【事件の表示】
　特願２００１−２４７３４７「積層セラミック電子部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２８日出願公開、特開２００３−　５９７５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年８月１６日の出願であって、平成１７年１１月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１を引用した請求項４に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１１月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１及び請求項４に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意する工程、
　前記セラミックスラリを成形することによって形成されたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部電極と、前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくならせるように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部電極が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収層とを備える複合構造物を形成する工程、
　複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を形成する工程、
　前記生の積層体からバインダを脱する脱バインダ工程、および
　前記生の積層体を焼成する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、
　前記セラミックペーストのバインダおよび前記セラミックスラリのバインダとして、同じポリアセタール類が用いられ、
　前記脱バインダ工程における前記内部電極および前記段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように、前記セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比を前記セラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さくしたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法で製造された、積層セラミック電子部品。」
　
第３　特許法第２９条について
　１　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００１−１６７９７１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「積層型セラミック電子部品およびその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図３とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【請求項４】　
セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法
前記セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、第１の有機溶剤と、第１の有機バインダとを含み、
前記セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、第２の有機溶剤と、第２の有機バインダとを含み、
前記導電性ペーストは、導電性粉末と、第３の有機溶剤と、第３の有機バインダとを含み、
前記第２の有機溶剤として、前記第２の有機バインダに対して相溶性があるが、前記第３の有機バインダに対しては相溶性がないものが用いられる、積層型セラミック電子部品の製造方法。」
「【請求項８】　
前記内部回路要素膜は、互いの間に静電容量を形成するように配置される内部電極であり、前記積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである
「【請求項１１】　
請求項１ないし１０のいずれかに記載の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部品
「【００５４】この発明において、第１ないし第３の有機溶剤としてそれぞれ用いられる有機溶剤としては、種々のものがあり、このような
種々の有機溶剤の中から、第１ないし第３の有機バインダに対する溶解性を考慮して、第１ないし第３の有機溶剤として用いられるものをそれぞれ選択すればよい。
「【００９３】以下に、この発明を、実験例に基づいて、より具体的に説明する。
【００９４】
【実験例１】実験例１は、積層セラミックコンデンサに関するものである。
【００９５】１．誘電体セラミック粉末の準備
まず、
炭酸バリウム（ＢａＣＯ
３
）および酸化チタン（ＴｉＯ
２
）を１：１のモル比となるように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕することによって、誘電体セラミック粉末を得た
【００９６】２．セラミックスラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作製
先に準備した
誘電体セラミック粉末１００重量部と、表２の「グリーンシート／バインダ」の欄に示した有機バインダ７〜１２重量部
誘電体セラミックスラリーを得た
【００９７】そして、このセラミックスラリーに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ（焼成後の厚みは２μｍ）の
誘電体セラミックグリーンシートを成形した
【００９８】なお、表２において、「ポリビニルブチラール」は、ブチラール基が７０モル％であってアセチル基が５モル％であるポリビニルブチラールの中重合品である。また、「アクリル樹脂」は、ポリイソブチルメタクリレートを主成分とするアクリル樹脂で、平均分子量が１０００００のものである。
【００９９】３．導電性ペーストの準備
Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０の合金からなる導電性粉末１００重量部と、表２の「電極／バインダ」の欄に示しかつ混合物では括弧内の混合比率（重量％）を有する有機バインダ７〜８重量部と、Ａｇ金属レジネート３重量部（Ａｇとして約１７．５重量部）と、表２の「電極／溶剤」の欄に示した有機溶剤３５重量部とを、３本ロールで混練した後、同じ有機溶剤３５重量部を加えて粘度調整を行なって、導電性ペーストを得た。
【０１００】なお、表２において、「ポリビニルブチラール」は、ブチラール基が６５モル％であってアセチル基が３モル％であるポリビニルブチラールの中重合品である。
【０１０１】４．
段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペースト
（１）試料１〜３（工程１）
先に準備した
誘電体セラミック粉末１００重量部と、表２の「グリーン層／バインダ」の欄に示した有機バインダ５〜７重量部
誘電体セラミックペーストを得た
「【０１０８】５．積層セラミックコンデンサの作製
表２の試料１〜６の各々について、先に用意した誘電体セラミックグリーンシートの主面上に内部電極を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸法、形状および位置は、後の工程で得られる積層体チップに適合するように設定した。次に、セラミックグリーンシートの主面上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するため、誘電体セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層の各厚みは、１μｍ（焼成後の厚みは０．５μｍ）になるようにした。
【０１０９】次に、上述のように内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層を形成している２００枚の誘電体セラミックグリーンシートを、内部電極等が付与されていない数１０枚の誘電体セラミックグリーンシートで挟み込むように積み重ねて、生の積層体を作製し、この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ２の加圧条件で熱プレスした。
【０１１０】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述の
生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数の積層体チップを得た
【０１１１】次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼成用セッター上に、上述の
複数の積層体チップを整列させ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有機バインダーを除去した。次に、積層体チップを、焼成炉に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイルにて焼成を行なった
【０１１２】次に、得られた焼結体チップをバレルに投入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成させた。」
　さらに、【０１１４】の【表２】には、試料番号３として、「グリーンシート（セラミックスラリ）のバインダとしてアクリル樹脂１２重量部、グリーン層（セラミックペースト）のバインダとしてアクリル樹脂７重量部」の実施例が記載されている。
　以上から、刊行物１には、特に試料番号３の実施例に注目すると
「セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
　前記セラミックスラリを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部電極と、前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部電極が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
　複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
　前記生の積層体から有機バインダーを除去し、
　前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
　セラミックスラリが、セラミック粉末１００重量部にバインダとしてアクリル樹脂１２重量部、セラミックペーストが、セラミック粉末１００重量部にバインダとしてアクリル樹脂７重量部である積層型セラミック電子部品の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部品。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「段差吸収用セラミックグリーン層」、「積層型セラミック電子部品」は、それぞれ本願発明の「段差吸収層」、「積層セラミック電子部品」に相当する。
（ｂ）引用発明には「各工程を備える」と記載されているので、引用発明の「セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し」、「複数の複合構造物を作製し」、「生の積層体を作製し」、「生の積層体から有機バインダーを除去し」、「生の積層体を焼成する」は、それぞれ本願発明の「セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意する工程」、「複合構造物を形成する工程」、「生の積層体を形成する工程」、「生の積層体からバインダを脱する脱バインダ工程」、「生の積層体を焼成する工程」に相当する。
（ｃ）引用発明の「セラミックスラリが、セラミック粉末１００重量部にバインダとしてアクリル樹脂１２重量部、セラミックペーストが、セラミック粉末１００重量部にバインダとしてアクリル樹脂７重量部」は、セラミックペーストの方がセラミックに対するバインダの混合比が小さいので、本願発明の「セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比を前記セラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さくしたこと」に相当する。
