(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライトなどの磁性材内に導電材を配設してなる電子部品の製造方法であって、押出成形手段によって成形される前記磁性材中に前記導電材の外形とは異形状の透孔を透設しつつ当該透孔内に前記導電材を挿設して前記磁性材内に前記導電材が埋入された状態で押出成形し、焼成処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
フェライトなどの磁性材内に導電材を配設してなる電子部品の製造方法であって、前記導電材には加熱処理することによって除去される消失手段を含ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するようにして押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失手段が除去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に空隙が形成されうるようにした電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、電子機器の回路基板上に実装される電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品として、フェライト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダクタなどが各種提供されていることは周知の事項であって、その一例としては、例えば、特開昭６３−２２６９０４号公報（従来例）によって開示されたものが挙げられる。
【０００３】
即ち、前記従来例の図面にも示されている如くに、導電体の外周に押出加工処理によって磁性体層を一体的に密着するようにして長尺成形体を形成し、インダクタンス素子を形成させたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記の如き従来例においても、格別にインダクタンス素子としての有用性が損なわれるものではないが、押出加工処理によって、導電体の外表面が全周にわたって密着されているため、磁性材の焼成処理の際、その収縮率の差異に起因して、磁性材層と導電材との間に内部応力を誘発し、結果的に導電材と磁性材層との間の密着性が損われ、例えば、個有のインピーダンス特性などが低下し、品質の不良を招く要因となっていた。
【０００５】この発明の目的は、前記の課題を効果的に解消する優れたインダクタなどの電子部品の製法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するためのこの発明の構成は、次の通りである。
【０００８】
（１）フェライトなどの磁性材内に導電材を配設してなる電子部品の製造方法であって、押出成形手段によって成形される前記磁性材中に前記導電材の外形とは異形状の透孔を透設しつつ当該透孔内に前記導電材を挿設して前記磁性材内に前記導電材が埋入された状態で押出成形し、焼成処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
【０００９】
（２）フェライトなどの磁性材内に導電材を配設してなる電子部品の製造方法であって、前記導電材には加熱処理することによって除去される消失手段を含ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するようにして押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失手段が除去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に空隙が形成されうるようにした電子部品の製造方法。
【００１０】
【作      用】
この発明の構成は前項の通りであって、押出成形手段において磁性材内に空隙を介在させて導電材を埋入して焼成処理し、あるいは、焼成処理の際に消失する手段を設けて磁性材中に導電材を埋入して焼成処理するものであって、導電材と磁性材との間には内部応力の蓄積が発生されるおそれのないものである。
【００１１】
【実  施  例】
（実施例１）
以下に、この発明の第１の実施例を図１〜図４に基づいて説明する。
【００１２】
この実施例のものによれば、図４に示すようなＭｎＺｎ，ＮｉＺｎなどのフェライト材料や、絶縁体もしくは誘電体で構成された直方体状の磁性材料（Ｍ）内に、Ａｇ，Ａｕ，ＡｇＰｄ，Ｐｄ，Ｐｔもしくはニクロム材などで構成された導電線（Ｌ１  ）を、その長手方向沿いに埋設し、その両端に外部電極（ＴＩ）を付設した電子部品（ＩＰ）を得ることができるものであって、その製造工程を図４に示す製造装置（Ｄ）によって説明する。
【００１３】
即ち、この製造装置（Ｄ）にあっては、押出成形手段１，切断手段２，焼成手段３，および外部電極装着手段４によって構成されている。
【００１４】
ところで、前記の押出成形手段１について見れば、成型ハウジング１１内に導電材（Ｌ）の案内筒１２を垂設すると共に、注入ポート１３からはフェライト粉末供給手段５とバインダ供給手段６から供給されたフェライトと、結合樹脂とを混合・混練手段７において十分に混練させた磁性材料（Ｍ）が供給され、押出口金１４からは中間成形材（ＭＩ）が押出されるように構成されている。
【００１５】
又、前記ハウジング１１内に垂設した案内筒１２内には、線材供給手段８から、１本のＰｔ材などからなる導電線（Ｌ１  ）が供給される。
【００１６】
一方、前記案内筒１２の導出部１２Ａは、ハウジング１１の押出口金１４の近傍に開放されており、成形容器１１の押出口金部１４から前記磁性材料（Ｍ）内に前記導電材（Ｌ１  ）が埋入された状態で同時押出成形されて、中間成形材（ＭＩ）が形成されるものである。
【００１７】
次で、この中間成形材（ＭＩ）は、切断手段２において所定の寸法に横断状に切断され、更に焼成手段３において焼成処理され、最後に外部電極装着手段４においてこれに外部電極（ＴＩ）が連設されてインダクタなどの電子部品（ＩＰ）（図４参照）が完成されるような製造ラインが構成されている。
【００１８】
ところで、この実施例の構造上の特徴点は、次の通りである。
【００１９】
即ち、案内筒１２の導出部１２Ａの横断方向に関する形状は、図３に看るように四角筒状を呈しており、その内部の導通孔１２Ｂから同図に示すような丸棒状の導電材（Ｌ１  ）が導出されるようになされている。
