(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部および鍔部を有するピンが、基板の主面に設けられたピン接合部に、前記鍔部においてロウ付けされたピン付き配線基板であって、
前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１、前記ピン接合部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ２、とすると、
Ｗ１およびＷ２が、０.７≦Ｗ１／Ｗ２≦１.０の関係にあり、
前記ピンの軸部の軸線を含む平面で切断した切断面において、前記鍔部の側面に這い上がるロウ材のなす輪郭線が略直線状をなすとともに、
前記ピン接合部側の端面とは反対面において、前記ロウ材の濡れ広がり端が、前記鍔部の最外周縁と前記軸部との間に位置していることを特徴とするピン付き配線基板。
【請求項２】
軸部および鍔部を有するピンが、ソルダーレジスト層を有する基板の主面に設けられたピン接合部に、鍔部においてロウ付けされたピン付き配線基板であって、
前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１、前記ピン接合部のうち前記ソルダーレジスト層により覆われていない部分の、前記基板の主面と平行方向の長さをＷ３とすると、
Ｗ１およびＷ３が、０.７≦Ｗ１／Ｗ３≦１.０の関係にあり、
前記ピンの軸部の軸線を含む平面で切断した切断面において、前記鍔部の側面に這い上がるロウ材のなす輪郭線が略直線状をなすとともに、
前記ピン接合部側の端面とは反対面において、前記ロウ材の濡れ広がり端が、前記鍔部の最外周縁と前記軸部との間に位置していることを特徴とするピン付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピン付き配線基板に関し、詳しくは半導体集積回路素子（ＩＣ）等の電子部品を搭載して封止するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプの配線基板（ＩＣパッケージ）のように、樹脂やセラミックなどの絶縁材を主体として形成された配線基板であって、その主面に形成された多数のピン接合部（電極）に、ピン（入出力端子）がロウ付けされた配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＧＡタイプの配線基板（以下、単に基板ともいう）は、その一主面にＩＣとの接合用の多数のパッド状の電極を備えており、他方の主面にはマザーボードに設けられたソケットへ差し込まれる多数のリードピン（以下、単にピンともいう）を備えている。このピンは、例えば軸部および鍔部を有するネイル形状をなし、その端部の鍔（つば）部（軸部より大径の大径部）を基板のピン接合部に当接するようにしてロウ付けされる。
【０００３】
従来、上記のようなピン付き配線基板において、ピンの鍔部と、ピン接合部との接合強度が充分に得られず、ピンをその軸方向または傾斜方向に引っ張った場合に、ピンを接合するロウ材とピン接合部、あるいはピンの鍔部とロウ材との間で剥がれてしまう問題が生じていた。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ピン付き配線基板における上記の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンとピン接合部との接合強度の信頼性の高いピン付き配線基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、軸部および鍔部を有するピンが、基板の主面に設けられたピン接合部に、前記鍔部においてロウ付けされたピン付き配線基板であって、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１、前記ピン接合部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ２、とすると、Ｗ１およびＷ２が、０．７≦Ｗ１／Ｗ２≦１．０の関係にあることを特徴とするピン付き配線基板である。
【０００６】
このような本発明のピン付き配線基板は、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さと、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さとが比較的近い長さとなるため、ピンの鍔部側面とピン接合部との間のロウ材の部分に応力集中が発生しにくい。よって、ピンに外力が作用しても応力集中が起こりにくくそのロウ付け（接合）部分が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板となすことができる。
なお、本明細書においてロウ材（ろう材）は、ハンダを含むものであり、ハンダというときは、融点が約４５０度以下のロウをいう。
【０００７】