　よって、両者は、
「セラミックスラリ、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意する工程、
　前記セラミックスラリを成形することによって形成されたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部電極と、前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくならせるように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部電極が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収層とを備える複合構造物を形成する工程、
　複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を形成する工程、
　前記生の積層体からバインダを脱する脱バインダ工程、および
　前記生の積層体を焼成する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、
　前記セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比を前記セラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さくしたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法で製造された、積層セラミック電子部品。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］本願発明は、「セラミックペーストのバインダおよびセラミックスラリのバインダとして、同じポリアセタール類が用いられ」ているのに対して、引用発明は、セラミックペーストのバインダ及びセラミックスラリのバインダとして、同じアクリル樹脂が用いられている点。
［相違点２］本願発明は、「脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように、セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比をセラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さくし」ているのに対して、引用発明は、セラミックペーストの方のセラミックに対するバインダの混合比を小さくしているが、「脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように」することについては記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
（ａ）本願発明を特定する事項が記載された請求項４は、プロダクト・バイ・プロセス・クレームであるから、本願発明は、本願の請求項１に記載された製造方法により製造された積層セラミック電子部品であるものの、本願発明の対象は、製造方法にかかわらず最終的に完成した積層セラミック電子部品自体である。
　そして、本願発明は、製造過程において、「セラミックペーストのバインダおよびセラミックスラリのバインダとして、同じポリアセタール類が用いられ」ること、すなわち、バインダの種類を特定しているが、バインダは、脱バインダ工程及び焼結工程により焼失してしまい、完成した積層セラミック電子部品には存在しないので、本願発明の完成した積層セラミック電子部品と、引用発明の完成した積層型セラミック電子部品とを比べたとき、相違点１については、格別の差異は認められず、本願発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｂ）仮に、相違しているとしても、刊行物１には、従来の技術として、溶剤が他の層のバインダを溶解する相溶性について考慮されていないことが記載されているから、従来の技術のように溶剤が他の層のバインダを溶解する相溶性について考慮しないことは、当業者が適宜なし得たことであり、そうすれば、セラミックペーストのバインダ及びセラミックスラリのバインダは、適宜選択可能である。
　また、刊行物１の試料番号３は、刊行物１の請求項４に係る発明の実施例であり、セラミックペーストからの溶剤による電極の溶解性のみ防ぐのであれば、セラミックペーストのバインダ及びセラミックスラリのバインダとして、同じ樹脂を用いて良いことは明らかであり、同じ樹脂をバインダとして使用すれば、セラミックペーストとセラミックスラリの密着性が向上することは、当業者が予想する範囲内の効果に過ぎない。
　そして、セラミックスラリなどのバインダとしてポリビニルブチラールなどのポリアセタール類を用いることは、周知技術であるから、引用発明において、本願発明のごとく「セラミックペーストのバインダおよびセラミックスラリのバインダとして、同じポリアセタール類が用いられ」るようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　なお、刊行物１に「【００５４】この発明において、第１ないし第３の有機溶剤としてそれぞれ用いられる有機溶剤としては、種々のものがあり、このような種々の有機溶剤の中から、第１ないし第３の有機バインダに対する溶解性を考慮して、第１ないし第３の有機溶剤として用いられるものをそれぞれ選択すればよい。」と記載されているように、バインダの種類を変えれば、それに合う溶剤に変える程度のことは、当業者が当然に考慮すべきことである。
　
［相違点２について］
（ａ）本願発明を特定する事項が記載された請求項４は、プロダクト・バイ・プロセス・クレームであるから、本願発明は、本願の請求項１に記載された製造方法により製造された積層セラミック電子部品であるものの、本願発明の対象は、製造方法にかかわらず最終的に完成した積層セラミック電子部品自体である。
