【事件の表示】
　特願２０００−１１７８１０「リソグラフィ投影装置およびそれを用いたデバイス製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月３０日出願公開、特開２０００−３３０２９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１２年４月１９日（パリ条約による優先権主張１９９９年４月２１日、ヨーロッパ特許庁）の出願であって、平成１８年１０月３０日付け拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成１９年４月９日に手続補正がされたが、同年５月８日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対して、平成１９年８月８日に拒絶査定不服審判の請求がされ、同年９月３日付けで手続補正がされたものである。　
　
第２　平成１９年９月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年９月３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
１．本件補正前及び本件補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲についてなされたものであり、
　本件補正前の、
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　放射線の投影ビームを供給する放射系と、
マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
基板の初期整合を実行するための予整合装置と、
基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送するための基板ハンドリング装置と
を有するリソグラフィ投影装置において、
前記予整合装置が前記基板テーブルから機械的に分離されており、
前記基板ハンドリング装置を既知の相対的位置で前記基板テーブルと選択的に結合するためのカップリング装置を有し、
前記基板ハンドリング装置は、絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら前記基板テーブルに移送可能に構成されており、
前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合することを特徴とするリソグラフィ投影装置。
【請求項２】　カップリング装置が、既知の相対的位置で前記予整合装置と選択的に結合するためにさらに配置されている請求項１に記載された装置。
【請求項３】　前記カップリング装置が、前記基板ハンドリング装置に非固定状態に取り付けられた部材と、該部材を前記予整合装置および前記基板テーブルに選択的に結合するために配置されたドッキング装置とを有する請求項１または請求項２に記載された装置。
【請求項４】　前記部材を前記基板ハンドリング装置の所定位置に向かって偏倚するため配置された偏倚装置をさらに有する請求項３に記載された装置。
【請求項５】　前記カップリング装置が、前記基板ハンドリング装置上に設けられた第１部分と、該第１部分と結合するため前記予整合装置および前記基板テーブルのそれぞれに設けられた２つの第２部分とを有する請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載された装置。
【請求項６】　前記第１部分がローラー軸受を有し、前記第２部分のそれぞれが内部に溝を有するドッキングプレートを有し、前記ローラー軸受が前記溝と密接に係合するようになっている請求項５に記載された装置。
【請求項７】　前記ローラー軸受と前記溝との係合が、前記予整合装置または基板テーブルに保持されたときの前記基板の平面と実質的に平行な第１の方向における、前記基板ハンドリング装置と前記予整合装置または前記基板テーブルとの相対的位置を画定する請求項６に記載された装置。
【請求項８】　前記第１部分が第２のローラー軸受をさらに有し、且つ前記ドッキングプレートが軸受表面をさらに画定しており、前記基板ハンドリング装置と前記予整合装置または前記基板テーブルとの相対的位置を、前記予整合装置または前記基板テーブルに保持されたときの前記基板の平面と実質的に平行であり且つ前記第１の方向に対して実質的に垂直な第２の方向において画定するために、前記第２軸受が前記軸受表面に対して押圧されるようになっている請求項７に記載された装置。
【請求項９】　放射線の投影ビームを供給する放射系と、
マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
基板の初期整合を実行するための予整合装置とを有するリソグラフィ投影装置を用いてデバイスを製造する方法であって、
前記マスクテーブルにパターンを備えたマスクを供給する段階と、
前記予整合装置に放射線感光層を有する基板を供給し、且つ露光のため前記基板を準備する段階と、
