【事件の表示】
　特願２００４−２０９７４６「化学機械研磨用パッドおよび化学機械研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月２４日出願公開、特開２００５−　５１２３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成１６年７月１６日（優先権主張平成１５年７月１７日）の出願であって、平成１９年５月２３日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月１２日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年７月３１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年９月４日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１０月３日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされ、同２０年６月２７日付けで前置報告書を利用した審尋がなされたが、回答書が提出されなかったものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）補正前の請求項１
「非水溶性マトリックスと、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子を含有してなりそして研磨面と研磨面の反対面の非研磨面を備える化学機械研磨用パッドであって、研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有しそして該透光性領域の非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であることを特徴とする、化学機械研磨用パッド。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）補正後の請求項１
「非水溶性マトリックスと、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子を含有してなり
、この水溶性粒子の含有割合は前記非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に２〜５体積％であり、
波長６３３ｎｍの光に対する透過率が１２〜６０％の範囲で
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　補正の適否
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「水溶性粒子」について「この水溶性粒子の含有割合は前記非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に２〜５体積％であり」と限定するものであり、また同「光学的に通じる透光性領域」について「研磨面から非研磨面に波長６３３ｎｍの光に対する透過率が１２〜６０％の範囲で光学的に通じる透光性領域」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）引用刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００２−３２４７７０号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特表２００３−５０７１９９号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
ア　刊行物１
ａ．特許請求の範囲
「【請求項１】　非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを備え、透光性を有することを特徴とする半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項２】  上記非水溶性マトリックス材の少なくとも一部は架橋重合体である請求項１記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項３】  上記架橋重合体は、架橋された１，２−ポリブタジエンである請求項２記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項４】  薄肉部を有し、該薄肉部を終点検出用光が透過する請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
・・・」
ｂ．段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法に関する。更に詳しくは、研磨性能を低下させることなく、光が透過可能である半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びにこれらを用いた半導体ウエハの研磨方法に関する。」
ｃ．段落【０００３】
「【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の研磨パッドでは窓が研磨能力を有さなため、窓を設けることで研磨パッドの研磨性能の低下が危惧される。また、そのため窓を大きくしたり、更には、環状に設けることは困難である。本発明は、上記問題を解決するものであり、光学式終点検出装置を用いた半導体ウエハの研磨において、研磨性能を低下させることなく、終点検出用光を透過させることができる半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法を提供することを目的とする。」
ｄ．段落【０００４】〜【０００５】
