【事件の表示】
　平成１１年特許願第　２４５１８号「集積回路」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　８月１１日出願公開、特開２０００−２２３５７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年２月２日の出願であって、平成１７年１０月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成２０年１月１５日付けで審尋がなされ、同年３月１９日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１７年１１月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１１月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正のうち、特許請求の範囲についての補正は、以下のとおりである。
補正事項ａ
　補正前の請求項１を、「【請求項１】　内部回路と、該内部回路との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッドとを備えた集積回路において、　前記複数のボンディングパッドのうちの一ボンディングパッドを介して前記内部回路に入力又は前記内部回路から出力していた一信号を、　前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け、　前記他のボンディングパッドは、上記一ボンディングパッドを用いる場合よりも、第２の信号とのクロストークによる不都合を生じない配置とし、　前記切替手段は、外部から入力される信号により制御可能な電気回路であることを特徴とする集積回路。」と補正したこと。
　
２　本件補正についての検討
２−１　補正事項の整理
　補正事項ａについての補正は、補正前の請求項１の「前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け」を、補正後の請求項１の「前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け」（以下、「補正事項ａ−１」という。）と補正し、
補正前の請求項１の「前記他のボンディングパッドは、クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」を、補正後の請求項１の「前記他のボンディングパッドは、上記一ボンディングパッドを用いる場合よりも、第２の信号とのクロストークによる不都合を生じない配置とし」（以下、「補正事項ａ−２」という。）と補正したものである。
　
２−２　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
　補正事項ａについての補正は、補正事項ａ−１と補正事項ａ−２とからなるので、それぞれ、検討する。
・補正事項ａ−１について
　補正事項ａ−１についての補正は、補正前の請求項１の「前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの」と「他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け」の間に、補正後の請求項１の「、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の」という記載を加えて、限定した補正であり、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　しかしながら、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面には、「【００１３】上記集積回路を搭載したパッケージにおいて、振幅に大きな差のある２つの信号が、近接するパッケージの端子を介して入力及び出力される場合、一方の信号に対応するボンディングパッドを上記切替手段によって他のボンディングパッドに対応させる。これにより、該信号に対応するパッケージの端子も他のものとなるので、他方の信号に対応する端子との間に距離をもたせることができる。」（００１３段落）、「該チップ１が図３に示すＱＦＰに搭載された場合、ボンディングパッド３１からの出力信号はパッケージ６のリード７１より出力される。また、ボンディングパッド３３からの出力信号ははリード７３より出力される。リード７１とリード７３との間の距離は、クロストークなどによる不都合を生じないような距離になっている。」（００１８段落）、及び「ボンディングパッド３１からの出力信号は、パッケージ６側ボンディングパッド８１を介してハンダパッド９１(図５参照)より出力される。また、ボンディングパッド３３からの出力信号は、パッケージ６側ボンディングパッド８３を介してハンダパッド９３(図５参照)より出力される。この場合、ハンダパッド９１とハンダパッド９３とは近接していることから、上述した不都合が生じるおそれがある。」