(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品の搬送路を構成する溝が少なくとも１列設けられた物品搬送装置であって、
前記物品の搬送方向移動機構と、浮上機構とを有し、
前記搬送路は、その物品搬送面の面積から物品の投影面積を差し引いた面積を隙間面積としたとき、搬送方向に向けて段階的に前記隙間面積が小とされた平面形状を有することを特徴とする物品搬送装置。
【請求項２】
請求項１記載の物品搬送装置において、
前記浮上機構は、前記搬送路の物品搬送面に穿設される多数のエア噴射孔を有することを特徴とする物品搬送装置。
【請求項３】
物品の搬送路を構成する溝が少なくとも１列設けられた物品搬送装置であって、
前記物品の搬送方向移動機構と、浮上機構とを有し、
前記浮上機構は、前記搬送路の物品搬送面に穿設される多数のエア噴射孔を有し、
前記多数のエア噴射孔のうち搬送方向終端部におけるエア噴射孔のエア噴射量が、搬送方向終端部以外の部位におけるエア噴射孔のエア噴射量よりも大であることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項４】
物品の搬送路を構成する溝が少なくとも１列設けられた物品搬送装置であって、
前記物品の搬送方向移動機構と、浮上機構とを有し、
前記浮上機構は、前記搬送路の物品搬送面に穿設される多数のエア噴射孔を有し、
搬送方向終端部におけるエア噴射孔の単位面積当たりの数は、搬送方向終端部以外の部位におけるエア噴射孔の単位面積当たりの数よりも多いことを特徴とする物品搬送装置。
【請求項５】
請求項１、３又は４記載の物品搬送装置において、
前記搬送方向移動機構は、
前記搬送路を搬送方向に向けて所定角度だけ下方に傾斜する手段、前記搬送路の搬送面に搬送方向に向けて噴射するように穿設される多数のエア噴射孔および前記搬送路の搬送方向始端部に搬送方向に向けて設けられる押圧手段のうち少なくとも１つを有することを特徴とする物品搬送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記物品の搬送路を構成する溝が、物品の品質レベルに対応させた本数だけそれぞれ並列に設けられていることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記エア噴射孔は、物品の投影面積に対して３点以上設けられていることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記搬送路の搬送方向終端壁にスリットが設けられていることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記搬送路の搬送方向終端壁に突起が設けられていることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項１０】
請求項９記載の物品搬送装置において、
前記物品の搬送方向後端部に突起が設けられていることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記物品が電子部品であることを特徴とする物品搬送装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の物品搬送装置において、
前記物品における搬送方向に沿う長さが、上方に向かって連続的に小とされていることを特徴とする物品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造過程にある物品（半導体チップ等の各種電子部品）を次の製造工程に搬送する、あるいは完成された物品を次の組立工程に搬送するための物品搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、物品（半導体チップ等の各種電子部品）の製造ラインにおいては、多数個の電子部品を次の処理工程や保管室等に搬送するために、上部開口の箱体にて構成されたコンテナーを用いる場合が多い。
【０００３】
そして、前記製造ラインにおいて、前記コンテナーを用いて多数の電子部品等（以下、単にワークと記す）を搬送する場合は、多数のワークをコンテナー内にランダムに投入して、ベルトコンベアや搬送アーム等によって次の処理工程や保管室等に自動搬送するようにしている。
【０００４】
ところで、搬送対象である物品が、例えば半導体チップ等のようにサイズが小さいものである場合、搬送路に多数の孔を設け、これら多数の孔を通じてエアを吹き出させて物品を搬送する方法が知られている。
【０００５】
