(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ．下端が開放され、この開放された下端面に可動フックが装着され、この可動フックによって被試験ＩＣを収納した複数枚のトレイを積み重ねた姿勢で支持して格納したトレイ収納容器を載置するトレイ収納容器載置部と、
Ｂ．このトレイ収納容器載置部の下部に設けられ、上記可動フックとの係合から外されたトレイを受け止めて昇降させる昇降装置と、
Ｃ．この昇降装置に搭載されて降下するトレイを受け止め、トレイの昇降通路を開閉する第１係合フックと、
Ｄ．この第１係合フックより上記トレイの１枚分の厚み分だけ低い位置に設けられ、上記第１係合フックと同様に上記トレイ昇降通路を開閉する第２係合フックと、
Ｅ．上記第１係合フックが積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合している状態で、この第１係合フックに掛る上記トレイの荷重を上記昇降装置によって受け止め、この状態で第１係合フックを開放位置に移動させ、代って第２係合フックを閉位置に移動させる第１制御手段と、
Ｇ．閉位置にある第２係合フックに上記トレイを係合させるべく上記昇降装置を上記トレイの１枚の厚み分だけ降下させる制御を実行する第２制御手段と、
Ｈ．上記トレイの最下段のトレイが上記第２係合フックに係合した状態で上記第１係合フックを閉位置に戻し、上記トレイの積み重ねの中の下から２番目のトレイに係合させる制御を実行する第３制御手段と、
Ｉ．上記第１係合フックが上記トレイの積み重ねの中の下から２番目のトレイに係合した状態において、上記第２係合フックから最下段のトレイを受け取って昇降装置を降下させる第４制御手段と、
Ｊ．昇降装置に取り出されたトレイをＩＣ試験装置に送り込む搬送装置と、
によって構成したことを特徴とするＩＣ用トレイ取出装置。
【請求項２】
Ａ．下端が開放され、この開放された下端面に可動フックが装着され、この可動フックによって試験済のＩＣを収納した複数枚のトレイを積み重ねた姿勢で支持して格納するトレイ収納容器を載置するトレイ収納容器載置部と、
Ｂ．このトレイ収納容器載置部の下部に設けられＩＣ試験装置から運ばれて来る試験済のＩＣを格納したトレイを順次上昇させる昇降装置と、
Ｃ．この昇降装置によって運ばれて来るトレイを受け取る第１係合フックと、
Ｄ．この第１係合フックより上記トレイの１枚の厚み分だけ高い位置に装着され、上記第１係合フックがトレイを受け止めている状態で上記トレイ昇降通路を開放し、この状態で上記昇降装置により上昇されるトレイを受け止める第２係合フックと、
によって構成したことを特徴とするＩＣ用トレイ収納装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の何れかにおいて、上記第１係合フックと第２係合フックは上記トレイの面と垂直に交叉する軸線を回動中心として回動自在に支持され、突出方向が互に異なる方向に突出し、上記トレイの厚み分の段差が与えられた一対の回動爪によって構成したことを特徴とするＩＣ用トレイ取出装置及びＩＣ用トレイ収納装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はトレイ収納容器に収納されたトレイを自動的に取り出し、トレイに搭載されているＩＣをＩＣ試験装置に自動送給する場合に用いるトレイ取出装置及び試験済のＩＣを搭載したトレイを自動的にトレイ収納容器に収納するトレイ収納装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣは集積度の向上と共に、端子数が多くなり、ＩＣを傾斜した搬送路で滑走させる自然落下式の搬送方法で搬送することが難かしい状況になっている。このため最近のハンドラはＩＣを真空吸着ヘッドで吸着し、Ｘ−Ｙ搬送手段で任意の場所に搬送する水平搬送方式が採られている。
【０００３】
水平搬送方式のハンドラには、
▲１▼  多数のＩＣを平面状に格納したトレイから、ＩＣを真空吸着ヘッドで吸着し、この吸着したＩＣをＸ−Ｙ搬送手段によって予熱部、テスト部へと順次搬送して試験を行ない、試験済のＩＣを良品、不良品に仕分けしながらトレイに戻す型式のものと、
▲２▼  ハンドラの外部でＩＣを収納して流通させるための汎用トレイをハンドラに与え、汎用トレイからテストトレイにＩＣを乗せ替え、ＩＣを搭載したテストトレイを恒温槽を経由してテスト部に搬送し、テストトレイにＩＣを格納したまま、テスト部でＩＣを試験し、試験後は除熱槽を経由してアンローダ部にテストトレイを搬出させ、アンローダ部でＩＣをテストトレイから汎用トレイに良品、不良品に仕分けしながら戻す型式のものとが実用されている。
【０００４】
▲１▼の型式のハンドラは一度にテストできるＩＣの数が２〜４個程度に制限されるため高速処理に適していない。この点▲２▼の型式のハンドラはＩＣをテストトレイに格納した状態でテスト用ソケットに接触させるため、一度に１６個或は３２個、６４個等、多くの数のＩＣをテストすることができる。従って現在は▲２▼の型式のハンドラが主流になりつつある。
【０００５】
