【事件の表示】
　平成１１年特許願第１６８８４３号「高周波複合部品及びそれを用いた携帯無線機」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月　２日出願公開、特開２０００−３０７４５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年６月１５日の出願（国内優先：平成１１年２月１６日）であって、平成１６年８月２０日付け拒絶理由通知に対し同年１１月１５日付けで手続補正がなされたが、平成１８年３月１６日付け（４月１１日発送）で拒絶査定され、これに対し、同年５月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同年５月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年５月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年５月２５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　（１）補正の内容
　平成１８年５月２５日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】
　高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化し、
　前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々に設けるとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出すことを特徴とする高周波複合部品。
【請求項２】
　前記増幅器部を前記多層基板の上部に設け、前記フィルタ部を前記多層基板の下部に設けることを特徴とする請求項１に記載の高周波複合部品。
【請求項３】
　前記増幅器部を構成する能動素子及び受動素子をチップ部品として前記多層基板に搭載するとともに、前記フィルタ部を構成する前記受動素子をストリップライン電極あるいはコンデンサ電極として前記多層基板に内蔵することを特徴とする請求項２に記載の高周波複合部品。
【請求項４】
　高周波回路部を構成するミキサ部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化し、
　前記ミキサ部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々に設けるとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出すことを特徴とする高周波複合部品。
【請求項５】
　前記ミキサ部を構成する能動素子及び受動素子を前記多層基板に搭載するとともに、前記フィルタ部を構成する前記受動素子をストリップライン電極あるいはコンデンサ電極として前記多層基板に内蔵することを特徴とする請求項４に記載の高周波複合部品。
【請求項６】
　請求項１乃至請求項５にいずれかに記載の高周波複合部品を用いることを特徴とする携帯無線機。」
　
　から
　
「【請求項１】
　高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化し、
　前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々の誘電体層に設け、前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドが平面視で重ならないとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出すことを特徴とする高周波複合部品。
【請求項２】
　前記増幅器部を前記多層基板の上部に設け、前記フィルタ部を前記多層基板の下部に設けることを特徴とする請求項１に記載の高周波複合部品。
【請求項３】
　前記増幅器部を構成する能動素子及び受動素子をチップ部品として前記多層基板に搭載するとともに、前記フィルタ部を構成する前記受動素子をストリップライン電極あるいはコンデンサ電極として前記多層基板に内蔵することを特徴とする請求項２に記載の高周波複合部品。
【請求項４】
　請求項１乃至請求項３にいずれかに記載の高周波複合部品を用いることを特徴とする携帯無線機。」
　に補正された。
　
　（１−２）新規事項の有無について
　そこで、本件補正について検討すると、補正された請求項１は、「前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドが平面視で重ならない」という事項を備えることが特定されている。
　しかしながら、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書」という。）には、上記の事項についての記載はなく、また、これが自明であるとする理由もない。
（請求人は、審判請求の理由等において、当該補正の根拠は図３および段落【００２４】、【００３１】の記載に基づく旨の主張をしているが、段落【００２４】、【００３１】には、上記事項を示唆する記載すらなく、また、図３には、増幅器部のグランドＧｐ１とフィルタ部のグランドＧｐ２が平面視で重ならないように配置されていると見えなくもない図面が記載されているが、そもそも特許明細書における図面は正確な寸法に基づいた設計図ではなく、発明の概念を説明するものなのであるから、部材・部品の配置関係や大きさ等について何ら説明のない当該図面から上記事項が記載されていると認定することはできない。）
