【事件の表示】
　特願２００１−１０６３５７「ＬＥＤ照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月１８日出願公開、特開２００２−３０４９０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明 
　本願は、平成１３年４月４日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年３月３０日付けの手続補正書によって補正された明細書および図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】　ＬＥＤ素子を複数含むＬＥＤユニットと、このＬＥＤユニットに電力を供給するＬＥＤ電源供給部と、前記ＬＥＤ素子の前方に配置されるレンズを含むレンズ体とを備えて、前記ＬＥＤユニットおよびレンズ体を一体構造にし、これら一体構造のＬＥＤユニットおよびレンズ体は、照明器具本体および器具外郭により構成される器体に交換自在に取り付けられ、照明器具本体は、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて外周壁にねじ溝が形成された円筒部とで構成され、器具外郭は、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて内周壁にねじ溝が形成された円筒部とで、一体構造のＬＥＤユニットおよびレンズ体とは別体に構成されており、器具外郭の円筒部の内周壁に形成したねじ溝を、照明器具本体の円筒部の外周壁に形成したねじ溝に螺合させて、器具外郭を照明器具本体に覆設することを特徴とするＬＥＤ照明装置。」
　
２．引用刊行物記載の発明 
　
（２−１）これに対して、当審における、平成２１年１月２２日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平１１−１６２２３２号公報（平成１１年６月１８日公開、以下「引用例１」という。）には、「ＬＥＤ照明モジュール」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【請求項１】ＬＥＤチップを複数個配列した基板に、ＬＥＤチップからの光を集光又は配光を制御する光学制御手段を備えたことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２】上記光学制御手段を基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明モジュール。」
　
・「【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態により詳説する。
（実施形態１）本実施形態の  ＬＥＤ照明モジュール２は図１（ａ）（ｂ）に示すように複数（例えば１００個）のＬＥＤチップ２０…を樹脂製の基板２１（例えば５０×５０ｍｍ）表面に実装するとともに、ＬＥＤチップ２０…を封止するように基板２１表面に透明なアクリル樹脂の成形層２２を形成し、更にＬＥＤ照明モジュール２全体の配光を考慮して発光制御を行うための光学制御手段たるマイクロレンズを形成したマイクロレンズ板２３を配置して構成されており、例えばＬＥＤ照明モジュール２全体からの光りの発光角度が−６０°〜６０°になるようにマイクロレンズ板２３により配光を設定してある。
【０００９】図１（ｂ）の矢印は光の向きを示す。図２は以上のように構成されたＬＥＤ照明モジュール２を用いた照明器具４を構成した例を示しており、図示するように器具本体１の下面に配設して器具本体１の下面を光透過性のカバー３で覆って薄型の照明器具４を構成している。本実施形態では、複数のＬＥＤチップ２０…を一枚の基板２１に配列してあるので効率良く配光制御を行うことが可能な上に、マイクロレンズ板２３によりＬＥＤチップ２０の実装に関係なく配光制御を行うことができる。
（実施形態２）上記実施形態１のＬＥＤ照明モジュール２ではマイクロレンズ板２３をＬＥＤチップ２０…を封止した成形層２２とは別体に形成配置しているが、本実施形態では、図３に示すように成形層２２の表面に球面加工や任意の形状を加工して個々のＬＥＤチップ２０…からの光の配光を制御する光学制御手段であるマイクロレンズを備えたマイクロレンズ２３’を形成してある。その他の構成は実施形態１と同じである。」
　
　これらの記載事項によると、引用例１には、
　
「ＬＥＤチップを複数個配列した基板と、基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成された光学制御手段を備えたＬＥＤ照明モジュールを、器具本体の下面に配設して器具本体の下面を光透過性のカバーで覆った薄型の照明器具。」の発明（以下「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２−２）また、当審における拒絶の理由に引用した特開２００１−５２５０４号公報（平成１３年２月２３日公開、以下「引用例２」という。）には、「照明装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【請求項１】  発光ダイオードを光源とする発光部と、交流電圧用の一般的な電球が装着される電球用ソケットに装着可能で前記発光ダイオードと電気的に接続された口金と、交流電圧の供給を受けて生成した直流電圧を前記電球用ソケット及び前記口金を介して前記発光ダイオードに印加する電源部とを備えたことを特徴とする照明装置。」
