【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３６３８７４６号発明「電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３６３８７４６号の請求項１〜５に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　 
　本件特許第３６３８７４６号に係る発明についての出願は、平成９年１月３０日に特願平９−３１１４３号として出願され、平成１７年１月２１日にその発明について特許権の設定の登録（請求項の数５）がなされた。 
　 
　これに対して、平成２０年１０月３日付けで、請求項１ないし５に係る発明の特許について、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社から、本件無効審判が請求され、同年１２月２６日付けで、被請求人東レ・ダウコーニング株式会社から答弁書及び訂正請求書が提出され、次いで、平成２１年２月９日付けで請求人から弁駁書が提出され、同年６月２日付けで、請求人から口頭審理陳述要領書及び上申書が提出され、被請求人から口頭審理陳述要領書及び口頭審理陳述要領書（第２）が提出され、同日に第１回口頭審理が行われ、その後、同年６月１６日付けで、請求人から上申書が提出されたものである。 
　 
第２．訂正の請求について 
　 
１．訂正の内容 
　 
　平成２０年１２月２６日付けの訂正請求書による訂正の請求は、本件特許明細書を本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正するものであり、その訂正の内容は、以下の訂正事項１〜４からなるものである。 
　 
（１）訂正事項１ 
　本件特許明細書における特許請求の範囲の請求項１における、 
「１／４ちょう度が２０〜８０」を 
「１／４ちょう度が３７〜７１」 
と訂正する。 
　 
（２）訂正事項２ 
　本件特許明細書における特許請求の範囲の請求項５における、 
「１／４ちょう度が２０〜８０」を 
「１／４ちょう度が３７〜７１」 
と訂正する。 
　 
（３）訂正事項３ 
　本件特許明細書における発明の詳細な説明の段落【０００５】（本件特許公報第３ページ第１９行）に記載の 
「１／４ちょう度が２０〜８０であるシリコーンゲル」を、 
「１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲル」 
と訂正する。 
　 
（４）訂正事項４ 
　　本件特許明細書における発明の詳細な説明の段落【０００５】（本件特許公報第３ページ第２４〜２５行）に記載の 
「１／４ちょう度が２０〜８０であることを特徴とする」を、 
「１／４ちょう度が３７〜７１であることを特徴とする」 
と訂正する。 
　 
２．訂正の目的の検討 
　 
　特許請求の範囲に係る訂正である上記訂正事項１及び２については、請求項１及び５に係る発明を特定するために必要な事項（以下、「発明特定事項」という。）である「１／４ちょう度」について、「２０〜８０」との範囲を「３７〜７１」との範囲にするものであり、特許請求の範囲が減縮されることは明らかであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 
　また、発明の詳細な説明に係る訂正である上記訂正事項３及び４については、特許請求の範囲の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載について、特許請求の範囲の訂正された記載と整合をとるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。　 
　 
３．新規事項の追加の有無、及び特許請求の範囲の実質的拡張又は変更の有無の検討 
　 
　上記訂正事項１及び２により発明特定事項となる「１／４ちょう度が３７〜７１である」なる事項については、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された表１（段落【００２９】）において、実施例４及び実施例１における１／４ちょう度を示す数値としてそれぞれ「３７」及び「７１」が記載されており、しかも、これらの数値は同実施例１ないし５における１／４ちょう度の最小値ないし最大値であることから、上記訂正事項１及び２が特許明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 
　また、上記訂正事項３及び４についても、特許明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 
　 
４．まとめ 
　したがって、訂正事項１〜４からなる本件訂正請求は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、同条第５項の規定により準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものであるから、本件訂正を認める。 
　 
第３．本件発明 
　 
　上記「第２．訂正の請求について」で述べたとおり、本件訂正は認められることから、本件特許の請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、訂正明細書の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 
　 
「【請求項１】 
硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。 
　 
【請求項２】 
シリコーンゲル組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものであることを特徴とする、請求項１記載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。 
　 
【請求項３】 
ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゲル組成物が、 
(Ａ)分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを少なくとも含む、２５℃における粘度が１０〜１００，０００センチポイズであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、 
(Ｂ)分子鎖両末端のみにケイ素原子結合水素原子を含有し、２５℃における粘度が１〜１０，０００センチポイズである直鎖状のオルガノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ)成分に含まれているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる量である。｝、 