　そして、本願発明は、製造過程において、「脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように、セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比をセラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さくし」ている、すなわち、バインダの配合量を特定しているが、バインダは、脱バインダ工程及び焼結工程により焼失してしまい、完成した積層セラミック電子部品には存在しないので、本願発明の完成した積層セラミック電子部品と、引用発明の完成した積層型セラミック電子部品とを比べたとき、相違点２については、格別の差異は認められず、本願発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｂ）本願明細書の実施例においては、「【００２２】（実施例２）実施例２では、実施例１と比べて、セラミックペーストのセラミック体積濃度ＰＶＣ（ＰＶＣ＝セラミック粉体の体積×１００／（セラミック粉体の体積＋樹脂成分の体積））がセラミックスラリのセラミック体積濃度ＰＶＣの０．９６〜１．５０倍の範囲になるように、誘電体セラミック粉末、ポリビニルブチラール樹脂、テルピネオールおよび添加剤を混合した後、３本ロールにてよく混ぜ、所望のセラミックペーストを調整した。」と記載され、表１にＰＶＣ（セラミック体積濃度）比率が１．０２〜１．３０の範囲で構造欠陥がないことが示されているだけであり、さらに、「【００３１】【発明の効果】この発明によれば、段差吸収層に用いるセラミックペーストのバインダの量をセラミックグリーンシートに用いるセラミックスラリのバインダの量より少なくすることによって、脱バインダ工程において内部電極層と段差吸収層との収縮率をほぼ同じに合わせ、脱バインダ後の外観構造欠陥の発生を防止することができる。　また、この発明によれば、セラミックペーストのＰＶＣをセラミックスラリのＰＶＣの１．０２〜１．３０倍にすることによって、脱バインダ時の収縮量、焼成時の収縮タイミングを合わせ、脱バインダ時、焼成時の外観構造欠陥、内部構造欠陥の発生を防止することできる。・・・」（平成１７年１１月７日付け手続補正により補正された。）と記載されている。すなわち、ＰＶＣ（セラミック体積濃度）比率を１．０２〜１．３０の範囲とすれば、脱バインダ工程において内部電極層と段差吸収層との収縮率をほぼ同じに合わせ、脱バインダ後の外観構造欠陥の発生を防止することができることが記載されている。また、「収縮率がほぼ同じになるように」と、収縮率が同一だけでなく、その前後に幅がある。
　そして、引用発明では、セラミックスラリが、セラミック粉末１００重量部にバインダ１２重量部、セラミックペーストが、セラミック粉末１００重量部にバインダ７重量部であるから、セラミック粉末の比重を約６，バインダの比重を約１として計算すると、セラミック体積濃度比率は約１．２であり、本願明細書の実施例において構造欠陥がないセラミック体積濃度比率１．０２〜１．３０の範囲に含まれているので、引用発明においても、「脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率がほぼ同じになる」ものと認められ、相違点２については、本願発明と引用発明は、実質的には相違していない。
（ｃ）仮に、相違しているとしても、積層セラミック電子部品の焼結過程において各部分の収縮の時期及び収縮率をできるだけ同じにしようとすることは、周知技術であるから、引用発明において、「脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように、セラミックペーストにおけるセラミックに対するバインダの混合比をセラミックスラリにおけるセラミックに対するバインダの混合比より小さく」することは、当業者が容易になし得たことである。
　
　よって、本願発明は、刊行物１に記載された発明であり、又は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　３　特許法第２９条についてのむすび
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、又は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
第４　特許法第３６条第４項について
（ａ）本願の請求項１には、「前記脱バインダ工程における前記内部電極および前記段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように」と記載されているが、実施例に脱バインダ工程における内部電極および段差吸収層の収縮率が記載されていないので、「前記脱バインダ工程における前記内部電極および前記段差吸収層の収縮率がほぼ同じにな」ったのか否か確認できない。
　よって、実施例において、構造欠陥は減っているが、それが「前記脱バインダ工程における前記内部電極および前記段差吸収層の収縮率がほぼ同じにな」ったことによるものか否か確認できない。
（ｂ）本願の請求項２では、セラミック体積濃度比率が１．０２〜１．３０であることが限定されているが、「前記脱バインダ工程における前記内部電極および前記段差吸収層の収縮率がほぼ同じになるように」するためには、内部電極に用いる導電性ペーストのバインダの配合量が変化すれば、段差吸収層に用いるセラミックペーストのバインダの配合量も変える、すなわち、好適なセラミック体積濃度比率も変える必要があると考えられる。
　しかし、本願の実施例に導電性ペーストのバインダの配合量が記載されていないので、どのような導電性ペーストの場合に、セラミック体積濃度比率１．０２〜１．３０でよいのか、不明である。
　さらに、導電性ペーストのバインダの配合量を変えた場合、それに応じて、セラミック体積濃度比率をどの程度にすればよいのか、不明である。
（ｃ）したがって、本願の発明の詳細な説明には、当業者が請求項１〜４に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されておらず、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　
第５　むすび
　本願発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、又は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、さらに、本願の発明の詳細な説明の記載は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないので、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。