(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する主面を有するセラミック基材の前記両主面の少なくとも一方の周縁の全周に、厚さが２ｍｍ以上でありかつ前記セラミック基材の厚さの１／５以下である、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層が被着されたセラミックス−金属複合部材であって、前記セラミック基材は、前記主面の前記周縁の全周が０．３ｍｍ以上の深さの段差状に薄肉化されているとともに、その薄肉部に上面が前記主面よりも上に突出しかつ側面が段差に接するように前記溶射層が被着されていることを特徴とするセラミックス−金属複合部材。
【請求項２】
前記段差の底面にメタライズ層が被着されていることを特徴とする請求項１記載のセラミックス−金属複合部材。
【請求項３】
前記段差の側面の形状が、前記段差の深さ方向に向かって前記溶射層の幅が小さくなるような階段状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のセラミックス−金属複合部材。
【請求項４】
前記段差の側面の形状が、前記セラミック基材の内部側へ窪んだ曲面であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のセラミックス−金属複合部材。
【請求項５】
前記段差の側面の形状が、前記段差の深さ方向に向かって前記溶射層の幅が漸次広がった形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のセラミックス−金属複合部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、対向する主面を有するセラミック基材の主面に金属の溶射層を被着したセラミックス−金属複合部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、セラミックスは、金属材料よりも剛性に優れ、軽量かつ低熱膨張性である等、構造材料として優れた特性を有することが知られている。これらの特性から、例えば半導体製造装置等に使用され、高精度に制御することが要求される各種精密機械部材への適用が試みられている。
【０００３】
しかしながら、セラミックスは極めて硬いことから加工効率に劣り、それが原因で多種の寸法を有する部材や複雑形状の部材に対しては製造コストが高くなるという問題点があった。その上、セラミックスは脆性材料であることから、加工時に欠けや割れを発生し易く、例えセラミックスが精密機械部材に適用されても、金属材料のように簡単な微修正加工が容易に施せないという問題点があった。
【０００４】
一方、例えば直径が２５０〜５００ｍｍで厚さが１０〜２０ｍｍ程度の金属製構造体では、ナノ（ｎｍ）オーダーの寸法精度を有する安価な部材を得ることは極めて困難であった。
【０００５】
即ち、ナノオーダーの寸法精度を得るためには極めて慎重な加工を行なわなければならず、製造コストが大となる。また、金属製構造体に快削性の材料を用いると加工性には優れるものの、快削性の材料は基本的に柔らかく剛性が低いので、加工後に加工機械から取り外すと特に上記のような大型の部材では変形を生じ易く、その結果所望の寸法精度が得られないという欠点があった。
【０００６】
そこで、セラミックスの軽量で剛性に優れた特性を有するとともに難加工性の短所を補う対策として、セラミックス基材の主面にセラミックスの特性を損なわないような厚さの金属層を設け、この金属層を微修正加工することにより、セラミックスと金属の特性を併せ持つ複合部材を製作することが試みられている。
【０００７】
即ち、セラミックスが有する軽量かつ高剛性等の特性と、金属が有する快削性を併せ持つ複合部材を得んとするものである。
【０００８】
また、従来よりセラミックス基材の表面への金属層形成技術としては、溶射法の他にめっき法や物理的気相成長法（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等が知られている。
【０００９】
それらのうち、溶射法は、金属，セラミックス，プラスチック等の材料をプラズマ，ガス燃焼熱，アーク熱，レーザ加熱，誘導加熱等の方法により高温で溶融し、空気圧や急激な温度変化による大気の体積膨張で生じる圧力を利用して、溶滴として母材に吹き付け溶射材料を被覆する方法である。
【００１０】