基板ハンドリング装置を使用して前記基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送する段階と、
マスクの照射された部分を基板の標的部分上に写像する段階とを含むデバイス製造方法において、
前記基板を前記予整合装置から移送する段階が、前記基板を前記予整合装置からピックアップする段階、
前記基板ハンドリング装置を絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら前記基板テーブルに移送する段階、
前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合する段階、および
前記基板を前記基板テーブルの前記基板ホルダに設置する段階の各副段階を含むことを特徴とするデバイス製造方法。」
を
「特許請求の範囲】
【請求項１】　放射線の投影ビームを供給する放射系と、
　マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
　基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
　基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
　基板の初期整合を実行するための予整合装置と、
　基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送するための基板ハンドリング装置と
を有するリソグラフィ投影装置において、
　前記予整合装置が前記基板テーブルから機械的に分離されており、
　前記基板ハンドリング装置を既知の相対的位置で
前記予整合装置および
　前記基板ハンドリング装置は、絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら
前記予備整合装置および
　前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において
前記予備整合装置および
前記予備整合装置および
【請求項２】　前記カップリング装置が、前記基板ハンドリング装置に非固定状態に取り付けられた部材と、該部材を前記予整合装置および前記基板テーブルに選択的に結合するために配置されたドッキング装置とを有する請求項
１
【請求項３】　前記部材を前記基板ハンドリング装置の所定位置に向かって偏倚するため配置された偏倚装置をさらに有する請求項
２
【請求項４】　前記カップリング装置が、前記基板ハンドリング装置上に設けられた第１部分と、該第１部分と結合するため前記予整合装置および前記基板テーブルのそれぞれに設けられた２つの第２部分とを有する請求項１から請求項
３
【請求項５】　前記第１部分がローラー軸受を有し、前記第２部分のそれぞれが内部に溝を有するドッキングプレートを有し、前記ローラー軸受が前記溝と密接に係合するようになっている請求項
４
【請求項６】　前記ローラー軸受と前記溝との係合が、前記予整合装置または基板テーブルに保持されたときの前記基板の平面と実質的に平行な第１の方向における、前記基板ハンドリング装置と前記予整合装置または前記基板テーブルとの相対的位置を画定する請求項
５
【請求項７】　前記第１部分が第２のローラー軸受をさらに有し、且つ前記ドッキングプレートが軸受表面をさらに画定しており、前記基板ハンドリング装置と前記予整合装置または前記基板テーブルとの相対的位置を、前記予整合装置または前記基板テーブルに保持されたときの前記基板の平面と実質的に平行であり且つ前記第１の方向に対して実質的に垂直な第２の方向において画定するために、前記第２軸受が前記軸受表面に対して押圧されるようになっている請求項
６
【請求項８】　放射線の投影ビームを供給する放射系と、
　マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
　基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
　基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
　基板の初期整合を実行するための予整合装置とを有するリソグラフィ投影装置を用いてデバイスを製造する方法であって、
　前記マスクテーブルにパターンを備えたマスクを供給する段階と、
　
前記基板テーブルと機械的に分離された基板ハンドリング装置を使用して基板を前記予整合装置に移送する段階と、
　前記予整合装置に放射線感光層を有する前記基板を供給し、且つ露光のため前記基板を準備する段階と、
　前記基板ハンドリング装置を使用して前記基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送する段階と、
　マスクの照射された部分を基板の標的部分上に写像する段階とを含むデバイス製造方法において、
　
前記基板を前記予整合装置に移送する段階が、
　
前記基板をウェーハキャリヤまたはプロセストラックからピックアップする段階、
　
前記基板ハンドリング装置を絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら前記予整合装置に移送する段階、および