「【課題を解決するための手段】本発明者らは、光学式終点検出装置を用いた研磨に使用される半導体ウエハ用研磨パッドについて検討したところ、従来のように、透明度の高い樹脂を小さな窓として備える研磨パッドでなくとも、マトリックス材自体が透光性を有すれば窓部として十分な透光性を確保でき、更には、光学式終点検出器を用いた研磨終点の検出が可能であることを見出した。また、同時にマトリックス材中に内包物が含有されるために光の散乱が生じていてもなお十分な透光性を確保できることを見出し本発明を完成させた。
　本発明の半導体ウエハ用研磨パッド（以下、単に「研磨パッド」ともいう）は、非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを備え、透光性を有することを特徴とする。」
ｅ．段落【００１６】
「上記「水溶性粒子」は、マトリックス材中に分散され、研磨時に外部から供給される水系媒体との接触により、溶解又は膨潤して研磨パッドの表面から脱離（溶解又は膨潤等による）して、この脱離した跡にスラリーを保持でき、研磨屑を一時的に滞留させることができるポアを形成することができる粒子である。この水溶性粒子の形状は特に限定されないが、通常、より球形に近いことが好ましく、更には球形であることが好ましい。また、各々の水溶性粒子はより形が揃っていることが好ましい。これにより形成されるポアの性状が揃い、良好な研磨を行うことができる。」
ｆ．段落【００１８】
「また、研磨パッドに含まれる水溶性粒子は、上記マトリックス材と水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、水溶性粒子は１０〜９０体積％（より好ましくは１５〜６０体積％、更に好ましくは２０〜４０体積％）であることが好ましい。水溶性粒子の含有量が１０体積％未満であると十分な量のポアが形成されず、研磨速度が低下する傾向にある。一方、９０体積％を超えると、研磨パッド表面に露出している水溶性粒子だけでなく、内部に存在する水溶性粒子までが意図せずに溶解又は膨潤することを防止でき難くなる傾向にある。従って、研磨時に研磨パッドの硬度及び機械的強度を適正な値に保持し難くなる。」
ｇ．段落【００２１】
「この水溶性粒子は、ポアを形成する機能以外にも、研磨パッド中においては、研磨パッドの押し込み硬さを大きくする機能を有する（例えば、ショアーＤ硬度３５〜１００）。この押し込み硬さが大きいことにより研磨パッドにおいて被研磨面に負荷する圧力を大きくすることができ、研磨速度を向上させるばかりでなく、同時に高い研磨平坦性を得ることができる。従って、この水溶性粒子は、研磨パッド内において十分な押し込み硬さを確保できる中実体であることが好ましい。」
ｈ．段落【００３１】
「また、光学式終点検出器を用いた研磨に用いる研磨パッドにおいては、更に、終点検出用光としての使用頻度が特に高い領域である４００〜８００ｎｍにおける透過率が高いことが好ましい。このため、厚さを２ｍｍとした場合に、波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長における透過率が０．１％以上（より好ましくは１％以上、更に好ましくは２％以上、特に好ましくは３％以上、通常５０％以下）であるか、又は波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長域における積算透過率が０．１％以上（より好ましくは１％以上、更に好ましくは２％以上、特に好ましくは３％以上、通常５０％以下）であることが好ましい。但し、この透過率又は積算透過率は必要以上に高い必要はなく、通常、２０％以下であり、更には１０％以下であってもよく、特に５％以下であってもよい。」
ｉ．段落【００３３】
「また、本発明の研磨パッドには、マトリックス材及び水溶性粒子以外にも、従来よりスラリーに含有されている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物及び酸、ｐＨ調節剤、界面活性剤、スクラッチ防止剤等の少なくとも１種を透光性を維持できる範囲で含有させることができる。これにより研磨時に水のみを供給して研磨を行うことも可能となる。」
ｊ．段落【００４７】
「【発明の効果】本発明の研磨パッド及び研磨複層体並びに本発明の半導体ウエハの研磨方法によると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、本発明の研磨パッド及び研磨複層体によると、その全体において常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記摘記事項ｉから、研磨パッドは化学機械研磨用パッドということができ、また、上記摘記事項ａ、ｄ及びｈから、薄肉部は透光性領域といい換えることができる。　
　これらの記載事項を、図１〜図７を参照しつつ、技術常識を勘案して本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子を含有してなり、この水溶性粒子の含有割合は前記非水溶性マトリックス材と水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に１０〜９０体積％であり、そして研磨面と研磨面の反対面の非研磨面を備える化学機械研磨用パッドであって、研磨面から非研磨面に波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長における透過率が３〜５０％の範囲で光学的に通じる透光性領域を有した化学機械研磨用パッド。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
イ　刊行物２
ａ．段落【０００１】
「〔本発明の分野〕
　本発明は、ガラス、半導体、誘電体／金属複合材、及び集積回路などの上に、滑らかで、超平坦性の表面を形成するのに有用な研磨パッドに関する。より詳しくは、本発明は、光学的手段により、被加工物の検査及び研磨終点の測定を容易にする窓を有する成形された研磨パッドに関する。」
ｂ．段落【０００２】