この方法によれば、多数の小形物品をスムーズに搬送でき、搬送時間の短縮化に有利である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のエアを用いた搬送装置においては、エアを吹き出させて一方向に搬送しているだけであるため、搬送路の搬送方向終端部において物品同士が密着し合って、前記終端部に到達した物品の取り出しが困難であるという不具合がある。
【０００７】
特に、単品取り出しが必要な半導体チップ等においては、手作業によって単品取り出しを行うしかなく、搬送系の全自動化を実現することができないという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、エアによって物品を浮上させながら一方向に搬送させる搬送系、特に単品取り出しの自動化を実現することができる物品搬送装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る物品搬送装置は、物品の搬送路を構成する溝が少なくとも１列設けられた物品搬送装置であって、前記物品の搬送方向移動機構と、浮上機構と、搬送方向終端部における浮上促進機構とを有することを特徴とする。
【００１０】
これにより、まず、前記物品の浮上機構が動作することで、物品搬送面に配設された多数の物品は、上方に僅かに浮上する。この場合、前記物品の搬送方向移動機構が動作することで、前記多数の物品は搬送方向下流側に共に搬送されることになる。また、搬送方向終端部に前記物品の浮上促進機構を設けていることから、搬送路の搬送方向終端部に到達した物品は、他の物品よりも上方に浮上した状態で位置決めされる。そのため、手作業によらずとも、自動化された搬送アームにて、前記搬送方向終端部に位置する物品を容易に取り出すことができ、多数搬送されている物品の単品取り出しの自動化を実現させることが可能となる。これは、物品の搬送系全体の全自動化につながる。
【００１１】
さらに、前記搬送方向移動機構は、搬送路を搬送方向に向けて所定角度だけ下方に傾斜する手段、前記搬送路の搬送面に搬送方向に向けて噴射するように穿設される多数のエア噴射孔および前記搬送路の搬送方向始端部に搬送方向に向けて設けられる押圧手段のうちのいずれか１つまたはこれらを組み合わせて適宜選択して使用することが好ましい。
【００１２】
搬送路を搬送方向に向けて所定角度だけ下方に傾斜する手段を用いることにより、前記多数の物品はその自重により搬送方向下流側に搬送されることになる。この場合の傾斜角度は、大きくしすぎると搬送方向終端部における物品の重なりが多くなることから２°以下とし、小さくしすぎると物品の搬送能力が低下することから０．５°以上とすると好適であるが、これに限定するものではない。
【００１３】
また、前記搬送路の搬送面に搬送方向に向けて噴射するように多数のエア噴射孔を穿設する、あるいは前記搬送路の搬送方向始端部に搬送方向に向けて押圧手段を設けることにより、前記多数の物品は搬送方向下流側に搬送される。
【００１４】
ここで、前記エア噴射孔とは、機械的に穿設される多数の貫通孔や焼結金属等の多孔質物質における多数の孔を示す。この場合、搬送面に設けられるエア噴射孔の噴射角度は、物品の形状、重量を考慮し、また、後述する物品浮上機構としての能力とのバランスを勘案して適切な角度を決定することができる。物品浮上機構をも兼ねることにより、装置の簡素化による費用軽減、装置取り扱いの簡易化および装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、前記押圧手段としては、エア吹き付けによる方法あるいはピストン等の機械的な押圧方法を適宜選択して使用することができる。これにより、搬送能力を独立して制御することができ、物品の形状等や搬送速度等の運転条件の適用範囲が拡大されるとともに、特に、物品を投入する搬送路の始端で物品が浮上することなく沈降してしまうトラブルを解消することができる。
【００１６】
さらにまた、前記浮上機構は、前記搬送路の物品搬送面に穿設される多数のエア噴射孔を有していると好適である。エア噴射孔よりエアを搬送面の直上方向に噴射することにより、搬送路に載置された多数の物品すべてを良好に浮上させることが可能となり、搬送路における物品の停滞を防止することができる。即ち、多数の物品すべてを搬送方向に効率よく搬送させることができる。
【００１７】
また、前記浮上促進機構は、前記搬送路の平面形状を前記物品の浮上量が搬送方向終端部において最大となる形状とする手段、または前記搬送路の物品搬送面に多数のエア噴射孔を穿設し、前記多数のエア噴射孔のうち搬送方向終端部におけるエア噴射孔のエア噴射量を搬送方向終端部以外の部位におけるエア噴射孔のエア噴射量よりも増加する手段のうちのいずれか１つまたはこれらを組み合わせて適宜選択して使用することができる。
