【事件の表示】
　特願２００１−５７７５９８「モジュールカード及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月２５日国際公開、ＷＯ０１／８０３０１、平成１５年１０月２１日国内公表、特表２００３−５３１０３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
 　本願は、２０００年１２月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年４月４日、中国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年１０月２６日に手続補正がなされたが、平成１７年１１月１７日付けで拒絶査定がなされたため、これに対し、平成１８年２月２０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年３月１５日に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正について
　
１．補正の内容
（１）本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、本件補正前に、
「　　【請求項１】　モジュールカードの製造方法であって、以下のステップ、即ち、
　ゴールドフィンガーを具えた基板を提供し、
　基板表面にチップを植え込み、電気的に該ゴールドフィンガーと
連接
　該チップ上に封止樹脂層を形成し、以て該モジュールカードを形成するステップを含む、モジュールカードの製造方法において、
　前記基板の表面が背向する第１表面と第２表面を含み、該第１表面と該第２表面に複数のチップが植え込まれたことを特徴とする、モジュールカードの製造方法。
　　【請求項２】　前記基板がさらに複数のパッケージエリアを具え、一回の樹脂注入で該複数のパッケージエリアが完成することを特徴とする、請求項１に記載のモジュールカードの製造方法。
　　【請求項３】　前記封止樹脂層の材質がエポキシモールド混合物とされたことを特徴とする、請求項１に記載のモジュールカードの製造方法。
　　【請求項４】　前記基板がプリント基板とされ、該プリント基板がプラスチック基板とされたことを特徴とする、請求項１に記載のモジュールカードの製造方法。
　　【請求項５】　モジュールカードであって、該モジュールカードが、
　基板と、
　該基板の表面上に設けられたチップと、
　該基板上に位置し、並びに該チップと電気的に連接するゴールドフィンガーと、
　該チップをパッケージし、該チップを保護する封止樹脂層と、
　を具えたモジュールカードにおいて、
　前記基板の表面が第１表面と第２表面を具え、前記モジュールカードが両面モジュールカードとされたことを特徴とする、モジュールカード。
　　【請求項６】　前記封止樹脂層の材質がエポキシモールド混合物とされたことを特徴とする、請求項５に記載のモジュールカード。
　　【請求項７】　前記基板がプリント基板とされ、該プリント基板がプラスチック基板とされたことを特徴とする、請求項６に記載のモジュールカード。」
とあったものを、
「　　【請求項１】　モジュールカードの製造方法であって、以下のステップ、即ち、
　ゴールドフィンガーを具えた基板を提供し、
　基板表面にチップを植え込み、電気的に該ゴールドフィンガーと
接続
　該チップ上に封止樹脂層を形成し、以て該モジュールカードを形成するステップを含む、モジュールカードの製造方法において、
　前記基板の表面が背向する第１表面と第２表面を含み、該第１表面と該第２表面に複数のチップが植え込まれ、前記基板がさらに複数のパッケージエリアを具え、一回の樹脂注入で該複数のパッケージエリアが完成することを特徴とする、モジュールカードの製造方法。
　　【請求項２】　前記封止樹脂層の材質がエポキシモールド混合物とされたことを特徴とする、請求項１に記載のモジュールカードの製造方法。
　　【請求項３】　前記基板がプリント基板とされ、該プリント基板がプラスチック基板とされたことを特徴とする、請求項１に記載のモジュールカードの製造方法。」
と補正するものである。（下線は審決で付した。以下同じ。）
　
（２）上記（１）の補正後の請求項１に係る補正は、
ア．引用形式で記載された補正前の請求項２を独立形式で記載するとともに、
イ．「連接」とあったものを「接続」にするものである。
　
２．補正の目的
（１）引用形式の記載を独立形式の記載にする上記１．（２）アの補正は、実質的な補正ではない。
（２）「連接」とあったものを「接続」にする上記１．（２）イの補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第３号に掲げられた誤記の訂正を目的とするものである。
　
３．したがって、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）が、特許を受けることができるものか否かを以下検討する。
　
第３　本願発明
　
　本願発明は、本件補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２　１．（１）」に本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
第４　本願の優先日前に頒布された刊行物の記載事項
　
