【事件の表示】
　特願２０００−５０５６５６「光電素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月１１日国際公開、ＷＯ９９／０７０２３、平成１３年１０月１６日国内公表、特表２００１−５１８６９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１０年７月２７日（パリ条約に基づく優先権主張平成９年７月２９日、ドイツ）に国際特許出願したものであって、平成１８年１０月３０日付けで手続補正がなされたが、同年１２月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年３月９日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
　
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、請求項１を下記のように補正しようとする内容を含むものである。
「光電チップ（１）が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）（７）のチップ支持部材（２）上に固定されており、
　導体フレーム（７）はチップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された端子部（８）を有しており、該端子部（８）は光電チップ（１）の電気コンタクトに導電接続されており、
　光電チップ（１）および導体フレーム（７）の一部は基体（１０）を形成するカバー（３）によって包囲されており、
　導体フレーム（７）に設けられた、チップ支持部材（２）の外部端子および端子部（８）の外部端子がカバー（３）から突出しており、
　外部端子（４、５、６、９）は基体（１０）の外側で該基体の後面に向かって屈曲しており、さらなる延長部において基体（１０）の下側で該基体の中央に向かって屈曲しているか、または曲線状の端子として基体（１０）から離れて屈曲している、
表面実装可能な光電素子（ＳＭＤ）において、
　少なくとも３つの外部端子がチップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、該端子はカバー（３）の少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の個所でカバー（３）から突出しており、
　外部の前記熱伝導端子（４、５、６）は導体フレーム（７）の上から見て、カバー（３）内部で相互に分離され
て外側へ向かって３つの異なる方向に
ことを特徴とする表面実装可能な光電素子。」
　
　イ　補正の目的
　上記補正の内容は、補正前の請求項１における「種々の方向」を「３つの異なる方向」に限定しようとするものであるから、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ウ　独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（ア）刊行物の記載
　ａ　原査定の拒絶理由に引用した独国特許出願公開第１９５３６４５４号明細書（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある（当審訳をかっこ書で付した。なお、表記の都合上、ドイツ字綴りを英字綴りに置き換えた部分がある。）。
　
（ａ）「Bei dem Halbleiterbauelement der Fig.1a bis 1c handelt es sich um eine sogenannte Top-LED in SMD-Bauweise.Diese setzt sich zusammen aus einem metallenen Leiterrahmen, bestehend aus einem Chiptragerteil 2 und einem Anschlusteil 10 mit jeweils zwei externen Anschlussen 11, 12, einem auf dem Chiptragerteil 2 befestigten Strahlung aussendenden Halbleiterchip 1 und einer quaderformigen Umhullung 3.Der Halbleiterchip 1 weist an seiner Oberseite und an seiner Unterseite jeweils eine Kontaktmetallisierung 16, 17 auf.Die Kontaktmetallisierung 17 an der Unterseite ist beispielsweise mittels eines metallischen Lotes oder eines elektrisch leitenden Klebstoffes mit dem Chiptragerteil 2 und die Kontaktmetallisierung 16 an der Oberseite ist mittels eines Bonddrahtes 20, der z. B. aus Gold oder einem anderen geeigneten metallischen Werkstoff besteht, mit dem Anschlusteil 10 elektrisch leitend verbunden.In dem Chiptragerteil 2 ist in dem Bereich, in dem der Halbleiterchip 1 befestigt ist, beispielsweise mittels Pragen eine Wanne 4 ausgebildet, deren Innenflache 5 annahernd die Form eines auf den Kopf gestellten Kegelstumpfes aufweist und fur