともに、内面上に、前記表面電極及び前記裏面電極に導電接続するための一対の内部端子部、並びに、該内部端子部を直接若しくは間接的に一対の前記外部端子に導電接続させるための一対の前記接続配線が形成された絶縁部材と、該絶縁部材の内面上に片持ち支持された前記圧電体を余裕を持って収容し封止する封鎖部材とを備えている圧電デバイス。
【請求項３】  請求項２において、前記絶縁部材は絶縁ベース若しくは該絶縁ベース上に接合された絶縁枠であり、前記封鎖部材は、前記絶縁部材上に順次接合された絶縁枠及び蓋板、又は、前記絶縁部材上に接合された絶縁蓋体である圧電デバイス。
【請求項４】  請求項１から請求項３までのいずれか１項において、前記圧電体は水晶振動片であり、水晶振動子若しくは水晶発振器を構成する圧電デバイス。」
ｂ：「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電デバイスに係り、特に、ケース体の外面上に外部端子を有する表面実装型の水晶振動子又は水晶発振器に好適な内部構造に関する。
・・・
【０００４】図８には、上記の圧電デバイスの一例として、水晶振動子又は水晶発振器を構成する水晶デバイスの概略構造を示す。このデバイスは、図３に示すようにセラミックス製の絶縁ベース１１と、同素材からなる絶縁枠１２，１３とからなる３層構造のケース本体と、絶縁枠１３の上部に接合される蓋板１４とを備えたケース体１０を備えている。図８（ａ）には、このケース本体部の平面図を、図８（（ｂ）にはケース本体部の内部に収容される水晶振動片１５の平面図を示す。このケース本体部は、絶縁ベース１１、絶縁枠１２，１３をそれぞれセラミックス粉末に添加剤を加えて練り上げた軟質の未硬化シート（グリーンシート）の状態でそれぞれ加工し、それらの表面上にＷ（タングステン）を含む導電性ペーストを印刷成形してメタライズ層６を所定のパターンで形成した後、相互に積層して焼成することにより構成される。図３に示す形状のケース本体部が成形された後、ケース本体部の外面部及び内面部に露出した上記メタライズ層６の上にＮｉとＡｕのメッキ層７を順次積層して、接続配線、内部端子部及び外部端子などを所定のパターンで形成する。」
ｃ：「【０００７】なお、図３及び図８においてスルーホール１２ｂは絶縁ベース１１の底面上に形成された外部端子１８ｅ及び１８ｇと絶縁枠１３の上面部に形成されたメタライズ層６及びメッキ層７からなる導電層とを導通させるための導通孔であり、内部に導電性ペーストなどからなる導通体５が充填される。導通体５によって外部端子１８ｅ，１８ｇに導電接続された絶縁枠１３上の導電層は蓋板１４に接続される。蓋板１４はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などにより形成されている。したがって、蓋板１４は絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｅ，１８ｇに導通される。
【０００８】この水晶振動子においては、水晶振動片１５の表面電極１６は内部端子部１８ａに接続され、内部端子部１８ａは接続配線１８ｂを介し、露出部１８ｃを経て絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｆに導電接続されている。また、水晶振動片１５の裏面電極１７は内部端子部１９ａに接続され、接続配線１９ｂ及び露出部１９ｃを経て絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｄに導電接続されている。
【０００９】上記の水晶振動子は絶縁ベース上に２つの絶縁枠１２，１３を積層し、さらに蓋板１４を接合してなるものであるが、絶縁枠１２の代わりに絶縁ベース上に内部端子部や接続配線などをパターン印刷し、この絶縁ベース上に箱型の蓋体を被せるようにして構成されるものもある。さらに、上記のケース体の内部に集積回路チップを収容し、水晶発振器として構成されるものもある。」
ｄ：図２、図３において、長方形のセラミック容器本体の底面４隅に外部電極が形成された構成が示されている。
　
　よって、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「セラミックス製の絶縁ベース１１と、同素材からなる絶縁枠１２，１３とからなる３層構造のケース本体と、絶縁枠１３の上部に接合される蓋板１４とを備えたケース体１０を備え、
ケース本体部の内部に、絶縁部材上に順次接合された絶縁枠及び蓋板で水晶振動片を収容し封止し、
長方形のセラミック容器本体の底面４隅に外部端子が形成され、蓋板１４は絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｅ，１８ｇに導通され、水晶振動片１５の表面電極１６は絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｆに導電接続され、水晶振動片１５の裏面電極１７は絶縁ベース１１の底面上の外部端子１８ｄに導電接続された、表面実装型のセラミック容器を有する水晶振動子。」　