図６乃至図１３を用いて▲２▼の型式のハンドラの概略の構成を説明する。図６は略線的平面図を示す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレイを示す。
【０００６】
チャンバ部１００はテストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つまり、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００７】
恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部間に図７に示すように基板１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレイ搬送手段１０８が装着され、このテストトレイ搬送手段１０８によってテストトレイＴＳＴが、除熱槽１０３側から恒温槽１０１に向って移送される。テストトレイＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレイＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空くまで待機する。
【０００８】
この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２にはその中央にテストヘッド１０４（図６参照）が配置され、テストヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテストトレイＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４００に排出する。
【０００９】
ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納する被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣを格納した汎用トレイＫＳＴが積層されて保持される。この汎用トレイＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ローダ部３００に運ばれた汎用トレイＫＳＴからローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを積み替える。
【００１０】
汎用トレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図７に示すように、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴと汎用トレイＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向とする）することができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができる。
【００１１】
可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレイＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテストトレイＴＳＴに搬送する。
図８にテストトレイＴＳＴの構造を示す。テストトレイＴＳＴは方形フレーム１１２に複数のさん１１３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１１３の両側、またさん１１３と対向するフレーム１１２の辺１１２ａにそれぞれ複数の取付け片１１４が等間隔に突出形成され、これらさん１１３の間、またはさん１１３及び辺１１２ａの間と、２つの取付け片１１４とによりキャリア収納部１１５が配列構成されている。各キャリア収納部１１５にそれぞれ１個のＩＣキャリア１１６が収納され、２つの取付け片１１４にファスナ１１７によりフローティング状態で取付けらける。ＩＣキャリア１１６は１つのテストトレイＴＳＴに１６×４個程度取付けられる。
【００１２】
ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一寸法をしており、ＩＣキャリア１１６にＩＣ素子が収納される。ＩＣ収容部１１９は、収容するＩＣの形状に応じて決められる。ＩＣ収容部１１９はこの例では方形凹部とされている。ＩＣキャリア１１６の両端部にはそれぞれ取付け片１１４への取付け用穴１２１と、位置決用ピン挿入用穴１２２とが形成されている。
【００１３】
ＩＣキャリア１１６内のＩＣの位置ずれや飛出し防止のため、例えば図９に示すようにラッチ１２３がＩＣキャリア１１６に取付けられている。ラッチ１２３はＩＣ収容部１１９の底面からラッチ１２３が上方に一体に突出され、ＩＣキャリア１１６を構成する樹脂材の弾性を利用して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１１９に収容する際、又はＩＣ収容部１１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ吸着パッド１２４と全体としては同時に移動するラッチ解放機構１２５で２つのラッチ１２３の間隔を広げた後、ＩＣの収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構１２５をラッチ１２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容されたＩＣはラッチ１２３で抜け止めされた状態に保持される。
