(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される薄板基材に対し上下から薬液を噴射して化学処理を行う薬液処理装置であって、
プリント配線基板の製造工程で用いられ、該薄板基材は、表裏の外表面に前後左右の縦横方向に回路が形成され、そのままでは各該回路間スペースを通って該薬液が流れ易いプリント配線基板材よりなり、水平姿勢で搬送され、又、該薬液は、搬送される該薄板基材に対し上下に対向配設された多数のスプレーノズルから噴射され、
かつ、規制ローラーが配設されており、該規制ローラーは、該薄板基材に上下から噴射された該薬液が事後、該薄板基材の外表面を搬送方向に沿い前後に流れることを規制，阻止して、強制的にすべて前後の搬送方向と直交する左右の幅方向に流れ、左右両サイドから流下するようにすべく機能し、
該規制ローラーは、左右の幅方向に沿いつつ、該薄板基材の外表面に臨んで圧接すべく上下に対向設されると共に、上下それぞれ、前後に間隔を存しつつ多数本が水平に配設されており、コンベヤのローラーが、このような該規制ローラーとして兼用されており、
該スプレーノズルは、該規制ローラー間の該間隔間に対向し、該間隔間の幅方向に沿った中心線に対向位置しており、上下それぞれ、複数個ずつ列設されていること、を特徴とする薬液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明に属する技術分野】
本発明は、薬液処理装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工程で用いられ、搬送されるプリント配線基板材に対し、薬液を噴射して化学処理を行う、薬液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
まず、薄板基材の代表例たるプリント配線基板について述べておく。最近、電子機器の小型化，軽量化，高密度化の進展は著しく、その重要部品であるプリント配線基板も、最近一段と小型化，ファイン化，多層化が進み、例えば、プリント配線基板の一環として把握される、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現する等、超小型化，超ファイン化が進みつつある。
特に、プリント配線基板の外表面に形成される回路の微細化，高精度化，高密度化の進展が、著しい状況にある。これに対し従来は、一般的なプリント配線基板で、１５０μ前後が回路幅の限界値とされており、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡでも、５０μから６０μ程度が、回路幅（導体幅）の限界値とされていたが、最近は一般的なプリント配線基板でも、４０μ以下の回路幅のものが要求されることも多くなってきている。例えば、回路幅が２０μで回路間スペースが３０μ程度のものさえ、要求されることがある。
このように、プリント配線基板の回路については、回路幅が微細化傾向にあると共に、このような回路幅の公差がプラスマイナス５％以内程度で要求される等、高精度化が進み、更に、形成される回路の断面形状も正方形や長方形に極力近いもの、つまり台形状・略富士山状ではなく、垂直な凸状に極力近いものが望まれる等、高密度化の進展が著しい。
【０００３】
ところで、このようなプリント配線基板は、絶縁基材に銅箔が張り付けられたプリント配線基板材の切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき→エッチングレジストの塗布・乾燥又は張り付け→回路用ネガフィルムを当てての露光→現像→エッチング→回路部分等のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程を、順次辿って行くことにより、製造されている。
そして、このようなプリント配線基板材の現像工程やエッチング等の工程では、それぞれの処理室内において、プリント配線基板材をコンベヤにて水平姿勢で搬送しつつ、現像液や腐食液等の薬液を、対向配設された多数のスプレーノズルから、均一の噴射圧にて噴射することにより、現像やエッチング等の化学処理が行われ、もって回路が形成されている。
そして、前述したように回路の微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板においては、このような現像やエッチング等の化学処理が、全体的に均一に行われること、例えばエッチングが全体的に精度高く均一に行われることが極めて重要であり、その成否を左右する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように現像やエッチング等の化学処理を行う、従来の現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置については、次の問題が指摘されていた。
