(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する第１配線基板と、前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する第２配線基板とを用意し、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを導通材を介して電気的に接続することにより、前記仮想線に沿ってその全長または一部にわたり導通する電気回路を形成し、
この電気回路を形成した状態で性能評価試験を行い、
この性能評価試験を行う前後において、前記電気回路のうち前記仮想線の中心点に対応する中心位置と前記仮想線の中心点よりも外側の検査位置との間の導通状態の変化を調べることにより、前記第１配線基板と前記第２配線基板との接続性能を評価すること
を特徴とする配線基板の接続性能評価方法。
【請求項２】
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する１種類の第１配線基板と、前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する多種類の第２配線基板とを用意し、
前記多種類の第２配線基板はそれぞれ第２配線パターンのサイズが異なるものであり、
前記第１配線パターンと前記多種類の第２配線基板のうちのいずれかの第２配線パターンとを導通材を介して電気的に接続することにより、前記仮想線に沿ってその全長または一部にわたり導通する電気回路を形成し、
この電気回路を形成した状態で性能評価試験を行い、
この性能評価試験を行う前後において、前記電気回路のうち前記仮想線の中心点に対応する中心位置と前記仮想線の中心点よりも外側の検査位置との間の導通状態の変化を調べることにより、前記電気回路を形成している前記第１配線基板と前記第２配線基板との接続性能を評価すること
を特徴とする配線基板の接続性能評価方法。
【請求項３】
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する１種類の第１配線基板と、前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する１種類の第２配線基板とを用意し、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを導通材を介して電気的に接続することにより、前記仮想線に沿ってその全長または一部にわたり導通する電気回路を形成し、
この電気回路を形成した状態で性能評価試験を行い、
この性能評価試験を行う前後において、前記電気回路のうち前記仮想線の中心点に対応する中心位置と前記仮想線の中心点よりも外側の複数の検査位置との間の導通状態の変化を調べることにより、前記第１配線基板と前記第２配線基板との接続性能のほか、前記第１配線基板と前記第２配線基板よりも小さなサイズの配線基板との接続性能をも評価する
を特徴とする配線基板の接続性能評価方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の接続性能評価方法であって、
前記電気回路のうち前記中心位置と前記検査位置との間が不導通となったとき、この検査位置の近傍であってこの検査位置よりも前記仮想線に沿って中心方向に位置する他の検査位置と前記中心位置（又は前記検査位置）との間の導通状態を調べることにより、前記電気回路のうちの前記２つの検査位置の間に破断箇所があるか否かを判定すること
を特徴とする配線基板の接続性能評価方法。
【請求項５】
配線基板同士を導通材を介して接続した場合の接続性能を評価するための接続性能評価用キットであって、
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する第１配線基板と、
前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する第２配線基板と
を備えたことを特徴とする配線基板の接続性能評価用キット。
【請求項６】
配線基板同士を導通材を介して接続した場合の接続性能を評価するために用いる配線基板であって、
