(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂を含有する樹脂組成物において、スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項２】
樹脂組成物が、ポリブテン−１樹脂７０〜２０重量％とポリプロピレン系樹脂３０〜８０重量％とからなる樹脂組成物である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項３】
スルホニルジ安息香酸ジアニリドが、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドである請求項１又は請求項２に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
スルホニルジ安息香酸ジアニリドの添加量が、ポリブテン−１樹脂１００重量部に対し、０．００１〜１０重量部である請求項１〜３のいずれかの請求項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂組成物に関し、詳しくは、低温ヒートシール特性の改良されたポリプロピレン系樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、一般包装用の無延伸ポリプロピレンフィルム（以下「ＣＰＰフィルム」と略記する。）及び延伸ポリプロピレンフィルム（以下「ＯＰＰフィルム」と略記する。）は、二次加工での製袋速度を速くし、生産性の向上を図るため、より一層のヒートシール温度の低温化が求められている。
【０００３】
通常、ポリプロピレン系フィルムのヒートシール化は、プロピレンを主としたエチレンとのランダム共重合体を主体とした樹脂組成物を用い、これを１３５℃程度に加熱してシール層を形成することによりなされている。
【０００４】
これまで、ポリプロピレン系樹脂の低温ヒートシール性を改良する方法として、ポリブテン−１樹脂を配合する方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、ポリブテン−１樹脂は、フィルム成形直後に形成する低融点の正方晶系結晶（以下「Ｆ−ＩＩ」と略記する。）から高融点の六方晶系結晶（以下「Ｆ−Ｉ」と略記する。）へ常温で相転移を起こすため、経時的にヒートシール特性が変化するという欠点があった。例えば、製膜直後は、約１００℃程度のヒートシール性があっても、常温で数日間経過後は、ヒートシール性が悪化する現象が認められる。このため、経時変化の問題を解消し、更なる低温ヒートシール化を付与することが強く求められていた。
【０００６】
ポリブテン−１樹脂の第３の結晶形態として、斜方晶系と考えられている結晶形態がある。この結晶形態（以下「Ｆ−ＩＩＩ」と略記する。）は、他のいずれの結晶形態と比較しても最も低融点であり、且つ常温で結晶転移を起こさないため、このＦ−ＩＩＩを利用することは、上記問題の解消に有効であると考えられる。しかしながら、Ｆ−ＩＩＩを形成させるには、溶液から結晶化させる方法しか提案されておらず、工業的には困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、低温ヒートシール性の付与を目的としてポリブテン−１樹脂を添加してなるポリプロピレン系樹脂フィルムにおいて、上記のヒートシール性の経時変化による問題を解消し、更にヒートシール温度の低温化を図り、成形加工性の良好なポリプロピレン系樹脂組成物を提案することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる現状に鑑み、上記問題点を解決すべく鋭意検討を行った結果、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂に対し、特定のアミド系化合物を添加することにより所期の効果が得られることを見いだし、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂を含有する樹脂組成物において、スルホニルジ安息香酸ジアニリド（以下「本アミド系化合物」という。）を添加することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンを主要な構成成分としてなる重合体であって、プロピレンを主なコモノマーとし、例えば、エチレン、ブテン−１等の他のα−オレフィンを少数コモノマーとする共重合体、具体的には、プロピレン−エチレンランダムコポリマーが例示される。かかる共重合体は、プロピレンを全コモノマーに対して７０重量％以上、好ましくは８０重量％程度以上、より好ましくは９０重量％程度以上含有するのが推奨される。又、プロピレンホモポリマー及びプロピレン−エチレンブロックコポリマーも使用できる。
【００１１】
又、上記プロピレンコポリマー及びホモポリマーの立体規則性としては、アイソタクティック及びシンジオタクティックが推奨されるが、少量のアタクティック部分が含まれていても、本発明の効果は十分発現できる。
【００１２】
かかる重合体を製造するために適用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系やメタロセン触媒も使用できる。
【００１３】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂の推奨されるメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」と略記する。ＪＩＳ  Ｋ  ６７５８−１９８１）は、その適用する成形方法により適宜選択されるが、通常、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分である。