この種の薬液処理装置では前述したように、現像液や腐食液等の薬液は、ポンプを介して圧送された後、固定式や首振り式の多数のスプレーノズルから、コンベヤにて水平姿勢で搬送される薄板基材たるプリント配線基板材に対して、噴射される。
そして、このように噴射された現像液や腐食液等の薬液の大部分は、プリント配線基板材の外表面に当たった後、外表面を左右の幅方向に流れて流出する。すなわち噴射された薬液は、若干が乱流となって、プリント配線基板材の外表面を前後の搬送方向に流れるものの、大部分が、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れ、プリント配線基板材の左右両サイドから流下，流出する。
【０００５】
ところで、図４の平面説明図に示したように、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）は、（１）図に示したように、縦方向（図面上では長手方向）に回路Ｃが形成されたタイプのもの、（２）図に示したように、縦方向とは９０度程度方向が異なる横方向（図面上では短手方向）に回路Ｃが形成されたタイプのもの、（３）図に示したように、この両者の混在タイプのもの、つまり縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが混在形成されたタイプのもの、等がある。
前述したように、噴射された現像液や腐食液等の薬液は、第１義的には、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れて流出すると考えてよいが、更に副次的には、外表面に形成される回路Ｃの影響も受けることになる。つまり、噴射された薬液は、各回路Ｃと回路Ｃ間の各回路間スペースＤを通って流れ易い傾向も、見逃がせない。
【０００６】
そして、この種従来例の薬液処理装置において、図４の（１）図に示した縦方向に回路Ｃが形成されたタイプのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、かなりの部分が乱流となって、プリント配線基板材Ｂの外表面を縦方向の回路間スペースＤを通って流れる傾向が強くなり、その分、その回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が、速度的に早くなる。
これに対し、図４の（２）図に示した横方向に回路Ｃが形成されたタイプのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、プリント配線基板材Ｂの外表面を横方向の回路間スペースＤを通って流れ、回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が、上述した図４の（１）図の場合に比べて、速度的に遅くなる。
【０００７】
このように、薬液はプリント配線基板材Ｂに対し全体的に均一に噴射されるものの、噴射後の薬液は、プリント配線基板材Ｂに形成される回路Ｃの縦横方向の影響を受け、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとでは、現像やエッチング等の化学処理の速度が異なり速度差が生じる。
そこで、図４の（３）図に示したように、１つのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）について、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが、混在形成されたタイプのもの（このようなタイプのものが実際上は多い）にあっては、結果的に、現像やエッチング等の化学処理の均一性が損なわれる、という問題が指摘されていた。更に、表裏両面の一方面に縦方向の回路Ｃが形成されると共に他方面に横方向の回路Ｃが形成された、両面タイプのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）についても、同様の問題が指摘されていた。
つまり、この種従来例の薬液処理装置にあっては、縦方向の回路Ｃを標準に考えると、横方向の回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が遅れ・不足するのに対し、横方向の回路Ｃを標準に考えると、縦方向の回路Ｃの化学処理がオーバー・過度となってしまう。
【０００８】
このようにして、この種従来例の薬液処理装置にあっては、現像やエッチング等の化学処理の全体的均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が発生しやすかった。
もって形成される回路Ｃについて、回路幅の不均一が生じると共に、台形状・略富士山状の断面形状のものや回路Ｃの消失さえ発生し（オーバー・過度の化学処理に基づく）、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板にとって、致命的な問題となっていた。
