【事件の表示】
　特願２００１−２３１２５４「回路ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月１３日出願公開、特開２００３−　３９７２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１３年７月３１日の出願であって、平成１７年３月２５日及び同年１１月３０日に手続補正がなされ、平成１８年３月１６日付けで補正却下の決定（平成１７年１１月３０日の手続補正の却下）及び拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２６日に本件審判請求がされるとともに、同日付けで明細書についての手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１８年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
  平成１８年４月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲についての補正を含んでおり、本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターンを有する回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備えた回路ユニットにおいて、前記素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤の流出を規制するための手段を設けるとともに、前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出した突起部によって構成したことを特徴とする回路ユニット。
【請求項２】　前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの一部を切り欠いて形成した凹部であることを特徴とする請求項１記載の回路ユニット。
【請求項３】　前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に形成した絶縁膜を利用して形成した帯状のパターンであることを特徴とする請求項１記載の回路ユニット。
【請求項４】　上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターンを有する回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備えた回路ユニットにおいて、前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出し先端にワイヤボンドポイントを備える突起部によって構成したことを特徴とする回路ユニット。
【請求項５】　回路基板と、この回路基板上に配列され接着剤によって固定された複数の発光素子及びその駆動素子とを備え、前記回路基板上に前記駆動素子配置用の導電パターンを備え、前記駆動素子の端子と前記導電パターン間をワイヤボンド接続する光プリントヘッドにおいて、前記導電パターンの前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出し先端にワイヤボンドポイントを備える突起部によって構成したことを特徴とする光プリントヘッド。」（平成１７年３月２５日付け手続補正による）
から、
「【請求項１】　上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターンを有する長尺の回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備え、前記素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤の流出を規制するための手段を設けた回路ユニットであって、前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出した突起部によって構成し、前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの一部を切り欠いて形成した前記突起部の延長線上に位置する凹部であることを特徴とする回路ユニット。
【請求項２】　上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広で基板の長手方向に延びる導電パターンを有する長尺の回路基板と、前記素子配置用の領域を覆う絶縁膜上に接着剤を用いて固定される複数の回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備え、前記素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤の流出を規制するための手段を設けた回路ユニットであって、前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出した突起部によって構成し、前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に前記絶縁膜を利用して形成した前記複数の回路素子の配列方向に沿って延びる帯状のパターンであることを特徴とする回路ユニット。」
と補正された。
　
　上記した本件補正前後の対応関係についてみるに、特許を受けようとするものが「光プリントヘッド」である本件補正前の請求項５は削除されている。
　そして、本件補正前後の各請求項の記載振りからみて、本件補正前の請求項２、３は、本件補正後の請求項１、２にそれぞれ対応し、本件補正前の請求項１、４は削除されていると認められる。
