(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック配線基板の一主表面上に
前記セラミック配線基板を識別するために、文字、数字または記号の形状に印刷および焼成されてなる複数の標識用金属体と、
前記複数の標識用金属体を相互に接続し、それら標識用金属体より細い配線で形成された通電用の接続体と、
前記接続体を覆い電気絶縁性を有する接続体コーティング層と、
前記標識用金属体上に被着された電解メッキ層とを有し、
前記接続体コーティング層が、前記一主表面をなすセラミックと同一組成のセラミックで形成されるとともに、焼成により前記接続体と一体化していることを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
前記標識用金属体または前記接続体から前記セラミック配線基板の側面に延在し、内部配線または外部接続端子と接続する導通体を有し、
少なくとも該一主表面上の前記標識用金属体または前記接続体の近傍の導通体上に導通体コーティング層を備えることを特徴とする請求項１記載のセラミック配線基板。
【請求項３】
前記導通体、または接続体は、ビアを通して内部配線と接続していることを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック配線基板に関し、特に表面上に標識が形成されたセラミック配線基板に関する。
【０００２】
【従来技術】
一般に、セラミック配線基板の外表面上には、製品番号や基板の方向を示すための標識が形成されることがある。従来はセラミックグリーンシートに標識形状のメタライズ層を印刷し、焼成後に、ニッケルメッキや金メッキを施して、形成されたメッキ層とセラミック配線基板との色調差によって標識の認識を可能にする方法がとられていた。
【０００３】
この場合において、例えば複数文字から標識が構成される場合には、一挙に標識形状のメタライズ層に電解メッキを施すため、標識用金属体を相互に接続するための接続体も形成される。
【０００４】
セラミック配線基板１１の一主面上に３個の文字標識「ＡＢＣ」を形成する場合の従来技術について、図２（ａ）〜（ｃ）および図３を参照しつつ説明する。図２（ａ）では、それぞれの標識用金属体１２間に形成された接続体１３によって、各標識用金属体１２を相互に接続し、さらに導通体１４を介して側面にろう付けされる外部出力端子１５と電気的に接続した場合を示す。図２（ｂ）では、各標識用金属体１２から導出された接続体１３が、導通体１４と接続されている。
【０００５】
また、ビア１６を用いて、標識用金属体と内部配線とを導通させたセラミック配線基板１１の例として、図２（ｃ）は複数の標識用金属体１２を相互に接続体１３で接続し、所定箇所にビア１６を設けて内部配線１９と接続したものもある。
【０００６】
その他にも、図３に示すように、複数の標識に電解メッキを施工するために、セラミック配線基板２１上の所定領域全面に導通用メタライズ層２４を設けた後、標識となる箇所を残して他の部分をコーティング層２８で覆う。次いで、被覆されていない導通用メタライズ層２４上に電解メッキを施し、標識部２０を形成した例（実開平３−１３７４２参照）も提案されている。なお、ここでは、導通用メタライズ層２４はビア２６を介して内部配線２９と接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図２（ａ）〜（ｃ）に示した例では、標識用金属体１２および接続体１３の両方にメッキ層が形成されるため、目視や、特に画像認識では、標識形状の認識が困難になったり、あるいは誤認する場合があった。
【０００８】
また、各標識用金属体１２を接続体で接続せず、それぞれの文字部分をビアで内部配線と別個に接続する場合は、ビア１６をセラミック配線基板中に多数設けなくてはならなくなり、製造が困難となるばかりでなく、クラックや欠け等の欠陥が生じることがある。
【０００９】
さらに、図３に示した基板では、標識部以外の広い部分にメタライズ層や電気絶縁性を有するコーティング層を形成する必要があり、メタライズ材料や絶縁コーティング材料に無駄が多く、コストが高くなる。また、一般に標識部を残すように周囲のみを印刷する場合は、にじみ等の欠陥が生じ易く、くっきりとした標識を形成することが難しい。さらに、広いメタライズ層の上を絶縁層で覆うので、掠れやピンホール等の欠陥が発生して、その部分にもメッキ層が形成されると、標識の誤認の原因となりやすい。
