(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する複数の保持部と、前記保持部を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる駆動部と、前記保持部から受け渡された電子部品に対して工程処理を行う処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
複数の前記保持部には、それぞれ電子部品の保持及び解放を行う保持機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設され、
前記処理部は、前記保持部の停止位置に対応して設けられ、
前記処理部には、電子部品の処理を行う一対の処理機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設され、
前記一対の保持機構は、前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止した時に、前記一対の処理機構のうちの一方に電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構のうちの他方から電子部品を受け取る保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項２】
電子部品を保持する複数の保持部と、前記保持部を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる駆動部と、前記保持部から受け渡された電子部品に対して工程処理を行う処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記処理部は、前記保持部の停止位置に対応して設けられ、
前記処理部には、電子部品の処理を行う一対の処理機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設され、
前記保持部には、前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止した時に、前記一対の処理機構の一方から電子部品を受け取って、前記一対の処理機構の他方に電子部品を受け渡す保持機構が、前記一対の処理機構の間を移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項３】
電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構のうち、電子部品を保持している一方の保持機構と電子部品を保持していない他方の保持機構との間で、電子部品を移し変える移載機構が、前記処理部の上流及び下流の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の工程処理装置。
【請求項４】
電子部品の保持及び解放を行う保持機構を複数備えた保持部を、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら、電子部品を搬送させ、前記保持部から受け渡された電子部品に対して、処理部が有する複数の処理機構によって工程処理を行う電子部品の工程処理方法において、
前記保持部が、前記処理部に対応する位置に停止する毎に、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構の一方が、電子部品の搬送方向に隣接して並設された一対の処理機構の一方に、電子部品を受け渡すとともに、前記一対の保持機構の他方が、前記一対の処理機構の他方から処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする電子部品の工程処理方法。
【請求項５】
電子部品の保持及び解放を行う保持機構を備えた保持部を、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら、電子部品を搬送させ、前記保持部から受け渡された電子部品に対して、処理部が有する複数の処理機構によって工程処理を行う電子部品の工程処理方法において、
前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止する毎に、前記保持機構は、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構のうち、一方の処理機構に電子部品を受け渡した後、電子部品の搬送方向に直交する方向に移動し、他方の処理機構から処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする電子部品の工程処理方法。
【請求項６】
保持部における複数の保持機構に電子部品を保持させる制御と、前記保持部に進行及び停止するサイクルを繰り返し行わせて電子部品を搬送させる制御と、前記保持部から処理部における複数の処理機構のいずれかへの電子部品の受け渡しをさせる制御と、前記処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
前記保持部を前記処理部に対応する位置に停止させる制御と、
電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構の一方から、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構の一方に、電子部品の受け渡しを行わせるとともに、前記一対の保持機構の他方に、前記一対の処理機構の他方から処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御と、
電子部品を受け渡された一方の処理機構に、電子部品を処理させるとともに、電子部品を受け取った他方の保持機構に、電子部品を次工程に搬送させる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
【請求項７】
保持部における保持機構に電子部品を保持させる制御と、前記保持部に進行及び停止するサイクルを繰り返し行わせて電子部品を搬送させる制御と、前記保持部から処理部における複数の処理機構のいずれかへの電子部品の受け渡しをさせる制御と、前記処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
