【事件の表示】
　特願２００３−３２８８８７「ピン付樹脂製配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月３０日出願公開、特開２００４−１３４７９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　出願（優先権主張平成１４年　９月２０日）
　　　　　　　　　　　　　　　　　：平成１５年　９月１９日
　拒絶理由通知　　　　　　　　　　：平成１８年１０月１６日付け
　意見書提出　　　　　　　　　　　：平成１８年１２月１８日付け
　手続補正　　　　　　　　　　　　：平成１８年１２月１８日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　　　：平成１９年　１月１０日付け
　審判請求　　　　　　　　　　　　：平成１９年　２月１３日
　手続補正（特許請求の範囲）　　　：平成１９年　３月１５日付け
　手続補正（請求の理由）　　　　　：平成１９年　４月　５日付け
　前置報告　　　　　　　　　　　　：平成１９年　８月　１日付け
　審尋　　　　　　　　　　　　　　：平成２０年１１月　５日付け
　回答書提出　　　　　　　　　　　：平成２０年１２月２５日付け
　
第２　平成１９年３月１５日付け手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１９年３月１５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正の内容及び本件補正後の本願発明
　本件補正は、補正前の請求項１に「前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下」と記載されていたところを、補正後の請求項１では、「前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下」と補正している点（以下、「本件補正事項」という。）を含むものであり、該本件補正事項は、上記「Ｗ／Ｓ」の満たす数値範囲の下限を上げて該数値範囲全体を減縮するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、その請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について、以下検討する。
　本願補正発明は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　樹脂製基板の上方の主面には半導体集積回路素子接続用電極が配置され、樹脂製基板の下方の主面には半導体集積回路素子接続用電極と内部配線層を介して接続される多数の導体層が並べて形成されており、その導体層の表面のピン接合部にはハンダ層によってフラットピンが接合されてなるピン付樹脂製配線基板であって、
　前記フラットピンは前記ピン接合部に接合できる円盤状の大径部と、その大径部よりも小径で同心状に配置された棒状体とによって形成され、前記大径部がハンダ層によって前記ピン接合部に接合されており、
　そのハンダ層はＳｎ−Ｓｂ系のハンダによって構成し、前記フラットピンは金属材料の表面に金メッキ層を形成し、
　前記フラットピンは前記棒状部の径が０．３５ｍｍ以下とされ、その棒状部の径をＳとし、前記大径部の径をＷとした場合、
　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下とされてなることを特徴とするピン付樹脂製配線基板。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００２−２２３０６４号公報（以下、「引用例１」という。）には、図１〜図３とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板およびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品を搭載して成る電子装置に関するものである。」（【０００１】）
　
〔１ｂ〕「本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、50Ｎ程度の力ではリードピンが取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるとともに、例えば80Ｎを超えるような大きな力が印加されてリードピンが取れた場合であっても、ピン付けパッドが絶縁基板に残り、その残ったピン付けパッドにリードピンを再度半田付けして再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供することにある。」（【０００４】）
　
〔１ｃ〕「本発明のピン付き配線基板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付けパッドに上端面が略平坦なリードピンをその上端面とピン付けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させて立設して成ることを特徴とするものである。」（【０００５】）
　
〔１ｄ〕「本発明のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置によれば、リードピンの上端面とピン付けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させて立設して成ることから、リードピンに引っ張りの力が加わった際にこの力による応力は厚みが30〜70μｍの半田層により良好に吸収され、それによりリードピンを絶縁基板に強固に接合することができる。またリードピンの接合強度を超える大きな力が印加された場合には、その力による応力が大きく作用する厚みが30〜70μｍの半田層内で破断が起こり、その結果、ピン付けパッドを絶縁基板に残した状態でリードピンが取れる。」（【０００７】）
　
〔１ｅ〕「【発明の実施の形態】
　つぎに、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、これに電子部品としての半導体素子４を搭載することにより本発明の電子装置が形成される。」（【０００８】）
　
〔１ｆ〕「絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそれぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であり、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等から成る複数の配線導体２が形成されている。」（【０００９】）
