(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形用樹脂を供給ホルダにより保持して搬送した後、その供給ホルダから押上げ棒によりローダに移して、このローダから更に金型に移し、モールドするようにしたものにおいて、前記供給ホルダに、成形用樹脂を収容する保持孔と、この保持孔に連通して前記押上げ棒を挿通せしめる挿通孔と、この挿通孔から押上げ棒の移動方向と直交する方向に開放してその方向に押上げ棒を相対的に通して離脱することを可能ならしめる開口部を設け、その開口部により、前記押上げ棒が前記供給ホルダを挿通した状態にある時点で該供給ホルダを戻すようにしたことを特徴とするモールド装置。
【請求項２】
供給ホルダに対して、搬送成形用樹脂の有無を開口部を通して検出するセンサを設けたことを特徴とする請求項１記載のモールド装置。
【請求項３】
センサを供給ホルダに対して斜めに配設したことを特徴とする請求項２記載のモールド装置。
【請求項４】
センサが搬送成形用樹脂の無を検出したときに、供給ホルダを戻して成形用樹脂未収容部に成形用樹脂を投入するようにしたことを特徴とする請求項２記載のモールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は成形用樹脂の供給をする部分に改良を加えたモールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体部品においては、半導体チップを装着して所要のワイヤボンディングを行なったリードフレームを樹脂パッケージに封入したものが主流である。
図９はこのような樹脂パッケージのモールドをする装置を示しており、成形用樹脂１を搬送する成形用樹脂搬送部２と、リードフレーム３を搬送するリードフレーム搬送部４、搬送された成形用樹脂１及びリードフレーム３を移すローダ５、移された成形用樹脂１にてリードフレーム３上の半導体チップを封入する樹脂パッケージを例えばトランスファ成形によりモールドする金型６を有する成形部７、モールド品８を取出すアンローダ９、モールド品８の樹脂パッケージからランナ及びゲートなど不要物を除去する不要物ブレーク１０、及び不要物を除去した製品１１をカセット１２に収納する製品収納部１３から構成されている。
【０００３】
このようなモールド装置において、成形用樹脂搬送部２には図１０及び図１１位置に示す供給ホルダ１４が用いられている。この供給ホルダ１４には成形用樹脂１を収容する保持孔１５が所要数設けられ、且つ、その各底部に位置して挿通孔１６が設けられている。
【０００４】
この構成で、図９に示すパーツフィーダ１７にて整列された短円柱状の成形用樹脂１が図示しない投入機構により保持孔１５にそれぞれ投入される。
次いで、図１２に示すように、筒状の成形用樹脂ガイド１８の下方に供給ホルダ１４が、又、成形用樹脂ガイド１８の上方にはローダ５がそれぞれ図示しない移動機構により移動されて位置される。
この状態で、供給ホルダ１４の下方から押上げ棒１９が図示しない駆動機構により上昇されて挿通孔１６を通り、保持孔１５に収容された成形用樹脂１を押し上げる。
【０００５】
押上げ棒１９は更に上昇を続け、図１３に示すように、成形用樹脂１を成形用樹脂ガイド１８からローダ５に設けられた移載ホルダ２０に押し込む。
すると、移載ホルダ２０に設けられたシャッタ２１が閉じ、成形用樹脂１を保持する。
この後、押上げ棒１９は下降し、移載ホルダ２０内から成形用樹脂ガイド１８内及び供給ホルダ１４内を順に抜けて、これが下降限位置に達したところで、供給ホルダ１４が先の成形用樹脂投入位置に戻される。
【０００６】