この溶射法による成膜メカニズムは、上述した溶滴が母材に衝突し扁平化し、瞬間的に溶滴から母材に熱が移動して溶滴が凝固する際に熱収縮を起し、母材主面の凹凸に食い込みアンカー効果で接合するものである。そして、そのような溶滴の粒子が次々と積み重なり、上述した衝突、変形、熱移動を繰り返して層状に被着されることになる。
【００１１】
次に、めっき法は大型複雑形状部材に適用可能ではあるものの、合金層の組成が層厚方向で均一にならないという問題点がある。他方、ＰＶＤ法やＣＶＤ法においては、大型複雑形状のセラミック基材の表面に数百μｍの合金層を形成させることは、製造コストおよび設備的にも難しい等の問題点があった。
【００１２】
一方、当初適用された金属層の材料は、加工し易さに注目して選定されたものではなく、セラミックスとの密着性のみに主眼をおいたものであり、例えば、銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），鉄（Ｆｅ）等の純金属から成る皮膜が形成されていた。そのため、金属層を微修正加工する際、セラミックスより加工性に優れるものの、研削剤等の加工液を使用しなければならず、金属層の錆や、部材の汚染等を嫌うようなクリーン度が要求される精密部材としては不適当であった。
【００１３】
他方、セラミックスの表面に高精度加工が必要な部分のみにメタライズ層を形成した後、ショットブラスト加工によりメタライズ層の表面を粗面化し、その上に溶射法で銅合金の金属層を形成することにより、快削性を有し、容易に微修正加工が可能であるセラミック部材が提案されている（従来例１；特開平８−９１９６７号公報参照）。このセラミック部材によれば、図６に示すように、セラミックス基材１０２の主面に加工性の優れた銅合金層１０３を所定の厚さに容易に被着形成することができ、加工液を使用しなくとも被着した銅合金層１０３を機械加工することが可能となる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例１の銅合金層１０３はせいぜい厚さが５００μｍ程度であり、上述した直径が２５０〜５００ｍｍで厚さが１０〜２０ｍｍ程度の金属製構造体に相当するような大型のセラミック基材に被着させる金属溶射層の厚さは、加工取り代を考慮するとセラミック基材の剛性を損なわない範囲で厚さ数ｍｍの単位で形成することが必要となる。
【００１５】
そこで、上記従来例１のセラミック基材１０２に数ｍｍ以上の厚さの溶射による銅合金層１０３を被着させると、セラミック基材１０２より金属である銅合金層１０３の方が一般的に熱膨張が大となる。例えば、セラミック基材１０２の熱膨張係数は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックスでは約７×１０−６／℃（室温〜８００℃）であり、セラミック基材１０２主面に被着されたモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）合金から成るメタライズ層は約７．５×１０−６／℃（室温〜８００℃）であり、銅（Ｃｕ）合金やステンレス鋼から成る溶射層は約１５×１０−６〜２０×１０−６／℃（室温〜８００℃）と大きく相違している。
【００１６】
そのため、例えば、セラミック基材１０２の焼成変形を考慮して円盤状のセラミック基材１０２の主面の周縁の全周に厚さ２ｍｍ以上のリング状の溶射層を被着すると、溶射層の熱収縮応力がセラミック基材１０２の中心方向に作用し、溶射層がセラミック基材１０２の外周部から剥離するという問題点があった。これは、残留応力を有する溶射層に外部からの温度サイクルによる熱応力が加わると、セラミック基材１０２の主面より容易に界面剥離を起すことに起因する。
【００１７】
また、得られたセラミック部材を機械加工する際、溶射層の残留応力からセラミック部材の外周部においてセラミック基材１０２と溶射層との界面が剥がれて口を開くという問題点もあった。
