【事件の表示】
　平成　９年特許願第５０７３４４号「高速応答較正装置を備えた温度検出システム」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　２月１３日国際公開、ＷＯ９７／０５７４２、平成１２年　１月１１日国内公表、特表２０００−５００２２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９６年７月２９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９５年７月３１日、英国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年４月７日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年７月１８日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、同年８月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年８月１０日付けの手続補正
　平成１８年８月１０日付けの手続補正は、特許請求の範囲を補正するものであり、平成１８年５月１日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項２２および２３を削除するものである。
　したがって、上記補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除を目的とするものであると認められる。
　
３．本願発明
　本願の請求項１〜２１に係る発明は、平成１８年８月１０日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　光子検出素子のアレイ（１４）と、システムの景色観測モードと検出器較正モードとの間の交換を行う切換手段と、較正を目的とするアレイ照射を行うように構成された半導体可変ルミネセンスデバイス（２０）と、を有しており、前記可変ルミネセンスデバイス（２０）は、ポジティブ及びネガティブ赤外線ルミネセンスの双方を提供するように構成された赤外線発光ダイオード（ＩＲ ＬＥＤ）であることを特徴とする温度検出システム。」（以下、「本願発明」という。）
　
４．引用例に記載された発明
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成２年１０月２日に頒布された特開平２−２４６６９４号公報（以下、「引用例１」という。）には、
「　第１図は、本発明の一実施例に係る赤外線撮像装置の映像性能試験装置の概略構成を示す。この映像性能試験装置は、熱画像形成板１０と、ドライバ１１と、画像制御手段としてのコンピュータ１２と、入力装置１３と、ＣＲＴ等の画像表示装置１４を備えている。熱画像形成板１０は、表面に例えば１ｍｍ×１ｍｍの膜状抵抗体２０が１０００行１０００列のマトリックス状に配置された発熱体でなり、ドライバ１１は各々の抵抗体２０に流す電流をコンピュータ１２からの制御信号により制御する。また、コンピュータ１２は入力装置１３から入力された指示に従った熱画像が、熱画像形成板１０表面に形成されるように各抵抗体２０に流す電流値を算出し、各抵抗体２０に算出した電流が流れるようにドライバ１１を制御する。なお、前記熱画像形成板１０は、ハイブリッドＩＣ等を作る厚膜印刷技術や、近年進歩の著しいＬＳＩ技術を使用することで作成する。
実施例の作用
　次に、このように構成した実施例に係る映像性能試験装置の作用につき説明する。イメージリーダ等の入力装置を使用して、発熱被写体相当の写真を読込み、これをＣＲＴ１４に表示させる。そしてＣＲＴ１４で画像を確認しながらキーボード等から発熱被写体各部の温度を指定する。また、ＣＲＴ１４の画像としては、温度の高低を色分け表示して、作業者に温度分布が容易に確認し得るようにする。
　前記コンピュータ１２は、発熱被写体各部の温度を各抵抗体２０の電流値に直し、ドライバ１１を駆動して熱画像形成板１０に熱画像を形成する。そして、この熱画像形成板１０を赤外線撮像装置２１で撮像して得た熱画像と、前記ＣＲＴ１４の表示画像とを比較することで、赤外線撮像装置２１の映像性能をチェックすることが可能となる。
別実施例
　上述した実施例例では、画像をイメージリーダから読込むよう構成したが、コンピュータグラフィック技術によりコンピュータ１２で画像を作成することも可能である。またコンピュータ処理により熱画像を移動させることで、動画を作成してもよい。また簡易な映像性能試験装置として、各抵抗体２０の電流値を変えて温度分布を作る必要がなければ、単に電流をオン・オフ制御させるだけでも良い。更に、前記コンピュータ１２に発熱被写体のデータを入力する手段として、例えば予めデータが入力されているカードを使用するようにしてもよい。また、予め赤外線撮像装置により撮像した自然物を、データとしてコンピュータ１２に入力し、これを出力することもできる。
