【事件の表示】
　特願２００２−５５１９０５「蒸発マイクロ冷却を用いる電子装置および関連する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２７日国際公開、ＷＯ０２／５０９０１、平成１７年　１月１３日国内公表、特表２００５−５０１３９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本願は、平成１３年１２月１１日を国際出願日（パリ条約による優先権主張；平成１２年１２月１９日、米国）とする出願であって、平成１８年６月１２日付け拒絶理由通知に対して、平成１８年１２月１８日付けで手続補正がなされたが、平成１９年１月１５日付けで拒絶査定され、これに対し、平成１９年４月１９日付けで拒絶査定不服の審判が請求されると共に、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
【２】平成１９年４月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
１．補正の却下の決定の結論
　平成１９年４月１９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
２．理由
（１）補正の概略
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「冷却流体の雰囲気で満たされたパッケージ；
　実質的に前記冷却流体及び該冷却流体の蒸発物質の雰囲気内にある少なくとも１つの集積回路であって、該少なくとも１つの集積回路及び前記冷却流体及び前記冷却流体の蒸発物質の前記雰囲気は前記パッケージにより囲まれている、少なくとも１つの集積回路；
　熱を除去するように前記少なくとも１つの集積回路に対して前記パッケージ内で熱的に結合されたマイクロ流体冷却器であって、冷却流体を有する、マイクロ流体冷却器；
および
　前記冷却流体が蒸発冷却を与えるように、前記マイクロ流体冷却器を制御するための制御器；
を有する電子装置。」
と補正しようとする事項を含むものであり、上記請求項１に係る補正は、平成１８年１２月１８日付けの手続補正によって補正された請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「少なくとも１つの集積回路」及び「少なくとも１つの集積回路を取り囲むパッケージ」を、
「冷却流体の雰囲気で満たされたパッケージ；
　実質的に前記冷却流体及び該冷却流体の蒸発物質の雰囲気内にある少なくとも１つの集積回路であって、該少なくとも１つの集積回路及び前記冷却流体及び前記冷却流体の蒸発物質の前記雰囲気は前記パッケージにより囲まれている、少なくとも１つの集積回路」
と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて以下に検討する。
　
（２）刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−２５２６７１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に以下の技術事項が記載されている。
（１−ａ）「【請求項３】 機器の作動により発熱する特定箇所を備えた電子機器において、
上記特定箇所の発熱面を覆う密閉空間形成手段と、
上記発熱面の発熱温度により気化する液体が貯蔵された液体貯蔵手段と、
上記液体貯蔵手段に貯蔵された液体を、上記密閉空間形成手段で密閉された上記発熱面に噴射させる噴射手段と、
上記発熱面に噴射された液体が気化したものが上記密閉空間形成手段から供給されて、その気体が持つ熱を外部に放出する熱交換手段と、
上記熱交換手段での熱の放出により液化したものを回収して、その回収した液体を上記液体貯蔵手段に供給する液体回収手段とを備えた電子機器。
【請求項４】  請求項３記載の電子機器において、
上記噴射手段として、駆動信号供給手段と、この供給手段からの駆動信号の供給で振動する振動手段と、この振動手段の振動による圧力で上記液体貯蔵手段に貯蔵された液体に気体を混合して上記発熱面に噴射させるノズル部とを備えた電子機器。」（特許請求の範囲の請求項３及び請求項４）
（１−ｂ）「【００１５】・・・マイクロプロセッサ２の上面２ａには、発熱面密閉部１１が取付けてある。この発熱面密閉部１１には、噴射部収納部１７が接続してあり、この噴射部収納部１７のノズル部１８から上面２ａにほぼ垂直に液体が噴射される構成としてある。・・・マイクロプロセッサ２の上面２ａの発熱温度で気化し、常温で液化する液体を噴射するようにしてある。
