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【手続補正書】
【提出日】平成27年2月9日(2015.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線回りに回転される工具本体と、
前記工具本体の前記軸線方向に沿う先端側の端部に設けられ、前記軸線方向に延びる筒状部と、
軸状をなし、前記筒状部の径方向内側に着脱可能に嵌合され、該筒状部から先端側へ向けて突出して延びる穴加工工具と、
筒状をなし、前記筒状部の径方向外側に嵌合され、その外周部に切刃が設けられたヘッド部と、を備え、
前記筒状部の周壁は、
外壁と、
内壁と、
前記外壁と前記内壁の間に画成されて内部に流体が充填される流体室と、を備え、
前記流体室内の流体の圧力が高められることで、前記外壁は径方向外側に向けて弾性変形するとともに前記ヘッド部に押圧され、前記内壁は径方向内側へ向けて弾性変形するとともに前記穴加工工具に押圧されることを特徴とする切削工具。
【請求項２】
請求項１に記載の切削工具であって、
前記ヘッド部は、前記工具本体の先端部に着脱可能に装着されることを特徴とする切削工具。
【請求項３】
請求項１または２に記載の切削工具であって、
前記流体室が、前記軸線回りの周方向に沿って延びる環状をなす環状流体室部を有することを特徴とする切削工具。
【請求項４】
請求項３に記載の切削工具であって、
前記環状流体室部が、前記筒状部の周壁の内部において前記軸線方向に間隔をあけて複数形成されていることを特徴とする切削工具。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の切削工具であって、
前記内壁が前記外壁の内部に着脱可能に嵌合され、前記流体室より先端側の位置にシール溝が形成されると共に、前記シール溝の内部にシール部材が配設されることを特徴とする切削工具。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の切削工具であって、
前記ヘッド部は、
前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座と、
このヘッド部において前記軸線方向に沿う基端側を向く端面に開口するとともに、前記軸線方向に沿って延びる雌ネジ孔と、を有し、
前記ヘッド部には、前記雌ネジ孔の内部に収容され該雌ネジ孔に螺着するとともに、前記インサート取付座に装着された前記切削インサートの前記軸線方向に沿う位置を調整する押圧ネジが設けられることを特徴とする切削工具。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の切削工具であって、
前記ヘッド部は、前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座を有し、
前記ヘッド部の外周面において、前記インサート取付座の、前記軸線回りの周方向のうち工具回転方向に位置する部分には、前記工具本体のクーラント供給孔に連通するクーラント噴出孔が開口していることを特徴とする切削工具。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の切削工具であって、
前記ヘッド部には、前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座が、前記軸線回りの周方向に間隔をあけて複数形成され、
前記周方向に隣り合う前記インサート取付座同士の間には、超硬合金で形成されたガイドパッドが配置されることを特徴とする切削工具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この場合、工具本体の先端部の剛性を十分に確保しつつ、該工具本体とヘッド部とを別体として分割式にすることが可能となり、下記の作用効果が得られる。すなわち、例えば、切刃形状や切刃の軸線回りの回転軌跡の直径が互いに異なる複数のヘッド部を用意し、種々の加工穴の開口部形状（バルブシート形状やバルブシート径等）や加工の種類（粗加工や仕上げ加工等）に応じて、一組の工具本体（及び穴加工工具）に対して、ヘッド部を選択的に交換可能である。これにより、設備費用を抑制しつつ少量多品種生産に容易に対応することができ、またヘッド部やその切刃の損傷時には、ヘッド部の交換によって対応でき、費用を削減することができる。
また、本発明の切削工具において、前記流体室が、前記軸線回りの周方向に沿って延びる環状をなす環状流体室部を有することとしてもよい。
また、本発明の切削工具において、前記環状流体室部が、前記筒状部の周壁の内部において前記軸線方向に間隔をあけて複数形成されていることとしてもよい。
また、本発明の切削工具において、前記内壁が前記外壁の内部に着脱可能に嵌合され、前記流体室より先端側の位置にシール溝が形成されると共に、前記シール溝の内部にシール部材が配設されることとしてもよい。
また、本発明の切削工具において、前記ヘッド部は、前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座と、このヘッド部において前記軸線方向に沿う基端側を向く端面に開口するとともに、前記軸線方向に沿って延びる雌ネジ孔と、を有し、前記ヘッド部には、前記雌ネジ孔の内部に収容され該雌ネジ孔に螺着するとともに、前記インサート取付座に装着された前記切削インサートの前記軸線方向に沿う位置を調整する押圧ネジが設けられることとしてもよい。
また、本発明の切削工具において、前記ヘッド部は、前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座を有し、前記ヘッド部の外周面において、前記インサート取付座の、前記軸線回りの周方向のうち工具回転方向に位置する部分には、前記工具本体のクーラント供給孔に連通するクーラント噴出孔が開口していることとしてもよい。
また、本発明の切削工具において、前記ヘッド部には、前記切刃を有する切削インサートが着脱可能に装着されるインサート取付座が、前記軸線回りの周方向に間隔をあけて複数形成され、前記周方向に隣り合う前記インサート取付座同士の間には、超硬合金で形成されたガイドパッドが配置されることとしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成27年2月18日(2015.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成装置において、
前記画像形成装置を識別する識別情報と前記画像形成装置を送信先とする印刷ジョブとを記憶するサーバと通信する通信部と、
前記識別情報を削除する旨の削除指示を受け付ける受付部と、
