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　特願２００１−３６２０８４「切削加工機」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月　６日出願公開、特開２００３−１６３１８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯及び本願発明
　本件出願は、平成１３年１１月２８日の出願であって、同１９年４月５日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同１９年６月６日に意見書の提出とともに手続補正がされたが、同１９年８月２０日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１９年９月２６日に本件審判の請求がされた。
　本件出願の請求項１乃至３に係る発明は、同１９年６月６日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　一直線上に順次に配列されたカセット載置域、チャッキング域及び洗浄域を有すると共に、該一直線に対して直角な方向に該チャッキング域から離隔して配列された加工域を有し、
　該カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、該チャッキング域には仮支持手段が配設され、該加工域には切削加工手段が配設され、該洗浄域には洗浄手段が配設され、そして更に該チャッキング域と該加工域とに選択的に位置せしめられる可動チャック手段、及び被加工物搬送手段が配設されており、
　該仮支持手段は一対の支持部材を含み、該一対の支持部材は両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と両者間を通して被加工物が昇降され得る非作用位置とに選択的に位置せしめられ、該チャック手段が該チャッキング域に位置せしめられると該チャック手段は該仮支持手段の該一対の支持部材の下方に位置し、
　該カセット支持手段上には被加工物を収容したカセットが載置される切削加工機において、
　該被加工物搬送手段は共通可動支持構造体並びに該共通可動支持構造体に配設された第一の保持手段及び第二の保持手段を含み、
　該共通可動支持構造体は、該カセット載置域と該チャッキング域との離隔方向に平行に且つ実質上水平に往復動自在に装着された水平移動部材と、該水平移動手段に実質上鉛直な方向に昇降動自在に装着された昇降動部材とを含み、
　該第一の保持手段は、該昇降動部材に装着され該昇降動部材から下方に垂下する作用位置と該昇降動部材から上方に延びる非作用位置とに選択的に位置せしめられる可動部材と、該可動部材に配設された一対の把持片とを含み、該一対の把持片は上下方向に間隔をおいて突出し且つ少なくとも一方は他方に対して近接及び離隔移動自在であって、両者間に被加工物を把持し、
　該第二の保持手段は、該昇降動部材に装着され且つ該仮支持手段に支持されている被加工物の上面を開放自在に吸着することができる吸着器を含み、
　該カセット支持手段上に載置されているカセットから被加工物を搬出して該仮支持手段上に搬送する時及び切削加工され洗浄された後に該仮支持手段上に載置された被加工物を該カセット支持手段上に載置されているカセット内に搬入する時には該第一の保持手段が被加工物を保持し、該仮支持手段上から該チャッキング域に位置せしめられている該チャック手段上に被加工物を搬送する時及び該洗浄手段から該仮支持手段上に被加工物を搬送する時には該第二の保持手段が被加工物を保持し、
　そして更に、該チャッキング域に位置せしめられている該チャック手段上の切削加工された後の被加工物を該チャック手段上から該洗浄手段に搬送するためにのみ使用される付加被加工物搬送手段が配設されている、ことを特徴とする切削加工機。」
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶理由には、本件出願前に頒布された刊行物である、特開２００１−７０５８号公報（以下「刊行物１」という。）、及び特開平６−１８１２５７号公報（以下「刊行物２」という。）が引用されており、各刊行物には、以下の技術的事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。」
　
イ　段落【０００６】　