と記載されているように、複数の「パッケージの端子」のうちの、一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係る「パッケージの端子」と十分離れた位置の他の「パッケージの端子」を介して、前記一信号を入力又は出力させることは記載されているものの、「一信号を、」「前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる」ことは記載されていない。よって、補正後の請求項１の「前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け」において、「前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッド」については、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されているものとは認められず、また、自明な事項でもない。 
　したがって、補正事項ａ−１についての補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものではないので、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさない。
・補正事項ａ−２について
　補正事項ａ−２についての補正は、補正前の請求項１の「前記他のボンディングパッドは、」と「クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」の間に、補正後の請求項１の「上記一ボンディングパッドを用いる場合よりも、第２の信号との」という記載を加えて、限定した補正部分（以下、「補正事項ａ−２−１」という。）と、補正前の請求項１の「クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」を、補正後の請求項１の「クロストークによる不都合を生じない配置とし」とする補正部分（以下、「補正事項ａ−２−２」という。）を有するが、補正事項ａ−２−１についての補正は、限定した補正であるから、請求項の減縮を目的とする補正に該当するものの、補正事項ａ−２−２についての補正は、補正前の請求項１の「前記他のボンディングパッド」が「クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」るものから、補正後の請求項１の「前記他のボンディングパッド」が「クロストークによる不都合を生じない配置」とするものになり、補正事項ａ−２−２についての補正は、発明を特定するための事項を変更するものであるから、発明を特定するための事項の限定ではなく、限定的減縮とはなっていないので、補正事項ａ−２−２についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。また、補正事項ａ−２−２についての補正は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しないことは明らかであるので、補正事項ａ−２−２についての補正は、特許法第１７条の２第４項第１号から第４号に規定する要件を満たさない。
　
２−３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についてのむすび
　上記補正事項ａ−１についての補正と補正事項ａ−２−２についての補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定する要件を満たさないとともに、特許法第１７条の２第４項に規定する要件も満たさない。
　
３　本件補正の独立特許要件についての検討
　次に、仮に、本件補正が、特許法第１７条の２第３項の規定する要件を満たし、かつ、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものに該当するとみなして、本件補正の独立特許要件についての検討をする。
　
　本願の補正後の請求項１に係る発明は、「第２　１」に掲げた補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものである。
　
３−１　特許法第３６条について
　本願の補正後の請求項１に係る発明は、「前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段」を備えるものである。
　しかしながら、本願の願書に添付した明細書又は図面には、「【００１３】上記集積回路を搭載したパッケージにおいて、振幅に大きな差のある２つの信号が、近接するパッケージの端子を介して入力及び出力される場合、一方の信号に対応するボンディングパッドを上記切替手段によって他のボンディングパッドに対応させる。これにより、該信号に対応するパッケージの端子も他のものとなるので、他方の信号に対応する端子との間に距離をもたせることができる。」（００１３段落）、「該チップ１が図３に示すＱＦＰに搭載された場合、ボンディングパッド３１からの出力信号はパッケージ６のリード７１より出力される。また、ボンディングパッド３３からの出力信号ははリード７３より出力される。リード７１とリード７３との間の距離は、クロストークなどによる不都合を生じないような距離になっている。」（００１８段落）、及び「ボンディングパッド３１からの出力信号は、パッケージ６側ボンディングパッド８１を介してハンダパッド９１(図５参照)より出力される。