【事件の表示】
　特願２００６−２４０３４６「インプリント方法、インプリント装置および構造体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月１９日出願公開、特開２００７−１０３９２４、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴って平成１８年９月５日（優先日、平成１７年９月６日）に出願された特願２００６−２４０３４６号であって、平成２０年３月６日付け拒絶理由通知によって拒絶理由が通知され、それに対して同年５月１２日付けで意見書の提出ならびに手続補正がなされたものの、同年６月９日付けで拒絶査定がなされ、この査定を不服として、同年７月１１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年８月８日付けで手続補正がされたものである。
　
II．平成２０年８月８日付け手続補正について
１．補正の適法性
　平成２０年８月８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、明細書ならびに特許請求の範囲を補正するものであって、本件補正のうち特許請求の範囲についてする補正は、請求項１について、補正前（平成２０年５月１２日付け手続補正によって補正。以下、同じ。）の「前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように、該モールドの側面を遮光しながら、前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、」なる記載を、
「前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように、
前記モールドに設けられた遮光部材によって
前記モールドに設けられた遮光部材によって
　また、本件補正のうち明細書についてする補正は、明細書の記載を前記した特許請求の範囲の補正内容と整合させるとともに、その他の不整合な記載を補正するものであって、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内において行うものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている発明特定事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否かを、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）について以下に検討する。
　
２．本件補正発明
　本件補正発明は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　インプリント方法であって、
　第１の光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置し、
　前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
　前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
　前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように、前記モールドに設けられた遮光部材によって該モールドの側面を遮光しながら、前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離すことを特徴とするインプリント方法。」
　　
３．先願発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前の日を優先日とする特許出願であって、本願の出願後に出願公開がされた特許出願であり、しかも、本願の発明者が前記特許出願に係る発明をした者と同一ではなく、また本願の出願の時において、前記特許出願の出願人が本願の出願人と同一でもない、特願２００５−３７７５０４号（特開２００６−１９１０８７号）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面の翻訳文（以下、「先願明細書等」という。）には、前記特許出願の第１国出願の明細書ならびに図面の記載と共通した以下の事項が記載されている。
（ア）【特許請求の範囲】の欄
「【請求項１】
　インプリント可能媒体の体積体を基板に形成する段階と、
　基板上の前記インプリント可能媒体を型板と接触させて、前記媒体にインプリント領域を形成する段階と、
　前記媒体を前記型板に接触させながら、前記インプリント領域内の媒体範囲を流動可能な状態から実質的に流動不能な状態へ変化させる段階と、
　前記インプリント領域外に存在するインプリント可能媒体のうちの少なくとも一部を除去する段階と、
　前記型板を前記媒体から離す段階とを含むインプリント方法。
……
【請求項５】
　前記媒体を前記型板に接触させながら、前記インプリント領域内の媒体のみを流動可能な状態から実質的に流動不能な状態へ変化させる段階をさらに含む請求項１に記載されたインプリント方法。
……
【請求項１３】
