(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（１１）の電磁的な防護のための防護装置であって、
該防護装置が、半導体チップ（１１）を少なくとも部分的に取り囲む導電性のコーティング部材（１６）を有していて、
該コーティング部材（１６）が、半導体チップ（１１）および／または該半導体チップ（１１）を取り囲む材料（１５，１９）上に直接施されており、
前記コーティング部材（１６）が、少なくとも半導体チップ（１１）の組みつけられた中間支持体（１２）の部分をもカバーしており、
前記コーティング部材（１６）が、半導体チップ（１１）の組み付けられた中間支持体（１２）の接触箇所（１２２）に接触されていて、該接触箇所（１２２）を介して前記コーティング部材（１６）が予め規定された電位に接続可能であることを特徴とする、半導体チップ（１１）の電磁的な防護のための防護装置。
【請求項２】
半導体チップ（１１）が、フリップチップ技術を使用して該半導体チップ（１１）の組み付けられる中間支持体（１２）上に組み付けられている、請求項１記載の防護装置。
【請求項３】
半導体チップ（１１）の組み付けられた中間支持体（１２）が、電気的な導体路基板である、請求項１又は２記載の防護装置。
【請求項４】
接触箇所（１２１，１２２，１２３，１２６，１２７）と、前記導体路基板（１２）の各導体路平面の導体路とが、当該導体路平面に設けられた金属面（１２４，１２８）によって少なくとも部分的に取り囲まれている、請求項３記載の防護装置。
【請求項５】
接触箇所（１２１，１２２，１２３，１２６，１２７）と前記導体路基板（１２）の導体路平面の導体路とを取り囲む金属面（１２４，１２８）が、電気的にコーティング部材（１６）に接続されている、請求項４記載の防護装置。
【請求項６】
半導体チップ（１１）と、該半導体チップ（１１）の組み付けられた中間支持体（１２）との間にある自由空間が、該自由空間を充填するのに適した材料（１５）で充填されるようになっている、請求項２から５までのいずれか１項記載の防護装置。
【請求項７】
半導体チップ（１１）が、該半導体チップ（１１）を取り囲むのに適した材料（１５，１９）で取り囲まれており、その結果コーティング部材（１６）が設けられた面が、高いかつ／または傾斜した段部、鋭い角部、鋭い縁部のないように形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の防護装置。
【請求項８】
単数または複数の半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）が設けられている電気的な構成部材であって、
少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）が少なくとも部分的に導電性のコーティング部材（１６）によって取り囲まれており、
少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）が中間支持体（１２）に組み付けられていて、
中間支持体（１２）が、プリント配線板（ＬＰ）に組み付けられるように設計されており、
コーティング部材（１６）が、少なくとも中間支持体（１２）の部分をもカバーしていて、
コーティング部材（１６）が中間支持体（１２）上で所定の電位を有する接触箇所（１２２）に接触していることを特徴とする、電気的な構成部材。
【請求項９】
コーティング部材（１６）が、少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）のための電磁的な防護として使用可能であるように形成され配置されている、請求項８記載の電気的な構成部材。
【請求項１０】
コーティング部材（１６）が、回路の形成された半導体チップの面とは反対側に位置する半導体チップの面と接触されて、所定の電位に接続されるように形成されて配置されている、請求項８または９記載の電気的な構成部材。
【請求項１１】
コーティング部材（１６）が、回路の形成された半導体チップの面とは反対側に位置する半導体チップの面に、大面積で接触されている、請求項８記載の電気的な構成部材。
【請求項１２】
コーティング部材（１６）が、回路の形成された半導体チップの面とは反対側に位置する半導体チップの面を、低い電気抵抗で、所定の電位を有する箇所に接続するようになっている、請求項１０または１１記載の電気的な構成部材。
【請求項１３】
