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　平成　８年特許願第２２７１８５号「ＩＣソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月１０日出願公開、特開平１０−　６９９５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件の出願（以下、「本願」という。）は、平成８年８月２８日の特許出願であって、平成１７年９月６日付け（発送日：同月１３日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１３日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、さらに、当審において、平成２０年１月３０日付け（発送日：同年２月５日）で新たに拒絶理由を通知したところ、同年４月７日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　
「試験用基板に搭載されており、突起電極を有する半導体装置（ＩＣ）に対し試験を行なう際に当該半導体装置が装着されるＩＣソケットにおいて、
　一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共に他端部が前記突起電極に接続され、バネ性を有した材質からなる複数の直線形状のコンタクトピンを弾性部材に埋設することにより前記コンタクトピンを支持すると共に、前記弾性部材の上面に配設されると共に、前記コンタクトピンが挿通されることにより前記コンタクトピンの位置決めを行なう位置決め孔が形成された支持板を設けた構成とし、前記コンタクトピンの一端部が前記突起電極に突き刺されることにより前記半導体装置に電気的に接続される構成としたことを特徴とするＩＣソケット。」
　
３．引用例
（１）本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物であって、平成２０年１月３０日付け拒絶理由で引用した、登録実用新案第３００７１４８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
ア．「本考案は、表面実装型ＬＳＩパッケージ（以下ＬＳＩという）を、検査用または実用のため電子回路基板に接続する際使用する、ガイド付き電気コネクタに関する。」（段落【０００１】）
　
イ．「しかしながら、最近のＬＳＩの接続端子数の増加（多ピン化）とピッチの微細化に伴い、このような目視による位置合わせでは時間を要して作業能率が悪く、かつ熟練者によらねば正確な接続を期し難かった。そこで高精度の位置合わせ用治具を用いる方法が提案されたが、コスト高を招くという不利があった。
　本考案は、特別な熟練をもたなくても、ＬＳＩを所定位置に容易かつ正確に保持できる電気コネクタを安価に提供することを目的とするもので、これは金属ワイヤが絶縁性エラストマ層の厚さ方向に、一定ピッチを保ちつつたがいに平行であるとともに、その両端を露出して埋設され、周囲をフレームで囲まれた電気コネクタにおいて、前記フレームが表面実装型ＬＳＩパッケージを位置合わせして保持するガイドを備えていることと、このガイドがフレームに着脱可能であることを特徴とするガイド付き電気コネクタを要旨とする。」（段落【０００３】−【０００４】）
　
ウ．「以下図によって本考案のガイド付き電気コネクタを説明すると、図１（ａ），（ｂ）において、１は本考案のガイド付き電気コネクタで、金属ワイヤ２が絶縁性エラストマ層（以下エラストマ層という）３の厚さ方向に一定ピッチを保ちつつたがいに平行に埋設されている。金属ワイヤ２の一端はワイヤボンダによりボンド端部４を、他端はレーザー加工により球状端部５を形成し、両端部はともにエラストマ層３の両表面に露出している。しかしてフレーム６はエラストマ層３の周囲を囲んでいるが、その上には断面が逆Ｌ字状をなすガイド７が形成されている。」（段落【０００５】）
　
エ．「本考案のガイド付き電気コネクタを使ってＬＳＩを電子回路基板に接続するときは、コネクタ全体を１０％程度圧縮して接触の確実を図るが、この際圧縮荷重をできるだけ小さくし、金属ワイヤ２およびエラストマ層３を均一にムラなく圧縮するため、ガイド７の突出部内面８とエラストマ層３の表面との間に、絶縁性エラストマの逃げ場としてクリアランス９を設ける必要がある。このクリアランス９はエラストマ層３をできるだけ薄くする必要から、０．２〜１．０ｍｍ程度とするのがよい。またガイド７の突出部の長さＬはコネクタを小型化するうえで１．０〜５．０ｍｍとするのがよい。またガイド７の突出部の先端１０は、保持するＬＳＩの形状、大きさにあうよう設定すればよく、図１（ｃ）に示すように半円形断面としてもよい。