【００１８】
前記搬送路の平面形状を前記物品の浮上量が搬送方向終端部において最大となる形状とすることにより、搬送路の搬送方向終端部に到達した物品は、他の物品よりも最も上方に浮上した状態とされ、かつ高精度に位置決めされる。
【００１９】
また、搬送方向終端部に設けられるエア噴射孔のエア噴射量を搬送方向終端部以外の部位に設けられるエア噴射孔のエア噴射量よりも増加させることによっても、同様の効果を得ることができる。この場合、搬送方向終端部のエア噴射量を増加させる方法としては、搬送方向終端部以外の部位に比べてエア噴射孔の数を増やすことでもよく、またエア噴射孔１つ当たりのエア噴射量を増やすことでもよい。
【００２０】
前記構成において、物品の搬送路を構成する溝を、物品の品質レベルに対応させた本数だけそれぞれ並列に設けるようにしてもよい。この場合、前工程（例えば検査工程）において物品ごとに認定された品質レベルに応じて、それぞれの溝に物品が投入されることになる。このことから、各搬送路において、それぞれほぼ同じ品質レベルの物品を揃えることが可能となり、その後の例えば組立工程において、１つの搬送路にて搬送されたほぼ同一品質の物品を用いて１つの機器を組み立てることができ、機器の品質の向上を図ることができる。
【００２１】
また、前記構成において、前記エア噴射孔を物品の投影面積に対して３点以上設けるようにしてもよい。これにより、搬送路に載置された多数の物品すべてをむらなく浮上させることが可能となり、搬送路における物品の停滞を防止することができる。即ち、多数の物品すべてを搬送方向に効率よく搬送させることができる。
【００２２】
また、前記構成において、前記搬送路の物品搬送面の面積から物品の投影面積を差し引いた面積を隙間面積としたとき、搬送方向に向けて段階的に前記隙間面積が小とされた平面形状にするようにしてもよい。これにより、隙間面積が大きいほど、エア噴射孔から噴出したエアが隙間から洩れやすくなるため、物品の浮上量は小さいものとなり、反対に隙間面積が小さいほど、エア噴射孔から噴出されたエアが隙間から洩れにくくなるため、物品の浮上量は大きいものとなる。本発明では、搬送方向に向けて段階的に隙間面積が小さくなるようにしているため、物品は、搬送方向下流側に行くに従ってその浮上量が大きくなり、搬送方向終端部に達した時点で物品の浮上量が最大になる。
【００２３】
また、前記構成において、前記搬送路の搬送方向終端壁にスリットを設けるようにしてもよい。これにより、搬送方向終端部におけるエア噴射孔からのエアの一部がスリットを介して搬送方向および上向き方向の搬送路外へリークして、物品の浮上量を調整することができるとともに、物品の搬送方向への移動（搬送）を円滑に行うことができる。また、搬送方向終端壁が、所謂、吹き溜まりの状態となって異物が堆積しこの異物が終端壁に衝突する物品に付着することを解消することができる。さらに、品質レベルの異なる複数の物品を搬送路としての複数の溝を用いて搬送する場合には、搬送路毎のスリットの形成条件を変更することにより、搬送条件を個別に調整することができる。
【００２４】
また、前記構成において、前記搬送路の搬送方向終端壁に突起を設けるようにしてもよい。例えば、搬送路終端が側壁にて構成されている場合、搬送方向終端部に到達した物品は、該終端壁と面接触することとなる。そのため、搬送方向終端部に位置する物品の傾きを低減させて浮上させるには、該物品に対するエアの噴射力を面接触の接触摩擦力以上にしなければならず、搬送過程にある物品の浮上量との兼ね合いを考慮した場合、エア噴射量の調整が難しくなるおそれがある。この場合、前記した物品に異物が付着するという問題が生じるおそれもある。しかし、この発明では、搬送方向終端壁に突起を設けるようにしているため、搬送方向終端部に到達した物品は、前記突起と点接触又は線接触にて当接することになる。そのため、物品に対するエアの噴射力を小さくすることが可能となり、エア噴射量の調整等が容易になる。また、物品に異物が付着することもなくなる。
【００２５】
また、前記構成において、前記物品の搬送方向後端部に突起を設けるようにしてもよい。これにより、搬送方向終端部に到達した物品は、その搬送方向終端壁における突起とその後ろに連なる物品と点接触又は線接触にて当接することになるため、物品に対するエアの噴射力をより小さくすることが可能となり、エア噴射機構の構造及び制御系の簡略化を実現させることができる。
【００２６】