　してみると、本件補正は、当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものでないというべきである。
　
　（１−３）むすび 
　上記のとおり、本件補正は、第１７条の２第３項の規定に違反しているものと認められるから、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　（１−４）予備的判断
　しかしながら、本事案に鑑み、本件補正が特許法第１７条の２第３項の規定に違反していないと仮定して、以下、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するか否か）について検討を続けるものとする。
　
　（２）引用文献に記載された事項
　原査定の拒絶の理由において引用文献１として引用された特開平８−２８８７３９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（ア）「【００１３】
　図１乃至図３において、１１は例えば銅または銅合金からなる断面略コ字型の放射体であり、放射体１１は、長方形で平面形に形成した放射部１２と、放射部１２の短辺側の両端から下方に垂直に折り曲げた２つの固定部１３、１４を有し、固定部１３の先端には、給電端子１５及びグランド端子１６を一体に形成している。ここで、固定部１３は、固定部１４より給電端子１５及びグランド端子１６を設ける分短く形成され、給電端子１５及びグランド端子１６を含む固定部１３と固定部１４の長さは、誘電体基板１７の厚みに比べ大きく設定されている。
　また、１７はセラミックや樹脂からなる多層の直方体の誘電体基板であり、誘電体基板１７の一方の対向する側面、すなわち長辺側の両側面に、外部電極としてアンテナスイッチ回路１８の送信入力部Ｔｘ、受信出力部Ｒｘ、制御入力部Ｖｃ１、Ｖｃ２と、バンドパスフィルタ回路１９の入出力端子ＩＯと、複数のグランド電極２０とを形成するとともに、他方の対向する側面、すなわち短辺側の両側面に接続電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃを形成している。また、回路素子として、誘電体基板１７の内部にストリップライン１８ａ、マイクロストリップライン１８ｂ、コンデンサ１８ｃ、グランドパターン１８ｄを形成し、誘電体基板１７の表面の略中央部にダイオード１８ｅ、抵抗１８ｆを搭載して、アンテナスイッチ回路１８を構成している。さらに、回路素子として、誘電体基板１７の内部で、アンテナスイッチ回路１８に隣接して、マイクロストリップライン１９ａ、コンデンサ１９ｂ、ビアホール１９ｃ、グランドパターン１９ｄを形成して、バンドパスフィルタ回路１９を構成している。ここで、アンテナスイッチ回路１８及びバンドパスフィルタ回路１９を構成する回路素子間は、それぞれ内部電極で接続されている。また、アンテナスイッチ回路１８とバンドパスフィルタ回路１９とは、誘電体基板１１内部で接続されている。
　　　【００１４】
　そして、放射体１１の内部に、誘電体基板１７を挿入し、誘電体基板１７の短辺側の側面を、放射体１１の固定部１３、１４の内側に当接するとともに、放射体１１の放射部１２と誘電体基板１７の表面との間に、供給端子１５とグランド端子１６を含む固定部１３及び固定部１４の長さと、誘電体基板１６の厚みの寸法的な違いにより空間２２を設け、誘電体基板１７の接続電極２１ａと放射体１１の固定部１４、及び誘電体基板の接続電極２１ｂ、２１ｃと放射体１１の給電端子１５、グランド端子１６とをはんだで接合して、アンテナ装置１０を構成する。ここで、アンテナスイッチ回路１８及びバンドパスフィルタ回路１９の具体的な等価回路を図４及び図５に示し、アンテナ装置１０のブロック図を図６に示す。アンテナスイッチ回路１８とバンドパスフィルタ回路１９との接続は、１２ｇと１３ｅが接続されることにより達成される。」
　
（イ）「【００１６】
　本実施例によるアンテナ装置１０は、ストリップライン１８ａ、マイクロストリップライン１８ｂ、コンデンサ１８ｃ、グランドパターン１８ｄ、ダイオード１８ｅ、抵抗１８ｆ、マイクロストリップライン１９ａ、コンデンサ１９ｂ、ビアホール１９ｃ及びグランドパターン１９ｄで、複数のアンテナ周辺回路、すなわち、アンテナスイッチ回路１８及びバンドパスフィルタ回路１９を構成し、かつ、アンテナスイッチ回路１８及びバンドパスフィルタ回路１９を誘電体基板１７に搭載及び内蔵しているため、アンテナ装置１０の小形化が容易にできる。
　　　【００１７】
　また、誘電体基板１７の内部及び表面に回路素子を形成することにより、誘電体基板１７の底面を平坦にすることができるため、アンテナ装置１０をプリント基板に表面実装することができる。」
　
（ウ）「【００２０】
　また、誘電体基板１７には、アンテナスイッチ回路１８及びバンドパスフィルタ回路１９以外に表面波フィルタ、ローパスフィルタ、デュプレクサ、高周波アンプ等の周辺回路を搭載及び内蔵することができる。」
　
　以上、（ア）ないし（ウ）の記載、および図１ないし図５を総合すると、引用例１には、