die vom Halbleiterchip 1 ausgesandte Strahlung einen Reflektor bildet.Die externen Anschlusse 11, 12 des Chiptragerteiles 2 und des Anschlusteiles 10 ragen jeweils auf gegenuberliegenden Seiten aus dieser Umhullung 3 heraus und sind auserhalb der Umhullung 3 an der Umhullung 3 entlang zunachst nach unten und anschliesend nach innen in Richtung zur Mitte der Umhullung 3 gebogen.Sie konnen jedoch auch jede beliebige andere Form aufweisen.」（第１欄６８行〜第２欄２９行）
（図１ａ〜１ｃの半導体素子は、SMD方式のいわゆるTop-LEDである。それは、チップキャリア部２、端子１０と、これらにそれぞれ接続される２つの外部端子１１、１２を含む金属のリードフレーム、チップキャリア部２に固定される半導体発光チップ１と直方体の被覆部３から成る。前記半導体チップ１は、上面と下面にそれぞれ、金属接触層１６、１７を有している。下面の金属接触層１７は、例えば、金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤によって、チップキャリア２に導電接続され、上面の金属接触層１６は、端子１０に、例えば、金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続される。半導体チップ１が固定されるチップキャリア部２の位置に、例えば型押しを使って槽部４が形成され、その内部表面５は、上下逆さまの円錐台の近似した形を有し、半導体チップ１から発光する光の反射器を形成する。チップキャリア部２及び端子１０の外部端子１１、１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部3の中心の方向に向かって内側に折り曲げられている。しかし、それらは他の所望の形式とすることもできる。）
　
（ｂ）「Die Umhullung 3 ist zweiteilig aus einem strahlungsundurchlassigen Grundkorper 7 mit einer Ausnehmung 8 und einem diese Ausnehmung 8 ausfullenden strahlungsdurchlassigen Fensterteil 9 gefertigt.・・・Der Chiptragerteil 2 und der Anschlussteil 10 ist so von dem strahlungsundurchlassigen Grundkorper 7 umgeben bzw. in diesen eingebettet, dass ein Teilbereich des Anschlussteiles 10 und mindestens der Teilbereich des Chiptragerteiles 2, in dem sich die Wanne 4 befindet, auf der Bodenflache 19 der Ausnehmung 8 aufliegt.」（第２欄３０行〜４５行）
（被覆部３は、谷部８を有する非透過性の基体７とこの谷部８を埋める透過性の窓部９の２つの部分からなる。・・・チップキャリア部２と端子１０は、非透過性の基体７によって包囲され、あるいは、端子１０の部分領域と、少なくとも、谷部８の底面１９に位置する槽部４にあるチップキャリア部２の部分領域は、後者に埋め込まれる。）
　
（ｃ）「Denkbar ware auch, das die Ausnehmung 8 nicht vollstandig von dem Fensterteil 9 ausgefullt ist, sondern das nur der Halbleiterchip 1 und die Wanne 4 oder jeder andere beliebige Teilbereich der Ausnehmung 8 von dem Fensterteil umgeben bzw. bedeckt ist.」（第２欄６７行〜第３欄３行）
（谷部８は窓部９で完全に埋められる必要はない、しかし、代わりに、半導体チップ１と槽部４のみまたは谷部８のその他の必要な領域が窓部９によって包まれあるいは覆われる必要がある。）
　
（ｄ）「Zur Verbesserung der Warmeableitung vom Halbleiterchip 1 konnen, wie in den Fig.2a und 2b gezeigt, auch beim  ersten Ausfuhrungsbeispiel die externen Anschlusse 11 des Chiptragerteiles 2 breiter sein als die externen Anschlusse 12 des Anschlusteiles 10.Ebenso kann, falls notwendig bzw.  moglich, vom Chiptragerteil 2 nur ein externer Anschlus 11 oder eine Mehrzahl ( 2) externer Anschlusse 11 aus der Umhullung herausgefuhrt sein.Das gleiche gilt fur den  Anschlusteil 10.」（第３欄５行〜１４行）
