(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行うに際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られた接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第１の工程と、前記第１の工程により記憶した前回補正処理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求める第２の工程と、前記第２の工程により求められた前記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布量を微調整する第３の工程とからなる接着剤塗布方法。
【請求項２】
第１の工程で、補正処理により得られた接着剤塗布量に対する補正値の推移関係をタンク１本分について記憶し、第３の工程で、今回補正処理後から別のタンクで生産塗布する際に、前記第１の工程により記憶した前記タンク１本分の推移関係に基づいて接着剤塗布量の微調整を行いながら生産塗布する請求項１に記載の接着剤塗布方法。
【請求項３】
プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記加算時間に基づいて、予め設定された接着剤の全塗布時間が必要なプリント基板により残留接着剤を全て塗布するための基板枚数を求める工程とからなり、前記プリント基板枚数への全塗布により残留接着剤を全て塗布する接着剤塗布方法。
【請求項４】
プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記加算時間と予め設定されたプリント基板一枚の全塗布時間とに基づいて、残留接着剤による全塗布可能なプリント基板枚数を求める工程とからなり、全塗布可能な枚数のプリント基板のみに接着剤を塗布する接着剤塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品をプリント基板上に接着固定するため、その固定位置に接着剤を塗布する接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品実装における自動機の発達により、例えば電子部品をプリント基板上に接着固定する際にも、その固定位置に接着剤を塗布する装置として、例えば特開平３−２１７１００号公報に開示されているような接着剤自動塗布機などが用いられており、自動的に、塗布された接着剤の量を検出し、その検出結果に基づいてその後の塗布量を補正した後に、プリント基板等に接着剤を自動塗布するようになってきている。
【０００３】
以上のような接着剤自動塗布機による従来の接着剤塗布方法について、図４および図５を参照しながら以下に説明する。尚、塗布条件を設定する生産プログラムは、数ブロックの生産条件データで構成されており、生産プログラムの先頭には塗布時間の補正を行うための補正条件データが設定されている。補正条件データは、塗布に有する時間とそのときに塗布される接着剤の規定量が設定されている。
【０００４】
図４は、従来の接着剤塗布方法を実行するための接着剤自動塗布機の部分斜視図であり、接着剤を塗布するヘッド部と、ヘッド部を塗布位置に移動させる動作部と、塗布量を検出する検出部とを示している。
【０００５】
図４において、ヘッド部は、接着剤を保溜するタンク４０１が数本保持されており、塗布動作を行う際に生産プログラムにより選択されているタンク４０１の１つだけを独立して上下移動させるための機構部４０２と、独立して上下移動しているタンク４０１からエアー圧を用いて所定量の接着剤を押し出すエアー制御部４０３と、塗布された接着剤の量を検出する認識カメラ４０４とから構成されている。また、タンク４０１は、接着剤が押し出されるノズル４０５と接着剤を閉じこめる栓４０６より構成されている。
【０００６】
動作部は、上記のヘッド部を左右方向に動かすＸ軸ロボット４０７と、テーブル４０８を前後方向に動かすＹ軸ロボット４０９とから構成されている。
検出部は、接着剤塗布量を補正するために接着剤の試し塗布を行うテープ４１０と、テープ４１０上への接着剤の塗布を補助する検出テーブル４１１と、テープ４１０を保持しておくカートリッジ４１２とから構成されている。
【０００７】
以上のように構成された接着剤自動塗布機において、塗布動作は、テーブル４０８に保持してある基板４１３上の所定位置に接着剤を所定量塗布する動作であり、生産プログラムの位置情報によりＸ軸ロボット４０７とＹ軸ロボット４０９で位置決め動作を行い、生産プログラムで選択されているタンク４０１内の接着剤を、エアー制御部４０３で栓４０６を押すことで生産プログラムで設定されている量だけノズル４０５の先端に押し出し、機構部４０２で上下移動させることで基板４１３の所定位置に所定量の接着剤を塗布することができる。
【０００８】
また、塗布補正動作は、生産塗布動作を行う前に補正条件データで設定されている所定時間だけ塗布する動作であり、規定量の接着剤が塗布されているか確認し、規定量の接着剤が塗布されていない場合は塗布時間を調整し、規定量の接着剤が塗布されるようにする。
【０００９】
この塗布補正動作では、まず検出テーブル４１１に保持しているテープ４１０上の所定位置に接着剤を所定時間塗布し、このように塗布した接着剤の量を認識カメラ４０４で検出する。検出された接着剤の量と補正条件データで設定されている接着剤の規定量を比較し、補正条件データで設定されている接着剤の量になるよう塗布時間を調整し、再度塗布補正動作を行う。