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された配線パターンを有する配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板同士の接続性能を評価するための方法、その評価を行うための評価キット、及び、その評価を行うために使用する配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ搭載配線基板としては、例えば、ＩＣチップを配線基板の表面に搭載し、この配線基板の裏面に格子配列されたパッドにハンダボールが取り付けられたもの（これをボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型配線基板という）等が知られている。
【０００３】
このようなＩＣ搭載配線基板は、導体材料を介してプリント配線基板（ＰＣＢ）に電気的に接続される。具体的には、ＢＧＡ型配線基板の場合、ハンダボールとＰＣＢに形成された配線用のパッドとを、ハンダを介して接続する。
ここで、ＩＣ搭載配線基板とＰＣＢとの間の接合の信頼性は、ＩＣ搭載配線基板の基板の材質や形状、あるいはハンダの種類などによって異なる。例えば、低温と高温とが繰り返される使用環境の場合、アルミナ等のセラミックから成るＩＣ搭載配線基板とガラスエポキシ等の樹脂から成るＰＣＢとの熱膨張率差によって両者に応力が加わり、ＩＣ搭載配線基板の外周側における電気的接続が破壊されることがある。このため、製品化する前に、予め接続信頼性の評価試験を行い、実際の使用条件において問題なく使用できることを確認しておく必要がある。
【０００４】
従来、このような接続信頼性評価試験は、例えば次の手順により行っていた。即ち、図１２に示すように、仮想ジグザグ線ＺＬ（破線で表示）の全長にわたって断続的に形成された第１配線パターン８１を有するＰＣＢテストピース８０と、同じく仮想ジグザグ線ＺＬの全長にわたって断続的に形成された第２配線パターン９１を有する配線基板としてのランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）テストピース９０とを用意する。次いで、両配線パターン８１、９１をハンダなどで接続することにより、仮想ジグザグ線ＺＬの全長にわたって形成された電気回路ＺＣを有するアッセンブリＡ９０を作製し、このアッセンブリＡ９０につきヒートサイクル試験等を行った後、この電気回路ＺＣの一端と他端との導通状態を測定器で検査することにより判断していた。尚、この電気回路ＺＣは、図１３に概略断面図を示すように、両配線パターン８１、９１がハンダボールＳＢを介して交互に接続されていわゆるデイジーチェーンを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような接続信頼性評価試験をはじめとする各種試験によって種々のサイズのＬＧＡテストピースとＰＣＢテストピースとの接続性能評価を行う場合には、ＬＧＡテストピースのサイズが異なるごとにそのサイズに応じたＰＣＢテストピースが必要となるため、ＰＣＢテストピースの製造コストが嵩み、ひいては接続性能評価のコストが嵩むという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、種々のサイズの配線基板の接続性能の評価を低コストで行うことのできる接続性能評価方法、その評価用キット及び配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するため、本発明の配線基板の接続性能評価方法は、
中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する第１配線基板と、前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する第２配線基板とを用意し、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを導通材を介して電気的に接続することにより、前記仮想線に沿ってその全長または一部にわたり導通する電気回路を形成し、
この電気回路を形成した状態で性能評価試験を行い、
この性能評価試験を行う前後において、前記電気回路のうち前記仮想線の中心点に対応する中心位置と前記仮想線の中心点よりも外側の検査位置との間の導通状態の変化を調べることにより、前記第１配線基板と前記第２配線基板との接続性能を評価すること
を特徴とする。
【０００８】