ここで、Ｗ１／Ｗ２＜０．７の場合には、充分な接合強度を発揮するために必要と考えられるピンの鍔部側面のロウ材形状が得られず、結果としてロウ材の部分に応力が集中し、外力が作用した場合には剥がれてしまう。また、１．０＜Ｗ１／Ｗ２の場合には、ピンの鍔部側面にロウ材がはい上がりづらくなり、ピンが剥がれ易くなってしまう。また、好ましくは、０．７６≦Ｗ１／Ｗ２≦１．００である場合がよい。接合強度がより充分なものとなるからである。
【０００８】
そして本発明の第２の態様は、軸部および鍔部を有するピンが、ソルダーレジスト層を有する基板の主面に設けられた前記ピン接合部に、鍔部においてロウ付けされたピン付き配線基板であって、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１、前記ピン接合部のうち前記ソルダーレジスト層により覆われていない部分の、前記基板の主面と平行方向の長さをＷ３とすると、Ｗ１およびＷ３が、０．７≦Ｗ１／Ｗ３≦１．０の関係にあることを特徴とするピン付き配線基板である。
【０００９】
本発明は、同様に、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さと、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さとが比較的近い長さとなるため、ピンの鍔部側面と、ピン接合部との間のロウ材の部分に応力集中が発生しにくい。よって、接合強度が強くなり、ピンに外力が作用しても応力集中を起しにくく、そのロウ付け（接合）部分が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板となすことができる。
【００１０】
ここで、Ｗ１／Ｗ３＜０．７の場合には、充分な接合強度を発揮するために必要と考えられるピンの鍔部側面のロウ材形状が得られず、結果としてロウ材の部分に応力が集中し、外力が作用した場合には剥がれてしまう。また、１．０＜Ｗ１／Ｗ３の場合には、ピンの鍔部側面にロウ材がはい上がりづらくなり、ピンが剥がれ易くなってしまう。また、好ましくは、０．７６≦Ｗ１／Ｗ３≦１．００である場合がよい。接合強度がより充分なものとなるからである。
【００１１】
また、上記各手段に於いては、ピンの鍔部のピン接合部側の端面は、凸状であることが好ましい。基板側のピン接合部と、ピンの鍔部との間に充分な量のロウ材を介在させることができ、接合強度を向上させることが可能となるからである。さらに、前記端面は、該鍔部の接合面の全体を球面状としてもよい。前記端面の形状は、基板側のピン接合部と、ピンの鍔部との間に充分な量のロウ材を介在させることができればよく、したがって、凸状をなす部分（以下、凸状部ともいう）の形状は円錐形、角錐形など、接合面の全体において先細り形状となるように設けるのが好ましいが、このように接合面の全体を球面状とするものがピンの製造上から特に好ましい。
【００１２】
また、前記凸状部は鍔部の接合面の全体に設ける必要は必ずしもなく、その一部に設けてもよい。そしてその場合には先細り形状でなく、円柱形、角柱形などとしてもよい。なお、このように凸状部を接合面の部分に設ける場合には、該鍔部の接合面側の中央に配置するのが好ましい。
【００１３】
また、上記各手段に於いては、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１、前記鍔部の前記基板の主面と垂直方向の長さをＷ４とすると、Ｗ１およびＷ４が、１．０≦Ｗ１／Ｗ４≦４．５の関係にあると、ロウ材がピンの鍔部をはい上がるため、介在するロウ材の量が増すので、さらに充分な接合強度が得られる。ここで、Ｗ１／Ｗ４＜１．０であると、所定の接続強度を得るためのロウ材の量を確保するのが困難であり、また、４．５＜Ｗ１／Ｗ４であると、ロウ材に応力がかかり易くなり充分な接続強度を得られない。
【００１４】
さらに、前記ピンの軸部の軸線を含む平面で切断した切断面において、前記鍔部側面のロウ材の輪郭線と前記基板の主面とのなす角度をθとすると、２５°≦θ≦９０°の関係にあることが好ましい。
【００１５】
また、前記ピンの鍔部と前記ピン接合部とが直接接触することなく、前記ピンの鍔部と前記ピン接合部との間にロウ材が介在すると、接合に充分な強度を得るための接合面積が確保される為、特に好ましい。
【００１６】
さらに本発明は、樹脂を絶縁性素材とした配線基板で具体化する場合に、特に適する。またＰＧＡタイプの配線基板が代表的なものとして例示されるが、これに限定されるものではない。また本発明における配線基板は、配線基板（ＩＣパッケージ）に接合されてマザーボードとの接合部をなすインターポーザーのように、基板のピン接合部にピンがロウ付けされたものも含む。
【００１７】