「〔関連する技術に関する議論〕
　半導体ウェーハは、その上に集積回路が組み立てられており、ある場合には、所定の面からミクロンの何分の一といった小ささで異なっていてもよい、非常に滑らかで平坦な表面を与えるように研磨する必要がある。そのような研磨は、通常、ウェーハ表面に対して緩衝剤となる化学的に活性なスラリーを利用した、研磨パッドによる化学機械研磨（ＣＭＰ）作業によって達成される。」
ｃ．段落【００１３】〜【００１４】
「〔好ましい実施態様についての詳細な説明〕
　図１に示すように本発明の研磨パッドは、対向する主要な面を有する実質的に平坦なディスクとして成形された一体成形品１０を含む。主要な面の一つは、研磨中に被加工物に作用させる研磨面であり、他の面は、裏面であり、直接、又は中間のベースパッドを通して、研磨パッドが装着される定盤に接触させる。
　成形された研磨パッドは、ポリマー材料が透明である領域１２で特徴づけられる。透明とは、少なくとも光線が、研磨パッドの面に対して実質的に垂直な入射角である場合に、領域が、赤外から紫外線の波長の範囲の入射光に対して２０％以上のオーダーで透過性を示すことを意味する。透明な領域が、完全に透過性である必要はなく、特に透明な領域の表面仕上げに起因する入射光のいくらかの散乱は、許容されることを理解すべきである。 」
ｄ．段落【００１５】〜【００１６】
「透明な領域１２に隣接する研磨パッドの領域１４は、実質的に不透明である。好適な実施態様では、透明な領域１２を除いて、研磨パッド全体は不透明である。研磨パッドは、２つ以上の透明な領域を含むことができるが、この場合、透明な領域は、それぞれ隣接する不透明な領域とは対照をなす。不透明な領域１４は、特に研磨パッドが比較的薄く、０．０５０から０．０８０インチのオーダーの寸法の厚みを有することから、入射光に対して完全に不透明である必要はないことを理解すべきである。不透明な領域１４は、透明な領域１２よりも相対的に透過性が低いことを要求されるにすぎない。
　透明な領域１２は、不透明な領域１４内で、任意の所望の形態（configuration）を有することができ、境界１３によって線引される。透明な領域１２と不透明な領域１４は、同じポリマー材料配合から一体として成形されるため、境界１３は、単に異なった光透過性を有する領域間の移行部に過ぎず、それ自体、明確な構造はない。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記摘記事項ａ及びｂから、研磨パッドは化学機械研磨用パッドということができる。
　これらの記載事項を、図１を参照しつつ、技術常識を勘案して本件補正発明に照らして整理すると、刊行物２には次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「化学機械研磨用パッドにおいて、透明な領域１２を表面仕上げして平滑となして入射光の散乱を防ぐこと。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「非水溶性マトリックス材」は、本件補正発明の「非水溶性マトリックス」に、相当することは明らかである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「非水溶性マトリックスと、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子を含有してなり、そして研磨面と研磨面の反対面の非研磨面を備える化学機械研磨用パッドであって、研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有した化学機械研磨用パッド。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］
　透光性部材中の水溶性物質の含有量が水溶性物質と非水溶性マトリックス材との合計を１００体積％とした場合に、
　本件補正発明では、２〜３体積％であるのに対して、
　引用発明では、１０〜９０体積％である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点２］
　透光性領域を研磨面から非研磨面に光学的に通じる光の波長と透過率が、
　本件補正発明では、波長６３３ｎｍの光に対する透過率が１２〜６０％の範囲であるのに対して、
　引用発明では、波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長における透過率が３〜５０％の範囲である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点３］
　透光性領域の非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）が、
　本件補正発明では、１０μｍ以下であるのに対して、
　引用発明では、不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）相違点についての判断
ア　相違点１について
　引用発明において、透光性部材中の水溶性物質の含有量「１０〜９０体積％」は、上記摘記事項ｆの「・・・水溶性粒子は１０〜９０体積％・・・であることが好ましい。水溶性粒子の含有量が１０体積％未満であると十分な量のポアが形成されず、研磨速度が低下する傾向にある。一方、９０体積％を超えると、研磨パッド表面に露出している水溶性粒子だけでなく、内部に存在する水溶性粒子までが意図せずに溶解又は膨潤することを防止でき難くなる傾向にある。・・・」との記載から、研磨速度の観点から、推奨範囲を例示的に示したものであり、１０〜９０体積％の範囲外の小さな数値を実験的に採用することを阻害するものとまではいえない。