【００１４】
ＩＣキャリア１１６は図１０に示すようにＩＣのピン１１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド１０４ではこの露出したＩＣのピン１１８をＩＣソケットのコンタクト１１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子１２０が設けられ、この圧接子が各ＩＣキャリア１１６に収納されているＩＣを上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させる。
【００１５】
テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数は例えば図１１に示すように４行１６列に配列されたＩＣを４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個のＩＣを試験し、２回目はテストトレイＴＳＴを１列分移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験の結果は各ＩＣに割当たシリアル番号（ロット内のシリアル番号）、テストトレイＴＳＴに付された識別番号、テストトレイＴＳＴのＩＣ収納部に割当た番号で決まるアドレスに試験結果を記憶する。
【００１６】
アンローダ部４００にはローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によってアンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣを汎用トレイＫＳＴに積み替える。図６及び図７に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＫＳＴ−１，ＫＳＴ−２，…，ＫＳＴ−８を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と不良品の区別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４枚の汎用トレイしか配置することができない。このため、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレイＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から１枚の汎用トレイＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべき汎用トレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そのＩＣを格納する。
【００１７】
被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は図１２に示すように枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成される。トレイ支持枠２０３には汎用トレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられた汎用トレイＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動される。
【００１８】
被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２（図６）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ搬送手段２０５が設けられる。図１３にトレイ支持枠２０３とエレベータ２０４及びトレイ搬送手段２０５の配置の一例を示す。トレイ搬送手段２０５には下向に汎用トレイＫＳＴを把持する回動爪２０５Ａを装備する。被試験ＩＣストッカ２０１を構成するトレイ支持枠２０３の上部にトレイ搬送手段２０５を移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積み重ねた汎用トレイＫＳＴを上昇させる。上昇して来る汎用トレイＫＳＴの最上段のトレイを回動爪２０５Ａに係合（汎用トレイＫＳＴの側面には回動爪２０５Ａを迎え入れる切欠が存在する）させトレイを把持する。トレイ搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している汎用トレイＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下降し、元の位置に戻る。