　
〔１ｇ〕「絶縁基板１の上面から下面にかけて形成された配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介して接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリードピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成しており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫−アンチモン合金等の半田９を介して立設されている。このような電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂは、図２に要部拡大平面図で示すように、配線導体２に接続された略円形であり、その直径φが電子部品接続パッド２ａであれば略70〜200μｍ程度であり、ピン付けパッド２ｂであれば略0.5〜2.5ｍｍ程度である。なお、これらの電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの外周部は、ソルダーレジストと呼ばれる最外層の絶縁層１ｂにより被覆されている。電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの外周部がソルダーレジスト１ｂで覆われることにより電子部品接続パッド２ａ同士あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や９による電気的な短絡を有効に防止することができるとともに電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの絶縁基板１に対する接合強度を高いものとすることができる。
・・・
　また、ピン付けパッド２ｂに接合されたリードピン３は搭載する電子部品４を外部電気回路に接続するための外部接続端子として機能する。
・・・
　そして、この配線基板においては、電子部品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこの半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂により封止することによって電子装置となり、この電子装置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。」（【００１４】〜【００１６】）
　
〔１ｈ〕「なお、リードピン３は、図３に要部拡大断面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が0.25〜0.5ｍｍ程度で長さが１〜3.5ｍｍ程度の略円柱状であり、その上端部に直径が0.4〜1.5ｍｍで厚みが0.05〜0.3ｍｍ程度のネールヘッドと呼ばれる径大部３ａを有している。そして、この径大部３ａをピン付けパッド２ｂに鉛−錫−アンチモン合金等の半田を介して接合することによりリードピン３がピン付けパッド２ｂに立設されている。これらのリードピン３は、ネールヘッド３ａの上端面が略平坦面であり、この上端面とピン付けパッド２ｂとの間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａが介在するようにして接合されている。」（【００１７】）
　
〔１ｉ〕図１には、絶縁基体の下面に多数のピン付けパッドを並べて形成した形態が示されている。
　
〔１ｊ〕図３には、略円柱状の部分とその上端に設けられた径大部とを同心状に配置したリードピンが示されている。
　
（２）また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００１−２９１７９０号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
〔２ａ〕「【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　基板の主面にピン接合部を備え、該ピン接合部に、軸部とフランジを有するリードピンがそのフランジを介してロウ付けされたリードピン付き配線基板であって、該フランジのうちの前記ピン接合部に対向する接合面に凸状部を設けてなるものにおいて、
　前記リードピンをロウ付けしている前記ロウの該リードピンへの濡れ広がり端は、前記フランジの接合面と反対面における最外周端を超えており、
　前記ピン接合部は、前記主面に形成された凹所の底面に形成され、前記フランジは、前記主面よりも低位に位置していることを特徴とするリードピン付き配線基板。
・・・
　　【請求項３】　前記リードピンの表面にはＡｕメッキ層が形成され、前記ロウは、主としてＳｎとＳｂとからなることを特徴とする請求項１または３のいずれかに記載のリードピン付き配線基板。」（【特許請求の範囲】）
　
〔２ｂ〕「また、請求項３に記載の発明は、前記リードピンの表面にはＡｕメッキ層が形成され、前記ロウは、主としてＳｎ（錫）とＳｂ（アンチモン）とからなるものである。ＳｎとＳｂとからなるロウ（ハンダ）は、ピン表面のＡｕメッキ層と濡れるものの、Ｐｂ−Ｓｎ系のものと比べると濡れ性が良くないので、ピンをピン接合部に固着可能でありながら、ロウのピン軸部への這い上がりを抑えることができる。
・・・
　このため、ピンのうち、ロウ（ハンダ）が溶着して実質的に径が太くなる部分の前記主面からの突出高さが無くなるか、あるいは小さくなるので、リードピン付き配線基板をソケットや他の配線基板に装着する際に、ソケットや他の配線基板の貫通孔の奥まで十分にピンを挿入することができる。したがって、配線基板本体の前記主面とソケット等との隙間を小さくすることができ、装着時の全体の高さを小さくすることができる。そればかりか、ピンに金メッキが施されてロウ付けされるため、溶融ロウの濡れ広がり端の位置は目視検査で一目瞭然となる。つまり、本発明の配線基板によれば、その品質確保のための検査ないし品質管理も極めて容易である。」（【００１４】〜【００１５】）
　
〔２ｃ〕「本実施形態において接合されているピン１２１は、コバールや４２アロイ等の鉄−ニッケル系合金又は銅合金からなる断面円形の丸棒状の軸部（直径約０．３ｍｍ）１２２をもつネイル形状のものであり、上端部には半径方向に突出する円形のフランジ１２３を同心状で備えており、表面にはニッケルメッキ及び金メッキがかけられている。ただし、そのフランジ１２３のうち、ピン接合部１１１に対向する接合面１２４は全体が凸となす球面状に形成され、ピン接合部１１１に同心状に当接するように配置され、適量のハンダ１３１でハンダ付けされている。
