(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング（１０）と、
このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入されて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム（２０）と、
前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入されて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３０）と、
前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方（２０）の内端部上に導電性接着層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備え、
前記収容部は、その底面全体に少なくとも対向する開口部（１２ａ）を前記ケーシングの上壁にて有するように形成されており、
前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップを被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記一方のリードフレームの内端部には、貫通穴部（２１ｄ）が前記収容部内にて形成されており、
前記貫通穴部の周縁部を前記収容部の底面との間に前記被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持する保持壁（１７Ａ）が、前記貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体に形成されていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
【請求項２】
上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング（１０）と、
このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入されて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム（２０）と、
前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入されて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３０）と、
前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方（２０）の内端部上に銀ペースト層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備え、
前記両リードフレームは前記ケーシングにインサート成形されており、
前記収容部の内周面（１２ｃ）は、当該収容部の底面から前記ケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されており、
前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップを被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記一方のリードフレームの内端部には、貫通穴部（２１ｄ）が前記収容部内にて形成されており、
前記貫通穴部の周縁部を前記収容部の底面との間に前記被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持する保持壁（１７Ａ）が、前記貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体に形成されていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
【請求項３】
上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング（１０）と、
このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入されて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム（２０）と、
前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入されて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレームの先端部に対向するように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３０）と、
前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方（２０）の内端部上に銀ペースト層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備え、
前記両リードフレームは、前記ケーシングにインサート成形され、かつ、当該ケーシングから延出する各脚部（２２、３２）にて配線板にリフロー処理にてはんだ付けされており、
前記収容部の内周面（１２ｃ）は、当該収容部の底面から前記ケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されており、
前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップを被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記一方のリードフレームの内端部には、貫通穴部（２１ｄ）が前記収容部内にて形成されており、
前記貫通穴部の周縁部を前記収容部の底面との間に前記被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持する保持壁（１７Ａ）が、前記貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体に形成されていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
【請求項４】
