【事件の表示】
　平成１１年特許願第　　３２４２号「配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月２８日出願公開、特開２０００−２０８８９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年１月８日に出願されたもので、その請求項１に係る発明は、当審で提出された平成２１年１月１５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている次のとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】　一面側に露出する第１の表面配線層（３ａ）と他面側に露出する第２の表面配線層（３ｂ）とを有する基板（１）を用意する工程と、　前記第１の表面配線層の露出部に直接接触するように厚膜状の抵抗体（４）を形成する工程と、
　前記第１の表面配線層の表面に、前記抵抗体（４）を覆う様に保護ガラス（６）を形成する工程と、
　前記保護ガラスの表面に、樹脂膜（７）を形成する工程と、
　続いて、前記第２の表面配線層の表面にめっき層（５）を形成する工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。」
　
II．当審の拒絶理由
　一方、当審において平成２０年１１月１１日付けで通知した拒絶理由の概要は、本願の請求項１−６に係る発明は、本願出願の日前の昭和５６年１１月１３日に頒布された「特開昭５６−１４６２０１号公報」（以下、「刊行物１」という。）及び同じく平成６年５月２０日に頒布された「特開平６−１４０７３６号公報」（以下、「刊行物２」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
III．引用刊行物
　刊行物１，２には、以下の記載がある。
（１）引用刊行物１：特開昭５６−１４６２０１号公報
（１ａ）「Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｌ，ＡｕおよびＡｇのうちの少なくとも一つの金属膜を表面に有するＷまたはＭｏの導体膜を電極とし、これに一部分が重なるようアルミナ基板上に珪化物−ガラス系グレーズ抵抗体を形成してなることを特徴とするグレーズ抵抗体付きアルミナ回路基板。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「図面は、本発明に係るグレーズ抵抗体付きアルミナ回路基板の構造の一例を示す。．．．１はアルミナ基板母体で、その上に内部配線導体層２，３とアルミナ層４，５，６が積層されている。実際には、アルミナ基板母体１とアルミナ層４，５，６とは一体になってアルミナ基板７を構成している。この基板７から表面に露出している導体層２，３の部分、および基板７上の導体層８の上には、それぞれ金属層９，１０，１１が形成されている。そして、金属層９，１１を有する導体層２，８が電極となって、その間にグレーズ抵抗体１２が形成されている。
　この基板において、導体層２，３，８はＷまたはＭｏの導体膜であり、また、金属膜９，１０，１１はＮｉ，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ａｇのいずれか少なくとも一つからなるものである。」（公報２頁左下欄９行−右下欄４行）
　また、公報５頁の図面には、タングステン（Ｗ）、あるいはモリブデン（Ｍｏ）からなる内部配線導体層２，３がアルミナ基板７の表裏両面に露出している様子が図示されている。
（１ｃ）「〔実施例〕
　．．．アルミナ生シートを．．．作り、．．．このシートを打ち抜いて、小片を得た。この上に、．．．ＷあるいはＭｏをビークルとともに混練した導体ペーストを．．．印刷した。これらを．．．焼成した。これらの焼結基板の電極部分の全体またはその一部分に、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇを．．．メッキし、．．．乾燥させた。．．．グレーズ抵抗ペースト．．．を、電極付き焼結基板上にスクリーン印刷し．．．焼成した。．．．
　〔比較例〕
　実施例で用いたものと同様の基板に、なんら金属表面処理を行なわずに、つまりＷ導体電極面またはＭｏ導体電極面に、実施例で用いたものと同じ抵抗材料を使用して、同様の手順で直接に抵抗体を形成し、それぞれの抵抗特性を調べた。」（公報３頁右下欄７行−４頁右上欄６行）