【００１０】
再度塗布補正動作により調整された塗布時間で塗布された接着剤の量が、補正条件データで設定されている接着剤の規定量に収束したら、塗布補正動作を終了して補正値を用いた生産塗布動作に移る。この際には、テープ４１０は、塗布動作が所定回数行われた場合には所定長送られ、塗布された接着剤が重ならないように構成されている。以上の動作で一連の塗布補正動作を完了する。
【００１１】
以下、従来の接着剤塗布方法における塗布補正方法について、その動作を図５に示すフローチャートを用いて図４を参照しながら説明する。なお、この塗布補正方法においては、生産プログラムは、基板への生産塗布動作を行う前に塗布補正動作を行うように設定されている。
【００１２】
まず、ステップ＃５１では、生産プログラムの補正条件データで設定されている検出テーブル４１１の位置に移動し、補正条件データで設定されている規定時間接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステップ＃５２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１の位置まで移動させ、接着剤の量の検出を行う。
【００１３】
ステップ＃５３では、ステップ＃５２で検出した接着剤の塗布量が補正条件データで設定されている接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行い、その接着剤の量が許容範囲内でない場合には、ステップ＃５４で塗布時間を調整して塗布する接着剤の量を補正する。即ち、ステップ＃５２で検出した接着剤の量が過大である場合は塗布時間が短くなるよう補正値を調整し、過小である場合には塗布時間が長くなるよう補正値を調整する。塗布時間を調整した後、再びステップ＃５１に戻り、塗布補正動作を繰り返す。
【００１４】
一方、ステップ＃５３での判定で、ステップ＃５２で検出された接着剤の量が補正条件データで設定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合には、ステップ＃５５に移行し、上記の塗布補正動作により得られた塗布時間の補正値を用いて、生産プログラムの生産条件データの塗布時間を調整し、生産塗布動作を行う。
【００１５】
ステップ＃５６では、生産塗布動作を中断し、塗布補正動作を行うか否か判断する。塗布補正動作を行わない場合は、ステップ＃５５に移行して生産動作を継続する。塗布補正動作を行う場合は、ステップ＃５１に移行して補正動作を行い再度補正値を求める。
【００１６】
また、連続した生産塗布動作では、タンク４０１内の接着剤が無くなるまで継続することができる。タンク４０１内の接着剤が無くなったのを検出したなら生産を中断し、警告ランプ等を用いて、作業者に生産が中断していることを伝える。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、部品実装分野では、実装部品のチップ化やコンピュータにおけるマザーボードのような大型基板上の部品実装への移行などにより、生産工程中での接着剤の使用頻度が増加してきている。これにより、接着剤自動塗布機として、一層の安定した接着剤塗布を高精度に行える接着剤塗布方法に対応するものが要求されている。
【００１８】
しかしながら上記のような従来の接着剤塗布方法では、連続した生産塗布動作で常に一定量の接着剤を安定して塗布するためには、タンク内の接着剤の量により塗布条件、つまり塗布時間や塗布のエアー圧を変化させる必要があり、常に一定量の接着剤を塗布する安定した連続塗布動作を実現するのは困難である。
【００１９】
この問題点を解決する方法として、基板の生産が任意枚数終了する毎に所定量の接着剤の塗布条件を調整する塗布補正方法がある。しかしながら、このような塗布補正方法では、任意枚数の基板の生産中における接着剤の塗布量の推移を補正することができないという問題点を有している。
【００２０】
また、別の問題点として、接着剤塗布動作中に起こる接着剤切れによる生産の中断というものがあり、この接着剤切れは、突然発生するため、再生産を行うための接着剤の準備に時間を費やしてしまうという問題点や、そのために生産塗布動作が途中で中断されることにより生産基板の信頼性が悪化するという問題点をも有している。
【００２１】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、一定量の接着剤を供給してより安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、塗布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮することができる接着剤塗布方法を提供する。
【００２２】
また、生産準備による無稼動時間を削減すると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数を求めることができ、より的確な生産計画を立てることができるとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良基板をなくして生産基板の信頼性を向上することができる接着剤塗布方法を提供する。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の接着剤塗布方法は、生産基板の任意の生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の使用量を微調整することを特徴とする。
