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　特願２００５−３０７２７５「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月　２日出願公開、特開２００６−　６０２５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年４月９日に出願された特願平１０−９７１１５号の一部を平成１７年１０月２１日に新たな特許出願（特願２００５−３０７２７５号）としたものであって、平成１９年６月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１９年７月３１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１９年６月８日付け手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載から見て、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのもの（以下、「本願発明」という。）である。
「処理液供給源から導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を保持する基板保持手段と、
　前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズルと、
　前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポンプと、
　前記ポンプを駆動するモータと、
　前記所定の処理のための複数の処理工程における処理手順を規定する処理手順情報および前記モータの動作を規定するモータ制御情報を入力するための入力手段と、
　前記入力手段により入力された前記処理手順情報をレシピデータとして格納するとともに前記モータ制御情報をサブライブラリとして格納し、前記処理手順情報に基づいて前記複数の処理工程を制御し、前記モータ制御情報に基づいて前記モータの動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。」
　
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の原出願である特願平１０−９７１１５号（以下、単に「原出願」という。）の出願前に頒布された特開平７−３２０９９９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ア．【００１５】【実施例】
　以下にこの発明の実施例を添付図面に基いて詳細に説明する。
　ここでは、この発明の塗布膜成形方法及び塗布膜形成装置を半導体ウエハのレジスト膜の形成方法及び形成装置に適用した場合について説明する。
【００１６】
　図１に示すように、塗布装置は、被塗布体である円板状の基板、例えば半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を収容する処理容器１と、上面にウエハＷを水平状態に真空によって吸着保持し、予め設定されたプログラムで回転し、回転速度を可変でき、上下動可能な機構を有する回転体例えばスピンチャック２と、このスピンチャック２を回転する手段であるモータ２ａ例えばバルスモータと、上記スピンチャック２の上方位置に移動可能に構成される塗布液の溶剤（溶媒）Ａの供給ノズル３（第１のノズル）と塗布液であるレジスト液Ｂの供給ノズル４（第２のノズル）とを近接させて一体に取り付けた噴頭５と、この噴頭５を把持して噴頭待機位置とウエハ上方位置間で移動させる移動手段であるスキャン機構６とを有する。ノズル３，４からの溶剤供給路及びレジスト液供給路のそれぞれには、中を流れる溶剤Ａ及びレジスト液Ｂを予め設定された温度に設定するための温度調整機構１０が設けられている。
【００１７】
・・・
【００１８】
