【事件の表示】
　特願２００３−　３６１４２「半導体レーザ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月　８日出願公開、特開２００４−　　６６５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年２月１４日（優先権主張平成１４年３月２５日）の出願であって、平成１８年１１月１７日付けで手続補正がなされたが、平成１９年１月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し同年２月１５日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同年３月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１９年３月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　金属製のヒートシンク部に溝を形成し、この溝の中に半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子に接続されるリードピンの一端を配置した半導体レーザ装置であって、前記半導体レーザ素子への配線に用いる２本のワイヤボンド線を前記溝の中に配置した半導体レーザ装置において、前記リードピンと前記半導体レーザ素子の配線経路の中に前記２本のワイヤボンド線の一方と前記金属製のヒートシンク部を含み、前記ワイヤボンド線と前記ヒートシンク部の接続箇所を前記溝の底面の内、前記溝を構成する側壁と前記半導体レーザ素子の間に位置する底面としていることを特徴とする半導体レーザ装置。」
と補正された。
　本件補正は、本件補正前の請求項１に、同じく請求項４に記載される事項を付加するとともに、発明を特定するために必要な事項である「溝の底面」について、「前記溝を構成する側壁と前記半導体レーザ素子の間に位置する底面」であるとの限定を付加する補正を含むものであるので、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．特許法第３６条について
（１）特許法第３６条第６項第１号について
　本件補正後の請求項１の「金属製のヒートシンク部に溝を形成し、この溝の中に半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子に接続されるリードピンの一端を配置した半導体レーザ装置」との記載、及び同じく「前記半導体レーザ素子への配線に用いる２本のワイヤボンド線を前記溝の中に配置した半導体レーザ装置」との記載から、本願補正発明は、前記ヒートシンク部に形成された溝の中において、半導体レーザ素子とリードピンの一端が接続されていると理解される。
　一方、本件補正後の請求項１には、「前記リードピンと前記半導体レーザ素子の配線経路の中に前記２本のワイヤボンド線の一方と前記金属製のヒートシンク部を含み」との記載があり、この記載以前には、リードピンについての記載は「半導体レーザ素子に接続されるリードピンの一端を配置した半導体レーザ装置」との記載以外にないから、この記載中「前記リードピン」については、「溝の中に一端を配置したリードピン」を意味すると理解される。
　したがって、本願補正発明における２本のワイヤボンド線の一方は、溝の中に一端を配置したリードピンと半導体レーザ素子とを、ヒートシンク部を介して接続するものと理解できる。
　しかし、本願の発明の詳細な説明又は図面には、溝の中に一端を配置したリードピンが、ヒートシンク部を介して半導体レーザ素子と接続されることについては、記載も示唆もされていない。
　したがって、本願補正発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　
（２）特許法第３６条第６項第２号について
　本件補正後の請求項１には２本のワイヤボンド線の一方の配線経路については記載されているものの、他方の配線経路については記載がない。そのため、２本のワイヤボンド線の一方により、溝の中に一端を配置したリードピンが、ヒートシンク部を介して半導体レーザ素子と接続されると場合に、ワイヤボンド線のもう一方と半導体レーザ素子を配線経路とを、どのようにすれば接続しうるのか理解することができない。
　したがって、本願補正発明は明確でない。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本件出願は、明細書及び図面の記載が上記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号及び同項第２号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３．特許法第２９条第２項について
