【事件の表示】
　特願２００２−２２７２０２「多層プリント配線板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２８日出願公開、特開２００３−　６０３４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成９年７月２３日（優先権主張　平成８年１２月１９日、平成８年１２月２８日）に出願した特願平９−１９７５２６号の一部を平成１４年８月５日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年５月２９日付けで拒絶理由通知がなされ、同年８月７日付けで意見書および手続補正書が提出され、平成１８年５月２９日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、平成１９年２月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年３月１５日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　
［２］本願発明
　本願請求項１−４に係る発明は、平成１８年８月７日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　「【請求項１】内層の導体回路が設けられた基板を覆って、層間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に外層の導体回路が形成され、さらに、内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールが前記層間絶縁層に形成されてなる多層プリント配線板において、前記層間絶縁層の上面およびバイアホールを形成する開口の内壁表面には同一種類の粗化層が形成され、前記外層の導体回路およびバイアホールは、前記粗化層に密着する無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
　　
［３］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願の優先日前に頒布された、特開平８−１８１４３８号公報（以下、引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「多層プリント配線板の高密度化、小型化、軽量化のために、回路パターンのファイン化だけでなく、層間の導通を担う表面バイアホールが必要となってきている。……パターニングされた内層回路板の両面または片面に、ガラスクロスを含まない感光性の層間絶縁樹脂層を形成し、フォトイメージングにより微細な表面ビアホールを形成し、その後にパネルめっきして回路をエッチングにより形成するフォトビルドアップ法が必要となってくる。そのため、該感光性層間絶縁樹脂は、写真法による現像性に優れ、かつアディティブ接着剤としての機能を持ち合わさなくてはならない。」（第２頁右欄第４０行−第３頁左欄第２０行）
　
（ｂ）「本発明による感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法は、アディティブ接着剤が下記の組成を有し、かつ、このアディティブ接着剤を用いて多層プリント配線板を特定の方法で製造することを特徴とするものである。……（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤（ヘ）酸可溶性フィラー。」（第３頁右欄第１１−２７行）
　　
（ｃ）「【００２２】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。まず従来と同じく、両面銅張板をパターニングして内層回路（２）を有する内層回路基板（１）を得る（Ａ）。内層回路銅箔（２）の表面を薬品により処理し、粗化を行う（Ｂ）。……次にその表面に、前記（イ）〜（ヘ）成分からなる感光性アディティブ接着剤（４）を……塗布する。続いて、……ネガフィルムを密着させ、紫外線を照射し、未露光部をアルカリ水溶液により溶解現像し、表面フォトバイアホール（５）を形成する（Ｃ）。
【００２３】次に、該感光性アディティブ接着剤を加熱処理して熱硬化させ、硬化した感光性アディティブ接着剤表面を機械的に研磨する。この目的は、表面平滑化と同時に、表面に酸可溶性フィラーを露出させるためのものである。露出された酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解し、表面に粗大な凹部を形成する。……さらに、酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化し、樹脂表面の微細な凹部を形成する（Ｄ）。……次に公知の方法により、無電解めっき用触媒を付与した後、無電解めっきにより全面に化学銅（７）をめっきし、続いて電解めっきにより所定の厚さになるまで電解めっきを行う（Ｅ）。その後、エッチングレジスト（８）を施し、エッチングにより回路（９）を形成する（Ｇ）。」
（第５頁左欄第３０行−同頁右欄第９行）
　
［４］引用刊行物記載の発明