前記保持部を前記処理部に対応する位置に停止させる制御と、
前記保持機構に、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構のうち、一方の処理機構への電子部品の受け渡しを行わせる制御と、
前記保持機構を、電子部品の搬送方向に直交する方向に移動させる制御と、
前記保持機構に、前記一対の処理機構のうち、他方の処理機構から処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御と、
電子部品を受け渡された一方の処理機構に、電子部品を処理させるとともに、他方の処理機構から電子部品を受け取った前記保持機構に、電子部品を次工程に搬送させる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程処理を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送装置により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送装置による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。
【０００４】
ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、１搬送サイクル時間＝搬送時間＋搬送停止時間であり、停止時間＞最大工程処理時間＋受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を７０ｍｓ、停止時間中の受け渡し時間を２０ｍｓとすると、停止時間の下限は９０ｍｓとなる。そして、搬送時間を３０ｍｓとすると、１搬送サイクル時間の下限は１２０ｍｓとなり、これ以上の高速化は困難である。
【０００５】
このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
（１）機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
（２）搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
（３）例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、１搬送サイクル時間はさらに長くなる。
【０００６】
これに対処するため、特開平５−２２９５０９号公報に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う方法も考えられる。
【０００７】
さらに、国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
【特許文献１】特開平５−２２９５０９号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に開示された技術では、並列搬送を行わせるために搬送機構が複雑化するとともに、工程処理機構も並列化させるために、装置稼働の信頼性の低下、高コスト化を招く可能性がある。また、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要が生じる。搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う場合にも、同様の問題が生じるとともに、搬送装置の慣性質量が増大することによる駆動力の増加、ランニングコスト増大につながる。
【０００９】
次に、特許文献２に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構を工程処理部内で移動させるため、処理条件の不安定化、電気特性測定時のインピーダンス変動による高周波特性測定の精度低下を招くとともに、処理機構の移動時間の分だけ、工程処理時間が短くなる。さらに、工程処理機構が大型化すると、搬送経路に沿って複数の工程処理機構を並べることができず、生産性をさらに向上させることが困難となる。
【００１０】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、複雑化、高コスト化を招くことなく、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子部品を保持する複数の保持部と、前記保持部を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる駆動部と、前記保持部から受け渡された電子部品に対して工程処理を行う処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、複数の前記保持部には、それぞれ電子部品の保持及び解放を行う保持機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設され、前記処理部は、前記保持部の停止位置に対応して設けられ、前記処理部には、電子部品の処理を行う一対の処理機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設され、前記一対の保持機構は、前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止した時に、前記一対の処理機構のうちの一方に電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構のうちの他方から電子部品を受け取る保持機構とを含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明は、電子部品の保持及び解放を行う保持機構を複数備えた保持部を、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら、電子部品を搬送させ、前記保持部から受け渡された電子部品に対して、処理部が有する複数の処理機構によって工程処理を行う電子部品の工程処理方法において、前記保持部が、前記処理部に対応する