・・・
　なお、このハンダ１３１は、半導体集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成のハンダ（例えば、Ｓｎ９５％／Ｓｂ５％）とされている。Ｓｎ−Ｓｂ径のハンダを用いるので、濡れ性はあまりなく、ハンダの這い上がりの制御が容易であり、這い上がり高さを低く抑えることができる。特に、Ｓｂの含有量が、３ｗｔ％以上にされているので、より効果的に這い上がり高さを小さくすることができる。」（【００２４】〜【００２５】）
　
（３）そこで、上記引用例１の上記摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｊ〕及び図１〜図３の記載を総合勘案すると、上記引用例１には、次の「ピン付き配線基板」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付けパッドに上端面が略平坦なリードピンをその上端面とピン付けパッドとの間に厚みが３０〜７０μｍの半田層を介在させて立設して成るピン付き配線基板であって、
　上記絶縁基板は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体の上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層をそれぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であり、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等から成る複数の配線導体が形成されたものであり、
　上記配線導体は、半導体素子の各電極を外部電気回路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板の上面に設けられた部位の一部が半導体素子の各電極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプを介して接合される電子部品接続パッドを、絶縁基板の下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリードピンを接合するための多数のピン付けパッドを並べて形成しており、
　上記リードピンは、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が０．２５〜０．５ｍｍ程度で長さが１〜３．５ｍｍ程度の略円柱状であり、その上端部に、上記略円柱状の部分と同心状に配置され、直径が０．４〜１．５ｍｍで厚みが０．０５〜０．３ｍｍ程度で上端面が略平坦面であるネールヘッドと呼ばれる径大部を有しており、この径大部をピン付けパッドに鉛−錫−アンチモン合金等の半田を介して接合することにより上記ピン付けパッドに立設されたものである、ピン付き配線基板。」
　
３．対比・判断
（１）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明における「絶縁基板」は、「例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体の上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層をそれぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板」であるから、本願補正発明における「樹脂製基板」に相当する。
（イ）引用例１発明における絶縁基板の「上面」及び「下面」は、本願補正発明における樹脂製基板の「上方の主面」及び「下方の主面」に相当する。
（ウ）引用例１発明における「電子部品接続パッド」及び「ピン付けパッド」は、本願補正発明における「半導体集積回路素子接続用電極」及び表面にピン接合部を有する「導体層」に相当する。
（エ）引用例１発明における「配線導体」は、絶縁基板の上面に設けられた「電子部品接続パッド」、即ち「半導体集積回路素子接続用電極」と、該絶縁基板の下面に設けられた多数の「ピン付けパッド」、即ち「導体層」とを接続するための導電路として機能するものであるから、本願補正発明における「内部配線層」に相当する。
（オ）引用例１発明における「半田層」は、本願補正発明における「ハンダ層」に対応する。
（カ）引用例１発明における「直径が０．４〜１．５ｍｍで厚みが０．０５〜０．３ｍｍ程度で上端面が略平坦面であるネールヘッドと呼ばれる径大部」、及び「直径が０．２５〜０．５ｍｍ程度で長さが１〜３．５ｍｍ程度の略円柱状」の部分は、本願補正発明における円盤状の「大径部」、及びその大径部よりも小径な「棒状体」に相当する。
　そして、引用例１発明における「リードピン」は、金属材料からなるものであって、上記「大径部」と上記「棒状体」に相当する部分を有し、これらの部分が同心状に配置され、さらに、その「大径部」が半田層によって「ピン付けパッド」、即ち表面にピン接合部を有する「導体層」に接合されたものであるから、本願補正発明における「ピン接合部に接合できる円盤状の大径部と、その大径部よりも小径で同心状に配置された棒状体とによって形成され、前記大径部がハンダ層によって前記ピン接合部に接合されて」おり、金属材料からなる「フラットピン」に対応する。
（キ）引用例１発明における「ピン付き配線基板」は、本願補正発明における「ピン付き樹脂製配線基板」に相当する。
　
　してみると、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「樹脂製基板の上方の主面には半導体集積回路素子接続用電極が配置され、樹脂製基板の下方の主面には半導体集積回路素子接続用電極と内部配線層を介して接続される多数の導体層が並べて形成されており、その導体層の表面のピン接合部にはハンダ層によってフラットピンが接合されてなるピン付樹脂製配線基板であって、
　前記フラットピンは前記ピン接合部に接合できる円盤状の大径部と、その大径部よりも小径で同心状に配置された棒状体とによって形成され、前記大径部がハンダ層によって前記ピン接合部に接合されており、
　前記フラットピンは金属材料からなるものである、ピン付き樹脂製配線基板。」
　
　一方で、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「ハンダ層はＳｎ−Ｓｂ系のハンダによって構成し、フラットピンは金属材料の表面に金メッキ層を形成し」たものであるのに対して、引用例１発明では、「ハンダ層」の材料が「Ｓｎ−Ｓｂ系のハンダ」か否か不明であり、しかも金属材料からなる「フラットピン」の表面に金メッキ層が形成されていない点