前記保持壁は、前記一方のリードフレームの内端側にて前記収容部の内周面のうち底面側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面と一体となっていることを特徴とする請求項２または３に記載の表面実装型発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型発光ダイオードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の発光ダイオードとしては、図９及び図１０にて示すような構成を有するものがある。この発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、電気絶縁樹脂（例えば、白色系のガラス入りエポキシ樹脂や高耐熱性ポリマー）からなる直方体形状のケーシング１０を備えており、このケーシング１０の上壁１１には、収容部１２が凹状に形成されている。この収容部１２は、その開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１から外方に開口しており、この収容部１２の底面１２ｂは、上壁１１に並行となっている。また、収容部１２の内周面１２ｃは、光反射効率を高めるため、開口部１２ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜している。
【０００３】
また、当該ＬＥＤは、金属材料からなる両板状リードフレーム２０、３０を備えており、これら両リードフレーム２０、３０は、図１０にて示すような構成となるように、ケーシング１０にインサート成形されている。なお、上記金属材料に代えて、導電性弾性材料（例えば、導電性バネ材料）により両リードフレーム２０、３０を形成してもよい。
【０００４】
ここで、リードフレーム２０は、ＬＥＤのカソードを構成するもので、このリードフレーム２０は、ケーシング１０内にその一側側壁１３から収容部１２の底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリードフレーム２０の内端部２１は、収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出しており、この内端部２１は、リードフレーム２０のうち当該内端部２１以外の部分よりも幅狭に形成されて、収容部１２の底面１２ｂの中央に位置している。
【０００５】
一方、リードフレーム３０は、ＬＥＤのアノードを構成するもので、このリードフレーム３０は、ケーシング１０内にその他側側壁１５から収容部１２の底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリードフレーム３０の内端部３１は、収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１にケーシング１０の隔壁１６を介し対向しており、当該内端部３１は、図９にて示すごとく、リードフレーム２０の内端部２１を囲うようにコ字状に形成されている。また、隔壁１６は、ケーシング１０の収容部１２の底面１２ｂから両内端部２１、３１の間に突出形成されており、この隔壁１６は、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を相互に電気絶縁する役割を果たす。
【０００６】
また、リードフレーム２０は、そのケーシング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分（以下、脚部２２という）にて、当該一側側壁１３からケーシング１０の低壁１４の図１０にて図示左端部にかけて屈曲形成されており、このリードフレーム２０は、その外端部２２ａ（脚部２２の先端部）にて、プリント基板等の配線板Ｐの配線部にはんだ付け２２ｂされている。一方、リードフレーム３０は、そのケーシング１０の他側側壁１５から外方へ延出する部分（以下、脚部３２という）にて、当該他側側壁１５からケーシング１０の低壁１４の図１０にて図示右端部にかけて屈曲形成されており、このリードフレーム３０は、その外端部３２ａ（脚部３２の先端部）にて、配線板Ｐの他の配線部にはんだ付け３２ｂされている。これにより、当該ＬＥＤは配線板Ｐに表面実装されている。
【０００７】
また、当該ＬＥＤは、ＬＥＤチップ４０を備えており、このＬＥＤチップ４０は、収容部１２内に収容されて、銀ペースト層５０によりリードフレーム２０の内端部２１の表面に接着されている。当該ＬＥＤチップ４０は、ＰＮ接合を形成する化合物半導体のチップを有しており、このＬＥＤチップ４０は、そのＰＮ接合に順方向に電流を流すことで、収容部１２の開口面側に向け発光する。なお、銀ペースト層５０は、ＬＥＤチップ４０の負極をリードフレーム２０の内端部２１に電気的に接続する役割を果たす。また、ＬＥＤチップ４０は、その正極にて、金線４１によりリードフレーム３０の内端部３１に電気的に接続されている。
【０００８】
また、収容部１２内には、被覆部材６０が、ポッティング樹脂（例えば、透明のエポキシ樹脂）の充填でもって形成されており、この被覆部材６０は、ＬＥＤチップ４０、金線４１及び両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を被覆する。ここで、被覆部材６０を形成するポッティング樹脂の線膨張係数はケーシング１０を形成する材料の線膨張係数よりも大きい。なお、被覆部材６０はその表面からＬＥＤチップ４０の光を出射する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記ＬＥＤにおいて、両リードフレーム２０、３０の配線板Ｐに対するはんだ付けは、通常、リフロー処理でなされる。このリフロー処理は、高温（約２５０（℃））の雰囲気内で行われる。このため、ケーシング１０や被覆部材６０は外方へ熱膨張しようとする。ここで、上述のように、被覆部材６０はケーシング１０よりも大きな線膨張係数を有するため、この被覆部材６０は、その熱膨張によりケーシング１０をその収容部１２を介し押し広げようとする。
【００１０】