　またガイド７はＬＳＩの４辺を保持するとは限らず、図１（ｄ）に示すように３辺保持とすればＬＳＩの挿入、取り出しが容易となる。」（段落【０００６】）
　
オ．「エラストマ層に使用する材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、合成ゴムまたはポリエチレン、ＡＢＳ、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができるが、十分なたわみ性、圧縮特性、耐熱性等をもたせること、さらに加工性の良さおよびショアＡ硬度が２０〜７０°Ｈであるを要することを考慮すると、液状シリコーン樹脂がもっとも適している。」（段落【０００８】）
　
カ．「金属ワイヤに関しては、導電性があればよく、材質としては金、銅、アルミニウム、金−パラジウム合金、ニッケルワイヤまたはこれらのメッキ品等があげられるが、電気抵抗、加工性を考慮すると金ワイヤが望ましい。また金属ワイヤの形状としては直線状、Ｓ字状、スプリング状等いずれでもよい。」（段落【００１０】）
　
キ．「本考案のガイド付き電気コネクタを実際に使用する際は、例えば図３に示すように、ＬＳＩ　１３をこれ専用のコネクタのガイド７間に挿入すれば、自動的にＬＳＩの接続端子１４をコネクタの球状端子５に正確に接触させることができる。つぎにこのＬＳＩを保持するコネクタ１を、接続しようとする電子回路基板１５に重ね、その接続端子１６にコネクタのボンド端部４を接触させ、圧力を加えて約１０％圧縮するときわめて良好な接続が得られる。」（段落【００１１】）
　
ク．「本考案のガイド付き電気コネクタは、ＬＳＩとの接続において、ＬＳＩに最小限の圧縮荷重を与えるだけで、コネクタの全面を均一に圧縮でき、必要以上に圧縮することがないのでＬＳＩを破壊することもなく、またＬＳＩをガイドすることにより位置合わせも容易かつ正確で、作業性の向上およびＬＳＩの品質信頼性向上にきわめて大きな効果をもっている。」（段落【００１３】）
　
　また、引用例１のガイド付き電気コネクタは、ＬＳＩ（１３）を取り付けて使用するものであるから、ＬＳＩ（１３）に対し検査を行う際に、ＬＳＩ（１３）が、ガイド付き電気コネクタに装着されることは明らかである。
　さらに、引用例１の、エラストマ層（３）に埋設される金属ワイヤ（２）が、エラストマ層に支持されることは、技術常識から明らかである。
　加えて、引用例１のボンド端部（４）と検査用のための電子回路基板（１５）との接続、及び、金属ワイヤ（２）とＬＳＩ（１３）との接続が、電気的にも接続するものであることは、技術常識から明らかである。
　
　したがって、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
　
「検査用のための電子回路基板（１５）に重ね、接続端子（１４）を有するＬＳＩ（１３）に対し検査を行う際にＬＳＩ（１３）が装着されるガイド付き電気コネクタにおいて、
　ボンド端部（４）が検査用のための電子回路基板（１５）に電気的に接続されると共に球状端部（５）が接続端子（１４）に接続され、複数の直線状の金属ワイヤ（２）をエラストマ層（３）に埋設することにより金属ワイヤ（２）を支持する構成とし、金属ワイヤ（２）の球状端部（５）が接続端子（１４）に接触することによりＬＳＩ（１３）に電気的に接続される構成としたガイド付き電気コネクタ。」
　
（２）同様に、特開平８−４６０７７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
ケ．「本出願人においても高速メモリ、たとえば（ＳＲＡＭ：Static Random Access Memory)を開発している。前記高速メモリは突起電極をアレイ状に配置したボールグリッドアレイ型半導体装置（以下、ＢＧＡ型半導体装置とも称する）となっている。このＢＧＡ型半導体装置は、バーンイン試験後、最終検査となる動作試験（機能試験）が行われる。しかし、動作試験時、試験結果に不均一（バラツキ）が多く出ることがある。この不均一の発生は本発明者の分析検討により、前記バーンイン試験に起因するものであると判明した。
　すなわち、バーンイン試験においては、動作状態のＢＧＡ型半導体装置は、１００〜１５０℃ともなる高温のバーンイン室に１００時間以上の間放置される（晒される）。また、バーンイン試験は大気雰囲気で行われるため、大気中に含まれる酸素によって、ハンダ（Pb-Sｎ) で形成される突起電極の表面には、図２３に示されるように、自然酸化膜よりも厚い酸化膜１７が形成されてしまう。
