【事件の表示】
　平成１０年特許願第２６６５８５号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−１００９０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１０年９月２１日の特許出願であって、同１８年６月６日付で拒絶の理由が通知され、同１８年８月１０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同１９年３月２８日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同１９年５月７日に本件審判の請求がされ、同１９年５月３０日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は以下のとおりである。
　
(１)　補正前の請求項１
「基板を収容して基板に処理を施す処理部と、
　基板を保持して前記処理部への基板の搬送を行なう搬送手段と、
　前記処理部の上方の空間から外れた位置に設置され、前記搬送手段に保持されている基板を検知するための検知手段と、
　前記検知手段からの出力に基づき前記搬送手段での各保持位置の基板の存否を調べ、その結果が正常な場合には通常処理を継続して行ない、異常な場合には異常処理を行なう制御手段と、
　を備えたことを特徴とする基板処理装置。」
　
(２)　補正後の請求項１
「基板を収容して基板に処理を施す処理部と、
　基板を保持して前記処理部への基板の搬送を行なう搬送手段と、
　前記処理部の上方の空間から外れた位置に設置され、前記搬送手段に保持されている基板を検知するための検知手段と、
　前記検知手段からの出力に基づき前記搬送手段での各保持位置の基板の存否を調べ、その結果が正常な場合には通常処理を継続して行ない、異常な場合には異常処理を行なう制御手段と、
　を備え、
　前記搬送手段は複数であり、
　前記制御手段は、一の搬送手段に保持されている基板を検知する際には検知の邪魔になる全ての搬送手段が下降するのを待つようにさせて、単一の前記検知手段によって複数の前記搬送手段に保持されている基板を検知することを特徴とする基板処理装置。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、搬送手段が複数であり、制御手段が、一の搬送手段に保持されている基板を検知する際には検知の邪魔になる全ての搬送手段が下降するのを待つようにさせて、単一の検知手段によって複数の搬送手段に保持されている基板を検知するものである旨の限定事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(１)　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、上記１の(２)の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
(２)　引用例記載事項
　この出願前に頒布された刊行物である特開平５−１５２４２３号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平８−１２４９９８号公報（以下「引用例２」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　引用例１
(ア)　３欄３０行−４欄１５行
「【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のキャリアレス方式のウエハ処理装置においては、ウエハ群８を直接ウエハ搬送装置７のチャック７ｂ保持して所定の処理槽まで搬送し、各処理槽内に設けられたウエハ保持ホルダに当該ウエハ群８のみを載置して処理を行うようになっている。そのため、整立保持したウエハ１の表面処理の妨げにならないようにウエハ保持ホルダ４１ｂ〜４４ｂは、できるだけウエハ１との接触面が少なくなるように形成されており、それだけウエハ１の保持力が弱くならざるを得ない。
【００２２】しかしながら、所定の処理槽内では表面処理効率を高めるため上述のように下方から洗浄液や処理液をフローさせるアップフロー方式や、窒素ガスによるバブリング、さらには急速排水およびスプレーの繰り返しなどのさまざまな処理が行なわれる場合があり、これらによって処理液に乱流が生じ、その影響を受けて当該処理中にウエハ１が、当該ウエハ処理ホルダ４１ｂ〜４４ｂから脱落するおそれがあった。
【００２３】一旦脱落したウエハ１は、処理槽内で転倒したままなので、もはやチャック７ａで把持することができずに処理槽内に取り残され、次のウエハ群８が当該処理槽内のウエハ保持ホルダに載置不可能となるおそれがあった。
【００２４】本発明は、上述のような不測の事態を回避する表面処理装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するため、本発明の請求項１にかかる発明は、ウエハ搬送手段によって複数枚のウエハを搬送し、所定の表面処理液を貯留した複数の処理槽に順次浸漬させて表面処理を行なう表面処理装置において、前記複数の処理槽のうちの所定の処理槽における表面処理ごとに当該ウエハの枚数を計測するウエハ枚数検知手段を設け、当該ウエハ枚数検知手段によりウエハ枚数の不足を検知したときに、警報を発し、および／または表面処理作業を停止するようにしたことを特徴とする。」
　
(イ)　４欄４３−４７行