　上記記載事項［３］（ｃ）によれば、樹脂表面に凹部が形成された後、無電解めっきが施されていることから、該凹部と無電解めっきとは密着状態にあるものと認められる。よって、該事項も含めて上記記載事項［３］（ａ）（ｂ）（ｃ）をまとめると、引用刊行物には、「内層回路基板を覆って、硬化した感光性アディティブ接着剤層が形成され、その上に回路が形成され、さらに、内層回路と回路とを電気的に接続するバイアホールが前記感光性アディティブ接着剤層に形成されてなる多層プリント配線板において、前記感光性アディティブ接着剤層の表面およびフォトバイアホールの内壁表面には凹部が形成され、前記回路およびバイアホールは、前記凹部に形成される無電解めっきと、その上に形成された電解めっきとから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。　　
　
［５］対比・判断
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明における「内層回路基板」、「回路」、「感光性アディティブ接着剤層」、「フォトバイアホール」、「凹部」、「無電解めっき」、「電解めっき」は、それぞれ、本願発明における「内層の導体回路が設けられた基板」、「外層の導体回路」、「層間絶縁層」、「バイアホールを形成する開口」、「粗化層」、「無電解めっき膜」、「電解めっき膜」に相当する。
　
　したがって、両者は、内層の導体回路が設けられた基板を覆って、層間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に外層の導体回路が形成され、さらに、内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールが前記層間絶縁層に形成されてなる多層プリント配線板において、前記層間絶縁層の上面およびバイアホールを形成する開口の内壁表面には、粗化層が形成され、前記外層の導体回路およびバイアホールは、前記粗化層に密着する無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板である点で一致し、
　
　本願発明では、前記絶縁層の上面およびバイアホールを形成する開口の内壁表面には同一種類の粗化層が形成されるのに対し、引用発明では、絶縁層の上面およびバイアホールを形成する開口の内壁表面に粗化層が形成されるものの、該絶縁層の上面とバイアホールを形成する開口の内壁表面で同一種類の粗化層になっているかは明らかでない点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、内層配線板の表面を覆って、感光性樹脂層を形成し、フォトマスクを介してビアホール用開口を形成し、樹脂層表面およびビアホール用開口内壁に粗化層を形成した後、無電解めっきおよび電解めっき行って、ビアホール形成および樹脂層表面の回路形成を行う多層プリント配線板の製造において、該粗化層として、ビアホール開口および樹脂層表面を同一の薬品処理による粗化のみを行なって同一種類の粗化層とすることは、本願の原出願の優先日において既に周知の事項であり（例えば、特開平４−１４８５９０号公報：「両側に銅層１２および１４が張りつけられたガラス・エポキシ絶縁板１０を用意する。……一方の銅層１２を、周知の選択的エッチングによってパターニングし、信号配線導体１６を含む第１の配線層または配線レベルを形成する。……第１の配線層の信号配線導体１６を覆うように感光性樹脂絶縁層１８を塗布し、感光性樹脂絶縁層１８を露光、現像し、選択された位置にバイア２０を形成する。感光性樹脂絶縁層としては、……感光性エポキシ樹脂……が用いられた。……次に、過マンガン酸カリ溶液でエポキシ樹脂層１８の表面をエッチングし、粗面化した。……次に、…バイアを形成した絶縁層１８の全面に無電気メッキによって銅を付着し、第２レベルの銅層２２を形成する。…必要なら、無電気メッキ後に電気メッキを行って、銅層を厚くしてもよい。」（第２頁右下欄第６行−第３頁左上欄末行）、特開平８−１８２３９号公報：「厚さ１８μｍの銅張りガラスエポキシ基板を用い、銅をエッチングして内層配線板を作成した。……この内層配線板の表面に、……熱硬化性樹脂組成物を用いて、スクリーン印刷により被膜を形成した。……この表面に、……感光性樹脂組成物をスクリーン印刷で形成し、……タックフリー化した。この感光性樹脂層の厚さは約４０μｍであった。……ビアホール部分の感光性樹脂層、並びに露出した下層の熱硬化性樹脂層を溶解し、直径１００μｍのビアホールを形成した。…感光性樹脂層表面およびビアホール内壁を過マンガン酸カリウム水溶液で粗化した後、…無電解銅めっきと電気銅めっきを併用して厚さ２０μｍのパネルめっきを行った。」（第４頁左欄第１４行−右欄第８行））、引用発明における粗化層として、絶縁層の上面およびバイアホールを形成する開口の内壁表面で同一種類の粗化層とすることは当業者が容易になしえることであり、それにより引用刊行物の記載事項および周知技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　
［６］むすび
　よって、本願請求項１に係る発明は、引用刊行物に記載された発明および周知技術に基づき、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願請求項２−４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。