　上記２．で検討したとおり、本件補正後の請求項１の「前記リードピンと前記半導体レーザ素子の配線経路の中に前記２本のワイヤボンド線の一方と前記金属製のヒートシンク部を含み」との記載において、「前記リードピン」は、溝の中に一端を配置したリードピンと理解されるが、本願の発明の詳細な説明には、溝の中に一端を配置したリードピンとは別に、ヒートシンク部と接続されるリードピンを有する実施例が記載されていることから、「前記リードピン」は、溝の中に一端を配置したリードピンとは、別のリードピンを意味するものとして、以下に検討する。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、本件補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により、上記の意味において特定されるものとする。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６０−９８２７８号（実開昭６２−８６５５号公報）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　
ア．「第３図は従来の発光素子モジュールを構成する発光素子、ヒートシンク、ステムの概略形状を示す斜視図である。・・・（略）・・・。
　この発光素子モジュールは、発光素子（１）がハンダ（２ａ）によりサブキャリア（３）に接合されており、サブキャリア（３）はハンダ（２ｂ）によりヒートシンク（４）に接合されている。さらにヒートシンク（４）はハンダ（２ｃ）によりステム（５）に接合されている。また発光素子（１）の一方の電極へワイヤボンドされたリード線（６）がハンダ（２ｄ）により端子（７ａ）に接合されている。なお端子（７ａ）は絶縁物（８）によりステム（５）に電気的に絶縁された状態で接合されている。また発光素子（１）の他方の電極はハンダ（２ａ）、サブキャリア（３）、ハンダ（２ｂ）、ヒートシンク（４）、ハンダ（２ｃ）、ステム（５）を通して、ステム（５）に接合された端子（７ｂ）に電気的に接続されている。
　従って、この発光素子モジュールの組立においては発光素子（１）をハンダ（２ａ）でサブキャリア（３）に接合した後、発光素子（１）の一方の電極へリード線（６）をワイヤボンドする。次に、サブキャリア（３）をハンダ（２ｂ）でヒートシンク（４）に接合した後、ヒートシンク（４）をハンダ（２ｃ）でステム（５）へ接合する。その後、リード線（６）をハンダ（２ｄ）で端子（７ａ）に接合している。」（第１頁第１９行〜第３頁第７行）
　
イ．第３図から、ヒートシンク（４）は、円柱の側面方向に開口する矩形の溝を形成した形状であることが見てとれる。
　また、同図から、上記矩形の溝の中において、発光素子（１）がハンダ（２ａ）によりサブキャリア（３）に接合されており、サブキャリア（３）はハンダ（２ｂ）によりヒートシンク（４）の上記矩形の溝の底面に接合されていることが見てとれる。
　また、同図から、上記矩形の溝の中において、リード線（６）は、発光素子（１）と端子（７ａ）の端部とを接合していることが見てとれる。
　
　以上の記載事項からみて、引用例には、以下の発明が記載されていると認められる。
「溝が形成されたヒートシンク（４）と、
　前記溝の底面に接合されるサブキャリア（３）を介して接合される発光素子（１）と、
　一端が前記溝の中に配置され、前記発光素子（１）の一方の電極と電気的に接続される端子（７ａ）と、
　前記ヒートシンク（４）を通して前記発光素子（１）の他方の電極と電気的に接続される端子（７ｂ）と、
　前記溝の中において、前記発光素子（１）の前記一方の電極と前記端子（７ａ）の端部を電気的に接続するリード線（６）と
を有する発光素子モジュール」（以下「引用例発明」という。）
　
（３）対比
　引用例発明と本願補正発明とを対比すると、引用例発明の「溝」、「ヒートシンク（４）」、「リード線（６）」は、本願補正発明の「溝」、「ヒートシンク部」、「ワイヤボンド線」にそれぞれ相当する。
　引用例発明の「発光素子」と本願補正発明の「半導体レーザ素子」とは、「発光素子」である点で一致し、引用例発明の「発光素子モジュール」と本願補正発明の「半導体レーザ装置」とは、「発光装置」である点で一致する。
　また、引用例発明の「端子（７ａ）」は、ヒートシンクの溝の中において、発光素子とリード線（６）（「ワイヤボンド線」に相当）によりヒートシンクを通さずに接続されるものであるから、引用例発明と本願補正発明とは「溝の中に発光素子とこの発光素子に接続されるリードピンの一端を配置した」点で一致する。
　また、引用例発明の「端子（７ｂ）」は、ヒートシンク（４）を通して前記発光素子（１）の他方の電極と電気的に接続されるから、引用例発明と本願補正発明とは「リードピンと発光素子の配線経路の中にヒートシンク部を含む」点で一致する。