本発明の接続性能評価方法において、中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線とは、図１１（ａ）や（ｂ）に示すように、中心点から渦巻き状に外方に延びる仮想渦巻き線のほか、図１１（ｃ）〜（ｅ）に示すように、中心点からその中心点を囲むようにしつつ随時方向転換（Ｕターン）しながら外方に延びる形状の仮想線などが例示される。これらの仮想線では、各周ごとに大きさの異なる配線基板に対応させることができる。具体的には、例えば、図１１（ａ）（ｄ）（ｅ）では接続点数（図１１中、黒丸で表示）が３×３（＝９ヶ）、４×４（＝１６ヶ）、５×５（＝２５ヶ）、６×６（＝３６ヶ）、７×７、８×８、９×９、１０×１０、１１×１１、…という大きさの配線基板に対応させることができる。また、図１１（ｂ）（ｃ）では接続点数が３×３（＝９ヶ）、５×５（＝２５ヶ）、７×７、９×９、１１×１１、…、図１１（ｆ）では４×４（＝１６ヶ）、６×６（＝３６ヶ）、８×８、１０×１０、…という大きさの配線基板に対応させることができる。
【０００９】
また、第１配線基板とは、例えばアルミナ、窒化アルミ、ムライト、ガラスセラミック等のセラミック材を基材とするもの等であり、第２配線基板とは、例えばガラス−エポキシ樹脂、ガラス−ＢＴ樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材を基材とするもの等である。逆に、第１配線基板の基材として上記樹脂材を用いてもよいし、第２配線基板の基材として上記セラミック材を用いてもよい。あるいは第１配線基材と第２配線基材の各基材は、セラミック材同士でもよいし、樹脂材同士でもよい。
【００１０】
更に、導通材とは、第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続するものを指し、例えばハンダや銅などから成る金属ボールや、金属ピン、柱状ハンダ、さらにはこれらを保持し、第１配線基板と第２配線基板の間に介在する中継基板等をも含む。
【００１１】
更にまた、性能評価試験とは、第１配線パターンと第２配線パターンの電気的な接続性能を評価するための試験をいい、例えば冷熱サイクル試験、繰り返し熱衝撃試験、高温放置（又は負荷）試験、低温放置（又は負荷）試験、湿中放置（又は負荷）試験等の耐久試験のほか、１回〜数回で終了するか短時間で終了する耐熱試験、耐寒試験、引張試験等のような試験などが挙げられる。このうち、性能評価試験としては、実際の使用条件において問題なく使用できることの確認のための試験であることを考慮すれば、耐久試験であることが好ましい。
【００１２】
ところで、本発明の接続性能評価方法で用いる第１配線基板の第１配線パターン及び第２配線基板の第２配線パターンは、いずれも、上記仮想線に沿って断続的に形成されている。このため、第１配線パターンと第２配線パターンとを導通材を介して電気的に接続して電気回路を形成した場合、第２配線パターンが上記仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成されているならば、上記仮想線の全長にわたる電気回路が形成され、一方、第２配線パターンが上記仮想線に沿ってその一部にわたり断続的に形成されているならば、上記仮想線の一部にわたる電気回路が形成される。
【００１３】
本発明の接続性能評価方法においては、例えば、１種類の第１配線パターンに対し、サイズの異なる多種類の第２配線パターンを接続することにより、上記仮想線に沿ったサイズの異なる多種類の電気回路が形成される。形成された各電気回路につき、性能評価試験を行った後に、その電気回路のうち上記仮想線の中心位置とその外側の検査位置との導通状態の変化を調べることにより、その電気回路を形成している第１配線基板と第２配線基板との接続性能を評価する。
【００１４】
ここで、各電気回路のうち中心位置よりも外側の検査位置は、例えば、第２配線パターンの最外郭の位置であってもよいし、その最外郭よりも中心位置寄りの位置であってもよい。前者の場合は、形成される電気回路の一端（中心位置）から他端（最外郭位置）までの導通状態の変化を調べることができる。一方、後者の場合は形成される電気回路の一端（中心位置）からその途中までの導通状態の変化を調べることができる。
【００１５】