　
＜相違点２＞
　フラットピンについて、本願補正発明では、「棒状部の径が０．３５ｍｍ以下とされ、その棒状部の径をＳとし、大径部の径をＷとした場合、前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下とされてなる」ものとされるのに対して、引用例１発明では、上記棒状部の径（Ｓ）が「０．２５〜０．５ｍｍ程度」、上記大径部の径（Ｗ）が「０．４〜１．５ｍｍ」と規定されているものの、上記棒状部の径が「０．３５ｍｍ以下」であり、かつ上記棒状部の径と上記大径部の径との比が、「２．３３以上２．６７以下」であるとまでは規定されていない点
　
（２）相違点についての判断
　そこで、上記相違点について、以下に検討する。
　
＜相違点１について＞
　引用例２の摘記事項〔２ａ〕〜〔２ｃ〕の記載からすると、基板の主面にピン接合部を備え、該ピン接合部に、軸部とフランジを有するリードピンがそのフランジを介してロウ付けされたリードピン付き配線基板において、上記リードピンの表面にＡｕメッキ層を形成し、かつ上記ピン接合部と上記リードピンのフランジとのロウ付けをＡｕメッキ層に対して濡れ性が良くないＳｎ−Ｓｂ系のハンダで行うことにより、ロウのピン軸部への這い上がりを抑えて装着時の全体の高さを小さくするとともに、溶融ロウの濡れ広がり端の位置を目視検査できるようにして品質確保のための検査ないし品質管理を容易化する技術が、本願優先権主張日前既に公知の技術であったといえる。
　一方、引用例１の摘記事項〔１ｇ〕の「この電子装置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。」との記載からすると、引用例１発明に係る「ピン付き配線基板」、即ち「ピン付き樹脂性配線基板」においても、これを外部電気回路基板に実装した際の全体高さを小さくして小型化することや、溶融ロウの濡れ広がり端の位置を容易に検査できるようにすることは、当業者にとって明らかな技術課題にすぎず、これらの技術課題を解決するための手段として、引用例２記載の上記技術、即ち、基板主面のピン接合部と、表面にＡｕメッキ層を形成したリードピンとを、上記Ａｕメッキ層に対して濡れ性が良くないＳｎ−Ｓｂ系ハンダにて接合する技術を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
＜相違点２について＞
（サ）本願補正発明の数値範囲と引用例１発明の数値範囲との関係について
　まず、棒状部の径（Ｓ）についてみると、本願補正発明が「０．３５ｍｍ以下」としているのに対して、引用例１発明は「０．２５〜０．５ｍｍ程度」としているから、これらは「０．２５〜０．３５ｍｍ」の数値範囲で一部重複する。
　また、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）についてみると、引用例１発明におけるＷ／Ｓのとり得る値の下限は、０．４／０．５＝０．８であり、同じく上限は、１．５／０．２５＝６．０であるから、引用例１発明において上記Ｗ／Ｓのとり得る数値範囲は、「０．８以上６．０以下」であり、一方、本願補正発明において上記Ｗ／Ｓのとり得る数値範囲は「２．３３以上２．６７以下」であるから、結局のところ、本願補正発明の数値範囲は、引用例１発明の数値範囲に包含されるといえる。
　
（シ）本願補正発明の数値範囲の容易想到性について
　一般に、発明を特定するための事項を、数値範囲により数量的に表現した、いわゆる数値限定の発明については、
（ｉ）実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、通常ここには進歩性はないと考えられるが、しかし、
（ｉｉ）請求項に係る発明が、限定された数値の範囲内で、刊行物に記載されていない有利な効果であって、刊行物に記載された発明が有する効果とは異質なもの、又は同質であるが際だって優れた効果を有し、これらが技術水準から当業者が予測できたものではないときは、進歩性を有する、
と考えるのが相当である。
　
　そこで、数値限定を含む発明である本願補正発明について、上記（ｉ）、（ｉｉ）の点を順に検討する。
　
（シ−１）「実験的な数値範囲の最適化又は好適化」の点について
　まず、本願補正発明について、本願の明細書には、以下の記載がある。
　
〔本ａ〕「ピン付樹脂製配線基板が備えるフラットピンの小型化に関して言えば、近年その棒状部の径を、例えば０．３０ｍｍ程度、具体的には、０．３５ｍｍ以下（例えば０．２５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下）と、その縮径化を図ることが数値的範囲として必要とされてきている。そこで、このようにフラットピンの棒状部に対して縮径化を図る場合、その縮径化された棒状部の径に応じる形で、フラットピンの大径部の大きさを適正化させる必要がある。この適正化がなされないと、ピン付樹脂製配線基板においてフラットピンの大径部と、ピン接合部との接合強度を十分に確保できず、例えばマザーボードのソケットに挿入する際などに、意図せずフラットピンの軸方向やその傾斜方向に過度の外力が発生した場合、フラットピンを接合させるハンダ層とピン接合部との界面近傍、または、フラットピンの大径部とハンダ層との界面近傍などに剥がれが発生してしまうことになる。このことは、当然、ピン付き樹脂配線基板に求められる電気的特性などの品質が保持されないことになる。・・・
　本発明は、まさに上記問題を鑑みてなされたものである。樹脂製配線基板のピン接合部にフラットピンがハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板を対象とし、そのフラットピンの小型化に適した形で、該フラットピンとピン接合部との接合信頼性を高かめることを可能とするピン付樹脂製配線基板を提供することにある。」（【０００５】〜【０００６】）
　
〔本ｂ〕「本発明において、フラットピンの棒状部の径をＳとし、大径部の径をＷとした場合、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされる。比（Ｗ／Ｓ）が２．１６未満となると、大径部の土台としての役割が損なわれ、フラットピンの軸方向を鉛直方向とした場合、水平方向の外力に対して十分な接合強度を保てなくなる。また、大径部におけるハンダ付けにて形成されるハンダ層との接着面積が減少するため、鉛直上方向の外力に対しても十分な接合強度を保てなくなる。一方、比（Ｗ／Ｓ）が２．６７を超えると、棒状部の径に対して必要以上に過大なものとなり、過剰な接合強度を要求するのと等価となる。つまり、比（Ｗ／Ｓ）は、２．６７を上限値として確保されていれば、接合強度を十分に確保することが可能である。また、比（Ｗ／Ｓ）が２．６７を超えると、大径部の形成体積の増大によりコスト面においても不利益と言える。」（【０００８】）
