【事件の表示】
　特願２００６−２２６８６９「半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月１６日出願公開、特開２００６−３１３９４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年１２月１７日（優先日　平成１５年２月１８日）に出願した特願２００３−４１９４３３号（以下「原出願」という。）の一部を平成１８年８月２３日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年１１月２８日付け及び平成１９年２月２２日付けで手続補正がなされたが、平成１９年５月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２０日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
　
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前の
「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面と、前記主表面の反対側の面とを有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と、
　前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記リードフレームは、折り曲げのない構造を有し、
　前記リードフレームの前記第１領域には、樹脂により充填されるスリット状の溝が形成され、前記反対側の面には、前記スリット状の溝に連なる第１の凹部が形成され、前記スリット状の溝および前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成し、前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂であり、
　前記リードフレームは、前記第２の領域の周縁から前記第１の領域とは反対側に突出し、所定の方向に延びるリード端子を含み、前記リード端子は、前記所定の方向に延びる先端に端面が形成された先端部と、前記第２の領域の周縁と前記先端部との間に位置する基部とを有し、
　前記リード端子は、前記端面の面積が、前記端面に平行な平面における前記基部の断面積よりも小さくなるように形成され、
　前記リードフレームは、折り曲げのない状態で実装基板に実装される、半導体発光装置。」
を
「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面と、前記主表面の反対側の面とを有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と、
　前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記リードフレームは、折り曲げのない構造を有し、
　前記リードフレームの前記第１領域には、樹脂により充填されるスリット状の溝が形成され、前記反対側の面には、前記スリット状の溝に連なる第１の凹部が形成され、前記スリット状の溝および前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成し、前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂であり、
　前記リードフレームは、前記第２の領域の周縁から前記第１の領域とは反対側に突出し、所定の方向に延びるリード端子を含み、前記リード端子は、前記所定の方向に延びる先端に端面が形成された先端部と、前記第２の領域の周縁と前記先端部との間に位置する基部とを有し、
　前記リード端子は、前記端面の面積が、前記端面に平行な平面における前記基部の断面積よりも小さくなるように形成され、
　前記リードフレームは、折り曲げのない状態で実装基板に実装され
、　前記第１の樹脂部材と前記主表面とが、前記第１の領域において全体的に接触する
に補正する内容を含むものである。
　
　イ　補正の目的
　上記補正の内容は、補正前の請求項１の「主表面」と「第１の樹脂部材」との関係について、「前記第１の樹脂部材と前記主表面とが、前記第１の領域において全体的に接触する」との限定を付加するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ウ　独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（ア）刊行物の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の優先日前に頒布された米国特許出願公開第２００２／００６６９０５号明細書（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある（当審訳をかっこ書で付した。）。
　
　ａ　「［0003］　The invention relates to light emitting diodes (LED), particularly to surface mount LED package.」
（［0003］　本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、とくに表面載置ＬＥＤパッケージに関する。）
　
　ｂ　「［0006］　As shown in the cross-sectional view  FIG. 2  along the section A-A in  FIG. 1 , the glue  15  fills up the recesses  17  at the bottom surface of the package and the recess  14  along the vertical sides of the package to solidify the structure. This structure only exposes the bottom surfaces of metal contact plates  11 ,  12  not occupied by the recesses for soldering purpose. This limited area for soldering reduces the reliability of the contact. 」
（［0006］　図１のＡ−Ａ断面を示す図２に示されるように、構造を堅固にするよう、接着剤１５がパッケージ下面の凹部１７及びパッケージの側面に沿う凹部１４に充填される。この構造では、半田付けのために、メタルコンタクトプレート１１、１２の、凹部が設けられない下面のみが露出する。半田付けのための領域が限られているので、接触の信頼性が減少する。）
　
　ｃ　「［0007］　An object of this invention is to improve the reliability of soldering of a surface mount LED package to a motherboard. Another object of this invention is to increase the soldering area of a surface mount LED package to a motherboard. 