　
前記既知の相対的位置において前記予整合装置に初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記予整合装置と結合する段階を含み、
　前記基板を前記予整合装置から移送する段階が、
　前記基板を前記予整合装置からピックアップする段階、
　前記基板ハンドリング装置を絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら前記基板テーブルに移送する段階、
　前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合する段階、および
　前記基板を前記基板テーブルの前記基板ホルダに設置する段階の各副段階を含むことを特徴とするデバイス製造方法。」と補正するものである。
　
２．本件補正の適否について
　
　本件補正の請求項８についての補正は、「前記予整合装置に放射線感光層を有する前記基板を供給」する段階を、「前記基板テーブルと機械的に分離された基板ハンドリング装置を使用して基板を前記予整合装置に移送する」段階を含むものに限定されている。
　しかしながら、予整合装置に基板を供給する段階として、当該「基板テーブルと機械的に分離された基板ハンドリング装置を使用」する点については、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面には記載されておらず、また、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面の記載から自明な事項であるとは言えないので、本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でなされたものとは言えず、新規事項の追加に該当する。
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成１９年９月３日付けの手続補正は上記の通り却下されたので、本願の請求項１乃至９に係る発明は、本願の当初明細書及び図面の記載からみて、平成１９年４月９日付け手続補正の特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。　
「【請求項１】　放射線の投影ビームを供給する放射系と、
　マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
　基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
　基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
　基板の初期整合を実行するための予整合装置と、
　基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送するための基板ハンドリング装置と
　を有するリソグラフィ投影装置において、
　前記予整合装置が前記基板テーブルから機械的に分離されており、
　前記基板ハンドリング装置を既知の相対的位置で前記基板テーブルと選択的に結合するためのカップリング装置を有し、
　前記基板ハンドリング装置は、絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら前記基板テーブルに移送可能に構成されており、
　前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合することを特徴とするリソグラフィ投影装置。」
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−２７９４５６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の技術事項が記載されている。（以下、
下線
　
記載事項ア
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】  本発明は、半導体素子の製造に用いられる露光装置、特に、
露光されるウエハ等の基板のプリアライメントおよび供給・回収を行う基板供給装置を備えた露光装置に関するもの
　
記載事項イ
「【０００７】また、これらの動作はスループット向上のため高速度で同時進行的に行われる。
したがって、基板供給装置Ｆ上のウエハ搬送、プリアライメント動作等による振動が支持台１１３を経て台盤１０１に伝わり、ステッパ本体Ｓにおけるアライメントおよび露光の精度や動作時間に悪影響を与えることが問題になっている。これらの振動伝達を防止するためにさまざまな工夫がなされている。
　
記載事項ウ
「【００１０】本発明の目的は、これら従来技術の有する課題に鑑み、半導体露光装置において、プリアライメント精度を維持しつつ、基板供給装置の振動がステッパ本体の台盤に伝わるのを防止し、もってスループットの低下を最小限に抑制することができる安価な手段を提供することにある。」
　
記載事項エ
