【事件の表示】
　特願２００２−３０９２２３「半導体光学素子部品のはんだ付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２０日出願公開、特開２００４−１４６５５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯 
　本願は、平成１４年１０月２４日を出願日とする特許出願であって、平成１９年５月１８日に手続補正がなされたが、同年７月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１６日に拒絶査定不服審判請求がなされ、当審において、平成２１年１月１５日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２１年３月２３日付けで手続補正がなされたものである。 
 　　 
２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２１年３月２３日付け手続補正による補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「　樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする方法であって、該樹脂製光学レンズとしてＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さを有するシリコーン樹脂製の光学レンズを備え、かつ発光体を封止する透光性封止材がシリコーン樹脂からなる半導体光学素子部品を用いることを特徴とする半導体光学素子部品のはんだ付け方法。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
（１）当審における拒絶理由通知に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２８６４５５号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決において付した。以下同じ。）。
　
　ア　「【００１４】 
【発明の実施の形態】本発明の実施態様例による
発光ダイオード
搭載されたＬＥＤチップは単体では青色系の可視光を発光する発光素子１０３であり、
耐熱性に優れた透光性樹脂１０１としてノルボネン系樹脂、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ）、非晶質ナイロン樹脂などの熱可塑性樹脂や脂環式エポキシ樹脂や含窒素エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂によって封止してある
【００１５】発光ダイオードは、リードフレームにＬＥＤチップをマウント、ワイヤボンドしたものを成形型にインサートし、１個が数十ｍｍ3程度のペレット状の樹脂とＹＡＧ蛍光体をホッパに攪拌しながら収容したもの、或いは予め樹脂ペレット内にＹＡＧ蛍光体を混ぜ込んだものをホッパ内に収容した射出成形機で、射出成形し封止する。射出成型は樹脂を成型機のスクリュー内で数秒程度の短時間で加熱溶融、攪拌圧送し、型内に樹脂を注入し、型内に注入された樹脂は速やかに冷却され、数十秒で固化する。」
　
　イ　「【００２０】（透光性樹脂１０１）本発明に用いられる
透光性樹脂は蛍光物質を内部に含有させ
熱可塑性樹脂及び脂環式エポキシ樹脂、含窒素エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に挙げられる
　
　ウ　「【００３４】（モールド部材２０８）モールド部材２０８は、発光ダイオードの使用用途に応じて発光素子１０３、ワイヤ１０７、蛍光物質１０２などを外部から保護するために設けることができる。モールド部材は、一般には樹脂を用いて形成させることができる。また、蛍光体を含有させることによって視野角を増やすことができるが、樹脂モールドに拡散剤を含有させることによって発光素子からの指向性を緩和させ視野角をさらに増やすことができる。更にまた、
モールド部材を所望の形状にすることによって発光素子からの発光を集束させたり拡散させたりするレンズ効果を持たせることができる。
モールド部材の具体的材料としては、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用いられる。
　
　エ「【００４０】（実施例２）図２に示すように
ＬＥＤチップ２０３周辺を上述と同様の蛍光物質２０２を含有した熱可塑性樹脂２０１で射出成形封止した後、注型成形にて透光性のエポキシ樹脂をモールド部材２０８として外側に形成した
　
　オ　図２から、発光ダイオード２００が、外部接続用のマウント・リード２０４及びインナーリード２０５を備えることが見てとれる。
 　
（２）当審における拒絶理由通知に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−２８０６０４号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「【０００２】 