なお、図９に示すローダ５は移載ホルダ２０を複数列有するもので、このものの場合、上述の成形用樹脂１の供給動作は繰返して行なわれる。又、移載ホルダ２０の全部に成形用樹脂１を供給されたローダ５は、その後、図示しない移動機構により成形部７の金型６上の位置に移動され、ここで、シャッタ２１を開けて移載ホルダ２０から成形用樹脂１を金型６に投入し、この投入した成形用樹脂１にて先の樹脂パッケージのモールドが行なわれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のモールド装置においては、供給ホルダ１４は押上げ棒１９が挿通された状態では移動できないようになっている（図１３参照）。このため、押上げ棒１９が成形用樹脂１を供給ホルダ１４から成形用樹脂ガイド１８に押し込んで、更にローダ５の移載ホルダ２０に押し込み、そして、シャッタ２１が閉じられて、押上げ棒１９が移載ホルダ２０内から成形用樹脂ガイド１８内及び供給ホルダ１４内を順に抜けるまでの間、供給ホルダ１４を成形用樹脂投入位置に戻すことができない。よって、成形用樹脂１の供給についての一連の動作時間が多く必要であり、生産性が低いという問題点を有していた。
【０００８】
又、パーツフィーダ１７の詰まり等で供給ホルダ１４に成形用樹脂１を投入し損った場合や、供給ホルダ１４が成形用樹脂１を収容し損なった場合、更には人為的な成形用樹脂１の取出しがあった場合等にも、ローダ５への成形用樹脂１の移載動作をそのまま行なうので、成形部７に成形用樹脂１の一部又は全部が供給されないままモールド動作が行なわれて、モールド不良を引き起こすという問題点をも有していた。
【０００９】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、従ってその目的は、成形用樹脂の供給についての一連の動作時間の短縮化を図って、生産性を向上できるモールド装置を提供し、併せて、成形部に成形用樹脂の一部又は全部が供給されないままモールド動作が行なわれるのを回避できて、モールド不良の問題を解決できるモールド装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のモールド装置においては、第１に、成形用樹脂を供給ホルダにより保持して搬送した後、その供給ホルダから押上げ棒によりローダに移して、このローダから更に金型に移し、モールドするようにしたものにあって、上記供給ホルダに、成形用樹脂を収容する保持孔と、この保持孔に連通して上記押上げ棒を挿通せしめる挿通孔とを設けると共に、この挿通孔から押上げ棒の移動方向と直交する方向に開放してその方向に押上げ棒を相対的に通して離脱することを可能ならしめる開口部を設け、その開口部により、前記押上げ棒が前記供給ホルダを挿通した状態にある時点で該供給ホルダを戻すようにしたことを特徴とする。
【００１１】
本発明のモールド装置においては、第２に、上記供給ホルダに対して、搬送成形用樹脂の有無を開口部を通して検出するセンサを設けたことを特徴とする。
本発明のモールド装置においては、第３に、上記センサを供給ホルダに対して斜めに配設したことを特徴とする。
【００１２】
本発明のモールド装置においては、第４に、上記センサが搬送成形用樹脂の無を検出したときに、供給ホルダを戻して成形用樹脂未収容部に成形用樹脂を投入するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【作用】
上記第１の手段によれば、供給ホルダは、押上げ棒が挿通された状態でも、押上げ棒の移動方向と直交する方向に開放した開口部から押上げ棒を相対的に脱出させるようにしてこの押上げ棒から離し、成形用樹脂投入位置に戻すことができる。
【００１４】
第２の手段によれば、供給ホルダに成形用樹脂が投入されてから、ローダに成形用樹脂を移載するまでの間に、供給ホルダにおける成形用樹脂の有無がセンサにより検出でき、しかも、それを上述の供給ホルダの戻し用開口部を利用して行なうことができる。
第３の手段によれば、供給ホルダから樹脂粉が落下しがちであるのに対して、上記センサをその落下位置からずらすことができる。
【００１５】
第４の手段によれば、成形部に対する成形用樹脂の供給をより確実に行なうことができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の第１実施例につき、図１ないし図７を参照して説明する。
