【事件の表示】
　平成　９年特許願第２９１８６６号「複合体とそれを用いたヒートシンク」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　５月１８日出願公開、特開平１１−１３０５６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成９年１０月２４日に特許出願されたものであって、平成１８年８月１８日付けで拒絶査定が起案され、これに対し、平成１８年９月２０日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年３月１５日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「気孔率２０〜５０体積％の多孔質炭化硅素構造体又は多孔質シリカ構造体に、Si含有量が４〜１０％のアルミニウム合金を溶湯鍛造により含浸してなる複合体であって、該複合体表面全体に厚さ０．５〜５００μｍの前記アルミニウム合金の層を設けてなることを特徴とするＮｉ質メッキ付着力が強く、且つ、耐ヒートサイクル性及びアルミニウム板との密着性に優れる複合体の製造方法。」
　
２．引用文献の記載事項
　原査定の拒絶の理由において引用文献１として提示された本願出願前である１９９６年（平成８年）１２月１９日に頒布された国際公開第９６／４１０３０公報（以下、「引用例１」という。）には次の事項が記載されている。
（ア）「METHOD FOR PRODUCING METAL MATRIX COMPOSITES INCORPORATING PARTIALLY SINTERED PREFORMS
　The present invention relates to the manufacture of MMCs by vacuum die casting. More  particularly, the method of manufacture relates to fabricating MMCs having high thermal conductivity coupled with coefficient of thermal expansion (CTE) values which approximates the CTE of ceramics and semi-conductor materials. 」（第１頁第１〜９行）（翻訳文：部分焼結プリフォームを組み入れた金属地複合材の製造方法
  本発明は真空ダイキャスト法による金属地複合材（ＭＭＣｓ）の製造に関する。さらに詳しくは、この製造方法は、セラミック材料および半導体材料の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するとともに高い熱伝導率を有する金属地複合材の製作に関する。）、
（イ）「It is an object of the invention to provide an MMC production process which has a combination of quality, repeatability, and flexibility which is superior to previous processes, particularly for making MMCs having a high volume fraction of aggregate. 
　Another object of the invention is the provision of aluminum or aluminum alloy and silicon carbide MMCs having unique combinations of electrical properties, thermal expansion coefficient and thermal conductivity. 
　These as well as other objects which will become apparent from the disclosure which follows are achieved according to the systems of Applicants' invention through the use of a vacuum die casting process for fabrication of MMC products. The process has the ability to produce high quality, net shape, or near net shape, thin-walled and complexly shaped MMC materials using a variety of aggregate and matrix combinations. The process involves various systems: machinery, aggregate, thermal treatments, vacuum and metal input.」（第２頁第３７〜第３頁２０行）（翻訳文：本発明の目的は、品質、再現性および従来法より優れた融通性の組合せを有し、特に凝集体の大きな体積率を有する金属地複合材を製作するための金属地複合材の製造方法を提供することである。
  本発明の他の目的は、電気的特性、熱膨張係数および熱伝導率の独特な組合わせを有するアルミニウムまたはアルミニウム合金および炭化けい素の金属地複合材を提供することである。
  これらの目的および以下の説明から明白となるであろう他の目的は、金属地複合材の製品を製作するのに真空ダイキャスト法を使用する本出願人の発明した装置によって達成される。この方法は、様々な凝集体および地材の組合わせを使用して、高品質なネット形状またはネットに近い形状の薄肉部分付きで複雑な形状をした金属地複合材を製造することができる。この方法は各種の装置系、すなわち機械装置、凝集体、熱処理、真空圧、および金属取入れ、を必要とする。）、