中間支持体（１２）が多層状の基板によって形成されている、請求項８〜１２までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項１４】
コーティング部材（１６）が、電磁的に防護しようとするエレメント、即ち、半導体チップ（１１）並びにその他の構成要素（１８）および／または該エレメント（１１，１８）を取り囲む材料（１５，１９）上に直接施されている、請求項８から１３までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項１５】
所定の電位がアース電位である、請求項８記載の電気的な構成部材。
【請求項１６】
半導体チップ（１１）がフリップチップ技術を使用して中間支持体（１２）上に組み付けられている、請求項８から１５までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項１７】
接触箇所（１２１，１２２，１２３，１２６，１２７）と、中間支持体（１２）を形成する導体路基板の各導体路平面の導体路とが、当該導体路平面に設けられた金属面（１２４，１２８）によって取り囲まれている、請求項１３から１６までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項１８】
接触箇所（１２１，１２２，１２３，１２６，１２７）と前記導体路基板の導体路平面の導体路とを取り囲む金属面（１２４，１２８）が電気的にコーティング部材（１６）に接続されている、請求項１７記載の電気的な構成部材。
【請求項１９】
電気的な構成部材（１）に設けられ得るコイルが、コイル形成に適した導体路区分（１２９）によって形成されている、請求項１７または１８記載の電気的な構成部材。
【請求項２０】
コイルを形成する導体路区分（１２９）の上方または下方に、コイルを調整するための導電的な構造体（１２５）が設けられている、請求項１９記載の電気的な構成部材。
【請求項２１】
電磁的に防護しようとするエレメント、即ち、半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）と、中間支持体（１２）との間に設けられた自由空間が、該自由空間の充填のために適した材料で充填されるようになっている、請求項１６から２０までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項２２】
電磁的に防護しようとするエレメントである半導体チップ（１１）が、当該エレメントを取り囲むために適した材料（１５，１９）によって取り囲まれており、その結果、コーティング部材（１６）が設けられた面が、高いかつ／または急勾配の段部、鋭い角部、鋭い縁部なく形成されている、請求項８から２１までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項２３】
中間支持体（１２）に設けられたエレメント、即ち、半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）とが、少なくとも部分的に、中間支持体（１２）に設けられた凹部に取り付けられている、請求項８から２２までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項２４】
中間支持体（１２）が、高い誘電率を有する層（１２−３）を有している、請求項８から２３までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。
【請求項２５】
高い誘電率を有する層（１２−３）が、単数または複数のコンデンサを実現化するために使用されている、請求項２４記載の電気的な構成部材。
【請求項２６】
高い誘電率を有する層（１２−３）を使用して形成されたコンデンサが、ブロックコンデンサとして使用されるようになっており、該コンデンサを介して、少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／またはその他の構成要素（１８）の選択された接触エレメントが、所定の電位に接続されるようになっている、請求項２５記載の電気的な構成部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの電磁的な防護のための防護装置に関する。
【０００２】
さらに本発明は、単数または複数の半導体チップおよび／またはその他の構成要素が設けられている電気的な構成部材に関する。
【０００３】
【従来の技術】