　前記発熱体のみを使用した熱画像形成体１０では、室温以上の熱画像しか作ることができず、例えば雪が降る熱画像は、前述した熱画像形成板１０ではシミュレートし得ない。
　そこで、第１図において、各抵抗体２０の代りにＰ型の半導体とＮ型の半導体とを、一端部において直接または銅などの金属片を用いて相互に接合し、ペルチェ効果により一方の半導体から他方の半導体に電流を流したとき発熱させ、逆に電流を流したとき吸熱させる構成とすることで、室温以下の温度の熱画像をシミュレートさせることが可能となる。また、前記半導体を使用するのに代えて、仕事関数の異なる２種類の金属膜を面接触させた構成のペルチェ効果を利用してもよい。
　また第１図の各抵抗体２０の代りに、熱発吸素子を用いることもできる。この場合、例えばＬＳＩ技術を使用してゼーベック素子を作り、その上側に熱発吸素子を作る。これらの素子配置としては、ゼーベック素子が熱発吸素子の正負電極の温度に応じた起電力が生じるようにし、熱発吸素子の中間電極が熱画像形成板の表面となるようにする。そして正電極から電流を流すか、または負電極から電流を流すかにより、中間電極で吸熱させるか発熱させるかを制御し、その電流値で温度を制御する。中間電極での吸熱発熱状態により、正負電極はその反対の発熱吸熱状態となる。そこでゼーベック素子の起電力で中間電極の吸熱発熱状態とその程度、すなわち温度を検出し、流す電流を制御することで、より温度分布の精度が高い熱画像を作ることができる。
　また、ゼーベック効果により得られたデータを基に熱画像形成板１０に現れる画像をＣＲＴ等にモニターすると共に、赤外線撮像装置２１で撮像して得た熱画像もＣＲＴ等にモニターし、両画像を比較することで、赤外線撮像装置２１の映像性能をチェックすることが可能となる。
　更に実施例装置によれば、熱画像形成板の温度分布を任意に変化させ得るので、赤外線撮像装置の映像性能のチェックも精度良く行ない得る。」（第３頁右上欄第１５行〜第４頁左下欄第３行）
との記載が認められる。
　これらの記載によれば、引用例１には、
「赤外線撮像装置２１と、ペルチェ効果を利用した半導体またはゼーベック素子を利用した熱発吸素子がマトリックス状に配置された熱画像形成板１０とを備え、熱画像形成板１０に現れる画像をＣＲＴ等にモニターすると共に、赤外線撮像装置２１で撮像して得た熱画像もＣＲＴ等にモニターし、両画像を比較することで、赤外線撮像装置２１の映像性能をチェックする赤外線撮像装置の映像性能試験装置。」の発明（以下、「引用例１発明」という。）
が開示されていると認めることができる。
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である１９９０年８月１４日に頒布された米国特許第４９４８９６４号明細書（以下、「引用例２」という。）には（日本語訳として記載する）、
「１．発明の分野
　この発明は、赤外検出器のチャンネル毎のゲインバランスと直流分再生を自動的に行うシステムに関するものであり、特に、赤外検出器の素子毎の違いを補正するシステムに関する。」（第１欄第６〜１１行）、
「第１図は本発明の赤外検出システムの概要図である。」（第３欄第３９〜４０行）、
「　まず、最初に第１図を参照すると、スキャンミラー３を介して赤外景色１を観察するための赤外線検出素子のアレイである赤外線検出器７を備えており、赤外光の景色１は（以下で説明する）チョッピングミラー５を通過して検出器に到達する。光学系がスキャンミラー３と検出器７の間に景色の焦点を合わせために備えられている。光学系は第３図に示されるように、走査された景色からの赤外光の焦点をホールドミラー３３上に合わせるレンズ３１を含む。光はフォールドミラー３３により反射され、レンズ３５を経てインターレースミラー３７に至り、レンズ３５を通ってホールドミラー３３に返り、そして検出器に到達する。スキャンミラー３は景色１からの赤外エネルギーを走査し、検出器アレイの検出素子が上記の一般的な方法で景色を横切るエネルギーを受けるように検出器アレイを横切る。スキャンミラー３は通常一方向に走査を行い、そして次の走査の開始点へ急速に戻る。