　
　したがって、引用例発明と本願補正発明とは、
「ヒートシンク部に溝を形成し、この溝の中に発光素子とこの発光素子に接続されるリードピンの一端を配置した発光装置であって、前記発光素子への配線に用いるワイヤボンド線を前記溝の中に配置した発光装置において、リードピンと前記発光素子の配線経路の中に前記ヒートシンク部を含む発光装置。」
である点で一致し、次の点で相違するものと認められる。
　
相違点１
　本願補正発明の発光装置は、２本のワイヤボンド線を配線に用いる半導体レーザ素子を用いた半導体レーザ装置であって、リードピンと半導体レーザ素子の配線経路の中に、ヒートシンク部に加え、「２本のワイヤボンド線の一方」を含み、前記ワイヤボンド線の一方とヒートシンク部の接続箇所が、「前記溝の底面の内、前記溝を構成する側壁と前記半導体レーザ素子の間に位置する底面」であるのに対し、引用例発明の発光装置は、前記発光素子が半導体レーザ素子か否か不明であるとともに、発光素子は、１本のワイヤボンド線で配線され、ヒートシンク部を含むリードピンと発光素子の配線経路の中には、ワイヤボンド線が用いられていない点。
　
相違点２
　本願補正発明のヒートシンク部は金属製であるのに対し、引用例発明のものは金属製か否か不明である点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
ア．相違点１について
　２本のワイヤボンド線により配線される半導体レーザ素子を用いた半導体レーザ装置、及び、前記半導体レーザ装置において、前記２本のワイヤボンド線の一方をリードピンに接続し、他方をヒートシンクを接続することにより、ヒートシンクを介して別のリードピンに接続することは、本願の優先日前に周知（特開平１０−２５６６４３号公報（第３頁第４欄第２行〜第４頁第５欄第２行、図１、図２）、特開平１１−１４５５４８号公報（【０００２】、【０００５】、図６）を参照。）であるから、引用例発明の発光素子として、上記周知の半導体レーザ素子を用い、上記周知の配線を行うことは、当業者であれば容易になし得ることである。
　そして、上記周知技術を採用するに当たって、２本のワイヤボンド線の配置やヒートシンクとの接続箇所をどのようにするかは、配線の保護や組立作業の容易性等を考慮して、当業者が適宜決定しうる設計事項であるから、引用例発明に上記周知技術を採用するに当たって、２本のワイヤボンド線をともに溝の中に配置し、半導体レーザ素子とヒートシンク部とを接続するワイヤボンド線の接続箇所を「溝を構成する側壁と前記半導体レーザ素子の間に位置する底面」とすることは、当業者であれば適宜なし得ることである。
　
イ．相違点２について
　金属製のヒートシンク部は、本願の優先日前に周知（例えば、上記特開平１０−２５６６４３号公報（第３頁第４欄第２８〜３０行）、特開２００１−３４５５０７号公報（【００１８】）を参照）のものにすぎず、引用例発明のヒートシンク部を金属製とすることは、当業者であれば適宜なし得る程度の設計事項である。
　
ウ．そして、本願補正発明の作用効果も、引用例発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
（５）まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１８年１１月１７日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「　　【請求項１】
　金属製のヒートシンク部に溝を形成し、この溝の中に半導体レーザ素子とこの半導体レーザ素子に接続されるリードピンの一端を配置した半導体レーザ装置において、前記半導体レーザ素子への配線に用いる２本のワイヤボンド線を前記溝の中に配置したことを特徴とする半導体レーザ装置。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２．３．（２）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記第２．３で検討した本願補正発明から、平成１８年１１月１７日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載される事項を省き、発明を特定するために必要な事項である「溝の底面」について、「前記溝を構成する側壁と前記半導体レーザ素子の間に位置する底面」であるとの限定を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２．３．（４）で検討したとおり、引用例発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。