【００１８】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型のセラミック基材の主面に数ｍｍの厚さの厚い溶射層を被着したセラミックス−金属複合部材において、溶射時、外部から温度サイクル等による熱応力が加わた際、または機械加工した際に、セラミック基材の主面から容易に界面剥離を起すことのないセラミックス−金属複合部材を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックス−金属複合部材は、対向する主面を有するセラミック基材の前記両主面の少なくとも一方の周縁の全周に、厚さが２ｍｍ以上でありかつ前記セラミック基材の厚さの１／５以下である、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層が被着されたセラミックス−金属複合部材であって、前記セラミック基材は、前記主面の前記周縁の全周が０．３ｍｍ以上の深さの段差状に薄肉化されているとともに、その薄肉部に上面が前記主面よりも上に突出しかつ側面が段差に接するように前記溶射層が被着されていることを特徴とする。また、本発明のセラミックス−金属複合部材は、好ましくは、前記段差の底面にメタライズ層が被着されていることを特徴とする。また、本発明のセラミックス−金属複合部材は、好ましくは、前記段差の側面の形状が、前記段差の深さ方向に向かって前記溶射層の幅が小さくなるような階段状であることを特徴とする。また、本発明のセラミックス−金属複合部材は、好ましくは、前記段差の側面の形状が、前記セラミック基材の内部側へ窪んだ曲面であることを特徴とする。また、本発明のセラミックス−金属複合部材は、好ましくは、前記段差の側面の形状が、前記段差の深さ方向に向かって前記溶射層の幅が漸次広がった形状であることを特徴とする。
【００２０】
本発明は、上記の構成により、溶射層の熱収縮応力が圧縮力に強いセラミック基材の段差に作用して溶射層が係止されるため、セラミック基材の主面から溶射層が界面剥離し難くなるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明において、好ましくは、前記段差の深さが０．３ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００２２】
本発明は、上記の構成により、溶射層が段差に係止されてセラミック基材の主面から溶射層が界面剥離し難くなるという作用効果がさらに向上する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミックス−金属複合部材を図面に基き以下に詳細に説明する。図１は、本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の例を示す断面図であり、図２は図１のセラミックス−金属複合部材の要部を拡大した断面図である。図１及び図２において、１は、セラミック基材２と、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３とから主として構成されたセラミックス−金属複合部材である。
【００２４】
本発明のセラミック基材２は、両主面の少なくとも一方の周縁の全周に、厚さが２ｍｍ以上でありかつセラミック基材２の厚さの１／５以下である、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３が被着されており、またセラミック基材２は、その主面の周縁の全周が段差状に薄肉化されているとともに、その薄肉部に上面が主面よりも上に突出しかつ側面が段差４（段差４の内側面５）に接するように溶射層３が被着されている。
【００２５】
また、好ましくは、段差４の深さが０．３ｍｍ以上である。つまり、溶射層３の側面が段差４と０．３ｍｍ以上接しているのであり、この０．３ｍｍ以上の接触部が段差４との係合部７を構成している。
【００２６】
本発明の溶射層３は、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉから成るめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る溶射層を順次被着した下地層８を介して被着されている。
【００２７】
また、セラミック基材２の主面の周縁の全周に設けたリング状の段差４は、その内側面５において溶射層３と０．３ｍｍ以上接するような係合部７を有するのがよい。係合部７の深さが０．３ｍｍ未満では、溶射層３の熱収縮応力は係合部７以外の部分で大きく作用し、溶射層３に発生する内部応力とも相俟ってセラミック基材２の外周部から溶射層３の界面剥離を起こし易くなる。溶射層３の上面が主面と同じ位置かその下にあると、セラミック基材２主面の周縁の全周での溶射層３の加工代が確保できなくなる。その結果、溶射層３の研削加工による所定寸法の微修正加工を容易に行なうことができず、精密加工をすることが困難となる。
【００２８】
従って、段差４の深さは、下地層８の厚さを考慮すると約０．３ｍｍ以上、厳密には０．３５ｍｍ以上あれば良い。
【００２９】