「１．アンテナ周辺回路としてアンテナスイッチ回路及びバンドパスフィルタ回路を誘電体基板に一体に形成したアンテナ装置であり、
　２．誘電体基板はセラミックや樹脂からなる多層の直方体の誘電体基板であり、
　３．アンテナスイッチ回路を構成するストリップライン、マイクロストリップライン、コンデンサ、グランドパターンを該誘電体基板の内部に形成し基板の表面にダイオードや抵抗を搭載し、バンドパスフィルタ回路を構成するマイクロストリップライン、コンデンサ、グランドパターン、ビアホールを該誘電体基板の内部に形成して、アンテナスイッチ回路及びバンドパスフィルタ回路を多層基板に一体化したものであり、
　４．アンテナスイッチ回路やバンドパスフィルタ回路以外に、表面波フィルタ、ローパスフィルタ、デュプレクサ、高周波アンプ等の周辺回路を搭載及び内蔵することができる、アンテナ装置」
　の発明が開示されていると認めることができる。
　
　また、原査定の拒絶の理由において引用文献３として引用された特開平７−２３５７７５号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（エ）「【００１９】
　　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、各種部品を実装し、これらの電気的接続を複数層のプリント配線によって行う多層プリント配線基板において、基板内に複数のグランド層を設け、これらグランド層間を基板内において電気的に絶縁したことを特徴とする。
　　　【００２０】
　また、本発明は、基板内のグランド層間を外部のグランドラインに接続するためのグランド端子の近傍の一点において接続したことを特徴とする。
　　　【００２１】
　また、本発明は、グランド層をその層内において複数の部分に電気的に分割したことを特徴とする。」
　
（オ）「【００３０】［第１実施例］
　図１は、第１実施例に係る多層プリント配線基板を示す断面図であり、プリント基板１０は、６つの導体層１，２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂ，４と、５つの絶縁層５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅを有しており、導体層１が絶縁層５ａの表面（プリント基板１０の表面）に形成され、導体層４が絶縁層５ｅの表面（プリント基板１０の裏面）に配置されている。そして、各導体層２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂは、それぞれ絶縁層５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅの間に配置されている。また、プリント基板１０の表面及び裏面には、電子部品６ａ〜６ｅが実装されており、プリント基板には、その内部を貫通するスルーホール７ａ，７ｂ，７ｃが設けられ、このスルーホール７ａ，７ｂ，７ｃによって各導体層１〜４が適宜接続されている。
　　　【００３１】
　また、この実施例においては、導体層３ａ，３ｂの２層がグランド層を構成している。そして、このグランド層３ａ，３ｂは、プリント基板１０の内部においては電気的に絶縁されている。すなわち、スルーホール７ａ〜７ｃによって両グランド層３ａ，３ｂは接続されていない。
　　　【００３２】
　この多層プリント基板の等価回路を図２に示す。このように、電子部品６ａ，６ｄからなる高周波回路がグランド層３ａに接続され、電子部品６ｃ，６ｅから成るデジタル回路がグランド層３ｂに接続されている。すなわち、図１に示すように、電子部品６ａ，６ｄのグランドは、スルーホール７ａによりグランド層３ａに接続され、電子部品６ｃ，６ｄのグランドは、スルーホール７ｃによりグランド層３ｂに接続されている。なお、グランド層３ａとグランド層３ｂは、各々インピーダンスを下げるために、従来同様広いパターンで構成されている。
　　　【００３３】
　そして、グランド層３ａ，３ｂは、それぞれ別々の電源・グランド端子から、外部のグランドに接続されている。ここで、高周波回路を構成する電子部品６ａ，６ｄとしては、図１３に示す受信高周波増幅部１０３、送信高周波電力増幅部１０９等があたり、デジタル回路を構成する電子部品６ｃ，６ｄとしては、チャネルコーデック１３、音声コーデック１４等があたる。
　　　【００３４】
　特に、本実施例においては、上述の複数の電源・グランド端子は、共通インピーダンスを小さくするように、基板外にて一つの電源（電池）に一点接続されている。なお、各グランド層３ａ，３ｂを別々の電源に接続してもよい。
　　　【００３５】
　このように、本実施例によれば、基板内において電気的に絶縁されたグランド層３ａ，３ｂを有している。そこで、一方のグランド層における電気的な変動が、他のグランド層に与える影響を最少限にできる。そこで、回路（例えば各電子部品）の特性に応じ、接続するグランド層を選択することによって、回路全体としての電気的特性を良好なものとすることができる。」
　
（カ）「【００５０】