また、前記構成において、前記物品を電子部品とすることができる。この発明では、多数の物品を同一方向に搬送する場合において、搬送方向終端部に位置する物品のみが他の物品よりも上方に浮上することから、単品取り出しが非常に簡単になる。その結果、物品が電子部品である場合にも、十分に適用させることができ、半導体製造工程の簡略化、並びに全自動化を実現させることができる。
【００２７】
また、前記構成において、物品における搬送方向に沿う長さが、上方に向かって連続的に小になるようにしてもよい。この場合、例えば、物品が搬送方向終端部に到達した場合において、当該物品と終端壁並びに当該物品と次に連なる物品とがそれぞれ線接触することとなり、特に、搬送方向終端部に位置する物品がエアの噴射力によって上方に浮上する際に、当該物品の後端部が次に連なる物品の前端におけるテーパ面（上方に向かって搬送方向終端部から遠ざかる方向に傾斜した面）に沿って移動することになり、当該搬送方向終端部に位置する物品が上方に浮上するにつれて、その次の物品が前記搬送方向終端部の物品の下方に進入しながら移動することとなり、前記搬送方向終端部の物品は、他の物品よりも容易に上方に浮上することとなる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る物品搬送装置を例えば多数の半導体チップを搬送させる搬送装置に適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る搬送装置と記す）を図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００２９】
本実施の形態に係る搬送装置１０は、図１及び図２に示すように、多数の半導体チップを搬送するための搬送路１２を構成する溝が複数本それぞれ並列に形成された装置本体１４と、該装置本体１４を搬送方向に対して所定角度で傾斜支持する基台１６と、前記装置本体１４における複数の搬送路１２の始端側開口１２ａに対して共通して設けられた角柱形状の始端壁１８と、前記装置本体１４における複数の搬送路１２の終端側開口１２ｂに対して共通して設けられた同じく角柱形状の終端壁２０とを有して構成されている。
【００３０】
前記装置本体１４の構成材料としては、例えばアルミニウム等の金属、ガラスエポキシ等の樹脂基板、セラミック部分安定化ジルコニア若しくは窒化珪素等のセラミック、ガラス等のうちから適宜選択して採用することができる。金属を用いる場合は、平面度や反り等の少ないものが好ましく、またヤング率の大きなものが好ましい。また、加工方法として、塑性加工、レーザー加工、放電加工、パンチングによる打ち抜き加工、ドリルによる加工等を適宜用いることができる。
【００３１】
前記始端壁１８及び終端壁２０は、図２に示すように、例えば基台１６の底面側からねじ込まれた複数本のねじ２２によって基台１６に固定され、これら始端壁１８及び終端壁２０の互いに対向する面と基台１６の上面とで、装置本体１４の載置面が区画される。装置本体１４は、基台１６の上面に区画された前記載置面上に載置され、更に基台１６の底面側からねじ２４をねじ込むことによって基台１６に固定される。
【００３２】
特に、前記ねじ２４の装置本体１４へのねじ込み量を適宜調整することによって、装置本体１４が基台１６の載置面（搬送面）に対して例えば１゜の傾斜角にて支持され、搬送路１２の始端側開口１２ａの部分（以下、単に始端Ｐａと記す）が基台１６に対して上方に持ち上がり、搬送路１２の終端側開口１２ｂ（以下、単に終端Ｐｂと記す）の部分が基台１６の載置面に接触するように支持される。
【００３３】
各搬送路１２の平面形状は、図３に示すように、始端Ｐａから終端Ｐｂにかけて、溝幅の形状が段階的に変化するように形成されており、本実施の形態では、終端Ｐｂから始端Ｐａに向かって１チップの長さＬｃの１．５倍に相当する区間（領域）Ｋ１における幅ｄ１が一定で、かつ最も小に設定され、次の約２０ｍｍに相当する区間（領域）Ｋ２における幅ｄｘは、始端Ｐａに向かって連続的に幅広に変化するように設定され、該区間Ｋ２にかけて両側にそれぞれ所定長さｔ（０．４ｍｍ程度）ほど幅広になるように設定されている。
【００３４】
区間Ｋ１で先行する半導体チップ２８を取り出す際、後続の半導体チップ２８の浮上状態が不安定となって蛇行等しあるいは複数の半導体チップ２８が重なった状態で搬送されるおそれがある。これに対して上記したように区間Ｋ１の幅ｄ１を最小（半導体チップ２８の幅よりも僅かに大きい程度）に設定することにより、半導体チップ２８が蛇行等して搬送路１２の側壁や終端壁に引っかかる等の障害が解消され、また、該区間Ｋ１の長さを１チップの長さＬｃの１．５倍に設定するとともに徐々に幅ｄｘが拡大する区間Ｋ２を設けることにより、半導体チップ２８を１枚ごとに徐々に浮上させて半導体チップ２８の重なりを防止することができる。
【００３５】