「【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を収容したカセットが載置されるカセット領域と、該カセット領域に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出された被加工物をチャックテーブルに載置する被加工物載置領域と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段が配設される切削領域と、該切削手段によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段が配設される洗浄領域と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を該カセット内に搬入する搬入手段とから構成される切削装置であって、カセット領域と被加工物載置領域と洗浄領域とはＹ軸方向に一直線上に配設され、切削領域はＹ軸方向に直交するＸ軸方向に被加工物載置領域と一直線上になるように配設され、チャックテーブルは被加工物載置領域から切削領域までをＸ軸方向に移動する構成とした切削装置を提供する。」
　
ウ　段落【０００９】
「【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例として、図１に示す切削装置１０について説明する。この切削装置１０は、被加工物を収容したカセット１１がカセットテーブル１２ａに載置される領域であるカセット領域１２と、カセット領域１２に載置されたカセット１１から被加工物を挟持部１３ａで挟持して搬出する搬出手段１３と、搬出手段１３によって搬出された被加工物がチャックテーブル１４に載置される領域である被加工物載置領域１５と、チャックテーブル１４に保持された被加工物を切削する切削手段１６が配設される切削領域１７と、切削手段１６によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段１８が配設される洗浄領域１９と、被加工物載置領域１５と洗浄領域１９との間で被加工物を搬送する搬送手段２０と、洗浄手段１８によって洗浄された被加工物をカセット１１内に搬入する搬入手段２１とから概ね構成される。なお、図１の例においては、搬出手段１３が搬入手段２１を兼ねた構成となっている。」
　
エ　段落【００２０】
「切削の終了後は、チャックテーブル１４が−Ｘ方向に移動して被加工物載置領域１５まで戻った後に、搬送手段２０の吸着パッド２０ａがフレームＦを吸着して＋Ｙ方向に移動することにより、切削済みの半導体ウェーハＷが洗浄領域１９に搬送される。そして、洗浄領域１９において、洗浄水供給ノズル１８ａとスピンナーテーブル１８ｂを含む洗浄手段１８によってスピン洗浄、乾燥がなされて切削屑等が除去される。」
　
オ　段落【００２３】〜【００２６】
「なお、図４に示すように、切削装置１０における被加工物載置領域１５の上部に仮置き手段４２を設けることもできる。この仮置き手段４２は、Ｙ軸方向に設けた一対のフレームガイドレール４３により構成され、ガイド溝４４に沿ってそれぞれが独立してＸ軸方向に移動可能となっている。そして、２つのフレームガイドレール４３は、作用位置においては、一対のフレームガイドレール４３の上に保持テープＴを介してフレームＦに保持された半導体ウェーハＷが載置されるよう適宜の間隔に位置付けられる。一方、非作用位置においては、２つのフレームガイドレール４３同士がガイド溝４４の両端に位置することで、両者が最も離れて位置付けられる。
　また、図４において２点鎖線で示す搬入手段２１は、仮置き手段４２の上方をＹ軸方向に移動可能であり、これを上下動可能とすることもできる。
　このような仮置き手段４２を設けることにより、チャックテーブル１４に載置された半導体ウェーハの切削が行われている間に、洗浄領域１９において洗浄が終了した半導体ウェーハを搬送手段２０によって仮置き手段４２に載置し、搬入手段２１によってカセット１１に収容することができる。
　また、切削前の半導体ウェーハを搬出手段１３によって仮置き手段４２に搬出し、ガイドレール４３がフレームＦを挟持する方向に移動して機械的な位置合わせをした後、搬送手段２０によってフレームＦを吸着保持し、ガイドレール４３を非作用位置に待避させて搬送手段２０の下降によってチャックテーブル１４に半導体ウェーハをフレームと共に載置するよう構成することもできる。」