このように、サイズの異なる種々の第２配線パターンを用意した場合、本発明では、それに応じた種々の第１配線パターンを用意する必要はなく、ただ１種類の第１配線パターンを用意すれば足りる。このため、サイズの異なる種々の配線パターンを有する配線基板の接続性能評価を低コストで行うことができるという効果が得られる。
【００１６】
また、例えば、１種類の第１配線パターンに対し、この第１配線パターンと同じかまたはそれ以下のサイズの１種類の第２配線パターンとを接続することにより、第２配線パターンと同サイズの電気回路が形成される。形成された電気回路につき、性能評価試験を行った後に、その電気回路のうち上記仮想線の中心位置とその外側の複数の検査位置との導通状態の変化を調べることにより、その電気回路を形成している第１配線基板と第２配線基板との接続性能のほか、第１配線基板と第２配線基板よりも小さなサイズの配線基板との接続性能をも評価する。
【００１７】
ここで、各電気回路のうち中心位置の外側の複数の検査位置とは、例えば、第２配線パターンの最外郭の位置のほか、その最外郭よりも中心位置寄りの位置を加えたものをいう。検査位置が第２配線パターンの最外郭の位置の場合は、形成される電気回路の一端（中心位置）から他端（最外郭位置）までの導通状態の変化を調べることができる。一方、検査位置が第２配線パターンの最外郭よりも中心位置寄りの位置の場合は、形成される電気回路の一端（中心位置）からその途中までの導通状態の変化を調べることができる。この後者においては、上記仮想線が中心点を囲むように形成されていることから、結果として電気回路を形成している第２配線パターンよりも小さなサイズのものの導通状態の変化を調べたことになる。
【００１８】
このように、サイズの異なる種々の第２配線パターンを用意しなくても、１種類の第２配線パターンだけ用意し、そのサイズと同等以上の第１配線パターンを１種類用意すれば、結果として、用意した第２配線パターン以下のサイズのものについても性能評価が可能となる。このため、サイズの異なる種々の配線パターンを有する配線基板の接続性能の評価を低コストで行うことができるという効果が得られる。
【００１９】
なお、上記のように、１種類の第１配線パターンに対し、この第１配線パターンと同じかまたはそれ以下のサイズの１種類の第２配線パターンとを接続することにより、第２配線パターンと同サイズの電気回路を形成し、その電気回路につき性能評価試験を行った後に、その電気回路の導通状態を調べる際に、その電気回路のうち上記仮想線の中心位置とその外側のただ１つの検査位置との導通状態の変化を調べるだけでもよい。
【００２０】
また、電気回路の検査位置には検査端子を設けてもよいが、そのような検査端子を複数設けた場合には検査端子間の導通状態の変化を調べてもよい。
以上の本発明の接続評価方法において、前記電気回路のうち前記中心位置と前記検査位置との間が不導通となったとき、この検査位置の近傍であってこの検査位置よりも前記仮想線に沿って中心方向に位置する他の検査位置と前記中心位置（又は前記検査位置）との間の導通状態を調べることにより、前記電気回路のうちの前記２つの検査位置の間に破断箇所があるか否かを判定してもよい。
【００２１】
つまり、電気回路のうち中心位置と検査位置との間が不導通となったとき、中心位置と上記他の検査位置との間が導通していれば、あるいは、検査位置と他の検査位置との間が不導通であれば、電気回路のうちの検査位置と他の検査位置との間に破断箇所があると判定するのである。この場合、破壊点の特定を容易に行うことができるという効果が得られる。
【００２２】
上記接続性能を評価するために用いる接続性能評価用キットとしては、中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長にわたり断続的に形成された第１配線パターンを有する第１配線基板と、前記仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターンを有する第２配線基板とを備えたものが適している。
【００２３】
また、上記接続性能を評価するために用いる配線基板としては、中心点からその中心点を囲むようにしつつ外方に延びる形状の仮想線に沿ってその全長またはその一部にわたり断続的に形成された配線パターンを有するものが適している。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて実施例として説明する。
［第１実施例］