「【００１８】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施例に係る露光装置を示す摸式立面図である。この露光装置は、台盤１と、
台盤１に支持され駆動手段である公知の６軸駆動テーブル機構によって移動されるＸＹステージ２と、
【００２０】照明系５から発せられた照明光はレチクル６および縮小投影レンズ系４を経てトップステージ３上に吸着された不図示のウエハに照射され、ウエハ表面のレジストを露光する。
【００２１】ステッパ本体Ｓの傍にはウエハを自動的に供給・回収するための基板供給装置Ｆが隣接して設けられる。図２は、図１の露光装置を上から見た図である。基板供給装置Ｆは図２に示すようにウエハを集積するウエハカセット９と、ウエハカセット９から順次取り出されたウエハのプリアライメントを行うプリアライメント装置１０と、プリアライメントを終えたウエハをステッパ本体Ｓに搬入する搬入ハンド１１と、露光の終了したウエハをステッパ本体Ｓから回収し、ウエハカセット９に収納するとともに未露光ウエハをウエハカセット９から取り出してプリアライメント装置１０へ供給するロボット１２を有する。これらのうちプリアライメント装置１０と搬入ハンド１１はプリアライメントベース（以下、ＰＡベースという）１３上に支持され、それ以外は支持台１４上に支持される。また、支持台１４はＰＡベース１３を支持・位置決めするための位置決め部材（後述）と、ＰＡベース１３を授受するための駆動部材（後述）とを有し、ステッパ本体Ｓの台盤１との間に所定値以上の間隙を設けて直接床７あるいは床７上の固定盤に固定されている。また、
台盤１はＰＡベース１３を支持・位置決めするためのステー１５を有する。
【００２３】ＰＡベース１３を支持・位置決めするための部材は、図３に示すように、支持台１４上には、ＰＡベース１３を支持するための支持部材１６と、６自由度方向を拘束するためのガイドとしてのテーパ穴１６ａ、Ｖ溝（不図示）、ストッパピン１６ｂを有し、また各支持部材とＰＡベース１３を挟んで向かい合う位置にＰＡベース１３を押し上げて拘束するためのエアシリンダ１７を有する。同様にステー１５上にもテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（不図示）、ストッパピン１５ｂを有し、またＰＡベース１３上には支持台１４上のテーパ穴１６ａおよびＶ溝ならびにステー１５上のテーパ穴１５ａおよびＶ溝に向かい合う位置にテーパピン１３ａを有する。これによりＰＡベース１３、エアシリンダ１７のシャフト１７ａが上昇したときには支持台１４に、また下降したときにはステー１５に支持・位置決めするようになっている。支持部材１６とステー１５にはＰＡベース１３を突き当てたときの衝撃を吸収するための不図示のアブソーバが取り付けられている。
【００２４】なお、同様の原理で搬入ハンド１１のみをステッパ本体と基板供給装置に対して着脱可能な構成にしても良い。」
　
　上記、記載事項エに記載された実施例（段落【００２０】〜【００２４】）から、
　
（１）プリアライメント装置１０及び搬入ハンド１１（及びこれらを搭載するプリアライメント（ＰＡ）ベース１３）が、ＸＹステージ２を搭載するステッパ（露光部）本体の台盤１のステー１５に接合・分離すること、及び、該接合は、台盤１のステー１５上のテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（及びストッパピン１５ｂ）とＰＡベース１３上のテーパピン１３ａを、ＰＡベース１３の上げ下げを行うエアシリンダ１７の動作制御によって、係合・拘束がなされること、が開示されている。
　
（２）また、この別態様として、段落【００２４】には、基板供給装置からステッパ本体へのウエハの移送は、搬入ハンド１１のみのステッパ（露光部）本体との着脱で行うこと、及び、この着脱の原理は、プリアライメント（ＰＡ）ベース１３の着脱と同じものとする点、開示されている。
　この態様によれば、プリアライメント装置１０及びプリアライメント（ＰＡ）ベース１３自体は、ステッパ本体のステー１５への着脱が不要となることは自明であるから、プリアライメント装置１０は、当然にステッパ本体（及びそれに属するＸＹテーブル２）から、機械的に分離されたままの配置となる。
　また、搬入ハンド１１が、上記と同様の原理で、ステー１５への着脱するためには、テーパピン１３ａが搬入ハンド１１に存在し、エアシリンダ１７による上げ下げは、搬入ハンド１１にのみ作用することも、自明の範囲内である。
（このような構成を開示する周知例として、本願出願前に頒布された刊行物である特開平２−３０９６２４号公報の第４頁右上欄第３行目乃至第７行目までの記載、第８頁右上欄第６行目乃至第１０頁右上欄第３行目までの記載、及び第６図、第７図を参照のこと。基板搬送部からの露光本体部への振動伝達の低下のための構造として、ロボットハンド８が、ＸＹステージ５を有する露光本体部のベース定盤６に取り付けられた支持部２５に対して着脱可能とする構成として、支持部２５側のテーパーピン２６、ロボットハンド側のテーパー穴３９、及び上下駆動するアクチュエータ３７を用いたものが開示されている。
（「［実施例４］
