【事件の表示】
　特願２００１−３３７６８９「電子部品実装ラインにおける基板搬送装置および基板搬送方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月１６日出願公開、特開２００３−１４２８８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１３年１１月２日に出願されたもので、平成１９年１月５日付け拒絶理由通知書が送付され、願書に添付した明細書又は図面についての同年３月８日付け手続補正書が提出されたものの、同年４月２日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたもので、上記明細書又は図面についての平成１９年５月３１日付け手続補正書が提出されている。
　
２．原査定 
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
　
　「この出願の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である特開平４−１７６５２８号公報に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
　
　「特開平４−１７６５２８号公報」を、以下、「引用刊行物」という。
　
３．当審の判断
　
３−１．平成１９年５月３１日付け手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　本件補正は、以下に詳述するように、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−１−１．本件補正の内容 
　本件補正は、以下の補正事項ａを有するものと認める。
　
補正事項ａ；特許請求の範囲の記載につき、以下（ｃｌ）を（ＣＬ）と補正する。
　
（ｃｌ）；「【請求項１】  基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が複数直列に配置された電子部品実装ラインにおいて基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送装置であって、前記電子部品実装装置の上方にそれぞれの前記電子部品実装装置に対応して基板搬送方向に配設された基板搬送部と、少なくとも相隣る２つの電子部品実装装置の間に配置されて電子部品実装装置に設けられた実装コンベアの高さレベルと前記基板搬送部の高さレベルとの間を昇降する基板振り分け手段とを備え、前記基板搬送部は、未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有し、前記基板振り分け手段は、上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を下流側の電子部品実装装置または第１の搬送部のいずれかに渡し、上流側の第２の搬送部または電子部品実装装置のいずれかから受け取った実装済み基板を下流側の第２の搬送部へ渡すことを特徴とする電子部品実装ラインにおける基板搬送装置。
【請求項２】  基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が複数直列に配置された電子部品実装ラインにおいて基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送方法であって、前記電子部品実装装置の上方にそれぞれの前記電子部品実装装置に対応して基板搬送方向に配設され未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有する基板搬送部と、少なくとも相隣る２つの電子部品実装装置の間に配置されて電子部品実装装置に設けられた実装コンベアの高さレベルと前記基板搬送部の高さレベルとの間を昇降して上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を下流側の電子部品実装装置または第１の搬送部のいずれかに渡し、上流側の第２の搬送部または電子部品実装装置のいずれかから受け取った実装済み基板を下流側の第２の搬送部へ渡す基板振り分け手段とを備えた基板搬送装置によって基板を搬送する基板搬送工程は、前記電子部品実装装置に上流側の第１の搬送部から受けとった未実装基板を前記基板振り分け手段によって渡す基板搬入工程と、この電子部品実装装置において前記未実装基板に電子部品を実装する部品実装工程と、前記電子部品実装装置における実装が完了した実装済み基板を基板振り分け手段によって受け取る実装済み基板受け取り工程と、１つの電子部品実装装置における部品実装工程中に当該電子部品実装装置の上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を第１の搬送部によって当該電子部品実装装置をバイパスして下流側へ搬送する未実装基板バイパス工程と、１つの電子部品実装装置における部品実装工程中に当該電子部品実装装置の上流側の電子部品実装装置または第２の搬送部から受け取った実装済み基板を第２の搬送部によって当該電子部品実装装置をバイパスして下流側へ搬送する実装済み基板バイパス工程とを含むことを特徴とする電子部品実装ラインにおける基板搬送方法。」
　