　
カ　段落【００３０】
「なお、搬送手段２０と同様の搬送手段を追加し、洗浄前の被加工物の搬送と洗浄後の被加工物の搬送とをそれぞれ独立して行うようにすれば、切削直後の被加工物の搬送時に搬送手段に付着したコンタミ（切削屑）が洗浄後の被加工物に付着するのを防止することができる。」
　
　上記摘記事項ウによれば、搬出手段１３は搬入手段２１を兼ねた構成となっているから、刊行物１における切削装置は、搬出と搬入を行う搬出入手段１３（２１）を具備しているということができる。
　また、摘記事項エ、オによれば、搬送手段２０は、該搬送手段２０に装着され且つ該仮置き手段４２に支持されている被加工物の上面を開放自在に吸着することができる吸着パッド２０ａを含むものであり、カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１から被加工物を搬出して該仮置き手段４２上に搬送する時及び切削加工され洗浄された後に該仮置き手段４２上に載置された被加工物を該カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１内に搬入する時には搬出入手段１３（２１）の挟持部１３ａが被加工物を保持し、該仮置き手段４２上から該被加工物載置領域１５に位置せしめられている該チャックテーブル１４上に被加工物を搬送する時及び該洗浄手段から該仮置き手段４２上に被加工物を搬送する時には搬送手段２０の吸着パッド２０ａが被加工物を保持するものであることは明らかである。
　さらに、摘記事項カによれば、洗浄前の被加工物の搬送と洗浄後の被加工物の搬送とをそれぞれ独立して行う搬送手段を追加することが記載されているから、被加工物載置領域１５に位置せしめられているチャックテーブル１４上の切削加工された後の被加工物を該チャックテーブル１４上から洗浄手段１８に搬送するためにのみ使用される付加被加工物搬送手段が配設されていることが理解される。
　
　そこで、これらの事項を技術常識を勘案しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「一直線上に順次に配列されたカセット領域１２、被加工物載置領域１５及び洗浄領域１９を有すると共に、該一直線に対して直角な方向に該被加工物載置領域１５から離隔して配列された切削領域１７を有し、
　該カセット領域１２にはカセットテーブル１２ａが配設され、該被加工物載置領域１５には仮置き手段４２が配設され、該切削領域１７には切削手段１６が配設され、該洗浄領域１９には洗浄手段１８が配設され、そして更に該被加工物載置領域１５と該切削領域１７とに選択的に位置せしめられるチャックテーブル１４、及び搬出入手段１３（２１）及び搬送手段２０が配設されており、
　該仮置き手段４２は一対のフレームガイドレール４３を含み、該一対のフレームガイドレール４３は両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と両者間を通して被加工物が昇降され得る非作用位置とに選択的に位置せしめられ、該チャックテーブル１４が該チャッキング域に位置せしめられると該チャックテーブル１４は該仮置き手段４２の該一対のフレームガイドレール４３の下方に位置し、
　該カセットテーブル１２ａ上には被加工物を収容したカセット１１が載置される切削装置において、
　該搬送手段２０は、該搬送手段２０に装着され且つ該仮置き手段４２に支持されている被加工物の上面を開放自在に吸着することができる吸着パッド２０ａを含み、
　該カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１から被加工物を搬出して該仮置き手段４２上に搬送する時及び切削加工され洗浄された後に該仮置き手段４２上に載置された被加工物を該カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１内に搬入する時には該搬出入手段１３（２１）の挟持部１３ａが被加工物を保持し、該仮置き手段４２上から該被加工物載置領域１５に位置せしめられている該チャックテーブル１４上に被加工物を搬送する時及び該洗浄手段から該仮置き手段４２上に被加工物を搬送する時には該搬送手段２０の吸着パッド２０ａが被加工物を保持し、
　そして更に、該被加工物載置領域１５に位置せしめられている該チャックテーブル１４上の切削加工された後の被加工物を該チャックテーブル１４上から該洗浄手段１８に搬送するためにのみ使用される付加被加工物搬送手段が配設されている、切削装置。」