（半導体チップ１からの熱消費を改善するために、図２ａ、２ｂに示される最初の実施例においても、端子１０の外部端子１２よりチップキャリア部2の外部端子１１を広くすることができる。同様に可能であれば、というよりむしろ必要であれば、チップキャリア部２から被覆外に出る外部端子１１を１つだけとするか、または複数（＞２）とすることが可能である。端子１０についても、同じである。）
　
（ｅ）図１ａ〜１ｃから、半導体チップ１、端子１０及びチップキャリア部２が基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲されていること、端子１０はチップキャリア部２に対して間隔を置いて配置されていること、２つの外部端子１１，１１がチップキャリア部２に一体的に接続された端子であること、該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって２つの異なる方向に延在して被覆部３の２つの側の相互に間隔を有する箇所で突出していること、がみてとれる。
　
（イ）引用発明
　上記（ア）ａ（ａ）ないし（ｃ）及び（ｅ）によれば、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
「半導体チップ１は、上面と下面にそれぞれ金属接触層１６、１７を有し、下面の金属接触層１７は、金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤によってチップキャリア部２に導電接続され、上面の金属接触層１６は、チップキャリア部２に対して間隔を置いて配置された端子１０に、金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続され、
　半導体チップ１及びリードフレームの一部である端子１０とチップキャリア部２が基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲され、
　チップキャリア部２の外部端子１１及び端子１０の外部端子１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の中心の方向に向かって内側に折り曲げられているSMD方式のTop-LEDにおいて、
　２つの外部端子１１、１１がチップキャリア部２に一体的に接続されており、該端子は、リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって２つの異なる方向に延在して被覆部３の２つの側の相互に間隔を有する箇所で突出している、
SMD方式のTop-LED。」（以下「引用発明」という。）
　
（ウ）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　ａ　引用発明の「半導体チップ１」、「リードフレーム」、「チップキャリア部２」及び「SMD方式のTop-LED」は、それぞれ、本願補正発明の「光電チップ」、「導体フレーム」、「チップ支持部材」及び「表面実装可能な光電素子」に相当する。
　
　ｂ　引用発明において、半導体チップ１の下面とチップキャリア２を導電接続する「金属のハンダあるいは電気伝導性の接着剤」は、本願補正発明の「良好な熱伝導性を有する接続手段」に相当する。
　
　ｃ　引用発明の「端子１０」、「半導体チップ１の上面の金属接触層１６」は、本願補正発明の「端子部」、「光電チップの電気コンタクト」に相当し、引用発明の「端子１０」は、「半導体チップ１の上面の金属接触層１６」に金あるいは別の適切な金属材料からなるワイヤボンディング手段２０によって接続されているから、引用発明は、本願補正発明の「端子部は光電チップの電気コンタクトに導電接続され」との構成を備える。
　
　ｄ　引用発明の「半導体チップ１及びリードフレームの一部である端子１０とチップキャリア部２が基体７と窓部９からなる被覆部３によって包囲され、」は、本願補正発明の「光電チップおよび導体フレームの一部は基体を形成するカバーによって包囲されており、」に相当する。
　
　ｅ　引用発明の「チップキャリア部２の外部端子１１及び端子１０の外部端子１２は、被覆部３の外部にそれぞれ反対側から突き出ており、外部で下方に折り曲げられた後、被覆部３の中心の方向に向かって内側に折り曲げられている」は、本願補正発明の「導体フレームに設けられた、チップ支持部材の外部端子および端子部の外部端子がカバーから突出しており、外部端子は基体の外側で該基体の後面に向かって屈曲しており、さらなる延長部において基体の下側で該基体の中央に向かって屈曲している」に相当する。
　
　ｆ　引用発明の「２つの外部端子１１、１１」は、「チップキャリア部2に一体的に接続されて」いるから、熱伝導的にも接続されていることは明らかである。したがって、引用発明の「２つの外部端子１１、１１」は、本願補正発明の「熱伝導端子」に相当する。
　そして、引用発明の「２つの外部端子１１、１１」は、「リードフレームの上から見て、被覆部３内部で相互に分離されて外側へ向かって２つの異なる方向に延在して被覆部３の２つの側の相互に間隔を有する箇所で突出して」いるから、引用発明は、「外部端子がチップ支持部材に熱伝導的に接続された熱伝導端子として構成されており、該端子はカバーの２つの側の相互に間隔を有する個所でカバーから突出しており、外部の前記熱伝導端子は導体フレームの上から見て、カバー内部で相互に分離されて外側へ向かって異なる方向に延在している」点において、本願補正発明と一致する。
　
　ｇ　以上によれば、両者は、
「光電チップが良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）のチップ支持部材上に固定されており、
　導体フレームはチップ支持部材に対して間隔を置いて配置された端子部を有しており、該端子部は光電チップの電気コンタクトに導電接続されており、
　光電チップおよび導体フレームの一部は基体を形成するカバーによって包囲されており、
　導体フレームに設けられた、チップ支持部材の外部端子および端子部の外部端子がカバーから突出しており、
　外部端子は基体の外側で該基体の後面に向かって屈曲しており、さらなる延長部において基体の下側で該基体の中央に向かって屈曲している、