更に、前記搬送路１２は、始端Ｐａから所定距離ほど終端Ｐｂ側に向かった地点から前記始端Ｐａまでの区間Ｋ３において、幅ｄｙが連続的に幅広になるように設定され、この区間Ｋ３における幅ｄｙの増大率は、前記区間Ｋ２における増大率よりも大とされて、半導体チップ２８を受け入れやすい構造となっている。従って、各搬送路１２に半導体チップ２８を投入する場合、半導体チップ２８を搬送装置１０に投入するための搬送アームに対して、高精度の位置決め制御を行う必要がなくなり、簡単な機構及び回路構成で済む。
【００３６】
前記装置本体１４における各搬送路１２の溝幅の段階的変化を搬送路１２上のチップ長Ｌｃに対する開口面積でみると、図４に示すように、終端Ｐｂから１チップ長Ｌｃの範囲における開口面積、即ち、終端Ｐｂから１チップ目の開口面積は、約１．３８ｍｍ２  以上であり、次の１チップ長Ｌｃにおける開口面積（２チップ目の開口面積）は、約２．７４０ｍｍ２  以上であり、以下同様に３チップ目及び４チップ目の各開口面積は、それぞれ６．７５ｍｍ２  以上及び１０．７５ｍｍ２  以上であって、該４チップ目以降の開口面積は、区間Ｋ３の始まりまでほぼ同一とされている。
【００３７】
換言すれば、搬送路１２は、溝底面のチップ長Ｌｃに対する開口面積から半導体チップ２８の投影面積を差し引いた面積を隙間面積としたとき、搬送方向に向けて段階的に前記隙間面積が小とされた平面形状とされ、図３において終端Ｐｂ近傍の例えば地点ｅにおける隙間間隔ΔＷｅ（図５Ｂ参照）が、始端Ｐａ近傍の例えば地点ｎにおける隙間間隔ΔＷｎ（図５Ａ参照）よりも狭くなっている。
【００３８】
また、各搬送路１２の溝底面（チップの搬送面）には、多数のエア噴射孔２６が形成され、各エア噴射孔２６は、図示しないエアポンプ及び電磁弁等からなるエア供給系に導管を通じて連通されている。従って、エア供給系に対するシステムスタートに基づいて、エアポンプから電磁弁及び導管等を通じてエア（エア圧力＝約０．０６ｋｇｆ／ｃｍ２  ）が各エア噴射孔２６に導かれ、これらエア噴射孔２６からエアが上方に均一に噴射されるようになっている。
【００３９】
エア噴射孔２６は、半導体チップ２８の投影面積に対して３点以上、本実施の形態では５点設けられている。具体的には、図３に示すように、１チップの投影形状（破線ｃで示す）を例えば長方形状としたとき、その四隅に対応した部分と中央に対応した部分にそれぞれエア噴射孔２６が設けられる。なお、本実施の形態では、前記エア噴射孔２６の径を０．２ｍｍとしている。
【００４０】
次に、本実施の形態に係る搬送装置１０の動作について図５及び図６を参照しながら説明する。
【００４１】
まず、図６に示すように、搬送路１２の溝底面に設けられた多数のエア噴射孔２６を通じてエアが吹き出されることにより、搬送路１２に投入された多数の半導体チップ２８は、上方に僅かに浮上する。このとき、搬送路１２が搬送方向に向けて所定角度（この例では１゜）だけ下方に傾斜されていることから、多数の半導体チップ２８はその自重によって搬送方向下流側に共に搬送されることになる。
【００４２】
特に、本実施の形態においては、前記搬送路１２の溝幅が、始端Ｐａから終端Ｐｂにかけて段階的に変化する平面形状とされて、搬送方向に向けて段階的に開口面積（又は隙間面積）が小とされている。
【００４３】
そのため、図６に示すように、搬送路１２上を搬送される半導体チップ２８は、搬送方向下流側に行くに従ってその浮上量が大きくなり、終端Ｐｂに達した半導体チップ２８ｅの浮上量は最大となる。ここで、搬送路１２上に配列される半導体チップ２８における各浮上量の違いを図４に示す。図４において、横軸は、搬送される半導体チップ２８の終端Ｐｂからの連番を示し、「□」は浮上量、「●」は開口面積をそれぞれ示す。
【００４４】
上述の浮上量の違いは、開口面積（又は隙間面積）が大きいほど、エアのもれ量が多くなることから、半導体チップ２８の浮上量は小さいものとなり、反対に開口面積（又は隙間面積）が小さいほど、エアのもれ量が少なくなるため、半導体チップ２８の浮上量が大きくなると考えられる。
【００４５】
従って、搬送装置１０にて搬送された多数の半導体チップ２８を取り出す場合に、手作業によらずとも、搬送方向の終端Ｐｂに位置する半導体チップ２８ｅを自動化された搬送アームにて容易に取り出すことができ、多数搬送されている半導体チップ２８の単品取り出しの自動化を実現させることが可能となる。これは、半導体チップ２８の搬送系全体の全自動化につながる。
【００４６】
そして、この実施の形態に係る搬送装置１０を半導体チップ２８の製造ライン、あるいは電子機器の製造ラインに設置する場合は、以下のような使用態様が考えられる。
【００４７】