（ＣＬ）「【請求項１】基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が複数直列に配置された電子部品実装ラインにおいて基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送装置であって、前記電子部品実装装置の上方にそれぞれの前記電子部品実装装置に対応して基板搬送方向に配設された基板搬送部と、少なくとも相隣る２つの電子部品実装装置の間に配置されて電子部品実装装置に設けられた実装コンベアの高さレベルと前記基板搬送部の高さレベルとの間を昇降する基板振り分け手段とを備え、前記基板搬送部は、未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有し、この第１の搬送部と第２の搬送部は上下２段に高さ位置が固定されており、前記基板振り分け手段は、上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を下流側の電子部品実装装置または第１の搬送部のいずれかに渡し、上流側の第２の搬送部または電子部品実装装置のいずれかから受け取った実装済み基板を下流側の第２の搬送部へ渡すことを特徴とする電子部品実装ラインにおける基板搬送装置。
【請求項２】基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が複数直列に配置された電子部品実装ラインにおいて基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送方法であって、前記電子部品実装装置の上方にそれぞれの前記電子部品実装装置に対応して基板搬送方向に配設されて上下２段に高さ位置が固定された未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有する基板搬送部と、少なくとも相隣る２つの電子部品実装装置の間に配置されて電子部品実装装置に設けられた実装コンベアの高さレベルと前記基板搬送部の高さレベルとの間を昇降して上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を下流側の電子部品実装装置または第１の搬送部のいずれかに渡し、上流側の第２の搬送部または電子部品実装装置のいずれかから受け取った実装済み基板を下流側の第２の搬送部へ渡す基板振り分け手段とを備えた基板搬送装置によって基板を搬送する基板搬送工程は、前記電子部品実装装置に上流側の第１の搬送部から受けとった未実装基板を前記基板振り分け手段によって渡す基板搬入工程と、この電子部品実装装置において前記未実装基板に電子部品を実装する部品実装工程と、前記電子部品実装装置における実装が完了した実装済み基板を基板振り分け手段によって受け取る実装済み基板受け取り工程と、１つの電子部品実装装置における部品実装工程中に当該電子部品実装装置の上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を第１の搬送部によって当該電子部品実装装置をバイパスして下流側へ搬送する未実装基板バイパス工程と、１つの電子部品実装装置における部品実装工程中に当該電子部品実装装置の上流側の電子部品実装装置または第２の搬送部から受け取った実装済み基板を第２の搬送部によって当該電子部品実装装置をバイパスして下流側へ搬送する実装済み基板バイパス工程とを含むことを特徴とする電子部品実装ラインにおける基板搬送方法。」
　
　ここ「３−１」では、本件補正前の請求項１を旧【請求項１】といい、本件補正後の請求項１を新【請求項１】という。
　
３−１−２．本件補正の適否
　
１）補正事項ａは、旧【請求項１】を新【請求項１】とする特許請求の範囲についてする補正を有するものであって、旧【請求項１】の「前記基板搬送部は、未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有し、」との記載を、「前記基板搬送部は、未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有し、この第１の搬送部と第２の搬送部は上下２段に高さ位置が固定されており、」とし、基板搬送部につき、技術的に限定するもので、いわゆる、限定的減縮を目的にしているといえる。
　
２）そこで、新【請求項１】に係る発明（以下、「補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるかについて検討する。
　
２−１）補正発明は、新【請求項１】に記載された事項により特定されるもので、同項の記載は、先に「３−１−１」で「（ＣＬ）」の請求項１として認定したとおりのものと認める。
　
２−２）本件審判に係る出願の出願前に頒布された刊行物であることが明らかな引用刊行物には、以下の記載ａ〜ｆが認められる。
　
ａ；「第１図は本発明の一実施例における搬送装置を有する生産装置の概略を示している。第１図において、１０，１１，１２は前工程から移送されたプリント基板４にすべての部品を実装する第１，第２，第３の部品実装設備であり、これら３つの部品実装設備１０，１１，１２は、第１の搬送ラインＬ１に沿って設置されている。１３，１４，１５は各部品実装設備１０，１１，１２に設置された搬送装置であり、これら各搬送装置１３，１４，１５は、搬送方向に沿って配置された複数のベルトコンベヤＡ、Ｂ，Ｃからなる。」（２頁左下欄下から２行〜右下欄９行）
ｂ；「１８，１９は上記部品実装設備１０、１１に平行に設置されたバイパス搬送装置であり、これらバイパス搬送装置１８，１９は上記搬送装置１３，１４，１５が配置された第１のラインＬ１に平行な第２のラインＬ２上に配置されている。２０は部品実装設備１１の搬送装置１４に平行に配置された作業終了品搬送用の終了品搬送装置、２１は部品実装設備１２の搬送装置１５に平行に配置された作業終了品搬送用の終了品搬送装置であり、上記終了品搬送装置２０，２１は、上記第１のラインＬ１と第２のラインＬ２との間の第３のラインＬ３に沿って配置されている。」（３頁左上欄５行〜下から５行）