しかし、上述のように、収容部１２の内周面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａにかけて末広がり状に傾斜しているため、被覆部材６０の熱膨張は収容部１２の開口部１２ａ側へ逃げるように作用する。これに伴い、被覆部材６０は開口部１２ａ側へ熱膨張する。従って、リードフレーム２０の内端部２１が、図１０にて二点鎖線により示すごとく、当該内端部２１に弾性力に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０と共に引っ張られて収容部１２の底面１２ｂから浮き上がる。
【００１１】
その後、リードフレーム２０の内端部２１は、被覆部材６０との密着性がよくないため、その弾性力により原位置に戻ろうとするが、被覆部材６０により囲まれているＬＥＤチップ４０は、被覆部材６０との密着性がよいため、当該被覆部材６０により引っ張られた状態を維持しようとする。その結果、ＬＥＤチップ４０をリードフレーム２０の内端部２１に接着している銀ペースト層５０において剥離が発生し、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の電気的接続が不良となり或いは遮断されてしまうという不具合が生ずる。
【００１２】
そこで、本発明は、以上のようなことに対処するため、表面実装型ＬＥＤにおいて、ケーシングの収容部内にてリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの内端部を動かないように保持することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る表面実装型発光ダイオードは、
上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング（１０）と、
このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入されて収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム（２０）と、
ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入されて収容部内にその底面に沿い一側リードフレームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３０）と、
収容部内に収容されて両リードフレームの一方（２０）の内端部上に導電性接着層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備える。
【００１４】
また、収容部は、その底面全体に少なくとも対向する開口部（１２ａ）をケーシングの上壁にて有するように形成されており、収容部内には、ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）がＬＥＤチップを被覆するように設けられている。
【００１５】
そして、当該表面実装型発光ダイオードにおいて、一方のリードフレームの内端部には、貫通穴部（２１ｄ）が収容部内にて形成されており、貫通穴部の周縁部を収容部の底面との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持する保持壁（１７Ａ）が、貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体に形成されている。
【００１６】
これにより、ケーシングの収容部内にて一方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはんだ付けの際にケーシングよりも大きく熱膨張しても、リードフレームの内端部を動かないように保持する。従って、導電性接着層において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップと一方のリードフレームとの間の導電性接着層を介する電気的接続は良好に確保される。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明に係る表面実装型発光ダイオードは、
上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシング（１０）と、
このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入されて収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフレーム（２０）と、
ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入されて収容部内にその底面に沿い一側リードフレームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３０）と、
収容部内に収容されて両リードフレームの一方（２０）の内端部上に銀ペースト層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備える。
【００１８】
また、両リードフレームはケーシングにインサート成形されており、収容部の内周面（１２ｃ）は、当該収容部の底面からケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されている。また、収容部内には、ケーシングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）がＬＥＤチップを被覆するように設けられている。
【００１９】
当該表面実装型発光ダイオードにおいて、一方のリードフレームの内端部には、貫通穴部（２１ｄ）が収容部内にて形成されており、貫通穴部の周縁部を収容部の底面との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持する保持壁（１７Ａ）が、貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体に形成されている。
【００２０】
これにより、ケーシングの収容部内にて一方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはんだ付けの際に、被覆部材はケーシングよりも大きく熱膨張する。ここで、収容部の内周面は、当該収容部の底面からケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されているため、被覆部材は収容部の開口部に向けて熱膨張する。
【００２１】
