(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極の周囲に絶縁膜が形成された半導体素子の電極上に金属メッキ法により形成される突起電極において、該突起電極が
（ａ）該電極上の第１の該金属メッキ層からなり、
（ｂ）さらに該金属メッキ上に弾性のあるボールに金属を被覆した導電性ボールと該金属メッキの共存する第２の層からなり、
（ｃ）さらに該導電性ボールと金属メッキの共存する層上に該金属メッキの第３の層からなり、
（ｄ）さらに接続する基板の電極部分と密着性の良い金属メッキが該金属メッキ上に第４の層からなる
ことを特徴とする半導体素子の突起電極構造。
【請求項２】
該突起電極の該メッキ金属中に該導電性ボールと該メッキ金属の共存する層が少なくとも該導電性ボールの直径よりも厚く形成され、さらに突起電極の膜厚バラツキ量よりも厚く形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子の突起電極構造。
【請求項３】
該導電性ボールが無電解メッキ法によりＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属が被覆された樹脂からなることを特徴とする請求項１および請求項２記載の半導体素子の突起電極構造。
【請求項４】
該突起電極の金属メッキが無電解メッキ法により形成されたＮｉからなり、さらに該Ｎｉメッキ上に無電解メッキ法で形成されたＡｕの薄膜メッキが積層されることを特徴とする請求項１、請求項２および請求項３記載の半導体素子の突起電極構造。
【請求項５】
電極の周囲に絶縁膜が形成された半導体素子の電極上に金属メッキ法により形成される突起電極の形成方法において、該電極上に
（ａ）第１の該金属メッキを積層する工程、
（ｂ）第１の該金属メッキ上に該導電性ボールを分散し該金属メッキと該導電性ボールを共析させて該導電性ボールと該金属メッキが共存する第２の層を形成する工程、
（ｃ）第２の該導電性ボールと該金属メッキが共存する層上に該金属メッキの第３の層を積層する工程、
（ｄ）接続する基板の電極部分と密着性の良い金属を第３の該金属メッキ上に第４の層として形成する工程
を特徴とする半導体素子の突起電極形成方法。
【請求項６】
該金属メッキが無電解メッキ法により形成されたことを特徴とする請求項５記載の半導体素子の突起電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に係り、特にチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる半導体素子の突起電極構造およびその形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子の実装方法としては、以下に示すようなものがあった。図２は従来の半導体素子の実装状態を示す図である。半導体素子２１の電極２２に形成したＡｕの突起電極２３をガラス基板２４などの上の基板電極パッド２５に圧着し接着樹脂２６などで固定することで半導体素子２１とガラス基板２４上の電極パッド２５間を接続するものである。以上に述べた例に用いられるＡｕの突起電極２３は一般的にスタッドバンプ法あるいは電解メッキ法により形成される。スタッドバンプ法はＡｕワイヤーを半導体素子の電極パッド上に付着させながらボールを形成し接合する。次にボールから数十μｍの位置でワイヤーを切って突起を形成するものである。また図３にかかる従来の電解メッキ法を用いたＡｕ突起電極形成工程の一例を示す。図３（ａ）に示すように半導体素子３１にＡｌ電極３２を形成し周囲を絶縁膜３３で被覆する。同図（ｂ）に示すように突起金属の密着性の確保、金属の拡散防止およびメッキ用電極のために気相法によりＴｉ、Ｗ、Ａｕ薄膜層３４を半導体素子上に形成する。ついで同図（ｃ）に示すように感光性レジスト膜３５を形成し、フォトリソグラフィにより突起電極を形成する個所を露出する。さらに同図（ｄ）に示すように電解メッキによりＡｕの突起電極３６を形成する。最後に同図（ｅ）に示すように感光性レジストを剥離し、不要個所のＴｉ、Ｗ、Ａｕ薄膜層をエッチングにより除去しＡｕの突起電極を形成する。