　
　原査定で引用された特開平８−３０７１５３号公報（以下、「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
ｅ：「【０００９】
【発明の実施例】以下、添付図面に示した実施例により本発明を詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は本発明の一実施例の温度補償型水晶発振器の縦断面図及び底面図であり、図２は同じ水晶発振器の平面図であってキャップを外した状態を示している。符号１はパッケージの本体であり、パッケージ１は一般的にはグリーンシート状の酸化焼成セラミックス２を多層化し、その表面及び層間に導電パターンを配置した構成を有している。パッケージ１の中央部は凹陥状になっており、該凹陥部の外周は環状の囲繞部３となっている。環状囲繞部３の上面には環状のコバールに金メッキを施したプリフォーム４がろう付けにより固定されている。５はキャップであり、コバールの薄板に金メッキを施したものを用い、このキャップ５はパラレルシーム溶接によってプリフォーム４上に固着される。この結果、キャップ５はパッケージ１の環状囲繞部３に固着されてパッケージ内部を気密的に封止することとなる。６はパッケージの凹陥部の内底面に導電性接着剤６ａを介して固定されるＩＣチップであり、７はＡｕ或はＡｌ等から成るボンディングワイヤであり、凹陥部適所に設けた張出し部８上に設けたパッド９とＩＣチップ６のの端子とを接続する。符号１０は水晶振動子素片であり、この素片１０は一般にＡＴカットと呼ばれる周波数−温度特性の良好な水晶振動子素片が用いられる。この水晶振動子素片１０は、導電性の接着剤１０ａによってパッケージ１の凹陥部内に設けられた水晶振動子接続用端子１１に片持ち状態で電気的及び機械的に固定される。
【００１０】尚、パッケージ本体１を構成する各セラミックス層２の層間に配置された導電パターンの間は、必要に応じてビアホールによって電気的に接続される。そしてこれら層間導電パターンは、本体１の端縁に配列した入出力用の導電端子１６ａ、或はパッケージ本体１の下面中央部に設けた凹所１５の内底面に配置された内部メモリ書き換え用の導電端子１６ｂに、上記ビアホールにより夫々電気的に接続されている。なお、符号１６ｃは熱応力緩和用に設けられたダミー端子である。」
ｆ：図１において、セラミック容器本体の底辺となる底面縁のほぼ中央部に熱応力緩和用のダミー端子を設けることが示されている。　
　
（３）対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１のセラミックからなる「ケース体」が、本願発明の「セラミック容器本体」に相当し、セラミック体が、水晶振動片を封止しているので絶縁枠に接合された蓋体は容器本体の上面を閉塞している。また、引用発明１のケース体が長方形をしていることは図面から明らかである。
　引用発明１の「水晶振動片」が、本願発明の「水晶片」に相当し、水晶振動片は、セラミック容器本体の内部に設けられているので、凹部に収納されているといえる。
　引用発明１の「外部端子」が、本願発明の「外部電極」に相当し、水晶振動片に接続された外部端子は、水晶振動片を励起するために用いるものと認められる。
　
　よって、本願発明と、引用発明１とは、以下の点で一致する。
「凹部に水晶片が収納されている長方形のセラミック容器本体と、
　該長方形のセラミック容器本体の上面を閉塞している蓋体とからなる水晶部品容器において、
　上記水晶片を励振するための外部電極を前記長方形のセラミック容器本体の底面４隅に形成した表面実装型水晶振動子。」
　
　一方、本願発明と、引用発明１とは、以下の点で相違する。
　相違点
　本願発明では、前記長方形のセラミック容器本体の長辺となる底面縁のほぼ中央部に、当該水晶部品容器と実装基板を溶着するためにのみ使用される補助端子が設けられているのに対し、引用発明１では、補助端子が設けられていない点。
　
　次に、相違点について検討する。　
　引用文献２には、水晶振動子のセラミックパッケージにおいて、熱応力緩和用のダミー端子を、容器底辺の底面縁のほぼ中央設けることが記載されている。引用文献２に記載の、水晶振動子のセラミックパッケージに設けられたダミー端子を、引用発明１に記載のセラミック容器表面実装型の水晶振動子に適用することは容易に成しうることである。なお、該ダミー端子が本願発明の補助端子に相当する。
　したがって、本願発明は、引用文献１、引用文献２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。