（ウ）「The terms "liquid-phase metal" and "molten metal" are used interchangeably herein to describe all fluid and semi-fluid phases in which the metal is not completely solidified. The terms include metal slurry and semi-solid phases and liquid metal containing undissolved ceramic particles.」（第４頁第３４〜第５頁第２行）（翻訳文：「液相金属」および「溶融金属」という用語は、金属が完全に凝固してはいない全液体相または準液体相を説明するために本明細書では互換性を有して使用されている。これらの用語は、金属スラリー相および準固体相、および未分解セラミックス粒子を含有する液体金属を含む。）、
（エ）「The terms "reinforcement material" or "aggregate" are used herein to refer to ceramic, metal, cermet and polymer having a form in the shape of fibers, whiskers, filaments, particles, ribbon, wire flake, crystals and platelets. Alternatively, the reinforcement material may be a porous preform formed from reinforcement material. Examples of materials for the reinforcement, in addition to the SiC of this invention, may include carbon, graphite, silicon nitride, boron carbide, tungsten, molybdenum, boron nitride, beryllium, fused silica, mullite, glass, aluminum nitrides, borosilicate, and oxides, nitrides, carbides, and borides such as zirconia, boron carbide, alumina and aluminum silicate (mullite) and combinations thereof and similar materials.」（第５頁第３１〜第６頁第８行）（翻訳文：「強化材」または「凝集体」という用語は、本明細書では繊維、ウィスカー、フィラメント、粒体、リボン、ワイヤー・フレーク、結晶および小片（プレートレット）の形状をしたセラミックス、金属サーメットおよび重合体を表すのに使用されている。この他に、強化材は強化用の材料で形成された多孔質プリフォームとされることができる。強化材用の材料の例は本発明のＳｉＣに加えて、炭素、黒鉛、窒化けい素、炭化ほう素、タングステン、モリブデン、窒化ほう素、ベリリウム、溶融シリカ、ムライト、ガラス、窒化アルミニウム、ボロシリケート、ほうけい酸塩、およびジルコニア、ボロン・カーバイド、アルミナおよびアルミニウム・シリケート（ムライト）のような酸化物、窒化物、カーバイドおよびほう化物、そしてそれらの組合せおよび類似材料を含み得る。）、
（オ）「In the context of materials for electronic packaging, the present invention makes possible, for instance, the manufacture of aluminum matrix MMCs having high thermal conductivity coupled with coefficient of thermal expansion (CTE) values considerably less than that of aluminum. The ability of the invention to manufacture complex MMC shapes makes possible, for instance, production of an integrated thermal management system for electronic packaging. This system includes, for instance, a monolithically combined heat exchanger and electronic package lid.
　A surface layer of aggregate-free matrix material may be provided on the MMC products of the invention during the vacuum die casting to facilitate the processes.」（第１０頁第３２〜第１１頁第１０行）（翻訳文：エレクトロニックパッケージングのための材料に関して、本発明は例えばアルミニウムよりもかなり小さな熱膨張係数とともに大きな熱伝導率を有するアルミニウム地材の金属地複合材の製造を可能にする。複雑な金属地複合材形状を製造するための本発明の能力は、例えばエレクトロニックパッケージングのための一体化された熱管理装置の製造を可能にする。この装置は、例えば一体的に組合わされた熱交換器と電子パッケージ蓋とを含む。
　凝集体が存在しない地材表面層は、本発明の金属地複合材製品では諸工程を容易にするために真空ダイキャスト時に形成される。）、
（カ）「
CLAIMS
12. A method of fabricating an aluminum matrix composite having a combination of high thermal conductivity and a coefficient of thermal expansion which allows it to be used with ceramics and semi- conductors, said method comprising:
(a) preparing a formed agglomeration of silicon carbide powder particles; 