しかしながらこのようにして形成されるＡｕの突起電極は電解メッキを用いるためにフォトリソグラフィ工程およびメッキ用電極の形成、エッチング工程が必要である。またＡｕ自体の価格も高価なためコストダウンの点で不利である。この問題を解消するために、電解メッキを用いない無電解メッキ法が提案されている。図４は上記無電解メッキ法による突起電極形成の一例である。図４（ａ）に示すように半導体素子４１にＡｌ電極４２を形成し周囲を絶縁膜４３で被覆する。同図（ｂ）に示すように無電解メッキ形成のための前処理としてジンケート処理を行いＡｌ表面をＺｎ４４で置換する。ついで同図（ｃ）に示すように無電解Ｎｉメッキ液に浸漬しＮｉ突起電極４５を形成する。さらに同図（ｄ）に示すように無電解Ａｕメッキ液に浸漬しＮｉメッキ上にＡｕ薄膜４６を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図４の方法であればメッキ用の電極が不要であり、フォトリソグラフィ工程も不要になりコストダウンが可能となる。しかし、上記した従来技術には以下に示すような欠点がある。通常の突起電極は５〜１０％のメッキ厚ばらつきをもっており、チップオンガラス（ＣＯＧ）等への実装の際、すべての突起電極に過大な圧力を加えて突起電極の一部部分もしくは全体を塑性変形させて接続しなければならない。この場合Ａｕの突起電極はＡｕの硬度が低いため（５０〜７０ＨＶ）容易に可塑変形する。しかしＮｉの突起電極は非常に硬度が高いため（５００〜７００ＨＶ）塑性変形がＡｕと比べると容易ではない。そのため実装の際、半導体素子あるいは基板の膜にダメージを与えるという問題があった。また無電解Ｎｉメッキの厚膜突起を無電解Ａｕメッキの厚膜突起に置き換えるには、現在実用化されている無電解Ａｕメッキのメッキスピードが非常に遅いため突起電極厚膜形成には向かないという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的とするところは、上記の課題を解決し、低コストでチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる際、加圧による半導体素子あるいは基板の膜にダメージを与えない半導体素子の突起電極構造およびその形成方法の提供を目的とするところである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような課題を解決するためのもので、以下の手段からなる。
【０００６】
電極の周囲に絶縁膜が形成された半導体素子の電極上に金属メッキ法により形成される突起電極において、該突起電極が（ａ）該電極上の第１の該金属メッキ層からなり、（ｂ）さらに該金属メッキ上に弾性のあるボールに金属を被覆した導電性ボールと該金属メッキの共存する第２の層からなり、（ｃ）さらに該導電性ボールと金属メッキの共存する層上に該金属メッキの第３の層からなり、（ｄ）さらに接続する基板の電極部分と密着性の良い金属メッキが該金属メッキ上に第４の層からなることを特徴とする。すなわち（ａ）の金属メッキを行うことで突起電極と半導体素子の電極との密着性が確保され、（ｂ）の導電性ボールと金属メッキが共存する層を形成することで実装時の圧着の際の均一な応力の吸収が可能になる。（ｃ）で再び（ａ）と同様の金属メッキを行うことで導電性ボールと金属メッキが共存する層表面の凹凸を平坦化し、さらに（ｄ）で形成する金属メッキとの密着性が確保される。ここで実装する基板の電極部分との密着性がよい金属メッキを（ａ）および（ｃ）で積層する金属メッキとして使用した場合は（ｄ）の工程を省略してもかまわない。（ｂ）の導電性ボールメッキ層を積層する厚さは上記方法にて作製した突起電極の高さバラツキにより、突起電極の高さバラツキよりも厚く形成することが望ましい。また（ａ）および（ｃ）の金属メッキ層は接触金属との密着性が得られる厚さがあればよいが、１μｍから５μｍが望ましい。さらに該突起電極の該メッキ金属中に該導電性ボールと該メッキ金属の共存する層が少なくとも該導電性ボールの直径よりも厚く形成され、さらに突起電極の膜厚バラツキ量よりも厚く形成されることを特徴とする。