また、ボンディングパッド３３からの出力信号は、パッケージ６側ボンディングパッド８３を介してハンダパッド９３(図５参照)より出力される。この場合、ハンダパッド９１とハンダパッド９３とは近接していることから、上述した不都合が生じるおそれがある。」と記載されているように、複数の「パッケージの端子」のうちの、一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係る「パッケージの端子」と十分離れた位置の他の「パッケージの端子」を介して、前記一信号を入力又は出力させること、及び、それにより「どのような形態のパッケージに搭載されても不都合が生じない集積回路を提供」（００１１段落）できるという効果を奏することは記載されているものの、「一信号を、」「前記複数のボンディングパッドのうちの、上記一信号とのクロストークを生じる第２の信号に係るボンディングパッドと十分離れた位置の他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる」ことについては、実質的に記載されておらず、また、それにより、どのようにして上記効果を奏するのか、不明である。すわわち、一信号と比較して振幅の差が大きい他の信号については、一信号に対応する「パッケージの端子」から十分離れた位置の他の「パッケージの端子」に対応させることは記載されているものの、一信号に対応する「ボンディングパッド」から十分離れた位置の他の「ボンディングパッド」に対応させることは記載されておらず、また、一信号及び他の信号に対応する「ボンディングパッド」どうしを十分離れた位置とすることにより、どのようにして、「どのような形態のパッケージに搭載されても不都合が生じない集積回路を提供する」ことができるのか、不明である。
　したがって、本願の補正後の請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではなく、また、発明の構成も明確ではないから、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。
　
３−２　独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり、本願の補正後の請求項１に係る発明は、特許法第３６条第６項１号及び第２号に規定する要件を満たしておらず、本願は、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
４　まとめ
　よって、本件補正は、上記「２−３」、及び上記「３−２」に記載のとおり、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないとともに、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たさないものであり、また、仮に、本件補正が、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものに該当するとみなしても、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
第３　本願発明について
　平成１７年１１月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１６年９月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　内部回路と、該内部回路との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッドとを備えた集積回路において、
　前記複数のボンディングパッドのうちの一ボンディングパッドを介して前記内部回路に入力又は前記内部回路から出力していた一信号を、前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け、
　前記他のボンディングパッドは、クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ、
　前記切替手段は、外部から入力される信号により制御可能な電気回路であることを特徴とする集積回路。」
　
１　引用刊行物及び該引用刊行物記載の発明
刊行物１．特開平７−１６１７６１号公報
　原審の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１（特特開平７−１６１７６１号公報）には、
「半導体装置」（発明の名称）に関して、
「【請求項３】  内部回路（１８）に接続されるボンディングパッド（１３）を表面に有する半導体素子（１２）と、該半導体素子（１２）表面のボンディングパッド（１３）にワイヤー（１５）を介して接続される複数のリード端子（１４）とを有し、該リード端子（１４）の端部が導出されるように前記半導体素子（１２）が封止されてなる半導体装置において、