１．原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１０−２５６４７４号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
（１）「(57)【要約】
【課題】  高容量のメモリチップを複数実装でき基板上の高集積化が可能なメモリモジュールに改善するとともに、
生産効率を向上でき低コストの高容量メモリモジュールを提供する。
【解決手段】  
チップ中心から左右自在に配線可能なセンターパッド３ａを有するメモリベアチップ３を設け、中層配線パターン等によりＩ／Ｏ端子９とヴァイアホールを有する接続パッド１０とが接続されたガラエポ基板１を設け、このガラエポ基板１の裏表両面に複数の凹部を備えメモリベアチップ３を複数搭載し、ボンディングワイヤ４によりチップから裏表面の接続パッド１０に２本以上の共通信号を接続し配線パターンを減少させ、このガラエポ基板の凹部周囲にダム枠２を装着し、封止樹脂５を流入させ封止する
　
（２）「【請求項１】  複数のＩ／Ｏ端子と配線パターンを有する基板を設け、この基板上にメモリベアチップを複数搭載しワイヤボンディングするとともに樹脂により封止した
ＣＯＢメモリモジュール
前記メモリベアチップの長手方向で対向する両辺の中心にパッドを備え左右自在に配線可能なセンターパッドを有するメモリベアチップと、
前記基板に複数の凹部を設けキャビティ構造を有しこの凹部に前記メモリベアチップを複数搭載するとともに、前記基板を貫通するヴァイアホールを備えメモリベアチップのボンディングワイヤを少なくとも２本以上の信号接続が可能な接続パッドを備えこれに連通したＩ／Ｏ端子とを有するガラエポ基板と、
前記メモリベアチップのセンターパッドと前記ガラエポ基板の接続パッドとを接続すボンディングワイヤと、
前記ガラエポ基板に搭載したメモリベアチップを封止する封止樹脂と、
前記ガラエポ基板に装着され凹部周囲を包囲し前記封止樹脂の積層を容易にするダム枠
　
（３）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高容量メモリモジュールに係り、より詳しくはパーソナルコンピュータ等に用いられるメモリモジュールの構造に関する。」
　
（４）「【０００３】さらに
従来、高容量化、高集積化を実現するための方法として、ベアチップを基板に接着しボンディングワイヤによりワイヤリングしたＣＯＢメモリモジュールがよく知られている。
このようなＣＯＢメモリモジュールを使用することにより、基板上にメモリベアチップを搭載し、チップのパッドと基板とをワイヤボンディングした構造を有しているため小型化、薄型が容易に実現できコストを低減することができる。
　
（５）「【０００７】本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、高容量のメモリベアチップを複数実装でき基板上の高集積化が可能なメモリモジュールに改善するとともに、
生産効率を向上でき低コストの高容量メモリモジュールを提供することを目的とする。
　
（６）「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による高容量メモリモジュールの実施形態を一部切り欠いた状態を示す斜視図。」
　
（７）【図１】の記載から、その端部にＩ／Ｏ端子９を有するガラエポ基板１上に、複数のメモリベアチップ３を実装し、これを封止樹脂５により封止してなる
メモリモジュールが、全体としてカード状である
　
(８)上記（１）ないし（７）から引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「チップ中心から左右自在に配線可能なセンターパッド３ａを有するメモリベアチップ３を設ける工程と、その端部にＩ／Ｏ端子９を有し、該Ｉ／Ｏ端子９と接続パッド１０とが接続されたガラエポ基板１を設ける工程と、このガラエポ基板１の裏表両面に複数の凹部を備えメモリベアチップ３を複数搭載する工程と、ボンディングワイヤ４によりチップから裏表面の接続パッド１０に２本以上の共通信号を接続する工程と、このガラエポ基板の凹部周囲を包囲し封止樹脂の積層を容易にするダム枠２を装着する工程、封止樹脂５を流入させ封止する工程とを含む、ベアチップを基板に接着しボンディングワイヤによりワイヤリングした（ＣＯＢ）カード状のメモリモジュールの製造方法。」
　
第５　対比
　
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
１．引用発明の「カード状のメモリモジュール」、「ガラエポ基板１を設ける」、「ガラエポ基板１の裏表両面」、「裏表両面」、「メモリベアチップ」、「搭載する」、「『ガラエポ基板の凹部周囲を包囲し封止樹脂の積層を容易にするダム枠２を装着する工程』及び『封止樹脂５を流入させ封止する工程』」及び「封止樹脂５を流入させ」は、それぞれ、本願発明の「モジュールカード」、「基板を提供」、「基板表面」、「背向する第１表面と第２表面」、「チップ」、「植え込み」、「チップ上に封止樹脂層を形成し、以て該モジュールカードを形成するステップ」及び「樹脂注入」に相当する。
　
２．引用発明の「Ｉ／Ｏ端子」と本願発明の「ゴールドフィンガー」とは、「端子」である点で一致する。
　