すなわち突起電極の膜厚にバラツキがあっても、弾性のある導電性ボールにより加圧接続したときの応力による変形が可能であり、小さな過重でも良好に電極の接続が得られるため、半導体素子と基板側の電極パッドへのダメージを低減すことができる。さらに該導電性ボールと金属メッキが共存する層を該導電性ボールの直径よりも厚く積層することで、加圧接続したときの応力を突起電極表面で均一に受けることが可能であり一部分だけ応力が集中することがない。さらに突起電極の膜厚バラツキ量よりも厚く形成することで膜厚バラツキを吸収する変形が可能である。また導電性のボールを使用することでボールが密に配列してもボール間は導通されるために電気的な劣化がない。さらに該導電性ボールが無電解メッキ法によりＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属が被覆された樹脂からなることを特徴とする。すなわち高分子系の樹脂粒子に金属を被覆するため、熱膨張、圧着接合時の寸法変化に対して弾性変形範囲が広く接続部材として適している。被覆する金属は限定しないが、突起電極形成のメッキ金属と同種の金属を用いたほうが密着性の点で望ましい。またボールは球形または擬似球形であることが望ましい。さらに該突起電極の金属メッキが無電解メッキ法により形成されたＮｉからなり、さらに該Ｎｉメッキ上に無電解メッキ法で形成されたＡｕの薄膜メッキが積層されることを特徴とする。すなわち無電解メッキ法を用いることでメッキ用の電極が不要であり、フォトリソグラフィ工程も不要になりコストダウンが可能となる。ま��無電解メッキでは導電性ボールを分散した際にボールにメッキが析出しづらい条件を使用することが望ましい。また突起電極の金属材料として無電解Ｎｉメッキを用いることで、ピンホールの発生が少なく耐食性が良くなる。さらに膜厚のコントロール性が良く均一な表面が得られる。またＮｉメッキ厚膜上にＡｕメッキ薄膜を積層することで実装する基板側の接続部分との密着性確保が容易であり、Ａｕを薄膜とすることで無電解Ａｕメッキ時間を短縮することができる。さらに電極の周囲に絶縁膜が形成された半導体素子の電極上に金属メッキ法により形成される突起電極において、該電極上に（ａ）第１の該金属メッキを積層する工程、（ｂ）第１の該金属メッキ上に該導電性ボールを分散し該金属メッキと該導電性ボールを共析させて該導電性ボールと該金属メッキが共存する第２の層を形成する工程、（ｃ）第２の該導電性ボールと該金属メッキが共存する層上に該金属メッキの第３の層を積層する工程、（ｄ）接続する基板の電極部分と密着性の良い金属を第３の該金属メッキ上に第４の層として形成する工程を特徴とする。また該金属メッキが無電解メッキ法により形成されたことを特徴とする。すなわち（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の工程をすべて無電解メッキ法を用いて形成することでメッキ用の電極が不要であり、フォトリソグラフィ工程も不要になりコストダウンが可能となる。
【０００７】
本発明者らは、上記構造の半導体素子の突起電極形成方法を発明し、低コストで加圧によるダメージのないチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる半導体素子の突起電極構造およびその形成方法の提供に成功した。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に実施の形態について図面に基づき実施例を挙げて説明する。
【０００９】
（実施例１）
図１は本発明の実施例を説明するための半導体素子の突起電極構造およびその形成方法の作製工程である。まず同図（ａ）に示すように半導体素子１０上にＡｌを気相法により形成しフォトリソグラフィを用い幅１００μｍ、長さ１００μｍ、厚み１μｍのＡｌ電極１１を形成する。設計するチップにより電極部大きさは自由に変更できる。その上に気相法によりＳｉＯ２またはＳｉＯＮ膜等の絶縁膜１２を２０００オングストローム程度成長させ、フォトリソグラフィを用いてエッチングしＡｌ電極の周囲に絶縁膜１２を形成する。次に同図（ｂ）に示すように無電解メッキ形勢のための前処理としてジンケート処理を行いＡｌ電極表面１１をＺｎで置換する。