「【００３１】また、請求項３の発明では、投光部もしくは受光部のうち少なくとも受光部側に、投光部と受光部の各対の光軸に沿って一定の深さを有するスリットを備えており、それぞれの光軸が他の受光部に悪影響を与えることなく対応するウエハの存否を確実に確認する。」
　
(ウ)　５欄３９行−６欄２３行
「【００４２】投光側ハウジング９には投光部としてチャック２２の保持棒２５のガイド溝２５ａと同数の赤色の発光ダイオード１０が、ピッチＰで１列に配列されており、ウエハ枚数演算部１１から導線１０ｂを介して供給される電源により発光し、光を受光部側に送る。
【００４３】また、受光側ハウジング１２には、受光部として前記発光ダイオード１０と同数の光電素子１３が、同じくピッチＰで一列に配設されており、この投光側ハウジング９と受光側ハウジング１２によりウエハ枚数検知部が形成される。
【００４４】これらの対向する一対の発光ダイオード１０と光電素子１３を結ぶ光軸１４は、図２の点線で示されるようにウエハ１に対して所定の角度をなしている（図２では、簡略化のため、ウエハ１は一枚だけしか示されていない。）。
【００４５】・・・。
【００４６】・・・。
【００４７】各発光ダイオード１０と光電素子１２の光軸側には、光軸１４に沿って一定の深さを有するスリット１０ａ，１３ａが設けられており、投光側スリット１０ａは発光ダイオード１０から発光された光が相手の光電素子１３方向に行くよう導き、受光側スリット１３ａは、対応する光軸１４の方向以外からきた光線を光電素子１３が検出しないようにしている。
【００４８】これにより、例えばウエハ１の表面で乱反射した他の段の発光ダイオード１０からの光線や、その他の外光が光電素子１３に入り込むおそれがなくなり、誤検出のおそれをなくすことができる。」
　
(エ)　６欄３５行−７欄２６行
「【００５１】図２に戻って、１５、１６は、各スリット１０ａ、１３ａをそれぞれ縦に連通する通気孔であり、その端部が、ハウジング９、１２の外部に導かれ、それぞれチューブ１５ａ、１６ａに接続されている。
【００５２】このチューブ１５ａ、１６ａはさらに、図示しないパージガス供給手段に連結される。パージガス供給手段は、気体、好ましくは腐食性を有しない清浄な気体、たとえば空気や窒素ガスなどをパージガスとして各スリット１０ａ、１３ａに供給する。
【００５３】当該パージガスは、各スリット１０ａ、１３ａから外部に排出されるので、ウエハ処理の際に発生する腐食性ガスや処理液の飛沫がスリット１０ａ、１３ａに混入するのを阻止することができ、発光ダイオード１０や、光電素子１３は、それらによって腐食されることがなくなり耐久性が向上する。
【００５４】また、基板１７の表面には、クロック発生回路がパターン化されて形成されており、これに各光電素子１３を接続することにより、クロック発生回路により光電素子１３の検知信号が順次取り出され、信号線１７ａを介してウエハ枚数演算部１１に送られる。
【００５５】このように光電素子１３からの信号を順次呼び出してウエハ枚数演算部１１に送るクロック発生回路をハウジング１２内に設けておけば、信号線１７ａの本数が極めて少なくて済むことになる。
【００５６】特にウエハ処理装置においては、発塵防止の関係から、できるだけ無駄なものを排除することが望ましく、本実施例のようにクロック発生回路をハウジング１２内に設けることにより、その要請に応えることができる。
【００５７】ウエハ枚数演算部１１では、順次送られてくる検知信号をカウントしてウエハの枚数を計算し、その枚数を表示部１１ｂに表示すると共に、その枚数が、予め入力された枚数に足らないときは、警報部１１ａにより警報を発して作業員に知らせると共に、その足らない枚数を表示部１１ｂに表示せしめる。
【００５８】作業員は当該警報により事態を察知し、直ちに処理槽から脱落したウエハを除去してそのまま処理を続行させるか、もしくは当該表面処理作業を一時的に停止せしめて適当な処置を取る。これにより、万一、ウエハが処理槽内で脱落し、その処理槽に次々にウエハ群が搬送され多数のウエハが重なって連鎖的に転倒し損傷することを未然に防止することができる。」
　
(オ)　７欄４１行−８欄１行
「【００６３】投光側ハウジング９と、受光側ハウジング１２からなるウエハ検知部は、チャック２２が、ウエハ処理槽内のウエハ１を保持して上昇し、停止した位置で、図１に示す光軸１４が、ちょうど２対の保持棒２５の間にくる位置に設置されており、ウエハ枚数検知部がウエハ搬送装置７０と共に移動するので、次の処理槽の前に来るまでの間に、ウエハの枚数をチェックする。
【００６４】このようにして、本件のウエハ枚数検知装置のウエハ検知部をウエハ搬送手段７０に付設しておけば、各ウエハ処理毎の枚数チェックが１台の装置で可能となり大変便利である。」
　
(カ)　８欄２２行−９欄６行
「【００６９】次に、図２に示されたウエハ枚数検知装置を組み入れた表面処理装置の一例を図５に示す。
【００７０】同図は、表面処理装置２００を前面から見た概要図である。図中図１および図１２と同じ符号を付したものは同じ内容を示すので詳細な説明は省略される。
【００７１】表面処理装置２００の両側にはキャリアストッカ２６、２７が配設されており、キャリアストッカ２６には、未処理のウエハ１が収納されたキャリア２が多数収納され、キャリアストッカ２７には、処理済みのウエハ１を収納したキャリア２が多数収納されるようになっている。
【００７２】３は、キャリア２に収納されたウエハ１を、ウエハ搬送装置７０ａのチャック２２ａで保持するためのロード部、反対に６は処理済のウエハ１をウエハ搬送装置７０ｂからキャリア２に収納するためのアンロード部である。