本発明のセラミック基材２は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス等から成り、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の原料粉末に適宜有機バインダ、溶剤等を添加混合した後、この混合物を例えば従来周知のプレス成形法により所定形状に成形し、得られた成形体を約１６００℃の高温で焼成することにより製作される。
【００３０】
また、本発明の銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３は、その厚さ６が２ｍｍ以上でありかつセラミック基材２の厚さの１／５以下であり、その上面がセラミック基材２の主面から上に突出しかつ側面が段差４に接していることが必要である。
【００３１】
即ち、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３の厚さが２ｍｍ未満では、直径が２５０ｍｍを超えるような大型のセラミック基材２では、各種寸法や複雑形状に対応して研削加工により所定寸法に近づけた後、高精度に微修正加工する被加工物としては厚さ不足となり、不適当である。溶射層３の厚さがセラミック基材２の厚さの１／５を超えると、溶射層３の内部に発生する熱応力によりセラミック基材２の外周部から溶射層３が界面剥離を起こし易くなる。更に、溶射層３は、セラミック基材２の主面より突出して研削加工代を形成していることが必要である。
【００３２】
また、セラミック基材２の少なくとも段差４の底面（薄肉部）にはメタライズ層が被着される。即ち、メタライズ層は段差４の内側面５にも形成することができる。このメタライズ層は、Ｍｏ粉末とＭｎ粉末と若干のＳｉＯ２を含有する金属ペーストを、セラミック基材２の段差４の底面に塗布すると共にこれを高温で焼成することにより、セラミック基材２の段差４の底面に焼き付けられ被着される。この場合、Ｍｏ−Ｍｎ合金中のＭｎおよびＳｉＯ２成分がセラミック基材２中の例えばアルミナ質焼結体と化合し、セラミック基材２の主面とメタライズ層との界面にＡｌ２Ｏ３とＭｎとガラスとの複合酸化物を形成することにより強固に被着するものと考えられる。
【００３３】
このメタライズ層は、セラミック基材２に強固に被着して銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３をＮｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る溶射層を介して、セラミック基材２に接合させるための下地金属皮膜として機能する。そして、メタライズ層の厚さは、上記複合酸化物の形成によりセラミック基材２との密着強度を向上させ、メタライズ層自体の強度を向上させて、メタライズ層自体のクラック等によるセラミック基材２との界面剥離を防止するという観点から、１２〜２５μｍの範囲が好ましい。
【００３４】
また、メタライズ層の上面には、Ｎｉめっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により被着される。このＮｉめっき層は、メタライズ層にＮｉ−Ａｌ合金から成る溶射層を強固に被着させるための下地金属皮膜として機能する。また、このＮｉめっき層は、メタライズ層とＮｉ−Ａｌ合金から成る溶射層との間に発生する両者の熱膨張差に起因する熱応力を良好に吸収緩和するものである。
【００３５】
更に、Ｎｉめっき層は、接合時のアンカー効果を得るため、その上面が算術平均粗さＲａで約０．５〜３μｍ程度に粗面化されているのが良い。また、Ｎｉめっき層は、メタライズ層とＮｉ−Ａｌ合金から成る溶射層の両方にそれぞれ強固に被着させるために、その厚さを０．５〜１５μｍ程度とすることが好ましい。
【００３６】
次に、Ｎｉめっき層の上面に被着されたＮｉ−Ａｌ合金から成る溶射層は、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３を被着させるための下地金属層として機能する。また、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る溶射層は、Ｎｉめっき層との良好な接合性および溶射層自体に発生する内部応力の抑制という点から、その厚さは５〜１５００μｍ程度が好ましい。さらに、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る溶射層は、Ｎｉめっき層との接着性から、Ｎｉの含有率が８０〜９５重量％であり、Ａｌの含有率が５〜２０重量％である組成範囲が好ましい。