これと共に、トレイ搬送手段２０５は例えばチューン或はワイヤ等の伝報手段によってガイド２０６に沿って水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ばれる。この位置でトレイ搬送手段２０５は回動爪２０５Ａから汎用トレイＫＳＴを外し、わずか下にあるトレイ受２０７に汎用トレイＫＳＴを一旦預ける。トレイ受２０７に汎用トレイＫＳＴを預けたトレイ搬送手段２０５はローダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレイＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレイＫＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に汎用トレイＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓１０６の下面周辺には汎用トレイＫＳＴを把持する回動爪２０８が設けられ、この回動爪２０８に被試験ＩＣを格納した汎用トレイＫＳＴが把持される。この状態で汎用トレイＫＳＴから被試験ＩＣがテストトレイＴＳＴに積み込まれる。
【００１９】
アンローダ部４００の窓１０６には空の汎用トレイが保持され、この空の汎用トレイＫＳＴに、各汎用トレイに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレイが満杯になると、その汎用トレイＫＳＴはエレベータ２０４（アンローダ部４００ではエレベータ２０４及びトレイ受２０７を省略して示している）に抑えられ、エレベータ２０４に支持された状態で把持手段が解除されて窓１０６の位置からエレベータ２０４によって降され、トレイ搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーのトレイ格納位置に収納される。尚、図６に示す２０６は空トレイストッカを示す。この空トレイストッカ２０６から空のトレイがアンローダ部４００の各窓１０６の位置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。
【００２０】
上述したように、従来は図１２に示したように汎用トレイＫＳＴはトレイ支持枠２０３に対して上側から人手によって投入され、更に上側から取り出されてＩＣ試験装置のローダ部３００に送り出される。
これに対し、最近の傾向として図１４に示すようなトレイ収納容器ＫＡＳが利用され始めている。このトレイ収納容器ＫＡＳは下端面のみが開放面とされ、この開放面に可動フックＦＫが装着され、この可動フックＦＫによって複数のトレイが積み重ねられた姿勢で支持されてトレイ収納容器ＫＡＳの内部に格納され、運搬等に利用されている。
【００２１】
このトレイ収納容器ＫＡＳを用いることにより、積み重ねられて配置されたトレイ（ＩＣを収納している）にトレイ収納容器ＫＡＳを上方から被せ、可動フックＦＫを操作して可動フックＦＫを最下段のトレイに係合させればトレイをトレイ収納容器ＫＡＳに格納させることができる。この状態でトレイ収納容器ＫＡＳを持ち上げれば内部のトレイは容器ＫＡＳに格納された状態で搬送することができる。トレイを降す場合は、トレイを降したい場所にトレイ収納容器ＫＡＳを降し、その位置で可動フックＦＫを外し、容器ＫＡＳを排除すれば、その位置に積み重ねられたトレイは残り、トレイを降すことができる。従ってこのトレイ収納容器ＫＡＳを用いることによりトレイを安全に移送できる他に、トレイの積降しを容易に行なうことができる利点が得られる。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
図１４に示したトレイ容器ＫＡＳは下面側からトレイを出し入れするため、図６乃至図１２に示した従来のＩＣ試験装置に直接装着できない欠点がある。
この発明の目的は図１４に示したトレイ収納容器からＩＣを収納したトレイを取り出し、ＩＣ試験装置に供給することができるＩＣ用トレイ取出装置を提供しようとするものである。またこの発明では試験が終了したＩＣを収納しているトレイを、順次１枚ずつトレイ収納容器に収納させることができるＩＣ用トレイ収納装置をも提案するものである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
この発明では積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全部を支持する第１係合フックと、この第１係合フックによって支持されているトレイの全部を下から受け止めるエレベータと、
このエレベータがトレイの全部を下から受け止めた状態で下から２番目のトレイに係合する第２係合フックとを具備し、この第２係合フックが積み重ねられたトレイの下から２番目のトレイに係合した状態でエレベータは最下段のトレイを受け取って下降し、このトレイをＩＣ試験装置のローダ部に搬送させる。
【００２４】
この発明では更に、昇降装置によって下から上昇してくるトレイを１枚ずつ受け取ってトレイを順次積み重ねた状態に支持し、トレイ収納容器に積み重ねたトレイを収納することができるトレイ収納装置をも提案する。