前記各手段において、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さ、前記ピン接合部の前記基板の主面と平行方向の長さ、および前記鍔部の前記基板の主面と垂直方向の長さは、いずれも、最大の長さのことをいう。また、ピン接合部のロウ付け面の径とは、ピン接合部の周縁が、ソルダーレジストで被覆されている場合には、ソルダーレジスト層により覆われていない部分、つまり、ソルダーレジストの開口部の径である。一方、ピン接合部のロウ付け面の径とは、ピン接合部の周縁がソルダーレジストで被覆されていない場合には、ピン接合部の外径である。つまり、ロウ材が濡れ広がる範囲の大きさのことをいう。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のピン付き配線基板の第１実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係るピン付き配線基板１００の側面図（図１（ａ））及びピンの接合構造を示す拡大断面図（図１（ｂ））である。図２は、図１（ｂ）のさらなる拡大図、図３は図２の拡大図である。このピン付き配線基板１００は、平面視矩形（縦横各約５０ｍｍ、厚さ約１ｍｍ）をなし、コア基板（約０．８ｍｍ）に、エポキシ樹脂を主成分とする複数の樹脂絶縁層および銅からなる内部配線層を多数積層した構造の樹脂製基板１０１を主体とする。上方の主面１０３には、搭載する半導体集積回路素子ＩＣ接続用の電極（図示せず）が多数形成されていると共に、内部には図示はしないが各層の内部配線層、各内部配線層どうしを接続するビアが形成されている。そして、下方の主面１０４にはビアに接続された平面視、例えば円形の導体層（銅）が多数形成され、その表面にニッケルメッキ及び金メッキがかけられてピン接合部１１１をなしている。
【００１９】
なお、このような基板１０１の上下両主面１０３、１０４には、その略全面を覆うようにエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト層１１５が厚さ約２０μｍで被覆形成されている。ただし、このソルダーレジスト層１１５は、本形態では、ピン接合部１１１の表面周縁を所定の幅で覆って開口され、ピン接合部１１１の中心寄り部位を同心状に露出させるように形成されている。因みに本例ではピン接合部（導体層）１１１の長さＤ１は、約１．５ｍｍに設定され、その露出部位（ソルダーレジスト層１１５の開口、つまり、ピン接合部のうちソルダーレジスト層に覆われていない部分）の基板の主面と平行方向の長さＷ３、つまりロウ付け面の径は、１．３０ｍｍに設定されている。ここで、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さＷ３とは、請求項１に係る、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さＷ２にも相当する。
【００２０】
一方、本実施形態において接合されているピン１２１は、コバールや４２アロイ等の鉄−ニッケル系合金又は銅合金からなる断面円形の丸棒状の軸部（直径約０．４５ｍｍ）１２２をもつネイル形状のものである（全長約３．１８ｍｍ）。上端部には半径方向に突出する円形の鍔部１２３を同心状で備えており、表面にはニッケルメッキ及び金メッキがかけられている。ただし、その鍔部１２３のうち、ピン接合部１１１に対向する接合面１２４は全体が凸となす球面状に形成され、ピン接合部１１１に同心状に当接するように配置され、適量のハンダ１３１でハンダ付けされている。なお、このハンダ１３１は、半導体集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成のハンダ（例えば、Ｓｎ９５％／Ｓｂ５％）とされている。
【００２１】
このような本形態ではピン１２１の鍔部１２３の外径（基板の主面と平行方向の長さ）Ｗ１は、１．１ｍｍとされ、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さＷ３（ソルダーレジスト層１１５の開口の径）との関係は、Ｗ１／Ｗ３＝０．８５となっている。また、ピン接合部１１１に当接する接合面１２４は例えばＲ球約０．５５ｍｍとされ、鍔部１２３の全厚さ（ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の最大の長さＷ４）は０．３４ｍｍとされている。つまり、Ｗ１／Ｗ４＝２．９４となっている。なお、ピン１２１の表面の金メッキ層は、０．０４μｍ以上（本実施形態においては０．３μｍ）とすると、耐酸化性やソケット等との接続信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、図３に示したように、軸部１２２の軸線Ｇを含む平面で切断した時のハンダ（ロウ材）１３１のなす切断面の外側の輪郭線Ｓが略直線状をなしており、基板１０１の主面１０４とこの輪郭線Ｓのなす角度をθとしたとき、つまり、ピンの軸部１２２の軸線Ｇを含む平面で切断した切断面において、鍔部側面のロウ材の輪郭線と、基板の主面とのなす角をθとしたとき、本形態ではθ＝７４度となるように設定されている。このように、ピンの鍔部と、ピン接合部との接合強度の確保のために充分なハンダ（ロウ材）の条件とされている。また、ピンの鍔部１２３とピン接合部１１１とが直接接触することなく、ピンの鍔部１２３とピン接合部１１１との間にロウ材が介在して、ピンの鍔部１２３とピン接合部１１１とが接合されている。なお、ピンの鍔部１２３とピン接合部１１１とが直接接触することがない方が接合面積の確保の点から好ましいが、これに限ることはなく、ピンの鍔部１２３の一部または全部と、ピン接合部１１１とが直接接触していてもよい。