前記内部回路（１８）からは複数の機能パッド（１７）が導出されており、該機能パッド（１７）と内部回路（１８）を接続する配線に対して、前記ボンディングパッド（１３）がヒューズ（１９）を介して接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】  内部回路（２８）に接続されるボンディングパッド（２３）を表面に有する半導体素子（２２）と、該半導体素子（２２）表面のボンディングパッド（２３）にワイヤー（２５）を介して接続される複数のリード端子（２４）とを有し、該リード端子（２４）の端部が導出されるように前記半導体素子（２２）が封止されてなる半導体装置において、
前記半導体素子２２は、前記内部回路（２８）とボンディングパッド（２３）との間に介在するように、前記リード端子２４の機能を予め決定するためのメモリー（２９）と、該メモリー（２９）により決定されているリード端子（２４）の機能を変更するための書込み可能なメモリー（３０）と、前記メモリー（２９）と書込み可能なメモリー（３０）の信号の切替えを行う一対のゲート（２７ａ，２７ｂ）を備えていることを特徴とする半導体装置。」、
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多種多様の仕様に対応する半導体装置に関する。汎用品の半導体装置において、顧客の要求は多種多様であり、様々な要求に対して容易に配線の変更を行うことのできるものが望まれている。」、
「【０００４】半導体素子３２上に形成される複数のボンディングパッド３３は、内部回路に接続され、それぞれ電源用、入力信号用等その機能が決まっている。このようなパッド３３は図５（ｂ）に示すように、半導体素子３２の周囲部に形成されており、リード端子３４と１対１に対応して、ワイヤー３５により接続されている。」、
「【００２０】次に、リード端子とボンディングパッドとの接続ではなく、内部回路とボンディングパッドとの接続において端子配列を容易に変更できる第二実施例を説明する。図３は、モールド樹脂を省略して配線を模式的に示した第二実施例の半導体装置１１の平面図である。
【００２１】本実施例の半導体装置１１は、まず図３（ａ）に示すとおり、半導体素子１２上に内部回路１８と所定の配線により接続される複数の機能パッド１７と、この配線とマトリクス状になるよう交差する配線が接続されるボンディングパッド１３とを形成し、各配線のマトリクス接点部をヒューズ１９によって接続した状態にする。
【００２２】尚、各機能パッド１７は、ＰＰ試験時にボンディングパッドと共にプローブピンを接触するための試験用パッドとなっている。このように、ヒューズ１９を介してマトリクス状に接続した機能パッド１７とボンディングパッド１３に対して、ＰＰ試験においてプローブピンを接触させて試験を行うが、この際に不要な部分には大電流を流すことでヒューズ１９を切断して、必要な部分のみ接続状態を保持させる。
【００２３】図３（ｂ）は、図３（ａ）の状態から所定のヒューズ１９を切断することで、ボンディングパッド１３ａが機能Ｃ、パッド１３ｂが機能Ｄ、パッド１３ｃが機能Ｂ、パッド１３ｄが機能Ａとなった状態を示すものである。このような各機能にするためには、上記組み合わせ以外の試験を行う際に大電流を流す。
【００２４】例えばボンディングパッド１３ａを例に説明すると、図３（ａ）において、まずパッド１３ａと機能パッドＡとにプローブピンを接触させて試験を行っている際には大電流を流してヒューズを切断し、次にパッド１３ａと機能パッドＢとの試験時にも大電流を流すことでヒューズを切断する。そしてパッド１３ａと機能パッドＣとの試験の際には大電流を流すことなく、ヒューズは接続状態を保持する。更に、パッド１３ａと機能パッドＤとの試験時には大電流を流してヒューズを切断する。
【００２５】以上のように、ヒューズ，，を切断して、ヒューズの接続状態を保持することにより、ボンディングパッド１３ａは機能Ｃを有することになる。ボンディグパッド１３ｂ〜１３ｄについても同様に、試験時に所望のヒューズのみを残すことにより、各機能を付与することができる。以上のような処理を施すことにより、図３（ｂ）に示すような配線となり、適宜機能を決定された各パッド１３にワイヤー１５によって接続されるリード端子１４の機能が決定される。
【００２６】本実施例においても、図２の変形例同様どのような組み合わせの配線も可能であり、その端子配列の自由度は高いものとなる。尚、本実施例においては、ＰＰ試験時に大電流を流すことで、ヒューズ１９を切断したが、例えばプロセスカバー膜工程時にレーザーによってヒューズ１９を切断することによっても同様に各リード端子１４の機能を自由に変更することが可能となる。
【００２７】第一，第二実施例が顧客の要求に応じて製造側で端子配列変更を行ったのに対して、顧客側にて端子配列の変更を可能とする第三実施例を図４を参照しながら説明する。図４は、モールド樹脂を省略して配線を模式的に示した第三実施例の半導体装置２１の平面図である。
【００２８】本実施例における半導体装置２１は、図４に示すとおり、半導体素子２２上に内部回路２８より各機能Ａ〜Ｄを有する配線が引き出されて、各配線の配列を決定するメモリー例えばＰＲＯＭ２９とゲート２７ａを介して、それぞれの機能を有する配線が各ボンディングパッド２３に接続されている。一方、内部回路１８より引き出される配線は、書込み可能なメモリー例えばＯＰＲＯＭ３０とゲート２７ｂを介すことによっても各ボンディングパッド２３に接続されている。