従ってこの発明によれば下端面からトレイを出し入れするトレイ収納容器から被試験ＩＣを収納した汎用トレイを自動的に取り出し、その汎用トレイをＩＣ試験装置のローダ部に送り込むことができる。
【００２５】
また試験済のＩＣを収納した汎用トレイを順次１枚ずつ受け取ってトレイを積み上げ、トレイ収納容器にトレイを収納させることができ、ＩＣ試験装置に対してＩＣの供給から格納までの全てを全自動化することができる利点が得られる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１乃至図５にこの発明によるＩＣ用トレイ取出装置の一実施例を示す。図１は図６及び図７で説明したＩＣ試験装置とこの発明によるＩＣ用トレイ取出装置の配置の一例を示す。図中ＨＮＤＲは先に説明したＩＣ試験装置、１０はこの発明によるＩＣ用トレイ取出装置を示す。この発明によるＩＣ用トレイ取出装置１０はＩＣ試験装置ＨＮＤＲに並設され、トレイ収納容器ＫＡＳから取り出した汎用トレイＫＳＴを順次１枚ずつＩＣ試験装置ＨＮＤＲに送り込む動作を行なう。またこの発明によるＩＣ用トレイ収納装置はＩＣ試験装置ＨＮＤＲから送り出される試験済のＩＣを収納した汎用トレイＫＳＴを順次１枚ずつトレイ収納容器ＫＡＳに取り込む動作を実行する。
【００２７】
図１を用いてこの発明によるＩＣ用トレイ取出装置１０の概略の構成と動作を予め説明する。この発明によるＩＣ用トレイ取出装置１０はトレイ収納容器ＫＡＳを載置するトレイ収納容器載置部１１を有し、このトレイ収納容器載置部１１に載置したトレイ収納容器ＫＡＳは底部に設けた可動フックＦＫ（図１４参照）が外され、内から被試験ＩＣを収納した汎用トレイＫＳＴを放出する。汎用トレイＫＳＴは昇降装置１４に受け止められて降下し、昇降通路に設けられた第１係合フック１２Ａと係合し、係合フック１２Ａによって重ねられた状態で支持される。
【００２８】
第１係合フック１２Ａと後に説明する第２係合フック１２Ｂとによって重ねられている汎用トレイＫＳＴの中から１枚ずつトレイを分離して取り出す。取り出された汎用トレイＫＳＴは昇降装置１４で降下し、図４で説明するトレイキャリア１８に乗せられてＩＣ試験装置ＨＮＤＲに送り込まれる。ＩＣ試験装置ＨＮＤＲに送り込まれた汎用トレイＫＳＴはエレベータ２０４で上昇され、トレイ搬送手段２０５に装着されこのトレイ搬送手段２０５によって図１３で説明したと同様に汎用トレイＫＳＴをローダ部３００に送り込む。
【００２９】
以下に各部の構成と動作を詳細に説明する。図２に第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂの実施例を示す。第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂはこの実施例では汎用トレイＫＳＴの１枚分の厚みに相当する段差を持たせて互に異なる方向（図の例では９０°異なる方向）に突出させた爪によって構成し、この第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂを９０°ずつ回動させて汎用トレイ（以下特に必要のない限り汎用トレイを単にトレイと称することにする）と係合する状態と、解放する状態に操作できるように構成した場合を示す。
【００３０】
第１係合フック１２Ａは第２係合フック１２Ｂよりトレイ１枚分の厚みだけ高い位置に配置される。第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂを９０°ずつ回動させる構造を図３に示す。第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂにはこれらと一体にレバー１５を突出形成し、このレバー１５を操作杆１６で連結する。操作杆１６を例えばエアシリンダのような直線駆動装置１７で駆動させて第１係合フック１２Ａと第２係合１２Ｂを９０°ずつ回動させる。
【００３１】
トレイ１枚分高い位置にある第１係合フック１２Ａが積み重ねてあるトレイの最下段のトレイに係合している状態で、第１制御手段（特に図示しない）は昇降装置１４を上昇させトレイの荷重を昇降装置１４に一旦受け渡し、その状態で第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂを９０°回動させ、第２係合フック１２Ｂをトレイと係合する位置に回動させる。この状態で第２制御手段（特に図示しない）は昇降装置１４をトレイの１枚分だけ降下させると、トレイは第２係合フック１２Ｂに係合し、トレイは第２係合フック１２Ｂによって支持される。これと共に、第３制御手段（特に図示しない）は第１係合フック１２Ａを回動させ、積み重ねてあるトレイの下から２番目のトレイに係合させる（図２はこの状態を示している）。この状態では第２係合フック１２は最下段のトレイとの係合から外れ、最下段のトレイは昇降装置１４に引き渡され、第４制御手段（特に図示しない）は昇降装置１４を下降させ最下段のトレイを昇降装置１４と共に下降させる。このようにして積み重ねられているトレイから１枚ずつトレイを分離して取り出すことができる。
【００３２】