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものであって、規制ローラーを採用して、前後への流れを規制，阻止して、すべて左右へと流れるようにしたこと、を特徴とする。
そして本発明は、化学処理の均一性が向上し、もって例えば回路幅が均一化され、回路の断面形状も正方形や長方形に近づき、回路消失の事態も防止されるようになる、薬液処理装置を提案することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。
この薬液処理装置は、搬送される薄板基材に対し上下から薬液を噴射して化学処理を行う。そして、プリント配線基板の製造工程で用いられ、該薄板基材は、表裏の外表面に前後左右の縦横方向に回路が形成され、そのままでは各該回路間スペースを通って該薬液が流れ易いプリント配線基板材よりなり、水平姿勢で搬送される。又、該薬液は、搬送される該薄板基材に対し上下に対向配設された多数のスプレーノズルから噴射される。
そして、規制ローラーが配設されており、該規制ローラーは、該薄板基材に上下から噴射された該薬液が事後、該薄板基材の外表面を搬送方向に沿い前後に流れることを規制，阻止して、強制的にすべて前後の搬送方向と直交する左右の幅方向に流れ、左右両サイドから流下するようにすべく機能する。
そして該規制ローラーは、左右の幅方向に沿いつつ、該薄板基材の外表面に臨んで圧接すべく上下に対向設されると共に、上下それぞれ、前後に間隔を存しつつ多数本が水平に配設されており、コンベヤのローラーが、このような該規制ローラーとして兼用されている。
該スプレーノズルは、該規制ローラー間の該間隔間に対向し、該間隔間の幅方向に沿った中心線に対向位置しており、上下それぞれ、複数個ずつ列設されていること、を特徴とする。
【００１１】
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この薬液処理装置は、プリント配線基板の製造工程で用いられる。そして、コンベヤにて水平姿勢で搬送され、表裏の外表面に回路が形成されたプリント配線基板材つまり薄板基材に対し、上下に対向配設された多数のスプレーノズルから、薬液が噴射され、もって化学処理が行われる。
そして、この薬液処理装置では、規制ローラーが、左右の幅方向に沿い前後の搬送方向に間隔を存しつつ多数本配設されており、スプレーノズルが、このような間隔間の幅方向中心線に対向位置して、それぞれ複数個ずつ列設されている。又、コンベヤのローラーが、このような規制ローラーとして兼用されている。
プリント配線基板材は、その縦方向や横方向に回路が形成されており、噴射された薬液は、各回路間スペースを通って流れ易く、そのままでは、回路の縦横方向によって化学処理に速度差が生じる。
そこで、噴射された薬液が前後の搬送方向に流れることを、規制ローラーにて阻止し、もって薬液が、回路の縦横方向に左右されることなく、強制的にすべて左右の幅方向に流れて流下すようにしたことにより、化学処理の速度差が解消され、化学処理が、縦横の回路にわたり均一化されるようになる。
すなわち、もしも規制ローラーが配設されていない場合は、例えば、回路の縦方向を前後の搬送方向とした際に、縦方向の回路の化学処理速度が速くなり、逆に、同一面や表裏の反対面の横方向の回路の化学処理速度が遅くなり、化学処理の均一性が損なわれてしまうが、この薬液処理装置では、このような事態は回避される。
このように、この薬液処理装置では、プリント配線基板材について、化学処理が均一化される。プリント配線基板の製造工程において、現像やエッチング等の化学処理・薬液処理が均一化され、プリント配線基板材について、化学処理の遅れ・不足箇所や化学処理のオーバー・過度な箇所が発生しなくなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明に係る薬液処理装置の実施の形態の説明に供する。
そして、図１は側面説明図、図２は平面説明図である。図３の（１）図は要部の側面説明図、図３の（２）図は同要部の平面説明図である。
なお図４は、プリント配線基板（材）の説明に供する平面説明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された例を示す。
図５は、プリント配線基板（材）の断面図であり、（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回路の例を示す。
【００１３】
この薬液処理装置は、薄板基材の製造工程，加工工程，その他の各種処理工程で用いられる。すなわち、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａの製造工程で用いられる。
まず、前提となるプリント配線基板Ａについて、図４や図５の（１）図等を参照しつつ説明しておく。
【００１４】
