(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された２枚の透明基板のうちの一方の透明基板に設けられた突出部に、その縁に沿って配列された複数の入力側接続端子と、この入力側接続端子の列から離れて複数配列された出力側接続端子と、前記突出部の縁に沿って配置された複数の外部接続端子と、前記複数の入力側接続端子と外部接続端子とを前記入力側接続端子の列と前記出力側接続端子の列の間を通って接続する入力側引き回し線と、前記出力側接続端子から伸びる複数の出力側引き回し線とが設けられた液晶表示パネルと、
矩形状の半導体チップ本体の表面に、前記矩形の長手方向両端部を除いた長手方向の縁に沿って配置され、前記入力側接続端子にそれぞれ対応させて設けられた複数の入力側バンプ電極と、前記矩形の幅方向中央部に配置され、前記出力側接続端子にそれぞれ対応させて設けられた複数の出力側バンプ電極とを備え、前記液晶表示パネルの突出部に搭載して、前記複数の入力側接続端子にそれぞれ入力側バンプ電極を接続し、かつ前記複数の出力側接続端子に前記複数の出力側バンプ電極をそれぞれ接続した半導体チップとからなることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、矩形状の半導体チップ及びそれを基板に直接搭載した表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チップを液晶表示パネルのガラス等からなる透明基板に直接搭載したものがある。図７は従来のこのような液晶表示装置の一例の平面図を示し、図８はその液晶表示パネルを示したものである。この液晶表示装置は、液晶表示パネル１及び半導体チップ１１を備えている。このうち液晶表示パネル１は、ガラス等からなる２枚の透明基板２、３間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この場合、下側の透明基板２の図中での下辺は上側の透明基板３の下辺から突出されている。この突出部２ａの上面の所定の箇所は、図８において一点鎖線で示すように、矩形状の半導体チップ搭載エリア４となっている。すなわち、半導体チップ１１を下側の透明基板２に直接搭載するＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）実装方式が採用されている。半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端部には複数の入力側接続端子５が設けられ、幅方向上端部及び長手方向両端部には複数の出力側接続端子６が設けられている。下側の透明基板２の突出部２ａの突出端部上面で、半導体チップ搭載エリア４より基板両サイド側へそれぞれ寄った位置には、複数の外部接続端子７が設けられている。そして、突出部２ａの上面において半導体チップ搭載エリア４の外側における各所定の箇所には、入力側接続端子５と外部接続端子７とを接続する複数の入力側引き回し線８及び出力側接続端子６から延びる複数の出力側引き回し線９（一部図示せず）が設けられている。
【０００３】
半導体チップ１１は、一般的にスリムチップと呼ばれるものからなり、図９に示すように、矩形状の半導体チップ本体１２の下面の幅方向下端部に複数の入力側バンプ電極１３が設けられ、幅方向上端部及び長手方向両端部に複数の出力側バンプ電極１４が設けられた構造となっている。そして、半導体チップ１１の入力側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４が下側の透明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及び出力側接続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接合されていることにより、半導体チップ１１は突出部２ａの半導体チップ搭載エリア４上に搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような液晶表示装置では、半導体チップ本体１２の下面の幅方向下端部に複数の入力側バンプ電極１３を設けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端部に複数の入力側接続端子５を設け、また半導体チップ本体１２の下面の長手方向両端部に複数の出力側バンプ電極１４を設けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の長手方向両端部に複数の出力側接続端子６を設けているので、複数の入力側引き回し線８をショートしないように引き回すには、半導体チップ搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁との間に複数の入力側引き回し線８を配置することとなり、このため突出部２ａの突出長Ｌが大きくなってしまう。また、半導体チップ本体１２の下面の幅方向上端部に複数の出力側バンプ電極１４を設けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部に複数の出力側接続端子６を設けているので、複数の出力側引き回し線９の配置スペースを考慮すると、半導体チップ搭載エリア４の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上側の透明基板３の下辺）との間にある程度のスペースを必要とし、このためこれまた突出部２ａの突出長Ｌが大きくなってしまう。このように、突出部２ａの突出長Ｌが大きくなるということは、表示領域を囲む周辺非表示領域部分つまり所謂額縁部分の面積が大きくなることであり、液晶表示パネル１全体に対する表示領域の占める割合が低下し、結果的に液晶表示パネル１が大型化してしまうという問題があった。
この発明の課題は、表示パネルの額縁部分の面積を小さくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、対向配置された２枚の透明基板のうちの一方の透明基板に設けられた突出部に、その縁に沿って配列された複数の入力側接続端子と、この入力側接続端子の列から離れて複数配列された出力側接続端子と、前記突出部の縁に沿って配置された複数の外部接続端子と、前記複数の入力側接続端子と外部接続端子とを前記入力側接続端子の列と前記出力側接続端子の列の間を通って接続する入力側引き回し線と、前記出力側接続端子から伸びる複数の出力側引き回し線とが設けられた液晶表示パネルと、
