【事件の表示】
　特許第３８８７６１４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　平成　９年　７月　２日　原出願  
　平成１５年　７月　８日　本件出願（原出願の分割）  
　平成１８年１２月　１日　設定登録（特許第３８８７６１４号）  
　平成１９年１２月２６日　別件無効審判請求（無効２００７−８００２７　　　　　　　　　　　　　８号）　  
　平成２０年　６月２４日　一次審決（請求項３無効） 
　平成２０年　７月３１日　審決取消訴訟（平成２０年（行ケ）１０２９４　　　　　　　　　　　　　号） 
　平成２０年　９月１７日　一次訂正審判請求（訂正２００８−３９０１０　　　　　　　　　　　　　２号） 
　平成２０年　９月２９日　差戻決定  
　平成２１年　１月２７日　二次審決（請求項３無効） 
　平成２１年　２月２６日　審決取消訴訟（平成２１年（行ケ）１００４６　　　　　　　　　　　　　号） 
　平成２１年　４月１５日　本件訂正審判請求　 
　平成２１年　４月３０日　訂正拒絶理由通知
　平成２１年　６月　８日　意見書
　  
第２．訂正請求の内容  
　請求人が求める訂正の内容は、以下のとおりである。 
 　 
ア．請求項３ 
 　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項３を以下のとおり訂正する。 
 　 
「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、  
　該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第二のスピンドル支持部材が係合し、  
　該第一のスピンドル支持部材の下部には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材の下部には第二のスピンドルが配設され、  
　該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第一のブレードがフランジによって固定されブレードカバーによって覆われて第一の切削手段が構成され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、該第二のブレードがフランジによって固定され該第二のブレードがブレードカバーによって覆われて第二の切削手段が構成され、  
　該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され、  
　半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが、Ｘ軸方向に移動可能に配設され、半導体ウェーハの表面を撮像する撮像手段と、該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートを検出するアライメント手段とを備えた精密切削装置を用いて正方形または長方形の半導体ウェーハを切削する切削方法であって、  
　該第一のブレード及び該第二のブレードの先端にフランジが装着され該第一のブレード及び該第二のブレードがブレードカバーによって覆われているために、該第一のブレードと該第二のブレードとを最も接近させた場合においても該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔より切削しようとする２本のストリート間の距離のほうが狭くなる半導体ウェーハが該アライメント手段の直下に位置付けされ、該アライメント手段によって該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートが検出され、　　  
　該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ、該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ、　　  
　該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該被加工物の端部及び中央部に形成され該アライメント手段によって検出されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、  
　該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に個別に割り出し送りし、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させて該アライメント手段によって検出されたストリートを２本ずつ切削する切削方法。」 
 　 
 イ．明細書の段落【００１０】 
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１０】を、訂正後の請求項３の記載と整合するように訂正する。 
 　 
第３．訂正の適否  
１．訂正の目的について 
　訂正の目的について検討する。 