および 
(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 
からなることを特徴とする、請求項２記載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。 
　 
【請求項４】 
ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゲル組成物が、 
(Ａ')２５℃における粘度が１０〜１００，０００センチポイズであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、 
(Ｂ')分子鎖両末端のみにケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとからなり、２５℃における粘度が１〜１０，０００センチポイズであるオルガノポリシロキサン｛本成分の配合量は、(Ａ')成分に含まれているアルケニル基１モルに対して、本成分に含まれているケイ素原子結合水素原子が０．２〜５モルとなる量である。｝、 
および 
(Ｃ)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 
からなることを特徴とする、請求項２記載の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。 
　 
【請求項５】 
電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であることを特徴とするシリコーンゲル。」 
　 
第４．請求人の主張 
　 
　請求人は、特許第３６３８７４６号の請求項１ないし５に係る発明についての特許を無効にする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求め、第１回口頭審理調書に記載のとおり、以下の無効理由１ないし３を主張し、証拠方法として甲第１号証ないし甲第３号証、参考資料１ないし４（平成２０年１０月３日付け審判請求書に添付されたもの）、参考資料１及び２（平成２１年６月２日付け口頭審理陳述要領書に添付されたもの）、並びに参考資料３及び４（平成２１年６月２日付け上申書に添付されたもの）を提出している。 
　 
１．無効理由の概要 
（１）無効理由１ 
　本件請求項１乃至５に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反し、特許を受けることができない。 
　 
（２）無効理由２ 
　本願は、明細書の発明の詳細な説明の記載が不備であるため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。 
　 
（３）無効理由３ 
　本願は、明細書の特許請求の範囲の記載が不備であるため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　 
２．証拠方法 
　 
甲第１号証：東芝シリコーン株式会社　「高伸長・高強度シリコーンゲルＴＳＥ３０７０」のカタログ　発行１９９１年１１月 
甲第２号証：特開昭６２−１８１３５７号公報 
甲第３号証：平成２１年６月１２日付けの「株式会社タナック代表取締役棚橋一成」から「モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社」宛の書簡 
　 
以下、平成２０年１０月３日付け審判請求書に添付されたもの 
参考資料１：図２　ＴＳＥ３０７０の粘弾性特性の周波数依存性（甲第１号証の図２のグラフの転記） 
参考資料２：参考資料１のグラフの値を数値として読み取り、ｗをｆに変換しＧ’、Ｇ”からＧ＊を計算して、これらの値を表にしたもの 
参考資料３：ＴＳＥ３０７０の粘弾性特性の周波数依存性のグラフ（Ｘ軸の単位を角周波数ｗ［ｒａｄ／ｓ］にして、Ｇ＊、Ｇ’、Ｇ”の値をＹ軸にとったグラフ）
参考資料４：ＴＳＥ３０７０の粘弾性特性の周波数依存性のグラフ（Ｘ軸の単位をせん断周波数ｆ［Ｈｚ］にしてＧ＊、Ｇ’、Ｇ”の値をＹ軸にとったグラフ）
　 
以下、平成２１年６月２日付け口頭審理陳述要領書に添付されたもの 
参考資料１：ＡＳＴＭ　Ｄ１４０３−９６抜粋写し 
参考資料２：ＪＩＳ　Ｋ　２２２０−１９９３抜粋写し 
　 
以下、平成２１年６月２日付け上申書に添付されたもの 
参考資料３：本件特許明細書の実施例、比較例の１／４ちょう度と複素弾性率の関係を示すグラフ 
参考資料４：本件特許明細書の実施例、比較例の１／４ちょう度と損失弾性率の関係を示すグラフ 
　 
　なお、甲第１号証が本願特許出願前に頒布されていたことを示す甲第３号証に対して、被請求人からは、特に応答はない。 
　 
第５．被請求人の主張 
　 
　被請求人は、「本件無効審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求め、本件特許は、上記無効理由１ないし３によっては無効とすることはできないと主張する。 
　 
第６．無効理由３についての検討 
　 
　請求人の主張する無効理由３の詳細は、審判請求書の記載からみて、 
　「本件特許発明におけるように、発明の効果との関連が一般的に知られていない複数のパラメータによって発明を特定する場合には、請求項に記載された各パラメータの全数値範囲について、所望の効果が得られるであろうことを当業者が認識するに十分な数の具体例を明細書に記載すべきところ、本件特許明細書にはその記載がないから、本件特許明細書の特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を充足していない。」（平成２０年１０月３日付け審判請求書第１３ページ第２６行〜第１４ページ第３行） 
というものである。 
　以下、検討する。 
　 
１．訂正明細書の発明の詳細な説明の記載事項 
　訂正明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。 
１−１．課題について 
　「【０００３】 
　　【発明が解決しようとする課題】 
　しかし、複雑な構造を有する電気・電子部品をこれらのシリコーンゲル組成物により封止もしくは充填すると、ヒートサイクルにより、この封止もしくは充填されているシリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成され、この電気・電子部品の信頼性が低下するという問題があった。そして、このような電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成は、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものにおいて顕著であることがわかった。 