　図２３は、動作試験におけるソケットの測定端子（ピン）１８と、突起電極９（ハンダバンプ９ａ，外部電極９ｂ）との接触状態を示す図である。測定端子１８は、その先端が突起電極９の下面表面の酸化膜１７を突き破って電気的接触をとる構成となっている。鉛−錫からなる突起電極９の表面には、自然状態でも自然酸化膜が形成される。この自然酸化膜は、たとえば、０．５μｍ程度と突起電極９形成直後の状態で極めて薄い。しかし、バーンイン試験における高温雰囲気下に長時間晒された突起電極９の場合は、表面の酸化が強制的に進み、たとえば、１０μｍ程度と前記自然酸化膜に比較して厚くなり、測定端子１８の先端が酸化膜１７を突き破ることが完全（または図示しないが一部）にできなくなったり、電気的接触抵抗（コンタクト抵抗）が大きくなる傾向にある。この結果、正確な動作試験ができなくなる。」（段落【０００７】−【０００９】）
　
コ．「本発明の目的は、表面酸化膜が薄い突起電極を有するボールグリッドアレイ型半導体装置、すなわちバーンイン試験に起因する酸化膜を有しないボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、正確な動作試験（機能試験）を行うことができるボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
　・・・省略・・・
　本発明の他の目的は、バーンイン試験を効率的に行える配線基板を提供することにある。
　・・・省略・・・
　本発明の他の目的は、作業効率が良くかつ処理能力が高い小型のバーンイン試験装置を提供することにある。」（段落【００１４】−【００２０】）
　
サ．「以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する。図１は本発明の一実施例によるＢＧＡ型半導体装置の製造方法による各製造工程を示すフローチャート、図２は本実施例のＢＧＡ型半導体装置を示す一部を断面とした正面図である。図３乃至図１７は動作試験（機能試験）をも含めたＢＧＡ型半導体装置の各製造工程に係わる図であり、図３乃至図９はバーンイン試験前の各製造工程に係わる図である。本発明では、図１５に示されるようにバーンイン試験後に外部電極、すなわち突起電極が形成される。また、図１８乃至図２０はいずれも本発明の電子装置の一部を示すものであり、図１８は本発明のＢＧＡ型半導体装置を実装基板に実装した状態を示す断面図、図２０は本発明のＢＧＡ型半導体装置を相互に接触するように複数近接実装した状態を示す模式的断面図である。」（段落【００４６】）
　
シ．「つぎに、ＢＧＡ型半導体装置１０は、最終検査である動作試験（機能試験）に掛けられる。図１６に示すように、ＢＧＡ型半導体装置１０は、突起電極９を下にした状態で、動作試験装置のソケット５０に取り付けられる。ソケット５０は測定端子（ピン）１８をアレイ状に配設したソケット本体５１と、前記ソケット本体５１に対して軸５２を中心に回転する蓋体５３からなっている。したがって、前記蓋体５３を開いた状態で、ソケット本体５１内にＢＧＡ型半導体装置１０を入れ、蓋体５３を閉じれば、配線基板１の裏面１ｂ側の突起電極９は、図１９にも示すように測定端子１８に接触する。蓋体５３はＢＧＡ型半導体装置１０のパッケージ７の上面を下方に押し下げることから、測定端子１８の先端は、突起電極９内に食い込む。本実施例のＢＧＡ型半導体装置１０の場合は、前記のように突起電極９の表面には薄い自然酸化膜からなる酸化膜１７しかないことから、前記蓋体５３の押し下げ（閉じ）によって、測定端子１８の先端は確実に突起電極９の表面の酸化膜１７を突き破り、正確に電気的接触を得ることができるようになる。正確に電気的接触は、動作試験の安定化をもたらす。」（段落【００６９】）
　
　したがって、引用例２には、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されている。
　
「測定端子（１８）の先端が突起電極（９）の表面の酸化膜を突き破り突起電極（９）内に食い込ませることによりＢＧＡ型半導体装置（１０）に電気的に接触させるソケット。」
　
（３）同様に、特開平７−２６３０９２号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
ス．「本発明は、電気回路およびこの電気回路に接続される電気接点のアレイが上に装着される平らな支持部を有する電気部品と、前記電気接点に接触する電気的接続装置とを備え、この電気的接続装置は平らな絶縁支持部材と、保持器とを備え、前記絶縁支持部材の面に強固な導電ピンのアレイが装着されて、それらの導電ピンアレイがその面から突き出し、ピンのうちの少なくともいくつかが前記電気部品上のそれぞれの接点に接触し、前記保持器は前記電気部品を前記導電ピンに押しつけるようにして保持する、電気的組立体を提供するものである。
