【事件の表示】
　特願２００３−　６６６６５「フィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法、フィルドビア付き両面金属張積層板および両面プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月　７日出願公開、特開２００４−２８１４３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１５年３月１２日の出願であって、平成１９年４月２３日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月４日付けで意見書および手続補正書が提出され、同年４月２３日付け拒絶理由通知書の記載した理由によって、同年７月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２７日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月２０日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
［２］平成１９年９月２０日付け手続補正について
＜結論＞
　　上記手続補正を却下する。
　
＜理由＞
（２−１）補正の内容
　上記手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層まで同時に穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張り積層板の製造方法。
 【請求項２】請求項１に記載の製造方法により得られた、絶縁層と、その両面に導電はくを有したフィルドビア付き両面金属張積層板であって、下部導体上の絶縁層に形成された穴にメッキを施し、上部導体と電気的に接続された構造で、前記穴が導電体で埋められたフィルドビア構造を有し、フィルドビア形成時は両面導電はく面上へはめっきを施さない構造を有するフィルドビア付き両面金属張積層板。
　
【請求項３】請求項２に記載のフィルドビア付き両面金属張積層板を使用して得られた両面プリント配線板。」に補正するものである。
　
（２−２）補正の目的
　上記補正は補正前の請求項１における「保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層面まで穴あけをする工程」を「保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層面まで同時に穴あけをする工程」とするものであり、特許請求の範囲の限定的減縮に該当する。
　
（２−３）独立特許要件
　よって、上記補正後の本願請求項１−３に係る発明が、特許出願の際、独立して特許を受けられるものかどうかを検討する。
　
（１）補正後の本願発明
　補正後の本願請求項１−３に係る発明は、平成１９年９月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。（以下、それぞれ、「補正後の本願発明１」…「補正後の本願発明３」という。）
　
「【請求項１】両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層まで同時に穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法。
　
【請求項２】請求項１に記載の製造方法により得られた、絶縁層と、その両面に導電はくを有したフィルドビア付き両面金属張積層板であって、下部導体上の絶縁層に形成された穴にメッキを施し、上部導体と電気的に接続された構造で、前記穴が導電体で埋められたフィルドビア構造を有し、フィルドビア形成時は両面導電はく面上へはめっきを施さない構造を有するフィルドビア付き両面金属張積層板。
　
【請求項３】請求項２に記載のフィルドビア付き両面金属張積層板を使用して得られた両面プリント配線板。」
　
（２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成１３年３月１６日に頒布された特開２００１−６８８５６号公報には、以下の事項が記載されている。
　
「膜厚４．５μｍのアラミドフィルム（商品名；アラミカ、旭化成工業株式会社製）からなる絶縁フィルム１０の上下両面に、熱可塑性ポリイミド樹脂（商品名；ユピタイト（固形分濃度２０重量％のＴＨＦ溶液）、宇部興産株式会社製）を、片面ずつ４μｍの厚みで塗工し、接着剤層１１，１１を両面に積層した絶縁性樹脂シート材料を得た。このシートにめっき法により、厚み３μｍの銅箔層１２ａ、１２ｂを上下両面に積層した（図１ の（ａ））。
【００６９】得られた銅箔層積層シートを、熱プレスにより２７０℃、０．９８ＭＰａの条件で加圧加熱処理した。さらに、両面に膜厚１０μｍのドライフィルムレジスト１３，１３を積層し、直径１１μｍのレジスト開口部１５を形成するように露光、現像してレジストパターンを形成した（図１の（ｂ））。次に、エッチングにより上側の銅箔層１２ａのうち露出した部分を除去して、上側の接着剤層１１を露出させた（図１の（ｃ））。
【００７０】……露出した接着剤層１１にレーザーを照射し、両接着剤層１１，１１および絶縁フィルム１０を分解除去して開口径１０μｍのビアホール用の穴１６を開け、下側の銅箔層１２ｂを露出させた（図１の（ｄ））。硫酸銅めっき法により…電解めっきを行い、ビアホール用の穴１６にめっき金属（銅）１７を充填し、めっき界面が上側の銅箔層１２ａの上面を越えた所でめっきを完了した（図１の（ｅ））。
【００７１】ドライフィルムレジスト１３，１３を剥離した後（図１の（ｆ））、」
　
（３）引用刊行物記載の発明
　上記記載事項を整理すると、引用刊行物には、
「両面に接着剤層を介して銅箔層を積層した絶縁フィルムからなる銅箔層積層シートにドライフィルムレジストを積層し、レジスト開口部を形成するように露光、現像してレジストパターンを形成する工程、エッチングにより露出した上側の銅箔層の露出部分を除去する工程、レーザーを照射して接着剤層および絶縁フィルムを除去してビアホール用の穴を設ける工程、電解めっきを行い、前記穴にめっき金属（銅）を充填する工程、及びドライフィルムレジストを剥離する工程を含むめっき金属が充填されたビアホールを有する両面金属張積層板の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
（４）対比・判断
