(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各フレームが半導体装置に対応し、お互いに直接に積み重ねられた複数の支持フレームであって、
半導体チップ（８）が取り付けられる、周辺境界を有する放熱器（２）と、
複数の導電性リードを有するリードフレーム（１）と、
前記リードフレームの一部分として形成され、前記半導体チップ（８）の金属化領域（７）と電気的に接続される酸化防止用金属でなる金属化領域（５）を上面に有すると共に、前記リードフレームの所定位置に締め付けられ、前記放熱器（２）と前記半導体チップ（８）の金属化領域（７）との間を導電させるための導電手段（４）を備えた金属棒（３）と
を備え、前記金属化領域（５）は、前記導電手段（４）間の中間領域に配置され、前記金属棒（３）の上面に対して低くされて、前記金属化領域に対する損傷を避けることを特徴とする半導体装置用支持フレーム。
【請求項２】
前記金属棒（３）の少なくとも一端は、放熱器（２）の外側に延在し、半導体装置の少なくとも１つの電流伝達端子を形成することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用支持フレーム。
【請求項３】
相互に平行でかつ各々放熱器（２）の一側の近くに延在する２つの対向する金属棒（３）を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用支持フレーム。
【請求項４】
少なくとも１つの前記金属棒（３）の少なくとも一端は、放熱器（２）の外側に延在し、半導体装置の少なくとも１つの電流伝達端子を形成することを特徴とする請求項３記載の半導体装置用支持フレーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置用支持フレームに関し、特に放熱器とこの放熱器に結合されこれより半導体の電流伝達端子（terminal rheophores)を突出させるプラスチック本体からなるデバィスのような構造に関するものである。
【０００２】
周知のように、集積回路は半導体チップ上に設けられ、外側の電気回路への接続のために封じ込めおよび電気接続用の特別な支持構造を必要とする。
このために適当な代表的構造は、実質的に半導体チップを包囲するプラスチック本体（パッケージと称する）からなり、このプラスチック本体は、その表面に設けられ導電体すなわちプラスチック本体から出現する電流伝達端子に対応する特別な金属化領域に溶接された薄膜金属線により接続される。
集積化された電力回路すなわち高電流で動作するように設計されたデバィス、したがって、熱を発生できるデバィスの場合には、その構造は、また、金属放熱要素からなり、これを通してそれに取り付けられている半導体チップは外部にその動作中に生じた熱を伝達できる。
【０００３】
これらのパッケージの組み立てのために、放熱器には、相互接続部により全体に動かないように共通結合され、デバィスの電流伝達端子となるように設計された金属ストリップからなるフレームが装荷される。
上記フレーム構造は、銅版を打ち抜いて作られ、放熱器と一体の特定の支柱に対向する穴を施している。
これらの支柱の遊端は、フレーム構造が放熱器上に位置決めされ締め付けられて放熱器とフレーム間の電気的接続を確実にされるときにリベットで留められる。
【０００４】
代表的に、連続した金属ストリップを作るのに、ある回数共通結合の放熱器と金属フレーム構造で形成されるユニットが繰り返される。この構造を“リードフレーム”と称する。
次に、半導体チップは、低い沸点の合金例えば鉛−錫合金を用いて溶接するかまたは適当な接着剤例えばエポキシの接着剤を用いて接合することにより放熱器上に取り付けられる。
熱と超音波を同時に適用する“熱音波”と称する方法で、薄い金線の一端が半導体チップの周辺端子（パッド）に、他端が金属ストリップの内部端に溶接される。
【０００５】
ある場合には、通常回路の電気的接地部に接続される半導体チップのパッドの少なくとも１つを放熱器に電気的に接続する必要がある。
その接続の仕方が、１９９３年６月９日に第０５４５００７号として公布された同一出願人による欧州特許出願第９２１１５７６０．８号に記載されている。この方法では、薄い金線の一端を半導体チップの金属領域に、他端を金属フレーム構造の表面に作られた特定のパッドに取り付けられる。
次いで、液状のプラスチック樹脂が注入される特定のモールドにその組み立て体に装荷される。樹脂の重合後、放熱器の一面を除いて上述の要素が組み入れられた固体プラスチック本体、デバィスの電流伝達端子の部分および電流伝達端子の相互接続部からなる構造が得られる。
これらの相互接続部はその後打ち抜きにより除去され、かくして最終的なデバィスが得られる。
【０００６】
通常、リードフレームは、全体のデバィスが組み立てられるかまたは上述の処理工程が行われる所と異なる場所に作られ、電流伝達端子間およびリードフレーム自体間の相互接続部の打ち抜きを導く。
これらのリードフレームは運送のために設計された特定の容器にある数の同一の部品を積み重ねることにより挿入され、デバィスの処理を続行する場所に輸送される。
【０００７】
このれらの容器では、リードフレームは相互の上に位置を占め、従って、各リードフレームの頂面は上記リードフレームの底面と接触している。
半導体チップのある領域を放熱器に電気的に接続するために設計されたあるパッドの表面が銀で金属化されているので、梱包および運送の作業中リードフレームの相互の摩擦のため、上記表面が部分的に損傷を受けがちである。
これにより、連続処理工程中欠陥が生じ、溶接の信頼性をかなり減少する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
リードフレームの表面の金属化領域を保護するのに使用される装置は、１つのリードフレームと耐衝撃材料で作られた次の保護スペーサの間に置くものである。
