【事件の表示】
　平成１０年特許願第１３８１２１号「垂直実装形半導体チップパッケージ及びそれを含むパッケージモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月３０日出願公開、特開平１１−　８７５７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年５月２０日（パリ条約による優先権主張１９９７年９月９日、大韓民国）の出願であって、平成１８年６月１６日付け拒絶理由通知に対して、平成１８年９月１２日付けで手続補正がされたが、平成１８年１０月４日付けで拒絶査定され、これに対し、平成１９年１月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１９年１月３１日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１９年１月３１日付け手続補正についての補正の却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成１９年１月３１日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項９は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項９】上部面の一方の端部に形成される複数のチップパッドを有する半導体チップと、
　上部面の一方の端部に形成される複数の基板パッドと、回路配線を介して前記基板パッドに各々連結され、外部回路基板に接続される複数の接続パッドとを含む印刷回路基板と、
　接続パッドが形成されている端部と対向する端部に配設され、前記印刷回路基板を挟持する金属材質の放熱板と、
　前記チップパッドと基板パッドとを各々電気的に連結する複数の金属ワイヤと、
　前記半導体チップ、金属ワイヤ及び基板パッドを封止する封止樹脂と
を含み、
　前記半導体チップの下部面は、前記印刷回路基板の回路配線が形成されている面に直接接着され、
　前記放熱板は前記封止樹脂により一部のみ封止され、他の部分は封止されずに前記半導体チップから生じる熱を前記封止樹脂を経ずに直接放熱することを特徴とする垂直実装形半導体チップパッケージ。」
　
２．補正の適否についての判断
　本件補正のうち、上記請求項９に係る補正は、「接続パッドが形成されている端部と対向する端部に配設され、印刷回路基板を挟持する金属材質の放熱板」を含む垂直実装形半導体チップパッケージについて、「前記放熱板は前記封止樹脂により一部のみ封止され、他の部分は封止されずに前記半導体チップから生じる熱を前記封止樹脂を経ずに直接放熱する」との事項を追加するものであり、以下、この追加事項について検討する。
　
　まず、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「本願当初明細書等」という。）には、上記「接続パッドが形成されている端部と対向する端部に配設され、印刷回路基板を挟持する金属材質の放熱板」であり、かつ「前記放熱板は前記封止樹脂により一部のみ封止され、他の部分は封止されずに前記半導体チップから生じる熱を前記封止樹脂を経ずに直接放熱する」との追加事項に対応する明示的な記載はない。
　
　また、審判請求人が、審判請求書の請求の理由において、
　
「（２）補正の根拠の明示
　請求項１、９、１６および２０について、放熱板が樹脂封止されず半導体チップから生じる熱を封止樹脂を経ずに直接放熱すること、または放熱板が一部のみ樹脂封止され他の部分は封止されずに半導体チップから生じる熱を封止樹脂を経ずに直接放熱することを明確にして特許請求の範囲を減縮する補正を行った。また、この補正に伴い整合をとるため、明細書の段落［００１２］の［課題を解決するための手段］の記載を同時に補正した。
　この補正は出願当初の明細書の記載に基づいており、具体的には次の箇所を補正の根拠とする。
・段落［００１７］
　「・・・チップ５２の下部面は、薄い接着層６４を介して直接、金属放熱板７０に取り付けられる。そこで、チップ５２から生ずる熱が、直接、金属放熱板７０を介して放熱されるため、封止樹脂を経て放熱される従来のパッケージより、一層優れた熱放出効果が得られる。」
・図５（金属放熱板７０が封止樹脂６８に封止されていない点）
・図８（金属放熱板９４が一部のみ封止樹脂９２に封止されている点）
　このように、今回の補正は特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものであるから、適法な補正であるものと思料する。」
　