【００７３】また、ウエハ処理部４には、処理槽４１、４２、４３、４４が配設されており、その周囲には排気ダクト（図示せず）が設けられてウエハ処理中に発生した有害なガスを排気するようになっている。
【００７４】また、乾燥部５の内部には、公知の回転乾燥機が設置されている。
【００７５】ロード部３、ウエハ処理部４、乾燥部５およびアンロード部６の前面には、ウエハ搬送手段７０ａ、７０ｂの支柱１９ａ、１９ｂが、左右に移動可能なように基台２８に取り付けれている。
【００７６】ウエハ搬送装置７０ａは、ロード部３と処理層４１、４２、４３を担当し、ウエハ搬送装置７０ｂは、処理層４１、４２、乾燥部５およびアンロード部６を担当するようになっている。
【００７７】ウエハ搬送装置７０ａ、７０ｂの支柱１９ａ、１９ｂには図１のようにウエハ枚数検知部が付設されている（図では便宜上送光部９と受光部１２しか図示していない。）。」
　
　上記摘記事項より、引用例１には、次の事項が記載されていると認める。
「ウエハ（１）を収容してウエハ（１）に処理を施すウエハ処理部（４）と、
　ウエハ（１）を保持して前記ウエハ処理部（４）へのウエハ（１）の搬送を行なうウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）と、
　前記ウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）に設置され、前記ウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）に保持されている各保持位置のウエハ（１）の存否を検知するためのウエハ枚数検知部（９，１２）と、
　前記ウエハ枚数検知部からの出力に基づき前記ウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）でのウエハ（１）の枚数を計算してウエハ（１）の脱落の有無を調べ、その結果が脱落が無い場合には通常処理を継続して行ない、脱落が有る場合には警報を発するウエハ枚数演算部（１１）と、
　を備え、
　前記ウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）は複数であるウエハの表面処理装置。」（以下「引用例１記載の発明」という。）
　
　また、（エ）から、引用例１には、ウエハ搬送手段（７０ａ，７０ｂ）に設置されているウエハ枚数検知部が、処理の際に発生する腐食性ガスや処理液の飛沫により腐食されるという問題点があることについても記載されている。
　
イ　引用例２
(ア)　１欄１０−１３行
「【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の材料であるシリコンウェーハ等の基板を搬送途中で検出するウェーハ検知方法に関するものである。」
　
(イ)　２欄１−１９行
「【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板検出方法は、１つの搬送アームで１枚のウェーハを搬送する場合である。ところが、近年では枚葉式の半導体製造装置に於いて複数のウェーハを並行して処理しようとするものがあり、又具体化されている。
【００１１】斯かる複数のウェーハを並行して処理する枚葉式半導体製造装置では複数の搬送アーム２で複数のウェーハを同時に搬送している。従って、前記した従来の基板検出方法では上下の搬送アーム２のいずれかにウェーハ８が載置されていると、投光器５からの光が遮断されるので、一方の搬送アーム２にウェーハ８が載置されていない場合、或は適正に載置されていない場合を検出することができず、又どちらの搬送アーム２にウェーハ８が載っているかを判別することができないという問題があった。
【００１２】本発明は斯かる実情に鑑み、複数の搬送アームで複数のウェーハを同時に搬送する場合でも、各搬送アームのウェーハの載置の有無を確認可能としたものである。」
　
(ウ)　２欄４９行−４欄１３行
「【００１８】図５を参照して、本発明の作動を説明する。
【００１９】ウェーハ８が前記搬送アーム２ａ、搬送アーム２ｂの先端に、それぞれ一部が突出した状態で載置される。
【００２０】ウェーハ８検知ポジションに対して前記搬送アーム２ａ、搬送アーム２ｂを待機させた状態とし、ウェーハ検知作動を開始する。
【００２１】先ず、前記制御器１０より第１搬送モータ１１が駆動され、前記搬送アーム２ａが前進する。搬送アーム２ａにウェーハ８が載置している場合は、前記投光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発する。該制御器１０は前記アーム位置検出器１３と受光器６との信号により前記搬送アーム２ａがウェーハ８を適正な位置に受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２ａにウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置に載置していない場合は、前記受光器６が投光器５からの光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記アーム位置検出器１３の信号から、前記搬送アーム２ａにウェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ８の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第１搬送モータ１１を駆動して、搬送アーム２ａを後退させる。