半導体チップ、正確に言えば半導体チップ内に組み込まれた集積回路は他の電気的な回路と同様に電磁的なフィールドを形成する。これらの電磁的なフィールドは、半導体チップを有するシステムの他の構成要素を故障させ得る。逆に半導体チップは、半導体チップを有するシステムの他の構成要素によって生ぜしめられる電磁的なフィールドによって故障させられ得る。
【０００４】
そのため少なくとも所定の使用領域において半導体チップを電磁的に防護する必要がある。
【０００５】
この電磁的な保護は例えば防護しようとする半導体チップ上に保護ケージ（Ａｂｓｃｈｉｒｍｋａｅｆｉｇ）を載置することによって実施することができる。
【０００６】
しかし実際的にこのような形式の保護装置は著しく高いコストによって実現化される。
【０００７】
相応した問題は、単数または複数の半導体チップおよび／または電気的な構成部材を有するシステムの特殊な構成要素を有する電気的な構成部材において生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、請求項１および請求項１１の上位概念部に記載した形式の装置を改良して、電磁的に保護しようとするエレメントを最小のコストで最適に電磁的に保護できるような装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明では、防護装置が、半導体チップを少なくとも部分的に取り囲むコーティング部材を有しているようにした。
【００１０】
さらにこの課題を解決するために本発明の電気的な構成部材では、少なくとも１つの半導体チップおよび／または特殊な構成要素が少なくとも部分的に導電性のコーティング部材によって取り囲まれているようにした。
【００１１】
【発明の効果】
半導体チップ、または単数または複数の半導体チップおよび／または電子的な構成部材を有するシステムの特殊な構成要素を有する電磁的な構成部材の電磁的な防護は導電的なコーティングを使用して簡単に形成可能である。このような防護装置は、
−問題なく比較的わずかなコストで製造することができ、
−電磁的に防護しようとするエレメントと関連したユニットを形成し、したがって操作および組み付けの問題性を生ぜしめることなく、
−付加的な領域またはいずれにしろ著しく大きな付加的な領域を必要とせず、
−最適な防護効果を発揮することができる。
【００１２】
付加的にまたは択一的にこのコーティングを、半導体チップに設けられた電気的な回路が形成された面とは反対側に位置する、半導体チップの面に接触させ、かつ所定の電位（有利にはアース電位）で負荷するために使用することができる。これにより種々異なる半導体チップ領域の間の相互影響（連結）を完全に回避することができるかまたは少なくとも著しく減少させることはできる。これによって再びポジティブな効果が得られる。半導体チップが障害的な影響に対して抵抗力を持つようになり、これによりあらゆる状況下で所定のように運転することができる。
【００１３】
本発明の有利な実施例は従属請求項、続く実施例の説明および図面から得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施形態を図面に記載した実施例に基づき詳説する。
【００１５】
図２および図７〜図１０には図面を分り易くするために陰影線を省略した断面図が示されている。
【００１６】
次いで半導体チップまたは電気的な構成部材の電磁的な防護を、複数の種々異なる実施例に基づき詳説する。この電気的な構成部材は単数または複数の半導体チップまたは構成部材を有するシステムの特殊なコンポーネントを有している。
【００１７】
種々異なる実施例は、
−電磁的に防護したいエレメントの電磁的な防護を導電的なコーティング部材を使用して行い、
−この導電的なコーティング部材は、有利な形式では（強制ではないが）防護したいエレメント上に、かつ／または防護しようとするエレメントをカバーするかつ／または取り囲む材料（カバー材料および／または充填材料）上に施され、
−この導電的なコーティング部材は、有利な形式では（同様に強制ではないが）電磁的な防護に適した電位（例えばアース電位）に接続可能である
という点で共通している。
【００１８】
図１〜図６に記載した第１実施例は半導体チップもしくはこの半導体チップを有する構成部材の電磁的な防護に関連している。
【００１９】
この半導体チップは次いで詳説する防護装置によって電磁的に防護される所望の半導体チップである。この半導体チップ内にはアナログまたはデジタル式に作動する所望の集積回路が収容されている。
【００２０】
防護される半導体チップは本実施例では例えばろう付けまたは接着または留め合わせまたは特殊な形式でプリント配線板上に組み付け可能な構成部材の構成要素である。