［0008］　These objects are achieved by adding extensions to the metal contacts beyond the borders of the glue covering the LED. The extension provides more areas for the contact to be soldered to a motherboard.」
（［0007］　本発明の目的は、表面載置ＬＥＤパッケージのマザーボードに対する半田付けの信頼性を改善することである。他の目的は、表面載置ＬＥＤパッケージのマザーボードに対する半田付け領域を増やすことである。
［0008］　これらの目的は、ＬＥＤを覆う接着剤の境界を越えるメタルコンタクトの延長部を付加することによって達成される。該延長部は、マザーボードへの半田付けのためのより大きい接触領域をもたらす。）
　
　ｄ　「［0024］　FIG. 3  shows the basic structure of the present invention. A LED  20  with a bottom electrode is mounted on a contact metal plate  21  serving as first terminal. The top electrode of the LED  20  is wire-bonded to a second contact metal plate  22 . The contact metal plates,  21 ,  22  have recesses  27 . The LED  20  and a portion of the top surface of the metal content are covered and sealed with glue  25 , leaving extensions B of the metal plate  21 ,  22  uncovered. During sealing, the glue also fills the recesses  27  to solidify the sealed structure. The extensions B extend outside the sealed area, and allow more soldering area  26  for making contacts to a motherboard as shown in  FIG. 4 . Thus, the solderability of the contacts to a motherboard is improved.」
（［0024］　図３は本発明の基本的な構造を示す。下部電極を有する１個のＬＥＤ２０が第１の端子として働くコンタクトメタルプレート２１の上に載置されている。該ＬＥＤ２０の上部電極は第２のコンタクトメタルプレート２２にワイヤボンドされている。これらのコンタクトメタルプレート２１、２２は凹部２７を有している。前記ＬＥＤ２０とメタルコンテンツの上表面の一部は、被覆されない前記メタルプレートの延長部Ｂを残して、接着剤２５で被覆され、封止される。封止の際、封止構造を堅固にするよう、該接着剤は前記凹部２７をも充填する。前記延長部Ｂは封止領域から外側に延び、図４に示されたようにマザーボードに接触するためのより大きい半田付け領域２６を与える。こうして、マザーボードへの接続端子の半田付け性が改善される。）
　
　ｅ　「［0026］　FIG. 6  shows a third embodiment of the invention. The structure is similar to  FIG. 3  except that the top surfaces of the metal contact plates  211 ,  221  are flat. ・・・
［0027］　FIG. 7  shows a fourth embodiment of the present invention. The structure is similar to  FIG. 6 , except that the recess  37  at the bottom of the metal plates  31 ,  32  is rectangular in shape. The rectangular recess  371  holds more glue  35  to further solidify the structure.」
（［0026］　図６は本発明の第３実施例を示す。その構造は、メタルコンタクトプレート２１１，２２１の表面が平坦であること以外、図３と類似である。・・・
［0027］図７は本発明の第４実施例を示す。その構造は、メタルプレート３１、３２の下部の凹部３７の形状が長方形であること以外、図６と類似である。その長方形の凹部３７１（審決注：「３７１」は「３７」の誤記と認められる。）は、もっと多くの樹脂を保持し、構造をさらに堅固にする。）
　
　ｆ　「［0032］　FIG. 12  shows a ninth embodiment of the invention. The structure is similar to  FIG. 3 , except that the glue  35  on top of the metal plates  21 ,  22  forms a cup  39  to expose the LED  20 . The cup surface help focus the light emitted from the LED  20 .」
（［0032］　図１２は本発明の第９実施例を示す。その構造は、メタルプレート２１、２２の上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出させるカップ３９を形成している以外、図３と類似である。そのカップの表面はＬＥＤ２０から発せられた光を収束するのに役立つ。）
　
　ｇ　図７から、メタルプレート３１、３２の下面に形成された長方形の凹部３７は、メタルプレート３１とメタルプレート３２の間に形成された隙間に連なるものであることがみてとれる。
　
　ｈ　図１２から、凹部２７は、コンタクトメタルプレート２１、２２の下面に形成されたものであること、コンタクトメタルプレート２１、２２の上表面の一部がカップ３９を形成する接着剤３５に被覆されるとともに、コンタクトメタルプレート２１、２２の下面に形成された凹部２７に接着剤３５が充填されること、カップ３９の下方において、コンタクトメタルプレート２１とコンタクトメタルプレート２２の間には隙間が形成されることがみてとれる。