矩形状の半導体チップ本体の表面に、前記矩形の長手方向両端部を除いた長手方向の縁に沿って配置され、前記入力側接続端子にそれぞれ対応させて設けられた複数の入力側バンプ電極と、前記矩形の幅方向中央部に配置され、前記出力側接続端子にそれぞれ対応させて設けられた複数の出力側バンプ電極とを備え、前記液晶表示パネルの突出部に搭載して、前記複数の入力側接続端子にそれぞれ入力側バンプ電極を接続し、かつ前記複数の出力側接続端子に前記複数の出力側バンプ電極をそれぞれ接続した半導体チップとからなることを特徴とするものである。
【０００６】
この発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の表面に、前記矩形の長手方向両端部をに入力側バンプ電極と出力側バンプ電極とが配置されたおらず、入力側引き回し線は前記入力側接続端子の列と前記出力側接続端子の列の間を通って配線されているので、表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に引き回し線を配置することができ、この結果表示領域を囲む額縁部分の面積を小さくし、表示パネルの小型化を促進することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は第1の参考例における液晶表示装置の平面図を示し、図２はその液晶表示パネルの平面図を示し、図３はその半導体チップの平面図を示したものである。これらの図において、図７〜図９と同一名称部分には同一の符合を付し、その説明を適宜省略する。まず、図３に示すように、半導体チップ１１は、矩形状の半導体チップ本体１２の下面の幅方向の少なくとも一端部を除く部分にバンプ電極１３、１４が設けられている。ここで、半導体チップ本体１２の幅方向端部とは、幅方向端からバンプ電極１個分の幅だけ入り込んだ領域をいう。この参考例では、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数の入力側バンプ電極１３が設けられ、上方側に複数の出力側バンプ電極１４が設けられた構造となっている。
【０００８】
次に、図２に示すように、液晶表示パネル１の下側の透明基板２の突出部２ａの上面の矩形状の半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側には複数の入力側接続端子５が設けられ、上方側には複数の出力側接続端子６が設けられている。半導体チップ搭載エリア４の長手方向両外側における突出部２ａの突出端部上面には複数の外部接続端子７が設けられている。そして、突出部２ａの上面において半導体チップ搭載エリア４の内外における各所定の箇所には、入力側接続端子５と外部接続端子７とを接続する複数の入力側引き回し線８及び出力側接続端子６から延びる複数の出力側引き回し線９が設けられている。
【０００９】
すなわち、入力側接続端子５から延びる入力側引き回し線８は、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半分において引き回された後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４外に引き回されて外部接続端子７に接続されている。一方、出力側接続端子６から延びる出力側引き回し線９は、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ上半分において引き回された後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁及び幅方向上端縁から半導体チップ搭載エリア４外に引き回されている。
【００１０】
そして、図１に示すように、半導体チップ１１の入力側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４が下側の透明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及び出力側接続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接合されていることにより、半導体チップ１１は突出部２ａの半導体チップ搭載エリア４上に直接搭載つまりＣＯＧ搭載されている。この場合、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部に複数の入力側バンプ電極１３と複数の出力側バンプ電極１４とを２列に設けているので、異方性導電接着剤２１の幅は半導体チップ１１の幅よりも小さく、長さは半導体チップ１１の長さよりも大きくなっている。
【００１１】
このように、この液晶表示装置では、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数の入力側バンプ電極１３を設けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側に複数の入力側接続端子５を設け、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端部及び長手方向両端部（ただし、長手方向両端部の幅方向中央部を除く。）に接続端子を設けていないので、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半分に入力側引き回し線８を配置することができる。すなわち、上述したように、入力側接続端子５から延びる入力側引き回し線８を、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半分において引き回した後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４外に引き回して外部接続端子７に接続することができる。この結果、半導体チップ搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁との間に入力側引き回し線８を配置する必要はなく、この間の間隔を可及的に小さくすることができ、したがってその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さくすることができ、ひいては額縁部分の面積を小さくし、液晶表示パネル１の小型化を促進することができる。
【００１２】