３．引用発明は、「ガラエポ基板１」に「メモリベアチップ３を」「搭載」し、「ボンディングワイヤ４によりチップから」「接続パッド１０に」「共通信号を接続」するものであり、引用発明の「接続パッド１０」と「Ｉ／Ｏ端子９」とは、「接続され」ているから、引用発明は、本願発明の「基板表面にチップを植え込み、電気的に該端子と接続し」との事項を備えている。
　
４．上記１．ないし３．から、本願発明と引用発明とは、
「モジュールカードの製造方法であって、以下のステップ、即ち、
　端子を具えた基板を提供し、
　基板表面にチップを植え込み、電気的に該端子と接続し、
　該チップ上に封止樹脂層を形成し、以て該モジュールカードを形成するステップを含む、モジュールカードの製造方法において、
　前記基板の表面が背向する第１表面と第２表面を含み、該第１表面と該第２表面に複数のチップが植え込まれ、樹脂注入がなされるモジュールカードの製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：
　前記端子が、本願発明では「ゴールドフィンガー」であるのに対して、引用発明では金メッキが施されているのかどうか不明である点。
　
相違点２：
　前記基板が、本願発明においては、「複数のパッケージエリア」をさらに具えているのに対して、引用発明においては、ガラエポ基板１を設ける工程のガラエポ基板が、切断されることなく、そのままメモリモジュールの基板になることが明らかであるから、具えているパッケージエリアは１個である点。
　
相違点３：
　本願発明においては、一回の樹脂注入で、基板が具えている複数のパッケージエリアが完成するのに対して、引用発明はそうなっていない点。
　
第６　判断
　
　上記相違点１ないし３について検討する。
　
１．相違点１について
　金メッキを施した端子は、本願の優先日前において周知である（例．特開平４−３２６５９０号公報（【０００２】、【図２】）、特開平４−３２３５７５号公報（【０００５】−【０００６】、【図３】）参照。以下「周知技術１」という。）。
　よって、引用発明の端子を金メッキを施したもの、いわゆる「ゴールドフィンガー」とすることは、周知技術１に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
２．相違点２について
（１）基板に部品を搭載した後、個片に切断して、複数のモジュールを一度に製造することは、本願の優先日前において周知である（例．実願平３−４３０８７号（実開平４−１３４８７６号公報）のマイクロフィルム（【０００１】−【００１０】、【００１６】、【図１】ないし【図４】参照。）、特開平２−７０４９８号公報（１頁左下欄１７行−２頁左下欄５行、２頁左下欄１４行−同頁右下欄１行、第１図〜第３図参照。「ＩＣカートリッジ」が「モジュール」に相当する。）。以下「周知技術２」という。）。
（２）モジュールカード（メモリモジュール）の製造方法に係る引用発明において、基板に部品を搭載した後、個片に切断して、複数のモジュールを一度に製造することは、当業者が周知技術２に基づいて容易に想到し得たことである。
（３）他方、本願明細書には、「【００１９】　図３は本発明のバッチ製造の表示図である。
プリント基板３１上に全部で１２個のパッケージエリアがあり、各パッケージエリアが切断された後に、一つのモジュールカードとされ
（４）上記（３）の記載からみてて、本願発明の「パッケージエリア」とは、一つのモジュールカードに対応する基板の領域を意味するものであると解される。
（５）上記（２）及び（４）からみて、引用発明において、「基板」を「複数のパッケージエリア」を具えたものとすることは、周知技術２に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
３．相違点３について
（１）基板上に複数のチップを搭載し一括して樹脂により封止した後、該封止樹脂及び前記基板を一緒に切断して、個々のパッケージを形成することは、本願の優先日前において周知である（例．特開平１１−２２００７６号公報（【請求項３】、【００１７】、【００２５】−【００２８】、【図２】ないし【図５】参照。）、国際公開第９５／２６０４７号（３０頁８行−３１頁２６行、図１９参照。「支持体５１」が「基板」に、「半導体素子５４」が「チップ」に相当する。）。以下「周知技術３」という。）。
（２）引用発明において、基板に部品を搭載した後、個片に切断して、複数のモジュールを一度に製造するようにする（上記２．（２）参照。）際に、複数のモジュールカードに対応する基板の領域に搭載されたチップ（メモリベアチップ）を一括して樹脂により封止するように一回の樹脂注入で完成させた後、該封止樹脂及び前記基板を一緒に切断して、個々のモジュールを形成するようになすことは、周知技術３に基づいて当業者が容易になし得た程度のことである。
（３）したがって、引用発明において、上記相違点３に係る本願発明の構成となすことは、周知技術２及び３に基づいて当業者が容易になし得たことである。
　
４．効果について
　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果及び上記周知技術の奏する効果から当業者が予測することができた程度のものである。
　
５．まとめ
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　むすび
　本願発明は、引用例に記載された発明及び及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。