【００２２】次に、前記制御器１０より第２搬送モータ１２が駆動され、前記搬送アーム２ｂが前進する。搬送アーム２ｂにウェーハ８が載置している場合は、前記投光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発し、該制御器１０は前記アーム位置検出器１４と受光器６との信号により前記搬送アーム２ｂがウェーハ８を適正な位置に受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２ｂにウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置に載置していない場合は、前記受光器６が投光器５からの光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記アーム位置検出器１４の信号から、前記搬送アーム２ｂにウェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ８の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第２搬送モータ１２を駆動して、搬送アーム２ｂを後退させる。
【００２３】而して、前記一連の作動により前記搬送アーム２ａ、搬送アーム２ｂにウェーハ８が適正に載置されているかどうかが判断される。
【００２４】尚、上記実施例では搬送アーム２が２組の場合を説明したが、３組以上であっても同様に行えることは勿論であり、検出する基板はウェーハに限らず光を遮断する基板であれば検出可能であり、又搬送アーム２ａと搬送アーム２ｂの位置検出、識別は制御器１０から第１搬送モータ１１、第２搬送モータ１２に発する駆動信号を利用することも可能であり、この場合、前記アーム位置検出器１３、アーム位置検出器１４を省略してもよい等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ることは言う迄もない。」
　
　上記摘記事項と、図３をも参照し、引用例２には、次の事項が記載されていると認める。
「ウェーハの検出方法において、制御器（１０）は、搬送アーム（２ｂ）に載置されているウェーハ（８）を検知する際には搬送アーム（２ａ）を待機させて、単一の光電検出器（７）によって複数の搬送アーム（２ａ，２ｂ）に載置されているウェーハ（８）を検知すること。」（以下「引用例２記載の技術的事項」という。）
　
(３)　対比
　補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「ウエハ」は、補正発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「ウエハ処理部」は「処理部」に、「ウエハ搬送手段」は「搬送手段」に、「ウエハ枚数検知部」は「検知手段」に、「脱落が無い場合」は「結果が正常な場合」に、「脱落が有る場合」は「結果が異常な場合」に、「警報を発する」は「異常処理を行なう」に、「ウエハ枚数演算部」は「制御手段」に、「ウエハの表面処理装置」は「基板処理装置」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　また、引用例１記載の発明の「基板の枚数を計算して基板の脱落を調べ」は、基板の状態を調べることに限り、補正発明の「各保持位置の基板の存否を調べ」と一致している。
　
　以上のとおりであるので、両者は、次の「基板処理装置」で一致している。
「基板を収容して基板に処理を施す処理部と、
　基板を保持して前記処理部への基板の搬送を行なう搬送手段と、
　前記搬送手段に保持されている基板を検知するための検知手段と、
　前記検知手段からの出力に基づき前記搬送手段での基板の状態を調べ、その結果が正常な場合には通常処理を継続して行ない、異常な場合には異常処理を行なう制御手段と、
　を備え、
　前記搬送手段は複数である基板処理装置。」
　
　そして、両者は、次の点で相違している。
ア　相違点１
　補正発明では、検知手段が、処理部の上方の空間から外れた位置に設置されているのに対し、引用例１記載の発明では、そのようなものではなく、搬送手段に設置されている点。
　
イ　相違点２
　基板の状態を調べることが、補正発明では、各保持位置の基板の存否を調べることであるのに対し、引用例１記載の発明では、基板の枚数を計算して基板の脱落の有無を調べることである点。
　
ウ　相違点３
　補正発明では、制御手段は、一の搬送手段に保持されている基板を検知する際には検知の邪魔になる全ての搬送手段が下降するのを待つようにさせて、単一の検知手段によって複数の搬送手段に保持されている基板を検知するのに対し、引用例１記載の発明では、そのようなものではない点。
　
(４)　相違点の検討
　そこで、上記各相違点について、以下検討する。
　
ア　相違点１について
　引用例１には、上記(２)のアのとおり、搬送手段に設置されている検知手段が、処理の際に発生する腐食性ガスや処理液の飛沫により腐食されるという問題点があることについても記載されている。
　また、引用例１記載の発明のように検知手段を搬送手段に設置して基板と検知手段とを接近させるか、基板から離れた位置に検知手段を配置するかは、そもそも必要に応じて適宜選択しうる設計的事項にすぎない。
　しかも、例えば、特開平５−１８５３８８号公報に被検知物であるワークから離れた位置に検知手段であるカメラを配置して、ワークの状態を検知することが記載されているように、被検知物から離れた位置に検知手段を配置することは、従来周知でもある。