　
（２）刊行物２
ア　段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本発明は、ダイシング装置であって特に小型コンパクトに形成したダイシング装置に関するものである。」
　
イ　段落【０００６】〜【０００８】
「【実施例】以下、図示の実施例により本発明を更に詳しく説明する。図１において、１はダイシング装置であり、前端側部にウェーハを収納したカセット２′が位置付けられるカセット領域２が配設され、このカセット領域２の中心を通る直線Ｌ上にチャック領域３とスピン洗浄領域４とが近接配置されている。
　５はダイシング装置１の側端部に設けられた搬送手段であり、前記直線Ｌに対し平行に移動できるようにしてあり、前記カセット領域２に位置付けられているカセット２′からテープを介してフレームに保持されたウェーハ（図略）を取り出してチャック領域３に搬送し、或は切断されたウェーハを洗浄した後にスピン洗浄領域４からカセット領域２に搬送できるようにしてある。
　前記搬送手段５は、図２に示すように垂直基板５１が送りねじ５２によってガイドレール５３に沿って直線Ｌ方向に摺動自在に設けられ、この垂直基板５１に対して断面Ｌ型のアーム板５４が送りねじ５５によってガイドレール５６に沿って上下移動可能に取り付けられ、更にアーム板５４の前端側にはウェーハを保持したフレームの一端部を把持するためのハンド機構５７が取り付けられ、後端側にはウェーハを着脱するための吸着機構５８が設けられ、この吸着機構５８はシリンダー５９によって上下方向に移動可能に形成されている。又、前記カセット領域２は送りねじ２１によって上下動可能になっている。」
　
ウ　段落【００１９】
「・・・尚、搬送手段５のハンド機構５７はカセット内のウェーハの搬出と、洗浄後のウエーハをカセット内に搬入する場合に使用され、吸着機構５８はダイシング後のウェーハをスピン洗浄領域まで搬送する場合に使用されるのでクロスコンタミを防止することができる。」
　
　上記摘記事項及び図１，２の記載からみて、刊行物２には次の事項が記載されているものと認められれる。
「一直線上に順次に配列されたカセット領域２、チャック領域３及びスピン洗浄領域４を有すると共に、該一直線に対して直角な方向に該チャック領域３から離隔して配列されたダイシング領域６を有し、
　該カセット領域２にはカセット支持手段が配設され、該ダイシング領域６には切削加工手段が配設され、該スピン洗浄領域４には洗浄手段が配設され、そして更に該チャック領域３と該ダイシング領域６とに選択的に位置せしめられるチャックテーブル３１、及び被加工物搬送手段が配設されており、
　該カセット支持手段上には被加工物を収容したカセット２’が載置されるダイシング装置において、
　被加工物搬送手段が、搬送手段５並びに該搬送手段５に配設されたハンド機構５７及び吸着機構５８を含み、
　該搬送手段５は、該カセット領域２と該チャック領域３との離隔方向に平行に且つ実質上水平に往復動自在に装着された垂直基板５１と、該垂直基板５１に実質上鉛直な方向に昇降動自在に装着されたアーム板５４とを含み、
　該ハンド機構５７は、該アーム板５４に装着され、
　該吸着機構５８は、該アーム板５４に装着され且つ被加工物の上面を開放自在に吸着することができる吸着器を含むこと。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「カセット領域１２」は本願発明の「カセット載置域」に相当し、以下同様に、「被加工物載置領域１５」は「チャッキング域」に、「洗浄領域１９」は「洗浄域」に、「切削領域１７」は「加工域」に、「カセットテーブル１２ａ」は「カセット支持手段」に、「チャックテーブル１４」は「可動チャック手段」に、「仮置き手段４２」は「仮支持手段」に、「フレームガイドレール４３」は「支持部材」に、「切削装置」は「切削加工機」に、それぞれ相当することが明らかである。