前記削除指示を受け付けると、前記印刷ジョブを取得するための取得要求を前記通信部を介して前記サーバに送信し、その後、前記識別情報を削除するための削除要求を前記通信部を介して前記サーバに送信する制御部と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記サーバから前記取得要求に対応する前記印刷ジョブを前記サーバから前記通信部を介して受信し、受信した前記印刷ジョブを出力すると、前記削除要求を前記通信部を介して前記サーバに送信する。
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記出力は、印刷出力である
ことを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記制御部は、受信した前記印刷ジョブを出力すると、その後、出力完了通知を前記通信部を介して前記サーバに送信し、その後、前記削除要求を前記通信部を介して前記サーバに送信する
ことを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記受付部が受け付ける前記削除指示は、前記サーバから前記画像形成装置の登録を解除する旨の指示である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記画像形成装置の前記サーバへの登録状態を示すモード情報を記憶する記憶部を更に備え、
前記モード情報は、サーバ登録モードとサーバ未登録モードとを含み、
前記制御部は、前記削除要求に対応する削除完了通知を前記サーバから前記通信部を介して受信すると、前記モード情報を前記サーバ未登録モードに変更する
ことを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
モードを管理する管理部を更に備え、
前記モードは、第１モードと第２モードとを含み、
前記制御部は、前記モードが前記第１モードの場合、前記削除指示を受け付けると、前記取得要求を送信し、その後前記削除要求を送信し、前記モードが前記第２モードの場合、前記削除指示を受け付けると、前記取得要求を送信すること無しに前記削除要求を送信する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記画像形成装置の前記サーバへの登録状態を示すモード情報を記憶する記憶部を更に備え、
前記モード情報は、少なくとも前記第１モードと前記第２モードとの何れかを示す
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記モードは、更に第３モードを含み、
前記モード情報は、少なくとも前記第１モードと前記第２モードと前記第３モードとの何れかを示し、
前記制御部は、前記モードが前記第３モードの場合、前記削除指示を受け付けると、前記取得要求を送信し、その後前記削除要求を送信する
ことを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記第１モードとは、前記サーバに前記印刷ジョブが記憶された場合であっても、前記制御部が、その旨の通知である追加通知を前記通信部を介して前記サーバから受信せず、かつ、ユーザ操作に基づいて前記取得要求を前記通信部を介して前記サーバに送信するモードであり、
前記第２モードとは、前記サーバに前記印刷ジョブが記憶されると、前記制御部が、前記追加通知を前記通信部を介して前記サーバから受信し、前記追加通知に基づいて、前記取得要求を前記通信部を介して前記サーバに送信するモードであり、
前記第３モードとは、前記サーバに前記印刷ジョブが記憶された場合であっても、前記制御部が、前記追加通知を前記通信部を介して前記サーバから受信せず、かつ、前記取得要求を前記通信部を介して前記サーバに送信しないモードであることを特徴とする
請求項９に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像形成装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は画像形成装置に関し、例えばクライアントからサーバに送信された印刷ジョブを当該サーバからプリンタへ送信し、当該プリンタに印刷させるクラウドプリントシステムに適用して好適なものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
かかる課題を解決するため本発明の画像形成装置においては、画像形成装置を識別する識別情報と画像形成装置を送信先とする印刷ジョブとを記憶するサーバと通信する通信部と、識別情報を削除する旨の削除指示を受け付ける受付部と、削除指示を受け付けると、印刷ジョブを取得するための取得要求を通信部を介してサーバに送信し、その後、識別情報を削除するための削除要求を通信部を介してサーバに送信する制御部とを設けるようにした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、画像形成装置を送信先として指定された印刷ジョブがサーバに残留した状態のまま、当該画像形成装置の識別情報をサーバから削除させてしまうことを防止できる。かくして本発明は、信頼性を向上し得る画像形成装置を実現できる。
【手続補正書】
【提出日】平成27年8月13日(2015.8.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明のラベル用紙の加工装置においては、前記デジタルプリンタは、前記カット軌跡を、印刷絵柄を印刷するインクと同一種類の黒色で同一幅に連続して印刷するようにできる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明のラベル用紙の加工装置においては、前記デジタルプリンタは、前記カット軌跡の幅を、そのカット軌跡に照射するレーザー光の照射径よりも狭くできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル用紙の走行方向に、ラベル用紙を給送する給紙部と、該給紙部から連続して給紙されたラベル用紙に、印刷絵柄及び型抜きする型抜き形状の輪郭に沿ったカット軌跡をそれぞれ印刷するデジタルプリンタと、該デジタルプリンタで印刷された前記カット軌跡の上をなぞるようにレーザー光を照射してラベル用紙をハーフカットの抜き加工するレーザー加工部とを備え、
前記給紙部、デジタルプリンタ、レーザー加工部は単独駆動構造で、機械的繋がりがないようにし、
前記給紙部とデジタルプリンタとの間及び、該デジタルプリンタとレーザー加工部との間に、ラベル用紙にループを形成するループ形成部をそれぞれ設け、
前記各ループ形成部のループ量が概略一定となるように給紙部、デジタルプリンタ、レーザー加工部のラベル用紙送り量を制御するようにしたことを特徴とするラベル用紙の加工装置。
【請求項２】
前記ループ形成部のループ量を検出するループ量検出センサを設け、
該ループ量検出センサが検出したループ量が設定の値となるように、給紙部及びレーザー加工部のラベル用紙の送り量を制御するようにした請求項１記載のラベル用紙の加工装置。
【請求項３】