位置に停止する毎に、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構の一方が、電子部品の搬送方向に隣接して並設された一対の処理機構の一方に、電子部品を受け渡すとともに、前記一対の保持機構の他方が、前記一対の処理機構の他方から処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載の発明は、保持部における複数の保持機構に電子部品を保持させる制御と、前記保持部に進行及び停止するサイクルを繰り返し行わせて電子部品を搬送させる制御と、前記保持部から処理部における複数の処理機構のいずれかへの電子部品の受け渡しをさせる制御と、前記処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、前記保持部を前記処理部に対応する位置に停止させる制御と、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構の一方から、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構の一方に、電子部品の受け渡しを行わせるとともに、前記一対の保持機構の他方に、前記一対の処理機構の他方から処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された一方の処理機構に、電子部品を処理させるとともに、電子部品を受け取った他方の保持機構に、電子部品を次工程に搬送させる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項１、４及び６記載の発明では、１つの搬送サイクルにおいて一方の保持機構から一方の処理機構に電子部品を受け渡す際には、他方の保持機構が他方の処理機構から処理済の電子部品を受け取り、次の搬送サイクルにおいて、一方の保持機構が一方の処理機構から処理済の電子部品を受け取る際には、他方の保持機構が他方の処理機構へ電子部品を受け渡すことにより、処理部における一対の電子部品の受け渡しと受け取りとを、別の搬送サイクルで順次行うことができる。このため、処理部における電子部品の処理時間を、各搬送サイクルよりも長くすることが可能となり、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、電子部品を保持する複数の保持部と、前記保持部を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる駆動部と、前記保持部から受け渡された電子部品に対して工程処理を行う処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部は、前記保持部の停止位置に対応して設けられ、前記処理部には、電子部品の処理を行う一対の処理機構が、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設され、前記保持部には、前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止した時に、前記一対の処理機構の一方から電子部品を受け取って、前記一対の処理機構の他方に電子部品を受け渡す保持機構が、前記一対の処理機構の間を移動可能に設けられていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明は、電子部品の保持及び解放を行う保持機構を備えた保持部を、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら、電子部品を搬送させ、前記保持部から受け渡された電子部品に対して、処理部が有する複数の処理機構によって工程処理を行う電子部品の工程処理方法において、前記保持部が前記処理部に対応する位置に停止する毎に、前記保持機構は、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構のうち、一方の処理機構に電子部品を受け渡した後、電子部品の搬送方向に直交する方向に移動し、他方の処理機構から処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の発明は、保持部における保持機構に電子部品を保持させる制御と、前記保持部に進行及び停止するサイクルを繰り返し行わせて電子部品を搬送させる制御と、前記保持部から処理部における複数の処理機構のいずれかへの電子部品の受け渡しをさせる制御と、前記処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、前記保持部を前記処理部に対応する位置に停止させる制御と、前記保持機構に、電子部品の搬送方向に直交する方向に隣接して並設された一対の処理機構のうち、一方の処理機構への電子部品の受け渡しを行わせる制御と、前記保持機構を、電子部品の搬送方向に直交する方向に移動させる制御と、前記保持機構に、前記一対の処理機構のうち、他方の処理機構から処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された一方の処理機構に、電子部品を処理させるとともに、他方の処理機構から電子部品を受け取った前記保持機構に、電子部品を次工程に搬送させる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項２、５及び７記載の発明では、保持部が、処理部の一方の処理機構への電子部品の受け渡しを行った後、別の電子部品がある他方の処理機構上に移動して電子部品を受け取ることができるので、工程処理を行う時間をより長く確保することが可能となる。
【００１９】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の電子部品の工程処理装置において、電子部品の搬送方向に直交する方向に一対ずつ隣接して並設された保持機構のうち、電子部品を保持している一方の保持機構と電子部品を保持していない他方の保持機構との間で、電子部品を移し変える移載機構が、前記処理部の上流及び下流の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする。