【００２９】そして各ゲート２７ａ，２７ｂの切替えはＯＰＲＯＭ３０によって行うことができるようになっている。尚、各ボンディングパッド２３は、半導体素子２２周辺に位置するリード端子２４とワイヤーボンディングによって接続されている。本実施例の半導体装置２１においては、所定の端子配列となるようにＰＲＯＭ２９の記憶状態によって決定されているが、製品納入後にＯＰＲＯＭ３０に対して処理を施すことで、予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能となっている。即ち、顧客自らが必要に応じて端子配列を容易に変更することができるものである。
【００３０】図４に示す半導体装置２１の場合は、ＰＲＯＭ２９内に示すようなマトリクス交差部の接続を設定することによって、リード端子２４ａが機能Ｄ、リード端子２４ｂが機能Ｂ、リード端子２４ｃが機能Ｃ、リード端子２４ｄが機能Ａとなるように予め設定されている。そして、顧客側は製品納入後にＯＰＲＯＭ３０に所定の処理を施すことによって、ＯＰＲＯＭ３０内に示すようなマトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行うことにより、リード端子２４ａを機能Ａ、リード端子２４ｂを機能Ｃ、リード端子２４ｃを機能Ｄ、リード端子２４ｄを機能Ｂに変更している。」、
が、記載されている。
　
　以上の記載から、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
「内部回路２８に接続される複数のボンディングパッド２３を表面に有する半導体素子２２と、前記半導体素子２２表面の複数の前記ボンディングパッド２３にワイヤー２５を介してそれぞれ接続される複数のリード端子２４とを有し、複数の前記リード端子２４の端部が導出されるように前記半導体素子２２が封止されてなる半導体装置において、
前記半導体素子２２は、前記内部回路２８より各機能を有する配線が引き出されて、前記各配線の配列を決定する第１又は第２のメモリーと一対のゲート２７ａ、２７ｂを介して、それぞれの機能を有する前記各配線が前記各ボンディングパッド２３に接続されるものであり、前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂを備えていることを特徴とする半導体装置。」
　
２　対比・判断
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と刊行物１に記載された発明（以下、「刊行物１発明」という。）とを対比すると、刊行物１発明の「内部回路２８」、「ボンディングパッド２３」、「配線」は、それぞれ、本願発明の「内部回路」、「ボンディングパッド」、「信号経路」に相当する。
　また、刊行物１発明の「複数のリード端子２４とを有し、複数の前記リード端子２４の端部が導出されるように前記半導体素子２２が封止されてなる半導体装置」は、本願発明の「集積回路が搭載されるパッケージ」に相当し、また、刊行物１発明の「リード端子２４」は、本願発明の「集積回路が搭載されるパッケージの端子」に相当する。
　また、刊行物１発明の「前記内部回路２８より各機能を有する配線が引き出されて、前記各配線の配列を決定する第１又は第２のメモリーと一対のゲート２７ａ、２７ｂを介して、それぞれの機能を有する前記各配線が前記各ボンディングパッド２３に接続されるものであり、前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂ」において、「前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９」により、「内部回路２８」と１つの「ボンディングパッド２３」との間に１つの「配線」が設定され、その後、「前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０」の設定により、前記１つの「配線」は、「内部回路２８」と別の「ボンディングパッド２３」の間に接続され、切り替えられることになる。すると、「配線」が切り替えられると、「配線」を伝送する入出力信号や「配線」を介して供給される電源電圧も切り替えられ、このうちの入出力信号は、他の「ボンディングパッド２３」を介して入力又は出力することになり、さらに、刊行物１発明の「第１のメモリー２９」と「書込み可能な第２のメモリー３０」と「一対のゲート２７ａ，２７ｂ」とを併せた構成は、「切替手段」であることは明らかであって、刊行物１発明の「複数のリード端子２４とを有し、複数の前記リード端子２４の端部が導出されるように前記半導体素子２２が封止されてなる半導体装置」が、本願発明の「集積回路が搭載されるパッケージ」に相当し、また、刊行物１発明の「リード端子２４」が、本願発明の「集積回路が搭載されるパッケージの端子」に相当することも考慮すると、刊行物１発明の「前記内部回路２８より各機能を有する配線が引き出されて、前記各配線の配列を決定する第１又は第２のメモリーと一対のゲート２７ａ、２７ｂを介して、それぞれの機能を有する前記各配線が前記各ボンディングパッド２３に接続されるものであり、前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂ」は、本願発明の「前記複数のボンディングパッドのうちの一ボンディングパッドを介して前記内部回路に入力又は前記内部回路から出力していた一信号を、前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段」に相当する。