　
〔本ｃ〕「このようにピンに外力が印加された場合に、ピンのみが折れるためには、前述の棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ＝２．１６〜２．６７）、及び棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．６７）の範囲の中で、棒状部の径と大径部の径との比が大きく（Ｗ／Ｓ＝２．３３〜２．６７）、棒状部の径と大径部の厚さとの比が小さい（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．５４）範囲であることが望ましい。ここで、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）が大きい範囲に限定要求されるのは、比（Ｗ／Ｓ）が前述の通り接合強度と関係するため、その比（Ｗ／Ｓ）が小さく接合強度が弱ければ、外力が印加された際にピンが損傷するよりも先に、接合強度の弱いピンとハンダ、又はハンダとピン接合部の界面近傍が剥がれてしまい、基板及びハンダ層が損傷する可能性が大きくなってしまうからである。」（【００１２】）
　
　本願の明細書の上記摘記事項〔本ａ〕〜〔本ｃ〕と、引用例１の上記摘記事項〔１ｂ〕及び〔１ｄ〕とを対比しつつ考察すると、本願補正発明と引用例１発明とは、ピンとピン接合部との接合強度を十分に確保しつつ、過大な外力が上記ピンに印加された場合であってもピン接合部乃至基板が被る損傷を最小限に留めるという点で同様の目的を有した発明ということができる。
　そして、棒状部と大径部を有するピンの大径部とピン接合部とがハンダ層により接合するの部位の接合強度や上記ピンに対して過大な外力が作用した場に損傷を受ける部位を決定する因子として、上記ピン、ピン接合部及びハンダ層の材料、接合部の表面状態等と並んでピンの形状が影響することは明らかである。
　他方、上記ピンのような部品の形状設計に際して、加工技術の限界に由来する制約やコスト面からの制約を考慮することも、当業者としては通常行うことにすぎない。
　
　してみると、引用例１発明において、棒状部の径（Ｓ）が「０．２５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度」であり、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）が「０．８以上６．０以下」であるのを、本願補正発明と引用例１発明とに共通する「ピンとピン接合部との接合強度を十分に確保しつつ、過大な外力が上記ピンに印加された場合であってもピン接合部乃至基板が被る損傷を最小限に留める」ことを目的として、また、ピンの加工限界による制約やコスト面からの制約も考慮して、本願補正発明のように、棒状部の径（Ｓ）を「０．３５ｍｍ以下」に変更し、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）を「２．３３以上２．６７以下」に限定することは、「実験的に数値範囲を最適化又は好適化すること」に該当することというべきである。
　
（シ−２）数値限定による効果について
　そこで、次に、本願補正発明が、その限定された数値の範囲内で、引用例１に記載されていない有利な効果であって、引用例１発明が有する効果とは異質なもの、又は同質であるが際だって優れた効果を有しているか否かについて検討する。
　
　まず、本願補正発明の有する効果について、本願の明細書には上記摘記事項〔本ａ〕〜〔本ｃ〕に加えて、以下の記載がある。
　
〔本ｄ〕「また、棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）が小さい範囲に限定要求されるのは、比（Ｔ／Ｓ）が前述の通り土台強度と関係するため、その比（Ｔ／Ｓ）が大きく土台強度が強ければ、外力が印加された際に、大径部の強度が強いためピンは折れにくく、外力はピンとハンダ、又はハンダとピン接合部の界面近傍に伝わるため、それらの界面が剥がれてしまい、基板及びハンダ層が損傷する可能性が大きくなってしまうからである。」（【００１２】）
　
〔本ｅ〕「本発明のピン付樹脂製配線基板は、ピンの大径部の径及び厚さを所定の条件を満たす大きさとしたため、ピンとピン接合部との十分な接合強度が得られるとともに、さらに、ピンに外力が作用した場合において、ピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、損傷する場合においても修復が容易なピン付樹脂製配線基板となすことができる。また、本発明の配線基板は樹脂材質からなるが、樹脂製配線基板ではピンのハンダ付けに低融点のハンダを用いざるを得ないため、ピンの接合強度が低くなりがちである。しかし、本発明によれば、そのようなハンダを用いる場合でも、確実に接合強度のアップが図られる。」（【００１５】）
　
〔本ｆ〕「【実施例】・・・
　ここで、本発明のピン付き配線基板の具体的な実施例を比較例とともに説明する。それぞれの試料におけるピンの棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）、及びピンの棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）を図７に示す。ただし、ピンの棒状部の径Ｓは全て０．３０ｍｍである。以下、箇条書きにて記述すると、
（１）比（Ｗ／Ｓ）が２．００（大径部の径Ｗが０．６０ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．８３（厚さＴが０．２５ｍｍ）のピン（比較例：いずれの請求項にも属さない）を試料Ｎｏ．１のピンとした。
（２）比（Ｗ／Ｓ）が２．２３（大径部の径Ｗが０．６７ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（比較例：いずれの請求項にも属さない。）を試料Ｎｏ．２のピンとした。
（３）比（Ｗ／Ｓ）が２．２３（大径部の径Ｗが０．６７ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．６７（厚さＴが０．２０ｍｍ）のピン（比較例：いずれの請求項にも属さない。）を試料Ｎｏ．３のピンとした。