【００２４】
以上により、一定量の接着剤を供給してより安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、塗布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮することができる。
【００２５】
また、本発明の接着剤塗布方法は、各タンクの接着剤の残量から生産可能な基板枚数を求め、この基板枚数に基づいて接着剤切れを事前に予測することを特徴とする。
【００２６】
以上により、生産準備による無稼動時間を削減すると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数を求めることができ、より的確な生産計画を立てることができるとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良基板をなくして生産基板の信頼性を向上することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の接着剤塗布方法は、プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行うに際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られた接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第１の工程と、前記第１の工程により記憶した前回補正処理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求める第２の工程と、前記第２の工程により求められた前記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布量を微調整する第３の工程とからなる方法とする。
【００２８】
請求項２に記載の接着剤塗布方法は、請求項１に記載の第１の工程で、補正処理により得られた接着剤塗布量に対する補正値の推移関係をタンク１本分について記憶し、請求項１に記載の第３の工程で、今回補正処理後から別のタンクで生産塗布する際に、前記第１の工程により記憶した前記タンク１本分の推移関係に基づいて接着剤塗布量の微調整を行いながら生産塗布する方法とする。
【００２９】
これらの方法によると、生産基板の任意の生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の使用量を微調整する。
請求項３に記載の接着剤塗布方法は、プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記加算時間に基づいて、予め設定された接着剤の全塗布時間が必要なプリント基板により残留接着剤を全て塗布するための基板枚数を求める工程とからなり、前記プリント基板枚数への全塗布により残留接着剤を全て塗布する方法とする。
【００３０】
請求項４に記載の接着剤塗布方法は、プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布するに際し、異なる位置に設けられた複数個のセンサにより接着剤の有無を検出する工程と、任意のセンサによる接着剤無しの検出から次のセンサが接着剤無しを検出するまでの時間を加算する工程と、前記加算時間と予め設定されたプリント基板一枚の全塗布時間とに基づいて、残留接着剤による全塗布可能なプリント基板枚数を求める工程とからなり、全塗布可能な枚数のプリント基板のみに接着剤を塗布する方法とする。
【００３１】
これらの方法によると、各タンクの接着剤の残量から生産可能な基板枚数を求め、この基板枚数に基づいて接着剤切れを事前に予測する。
以下、本発明の実施の形態を示す接着剤塗布方法について、その方法に対応する接着剤塗布機の一例を用いて、図１、図２、図３および図４を参照しながら具体的に説明する。なお、接着剤塗布機の基本的な本体構成については、図４に示した従来例と同様なものを採用する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の接着剤塗布方法を説明する。
【００３２】
図１は本実施の形態の接着剤塗布方法における接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートである。図１において、ステップ＃１では、生産プログラムの補正条件データで設定されている検出テーブル４１１の位置に移動し、補正条件データで設定されている規定時間だけ接着剤を吐出させる補正塗布動作を行う。ステップ＃２では、認識カメラ４０４を検出テーブル４１１の位置まで移動させ、接着剤の塗布量の検出を行う。
【００３３】
ステップ＃３では、ステップ＃２で検出した接着剤の塗布量が、補正条件データで設定されている接着剤の規定量の許容範囲内であるか否かの判定を行い、その塗布量が許容範囲内でない場合には、ステップ＃４で塗布時間を調整して接着剤の塗布量を補正し、再びステップ＃１に戻り、補正塗布動作を繰り返す。
【００３４】
一方、ステップ＃３での判定で、ステップ＃２で検出された接着剤の塗布量が、補正条件データで設定されている接着剤の規定量の許容範囲内である場合には、ステップ＃５に移行し、ステップ＃２で検出された接着剤の塗布量に対し補正した値（補正値Ｈ２  ）を記憶する。
【００３５】