【００２３】
また、ピン１２１を接合しているハンダ１３１は、その軸部１２２に付着していないから、ＩＣを搭載、封止して半導体装置とした後、図示しないマザーボードのソケットにそのピン１２１を差し込んでセットする際に支障がでることはない。また、ハンダ１３１は、ロウの濡れ広がり端１３１ａが反対面１２６における最外周縁１２７つまり本形態では側面１２５と反対面１２６との交差稜を超えており、接合強度の確保のために不足のない量とされている。なお、本実施形態では、ハンダ１３１が鍔部の最外周縁１２７を越えて、ピンの軸部１２２方向に濡れ広がっているが、これに限ることはなく、鍔部の最外周縁１２７付近までの側面１２５で止まっていてもよい。
【００２４】
【実施例】
ここで、本発明のピン付き配線基板の具体的な実施例を比較例とともに説明する。図１〜図３に記載のコバールからなる本発明のピン（ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さ：１．１ｍｍ、全長約３．１８ｍｍ、軸部の直径：０．４５ｍｍ、ピンの鍔部の厚さ：０．３４ｍｍ、ピンの鍔部のピン接合部側の全体を球面状とした。）を試料Ｎｏ．１とした。比較例として、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さのみを０．８９ｍｍとして、その他は試料Ｎｏ．１と同様のピンを試料Ｎｏ．２とし、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さを０．８９ｍｍ、ピンの鍔部のピン接合部側の全体が、ピン接合部の主面（基板の主面）と略平行である平坦面となっており、その他は試料Ｎｏ．１と同様のピンを試料Ｎｏ．３とした。試料Ｎｏ．１〜３のピンを、ソルダーレジスト層に覆われていない部分の基板の主面と平行方向の長さが１．３０ｍｍであるピン接合部にロウ付けした、多数のピンを有するサンプル基板３個をつくり、それぞれのサンプル基板の各々１０本のピンの接合強度を確認した。
【００２５】
なお、接合強度は、ピンの軸方向に対し３０度傾斜する方向に引張った場合におけるハンダの破壊荷重又はハンダ接合部近傍の破壊荷重である。結果は表１に示した通りである。接合強度（ｋｇ）については、３０本の平均値をａｖｅ、最大値をｍａｘ、最小値をｍｉｎとしてそれぞれ示している。また、条件（Ａ）では、ピンをピン接合部にロウ付け後の状態で、条件（Ｂ）では、ピンをピン接合部にロウ付け後、最大２２０℃で、１９０℃以上を６０秒間保持し、トータル約１０分間の加熱を３回行った後の状態で、条件（Ｃ）では、ピンをピン接合部にロウ付け後、最大２２０℃で、１９０℃以上を６０秒間保持し、トータル約１０分間の加熱を３回行った後、さらに、Ｔ／Ｓ（−５５℃から１２５℃の温度サイクルを１０分）を１００回行った後の状態での接合強度の測定値である。
【００２６】
【表１】
0003585806.tif 000002
【００２７】
表１に示されるように、試料Ｎｏ．１のものでは、接合強度が全ての条件において、平均値で５．００ｋｇ以上であった。これに対し、試料Ｎｏ．２のものは、平均値が３．００ｋｇ程度であった。また、試料Ｎｏ．３のものは、条件（Ｂ）において、平均値が３．００ｋｇを下回った。よって、本発明のように、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さを長くすることにより、ピンの鍔部と、ピン接合部との接合強度を極めて向上させることが可能なことがわかる。また、ピンの鍔部のピン接合部側の全体を球面状とした方が、平坦面であるよりも接合強度が向上するため好ましいことが判る。
【００２８】
さてここでこのようなピン１２１の接合法について詳述すれば次のようである。ただし、本発明の各手段である、前記ピンの鍔部の前記基板の主面と平行方向の長さと、前記ピン接合部のうち前記ソルダーレジスト層により覆われていない部分の、前記基板の主面と平行方向の長さとの関係が所定の関係にあるピンを接合する点などを除けば、従来のピン付き配線基板の製法と相違はない。なお、ハンダの量は、濡れ広がるハンダの端１３１ａが鍔部の反対面１２６の半径方向における中間に位置するように設定するのが好ましい。ピン接合部（ソルダーレジストが被覆している時はその開口部であるロウ付け面）の径、鍔部の径及び厚さ、さらにその接合面側の凸状部の形状及び寸法に応じて、その濡れ広がり端が所望の位置となるように、その量を調整しながらハンダ付けすることで設定できる。
【００２９】