　　【０００４】 
　本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。 
　すなわち、本発明の目的は、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供することにあり、ひいては、信頼性の優れる電気・電子部品を提供することにある。」 
　 
１−２．課題解決の手段について 
　「【０００５】 
　　【課題を解決するための手段】 
　本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物は、硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲルを形成することを特徴とする。 
　また、本発明のシリコーンゲルは、電気・電子部品を封止もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であることを特徴とする。」 
　 
１−３．損失弾性率、複素弾性率及び１／４ちょう度について 
　 
　「【０００６】 
　　【発明の実施の形態】 
　はじめに、本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を詳細に説明する。 
　本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物は、硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成することを特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が３．０×１０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、この複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成することを特徴とする。本発明は、このような特定の損失弾性率および複素弾性率を有するシリコーンゲルにより封止もしくは充填されている電気・電子部品がヒートサイクルを受けても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制されることを見いだしてなされたものである。本組成物により封止もしくは充填される電気・電子部品は限定されないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものに効果的であり、例えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわち、一般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填されているような圧力センサー等の各種センサー、自動車用のイグナイターやレギュレータが挙げられる。また、本組成物の硬化機構は限定されず、例えば、アルケニル基とケイ素原子結合水素原子によるヒドロシリル化反応硬化型、シラノール基とケイ素原子結合アルコキシ基による脱アルコール縮合反応硬化型、紫外線照射によるラジカル反応硬化型が挙げられ、比較的速やかに全体が硬化することから、ヒドロシリル化反応硬化型であることが好ましい。本組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率および複素弾性率は、例えば、このシリコーンゲルを厚さ５〜６ｍｍ、直径２０ｍｍの円形プレート状に調整した後、これを動的粘弾性測定装置により測定することにより求められる。さらに、ＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が２０〜８０であるシリコーンゲルを形成する組成物は、これにより封止もしくは充填されている電気・電子部品が繰り返しヒートサイクルを受けても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が著しく抑制されるので好ましい。 
　 
【００１１】 
　この分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと直鎖状のオルガノポリシロキサンとの比率は限定されないが、(Ａ)成分中に、この分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンが５〜９５重量％の範囲内の量であることが好ましく、さらに、これが１０〜９０重量％の範囲内の量であることが好ましく、特に、これが２０〜８０重量％の範囲内の量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中の分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの含有量がこの範囲外の量であると、得られるシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たすことが困難となり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなるという傾向があるからである。 
　 
【００２０】 
　(Ｂ')成分において、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖のみにケイ素原子結合水素原子を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンとの比率は限定されないが、前者のオルガノポリシロキサンの重量に対する後者のオルガノポリシロキサンの重量が０．１〜２０％となる範囲内の重量比率であることが好ましく、さらに、これが１〜１０％となる範囲内の重量比率であることが好ましく、特に、これが１〜５％となる範囲内の重量比率であることが好ましい。これは、この重量比率がこの範囲未満であると、得られるシリコーンゲル組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、この範囲をこえると、得られるシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たしにくくなり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなる傾向があるからである。 
　 
【００２５】 