また、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部の上方側に複数の出力側バンプ電極１４を設けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の上方側に複数の出力側接続端子６を設け、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部及び長手方向両端部（ただし、長手方向両端部の幅方向中央部を除く。）に接続端子を設けていないので、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ上半分に出力側引き回し線９を配置することができる。すなわち、上述したように、出力側接続端子６から延びる出力側引き回し線９を、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ上半分において引き回した後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁及び幅方向上端部から半導体チップ搭載エリア４外に引き回すことができる。この結果、複数の出力側引き回し線９の配置スペースを考慮しても、半導体チップ搭載エリア４の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上側の透明基板３の下辺）との間の間隔を可及的に小さくすることができ、したがってその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さくして額縁部分の面積を小さくすることができ、ひいてはこれまた液晶表示パネル１の小型化を促進することができる。
【００１３】
加えて、この液晶表示装置では、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、１４を設けているので、外部からのノイズの影響を比較的受けにくいようにすることができる。また、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、１４を集中させて設けているので、バンプ電極１３、１４を金等の電解メッキによって形成するとき、金メッキの堆積にばらつきが生じにくいようにすることができ、ひいてはバンプ電極１３、１４の高さにばらつきが生じにくいようにすることができる。また、半導体チップ１１を半導体チップ搭載エリア４上に搭載（ボンディング）するとき、図４に示すように、下側の透明基板２の突出部２ａの上面に異方性導電接着剤２１を介して半導体チップ１１を載置し、次いで熱圧着ヘッド２２にて熱圧着することとなるが、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部のみにバンプ電極１３、１４を設けているので、熱圧着ヘッド２２の熱圧着面２２ａの平行度等が多少悪くても、良好にボンディングすることができる。さらに、異方性導電接着剤２１の幅を半導体チップ１１の幅より小さくしても、バンプ電極１３、１４を接続端子５、６に接続することができるので、異方性導電接着剤２１の使用量を少なくすることができる。
【００１４】
次に、図５はこの発明の実施形態における液晶表示装置の平面図を示したものである。この図において、図１と同一名称部分には同一の符合を付し、その説明を適宜省略する。この実施形態において上記参考例と異なる点は、半導体チップ１１の入力側バンプ電極１３を半導体チップ本体１２の下面の幅方向下端部に設けるとともに、液晶表示パネル１の入力側接続端子５を半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端部に設けた点である。このようにしても、入力側接続端子５から延びる入力側引き回し線８を、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半分において引き回した後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４外に引き回して外部接続端子７に接続することができる。したがって、この場合も、半導体チップ搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁との間に入力側引き回し線８を配置する必要がなく、この間の間隔を可及的に小さくすることができ、したがってその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さくして額縁部分を小さくすることができ、ひいては液晶表示パネル１の小型化を促進することができる。
【００１５】
なお、半導体チップ１１のバンプ電極１３、１４の数が少ない場合には、図６に示す第２の参考例のように、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、１４を１列に配置するとともに、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部に接続端子５、６を１列に配置するようにしてもよい。この場合、例えば半導体チップ本体１２の下面の長手方向両側に入力側バンプ電極１３を配置し、中央部に出力側バンプ電極１４を配置するようにしてもよい
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、この発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の表面に、前記矩形の長手方向両端部をに入力側バンプ電極と出力側バンプ電極とが配置されたおらず、入力側引き回し線は前記入力側接続端子の列と前記出力側接続端子の列の間を通って配線されているので、このバンプ電極を設けていない部分に対応する表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に引き回し線を配置することができ、この結果表示パネルを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この第１の参考例における液晶表示装置の平面図。
【図２】図１に示す液晶表示パネルの平面図。
【図３】図１に示す半導体チップの平面図。
【図４】図１に示す液晶表示装置において半導体チップを液晶表示パネル上に搭載する場合を説明するために示す断面図。
【図５】この発明の実施形態における液晶表示装置の平面図。
【図６】この発明の第２の参考例における液晶表示装置の平面図。
【図７】従来の液晶表示装置の一例の平面図。
【図８】図７に示す液晶表示パネルの平面図。
【図９】図７に示す半導体チップの平面図。
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
４ 半導体チップ搭載エリア
５ 入力側接続端子
６ 出力側接続端子
７ 外部接続端子
８ 入力側引き回し線
９ 出力側引き回し線
１１ 半導体チップ
１２ 半導体チップ本体
１３ 入力側バンプ電極
１４ 出力側バンプ電極
２１ 異方性導電接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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