　第１の媒体の体積体を押印して第１のインプリント領域を形成し、次いで第２の媒体の体積体を押印し、前記第１のインプリント領域外のインプリント可能媒体の除去を、前記型板を前記第１の体積体から離した後、前記第２の体積体を前記型板に接触させる前に実施する請求項１に記載されたインプリント方法。
……」
　
（イ）段落【００１７】
「【００１７】
　一具体例では、第１の媒体の体積体を押印（インプリント）して第１のインプリント領域を形成し、次いで第２の媒体の体積体を押印し、第１のインプリント領域外のインプリント可能媒体の除去を、型板を第１の体積体から離した後、第２の体積体を型板に接触させる前に実施する。したがって一具体例では、この方法はステップ・アンド・リピート工程の一部を形成することができる。」
　
（ウ）【実施例】に関する段落
「【００２５】
　インプリント・リソグラフィには、一般に熱インプリント・リソグラフィ及びＵＶインプリント・リソグラフィと呼ばれる２つの主要な手法がある。ソフト・リソグラフィとして知られる、リソグラフィを「印刷する」第３のタイプもある。これらの実施例を図１ａ〜図１ｃに示す。
……
【００３４】
　他方、ＵＶインプリント・リソグラフィは、そうした高い温度及び温度変化を伴わず、またそうした粘性のあるインプリント可能材料も不要である。むしろ、ＵＶインプリント・リソグラフィは、部分的又は全体的に透過性のある型板、及びＵＶ硬化性の液体、一般にはアクリレートやメタクリレートなどのモノマーを使用するものである。一般に、モノマーと開始剤との混合物などの光重合可能な任意の材料を用いることができる。硬化性の液体には、例えばジメチルシロキサン誘導体も含まれる。こうした材料は、熱インプリント・リソグラフィに用いられる熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂より粘性が小さく、したがって、ずっと早く移動して型板のパターン・フィーチャを充填する。低温及び低圧の動作も、処理能力を高めるために有利である。
【００３５】
　ＵＶインプリント工程の実施例を図１ｃに示す。図１ｂの工程と同様の方法で、石英の型板１６をＵＶ硬化性樹脂１７に適用する。樹脂を重合させ硬化させるために、熱硬化性樹脂を用いる熱エンボス加工のように温度を上昇させたり、熱可塑性樹脂を用いる場合のように温度を上げ下げさせたりするのではなく、石英の型板を通じて樹脂にＵＶ放射を当てる。型板を除去した後、レジストの残留層をエッチングする残りの段階は、前記の熱エンボス加工の工程と同じ若しくは類似している。一般に用いられるＵＶ硬化性樹脂は、一般的な熱可塑性樹脂よりずっと低い粘性を有しており、したがって、より小さい押し付け圧力を用いることができる。高い温度及び温度変化による変形が小さくなると共に、圧力が小さくなることによって物理的な変形が軽減されるため、ＵＶインプリント・リソグラフィは、高い重ね合わせ精度を必要とする用途に適したものになる。さらに、ＵＶインプリント用型板の透過性により、光学的な位置調整技術をインプリントと同時に適合させることができる。
……
【００３８】
　ステップ・アンド・フラッシュ・インプリント・リソグラフィ（ＳＦＩＬ）として知られる特別に発達したＵＶインプリント技術があり、それを、例えばＩＣの製造に通常使用される光学ステッパと同様の形で、小さいステップで基板にパターンを形成するために用いることができる。これは、型板をＵＶ硬化性樹脂に押印する段階と、型板を通じてＵＶ放射を「フラッシュ」して、型板の下の樹脂を硬化させる段階と、型板を除去する段階と、基板の隣接する領域へ進む段階と、動作を繰り返す段階とにより、基板の小さな領域を一度に印刷することを含む。こうした進んで繰り返す（ステップ・アンド・リピート）工程の小さいフィールド・サイズは、パターンの歪み及びＣＤのばらつきを小さくすることを助け、したがって、ＳＦＩＬは特に、ＩＣや高い重ね合わせ精度を必要とする他のデバイスに適用できる。
【００３９】
　原則として、ＵＶ硬化性樹脂を、例えばスピン・コートによって基板表面全体に塗布することができるが、このことは、ＵＶ硬化性樹脂の揮発性のために問題を含む場合がある。
【００４０】
　この問題に対処するための１つの手法は、型板によって押印する直前に樹脂を小滴の形で基板のターゲット部分に分与する、いわゆる「ドロップ・オン・デマンド（要求即応滴下）」工程である。液体の分与は、所定量の液体を基板の特定の目標部分に被着させるように制御される。液体を様々なパターンで分与することが可能であり、液体の量とパターンの位置を注意深く制御して組み合わせることにより、ターゲット領域に対するパターン形成を限定することができる。
【００４１】
　上記に言及したようにオン・デマンドで樹脂を分与することは、簡単なことではない。近くにある液滴同士が触れるとすぐに樹脂はどこにも流れなくなるため、型板のフィーチャを充填するために十分な樹脂が存在するようにするのと同時に、流れ落ちて望ましくない厚さ又は不均一な残留層となる虞のある過剰な樹脂を最小限に抑えるように、小滴のサイズ及び間隔を注意深く制御する。
……
【００５３】