【００１４】
本発明に係るポリブテン−１樹脂とは、ブテン−１を主要な構成成分としてなる重合体であって、ブテン−１を主なコモノマーとし、例えば、エチレン、プロピレン等の他のα−オレフィンを少数コモノマーとする共重合体、具体的には、ブテン−１−エチレンコポリマー、ブテン−１−プロピレンコポリマーが例示される。かかる共重合体は、ブテン−１を、全コモノマーに対して６０重量％以上、好ましくは７０重量％程度以上、より好ましくは８０重量％程度以上含有するのが推奨される。又、ブテン−１ホモポリマーも使用できる。
【００１５】
又、上記ブテン−１コポリマー及びホモポリマーの立体規則性としては、アイソタクティック及びシンジオタクティックが推奨されるが、少量のアタクティック部分が含まれていても、本発明の効果は十分発現できる。
【００１６】
かかる重合体を製造するために適用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系の他、いわゆるカミンスキー触媒も使用できる。
【００１７】
本発明に係るポリブテン−１樹脂の推奨されるＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０  （１９０℃、２．１６ｋｇｆ））は、その適用する成形方法により適宜選択されるが、通常、０．０１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．０３〜２０ｇ／１０分である。
【００１８】
ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂との比率としては、ポリプロピレン系樹脂３０〜８０重量％とポリブテン−１樹脂７０〜２０重量％が推奨される。ポリブテン−１樹脂が２０重量％未満では、低温下での実用的なヒートシール強度を得ることが困難であり、一方、７０重量％を超えるときには、経済的に不利となり、場合によっては物性低下を招くことがある。
【００１９】
本発明で適用されるスルホニルジ安息香酸ジアニリドとしては、３，３’−スルホニルジ安息香酸ジアニリド、３，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリド、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドが挙げられるが、中でも、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドが効果的である。
【００２０】
スルホニルジ安息香酸ジアニリドは、スルホニルジ安息香酸又はその反応性誘導体、例えばクロリド、エステル等とアニリンとをアミド化反応に供することにより容易に調製することができる化合物である。
【００２１】
このアミド化反応は、各種の慣用されている方法に従って行われ、典型的な方法として、次の方法（ｉ）〜（ｉｉｉ）が挙げられる。
【００２２】
（ｉ）上記ジカルボン酸とアニリンとを不活性溶媒中、６０〜２００℃程度で２〜１０時間程度反応させる。アニリンは、一般にジカルボン酸１当量に対して１〜１０当量程度使用する。
【００２３】
本製造法において、反応時間を短縮するためには、活性化剤を用いることがより好ましい。当該活性化剤としては、五酸化リン、ポリリン酸、五酸化リン−メタンスルホン酸、亜リン酸エステル（亜リン酸トリフェニル）−ピリジン、亜リン酸エステル−金属塩（塩化リチウム等）、トリフェニルホスフィン−ヘキサクロロエタン等が例示され、通常、上記ポリカルボン酸とほぼ同じ当量程度使用される。
【００２４】
（ｉｉ）上記ジカルボン酸のクロリドとアニリンとを不活性溶媒中、０〜１００℃程度出１〜５時間程度反応させる。アニリンは、一般にジカルボン酸ジクロリド１当量に対して１〜５当量程度使用する。
【００２５】
（ｉｉｉ）上記ジカルボン酸のエステル、特にジアルキル（炭素数１〜３）エステルとアニリンとを不活性溶媒中、無触媒又は触媒存在下で０〜２５０℃程度で３〜５０時間程度反応させる。アニリンは、一般にジカルボン酸ジエステル１当量に対して１〜２０当量程度使用する。
【００２６】
当該触媒としては、通常のエステル・アミド交換反応に用いられる酸触媒、塩基触媒が挙げられるが、中でも塩基触媒が好ましい。具体的には、リチウム、ナトリウム、カリウム、水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム等のアルカリ金属水素化物、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、ナトリウムメチラート（ｓｏｄｉｕｍ  ｍｅｔｈｏｘｉｄｅ）、ナトリウムエチラート、カリウム−ｔｅｒｔ−ブチラート等の金属アルコラート、ナトリウムアミド、リチウムジプロピルアミド等のアルカリ金属アミド等が例示され、通常、上記ジカルボン酸に対して当モル程度使用される。
【００２７】
上記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）法に係る不活性溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、クロルベンゼン、ジクロルベンゼン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が例示される。