【００１０】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は認識が容易な標識を比較的安価で容易に形成したセラミック配線基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の手段は、セラミック配線基板の一主表面上に、前記セラミック配線基板を識別するための複数の標識用金属体と、該複数の標識用金属体を相互に接続する接続用体と、前記接続体を覆い電気絶縁性を有する接続体コーティング層と、前記標識用金属体上に被着されたメッキ層と、を有することを特徴とするセラミック配線基板を要旨とする。
【００１２】
ここで、標識用金属体とは、文字・数字・記号等の標識を形成する際に、これと略同形状に形成した金属層をいう。例えば、印刷・焼成により形成したＷ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｕ等のメタライズ層が挙げられる。また、接続体コーティング層は、各標識用金属体を相互に接続し、導通させるためのメタライズ層からなる接続体を覆うものである。このようにすると、電解メッキを施す際に、接続体部分は接続体コーティング層によって覆われるので、標識用金属体上にのみメッキ層が形成されて、標識の認識が容易になり、誤認を回避できる。
【００１３】
請求項２記載の手段は、前記標識用金属体または前記接続体から前記セラミック配線基板の側面に延在し、内部配線または外部接続端子と接続する導通体を有し、少なくとも該一主表面上の前記標識用金属体または前記接続体の近傍の導通体上に導通体コーティング層を備えることを特徴とする請求項１記載のセラミック配線基板を要旨とする。
【００１４】
接続体と同時に導通体を形成でき、接続体コーティング層と導通体コーティング層も同時に形成できるので、ビアを形成する必要がなく加工が容易であり、また、クラックや欠け等の欠陥が生じない特長がある
【００１５】
請求項３記載の手段は、前記導通体、または接続体は、ビアを通して内部配線と接続していることを特徴とする請求項１記載のセラミック配線基板を提供することを要旨とする。この場合は、すべての標識用金属体にビアを形成し、それぞれの標識用金属体を内部配線と接続する場合と比べて、ビアの個数を減らすことができるので、クラックや欠けが生じにくくなる。
【００１６】
請求項４記載の手段は、前記接続体は、前記標識用金属体よりパターンの幅が狭いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミック配線基板を要旨とする。この場合、電気絶縁材料からなるコーティング層で接続体を被覆する際に、多少はみ出しても目立たないので、標識の認識が容易になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態１について、図１（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。本実施の形態では、セラミック配線基板上に「ＡＢＣ」という３個の文字標識を形成する。図１（ａ）は、セラミック基板１の外表面上に文字標識「ＡＢＣ」と同形状の標識用金属体２と、標識用金属体２を相互に接続するための接続体３とが形成されている。また、接続体３は、導通体４を介して外部出力端子５と接続している。標識用金属体２、接続体３、及び導通体４は、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ等の導電性材料から形成される。
【００１８】
さらに、前記接続体３および前記導通体４は、それぞれ絶縁材料からなる接続体コーティング層７と導通体コーティング層８によって被覆されている。絶縁材料としては、セラミック基板１と同じ絶縁材料を用いて形成するのが好ましい。標識用金属体２上には電解メッキにより、メッキ層が形成される。メッキ層としては、たとえば金やニッケルが用いられる。
【００１９】