　レジスト液供給ノズル４は、レジスト液供給路であるレジスト液供給チューブ８を介してレジスト液タンク８ｂに連通されている。・・・このベローズポンプ８ｇは、駆動部により制御された状態で伸縮可能となっており、所定量のレジスト液をノズル４を介してウエハＷの中心部に供給例えば滴下可能となっている。従来のレジスト液の供給量より少量のレジスト液の供給量制御を可能としている。この駆動部は、一端がベローズポンプの一端に吸着されたねじと、このねじに螺合されるナットとからなるボールネジ８ｋと、このナットを回転させることによりねじを直線動させるステッビングモータ８ｈとにより構成されている。（当審注：ステッ
ビ
ピ
　
イ．【００１９】
　上記のように構成されるレジスト液供給系において、レジスト液の吐出時間はベローズポンプ８ｇのステッビングモータ８ｈの駆動時間によって制御（制御制度：±２ｍｓｃ）されるようになっている。また、レジスト液の吐出量はベローズポンプ８ｇの駆動動作、例えば駆動時間並びに駆動速度と、レジスト液供給路を開閉するためのエアーオペレーションバルブ８ｄの開閉動作（ＯＮ−ＯＦＦ動作）によって設定されるようになっている。例えば、図３に示すように、ベローズポンプ８ｇの吐出工程を徐々に流量が増していく、駆動立ち上がり時間（吐出開始後の初期の期間）のＴＤ１と、流量が一定の駆動時間（吐出中間時の期間）であるＴＤ２と、流量が徐々に減っていく駆動立ち下がり時間（吐出後期の終了前の期間）のＴＤ３とに分けて、それぞれを単独もしくは組み合わせて制御することによってレジスト液の時々刻々の吐出量を正確にかつ吐出時間をも必要に応じて正確に制御できるように構成されている。この図３で横軸は時間（ｓｅｃ）を示し、縦軸はレジスト液のノズル４からの吐出流量（これはベローズポンプの駆動時間と比例する）並びにエアーオペレーションバルブの動作タイミングを示す。
【００２０】
　更に、ステッピングモータ８ｈの回転速度のみを制御変更することにより、ベローズポンプ８ｇの縮小動作を可変できるため、上記ＴＤ１，ＴＤ２，ＴＤ３期間中、各々、吐出流量を制御するようにしてもよい。例えば、ＴＤ１期間中は、ステッピングモータ８ｈの回転速度を漸次増速して吐出流量を漸次増加させ、ＴＤ２期間中は一定速度にして一定吐出量に、ＴＤ３期間中は漸次減速して吐出流量を漸次減少させるように、自動的に制御してもよい。
【００２１】
・・・
【００２５】
　また、上記ベローズポンプの駆動時間（ＴＤ１，ＴＤ２，ＴＤ３）の設定及びエアーオペレーションバルブのＯＮ−ＯＦＦ動作の設定は、予め設定されるプログラムによりコンピュータの作用で自動的に制御されるが、それぞれを独立して任意に修正変更することも可能であり、また、任意に修正変更することはＴＤ２に限定して新たにシーケンサーを追加してもよい。
　
ウ．【００３４】
　上記のように構成される塗布装置によるレジスト膜の形成手順を、８インチウエハの場合を例えとして図７のフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
　例えば図示しないウエハ支持アームに中心出し構造を設け、この手段によりウエハキャリアより１枚搬出され位置合せされたウエハＷを、図示しない搬送アームによって静止したスピンチャック２上に移動させ、ウエハＷを真空吸着によってスピンチャック２が保持しウエハＷを支持する（予備位置合わせ）。この静止状態において、回転させずに静止状態（０ｒｐｍ）に、又は、スピンチャック２の回転駆動によりウエハＷを処理時の定常回転（１５００ｒｐｍから３５００ｒｐｍ程度の範囲の例えば回転数：２５００ｒｐｍ）より低速に（５００から１５００ｒｐｍ程度の範囲例えば回転数：１０００ｒｐｍ）、１から３秒（ｓｅｃ）程度例えば２．０ｓｅｃで回転させる（ステップ１）。この回転中に、若しくは回転前に、スキャン機構６によってスキャンアーム６ａに挾持されてウエハＷの中心部上方に移動させられた噴頭５の溶剤供給ノズル３からウエハ表面に塗布液の溶剤Ａとして例えばメチル−３−メトキシプロピオネート（ＭＭＰ）を例えば１．５ｓｅｃ間で１．０ｃｃ供給例えば滴下する（ステップ１ａ）。この供給手段はスプレーでもよい。
【００３６】