【００２８】
上記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）法により得られる化合物は、慣用されている単離精製方法、例えば、クロマトグラフィー、再沈澱、再結晶法、分別結晶法等に従って精製される。
【００２９】
本発明に係るスルホニルジ安息香酸ジアニリドの適用量は、ポリブテン−１樹脂１００重量部に対し、０．００１〜１０重量部、より好ましくは０．０５〜５重量部である。０．００１重量部未満ではＦ−ＩＩＩの形成が認められにくく、１０重量部を超えて含有しても効果上の優位差が認められない。
【００３０】
尚、スルホニルジ安息香酸ジアニリドを適用するに際し、次のいずれの方法を適用しても良い。
【００３１】
（１）予め所定量のスルホニルジ安息香酸ジアニリドをポリブテン−１樹脂に添加してポリブテン−１樹脂組成物を調製し、当該樹脂組成物を所定量のポリプロピレン系樹脂と混練する方法。このとき、ポリブテン−１樹脂の調製時に配合してもよいし、別途調製したポリブテン−１樹脂に添加混合してもよい。
【００３２】
（２）予め所定量のスルホニルジ安息香酸ジアニリドをポリプロピレン系樹脂に添加してポリプロピレン系樹脂組成物を調製し、当該樹脂組成物を所定量のポリブテン−１樹脂と混練する方法。このとき、ポリプロピレン系樹脂の調製時に配合してもよいし、別途調製したポリプロピレン系樹脂に添加混合してもよい。
【００３３】
（３）所定量のポリプロピレン系樹脂、ポリブテン−１樹脂及びスルホニルジ安息香酸ジアニリドを一段で混練する方法。
【００３４】
スルホニルジ安息香酸ジアニリドをポリブテン−１に添加することにより、当該ポリブテン−１樹脂組成物の溶融物からは、従来のＦ−ＩＩに加えてかなりの量のＦ−ＩＩＩが生成する。Ｆ−ＩＩは、数日経過する中で順次Ｆ−Ｉへ結晶転移する。一方、Ｆ−ＩＩＩは常温では安定である。
【００３５】
本発明に係るポリブテン−１樹脂において、推奨されるＦ−ＩとＦ−ＩＩＩの合計量に対するＦ−ＩＩＩの量としては、通常、１００〜２０重量％、特に９０〜３０重量％である。
【００３６】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物には、使用目的やその用途に応じて適宜、従来公知のポリオレフィン樹脂改質剤を本発明の効果を損なわない範囲で併用することができる。
【００３７】
かかるポリオレフィン用改質剤としては、例えばポリオレフィン等衛生協議会編「ポリオレフィン等合成樹脂製食品容器包装等に関する自主規制基準、第３版」（１９８８年９月）「ポリブテン−１」及び「ポリプロピレン」の項に記載されている添加剤、例えば、安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、発泡剤、発泡助剤、可塑剤、架橋剤、架橋促進剤、帯電防止剤、中和剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、分散剤、加工助剤等の各種添加剤が例示される。
【００３８】
より具体的には、エポキシ化大豆油等のエポキシ化合物、トリス（ミックスド、モノ及びジノニルフェニル）フォスファイト等のリン化合物、３，３’−チオジプロピオン酸ジアルキル（炭素数１２〜１８）等の硫黄化合物、ブチル化ヒドロキシトルエン、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、トコフェロール、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等のフェノール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸（炭素数６〜２２）エステル、ポリオキシエチレン（４〜５０モル）アルキル（炭素数７以上）フェニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族（炭素数８〜１８）アミン等の非イオン界面活性剤、流動パラフィン、水素添加ポリブテン等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２の高級脂肪酸、炭素数８〜２２の高級脂肪酸又はリシノール酸の金属（Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ）塩、トリグリセリド、アセチル化モノグリセリド、ワックス、エチレンビス脂肪酸（炭素数１６、１８）アミド、高級脂肪酸（炭素数８〜２２）アミド、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン等のシリコーン油、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化チタン、酸化クロム、酸化鉄、酸化亜鉛等の酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム等の硫酸塩、アルミノ珪酸塩（Ｃａ）、珪酸アルミニウムカルシウム等の珪酸塩、クレー、珪藻土、カオリン、タルク、マイカ、ハイドロタルサイト、ゼオライト、パーライト、ガラス繊維、チタンイエロー、コバルトブルー、群青等の色材、アルミニウム等の金属、硫化亜鉛等の硫化物、少量の熱可塑性樹脂及び／又はエラストマー、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリ−４−メチルペンテン−１、ナイロン、テレフタル酸トリメチルヘキサメチレンジアミン縮合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリマーが例示される。
