【事件の表示】
　特願２００１−３３６９９０号「コンタクトモジュール及びコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年５月１６日出願公開、特開２００３−１４２１８３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月１日の出願であって平成１９年６月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年７月５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１９年８月６日付けで明細書について手続補正がされたものである。
　
第２　平成１９年８月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年８月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「帯状に形成された基部と該基部より両側に延出して櫛歯状に配列された複数の歯とを有する形状の金属材料からなるシートと、
　該シートの片面上に形成された絶縁膜と、
　貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された接点および回路パターンを有し、
　
前記歯は、その先端が爪状あるいは舌片状に同一方向に折り曲げられており、
　前記歯、前記歯上の該絶縁膜、及び該絶縁膜上の前記接点及び回路パターンがコンタクトを形成するコンタクトモジュール。」（下線部は補正個所を示す。）
　
２．補正の目的
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「歯」に、「前記歯は、その先端が爪状あるいは舌片状に同一方向に折り曲げられており」との限定を付加するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平５−３２７１５５号公報（以下「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア　「【課題を解決するための手段】図１は上記目的を達成する本発明の回路モジュール用コネクタの原理図である。金属板２には、複数の切欠き３を設けることにより端子４が形成され、この端子４は相手側端子方向に屈曲される。金属板２の片側面には絶縁層６が形成され、その絶縁層６上には回路モジュール側から各端子４の先端部４ａに亘って配線パターン７が配設され、さらに、各端子４の先端部４ａには、配線パターン７を相手側端子と電気的に接続するための接点部８が設けられる。
【作用】端子４は金属板２を切り欠いて形成され、かつ相手側端子方向に屈曲されているので、その先端部４ａを相手側端子に圧接することができる。これにより、相手側端子と接点部８とが電気的に接続される。よって、配線パターン７を介して回路モジュールをマザーボードまたは他の回路モジュールに接続できる。」（段落【０００７】〜【０００８】）
　
イ　「【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図２は本実施例の回路モジュール用コネクタの概略構成図である。コネクタ１は一枚の金属板２により概ね形成されている。金属板２は薄型に形成されており、充分に弾性力を有するようになっている。金属板２には等間隔に複数の３角形状の切欠き３が設けられており、これにより複数の端子４が形成されている。端子４は、付け根の部分から下方に所定角度だけ屈曲されている。また、端子４の先端部４ａは、基体部５の面とほぼ平行、またはやや下方を向くように屈曲されている。
　図１はコネクタ１の裏側面の構成を示す図である。金属板２には、基体部５から端子４の先端部４ａに亘って絶縁層６が塗布されている。この絶縁層６としては、有機絶縁層、例えば感光性液状ポリイミド等が使用される。絶縁層６の上には、配線パターン７が敷かれている。この配線パターン７は、図示されていない回路モジュールに搭載されたＬＳＩのピン等に電気的に接続されている。
　先端部４ａの絶縁層６上には、板状の導電材料からなる接点８が設けられている。この接点８は、配線パターン７と電気的に接続されている。一方、先端部４ａを除いた絶縁層６および配線パターン７上にはコーティング９が施されている。このコーティング９の材料には、絶縁層６と同じ有機絶縁層、例えば感光性液状ポリイミド等が使用される。
　図３はコネクタ１における絶縁層６および配線パターン７の形成方法を示す図である。まずｓｔｅｐ１で用意された金属板２の上面に、ｓｔｅｐ２では感光性液状ポリイミド６を所定の厚さに塗布する。この塗布の方法としては、スピンコータまたはロールコータが用いられる。ｓｔｅｐ３では、残したい部分にマスク１０ａを施したカバー１０の上から光１１を照射し、露光を行う。
　ｓｔｅｐ４ではエッチングを行い、絶縁層６の必要な部分だけ残す。そして、ｓｔｅｐ５では、この絶縁層６の上面に配線パターン７を設ける。この配線パターン７を設ける方法としては、絶縁層６の上面に薄い金属板をメッキ等で付け、エッチングを行う等の方法がある。」（段落【０００９】〜【００１３】）
　