まず、モールド装置の全体構成については前述と同じ（図９参照）であり、供給ホルダ３１が前述の供給ホルダ１４と異なるので、これについて述べる。
【００１７】
図１及び図２に示すように、供給ホルダ３１は、成形用樹脂１を収容する例えば平面円形の保持孔３２を所要数有しており、且つ、その各底部には挿通孔３３を有していて、更に、その各底部から周側部にかけ挿通孔３３から押上げ棒１９（図３参照）の移動方向と直交する方向（図中右方向）に開放する開口部３４を形成している。この開口部３４は挿通孔３３と同幅で、挿通孔３３から連続しており、押上げ棒１９の外径より幅広に形成している。
【００１８】
一方、図３に示すシリンダ３５は、図示しない移動機構により成形樹脂投入位置からローダ５への移載位置まで移動されるもので、これの水平方向に移動するロッド３６の先端部に上記供給ホルダ３１を取付けている。
【００１９】
又、その供給ホルダ３１の成形樹脂投入位置からローダ５への移載位置までの移動経路には、図４に示すように、センサ３７を配設している。このセンサ３７は、この場合、投光部３７ａ及び受光部３７ｂを有する光センサから成るものであり、その投光部３７ａ及び受光部３７ｂを、上記移動経路においてその光線Ｌが供給ホルダ３１の各開口部３４を通るように、この開口部３４をそれぞれに挟んで配設しており、特にはいずれも斜めに対向するように配設している。
【００２０】
さて、上述のごとく構成したものの場合、パーツフィーダ１７（図９参照）にて整列された短円柱状の成形用樹脂１は図示しない投入機構により供給ホルダ３１の保持孔３２にそれぞれ投入される。
次いで、図３に示すように、成形用樹脂ガイド１８の下方真近の位置にシリンダ３５が供給ホルダ３１を伴って図示しない移動機構により移動され、又、成形用樹脂ガイド１８の上方にはローダ５が同じく図示しない移動機構により移動されて位置される。
【００２１】
このとき、その移動経路ではセンサ３７が供給ホルダ３１における成形樹脂１の有無を検出する。この成形樹脂１の有無の検出は、具体的には、投光部３７ａから光が発せられることに応じて受光部３７ｂから受光信号が出力されるか否かで検出されるもので、供給ホルダ３１に成形樹脂１がある「有」の場合、投光部３７ａから発した光は成形樹脂１に遮られて受光部３７ｂに達せず、受光部３７ｂからは受光信号が出力されない。
【００２２】
これに対して、供給ホルダ３１に成形樹脂１がない「無」の場合、投光部３７ａから発した光は成形樹脂１に遮られず供給ホルダ３１の開口部３４を通って受光部３７ｂに達するので、受光部３７ｂからは受光信号が出力される。従って、受光部３７ｂからの受光信号がないとき、供給ホルダ３１に成形樹脂１があると検出され、受光部３７ｂからの受光信号があるとき、供給ホルダ３１に成形樹脂１がないと検出される。
【００２３】
この受光信号は図示しない制御装置に入力されるもので、制御装置はその入力の有無に応じて正常，異常を判断し、入力がなければ正常、あれば異常と判断して、この異常と判断したときに、供給ホルダ３１をシリンダ３５と共に成形用樹脂投入位置に戻して成形用樹脂未収容の保持孔３２に成形用樹脂１を投入し、そして再び成形用樹脂ガイド１８の下方真近の位置に移動させる。
【００２４】
移動後の位置では、図５に示すように、シリンダ３５がロッド３６を前進させることにより、供給ホルダ３１を成形用樹脂ガイド１８の直下に移動させる。
この状態で、供給ホルダ３１の下方から押上げ棒１９が図示しない駆動機構により上昇されて供給ホルダ３１の挿通孔３３を通り、保持孔３２に収容された成形用樹脂１を押し上げる。
【００２５】
押し上げられた成形用樹脂１は、押上げ棒１９の上昇が続くことにより、図６に示すように、成形用樹脂ガイド１８に押し込まれ、このようになると、シリンダ３５はロッド３６を後退させて供給ホルダ３１を押上げ棒１９から離脱させる。このとき、供給ホルダ３１の水平移動に応じて、押上げ棒１９は供給ホルダ３１の開口部３４を相対的に通って成形用樹脂１を押し上げる位置に残る。又、供給ホルダ３１はシリンダ３５と共に成形用樹脂投入位置に戻り、次の成形用樹脂１の投入を受ける。