　第６図及び第７図は本発明の第４の実施例を示す。・・・また、これらの図は、ウエハ搬送部の一部を本体側である露光部に取付け、上記一部具外の物は上記露光部より分離したステッパを示すものである。
　これらの図において、２０はウエハ、２５は露光本体側の構造体であるベース定盤６に取り付けられた本体側の支持部、
２６は支持部２５に取付られている位置合わせ用の一対のテーパービン、３１はウエハ搬送部を支持しているベースで、露光本体側の構造体とは直接固定していない。
　・・・
３７は位置合せ板３３を上下動させるためのアクチュエーターであるところのエアシリンダー、３８はロボットハンド８を駆動するためのアクチュエーター等を含むハンド駆動ユニット、３９はハンド駆動ユニット３８の位置合せをおこなうためにテーパーピン２６
プリアライメントステージ９
　次に、上記構成におけるウエハ搬送の流れを述べる。ウエハカセット２１からロボット２２によって取り出されたウエハは、プリアライメントステージ９に供給され、プリアライメントステージ９は、前述の実施例と同様に、ロボットハンド８に対するウエハの位置とオリフラの角度を合せる。
　第６図はプリアライメントステージ９ヘウエハ２０が受け渡された状態である。ここで、位置合せ板３３は、エアシリンダー３７により所定位置までＺ方向に上昇しており、テーパーピン３４がテーパー穴３９に合致している。テーパービン３４が位置合せ板３３）は、ガイドシャフト３５及びガイドベアリング３６によって、ベース３１に対して平面方向（ＸＹ方向）に正確な位置を保っているから、この時、ロボットハンド８及び駆動ユニット３８は、プリアライメントステージ９及び駆動ユニット４１に対して所定の正確な位置関係を保っている。また、この時には、装置本体側と、ベース３１で支持されているウエハ搬送部が、振動等により相対的に移動し合っても、エアシリンダー３７によってハンド駆動ユニット３８が持ち上げられているため、本体側の支持部２５に取付けられているテーパービン２６は、対向するテーパー穴３９に対して接触しない十分なクリアランスを持っている。
　次に、ハンド駆動ユニット３８によりロボットハンド８が駆動され、プリアライメントステージ９に載置されているウエハ２０を、露光本体側のウエハ受渡し地点の上方の所定の待機位置へ移動し、受渡しの指令がくるまで待機する。・・・次に、本体側からウエハ搬送部に対してウエハ供給の指令がくると、エアシリンダー３６により位置合わせ板３３が２方向に下降動作をはじめ、ハンド駆動ユニット３８が下降し、デーパ−ピン２６が対向するテーパー穴３９に対して接触を始める。同時に、
テーパービン３４は対向するテーパー穴３９に対して離れはじめ、ついには接触しない状態まで完全に分離し、駆動ユニット３８は、テーパービン２６及びテーパー穴３９によって、支持部２５に対して所定の正確な位置関係を保つようになる。
　本実施例では、ウエハをウエハカセット２１から取り出してからトップステージ４に供給のための待機状態までの動作と、トップステージ４からの回収からウニハカセット２１への収納までの動作というウエハ搬送のほとんどの工程が、振動等に関して１本体側である露光装置部に一切の影響を与えないことになる。
　
　以上の（１）、（２）をまとめると、記載事項エには、
「プリアライメント装置１０は、ＸＹテーブル２から機械的に分離されており、
　搬入ハンド１１を、ＸＹテーブル２を有するステッパ本体の台盤１のステー１５と着脱するための、ステー１５上のテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（及びストッパピン１５ｂ）と、搬入ハンド１１側のテーパピンを有し、エアシリンダ１７の上下駆動によって、該テーパ穴１５ａとテーパピンとを接合し拘束するか、又は、該接合を解除する、露光装置」が記載されていると言える。
　
　以上、記載事項ア〜エから、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「照明系５と、
　レチクル６を支持するレチクル支持装置と、
　ウエハを吸着するトップステージ３を載置した、台盤１に支持され駆動手段である公知の６軸駆動テーブル機構によって移動されるＸＹステージ２と、
　ＸＹステージ２と台盤１を介して一体化されたステー１５と、
　レチクル６を経た照射光をトップステージ３上に吸着されたウエハに照射する縮小投影レンズ系４と、
　ウエハのプリアライメントを行うプリアライメント装置１０と、
　プリアライメント済みのウエハをトップステージ３へ渡す搬入ハンド１１と、
　を有する露光装置において、
　プリアライメント装置１０は、ＸＹテーブル２から機械的に分離されており、
　搬入ハンド１１を、ステー１５と着脱するための、ステー１５上のテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（及びストッパピン１５ｂ）と、搬入ハンド１１側のテーパピンを有し、エアシリンダ１７の上下駆動によって、該テーパ穴１５ａと該テーパピンを接合し拘束するか、又は、該接合を解除する、露光装置」
　　
３．対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「照明系５」は、本願発明の「放射線の投影ビームを供給する放射系」に相当する。