そして、ピン接合前の基板（ピンの接合前）１０１の内部配線層は、銅メッキを用いたサブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などで形成する。樹脂絶縁層の形成には、予めフィルム化された樹脂をコア基板または下層の基板の表面にラミネートして形成するか、液状の樹脂をロールコータ等で塗布して形成しても良い。また、樹脂絶縁層のビア形成は、その材料が感光性を有しない樹脂の場合には、レーザ加工により穴明けしてもよいし、感光性を有する樹脂の場合には、フォトリソグラフィ技術により穴明けしても良い。
【００３０】
その後、例えば、フォトリソグラフィ技術を用い、感光性ソルダーレジスト層を塗布し、ピン接合部１１１の中央が開口するように形成されたマスクパターンを用いて露光し現像、硬化し、ソルダーレジスト層１１５を形成する。その後、ピン接合部などの露出する金属部にニッケルメッキ、及び金メッキをかけ、ピン接合部１１１に前記した量のハンダペーストをスクリーン印刷により印刷する。
【００３１】
一方、基板１０１のピン接合部１１１の配置に対応し、ピン１２１が挿通可能の多数の小孔の設けられた所定の板状治具（図示せず）を用い、その小孔にニッケルメッキ、及び金メッキのかけられたピン１２１を鍔部１２３を上にして挿入しておく。次いでその上に、基板１０１を位置決めして載置し、各ピン接合部１１１にピン１２１の鍔部の接合面１２４が当接するようにセットし、ハンダペーストを加熱溶融する。こうすることで、多数のピン１２１はピン接合部１１１に一挙にハンダ付けされる。このように本発明の配線基板が製造される。
【００３２】
なお、ピン１２１の鍔部１２３の接合面１２４の凸状部をなす球面部は、ピン本体と同材質にて形成する必要は必ずしもなく、ピンのロウ（ハンダ）付け温度において溶融しない融点をもつロウをリフローして球面状に形成（溶着）しておいてもよい。このようなピンは、端部が平坦な鍔部（頭部）をもつネイル形状のピンを素材として容易に製造できる。なお、本形態のピン１２１の鍔部１２３は軸素材（線材）の一端部を、凸状部をなす球面に対応する凹となす球面形状をもつ金型で、その軸線方向にプレスすることで形成できる。
【００３３】
また、ピンをロウ付けするロウ（ハンダ）は、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないものから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ（３７Ｐｂ−７３Ｓｎ共晶ハンダ、５０Ｐｂ−５０Ｓｎハンダ、８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂハンダ等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ（９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇ系ハンダ等）、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５Ｓｂハンダ）等が挙げられる。また、セラミック製の配線基板では、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材や、Ａｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐｂ−５Ｓｎ、９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダ等が挙げられる。
【００３４】
なお、ピン接合部の平面形状及びピンの軸線方向から見た鍔部の形状は、通常は本形態のように円形であるが、その形状は円形に限定されるものではない。また、鍔部の先端部側の接合面は、前記形態のように全面が球面状である必要はない。図２中に２点鎖線で示したように、平坦な接合面２２４の一部を凸と成す球面２２５としてもよい。前記したように球面状でなく凸と成す多面体でもよいし、先細り形状の錐体或いは柱体など、ピン接合部と鍔部間に介在するハンダの量を増大できる凸状部であればよい。なおハンダ付け面をなす、鍔部の接合面は、粗面化して接合面積が増えるようにしておくのがより好ましい。
【００３５】
また、ピンの鍔部端面は、凸状や球状の方が好ましいが、これに限ることはなく、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さに比べ、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さが所定の関係になっていればよい。例えば、ピンの鍔部が、ピン接合部の主面（基板の主面）と略平行である平坦面となっていてもよい。
【００３６】
さて次に、本発明の別形態について図４を参照して説明する。ただし、本形態は、ピン接合部２１１がソルダーレジスト層２１５によりに覆われている部分がない。つまり、ピン付け前の際には、ピン接合部２１１がソルダーレジスト層２１５の開口部内で完全に露出した状態である。このようなピン接合部２１１にロウ材２３１を介してピンの鍔部１２３がロウ付けされている点のみが相違するだけで、前記形態と本質的な相違はない。したがって、相違点のみ説明し、同一部位には同一の符号を付すに止める。