【００２０】
以上のような請求項３記載の発明では、複数の処理機構を必要とする工程の場合にのみ、これに応じて電子部品を移載若しくは移動させることで対応できるので、処理時間が短い工程の場合には、一つの処理機構で済ませることができ、部品点数を削減して、装置コストを低減し、装置稼働の信頼性の向上を図ることが可能となる。また、上流若しくは下流における他の工程が、例えば、一つの処理機構で対応できる工程の場合に、その工程との連続性、接続性が確保しやすく、汎用性が高まる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、複雑化、高コスト化を招くことなく、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
［第１の実施形態］
［構成］
本発明の第１の実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、図１に示すように、保持部１及び処理部２を備えている。保持部１は、半導体素子Ｓの搬送方向（図中、上方から下方への矢印方向）に沿って、等間隔（図中、Ｂ−Ａで示す）で複数配設されている。この保持部１には、それぞれ２本の吸着ノズル１１，１２が設けられている。吸着ノズル１１，１２は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Ｓを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。そして、２本の吸着ノズル１１，１２は、図示しない昇降機構によって、それぞれ独立に昇降可能に設けられている。
【００２３】
また、保持部１は、図示しない駆動部によって、各保持部１の間隔（図中、Ｂ−Ａで示す）で前進した後で一時停止する、というサイクルを繰り返しながら移動することにより、吸着ノズル１１，１２によって吸着した半導体素子Ｓを搬送するように構成されている。駆動部は、保持部１を上記のように移動させることができるものであれば、公知のあらゆる技術を適用可能である。例えば、軌道をスライド移動させるもの等が考えられるが、これに限定するものではない。
【００２４】
処理部２は、保持部１の停止位置に対応して設けられている。この処理部２は、その上面に、２つの測定ユニット２１，２２が設けられている。この測定ユニット２１，２２は、その上部に載置された半導体素子Ｓに対して、例えば、電気特性の測定等の工程処理を行う処理機構である。なお、保持部１を駆動する駆動部、吸着ノズル１１，１２の真空源及び昇降機構、処理部２の測定ユニット２１，２２等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００２５】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図１の工程図、図２のフローチャートを参照して説明する。なお、以下の説明における（ａ）〜（ｌ）は、それぞれ図１（Ａ）の平面図及びこれに対応する（Ｂ）のＡ−Ａ’断面図における各動作態様を示すものである。
【００２６】
まず、図１に示すように、半導体素子Ｓは、前工程から、左右の吸着ノズル１１，１２によって吸着されて搬送されるが、ある保持部１において左の吸着ノズル１１が半導体素子Ｓを吸着している場合には、次の保持部１においては、右の吸着ノズル１２が半導体素子Ｓを吸着しているというように、吸着位置が交互になるように搬送される。なお、駆動部による保持部１の移動は、上記のように間欠的になされる。
【００２７】
このように保持部１が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ２０１）、例えば、（ａ）に示すように、左の吸着ノズル１１に吸着された半導体素子Ｓが、処理部２上まで来ると、保持部１は一時停止する（ステップ２０２）。そして、（ｂ）に示すように、吸着ノズル１１が下降し、左側の測定ユニット２１上に、半導体素子Ｓを搭載する（ステップ２０３）。吸着ノズル１１は、（ｃ）に示すように、半導体素子Ｓの吸着を停止して解放した後（ステップ２０４）、上昇する（ステップ２０５）。そして、（ｄ）に示すように、再び保持部１が進行すると（ステップ２０１）、今度は、（ｅ）に示すように、右側の吸着ノズル１２に半導体素子Ｓを吸着した保持部１が、処理部２上に到達して、一時停止する（ステップ２０２）。
【００２８】
次に、（ｆ）に示すように、左右の吸着ノズル１１，１２が下降すると、右側の吸着ノズル１２に吸着された半導体素子Ｓは、右側の測定ユニット２２上に搭載される（ステップ２０３）。これと同時に、左側の吸着ノズル１１は、左側の測定ユニット２１に搭載された半導体素子Ｓの上面に触れる。そして、（ｇ）に示すように、右側の吸着ノズル１２は、半導体素子Ｓの吸着を停止して解放し、左側の吸着ノズル１１は、半導体素子Ｓを吸着して（ステップ２０４）、左右の吸着ノズル１１，１２が同時に上昇する（ステップ２０５）。また、（ｈ）に示すように、保持部１が進行すると、左側の吸着ノズル１１に吸着された半導体素子Ｓが、処理部２から移動する。さらに、保持部１が進行すると（ステップ２０１）、（ｉ）に示すように、左側の吸着ノズル１１に半導体素子Ｓを吸着した保持部１が、処理部２上に到達して、一時停止する（ステップ２０２）。
【００２９】
次に、（ｊ）に示すように、左右の吸着ノズル１１，１２が下降すると、左側の吸着ノズル１１に吸着された半導体素子Ｓは、左側の測定ユニット２１上に搭載される（ステップ２０３）。これと同時に、右側の吸着ノズル１２が、右側の測定ユニット２２に搭載された半導体素子Ｓの上面に触れる。そして、（ｋ）に示すように、左側の吸着ノズル１１は、半導体素子Ｓの吸着を停止して解放し、右側の吸着ノズル１２は、半導体素子Ｓを吸着して（ステップ２０４）、左右の吸着ノズル１１，１２が同時に上昇する（ステップ２０５）。さらに、（ｌ）に示すように、保持部１が進行すると（ステップ２０１）、右側の吸着ノズル１２に吸着された半導体素子Ｓが、処理部２から移動する。以上のように処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００３０】