【００２６】
一方、押上げ棒１９は更に上昇を続け、図７に示すように、成形用樹脂１を成形用樹脂ガイド１８からローダ５の移載ホルダ２０に押し込む。すると、移載ホルダ２０のシャッタ２１が閉じ、成形用樹脂１を保持する。
【００２７】
この後、押上げ棒１９は下降し、移載ホルダ２０内から成形用樹脂ガイド１８内を順に抜けて、下降限位置に達する。又、このとき、成形用樹脂投入位置に戻った供給ホルダ３１は次の成形用樹脂１の投入を受けており、投入が完了次第、ローダ５への移載位置に移動されて、次の移載動作に入る。
【００２８】
なお、ローダ５は移載ホルダ２０の全部に成形用樹脂１を供給されたところで、図示しない移動機構により成形部７の金型６上の位置に移動され、ここで、シャッタ２１を開けて移載ホルダ２０から成形用樹脂１を金型６に投入し、この投入した成形用樹脂１にてリードフレーム３上の半導体チップを封入する樹脂パッケージのモールドが行なわれる。
【００２９】
このように本構成のものでは、押上げ棒１９が成形用樹脂１を供給ホルダ３１内から成形用樹脂ガイド１８内に押し込んだ時点（図６参照）で、供給ホルダ３１を成形用樹脂投入位置に戻すことができるもので、押上げ棒１９が成形用樹脂１を更に成形用樹脂ガイド１８内からローダ５の移載ホルダ２０に押し込んだのち成形用樹脂ガイド１８内及び供給ホルダ１４内を順に抜けて下降限位置に戻されるまで待つ必要のあった従来のものに比して、成形用樹脂１の供給についての一連の動作時間を短縮化できるものであり、かくして、生産性を向上させることができる。
【００３０】
又、供給ホルダ３１に成形用樹脂１が投入されてから、ローダ５の移載ホルダ２０に成形用樹脂１を移載するまでの間に、供給ホルダ３１における成形用樹脂１の有無がセンサ３７により検出できるので、パーツフィーダ１７の詰まり等で供給ホルダ３１に成形用樹脂１を投入し損った場合や、供給ホルダ３１が成形用樹脂１を収容し損なった場合、更には人為的な成形用樹脂１の取出しがあった場合等に、ローダ５への成形用樹脂１の移載動作がそのまま行なわれるのを回避できて、成形部７に成形用樹脂１の一部又は全部が供給されないままモールド動作が行なわれてモールド不良を引き起こすというような問題の発生を防止することができる。
【００３１】
しかも、この場合、それを供給ホルダ３１の前述のような押上げ棒１９を残す戻し用開口部３４を利用して行なうことができるものであり、供給ホルダ３１に検出専用の構成を別途設ける必要がないので、供給ホルダ３１をそれ以上複雑にして強度の低下等を来たすことを防止することができる。
【００３２】
更に、上述のセンサ３７が供給ホルダ３１における成形用樹脂１の無を検出したとき、それを表示，報知だけして装置全体の動作を停止させるようにしても良いが、上述のものでは、供給ホルダ３１を成形用樹脂投入位置まで戻して成形用樹脂１未収容の保持孔３２成形用樹脂１を投入するようにしているので、成形部７に対する成形用樹脂１の供給をより確実に行なうことができ、成形部７におけるモールド不良の問題をより確実に解決することができる。
【００３３】
加えて、センサ３７は供給ホルダ３１に対して斜めに配設しており、これによって、供給ホルダ３１から落下しがちな樹脂粉に対し、センサ３７をその落下位置からずらすことができるので、センサ３７（上記構成のものの場合、特には受光部３７ｂ）に樹脂粉が堆積せず、検出ミスの発生を防止することができる。
【００３４】
以上に対して、図８は本発明の第２実施例を示すもので、供給ホルダ３１の保持孔３８を上記第１実施例の保持孔３２に代えて多角形（例えば平面六角形）に形成したものを示しており、このようにすることによって、供給ホルダ３１における成形用樹脂１（平面円形）の保持が、保持孔３８の内面部中の各辺部と成形用樹脂１の外面との接触（それぞれ点Ｐで示す）によってできるので、開口部３４による成形用樹脂１のずれの問題を起こさず、ローダ５への移載が確実にでき、ひいては成形部７におけるモールド不良の問題を更に確実に解決することができる。