しかし、上述のようにケーシングの保持部は被覆部材側へは浮き上がり不能に一方のリードフレームの内端部を保持しているから、銀ペースト層において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップと一方のリードフレームとの間の銀ペースト層を介する電気的接続は良好に確保される。
【００２２】
また、請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明において、両リードフレームは、ケーシングから延出する各脚部（２２、３２）にて配線板にリフロー処理にてはんだ付けされている。
【００２３】
これにより、配線板に表面実装されたＬＥＤにおいて、請求項２に記載の発明と同様の作用効果を達成できる。
【００２４】
また、請求項４に記載の発明によれば、請求項２または３に記載の表面実装型発光ダイオードにおいて、保持壁（１７Ａ）は、一方のリードフレームの内端側にて収容部の内周面のうち底面側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面と一体となっている。
【００２８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態を図面により説明する。
（第１実施形態）
図１及び図２は本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第１実施形態を示している。なお、このＬＥＤの構成部材において、図９及び図１０にて示すＬＥＤの構成部材と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００３０】
ケーシング１０は、図９及び図１０にて示す隔壁１６に代えて、図１及び図２にて示すごとく、隔壁１７を備えており、この隔壁１７は、ケーシング１０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１０に一体形成されている。
【００３１】
隔壁１７は、図２及び図３にて示すように、隔壁部１７ａと、保持部１７ｂとにより構成されている。隔壁部１７ａは、図９及び図１０にて示す隔壁１６と同様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１の間に突出形成されており、この隔壁部１７ａは、隔壁１６と同様の役割を果たす。
【００３２】
保持部１７ｂは、図２及び図３にて示すごとく、隔壁部１７ａの上端にこの隔壁部１７ａと共に断面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部１７ｂは、その幅方向一側部分ａにて、リードフレーム２０の内端部２１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持し、その幅方向他側部分ｂにて、リードフレーム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１７は、その保持部１７ｂにて、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込むことを意味する。
【００３３】
以上のように構成した本第１実施形態において、当該ＬＥＤを配線板Ｐに表面実装するにあたり、このＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２２、３２は、図２にて示すごとく、配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂされる。このとき、ケーシング１０及び被覆部材６０が高温の雰囲気にさらされる。しかも、上述のように、収容部１２の内周面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａにかけて末広がり状に傾斜している。
【００３４】
このため、ケーシング１０よりも大きな線膨張係数を有する被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が、図１０にて二点鎖線により示すごとく、弾性力に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０と共に引っ張られることとなる。
【００３５】
しかし、リードフレーム２０の内端部２１は、上述のように、隔壁１７の保持部１７ｂの幅方向一側部ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保される。
【００３６】
この場合、隔壁１７は、保持部１７ｂの幅方向他側部ｂによりリードフレーム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態となっているので、この押さえ込み状態が、リードフレーム２０の内端部２１に対する保持部１７ｂの幅方向一側部ａによる押さえ込みを補強することとなり、その結果、上記作用効果をより一層向上できる。
【００３７】
なお、上記第１実施形態では、隔壁１７の保持部１７ｂのうち幅方向他側部ｂを廃止してもよい。
【００３８】
図４は、上記第１実施形態の第１変形例を示している。この第１変形例では、隔壁１８が、上記第１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用されており、この隔壁１７は、ケーシング１０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１０に一体形成されている。
【００３９】
隔壁１８は、隔壁１７の隔壁部１７ａと同様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１の間に突出形成されている。また、隔壁１８の両側面１８ａ、１８ｂは、図４にて示すように、互いに外方へ断面凸な湾曲形状になっている。また、この両側面１８ａ、１８ｂの彎曲形状に合わせて、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１の先端部分は、その対向端面２１ａ、３１ａにて、互いに外方へ断面凹な彎曲形状にエッチング処理により形成されている。これにより、隔壁１８は、その両側面１８ａ、１８ｂにより、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込んでいる。なお、隔壁１８は、隔壁１７の隔壁部１７ａと同様の役割を果たすことは勿論である。その他の構成は上記第１実施形態と同様である。