　また、本願発明の「切替手段」の一部に相当する刊行物１発明の「前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０」は、「前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行」うから、外部から「所定の処理を施す」、すなわち、制御する、「マトリクス交差部の接続を設定する」電気回路であるので、本願発明の「切替手段」に相当する刊行物１発明の「前記内部回路２８より各機能を有する配線が引き出されて、前記各配線の配列を決定する第１又は第２のメモリーと一対のゲート２７ａ、２７ｂを介して、それぞれの機能を有する前記各配線が前記各ボンディングパッド２３に接続されるものであり、前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂ」は、本願発明の「前記切替手段は、外部から」「制御可能な電気回路であること」に相当する。
　また、刊行物１発明の「半導体素子２２」は、本願発明の「集積回路」に相当する。
　すると、本願発明と刊行物１発明とは、
「内部回路と、該内部回路との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッドとを備えた集積回路において、
　前記複数のボンディングパッドのうちの一ボンディングパッドを介して前記内部回路に入力又は前記内部回路から出力していた一信号を、前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設け、
　前記切替手段は、外部から制御可能な電気回路であることを特徴とする集積回路。」
の点で一致し、
本願発明は、「前記他のボンディングパッドは、クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」るとの構成を有するのに対して、刊行物１発明は、このような構成を有していない点（以下、「相違点１」という。）、本願発明は、「前記切替手段は、外部から入力される信号により制御可能な電気回路である」のに対して、刊行物１発明は、本願発明の「切替手段」に相当するものが、「外部から」「制御可能な電気回路である」が、「外部から入力される信号により制御可能」かどうか不明である点（以下、「相違点２」という。）で、相違している。
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
ａ．相違点１について
　本願に係る審判請求書の「【請求の理由】　（３）　１」には、「ここでクロストークは主に信号経路間の容量結合等によって発生するため、ボンディングパッドを含めた信号経路同士が離れているほど、クロストークによる不都合が生じないことは周知であります。」と、審判請求人も認めているように、ボンディングパッドを含めた信号経路同士が離れているほど、クロストークによる不都合が生じないことは周知である。
　そして、刊行物１の「汎用品の半導体装置において、顧客の要求は多種多様であり、様々な要求に対して容易に配線の変更を行うことのできるものが望まれている。」（【０００１】段落）という記載によれば、顧客の要求として、周知である、クロストークによる不都合が生じないようにすることも、当然にあり得る要求であるから、信号間でクロストークが問題となる場合に、ボンディングパッドを含めた信号経路同士を離すための何らかの工夫をすることは当然のことであり、そのために、刊行物１発明の「前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂ」を用いて、ボンディングパッド２３の位置を切り替え、本願発明のごとく、「前記他のボンディングパッドは、クロストークによる不都合を生じないように前記一信号を入力又は出力させ」るようになすことは、当業者が適宜なし得たことと認められる。
　なお、本願発明は、クロストークによる不都合を生じないことに関して、具体的な構成がなく、機能的な表現の構成のみであるので、上記のように判断せざるをえない。
ｂ．相違点２について
　刊行物１には、「本実施例の半導体装置１１は、まず図３（ａ）に示すとおり、半導体素子１２上に内部回路１８と所定の配線により接続される複数の機能パッド１７と、この配線とマトリクス状になるよう交差する配線が接続されるボンディングパッド１３とを形成し、各配線のマトリクス接点部をヒューズ１９によって接続した状態にする。」（【００２１】段落）こと、「ヒューズ１９を介してマトリクス状に接続した機能パッド１７とボンディングパッド１３に対して、ＰＰ試験においてプローブピンを接触させて試験を行うが、この際に不要な部分には大電流を流すことでヒューズ１９を切断して、必要な部分のみ接続状態を保持させる。」（【００２２】段落）ことが、記載されている。
　そして、「内部回路１８」と「ボンディングパッド１３」の接続を、「不要な部分には大電流を流すことでヒューズ１９を切断して」設定することが、示されており、「ヒューズ１９」を用いた切替手段と認められる。