　したがって、引用例１記載の発明において、腐食性ガスや処理液の飛沫により腐食されることがないように、基板から離れた位置である処理部の上方の空間から外れた位置に、検知手段を設置することは、当業者が容易に想到することができたことである。
　請求人は、平成２０年８月７日の回答書において、「引用文献３、４は検知手段を搬送手段から離す思想を開示しているのではない」旨、主張する。
　しかし、検知手段を搬送手段から離す必要性については、引用例１に示唆されており、被検知物から離れた位置に検知手段を配置することは、従来周知でもあるから、前記のとおり、請求人の主張は、採用できない。
　
イ　相違点２について
　引用例１記載の発明においては、搬送手段に保持されている各保持位置の基板の存否を検知する検知手段からの出力に基づき搬送手段での基板の枚数を計算して基板の脱落の有無を調べているが、基板の脱落があると、基板の存否を検知する検知手段から「基板無し」を意味する出力が得られることは技術常識より明らかである。
　したがって、基板の枚数を計算するまでもなく、基板の存否を検知する検知手段の出力より基板の脱落の有無を調べることができるのであるから、引用例１記載の発明において、検知手段からの出力に基づき搬送手段での基板の枚数を計算して基板の脱落の有無を調べることに代えて、検知手段からの出力に基づき搬送手段での各保持位置の基板の存否を調べることは、当業者が容易に想到することができたことである。
　
ウ　相違点３について
　上記引用例２には、上記(２)のイのとおりの技術的事項が記載されており、引用例２記載の技術的事項の「ウェーハ」は、補正発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「制御器」は「制御手段」に、「搬送アーム（２ｂ）」は「一の搬送手段」に、「載置」は「保持」に、「搬送アーム（２ａ）」は「検知の邪魔になる全ての搬送手段」に、「光電検出器」は「検知手段」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　そこで、引用例２記載の技術的事項を書き改めると、引用例２には、次の技術的事項が記載されていることになる。
「基板の検出方法において、制御手段は、一の搬送手段に保持されている基板を検知する際には検知の邪魔になる全ての搬送手段を待機させて、単一の検知手段によって複数の搬送手段に保持されている基板を検知すること。」
　そして、引用例１記載の発明と引用例２記載の技術的事項とは、基板の検出に関する点で技術分野が共通しているので、上記アの相違点１についてで検討した引用例１記載の発明の処理部の上方の空間から外れた位置に検知手段を設置する際に、引用例２記載の技術的事項を採用して、その検知手段を単一の検知手段とし、制御手段が、一の搬送手段に保持されている基板を検知する際には検知の邪魔になる全ての搬送手段を待機させて、単一の検知手段によって複数の搬送手段に保持されている基板を検知することは、当業者が容易に想到することができたことである。
　また、搬送手段の待機位置を搬送手段の下降位置とすることは、必要に応じて適宜決定する設計的事項にすぎないので、搬送手段が待機位置となるまで下降するのを待つようにさせることにも格別の困難性はない。
　請求人は、前記回答書において、「検知する際に、邪魔になる全てのウエハ搬送手段の位置をイメージカメラの光軸からずらすこと」についても容易になし得ることではないと主張する。
　しかし、前記のとおり、この点は、引用例２に記載されており、さらに付言すれば、一般論としても、「検知する際に、邪魔になるものをずらす」程度のことは、格別なことではないから、請求人の主張は、採用できない。
　
エ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び上記従来周知の事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の技術的事項及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　なお、前記回答書において、補正案が示されているが、補正案には、法的根拠はない。一応、検討しても、補正案で新たに特定された事項は、格別困難であるとは認められない。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１乃至４に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１の(１)の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物は、上記引用例１であり、その記載事項は、上記第２の２の(２)のアに示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で述べたとおり、補正発明の発明特定事項から、上記限定事項が省かれたものであり、本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、両者は、上記相違点１及び２で相違しており、その余の点で一致している。
　そして、相違点１及び２については、既に検討したとおりであるので、本願発明は、引用例１記載の発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、この出願の請求項２乃至４に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。