【００４０】
このように構成した本第１変形例において、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０と共に引っ張られることとなる。
【００４１】
しかし、リードフレーム２０の内端部２１は、その対向端面２１ａにて、上述のように、隔壁１８の一側側面１８ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保される。
【００４２】
この場合、隔壁１８は、他側側面１８ｂによりリードフレーム３０の内端部３１の先端部分３１ａを収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態となっているので、この押さえ込み状態が、リードフレーム２０の内端部２１に対する隔壁１８の一側側面１８ａによる押さえ込みを補強することとなり、その結果、本変形例における上記作用効果をより一層向上できる。
【００４３】
図５は上記第１実施形態の第２変形例を示している。この第２変形例においては、隔壁１９が、上記第１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用されており、この隔壁１９は、ケーシング１０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１０に一体形成されている。
【００４４】
ここで、リードフレーム２０の内端部２１の先端部分は、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ上に断面Ｌ字状の盗み部２１ｃを有するように形成されている。一方、リードフレーム３０の内端部３１の先端部分は、薄肉部３１ｂ上に断面Ｌ字状の盗み部３１ｃを有するように形成されており、薄肉部３１ｂ及び盗み部３１ｃは、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ及び盗み部２１ｃに対向している。
【００４５】
隔壁１９は、図５にて示すように、隔壁部１９ａと、保持部１９ｂとにより構成されている。隔壁部１９ａは、両薄肉部２１ｂ、３１ｂの間に形成されており、上記第１実施形態にて述べた隔壁１７の隔壁部１７ａと同様の役割を果たす。また、保持部１９ｂは、両盗み部２１ｃ、３１ｃ内にて隔壁部１９ａの上端にこの隔壁部１９ａと共に断面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部１９ａは、その盗み部２１ｃ内に位置する部分（以下、左側部分１９ｃという）にて、リードフレーム２０の内端部２１の薄肉部２１ｂを収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持し、その盗み部３１ｃ内に位置する部分（以下、右側部分１９ｄという）にて、リードフレーム３０の内端部３１の薄肉部３１ｂを収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１９は、その保持部１９ｂにて、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込むことを意味する。
【００４６】
このように構成した本第２変形例において、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０と共に引っ張られることとなる。
【００４７】
しかし、リードフレーム２０の内端部２１は、その薄肉部２１ｂにて、上述のように、隔壁１９の保持部１９ｂの左側部分１９ｃにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保される。
【００４８】
この場合、隔壁１９は、保持部１９ｂの右側部分１９ｄによりリードフレーム３０の内端部３１の薄肉部３１ｂを収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態となっているので、この押さえ込み状態が、リードフレーム２０の薄肉部２１ｂに対する隔壁１９の左側部分１９ｃによる押さえ込みを補強することとなり、その結果、本第２変形例における上記作用効果をより一層向上できる。
（第２実施形態）
図６は、本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第２実施形態を示している。この第２実施形態においては、上記第１実施形態と同様に、図９及び図１０にて示すＬＥＤの構成部材と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００４９】
この第２実施形態においては、図９及び図１０にて示す隔壁１６に加えて、保持壁１７Ａが、リードフレーム２０の内端部２１に形成した貫通穴部２１ｄに形成されている。この保持壁１７Ａは、ケーシング１０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１０に一体形成されている。なお、貫通穴部２１ｄは、収容部１２内にてリードフレーム２０の内端部２１に形成されている。
【００５０】
保持壁１７Ａは、貫通部１７ｃと、保持部１７ｄとを備えている。貫通部１７ｃはリードフレーム２０の貫通穴部２１ｄに貫通されている。また、保持部１７ｄは、図６にて示すごとく、貫通部１７ｃの上端にこの貫通部１７ｃと共に断面Ｔ字状となるように形成されており、当該保持部１７ｄは、貫通部１７ｃの周縁部を収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持する。このことは、保持壁１７Ａは、リードフレーム２０の内端部２１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込むことを意味する。
【００５１】
以上のように構成した本第２実施形態において、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０と共に引っ張られることとなる。
【００５２】
しかし、リードフレーム２０の内端部２１は、述のように、保持壁１７Ａの保持部１７ｄにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保される。
【００５３】