　そこで、本件補正前の請求項３と本件補正後の請求項２を比較すると、本件補正後の請求項２に係る本件補正には、以下の補正事項が含まれる。
　
（補正事項１）
　補正前の請求項３の「導電パターン」に「基板の長手方向に延びる導電パターン」であることを付加する補正。
　
（補正事項２）
  補正前の請求項３の「回路基板」が「長尺の回路基板」であることを付加する補正。
　
（補正事項３）
　補正前の請求項３の「素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子」を「素子配置用の領域を覆う絶縁膜上に接着剤を用いて固定される複数の回路素子」とする補正。
　
（補正事項４）
　補正前の請求項３の「前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に形成した絶縁膜を利用して形成した帯状のパターンである」を「前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に前記絶縁膜を利用して形成した前記複数の回路素子の配列方向に沿って延びる帯状のパターンである」とする補正。
　
２．補正の目的
　（１）補正事項１について
　補正前の請求項３の「導電パターン」を「基板の長手方向に延びる導電パターン」とすることによって「導電パターン」の延長方向を限定するものである。
　したがって、この補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）（以下「請求項の限定的減縮」ということがある。）を目的とするものである。
　
（２）補正事項２について
　この補正は、「回路基板」を「長尺の回路基板」と補正することによって、回路基板の形状を長尺と特定するものである。すなわち、この補正は、「回路基板」の形状が少なくとも長尺であると限定する補正である。
　したがって、この補正は、請求項の限定的減縮を目的とするものである。
　
（３）補正事項３について
　この補正は、「素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子」を「素子配置用の領域を覆う絶縁膜上に接着剤を用いて固定される複数の回路素子」と補正することによって、回路素子が接着剤を用いて固定される場所を、「素子配置用の領域」を覆う絶縁膜上であることを限定する補正及び、回路素子の個数を複数に限定する補正である。
  したがって、この補正は、請求項の限定的減縮を目的とするものである。
　
（４）補正事項４について
　この補正は、「前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に形成した絶縁膜を利用して形成した帯状のパターンである」を「前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に前記絶縁膜を利用して形成した前記複数の回路素子の配列方向に沿って延びる帯状のパターンである」とする補正である。この補正後の語句を、通常の文章構造として解釈すると、「・・・絶縁膜を利用して形成した」の修飾する対象は、「複数の回路素子」と解釈できる。してみると、この補正は帯状のパターンの形成についての特定を解除したものであり、請求項の限定的減縮を目的とするものではない。また、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号以外の各号に掲げる事項を目的とするものでもない。
　したがって、この補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものではない。（以下「目的外補正」ということがある。）
　しかし、補正の経緯を鑑みると、この補正は単に「前記複数の回路素子の配列方向に沿って延びる」という特定を加えたものにすぎないから、「・・・絶縁膜を利用して形成した」の修飾する対象は、「帯状のパターン」のままであると解釈できる。してみると、帯状のパターンの延長方向を「前記複数の回路素子の配列方向に沿って延びる」と限定するものであるから、「請求項の限定的減縮」を目的とするものである。
  したがって、この補正は、特定の解釈をするときは、目的外補正であると言え、他の解釈をするときは、請求項の限定的減縮を目的とするものと言える。
　
　以上のように、本件補正後の請求項２に係る本件補正については、請求項の限定的減縮を目的とするものを含んでいると認められるので、本件補正後の請求項２に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３．刊行物
　本件出願前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−９５１４０号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
　（ア）光プリントヘッド１は、長尺の配線基板２と、この配線基板２の長さ方向に沿ってその中央部に直線的に配列した複数のＬＥＤアレイ３と、ＬＥＤアレイ３の両側（片側のみに配置することもできる）に隣接配置した複数の駆動用ＩＣ４によって主構成される。
　配線基板２は、長尺の絶縁性基材２１の表面に、その長手方向に沿って形成した幅広のグランドパターン２２と、このグランドパターン２２の両側に沿って形成した複数本の配線パターン２３（電源ＶDD供給パターン２３ａを含む）と、周辺部に配置した複数の外部接続端子２４を有している。（段落００１２、００１３）
　（イ）この駆動用ＩＣ４は、導電性接着剤６によってグランドパターン２２上に固定配置される。（段落００１５）
　（ウ）駆動用ＩＣ４のグランド端子とグランドパターン２２との接続をワイヤー７ｅによって行っているので、グランドパターン２２への駆動用ＩＣ４の固定を導電性接着剤６に代えて絶縁性接着剤によって行うこともできる（段落００１８）