　請求項３についての訂正事項アは、「第一のブレード」、「第二のブレード」について、ともに「フランジによって固定され」、「ブレードカバーによって覆われて」なる事項を付加するとともに、「半導体ウェーハ」について、「該第一のブレード及び該第二のブレードの先端にフランジが装着され該第一のブレード及び該第二のブレードがブレードカバーによって覆われているために、該第一のブレードと該第二のブレードとを最も接近させた場合においても該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔より切削しようとする２本のストリート間の距離のほうが狭くなる半導体ウェーハ」と特定するものである。
　 
　「第一のブレード」が「フランジによって固定され」について検討する。　訂正前は「第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され」とされているところ、実際の設計においては、「ブレード」を「スピンドル」に装着するためには、具体的な装着態様が必要となることは明らかである。
　「フランジによって固定され」なる事項を付加する点は、具体的装着態様の一つである。
　すなわち、訂正前における発明を特定するために必要な事項である「第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され」を具体化するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　 
　「第一のブレード」が「ブレードカバーによって覆われて」について検討する。
　「ブレードカバー」は、安全の観点から付加的に設けられるものであり、訂正前における発明を特定するために必要な事項である「ブレード」による切削機能上、必須なものではなく、切削機能とは無関係な、新たな事項を付加するものである。
　よって、「ブレードカバーによって覆われて」なる事項を付加する点は、特許請求の範囲の減縮、誤記又は誤訳の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しない。
　 
　請求人は、意見書において、「フランジ及びブレードカバーは、いずれも切削装置を構成する要素であるから、判断に整合性を欠く」旨、主張する。
　しかし、上記のとおり、「フランジ」は装着態様を具体化するものであるが、「ブレードカバー」はブレードの機能とは無関係であり、いわば、下位概念と別概念と言うべきものであることから、両者を整合させるべき理由はない。
　
　「第二のブレード」が「フランジによって固定され」、「ブレードカバーによって覆われて」についても同様である。
　
　上記のとおり、「ブレードカバーによって覆われて」なる事項を付加する訂正は不適法であるから、「半導体ウェーハ」についての訂正事項を検討するまでもなく、訂正事項アは、特許法第１２６条第１項ただし書きの規定に適合しない。
　　 
２．独立特許要件について 
　仮に、訂正事項アが、特許請求の範囲の減縮に該当するとした場合、訂正事項アは、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものでもない。 
　また、明細書についての訂正事項イは、請求項３の記載と、発明の詳細な説明の記載とを整合させるためのものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものでもない。 
　したがって、仮に、訂正事項アが、特許請求の範囲の減縮に該当するとした場合には、上記訂正は、いずれも、特許法第１２６条第１項第１号又は第３号に該当し、同第３項、第４項の規定に適合する。 
 　 
　そこで、本件訂正後の上記請求項３に係る発明（以下「訂正発明」という。）が、特許出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１２６条第５項）について検討する。  
 　  
（１）訂正発明  
　訂正発明は、訂正明細書の記載からみて、上記第２．ア．の請求項３に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。  
 　  
（２）刊行物記載の発明　  
ア．刊行物１  
　本件原出願の出願前に頒布された刊行物であって、別件無効審判における甲第１号証である実願昭５８−４９３０４号（実開昭５９−１５６７５３号）のマイクロフイルム（以下、「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。  
 　  
（ア）明細書第１ページ第１８〜２０行  
「本考案はＩＣに使用されるシリコンウエーハーや圧電基板等の切削や切断加工に好適なダイシングソウに関するものである。」  
 　  
（イ）明細書第３ページ第２〜１７行  
「本考案は上記の問題点に鑑みてなされたものであつて、圧電基板などの切り出しや切削などの加工が短時間にできるようにして生産性を向上することを目的とする。  