　　　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、複数のグランド層を基板内で電気的に絶縁している。このため、回路の特性に応じて別のグランド層に接続することができ、回路間の結合を小さくすることができる。そこで、１つの回路の動作が他の回路に悪影響を及ぼすことを防止することができる。例えば、高周波回路の影響が低周波回路に及ぶのを防止したり、デジタル回路の影響が高周波回路に及ぶのを防止することができる。すなわち、グランドの共用による結合を抑えることができ、各電子部品間における相互の信号の混信等による特性の悪化を防ぐことができ、電気特性の悪化を防止することができる。」
　
　以上、（エ）ないし（カ）の記載、および図面１，２を総合すると、引用例３には、
「１．複数の絶縁層５ａ〜５ｅを積層してなる多層基板に、高周波回路および低周波回路を一体に形成した多層プリント配線基板において、
　２．各回路それぞれに対応する各グランド（３ａ，３ｂ）を、多層基板の内部にそれぞれ別々の絶縁層に設け、各グランドを多層基板に形成された別々の外部端子（グランド端子）に引き出し、一方の回路の電気的な影響が他方の回路に及ばないようにするもの」
　の発明が開示されていると認めることができ、そして、引用例３における絶縁層は、技術常識からみれば誘電体層に相当することは明らかである。
　
　（３）対比
　本願補正発明と引用例１に記載された発明とを対比する。
　引用例１には、アンテナ周辺回路としてアンテナスイッチ回路及びバンドパスフィルタ回路以外に、高周波アンプを搭載及び内蔵することができることが記載されている。
　してみると、引用例１には「高周波アンプ及びバンドパスフィルタ回路を多層基板に一体に形成したアンテナ装置」の発明が記載されているということができ、そして当該「アンテナ装置」は、本願補正発明の「高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を多層基板に一体化した高周波複合部品」に相当するということができる。
　また、引用例１に記載された「多層基板はセラミックや樹脂からなる多層の直方体の誘電体基板からなり、バンドパスフィルタ回路を構成するマイクロストリップライン、コンデンサ、グランドパターン、ビアホールを、該誘電体基板の内部に形成したもの」は、本願補正発明の「複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板」に相当することも明らかである。
　
　したがって、両者は、
　＜一致点＞
　高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化した、高周波複合部品
　である点で一致し、以下の点で相違している。
　
　＜相違点＞
　本願補正発明は、「前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々の誘電体層に設け、前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドが平面視で重ならないとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出」したものであるのに対し、
　引用例１には、アンテナスイッチ回路とバンドパスフィルタ回路のグランドパターンを別に形成することは記載されている（アンテナスイッチ回路のグランドパターンは１８ｄ、バンドパスフィルタ回路のグランドパターンは１９ｄと記載され、さらに図３からは、それぞれのグランドパターンが多層基板の内部の別々の層に形成されていることが見て取れる。）ものの、上記構成（特に、増幅器部のグランドとフィルタ部のグランドが平面視で重ならないようにすることと、各グランドを別々の外部端子から引き出すこと）に関する記載がない点。
　
　（４）判断
　＜相違点＞について
　前記したように引用例３には、複数の誘電体層を積層してなる基板に複数の回路（高周波回路と低周波回路）を形成した配線基板において、各回路それぞれに対応する各グランドを、該基板の内部にそれぞれ別々の誘電体層に設け、各グランドを多層基板に形成された別々の外部端子に引き出すことによって、一方の回路の電気的な影響が他方の回路に及ばないようにするものが記載されている。
　また、複数の誘電体層を積層してなる基板に複数の回路を形成した配線基板において、各回路それぞれに対応する各グランドが平面視で重ならないように配置して、回路同士の電気的な影響を防止することは、例えば、特開平８−９７３２８号公報に記載があるように周知な技術である。（当該公報以外に、各回路それぞれに対応する各グランドが平面視で重ならないように配置することは、原査定の拒絶の理由において引用文献４として引用された特開平７−３０２４５９号公報にも記載されている。）
　しかして、１つの多層基板に電気的機能が異なる複数の回路が一体に形成されたような装置において、形成された一方の回路の電気的な影響が他方の回路に及ばないようにすることは一般的な課題であり、しかも、このような電気的な干渉を防止する効果をさらに高めるために、電気的干渉を防止する手段を複数組み合わせることは普通に行われていることである。
　してみると、引用例１に記載された発明において、各回路（増幅器とフィルタ）それぞれに対応する各グランドを、多層基板の内部にそれぞれ別々の誘電体層に設け、各グランドが平面視で重ならないとともに、各グランドを多層基板に形成した別々の外部端子から引き出すようにすることは、引用例３に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたということができる。