（１ｄ）「本発明のグレーズ抵抗体を備えたアルミナ回路基板は、その配線材料が、半田付けや、ボンディング、ろう付けに不適当なＷあるいはＭｏであっても、その表面に金属膜を有しているために、これらの方法による接続が可能となり、．．．。
　また、実施例では、露出導体膜表面全部にわたってあらかじめ金属膜を形　また、実施例では、露出導体膜表面全部にわたってあらかじめ金属膜を形成してから、グレーズ抵抗体を形成しているが、最初に、グレーズ抵抗体を設けてから、必要とする導体膜の部分に、必要とする金属膜を形成してもよい。」（公報４頁右上欄１１行−左下欄１２行）
　
（２）引用刊行物２：特開平６−１４０７３６号公報
（２ａ）「【０００３】また、厚膜回路基板には、上述の表面配線パターン以外に厚膜抵抗体膜を形成することが高密度配線においては必要となるが、現在、厚膜抵抗体膜材料としては、酸化ルテニウム系の抵抗体、硼酸ランタン系の抵抗体、酸化スズ系の抵抗体などがあった。」
（２ｂ）「【００１９】基板本体１の主面には、酸化ルテニウム系の抵抗材料から成る厚膜抵抗体膜６と銅系の導体層から成る厚膜抵抗体膜５の端子電極パッドを含む表面配線パターン４が形成されている。．．．
【００２０】尚、表面配線パターン４は、ビアホール導体４を介して、内部配線パターン２と電気的に接続され、全体として、所定回路が達成されることになる。尚、図には記載していないが、表面には保護膜が形成され、必要に応じてＩＣチップや、チップ電子部品などが搭載されている。」
　
IV．対比
　上記記載事項（１ａ）〜（１ｄ）を総合して発明を把握するに際し、（１ｃ）及び（１ｄ）に記載されるように、ＷあるいはＭｏの表面に何ら表面処理を施さず、最初に、グレーズ抵抗体を形成し、その後、必要とする導体膜の部分に、必要とするＮｉ，Ｃｕ，Ａｕ等の金属膜を形成する場合を想定して、刊行物１記載の技術を解釈すると、そこには、
「基板の表面側に露出して導体層８を形成する内部配線導体層２と、基板の裏面側に露出した内部配線導体層３を有するアルミナ基板７を用意する工程と、前記導体層８に直接接触するようにグレーズ抵抗体を形成する工程と、を備える回路基板の製造方法」に係る発明（以下、「引用刊行物１発明」という。）が、比較例として記載されているといえる。
　引用刊行物１発明において、「基板の表面」、「基板の裏面」、「基板の表面側に露出して導体層８を形成する内部配線導体層２」、「基板の裏面側に露出した内部配線導体層３」及び「グレーズ抵抗体」は、それぞれ本願発明の、「基板の一面側」、「基板の他面側」、「第１の表面配線層」、「第２の表面配線層」及び「厚膜状の抵抗体」に相当するから、両者は、
「一面側に露出する第１の表面配線層と他面側に露出する第２の表面配線層とを有する基板を用意する工程と、
　前記第１の表面配線層と直接接触するように前記第１の表面配線層の表面　に厚膜状の抵抗体を形成する工程と、
を備える配線基板の製造方法」である点で一致する一方、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明は、抵抗体を形成する工程の後に、「第１の表面配線層の表面に、前記抵抗体（４）を覆う様に保護ガラス（６）を形成する工程」と「前記保護ガラスの表面に、樹脂膜（７）を形成する工程」とを有しているのに対し、引用刊行物１発明においては、これらの工程が明示されていない点。
（相違点２）
　本願発明は、樹脂膜を形成する工程の後に、「第２の表面配線層の表面にめっき層を形成する工程」を有するのに対し、引用刊行物１発明は、「第２の表面にめっき層を形成する工程」を有するか否か定かでない点。
　
V．当審の判断
　以下、相違点について検討する。
（相違点１について）
　本願発明と同様の厚膜回路基板を製造する方法に関する発明が記載された引用刊行物２の摘記事項（２ｂ）によれば、厚膜回路基板の表面に「保護膜」を形成することが記載されているから、引用刊行物１発明において、耐熱性や遮蔽性能を考慮して、基板の第１の表面配線層が形成された面を保護するための材料としてガラスを採用して「保護ガラス」を形成することに困難性は見いだせない。
　請求人は、平成２１年１月１５日付け手続補正により、さらに、該保護ガラスの表面に樹脂膜を形成する工程を付加しているが、下記周知例１，２に開示されるように、厚膜回路基板表面の保護構造として、保護ガラスの上にさらに樹脂膜を形成する工程を付加することもまた、周知である。