　
・「【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態を示したものであり、従来の白熱電球と同様の口金２に設けられた基板２ａに光源となる複数の発光ダイオードＬＥＤを配列したうえ、口金２と各発光ダイオードＬＥＤ間を電気的に接続した発光部１と、口金２が螺入された場合に口金２と電気的に導通される電球用ソケット３と、１００ボルトの交流電源４から電圧の供給を受けて複数の発光ダイオードＬＥＤに直流電圧を出力する電源部５とを示した電気回路図である。」
　
（２−３）また、当審における拒絶の理由に引用した特表２００１−５０５７０５号公報（平成１３年４月２４日公表、以下「引用例３」という。）には、「発光ダイオードを有する一体成形直線状帯光源」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「 図面を参照すると、本発明の好適実施例によるＬＥＤ光ストリップが図１において全体的に１０で示されている。光ストリップは、全体を１２で示しかつ以下に詳細に説明されるＬＥＤ回路構成を含み、内部空隙を有しない一体の単一片熱可塑性ハウジング１４の内部に封入されている。このように、光ストリップ１０は、耐久性がありかつ顕著な負荷に耐えることができるだけでなく、また湿気に対する不浸透性があり、そしてそれにより湿気の進入による損傷からＬＥＤ回路構成１２を保護する。熱可塑性ハウジング１４は、好適にはサーリン（Ｓｕｒｌｙｎ，登録商標）、イオノマー樹脂、高密度ポリエチレンあるいはポリクロロトリフルオロエチレンのような低蒸気伝達率の重合体材料から構成されている。
　図２は、断面線２−２に沿って部分的に切除されて封入されたＬＥＤ回路を現したハウジングを具備した図１の光ストリップを示している。図２に示されるように、ＬＥＤ回路構成１２は、包含する基板１６に取り付けられている。好適には、基板は、ほぼ０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）の厚さを有するポリエステルフィルムである。しかしながら、以下に説明される製造工程のために必要なパラメータを示したガラス繊維またはポリアミド基板のような任意の基板が使用されてもよい。プリント回路は、基板の長さに沿って長手方向に延びかつプリント回路のトラック２２に作動的に接続された伝導性バス接点２０ａ，２０を含む。技術的によく知られたタイプの抵抗２４（図１）および発
光ダイオード（ＬＥＤ）２６は、伝導性バス接点２０ａ，２０ｂの間のＰＣＢトラック２２に作動的に接触されている。プリント回路バス接点２０ａ，２０ｂは、またストリップの長さを介して長手方向に延びるバス要素３０ａ，３０ｂのそれぞれに電気的に接触している。以下においてより詳細に説明されるように、バス要素３０ａ，３０ｂは、遠隔の動力源に接続されている。それゆえ、供給電力は、遠隔の動力源からバス要素３０ａ，３０ｂを亘って選択的に供給され、特別な光ストリップの適用に従ったある所定の条件に応答してＬＥＤ２６を照らす。図１が基板１６に取り付けられた３個のＬＥＤ２６を示すかぎり、この地点では任意の数のＬＥＤが類似した態様で実行されてよいことも認識されるべきである。」（第（８）頁第１１行から第（９）頁第１０行）
　
・「  図６は、２つの発光ダイオードの光ストリップ２１０，２１２の電気的接続を示している。図示のように、光ストリップ２１０の第１端は、電気コネクタ２１４ａを有しており、第２端は電気コネクタ２１４ｂを有している。同様に、光ストリップ２１２は、光ストリップ２１０のコネクタ２１４ｂと合う電気コネクタ２１６Ａを有する第１端を有している。光ストリップ２１２の第２端は、別の光ストリップあるいは終端要素（図示せず）と連結する電気コネクタ２１６ｂを有しでいる。図示のコネクタ２１４Ａは、光ストリップに電力を供給するために遠隔動力源２２２の電気ソケット２２０と合うことができるようになっている。」（第（１２）頁第２行から同頁第９行）
　
（２−４）また、当審における拒絶の理由に引用した特開平２０００−２００５１２号公報（平成１２年７月１８日公開、以下「引用例４」という。）には、「ＬＥＤランプ」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【請求項１】  合成樹脂ケース内部に表示色の白色、又は無色の発光ダイオードを複数個、直、並列接続して、端末のリード線は＋、−、２本で電球の口金、サイズ規格Ｅ１７、Ｅ２６、Ｅ３９、に接続、ソケット、レセップに挿入、電源を取り照明する、一方発光ダイオード全般に反射板を有するＬＥＤランプ。」
　
（２−５）また、当審における拒絶の理由に引用した特開２００１−２３４３３号公報（平成１３年１月２６日公開、以下「引用例５」という。）には、「照明装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【０００５】ミラーキャビネット１０には、照明装置１を取り付けるための取付部１２が凹状に形成され、この取付部１２内には、さらに凹ませて差込凹部１３が形成されており、この差込凹部１３内に、着脱可能に係合する係合凸部８を備えた照明装置１は、本体２の前面側がカバー３で防水構造に構成されており、カバー３の内部には面状発光部４が設けられ、さらに電池５，スイッチ回路６が設けられ、下部にはＯＮ，ＯＦＦ用のスイッチ７が設けられたものとなっている。この面状発光部４はＬＥＤ（半導体発光素子）４ａを多数配列集合させて面状に形成されており、多数のＬＥＤ４ａが点灯されることにより指向性のある光を発することができるように構成されている。