プリント配線基板Ａは、各種ＯＡ機器用の基板，携帯電話用の基板，コンピュータ用の基板，計算機用の基板、マルチメディアの発展に伴うその他各種の電子機器用の基板等々、用途により多種多様であり、その製造工程も多種多様である。プリント配線基板Ａの分類としては、一応、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ工法によるもの），フレキシブル基板等に分けられるが、その一環として最近は、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現している。
そしてプリント配線基板Ａは、近年ますます小型化，軽量化，極薄化，フレキシブル化，多層化等が著しく、特に、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化が進みつつある。
このようなプリント配線基板Ａは、例えば次のように製造される。すなわちプリント配線基板Ａは、材料たるプリント配線基板材Ｂについて順次、積層，研磨，切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき，研磨→エッチングレジストの塗布・乾燥・又は張り付け→露光→現像→エッチング→回路Ｃ部分のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程を、連続的に辿って行くことにより、製造される。
【００１５】
これらについて、更に詳述する。まず、ポリイミド等の絶縁基材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層された後、洗浄および研磨が行われる。そして、このような前処理工程を経て得られた、例えば両面銅箔張り積層板たるプリント配線基板材Ｂが、ワークサイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ加工が施された後、洗浄および両面研磨が行われてから、めっきが実施される。これにより、表面の回路Ｃと裏面の回路Ｃを導通すべく、スルホールの内壁にもめっきが施される。
（なおこれらによらず、プリント配線基板材Ｂとして、絶縁基材の片面のみに銅箔がはり付けられた片面銅箔張り積層板が用いられる場合もあり、この場合には、次に述べる感光性レジストの塗布等も片面のみに実施されるが、本発明は勿論、このような片面基板用のプリント配線基板材Ｂにも適用される。）
スルホールは、１枚のプリント配線基板材Ｂ（プリント配線基板Ａ）について、極小径のものが数百，数千個にも及ぶ程度、多数形成される。
【００１６】
しかる後、プリント配線基板材Ｂについて、再び洗浄，研磨，洗浄，乾燥等が行われてから、エッチングレジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジストを、塗布して乾燥させることにより、塗膜化する処理が行われる。
それから、上面や下面等の外表面の回路Ｃ形成面に、回路Ｃのネガフィルムである回路Ｃ写真をあてて露光した後、感光性レジストは、露光され硬化した回路Ｃ部分を残し、他の不要部分が、薬液Ｅたる現像液の噴射により溶解除去される（後述の図１や図３等も参照）。
しかる後、プリント配線基板材Ｂについて洗浄，乾燥が行われてから、このように感光性レジストが硬化して被覆，保護された回路Ｃ部分の銅箔を残し、上述により感光性レジストが溶解除去された不要部分の銅箔が、薬液Ｅたる腐食液の噴射により溶解除去・エッチングされる（後述の図１や図３等も参照）。
それから、残っていた上述の硬化した回路Ｃ部分の感光性レジストが、薬液Ｅたる剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄，乾燥され、もって、所定の回路Ｃが形成されたプリント配線基板Ａが得られる。
【００１７】
プリント配線基板Ａは、例えば縦横が、５５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５００ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、絶縁基材の部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、銅箔製の回路Ｃ部分が例えば０．０１８ｍｍ程度まで極薄化されている。
このようなプリント配線基板Ａが４層等の多層に積層された多層基板の場合でも、全体の肉厚は、１．０ｍｍから０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と、極薄化しつつある。
又、回路幅Ｆも、１５０μから７０μ更には４０μへと微細化傾向にあり、回路幅Ｆが２０μで回路間スペースＤが３０μ程度のニーズも出現しいてる。
【００１８】
なお、このような工程を辿って製造されたプリント配線基板Ａについては、その製造工程の一環をなす後処理工程として、形成された回路Ｃの保護被膜が形成される。