まず、装置本体１４に設けられている複数本の搬送路１２を半導体チップ２８の品質レベルに応じてそれぞれ割り付ける。例えば、最も品質のよい半導体チップ２８の搬送用として第１の搬送路（図１中、上方に位置する搬送路）１２Ａを割り付け、２番目に品質のよい半導体チップ２８の搬送用として第２の搬送路１２Ｂを割り付け、以下同様に、３番目、４番目・・・第ｎ番目の品質についての半導体チップ２８の搬送用として、第３、第４・・・第ｎの搬送路１２Ｃ、１２Ｄ・・・１２Ｎを割り付ける。
【００４８】
そして、多数の半導体チップ２８を、前工程の例えば検査工程において１チップ毎に認定された品質レベルに応じて、それぞれ該当する搬送路１２に投入する。この投入は、例えば振り分け機構を有する搬送用ロボットを用いることができる。品質レベル別に振り分けられてそれぞれ該当する搬送路１２に投入された多数の半導体チップ２８は、各搬送路１２において、エアの噴射と装置本体１４の傾斜によって、浮上状態を維持しながらそれぞれ終端Ｐｂに向かって搬送されることになる。
【００４９】
そして、各搬送路１２において、それぞれ終端Ｐｂに到達した半導体チップ２８は、前記開口面積（又は隙間面積）の関係から、最も上方に浮上することとなる。この段階で、例えば品質レベル毎に設置された複数の搬送アームによって、各搬送路１２において最も浮上している半導体チップ２８ｅが取り出されて、品質レベル毎に設置された電子機器の組立ラインに投入される。また、１つの搬送アームを複数の搬送路１２Ａ〜１２ｎに対して共通とした場合は、半導体チップ２８の数が所定数となった搬送路１２から順番に前記搬送アームによって半導体チップ２８が取り出されて１つの電子機器の組立ラインに投入される。
【００５０】
この場合、各搬送路１２において、それぞれほぼ同じ品質レベルの半導体チップ２８を揃えることが可能となり、その後の例えば組立工程において、１つの搬送路にて搬送されたほぼ同一品質の半導体チップ２８を用いて１つの機器を組み立てることができ、機器の品質の向上を図ることができる。
【００５１】
このように、本実施の形態に係る搬送装置１０においては、半導体チップ２８の単品取り出しの自動化並びに半導体チップ２８の搬送系全体の全自動化を実現できるほか、搬送路１２の溝底面に設けられるエア噴射孔２６を半導体チップ２８の投影面積に対して５点設けるようにしたので、搬送路１２に載置された多数の半導体チップ２８をすべてむらなく浮上させることが可能となり、搬送路１２における半導体チップ２８の停滞を防止することができる。即ち、各搬送路１２において、多数の半導体チップ２８をすべて搬送方向に効率よく搬送することができる。
【００５２】
次に、本実施の形態に係る搬送装置１０のいくつかの変形例について図７〜図１２を参照しながら、以下説明する。なお、図１〜図６と同一の構成要素には同一の番号を付している。
【００５３】
まず、第１の変形例に係る搬送装置１０は、図７に示すように、本実施の形態に係る搬送装置１０とほぼ同じ構成を有するが、前記搬送路１２の搬送方向（図７中、矢印方向）の始端Ｐａにエアブロー用配管２７が設けられている点、搬送方向の終端Ｐｂの搬送面開口部は他の部分に比べて格別に幅を狭くしてはいない点、終端Ｐｂの搬送面に設けられるエア噴射孔２６の数が他の部分よりも多い点および搬送方向終端壁２０ａには上下方向に複数のスリット２９が設けられている点において異なる。
【００５４】
エアブロー用配管２７は図示しないエアポンプおよび電磁弁等からなるエア供給系に接続されており、エアブロー用配管２７の先端のノズル３１からは、エア（エア圧力約０．１〜０．５ｋｇｆ／ｃｍ２  ）が半導体チップ２８に向けて噴射されるように構成されている。始端Ｐａの搬送面開口部は、他の部分よりも幅広にされているために、搬送面に設けられたエア噴射孔２６からのエア圧の変動等によって半導体チップ２８の浮上状態が安定しない、あるいは浮上しない現象が生じるが、前記構成によりこの現象が解消され、半導体チップ２８を円滑に搬送することができる。
【００５５】
また、終端Ｐｂの搬送面にエア噴射孔２６が他の部分よりも多く設けられているため、終端Ｐｂの搬送面開口部は他の部分に比べて格別に幅を狭くすることなく、半導体チップ２８を最上方に浮上させることができる。エア噴射孔２６の具体的な設置数については、形状や重量等の半導体チップ２８の条件や搬送路１２の搬送面開口面積等の搬送装置１０の条件を勘案して、個別に決定することができる。
【００５６】