前記各ループ形成部に、そのループにテンションを付与するテンション付与部を設けた請求項２記載のラベル用紙の加工装置。
【請求項４】
前記レーザー加工部は、前記レーザー光の出力及び照射径を一定とし、走査速度を制御することで、レーザー光の加工エネルギーをラベル用紙のラベル紙の厚さに見合う値に設定するようにした請求項１〜３いずれか１項記載のラベル用紙の加工装置。
【請求項５】
前記デジタルプリンタは、前記カット軌跡を、印刷絵柄を印刷するインクと同一種類の黒色で同一幅に連続して印刷するようにした請求項１〜４いずれか１項記載のラベル用紙の加工装置。
【請求項６】
前記デジタルプリンタは前記カット軌跡の幅を、そのカット軌跡に照射するレーザー光の照射径よりも狭くした請求項１〜５いずれか１項記載のラベル用紙の加工装置。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年6月3日(2015.6.3)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１】
少なくとも１つの有機発光ダイオードが光学的透明基板において層構造として形成され、前記少なくとも１つの有機発光ダイオードおよび前記光学的透明基板が回路基板に接続され、前記有機発光ダイオードの電極の接続のための電気的なコンタクト部が前記回路基板の表面にある照明装置であって、
前記有機発光ダイオード（１０２）の方を向いている前記回路基板（１０１）の表面には、その全体の表面上に透過バリアとしての金属コーティング（１０４）が備えられ、前記金属コーティング（１０４）が、前記コンタクト部（２０７）の周囲に形成された電気絶縁体（２０５）によってだけ途切れていることを特徴とする照明装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
ここで、有機発光ダイオードの方を向いている回路基板の表面には、その全体の領域上に透過バリア（permeation barrier）としての金属コーティングが備えられる。金属コーティングは、コンタクト部の周囲に形成された電気絶縁体によってだけ破られている（breached by）。これらの表面領域が、全体の表面と比べて十分小さく、金属コーティングによってカバーされておらず、周囲環境からの流体の侵入を避けるように容易にかつ確実にシールされうることは言うまでもない。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３８】
追加的に、図１に示されていないが、金属コーティング１０４の表面には、誘電性保護層が備えられる。この保護層は、ここでは図示しないが、同様にコンタクト部２０７の領域においてだけ途切れている（interrupted）。ここで、このような保護層は、封入接着剤で形成され、コンタクト表面２２４だけが残された状態となる（図３参照）。
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月4日(2015.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層と、
前記コア層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に収容された電子部品と、を有し、
前記貫通孔は、前記コア層の一方の面側の開口部及び前記コア層の他方の面側の開口部よりも平面視において内壁面が内方に突出した内方突出部を備え、
前記電子部品は、前記内方突出部と嵌合して保持されている配線基板。
【請求項２】
前記内方突出部は、前記コア層の厚さ方向の中央となる前記貫通孔の内壁面に設けられている請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記内方突出部は、環状に形成され、
前記内方突出部は、前記電子部品の側面と接している請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記コア層の一方の面側の開口部から前記コア層内に形成された頂部にかけて平面方向の断面積が連続的に減少する第１の孔と、前記コア層の他方の面側の開口部から前記コア層内に形成された頂部にかけて平面方向の断面積が連続的に減少する第２の孔と、を有し、
前記第１の孔の頂部と前記第２の孔の頂部とが前記コア層内で連通し、前記貫通孔内で平面方向の断面積が最も小さい前記内方突出部を形成している請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
【請求項５】
前記コア層の一方の面には、絶縁層及び配線層が順次積層され、
前記配線層は、前記絶縁層の一方の面に形成された配線パターンと、前記絶縁層内に形成され前記電子部品の電極と電気的に接続されたビア配線と、を含む請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
【請求項６】
前記コア層の他方の面には、他の絶縁層及び他の配線層が順次積層され、
前記他の配線層は、前記他の絶縁層の他方の面に形成された他の配線パターンと、前記他の絶縁層内に形成され前記電子部品の電極と電気的に接続された他のビア配線と、を含む請求項５記載の配線基板。
【請求項７】
前記貫通孔内の前記電子部品の周囲には樹脂部が充填され、
前記絶縁層は、前記樹脂部を覆うように形成され、
前記配線層は、前記絶縁層の一方の面に形成された配線パターンと、前記絶縁層内及び前記樹脂部内に形成され前記電子部品の電極と直接電気的に接続されたビア配線と、を含み、
前記他の絶縁層は、前記樹脂部を覆うように形成され、
前記他の配線層は、前記他の絶縁層の他方の面に形成された他の配線パターンと、前記他の絶縁層内及び前記樹脂部内に形成され前記電子部品の電極と直接電気的に接続された他のビア配線と、を含む請求項６記載の配線基板。
【請求項８】
コア層に、前記コア層を貫通すると共に、前記コア層の一方の面側の開口部及び前記コア層の他方の面側の開口部よりも平面視において内壁面が内方に突出した内方突出部を備えた貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内の前記内方突出部上に電子部品を仮配置する工程と、
前記電子部品を前記内方突出部側に押圧して前記貫通孔に収容し、前記内方突出部で前記電子部品を嵌合して保持する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔を形成する工程において、前記内方突出部は環状に形成され、
前記電子部品を保持する工程において、前記内方突出部は前記電子部品の側面と接する請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記貫通孔を形成する工程において、前記貫通孔の前記コア層の一方の面側の開口部及び他方の面側の開口部の各々の平面形状は、前記電子部品の平面形状よりも大きく形成され、かつ、前記内方突出部の内側の領域の平面形状は前記電子部品の平面形状よりも小さく形成され、