　前記電気的接続装置はプリント回路板を含むことが好ましい。
　前記電気部品は１つまたは複数のシリコンチップを含むことができる。前記電気接点が突出格子アレイを構成するときに、本発明をとくに応用できる。各接点は軟らかい導電材料の突起を含むことが好ましい。」（段落【０００４】−【０００６】）
　
セ．「本発明の一実施例を図４に示す。この図においても、同じ部分に同じ参照番号を使用する。先に説明したのと同様に、電気部品１１が多層プリント回路板１２に向き合って配置され、接触突起１８のアレイが、プリント回路板１２に貫通して形成されている求められた穴１５に整列させられる。この実施例においては、各穴１５に強固な導電ピン２８が挿入されている。ピンの尖った上端部２９がプリント回路板１２の上表面から突き出る。電気部品１１から加えられる下向きの圧力によってピン２８が軸線方向に移動させられないように、図４に示すように、各ピンはそれが挿入されているそれぞれの穴５の中の位置に固定される。各ピン２８の尖った端部２９は、電気部品１１の軟らかい接触突起１８に係合して、突起１８にくぼみを形成する。このようにして、アレイ中の全ての突起に良好な電気的接触が行われる。プリント回路板１２の貫通穴３２を通っている支え３１に取り付けられているばねふた３０によって、電気部品は所定位置に保持される。必要がある時にばねふた３０を外して、電気部品１１を固定位置から簡単に引き上げることができるように、ばねふた３０を支え３１に着脱可能に取り付けることができる。新しい電気部品を挿入して、ばねふた３０を再び取り付けることによってその電気部品を再び所定位置に保持される。接触突起１８のアレイとプリント回路板のピン２８との間に良好な電気的接触が行われて、突起をプリント回路板の求められている真っすぐな導電素子１３または１４に接続することがわかるであろう。今は接続が短いから、求められていないインダクタンス問題を避けている。電気部品１１の動作による望ましくない熱を逃がすために、ばねふた３０はアルミニウムやベリリウム銅などの熱伝導性材料で構成できる。ばねふた３０は１個の部品を覆うために構成でき、または回路板領域の全体にわたって広がる複数の部品を覆うためにもっと大きく構成することもできる。放熱を改善するためにばねふたの代わりにひれ付き放熱器を固定することもできる。
　上記実施例においては、ピン２８の変形または曲り無しに突起１８との圧力接触による圧縮状態に置かれるように、ピンは十分な機械的強度を持つ。ばねふた３０を閉めることによる圧縮状態の下で、ピンが突起１８を構成する軟らかい材料に突き刺さるように、ピンの先端部は堅くて尖っている。これによって突起のアレイを横切る良好な電気的接触を行うことができ、はんだ付けその他の熱処理の必要なしに、突起の先端部の平面状配置のどのような僅かな変動も吸収できる。突起の先端部の平面状配置の変動を処理するために、ばね接点を使用する代わりに、各針状先端部は係合する軟らかい突起接点に入り込んで、良好な電気的接触を確保する。ピン２８は、必要な強度を持たせ、プリント回路板１２に容易に穴あけできる十分な寸法の穴の中に入るために十分な直径の胴体部を有する。ピン２８を、圧入、接着、はんだ付けその他の手段で、プリント回路板１２の穴の中に保持できる。」（段落【００１６】−【００１７】）
　
　したがって、引用例３には、次の発明（以下、「引用例３発明」という。）が記載されている。
　
「導電ピン（２８）の先端部が接触突起（１８）に突き刺されることにより電気部品（１１）と電気的接触を行う電気的接続装置。」
　
４．対比
　本願発明と上記引用例１発明とを対比する。
　
　引用例１発明の「検査用のための電子回路基板（１５）」は、本願発明の「試験用基板」に相当し、同様に、「接続端子（１４）」は「突起電極」に、「ＬＳＩ（１３）」は「半導体装置」に、「検査」は「試験」に、「ガイド付き電気コネクタ」は「ＩＣソケット」に、「ボンド端部（４）」は「一端部」に、「球状端部（５）」は「他端部」に、「直線状」は「直線形状」に、「金属ワイヤ（２）」は「コンタクトピン」に、「エラストマ層（３）」は「弾性部材」に、「金属ワイヤ（２）の球状端部（５）」は「コンタクトピンの一端部」に、それぞれ相当する。
　また、引用例１発明の「重ね」は、本願発明の「搭載され」と同義である。
　
　したがって、両者は、
　
　「試験用基板に搭載されており、突起電極を有する半導体装置に対し試験を行なう際に当該半導体装置が装着されるＩＣソケットにおいて、