【従来の技術】種々の表示用などに実用化されている発光ダイオード（ＬＥＤ）などを用いた光半導体装置は、金属薄板（リードフレーム）や金属製の皿、樹脂基板上の所定部分に光半導体素子を導電性ペースト等で接合後、透明封止樹脂等で封止して製造される。この光半導体素子を接続する工程は、デバイスとしての長期信頼性、特にＬＥＤにおいてはＶ−Ｆ特性や輝度劣化にに影響を与える重要な工程の一つである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の鉛フリー化の流れに伴い半田接合の温度が従来の２００〜２４０℃から２６０〜２８０℃に上昇する動きがある。これに伴い、光半導体装置にも従来以上の耐半田リフロー性が強く求められるようになった。」
　
（３）当審における拒絶理由通知に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−３３０３３９号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の記載がある。
　
「【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、枠２の内側である中空内に透光性樹脂６をポッティングする処理を行う。すなわち、ノズル６１から所定量の
透光性樹脂６をポッティングして中空内の光学素子４およびボンディングワイヤー５を封止する
シリコーン系樹脂
 　　 
（４）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平３−１１６８５７号公報（以下「刊行物４」という。）には、以下の記載がある。
　
「本発明の発光または受光装置は、
発光または受光素子が、シリコーン樹脂で被覆されている
　
（５）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２６１８２１号公報（以下「刊行物５」という。）には、以下の記載がある。
　
「【００４０】また、本実施例においては、樹脂ステム１０の凹部を封止する材料として、光透過性
シリコン樹脂
半導体発光素子１やＡｕ線４の周囲をシリコン樹脂５で完全に被覆する
　
（６）本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２０３３９５号公報（以下「刊行物６」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【００４０】更には、少なくとも
発光ダイオード１５を封止するように光透過性の樹脂が設けられる
シリコーン樹脂
　
　イ　「【００４１】エポキシ樹脂は、熱により徐々に黄変するが、シリコーン樹脂は、この変色が少ない。・・・」
　
（７）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１０７３２５号公報（以下「刊行物７」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する蛍光物質と、を有する発光装置であって、
前記
ＬＥＤチップが前記蛍光物質を有するコーティング部で被覆され
「【００４９】（コーティング部）コーティング部とは、モールド部材１０４とは別にマウント・リードの収納部１０１内に設けられるものでありＬＥＤチップ１０２の発光を変換する蛍光物質或いは蛍光物質が含有される樹脂や硝子などである。コーティング部の具体的主材料の一つとしては、有機染料そのものやエポキシ樹脂、ユリア樹脂、
シリコーン
　
　イ　「【００５０】
コーティング部の主原料は、モールド部材と同じ材料を用いてもよい
【００５１】（モールド部材１０４）モールド部材１０４は、発光装置の使用用途に応じてＬＥＤチップ１０２、導電性ワイヤー１０３、蛍光物質が含有されたコーティング部などを外部から保護するために設けることができる。・・・
【００５２】モールド部材１０４の具体的材料としては、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、
シリコーン
 　　 
（８）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２２８２４９号公報（以下「刊行物８」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【００１７】パッケージ２０４には、内部に一段下がったキャビティーを設けてある。キャビティー内には、蛍光物質を含有させた透光性ポリイミド樹脂を色変換部材２０２として注入し発光ダイオードを構成させてある。蛍光物質は、セリウムを付活したイットリウム・アルミニウム・ガーネットを用いた。
【００１８】このような、発光ダイオードの外部電極２０９に電力を供給させることによりＬＥＤチップ２０３から光を出させると共にＬＥＤチップ２０３からの光によって蛍光物質を励起させ発光させることができる。・・・」、
「【００２４】（色変換部材１０２、２０２）本願発明に用いられる色変換部材１０２とは、ＬＥＤチップ１０３からの光の少なくとも一部を変換する蛍光物質３２２が含有されるものである。色変換部材１０２の基材としては、ＬＥＤチップ１０３からの光や蛍光物質からの光を効率よく透過させると共に耐光性の良いものが好ましい。さらに、色変換部材として働くと共にモールド材などとして兼用させる場合は、外部環境下における外力や水分等に対して強いものが好ましい。このような基材３２１の具体的材料としては、エラストマー状或いはゲル状