ウ　「図６は本発明の第２の実施例を示す図である。本実施例のコネクタ３０は、マザーボード４０上に固定された２つの回路モジュール４１、４２を接続するための構成を有する。すなわち、コネクタ３０には、金属板３１の長手方向の両辺にそれぞれ複数の端子３２および３３が形成されている。ただし、端子３２および３３の形状等は図１に示したものとほぼ同一である。端子３２および３３は同数だけ設けられており、対称の位置のものどうしが図示されていない配線パターンで接続されている。
　金属板３１には取付け部材３４および３５が形成されており、それぞれネジ３４ａおよび３５ａによってマザーボード４０に締結される。このとき、端子３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に設けられた接点は、回路モジュール４１および４２の面上にそれぞれ設けられた複数の導体パッド４１ａおよび４２ａと電気的に接続される。これにより、回路モジュール４１および４２とが、コネクタ３０を介して電気的に接続される。」（段落【００２０】〜【００２１】）
　
エ　「【発明の効果】以上説明したように本発明では、金属板を切り欠いて端子を形成するようにしたので、そのピッチを微細にすることができる。したがって、回路の高密度化に対応することができる。」（段落【００２９】）
　
　これら記載事項ア〜エ及び図示内容を総合し、特に図６の第２の実施例に着目して、本件補正発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「長手方向の両辺に等間隔に複数の３角形状の切欠き３を設けて複数の端子３２，３３が形成され、両辺の複数の端子３２，３３間は基体部５である薄型の金属板３１と、
　金属板３１の片側面に形成された絶縁層６と、
　板状の導電材料からなり絶縁層６上に形成された接点８、及び対称の位置の接点８どうしを電気的に接続する、メッキ等による金属板からなる、絶縁層６上に設けられた配線パターン７を有し、
　端子３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａは、基体部５の面とほぼ平行、またはやや下方を向くように屈曲されており、
　端子３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に設けられた接点８が電気的に接続される回路モジュール４１および４２の面上にそれぞれ設けられた複数の導体パッド４１ａおよび４２ａを電気的に接続するコネクタ３０。」
　
（２）対比・判断
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「薄型の金属板３１」は、その機能・構成からみて、前者の「金属材料からなるシート」に相当し、以下同様に、後者の「複数の端子３２，３３」は前者の「複数の歯」に、後者の「金属板３１の片側面に形成された絶縁層６」は前者の「シートの片面上に形成された絶縁膜」に、後者の「メッキ等による金属板からなる、絶縁層６上に設けられた配線パターン７」は前者の「金属材料からなり、絶縁膜上に薄膜状に形成された」「回路パターン」に、後者の「コネクタ３０」は前者の「コンタクトモジュール」にそれぞれ相当する。
　後者の「基体部５」は、金属板３１の「長手方向の両辺に」「複数の端子３２，３３が形成され」た薄型の金属板３１の「両辺の複数の端子３２，３３」間であるから、前者の「帯状に形成された基部」に相当し、後者の「金属板３１」は「基体部５」の両側に「複数の端子３２，３３が形成され」といるから、その形状は、前者の「基部より両側に延出し」た「複数の歯とを有する形状」に相当するといえる。
　後者の「端子３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａ」は、その機能、構造からみて、前者の「歯」「の先端」に相当し、後者の「各先端部３２ａおよび３３ａ」は「基体部５の面とほぼ平行、またはやや下方を向くように屈曲されて」いることから、同一方向に折り曲げられているといえる。
　後者の「端子３２および３３の各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に設けられた接点８が電気的に接続される回路モジュール４１および４２の面上にそれぞれ設けられた複数の導体パッド４１ａおよび４２ａを電気的に接続する」とは、後者の構成からみて、「複数の導体パッド４１ａおよび４２ａ」に、「各先端部３２ａおよび３３ａの裏側に設けられた接点８」が接触して接続され、「対称の位置の接点８どうしを電気的に接続する、メッキ等による金属板からなる、絶縁層６上に設けられた配線パターン７」によりこれら接点８間を導通させて「複数の導体パッド４１ａおよび４２ａを電気的に接続」するものといえ、さらに接点８および配線パターン７は、金属板３１の端子３２および３３に形成された絶縁層６上に形成されたものであって、そのことにより導体パッド４１ａおよび４２ａとの間を電気的に接続し、かつ接点８および配線パターン７が金属板３１と接触しないようにしているといえる。結局、後者の「複数の導体パッド４１ａおよび４２ａを電気的に接続」することについては、その作用が、端子３２および３３、該端子３２および３３に形成された絶縁層６、及び該絶縁層６上の接点８および配線パターン７により形成されるといえるので、前者の「歯、前記歯上の該絶縁膜、及び該絶縁膜上の前記接点及び回路パターンがコンタクトを形成する」ことに対応する。
　したがって、両者は