すなわち、回路Ｃが形成されたプリント配線基板Ａの外表面の回路Ｃ形成面全体に、まず、ソルダーレジストたる感光性レジストを塗布して乾燥させることにより、塗膜化する処理が行われる。それから、ネガフィルムをあてて露光，現像が実施され、もって、スルホール部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行われる部分の感光性レジストのみを、溶解除去して露出させる（これらの工程は、前述した各工程にほぼ準じる）。
このようにして、プリント配線基板Ａに感光性レジストによる保護被膜が形成され、その回路Ｃが被膜保護される。つまり事後、部品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プリント配線基板Ａの回路Ｃが保護される。プリント配線基板Ａは、このような工程を辿って製造される。
プリント配線基板Ａは、このようになっている。
【００１９】
次に、薬液処理装置について述べる。
図１，図２に示したように、本発明の対象である現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、上述したプリント配線基板Ａの現像工程やエッチング工程等の製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平姿勢で搬送される薄板基材たるプリント配線基板材Ｂに対し、対向配設された多数のスプレーノズル２から、現像液や腐食液等の薬液Ｅが噴射され、もって、現像やエッチング等の化学処理，薬液処理が行われる。
【００２０】
これらについて詳述すると、まず、図１中に示したように（図２においてはコンベヤ１の図示は省略）、薬液処理装置のコンベヤ１は、現像工程又はエッチング工程用の処理室３（例えば現像室又はエッチング室）内において、プリント配線基板材Ｂを水平姿勢で搬送する。すなわちコンベヤ１は、左右の幅方向Ｇに平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が、所定間隔ピッチで水平に配設されたシャフト４と、この各シャフト４に配設されたローラー５と、を備えてなる。
図示例では、途中に介装された方向転換装置６を介し、前後２室の処理室３が設けられており、この両処理室３内においてそれぞれ、各シャフト４そしてローラー５が、プリント配線基板材Ｂを挟むように上下に対向設されている。通常、下側のシャフト４そしてローラー５は、回転駆動されて搬送用として機能し、上側のシャフト４そしてローラー５は、フリーな状態で従動し、一般的には、プリント配線基板材Ｂの押え用・蛇行防止用として機能する。
なお、ローラー５の規制ローラーＪとしての機能については、後述する。又、このような搬送用や押え用・蛇行防止用としての機能に鑑み、ローラー５に代えホイールを用いることも考えられるが、本発明では、ローラー５が規制ローラーＪとして兼用されていることに鑑み、ホイールは採用されず、本発明に属さない適用外となる。
【００２１】
薬液処理装置のスプレーノズル２は、前後２室の処理室３内において、それぞれ、コンベヤ１にて搬送方向Ｈに搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、現像液又は腐食液等の薬液Ｅを噴射する。
すなわちスプレーノズル２は、前後の搬送方向Ｈと左右の幅方向Ｇとにわたり多数配設されると共に、上下にも配設され、もって上下からプリント配線基板材Ｂに対向位置している。つまりスプレーノズル２は、搬送方向Ｈとこれと直角をなす幅方向Ｇとで囲まれた、処理室３内の広いエリア全体にわたり、前後，左右に所定ピッチ間隔を置きつつ、上下に多数配設されている。
そして薬液Ｅ、例えば現像液又は腐食液は、処理室３下部の液槽７に貯溜されている。そこで、液槽７内の薬液Ｅは、ポンプそして搬送方向Ｈに沿って平行に配された各スプレーパイプ８を介して圧送された後、各スプレーパイプ８に所定ピッチ間隔で設けられたスプレーノズル２から、コンベヤ１にて搬送されるプリント配線基板材Ｂに向けて、上下から噴射，噴霧，拡散される。
それから薬液Ｅは、プリント配線基板材Ｂの外表面つまり回路Ｃ形成面を流れた後、再び下部の液槽７に流下，回収され、事後も循環使用される。なお、この各スプレーノズル２は、固定式又は首振り式のものが適宜用いられる。
この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、このようなコンベヤ１とスプレーノズル２とを、備えてなる。
薬液処理装置は、一般的にはこのようになっている。
【００２２】
次に、方向転換装置６について述べておく。
図１，図２中に示したように、この薬液処理装置では、搬送される薄板基材たるプリント配線基板材Ｂの向きを途中で、搬送面に沿いつつ９０度方向転換させる、方向転換装置６が組み込まれている。
この方向転換装置６は、搬送されるプリント配線基板材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側に転換させる。
【００２３】
前述したように前後２室の処理室３内には、それぞれ、プリント配線基板材Ｂを水平姿勢で搬送するコンベヤ１が配設されているが、この前後２室の処理室３間はターンセクション９とされ、方向転換装置６が組み込まれている。