　補正後の本願発明１と引用発明を対比すると、引用発明における「両面に接着剤層を介して銅箔層を積層した絶縁フィルムからなる銅箔層積層シート」、「ドライフィルムレジストを積層」、「電解めっきを行い、前記穴にめっき金属（銅）を充填」、「めっき金属が充填されたビアホール」は、それぞれ、本願発明の「両面に導電はくを有した金属張り積層板」、「導電はく層を保護フィルムでマスク」、「めっきによりフィルドビアを形成」、「フィルドビア」に相当する。また、本願発明は、その実施形態において保護フィルムとしてドライフィルムレジストを用いていることから、引用発明における「ドライフィルムレジスト」、「ドライフィルムレジストを積層」は、本願発明の「保護フィルム」、「導電はく層を保護フィルムでマスク」に相当することは明らかである。　
　よって、両者は、
「両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層面まで穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法」である点で一致し、
　保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層面まで穴あけをする工程が、本願発明では、同時に行われるのに対し、引用発明では、レジスト開口部を形成するように露光、現像してレジストパターンを形成する工程、エッチングにより露出した上側の銅箔層の露出部分を除去する工程、レーザーを照射して接着剤層および絶縁フィルムを除去する工程に分けて行われる点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、
フィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法として、保護用フィルムあるいはドライフィルムレジストを表面に積層した両面金属張積層板に対し、フィルドビア形成用の穴あけを行う際、前記フィルム表面から導電はく絶縁層面まで同時に行うことは本願出願前において周知の技術であり（例えば、特開２００２−３４４１４４号公報：「絶縁樹脂１に対し、銅の導体層２が形成してある第一の樹脂基板として、ネオフレックス（三井化学）を用いた…導体層が形成してある樹脂基板上に保護用フィルムを常温、３ｋｇｆ／ｃｍの線圧でもってラミネートにより製膜した……次に、ＵＶレーザーを用い、保護用フィルム及び銅について１０Ｊ／ｍ２ 、樹脂について２Ｊ／ｍ２のエネルギー密度で穴を開けた。……次いで、電気めっきを２ＡＳＤの電流密度で４５分間施した…この工程において、ビア中に銅が埋まる。」（第７頁右欄第３９行−第８頁左欄第９行）、特開２０００−２０８９０１号公報：「最初の構造体は、両面に導電層１２（典型的に銅）が作成されたポリイミド基板１０である。…フォトレジスト層１４及び１５…は、基板１０の両面に、すなわち、各導電層１２の上部に塗布される。 フォトレジスト層１４及び１５は、……又は、乾燥膜フォトレジスト（一般的にネガレジスト）タイプである。……フォトレジスト層は、次に、…映像化（露光）される。レジスト層はこの段階では現像されないことに注意する必要がある。非貫通バイア１６は、上部フォトレジスト層１４と、上部導電層１２と、基板１０を通して穿孔され、下部導電層で止められる。制御されたレーザー穿孔又は他の適当な手段がこの目的のため使用される。」（第５頁左欄第９−４２行））、引用発明における穴あけ方法に替えて、該周知技術を適用することは当業者が容易になしえることであり、それにより引用刊行物の記載事項および周知技術からは予想しえない効果が得られるものとも認められない。
　よって、補正後の本願請求項１に係る発明は、引用刊行物に記載された発明および周知技術に基き、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により独立して特許を受けることができない。
　
（２−４）むすび
　したがって、補正後の本願発明２、３について検討するまでもなく、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明
　平成１９年９月２０日付け手続補正書は上記のとおり却下されたので、本願請求項１−３に係る発明は、平成１９年７月４日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、保護フィルム表面より反対側の導電はく絶縁層まで穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法。」
　
［４］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物（特開２００１−６８８５６号公報には、上記［２］（２−３）（２）に摘記した事項が記載されている。
　
［５］対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比すると、両者は、両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、反対側の導電はく絶縁層面まで穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法である点で一致し、
　反対側の導電はく絶縁層面まで穴あけをする工程が、本願発明では、保護フィルム表面より同一の工程で行われるのに対し、引用発明では、レジスト開口部を形成するように露光、現像してレジストパターンを形成する工程、エッチングにより露出した上側の銅箔層の露出部分を除去する工程、レーザーを照射して接着剤層および絶縁フィルムを除去する工程に分けて行われる点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、上記［２］（２−３）（４）に記載のとおり、フィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法として、保護用フィルムあるいはドライフィルムレジストを表面に積層した両面金属張積層板に対し、フィルドビア形成用の穴あけを行う際、前記フィルム表面から導電はく絶縁層面までレーザー照射等の同一工程で行うことは、本願出願日において既に周知の技術であり、引用発明における穴空け方法に替えて、該周知技術を適用することは当業者が容易になしえることであり、それにより引用刊行物の記載事項および周知技術からは予想しえない効果が得られるものとも認められない。
　
［６］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用刊行物に記載された発明
および周知技術に基き、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。