　インプリント工程では、印刷に必要なインプリント材料（例えば樹脂）の投与量は、型板のパターンの正確な性質、及び形成される残留層の厚さに依存するため、その厳密な投与量を提供することが難しい場合がある。一般には、インプリント可能材料を必要より多く付与して、それにより、投与量を厳密に監視し、異なる型板のパターンごとに調整する必要がないように、型板によって形成された凹型のパターン・フィーチャのすべてがインプリント可能材料で完全に充填されて、パターンがインプリント可能材料に正確に再現されるように、また、印刷されたフィーチャのアスペクト比が最大になるようにする。その結果、型板をインプリント可能材料に押し込むと、過剰なインプリント可能材料が型板縁部の周りに押し出されるようになる。したがって、インプリント可能材料だけはなく、パターンの形成された領域を直接囲んでいる基板の領域も無駄になる虞があり、この無駄がステップ・アンド・リピート工程で重大な問題となる可能性がある。例えば現在のＩＣ製造工程では、隣接するＩＣ同士は約４０ミクロン離れている。インプリント・リソグラフィ工程は比較的粘性の低いインプリント可能媒体を用いるため、インプリント中に無駄になる基板領域及びインプリント可能媒体の量の増加をまねく虞がある。
【００５４】
　型板縁部の周りに押し出された過剰な材料が硬化すると、その材料を除去することが困難になるため、それは避けるべきである。したがって、以下に述べる本発明の実施例では、プリントされた領域外のインプリント可能材料が確実に未硬化の流動可能な状態にとどまるのを助けるために、型板の周囲に適切なＵＶ遮蔽物及び／又は熱遮蔽物が設けられる。遮蔽物の性質及び配置は通常のものであり、したがってこれ以上記述しない。
【００５５】
　図４を参照すると、硬化後、基板表面４１上の未硬化の過剰なインプリント可能材料４０を除去するために、印刷された領域（図示せず）の１つ又は複数の縁部に沿って通過するガス・ナイフが提供されている。過剰なインプリント可能材料４０の（１つ又は複数の）縁部に１つ又は複数の高圧ガス入力部が設けられ、１つ又は複数の高圧ガス（例えば空気）流れを過剰なインプリント可能材料４０へ向けて矢印４２及び／又は４３の方向に導き、さらに低圧流路４４が、例えば２つのガス入力部の間に設けられている。図４に示す実施例では、ガス流れの交点又はその近くにある低圧流路４４と共に、それぞれ矢印４２及び４３の方向にガス流れを生成する２つのガス入力部が設けられている。圧力差のために、過剰なインプリント可能材料４０が摩滅によって分解され、低圧流路４４を通じて「吹き飛ばされて」取り除かれる。一実施例によれば、ガス・ナイフを、プリント用型板の外周部の周りに配置された構造体、又はプリントされた領域の周りを自由に移動して、過剰なインプリント可能材料が検知されたときにそれを除去することのできる別の構成要素とすることができる。
……
【００５７】
　図５に示した本発明の実施例によれば、型板５３に接続された吸引装置５２（その一部のみを示す）を用いて、基板表面５１から過剰なインプリント可能材料５０が除去される。一実施例では、吸引装置５２は、内部に負圧が加えられた流路５５を形成するように印刷領域の周縁部の周りに配置された、周辺構造体５４（円形、長方形又は他の任意の適切な形のものとすることができる）を有している。印刷された領域を硬化させた後、吸引装置５２を作動させて、型板５３が次の印刷位置に移動したとき、図４のガス・ナイフの実施例と同様の方法で未硬化の過剰なインプリント可能材料５０を分解及び除去する。この実施例も、容易に気体軸受に接続又は組み込むことが可能であり、例えばその気体軸受上に印刷装置が取り付けられる。」
　
（エ）【図１ｃ】
　図１ｃは、前記段落【００３５】の記載に即したＵＶインプリント工程を図示したものであって、基板１２に形成したＵＶ硬化性樹脂１７に型板１６を押印しつつ型板を通じてＵＶ光を放射する段階、型板が除去された段階、型板を除去した後にレジストの残留層をエッチングする段階について、図示している。
　
　これらの記載のうち、前記摘記（ウ）の段落【００３４】、【００３５】の記載からして、ＵＶインプリント・リソグラフィ手法による場合の「インプリント可能媒体」は「ＵＶ硬化性樹脂」であること、さらに、前記摘記（ア）の【請求項１３】に記載されている「第１の媒体の体積体を押印して第１のインプリント領域を形成し、次いで第２の媒体の体積体を押印」するというプロセスは、前記摘記（ウ）の段落【００３８】に記載されている「型板をＵＶ硬化性樹脂に押印する段階と、型板を通じてＵＶ放射を「フラッシュ」して、型板の下の樹脂を硬化させる段階と、型板を除去する段階と、基板の隣接する領域へ進む段階と、動作を繰り返す段階とにより、基板の小さな領域を一度に印刷する」というＵＶインプリント技術におけるプロセスと同じプロセスを意味することは明らかであるので、前記「第１の媒体の体積体」を「第１のＵＶ硬化性樹脂」、前記「第２の媒体の体積体」を「第２のＵＶ硬化性樹脂」と換言することができる。
　したがって、上記（ア）〜（エ）の摘記事項からして、先願明細書等には次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されていると認めることができる。
「ＵＶ硬化性樹脂を基板に形成する段階と、
　前記基板に形成した前記樹脂に型板を押印しつつ前記型板を通じてＵＶ光を放射して前記型板の下のインプリント領域の前記樹脂を硬化する段階と、
　前記インプリント領域の外に存在する前記樹脂のうちの少なくとも一部を除去する段階と、
　前記型板を前記樹脂から離す段階とを含むインプリント方法において、