(b) heating said formed agglomeration to a temperature between approximately 600° and 1000°C. in an oxidizing atmosphere;
(c) heating said formed agglomeration to a temperature between approximately 1650° and 2000°C. in a non-oxidizing atmosphere to form a partially sintered agglomeration;
(d) bringing said partially sintered agglomeration to a temperature between approximately 550° and 850°C;
(e) placing said partially sintered agglomeration in a die cavity heated to a temperature between approximately 150° and 500°C;
(f) infiltrating said partially sintered agglomeration with a liquid-phase aluminum alloy;
(g) solidifying said liquid-phase aluminum alloy to form said aluminum matrix around and through said partially sintered agglomeration.」（第２４頁第１〜第２６頁第１０行）
（翻訳文：請求の範囲
・・・
12．大きな熱伝導率と、セラミックおよび半導体と一緒に使用できるようにする熱膨張係数との組合せを有するアルミニウム地複合材を製造する方法であって、
  （ａ）炭化けい素粉末で形成された塊を準備し、
  （ｂ）前記塊を酸化雰囲気中で約６００℃〜１０００℃の温度に加熱し、
  （ｃ）前記塊を非酸化雰囲気中で約１６５０℃〜２０００℃の温度に加熱して部分焼結塊を形成し、
  （ｄ）前記部分焼結塊を約５５０℃〜８５０℃の温度になし、
  （ｅ）前記部分焼結塊を約１５０℃〜５００℃の温度に加熱された型キャビティの内部に配置し、
  （ｆ）前記部分焼結塊に液相アルミニウム合金を溶浸させ、
  （ｇ）前記液相アルミニウム合金を凝固させて前記部分焼結塊の周囲および内部に前記金属地材を形成する、諸段階を含むアルミニウム地複合材の製造方法。）、
（キ）「16. The method of claim 12, wherein the formed agglomeration contains from about 50 to 80% solids by volume.」（第２６頁第２５〜２７行）（翻訳文：16．請求の範囲第１２項に記載された方法であって、形成された塊が約５０〜８０体積％の固体を含有するアルミニウム地複合材の製造方法。）、
（ク）「25. The method of claim 12, in which said liquid- phase aluminum alloy contains 0.1% to 25% silicon. 」（第２７頁第１９〜２０行）（翻訳文：25．請求の範囲第１２項に記載された方法であって、前記液相アルミニウム合金が０．１％〜２５％のけい素を含有している方法。）。
　
３．引用発明の認定
　引用例１には、記載事項（カ）に「大きな熱伝導率と、セラミックおよび半導体と一緒に使用できるようにする熱膨張係数との組合せを有するアルミニウム地複合材を製造する方法であって、炭化けい素粉末で形成された塊を準備し、加熱して部分焼結塊を形成し、型キャビティの内部に配置し、液相アルミニウム合金を溶浸させ、液相アルミニウム合金を凝固させて前記部分焼結塊の周囲および内部に前記金属地材を形成する、アルミニウム地複合材の製造方法。」が記載されている。そして、該記載中の「塊」に関して、記載事項（キ）に「塊が約５０〜８０体積％の固体を含有する」ことが記載され、記載事項（ク）に「液相アルミニウム合金」に関して「液相アルミニウム合金が０．１％〜２５％のけい素を含有している」ことが記載されている。さらに、記載事項（エ）に「強化材は強化用の材料で形成された多孔質プリフォームとされることができる。」が記載されることから、記載事項（カ）の部分焼結塊は、「多孔質プリフォーム」ということができ、同記載事項の「炭化けい素粉末で形成された塊を準備し、加熱して部分焼結塊を形成」することは、「炭化けい素粉末で形成された多孔質プリフォームを形成」することといえる。また、技術常識からみて部分焼結では固体の含有量には実質的変化はないことが明らかであるから、「多孔質プリフォーム」の固体の含有量も大凡「５０〜８０体積％」ということができる。
　そして、これらの記載を、本願発明の記載振りに則して整理すると、引用例１には、「大きな熱伝導率と、セラミックおよび半導体と一緒に使用できるようにする熱膨張係数との組合せを有するアルミニウム地複合材を製造する方法であって、炭化けい素粉末で形成された５０〜８０体積％の固体を含有する多孔質プリフォームを形成し、型キャビティの内部に配置し、０．１％〜２５％のけい素を含有している液相アルミニウム合金を溶浸させ、液相アルミニウム合金を凝固させて前記多孔質プリフォームの周囲および内部に前記金属地材を形成する、アルミニウム地複合材の製造方法。」の発明（以下、「引用１発明」という。）が記載されているといえる。
　
４．対比・判断　
　本願発明と引用１発明を対比すると、引用１発明の「複合材」、「炭化けい素」及び「溶融シリカ」がそれぞれ、本願発明の「複合体」、「炭化硅素」及び「シリカ」に相当し、多孔質焼結体において固体の含有量の残りが気孔となることは技術常識であるから、引用１発明の「約５０〜８０体積％の固体を含有する多孔質」が、本願発明の「気孔率２０〜５０体積％の多孔質」に相当し、さらに、引用１発明の予備成形体を意味する「プリフォーム」が、「凝集体」であって（記載事項（エ））、「高品質なネット形状またはネットに近い形状の薄肉部分付きで複雑な形状をした金属地複合材を製造することができる」（記載事項（イ））ので、製品形状に近い形状を有するものということができるから、本願発明の「構造体」に相当する。そして、引用１発明の「０．１％〜２５％のけい素を含有している液相アルミニウム合金」は、本願発明の含浸する「Si含有量が４〜１０％のアルミニウム合金」を包含するから、引用１発明の「０．１％〜２５％のけい素を含有している液相アルミニウム合金を溶浸させ、液相アルミニウム合金を凝固させて前記多孔質プリフォームの・・・内部に前記金属地材を形成する」は、本願発明の「Si含有量が４〜１０％のアルミニウム合金を含浸してなる」に相当する。また、引用１発明の「前記多孔質プリフォームの周囲に前記金属地材を形成する」ことが、本願発明の「該複合体表面全体に前記アルミニウム合金の層を設けてなる」ことに相当するといえる。