　
　ｉ　図１２から、コンタクトメタルプレート２１、２２は、接着剤３５による封止領域から外側に延びた延長部を含めて、折り曲げのない状態であることがみてとれる。
　また、図４から、マザーボードに接触するためのより大きい半田付け領域２６を与えるコンタクトメタルプレート２１、２２の延長部Ｂは、図１２と同様に、折り曲げのない状態で接着剤２５による封止領域から外側に延びていることがみてとれる。
　ここで、上記ｂ及びｃによれば、該延長部Ｂは、半田付けのための領域が、メタルコンタクトプレート１１、１２の、凹部が設けられない下面のみに限られていたものを、より大きい領域にするものであると認められることに照らせば、コンタクトメタルプレート２１、２２は、折り曲げのない状態でマザーボードに半田付けされるものと認められ、図１２に示される実施例にあっても、コンタクトメタルプレート２１、２２の延長部は、折り曲げのない状態でマザーボードに半田付けされるものと認められる。
　
（イ）引用発明
　上記（ア）ａ、ｄ、ｆ、ｈ及びｉによれば、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「下部電極を有する１個のＬＥＤ２０が第１の端子として働くコンタクトメタルプレート２１の上に載置され、該ＬＥＤ２０の上部電極は第２のコンタクトメタルプレート２２にワイヤボンドされ、これらのコンタクトメタルプレート２１、２２は、折り曲げのない構造を有し、ＬＥＤ２０を露出させ、その表面がＬＥＤ２０から発せられた光を収束するのに役立つカップ３９を形成する接着剤３５に、前記コンタクトメタルプレート２１、２２の上表面の一部が被覆されるとともに、前記コンタクトメタルプレート２１、２２の下面に形成された凹部２７に前記接着剤３５が充填され、前記カップ３９の下方において、コンタクトメタルプレート２１とコンタクトメタルプレート２２の間には隙間が形成され、前記接着剤３５による封止領域から外側に延びたコンタクトメタルプレート２１、２２の延長部は折り曲げのない状態でマザーボードに半田付けされる、表面載置ＬＥＤパッケージ。」（以下「引用発明」という。）
　
（ウ）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　ａ　引用発明の「コンタクトメタルプレート２１、２２」、「ＬＥＤ２０」及び「表面載置ＬＥＤパッケージ」は、本願補正発明の「リードフレーム」、「半導体発光素子」及び「半導体発光装置」に相当する。
　
　ｂ　引用発明の「カップ３９」は、コンタクトメタルプレート２１、２２の上表面の一部を被覆するとともにＬＥＤ２０を露出させるものであるところ、本願補正発明の「半導体発光素子」は、「第１の領域に設けられた」ものであるから、引用発明の「カップ３９」は、本願補正発明の「第１の領域」に相当し、引用発明において、「カップ３９」の外側の領域は、本願補正発明の「第２の領域」に相当する。
　そして、引用発明の「コンタクトメタルプレート２１、２２の上表面」及び「コンタクトメタルプレート２１、２２の下面」は、本願補正発明の「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面」及び「前記主表面の反対側の面」に相当する。
　
　ｃ　引用発明における「接着剤３５」は、「カップ３９」を形成するものであるから、「カップ３９」の外側の領域である、「第２の領域」に設けられるものといえる。そして、該接着剤３５が形成するカップ３９は、ＬＥＤ２０を露出させるとともに、その表面は、「ＬＥＤ２０から発せられた光を収束するのに役立つ」ものであるから、引用発明の「接着剤３５」は、本願補正発明の「半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材」に相当する。
　
　ｄ　「リードフレームは、折り曲げのない構造を有し」との点において、引用発明と本願補正発明とは一致する。
　そして、引用発明の「マザーボード」は、本願補正発明の「実装基板」に相当するところ、引用発明は、「接着剤３５による封止領域から外側に延びたコンタクトメタルプレート２１、２２の延長部は折り曲げのない状態でマザーボードに半田付けされる」ものであるから、引用発明は、「リードフレームは、折り曲げのない状態で実装基板に実装され」との点において、本願補正発明と一致する。
　また、引用発明の、カップ３９の下方においてコンタクトメタルプレート２１とコンタクトメタルプレート２２の間に形成された「隙間」は、本願補正発明の、リードフレームの第１領域に形成された「スリット状の溝」に相当する。
　
　ｅ　引用発明の「コンタクトメタルプレート２１、２２の下面に形成された凹部２７」は、本願補正発明の「第１の凹部」に相当し、引用発明において、該凹部２７には、接着剤３５が充填されるから、上記ｃに照らして、引用発明は、「前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成し、前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂であり」との点において、本願補正発明と一致する。
　
　ｆ　引用発明の「接着剤３５による封止領域から外側に延びたコンタクトメタルプレート２１、２２の延長部」は、本願補正発明の「前記第２の領域の周縁から前記第１の領域とは反対側に突出し、所定の方向に延びるリード端子」に相当し、該延長部が「前記所定の方向に延びる先端に端面が形成された先端部と、前記第２の領域の周縁と前記先端部との間に位置する基部」に相当する部分を有していることは明らかである。
　
　ｇ　以上によれば、両者は、
「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面と、前記主表面の反対側の面とを有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記リードフレームの前記第１領域には、スリット状の溝が形成され、前記反対側の面には、第１の凹部が形成され、前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成し、前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂であり、
　前記リードフレームは、前記第２の領域の周縁から前記第１の領域とは反対側に突出し、所定の方向に延びるリード端子を含み、前記リード端子は、前記所定の方向に延びる先端に端面が形成された先端部と、前記第２の領域の周縁と前記先端部との間に位置する基部とを有し、
　前記リードフレームは、折り曲げのない状態で実装基板に実装される、半導体発光装置。」