【００３７】
そして、Ｍｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層と、Ｎｉめっき層と、Ｎｉ−Ａｌ合金から成る溶射層を順次被着した下地層８を介することにより、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３を強固に被着できる。
【００３８】
因みに、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層３の熱膨張係数が約１５×１０−６〜２０×１０−６／℃（室温〜８００℃）であるのに対して、セラミック基材２の熱膨張係数は約７×１０−６／℃（室温〜８００℃）と大きく異なる。しかしながら、セラミック基材２と溶射層３との間には、セラミック基材２側から熱膨張係数が約７．５×１０−６／℃（室温〜８００℃）のメタライズ層と、熱膨張係数が約１３×１０−６／℃（室温〜８００℃）のＮｉめっき層と、熱膨張係数が約１５×１０−６〜１８×１０−６／℃（室温〜８００℃）のＮｉ−Ａｌ合金から成る溶射層が順次被着されている。
【００３９】
従って、本発明の溶射層３が例えば−４０〜８０℃の温度サイクルに繰返し曝されたり、溶射時の温度変化に対しても、セラミック基材２と溶射層３との間に発生する両者の熱膨張差による応力は、下地層８により良好に吸収緩和される。また、セラミック基材２の周縁の全周に段差４を設け、段差の内側面５で溶射層３の側面を所定深さで係合させていることから、段差４の内側面５で溶射層３の熱収縮応力が効果的に係止される。その結果、溶射層３の研削加工時においても溶射層３がセラミック基材２から界面剥離したりすることは無い。
【００４０】
本発明のセラミック基材２は対向する主面を有する形状のものであればよく、円盤状、直方体状、平板状、その他平面視形状が複雑形状でもよい。
【００４１】
【実施例】
本発明の実施例について以下に説明する。
【００４２】
（実施例）
先ず、純度９９重量％のアルミナ質焼結体から成る、直径２５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍの円盤状のセラミック基材２を用意した。そのセラミック基材２の両主面の周縁の全周に、図２に示すような内側面５が略垂直面とされた、幅４ｍｍで各種深さ（下記表１参照）のリング状の段差４を研削加工により形成した。
【００４３】
次いで、セラミック基材２の段差４の底面に、ＭｏとＭｎとＳｉＯ２をそれぞれ８９重量％、６重量％、５重量％の割合で含有する金属ペーストを、１０〜１５μｍの厚さとなるように印刷塗布し、乾燥後、加湿したフォーミングガス中で１４００℃の温度で焼成した。こうしてセラミック基材２の段差４の底面（薄肉部）にＭｏ−Ｍｎ合金から成るメタライズ層を被着させた。
【００４４】
その後、メタライズ層上にＮｉめっき層を電解めっき法により約２μｍの厚さで被着させ、次いでサンドブラスト法でＮｉめっき層の表面をＲａが１０μｍ程度となるように粗面化した。
【００４５】
次に、Ｎｉめっき層の表面に、Ｎｉ（９５重量％）−Ａｌ（１５重量％）合金の溶射層を、アーク溶射法により被着した。その際、溶射ガン電流は３０Ａ、電圧は１５０Ｖ、吐出圧力は４９ＭＰａの溶射条件にて、約５０μｍの厚さに被着した。
【００４６】
引き続いて、メタライズ層、Ｎｉめっき層、溶射層を下地層８として、その上にＣｕ（５９重量％）−Ｚｎ（３８重量％）−Ｐｄ（３重量％）合金の銅合金、あるいはＦｅ（７４重量％）−Ｃｒ（１８重量％）−Ｎｉ（８重量％）合金のステンレス鋼から成る溶射層を、フレームワイヤ溶射法により被着した。その際、溶射ガン電流が３０Ａ、電圧が１５０Ｖ、吐出圧力が４９ＭＰａ（メガパスカル）の溶射条件にて、溶射層３を２ｍｍと４ｍｍの厚さに被着形成した。
【００４７】
一方、比較例として、段差４を設けずに、上記実施例と同一寸法のセラミック基材２に、幅４ｍｍで厚さ２μｍの上記と同一組成の銅合金から成る溶射層３を上記と同様の下地層８を介して被着した試料を作製した。
【００４８】
かくして、得られた評価用試料を用いて、先ず溶射層３を形成した時点での溶射層３とセラミック基材２との密着状態を光学機器を用いて検査したが、本発明品では全く界面剥離が認められなかった。それに対して、比較例品では溶射層３を形成した段階でセラミック基材２と銅合金から成る溶射層３との界面で剥離が認められた。
【００４９】