【００３９】
【発明の実施の形態】
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、所定の成分と必要に応じて他の添加剤と併用して、従来公知の混合装置（ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリミキサー等）を用いて混合した後、一軸或いは二軸の押出機等で溶融混練して製造される。
【００４０】
かくして得られた樹脂組成物は、用途に応じてＴダイ押出成形やチューブラー成形等により単層又は多層構成のポリプロピレン系フィルムとすることが出来る。フィルムの形態としては、ＣＰＰフィルム及び一軸又は二軸に延伸したＯＰＰフィルムを採用することが出来る。
【００４１】
多層構成のポリプロピレン系フィルムでは、当該ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物を片面或いは両面のシール層として、例えば、ホモポリプロピレンやプロピレンを主体とするプロピレン−エチレンランダム共重合体よりなる二層或いは三層にラミネートすることにより、優れた低温ヒートシール性を付与することが出来る。
【００４２】
成形条件としては、従来から慣用されている条件がいずれも採用できる。例えば、Ｔダイ押出成形の場合は、樹脂温度１４０〜３００℃程度、好ましくは１７０〜２５０℃程度、チルロール温度１０〜８０℃程度、好ましくは２０〜５０℃程度を採用するのが好ましい。
【００４３】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を掲げ、本発明を詳しく説明する。尚、実施例及び比較例における樹脂組成物ヒートシール強さは、次の方法に従い測定した。
【００４４】
ヒートシール強さの評価
各例で得た２枚の単層ＣＰＰフィルムを重ね合わせ、ヒートシールテスター（商品名「ＴＰ−７０１」、テスター産業社製）を使用して、所定の温度で、幅５ｍｍのシールバーを用い、２．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で１秒間ヒートシールした。このヒートシールフィルムをＪＩＳ    Ｚ  １７０７の試験方法に準じて測定した。
【００４５】
実施例１
ＭＦＲが１．０ｇ／１０分のポリブテン−１（商品名「ビューロンＭ３１１０」、三井石油化学工業社製、以下「Ｍ３１１０」という。）５０重量部、ＭＦＲが６．０ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレン含有量３．０％、以下「Ｒ−ＰＰ」と略記する。）５０重量部及び４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリド０．５重量部を配合し、ヘンシェルミキサーで混合後、２００℃に設定された２０ｍｍφの一軸押出機を用い溶融混練を行い、ペレット化した。得られたペレットを２５ｍｍφの一軸Ｔダイ押出機（田辺プラスチックス機械社製）とＳ２００型フィルム引取巻取機（田辺プラスチックス機械社製）を用い、樹脂温度２００℃、チルロール温度４０℃で製膜し、厚み１００μｍのフィルムを得た。
【００４６】
次に、得られたフィルムを所定のヒートシール温度で、製膜直後と４０℃に設定したオーブンで３日間エージング後にヒートシールし、夫々のヒートシール温度におけるヒートシール強さ（ｇ／１５ｍｍ）を測定した。得られた結果を第１表に示す。
【００４７】
又、得られたフィルムの融点を、製膜直後と４０℃で３日間エージング後に、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。その結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も８８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００４８】
実施例２
樹脂成分を「Ｍ３１１０」６０重量部及びＲ−ＰＰ４０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も８８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００４９】
実施例３
樹脂成分を「Ｍ３１１０」３０重量部及びＲ−ＰＰ７０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も８８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５０】
実施例４
樹脂成分をＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリブテン−１（商品名「ビューロンＭ３４５０」、三井石油化学工業社製、以下「Ｍ３４５０」という。）５０重量部及びＲ−ＰＰ５０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も７８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５１】
実施例５
樹脂成分を「Ｍ３４５０」６０重量部及びＲ−ＰＰ４０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も７８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５２】