　本考案はこのような目的を達成するため、制御信号によって水平面内の任意位置に移動したり任意角度回転するチャッキングテーブル上に、圧電基板などのワークを載置固定し、制御信号によつてワークに対し遠近あるいは水平面に移動したりするカツトホイールで加工するダイシングソウにおいて、一つのワークに対し個々に制御、あるいは連動される二以上のカツトホイールを配設するか、一つのワークを一または複数のカツトホイールが加工しているときのあきスペースに別のワークが位置していて別の一または複数のカツトホイールが加工を行なうようにした。」  
 　  
（ウ）明細書第４ページ第１行〜第５ページ第２行  
「このダイシングソウ１０は、圧電基板１２が載置されるテーブル１４を備える。このテーブル１４は図上上下方向（記号Ｘ方向）および、これと直交する左右方向（記号Ｙ方向）にカツトホイールが移動可能に設けられている。なお、このテーブル１４はさらに回転可能に設けられたものであつてもよい。また、テーブル１４は、ワーク１２を粘着テープ１６にはり付けそれを真空吸着する様に設けられている。さらに、ダイシングソウ１０には互いに対向して配置されたカツトホイール１８ａ，１８ｂが設けられている。このカツトホイール１８ａ，１８ｂにはそれぞれスピンドル２０ａ，２０ｂの一端が固定されて、このカツトホイール１８ａ，１８ｂを支持している。また、スピンドル２０ａ，２０ｂの他端は各カツトホイール１８ａ，１８ｂに対して個々に設けられたモータ２２ａ，２２ｂの回転軸（図示省略）に連結されている。そして、カツトホイール１８ａ，１８ｂ、スピンドル２０ａ，２０ｂ、モータ２２ａ，２２ｂはテーブル１４に対して上下方向（符号Ｚ方向）さらに水平方向（符号Ｙ方向）に移動可能に設けられる。」  
 　  
（エ）明細書第５ページ第１０〜１１行  
「カツトホイール１８ａ，１８ｂをそれぞれの役目に応じた量だけ下降させる。」  
　  
（オ）明細書第５ページ第１８〜２０行  
「また、カツトホイール１８ａとカツトホイール１８ｂとに同時に同じ作業をやらせてもよい。」　  
 　  
（カ）明細書第６ページ第６〜８行  
「上記実施例においては、１つのワーク１４に対して、２つのカツトホイール１８ａ，１８ｂを互いに対向配置したものを示した」  
 　  
（キ）第２図  
　ワーク１２が長方形であることが看取できる。  
 　  
　これら記載事項を、技術常識を勘案しつつ、訂正発明に照らして整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されていると認める。  
 　  
「Ｙ軸方向に移動するモータ２２ａと、Ｙ軸方向に移動するモータ２２ｂと、
　該モータ２２ａにはスピンドル２０ａが配設され、該モータ２２ｂにはスピンドル２０ｂが配設され、  
　該スピンドル２０ａの先端にはカツトホイール１８ａが装着され、該スピンドル２０ｂにはカツトホイール１８ｂが装着され、  
　該スピンドル２０ａと該スピンドル２０ｂとは、Ｚ軸方向に個別に移動可能で、該カツトホイール１８ａと該カツトホイール１８ｂとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設可能とされ、  
　シリコンウェーハーを真空吸着するテーブル１４が、Ｘ軸方向に移動可能に配設されているダイシングソウ１０を用いて長方形のシリコンウェーハーを切削する切削方法であって、  
　テーブル１４をＸ軸方向に移動させ、該カツトホイール１８ａと該カツトホイール１８ｂにより、同時に、ワークを２本切削する切削方法。」  
 　  
イ．刊行物２  
　同じく甲第２号証である実願平１−７６５５５号（実開平３−１６３４３号）のマイクロフイルムには、以下の記載がある。  
 　  
（ア）明細書第４ページ第１８行〜第６ページ第６行  
「図に示すダイシングソウは半導体ウエハ９の縦横に形成されたスクライブライン９ａに沿って切断して個々の半導体ペレットに分割するための装置であり、第１のダイシングブレ−ド１及び第２のダイシングブレード２を有し、各ダイシングブレード１，２は回転軸を共通にして平行で一定間隔を保って配置されている。上記第１のダイシングブレード１は一対のハブ４，４によって切断刃３の先端部を残した状態で挟持されたものであり、図示していない上下駆動機構によって上下動可能なスピンドル５の内蔵モータ（図示せず）によって高速回転する第１のブレード取付軸６に固定されている。さらに、上記第２のダイシイングブレード２は、上記第１のダイシングブレード１と同様に一対のハブ４，４によって上記切断刃３と全く同径の切断刃３′の先端部を残した状態で挟持されたものである。この第２のダイシングブレード２は、上記第１のダイシングブレード１が固定された第１のブレード取付軸６に取り付けられて一体で回転する第２のブレード取付軸７に固定されおり、該ブレード取付軸７の外周面にはスぺーサ用リング８が嵌着されて、この第２のダイシングブレード２と第１のダイシングブレード１との間に所定の間隔Ｈが保たれている。  
　上記スぺーサ用リング８の長さＬは、例えば、第１及び第２のダイシイングブレード１，２間の間隔Ｈが切断する半導体ウエハ９の直径Ｄの２分の１の長さとなるように各ハブ４や切断刃３，３′の厚み等を考慮して設定されている。」  