　（エ）図１よりワイヤー７ｅにより接続されるグランドパターン２２の一部の領域と、駆動用ＩＣ４を配置した領域のグランドパターン２２が一体に形成されていることが看取できる。
　（オ）図１より駆動用ＩＣは、配線基板に複数固定されていることが看取できる。
　
　したがって、前記記載及び図面を含む引用文献１全体の記載から、引用文献１には以下の発明（以下「引用文献１記載の発明」という。）が開示されていると認める。
　
＜引用文献１記載の発明＞
  「長尺の絶縁性基材の表面に、その長手方向に沿って形成した幅広のグランドパターンを有する長尺の配線基板と、接着剤によってグランドパターン上に固定配置される複数の駆動用ＩＣと、駆動用ＩＣのグランド端子とグランドパターンとの接続を行うワイヤーとを備え、ワイヤーにより接続されるグランドパターンの一部の領域と、駆動用ＩＣを配置した領域のグランドパターンが一体に形成された光プリントヘッド」
　
　同じく、本件出願前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−４５９７７号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
　（カ）集積回路１２周囲の接地パターン１３の各辺には方形状の凹凸１９形状が形成されている。（段落００２９）
　（キ）接地回路と接続される集積回路１２側のワイヤボンデイング用パッド１５は、接地パターン１３の周辺に形成された凹凸１９の凸部分とワイヤ１６で接続させることができる（段落００３０）
　（ク）この凹凸１９形状の凸部分の位置の設定は以下のようにして決められるものである。すなわち、図（ｂ）から明らかなように、集積回路１２側のワイヤボンデイング用パッド１５と接続される回路基板１１側のワイヤボンデイング用パッド１４の隣接して接続されるそれぞれのワイヤ１６，１６間の中間部分、好ましくは中央部分に凸部分１９、それも、凸部分１９の接地ワイヤ１６の接続されるべき部分が凸部分１９の中央部に位置するように設定する。（段落００３１）
　（ケ）回路基板１１上に集積回路１２の下面からその周辺に形成された導電層である接地パターン１３上に集積回路１２の周囲を囲むような絶縁体からなる枠体２５を、たとえばガラスペーストを印刷法により形成し焼成硬化させたものである。
　この枠体２５の外側には接地パターン１３周囲の凹凸１９が形成されていることから、集積回路１２下面の導電層を接続させる接着工程時の導電接着剤２６の流出を阻止し、凹凸１９部分への無用の流出が防止され、ワイヤ１６の接続が確実なものとなる以外に、凹凸１９部分をワイヤ１６接続を可能とし得る状態の限度位置まで枠体２５に接近させることができる。（段落００４３、００４４）
　（コ）図４から接地パターン１３の各辺に形成された方形状の凹凸１９形状の具体的形状として、ワイヤボンディング用パッドの配列方向に直交する方向に細長く突出した形状が看取できる。
　
　したがって、前記記載及び図面を含む引用文献２全体の記載から、引用文献２には以下の発明（以下「引用文献２記載の発明」という。）が開示されていると認める。
　
＜引用文献２記載の発明＞
　「回路基板上に集積回路の下面からその周辺に形成された導電層である接地パターン上に集積回路の周囲を囲むような絶縁体からなる枠体を設け、枠体の外側に接地パターン周囲の凹凸が形成されているようにして、集積回路側のワイヤボンデイング用パッドと、接地パターンの周辺に形成された凹凸の凸部分とワイヤで接続させ、集積回路側のワイヤボンデイング用パッドと接続される回路基板側のワイヤボンデイング用パッドの隣接して接続されるそれぞれのワイヤ間の中間部分に凸部分を形成し、集積回路下面の導電層を接続させる接着工程時の導電接着剤の流出を阻止し、凹凸部分への無用の流出を防止する集積回路モジュール」
  　
４．本件補正後の請求項２記載の発明（以下「本件補正発明２」という。）と引用文献１記載の発明との対比
　ａ．引用文献１記載の発明の「長尺の絶縁性基材の長手方向に沿って形成した幅広のグランドパターン」、「配線基板」、「駆動用ＩＣ」、「ワイヤー」、「駆動用ＩＣのグランド端子」は、それぞれ本件補正発明２の「幅広で基板の長手方向に延びる導電パターン」、「回路基板」、「回路素子」、「ワイヤボンド線」、「回路素子の端子」に相当する。
　
　ｂ．引用文献１記載の発明の「駆動用ＩＣを配置した領域」は、駆動用ＩＣという素子を配置するための領域であるから、本件補正発明２の「素子配置用の領域」に相当する。
　
　ｃ．引用文献１記載の発明の「ワイヤーにより接続されるグランドパターンの一部の領域」は、ワイヤボンド配線が行われるための領域であるから、本件補正発明２の「ワイヤボンド用の領域」に相当する。
　
　ｄ．引用文献１記載の発明の「絶縁性基材の表面」と、本件補正発明２の「上面（回路基板の）」は、基板の一表面である点で共通する。
　
　ｅ．引用文献１記載の発明の「光プリントヘッド」は、駆動用ＩＣなどの複数の回路素子を長尺の基板上に設けたデバイスである。ここで、本件出願の明細書（段落００１４）には、「光プリントヘッド１は、長尺の回路基板２と、この回路基板２上に配置した複数の回路素子３を備えることにより、回路ユニットの形態を成している。」と記載されており、この定義によれば、引用文献１記載の発明の「光プリントヘッド」は、本件補正発明２の「回路ユニット」に相当する。
  
　したがって、本件補正発明２と引用文献１記載の発明とは、以下の点で一致している。
　「一表面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広で基板の長手方向に延びる導電パターンを有する長尺の回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される複数の回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備えた回路ユニット。」