表面実装可能な光電素子（ＳＭＤ）において、
　外部端子がチップ支持部材に熱伝導的に接続された熱伝導端子として構成されており、該端子はカバーの２つの側の相互に間隔を有する個所でカバーから突出しており、
　前記熱伝導端子は導体フレームの上から見て、カバー内部で相互に分離されて外側へ向かって異なる方向に延在している、
表面実装可能な光電素子。」
である点で一致し、
「本願補正発明では、チップ支持部材に熱伝導的に接続された外部端子が少なくとも３つであり、該端子はカバーの少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の個所でカバーから突出しており、カバー内部で相互に分離されて外側へ向かって３つの異なる方向に延在しているのに対して、引用発明では、外部端子が２つであり、該端子はカバーの少なくとも２つの側の相互に間隔を有する個所でカバーから突出しており、カバー内部で相互に分離されて外側へ向かって２つの異なる方向に延在している点」（以下「相違点」という。）
で相違するものと認められる。
　
（エ）相違点についての判断
　ａ　上記（ア）ａ（ｄ）のとおり、引用例には、「必要であれば、チップキャリア部２から被覆外に出る外部端子１１を１つだけとするか、または複数（＞２）とすることが可能である。」との記載があり、必要であれば外部端子を２より多い数（例えば、３であることは明らかである。）にすること（以下「引用例記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
　
　ｂ　してみると、引用発明において、外部端子を３つとすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことであり、外部端子を３つとする以上、３つの外部端子が３つの異なる方向に延在し、少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の個所でカバーから突出するようになることは、当業者が当然考慮する程度のことである。
　したがって、引用発明において、相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　ｃ　そして、本願補正発明において、引用発明及び引用例記載事項から当業者が予測し得る以上の格別顕著な効果が奏されるものとも認められない。
　
　ｄ　なお、審判請求人は、審判請求書において、本願補正発明は、相違点に係る構成を有することにより、ケーシングの寸法増大やデラミネーションの危険の増大なしにチップの放熱性を著しく増大できるという格別の利点が奏される旨、主張するが、上記のとおり、引用発明において、相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことであるところ、仮に、引用発明との比較において、本願補正発明が、チップの放熱性を増大できる点で効果の差異があるとしても、相違点に係る本願補正発明の構成を採用することにより当然生じる以上の効果とまでいうことはできず、本願補正発明が格別顕著な効果を奏するものとは認められない。
　
（オ）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び引用例記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明について
（１）本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年１０月３０日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項９に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「光電チップ（１）が良好な熱伝導性を有する接続手段を介して導体フレーム（リードフレーム）（７）のチップ支持部材（２）上に固定されており、
　導体フレーム（７）はチップ支持部材（２）に対して間隔を置いて配置された端子部（８）を有しており、該端子部（８）は光電チップ（１）の電気コンタクトに導電接続されており、
　光電チップ（１）および導体フレーム（７）の一部は基体（１０）を形成するカバー（３）によって包囲されており、
　導体フレーム（７）に設けられた、チップ支持部材（２）の外部端子および端子部（８）の外部端子がカバー（３）から突出しており、
　外部端子（４、５、６、９）は基体（１０）の外側で該基体の後面に向かって屈曲しており、さらなる延長部において基体（１０）の下側で該基体の中央に向かって屈曲しているか、または曲線状の端子として基体（１０）から離れて屈曲している、
表面実装可能な光電素子（ＳＭＤ）において、
　少なくとも３つの外部端子がチップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、該端子はカバー（３）の少なくとも２つの側の相互に間隔を有する種々の個所でカバー（３）から突出しており、
　外部の前記熱伝導端子（４、５、６）は導体フレーム（７）の上から見て、カバー（３）内部で相互に分離されてチップ支持部材（２）から外側へ向かって種々の方向に延在している、
ことを特徴とする表面実装可能な光電素子。」（以下「本願発明」という。）
　
（２）判断
　前記２（２）イのとおり、本件補正は、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものと認められる。
　しかるところ、上記２（２）ウで検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明及び引用例記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び引用例記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び引用例記載事項に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。