　前記基板に形成した第１のＵＶ硬化性樹脂に前記型板を押印して第１のインプリント領域を形成し、次いで、前記型板を前記第１のＵＶ硬化性樹脂から離して前記型板を前記基板の隣接する領域へ進め、第２のＵＶ硬化性樹脂に前記型板を押印する動作を繰り返すことにより、前記基板の小さな領域を一度に印刷する、ステップ・アンド・フラッシュ・インプリント・リソグラフィ（ＳＦＩＬ）として知られるＵＶインプリント方法であって、
　インプリントされた領域の外の前記樹脂が確実に未硬化の流動可能な状態にとどまるのを助けるために、前記型板の周囲に適切なＵＶ遮蔽物を設けて実施する方法。」
　
４．本件補正発明と先願発明との対比
　本件補正発明と、先願発明とを対比する。
　先願発明の（ａ）「ＵＶ硬化性樹脂」、（ｂ）「型板」が、それぞれ、本件補正発明の（ａ’）「光硬化性樹脂」、（ｂ’）「インプリントパターンを有するモールド」に相当することは明らかである。
　そして、先願発明の（ｃ）「前記基板に形成した前記樹脂に型板を押印しつつ前記型板を通じてＵＶ光を放射して前記型板の下のインプリント領域の前記樹脂を硬化する段階」、ならびに、（ｄ）「前記型板を前記樹脂から離す段階」が、それぞれ、本件補正発明の（ｃ’）「光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし」、「加工領域内の」「光硬化性樹脂を露光により硬化させ」ること、ならびに、（ｄ’）「硬化した」「光硬化性樹脂と前記モールドとを離」すこと、に相当するプロセスであることは明らかであり、基板に形成した樹脂に型板を押印するため、基板と型板とが対向配置されることも明らかである。
　上記事項を踏まえると、先願発明の（ｅ）「前記型板を前記第１のＵＶ硬化性樹脂から離して前記型板を基板の隣接する領域へ進め、第２のＵＶ硬化性樹脂に前記型板を押印する」ことが、本件補正発明の（ｅ’）「硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、
前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状に」することに相当する。
　そうすると、繰り返し露光技術に関する先願発明の（ｆ）「前記基板に形成した第１のＵＶ硬化性樹脂に前記型板を押印して第１のインプリント領域を形成し、次いで、前記型板を前記第１のＵＶ硬化性樹脂から離して前記型板を前記基板の隣接する領域へ進め、第２のＵＶ硬化性樹脂に前記型板を押印する動作を繰り返すことにより、前記基板の小さな領域を一度に印刷する、ステップ・アンド・フラッシュ・インプリント・リソグラフィ（ＳＦＩＬ）として知られるＵＶインプリント方法」が、本件補正発明の、（ｆ’）「前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
　前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
　前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、」「前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、」「硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離す」ことと同義であることは明らかである。
　
　ここで、先願発明の「型板の周囲に（設ける）適切なＵＶ遮蔽物」について、前記摘記（ウ）の記載内容を踏まえて検討すると、前記ＵＶ遮蔽物は、型板縁部の周りに押し出された過剰な材料の硬化による除去の困難性を避け得るよう、「プリントされた領域の外の前記樹脂が確実に未硬化の流動可能な状態にとどまるのを助けるため」に設けられるものであって、その結果、「（型板を通じてＵＶ光が放射される型板の下の）インプリント領域の外に存在する前記樹脂のうちの少なくとも一部」が除去可能となるものである。
　そうすると、前記ＵＶ遮蔽物は、樹脂を硬化させるために型板を通じてＵＶ光が放射される型板の下方のインプリント領域への光の放射を許容し、インプリント領域外に押し出された過剰の樹脂を硬化させないために型板周縁部への光の放射を妨げる機能を有するものということができる。
　してみると、前記「型板の周囲に（設ける）適切なＵＶ遮蔽物」は、型板を透過したＵＶ光がインプリント領域周縁に押し出された過剰な樹脂を露光することがないよう、型板側面に設けられるものであること、すなわち、本件補正発明における「前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光」を、「モールドに設けられた遮光部材によって該モールドの側面を遮光」する部材と同等の機能を果たす部材であることは明らかである。
　
　以上の相当関係ならびに検討事項を踏まえると、両者は、
「インプリント方法であって、
　第１の光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置し、
　前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
　前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
　前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、
　硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離すインプリント方法であって、
　前記モールドに設けられた遮光部材によって該モールドの側面を遮光しながら、光硬化性樹脂を露光により硬化させる方法。」である点で一致するものの、両者は以下の点で一応相違する。
　
＜相違点１＞
　本件補正発明の「遮光部材」は、「前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように」しつつ、「前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ」るよう「前記モールド」に設けられるものであるのに対し、先願発明の遮光部材（ＵＶ遮蔽物）は、そのような作用を果たすように型板に設けられるものであるかどうか明らかでない点。
＜相違点２＞
　本件補正発明は「光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置」、「加工領域内の光硬化性樹脂を露光により硬化」、「（当該領域の）光硬化性樹脂と前記モールドとを離」すという工程以外の工程を具備することを要件としないのに対し、先願発明は「インプリント領域の外に存在する前記樹脂のうちの少なくとも一部を除去する段階」という工程を具備している点。
　
５．相違点についての検討
　上記相違点１について検討する。
　先願発明は、「インプリント領域の外に存在する前記樹脂のうちの少なくとも一部を除去する段階」を具備するものであり、予めＵＶ硬化性樹脂を基板表面全体に塗布する方式を採用した場合には、本来除去すべきではない未硬化の樹脂までもが除去されてしまうことから、型板による押印の直前に樹脂を小滴の形で基板上に分与するドロップ・オン・デマンド方式を前提とする発明である。
　そして、ドロップ・オン・デマンド方式を用いたＳＦＩＬインプリント方法において、隣接したパターン形成領域間には、数十ミクロン程度の程度の間隔が設けられることが一般的であり（必要なら、国際公開第２００４／０１６４０６号の段落［１５５］、［１５６］（特表２００５−５３３３９３号公報の段落【０１１４】、【０１１５】）参照）、先願明細書等においても、第１のＵＶ硬化性樹脂に隣接する領域の第２のＵＶ硬化性樹脂との離間距離は例えば４０ミクロン程度であることが記載されている（前記摘記（ウ）の段落【００５３】参照）。
　また、既に検討したとおり、先願発明の「ＵＶ遮蔽物」は、インプリント領域周縁に押し出された過剰な樹脂を未硬化の状態に維持するため、型板を透過したＵＶ光がインプリント領域周縁の前記過剰な樹脂を露光することがないよう、型板側面に設けられるものである。
　
　これらの事項を踏まえ、先願発明について、既に露光を終えた第１のＵＶ硬化性樹脂（以下、「第１領域」という。）と、次に露光を行う第２のＵＶ硬化性樹脂（以下、「第２領域」という。）、ならびに、ＵＶ遮蔽物との関係について検討すると、先願発明は、実質的に、第１領域と第２領域とを数十ミクロン離間させたものであるということができ、第１領域と数十ミクロン離間した第２領域に型板を通して露光を行った場合には、必ずしも前記「ＵＶ遮蔽物」が第１領域の再度の露光を妨げ得ない（例えば、型板のパターン形成面からＵＶ光入射面に至る方向のＵＶ遮蔽物の高さが離間距離に比して低い場合）ばかりでなく、前記した離間距離が、第１領域の再度の露光を妨げているということもできる。
　
　そうすると、先願発明のＵＶ遮蔽物は、「インプリント領域の外に存在する前記樹脂のうちの少なくとも一部を除去する」ために「インプリントされた領域の外の前記樹脂が確実に未硬化の流動可能な状態にとどまるのを助ける」ように設けられるにすぎないものであって、第２領域について露光を行う際に既に露光された第１領域が再度露光されないように設けられるもの、すなわち、本件補正発明の「前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように」しつつ、「前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ」るように設けられるものであるとはいえない。
　また、そのような態様でＵＶ遮蔽物を設けることが、先願明細書等の記載から自明な事項であるということもできない。
　
　したがって、本件補正発明と先願発明とは、相違点１で相違するので、相違点２について検討するまでもなく、両者が同一であるということはできない。
　
６．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正発明は、特許法第２９条の２の規定に該当せず、その他に特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を見出すこともできないので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすものである。
