【事件の表示】
　平成１１年特許願第１０１５６８号「光ファイバプリフォームおよび光ファイバプリフォームの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月１７日出願公開、特開２０００−２９００３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年４月８日の出願であって、平成１７年４月１４日付けで拒絶理由の通知がなされ、同年６月３日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年６月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２７日に拒絶査定不服の審判請求がなされ、同年１０月２０日に前記審判に係る請求書の手続補正書が提出され、平成２１年２月２７日付けで当審より拒絶理由の通知がなされ、同年４月３０日に意見書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１７年６月３日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１及び２にそれぞれ記載された事項により特定されるとおりであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】　線引きすることにより光ファイバとなる光ファイバプリフォームであって、光ファイバ用母材の最終延伸後に火炎研磨、あるいは電気炉によるアニール熱処理を施されたものであり、残留応力が５０Kgf/cm2以下であることを特徴とする光ファイバプリフォーム。」
　
３．当審による拒絶理由
　当審による平成２１年２月２７日付け拒絶理由通知の理由の概要は、本件出願の請求項１及び２に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１及び２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物１：特公昭５９−０２４７４１号公報
　刊行物２：特開平０２−２３３５２９号公報
　
４．当審の判断
（４−１）引用刊行物１
　本願出願前に頒布された刊行物である特公昭５９−０２４７４１号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、「光フアイバ母材の製造方法」の発明に関して、次の事項が記載されている。
（ア）「光通信用ガラスフアイバの代表的な製造方法として内すす付法、軸付法およびロツドインチユーブ法などがある。
　いずれも、コア材としてドーパントを含むシリカ系ガラス、クラツド乃至ジヤケツトとして、純粋石英ガラスもしくは屈折率をコア材より低くするためのドーパントを含むシリカ系ガラスを用いて１０００℃以上の高温に加熱後冷却する工程を経て母材（プリフオーム）を形成し、これを再度加熱溶融して線引きしてフアイパを得ている。
　従来これらの製法において、母材の成形、冷却加熱過程においては母材に割れを生じることが多い。」（第２欄第４〜１６行）
（イ）「特にコアとクラツドの屈折率差（開口数）の大きいフアイバを製造する場合、母材相互間の熱膨脹係数の差も比較的に大きい場合が一般であり、母材の冷却加熱時に熱歪が過多となつて破損する頻度は極めて大きい。
　従来これに対し急熱急冷を避け、長時間かけて徐熱・徐冷することにより残留歪を緩和するなどの方策がとられている。」（第２欄第２５〜３３行）
（ウ）「以下に１例として、ロツドインチユーブ法による母材製造について説明する。
　ロツドインチユーブ法には２通りの方法が挙げられる。一つはコア用ロツドをクラツドもしくはジヤケツト用チユーブに挿入し、そのまま加熱して、一体化すると同時に線引きするものであり、この場合一般には前述の割れを生じることはないが、・・・欠点がある。これらの欠点を解消する目的として線引き前の段階でチユーブを縮径（コラプス）してロツドと一体化した母材（プリフオーム）とすることが好ましい。・・・
　第２図はこのようにして得た母材であるが、コア材ロツド(11)とクラツド（ジヤケツト）チユーブ(12)との間には冷却時並びに再加熱時、熱歪を生じる。一般に、残留歪（応力）分布が不連続となる両端部(14)もしくは(15)を起点として、亀裂を生じプリフオーム長手方向に伝播して破損する。」（第３欄第７〜３１行）
（エ）「第１図は従来の製法の概略図、第２図は第１図によって製造された母材・・・」（図面の簡単な説明）
（オ）上記（ア）〜（エ）の事項を検討すると、（エ）より、（ウ）の製法によって製造された第２図の母材（プリフオーム）は、（ア）に記載の「従来」の製法によって製造された母材（プリフオーム）であって、再度加熱溶融して線引きしてフアイバにされる前のものであるといえ、当該母材（プリフオーム）には熱歪が残留しているから、（イ）に記載されているような残留応力を緩和するために長時間かけて徐熱・徐冷を施すことが残留歪を緩和する方策であったといえる。
（４−２）引用刊行物２
　本願の出願前に頒布された刊行物である特開平０２−２３３５２９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、「光ファイバ用母材」の発明に関して、次の事項が記載されている。