　次に、スピンチャック２を、２から１０ｓｅｃ間程度例えば６．０ｓｅｃ間、高速回転（回転数：３０００から５０００ｒｐｍ程度の範囲例えば４０００ｒｐｍ）とし溶剤ＡをウエハＷ一面全体に渡って拡散させると共にウエハから振り切る（ステップ２）。この６．０ｓｅｃ間の間に、異なるウエハＷ間のアベレージ変動（平均膜厚の変動）を制御するためにスピンチャック２を１から５ｓｅｃ間程度例えば２．０ｓｅｃ間、低速回転（回転数：１０００から２０００ｒｐｍ程度の範囲例えば１５００ｒｐｍ）し（ステップ２ａ）、その後、ウエハＷの外周部の膜厚をコントロールするためにスピンチャック２を処理時の定常回転の回転数（２５００ｒｐｍ）よりやや高速に回転（２０００から４０００ｒｐｍ程度の範囲例えば回転数：２９００ｒｐｍ）する（ステップ２ｂ）ことが、好ましい。
【００３７】
　ここで、高速回転後にウエハＷの回転数を１５００ｒｐｍに減速する理由は、減速しない場合、塗布処理されるウエハＷ間においてレジスト膜の不均一が生じることが実験により確認されており、これを防止するためである。また、アベレージ変動抑制工程後にウエハＷの回転数を後述するレジスト供給時と同じ回転数（回転数：２９００ｒｐｍ）とする理由は、実験により、この回転数がレジスト膜厚の安定化を図るために有効であることが確認されており、これを図るためである。
【００３８】
　上記ステップ２における６ｓｅｃ間が経過し、溶剤膜がウエハ表面に形成されたときに（溶剤Ａが乾燥する前）、ウエハＷの回転数を２５００から３５００程度の範囲例えば２９００ｒｐｍに回転させると同時に、ウエハ表面上の溶剤膜上の中心部にレジスト液供給ノズル４ａから塗布液例えばレジスト液Ｂを３．５ｓｅｃ間供給例えば１．５ｃｃ滴下する（ステップ３）。このときの溶剤Ａが乾燥する時期は、予め実験により求めることができる。例えば、ウエハＷの表面を目視し、光の干渉縞が見えている間は乾燥しておらず、乾燥したら干渉縞が見えなくなるので、その時期を知ることができる。この場合３．５ｓｅｃ間の供給時期には、上記したベローズポンプ８ｇの駆動時間すなわち駆動立ち上がり時間ＴＤ１と、定常の駆動時間であるＴＤ２と、駆動立ち下がり時間のＴＤ３とに分けられており、それぞれの時間（サイクルステップ数）独立して制御でき、レジスト液の供給量を正確にかつ微妙に制御できるように構成されている。このステップ３におけるウエハの回転数は、必ずしも、ステップ２における回転数よりも低く設定する必要はなく、同じ、もしくは高くしてもよい。このときの、レジスト液の供給速度と、ウエハの回転数とは、溶剤の乾燥速度を考慮して設定するのが望ましい。すなわち、ウエハ上でのレジスト液の拡散速度が、溶剤の乾燥速度とほぼ一致するように上記条件を設定することにより、レジスト膜が、少ないレジスト液で均一な厚さに形成され得る。
【００３９】
　ステップ３が経過した後、レジスト供給ノズル４を待機位置に戻してウエハＷを所定の回転速度例えば２５００ｒｐｍ（定常回転）に減速して１５ｓｅｃ間回転する（ステップ４）。このようにして塗布処理が終了した後、ウエハＷの回転数を２５００ｒｏｍに維持した状態で、リンス液供給ノズル２３をウエハＷの周縁部上方へ移動させてレジスト溶剤液を例えば９．０ｓｅｃ間供給してウエハＷの周辺部に残留するレジスト液を溶解除去するとともに、図示しない裏面洗浄ノズルからウエハＷの裏面にレジスト溶剤を噴射してウエハＷ裏面に付着するレジスト液を除去して（ステップ５）、塗布作業を完了する。
　
　上記記載事項ア．の駆動部の構造から、ステッピングモータ８ｈの駆動速度とベローズポンプ８ｇの駆動速度は、対応関係にあることが読み取れる。したがって、上記記載事項イ．の図３に関する説明、及び図３から、ステッピングモータ８ｈの駆動時間並びに駆動速度などのモータ制御情報に基づいてステッピングモータ８ｈが制御されていることが読み取れる。
　
　上記記載事項ウ．及び図７のフローチャートから、レジスト膜の形成のための複数のステップからなる形成手順にしたがって、レジスト液の塗布作業を行う点が、読み取れる。
　
　上記記載事項、及び図面も参照すれば、引用例１には、
「レジスト液タンク８ｂから供給されるレジスト液をウエハに供給してレジスト膜の形成を行うレジスト膜形成装置であって、
　ウエハを水平状態に真空によって吸着保持するスピンチャック２と、
　スピンチャック２に保持されたウエハにレジスト液を吐出するレジスト液Ｂの供給ノズル４と、