と主張していることに鑑み、上記請求項９に係る追加事項が、本願当初明細書等の図８によって根拠付けられるているか否かについて検討するに、「図６のVIII−VIII線に沿って切断した断面図であり、パッケージが母基板に実装されている状態を示す」（本願当初明細書の【図面の簡単な説明】参照）ものである図８においては、あたかも金属放熱板９４の一部のみが封止樹脂９２によって封止されるかのように図示されているが、図８の断面図の左側から見た、「本発明による垂直実装形半導体チップパッケージの他の実施例を示す平面図」である図６を見ると、平面視した場合に、上記金属放熱板９４と封止樹脂９２とは全く重なっていないものと認められる。
　してみると、上記追加事項に係る「放熱板は封止樹脂により一部のみ封止され」る点は、本願当初明細書等の図６及び図８に記載されているとはいえないし、当該図６及び図８から当業者にとって自明な事項ともいえない。
　よって、本件補正は、本願当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるから、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものとはいえない。
　
３．本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１９年１月３１日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２６に係る発明は、平成１８年９月１２日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】上部面の一方の端部に形成される複数のチップパッドを有する半導体チップと、
　前記半導体チップの下部面に直接接着される金属材質の放熱板と、
　前記半導体チップの外郭に隣接し、上部面の一方の端部に形成される複数の基板パッドと、回路配線を介して前記基板パッドに各々連結され、外部回路基板に接続される複数の接続パッドとを含む印刷回路基板と、
　前記チップパッドと基板パッドとを各々電気的に連結する複数の金属ワイヤと、
　前記半導体チップ、金属ワイヤ及び基板パッドを封止する封止樹脂と
を含むことを特徴とする垂直実装形半導体チップパッケージ。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である実願昭６２−１９４３３７号（実開平１−９７５６０号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、第１図〜第３図とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「半導体素子を複数個樹脂封止してなる半導体装置において、少なくとも１個以上の半導体素子を載置し、前記半導体素子が外側になるようにして、放熱板を挟持して一体的に形成されている２枚の回路基板と、前記一体的に形成された２枚の回路基板に電気的に接続されている外部リードとから構成され、前記外部リードの１部をのぞき、各構成要素を一体的に樹脂封止してなることを特徴とする半導体装置。」（実用新案登録請求の範囲）
　
〔１ｂ〕「〔作用〕上記のように構成された半導体装置にすると、半導体素子を厚み方向にも載置する事が出来、又、同一樹脂パッケージ内に複数の半導体素子を包含するため、半導体素子を増やして機能を増大させてもスペースを大きくする事のない半導体装置を得る事が出来るのである。」（第３頁第１８行〜第４頁第４行）
　
〔１ｃ〕「〔実施例〕
・・・第１図は、４個の半導体素子２を２枚のベース基板１に搭載した例で、トランスファモールド樹脂封止前の斜視図である。この場合の回路基板には、ガラスエポキシ多層基板を使用している。回路基板１に、少なくとも１つ以上の半導体素子載置用の凹所８が配設されているが、当実施例では２個の半導体素子を搭載するため、２ヶ所凹所が設けられている。・・・回路基板１の一主面に、放熱板５が接着されている。この放熱板の材質は金属材質で、回路基板と熱膨張率が類似したものがベターで、この実施例では銅系の材質を使用している。第２図は、実施例の断面図であるが、ベース基板の凹所の放熱板上に半導体素子２が接着配設され、ワイヤー４により回路基板１の配線パターンと、半導体素子上の電極と電気的に接続される。上記のように構成された２枚の回路基板１を放熱板が重なるようにして接着し、搭載されている。半導体素子が外側に向く方向で２枚の回路基板が一体化される。第３図は、本考案の仕上がり断面図である。放熱板での接着により一体化された２枚の基板に、外部リード３を半田付けで電気的に接続する。外部リードの半田付けはトランスファ成形時の加熱対策として高温半田を使用する。この状態で、金型にセットしトランスファモールドｍ／Ｃで外部リードの一部をのぞき樹脂封止し、仕上がる。仕上がり品はＳＩＰ型半導体装置として使用しても可であり、ＺＩＰ型半導体装置として使用しても可である。」（第４頁第５行〜第５頁第１５行）
　