　
（２）引用発明の「レチクル６」は、本願発明の「マスク」に相当するので、引用発明の「レチクル６を支持するレチクル支持装置」は、本願発明の「マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブル」に相当する。
　
（３）引用発明の「ウエハ」及び「トップステージ３」は、それぞれ本願発明の「基板」及び「基板ホルダ」に相当する。また、引用発明の「ＸＹステージ２」、「台盤１」、及び「ステー１５」は、互いに既知の相対的位置で一体化されたものであり、かつ、これらの一体化部材が、基板を搭載するものであることは、記載事項エ及び引用例１の【図３】から明らかであるから、これらは全体として、本願発明の「基板テーブル」に相当すると言える。
　したがって、引用発明の「ウエハを吸着するトップステージ３を載置した、台盤１に支持され駆動手段である公知の６軸駆動テーブル機構によって移動されるＸＹステージ２と、
　ＸＹステージ２と台盤１を介して一体化されたステー１５」は、本願発明の「基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブル」に相当する。
　
（４）引用発明の「レクチル６」及び「縮小投影レンズ系４」は、それぞれ本願発明の「マスク」及び「投影系」に相当し、また、引用発明の「縮小投影レンズ系４」は、照明光により、レチクル６上のパターンをウエハ上に投影写像することは、明らかであるから、引用発明の「レチクル６を経た照射光をトップステージ３上に吸着されたウエハに照射する縮小投影レンズ系４」は、本願発明の「基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系」に相当する。
　
（５）引用発明の「ウエハ」、「プリアライメント」、及び「プリアライメント装置１０」は、それぞれ本願発明の「基板」、「初期整合」、及び「予整合装置」に相当するので、引用発明の「ウエハのプリアライメントを行うプリアライメント装置１０」は、本願発明の「基板の初期整合を実行するための予整合装置」に相当する。
　
（６）引用発明の「ウエハ」及び「搬入ハンド１１」は、それぞれ本願発明の「ウエハ」及び「基板ハンドリング装置」に相当し、また、引用発明の「トップステージ３」は「ＸＹテーブル２」（本願発明の「基板テーブル」に相当）に載置されたものであるので、引用発明の「プリアライメント済みのウエハをトップステージ３へ渡す搬入ハンド１１」は、本願発明の「基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送するための基板ハンドリング装置」に相当する。
　
（７）引用発明の「露光装置」は、本願発明の「リソグラフィ投影装置」に相当する。
　
（８）引用発明の「プリアライメント装置１０は、ＸＹテーブル２から機械的に分離されており、搬入ハンド１１を、ＸＹテーブル２を有するステッパ本体の台盤１のステー１５と着脱するための、ステー１５上のテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（及びストッパピン１５ｂ）と、搬入ハンド１１側のテーパピンを有し、エアシリンダ１７の上下駆動によって、該テーパ穴１５ａと該テーパピンを接合し拘束するか、又は、該接合を解除する、露光装置」と、
　本願発明の「前記予整合装置が前記基板テーブルから機械的に分離されており、
　前記基板ハンドリング装置を既知の相対的位置で前記基板テーブルと選択的に結合するためのカップリング装置を有し」、「前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合することを特徴とするリソグラフィ投影装置」とを比較すると、
　
ア　引用発明の「ＸＹテーブル２を有するステッパ本体の台盤１のステー１５」は、上記３．（３）の考察から、本願発明の「基板テーブル」（の一部）に相当する。
　
イ　また、引用発明の「プリアライメント装置１０」、「搬入ハンド１１」、「着脱」、及び「ステー１５上のテーパ穴１５ａ、Ｖ溝（及びストッパピン１５ｂ）と、搬入ハンド１１側のテーパピン」は、それぞれ本願発明の「予整合装置」、「基板ハンドリング装置」、「選択的に結合」、及び「カップリング装置」に、それぞれ相当する。
　
ウ　引用発明の「搬入ハンド１１」と「ＸＹテーブル２」との結合の物理的な配置関係は、記載事項エに記載された動作手順によれば、該接合の初期の接触後、エアシリンダ１７の下降に伴い、「テーパピン」が、「テーパ穴１５ａ、Ｖ溝」の傾斜面に従って、最終的に所定の物理的な位置関係に嵌り込んで、結合固定されることは、自明であるから、引用発明の「エアシリンダ１７の上下駆動によって、該テーパ穴１５ａと該テーパピンを接合し拘束する」は、本願発明の「前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合する」に相当するものと言える。
　
　以上　ア〜ウから、両者は相当関係にあると言える。
　