シリコーン樹脂
シリコーン樹脂がより好ましい
　
　イ　図２から、色変換部材２０２がＬＥＤチップ２０３を被覆していることがみてとれる。
　
（９）本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２０８８１８号公報（以下「刊行物９」という。）には、以下の記載がある。
　
「【００２５】（第２の実施形態）本発明の発光装置の第２の実施形態である発光ダイオード２０の構成を図３に示す。紫外線を発光する発光ダイオードチップ２１は、ベース部材２２のほぼ中央に設けられたステム２３上に載置されており、
シリコーン樹脂成型体２４中に封入されている
シリコーン系樹脂
　
（１０）本願の出願前に頒布された刊行物である実願平３−４４０９１号（実開平４−１２７６６７号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１０」という。）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【００１１】
　この配線基板１の表面には、上広がりのすり鉢状透孔３を４個を一組として近接させた状態として、中心部分及びその周りの同心円状に６組形成したシリコーンゴム等のゴム弾性体成形品によるマスク板４が接合され、それぞれの透孔３の内部に上記した各ＬＥＤ発光素子２がそれぞれ収容されている。そして、該
ＬＥＤ発光素子２を収容した各透孔３内はシリコーンゴム等の透光性樹脂５により気密的に封止されている
　
　イ　「【００１３】
　各発光部６を構成するマスク板４の各４箇所の透孔３に対応して表面にそれぞれ配設される
凸レンズ体７は、例えば、各透孔３内に充填される透光性樹脂５と同様に弾性を有する透明のシリコーンゴム等で縦断面楕円状に成形されて凸レンズの役目を果たす樹脂成形品
　
４　引用発明
　上記３（１）によれば、刊行物１には、
「ＬＥＤチップ周辺を蛍光物質を含有した透光性樹脂で封止した後、モールド部材を外側に形成してなる発光ダイオードであって、
　外部接続用のマウント・リード及びインナーリードを備え、
　前記モールド部材には、レンズ効果を持たせることができ、
　前記モールド部材の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂が好適に用いられ、
　前記透光性樹脂は、具体的には熱可塑性樹脂及び脂環式エポキシ樹脂、含窒素エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に挙げられる、
　発光ダイオード。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
  
５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「『レンズ効果を持たせることができ』、具体的材料として『シリコーン樹脂』を用いる『モールド部材』」は、本願発明の「シリコーン樹脂製の光学レンズ」に相当し、引用発明の「モールド部材を外側に形成してなる発光ダイオード」は、本願発明の「シリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品」に相当する。
　
（２）引用発明の、ＬＥＤチップ周辺を封止した「蛍光物質を含有した透光性樹脂」は、発光体を封止する透光性封止材が樹脂からなる点で、本願発明の「発光体を封止する透光性封止材がシリコーン樹脂からなる」事項と一致する。
　
（３）よって、両者は、半導体光学素子部品が、
「シリコーン樹脂製の光学レンズを備え、かつ発光体を封止する透光性封止材が樹脂からなる半導体光学素子部品」
である点で一致し、以下のア〜ウの点で相違するものと認められる。
　
　ア　本願発明は、「樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする」「半導体光学素子部品のはんだ付け方法」であるのに対し、引用発明は、外部接続用のマウント・リード及びインナーリードを備えるものであるが、被取付物への取り付け方法が明らかでない点（以下「相違点１」という。）。
　
　イ　シリコーン樹脂製の光学レンズの硬さが、本願発明では、「ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さ」であるのに対し、引用発明では、シリコーン樹脂の硬さが明らかでない点（以下「相違点２」という。）。
　
　ウ　発光体を封止する透光性封止材が、本願発明では「シリコーン樹脂からなる」のに対して、引用発明では、「蛍光物質を含有した透光性樹脂」であって、「具体的には熱可塑性樹脂及び脂環式エポキシ樹脂、含窒素エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に挙げられる」ものである点（以下「相違点３」という。）。
　
６　判断
（１）相違点１について
　ア　刊行物２における前記３（２）の「近年の鉛フリー化の流れに伴い半田接合の温度が従来の２００〜２４０℃から２６０〜２８０℃に上昇する動きがある。これに伴い、光半導体装置にも従来以上の耐半田リフロー性が強く求められるようになった。」との記載は、金属薄板（リードフレーム）や金属製の皿、樹脂基板上の所定部分に光半導体素子を導電性ペースト等で接合する方法がリフローはんだ法であることを前提とし、近年、鉛フリー化の流れがあることをいうものと認められる。よって、刊行物２は、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により光半導体装置を金属薄板（リードフレーム）や金属製の皿、樹脂基板上の所定部分に取り付けるとの技術思想を開示するものといえる。