上記のような標識を形成するには、以下の手順によった。セラミック配線基板１の表面となるアルミナセラミックグリーンシートの上に、タングステンペーストを標識用金属体２、接続体３および導通体４となるように所定形状に印刷する。なお、このセラミックグリーンシートは、焼成後に黒褐色となるように調整された酸化タングステン等の添加物を含んでいる。接続体３および導通体４となるパターンの上にグリーンシートと略同一組成のアルミナペーストをスクリーン印刷して、接続体コーティング層７および導通体コーティング層８となるアルミナペースト層を形成する。その後、グリーンシートを積層して焼成し、セラミック配線基板１を形成する。次いで、必要に応じて、端子（図示しない）をロウ付けした後、端子や内部配線を通じて、さらに導通体２や接続体３を経由して露出した標識用金属体に電流を流して、その上に電解メッキ層を形成する。なお、メッキ層として、Ｎｉ層としてＮｉメッキ層上Ａｕメッキ層を形成した。このとき、絶縁性を有するコーティング層によって覆われているので、接続体３および導通体４の上にはメッキ層は形成されず、標識用金属体２上のみにメッキ層が形成される。このようにすると、標識用金属体２上には、金色のＡｕメッキが形成されているが、接続体３や導通体４は、Ｗの色である黒色であり、さらに、アルミナのコーティング層７、８も黒色に形成されるので、Ａｕメッキ層と色調差があり、容易に識別できる。
【００２０】
また、図１（ｂ）は、各標識用金属体２から接続体３を介して導通体４に導出されている実施の形態２を示している。この場合、標識間に接続体３を形成する上記実施の形態１と比べ、標識間の隙間を確保する必要がない。また、接続体用コーティング層７および導通体用コーティング層８は、一括して印刷されるので、印刷パターンを簡略化できる。
【００２１】
さらに、図１（ｃ）には、各標識用金属体２の間をそれぞれ接続体３で接続し、ビア６を通して内部配線９と導通した第３の実施の形態を示す。接続体３は、各々接続体コーティング層７で被覆されている。この場合は、セラミックグリーンシートに貫通孔を設けて、該貫通孔に導体ペーストを充填するという工程を別途要するが、基板１の角部において導通体の導通不良が生じ易い上記第１、第２の実施の形態と比べ、ビア６によって接続する本実施の形態の方がより接続が確実となる。
【００２２】
なお、上記各実施の形態では、「ＡＢＣ」というアルファベット３文字の文字標識の例を示したが、標識は、文字・数字・記号等、形状を問わないことは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明を用いれば、標識用金属層のみにメッキ層が形成されるので、標識がくっきりと形成され、認識が容易になり、認識困難や誤認等が解消される。
【００２４】
さらに、前記接続体や前記導通体を標識用金属体より細い配線で形成すると、接続体及び導通体コーティング層で被覆する際に、容易に被覆でき、コーティング層からはみ出さないようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）接続体３及び導通体４の上に、それぞれ接続体コーティング層７、導通体コーティング層８を形成したセラミック配線基板１の斜視図。
（ｂ）接続体３及び導通体４の上に一括して接続体コーティング層７、導通体コーティング層８を形成したセラミック配線基板１の斜視図。
（ｃ）ビア６を介して標識用金属体２と内部配線とを接続し、接続体３の上に接続体コーティング層７を形成したセラミック配線基板１の斜視図。
【図２】（ａ）標識用金属体１２は、標識用金属体１２間の接続体１３によって電気的に接続し、さらに外部出力端子１５と導通体１４を介して接続したセラミック配線基板１１の斜視図。
（ｂ）標識用金属体１２は、外部出力端子１５と導通する導通体１４と、それぞれ接続体１３によって接続されたセラミック配線基板１１の斜視図。
（ｃ）標識用金属体１２は、標識用金属体１２間の接続体１３によって電気的に接続し、ビアを介して内部配線と接続したセラミック配線基板１１の斜視図。
【図３】標識となる箇所を残して、セラミック配線基板２１上の導通用メタライズ層２４の上にコーティング層２８で覆い、被覆されていない導通用メタライズ層２４上に標識部２０を形成したセラミック配線基板２１の斜視図。
【符号の説明】
１、１１、２１：セラミック配線基板
２、１２：標識用金属体
３、１３：接続体
４、１４：導通体
５、１５：外部出力端子
６、１６、２６：ビア
７：接続体コーティング層
８：導通体コーティング層
９、１９、２９：内部配線
２０：標識部
２４：導通用メタライズ層
２８：コーティング層
【図１】
0003550472.tif 000002
【図２】
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【図３】
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