　したがって、上記（１）〜（８）の対比考察から、本願発明と引用発明とは、
「放射線の投影ビームを供給する放射系と、
　マスクを保持するためのマスクホルダを備えたマスクテーブルと、
　基板を保持するための基板ホルダを備えた基板テーブルと、
　基板の標的部分上にマスクの照射された部分を写像するための投影系と、
　基板の初期整合を実行するための予整合装置と、
　基板を前記予整合装置から前記基板テーブルに移送するための基板ハンドリング装置と
　を有するリソグラフィ投影装置において、
　前記予整合装置が前記基板テーブルから機械的に分離されており、
　前記基板ハンドリング装置を既知の相対的位置で前記基板テーブルと選択的に結合するためのカップリング装置を有し、
　前記カップリング装置は、前記既知の相対的位置において前記基板テーブルに初期接触すると、自動的に所定の物理的関係となるように前記基板ハンドリング装置を前記基板テーブルと結合することを特徴とするリソグラフィ投影装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　
　基板ハンドリング装置の動作制御として、本願発明では、「絶対位置および速度を許容される位置および速度と比較して修正しながら基板テーブルに移送可能に構成されて」いるのに対し、引用発明にはそのような制御に関しての明示がない点。
　
４．当審の判断
　
　前記相違点１について検討する。
　
相違点１について
　
　基板の搬送手段（ハンドリング装置）を動作する際に、該搬送手段の位置及び速度を一定範囲内に収まるように制御することは、半導体露光装置の分野では、従来周知の手段である。
（例えば、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１０７１２５号公報の記載
「【請求項１】  
被処理体を搬送するための搬送手段を駆動する駆動ユニット
前記駆動ユニットの動作を制御する制御ユニットと，
前記搬送手段の搬送状態を監視し，搬送状態が規定値を超えると前記駆動ユニットを停止させる停止手段とを備え，
前記規定値が，前記搬送手段の位置的調整を行うティーチングモードと前記搬送手段を実運転させる実運転モードとに選択的に切り替え可能に構成されていることを特徴とする搬送装置のインターロック機構。
【請求項２】  前記駆動ユニットは，搬送手段を駆動するサーボモータと，このサーボモータを電気的に駆動するドライバとにより構成され，
前記停止手段は，
前記搬送手段の搬送速度と搬送手段の位置のずれを監視し，これらの内少なくとも１つが個々の規定値を超えると前記駆動ユニットを停止させるか，または前記駆動ユニットが一定以上のトルクを発生させないようにさせることを特徴とする
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＬＣＤ基板や
半導体ウェハなどの基板を搬送するための搬送装置のインターロック機構
【０００２】
【従来の技術】例えば，ＬＣＤ基板や半導体ウェハなどの製造においては，ＬＣＤ基板や半導体ウェハの上面にレジストパターンを形成させるために，
いわゆるリソグラフィ処理が行われる。
特開平１１−３４０２９７号公報の記載
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
半導体基板
などの基板を第１基板位置から第２基板位置に搬送する基板搬送装置および方法に関するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板処理装置に用いられている基板搬送装置は、互いに異なる基板位置（例えば、カセットと処理部、あるいは互いに異なる処理部）の間で基板を搬送するものであり、基板を保持可能なハンドを一方の基板位置に移動させて基板を受取り、この基板を保持したままで当該ハンドを別の基板位置に移動させて基板搬送を行っている。また、
この基板搬送装置では、基板搬送を行っている際にハンドから基板が脱落しない範囲内で、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置の高スループット化を図るべく、移動可能なハンドの移動速度を定めている。
【００５１】また、
上記実施形態では、基板にレジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続して順次行う基板処理装置に本発明を適用している
　したがって、引用発明の「搬入ハンド１１」の動作制御において、上記従来周知の位置・速度制御手段を採用し、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到する程度の事項である。
　
　また、上記相違点１に関して、本願発明によってもたらされる効果は引用例１に記載された発明、及び周知の事項から当業者が予測し得る範囲内のものである。　
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１に記載された発明、及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　
　よって結論のとおり審決する。