また、搬送方向終端壁２０ａに上下方向に複数のスリット２９が設けられているため、搬送方向移動用エアあるいは浮上用エアの一部が搬送方向終端壁２０ａの後部および上部（図７中、左方向および上方向）にリークされ、半導体チップ２８の搬送方向への移動が円滑に行われるとともに、半導体チップ２８の浮上量を調整することができる。このように、搬送方向終端壁２０ａが、エアの、所謂、吹き溜まり箇所となる現象が解消されることにより、搬送方向終端壁２０ａに異物が付着し、この異物が搬送方向終端壁２０ａに衝突する半導体チップ２８に付着することを解消することができる。図７には搬送路１２として一条の溝のみを模式的に示しているが、半導体チップ２８の品質に応じて複数の搬送路１２としての溝が設けられる本実施の形態に係る搬送装置１０において、各搬送路１２毎にスリット２９の形成条件を変更、調整することにより、各搬送路１２毎の搬送条件を調整することができる。
【００５７】
図８に示す第２の変形例に係る搬送装置１０は、本実施の形態に係る搬送装置１０とほぼ同じ構成を有するが、搬送面に設けられたエア噴射孔２６の噴射方向が直上方向でなく搬送方向（図８中、矢印方向）に傾斜して設けられている点で異なる。エア噴射孔２６から噴射されるエアにより、半導体チップ２８に、浮上力ととともに搬送方向へ移動する力（推進力）が与えられる。
【００５８】
これにより、搬送装置１０を簡易な構造とすることができ、設備費用が軽減され、また操作が簡略化され、さらに簡易な構造であるために、信頼性の高い搬送作業を行うことができる。
【００５９】
図９に示す第３の変形例に係る搬送装置１０は、本実施の形態に係る搬送装置１０とほぼ同じ構成を有するが、搬送路１２の終端Ｐｂに突起３０が設けられている点で異なる。具体的には、各搬送路１２の終端側開口１２ｂを塞ぐ終端壁２０のこれら終端側開口１２ｂと対向する面にそれぞれ２つの突起３０を横方向に併設するようにしている。
【００６０】
本実施の形態に係る搬送装置１０では、終端Ｐｂに到達した半導体チップ２８ｅは、終端壁２０と面接触することとなる。そのため、終端Ｐｂに位置する半導体チップ２８を浮上させるには、該半導体チップ２８に対するエアの噴射力を面接触の接触摩擦力以上にしなければならず、搬送過程にある半導体チップ２８の浮上量との兼ね合いを考慮した場合、エア噴射量の調整が困難である。また、前記したとおり、チップ２８ｅに異物が付着してしまうという問題も生じうる。
【００６１】
しかし、この第３の変形例に係る搬送装置１０では、終端Ｐｂに突起３０を設けるようにしているため、終端Ｐｂに到達した半導体チップ２８ｅは、前記突起３０と点接触又は線接触にて当接することになる。そのため、半導体チップ２８ｅに対するエアの噴射力を小さくすることが可能となり、エア噴射量の調整等が容易になるとともに、半導体チップ２８ｅに異物が付着することもなくなる。
【００６２】
図１０に示す第４の変形例に係る搬送装置１０は、前記第１の変形例に係る搬送装置１０とほぼ同じ構成を有するが、搬送路１２の終端Ｐｂに突起３０が設けられている他、前記半導体チップ２８の終端部に突起３２が設けられている点で異なる。
【００６３】
この場合、終端Ｐｂに到達した半導体チップ２８は、その搬送方向後端部における突起３２とその後ろに連なる半導体チップ２８と線接触（又は点接触）にて当接することになるため、半導体チップ２８に対するエアの噴射力をより小さくすることが可能となり、エア供給系の構造及び制御系の簡略化を実現させることができる。
【００６４】
図１１に示す第５の変形例に係る搬送装置１０は、本実施の形態に係る搬送装置１０とほぼ同じ構成を有するが、投入される半導体チップ２８の側面形状がほぼ台形状である点で異なる。
【００６５】
この場合、例えば、半導体チップ２８が終端Ｐｂに到達した場合において、当該半導体チップ２８と終端壁２０並びに当該半導体チップ２８と次に連なる半導体チップ２８とがそれぞれ線接触することとなり、特に、終端Ｐｂに位置する半導体チップ２８ｅがエア噴射によって上方に浮上する際に、当該半導体チップ２８ｅの後端部が次に連なる半導体チップ２８の前端部におけるテーパ面（上方に向かって終端Ｐｂから遠ざかる方向に傾斜した面）に沿って移動するため、当該終端Ｐｂに位置する半導体チップ２８ｅが上方に浮上するにつれて、その次の半導体チップ２８が前記終端Ｐｂの半導体チップ２８ｅの下方に進入しながら移動するため、前記終端Ｐｂの半導体チップ２８ｅは、他の半導体チップ２８よりも容易に上方に浮上することとなる。
【００６６】
本実施の形態に係る搬送装置１０並びに各変形例に係る搬送装置１０においては、前記装置本体１４を搬送方向に対して例えば１゜傾ける方法として、図２に示すように、基台１６の底面側から装置本体１４にねじ込まれたねじ２４のねじ込み量を適宜調整することによって行うようにしたが、その他、図１２に示すように、上下・回転機構４０Ａ及び４０Ｂを使用するようにしてもよい。
【００６７】