　一方、本願明細書にも、透光性部材中の水溶性物質の含有量に関して「本発明の研磨パッドに含有される水溶性粒子は、上記非水溶性マトリックスと水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、水溶性粒子の含有割合として３０体積％以下であることが好ましく、０．１〜２５体積％であることがより好ましく、０．５〜２０体積％であることが更に好ましい。水溶性粒子の含有量が３０体積％を超えると、光学式終点検出装置が発する終点検出用光に対する透明性が不十となることがあり、場合によっては終点検出が困難となることがある。」（段落【００４２】参照。）と記載されており、水溶性粒子の含有量と、透明性との関係については記載があるものの研磨速度との関係についてはふれられていない。また、実施例１、２、３として、それぞれ水溶性物質の含有量２、１５、５体積％と対応した透過率及び研磨速度が記載されているが、これらの実施例の数値から本件補正発明の数値範囲２〜５体積％に格別な技術的意義を見出すことはできない。
　また、透光性部材内において、非水溶性マトリックス材以外の体積％が多くなれば、光の散乱により透光性が低下することは、例えば、同じ技術分野の特開２００１−１０５２９９号公報の段落【００１１】〜【００１３】にも示唆されているように当業者にとり自明な事項である。よって、透光性の観点から、水溶性物質の含有量を少なくする動機が存在する。
　そして、上記本願明細書の記載事項の「水溶性粒子の含有割合として３０体積％以下であることが好ましく、０．１〜２５体積％であることがより好ましく、０．５〜２０体積％であることが更に好ましい。」を勘案すると、本件補正発明の水溶性物質の含有量２〜５体積％は引用発明の数値範囲の延長線上にあることが理解される。
　してみると、引用発明における透光性部材中の水溶性物質の含有量１０〜９０体積％を２〜５体積％と変更することは、材料の組み合わせなどに応じ、要求される研磨速度等の研磨性能、透過率などのバランスを勘案して、当業者であれば容易に想到し得た設計的事項である。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
イ　相違点２について
　本件補正発明と引用発明とでは、光の波長と透過率のいずれも数値が重複しており、本願明細書における「・・・「透光性を有する」とは、・・・例えば波長１００〜３，０００ｎｍの間のある波長（特に波長４００〜８００ｎｍの間のある波長）における透過率が８％以上であることが好ましく、１０％以上であることがさらに好ましく、１２％以上であることが特に好ましい。上記透光性は必要以上に高い必要はなく、７０％以下であってよく、さらには６５％以下、特に６０％以下としても本願の目的を達成することができる。 例えば、波長６３３ｎｍの光に対する透過率として、好ましくは８〜７０％、更に好ましくは１０〜６５％、特に１２〜６０％であることが好ましい。」と記載されており（段落【００６４】〜【００６６】参照。）、また、実施例の数値を参酌しても本件補正発明の数値に格別な技術的意義を有するとはいえず、当該数値を本件発明のように特定することは当業者が適宜なし得た設計変更というべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
ウ　相違点３について
　刊行物２には上記事項が記載されており（上記刊行物２記載の事項参照。）、刊行物２記載の事項の「透明な領域１２」は、「透光性領域」である限りにおいて本件補正発明の「透光性領域」と一致している。
　そうすると、刊行物２記載の事項は、「化学機械研磨用パッドにおいて、透光性領域を表面仕上げして平滑となして入射光の散乱を防ぐこと。」とすることができる。
　そして、引用発明と刊行物２記載の事項とは、ともに透光性領域を有する化学機械研磨用パッドである点で技術分野が共通している。
　してみると、引用発明に刊行物２記載の事項を採用し、入射光が入射される面である非研磨面の表面粗さ（Ｒａ）を１０μｍ以下とすることは当業者であれば容易になし得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明及び刊行物２記載の事項から当業者であれば十分予測できるものであって格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び刊行物２記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号による改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する改正前特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至８に係る発明は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１乃至８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２の１（１）に示したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　引用刊行物
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、また、本件優先日前に日本国内で頒布された刊行物及びその記載内容は、前記第２の２（２）に示したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２の２で検討したように、本件補正発明の特定事項から前記限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の２（４）に記載したとおり、引用発明及び各周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び各周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願は、他の請求項に係る発明ついて検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。