本実施形態における１搬送サイクル時間は、例えば、上記の工程における（ｂ）〜（ｆ）までの時間に相当する。これに対して、左側の測定ユニット２１における処理は、（ｂ）〜（ｇ）の間に行うことができ、１搬送サイクル時間よりも、長い工程処理時間とすることが可能となる。処理時間は、１搬送サイクル時間＋搬送停止時間−受け渡し時間（搬送時間＋搬送停止時間×２−受け渡し時間）であるので、工程処理時間７０ｍｓ、搬送時間３０ｍｓ、受け渡し時間２０ｍｓとすると、搬送停止時間は３０ｍｓとなり、１搬送サイクル時間(搬送時間＋搬送停止時間)は６０ｍｓまで短縮可能となる。一方、１搬送サイクル時間を１２０ｍｓとした場合、工程処理時間は１３０ｍｓまで確保することができる。
【００３１】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、１つの搬送サイクルにおいて測定ユニット２１へ半導体素子Ｓを搭載する際には、測定ユニット２２から処理済みの半導体素子Ｓをピックアップし、次の搬送サイクルにおいて、測定ユニット２１から処理済みの半導体素子Ｓをピックアップする際には、測定ユニット２２へ半導体素子Ｓを搭載することにより、測定ユニット２１，２２におけるそれぞれの半導体素子Ｓの載置とピックアップとを、別の搬送サイクルで行うことができる。このため、測定ユニット２１，２２における半導体素子Ｓの処理時間を、各搬送サイクルよりも長くすることができ、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
また、処理部２の測定ユニット２１，２２による半導体素子Ｓの工程処理時間を長く確保することができるので、複雑な工程処理、時間がかかる処理であっても、処理部２を増設することなく行うことができる。従って、部品点数の増加による装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下、メンテナンス性の低下を防ぐことができる。
【００３３】
また、処理部２を移動構造とする必要がないため、工程処理、特に、電気特性測定の不安定性をなくすることができる。特に、処理部２に移動機構を設ける必要がないため、上記と同様に、部品点数の増加による装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下、メンテナンス性の低下を防ぐことができる。さらに、処理部２の寸法が増大しないため、並列処理による生産性を向上させたり、処理時間をより長時間化させるために、搬送経路上に複数の処理部２を設けることも容易となる。
【００３４】
［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態を、図２及び図３を参照して説明する。本実施形態は、基本的には上記の第１の実施形態と同様に構成されている。但し、各保持部１には、１つの吸着ノズル１３が設けられており、この吸着ノズル１３が、図示しない移動機構により、測定ユニット２１，２２に対応する位置に移動可能に設けられている点が異なる。この移動機構も、上記の駆動部と同様に、公知のあらゆる技術を適用できる。なお、移動機構の動作も、上記のコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００３５】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図３の工程図、図４のフローチャートを参照して説明する。なお、以下の説明における（ａ）〜（ｌ）は、それぞれ図３（Ａ）の平面図及びこれに対応する（Ｂ）のＡ−Ａ’断面図の動作態様を示すものである。
【００３６】
まず、図３（Ａ）に示すように、半導体素子Ｓは、前工程から、吸着ノズル１３によって吸着されて搬送されるが、ある保持部１において半導体素子Ｓを吸着した吸着ノズル１１が左に位置している場合には、次の保持部１においては、半導体素子Ｓを吸着した吸着ノズル１３が右に位置しているというように、位置が交互になるように搬送される。なお、駆動部による保持部１の移動は、上記のように間欠的である。
【００３７】
このように保持部１が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ４０１）、例えば、（ａ）に示すように、左に位置する吸着ノズル１３に吸着された半導体素子Ｓが、処理部２上まで来ると、保持部１は一時停止する（ステップ４０２）。そして、（ｂ）に示すように、吸着ノズル１３が下降し、左側の測定ユニット２１上に、半導体素子Ｓを搭載する（ステップ４０３）。吸着ノズル１１は、（ｃ）に示すように、半導体素子Ｓの吸着を停止して解放し（ステップ４０４）、右に移動して（ステップ４０５）、（ｄ）に示すように上昇する（ステップ４０６）。さらに、（ｅ）に示すように、再び保持部１が進行すると（ステップ４０１）、今度は、（ｆ）に示すように、右に位置する吸着ノズル１３に半導体素子Ｓを吸着した保持部１が、処理部２上に到達して、一時停止する（ステップ４０２）。
【００３８】
次に、（ｇ）に示すように、吸着ノズル１３が下降すると、半導体素子Ｓが右側の測定ユニット２２上に搭載される（ステップ４０３）。そして、（ｈ）に示すように、吸着ノズル１３は、半導体素子Ｓの吸着を停止して解放し（ステップ４０４）、左に移動して、左の測定ユニット２１上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ４０５）。（ｉ）に示すように、吸着ノズル１３が上昇して（ステップ４０６）、（ｊ）に示すように、保持部１が進行すると（ステップ４０１）、吸着ノズル１３に吸着された半導体素子Ｓが、処理部２から移動する。さらに、保持部１が進行すると、（ｋ）に示すように、左に位置する吸着ノズル１３に半導体素子Ｓを吸着した保持部１が、処理部２上に到達して、一時停止する（ステップ４０２）。そして、（ｌ）に示すように、吸着ノズル１３が下降し、半導体素子Ｓが、左側の測定ユニット２１上に搭載される（ステップ４０３）。これ以降、同様の処理が繰り返され、処理済の半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００３９】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、吸着ノズル１３が、測定ユニット２１に半導体素子Ｓを搭載した後、別の半導体素子Ｓが搭載されている測定ユニット２２上に移動して半導体素子Ｓをピックアップするので、測定ユニット２１，２２に半導体素子Ｓを搭載して工程処理を行う時間を、より長く確保することができる。