この上下・回転機構４０Ａ及び４０Ｂは、図１２に示すように、例えば部品の製造ラインに設置されたステージ４２に対して鉛直方向にねじ込まれたボルト部材４４と、該ボルト部材４４の頭部４４ａ上に載置された支持部材４６と、基台１６の底面に固着された取付け板４８と、前記支持部材４６を前記取付け板４８に対して回転自在に取り付けるための支軸５０を有して構成されている。
【００６８】
そして、搬送路１２の始端側開口１２ａ側の上下・回転機構４０Ａにおけるボルト部材４４を回転させて該ボルト部材４４のステージ４２に対するねじ込み量を減少させる、あるいは搬送路１２の終端側開口１２ｂ側の上下・回転機構４０Ｂにおけるボルト部材４４を回転させて該ボルト部材４４のステージ４２に対するねじ込み量を増加させることにより、装置本体１４を容易に搬送方向に対して例えば１゜の傾斜角にて支持させることができる。
【００６９】
また、本実施の形態に係る搬送装置１０並びに各変形例に係る搬送装置１０においては、多数の半導体チップ２８を一方向に搬送するための搬送装置１０に適用した例を示したが、各種小型物品の搬送にも適用させることができる。
【００７０】
なお、この発明に係る物品搬送装置は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る物品搬送装置によれば、物品の搬送路を構成する溝が少なくとも１列設けられ、搬送路が、物品の搬送方向移動機構と、物品の浮上機構と、搬送路の搬送方向終端部における物品の浮上促進機構とが設けられる。
【００７２】
このため、エアによって物品を浮上させながら一方向に搬送させる搬送系、特に単品取り出しの自動化を実現するという効果が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る物品搬送装置を例えば多数の半導体チップを搬送させる搬送装置に適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る搬送装置と記す）の構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線上の断面図である。
【図３】本実施の形態に係る搬送装置の搬送路の平面図である。
【図４】本実施の形態に係る搬送装置において、搬送路の開口面積に対する各チップの浮上量の違いを示す特性図である。
【図５】本実施の形態に係る搬送装置における隙間間隔の違いによる半導体チップの浮上量の違いを示す説明図であり、図５Ａは始端近傍の地点における隙間間隔による半導体チップの浮上量を示す図であり、図５Ｂは終端近傍の地点における隙間間隔による半導体チップの浮上量を示す図である。
【図６】本実施の形態に係る搬送装置において、搬送路上を搬送する半導体チップの浮上状態を示す説明図である。
【図７】第１の変形例に係る搬送装置の概略斜視図である。
【図８】第２の変形例に係る搬送装置において、搬送面に設けられたエア噴射孔の噴射方向を示す説明図であり、搬送装置の部分断面図である。
【図９】第３の変形例に係る搬送装置において、搬送路上を搬送される半導体チップの浮上状態を示す説明図であり、図９Ａはその断面図であり、図９Ｂはその平面図である。
【図１０】第４の変形例に係る搬送装置において、搬送路上を搬送される半導体チップの浮上状態を示す説明図であり、図１０Ａはその断面図であり、図１０Ｂはその平面図である。
【図１１】第５の変形例に係る搬送装置において、搬送路上を搬送される半導体チップの浮上状態を示す説明図である。
【図１２】本実施の形態に係る搬送装置において、装置本体を搬送方向に対して例えば１゜傾ける機構の他の例を示す構成図である。
【符号の説明】
１０…搬送装置                                    １２、１２Ａ〜１２Ｎ…搬送路
１２ａ…始端側開口                            １２ｂ…終端側開口
１４…装置本体                                    １６…基台
１８…始端壁                                ２０、２０ａ…終端壁
２６…エア噴射孔                                ２７…エアブロー用配管
２８、２８ｅ…半導体チップ            ２９…スリット
３０、３２…突起                                Ｐａ…始端
Ｐｂ…終端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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