前記電子部品を保持する工程において、前記電子部品を前記内方突出部側に押圧することにより前記内方突出部が変形して前記電子部品の側面と接する請求項８又は９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔を形成する工程は、
前記コア層の一方の面に第１金属箔、他方の面に第２金属箔が形成された積層板を準備する工程と、
前記第１金属箔を介して前記コア層に紫外線レーザを照射して前記コア層の一方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部又は前記コア層の他方の面側に形成された開口部の面積よりも大となる第１の孔を形成する工程と、
前記第２金属箔を介して前記第１の孔に対応する部分の前記コア層に紫外線レーザを照射して前記コア層の他方の面側の開口部の面積が前記コア層内に形成された頂部の面積よりも大となる第２の孔を形成し、前記第１の孔と前記第２の孔とを前記コア層内で連通させ、連通する部分に前記内方突出部を形成する工程と、を含む請求項８乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本配線基板は、コア層と、前記コア層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、前記貫通孔内に収容された電子部品と、を有し、前記貫通孔は、前記コア層の一方の面側の開口部及び前記コア層の他方の面側の開口部よりも平面視において内壁面が内方に突出した内方突出部を備え、前記電子部品は、前記内方突出部と嵌合して保持されていることを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成27年4月17日(2015.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解ピーク温度が１１５〜１２０℃のポリエチレン系重合体（ａ１）と同結晶融解ピーク温度が５０〜８０℃のエチレン−オレフィンランダム共重合体（ｂ１）を含み、示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解熱量が５０〜８５Ｊ／ｇのエチレン系樹脂組成物（ｃ１）からなる芯層と、
同結晶融解ピーク温度が１２１〜１２７℃のポリエチレン系重合体（ａ２）と同結晶融解ピーク温度が５０〜７９℃のエチレン−オレフィンランダム共重合体（ｂ２）を含み、同結晶融解熱量が５０〜８５Ｊ／ｇのエチレン系樹脂組成物（ｃ２）からなり、芯層の片面または両面に積層される表面層と、から構成され、
前記表面層が芯層の片面に積層されているとき、表面層と芯層の層厚さの比が１：３〜１：２０であり、前記表面層が芯層の両面に積層されているとき、表面層と芯層の層厚さの比が１：３〜１：２０の範囲にあり、且つ、両表面層の層厚さの比が１：３〜３：１であることを特徴とする太陽電池用封止材。
【請求項２】
エチレン系樹脂組成物（ｃ２）が、重合性官能基を有するアルコシキシランと、前記ポリエチレン系重合体（ａ２）及び前記エチレン−オレフィンランダム共重合体（ｂ２）から選ばれる１種以上とを共重合させて得られるシラン変性樹脂を含み、実質的にラジカル発生剤を含有しないことを特徴とする、請求項１に記載の太陽電池用封止材。
【手続補正書】
【提出日】平成27年5月26日(2015.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板の上に形成された第1配線層と、
前記コア基板の上に形成され、前記第1配線層を埋め込む繊維補強材含有樹脂層と、前記繊維補強材含有樹脂層の上に形成されたプライマー層とにより形成される層間絶縁層と、
前記層間絶縁層に形成され、前記第１配線層に到達するビアホールと、
前記プライマー層の上に形成され、前記ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層とを有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記コア基板の厚みは、１００μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記プライマー層の表面は粗化面となっており、前記第２配線層は前記粗化面の上に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線層は、前記コア基板の両面側に形成されて、前記コア基板のスルーホールに形成された導体層を介して相互接続されており、
前記コア基板の両面側に、前記層間絶縁層及び前記第２配線層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
コア基板の上に第1配線層を形成する工程と、
前記コア基板の上に、前記第1配線層を埋め込む繊維補強材含有樹脂層と、プライマー層とが順に積層された積層体を形成して層間絶縁層を得る工程と、
前記層間絶縁層に、前記第１配線層に到達するビアホールを形成する工程と、
前記プライマー層の上に、前記ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層を形成する工程と有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記コア基板の厚みは、１００μｍ〜２００μｍであることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホールを形成する工程の後に、前記ビアホール内をデスミア処理する工程を有し、前記デスミア処理によって前記プライマー層の表面を粗化面とすることを特徴とする請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１配線層は前記コア基板の両面側に形成され、前記コア基板のスルーホールに形成された導体層を介して相互接続されており、
前記層間絶縁層を得る工程、前記ビアホールを形成する工程、及び前記第２配線層を形成する工程は、前記コア基板の両面側で行われることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、コア基板と、前記コア基板の上に形成された第1配線層と、前記コア基板の上に形成され、前記第1配線層を埋め込む繊維補強材含有樹脂層と、前記繊維補強材含有樹脂層の上に形成されたプライマー層とにより形成される層間絶縁層と、前記層間絶縁層に形成され、前記第１配線層に到達するビアホールと、前記プライマー層の上に形成され、前記ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層とを有する配線基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、その開示の他の観点によれば、コア基板の上に第1配線層を形成する工程と、前記コア基板の上に、前記第1配線層を埋め込む繊維補強材含有樹脂層と、プライマー層とが順に積層された積層体を形成して層間絶縁層を得る工程と、前記層間絶縁層に、前記第１配線層に到達するビアホールを形成する工程と、前記プライマー層の上に、前記ビアホールを介して前記第１配線層に接続される第２配線層を形成する工程と有する配線基板の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このように、コア基板を繊維補強材含有樹脂層で補強し、その上にプライマー層を形成することにより、コア基板のねじれや反りの発生を防止できると共に、配線層２２の密着性を確保することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