【００１６】・・発熱面密閉部１１内でマイクロプロセッサ２の上面２ａに噴射された液体は、この面２ａの熱で気化する。発熱面密閉部１１の上側には、この気化した熱を輸送する気体輸送路１２の一端が接続してある。・・
【００１７】気体輸送路１２の他端は、熱交換部１３に接続してある。この熱交換部１３内には、メッシュ状の金属などが配置された液体回収部１４が設けてある。・・・
【００１８】・・・液体回収部１４では気体の熱が奪われて液化する。ここで、液体回収部１４には・・・液体輸送路１５の一端が接続してあり、この液体輸送路１５の他端が噴射部収納部１７内の液体貯蔵部２１に接続してあり、液体回収部１４で回収（液化）した液体を、液体貯蔵部２１に輸送して貯蔵させる。」（【００１５】〜【００１８】）
（１−ｃ）「【００２０】・・・コンピュータ装置本体１０１内に設けられた駆動回路４０から印加される駆動信号により、圧電膜２２は・・・振動するようにしてある。・・・この駆動信号を供給することで、圧電膜２２が対応した周波数で振動するようになる。
【００２１】この圧電膜２２を振動可能に配置した位置の近傍には、液体貯蔵部２１に接続された液体供給ノズル２１ａが配置してあり、圧電膜２２を振動させたとき、圧電膜２２の周囲の圧力変化で、液体供給ノズル２１ａから貯蔵された液体が吸い出されて、その吸い込まれた液体が噴射部２０に設けた内部ノズル部２３からマイクロプロセッサ２側に噴出する構成としてある。・・・
【００２２】・・・内部ノズル部２３は、噴射部収納部１７のノズル部１８の内部に配置してあり、噴射部収納部１７内の空気が矢印ｂで示すように同時に吸い出されて、液体と気体が混合した飛翔体としてノズル部１８から噴出して、マイクロプロセッサ２の面２ａに吹きつけられる・・・」（【００２０】−【００２２】）
（１−ｄ）「・・・マイクロプロセッサ２の温度が上昇するが、冷却部１０に接続された駆動回路４０から圧電膜２２への駆動信号の供給を開始させることで、冷却動作が開始される。即ち、圧電膜２２に駆動信号が供給されることで、この圧電膜２２が振動を開始し、液体貯蔵部２１に貯蔵された液体が、ノズル部１８から空気が混合された飛翔体として噴出され、マイクロプロセッサ２の上面２ａに吹きつけられる。」（【００２４】）
（１−ｅ）図１には、発熱面密閉部１１が、マイクロプロセッサ２のその側面上部から上面全面にかけて取り付けられている事が示されている。
　
　上記刊行物１の各記載事項を総合勘案すると、刊行物１には、次の発明が記載されていると認められる。
「マイクロプロセッサのその側面上部から上面全面にかけて取り付けられ、発熱面を覆う発熱面密閉部と、
　上記発熱面の発熱温度により気化する液体が貯蔵された液体貯蔵部と、
　上記液体貯蔵部に貯蔵された液体と気体とが混合した飛翔体を、上記発熱面密閉部で密閉された上記発熱面に噴射させる噴射部と、
　上記液体貯蔵部と上記噴射部とを収納する噴射部収納部と、
　上記発熱面に噴射された液体が気化したものが上記発熱面密閉部から供給されて、その気体が持つ熱を外部に放出する熱交換部と、
　上記熱交換部での熱の放出により液化したものを回収して、その回収した液体を上記液体貯蔵部に供給する液体回収部と
　上記発熱面密閉部の上側に一端が接続され、他端は、内部に上記液体回収部を設けた上記熱交換部と接続され、気化した液体の熱を輸送する気体輸送路と、
　上記発熱面密閉部に接続された上記噴射部収納部内の上記液体貯蔵部に一端が接続し、他端が上記液体回収部に接続された液体輸送路と、
　上記噴射部へ駆動信号を供給する駆動回路と、
を備えた電子機器において、
　上記噴射部として、上記駆動回路からの駆動信号の供給で振動する圧電膜と、この圧電膜の振動による圧力で上記液体貯蔵部に貯蔵された液体に気体を混合して上記発熱面に噴射させるノズル部とを備えた電子機器。」（以下、「刊行物１発明」という。）
　
　当審において発見された米国特許５９９９４０４号明細書（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に、以下に日本語で概略した技術事項が英語で記載されている。
（２−ａ）「・・図ｌは、本発明の電子システム１０の一実施形態を示す。システム１０は、電子カード・モジュール１６および／または電子カード・サブ・モジュール１８に冷却流体１４を供給する冷却システム１２を含んでいる。