　次に、本発明のシリコーンゲルを詳細に説明する。本発明のシリコーンゲルは電気・電子部品を封止もしくは充填しているものであり、この２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルを形成することを特徴とし、好ましくは、この損失弾性率が３．０×１０3〜３．０×１０4ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、かつ、この複素弾性率が１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるシリコーンゲルであることを特徴とする。これは、このような特定の損失弾性率および複素弾性率を有するシリコーンゲルは、これにより封止もしくは充填された電気・電子部品がヒートサイクルを受けても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制されているので、この電気・電子部品の絶縁破壊強さ等の電気特性を低下させることがなく、むしろその信頼性を向上させることができるという効果がある。本発明のシリコーンゲルにより封止もしくは充填される電気・電子部品は限定されないが、この電気・電子部品中の電極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものに対して有効であり、例えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電気素子を実装した電気回路やモジュール、すなわち、一般にシリコーンゲルにより封止もしくは充填されているような圧力センサー等の各種センサー、自動車用のイグナイターやレギュレーターが挙げられる。」 
　 
１−４．実施例について 
「【００２６】 
　　【実施例】 
　本発明の電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲルを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃において測定した値であり、シリコーンゲルの特性は次のようにして測定した。 
［シリコーンゲルの損失弾性率および複素弾性率］ 
　電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を１２５℃で１時間加熱することにより、厚さ５〜６ｍｍ、直径２０ｍｍの円形プレート状のシリコーンゲルを作成した。このシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率および複素弾性率をレオメトリック社製の動的粘弾性測定装置（商品名：ダイナミックアナライザーＡＲＥＳ）により測定した。 
［シリコーンゲルの１／４ちょう度］ 
　５０ｍｌのガラスビーカーに電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を静かに注いだ後、１２５℃で１時間加熱することによりシリコーンゲルを作成した。このシリコーンゲルの１／４ちょう度をＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定の方法により測定した。
　
【００２８】 
　この電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を用いて図１に示されるような評価用の電気・電子部品を作成した。すなわち、直径８０ｍｍ×高さ１２ｍｍのガラス製シャーレ(１)に直径２ｍｍ×長さ４５ｍｍの電極(２、２')を、その隙間が１ｍｍとなるように静置し、さらに、これらの電極上に５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのガラス板(３)を載せた電気・電子部品に、表１で示される組成で調製した電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物３０ｇを静かに注ぎ込んだ。その後、このガラス製シャーレごと、室温、５ｍｍＨｇ以下の条件で１０分間減圧脱泡した後、これを１２５℃のオーブン中で１時間加熱することにより電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を硬化させてシリコーンゲル(４)を形成した。この電気・電子部品を２５℃で１週間放置した後、５０℃で２４時間静置した後、２５℃で２４時間静置することを１サイクルとするヒートサイクル試験を行った。そして、この電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル(４)中の気泡や亀裂(５)の有無およびその程度を観察した。また、この電気・電子部品の電極(２、２')間に電圧を昇圧速度１ｋＶ／秒で印荷して、その絶縁破壊強さを測定した。また、このヒートサイクル試験を５サイクル行った後の電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル(４)中の気泡や亀裂(５)の有無およびその程度を観察した。これらの結果を表１に示した。なお、表中の気泡・亀裂の有無および程度において、記号は次のことを意味している。 
◎：気泡や亀裂が全く形成されていない。 
○：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍｍ未満である。 
△：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが１０ｍｍ以上、３０ｍｍ未満である。
×：気泡や亀裂が形成されており、その大きさが３０ｍｍ以上である。 
　 
　　　【００２９】 
【表１】 
　 
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 」 
　 
２．本件発明１について 
　 
２−１．本件発明１の発明特定事項 
　本件発明１は、上記第３．のとおり、「電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物」に係るものであって、「硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲルを形成する」なる事項を発明特定事項として備えるものである。 
　 
２−２．本件発明１の解決しようとする課題 
　本件発明１の解決しようとする課題は、上記１−１．に記載しているとおり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中のヒートサイクルによる気泡や亀裂の形成を抑制することにあり、かかる課題を解決する手段として、電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物を提供するものである。 
　 
２−３．発明の詳細な説明の記載 