【００２１】
後述の記載でわかるが、防護される半導体チップは必ずしもそのような構成部材の構成要素である必要はない。この防護したい半導体チップを、電気的なプリント配線板または所望の別の装置（例えばチップカード体またはこのチップカード体に挿入するために設けられたモジュール）上に直接組みつけられる場合にも次いで記載する形式で防護することもできる。
【００２２】
防護しようとする半導体チップは図１〜図６では部材番号１１が付与されており、この半導体チップ１１を有する構成部材は部材番号１が付与されている。この部材番号１は半導体チップ１１のほかにさらに中間支持体１２を有している。
【００２３】
この中間支持体１２は有利にはプリント配線板材料から製造された配線支持体である。この中間支持体１２は半導体チップ１１を支持しており、この半導体チップ１１とともにプリント配線板ＬＰ上に組み付けられる。
【００２４】
半導体チップ１１を支持する装置（本実施例では中間支持体１２）への半導体チップ１１の組み付けは本実施例ではいわゆるフリップチップ技術に基づいて行われる。この技術では半導体チップ１１が、集積回路を支持する中間支持体１２に面しているように中間支持体１２上に組み付けられる。半導体チップ１１と中間支持体１２との接続はろう付けまたは場合によっては接着（導電性の接着材を使用する）によって行われる。この半導体チップ１１と中間支持体１２との間の接続箇所（ろう付け箇所、接着箇所）は図面では部材番号１４１が付与されている。
【００２５】
半導体チップ１１をフリップチップ技術を使用して中間支持体１２に組み付けることに限定されないことはすでに言及した。半導体チップ１１を、いわゆるワイヤーボンディング技術を使用して、つまり半導体チップ１１の、集積回路を支持する表面を中間支持体から離反するように支持体１２上に組み付けることも十分に考えられる。
【００２６】
プリント配線板ＬＰ上への中間支持体１２（ひいては構成部材１）の組み付けは本実施例では同様にろう付けまたは接着（導電的な接着材を使用）によっても行われる。中間支持体１２（構成部材１）とプリント配線板ＬＰとの間のこの接続箇所（ろう付け箇所、接着箇所）は図面では部材番号１４２，１４３が付与されている。
【００２７】
この中間支持体１２は本実施例では多層状（絶縁層および配線層）に構成されており、有利には上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２とから構成されている。この中間支持体はチップ１１に面した上面と、プリント配線板ＬＰに面した下面と、上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２との間の、導電性の構造体を有する導体路平面とを有している。
【００２８】
この上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２とは異なる大きさである。下方の絶縁層１２−２は特に図１および図２および図５および図６から分るように上方の絶縁層１２−１と比べて内側に向かってセットバックされた角領域１２０を有しており、この位置では上方の絶縁層１２−１は下方の絶縁層１２−２から側方に向かって突出している。
【００２９】
中間支持体１２の導体路平面の導電的な構造体は、図３（中間支持体上面の上方の導体路平面）および図４（上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２との間の中間の導体路平面）および図５（中間支持体下面の下方の導体路平面）に示されている。
【００３０】
図３から分るように、中間支持体上面に設けられた上方の導体路平面の導電性の構造体は本実施例では、
−半導体チップ１１と接続するために設けられた接触箇所１２１と、
−半導体チップ１１の電磁的な防護のための防護装置（後で詳説する）と接続するために設けられた接触箇所１２２と
から成っている。
【００３１】
本実施例では中央に位置する接触箇所１２１には、中間支持体１２に接続される、半導体チップ１１の接触部材がろう付けされるかまたは接着される。
【００３２】
本実施例では縁部近傍に位置する接触箇所１２２は半導体チップを電磁的に防護する防護装置の製造時にこの防護装置と接触する。
【００３３】
図５から分るように、中間支持体下面に設けられた下方の導体路平面の導電的な構造体は本実施例では、
−プリント配線板ＬＰに接続するために設けられる接触箇所１２３と、
−この接触箇所１２３を取り囲む金属面１２４と