本実施例では、大小２種類のＬＧＡテストピースについて、１つのＰＣＢテストピースを用いて接続性能の評価を行う場合を例に挙げて説明する。
【００２５】
［１−１］ＰＣＢテストピース
図１はＰＣＢテストピースの説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。
ＰＣＢテストピース１０（本発明の第１配線基板）は、略正方形状のガラスエポキシ樹脂製であり、図１（ａ）に示すように、片面に所定径のＰＣＢパッド１３が格子状に多数設けられ、その内部には所定の仮想渦巻き線ＷＬ（図１（ｂ）にて点線で表示）の全長に沿って断続的に形成された第１配線パターン１１が設けられている。この第１配線パターン１１は、多数の第１ミニ配線１２が仮想渦巻き線ＷＬに沿ってその全長にわたり断続的に配列されたものである。この第１ミニ配線１２は、図１（ｃ）にその断面を示すように、その両側にＰＣＢテストピース１０の表面に露出するＰＣＢパッド１３、１３を備えている。
【００２６】
このＰＣＢテストピース１０は、後述するＬＧＡテストピース２０、３０のうち最大サイズのもの（本実施例ではＬＧＡテストピース２０）と一致する大きさに形成されている。また、ＰＣＢテストピース１０は、接続性能の評価を行うＬＧＡテストピースの種類だけ（本実施例では２種類）用意される。
【００２７】
また、多数のＰＣＢパッド１３のうち、仮想渦巻き線ＷＬの略中心のＰＣＢパッド１３には中心端子としてのコモン端子１４が設けられ、それよりも外周側にはＬＧＡテストピース２０、３０の各々のサイズに対応する位置に検査端子１５、１６が設けられている。
【００２８】
更に、検査端子１５、１６が設けられた各ＰＣＢパッド１３、１３から仮想渦巻き線ＷＬに沿って中心方向に所定数のパッド分（ここでは２つ）進んだ位置のＰＣＢパッド１３、１３には、破壊点特定用検査端子１７、１８が設けられている。
【００２９】
［１−２］ＬＧＡテストピース
本実施例では、大小２種類のＬＧＡテストピース２０、３０（いずれも本発明の第２配線基板）を用いる。図２はサイズの大きなＬＧＡテストピースの説明図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。図３はサイズの小さなＬＧＡテストピースの説明図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。
【００３０】
サイズの大きなＬＧＡテストピース２０は略正方形状のアルミナセラミック製であり、図２（ａ）に示すように、片面に所定径のＬＧＡパッド２３が格子状に多数設けられ、その内部に上記ＰＣＢテストピース１０と同じ仮想渦巻き線ＷＬに沿ってその全長にわたり断続的に形成された第２配線パターン２１が設けられている。この第２配線パターン２１も、図２（ｂ）に示すように、多数の第２ミニ配線２２が仮想渦巻き線ＷＬの全長にわたって断続的に配列されたものである。この第２ミニ配線２２は、図２（ｃ）にその断面を示すように、その両側にＬＧＡテストピース２０の裏面に露出するＬＧＡパッド２３、２３を備えている。
【００３１】
ここで、第１配線パターン１１と第２配線パターン２１は、両者を重ね合わせたときに、第２配線パターン２１の第２ミニ配線２２が存在する部分には第１配線パターン１１の第１ミニ配線１２が存在しないように形成され、第２配線パターン２１の第２ミニ配線２２が存在しない部分には第１配線パターン１１の第１ミニ配線１２が存在するように形成されている。
【００３２】
図３は、サイズの小さなＬＧＡテストピースの説明であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。ＬＧＡテストピース３０は略正方形状のアルミナセラミック製であり、図３（ａ）に示すように、片面に所定径のＬＧＡパッド３３が格子状に多数設けられ、その内部に仮想渦巻き線ＷＬに沿ってその一部にわたり断続的に形成された第２配線パターン３１が設けられている。この第２配線パターン３１は、図３（ｂ）に示すように、多数の第２ミニ配線３２が仮想渦巻き線ＷＬに沿ってその一部にわたり、具体的には仮想渦巻き線ＷＬの中心から所定の外周位置まで、断続的に配列されたものである。この第２ミニ配線３２は、図３（ｃ）にその断面を示すように、その両側にＬＧＡテストピース３０の裏面に露出するＬＧＡパッド３３、３３を備えている。
【００３３】