　
　そして、本件補正発明２と、引用文献１記載の発明とは、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　長尺の回路基板上における導電パターンを有する箇所について、本件補正発明２は、「上面」と特定されているのに対して、引用文献１記載の発明では、一表面であって、そのような特定を有していない点。
　
＜相違点２＞
　「複数の回路素子」が「接着剤を用いて固定される」箇所について、本件補正発明２は、「素子配置用の領域を覆う絶縁膜上」と特定されているのに対して、引用文献１記載の発明では、素子配置用の領域であって、そのような特定を有していない点。
　
＜相違点３＞
　本件補正発明２は、「素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に接着剤の流出を規制するための手段を設け」、その「接着剤流出規制手段」を、「幅広導電パターンの上に絶縁膜を利用して形成した複数の回路素子の配列方向に沿って延びる帯状のパターン」と特定されているのに対して、引用文献１記載の発明では、そのような特定を有してない点。
　
＜相違点４＞
　「ワイヤボンド用の領域」について、本件補正発明２は、「導電パターンの幅方向に細長く突出した突起部によって構成」すると特定されているのに対して、引用文献１記載の発明では、そのような特定を有してない点。
　
５．判断
＜相違点１について＞
  本件補正発明２において、「回路基板の上面」の「上面」の意味は、必ずしも一義的に明確ではない。そこで、発明の詳細な説明を参酌すると、例えば、「発光素子４は、その上面の駆動素子５と対向する側にワイヤボンド用の複数の端子２６を配列し」（段落００２５）、「駆動素子５は、その上面の発光素子４と対向する側に発光素子４に駆動電流を供給するためのワイヤボンド用の複数の端子２８を配列し」（段落００２６）等の記載がある。これをみるに、「上面」とは、回路基板に駆動素子や発光素子を設けた側の面を示しているものと解釈することもできる。
　してみれば、引用文献１記載の発明も、配線基板に駆動用ＩＣや発光素子アレイを設けた側にグランドパターンを有しており、本件補正発明２と同様の構造である。
　あるいは、単に何らかの配置状態においての上下方向の上側の面であると解釈してみても、回路基板のいずれの面を上側にするかは回路基板の保持構造に依存するものであって、具体的にどのような保持構造を採用するかは、当業者が適宜選択しうる事項に過ぎない。
　したがって、引用文献１記載の発明において、駆動用ＩＣを設けた面を上側になるように保持し、グランドパターンを配線基板の上面に設けることは、当業者が適宜選択しうる事項にすぎない。
　
＜相違点２について＞
　引用文献１記載の発明は、「絶縁膜」を必要とはしていないが、基板の素子配置用の領域を覆う絶縁膜上に接着層により固定される回路素子は、例えば特開２０００−２２９４４６号公報（特に図１７、図１９等参照。）等にもあるように従来より周知である。したがって、引用文献１記載の発明に駆動用ＩＣの底部の極性等に応じてグランドパターンと駆動用ＩＣとの間に絶縁膜を形成することは、単に上記のような周知な技術を採用したにすぎない。
　
＜相違点３について＞
  本件補正発明２の「幅広導電パターンの上に絶縁膜を利用して形成した」の修飾する対象は、「複数の回路素子」なのか「帯状のパターン」なのか必ずしも明確ではないが、前者を対象としていると解釈すると、本件補正は限定的減縮を目的としたものではないから、そもそも特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかを判断する事自体不要である。したがって、ここでは、修飾する対象を「帯状のパターン」であると解釈することとする。
  引用文献２記載の発明の「集積回路が配置された領域」、「ワイヤと接続する凸部分」は、本件補正発明２の「素子配置用の領域」、「ワイヤボンド用の領域」に相当する。
　また、引用文献２記載の発明の「接地パターン上に集積回路の周囲を囲むような絶縁体からなる枠体」は、「枠体の外側に接地パターン周囲の凹凸が形成されているようにして」おり、目的も「集積回路下面の導電層を接続させる接着工程時の導電接着剤の流出を阻止し、ワイヤと接続する凸部分及び凹部分への無用の流出を防止」であるから、本件補正発明２の「素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に接着剤の流出を規制するための手段」に相当する。
　
　ここで、ワイヤボンドを行う領域は、その性質上、表面に汚染物が付着することを防止しなければならないことは当然である。したがって、当該領域への接着剤の流出の防止は、その性質からみて自明な課題である。（同様の課題を指摘している文献として、特開平７−４５６４１号公報、特開平８−１８１１６６号公報を提示しておく。）
　また、上記「相違点２について」において検討したように、基板の素子配置用の領域を覆う絶縁膜上に接着層により固定される回路素子は、例えば特開２０００−２２９４４６号公報（特に図１７、図１９等参照。）等にもあるように従来より周知である。
　加えて、上記枠体も絶縁膜も、共に導電性のパターン上に形成されており、かつ、配置箇所もそれぞれ異なり、双方を形成する際に、いずれを先に形成しても、また、同時に形成しても、製造プロセス上の問題は、何ら生じない。