から成っている。
【００３４】
接触箇所１２３と金属面１２４の部分（本実施例では金属面１２４の、中間支持体下面に位置する部分）とが、プリント配線板ＬＰの対応配置された、構成部材１が組み付けられる接触箇所にろう付けされるかまたは接着される。
【００３５】
図４から分るように、上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２との間に位置する中間の導体路平面の導電的な構造体は、
−多少なりとも正確に接触箇所１２１の下方に位置する接触箇所１２６と、
−この接触箇所１２６に接続しかつ多少なりとも正確に接触箇所１２３の上方に位置する接触箇所１２７と、
−これらの接触箇所１２６，１２７を取り囲みかつ中間の導体路平面の外側縁部に沿って延びる金属面１２８と
から成っている。
【００３６】
本実施例では付加的に選択された接触箇所１２６もしくは１２７の間に、インダクタンスを形成するらせん状またはメアンダ状の導体路構造体１２９が設けられている。この導体路構造体１２９によって形成されたインダクタンスを複数の切欠１２５（切欠の数および／または大きさおよび／または形）によって、金属面１２４の、切欠の下方に位置する領域に（例えばレーザまたは研削部材によって）所望の形式で調整することができる。
【００３７】
上方の導体路平面（図４）の導電的な構造体と、中間の導体路平面（図５）の導電的な構造体と、下方の導体路平面の導電的な構造体との間に部分的に電気的な接続部が形成される。正確にいえば、
−上方の導体路平面の接触箇所１２１はいわゆる貫通接触部（バイアス）を介して中間の導体路平面の接触箇所１２６に接続されており、
−中間の導体路平面の接触箇所１２７は貫通接触部を介して下方の導体路平面の接触箇所１２３に接続されており、
−上方の導体路平面の接触箇所１２２は貫通接触部を介して中間の導体路平面の金属面１２８に接続されており、
−中間の導体路平面の金属面１２８は、下方の中間支持体層１２−２のセットバックされた区分１２０の領域で側方の外周面に設けられた金属面を介して下方の導体路平面の金属面１２４に接続されている。
【００３８】
その結果、
−半導体チップ１１に接続するために設けられた、上方の導体路平面の接触箇所１２１は中間の導体路平面の接触箇所１２６，１２７を介して、プリント配線板ＬＰに接続するために設けられた、下方の導体路平面の接触箇所１２３に接続されており、
−防護装置に接続するために設けられた、上方の導体路平面の接触箇所１２２は中間の導体路平面の金属面１２８と、下方の導体路平面の金属面１２４と、セットバックされた区分１２０の領域において下方の中間支持体絶縁層の側方外側に延在する金属面とに接続されている。
【００３９】
すでに言及したように、半導体チップ１１は中間支持体１２の上面に（上方の導体路平面上に）組み付けられる。半導体チップ１１の接触部材と対応配置された上方の導体路平面の接触箇所１２１との接続は、すでに言及したようにろう付け材料または導電性の接着材によって形成される接続箇所１４１を介して行われる。
【００４０】
半導体チップ１１を中間支持体１２上に組み付けた際に半導体チップ１１と中間支持体１２との間に残存する中間室は電気的に絶縁された充填材料によって充填される。このようにして形成されたいわゆるアンダーフィル１５は有利には側方で半導体チップ１１を越えて拡がっており、半導体チップを取り囲む。半導体チップ１１の、中間支持体１２から離反した側から、徐々に（比較的に平坦に）中間支持体１２に向かって傾斜した均質な面が鋭い縁部およびとがった角部を有することなく得られる。このアンダフィル１５は最大で上方の導体路平面の接触箇所１２２まで拡がっている。これらの接触箇所１２２はアンダフィル１５によって覆われることはない。
【００４１】
最終的には半導体チップ１１と、アンダフィル１５の開放された領域と、中間支持体の開放された領域との上には導電性のコーティング部材１６が施される。この導電的なコーティング部材１６は、半導体チップ１１の電磁的な防護のための防護装置の主な構成部材である。
【００４２】
このコーティング部材１６は例えばスパッタリングによって施されるが、当然所望の形式でも形成することができる。
【００４３】
コーティング部材１６が防護しようとする半導体チップ１１だけではなくアンダフィル１５によって覆われない、中間支持体１２の領域をも覆うことによって、コーティング部材１６は上方の導体路平面の接触箇所１２２に、かつこの接触箇所１２２を介して中間の導体路平面の金属面１２８と、下方の導体路平面の金属面１２４と、下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に向かってセットバックされた区分１２０の側方の外側面に設けられた金属面とにも接触している。