　発明の詳細な説明には、本件発明１の上記発明特定事項における「損失弾性率」及び「複素弾性率」について、上記１−３．のとおり、「(Ａ)成分中の分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの含有量がこの範囲外の量であると、得られるシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たすことが困難となり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなるという傾向があるからである。」（段落【００１１】）、「この範囲をこえると、得られるシリコーンゲルの２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲内で、かつ、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であるという条件を満たしにくくなり、電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中に気泡や亀裂が形成しやすくなる傾向があるからである。」（段落【００２０】）、「このような特定の損失弾性率および複素弾性率を有するシリコーンゲルは、これにより封止もしくは充填された電気・電子部品がヒートサイクルを受けても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制されているので、この電気・電子部品の絶縁破壊強さ等の電気特性を低下させることがなく、むしろその信頼性を向上させることができるという効果がある。」（段落【００２５】）と記載されており、具体的実施例としては、実施例１ないし５において、損失弾性率としては、２．０×１０3〜９．８×１０3ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲が示されており、複素弾性率としては、１．２×１０４〜６．４×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2の範囲が示されている。 
　一方、本件発明１の上記発明特定事項における「１／４ちょう度」については、上記１−３．のとおり、「さらに、ＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が２０〜８０であるシリコーンゲルを形成する組成物は、これにより封止もしくは充填されている電気・電子部品が繰り返しヒートサイクルを受けても、このシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が著しく抑制されるので好ましい。」（段落【０００６】）と記載されており、具体的実施例としては、実施例１ないし５において、１／４ちょう度としては、３７〜７１の範囲が示されている。 
　 
　以上のとおり、発明の詳細な説明には、本件発明１の発明特定事項における「損失弾性率」、「複素弾性率」及び「１／４ちょう度」に関して、本件発明１の解決しようとする課題との関係での一般的な記載に加え、具体的開示として、「損失弾性率」についての発明特定事項としての数値範囲である「１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2」のうち、「２．０×１０3〜９．８×１０3ｄｙｎｅ／ｃｍ2」の範囲について効果を具体的に確認し、「複素弾性率」についての発明特定事項としての数値範囲である「１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下」のうち、「１．２×１０４〜６．４×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2」の範囲について効果を具体的に確認し、「１／４ちょう度」についての発明特定事項としての数値範囲である「３７〜７１」については、かかる範囲の上限と下限を含めて、効果を具体的に確認しているものである。 
　 
２−４．発明の詳細な説明の記載についての検討 
　請求人の主張する無効理由３の詳細は上記第４．１．（３）のとおりである。特許法第３６条第６項第１号の規定は、いわゆる「明細書のサポート要件」を規定しているものであるところ、特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。そして、特許請求の範囲に記載された発明が、いわゆるパラメータ発明に関するものである場合においては、特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するためには、発明の詳細な説明は、そのパラメータを用いた一定の数式が示す範囲と得られる効果との関係の技術的意味が、特許出願時において、具体例の開示がなくとも当業者に理解できる程度に記載するか、又は、特許出願時の技術常識を参酌して、当該数式が示す範囲内であれば、所望の効果が得られると当業者において認識できる程度に、具体例を開示して記載することを要するものと解するのが相当である。 
　本件発明１は、「損失弾性率」、「複素弾性率」及び「１／４ちょう度」なるパラメータの特定範囲をその発明特定事項としていることから、上記「パラメータ発明」に関するものである場合と同様に解することが相当であるものと認められる。 
　そして、本件特許出願時において、本件発明１における「損失弾性率」、「複素弾性率」及び「１／４ちょう度」なるパラメータの発明特定事項とする範囲と得られる効果との関係についての技術常識がなかったことは明らかであり、また、発明の詳細な説明には、かかる関係の技術的意味についての合理的な説明もないことから、本願発明１に係る特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するためには、発明の詳細な説明が、特許出願時の技術常識を参酌して、当該パラメータが示す範囲内であれば、所望の効果が得られると当業者において認識できる程度に、具体例を開示して記載することを要するものと解するのが相当である。 
　発明の詳細な説明には、「損失弾性率」及び「複素弾性率」に関して、発明特定事項として規定する全数値範囲について、具体例を開示して記載していないことは、上記２−３．のとおりである。 
　かかる記載が、特許出願時の技術常識を参酌して、当該パラメータが示す範囲内であれば、所望の効果が得られると当業者において認識できる程度の具体例の開示であるか否かについて検討する。 
　被請求人の提出した平成２１年６月２日付け口頭審理陳述要領書において、被請求人は、「（２）「損失弾性率」、「複素弾性率」、および「１／４ちょう度」の各パラメータの関係について説明します。」として、次のとおり、主張している。 
　 
