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　平成１１年特許願第３４７７２１号「プリント配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月２２日出願公開、特開２００１−１６８５２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月７日の出願であって、平成１８年４月７日付で拒絶理由が通知され、平成１８年６月１２日付で、手続補正がなされ、平成１８年８月１４日付で、拒絶査定がなされ、平成１８年９月２１日付で審判請求がなされ、平成１８年１０月２３日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年１０月２３日付手続補正について
結論
　平成１８年１０月２３日付手続補正を却下する。
　
理由
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、補正前の特許請求の範囲の請求項２は次のように補正された。
「【請求項１】
　第１の導体板上に略円錐形の複数の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に第１の絶縁性基材と、更にその上に第２の導体板とを配設する工程と、
前記第１の導体板、前記第１の絶縁性基材、及び前記第２の導体板をプレスして前記導体バンプを前記第１の絶縁性基材内に圧入し、前記第１の導体板と前記第２の導体板とを電気的に接続する工程と、
前記第１の導体板と前記第２の導体板とをパターニングしてそれぞれ第１の配線層と第２の配線層とを形成する工程と、
前記第１の配線層上に第２の絶縁性基材を積層する工程と、
前記第２の絶縁性基材にレーザー光でスルホールを穿孔して前記第１の配線層を露出させる工程と、
前記スルホールの底面に露出した前記第１の配線層の表面をエッチングにより粗化する工程と、
前記第２の絶縁性基材の第２の面及び前記スルホール内壁面並びに前記第１の配線層の粗化された面に接触させて金属メッキ層を形成する工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。」
　
　補正後の請求項１に係る上記補正は、スルホールの穿孔を「レーザー光で」行い、粗化する工程を「エッチングにより」行い、金属層の形成を、「メッキ」で行うとの限定を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正付則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２８９１６５号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【００１９】図１ (a)〜 (c)は、この実施例において使用するコア配線基板の製造例の実施態様を、工程順に模式的に示す断面図である。
【００２０】先ず、厚さ18μm の銅箔1aを用意し、この銅箔1aの一主面の所定位置に、エポキシ樹脂系銀ペーストを印刷・乾燥固化して底面径 250μm 、高さ 150μm 程度の円錐状導電性バンプ２′を形成する。その後、図１ (a)に示すごとく、前記円錐状導電性バンプ２′形成面側に、厚さ60〜 120μm 程度のガラス・エポキシ樹脂プリプレグ３を介して厚さ18μm の銅箔1bを積層する。次いで、この積層体を熱加圧して一体化し、両面銅箔1a，1b張りコア積層板４′を作製する。この熱加圧工程において、円錐状導電性バンプ２′の先端部は、ガラス・エポキシ樹脂プリプレグ３を圧入・貫挿し、図１(b) に示すように、対向する銅箔1b面に対接し、電気的な接続部２を形成した両面銅箔張りのコア積層板４′が製造される。
【００２１】次に、前記コア積層板４′の銅箔1a，1b面に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチングレジストAS-400  太陽インキKK製）をパターン状にスクリーン印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチングレジスト層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用いて、露出している銅箔1a，1bを選択的にエッチング除去してから、前記エッチングレジスト層を除去し、図１ (c)に示すように、両面に所要の配線パターン1a′，1b′を有するコア配線基板４を作製する。