　冷却システム１２は、流体１４を貯蔵部２２からモジュール／サブ・モジュール１６、１８へ送るポンプ２０を含む。モジュール／サブ・モジュール１６、１８は、流体１４を霧状にするノズル２４をも含む。霧状化された流体１４は、集積回路２６上に向けられている。集積回路２６は、流体１４へ伝達される熱を生成する。熱の伝達により流体は気相へ変化する。
　気化した流体１４は、モジュール／サブ・モジュール１６、１８から熱交換器２８へと流れる。冷却システム１２は、熱交換器２８を横切る空気の流れを発生させて流体１４から熱を除去するファン３０を備えている。流体１４は、貯蔵部２２へ流れ戻り、サイクルを完成させる。」（第２欄１９〜３８行）
（２−ｂ）図１には、集積回路２６、流体１４、霧状化された流体１４及び気化した流体１４がモジュール／サブ・モジュール１６、１８に囲まれていることが示されている。
　
　当審において発見された特開昭６０−１３６３４９号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面と共に以下の技術事項が記載されている。
（３−ａ）「基板上に搭載された多数の半導体チップを冷却する冷却装置において、密閉容器内に収納された多数の半導体チップの個々の背面と対向する位置に設けられた多数のノズルと、該ノズルから半導体チップの背面に飽和、或いは、わずかに過冷却したミスト噴流を噴射し、該ミストを半導体チップ背面で蒸発させて半導体チップを冷却する手段と、半導体チップ背面で蒸発、気化した蒸気を、前記密閉容器内もしくは密閉容器外に設けられた凝縮器において凝縮液化させた後、レシーバーを経て液ポンプにより再び前記ノズルへ戻す手段を設けたことを特徴とする半導体チップの冷却装置」（１頁特許請求の範囲）
（３−ｂ）第１図には、ＬＳＩチップ１、液冷媒、ノズルによりミスト化された液冷媒及びＬＳＩチップにより加熱され蒸発・気化した液冷媒が密閉容器４に囲まれていることが示されている。
　
　当審において発見された国際公開第９７／４３８８７号（以下、「刊行物４」という。）には、図面と共に、以下に日本語で概略した技術事項が英語で記載されている。
（４−ａ）「発明の概要　　本発明は、マイクロチップ、・・・マルチチップモジュール・・・の熱を発生する部材（以後、部品と呼ぶ。）のための冷却システムの従来技術における発熱及び冷却の重要な問題を解消する。・・本発明は、シールされたハウジング内において部品によって発生させられた熱を、噴霧液体冷媒を用いて放熱させる。本発明は、液体冷媒を噴霧し、ハウジング内を冷媒の霧で満たすための噴霧器を有している。霧化された冷媒は、発熱部品の表面を覆う薄膜として与えられる。熱は、液体冷媒の薄膜の少なくとも一部の蒸発によって、発熱部品の表面から移動させられる。」（６頁１〜２３行）
（４−ｂ）「図２，３，３Ａ及び５を参照すれば、カスタマイズされたパターンの複数の噴霧器５０が、スプレープレート１００に配置されている。スプレープレート１００は、ハウジング２０の第１端部に設置され、その噴霧器５０の列が、冷却されるべき電子部品３０を支持している部品カード３０の列の間に配置されてえる。図３Ａに図示されているように、スプレープレート１００は、バッキング部品８１を含むスプレーチャンバー８０の第１の部品である。
　図２及び３を参照すれば、霧化された液体冷媒４０及び蒸発熱移動過程の後に蓄えられた液体は、ハウジング２０の第２端部に配置された貯蔵器６０内に集められる。ポンプ７０は、供給管７２を介し、集められた冷媒４０をスプレーチャンバー８０に再循環させる。」（１０頁１０行〜２５行）
（４−ｃ）図２には、マイクロチップ等の熱を発生する電子部品３０、液体冷媒、霧化された液体冷媒４０及び蒸発した液体冷媒が同一のハウジング２０に囲まれていることが示されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と刊行物１発明を、比較すると、
（ア）刊行物１発明において、「マイクロプロセッサのその側面上部から上面全面にかけて取り付けられ、発熱面を覆う発熱面密閉部」と、「液体貯蔵部と噴射部を収納する噴射部収納部」と「気体輸送路」及び「液体輸送路」は、マイクロプロセッサのその側面上部から上面全面にかけて一体的に設けられており、マイクロプロセッサの発熱面からの熱を放出させる液体とその気化した熱（気体）とが満たされており、刊行物１発明の「液体」は、本願補正発明の「冷却流体」に相当することから、「発熱面密閉部」と、「噴射部収納部」と「気体輸送路」及び「液体輸送路」は、「冷却流体の雰囲気で満たされた」密閉部材である。