【００２０】
次に、この製造装置（Ｄ）の使用に係る製造方法について見れば、以下の通りである。
【００２１】
まず、混合・混練手段７において、ＮｉＺｎフェライト粉末と結合樹脂ならびに適宜の溶剤とを十分混練させ、ペースト状の磁性材料（Ｍ）を製造し、これをライン（〓）の経路を通して、注入ポート１３から成型ハウジング１１内に注入する一方で、ライン（〓）を経由して、線材供給手段８から１本のＰｔ材などからなる導電材（Ｌ１  ）を案内筒１２内に導入させる。
【００２２】
この状態で、前記の導電材（Ｌ１  ）は案内筒１２の下端の導出部１２Ａから導出される一方、その外周位置には磁性材料（Ｍ）が供給されるが、当該磁性材料（Ｍ）は、案内筒１２の導出部１２Ａによって四角形状の透孔（ＨＯ）を形成され、この透孔（ＨＯ）内に導電材（Ｌ１  ）が部分的に非接触状に埋入された状態で空隙（Ｇ）を残して同時に押出成形されるものであって、その結果四角孔（ＨＯ）内に丸棒状の導電材（Ｌ１  ）を挿着した構造の中間成形材（ＭＩ）が得られることとなる。
【００２３】
次で、この中間成形材（ＭＩ）を切断手段２において、ナイフなどの適宜の切断具によって所要の長さに切断する。
【００２４】
その後、この中間成形材（ＭＩ）を焼成手段３に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇温させることにより、磁性材料（Ｍ）を約９００℃程度まで加温し、その後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果では、フェライトは約１５％程度収縮し、約８５％程度の寸法の燒結体（ＢＩ）となるが、この際、導電材（Ｌ１  ）を構成するＰｔ，Ｐｄ，Ａｕ，もしくはＡｇの軟化温度は、それぞれ１７７４℃，１５５５℃，１０６３℃，および９６１℃であるから膨張および収縮するのみで溶融することはなく、導電材（Ｌ１  ）は、結局直径約０．０８５ｍｍ程度となって磁性材料（Ｍ）中に埋入，定着された状態となるものであるが、この焼成加工の際には、前記の如く、導電材（Ｌ１  ）と磁性材料（Ｍ）との間には熱膨張率の差異があるため、両者が相対移動を誘発されることとなって、この場合にも、この実施例１にあっては、部分的な空隙を介在させて導電材（Ｌ１  ）と磁性材料（Ｍ）とが接触されているにすぎないため、両者間に内部応力が蓄積されるおそれがなく、インピーダンス特性などについても安定しており、良質の電子部品（ＩＰ）が得られる。
【００２５】
次に、この中間成形材（ＭＩ）の両端に外部電極装着手段４においてドリップ方法などにより外部電極（ＴＩ）を付設して、所望のチップインダクタなどの電子部品（ＩＰ）を得ることができるものである。
【００２６】
（実施例２）
次に、図５および図６には、前記実施例１の変形例が示されているので、これについて説明する。
【００２７】
この変形例が前記実施例１と相違している点は、案内筒１２の導出部１２Ａ’から供給される導電材（Ｌ２  ）の断面形状が四角柱状であり、当該導電材（Ｌ２  ）を案内する案内筒１２の導出部１２Ａ’の形状が円筒状である点であって、それ以外の点は共通しており、その中間成形材（ＭＩ）を焼成する際にも、空隙（Ｇ）により収縮率の差異があっても、導電材（Ｌ２  ）と磁性材料（Ｍ）との間に内部応力が蓄積されることがないものであって、高品質の電子部品（ＩＰ２  ）が得られるものである（図６参照）。
【００２８】
（実施例３）
この実施例３は、図７および図８に示す通りであって、案内筒１２内に多数本の細線状の導電材（Ｌ３  ）を導通させ、導出部１２Ａ’から磁性材料（Ｍ）内に埋入させて中間成形材（ＭＩ）を形成させたものである。
【００２９】
この実施例３にあっては、当該中間成形材（ＭＩ）を焼成処理する際にあっては、各導電材（Ｌ３  ）間ならびに磁性材料（Ｍ）との間に空隙が存在するため、内部応力の蓄積が回避されうるものであり、この点は、他の実施例１，２とも共通するものである。
【００３０】
なお、図９には今一つの中間成形材（ＭＩ）を提示しているが、この場合、導電材（Ｌ４  ）として比較的低融点金属材料を多孔質状に形成したものを採用しており、焼成処理の際に導電材（Ｌ４  ）が軟化してその容積が限縮される結果、導電材（Ｌ４  ）と磁性材料（Ｍ）との間に内部応力の蓄積を回避しうるものである。
【００３１】
また、図示して説明することは省略するが、磁性材料（Ｍ）に対して熱力学的現象としての熱衝撃や物理的ショックを与えて積極的にクラックを発生させて、内部応力の発生を防止し、あるいは熱や電流を供与して、磁性材料（Ｍ）と導電材（Ｌ）とを分離させることなども有効であることが検認されている。
【００３２】
【発明の効果】
この発明は、以上の通りであって、その特有の効果は、導電材と磁性材料との間の熱膨張率の差異が存するにもかかわらず、燒結処理の際に内部応力の蓄積が発生せず、品質特性の優れた電子部品を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る製造装置の第１の実施例を示すブロック図。
【図２】図１における押出口金部の一部縦断面図。
【図３】図２における〓−〓線切断底面図。
【図４】図１の製造装置によって製造した電子部品の斜視図。
【図５】図３の他の実施例の底面図。
【図６】図３の製造装置によって製造した電子部品の斜視図。
【図７】図３の他の実施例の底面図。
【図８】図３の製造装置による中間成形材の斜視図。
【図９】図３の他の実施例による中間成形材の側面図。
【符号の説明】
Ｄ              製造装置
１              押出成形手段
１１            ハウジング
１２            案内筒
１２Ａ，１２Ａ’導出部
１４            押出口金
２              切断手段
３              焼成手段
Ｍ              磁性材料
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４  導電線
ＭＩ            中間成形材
ＢＩ            燒結体
ＩＰ            電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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