　すると、この「ヒューズ１９」を用いた切替手段は、もちろん、制御可能な電気回路であり、「大電流を流すことでヒューズ１９を切断」するから、「大電流」を信号ととらえると、本願発明の「前記切替手段は、外部から入力される信号により制御可能な電気回路であること」に相当する。
　また、「内部回路と、該内部回路との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッドとを備えた集積回路において」、「切替手段」として、「外部から入力される信号により制御可能な電気回路」を用いることは、以下の周知文献に記載されているように、周知技術でもある。
周知文献１．特開平５−７４１７７号公報（原審の拒絶査定で提示、図１、【００１９】、【００２０】段落の記載を参照）には、
「【００１９】具体的には、端子パッドＡを端子ピン（Ｐｉｎ２）に、端子パッドＢを端子ピン（Ｐｉｎ２４）に、端子パッドＣを端子ピン（Ｖｃｃ）にそれぞれボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ３で接続した場合、コントローラＣＲでは、端子パッドＡからの信号を信号（Ａ１６）として認識してそれを図示しない内部回路へと供給する一方、端子パッドＢからの信号を信号（反転ＯＥ又はＶｐｐ）として認識してそれを図示しない内部回路へと供給するようになされている。尚、ここで、ＶｐｐはＥＰＲＯＭに対する書き込み用電源である。
【００２０】また、端子パッドＡを端子ピン（Ｐｉｎ２）に、端子パッドＢを端子ピン（Ｐｉｎ２４）に、端子パッドＤを端子ピン（Ｖｓｓ）にそれぞれボンディングワイヤーＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ４で接続した場合、コントローラＣＲでは、端子パッドＡからの信号を信号（反転ＯＥ又はＶｐｐ）として認識してそれを図示しない内部回路へと供給する一方、端子パッドＢからの信号を信号（Ａ１６）として認識してそれを図示しない内部回路へと供給するようになされている。」ことが、記載されている。
周知文献２．特開平８−１８４６４６号公報（従来例の図５、【０００７】段落の記載を参照）には、
「【０００７】図５において、出力回路２ａ、２ｂ、２ｃおよび２ｄの出力信号は、通常動作時においては、それぞれ対応する信号出力パッド３ａ、３ｂ、３ｃおよび３ｄより、所定の信号出力用の各端子（図示されない）を介して外部回路（図示されない）に供給される。また、テストモード時においては、切替信号５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄにより制御されて、切替回路６ａ、６ｂ、６ｃおよび６ｄが順次導通状態となり、これらの出力回路２ａ、２ｂ、２ｃおよび２ｄの出力信号は、順次切替えられてテスト用パッド４に伝達され、テスト用の信号出力として、テスト用端子（図示されない）を介して外部の検査装置（図示されない）に伝達される。」ことが、記載されている。
周知文献３．特開平１０−２５３７１７号公報（従来例の図５、【０００３】段落の記載を参照）には、
「【０００３】そこで、この問題を解決するために図５に示すように半導体集積回路装置の複数の入力回路１ａや出力回路１ｂを有する入出力回路１と、これに対応して設けられている複数の入出力用のボンディングパッド４ａ，４ｂを有するボンディングパッド４との間に切換回路３を設け、プローブ試験時に入出力回路１に対して１個のボンディングパッド、ここではボンディングパッド４ａの接続を切替ながらプローブ試験を行う技術が提案されている。この図５の技術では、入力回路１ａおよび出力回路１ｂと、これらに対応されるボンディングパッド４ａ，４ｂとの間に切替回路３Ａを設けておき、ボンディングパッド４ａを切替回路３ａによって入力回路１ａと出力回路１ｂのいずれかに選択的に切り替えるようにしたものである。」ことが、記載されている。
　そこで、刊行物１発明の「前記内部回路２８と複数の前記ボンディングパッド２３との間に介在するように、複数の前記リード端子２４の機能を予め決定するためにマトリクス交差部の接続を設定した前記第１のメモリー２９と、前記第１のメモリー２９により決定されている前記各リード端子２４の機能を変更するために所定の処理を施すことによって、マトリクス交差部の接続を設定すると共に、ゲート２７ａ，２７ｂの切替えを行い予め決定されている端子配列とは異なる配列に変更することが可能で書込み可能な前記第２のメモリー３０と、前記第１のメモリー２９と書込み可能な前記第２のメモリー３０の信号の切替えを行う前記一対のゲート２７ａ，２７ｂ」からなる、「外部から」「制御可能な電気回路である」「切替手段」の換わりに、刊行物１に記載の上記の「ヒューズ１９」を用いた切替手段又は上記の周知技術である「外部から入力される信号により制御可能な電気回路」からなる「切替手段」を採用し、本願発明のごとく、「前記切替手段は、外部から入力される信号により制御可能な電気回路であること」との構成をなすことは、当業者が、適宜設定できた程度のことと認められる。
　
　したがって、本願発明は、その出願前に国内において頒布された上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。