このようにして、コア基板１０の両面側に、繊維補強材含有樹脂層３０及びプライマー層３２から形成される第１層間絶縁層４０が得られる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
次いで、図４（ｃ）に示すように、コア基板１０の両面側において、プライマー層３２及び繊維補強材含有樹脂層３０をレーザで加工することにより、第１配線層２０に到達する第１ビアホールＶＨ１をそれぞれ形成する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
このように、本実施形態の配線基板１では、コア基板１０を繊維補強材含有樹脂層３０で補強し、その上にプライマー層３２を形成することにより、コア基板１０の反りの発生を防止できると共に、第２配線層２２の密着性を確保することができる。これにより、配線基板１が薄型化される場合であっても十分な信頼性を確保することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成27年4月8日(2015.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層の金属膜からなるパッド構造を有する半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に設けられた第一絶縁膜と、
前記第一絶縁膜の上に設けられた第一金属膜と、
前記第一金属膜の上に設けられた第二絶縁膜と、
前記第二絶縁膜の上に設けられた第一の第二金属膜と、
前記第二絶縁膜に設けられた前記第一金属膜と前記第一の第二金属膜とを接続する第一ビアと、
前記第一の第二金属膜の上に設けられた第三絶縁膜と、
前記第三絶縁膜の上に設けられた最上層金属膜と、
前記第三絶縁膜に設けられた前記第一の第二金属膜と前記最上層金属膜とを接続する第二ビアと、
前記最上層金属膜の上に設けられ、前記最上層金属膜の表面の一部を露出するためのパッド開口部を有する保護膜と、
からなり、
前記第一の第二金属膜は、リング形状であり、前記パッド開口部の下において開口部を有し、前記開口部の縁はボールボンディングに用いられるボールボンダ用キャピラリ先端の面取り角の外側に位置するとともに、前記第一の第二金属膜は前記パッド開口部の内側に所定のはみ出し量だけはみ出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記パッド開口部および前記開口部はともに正方形である請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記はみ出し量は、前記はみ出し量をｄ３とするとき、前記パッド開口部の一辺の長さをｄ０、前記一辺と同じ方向となる、前記第一の第二金属膜の前記開口部の一辺の長さをｄ４とすると、  ｄ３＝（ｄ０−ｄ４）／２なる関係を満たすことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記パッド開口部の一辺の長さｄ０および前記第一の第二金属膜の前記開口部の一辺の下に位置する一辺の長さをｄ４、潰れたボールの幅をｒ２、面取り角同士の幅をｒ１とすると、  ｄ０＞ｒ２、および、ｄ４＞ｒ１なる関係を満たすことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
ボールボンディング時の前記面取り角の下に無く、前記パッド開口部の下のリング形状の前記第一の第二金属膜と接しないよう前記パッド開口部の下に設けられた、断面が矩形または円形の第二の第二金属膜をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
ボールボンディング時の前記面取り角の下に無く、前記パッド開口部の下のリング形状の前記第一の第二金属膜と接しないよう前記パッド開口部の下に設けられた、断面が複数の矩形または円形の集合であるドットパターンを有する第二の第二金属膜をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記矩形または円形の前記第二の第二金属膜は、前記第二ビアによって前記最上層金属膜に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５または６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第一の第二金属膜は、スリットを有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】
前記パッド開口部の下の第一絶縁膜の下に設けられた素子をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記素子は、ＥＳＤ保護素子であることを特徴とする請求項９記載の半導体装置。
【請求項１１】
多層の金属膜からなるパッド構造を有する半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に設けられた第一絶縁膜と、
前記第一絶縁膜の上に設けられた第一金属膜と、
前記第一金属膜の上に設けられた第二絶縁膜と、
前記第二絶縁膜の上に設けられた第一の第二金属膜と、
前記第二絶縁膜に設けられた前記第一金属膜と前記第一の第二金属膜とを接続する第一ビアと、
前記第一の第二金属膜の上に設けられた第三絶縁膜と、
前記第三絶縁膜の上に設けられた最上層金属膜と、
前記第三絶縁膜に設けられた前記第一の第二金属膜と前記最上層金属膜とを接続する第二ビアと、
前記最上層金属膜の上に設けられ、前記最上層金属膜の表面の一部を露出するためのパッド開口部を有する保護膜と、
からなり、
前記第一の第二金属膜は、リング形状であり、前記パッド開口部の下において開口部を有し、平面視において、前記開口部の縁は前記パッド開口部の縁の内側に位置し、前記第一の第二金属膜は前記パッド開口部の内側に一定量はみ出していることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月28日(2015.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電対象の外部装置と電力が伝送される電力線との接続状態を判定する接続状態判定部と、