ｃ；「２２，２３，２４，２５はラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３に対して直交する方向に移動可能な可動搬送装置であり、」（３頁右上欄４〜６行）
ｄ；「第３図は、部品実装設備１３，１４，１５へのプリント基板４の搬送経路を示し、また第４図は部品実装設備１３，１４，１５での部品実装作業が終了したプリント基板４の搬出経路を示している。」（４頁右上欄３〜６行）及び第３図〜第４図（６頁）
ｅ；「また上記実施例は同一の３台の部品実装設備１０，１１，１２を設備しているが、４台以上使用することも可能であり、この場合には部品実装設備１１、終了品搬送装置２０、バイパス搬送装置１９、可動搬送２４を１セットとする設備を部品実装設備１１と１２との間、又は部品実装設備１１、終了品搬送装置２０、バイパス搬送装置１９、可動搬送２３を１セットとする設備を部品実装設備１０と１１との間に設置すればよいものである。」（４頁右上欄下から６行〜左下欄４行）
ｆ；「第１図は本発明の一実施例における搬送装置を有する製造装置の概略図、」（５頁左上欄５〜６行）及び第１図（５頁）
　
２−３）引用刊行物には、記載全体から見て、搬送装置を有する生産装置が記載され、記載ａ〜ｆは、上記生産装置について説明するものと認められ、これら記載ａ〜ｅに記載の内容を記載ｆを参照しつつ、順次、見ていくことにする。
　記載ａには、プリント基板４にすべての部品を実装する３台の部品実装設備１０、１１、１２が、この順に、第１の搬送ラインＬ１に沿って設置された部品実装ラインが記載され、これら部品実装設備１０、１１、１２、それぞれには、ベルトコンベヤＡ、Ｂ、Ｃからなる搬送装置１３、１４、１５が設置されていることも記載されている。
　また、記載ｂには、部品実装設備１０、１１、それぞれに対応し、第２の搬送ラインＬ２に沿って設置された２台のバイパス搬送装置１８、１９が記載され、更に、部品実装設備１１、１２、それぞれに対応し、第３の搬送ラインＬ３に沿って設置された２台の作業終了品搬送用の終了品搬送装置２０、２１も記載されている。そして、このバイパス搬送装置１８、１９は、記載ｄを見ると、実装が未だ為されていないプリント基板４を搬送するもので、また、この終了品搬送装置２０、２１は、同じく記載ｄを見ると、実装が終了したプリント基板４を搬送するものであることが窺える。
　更に、記載ｃには、第１、第２、第３の搬送ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３に対して直交する方向に移動可能な、可動搬送装置２４が記載されている。そして、この可動搬送装置２４は、記載ｄの第３図及び第４図から見て、バイパス搬送装置１９から受け取ったプリント基板４を搬送装置１５、すなわち、部品実装設備１２に渡し、また、搬送装置１４、すなわち、部品実装設備１１又は終了品搬送装置２０から受け取ったプリント基板４を終了品搬送装置２１へ渡すものであることが窺える。
　次に、記載ｅには、部品実装設備１１、終了品搬送装置２０、バイパス搬送装置１９及び可動搬送２４（審決注；これら「部品実装設備１１、終了品搬送装置２０及びバイパス搬送装置１９」を、以下、「部品実装設備１１ｂ、終了品搬送装置２０ｂ及びバイパス搬送装置１９ｂ」という。）を１セットとする設備を部品実装設備１１と１２との間に設置することが記載されている。そして、このように設置されたものにおいて、可動搬送装置２４は、バイパス搬送装置１９から受け取った実装が未だ為されていないプリント基板４を部品実装設備１１ｂ又はバイパス搬送装置１９ｂのいずれかに渡し、終了品搬送装置２０又は部品実装設備１１のいずれかから受け取った実装が終了したプリント基板４を終了品搬送装置２０ｂへ渡すよう構成するのは、引用刊行物の記載全体から見て、明らかである。
　加えて、プリント基板４に実装する部品に、少なくとも、電子部品が含まれることは、明らかなことである。
　そして、以上の検討を踏まえると、引用刊行物には、大凡のものとして、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「プリント基板４にすべての電子部品を実装する４台の電子部品実装設備１０、１１、１１ｂ、１２が、この順に、第１の搬送ラインＬ１に沿って設置された電子部品実装ラインにおいてプリント基板４を上流側から下流側へ搬送する装置であって、前記部品実装設備１１に対応して、プリント基板４の搬送方向に配設された、終了品搬送装置２０とバイパス搬送装置１９とからなるプリント基板４を搬送する装置と、同じく前記部品実装設備１１ｂに対応して、プリント基板４の搬送方向に配設された、終了品搬送装置２０ｂとバイパス搬送装置１９ｂとからなるプリント基板４を搬送する装置と、少なくとも相隣る、２つの部品実装設備１１と１１ｂの間に配置されて、これら部品実装設備１１、１１ｂに設置された、ベルトコンベヤＡ、Ｂ、Ｃからなる搬送装置１４、１４ｂの位置と、終了品搬送装置２０、２０ｂ及びバイパス搬送装置１９、１９ｂの位置との間を移動する可動搬送装置２４を備え、バイパス搬送装置１９、１９ｂは、実装が未だ為されていないプリント基板４を搬送し、また、終了品搬送装置２０、２０ｂは、実装が終了したプリント基板４を搬送するもので、可動搬送装置２４は、上流側のバイパス搬送装置１９から受け取った実装が未だ為されていないプリント基板４を下流側の電子部品実装設備１１ｂ又はバイパス搬送装置１９ｂのいずれかに渡し、上流側の終了品搬送装置２０又は部品実装設備１１のいずれかから受け取った実装が終了したプリント基板４を下流側の終了品搬送装置２０ｂへ渡す、電子部品実装ラインにおけるプリント基板４を搬送する装置。」