〔１ｄ〕「回路基板がガラエポでの半導体素子は放熱板に搭載されているため、半導体素子の発する熱も簡単に逃がす事が可能である。」（第６頁第１３〜１５行）
　
〔１ｅ〕第１図〜第３図には、半導体素子がその上面の端部の複数箇所で複数のワイヤーと接続すること、及び上記半導体素子、上記ワイヤー及び上記２枚の回路基板を樹脂封止体によって一体的に樹脂封止したことがそれぞれ示されている。
　
（２）引用例１の摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｅ〕及び第１図〜第３図の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「半導体素子を複数個樹脂封止してなる半導体装置において、
　上記半導体素子が外側になるようにして放熱板を挟持して一体的に形成され、半導体素子を搭載するための凹所が設けられた２枚の回路基板と、
　上記一体的に形成された２枚の回路基板に電気的に接続されている外部リードと、
　上記２枚の回路基板の一主面に接着された、金属材質の上記放熱板と、
　上記２枚の回路基板の凹所の上記放熱板上に接着配設された上記半導体素子と、
　上記回路基板の配線パターンと上記半導体素子の上面の端部に設けられた複数の電極とを電気的に接続する複数のワイヤーと、
　上記半導体素子、上記ワイヤー及び上記２枚の回路基板を一体的に樹脂封止した樹脂封止体と、
を含む半導体装置。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明における「（半導体素子の）上面」、「電極」、「半導体素子」、「金属材質の放熱板」及び「配線パターン」は、それぞれ本願発明における「（半導体チップの）上部面」、「チップパッド」、「半導体チップ」、「金属材質の放熱板」及び「回路配線」に相当する。
（イ）引用例１発明における、「半導体チップ」の「上部面」の端部に設けられた複数の「チップパッド」は、上記上部面の一方の端部及びその他の端部に設けられたものであるから、その内の一方の端部に設けられたものは、本願発明における、上記半導体チップの上部面の一方の端部に設けられた複数の「チップパッド」に相当する。
（ウ）引用例１発明における「金属材質の放熱板」は、「半導体チップ」がその上に接着配設される点で、本願発明の「金属材質の放熱板」同様、「半導体チップの下部面に直接接着される」ものである。
（エ）引用例１発明における回路基板は、該回路基板に設けられた凹所に「半導体チップ」が搭載されているから、「半導体チップの外郭に隣接し」たものである。また、上記回路基板の「回路配線」上の上記「複数のワイヤー」が電気的に接続する箇所は、上記回路基板の上部面の一方の端部に形成される「複数の基板パッド」に相当する。さらに、引用例１発明において上記回路基板上の上記外部リードと電気的に接続される箇所は、上記「半導体チップ」とも上記「回路配線」を介して電気的に接続していなければならないことは明らかであるから、本願発明の「回路配線を介して前記基板パッドに各々連結され」る「複数の接続パッド」に対応する。
　してみると、引用例１発明における「回路基板」と、本願発明における「印刷回路基板」とは、「半導体チップの外郭に隣接し、上部面の一方の端部に形成される複数の基板パッドと、回路配線を介して前記基板パッドに各々連結される複数の接続パッドとを含む印刷回路基板」である点で一致する。
（オ）引用例１発明における「複数のワイヤー」は、「チップパッド」と「基板パッド」とを電気的に連結するものであり、金属であると認められるから、本願発明における「チップパッドと基板パッドとを各々電気的に連結する複数の金属ワイヤ」に相当する。
（カ）引用例１発明における樹脂封止体は、「半導体チップ」、「金属ワイヤ」のみならず、「印刷回路基板」上の「基板パッド」も封止しているから、本願発明における「半導体チップ、金属ワイヤ及び基板パッドを封止する封止樹脂」に相当する。
（キ）引用例１発明における半導体装置と、本願発明における「垂直実装形半導体チップパッケージ」とは、「半導体チップパッケージ」である点で一致する。
　
　上記（ア）〜（キ）を考慮すると、本願発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「上部面の一方の端部に形成される複数のチップパッドを有する半導体チップと、
　前記半導体チップの下部面に直接接着される金属材質の放熱板と、
　前記半導体チップの外郭に隣接し、上部面の一方の端部に形成される複数の基板パッドと、回路配線を介して前記基板パッドに各々連結される複数の接続パッドとを含む印刷回路基板と、
　前記チップパッドと基板パッドとを各々電気的に連結する複数の金属ワイヤと、
　前記半導体チップ、金属ワイヤ及び基板パッドを封止する封止樹脂と
を含む半導体チップパッケージ。」
　