【００３５】
なお、本発明は半導体部品の樹脂パッケージをモールドするものには限られず、それと同様の事情を有する樹脂成形品をモールドするもののすべてに同様に適用して実施することができる。又、成形用樹脂１は平面円形でなく、多角形例えば保持孔３８と同じ六角形等であっても良い。
そのほか、本発明は上記し且つ図面に示した実施例にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のモールド装置は以上説明したとおりのもので、下記の効果を奏する。
第１に、成形用樹脂を供給ホルダにより保持して搬送した後、その供給ホルダから押上げ棒によりローダに移して、このローダから更に金型に移し、モールドするようにしたものにおいて、上記供給ホルダに、成形用樹脂を収容する保持孔と、この保持孔に連通して上記押上げ棒を挿通せしめる挿通孔とを設けると共に、その挿通孔から押上げ棒の移動方向と直交する方向に開放してその方向に押上げ棒を相対的に通して離脱することを可能ならしめる開口部を設け、その開口部により、前記押上げ棒が前記供給ホルダを挿通した状態にある時点で該供給ホルダを戻すようにしたことにより、供給ホルダを押上げ棒が挿通された状態でも成形用樹脂投入位置に戻すことができて、成形用樹脂の供給についての一連の動作時間の短縮化を達成でき、生産性の向上を達成することができる。
【００３７】
第２に、上記供給ホルダに対して、搬送成形用樹脂の有無を開口部を通して検出するセンサを設けたことにより、成形部に成形用樹脂の一部又は全部が供給されないままモールド動作が行なわれるのを回避できて、モールド不良の問題を解決できると共に、供給ホルダに検出専用の構成を別途設けることを不要ならしめ得て、供給ホルダの強度の低下等を防止することができる。
【００３８】
第３に、上記センサを供給ホルダに対して斜めに配設したことにより、供給ホルダから落下しがちな樹脂粉のセンサへの堆積を避けることができて、検出ミスの発生を防止することができる。
【００３９】
第４に、上記センサが搬送成形用樹脂の無を検出したときに、供給ホルダを戻して成形用樹脂未収容部に成形用樹脂を投入するようにしたことにより、成形部に対する成形用樹脂の供給をより確実に行なうことができて、成形部におけるモールド不良の問題をより確実に解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す供給ホルダの平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う縦断面図
【図３】主要部分の動作その１状態における縦断面図
【図４】センサ部分の縦断面図
【図５】主要部分の動作その２状態における縦断面図
【図６】主要部分の動作その３状態における縦断面図
【図７】主要部分の動作その４状態における縦断面図
【図８】本発明の第２実施例を示す図１部分相当図
【図９】モールド装置全体の平面図
【図１０】従来例を示す図１相当図
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図
【図１２】図５相当図
【図１３】図７相当図
【符号の説明】
１は成形用樹脂、５はローダ、６は金型、７は成形部、３１は供給ホルダ、３２は保持孔、３３は挿通孔、３４は開口部、３５はシリンダ、３７はセンサ、３７ａは投光部、３７ｂは受光部、３８は保持孔を示す。
【図１】
0003573523.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003573523.tif 000010
【図１０】
0003573523.tif 000011
【図１１】
0003573523.tif 000012
【図１２】
0003573523.tif 000013
【図１３】
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