そして、この方向転換装置６は、前後のコンベヤ１の下側の各シャフト４に準じると共にその間に配設された各シャフト１０と、各シャフト４に幅方向Ｇに所定間隔ピッチにて配設されたホイール１１と（なお図２では、シャフト１０やホイール１１の図示は省略）、次のシリンダー１２，下テーブル１３，縦ガイド１４，ターンテーブル軸１５，モーター１６，傘歯車１７，ターンテーブル１８、等を備えてなる。なお、この下側の各シャフト４そしてホイール１１は、回転駆動され搬送用として機能する。
【００２４】
すなわち、ターンセクション９の床面からはシリンダー１２が立設されており、このシリンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブル１３が、縦ガイド１４に案内されつつ上下動可能となっている。そして、この下テーブル１３上にはターンテーブル軸１５が立設，固定されており、このターンテーブル軸１５は、下テーブル１３上に配設された反転モーター等のモーター１６に、傘歯車１７を介して連結されている。
ターンテーブル軸１５の上端には、ターンテーブル１８が水平に固定されており、このターンテーブル１８は、プリント配線基板材Ｂに見合った大きさよりなる。
【００２５】
そこでこの方向転換装置６において、ターンテーブル１８は、図１に示したように、シリンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブル１３やターンテーブル軸１５を介して上下動可能であると共に、図２に示したように、モーター１６の駆動により、傘歯車１７やターンテーブル軸１５を介して、水平面に沿って９０度づつ回動可能となっている。
もってターンテーブル１８は、非作動時は図１中実線表示したように、各ホイール１１の上端下の高さレベルに降下している。
これに対し作動時は、前側の処理室３のコンベヤ１からその上位へと搬送されて来た後、シャフト１０やホイール１１の回転駆動が一旦停止されることにより一旦停止せしめられたプリント配線基板材Ｂを、ターンテーブル１８が上昇することにより、図１中想像線表示したように一旦持ち上げる。
それからターンテーブル１５は、９０度回動することにより、持ち上げ中のプリント配線基板材Ｂを、９０度方向転換せしめる。しかる後、降下することにより、プリント配線基板材Ｂを再び各ホイール１１上に載せ、更に、図１中実線表示したように、その下位の元の非作動時の位置へと降下して停止する。それから、再びシャフト１０やホイール１１が回転駆動されることにより、プリント配線基板材Ｂは、後側の処理室３のコンベヤ１へと搬送される。
方向転換装置６は、このようになっている。
【００２６】
次に、規制ローラーＪについて述べる。
図３更には図１に示したように、本発明の薬液処理装置は、規制ローラーＪという特徴的な構成を備えてなる。すなわち、薄板基材たるプリント配線基板材Ｂに噴射された薬液Ｅは、そのままでは事後、薄板基材たるプリント配線基板材Ｂの外表面を搬送方向Ｈに沿い前後に流れる可能性があるが、このような流れを規制する規制ローラーＪが、配設されている。
この規制ローラーＪは、前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅方向Ｇに沿いつつ、プリント配線基板材Ｂの外表面に臨んで配設されると共に、前後に間隔Ｋを存しつつ多数本が配設されている。そして、このような各規制ローラーＪ間の間隔Ｋ間に対向して、それぞれ、スプレーノズル２が複数個ずつ配設されている。
【００２７】
このような規制ローラーＪについて、更に詳述する。上下の各スプレーノズル２から噴射された薬液Ｅは、それぞれ大部分が、プリント配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇに流れ、左右の両サイドから流下するが、そのままでは若干が、乱流となって前後の搬送方向Ｈに流れる。特に、回路Ｃが前後の搬送方向Ｈに沿って形成されていた場合は、薬液Ｅが、回路間スペースＤを通って、搬送方向Ｈに乱流となって流れる傾向が大きくなる。
そこで、このように前後の搬送方向Ｈに流れる薬液Ｅを規制すべく、いわゆる置きローラーとして、規制ローラーＪが配設されている。この規制ローラーＪは、左右の幅方向Ｇに沿って平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が、所定間隔Ｋを置き所定ピッチで水平に配設され、それぞれ、搬送されるプリント配線基板材Ｂの外表面に圧接されている。
又、スプレーノズル２は、このような各規制ローラーＪ間の各間隔Ｋ間の背後位置に、図示例では各間隔Ｋの幅方向Ｇの中心線に対向して、複数個ずつ配設されている。
【００２８】
そして本発明では、前述したコンベヤ１のローラー５が、このような規制ローラーＪとして兼用されている。