　してみれば、引用発明の発光ダイオードを、鉛フリーはんだを用いたリフロー半田法により被取付物に取り付けることは、前記３（２）の刊行物２の記載事項に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　
　イ　請求人は、平成２１年３月２３日付け意見書において、
「引用刊行物３（審決注、刊行物２を指す。）は、単に、
「近年の鉛フリー化の流れに伴い半田接合の温度が従来の２００〜２４０℃から２６０〜２８０℃に上昇する動きがある。」（段落［０００３］）
との技術の傾向を単に開示しているに過ぎない。また、引用刊行物３記載の発明の主旨は、「光半導体素子を樹脂組成物でマウントし、透明封止樹脂でモールドした後、８０℃〜２００℃の温度で８〜４８時間、エージング工程を通す」ことによって、モールドする樹脂のひび割れを防止する技術を開示するものである。引用刊行物３に記載の透明封止材は、段落［００１３］及び実施例に記載されるように、エポキシ樹脂／酸無水物硬化系の封止樹脂が用いられ、「この透明封止樹脂の硬化後に行う熱エージング工程は、本発明の光半導体装置を実現する上で要となる工程である。」（段落［００１３］）と記載されるように、引用刊行物３の技術は、熱エージング工程により、光半導体装置における封止樹脂のひび割れを防止する技術であって、そうした樹脂であるがゆえに、温度が８０〜２００℃とリフローはんだに適用される温度よりも低い温度でエージングすることを必要とするものである。本願発明で用いられる光学レンズ及び透光性封止材は、いずれもシリコーン樹脂であり、引用刊行物３記載の発明で用いられている樹脂とは異なる。引用刊行物３には、シリコーン樹脂については全く記載されておらず、当然ながら、透光性封止材であるシリコーン樹脂、及びその上に設けられたシリコーン樹脂製の光学レンズについても全く開示も示唆もされていない。
　引用刊行物３は、シリコーン樹脂の鉛フリーはんだを用いて行うリフローはんだ法における有効性については、何ら開示も示唆もしておらず、引用刊行物３には、シリコーン樹脂からなる透光性封止材上にシリコーン樹脂製の光学レンズを備えた半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いて行うリフローはんだ法に適用することについて、動機付けとなる記載はない。鉛フリーはんだを用いて行うリフローはんだ法における光学レンズの技術的課題は引用刊行物３からは想起できない課題である。」
と主張する。
　しかし、刊行物２記載の発明の主旨がモールドする樹脂のひび割れを防止する技術を開示するものであり、刊行物２にシリコーン樹脂についての記載がないとしても、相違点１の検討に当たって問題となるのは、引用発明の発光ダイオードを、鉛フリーはんだを用いたリフロー半田法により被取付物に取り付けることの容易想到性であるところ、このことが当業者にとって想到容易であることは、上記アのとおりであって、請求人の上記主張は、上記アの判断を左右するものではない。
　
　ウ　また、請求人は、審判請求の理由において、実験３の結果を示しつつ、熱処理を行うと、シリコーン樹脂と比べてエポキシ樹脂の方が黄変化してしまい、レンズとしての適性を欠くことを主張するが、前記３（６）イのとおり、刊行物６に、「エポキシ樹脂は、熱により徐々に黄変するが、シリコーン樹脂は、この変色が少ない」との記載があることに照らせば、シリコーン樹脂が熱による黄変が少ないことは、当業者が予測可能な事項というべきであるから、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法による本願発明において、光学レンズをシリコーン樹脂製のものとすることにより熱による黄変が少ないものにできるとしても、このことをもって、当業者の予測可能な域を超えるほどの格別顕著な効果ということはできない。
　
（２）相違点２について
　ア　引用発明において、「硬さ」という特性に着目するか否かはさておき、シリコーン樹脂製の光学レンズを具体的にどのようなものとするかは、当業者が設計上適宜定める事項というべきところ、「硬さ」についても、いかなる測定方法によるかに拘わらず、適宜定められた具体的な設計に応じたものになるものと認められる。
　そして、本願発明の「ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さ」の技術的意義について、本願明細書には、単に「なお、レンズの硬度は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５（プラスチックのデュロメーター硬さ試験方法）の方法により測定されるショアＤ硬度で、２０〜９０、特に５０〜８０であることが好ましい。」（【００２４】）と記載されるにとどまり、本願発明において前記硬さを特定した点に、設計的事項の域を超える程の技術的意義があるものとも認められないから、引用発明において、シリコーン樹脂製の光学レンズの硬さを、本願発明において特定される範囲のものとすることは、シリコーン樹脂製の光学レンズについての具体的な設計に応じて定まる硬さについて、単に、その硬さの範囲を測定方法をもって特定するにすぎず、当業者が設計的に適宜なし得る事項以上のものということはできない。 