　検出器７の独立した各素子はそこで受光した赤外光の量とゲインの関数である電気出力を出力し、各出力は増幅器９により増幅され、Ａ／Ｄコンバータ１１によりデジタル化され、デジタルスキャンコンバーター（ＤＳＣ）またはイメージプロセッサ１３により標準的な方法で処理され、例えばＴＶ装置に出力される。検出器７の上記の独立した赤外検出素子のそれぞれの出力が同じでない場合、回路において以下に説明するように最小化される。
　スキャンミラー３が戻る間に、特に三角形（円の一部）の形状を有するチョッピングミラー５が光路に侵入し、スキャンミラー３から検出器７へのエネルギーを遮断する。チョッピングミラー５はサーボシステム２０によりスキャンミラー３が戻る間のみ光路に侵入するように制御される。この戻る期間中に、熱電源１５からの赤外エネルギーがチョッピングミラー５に当たり、そこから検出器７の全ての素子に反射し、次に説明するような参照熱を提供する。好ましい実施例では、熱電源は制御可能な熱電冷却器（ＴＥＣ）である。熱電冷却器は、望ましい温度を提供するように、ＴＥＣ制御ライン１７を介してＤＳＣ１３からの制御信号により制御することができる。ＤＳＣ回路１３はＡ／Ｄコンバーター１１のゲイン係数も提供する。」（第３欄第５４行〜第４欄第３８行）、
「検出器７の各検出素子の出力は、従来の増幅器９とＡ／Ｄコンバータ１１を介してＤＳＣ又はイメージプロセッサ１３に送られる。第５から７図のブロック図に示すＤＳＣ１３の回路で、各検出素子のそれぞれのゲインまたは出力を分析し、各検出素子の各出力の差異と、予想値をマイクロプロセッサ１９により演算して決定し、そして、それぞれのチャンネルを調整し、Δｔまたは検出される温度変化が各チャンネルで同じ値に記録されるようにする。この手法により、各チャンネルは温度変化に対する出力において同じΔＶまたは電圧変化を示すようになる。これは、ＤＳＣ１３のソフトウエアおよび計時ハードウエアにより行われる。２つの異なる温度が検出器で検出されると、違いを取り出し、各チャンネルの出力がマイクロプロセッサから計算されるΔＴと等しくなるようにゲインを調整するようにソフトウエアおよびハードウエアにより決定される。システム中には２つのマイクロプロセッサがある。１つは第５頁に記載されているようにＤＳＣである。もう一方のシステムマイクロプロセッサ１９は何度か説明したように、システム中においてＤＳＣとは別に設けられている。システムマイクロプロセッサの機能はΔＴのみを計算することである。」（第５欄第８〜３３行）
との記載が認められる。
　これらの記載によれば、引用例２には、
「赤外線検出素子のアレイである赤外線検出器７と、スキャンミラー３から検出器７へのエネルギーを遮断し、熱電源１５からの参照熱を提供するチョッピングミラー５とを備えた、赤外検出器の素子毎の違いを補正するシステム。」
が開示されていると認めることができる。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である１９８９年３月に頒布された Infrared Physics, vol.29, no.2-4, p.667-672 （以下、「引用例３」という。）には（日本語訳として記載する）、
「平衡キャリア濃度が減少すると、逆バイアスされたダイオード結合でのキャリア抽出または磁気濃縮効果によりキャリアー結合による通常の発光の平衡プロセスは抑制される。したがって、半導体はネガティブルミネッセンスを示す。半導体のエネルギーギャップＥｇがｋＴに比べてあまり大きくない場合、確実に黒体スペクトルと半導体のバンド間放出スペクトルのオーバーラップが存在し、容易に観察される。」（第６６７頁第３段落）、
「磁気濃縮効果は磁気を必要とするものであることから、ネガティブルミネッセンスの冷却効果は、磁気濃縮効果よりも逆バイアスダイオードを応用したものがより使用されるであろう。ダイオードの場合、理論解析は、放射の組の量子効果が単一であるなら、冷却効果は熱力学第２法則によるカルノーの制限に近づくことを示す。」（第６７２頁第９〜１３行）
「要約
ネガティブルミネッセンス強度は、全ての電子−正孔の対が放射領域から除かれて飽和するため、ネガティブルミネッセンス現象は、標準ＩＲ光源（実際にはＩＲ光だめ）を構築するのに使用できる。」（第６７２頁第１４〜１７行）
との記載が認められる。
　また、第６６９頁の第２図には、Cd0.28Hg0.72Te結晶300Kによるポジティブおよびネガティブルミネッセンスの放射パワーが示されている。
　これらの記載によれば、引用例３には、
「半導体のダイオード結合に逆バイアスをかけるとネガティブルミネッセンスを示し、このネガティブルミネッセンス現象は、標準ＩＲ光源を構築するのに使用できること。」
が開示されていると認めることができる。
　
５．対比