昇降装置１４に乗せられたトレイＫＳＴは図４及び図５に示すように下側に用意されたトレイキャリア１８に搭載される。トレイキャリア１８にはガイドピン１８Ａが上面に突出して設けられ、このガイドピン１８ＡによってトレイＫＳＴの搭載位置が正確に規定される。
トレイキャリア１８はボールネジ１９によって図４の状態では紙面に垂直方向に移動できるように支持されている。ボールネジ１９は図５に示すモータ２０によって回転駆動され、図５に示す位置からＸ方向に移動し、ＩＣ試験装置ＨＮＤＲに設けられたエレベータ２０４の上部位置で停止する。
【００３３】
エレベータ２０４の上部には図１３で説明したトレイ搬送手段２０５が待期しており、このトレイ搬送手段２０５の下面にトレイＫＳＴを上昇させる。トレイ搬送手段２０５は図１３で説明したように、回動爪２０５Ａを有し、この回動爪２０５Ａを回動させ、回動爪２０５ＡにトレイＫＳＴを係合させ、トレイＫＳＴを把持する。トレイ搬送手段２０５はトレイＫＳＴを把持すると、図１３に示したローダ部３００の窓１０６の位置又は図６に示した被試験ＩＣストッカ２０１に送給される。
【００３４】
以上の説明はトレイ収納容器ＫＡＳからトレイを分離して取り出すトレイ取出装置である。図２に示した第１係合フック１２Ａと第２係合フック１２Ｂを用いることにより、下から昇降装置１４によって上昇されるトレイを順次下から積み重ねて積み上げることができる。
つまり、昇降装置１４で１枚のトレイＫＳＴが上昇される毎に、下側に位置する第１係合フック１２Ｂ（ＩＣ用トレイ収納装置では上述の第１係合フック１２Ａを第２係合フックと称し、第２係合フック１２Ｂを第１係合フックと称することにする）によって受け取ればよい。つまり、上側に位置する第２係合フック１２Ａによって積み重ねられているトレイを支持している状態で、下から昇降装置１４に乗せられて１枚のトレイが供給される場合、昇降装置１４を下側の第１係合フック１２Ｂの位置で停止させ、上側の積み重ねられているトレイをわずかに上昇させ、第２係合フック１２Ｂからトレイの荷重を除去する。この状態で今停止したトレイに第１係合フック１２Ｂを係合させる。よってこの状態で今上昇してきたトレイは積み重ねたトレイの最下段に加えられる。昇降装置１４はこの状態で積み重ねられたトレイをトレイの１枚分だけ上昇させる。上昇後第１係合フック１２Ｂを閉塞位置に戻すと、この第１係合フック１２Ｂは積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全体を支持する。このようにして下から１枚ずつトレイが送り込まれる毎に、下から１枚ずつトレイを積み上げることができ、その積み上げたトレイをトレイ収納容器ＫＡＳに収納することができる。よって図６及び図７に示したＩＣ試験装置において、アンローダ部４００に適用することにより、試験済のＩＣを順次トレイ収納容器ＫＡＳに収納することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればトレイ収納容器ＫＡＳに収納した被試験ＩＣ（被試験ＩＣを収納したトレイ）を自動的に取り出してＩＣ試験装置に供給し、またＩＣ試験装置で試験が終了したＩＣ（試験済のＩＣを収納したトレイ）を自動的にトレイ収納容器ＫＡＳに戻すことができる。よってＩＣ試験装置へのＩＣの供給及び回収を全自動化することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣ用トレイ取出装置の実用状態の一例を示す側面図。
【図２】この発明の要部の構成を説明するための斜視図。
【図３】この発明の要部の動作を説明するための平面図。
【図４】この発明の実用状態の一例を説明するための正面図。
【図５】図４を９０°横方向から見た側面図。
【図６】従来のＩＣ試験装置を説明するための平面図。
【図７】従来のＩＣ試験装置を説明するための斜視図。
【図８】図６及び図７で説明したＩＣ試験装置に用いられているテストトレイの構造を説明するための斜視図。
【図９】従来のＩＣ試験装置で用いられているテストトレイのＩＣ収納部分を説明するための斜視図。
【図１０】従来のＩＣ試験装置のテストヘッドの部分の構造を説明するための断面図。
【図１１】従来のＩＣ試験装置のテストトレイ上のＩＣの配置とテスト順序を説明するための平面図。
【図１２】従来のＩＣ試験装置に用いられているトレイ支持枠の構造を説明するための斜視図。
【図１３】従来のＩＣ試験装置に用いられているトレイ搬送手段の構造を説明するための断面図。
【図１４】トレイ収納容器の構造を説明するための断面図。
【符号の説明】
ＫＡＳ    トレイ収納容器
ＫＳＴ    汎用トレイ
１０    トレイ取出装置
１１    トレイ収納容器載置部
１２Ａ    第１係合フック
１２Ｂ    第２係合フック
１４    昇降装置
１５    レバー
１６    操作杆
１７    直線駆動装置
１８    トレイキャリア
１９    ボールネジ
２０    モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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