【００３７】
本形態に於いては、ロウ材２３１は、ピン接合部２１１と接触している部分のみに濡れ広がっている。また、ピンの鍔部１２３の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ１（ここでは１．２ｍｍ）、ピン接合部２１１の前記基板の主面と平行方向の長さをＷ２（ここでは、１．３０ｍｍ）とすると、これらの関係は、Ｗ１／Ｗ２＝０．９２となっている。つまり、Ｗ１およびＷ２が、０．７≦Ｗ１／Ｗ２≦１．０の関係にあるものであり、前記形態と同様の効果がある。ここで、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さＷ２とは、ソルダーレジスト層により覆われていない部分に相当するため、請求項２に係る、ピン接合部の基板の主面と平行方向の長さＷ３にも相当する。
【００３８】
上記においては、ピン付き配線基板としてＰＧＡタイプのエポキシ樹脂製の配線基板において具体化したが、本発明の基板は、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂など基板の材質にかかわらず具体化できることはいうまでもない。また、コア基板が金属製の、いわゆるメタルコア基板を有する配線基板や、コア基板のない、いわゆるコアレス配線基板にも適用可能である。また、樹脂製の配線基板に限らず、セラミック製又はガラスセラミック製の配線基板にも適用できるし、ガラス−樹脂（エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂）製などのように有機繊維に、前記した樹脂を含浸させたもののような複合材料からなる配線基板にも適用できる。さらに、基板の材質にかかわらず単層、多層構造にかかわらず適用できる。また本発明はＰＧＡタイプに限られず、リードピンがピン接合部にロウ付けされる配線基板において広く具体化できるものであり、上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜に設計変更して具体化できる。
【００３９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明は、ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さを所定の条件を満たす長さとしたため、ピンの鍔部側面とピン接合部との間のロウ材の部分に応力集中が発生しにくい。よって、ピンに外力が作用しても応力集中が起こりにくく、そのロウ付け（接合）部分が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板となすことができる。
【００４０】
また、ピンの鍔部のピン接合部側の端面が、凸状であるため、基板側のピン接合部と、ピンの鍔部との間に充分な量のロウを介在させることができ、接合強度を向上させることが可能となる。さらに、前記凸状部が、該鍔部の接合面の全体を球面状である場合には、基板側のピン接合部と、ピンの鍔部との間に充分な量のロウを介在させることができ、接続強度が向上する。
【００４１】
また、本発明の配線基板は前記したように、セラミックや樹脂など、あらゆる材質の基板においても適用できるが、特に樹脂を素材としたもので具体化する場合にはその効果が大きい。というのは、前記したように、樹脂製配線基板ではピンのロウ付けに低融点のハンダを用いざるを得ないため、ピンの接合強度が特に低くなりがちであるが、本発明によれば、そのようなハンダを用いる場合でも、確実に接合強度のアップが図られるためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリードピン付き配線基板の第１実施形態の一部破断側面図及びその要部（ピンの接合構造）拡大図。
【図２】図１の拡大断面図の拡大図。
【図３】図２の拡大図。
【図４】本発明に係るリードピン付き配線基板のピンの接合構造の別の実施形態の要部拡大断面図。
【符号の説明】
１００  ピン付き配線基板
１０１  基板
１０３、１０４  基板の主面
１１１  ピン接合部
１１５  ソルダーレジスト層
１２１  ピン
１２２  ピンの軸部
１２３  ピンの鍔部
１２４  鍔部の接合面（凸状部）
１２６  鍔部の反対面
１２７  鍔部の反対面における最外周縁
１３１  ロウ（ハンダ）
１３１ａ  ロウのリードピンの先端側への濡れ広がり端
Ｗ１  ピンの鍔部の基板の主面と平行方向の長さ
Ｗ２、Ｗ３  ピン接合部の前記基板の主面と平行方向の長さ
Ｗ４  鍔部の基板の主面と垂直方向の長さ
Ｇ  リードピンの軸部の軸線
Ｓ  ロウの切断面の外側の輪郭線
θ  配線基板の主面と輪郭線Ｓとのなす角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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