　本願発明と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「赤外線撮像装置２１」と本願発明の「光子検出素子のアレイ（１４）」とは、「光子検出手段」である点で共通する。また、引用例１発明の「赤外線撮像装置２１の映像性能をチェックする赤外線撮像装置の映像性能試験装置」は、本願発明の「温度検出システム」に相当する。さらに、引用例１発明の「ペルチェ効果を利用した半導体またはゼーベック素子を利用した熱発吸素子がマトリックス状に配置された熱画像形成板１０」は、本願発明の「較正を目的とする」光検出手段の「照射を行うように構成された半導体可変ルミネセンスデバイス（２０）」である点で共通する。加えて、引用例１発明の「熱発吸素子」は、赤外線撮像装置２１で撮像されるための発熱または吸熱による熱画像を提供するものであるから、本願発明の可変ルミネッセンスデバイスと同様に「ポジティブ及びネガティブ赤外線ルミネセンスの双方を提供するように構成された」ものである。
　したがって両者は、
「光子検出手段と、較正を目的とする光子検出手段の照射を行うように構成された半導体可変ルミネセンスデバイス（２０）を有しており、前記可変ルミネセンスデバイス（２０）は、ポジティブ及びネガティブ赤外線ルミネセンスの双方を提供するように構成された温度検出システム。」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］光子検出手段が、本願発明では「光子検出素子アレイ（１４）」であるのに対し、引用例１発明では「赤外線撮像装置２１」である点。
［相違点２］温度検出システムが、本願発明ではシステムの景色観測モードと検出器較正モードとの間の交換を行う切換手段を有するのに対し、引用例１発明ではそのような構成を備えていない点。
［相違点３］半導体可変ルミネセンスデバイスが、本願発明では「構成を目的とするアレイ照射を行うように構成」されているのに対して、引用例１発明では熱画像形成板１０である点。
［相違点４］ポジティブ及びネガティブ赤外線ルミネセンスの双方を提供する可変ルミネセンスデバイスが、本願発明では赤外線発光ダイオードであるのに対し、引用例１発明ではペルチェ効果を利用した半導体またはゼーベック素子を利用した熱発吸素子である点。
　
６．判断
［相違点１］および［相違点３］について
　引用例２に示されるように、赤外線検出器として赤外線検出素子のアレイを用い、熱電源１５からの参照熱を赤外線検出素子のアレイに照射することは、当該分野において従来より行われていることである。引用例１発明と同一の技術分野に属し、赤外検出器をチェックすることを目的とするものである引用例２に、撮像装置の具体的な検出器である赤外線検出素子のアレイが開示されているのであるから、引用例１発明の赤外線撮像装置２１として赤外線検出素子のアレイを用いること、は当業者が容易に想到しうることである。そして、赤外線検出素子のアレイを用いれば、引用例１発明の熱画像形成板１０が「較正を目的とするアレイ照射を行うように構成」されることは明らかである。
　
［相違点２］について
　引用例２に示されるように、チョッピングミラー３を用いることは、当該分野において従来より行われていることである。引用例１発明と同一の技術分野に属し、赤外検出器をチェックすることを目的とするものである引用例２に、性能をチェックするための具体的な構成であるチョッピングミラー３が開示されているのであるから、引用例１発明の性能をチェックするための構成としてチョッピングミラー３からなる切換手段を用いて、本願発明のように「景色観測モードと検出器較正モードとの間の交換を行う切換手段を有する」よう構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　
［相違点４］について
　引用例３に示されるように、ポジティブ及びネガティブルミネッセンスの双方を提供する赤外線発光ダイオードは、従来より知られている。引用例１発明では熱画像形成板１０を構成する素子として熱を吸収および発生するものが複数挙げられていることから、そのような性質を有する素子であれば熱画像形成板１０を構成する素子として用いることができることは、当業者ならば容易に理解できることである。そして、引用例３に示されるように、熱を吸収および発生する素子として赤外線発光ダイオードが知られているのであるから、引用例１発明の素子として赤外線発光ダイオードを採用することは、当業者が容易に想到しうることである。
　そして、本願発明の効果も、引用例１乃至引用例３に記載された発明から予測される範囲のものである。
　
７．むすび
　上記のとおり、本願発明は、引用例１乃至引用例３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。