　一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共に他端部が前記突起電極に接続され、複数の直線形状のコンタクトピンを弾性部材に埋設することにより前記コンタクトピンを支持すると共に、前記コンタクトピンの一端部が前記半導体装置に電気的に接続される構成としたＩＣソケット。」
　
　の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　コンタクトピンの材質に関して、本願発明では、「バネ性を有した材質」としているのに対し、引用例１発明では、その点が明らかでない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、「弾性部材の上面に配設されると共に、コンタクトピンが挿通されることによりコンタクトピンの位置決めを行なう位置決め孔が形成された支持板を設けた構成」としているのに対し、引用例１発明では、そのような構成を有していない点。
　
［相違点３］
　コンタクトピンと半導体装置との電気的接続に関して、本願発明では、「コンタクトピンの一端部が前記突起電極に突き刺されること」により電気的接続をしているのに対し、引用例１発明では、金属ワイヤ（２）の球状端部（５）が接続端子（１４）に接触することにより電気的接続をしており、金属ワイヤ（２）の端部が接続端子（１４）に突き刺されることにより電気的接続をしたものではない点。
　
５．判断
相違点１について
　引用例１には、金属ワイヤ（２）の材質として、高硬度及び弾性の性質を有する「ニッケル」が例示されており（上記「３．（１）カ．」参照）、また、ＩＣソケットにおいて、バネ性を有する材質のコンタクトピンは、当業者にとって従来周知の技術的事項（例えば、特開平８−１８５９４３号公報の段落【００１３】、特開平２−３０９５７９号公報の第２頁右下欄第１−５行を参照されたい。）である。
　
　したがって、引用例１発明において、金属ワイヤをバネ性を有する材質とし、上記相違点１に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
相違点２について
　ＩＣソケットにおいて、コンタクトピンを支持する部材の上面に配設され、コンタクトピンが挿通されることによりコンタクトピンの位置決めを行う位置決め孔が形成された支持板を設けることは、当業者にとって従来周知の技術的事項（例えば、特開平２−３０９５７９号公報、特開平５−５５３１９号公報、特開平１−１１４０５７号公報を参照されたい。）である。
　
　したがって、引用例１発明において、上記周知の技術的事項に倣って、エラストマ層の上面に、金属ワイヤを挿通する孔を設けた支持板を配設し、上記相違点２に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
相違点３について
　引用例２発明の「測定端子（１８）の先端」は、本願発明の「コンタクトピンの一端部」に相当し、同様に、「ＢＧＡ型半導体装置（１０）」は「半導体装置」に、「ソケット」は「ＩＣソケット」に相当する。また、引用例２発明の「突起電極（９）の表面の酸化膜を突き破り突起電極（９）内に食い込ませる」は、本願発明の「突起電極に突き刺される」と同義であり、同様に、「電気的に接触させる」は「電気的に接続される」と同義である。したがって、引用例２発明は、
「コンタクトピンの一端部が突起電極に突き刺されることにより半導体装置に電気的に接続されるＩＣソケット」ということができる。
　
　また、引用例３発明の「導電ピン（２８）の先端部」は、本願発明の「コンタクトピンの一端部」に相当し、同様に、「接触突起（１８）」は「突起電極」に、「電気部品（１１）」は「半導体装置」に、「電気的接続装置」は「ＩＣソケット」に相当する。また、引用例３発明の「電気的接触を行う」は、本願発明の「電気的に接続される」と同義である。したがって、引用例３発明は、
「コンタクトピンの一端部が突起電極に突き刺されることにより半導体装置に電気的に接続されるＩＣソケット」ということができる。
　
　そして、引用例１発明も、引用例２発明及び引用例３発明も、共に、ＩＣソケットという同一の技術分野に属するものであるから、引用例１発明において、引用例２発明又は引用例３発明に倣って、金属ワイヤの端部を接続端子に突き刺さるように構成し、上記相違点３に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　しかも、本願発明の奏する作用効果は、引用例１発明ないし引用例３発明、並びに、周知の技術的事項からみて格別なものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明ないし引用例３発明、並びに、周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。