ここで、第１配線パターン１１と第２配線パターン３１は、両者を重ね合わせたときに、第２配線パターン３１の第２ミニ配線３２が存在する部分には第１配線パターン１１の第１ミニ配線１２が存在しないように形成され、第２配線パターン３１の第２ミニ配線３２が存在しない部分には第１配線パターン１１の第１ミニ配線１２が存在するように形成されている。
【００３４】
［１−３］接続性能評価用アッセンブリ（以下アッセンブリという）
図４はＰＣＢパッドにハンダペースト層を設ける工程図である。ＰＣＢテストピース１０の表面を、ＰＣＢパッド１３の部分だけ露出させるように形成された金属マスクＭで覆い（図４（ａ）参照）、この金属マスクＭの上からハンダペースト（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ、共晶ハンダ）を塗布した（図４（ｂ）参照）。その後金属マスクＭを除去することにより（図４（ｃ）参照）、ＰＣＢパッド１３の上にハンダペースト層ＳＰを形成した。
【００３５】
図５はＬＧＡパッドにハンダボールを固着させる工程図である。サイズの大きなＬＧＡテストピース２０につき、図４と同様の手法により、ＬＧＡパッド２３の上にハンダペースト層ＳＰを形成した。続いて、図５に示すように、ハンダボールＳＢをセットするためにＬＧＡパッド２３の部分だけ露出させた形状の治具Ｊをセットし、ハンダボールＳＢ（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ、高温ハンダ）をハンダペースト層ＳＰの上にセットし（図５（ａ）参照）、その後治具Ｊを除去した。次いで、低温（約２２０℃）でリフローを行うことにより、ハンダペースト層ＳＰを溶融・固化してハンダ層Ｓとした。これにより、ハンダボールＳＢはハンダ層Ｓを介してＬＧＡパッド２３に固着された（図５（ｂ）参照）。
【００３６】
図６、図７はアッセンブリ作製の工程図である。図６に示すパッケージマウンタ４０により、ＰＣＢテストピース１０とＬＧＡテストピース２０を接合してアッセンブリＡ２０（図７参照）を作製した。このパッケージマウンタ４０は、基台４１と、この基台４１に回動可能に取り付けられた回動アーム４２と、回動アーム４２の先端に設けられた支持台４３とを備えたものである。
【００３７】
アッセンブリＡ２０の作製手順を以下に示す。まず、ＰＣＢパッド１３上にハンダペースト層ＳＰを形成したＰＣＢテストピース１０を、基台４１上に固定した。また、ＬＧＡパッド２３上にハンダ層Ｓを介してハンダボールＳＢを固着したＬＧＡテストピース２０を、支持台４３に固定した。この際、プリズム４４を介して基台４１上及び支持台４３上のテストピース１０、２０の画像をＣＣＤカメラ４５によって取り込み、両者の画像を重ね合わせて、ＰＣＢパッド１３とＬＧＡパッド２３とが一致するように両テストピース１０、２０の位置決めを行った。位置決め終了後、回動アーム４２を回動させて両テストピース１０、２０を重ね合わせ、ＰＣＢパッド１３のハンダペースト層ＳＰにＬＧＡパッド２３のハンダボールＳＢをセットした（図７（ａ）参照）。この状態で低温でリフローを行うことにより、ＰＣＢテストピース１０のハンダペースト層ＳＰを溶融・固化させてハンダ層Ｓとし、ＰＣＢパッド１３とＬＧＡパッド２３とがハンダ層Ｓ、ハンダボールＳＢ、ハンダ層Ｓを介して接合されたアッセンブリＡ２０を得た（図７（ｂ）参照）。
【００３８】
図８はアッセンブリＡ２０の説明図である。このアッセンブリＡ２０は、第１ミニ配線１２と第２ミニ配線２２とが交互に連なることにより、いわゆるデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ  ｃｈａｉｎ）が完成されて、仮想渦巻き線ＷＬの全長にわたって電気回路ＷＣ１が形成されている。
【００３９】
また、サイズの小さなＬＧＡテストピース３０についても、上記と同様にして、ハンダボールＳＢをハンダ層Ｓを介してＬＧＡパッド３３に固着し、その後、パッケージマウンタ４０により、ＰＣＢテストピース１０とＬＧＡテストピース３０を接合してアッセンブリＡ３０を作製した。図９はアッセンブリＡ３０の説明図である。このアッセンブリＡ３０は、第１ミニ配線１２と第２ミニ配線３２とが交互に連なることにより、いわゆるデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ  ｃｈａｉｎ）が完成されて、仮想渦巻き線ＷＬに沿ってその一部にわたり電気回路ＷＣ２が形成されている。