つまり規制ローラーＪは、上述したように搬送方向Ｈへの薬液Ｅの流れを規制するという独特の機能を持っており、単独専用の置きローラーとして、コンベヤ１のローラー５間に配設することも考えられるが、本発明では採用されていない。すなわち、コンベヤ１用のローラー５間に、このローラー５とは別に専用の置きローラーとして、規制ローラーＪを間隔Ｋを存しつつ配設し、この間隔Ｋにスプレーノズル２を対向配設することも、考えられるが、これは、本発明には属さない適用外である。
これに対し本発明では、コンベヤ１のローラー５を、このような規制ローラーＪとしても利用すべく、工夫されている。すなわち、まず従来一般的に前後の搬送方向Ｈに密に接近していた各ローラー５を、相互間に所定間隔Ｋが存するように配設すると共に、従来考慮されていなかったスプレーノズル２との位置関係について留意し、各ローラー５の間隔Ｋ間の中心線に対向位置して、スプレーノズル２を複数個列設してなる。そこで、このローラー５は規制ローラーＪとしても兼用され機能するようになる。
なおスプレーノズル２は、図１の例では、上下のローラー５兼用の規制ローラーＪ間の各間隔Ｋのすべてに対向して、それぞれ上下に配設されているが、図３の例では、１つ置きの間隔Ｋ毎に対向して上下に配設されている。このように、上下の各間隔Ｋのすべてに対応してスプレーノズル２が配設される必要はない。図２中２０はコンベヤフレームである。この薬液処理装置では、このように特徴的な規制ローラーＪが配設されている。
規制ローラーＪは、このようになっている。
【００２９】
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで以下のようになる。
この薬液処理装置は、プリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平姿勢で搬送され外表面に回路Ｃが形成されるプリント配線基板材Ｂ等の薄板基材に対し、対向配設された多数のスプレーノズル２から、薬液Ｅが噴射され、もって現像やエッチング等の化学処理が行われる。
【００３０】
そして、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、コンベヤ１のローラー５と兼用される規制ローラーＪが、左右の幅方向Ｇに沿い前後の搬送方向Ｈに間隔Ｋを存しつつ多数本配設されており、スプレーノズル２が、このような間隔Ｋ間に対向して、それぞれ複数個ずつ配設されている（図１，図３を参照）。
プリント配線基板材Ｂにあっては、同一面や表裏面において、その縦方向と共に横方向に回路Ｃが形成されることが多い。そして、現像液や腐食液等の薬液Ｅは、各回路間スペースＤを通って流れ易く、そのままでは、回路Ｃの縦横方向によって化学処理に速度差が生じることになる。
そこで、噴射された薬液Ｅが前後の搬送方向Ｈに流れることを、規制ローラーＪにて規制し阻止し、もって薬液Ｅが、回路Ｃの縦横方向に左右されることなく、強制的にすべて左右の幅方向Ｇに沿って流れるようにしたことにより、化学処理の速度差が解消され、化学処理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。
【００３１】
すなわち、もしもこのような規制ローラーＪが配設されていない場合には、例えば、回路Ｃの縦方向を前後の搬送方向とした場合に、この縦方向の回路Ｃの化学処理速度が速くなり、逆に、同一面や表裏の反対面の横方向の回路Ｃの化学処理速度が遅くなり、化学処理の均一性が損なわれてしまうことになる。この薬液処理装置では、このような事態は回避される。
【００３２】
このように、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、プリント配線基板材Ｂについて、化学処理が均一化される。プリント配線基板Ａの製造工程において、現像やエッチング等の化学処理・薬液処理が均一化され、プリント配線基板材Ｂについて、化学処理の遅れ・不足箇所や化学処理のオーバー・過度な箇所が発生しなくなる。
もってまず、形成される回路Ｃの回路幅Ｆ（図５を参照）が、全体的に均一化される。つまり、回路幅Ｆの広い箇所や狭い箇所が発生する事態は回避される。
更に、主としてオーバー・過度な化学処理が発生しなくなることに起因して、形成される回路Ｃの断面形状が、回路幅Ｆの理想を１００％とした場合に８０％程度と、正方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られる（図５の（２）図を参照）。つまり、理想の５５％程度の回路幅Ｆとなり、台形状・略富士山状の断面形状となること（図５の（３）図を参照）は、回避される。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、以上説明したように、規制ローラーを採用して、前後への流れを規制，阻止して、すべて左右へと流れるようにしたことにより、次の効果を発揮する。
【００３４】
この薬液処理装置では、噴射された現像液や腐食液等の薬液が、プリント配線基板材よりなる薄板基材の外表面を前後の搬送方向に流れることは、規制ローラーにて規制され阻止される。