である点で一致し、下記（ａ）ないし（ｃ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）本願補正発明は、「半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材」を備え、「前記第１の樹脂部材と前記主表面とが、前記第１の領域において全体的に接触する」ものであるのに対して、引用発明１は、かかる樹脂部材を有しない点（以下「相違点１」という。）。
　
（ｂ）本願補正発明では、「（リードフレームの）反対側の面には、スリット状の溝に連なる第１の凹部が形成され、前記スリット状の溝および前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成」しているのに対して、引用発明１では、リードフレームの反対側の面に第１の凹部が形成されており、その凹部に第２の樹脂部材が充填されているものの、凹部はスリット状の溝に連なっておらず、前記スリット状の溝には、前記第２の樹脂部材が充填されていない点（以下「相違点２」という。）。
　
（ｃ）本願補正発明のリード端子は、「端面の面積が、前記端面に平行な平面における前記基部の断面積よりも小さくなるように形成され」ているのに対して、引用発明１では、リード端子の端面の面積と基部の断面積との関係は不明である点（以下「相違点３」という。）。
　
（エ）相違点についての判断
　ａ　相違点１について
（ａ）半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂を、半導体発光素子が設けられるカップ状の凹部に、前記半導体発光素子を完全に覆うように設けることは、原出願の優先日前に周知の技術である（例えば、原査定の拒絶理由に引用した特開２００２−９４１２２号公報の【００５６】及び図２、同じく【０１０８】及び図１６，原査定に引用した特開２００１−２４２２８号公報の段落【００１１】及び図７を参照。）から、引用発明において、第１の領域に、半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂を、前記半導体発光素子を完全に覆うように設けることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。そして、その際に、当該樹脂とリードフレームの主表面とが、前記第１の領域において全体的に接触するようにすることは、当業者が当然考慮する程度のことというべきである。
　したがって、引用発明において、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
　ｂ　相違点２について
（ａ）前記（ア）ｅ及びｇによれば、引用例には、メタルプレート３１，３２の下部の凹部を、メタルプレート３１とメタルプレート３２の間に形成された隙間に連なる長方形のものとして、もっと多くの樹脂を保持し、構造をさらに堅固にできる技術が記載されているものと認められる。
　
（ｂ）そうすると、引用発明においても、多くの樹脂を保持し、パッケージの構造をより堅固なものとするために、凹部（第１の凹部）を、コンタクトメタルプレート２１とコンタクトメタルプレート２２の間に形成された隙間（スリット状の溝）に連なる長方形の凹部とし、かかる凹部に接着剤（第２の樹脂部材）を充填することは、引用例に記載された上記（ａ）の技術に基づいて当業者が容易に想到し得る程度のことである。
　そして、その際、第１の凹部には第２の樹脂部材が充填されることに照らせば、第１の凹部とともに、それに連なるスリット状の溝に第２の樹脂部材を充填し、それにより、「前記スリット状の溝および前記第１の凹部を充填する樹脂は、前記第２の樹脂部材を形成」することは、当業者が適宜なし得る程度のことというべきである（なお、上記特開２００１−２４２２８号公報の図７にも、成形体パッケージ２１０を形成する樹脂がリード電極２０３とリード電極２０４との間のスリット状の部分にも充填される様子が示されており、このことからみても、第１の凹部とともに、それに連なるスリット状の溝に第２の樹脂部材を充填することに格別の困難性を要しないものというべきである。）。
　したがって、引用発明１において、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　ｃ　相違点３について
　リード端子の半田ぬれ性を向上させるために、リード端子先端部の断面面積を小さく構成することは、原出願の優先日前に周知の技術である（例えば、原査定の拒絶理由に周知例として引用した特開平１−２１１９５６号公報の５頁左上欄１３行〜右上欄１１行、特開平５−１４４９８８号公報の【０００９】〜【００１１】を参照。）から、引用発明において、リード端子を、「端面の面積が、前記端面に平行な平面における前記基部の断面積よりも小さくなるように形成され」るようにしたものとすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　したがって、引用発明において、相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
（オ）小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用発明並びに引用例に記載された技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明について
（１）本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１９年２月２２日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１１に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記２（２）アにおいて、補正前のものとして示したとおりのものである。
　
（２）判断
　前記２（２）イのとおり、本件補正は、特許請求の範囲を減縮を目的としたものと認められる。
　しかるところ、前記２（２）ウで検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明並びに引用例に記載された技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明並びに引用例に記載された技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明並びに引用例に記載された技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。