【００２２】図２ (a)〜 (e)は、前記コア配線基板４面に、ビルドアップ方式によるビア接続で、配線パターン層を積層配置する多層配線基板の製造例の実施態様を、工程順に模式的に示す断面図である。
【００２３】先ず、図２ (a)に示すごとく、コア配線基板４の配線パターン1a′，1b′形成面に、それぞれ厚さ50〜 100μm 程度のエポキシ樹脂フイルムを積層し、これを熱圧着して絶縁体層5a，5bを一体的に形成する。なお、この絶縁体層5a，5bは、樹脂溶液を塗布し、乾燥・硬化して厚さがほぼ一様な膜として形成する方式を採ってもよい。
【００２４】次に、前記コア配線基板板４の配線パターン1a′，1b′に対するビア接続に対応する絶縁体層5a，5bの領域に、レーザー加工を施して、図２ (b)に示すごとく、ビア接続部5a′，5b′をそれぞれ開口する。その後、化学銅メッキ液中に漬け、図２ (c)に示すように、ビア接続部5a′，5b′（開口部）を含む絶縁体層5a，5b面に銅メッキ層を形成してから、さらに電気銅メッキ液中に漬けて、銅メッキ層上に電気銅メッキ層を成長・肉盛りして、厚さ 5〜15μm 程度の銅メッキ層6a，6bをそれぞれ形成した。
【００２５】次いで、前記形成した銅メッキ層6a，6b上に、エッチングレジスト（商品名，UVエッチングレジストAS-400  太陽インキKK製）をパターン状にスクリーン印刷法によって印刷し、露光・現像してエッチングレジスト層を設ける。その後、塩化第２銅浴を用いて、露出している銅メッキ層6a，6bを選択的にエッチング除去してから、前記エッチングレジスト層を除去し、図２ (d)に示すように、両面に所要の配線パターン6a′，6b′を有する多層配線基板７を作製する。」
　また、図１、図２において、圧入・貫挿された複数の導電性バンプは、略台形の断面を有している。
　
　よって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１作製方法発明」という。）が記載されている。
「銅箔1aの一主面の所定位置に、エポキシ樹脂系銀ペーストを印刷・乾燥固化して、複数の円錐状導電性バンプを形成し、前記円錐状導電性バンプ形成面側に、ガラス・エポキシ樹脂プリプレグを介して銅箔1bを積層し、この積層体を熱加圧して一体化し、両面銅箔張りコア積層板を作製することにより、円錐状導電性バンプの先端部を、ガラス・エポキシ樹脂プリプレグを圧入・貫挿し、対向する銅箔面に対接し、電気的な接続部を形成した両面銅箔張りのコア積層板を製造し、そのとき、導電性バンプは、略台形の断面を有しており、
前記コア積層板の銅箔に所要の配線パターンを形成し、コア配線基板を作製し、
コア配線基板の配線パターン形成面に、エポキシ樹脂フイルムを積層し、これを熱圧着して絶縁体層を一体的に形成し、
配線パターンに対するビア接続に対応する絶縁体層の領域に、レーザー加工を施して、ビア接続部をそれぞれ開口し、化学銅メッキ液中に漬け、絶縁体層に銅メッキ層を形成してから、さらに電気銅メッキ液中に漬けて、銅メッキ層上に電気銅メッキ層を成長・肉盛りして、銅メッキ層を形成する多層配線基板の作製方法。」
　
　本願出願前に公知となった特開平１１−２０４９３８号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【００１６】従って、本発明は、ビア半貫通孔６，６Ａ，１２，１４の孔加工に、横励起型大気圧型ＣＯ2レーザビームを用い、超微少ビア加工（直径０．１mm未満）が可能となり層間接続信頼性や高密度化形成に有利となる効果がある薄物多層プリント配線板の製造方法２９である。
・・・
【００１８】（実施例１）まず、図２（ａ）に示すように、内層１８μｍ厚さ銅箔エポキシフィルム５厚さ５０μｍの材料を用い、フォトエッチング法により、内層厚さ１８μｍの接続用パッド３Ａ，この直径を２０〜６９μｍの範囲に形成、さらに銅箔１，２，絶縁体４等を形成する。
・・・