【００４０】
［１−４］接続信頼性評価試験
図８のアッセンブリＡ２０につき、０℃×２０分と１００℃×２０分を１サイクルとする気相のヒートサイクル試験を行い、１サイクル毎に、ＰＣＢテストピース１０のコモン端子１４と検査端子１５との間の導通状態を調べた。そして、導通が途絶えた時点で、仮想渦巻き線ＷＬの全長にわたって形成された電気回路ＷＣ１のいずれかの接続箇所、つまりＰＣＢパッド１３−ハンダ層Ｓ−ハンダボールＳＢ−ハンダ層Ｓ−ＬＧＡパッド２３、において破壊が起きたと判断した。
【００４１】
更に、コモン端子１４と検査端子１５との間の導通が途絶えた時点で、コモン端子１４と検査端子１５の近傍の破壊点特定用検査端子１７との導通状態を調べ、その導通が保たれていることを確認した。この場合には、検査端子１５が設けられた接続箇所と破壊点特定用検査端子１７が設けられた接続箇所の間に存在する２つの接続箇所ａ、ｂのいずれかが破壊されていると考えられるため、これらの接続箇所ａ、ｂの断面を調査し、破壊した接続箇所を特定すると共に、その破壊した接続箇所の断面の様子を観察した。この断面観察により、ＬＧＡパッド２３−ハンダ層Ｓ−ハンダボールＳＢ−ハンダ層Ｓ−ＰＣＢパッド１３のどの部分で破断したかを調査することができた。
【００４２】
図９のアッセンブリＡ３０についても、同様にして接続信頼性評価試験を行った。この場合には、コモン端子１４と検査端子１６との間の導通状態を調べた。また、この両者の導通が途絶えた時点でコモン端子１４と破壊点特定用検査端子１８との間の導通状態を調べることにより、この間の導通が保たれていた場合には、接続箇所ｃ、ｄのいずれかで破断したことがわかるので、破壊箇所を容易に特定できた。
【００４３】
また、サイズの大きなＬＧＡテストピース２０を用いたアッセンブリＡ２０においてコモン端子１４−検査端子１５間が不導通となるサイクル数は、サイズの小さなＬＧＡテストピース３０を用いたアッセンブリＡ３０においてコモン端子１４−検査端子１６間が不導通となるサイクル数に比して、少なかった。これは、ＰＣＢテストピース１０が樹脂製であるのに対してＬＧＡテストピース２０、３０がセラミック製であるため、その熱膨張率差によって応力が発生するのであるが、その応力はサイズが大きいほどその最外周部分において大きくなることから、アッセンブリＡ２０の方が少ないサイクル回数で電気回路の導通が途絶えたと考察される。
【００４４】
この接続信頼性評価試験では、例えば、ＬＧＡテストピース２０、３０のセラミックの材質や、ＰＣＢテストピース１０の材質や、ハンダペーストＳＰまたはハンダボールＳＢに用いるハンダの種類や形状などを種々変更することにより、接続性能がどのように変わるのかを評価できる。このため、ＩＣ搭載配線基板につき、実使用条件を考慮した場合のセラミック材質やハンダの種類を適正に決定することができる。
【００４５】
以上のように本実施例によれば、サイズの異なる種々の第２配線パターン２１、３１を用意した場合、それに応じた種類の第１配線パターンを用意する必要はなく、ただ１種類の第１配線パターン１１を用意すれば足りる。このため、サイズの異なる種々の配線パターンを有する配線基板の接続信頼性の評価を低コストで行うことができるという効果が得られる。
【００４６】
なお、上記第１実施例では、大小２種類のＬＧＡテストピース２０、３０について例示したが、ＬＧＡテストピースは更に多くのサイズを作製し各々につき上記ＰＣＢテストピース１０を用いて接続信頼性の評価をしてもよい。具体的には、ＬＧＡテストピースとして、２１ｍｍサイズ、２５ｍｍサイズ、２９ｍｍサイズ、３５ｍｍサイズ、４０ｍｍサイズ、４５ｍｍサイズのものを用意し、ＰＣＢテストピースとして４５ｍｍサイズのものを用意して接続性能評価を行えば、６種類のＬＧＡテストピースを１種類のＰＣＢテストピースで評価できる。
【００４７】
また、上記ＬＧＡテストピース２０、３０のＬＧＡパッド２３、３３のピッチ（隣合うＬＧＡパッド中心間の距離）については、標準的寸法を選択するのが好ましく、例えば１．００ｍｍ又は１．２７ｍｍとするとよい。この場合、ＰＣＢテストピース１０のＰＣＢパッド１３のピッチも同じく１．００ｍｍ又は１．２７ｍｍを選択する。
【００４８】
［第２実施例］