この種の梱包を使用するときに遭遇する第１の欠点は、半導体チップの組み立て装置でリードフレームを負荷し、接続する薄い金線の溶接の前に１つ１つスペーサを除去する必要があることである。
さらに、これらのスペーサある厚さを持っており、輸送のために使用される容器の寸法がリードフレームで占める実際の容積より非常に大きくなることである。
【０００９】
この発明の基礎となる技術的問題は、周知の技術で遭遇した欠点を克服するような構造的および機能的特性を有するリードフレームを半導体装置のために想起することである。
その技術的問題は、請求項１ないし４の特徴部分に示されかつ規定されている型のリードフレーム（支持フレーム）により解決される。
この発明によるリードフレームの特徴および利点を、添付図面を参照して限定されない例により以下に示すその実施の形態の説明で述べる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、放熱器（２）とこの放熱器（２）に取り付けられた半導体チップ（８）を組み入れた半導体装置用でかつ少なくとも１つの金属化領域（５）を有し導電手段（４）により放熱器（２）に取り付けられた少なくとも１つの金属棒（３）を備える型の支持フレーム（１）において、金属化領域（５）が金属棒（３）の上面に対して低くされたことを特徴とするものである。
【００１２】
【実施の形態】
図において、各図に示す半導体装置の構造は、プラスチック本体９と、多数の金属ストリップすなわち電流伝達端子６と、支持および放熱の機能を有する放熱器２と、集積回路が形成され且つ溶接合金の層で放熱器２に取り付けられる半導体チップ８とからなる。
電流伝達端子６は一片の金属薄板から打ち抜くことにより普通の方法で作られ、そして、形成後相互から完全に分離前に、好ましくは打ち抜きの前に、相互接続部（interconnection lengths）１１で共に結合され、図２に示すように全体として参照番号１で示す支持フレームとしての骨枠を共同して構成する。
【００１３】
支持フレーム１内の電流伝達端子６の端部は薄い金線１０により半導体チップ８の金属化領域７に上述の周知の方法で接続される。
支持フレーム１は同じ金属薄板から打ち抜きにより作られた２つの対向する側ストリップを呈し、これはプラスチック本体９の内側に２つの金属棒３を形成する。
図に示す本実施の形態による金属棒３は電流伝達端子６と全く同じ狭い部分がプラスチック本体９の外側に延在する。
各金属棒３は、放熱器２上にこれと一体の特別な支柱となる導電手段４により支持フレーム１を装荷させる２つの穴を有する。
【００１４】
この支柱となる導電手段は導電材料からなり、好ましくは放熱器自体が形成される打ち抜き作業と同時に放熱器から引き抜くことで作られる。
穴に導電手段４の挿入後導電手段４はその端を引っ繰り返して金属棒３および全体の支持フレーム１の所定位置に締め付けられる。
集積回路の接地端子に対応する半導体チップ８の２つの金属化領域７は導電手段４間の中間領域の金属棒３上に作られた特定領域としての金属化領域５にそれぞれ薄い金線１０によって接続される。
【００１５】
金属棒３上に作られた金属化領域５はそれらの酸化を防ぐために銀で金属化され、溶接品質を改善する。
さらに、金属化領域５の表面は、図３の断面図からも分かるように、金属棒３の上面に対して低くされる。
これら低くなった領域はリードフレームが形成される打ち抜きと同時に金属薄板にプレス加工することにより作られる。連続動作により、これらの低くなった領域が銀で金属化される。
この方法で放熱器２と集積回路の接地接続が確実になる。
【００１６】
集積回路の通常の支持および封じ込め構造に外面的に全く同じに見える図１に示すような構造を得るのに、プラスチック本体９の形成および支持フレーム１の相互接続部１１の打ち抜きは普通の方法で行われる。
金属棒３の表面に対して金属化領域５を低くすることにより、その梱包および輸送中、金属化領域５を損傷する危険を伴うことなく、図４に示すようにリードフレームをお互いに直接積み重ねることが可能になる。
この方法では、連続半導体組み立て作業で使用される機械にリードフレームを負荷する前に１つずつ除去しなければならないリードフレーム間に設けられた耐衝撃スペーサを使用しなくても済む。
【００１７】
従って、この発明により提供されるリードフレームは輸送用に設計された容器１３の大きさを低減でき、また、容器からチップ溶接機へ直接リードフレームを負荷することが可能になる。
勿論、何ら制限されないが全て上記特許請求の範囲の保護範囲に属する例として上述した半導体装置に対する変形及び変更が可能である。例えば、金属棒はプラスチック本体に対して外部の延長部を持たなくてよい、すなわち、金属棒はプラスチック本体に完全に組み入れてよいし、或は、２つまたは各金属棒が１つ以上の低くされかつ金属化された領域を持つ代わりに、単一の金属棒を備えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一部を除去してその内部を示すこの発明による支持フレームを組み入れた半導体装置を示す透視図である。
【図２】この発明によるリードフレームの部分を示す平面図である。
【図３】一方のものが他方のものに重畳したこの発明による４つのリードフレームを示す断面図である。
【図４】輸送用の容器に挿入されたこの発明による一連のリードフレームを示す透視図である。
【符号の説明】
１    支持フレーム
２    放熱器
３    金属棒
４    導電手段
５    金属化領域
６    電流伝達端子
７    金属化領域
８    半導体チップ
９    プラスチック本体
１０    薄い金線
１１    相互接続部
１２    接続線
１３    容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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