　
・周知例１：特開平２−３５７９１号公報
「回路基板と、この回路基板上に設けられた厚膜抵抗体と、この厚膜抵抗体上に設けられた保護ガラス層と、この保護ガラス層上に設けられた絶縁性樹脂から成る保護被覆層とを備えた回路装置において、
　前記保護ガラスと前記保護被覆層との間に、硬化後の針入度が１０以上の柔軟性を有する樹脂層を設けたことを特徴とする厚膜抵抗体を含む回路装置。」（特許請求の範囲［１］）
「従来の一般的な混成集積回路装置は、以下の工程により製造される。
（１）アルミナ基板からなる回路基板の表面に．．．ＲｕＯ２ペーストを塗布し、．．．厚膜抵抗体を形成する。
（２）．．．得られた厚膜回路基板の表面．．．に、保護ガラスを印刷し、焼き付け処理して保護ガラス層を形成する。
（３）．．．
（４）．．．厚膜抵抗体の抵抗値をレーザートリミングにより調整する。
（５）．．．
（６）得られた混成集積回路基板を．．．エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂等の耐湿性を有する絶縁塗料にディップした後、熱処理により絶縁塗料を硬化させて保護被覆層を形成する。」（公報１頁右欄初行−２頁左上欄８行）
・周知例２：特開平４−２９６０８８号公報
「【請求項１】金属導体配線や厚膜抵抗体を有する厚膜印刷配線基板を使用した厚膜混成集積回路体において、最上層にスクリーン印刷法を用いて有機樹脂の保護層を形成したことを特徴とする厚膜混成集積回路体。」（特許請求の範囲）
「【００１２】実施例に係る厚膜混成集積回路体は、図１の（ｆ）に示すように、セラミック基板１上に金属導体配線２，厚膜抵抗体３および保護ガラス４を設け、これらの上に有機樹脂５の保護層を設けてある。」
「【００１５】．．．厚膜抵抗体３の抵抗値は目標値の７０％程度に設計しておき、残りの３０％はレーザートリミング法により調整する。
【００１６】．．．有機樹脂５の材料としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等があり、用途に応じて使い分けることができる。本実施例では、エポキシ系樹脂を使用している。」
　
　したがって、引用刊行物１発明に、引用刊行物２に開示された保護層を適用するに当たり、当該保護層として、保護ガラス層と樹脂からなる保護被覆層とをこの順序で形成することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
（相違点２について）
　引用刊行物１の摘記事項（１ｄ）によれば、「グレーズ抵抗体を設けてから、必要とする導体膜の部分に、必要とする金属膜を形成してもよい」とされているから、厚膜状の抵抗体を形成した後に、ろう付けやボンディングが予定されるＷやＭｏからなる表面配線層の表面にＮｉ，Ｃｕ，Ａｕなどの金属膜を形成することが示唆されているといえ、また、実装技術において、厚膜状の抵抗体が形成されている面の裏面側、すなわち、本願発明でいう第２の表面配線層上にろう付けやボンディングにより、部品を実装することは極めて当然に予測されるところであるので、該第２の表面配線層にめっき層を形成することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　さらに、保護ガラス層及び樹脂被覆層の形成と、めっき層の形成の順序に関しては、金属膜を形成する目的が、抵抗体付き回路基板上に、部品を実装するためのはんだ付けやワイヤボンディングの作業性向上を目的としていること、抵抗体表面には、その後、特段の作業が予定されていないこと等を考え合わせれば、まず、抵抗体表面に保護ガラス層及び樹脂被覆層で膜を形成して、その後の作業環境から抵抗体を保護し、その後にめっき等により、金属膜を形成することが合理的と考えられるから、保護ガラス層、樹脂被覆層及びめっき層をこの順序で形成することに格別の困難性は見いだせない。
　
　したがって、相違点１，２は、いずれも引用刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者であれば容易に想到し得たものであって、格別の作用効果を奏するものではない。
　
VI．むすび
　したがって、本願は、当審で通知した上記拒絶の理由によって拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり、審決する。