（イ）刊行物１発明の「噴射された液体が気化したもの」及び「気体」は、本願補正発明の「冷却流体の蒸発物質」に相当し、また、刊行物１発明の「マイクロプロセッサ」は、本願補正発明の「少なくとも１つの集積回路」に相当し、さらに、前記（ア）の点を踏まえると、刊行物１発明は、少なくとも１つの集積回路のその上部側面から上面にかけて、「冷却流体及び冷却流体が気化した気体の雰囲気で満たされた」密閉部材に覆われているので、刊行物１発明と本願補正発明とは、少なくとも１つの集積回路の少なくともその上部側面から上面にかけて、また、「冷却流体及び冷却流体が気化した気体の雰囲気」は、密閉部材により囲まれている点で一致する。
（ウ）刊行物１発明の「噴射部」は、冷却流体を含み、かつ少なくとも一つの集積回路（マイクロプロセッサ）の熱を放出させるために前記密閉部材内で、熱的に少なくとも１つの集積回路（マイクロプロセッサ）と結合されているから、本願補正発明の「流体冷却器」に相当する。
（エ）刊行物１の前記記載事項（１−ｃ）、（１−ｄ）から、刊行物１発明の「駆動回路」は、駆動信号の供給をすることで、「噴射部」の圧電膜の振動を開始させ、ノズル部から少なくとも１つの集積回路（マイクロプロセッサ）の発熱面へ液体を噴射させ、液体の気化により発熱面の熱を放出させていることから、刊行物１発明の「駆動回路」は、本願補正発明の「冷却流体が蒸発冷却を与えるように、流体冷却器を制御するための制御器」に相当する。
　そして、刊行物１発明の「電子機器」は、本願補正発明の「電子装置」に、相当するから、両者は、
「冷却流体の雰囲気で満たされた密閉部材；
　実質的に前記冷却流体及び該冷却流体の蒸発物質の雰囲気に、少なくともその上部側面から上面にかけて接している少なくとも１つの集積回路であって、該少なくとも１つの集積回路の少なくともその上部側面から上面及び前記冷却流体及び前記冷却流体の蒸発物質の前記雰囲気は前記密閉部材により囲まれている、少なくとも１つの集積回路；
　熱を除去するように前記少なくとも１つの集積回路に対して前記密閉部材内で熱的に結合された流体冷却器であって、冷却流体を有する、流体冷却器；
および
　前記冷却流体が蒸発冷却を与えるように、前記流体冷却器を制御するための制御器；
を有する電子装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点１＞　
　本願補正発明では、「冷却流体の雰囲気で満たされた密閉部材」が、「パッケージ」であり、少なくとも１つの集積回路及び冷却流体及び冷却流体の蒸発物質の雰囲気はパッケージにより囲まれているのに対して、刊行物１発明では、冷却流体及び該冷却流体の蒸発物質の雰囲気は、密閉部材により囲まれているが、少なくとも１つの集積回路は、その上部側面から上面が密閉部材に囲まれており、かつ上記密閉部材がパッケージか否かも不明である点。
＜相違点２＞
　本願補正発明では、熱を除去するように集積回路に対して熱的に結合された流体冷却器が、「マイクロ流体冷却器」であるのに対して、刊行物１発明では、その点が不明な点。
　
（４）判断
＜相違点１について＞
　集積回路に対して、液体を噴射し、集積回路表面で液体が気化することで、集積回路の冷却を行う装置において、集積回路と、液体と、集積回路の熱により液体が気化した気体とを単一の密閉部材で囲むことは、刊行物２の上記記載事項（２−ａ）及び図１、刊行物３の上記記載事項（３−ａ）及び第１図、刊行物４の上記記載事項（４−ａ），（４−ｂ）及び図２に示されているとおり周知の事項である。
　また、本願補正発明において、「パッケージ」の材質、構造等については特段の特定がなされておらず、対象物を取り囲む容器一般の概念に相当するから、刊行物２−４に記載された、「モジュール」、「密閉容器」及び「ハウジング」のいずれもが、本願補正発明の「パッケージ」に相当するといえる。
　そして、刊行物１発明及び刊行物２−４に記載された上記周知技術は何れも、集積回路に対して、液体を噴射し、集積回路表面で液体が気化することで、集積回路の冷却を行う同一の技術分野に属するものであり、刊行物１発明において、周知の「集積回路と、液体と、集積回路の熱により液体が気化した気体とを単一の密閉部材で取り囲む」構造とすることに各別の困難さも見出せないことから、刊行物１発明において、上記刊行物２−４に記載された周知技術を採用することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
＜相違点２について＞
　本願補正発明における「マイクロ流体冷却器」については、一般的な技術用語ではなく、本願の明細書中にその定義が記載されてもいないが、同明細書中の
