【事件の表示】
　平成１１年特許願第２７２２６４号「はんだ材料およびをそれを用いた接合体」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年６月２３日出願公開、特開２０００−１７３２５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　　本願は、平成１１年９月２７日（国内優先権主張　平成１０年９月３０日）の出願であって、拒絶理由通知の応答期間内である平成１５年１２月１日付で手続補正がされたが、平成１７年４月２０日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年５月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年６月２８日付で手続補正がされたものである。
　
２．平成１７年６月２８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年６月２８日付の手続補正を却下する。
［理由］
　(1) 補正後の本願発明
　平成１７年６月２８日付手続補正（以下、「本件補正」という。）のうち、特許請求の範囲についての補正は、補正前の
「【請求項１】Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、ＩｎおよびＣｕを含む合金からなるはんだ材料。
【請求項２】Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉを２．０〜６．０重量％、Ｉｎを１．０〜１５重量％、Ｃｕを０．１〜１．０重量％含み、残部がＳｎである合金からなる請求項１記載のはんだ材料。
【請求項３】Ａｇを３〜３．５重量％、Ｂｉを２．５〜３重量％、Ｉｎを２．５〜３重量％、Ｃｕを０．５〜０．７重量％含み、残部がＳｎである合金からなる請求項２記載のはんだ材料。
【請求項４】部品装着基板と電極との間に、請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ材料からなる接合部を有する接合体。」を
「【請求項
１
携帯機器用
【請求項
２
１
携帯機器用
【請求項
３
または２
携帯機器用
と補正するものである。
　
　上記補正は、補正前の請求項１を削除して、以下の請求項の項番を順次繰り上げるとともに、請求項１について、発明を特定するために必要な事項である「はんだ材料」について、「携帯機器用」との限定事項を付加するものであって、補正後の請求項１及び請求項１を引用する各請求項についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
　(2) 引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平１０−７１４８８号公報（平成１０年３月１７日公開。以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　「【請求項１】Ａｇ：３〜４重量％、Ｂｉ：２〜６重量％、Ｉｎ：２〜６重量％を含有し、残部Ｓｎからなる錫−銀系半田合金」（特許請求の範囲。以下、「引用例１発明」という。）
　
　(3) 対比
　引用例１発明におけるＡｇの含有量３〜４重量％は、本願補正発明の１．０〜４．０重量％に包含され、引用例１発明におけるＢｉの含有量２〜６重量％は、本願補正発明の含有量２．０〜６．０重量％と実質的に一致する。
　引用例１発明におけるＩｎの含有量２〜６重量％は、本願補正発明の１．０〜１５重量％に包含され、引用例１発明と本願補正発明とは、残部Ｓｎからなる点において共通する。
　引用例発明の「半田合金」と、本願補正発明の「合金からなるはんだ材料」との間に実質的な相違はない。
　
そこで、本願補正発明と引用例１発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
　
　［一致点］
「Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｂｉを２．０〜６．０重量％、Ｉｎを１．０〜１５重量％含み、残部がＳｎである合金からなるはんだ材料。」である点。
　
　［相違点１］
　本願補正発明が、「Ｃｕを０．１〜１．０重量％含む」のに対し、引用例１発明は、Ｃｕを含む点について特定されていない点。
　［相違点２］本願補正発明が、「携帯機器用」であるのに対し、引用例１発明では用途が特定されていない点。
　
　(4)判断
［相違点１］について
　本願優先日当時、鉛を含まないはんだ合金において、機械的強度改善等の目的でＣｕを０．１重量％〜３重量％程度添加することは周知である。（例えば、特開平９−９４６８７号公報の段落[0014]には、0.1〜3重量％添加することが記載されている。また、特開平９−２１６０８９号公報の段落[0013]には、0.1〜0.7重量％添加することが記載されている。そして、特開平９−３２６５５４号公報の段落[0011]には、0.1〜2.0重量％添加することが記載されている。）
　そうすると、引用例１発明において、０．１〜１．０重量％程度のＣｕを添加することは、当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本願明細書における実施例と比較例とを比較しても、Ｃｕを０．１〜１．０重量％含有することによる格別な効果があると認めることはできない。
　
［相違点２］について
　引用例１発明のはんだは、汎用のものであって特定の用途を意図するものではないから、これを「携帯機器用」に用いることは、当業者が容易に想到しうることであって、特段の阻害理由があるということはできない。
　また、「携帯機器用」に用いることにより、予測し得ない効果が奏されるものとも認めることができない。
　
　そして、上記相違点について総合的に判断しても、本願補正発明の作用効果は引用例１から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、その優先日前に頒布された刊行物である引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　(5)むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年６月２８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至４に係る発明は、平成１５年１２月１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は以下のとおりである。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、ＩｎおよびＣｕを含む合金からなるはんだ材料。」
　
　(1)引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．(2)」に記載したとおりである。
　
　(2)対比
　本願発明と、引用例１発明とを比較すると、両者は、「Ｓｎ、Ａｇ、ＢｉおよびＩｎを含む合金からなるはんだ材料。」である点で一致する一方、本願発明がＣｕを含むのに対し、引用例１発明は、Ｃｕを含む点について特定されていない点で相違する。
　
　(3)判断
　本願優先日当時、鉛を含まないはんだ合金において、機械的強度改善等の目的でＣｕを添加することが周知であったことは、上記２．(4)で述べたとおりである。
　そうすると、引用例１発明においてＣｕを添加することは、当業者が容易に想到できたことである。
　そして、本願明細書における実施例と比較例とを比較しても、Ｃｕを含有することによる格別な効果があると認めることはできない。
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　なお、請求人は、平成１５年１２月１日付の意見書において、引用例１に比較例として記載された半田合金（アロイＨ）はＣｕを含んでおり、引用例１発明の実施例の合金にＣｕを含ませることは引用例１発明の目的に反する旨主張している。
　しかし、アロイＨがＢｉを７．５重量％含むのに対し、引用例１発明はＢｉの含有量が６重量％を超えると「伸び」がアロイＨを下回る旨記載されている（段落[0003]、[0007]の記載事項、及び、[0010]の表参照。）。
　そうすると、アロイＨがＣｕを含むことが、さらにＣｕを含ませることについての阻害理由になるということはできないから、上記請求人の主張を採用することはできない。
　
　(3)むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。