　してみると、両者は「気孔率２０〜５０体積％の多孔質炭化硅素構造体に、Si含有量が４〜１０％のアルミニウム合金を含浸してなる複合体であって、該複合体表面全体に前記アルミニウム合金の層を設けてなる複合体の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
相違点ａ：本願発明では、「溶湯鍛造により」含浸するのに対して、引用１発明では、「型キャビティの内部に配置し」て含浸する点
相違点ｂ：本願発明では、「厚さ０．５〜５００μｍの」アルミニウム合金層を設けるのに対して、引用１発明では、周囲の金属地材の厚みについて記載がない点
相違点ｃ：本願発明では「Ｎｉ質メッキ付着力が強く、且つ、耐ヒートサイクル性及びアルミニウム板との密着性に優れる」とするのに対して、引用１発明では、「大きな熱伝導率と、セラミックおよび半導体と一緒に使用できるようにする熱膨張係数との組合せを有するアルミニウム地複合材を製造する方法であ」るものの、これらの性質についての記載がない点
　そこで、これらの相違点について検討する。
（ｉ）相違点（ａ）について
　引用例１には引用１発明の「型キャビティの内部に配置し」て含浸するための具体的な方法として真空ダイキャスト法が記載されている（記載事項（ア））。また、「「溶融金属」という用語は、金属が完全に凝固してはいない全液体相または準液体相を説明するために本明細書では互換性を有して使用されている。」と記載されている（記載事項（ウ））。
　そして、本願発明で特定する「溶湯鍛造」が「鉄・非鉄系金属の液・固相共存状態で型鍛造する方法でプランジャ加圧凝固法、押込み溶湯鍛造法（直接押込み法及び間接押込み法）の二つの形式がある・・・寸法精度や表面はだがよく、機械的性質が向上して安定した高品質が得られる」（「機械工学便覧」１９９３年（平成５年）７月３０日新版６刷、社団法人日本機械学会発行）ものであることが周知であり、引用１発明は上記したように「完全に凝固してはいない」、即ち「液・固相共存状態」の金属を用いることが明記されているから、引用１発明において、寸法精度や高品質を目的として「真空ダイキャスト法」に換えて加圧した液・固相共存状態の金属により含浸させる「溶湯鍛造」を採用することは、当業者であれば適宜なし得ることである。
（ｉｉ）相違点（ｂ）について
　引用例１においても「本発明の他の目的は、電気的特性、熱膨張係数および熱伝導率の独特な組合わせを有するアルミニウムまたはアルミニウム合金および炭化けい素の金属地複合材を提供することである。」（記載事項（ウ））であり、アルミニウム合金と炭化けい素の両方の性質を選択的に用いるためには、引用発明における金属地材も厚すぎず、かつ「工程を容易にするために真空ダイキャスト時に形成される」（記載事項（オ））から、適当な強度や付着力を持たせるために薄すぎないという適当な範囲が存在することは自明である。また、上記したように、「高品質なネット形状またはネットに近い形状の薄肉部分付きで複雑な形状をした金属地複合材を製造することができる」（記載事項（イ））ので、周囲の金属地材も薄肉であるといえる。そのために、引用１発明に対して、金属地材について「厚さ０．５〜５００μｍ」と数値限定することは、当業者であれば適宜なし得ることであって、技術的に格別のことでない。
（ｉｉｉ）相違点（ｃ）について
　本願発明では「Ｎｉ質メッキ付着力が強」いとは、表面金属層厚が「無し」（比較例２）であったり、「０．４μｍ」（比較例３）に対してのものであり（明細書段落【００３１】）、表面金属層が存在していれば多孔質プリフォームの炭化硅素セラミックよりも付着力が向上することは当然であり、存在していても薄膜では付着力が弱いことも自明であるから、「諸工程を容易にするために真空ダイキャスト時に形成される」（記載事項（オ））周囲の金属地材においても当然奏されている効果にすぎない。
　また、本願発明の「耐ヒートサイクル性」に優れる点も引用１発明が「大きな熱伝導率と、セラミックおよび半導体と一緒に使用できるようにする熱膨張係数との組合せを有するアルミニウム地複合材を製造する方法であ」って、「本発明の能力は、例えばエレクトロニックパッケージングのための一体化された熱管理装置の製造を可能にする」（記載事項（カ））ものであることから、当然奏されている効果にすぎないといわざるを得ない。
　さらに、本願発明の「アルミニウム板との密着性に優れる」とは、表面金属層厚が「無し」（比較例６）で隙間が「有り」であったのに対して、表面金属層厚が「３００μｍ」で「無し」というものであり（明細書段落【００３５】）、言い換えると、炭化硅素とアルミニウムの熱膨張率の差を単に両者の間に存在する表面金属層により緩衝しただけにすぎない効果であるから、「一体的に組合わされた熱交換器と電子パッケージ蓋とを含む」（記載事項（オ））引用例１においても熱交換器である金属製フィン等を複合材であるパッケージに組み合わせた場合に奏されている効果にすぎないものである。
　以上から、引用１発明に対して、相違点（ｃ）に係る効果を付加することは、当業者であれば適宜なし得ることである。
（ｉｖ）効果について
　本願発明の上記各相違点に係る特定事項を採ることにより奏される効果も当業者であれば予測し得る範囲内のことである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、本願の出願前に頒布された刊行物である引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項に記載された発明について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。