　引用発明においては、カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１から被加工物を搬出して該仮置き手段４２上に搬送する時及び切削加工され洗浄された後に該仮置き手段４２上に載置された被加工物を該カセットテーブル１２ａ上に載置されているカセット１１内に搬入する時には該搬出入手段１３（２１）の挟持部１３ａが被加工物を保持し、該仮置き手段４２上から該被加工物載置領域１５に位置せしめられている該チャックテーブル１４上に被加工物を搬送する時及び該洗浄手段から該仮置き手段４２上に被加工物を搬送する時には該搬送手段２０の吸着パッド２０ａが被加工物を保持するから、引用発明の「搬出入手段１３（２１）の挟持部１３ａ」及び「搬送手段２０の吸着パッド２０ａ」は、それぞれ本願発明の「第一の保持手段」及び「第二の保持手段」と対応している。
　そうすると、引用発明の「搬出入手段１３（２１）」と「搬送手段２０」は、第一の保持手段及び第二の保持手段を含む被加工物搬送手段という限りで、本願発明の「被加工物搬送手段」と共通している。
　したがって、両者の一致点と相違点は次のとおりと認められる。
［一致点］
「一直線上に順次に配列されたカセット載置域、チャッキング域及び洗浄域を有すると共に、該一直線に対して直角な方向に該チャッキング域から離隔して配列された加工域を有し、
　該カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、該チャッキング域には仮支持手段が配設され、該加工域には切削加工手段が配設され、該洗浄域には洗浄手段が配設され、そして更に該チャッキング域と該加工域とに選択的に位置せしめられる可動チャック手段、及び被加工物搬送手段が配設されており、
　該仮支持手段は一対の支持部材を含み、該一対の支持部材は両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と両者間を通して被加工物が昇降され得る非作用位置とに選択的に位置せしめられ、該チャック手段が該チャッキング域に位置せしめられると該チャック手段は該仮支持手段の該一対の支持部材の下方に位置し、
　該カセット支持手段上には被加工物を収容したカセットが載置される切削加工機において、
　該被加工物搬送手段は、第一の保持手段及び第二の保持手段を含み、
　該第二の保持手段は、該仮支持手段に支持されている被加工物の上面を開放自在に吸着することができる吸着器を含み、
　該カセット支持手段上に載置されているカセットから被加工物を搬出して該仮支持手段上に搬送する時及び切削加工され洗浄された後に該仮支持手段上に載置された被加工物を該カセット支持手段上に載置されているカセット内に搬入する時には該第一の保持手段が被加工物を保持し、該仮支持手段上から該チャッキング域に位置せしめられている該チャック手段上に被加工物を搬送する時及び該洗浄手段から該仮支持手段上に被加工物を搬送する時には該第二の保持手段が被加工物を保持し、
　そして更に、該チャッキング域に位置せしめられている該チャック手段上の切削加工された後の被加工物を該チャック手段上から該洗浄手段に搬送するためにのみ使用される付加被加工物搬送手段が配設されている、切削加工機。」である点。
［相違点］ 
　本願発明では、被加工物搬送手段が、「共通可動支持構造体並びに該共通可動支持構造体に配設された第一の保持手段及び第二の保持手段を含み、
　該共通可動支持構造体は、該カセット載置域と該チャッキング域との離隔方向に平行に且つ実質上水平に往復動自在に装着された水平移動部材と、該水平移動手段に実質上鉛直な方向に昇降動自在に装着された昇降動部材とを含み、
　該第一の保持手段は、該昇降動部材に装着され該昇降動部材から下方に垂下する作用位置と該昇降動部材から上方に延びる非作用位置とに選択的に位置せしめられる可動部材と、該可動部材に配設された一対の把持片とを含み、該一対の把持片は上下方向に間隔をおいて突出し且つ少なくとも一方は他方に対して近接及び離隔移動自在であって、両者間に被加工物を把持し、
　該第二の保持手段は、該昇降動部材に装着され」るのに対し、
　引用発明では、被加工物搬送手段がそのようなものではない点。
　
４　相違点についての検討
　刊行物２には、上記２（２）に示したとおりの事項が記載されており、刊行物２に記載の事項における「ダイシング装置」は本願発明の「切削加工機」に相当し、以下同様に、「搬送手段５」は「共通可動支持構造体」に、「ハンド機構５７」は「第一の保持手段」に、「吸着機構５８」は「第二の保持手段」に、「垂直基板５１」は「水平移動部材」に、「アーム板５４」は「昇降動部材」に、それぞれ相当している。