 　  
（イ）明細書第６ページ第１８行〜第８ページ第１１行  
「この半導体ウエハ９をスクランブライン９ａに沿って切断する場合には、まず、ダイシングブレード１の切断刃３の先端を半導体ウエハ９の最も周縁に近い位置のスクライブライン９ａ上に当接して切断時の初期設定を行う。この場合、ダイシングブレード１，２の切断刃３，３′の外径及びその回転中心が同一であるため、ダイシングブレード２の切断刃３′先端は半導体ウエハ９の半径長さＨだけ離れたほぼ中心位置のスクライブライン９ａ上に当接された状態となりダイシングブレード２の高さ位置及びＸ−Ｙテーブル１１の座標等の初期設定が効率よく行える。  
　初期設定が終了すると、スピンドル５の内蔵モータを回転させてブレード取付軸６，７を高速回転させてそれぞれに固定されている第１及び第２のダイシングブレード１，２を高速回転させると共に、該スピンドル５を切断深さ分だけ外部駆動機構によって下降させる。それに伴って、Ｘ−Ｙテ−ブル１１をＸまたはＹ方向に移動させると半導体ウエハ９を半径の長さ間隔Ｈを隔てた２本のスクライブライン９が同時に切断される。以後、Ｘ−Ｙテーブル１１を移動させながら順次間隔Ｈを隔てた２本のスクライブライン９ａを同時に切断する。  
　そして、第３図に示すように、半導体ウエハ９の略中心のスクライブライン９ａに第１のダイシングブレード１の切断刃３が位置したとき、このスクライブライン９ａは既に第２のタイシングブレード２の切断刃３′によって切断されているので切断作業は終了する。  
　従って、従来の切断時間の半分の時間で半導体ウエハ９の切断が終了して個々の半導体ペレットに分割することができるようになり、切断時間がほぼ半減する。」  
 　  
　以上から、刊行物２には、以下の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。  
 　  
「スピンドル５に回転可能に保持され、一体の取付軸６、７に、平行で一定間隔を保って配置された第１、第２のダイシングブレード１，２であって、その間隔を半導体ウエハ９の半径に一致させ、  
　該第１のダイシングブレード１がテーブル１１に保持された半導体ウエハ９の最も周縁に近い位置に位置付けられ、該第２のダイシングブレード２が該半導体ウエハ９のほぼ中心位置に位置付けられ、該一体の取付軸６、７を下降させると共に、該テーブル１１をＸ方向に移動させ、該半導体ウエハ９の周縁部及び中心部に形成されたスクライブライン９ａをＸ方向に２本同時に切削し、該第１、第２のダイシングブレード１，２の間隔を維持したまま、該第１、第２のダイシングブレード１，２をもう片方の端部の方向に割り出し送りし、該テーブル１１をＸ方向に移動させてスクライブライン９ａを２本ずつ切削し、切削時間を短縮した切削方法。」 
 　 
ウ．別件無効審判における証拠 
　さらに、別件無効審判において提出された証拠は、以下のとおりである。
 　 
　甲第　３号証：特公平２−４２６０４号公報  
　甲第　４号証：特開平７−１８６００７号公報  
　甲第　５号証：特開昭５９−２２４２５０号公報  
　甲第　６号証：特開昭６１−６５７５４号公報  
　甲第　７号証：特開平４−１２２５０１号公報  
　甲第　８号証：特開平４−３７２３０２号公報  
　甲第　９号証：特開平４−６９１０７号公報  
　甲第１０号証：実願平１−８５０８３号（実開平３−２６４１４号）のマ　　　　　　　　イクロフイルム  
　甲第１１号証：特開昭６２−１６２４０６号公報  
　甲第１２号証：徳丸芳男ほか「機械工作２改訂版」実教出版株式会社、昭　　　　　　　　和６４年２月２５日発行  
　甲第１３号証：小林輝夫「機械技術入門シリーズ　研削作業の実技」理工　　　　　　　　学社、１９９６年１１月１５日発行  
　甲第１４号証：「ＪＩＳハンドブック３０　工作機械　１９９６」日本規　　　　　　　　格協会、１９９６年４月２０日発行  
　甲第２３号証：特開平７−３３５５９３号公報  
　甲第２４号証：特開平８−９７２７１号公報  
 　  
（３）対比  
　訂正発明と刊行物発明とを対比する。  
　刊行物発明の「モータ２２ａ」、「モータ２２ｂ」、「スピンドル２０ａ」、「スピンドル２０ｂ」、「カツトホイール１８ａ」、「カツトホイール１８ｂ」、「シリコンウェーハー」、「真空吸着」、「テーブル１４」、「ダイシングソウ１０」、「長方形」は、それぞれ訂正発明の「第一のスピンドル支持部材」、「第二のスピンドル支持部材」、「第一のスピンドル」、「第二のスピンドル」、「第一のブレード」、「第二のブレード」、「半導体ウェーハ」、「吸引保持」、「チャックテーブル」、「精密切削装置」、「正方形または長方形」に相当する。  