　したがって、本件補正は特許法第１７条の２の規定に適合する適法なものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成２０年８月８日付け手続補正は上記のとおり適法な補正であるので、本願の請求項１ないし請求項１０にかかる発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１０」という。）は、平成２０年８月８日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１０に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】
　インプリント方法であって、
　第１の光硬化性樹脂を有する基板と、インプリントパターンを有するモールドとを対向するように配置し、
　前記基板上の第１の加工領域において、前記第１の光硬化性樹脂の形状を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第１の光硬化性樹脂と前記モールドとを離した後、
　前記基板上の前記第１の加工領域と重ならない位置である第２の加工領域において、前記基板上の第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを対向するように配置し、
　前記第２の光硬化性樹脂の形状を前記モールドが有するインプリントパターンが反転した形状にし、
　前記第１の加工領域内の硬化した前記第１の光硬化性樹脂が、前記モールドの内部を通り該モールドの側面から漏れる露光光によって再度露光されないように、前記モールドに設けられた遮光部材によって該モールドの側面を遮光しながら、前記第２の加工領域内の前記第２の光硬化性樹脂を露光により硬化させ、
　硬化した前記第２の光硬化性樹脂と前記モールドとを離すことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
　前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させる際に、前記第１の加工領域の外側に押し出された前記第１の光硬化性樹脂を硬化させないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記光硬化性樹脂を露光により硬化させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
　前記第２の加工領域を露光しないようにしながら、前記第１の加工領域内の前記第１の光硬化性樹脂を、前記モールドのインプリントパターンが反転した形状にして硬化させることを特徴とする請求項１あるいは２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
　前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域ごとに、前記基板上
に塗布することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項５】
　前記第１及び第２の光硬化性樹脂は、前記第１及び第２の加工領域を含む前記基板表面に一括して塗布されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項６】
　前記モールドの側面には、該側面を介して前記第１及び第２の光硬化性樹脂に照射される光を減ずるための遮光部材が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項７】
　前記モールドは、前記インプリントパターンが形成されている加工面と、該加工面の裏面との間の該加工面が形成されている領域とは別の領域に第３の表面を有することにより、凸構造となっていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項８】
　請求項１から７のいずれか１項に記載のインプリント方法を繰り返して、前記基板上に、前記モールドのインプリントパターンが転写された転写領域を複数箇所に設けた後、隣接する前記転写領域間に複数分散して残っている未硬化樹脂を除去することを特徴とするインプリント方法。
【請求項９】
　請求項１から８のいずれか１項に記載のインプリント方法を実施するためのインプリント装置であって、前記モールドを保持するためのモールド保持部と、前記基板を保持するための基板保持部と、前記第１の加工領域から前記第２の加工領域にインプリント位置を変えるためのＸＹ移動機構とを有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項１０】
　インプリント方法を用いて行なわれる構造体の製造方法であって、
　請求項１から８のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて、前記基板上に硬化した樹脂からなる凹凸パターンを形成する工程、及び
　前記凹凸パターンをエッチング用のマスクとして、前記基板にエッチングを施す工程を有することを特徴とする構造体の製造方法。」
　
２．本願発明についてのまとめ
　前記II．で述べたとおり、本願発明１である本件補正発明が先願発明と同一であるといえない以上、本願発明１にさらに発明特定事項を追加した本願発明２ないし本願発明１０についても、先願発明と同一であるということはできない。
　
３．むすび
　したがって、本願は原査定の理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。