（４）比（Ｗ／Ｓ）が２．４０（大径部の径Ｗが０．７２ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に、更に請求項３にも属する。）を試料Ｎｏ．４のピンとした。
（５）比（Ｗ／Ｓ）が２．５０（大径部の径Ｗが０．７５ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に、更に請求項３にも属する。）を試料Ｎｏ．５のピンとした。
　試料Ｎｏ.１〜５のピンをそれぞれ、ソルダーレジスト層に覆われていない部分の基板の主面と平行方向の径が１．０３ｍｍであるピン接合部を有する樹脂製配線基板に、多数ハンダ付けして、ピン付樹脂製配線基板試料を作製し、それらを試料Ｎｏ．１〜５とした（前記ピンの番号に対応する）。そして、それぞれのピン付樹脂製配線基板試料Ｎｏ．１〜５の各々３０本のピンの接合強度を確認した。
・・・
　接合強度は、図５に示すようにピンの軸方向に対し２０度傾斜する方向に引っ張った場合におけるピン付樹脂製配線基板の破壊荷重（ｋｇ）である。測定は試料１〜５において、それぞれ３０回行った。図８に測定結果、測定結果の平均値及び標準偏差を、図１０に測定結果の平均値及び標準偏差の値を示す。なお、本発明の実施例において、良否判定の基準は、前記破壊荷重が２．２５ｋｇ以上であるものとする。
・・・
　図８に示されるように、比較例である試料Ｎｏ.１のものでは、接合強度の平均値が良否判定の基準である２．２５ｋｇを下回っている。これに対し、実施例である試料Ｎｏ．２〜５までのものでは、接合強度の平均値が２．２５ｋｇを上回っている。よって、大径部の径及び厚さが本発明の範囲内であるピンを有するピン付樹脂製配線基板試料は、比較例と比べて、好ましい接合強度を有することがわかる。ただし、試料Ｎｏ．２及び３のものでは、測定値が２．２５ｋｇを下回るものが数点あり、また標準偏差が試料Ｎｏ．４及び５と比べて大きい傾向にある。
・・・
　また、前述の通り、ピンに外力が加わった場合にピン付樹脂製配線基板が損傷する形態は、図６に示すよう３つに大別され、それらの損傷のうち、起こるならばピンのみが折損することが望ましい。そこで、上記測定において、ピン付樹脂製配線基板試料が損傷した際に、どのような形態で損傷したかの観察を行った。図９に示す結果によると、請求項３に属する試料Ｎｏ．４では８割以上、試料Ｎｏ．５では９割以上がピンのみが破壊したのに対し、比較例である試料Ｎｏ．１では全てがハンダ破壊であり、また、請求項３に属さない試料Ｎｏ．２でもハンダ破壊が大半を占め、試料Ｎｏ．３ではピン破壊も見られるが、５割以上をハンダ破壊が占めている。よって、大径部の径及び厚さが本発明の請求項３の範囲内にあるピンを有するピン付樹脂製配線基板試料は、その他の試料と比べて、破壊の際に、望ましい損傷形態である、ピンのみが折損する形態が多いことがわかる。さらに、図８及び１０に示したように、試料Ｎｏ．４及び５は、試料Ｎｏ．１〜３と比べて、破壊荷重の測定結果の平均値が大きいのに加えて、標準偏差においても６〜８割程度小さい値であることから、ピンのみが損傷する形態では、他の損傷形態と比べて、破壊荷重のバラツキが少なく、安定した製品を供給することにも有利であることがわかる。」（【００２４】〜【００２８】）
　
　そこで、本願の明細書の上記摘記事項〔本ａ〕〜〔本ｆ〕及びこれに関連する図８〜図１０の記載並びに引用例１の上記摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｊ〕の記載を前提として、本願補正発明の上記数値範囲の限定による効果について以下に検討する。
　
（シ−２−１）棒状部の径（Ｓ）を「０．３５ｍｍ以下」とした点の効果について
　本願補正発明が棒状部の径を「０．３５ｍｍ以下」と数値限定する点については、本願の明細書の上記摘記事項〔本ａ〕に「ピン付樹脂製配線基板が備えるフラットピンの小型化に関して言えば、近年その棒状部の径を、例えば０．３０ｍｍ程度、具体的には、０．３５ｍｍ以下（例えば０．２５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下）と、その縮径化を図ることが数値的範囲として必要とされてきている。」と記載されていることからすると、フラットピンの小型化という技術的意義乃至効果を有するものといえるが、ピンを含め装置全体を小型化しようとすることは、本願補正発明のみならず、引用例１発明についても同様であることは、上記＜相違点１について＞で述べたとおりである。よって、上記「フラットピンの小型化」という技術的意義乃至効果は、引用例１発明が有する効果と異質のものとはいえない。
　そこで、棒状部の径を「０．３５ｍｍ以下」と数値限定したことにより、フラットピンの小型化という意味で際だって優れた効果が奏されるか否かについて検討するに、本願の明細書及び図面の記載並びに本願優先権主張日における技術常識に照らしても、そのような効果を推認させるような事情は、見あたらない。
　したがって、本願補正発明が棒状部の径を「０．３５ｍｍ以下」と数値限定する点は、引用例１発明の棒状部の径に係る数値範囲を実験的に最適化又は好適化したにすぎず、当業者の通常の創作能力の発揮である。
　
（シ−２−２）棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）を「２．３３以上２．６７以下」とした点の効果について
　本願の明細書の上記摘記事項〔本ｂ〕、〔本ｃ〕、〔本ｅ〕及び〔本ｆ〕の記載からすると、本願補正発明において、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）が「２．３３以上２．６７以下」と数値限定されていることにより、上記数値範囲に含まれない場合に比べてピンとピン接合部との接合強度が平均的に向上するとともに、そのばらつき（標準偏差）が小さくなるとの効果を有するものと認められるが、引用例１発明がピンとピン接合部の接合強度の向上を目的としたものであることは、上記（シ−１）で述べたとおりであるから、このような効果は、引用例１発明が有する効果と異質のものとはいえない。
　そして、上記摘記事項〔本ｆ〕及び図８、図１０の記載並びに本願優先権主張日における技術常識を考慮しても、上記Ｗ／Ｓを「２．３３以上２．６７以下」と数値限定することが、ピンとピン接合部の接合強度の平均的向上とばらつき低減という効果の観点で臨界的な意義を有しているとまではいえない。
　