　「また、本件特許発明の訂正後の請求項１及び請求項５では、『ＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲル』と規定していますが、本件特許明細書の実施例１〜実施例５における『複素弾性率』と『１／４ちょう度』の関係を図１に示しました。 
　 
　図１により、『複素弾性率』と『１／４ちょう度』は相互の関係があることがわかります。」 
　かかる主張においては、「複素弾性率」と「１／４ちょう度」との相互の関係がどのような関係であるのかについて明示されていないが、その関係は、図１から、実施例１〜５の範囲内において、「１／４ちょう度」が最小の３７である実施例４では「複素弾性率」が最大の６．４×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、「１／４ちょう度」が最大の７１である実施例１では「複素弾性率」が最小の１．２×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2を示すものであって、実施例２，３，５の数値の示す点は、概略、実施例４の数値の示す点と実施例１の数値の示す点を結んだ直線上にあるものといえる。 
　こうした関係からは、「１／４ちょう度」が「３７〜７１」の範囲にあっては、「複素弾性率」は、およそ、「６．４×１０４〜１．２×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2 」の範囲を示すと考えるのが自然である。してみれば、発明の詳細な説明の記載からは、本件発明１の発明特定事項である「１／４ちょう度が３７〜７１」であって、「複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下」のうち、複素弾性率について、実施例で示された「１．２×１０４〜６．４×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2」以外の範囲のもの、例えば、１／４ちょう度が「７１」で複素弾性率が「１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2」であるものを、どのようにすれば得ることができるのか不明である。そして、かかる範囲については、所望の効果が得られると当業者において認識できる程度の具体的な開示であるとは認められない。 
　 
　よって、発明の詳細な説明の記載により、「硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲルを形成する」なる発明特定事項を備える本件発明１の全般にわたり、発明の詳細な説明に記載された電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中のヒートサイクルによる気泡や亀裂の形成を抑制するという課題を解決しうるものとは認められない。 
　 
　したがって、本件発明１は、明細書のサポート要件に適合しているとはいえないことから、発明の詳細な説明に記載したものではない。 
　 
２−５．被請求人の主張についての検討 
　被請求人は、平成２０年１２月２６日付け答弁書、平成２１年６月２日付け口頭審理陳述要領書及び同日付け口頭審理陳述要領書（第２）において、無効理由３に関して、概略、以下のとおり主張している。 
　 
（主張１） 
「本件特許発明の請求項１および請求項５における、『損失弾性率』、『複素弾性率』、および『１／４ちょう度』の各パラメータは互いに関係しているので、本件特許発明の範囲は、本件特許明細書の実施例・比較例によりサポートされないほど著しく広いものではない。」（答弁書第６ページ第１３〜１６行） 
　 
（主張２） 
「本件特許明細書の実施例５では、『損失弾性率』が２．０×１０3ｄｙｎｅ／ｃｍ2のものが示され、実施例４では、『損失弾性率』が９．８×１０3ｄｙｎｅ／ｃｍ2、すなわち、約１．０×１０４ｄｙｎｅ／ｃｍ2のものが示されていますので、本件特許発明の請求項１および請求項５における『損失弾性率』は、実施例にサポートされない程広い範囲ではありません。」（口頭審理陳述要領書第６ページ第１５〜１９行） 
　 
　（主張１）については、上記２−４．において検討したとおりであり、採用できない。 
　（主張２）は、「損失弾性率」に関する主張であって、上記２−４．における「複素弾性率」の数値範囲に関する検討に影響を及ぼすものではないことは明らかであるから、（主張２）により上記２−４．の検討結果は変わらない。 
　 
　したがって、（主張１）及び（主張２）は、実質的に、採用できないものである。 
　 
３．本件発明２ないし４について 
　本件発明２ないし４は、請求項１を直接的に、又は間接的に引用して記載した請求項２ないし４に係るものであり、請求項１における上記発明特定事項を備えるものであるから、上記２．で述べた理由と同様の理由により、本件発明２ないし４は、明細書のサポート要件に適合しているとはいえないことから、発明の詳細な説明に記載したものではない。 
　 
４．本件発明５について 
　本件発明５は、本件発明１が「硬化して、２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物」に係るものであるのに対して、「『２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１である』ことを特徴とする電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル」に係るものであり、両者は共に、シリコーンゲルとして「２５℃、せん断周波数０．１Ｈｚにおける損失弾性率が１．０×１０3〜１．０×１０5ｄｙｎｅ／ｃｍ2であり、複素弾性率が１．０×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2以下であり、かつＪＩＳ　Ｋ　２２２０に規定される１／４ちょう度が３７〜７１である」なる発明特定事項を備えるものであるから、上記２．で述べた理由と同様の理由により、本件発明５は、明細書のサポート要件に適合しているとはいえないことから、発明の詳細な説明に記載したものではない。 
　 
第７．むすび 
　以上のとおりであるから、特許３６３８７４６号の請求項１ないし５に係る発明についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第１２３条第１項第４号に該当するので、請求人の主張する無効理由１及び２について検討するまでもなく、無効にすべきものである。 
　 
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項において準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものである。 
　 
　よって、結論のとおり審決する。