　そうすると、刊行物２には、切削加工機において、被加工物搬送手段が、共通可動支持構造体並びに該共通可動支持構造体に配設された第一の保持手段及び第二の保持手段を含み、該共通可動支持構造体は、該カセット載置域と該チャッキング域との離隔方向に平行に且つ実質上水平に往復動自在に装着された水平移動部材と、該水平移動手段に実質上鉛直な方向に昇降動自在に装着された昇降動部材とを含み、該第一の保持手段及び該第二の保持手段が該昇降動部材に装着されることが記載されているとすることができる。
　引用発明と刊行物２に記載の事項は切削加工機における被加工物の搬送技術という共通の技術分野に属するものであり、引用発明に刊行物２に記載の事項を適用し、被加工物搬送手段が、共通可動支持構造体並びに該共通可動支持構造体に配設された第一の保持手段及び第二の保持手段を含み、該共通可動支持構造体は、該カセット載置域と該チャッキング域との離隔方向に平行に且つ実質上水平に往復動自在に装着された水平移動部材と、該水平移動手段に実質上鉛直な方向に昇降動自在に装着された昇降動部材とを含み、該第一の保持手段及び該第二の保持手段が該昇降動部材に装着されるものとすることに格別困難性はない。
　ところで、物品を保持し搬送する搬送手段において、昇降動部材から下方に垂下する作用位置と該昇降動部材から上方に延びる非作用位置とに選択的に位置せしめられる可動部材に把持片を配設して、周囲と干渉しないようにすることは、例えば、原査定の備考欄で引用された特開昭５８−７７４７４号公報の第３頁右上欄第１３〜１８行等に記載されているほか、実願平２−３５２５７号（実開平３−１２６５８６号）のマイクロフィルムの第２〜４図等に記載されているように従来周知の事項である。
　また、ハンド機構（保持手段）が、一対の把持片を含み、該一対の把持片は上下方向に間隔をおいて突出し且つ少なくとも一方は他方に対して近接及び離隔移動自在であって、両者間に被加工物を把持するものは例示するまでもなく従来周知である。
　してみると、引用発明に刊行物２に記載の事項及び従来周知の事項を採用して上記相違点に係る本願発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　本願発明の奏する作用効果についてみても、引用発明、刊行物２に記載の事項及び従来周知の事項から当業者が十分予測しうる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は平成１９年１２月１０日付け手続補正書において、概略、下記（ア）〜（ウ）について主張している。
（ア）引用文献１には、チャック手段（６８）とは別個に仮支持手段（６４）を配設することについては全く記載も示唆もなされていない。引用文献１に開示されている切削加工機においては、仮支持手段が配設されておらず、切削され洗浄された後の被加工物は洗浄手段からチャック手段上に搬送される。チャック手段には切削加工の際に切削加工屑が付着し、従って洗浄後の被加工物がチャック手段上に搬送されることによって、被加工物が切削加工屑によって再汚染されてしまう。
（イ）引用文献２に開示されている切削加工機においては、第一の保持手段を構成するハンド機構（５７）は、アーム板（５４）から下方に垂下した状態に固定されており、従ってアーム板（５４）を下降する時にハンド機構（５７）を受け入れる空間を切削加工機のハウジング内に確保することが必要であり、この点からも切削加工機の嵩が徒に大きくなってしまう。
（ウ）参考例として引用されている特開昭５８−７７４７４号公報の開示は、本願発明の切削加工機とは技術分野が全く異なる工業用ロボットに関するものである。
　
　しかしながら、（ア）の点については、刊行物１（引用文献１）には、上記２（１）オに摘記したとおり、チャック手段（チャックテーブル１４）とは別個に仮支持手段（仮置き手段４３）を配設することが記載されている。
　また、（イ）及び（ウ）の点について、上記特開昭５８−７７４７４号公報は工業用ロボットに関するものであるが、ワークの搬送手段として引用発明及び刊行物２に記載の事項と共通するものであり、ワークの搬送手段における上記従来周知の事項を採用できないということはできない。さらに、切削加工機の嵩が徒に大きくならないとの効果も、上記従来周知の事項を採用することにより生じる効果にすぎない。
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
５　むすび
　以上のとおりであり、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。