「帯状に形成された基部と該基部より両側に延出した複数の歯とを有する形状の金属材料からなるシートと、
　該シートの片面上に形成された絶縁膜と、
　導電材料からなり、該絶縁膜上に形成された接点、および金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された回路パターンを有し、
　前記歯は、その先端が同一方向に折り曲げられており、
　前記歯、前記歯上の該絶縁膜、及び該絶縁膜上の前記接点及び回路パターンがコンタクトを形成するコンタクトモジュール。」の点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　複数の歯について、本件補正発明が「櫛歯状に配列され」ているのに対し、引用発明は薄型の金属板３１の「長手方向の両辺に等間隔に複数の３角形状の切欠き３を設けて複数の端子３２，３３」を形成しているものの、櫛歯状の配列か否か明確でない点。
　
（相違点２）
　接点および回路パターンについて、本件補正発明が、接点および回路パターン共、「貴金属材料からなり、」「薄膜状に形成された」ものであるのに対し、引用発明は「板状の導電材料からな」る「接点８」と「メッキ等による金属板からなる」（薄膜状の）「配線パターン７」である点。
　
（相違点３）
　歯の先端について、本件補正発明が「爪状あるいは舌片状に」同一方向に折り曲げられているのに対して、引用発明は同一方向に折り曲げられているものの、爪状あるいは舌片状であるか明らかでない点。
　
　上記相違点について検討する。
ア（相違点１について）
　上記（１）エに摘示したように、引用発明も、端子（歯）のピッチを微細にすることができ、回路の高密度化に対応することができるという、本件補正発明と同様の作用効果を有するものであり、引用発明において等間隔に複数の切欠きにより端子（歯）を形成するにあたり、３角形状の切欠きにより複数の端子（歯）を形成するか、接触子として周知である、隙間を空けて並行に並んだ、櫛歯状とするかは、当業者が、歯の寸法や強度を勘案して、必要に応じ適宜選択し得た程度の設計的事項にすぎないと認められる。
　
イ（相違点２について）
　一般に接点を貴金属で構成することは当業者において常套手段であると言え、回路基板等でも、接続のための回路パターンや接点を貴金属材料で薄膜状に形成することは、例えば、原審の拒絶理由で引用された、実願昭５２−１６１３３１号（実開昭５４−８６３４６号）のマイクロフイルム（最上層に金メッキ層を有する金属メッキ層４参照）に示すように周知であるので、引用発明の接点及び配線パターン（回路パターン）を共に貴金属材料で薄膜状に形成し、相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項のようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
ウ（相違点３について）
　コネクタ（コンタクトモジュール）の、接点が設けられる端子３２および３３（歯）の各先端部３２ａおよび３３ａ（先端）の形状は、接点と接続される相手側の接点の形状やその位置関係に応じて、適宜設計されるものであり、さらに爪状あるいは舌片状の形状もそのような形状としてそれ自体周知であるので（例えば、引用例の図８や１０、実願昭５２−３４８９３号（実開昭５３−１４８２５５号）のマイクロフイルム：櫛歯形状の接触導体４の湾曲した接栓部Ａ、実願昭６３−１６８１９６号（実開平２−８９７８９号）のマイクロフィルム：湾曲した端部８ｂ，ｃをもつコンタクト８、実願昭５５−２５０４１号（実開昭５６−１２７６３２号）のマイクロフイルム等参照）、先端が同一方向に折り曲げられた端子の先端部分の形状を爪状あるいは舌片状とし、相違点３に係る本件補正発明の発明特定事項のようにすることは当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本件補正発明による効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年４月２６日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「帯状に形成された基部と該基部より両側に延出して櫛歯状に配列された複数の歯とを有する形状の金属材料からなるシートと、
　該シートの片面上に形成された絶縁膜と、
　貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された接点および回路パターンを有し、
　前記歯、前記歯上の該絶縁膜、及び該絶縁膜上の前記接点及び回路パターンがコンタクトを形成するコンタクトモジュール。」
　
１．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記第２の３の（１）に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記第２の１の本件補正発明から、「歯」の限定事項である「前記歯は、その先端が爪状あるいは舌片状に同一方向に折り曲げられており」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の３の（２）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。