　次に、本願補正発明が上記Ｗ／Ｓを「２．３３以上２．６７以下」と数値限定することによる効果については、本願の明細書の上記摘記事項〔本ｃ〕に「本発明のピン付樹脂製配線基板は、ピンの大径部の径及び厚さを所定の条件を満たす大きさとしたため、ピンとピン接合部との十分な接合強度が得られるとともに、さらに、ピンに外力が作用した場合において、ピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、損傷する場合においても修復が容易なピン付樹脂製配線基板となすことができる。」と記載され、同じく上記摘記事項〔本ｆ〕に「図９に示す結果によると、請求項３に属する試料Ｎｏ．４では８割以上、試料Ｎｏ．５では９割以上がピンのみが破壊したのに対し、比較例である試料Ｎｏ．１では全てがハンダ破壊であり、また、請求項３に属さない試料Ｎｏ．２でもハンダ破壊が大半を占め、試料Ｎｏ．３ではピン破壊も見られるが、５割以上をハンダ破壊が占めている。よって、大径部の径及び厚さが本発明の請求項３の範囲内にあるピンを有するピン付樹脂製配線基板試料は、その他の試料と比べて、破壊の際に、望ましい損傷形態である、ピンのみが折損する形態が多いことがわかる。」と記載されていることから、ピンに外力が作用した場合にピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくく、修復が容易であるという効果の観点からもさらに検討する。
　まず、引用例１発明が「過大な外力が上記ピンに印加された場合であってもピン接合部乃至基板が被る損傷を最小限に留める」ことを目的としたものであることは、上記（シ−１）で述べたとおりであり、しかも、ピン接合部乃至基板が被る損傷を最小限に留めるという点では、実際に損傷を受ける部位がピンであるか、ピンとピン接合部の間のハンダ層であるかは同種の問題といえるものであるから、本願補正発明の効果として本願の明細書に記載された上記効果は引用例１発明が有する効果と異質のものとはいえない。
　そこで、上記Ｗ／Ｓを「２．３３以上２．６７以下」と数値限定することが、ピンに外力が作用した場合にピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくく、修復が容易であるという効果の観点で臨界的な意義を有するか否かが問題となるが、上記摘記事項〔本ｃ〕に「このようにピンに外力が印加された場合に、ピンのみが折れるためには、前述の棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ＝２．１６〜２．６７）、及び棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．６７）の範囲の中で、棒状部の径と大径部の径との比が大きく（Ｗ／Ｓ＝２．３３〜２．６７）、棒状部の径と大径部の厚さとの比が小さい（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．５４）範囲であることが望ましい。」と記載され、上記摘記事項〔本ｅ〕に「本発明のピン付樹脂製配線基板は、ピンの大径部の径及び厚さを所定の条件を満たす大きさとしたため、ピンとピン接合部との十分な接合強度が得られるとともに、さらに、ピンに外力が作用した場合において、ピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくい。」と記載され、さらに図９に実施例として記載された試料Ｎｏ．４とＮｏ．５が、上記Ｗ／Ｓの値が「２．３３以上２．６７以下」の数値範囲に含まれるのみならず、棒状部の径と大径部の厚さ（Ｔ／Ｓ）も、「０．４０〜０．５４」の数値範囲に含まれるものであること（上記摘記事項〔本ｆ〕参照）からすると、図９に示される「試料Ｎｏ．４では８割以上、試料Ｎｏ．５では９割以上がピンのみが破壊したのに対し、比較例である試料Ｎｏ．１では全てがハンダ破壊であり、また、請求項３に属さない試料Ｎｏ．２でもハンダ破壊が大半を占め、試料Ｎｏ．３ではピン破壊も見られるが、５割以上をハンダ破壊が占めている。」との結果は、上記Ｗ／Ｓを「２．３３以上２．６７以下」と数値限定したことのみによる効果を示したものというよりは、これに加えて上記Ｔ／Ｓを「０．４０〜０．５４」と数値限定したこと等、上記Ｗ／Ｓに係る上記の数値限定以外の要因も同時に影響して生じた効果を示したものと考えるのが自然である。
　実際、図９には、上記Ｗ／Ｓが「２．３３以上２．６７以下」の数値範囲に含まれ、しかも、上記Ｔ／Ｓが「０．４０〜０．５４」の数値範囲に含まれないようなものについての結果は示されていないから、試料Ｎｏ．４及びＮｏ．５が、ピンのみの破壊性という観点である程度優れた効果を示しているとしても、その結果のみから、上記Ｗ／Ｓに係る条件のみを抽出し、上記Ｗ／Ｓが「２．３３以上２．６７以下」の数値範囲に含まれる場合の全てにおいて、上記試料Ｎｏ．４及びＮｏ．５と同様の効果があるということはできない。
　さらに、図９に示された結果について検討するに、試料Ｎｏ．２とＮｏ．３とは、共に上記Ｗ／Ｓは２．２３であって、上記Ｔ／Ｓが前者では０．５０であるのに対して、後者では０．６７である点で異なっており、これに起因して「試料Ｎｏ．２でもハンダ破壊が大半を占め、試料Ｎｏ．３ではピン破壊も見られるが、５割以上をハンダ破壊が占めている。」との結果が生じたものと考えられる一方で、上記摘記事項〔本ｄ〕の「比（Ｔ／Ｓ）が大きく土台強度が強ければ、外力が印加された際に、大径部の強度が強いためピンは折れにくく」との記載からすると、Ｔ／Ｓが相対的に大きな試料Ｎｏ．３の方が試料Ｎｏ．２よりもピンが折れにくいはずであり、してみると、図９に示された試料Ｎｏ．２及びＮｏ．３についての結果と、上記摘記事項〔本ｄ〕の記載とは整合しないものといわざるをえない。
　ただ、いずれにしても、上記Ｗ／Ｓの値と同様に上記Ｔ／Ｓの値もピン破壊性に影響する因子であることは明らかであり、例えば上記Ｗ／Ｓの値が２．２３で上記Ｔ／Ｓが０．４より小さい値又は０．６７より大きい値の試料を作成した場合は、試料Ｎｏ．４やＮｏ．５と同様のピン破壊性を得ることが可能であることは、十分予測されるところであるから、上記Ｗ／Ｓとして「２．３３以上２．６７以下」の数値範囲の値を選択したからといって、当該数値範囲以外の値を選択した場合に比べて常に優れた効果が奏されるとまで断定することはできない。
　よって、上記Ｗ／Ｓを「２．３３以上２．６７以下」と数値限定することが、ピンに外力が作用した場合にピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくく、修復が容易であるという効果の観点で臨界的な意義を有しているとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明が棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）を「２．３３以上２．６７以下」と数値限定する点も、引用例１発明の上記Ｗ／Ｓに係る数値範囲から実験的に最適又は好適な範囲を選択したものにすぎず、当業者の通常の創作能力の発揮である。