【００２３】次いで、図２（ｂ）に示すように、前記接続用パッド３Ａに到達する深さまで、横励起型大気圧型ＣＯ2レーザを用い、・・・、ビア半貫通孔・・・加工される・・・。
・・・
【００２６】次いで、前記半貫通孔６，６Ａ，１２，１４，１６の内壁表面粗さ７，７Ａ，１３，１５，１７を３〜３０μｍの範囲とし、この好適の範囲は５〜１５μｍがよい。この表面粗さが３μｍ未満の場合には、無電解銅めっきの密着性や付き回り性等を阻害し、また、３０μｍを超える場合には、無電解銅めっきの析出のムラが起き、リフロー耐熱時にマイクロボイド等が起きいずれも適さない。
【００２７】次いで、図３（ｃ）に示すように、前記図２（ｂ）で形成されたのに、粗面化，黒化処理し、その後厚さ３４μｍのフォテック永久レジスト（水系現像型・ＳＲ−３０００）層９を形成した後に厚付け無電解銅めっきを２５〜３０μｍの範囲に、内層ビアホール１０Ａ，１０Ｂ，内層導体層１Ａ，２Ａ，内層ビアホール導体層１０を形成する。」
　
　よって、刊行物２には以下の発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されている。
　「内層銅箔エポキシフィルムの材料を用い、フォトエッチング法により、内層接続用パッドを形成し、
前記接続用パッドに到達する深さまで、横励起型大気圧型ＣＯ2レーザを用いてビア半貫通孔を形成した薄物多層プリント配線板を粗面化，黒化処理し、無電解銅めっきにより内層ビアホール導体層１０を形成する薄物多層プリント配線板の製造方法。」
　
（３）対比
　刊行物１作製方法発明の、「銅箔1a」、「円錐状導電性バンプ」、「ガラス・エポキシ樹脂プリプレグ」、「銅箔1b」、「配線パターン」、「エポキシ樹脂フイルム」、「ビア接続部」、「銅メッキ層」、「多層配線基板」が、本願補正発明の「第１の導体板」、「略円錐形の導体バンプ」、「第１の絶縁性基材」、「第２の導体板」、「第１の配線層と第２の配線層」、「第２の絶縁性基材」、「スルホール」、「金属メッキ層」、「プリント配線基板」に対応する。また、接続用のスルホールは、内層の配線層に対して開口するものである。
　よって、本願補正発明と刊行物１作製方法発明は、次の点で一致する。
「第１の導体板上に略円錐形の複数の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に第１の絶縁性基材と、更にその上に第２の導体板とを配設する工程と、
前記第１の導体板、前記第１の絶縁性基材、及び前記第２の導体板をプレスして前記導体バンプを前記第１の絶縁性基材内に圧入し、前記第１の導体板と前記第２の導体板とを電気的に接続する工程と、
前記第１の導体板と前記第２の導体板とをパターニングしてそれぞれ第１の配線層と第２の配線層とを形成する工程と、
前記第１の配線層上に第２の絶縁性基材を積層する工程と、
前記第２の絶縁性基材にレーザー光でスルホールを穿孔して前記第１の配線層を露出させる工程と、
前記第２の絶縁性基材の第２の面及び前記スルホール内壁面並びに前記第１の配線層の面に接触させて金属メッキ層を形成する工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。」
　そして、本願補正発明と刊行物１作製方法発明は、次の点で相違する。
　
相違点
　本願補正発明では、前記スルホールの底面に露出した前記第１の配線層の表面をエッチングにより粗化する工程と前記第１の配線層の粗化された面に接触させて金属メッキ層を形成する工程とを有するのに対し、刊行物１作製方法発明では粗化する工程および粗化された面に接触させて金属メッキ層を形成する工程を有していない点。
　
（４）判断
　層間接続信頼性を向上させることは当該配線基板の分野において周知の課題であり、また、エッチングによる粗面化は、周知慣用技術であるから、ビア半貫通孔の底面に露出した銅箔からなる内層接続用パッドに、粗面化，黒化処理する刊行物２に記載の発明を、刊行物１に記載のスルホールに適用して本願補正発明をなすことは当業者が容易に想到しうることである。
　
（５）むすび
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正付則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