その後無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第１のＮｉメッキ層１３を厚さ５μｍ析出する。ついで同図（ｃ）に示すように弾性のある導電性ボール（スチレン系粒子：平均粒子直径１μｍ、被覆メッキ：Ｎｉ）を分散した無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ、界面活性剤：９０℃）に浸漬し、メッキ浴をプロペラ等で攪拌し導電性ボールを均一に共析させ、導電性ボール１４を均一に取り込んだ第２のＮｉおよび導電性ボール共析メッキ層１５を５μｍの厚さに形成する。さらに同図（ｄ）に示すように無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第３のＮｉメッキ層１６を厚さ５μｍ析出する。最後に同図（ｅ）に示すように無電解Ａｕメッキ液（ジシアノ金酸カリウム６ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１３ｇ／Ｌ、水酸化カリウム１１ｇ／Ｌ、水素化ホウ素カリウム２２ｇ／Ｌ：温度７５℃）に浸漬し第３のＮｉメッキ上にＡｕ薄膜１７を１μｍ形成する。以上の方法により突起電極形成を行った。さらにこの方法を用いて突起電極を形成した半導体チップ（突起電極２００個／１半導体チップ）の突起電極膜厚バラツキは５μｍであり、この半導体チップ（１００チップ）をチップオンガラス（ＣＯＧ）の実装を行ったところ、圧着による基板へのダメージ、接続不良は認められなかった。以上の方法により低コストで加圧によるダメージのないチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる半導体素子の突起電極構造およびその形成方法の提供に成功した。
【００１０】
（実施例２）
実施例１と同様の形態の半導体素子のＡｌ電極上に無電解メッキ形成のための前処理としてジンケート処理を行い、Ａｌ電極表面をＺｎで置換する。その後無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第１のＮｉメッキ層を厚さ２μｍ析出する。ついで弾性のある導電性ボール（スチレン系粒子：平均粒子直径１μｍ、被覆メッキ：Ｎｉ）を分散した無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ、界面活性剤：９０℃）に浸漬し、メッキ浴をプロペラ等で攪拌し導電粒子を均一に共析させ、導電性ボールを均一に取り込んだ第２のＮｉおよび導電性ボール共析メッキ層を１０μｍの厚さに形成する。さらに無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第３のＮｉメッキ層１６を厚さ２μｍ析出する。最後に無電解Ａｕメッキ液（ジシアノ金酸カリウム６ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１３ｇ／Ｌ、水酸化カリウム１１ｇ／Ｌ、水素化ホウ素カリウム２２ｇ／Ｌ：温度７５℃）に浸漬し第３のＮｉメッキ上にＡｕ薄膜を１μｍ形成する。以上の方法により突起電極形成を行った。さらにこの方法を用いて突起電極を形成した半導体チップ（突起電極２００個／１半導体チップ）の突起電極膜厚バラツキは５μｍであり、この半導体チップ（１００チップ）をチップオンガラス（ＣＯＧ）の実装を行ったところ、圧着による基板へのダメージ、接続不良は認められなかった。以上の方法により低コストで加圧によるダメージのないチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる半導体素子の突起電極構造およびその形成方法の提供に成功した。
【００１１】
（比較例１）
実施例１と同様の形態の半導体素子のＡｌ電極上に無電解メッキ形成のための前処理としてジンケート処理を行い、その後無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、Ｎｉメッキ層を厚さ１５μｍ析出する。無電解Ａｕメッキ液（ジシアノ金酸カリウム６ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１３ｇ／Ｌ、水酸化カリウム１１ｇ／Ｌ、水素化ホウ素カリウム２２ｇ／Ｌ：温度７５℃）に浸漬しＮｉメッキ上にＡｕ薄膜を１μｍ形成する。以上の方法により突起電極形成を行った。さらにこの方法を用いて突起電極を形成した半導体チップ（突起電極２００個／１半導体チップ）の突起電極膜厚バラツキは５μｍであり、この半導体チップ（１００チップ）をチップオンガラス（ＣＯＧ）の実装を行ったところ、圧着による基板へのダメージ、接続不良が認められた。