　したがって、引用文献１記載の発明の「ワイヤーにより接続されるグランドパターンの一部の領域」に接着剤が流出することを防止するために、引用文献２記載の発明の「枠体」を採用し、同時に、基板の素子配置用の領域を覆う絶縁膜を形成する上記周知技術も採用する際に、製造工程の簡略化のために、基板の素子配置用の領域を覆う絶縁膜を利用して絶縁体たる「枠体」を形成することは、当業者であれば容易に想到しうるものである。
　
　引用文献１記載の発明の「複数の駆動用ＩＣ」は、ＬＥＤアレイ３の両側（片側のみに配置することもできる）に隣接配置されている。ＬＥＤアレイ３は、配線基板２の長さ方向に沿ってその中央部に直線的に配列されている。したがって、「複数の駆動用ＩＣ」も、直線的に配列されていると認められる。
　引用文献２記載の発明の「枠体」は、接地パターンのワイヤと接続する部分と、集積回路が配置された領域の間に形成されている。
　したがって、引用文献２記載の発明の「枠体」を引用文献１記載の発明に採用すれば、当然、「複数の駆動用ＩＣ」と、それとワイヤで接続されるグランドパターンとの間に形成するのであるから、当業者であれば「枠体」の一部は、「複数の駆動用ＩＣ」の配列方向に沿って延びる帯状のパターンとすることに特段の困難性は見いだせない。
　
＜相違点４について＞
  引用文献２記載の発明の「枠体の外側に接地パターン周囲に形成されている凹凸形状」の凸形状は、図４より、ワイヤボンディング用パッドの配列方向に直交する方向に細長く突出している。
　引用文献２記載の発明の「凸形状」は、「集積回路側のワイヤボンデイング用パッドと接続される回路基板側のワイヤボンデイング用パッドの隣接して接続されるそれぞれのワイヤ間の中間部分に凸部分を形成」されたものであるから、周囲に形成された他のワイヤボンディング用パッドとの位置関係や、接地パターン全体の形状等により規定された箇所に形成されているものである。
　ここで、引用文献２記載の発明と、引用文献１記載の発明とは、共にワイヤボンディング用の電極パターンを有する技術として共通しているから、集積回路側のワイヤボンデイング用パッドと接続される回路基板側のワイヤボンデイング用パッドの隣接して接続されるそれぞれのワイヤ間の中間部分に形成された、引用文献２記載の「凸部分」を、引用文献１記載の発明の「導電パターン」の一部分に採用することは、当業者が容易に想到しうるものである。なお、引用文献１記載の発明のグランドパターンは、長尺の基板の長手方向に沿って形成されているのであるから、引用文献２記載の発明の「凸部分」を採用すれば、少なくともグランドパターンの幅方向については、幅方向に細長く突出した形状に形成されることは明らかである。
　
　したがって、本件補正発明２は、その出願前に頒布された引用文献１、２に記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
６．補正却下の決定のむすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　また、本件補正が「２．補正の目的」で指摘したように目的外補正を含んでいるとすると、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３．本件発明について
１．本件発明
　本件の請求項３に係る発明は、平成１７年３月２５日付けの手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項３に係る発明（以下「本件発明」という。）は、以下のとおりである。
　
「【請求項１】　上面に素子配置用の領域とワイヤボンド用の領域が一体に形成された幅広の導電パターンを有する回路基板と、前記素子配置用の領域に接着剤を用いて固定される回路素子と、この回路素子の端子と前記ワイヤボンド用の領域間を接続するワイヤボンド線とを備えた回路ユニットにおいて、前記素子配置用の領域と前記ワイヤボンド用の領域の間に前記接着剤の流出を規制するための手段を設けるとともに、前記ワイヤボンド用の領域は、前記導電パターンの幅方向に細長く突出した突起部によって構成したことを特徴とする回路ユニット。
【請求項３】　前記接着剤流出規制手段は、前記幅広導電パターンの上に形成した絶縁膜を利用して形成した帯状のパターンであることを特徴とする請求項１記載の回路ユニット。」
　
２．刊行物
　本件出願前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記「第２．平成１８年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３．刊行物」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　前記「第２．平成１８年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「２．補正の目的」で、本件補正発明２は、本件発明の発明特定事項である「導電パターン」、「回路基板」、「回路素子」、「帯状のパターン」等に、さらなる発明を特定する事項を加えたものであるとして検討した。
　本件発明は、それらの発明を特定する事項を省いたものである。
　そうすると、本件発明の発明を特定する事項を全て含み、さらに他の発明を特定する事項を付加したものに相当する本件補正発明２が、前記「第２．平成１８年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「５．判断」に記載したとおり、引用文献１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、引用文献１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明は、本件出願日前に頒布された引用文献１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。