３．本願発明について
　平成１８年１０月２３日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年６月１２日付手続補正書の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　第１の絶縁性基材と、
前記第１の絶縁性基材の第１の面に形成された第１の配線層と、
前記第１の絶縁性基材の第２の面に形成された第２の配線層と、
前記第１の絶縁性基材中に複数個圧入され、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを電気的に接続する略台形の断面を有する導体バンプと、
前記第１の配線層上に積層された第２の絶縁性基材と、
前記第２の絶縁性基材の、前記第１の配線層に面する第１の面とこの第１の面と反対側の第２の面とを貫通し、前記第１の配線層を露出させる複数のスルホールと、
前記スルホールの内壁面上に形成され、前記第１の配線層と前記第２の絶縁性基材の第２の面とを電気的に接続する金属層と、
を具備するプリント配線基板において、
前記金属層は、前記スルホールの底面に露出した前記第１の配線層の粗化された面に接触させて形成されていることを特徴とするプリント配線基板。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（拒絶理由の引用例１に該当する。）およびその記載事項は前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
　よって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１多層配線基板発明」という。）が記載されている。
「ガラス・エポキシ樹脂プリプレグの対向する銅箔面に略台形の断面を有する導電性バンプの先端部を銅箔面に対接し、電気的な接続部を形成した両面銅箔張りのコア積層板の銅箔に所要の配線パターンを形成し、コア配線基板とし、該コア配線基板の配線パターン形成面に、エポキシ樹脂フイルムを積層し、これを熱圧着した絶縁体層と、
配線パターンに対するビア接続に対応する絶縁体層の領域に開口したビア接続部と、絶縁体層に形成された銅メッキ層と、を具備する多層配線基板。」
　
（２）対比　
　刊行物１多層配線基板発明のビア接続部の開口は複数形成されているので、「ガラス・エポキシ樹脂プリプレグ」、「配線パターン」、「導電性バンプ」、「エポキシ樹脂フイルム」、「複数のビア接続部」、「銅メッキ層」、「多層配線基板」、が、
本願発明の「第１の絶縁性基材」、「第１の配線層」および「第２の配線層」、「導体バンプ」、「第２の絶縁性基材」、「複数のスルホール」、「金属層」、「プリント配線基板」に対応する。
　
　本願発明と刊行物１多層配線基板発明は、次の点で一致する。
「第１の絶縁性基材と、
前記第１の絶縁性基材の第１の面に形成された第１の配線層と、
前記第１の絶縁性基材の第２の面に形成された第２の配線層と、
前記第１の絶縁性基材中に複数個圧入され、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを電気的に接続する略台形の断面を有する導体バンプと、
前記第１の配線層上に積層された第２の絶縁性基材と、
前記第２の絶縁性基材の、前記第１の配線層に面する第１の面とこの第１の面と反対側の第２の面とを貫通し、前記第１の配線層を露出させる複数のスルホールと、
前記スルホールの内壁面上に形成され、前記第１の配線層と前記第２の絶縁性基材の第２の面とを電気的に接続する金属層と、
を具備するプリント配線基板」
　
　そして、本願発明と刊行物１多層配線基板発明は、次の点で相違する。
　本願発明では、前記金属層は、前記スルホールの底面に露出した前記第１の配線層の粗化された面に接触させて形成されているのに対し、刊行物１発明ではこのような構成を有していない点。
　
（３）判断　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−２６０７６６号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【００１０】本発明の目的は、レーザーや溶剤で形成したブラインドビアホール底部に露出した内層回路表面と無電解めっき膜との接着力を高めて接続信頼性を向上した多層配線板の製法を提供することにある。