　
　イ　請求人は、平成２１年３月２３日付け意見書において、
「本願発明の構成要件である「ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さを有する」シリコーン樹脂製の光学レンズは、鉛フリーはんだの高温のリフローはんだにおいて好ましく選択されたシリコーン樹脂である。そして、その好ましく選択されたシリコーン樹脂は、鉛フリーの高温のリフローはんだ法によっても
・光学レンズの変形や変色等の劣化がなく
・生産性よく
被取付物にはんだ付けすることができ、この構成要件は、このような効果が得られるシリコーン樹脂製の光学レンズを特定する要件の一つであり、また、審判請求の理由（平成１９年１１月１日付け手続補正書（方式））で示した実験からも明らかなように、一貫した技術的思想に基づくものである。
　そもそも、引用刊行物３には、また、引用刊行物１，２にも、シリコーン樹脂製光学レンズを、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ方法に適用することの示唆もなければ、シリコーン樹脂の硬さと鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ方法との関係を示唆する記載もない中で、鉛フリーの高温のリフローはんだ法に耐え得る透光性封止材としてシリコーン樹脂を選択し、更に、鉛フリーの高温のリフローはんだ法に耐え得るレンズとして、（１）シリコーン樹脂を特定し、（２）そのシリコーン樹脂の数ある物性項目の中から、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度を特定し、（３）ショアＤ硬度で２０〜９０の硬さの範囲に選択することは、三段階の選択があって到達するもので、リフローはんだ方法において、適宜の選択事項とは、到底言うことができない。」
と主張する。
　しかし、本願発明の「ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さ」の技術的意義について、本願明細書には、上記アに摘示した記載があるにすぎず、いかなる観点からレンズの硬さが上記のものであることが好ましいのかについては全く記載されていないのであって、レンズの硬さをこのように特定することにより、「鉛フリーの高温のリフローはんだ法によっても光学レンズの変形や変色等の劣化がなく生産性よく被取付物にはんだ付けすることができる」といったことは全く記載されていないから、上記硬さの技術的意義を理解するに当たって、請求人が審判請求の理由において示す実験１及び実験２の結果ないしこれに基づく主張を参酌することはできない。
　そして、本願明細書の記載によっては、本願発明の「ＪＩＳ　Ｋ　７２１５の方法により測定されるショアＤ硬度で２０〜９０の硬さ」の技術的意義について、設計的事項の域を超える程のものと認められないことは、上記アのとおりであるから、請求人の上記主張は、採用できない。
　
（３）相違点３について
　前記３（３）〜（１０）によれば、刊行物３ないし刊行物１０には、発光体を封止する樹脂としてシリコーン樹脂が用いられることが記載されているものと認められ、本願出願当時、発光体を封止する樹脂としてシリコーン樹脂が用いられることは、周知の技術事項であったものと認められるから、引用発明において、発光体を封止する透光性封止材をシリコーン樹脂からなるものとすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　加えて、刊行物７及び８には、引用発明と同様に、発光体を封止する樹脂が蛍光材料を含有する場合にもシリコーン樹脂が用いられる旨記載されている（前記３（７）ア及び（８）参照。）こと、刊行物７には、蛍光材料を含有し発光体を封止する樹脂の主原料は、モールド部材と同じ材料を用いてもよい旨及びモールド部材の具体的材料としてシリコーン樹脂が用いられる旨記載されている（前記３（７）イ参照。）こと、刊行物９には、引用発明と同様に、発光体を封止するシリコーン樹脂成型体の外側に設けられる部材の材料もシリコーン樹脂を用いることが好ましいこと（前記３（９）参照。）、刊行物１０には、発光部表面に配設される凸レンズ体もシリコーンゴム等の樹脂成形品であること（前記３（１０）イ参照。）が、それぞれ記載されていることに照らせば、引用発明において、発光体を封止する透光性封止材をシリコーン樹脂からなるものとすることに、格別の困難を要するものということもできない。
　
（４）小括
　以上の検討によれば、引用発明において、相違点１ないし相違点３に係る本願発明の構成とすることは、刊行物２の記載事項ないし周知技術に基づいて当業者が容易になし得た、あるいは、当業者が設計的に適宜なし得たものというべきであるから、本願発明は、引用発明並びに刊行物２の記載事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明並びに刊行物２の記載事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。