　レジスト液タンク８ｂのレジスト液をノズル４を介してウエハの中心部に供給例えば滴下可能となっているベローズポンプ８ｇと、
　ベローズポンプ８ｇを駆動するステッピングモータ８ｈと、
　レジスト膜の形成のための複数のステップからなる形成手順にしたがって、レジスト液の塗布作業を行い、
　ステッピングモータ８ｈの駆動時間並びに駆動速度などのモータ制御情報に基づいてステッピングモータ８ｈが制御されているレジスト膜形成装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　また、本願の原出願の出願前に頒布された特開平３−２７８５１８号（以下、「周知例１」という。）には、次の事項が記載されている。
エ．
　パルスモータ３４の回転とレジスト容器３０内の圧力とを制御するため、パラメータ設定装置３８、演算装置４０及び回転制御装置４１が設けられている。パラメータ設定装置３８は、例えばコンピュータ用のキーボードからなるもので、吸込量、吸込速度、滴下量、滴下速度等のパラメータを数値情報として入力可能になっている。演算装置４０は、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ等により構成されるもので、パラメータ設定装置３８からの数値情報に基づいて各パラメータ毎に設定値を達成するに必要なモータ制御情報及び圧力制御情報を演算又はメモリ読出し等により求め、それぞれ回転制御装置４１及び圧力制御装置４２に供給するようになっている。回転制御装置４１は、演算装置４０からのモータ制御情報に応じてパルスモータ３４の回転方向、回転数、回転速度等を制御するものである。(公報第２ページ右下欄下から４行〜第３ページ左上欄１２行)
　
オ．
　なお、上記実施例において、演算装置４０を構成するコンピュータには、ウェハ装填、レジスト滴下、ウエハ回転、ウエハ取り出し等の一連の作業を自動的に行なうためのシーケンス制御を行なわせるようにしてもよい。(公報第４ページ左上欄４〜８行)
　
　また、本願の原出願の出願前に頒布された特開平９−２５３５６４号（以下、「周知例２」という。）には、次の事項が記載されている。
カ．【００１８】
　制御部１２には、ウェハ毎又はウェハ品種毎に応じたレジスト吐出量のレシピーデータが記憶されている。例えば、レシピーデータは、
（１）レシピーＡ　設定吐出量　３ｃｃ
（２）レシピーＢ　設定吐出量　５ｃｃ
（３）レシピーＣ　設定吐出量　２ｃｃ
というようにレシピー毎にレジスト吐出量が設定されており、このレシピーデータが例えばディスプレイ（図示せず）に表示される。そして、制御部１２は、このレシピーデータからオペレータが選択したレシピーと初期データ記憶部１１から入力したデータとに基づいて、ベローズ変位設定値Ｘｒ、変位到達時間の設定値ｔｓ及び目詰まり検出設定値ｔｐを出力するとともに、全体の制御を行う。
　
４．対比
　引用発明の「レジスト液タンク８ｂ」は、本願発明の「処理液供給源」に相当し、以下、同様に「供給されるレジスト液」は「導かれる処理液」に、「ウエハ」は「基板」に、「レジスト膜の形成」は「所定の処理」に、「レジスト膜形成装置」は「基板処理装置」に、「ウエハを水平状態に真空によって吸着保持するスピンチャック２」は「基板を保持する基板保持手段」に、「ウエハにレジスト液を吐出するレジスト液Ｂの供給ノズル４」は「基板に処理液を吐出するノズル」に、「レジスト液タンク８ｂのレジスト液をノズル４を介してウエハの中心部に供給例えば滴下可能となっているベローズポンプ８ｇ」は「前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポンプ」に、「ベローズポンプ８ｇを駆動するステッピングモータ８ｈ」は「前記ポンプを駆動するモータ」に、「複数のステップ」は「複数の処理工程」に、「形成手順」は「処理手順」に、「ステッピングモータ８ｈの駆動時間並びに駆動速度などのモータ制御情報」は「前記モータの動作を規定するモータ制御情報」に、それぞれ、相当する。
　
　引用発明は、「レジスト膜の形成のための複数のステップからなる形成手順にしたがって、レジスト液の塗布作業を行」っているので、複数のステップからなる形成手順を規定するものが、本願発明の「処理手順情報」と言えることは明らかである。