ステップ＃６では、前回記憶した補正値Ｈ１  と今回記憶した補正値Ｈ２  との差分を求め、前回の補正動作から今回の補正動作までに生産塗布動作で使用した総塗布時間Ｔ（生産プログラムの生産条件データで設定されている補正値による補正がなされていない塗布時間）を用い、式１に従って、微少補正値ΔＨを算出する。
【００３６】
ΔＨ＝（Ｈ２  −Ｈ１  ）÷Ｔ・・・式１
ステップ＃７では、式１に示す微少補正値ΔＨを用いて、生産塗布動作中に塗布時間を補正するための生産補正値Ｓｈを求めるため、式２に示すような微少補正式を導き出す。式２において、ΔＴは今回の補正動作後に生産塗布動作で使用される塗布時間の総和とする。
【００３７】
Ｓｈ＝ΔＨ×ΔＴ＋Ｈ２    ・・・式２
ステップ＃８では、ステップ＃７で求めた微少補正式を用いて、次回生産塗布動作の塗布時間を調整する生産補正値Ｓｈを求める。ステップ＃９では、ステップ＃８で求められた生産補正値Ｓｈにより、調整された塗布時間で生産塗布動作を行う。
【００３８】
ステップ＃１０では、生産塗布動作を中断し、補正塗布動作を行うか否か判断する。補正塗布動作を行わない場合は、ステップ＃８に移行して生産補正値Ｓｈを求める工程を繰り返す。補正塗布動作を行う場合は、ステップ＃１に移行して補正塗布動作を行った後再度、微少補正式および生産補正値Ｓｈを求める。
【００３９】
また、各補正塗布動作毎の微少補正式とこの微少補正式で用いられる補正値の範囲を記憶することで、タンク１本分の接着剤推移関係式を求めることができる。よって補正塗布動作を行い、タンク１本分の接着剤推移関係式を用いることで、以降塗布補正動作を行わなくとも塗布時間を補正しながら生産塗布動作を行うことができる。
【００４０】
さらに、次回塗布補正動作を行うまでの微少補正式を求める方法として、今回までの塗布補正動作により求める微少補正式を用いて、タンク１本分の接着剤推移関係式を調整して求めることもできる。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の接着剤塗布方法を説明する。
【００４１】
図３は本実施の形態の接着剤塗布方法において接着剤の塗布量に対応する使用量を検出する装置の構成図である。図３において、接着剤の塗布量に対応する使用量を検出する装置は、接着剤を保持するタンク４０１と、接着剤がタンク４０１内に閉じこめておく栓４０６と、タンク４０１に空気を送り込み栓４０６を押すことにより、所定の接着剤をタンクの先にあるノズル４０５から押し出す制御を行うエアー制御部４０３と、栓４０６が通過したことを検出するセンサ３１、３２から構成されている。ここで、センサ３２は、栓４０６がセンサ３１にて通過検出される位置と接着剤が無くなった時の位置の中間に設置されている。
【００４２】
図２は本実施の形態の接着剤塗布方法における接着剤塗布動作の流れを示したフローチャートであり、この接着剤塗布動作は図３に示すように構成された装置において実行されるものである。
【００４３】
図２において、ステップ＃２１では、センサ３１にて栓４０６が通過したか否かを判断する。栓４０６がセンサ３１を通過した場合は、ステップ＃２２でセンサ３１からセンサ３２までに使用された生産プログラムの生産条件データの塗布時間を加算していく。ステップ＃２３では、センサ３２にて栓４０６が通過したか否かを判断する。栓４０６がセンサ３２を通過した場合は、ステップ＃２４でステップ＃２２で加算された総塗布時間と生産条件データで設定されている基板１枚あたりの全塗布時間より、残りの接着剤で何枚の基板が生産できるか演算する。
【００４４】
言うまでもないが、上記各実施の形態において、センサの数が２個以上でも同様のことを行うことは可能である。また、塗布の推移を求める条件は、時間に限らず圧力や回数、温度などでも可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、生産基板の任意の生産枚数毎に行う塗布補正動作の間に使用する接着剤の使用量を微調整することができる。
【００４６】
そのため、一定量の接着剤を供給してより安定した生産塗布動作を行うことができるとともに、塗布補正動作の回数を削減して総生産時間を短縮することができる。
【００４７】
また、各タンクの接着剤の残量から生産可能な基板枚数を求め、この基板枚数に基づいて接着剤切れを事前に予測することができる。
そのため、生産準備による無稼動時間を削減すると同時に、残りの接着剤で生産可能な基板枚数を求めることができ、より的確な生産計画を立てることができるとともに、基板生産の際に塗布途中状態の不良基板をなくして生産基板の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の接着剤塗布方法による補正動作のフローチャート
【図２】本発明の実施の形態２の接着剤塗布方法による補正動作のフローチャート
【図３】同実施の形態の接着剤塗布方法を実現する接着剤検出部の斜視図
【図４】従来の接着剤塗布方法による塗布補正動作のフローチャート
【図５】同従来例の接着剤塗布方法を行う接着剤塗布機の部分斜視図
【符号の説明】
３１，３２    センサ
４０１    タンク
４０３    エアー制御部
４０５    ノズル
４０６    栓
【図１】
0003587627.tif 000002
【図２】
0003587627.tif 000003
【図３】
0003587627.tif 000004
【図４】
0003587627.tif 000005
【図５】
0003587627.tif 000006