【００４４】
下方の導体路平面の金属面１２４および／または下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に向かってセットバックされた区分１２０の側方の外側面に設けられた金属面は中間支持体１２（構成部材１）をプリント配線板ＬＰ上に組み付ける際にこのプリント配線板ＬＰに電気的に接続される。このことは本実施例ではすでに前述したように接続箇所１４３を介して行われる。同様にすでに前述したような接続箇所１４２は下方の導体路平面の接触箇所１２３を対応配置された、プリント配線板ＬＰの接触箇所に接続するために働く。
【００４５】
したがってこのコーティング部材１６をプリント配線板ＬＰを介してアースに接続することもできるし、または電磁的な防護に最適な特別な電位で負荷することもできる。
【００４６】
半導体チップ１１を上方かつ側方で取り囲むコーティング部１６は、これにより半導体チップ１１を良好に電磁的に防護させることができる。従って、中間の導体路平面の、コーティング部材１６に接続された金属面１２８と、下方の導体路平面の金属面１２４とが、半導体チップ１１のための防護作用と、半導体チップ１１とプリント配線板ＬＰとの間の導電性を提供するので、半導体チップ１１は、考えられる簡単な形式で最良に電磁的に防護されている。
【００４７】
下方の導体路平面を保護するためにこの下方の導体路平面、正確に言うと下方の導体路平面の、プリント配線板ＬＰに接続されていない箇所を誘電的な特性を有する保護層もしくは絶縁層で覆うことができる。このことは図６からも見て取れる。図６ではこの保護層は部材番号１７で示されている。
【００４８】
上述したように構成された構成部材１は、複数の半導体チップ１１および／または構成部材１を有するシステムの特別な構成要素を含んでいてもよい。
【００４９】
このような構成部材のための実施例は図７に示されている。
【００５０】
図７に示した構成部材は２つの半導体チップと２つの別の構成エレメント１８とを有している。これらの別の構成エレメント１８は抵抗、コンデンサ、コイルまたは別の所望の電気的なまたは電磁的な構成エレメントであってよい。
【００５１】
図７に示した構成部材は図１〜図６に示した構成部材とは次の点で異なる。すなわち、
−中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多くの、正確にいうと４つの層と、これらの相応した複数の導体路平面とを有しており、
−半導体チップ１１および別の構成エレメント１８が中間支持体１２に設けられた凹部に挿入されており、
−凹部が、半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とを挿入しかつアンダフィル１５を施した後、半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とを側方から取り囲む、（少なくとも短絡の危険性に関連して）カバーするカバー材料１９で流し込み充填され、したがってコーティング部材１６に設けられる面が平坦な面として形成されている。
【００５２】
２つの半導体チップ１１と２つの別の構成エレメント１８とを有する構成部材の別の実施例は図８において見て取ることができる。
【００５３】
図８に示した構成部材は図１〜図６に示した構成部材とは形式と構成部材に設けられた構成エレメントの数の他に次のような点で異なる。すなわち、
−中間支持体１２が、互い重なりあって位置する２つより多くの、正確に言えば３つの層と、これらの相応した複数の導体路平面とを有しており、
−別の構成エレメント１８（しかもこれらの構成エレメント１８だけ）が、中間支持体１２に設けられた凹部に挿入されており、しかもこれらの凹部が中間支持体１２の、半導体チップ１１を支持する側とは反対側に位置する各面に位置しており、別の構成エレメント１８は電磁的に防護されていない。
【００５４】
２つの半導体チップ１１と別の２つの構成エレメント１８とを有する別の実施例が図９から見て取れる。
【００５５】
図９に示した構成部材は図１〜図６に示した形式と構成部材に設けられた構成エレメントの数の他に次のような点で異なる。すなわち、
−中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多くの、正確にいうと３つの層と、これらの相応した複数の導体路平面とを有しており、