前記給電対象の外部装置が前記電力線に接続されていると判定された場合に、前記給電対象の外部装置に対応する受電能力に関する情報を、無線通信によって取得させる通信制御部と、
取得された前記受電能力に関する情報に基づいて、前記給電対象の外部装置の受電能力を特定する受電能力特定部と、
特定された前記受電能力に基づいて、前記給電対象の外部装置に対応する電力を伝送させる電力制御部と、
を備える、給電装置。
【請求項２】
外部装置と無線通信を行う無線通信部をさらに備え、
前記受電能力特定部は、前記無線通信部における前記給電対象の外部装置との無線通信により前記給電対象の外部装置から取得された、前記受電能力に関する情報に基づいて、前記給電対象の外部装置の受電能力を特定する、請求項１に記載の給電装置。
【請求項３】
前記無線通信部は、前記給電対象の外部装置において負荷変調が行われることにより送信される前記受電能力に関する情報を取得する、請求項２に記載の給電装置。
【請求項４】
前記無線通信部は、
前記電力の周波数よりも高い周波数の高周波信号に応じた搬送波を送信する通信アンテナと、
前記高周波信号を前記通信アンテナを介して送信し、前記給電対象の外部装置と通信を行う通信処理部と、
を備える、請求項３に記載の給電装置。
【請求項５】
前記電力線を外部装置に接続させる接続部をさらに備え、
前記通信アンテナは、前記接続部を取り囲むように配置される、請求項４に記載の給電装置。
【請求項６】
前記通信アンテナの中心位置は、前記接続部における中心位置から、水平方向、および／または、垂直方向にずれている、請求項５に記載の給電装置。
【請求項７】
前記受電能力特定部は、取得された前記受電能力に関する情報である、前記給電対象の外部装置の受電能力を示す受電能力情報に基づいて、前記給電対象の外部装置の受電能力を特定する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項８】
前記受電能力特定部は、取得された前記受電能力に関する情報である、前記給電対象の外部装置を示す識別情報に基づいて、前記給電対象の外部装置を特定し、特定された前記給電対象の外部装置に対応する受電能力を特定する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項９】
前記電力制御部は、
電源から供給される電力が特定された前記受電能力を超えるかを判定し、
判定結果が、前記受電能力を超えることを示す場合には、前記電源から供給される電力を、特定された前記受電能力を超えない電力に変換させて、変換させた電力を伝送させ、
判定結果が、前記受電能力を超えることを示さない場合には、前記電源から供給される電力を伝送させる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項１０】
前記電力線を外部装置に接続させる接続部をさらに備え、
前記接続状態判定部は、前記接続部における前記電力線と前記外部装置との接続状態を判定する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項１１】
前記接続部は、
前記電力線と接続するための電力線接続プラグが挿入される、１または２以上の第１挿入孔と、
前記電力線接続プラグと異なる形状のプラグが挿入される、１または２以上の第２挿入孔と、
を備える、請求項１０に記載の給電装置。
【請求項１２】
前記給電対象の外部装置に対する電力の伝送の状態を通知する通知部をさらに備える、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の給電装置。
【請求項１３】
前記電力線を外部装置に接続させる接続部をさらに備え、
前記通知部は、
発光素子と、
前記接続部を取り囲むように配置され、前記発光素子から発せられた光を導き、導かれた光を照明面から出力する導光板と、
を備え、
前記通知部は、前記導光板から出力される光により、前記給電対象の外部装置に対する電力の伝送の状態を視覚的に通知する、請求項１２に記載の給電装置。
【請求項１４】
前記発光素子は、前記導光板の外周の外側に、前記導光板から距離をおいて設けられる、請求項１３に記載の給電装置。
【請求項１５】
前記通知部は、前記導光板を取り囲むリブ部材をさらに備える、請求項１３、または１４に記載の給電装置。
【請求項１６】
電力が伝送される電力線と接続する接続部と、
前記電力線から伝送される電力を出力する出力部と、
電力を伝送させる給電装置と無線通信を行い、受電能力に関する情報を送信する無線通信部と、
を備える、アダプタ。
【請求項１７】
前記接続部は、
前記電力線と接続するための、１または２以上の電力線接続プラグと、
前記電力線接続プラグが挿入される外部の挿入孔への、前記電力線接続プラグの挿入を制限する、１または２以上のプラグと、
を備える、請求項１６に記載のアダプタ。
【請求項１８】
前記受電能力に関する情報を記憶する記憶部をさらに備え、
前記無線通信部は、前記記憶部に記憶されている前記受電能力に関する情報を送信する、請求項１６、または１７に記載のアダプタ。
【請求項１９】
電力が伝送される電力線と接続する接続部と、
受電能力に関する情報を記憶する記憶部と、
電力を伝送させる給電装置と無線通信を行い、前記受電能力に関する情報を送信する無線通信部と、
前記電力線から伝送される電力により動作する動作部と、
を備える、受電装置。
【請求項２０】
給電対象の外部装置と電力が伝送される電力線との接続状態を判定するステップと、
前記給電対象の外部装置が前記電力線に接続されていると判定された場合に、前記給電対象の外部装置に対応する受電能力に関する情報を、無線通信によって取得させるステップと、
取得された前記受電能力に関する情報に基づいて、前記給電対象の外部装置の受電能力を特定するステップと、
特定された前記受電能力に基づいて、前記給電対象の外部装置に対応する電力を伝送させるステップと、
を有する、給電方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年6月8日(2015.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板の主面に形成された電極パッドと、
前記電極パッドと電気的に接続された突起電極と、を有し、
前記突起電極は、前記電極パッド上に設けられた台座部と、前記台座部上に設けられた突起部と、を備え、
前記突起部は、前記台座部よりも小幅の柱状部と、前記柱状部の前記台座部側の端部から前記台座部に向かって徐々に拡幅するテーパ部と、を備え、
前記柱状部の高さは、前記テーパ部の高さよりも高く、
前記テーパ部側面の前記主面に垂直な平面に対する傾斜角は、前記台座部側面の前記平面に対する傾斜角及び前記柱状部側面の前記平面に対する傾斜角よりも大きい半導体装置。
【請求項２】