・・・
【００３６】
【実施例】〔実施例  １〕紫外線不透過タイプで１８μｍ厚の銅箔貼り積層板（日立化成工業社製；ＭＣＬ−６７Ｎｗ）を用い、所定のエッチングにより内層電源回路を形成した。該回路の銅箔表面を３０℃の粗化液（硫酸７ｍｌ／ｌ＋過硫酸アンモニウム塩１８０ｇ／ｌ）で２分間処理して微細な凹凸を形成した。これを水洗後、７０℃の酸化膜形成液（リン酸三ナトリウム３５ｇ／ｌ＋過塩素酸ナトリウム１００ｇ／ｌ＋水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌ）で５分間処理して前記の凹凸面に超微粒子状の酸化膜を形成し、水洗後、４０℃の還元液（ジメチルアミンボラン１０ｇ／ｌ＋水酸化ナトリウム７ｇ／ｌ）で２分間処理して還元した。これを水洗後、窒素ガスを吹き付けて水切りを行い乾燥した。
【００３７】この内層回路板の両面に、絶縁層として厚さ７０μｍの光硬化性絶縁フィルム（日立化成工業社製；ＳＲ−２３００）をラミネートしホットプレスした。これに紫外線を２.０Ｊ／ｃｍ2照射した後、１５０℃で３０分加熱硬化した。
【００３８】次に、上記絶縁層表面に接着層として厚さ３０μｍの光硬化性接着フィルム（日立化成工業社製；ＡＰ−１５３０）をホットロールでラミネートし、紫外線を１.５Ｊ／ｃｍ2照射後、１５０℃で３０分加熱硬化した。
【００３９】次に、クロム硫酸混液で接着層表面を粗化，水洗後、５０℃の湯洗を行い、更に５０℃のアルカリ水溶液（水酸化ナトリウム４ｇ／ｌ）で１０分処理し、接着層表面に付着している粗化残渣物を除去した。水洗乾燥後、エキシマレーザーで直径２００μｍのブラインドビアホールを片面にそれぞれ５０個（両面で１００個）形成した試片を作製した。
・・・
【００４２】次に、上記処理後の試片を水洗し、更に、湯洗してブラインドビアホール内に残留している処理液を十分に洗浄した後、公知の方法でめっき触媒の付与と活性化を行った。
【００４３】次に、硫酸銅１０ｇ／ｌ，ＥＤＴＡ３５ｇ／ｌ，３７％ＨＣＨＯ２.５ｍｌ／ｌ，ポリエチレングリコール（分子量約６００）２０ｍｌ／ｌ，α,α'−ジピリジル３０ｍｇ／ｌを配合しｐＨ１２.６（at ２０℃）に調整した７０℃の無電解銅めっき液で、接着層の全表面及びブラインドビアホール内に厚さ約３０μｍの銅めっき膜を形成し、水洗後，８０℃で乾燥した。」
　
　よって、刊行物３には以下の発明（以下、「刊行物３発明」という。）が記載されている。
「レーザーで形成したブラインドビアホール底部に露出した内層回路表面と無電解めっき膜との接着力を高めて接続信頼性を向上することを目的とし、銅箔貼り積層板を用い、所定のエッチングにより内層電源回路を形成し、該回路の銅箔表面を３０℃の粗化液で２分間処理して微細な凹凸を形成し、この内層回路板の両面に、絶縁層として厚さ７０μｍの光硬化性絶縁フィルムをラミネートしホットプレスし、加熱硬化し、
エキシマレーザーで直径２００μｍのブラインドビアホールを片面にそれぞれ形成し、
無電解銅めっき液で、接着層の全表面及びブラインドビアホール内に銅めっき膜を形成した積層板の製造方法」
　
　本願発明と、刊行物１多層配線基板発明との相違点について検討するに、刊行物３には、粗化された銅箔表面に形成された絶縁フイルムをレーザーで開口しており、開口の底部には、粗化された銅箔が露出するものと認められ、刊行物３発明の「開口」が本願発明の「スルホール」に相当し、刊行物３発明の「銅箔」が本願発明の「金属層」に相当するので、「スルホールの底面に露出した前記第１の配線層の粗化された面に接触させて、金属層を形成する」ことが記載されており、刊行物１記載の多層配線基板の発明における金属層とスルホール底面に露出した第１の配線層との接続信頼性を向上するための手段として、刊行物３記載の発明を適用し、本願発明をなすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載の発明、刊行物３に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　よって結論のとおり審決する。