−半導体チップ１１も別の構成エレメント１８も中間支持体１２の上面（凹部を有していない）に組み付けられており、
−半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とが、中間支持体１２に組みつけられかつアンダフィル１５を施した後、半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とを側方から取り囲む、（少なくとも短絡の危険性に関連して）カバーするカバー材料１９で流し込み充填され、したがってコーティング部材１６に設けられる面が平坦な面として形成されており、
−コーティング部材１６が中間支持体１２に接触しておらず、
コーティング部材１６とアースとの接続が、アースに接続されたピンまたはジャンパー（図９には示さず）を介して行われている。
【００５６】
すでに記載したように電磁的に防護された構成部材は所望の複数の半導体チップおよび別の構成部材を有していてよく、これらの半導体チップと別の構成エレメントを構成部材へ組み込むことは前述したような実施例とは別の所望の形式でも行うことができる。電磁的に防護しようとするコーティング部材１６は設けたいコーティング部材１６によって覆われる必要がある領域、つまり特に高いかつ／または急勾配の段部および／または鋭い縁部および／または鋭い角部を有していない領域に適していることだけを考慮するだけでよい。
【００５７】
構成部材にコンデンサが組み込まれているとさらに効率的な防護を得ることができる。これらのコンデンサを介して半導体チップ１１の接触エレメントまたは別の構成エレメント１８の接触エレメントまたはこれらの接触エレメントに接続された導体路が少なくとも部分的に（つまり個々のまたは複数のまたは全ての接触エレメントまたはこれらに接続する導体路）アースに接続される。このようなコンデンサを次のようにして実現することができる。すなわち
−中間支持体層の一方が高い誘電率を有する材料から形成されるかまたは高い誘電率を有する材料から成る付加的な中間支持体層が設けられるようになっており、
−この中間支持体層の一方の面に導電的な構造体が設けられており、これらの構造体が接触エレメントに接続されており、これらの接触エレメントがコンデンサを介してアースに接続させることが可能であり、中間支持体層の他方の面には、前記一方の面に形成された導電的な構造体とは反対側の位置で、アースに接続された面または構造体が設けられている。
【００５８】
このような形式で構成された構成部材は図１０で見て取れる。
【００５９】
図１０による構成部材は図１〜図６による構成部材に著しく相応している。しかも構成部材、正確に言えば構成部材の中間支持体１２は誘電率の高い材料から製造された付加的な層１２−３を有している。
【００６０】
この付加的な中間支持体層１２−３は、そのプリント配線板ＬＰに面した側に導体路平面を有している。この導体路平面は図５および図６に示した導体路平面のように形成されかつコーティングされている。第２の中間支持体層１２−２と付加的な第３の中間支持体層１２−３との間に設けられた導体路平面は接触箇所１２１もしくは１２３によって接続された構造体を有しており、しかもこれらの構造体はこれらの構造体と接続する接触箇所１２１もしくは１２３より著しく大きな寸法を有している。これらの構造体は、アースに接続された、下方の導体路平面の金属面１２４とは反対側に位置する領域に広がる程度に大きく構成されている。これにより付加的な中間支持体層１２−３をコンデンサ実現化のために使用することができ、これらのコンデンサを介して構成部材に含まれる半導体チップまたは別の構成エレメントの個々のまたは複数のまたは全ての接触エレメントがアースに接続される。これにより外部のブロックコンデンサ（Ａｂｂｌｏｃｋ−Ｋｏｎｄｅｎｓａｔｏｒ）を廃止することができ、これに関連した欠点（付加的な不連続の構成部材：高い連続インピーダンス）を取り除くことができる。
【００６１】
構成部材が従来の構成部材の特性とは異なる特性を損なうことなく、前述した構成部材を多様な形式で修正することができる。特にコーティング材料１６を所定の電位に接続すること（アースとの接続）が、下方の中間支持体層１２−２の、セットバックされた角領域１２０を介して行われる必要がなくなる。角領域１２０とプリント配線板ＬＰとのろう付けは、当該構成部材およびこの構成部材とプリント配線板ＬＰとの接続が、ネガティブな影響から特に良好に保護されるというポジティブな効果を有している。このネガティブな影響は温度が変わった際に構成部材とプリント配線板との異なる膨張率（熱的ミスマッチ）によって引き起こされ得る。しかし中間支持体を、セットバックされた区分１２０なく形成することもでき、かつ／または中間の導体路平面と、中間支持体の下方の導体路平面との間の接続を付加的な貫通接触部を介して形成することができる。