（カ）「光ファイバ用母材から光ファイバを製造する際には、幾度か光ファイバ用母材を延伸させる工程がある。これらの延伸工程においては、通常光ファイバ用母材の長手方向の片端、もしくは両端にダミー用ガラスロッドを溶着させて延伸する。」（第２頁左上欄第４〜９行）
（キ）「大口径光ファイバ用母材においては、上記延伸工程における石英ダミー用ロッドの溶着作業やその後の延伸作業等において、割れなどの不具合が頻発するという問題がある。これは、・・・大口径光ファイバ用母材においては、そのコア部とクラッド部との熱膨張率の差に起因する内部応力がかなりの大きさで残留しているが、さらに熱膨張率の大きく異なるＳｉＯ２のみからなる石英ダミー用ロッドを溶着した場合、この内部応力が解放しきれない状態となり、割れにいたるものと予想されている。」（第２頁左上欄第２０行〜右上欄第１１行）
（ク）上記（カ）及び（キ）より、引用刊行物２には、「大口径光ファイバ用母材の延伸工程において、光ファイバ用母材の長手方向の片端又は両端にダミー用ガラスロッドを溶着させる際、内部応力の残留により、割れなどの不具合が頻発する問題がある」ことが記載されているといえる。
（４−３）対比・判断
　本願発明１と引用刊行物１に記載されている発明とを対比する。
　まず、引用刊行物１記載の事項である上記（ア）〜（オ）を本願発明１の記載ぶりに則して記載すると、引用刊行物１には、
「線引きすることにより光ファイバとなる光ファイバプリフォームであって、長時間かけて徐熱・徐冷することにより残留応力を緩和した光ファイバプリフォーム」
の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　ここで、本願発明１における「アニール熱処理」は、「例えば、３．０〜５．０℃／minで昇温し、１０００〜１３００℃で３時間保持した後、１．０〜２．０℃／minで徐冷する」ことにより残留応力を所定値に低減するとされている（本願明細書の段落【００２２】）から、ガラスの熱処理の技術常識からして、引用発明１の「長時間かけて徐熱・徐冷する」が本願発明１の「アニール熱処理を施（す）」に相当することは明らかである。
　そうすると、本願発明１と引用発明１とは、共に、
「線引きすることにより光ファイバとなる光ファイバプリフォームであって、アニール熱処理を施された光ファイバプリフォーム」
の発明である点で一致し、
（ａ）残留応力を低減する処理を施す時期について、本願発明１では「光ファイバ用母材の最終延伸後」であるのに対し、引用発明１ではかかる時期が特定されていない点（以下、「相違点ａ」という。）、
（ｂ）残留応力を低減する処理について、本願発明１が「火炎研磨、あるいは電気炉によるアニール熱処理」を施すのに対して、引用発明１では「アニール熱処理」を施すとしか特定されていない点（以下、「相違点ｂ」という。）、
（ｃ）残留応力を低減する処理を施した後の残留応力について、本願発明では「５０Kgf/cm2以下」であるのに対し、引用発明１では「緩和」するとされているのみで、具体的な数値範囲が特定されていない点（以下、「相違点ｃ」という。）、
で相違する。
　次に、上記相違点ａ〜ｃについて検討する。
（ａ）相違点ａについて
　光ファイバ母材の長手方向の片端又は両端にダミー用ガラスロッドを溶着させる際、内部応力の残留により、割れなどの不具合が頻発する問題があることは、上記（ク）の如く、引用刊行物２に記載されているように本願出願前より公知の技術課題であるから、当該ダミー用ガラスロッドを溶着させる前、すなわち光ファイバ母材の最終延伸後に残留応力を低減するアニール熱処理を行う程度のことは、当業者が適宜成し得たことである。
　してみれば、相違点ａに係る発明特定事項は、当業者が困難なく導出できたものである。
（ｂ）相違点ｂについて
　ガラス器物を成形した後、あるいは熱加工した後に、ガラス内部の応力を消失させるための徐冷、すなわちアニール熱処理を行う装置として、電気炉は周知のもの（要すれば、作花 済夫 外２名編「ガラスハンドブック」朝倉書店、１９７５年、４４８〜４５１頁）であるから、引用発明１において、電気炉を用いてアニール熱処理する点に、何ら困難性は認められない。
　また、本願発明１には、残留応力を低減する処理として「電気炉によるアニール熱処理」に代えて「火炎研磨」が施された発明も包含するが、火炎研磨を行うガラス旋盤上で加工後の徐冷ができることも周知である（要すれば、同上「ガラスハンドブック」、５００頁）から、残留応力を低減する処理として、火炎研磨をも採用する点に何ら困難性は認められない。
　してみれば、相違点ｂに係る発明特定事項は、当業者が困難なく導出できたものである。
（ｃ）相違点ｃについて
　加熱溶融して線引きする光ファイバ母材を熱的衝撃や機械的衝撃に強いものとすべきことは技術常識に照らして明らかであるし、ダミー用ガラスロッド溶着時の割れを防止するに際して残留応力を低減させるべきことも引用刊行物２に記載されていることであるから、残留応力を低減する処理を施した後の残留応力値の最適範囲は、その後に続く工程での熱的衝撃や機械的衝撃の程度に応じて、当業者が実験的に適宜設定すべき程度のことにすぎない。また、本願明細書を参照しても、光ファイバプリフォームの残留応力を「５０Kgf/cm2以下」とすることに、格別臨界的な意義があるものとも認められない。