【００１２】
（比較例２）
実施例１と同様の形態の半導体素子のＡｌ電極上に無電解メッキ形成のための前処理としてジンケート処理を行い、Ａｌ電極表面をＺｎで置換する。その後無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第１のＮｉメッキ層を厚さ８μｍ析出する。ついで弾性のある導電性ボール（スチレン系粒子：平均粒子直径１μｍ、被覆メッキ：Ｎｉ）を分散した無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ、界面活性剤：９０℃）に浸漬し、メッキ浴をプロペラ等で攪拌し導電粒子を均一に共析させ、導電性ボールを均一に取り込んだ第２のＮｉおよび導電性ボール共析メッキ層を２μｍの厚さに形成する。さらに無電解Ｎｉメッキ液（硫酸ニッケル２１ｇ／Ｌ、乳酸２８ｇ／Ｌ、プロピオン酸２ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２１ｇ／Ｌ：９０℃）に浸漬し、第３のＮｉメッキ層１６を厚さ５μｍ析出する。最後に無電解Ａｕメッキ液（ジシアノ金酸カリウム６ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１３ｇ／Ｌ、水酸化カリウム１１ｇ／Ｌ、水素化ホウ素カリウム２２ｇ／Ｌ：温度７５℃）に浸漬し第３のＮｉメッキ上にＡｕ薄膜を１μｍ形成する。以上の方法により突起電極形成を行った。さらにこの方法を用いて突起電極を形成した半導体チップ（突起電極２００個／１半導体チップ）の突起電極膜厚バラツキは５μｍであり、この半導体チップ（１００チップ）をチップオンガラス（ＣＯＧ）の実装を行ったところ、圧着による基板へのダメージ、接続不良が認められた。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の半導体素子の突起電極構造および形成方法によれば、突起電極を弾性のある導電性ボールと金属メッキが共存する層で形成するため、突起電極に高さバラツキがあっても実装時に加圧接続した場合、応力による変形が可能である。また無電解メッキ法用いて突起電極を形成することで電解メッキ用の電極形成とフォトリソグラフィ工程をなくすこと可能である。これにより低コストで加圧によるダメージのないチップオンガラス（ＣＯＧ）などの実装に用いる半導体素子の突起電極構造およいびその形成方法の提供が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体素子の突起電極構造およびそれを形成する方法を説明するための図。
【図２】従来の半導体素子の実装状態を説明するための図。
【図３】従来の半導体素子の突起電極構造およびそれを形成する方法を説明するための図。
【図４】従来の半導体素子の突起電極構造およびそれを形成する方法を説明するための図。
【符号の説明】
１０半導体素子
１１電極
１２絶縁膜
１３金属メッキ層
１４導電性ボール
１５導電性ボールと金属メッキの共析メッキ層
１６金属メッキ層
１７実装側基板の電極と密着性を確保する金属メッキ層
２１半導体素子
２２電極
２３Ａｕ突起電極
２４ガラス基板
２５電極パッド
３１半導体素子
３２Ａｌ電極
３３絶縁膜
３４Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ薄膜層
３５感光性レジスト
３６Ａｕ突起電極
４１半導体素子
４２Ａｌ電極
４３絶縁膜
４４Ｚｎ薄膜
４５Ｎｉ突起電極
４６Ａｕ薄膜
【図１】
0003570280.tif 000002
【図２】
0003570280.tif 000003
【図３】
0003570280.tif 000004
【図４】
0003570280.tif 000005