「【０００８】・・本発明にしたがった特徴及び優位性は、冷却流体が蒸発冷却を提供するように、少なくとも１つの集積回路を取り囲むパッケージ、パッケージにおける流体冷却器およびマイクロ流体冷却器を制御する制御器から構成される電子装置を提供することである。制御器はまた、パッケージの中に備えることが可能である。蒸発冷却は、冷却流体の沸騰と小滴の衝突に基づいているため、非常に高い効率の冷却を提供することが可能である。そのような蒸発によるマイクロ冷却は、自由対流または強制対流に比較して著しく効果的である。・・・」
との記載及び
「【００１０】マイクロ流体冷却器は、冷却流体の小滴を生成し、冷却流体の小滴を集積回路に衝突させるための少なくとも１つの小滴生成器から構成されることが可能である。・・・」
との記載を参酌すれば、本願補正発明における「マイクロ流体冷却器」は、冷却流体の小滴を集積回路に衝突させて蒸発させる蒸発冷却を行わせる流体冷却器と解するのが相当である。
　一方、刊行物１発明における噴射部、即ち流体冷却器は、液体貯蔵部に貯蔵された液体と気体とを混合した飛翔体をマイクロプロセッサ、即ち集積回路に噴射し、飛翔体中の液体を蒸発させるものであり、上記飛翔体中で上記液体は小滴状となっているものと認められる。
　してみると、刊行物１発明における「流体冷却器」は、冷却流体の小滴を集積回路に衝突させて蒸発させる蒸発冷却を行うものといえるから、本願補正発明における「マイクロ流体冷却器」と実質的に相違するものではない。
　よって、上記相違点２は、実質的なものではない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物２−４に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際、独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
【３】本願発明及び当審の判断
１．本願発明について
 　平成１９年４月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−１１に係る発明は、平成１８年１２月１８日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１−１１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「少なくとも１つの集積回路；
前記少なくとも１つの集積回路を取り囲むパッケージ； 
熱を除去するように前記少なくとも１つの集積回路に対して前記パッケージ内で熱的に結合されたマイクロ流体冷却器であって、冷却流体を有する、マイクロ流体冷却器；
および
前記冷却流体が蒸発冷却を与えるように、前記マイクロ流体冷却器を制御するための制御器；
を有する電子装置。」
　
２．刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１及び当審において発見された刊行物２〜４並びに前記各刊行物１−４の各記載事項は、前記「【２】２．（２）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、いずれも前記「【２】２．」で検討した本願補正発明の「冷却流体の雰囲気で満たされたパッケージ」及び「実質的に前記冷却流体及び該冷却流体の蒸発物質の雰囲気内にある少なくとも１つの集積回路であって、該少なくとも１つの集積回路及び前記冷却流体及び前記冷却流体の蒸発物質の前記雰囲気は前記パッケージにより囲まれている、少なくとも１つの集積回路」において各限定事項の一部を省き、単に「少なくとも１つの集積回路を取り囲むパッケージ」及び「少なくとも１つの集積回路」としたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「【２】２．（４）」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び刊行物２−４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により 刊行物１に記載された発明及び刊行物２−４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２−４に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。