絶縁性部材と、
前記絶縁性部材の主面に形成された電極パッドと、
前記電極パッドと電気的に接続された突起電極と、を有し、
前記突起電極は、前記電極パッド上に設けられた台座部と、前記台座部上に設けられた突起部と、を備え、
前記突起部は、前記台座部よりも小幅の柱状部と、前記柱状部の前記台座部側の端部から前記台座部に向かって徐々に拡幅するテーパ部と、を備え、
前記柱状部の高さは、前記テーパ部の高さよりも高く、
前記テーパ部側面の前記主面に垂直な平面に対する傾斜角は、前記台座部側面の前記平面に対する傾斜角及び前記柱状部側面の前記平面に対する傾斜角よりも大きい配線基板。
【請求項３】
半導体基板の主面に電極パッドを形成する工程と、
前記電極パッドと電気的に接続された突起電極を形成する工程と、を有し、
前記突起電極を形成する工程は、
前記半導体基板の主面に前記電極パッドを被覆する金属層を形成する工程と、
前記金属層上に、前記突起電極の形成位置に対応する部分に開口部を備えたレジスト層を形成する工程と、
前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部に環状の切れ込み部を形成する工程と、
前記切れ込み部を含む前記開口部内に金属を充填し、前記切れ込み部に形成されたテーパ部と、前記テーパ部上に前記テーパ部と一体に形成された前記テーパ部の高さよりも高い柱状部と、を含む突起部を形成する工程と、
前記レジスト層を除去後、前記突起部をマスクとして前記金属層をエッチングし、前記電極パッドと前記テーパ部との間に台座部を形成して、前記台座部と前記突起部とを備えた前記突起電極を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記切れ込み部を形成する工程では、前記開口部内に薬液を供給し、前記薬液により前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部を溶解して前記切れ込み部を形成する請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記切れ込み部を形成する工程では、前記開口部内に水を供給し、前記水により前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部を膨潤剥離させて前記切れ込み部を形成する請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
絶縁性部材の主面に電極パッドを形成する工程と、
前記電極パッドと電気的に接続された突起電極を形成する工程と、を有し、
前記突起電極を形成する工程は、
前記絶縁性部材の主面に前記電極パッドを被覆する金属層を形成する工程と、
前記金属層上に、前記突起電極の形成位置に対応する部分に開口部を備えたレジスト層を形成する工程と、
前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部に環状の切れ込み部を形成する工程と、
前記切れ込み部を含む前記開口部内に金属を充填し、前記切れ込み部に形成されたテーパ部と、前記テーパ部上に前記テーパ部と一体に形成された前記テーパ部の高さよりも高い柱状部と、を含む突起部を形成する工程と、
前記レジスト層を除去後、前記突起部をマスクとして前記金属層をエッチングし、前記電極パッドと前記テーパ部との間に台座部を形成して、前記台座部と前記突起部とを備えた前記突起電極を形成する工程と、を含む配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記切れ込み部を形成する工程では、前記開口部内に薬液を供給し、前記薬液により前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部を溶解して前記切れ込み部を形成する請求項６記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記切れ込み部を形成する工程では、前記開口部内に水を供給し、前記水により前記開口部内に露出する前記レジスト層の前記金属層側の端部を膨潤剥離させて前記切れ込み部を形成する請求項６記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の主面に形成された電極パッドと、前記電極パッドと電気的に接続された突起電極と、を有し、前記突起電極は、前記電極パッド上に設けられた台座部と、前記台座部上に設けられた突起部と、を備え、前記突起部は、前記台座部よりも小幅の柱状部と、前記柱状部の前記台座部側の端部から前記台座部に向かって徐々に拡幅するテーパ部と、を備え、前記柱状部の高さは、前記テーパ部の高さよりも高く、前記テーパ部側面の前記主面に垂直な平面に対する傾斜角は、前記台座部側面の前記平面に対する傾斜角及び前記柱状部側面の前記平面に対する傾斜角よりも大きいことを要件とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月27日(2015.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する熱硬化性樹脂中に、半田及び光反射材が含有されたダイボンド材であって、
前記透光性を有する熱硬化性樹脂は、熱硬化に要する温度が１４０〜２５０℃であり、前記半田よりも多い重量で含有されており、
前記半田は、融点が１４０〜２５０℃であることを特徴とするダイボンド材。
【請求項２】
透光性を有する熱硬化性樹脂中に、半田及び光反射材が含有されたダイボンド材であって、
前記透光性を有する熱硬化性樹脂は、前記半田よりも多い重量で含有されており、前記半田の融点と同等の温度で硬化する樹脂であることを特徴とするダイボンド材。
【請求項３】
前記半田はＳｎ−Ｂｉ系である請求項２に記載のダイボンド材。
【請求項４】
前記光反射材は、前記半田よりも多い重量で含有されている請求項１〜３のいずれか１つに記載のダイボンド材。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂は、熱硬化に要する温度が１４０〜２００℃であり、
前記半田は、融点が１４０〜２００℃である請求項１〜４のいずれか１つに記載のダイボンド材。
【請求項６】
半導体層積層構造の同一面側に一対の電極が配置された発光素子及び
該発光素子を搭載し、表面に互いに分離された配線を有する基板を備えた発光装置であって、
前記基板表面の配線と、前記発光素子の一対の電極とが、請求項１から５のいずれか１つに記載のダイボンド材でそれぞれ電気的に接続されている発光装置。
【請求項７】
前記ダイボンド材は、前記半田と前記光反射材が分散している部分と、前記半田の一部が前記配線上で連結した部分とを有する請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
半導体層積層構造の同一面側に一対の電極が配置された発光素子及び