実施例６
樹脂成分を「Ｍ３４５０」７０重量部及びＲ−ＰＰ３０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も７８℃であり、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５３】
比較例１
樹脂成分をＲ−ＰＰとした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。尚、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドは添加していない。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、Ｒ−ＰＰに起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後とエージング後のいずれの場合も１４０℃であった。
【００５４】
比較例２
樹脂成分を「Ｍ３１１０」５０重量部及びＲ−ＰＰ５０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。尚、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドは添加していない。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後では９８℃であり、エージング後では１１３℃であった。一方、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５５】
比較例３
樹脂成分を「Ｍ３４５０」５０重量部及びＲ−ＰＰ５０重量部とした他は実施例１と同様にしてフィルムを調製し、そのヒートシール強さを測定した。得られた結果を第１表に示す。尚、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドは添加していない。又、得られたフィルムの融点を実施例１と同様に測定した結果、ポリブテン−１に起因する融解ピーク温度（融点）は、製膜直後では９０℃であり、エージング後では１０５℃であった。一方、Ｒ−ＰＰに起因する当該温度は上記いずれの場合も１４０℃であった。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
第１表より明らかな如く、本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加しない組成物に比し、製膜直後のみならず、３日間エージング後も良好な低温ヒートシール特性を維持している。更に、同一グレードのポリブテン−１樹脂と比較すると、充分なヒートシール強さを得るためのヒートシール温度が製膜直後では約１０℃、３日間エージング後では約３０℃低くなっている。即ち、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加することにより、低温ヒートシール特性の経時安定性に加えてヒートシール温度の低温化が図られている。
【００５８】
更に、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加しない組成物に比し、製膜直後と３日間エージング後のフィルムで融点の変化がない。尚、このとき得られたポリブテン−１の融解ピークは、斜方晶系と考えられているＦ−ＩＩＩであることをフィルムの赤外吸収スペクトルより確認している（Ｂｅｒｔ  Ｈ  ｅｔ  ａｌ，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，Ｐａｒｔ  Ｃ，６，４３−５１（１９６４））。
【００５９】
一方、４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドを添加しない組成物のポリブテン−１の融点は、製膜直後で約１０℃高く、３日間エージング後では、更に約１５℃高くなっている。この現象は、ポリブテン−１のＦ−ＩＩからＦ−Ｉへの結晶転移によるものである。かかる事実は、フィルムのＸ線回折により確認されている（小田ら，高分子論文集，３１，２，１２９−１３４（１９７４））。
【００６０】
上記の融解挙動とヒートシール特性の結果はよく一致しており、ポリブテン−１への４，４’−スルホニルジ安息香酸ジアニリドの添加によるＦ−ＩＩＩ結晶の形成により、低温ヒートシール特性の経時安定化とヒートシール温度の低温化が達成されていることが判る。
【００６１】
一方、本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、ヒートシール温度が８０〜９０℃という低温で実用上のヒートシール強さが得られる組成物でありながら、チルロールへの巻き付きもなく生産生の向上が図られ、得られたフィルムのベトツキもなかった。このため、夏期の高温下においてもフィルム同士が付着しにくく、ブロッキングも抑制される。これは、形成されるＦ−ＩＩＩの融解ピークがかなりシャープであることが一因しているものと考えられる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、経時変化による低温ヒートシール特性の低下が抑制され、ヒートシール温度の低温化が図られるため、二次加工での製袋速度をより高速化でき、生産性の向上を図ることが出来る。更に、Ｆ−ＩＩＩの融解ピークがシャープであるため、ベタツキのない優れた低温ヒートシール性を具備するポリプロピレン系樹脂フィルムを得ることが出来る。