　一方で、本願発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　印刷回路基板の複数の接続パッドが、本願発明では、「外部回路基板」に接続されるのに対して、引用例１発明では、外部リードに接続される点
　
＜相違点２＞
　本願発明の「半導体チップパッケージ」が「垂直実装形」であるのに対して、引用例１発明の「半導体チップパッケージ」は、垂直実装形か否か不明な点
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
＜相違点１について＞
　半導体チップパッケージをプリント回路基板の如き外部回路基板に接続することは、以下の周知例１〜３に記載されるように、本願優先権主張日前既に周知の事項にすぎず、該周知の事項を引用例１発明に適用して、その「半導体チップパッケージ」に含まれる、外部回路との電気的接続のための「複数の接続パッド」を外部回路基板に接続した構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
＜相違点２について＞
　半導体チップパッケージの実装密度の高い実装手段として、「垂直実装形」は、以下の周知例１〜３に記載されるように、本願優先権主張日前既に周知の事項にすぎず、該周知の事項を引用例１発明に適用して、その「半導体チップパッケージ」を「垂直実装形」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
周知例１：特開平６−２３２３１５号公報
〔周１ａ〕「図３に示されている垂直表面実装型パッケージ３０（以下ＳＭＰという）であって、外部リード３１がパッケージ体３３の一辺へ集中突出されて折曲されており、また、前記外部リード３１の外側の両端からＬ字形に両方向へ折曲された支持リード３２により垂直に実装される。・・・
　このようなＶＳＭＰは、図４に示されているごとく、印刷回路基板３４上に多数個で実装することができ、表面実装型であるため前記印刷回路基板３４の多層配線が可能である。」（【００１０】〜【００１１】、図３及び図４参照）
　
周知例２：特開平６−８５１６３号公報
〔周２ａ〕「【産業上の利用分野】
　本発明は垂直実装半導体装置に関する。・・・
　近年、電子装置の小型化に伴って、プリント基板上へ半導体装置を実装するときの実装密度の向上が要求されている。・・・
　　【従来の技術】
　プリント基板上に半導体装置を実装する場合に、半導体装置を水平の向きで実装するよりは、垂直の向きで実装する方が、一の半導体装置当たり必要とされるプリント基板上の面積が狭くて済み、実装密度が向上する。・・・
　図１１は、従来の１例の垂直実装半導体装置１を示す。・・・
　２はリードフレームであり、一のステージ３，多数のリード４，スタンド５を有する。・・・
　リード４及びスタンド５は、ステージ４の一の辺３ａに沿って並んでいる。・・・
　リード４は、インナーリード部４ａとアウターリード部４ｂとよりなる。・・・
　ステージ３上に、一の半導体チップ６が接着してある。・・・
　７は電線であり、半導体チップ６上のパッドとインナーリード部４ａとの間を接続している。・・・
　８は樹脂モールド部であり、ステージ３，半導体チップ６，電線７及びインナーリード部４ａを封止している。・・・
　上記構造の半導体装置１は、スタンド５によって倒れないように支えられて、プリント基板１０上に垂直状態に支持され、この状態でアウターリード部４ｂとパッド１１と半田付けされて、プリント基板１０上に垂直に実装されている。」（【０００１】〜【００１１】及び図１１参照）
　
周知例３：特開平５−２０６６８８号公報
〔周３ａ〕「また、メモリー等の半導体装置は、従来のデュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰと略す）に代表される水平実装パッケージからジグザグ・インライン・パッケージ（ＺＩＰと略す）に代表される垂直実装パッケージへと置き換えられている。この様にすると、プリント基板の単位面積当りに実装できる半導体装置数を上げることができ、高密度実装が可能になるからである。・・・
［図２０］に示すように、垂直実装型の半導体装置９０１をプリント基板９０３に実装する・・・」（【０００３】〜【０００４】及び図２０参照）
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１発明及び上記周知事項から予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。
　したがって、本願発明は、引用例１発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明（本願の請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。