該発光素子を搭載し、表面に互いに分離された配線を有する基板を備えた発光装置の製造方法であって、
前記基板表面に、透光性を有する熱硬化性樹脂中に半田及び光反射材が含有され、かつ前記熱硬化性樹脂が前記半田よりも多い重量で含有されたダイボンド材を供給する工程と、
前記ダイボンド材上に発光素子を配置する工程と、
前記熱硬化性樹脂を硬化させると同時に前記半田を溶融させる加熱工程と、を含み、
前記溶融された半田によって、前記基板表面の配線と前記発光素子の一対の電極とを、それぞれ電気的に接続する発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記半田はＳｎ−Ｂｉ系である請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱工程を、１４０〜２５０℃で行う請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月19日(2015.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電荷蓄積領域を有し、入射光に応じて発生した電荷を前記電荷蓄積領域に蓄積する光電変換部と、
前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記電荷蓄積領域から転送する転送部とを有する固体撮像装置であって、
前記電荷蓄積領域には複数の段差を有するポテンシャル分布が形成され、前記複数の段差の大きさは前記転送部から遠くにある段差ほど大きいことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記複数の段差によって分割されたポテンシャル分布の複数の部分に対応する前記電荷蓄積領域の複数の部分領域の面積は、前記転送部から遠くにある部分領域ほど大きいことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記転送部は転送電極で覆われたチャネル領域を含み、
前記複数の段差によって分割されたポテンシャル分布の複数の部分に対応する前記電荷蓄積領域の複数の部分領域の少なくとも１つにおいて、チャネル領域の幅方向における当該部分領域の幅は、前記転送部から遠ざかるほど狭くなることを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記光電変換部は、前記電荷蓄積領域の上に前記電荷蓄積領域とは逆の導電型の半導体領域を更に有し、
前記半導体領域の不純物濃度分布は複数の段差を有し、前記不純物濃度分布の複数の段差の大きさは前記転送部から遠くにある段差ほど大きく、それによって前記電荷蓄積領域に前記ポテンシャル分布が形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記電荷蓄積領域の不純物濃度分布は複数の段差を有し、前記不純物濃度分布の複数の段差の大きさは前記転送部から遠くにある段差ほど大きく、それによって前記電荷蓄積領域に前記ポテンシャル分布が形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記電荷蓄積領域の前記ポテンシャル分布は平坦な部分を含むことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
電荷蓄積領域と、前記電荷蓄積領域の上にあり、前記電荷蓄積領域とは逆の導電型の半導体領域とを有し、入射光に応じて発生した電荷を前記電荷蓄積領域に蓄積する光電変換部と、
前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記電荷蓄積領域から転送する転送部とを有する固体撮像装置であって、
前記半導体領域は、第１部分と、前記第１部分よりも前記転送部の近くにあり、前記第１部分に隣接する第２部分と、前記第１部分よりも前記転送部から遠くにあり、前記第１部分に隣接する第３部分とを含み、
前記第１部分の不純物濃度と前記第３部分の不純物濃度との差が、前記第１部分の不純物濃度と前記第２部分の不純物濃度との差よりも大きいことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
電荷を電気信号に変換する信号変換部を更に有し、
前記転送部は、前記電荷蓄積領域に蓄積された前記電荷を前記信号変換部へ転送することを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と
を備えることを特徴とするカメラ。
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月24日(2015.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、
積層体を挟み込み、当該積層体に押圧力を加える一対のプレート部材と、上記プレート部材を支持する支柱部材とを備え、
上記プレート部材における積層体と接する部位がセラミックスからなり、
上記プレート部材は、積層体と接する部位の非押圧時の平面度が１．０μｍ以下であり、
上記プレート部材内部に、積層体の搬送時に当該積層体を持ち上げる搬送用ピンが移動可能に設置されていることを特徴とする貼付装置。
【請求項２】
上記支柱部材は、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体に押圧力を加えるために移動自在に支持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の貼付装置。
【請求項３】
一つのプレート部材に対する上記周辺支持部材の個数が３〜１０の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の貼付装置。
【請求項４】
一対のプレート部材が上下方向に配設され、上側のプレート部材が支柱部材によって移動自在に支持されていることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の貼付装置。
【請求項５】
上記セラミックスがアルミナであることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の貼付装置。
【請求項６】
上記プレート部材における支柱部材と接する部位が金属からなることを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の貼付装置。
【請求項７】
上記プレート部材が加熱装置を内蔵していることを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の貼付装置。
【請求項８】
上記プレート部材における積層体と接する部位に、プレート部材への積層体の貼り付きを防止する防止部材を備えることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の貼付装置。