　また、刊行物発明の「テーブル１４をＸ軸方向に移動させ、該カツトホイール１８ａと該カツトホイール１８ｂにより、同時に、ワークを２本切削する切削方法」と、訂正発明の「該第一のブレードがチャックテーブルに保持された正方形または長方形の被加工物の端部に位置付けられ、該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該被加工物の端部及び中央部に形成され該アライメント手段によって検出されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に個別に割り出し送りし、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させて該アライメント手段によって検出されストリートを２本ずつ切削する切削方法」とは、「チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、第一のブレードと第二のブレードとにより、同時に、ワークを２本切削する切削方法」である限りにおいて、一致する。  
 　  
　したがって、両者は以下の点で一致する。  
「Ｙ軸方向に移動する第一のスピンドル支持部材と、Ｙ軸方向に移動する第二のスピンドル支持部材と、  
　該第一のスピンドル支持部材には第一のスピンドルが配設され、該第二のスピンドル支持部材には第二のスピンドルが配設され、  
　該第一のスピンドルの先端には第一のブレードが装着され、該第二のスピンドルには第二のブレードが装着され、  
　該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一のブレードと該第二のブレードとが対峙するよう該Ｙ軸方向に略一直線上に配設され、  
　半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルが、Ｘ軸方向に移動可能に配設されている精密切削装置を用いて長方形の半導体ウェーハを切削する切削方法であって、  
　チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、第一のブレードと第二のブレードとにより、同時に、ワークを２本切削する切削方法。」  
 　  
　そして、以下の点で相違する。  
　相違点１：訂正発明は、「半導体ウェーハの表面を撮像する撮像手段と、該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートを検出するアライメント手段」を備え、「半導体ウェーハが該アライメント手段の直下に位置付けされ、該アライメント手段によって該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートが検出され」、「該第一のブレードがチャックテーブルに保持された被加工物の端部に位置付けられ、該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該被加工物の端部及び中央部に形成され該アライメント手段によって検出されたストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に個別に割り出し送りし、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させて該アライメント手段によって検出されたストリートを２本ずつ切削する」ものであり、第一、第二のスピンドル支持部材の移動が、「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第二のスピンドル支持部材が係合」することによりなされるが、刊行物発明は、「Ｚ軸方向に個別に移動可能」な「第一のブレードと第二のブレード」とにより「２本同時に切削」するが、具体的機構・動作が不明である点。  
 　  
　相違点２：訂正発明は、第一、第二のスピンドル支持部材の「下部」に、第一、第二のスピンドルが配設されるが、刊行物発明はそうでない点。  
 　  
　相違点３：訂正発明は、「第一のブレードがフランジによって固定されブレードカバーによって覆われて第一の切削手段が構成され」、「第二のブレードがフランジによって固定され第二のブレードがブレードカバーによって覆われて第二の切削手段が構成され」るもので、切削対象が、「第一のブレード及び第二のブレードの先端にフランジが装着され該第一のブレード及び該第二のブレードがブレードカバーによって覆われているために、該第一のブレードと該第二のブレードとを最も接近させた場合においても該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔より切削しようとする２本のストリート間の距離の方が狭くなる」半導体ウェーハであるが、刊行物発明は、そのようなものではない点。 
 　  
（４）判断  
　相違点１について検討する。  
　刊行物発明は、第一、第二のスピンドル支持部材の移動機構が明らかではないことから、移動機構について検討する。  
「一方の駆動源により回転する一方のネジと、他方の駆動源により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第一部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に移動する第二部材が係合し、第一部材と第二部材とがＹ軸方向に個別に移動」する機構（以下「周知移動機構」という。）は、別件無効審判で示された甲第３ないし１４号証にみられるごとく周知である。  