プリント配線基板（材）等にあっては、その縦方向や横方向に回路が形成されることが多く、噴射された現像液や腐食液等の薬液は、プリント配線基板材等の外表面を各回路間スペースを通って流れ易いので、そのままでは、回路の縦横方向によって現像やエッチング等の化学処理に速度差が生じることになる。
そこで、噴射された薬液が前後の搬送方向に乱流となって流れることを、規制ローラーにて規制し阻止し、もって噴射された薬液が、回路の縦方向に左右されることなく、強制的にすべて確実に左右の幅方向に流れるようにしたことにより、化学処理に速度差が生じることがなく、化学処理が縦横の回路にわたり均一化される。
すなわち、このような規制ローラーが配設されていない前述したこの種従来例のように、例えば縦方向を前後の搬送方向とした場合に、縦方向の回路の化学処理の速度が早くなり、横方向の回路の化学処理速度が遅くなり、もって、化学処理の均一性が損なわれてしまう事態は、確実に回避される。
【００３５】
このように、プリント配線基板材よりなる薄板基材について、現像やエッチング等の化学処理が均一化される。
そこで、プリント配線基板の製造工程にあっては、形成される回路について、微細な回路幅のものであっても回路幅が全体的に均一化されると共に、断面形状が正方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られ、例えば、通電時の過熱が防止され安全性が向上する。
すなわち、前述したこの種従来例のように、化学処理の均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が生じることは防止され、回路幅の不均一，台形状・略富士山状の断面形状のもの，回路の消失等の発生は、確実に回避される。
【００３６】
プリント配線基板は、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡを含め、回路の微細化，高精度化，高密度化の進展が著しいが、このように本発明の薬液処理装置によって、微細な回路幅のものでも均一な回路幅でしかも理想的な断面形状で形成され、これまでの回路幅の限界値を大きく塗り変えることができる意義は、大なるものがある。例えば、本発明の薬液処理装置によると、回路幅が２０μで回路間スペースが３０μ程度の回路のプリント配線基板も、容易に製造可能となる。
最近は、プリント配線基板の小型化，ファイン化，多層化に対応して、回路形成用の銅箔の肉厚も極薄化しており、僅かな化学処理の不均一によっても、回路幅の不均一や回路の消失が発生しやすい状況にあり、この点から見ても、本発明の薬液処理装置の意義は、特に大なるものがある。
更に、このような回路の微細化，高精度化，高密度化に対応する手段としては、従来、非常に面倒な工程を要し極めてコスト高となる電気メッキ法しか存在しなかったが、このように、いわゆる露光・現像・エッチング法で対応可能となった意義も、大なるものがある。つまり、本発明の薬液処理装置によると、極めてコスト面に優れた露光・現像・エッチング法によって、プリント配線基板の回路の微細化，高精度化，高密度化に対応可能となる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る薬液処理装置について、発明の実施の形態の説明に供する、側面説明図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供する、平面説明図である。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、別の箇所の要部の側面説明図、（２）図は同要部の平面説明図である。
【図４】プリント配線基板（材）の説明に供する平面説明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された例を示す。
【図５】プリント配線基板（材）の断面図であり、（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回路の例を示す。
【符号の説明】
１  コンベヤ
２  スプレーノズル
３  処理室
４  シャフト
５  ローラー
６  方向転換装置
７  液槽
８  スプレーパイプ
９  ターンセクション
１０  シャフト
１１  ホイール
１２  シリンダー
１３  下テーブル
１４  縦ガイド
１５  ターンテーブル軸
１６  モーター
１７  傘歯車
１８  ターンテーブル
２０  コンベヤフレーム
Ａ  プリント配線基板（薄板基材）
Ｂ  プリント配線基板材（薄板基材）
Ｃ  回路
Ｄ  回路間スペース
Ｅ  薬液
Ｆ  回路幅
Ｇ  幅方向
Ｈ  搬送方向
Ｊ  規制ローラー
Ｋ  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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