　さらに、本願補正発明の作用効果を勘案しても、本願補正発明に格別の点を認めることができない。
　
　以上のように、本願補正発明は、引用例１、引用例３に記載された発明、および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、その特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
　（５）本願補正発明についてのまとめ
　以上のことを纏めると、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反しており、また、仮に前記した規定に違反しないとしても、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　（１）本願発明
　平成１８年５月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１６年１１月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１により特定される次のとおりのものである（以下、これを「本願発明」という。）。
　
「【請求項１】
　高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化し、
　前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々に設けるとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出すことを特徴とする高周波複合部品。」
　
　（２）引用文献に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１および引用例３に記載された事項は、前記「２．（２）」に摘記したとおりである。
　
　（３）対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明を対比すると、両者は、
　＜一致点＞
　高周波回路部を構成する増幅器部及びフィルタ部を、複数の誘電体層を積層してなり、かつ、前記フィルタ部を構成する受動素子を内蔵した多層基板に一体化した、高周波複合部品
　で一致し、
　＜相違点＞
　前記増幅器部のグランドと前記フィルタ部のグランドとを前記多層基板の内部にそれぞれ別々に設けるとともに、前記各グランドを前記多層基板に形成された別々の外部端子から引き出す点
　で相違している。
　
　しかして、１つの多層基板に電気的機能が異なる複数の回路が一体に形成されたような装置において、形成された回路同士の電気的な干渉を防止することは一般的な課題であり、また、引用例３には、複数の誘電体層を積層してなる基板に複数の回路を形成した配線基板において、各回路それぞれに対応する各グランドを、該基板の内部にそれぞれ別々の誘電体層に設け、各グランドを多層基板に形成された別々の外部端子に引き出すことによって、一方の回路の電気的な影響が他方の回路に及ばないようにするものが記載されているから、引用例１に記載された発明において、各回路（増幅器とフィルタ）それぞれに対応する各グランドを、多層基板の内部にそれぞれ別々に設け、各グランドを多層基板に形成した別々の外部端子から引き出すようにすることは、引用例３に記載されたものから当業者が容易に想到できたということができる。
　よって、本願発明は、引用例１及び引用例３に記載された発明から当業者が容易に発明できたと認められる。
　
　なお、請求人は、当審が通知した審尋に対する平成２０年８月２５日付け回答書において補正案を提示しているので、この補正案についても一応検討する。
　当該補正の骨子となるところは、
「多層基板に搭載された増幅器部を構成する受動素子と増幅器部のグランドとを接続する第１のビアホールと、多層基板に搭載されたフィルタ部を構成する受動素子とフィルタ部のグランドとを接続する第２のビアホールとを多層基板の内部に設け、第２のビアホールはフィルタ部のグランドが形成された領域とは平面視で異なる位置に形成され、かつ、第２のビアホールは、増幅器部のグランドが形成された領域とは平面視で異なる位置に形成される」
　というものであるが、そもそも上記補正案に含まれる事項が、当初明細書に記載されているとは認定し難い。
　仮に上記事項が当初明細書に記載されているとしても、増幅器部のグランドが形成される領域とフィルタ部のグランドが形成される領域を平面視で異なる位置に形成した場合、増幅器部の受動素子と増幅器部のグランドを接続するビアホールは必然的にフィルタ部のグランドが形成された領域とは異なる位置に形成されることになり、かつ、フィルタ部の受動素子とフィルタ部のグランドを接続するビアホールは増幅器部のグランドが形成された領域とは異なる位置に形成されることも必然である。
　したがって、当該補正案に係る発明についても、容易に発明できる域を超える格別の点を認めることができないので、請求人の主張ないし提案は採用できない。
　
　（４）むすび
　以上の通りであるから、本願発明は、引用例１および引用例３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論の通り審決する。