【０００６】なお、前記係合凸部８内には、コイルで形成された電磁誘導受信部９が内蔵されており、この電磁誘導受信部９は図５のブロック図で示すように、低電圧回路１５を介して充電回路を備えた電池５に接続されたものとなっている。」
　
３．対比 
　本願発明と引用例１記載の発明を対比すると、後者における「ＬＥＤチップを複数個配列した基板」は、前者における「ＬＥＤ素子を複数含むＬＥＤユニット」に相当し、後者における「基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成された光学制御手段」は、前者における「ＬＥＤ素子の前方に配置されるレンズを含むレンズ体」に相当する。また、後者において「光学制御手段」は「基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成され」ているから、「ＬＥＤチップを複数個配列した基板」と、「基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成された光学制御手段」を備えた「ＬＥＤ照明モジュール」は、前者における「ＬＥＤユニットおよびレンズ体を一体構造にし」た、「これら一体構造のＬＥＤユニットおよびレンズ体」に相当する。
　また、後者における「器具本体」は、前者における「照明器具本体」に、器具本体の下面を覆った「光透過性のカバー」は、「器具外郭」に、それぞれ相当する。
　また、後者における「照明器具」は、前者における「ＬＥＤ照明装置」に相当する。
　
　したがって、両者は、
　
「ＬＥＤ素子を複数含むＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤ素子の前方に配置されるレンズを含むレンズ体とを備えて、前記ＬＥＤユニットおよびレンズ体を一体構造にし、これら一体構造のＬＥＤユニットおよびレンズ体は、照明器具本体および器具外郭により構成される器体に取り付けられ、器具外郭を照明器具本体に覆設したＬＥＤ照明装置」である点で一致し、次の各点において相違する。
　
［相違点１］
　本願発明においては、「ＬＥＤユニットに電力を供給するＬＥＤ電源供給部」を備えているのに対し、引用例１記載の発明においては、該構成について明らかでない点。
　
［相違点２］
　本願発明においては、「一体構造のＬＥＤユニットおよびレンズ体」は、「照明器具本体および器具外郭により構成される器体に交換自在に取り付けられ」ているのに対し、引用例１記載の発明においては、「ＬＥＤ照明モジュール」は、器具本体の下面に配設して器具本体の下面を光透過性のカバーで覆われているが、交換自在とはされていない点。
　
［相違点３］
　「照明器具本体」および「器具外郭」について、本願発明においては「照明器具本体は、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて外周壁にねじ溝が形成された円筒部とで構成され、器具外郭は、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて内周壁にねじ溝が形成された円筒部とで構成されており、器具外郭の円筒部の内周壁に形成したねじ溝を、照明器具本体の円筒部の外周壁に形成したねじ溝に螺合させて」、器具外郭を照明器具本体に覆設するものであるのに対し、引用例１記載の発明における「器具本体」、「光透過性のカバー」は、そのように構成されていない点。
　
４．判断 
　相違点１について検討すると、「ＬＥＤ照明装置」に電源部を設けることは、周知であり（例えば、引用例２〜５参照）、該相違点が、当業者にとって格別な差異であるとは認められない。
　
　相違点２について検討すると、ＬＥＤ素子を複数含むユニットを、照明器具に交換自在に取り付けることは、周知であり（例えば、引用例２〜５参照）、引用例１記載の発明において、「ＬＥＤ照明モジュール」を、器具本体の下面に配設するに際し、交換自在とすることは、当業者にとって、容易に想到し得ることにすぎない。
　
　相違点３について検討すると、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて外周壁にねじ溝が形成された円筒部とで構成された照明器具本体と、円状の底部と、当該底部の外周縁から延設されて内周壁にねじ溝が形成された円筒部とで構成された器具外郭とからなり、器具外郭の円筒部の内周壁に形成したねじ溝を、照明器具本体の円筒部の外周壁に形成したねじ溝に螺合させて、器具外郭を照明器具本体に覆設した器体は、照明装置の器体として周知であり（例えば、実願昭５６−１２６４６号（実開昭５７−１２５４０８号）のマイクロフィルム、実願昭５８−１９０３３９号（実開昭６０−９８２０８号）のマイクロフィルム参照）、引用例１記載の発明において、器体として、該周知の器体を採用し、相違点３にかかる構成とすることが、当業者にとって、格別に想到困難なことであるとは認められない。
　
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明、引用例２〜５に記載された事項、および周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
５．むすび 
　したがって、本願発明は、引用例１記載の発明、引用例２〜５に記載された事項、および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。