　
２−４）次に、補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ベルトコンベヤＡ、Ｂ、Ｃからなる搬送装置１４、１４ｂ」及び「可動搬送装置２４」は、補正発明の「実装コンベア」及び「基板振り分け手段」に対応し、また、引用発明の「バイパス搬送装置１９、１９ｂ」及び「終了品搬送装置２０、２０ｂ」は、補正発明の「第１の搬送部」及び「第２の搬送部」に対応し、そして、引用発明の「終了品搬送装置２０とバイパス搬送装置１９とからなるプリント基板４を搬送する装置」及び「終了品搬送装置２０ｂとバイパス搬送装置１９ｂとからなるプリント基板４を搬送する装置」は、共に、補正発明の「基板搬送部」に対応しているということができる。
　そして、以上の検討を踏まえると、補正発明は、引用発明とは、
　
　「基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が複数直列に配置された電子部品実装ラインにおいて基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送装置であって、それぞれの前記電子部品実装装置に対応して基板搬送方向に配設された基板搬送部と、少なくとも相隣る２つの電子部品実装装置の間に配置されて電子部品実装装置に設けられた実装コンベアと前記基板搬送部との間を移動する基板振り分け手段とを備え、前記基板搬送部は、未実装基板を搬送する第１の搬送部と実装済み基板を搬送する第２の搬送部とを有し、前記基板振り分け手段は、上流側の第１の搬送部から受け取った未実装基板を下流側の電子部品実装装置または第１の搬送部のいずれかに渡し、上流側の第２の搬送部または電子部品実装装置のいずれかから受け取った実装済み基板を下流側の第２の搬送部へ渡す、電子部品実装ラインにおける基板搬送装置」である点で一致し、以下の点において相違していると認められる。
　
相違点ａ；補正発明は、第１の搬送部と第２の搬送部を有する基板搬送部が電子部品実装装置の上方に配設され、基板振り分け手段が実装コンベアの高さレベルと前記基板搬送部の高さレベルとの間を昇降するもので、更に、上記第１の搬送部と上記第２の搬送部は上下２段に高さ位置が固定されている点。
　
２−５）そこで、相違点ａについて検討する。
　各種装置を、空間的に配置し、これら装置を使って、物を生産・加工することは、この出願前における技術常識であって、このような技術常識下において、引用発明を見た場合、その終了品搬送装置２０とバイパス搬送装置１９とからなるプリント基板４を搬送する装置を、部品実装設備１１の上方に、また、終了品搬送装置２０ｂとバイパス搬送装置１９ｂとからなるプリント基板４を搬送する装置を、部品実装設備１１ｂの上方に配設し、これに応じて、可動搬送装置２４を搬送装置１４、１４ｂの高さレベルと、終了品搬送装置２０とバイパス搬送装置１９とからなるプリント基板４を搬送する装置や終了品搬送装置２０ｂとバイパス搬送装置１９ｂとからなるプリント基板４を搬送する装置の高さレベルとの間を昇降するものとすることは容易に設計できるものといえる。
　また、上述した、終了品搬送装置２０とバイパス搬送装置１９や、終了品搬送装置２０ｂとバイパス搬送装置１９ｂについても、上述した技術常識下において、これら装置を上下２段にすることも容易に設計できる範囲であって、更に、これら装置を、その高さ位置が固定されているよう構成することは、普通に設計できることである。
　してみると、相違点ａは容易に為し得るということができる。
　
２−６）以上のことから、補正発明は、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３−１−３．まとめ 
　補正事項ａを有する本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−２．原査定の拒絶理由について
　
３−２−１．本件の発明
　本件補正は、先に「３−１」で述べたように却下すべきものであり、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件補正前の、願書に添付した明細書の請求項１に記載の事項により特定されるものであって、同項の記載は、先に「３−１−１」で「（ｃｌ）」の請求項１として認定したとおりのものと認める。
　
３−２−２．引用刊行物の記載発明との対比判断
　引用刊行物には、「３−１−２」の「２−３）」において認定した引用発明が記載されている。
　そして、先に「３−１−２」の「１）」で述べたことから明らかなように、本件発明は、補正発明を包含するものであって、補正発明が、「３−１−２」の「２）」で述べたように、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
３−２−３．まとめ
　本件発明は、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、原査定の拒絶理由は、相当である。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　したがって、結論のとおり審決する。