なお、上記第２実施形態においては、保持壁１７Ａを一つとした例について説明したが、これに代えて、保持壁Ａを収容部１２内にてリードフレーム２０の内端部２１に形成した複数の貫通穴部の各々に上記第２実施形態と同様に設けるようにすれば、より一層、リードフレーム２０の内端部２１に対する収容部１２の底面１２ａへの押さえ込みを補強でき、その結果、上記作用効果をより一層向上できる。
（第３実施形態）
図７は、本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第３実施形態を示している。この第３実施形態では、上記第２実施形態にて述べた保持壁１７Ａが、図７にて示すごとく、リードフレーム２０の内端側にて収容部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一体となっている。
【００５４】
これにより、保持壁１７Ａの強度をさらに強固にしつつ上記第２実施形態にて述べた作用効果と同様の作用効果を達成できる。
【００５５】
図８は、上記第３実施形態の変形例を示している。この変形例においては、上記第３実施形態にて述べた保持壁１７Ａに加え、保持壁１７Ｂが、図８にて示すごとく、リードフレーム３０の内端側にて隔壁１６の上端から収容部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一体となっている。また、保持壁１７Ｂは、隔壁１６の上端から図８にて図示左側へ内端部２１上に突出する保持部１７ｅを備えており、この保持部１７ｅは、内端部２１の先端部を底面１２ｂとの間で挟持する。
【００５６】
ここで、保持壁１７Ｂは、収容部１２内に露呈するリードフレーム３０の内端部３１の外面のうち銀ペースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く部分を覆うように形成されており、上記第３実施形態にて保持壁１７Ａは、収容部１２内に露呈するリードフレーム２０の内端部２１の外面のうち銀ペースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く部分を覆うように形成されている。
【００５７】
また、上記第３実施形態にて述べたＬＥＤチップ４０は、図８にて示すごとく、銀ペースト層５０上に固着した基板樹脂部４１と、この基板樹脂部４１上に形成した半導体発光層４２と、この半導体発光層４２上に形成した透明樹脂部４３とにより構成されている。これにより、ＬＥＤチップ４０は、半導体発光層４２の発光に伴い、当該半導体発光層４２の外周面から横方向に収容部１２内に直接光を出射するとともに、半導体発光層４２の上面から透明樹脂部４３を通して光を出射する。その他の構成は上記第３実施形態と同様である。
【００５８】
このように構成した本変形例によれば、保持壁１７Ｂは、保持壁１７Ａと同様の強度を確保しつつ、保持壁Ａによるリードフレーム２０の内端部２１に対する収容部１２の底面１２ａへの押さえ込みに加え、リードフレーム３０の内端部３１に対し収容部１２の底面１２ａに押さえ込む。その結果、上記第２実施形態にて述べた作用効果をより一層向上できる。
【００５９】
また、ケーシング１０の収容部１２内に延出する両リードフレーム２０、３０の各内端部は、銀ペースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く部分にて、各隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆われている。従って、収容部１２内に延出する両リードフレーム２０、３０の各内端部の大部分が隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆われている。
【００６０】
よって、ＬＥＤチップ４０の光が透明部４３からだけでなく半導体発光層４２の外周面から横方向へも収容部１２内に出射しても、この出射光は各隔壁１７Ａ、１７Ｂの表面により反射される。ここで、両隔壁１７Ａ、１７Ｂの各表面は、両リードフレーム２０の各内端部の外面の光に対する反射率よりもかなり高い反射率を有するので、両隔壁１７Ａ、１７Ｂの各表面による反射効率は、両リードフレーム２０の各内端部の外面による場合に比べてかなり高くなる。その結果、ケーシング１０の被覆部材６０の表面から出射するＬＥＤチップ４０の光量がより一層増大してＥＤチップ４０の発光輝度をより一層高めることができる。
【００６１】
なお、本発明の実施にあたり、リードフレーム２０に限ることなく、リードフレーム３０の内端部３１上に収容部１２内にてＬＥＤチップ４０を銀ペースト層５０を介し接着するようにしてもよい。この場合には、リードフレーム３０の内端部をリードフレーム２０の内端部と同様に構成し、リードフレーム２０の内端部をリードフレーム３０の内端部と同様に構成するとよい。
【００６２】
また、本発明の実施にあたり、銀ペースト層５０に代えて、導電性接着層、例えば、接着樹脂に導電性粒子を混合してなる接着層を採用してもよい。
【００６３】
また、本発明の実施にあたり、ケーシング１０の収容部１２の内周壁は、上記各実施形態にて述べた場合と異なり、底面１２ｂから開口部１２ａにかけて、同一の断面形状を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１にて２−２線に沿う断面図である。
【図３】図２の部分拡大断面図である。
【図４】上記第１実施形態の第１変形例を示す部分拡大断面図である。
【図５】上記第１実施形態の第２変形例を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示す断面図である。
【図８】上記第３実施形態の変形例を示す断面図である。
【図９】従来のＬＥＤの平面図である。
【図１０】図９にて１０−１０線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０…ケーシング、１１…上壁、１２…収容部、１２ａ…開口部、
１２ｂ…底面、１３…一側側壁部、１５…他側側壁部、
１７ｂ、１７ｄ、１９ｂ…保持部、１８ａ、１８ｂ…側面、
２０、３０…リードフレーム、２１、３１…内端部、２２、３２…脚部、
４０…ＬＥＤチップ、５０…銀ペースト層、６０…被覆部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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