　よって、第一のブレードを装着する第一のスピンドルが配設される第一のスピンドル支持部材、第二のブレードを装着する第二のスピンドルが配設される第二のスピンドル支持部材の移動機構について、上記周知移動機構を採用し、「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第二のスピンドル支持部材が係合」するものとすることは、設計的事項にすぎない。  
　刊行物発明においても、切削効率の向上は当然の課題であるところ、刊行物発明同様、半導体ウェーハの切削に関する刊行物２事項は、上記のとおり「切削時間を短縮」するものである。  
　よって、刊行物２事項に接した当業者が、これを試みることは、自然なことである。  
　周知移動機構を採用した刊行物発明は、「第一のスピンドル支持部材、第二のスピンドル支持部材が、Ｙ軸方向に個別に移動可能」なものである。  
　そこで、刊行物２事項を検討すると、「切削時間を短縮」するためには、「第１、第２のダイシングブレード１，２の間隔を維持」さえすれば十分であり、「一体の取付軸６、７に第１、第２のダイシングブレード１，２」を配置すること、「スペーサ用リング８」を設けることが、いずれも必須でないことは明らかである。  
　周知移動機構を採用した刊行物発明に刊行物２事項を適用する場合、制御手段により「第一のブレードと第二のブレードの間隔を維持」することは、当然可能であるから、周知移動機構を採用した刊行物発明において、「第一のブレードと第二のブレードの間隔を維持」し、刊行物２事項の切削方法を適用するようにすることに困難性は認められない。 
 　  
　念のため、阻害要因について検討する。  
　刊行物発明に、刊行物２事項、周知移動機構を適用したものは、「柔軟に変化」が可能な刊行物発明の一つの態様であると認められる。  
　また、刊行物発明に、刊行物２事項、周知移動機構を適用したとしても、物理的・機構的に、「２つのカツトホイールの向きや位置関係を柔軟に変化させること」が不可能になるとまでは言えない。また、これにより、切削方法・装置として、機能しなくなるものではないから、産業上の価値が損なわれるものではない。  
　よって、阻害要因が存するとまでは認められない。  
 　  
　刊行物発明に、刊行物２事項、周知移動機構を適用したものにおいて、切削位置を正確に定めることは当然の課題である。  
　ここで、「半導体ウェーハの表面を撮像する撮像手段と、該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートを検出するアライメント手段」を備え、「半導体ウェーハが該アライメント手段の直下に位置付けされ、該アライメント手段によって該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートが検出され」、そのストリートを１つのブレードにより切削するもの（以下「周知検出手段」という。）は、別件無効審判で示された甲第２３〜２４号証（２．（２）ウ．参照）にみられるごとく、周知である。 
　そして、かかる周知検出手段により、１つのブレードが切削すべきストリートに適切に位置決めされるものである。  
　よって、刊行物発明に、刊行物２事項、周知移動機構を適用したものに、切削位置を正確に定めるため、周知検出手段の適用を試みることは、必要に応じてなしうる事項である。  
　その際、刊行物発明に、刊行物２事項、周知移動機構を適用したものは、ブレードが２つ存するものであるから、当然、２つのブレードのいずれに対しても、切削位置を正確に定めるため、周知検出手段が適用されることとなる。  
 　  
　以上を考慮すると、刊行物発明に、周知移動機構を適用して「第一、第二のスピンドル支持部材の移動が、「一方のモーターの駆動により回転する一方のネジと、他方のモーターの駆動により回転する他方のネジとが基台のＹ軸方向に配設され、該一方のネジには、該一方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第一のスピンドル支持部材が係合し、該他方のネジには、該他方のネジの回転によりＹ軸方向に個別に移動する第二のスピンドル支持部材が係合」するものとし、刊行物２事項を適用して、「該第一のブレードがチャックテーブルに保持された被加工物の端部に位置付けられ、該第二のブレードが該被加工物の中央部に位置付けられ、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルを下降させると共に、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させ、該被加工物の端部及び中央部に形成されストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとの間隔を維持したまま、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルをもう片方の端部の方向に個別に割り出し送りし、該チャックテーブルをＸ軸方向に移動させてストリートを２本ずつ切削する」ものとし、周知検出手段を適用して、「半導体ウェーハの表面を撮像する撮像手段と、該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートを検出するアライメント手段」を備え、「半導体ウェーハが該アライメント手段の直下に位置付けされ、該アライメント手段によって該半導体ウェーハの表面に形成された切削すべきストリートが検出され」、第一のブレード、第二のブレードが、「アライメント手段によって検出され」たストリートを切削するものとすること、すなわち、相違点１に係るものとすることに、困難性は認められない。  
 　  
　相違点２について検討する。  
　第一、第二のスピンドル支持部材のいかなる部位に、第一、第二のスピンドルを配設するかは、そもそも当業者が適宜選択すべき設計的事項にすぎない。  
　さらに、別件無効審判で示された甲第１３号証（２．（２）ウ．参照）の図８．７の「マーグの歯車研削盤の構造」には、「歯車研削」の技術常識からみて、「といしを駆動するモータ」と、その下部に配された「といし軸を保持する箱状部材」とを、共に保持する「板状部材」が、板状部材の上部に係合する「ねじ」により移動することが看取しうる。  
　そして、甲第１３号証の「といし軸」が訂正発明の「スピンドル」に、「板状部材」が訂正発明の「スピンドル支持部材」に相当するものであるから、甲第１３号証には、スピンドル支持部材の「下部」にスピンドルが配設されているものが記載されていると認められる。  
　よって、スピンドル支持部材の下部にスピンドルを配設することに、困難性は認められない。  
 　  
　相違点３について検討する。 
　ブレードがフランジによって固定されブレードカバーによって覆われて切削手段が構成されるものは、特開平６−１９６５５６号公報の図１、特開平５−２０６２６６号公報の図１、特開平３−４３１１５号公報の第４図にもみられるごとく、取付の安定性、安全の観点から、周知の事項にすぎない。
　切削対象の切削間隔の特定について検討する。
　半導体ウェーハを切削して得られるチップは、製品に応じて様々な大きさがあり、小さいチップが必要な場合は、切削ストリート間の距離を短くする必要がある。
　刊行物発明のブレードを、周知の「ブレードがフランジによって固定されブレードカバーによって覆われた切削手段」とし、上記相違点１に係るものとした場合において、第一のブレードと第二のブレードは、それぞれＹ軸方向に移動可能であるから、仮に、両者を最も接近させると、ブレードカバーの存在により、両ブレード間の距離、すなわち切削ストリート間の距離を短くすることには、限界がある。
　すなわち、小さいチップが必要な場合、切削対象である半導体ウェーハが、「第一のブレードと第二のブレードとを最も接近させた場合においても該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔より切削しようとする２本のストリート間の距離のほうが狭くなる半導体ウェーハ」であることは、当然予想されることである。
　刊行物発明にブレードカバーを設け上記相違点１に係るものとしたものにおいては、第一のブレードと第二のブレードとを最も接近させるものではなく、第一のブレードは半導体ウェーハの端部に、第二のブレードは半導体ウェーハの中央部に位置付けられることから、切削ストリート間の距離を任意に設定することが可能となる。
　すなわち、切削対象である半導体ウェーハが、当然予想される「第一のブレードと第二のブレードとを最も接近させた場合においても該第一のブレードと該第二のブレードとの間隔より切削しようとする２本のストリート間の距離のほうが狭くなる半導体ウェーハ」であっても、ブレードカバーによる支障なく、切削が可能であることは明らかである。 
　
　請求人は、意見書において、「２つのブレードを最も接近させたときのブレード間隔と切削しようとする２本のストリート間の距離との関係に言及した文献はない」と主張する。
　しかし、上記のとおり、必要とされるチップの大きさによっては、「２つのブレードを最も接近させたときのブレード間隔と切削しようとする２本のストリート間の距離との関係」が生じることは明らかであるから、請求人の主張は採用できない。
　
　よって、相違点３は、格別なものではない。 
 　  
　また、各相違点を総合勘案しても、格別な技術的意義、顕著な効果が生じるとは認められない。 
 　 
　したがって、訂正発明は、刊行物発明、刊行物２事項、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正は、特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。 
 　 
第４．結語 
　以上、本件訂正は、特許法第１２６条第１項ただし書きの規定に適合しないものであり、仮に適合するとしても、同第５項の規定に適合しないものであるから、本件訂正は認められない。
　よって、結論のとおり審決する。