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例１発明及び引用例２に記載された事項から予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。
　したがって、本願補正発明は、引用例１発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）請求人の主張について
　請求人は、平成１９年４月５日付け手続補正書（方式）において、「このため、ハンダの材料及びピン表面の材料やピンの形状の特定は極めて重要であり、その間には相関関係があることを見出したのが本願発明であって、審査官殿の相関関係がないとの指摘は当を得たものではありません。・・・この発明はこの点を改善するために、基板にフラットピンをハンダで接合するにあたり、ピンの根元が鋳ぐるみされないように、特に濡れ特性のよくないＳｎ−Ｓｂ系のハンダを選定し、更に、Ｓｎ−Ｓｂ系のハンダとの間で、濡れ特性を悪化させる金メッキ層をピンの表面に形成しております。・・・フラットピンを基板に接合するに際して、特に濡れ性が良くないＳｎ−Ｓｂ系のハンダを使用した時にはハンダの接合部から破壊が問題になりますが、別途提出した手続補正書で明確になったように、フラットピンの形状の特定や、その数値限定が有効になるものであります。そして、出願時の図７から図１０を検討すると、試料４・５が特に半田破壊の少ない資料として記載されております。・・・このように、本願発明では上記の棒状部の径と前記大径部の径との比率に限定することにより、濡れ性が良くないＳｎ−Ｓｂ系のハンダを使用した時においても、ハンダによる接合部分からの破壊が少なく、かつ、破壊荷重のばらつきが少なく、安定した製品を供給することができたものであります。」と主張しているが、本願の明細書には、Ｓｎ−Ｓｂ系のハンダやピン表面の金メッキ層について、「なお、ハンダは、半導体集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成のハンダ（例えば、Ｐｂ８２％／Ｓｎ１０％／Ｓｂ８％、又はＳｎ９５％、Ｓｂ５％）とされている。」（【００１８】）、「また、ピン１１をハンダ付けするハンダは、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないものから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、・・・Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５Ｓｂハンダ等）、・・・等が挙げられる。このうち、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダは、金メッキ層を表面に有するピンとの濡れ性が良くないので、ピンを基板に固着する際のハンダ材のピンへのはい上がりが抑えられる点で好ましい。」（【００３４】）のように任意付加的に記載しているにすぎず、実施例乃至比較例とされる試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５について、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダを用いてピンの表面に金メッキ層を形成したものであるとは記載されていない（上記摘記事項〔本ｆ〕参照）ことも考え合わせると、「ハンダの材料及びピン表面の材料やピンの形状の特定は極めて重要であり、その間には相関関係があることを見出したのが本願発明」であるとの上記主張は、本願の明細書の記載に基づかない主張といわざるをえない。
　よって、上記主張は、前提を欠いており、採用することができない。
　
４．本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１９年３月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１８年１２月１８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　樹脂製基板の上方の主面には半導体集積回路素子接続用電極が配置され、樹脂製基板の下方の主面には半導体集積回路素子接続用電極と内部配線層を介して接続される多数の導体層が並べて形成されており、その導体層の表面のピン接合部にはハンダ層によってフラットピンが接合されてなるピン付樹脂製配線基板であって、
　前記フラットピンは前記ピン接合部に接合できる円盤状の大径部と、その大径部よりも小径で同心状に配置された棒状体とによって形成され、前記大径部がハンダ層によって前記ピン接合部に接合されており、
　そのハンダ層はＳｎ−Ｓｂ系のハンダによって構成し、前記フラットピンは金属材料の表面に金メッキ層を形成し、
　前記フラットピンは前記棒状部の径が０．３５ｍｍ以下とされ、その棒状部の径をＳとし、前記大径部の径をＷとした場合、
　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされてなることを特徴とするピン付樹脂製配線基板。」
　
２．引用例及びその記載事項並びに引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例１、２及びそれらの記載事項並びに引用例１発明は、前記「第２　〔理由〕２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　〔理由〕」で検討した本願補正発明で「棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下とされてなる」点を、「棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされてなる」と、Ｗ／Ｓの満たす数値範囲の下限を下げて当該数値範囲全体を拡張したものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらにその一部を減縮したものに相当する本願補正発明が上記「第２　〔理由〕３．」に記載したとおり、引用例１発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明（請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。