図１０は第２実施例のＰＣＢテストピースの説明図である。本実施例のＰＣＢテストピース５０は、略長方形状のガラスエポキシ樹脂製であり、第１実施例のＰＣＢテストピース１０の第１配線パターン１１を複数個（ここでは８個）備えると共に、各第１配線パターン１１のコモン端子１４、検査端子１５、１６、破壊点特定用検査端子１７、１８から引き出された端子の集合である端子群５１を備えたものを使用した。かかるＰＣＢテストピース５０を用いると、１つのＰＣＢテストピース５０上に８個のＬＧＡテストピースとのアッセンブリを作製できるため、このアッセンブリの集合体を一挙にヒートサイクル試験に供することができる。このため、ＬＧＡテストピースごとにアッセンブリを作製して各アッセンブリのヒートサイクル試験を行う場合に比べて、ヒートサイクル試験の作業を簡素化できるという効果が得られる。
【００４９】
［第３実施例］
本実施例では、第１実施例のアッセンブリＡ２０のみを用意し、このアッセンブリＡ２０についてヒートサイクル試験を行い、１サイクルごとにコモン端子１４と各検査端子１５、１６との間の導通を調べた。ヒートサイクル試験の回数を重ねていくと、一般に、コモン端子１４と最外周の検査端子１５との間で断線が起こり、更にサイクル試験の回数を重ねていくと、内周側の検査端子１６との間で断線が起こる。このため、最大サイズのＬＧＡテストピース２０さえ用意すれば、これよりも小さいサイズのＬＧＡテストピース３０をあえて用意しなくても、簡易的に種々のサイズのＬＧＡテストピースのヒートサイクル試験結果を得ることができるという効果が得られる。
【００５０】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の態様で実施できることはいうまでもない。
たとえば、上記実施例ではＬＧＡテストピース２０、３０をハンダボールＳＢを用いてＰＣＢテストピース１０に接合する場合つまりＢＧＡタイプを例に挙げて説明したが、ＬＧＡテストピース２０、３０に銀ロウ付けによりピンを接続してＰＧＡタイプとして接続性能を調べてもよい。
【００５１】
また、上記実施例ではコモン端子（中心端子）や検査用端子を設けたが、このような端子を特に設けることなく、電気回路の中心位置と検査位置との間の導通状態を調べてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例のＰＣＢテストピースの説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。
【図２】第１実施例のＬＧＡテストピースの説明図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。
【図３】第１実施例のＬＧＡテストピースの説明図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は内部説明図、（ｃ）は部分断面図である。
【図４】ＰＣＢパッドにハンダペースト層を設ける工程図である。
【図５】ＬＧＡパッドにハンダボールを固着させる工程図
【図６】アッセンブリ作製の工程図である。
【図７】アッセンブリ作製の工程図である。
【図８】アッセンブリの説明図である。
【図９】アッセンブリの説明図である。
【図１０】第２実施例のＰＣＢテストピースの説明図である。
【図１１】本発明の仮想線の説明図である。
【図１２】従来例の説明図である。
【図１３】従来の電気回路の縦断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ＰＣＢテストピース、１１・・・第１配線パターン、１２・・・第１ミニ配線、１３・・・ＰＣＢパッド、１４・・・コモン端子、１５、１６・・・検査端子、１７、１８・・・破壊点特定用検査端子、２０、３０・・・ＬＧＡテストピース、２１、３１・・・第２配線パターン、２２、３２・・・第２ミニ配線、２３、３３・・・ＬＧＡパッド、４０・・・パッケージマウンタ、４１・・・基台、４２・・・回動アーム、４３・・・支持台、４４・・・プリズム、４５・・・ＣＣＤカメラ、５０・・・ＰＣＢテストピース、５１・・・端子群、Ａ２０、Ａ３０・・・アッセンブリ、Ｊ・・・治具、Ｍ・・・金属マスク、Ｓ・・・ハンダ層、ＳＢ・・・ハンダボール、ＳＰ・・・ハンダペースト層、ＷＣ１、ＷＣ２・・・電気回路、ＷＬ・・・仮想渦巻き線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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