【００４０】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。例えば、処理部における処理機構は、上記の実施形態においては２つの測定ユニットであったが、これを２つ以上設けてもよい。このように、処理機構を多く設ければ、高速化及び処理の長時間化が可能となる。同様に、保持部における保持機構は、上記の実施形態においては、２つの吸着ノズルであったが、これを２つ以上設けてもよい。
【００４１】
また、保持部において、同時に保持される半導体素子は２つ以上であってもよい。例えば、各保持部が、半導体素子を同時に２つ保持するようにして、処理機構を４つ設けることにより、２つの半導体素子に対して並列で工程処理を行うことができ、一層の高速化が可能となる。
【００４２】
このように、処理機構や保持機構の数は自由なので、以下のような処理機構グループ及び保持機構グループを有する実施形態も構成可能である。例えば、処理部が、それぞれ複数の半導体素子を処理可能な処理機構グループを複数備える。そして、保持部が、一方の処理機構グループに対して半導体素子を受け渡すとともに、他方の処理機構グループから処理済の半導体素子を受け取るように、各処理機構グループに対応した保持機構グループを複数備える。これにより、生産性を向上させることができる。
【００４３】
また、搬送経路の最初から最後まで、半導体素子が左右の保持機構に交互に保持されている必要はない。長い処理時間を要求されない工程では、左右に配置された保持機構の一方の側、例えば、図５に示すように、上記の実施形態における右側の吸着ノズル１１のみで半導体素子Ｓを保持して工程処理し、本発明の処理部２の上流に、半導体素子Ｓを左右に移載する移載機構３を設けることによって、半導体素子Ｓを左右の吸着ノズル１１，１２に交互に振り分けるように、装置を構成してもよい。本発明の処理部２の下流にも、移載機構３を設けることによって、左右の吸着ノズル交互に振り分けられた半導体素子Ｓを、吸着ノズル１１，１２の一方の側、例えば右側の吸着ノズル１１のみで半導体素子Ｓを保持するように移載し、以降の工程を処理してもよい。このように構成すれば処理時間の短い工程における処理機構は一つで済み、部品点数を減らすことができるので、装置コストを下げることができ、装置稼働の信頼性を高めることが可能となる。また、他の工程との連続性、接続性が確保しやすく、汎用性が高まる。
【００４４】
また、図６に示すように、保持部１に、回転により吸着ノズル１１，１２を入れ替える回転移動機構を設けたり、図７に示すように、保持部１に、横移動により吸着ノズル１１，１２を入れ替える横移動機構を設けても、図５と同様の効果が得られる。なお、図７のように、本発明の処理部２の上流及び下流において、半導体素子Ｓを保持した吸着ノズル１１，１２が同一直線上に並ぶように構成することも可能である。
【００４５】
また、保持機構による半導体素子の保持は吸着に限らず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる構造及び方法を用いてもよい。駆動部による保持部の移動制御方式についても、特定のものには限定されない。移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。
【００４６】
また、処理部が行う処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、例えば、特性分類、マーキング、外観検査等、半導体素子に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、公知のあらゆる素子、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、電子部品の生産性の向上に寄与するとともに、低コストで工程処理装置を製造できるので、電子部品の低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す工程図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す工程図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の移載機構を備えた実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明の回転移動機構を備えた実施形態を示す工程図である。
【図７】本発明の横移動機構を備えた実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…保持部
２…処理部
３…移載機構
１１，１２，１３…吸着ノズル
２１，２２…測定ユニット
【要約】
【課題】  搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、複雑化、高コスト化を招くことなく、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置技術を提供する。
【解決手段】  半導体素子Ｓを保持する保持部１、保持部１を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら半導体素子Ｓを搬送させる駆動部、保持部１から受け渡された半導体素子Ｓに対して工程処理を行う処理部２を有する。処理部２に、半導体素子Ｓの処理を行う測定ユニット２１，２２を設け、保持部１に、半導体素子Ｓの保持及び解放を行う吸着ノズル１１，１２を設ける。保持部１が停止する毎に、吸着ノズル１１，１２の一方に保持された半導体素子Ｓを処理部２に受け渡すとともに、処理部２において処理を終了した半導体素子Ｓを吸着ノズル１１，１２の他方で受け取る。
【選択図】  図１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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