【００６２】
上記した形式でまたは類似の形式で構成された構成部材もしくは電磁的な防護のための、これらの構成部材の防護装置は、電磁的に防護しようとする半導体チップおよび／または別の構成エレメントを最小の手間で最適で電磁的な防護を可能にする。
【００６３】
しかし前述した構成部材の特徴は簡単でかつ有効に作用する電磁的な防護だけではない。このコーティング部材１６は本実施例では次のようなためにも働く。すなわち、半導体チップに設けられた電気的な回路が形成された面とは反対側に位置する、半導体チップ１１の裏面、つまり本実施例では中間支持体１２とは離反した、図面では各上方に位置する面と接触し、かつ一般的に有利にはアース電位である電位に接続される。本実施例ではこのことはコーティング部材１６が大きな面積で半導体チップ１１の裏面に接続され、低い電気抵抗で中間支持体１２の接触箇所１２２に接続されていることによって行われる。半導体チップ裏面と関連電位との大面積（有利には全面積）の接続は、種々異なる半導体チップ領域の相互影響（連結）の危険性が最小にまで減少されるといるポジティブな効果を有している。裏面が大面積でかつ低いオームにおいて関連電位に接続されている半導体チップは故障しにくく、ひいては困難な条件下においても常に所定の形式で運転可能である。
【００６４】
本実施例ではコーティング部材１６は半導体チップの電磁的な防護のためにも半導体チップ裏面のアースのためにも働く。完全性のために、コーティング部材１６を電磁的な防護のためだけに、または半導体チップ裏面のアースのためだけに働くように形成し配置することができるということが示されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体チップを有する電気的な構成部材の概略図である。
【図２】図１に示した構成部材のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した構成部材の中間支持体の上面に設けられた上方の導体路平面のレイアウトである。
【図４】図１に示した構成部材の中間支持体内に設けられた中間の導体路平面のレイアウトである。
【図５】図１に示した構成部材の中間支持体の下面に設けられた下方の導体路平面のレイアウトである。
【図６】保護層（絶縁層）でコーティングされた後の、図４による導体路平面を示した図である。
【図７】単数もしくは複数の半導体チップおよび／またはこの半導体チップを有するシステムの別の構成要素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１断面図である。
【図８】単数もしくは複数の半導体チップおよび／またはこの半導体チップを有するシステムの別の構成要素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１断面図である。
【図９】単数もしくは複数の半導体チップおよび／またはこの半導体チップを有するシステムの別の構成要素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１断面図である。
【図１０】単数もしくは複数の半導体チップおよび／またはこの半導体チップを有するシステムの別の構成要素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１断面図である。
【符号の説明】
１  構成部材、  １１  半導体チップ、  １２  中間支持体、  １２−１，１２−２，１２−３  層、  １２０  角区分、  １２１，１２２，１２３  接触箇所、  １２４  金属面、  １２６，１２７  接触箇所、  １２８  金属面、  １２９  導体路構造体、  １４１，１４２，１４３  接続箇所、  １５  アンダフィル、  １６  コーティング部材、  １７  保護層、  １８  構成エレメント、  １９  カバー材料、  ＬＰ  プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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