　
　引用発明は、「レジスト膜の形成のための複数のステップからなる形成手順にしたがって、レジスト液の塗布作業を行」い、「ステッピングモータ８ｈの駆動時間並びに駆動速度などのモータ制御情報に基づいてステッピングモータ８ｈが制御されている」ので、本願発明の、「前記処理手順情報に基づいて前記複数の処理工程を制御し、前記モータ制御情報に基づいて前記モータの動作を制御する制御手段」の構成を備えていることは、明らかである。
　
　したがって、両者は、
「処理液供給源から導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を保持する基板保持手段と、
　前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズルと、
　前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポンプと、
　前記ポンプを駆動するモータと、
　前記処理手順情報に基づいて前記複数の処理工程を制御し、前記モータ制御情報に基づいて前記モータの動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。」
の点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１；
　本願発明は、処理手順情報およびモータ制御情報を入力するための入力手段を有しているのに対し、引用発明は、その点が明らかでない点。
　
相違点２；
　本願発明は、入力手段により入力された前記処理手順情報をレシピデータとして格納するとともにモータ制御情報をサブライブラリとして格納するのに対し、引用発明は、その点が明らかでない点。
　
５．判断
　以下、各相違点について検討する。
相違点１について
　各種の処理装置において、制御情報の入力手段を有することは、周知慣用の技術手段である。
　周知例１にも、入力手段としての「コンピュータ用のキーボード」が、記載されている。
　したがって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項を限定することは、当業者にとって困難性はない。
　
相違点２について
　引用発明においても、上記記載事項イ．に「ベローズポンプの駆動時間（ＴＤ１，ＴＤ２，ＴＤ３）の設定・・・は、予め設定されるプログラムによりコンピュータの作用で自動的に制御される」と記載されているので、ベローズポンプの駆動と対応関係にあるステッピングモータ８ｈの駆動も、コンピュータの作用で自動的に制御されるといえ、モータ制御情報が格納されていることは明らかである。
　処理手順情報についても、一連の作業が自動的に行われることは、周知慣用の技術手段(例えば、周知例１の上記記載事項オ．参照。)であるので、引用発明においても処理手順情報を格納することは格別のことではない。
　そして、「処理手順情報をレシピデータとして」、「モータ制御情報をサブライブラリとして」格納することの、技術的意義としては、本願明細書の段落【００４８】に「通常、回転式塗布装置のレシピデータ１５およびサブライブラリ１６は予め作成され、主コントローラ１１の制御部１３に格納されている。そして、回転式塗布装置は格納されたレシピデータ１５およびサブライブラリ１６を参照して各処理工程を行う。」と記載されているに過ぎず、モータ制御情報及び処理手順情報を格納することが格別なことでない以上、それらを「何として」格納するかは、単に呼称の問題に過ぎず、やはり、格別なことではない。
　なお、レシピデータを記憶した点は、周知例２に記載されている。
　
　したがって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を限定することは、当業者にとって困難性はない。
　
　本願発明の効果も、引用例１に記載された発明、及び従来周知の技術事項から予測される範囲のもので格別のものとはいえない。 
 　 
６．むすび
 　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。