次に、溶射工程での溶射層３のはみ出し部である盛り上りを機械加工してセラミック基材２の外周寸法と同一寸法にした後、溶射層３のセラミック基材２からの剥離を光学機器を用いて検査した。その結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
0003591829.tif 000002
【００５１】
表１より明らかなように、比較例の試料番号１２では、厚さ２ｍｍの銅合金から成る溶射層３を幅４ｍｍでリング状にセラミック基材２の主面の周縁の全周に形成しただけで、セラミック基材２との界面に剥離が認められた。
【００５２】
一方、セラミック基材２に段差４を設けても、係合部７が本発明の範囲外である試料番号１では、溶射層３の機械加工後のセラミック基材２との界面に剥離が認められた。また、試料番号１１は溶射層３がセラミック基材２の主面より突出せず、溶射層３を研削加工して精密加工する研削代が得られなかった。
【００５３】
それらに対して、本発明品ではいずれも剥離が認められず、溶射工程の熱履歴にも、その後の機械加工にも十分耐えうる接合強度を有していることが分かった。
【００５４】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を行なうことは可能である。例えば、図３に示すように、段差４の内側面５の形状を、深さ方向に向かって溶射層３の幅が小さくなるような階段状にして設ける構成としてもよい。この場合、深さ方向に向かって溶射層３の幅が大きくなるようにすることもできる。即ち、深さ方向に向かって溶射層３が内側面５の内部に食い込んでいくような構成とし得る。また、図４に示すように、段差４の内側面５の形状を曲面的に中窪み状とした構成とし得る。さらに、図５に示すように、段差４の内側面５の形状を深さ方向に向かって溶射層３の幅が漸次広がるような形状、即ち内側面５の形状が逆テーパー状となるような構成とし得る。
【００５５】
これら図３〜図５の構成においては、溶射層３の内側面５に対する接触面積が向上するとともに、係止の度合いが強化されるため、上記実施例と同等以上の作用効果が得られる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明は、対向する主面を有するセラミック基材の両主面の少なくとも一方の周縁の全周に、厚さが２ｍｍ以上でありかつセラミック基材の厚さの１／５以下である、銅合金またはステンレス鋼から成る溶射層が被着されたセラミックス−金属複合部材であって、セラミック基材は、主面の周縁の全周が段差状に薄肉化されているとともに、その薄肉部に上面が主面よりも上に突出しかつ側面が段差に接するように溶射層が被着されていることから、溶射層の熱収縮応力が圧縮力に強いセラミック基材の段差に作用して溶射層が係止される。そのため、大型のセラミック基材の主面に２ｍｍ以上の厚さの溶射層を被着しても、溶射時、外部から温度サイクル等による熱応力が加わった際、または機械加工した際に、セラミック基材の主面から容易に界面剥離を起すことのない、軽量で高剛性を有し快削性を有するセラミックス−金属複合部材が得られる。その結果、直径が２５０ｍｍ以上の大型の構造体にナノオーダーの寸法精度を有する安価な部材を提供することができる。
【００５７】
本発明は、好ましくは段差の深さが０．３ｍｍ以上であることにより、溶射層が段差に係止されてセラミック基材主面から溶射層が界面剥離し難くなるという作用効果がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の例を示す断面図である。
【図２】本発明のセラミックス−金属複合部材の要部拡大断面図である。
【図３】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明のセラミックス−金属複合部材について実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図６】従来のセラミックス−金属複合部材を示す断面図である。
【符号の説明】
１：セラミックス−金属複合部材
２：セラミック基材
３：溶射層
４：段差
５：内側面
６：溶射層の厚さ
７：係合部
【図１】
0003591829.tif 000003
【図２】
0003591829.tif 000004
【図３】
0003591829.tif 000005
【図４】
0003591829.tif 000006
【図５】
0003591829.tif 000007
【図６】
0003591829.tif 000008