　してみれば、相違点ｃに係る発明特定事項は、当業者が困難なく導出できたものである。
　そして、本願発明１の効果は、引用刊行物１及び２の記載並びに周知技術を勘案することによって当業者が予測し得る程度のことにすぎず、格別顕著なものとも認められない。
　
５．審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成２１年４月３０日に提出された意見書において、上記相違点ａ及びｃに関して、それぞれ（ｉ）「引用刊行物１中の「長時間かけて徐熱・除冷」するのはプリフォーム形成・縮径時（つまりは延伸時あるいは最終延伸時）であって最終延伸の後ではありません」及び（ｉｉ）本願発明１の「５０Kgf/cm2以下という数値には十分に臨界的意義があり・・・有利な効果を奏することができます」旨主張している。
　そこで、上記主張について検討する。
（ｉ）について、
　引用刊行物１には、上記（４−１）（ア）及び（イ）に摘示のとおり、「従来これらの製法において、母材の成形、冷却加熱過程においては母材に割れを生じることが多い。・・・従来これに対し急熱急冷を避け、長時間かけて徐熱・徐冷することにより残留歪を緩和するなどの方策がとられている。」と記載されており、「長時間かけて徐熱・除冷」を施す時期が明確ではないものの、母材の成形、冷却加熱過程において生じる残留応力に起因して発生する破損を防止するために、徐熱・徐冷処理によって残留歪を緩和すればよいことが開示されているといえる。
　一方、引用刊行物２には、上記（４−２）（キ）に摘示のとおり、「延伸工程における石英ダミー用ロッドの溶着作業やその後の延伸作業等において、割れなどの不具合が頻発するという問題がある。これは、・・・コア部とクラッド部との熱膨張率の差に起因する内部応力がかなりの大きさで残留しているが、さらに熱膨張率の大きく異なるＳｉＯ２のみからなる石英ダミー用ロッドを溶着した場合、この内部応力が解放しきれない状態となり、割れにいたるものと予想されている。」と記載されているように、石英ダミー用ロッドの溶着作業やその後の延伸作業等に頻発する割れなどの不具合は、残留している内部応力に起因することが開示されているといえる。
　そうすると、引用刊行物１及び２の上記両開示に接した当業者は、石英ダミー用ロッドの溶着作業やその後の延伸作業等に頻発する割れなどの不具合を防止するためには、母材の成形、冷却加熱過程において発生する残留応力が石英ダミー用ロッドの溶着作業時に残留しないように、母材の成形、冷却加熱過程と石英ダミー用ロッドの溶着作業工程との間で長時間かけて徐熱・徐冷することによる処理を施して母材の残留応力を緩和しておけばよいことが認識できるといえる。そして、上記石英ダミー用ロッドの溶着は、本願明細書（特に、段落【０００２】参照）にも記載されているように、最終延伸後で線引き工程前にも行われることが技術常識であることを勘案すれば、引用刊行物１及び２に記載されている母材の割れといった課題を解決するためには、最終延伸後にも残留応力を緩和するための徐熱・徐冷処理が行われるべきであることは明らかである。
　なお、審判請求人は、引用刊行物１においては、プリフォームに対する「徐熱・徐冷」は、製造速度、エネルギーコストの観点から否定されているから、このような否定的な刊行物の引用は適切でない旨も主張しているが、引用刊行物１には「工業的製造プロセスとしては、製造速度、エネルギープロセスの点で好ましくない」（第２欄第３３〜３５行）と記載されているにすぎず、割れ等の破損を防止する技術的手段自体の実施可能性が否定されているわけではないし、本願発明１の目的及び効果（本願明細書の段落【０００８】及び【００３２】参照）が製造速度やエネルギーコストの改善ではない点からみても、当該引用が適切でないとすることはできない。
（ｉｉ）について、
　引用刊行物１には母材の割れを防止するために「残留歪を緩和する」と記載されており（上記（４−１）（イ）参照）、引用刊行物２にも「内部応力が解放しきれない状態となり、割れにいたる」（上記（４−２）（キ）参照）と記載されているように、光ファイバ母材の製造過程における割れを防止するための残留応力は０まで低減する必要はなく、製造工程や搬送時等における熱的衝撃や機械的衝撃に起因する割れが生じない程度まで小さくすれば足りると解されるから、当該割れが生じない残留応力の上限値を決定する程度のことは、当業者が適宜成し得たことにすぎない。
　なお、本願明細書に記載の実施例（段落【００２３】〜【００２９】）を参照しても、本願発明１における「５０Kgf/cm2以下」という数値範囲は、当該実施例に記載されている特定の条件下における熱的衝撃及び機械的衝撃試験を行った際の耐えうる残留応力の上限値を上記のように適宜に定めたにすぎないから、本願発明１における「５０Kgf/cm2以下」の範囲に格別な臨界的意義があるものとは認められず、有利な効果が奏されるものとも認められない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用刊行物１及び２に記載された発明並びに周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。